AT511506A3 - Temperatursensor als Flip-Chip auf Leiterplatte - Google Patents

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AT511506A3 AT501922012A AT501922012A AT511506A3 AT 511506 A3 AT511506 A3 AT 511506A3 AT 501922012 A AT501922012 A AT 501922012A AT 501922012 A AT501922012 A AT 501922012A AT 511506 A3 AT511506 A3 AT 511506A3
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Karlheinz Wienand
Gernot Hacker
Stefan Dietmann
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Heraeus Sensor Technology Gmbh
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/18—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer

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Abstract

Zur Herstellung eines Temperatursensors, bei dem eine mindestens 100 Ohm aufweisende Leiterbahn (42) aus Platin über Kontaktfelder (41) mit zwei Leiterbahnen (12, 16) aus Kupfer verbunden wird, und die Leiterbahn (42) aus Platin in Dünnschichttechnik als eine mindestens 10 mm lange, 3 bis 50 µm breite und 0,1 bis 5 µm dicke Platinbahn auf einer 1 bis 10 mm2 großen rechteckigen Fläche eines 0,1 bis 1 mm dicken keramischen Plättchen (40) an ihren beiden Enden in 20 bis 500 fach verbreiterte Kontaktfelder (41) übergeht, erfolgt erfindungsgemäß Strukturieren dieser beiden verbreiterten Felder (41) im Inneren dieser Felder (41) Auftragen einer Metallpaste auf beiden innerlich strukturierten Feldern, und Einbrennen der Metallpaste, so dass die aus der Paste erzeugte Dickschicht 3/Pad mit einer oxidischen Komponente auf der durch die innerliche Struktur der Kontaktfelder (41) frei zugänglichen oxidischen Oberfläche des keramischen Plättchens (40) verankert wird.
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