WO2026014200A1 - 電子デバイス用洗浄水の製造装置および該洗浄水の製造方法 - Google Patents

電子デバイス用洗浄水の製造装置および該洗浄水の製造方法

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WO2026014200A1
WO2026014200A1 PCT/JP2025/022255 JP2025022255W WO2026014200A1 WO 2026014200 A1 WO2026014200 A1 WO 2026014200A1 JP 2025022255 W JP2025022255 W JP 2025022255W WO 2026014200 A1 WO2026014200 A1 WO 2026014200A1
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water
cleaning water
gas
flow rate
electronic devices
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English (en)
French (fr)
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有祐 岡▲崎▼
純一 井田
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Kurita Water Industries Ltd
Original Assignee
Kurita Water Industries Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F21/00—Dissolving
    • B01F21/20—Dissolving using flow mixing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F23/00—Mixing according to the phases to be mixed, e.g. dispersing or emulsifying
    • B01F23/20—Mixing gases with liquids
    • B01F23/23—Mixing gases with liquids by introducing gases into liquid media, e.g. for producing aerated liquids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F25/00—Flow mixers; Mixers for falling materials, e.g. solid particles
    • B01F25/30—Injector mixers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/20—Treatment of water, waste water, or sewage by degassing, i.e. liberation of dissolved gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/68—Treatment of water, waste water, or sewage by addition of specified substances, e.g. trace elements, for ameliorating potable water
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F9/00—Multistage treatment of water, waste water or sewage

Definitions

  • This disclosure relates to an apparatus for producing cleaning water for electronic devices and a method for producing said cleaning water.
  • Cleaning water is produced, for example, by mixing a pH adjuster or dissolving a functional gas in ultrapure water. After production of cleaning water begins, it takes a certain amount of time for the quality of the cleaning water (e.g., pH, concentration of the active ingredient in the pH adjuster, and concentration of the functional gas) to reach the water quality required by the electronic device manufacturing process equipment (hereinafter also referred to as the "set water quality").
  • the quality of the cleaning water e.g., pH, concentration of the active ingredient in the pH adjuster, and concentration of the functional gas
  • An object of the present disclosure is to provide an apparatus for producing cleaning water for electronic devices that can reduce the amount of cleaning water that is treated as wastewater.
  • One aspect of the apparatus for producing cleaning water for electronic devices includes: a pH adjusting device that prepares pH-adjusted water by adding a pH adjuster to ultrapure water; a degassing device for degassing the pH-adjusted water; a gas-dissolving membrane type device that dissolves a functional gas in the degassed pH-adjusted water through a gas-permeable membrane to prepare cleaning water; a control device capable of controlling the transfer of the ultrapure water at a flow rate of 18 L/min or less; Equipped with.
  • the electronic device cleaning water manufacturing apparatus of the present disclosure can, for example, reduce the amount of cleaning water treated as wastewater.
  • the manufacturing apparatus can produce cleaning water at a low flow rate during standby times when cleaning water is not being transferred to its use point, and can produce cleaning water at the flow rate required at that use point during operating times when cleaning water is being transferred to its use point (hereinafter also referred to as "main operating time").
  • the standby times are times when the electronic device manufacturing process equipment, which is the cleaning water use point, requests that cleaning water be transferred.
  • the cleaning water manufacturing apparatus can be said to be idling.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure can reduce the amount of cleaning water produced during idling operations, and can reduce the amount of cleaning water treated as wastewater.
  • FIG. 1 is a block diagram that schematically shows one embodiment of a cleaning water production device.
  • FIG. 2 is a block diagram that schematically shows one embodiment of a cleaning water production device.
  • FIG. 3 is a block diagram that schematically shows one embodiment of a cleaning water production device.
  • the numerical range N1 to N2 means N1 or greater and N2 or less. In this specification, if the units of the numbers written before and after " ⁇ " indicating a numerical range are the same, the unit of the numbers written before " ⁇ " may be omitted.
  • the manufacturing apparatus for cleaning water for electronic devices of the present disclosure includes a pH adjusting apparatus that adds a pH adjuster to ultrapure water to prepare pH-adjusted water, a degassing apparatus that degasses the pH-adjusted water, a gas-dissolving membrane type apparatus that prepares cleaning water by dissolving a functional gas in the degassed pH-adjusted water via a gas-permeable membrane, and a control device that can control the transfer of the ultrapure water at a flow rate of 18 L/min or less.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure produces cleaning water for electronic devices from ultrapure water.
  • Ultrapure water is produced, for example, by removing ionic substances, organic matter, dissolved gases, and particulates from raw water. Examples of raw water include city water, well water, river water, lake water, and industrial water.
  • Ultrapure water preferably has a resistivity of 18.1 M ⁇ cm or more, particulates with a particle size of 50 nm or more and 1,000 particles/L or less, viable bacteria of 1 particle/L or less, TOC (Total Organic Carbon) of 1 ⁇ g/L or less, total silicon of 0.1 ⁇ g/L or less, metals of 1 ng/L or less, ions of 10 ng/L or less, hydrogen peroxide of 30 ⁇ g/L or less, and a water temperature of 25 ⁇ 2°C, but is not particularly limited thereto.
  • TOC Total Organic Carbon
  • cleaning water for electronic devices (hereinafter simply referred to as "cleaning water") produced using the manufacturing apparatus of the present disclosure is transported to its point of use (point of use; UP).
  • points of use include cleaning equipment installed in electronic device manufacturing process equipment for semiconductor devices and the like.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure is equipped with a transfer line through which ultrapure water, pH-adjusted water, or cleaning water (hereinafter also referred to as "ultrapure water, etc.") flows.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure is equipped with a pH adjustment device, a degassing device, and a gas-dissolved film device, in that order, on the transfer line.
  • the ultrapure water serving as raw water flowing through the transfer line passes through the pH adjustment device to become pH-adjusted water, the pH-adjusted water passes through the degassing device to be degassed, and the degassed pH-adjusted water passes through the gas-dissolved film device to become cleaning water.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure preferably further includes a switching device for the cleaning water flow path located downstream of the gas-dissolved film device on the transfer line.
  • the transfer line branches into, for example, a transfer line connected to a use point for cleaning water, and a drainage line for draining the cleaning water, or a circulation line that joins at a junction located upstream on the transfer line for circulating and using the cleaning water.
  • the flow paths e.g., transfer lines or supply lines
  • the flow paths through which ultrapure water, pH-adjusted water, cleaning water, pH adjuster, oxidation-reduction potential adjuster, functional gas, etc. flow are configured, for example, with piping.
  • the flow paths may be provided with equipment such as tanks, pumps, joints, and valves.
  • materials for piping include polymeric materials such as polyvinyl chloride (PVC), polyphenylene sulfide (PPS), polyvinylidene fluoride (PVDF), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), and polypropylene (PP), as well as fiber-reinforced plastics (FRP) and stainless steel.
  • PVDF polyvinylidene fluoride
  • FRP fiber-reinforced plastics
  • the inner diameter of the pipe constituting the transfer line is, for example, 4 to 200 mm, preferably 6 to 100 mm, and more preferably 10 to 50 mm.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure includes a pH adjusting device that adds a pH adjuster to ultrapure water to prepare pH-adjusted water.
  • the pH adjusting device is an apparatus that measures and supplies the pH adjuster to a transfer line for ultrapure water to prepare pH-adjusted water having a desired pH.
  • the pH adjusting device includes, for example, a tank containing the pH adjuster, a supply line that supplies the pH adjuster from the tank to the transfer line, and, if desired, a pump that adjusts the supply rate of the pH adjuster.
  • pH-adjusted water obtained by adding a pH adjuster to ultrapure water, has a higher electrical conductivity than ultrapure water. This prevents the pipes and the liquid flowing through them from becoming electrically charged, and prevents fine particles from being mixed into the cleaning water.
  • the tank containing the pH adjuster may be equipped with at least one device selected from the group consisting of a device for purging the inside of the tank with an inert gas (e.g., N2 gas) and a degassing membrane for removing dissolved gas (e.g., dissolved oxygen) in the pH adjuster in the tank.
  • a device for purging the inside of the tank with an inert gas e.g., N2 gas
  • a degassing membrane for removing dissolved gas (e.g., dissolved oxygen) in the pH adjuster in the tank.
  • the pump may be, for example, a diaphragm pump.
  • a pressure extrusion pump may be used, in which the pH adjuster is placed in a tank together with an inert gas (e.g., N2 gas) and the pressure of the inert gas is used to extrude the pH adjuster.
  • an inert gas e.g., N2 gas
  • Examples of pH adjusters include aqueous solutions of alkaline compounds and gaseous alkaline compounds when adjusting the pH of ultrapure water to 7 or higher.
  • the alkaline compound is an active ingredient of the pH adjuster.
  • Examples of alkaline compounds include ammonia, tetramethylammonium hydroxide, 2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide, sodium hydroxide, and potassium hydroxide.
  • Examples of alkaline compound gases include ammonia gas.
  • One type of alkaline compound may be used, or two or more types may be used.
  • aqueous ammonia or ammonia gas is preferred, with aqueous ammonia being more preferred.
  • Dissolving a small amount of ammonia in ultrapure water can, for example, inhibit the dissolution of semiconductor materials and suppress charging.
  • the concentration of alkaline compounds (e.g., ammonia) in the pH-adjusted water obtained by the pH adjuster is preferably 2 to 100 mg/L, more preferably 5 to 80 mg/L, and even more preferably 10 to 50 mg/L.
  • an aqueous ammonia solution it is preferable to add the aqueous ammonia solution so that the ammonia concentration in the pH-adjusted water is 2 to 100 mg/L.
  • examples of pH adjusters include aqueous solutions of acidic compounds such as hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, formic acid, acetic acid, and citric acid, as well as gases such as CO2 gas.
  • acidic compounds and carbon dioxide gas ( CO2 gas) are active ingredients of the pH adjuster.
  • One or more types of acidic compounds may be used.
  • the pH adjuster is preferably a liquid, more preferably an aqueous solution of an alkaline compound, and even more preferably an aqueous ammonia solution.
  • the mass concentration of the alkaline compound in the aqueous pH adjuster is not particularly limited, but is preferably 20 to 40%, more preferably 25 to 30%.
  • the pH adjuster is a gas
  • a direct gas-liquid contact device such as a gas-permeable membrane module or ejector may be used as the pH adjuster.
  • the pH adjuster prepares pH-adjusted water with a pH of preferably 8 to 11, more preferably 9 to 11.
  • a pH of 8 or higher tends to suppress the generation of static electricity in various devices located downstream of the pH adjuster.
  • a pH of 11 or lower tends to suppress corrosion of the surface to be cleaned and deterioration of membranes, etc., included in degassing devices or gas-dissolved membrane devices.
  • the supply rate (flow rate) of the pH adjuster in the pH adjuster can be calculated, for example, from the set concentration of the active ingredient in the pH adjuster in the cleaning water, the concentration of the active ingredient in the pH adjuster, and the transfer rate (flow rate) of the ultrapure water.
  • the set concentration of the active ingredient in the pH adjuster in the cleaning water refers to the concentration of the active ingredient in the cleaning water required at the point of use of the cleaning water, such as in electronic device manufacturing process equipment.
  • the pH adjustment device can change the flow rate of the pH adjuster depending on the flow rate of ultrapure water or the like during standby time or main operation time for producing cleaning water.
  • the manufacturing device disclosed herein can produce cleaning water without significantly changing the water quality (e.g., pH, concentration of the active ingredient of the pH adjuster) even when, for example, the flow rate of ultrapure water or the like during main operation time is several to several tens of times higher than the flow rate during standby time, i.e., even when the flow rate is changed from standby time to main operation time by several to several tens of times.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure may further include an oxidation-reduction potential adjuster (hereinafter also referred to as "ORP adjuster”) that adjusts the oxidation-reduction potential (hereinafter also referred to as "ORP adjuster”) of the ultrapure water or pH-adjusted water.
  • ORP adjuster oxidation-reduction potential adjuster
  • the ORP adjuster is preferably located downstream of the pH adjuster and upstream of the degassing device on the transfer line. Therefore, the ORP of the pH-adjusted water may be adjusted by the ORP adjuster.
  • the ORP regulator is a device that measures and supplies an oxidation-reduction potential adjuster (hereinafter also referred to as "ORP adjuster”) to the transfer line to adjust the ORP of the ultrapure water or pH-adjusted water.
  • ORP adjuster an oxidation-reduction potential adjuster
  • the ORP regulator includes, for example, a tank containing the ORP adjuster, a supply line that supplies the ORP adjuster from the tank to the transfer line, and, if desired, a pump that adjusts the supply rate of the ORP adjuster.
  • the tank containing the ORP adjuster may be equipped with at least one device selected from the group consisting of a device for purging the inside of the tank with an inert gas (e.g., N2 gas) and a degassing membrane for removing dissolved gas (e.g., dissolved oxygen) from the ORP adjuster in the tank.
  • a device for purging the inside of the tank with an inert gas e.g., N2 gas
  • a degassing membrane for removing dissolved gas (e.g., dissolved oxygen) from the ORP adjuster in the tank.
  • the pump may be, for example, a diaphragm pump.
  • a pressure pump may be used, in which the ORP adjuster is placed in a tank together with an inert gas (e.g., N2 gas) and the pressure of the inert gas pushes the ORP adjuster out.
  • an inert gas e.g., N2 gas
  • ORP adjusters that adjust the oxidation-reduction potential of the target water higher include, for example, aqueous solutions such as hydrogen peroxide solution, and gases such as ozone gas and oxygen gas.
  • ORP adjusters that adjust the oxidation-reduction potential of the target water lower include, for example, aqueous solutions of compounds such as oxalic acid, hydrogen sulfide, and potassium iodide, and gases such as hydrogen gas. One or more of the above compounds may be used. One or more of the above gases may be used.
  • ORP adjuster is a gas
  • a direct gas-liquid contact device such as a gas-permeable membrane module or ejector may be used as the ORP adjuster.
  • the supply rate (flow rate) of the ORP adjuster in the ORP adjuster can be calculated, for example, from the set concentration of the active ingredient in the ORP adjuster in the cleaning water, the concentration of the active ingredient in the ORP adjuster, and the transfer rate (flow rate) of the ultrapure water or pH-adjusted water.
  • the set concentration of the active ingredient in the ORP adjuster in the cleaning water refers to the concentration of the active ingredient in the cleaning water required at the point of use of the cleaning water, such as in electronic device manufacturing process equipment.
  • the ORP regulator can change the flow rate of the ORP regulator depending on the flow rate of ultrapure water or the like during standby time or main operation time of cleaning water production.
  • the manufacturing apparatus disclosed herein can produce cleaning water without significantly changing the water quality (e.g., ORP, concentration of the active ingredient of the ORP regulator), even if, for example, the flow rate of ultrapure water or the like during main operation time is several to several tens of times higher than the flow rate during standby time, i.e., even when the flow rate is changed from standby time to main operation time by several to several tens of times.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure may further include a hydrogen peroxide removal device.
  • a hydrogen peroxide removal device it is preferable that at least a portion of the hydrogen peroxide has been removed from the ultrapure water or pH-adjusted water to which the ORP adjuster is supplied. Therefore, the hydrogen peroxide remover is preferably located upstream of the ORP adjuster on the transfer line, and more preferably upstream of the pH adjuster and the ORP adjuster. By providing the hydrogen peroxide remover, the ORP adjuster can accurately control the ORP of the cleaning water.
  • the hydrogen peroxide removal device includes, for example, a platinum group metal-supported resin column.
  • the platinum group metal-supported resin column includes a resin (hereinafter also referred to as a "support resin") and a platinum group metal supported on the resin.
  • carrier resins include ion exchange resins.
  • ion exchange resins anion exchange resins are preferred. Since platinum group metals are negatively charged, they are stably supported on anion exchange resins and are unlikely to fall off.
  • the exchange groups of the anion exchange resins are preferably in the OH form.
  • the OH-type anion exchange resins have an alkaline resin surface, which promotes the decomposition of hydrogen peroxide.
  • platinum group metals include ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, and platinum. Platinum group metals may be used alone, two or more, or as an alloy of two or more, or a purified product of a naturally occurring mixture may be used without separating the individual elements. Among these, platinum, palladium, and platinum/palladium alloys alone or as a mixture of two or more of these are preferably used because of their strong catalytic activity. Nano-sized particles of these metals can also be preferably used.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure may further include a pump.
  • the pump By using the pump, the flow rate and water pressure of the ultrapure water or the like can be increased, making it easier to produce cleaning water.
  • the pump for example, pressurizes the ultrapure water or the like to a predetermined water pressure.
  • the pump is preferably a pump whose pressurization amount can be controlled.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure preferably includes a pump between the pH adjuster and the degassing device on the transfer line. If the manufacturing apparatus includes an ORP adjuster, it is preferable to include a pump between the ORP adjuster and the degassing device.
  • pumps examples include rotary positive displacement pumps, which continuously suction and discharge by changing the volume, reciprocating positive displacement pumps, which repeatedly suction and discharge by changing the volume, and centrifugal pumps, which discharge liquid using centrifugal force or thrust generated by the rotation of an impeller or propeller inside the pump.
  • rotary positive displacement pumps examples include tube pumps, rotary pumps, gear pumps, and snake pumps.
  • reciprocating positive displacement pumps examples include diaphragm pumps and plunger pumps.
  • centrifugal pumps examples include volute pumps. Of these, rotary positive displacement pumps and centrifugal pumps are preferred because they produce less fluid pulsation and maintain a stable, approximately constant discharge pressure. Centrifugal pumps are more preferred, and volute pumps, which are centrifugal pumps, are even more preferred.
  • the pressure of the ultrapure water, pH-adjusted water, or cleaning water pressurized by the pump is preferably 0.1 MPa or higher, more preferably 0.2 to 1.0 MPa, even more preferably 0.2 to 0.8 MPa, and especially preferably 0.2 to 0.6 MPa. If the pressure is 0.1 MPa or higher, it is easy to obtain a sufficient flow rate of the ultrapure water, pH-adjusted water, or cleaning water. If the pressure is 1.0 MPa or lower, static electricity is less likely to be generated within the pump.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure includes a degassing device that degasses the pH-adjusted water.
  • the degassing device removes at least a portion of the dissolved gases in the pH-adjusted water to reduce the amount of dissolved gases. This removal can increase the solubility of functional gases in the pH-adjusted water, for example, in a gas-dissolved film type device.
  • Dissolved gases include, for example, dissolved oxygen and dissolved nitrogen.
  • the degassing device is preferably located on the transfer line downstream of the pH adjustment device, or downstream of the pH adjustment device and ORP adjustment device. Although this type of manufacturing equipment is equipped with a degassing device, it can suppress the generation of static electricity and the accumulation of fine particles on the gas-permeable membrane surface. This prevents fine particles from being mixed into the cleaning water.
  • a membrane-type degassing device is preferred, and a membrane-type degassing device equipped with a gas-permeable membrane is more preferred.
  • the membrane-type degassing device flows pH-adjusted water through one side of the gas-permeable membrane (liquid phase chamber) and reduces the pressure on the other side (gas phase chamber) with a vacuum pump, causing at least a portion of the dissolved gas to permeate the gas-permeable membrane and migrate to the gas phase chamber for removal.
  • the degassing device for example, reduces the dissolved oxygen concentration in the pH-adjusted water supplied to the gas-dissolved membrane device to 0.1 mg/L or less.
  • the gas-permeable membrane may be any membrane that allows gases such as oxygen, nitrogen, and steam to pass through but does not allow water to pass through.
  • Materials that make up the gas-permeable membrane include polymeric materials such as silicone rubber, polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polyolefins (e.g., polypropylene, poly-4-methylpentene-1), and polyurethane.
  • polymeric materials such as silicone rubber, polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polyolefins (e.g., polypropylene, poly-4-methylpentene-1), and polyurethane.
  • polypropylene poly-4-methylpentene-1
  • polyurethane polyurethane.
  • One or more polymeric materials may be used. Among these, at least one selected from the group consisting of poly-4-methylpentene-1, polypropylene, and polyvinylidene fluoride is preferred.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure includes a gas dissolved film type apparatus.
  • the gas-dissolved membrane type device is preferably located downstream of the degassing device on the transfer line.
  • the gas-dissolved membrane type device dissolves a functional gas in degassed pH-adjusted water via a gas-permeable membrane.
  • a functional gas is a gas that imparts a specific function to the cleaning water.
  • functional gases include hydrogen gas, ozone gas, carbon dioxide gas, and rare gases. Of these, hydrogen gas is preferred.
  • the concentration of hydrogen gas in the cleaning water obtained using a gas-dissolved film device is preferably 1.0 to 1.6 mg/L. Using cleaning water with dissolved hydrogen gas can achieve good particle removal effects on electronic devices.
  • One type of functional gas may be used, or two or more types may be used.
  • the functional gas is supplied from a functional gas supply device.
  • the functional gas supply device includes, for example, a functional gas storage device that generates or stores the functional gas, and a mass flow controller that adjusts the supply rate of the functional gas.
  • the functional gas supply device is connected to the gas dissolved film type device by a functional gas supply line, and supplies the functional gas to the gas dissolved film type device.
  • the supply rate (flow rate) of the functional gas in the functional gas supply device can be calculated, for example, from the set concentration of the functional gas in the cleaning water and the transfer rate (flow rate) of the degassed pH-adjusted water.
  • the set concentration of the functional gas in the cleaning water refers to the concentration of the functional gas in the cleaning water required at the point of use of the cleaning water, such as in electronic device manufacturing process equipment.
  • the functional gas supply device can change the flow rate of the functional gas depending on the flow rate of the ultrapure water or the like during the standby time or main operation time of cleaning water production.
  • the manufacturing device disclosed herein can produce cleaning water without significantly changing the water quality (e.g., functional gas concentration) even when, for example, the flow rate of the ultrapure water or the like during the main operation time is several to several tens of times higher than the flow rate during the standby time, i.e., even when the flow rate is changed from the standby time to several to several tens of times and the transition to the main operation time is made.
  • the gas-dissolved membrane device flows degassed pH-adjusted water onto one side of the gas-permeable membrane (liquid phase chamber) and supplies a functional gas to the other side (gas phase chamber), allowing the functional gas to permeate the gas-permeable membrane, migrate to the liquid phase chamber, and dissolve in the pH-adjusted water.
  • Examples of materials that make up the gas-permeable membrane are as described above, and will not be repeated here.
  • at least one selected from the group consisting of poly(4-methylpentene-1), polypropylene, and polyvinylidene fluoride is preferred.
  • the gas-permeable membrane may be, for example, a hollow fiber membrane.
  • the gas-dissolving membrane device is equipped with a hollow fiber membrane unit containing a hollow fiber membrane inside. Connected to the inside of the hollow fiber membrane unit are a liquid supply pipe that supplies degassed pH-adjusted water to the hollow fiber membrane unit, a gas supply pipe that supplies functional gas to the hollow fiber membrane unit, and a drain pipe that discharges the cleaning water in which the functional gas has been dissolved.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure is equipped with a control device capable of controlling the transfer of ultrapure water or the like at a flow rate of 18 L/min or less.
  • the raw water i.e., ultrapure water, pH-adjusted water, and cleaning water, are transferred via a transfer line.
  • the control device can control the transfer line to deliver water at a flow rate of 18 L/min or less, preferably 0.1 to 18 L/min, more preferably 0.3 to 17 L/min, even more preferably 0.5 to 16 L/min, and particularly preferably 0.8 to 15.5 L/min.
  • the flow rate of ultrapure water or the like is preferably set within the above range. This allows the amount of cleaning water to be treated as wastewater to be reduced.
  • the control device controls the flow rate of ultrapure water, etc. during standby time when cleaning water is not being transported to the use point so that it is lower than the flow rate of ultrapure water, etc. required during the main operation time when cleaning water is being transported to the use point.
  • This control reduces the amount of cleaning water treated as wastewater during standby time.
  • the value obtained by subtracting the flow rate of ultrapure water, etc. during standby time from the flow rate of ultrapure water, etc. required during the main operation time is preferably greater than 0 L/min and less than or equal to 17 L/min, more preferably 0.5 to 16 L/min, and even more preferably 0.8 to 15 L/min.
  • the control device controls the flow rate of ultrapure water, etc. during standby time to preferably 0.1 to 17 L/min, more preferably 0.3 to 10 L/min, even more preferably 0.5 to 6 L/min, and especially preferably 0.8 to 4 L/min. This type of control reduces the amount of cleaning water treated as wastewater during standby time.
  • the absolute value of the rate of change in the pH (or ORP) of cleaning water produced during the main operating period, based on the pH (or ORP) of cleaning water produced during the standby period is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, even more preferably 3% or less, and particularly preferably 1% or less.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure can produce cleaning water without a significant change in pH or ORP, even when the flow rate of ultrapure water, etc., is changed from the standby period to the main operating period by several to several tens of times.
  • the absolute value of the rate of change in the concentration of the functional gas in the cleaning water produced during the main operating time is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, even more preferably 3% or less, and particularly preferably 1% or less.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure can produce cleaning water without a significant change in the concentration of the functional gas, even when the flow rate of ultrapure water, etc. is changed from the standby time to the main operating time by several to several tens of times.
  • the control device is, for example, a computer.
  • the control device may be electrically or wirelessly connected to a pump that adjusts the flow rate of, for example, ultrapure water, pH-adjusted water, or cleaning water.
  • the control device may control at least one selected from the group consisting of the supply rate of the pH adjuster in the pH adjustment device and the supply rate of the functional gas in the gas dissolved film type device, for example, in response to a change in the flow rate of ultrapure water, etc., or based on the water quality or flow rate measured by a cleaning water monitoring device described below, and preferably may control at least one selected from the group consisting of the supply rate of the pH adjuster, the supply rate of the ORP adjuster in the ORP adjustment device, and the supply rate of the functional gas.
  • the control device can control the cleaning water to have at least one selected from the group consisting of a set concentration of the active ingredient, a set value of pH, a set value of ORP, and a set concentration of the functional gas.
  • the control of at least one selected from the group consisting of the concentration of the active ingredient, pH, ORP, and concentration of the functional gas by such a control device can be controlled by a known method, for example, feedback control such as PI control or PID
  • the control device can transmit a signal to the pH adjustment device or the ORP adjustment device in response to a change in the flow rate of the ultrapure water or the like, or based on the water quality (e.g., the concentration of the active ingredient of the pH adjuster or the pH) or flow rate measured by a cleaning water monitoring device, and control the supply rate of the pH adjuster in the pH adjustment device or the ORP adjuster in the ORP adjustment device using a pump or the like.
  • the water quality e.g., the concentration of the active ingredient of the pH adjuster or the pH
  • flow rate measured by a cleaning water monitoring device e.g., the concentration of the active ingredient of the pH adjuster or the pH
  • the control device can transmit a signal to the mass flow controller of the functional gas in response to, for example, a change in the flow rate of the ultrapure water or the like, or based on the water quality (e.g., functional gas concentration) or flow rate measured by a cleaning water monitoring device, and control the supply rate of the functional gas supplied from the functional gas supply device using the mass flow controller or the like.
  • a change in the flow rate of the ultrapure water or the like or based on the water quality (e.g., functional gas concentration) or flow rate measured by a cleaning water monitoring device, and control the supply rate of the functional gas supplied from the functional gas supply device using the mass flow controller or the like.
  • control device is a device that also controls the flow path of the cleaning water.
  • the functions of controlling the flow rate of ultrapure water, etc., the function of controlling at least one selected from the group consisting of the supply rate of the pH adjuster in the pH adjustment device and the supply rate of the functional gas in the gas dissolved film device, and the function of controlling the flow path of the cleaning water may be performed by the same control device or by different control devices.
  • the control device controls the switching device for the wash water flow path so that the wash water is not transferred to the use point, but is instead transferred to a drain line or circulation line, for example; during main operation time, the control device sends a signal to the switching device to switch the wash water flow path, thereby controlling the switching device to transfer the wash water to the use point.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure preferably further includes a water quality monitoring device for the cleaning water.
  • the water quality monitoring device is a device that measures the quality of the wash water.
  • the water quality monitoring device is preferably located downstream of the gas dissolved film device on the transfer line.
  • the water quality monitoring device measures, for example, at least one selected from the group consisting of the concentration of the active ingredient of a pH adjuster and the concentration of a functional gas in the cleaning water, and preferably measures at least one selected from the group consisting of the concentration of the active ingredient of a pH adjuster, the concentration of the active ingredient of an ORP adjuster, pH, oxidation-reduction potential (ORP), and the concentration of a functional gas in the cleaning water, and monitors whether the concentration of the active ingredient, pH, ORP, or the concentration of the functional gas is at a desired value.
  • the pH of the cleaning water can be measured using a known pH meter.
  • the ORP of the cleaning water can be measured using a known ORP meter.
  • the concentration of active ingredients in the cleaning water can be measured using a known conductivity meter.
  • the concentration of functional gases in the cleaning water can be measured using a known gas concentration meter (for example, a DH meter for hydrogen gas).
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure preferably further includes a device for monitoring the flow rate of the cleaning water.
  • the flow rate monitor is a device that measures the flow rate of the wash water.
  • the flow rate monitor is preferably located downstream of the gas dissolved film device on the transfer line. Examples of the flow rate monitor include a known flow meter.
  • the water quality monitoring device or flow rate monitoring device may be connected to the control device, for example, electrically or wirelessly.
  • the control device may be connected to at least one device selected from the group consisting of a pH adjustment device, an ORP adjustment device, and a gas dissolved film device, for example, electrically or wirelessly.
  • the manufacturing apparatus of the present disclosure preferably further includes a device for switching the flow path of the cleaning water (flow path switching device) between the gas dissolved film device and the use point of the cleaning water, preferably between the monitoring device and the use point of the cleaning water.
  • the switching device is preferably located downstream of the water quality monitoring device on the transfer line.
  • An example of such a device is a three-way switching valve.
  • the transfer line is branched by the switching device into, for example, a transfer line connected to a use point of cleaning water, a drainage line for draining cleaning water, or a circulation line for circulating and using cleaning water, which joins at a junction located upstream on the transfer line. Circulating cleaning water can reduce the amount of produced cleaning water that is discharged.
  • the junction is located, for example, upstream of a pH adjustment device or a hydrogen peroxide removal device on the transfer line.
  • the switching device switches the flow path of the wash water based on a signal sent from the control device or manually, thereby transferring the wash water to the use point.
  • the manufacturing apparatus 1 in Figure 1 includes a transfer line L1 for ultrapure water W, pH-adjusted water W1, or cleaning water W2, a pH adjuster 12, a degassing device 14, a gas-dissolved film type device 16, a water quality or flow rate monitoring device 18, and a control device 22.
  • the transfer line L1 connects the pH adjuster 12 and the degassing device 14, connects the degassing device 14 and the gas-dissolved film type device 16, and connects the gas-dissolved film type device 16 and the monitoring device 18.
  • the manufacturing apparatus 1 in Figure 1 further includes a pump P1 on the transfer line L1 between the pH adjuster 12 and the degassing device 14 for adjusting the flow rate of the ultrapure water or the like.
  • the manufacturing apparatus 1 in Figure 2 comprises a transfer line L1, a pH adjustment device 12, a degassing device 14, a gas-dissolved film device 16, a water quality or flow rate monitoring device 18, a cleaning water flow path switching device 20, a control device 22, a transfer line L2, and a drainage line L3.
  • the manufacturing apparatus 1 in Figure 2 further comprises a pump P1 on the transfer line L1, between the pH adjustment device 12 and the degassing device 14, that adjusts the flow rate of ultrapure water, etc.
  • Transfer line L1 connects the pH adjustment device 12 and the degassing device 14, connects the degassing device 14 and the gas-dissolved film device 16, connects the gas-dissolved film device 16 and the monitoring device 18, and connects the monitoring device 18 and the switching device 20.
  • Transfer line L2 connects the switching device 20 and the point of use (UP).
  • the manufacturing apparatus 1 in Figure 3 comprises a transfer line L1, a hydrogen peroxide removal device 11, a pH adjustment device 12, an ORP adjustment device 13, a degassing device 14, a gas-dissolved film device 16, a water quality or flow rate monitoring device 18, a cleaning water flow path switching device 20, a control device 22, a transfer line L2, and a drain line L3.
  • the manufacturing apparatus 1 in Figure 3 further comprises a pump P1 on the transfer line L1, between the ORP adjustment device 13 and the degassing device 14, that adjusts the flow rate of ultrapure water, etc.
  • control device 22 controls the pump P1 to control the flow rate of ultrapure water, etc. Based on the water quality or flow rate obtained by the monitoring device 18, the control device 22 controls the supply rate of the pH adjuster in the pH adjustment device 12 and the supply rate of the functional gas supplied to the gas dissolved film device 16.
  • the pH adjusting device 12 includes a tank 12A containing a pH adjusting agent, a supply line 12L connecting the tank 12A to a transfer line L1, and a pump 12B located on the supply line 12L.
  • the ORP adjusting device 13 includes a tank 13A containing an ORP adjusting agent, a supply line 13L connecting the tank 13A to a transfer line L1, and a pump 13B located on the supply line 13L.
  • a functional gas supply device 16A is connected to the gas dissolved film type device 16 via a supply line 16L.
  • a circulation line (not shown) may be provided to circulate the cleaning water for use.
  • the circulation line merges with the transfer line L1 at a junction located, for example, upstream of the pH adjustment device 12.
  • the cleaning water production device of the present disclosure has been described above based on the above embodiment with reference to the attached drawings, but the cleaning water production device of the present disclosure is not limited to the above embodiment and can be modified in various ways.
  • the method for producing cleaning water for electronic devices includes a pH adjustment step of adding a pH adjuster to ultrapure water to prepare pH-adjusted water, a degassing step of degassing the pH-adjusted water, and a gas dissolution step of dissolving a functional gas in the degassed pH-adjusted water via a gas-permeable membrane to prepare cleaning water.
  • the manufacturing method of the present disclosure may further include at least one step selected from the group consisting of an oxidation-reduction potential (ORP) adjustment step of adjusting the ORP of ultrapure water or pH-adjusted water, and a hydrogen peroxide removal step of removing hydrogen peroxide.
  • ORP oxidation-reduction potential
  • the manufacturing method of the present disclosure can be carried out using, for example, the above-described manufacturing apparatus.
  • the ultrapure water, pH-adjusted water, or cleaning water is transported at a flow rate of, for example, 18 L/min or less.
  • the flow rate is preferably 0.1 to 18 L/min, more preferably 0.3 to 17 L/min, even more preferably 0.5 to 16 L/min, and particularly preferably 0.8 to 15.5 L/min.
  • the above manufacturing method preferably further includes a step of adjusting the pressure of the ultrapure water, pH-adjusted water, or cleaning water to 0.1 MPa or higher.
  • the pressure is preferably 0.1 MPa or higher, more preferably 0.2 to 1.0 MPa, even more preferably 0.2 to 0.8 MPa, and particularly preferably 0.2 to 0.6 MPa.
  • the flow rate of ultrapure water, etc. during standby time when cleaning water is not being transported to the use point so that it is smaller than the flow rate of ultrapure water, etc. required during the main operating time when cleaning water is being transported to the use point.
  • the flow rate of ultrapure water, etc. required during the main operating time minus the flow rate of ultrapure water, etc. during standby time is preferably greater than 0 L/min and less than or equal to 17 L/min, more preferably 0.5 to 16 L/min, and even more preferably 0.8 to 15 L/min.
  • the flow rate of the ultrapure water or the like during the standby period is preferably controlled to 0.1 to 17 L/min, more preferably 0.3 to 10 L/min, even more preferably 0.5 to 6 L/min, and especially preferably 0.8 to 4 L/min.
  • the absolute value of the rate of change in the pH (or ORP) of the cleaning water produced during the main operation period, based on the pH (or ORP) of the cleaning water produced during the standby period is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, even more preferably 3% or less, and especially preferably 1% or less.
  • the absolute value of the rate of change in the concentration of the functional gas in the cleaning water produced during the main operation period is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, even more preferably 3% or less, and particularly preferably 1% or less.
  • the cleaning water is not transferred to the use point, but is transferred to the drain line or circulation line, for example; during main operation time, the cleaning water is transferred to the use point.
  • the cleaning water produced by the manufacturing apparatus or manufacturing method of the present disclosure is supplied to a cleaning device provided in, for example, an electronic device manufacturing process for semiconductor devices.
  • cleaning devices include a cleaning device that immerses an object to be cleaned in cleaning water in a cleaning tank to clean it, and a cleaning device that sprays cleaning water onto the object to be cleaned in a shower-like manner and then lets it flow over the object to clean it.
  • An apparatus for producing cleaning water for electronic devices comprising: a pH adjusting apparatus that adds a pH adjuster to ultrapure water to prepare pH-adjusted water; a degassing apparatus that degasses the pH-adjusted water; a gas-dissolving membrane apparatus that prepares cleaning water by dissolving a functional gas in the degassed pH-adjusted water via a gas-permeable membrane; and a control device that can control the transfer of the ultrapure water at a flow rate of 18 L/min or less.
  • the control device controls the flow rate of the ultrapure water during the waiting time to 0.1 to 17 L/min.
  • [5] The apparatus for producing cleaning water for electronic devices according to [3] or [4], wherein the value obtained by subtracting the flow rate of the ultrapure water during the standby time from the flow rate of the ultrapure water required during the operating time is greater than 0 L/min and not more than 17 L/min.
  • [6] The apparatus for producing cleaning water for electronic devices according to any one of [3] to [5], wherein the absolute value of the rate of change of the pH of the cleaning water produced during the operating time based on the pH of the cleaning water produced during the waiting time is 10% or less, and the absolute value of the rate of change of the concentration of the functional gas in the cleaning water produced during the operating time based on the concentration of the functional gas in the cleaning water produced during the waiting time is 10% or less.
  • [7] The apparatus for producing cleaning water for electronic devices according to any one of [3] to [6], further comprising a switching device for switching the flow path of the cleaning water, wherein the transfer line through which the cleaning water flows is branched in the switching device into a transfer line connected to a use point of the cleaning water and a drain line for draining the cleaning water, and the control device controls the switching device to transfer the cleaning water to the drain line during the standby time; and controls the switching device to transfer the cleaning water to the use point during the operating time.
  • the pH adjuster prepares pH-adjusted water having a pH of 8 to 11.
  • a method for producing cleaning water for electronic devices comprising: a pH adjustment step of adding a pH adjuster to ultrapure water to prepare pH-adjusted water; a degassing step of degassing the pH-adjusted water; and a gas dissolution step of dissolving a functional gas in the degassed pH-adjusted water via a gas-permeable membrane to prepare cleaning water, wherein the ultrapure water is transported at a flow rate of 18 L/min or less.
  • the cleaning water producing device of the present disclosure will be described based on examples.
  • the cleaning water producing device of the present disclosure is not limited to the following examples.
  • Example 1 As described below, cleaning water was obtained by dissolving ammonia and hydrogen gas in ultrapure water using a manufacturing apparatus for semiconductor device cleaning water similar to that shown in Figure 1.
  • pipes constituting the transfer line and supply line were made of polyvinylidene fluoride (PVDF) with an outer diameter of approximately 25 mm and an inner diameter of approximately 20 mm.
  • PVDF polyvinylidene fluoride
  • the stability of the concentration of the active ingredient of the pH adjuster in the cleaning water and the stability of the concentration of the functional gas in the cleaning water were evaluated when the flow rate of the resulting cleaning water was changed.
  • an aqueous ammonia solution (containing ammonia as the active ingredient) was used as the pH adjuster, and hydrogen gas was used as the functional gas.
  • Ammonia in the cleaning water was evaluated by converting the measured value into pH using a conductivity meter, and hydrogen gas was evaluated using a DH meter.
  • ⁇ The rate of change in pH or hydrogen gas concentration after changing the flow rate is It is within ⁇ 5%.
  • ⁇ The rate of change in pH or hydrogen gas concentration after changing the flow rate is More than ⁇ 5% and within ⁇ 10%.
  • ⁇ The rate of change in pH or hydrogen gas concentration after changing the flow rate is More than ⁇ 10%.
  • the rate of change in pH is calculated using the formula: (pH after change in flow rate - pH before change in flow rate) x 100/(pH before change in flow rate).
  • the rate of change in hydrogen gas concentration is also calculated using the same formula.
  • the concentration of ammonia in the cleaning water obtained using the cleaning water production apparatus was set to 30 mg/L (pH: 10), and the concentration of hydrogen gas (H 2 ) was set to 1.4 mg/L.
  • An aqueous ammonia solution (ammonia concentration: 28%) was prepared by dissolving ammonia in ultrapure water.
  • the above aqueous ammonia solution was added to the ultrapure water flowing through the transfer line to obtain pH-adjusted water.
  • the pH-adjusted water was pressurized to 0.2 MPa using a pump.
  • the pH-adjusted water was supplied to a degassing device (water degassing/aeration module, model number: EF-020-A30, material: poly-4-methylpentene-1, manufactured by DIC).
  • Hydrogen gas and degassed pH-adjusted water were supplied to a gas-dissolved membrane device (the above water degassing/aeration module), and the hydrogen gas was dissolved in the pH-adjusted water to produce cleaning water.
  • the flow rate of ultrapure water when the above manufacturing equipment is idling will be referred to as the "flow rate during idling operation,” and the operating time (standby time) will be referred to as the “idling operation time.”
  • the flow rate of ultrapure water when it is supplied to the manufacturing process equipment will be referred to as the "required flow rate of the manufacturing process equipment”
  • the operating time (main operating time) will be referred to as the "required time of the manufacturing process equipment.”
  • the idling operation time and the required time of the manufacturing process equipment were each set to 10 minutes.
  • Examples 2 to 4 and Comparative Example 1 Cleaning water was produced in the same manner as in Example 1, except that the conditions were changed as shown in Table 1. The evaluation results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 1 a manufacturing apparatus not equipped with the above-mentioned control device was used, and the flow rate of the ultrapure water was not changed, with the flow rate during idling operation being set to the same flow rate as the required flow rate of the manufacturing process apparatus.

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Abstract

超純水にｐＨ調整剤を加えてｐＨ調整水を調製するｐＨ調整装置と、該ｐＨ調整水を脱気する脱気装置と、脱気された該ｐＨ調整水に、気体透過膜を介して機能性ガスを溶解させて、洗浄水を調製する気体溶解膜式装置と、１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で、該超純水を移送するよう制御できる制御装置と、を備える、電子デバイス用洗浄水の製造装置。

Description

電子デバイス用洗浄水の製造装置および該洗浄水の製造方法
　本開示は、電子デバイス用洗浄水の製造装置および該洗浄水の製造方法に関する。
　半導体デバイスなどの電子デバイスの製造工程では、電子デバイス表面上の汚染物質は、電子デバイスの性能悪化または製造ラインの歩留まり低下に繋がる。このため、超純水または超純水に薬品を溶解させた洗浄水を用いた、電子デバイス表面の洗浄が行われている。洗浄水としては、従来、原料水としての超純水にアンモニアおよび水素ガス等を溶解させた洗浄水が用いられている（例えば、特許文献１～３参照）。
特開平１０－０６４８６７号公報 特開２０００－３５４７２９号公報 特開２０１８－０２２７４９号公報
　近年、電子デバイスの性能向上に伴って、回路作製技術の微細化が大きく進歩している。僅かな汚染物質でも問題になることから、洗浄水の使用量は年々多くなっている。洗浄水は、超純水から製造されていることから、節水に向けた取り組みが求められている。
　洗浄水は、例えば、超純水にｐＨ調整剤を混合しまたは機能性ガスを溶解させて製造されている。洗浄水の製造開始後、洗浄水の水質（例えば、ｐＨ、ｐＨ調整剤の有効成分の濃度および機能性ガスの濃度）が、電子デバイス製造プロセス装置が要求する水質（以下「設定水質」ともいう。）に到達するまでに、一定時間が必要である。電子デバイス製造プロセス装置では、種々の理由から、洗浄水の移送の待機を要求される時間がある。この時間のたびに洗浄水の製造を停止すると、その都度、洗浄水の水質が上記設定水質に到達する時間が必要となる。
　そのため、上記プロセス装置に洗浄水を移送する、洗浄水の製造装置では、上記設定水質を有する洗浄水を、上記プロセス装置には移送せずに製造するという、アイドリング運転が行われることがある。このアイドリング運転時に製造される洗浄水は、上記プロセス装置には移送されず、場合によっては排液として処理されることがある。
　本開示は、このような排液として処理される洗浄水の量を低減できる、電子デバイス用洗浄水の製造装置を提供することを目的とする。
　本開示の電子デバイス用洗浄水の製造装置の一態様は、
　超純水にｐＨ調整剤を加えてｐＨ調整水を調製するｐＨ調整装置と、
　上記ｐＨ調整水を脱気する脱気装置と、
　脱気された上記ｐＨ調整水に、気体透過膜を介して機能性ガスを溶解させて、洗浄水を調製する気体溶解膜式装置と、
　１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で、上記超純水を移送するよう制御できる制御装置と、
を備える。
　本開示の電子デバイス用洗浄水の製造装置は、例えば、排液として処理される洗浄水の量を低減できる。上記製造装置は、一実施形態において、洗浄水をそのユースポイントには移送しない待機時間においては、洗浄水を低流速で製造でき、洗浄水をそのユースポイントに移送する運転時間（以下「本運転時間」ともいう。）においては、洗浄水をそのユースポイントで要求される流速で製造できる。上記待機時間は、洗浄水のユースポイントである電子デバイス製造プロセス装置から、洗浄水の移送の待機を要求される時間である。この待機時間において洗浄水の製造装置はアイドリング運転しているといえる。本開示の製造装置は、アイドリング運転時における洗浄水の製造量を低減でき、排液として処理される洗浄水の量を低減できる。
図１は、洗浄水の製造装置の一実施形態を概略的に表すブロック図である。 図２は、洗浄水の製造装置の一実施形態を概略的に表すブロック図である。 図３は、洗浄水の製造装置の一実施形態を概略的に表すブロック図である。
　本明細書において、数値範囲Ｎ１～Ｎ２は、Ｎ１以上Ｎ２以下を意味する。本明細書において、数値範囲を示す「～」の前後に記載されている数値の単位が同一である場合は、「～」の前に記載されている数値の単位を省略することがある。
　［電子デバイス用洗浄水の製造装置］
　以下、図面を参照して、本開示の実施形態を詳細に説明する。
　本開示の電子デバイス用洗浄水の製造装置（以下、単に「本開示の製造装置」ともいう。）は、超純水にｐＨ調整剤を加えてｐＨ調整水を調製するｐＨ調整装置と、ｐＨ調整水を脱気する脱気装置と、脱気されたｐＨ調整水に、気体透過膜を介して機能性ガスを溶解させて洗浄水を調製する気体溶解膜式装置と、１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で、上記超純水を移送するよう制御できる制御装置と、を備える。
　本開示の製造装置は、超純水から、電子デバイス用洗浄水を製造する。
　超純水は、例えば、原水から、イオン性物質、有機物、溶存ガスおよび微粒子等を除去して製造される。原水としては、例えば、市水、井水、河川水、湖水、および工業用水が挙げられる。超純水としては、例えば、抵抗率：１８．１ＭΩ・ｃｍ以上、微粒子：粒径５０ｎｍ以上で１０００個／Ｌ以下、生菌：１個／Ｌ以下、ＴＯＣ（Ｔｏｔａｌ　Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｃａｒｂｏｎ）：１μｇ／Ｌ以下、全シリコン：０．１μｇ／Ｌ以下、金属類：１ｎｇ／Ｌ以下、イオン類：１０ｎｇ／Ｌ以下、過酸化水素：３０μｇ／Ｌ以下、水温：２５±２℃の水が好ましいが、特に限定されない。
　本開示の製造装置を用いて製造された電子デバイス用洗浄水（以下、単に「洗浄水」ともいう。）は、その使用場所（ユースポイント；ＵＰ）に移送される。ユースポイントとしては、例えば、半導体デバイスなどの電子デバイス製造プロセス装置が備える洗浄装置が挙げられる。
　本開示の製造装置は、超純水、ｐＨ調整水または洗浄水（以下「超純水等」ともいう。）が流れる移送ラインを備える。本開示の製造装置は、移送ライン上において、ｐＨ調整装置、脱気装置および気体溶解膜式装置をこの順に備える。上記移送ラインを流れる原料水としての超純水は、ｐＨ調整装置を通りｐＨ調整水となり、ｐＨ調整水は脱気装置を通り脱気され、脱気されたｐＨ調整水は気体溶解膜式装置を通り洗浄水となる。
　本開示の製造装置は、上記移送ライン上において、気体溶解膜式装置よりも下流側に位置する、洗浄水の流路の切替え装置をさらに備えることが好ましい。上記移送ラインは、切替え装置において、例えば、洗浄水のユースポイントに接続されている移送ラインと、洗浄水を排水するための排水ライン、または洗浄水を循環して使用するための、移送ラインにおける上流に位置する合流点で合流する循環ラインと、に分岐している。
　＜流路＞
　本開示の製造装置における超純水、ｐＨ調整水、洗浄水、ｐＨ調整剤、酸化還元電位調整剤および機能性ガスなどが流れる流路（例えば、移送ラインまたは供給ライン）は、例えば配管で構成される。上記流路には、例えば、タンク、ポンプ、継手およびバルブなどの設備が設けられていてもよい。
　配管を構成する材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、およびポリプロピレン（ＰＰ）等の高分子材料；ならびに、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、およびステンレス鋼が挙げられる。これらの中でも、ＰＶＤＦが好ましい。
　移送ラインを構成する配管の内径は、例えば、４～２００ｍｍ、好ましくは６～１００ｍｍ、さらに好ましくは１０～５０ｍｍである。
　＜ｐＨ調整装置＞
　本開示の製造装置は、超純水にｐＨ調整剤を加えてｐＨ調整水を調製する、ｐＨ調整装置を備える。ｐＨ調整装置は、超純水の移送ラインに、ｐＨ調整剤を計量して供給して、所望のｐＨを有するｐＨ調整水を調製する装置である。ｐＨ調整装置は、例えば、ｐＨ調整剤を収容したタンクと、ｐＨ調整剤をタンクから移送ラインに供給する供給ラインと、所望により、ｐＨ調整剤の供給速度を調整するポンプと、を備える。
　超純水にｐＨ調整剤を加えて得られるｐＨ調整水は、超純水よりも高い電気伝導率を有する。したがって、配管および配管内を流れる液体の帯電を抑制でき、洗浄水中に微粒子が混入することを抑制できる。
　ｐＨ調整剤を収容したタンクは、不活性ガス（例えばＮ2ガス）を用いてタンク内をパージする装置、および、タンク内のｐＨ調整剤中の溶存ガス（例えば溶存酸素）を除去する脱気膜からなる群から選択される少なくとも１つを備えてもよい。
　ポンプとしては、例えば、ダイヤフラムポンプが挙げられる。ポンプとしては、例えば、タンク内にｐＨ調整剤を不活性ガス（例えばＮ2ガス）とともに入れておき、不活性ガスの圧力によりｐＨ調整剤を押し出す加圧押出式ポンプを用いてもよい。
　ｐＨ調整剤としては、超純水のｐＨを７以上に調整する場合には、例えば、アルカリ性化合物の水溶液、およびアルカリ性化合物の気体が挙げられる。アルカリ性化合物は、ｐＨ調整剤の有効成分である。
　アルカリ性化合物としては、例えば、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化２－ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウム、水酸化ナトリウム、および水酸化カリウムが挙げられる。アルカリ性化合物の気体としては、例えば、アンモニアガスが挙げられる。アルカリ性化合物は１種用いてもよく、２種以上用いてもよい。
　これらの中でも、アンモニア水溶液またはアンモニアガスが好ましく、アンモニア水溶液がより好ましい。超純水に微量のアンモニアを溶解させることで、例えば、半導体材料の溶解抑制効果および帯電抑制効果が得られる。
　ｐＨ調整装置で得られるｐＨ調整水中のアルカリ性化合物（例えばアンモニア）の濃度は、好ましくは２～１００ｍｇ／Ｌ、より好ましくは５～８０ｍｇ／Ｌ、さらに好ましくは１０～５０ｍｇ／Ｌである。ｐＨ調整剤としてアンモニア水溶液を用いる場合、ｐＨ調整水中のアンモニア濃度が２～１００ｍｇ／Ｌとなるように、アンモニア水溶液が加えられることが好ましい。
　ｐＨ調整剤としては、超純水のｐＨを７未満に調整する場合には、例えば、塩酸、硝酸、硫酸、ギ酸、酢酸、およびクエン酸などの酸性化合物の水溶液、ならびにＣＯ2ガスなどの気体が挙げられる。酸性化合物および炭酸ガス（ＣＯ2ガス）は、ｐＨ調整剤の有効成分である。酸性化合物は１種用いてもよく、２種以上用いてもよい。
　ｐＨ調整剤は、液体であることが好ましく、アルカリ性化合物の水溶液であることがより好ましく、アンモニア水溶液であることがさらに好ましい。水溶液としてのｐＨ調整剤におけるアルカリ性化合物の質量濃度、例えばアンモニア水溶液の質量濃度は、特に限定されないが、好ましくは２０～４０％、より好ましくは２５～３０％である。
　ｐＨ調整装置としては、ｐＨ調整剤が気体の場合には、気体透過膜モジュールまたはエゼクタ等の、直接的な気液接触装置を用いてもよい。
　ｐＨ調整装置は、一実施形態において、ｐＨが好ましくは８～１１、より好ましくは９～１１のｐＨ調整水を調製する。ｐＨが８以上であると、ｐＨ調整装置よりも下流側に位置する各種装置内で静電気の発生を抑制できる傾向にある。ｐＨが１１以下であると、洗浄対象の被洗浄面を腐食することや、脱気装置または気体溶解膜式装置に含まれる膜等を劣化させることを抑制できる傾向にある。
　ｐＨ調整装置におけるｐＨ調整剤の供給速度（流速）は、例えば、洗浄水におけるｐＨ調整剤の有効成分の設定濃度と、ｐＨ調整剤における有効成分の濃度と、超純水の移送速度（流速）と、から算出できる。洗浄水におけるｐＨ調整剤の有効成分の設定濃度とは、電子デバイス製造プロセス装置などの洗浄水のユースポイントで要求される、洗浄水における上記有効成分の濃度を意味する。
　ｐＨ調整装置は、一実施形態において、洗浄水製造の待機時間または本運転時間における超純水等の流速に応じて、ｐＨ調整剤の流速を変更できる。本開示の製造装置は、例えば、本運転時間での超純水等の流速が待機時間における流速よりも数倍から数十倍と大きい場合でも、すなわち待機時間から上記流速を数倍から数十倍に変更して本運転時間に移行した場合でも、水質（例えば、ｐＨ、ｐＨ調整剤の有効成分の濃度）を大きく変化させずに洗浄水を製造できる。
　＜酸化還元電位調整装置＞
　本開示の製造装置は、超純水またはｐＨ調整水の酸化還元電位（以下「ＯＲＰ」ともいう。）を調整する、酸化還元電位調整装置（以下「ＯＲＰ調整装置」ともいう。）をさらに備えてもよい。ＯＲＰ調整装置は、上記移送ライン上において、ｐＨ調整装置よりも下流側であって、脱気装置よりも上流側に位置することが好ましい。したがって、ｐＨ調整水のＯＲＰは、ＯＲＰ調整装置により調整されてもよい。
　ＯＲＰ調整装置は、上記移送ラインに、酸化還元電位調整剤（以下「ＯＲＰ調整剤」ともいう。）を計量して供給して、超純水またはｐＨ調整水のＯＲＰを調整する装置である。ＯＲＰ調整装置は、例えば、ＯＲＰ調整剤を収容したタンクと、ＯＲＰ調整剤をタンクから移送ラインに供給する供給ラインと、所望により、ＯＲＰ調整剤の供給速度を調整するポンプと、を備える。
　ＯＲＰ調整剤を収容したタンクは、不活性ガス（例えばＮ2ガス）を用いてタンク内をパージする装置、および、タンク内のＯＲＰ調整剤中の溶存ガス（例えば溶存酸素）を除去する脱気膜からなる群から選択される少なくとも１つを備えてもよい。
　ポンプとしては、例えば、ダイヤフラムポンプが挙げられる。ポンプとしては、例えば、タンク内にＯＲＰ調整剤を不活性ガス（例えばＮ2ガス）とともに入れておき、不活性ガスの圧力によりＯＲＰ調整剤を押し出す加圧押出式ポンプを用いてもよい。
　ＯＲＰ調整剤としては、対象水の酸化還元電位を高く（＋側）調整する場合には、例えば、過酸化水素水などの水溶液、ならびに、オゾンガスおよび酸素ガスなどの気体が挙げられる。ＯＲＰ調整剤としては、対象水の酸化還元電位を低く調整する場合には、例えば、シュウ酸、硫化水素、およびヨウ化カリウムなどの化合物の水溶液、ならびに、水素ガスなどの気体が挙げられる。上記化合物は１種用いてもよく、２種以上用いてもよい。上記気体は１種用いてもよく、２種以上用いてもよい。
　ＯＲＰ調整装置としては、ＯＲＰ調整剤が気体の場合には、気体透過膜モジュールまたはエゼクタ等の、直接的な気液接触装置を用いてもよい。
　ＯＲＰ調整装置におけるＯＲＰ調整剤の供給速度（流速）は、例えば、洗浄水におけるＯＲＰ調整剤の有効成分の設定濃度と、ＯＲＰ調整剤における有効成分の濃度と、超純水またはｐＨ調整水の移送速度（流速）と、から算出できる。洗浄水におけるＯＲＰ調整剤の有効成分の設定濃度とは、電子デバイス製造プロセス装置などの洗浄水のユースポイントで要求される、洗浄水における上記有効成分の濃度を意味する。
　ＯＲＰ調整装置は、一実施形態において、洗浄水製造の待機時間または本運転時間における超純水等の流速に応じて、ＯＲＰ調整剤の流速を変更できる。本開示の製造装置は、例えば、本運転時間での超純水等の流速が待機時間における流速よりも数倍から数十倍と大きい場合でも、すなわち待機時間から上記流速を数倍から数十倍に変更して本運転時間に移行した場合でも、水質（例えば、ＯＲＰ、ＯＲＰ調整剤の有効成分の濃度）を大きく変化させずに洗浄水を製造できる。
　＜過酸化水素の除去装置＞
　本開示の製造装置は、過酸化水素の除去装置をさらに備えてもよい。
　例えば、ＯＲＰ調整剤が供給される、超純水またはｐＨ調整水は、過酸化水素の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。したがって、過酸化水素の除去装置は、上記移送ライン上において、ＯＲＰ調整装置よりも上流側に位置することが好ましく、ｐＨ調整装置およびＯＲＰ調整装置よりも上流側に位置していることがより好ましい。過酸化水素の除去装置を設けることにより、ＯＲＰ調整装置において、洗浄水のＯＲＰを精度良くコントロールできる。
　過酸化水素の除去装置は、例えば、白金族金属担持樹脂カラムを含む。白金族金属担持樹脂カラムは、樹脂（以下「担体樹脂」ともいう。）と、該樹脂に担持された白金族金属と、を含む。
　担体樹脂としては、例えば、イオン交換樹脂が挙げられる。イオン交換樹脂の中でも、アニオン交換樹脂が好ましい。白金族金属は、負に帯電しているので、アニオン交換樹脂に安定に担持されて脱落しにくい。アニオン交換樹脂の交換基は、ＯＨ形であることが好ましい。ＯＨ形アニオン交換樹脂は、樹脂表面がアルカリ性であり、過酸化水素の分解を促進する。
　白金族金属としては、例えば、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、および白金が挙げられる。白金族金属は１種用いてもよく、２種以上用いてもよく、２種以上の合金として用いてもよく、天然に産出される混合物の精製品を単体に分離することなく用いてもよい。これらの中でも、白金、パラジウム、白金／パラジウム合金の単独またはこれらの２種以上の混合物は、触媒活性が強いので好適に用いることができる。また、これらの金属のナノオーダーの微粒子も好適に用いることができる。
　＜ポンプ＞
　本開示の製造装置は、ポンプをさらに備えてもよい。ポンプを用いることにより、超純水等の流速および水圧を上げて、洗浄水を製造することが容易となる。ポンプは、例えば、超純水等を所定の水圧に加圧する。ポンプは、加圧量の制御可能なポンプであることが好ましい。
　本開示の製造装置は、上記移送ライン上において、ｐＨ調整装置と脱気装置との間にポンプを備えることが好ましい。上記製造装置がＯＲＰ調整装置を備える場合は、ＯＲＰ調整装置と脱気装置との間にポンプを備えることが好ましい。
　ポンプとしては、例えば、容積変化による吸込みと吐出とを連続的に行う回転式容積型ポンプ、容積変化による吸入と吐出とを繰り返し行う往復運動式容積型ポンプ、および、ポンプ内の羽根車またはプロペラの回転によって発生する遠心力または推進力で液体を吐出する遠心型ポンプが挙げられる。
　回転式容積型ポンプとしては、例えば、チューブポンプ、ロータリーポンプ、ギアポンプ、およびスネークポンプが挙げられる。往復運動式容積型ポンプとしては、例えば、ダイヤフラムポンプ、およびプランジャーポンプが挙げられる。遠心型ポンプとしては、例えば、渦巻ポンプが挙げられる。これらの中でも、流体の脈動が少なく、吐出圧を略一定に安定に維持する点で、回転式容積型ポンプおよび遠心型ポンプが好ましく、遠心型ポンプがより好ましく、遠心型ポンプである渦巻ポンプがさらに好ましい。
　ポンプにより加圧された超純水、ｐＨ調整水または洗浄水の圧力は、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．２～１．０ＭＰａ、さらに好ましくは０．２～０．８ＭＰａ、特に好ましくは０．２～０．６ＭＰａである。上記圧力が０．１ＭＰａ以上であれば、超純水、ｐＨ調整水または洗浄水の充分な流量が得られ易い。上記圧力が１．０ＭＰａ以下であれば、ポンプ内で静電気が発生し難い。
　＜脱気装置＞
　本開示の製造装置は、ｐＨ調整水を脱気する、脱気装置を備える。
　脱気装置は、ｐＨ調整水中の溶存ガスの少なくとも一部を除去し、溶存ガス量を低減する。当該除去により、例えば、気体溶解膜式装置における、ｐＨ調整水に対する機能性ガスの溶解性を高めることができる。溶存ガスとしては、例えば、溶存酸素および溶存窒素が挙げられる。
　脱気装置は、上記移送ライン上において、ｐＨ調整装置よりも下流側、あるいはｐＨ調整装置およびＯＲＰ調整装置よりも下流側に位置することが好ましい。このような上記製造装置は脱気装置を備えるが、静電気の発生を抑え、気体透過膜面への微粒子の堆積を抑制できる。このため、洗浄水中への微粒子の混入を抑制できる。
　脱気装置としては、膜式脱気装置が好ましく、気体透過膜を備える膜式脱気装置がより好ましい。膜式脱気装置は、一実施形態において、気体透過膜の一方の側（液相室）にｐＨ調整水を流し、他方の側（気相室）を真空ポンプで減圧することで、溶存ガスの少なくとも一部を、気体透過膜を透過させて気相室側に移行させて除去する。脱気装置は、例えば、気体溶解膜式装置に供給される上記ｐＨ調整水中の溶存酸素濃度を０．１ｍｇ／Ｌ以下に低減する。
　気体透過膜は、例えば、酸素、窒素および蒸気等の気体は透過させるが水は透過させない膜であればよい。気体透過膜を構成する材料としては、例えば、シリコンゴム、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリオレフィン（例えばポリプロピレン、ポリ４－メチルペンテン－１）、およびポリウレタン等の高分子材料が挙げられる。高分子材料は１種用いてもよく、２種以上用いてもよい。これらの中でも、ポリ４－メチルペンテン－１、ポリプロピレンおよびポリフッ化ビニリデンからなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。
　＜気体溶解膜式装置＞
　本開示の製造装置は、気体溶解膜式装置を備える。
　気体溶解膜式装置は、上記移送ライン上において、脱気装置よりも下流側に位置することが好ましい。気体溶解膜式装置は、脱気されたｐＨ調整水に、気体透過膜を介して機能性ガスを溶解させる装置である。
　機能性ガスは、洗浄水に特定の機能を持たせるガスである。機能性ガスとしては、例えば、水素ガス、オゾンガス、二酸化炭素ガス、および希ガスが挙げられる。これらの中でも、水素ガスが好ましい。気体溶解膜式装置で得られる洗浄水中の水素ガスの濃度は、好ましくは１．０～１．６ｍｇ／Ｌである。水素ガスが溶解した洗浄水を用いることにより、電子デバイス上の良好な微粒子除去効果が得られる。機能性ガスは１種用いてもよく、２種以上用いてもよい。
　機能性ガスは、機能性ガスの供給装置から供給される。機能性ガスの供給装置は、例えば、機能性ガスを発生または貯蔵する機能性ガス貯蔵装置と、機能性ガスの供給速度を調節するマスフローコントローラーと、を備える。機能性ガスの供給装置は、機能性ガスの供給ラインにより気体溶解膜式装置に接続されており、機能性ガスを気体溶解膜式装置に供給する。
　機能性ガスの供給装置における機能性ガスの供給速度（流速）は、例えば、洗浄水における機能性ガスの設定濃度と、脱気されたｐＨ調整水の移送速度（流速）と、から算出できる。洗浄水における機能性ガスの設定濃度とは、電子デバイス製造プロセス装置などの洗浄水のユースポイントで要求される、洗浄水における機能性ガスの濃度を意味する。
　機能性ガスの供給装置は、一実施形態において、洗浄水製造の待機時間または本運転時間における超純水等の流速に応じて、機能性ガスの流速を変更できる。本開示の製造装置は、例えば、本運転時間での超純水等の流速が待機時間における流速よりも数倍から数十倍と大きい場合でも、すなわち待機時間から上記流速を数倍から数十倍に変更して本運転時間に移行した場合でも、水質（例えば、機能性ガスの濃度）を大きく変化させずに洗浄水を製造できる。
　気体溶解膜式装置は、一実施形態において、気体透過膜の一方の側（液相室）に脱気されたｐＨ調整水を流し、他方の側（気相室）に機能性ガスを供給することで、機能性ガスを、気体透過膜を透過させて液相室側に移行させてｐＨ調整水に溶解させることができる。
　気体透過膜を構成する材料の例は、上述したとおりであり、本欄での例示は省略する。上記材料の中でも、ポリ４－メチルペンテン－１、ポリプロピレンおよびポリフッ化ビニリデンからなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。
　気体透過膜は、例えば、中空糸膜でもよい。この場合、気体溶解膜式装置は、内部に中空糸膜を含む中空糸膜ユニットを備える。中空糸膜ユニットの内部には、脱気されたｐＨ調整水を中空糸膜ユニットに供給する液体供給管と、機能性ガスを中空糸膜ユニットに供給するガス供給管と、機能性ガスが溶解した洗浄水を排出する排水管と、が接続されている。
　＜制御装置＞
　本開示の製造装置は、１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で、超純水等を移送するよう制御できる制御装置を備える。原料水である超純水、ｐＨ調整水および洗浄水は、移送ラインにより移送される。制御装置は、移送ラインにおいて１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で送水するよう制御可能であり、好ましくは０．１～１８Ｌ／ｍｉｎ、より好ましくは０．３～１７Ｌ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．５～１６Ｌ／ｍｉｎ、特に好ましくは０．８～１５．５Ｌ／ｍｉｎで送水するよう制御可能である。本開示の製造装置では、超純水等の流速は上記範囲に設定されていることが好ましい。これにより、排液として処理される洗浄水の量を低減できる。
　制御装置は、一実施形態において、洗浄水をそのユースポイントに移送しない待機時間における超純水等の流速を、洗浄水をユースポイントに移送する本運転時間において要求される超純水等の流速よりも、小さくなるよう制御する。このような制御により、待機時間に排液として処理される洗浄水の量を低減できる。本運転時間において要求される超純水等の流速から、待機時間における超純水等の流速を引いた値は、好ましくは０Ｌ／ｍｉｎ超１７Ｌ／ｍｉｎ以下であり、より好ましくは０．５～１６Ｌ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．８～１５Ｌ／ｍｉｎである。
　制御装置は、待機時間における超純水等の流速を好ましくは０．１～１７Ｌ／ｍｉｎ、より好ましくは０．３～１０Ｌ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．５～６Ｌ／ｍｉｎ、特に好ましくは０．８～４Ｌ／ｍｉｎに制御する。このような制御により、待機時間に排液として処理される洗浄水の量を低減できる。
　本開示の製造装置では、待機時間において製造される洗浄水のｐＨ（またはＯＲＰ）を基準とした、本運転時間において製造される洗浄水のｐＨ（またはＯＲＰ）の変化率の絶対値が、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、さらに好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。本開示の製造装置は、待機時間から超純水等の流速を数倍から数十倍に変更して本運転時間に移行した場合でも、ｐＨまたはＯＲＰを大きく変化させずに洗浄水を製造できる。
　本開示の製造装置では、待機時間において製造される洗浄水における機能性ガスの濃度を基準とした、本運転時間において製造される洗浄水における機能性ガスの濃度の変化率の絶対値が、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、さらに好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。本開示の製造装置は、待機時間から超純水等の流速を数倍から数十倍に変更して本運転時間に移行した場合でも、機能性ガスの濃度を大きく変化させずに洗浄水を製造できる。
　制御装置は、例えば、コンピューターである。
　制御装置は、例えば超純水、ｐＨ調整水または洗浄水などの流速を調整するポンプに、例えば電気的に接続されていてもよく、無線で接続されていてもよい。
　制御装置は、例えば、超純水等の上記流速の変更に応じて、あるいは後述する洗浄水の監視装置で測定された水質または流速に基づき、ｐＨ調整装置におけるｐＨ調整剤の供給速度、および気体溶解膜式装置における機能性ガスの供給速度からなる群から選択される少なくとも１つを制御してもよく、好ましくは、上記ｐＨ調整剤の供給速度、ＯＲＰ調整装置におけるＯＲＰ調整剤の供給速度、および上記機能性ガスの供給速度からなる群から選択される少なくとも１つを制御してもよい。
　制御装置により、洗浄水が有効成分の設定濃度、ｐＨの設定値、ＯＲＰの設定値、および機能性ガスの設定濃度からなる群から選択される少なくとも１つを有するように制御できる。このような制御装置による有効成分の濃度、ｐＨ、ＯＲＰおよび機能性ガスの濃度からなる群から選択される少なくとも１つの制御は、例えば、ＰＩ制御またはＰＩＤ制御などのフィードバック制御の他、周知の方法により制御できる。
　制御装置は、例えば、超純水等の上記流速の変更に応じて、あるいは洗浄水の監視装置で測定された水質（例えば、ｐＨ調整剤の有効成分の濃度またはｐＨ）または流速に基づき、ｐＨ調整装置またはＯＲＰ調整装置に信号を伝達し、ｐＨ調整装置におけるｐＨ調整剤またはＯＲＰ調整装置におけるＯＲＰ調整剤の供給速度をポンプ等により制御できる。
　制御装置は、例えば、超純水等の上記流速の変更に応じて、あるいは洗浄水の監視装置で測定された水質（例えば、機能性ガスの濃度）または流速に基づき、機能性ガスのマスフローコントローラーに信号を伝達し、機能性ガスの供給装置から供給される機能性ガスの供給速度をマスフローコントローラー等により制御できる。
　制御装置は、洗浄水の流路をさらに制御する装置であることが好ましい。なお、超純水等の流速を制御する機能と、ｐＨ調整装置におけるｐＨ調整剤の供給速度、および気体溶解膜式装置における機能性ガスの供給速度からなる群から選択される少なくとも１つを制御する機能と、洗浄水の流路を制御する機能とは、同一の制御装置が有してもよく、異なる制御装置が有してもよい。
　制御装置は、一実施形態において、待機時間の場合は、洗浄水をユースポイントには移送せず、例えば、洗浄水を排水ラインまたは循環ラインに移送するように、洗浄水の流路の切替え装置を制御しており；本運転時間の場合は、切替え装置に信号を送り、洗浄水の流路を切り替えることにより、洗浄水をユースポイントに移送するように切替え装置を制御している。
　＜水質または流速監視装置＞
　本開示の製造装置は、洗浄水の水質監視装置をさらに備えることが好ましい。
　水質監視装置は、洗浄水の水質を測定する装置である。
　水質監視装置は、上記移送ライン上において、気体溶解膜式装置よりも下流側に位置することが好ましい。水質監視装置は、例えば、洗浄水におけるｐＨ調整剤の有効成分の濃度および機能性ガスの濃度からなる群から選択される少なくとも１つを測定し、好ましくは、洗浄水におけるｐＨ調整剤の有効成分の濃度、ＯＲＰ調整剤の有効成分の濃度、ｐＨ、酸化還元電位（ＯＲＰ）および機能性ガスの濃度からなる群から選択される少なくとも１つを測定し、有効成分の濃度、ｐＨ、ＯＲＰまたは機能性ガスの濃度が所望とする値であるか否かを監視する。
　洗浄水のｐＨは、公知のｐＨ計を用いて測定できる。洗浄水のＯＲＰは、公知のＯＲＰ計を用いて測定できる。洗浄水中の有効成分の濃度は、公知の導電率計を用いて測定できる。洗浄水中の機能性ガスの濃度は、公知のガス濃度計（例えば水素ガスについてはＤＨ計）を用いて測定できる。
　本開示の製造装置は、洗浄水の流速監視装置をさらに備えることが好ましい。
　流速監視装置は、洗浄水の流速を測定する装置である。
　流速監視装置は、上記移送ライン上において、気体溶解膜式装置よりも下流側に位置することが好ましい。流速監視装置としては、例えば、公知の流量計が挙げられる。
　水質監視装置または流速監視装置は、制御装置に、例えば電気的に接続されていてもよく、無線で接続されていてもよい。制御装置は、ｐＨ調整装置、ＯＲＰ調整装置および気体溶解膜式装置からなる群から選択される少なくとも１種の装置に、例えば電気的に接続されていてもよく、無線で接続されていてもよい。
　＜洗浄水の流路の切替え装置＞
　本開示の製造装置は、気体溶解膜式装置と洗浄水のユースポイントとの間に、好ましくは上記監視装置と洗浄水のユースポイントとの間に、洗浄水の流路を切り替える装置（流路の切替え装置）をさらに備えることが望ましい。上記切替え装置は、上記移送ライン上において、水質監視装置よりも下流側に位置していることが好ましい。このような装置としては、例えば、切替三方弁が挙げられる。
　上記移送ラインは、切替え装置において、例えば、洗浄水のユースポイントに接続されている移送ラインと、洗浄水を排水するための排水ライン、または洗浄水を循環して使用するための、移送ラインにおける上流に位置する合流点で合流する循環ラインと、に分岐している。洗浄水を循環させることにより、製造した洗浄水の排水量を抑制できる。合流点は、例えば、移送ラインにおけるｐＨ調整装置または過酸化水素の除去装置よりも上流側に位置する。
　上記切替え装置は、制御装置から送られた信号に基づき、または手動で、洗浄水の流路を切り替えることにより、洗浄水をユースポイントに移送する。
　＜製造装置の実施形態例＞
　図１～図３は、本開示の製造装置を概略的に表すブロック図である。
　図１の製造装置１は、超純水Ｗ、ｐＨ調整水Ｗ１または洗浄水Ｗ２の移送ラインＬ１と、ｐＨ調整装置１２と、脱気装置１４と、気体溶解膜式装置１６と、水質または流速監視装置１８と、制御装置２２と、を備える。移送ラインＬ１は、ｐＨ調整装置１２と脱気装置１４とを接続しており、脱気装置１４と気体溶解膜式装置１６とを接続しており、気体溶解膜式装置１６と監視装置１８とを接続している。図１の製造装置１は、移送ラインＬ１上において、ｐＨ調整装置１２と脱気装置１４との間に、超純水等の流速を調整するポンプＰ１をさらに備える。
　図２の製造装置１は、移送ラインＬ１と、ｐＨ調整装置１２と、脱気装置１４と、気体溶解膜式装置１６と、水質または流速監視装置１８と、洗浄水の流路の切替え装置２０と、制御装置２２と、移送ラインＬ２および排水ラインＬ３と、を備える。図２の製造装置１は、移送ラインＬ１上において、ｐＨ調整装置１２と脱気装置１４との間に、超純水等の流速を調整するポンプＰ１をさらに備える。
　移送ラインＬ１は、ｐＨ調整装置１２と脱気装置１４とを接続しており、脱気装置１４と気体溶解膜式装置１６とを接続しており、気体溶解膜式装置１６と監視装置１８とを接続しており、監視装置１８と切替え装置２０とを接続している。移送ラインＬ２は、切替え装置２０とユースポイント（ＵＰ）とを接続している。
　図３の製造装置１は、移送ラインＬ１と、過酸化水素の除去装置１１と、ｐＨ調整装置１２と、ＯＲＰ調整装置１３と、脱気装置１４と、気体溶解膜式装置１６と、水質または流速監視装置１８と、洗浄水の流路の切替え装置２０と、制御装置２２と、移送ラインＬ２および排水ラインＬ３と、を備える。図３の製造装置１は、移送ラインＬ１上において、ＯＲＰ調整装置１３と脱気装置１４との間に、超純水等の流速を調整するポンプＰ１をさらに備える。
　図１～図３において、制御装置２２は、ポンプＰ１を制御して超純水等の流速を制御する。制御装置２２は、監視装置１８で得られた水質または流速に基づき、ｐＨ調整装置１２におけるｐＨ調整剤の供給速度、および気体溶解膜式装置１６に供給される機能性ガスの供給速度をそれぞれ制御する。
　図１～図３において、ｐＨ調整装置１２は、ｐＨ調整剤を収容したタンク１２Ａと、タンク１２Ａと移送ラインＬ１とを接続する供給ライン１２Ｌと、供給ライン１２Ｌ上に位置するポンプ１２Ｂと、を備える。
　図３において、ＯＲＰ調整装置１３は、ＯＲＰ調整剤を収容したタンク１３Ａと、タンク１３Ａと移送ラインＬ１とを接続する供給ライン１３Ｌと、供給ライン１３Ｌ上に位置するポンプ１３Ｂと、を備える。
　図１～図３において、気体溶解膜式装置１６には、供給ライン１６Ｌを介して、機能性ガスの供給装置１６Ａが接続されている。
　図２および図３の排水ラインＬ３にかえて、洗浄水を循環して使用するための、図示せぬ循環ラインを設けてもよい。循環ラインは、例えば、ｐＨ調整装置１２よりも上流側に位置する合流点で、移送ラインＬ１に合流している。
　以上、本開示の洗浄水の製造装置について添付図面を参照して上記実施形態に基づき説明してきたが、本開示の洗浄水の製造装置は上記実施形態に限定されず、種々の変更実施が可能である。
　［電子デバイス用洗浄水の製造方法］
　本開示の電子デバイス用洗浄水の製造方法（以下、単に「本開示の製造方法」ともいう。）は、超純水にｐＨ調整剤を加えてｐＨ調整水を調製するｐＨ調整工程と、ｐＨ調整水を脱気する脱気工程と、脱気されたｐＨ調整水に、気体透過膜を介して機能性ガスを溶解させて、洗浄水を調製するガス溶解工程と、を有する。
　本開示の製造方法は、超純水またはｐＨ調整水の酸化還元電位（ＯＲＰ）を調整するＯＲＰ調整工程、および過酸化水素を除去する過酸化水素除去工程からなる群から選択される少なくとも１つの工程をさらに有してもよい。
　本開示の製造方法は、例えば、上記製造装置を用いて実施できる。
　上記製造方法において、超純水、ｐＨ調整水または洗浄水は、例えば１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で移送される。上記流速は、好ましくは０．１～１８Ｌ／ｍｉｎ、より好ましくは０．３～１７Ｌ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．５～１６Ｌ／ｍｉｎ、特に好ましくは０．８～１５．５Ｌ／ｍｉｎである。
　上記製造方法は、超純水、ｐＨ調整水または洗浄水の圧力を０．１ＭＰａ以上に調整する工程をさらに備えることが好ましい。上記圧力は、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．２～１．０ＭＰａ、さらに好ましくは０．２～０．８ＭＰａ、特に好ましくは０．２～０．６ＭＰａである。
　上記製造方法において、洗浄水をそのユースポイントに移送しない待機時間における超純水等の流速を、洗浄水をユースポイントに移送する本運転時間において要求される超純水等の流速よりも、小さくなるよう制御することが好ましい。本運転時間において要求される超純水等の流速から、待機時間における超純水等の流速を引いた値は、好ましくは０Ｌ／ｍｉｎ超１７Ｌ／ｍｉｎ以下であり、より好ましくは０．５～１６Ｌ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．８～１５Ｌ／ｍｉｎである。
　上記製造方法において、待機時間における超純水等の流速は、好ましくは０．１～１７Ｌ／ｍｉｎ、より好ましくは０．３～１０Ｌ／ｍｉｎ、さらに好ましくは０．５～６Ｌ／ｍｉｎ、特に好ましくは０．８～４Ｌ／ｍｉｎに制御される。
　上記製造方法において、待機時間において製造される洗浄水のｐＨ（またはＯＲＰ）を基準とした、本運転時間において製造される洗浄水のｐＨ（またはＯＲＰ）の変化率の絶対値は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、さらに好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。
　上記製造方法において、待機時間において製造される洗浄水における機能性ガスの濃度を基準とした、本運転時間において製造される洗浄水における機能性ガスの濃度の変化率の絶対値は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下、さらに好ましくは３％以下、特に好ましくは１％以下である。
　上記製造方法では、一実施形態において、待機時間の場合は、洗浄水をユースポイントには移送せず、例えば、洗浄水を排水ラインまたは循環ラインに移送し；本運転時間の場合は、洗浄水をユースポイントに移送する。
　上記製造方法および各工程の条件の詳細については、上記［電子デバイス用洗浄水の製造装置］欄に記載した条件をそれぞれ適用することができ、本欄での記載は省略する。
　本開示の製造装置または製造方法で製造された洗浄水は、例えば、半導体デバイスなどの電子デバイス製造プロセス装置が備える洗浄装置に供給される。洗浄装置としては、例えば、洗浄槽内で被洗浄物を洗浄水に浸漬して洗浄する洗浄装置、および、洗浄水を被洗浄物にシャワー状に噴射し、掛け流して洗浄する洗浄装置が挙げられる。
　［態様例］
　本開示は、例えば以下の［１］～［１６］に関する。
　［１］超純水にｐＨ調整剤を加えてｐＨ調整水を調製するｐＨ調整装置と、前記ｐＨ調整水を脱気する脱気装置と、脱気された前記ｐＨ調整水に、気体透過膜を介して機能性ガスを溶解させて、洗浄水を調製する気体溶解膜式装置と、１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で、前記超純水を移送するよう制御できる制御装置と、を備える、電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［２］前記ｐＨ調整水の圧力を０．１ＭＰａ以上に調整するポンプをさらに備える、前記［１］に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［３］前記制御装置が、前記洗浄水をそのユースポイントに移送しない待機時間における前記超純水の流速を、前記洗浄水を前記ユースポイントに移送する運転時間において要求される前記超純水の流速よりも、小さくなるよう制御する装置である、前記［１］または［２］に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［４］前記制御装置が、前記待機時間における前記超純水の流速を０．１～１７Ｌ／ｍｉｎに制御する装置である、前記［３］に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［５］前記運転時間において要求される前記超純水の流速から、前記待機時間における前記超純水の流速を引いた値が、０Ｌ／ｍｉｎ超１７Ｌ／ｍｉｎ以下である、前記［３］または［４］に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［６］前記待機時間において製造される前記洗浄水のｐＨを基準とした、前記運転時間において製造される前記洗浄水のｐＨの変化率の絶対値が、１０％以下であり、前記待機時間において製造される前記洗浄水における前記機能性ガスの濃度を基準とした、前記運転時間において製造される前記洗浄水における前記機能性ガスの濃度の変化率の絶対値が、１０％以下である、前記［３］～［５］のいずれか１項に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［７］前記製造装置が、前記洗浄水の流路の切替え装置をさらに備え、前記洗浄水が流れる移送ラインは、前記切替え装置において、前記洗浄水のユースポイントに接続されている移送ラインと、前記洗浄水を排水するための排水ラインと、に分岐しており、前記制御装置は、前記待機時間の場合は、前記洗浄水を前記排水ラインに移送するように前記切替え装置を制御しており；前記運転時間の場合は、前記洗浄水を前記ユースポイントに移送するように前記切替え装置を制御している、前記［３］～［６］のいずれか１項に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［８］前記ｐＨ調整装置が、ｐＨ８～１１を有するｐＨ調整水を調製する、前記［１］～［７］のいずれか１項に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［９］前記ｐＨ調整装置が、前記超純水に、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化２－ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウム、水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウムからなる群から選択される少なくとも１種のアルカリ性化合物の水溶液を前記ｐＨ調整剤として加える、前記［１］～［８］のいずれか１項に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［１０］前記機能性ガスが、水素ガス、オゾンガス、二酸化炭素ガスおよび希ガスからなる群から選択される少なくとも１種である、前記［１］～［９］のいずれか１項に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
　［１１］超純水にｐＨ調整剤を加えてｐＨ調整水を調製するｐＨ調整工程と、前記ｐＨ調整水を脱気する脱気工程と、脱気された前記ｐＨ調整水に、気体透過膜を介して機能性ガスを溶解させて、洗浄水を調製するガス溶解工程と、を有し、前記超純水は、１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で移送される、電子デバイス用洗浄水の製造方法。
　［１２］前記ｐＨ調整水の圧力を０．１ＭＰａ以上に調整する工程をさらに備える、前記［１１］に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
　［１３］前記洗浄水をそのユースポイントに移送しない待機時間における前記超純水の流速が、前記洗浄水を前記ユースポイントに移送する運転時間において要求される前記超純水の流速よりも、小さくなるよう制御される、前記［１１］または［１２］に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
　［１４］前記待機時間における前記超純水の流速が０．１～１７Ｌ／ｍｉｎに制御される、前記［１３］に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
　［１５］前記運転時間において要求される前記超純水の流速から、前記待機時間における前記超純水の流速を引いた値が、０Ｌ／ｍｉｎ超１７Ｌ／ｍｉｎ以下である、前記［１３］または［１４］に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
　［１６］前記待機時間において製造される前記洗浄水のｐＨを基準とした、前記運転時間において製造される前記洗浄水のｐＨの変化率の絶対値が、１０％以下であり、前記待機時間において製造される前記洗浄水における前記機能性ガスの濃度を基準とした、前記運転時間において製造される前記洗浄水における前記機能性ガスの濃度の変化率の絶対値が、１０％以下である、前記［１３］～［１５］のいずれか１項に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
　本開示の洗浄水の製造装置について、実施例に基づき説明する。
　本開示の洗浄水の製造装置は、以下の実施例に限定されない。
　［実施例１］
　図１と同様の半導体デバイス用洗浄水の製造装置を用いて、以下に説明するとおり、超純水にアンモニアおよび水素ガスを溶解させて、洗浄水を得た。上記製造装置において、移送ラインおよび供給ラインを構成する配管として、外径約２５ｍｍ、内径約２０ｍｍのポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）製の配管を用いた。
　上記製造装置を用いて洗浄水を製造し、半導体デバイス製造プロセス装置に洗浄水を供給することを想定して、得られた洗浄水の流速変更時の、洗浄水におけるｐＨ調整剤の有効成分の濃度の安定性、および洗浄水における機能性ガスの濃度の安定性を評価した。本評価において、ｐＨ調整剤としてアンモニア水溶液（有効成分としてアンモニアを含む）を用い、機能性ガスとして水素ガスを用いた。洗浄水におけるアンモニアについては導電率計を用いて測定値をｐＨに換算して評価し、水素ガスについてはＤＨ計を用いて評価した。
　◎：流速変更後のｐＨまたは水素ガス濃度の変化率が、
　　　±５％以内である。
　○：流速変更後のｐＨまたは水素ガス濃度の変化率が、
　　　±５％超±１０％以内である。
　×：流速変更後のｐＨまたは水素ガス濃度の変化率が、
　　　±１０％超である。
　ｐＨの変化率は、（流速変更後のｐＨ－流速変更前のｐＨ）×１００／（流速変更前のｐＨ）の式により算出される。水素ガス濃度の変化率についても、同様の式により算出される。
　洗浄水の製造装置を用いて得られる洗浄水におけるアンモニアの濃度を３０ｍｇ／Ｌ（ｐＨ：１０）に設定し、水素ガス（Ｈ2）の濃度を１．４ｍｇ／Ｌに設定した。
　超純水にアンモニアを溶解したアンモニア水溶液（アンモニア濃度：２８％）を調製した。移送ラインを流れる超純水に、上記アンモニア水溶液を加え、ｐＨ調整水を得た。ｐＨ調整水をポンプによって０．２ＭＰａに加圧した。脱気装置（水用脱気・給気モジュール、型番：ＥＦ－０２０－Ａ３０、材料：ポリ４－メチルペンテン－１、ＤＩＣ製）に、ｐＨ調整水を供給した。気体溶解膜式装置（上記水用脱気・給気モジュール）に、水素ガスおよび脱気されたｐＨ調整水を供給して、水素ガスをｐＨ調整水に溶解させて、洗浄水を製造した。
　上記製造装置のアイドリング運転時を想定して、超純水を１Ｌ／ｍｉｎの流速で移送した後、半導体デバイス製造プロセス装置への供給時を想定して、超純水の流速を２Ｌ／ｍｉｎに変更した。以下、上記製造装置のアイドリング運転時を想定したときの超純水の流速を「アイドリング運転時の流速」と記載し、その運転時間（待機時間）を「アイドリング運転時間」と記載する。また、製造プロセス装置への供給時を想定したときの超純水の流速を「製造プロセス装置の要求流速」と記載し、その運転時間（本運転時間）を「製造プロセス装置の要求時間」と記載する。アイドリング運転時間および製造プロセス装置の要求時間はそれぞれ１０分間で設定した。
　移送ラインを流れる水の圧力を測定すると、０．２ＭＰａであった。
　洗浄水の評価結果を以下に示す。
・アイドリング運転時：ｐＨ＝１０、
　　　　　　　　　　　水素ガス濃度（ＤＨ）＝１．４ｍｇ／Ｌ
・製造プロセス装置要求時：ｐＨ＝１０、
　　　　　　　　　　　　　水素ガス濃度（ＤＨ）＝１．４ｍｇ／Ｌ
・ｐＨまたは水素ガス濃度の変化率：±５％以内（◎）
・洗浄水の節水量：１０Ｌ
　［実施例２～４および比較例１］
　諸条件を表１に記載したとおりに変更したこと以外は実施例１と同様にして、洗浄水を製造した。各評価結果を表１に記載した。比較例１では、上記制御装置を備えない製造装置を用い、超純水の流速は変更せず、アイドリング運転時の流速と製造プロセス装置の要求流速とを同一の流速とした。
　１…電子デバイス用洗浄水の製造装置、１１…過酸化水素の除去装置、１２…ｐＨ調整装置、１２Ａ…ｐＨ調整剤を収容したタンク、１２Ｂ…ポンプ、１２Ｌ…ｐＨ調整剤の供給ライン、１３…ＯＲＰ調整装置、１３Ａ…ＯＲＰ調整剤を収容したタンク、１３Ｂ…ポンプ、１３Ｌ…ＯＲＰ調整剤の供給ライン、１４…脱気装置、１６…気体溶解膜式装置、１６Ａ…機能性ガスの供給装置、１６Ｌ…機能性ガスの供給ライン、１８…水質または流速監視装置、２０…流路切替え装置、２２…制御装置、Ｗ…超純水、Ｗ１…ｐＨ調整水、Ｗ２…洗浄水、Ｌ１…超純水、ｐＨ調整水または洗浄水の移送ライン、Ｌ２…移送ライン、Ｌ３…排水ライン、Ｐ１…ポンプ、ＵＰ…ユースポイント

Claims (16)

  1. 　超純水にｐＨ調整剤を加えてｐＨ調整水を調製するｐＨ調整装置と、
    　前記ｐＨ調整水を脱気する脱気装置と、
    　脱気された前記ｐＨ調整水に、気体透過膜を介して機能性ガスを溶解させて、洗浄水を調製する気体溶解膜式装置と、
    　１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で、前記超純水を移送するよう制御できる制御装置と、
    を備える、電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  2. 　前記ｐＨ調整水の圧力を０．１ＭＰａ以上に調整するポンプをさらに備える、請求項１に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  3. 　前記制御装置が、前記洗浄水をそのユースポイントに移送しない待機時間における前記超純水の流速を、前記洗浄水を前記ユースポイントに移送する運転時間において要求される前記超純水の流速よりも、小さくなるよう制御する装置である、請求項１に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  4. 　前記制御装置が、前記待機時間における前記超純水の流速を０．１～１７Ｌ／ｍｉｎに制御する装置である、請求項３に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  5. 　前記運転時間において要求される前記超純水の流速から、前記待機時間における前記超純水の流速を引いた値が、０Ｌ／ｍｉｎ超１７Ｌ／ｍｉｎ以下である、請求項３に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  6. 　前記待機時間において製造される前記洗浄水のｐＨを基準とした、前記運転時間において製造される前記洗浄水のｐＨの変化率の絶対値が、１０％以下であり、
    　前記待機時間において製造される前記洗浄水における前記機能性ガスの濃度を基準とした、前記運転時間において製造される前記洗浄水における前記機能性ガスの濃度の変化率の絶対値が、１０％以下である、
    請求項３に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  7. 　前記製造装置が、前記洗浄水の流路の切替え装置をさらに備え、
    　前記洗浄水が流れる移送ラインは、前記切替え装置において、前記洗浄水のユースポイントに接続されている移送ラインと、前記洗浄水を排水するための排水ラインと、に分岐しており、
    　前記制御装置は、前記待機時間の場合は、前記洗浄水を前記排水ラインに移送するように前記切替え装置を制御しており；前記運転時間の場合は、前記洗浄水を前記ユースポイントに移送するように前記切替え装置を制御している、
    請求項３～６のいずれか１項に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  8. 　前記ｐＨ調整装置が、ｐＨ８～１１を有するｐＨ調整水を調製する、請求項１に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  9. 　前記ｐＨ調整装置が、前記超純水に、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化２－ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウム、水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウムからなる群から選択される少なくとも１種のアルカリ性化合物の水溶液を前記ｐＨ調整剤として加える、請求項１に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  10. 　前記機能性ガスが、水素ガス、オゾンガス、二酸化炭素ガスおよび希ガスからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の電子デバイス用洗浄水の製造装置。
  11. 　超純水にｐＨ調整剤を加えてｐＨ調整水を調製するｐＨ調整工程と、
    　前記ｐＨ調整水を脱気する脱気工程と、
    　脱気された前記ｐＨ調整水に、気体透過膜を介して機能性ガスを溶解させて、洗浄水を調製するガス溶解工程と、
    を有し、
    　前記超純水は、１８Ｌ／ｍｉｎ以下の流速で移送される、
    電子デバイス用洗浄水の製造方法。
  12. 　前記ｐＨ調整水の圧力を０．１ＭＰａ以上に調整する工程をさらに備える、請求項１１に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
  13. 　前記洗浄水をそのユースポイントに移送しない待機時間における前記超純水の流速が、前記洗浄水を前記ユースポイントに移送する運転時間において要求される前記超純水の流速よりも、小さくなるよう制御される、請求項１１に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
  14. 　前記待機時間における前記超純水の流速が０．１～１７Ｌ／ｍｉｎに制御される、請求項１３に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
  15. 　前記運転時間において要求される前記超純水の流速から、前記待機時間における前記超純水の流速を引いた値が、０Ｌ／ｍｉｎ超１７Ｌ／ｍｉｎ以下である、請求項１３に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
  16. 　前記待機時間において製造される前記洗浄水のｐＨを基準とした、前記運転時間において製造される前記洗浄水のｐＨの変化率の絶対値が、１０％以下であり、
    　前記待機時間において製造される前記洗浄水における前記機能性ガスの濃度を基準とした、前記運転時間において製造される前記洗浄水における前記機能性ガスの濃度の変化率の絶対値が、１０％以下である、
    請求項１３に記載の電子デバイス用洗浄水の製造方法。
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