AT210481B - Halbleitendes Elektrodensystem, z. B. eine Kristalldiode oder ein Transistor, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektrodensystems - Google Patents
Halbleitendes Elektrodensystem, z. B. eine Kristalldiode oder ein Transistor, und Verfahren zur Herstellung eines solchen ElektrodensystemsInfo
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/24—Alloying of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, with a semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L29/167—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table further characterised by the doping material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/36—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the concentration or distribution of impurities in the bulk material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
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- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
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Description
<Desc/Clms Page number 1> Halbleitendes Elektrodensystem, z. B. eine Kristalldiode oder ein Transistor, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektrodensystems EMI1.1 <Desc/Clms Page number 2> EMI2.1 <Desc/Clms Page number 3> EMI3.1 <Desc/Clms Page number 4> EMI4.1 <Desc/Clms Page number 5> 5 Minuten lang auf eine Temperatur von 6000C erhitzt wird. Bei Messung ergibt sich, dass die Temperaturabhängigkeit des Sperrstroms der Diode wesentlich herabgesetzt ist. In diesem Falle konnte die Bestimmung der geeigneten Diffusionstemperatur auf die oben beschriebene praktische Weise nicht erfolgen, da die den Leitfähigkeitstyp bestimmende Störstelle Indium und die weitere Störstelle Kobalt von gleicher Art sind. Schliesslich sei bemerkt, dass die Erfindung nicht auf die Anwendung bei Elektrodensystemen beschränkt ist, deren halbleitender Körper aus Germanium oder Silizium besteht, sondern gleichfalls bei denjenigen Elektrodensystemen anwendbar ist, deren halbleitender Körper aus einer halbleitenden Verbindung z. B. InP oder GaAs besteht. Bekanntlich können in diese Halbleiter nicht nur durch Einbau von Fremdatomen Donatoren- und Akzeptorenniveaus herbeigeführt werden, sondern auch durch Einbau von Kationen bzw. Anionen der Verbindung in das Kristallgitter eines Übermasses. Der Begriff"Störstelle" muss daher in so weitem Sinne betrachtet werden, dass die Abweichungen von der Stoechiometrie darin einbegriffen sind. PATENTANSPRÜCHE : 1. Halbleitendes Elektrodensystem, z. B. eine Kristalldiode oder ein Transistor, dessen halbleitender Körper einen p-n-Übergang besitzt, der zwei Gebiete verschiedenen Leitfähigkeitstyps trennt, die je ein EMI5.1 herbeiführen, im Nachstehenden als primäre Energieniveaus bezeichnet, die im Energiespektrum eines solchen Gebietes so nahe an einem zugelassenen Energieband liegen, dass sie bei der niedrigsten Betriebstemperatur praktisch unbesetzt sind, wobei wenigstens eines der beiden Gebiete ausserdem ein oder meh- EMI5.2 betreffenden Gebietes zwischen den primären Energieniveaus und der Mitte der verbotenen Zone liegen, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehalt an diesem weiteren Störstellenmaterial so gewählt ist, dass im Energiespektrum des betreffenden Gebietes das Ferminiveau bei der niedrigsten Betriebstemperatur so nahe den durch das weitere Störstellenmaterial hervorgerufenen Energieniveaus liegt, dass deren Besetzungsgrad in einem Temperaturbereich höher als die erwähnte niedrigste Betriebstemperatur beträchtlich abnimmt, so dass durch Nachlieferung von Majoritätsträgern aus diesen Energieniveaus die Temperaturabhängigkeit des Stromes durch das Elektrodensystem in diesem Temperaturbereich wesentlich geringer ist als bei Abwesenheit dieser Energieniveaus.
Claims (1)
- 2. Halbleitendes Elektrodensystem nach Anspruch l, in dem die Leitfähigkeit der Bereiche beiderseits eines p-n-Überganges verschieden ist, dadurch gekennzeichnet, dass das weitere Störstellenmaterial wenigstens im Gebiet mit der niedrigeren Leitfähigkeit vorgesehen ist.3. Halbleitendes Elektrodensystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitfähigkeit der Gebiete um mehr als einen Faktor 5 verschieden ist.4. Halbleitendes Elektrodensystem nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitfähigkeit der Gebiete um mehr als einen Faktor 20 verschieden ist.5. Halbleitendes Elektrodensystem nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Gebiete ein weiteres Störstellenmaterial enthalten.6. Halbleitendes Elektrodensystem nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das weitere Störstellenmaterial in wenigstens einem der beiden Gebiete sekundäre Energieniveaus herbeiführt, die bei der niedrigsten Temperatur noch praktisch völlig von Majoritätsträgern besetzt sind.7. Halbleitendes Elektrodensystem nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in wenigstens einem der beiden Gebiete das den Leitfähigkeitstyp bestimmende Stör- stellenmaterial von gleicher Art ist wie das weitere Störstellenmaterial.8. Halbleitendes Elektrodensystem nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass von wenigstens einem der beiden Gebiete der Gehalt an weiterem Störstellenmaterial von gleicher Grösse ist wie der Gehalt an den Leitfähigkeitstyp bestimmender Störstelle.9. Halbleitendes Elektrodensystem nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dessen halbleitender Körper aus Germanium besteht, dadurch gekennzeichnet, dass darin Nickel ein weiteres Störstellenmaterial ist.10. HalbleitendesElektrodensystem nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dessen halbleitender Körper aus Germanium besteht, dadurch gekennzeichnet, dass darin Kobalt ein weiteres Störstellenmaterial ist. <Desc/Clms Page number 6>11. Halbleitendes Elektrodensystem nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dessen halbleitender Körper aus Germanium besteht, dadurch gekennzeichnet, - dass darin Eisen ein weiteres Störstel- lenmaterial ist.12. Halbleitendes Elektrodensystem nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dessen halbleitender Körper aus Silizium besteht, dadurch gekennzeichnet, dass darin Gold ein weiteres Störstellenmaterial ist.13. Verfahren zur Herstellung eines halbleitenden Elektrodensystems nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einen halbleitenden Körper eines bestimmten Leitfähigkeitstyps ein weiteres Störstellenmaterial diffundiert wird und dass weiterhin in diesem Körper ein Bereich mit einem Leitfähigkeitstyp entgegengesetzt zu dem des ursprünglichen Körpers angebracht wird.14. Verfahren zur Herstellung eines halbleitenden Elektrodensystems nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 12, bei dem der halbleitende Körper beiderseits eines Überganges Bereiche verschiedener Leitungsart und verschiedener Leitfähigkeit besitzt, dadurch gekennzeichnet, dass in einen halbleitenden Körper mit verhältnismässig niedriger Leitfähigkeit eine weitere Störstelle diffundiert wird und dass weiter in diesem Körper ein Gebiet mit verhältnismässig hoher Leitfähigkeit und einem gegenüber dem ursprünglichen Körper verschiedenen Leitfähigkeitstyp angebracht wird.15. Verfahren zur Herstellung eines halbleitenden Elektrodensystems nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6 und 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst mittels mehrerer Versuche an einem halbleitenden Probeexemplar, durch Eindiffusion eines weiteren Störstellenmaterials, das von einer andern Art ist als das Störstellenmaterial, das den Leitfähigkeitstyp dieses halbleitendenProbeexemplarsbe- stimmt, in dieses halbleitende Probeexemplar bei verschiedenen Temperaturen die Kennlinie bestimmt wird, die den Zusammenhang zwischen der Temperatur, bei der die Diffusion erfolgt ist, und dem spezifischen Widerstand des halbleitenden Körpers bei Zimmertemperatur darstellt, wobei sich ergibt, dass die Kennlinie einen flachen Teil aufweist, der zwischen zwei ansteigenden Teilen liegt,und dass weiterhin bei der Fabrikation die Diffusion dieses weiteren Störstellenmaterials bei einer Temperatur durchgeführt wird, bei der die erwähnte Kennlinie anfängt nach einer allmählichen Steigung einen flacheren Verlauf aufzuweisen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB210481X | 1955-11-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT210481B true AT210481B (de) | 1960-08-10 |
Family
ID=10156302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT648556A AT210481B (de) | 1955-11-01 | 1956-10-30 | Halbleitendes Elektrodensystem, z. B. eine Kristalldiode oder ein Transistor, und Verfahren zur Herstellung eines solchen Elektrodensystems |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT210481B (de) |
DE (1) | DE1051983B (de) |
DK (1) | DK91082C (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL122120C (de) * | 1959-06-30 | |||
NL255627A (de) * | 1959-09-25 | |||
NL247918A (de) * | 1960-01-30 | |||
DE1295089B (de) * | 1960-12-23 | 1969-05-14 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, insbesondere eines Transistors |
-
1956
- 1956-10-29 DK DK377256A patent/DK91082C/da active
- 1956-10-30 AT AT648556A patent/AT210481B/de active
- 1956-10-30 DE DE1956N0012886 patent/DE1051983B/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DK91082C (da) | 1961-06-12 |
DE1051983B (de) | 1959-03-05 |
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