AT165316B - Verfahren zur festen Verbindungen zweier Teile aus Sintermetall oder eines Teiles aus Sintermetall mit einem auf nicht sintermetallurgischer Basis hergestellten Metallteil - Google Patents

Verfahren zur festen Verbindungen zweier Teile aus Sintermetall oder eines Teiles aus Sintermetall mit einem auf nicht sintermetallurgischer Basis hergestellten Metallteil

Info

Publication number
AT165316B
AT165316B AT165316DA AT165316B AT 165316 B AT165316 B AT 165316B AT 165316D A AT165316D A AT 165316DA AT 165316 B AT165316 B AT 165316B
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
sintered
metal
part made
solder
parts
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Herbert Dr Rager
Original Assignee
Herbert Dr Rager
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Herbert Dr Rager filed Critical Herbert Dr Rager
Application granted granted Critical
Publication of AT165316B publication Critical patent/AT165316B/de

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Verfahren zur festen Verbindung zweier Teile aus Sintermetall oder eines Teiles aus Sintermetall mit einem auf nicht sintermetallurgischer Basis hergestellten Metallteil 
Will man zwei wie oben genannte Teile fest miteinander verbinden, so waren bis jetzt im wesentlichen zwei Möglichkeiten bekannt. Die eine besteht in einem normalen Lötvorgang, besitzt aber einen grossen Nachteil dadurch, dass von dem porösen Sintermetall der Grossteil des Lotes aufgesogen wird. 



   Die andere Möglichkeit besteht im Schweissen, hat aber ihren Nachteil in dem stellenweise starken Schrumpfen des Sintermaterials, bedingt durch die dabei erfolgte Aufhebung der Porosität. 



   Der im folgenden beschriebene Weg ist nicht nur von den für Sintermaterial angeführten Nachteilen frei, sondern stellt auch eine Einsparung an Arbeitsgängen dar, da die Verbindung während der Sinterung erhalten wird. 



   Die Durchführung des neuen Verfahrens ist folgendermassen : In eine Vertiefung des einen Teiles (z. B. Loch, Rinne) wird der zweite Teil gesetzt. Die Vertiefung des einen Teiles soll dabei grösser sein als das eingesetzte Stück. In den so freibleibenden Zwischenraum wird nun ein pulverförmiges Lot, im folgenden als"Sinterlot" bezeichnet, eingestreut und eventuell festgedrückt. 



  Die derart zusammengesetzten Teile werden nun der gewöhnlichen Sinterung unterworfen, wobei während dieser die Verbindung der Teile erhalten wird. 



   Das Sinterlot kann bestehen aus a) pulverförmigen Legierungen, fallweise mit
Kohlenstoff, b) pulverförmigen Metallen, fallweise mit
Kohlenstoff, c) Gemischen von a und b. 



   Die Bestandteile   des"Sinterlotes"sind   nach Möglichkeit nach den folgenden Gesichtspunkten zu wählen :
1. Die Schmelztemperatur bzw. das Temperaturintervall zwischen Soliduskurve und Liquidus- 
 EMI1.1 
 Teil schmilzt oder erweicht und so die Verbindung im Zuge der Sinterung eintritt. 



   2. Es ist bei der Zusammensetzung des Sinterlotes darauf zu achten, dass durch Legierung des   Sinterlotes"mit   dem umgebenden Material eine Schmelzpunkterhöhung eintritt, die einen kontinuierlichen   Übergang-im   Zuge der Erstarrung-zwischen den beiden zusammenzusetzenden Teilen einerseits und dem Lot anderseits gewährleistet. 



   Eine Schmelzpunktherabsetzung durch Legierung mit dem das Sinterlot umgebenden Material würde zu einem Aufsaugen des Lotes infolge der Porosität des Sinterkörpers führen, ausser die Schmelzpunkterniedrigung dauert nur kurze Zeit und wird durch Materialaufhahme aus der Umgebung bald aufgehoben. 
 EMI1.2 
   0-8% C)   soll mit einem Eisenstift   (0-4%   C) fest verbunden werden. Zu diesem Zweck wird der Pressling bereits mit einem Loch gepresst, in das der Stift eingesetzt wird. Der Zwischenraum zwischen Pressling und Eisenstift wird mit einem Sinterlot der Zusammensetzung   dz   Mn und   3. 4u 0 C,   Rest Fe, ausgefüllt.

   Der Pressling samt dem eingesetzten Eisenstift wird nun   21/2   Stunden bei   12200 gesintert.   Bei dieser Temperatur schmilzt   das"Sinterlot"bereits,   der Schmelzpunkt wird aber durch Aufnahme von Fe aus dem umgebenden Material einerseits, anderseits durch Herabsetzung des Kohlenstoffgehaltes, da die Sinterung in Wasserstoffatmosphäre erfolgt, erhöht. Dabei tritt eine völlige feste Verbindung 
 EMI1.3 
 pulverförmigem Ferromangan, Eisenpulver und Graphit hergestellt. 



   PATENTANSPRÜCHE : 
1. Verfahren zur festen Verbindung zweier Teile aus Sintermetall oder eines Teiles aus Sintermetall mit einem auf nicht sintermetallurgischer Basis hergestellten Metallteil mittels eines pulverförmigen Lotes, Sinterlot genannt, dadurch gekennzeichnet, dass das Sinterlot während des Erhitzens anfangs erweicht oder schmilzt, dann durch Materialaufhahme aus der Umgebung eine Erhöhung des   Er veichungs-bzw.   Schmelzpunktes erfährt und so bei der ursprünglichen Erhitzungstemperatur erstarrt. 

**WARNUNG** Ende DESC Feld kannt Anfang CLMS uberlappen**.

Claims (1)

  1. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzpunkt des Sinterlotes oder sein Solidus-Liquidus-Intervall in der Nähe der Sintertemperatur der zu verbindenden, auf sintermetallurgischer Basis hergestellten Teile liegt.
    3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die feste Verbindung mittels des Sinterlotes während der Sinterung der Metallpulverpresslinge erzielt wild. **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.
AT165316D 1947-05-20 1947-05-20 Verfahren zur festen Verbindungen zweier Teile aus Sintermetall oder eines Teiles aus Sintermetall mit einem auf nicht sintermetallurgischer Basis hergestellten Metallteil AT165316B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT165316T 1947-05-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
AT165316B true AT165316B (de) 1950-02-10

Family

ID=34199824

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT165316D AT165316B (de) 1947-05-20 1947-05-20 Verfahren zur festen Verbindungen zweier Teile aus Sintermetall oder eines Teiles aus Sintermetall mit einem auf nicht sintermetallurgischer Basis hergestellten Metallteil

Country Status (1)

Country Link
AT (1) AT165316B (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3652261A (en) Iron powder infiltrant
AT165316B (de) Verfahren zur festen Verbindungen zweier Teile aus Sintermetall oder eines Teiles aus Sintermetall mit einem auf nicht sintermetallurgischer Basis hergestellten Metallteil
DE1508356A1 (de) Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zur Herstellung dieser Anordnung
DE7519258U (de) Mit mindestens einem eisenkoerper verbundener seco tief 5 -permanentmagnet
DE613878C (de)
DE1914631C3 (de) Verwendung einer Ruthenium Legierung
DE3830694C2 (de)
DE2948915A1 (de) Lotlegierungen zum direkten aufloeten von oxidhaltigen silberkontakten auf kontakttraeger
US3429696A (en) Iron powder infiltrant
DE438392C (de) Lot zum Einloeten von Ausguessen aus hochprozentigen, Alkali- oder Erdalkalimetalle oder Gemenge derselben enthaltenden Bleilegierungen
DE1205286B (de) Auf pulvermetallurgischem Weg hergestelltes Reibelement
US3128177A (en) Copper-cobalt infiltrant for iron powder
DE705738C (de) Verfahren zur metallischen Verbindung von Plaettchen aus hochschmelzenden Metallen, insbesondere von Wolframplaettchen, mit einem niedriger schmelzenden Grundmetall
DE2441356A1 (de) Verfahren zur herstellung von zinkstaub
DE2437021C3 (de) Kontaktanordnung für Gleichstromschaltgeräte, insbesondere für Hitzdrahtblinkgeber in Kraftfahrzeugen
DE2638836B2 (de) Dentallot-Legierung auf Silber-Basis
JPS5658941A (en) Solder alloy for sintered alloy
JPS558375A (en) Production of brazing filler metal
DE379149C (de) Goldlegierungen
DE1167162B (de) Lot zum Verloeten von Teilen, von denen eines Gold enthaelt, und Verfahren zum Loeten mit diesem Lot
DE960747C (de) Wirbelstrombremse
DE1164801B (de) Verfahren zur Herstellung einer Loetverbindung zwischen einer Zuleitung und der einlegierten Elektrode einer Halbleiteranordnung
DE750259C (de) Anschlussstueck fuer stromfuehrende Aluminiumleiter
DE581749C (de) Schweissmassen oder Schweissdraehte
DE386915C (de) Zusatzdraht zum Schweissen von Kupfer