WO2025239117A1 - メンテナンス装置、基板処理システム及びメンテナンス方法 - Google Patents

メンテナンス装置、基板処理システム及びメンテナンス方法

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WO2025239117A1
WO2025239117A1 PCT/JP2025/015163 JP2025015163W WO2025239117A1 WO 2025239117 A1 WO2025239117 A1 WO 2025239117A1 JP 2025015163 W JP2025015163 W JP 2025015163W WO 2025239117 A1 WO2025239117 A1 WO 2025239117A1
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WO
WIPO (PCT)
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maintenance
transport mechanism
housing
substrate processing
robot
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/JP2025/015163
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English (en)
French (fr)
Inventor
時生 遠山
岳 池田
勤 若森
勤 廣木
貴宏 北澤
紗彩 出口
敦士 代田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of WO2025239117A1 publication Critical patent/WO2025239117A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Definitions

  • This disclosure relates to a maintenance device, a substrate processing system, and a maintenance method.
  • Substrate processing equipment that removes and applies lubricant to ball screws or LM guides in high-altitude areas of elevators (see, for example, Patent Document 1).
  • This disclosure provides technology that can reduce the amount of manpower required for maintenance and ensure work safety.
  • a maintenance device includes a housing that can be transported by a transport mechanism that transports a container that houses substrates, and a maintenance robot attached to the housing.
  • This disclosure reduces the amount of manpower required for maintenance and ensures work safety.
  • FIG. 1 is a diagram showing a substrate processing system according to an embodiment; 1 is a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a maintenance device according to an embodiment.
  • 3 is a flowchart showing a maintenance method according to the embodiment.
  • 1 is a cross-sectional view (1) showing a maintenance method according to an embodiment.
  • FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view (2) showing the maintenance method according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view (3) showing the maintenance method according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view (4) showing the maintenance method according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view (5) showing the maintenance method according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view (6) showing the maintenance method according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view (7) showing the maintenance method according to the embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram showing a substrate processing system 1 according to an embodiment.
  • the substrate processing system 1 includes multiple substrate processing devices 100 and a maintenance device 200.
  • Each substrate processing apparatus 100 is an apparatus that performs a predetermined process, such as heat treatment, on substrates.
  • Multiple substrate processing apparatuses 100 may be apparatuses that perform the same process on substrates, or may be apparatuses that perform different processes on substrates.
  • the maintenance device 200 is a device that performs maintenance on multiple substrate processing apparatuses 100.
  • the maintenance device 200 is carried into each substrate processing apparatus 100 by, for example, an operator.
  • the maintenance device 200 may also be carried into each substrate processing apparatus 100 by a transport device provided outside the substrate processing apparatus 100.
  • one maintenance device 200 is provided for multiple substrate processing apparatuses 100.
  • One maintenance device 200 may also be provided for one substrate processing apparatus 100.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the substrate processing apparatus 100 according to the embodiment.
  • Figure 3 is a plan view showing the substrate processing apparatus 100 according to the embodiment.
  • the substrate processing apparatus 100 is housed in a housing 2 that forms the exterior of the apparatus.
  • a carrier transport area S1 and a substrate transport area S2 are formed within the housing 2.
  • the carrier transport area S1 and the substrate transport area S2 are separated by a partition wall 4.
  • a transport opening 6 for transporting substrates W is provided in the partition wall 4.
  • the transport opening 6 connects the carrier transport area S1 and the substrate transport area S2.
  • the substrates W are, for example, semiconductor wafers.
  • the transport opening 6 is opened and closed by a door mechanism 8 that complies with the FIMS (Front-opening Interface Mechanical Standard) standard.
  • a drive mechanism for a lid opening and closing device 7 is connected to the door mechanism 8, and the drive mechanism allows the door mechanism 8 to move freely in the front-to-back and up-and-down directions, opening and closing the transport opening 6.
  • the direction in which the carrier transport area S1 and the substrate transport area S2 are arranged will be referred to as the front-to-rear direction (corresponding to the second horizontal direction in Figure 3), and the horizontal direction perpendicular to the front-to-rear direction will be referred to as the left-to-right direction (corresponding to the first horizontal direction in Figure 3).
  • the carrier transport area S1 is an area under atmospheric conditions.
  • the carrier transport area S1 is an area where carriers C containing substrates W are transported between elements described below within the substrate processing apparatus 100, where they are transported into the substrate processing apparatus 100 from the outside, and where they are transported out of the substrate processing apparatus 100 to the outside.
  • the carrier C is, for example, a FOUP (Front-Opening Unified Pod).
  • FOUP Front-Opening Unified Pod
  • the first transport area 10 is provided with, for example, two load ports 14, one on each side (see FIG. 2), arranged vertically.
  • the load ports 14 are loading platforms that receive carriers C when they are loaded into the substrate processing apparatus 100.
  • the load ports 14 are provided in open areas of the walls of the housing 2.
  • the load ports 14 are accessible from outside the substrate processing apparatus 100.
  • a transport device (not shown) provided outside the substrate processing apparatus 100 can load and place carriers C onto the load ports 14, and unload carriers C from the load ports 14 to the outside. Because the load ports 14 are provided with, for example, two levels, one on each side, carriers C can be loaded and unloaded from both levels.
  • a stocker 16 for storing carriers C may be provided in the lower level of the load ports 14.
  • Positioning pins 18 for positioning carriers C are provided, for example, in three locations, on the surface of the load port 14 where the carriers C are placed. With the carrier C placed on the load port 14, the load port 14 may be configured to be movable in the forward and backward directions.
  • Two FIMS ports 24 are arranged vertically below the second transfer area 12.
  • the FIMS ports 24 are holders that hold the carriers C when the substrates W in the carriers C are loaded into and unloaded from the heat treatment furnace 80 (described below) in the substrate transfer area S2.
  • the FIMS ports 24 are configured to be movable in the front-to-rear direction. Similar to the load port 14, the surface of the FIMS port 24 on which the carriers C are placed has positioning pins 18 at three locations for positioning the carriers C.
  • a stocker 16 for storing carriers C is provided above the second transport area 12.
  • the stocker 16 is composed of, for example, three shelves, and each shelf can hold two or more carriers C in the left-right direction.
  • a stocker 16 may also be provided below the second transport area 12 in an area where no carrier placement table is located.
  • a carrier transport mechanism 30 is provided between the first transport region 10 and the second transport region 12.
  • the carrier transport mechanism 30 transports carriers C between the load port 14, stocker 16, and FIMS port 24.
  • the carrier transport mechanism 30 comprises a first guide 31, a second guide 32, a moving unit 33, an arm unit 34, a hand unit 35, and a sensor 36.
  • the first guide 31 extends in the vertical direction.
  • the second guide 32 is connected to the first guide 31.
  • the second guide 32 extends in the left-right direction (first horizontal direction).
  • the second guide 32 moves in the vertical direction while being guided by the first guide 31.
  • the moving unit 33 moves in the left-right direction while being guided by the second guide 32.
  • the arm unit 34 is connected to the moving unit 33.
  • the arm unit 34 has one joint and two arms.
  • the hand unit 35 is provided at the tip of the arm unit 34.
  • the hand unit 35 has pins 18 at three locations for positioning the carrier C.
  • the sensor 36 detects the state of the carrier transport mechanism 30.
  • the state of the carrier transport mechanism 30 includes, for example, the state of the lubricant applied to the drive unit of the carrier transport mechanism 30.
  • Examples of the drive parts of the carrier transport mechanism 30 include ball screws, LM (Linear Motion) guides, and rack gears.
  • the sensor 36 may be a sensor that visualizes the state of the lubricant applied to the drive parts of the carrier transport mechanism 30.
  • the sensor 36 is, for example, an acceleration sensor that detects the acceleration of the operation of the carrier transport mechanism 30.
  • the sensor 36 may also be a camera that captures images including the lubricant applied to the drive parts of the carrier transport mechanism 30.
  • the substrate transfer region S2 is a region where the substrates W are removed from the carrier C and subjected to various processes.
  • the substrate transfer region S2 is an inert gas atmosphere, for example, a nitrogen (N 2 ) gas atmosphere, to prevent the formation of an oxide film on the substrates W.
  • a vertical heat treatment furnace 80 having an opening at the lower end as a furnace port is provided in the substrate transfer region S2.
  • the heat treatment furnace 80 has a treatment vessel 82.
  • the treatment vessel 82 can accommodate a substrate W therein.
  • the treatment vessel 82 has a cylindrical shape.
  • the treatment vessel 82 is made of, for example, quartz.
  • a cylindrical heater 81 is arranged around the treatment vessel 82. The heater 81 heats the substrate W accommodated inside the treatment vessel 82. This heat-treats the substrate W inside the treatment vessel 82.
  • a shutter (not shown) is provided below the treatment vessel 82. The shutter closes the bottom end of the heat treatment furnace 80 after the boat 50 is removed from the heat treatment furnace 80 and until the next boat 50 is loaded in.
  • Below the heat treatment furnace 80 the boat 50 is placed on a lid 54 via a heat-insulating tube 52.
  • the lid 54 is provided below the boat 50 as a single unit with the boat 50.
  • the boat 50 holds multiple substrates W approximately horizontally at a predetermined interval in the vertical direction.
  • the number of substrates W held by the boat 50 is not particularly limited, but may be, for example, 50 to 200.
  • the boat 50 is made of, for example, quartz.
  • the lid 54 is supported by a lifting mechanism (not shown). The lifting mechanism raises and lowers the lid 54 to load and unload the boat 50 into and from the heat treatment furnace 80.
  • a substrate transport device 60 is provided between the boat 50 and the transport port 6.
  • the substrate transport device 60 transfers substrates W between the carrier C held on the FIMS port 24 and the boat 50.
  • the substrate transport device 60 has a guide mechanism 61, a moving body 62, a fork 63, a lifting mechanism 64, and a rotation mechanism 65.
  • the guide mechanism 61 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the guide mechanism 61 is attached to a vertically extending lifting mechanism 64, and is configured to be movable vertically by the lifting mechanism 64 and to be rotatable by the rotation mechanism 65.
  • the moving body 62 is mounted on the guide mechanism 61 so that it can move back and forth along its length.
  • the fork 63 is a transfer device attached via the moving body 62.
  • multiple forks 63 may be provided. In this case, multiple substrates W can be transferred simultaneously, thereby reducing the time required to transport the substrates W.
  • a single fork 63 may also be provided.
  • a filter unit may be provided on the ceiling or side wall of the substrate transport area S2. In this case, clean air can be supplied to the substrate transport area S2.
  • filter units include a HEPA filter (High Efficiency Particulate Air Filter) and a ULPA filter (Ultra-Low Penetration Air Filter).
  • the substrate processing apparatus 100 is equipped with a control unit 90.
  • the control unit 90 is an electronic circuit such as a CPU (Central Processing Unit), FPGA (Field Programmable Gate Array), or ASIC (Application Specific Integrated Circuit).
  • the control unit 90 performs the various control operations described in this specification by executing instruction codes stored in memory or by being a circuit designed for a specific application.
  • Fig. 4 is a perspective view showing the maintenance device 200 according to the embodiment.
  • the maintenance device 200 includes a housing 210, a maintenance robot 220, a container 230, a camera 240, a wireless communication device 250, a switching hub 260, and a battery 270.
  • the housing 210 is configured to be able to be placed on the load port 14 and the stocker 16.
  • the housing 210 is configured to be able to be transported by the carrier transport mechanism 30.
  • the housing 210 is configured to be able to be positioned by a positioning pin 18 provided on the load port 14.
  • the housing 210 has a rectangular parallelepiped shape with two open sides.
  • the housing 210 has a bottom plate 211, a top plate 212, a first side plate 213, a second side plate 214, a flange 215, and a handle 216.
  • the bottom plate 211, the top plate 212, the first side plate 213, and the second side plate 214 each have a rectangular plate shape.
  • the top plate 212 faces the bottom plate 211.
  • the first side plate 213 and the second side plate 214 each have their lower ends connected to the bottom plate 211 and their upper ends connected to the top plate 212.
  • the first side plate 213 and the second side plate 214 are arranged adjacent to each other.
  • a flange 215 is provided on the top plate 212.
  • the flange 215 is, for example, an interface flange that complies with the SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) standard.
  • a transport device provided outside the substrate processing apparatus 100 holds the flange 215, allowing the maintenance apparatus 200 to be transported into each substrate processing apparatus 100.
  • the transport device is, for example, an overhead hoist transport (OHT).
  • the handle 216 is fixed to the bottom plate 211. Providing the handle 216 allows an operator to hold the handle 216 and easily transport the maintenance apparatus 200.
  • the maintenance robot 220 is attached to the housing 210.
  • the maintenance robot 220 is provided on the bottom plate 211.
  • the maintenance robot 220 is configured to perform maintenance on the carrier transport mechanism 30. Maintenance includes, for example, applying lubricant to the drive unit of the carrier transport mechanism 30 and wiping off the lubricant from the drive unit of the carrier transport mechanism 30.
  • the maintenance robot 220 is, for example, a vertical articulated robot.
  • the maintenance robot 220 has a fixed part 221, a rotating part 222, an arm part 223, and a hand part 224.
  • the fixed part 221 is fixed to the bottom plate 211 by, for example, bolts.
  • the rotating part 222 rotates horizontally relative to the fixed part 221.
  • the arm part 223 is attached to the rotating part 222.
  • the arm part 223 has multiple axes that move vertically.
  • the hand part 224 is attached to the tip of the arm part 223.
  • the hand part 224 is configured to be able to hold an applicator and a wiper.
  • the applicator is used to apply lubricant to the drive part of the carrier transport mechanism 30.
  • the applicator is, for example, a rod-shaped member such as a clean stick.
  • the wiper is used to wipe off the lubricant that has been applied to the drive part of the carrier transport mechanism 30.
  • the wiper is, for example, a sponge or scraper.
  • the maintenance robot 220 can take multiple postures.
  • the multiple postures include a first posture in which the hand unit 224 is positioned inside the housing 210, and a second posture in which the hand unit 224 is positioned outside the housing 210.
  • the maintenance robot 220 takes the first posture when being transported, and the second posture when performing maintenance.
  • the maintenance robot 220 uses the hand unit 224 to remove and hold the applicator contained in the container 230. While holding the applicator with the hand unit 224, the maintenance robot 220 applies lubricant to the drive unit of the carrier transport mechanism 30. The maintenance robot 220 returns the applicator held by the hand unit 224 into the container 230.
  • the maintenance robot 220 uses the hand unit 224 to remove and hold the wiping tool stored in the container 230. With the wiping tool held by the hand unit 224, the maintenance robot 220 wipes away the lubricant applied to the drive unit of the carrier transport mechanism 30. The maintenance robot 220 returns the wiping tool held by the hand unit 224 into the container 230.
  • the maintenance robot 220 may be a horizontal articulated robot (SCARA robot).
  • the container 230 is provided on the bottom plate 211.
  • the container 230 is provided in a position accessible to the hand unit 224 of the maintenance robot 220.
  • the container 230 contains an applicator and a wiper.
  • the camera 240 is attached to the maintenance robot 220.
  • the camera 240 is configured to be able to communicate with the maintenance robot 220.
  • the camera 240 captures an image including the drive unit of the carrier transport mechanism 30.
  • the maintenance robot 220 corrects the position at which the lubricant is applied based on the image captured by the camera 240. In this case, the lubricant can be applied to the desired position with precision.
  • the camera 240 wipes off the lubricant applied to the drive unit of the carrier transport mechanism 30, the camera 240 captures an image of the drive unit of the carrier transport mechanism 30.
  • the maintenance robot 220 corrects the position at which the lubricant is wiped off based on the image captured by the camera 240. In this case, the lubricant can be wiped off from the desired position with precision.
  • the wireless communication device 250 is provided on the bottom plate 211.
  • the wireless communication device 250 is configured to be capable of wireless communication with the control unit 90 provided in each substrate processing apparatus 100.
  • the wireless communication device 250 is, for example, a wireless LAN (Local Area Network) adapter.
  • the switching hub 260 is provided on the bottom plate 211.
  • the maintenance robot 220 and wireless communication device 250 are connected to the switching hub 260 via a communication cable such as a LAN cable.
  • the maintenance robot 220 and the control unit 90 can communicate with each other.
  • the camera 240 and wireless communication device 250 are connected to the switching hub 260 via a communication cable such as a LAN cable, and the switching hub 260 is, for example, a PoE (Power over Ethernet) compatible switching hub.
  • power can be supplied to the camera 240 and wireless communication device 250 via the communication cable. Therefore, power cables are not required for the camera 240 and wireless communication device 250.
  • the battery 270 is provided on the bottom plate 211.
  • the battery 270 supplies power to the maintenance robot 220 and the switching hub 260.
  • the maintenance device 200 has a housing 210 that can be transported by the carrier transport mechanism 30, and a maintenance robot 220 that is attached to the housing 210.
  • a maintenance robot 220 that is attached to the housing 210.
  • the maintenance device 200 performs the maintenance. This eliminates the need for workers to enter high areas, narrow areas, areas within the movement range of robots, etc. Furthermore, maintenance can be performed without time constraints. Furthermore, work reproducibility (repeatable accuracy) is improved.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the maintenance method according to the embodiment.
  • FIGS. 6 to 12 are cross-sectional views showing the maintenance method according to the embodiment. The following describes, as an example, a method for performing maintenance on a drive unit of a carrier transport mechanism 30 using the maintenance apparatus 200. In the maintenance method according to the embodiment, processes from step ST1 to step ST3 shown in FIG. 5 are performed.
  • step ST1 the control unit 90 determines whether maintenance of the carrier transport mechanism 30 is required based on the detection result of the sensor 36. If the sensor 36 is an acceleration sensor, the control unit 90 determines whether maintenance of the carrier transport mechanism 30 is required based on the acceleration of the operation of the carrier transport mechanism 30 detected by the acceleration sensor. For example, if the acceleration detected by the acceleration sensor is smaller than a predetermined threshold, the control unit 90 determines that the lubricant has deteriorated or is insufficient, and determines that maintenance of the carrier transport mechanism 30 is required. If the sensor 36 is a camera, the control unit 90 determines whether maintenance of the carrier transport mechanism 30 is required based on an image captured by the camera that includes the lubricant applied to the drive unit of the carrier transport mechanism 30. For example, the control unit 90 analyzes the image captured by the camera and determines that the lubricant has deteriorated or is insufficient, and determines that maintenance of the carrier transport mechanism 30 is required.
  • step ST1 If it is determined that maintenance of the carrier transport mechanism 30 is required (YES in step ST1), the control unit 90 proceeds to step ST2. If it is determined that maintenance of the carrier transport mechanism 30 is not required (NO in step ST1), the control unit 90 ends the process.
  • step ST2 the maintenance device 200 performs maintenance on the drive unit of the carrier transport mechanism 30.
  • a transfer device provided outside the substrate processing apparatus 100 or an operator places the maintenance apparatus 200 on the load port 14. At this time, the maintenance robot 220 takes the first posture.
  • the carrier transport mechanism 30 extends the arm unit 34 and holds the housing 210 of the maintenance device 200 placed on the load port 14 with the hand unit 35. At this time, the maintenance robot 220 takes the first posture.
  • the carrier transport mechanism 30 retracts the arm 34 while holding the housing 210 with the hand 35.
  • the maintenance robot 220 assumes the first posture.
  • the maintenance robot 220 uses the hand unit 224 to remove and hold the wiping tool stored in the container 230. Subsequently, as shown in FIG. 9 , while the carrier transport mechanism 30 raises and lowers the second guide 32 relative to the first guide 31, the maintenance robot 220, holding the wiping tool with the hand unit 224, wipes away the old lubricant applied to the first guide 31. At this time, the maintenance robot 220 takes the second posture. After wiping off the old lubricant, the maintenance robot 220 returns the wiping tool held by the hand unit 224 into the container 230.
  • the maintenance robot 220 removes the applicator from the container 230 with the hand unit 224 and holds it. Then, as shown in FIG. 9 , the carrier transport mechanism 30 raises and lowers the second guide 32 relative to the first guide 31, while the maintenance robot 220 applies new lubricant to the first guide 31 while holding the applicator with the hand unit 224. At this time, the maintenance robot 220 takes the second posture. After finishing applying the new lubricant, the maintenance robot 220 returns the applicator held by the hand unit 224 into the container 230.
  • the carrier transport mechanism 30, while holding the housing 210 with the hand unit 35, moves the housing 210 to a height position for transporting it to the load port 14.
  • the maintenance robot 220 takes the first posture.
  • the carrier transport mechanism 30 extends the arm unit 34 and moves the housing 210 held by the hand unit 35 above the load port 14. At this time, the maintenance robot 220 takes the first posture.
  • the carrier transport mechanism 30 places the housing 210 on the load port 14 and retracts the arm 34. At this time, the maintenance robot 220 takes the first posture. This completes step ST2.
  • step ST3 the control unit 90 determines whether the condition of the carrier transport mechanism 30 is good based on the detection result of the sensor 36. If the sensor 36 is an acceleration sensor, the control unit 90 determines whether maintenance of the carrier transport mechanism 30 is necessary based on the acceleration of the operation of the carrier transport mechanism 30 detected by the acceleration sensor. For example, if the acceleration detected by the acceleration sensor is equal to or greater than a predetermined threshold, the control unit 90 determines that the condition of the lubricant is good, and determines that the condition of the carrier transport mechanism 30 is good. If the sensor 36 is a camera, the control unit 90 determines whether the condition of the carrier transport mechanism 30 is good based on an image captured by the camera that includes the lubricant applied to the drive unit of the carrier transport mechanism 30. For example, the control unit 90 analyzes the image captured by the camera and determines that the condition of the lubricant is good, and determines that the condition of the carrier transport mechanism 30 is good.
  • step ST3 If it is determined that the condition of the carrier transport mechanism 30 is good (YES in step ST3), the control unit 90 ends the process. If it is determined that the condition of the carrier transport mechanism 30 is not good (NO in step ST3), the control unit 90 returns the process to step ST2. In this way, the control unit 90 performs maintenance on the drive unit of the carrier transport mechanism 30 using the maintenance device 200 until the condition of the carrier transport mechanism 30 is good.
  • the maintenance robot 220 performs maintenance on the carrier transport mechanism 30 while the carrier transport mechanism 30 holds the housing 210.
  • maintenance of the drive unit of the carrier transport mechanism 30 can be performed automatically. This reduces the number of personnel required for maintenance and ensures work safety.
  • the maintenance device 200 performs the maintenance. This eliminates the need for workers to enter high areas, narrow areas, areas within the movement range of robots, etc. Furthermore, maintenance can be performed without time constraints. Furthermore, work reproducibility (repeatable accuracy) is improved.
  • the control unit 90 determines whether maintenance of the carrier transport mechanism 30 is necessary based on the detection results of the sensor 36, and performs maintenance of the carrier transport mechanism 30 if it determines that maintenance is necessary.
  • the maintenance cycle of the carrier transport mechanism 30 can be optimized.
  • old lubricant can be wiped off and new lubricant applied before the lubricant in the drive unit of the carrier transport mechanism 30 deteriorates. This reduces the occurrence of malfunctions in the carrier transport mechanism 30 due to deteriorated lubricant.
  • a single maintenance device 200 performs both the wiping and application of lubricant in step ST2, but this is not limited to this.
  • separate maintenance devices 200 may perform both the wiping and application of lubricant.

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Abstract

本開示の一態様によるメンテナンス装置は、基板が収容されるキャリアを搬送する搬送機構により搬送可能な筐体と、前記筐体に取り付けられるメンテナンスロボットと、を有する。

Description

メンテナンス装置、基板処理システム及びメンテナンス方法
　本開示は、メンテナンス装置、基板処理システム及びメンテナンス方法に関する。
　エレベータの高所部分のボールネジ又はＬＭガイドの潤滑剤の除去及び塗布を行う基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３－２８７１０１号公報
　本開示は、メンテナンスにかかる人員工数を削減でき、作業安全を確保できる技術を提供する。
　本開示の一態様によるメンテナンス装置は、基板が収容される容器を搬送する搬送機構により搬送可能な筐体と、前記筐体に取り付けられるメンテナンスロボットと、を有する。
　本開示によれば、メンテナンスにかかる人員工数を削減でき、作業安全を確保できる。
実施形態に係る基板処理システムを示す図である。 実施形態に係る基板処理装置を示す断面図である。 実施形態に係る基板処理装置を示す平面図である。 実施形態に係るメンテナンス装置を示す斜視図である。 実施形態に係るメンテナンス方法を示すフローチャートである。 実施形態に係るメンテナンス方法を示す断面図（１）である。 実施形態に係るメンテナンス方法を示す断面図（２）である。 実施形態に係るメンテナンス方法を示す断面図（３）である。 実施形態に係るメンテナンス方法を示す断面図（４）である。 実施形態に係るメンテナンス方法を示す断面図（５）である。 実施形態に係るメンテナンス方法を示す断面図（６）である。 実施形態に係るメンテナンス方法を示す断面図（７）である。
　以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
　〔基板処理システム〕
　図１を参照し、実施形態に係る基板処理システム１について説明する。図１は、実施形態に係る基板処理システム１を示す図である。
　基板処理システム１は、複数の基板処理装置１００と、メンテナンス装置２００とを備える。
　各基板処理装置１００は、基板に対して熱処理等の所定の処理を行う装置である。複数の基板処理装置１００は、基板に対して同じ処理を行う装置であってもよく、基板に対して異なる処理を行う装置であってもよい。
　メンテナンス装置２００は、複数の基板処理装置１００のメンテナンスを行う装置である。メンテナンス装置２００は、例えば作業者により各基板処理装置１００に搬入される。メンテナンス装置２００は、基板処理装置１００の外部に設けられる搬送装置により各基板処理装置１００に搬入されてもよい。メンテナンス装置２００は、例えば複数の基板処理装置１００に対して１つ設けられる。メンテナンス装置２００は、１つの基板処理装置１００に対して１つ設けられてもよい。
　〔基板処理装置〕
　図２及び図３を参照し、実施形態に係る基板処理システム１が備える基板処理装置１００について説明する。図２は、実施形態に係る基板処理装置１００を示す断面図である。図３は、実施形態に係る基板処理装置１００を示す平面図である。
　基板処理装置１００は、装置の外装体を構成する筐体２に収容されて構成される。筐体２内には、キャリア搬送領域Ｓ１と、基板搬送領域Ｓ２とが形成される。キャリア搬送領域Ｓ１と基板搬送領域Ｓ２とは、隔壁４により仕切られる。隔壁４には、基板Ｗを搬送するための搬送口６が設けられる。搬送口６は、キャリア搬送領域Ｓ１と基板搬送領域Ｓ２とを連通させる。基板Ｗは、例えば半導体ウエハである。搬送口６は、ＦＩＭＳ（Front-opening Interface Mechanical Standard）規格に従ったドア機構８により開閉される。ドア機構８には、蓋体開閉装置７の駆動機構が接続されており、駆動機構によりドア機構８は前後方向及び上下方向に移動自在に構成され、搬送口６が開閉される。
　以下、キャリア搬送領域Ｓ１と基板搬送領域Ｓ２とが配列する方向を前後方向（図３の第２の水平方向に対応）とし、前後方向に垂直な水平方向を左右方向（図３の第１の水平方向に対応）とする。
　キャリア搬送領域Ｓ１は、大気雰囲気下にある領域である。キャリア搬送領域Ｓ１は、基板Ｗが収納されたキャリアＣを、基板処理装置１００内の後述する要素間で搬送する、外部から基板処理装置１００内に搬入する、又は基板処理装置１００から外部へと搬出する領域である。キャリアＣは、例えばＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）である。ＦＯＵＰ内の清浄度が所定のレベルに保持されることで、基板Ｗの表面への異物の付着や自然酸化膜の形成を防止できる。キャリア搬送領域Ｓ１は、第１搬送領域１０と、第２搬送領域１２とを有する。第２搬送領域１２は、第１搬送領域１０の後方（基板搬送領域Ｓ２側）に位置する。
　第１搬送領域１０には、例えば上下に２段（図２参照）、かつ各段左右に２つ（図３参照）のロードポート１４が設けられる。ロードポート１４は、キャリアＣが基板処理装置１００に搬入されたときに、キャリアＣを受け入れる搬入用の載置台である。ロードポート１４は、筐体２の壁が開放された箇所に設けられる。ロードポート１４は、基板処理装置１００の外部からアクセスが可能である。具体的には、基板処理装置１００の外部に設けられる搬送装置（図示せず）によって、ロードポート１４上へのキャリアＣの搬入及び載置と、ロードポート１４から外部へのキャリアＣの搬出が可能となっている。ロードポート１４は、例えば上下に２段存在するため、両方でのキャリアＣの搬入及び搬出が可能となっている。ロードポート１４の下段には、キャリアＣを保管するためのストッカ１６が設けられてもよい。ロードポート１４のキャリアＣを載置する面には、キャリアＣを位置決めする位置決めピン１８が、例えば３箇所に設けられる。ロードポート１４上にキャリアＣを載置した状態において、ロードポート１４が前後方向に移動可能に構成されてもよい。
　第２搬送領域１２の下部には、上下方向に並んで２つ（図２参照）のＦＩＭＳポート２４が配置される。ＦＩＭＳポート２４は、キャリアＣ内の基板Ｗを、基板搬送領域Ｓ２内の後述する熱処理炉８０に対して搬入及び搬出する際に、キャリアＣを保持する保持台である。ＦＩＭＳポート２４は、前後方向に移動自在に構成される。ＦＩＭＳポート２４のキャリアＣを載置する面にも、ロードポート１４と同様に、キャリアＣを位置決めする位置決めピン１８が、３箇所に設けられる。
　第２搬送領域１２の上部には、キャリアＣを保管するためのストッカ１６が設けられる。ストッカ１６は、例えば３段の棚により構成されており、各々の棚には左右方向に２つ以上のキャリアＣを載置できる。第２搬送領域１２の下部であって、キャリア載置台が配置されていない領域にも、ストッカ１６が設けられてもよい。
　第１搬送領域１０と第２搬送領域１２との間には、キャリア搬送機構３０が設けられる。キャリア搬送機構３０は、ロードポート１４と、ストッカ１６と、ＦＩＭＳポート２４との間でキャリアＣを搬送する。
　キャリア搬送機構３０は、第１ガイド３１と、第２ガイド３２と、移動部３３と、アーム部３４と、ハンド部３５と、センサ３６とを備える。第１ガイド３１は、上下方向に延びる。第２ガイド３２は、第１ガイド３１に接続される。第２ガイド３２は、左右方向（第１の水平方向）に延びる。第２ガイド３２は、第１ガイド３１に導かれながら上下方向に移動する。移動部３３は、第２ガイド３２に導かれながら左右方向に移動する。アーム部３４は、移動部３３に接続される。アーム部３４は、１つの関節と２つのアーム部とを有する。ハンド部３５は、アーム部３４の先端に設けられる。ハンド部３５には、キャリアＣを位置決めするピン１８が、３箇所に設けられる。センサ３６は、キャリア搬送機構３０の状態を検出する。キャリア搬送機構３０の状態は、例えばキャリア搬送機構３０の駆動部に塗布された潤滑剤の状態を含む。キャリア搬送機構３０の駆動部としては、ボールねじ、ＬＭ（Linear Motion）ガイド、ラックギア等が挙げられる。センサ３６は、キャリア搬送機構３０の駆動部に塗布された潤滑剤の状態を可視化するセンサであってよい。センサ３６は、例えばキャリア搬送機構３０の動作の加速度を検出する加速度センサである。センサ３６は、キャリア搬送機構３０の駆動部に塗布された潤滑剤を含む画像を取得するカメラであってもよい。
　基板搬送領域Ｓ２は、キャリアＣから基板Ｗを取り出し、各種の処理を施す領域である。基板搬送領域Ｓ２は、基板Ｗに酸化膜が形成されることを防ぐために、不活性ガス雰囲気、例えば窒素（Ｎ２）ガス雰囲気とされる。基板搬送領域Ｓ２には、下端が炉口として開口された縦型の熱処理炉８０が設けられる。
　熱処理炉８０は、処理容器８２を有する。処理容器８２は、内部に基板Ｗを収容可能である。処理容器８２は、円筒状を有する。処理容器８２は、例えば石英により形成される。処理容器８２の周囲には、円筒状のヒータ８１が配置される。ヒータ８１は、処理容器８２の内部に収容される基板Ｗを加熱する。これにより、処理容器８２の内部の基板Ｗが熱処理される。処理容器８２の下方には、シャッタ（図示せず）が設けられる。シャッタは、ボート５０が熱処理炉８０から搬出され、次のボート５０が搬入されるまでの間、熱処理炉８０の下端を塞ぐ。熱処理炉８０の下方には、ボート５０が保温筒５２を介して蓋体５４の上に載置される。蓋体５４は、ボート５０の下方に、ボート５０と一体として設けられる。
　ボート５０は、上下方向に所定の間隔を有して略水平に複数枚の基板Ｗを保持する。ボート５０が保持する基板Ｗの枚数は、特に限定されないが、例えば５０～２００枚である。ボート５０は、例えば石英により形成される。蓋体５４は、昇降機構（図示せず）に支持される。昇降機構は、蓋体５４を昇降することで、ボート５０を熱処理炉８０に対して搬入又は搬出する。ボート５０と搬送口６との間には、基板搬送装置６０が設けられる。
　基板搬送装置６０は、ＦＩＭＳポート２４上に保持されたキャリアＣとボート５０との間で基板Ｗの移載を行う。基板搬送装置６０は、ガイド機構６１と、移動体６２と、フォーク６３と、昇降機構６４と、回転機構６５とを有する。ガイド機構６１は、直方体状を有する。ガイド機構６１は、鉛直方向に延びる昇降機構６４に取り付けられ、昇降機構６４により鉛直方向への移動が可能であると共に、回転機構６５により回動が可能に構成されている。移動体６２は、ガイド機構６１上に長手方向に沿って進退移動可能に設けられる。フォーク６３は、移動体６２を介して取り付けられる移載機である。フォーク６３は、例えば複数枚（図２の例では５枚）設けられる。この場合、複数枚の基板Ｗを同時に移載できるため、基板Ｗの搬送に要する時間を短縮できる。フォーク６３は、１枚であってもよい。
　基板搬送領域Ｓ２の天井部又は側壁部には、フィルタユニット（図示せず）が設けられてもよい。この場合、基板搬送領域Ｓ２に清浄空気を供給できる。フィルタユニットとしては、ＨＥＰＡフィルタ（High Efficiency Particulate Air Filter）、ＵＬＰＡフィルタ（Ultra-Low Penetration Air Filter）等が挙げられる。
　基板処理装置１００は、制御部９０を備える。制御部９０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の電子回路である。制御部９０は、メモリに格納された命令コードを実行することにより、又は特殊用途向けに回路設計されることにより、本願明細書に記載の各種制御動作を実行する。
　〔メンテナンス装置〕
　図４を参照し、実施形態に係る基板処理システム１が備えるメンテナンス装置２００について説明する。図４は、実施形態に係るメンテナンス装置２００を示す斜視図である。
　メンテナンス装置２００は、筐体２１０と、メンテナンスロボット２２０と、容器２３０と、カメラ２４０と、無線通信機器２５０と、スイッチングハブ２６０と、バッテリ２７０とを有する。
　筐体２１０は、ロードポート１４及びストッカ１６に載置可能に構成される。筐体２１０は、キャリア搬送機構３０により搬送可能に構成される。筐体２１０は、ロードポート１４に設けられる位置決めピン１８により位置決め可能に構成される。筐体２１０は、２つの側面が開口する直方体状を有する。筐体２１０は、底板２１１と、天板２１２と、第１側板２１３と、第２側板２１４と、フランジ２１５と、取っ手２１６とを有する。底板２１１、天板２１２、第１側板２１３及び第２側板２１４は、それぞれ矩形板状を有する。天板２１２は、底板２１１と対向する。第１側板２１３及び第２側板２１４は、それぞれ下端が底板２１１に接続され、上端が天板２１２に接続される。第１側板２１３と第２側板２１４とは、隣り合って配置される。フランジ２１５は、天板２１２上に設けられる。フランジ２１５は、例えばＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格に従ったインタフェースフランジである。この場合、基板処理装置１００の外部に設けられる搬送装置がフランジ２１５を保持することにより、メンテナンス装置２００を各基板処理装置１００に搬入できる。搬送装置は、例えば天井走行式無人搬送車（ＯＨＴ：Overhead Hoist Transport）である。取っ手２１６は、底板２１１に固定される。取っ手２１６が設けられることで、作業者が取っ手２１６を保持してメンテナンス装置２００を容易に搬送できる。
　メンテナンスロボット２２０は、筐体２１０に取り付けられる。メンテナンスロボット２２０は、底板２１１上に設けられる。メンテナンスロボット２２０は、キャリア搬送機構３０のメンテナンスを行うように構成される。メンテナンスは、例えばキャリア搬送機構３０の駆動部に潤滑剤を塗布することと、キャリア搬送機構３０の駆動部の潤滑剤を拭き取ることとを含む。
　メンテナンスロボット２２０は、例えば垂直多関節ロボットである。メンテナンスロボット２２０は、固定部２２１と、回転部２２２と、アーム部２２３と、ハンド部２２４とを有する。固定部２２１は、例えばボルトにより底板２１１上に固定される。回転部２２２は、固定部２２１に対して水平方向に回転する。アーム部２２３は、回転部２２２に取り付けられる。アーム部２２３は、鉛直方向に動く複数の軸を有する。ハンド部２２４は、アーム部２２３の先端に取り付けられる。ハンド部２２４は、塗布具及び拭き取り具を保持可能に構成される。塗布具は、キャリア搬送機構３０の駆動部に潤滑剤を塗布するために用いられる。塗布具は、例えばクリーンスティック等の棒状部材である。拭き取り具は、キャリア搬送機構３０の駆動部に塗布された潤滑剤を拭き取るために用いられる。拭き取り具は、例えばスポンジ、スクレーパーである。
　メンテナンスロボット２２０は、複数の姿勢を取る。複数の姿勢は、ハンド部２２４を筐体２１０の内部に位置させる第１姿勢と、ハンド部２２４を筐体２１０の外部に位置させる第２姿勢とを含む。例えば、メンテナンスロボット２２０は、搬送される際に第１姿勢を取り、メンテナンスを行う際に第２姿勢を取る。
　メンテナンスロボット２２０は、ハンド部２２４により容器２３０内に収容された塗布具を取り出して保持する。メンテナンスロボット２２０は、ハンド部２２４で塗布具を保持した状態で、キャリア搬送機構３０の駆動部に潤滑剤を塗布する。メンテナンスロボット２２０は、ハンド部２２４が保持した塗布具を容器２３０内に戻す。
　メンテナンスロボット２２０は、ハンド部２２４により容器２３０内に収容された拭き取り具を取り出して保持する。メンテナンスロボット２２０は、ハンド部２２４で拭き取り具を保持した状態で、キャリア搬送機構３０の駆動部に塗布された潤滑剤を拭き取る。メンテナンスロボット２２０は、ハンド部２２４が保持した拭き取り具を容器２３０内に戻す。
　メンテナンスロボット２２０は、水平多関節ロボット（スカラロボット）であってもよい。
　容器２３０は、底板２１１上に設けられる。容器２３０は、メンテナンスロボット２２０のハンド部２２４がアクセス可能な位置に設けられる。容器２３０は、塗布具及び拭き取り具を収容する。
　カメラ２４０は、メンテナンスロボット２２０に取り付けられる。カメラ２４０は、メンテナンスロボット２２０と通信可能に構成される。カメラ２４０は、メンテナンスロボット２２０がキャリア搬送機構３０の駆動部に潤滑剤を塗布する際に、キャリア搬送機構３０の駆動部を含む画像を取得する。メンテナンスロボット２２０は、カメラ２４０が取得した画像に基づいて、潤滑剤を塗布する位置を補正する。この場合、所望の位置に精度よく潤滑剤を塗布できる。カメラ２４０は、メンテナンスロボット２２０がキャリア搬送機構３０の駆動部に塗布された潤滑剤を拭き取る際に、キャリア搬送機構３０の駆動部を撮像する。メンテナンスロボット２２０は、カメラ２４０が取得した画像に基づいて、潤滑剤を拭き取る位置を補正する。この場合、所望の位置の潤滑剤を精度よく拭き取ることができる。
　無線通信機器２５０は、底板２１１上に設けられる。無線通信機器２５０は、各基板処理装置１００が備える制御部９０との間で無線通信可能に構成される。無線通信機器２５０は、例えば無線ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタである。
　スイッチングハブ２６０は、底板２１１上に設けられる。スイッチングハブ２６０には、ＬＡＮケーブル等の通信ケーブルを介して、メンテナンスロボット２２０及び無線通信機器２５０が接続される。この場合、メンテナンスロボット２２０と制御部９０とが相互に通信可能である。スイッチングハブ２６０には、ＬＡＮケーブル等の通信ケーブルを介して、カメラ２４０及び無線通信機器２５０が接続され、スイッチングハブ２６０は、例えばＰｏＥ（Power over Ethernet）対応のスイッチングハブである。この場合、通信ケーブルを通してカメラ２４０及び無線通信機器２５０に電力を供給できる。このため、カメラ２４０及び無線通信機器２５０に電源ケーブルが不要である。
　バッテリ２７０は、底板２１１上に設けられる。バッテリ２７０は、メンテナンスロボット２２０及びスイッチングハブ２６０に電力を供給する。
　以上に説明したように、実施形態に係るメンテナンス装置２００は、キャリア搬送機構３０により搬送可能な筐体２１０と、筐体２１０に取り付けられるメンテナンスロボット２２０とを有する。この場合、メンテナンス装置２００をキャリア搬送領域Ｓ１に搬入することで、キャリア搬送機構３０の駆動部のメンテナンスを自動的に実行できる。このため、メンテナンスにかかる人員工数を削減でき、作業安全を確保できる。
　また、作業者がキャリア搬送領域Ｓ１に入ってキャリア搬送機構３０のメンテナンスを行う代わりに、メンテナンス装置２００がメンテナンスを実行する。このため、高所領域、狭小領域、ロボット等の可動範囲内の領域等への作業者の立ち入りが不要となる。また、時間の制約を受けずにメンテナンスを実行できる。また、作業再現性（繰り返し精度）が向上する。
　〔メンテナンス方法〕
　図５から図１２を参照し、実施形態に係るメンテナンス装置２００により基板処理装置１００をメンテナンスする方法について説明する。図５は、実施形態に係るメンテナンス方法を示すフローチャートである。図６から図１２は、実施形態に係るメンテナンス方法を示す断面図である。以下では、メンテナンス装置２００がキャリア搬送機構３０の駆動部をメンテナンスする方法を例に挙げて説明する。実施形態に係るメンテナンス方法では、図５に示されるステップＳＴ１からステップＳＴ３の処理が行われる。
　ステップＳＴ１において、制御部９０は、センサ３６の検出結果に基づいて、キャリア搬送機構３０のメンテナンスが必要であるか否かを判定する。センサ３６が加速度センサである場合、制御部９０は、加速度センサが検出するキャリア搬送機構３０の動作の加速度に基づいて、キャリア搬送機構３０のメンテナンスが必要であるか否かを判定する。例えば、制御部９０は、加速度センサが検出する加速度が所定の閾値よりも小さい場合、潤滑剤が劣化している又は潤滑剤が不足していると判断し、キャリア搬送機構３０のメンテナンスが必要であると判定する。センサ３６がカメラである場合、制御部９０は、カメラが取得するキャリア搬送機構３０の駆動部に塗布された潤滑剤を含む画像に基づいて、キャリア搬送機構３０のメンテナンスが必要であるか否かを判定する。例えば、制御部９０は、カメラが取得する画像を画像解析して潤滑剤が劣化している又は潤滑剤が不足していると判断される場合に、キャリア搬送機構３０のメンテナンスが必要であると判定する。
　キャリア搬送機構３０のメンテナンスが必要であると判定した場合（ステップＳＴ１のＹＥＳ）、制御部９０は処理をステップＳＴ２へ進める。キャリア搬送機構３０のメンテナンスが必要でないと判定した場合（ステップＳＴ１のＮＯ）、制御部９０は処理を終了する。
　ステップＳＴ２において、メンテナンス装置２００が、キャリア搬送機構３０の駆動部のメンテナンスを実行する。
　まず、図６に示されるように、基板処理装置１００の外部に設けられる搬送装置又は作業者が、ロードポート１４上にメンテナンス装置２００を載置する。この際、メンテナンスロボット２２０は、第１姿勢を取る。
　次に、図７に示されるように、キャリア搬送機構３０が、アーム部３４を伸張させ、ロードポート１４上に載置されたメンテナンス装置２００の筐体２１０をハンド部３５で保持する。この際、メンテナンスロボット２２０は、第１姿勢を取る。
　次に、図８に示されるように、キャリア搬送機構３０が、ハンド部３５で筐体２１０を保持した状態でアーム部３４を収縮させる。この際、メンテナンスロボット２２０は、第１姿勢を取る。
　次に、メンテナンスロボット２２０が、ハンド部２２４により容器２３０内に収容された拭き取り具を取り出して保持する。続いて、図９に示されるように、キャリア搬送機構３０が第１ガイド３１に対して第２ガイド３２を昇降させながら、メンテナンスロボット２２０がハンド部２２４で拭き取り具を保持した状態で、第１ガイド３１に塗布された古い潤滑剤を拭き取る。この際、メンテナンスロボット２２０は、第２姿勢を取る。古い潤滑剤の拭き取りが終了すると、メンテナンスロボット２２０は、ハンド部２２４で保持した拭き取り具を容器２３０内に戻す。
　次に、メンテナンスロボット２２０が、ハンド部２２４により容器２３０内から塗布具を取り出して保持する。続いて、図９に示されるように、キャリア搬送機構３０が第１ガイド３１に対して第２ガイド３２を昇降させながら、メンテナンスロボット２２０がハンド部２２４で塗布具を保持した状態で、第１ガイド３１に新しい潤滑剤を塗布する。この際、メンテナンスロボット２２０は、第２姿勢を取る。新しい潤滑剤の塗布が終了すると、メンテナンスロボット２２０は、ハンド部２２４で保持した塗布具を容器２３０内に戻す。
　次に、図１０に示されるように、キャリア搬送機構３０が、ハンド部３５で筐体２１０を保持した状態で、筐体２１０をロードポート１４に搬出するときの高さ位置に移動させる。この際、メンテナンスロボット２２０は、第１姿勢を取る。
　次に、図１１に示されるように、キャリア搬送機構３０が、アーム部３４を伸張させ、ハンド部３５で保持した筐体２１０をロードポート１４の上方に移動させる。この際、メンテナンスロボット２２０は、第１姿勢を取る。
　次に、図１２に示されるように、キャリア搬送機構３０が、筐体２１０をロードポート１４上に載置し、アーム部３４を収縮させる。この際、メンテナンスロボット２２０は、第１姿勢を取る。以上により、ステップＳＴ２が終了する。
　ステップＳＴ３において、制御部９０は、センサ３６の検出結果に基づいて、キャリア搬送機構３０の状態が良好であるか否かを判定する。センサ３６が加速度センサである場合、制御部９０は、加速度センサが検出するキャリア搬送機構３０の動作の加速度に基づいて、キャリア搬送機構３０のメンテナンスが必要であるか否かを判定する。例えば、制御部９０は、加速度センサが検出する加速度が所定の閾値以上である場合、潤滑剤の状態が良好である判断し、キャリア搬送機構３０の状態が良好であると判定する。センサ３６がカメラである場合、制御部９０は、カメラが取得するキャリア搬送機構３０の駆動部に塗布された潤滑剤を含む画像に基づいて、キャリア搬送機構３０の状態が良好であるか否かを判定する。例えば、制御部９０は、カメラが取得する画像を画像解析して潤滑剤の状態が良好であると判断される場合に、キャリア搬送機構３０の状態が良好であると判定する。
　キャリア搬送機構３０の状態が良好であると判定した場合（ステップＳＴ３のＹＥＳ）、制御部９０は処理を終了する。キャリア搬送機構３０の状態が良好ではないと判定した場合（ステップＳＴ３のＮＯ）、制御部９０は処理をステップＳＴ２へ戻す。このように、制御部９０は、キャリア搬送機構３０の状態が良好になるまで、メンテナンス装置２００によるキャリア搬送機構３０の駆動部のメンテナンスを行う。
　以上に説明したように、実施形態に係るメンテナンス方法は、キャリア搬送機構３０が筐体２１０を保持した状態で、メンテナンスロボット２２０がキャリア搬送機構３０のメンテナンスを行う。この場合、キャリア搬送機構３０の駆動部のメンテナンスを自動的に実行できる。このため、メンテナンスにかかる人員工数を削減でき、作業安全を確保できる。
　また、作業者がキャリア搬送領域Ｓ１に入ってキャリア搬送機構３０のメンテナンスを行う代わりに、メンテナンス装置２００がメンテナンスを実行する。このため、高所領域、狭小領域、ロボット等の可動範囲内の領域等への作業者の立ち入りが不要となる。また、時間の制約を受けずにメンテナンスを実行できる。また、作業再現性（繰り返し精度）が向上する。
　また、実施形態に係るメンテナンス方法によれば、制御部９０が、センサ３６の検出結果に基づいて、キャリア搬送機構３０のメンテナンスが必要であるか否かを判定し、メンテナンスが必要であると判定した場合にキャリア搬送機構３０のメンテナンスを実行する。この場合、キャリア搬送機構３０のメンテナンス周期を最適化できる。また、キャリア搬送機構３０の駆動部の潤滑剤が劣化する前に古い潤滑剤の拭き取りと新しい潤滑剤の塗布を行うことができる。このため、劣化した潤滑剤に起因してキャリア搬送機構３０に不具合が生じることを低減できる。
　上記のメンテナンス方法では、ステップＳＴ２において、１つのメンテナンス装置２００が潤滑剤の拭き取りと潤滑剤の塗布の両方を行う場合を説明したが、これに限定されない。例えば、潤滑剤の拭き取りと潤滑剤の塗布とを別のメンテナンス装置２００が行ってもよい。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
　本国際出願は、２０２４年５月１７日に出願した日本国特許出願第２０２４－０８０７５９号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願の全内容を本国際出願に援用する。
　３０　　キャリア搬送機構
　２００　メンテナンス装置
　２１０　筐体
　２２０　メンテナンスロボット
　Ｃ　　　キャリア
　Ｗ　　　基板

Claims (12)

  1. 　基板が収容されるキャリアを搬送する搬送機構により搬送可能な筐体と、
    　前記筐体に取り付けられるメンテナンスロボットと、
    　を有する、メンテナンス装置。
  2. 　前記メンテナンスロボットは、前記搬送機構のメンテナンスを行うように構成される、
    　請求項１に記載のメンテナンス装置。
  3. 　前記メンテナンスは、前記搬送機構の駆動部に潤滑剤を塗布することを含む、
    　請求項２に記載のメンテナンス装置。
  4. 　前記メンテナンスは、前記搬送機構の駆動部の潤滑剤を拭き取ることを含む、
    　請求項２に記載のメンテナンス装置。
  5. 　前記メンテナンスロボットは、多関節ロボットである、
    　請求項１乃至４のいずれか一項に記載のメンテナンス装置。
  6. 　前記メンテナンスロボットに取り付けられるカメラを有する、
    　請求項１乃至４のいずれか一項に記載のメンテナンス装置。
  7. 　前記筐体は、搬送装置が保持可能なフランジを有する、
    　請求項１乃至４のいずれか一項に記載のメンテナンス装置。
  8. 　前記筐体は、作業者が保持可能な取っ手を有する、
    　請求項１乃至４のいずれか一項に記載のメンテナンス装置。
  9. 　基板処理装置と、
    　メンテナンス装置と、
    　を備え、
    　前記基板処理装置は、基板が収容されるキャリアを搬送する搬送機構が設けられたキャリア搬送領域を有し、
    　前記メンテナンス装置は、
    　前記搬送機構により搬送可能な筐体と、
    　前記筐体に取り付けられるメンテナンスロボットと、
    　を有する、
    　基板処理システム。
  10. 　前記基板処理装置は、
    　前記搬送機構の状態を検出するセンサと、
    　制御部と、
    　を有し、
    　前記制御部は、前記センサの検出結果に基づいて前記搬送機構のメンテナンスが必要か否かを判定し、前記搬送機構のメンテナンスが必要であると判定した場合に前記メンテナンス装置を前記キャリア搬送領域に搬入する、
    　請求項９に記載の基板処理システム。
  11. 　前記メンテナンス装置は、
    　前記メンテナンスロボットに電力を供給するバッテリと、
    　前記制御部と無線通信するための無線通信機器と、
    　を有する、
    　請求項１０に記載の基板処理システム。
  12. 　メンテナンス装置により搬送機構をメンテナンスする方法であって、
    　前記メンテナンス装置は、
    　基板が収容されるキャリアを搬送する搬送機構により搬送可能な筐体と、
    　前記筐体に取り付けられるメンテナンスロボットと、
    　を有し、
    　前記搬送機構が前記筐体を保持した状態で、前記メンテナンスロボットが前記搬送機構のメンテナンスを行うことを有する、
    　メンテナンス方法。
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