WO2026004191A1 - 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

製品不良を防止しながらも、成形時間の短縮を図ることが可能な樹脂成形装置を提供する。　上型及び下型の型締めを行い、トランスファ成形によって成形対象物を樹脂封止して樹脂成形品を製造する樹脂成形装置であって、前記下型から突出し、前記下型に配置された前記樹脂成形品を突き上げるエジェクタピンと、前記樹脂成形品を保持して前記下型から搬出する搬送機構と、を具備し、前記エジェクタピンは、前記搬送機構が前記樹脂成形品を保持した状態で、前記樹脂成形品を前記下型から突き上げる。

Description

樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法

　本発明は、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法の技術に関する。

　特許文献１には、上型及び下型によって挟み込んだ成形対象物を樹脂封止して樹脂成形品を製造する樹脂成形装置が開示されている。特許文献１に記載の技術では、樹脂成形後、上型と下型を型開きした状態で、エジェクタピンを用いて樹脂成形品が上向きに突き上げられる。これによって、樹脂成形品を下型から離型させることができる。下型から離型された樹脂成形品は、搬送機構によって搬出される。

特開２０１９－０７７１４７号公報

　ここで、特許文献１に記載の樹脂成形装置では、例えば樹脂が十分に硬化する前にエジェクタピンで樹脂成形品を突き上げると、樹脂の一部が下型に密着することで変形が生じ、クラック等の製品不良が発生する可能性がある。このため、特許文献１に記載の樹脂成形装置では、キュアタイム（硬化時間）を長くして、樹脂が十分に硬化するまで待機した後に、エジェクタピンで樹脂成形品を離型させる必要がある。しかし、キュアタイムを長くすると、成形時間が長くなり、生産効率が低下するという問題がある。

　本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、製品不良を防止しながらも、成形時間の短縮を図ることが可能な樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法を提供することである。

　本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る樹脂成形装置は、上型及び下型の型締めを行い、トランスファ成形によって成形対象物を樹脂封止して樹脂成形品を製造する樹脂成形装置であって、前記下型から突出し、前記下型に配置された前記樹脂成形品を突き上げるエジェクタピンと、前記樹脂成形品を保持して前記下型から搬出する搬送機構と、を具備し、前記エジェクタピンは、前記搬送機構が前記樹脂成形品を保持した状態で、前記樹脂成形品を前記下型から突き上げるものである。

　また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、上型及び下型を型開きする工程と、前記搬送機構によって前記樹脂成形品を保持する工程と、前記エジェクタピンによって、前記搬送機構に保持された前記樹脂成形品を前記下型から突き上げる工程と、を含むものである。

　本発明によれば、製品不良を防止しながらも、成形時間の短縮を図ることができる。

一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面模式図。 （ａ）樹脂封止済のリードフレームを示した平面図及び正面図。（ｂ）第１吸着パッドを示した正面断面図及び底面図。 第１実施形態に係るモールディングユニットを示した正面断面図。 型開きした状態のモールディングユニットを示した正面断面図。 アンローダーが樹脂成形品を吸着保持した状態のモールディングユニットを示した正面断面図。 樹脂成形品が吸着保持されながらエジェクタピンが突き上げられた状態のモールディングユニットを示した正面断面図。 第２実施形態に係るモールディングユニットを示した正面断面図。 第３実施形態に係るモールディングユニットを示した正面断面図。 第４実施形態に係るモールディングユニットを示した正面断面図。 （ａ）第５実施形態に係る第１吸着パッドを示した正面断面図及び底面図。（ｂ）第６実施形態に係るアンローダーを示した正面断面図。

　以下では、図中に示した矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｌ、矢印Ｒ、矢印Ｆ及び矢印Ｂで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及び後方向と定義して説明を行う。

＜樹脂成形装置１の全体構成＞
　まず、図１を用いて、第１実施形態に係る樹脂成形装置１の構成について説明する。樹脂成形装置１は、トランスファ成形法により樹脂成形を行うものである。樹脂成形装置１は、成形対象物であるリードフレームＬＦに固定された半導体チップなどの電子素子を樹脂封止し、樹脂成形品を製造することができる。

　樹脂成形装置１は、主としてリードフレーム供給ユニット２、リードフレーム整列ユニット３、樹脂タブレット供給ユニット４、樹脂タブレット搬出ユニット５、モールディングユニット１００、ローダーユニット７、アンローダーユニット２００、クリーナーユニット９、移送ユニット１０、ディゲーティングユニット１１、ピックアップユニット１２、リードフレーム収容ユニット１３及びコントローラーユニット１４等を具備する。

　リードフレーム供給ユニット２は、電子素子が固定された樹脂封止前のリードフレームＬＦを供給するものである。リードフレーム供給ユニット２には、樹脂封止前のリードフレームＬＦを収容したインマガジン１５がセットされるセット部１６と、インマガジン１５内のリードフレームＬＦをリードフレーム整列ユニット３へと移送するためのプッシャー機構１７と、が設けられている。

　リードフレーム整列ユニット３は、樹脂封止前のリードフレームＬＦを整列させるものである。リードフレーム整列ユニット３には、リードフレーム供給ユニット２から移送されたリードフレームＬＦを整列させる整列機構１８が設けられている。整列機構１８は、モールディングユニット１００に設けられる成形型（固定上型１１０及び可動下型１２０）の形状に対応するようにリードフレームＬＦを整列させる。図例では、整列機構１８は、２枚のリードフレームＬＦを平行に整列させている。

　樹脂タブレット供給ユニット４は、樹脂タブレットＴを供給するものである。樹脂タブレット供給ユニット４には、樹脂タブレットＴを収容可能な複数の樹脂タブレット供給部材１９を有する樹脂タブレットカセット２０が設けられている。樹脂タブレット供給部材１９は、モールディングユニット１００におけるポット１２２ａの個数及びポット１２２ａの間隔に対応するように整列されている。

　樹脂タブレット搬出ユニット５は、樹脂タブレットＴを搬出するものである。樹脂タブレット搬出ユニット５には、樹脂タブレット供給ユニット４の樹脂タブレット供給部材１９に収容された樹脂タブレットＴを樹脂タブレット搬出ユニット５に移送するためのプッシャー機構（不図示）が設けられている。

　モールディングユニット１００は、リードフレームＬＦに固定された電子素子を樹脂封止するものである。モールディングユニット１００には、樹脂成形装置１の本体１ａに対してタイバー２４を介して固定された固定盤（不図示）と、固定盤の下面に取り付けられる固定上型１１０（図３参照）と、固定盤の下方に対向するように配置され、型開閉機構２７によって上下方向に駆動される可動盤２５と、可動盤２５の上面に取り付けられる可動下型１２０と、が設けられている。可動下型１２０には、樹脂タブレットＴを収容可能な複数（図例では、７個）のポット１２２ａが設けられている。固定上型１１０及び可動下型１２０には、加熱機構（不図示）がそれぞれ設けられている。なお、モールディングユニット１００の具体的な構成については後述する。

　ローダーユニット７は、リードフレームＬＦ及び樹脂タブレットＴをモールディングユニット１００へ移送するものである。ローダーユニット７には、リードフレーム整列ユニット３で整列されたリードフレームＬＦ、及び、樹脂タブレット搬出ユニット５で搬出された樹脂タブレットＴを移送するローダー３０が設けられている。ローダー３０は、リードフレームＬＦ及び樹脂タブレットＴを保持してモールディングユニット１００へ移送することができる。

　アンローダーユニット２００は、樹脂封止済のリードフレームＬＦを成形型から搬出するものである。アンローダーユニット２００には、モールディングユニット１００で樹脂成形された樹脂封止済のリードフレームＬＦを外部へと搬出するアンローダー２１０が設けられている。アンローダー２１０は、樹脂封止済のリードフレームＬＦと、２枚のリードフレームＬＦの間に形成された不要樹脂部ＵＲを保持して搬出することができる。なお、アンローダーユニット２００（アンローダー２１０）の具体的な構成については後述する。

　クリーナーユニット９は、成形型を清掃するものである。クリーナーユニット９には、モールディングユニット１００の成形型にエアを吹き付けるエアブロー機構（不図示）、及び、成形型の塵挨を吸引して除去する吸引機構（不図示）等が設けられている。クリーナーユニット９は、アンローダー２１０に取り付けられ、アンローダー２１０と一体的に移動することができる。クリーナーユニット９は、アンローダー２１０が樹脂封止済のリードフレームＬＦを成形型から搬出する際に、成形型を清掃することができる。

　移送ユニット１０は、樹脂封止済のリードフレームＬＦを移送するものである。移送ユニット１０には、アンローダーユニット２００によって成形型から搬出された樹脂封止済のリードフレームＬＦを、ディゲーティングユニット１１及びリードフレーム収容ユニット１３へ移送するためのパレット（不図示）が設けられている。

　ディゲーティングユニット１１は、樹脂封止済のリードフレームＬＦから不要樹脂部ＵＲを除去するものである。ディゲーティングユニット１１には、樹脂封止済のリードフレームＬＦから不要樹脂部ＵＲを除去するためのゲートブレイク機構（不図示）が設けられている。ゲートブレイク機構は、２枚のリードフレームＬＦの間に形成された不要樹脂部ＵＲを加圧することによって、不要樹脂部ＵＲをリードフレームＬＦから切断して除去することができる。

　ピックアップユニット１２は、不要樹脂部ＵＲが除去された２枚のリードフレームＬＦをそれぞれ保持するものである。ピックアップユニット１２には、移送ユニット１０によってディゲーティングユニット１１から移送された２枚の樹脂封止済のリードフレームＬＦを保持する保持機構（不図示）が設けられている。

　リードフレーム収容ユニット１３は、樹脂封止済のリードフレームＬＦを収容するものである。リードフレーム収容ユニット１３には、ピックアップユニット１２によって保持された２枚の樹脂封止済のリードフレームＬＦをそれぞれ収容するストックマガジン３７が設けられている。

　コントローラーユニット１４は、上述の各ユニットの動作を制御するものである。

＜樹脂成形品の製造方法＞
　以下では、上述のように構成された樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法について説明する。コントローラーユニット１４は、樹脂成形装置１の各ユニットの動作を制御することによって、樹脂成形品を製造することができる。

　まず、リードフレーム供給ユニット２のインマガジン１５に収容された２枚の樹脂封止前のリードフレームＬＦが、プッシャー機構１７によってリードフレーム整列ユニット３へ移送される。次に、リードフレーム整列ユニット３の整列機構１８によって、２枚のリードフレームＬＦが平行に整列される。また、樹脂タブレット搬出ユニット５によって、樹脂タブレット供給ユニット４の樹脂タブレットカセット２０に収容された７個の樹脂タブレットＴが、整列された状態で搬出される。

　次に、ローダーユニット７のローダー３０によって、リードフレーム整列ユニット３の２枚のリードフレームＬＦと、樹脂タブレット搬出ユニット５の７個の樹脂タブレットＴとが保持される。ローダーユニット７は、保持したリードフレームＬＦ及び樹脂タブレットＴをモールディングユニット１００の可動下型１２０に搬送する。ローダーユニット７は、リードフレームＬＦを可動下型１２０に載置すると共に、樹脂タブレットＴをポット１２２ａに収容する。樹脂タブレットＴは熱硬化性樹脂である。樹脂タブレットＴを加熱した場合、樹脂タブレットＴの温度が上昇する。樹脂タブレットＴの温度を上昇させ続けた場合、樹脂タブレットＴは、一旦、溶融した樹脂材料となり、その後、硬化する。

　次に、型開閉機構２７によって可動下型１２０が上昇され、成形型が型締めされる。この状態で、ポット１２２ａに収容された樹脂タブレットＴが加熱され、溶融した樹脂材料が成形型のキャビティに充填される。一定時間（キュアタイム）経過後に樹脂材料が硬化することで、リードフレームＬＦに固定された電子素子が樹脂封止され、樹脂成形品（樹脂封止済のリードフレームＬＦ）を得ることができる。このとき、２つの樹脂成形品が不要樹脂部ＵＲで連結されている。

　次に、型開閉機構２７によって可動下型１２０が下降され、成形型が型開きされる。その後、アンローダー２１０によって、樹脂封止済のリードフレームＬＦがモールディングユニット１００から搬出される。この際、クリーナーユニット９によって成形型が清掃される。なお、アンローダー２１０による樹脂成形品（樹脂封止済のリードフレームＬＦ）の搬出方法の詳細については、後述する。

　次に、移送ユニット１０によって樹脂封止済のリードフレームＬＦがディゲーティングユニット１１に移送される。樹脂封止済のリードフレームＬＦに形成された不要樹脂部ＵＲは、ディゲーティングユニット１１によって除去される。その後、不要樹脂部ＵＲが除去されたリードフレームＬＦは、移送ユニット１０によってリードフレーム収容ユニット１３に移送される。ピックアップユニット１２は、移送ユニット１０で移送されたリードフレームＬＦを保持し、リードフレーム収容ユニット１３のストックマガジン３７に収容する。

＜樹脂成形品＞
　次に、図２（ａ）を用いて、第１実施形態に係る樹脂成形装置１によって製造される樹脂成形品（樹脂封止済のリードフレームＬＦ）について説明する。

　リードフレームＬＦは、矩形板状に形成される。樹脂封止済のリードフレームＬＦの両面には、電子素子を樹脂封止することによって樹脂封止部Ｒが形成されている。リードフレームＬＦの上面に形成された樹脂封止部Ｒは、長尺状に形成される。具体的には、樹脂封止部Ｒは、長手方向を左右に向けた平面視矩形状に形成される。樹脂封止部Ｒは、前後方向に複数並ぶように形成される。またリードフレームＬＦの下面にも、上面と対応する位置に樹脂封止部Ｒが形成される。樹脂封止部Ｒは、適宜の厚さを有するように形成される。なお、リードフレームＬＦの下面及び上面に形成された樹脂封止部Ｒは、それぞれ本発明に係る下側樹脂封止部及び上側樹脂封止部の実施の一形態である。

＜モールディングユニット１００及びアンローダー２１０の構成＞
　次に、図２、図３及び図５を用いて、モールディングユニット１００及びアンローダー２１０の構成について、より詳細に説明する。

　図３に示すモールディングユニット１００は、主として固定上型１１０及び可動下型１２０等を具備する。なお、固定上型１１０及び可動下型１２０は、それぞれ本発明に係る上型及び下型の実施の一形態である。

　固定上型１１０は、成形型の上側の部分を形成するものである。固定上型１１０は、タイバー２４（図１参照）に固定された固定盤（不図示）の下面に固定される。これによって固定上型１１０は、移動不能な状態で支持される。なお、固定盤を固定する部材は、タイバー２４に限定されず、板状をなすホールドフレームであってもよい。この場合、図１において、可動下型１２０の左側に１つのホールドフレームが配置され、可動下型１２０の右側にもう１つのホールドフレームが配置される。固定上型１１０は、主として上型ブロック１１１等を具備する。

　上型ブロック１１１は、可動下型１２０（後述する下型ブロック１２１）との間にキャビティを形成するものである。上型ブロック１１１は、略直方体状に形成される。上型ブロック１１１の下面には、凹状の上型キャビティ部１１１ａ及び樹脂供給部１１１ｂが形成される。

　上型キャビティ部１１１ａは、樹脂成形品の樹脂封止部Ｒ（図２（ａ）参照）に応じた形状に形成される。第１実施形態では、左右に並べられた２枚のリードフレームＬＦの樹脂成形を行うため、上型キャビティ部１１１ａは、上型ブロック１１１の右部及び左部にそれぞれ形成される。

　樹脂供給部１１１ｂは、溶融した樹脂材料を上型キャビティ部１１１ａへと案内する部分であり、カル部及びランナ部によって構成される。樹脂供給部１１１ｂは、左右の上型キャビティ部１１１ａの間に形成される。樹脂供給部１１１ｂは、後述するポット１２２ａの上方に位置するように形成される。

　なお、説明は省略するが、固定上型１１０には、型開きを行う際に樹脂封止済のリードフレームＬＦを上型ブロック１１１から離型させるためのエジェクタ機構等を設けることも可能である。

　可動下型１２０は、成形型の下側の部分を形成するものである。可動下型１２０は、可動盤２５（図１参照）の上面に固定される。これによって可動下型１２０は、可動盤２５の上下移動に伴って上下に移動することができる。可動下型１２０は、主として下型ブロック１２１、ポットブロック１２２、下部ブロック１２３、プランジャ１２４、エジェクタピン１２５、エジェクタプレート１２６、可動軸１２７、スプリング１２８及びエジェクタロッド１２９等を具備する。

　下型ブロック１２１は、固定上型１１０との間にキャビティを形成するものである。下型ブロック１２１は、略直方体状に形成される。下型ブロック１２１は、ポットブロック１２２を挟んで左右に２つ並ぶように設けられる。下型ブロック１２１の上面には、凹状の下型キャビティ部１２１ａが形成される。

　下型キャビティ部１２１ａは、樹脂成形品の樹脂封止部Ｒ（図２（ａ）参照）に応じた形状に形成される。第１実施形態では、下型キャビティ部１２１ａは、上型キャビティ部１１１ａと上下に対向する位置に形成される。成形型（固定上型１１０及び可動下型１２０）を型締めした状態において、上型キャビティ部１１１ａ及び下型キャビティ部１２１ａによって、樹脂成形を行うためのキャビティが形成される。

　ポットブロック１２２は、樹脂タブレットＴを収容可能な部分である。ポットブロック１２２は、略直方体状に形成される。ポットブロック１２２は、左右の下型ブロック１２１の間に配置される。ポットブロック１２２には、ポットブロック１２２を上下に貫通するようにポット１２２ａが形成される。ポット１２２ａの直径は、略円柱状の樹脂タブレットＴを収容可能な寸法に形成される。

　下部ブロック１２３は、下型ブロック１２１及びポットブロック１２２を保持するものである。下部ブロック１２３の上部には、下型ブロック１２１及びポットブロック１２２の下部が固定される。下部ブロック１２３には、第１収容部１２３ａ及び第２収容部１２３ｂが形成される。

　第１収容部１２３ａは、エジェクタプレート１２６等を収容する部分である。第１収容部１２３ａは、下型ブロック１２１及びポットブロック１２２の下方に形成される。

　第２収容部１２３ｂは、スプリング１２８等を収容する部分である。第２収容部１２３ｂは、第１収容部１２３ａの下方に形成される。第２収容部１２３ｂは、下部ブロック１２３の左右両端部付近にそれぞれ形成される。

　プランジャ１２４は、ポット１２２ａに収容された樹脂タブレットＴを射出して前述したキャビティへと供給するものである。プランジャ１２４は、ポット１２２ａ内において上下に移動可能となるように配置される。プランジャ１２４は、下部に設けられたプランジャ駆動部１２４ａの駆動力によって上下に移動することができる。プランジャ駆動部１２４ａは、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成することができる。

　エジェクタピン１２５は、樹脂封止済のリードフレームＬＦを可動下型１２０から離型させるためのものである。エジェクタピン１２５は、略円柱状に形成される。エジェクタピン１２５は、長手方向を上下に向けて配置される。エジェクタピン１２５は、下型ブロック１２１を上下に貫通し、かつ、下型ブロック１２１に対して上下に移動可能となるように配置される。エジェクタピン１２５の上端は、下型キャビティ部１２１ａに露出するように配置される。エジェクタピン１２５は、左右それぞれの下型キャビティ部１２１ａの左右両端部にそれぞれ配置される。つまり、エジェクタピン１２５は、１つの下型キャビティ部１２１ａに対して、２つ設けられる。

　エジェクタプレート１２６は、複数のエジェクタピン１２５を連結するものである。エジェクタプレート１２６は、平板状に形成される。エジェクタプレート１２６は、下部ブロック１２３の第１収容部１２３ａに収容される。エジェクタプレート１２６は、下型ブロック１２１に設けられた複数のエジェクタピン１２５の下部を連結する。エジェクタプレート１２６は、左右の下型ブロック１２１に対応して、左右に１つずつ設けられる。エジェクタプレート１２６は、適宜のガイド部材（不図示）によって、上下に移動可能となるように支持される。

　可動軸１２７は、エジェクタプレート１２６を上下に昇降させるためのものである。可動軸１２７は、下部ブロック１２３の下部（第１収容部１２３ａと第２収容部１２３ｂとの隔壁）を上下に貫通し、かつ、下部ブロック１２３に対して上下に移動可能となるように配置される。可動軸１２７の上部は、連結部１２７ａを介してエジェクタプレート１２６と連結される。

　スプリング１２８は、可動軸１２７に対して下方に向かって力を付与するものである。スプリング１２８は、第２収容部１２３ｂに収容される。スプリング１２８は、可動軸１２７の下端部に形成されたフランジ部に対して、下方に向かって力を付与することができる。

　エジェクタロッド１２９は、可動軸１２７を下部ブロック１２３に対して上方に移動させるためのものである。エジェクタロッド１２９は、下部ブロック１２３の下方に配置される。より具体的には、エジェクタロッド１２９は、下部ブロック１２３に形成された第２収容部１２３ｂの下方にそれぞれ配置される。エジェクタロッド１２９は、上下に移動不能となるように適宜固定されている。エジェクタロッド１２９は、下部ブロック１２３が下降した際に第２収容部１２３ｂに侵入し、可動軸１２７を下方から押し上げることができる。可動軸１２７がエジェクタロッド１２９によって押し上げられた場合、エジェクタピン１２５が可動下型１２０に対して上昇する。

　図５に示すアンローダー２１０は、主としてベース部材２２０、第１吸着パッド２３０、スペーサ２４０及び第２吸着パッド２５０等を具備する。なお、アンローダー２１０は、本発明に係る搬送機構の実施の一形態である。

　ベース部材２２０は、アンローダー２１０の本体部分を形成するものである。ベース部材２２０は、例えば略直方体状に形成される。ベース部材２２０は、適宜の移動機構によって上下方向及び水平方向に移動することができる。ベース部材２２０には、吸着経路２２１が形成される。

　吸着経路２２１は、第１吸着パッド２３０及び第２吸着パッド２５０を介して吸引される空気の流通経路である。吸着経路２２１は、ベース部材２２０の内部に形成される。吸着経路２２１の一端（上端）は、適宜のホース等を介して、空気を吸引可能な吸着機構（不図示）に接続される。吸着経路２２１の他端（下端）は、適宜分岐された後に、第１吸着パッド２３０及び第２吸着パッド２５０に接続される。

　第１吸着パッド２３０は、樹脂成形品（樹脂封止済のリードフレームＬＦ）を吸着して保持する部分である。第１吸着パッド２３０は、本発明に係る吸着部の実施の一形態である。第１吸着パッド２３０は、樹脂封止済のリードフレームＬＦの上面に形成された樹脂封止部Ｒを吸着する。第１吸着パッド２３０は、ゴム等の弾性部材によって形成される。これによって、第１吸着パッド２３０は、樹脂封止部Ｒの微小な凹凸を吸収して、樹脂封止部Ｒを適切に吸着することができる。第１吸着パッド２３０は、成形対象物となる２枚のリードフレームＬＦに対応するように、ベース部材２２０の左右にそれぞれ設けられる。第１吸着パッド２３０には、吸着孔２３１及び吸着溝２３２が形成される。

　図２（ｂ）及び図５に示す吸着孔２３１及び吸着溝２３２は、第１吸着パッド２３０を介して吸引される空気の流通経路を形成するものである。吸着孔２３１は、第１吸着パッド２３０を上下に貫通するように形成される。吸着溝２３２は、第１吸着パッド２３０の下面に凹状に形成される。吸着孔２３１は、吸着溝２３２の左右中央部に開口するように形成される。

　吸着孔２３１及び吸着溝２３２は、樹脂封止済のリードフレームＬＦに形成される樹脂封止部Ｒに対応する位置に形成される。吸着溝２３２は、樹脂封止部Ｒの形状に対応した形状となるように形成される。具体的には、吸着溝２３２は、底面視（図２（ｂ）参照）において、長手方向を左右（樹脂封止部Ｒの長手方向と同じ方向）に向けた矩形状に形成される。吸着溝２３２は、底面視において、樹脂封止部Ｒよりも一回り小さく形成される。

　図５に示すスペーサ２４０は、第１吸着パッド２３０の上下位置を調節するためのものである。スペーサ２４０は、第１吸着パッド２３０とベース部材２２０との間に配置される。スペーサ２４０には、第１吸着パッド２３０の吸着孔２３１と対応する貫通孔が形成される。これによって、第１吸着パッド２３０から吸引される空気は、スペーサ２４０を介してベース部材２２０の吸着経路２２１へと流通することができる。スペーサ２４０を、厚さ（上下方向の幅）の異なる他のスペーサ２４０と交換することによって、第１吸着パッド２３０の上下位置を調節することができる。

　第２吸着パッド２５０は、樹脂封止済の２枚のリードフレームＬＦの間に形成される不要樹脂部ＵＲを吸着して保持する部分である。第２吸着パッド２５０は、ゴム等の弾性部材によって形成される。第２吸着パッド２５０は、左右の第１吸着パッド２３０の間に設けられる。第２吸着パッド２５０には、吸着孔（不図示）が形成される。この吸着孔を介して空気を吸引することで、第２吸着パッド２５０で不要樹脂部ＵＲを吸着することができる。

＜樹脂成形品の搬出方法＞
　次に、図３から図６を用いて、アンローダー２１０による樹脂成形品の搬出方法について説明する。

　図３に示すように、固定上型１１０と可動下型１２０とが型締めされることで、固定上型１１０と可動下型１２０との間に樹脂封止前のリードフレームＬＦが配置される。この状態でポット１２２ａに収容された樹脂タブレットＴが溶融され、溶融した樹脂材料がプランジャ１２４によってキャビティに充填される。一定時間（キュアタイム）経過後に樹脂材料が硬化することで、リードフレームＬＦに固定された電子素子が樹脂封止され、樹脂成形品（樹脂封止済のリードフレームＬＦ）（図４参照）を得ることができる。

　次に、図４に示すように、可動下型１２０が下降し、成形型が型開きされる。樹脂封止済のリードフレームＬＦは、固定上型１１０から離型され、可動下型１２０に載置される。可動下型１２０は、エジェクタロッド１２９が可動軸１２７を押し上げる直前の位置で停止する。したがって、この状態ではエジェクタピン１２５が下型ブロック１２１に対して上昇することはない。

　次に、図５に示すように、アンローダー２１０が水平移動して固定上型１１０と可動下型１２０との間（樹脂封止済のリードフレームＬＦの上方）に進入する。さらに、アンローダー２１０は下降する。これによって、第１吸着パッド２３０が樹脂封止部Ｒに接触すると共に、第２吸着パッド２５０が不要樹脂部ＵＲに接触する。

　次に、アンローダー２１０の吸着機構（不図示）が作動し、吸着経路２２１を介して第１吸着パッド２３０及び第２吸着パッド２５０から空気が吸引される。これによって、第１吸着パッド２３０が樹脂封止部Ｒを吸着すると共に、第２吸着パッド２５０が不要樹脂部ＵＲを吸着する。このようにして、樹脂封止済のリードフレームＬＦは、可動下型１２０に載置された状態で、アンローダー２１０に吸着保持される。

　次に、図６に示すように、可動下型１２０が再度下降する。可動下型１２０が下降すると、エジェクタロッド１２９が可動軸１２７を押し上げる。これによって、エジェクタプレート１２６が上昇し、下型ブロック１２１に対して相対的にエジェクタピン１２５が上昇する。これによって、エジェクタピン１２５が下型ブロック１２１の上面に形成された下型キャビティ部１２１ａから突出する。下型ブロック１２１から突出したエジェクタピン１２５によって、リードフレームＬＦの下面に形成された樹脂封止部Ｒの長手方向（左右方向）両端部がそれぞれ上方に突き上げられる。これによって、樹脂封止済のリードフレームＬＦが下型ブロック１２１から離型される。

　このように、エジェクタピン１２５によって樹脂封止済のリードフレームＬＦが突き上げられる際、アンローダー２１０によって上方から樹脂封止済のリードフレームＬＦが吸着保持されている。このため、可動下型１２０を下降させると、エジェクタピン１２５が樹脂成形品の左右両端部を突き上げると共に、アンローダー２１０が樹脂成形品の中央付近を持ち上げることになる。これによって、樹脂成形品の一部分が下型ブロック１２１に密着して変形することを抑制できる。また、このように樹脂成形品の変形を抑制することができるため、樹脂が完全に硬化するまでキュアタイムを延長する必要がなくなり、成形時間の短縮を図ることができる。

　また、アンローダー２１０によって上方から樹脂封止済のリードフレームＬＦが吸着保持されているため、エジェクタピン１２５によって樹脂封止済のリードフレームＬＦが突き上げられる際に、リードフレームＬＦが跳ね上がることを防止できる。これによって、リードフレームＬＦが想定外の場所に脱落することを防止できる。

　次に、アンローダー２１０が上昇し、樹脂成形品が可動下型１２０から持ち上げられる。さらに、アンローダー２１０は水平に移動し、樹脂成形品がモールディングユニット１００から搬出される。なお、アンローダー２１０が成形型から退出した後、可動下型１２０は上昇する。可動下型１２０の上昇に伴って、エジェクタロッド１２９は可動軸１２７から離れる。可動軸１２７は、スプリング１２８の力によって下降し、これに伴ってエジェクタピン１２５も下型ブロック１２１に対して下降する。

＜変形例＞
　次に、樹脂成形装置１の変形例（第２実施形態から第６実施形態）について説明する。

＜第２実施形態＞
　図７に示す第２実施形態に係るモールディングユニット１００Ａは、アンローダー２１０が第１送風機構３１０を具備する点で第１実施形態（図５等参照）と異なっている。以下では主にこの相違点について説明し、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

　第１送風機構３１０は、可動下型１２０と、可動下型１２０に配置された樹脂成形品と、の間に空気を送り込むためのものである。第１送風機構３１０は、主としてノズル３１１及び送風機構（不図示）等を具備する。

　ノズル３１１は、空気を吹き出すためのものである。ノズル３１１は、アンローダー２１０のベース部材２２０の下面に設けられる。ノズル３１１は、下型ブロック１２１に載置された樹脂成形品（樹脂封止済のリードフレームＬＦ）の下面と、下型ブロック１２１の上面と、の隙間に向かって空気を吹き出すことができるように、空気の吹出口の向きが調節されている。ノズル３１１は、適宜の送風機構（不図示）に接続されている。ノズル３１１は、送風機構から送られてくる空気を吹き出すことができる。

　このように構成されたモールディングユニット１００Ａにおいて、成形型から樹脂成形品を搬出する場合、アンローダー２１０によって樹脂成形品が吸着保持され、かつ、第１送風機構３１０によって樹脂成形品と下型ブロック１２１との間に空気が送り込まれている状態で、エジェクタピン１２５によって樹脂成形品が突き上げられる。

　このように、アンローダー２１０の吸着保持に加えて、第１送風機構３１０からの風によって、樹脂成形品の離型を補助することで、樹脂成形品の変形をより効果的に抑制することができる。なお、ノズル３１１へと空気を送る送風機構には、送風力を増加させるための増圧機構を設けてもよい。これによって、より大きな力（風力）で樹脂成形品の離型を補助することができる。

　なお、アンローダー２１０による樹脂成形品の吸着保持を行うことなく、第１送風機構３１０からの送風を行いながらエジェクタピン１２５によって樹脂成形品を突き上げる構成とすることも可能である。これによっても、樹脂成形品の離型を補助することができ、樹脂成形品の変形を抑制することができる。

＜第３実施形態＞
　図８に示す第３実施形態に係るモールディングユニット１００Ｂは、可動下型１２０が第２送風機構３２０を具備する点で第１実施形態（図５等参照）と異なっている。以下では主にこの相違点について説明し、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

　第２送風機構３２０は、可動下型１２０と、可動下型１２０に配置された樹脂成形品と、の間に空気を送り込むためのものである。第２送風機構３２０は、主としてエアポート３２１、開閉機構３２２及び送風機構３２３等を具備する。

　エアポート３２１は、可動下型１２０と、可動下型１２０に配置された樹脂成形品と、の間に空気を案内する経路である。エアポート３２１は、下型ブロック１２１に形成される。エアポート３２１の一端は下型ブロック１２１の上面（より詳細には、下型ブロック１２１に載置されるリードフレームＬＦと対向する位置）に開口する。エアポート３２１の他端は、送風機構３２３と接続される。

　開閉機構３２２は、エアポート３２１を開閉して、空気の流通の可否を切り替えるものである。開閉機構３２２は、エアポート３２１の中途部に配置される。開閉機構３２２は、例えばソレノイドアクチュエータ等により形成される。開閉機構３２２は、エアポート３２１内に進退可能な可動部３２２ａを具備する。可動部３２２ａをエアポート３２１内に進入させることで、エアポート３２１を閉塞し、エアポート３２１を介する空気の流通を規制することができる。

　送風機構３２３は、空気を送るためのものである。送風機構３２３は、適宜のホース等を介してエアポート３２１の他端に接続される。

　開閉機構３２２がエアポート３２１を開放している状態では、送風機構３２３から送られる空気がエアポート３２１の一端（下型ブロック１２１の上面）から吹き出される。また、開閉機構３２２がエアポート３２１を閉塞している状態では、送風機構３２３からの空気がエアポート３２１の一端から吹き出されることはない。

　このように構成されたモールディングユニット１００Ｂにおいて、成形型から樹脂成形品を搬出する場合、アンローダー２１０によって樹脂成形品が吸着保持され、かつ、第２送風機構３２０によって樹脂成形品と下型ブロック１２１との間に空気が送り込まれている状態で、エジェクタピン１２５によって樹脂成形品が突き上げられる。

　このように、アンローダー２１０の吸着保持に加えて、第２送風機構３２０からの風によって、樹脂成形品の離型を補助することで、樹脂成形品の変形をより効果的に抑制することができる。

　なお、アンローダー２１０による樹脂成形品の吸着保持を行うことなく、第２送風機構３２０からの送風を行いながらエジェクタピン１２５によって樹脂成形品を突き上げる構成とすることも可能である。これによっても、樹脂成形品の離型を補助することができ、樹脂成形品の変形を抑制することができる。

　また、第３実施形態では、エアポート３２１の一端が、リードフレームＬＦと対向する位置に開口する例を示したが、例えば樹脂封止部Ｒと対向する位置に開口するように形成してもよい。

＜第４実施形態＞
　図９に示す第４実施形態に係るモールディングユニット１００Ｃは、アンローダー２１０が冷却機構３３０を具備する点で第１実施形態（図５等参照）と異なっている。以下では主にこの相違点について説明し、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

　冷却機構３３０は、下型に配置された樹脂成形品を冷却するものである。冷却機構３３０は、主として冷却経路３３１、送風孔３３２及び送風機構（不図示）等を具備する。

　冷却経路３３１は、第１吸着パッド２３０へと空気を案内するための空気の流通経路である。冷却経路３３１は、ベース部材２２０の内部に形成される。冷却経路３３１の一端（上端）は、適宜のホース等を介して、空気を送風可能な送風機構（不図示）に接続される。冷却経路３３１の他端（下端）は、適宜分岐された後に、第１吸着パッド２３０に形成された送風孔３３２に接続される。

　送風孔３３２は、冷却経路３３１を介して供給される空気を樹脂成形品に向けて吹き出すためのものである。送風孔３３２は、冷却経路３３１の下端と上下に対向する位置に形成される。また、送風孔３３２は、下型ブロック１２１に載置された樹脂成形品（樹脂封止済のリードフレームＬＦ）と上下に対向する位置に形成される。送風孔３３２は、第１吸着パッド２３０を上下に貫通するように形成される。なお、スペーサ２４０にも、冷却経路３３１と送風孔３３２とを接続するような貫通孔が適宜形成される。これによって、冷却経路３３１を介して供給される空気を、送風孔３３２から下方へと吹き出すことができる。

　このように構成されたモールディングユニット１００Ｃにおいて、成形型から樹脂成形品を搬出する場合、アンローダー２１０によって樹脂成形品が吸着保持された状態で、冷却機構３３０によって樹脂成形品に空気が吹き付けられる。これによって樹脂成形品の冷却を促すことができ、樹脂封止部Ｒの硬化を早めることができる。樹脂封止部Ｒが硬化した後にエジェクタピン１２５によって樹脂成形品を突き上げることで、樹脂成形品の変形を抑制することができる。

＜第５実施形態＞
　図１０（ａ）に示す第５実施形態に係る第１吸着パッド２３０Ａは、吸着溝２３２を有していない点で第１実施形態（図２等参照）と異なっている。以下では主にこの相違点について説明し、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

　第１吸着パッド２３０Ａには、吸着孔２３１Ａが形成される。吸着孔２３１Ａは、第１吸着パッド２３０を上下に貫通するように形成される。吸着孔２３１Ａの下部は複数に分岐されて、第１吸着パッド２３０Ａの下面の複数箇所に開口するように形成される。図例では、樹脂封止部Ｒの長手方向（左右方向）に沿う複数箇所（３か所）において、吸着孔２３１Ａが開口している例を示している。このように、第１吸着パッド２３０Ａには、必ずしも第１実施形態のような吸着溝２３２を形成する必要はない。

＜第６実施形態＞
　図１０（ｂ）に示す第６実施形態に係るアンローダー２１０Ａは、スペーサ２４０の代わりにスプリング２７０を具備する点で第１実施形態（図５等参照）と異なっている。以下では主にこの相違点について説明し、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

　スプリング２７０は、第１吸着パッド２３０の上下移動を許容するためのものである。スプリング２７０は、上下に伸縮できるように形成される。スプリング２７０は、第１吸着パッド２３０とベース部材２２０との間に複数配置される。また、第１吸着パッド２３０とベース部材２２０との間には、ベース部材２２０の吸着経路２２１と第１吸着パッド２３０の吸着孔２３１とを接続するための接続部２７１が設けられる。接続部２７１は、上下に伸縮可能な素材（弾性部材等）により形成される。

　このように構成することで、第１吸着パッド２３０に外力が加わった場合に、スプリング２７０が伸縮することで、第１吸着パッド２３０が上下に移動することができる。これによって、例えば樹脂成形品の厚みが多少変更されても、樹脂成形品の厚みに応じて第１吸着パッド２３０が上下に移動するため、適切に樹脂成形品を吸着することができる。

　以上、各実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

　例えば、上記実施形態の樹脂成形装置１の構成要素（各ユニット）は一例であり、適宜追加、変更、交換等することが可能である。例えば、図１に示す樹脂成形装置１に、複数のモールディングユニット１００を追加することも可能である。また、上記実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（各ユニット）の構成や動作は一例であり、適宜変更することが可能である。

　また、上記実施形態においては、矩形状のリードフレームＬＦ、及び、矩形状に形成された樹脂封止部Ｒを例に挙げて説明したが、リードフレームＬＦ等の形状は特に限定するものではない。

　また、上記実施形態においては、エジェクタピン１２５が樹脂成形品の樹脂封止部Ｒを上方に突き上げることで樹脂成形品を可動下型１２０から離型させる例を示したが、例えば樹脂成形品のリードフレームＬＦ部分（樹脂封止部Ｒ以外の部分）も突き上げるように構成することも可能である。

　また、上記実施形態においては、エジェクタピン１２５が樹脂封止部Ｒの左右両端部（２か所）を突き上げる例を示したが、エジェクタピン１２５の配置や個数はこれに限定するものではない。例えば、樹脂封止部Ｒの３か所以上をエジェクタピン１２５で突き上げるように構成することも可能である。

　また上記各実施形態（第１から第６実施形態）の構成は、互いに組み合わせることも可能である。例えば、第２実施形態の第１送風機構３１０（図７参照）と、第３実施形態の第２送風機構３２０（図８参照）とを組み合わせることも可能である。

＜付記＞
　本開示の第１側面の樹脂成形装置１は、
　上型（固定上型１１０）及び下型（可動下型１２０）の型締めを行い、トランスファ成形によって成形対象物（樹脂封止前のリードフレームＬＦ）を樹脂封止して樹脂成形品（樹脂封止後のリードフレームＬＦ）を製造する樹脂成形装置１であって、
　前記下型から突出し、前記下型に配置された前記樹脂成形品を突き上げるエジェクタピン１２５と、
　前記樹脂成形品を保持して前記下型から搬出する搬送機構（アンローダー２１０）と、
　を具備し、
　前記エジェクタピン１２５は、前記搬送機構が前記樹脂成形品を保持した状態で、前記樹脂成形品を前記下型から突き上げるものである。
　本開示の第１側面の樹脂成形装置１によれば、製品不良を防止しながらも、成形時間の短縮を図ることができる。すなわち、エジェクタピン１２５で樹脂成形品を突き上げる際に、搬送機構によって樹脂成形品を保持しているため、樹脂成形品の変形を抑制することができる。これによって、樹脂成形品が硬化するまで待機する時間を短縮することができるため、成形時間の短縮を図ることができる。また、搬送機構によって樹脂成形品を保持することで、エジェクタピン１２５で樹脂成形品を突き上げる際の、樹脂成形品の跳ね上がりを防止することもできる。

　第１側面に従う第２側面の樹脂成形装置１において、
　前記下型には、前記成形対象物の下面を樹脂封止するための下型キャビティ部１２１ａが形成されているものである。
　本開示の第２側面の樹脂成形装置１によれば、下面に樹脂封止部Ｒが形成された樹脂成形品の製品不良を防止しながらも、成形時間の短縮を図ることができる。特に、下面に樹脂封止部Ｒが形成された樹脂成形品は、下型に密着し易いため、本開示の樹脂成形装置１が有用である。

　第１又は第２側面に従う第３側面の樹脂成形装置１において、
　前記エジェクタピン１２５は、前記下型の下方への移動によって、相対的に前記下型から突出するものである。
　本開示の第３側面の樹脂成形装置１によれば、独立した駆動源を用いることなく、エジェクタピン１２５を下型から突出させることができる。

　第１から第３側面に従う第４側面の樹脂成形装置１において、
　前記樹脂成形品は、前記成形対象物の下面を樹脂封止することで形成された、長尺状の下側樹脂封止部（リードフレームＬＦの下側の樹脂封止部Ｒ）を有し、
　前記エジェクタピン１２５は、前記下側樹脂封止部の長手方向両端部を突き上げるものである。
　本開示の第４側面の樹脂成形装置１によれば、樹脂成形品に残るエジェクタピン１２５で突き上げた跡を、最小限に抑えることができる。特に樹脂封止部Ｒの両端を切断して廃棄する場合、エジェクタピン１２５で突き上げた跡が製品に残らないため、製品に外観上の差異が生じることを防止できる。

　第１から第４側面に従う第５側面の樹脂成形装置１において、
　前記上型には、前記成形対象物の上面を樹脂封止するための上型キャビティ部１１１ａが形成されており、
　前記樹脂成形品は、前記成形対象物の上面を樹脂封止することで形成された、長尺状の上側樹脂封止部（リードフレームＬＦの上側の樹脂封止部Ｒ）を有し、
　前記搬送機構は、前記上側樹脂封止部の長手方向に延びる吸着溝２３２を有する吸着部（第１吸着パッド２３０）によって、前記樹脂成形品を吸着するものである。
　本開示の第５側面の樹脂成形装置１によれば、樹脂封止部Ｒの広い範囲を吸着して保持することができる。これによって、樹脂成形品の変形を効果的に抑制することができる。

　第５側面に従う第６側面の樹脂成形装置１において、
　前記吸着部は、弾性部材によって形成されているものである。
　本開示の第６側面の樹脂成形装置１によれば、樹脂封止部Ｒの微小な凹凸を吸収して、樹脂封止部Ｒを適切に吸着することができる。また、吸着部が樹脂封止部Ｒと接触する際に、樹脂封止部Ｒに加える力を適度に調節することができる。

　第１から第６側面に従う第７側面の樹脂成形装置１において、
　前記搬送機構は、前記下型と、前記下型に配置された前記樹脂成形品と、の間に空気を送り込む第１送風機構３１０を具備し、
　前記エジェクタピン１２５は、前記第１送風機構３１０が、前記下型と、前記下型に配置された前記樹脂成形品と、の間に空気を送り込んでいる状態で、前記樹脂成形品を前記下型から突き上げるものである。
　本開示の第７側面の樹脂成形装置１によれば、第１送風機構３１０によって樹脂成形品の離型を補助することができ、樹脂成形品の変形をより効果的に抑制することができる。

　第１から第７側面に従う第８側面の樹脂成形装置１において、
　前記下型は、前記下型と、前記下型に配置された前記樹脂成形品と、の間に空気を送り込む第２送風機構３２０を具備し、
　前記エジェクタピン１２５は、前記第２送風機構３２０が、前記下型と、前記下型に配置された前記樹脂成形品と、の間に空気を送り込んでいる状態で、前記樹脂成形品を前記下型から突き上げるものである。
　本開示の第８側面の樹脂成形装置１によれば、第２送風機構３２０によって樹脂成形品の離型を補助することができ、樹脂成形品の変形をより効果的に抑制することができる。

　第１から第８側面に従う第９側面の樹脂成形装置１において、
　前記搬送機構は、前記下型に配置された前記樹脂成形品を冷却する冷却機構３３０を具備するものである。
　本開示の第８側面の樹脂成形装置１によれば、樹脂成形品の樹脂封止部Ｒの硬化を促進することができ、樹脂成形品の変形を抑制することができる。

　１　　　　樹脂成形装置
　１１０　　固定上型
　１１１ａ　上型キャビティ部
　１２０　　可動下型
　１２１　　下型ブロック
　１２１ａ　下型キャビティ部
　１２５　　エジェクタピン
　２１０　　アンローダー
　２３０　　第１吸着パッド
　２３２　　吸着溝
　３１０　　第１送風機構
　３２０　　第２送風機構
　３３０　　冷却機構
 

Claims (10)

1. 　上型及び下型の型締めを行い、トランスファ成形によって成形対象物を樹脂封止して樹脂成形品を製造する樹脂成形装置であって、
   　前記下型から突出し、前記下型に配置された前記樹脂成形品を突き上げるエジェクタピンと、
   　前記樹脂成形品を保持して前記下型から搬出する搬送機構と、
   　を具備し、
   　前記エジェクタピンは、前記搬送機構が前記樹脂成形品を保持した状態で、前記樹脂成形品を前記下型から突き上げる、
   　樹脂成形装置。
2. 　前記下型には、前記成形対象物の下面を樹脂封止するための下型キャビティ部が形成されている、
   　請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 　前記エジェクタピンは、前記下型の下方への移動によって、相対的に前記下型から突出する、
   　請求項１又は請求項２に記載の樹脂成形装置。
4. 　前記樹脂成形品は、前記成形対象物の下面を樹脂封止することで形成された、長尺状の下側樹脂封止部を有し、
   　前記エジェクタピンは、前記下側樹脂封止部の長手方向両端部を突き上げる、
   　請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
5. 　前記上型には、前記成形対象物の上面を樹脂封止するための上型キャビティ部が形成されており、
   　前記樹脂成形品は、前記成形対象物の上面を樹脂封止することで形成された、長尺状の上側樹脂封止部を有し、
   　前記搬送機構は、前記上側樹脂封止部の長手方向に延びる吸着溝を有する吸着部によって、前記樹脂成形品を吸着する、
   　請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
6. 　前記吸着部は、弾性部材によって形成されている、
   　請求項５に記載の樹脂成形装置。
7. 　前記搬送機構は、前記下型と、前記下型に配置された前記樹脂成形品と、の間に空気を送り込む第１送風機構を具備し、
   　前記エジェクタピンは、前記第１送風機構が、前記下型と、前記下型に配置された前記樹脂成形品と、の間に空気を送り込んでいる状態で、前記樹脂成形品を前記下型から突き上げる、
   　請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
8. 　前記下型は、前記下型と、前記下型に配置された前記樹脂成形品と、の間に空気を送り込む第２送風機構を具備し、
   　前記エジェクタピンは、前記第２送風機構が、前記下型と、前記下型に配置された前記樹脂成形品と、の間に空気を送り込んでいる状態で、前記樹脂成形品を前記下型から突き上げる、
   　請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
9. 　前記搬送機構は、前記下型に配置された前記樹脂成形品を冷却する冷却機構を具備する、
   　請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
10. 　請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
    　前記上型及び前記下型を型開きする工程と、
    　前記搬送機構によって前記樹脂成形品を保持する工程と、
    　前記エジェクタピンによって、前記搬送機構に保持された前記樹脂成形品を前記下型から突き上げる工程と、
    　を含む樹脂成形品の製造方法。