JP2005149978A - 画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】耐圧特性に優れ、表示性能及び信頼性を向上できる画像表示装置を製造可能な画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の製造装置を提供する。
【解決手段】前面基板及び背面基板の少なくとも一方の処理対象基板33を収納可能な真空チャンバ30と、真空チャンバ30の内部を真空排気する排気機構32と、真空チャンバ30内において処理対象基板33と対向して配置された処理電極34と、処理対象基板33に導電性を付与する導電化処理機構40と、導電化処理機構40により導電性を付与された処理対象基板33と処理電極34との間に電界を印加する電界印加機構35と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図3
【解決手段】前面基板及び背面基板の少なくとも一方の処理対象基板33を収納可能な真空チャンバ30と、真空チャンバ30の内部を真空排気する排気機構32と、真空チャンバ30内において処理対象基板33と対向して配置された処理電極34と、処理対象基板33に導電性を付与する導電化処理機構40と、導電化処理機構40により導電性を付与された処理対象基板33と処理電極34との間に電界を印加する電界印加機構35と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
この発明は、画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の製造装置に係り、特に、画像表示装置の耐圧特性を改善可能な製造方法及び製造装置に関する。
近年、次世代の画像表示装置として、多数の電子放出素子を画像表示面と対向配置させた平面型の画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界による電子放出を利用したもので、これらの電子放出素子を用いた画像表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ(以下、FEDと称する)と呼ばれている。このようなFEDの内、表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ(以下、SEDと称する)とも呼ばれているが、SEDも含む総称としてFEDという用語を用いる。
FEDは、一般に、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板及び背面基板を有している。これらの基板は、矩形枠状の側壁を介してそれぞれの周縁部同士を互いに接合され、真空外囲器を構成している。真空外囲器の内部は、真空度が10−4Pa程度以下の高真空に維持されている。また、背面基板及び前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。
前面基板の内面には、赤、青、緑にそれぞれ発光する蛍光体層を含む蛍光体スクリーンが形成されている。また、実用的な表示特性を得るために、蛍光体スクリーン上にメタルバックと呼ばれるアルミ薄膜が形成されている。さらに、真空外囲器の内部に残留したガス及び各基板の放出ガスを吸着するために、ゲッタ膜と呼ばれるガス吸着特性を持った金属膜がメタルバック上に蒸着(ゲッタフラッシュ)されている。
背面基板の内面には、蛍光体層を励起して発光させるための電子を放出する多数の電子放出素子が設けられている。また、多数の走査線及び信号線がマトリックス状に形成され、各電子放出素子に接続されている。
このようなFEDでは、蛍光体スクリーン及びメタルバックを含む画像表示面にはアノード電圧が印加され、電子放出素子から放出された電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光体層に衝突することにより、蛍光体層が発光する。これにより、画像表示面に画像が表示される。この場合、アノード電圧は、最低でも数kV、できれば10kV以上にすることが望まれる。
このようなFEDでは、前面基板と背面基板との隙間を1〜3mm程度に設定することができ、現在のテレビやコンピュータのディスプレイとして使用されている陰極線管(CRT)と比較して、大幅な軽量化、薄型化を達成することができる。
しかしながら、前面基板と背面基板との間の隙間は、解像度や電子放出効率の特性などの観点からあまり大きくすることはできず、1〜3mm程度に設定する必要がある。したがって、FEDでは、前面基板と背面基板との小さい隙間に強電界が形成されることを避けられず、両基板間の放電(絶縁破壊)が問題となる。
放電が起こると、瞬間的に100A以上の電流が流れるため、電子放出素子や画像表示面の破壊あるいは劣化を招くことになる。また、放電によって駆動回路が破壊されることもある。これらをまとめて放電によるダメージと呼ぶことにする。このようなダメージは、製品として許容されない。したがって、FEDを実用化するためには、放電によるダメージを抑制しなければならない。しかしながら、放電を完全に抑制することは非常に困難である。
一方、放電が発生しないようにするのではなく、放電が起きても電子放出素子ヘの影響を無視(軽減)できるよう、放電の規模を縮小するという対策がある。このような考え方に関連する技術として、例えば、特許文献1には、画像表示面に設けられたメタルバックに切り欠きを入れてジグザグなどのパターンを形成し、蛍光面の実効的なインダクタンス・抵抗を高める技術が開示されている。また、特許文献2には、メタルバックを分割する技術が開示されている。さらに、特許文献3には、分割部での沿面放電を抑制するために、分割部に導電性材料の被覆を設けるという技術が開示されている。
しかしながら、これらの技術を用いる場合でも、放電によるダメージを完全に抑制することは困難である。
一般に、放電が生じる電圧にはばらつきがある。また、長期間経過した後に放電が起こることもある。放電を抑制するということは、アノード電圧印加時に放電が全く起こらないようにするか、放電確率を実用上許容できる程度まで小さくすることを意味する。放電を抑制しつつ印加可能なアノード−カソード間の電位差を、以後、耐圧と称することとする。
一般に、放電が生じる電圧にはばらつきがある。また、長期間経過した後に放電が起こることもある。放電を抑制するということは、アノード電圧印加時に放電が全く起こらないようにするか、放電確率を実用上許容できる程度まで小さくすることを意味する。放電を抑制しつつ印加可能なアノード−カソード間の電位差を、以後、耐圧と称することとする。
放電の要因にはいろいろなものがある。第1は、カソード側の微小な突起や異物などからの電子放出がトリガとなるものである。第2は、カソードあるいはアノードに付着した微粒子、あるいはそれらの一部がはがれたものが対向面に衝突することがトリガとなるものである。とりわけ、FEDでは、蛍光体スクリーンに重ねてメタルバックという強度の弱い薄膜及びゲッタ膜が形成されているため、その一部がはがれることが放電のトリガとなりうる。
更に、このゲッタ膜は、ゲッタの基盤となる金属基盤にガス吸着特性の大きいBa,Tiなどの金属を固定し金属基盤を加熱することにより蒸着膜としてメタルバック上に形成される。この際、金属基盤の加熱による蒸着工程で金属基盤の一部及びゲッタ電極の一部が溶解し、前面基板及び背面基板上に落下することがあり、これが放電源となり放電を拡大する大きな要因となっている。
一般に耐圧を向上させるための技術として、コンディショニングという手法が周知である。この手法の詳細については、例えば、放電ハンドブック(オーム社、1998)の302ページに記載されている。これは、対向面間に電位差を形成し、耐圧を向上させるものである。コンディショニングには、放電を起こす場合と起こさない場合とがあるが、狭義では、放電(スパーク)を起こすスパークコンディショニングをコンディショニングと称することもある。スパークコンディショニングにより耐圧が向上するメカニズムは詳細にはわかっていないが、微小突起や異物等の放電源が放電により溶けて除去されること、あるいは、付着した微粒子が電界により除去されることによると考えられている。
例えば、CRTでは、電子銃の電極間に動作時電圧の4倍程度のパルス電圧を印加し、数千回程度の放電を起こすという処理が広く行われている。これはスパークコンディショニングに相当する。
放電を起こさないコンディショニングにも耐圧を向上する効果があるが、この場合でもできるだけ対向面間に高い電位差を形成することが望ましい。しかしながら、このような高い電位差により、意図せずして放電が起きてしまう可能性があり、放電ダメージの発生が避けられない。また、このような放電を起こさないコンディショニングには、スパークコンディショニングに匹敵する効果は期待できない。
ところが、FEDでは、このようなスパークコンディショニングを行うと、画像表示面や電子放出素子が破壊ないし劣化してしまう。そのため、単純にはこの手法を用いることができない。
このために、FED内部に放電発生要因となる異物が混入することを防ぐため、エアーブローや超音波ドライ洗浄、更に、クリーンルーム内での製造を行っている。しかしながら、エアーブローでは基板に堆積した異物を取り除くことはできるが、基板に付着(固着)した異物を取り除くことができない。たとえエアーブローにて異物を取り除くことができたとしても、前面基板及び背面基板を封着する真空封着装置に投入するまでに、空気中に舞っている微少な異物がこれらの基板に再度付着する可能性もあり、微少な異物の混入を完全に防ぐことができない。
また、ゲッタフラッシュは真空中でしか行えないため、この時に発生する粉塵によっても、前面基板及び背面基板は汚染される。このため、真空封着装置内で、前面基板及び背面基板に付着した異物を除去しなければならない。
コンディショニング以外の耐圧向上策としては、材料、構造、製造プロセスの最適化、製造環境のクリーン化、洗浄、エアーブロー等が考えられる。しかしながら、このような対策だけでは耐圧を望ましい値まで高めることが困難であり、より効果の大きな耐圧改善策が強く望まれている。また、コスト低減の観点から、クリーン度を非常に高くすることや、徹底的に微粒子を除去するといった手法は望ましくない。
特開2000−311642号公報
特開平10−326583号公報
特開2000−251797号公報
以上述べたように、FEDにおいては、放電対策が重要であるが、放電を抑制する目的で、動作電圧であるアノード電圧を低く設定したり、前面基板と背面基板とのギャップを大きくしたりすると、輝度や解像度などの表示性能の低下を招くこととなり、製品として望まれる十分な表示性能を得ることが困難となる。また、前面基板及び背面基板を真空封着装置に投入する際に付着する異物や、ゲッタフラッシュ時に発生する粉塵を除去する手段がない。
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、耐圧特性に優れ、表示性能及び信頼性を向上できる画像表示装置を製造可能な画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の製造装置を提供することにある。
この発明の第1の様態による画像表示装置の製造方法は、
画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法であって、
真空雰囲気中で、前記前面基板及び前記背面基板の少なくとも一方の処理対象基板に導電性を付与する導電化処理工程と、
導電性を有する前記処理対象基板の主面と処理電極とを対向配置し、前記処理対象基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界処理工程と、
前記電界処理工程の後、前記前面基板と前記背面基板とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する封着工程と、
を具備することを特徴とする。
画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法であって、
真空雰囲気中で、前記前面基板及び前記背面基板の少なくとも一方の処理対象基板に導電性を付与する導電化処理工程と、
導電性を有する前記処理対象基板の主面と処理電極とを対向配置し、前記処理対象基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界処理工程と、
前記電界処理工程の後、前記前面基板と前記背面基板とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する封着工程と、
を具備することを特徴とする。
この発明の第2の様態による画像表示装置の製造装置は、
画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造装置であって、
前記前面基板及び前記背面基板の少なくとも一方の処理対象基板を収納可能な真空チャンバと、
前記真空チャンバの内部を真空排気する排気機構と、
前記真空チャンバ内において、前記処理対象基板と対向して配置された処理電極と、
前記処理対象基板に導電性を付与する導電化処理機構と、
前記導電化処理機構により導電性を付与された前記処理対象基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界印加機構と、
を備えたことを特徴とする。
画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造装置であって、
前記前面基板及び前記背面基板の少なくとも一方の処理対象基板を収納可能な真空チャンバと、
前記真空チャンバの内部を真空排気する排気機構と、
前記真空チャンバ内において、前記処理対象基板と対向して配置された処理電極と、
前記処理対象基板に導電性を付与する導電化処理機構と、
前記導電化処理機構により導電性を付与された前記処理対象基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界印加機構と、
を備えたことを特徴とする。
このように構成された画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の製造装置によれば、真空雰囲気中で処理対象基板に導電性を付与し、導電性を有する処理対象基板と処理電極との間に電界を印加して電界処理することにより、導電化の有無に関わらず、処理対象基板の主面に残留した異物や突起等の放電発生の要因を取り除くことができる。このような電界処理を行った処理対象基板を用いることにより、耐圧特性に優れ、表示性能及び信頼性を向上した画像表示装置を製造することができる。
この発明によれば、耐圧特性に優れ、表示性能及び信頼性を向上できる画像表示装置を製造可能な画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の製造装置を提供することができる。
以下、この発明の一実施の形態に係る画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の製造装置について図面を参照して説明する。なお、ここでは、本製造方法及び製造装置により製造される画像表示装置として、表面伝導型の電子放出素子を備えたFEDを例にとって説明する。
図1及び図2に示すように、FEDは、1〜2mmの隙間を置いて対向配置された前面基板11及び背面基板12を備えている。これら前面基板11及び背面基板12は、絶縁基板としてそれぞれ板厚が1〜3mm程度の矩形状のガラス板を用いて構成されている。これらの前面基板11及び背面基板12は、矩形枠状の側壁13を介して周縁部同士が接合され、内部が10−4Pa程度の高真空に維持された扁平な矩形状の真空外囲器10を構成している。
真空外囲器10は、その内部に設けられ、前面基板11及び背面基板12に加わる大気圧荷重を支えるための複数のスペーサ14を備えている。このスペーサ14としては、板状あるいは柱状等の形状を採用可能である。
前面基板11は、その内面に画像表示面を備えている。すなわち、画像表示面は、蛍光体スクリーン15、蛍光体スクリーン15上に配置されたメタルバック20、メタルバック20上に配置されたゲッタ膜22などで構成されている。
蛍光体スクリーン15は、赤、緑、青にそれぞれ発光する蛍光体層16と、マトリクス状に配置された黒色光吸収層17とを有している。これらの蛍光体層16は、ストライプ状に形成されても良いし、ドット状に形成されても良い。メタルバック20は、アルミニウム膜等で形成され、アノード電極として機能する。ゲッタ膜22は、ガス吸着特性を持った金属膜によって形成され、真空外囲器10の内部に残留したガス及び各基板からの放出ガスを吸着する。
背面基板12は、その内面に表面伝導型の電子放出素子18を備えている。この電子放出素子18は、蛍光体スクリーン15の蛍光体層16を励起する電子源として機能する。すなわち、複数の電子放出素子18は、背面基板12上において、画素毎に対応して複数列及び複数行に配列され、それぞれ蛍光体層16に向けて電子ビームを放出する。各電子放出素子18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、電子放出素子18に電位を供給するための多数本の配線21は、背面基板12の内面にマトリクス状に設けられ、その端部は真空外囲器10の外部に引出されている。
このようなFEDでは、画像を表示する動作時においては、蛍光体スクリーン15及びメタルバック20を含む画像表示面にアノード電圧を印加する。そして、電子放出素子18から放出された電子ビームをアノード電圧により加速して蛍光体スクリーン15へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン15の蛍光体層16が励起され、それぞれ対応する色に発光する。このようにして、画像表示面にカラー画像が表示される。
次に、上述したような構成のFEDを製造するための製造装置について説明する。
図3に示すように、製造装置は、真空チャンバ30、排気機構32、処理電極34、電界印加機構35、導電化処理機構40などを備えて構成されている。真空チャンバ30は、真空処理槽で構成され、その内部に、処理対象基板33を収納可能である。処理対象基板33は、その主面に画像表示面を有した前面基板11及びその主面に電子放出素子18を有した背面基板12の少なくとも一方である。
図3に示すように、製造装置は、真空チャンバ30、排気機構32、処理電極34、電界印加機構35、導電化処理機構40などを備えて構成されている。真空チャンバ30は、真空処理槽で構成され、その内部に、処理対象基板33を収納可能である。処理対象基板33は、その主面に画像表示面を有した前面基板11及びその主面に電子放出素子18を有した背面基板12の少なくとも一方である。
真空チャンバ30内には、処理対象基板33を搬送する基板搬送機構50が設けられている。この基板搬送機構50は、処理対象基板33を電界処理するための電界処理位置PS1、及び、処理対象基板33を導電化処理するための導電化処理位置PS2を含む範囲にわたって処理対象基板33を搬送する。電界処理位置PS1は、処理電極34と対向する位置に規定される。導電化処理位置PS2は、導電化処理機構40と対向する位置に規定される。
排気機構32は、真空チャンバ30の内部を真空排気するものであって、真空チャンバ30に接続された排気ポンプなどで構成されている。処理電極34は、真空チャンバ30内に設けられ、処理対象基板33の主面33Aに対してほぼ平行に、かつ、所定の隙間をおいて対向可能に配置されている。ここで適用される処理電極34は、例えば細長い矩形状に形成され、処理対象基板33とほぼ等しい幅及び処理対象基板33よりも短い長さを有している。
真空チャンバ30内には、処理電極34を支持するとともに処理対象基板33と対向した状態でその長さ方向に移動させる電極移動機構60が設けられている。この電極移動機構60は、処理対象基板33が位置決めされる電界処理位置PS1の外側であって、処理対象基板33とは対向しない第1待機位置PE1及び第2待機位置PE2との間で処理電極34を往復移動させる。
電界印加機構35は、真空チャンバ30内において、処理対象基板33と処理電極34との間に電界を印加する。すなわち、電界印加機構35は、処理電極34を接地するとともに、処理対象基板33に対して所定の電圧を印加する電源36を備えている。なお、真空チャンバ30は、処理電極34と同電位のアース電位に接地されている。
導電化処理機構40は、処理対象基板33に導電性を付与する。すなわち、導電化処理機構40は、カバー41、導電膜材料42、ゲッタ膜材料43、加熱機構44などによって構成されている。カバー41は、導電化処理位置PS2に配置された処理対象基板33と対向するよう形成された開口部41Aを有している。導電膜材料42及びゲッタ膜材料43は、カバー41内において開口部41Aに対向した位置に設けられている。加熱機構44は、高周波加熱方式あるいは抵抗加熱方式を採用することができ、導電膜材料42及びゲッタ膜材料43を加熱する。
つまり、導電膜材料42及び加熱機構44は、真空雰囲気中で、処理対象基板33の主面33Aに向けて導電膜材料を蒸発させて導電膜を形成する導電膜形成装置として機能する。また、ゲッタ膜材料43及び加熱機構44は、真空雰囲気中で、処理対象基板33の主面33Aに向けてゲッタ膜材料を蒸発させてゲッタ膜を形成するゲッタ膜形成装置として機能する。
また、製造装置は、図4に示すように構成されても良い。すなわち、この製造装置は、図3に示したのと同様に、真空チャンバ30、排気機構32、電界印加機構35、導電化処理機構40などを備える他に、第1処理電極34A及び第2処理電極34Bを備えて構成されている。なお、図3に示した製造装置と同一の構成については同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。
真空チャンバ30内に設けられた基板搬送機構50は、処理対象基板33を電界処理するための第1電界処理位置PS1、処理対象基板33を導電化処理するための導電化処理位置PS2、及び、処理対象基板33を電界処理するための第2電界処理位置PS3を含む範囲にわたって処理対象基板33を搬送する。第1電界処理位置PS1は、第1処理電極34Aと対向する位置に規定される。導電化処理位置PS2は、導電化処理機構40と対向する位置に規定される。第2電界処理位置PS3は、第2処理電極34Bと対向する位置に規定される。
第1処理電極34A及び第2処理電極34Bは、ともに処理対象基板33の主面33Aに対してほぼ平行に、かつ、所定の隙間をおいて対向可能に配置されている。ここで適用される第1処理電極34A及び第2処理電極34Bは、例えば細長い矩形状に形成され、処理対象基板33とほぼ等しい幅及び処理対象基板33よりも短い長さを有している。
これら第1処理電極34A及び第2処理電極34Bは、それぞれ電極移動機構60に支持されている。各電極移動機構60は、処理対象基板33が配置された第1電界処理位置PS1及び第2電界処理位置PS3の外側であって、処理対象基板33とは対向しない第1待機位置PE1及び第2待機位置PE2との間でそれぞれ第1処理電極34A及び第2処理電極34Bを往復移動させる。
第1電界処理位置PS1と第2電界処理位置PS3との間に設けられた導電化処理機構40は、処理対象基板33に導電性を付与する。この導電化処理機構40は、図3に示したのと同様に、導電膜形成装置及びゲッタ膜形成装置としての機能を有している。
次に、上述したような構成のFEDを製造するための第1の製造方法について図5に示したフローチャートを参照して説明する。
まず、蛍光体スクリーン15及びメタルバック20を含む画像表示面を有した前面基板11、及び、電子放出素子18を有した背面基板12を用意し、真空雰囲気中で、前面基板11及び背面基板12の少なくとも一方の処理対象基板33に対して導電性を付与する導電化処理を行う(ST11)。
まず、蛍光体スクリーン15及びメタルバック20を含む画像表示面を有した前面基板11、及び、電子放出素子18を有した背面基板12を用意し、真空雰囲気中で、前面基板11及び背面基板12の少なくとも一方の処理対象基板33に対して導電性を付与する導電化処理を行う(ST11)。
ここでは、少なくとも導電化処理(ST11)及びこの後の電界処理(ST12)は、図3に示した製造装置を用いて行うものとして説明する。すなわち、排気機構32を作動し、真空チャンバ30内を所望の真空度まで真空排気する。これにより、真空チャンバ30内を真空雰囲気とする。
そして、基板搬送機構50により処理対象基板33を真空チャンバ30内に搬入し、導電化処理位置PS2に設置する。このとき、処理対象基板33は、導電化処理位置PS2において、その主面33Aを導電化処理機構40におけるカバー41の開口部41Aに向けた状態で配置される。処理対象基板33が前面基板11である場合には、画像表示面を有した主面を導電化処理機構40に向けて配置し、また、処理対象基板33が背面基板12である場合には、電子放出素子18を有した主面を導電化処理機構40に向けて配置する。
そして、導電化処理機構40により、処理対象基板33に導電性を付与する。ここでは、導電化処理機構40は、加熱機構44により導電膜材料42を加熱して蒸発させ、処理対象基板33の主面33Aに導電膜を形成することで導電性を付与しても良いし、加熱機構44によりゲッタ膜材料43を加熱して蒸発させ、処理対象基板33の主面33Aにゲッタ膜を形成することで導電性を付与しても良い。あるいは、他の手法を用いてもよく、少なくとも処理対象基板33の主面に導電性が付与されれば如何なる手法であっても良い。これにより、処理対象基板33の主面33A上に残留していた導電化していない異物、埃等の放電発生要因を導電化させることができる。
続いて、導電性を有する処理対象基板33の主面33Aを電界処理する(ST12)。すなわち、真空チャンバ30内において、基板搬送機構50により処理対象基板33を搬送して電界処理位置PS1に設置する。このとき、処理対象基板33は、電界処理位置PS1において、その主面33Aを処理電極34側に向けた状態で処理電極34との間に所定の隙間を置いて配置される。また、このとき、処理電極34は、第1待機位置PE1に位置しており、電界処理位置PS1の処理対象基板33とは対向しない。
そして、処理対象基板33を電界印加機構35の電源36に電気的に接続するとともに、処理電極34をアースに電気的に接続する。そして、電源36により処理対象基板33に所定の電圧を印加する。電源36から印加される電圧は、処理対象基板33と処理電極34との間でプラスあるいはマイナスの電位差が生じるように設定する。これにより、処理対象基板33と処理電極34との間に電界が発生する。
このような電界が発生した後、電極移動機構60により処理電極34を第1待機位置PE1から第2待機位置PE2に向かって一定の速度で移動させる。このとき、処理電極34は、処理対象基板33の主面33Aとの間に所定の隙間を置いて対向した状態で、処理対象基板33の長さ方向に沿って移動する。このように、処理対象基板33及び処理電極34を相対的に移動させ、処理対象基板33の主面33Aを電界処理しながら、処理電極34によって処理対象基板33全面を走査する。
その後、処理電極34が処理対象基板33を越えて基板外の第2待機位置PE2まで移動した時点で、処理電極34の移動を停止するとともに処理対象基板33への電圧印加を停止する。
このような電界処理により、処理対象基板33が電界処理され、処理対象基板33上の放電発生要因が除去される。すなわち、処理対象基板33に残留していた導電化した異物などを処理電極34に吸着して除去するとともに、処理対象基板33の生産過程で形成された不用な突起、メタルバック等の付着力の弱い個所などを除去することができる。
また、電界処理が完了した後、処理電極34が処理対象基板33と対向しない位置まで移動した時点で電圧印加を停止することにより、処理電極34で吸着した異物や突起などの放電発生要因を処理電極34上に保持することができ、処理対象基板33側に再度付着することを防止することができる。
なお、ここでは、処理電極34を第1待機位置PE1から第2待機位置PE2までの片道だけ移動させながら電界処理を行ったが、処理電極34を第1待機位置PE1から第2待機位置PE2までの間を往復移動させながら電界処理を行い、処理電極34を第1待機位置PE1まで移動させた後に電界処理を停止する構成としても良い。この場合、電界処理が完了した処理対象基板33を(第2待機位置PE2に対向する位置を通過して)導電化処理位置PS2側に移動する際、電界処理後に処理電極34の上を通過することがない。
要するに、電界処理後の処理電極34は、電界処理された処理対象基板33が移動する搬送経路上に対向しない位置で待機することが望ましく、電界処理された処理対象基板33が第1待機位置PE1に対向する位置を通過して搬送される場合には処理電極34は第2待機位置PE2で待機し、あるいは、電界処理された処理対象基板33が第2待機位置PE2に対向する位置を通過して搬送される場合には処理電極34は第1待機位置PE1で待機していれば良い。これにより、放電発生要因の処理電極34から処理対象基板33への再付着をより確実に防止することができる。
このような電界処理工程の後、前面基板11と背面基板12とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する(ST13)。すなわち、基板搬送機構50により処理対象基板33を大気に晒すことなく真空雰囲気中に維持した状態で図示しない封着位置へ搬送する。そして、封着位置に搬送された前面基板11及び背面基板12は、互いの主面を対向した状態で矩形枠状の側壁13を介して接合される。これにより、真空外囲器10を形成し、FEDが完成する。なお、前面基板11及び背面基板12の封着は、上述した電界処理と同一の真空チャンバ内、あるいは、真空状態で連通した他の真空チャンバ内のいずれで行っても良い。
上述したような第1の製造方法によれば、真空チャンバ30へ投入される前に前面基板11及び背面基板12に付着した異物、及び、前面基板11及び背面基板12の生産過程で形成された不用な突起などの放電発生要因を除去することができる。
また、電界処理において、導電化していない放電発生要因は除去できない。このため、電界処理の前に処理対象基板(前面基板11及び背面基板12)を導電化処理することにより、導電化していない放電発生要因が導電化され電界処理によって除去することができる。
これにより、放電発生のトリガを取り除くことができ、耐圧特性の向上したFEDを得ることができる。特に、前面基板11及び背面基板12の電界処理を真空チャンバ30内で行った後、これらの基板を大気に晒すことなく真空外囲器10を形成することにより、大気中の粉塵などが基板に再付着するおそれがなく、初期放電及び長期にわたる放電の抑制を実現することができる。
その結果、放電に伴う画像表示面や電子放出素子の破壊、劣化、更には、駆動回路の破壊を防止することができ、FEDの信頼性向上及び長寿命化を図ることができる。同時に、アノード電位を高く設定することが可能となり、高輝度で表示性能の高いFEDを得ることができる。
なお、上述した第1の製造方法では、用意した前面基板11及び背面基板12の少なくとも一方の処理対象基板33を直ちに導電化処理位置PS2に搬送し導電化処理した(ST11)が、導電化処理の前に電界処理位置PS1に搬送し電界処理を行っても良い。これにより、真空チャンバ30内に投入された時点で導電化している放電発生要因を処理対象基板33から除去することができ、さらに耐圧特性を向上することが可能となる。
このような導電化処理前の電界処理を追加する場合、図3に示した製造装置では、まず、電界処理位置PS1において処理対象基板33の電界処理を行った後、導電化処理位置PS2において処理対象基板33の導電化処理を行い、再び電界処理位置PS1において処理対象基板33の電界処理を行えばよい。図3に示した製造装置によれば、処理電極を含む電界処理機構を1ユニット設ければ良く、装置構成の簡略化を図ることができ、小型化が可能となる。
また、図4に示した製造装置では、まず、第1電界処理位置PS1において第1処理電極34Aにより処理対象基板33の電界処理を行った後、導電化処理位置PS2において処理対象基板33の導電化処理を行い、第2電界処理位置PS3において第2処理電極34Bにより処理対象基板33の電界処理を行えばよい。図4に示した製造装置によれば、装置内に処理工程に対応した順番で処理機構が配列されているため、処理対象基板33を一方向に搬送して処理することができ、複数の処理対象基板33を連続して処理することも可能となるため、製造歩留まりの向上及び製造コストの低減を図ることができる。
次に、上述したような構成のFEDを製造するための第2の製造方法について図6に示したフローチャートを参照して説明する。なお、第1の製造方法で説明したのと同一の工程については詳細な説明を省略する。
まず、蛍光体スクリーン15及びメタルバック20を含む画像表示面を有した前面基板11、及び、電子放出素子18を有した背面基板12を用意し、真空雰囲気中で、前面基板11の主面に導電性を有する薄膜を形成する(ST21)。
すなわち、排気機構32を作動し、所望の真空度まで真空排気した真空チャンバ30内に、基板搬送機構50により前面基板11を搬入し、導電化処理位置PS2に設置する。このとき、前面基板11は、導電化処理位置PS2において、画像表示面を有した主面を導電化処理機構40におけるカバー41の開口部41Aに向けた状態で配置される。
そして、導電化処理機構40は、加熱機構44により導電膜材料42またはゲッタ膜材料43を加熱して蒸発させ、前面基板11の主面に導電膜またはゲッタ膜からなる導電性を有する薄膜を形成する。これにより、前面基板11の主面上に残留していた導電化していない異物、埃等の放電発生要因を導電化させることができる。
続いて、真空チャンバ30内において、基板搬送機構50により前面基板11を搬送して電界処理位置PS1に設置して、前面基板11の主面に形成された導電性薄膜と処理電極34とを対向配置し、さらに、前面基板11と処理電極34との間に電位差を与え電界を発生することにより、導電性薄膜を有する前面基板11の主面を電界処理する(ST22)。これにより、真空チャンバ30内への投入時に前面基板11の主面に付着した放電発生要因の他に、導電性薄膜形成工程(ST21)で発生した塵や真空チャンバ30内を浮遊する物質などの前面基板11の主面に付着した放電発生要因が除去される。
このような電界処理工程の後、前面基板11と背面基板12とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する(ST23)。すなわち、基板搬送機構50により前面基板11を大気に晒すことなく真空雰囲気中に維持した状態で図示しない封着位置へ搬送して、封着位置に搬送された背面基板12と互いの主面を対向した状態で矩形枠状の側壁13を介して接合される。これにより、真空外囲器10を形成し、FEDが完成する。
上述したような第2の製造方法によれば、第1の製造方法と同様に、真空チャンバ30へ投入される前に前面基板11に付着した異物、及び、前面基板11の生産過程で形成された不用な突起などの放電発生要因を導電性の有無に関わらず除去することができる。
これにより、耐圧特性の向上しFEDを得ることができ、また、放電に伴う画像表示面や電子放出素子の破壊、劣化、更には、駆動回路の破壊を防止することができ、FEDの信頼性向上及び長寿命化を図ることができる。同時に、アノード電位を高く設定することが可能となり、高輝度で表示性能の高いFEDを得ることができる。
なお、この第2の製造方法によれば、導電性薄膜を形成するために導電膜またはゲッタ膜を用いているが、ここでの成膜は放電発生要因の導電化が最大の目的であり、放電発生要因を導電化できれば如何なる材質の膜を用いても良いことは言うまでもない。できれば、耐圧特性に優れた膜や、ガス吸着特性をもった膜を成膜すれば、FEDの性能も向上し、尚且つ耐圧特性の優れたFEDを提供することができる。
次に、上述したような構成のFEDを製造するための第3の製造方法について図7に示したフローチャートを参照して説明する。なお、第1の製造方法で説明したのと同一の工程については詳細な説明を省略する。
まず、蛍光体スクリーン15及びメタルバック20を含む画像表示面を有した前面基板11、及び、電子放出素子18を有した背面基板12を用意し、真空雰囲気中で、前面基板11の主面に導電膜を形成する(ST31)。
すなわち、所望の真空度まで真空排気した真空チャンバ30内に、基板搬送機構50により前面基板11を搬入し、導電化処理位置PS2に設置する。このとき、前面基板11は、導電化処理位置PS2において、画像表示面を有した主面を導電化処理機構40に向けた状態で配置される。そして、導電化処理機構40は、加熱機構44により導電膜材料42を加熱して蒸発させ、前面基板11の主面に導電膜を形成する。
続いて、真空雰囲気中で、前面基板11の導電膜上にゲッタ膜を形成する(ゲッタフラッシュ)(ST32)。すなわち、導電化処理機構40は、加熱機構44によりゲッタ膜材料43を加熱して蒸発させ、導電化処理位置PS2に配置された前面基板11の導電膜上にゲッタ膜を形成する。これにより、前面基板11の主面上に残留していた導電化していない異物、埃等の放電発生要因を導電化させることができる。
続いて、真空チャンバ30内において、基板搬送機構50により前面基板11を搬送して電界処理位置PS1に設置して、前面基板11の主面に形成された導電膜と処理電極34とを対向配置し、さらに、前面基板11と処理電極34との間に電位差を与え電界を発生することにより、導電膜を有する前面基板11の主面を電界処理する(ST33)。これにより、真空チャンバ30内への投入時に前面基板11の主面に付着した放電発生要因の他に、導電膜形成工程(ST31)及びゲッタ膜形成工程(ST32)で発生した塵や真空チャンバ30内を浮遊する物質などの前面基板11の主面に付着した放電発生要因が除去される。
このような電界処理工程の後、前面基板11と背面基板12とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する(ST34)。これにより、真空外囲器10を形成し、FEDが完成する。
上述したような第3の製造方法によれば、第2の製造方法と同様の効果を得ることができる。
上述したような第3の製造方法によれば、第2の製造方法と同様の効果を得ることができる。
次に、上述したような構成のFEDを製造するための第4の製造方法について図8に示したフローチャートを参照して説明する。なお、第1の製造方法で説明したのと同一の工程については詳細な説明を省略する。
まず、蛍光体スクリーン15及びメタルバック20を含む画像表示面を有した前面基板11、及び、電子放出素子18を有した背面基板12を用意し、真空雰囲気中で、前面基板11の主面に導電膜を形成する(ST41)。
すなわち、所望の真空度まで真空排気した真空チャンバ30内に、基板搬送機構50により前面基板11を搬入し、導電化処理位置PS2に設置する。このとき、前面基板11は、導電化処理位置PS2において、画像表示面を有した主面を導電化処理機構40に向けた状態で配置される。そして、導電化処理機構40は、加熱機構44により導電膜材料42を加熱して蒸発させ、前面基板11の主面に導電膜を形成する。これにより、前面基板11の主面上に残留していた導電化していない異物、埃等の放電発生要因を導電化させることができる。
続いて、真空チャンバ30内において、基板搬送機構50により前面基板11を搬送して電界処理位置PS1に設置して、前面基板11の主面に形成された導電膜と処理電極34とを対向配置し、さらに、前面基板11と処理電極34との間に電位差を与え電界を発生することにより、導電膜を有する前面基板11の主面を電界処理する(ST42)。これにより、真空チャンバ30内への投入時に前面基板11の主面に付着した放電発生要因の他に、導電膜形成工程(ST41)で発生した塵や真空チャンバ30内を浮遊する物質などの前面基板11の主面に付着した放電発生要因が除去される。
続いて、真空雰囲気中で、前面基板11の導電膜上にゲッタ膜を形成する(ゲッタフラッシュ)(ST43)。すなわち、基板搬送機構50により前面基板11を搬送して導電化処理位置PS2に設置する。そして、導電化処理機構40は、加熱機構44によりゲッタ膜材料43を加熱して蒸発させ、前面基板11の導電膜上にゲッタ膜を形成する。
このような電界処理工程の後、前面基板11と背面基板12とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する(ST44)。これにより、真空外囲器10を形成し、FEDが完成する。
上述したような第4の製造方法によれば、第2の製造方法と同様の効果を得ることができる。
上述したような第4の製造方法によれば、第2の製造方法と同様の効果を得ることができる。
次に、上述したような構成のFEDを製造するための第5の製造方法について図9に示したフローチャートを参照して説明する。なお、第1の製造方法で説明したのと同一の工程については詳細な説明を省略する。
まず、蛍光体スクリーン15及びメタルバック20を含む画像表示面を有した前面基板11、及び、電子放出素子18を有した背面基板12を用意し、真空雰囲気中で、前面基板11の主面に導電膜を形成する(ST51)。
すなわち、所望の真空度まで真空排気した真空チャンバ30内に、基板搬送機構50により前面基板11を搬入し、導電化処理位置PS2に設置する。このとき、前面基板11は、導電化処理位置PS2において、画像表示面を有した主面を導電化処理機構40に向けた状態で配置される。そして、導電化処理機構40は、加熱機構44により導電膜材料42を加熱して蒸発させ、前面基板11の主面に導電膜を形成する。これにより、前面基板11の主面上に残留していた導電化していない異物、埃等の放電発生要因を導電化させることができる。
続いて、真空チャンバ30内において、基板搬送機構50により前面基板11を搬送して電界処理位置PS1に設置して、前面基板11の主面に形成された導電膜と処理電極34とを対向配置し、さらに、前面基板11と処理電極34との間に電位差を与え電界を発生することにより、導電膜を有する前面基板11の主面を電界処理する(ST52)。このような第1電界処理により、真空チャンバ30内への投入時に前面基板11の主面に付着した放電発生要因の他に、導電膜形成工程(ST51)で発生した塵や真空チャンバ30内を浮遊する物質などの前面基板11の主面に付着した放電発生要因が除去される。
続いて、真空雰囲気中で、前面基板11の導電膜上にゲッタ膜を形成する(ゲッタフラッシュ)(ST53)。すなわち、基板搬送機構50により前面基板11を搬送して導電化処理位置PS2に設置する。そして、導電化処理機構40は、加熱機構44によりゲッタ膜材料43を加熱して蒸発させ、前面基板11の導電膜上にゲッタ膜を形成する。
続いて、真空チャンバ30内において、基板搬送機構50により前面基板11を搬送して電界処理位置PS1に設置して、前面基板11の主面に形成されたゲッタ膜と処理電極34とを対向配置し、さらに、前面基板11と処理電極34との間に電位差を与え電界を発生することにより、ゲッタ膜を有する前面基板11の主面を電界処理する(ST54)。このような第2電界処理により、これにより、真空チャンバ30内への投入時に前面基板11の主面に付着した放電発生要因の他に、ゲッタ膜形成工程(ST53)で発生した塵や真空チャンバ30内を浮遊する物質などの前面基板11の主面に付着した放電発生要因が除去される。
このような第2電界処理工程の後、前面基板11と背面基板12とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する(ST55)。これにより、真空外囲器10を形成し、FEDが完成する。
上述したような第5の製造方法によれば、第2の製造方法と同様の効果を得ることができる。
上述したような第5の製造方法によれば、第2の製造方法と同様の効果を得ることができる。
なお、上述した第2乃至第5の製造方法では、用意した前面基板11を直ちに導電化処理位置PS2に搬送し、その主面上に導電膜やゲッタ膜などの導電性薄膜を形成したが、このような工程の前に前面基板11を電界処理位置PS1に搬送し電界処理を行っても良い。これにより、真空チャンバ30内に投入された時点で導電化している放電発生要因を前面基板11から除去することができ、さらに耐圧特性を向上することが可能となる。
また、前面基板11と背面基板12とを封着する工程の前に、背面基板12の主面(電子放出素子を有する面)と処理電極34とを対向配置し、背面基板12と処理電極34との間に電界を印加する背面基板12の電界処理工程を追加しても良い。この際、放電発生要因の導電化のために使用する背面基板12の主面に形成する導電膜は、高抵抗膜などを用いることで、配線等への電圧印加等、回路的に影響を与えず、導電化していない放電発生要因を導電化することができ、電界処理にて除去することができる。さらに、高抵抗膜を形成することで、FED動作時の放電抑制になるといったメリットもある。
さらに、前面基板11の主面上に導電膜やゲッタ膜などの導電性薄膜を形成した後の電界処理は、電界処理位置PS1あるいは電界処理位置PS3のいずれで行っても良く、図3に示したような製造装置あるいは図4に示したような製造装置のいずれでも上述した第2乃至第5の製造方法を行うことが可能である。
上述した第3乃至第5の製造方法においては、前面基板11上にガス吸着能力を持ったゲッタ膜を形成している。このゲッタ膜は、導電性薄膜であるため、導電化していない放電発生要因を導電化するために使用しても構わないが、その後の電界処理により放電発生要因とともに前面基板上から除去されてしまう。このため、FED完成後におけるゲッタ膜の残留量が低下してしまうため、ガス吸着能力の低下を招いてしまう。
このため、ゲッタ膜によるガス吸着能力を十分に確保することを望む場合、第4の製造方法で説明したように、導電膜を形成することで前面基板11上の放電発生要因を導電化し、電界処理にて放電発生要因を除去した後に、ゲッタ膜を形成し、その後は、電界処理を行わないことが望ましい。
なお、この場合、電界処理により前面基板上に残留した異物や生産過程で形成された不用な突起などの放電発生要因が確実に除去され、しかも、その後のゲッタ膜形成時等での発塵がなく、且つ、前面基板の下方に設置されたゲッタ膜材料を下から上に向かってゲッタフラッシュするなどして、その他に放電発生要因が前面基板に付着するような要因がなければ、この段階でFEDの耐圧特性を十分に向上させることが可能となる。
また、前面基板上に存在する放電発生要因は、導電性の有無に関わらず、導電膜またはゲッタ膜を形成した工程の後に1回だけ電界処理を行えば除去可能である。しかしながら、前面基板の主面を常にクリーンな状態に維持して信頼性の高い電界処理効率を得ることを望む場合、第3及び第5の製造方法で説明したように、導電膜及びゲッタ膜を形成する工程の前に電界処理を行い、予め導電化している異物、生産過程で形成された不用な突起、付着力の弱い蛍光体やメタルバック等の放電発生要因を除去し、導電膜及びゲッタ膜を形成する工程の後に再度電界処理を行い、それぞれの膜蒸着時に発生する塵や導電化した異物などの放電発生要因を除去することが望ましい。
また、もし1回の電界処理で放電発生要因を完全に除去できなった場合、2回目の電界処理で取り除ける可能性もあり、信頼性の面からみても、第5の製造方法のように複数回の電界処理を行うことが望ましいと言える。
実際に、第4の製造方法により、導電膜形成後に電界処理を行い、その後、ゲッタ膜を形成したFEDの耐圧特性を評価したところ、11kVとFED動作時に必要な高電圧の仕様より、十分に優れた耐圧特性が得られた。因みに、導電膜形成後に電界処理を行わないと、FEDの耐圧特性は2kVと高電圧の仕様を満足できない耐圧特性となった。
また、導電膜形成後に第1電界処理を行い、ゲッタ膜形成後に第2電界処理を行ったFEDの耐圧特性を評価したところ、13kVとさらに優れた耐圧特性を得られるとともにFED動作時の信頼性も向上させることができた。
以上説明したように、この実施の形態に係る画像表示装置の製造方法及び画像表示装置の製造装置によれば、放電発生要因の極めて少ない基板を製作することが可能となり、長寿命で耐圧特性に優れ、しかも表示性能及び信頼性の高い画像表示装置を製造することができる。
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
例えば、上述した実施の形態では、電界処理工程において、処理電極34を接地するとともに処理対象基板33に電圧を印加したが、逆に、処理対象基板33を接地するとともに処理電極34に電圧を印加しても良い。
また、上述した実施の形態では、電界処理工程で適用される製造装置では、図3及び図4に示したように、処理電極34は、細長い矩形状の電極であったが、この例に限定されるものではない。例えば、処理電極34は、処理対象基板33の大きさ以上の寸法を有する板状電極であって、処理電極34を移動させることなく一括して電界処理を行うように構成しても良い。また、処理電極34の大きさは変えず、且つ処理電極は移動せず、処理対象基板33を処理電極34と相対的に移動させる構成としても良い。
さらに、上述した実施の形態では、処理対象基板の鉛直下方に配置された導電膜材料及びゲッタ膜材料を鉛直上方に向けて蒸発させることにより、導電膜形成工程及びゲッタ膜形成工程で発生する粉塵の処理対象基板への付着を低減する構成としたが、処理対象基板と導電膜材料及びゲッタ膜材料の位置関係はこの例に限定されるものではなく、いずれの方向で対向するような位置関係であっても構わない。
またさらに、上述した実施の形態では、前面基板及び背面基板の両方を真空雰囲気中で電界処理する構成としてが、少なくとも一方の基板を電界処理することによっても耐圧特性の向上した画像表示装置を得ることができる。さらに、この発明は、FEDに限らず、プラズマディスプレイパネル等の他の画像表示装置を製造する際にも適用することができることは言うまでもない。
10…真空外囲器、11…前面基板、12…背面基板、15…蛍光体スクリーン、18…電子放出素子、20…メタルバック、22…ゲッタ膜、30…真空チャンバ、32…排気機構、33…処理対象基板(前面基板、背面基板)、34…処理電極、34A…第1処理電極、34B…第2処理電極、35…電界印加機構、40…導電化処理機構、50…基板搬送機構、60…電極移動機構
Claims (14)
- 画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法であって、
真空雰囲気中で、前記前面基板及び前記背面基板の少なくとも一方の処理対象基板に導電性を付与する導電化処理工程と、
導電性を有する前記処理対象基板の主面と処理電極とを対向配置し、前記処理対象基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界処理工程と、
前記電界処理工程の後、前記前面基板と前記背面基板とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する封着工程と、
を具備することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 前記導電化処理工程では、前記処理対象基板の主面に導電膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記導電化処理工程では、真空雰囲気中で、前記処理対象基板の主面に対向配置された導電膜材料を蒸発させて前記導電膜を形成することを特徴とする請求項2に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記導電化処理工程では、前記処理対象基板の主面にゲッタ膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記導電化処理工程では、真空雰囲気中で、前記処理対象基板の主面に対向配置されたゲッタ膜材料を蒸発させて前記ゲッタ膜を形成することを特徴とする請求項4に記載の画像表示装置の製造方法。
- 画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法であって、
真空雰囲気中で、前記前面基板の主面に導電性を有する薄膜を形成する導電性薄膜形成工程と、
前記前面基板の主面に形成された導電性薄膜と処理電極とを対向配置し、前記前面基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界処理工程と、
前記電界処理工程の後、前記前面基板と前記背面基板とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する封着工程と、
を具備することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法であって、
真空雰囲気中で、前記前面基板の主面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
真空雰囲気中で、前記前面基板の導電膜上にゲッタ膜を形成するゲッタ膜形成工程と、
前記前面基板の主面に形成されたゲッタ膜と処理電極とを対向配置し、前記前面基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界処理工程と、
前記電界処理工程の後、前記前面基板と前記背面基板とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する封着工程と、
を具備することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法であって、
真空雰囲気中で、前記前面基板の主面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記前面基板の主面に形成された導電膜と処理電極とを対向配置し、前記前面基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界処理工程と、
前記電界処理工程の後、真空雰囲気中で、前記前面基板の導電膜上にゲッタ膜を形成するゲッタ膜形成工程と、
前記ゲッタ膜形成工程の後、前記前面基板と前記背面基板とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する封着工程と、
を具備することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造方法であって、
真空雰囲気中で、前記前面基板の主面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記前面基板の主面に形成された導電膜と処理電極とを対向配置し、前記前面基板と前記処理電極との間に電界を印加する第1電界処理工程と、
前記第1電界処理工程の後、真空雰囲気中で、前記前面基板の導電膜上にゲッタ膜を形成するゲッタ膜形成工程と、
前記前面基板の主面に形成されたゲッタ膜と前記処理電極とを対向配置し、前記前面基板と前記処理電極との間に電界を印加する第2電界処理工程と、
前記第2電界処理工程の後、前記前面基板と前記背面基板とを真空雰囲気中で対向配置した状態で互いに封着する封着工程と、
を具備することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 前記導電膜形成工程の前に、前記前面基板の主面と前記処理電極とを対向配置し、前記前面基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界処理工程を追加したことを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1項に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記封着工程の前に、前記背面基板の主面と前記処理電極とを対向配置し、前記背面基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界処理工程を追加したことを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1項に記載の画像表示装置の製造方法。
- 画像表示面を有した前面基板と、前記画像表示面に向けて電子を放出する電子放出素子を有した背面基板と、を備えた画像表示装置の製造装置であって、
前記前面基板及び前記背面基板の少なくとも一方の処理対象基板を収納可能な真空チャンバと、
前記真空チャンバの内部を真空排気する排気機構と、
前記真空チャンバ内において、前記処理対象基板と対向して配置された処理電極と、
前記処理対象基板に導電性を付与する導電化処理機構と、
前記導電化処理機構により導電性を付与された前記処理対象基板と前記処理電極との間に電界を印加する電界印加機構と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置の製造装置。 - 前記導電化処理機構は、前記処理対象基板の主面に導電膜を形成する導電膜形成装置を備えたことを特徴とする請求項12に記載の画像表示装置の製造装置。
- 前記導電化処理機構は、前記処理対象基板の主面にゲッタ膜を形成するゲッタ膜形成装置を備えたことを特徴とする請求項12または13に記載の画像表示装置の製造装置。
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