EP1958131A2 - Chip card and method for production of a chip card - Google Patents

Chip card and method for production of a chip card

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EP1958131A2
EP1958131A2 EP06828581A EP06828581A EP1958131A2 EP 1958131 A2 EP1958131 A2 EP 1958131A2 EP 06828581 A EP06828581 A EP 06828581A EP 06828581 A EP06828581 A EP 06828581A EP 1958131 A2 EP1958131 A2 EP 1958131A2
Authority
EP
European Patent Office
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chip
card
layer
recess
arrangement
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP06828581A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Manfred Rietzler
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Smartrac IP BV
Original Assignee
Smartrac IP BV
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Filing date
Publication date
Application filed by Smartrac IP BV filed Critical Smartrac IP BV
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
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    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component

Definitions

  • the present invention relates to a chip card with a chip module which is connected to an external contact arrangement arranged in the contact surface of a card body and to an antenna device arranged in a card inlay.
  • the invention relates to a method for producing such a chip card.
  • Chip cards of the type mentioned are also known as so-called
  • Chip card index enable contact-based access to the information contained on the chip via the external contact arrangement arranged in the card surface, as well as contactless data access by means of the antenna device, which forms a transponder unit in connection with the chip.
  • the subsequent introduction of the recess into the card body for accommodating the chip module in the card body requires one based on the production further processing of the card body.
  • the contacting of the antenna device with the chip module must be carried out in a concealed manner following the implementation of the chip module as a rear-side contact.
  • the present invention is based on the object of proposing a chip card which is suitable both for contact-based as well as for contactless operation, and a method for the production thereof which enables the chip card to be produced in a substantially simplified manner.
  • the chip card according to the invention has the features of claim 1 and claim 2 and the method according to the invention has the features of claim 8.
  • the chip card has a card inlay with at least two layers, namely a receiving layer provided with a recess for partially receiving the chip module and a cover layer covering the chip module on one side.
  • the card inlay of the chip card according to the invention is at least one on both sides Provided outer layer, wherein the recess serves to receive a chip housing arranged on an inner contact side of a chip carrier of the chip module, and the cover layer defines a bottom of the recess.
  • the outer contact arrangement arranged on the outer contact side of the chip carrier forms a protrusion from the plane of the receiving position which is received in a recess in the outer layer such that the outer contact arrangement is arranged flush with the contact surface of the card body.
  • the chip card according to the invention is therefore based on a
  • Card inlay constructed from which the external contact arrangement of the chip module protrudes, so that an overall flush arrangement of the external contact arrangement in the card body can be achieved in a simple manner by applying an external layer whose thickness corresponds to the layer projection formed by the external contact arrangement.
  • the contacting points for contacting the chip module with the antenna device are freely accessible. so that a reliable and checkable quality of the contact can be made between the chip module and the antenna device.
  • the contacting does not have to be carried out as a rear-side contact, but can be done by directly contacting the contacting point.
  • the card inlay according to the invention has at least two layers, namely a receiving layer provided with a recess for partially receiving the chip module and a cover layer covering the chip module on one side, which receive the antenna device between them.
  • the clock side of a chip carrier of the chip module arranged chip housing allows free access to the contact points between the inner contacts arranged on the inner contact side of the chip carrier and the antenna device before applying the cover layer. Only after contacting can by applying the top layer
  • Bottom of the recess can be defined, so that then from the card inlay only the outer contact arrangement arranged on the outer contact side of the chip carrier forms a protrusion from the plane of the receiving position.
  • this projection can then be received flush by an outer layer provided with a corresponding recess, the layer projection simultaneously forming a positioning aid for the relative positioning of the outer layer on the card inlay.
  • a particularly precisely defined relative positioning between the inner contact side of the chip carrier and the antenna device arranged in the card inlay becomes possible if the receiving position itself forms the substrate for the antenna device.
  • the chip housing of the chip module is provided with an adhesive application on its upper side facing the cover layer.
  • the adhesive application is formed by a hot-melt adhesive, since this is activated by the temperature application of the hot-melt adhesive during a lamination process, so that the adhesive effect is not only impaired by the lamination process, but rather is supported.
  • the adhesive application is also in the form of a tape, particularly easy handling of the adhesive composition and adaptation to the contour of the chip housing is possible during the production of the card inlay.
  • the tape-shaped adhesive application is provided with a pressure-sensitive adhesive coating, the adhesive application precedes the lamination process by securely fixing the adhesive application to the chip housing, and the hot-melt composition subsequently activated in the course of the lamination process ensures a permanent, secure connection between the Given chip module and the card inlay.
  • a card inlay is first produced in a first production facility.
  • the card inlay is subsequently provided on both sides in a second production device with at least one outer layer each such that the outer contact arrangement arranged on the outer contact side of the chip carrier is inserted into a recess in the associated outer layer.
  • the card inlay is then connected to the outer layers in a lamination process.
  • the method according to the invention thus makes it possible to produce a generic chip card based on a card inlay and two mutually independent production devices, so that the card inlay can be handled as a semi-finished product produced in a first production facility, which subsequently follows in a second production process that is completely independent of the first production process second manufacturing device, which can be arranged spatially distant from the first manufacturing device, can be produced.
  • the card inlay can thus be delivered as a semi-finished product to a card manufacturer for further processing or completion of a chip card.
  • the chip module is first positioned in a recess in a laminator plate, in such a way that an external contact arrangement arranged on an outer contact side of a chip carrier of the chip module is accommodated in the recess of the laminator plate, and a chip housing arranged on an inner contact side of the chip carrier protrudes from the recess of the laminator plate.
  • An arrangement of a receiving layer, preferably embodied as a substrate of an antenna device, on the laminator plate follows, such that the chip housing is inserted into a recess in the receiving layer, the antenna device being arranged on the surface of the substrate facing away from the laminator plate.
  • the antenna device can subsequently be contacted with the internal contact side of the chip carrier with freely accessible internal contacts of the chip carrier, and only then can the cover layer be arranged on the receiving layer to cover the contact points.
  • the subsequent production in a laminate composite between the receiving layer and the top layer thus produces a permanently sealed arrangement of the chip housing arranged on the chip carrier or the inner contact side of the chip carrier in the card inlay, so that the further storage and handling of the card inlay until the chip card is completed
  • Laminating the outer layers at the card manufacturer can be done without any problems and without special precautions, for example with regard to particularly protective packaging of the card inlay.
  • the card inlay is preferably provided on both sides with at least one outer layer, the outer contact arrangement arranged on the outer contact side of the chip carrier being inserted into a recess in the associated outer layer.
  • a laminate composite is then produced between the outer layer and the Card inlay, such that a flush arrangement of the external contact arrangement with the contact surface of the card body formed by the production of the laminate composite is established.
  • FIG. 1 shows a layer arrangement for producing a card inlay in a laminating device
  • FIG. 2b shows the chip module shown in FIG. 2a in plan view
  • 3a shows the chip module arranged in a receiving position in a side view
  • 3b shows the chip module shown in FIG. 3a in plan view
  • 4a shows a side view of the chip module covered by a cover layer and arranged between two laminator plates
  • FIG. 4b shows the chip module shown in FIG. 4a in plan view
  • FIG. 5 shows a partial illustration of a card inlay sheet with a plurality of connected card inlays
  • FIG. 6 is a top view of the card inlay sheet shown in FIG. 5;
  • Fig. 7 one of a card inlay sheet and a plurality of
  • FIG. 1 shows an arrangement of a plurality of so-called utility sheets, each of which has a plurality of layers integrally connected to one another in a utility arrangement, for producing a card inlay sheet 10 shown in FIG. 5 with a plurality of interconnected card inlays 11.
  • FIG 1 a receiving layer sheet 12 with a plurality of continuous receiving layers 13 and a cover sheet 14 with a plurality of continuous covering layers 15.
  • the receiving layer sheet 12 and the cover sheet 14 are located in a laminator arrangement 16 between a lower laminating plate 17 and an upper laminating plate 18.
  • the lower laminating plate 17 is provided with an arrangement 19 from FIG Provide recesses 20 which serve to receive a corresponding number of chip modules 21.
  • the receiving layers 13 of the receiving layer sheet 12 each serve as antenna substrates, on each of which an antenna device 22, formed in the present case from a wire path, with a plurality of antenna windings 23 is arranged.
  • the antenna devices 22 each have two contact ends 24, 25, which are led over contact bays 26 in an opening edge 27 of a recess 28.
  • Both the receiving layer sheet 12 and the cover sheet 14 consist of a laminatable plastic material, such as polyethylene or PVC.
  • FIG. 2a shows a chip module 21 accommodated in a recess 20 of the laminator plate 17 with a chip carrier 29, which has an outer contact surface arrangement 31 on an outer contact side 30 and inner contacts 33, 34 on an inner contact side 32, which contacts for contacting the contact ends 24, 25 serve the antenna device 22 (FIG. 1).
  • a chip housing 35 which is arranged on the inner contact side 32 of the chip carrier 29 and which serves to hold a chip (not shown here) is provided with an adhesive tape 36 which essentially consists of a hot-melt adhesive is formed, which is provided on its side facing the chip housing 35 with an adhesive application.
  • FIG. 2a clearly shows that the laminator plate 17 is formed in two layers in the present case, with a ceramic base layer 37 and a metal layer 38 arranged thereon, in which the recesses 20 are formed.
  • the sheet of sheets 12 is then arranged on the laminator plate 17 shown in FIG. 1 with the chip modules 21 accommodated in the recesses 20 of the laminator plate 17 such that the chip modules 21, as shown in FIG. 3a, with their housings 35 into the recesses 28 of the receiving layers 13 are arranged protruding.
  • FIG 4a shows the contact ends 24, 25 of the antenna device 22 contacted with the inner contacts 33, 34 as well as the cover layer sheet 14 arranged on the receiving layer sheet 12 following the contacting process, with the cover layers 15 formed therein, each of which is on the chip module 21 or of the chip housing 35 are arranged and thus form a bottom 39 of the recess 28.
  • the chip module 21 is accommodated covered on both sides in the laminator arrangement 16, and there is now an action on the arranged between the laminator plate 17 and the laminator plate 18, which is preferably formed entirely from metal Layer arrangement with pressure and temperature to form a laminate composite between the receiving layer sheet 12 and the cover layer sheet 14 for producing the card inlay sheet 10 shown in FIG. 5.
  • Card inlay sheet 10 arranged outer layer sheets 45, 46 and 47, 48 connected to the card inlay sheet 10 in a further lamination process.
  • the external contact arrangements 31 of the chip modules 21 which are arranged on the underside of the card inlay sheet 10 and protrude from the receiving sheet sheet 12 (FIG. 5) form sheet projections which interact with the sheet sheets 45 in the outer sheet , 46 correspondingly designed recesses 49, 50 enable positioning of the outer layer sheets 45, 46 relative to the card inlay sheet 10 as positioning aids.
  • the thicknesses of the outer layer sheets 45, 46 are selected such that, as a result of the production of a laminate composite between the layers 45, 46, 10, 47, and 48 in the laminator arrangement 42, a flush arrangement of the outer contact arrangement 31 in a through the outer layer Bow 45 sets defined contact surface of the chip cards 41.
  • the outer layer sheets 47 and 48 are closed and preferably have a thickness corresponding to the respective thicknesses of the outer layer sheets 45, 46.
  • the outer layer sheets 45 to 48 applied in the further production device can be, for example, printed outer layer sheets 46 and 47, each of which is covered with a further outer layer 45, 48 designed as a protective film layer .
  • the lower laminator plate 43 In order to ensure correct relative positioning of the individual layers 45, 46, 10, 47 and 48 shown in FIG. 7 for the lamination process, it is possible, for example, to provide the lower laminator plate 43 with positioning pins 52 which fit into corresponding positioning recesses 53 in FIG Intervene layers 45, 46, 10, 47 and 48. Since the production of the chip card sheets 40 in the laminator arrangement 42 is based on the card inlay sheet 10 produced in the laminator arrangement 16 (FIG. 1), the positioning can take place according to the positioning grid of the laminator plate 17 formed by the arrangement 19 of the recesses 20 the laminator arrangement 16. Basically, it is therefore also possible to carry out the The lamination process shown in FIG. 7 uses the same laminator plate 17 as in the lamination process shown in FIG. 1 for producing the card inlay sheet 10. In this case, the recesses 20 in the laminator plate 17 or the laminator plate 43 ensure that the external contact arrangements 31 are not subjected to direct thermal stress when the chip card sheet 40 is produced.
  • the chip cards 41 which are formed in a continuous manner in the utility arrangement, can now be separated.

Abstract

The invention relates to a chip card and a method for production of a chip card (41), comprising a chip module which makes contact with an external contact arrangement (31) arranged on the contact surface (51) of a card body and an antenna device arranged in a card inlay, wherein firstly the card inlay is produced in a first production device and subsequently both sides of the card inlay are provided with at least one outer layer (45, 46; 47, 48) in a second production device, such that the outer contact arrangement (31) arranged on the outer contact side of the chip support is introduced into a recess of the provided outer layer and subsequently a connection of the card inlay to the outer layer is carried out in a lamination process.

Description

'Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte'  'Chip card and method for producing a chip card'
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Chipkarte mit einem Chipmodul, das mit einer in der Kontaktoberfläche eines Kartenkörpers angeordneten Außenlcontaktanordnung sowie einer in einem Karteninlay angeordneten Antenneneinrichtung kontalctiert ist. Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte. Chipkarten der eingangs genannten Art werden auch als sogenannteThe present invention relates to a chip card with a chip module which is connected to an external contact arrangement arranged in the contact surface of a card body and to an antenna device arranged in a card inlay. In addition, the invention relates to a method for producing such a chip card. Chip cards of the type mentioned are also known as so-called
„Combicards" oder„Dual-Interface-Cards" bezeichnet. Derartige Chipkartei), ermö glichen sowohl einen kontaktbehafteten Zugriff auf die auf dem Chip enthaltenen Informationen über die in der Kartenoberfläche angeordnete Außenlcontaktanordnung, als auch einen berührungslosen Datenzugriff vermittels der Antenneneinrichtung, die in Verbindung mit dem Chip eine Transpondereinheit bildet. “Combicards” or “dual interface cards”. Such chip card index) enable contact-based access to the information contained on the chip via the external contact arrangement arranged in the card surface, as well as contactless data access by means of the antenna device, which forms a transponder unit in connection with the chip.
Die Herstellung derartiger Chipkarten erweist sich bislang als sehr aufwendig, da die zur Unterbringung des Chipmoduls im Kartenkörper erforderliche Ausnehmung in der Regel durch Einsatz eines abrasiven Materialbearbeitungsverfahrens, wie beispielsweise Fräsen, hergestellt wird, um sicherzustellen, dass das mit der Außenkontaktanordnung versehene Chipmodul einerseits so innerhalb des Kartenkörpers angeordnet ist, dass eine sichere Kontaktierung mit der im Inneren des Kartenkörpers befindlichen Antenneneinrichtung gegeben ist. Andererseits muss die Außenkontaktanordnung für einen störungsfreien Betrieb der Karte bündig in der Kontaktoberfläche des Kartenkörpers angeordnet sein. The production of such chip cards has so far proven to be very complex, since the recess required for accommodating the chip module in the card body is generally produced by using an abrasive material processing method, such as milling to ensure that the chip module provided with the external contact arrangement is arranged on the one hand within the card body in such a way that reliable contact is made with the antenna device located inside the card body. On the other hand, for trouble-free operation of the card, the external contact arrangement must be arranged flush in the contact surface of the card body.
Unabhängig davon, ob der Kartenkörper in einem Formverfahren oder als Laminatverbund bestehend aus einer Mehrzahl von Lagen, die in einem Laminiervorgang miteinander verbunden werden, hergestellt ist, erfordert die nachträgliche Einbringung der Ausnehmung in den Kartenkörper zur Unterbringung des Chipmoduls im Kartenkörper einen basierend auf der Herstellung des Kartenkörpers weiteren Bearbeitungsvorgang. Darüber hinaus muss bei derartig aufgebauten Chipkarten die Kontaktierung der Antenneneinrichtung mit dem Chipmodul nachfolgend der Implementierung des Chipmoduls als Rückseitenkontaktierung verdeckt durchgeführt werden. Regardless of whether the card body is produced in a molding process or as a laminate composite consisting of a plurality of layers which are connected to one another in a lamination process, the subsequent introduction of the recess into the card body for accommodating the chip module in the card body requires one based on the production further processing of the card body. In addition, in the case of chip cards constructed in this way, the contacting of the antenna device with the chip module must be carried out in a concealed manner following the implementation of the chip module as a rear-side contact.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte, die sowohl für den kontaktbehafteten als auch für den berührungslosen Betrieb geeignet ist, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung vorzuschlagen, die bzw. das eine wesentlich vereinfachte Herstellung der Chipkarte ermöglicht. The present invention is based on the object of proposing a chip card which is suitable both for contact-based as well as for contactless operation, and a method for the production thereof which enables the chip card to be produced in a substantially simplified manner.
Zur Lösung dieser Aufgabe weist die erfindungsgemäße Chipkarte die Merkmale des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 2 sowie das erfindungs- gemäße Verfahren die Merkmale des Anspruchs 8 auf. To achieve this object, the chip card according to the invention has the features of claim 1 and claim 2 and the method according to the invention has the features of claim 8.
Erfindungsgemäß weist die Chipkarte ein Karteninlay mit zumindest zwei Lagen, nämlich einer mit einer Ausnehmung zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls versehenen Aufnahmelage und einer das Chipmodul einseitig abdeckenden Decklage, auf. Das Karteninlay der erfin- dungsgemäßen Chipkarte ist beidseitig mit j eweils zumindest einer Außenlage versehen, wobei die Ausnehmung zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite eines Chipträgers des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung dient, und die Decklage einen Boden der Ausnehmung definiert. Dabei bildet die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung, der in einer Ausnehmung der Außenlage derart aufgenommen ist, dass die Außenkontaktanordnung bündig mit der Kontaktoberfläche des Kartenkörpers angeordnet ist. According to the invention, the chip card has a card inlay with at least two layers, namely a receiving layer provided with a recess for partially receiving the chip module and a cover layer covering the chip module on one side. The card inlay of the chip card according to the invention is at least one on both sides Provided outer layer, wherein the recess serves to receive a chip housing arranged on an inner contact side of a chip carrier of the chip module, and the cover layer defines a bottom of the recess. The outer contact arrangement arranged on the outer contact side of the chip carrier forms a protrusion from the plane of the receiving position which is received in a recess in the outer layer such that the outer contact arrangement is arranged flush with the contact surface of the card body.
Die erfindungsgemäße Chipkarte ist demnach basierend auf einem The chip card according to the invention is therefore based on a
Karteninlay aufgebaut, aus dem die Außenkontaktanordnung des Chipmoduls herausragt, so dass auf einfache Art und Weise durch Aufbringung einer Außenlage, die in ihrer Dicke dem durch die Außenkontaktanordnung gebildeten Lagenvorsprung entspricht, eine insgesamt bündige Anordnung der Außenkontaktanordnung im Kartenkörper erzielbar ist. Infolge der Ausbildung des Karteninlays aus zumindest zwei Lagen, nämlich einer Aufnahmelage und einer Decklage, die die Antenneneinrichtung zwischen sich aufnehmen, und der durch die Ausnehmung der Aufnahmelage zugänglichen Innenkontaktseite des Chipträgers sind die Kontaktierungsstellen zur Kontaktierung des Chipmoduls mit der Anten- neneinrichtung frei zugänglich, so dass eine sichere und in ihrer Qualität überprüfbare Kontaktierung zwischen dem Chipmodul und der Antenneneinrichtung erfolgen kann. Im Unterschied zu den bisherigen, in ihrem Aufbau vorstehend erläuterten gattungsgemäßen Chipkarten muss somit die Kontaktierung nicht als Rückseitenkontaktierung verdeckt durchge- führt werden, sondern kann durch unmittelbare Beaufschlagung der Kontaktierungsstelle erfolgen. Card inlay constructed from which the external contact arrangement of the chip module protrudes, so that an overall flush arrangement of the external contact arrangement in the card body can be achieved in a simple manner by applying an external layer whose thickness corresponds to the layer projection formed by the external contact arrangement. As a result of the formation of the card inlay from at least two layers, namely a receiving layer and a cover layer, which accommodate the antenna device between them, and the inner contact side of the chip carrier accessible through the recess of the receiving layer, the contacting points for contacting the chip module with the antenna device are freely accessible. so that a reliable and checkable quality of the contact can be made between the chip module and the antenna device. In contrast to the previous generic chip cards, the structure of which was explained above, the contacting does not have to be carried out as a rear-side contact, but can be done by directly contacting the contacting point.
Das erfindungsgemäße Karteninlay weist zumindest zwei Lagen auf, nämlich eine mit einer Ausnehmung zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls versehene Aufnahmelage und eine das Chipmodul einseitig abdeckende Decklage, die die Antenneneinrichtung zwischen sich aufnehmen. Die Ausnehmung der zur Aufnahme einer auf einer Innenkon- taktseite eines Chipträgers des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung ermöglicht vor Aufbringung der Decklage einen freien Zugriff auf die Kontaktierungsstellen zwischen den auf der Innenkontaktseite des Chipträgers angeordneten Innenkontakten und der Antenneneinrichtung. Erst nach Kontaktierung kann durch Aufbringung der Decklage einThe card inlay according to the invention has at least two layers, namely a receiving layer provided with a recess for partially receiving the chip module and a cover layer covering the chip module on one side, which receive the antenna device between them. The recess of the for receiving one on an internal The clock side of a chip carrier of the chip module arranged chip housing allows free access to the contact points between the inner contacts arranged on the inner contact side of the chip carrier and the antenna device before applying the cover layer. Only after contacting can by applying the top layer
Boden der Ausnehmung definiert werden, so dass dann aus dem Karten- inlay nur noch die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung bildet. Dieser Vorsprung kann dann bei nachfolgender Fertigstellung der Chipkarte durch eine mit einer entsprechenden Ausnehmung versehene Außenlage bündig aufgenommen werden, wobei der Lagenvorsprung gleichzeitig eine Positionierungshilfe für die Relativpositionierung der Außenlage auf dem Karteninlay bildet. Bottom of the recess can be defined, so that then from the card inlay only the outer contact arrangement arranged on the outer contact side of the chip carrier forms a protrusion from the plane of the receiving position. During the subsequent completion of the chip card, this projection can then be received flush by an outer layer provided with a corresponding recess, the layer projection simultaneously forming a positioning aid for the relative positioning of the outer layer on the card inlay.
Eine besonders exakt definierte relative Positionierung zwischen der Innenkontaktseite des Chipträgers und der im Karteninlay angeordneten Antenneneinrichtung wird möglich, wenn die Aufnahmelage selbst das Substrat für die Antenneneinrichtung bildet. A particularly precisely defined relative positioning between the inner contact side of the chip carrier and the antenna device arranged in the card inlay becomes possible if the receiving position itself forms the substrate for the antenna device.
Besonders vorteilhaft für eine sichere Relativpositionierung des Chipmoduls im Karteninlay ist es, wenn die Chipgehäusung des Chipmoduls auf ihrer der Decklage zugewandten Oberseite mit einem Kleberauftrag versehen ist. Hierdurch ist nach Aufbringung der Decklage auf die Chipgehäusung eine Fixierung des Chipmoduls in der Ausnehmung des Karteninlays unabhängig von der Kontaktierung mit der Antenneneinrichtung gegeben. In diesem Zusammenhang erweist es sich als besonders vorteilhaft, wenn der Kleberauftrag durch eine Heißklebermasse gebildet ist, da diese durch die Temperaturbeaufschlagung des Heißklebers während eines Laminiervorgangs aktiviert wird, so dass die Klebewirkung nicht nur durch den Laminiervorgang nicht beeinträchtigt wird, sondern vielmehr unterstützt wird. Wenn der Kleberauftrag darüber hinaus bandförmig ausgebildet ist, ist eine besonders leichte Handhabung der Klebermasse und Anpassung an die Kontur der Chipgehäusung während der Herstellung des Karteninlays möglich. Wenn schließlich, darüber hinaus der bandförmige Kleberauftrag mit einer Haftkleberbeschichtung versehen ist, ist sowohl durch den Haftkleber vorausgehend dem Laminiervorgang eine sichere Fixierung des Kleberauftrags auf der Chipgehäusung, als auch durch die nachfolgend im Verlauf des Laminiervorgangs aktivierte Heißklebermasse eine permanent andauernde, sichere Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Karteninlay gegeben. It is particularly advantageous for a secure relative positioning of the chip module in the card inlay if the chip housing of the chip module is provided with an adhesive application on its upper side facing the cover layer. As a result, after the cover layer has been applied to the chip housing, the chip module is fixed in the recess in the card inlay, regardless of the contact with the antenna device. In this context, it proves to be particularly advantageous if the adhesive application is formed by a hot-melt adhesive, since this is activated by the temperature application of the hot-melt adhesive during a lamination process, so that the adhesive effect is not only impaired by the lamination process, but rather is supported. If the adhesive application is also in the form of a tape, particularly easy handling of the adhesive composition and adaptation to the contour of the chip housing is possible during the production of the card inlay. Finally, if, in addition, the tape-shaped adhesive application is provided with a pressure-sensitive adhesive coating, the adhesive application precedes the lamination process by securely fixing the adhesive application to the chip housing, and the hot-melt composition subsequently activated in the course of the lamination process ensures a permanent, secure connection between the Given chip module and the card inlay.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zunächst in einer ersten Fertigungseinrichtung ein Karteninlay hergestellt. Nachfolgend wird das Karteninlay in einer zweiten Fertigungseinrichtung beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage versehen, derart, dass die auf der Außenkon- taktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung in eine Ausnehmung der zugeordneten Außenlage eingeführt wird. Anschließend erfolgt in einem Laminiervorgang eine Verbindung des Karteninlays mit den Außenlagen. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht somit eine Herstellung einer gattungsgemäßen Chipkarte basierend auf einem Karteninlay und zwei voneinander unabhängigen Fertigungseinrichtungen, so dass das Karteninlay als ein in einer ersten Fertigungsstätte hergestelltes Halbzeug gehandhabt werden kann, das nachfolgend in einem von dem ersten Fertigungsvorgang völlig unabhängigen zweiten Fertigungsvorgang in einer zweiten Fertigungseinrichtung, die räumlich entfernt zur ersten Fertigungseinrichtung angeordnet sein kann, herstellbar ist. Das Karteninlay kann somit als Halbzeug an einen Kartenhersteller zur weiteren Verarbeitung bzw. Fertigstellung einer Chipkarte ausgeliefert werden. Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn zur Herstellung des Karteninlays in der ersten Fertigungseinrichtung zunächst eine Positionierung des Chipmoduls in einer Ausnehmung einer Laminatorplatte erfolgt, derart, dass eine auf einer Außenkontaktseite eines Chipträgers des Chipmoduls angeordnete Außenkontaktanordnung in der Ausnehmung der Laminatorplatte aufgenommen ist, und eine auf einer Innen- kontaktseite des Chipträgers angeordnete Chipgehäusung aus der Ausnehmung der Laminatorplatte hervorragt. Nachfolgend erfolgt eine Anordnung einer vorzugsweise als Substrat einer Antenneneinrichtung ausgebildeten Aufnahmelage auf der Laminatorplatte, derart, dass die Chipgehäusung in eine Ausnehmung der Aufnahmelage eingeführt wird, wobei die Antenneneinrichtung auf der der Laminatorplatte abgewandten Oberfläche des Substrats angeordnet ist. Somit kann nachfolgend eine Kontaktierung der Antenneneinrichtung mit der Innenkontaktseite des Chipträgers bei frei zugänglichen Innenkontakten des Chipträgers erfolgen und erst anschließend eine Anordnung der Decklage auf der Aufnahmelage zur Abdeckung der Kontaktstellen. Durch die anschließende Herstellung in einem Laminatverbund zwischen der Aufnahmelage und der Decklage wird somit eine dauerhaft versiegelte Anordnung der auf dem Chipträger angeordneten Chipgehäusung bzw. der Innenkontaktseite des Chipträgers im Karteninlay hergestellt, so dass die weitere Lagerung und Handhabung des Karteninlays bis zur Fertigstellung der Chipkarte durch Auflaminieren der Außenlagen beim Kartenhersteller völlig unproblematisch und ohne besondere Vorkehrungen, beispielsweise betref- fend eine besonders schützende Verpackung des Karteninlays, erfolgen kann. In the method according to the invention, a card inlay is first produced in a first production facility. The card inlay is subsequently provided on both sides in a second production device with at least one outer layer each such that the outer contact arrangement arranged on the outer contact side of the chip carrier is inserted into a recess in the associated outer layer. The card inlay is then connected to the outer layers in a lamination process. The method according to the invention thus makes it possible to produce a generic chip card based on a card inlay and two mutually independent production devices, so that the card inlay can be handled as a semi-finished product produced in a first production facility, which subsequently follows in a second production process that is completely independent of the first production process second manufacturing device, which can be arranged spatially distant from the first manufacturing device, can be produced. The card inlay can thus be delivered as a semi-finished product to a card manufacturer for further processing or completion of a chip card. It proves to be particularly advantageous if, in order to produce the card inlay in the first production device, the chip module is first positioned in a recess in a laminator plate, in such a way that an external contact arrangement arranged on an outer contact side of a chip carrier of the chip module is accommodated in the recess of the laminator plate, and a chip housing arranged on an inner contact side of the chip carrier protrudes from the recess of the laminator plate. An arrangement of a receiving layer, preferably embodied as a substrate of an antenna device, on the laminator plate follows, such that the chip housing is inserted into a recess in the receiving layer, the antenna device being arranged on the surface of the substrate facing away from the laminator plate. Thus, the antenna device can subsequently be contacted with the internal contact side of the chip carrier with freely accessible internal contacts of the chip carrier, and only then can the cover layer be arranged on the receiving layer to cover the contact points. The subsequent production in a laminate composite between the receiving layer and the top layer thus produces a permanently sealed arrangement of the chip housing arranged on the chip carrier or the inner contact side of the chip carrier in the card inlay, so that the further storage and handling of the card inlay until the chip card is completed Laminating the outer layers at the card manufacturer can be done without any problems and without special precautions, for example with regard to particularly protective packaging of the card inlay.
Vorzugsweise wird zur Herstellung der Chipkarte in der zweiten Fertigungseinrichtung das Karteninlay auf beiden Seiten mit zumindest jeweils einer Außenlage versehen, wobei die auf der Außenkontaktseite des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung in eine Ausnehmung der zugeordneten Außenlage eingeführt wird. Anschließend erfolgt die Herstellung eines Laminatverbunds zwischen der Außenlage und dem Karteninlay, derart, dass sich eine flächenbündige Anordnung der Au- ßenkontaktanordnung mit der Kontaktoberfläche des durch die Herstellung des Laminatverbunds ausgebildeten Kartenkörpers einstellt. To produce the chip card in the second production device, the card inlay is preferably provided on both sides with at least one outer layer, the outer contact arrangement arranged on the outer contact side of the chip carrier being inserted into a recess in the associated outer layer. A laminate composite is then produced between the outer layer and the Card inlay, such that a flush arrangement of the external contact arrangement with the contact surface of the card body formed by the production of the laminate composite is established.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der Chipkarte bzw. des Karteninlays sowie das Verfahren zur Herstellung der Chipkarte anhand der Zeichnung näher erläutert. Preferred embodiments of the chip card or the card inlay and the method for producing the chip card are explained in more detail below with reference to the drawing.
Es zeigen: Show it:
Fig. 1 eine Lagenanordnung zur Herstellung eines Karteninlays in einer Laminiervorrichtung; Fig. 2a ein in einer Ausnehmung einer Laminatorplatte aufgenommenes 1 shows a layer arrangement for producing a card inlay in a laminating device; Fig. 2a a received in a recess of a laminator
Chipmodul in Seitenansicht;  Side view of the chip module;
Fig. 2b das in Fig. 2a dargestellte Chipmodul in Draufsicht; 2b shows the chip module shown in FIG. 2a in plan view;
Fig. 3a das in einer Aufnahmelage angeordnete Chipmodul in S eitenansicht; Fig. 3b das in Fig. 3a dargestellte Chipmodul in Draufsicht; 3a shows the chip module arranged in a receiving position in a side view; 3b shows the chip module shown in FIG. 3a in plan view;
Fig. 4a das durch eine Decklage abgedeckte und zwischen zwei Lami- natorplatten angeordnete Chipmodul in Seitenansicht; 4a shows a side view of the chip module covered by a cover layer and arranged between two laminator plates;
Fig. 4b das in Fig. 4a dargestellte Chipmodul in Draufsicht; 4b shows the chip module shown in FIG. 4a in plan view;
Fig. 5 eine Teildarstellung eines Karteninlay-Bogens mit einer Mehr- zahl zusammenhängend ausgebildeter Karteninlays; 5 shows a partial illustration of a card inlay sheet with a plurality of connected card inlays;
Fig. 6 den in Fig. 5 dargestellten Karteninlay-Bogen in Draufsicht; FIG. 6 is a top view of the card inlay sheet shown in FIG. 5;
Fig. 7 eine aus einem Karteninlay-Bogen und einer Mehrzahl von Fig. 7 one of a card inlay sheet and a plurality of
Außenlagen-Bögen zusammengesetzte Lagenanordnung zur Herstellung einer Chipkarte in einer Laminatoranordnung; Fig. 8 eine Teildarstellung eines Chiplcarten-Bogens mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Chipkarten. Outer-layer sheets composed of a layer arrangement for producing a chip card in a laminator arrangement; 8 shows a partial illustration of a chip card sheet with a plurality of connected smart cards.
Fig. 1 zeigt eine Anordnung einer Mehrzahl sogenannter Nutzenbögen, die jeweils in einer Nutzenanordnung eine Mehrzahl einstückig mitein- ander zusammenhängender Lagen aufweisen, zur Herstellung eines in Fig. 5 dargestellten Karteninlay-Bogens 10 mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Karteninlays 11. Im Einzelnen zeigt Fig. 1 einen Aufnahmelagen-Bogen 12 mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Aufnahmelagen 13 und einen Decklagen-Bogen 14 mit einer Mehrzahl zusammenhängend ausgebildeter Decklagen 15. FIG. 1 shows an arrangement of a plurality of so-called utility sheets, each of which has a plurality of layers integrally connected to one another in a utility arrangement, for producing a card inlay sheet 10 shown in FIG. 5 with a plurality of interconnected card inlays 11. In detail, FIG 1 a receiving layer sheet 12 with a plurality of continuous receiving layers 13 and a cover sheet 14 with a plurality of continuous covering layers 15.
Der Aufnahmelagen-Bogen 12 und der Decklagen-Bogen 14 befinden sich in einer Laminatoranordnung 16 zwischen einer unteren Lamina- torplatte 17 und einer oberen Laminatorplatte 18. Die untere Lamina- torplatte 17 ist mit einer der Nutzenanordnung des Aufnahmelagen- Bogens 12 entsprechenden Anordnung 19 von Ausnehmungen 20 versehen, die zur Aufnahme einer entsprechenden Anzahl von Chipmodulen 21 dienen. The receiving layer sheet 12 and the cover sheet 14 are located in a laminator arrangement 16 between a lower laminating plate 17 and an upper laminating plate 18. The lower laminating plate 17 is provided with an arrangement 19 from FIG Provide recesses 20 which serve to receive a corresponding number of chip modules 21.
Die Aufnahmelagen 13 des Aufnahmelagen-Bogens 12 dienen jeweils als Antennensubstrate, auf denen jeweils eine, im vorliegenden Fall aus einem Drahtverlauf gebildete Antenneneinrichtung 22 mit mehreren Antennenwindungen 23 angeordnet ist. Die Antenneneinrichtungen 22 weisen jeweils zwei Kontaktenden 24, 25 auf, die über Kontaktierungs- buchten 26 in einem Öffnungsrand 27 einer Ausnehmung 28 hinweggeführt sind. Sowohl der Aufnahmelagen-Bogen 12 als auch der Decklagen-Bogen 14 bestehen aus einem laminierfähigen Kunststoffmaterial, wie beispielsweise Polyethylen oder PVC. The receiving layers 13 of the receiving layer sheet 12 each serve as antenna substrates, on each of which an antenna device 22, formed in the present case from a wire path, with a plurality of antenna windings 23 is arranged. The antenna devices 22 each have two contact ends 24, 25, which are led over contact bays 26 in an opening edge 27 of a recess 28. Both the receiving layer sheet 12 and the cover sheet 14 consist of a laminatable plastic material, such as polyethylene or PVC.
Anhand der Figurenabfolge der Fig. 2 bis 4 soll nachfolgend der Aufbau der in Fig. 1 dargestellten Lagenanordnung zur Herstellung des Karten- inlay-Bogens 10 noch näher erläutert werden. Fig. 2a zeigt ein in einer Ausnehmung 20 der Laminatorplatte 17 aufgenommenes Chipmodul 21 mit einem Chipträger 29, der auf einer Außenkontalctseite 30 eine Au- ßenkontaktflächenanordnung 31 und auf einer Innenkontaktseite 32 Innenkontakte 33, 34 aufweist, die zur Kontaktierung mit den Kontaktenden 24, 25 der Antenneneinrichtung 22 (Fig. 1) dienen. Based on the sequence of figures in FIGS. 2 to 4, the structure of the layer arrangement shown in FIG. inlay sheet 10 will be explained in more detail. FIG. 2a shows a chip module 21 accommodated in a recess 20 of the laminator plate 17 with a chip carrier 29, which has an outer contact surface arrangement 31 on an outer contact side 30 and inner contacts 33, 34 on an inner contact side 32, which contacts for contacting the contact ends 24, 25 serve the antenna device 22 (FIG. 1).
Wie aus einer Zusammenschau der Fig. 2a und 2b hervorgeht, ist eine auf der Innenkontaktseite 32 des Chipträgers 29 angeordnete Chipgehäu- sung 35, die zur Aufnahme eines hier nicht näher dargestellten Chips dient, mit einem Klebeband 36 versehen, das im Wesentlichen aus einer Heißklebermasse gebildet ist, die auf ihrer der Chipgehäusung 35 zugewandten Seite mit einem Haftkleberauftrag versehen ist. As can be seen from an overview of FIGS. 2a and 2b, a chip housing 35 which is arranged on the inner contact side 32 of the chip carrier 29 and which serves to hold a chip (not shown here) is provided with an adhesive tape 36 which essentially consists of a hot-melt adhesive is formed, which is provided on its side facing the chip housing 35 with an adhesive application.
Ferner zeigt Fig. 2a deutlich, dass die Laminatorplatte 17 im vorliegenden Fall zweilagig ausgebildet ist, mit einer keramischen Grundschicht 37 und einer darauf angeordneten Metallschicht 38, in der die Ausnehmungen 20 ausgebildet sind. Furthermore, FIG. 2a clearly shows that the laminator plate 17 is formed in two layers in the present case, with a ceramic base layer 37 and a metal layer 38 arranged thereon, in which the recesses 20 are formed.
Auf die in Fig. 1 dargestellte Laminatorplatte 17 mit den in den Ausnehmungen 20 der Laminatorplatte 17 aufgenommenen Chipmodulen 21 wird anschließend der Aufnahmelagen-Bogen 12 so angeordnet, dass die Chipmodule 21 , wie in Fig. 3a dargestellt, mit ihren Gehäusungen 35 in die Ausnehmungen 28 der Aufnahmelagen 13 hineinragend angeordnet sind. The sheet of sheets 12 is then arranged on the laminator plate 17 shown in FIG. 1 with the chip modules 21 accommodated in the recesses 20 of the laminator plate 17 such that the chip modules 21, as shown in FIG. 3a, with their housings 35 into the recesses 28 of the receiving layers 13 are arranged protruding.
Wie aus einer Zusammenschau der Fig. 3a und 3b hervorgeht, verlaufen in dieser Konfiguration die Kontaktenden 24, 25 der auf der Aufnahme- läge 13 angeordneten Antenneneinrichtung 22 unmittelbar oberhalb der Innenkontakte 33, 34 des Chipmoduls 21. In dieser Konfiguration kann nun von oben her, mit einem hier nicht näher dargestellten, stempeiförmigen Kontaktierungswerkzeug unter Einwirkung von Druck und Temperatur in der Ausnehmung 28 bzw. den Kontaktierungsbuchten 26 eine Kontaktierung der Kontaktenden 24, 25 mit den Innenkontakten 33, 34 des Chipmoduls 21 durchgeführt werden. 3a and 3b, in this configuration the contact ends 24, 25 of the antenna device 22 arranged on the receiving layer 13 run directly above the internal contacts 33, 34 of the chip module 21. In this configuration, it is now possible from above , with a stem-shaped contacting tool, not shown here, under the action of pressure and temperature in the recess 28 or the contacting bays 26 Contacting of the contact ends 24, 25 with the internal contacts 33, 34 of the chip module 21 can be carried out.
Fig. 4a zeigt die mit den Innenkontalcten 33, 34 kontaktierten Kontaktenden 24, 25 der Antenneneinrichtung 22 sowie den nachfolgend dem Kontaktierungsvorgang auf dem Aufnahmelagen-Bogen 12 angeordneten Decklagen-Bogen 14 mit den darin ausgebildeten Decklagen 15, die jeweils auf dem Chipmodul 21 bzw. der Chipgehäusung 35 angeordnet sind und somit einen Boden 39 der Ausnehmung 28 bilden. 4a shows the contact ends 24, 25 of the antenna device 22 contacted with the inner contacts 33, 34 as well as the cover layer sheet 14 arranged on the receiving layer sheet 12 following the contacting process, with the cover layers 15 formed therein, each of which is on the chip module 21 or of the chip housing 35 are arranged and thus form a bottom 39 of the recess 28.
In der in den Fig. 4a und 4b dargestellten Konfiguration ist das Chipmo- dul 21 beidseitig abgedeckt in der Laminatoranordnung 16 aufgenommen, und es erfolgt nunmehr eine Beaufschlagung der zwischen der Laminatorplatte 17 und der Laminatorplatte 18, die vorzugsweise vollständig aus Metall gebildet ist, angeordneten Lagenanordnung mit Druck und Temperatur zu Ausbildung eines Laminatverbunds zwischen dem Aufnahmelagen-Bogen 12 und dem Decklagen-Bogen 14 zur Herstellung des in Fig. 5 dargestellten Karteninlay-Bogens 10. In the configuration shown in FIGS. 4a and 4b, the chip module 21 is accommodated covered on both sides in the laminator arrangement 16, and there is now an action on the arranged between the laminator plate 17 and the laminator plate 18, which is preferably formed entirely from metal Layer arrangement with pressure and temperature to form a laminate composite between the receiving layer sheet 12 and the cover layer sheet 14 for producing the card inlay sheet 10 shown in FIG. 5.
Der in den Fig. 5 und 6 dargestellte Karteninlay-Bogen 10, der, wie insbesondere aus der in Fig. 6 dargestellten Unteransicht deutlich wird, eine Vielzahl von zusammenhängend ausgebildeten Karteninlays 11 aufweist, dient nunmehr zur Herstellung eines Chipkarten-Bogens 40, der in einer Schnittdarstellung in Fig. 8 dargestellt ist und eine entsprechende Anzahl von zusammenhängend ausgebildeten Chipkarten 41 aufweist. The card inlay sheet 10 shown in FIGS. 5 and 6, which, as can be seen in particular from the bottom view shown in FIG. 6, has a multiplicity of interconnected card inlays 11, is now used to produce a chip card sheet 40 which is shown in FIG A sectional view in FIG. 8 is shown and has a corresponding number of interconnected chip cards 41.
Wie Fig. 7 zeigt, werden zur Herstellung des Chipkarten-Bogens 40 in einer Laminatoranordnung 42, die eine untere Laminatorplatte 43 und eine obere Laminatorplatte 44 aufweist, jeweils auf einer Seite desAs shown in FIG. 7, for the production of the chip card sheet 40 in a laminator arrangement 42, which has a lower laminator plate 43 and an upper laminator plate 44, each on one side of the
Karteninlay-Bogens 10 angeordnete Außenlagen-Bögen 45, 46 bzw. 47, 48 mit dem Karteninlay-Bogen 10 in einem weiteren Laminiervorgang verbunden. Wie Fig. 7 ferner zeigt, bilden die auf der Unterseite des Karteninlay- Bogens 10 angeordneten, aus dem Aufnahmelagen-Bogen 12 (Fig. 5) herausragenden Außenkontaktanordnungen 31 der Chipmodule 21 Lagen- vorsprünge, die im Zusammenwirken mit in den Außenlagen-Bögen 45, 46 entsprechend ausgebildeten Ausnehmungen 49, 50 als Positionierungshilfen eine Relativpositionierung der Außenlagen-Bögen 45, 46 gegenüber dem Karteninlay-Bogen 10 ermöglichen. Dabei sind die Dicken der Außenlagen-Bögen 45, 46 so gewählt, dass sich infolge der Herstellung eines Laminatverbunds zwischen den Lagen 45, 46, 10, 47, und 48 in der Laminatoranordnung 42 eine flächenbündige Anordnung der Außenkontaktanordnung 31 in einer durch den Außenlagen-Bogen 45 definierten Kontaktoberfläche der Chipkarten 41 einstellt. Card inlay sheet 10 arranged outer layer sheets 45, 46 and 47, 48 connected to the card inlay sheet 10 in a further lamination process. As further shown in FIG. 7, the external contact arrangements 31 of the chip modules 21 which are arranged on the underside of the card inlay sheet 10 and protrude from the receiving sheet sheet 12 (FIG. 5) form sheet projections which interact with the sheet sheets 45 in the outer sheet , 46 correspondingly designed recesses 49, 50 enable positioning of the outer layer sheets 45, 46 relative to the card inlay sheet 10 as positioning aids. The thicknesses of the outer layer sheets 45, 46 are selected such that, as a result of the production of a laminate composite between the layers 45, 46, 10, 47, and 48 in the laminator arrangement 42, a flush arrangement of the outer contact arrangement 31 in a through the outer layer Bow 45 sets defined contact surface of the chip cards 41.
Die Außenlagen-Bögen 47 und 48 sind geschlossen ausgebildet und weisen vorzugsweise eine mit den j eweiligen Dicken der Außenlagen- Bögen 45, 46 übereinstimmende Dicke auf. Bei den in der weiteren Fertigungseinrichtung, also beispielsweise bei einem Kartenhersteller, aufgebrachten Außenlagen-Bögen 45 bis 48 kann es sich beispielsweise um bedruckte Außenlagen-Bögen 46 und 47 handeln, die jeweils mit einer weiteren, als schützende Folienlage ausgebildeten Außenlage 45, 48 abgedeckt sind. The outer layer sheets 47 and 48 are closed and preferably have a thickness corresponding to the respective thicknesses of the outer layer sheets 45, 46. The outer layer sheets 45 to 48 applied in the further production device, for example at a card manufacturer, can be, for example, printed outer layer sheets 46 and 47, each of which is covered with a further outer layer 45, 48 designed as a protective film layer .
Um eine für den Laminierungsvorgang korrekte Relativpositionierung der einzelnen, in Fig. 7 dargestellten Lagen 45, 46, 10, 47 und 48 sicherzustellen, ist es möglich, beispielsweise die untere Laminatorplatte 43 mit Positionierungsstiften 52 zu versehen, die in entsprechende Positio- nierungsausnehmungen 53 der Lagen 45, 46, 10, 47 und 48 eingreifen. Da die Herstellung der Chipkarten-Bögen 40 in der Laminatoranordnung 42 basierend auf dem in der Laminatoranordnung 16 (Fig. 1) hergestellten Karteninlay-Bogen 10 erfolgt, kann die Positionierung entsprechend dem durch die Anordnung 19 der Ausnehmungen 20 gebildeten Positio- nierungsraster der Laminatorplatte 17 der Laminatoranordnung 16 erfolgen. Grundsätzlich ist es daher auch möglich, zur Durchführung des in Fig. 7 dargestellten Laminiervorgangs dieselbe Laminatorplatte 17 wie bei dem in Fig. 1 dargestellten Laminiervorgang zur Herstellung des Karteninlay-Bogens 10 zu verwenden. Dabei wird durch die Ausnehmungen 20 in der Laminatorplatte 17 bzw. der Laminatorplatte 43 sicherge- stellt, dass eine unmittelbare Temperaturbelastung der Außenkontaktan- ordnungen 31 bei Herstellung des Chipkarten-Bogens 40 unterbleibt. In order to ensure correct relative positioning of the individual layers 45, 46, 10, 47 and 48 shown in FIG. 7 for the lamination process, it is possible, for example, to provide the lower laminator plate 43 with positioning pins 52 which fit into corresponding positioning recesses 53 in FIG Intervene layers 45, 46, 10, 47 and 48. Since the production of the chip card sheets 40 in the laminator arrangement 42 is based on the card inlay sheet 10 produced in the laminator arrangement 16 (FIG. 1), the positioning can take place according to the positioning grid of the laminator plate 17 formed by the arrangement 19 of the recesses 20 the laminator arrangement 16. Basically, it is therefore also possible to carry out the The lamination process shown in FIG. 7 uses the same laminator plate 17 as in the lamination process shown in FIG. 1 for producing the card inlay sheet 10. In this case, the recesses 20 in the laminator plate 17 or the laminator plate 43 ensure that the external contact arrangements 31 are not subjected to direct thermal stress when the chip card sheet 40 is produced.
Nach Fertigstellung des Chipkarten-Bogens 40 kann nunmehr die Vereinzelung der in der Nutzenanordnung zusammenhängend ausgebildeten Chipkarten 41 erfolgen. After completion of the chip card sheet 40, the chip cards 41, which are formed in a continuous manner in the utility arrangement, can now be separated.

Claims

Patentansprüche Claims
1 . Chipkarte (41) mit einem Chipmodul (21 ), das mit einer in der 1 . Chip card (41) with a chip module (21) with one in the
Kontaktoberfläche (51 ) eines Kartenkörpers angeordneten Außenkon- taktanordnung (31) sowie einer in einem Karteninlay ( 1 1) angeordne- ten Antenneneinrichtung (22) kontaktiert ist, wobei das Karteninlay mit zumindest zwei Lagen, nämlich einer mit einer Ausnehmung (28) zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls versehenen Aufnahmelage (13) und einer das Chipmodul einseitig abdeckenden Decklage (15), versehen ist, und das Karteninlay beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage (45,46; 47, 48) versehen ist, wobei die Ausnehmung zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite (32) eines Chipträgers (29) des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung (35) dient und die Decklage einen Boden (39) der Ausnehmung definiert, wobei die auf der Außenkontaktseite(30) des Chipträgers angeordnete Au- ßenkontaktanordnung einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung bildet, der in einer Ausnehmung (49, 50) der Außenlage derart aufgenommen ist, dass die Außenkontaktanord- nung bündig mit der Kontaktoberfläche des Kartenkörpers angeordnet ist.  Contact surface (51) of a card body arranged external contact arrangement (31) and an antenna device (22) arranged in a card inlay (11) is contacted, the card inlay with at least two layers, namely one with a recess (28) for the partial Recording of the chip module provided receiving layer (13) and a cover layer (15) covering the chip module on one side is provided, and the card inlay is provided on both sides with at least one outer layer (45, 46; 47, 48), the recess for receiving one serves an inner contact side (32) of a chip carrier (29) of the chip module arranged chip housing (35) and the cover layer defines a bottom (39) of the recess, the outer contact arrangement arranged on the outer contact side (30) of the chip carrier one from the plane of the receiving position forms an outstanding layer projection which is received in a recess (49, 50) of the outer layer such that the outer contact arrangement voltage is arranged flush with the contact surface of the card body.
2. Karteninlay ( 1 1 ) zur Herstellung einer Chipkarte (41) nach Anspruch 1 mit zumindest zwei Lagen, nämlich einer mit einer Ausnehmung (28) zur teilweisen Aufnahme des Chipmoduls (21) versehenen Aufnahmelage (13) und einer das Chipmodul einseitig abdeckenden Decklage ( 15), wobei die Ausnehmung zur Aufnahme einer auf einer Innenkontaktseite (32) einer Chipträgers (29) des Chipmoduls angeordneten Chipgehäusung (35) dient und die Decklage einen Boden (39) der Ausnehmung definiert, wobei die auf der Außenkontaktseite (30) des Chipträgers angeordnete Außenkontaktanordnung (31 ) einen aus der Ebene der Aufnahmelage hervorragenden Lagenvorsprung bildet. 2. card inlay (1 1) for producing a chip card (41) according to claim 1 with at least two layers, namely a with a recess (28) for partially receiving the chip module (21) provided receiving layer (13) and a cover layer covering the chip module on one side (15), the recess being used to receive a chip housing (35) arranged on an inner contact side (32) of a chip carrier (29) of the chip module and the cover layer defining a bottom (39) of the recess, the one on the outer contact side (30) of the The external contact arrangement (31) arranged on the chip carrier forms a protrusion from the plane of the receiving position.
3. Karteninlay nach Anspruch 2, 3. card inlay according to claim 2,
dadurch gekennzeichnet,  characterized,
dass die Aufnahmelage (13) durch ein Substrat der Antenneneinrichtung gebildet ist.  that the receiving layer (13) is formed by a substrate of the antenna device.
4. Karteninlay nach Anspruch 2 oder 3 4. Card inlay according to claim 2 or 3
dadurch gekennzeichnet,  characterized,
dass die Chipgehäusung (35) des Chipmoduls (21) auf ihrer der Decklage (15) zugewandten Oberseite mit einem Kleberauftrag versehen ist.  that the chip housing (35) of the chip module (21) is provided with an adhesive application on its upper side facing the cover layer (15).
5. Karteninlay nach Anspruch 4, 5. card inlay according to claim 4,
dadurch gekennzeichnet,  characterized,
dass der Kleberauftrag durch eine Heißklebermasse gebildet ist.  that the adhesive application is formed by a hot glue mass.
6. Karteninlay nach Anspruch 4 oder 5, 6. card inlay according to claim 4 or 5,
dadurch gekennzeichnet,  characterized,
dass der Kleberauftrag als Klebeband (36) ausgebildet ist.  that the adhesive application is designed as an adhesive tape (36).
7. Karteninlay nach Anspruch 6, 7. card inlay according to claim 6,
dadurch gekennzeichnet,  characterized,
dass das Klebeband (36) eine Haftkleb erb es chichtung aufweist. that the adhesive tape (36) has a pressure-sensitive inheritance layer.
8. Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte (41) mit einem Chipmodul (21), das mit einer in der Kontaktoberfläche (51 ) eines Kartenkörpers angeordneten Außenkontaktanordnung (31) sowie einer in einem Kar- teninlay (11) angeordneten Antenneneinrichtung (22) kontaktiert ist, bei dem zunächst in einer ersten Fertigungseinrichtung (16) das Kar- teninlay nach einem der Ansprüche 2 bis 7 hergestellt wird, und nachfolgend in einer zweiten Fertigungseinrichtung (42) das Karten- inlay beidseitig mit jeweils zumindest einer Außenlage (45, 46; 47, 48) versehen wird, derart, dass die auf der Außenkontaktseite (30) des Chipträgers (29) angeordnete Außenkontaktanordnung (31 ) in eine Ausnehmung (49, 50) der zugeordneten Außenlage eingeführt wird, und anschließend in einem Laminiervorgang eine Verbindung des Karteninlays mit den Außenlagen erfolgt. 8. Method for producing a chip card (41) with a chip module (21) which is contacted with an external contact arrangement (31) arranged in the contact surface (51) of a card body and with an antenna device (22) arranged in a card inlay (11) , in which the card inlay is first produced in a first production device (16) according to one of claims 2 to 7, and subsequently in a second production device (42) the card inlay on both sides with at least one outer layer (45, 46; 47 , 48) is provided in such a way that the external contact arrangement (31) arranged on the external contact side (30) of the chip carrier (29) is inserted into a recess (49, 50) of the assigned external layer, and then in a lamination process a connection of the card inlay with the outside locations.
9. Verfahren nach Anspruch 8, 9. The method according to claim 8,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,  characterized ,
dass zur Herstellung des Karteninlays (1 1) in der ersten Fertigungseinrichtung (16) zunächst eine Positionierung des Chipmoduls (21) in einer Ausnehmung (20) einer Laminatorplatte (17) erfolgt, derart, dass eine auf einer Außenkontaktseite (30) eines Chipträgers (29) des Chipmoduls angeordnete Außenkontaktanordnung (31) in der Ausnehmung aufgenommen ist, und eine auf einer Innenkontaktseite (32) des Chipträgers angeordnete Chipgehäusung (35) aus der Ausneh- mung der Laminatorplatte hervorragt, nachfolgend eine Anordnung einer als Substrat einer Antenneneinrichtung (22) ausgebildeten Aufnahmelage (13) auf der Laminatorplatte erfolgt, derart, dass die Chipgehäusung in eine Ausnehmung (28) der Aufnahmelage eingeführt wird, wobei die Antenneneinrichtung auf der der Laminatorplat- te abgewandten Oberfläche der Aufnahmelage angeordnet ist, nachfolgend eine Kontaktierung der Antenneneinrichtung mit der Innenkontaktseite des Chipträgers erfolgt, nachfolgend eine Anordnung einer Decklage auf der Aufnahmelage erfolgt, und anschließend ein Laminatverbund zwischen der Aufnahmelage und der Decklage her- gestellt wird. that in order to produce the card inlay (1 1) in the first production device (16), the chip module (21) is first positioned in a recess (20) of a laminator plate (17), such that one on an external contact side (30) of a chip carrier ( 29) of the chip module arranged external contact arrangement (31) is received in the recess, and a chip housing (35) arranged on an inner contact side (32) of the chip carrier protrudes from the recess of the laminator plate, subsequently an arrangement of an antenna device (22) as a substrate trained receiving layer (13) takes place on the laminator plate such that the chip housing is inserted into a recess (28) of the receiving layer, the antenna device being arranged on the surface of the receiving layer facing away from the laminator plate, subsequently contacting the antenna device with the internal contact side of the chip carrier, followed by an arrangement of a deck layer on the receiving layer, and then a laminate composite between the receiving layer and the top layer is produced.
10. Verfahren nach Anspruch 9, 10. The method according to claim 9,
dadurch g e k e n n z e i c h n e t ,  characterized ,
dass zur Herstellung der Chipkarte (41) in der zweiten Fertigungseinrichtung (42) das Karteninlay (11) auf beiden Seiten mit zumindest jeweils einer Außenlage (45, 46; 47, 48) versehen wird, wobei die auf der Außenkontaktseite (30) des Chipträgers (29) angeordnete Au- ßenkontaktanordnung (31) in eine Ausnehmung (49, 50) der zugeordneten Außenlage eingeführt wird, und anschließend ein Laminatverbund zwischen den Außenlagen und dem Karteninlay hergestellt wird, derart, dass sich eine flächenbündige Anordnung der Außen- kontaktanordnung mit einer Kontaktoberfläche (51) des durch die Herstellung des Laminatverbunds ausgebildeten Kartenkörpers einstellt.  that in order to produce the chip card (41) in the second production device (42), the card inlay (11) is provided on both sides with at least one outer layer (45, 46; 47, 48), the one on the outer contact side (30) of the chip carrier (29) arranged outer contact arrangement (31) is inserted into a recess (49, 50) of the assigned outer layer, and then a laminate bond is made between the outer layers and the card inlay, such that a flush arrangement of the outer contact arrangement with a Contact surface (51) of the card body formed by the production of the laminate composite.
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