WO2025228331A1 - 多层基板和多层基板的制造方法 - Google Patents

多层基板和多层基板的制造方法

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WO2025228331A1
WO2025228331A1 PCT/CN2025/091805 CN2025091805W WO2025228331A1 WO 2025228331 A1 WO2025228331 A1 WO 2025228331A1 CN 2025091805 W CN2025091805 W CN 2025091805W WO 2025228331 A1 WO2025228331 A1 WO 2025228331A1
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insulating layer
multilayer substrate
layer
conductor
conductor layer
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English (en)
French (fr)
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陈华
杨小凤
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Definitions

  • This disclosure relates to multilayer substrates and methods for manufacturing multilayer substrates.
  • a multilayer substrate in which resin layers made of the same thermoplastic resin as the main material are stacked.
  • a rigid portion with a large thickness is formed by placing a resin layer between the resin layer constituting the upper main surface and the resin layer constituting the lower main surface, and a flexible portion with flexibility is formed by not placing a resin layer between the resin layer constituting the upper main surface and the resin layer constituting the lower main surface.
  • a step portion with varying thickness is formed between the rigid portion and the flexible portion, and the resin layer constituting the upper main surface and the resin layer constituting the lower main surface are configured to extend from the rigid portion across the step portion to the region reaching the flexible portion.
  • the existing technology does not explore the positional relationship between the thickness-varying stepped portion and the internal wiring, nor does it explore the design considerations for the thickness-varying stepped portion and the flexible portion.
  • This disclosure was developed in view of the above circumstances, and its purpose is to provide a multilayer substrate and a method for manufacturing a multilayer substrate, which can effectively prevent the problem of the circuit deformation part breaking first under high-intensity repeated bending.
  • a multilayer substrate having a structure in which a plurality of insulating layers are stacked in a first direction, wherein, in a second direction perpendicular to the first direction, the multilayer substrate has a first portion with a relatively thick thickness in the first direction, a second portion with a relatively thin thickness in the first direction, and a third portion in the first direction where the thickness varies from the thickness of the first portion to the thickness of the second portion.
  • a conductor layer is provided between the plurality of insulating layers, penetrating the first portion, the third portion, and the second portion. The conductor layer has a bend in the first direction in the region of the third portion, and the lowest point of the bend in the first direction of the conductor layer is located closer to the first portion than the thinnest portion of the third portion in the first direction.
  • the lowest point of the bend in the first direction of the conductor layer may be located closer to the first portion than the midpoint of the third portion in the first direction.
  • the midpoint of the bend in the first direction of the conductor layer may be located closer to the first portion than the midpoint of the third portion in the first direction.
  • the third portion may also have one or more stepped portions, the stepped portions being portions whose thickness in the first direction changes abruptly compared to adjacent portions, and the midpoint of the bend in the first direction of the conductor layer is located closer to the first portion than at least one of the stepped portions.
  • the third portion may also have one or more stepped portions, wherein the stepped portion is a portion in the first direction whose thickness changes abruptly compared to adjacent portions, and the lowest point of the bend in the first direction of the conductor layer is located closer to the first portion than at least one of the stepped portions.
  • the third portion may also have two or more stepped portions, wherein the stepped portion is a portion whose thickness in the first direction changes abruptly compared to the adjacent other portions, and the midpoint of the bend in the first direction of the conductor layer is located closer to the first portion than the two or more stepped portions.
  • the third portion may also have two or more stepped portions, wherein the stepped portion is a portion in the first direction whose thickness changes abruptly compared to adjacent portions, and the lowest point of the bend in the first direction of the conductor layer is located closer to the first portion than the two or more stepped portions.
  • the materials used for the plurality of insulating layers may include one or more of thermoplastic resins, liquid crystal polymers, fluorinated materials, or polyimide materials.
  • the second portion may also be formed in a strip shape and have flexibility.
  • the bent portion of the conductor layer in the first direction may be entirely located in the region of the third part.
  • the first portion may be the portion containing the most conductor layers
  • the second portion may be the portion containing at least one conductor layer.
  • the number of stacked insulating layers in the first part may be greater than the number of stacked insulating layers in the second part.
  • a method for manufacturing a multilayer substrate comprising: a first step of preparing a first insulating layer, a second insulating layer, a third insulating layer, and a fourth insulating layer, which are sequentially stacked in a first direction and have the same length in a second direction perpendicular to the first direction; a second step of cutting off the second insulating layer and the fourth insulating layer along the first direction in the second direction, wherein the length of the cut portion of the second insulating layer is set as b, and the length of the cut portion of the fourth insulating layer is set as a, where b>a; a third step of providing a conductor layer of the same length as the third insulating layer on the surface of the third insulating layer opposite to the second insulating layer; and a fourth step of hot-pressing the laminate in the first direction, wherein the first insulating layer, the second insulating layer, the third insulating layer
  • a fifth insulating layer may also be prepared, which is stacked in the first direction on the side opposite to the third insulating layer of the fourth insulating layer.
  • the length of the fifth insulating layer in the second direction is consistent with the lengths of the first insulating layer, the second insulating layer, the third insulating layer, and the fourth insulating layer.
  • the fifth insulating layer is further cut along the first direction in the second direction. When the length of the cut portion of the fifth insulating layer is set as c, c ⁇ b.
  • the laminate in the first direction in which the first insulating layer, the second insulating layer, the third insulating layer, the fourth insulating layer, and the fifth insulating layer are stacked sequentially, is hot-pressed towards one side of the first insulating layer in the first direction.
  • a fifth insulating layer may also be prepared, which is stacked in the first direction on the side opposite to the third insulating layer of the fourth insulating layer.
  • the length of the fifth insulating layer in the second direction is consistent with the lengths of the first insulating layer, the second insulating layer, the third insulating layer, and the fourth insulating layer.
  • the fifth insulating layer is further cut along the first direction in the second direction. When the length of the cut portion of the fifth insulating layer is set as c, b>c>a.
  • the laminate in the first direction in which the first insulating layer, the second insulating layer, the third insulating layer, the fourth insulating layer, and the fifth insulating layer are stacked sequentially, is hot-pressed towards one side of the first insulating layer in the first direction.
  • the third step may also be performed before the second step.
  • the multilayer substrate and the manufacturing method of the multilayer substrate disclosed herein it is possible to effectively prevent the problem of the circuit deformation part (bending part) from breaking first under high-intensity repeated bending.
  • Figure 1 is a top view schematically illustrating a multilayer substrate according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 2 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate of Embodiment 1 of this disclosure before hot pressing.
  • Figure 3 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate of Embodiment 1 of this disclosure after hot pressing.
  • Figure 4 is a partial cross-sectional view schematically showing the second part of the multilayer substrate of Embodiment 1 of this disclosure bent.
  • Figure 5 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate of Embodiment 2 of this disclosure before hot pressing.
  • Figure 6 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate after hot pressing according to Embodiment 2 of this disclosure.
  • Figure 7 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate of Embodiment 3 of this disclosure before hot pressing.
  • Figure 8 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate of Embodiment 3 of the present disclosure after hot pressing.
  • Figure 9 is a partial cross-sectional view schematically showing a modified example of the present disclosure of a multilayer substrate before hot pressing.
  • Figure 10 is a partial cross-sectional view schematically showing a modified example of the present disclosure of a multilayer substrate after hot pressing.
  • Figure 11 is a partial cross-sectional view schematically showing a modified example of the present disclosure of a multilayer substrate before hot pressing.
  • Figure 12 is a partial cross-sectional view schematically showing a modified example of the present disclosure of a multilayer substrate after hot pressing.
  • Figure 1 is a top view schematically illustrating a multilayer substrate according to an embodiment of the present disclosure.
  • the multilayer substrate includes a flexible substrate 001, a conductor pattern 002 (conductor layer), and a resin portion 003 (insulating layer).
  • the multilayer substrate includes a portion 004 that is relatively thick in the stacking direction and a portion 005 that is relatively thin in the stacking direction.
  • portion 004 is the thickest portion in the stacking direction
  • portion 005 is the thinnest portion in the stacking direction.
  • Figure 2 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate 100 of Embodiment 1 of this disclosure before hot pressing.
  • firstly, four insulating layers of equal length are prepared.
  • the vertical direction of the paper is designated as the first direction (stacking direction), and the horizontal direction of the paper is designated as the second direction perpendicular to the first direction; this is also true in other figures.
  • the four insulating layers stacked sequentially in the first direction are referred to from bottom to top as insulating layer 110 (first insulating layer), insulating layer 120 (second insulating layer), insulating layer 130 (third insulating layer), and insulating layer 140 (fourth insulating layer).
  • These four insulating layers have a length in the second direction and are of equal length.
  • insulating layers 120 and 140 are cut out along the first direction in the second direction. As shown in Figure 2, when the length of the cut portion of insulating layer 120 is set as b and the length of the cut portion of insulating layer 140 is set as a, b>a ⁇ 0.
  • a conductor layer 150 with the same length as the insulating layer 130 is provided on the surface of the insulating layer 130 opposite to the insulating layer 120.
  • the laminate containing insulating layers 110, 120, 130, and 140 stacked sequentially in the first direction is hot-pressed toward one side of insulating layer 110 in the first direction.
  • the side of insulating layer 110 opposite to the side of insulating layer 120 can also serve as the pressing bottom surface.
  • Figure 3 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate 100 of Embodiment 1 of the present disclosure after hot pressing.
  • the multilayer substrate 100 has a structure in which multiple insulating layers are stacked in a first direction. Furthermore, the multilayer substrate 100 has a first portion 210 with a relatively thick thickness in the first direction, a second portion 220 with a relatively thin thickness in the first direction, and a third portion 230 with a thickness in the first direction that varies from the thickness of the first portion 210 to the thickness of the second portion 220.
  • the conductor layer 150 is shaped to have a bent portion 151 in the region of the third portion 230, which is bent in the first direction.
  • the conductor layer 150 extends through the first portion 210, the third portion 230, and the second portion 220 between multiple insulating layers.
  • the lowest point of the bent portion 151 of the conductor layer 150 in the first direction is located closer to the first portion 210 than the thinnest portion of the third portion 230 in the first direction.
  • the multilayer substrate 100 of this embodiment by ensuring that the length b of the removed portion of the insulating layer 120 and the length a of the removed portion of the insulating layer 140 satisfy the relationship b>a, it is possible to achieve a position in the formed multilayer substrate 100 where the bent portion 151 of the conductor layer 150 is located near the relatively thick first portion 210 in the thickness variation region, i.e., the third portion 230, of the multilayer substrate 100. Specifically, the lowest point of the bent portion 151 of the conductor layer 150 in the first direction is located closer to the first portion 210 than the thinnest portion of the third portion 230 in the first direction. In this specification, the portion of the bent portion 151 of the conductor layer 150 closest to the relatively thin second portion 220 is referred to as the lowest point in the first direction (lamination direction).
  • a surface electrode can be provided on the surface of the insulating layer 140 opposite to the side opposite to the insulating layer 130, thereby significantly increasing the surface utilization of the multilayer substrate and improving the substrate assembly density.
  • the second part of the multilayer substrate provided in this application can be bent at a larger angle, exhibiting better bending performance. This is also true in other embodiments.
  • the bend 151 of the conductor layer 150 By placing the bend 151 of the conductor layer 150 in a region near the relatively thicker first portion 210 within the thickness variation area, it is possible to effectively prevent the bend 151 of the conductor layer 150 from breaking first under repeated, high-intensity bending of the relatively thinner second portion 220. Furthermore, placing the bend 151 of the conductor layer 150 in the thickness variation area, compared to placing it in the relatively thicker first portion 210, allows for greater design flexibility of the internal circuitry within the first portion 210.
  • Figure 4 is a partial cross-sectional view schematically showing the second portion of the multilayer substrate of Embodiment 1 of the present disclosure bent.
  • the bent portion 151 of the conductor layer 150 is disposed in the thickness variation region of the multilayer substrate 100, i.e., the third portion 230, near the relatively thick first portion 210, the problem of breakage at the bent portion 151 can be effectively prevented.
  • conductor layers are provided on the lower surfaces of insulating layer 110, insulating layer 120, insulating layer 130, and insulating layer 140.
  • the location of the conductor layers is not limited to this.
  • conductor layers may be provided on the upper and lower surfaces of insulating layer 110, insulating layer 120, insulating layer 130, and insulating layer 140.
  • the combination of conductor layers provided on insulating layers 110, 120, 130, and 140 is not particularly limited, as long as a conductor layer is provided on the lower surface of insulating layer 130.
  • the length of the conductor layer provided on the insulating layer 110, insulating layer 120, insulating layer 130 and insulating layer 140 is not particularly limited, as long as the conductor layer provided on the lower surface of the insulating layer 130 penetrates the first part 210, the third part 230 and the second part 220.
  • the bending of the conductor layer is also referred to as the deformation part of the conductor layer.
  • the first part which is relatively thick
  • the second part which is relatively thin
  • Figure 5 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate 200 of Embodiment 2 of the present disclosure before hot pressing.
  • Figure 6 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate 200 of Embodiment 2 of the present disclosure after hot pressing.
  • Embodiment 1 The main difference between this embodiment and Embodiment 1 is that a fifth insulating layer is used and partially removed during the fabrication of the multilayer substrate 200.
  • a fifth insulating layer is used and partially removed during the fabrication of the multilayer substrate 200.
  • structures identical to those in Embodiment 1 are marked with the same reference numerals and detailed descriptions are omitted; the description focuses primarily on the differences from Embodiment 1. Furthermore, in this specification, instances where the same technical effects resulting from the same structures are not repeatedly described in various embodiments are avoided.
  • an insulating layer 310 is also prepared as a fifth insulating layer.
  • the length of the insulating layer 310 in the second direction is the same as the lengths of the insulating layers 110, 120, 130, and 140.
  • the insulating layer 310 is stacked on the side of the insulating layer 140 opposite to the insulating layer 130 in the first direction.
  • the insulating layer 310 is cut out along the first direction in the second direction.
  • c b
  • the case where c b is shown in Figure 5.
  • the laminate containing insulating layers 110, 120, 130, 140 and 310 stacked sequentially in the first direction is hot-pressed toward one side of insulating layer 110 in the first direction.
  • the multilayer substrate 200 has a first portion 210 with a relatively thick thickness in the first direction, a second portion 220 with a relatively thin thickness in the first direction, and a third portion 230 with a thickness in the first direction that changes from the thickness of the first portion 210 to the thickness of the second portion 220.
  • the conductor layer 150 is similarly shaped to have a bent portion 151 in the region of the third portion 230, which is bent in the first direction.
  • the conductor layer 150 extends through the first portion 210, the third portion 230, and the second portion 220 between the plurality of insulating layers.
  • the lowest point of the bent portion 151 of the conductor layer 150 in the first direction is located closer to the first portion 210 than the thinnest portion of the third portion 230 in the first direction.
  • the multilayer substrate 200 of this embodiment by making the length b of the cut portion of the insulating layer 120, the length a of the cut portion of the insulating layer 140, and the length c of the cut portion of the insulating layer 310 satisfy the relationship c ⁇ b>a, it is possible to realize that the bent portion 151 of the conductor layer 150 in the formed multilayer substrate 200 is positioned near the relatively thick first portion 210 in the thickness variation region of the multilayer substrate 200, i.e., the third portion 230.
  • the thickness of the rigid portion can be effectively increased. While reducing characteristic loss, by arranging the deformable portion of the conductor layer 150 on the side closer to the rigid portion in the thickness variation region, the problem of the deformable portion of the conductor layer 150 breaking first can be effectively prevented when the relatively thin second portion 220 is repeatedly bent under high intensity.
  • conductor layers are provided on the lower surfaces of insulating layers 110, 120, 130, and 140, and on the upper surface of insulating layer 310.
  • the location of the conductor layers is not limited to this.
  • conductor layers may be provided on the upper and lower surfaces of insulating layers 110, 120, 130, 140, and 310.
  • the combination of conductor layers provided on insulating layers 110, 120, 130, 140, and 310 is not particularly limited, as long as a conductor layer is provided on the lower surface of insulating layer 130.
  • the length of the conductor layer provided on the insulating layers 110, 120, 130, 140 and 310 is not particularly limited, as long as the conductor layer provided on the lower surface of the insulating layer 130 penetrates the first part 210, the third part 230 and the second part 220.
  • Figure 7 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate 300 of Embodiment 3 of the present disclosure before hot pressing.
  • Figure 8 is a partial cross-sectional view schematically showing the multilayer substrate 300 of Embodiment 3 of the present disclosure after hot pressing.
  • the length b of the cut portion of the insulating layer 120, the length a of the cut portion of the insulating layer 140, and the length c of the cut portion of the insulating layer 310 satisfy the relationship b>c>a.
  • the deformable portion of conductor layer 150 can be positioned further closer to the rigid portion in the thickness variation region. This can further and effectively prevent the deformable portion of conductor layer 150 from breaking first under repeated bending of the flexible portion at high intensity. Furthermore, the second part of the multilayer substrate can be bent at a larger angle, resulting in better bending performance.
  • the insulating layer that is exposed to air without any barrier may be referred to as the outer insulating layer, and the layer that is sandwiched between other insulating layers on both sides may be referred to as the inner insulating layer.
  • the lowest point of the bending portion 151 of the conductor layer 150 in the first direction can be located closer to the first portion 210 than the midpoint of the third portion 230 in the first direction. Accordingly, the problem of breakage occurring first at the deformed portion of the conductor layer 150 under repeated bending of the flexible portion with high intensity can be further effectively prevented.
  • the midpoint of the bend 151 of the conductor layer 150 in the first direction can be located closer to the first portion 210 than the midpoint of the third portion 230 in the first direction. Accordingly, it is possible to further and more effectively prevent the conductor layer 150 from breaking first at the deformed portion under repeated bending of the flexible portion with high intensity.
  • the third part 230 may also have one or more stepped portions 240, where the thickness in the first direction changes abruptly compared to the adjacent portions.
  • the midpoint of the bend 151 of the conductor layer 150 in the first direction can be located closer to the first portion 210 than at least the step portion 240. Accordingly, it is possible to further and more effectively prevent the conductor layer 150 from breaking first at the deformed portion under conditions of repeated bending of the flexible portion with high intensity.
  • the lowest point of the bend 151 of the conductor layer 150 in the first direction can be located further back to the first portion 210 than at least the step portion 240. Accordingly, it is possible to further and effectively prevent the conductor layer 150 from breaking first at the deformed portion under repeated bending of the flexible portion with high intensity.
  • the midpoint of the bending portion 151 of the conductor layer 150 in the first direction can be located closer to the first portion 210 than the two or more stepped portions 240. Accordingly, it is possible to further and more effectively prevent the problem of the deformed portion of the conductor layer 150 breaking first under the condition of repeated bending of the flexible portion with high strength.
  • the lowest point of the bending portion 151 of the conductor layer 150 in the first direction can be located closer to the first portion 210 than the two or more stepped portions 240. Accordingly, it is possible to further and effectively prevent the problem of the deformed portion of the conductor layer 150 breaking first under the condition of repeated bending of the flexible portion with high strength.
  • the entire bending portion 151 of the conductor layer 150 which bends in the first direction, can be located in the region of the third portion 230. Accordingly, it is possible to further and effectively prevent the problem of breakage occurring first at the deformed portion of the conductor layer 150 under repeated bending of the flexible portion with high intensity.
  • the materials used for the multiple insulating layers may also include one or more of thermoplastic resins, liquid crystal polymers, fluorinated materials, or polyimide materials.
  • the second part 220 may also be formed as a strip and be flexible.
  • the first part 210 may be the part containing the most conductor layers
  • the second part 220 may be the part containing at least one conductor layer.
  • the number of insulating layers in the first part 210 may be greater than the number of insulating layers in the second part 220.
  • a conductor layer 160 for grounding may be provided on the side of the insulating layer 110 opposite to the side opposite to the insulating layer 120, or the conductor layer may not be provided.
  • each insulating layer can be the same or different.
  • FIG9 is a partial cross-sectional view schematically showing a modified example of the multilayer substrate 400 before hot pressing.
  • FIG10 is a partial cross-sectional view schematically showing a modified example of the multilayer substrate 400 after hot pressing.
  • the multilayer substrate 400 includes five insulating layers, referred to from bottom to top in the first direction as insulating layer 110 (first insulating layer), insulating layer 120 (second insulating layer), insulating layer 130 (third insulating layer), insulating layer 140 (fourth insulating layer), and insulating layer 310 (fifth insulating layer), the thickness of the resin layer of insulating layer 310 and the resin layer of insulating layer 140, which are partially removed, can be greater than the thickness of the other resin layers. Accordingly, ultra-deep steps can be formed, and while maintaining high flexibility in the flexible portion, the thicker the rigid portion, the better the characteristics can be maintained.
  • FIG11 is a partial cross-sectional view schematically showing a modified example of the multilayer substrate 500 before hot pressing.
  • FIG12 is a partial cross-sectional view schematically showing a modified example of the multilayer substrate 500 after hot pressing.
  • the multilayer substrate 500 includes five insulating layers, they are referred to from bottom to top in the first direction as insulating layer 110 (first insulating layer), insulating layer 120 (second insulating layer), insulating layer 130 (third insulating layer), insulating layer 140 (fourth insulating layer), and insulating layer 310 (fifth insulating layer).
  • the insulating layers of insulating layer 310 and insulating layer 120 may be partially removed to form a flexible portion after hot pressing.
  • c represents the length of the outer insulating layer removal portion
  • b represents the length of the inner insulating layer removal portion.
  • interlayer connection conductors 170 may also be provided in insulating layer 110 and insulating layer 130.
  • the bending portions 151 of the internal circuitry are all disposed inside the thicker rigid portion of the product, and interlayer connecting conductors 170 are disposed within the flexible portion.
  • the flexible portion can be a stripline or a microstrip line structure.
  • interlayer connecting conductors within the flexible portion, it is possible to reduce the resonance of high-frequency signals. Furthermore, there are no particular limitations on the location and number of interlayer connecting conductors 170, and they can be appropriately set according to the functions and performance to be achieved by the multilayer substrate.
  • the execution order between the step of forming a conductor layer in the insulating layer and the step of removing the insulating layer there is no particular limitation on the execution order between the step of forming a conductor layer in the insulating layer and the step of removing the insulating layer.
  • the step of forming a conductor layer in the insulating layer may be performed after the step of removing the insulating layer, or the step of removing the insulating layer may be performed after the step of forming a conductor layer in the insulating layer.
  • the insulating layer may also comprise multiple resin layers.
  • the insulating layer may also be formed by stacking multiple resin layers.
  • multiple insulating layers made of materials including thermoplastic resins, liquid crystal polymers, fluorinated materials, or polyimide materials can be bonded together by hot pressing without the presence of adhesive between the insulating layers. Additionally, other insulating materials that can be bonded by hot pressing can also be used for the insulating layers. Furthermore, the forming method of the multilayer substrate of this disclosure is not limited to hot pressing; other forming methods can also be used.

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Abstract

提供一种多层基板和多层基板的制造方法，多层基板具有在第一方向上层叠有多个绝缘层的构造，在与第一方向垂直的第二方向上，多层基板具有第一方向上的厚度相对厚的第一部分、第一方向上的厚度相对薄的第二部分以及第一方向上的厚度从第一部分的厚度向第二部分的厚度变化的第三部分，在多个绝缘层之间具有贯通第一部分、第三部分以及第二部分的导体层，导体层在第三部分的区域具有在第一方向上弯折的弯折部，导体层的弯折部的第一方向上的最低点位于比第三部分的第一方向上的厚度最薄的部位更靠第一部分的位置。

Description

多层基板和多层基板的制造方法 技术领域
本公开涉及多层基板和多层基板的制造方法。
背景技术
以往，公开了一种将以相同的热塑性树脂作为主材料的树脂层层叠而成的多层基板，在该多层基板中，通过在构成上主面的树脂层和构成下主面的树脂层之间配置树脂层而构成厚度较大的刚性部，通过在构成上主面的树脂层和构成下主面的树脂层之间不配置树脂层而构成具有挠性的柔性部，在刚性部和柔性部之间形成厚度变化的台阶部分，构成上主面的树脂层和构成下主面的树脂层设置为从刚性部越过台阶部分而延伸至到达柔性部的区域。
然而，在现有技术中没有对厚度变化的台阶部分和内部线路的位置关系进行探讨，并且在现有技术中没有对形成厚度变化的台阶部分与柔性部分的设计要点进行探讨。
因此，在现有技术的构造中，因为没有明确柔性部分的设计特征以及内部线路和台阶部分的位置关系，所以当内部线路的变形部位正好配置在台阶部分，或者是配置在太靠近弯曲范围的柔性区域时，经历高强度的反复弯折的话，存在线路变形部位会首先出现断裂的问题。
发明内容
本公开鉴于上述情况而研发，目的在于提供一种多层基板和多层基板的制造方法，能够有效地防止在高强度的反复弯折的情况下，线路变形部位首先出现断裂的问题。
为了实现上述目的，根据本公开，提供一种多层基板，具有在第一方向上层叠有多个绝缘层的构造，其中，在与所述第一方向垂直的第二方向上，所述多层基板具有所述第一方向上的厚度相对厚的第一部分、所述第一方向上的厚度相对薄的第二部分以及所述第一方向上的厚度从所述第一部分的厚度向所述第二部分的厚度变化的第三部分，在所述多个绝缘层之间具有贯通所述第一部分、所述第三部分以及所述第二部分的导体层，所述导体层在所述第三部分的区域具有在所述第一方向上弯折的弯折部，所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的最低点位于比所述第三部分的所述第一方向上的厚度最薄的部位更靠所述第一部分的位置。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的最低点位于比所述第三部分的所述第一方向上的中点更靠所述第一部分的位置。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的中点位于比所述第三部分的所述第一方向上的中点更靠所述第一部分的位置。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述第三部分具有一个以上的台阶部，所述台阶部是所述第一方向上的厚度比相邻的其他部分急剧变化的部分，所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的中点位于比至少一个所述台阶部更靠所述第一部分的位置。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述第三部分具有一个以上的台阶部，所述台阶部是所述第一方向上的厚度比相邻的其他部分急剧变化的部分，所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的最低点位于比至少一个所述台阶部更靠所述第一部分的位置。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述第三部分具有两个以上的台阶部，所述台阶部是所述第一方向上的厚度比相邻的其他部分急剧变化的部分，所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的中点位于比所述两个以上的台阶部更靠所述第一部分的位置。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述第三部分具有两个以上的台阶部，所述台阶部是所述第一方向上的厚度比相邻的其他部分急剧变化的部分，所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的最低点位于比所述两个以上的台阶部更靠所述第一部分的位置。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述多个绝缘层使用的材料包括热塑性树脂、液晶聚合物、氟系材料或聚酰亚胺系材料中的一种或多种。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述第二部分形成为长条状，并且具有挠性。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述导体层的在所述第一方向上弯折的弯折部整体位于所述第三部分的区域。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述第一部分是包含导体层数最多的部分，所述第二部分是至少包含一层导体层的部分。
此外，根据本公开的多层基板，也可以所述第一部分中的所述绝缘层的积层层数比所述第二部分中的所述绝缘层的积层层数多。
此外，为了实现上述目的，根据本公开，提供一种多层基板的制作方法，包括：第一步骤，准备在第一方向上依次层叠的在与所述第一方向垂直的第二方向上具有长度且长度一致的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层；第二步骤，在所述第二方向上对所述第二绝缘层和所述第四绝缘层沿所述第一方向进行切除，将所述第二绝缘层的被切除部分的长度设为b，将所述第四绝缘层的被切除部分的长度设为a时，b>a；第三步骤，在所述第三绝缘层的与所述第二绝缘层对置的面上设置与所述第三绝缘层长度相同的导体层；以及第四步骤，对在所述第一方向上依次层叠有所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层的层叠体在所述第一方向上向所述第一绝缘层的一侧进行热压。
此外，根据本公开的多层基板的制作方法，也可以在所述第一步骤中，还准备在所述第一方向上层叠在所述第四绝缘层的与所述第三绝缘层相反的一侧的第五绝缘层，所述第五绝缘层的所述第二方向上的长度与所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层的长度一致，在所述第二步骤中，在所述第二方向上还对所述第五绝缘层沿所述第一方向进行切除，将所述第五绝缘层的被切除部分的长度设为c时，c≥b，在所述第四步骤中，对在所述第一方向上依次层叠有所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第四绝缘层和所述第五绝缘层的层叠体在所述第一方向上向所述第一绝缘层的一侧进行热压。
此外，根据本公开的多层基板的制作方法，也可以在所述第一步骤中，还准备在所述第一方向上层叠在所述第四绝缘层的与所述第三绝缘层相反的一侧的第五绝缘层，所述第五绝缘层的所述第二方向上的长度与所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层的长度一致，在所述第二步骤中，在所述第二方向上还对所述第五绝缘层沿所述第一方向进行切除，将所述第五绝缘层的被切除部分的长度设为c时，b>c>a，在所述第四步骤中，对在所述第一方向上依次层叠有所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第四绝缘层和所述第五绝缘层的层叠体在所述第一方向上向所述第一绝缘层的一侧进行热压。
此外，根据本公开的多层基板的制作方法，也可以所述第三步骤在所述第二步骤之前执行。
发明效果
根据本公开的多层基板和多层基板的制造方法，能够有效地防止在高强度的反复弯折的情况下，线路变形部位(弯折部)首先出现断裂的问题。
附图说明
通过参考以下组合附图对所采用的优选实施方式的详细描述，本公开的上述目的、优点和特征将变得更显而易见，其中：
图1是示意性示出本公开的实施方式的多层基板的俯视图。
图2是示意性示出本公开的实施方式1的多层基板的热压之前的局部剖视图。
图3是示意性示出本公开的实施方式1的多层基板的热压之后的局部剖视图。
图4是示意性示出本公开的实施方式1的多层基板在第二部分进行了弯曲时的局部剖视图。
图5是示意性示出本公开的实施方式2的多层基板的热压之前的局部剖视图。
图6是示意性示出本公开的实施方式2的多层基板的热压之后的局部剖视图。
图7是示意性示出本公开的实施方式3的多层基板的热压之前的局部剖视图。
图8是示意性示出本公开的实施方式3的多层基板的热压之后的局部剖视图。
图9是示意性示出本公开的变形例的多层基板的热压之前的局部剖视图。
图10是示意性示出本公开的变形例的多层基板的热压之后的局部剖视图。
图11是示意性示出本公开的变形例的多层基板的热压之前的局部剖视图。
图12是示意性示出本公开的变形例的多层基板的热压之后的局部剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。另外，存在对相同要素标注相同符号并省略重复说明的情况。此外，存在对功能、结构相同或相对应的要素省略重复说明的情况。
以下，参照附图来详细说明本公开。
(实施方式1)
图1是示意性示出本公开的实施方式的多层基板的俯视图。例如，多层基板包括柔性基板001、导体图案002(导体层)和树脂部003(绝缘层)。这里，多层基板包括层叠方向上的厚度相对厚的部位004和层叠方向上的厚度相对薄的部位005。在一个优选实施例中，例如，部位004是层叠方向上的厚度最厚的部位，部位005是层叠方向上的厚度最薄的部位。
图2是示意性示出本公开的实施方式1的多层基板100的热压之前的局部剖视图。
在本实施方式中，首先，准备4个长度一致的绝缘层。为了便于说明，在图2中，设纸面的上下方向为第一方向(层叠方向)，纸面的左右方向为与第一方向垂直的第二方向，这在其他图中也同样。如图2所示，将在第一方向上依次层叠的4个绝缘层从下向上称为绝缘层110(第一绝缘层)、绝缘层120(第二绝缘层)、绝缘层130(第三绝缘层)和绝缘层140(第四绝缘层)，该4个绝缘层在第二方向上具有长度且长度一致。
接下来，在第二方向上对绝缘层120和绝缘层140沿第一方向进行切除。如图2所示，在将绝缘层120的被切除部分的长度设为b，将绝缘层140的被切除部分的长度设为a时，b>a≥0。
接下来，在绝缘层130的与绝缘层120对置的面上设置与绝缘层130长度相同的导体层150。
接下来，对在第一方向上依次层叠有绝缘层110、绝缘层120、绝缘层130和绝缘层140的层叠体在第一方向上向绝缘层110的一侧进行热压。在热压时，绝缘层110的与绝缘层120对置的一侧的相反侧的面也可以成为压接底面。
图3是示意性示出本公开的实施方式1的多层基板100的热压之后的局部剖视图。
如图3所示，多层基板100具有在第一方向上层叠有多个绝缘层的构造。此外，多层基板100在第二方向上具有第一方向上的厚度相对厚的第一部分210、第一方向上的厚度相对薄的第二部分220以及第一方向上的厚度从第一部分210的厚度向第二部分220的厚度变化的第三部分230。
在成形的多层基板100中，如图3所示，导体层150成为在第三部分230的区域具有在第一方向上弯折的弯折部151的形状。在多个绝缘层之间导体层150贯通第一部分210、第三部分230以及第二部分220。此外，在本公开的多层基板100中，如图3中的圆圈标记所示，导体层150的弯折部151的第一方向上的最低点位于比第三部分230的第一方向上的厚度最薄的部位更靠第一部分210的位置。
根据本实施方式的多层基板100，通过使绝缘层120的被切除部分的长度b和绝缘层140的被切除部分的长度a满足b>a的关系，能够实现在成形的多层基板100中导体层150的弯折部151配置在多层基板100的厚度变化区域即第三部分230中的靠近厚度相对厚的第一部分210的位置。具体而言，导体层150的弯折部151的第一方向上的最低点位于比第三部分230的第一方向上的厚度最薄的部位更靠第一部分210的位置。在本说明书中，将导体层150的弯折部151的最靠近厚度相对薄的第二部分220的部位称为第一方向(层叠方向)上的最低点。
需要说明的是，在本实施方式中，当a＝0时，在绝缘层140的与绝缘层130对置的一侧的相反侧的面上可以设置有表面电极，据此，能够大幅增加多层基板表面利用率，提高基板组装密度。当a>0时，本申请提供的多层基板的第二部分能够弯折更大的角度，具有更好的弯折性能。这在其他的实施方式中也同样。
通过将导体层150的弯折部151配置在厚度变化区域中的靠近厚度相对厚的第一部分210的区域，能够有效防止在高强度的反复弯折厚度相对薄的第二部分220的情况下，导体层150的弯折部151首先出现断裂的问题。此外，通过将导体层150的弯折部151配置在厚度变化区域，与将导体层150的弯折部151配置在厚度相对厚的第一部分210的情况相比，能够提高第一部分210中的内部线路的设计自由度。
图4是示意性示出本公开的实施方式1的多层基板在第二部分进行了弯曲时的局部剖视图。如图4所示，对于本实施方式的多层基板100，在第二部分进行了弯曲的情况下，由于导体层150的弯折部151配置在多层基板100的厚度变化区域即第三部分230中的靠近厚度相对厚的第一部分210的位置，因此能够有效地防止在弯折部151出现断裂的问题。
需要说明的是，在本实施方式中，如图2、图3所示，示出了在绝缘层110的下表面、绝缘层120的下表面、绝缘层130的下表面、以及绝缘层140的上表面设置有导体层的例子，但是导体层的设置位置不限于此。例如，也可以在绝缘层110的上表面以及下表面设置有导体层，也可以在绝缘层120的上表面以及下表面设置有导体层，也可以在绝缘层130的上表面以及下表面设置有导体层，也可以在绝缘层140的上表面以及下表面设置有导体层。而且，在绝缘层110、绝缘层120、绝缘层130和绝缘层140上设置导体层的组合也没有特别限定，只要在绝缘层130的下表面设置有导体层即可。此外，在绝缘层110、绝缘层120、绝缘层130和绝缘层140上所设置的导体层的长度没有特别限定，只要在绝缘层130的下表面所设置的导体层贯通第一部分210、第三部分230以及第二部分220即可。
在本说明书中，为了避免对多层基板、尤其是厚度相对薄的第二部分的弯折与导体层的弯折部的弯折混淆，将导体层的弯折部也称为导体层的变形部位。
此外，在本说明书中，有时也将厚度相对厚的第一部分称为刚性部，将厚度相对薄的第二部分称为柔性部。
需要说明的是，在本实施方式中，图2以及图3所示的局部剖视图对应于图1中的B-B’线处的剖视图。在以下的实施方式中也同样。
(实施方式2)
图5是示意性示出本公开的实施方式2的多层基板200的热压之前的局部剖视图。图6是示意性示出本公开的实施方式2的多层基板200的热压之后的局部剖视图。
本实施方式与实施方式1的不同点主要在于，在制作多层基板200时还使用了第五绝缘层并且对第五绝缘层进行了部分切除。在本实施方式中，对于与实施方式1相同的结构标注相同的标记且省略详细说明，主要针对与实施方式1的不同点进行说明。此外，在本说明书中，对于由相同的结构带来的相同的技术效果，存在不在各个实施方式中反复说明的情况。
在本实施方式中，如图5所示，还准备作为第五绝缘层的绝缘层310，绝缘层310的第二方向上的长度与绝缘层110、绝缘层120、绝缘层130和绝缘层140的长度一致。此外，绝缘层310在第一方向上层叠在绝缘层140的与绝缘层130相反的一侧。
接下来，在第二方向上对绝缘层310沿第一方向进行切除。在将绝缘层310的被切除部分的长度设为c时，满足c≥b。在图5中示出了c＝b的情况。
接下来，对在第一方向上依次层叠有绝缘层110、绝缘层120、绝缘层130、绝缘层140和绝缘层310的层叠体在第一方向上向绝缘层110的一侧进行热压。
如图6所示，同样地，多层基板200在第二方向上具有第一方向上的厚度相对厚的第一部分210、第一方向上的厚度相对薄的第二部分220以及第一方向上的厚度从第一部分210的厚度向第二部分220的厚度变化的第三部分230。
在成形的多层基板200中，如图6所示，同样地，导体层150成为在第三部分230的区域具有在第一方向上弯折的弯折部151的形状。在多个绝缘层之间导体层150贯通第一部分210、第三部分230以及第二部分220。此外，在本公开的多层基板200中，同样地，导体层150的弯折部151的第一方向上的最低点位于比第三部分230的第一方向上的厚度最薄的部位更靠第一部分210的位置。
根据本实施方式的多层基板200，通过使绝缘层120的被切除部分的长度b、绝缘层140的被切除部分的长度a、以及绝缘层310的被切除部分的长度c满足c≥b>a的关系，能够实现在成形的多层基板200中导体层150的弯折部151配置在多层基板200的厚度变化区域即第三部分230中的靠近厚度相对厚的第一部分210的位置。
根据本实施方式的多层基板200，能够有效地增加刚性部的厚度，能够在降低特性损失的同时，通过将导体层150的变形部位配置在厚度变化区域中的靠近刚性部的一侧，能够有效防止在高强度的反复弯折厚度相对薄的第二部分220的情况下，导体层150的变形部位首先出现断裂的问题。
需要说明的是，在本实施方式中，如图5、图6所示，示出了在绝缘层110的下表面、绝缘层120的下表面、绝缘层130的下表面、绝缘层140的下表面、以及绝缘层310的上表面设置有导体层的例子，但是导体层的设置位置不限于此。例如，也可以在绝缘层110的上表面以及下表面设置有导体层，也可以在绝缘层120的上表面以及下表面设置有导体层，也可以在绝缘层130的上表面以及下表面设置有导体层，也可以在绝缘层140的上表面以及下表面设置有导体层，也可以在绝缘层310的上表面以及下表面设置有导体层。而且，在绝缘层110、绝缘层120、绝缘层130绝缘层140和绝缘层310上设置导体层的组合也没有特别限定，只要在绝缘层130的下表面设置有导体层即可。此外，在绝缘层110、绝缘层120、绝缘层130、绝缘层140和绝缘层310上所设置的导体层的长度没有特别限定，只要在绝缘层130的下表面所设置的导体层贯通第一部分210、第三部分230以及第二部分220即可。
(实施方式3)
图7是示意性示出本公开的实施方式3的多层基板300的热压之前的局部剖视图。图8是示意性示出本公开的实施方式3的多层基板300的热压之后的局部剖视图。
本实施方式与实施方式2的不同点主要在于，对绝缘层310进行切除的部分的长度不同。在本实施方式中，对于与实施方式2相同的结构标注相同的标记且省略详细说明，主要针对与实施方式2的不同点进行说明。
在本实施方式中，如图7所示，绝缘层120的被切除部分的长度b、绝缘层140的被切除部分的长度a、以及绝缘层310的被切除部分的长度c满足b>c>a的关系。
通过使绝缘层120的被切除部分的长度b、绝缘层140的被切除部分的长度a、以及绝缘层310的被切除部分的长度c满足b>c>a的关系，能够将导体层150的变形部位配置在厚度变化区域中的进一步靠近刚性部的一侧，能够进一步有效地防止在高强度的反复弯折柔性部的情况下导体层150的变形部位首先出现断裂的问题，并且多层基板的第二部分能够弯折更大的角度，具有更好的弯折性能。
(变形例)
此外，在本公开中，也可以将没有屏障而与空气直接接触且露出的绝缘层称为外层的绝缘层，将两侧被其它层别的绝缘层夹着的层别称为内层的绝缘层。
在本公开中，通过在满足上述的实施方式1至实施方式3的关系的情况下设置外层和内层的绝缘层的去除部的长度，也可以使导体层150的弯折部151的第一方向上的最低点位于比第三部分230的第一方向上的中点更靠第一部分210的位置。据此，能够进一步有效地防止在高强度的反复弯折柔性部的情况下导体层150的变形部位首先出现断裂的问题。
此外，在本公开中，也可以使导体层150的弯折部151的第一方向上的中点位于比第三部分230的第一方向上的中点更靠第一部分210的位置。据此，能够进一步有效地防止在高强度的反复弯折柔性部的情况下导体层150的变形部位首先出现断裂的问题。
此外，在本公开中，如图6、图8所示，也可以使第三部分230具有一个以上的台阶部240，台阶部240是第一方向上的厚度比相邻的其他部分急剧变化的部分。
此外，在本公开中，也可以使导体层150的弯折部151的第一方向上的中点位于比至少一个台阶部240更靠第一部分210的位置。据此，能够进一步有效地防止在高强度的反复弯折柔性部的情况下导体层150的变形部位首先出现断裂的问题。
此外，在本公开中，也可以使导体层150的弯折部151的第一方向上的最低点位于比至少一个台阶部240更靠第一部分210的位置。据此，能够进一步有效地防止在高强度的反复弯折柔性部的情况下导体层150的变形部位首先出现断裂的问题。
此外，在本公开中，在第三部分230具有两个以上的台阶部240的情况下，也可以使导体层150的弯折部151的第一方向上的中点位于比两个以上的台阶部240更靠第一部分210的位置。据此，能够进一步有效地防止在高强度的反复弯折柔性部的情况下导体层150的变形部位首先出现断裂的问题。
此外，在本公开中，在第三部分230具有两个以上的台阶部240的情况下，也可以使导体层150的弯折部151的第一方向上的最低点位于比两个以上的台阶部240更靠第一部分210的位置。据此，能够进一步有效地防止在高强度的反复弯折柔性部的情况下导体层150的变形部位首先出现断裂的问题。
此外，在本公开中，也可以使导体层150的在第一方向上弯折的弯折部151整体位于第三部分230的区域。据此，能够进一步有效地防止在高强度的反复弯折柔性部的情况下导体层150的变形部位首先出现断裂的问题。
此外，在本公开中，多个绝缘层使用的材料也可以包括热塑性树脂、液晶聚合物、氟系材料或聚酰亚胺系材料中的一种或多种。
此外，在本公开中，也可以是第二部分220形成为长条状，并且具有挠性。
此外，在本公开中，也可以是第一部分210是包含导体层数最多的部分，第二部分220是至少包含一层导体层的部分。
此外，在本公开中，也可以是第一部分210中的绝缘层的积层层数比第二部分220中的绝缘层的积层层数多。
此外，在本公开中，在绝缘层110的与绝缘层120对置的一侧的相反侧的面，也可以设置用于接地的导体层160，也可以不设置导体层。
此外，在本公开中，各个绝缘层的厚度可以相同也可以不同。图9是示意性示出本公开的变形例的多层基板400的热压之前的局部剖视图。图10是示意性示出本公开的变形例的多层基板400的热压之后的局部剖视图。如图9、图10所示，例如，在多层基板400包括5个绝缘层的情况下，在第一方向上从下向上称为绝缘层110(第一绝缘层)、绝缘层120(第二绝缘层)、绝缘层130(第三绝缘层)、绝缘层140(第四绝缘层)和绝缘层310(第五绝缘层)，也可以使进行部分去除的绝缘层310的树脂层和绝缘层140的树脂层的厚度大于其他树脂层的厚度。据此，能够形成超深台阶，能够在柔性部保持高弯折性的同时，刚性部越厚越能维持优良特性。
此外，在本公开中，在多层基板的柔性部中也可以配置有层间连接导体。图11是示意性示出本公开的变形例的多层基板500的热压之前的局部剖视图。图12是示意性示出本公开的变形例的多层基板500的热压之后的局部剖视图。如图11所示，例如，在多层基板500包括5个绝缘层的情况下，在第一方向上从下向上称为绝缘层110(第一绝缘层)、绝缘层120(第二绝缘层)、绝缘层130(第三绝缘层)、绝缘层140(第四绝缘层)和绝缘层310(第五绝缘层)，例如，也可以在绝缘层310的绝缘层、绝缘层120的绝缘层进行部分去除，从而在热压之后形成柔性部。在图11中，c表示的是外层的绝缘层去除部的长度，b表示的是内层的绝缘层去除部的长度，在该优选实施例中，b>c。例如，也可以在绝缘层110和绝缘层130中设置层间连接导体170。如图12所示，在热压之后的多层基板中，内部线路的弯折部151均配置在产品较厚的刚性部的内侧，并且在柔性部内配置有层间连接导体170。据此，柔性部可以是带状线或者是微带线构造，通过在柔性部内具有层间连接导体，能够有助于削减高频信号的谐振。此外，关于层间连接导体170的设置位置和数量没有特别限定，可以根据多层基板要实现的功能、性能等进行适当设置。
此外，在本公开中，在绝缘层形成导体层的步骤和对绝缘层进行切除的步骤之间的执行顺序没有特别限定，也可以在对绝缘层进行切除的步骤之后执行在绝缘层形成导体层的步骤，也可以在绝缘层形成导体层的步骤之后执行对绝缘层进行切除的步骤。
此外，在本公开中，绝缘层也可以包括多个树脂层。或者，在本公开中，绝缘层也可以通过层叠多个树脂层而构成。
此外，在本公开中，能够在绝缘层之间不具有粘合剂，能够将使用的材料包括热塑性树脂、液晶聚合物、氟系材料或聚酰亚胺系材料中的一种或多种的多个绝缘层通过热压来进行结合。此外，对于绝缘层使用的材料，也可以采用上述材料以外的其他可以通过热压进行结合的绝缘性材料。此外，本公开的多层基板的成形方法也不限于热压，也可以采用其他的成形方法。
以上，尽管已经结合本公开的优选实施方式示出了本公开，但是本领域的技术人员将会理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行各种修改、替换和改变。因此，本公开不应由上述实施方式来限定，而应由所附权利要求及其等价物来限定。

Claims (16)

  1. 一种多层基板，具有在第一方向上层叠有多个绝缘层的构造，其中，
    在与所述第一方向垂直的第二方向上，所述多层基板具有所述第一方向上的厚度相对厚的第一部分、所述第一方向上的厚度相对薄的第二部分以及所述第一方向上的厚度从所述第一部分的厚度向所述第二部分的厚度变化的第三部分，
    在所述多个绝缘层之间具有贯通所述第一部分、所述第三部分以及所述第二部分的导体层，
    所述导体层在所述第三部分的区域具有在所述第一方向上弯折的弯折部，
    所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的最低点位于比所述第三部分的所述第一方向上的厚度最薄的部位更靠所述第一部分的位置。
  2. 根据权利要求1所述的多层基板，其中，
    所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的最低点位于比所述第三部分的所述第一方向上的中点更靠所述第一部分的位置。
  3. 根据权利要求1所述的多层基板，其中，
    所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的中点位于比所述第三部分的所述第一方向上的中点更靠所述第一部分的位置。
  4. 根据权利要求1所述的多层基板，其中，
    所述第三部分具有一个以上的台阶部，所述台阶部是所述第一方向上的厚度比相邻的其他部分急剧变化的部分，
    所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的中点位于比至少一个所述台阶部更靠所述第一部分的位置。
  5. 根据权利要求1所述的多层基板，其中，
    所述第三部分具有一个以上的台阶部，所述台阶部是所述第一方向上的厚度比相邻的其他部分急剧变化的部分，
    所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的最低点位于比至少一个所述台阶部更靠所述第一部分的位置。
  6. 根据权利要求1所述的多层基板，其中，
    所述第三部分具有两个以上的台阶部，所述台阶部是所述第一方向上的厚度比相邻的其他部分急剧变化的部分，
    所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的中点位于比所述两个以上的台阶部更靠所述第一部分的位置。
  7. 根据权利要求1所述的多层基板，其中，
    所述第三部分具有两个以上的台阶部，所述台阶部是所述第一方向上的厚度比相邻的其他部分急剧变化的部分，
    所述导体层的所述弯折部的所述第一方向上的最低点位于比所述两个以上的台阶部更靠所述第一部分的位置。
  8. 根据权利要求1至7中的任一项所述的多层基板，其中，
    所述多个绝缘层使用的材料包括热塑性树脂、液晶聚合物、氟系材料或聚酰亚胺系材料中的一种或多种。
  9. 根据权利要求1至7中的任一项所述的多层基板，其中，
    所述第二部分形成为长条状，并且具有挠性。
  10. 根据权利要求1至7中的任一项所述的多层基板，其中，
    所述导体层的在所述第一方向上弯折的弯折部整体位于所述第三部分的区域。
  11. 根据权利要求1至7中的任一项所述的多层基板，其中，
    所述第一部分是包含导体层数最多的部分，所述第二部分是至少包含一层导体层的部分。
  12. 根据权利要求1至7中的任一项所述的多层基板，其中，
    所述第一部分中的所述绝缘层的积层层数比所述第二部分中的所述绝缘层的积层层数多。
  13. 一种多层基板的制作方法，包括：
    第一步骤，准备在第一方向上依次层叠的在与所述第一方向垂直的第二方向上具有长度且长度一致的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层；
    第二步骤，在所述第二方向上对所述第二绝缘层和所述第四绝缘层沿所述第一方向进行切除，将所述第二绝缘层的被切除部分的长度设为b，将所述第四绝缘层的被切除部分的长度设为a时，b>a；
    第三步骤，在所述第三绝缘层的与所述第二绝缘层对置的面上设置与所述第三绝缘层长度相同的导体层；以及
    第四步骤，对在所述第一方向上依次层叠有所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层的层叠体在所述第一方向上向所述第一绝缘层的一侧进行热压。
  14. 根据权利要求13所述的多层基板的制作方法，其中，
    在所述第一步骤中，还准备在所述第一方向上层叠在所述第四绝缘层的与所述第三绝缘层相反的一侧的第五绝缘层，所述第五绝缘层的所述第二方向上的长度与所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层的长度一致，
    在所述第二步骤中，在所述第二方向上还对所述第五绝缘层沿所述第一方向进行切除，将所述第五绝缘层的被切除部分的长度设为c时，c≥b，
    在所述第四步骤中，对在所述第一方向上依次层叠有所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第四绝缘层和所述第五绝缘层的层叠体在所述第一方向上向所述第一绝缘层的一侧进行热压。
  15. 根据权利要求13所述的多层基板的制作方法，其中，
    在所述第一步骤中，还准备在所述第一方向上层叠在所述第四绝缘层的与所述第三绝缘层相反的一侧的第五绝缘层，所述第五绝缘层的所述第二方向上的长度与所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层的长度一致，
    在所述第二步骤中，在所述第二方向上还对所述第五绝缘层沿所述第一方向进行切除，将所述第五绝缘层的被切除部分的长度设为c时，b>c>a，
    在所述第四步骤中，对在所述第一方向上依次层叠有所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第四绝缘层和所述第五绝缘层的层叠体在所述第一方向上向所述第一绝缘层的一侧进行热压。
  16. 根据权利要求13至15中的任一项所述的多层基板的制作方法，其中，
    所述第三步骤在所述第二步骤之前执行。
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