WO2025205404A1 - 熱伝導性導電接着剤層 - Google Patents

熱伝導性導電接着剤層

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WO2025205404A1
WO2025205404A1 PCT/JP2025/010959 JP2025010959W WO2025205404A1 WO 2025205404 A1 WO2025205404 A1 WO 2025205404A1 JP 2025010959 W JP2025010959 W JP 2025010959W WO 2025205404 A1 WO2025205404 A1 WO 2025205404A1
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WO
WIPO (PCT)
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adhesive layer
thermally conductive
conductive adhesive
mass
carbon fiber
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PCT/JP2025/010959
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English (en)
French (fr)
Inventor
海里 松本
裕介 春名
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Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd filed Critical Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • Conductive adhesives are often used in printed wiring boards. For example, there are conductive adhesive sheets (conductive bonding films) that are used to electrically connect the electromagnetic wave shielding film placed on a printed wiring board to an external ground or reinforcing member for earthing the circuit.
  • conductive adhesive sheets conductive bonding films
  • a known conductive adhesive sheet for use in printed wiring boards is one that includes a conductive layer containing at least a thermosetting resin and dendritic conductive microparticles, the thickness of which meets specific conditions, the average particle diameter D50 of the dendritic conductive microparticles being between 3 ⁇ m and 50 ⁇ m, and the dendritic conductive microparticles being contained in the conductive layer in an amount between 50% and 90% by weight (see Patent Document 1).
  • an object of the present invention is to provide a thermally conductive, electrically conductive adhesive layer that has excellent thermal conductivity, electrical conductivity, adhesion to the adherend, and electromagnetic wave shielding performance.
  • the aspect ratio [diameter/major axis] of the carbon fiber is preferably 0.03 to 1.
  • the carbon fiber content is preferably 40 to 70% by mass, based on a total mass of 100% by mass of the thermally conductive adhesive layer.
  • the diameter of the carbon fiber is preferably 5 to 30 ⁇ m.
  • 1 is a partial cross-sectional view showing one embodiment of a thermally conductive adhesive layer of the present invention.
  • 1 is a partial cross-sectional view showing one embodiment of a printed wiring board with a reinforcing member to which a thermally conductive adhesive layer according to the present disclosure is applied.
  • the thermally conductive adhesive layer of the present invention contains at least a binder component and carbon fiber.
  • the thermally conductive adhesive layer may also contain conductive particles other than carbon fiber.
  • the binder component, carbon fiber, and conductive particles may each be used alone or in combination of two or more.
  • the thermally conductive adhesive layer is an adhesive layer in which the resin portion composed of a binder component exhibits adhesion.
  • the thermally conductive adhesive layer may have isotropic conductivity or anisotropic conductivity.
  • FIG. 1 shows one embodiment of the thermally conductive adhesive layer of the present invention.
  • the thermally conductive adhesive layer 1 is layered (sheet-shaped) and contains a binder component 11 and a filler 12.
  • the filler 12 contains carbon fibers 12a and conductive particles 12b.
  • Release sheets 13a and 13b are provided on both sides of the thermally conductive adhesive layer 1, and the thermally conductive adhesive layer 1 is sandwiched between the two release sheets 13a and 13b.
  • the binder component includes at least a thermosetting resin.
  • the thermosetting resin include both a resin having thermosetting properties (thermosetting resin) and a resin obtained by curing the thermosetting resin. After the thermally conductive adhesive layer is placed on an adherend such as a printed wiring board or a shielded printed wiring board with electromagnetic wave shielding measures, the thermosetting resin can be cured by applying pressure and heat, thereby improving the adhesion of the attached portion. For example, if the binder component is a thermosetting resin, the binder component after thermocompression bonding becomes a thermosetting resin obtained by curing the thermosetting resin.
  • Adhesive layers using thermoplastic resins can exhibit pressure-sensitive adhesion to the adherend, but if they contain a large amount of filler, adhesion tends to be poor.
  • the thermally conductive adhesive layer contains a thermosetting resin, and by curing as described above, it can exhibit excellent adhesion to the adherend, even if it contains a large amount of filler.
  • thermosetting resin examples include silicone resin, phenolic resin, epoxy resin, urethane resin, urethane urea resin, melamine resin, alkyd resin, polyamide resin, polyimide resin, and acrylic resin.
  • thermosetting resin preferably contains an epoxy-based resin, from the viewpoint of achieving good dispersion of carbon fibers. Furthermore, from the viewpoint of achieving excellent reflow resistance, the above-mentioned thermosetting resin preferably contains a thermosetting resin having a functional group capable of reacting with an epoxy group, and more preferably an epoxy-modified thermosetting resin or a carboxy-modified thermosetting resin.
  • thermosetting resins examples include epoxy-modified polyester resins, epoxy-modified polyamide resins, epoxy-modified acrylic resins, epoxy-modified urethane urea resins, carboxy-modified polyester resins, carboxy-modified polyamide resins, carboxy-modified acrylic resins, and carboxy-modified urethane urea resins. Of these, carboxy-modified polyester resins, carboxy-modified polyamide resins, and carboxy-modified urethane urea resins are preferred.
  • the carboxyl group-modified thermosetting resin preferably has an acid value of 2 to 100 mgKOH/g, more preferably 2 to 50 mgKOH/g, and even more preferably 3 to 30 mgKOH/g.
  • the acid value is 2 mgKOH/g or more, it cures sufficiently with the epoxy resin, resulting in superior heat resistance of the thermally conductive adhesive layer.
  • the acid value is 100 mgKOH/g or less, it cures sufficiently with the epoxy resin, resulting in superior adhesion of the thermally conductive adhesive layer to the adherend.
  • the epoxy resin is a compound having two or more epoxy groups per molecule.
  • the epoxy resin include bisphenol-type epoxy resins such as bisphenol A-type epoxy resins, bisphenol F-type epoxy resins, and bisphenol S-type epoxy resins; spirocyclic epoxy resins; naphthalene-type epoxy resins; biphenyl-type epoxy resins; terpene-type epoxy resins; glycidyl ether-type epoxy resins such as tris(glycidyloxyphenyl)methane and tetrakis(glycidyloxyphenyl)ethane; glycidylamine-type epoxy resins such as tetraglycidyldiaminodiphenylmethane; tetrabromobisphenol A-type epoxy resins; novolac-type epoxy resins such as cresol novolac-type epoxy resins, phenol novolac-type epoxy resins, ⁇ -naphthol novolac-type epoxy resin
  • the epoxy equivalent of the above epoxy resin is preferably 90 to 300 g/eq. When the epoxy equivalent is within this range, the thermally conductive, electrically conductive adhesive layer has better adhesion to the adherend.
  • an epoxy resin with an epoxy equivalent of 90 to 300 g/eq an epoxy resin with an epoxy equivalent of 800 to 10,000 g/eq.
  • the epoxy resin with an epoxy equivalent of 90 to 300 g/eq and the epoxy resin with an epoxy equivalent of 800 to 10,000 g/eq may have the same or different structural units.
  • Epoxy resins with an epoxy equivalent weight of 90 to 300 g/eq are preferred because they have superior heat resistance.
  • the lower limit of the epoxy equivalent weight is more preferably 150 g/eq, and even more preferably 170 g/eq.
  • the upper limit of the epoxy equivalent weight is more preferably 250 g/eq, and even more preferably 230 g/eq.
  • novolac epoxy resins are preferred. Despite their high resin density, novolac epoxy resins have good miscibility with other epoxy resins and only small differences in reactivity between epoxy groups, allowing for a uniformly high crosslink density throughout the entire coating film.
  • novolac epoxy resins examples include cresol novolac epoxy resins, phenol novolac epoxy resins, ⁇ -naphthol novolac epoxy resins, and brominated phenol novolac epoxy resins.
  • a novolac-type epoxy resin is used as the epoxy resin having an epoxy equivalent of 90 to 300 g/eq
  • the epoxy-based resin with an epoxy equivalent of 800 to 10,000 g/eq is preferred because it provides superior adhesion of the thermally conductive adhesive layer to the adherend.
  • the lower limit of the epoxy equivalent is more preferably 1,000 g/eq, and even more preferably 1,500 g/eq.
  • the upper limit of the epoxy equivalent is more preferably 5,000 g/eq, and even more preferably 3,000 g/eq.
  • the content of the epoxy-based resin is preferably 1 to 300 parts by mass, more preferably 3 to 100 parts by mass, and even more preferably 5 to 50 parts by mass, per 100 parts by mass of the thermosetting resin having a functional group reactive with an epoxy group. From the viewpoint of achieving superior adhesion to the substrate, the content of the epoxy-based resin within the above range ensures a more appropriate degree of crosslinking with the thermosetting resin having a functional group reactive with an epoxy group, resulting in better flexibility of the thermally conductive adhesive layer and superior adhesion to the substrate.
  • the epoxy-based resin is 1 part by mass or more per 100 parts by mass of the thermosetting resin having a functional group reactive with an epoxy group, superior heat resistance and adhesion to the substrate are achieved, and when the content is 300 parts by mass or less, superior adhesion to metal materials is achieved.
  • the content of the binder component is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and even more preferably 20% by mass or more, relative to the total amount of the thermally conductive adhesive layer (100% by mass).
  • the content is preferably 50% by mass or less, more preferably 45% by mass or less, and even more preferably 40% by mass or less.
  • the content of the thermosetting resin (particularly the total of epoxy resin and thermosetting resin having functional groups reactive with epoxy groups) be within the above range.
  • the content of the thermosetting resin in the binder component is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 95% by mass or more, based on 100% by mass of the total amount of the binder component. It is particularly preferable that the content of the thermosetting resin (particularly the total of epoxy resins and thermosetting resins having functional groups reactive with epoxy groups) be within the above range.
  • the carbon fiber is a fibrous carbon material, and fibrous graphite is preferred. Because the carbon fiber is fibrous, many of the carbon fibers tend to be oriented in the planar direction while overlapping in the thickness direction within the thermally conductive conductive adhesive layer. Therefore, the thermally conductive conductive adhesive layer containing the carbon fiber exhibits excellent thermal conductivity in both the planar and thickness directions. Furthermore, carbon fiber has a low specific gravity, allowing the thermally conductive conductive adhesive layer to be lightweight even when highly filled.
  • the metal may be any known or commonly used metal with electrical conductivity, such as gold, silver, copper, nickel, zinc, indium, tin, lead, bismuth, or an alloy containing two or more of these. Of these, silver is preferred from the standpoint of superior electrical conductivity and electromagnetic wave shielding performance. One or more of the above metals may be used.
  • the amount of the metal supported on the carbon fiber is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and even more preferably 15 parts by mass or more, per 100 parts by mass of unsupported carbon fiber.
  • a supported amount of 5 parts by mass or more provides excellent conductivity and electromagnetic wave shielding performance. From the perspective of achieving superior adhesion to the adherend, the supported amount is preferably 35 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less, and even more preferably 25 parts by mass or less.
  • the major axis (length) of the carbon fiber is preferably 5 to 500 ⁇ m, and more preferably 10 to 300 ⁇ m. If the major axis is 5 ⁇ m or more, the thermal conductivity and electrical conductivity in the planar direction will be superior. If the major axis is 500 ⁇ m or less, the carbon fiber will be more dispersible in the binder component.
  • the aspect ratio [diameter/major axis] of the carbon fiber is preferably 0.03 to 1, and more preferably 0.035 to 1. When the aspect ratio is within the above range, electrical conductivity and electromagnetic shielding performance are improved.
  • the diameter, major axis, and aspect ratio of the carbon fiber refer to the values in the compressed state when the carbon fiber is compressed in the thermally conductive adhesive layer.
  • Carbon fiber satisfying the above diameter and/or aspect ratio can be carbon fiber whose diameter and/or aspect ratio are within the above range, or carbon fiber that has been compressed so that the diameter and/or aspect ratio is within the above range by compressing the thermally conductive adhesive layer containing the carbon fiber.
  • the carbon fiber content (total content of carbon fiber and supported metal) is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and even more preferably 55% by mass or more, relative to a total of 100% by mass of the thermally conductive adhesive layer.
  • a content of 40% by mass or more improves electrical conductivity and electromagnetic wave shielding performance.
  • the content is preferably 70% by mass or less, more preferably 65% by mass or less.
  • a content of 70% by mass or less makes the thermally conductive adhesive layer less brittle and provides excellent film-forming properties.
  • the carbon fiber content (total content of carbon fiber and supported metal) is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 93% by mass or more, relative to 100% by mass of the total amount of filler contained in the thermally conductive adhesive layer.
  • the median diameter of the conductive particles is preferably smaller than the diameter of the carbon fibers, more preferably 1 to 30 ⁇ m, even more preferably 2 to 20 ⁇ m, and particularly preferably 4 to 15 ⁇ m.
  • the median diameter is 1 ⁇ m or more, the thermal conductivity, electrical conductivity, and electromagnetic wave shielding effect are improved.
  • the median diameter is 30 ⁇ m or less, the adhesion to the adherend is improved.
  • the median diameter (D50) of the conductive particles is the average primary particle diameter on a number basis measured by laser diffraction/scattering.
  • the median diameter of the conductive particles refers to the median diameter in the compressed state when the conductive particles are compressed in the thermally conductive adhesive layer.
  • Examples of the conductive particles include metal particles, metal-coated resin particles, and metal fibers.
  • the metals that make up the coating portions of the metal particles and metal-coated resin particles include, for example, gold, silver, copper, nickel, zinc, indium, tin, lead, bismuth, and alloys containing two or more of these. Only one of the above metals may be used, or two or more may be used.
  • the metal particles include copper particles, silver particles, nickel particles, silver-coated copper particles, indium particles, tin particles, lead particles, gold-coated copper particles, silver-coated nickel particles, gold-coated nickel particles, indium-coated copper particles, tin-coated copper particles, lead-coated copper particles, bismuth-coated copper particles, indium-coated nickel particles, tin-coated nickel particles, bismuth-coated nickel particles, and silver-coated alloy particles.
  • the silver-coated alloy particles include silver-coated copper alloy particles in which copper-containing alloy particles (e.g., copper alloy particles composed of an alloy of copper, nickel, and zinc) are coated with silver.
  • the metal particles can be produced by electrolysis, atomization, reduction, or the like.
  • metal particles are preferred, with silver particles, silver-coated copper particles, and silver-coated copper alloy particles being preferred.
  • Silver-coated copper particles and silver-coated copper alloy particles are particularly preferred from the viewpoints of their excellent thermal conductivity and electrical conductivity, their ability to suppress oxidation and aggregation of conductive particles, and their ability to reduce the cost of conductive particles.
  • the content of the conductive particles in the thermally conductive adhesive layer is preferably 1 to 15 mass%, more preferably 1.5 to 10 mass%, and even more preferably 2 to 8 mass%, relative to 100 mass% of the total amount of the thermally conductive adhesive layer.
  • the content is 1 mass% or more, the thermal conductivity and electrical conductivity in the thickness direction are improved.
  • the content is 15 mass% or less, the adhesion to the adherend is superior.
  • the content of the conductive particles is preferably 1 to 15 mass parts, more preferably 3 to 10 mass parts, relative to 100 mass parts of the total amount of the carbon fiber (total amount of carbon fiber and supported metal).
  • the thermally conductive adhesive layer may contain urethane resin particles for the purpose of modifying the binder components, such as improving conductivity, electromagnetic wave shielding performance, and adhesion to the adherend.
  • the average particle size of the urethane resin particles is preferably 4 to 13 ⁇ m, and more preferably 5 to 7 ⁇ m.
  • the average particle size indicates the median system (D50) and can be measured using a particle size distribution measuring device that applies the laser Doppler method.
  • the Type A durometer hardness of the urethane resin particles measured in accordance with JIS K6253, is preferably 55 to 90. Only one type of urethane resin particle may be used, or two or more types may be used.
  • the thickness of the thermally conductive adhesive layer is 25 to 100 ⁇ m, more preferably 30 to 80 ⁇ m, and even more preferably 35 to 60 ⁇ m.
  • a thickness of 25 ⁇ m or more improves embedding in openings in printed wiring boards, facilitating contact with ground circuits and enabling better grounding.
  • a thickness of 100 ⁇ m or less improves thermal conductivity in the thickness direction. Note that, when fillers protrude from the surface of the thermally conductive adhesive layer, the thickness of the thermally conductive adhesive layer refers to the thickness in the region where the fillers do not protrude (e.g., thickness T shown in FIG. 1 ).
  • the thickness of the thermally conductive adhesive layer refers to the thickness of the thermally conductive adhesive layer in the region that does not infiltrate the openings.
  • the surface on the thermally conductive adhesive layer side was then vacuumed using a press for 60 seconds, and then heated and pressed for 30 minutes at a temperature of 170°C and a pressure of 3.0 MPa to prepare an evaluation substrate.
  • the printed wiring board used had a base member made of a 12.5 ⁇ m thick polyimide film, two copper foil patterns (thickness: 18 ⁇ m, line width: 3 mm) simulating ground circuits, and a coverlay made of an insulating adhesive (thickness: 13 ⁇ m) and a 25 ⁇ m thick polyimide film formed on top of them. A circular opening with a diameter of 1 mm simulating a ground connection was formed in the coverlay.
  • the electrical resistance between the copper foil patterns and the SUS plate for the evaluation substrate was measured using an ohmmeter to obtain the resistance value.
  • the thermal conductivity of the thermally conductive adhesive layer in the planar direction is preferably 7 W/mK or more, more preferably 7.5 W/mK or more, and even more preferably 8 W/mK or more.
  • a thermal conductivity of 7 W/mK or more in the thickness direction improves heat dissipation from the adherend via the thermally conductive adhesive layer.
  • the thermal conductivity of the thermally conductive adhesive layer in the thickness direction is preferably 5 W/mK or more, more preferably 5.5 W/mK or more, and even more preferably 6 W/mK or more.
  • a thermal conductivity of 5 W/mK or more in the thickness direction improves heat dissipation from the adherend via the thermally conductive adhesive layer.
  • the adhesion strength (peel force) of the thermally conductive adhesive layer to the gold-plated surface of the gold-plated copper foil laminate film is not particularly limited, but is preferably 5.5 N/cm or more, more preferably 6 N/cm or more, and even more preferably 6.5 N/cm or more.
  • An adhesion strength of 5.5 N/cm or more indicates superior adhesion of the thermally conductive adhesive layer to the adherend.
  • the gold-plated copper foil laminate film may be reinforced with a plastic film or the like to prevent tearing during the peel test. Specific methods for the peel test are as described, for example, in the Examples below.
  • the adhesion strength (peel force) of the thermally conductive adhesive layer to the polyimide film is not particularly limited, but is preferably 5.5 N/cm or more, more preferably 6 N/cm or more, and even more preferably 6.5 N/cm or more.
  • An adhesion strength of 5.5 N/cm or more provides superior adhesion of the thermally conductive adhesive layer to the adherend.
  • the polyimide film may be reinforced with a plastic film or the like to prevent tearing during the peel test. Specific methods for the peel test are as described, for example, in the Examples below.
  • the thermally conductive adhesive layer preferably has an electric field shielding effect of 30 dB or more per 1 GHz, more preferably 40 dB or more, and even more preferably 50 dB or more.
  • the electric field shielding effect can be measured using the KEC method. Specific methods are described, for example, in the Examples section below.
  • the thermally conductive adhesive layer is preferably used for printed wiring boards, and particularly preferably for flexible printed wiring boards (FPCs).
  • the thermally conductive adhesive layer is economical, yet provides excellent connection stability between conductive adherends, maintaining connection stability even when exposed to high temperatures. Therefore, the thermally conductive adhesive layer can be preferably used as an electromagnetic wave shielding film or conductive bonding film for printed wiring boards (particularly for FPCs).
  • the conductive bonding film is intended to attach a conductive (metal) reinforcing plate to a printed wiring board, and can also be used as a ground connection pull-out film intended to allow electromagnetic waves that have entered or are generated within the printed wiring board to escape to the outside.
  • the thermally conductive adhesive layer may have a release sheet (separate film) laminated on at least one surface.
  • the thermally conductive adhesive layer may be provided as a laminate comprising a release sheet and the thermally conductive adhesive layer formed on the release surface of the release sheet. The release sheet is peeled off when in use.
  • the composition may contain, for example, a solvent in addition to the above-mentioned components.
  • solvents include toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, and dimethylformamide.
  • the solids concentration of the composition is set appropriately depending on factors such as the thickness of the thermally conductive adhesive layer to be formed.
  • the composition may be applied using a known coating method.
  • a coater such as a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, lip coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, spray coater, comma coater, direct coater, or slot die coater may be used.
  • a printed wiring board with reinforcing member An example in which the thermally conductive adhesive layer is applied to a printed wiring board with a reinforcing member is shown in Figure 2.
  • a printed wiring board X with a reinforcing member which is one embodiment of a printed wiring board with a reinforcing member, includes a printed wiring board 3, a thermally conductive adhesive layer 1' provided on the printed wiring board 3, and a reinforcing member 2 having conductivity provided on the thermally conductive adhesive layer 1'.
  • the printed wiring board 3 has a base member 31, a circuit pattern 32 partially provided on the surface of the base member 31, an insulating protective layer 33 that covers and insulates the circuit pattern 32, and an adhesive 34 that covers the circuit pattern 32 and bonds the circuit pattern 32 and the base member 31 to the insulating protective layer 33.
  • the circuit pattern 32 includes a plurality of signal circuits 32a and ground circuits 32b.
  • the adhesive 34 and insulating protective layer 33 on the ground circuit 32b have openings (through holes) 3a formed in them that penetrate the adhesive 34 and insulating protective layer 33 in the thickness direction.
  • the thermally conductive adhesive layer 1' is adhered to the surface of the insulating protective layer 33 of the printed wiring board 3 so as to cover and seal the opening 3a, and the binder component (adhesive component) 11' fills the opening 3a.
  • the thermally conductive adhesive layer 1' is formed from carbon fibers 12a, conductive particles 12b, and the binder component (adhesive component) 11'.
  • the thermally conductive adhesive layer 1' has a thick film portion where the resin layer is relatively thick and a thin film portion where the resin layer is relatively thin. The thick film portion coincides with the portion filling the opening 3a, and the thin film portion coincides with the portion located between the insulating protective layer 33 and the reinforcing member 2.
  • the carbon filler 12a in the thick film portion is located between the reinforcing member 2 and the ground circuit 32b, preferably in contact with and electrically conductive between the reinforcing member 2 and the ground circuit 32b.
  • the carbon filler 12a in the thin film portion is located between the reinforcing member 2 and the insulating protective layer 33, preferably in contact with the reinforcing member 2 and the insulating protective layer 33.
  • An electronic component 4 is connected to a mounting location provided on the side of the printed wiring board 3 opposite the reinforcing member 2.
  • the reinforcing member 2 is positioned opposite the mounting location to which the electronic component 4 is connected. In this way, the reinforcing member 2 reinforces the mounting location of the electronic component 4.
  • the conductive reinforcing member 2 is electrically connected to the ground circuit 32b on the printed wiring board 3 via the thermally conductive adhesive layer 1'. This keeps the reinforcing member 2 at the same potential as the ground circuit 32b, thereby shielding the mounting location of the electronic component 4 from external noise such as electromagnetic waves.
  • thermally conductive adhesive layer of the present invention will be described in more detail based on examples, but the thermally conductive adhesive layer of the present invention is not limited to these examples.
  • Example 1 A binder component was prepared by mixing 92 parts by mass of a carboxyl-modified polyester resin (number average molecular weight: 15,000, Tg: 15°C) with 12 mg KOH/g oxidation and 8 parts by mass of a cresol novolac epoxy resin (epoxy equivalent: 220 g/eq, Tg: 90°C) (40% by mass).
  • the graphite powder and silver-coated copper particles shown in Table 1 were then mixed with the binder component in the ratios shown in Table 1 to prepare a resin paste.
  • the resin paste was then placed between the release-treated surfaces of two release sheets and laminated using a roll laminator to prepare a laminate of [release sheet/resin paste layer/release sheet].
  • the laminate was then heated at 170°C and pressed at a pressure of 3 MPa for 30 minutes to press the resin paste layer, producing the thermally conductive adhesive layer of Example 1 as a laminate of [release sheet/thermally conductive adhesive layer/release sheet].
  • thermally conductive adhesive layer of each example was prepared in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the thermally conductive adhesive layer before and after pressing was changed as shown in Table 1.
  • Comparative Example 1 A thermally conductive adhesive layer of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the graphite powder shown in Table 1 was used and the filling amount was changed as shown in Table 1.
  • the thermally conductive adhesive layer was attached to a reinforcing member made of a SUS plate (thickness: 200 ⁇ m) by heating and pressing for 5 seconds at a temperature of 120 ° C. and a pressure of 0.5 MPa.
  • the release sheet on the thermally conductive adhesive layer was peeled off, and the surface on the thermally conductive adhesive layer side was attached to a printed wiring board for evaluation. After vacuuming for 60 seconds using a press, the board was heated and pressed for 30 minutes at a temperature of 170 ° C. and a pressure of 3.0 MPa to prepare an evaluation board.
  • Adhesion strength One of the release sheets was peeled off from the thermally conductive adhesive layer, and the exposed surface was placed on a metal reinforcing plate made of SUS304H (thickness: 200 ⁇ m). The plate was then heated and pressed using a press under conditions of a temperature of 120°C, a time of 5 seconds, and a pressure of 0.5 MPa to form a thermocompression bond. The other release sheet was then peeled off to produce a metal reinforcing plate with a thermally conductive adhesive layer.
  • a copper foil laminated film base substrate having a polyimide base substrate and copper foil formed on the surface of the base substrate was bonded to a metal reinforcing plate with a thermally conductive sheet under the same conditions as the thermocompression bonding described above, and then further bonded using a press under conditions of a temperature of 170°C, a time of 30 minutes, and a pressure of 3 MPa to produce a polyimide film with a thermally conductive adhesive layer.
  • the gold-plated laminate film with the thermally conductive sheet was fixed to a measuring table with a double-sided adhesive sheet, and the gold-plated laminate film was peeled from the thermally conductive adhesive layer at room temperature using a tensile tester (product name "AGS-50NX” manufactured by Shimadzu Corporation) at a tensile speed of 50 mm/min and a peel angle of 90°, and the maximum peel strength at break was measured.
  • a tensile tester product name "AGS-50NX” manufactured by Shimadzu Corporation
  • the thermal diffusivity of the thermally conductive adhesive layer was measured by the laser flash method using a thermal property measuring device (product name "Thermowave Analyzer TA35", manufactured by Bethel Co., Ltd.).
  • the specific heat of the thermally conductive adhesive layer was measured by the DSC method using a differential scanning calorimeter (product name “DSC8500”, manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation) at 25°C.
  • the specific gravity of the thermally conductive adhesive layer was measured by the underwater displacement method using an electronic hydrometer (product name "EW-300SG”, manufactured by Alpha Mirage Co., Ltd.).
  • the thermal conductivity in the planar direction and thickness direction was then calculated using the thermal diffusivity, specific heat, and specific gravity obtained above.
  • Thickness of Thermally Conductive Adhesive Layer The thickness of the thermally conductive adhesive layer obtained in the examples and comparative examples was measured using a Digimatic micrometer (trade name "PMU-150-50MX", manufactured by Mitutoyo Corporation).

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Abstract

熱伝導性、導電性、被着体に対する密着性、および電磁波シールド性能に優れる熱伝導性導電接着剤層を提供する。　熱伝導性導電接着剤層１は、バインダー成分１１およびカーボンファイバー１２ａを含有する熱伝導性導電接着剤層である。バインダー成分１１は熱硬化型樹脂を含む。カーボンファイバー１２ａの表面には金属が担持されている。熱伝導性導電接着剤層１の厚さＴに対するカーボンファイバー１２ａの直径の比は０．２～０．５である。

Description

熱伝導性導電接着剤層
　本発明は、熱伝導性導電接着剤層に関する。
　プリント配線板においては、導電性接着剤が多用される。例えば、プリント配線板上に配置された電磁波シールドフィルムと、回路のアースを取るための外部グランドまたは補強部材とを電気的に接続するために用いられる導電性接着シート（導電性ボンディングフィルム）がある。
　プリント配線板に用いられる導電性接着シートとしては、例えば、熱硬化性樹脂と、デンドライト状導電性微粒子と、を少なくとも含む導電層を具備し、当該導電層の厚みが特定の条件を満たし、デンドライト状導電性微粒子の平均粒子径Ｄ５０が３μｍ以上５０μｍ以下であって、かつ、デンドライト状導電性微粒子を導電層中に５０重量％以上９０重量％以下の範囲で含有する導電性シートが知られている（特許文献１参照）。
　上記プリント配線板は電子部品を実装して使用される。電子部品は、高温環境に長時間さらされると、本来の機能を発揮することができなくなり、また、寿命が低下することになる。このため、プリント配線板に適用される導電性接着シートには、半導体素子から発生する熱を効率的に拡散させるために、高放熱性の接合材料が使用されることがある。
　また、上記導電性接着シートは、被着体に貼り合わせた際に密着性に優れることも求められる場合がある。例えば特許文献２には、バインダ樹脂および繊維状の熱伝導性充填剤を含み、上記熱伝導性充填剤として炭素繊維を用いた電磁波抑制熱伝導シートが開示されている。上記電磁波抑制熱伝導シートによれば、熱源や放熱部材に対する密着性が高く、熱伝導性および電磁波抑制効果に優れると記載されている。
国際公開第２０１２／１６４９２５号 特開２０１８－１２９４４３号公報
　近年、電子部品は小型化・高機能化が進展しており、半導体素子の発熱量は増大傾向にある。このため、より高い熱伝導性を有する熱伝導性シートが求められている。
　特許文献２のように熱伝導性充填剤として炭素材料を用い、炭素材料の充填量を多くすることで熱伝導率は高くなる傾向がある。しかしながら、このような方法では、被着体に対する密着性、厚さ方向の導電性、およびシールド性能が低下してしまう。
　従って、本発明の目的は、熱伝導性、導電性、被着体に対する密着性、および電磁波シールド性能に優れる熱伝導性導電接着剤層を提供することにある。
　本発明は、バインダー成分およびカーボンファイバーを含有する熱伝導性導電接着剤層であり、
　上記バインダー成分は熱硬化型樹脂を含み、
　上記カーボンファイバーの表面には金属が担持されており、
　上記熱伝導性導電接着剤層の厚さに対する上記カーボンファイバーの直径の比は０．２～０．５であり、
　厚さは２５～１００μｍである、熱伝導性導電接着剤層を提供する。
　上記カーボンファイバーのアスペクト比［直径／長径］は、０．０３～１であることが好ましい。
　上記カーボンファイバーの含有割合は、上記熱伝導性導電接着剤層の総量１００質量％に対して４０～７０質量％であることが好ましい。
　上記金属の担持量は上記カーボンファイバー１００質量部に対して５～３５質量部であることが好ましい。
　上記カーボンファイバーの直径は５～３０μｍであることが好ましい。
　上記熱伝導性導電接着剤層は、さらに導電性粒子を含有することが好ましい。
　上記導電性粒子のメディアン径は上記カーボンファイバーの直径よりも小さいことが好ましい。
　本発明の熱伝導性導電接着剤層は、熱伝導性、導電性、被着体に対する密着性、および電磁波シールド性能に優れる。このため、例えば、上記熱伝導性導電接着剤層をグランド回路と接地側の補強部材との接着に使用した際、シールド性能および厚さ方向の熱伝導性に優れ、導電性と高い放熱性を兼ね備えたプリント配線板が得られる。
本発明の熱伝導性導電接着剤層の一実施形態を示す部分断面図である。 本開示の熱伝導性導電接着剤層を適用した補強部材付きプリント配線板の一実施形態を示す部分断面図である。
［熱伝導性導電接着剤層］
　本発明の熱伝導性導電接着剤層は、バインダー成分およびカーボンファイバーを少なくとも含む。また、上記熱伝導性導電接着剤層は、カーボンファイバー以外の導電性粒子を含んでいてもよい。上記バインダー成分、上記カーボンファイバー、および上記導電性粒子は、それぞれ、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記熱伝導性導電接着剤層は、バインダー成分により構成される樹脂部分が密着性を発揮し得る接着剤層である。上記熱伝導性導電接着剤層は、等方導電性を有していてもよいし、異方導電性を有していてもよい。
　図１に、本発明の熱伝導性導電接着剤層の一実施形態を示す。熱伝導性導電接着剤層１は、層状（シート状）であり、バインダー成分１１およびフィラー１２を含む。フィラー１２は、カーボンファイバー１２ａおよび導電性粒子１２ｂを含む。熱伝導性導電接着剤層１の両面には、剥離シート１３ａおよび剥離シート１３ｂが設けられており、熱伝導性導電接着剤層１は２枚の剥離シート１３ａ，１３ｂに挟持されている。
（バインダー成分）
　上記バインダー成分は熱硬化型樹脂を少なくとも含む。上記熱硬化型樹脂としては、熱硬化性を有する樹脂（熱硬化性樹脂）および上記熱硬化性樹脂を硬化して得られる樹脂の両方が挙げられる。熱硬化性樹脂は、熱伝導性導電接着剤層をプリント配線板や、電磁波シールド対策を施したシールドプリント配線板などの被着体上に配置した後、加圧および加熱によりバインダー成分を硬化させることができ、貼り付け部の密着性が良好となる。例えば、バインダー成分を熱硬化性樹脂とした場合、熱圧着後におけるバインダー成分は、上記熱硬化性樹脂が硬化した熱硬化型樹脂となる。
　熱可塑性樹脂を用いた接着層は被着体に感圧密着性を発揮し得るところ、フィラーを多量に含む場合は密着性が劣る傾向にある。これに対し、上記熱伝導性導電接着剤層は熱硬化型樹脂を含むことで、フィラーを多量に含む場合であっても、上述のように硬化させることで被着体に対して優れた密着性を発揮することができる。
　上記熱硬化型樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンウレア系樹脂、メラミン系樹脂、アルキド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。
　上記熱硬化性樹脂は、中でも、カーボンファイバーを良好に分散させる観点から、エポキシ系樹脂を含むことが好ましい。また、上記熱硬化性樹脂としては、中でも、優れた耐リフロー性を得る観点から、エポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂を含むことが好ましく、より好ましくはエポキシ基変性熱硬化性樹脂、カルボキシ基変性熱硬化性樹脂である。このような熱硬化性樹脂としては、エポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ウレタンウレア樹脂、カルボキシ基変性ポリエステル樹脂、カルボキシ基変性ポリアミド樹脂、カルボキシ基変性アクリル樹脂、カルボキシ基変性ウレタンウレア樹脂などが挙げられる。これらの中でも、カルボキシ基変性ポリエステル樹脂、カルボキシ基変性ポリアミド樹脂、カルボキシ基変性ウレタンウレア樹脂が好ましい。
　上記カルボキシ基変性熱硬化性樹脂は、その酸価が２～１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、より好ましくは２～５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは３～３０ｍｇＫＯＨ／ｇである。上記酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると、エポキシ系樹脂と充分に硬化し、熱伝導性導電接着剤層の耐熱性により優れる。上記酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると、エポキシ系樹脂と充分に硬化し、熱伝導性導電接着剤層の被着体に対する密着性により優れる。
　上記エポキシ系樹脂は、一分子に２個以上のエポキシ基を有する化合物である。上記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ系樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ系樹脂等のビスフェノール型エポキシ系樹脂；スピロ環型エポキシ系樹脂；ナフタレン型エポキシ系樹脂；ビフェニル型エポキシ系樹脂；テルペン型エポキシ系樹脂；トリス（グリシジルオキシフェニル）メタン、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン等のグリシジルエーテル型エポキシ系樹脂；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン型エポキシ系樹脂；テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ系樹脂、フェノールノボラック型エポキシ系樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ系樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ系樹脂等のノボラック型エポキシ系樹脂；ゴム変性エポキシ系樹脂などが挙げられる。
　上記エポキシ系樹脂のエポキシ当量は、９０～３００ｇ／ｅｑであることが好ましい。上記エポキシ当量が上記範囲内であると、熱伝導性導電接着剤層の被着体に対する密着性により優れる。
　上記エポキシ系樹脂を二種以上使用する場合、エポキシ当量が９０～３００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂と、エポキシ当量が８００～１００００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂とを併用して使用することが好ましい。この場合、エポキシ当量が９０～３００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂とエポキシ当量が８００～１００００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂とは構成単位が同じものであってもよく、構成単位が異なるものであってもよい。
　上記エポキシ当量が９０～３００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂は、樹脂の耐熱性により優れる点で好ましい。上記エポキシ当量の下限は、１５０ｇ／ｅｑがより好ましく、さらに好ましくは１７０ｇ／ｅｑである。上記エポキシ当量の上限は、２５０ｇ／ｅｑがより好ましく、さらに好ましくは２３０ｇ／ｅｑである。また、上記エポキシ当量が９０～３００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂としては、常温で固体のものを使用することが好ましい。
　上記エポキシ当量が９０～３００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂としては、中でも、ノボラック型エポキシ系樹脂が好ましい。ノボラック型エポキシ系樹脂は、樹脂密度が高いものであるにもかかわらず、他のエポキシ系樹脂との混和性も良好であり、かつ、エポキシ基間の反応性の差も小さいため、塗膜全体を均一に高架橋密度にすることができる。
　上記ノボラック型エポキシ系樹脂としては、クレゾールノボラック型エポキシ系樹脂、フェノールノボラック型エポキシ系樹脂、α－ナフトールノボラック型エポキシ系樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ系樹脂などが挙げられる。
　上記エポキシ当量が９０～３００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂として使用することができる市販のエポキシ系樹脂としては、ＥＰＩＣＬＯＮＮ－６６０、Ｎ－６６５、Ｎ－６７０、Ｎ－６７３、Ｎ－６８０、Ｎ－６９５、Ｎ－６５５－ＥＸＰ－Ｓ，Ｎ－６６２－ＥＸＰ－Ｓ、Ｎ－６６５－ＥＸＰ、Ｎ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ、Ｎ－６７２－ＥＸＰ、Ｎ－６７０－ＥＸＰ－Ｓ、Ｎ－６８５－ＥＸＰ、Ｎ－６７３－８０Ｍ、Ｎ－６８０－７５Ｍ、Ｎ－６９０－７５Ｍ、Ｎ－７４０、Ｎ－７７０、Ｎ－７７５、Ｎ－７４０－８０Ｍ、Ｎ－７７０－７０Ｍ、Ｎ－８６５、Ｎ－８６５－８０Ｍ（商品名、ＤＩＣ株式会社製）、ｊＥＲ１５２、１５４、１５７Ｓ７０（商品名、三菱ケミカル株式会社製）、ＹＤＰＮ－６３８、ＹＤＣＮ－７００、ＹＤＣＮ－７００－２、ＹＤＣＮ－７００－３、ＹＤＣＮ－７００－５、ＹＤＣＮ－７００－７、ＹＤＣＮ－７００－１０、ＹＤＣＮ－７０４、ＹＤＣＮ－７００－Ａ（商品名、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）などが挙げられる。
　また、上記エポキシ当量が９０～３００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂としてノボラック型のエポキシ系樹脂を使用する場合は、上記エポキシ当量が８００～１００００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂は、熱伝導性導電接着剤層の被着体に対する密着性により優れる観点から、常温で固体であるノボラック型エポキシ系樹脂以外のエポキシ系樹脂を使用することが好ましい。
　上記エポキシ当量が８００～１００００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂は、熱伝導性導電接着剤層の被着体に対する密着性により優れる点で好ましい。上記エポキシ当量の下限は、１０００ｇ／ｅｑがより好ましく、さらに好ましくは１５００ｇ／ｅｑである。上記エポキシ当量の上限は、５０００ｇ／ｅｑがより好ましく、さらに好ましくは３０００ｇ／ｅｑである。また、上記エポキシ当量が８００～１００００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂としては、常温で固体のものを使用することが好ましい。常温で固体であるとは、２５℃において無溶媒状態で流動性を有しない状態であることを意味する。
　上記エポキシ当量が８００～１００００ｇ／ｅｑであるエポキシ系樹脂として使用することができる市販のエポキシ系樹脂としては、ＥＰＩＣＬＯＮ４０５０、７０５０、ＨＭ－０９１、ＨＭ－１０１（商品名、ＤＩＣ株式会社製）、ｊＥＲ１００３Ｆ、１００４、１００４ＡＦ、１００４ＦＳ、１００５Ｆ、１００６ＦＳ、１００７、１００７ＦＳ、１００９、１００９Ｆ、１０１０、１０５５、１２５６、４２５０、４２７５、４００４Ｐ、４００５Ｐ、４００７Ｐ、４０１０Ｐ（商品名、三菱ケミカル株式会社製）などが挙げられる。
　上記エポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂とエポキシ系樹脂とを併用する場合、エポキシ系樹脂の含有量は、エポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１～３００質量部であることが好ましく、より好ましくは３～１００質量部、被着体に対する密着性により優れる観点で、さらに好ましくは５～５０質量部である。上記含有量が上記範囲内であると、エポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂との架橋の度合いがより適度となり、熱伝導性導電接着剤層の可撓性、被着体に対する密着性がより良好となる。特に、エポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂１００質量部に対して、エポキシ系樹脂が１質量部以上であると、耐熱性および被着体に対する密着性により優れ、３００質量部以下であると、金属材料への密着性により優れる。
　上記バインダー成分の含有割合は、上記熱伝導性導電接着剤層の総量１００質量％に対して、５質量％以上が好ましく、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上である。上記含有割合が５質量％以上であると、熱伝導性導電接着剤層がもろくなりにくく、熱伝導性導電接着剤層の成膜性に優れる。上記含有割合は、５０質量％以下が好ましく、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。特に、熱硬化型樹脂（特にエポキシ系樹脂およびエポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂の合計）の含有割合が上記範囲内であることが好ましい。
　上記バインダー成分中の熱硬化型樹脂の含有割合は、上記バインダー成分の総量１００質量％に対して、７０質量％以上が好ましく、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上である。特に、熱硬化型樹脂（特にエポキシ系樹脂およびエポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂の合計）の含有割合が上記範囲内であることが好ましい。
（カーボンファイバー）
　上記カーボンファイバーは繊維状の炭素材料であり、繊維状のグラファイトが好ましい。上記カーボンファイバーは繊維状であることで、その多くが熱伝導性導電接着剤層内において厚さ方向に重なりながら平面方向に配向する傾向にある。このため、上記熱伝導性導電接着剤層は、カーボンファイバーを含むことで平面方向および厚さ方向の両方の熱伝導性に優れる。また、カーボンファイバーは比重が小さく、高充填した場合であっても熱伝導性導電接着剤層を軽量とすることができる。
　上記カーボンファイバーは、その表面に金属が担持されている。このようなカーボンファイバーを用いることで、上記熱伝導性導電接着剤層は熱伝導性に優れつつ、導電性および電磁波シールド性能にも優れる。
　表面に金属が担持されたカーボンファイバーとしては、市販のものを使用することができるし、金属未担持のカーボンファイバーに、例えば公知乃至慣用の金属めっき方法により作製することができる。
　上記金属としては、公知乃至慣用の導電性を有する金属が使用でき、例えば、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、インジウム、錫、鉛、ビスマス、これらの２以上を含む合金などが挙げられる。中でも、導電性および電磁波シールド性能により優れる観点から、銀が好ましい。上記金属は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記カーボンファイバーにおける上記金属の担持量は、未担持のカーボンファイバー１００質量部に対して、５質量部以上が好ましく、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは１５質量部以上である。上記担持量が５質量部以上であると、導電性および電磁波シールド性能に優れる。上記担持量は、被着体に対する密着性により優れる観点から、３５質量部以下が好ましく、より好ましくは３０質量部以下、さらに好ましくは２５質量部以下である。
　上記カーボンファイバーの直径（厚さ）は、５～３０μｍが好ましく、より好ましくは１０～２５μｍである。上記直径が５μｍ以上であると、厚さ方向の熱伝導性および導電性により優れる。上記直径が３０μｍ以下であると、被着体に対する密着性により優れる。
　上記カーボンファイバーの長径（長さ）は、５～５００μｍが好ましく、より好ましくは１０～３００μｍである。上記長径が５μｍ以上であると、平面方向の熱伝導性および導電性により優れる。上記長径が５００μｍ以下であると、カーボンファイバーのバインダー成分に対する分散性により優れる。
　上記カーボンファイバーのアスペクト比［直径／長径］は、０．０３～１が好ましく、より好ましくは０．０３５～１である。上記アスペクト比が上記範囲内であると、導電性および電磁波シールド性能がより良好となる。なお、本明細書において、上記カーボンファイバーの直径、長径、およびアスペクト比は、熱伝導性導電接着剤層においてカーボンファイバーが圧縮されている場合は圧縮後の状態における値をいうものとする。上記直径および／または上記アスペクト比を満たすカーボンファイバーとしては、上記直径および／または上記アスペクト比が上記範囲内であるカーボンファイバーを使用することもできるし、カーボンファイバーを配合した熱伝導性導電接着剤層を圧縮することに伴って上記直径および／または上記アスペクト比が上記範囲内となるように圧縮されたカーボンファイバーを使用してもよい。
　上記カーボンファイバーの含有割合（カーボンファイバーおよび担持された金属の合計の含有割合）は、上記熱伝導性導電接着剤層の総量１００質量％に対して、４０質量％以上が好ましく、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは５５質量％以上である。上記含有割合が４０質量％以上であると、導電性および電磁波シールド性能がより良好となる。上記含有割合は、７０質量％以下が好ましく、より好ましくは６５質量％以下である。上記含有割合が７０質量％以下であると、熱伝導性導電接着剤層がもろくなりにくく、熱伝導性導電接着剤層の成膜性に優れる。
　上記カーボンファイバーの含有割合（カーボンファイバーおよび担持された金属の合計の含有割合）は、上記熱伝導性導電接着剤層に含まれるフィラーの総量１００質量％に対して、７０質量％以上が好ましく、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９３質量％以上である。
（導電性粒子）
　上述のように、上記熱伝導性導電接着剤層は、上記カーボンファーバー以外の導電性粒子を含んでいてもよい。上記導電性粒子を含むと、上記熱伝導性導電接着剤層の熱伝導性、導電性、および電磁波シールド性能により優れる。また、上記カーボンファイバーの上記バインダー成分中の分散性により優れる。
　上記導電性粒子のメディアン径は、上記カーボンファイバーの直径よりも小さいことが好ましく、より好ましくは１～３０μｍ、さらに好ましくは２～２０μｍ、特に好ましくは４～１５μｍである。上記メディアン径が１μｍ以上であると、熱伝導性、導電性、および電磁波シールド効果がより良好となる。上記メディアン径が３０μｍ以下であると、被着体に対する密着性がより良好となる。なお、本明細書において、導電性粒子のメディアン径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法で測定される、個数基準の平均一次粒子径である。また、本明細書において、導電性粒子のメディアン径は、熱伝導性導電接着剤層において導電性粒子が圧縮されている場合は圧縮後の状態におけるメディアン径をいうものとする。
　上記導電性粒子としては、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子、金属繊維などが挙げられる。
　上記金属粒子および上記金属被覆樹脂粒子の被覆部を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、インジウム、錫、鉛、ビスマス、これらの２以上を含む合金などが挙げられる。上記金属は一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記金属粒子としては、具体的には、例えば、銅粒子、銀粒子、ニッケル粒子、銀被覆銅粒子、インジウム粒子、錫粒子、鉛粒子、金被覆銅粒子、銀被覆ニッケル粒子、金被覆ニッケル粒子、インジウム被覆銅粒子、錫被覆銅粒子、鉛被覆銅粒子、ビスマス被覆銅粒子、インジウム被覆ニッケル粒子、錫被覆ニッケル粒子、ビスマス被覆ニッケル粒子、銀被覆合金粒子などが挙げられる。上記銀被覆合金粒子としては、例えば、銅を含む合金粒子（例えば、銅とニッケルと亜鉛との合金からなる銅合金粒子）が銀により被覆された銀被覆銅合金粒子などが挙げられる。上記金属粒子は、電解法、アトマイズ法、還元法などにより作製することができる。
　上記導電性粒子としては、中でも、金属粒子が好ましく、銀粒子、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。熱伝導性および導電性に優れ、また、導電性粒子の酸化および凝集を抑制し、且つ導電性粒子のコストを下げることができる観点から、特に、銀被覆銅粒子、銀被覆銅合金粒子が好ましい。
　上記導電性粒子の形状としては、球状（真球状、楕球状など）、フレーク状（鱗片状、扁平状）、樹枝状（デンドライト状）、繊維状、不定形（多面体など）、ブロック状、スパイク状などが挙げられる。中でも、熱伝導性および導電性により優れる観点から、球状が好ましい。
　上記熱伝導性導電接着剤層中の上記導電性粒子の含有割合は、熱伝導性導電接着剤層の総量１００質量％に対して、１～１５質量％であることが好ましく、より好ましくは１．５～１０質量％、さらに好ましくは２～８質量％である。上記含有割合が１質量％以上であると、厚さ方向の熱伝導性および導電性がより良好となる。上記含有割合が１５質量％以下であると、被着体に対する密着性により優れる。また、上記導電性粒子の含有量は、上記カーボンファイバーの総量（カーボンファイバーおよび担持された金属の合計量）１００質量部に対して、１～１５質量部が好ましく、より好ましくは３～１０質量部である。
　上記熱伝導性導電接着剤層は、導電性、電磁波シールド性能、および被着体に対する密着性等のバインダー成分の改質の目的で、ウレタン樹脂粒子を含んでいてもよい。上記ウレタン樹脂粒子の平均粒子径は、４～１３μｍが好ましく、より好ましくは５～７μｍである。上記平均粒子径は、メディアン系（Ｄ５０）を示し、レーザードップラー法を応用した粒度分布測定装置により測定できる。また、上記ウレタン樹脂粒子の、ＪＩＳ　Ｋ６２５３に準拠して測定されるタイプＡデュロメータ硬さは、５５～９０が好ましい。上記ウレタン樹脂粒子は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
　上記熱伝導性導電接着剤層は、本発明が目的とする効果を損なわない範囲内において、上述の各成分以外のその他の成分を含有していてもよい。上記その他の成分としては、公知乃至慣用の接着剤に含まれる成分が挙げられる。上記その他の成分としては、例えば、硬化促進剤、可塑剤、難燃剤、消泡剤、粘度調整剤、酸化防止剤、希釈剤、沈降防止剤、充填剤、着色剤、レベリング剤、カップリング剤、紫外線吸収剤、粘着付与樹脂、ブロッキング防止剤などが挙げられる。上記その他の成分は、一種のみを使用してもよいし、二種以上を使用してもよい。
（熱伝導性導電接着剤層）
　上記熱伝導性導電接着剤層の厚さは、２５～１００μｍであり、より好ましくは３０～８０μｍ、さらに好ましくは３５～６０μｍである。上記厚さが２５μｍ以上であることにより、プリント配線板に設けられた開口部への埋め込み性が良好となりグランド回路と接触しやすく、より良好にアースを取ることができる。上記厚さが１００μｍ以下であることにより、厚さ方向の熱伝導性が良好となる。なお、上記熱伝導性導電接着剤層の厚さは、熱伝導性導電接着剤層の表面からフィラーが突出している場合はフィラーが突出していない領域における厚さ（例えば図１に示す厚さＴ）である。また、加熱等により熱伝導性導電接着剤層を構成するバインダー成分（接着剤成分）が流動して被着体に形成された開口部に侵入した場合などにおける熱伝導性導電接着剤層の厚さは、上記開口部に侵入していない領域における熱伝導性導電接着剤層の厚さである。
　上記熱伝導性導電接着剤層の厚さに対する上記カーボンファイバーの直径の比［カーボンファイバーの直径／熱伝導性導電接着剤層の厚さ］は、０．２～０．５であり、好ましくは０．２５～０．４７、さらに好ましくは０．３～０．４５である。上記比が上記範囲内であることにより、高い熱伝導性を発揮することができる。
　上記熱伝導性導電接着剤層について、下記導電性試験により求められる抵抗値（初期抵抗値）は、特に限定されないが、１．０Ω未満であることが好ましく、より好ましくは０．７Ω以下、さらに好ましくは０．５Ω以下である。上記初期抵抗値が１．０Ω未満であると、上記熱伝導性導電接着剤層を介した被着体同士の導通が良好となる。
［導電性試験］
　熱伝導性導電接着剤層を、ＳＵＳ板（厚さ：２００μｍ）に、温度：１２０℃、圧力：０．５ＭＰａの条件で５秒間加熱加圧して貼り合わせ、熱伝導性導電接着剤層側の面を評価用のプリント配線板上に貼り合わせ、プレス機を用いて、６０秒間真空引きした後、温度：１７０℃、圧力：３．０ＭＰａの条件で３０分間加熱加圧して、評価用基板を準備する。プリント配線板として、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムからなるベース部材の上に、グランド回路を疑似した２本の銅箔パターン（厚さ：１８μｍ、線幅：３ｍｍ）が形成され、その上に絶縁性の接着剤（厚さ：１３μｍ）および厚さ２５μｍのポリイミドフィルムからなるカバーレイが形成されたプリント配線板を用いる。カバーレイには、直径１ｍｍのグランド接続部を模擬した円形開口部が形成されている。上記評価用基板について、銅箔パターンとＳＵＳ板の間の電気抵抗値を抵抗計で測定して抵抗値とする。
　上記熱伝導性導電接着剤層について、平面方向の熱伝導率は、７Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、より好ましくは７．５Ｗ／ｍＫ以上、さらに好ましくは８Ｗ／ｍＫ以上である。上記厚さ方向の熱伝導率が７Ｗ／ｍＫ以上であると、上記熱伝導性導電接着剤層を介した被着体からの放熱性が良好となる。
　上記熱伝導性導電接着剤層について、厚さ方向の熱伝導率は、５Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、より好ましくは５．５Ｗ／ｍＫ以上、さらに好ましくは６Ｗ／ｍＫ以上である。上記厚さ方向の熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上であると、上記熱伝導性導電接着剤層を介した被着体からの放熱性が良好となる。
　上記熱伝導性導電接着剤層について、常温における、引張速度５０ｍｍ／分、剥離角度９０°の条件でのピール剥離試験により求められる、金めっき銅箔積層フィルムの金めっき面に対する密着強度（剥離力）は、特に限定されないが、５．５Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは６Ｎ／ｃｍ以上、さらに好ましくは６．５Ｎ／ｃｍ以上である。上記密着強度が５．５Ｎ／ｃｍ以上であると、上記熱伝導性導電接着剤層の被着体に対する密着性により優れる。上記金めっき銅箔積層フィルムは、ピール剥離試験時に破れないようにプラスチックフィルム等で補強されていてもよい。上記ピール剥離試験の具体的な方法は、例えば後述の実施例に記載の通りである。
　上記熱伝導性導電接着剤層について、常温における、引張速度５０ｍｍ／分、剥離角度９０°の条件でのピール剥離試験により求められる、ポリイミドフィルムに対する密着強度（剥離力）は、特に限定されないが、５．５Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、より好ましくは６Ｎ／ｃｍ以上、さらに好ましくは６．５Ｎ／ｃｍ以上である。上記密着強度が５．５Ｎ／ｃｍ以上であると、上記熱伝導性導電接着剤層の被着体に対する密着性により優れる。上記ポリイミドフィルムは、ピール剥離試験時に破れないようにプラスチックフィルム等で補強されていてもよい。上記ピール剥離試験の具体的な方法は、例えば後述の実施例に記載の通りである。
　上記熱伝導性導電接着剤層は、１ＧＨｚ当たりの電界シールド効果が３０ｄＢ以上であることが好ましく、より好ましくは４０ｄＢ以上、さらに好ましくは５０ｄＢ以上である。上記電界シールド効果は、ＫＥＣ法により測定することができる。具体的な方法は、例えば後述の実施例に記載の通りである。
　上記熱伝導性導電接着剤層は、プリント配線板用途であることが好ましく、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用途であることが特に好ましい。上記熱伝導性導電接着剤層は、経済的に優れながら、導電部材である被着体同士の接続安定性に優れ、高温に付された場合であっても接続安定性が維持される。従って、上記熱伝導性導電接着剤層は、プリント配線板用（特に、ＦＰＣ用）の電磁波シールドフィルム、導電性ボンディングフィルムとして好ましく使用することができる。上記導電性ボンディングフィルムは、プリント配線板への導電性（金属）補強板の取付けを目的としたものであり、プリント配線板内に侵入あるいは生じた電磁波を外部に逃がすことを目的としたグランド接続引き出しフィルムも挙げられる。
　上記熱伝導性導電接着剤層は、少なくとも一方の面に剥離シート（セパレートフィルム）が積層されていてもよい。すなわち、上記熱伝導性導電接着剤層は、剥離シートと、当該剥離シートの離型面に形成された上記熱伝導性導電接着剤層とを備える積層体として提供されてもよい。上記剥離シートは使用時に剥離される。
　上記熱伝導性導電接着剤層は、公知乃至慣用の製造方法により製造することができる。例えば、剥離シートなどの仮基材または基材上に、熱伝導性導電接着剤層を形成する組成物を塗布（塗工）し、必要に応じて、脱溶媒および／または一部硬化させて形成することが挙げられる。
　上記組成物は、例えば、上述の各成分に加え、溶剤（溶媒）を含む。溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。上記組成物の固形分濃度は、形成する熱伝導性導電接着剤層の厚さなどに応じて適宜設定される。
　上記組成物の塗布には、公知のコーティング法が用いられてもよい。例えば、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、リップコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター、スロットダイコーターなどのコーターが用いられてもよい。
［補強部材付きプリント配線板］
　図２に、上記熱伝導性導電接着剤層を補強部材付きプリント配線板に適用した例を示す。図２に示すように、補強部材付きプリント配線板の一実施形態である補強部材付きプリント配線板Ｘは、プリント配線板３と、プリント配線板３上に設けられた熱伝導性導電接着剤層１’と、熱伝導性導電接着剤層１’上に設けられた、導電性を有する補強部材２と、を備える。
　プリント配線板３は、ベース部材３１と、ベース部材３１の表面に部分的に設けられた回路パターン３２と、回路パターン３２を覆い絶縁保護する絶縁保護層３３と、回路パターン３２を覆い且つ回路パターン３２およびベース部材３１と絶縁保護層３３とを接着するための接着剤３４と、を有する。回路パターン３２は、複数の信号回路３２ａおよびグランド回路３２ｂを含む。グランド回路３２ｂ上の接着剤３４および絶縁保護層３３には、接着剤３４および絶縁保護層３３を厚さ方向に貫通する開口部（スルーホール）３ａが形成されている。
　熱伝導性導電接着剤層１’はプリント配線板３の絶縁保護層３３表面に、開口部３ａを覆い塞ぐように接着されており、バインダー成分（接着剤成分）１１’は開口部３ａを充填している。熱伝導性導電接着剤層１’はカーボンファイバー１２ａと導電性粒子１２ｂとバインダー成分（接着剤成分）１１’とから形成されている。熱伝導性導電接着剤層１’は、樹脂層の厚さが比較的厚い厚膜部と、樹脂層の厚さが比較的薄い薄膜部とを有する。厚膜部は開口部３ａを充填している部分と一致し、薄膜部は絶縁保護層３３と補強部材２との間に位置する部分と一致する。厚膜部におけるカーボンフィラー１２ａは、補強部材２とグランド回路３２ｂの間に位置し、補強部材２とグランド回路３２ｂとを好ましくは接触して導通する。薄膜部におけるカーボンフィラー１２ａは、補強部材２と絶縁保護層３３の間に位置し、好ましくは補強部材２と絶縁保護層３３とに接触している。このような構造を有することにより、カーボンフィラー１２ａを介してグランド部材３２ｂと補強部材２とが導通し、補強部材２は外部接続導電層として機能し、補強部材２表面は外部の接地部材と電気的に接続される。
　熱伝導性導電接着剤層１’は、例えば、熱伝導性導電接着剤層１’を形成する流動前あるいは硬化前の熱伝導性導電接着剤層１を、必要に応じて補強部材２の表面に貼り合わせた後、プリント配線板３における絶縁保護層３３上に貼り合わせ、その後に加熱によりバインダー成分１１を流動あるいは硬化して熱圧着することにより、バインダー成分（接着剤成分）１１を絶縁保護層３３に接着させつつ、バインダー成分１１を流動させてバインダー成分１１、カーボンフィラー１２ａ、および導電性粒子１２ｂが開口部３ａ内を充填し、バインダー成分１１を硬化してバインダー成分１１’を形成して得ることができる。
　プリント配線板３の補強部材２に対する反対面に設けられた実装部位には電子部品４が接続されるようになっている。補強部材２は、電子部品４が接続される実装部位に対向配置されている。これにより、補強部材２は、電子部品４の実装部位を補強している。導電性を有する補強部材２は、プリント配線板３におけるグランド回路３２ｂと、熱伝導性導電接着剤層１’とを介して電気的に接続されている。これにより、補強部材２がグランド回路３２ｂと同電位に保たれるため、電子部品４の実装部位に対する外部からの電磁波などのノイズを遮蔽している。
　以下に、実施例に基づいて本発明の熱伝導性導電接着剤層の一実施形態についてより詳細に説明するが、本発明の熱伝導性導電接着剤層はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。
　実施例１
　熱硬化性樹脂として、酸化１２ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシ基変性ポリエステル系樹脂（数平均分子量：１５０００、Ｔｇ：１５℃）９２質量部およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２２０ｇ／ｅｑ、Ｔｇ：９０℃）８質量部の混合物（４０質量％）を混合してバインダー成分を作製した。そして、表１に示すグラファイト粉および銀被覆銅粒子を表１に示す割合で上記バインダー成分に混合して樹脂ペーストを作製した。続いて、２枚の剥離シートの離型処理面の間に上記樹脂ペーストを配置し、ロールラミネーターを用いてラミネートし［剥離シート／樹脂ペースト層／剥離シート］の積層体を作製した。そして、上記積層体を１７０℃で加熱しながら圧力３ＭＰａで３０分間加圧して樹脂ペースト層をプレスし、［剥離シート／熱伝導性導電接着剤層／剥離シート］の積層体として、実施例１の熱伝導性導電接着剤層を作製した。
　実施例２～５
　熱伝導性導電接着剤層のプレス前およびプレス後の厚さを表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして各例の熱伝導性導電接着剤層を作製した。
　比較例１
　グラファイト粉として表１に示すグラファイト粉を使用し、充填量を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして比較例１の熱伝導性導電接着剤層を作製した。
　比較例２，３
　グラファイト粉を使用せず、充填量を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして各例の熱伝導性導電接着剤層を作製した。
　比較例４～６
　熱伝導性導電接着剤層のプレス前およびプレス後の厚さを表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして各例の熱伝導性導電接着剤層を作製した。
（評価）
　実施例および比較例で得られた各熱伝導性導電接着剤層について以下の通り評価した。評価結果は表１に記載した。
（１）導電性試験
　熱伝導性導電接着剤層を、補強部材であるＳＵＳ板（厚さ：２００μｍ）に、温度：１２０℃、圧力：０．５ＭＰａの条件で５秒間加熱加圧して貼り合わせ、熱伝導性導電接着剤層上の剥離シートを剥離し、熱伝導性導電接着剤層側の面を評価用のプリント配線板上に貼り合わせ、プレス機を用いて、６０秒間真空引きした後、温度：１７０℃、圧力：３．０ＭＰａの条件で３０分間加熱加圧して、評価用基板を作製した。なお、上記プリント配線板は、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムからなるベース部材の上に、互いに間隔をおいて平行に延びる２本の銅箔パターン（厚さ：１８μｍ、線幅：３ｍｍ）と、上記銅箔パターンを覆うとともに、絶縁性の接着剤（厚さ：１３μｍ）およびポリイミドからなる絶縁保護層（厚さ：２５μｍ）を有しており、上記絶縁保護層には、各銅箔パターンを露出する円柱形状の開口部（直径１ｍｍ）が設けられている。熱伝導性導電接着剤層とプリント配線板とを重ね合わせる際に、この開口部が熱伝導性導電接着剤層により完全に覆われるようにした。そして、得られた評価用基板の銅箔パターンとＳＵＳ板の間の電気抵抗値を、抵抗計を用いて測定し、プリント配線板とＳＵＳ板との間の抵抗値とした。
（２）密着強度（ＰＩ）
　熱伝導性導電接着剤層から一方の剥離シートを剥離し、露出面をＳＵＳ３０４Ｈ製金属補強板（厚さ：２００μｍ）に重ね合わせ、プレス機を用いて温度：１２０℃、時間：５秒、圧力：０．５ＭＰａの条件で加熱加圧して熱圧着した後、他方の剥離シートを剥離して熱伝導性導電接着剤層付き金属補強板を作製した。
　次に、ポリイミドからなるベース基板と、ベース基板の表面上に形成された銅箔とを備えた銅箔積層フィルムのベース基板と、熱伝導性シート付き金属補強板とを、上記熱圧着と同じ条件で接着した後、さらにプレス機で温度：１７０℃、時間：３０分、圧力：３ＭＰａの条件で接着して、熱伝導性導電接着剤層付きポリイミドフィルムを作製した。次いで、熱伝導性導電接着剤層付きポリイミドフィルムを両面粘着シートで測定台に固定し、ポリイミドフィルムを、常温で引張試験機（商品名「ＡＧＳ－５０ＮＸ」、株式会社島津製作所製）で引張速度５０ｍｍ／分、剥離角度９０°にて、熱伝導性シートから剥離し、破断時のピール強度の最大値を測定した。
（３）密着強度（Ａｕ）
　熱伝導性導電接着剤層から一方の剥離シートを剥離し、露出面をＳＵＳ３０４Ｈ製金属補強板（厚さ：２００μｍ）に重ね合わせ、プレス機を用いて温度：１２０℃、時間：５秒、圧力：０．５ＭＰａの条件で加熱加圧した後、他方の剥離シートを剥離して熱伝導性導電接着剤層付き金属補強板を作製した。
　次に、ポリイミドからなるベース基板と、ベース基板の表面上に形成された銅箔と、銅箔の表面に形成された金めっき層とを備えた銅箔積層フィルムの金めっき層と、熱伝導性導電接着剤層付き金属補強板とを、上記熱圧着と同じ条件で接着した後、さらにプレス機で温度：１７０℃、時間：３０分、圧力：３ＭＰａの条件で接着して、熱伝導性導電接着剤層付き金めっき積層フィルムを作製した。次いで、熱伝導性シート付き金めっき積層フィルムを両面粘着シートで測定台に固定し、金めっき積層フィルムを、常温で引張試験機（商品名「ＡＧＳ－５０ＮＸ」、株式会社島津製作所製）で引張速度５０ｍｍ／分、剥離角度９０°にて、熱伝導性導電接着剤層から剥離し、破断時のピール強度の最大値を測定した。
（４）熱伝導率
　熱伝導性導電接着剤層を、熱物性測定装置（商品名「サーモウェーブアナライザ　ＴＡ３５」、株式会社ベテル製）を用いてレーザーフラッシュ法にて熱拡散率測定を実施した。また、熱伝導性導電接着剤層について、示差走査熱量計（商品名「ＤＳＣ８５００」、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて、ＤＳＣ法によって２５℃における比熱測定を実施した。また、熱伝導性導電接着剤層について、電子比重計（商品名「ＥＷ－３００ＳＧ」、アルファーミラージュ株式会社製）を用いて、水中置換法にて比重測定を実施した。そして、上記で得られた熱拡散率、比熱、および比重を用いた計算により、平面方向および厚さ方向の熱伝導率を算出した。
（５）シールド性能
　熱伝導性導電接着剤層から一方の剥離シートを剥離し、熱伝導性導電接着剤層の両面を離型フィルムで挟み込み、プレス機を用いて温度：１７０℃、時間：３０分、圧力：３ＭＰａの条件で加熱加圧して熱硬化させ、離型フィルムを除去した後１５ｃｍ四方に裁断し、熱伝導性導電接着剤層の硬化物を得た。得られた硬化物について、ＫＥＣ法により１ＧＨｚ当たりの電界シールド効果を測定した。
（６）熱伝導性導電接着剤層の厚さ
　実施例および比較例で得られた熱伝導性導電接着剤層の厚さをデジマチックマイクロメーター（商品名「ＰＭＵ－１５０－５０ＭＸ」、株式会社ミツトヨ製）を用いて測定した。
　実施例の熱伝導性導電接着剤層は、硬化状態において、熱伝導性、導電性、被着体に対する密着性、および電磁波シールド性能に優れていると評価された。一方、グラファイト粉として繊維状ではなくフレーク状のものを使用した場合（比較例１）、被着体に対する密着性に劣ると評価された。また、グラファイト粉を使用せず、代わりに銀被覆銅粒子を増量して実施例１と同じ充填量とした場合（比較例２）、熱伝導性に劣ると評価された。比較例１から銀被覆銅粒子をさらに増量して充填量を多くした場合（比較例３）、熱伝導性は良化するものの、密着強度が０Ｎ／ｃｍであり銅箔積層フィルムに全く密着せず、被着体に対する密着性に劣ると評価された。また、［グラファイト粉の直径／熱伝導性導電接着剤層の厚さ］が０．２未満である場合（比較例４）、厚さ方向の熱伝導性に劣ると評価された。［グラファイト粉の直径／熱伝導性導電接着剤層の厚さ］が０．５を超える場合（比較例５～６）、導電性、被着体に対する密着性、および電磁波シールド性能に劣ると評価された。
Ｘ　補強部材付きプリント配線板
１，１’　熱伝導性導電接着剤層
１１，１１’　バインダー成分（接着剤成分）
１２　フィラー
１２ａ　カーボンフィラー
１２ｂ　導電性粒子
１３ａ，１３ｂ　剥離シート
２　補強部材
３　プリント配線板
３１　ベース部材
３２　回路パターン
３２ａ　信号回路
３２ｂ　グランド回路
３３　絶縁保護層
３４　接着剤
４　電子部品
 

Claims (7)

  1. 　バインダー成分およびカーボンファイバーを含有する熱伝導性導電接着剤層であり、
    　前記バインダー成分は熱硬化型樹脂を含み、
    　前記カーボンファイバーの表面には金属が担持されており、
    　前記熱伝導性導電接着剤層の厚さに対する前記カーボンファイバーの直径の比は０．２～０．５であり、
    　厚さは２５～１００μｍである、熱伝導性導電接着剤層。
  2. 　前記カーボンファイバーのアスペクト比［直径／長径］は、０．０３～１である、請求項１に記載の熱伝導性導電接着剤層。
  3. 　前記カーボンファイバーの含有割合は、前記熱伝導性導電接着剤層の総量１００質量％に対して４０～７０質量％である、請求項１または２に記載の熱伝導性導電接着剤層。
  4. 　前記金属の担持量は前記カーボンファイバー１００質量部に対して５～３５質量部である、請求項１または２に記載の熱伝導性導電接着剤層。
  5. 　前記カーボンファイバーの直径は５～３０μｍである、請求項１または２に記載の熱伝導性導電接着剤層。
  6. 　さらに導電性粒子を含有する請求項１または２に記載の熱伝導性導電接着剤層。
  7. 　前記導電性粒子のメディアン径は前記カーボンファイバーの直径よりも小さい、請求項６に記載の熱伝導性導電接着剤層。
     
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