WO2026005262A1 - 시트 스프링을 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

시트 스프링을 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

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WO2026005262A1
WO2026005262A1 PCT/KR2025/005981 KR2025005981W WO2026005262A1 WO 2026005262 A1 WO2026005262 A1 WO 2026005262A1 KR 2025005981 W KR2025005981 W KR 2025005981W WO 2026005262 A1 WO2026005262 A1 WO 2026005262A1
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carrier
camera module
magnet
ois
coil
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PCT/KR2025/005981
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English (en)
French (fr)
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김범수
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Publication date
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    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B5/04—Vertical adjustment of lens; Rising fronts
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B5/06—Swinging lens about normal to the optical axis
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Definitions

  • the disclosure generally relates to a camera module, for example, a camera module including a seat spring.
  • the disclosure also relates to an electronic device including a camera module.
  • a camera module may include a lens including an optical axis.
  • the camera module may include a first carrier configured to transport the lens in a direction along the optical axis.
  • the camera module may include a second carrier configured to transport the lens in a first direction substantially orthogonal to the optical axis.
  • the camera module may include a third carrier configured to move in a second direction substantially orthogonal to the optical axis and the first direction.
  • the camera module may include a plurality of first sheet springs arranged opposite to each other in the first direction with respect to the lens.
  • the plurality of first sheet springs may each include a first fixing portion fixed to the first carrier.
  • the plurality of first sheet springs may each include a second fixing portion fixed to the third carrier.
  • the plurality of first sheet springs may each include a first movable arm connecting the first fixing portion and the second fixing portion.
  • the camera module may include a plurality of second sheet springs arranged opposite to each other in the second direction with respect to the lens.
  • the plurality of second sheet springs may each include a third fixing part fixed to the third carrier.
  • the plurality of second sheet springs may each include a fourth fixing part fixed to the second carrier.
  • the plurality of second sheet springs may each include a second movable arm connecting the third fixing part and the fourth fixing part.
  • a camera module may include a lens having an optical axis.
  • the camera module may include a first carrier configured to carry the lens in a direction along the optical axis.
  • the camera module may include a second carrier configured to carry the lens in a direction substantially orthogonal to the optical axis.
  • the camera module may include a third carrier configured to move in a direction substantially orthogonal to the optical axis.
  • the camera module may include a camera housing configured to receive the first carrier, the second carrier, and the third carrier.
  • the camera module may include a plurality of first sheet springs arranged opposite each other in a first direction substantially orthogonal to the optical axis with respect to the lens.
  • the plurality of first sheet springs may each include a first fixing portion fixed to the camera housing.
  • the plurality of first sheet springs may each include a second fixing portion.
  • the plurality of first sheet springs may each include a first movable arm connected to the first fixing portion.
  • the camera module may include a plurality of second sheet springs arranged opposite to each other in a second direction substantially orthogonal to the optical axis and the first direction with respect to the lens.
  • the plurality of second sheet springs may each include a third fixing part fixed to the second fixing part.
  • the plurality of second sheet springs may each include a fourth fixing part fixed to the second carrier.
  • the plurality of second sheet springs may each include a second movable arm connecting the third fixing part and the fourth fixing part.
  • the electronic device may include the camera module.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of a one-way electronic device according to one embodiment.
  • Figure 5 is a perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • Figure 6 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • Figure 7 is a plan view of a camera module according to one embodiment.
  • Figure 9 is a plan view of a camera module according to one embodiment.
  • FIG. 10 is a side view of a camera module in another direction according to one embodiment.
  • Figure 11 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • Figure 12 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • Figure 13 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • Figure 14 is a perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • Figure 15 is a plan view of a camera module according to one embodiment.
  • Figure 16 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • FIG. 17 is a side view of a first sheet spring of a camera module according to one embodiment.
  • FIG. 18 is a side view of a second sheet spring of a camera module according to one embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to one embodiment.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may have at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)) omitted, or one or more other components added. In one embodiment, some of these components (e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197)) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store the resulting data in a non-volatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a specified function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a part of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., a processor (120) or a sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., a program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include a volatile memory (132) or a non-volatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an external electronic device e.g., electronic device (102)
  • speaker or headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • a haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and videos.
  • the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • a battery (189) may power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g., a
  • the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)).
  • the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas, for example, by the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device via the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service.
  • One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device.
  • the server (108) may be an intelligent server utilizing machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to the embodiments disclosed in this document are not limited to the aforementioned devices.
  • first,” “second,” or “first” or “second” may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in the embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to the embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded as a product between a seller and a buyer.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read-only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separated and placed in other components.
  • one or more components or operations of the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to one embodiment.
  • the camera module (180) may include a lens assembly (210), a flash (220), an image sensor (230), an image stabilizer (240), a memory (250) (e.g., a buffer memory), or an image signal processor (260).
  • the lens assembly (210) may collect light emitted from a subject that is a target of image capturing.
  • the lens assembly (210) may include one or more lenses.
  • the camera module (180) may include a plurality of lens assemblies (210). In this case, the camera module (180) may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies (210) may have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f-number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have one or more lens properties that are different from the lens properties of the other lens assemblies.
  • a lens assembly (210) may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash (220) can emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash (220) can include one or more light-emitting diodes (e.g., red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor (230) can acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly (210) into an electrical signal.
  • the image sensor (230) can include one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, a plurality of image sensors having the same property, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor (230) can be implemented using, for example, a CCD (charged coupled device) sensor or a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) sensor.
  • the image stabilizer (240) can move at least one lens or image sensor (230) included in the lens assembly (210) in a specific direction or control the operating characteristics of the image sensor (230) (e.g., adjusting the read-out timing, etc.) in response to the movement of the camera module (180) or the electronic device (101) including the same. This allows compensating for at least some of the negative effects of the movement on the captured image.
  • the image stabilizer (240) can detect such movement of the camera module (180) or the electronic device (101) by using a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module (180).
  • the image stabilizer (240) can be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory (250) can temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor (230) for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter, or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory (250), and a corresponding copy image (e.g., a low-resolution image) can be previewed through the display module (160). Thereafter, when a specified condition is satisfied (e.g., a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory (250) can be acquired and processed, for example, by the image signal processor (260). According to one embodiment, the memory (250) can be configured as at least a portion of the memory (130) or as a separate memory that operates independently therefrom.
  • a specified condition e.g., a user input or a system command
  • the image signal processor (260) can perform one or more image processing operations on an image acquired through an image sensor (230) or an image stored in a memory (250).
  • the one or more image processing operations may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring, sharpening, or softening).
  • the image signal processor (260) may perform control (e.g., exposure time control, read-out timing control, etc.) on at least one of the components included in the camera module (180) (e.g., image sensor (230)).
  • An image processed by the image signal processor (260) may be stored back in the memory (250) for further processing or provided to an external component of the camera module (180) (e.g., memory (130), display module (160), electronic device (102), electronic device (104), or server (108)).
  • the image signal processor (260) may include at least one of the processors (120). It may be configured as a separate processor that is configured as a part of the processor (120) or operates independently of the processor (120). If the image signal processor (260) is configured as a separate processor from the processor (120), at least one image processed by the image signal processor (260) may be displayed through the display module (160) as is or after undergoing additional image processing by the processor (120).
  • the electronic device (101) may include a plurality of camera modules (180), each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules (180) may be a wide-angle camera, and at least another may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules (180) may be a front camera, and at least another may be a rear camera.
  • Figure 3 is a perspective view of an electronic device in one direction according to one embodiment.
  • Figure 4 is a perspective view of an electronic device in another direction according to one embodiment.
  • an electronic device (301) may include a housing (310) having a first side (310A) (e.g., a front side), a second side (310B) (e.g., a back side), and a third side (310C) (e.g., a side side) surrounding a space between the first side (310A) and the second side (310B).
  • the first side (310A) may be formed by a first plate (311A) that is at least partially transparent.
  • the first plate (311A) may include a glass plate or a polymer plate that includes at least one coating layer.
  • the second side (310B) may be formed by a second plate (311B) that is substantially opaque.
  • the second plate (311B) may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination thereof.
  • the third surface (310C) may be formed by a frame (311C) that is joined to the first plate (311A) and the second plate (311B) and includes a metal and/or polymer.
  • the second plate (311B) and the frame (311C) may be formed monolithically.
  • the second plate (311B) and the frame (311C) may be formed of substantially the same material (e.g., aluminum).
  • the electronic device (301) may include an input module (350) (e.g., the input module (150) of FIG. 1).
  • the input module (350) may be disposed on the third surface (310C).
  • the input module (350) may include at least one key input device.
  • the key input device may include one or more mechanical actuators (e.g., buttons), one or more capacitors, and/or one or more inductors.
  • the electronic device (301) may include an audio output module (355) (e.g., the audio output module (155) of FIG. 1).
  • the audio output module (355) may be disposed on the third surface (310C).
  • the audio output module (355) may include one or more holes.
  • the electronic device (301) may include a display module (361) (e.g., the display module (160) of FIG. 1).
  • the display module (361) may be disposed on the first surface (310A).
  • the display module (361) may be visible through at least a portion of the first plate (311A).
  • the display module (361) may have a shape substantially the same as the shape of the outer edge of the first plate (311A).
  • the edge of the display module (361) may substantially coincide with the outer edge of the first plate (311A).
  • the display module (361) may include a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer capable of detecting a magnetic stylus pen.
  • the display module (361) may include a screen display area (361A) that is visually exposed and displays content through pixels.
  • the display area (361A) may include a sensing area (361A-1).
  • the sensing area (361A-1) may overlap with at least a portion of the display area (361A).
  • the sensing area (361A-1) may allow transmission of an input signal related to the sensor module (376) (e.g., the sensor module (176) of FIG. 1 ).
  • the sensing area (361A-1) may display content similarly to the display area (361A) that does not overlap with the sensing area (361A-1). For example, the sensing area (361A-1) may display content while the sensor module (376) is not operating.
  • the display area (361A) may include the camera area (361A-2).
  • the camera area (361A-2) may allow transmission of an optical signal associated with the first camera module (380A) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1 and/or the camera module (180) of FIG. 2).
  • the camera area (361A-2) may also be referred to as a “display hole.”
  • the camera area (361A-2) may have a substantially circular or oval shape.
  • the display module (361) may include at least one or a combination of an audio module (370), a sensor module (376), the first camera module (380A), or a light-emitting element (not shown) on the back surface (e.g., the +Z-direction surface) of the screen display area (361A).
  • the electronic device (301) may have a camera module (e.g., a first camera module (380A)) positioned on the back surface of at least one of the first side (310A) (e.g., the front) or the third side (310C) (e.g., the side) so as to face the first side (310A) and/or the third side (310C).
  • the first camera module (380A) may not be visually exposed to the screen display area (361A) and may include an under display camera (UDC), which may also be referred to as an “under panel camera.”
  • UDC under display camera
  • the electronic device (301) may include an audio module (370) (e.g., the audio module (170) of FIG. 1).
  • the audio module (370) may be positioned on the third surface (310C).
  • the audio module (370) may obtain sound through at least one hole.
  • the electronic device (301) may include a sensor module (376).
  • the sensor module (376) may be disposed on the first surface (310A).
  • the sensor module (376) may form a sensing area (361A-1) in at least a portion of the screen display area (361A).
  • the sensor module (376) may receive an input signal passing through the sensing area (361A-1) and generate an electrical signal based on the received input signal.
  • the input signal may have a specified physical quantity (e.g., heat, light, temperature, sound, pressure, ultrasound).
  • the input signal may include a signal related to a user's biometric information (e.g., a fingerprint).
  • the electronic device (301) may include a connection terminal (378) (e.g., the connection terminal (178) of FIG. 1).
  • the connection terminal (378) may be positioned on the third surface (310C).
  • the connection terminal (378) may be positioned substantially in the center of the third surface (310C), and the audio output module (355) may be positioned on one side (e.g., the right) with respect to the connection terminal (378).
  • the electronic device (301) may include a first camera module (380A) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1 and/or the camera module (180) of FIG. 2).
  • the first camera module (380A) may be disposed on the first surface (310A). At least a portion of the first camera module (380A) may be disposed below the display module (361).
  • the first camera module (380A) may receive an optical signal that passes through the camera area (361A-2).
  • the electronic device (301) may include a plurality of second camera modules (380B) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1 and/or the camera module (180) of FIG. 2).
  • the plurality of second camera modules (380B) may be arranged on the second surface (310B).
  • the plurality of second camera modules (380B) may be arranged in a first row in one direction (e.g., the X-axis direction) of the second plate (311B).
  • the plurality of second camera modules (380B) may have different fields of view.
  • the plurality of second camera modules (380B) may include an ultra wide-angle camera, a wide-angle camera, and/or a tele camera.
  • the electronic device (301) may include an optical module (380C) (e.g., a flash (220) of FIG. 2).
  • the optical module (380C) may be arranged in a second row substantially parallel to the first row of the plurality of second camera modules (380B) on the second surface (310B).
  • the optical module (380C) may include one or more light-emitting diodes or xenon lamps.
  • the optical module (380C) may include a sensor configured to detect external light.
  • the sensor may include a flicker sensor.
  • the electronic device (301) may include a third camera module (380D).
  • the pixels, magnification, and/or field of view of the third camera module (380D) may be different from the pixels, magnification, and/or field of view of at least one second camera module (380B).
  • the third camera module (380D) may be arranged in a second row substantially parallel to the first row of the plurality of second camera modules (380B) on the second surface (310B).
  • the electronic device (301) may include a fourth camera module (380E).
  • the fourth camera module (380E) which may also be referred to as a "depth camera” or a "time-of-flight (ToF) camera,” may be configured to measure a distance between the fourth camera module (380E) and a subject.
  • the fourth camera module (380E) may be configured to measure the distance using at least one or a combination of ultrasound, infrared, or laser.
  • the fourth camera module (380E) may be arranged in a second row substantially parallel to the first row of the plurality of second camera modules (380B) on the second surface (310B).
  • the embodiments disclosed in this document can be applied to electronic devices of various shapes/forms (e.g., foldable electronic devices, slideable electronic devices, rollable electronic devices, digital cameras, digital video cameras, tablets, note-shaped electronic devices, and other electronic devices) in addition to the electronic devices illustrated in FIGS. 3 and 4.
  • electronic devices of various shapes/forms e.g., foldable electronic devices, slideable electronic devices, rollable electronic devices, digital cameras, digital video cameras, tablets, note-shaped electronic devices, and other electronic devices
  • terms such as “substantially,” “approximately,” “typically,” and “about” when referring to a given parameter, property, or condition may include the extent to which a person of ordinary skill in the art would understand the given parameter, property, or condition to be satisfied with a small degree of variance, such as within acceptable manufacturing tolerances. For example, a particular parameter that is substantially satisfied may be satisfied at least 90% of the time, at least 95% of the time, or at least 99% of the time.
  • FIG. 5 is a perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view of a camera module according to one embodiment.
  • FIG. 8 is a side view of a camera module in one direction according to one embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view of a camera module according to one embodiment.
  • FIG. 10 is a side view of a camera module in another direction according to one embodiment.
  • a camera module (400) may include a lens assembly (410) (e.g., the lens assembly (210) of FIG. 2).
  • the lens assembly (410) may include at least one lens (411) having a defined optical axis (A).
  • a portion of the optical axis (A) may be defined as a line connecting a center of curvature of a first surface and a center of curvature of an Nth surface (N is a natural number) of at least one lens (411).
  • the lens assembly (410) may include a lens housing (412) configured to accommodate at least one lens (411).
  • the lens housing (412) may also be referred to as a “lens barrel” or a “lens holder”.
  • the camera module (400) may include a camera housing (420).
  • the camera housing (420) may be configured to accommodate one or more camera-related components.
  • the camera housing (420) may include a base frame (421) and a cover frame (422) configured to cover the base frame (421).
  • the base frame (421) may include a bottom portion (421A) and a plurality of side walls (421B, 421C, 421D, 421E) connected to the bottom portion (421A).
  • the plurality of side walls (421B, 421C, 421D, 421E) include a first side wall (421B) (e.g., a +X-direction side wall), a second side wall (421C) opposite the first side wall (421B) (e.g., a -X-direction side wall), a third side wall (421D) connecting the first side wall (421B) and the second side wall (421C) and located between the first side wall (421B) and the second side wall (421C) (e.g., a +Y-direction side wall), and a fourth side wall (421E) connecting the first side wall (421B) and the second side wall (421C) and located between the first side wall (421B) and the second side wall (421C) and opposite the third side wall (421D
  • the bottom portion (421A) may include a base center hole (CH1) that allows light passing through at least one lens (411) to pass through to the image sensor.
  • the first side wall (421B) may include a first housing hole (H1).
  • the second side wall (421C) may include a substantially entirely closed surface.
  • the third side wall (421D) may include a second housing hole (H2).
  • the fourth side wall (421E) may include a third housing hole (H3).
  • the base frame (421) may include a plurality of first guides (G1) each configured to guide at least one ball (B).
  • the plurality of first guides (G1) may be respectively arranged in a first corner region between a first side wall (421B) and a fourth side wall (421E), and a second corner region between a second side wall (421C) and the fourth side wall (421E).
  • the plurality of first guides (G1) may generally include at least one of a V-shaped groove or a U-shaped groove.
  • the cover frame (422) may include a top portion (422A), a plurality of second side walls (422B) connected to the top portion (422A), and a cover hole (422C) disposed in the top portion (422A).
  • the lens housing (412) may at least partially pass through the cover hole (422C).
  • the cover frame (422) may be referred to as a “shield can.”
  • the camera module (400) may include an image sensor and a printed circuit board configured to transmit electrical signals converted from the image sensor to other components (e.g., the processor (120) of FIG. 1 and/or the image signal processor (260) of FIG. 2).
  • the camera module (400) may include an auto focus (AF) actuator (440) configured to drive at least one lens (411) in a direction along the optical axis (A) (e.g., in the Z-axis direction).
  • AF auto focus
  • A optical axis
  • the AF actuator (440) may include an AF carrier (441) configured to transport a lens housing (412) in a direction along the optical axis (A) (e.g., in the Z-axis direction).
  • the AF carrier (441) may include an AF carrier base (441A) and a plurality of AF carrier walls (441B, 441C, 441D) connected to the AF carrier base (441A).
  • the plurality of AF carrier walls (441B, 441C, 441D) may include a first AF carrier wall (441B) (e.g., a +X-direction AF carrier wall), a second AF carrier wall (441C) opposite to the first AF carrier wall (441B) (e.g., a -X-direction AF carrier wall), and a third AF carrier wall (441D) (e.g., a -Y-direction AF carrier wall) between the first AF carrier wall (441B) and the second AF carrier wall (441C).
  • the AF carrier base (441A) may include an AF center hole (CH2) through which the lens housing (412) at least partially passes.
  • the first AF carrier wall (441B) and the second AF carrier wall (441C) may be at least partially open.
  • the third AF carrier wall (441D) may be substantially entirely closed.
  • the AF carrier (441) may include a plurality of first protrusions (441F).
  • the plurality of first protrusions (441F) may protrude from the first AF carrier wall (441B) and the second AF carrier wall (441C) in a first direction (e.g., in the X-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A).
  • the plurality of first protrusions (441F) may be respectively arranged in an area on a first side (e.g., a +Y-direction side) away from the third AF carrier wall (441D) and an area on a second side (e.g., a -Y-direction side) adjacent to the third AF carrier wall (441D).
  • the AF carrier (441) may include a plurality of second guides (G2) configured to guide at least one ball (B), respectively.
  • the plurality of second guides (G2) may be respectively arranged at corner regions located on both sides of the third AF carrier wall (441D).
  • the plurality of second guides (G2) may each face a corresponding first guide (G1).
  • the plurality of second guides (G2) may generally include at least one of a V-shaped groove or a U-shaped groove.
  • the AF actuator (440) may include an AF magnet (442).
  • the AF magnet (442) may include a magnet oriented in a direction along the optical axis (A) (e.g., in the Z-axis direction).
  • the AF magnet (442) may be disposed on the third AF carrier wall (441D).
  • the AF actuator (440) may include an AF coil (443).
  • the AF coil (443) may be configured to be electromagnetically coupled with an AF magnet (442).
  • a driving force may be generated in the AF magnet (442) in a direction along the optical axis (A) (e.g., in the Z-axis direction).
  • the AF coil (443) may face the AF magnet (442).
  • the AF coil (443) may be disposed in the third housing hole (H3).
  • the AF actuator (440) may include an AF sensor (444).
  • the AF sensor (444) may be configured to detect the magnetic flux density of the AF magnet (442).
  • the AF sensor (444) may include a Hall sensor or a tunnel magneto-resistance (TMR) sensor.
  • the AF sensor (444) may include a drive integrated circuit (IC).
  • the AF sensor (444) may be disposed outside the AF coil (443). Although not shown, the AF sensor (444) may also be disposed inside the AF coil (443).
  • the AF actuator (440) may include a yoke (Y) configured to attract the AF magnet (442) in a direction substantially orthogonal to the optical axis (A) (e.g., -Y direction).
  • the yoke (Y) may face the AF magnet (442) by positioning the AF coil (443) between the yoke (Y) and the AF magnet (442).
  • An attractive force acting between the AF magnet (442) and the yoke (Y) may reduce or prevent movement (e.g., tilt) of the AF carrier (441) in a direction other than the direction along the optical axis (A) (e.g., Z-axis direction).
  • the camera module (400) may include a plurality of balls (B). At least two of the balls (B) among the plurality of balls (B) may be in cloud contact with one of the plurality of first guides (G1) (e.g., the first guide (G1) disposed in a corner area between the second side wall (421C) and the fourth side wall (421E)) and a second guide (G2) facing the first guide (G1) among the plurality of second guides (G2) (e.g., the second guide (G2) located on the -X direction side).
  • G1 e.g., the first guide (G1) disposed in a corner area between the second side wall (421C) and the fourth side wall (421E)
  • a second guide (G2) facing the first guide (G1) among the plurality of second guides (G2) (e.g., the second guide (G2) located on the -X direction side).
  • At least one ball (B) among the plurality of balls (B) can be in rolling contact with another first guide (G1) among the plurality of first guides (G1) (e.g., a first guide (G1) disposed in a corner area between the first side wall (421B) and the fourth side wall (421E)), and a second guide (G2) facing another first guide (G1) among the plurality of second guides (G2) (e.g., a second guide (G2) located on the +X direction side).
  • another first guide (G1) among the plurality of first guides (G1) e.g., a first guide (G1) disposed in a corner area between the first side wall (421B) and the fourth side wall (421E)
  • a second guide (G2) facing another first guide (G1) among the plurality of second guides (G2) e.g., a second guide (G2) located on the +X direction side
  • the camera module (400) may include an optical image stabilizing (OIS) actuator (450) configured to drive at least one lens (411) in a direction substantially orthogonal to the optical axis (A) (e.g., in the XY plane direction).
  • OIS optical image stabilizing
  • the OIS actuator (450) may include an OIS carrier (451) configured to transport the lens housing (412) in a direction substantially orthogonal to the optical axis (A) (e.g., in the XY plane direction).
  • the OIS carrier (451) may include a first OIS carrier wall (451A) (e.g., a +X-direction OIS carrier wall), a second OIS carrier wall (451B) opposite the first OIS carrier wall (451A) (e.g., a -X-direction OIS carrier wall), a third OIS carrier wall (451C) between the first OIS carrier wall (451A) and the second OIS carrier wall (451B) (e.g., a +Y-direction OIS carrier wall), and a fourth OIS carrier wall (451D) opposite the third OIS carrier wall (451C) and between the first OIS carrier wall (451A) and the second OIS carrier wall (451B) (e.g., a -Y-direction carrier wall).
  • the OIS carrier (451) may include an OIS center hole (CH3) defined by a first OIS carrier wall (451A), a second OIS carrier wall (451B), a third OIS carrier wall (451C), and a fourth OIS carrier wall (451D).
  • the lens housing (412) may at least partially pass through the OIS center hole (CH3).
  • the OIS carrier (451) may be disposed inside the AF carrier (441).
  • the OIS carrier (451) may include a plurality of second protrusions (451F).
  • the plurality of second protrusions (451F) may protrude from the third OIS carrier wall (451C) and the fourth OIS carrier wall (451D) in a second direction (e.g., the Y-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A) and the first direction (e.g., the X-axis direction).
  • the plurality of second protrusions (451F) may be respectively disposed in a region on a first side (e.g., the +X-direction side) of the third OIS carrier wall (451C) adjacent to the first OIS carrier wall (451A), and in a region on a second side (e.g., the -X-direction side) of the third OIS carrier wall (451C) adjacent to the second OIS carrier wall (451B).
  • the OIS actuator (450) may include a first OIS magnet (452A).
  • the first OIS magnet (452A) may include a magnet magnetized in a first direction (e.g., the X-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A).
  • the first OIS magnet (452A) may be disposed in a recess in the first OIS carrier wall (451A).
  • the OIS actuator (450) may include a second OIS magnet (452B).
  • the second OIS magnet (452B) may include a magnet oriented in a second direction (e.g., the Y-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A) and the first direction (e.g., the X-axis direction).
  • the second OIS magnet (452B) may be disposed in a recess of the third OIS carrier wall (451C).
  • the OIS actuator (450) may include a first OIS coil (453A).
  • a driving force in a first direction e.g., X-axis direction
  • the first OIS coil (453A) may face the first OIS magnet (452A).
  • the first OIS coil (453A) may be disposed in the first housing hole (H1).
  • the OIS actuator (450) may include a second OIS coil (453B).
  • a driving force may be generated in a second direction (e.g., Y-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A) and the first direction (e.g., X-axis direction) to the second OIS magnet (452B).
  • the second OIS coil (453B) may face the second OIS magnet (452B).
  • the second OIS coil (453B) may be disposed in the second housing hole (H2).
  • the OIS actuator (450) may include a first OIS sensor (454A).
  • the first OIS sensor (454A) may be configured to detect the magnetic flux density of the first OIS magnet (452A).
  • the first OIS sensor (454A) may include a Hall sensor or a tunnel magnetoresistance (TMR) sensor.
  • the first OIS sensor (454A) may include an OIS drive integrated circuit (IC).
  • the first OIS sensor (454A) may be disposed inside the first OIS coil (453A). Although not shown, the first OIS sensor (454A) may also be disposed outside the first OIS coil (453A).
  • the OIS actuator (450) may include a second OIS sensor (454B).
  • the second OIS sensor (454B) may be configured to detect the magnetic flux density of the second OIS magnet (452B).
  • the second OIS sensor (454B) may include a Hall sensor or a tunnel magnetoresistance (TMR) sensor.
  • the second OIS sensor (454B) may include an OIS drive integrated circuit (IC).
  • the second OIS sensor (454B) may be disposed inside the second OIS coil (453B). Although not shown, the second OIS sensor (454B) may also be disposed outside the second OIS coil (453B).
  • the camera module (460) may include a middle carrier (461) configured to move in a specific direction (e.g., X-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A).
  • the middle carrier (461) may also be referred to as a “spring holder.”
  • the AF carrier (441) When a driving force is generated in a first direction (e.g., X-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A) due to electromagnetic coupling between the first OIS magnet (452A) and the first OIS coil (453A), the AF carrier (441) may function as a fixed platform, and the middle carrier (461) may be configured to move in the first direction together with the OIS carrier (451) as a movable platform.
  • the middle carrier (461) When a driving force is generated in a second direction (e.g., Y-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A) and the first direction (e.g., X-axis direction) due to the electromagnetic coupling between the second OIS magnet (452B) and the second OIS coil (453B), the middle carrier (461) may function as a fixed platform, and the OIS carrier (451) may be configured to move in the second direction (e.g., Y-axis direction) as a movable platform.
  • the middle carrier (461) may be arranged inside the AF carrier (441).
  • the middle carrier (461) may include a first carrier side surface (461A) (e.g., a +X-direction carrier side surface), a second carrier side surface (461B) opposite the first carrier side surface (461A) (e.g., a -X-direction carrier side surface), a third carrier side surface (461C) between the first carrier side surface (461A) and the second carrier side surface (461B) (e.g., a +Y-direction carrier side surface), and a fourth carrier side surface (461D) opposite the third carrier side surface (461C) and between the first carrier side surface (461A) and the second carrier side surface (461B) (e.g., a -Y-direction carrier side surface).
  • the first carrier side face (461A), the second carrier side face (461B), the third carrier side face (461C), and the fourth carrier side face (461D) can be at least partially open.
  • the middle carrier (461) may include a middle carrier base (462) and a plurality of pillars (463) respectively arranged at corner regions of the middle carrier base (462).
  • the plurality of pillars (463) may be respectively arranged at a corner region between the first carrier side face (461A) and the third carrier side face (461C), a corner region between the second carrier side face (461B) and the third carrier side face (461C), a corner region between the first carrier side face (461A) and the fourth carrier side face (461D), and a corner region between the second carrier side face (461B) and the fourth carrier side face (461D).
  • Each pillar (463) may include a third protrusion (463A) protruding in a first direction (e.g., X-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A), and a fourth protrusion (463B) protruding in a second direction (e.g., Y-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A) and the first direction.
  • a third protrusion (463A) protruding in a first direction (e.g., X-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A)
  • a fourth protrusion (463B) protruding in a second direction (e.g., Y-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A) and the first direction.
  • the camera module (400) may include a plurality of first sheet springs (470).
  • the plurality of first sheet springs (470) may be configured to elastically deform when a driving force is generated in a first direction (e.g., an X-axis direction).
  • the plurality of first sheet springs (470) may be configured to elastically support a middle carrier (461) (functioning as a movable platform) with respect to an AF carrier (441) (functioning as a fixed platform).
  • the first sheet spring (470) may include a plurality of first fixing parts (471) fixed to the AF carrier (441), a plurality of second fixing parts (472) fixed to the middle carrier (461), a plurality of first movable arms (473) connecting each of the first fixing parts (471) and each of the second fixing parts (472), and a plurality of first extension parts (474) connecting the plurality of first fixing parts (471) and extending along one side surface (e.g., +/- X-direction side surface) of the AF carrier (441).
  • the first fixed portion (471) may include a first plate (471A) and a first hole (471B) defined in the first plate (471A) and configured to engage with the first protrusion (441F).
  • the second fixed portion (472) may include a first loop configured to engage with the third protrusion (463A).
  • the first loop may include a substantially circular shape.
  • the first movable arm (473) may include a first horizontal extension arm (473A) extending from one first fixed portion (471) toward another first fixed portion (471) along a first extension portion (474), and a first vertical extension arm (473B) connecting the first horizontal extension arm (473A) and the second fixed portion (472) and extending away from the first extension portion (474) in a direction (e.g., +/- Z direction).
  • the first movable arm (473) may have a meander shape. This may reduce a spring constant of the first movable arm (473).
  • a driving force is generated in a first direction (e.g., X-axis direction)
  • a deformation of the first movable arm (473) in the first direction may increase.
  • the width (e.g., dimension in the Z-axis direction) of the first movable arm (473) may be substantially equal to or greater than the thickness (e.g., dimension in the X-axis direction) of the first movable arm (473). This may reduce or prevent movement of the lens (411) in a direction other than the first direction when a driving force in the first direction (e.g., direction in the X-axis direction) is generated.
  • Any one of the plurality of first sheet springs (470) may be disposed between the first OIS magnet (452A) and the first OIS coil (453A).
  • a plurality of first sheet springs (470) may be arranged opposite to each other with respect to the lens (411).
  • a plurality of first sheet springs (470) may be arranged symmetrically with respect to the middle carrier (461) (which functions as a movable platform).
  • the AF carrier (441) can be driven in the first direction (e.g., X-axis direction) while the middle carrier (461) is substantially fixed.
  • the plurality of first movable arms (473) can limit the movement of the middle carrier (461) in a direction along the optical axis (A) (e.g., Z-axis direction) and/or the movement of the middle carrier (461) in a second direction (e.g., Y-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A) and the first direction (e.g., X-axis direction).
  • the plurality of first movable arms (473) can reduce or prevent rotation of the lens (411) about the optical axis (A), which is referred to as “cross-talk.”
  • the camera module (400) may include a plurality of second sheet springs (475).
  • the plurality of second sheet springs (475) may be configured to elastically deform when a driving force is applied in a second direction (e.g., in the Y-axis direction).
  • the plurality of second sheet springs (475) may be configured to elastically support the OIS carrier (451) (which functions as a movable platform) relative to the middle carrier (461) (which functions as a fixed platform).
  • the second sheet spring (475) may include a plurality of third fixing parts (476) fixed to the middle carrier (461), a plurality of fourth fixing parts (477) fixed to the OIS carrier (451), a plurality of second movable arms (478) connecting each of the third fixing parts (476) and each of the fourth fixing parts (477), and a plurality of second extension parts (479) connecting the plurality of third fixing parts (476) and extending along one side surface (e.g., +/-Y direction side surface) of the OIS carrier (451).
  • the third fixed portion (476) may include a second plate (476A) and a second hole (476B) defined in the second plate (476A) and configured to engage with the fourth protrusion (463B).
  • the fourth fixed portion (477) may include a second loop configured to engage with the second protrusion (451F).
  • the second loop may include a substantially circular shape.
  • the second movable arm (478) may include a second horizontal extension arm (478A) extending along the second extension portion (479) from one third fixing portion (476) toward the other third fixing portion (476), and a second vertical extension arm (478B) connecting the second horizontal extension arm (478A) and the fourth fixing portion (477) and extending away from the second extension portion (479) in a direction (e.g., +/- Z direction).
  • the second movable arm (478) may have a meander shape. This may reduce the spring constant of the second movable arm (478).
  • a driving force is generated in the second direction (e.g., Y direction)
  • the deformation of the second movable arm (478) in the second direction may increase.
  • the width (e.g., dimension in the Z-axis direction) of the second movable arm (478) may be substantially equal to or greater than the thickness (e.g., dimension in the Y-axis direction) of the second movable arm (478). This may reduce or prevent movement of the lens (411) in a direction other than the second direction when a driving force in the second direction (e.g., direction in the Y-axis direction) is generated.
  • Any one of the plurality of second sheet springs (475) may be disposed between the second OIS magnet (452B) and the second OIS coil (453B).
  • a plurality of second sheet springs (475) may be arranged opposite to each other with respect to the lens (411).
  • a plurality of second sheet springs (475) may be arranged symmetrically with respect to the OIS carrier (451) (which functions as a movable platform).
  • the OIS carrier (451) can be driven in the second direction (e.g., Y-axis direction) while the middle carrier (461) is substantially fixed.
  • the plurality of second movable arms (478) can limit the movement of the OIS carrier (451) in the direction along the optical axis (A) (e.g., Z-axis direction) and/or the movement of the OIS carrier (451) in the first direction (e.g., X-axis direction) substantially orthogonal to the optical axis (A) and the second direction (e.g., Y-axis direction).
  • the plurality of second movable arms (478) can reduce or prevent rotation of the lens (411) about the optical axis (A), which is referred to as “cross-talk.”
  • the camera module (400) may include a flexible printed circuit board (480).
  • the flexible printed circuit board (480) may at least partially surround the base frame (421).
  • the flexible printed circuit board (480) may include a first substrate region (481) (e.g., a +X-direction substrate region) disposed on a first side wall (421B), a second substrate region (482) (e.g., a +Y-direction substrate region) connected to the first substrate region (481) and disposed on a third side wall (421D), and a third substrate region (483) (e.g., a -Y-direction substrate region) connected to the first substrate region (481) and disposed on a fourth side wall (421E) opposite to the second substrate region (482).
  • a first substrate region (481) e.g., a +X-direction substrate region
  • second substrate region (482) e.g., a +Y-direction substrate region
  • a third substrate region (483) e.g.,
  • An AF coil (443) and an AF sensor (444) may be disposed on the third substrate region (483).
  • the first OIS coil (453A) and the first OIS sensor (454A) may be disposed in the first substrate area (481).
  • the second OIS coil (453B) and the second OIS sensor (454B) may be disposed in the second substrate area (482).
  • Figure 11 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • a camera module (400-1) may include an OIS carrier (451).
  • the OIS carrier (451) may include a first OIS carrier wall (451A), a second OIS carrier wall (451B), a third OIS carrier wall (451C), and a fourth OIS carrier wall (451D).
  • the first OIS carrier wall (451A) may not include a recess.
  • the camera module (400-1) may include a middle carrier (461).
  • the middle carrier (461) may include a first carrier side surface (461A), a second carrier side surface (461B), a third carrier side surface (461C), and a fourth carrier side surface (461D).
  • the middle carrier (461) may include a middle carrier base (462) and a plurality of pillars (463).
  • the camera module (400-1) may include a first OIS magnet (452A-1) (e.g., the first OIS magnet (452A) of FIGS. 5 to 10) and a second OIS magnet (452B-1) (e.g., the second OIS magnet (452B) of FIGS. 5 to 10).
  • the first OIS magnet (452A-1) may be disposed on the first carrier side surface (461A).
  • the first OIS magnet (452A-1) may be disposed between a pillar (463) in a corner area between the first carrier side surface (461A) and the third carrier side surface (461C), and a pillar (463) in a corner area between the first carrier side surface (461A) and the fourth carrier side surface (461D).
  • the second OIS magnet (452B-1) can be placed in a recess in the third OIS carrier wall (451C).
  • Figure 12 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • a camera module (400-2) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1, the camera module (180) of FIG. 2, the first camera module (380A) and/or the second camera module (380B) of FIGS. 3 and 4, the camera module (400) of FIGS. 5 to 10, and/or the camera module (400-1) of FIG. 11) may include an AF actuator (440-2) (e.g., the AF actuator (440) of FIGS. 5 to 10).
  • the AF actuator (440-2) may include an AF magnet (442), an AF coil (443), and a yoke (445).
  • the camera module (400-2) may include an OIS actuator (450-2) (e.g., the OIS actuator (450) of FIGS. 5 to 10).
  • the OIS actuator (450-2) may include a first OIS magnet (452A-2) (e.g., the first OIS magnet (452A) of FIGS. 5 to 10 and/or the first OIS magnet (452A-1) of FIG. 11), a second OIS magnet (452B) (e.g., the second OIS magnet (452B) of FIGS. 5 to 10 and/or the second OIS magnet (452B-1) of FIG. 11), a first OIS coil (453A), and a second OIS coil (453B).
  • a first OIS magnet (452A-2) e.g., the first OIS magnet (452A) of FIGS. 5 to 10 and/or the first OIS magnet (452A-1) of FIG. 11
  • a second OIS magnet (452B) e.g., the second OIS magnet (452B) of FIGS
  • the first OIS magnet (452A) can be magnetized to have a single polarization when viewed in a first direction (e.g., the X-axis direction) in which the first OIS magnet (452A) is disposed.
  • the second OIS magnet (452B) can be magnetized to have a single polarization when viewed in a second direction (e.g., the Y-axis direction) in which the second OIS magnet (452B) is disposed.
  • the camera module (400-2) may include a first sheet spring (470) and a second sheet spring (475).
  • Figure 13 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • a camera module (400-3) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1, the camera module (180) of FIG. 2, the first camera module (380A) and/or the second camera module (380B) of FIGS. 3 and 4, the camera module (400) of FIGS. 5 to 10, the camera module (400-1) of FIG. 11, and/or the camera module (400-2) of FIG. 12) may include an AF actuator (440-3) (e.g., the AF actuator (440) of FIGS. 5 to 10 and/or the AF actuator (440-2) of FIG. 12).
  • the AF actuator (440-3) may include an AF magnet (442), an AF coil (443), and a yoke (445).
  • the camera module (400-3) may include an OIS actuator (450-3) (e.g., the OIS actuator (450) of FIGS. 5 to 10 and/or the OIS actuator (450-2) of FIG. 12).
  • the OIS actuator (450-3) includes a first OIS magnet (452A-3) (e.g., the first OIS magnet (452A) of FIGS. 5 to 10, the first OIS magnet (452A-1) of FIG. 11 and/or the first OIS magnet (452A-2) of FIG. 12), a second OIS magnet (452B-3) (e.g., the second OIS magnet (452B) of FIGS. 5 to 10, the second OIS magnet (452B-1) of FIG. 11 and/or the second OIS magnet (452B-2) of FIG.
  • a first OIS magnet (452A-3) e.g., the first OIS magnet (452A) of FIGS. 5 to 10, the first OIS magnet (452A-1) of FIG. 11 and/or the first OIS magnet (452A-2)
  • the OIS coil (453A) may include a plurality of second OIS coils (453B-3) (e.g., the second OIS coils (453B) of FIGS. 5 to 10 and/or the second OIS coils (453B) of FIG. 12).
  • the first OIS magnet (452A-3) may be magnetized to have a plurality of polarizations arranged in a second direction (e.g., the Y-axis direction) when viewed in a first direction (e.g., the X-axis direction) in which the first OIS magnet (452A-3) is disposed.
  • the second OIS magnet (452B-3) may be magnetized to have a plurality of polarizations arranged in a first direction (e.g., the X-axis direction) when viewed in a second direction (e.g., the Y-axis direction) in which the second OIS magnet (452B-3) is disposed.
  • a plurality of first OIS coils (453A-3) can face the polarizations of the first OIS magnet (452A-3), respectively.
  • a plurality of second OIS coils (453B-3) can face the polarizations of the second OIS magnet (452B-3), respectively.
  • the camera module (400-3) may include a first sheet spring (470) and a second sheet spring (475).
  • the first sheet spring (470) may be disposed between the first OIS magnet (452A-3) and a plurality of first OIS coils (453A-3).
  • the second sheet spring (475) may be disposed between the second OIS magnet (452B-3) and a plurality of second OIS coils (453B-3).
  • Fig. 14 is a perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • Fig. 15 is a plan view of a camera module according to one embodiment.
  • Fig. 16 is an exploded perspective view of a camera module according to one embodiment.
  • Fig. 17 is a side view of a first sheet spring of a camera module according to one embodiment.
  • Fig. 18 is a side view of a second sheet spring of a camera module according to one embodiment.
  • a camera module (400-4) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1, the camera module (180) of FIG. 2, the first camera module (380A) and/or the second camera module (380B) of FIGS. 3 and 4, the camera module (400) of FIGS. 5 to 10, the camera module (400-1) of FIG. 11, the camera module (400-2) of FIG. 12, and/or the camera module (400-3) of FIG. 13) may include a lens assembly (410).
  • the lens assembly (410) may include at least one lens (411) including an optical axis (A).
  • the lens assembly (410) may include a lens housing (412).
  • the camera module (400-4) may include a camera housing (420-4) (e.g., the camera housing (420) of FIGS. 5 to 10).
  • the camera housing (420-4) may include a base frame (421-4) (e.g., the base frame (421) of FIGS. 5 to 10).
  • the base frame (421-4) may include a first side wall (421B), a second side wall (421C), a third side wall (421D), and a fourth side wall (421E).
  • the base frame (421-4) may include a plurality of first protrusions (421G). At least two of the plurality of first protrusions (421G) may protrude inwardly (e.g., in the -X direction) of the first side wall (421B). At least two of the plurality of first protrusions (421G) may protrude inwardly (e.g., in the +X direction) of the second side wall (421C).
  • the camera module (400-4) may include an AF actuator (440-4) (e.g., the AF actuator (440) of FIGS. 5 to 10, the AF actuator (440-2) of FIG. 12, and/or the AF actuator (440-3) of FIG. 13).
  • an AF actuator e.g., the AF actuator (440) of FIGS. 5 to 10, the AF actuator (440-2) of FIG. 12, and/or the AF actuator (440-3) of FIG. 13).
  • the AF actuator (440-4) may include an AF carrier (441-4) (e.g., the AF carrier (441) of FIGS. 5 to 10).
  • the AF carrier (441-4) may include a first AF carrier wall (441B), a second AF carrier wall (441C), a third AF carrier wall (441D) (e.g., a +Y-direction AF carrier wall), and a fourth AF carrier wall (441E) (e.g., a -Y-direction AF carrier wall) between the first AF carrier wall (441B) and the second AF carrier wall (441C) and opposite the third AF carrier wall (441D).
  • the AF actuator (440-4) may include an AF coil (443-4) (e.g., the AF coil (443) of FIGS. 5 to 10).
  • the AF coil (443-4) may be wound circumferentially along the AF carrier walls (441B, 441C, 441D, 441E) of the AF carrier (441-4).
  • the AF coil (443-4) may have a winding axis (e.g., the Z-axis) substantially parallel to the optical axis (A).
  • the camera module (400-4) may include an OIS actuator (450-4) (e.g., the OIS actuator (450) of FIGS. 5 to 10, the OIS actuator (450-2) of FIG. 12, and/or the OIS actuator (450-3) of FIG. 13).
  • OIS actuator e.g., the OIS actuator (450) of FIGS. 5 to 10, the OIS actuator (450-2) of FIG. 12, and/or the OIS actuator (450-3) of FIG. 13).
  • the OIS actuator (450-4) may include an OIS carrier (451-4) (e.g., the OIS carrier (451) of FIGS. 5 to 10 and/or the OIS carrier (451) of FIG. 11).
  • the OIS carrier (451-4) may include a first OIS carrier wall (451A), a second OIS carrier wall (451B), a third OIS carrier wall (451C), and a fourth OIS carrier wall (451D).
  • the OIS carrier (451-4) may be disposed outside the AF carrier (441-4).
  • the OIS carrier (451-4) may include a plurality of second protrusions (451F). At least two of the plurality of second protrusions (451F) may protrude inwardly (e.g., in the +Y direction) of the third side wall (421D). At least two of the plurality of second protrusions (451F) may protrude inwardly (e.g., in the -Y direction) of the fourth side wall (421E).
  • the camera module (400-4) may include a first magnet (452A), a second magnet (452B), a third magnet (452C), and a fourth magnet (452D).
  • the first magnet (452A) may be disposed on the first OIS carrier wall (451A).
  • the second magnet (452B) may be disposed on the third OIS carrier wall (451C).
  • the third magnet (452C) may be disposed on the second OIS carrier wall (451B).
  • the fourth magnet (452D) may be disposed on the fourth OIS carrier wall (451D).
  • the first magnet (452A) and the third magnet (452C) may be magnetized in a first direction (e.g., the X-axis direction).
  • the second magnet (452B) and the fourth magnet (452D) can be magnetized in a second direction (e.g., in the Y-axis direction).
  • the first magnet (452A), the second magnet (452B), the third magnet (452C), and the fourth magnet (452D) can center the OIS carrier (451-4) so that the center of gravity of the OIS carrier (451-4) is positioned within a certain range from the optical axis (A).
  • the first magnet (452A), the second magnet (452B), the third magnet (452C), and the fourth magnet (452D) can be configured to electromagnetically couple with the AF coil (443-4).
  • a driving force can be generated in the first magnet (452A), the second magnet (452B), the third magnet (452C), and the fourth magnet (452D) in a direction substantially parallel to the optical axis (A) (e.g., the Z-axis direction).
  • the OIS actuator (450-4) may include a first OIS coil (453A), a second OIS coil (453B), a third OIS coil (453C), and a fourth OIS coil (453D).
  • the first OIS coil (453A) may face the first magnet (452A).
  • the first OIS coil (453A) may be disposed on an inner surface (e.g., a -X-direction surface) of the first side wall (421B).
  • the second OIS coil (453B) may face the second magnet (452B).
  • the second OIS coil (453B) may be disposed on an inner surface (e.g., a -Y-direction surface) of the third side wall (421D).
  • the third OIS coil (453C) may face the third magnet (452C).
  • the third OIS coil (453C) may be disposed on an inner surface (e.g., a +X direction surface) of the second side wall (421C).
  • the fourth OIS coil (453D) may face the fourth magnet (452D).
  • the fourth OIS coil (453D) may be disposed on an inner surface (e.g., a +Y direction surface) of the fourth side wall (421E).
  • a driving force in a first direction (e.g., X-axis direction) may be generated in the first magnet (452A) and the third magnet (452C).
  • a driving force in a second direction (e.g., Y-axis direction) may be generated in the second magnet (452B) and the fourth magnet (452D).
  • the camera module (400-4) may include a middle carrier (461-4) (e.g., the middle carrier (461) of FIGS. 5 to 10 and/or the middle carrier (461) of FIG. 11).
  • the middle carrier (461-4) may include a middle carrier base (462-4) (e.g., the middle carrier base (462) of FIGS. 5 to 10) and a plurality of pillars (463-4) (e.g., the pillars (463) of FIGS. 5 to 10).
  • the plurality of pillars (463-4) may be respectively arranged at corner regions of the OIS carrier (451-4) and corresponding corner regions of the base frame (421-4) between the base frame (421-4) and the OIS carrier (451-4).
  • the camera module (400-4) may include a plurality of first sheet springs (470-4) (e.g., the first sheet springs (470) of FIGS. 5 to 10).
  • the plurality of first sheet springs (470-4) may be configured to elastically deform when a driving force is generated in a first direction (e.g., the X-axis direction).
  • the plurality of first sheet springs (470-4) may elastically support a middle carrier (461-4) (functioning as a movable platform) in the first direction with respect to a base frame (421-4) (functioning as a fixed platform).
  • the first sheet spring (470) may include a plurality of first fixing parts (471-4) fixed to the base frame (421-4) (e.g., the first fixing part (471) of FIGS. 5 to 10), second fixing parts (472-4) fixed to each of the plurality of second sheet springs (475-5) (e.g., the second fixing part (472) of FIGS. 5 to 10), and a plurality of first movable arms (473-4) (e.g., the first movable arms (473) of FIGS. 5 to 10) connecting the plurality of first fixing parts (471-4) and the second fixing parts (472-4), respectively.
  • first fixing parts (471-4) fixed to the base frame (421-4) e.g., the first fixing part (471) of FIGS. 5 to 10
  • second fixing parts (472-4) fixed to each of the plurality of second sheet springs (475-5) e.g., the second fixing part (472) of FIGS. 5 to 10
  • first movable arms (473-4) e.g
  • the first fixing member (471-4) may include a first loop that is respectively fixed to a plurality of first protrusions (421G).
  • the first loop may at least partially surround the periphery of the first protrusion (421G).
  • the first loop may be at least partially open.
  • the first loop may be configured to engage with the first protrusion (421G).
  • the second fixed portion (472-4) may include a first horizontal extension portion (472A-4) and a plurality of first vertical extension portions (472B-4) connected to the first horizontal extension portion (472A-4).
  • One of the plurality of first vertical extensions (472B-4) may be connected to a first end (e.g., a +Y-direction end) of the first horizontal extensions (472A-4) and may be fixed to a pillar (463-4) of the middle carrier (461-4) connected to one of the plurality of second sheet springs (475-4) (e.g., a second sheet spring (475-4) arranged in the +Y-direction), and another first vertical extension (472B-4) may be connected to a second end (e.g., a -Y-direction end) opposite to the first end of the first horizontal extension (472A-4) and may be connected to another second sheet spring (475-4) (e.g., a second sheet spring arranged in the -Y-direction). It can be fixed to the pillar (463-
  • the first movable arm (473-4) extends from the first fixed portion (471-4) along the first vertical extension portion (472B-4), extends from the first vertical extension portion (472B-4) along the first horizontal extension portion (472A-4), has a meander shape, and can be connected to the center portion of the first horizontal extension portion (472A-4).
  • One of the plurality of first sheet springs (470-4) may be disposed between the first magnet (452A) and the first OIS coil (453A), and another first sheet spring (470-4) may be disposed between the third magnet (452C) and the third OIS coil (453C).
  • the camera module (400-4) may include a plurality of second sheet springs (475-4) (e.g., the second sheet springs (475) of FIGS. 5 to 10).
  • the plurality of second sheet springs (475-4) may be configured to elastically deform when a driving force is generated in a second direction (e.g., the Y-axis direction).
  • the plurality of second sheet springs (475-4) may elastically support the OIS carrier (451-4) (functioning as a movable platform) relative to the middle carrier (461-4) (functioning as a fixed platform) in the second direction.
  • the second sheet spring (475-4) may include a third fixing member (476-4) (e.g., the third fixing member (476) of FIGS. 5 to 10) fixed to the base frame (421-4) via a plurality of first sheet springs (470-4), a plurality of fourth fixing members (477-4) (e.g., the fourth fixing member (477) of FIGS. 5 to 10) fixed to the OIS carrier (451-4), and a plurality of second movable arms (478-4) (e.g., the second movable arms (478) of FIGS. 5 to 10) respectively connecting the third fixing members (476-4) and the plurality of fourth fixing members (477-4).
  • a third fixing member (476-4) e.g., the third fixing member (476) of FIGS. 5 to 10
  • first sheet springs 470-4
  • fourth fixing members (477-4) e.g., the fourth fixing member (477) of FIGS. 5 to 10 fixed to the OIS carrier (451-4
  • the third fixed member (476-4) may include a plurality of second horizontal extensions (476A-4), and a plurality of second vertical extensions (476B-4) connected to one of the second horizontal extensions (476A-4) (e.g., the second lower horizontal extension (476A-4)).
  • One of the plurality of second vertical extensions (476B-4) may be connected to a first end (e.g., +X-direction end) of the second horizontal extensions (476A-4) and may be fixed to a pillar (463-4) of the middle carrier (461-4) connected to one of the plurality of first sheet springs (470-4) (e.g., the first sheet spring (470-4) arranged in the +X-direction), and another second vertical extension (476B-4) may be connected to a second end (e.g., -X-direction end) opposite to the first end of the second horizontal extension (476A-4) and may be connected to another first sheet spring (470-4) (e.g., the first sheet It can be fixed to the pillar (463-4) of the middle carrier (461-4) connected to the spring (470-4).
  • the fourth fixing member (477-4) may include a second loop that is respectively fixed to a plurality of second protrusions (451F).
  • the second loop may at least partially surround the perimeter of the second protrusion (451F).
  • the second loop may be at least partially open.
  • the second loop may be configured to engage with the second protrusion (451F).
  • the second movable arm (478-4) extends away from one of the second horizontal extensions (476A-4), extends along the second horizontal extensions (476A-4), extends in a direction (e.g., in the Z-axis direction) between the plurality of second horizontal extensions (476A-4), has a meander shape along the plurality of second horizontal extensions (476A-4), surrounds the second protrusion (451F) at least once, and can be connected to the fourth fixed portion (477-4).
  • a plurality of first sheet springs (470-4) and a plurality of second sheet springs (475-4) can be configured to electrically connect the AF coil (443-4) and a flexible printed circuit board (e.g., the flexible printed circuit board (480) of FIG. 6).
  • a first end of the AF coil (443-4) can be electrically connected to one second sheet spring (475-4) of the plurality of second sheet springs (475-4) (e.g., the +Y-direction first sheet spring (470-4)), and a second end of the AF coil (443-4) opposite to the first end can be electrically connected to another second sheet spring (475-4) of the plurality of second sheet springs (475-4) (e.g., the -Y-direction second sheet spring (475-4)).
  • the second sheet spring (475-4) connected to the first end of the AF coil (443-4) may be electrically connected to the flexible printed circuit board via one first sheet spring (e.g., +X-direction first sheet spring (470-4)) among the plurality of first sheet springs (470-4), and the second sheet spring (475-4) connected to the second end of the AF coil (443-4) may be electrically connected to the flexible printed circuit board via another first sheet spring (e.g., -X-direction first sheet spring (470-4)) among the plurality of first sheet springs (470-4).
  • first sheet spring e.g., +X-direction first sheet spring (470-4)
  • another first sheet spring e.g., -X-direction first sheet spring (470-4)
  • the camera module (400-4) may include a third sheet spring (490A) (e.g., a top sheet spring).
  • the third sheet spring (490A) may prevent the AF carrier (441-4) from moving in a direction substantially orthogonal to the optical axis (A) (e.g., the XY plane direction) and guide the AF carrier (441-4) so that the AF carrier (441-4) moves in a direction along the optical axis (A) (e.g., the Z-axis direction).
  • the third sheet spring (490A) may be disposed on the AF carrier (441-4) and the OIS carrier (451-4).
  • the third sheet spring (490A) may include corner regions fixed to corner regions of the OIS carrier (451-4), edge regions between the corner regions, and movable regions extending along each edge region from each of the corner regions.
  • the third sheet spring (490A) may be formed of a single piece.
  • the camera module (400-4) may include a fourth sheet spring (490B) (e.g., a bottom sheet spring).
  • the fourth sheet spring (490B) may prevent movement (e.g., tilt) in a direction different from the direction along the optical axis (A) of the AF carrier (441-4) (e.g., the Z-axis direction).
  • the fourth sheet spring (490B) may be composed of a plurality of pieces (490B1, 490B2) arranged in a second direction (e.g., the Y-axis direction).
  • the first piece (490B1) may be arranged on a first side (e.g., the +Y-direction side), and the second piece (490B2) may be arranged on a second side opposite to the first side (e.g., the -Y-direction side).
  • the first piece (490B1) and the second piece (490B2) may each include corner regions fixed to corner regions of the OIS carrier (451-4), edge regions between the corner regions, and movable regions extending along each edge region from each of the corner regions.
  • the fourth sheet spring (490B) may be arranged under the AF carrier (441-4) and the OIS carrier (451-4).
  • the first piece (490B1) of the fourth sheet spring (490B) may be electrically connected to one of the second sheet springs (475-4) among the plurality of second sheet springs (475-4) (e.g., the +Y direction second sheet spring (475-4)), and the second piece (490B2) of the fourth sheet spring (490B) may be electrically connected to another of the second sheet springs (475-4) among the plurality of second sheet springs (475-4) (e.g., the -Y direction second sheet spring (475-4)).
  • the AF coil (443-4) and the flexible printed circuit board may be electrically connected to each other via a fourth sheet spring (490B).
  • a first end of the AF coil (443-4) may be physically and electrically connected to a first piece (490B1) of the fourth sheet spring (490B), and a second end of the AF coil (443-4), opposite to the first end, may be physically and electrically connected to a second piece (490B2) of the fourth sheet spring (490B).
  • the first piece (490B1) connected to the first end of the AF coil (443-4) may be electrically connected to one of the second sheet springs (475-4) among the plurality of second sheet springs (475-4) (e.g., the +Y direction second sheet spring (475-4)), and the second piece (490B2) connected to the second end of the AF coil (443-4) may be electrically connected to another of the second sheet springs (475-4) among the plurality of second sheet springs (475-4) (e.g., the -Y direction second sheet spring (475-4)).
  • the electrical connection between the fourth sheet spring (490B) and the plurality of second sheet springs (475-4), the electrical connections between the plurality of first sheet springs (470-4) and the plurality of second sheet springs (475-4), and the connection between the plurality of first sheet springs (470-4) and the flexible printed circuit board can be implemented in various ways.
  • the electrical connection between the sheet springs and/or the electrical connection between the sheet springs and the flexible printed circuit board can be implemented by soldering.
  • the camera module (400-4) may not include an AF actuator (440-4).
  • One aspect of the disclosure may provide a camera module with reduced crosstalk.
  • One aspect of the disclosure may provide a camera module with a reduced size.
  • One aspect of the disclosure may provide a camera module that operates with reduced power consumption.
  • a camera module (400) may include a lens (411) having an optical axis (A).
  • the camera module (400) may include a first carrier (441) configured to transport the lens (411) in a direction along the optical axis (A).
  • the camera module (400) may include a second carrier (451) configured to transport the lens (411) in a first direction substantially orthogonal to the optical axis (A).
  • the camera module (400) may include a third carrier (461) configured to move in a second direction substantially orthogonal to the optical axis (A) and the first direction.
  • the camera module (400) may include a plurality of first sheet springs (470) arranged opposite to each other in the first direction with respect to the lens (411).
  • the plurality of first sheet springs (470) may each include a first fixing part (471) fixed to the first carrier (441).
  • the plurality of first sheet springs (470) may each include a second fixing part (472) fixed to the third carrier (461).
  • the plurality of first sheet springs (470) may each include a first movable arm (473) connecting the first fixing part (471) and the second fixing part (472).
  • the camera module (400) may include a plurality of second sheet springs (475) arranged opposite to each other in the second direction with respect to the lens (411).
  • the plurality of second sheet springs (475) may each include a third fixing part (476) fixed to the third carrier (461).
  • the plurality of second sheet springs (475) may each include a fourth fixing part (477) fixed to the second carrier (451).
  • the plurality of second sheet springs (475) may each include a second movable arm (478) connecting the third fixing part (476) and the fourth fixing part (477).
  • the plurality of first sheet springs (470) may be arranged symmetrically with respect to the third carrier (461).
  • the plurality of second sheet springs (475) may be arranged symmetrically with respect to the second carrier (451).
  • the width of the first movable arm (473) may be substantially equal to or greater than the thickness of the first movable arm (473).
  • the width of the second movable arm (478) may be substantially equal to or greater than the thickness of the second movable arm (478).
  • the camera module (400) may include a first magnet (452A) and a first coil (453A) arranged in the first direction.
  • the camera module (400) may include a second magnet (452B) and a second coil (453B) arranged in the second direction.
  • At least one first sheet spring among the plurality of first sheet springs (470) may be arranged between the first magnet (452A) and the first coil (453A).
  • At least one second sheet spring among the plurality of second sheet springs (475) may be arranged between the second magnet (452B) and the second coil (453B).
  • the plurality of first sheet springs (470) may each include an additional first fixing portion (471) fixed to the first carrier (441).
  • the plurality of first sheet springs (470) may each include an additional second fixing portion (472) fixed to the third carrier (461).
  • the plurality of first sheet springs (470) may each include an additional first movable arm (473) connecting the additional first fixing portion (471) and the additional second fixing portion (472).
  • the plurality of second sheet springs (475) may each include an additional third fixing portion (476) fixed to the third carrier (461).
  • the plurality of second sheet springs (475) may each include an additional fourth fixing portion (477) fixed to the second carrier (451).
  • the plurality of second sheet springs (475) may each include an additional second movable arm (478) connecting the additional third fixing member (476) and the additional fourth fixing member (477).
  • the second fixing part (472) and the additional second fixing part (472) may be positioned between the first fixing part (471) and the additional first fixing part (471).
  • the fourth fixing part (477) and the additional fourth fixing part (477) may be positioned between the third fixing part (476) and the additional third fixing part (476).
  • the camera module (400-1) may include a first magnet (452A-1) arranged on the third carrier (461).
  • the camera module (400-1) may include a second magnet (452B-1) arranged on the second carrier (451).
  • the camera module (400-2) may include a first magnet (452A-2) having a single polarization in the first direction.
  • the camera module (400-2) may include a second magnet (452B-2) having a single polarization in the second direction.
  • the camera module (400-3) may include a first magnet (452A-3) having a plurality of polarizations in the second direction.
  • the camera module (400-3) may include a second magnet (452B-3) having a plurality of polarizations in the first direction.
  • a camera module (400-4) may include a lens (411) having an optical axis (A).
  • the camera module (400-4) may include a first carrier (441-4) configured to transport the lens (411) in a direction along the optical axis (A).
  • the camera module (400-4) may include a second carrier (451-4) configured to transport the lens (411) in a direction substantially orthogonal to the optical axis (A).
  • the camera module (400-4) may include a camera housing (420-4) configured to accommodate the first carrier (441-4) and the second carrier (451-4).
  • the camera module (400-4) may include a plurality of first sheet springs (470-4) arranged opposite to each other in a first direction substantially orthogonal to the optical axis (A) with respect to the lens (411).
  • the plurality of first sheet springs (470-4) may each include a first fixing part (471-4) fixed to the camera housing (420-4).
  • the plurality of first sheet springs (470-4) may each include a second fixing part (472-4).
  • the plurality of first sheet springs (470-4) may each include a first movable arm (473-4) connecting the first fixing part (471-4) and the second fixing part (472-4).
  • the camera module (400-4) may include a plurality of second sheet springs (475-4) arranged opposite to each other in a second direction substantially orthogonal to the optical axis (A) and the first direction with respect to the lens (411).
  • the plurality of second sheet springs (475-4) may each include a third fixing portion (476-4) fixed to the second fixing portion (472-4).
  • the plurality of second sheet springs (475-4) may each include a fourth fixing portion (477-4) fixed to the second carrier (451-4).
  • the plurality of second sheet springs (475-4) may each include a second movable arm (478-4) connecting the third fixing portion (476-4) and the fourth fixing portion (477-4).
  • the plurality of first sheet springs (470-4) may be arranged symmetrically with respect to the second carrier (451-4).
  • the plurality of second sheet springs (475-4) may be arranged symmetrically with respect to the second carrier (451-4).
  • the second carrier (451-4) may be placed outside the first carrier (441-4).
  • the width of the first movable arm (473-4) may be substantially equal to or greater than the thickness of the first movable arm (473-4).
  • the width of the second movable arm (478-4) may be substantially equal to or greater than the thickness of the second movable arm (478-4).
  • the camera module (400-4) may include a first magnet (452A) and a first coil (453A) arranged in the first direction.
  • the camera module (400-4) may include a second magnet (452B) and a second coil (453B) arranged in the second direction.
  • the camera module (400-4) may include a third magnet (452C) and a third coil (453C) arranged in the first direction.
  • the camera module (400-4) may include a fourth magnet (452D) and a fourth coil (453D) arranged in the second direction.
  • One first sheet spring (470-4) among the plurality of first sheet springs (470-4) may be disposed between the first magnet (452A) and the first coil (453A).
  • Another first sheet spring (470-4) may be disposed between the third magnet (452C) and the third coil (453C).
  • One second sheet spring (475-4) among the plurality of second sheet springs (475-4) may be disposed between the second magnet (452B) and the second coil (453B).
  • Another second sheet spring (475-4) may be disposed between the fourth magnet (452D) and the fourth coil (453D).
  • the above camera module (400-4) may include a coil (443-4) wound around the perimeter of the first carrier (441-4) about the optical axis (A).
  • the plurality of first sheet springs (470-4) may be electrically connected to the plurality of second sheet springs (475-4), respectively.
  • the plurality of second sheet springs (475-4) may be electrically connected to the coil (443-4).
  • the camera module (400-4) may include a third sheet spring (490A) disposed on the first carrier (441-4) and the second carrier (451-4).
  • the camera module (400-4) may include a fourth sheet spring (490B) disposed under the first carrier (441-4) and the second carrier (451-4).
  • the plurality of second sheet springs (475-4) may be electrically connected to the coil (443-4) through the fourth sheet spring (490B).
  • the above fourth sheet spring (490B) may include a plurality of pieces (490B1, 490B2).
  • the electronic device (101; 301) may include the camera module (400; 400-1; 400-2; 400-3; 400-4).
  • crosstalk may be reduced.
  • the size of the camera module may be reduced.
  • the control of the camera module may be facilitated.
  • the power consumption required when centering the lens may be reduced.

Landscapes

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Abstract

카메라 모듈은, 렌즈를 기준으로 제 1 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 1 시트 스프링들, 및 렌즈를 기준으로 제 2 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 2 시트 스프링들을 포함할 수 있다.

Description

시트 스프링을 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
개시는 일반적으로 카메라 모듈에 관한 것으로, 예를 들면, 시트 스프링을 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다. 개시는 또한 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
렌즈 또는 이미지 센서를 특정 방향으로 이동시켜 렌즈의 초점을 조절하거나 이미지 스태빌라이징을 구현하는 기술이 개발되고 있다.
전술한 배경기술(related art)은 본 개시의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서 반드시 본 개시의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술(prior art)이라고 할 수 없다.
카메라 모듈은 광축을 포함하는 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 광축에 따른 방향으로 상기 렌즈를 운반하도록 구성된 제 1 캐리어를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 광축에 실질적으로 직교하는 제 1 방향으로 상기 렌즈를 운반하도록 구성된 제 2 캐리어를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 광축 및 상기 제 1 방향에 실질적으로 직교하는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 3 캐리어를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈를 기준으로 상기 제 1 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 1 시트 스프링들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링들은 상기 제 1 캐리어에 고정된 제 1 고정부를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링들은 상기 제 3 캐리어에 고정된 제 2 고정부를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링들은 상기 제 1 고정부 및 상기 제 2 고정부를 연결하는 제 1 가동 암(movable arm)을 각각 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈를 기준으로 상기 제 2 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 2 시트 스프링들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링들은 상기 제 3 캐리어에 고정된 제 3 고정부를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링들은 상기 제 2 캐리어에 고정된 제 4 고정부를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링들은 상기 제 3 고정부 및 상기 제 4 고정부를 연결하는 제 2 가동 암을 각각 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 광축을 포함하는 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 광축에 따른 방향으로 상기 렌즈를 운반하도록 구성된 제 1 캐리어를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 광축에 실질적으로 직교하는 방향으로 상기 렌즈를 운반하도록 구성된 제 2 캐리어를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 광축에 실질적으로 직교하는 방향으로 이동하도록 구성된 제 3 캐리어를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 제 1 캐리어, 상기 제 2 캐리어 및 상기 제 3 캐리어를 수용하도록 구성된 카메라 하우징을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈를 기준으로 상기 광축에 실질적으로 직교하는 제 1 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 1 시트 스프링들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링들은 상기 카메라 하우징에 고정된 제 1 고정부를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링들은 제 2 고정부를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링들은 상기 제 1 고정부에 연결된 제 1 가동 암을 각각 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈를 기준으로 상기 광축 및 상기 제 1 방향에 실질적으로 직교하는 제 2 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 2 시트 스프링들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링들은 상기 제 2 고정부에 고정된 제 3 고정부를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링들은 상기 제 2 캐리어에 고정된 제 4 고정부를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링들은 상기 제 3 고정부 및 상기 제 4 고정부를 연결하는 제 2 가동 암을 각각 포함할 수 있다.
전자 장치는 상기 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
개시의 특정 실시 예들의 상술한 그리고 다른 양태들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면을 참조하며 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시하는 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 일 방향의 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 다른 방향의 전자 장치의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 일 방향의 카메라 모듈의 측면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 다른 방향의 카메라 모듈의 측면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제 1 시트 스프링의 측면도이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제 2 시트 스프링의 측면도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래쉬들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시하는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 일 방향의 전자 장치의 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 다른 방향의 전자 장치의 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(101))는, 제 1 면(310A)(예: 전면), 제 2 면(310B)(예: 후면), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 제 3 면(310C)(예: 측면)을 갖는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제 1 플레이트(311A)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 플레이트(311A)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 제 2 플레이트(311B)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 플레이트(311B)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 3 면(310C)은 제 1 플레이트(311A) 및 제 2 플레이트(311B)와 결합하고 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(311C)에 의해 형성될 수 있다. 제 2 플레이트(311B) 및 프레임(311C)은 모놀리식으로(monolithically) 형성될 수 있다. 제 2 플레이트(311B) 및 프레임(311C)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.
전자 장치(301)는 입력 모듈(350)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(350)은 제 3 면(310C)에 배치될 수 있다. 입력 모듈(350)은 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 키 입력 장치는 하나 이상의 기계적 액추에이터(예: 버튼), 하나 이상의 커패시터, 및/또는 하나 이상의 인덕터를 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는 음향 출력 모듈(355)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(355)은 제 3 면(310C)에 배치될 수 있다. 음향 출력 모듈(355)은 하나 이상의 홀을 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는 디스플레이 모듈(361)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(361)은 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(361)은 제 1 플레이트(311A)의 적어도 일부를 통해 가시적일 수 있다. 디스플레이 모듈(361)은 제 1 플레이트(311A)의 외부 테두리의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 디스플레이 모듈(361)의 가장자리는 제 1 플레이트(311A)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 디스플레이 모듈(361)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(361)은 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(361A)을 포함할 수 있다. 화면 표시 영역(361A)은 센싱 영역(361A-1)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(361A-1)은 화면 표시 영역(361A)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(361A-1)은 센서 모듈(376)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(361A-1)은 센싱 영역(361A-1)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(361A)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들면, 센싱 영역(361A-1)은 센서 모듈(376)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(361A-2)의 적어도 일부는 화면 표시 영역(361A)과 오버랩될 수 있다. 화면 표시 영역(361A)은 카메라 영역(361A-2)을 포함할 수 있다. 카메라 영역(361A-2)은 제 1 카메라 모듈(380A)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 및/또는 도 2의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(361A-2)은 "디스플레이 홀"로도 언급될 수 있다. 카메라 영역(361A-2)은 실질적으로 원형 또는 타원형의 형상을 가질 수 있다. 도시되지 않은 일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(361)은 화면 표시 영역(361A)의 배면(예: +Z방향 면)에, 오디오 모듈(370), 센서 모듈(376), 제 1 카메라 모듈(380A) 또는 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)는 제 1 면(310A)(예: 전면) 또는 제 3 면(310C)(예: 측면) 중 적어도 하나의 면의 배면에, 제 1 면(310A) 및/또는 상기 제 3 면(310C)을 향하도록 카메라 모듈(예: 제 1 카메라 모듈(380A))이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(380A)은 화면 표시 영역(361A)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, "언더 패널 카메라(under panel camera)"로도 언급될 수 있는 언더 디스플레이 카메라(under display camera)(UDC)를 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는 오디오 모듈(370)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 오디오 모듈(370)은 제 3 면(310C)에 배치될 수 있다. 오디오 모듈(370)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
전자 장치(301)는 센서 모듈(376)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(376)은 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 센서 모듈(376)은 화면 표시 영역(361A)의 적어도 일부에 센싱 영역(361A-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(376)은, 센싱 영역(361A-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는 연결 단자(378)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 연결 단자(378)는 제 3 면(310C)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)를 일 방향(예: +X 방향)으로 볼 때, 연결 단자(378)는 제 3 면(310C)의 실질적으로 중앙부에 위치되고, 음향 출력 모듈(355)은 연결 단자(378)를 기준으로 일 측(예: 우측)에 배치될 수 있다.
전자 장치(301)는 제 1 카메라 모듈(380A)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 및/또는 도 2의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(380A)은 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(380A)의 적어도 일부는 디스플레이 모듈(361) 아래에 배치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(380A)은 카메라 영역(361A-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다.
전자 장치(301)는 복수 개의 제 2 카메라 모듈(380B)(예: 도 1의 카메라 모듈(180) 및/또는 도 2의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 카메라 모듈(380B)들은 제 2 면(310B)에 배치될 수 있다. 복수 개의 제 2 카메라 모듈(380B)들은 제 2 플레이트(311B)의 일 방향(예: X축 방향)으로 제 1 열로 배열될 수 있다. 복수 개의 제 2 카메라 모듈(380B)들은 서로 상이한 화각(field of view)을 가질 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 제 2 카메라 모듈(380B)들은, 초광각(ultra wide-angle) 카메라, 광각(wide-angle) 카메라, 및/또는 망원(tele) 카메라를 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는 광 모듈(380C)(예: 도 2의 플래쉬(220))을 포함할 수 있다. 광 모듈(380C)은 제 2 면(310B)에서 복수 개의 제 2 카메라 모듈(380B)들의 제 1 열과 실질적으로 평행한 제 2 열에 배열될 수 있다. 광 모듈(380C)은 하나 이상의 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다. 광 모듈(380C)은 외부 광을 감지하도록 구성된 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 센서는 플리커 센서(flicker sensor)를 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는 제 3 카메라 모듈(380D)을 포함할 수 있다. 제 3 카메라 모듈(380D)의 화소, 배율 및/또는 화각은 적어도 하나의 제 2 카메라 모듈(380B)의 화소, 배율 및/또는 화각과 다를 수 있다. 제 3 카메라 모듈(380D)은 제 2 면(310B)에서 복수 개의 제 2 카메라 모듈(380B)들의 제 1 열과 실질적으로 평행한 제 2 열에 배열될 수 있다.
전자 장치(301)는 제 4 카메라 모듈(380E)을 포함할 수 있다. "깊이 카메라" 또는 "ToF(time-of-flight) 카메라"로도 언급될 수 있는 제 4 카메라 모듈(380E)은 제 4 카메라 모듈(380E) 및 피사체 사이의 거리를 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 4 카메라 모듈(380E)은 초음파, 적외선 또는 레이저 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 이용하여 거리를 측정하도록 구성될 수 있다. 제 4 카메라 모듈(380E)은 제 2 면(310B)에서 복수 개의 제 2 카메라 모듈(380B)들의 제 1 열과 실질적으로 평행한 제 2 열에 배열될 수 있다.
한편, 본 문서에 개시된 실시 예들은 도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치 외에도 다양한 형상/형태의 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 롤러블 전자 장치, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 태블릿, 노트 형태의 전자 장치 및 기타 전자 장치)에도 적용될 수 있다.
본 문서에서, 주어진 파라미터, 속성 또는 조건에 대해 참조하는 용어 "실질적으로", "대략적으로", "일반적으로" 및 "약"과 같은 용어는 통상의 기술자가 주어진 파라미터, 속성 또는 조건이 수용 가능한 제조 공차(manufacturing tolerance) 내에서와 같이 작은 편차 정도(small degree of variance)로 만족되는 것을 이해할 수 있는 정도를 포함할 수 있다. 예를 들면, 실질적으로 만족되는 어떤 특정 파라미터는 적어도 90%로 만족되거나, 적어도 95% 만족되거나, 적어도 99% 만족될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 일 방향의 카메라 모듈의 측면도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 다른 방향의 카메라 모듈의 측면도이다.
도 5 내지 도 10을 참조하면, 카메라 모듈(400)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(180) 및/또는 도 3 및 도 4의 제 2 카메라 모듈(380B))은 렌즈 어셈블리(410)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(410)는 광축(A)이 규정된 적어도 하나의 렌즈(411)를 포함할 수 있다. 광축(A)의 일부는 적어도 하나의 렌즈(411)의 제 1 면의 곡률 중심 및 제 N 면(N은, 자연수)의 곡률 중심을 연결하는 라인으로 규정될 수 있다. 렌즈 어셈블리(410)는 적어도 하나의 렌즈(411)를 수용하도록 구성된 렌즈 하우징(412)을 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 "렌즈 배럴" 또는 "렌즈 홀더"로도 언급될 수 있다.
카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(420)을 포함할 수 있다. 카메라 하우징(420)은 하나 이상의 카메라 관련 컴포넌트를 수용하도록 구성될 수 있다. 카메라 하우징(420)은, 베이스 프레임(421), 및 베이스 프레임(421)을 커버하도록 구성된 커버 프레임(422)을 포함할 수 있다.
베이스 프레임(421)은, 바닥 부분(421A), 및 바닥 부분(421A)에 연결된 복수 개의 사이드 벽(421B, 421C, 421D, 421E)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 사이드 벽(421B, 421C, 421D, 421E)들은, 제 1 사이드 벽(421B)(예: +X방향 사이드 벽), 제 1 사이드 벽(421B)에 반대되는 제 2 사이드 벽(421C)(예: -X방향 사이드 벽), 제 1 사이드 벽(421B) 및 제 2 사이드 벽(421C)을 연결하고 제 1 사이드 벽(421B) 및 제 2 사이드 벽(421C) 사이에 있는 제 3 사이드 벽(421D)(예: +Y방향 사이드 벽), 및 제 1 사이드 벽(421B) 및 제 2 사이드 벽(421C)을 연결하고 제 1 사이드 벽(421B) 및 제 2 사이드 벽(421C) 사이에 있고 제 3 사이드 벽(421D)에 반대되는 제 4 사이드 벽(421E)(예: -Y방향 사이드 벽)을 포함할 수 있다.
바닥 부분(421A)은 적어도 하나의 렌즈(411)를 통과하는 빛이 이미지 센서로 통과하게 하는 베이스 센터 홀(CH1)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 벽(421B)은 제 1 하우징 홀(H1)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 벽(421C)은 실질적으로 전체적으로 폐쇄된 면을 포함할 수 있다. 제 3 사이드 벽(421D)은 제 2 하우징 홀(H2)을 포함할 수 있다. 제 4 사이드 벽(421E)은 제 3 하우징 홀(H3)을 포함할 수 있다.
베이스 프레임(421)은 적어도 하나의 볼(B)을 각각 가이드하도록 구성된 복수 개의 제 1 가이드(G1)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 가이드(G1)들은, 제 1 사이드 벽(421B) 및 제 4 사이드 벽(421E) 사이의 제 1 코너 영역, 및 제 2 사이드 벽(421C) 및 제 4 사이드 벽(421E) 사이의 제 2 코너 영역에 각각 배치될 수 있다. 복수 개의 제 1 가이드(G1)들은 일반적으로 V형상 그루브 또는 일반적으로 U형상 그루브 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
커버 프레임(422)은, 탑 부분(422A), 탑 부분(422A)에 연결된 복수 개의 제 2 사이드 벽(422B)들, 및 탑 부분(422A)에 배치된 커버 홀(422C)을 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 커버 홀(422C)을 적어도 부분적으로 통과할 수 있다. 커버 프레임(422)은 "쉴드 캔"으로 언급될 수 있다.
도시되지 않았지만, 카메라 모듈(400)은, 이미지 센서, 및 이미지 센서에서 변환된 전기적 신호를 다른 컴포넌트(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))로 전달하도록 구성된 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
카메라 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈(411)를 광축(A)에 따른 방향(예: Z축 방향)으로 구동하도록 구성된 오토 포커스(AF) 액추에이터(440)를 포함할 수 있다.
AF 액추에이터(440)는 광축(A)에 따른 방향(예: Z축 방향)으로 렌즈 하우징(412)을 운반하도록 구성된 AF 캐리어(441)를 포함할 수 있다. AF 캐리어(441)는, AF 캐리어 베이스(441A), 및 AF 캐리어 베이스(441A)에 연결된 복수 개의 AF 캐리어 벽(441B, 441C, 441D)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 AF 캐리어 벽(441B, 441C, 441D)들은, 제 1 AF 캐리어 벽(441B)(예: +X방향 AF 캐리어 벽), 제 1 AF 캐리어 벽(441B)에 반대되는 제 2 AF 캐리어 벽(441C)(예: -X방향 AF 캐리어 벽), 및 제 1 AF 캐리어 벽(441B) 및 제 2 AF 캐리어 벽(441C) 사이에 있는 제 3 AF 캐리어 벽(441D)(예: -Y방향 AF 캐리어 벽)을 포함할 수 있다. AF 캐리어 베이스(441A)는 렌즈 하우징(412)이 적어도 부분적으로 통과하는 AF 센터 홀(CH2)을 포함할 수 있다. 제 1 AF 캐리어 벽(441B) 및 제 2 AF 캐리어 벽(441C)은 적어도 부분적으로 개방될 수 있다. 제 3 AF 캐리어 벽(441D)은 실질적으로 전체적으로 폐쇄될 수 있다.
AF 캐리어(441)는 복수 개의 제 1 돌출부(441F)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 돌출부(441F)들은 광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향(예: X축 방향)으로 제 1 AF 캐리어 벽(441B) 및 제 2 AF 캐리어 벽(441C)으로부터 돌출할 수 있다. 복수 개의 제 1 돌출부(441F)들은, 제 3 AF 캐리어 벽(441D)으로부터 떨어진 제 1 사이드(예: +Y방향 사이드)에 있는 영역, 및 제 3 AF 캐리어 벽(441D)에 인접한 제 2 사이드(예: -Y방향 사이드)에 있는 영역에 각각 배치될 수 있다.
AF 캐리어(441)는 적어도 하나의 볼(B)을 각각 가이드하도록 구성된 복수 개의 제 2 가이드(G2)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 가이드(G2)들은 제 3 AF 캐리어 벽(441D)의 양 사이드들에 위치된 코너 영역들에 각각 배치될 수 있다. 복수 개의 제 2 가이드(G2)들은 각각 대응하는 제 1 가이드(G1)를 대면할 수 있다. 복수 개의 제 2 가이드(G2)들은 일반적으로 V형상 그루브 또는 일반적으로 U형상 그루브 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
AF 액추에이터(440)는 AF 마그넷(442)을 포함할 수 있다. AF 마그넷(442)은 광축(A)에 따른 방향(예: Z축 방향)으로 착자된 마그넷을 포함할 수 있다. AF 마그넷(442)은 제 3 AF 캐리어 벽(441D)에 배치될 수 있다.
AF 액추에이터(440)는 AF 코일(443)을 포함할 수 있다. AF 코일(443)은 AF 마그넷(442)과 전자기적으로 커플링하도록 구성될 수 있다. AF 코일(443)에 전류가 흐르면, AF 마그넷(442)에 광축(A)에 따른 방향(예: Z축 방향)의 구동력이 발생할 수 있다. AF 코일(443)은 AF 마그넷(442)을 대면할 수 있다. AF 코일(443)은 제 3 하우징 홀(H3)에 배치될 수 있다.
AF 액추에이터(440)는 AF 센서(444)를 포함할 수 있다. AF 센서(444)는 AF 마그넷(442)의 자속 밀도를 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, AF 센서(444)는 홀(Hall) 센서 또는 터널 자기 저항(tunnel magneto-resistance)(TMR) 센서를 포함할 수 있다. AF 센서(444)는 드라이브 집적 회로(IC)를 포함할 수 있다. AF 센서(444)는 AF 코일(443) 외측에 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, AF 센서(444)는 AF 코일(443) 내측에 배치될 수도 있다.
AF 액추에이터(440)는 광축(A)에 실질적으로 직교하는 방향(예: -Y방향)으로 AF 마그넷(442)을 흡인하도록 구성된 요크(Y)를 포함할 수 있다. 요크(Y)는 AF 코일(443)을 요크(Y) 및 AF 마그넷(442) 사이에 두고 AF 마그넷(442)을 대면할 수 있다. AF 마그넷(442) 및 요크(Y) 사이에 작용하는 흡인력은 AF 캐리어(441)의 광축(A)에 따른 방향(예: Z축 방향)과 다른 방향으로의 움직임(예: 틸트)을 감소 또는 방지할 수 있다.
카메라 모듈(400)은 복수 개의 볼(B)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 볼(B)들 중 적어도 2개 이상의 볼(B)들은, 복수 개의 제 1 가이드(G1)들 중 어느 하나의 제 1 가이드(G1)(예: 제 2 사이드 벽(421C) 및 제 4 사이드 벽(421E) 사이의 코너 영역에 배치된 제 1 가이드(G1)), 및 복수 개의 제 2 가이드(G2)들 중 상기 제 1 가이드(G1)를 대면하는 제 2 가이드(G2)(예: -X방향 사이드에 있는 제 2 가이드(G2))와 구름 접촉할 수 있다. 복수 개의 볼(B)들 중 적어도 하나의 볼(B)은, 복수 개의 제 1 가이드(G1)들 중 다른 하나의 제 1 가이드(G1)(예: 제 1 사이드 벽(421B) 및 제 4 사이드 벽(421E) 사이의 코너 영역에 배치된 제 1 가이드(G1)), 및 복수 개의 제 2 가이드(G2)들 중 상기 다른 하나의 제 1 가이드(G1)를 대면하는 제 2 가이드(G2)(예: +X방향 사이드에 있는 제 2 가이드(G2))와 구름 접촉할 수 있다.
카메라 모듈(400)은 적어도 하나의 렌즈(411)를 광축(A)에 실질적으로 직교하는 방향(예: XY 평면 방향)으로 구동하도록 구성된 광학식 이미지 스태빌라이징(OIS) 액추에이터(450)를 포함할 수 있다.
OIS 액추에이터(450)는 광축(A)에 실질적으로 직교하는 방향(예: XY 평면 방향)으로 렌즈 하우징(412)을 운반하도록 구성된 OIS 캐리어(451)를 포함할 수 있다. OIS 캐리어(451)는, 제 1 OIS 캐리어 벽(451A)(예: +X방향 OIS 캐리어 벽), 제 1 OIS 캐리어 벽(451A)에 반대되는 제 2 OIS 캐리어 벽(451B)(예: -X방향 OIS 캐리어 벽), 제 1 OIS 캐리어 벽(451A) 및 제 2 OIS 캐리어 벽(451B) 사이에 있는 제 3 OIS 캐리어 벽(451C)(예: +Y방향 OIS 캐리어 벽), 및 제 3 OIS 캐리어 벽(451C)에 반대되고 제 1 OIS 캐리어 벽(451A) 및 제 2 OIS 캐리어 벽(451B) 사이에 있는 제 4 OIS 캐리어 벽(451D)(예: -Y방향 캐리어 벽)을 포함할 수 있다. OIS 캐리어(451)는, 제 1 OIS 캐리어 벽(451A), 제 2 OIS 캐리어 벽(451B), 제 3 OIS 캐리어 벽(451C) 및 제 4 OIS 캐리어 벽(451D)에 의해 규정된 OIS 센터 홀(CH3)을 포함할 수 있다. 렌즈 하우징(412)은 OIS 센터 홀(CH3)을 적어도 부분적으로 통과할 수 있다. OIS 캐리어(451)는 AF 캐리어(441) 내부에 배치될 수 있다.
OIS 캐리어(451)는 복수 개의 제 2 돌출부(451F)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 돌출부(451F)들은 광축(A) 및 제 1 방향(예: X축 방향)에 실질적으로 직교하는 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 제 3 OIS 캐리어 벽(451C) 및 제 4 OIS 캐리어 벽(451D)으로부터 돌출할 수 있다. 복수 개의 제 2 돌출부(451F)들은, 제 1 OIS 캐리어 벽(451A)에 인접한 제 3 OIS 캐리어 벽(451C)의 제 1 사이드(예: +X방향 사이드)에 있는 영역, 및 제 2 OIS 캐리어 벽(451B)에 인접한 제 3 OIS 캐리어 벽(451C)의 제 2 사이드(예: -X방향 사이드)에 있는 영역에 각각 배치될 수 있다.
OIS 액추에이터(450)는 제 1 OIS 마그넷(452A)을 포함할 수 있다. 제 1 OIS 마그넷(452A)은 광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향(예: X축 방향)으로 착자(magnetize)된 마그넷을 포함할 수 있다. 제 1 OIS 마그넷(452A)은 제 1 OIS 캐리어 벽(451A)의 리세스에 배치될 수 있다.
OIS 액추에이터(450)는 제 2 OIS 마그넷(452B)을 포함할 수 있다. 제 2 OIS 마그넷(452B)은 광축(A) 및 제 1 방향(예: X축 방향)에 실질적으로 직교하는 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 착자된 마그넷을 포함할 수 있다. 제 2 OIS 마그넷(452B)은 제 3 OIS 캐리어 벽(451C)의 리세스에 배치될 수 있다.
OIS 액추에이터(450)는 제 1 OIS 코일(453A)을 포함할 수 있다. 제 1 OIS 코일(453A)에 전류가 흐르면, 제 1 OIS 마그넷(452A)에 광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향(예: X축 방향)의 구동력이 발생할 수 있다. 제 1 OIS 코일(453A)은 제 1 OIS 마그넷(452A)을 대면할 수 있다. 제 1 OIS 코일(453A)은 제 1 하우징 홀(H1)에 배치될 수 있다.
OIS 액추에이터(450)는 제 2 OIS 코일(453B)을 포함할 수 있다. 제 2 OIS 코일(453B)에 전류가 흐르면, 제 2 OIS 마그넷(452B)에 광축(A) 및 제 1 방향(예: X축 방향)에 실질적으로 직교하는 제 2 방향(예: Y축 방향)의 구동력이 발생할 수 있다. 제 2 OIS 코일(453B)은 제 2 OIS 마그넷(452B)을 대면할 수 있다. 제 2 OIS 코일(453B)은 제 2 하우징 홀(H2)에 배치될 수 있다.
OIS 액추에이터(450)는 제 1 OIS 센서(454A)를 포함할 수 있다. 제 1 OIS 센서(454A)는 제 1 OIS 마그넷(452A)의 자속 밀도를 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 OIS 센서(454A)는 홀(Hall) 센서 또는 터널 자기 저항(TMR) 센서를 포함할 수 있다. 제 1 OIS 센서(454A)는 OIS 드라이브 집적 회로(IC)를 포함할 수 있다. 제 1 OIS 센서(454A)는 제 1 OIS 코일(453A) 내측에 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제 1 OIS 센서(454A)는 제 1 OIS 코일(453A) 외측에 배치될 수도 있다.
OIS 액추에이터(450)는 제 2 OIS 센서(454B)를 포함할 수 있다. 제 2 OIS 센서(454B)는 제 2 OIS 마그넷(452B)의 자속 밀도를 검출하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 OIS 센서(454B)는 홀(Hall) 센서 또는 터널 자기 저항(TMR) 센서를 포함할 수 있다. 제 2 OIS 센서(454B)는 OIS 드라이브 집적 회로(IC)를 포함할 수 있다. 제 2 OIS 센서(454B)는 제 2 OIS 코일(453B) 내측에 배치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제 2 OIS 센서(454B)는 제 2 OIS 코일(453B) 외측에 배치될 수도 있다.
카메라 모듈(460)은 광축(A)에 실질적으로 직교하는 특정 방향(예: X축 방향)으로 이동하도록 구성된 미들 캐리어(461)를 포함할 수 있다. 미들 캐리어(461)는 "스프링 홀더"로도 언급될 수 있다. 제 1 OIS 마그넷(452A) 및 제 1 OIS 코일(453A) 사이의 전자기적 커플링으로 인해 광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향(예: X축 방향)으로 구동력이 발생할 때, AF 캐리어(441)는 고정 플랫폼(fixed platform)으로 기능하고, 미들 캐리어(461)는 가동 플랫폼(movable platform)으로서 OIS 캐리어(451)와 함께 제 1 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 제 2 OIS 마그넷(452B) 및 제 2 OIS 코일(453B) 사이의 전자기적 커플링으로 인해 광축(A) 및 제 1 방향(예: X축 방향)에 실질적으로 직교하는 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 구동력이 발생할 때, 미들 캐리어(461)는 고정 플랫폼으로 기능하고, OIS 캐리어(451)는 가동 플랫폼으로서 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 미들 캐리어(461)는 AF 캐리어(441) 내부에 배치될 수 있다.
미들 캐리어(461)는, 제 1 캐리어 사이드 면(461A)(예: +X방향 캐리어 사이드 면), 제 1 캐리어 사이드 면(461A)에 반대되는 제 2 캐리어 사이드 면(461B)(예: -X방향 캐리어 사이드 면), 제 1 캐리어 사이드 면(461A) 및 제 2 캐리어 사이드 면(461B) 사이에 있는 제 3 캐리어 사이드 면(461C)(예: +Y방향 캐리어 사이드 면), 및 제 3 캐리어 사이드 면(461C)에 반대되고 제 1 캐리어 사이드 면(461A) 및 제2 캐리어 사이드 면(461B) 사이에 있는 제 4 캐리어 사이드 면(461D)(예: -Y방향 캐리어 사이드 면)을 포함할 수 있다. 제 1 캐리어 사이드 면(461A), 제 2 캐리어 사이드 면(461B), 제 3 캐리어 사이드 면(461C) 및 제 4 캐리어 사이드 면(461D)은 적어도 부분적으로 개방될 수 있다.
미들 캐리어(461)는, 미들 캐리어 베이스(462), 및 미들 캐리어 베이스(462)의 코너 영역들에 각각 배치된 복수 개의 기둥(463)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 기둥(463)들은, 제 1 캐리어 사이드 면(461A) 및 제 3 캐리어 사이드 면(461C) 사이의 코너 영역, 제 2 캐리어 사이드 면(461B) 및 제 3 캐리어 사이드 면(461C) 사이의 코너 영역, 제 1 캐리어 사이드 면(461A) 및 제 4 캐리어 사이드 면(461D) 사이의 코너 영역, 및 제 2 캐리어 사이드 면(461B) 및 제 4 캐리어 사이드 면(461D) 사이의 코너 영역에 각각 배치될 수 있다. 각각의 기둥(463)은, 광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향(예: X축 방향)으로 돌출하는 제 3 돌출부(463A), 및 광축(A) 및 제 1 방향에 실질적으로 직교하는 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 돌출하는 제 4 돌출부(463B)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(400)은 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 제 1 방향(예: X축 방향)으로의 구동력이 발생할 때 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 (고정 플랫폼으로 기능하는) AF 캐리어(441)에 대해 (가동 플랫폼으로 기능하는) 미들 캐리어(461)를 탄성적으로 지지하도록 구성될 수 있다.
제 1 시트 스프링(470)은, AF 캐리어(441)에 고정되는 복수 개의 제 1 고정부(471)들, 미들 캐리어(461)에 고정되는 복수 개의 제 2 고정부(472)들, 각각의 제 1 고정부(471) 및 각각의 제 2 고정부(472)를 연결하는 복수 개의 제 1 가동 암(473)들, 및 복수 개의 제 1 고정부(471)들을 연결하고 AF 캐리어(441)의 일 사이드 면(예: +/-X방향 사이드 면)을 따라 연장하는 복수 개의 제 1 연장부(474)들을 포함할 수 있다.
제 1 고정부(471)는, 제 1 플레이트(471A), 및 제 1 플레이트(471A)에 규정되고 제 1 돌출부(441F)와 결합하도록 구성된 제 1 홀(471B)을 포함할 수 있다.
제 2 고정부(472)는 제 3 돌출부(463A)와 결합하도록 구성된 제 1 루프를 포함할 수 있다. 제 1 루프는 실질적으로 원형의 형상을 포함할 수 있다.
제 1 가동 암(473)은, 어느 하나의 제 1 고정부(471)로부터 다른 하나의 제 1 고정부(471)를 향해 제 1 연장부(474)를 따라 연장하는 제 1 수평 방향 연장 암(473A), 및 제 1 수평 방향 연장 암(473A) 및 제 2 고정부(472)를 연결하고 제 1 연장부(474)로부터 멀어지는 방향(예: +/-Z방향)으로 연장하는 제 1 수직 방향 연장 암(473B)을 포함할 수 있다. 도시되지 않은 실시 예에서, 제 1 가동 암(473)은 미앤더 형상(meander shape)을 가질 수 있다. 이는 제 1 가동 암(473)의 스프링 상수를 감소시킬 수 있다. 제 1 방향(예: X축 방향)으로의 구동력이 발생할 때, 제 1 가동 암(473)의 제 1 방향으로의 변형이 증가될 수 있다.
제 1 가동 암(473)의 폭(예: Z축 방향 치수)은 제 1 가동 암(473)의 두께(예: X축 방향 치수)와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다. 이는 제 1 방향(예: X축 방향)의 구동력이 발생할 때 렌즈(411)의 제 1 방향과 다른 방향으로의 움직임을 감소 또는 방지할 수 있다.
복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들 중 어느 하나의 제 1 시트 스프링(470)은 제 1 OIS 마그넷(452A) 및 제 1 OIS 코일(453A) 사이에 배치될 수 있다.
복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 렌즈(411)를 기준으로 서로 반대되게 배치될 수 있다. 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 (가동 플랫폼으로 기능하는) 미들 캐리어(461)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향(예: X축 방향)의 구동력이 발생할 때, AF 캐리어(441)는 실질적으로 고정된 상태에서, 미들 캐리어(461)는 제 1 방향(예: X축 방향)으로 구동될 수 있다. 복수 개의 제 1 가동 암(473)들은 광축(A)에 따른 방향(예: Z축 방향)으로의 미들 캐리어(461)의 움직임 및/또는 광축(A) 및 제 1 방향(예: X축 방향)에 실질적으로 직교하는 제 2 방향(예: Y축 방향)으로의 미들 캐리어(461)의 움직임을 제한할 수 있다. 복수 개의 제 1 가동 암(473)들은 "크로스토크(cross-talk)"로 언급되는 광축(A)에 대해 렌즈(411)의 회전을 감소 또는 방지할 수 있다.
카메라 모듈(400)은 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 제 2 방향(예: Y축 방향)으로의 구동력이 발생할 때 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 (고정 플랫폼으로 기능하는) 미들 캐리어(461)에 대해 (가동 플랫폼으로 기능하는) OIS 캐리어(451)를 탄성적으로 지지하도록 구성될 수 있다.
제 2 시트 스프링(475)은, 미들 캐리어(461)에 고정되는 복수 개의 제 3 고정부(476)들, OIS 캐리어(451)에 고정되는 복수 개의 제 4 고정부(477)들, 각각의 제 3 고정부(476) 및 각각의 제 4 고정부(477)를 연결하는 복수 개의 제 2 가동 암(478)들, 및 복수 개의 제 3 고정부(476)들을 연결하고 OIS 캐리어(451)의 일 사이드 면(예: +/-Y방향 사이드 면)을 따라 연장하는 복수 개의 제 2 연장부(479)들을 포함할 수 있다.
제 3 고정부(476)는, 제 2 플레이트(476A), 및 제 2 플레이트(476A)에 규정되고 제 4 돌출부(463B)와 결합하도록 구성된 제 2 홀(476B)을 포함할 수 있다.
제 4 고정부(477)는 제 2 돌출부(451F)와 결합하도록 구성된 제 2 루프를 포함할 수 있다. 제 2 루프는 실질적으로 원형의 형상을 포함할 수 있다.
제 2 가동 암(478)은, 어느 하나의 제 3 고정부(476)로부터 다른 하나의 제 3 고정부(476)을 향해 제 2 연장부(479)를 따라 연장하는 제 2 수평 방향 연장 암(478A), 및 제 2 수평 방향 연장 암(478A) 및 제 4 고정부(477)를 연결하고 제 2 연장부(479)로부터 멀어지는 방향(예: +/-Z 방향)으로 연장하는 제 2 수직 방향 연장 암(478B)을 포함할 수 있다. 도시되지 않은 실시 예에서, 제 2 가동 암(478)은 미앤더 형상(meander shape)을 가질 수 있다. 이는 제 2 가동 암(478)의 스프링 상수를 감소시킬 수 있다. 제 2 방향(예: Y축 방향)으로의 구동력이 발생할 때, 제 2 가동 암(478)의 제 2 방향으로의 변형이 증가될 수 있다.
제 2 가동 암(478)의 폭(예: Z축 방향 치수)은 제 2 가동 암(478)의 두께(예: Y축 방향 치수)와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다. 이는 제 2 방향(예: Y축 방향)의 구동력이 발생할 때 렌즈(411)의 제 2 방향과 다른 방향으로의 움직임을 감소 또는 방지할 수 있다.
복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들 중 어느 하나의 제 2 시트 스프링(475)은 제 2 OIS 마그넷(452B) 및 제 2 OIS 코일(453B) 사이에 배치될 수 있다.
복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 렌즈(411)를 기준으로 서로 반대되게 배치될 수 있다. 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 (가동 플랫폼으로 기능하는) OIS 캐리어(451)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
광축(A) 및 제 1 방향(예: X축 방향)에 실질적으로 직교하는 제 2 방향(예: Y축 방향)의 구동력이 발생할 때, 미들 캐리어(461)는 실질적으로 고정된 상태에서, OIS 캐리어(451)는 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 구동될 수 있다. 복수 개의 제 2 가동 암(478)들은 광축(A)에 따른 방향(예: Z축 방향)으로의 OIS 캐리어(451)의 움직임 및/또는 광축(A) 및 제 2 방향(예: Y축 방향)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향(예: X축 방향)으로의 OIS 캐리어(451)의 움직임을 제한할 수 있다. 복수 개의 제 2 가동 암(478)들은 "크로스토크(cross-talk)"로 언급되는 광축(A)에 대해 렌즈(411)의 회전을 감소 또는 방지할 수 있다.
카메라 모듈(400)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(480)을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(480)은 베이스 프레임(421)을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(480)은, 제 1 사이드 벽(421B)에 배치되는 제 1 기판 영역(481)(예: +X방향 기판 영역), 제 1 기판 영역(481)에 연결되고 제 3 사이드 벽(421D)에 배치되는 제 2 기판 영역(482)(예: +Y방향 기판 영역), 및 제 1 기판 영역(481)에 연결되고 제 2 기판 영역(482)에 반대되게 제 4 사이드 벽(421E)에 배치되는 제 3 기판 영역(483)(예: -Y방향 기판 영역)을 포함할 수 있다. AF 코일(443) 및 AF 센서(444)는 제 3 기판 영역(483)에 배치될 수 있다. 제 1 OIS 코일(453A) 및 제 1 OIS 센서(454A)는 제 1 기판 영역(481)에 배치될 수 있다. 제 2 OIS 코일(453B) 및 제 2 OIS 센서(454B)는 제 2 기판 영역(482)에 배치될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 11을 참조하면, 카메라 모듈(400-1)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3 및 도 4의 제 1 카메라 모듈(380A) 및/또는 제 2 카메라 모듈(380B), 및/또는 도 5 내지 도 10의 카메라 모듈(400))은 OIS 캐리어(451)를 포함할 수 있다. OIS 캐리어(451)는, 제 1 OIS 캐리어 벽(451A), 제 2 OIS 캐리어 벽(451B), 제 3 OIS 캐리어 벽(451C) 및 제 4 OIS 캐리어 벽(451D)을 포함할 수 있다. 제 1 OIS 캐리어 벽(451A)은 리세스를 포함하지 않을 수 있다.
카메라 모듈(400-1)은 미들 캐리어(461)를 포함할 수 있다. 미들 캐리어(461)는, 제 1 캐리어 사이드 면(461A), 제 2 캐리어 사이드 면(461B), 제 3 캐리어 사이드 면(461C) 및 제 4 캐리어 사이드 면(461D)을 포함할 수 있다. 미들 캐리어(461)는 미들 캐리어 베이스(462) 및 복수 개의 기둥(463)들을 포함할 수 있다.
카메라 모듈(400-1)은 제 1 OIS 마그넷(452A-1)(예: 도 5 내지 도 10의 제 1 OIS 마그넷(452A)) 및 제 2 OIS 마그넷(452B-1)(예: 도 5 내지 도 10의 제 2 OIS 마그넷(452B))을 포함할 수 있다. 제 1 OIS 마그넷(452A-1)은 제 1 캐리어 사이드 면(461A)에 배치될 수 있다. 제 1 OIS 마그넷(452A-1)은, 제 1 캐리어 사이드 면(461A) 및 제 3 캐리어 사이드 면(461C) 사이의 코너 영역에 있는 기둥(463), 및 제 1 캐리어 사이드 면(461A) 및 제 4 캐리어 사이드 면(461D) 사이의 코너 영역에 있는 기둥(463) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 OIS 마그넷(452B-1)은 제 3 OIS 캐리어 벽(451C)의 리세스에 배치될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 12를 참조하면, 카메라 모듈(400-2)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3 및 도 4의 제 1 카메라 모듈(380A) 및/또는 제 2 카메라 모듈(380B), 도 5 내지 도 10의 카메라 모듈(400), 및/또는 도 11의 카메라 모듈(400-1))은 AF 액추에이터(440-2)(예: 도 5 내지 도 10의 AF 액추에이터(440))를 포함할 수 있다. AF 액추에이터(440-2)는, AF 마그넷(442), AF 코일(443) 및 요크(445)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(400-2)은 OIS 액추에이터(450-2)(예: 도 5 내지 도 10의 OIS 액추에이터(450))를 포함할 수 있다. OIS 액추에이터(450-2)는, 제 1 OIS 마그넷(452A-2)(예: 도 5 내지 도 10의 제 1 OIS 마그넷(452A) 및/또는 도 11의 제 1 OIS 마그넷(452A-1)), 제 2 OIS 마그넷(452B)(예: 도 5 내지 도 10의 제 2 OIS 마그넷(452B) 및/또는 도 11의 제 2 OIS 마그넷(452B-1)), 제 1 OIS 코일(453A) 및 제 2 OIS 코일(453B)을 포함할 수 있다. 제 1 OIS 마그넷(452A)은 제 1 OIS 마그넷(452A)이 배치되는 제 1 방향(예: X축 방향)으로 보았을 때 단일의 분극을 갖도록 착자될 수 있다. 제 2 OIS 마그넷(452B)은 제 2 OIS 마그넷(452B)이 배치되는 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 보았을 때 단일의 분극을 갖도록 착자될 수 있다.
카메라 모듈(400-2)은 제 1 시트 스프링(470) 및 제 2 시트 스프링(475)을 포함할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 13을 참조하면, 카메라 모듈(400-3)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3 및 도 4의 제 1 카메라 모듈(380A) 및/또는 제 2 카메라 모듈(380B), 도 5 내지 도 10의 카메라 모듈(400), 도 11의 카메라 모듈(400-1), 및/또는 도 12의 카메라 모듈(400-2))은 AF 액추에이터(440-3)(예: 도 5 내지 도 10의 AF 액추에이터(440) 및/또는 도 12의 AF 액추에이터(440-2))를 포함할 수 있다. AF 액추에이터(440-3)는, AF 마그넷(442), AF 코일(443) 및 요크(445)를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(400-3)은 OIS 액추에이터(450-3)(예: 도 5 내지 도 10의 OIS 액추에이터(450) 및/또는 도 12의 OIS 액추에이터(450-2))를 포함할 수 있다. OIS 액추에이터(450-3)는, 제 1 OIS 마그넷(452A-3)(예: 도 5 내지 도 10의 제 1 OIS 마그넷(452A), 도 11의 제 1 OIS 마그넷(452A-1) 및/또는 도 12의 제 1 OIS 마그넷(452A-2)), 제 2 OIS 마그넷(452B-3)(예: 도 5 내지 도 10의 제 2 OIS 마그넷(452B), 도 11의 제 2 OIS 마그넷(452B-1) 및/또는 도 12의 제 2 OIS 마그넷(452B-2)), 복수 개의 제 1 OIS 코일(453A-3)(예: 도 5 내지 도 10의 제 1 OIS 코일(453A) 및/또는 도 12의 제 1 OIS 코일(453A)), 및 복수 개의 제 2 OIS 코일(453B-3)(예: 도 5 내지 도 10의 제 2 OIS 코일(453B) 및/또는 도 12의 제 2 OIS 코일(453B))을 포함할 수 있다. 제 1 OIS 마그넷(452A-3)은 제 1 OIS 마그넷(452A-3)이 배치되는 제 1 방향(예: X축 방향)으로 보았을 때 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 배열된 복수 개의 분극들을 갖도록 착자될 수 있다. 제 2 OIS 마그넷(452B-3)은 제 2 OIS 마그넷(452B-3)이 배치되는 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 보았을 때 제 1 방향(예: X축 방향)으로 배열된 복수 개의 분극들을 갖도록 착자될 수 있다. 복수 개의 제 1 OIS 코일(453A-3)들은 제 1 OIS 마그넷(452A-3)의 분극들을 각각 대면할 수 있다. 복수 개의 제 2 OIS 코일(453B-3)들은 제 2 OIS 마그넷(452B-3)의 분극들을 각각 대면할 수 있다.
카메라 모듈(400-3)은 제 1 시트 스프링(470) 및 제 2 시트 스프링(475)을 포함할 수 있다. 제 1 시트 스프링(470)은 제 1 OIS 마그넷(452A-3) 및 복수 개의 제 1 OIS 코일(453A-3)들 사이에 배치될 수 있다. 제 2 시트 스프링(475)은 제 2 OIS 마그넷(452B-3) 및 복수 개의 제 2 OIS 코일(453B-3)들 사이에 배치될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 15는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다. 도 16은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 17은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제 1 시트 스프링의 측면도이다. 도 18은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제 2 시트 스프링의 측면도이다.
도 14 내지 도 18을 참조하면, 카메라 모듈(400-4)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3 및 도 4의 제 1 카메라 모듈(380A) 및/또는 제 2 카메라 모듈(380B), 도 5 내지 도 10의 카메라 모듈(400), 도 11의 카메라 모듈(400-1), 도 12의 카메라 모듈(400-2), 및/또는 도 13의 카메라 모듈(400-3))은 렌즈 어셈블리(410)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(410)는 광축(A)을 포함하는 적어도 하나의 렌즈(411)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(410)는 렌즈 하우징(412)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 카메라 하우징(420-4)(예: 도 5 내지 도 10의 카메라 하우징(420))을 포함할 수 있다. 카메라 하우징(420-4)은 베이스 프레임(421-4)(예: 도 5 내지 도 10의 베이스 프레임(421))을 포함할 수 있다. 베이스 프레임(421-4)은, 제 1 사이드 벽(421B), 제 2 사이드 벽(421C), 제 3 사이드 벽(421D) 및 제 4 사이드 벽(421E)을 포함할 수 있다.
베이스 프레임(421-4)은 복수 개의 제 1 돌출부(421G)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 돌출부(421G)들 중 적어도 2개의 제 1 돌출부(421G)들은 제 1 사이드 벽(421B)의 내측으로(예: -X방향으로) 돌출할 수 있다. 복수 개의 제 1 돌출부(421G)들 중 적어도 2개의 제 1 돌출부(421G)들은 제 2 사이드 벽(421C)의 내측으로(예: +X방향으로)으로 돌출할 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 AF 액추에이터(440-4)(예: 도 5 내지 도 10의 AF 액추에이터(440), 도 12의 AF 액추에이터(440-2) 및/또는 도 13의 AF 액추에이터(440-3))를 포함할 수 있다.
AF 액추에이터(440-4)는 AF 캐리어(441-4)(예: 도 5 내지 도 10의 AF 캐리어(441))를 포함할 수 있다. AF 캐리어(441-4)는, 제 1 AF 캐리어 벽(441B), 제 2 AF 캐리어 벽(441C), 제 3 AF 캐리어 벽(441D)(예: +Y방향 AF 캐리어 벽), 및 제 1 AF 캐리어 벽(441B) 및 제 2 AF 캐리어 벽(441C) 사이에 있고 제 3 AF 캐리어 벽(441D)에 반대되는 제 4 AF 캐리어 벽(441E)(예: -Y방향 AF 캐리어 벽)을 포함할 수 있다.
AF 액추에이터(440-4)는 AF 코일(443-4)(예: 도 5 내지 도 10의 AF 코일(443))을 포함할 수 있다. AF 코일(443-4)은 AF 캐리어(441-4)의 AF 캐리어 벽(441B, 441C, 441D, 441E)들을 따라 둘레 방향으로 권취될 수 있다. AF 코일(443-4)은 광축(A)에 실질적으로 평행한 권취 축(예: Z축)을 가질 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 OIS 액추에이터(450-4)(예: 도 5 내지 도 10의 OIS 액추에이터(450), 도 12의 OIS 액추에이터(450-2) 및/또는 도 13의 OIS 액추에이터(450-3))를 포함할 수 있다.
OIS 액추에이터(450-4)는 OIS 캐리어(451-4)(예: 도 5 내지 도 10의 OIS 캐리어(451) 및/또는 도 11의 OIS 캐리어(451))를 포함할 수 있다. OIS 캐리어(451-4)는, 제 1 OIS 캐리어 벽(451A), 제 2 OIS 캐리어 벽(451B), 제 3 OIS 캐리어 벽(451C) 및 제 4 OIS 캐리어 벽(451D)을 포함할 수 있다. OIS 캐리어(451-4)는 AF 캐리어(441-4) 외부에 배치될 수 있다.
OIS 캐리어(451-4)는 복수 개의 제 2 돌출부(451F)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 돌출부(451F)들 중 적어도 2개의 제 2 돌출부(451F)들은 제 3 사이드 벽(421D)의 내측으로(예: +Y방향) 돌출할 수 있다. 복수 개의 제 2 돌출부(451F)들 중 적어도 2개의 제 2 돌출부(451F)들은 제 4 사이드 벽(421E)의 내측으로(예: -Y방향으로) 돌출할 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 제 1 마그넷(452A), 제 2 마그넷(452B), 제 3 마그넷(452C) 및 제 4 마그넷(452D)을 포함할 수 있다. 제 1 마그넷(452A)은 제 1 OIS 캐리어 벽(451A)에 배치될 수 있다. 제 2 마그넷(452B)은 제 3 OIS 캐리어 벽(451C)에 배치될 수 있다. 제 3 마그넷(452C)은 제 2 OIS 캐리어 벽(451B)에 배치될 수 있다. 제 4 마그넷(452D)은 제 4 OIS 캐리어 벽(451D)에 배치될 수 있다. 제 1 마그넷(452A) 및 제 3 마그넷(452C)은 제 1 방향(예: X축 방향)으로 착자될 수 있다. 제 2 마그넷(452B) 및 제 4 마그넷(452D)은 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 착자될 수 있다.
제 1 마그넷(452A), 제 2 마그넷(452B), 제 3 마그넷(452C) 및 제 4 마그넷(452D)은 광축(A)으로부터 일정 범위 내에 OIS 캐리어(451-4)의 무게 중심이 위치되게 OIS 캐리어(451-4)를 센터링할 수 있다.
제 1 마그넷(452A), 제 2 마그넷(452B), 제 3 마그넷(452C) 및 제 4 마그넷(452D)은 AF 코일(443-4)과 전자기적으로 커플링하도록 구성될 수 있다. AF 코일(443-4)에 전류가 흐르면, 제 1 마그넷(452A), 제 2 마그넷(452B), 제 3 마그넷(452C) 및 제 4 마그넷(452D)에 광축(A)에 실질적으로 평행한 방향(예: Z축 방향)으로의 구동력이 발생할 수 있다.
OIS 액추에이터(450-4)는 제 1 OIS 코일(453A), 제 2 OIS 코일(453B), 제 3 OIS 코일(453C) 및 제 4 OIS 코일(453D)을 포함할 수 있다. 제 1 OIS 코일(453A)은 제 1 마그넷(452A)을 대면할 수 있다. 제 1 OIS 코일(453A)은 제 1 사이드 벽(421B)의 내부 면(예: -X방향 면)에 배치될 수 있다. 제 2 OIS 코일(453B)은 제 2 마그넷(452B)을 대면할 수 있다. 제 2 OIS 코일(453B)은 제 3 사이드 벽(421D)의 내부 면(예: -Y방향 면)에 배치될 수 있다. 제 3 OIS 코일(453C)은 제 3 마그넷(452C)을 대면할 수 있다. 제 3 OIS 코일(453C)은 제 2 사이드 벽(421C)의 내부 면(예: +X방향 면)에 배치될 수 있다. 제 4 OIS 코일(453D)은 제 4 마그넷(452D)을 대면할 수 있다. 제 4 OIS 코일(453D)은 제 4 사이드 벽(421E)의 내부 면(예: +Y방향 면)에 배치될 수 있다.
제 1 OIS 코일(453A) 및 제 3 OIS 코일(453C)에 전류가 흐르면, 제 1 마그넷(452A) 및 제 3 마그넷(452C)에 제 1 방향(예: X축 방향)으로의 구동력이 발생할 수 있다. 제 2 OIS 코일(453B) 및 제 4 OIS 코일(453D)에 전류가 흐르면, 제 2 마그넷(452B) 및 제 4 마그넷(452D)에 제 2 방향(예: Y축 방향)으로의 구동력이 발생할 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 미들 캐리어(461-4)(예: 도 5 내지 도 10의 미들 캐리어(461) 및/또는 도 11의 미들 캐리어(461))를 포함할 수 있다. 미들 캐리어(461-4)는, 미들 캐리어 베이스(462-4)(예: 도 5 내지 도 10의 미들 캐리어 베이스(462), 및 복수 개의 기둥(463-4)(예: 도 5 내지 도 10의 기둥(463))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 기둥(463-4)들은 베이스 프레임(421-4) 및 OIS 캐리어(451-4) 사이에 OIS 캐리어(451-4)의 코너 영역들 및 이에 대응하는 베이스 프레임(421-4)의 코너 영역들에 각각 배치될 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)(예: 도 5 내지 도 10의 제 1 시트 스프링(470))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은 제 1 방향(예: X축 방향)으로의 구동력이 발생할 때 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은 (고정 플랫폼으로 기능하는) 베이스 프레임(421-4)에 대해 제 1 방향으로 (가동 플랫폼으로 기능하는) 미들 캐리어(461-4)를 탄성적으로 지지할 수 있다.
제 1 시트 스프링(470)은, 베이스 프레임(421-4)에 고정되는 복수 개의 제 1 고정부(471-4)(예: 도 5 내지 도 10의 제 1 고정부(471)), 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-5)들에 각각 고정되는 제 2 고정부(472-4)(예: 도 5 내지 도 10의 제 2 고정부(472)), 및 복수 개의 제 1 고정부(471-4)들 및 제 2 고정부(472-4)을 각각 연결하는 복수 개의 제 1 가동 암(473-4)(예: 도 5 내지 도 10의 제 1 가동 암(473))들을 포함할 수 있다.
제 1 고정부(471-4)는 복수 개의 제 1 돌출부(421G)들에 각각 고정되는 제 1 루프를 포함할 수 있다. 제 1 루프는 제 1 돌출부(421G)의 둘레를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 제 1 루프는 적어도 부분적으로 개방될 수 있다. 제 1 루프는 제 1 돌출부(421G)와 맞물리도록 구성될 수 있다.
제 2 고정부(472-4)는, 제 1 수평 방향 연장부(472A-4), 및 제 1 수평 방향 연장부(472A-4)에 연결된 복수 개의 제 1 수직 방향 연장부(472B-4)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 1 수직 방향 연장부(472B-4)들 중 어느 하나의 제 1 수직 방향 연장부(472B-4)는 제 1 수평 방향 연장부(472A-4)의 제 1 단부(예: +Y방향 단부)에 연결되고 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 중 어느 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)(예: +Y방향으로 배치된 제 2 시트 스프링(475-4))에 연결된 미들 캐리어(461-4)의 기둥(463-4)에 고정될 수 있고, 다른 하나의 제 1 수직 방향 연장부(472B-4)는 제 1 수평 방향 연장부(472A-4)의 제 1 단부에 반대되는 제 2 단부(예: -Y방향 단부)에 연결되고 다른 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)(예: -Y방향으로 배치된 제 2 시트 스프링(475-4))에 연결된 미들 캐리어(461-4)의 기둥(463-4)에 고정될 수 있다.
제 1 가동 암(473-4)은 제 1 고정부(471-4)로부터 제 1 수직 방향 연장부(472B-4)를 따라 연장하고, 제 1 수직 방향 연장부(472B-4)로부터 제 1 수평 방향 연장부(472A-4)를 따라 연장하고, 미앤더 형상(meander shape)을 가지며 제 1 수평 방향 연장부(472A-4)의 중심 부분에 연결될 수 있다.
복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들 중 어느 하나의 제 1 시트 스프링(470-4)은 제 1 마그넷(452A) 및 제 1 OIS 코일(453A) 사이에 배치되고, 다른 하나의 제 1 시트 스프링(470-4)은 제 3 마그넷(452C) 및 제 3 OIS 코일(453C) 사이에 배치될 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)(예: 도 5 내지 도 10의 제 2 시트 스프링(475))들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 제 2 방향(예: Y축 방향)으로의 구동력이 발생할 때 탄성적으로 변형하도록 구성될 수 있다. 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 제 2 방향으로 (고정 플랫폼으로 기능하는) 미들 캐리어(461-4)에 대해 (가동 플랫폼으로 기능하는) OIS 캐리어(451-4)를 탄성적으로 지지할 수 있다.
제 2 시트 스프링(475-4)은, 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들을 통해 베이스 프레임(421-4)에 고정되는 제 3 고정부(476-4)(예: 도 5 내지 도 10의 제 3 고정부(476)), OIS 캐리어(451-4)에 고정되는 복수 개의 제 4 고정부(477-4)(예: 도 5 내지 도 10의 제 4 고정부(477))들, 및 제 3 고정부(476-4) 및 복수 개의 제 4 고정부(477-4)들을 각각 연결하는 복수 개의 제 2 가동 암(478-4)(예: 도 5 내지 도 10의 제 2 가동 암(478))들을 포함할 수 있다.
제 3 고정부(476-4)는, 복수 개의 제 2 수평 방향 연장부(476A-4)들, 및 복수 개의 제 2 수평 방향 연장부(476A-4)들 중 어느 하나의 제 2 수평 방향 연장부(476A-4)(예: 제 2 하부 수평 방향 연장부(476A-4))에 연결된 복수 개의 제 2 수직 방향 연장부(476B-4)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제 2 수직 방향 연장부(476B-4)들 중 어느 하나의 제 2 수직 방향 연장부(476B-4)는 제 2 수평 방향 연장부(476A-4)의 제 1 단부(예: +X방향 단부)에 연결되고 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들 중 어느 하나의 제 1 시트 스프링(470-4)(예: +X방향으로 배치된 제 1 시트 스프링(470-4))에 연결된 미들 캐리어(461-4)의 기둥(463-4)에 고정될 수 있고, 다른 하나의 제 2 수직 방향 연장부(476B-4)는 제 2 수평 방향 연장부(476A-4)의 제 1 단부에 반대되는 제 2 단부(예: -X방향 단부)에 연결되고 다른 하나의 제 1 시트 스프링(470-4)(예: -X방향으로 배치된 제 1 시트 스프링(470-4))에 연결된 미들 캐리어(461-4)의 기둥(463-4)에 고정될 수 있다.
제 4 고정부(477-4)는 복수 개의 제 2 돌출부(451F)들에 각각 고정되는 제 2 루프를 포함할 수 있다. 제 2 루프는 제 2 돌출부(451F)의 둘레를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 제 2 루프는 적어도 부분적으로 개방될 수 있다. 제 2 루프는 제 2 돌출부(451F)와 맞물리도록 구성될 수 있다.
제 2 가동 암(478-4)은, 어느 하나의 제 2 수평 방향 연장부(476A-4)로부터 멀어지게 연장하고, 제 2 수평 방향 연장부(476A-4)를 따라 연장하고, 복수 개의 제 2 수평 방향 연장부(476A-4)들 사이의 방향(예: Z축 방향)으로 연장하고, 복수 개의 제 2 수평 방향 연장부(476A-4)들을 따라 미앤더 형상을 가지며 제 2 돌출부(451F)를 적어도 일 회 이상 둘러싸며 제 4 고정부(477-4)에 연결될 수 있다.
복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들 및 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 AF 코일(443-4) 및 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 플렉서블 인쇄 회로 기판(480))을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. AF 코일(443-4)의 제 1 단부는 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 중 어느 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)(예: +Y방향 제 1 시트 스프링(470-4))에 전기적으로 연결되고, AF 코일(443-4)의 제 1 단부에 반대되는 제 2 단부는 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 중 다른 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)(예: -Y방향 제 2 시트 스프링(475-4))에 전기적으로 연결될 수 있다. AF 코일(443-4)의 제 1 단부에 연결된 제 2 시트 스프링(475-4)은 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들 중 어느 하나의 제 1 시트 스프링(예: +X방향 제 1 시트 스프링(470-4))을 통해 플렉서블 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되고, AF 코일(443-4)의 제 2 단부에 연결된 제 2 시트 스프링(475-4)은 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들 중 다른 하나의 제 1 시트 스프링(예: -X방향 제 1 시트 스프링(470-4))을 통해 플렉서블 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 제 3 시트 스프링(490A)(예: 탑 시트 스프링)을 포함할 수 있다. 제 3 시트 스프링(490A)은 AF 캐리어(441-4)가 광축(A)에 실질적으로 직교하는 방향(예: XY 평면 방향)으로 움직이는 것을 방지하고 AF 캐리어(441-4)가 광축(A)에 따른 방향(예: Z축 방향)으로 움직이도록 AF 캐리어(441-4)를 가이드할 수 있다. 제 3 시트 스프링(490A)은 AF 캐리어(441-4) 및 OIS 캐리어(451-4) 상에 배치될 수 있다. 제 3 시트 스프링(490A)은, OIS 캐리어(451-4)의 코너 영역들에 고정된 코너 영역들, 코너 영역들 사이의 엣지 영역들, 및 코너 영역들 각각으로부터 각각의 엣지 영역을 따라 연장하는 가동 영역들을 포함할 수 있다. 제 3 시트 스프링(490A)은 하나의 피스로 구성될 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 제 4 시트 스프링(490B)(예: 바텀 시트 스프링)을 포함할 수 있다. 제 4 시트 스프링(490B)은 AF 캐리어(441-4)의 광축(A)에 따른 방향(예: Z축 방향)과 다른 방향으로 움직임(예: 틸트)을 방지할 수 있다. 제 4 시트 스프링(490B)은 제 2 방향(예: Y축 방향)으로 배열된 복수 개의 피스(490B1, 490B2)들로 구성될 수 있다. 제 1 피스(490B1)는 제 1 사이드(예: +Y방향 사이드)에 배치되고, 제 2 피스(490B2)는 제 1 사이드에 반대되는 제 2 사이드(예: -Y방향 사이드)에 배치될 수 있다. 제 1 피스(490B1) 및 제 2 피스(490B2)는 OIS 캐리어(451-4)의 코너 영역들에 고정된 코너 영역들, 코너 영역들 사이의 엣지 영역들, 및 코너 영역들 각각으로부터 각각의 엣지 영역을 따라 연장하는 가동 영역들을 각각 포함할 수 있다. 제 4 시트 스프링(490B)은 AF 캐리어(441-4) 및 OIS 캐리어(451-4) 하에 배치될 수 있다.
제 4 시트 스프링(490B)의 제 1 피스(490B1)는 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 중 어느 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)(예: +Y방향 제 2 시트 스프링(475-4))에 전기적으로 연결되고, 제 4 시트 스프링(490B)의 제 2 피스(490B2)는 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 중 다른 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)(예: -Y방향 제 2 시트 스프링(475-4))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 코일(443-4) 및 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 플렉서블 인쇄 회로 기판(480))은 제 4 시트 스프링(490B)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. AF 코일(443-4)의 제 1 단부는 제 4 시트 스프링(490B)의 제 1 피스(490B1)에 물리적으로 그리고 전기적으로 연결되고, AF 코일(443-4)의 제 1 단부에 반대되는 제 2 단부는 제 4 시트 스프링(490B)의 제 2 피스(490B2)에 물리적으로 그리고 전기적으로 연결될 수 있다. AF 코일(443-4)의 제 1 단부에 연결된 제 1 피스(490B1)는 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 중 어느 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)(예: +Y방향 제 2 시트 스프링(475-4))에 전기적으로 연결되고, AF 코일(443-4)의 제 2 단부에 연결된 제 2 피스(490B2)는 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 중 다른 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)(예: -Y방향 제 2 시트 스프링(475-4))에 전기적으로 연결될 수 있다.
제 4 시트 스프링(490B) 및 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 사이의 전기적 연결, 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들 및 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 사이의 전기적 연결들, 및 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들 및 플렉서블 인쇄 회로 기판 사이의 연결은 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 시트 스프링들 사이의 전기적 연결 및/또는 시트 스프링 및 플렉서블 인쇄 회로 기판 사이의 전기적 연결은 솔더링에 의해 구현될 수 있다.
도시되지 않은 실시 예에서, 카메라 모듈(400-4)은 AF 액추에이터(440-4)를 포함하지 않을 수 있다.
개시의 일 양태는 감소된 크로스토크(crosstalk)를 갖는 카메라 모듈을 제공할 수 있다. 개시의 일 양태는 감소된 크기를 갖는 카메라 모듈을 제공할 수 있다. 개시의 일 양태는 감소된 소모 전력으로 동작하는 카메라 모듈을 제공할 수 있다. 본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
카메라 모듈(400)은 광축(A)을 포함하는 렌즈(411)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400)은 상기 광축(A)에 따른 방향으로 상기 렌즈(411)를 운반하도록 구성된 제 1 캐리어(441)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400)은 상기 광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향으로 상기 렌즈(411)를 운반하도록 구성된 제 2 캐리어(451)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400)은 상기 광축(A) 및 상기 제 1 방향에 실질적으로 직교하는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 3 캐리어(461)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400)은 상기 렌즈(411)를 기준으로 상기 제 1 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 상기 제 1 캐리어(441)에 고정된 제 1 고정부(471)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 상기 제 3 캐리어(461)에 고정된 제 2 고정부(472)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 상기 제 1 고정부(471) 및 상기 제 2 고정부(472)를 연결하는 제 1 가동 암(473)을 각각 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400)은 상기 렌즈(411)를 기준으로 상기 제 2 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 상기 제 3 캐리어(461)에 고정된 제 3 고정부(476)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 상기 제 2 캐리어(451)에 고정된 제 4 고정부(477)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 상기 제 3 고정부(476) 및 상기 제 4 고정부(477)를 연결하는 제 2 가동 암(478)을 각각 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 상기 제 3 캐리어(461)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 상기 제 2 캐리어(451)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
상기 제 2 캐리어(451) 및 상기 제 3 캐리어(461)는 상기 제 1 캐리어(441) 내부에 배치될 수 있다.
상기 제 1 가동 암(473)의 폭은 상기 제 1 가동 암(473)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다. 상기 제 2 가동 암(478)의 폭은 상기 제 2 가동 암(478)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.
상기 카메라 모듈(400)은 상기 제 1 방향으로 배열된 제 1 마그넷(452A) 및 제 1 코일(453A)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400)은 상기 제 2 방향으로 배열된 제 2 마그넷(452B) 및 제 2 코일(453B)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들 중 적어도 하나의 제 1 시트 스프링은 상기 제 1 마그넷(452A) 및 상기 제 1 코일(453A) 사이에 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들 중 적어도 하나의 제 2 시트 스프링은 상기 제 2 마그넷(452B) 및 상기 제 2 코일(453B) 사이에 배치될 수 있다.
상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 상기 제 1 캐리어(441)에 고정된 추가적인 제 1 고정부(471)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 상기 제 3 캐리어(461)에 고정된 추가적인 제 2 고정부(472)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 상기 추가적인 제 1 고정부(471) 및 상기 추가적인 제 2 고정부(472)를 연결하는 추가적인 제 1 가동 암(473)을 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 상기 제 3 캐리어(461)에 고정된 추가적인 제 3 고정부(476)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 상기 제 2 캐리어(451)에 고정된 추가적인 제 4 고정부(477)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 상기 추가적인 제 3 고정부(476) 및 상기 추가적인 제 4 고정부(477)를 연결하는 추가적인 제 2 가동 암(478)을 각각 포함할 수 있다.
상기 제 2 고정부(472) 및 상기 추가적인 제 2 고정부(472)는 상기 제 1 고정부(471) 및 상기 추가적인 제 1 고정부(471) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제 4 고정부(477) 및 상기 추가적인 제 4 고정부(477)는 상기 제 3 고정부(476) 및 상기 추가적인 제 3 고정부(476) 사이에 배치될 수 있다.
상기 카메라 모듈(400-1)은 상기 제 3 캐리어(461)에 배치된 제 1 마그넷(452A-1)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-1)은 상기 제 2 캐리어(451)에 배치된 제 2 마그넷(452B-1)을 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈(400-2)은 상기 제 1 방향의 단일 분극을 갖는 제 1 마그넷(452A-2)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-2)은 상기 제 2 방향의 단일 분극을 갖는 제 2 마그넷(452B-2)을 포함할 수 있다.
상기 카메라 모듈(400-3)은 상기 제 2 방향의 복수 개의 분극들을 갖는 제 1 마그넷(452A-3)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-3)은 상기 제 1 방향의 복수 개의 분극들을 갖는 제 2 마그넷(452B-3)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈(400-4)은 광축(A)을 포함하는 렌즈(411)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 광축(A)에 따른 방향으로 상기 렌즈(411)를 운반하도록 구성된 제 1 캐리어(441-4)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 광축(A)에 실질적으로 직교하는 방향으로 상기 렌즈(411)를 운반하도록 구성된 제 2 캐리어(451-4)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 제 1 캐리어(441-4) 및 상기 제 2 캐리어(451-4)를 수용하도록 구성된 카메라 하우징(420-4)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 렌즈(411)를 기준으로 상기 광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은 상기 카메라 하우징(420-4)에 고정된 제 1 고정부(471-4)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은 제 2 고정부(472-4)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은 상기 제 1 고정부(471-4) 및 상기 제 2 고정부(472-4)를 연결하는 제 1 가동 암(473-4)을 각각 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 렌즈(411)를 기준으로 상기 광축(A) 및 상기 제 1 방향에 실질적으로 직교하는 제 2 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 상기 제 2 고정부(472-4)에 고정된 제 3 고정부(476-4)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 상기 제 2 캐리어(451-4)에 고정된 제 4 고정부(477-4)를 각각 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 상기 제 3 고정부(476-4) 및 상기 제 4 고정부(477-4)를 연결하는 제 2 가동 암(478-4)을 각각 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은 상기 제 2 캐리어(451-4)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 상기 제 2 캐리어(451-4)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치될 수 있다.
상기 제 2 캐리어(451-4)는 상기 제 1 캐리어(441-4) 외부에 배치될 수 있다.
상기 제 1 가동 암(473-4)의 폭은 상기 제 1 가동 암(473-4)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다. 상기 제 2 가동 암(478-4)의 폭은 상기 제 2 가동 암(478-4)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 클 수 있다.
상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 제 1 방향으로 배열된 제 1 마그넷(452A) 및 제 1 코일(453A)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 제 2 방향으로 배열된 제 2 마그넷(452B) 및 제 2 코일(453B)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 제 1 방향으로 배열된 제 3 마그넷(452C) 및 제 3 코일(453C)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 제 2 방향으로 배열된 제 4 마그넷(452D) 및 제 4 코일(453D)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들 중 어느 하나의 제 1 시트 스프링(470-4)은 상기 제 1 마그넷(452A) 및 상기 제 1 코일(453A) 사이에 배치될 수 있다. 다른 하나의 제 1 시트 스프링(470-4)은 상기 제 3 마그넷(452C) 및 상기 제 3 코일(453C) 사이에 배치될 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 중 어느 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)은 상기 제 2 마그넷(452B) 및 상기 제 2 코일(453B) 사이에 배치될 수 있다. 다른 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)은 상기 제 4 마그넷(452D) 및 상기 제 4 코일(453D) 사이에 배치될 수 있다.
상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 광축(A)에 대해 상기 제 1 캐리어(441-4)의 둘레를 따라 권취된 코일(443-4)을 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 상기 코일(443-4)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 제 1 캐리어(441-4) 및 상기 제 2 캐리어(451-4) 상에 배치된 제 3 시트 스프링(490A)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(400-4)은 상기 제 1 캐리어(441-4) 및 상기 제 2 캐리어(451-4) 하에 배치된 제 4 시트 스프링(490B)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 상기 제 4 시트 스프링(490B)을 통해 상기 코일(443-4)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제 4 시트 스프링(490B)은 복수 개의 피스(490B1, 490B2)들을 포함할 수 있다.
전자 장치(101; 301)는 상기 카메라 모듈(400; 400-1; 400-2; 400-3; 400-4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 크로스토크가 감소될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 크기가 감소될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈의 제어가 용이할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 렌즈를 센터링할 때 요구되는 소모 전력이 감소될 수 있다. 실시 예들에 따른 카메라 모듈의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 명세서의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 실시 예들은 예시적인 것이고 제한적이지 않도록 의도된다. 첨부된 청구범위 및 이의 등가물들을 포함하여 개시의 상세한 사항들의 다양한 변경들이 이루어질 수 있다. 여기에 설명된 실시 예(들) 중 임의의 실시 예는 여기에 설명된 실시 예(들)과 결합하여 사용될 수 있다.

Claims (15)

  1. 광축(A)을 포함하는 렌즈(411),
    상기 광축(A)에 따른 방향으로 상기 렌즈(411)를 운반하도록 구성된 제 1 캐리어(441),
    상기 광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향으로 상기 렌즈(411)를 운반하도록 구성된 제 2 캐리어(451),
    상기 광축(A) 및 상기 제 1 방향에 실질적으로 직교하는 제 2 방향으로 이동하도록 구성된 제 3 캐리어(461),
    상기 렌즈(411)를 기준으로 상기 제 1 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들로서, 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은,
    상기 제 1 캐리어(441)에 고정된 제 1 고정부(471),
    상기 제 3 캐리어(461)에 고정된 제 2 고정부(472), 및
    상기 제 1 고정부(471) 및 상기 제 2 고정부(472)를 연결하는 제 1 가동 암(473)을 각각 포함하는, 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들, 및
    상기 렌즈(411)를 기준으로 상기 제 2 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들로서, 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은,
    상기 제 3 캐리어(461)에 고정된 제 3 고정부(476),
    상기 제 2 캐리어(451)에 고정된 제 4 고정부(477), 및
    상기 제 3 고정부(476) 및 상기 제 4 고정부(477)를 연결하는 제 2 가동 암(478)을 각각 포함하는, 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들
    을 포함하는 카메라 모듈(400).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은 상기 제 3 캐리어(461)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치되고,
    상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은 상기 제 2 캐리어(451)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치된 카메라 모듈.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 캐리어(451) 및 상기 제 3 캐리어(461)는 상기 제 1 캐리어(441) 내부에 배치된 카메라 모듈.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 가동 암(473)의 폭은 상기 제 1 가동 암(473)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 크고,
    상기 제 2 가동 암(478)의 폭은 상기 제 2 가동 암(478)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 카메라 모듈.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 방향으로 배열된 제 1 마그넷(452A) 및 제 1 코일(453A), 및
    상기 제 2 방향으로 배열된 제 2 마그넷(452B) 및 제 2 코일(453B)을 더 포함하고,
    상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들 중 적어도 하나의 제 1 시트 스프링은 상기 제 1 마그넷(452A) 및 상기 제 1 코일(453A) 사이에 배치되고,
    상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들 중 적어도 하나의 제 2 시트 스프링은 상기 제 2 마그넷(452B) 및 상기 제 2 코일(453B) 사이에 배치된 카메라 모듈.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470)들은,
    상기 제 1 캐리어(441)에 고정된 추가적인 제 1 고정부(471),
    상기 제 3 캐리어(461)에 고정된 추가적인 제 2 고정부(472), 및
    상기 추가적인 제 1 고정부(471) 및 상기 추가적인 제 2 고정부(472)를 연결하는 추가적인 제 1 가동 암(473)을 각각 더 포함하고,
    상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475)들은,
    상기 제 3 캐리어(461)에 고정된 추가적인 제 3 고정부(476),
    상기 제 2 캐리어(451)에 고정된 추가적인 제 4 고정부(477), 및
    상기 추가적인 제 3 고정부(476) 및 상기 추가적인 제 4 고정부(477)를 연결하는 추가적인 제 2 가동 암(478)을 각각 포함하고,
    바람직하게는, 상기 제 2 고정부(472) 및 상기 추가적인 제 2 고정부(472)는 상기 제 1 고정부(471) 및 상기 추가적인 제 1 고정부(471) 사이에 배치되고,
    상기 제 4 고정부(477) 및 상기 추가적인 제 4 고정부(477)는 상기 제 3 고정부(476) 및 상기 추가적인 제 3 고정부(476) 사이에 배치된 카메라 모듈.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 캐리어(461)에 배치된 제 1 마그넷(452A-1), 및
    상기 제 2 캐리어(451)에 배치된 제 2 마그넷(452B-1)을 더 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 방향의 단일 분극을 갖는 제 1 마그넷(452A-2), 및
    상기 제 2 방향의 단일 분극을 갖는 제 2 마그넷(452B-2)을 더 포함하거나,
    상기 제 2 방향의 복수 개의 분극들을 갖는 제 1 마그넷(452A-3), 및
    상기 제 1 방향의 복수 개의 분극들을 갖는 제 2 마그넷(452B-3)을 더 포함하는 카메라 모듈.
  9. 광축(A)을 포함하는 렌즈(411),
    상기 광축(A)에 따른 방향으로 상기 렌즈(411)를 운반하도록 구성된 제 1 캐리어(441-4),
    상기 광축(A)에 실질적으로 직교하는 방향으로 상기 렌즈(411)를 운반하도록 구성된 제 2 캐리어(451-4),
    상기 광축(A)에 실질적으로 직교하는 방향으로 이동하도록 구성된 제 3 캐리어(461-4),
    상기 제 1 캐리어(441-4), 상기 제 2 캐리어(451-4) 및 상기 제 3 캐리어(461-4)를 수용하도록 구성된 카메라 하우징(420-4),
    상기 렌즈(411)를 기준으로 상기 광축(A)에 실질적으로 직교하는 제 1 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들로서, 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은,
    상기 카메라 하우징(420-4)에 고정된 제 1 고정부(471-4),
    제 2 고정부(472-4), 및
    상기 제 1 고정부(471-4) 및 상기 제 2 고정부(472-4)를 연결하는 제 1 가동 암(473-4)을 각각 포함하는, 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들, 및
    상기 렌즈(411)를 기준으로 상기 광축(A) 및 상기 제 1 방향에 실질적으로 직교하는 제 2 방향으로 서로 반대되게 배치된 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들로서, 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은,
    상기 제 2 고정부(472-4)에 고정된 제 3 고정부(476-4),
    상기 제 2 캐리어(451-4)에 고정된 제 4 고정부(477-4), 및
    상기 제 3 고정부(476-4) 및 상기 제 4 고정부(477-4)를 연결하는 제 2 가동 암(478-4)을 각각 포함하는, 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들
    을 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은 상기 제 2 캐리어(451-4)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치되고,
    상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 상기 제 2 캐리어(451-4)를 기준으로 서로 대칭적으로 배치된 카메라 모듈.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 캐리어(451-4)는 상기 제 1 캐리어(441-4) 외부에 배치된 카메라 모듈.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 가동 암(473-4)의 폭은 상기 제 1 가동 암(473-4)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 크고,
    상기 제 2 가동 암(478-4)의 폭은 상기 제 2 가동 암(478-4)의 두께와 실질적으로 동일하거나 그보다 큰 카메라 모듈.
  13. 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 방향으로 배열된 제 1 마그넷(452A) 및 제 1 코일(453A),
    상기 제 2 방향으로 배열된 제 2 마그넷(452B) 및 제 2 코일(453B),
    상기 제 1 방향으로 배열된 제 3 마그넷(452C) 및 제 3 코일(453C), 및
    상기 제 2 방향으로 배열된 제 4 마그넷(452D) 및 제 4 코일(453D)을 더 포함하고,
    상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들 중 어느 하나의 제 1 시트 스프링(470-4)은 상기 제 1 마그넷(452A) 및 상기 제 1 코일(453A) 사이에 배치되고, 다른 하나의 제 1 시트 스프링(470-4)은 상기 제 3 마그넷(452C) 및 상기 제 3 코일(453C) 사이에 배치되고,
    상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들 중 어느 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)은 상기 제 2 마그넷(452B) 및 상기 제 2 코일(453B) 사이에 배치되고, 다른 하나의 제 2 시트 스프링(475-4)은 상기 제 4 마그넷(452D) 및 상기 제 4 코일(453D) 사이에 배치된 카메라 모듈.
  14. 제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광축(A)에 대해 상기 제 1 캐리어(441-4)의 둘레를 따라 권취된 코일(443-4)을 더 포함하고,
    바람직하게는, 상기 복수 개의 제 1 시트 스프링(470-4)들은 상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들에 각각 전기적으로 연결되고,
    상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 상기 코일(443-4)에 전기적으로 연결되고,
    바람직하게는, 상기 제 1 캐리어(441-4) 및 상기 제 2 캐리어(451-4) 상에 배치된 제 3 시트 스프링(490A), 및
    상기 제 1 캐리어(441-4) 및 상기 제 2 캐리어(451-4) 하에 배치된 제 4 시트 스프링(490B)을 더 포함하고,
    상기 복수 개의 제 2 시트 스프링(475-4)들은 상기 제 4 시트 스프링(490B)을 통해 상기 코일(443-4)에 전기적으로 연결되고,
    바람직하게는, 상기 제 4 시트 스프링(490B)은 복수 개의 피스(490B1, 490B2)들을 포함하는 카메라 모듈.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항의 카메라 모듈(400; 400-1; 400-2; 400-3; 400-4)을 포함하는 전자 장치(101; 301).
PCT/KR2025/005981 2024-06-26 2025-05-02 시트 스프링을 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Pending WO2026005262A1 (ko)

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