WO2025197844A1 - 光導波路及び導波路搭載基板 - Google Patents

光導波路及び導波路搭載基板

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WO2025197844A1
WO2025197844A1 PCT/JP2025/010193 JP2025010193W WO2025197844A1 WO 2025197844 A1 WO2025197844 A1 WO 2025197844A1 JP 2025010193 W JP2025010193 W JP 2025010193W WO 2025197844 A1 WO2025197844 A1 WO 2025197844A1
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WO
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core
optical waveguide
optical
exposed
waveguide
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/JP2025/010193
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English (en)
French (fr)
Inventor
昂平 河合
遼佳 古町
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
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Anticipated expiration legal-status Critical

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths

Definitions

  • the present invention relates to an optical waveguide and a waveguide-mounted substrate.
  • Patent Document 1 discloses a polymer waveguide array formed on a polymer film and a silicon waveguide array formed on a silicon chip.
  • the core of the polymer waveguide, which has a rectangular cross-sectional shape, and the core of the silicon waveguide are arranged to overlap over a predetermined distance in the optical axis direction and are optically coupled by adiabatic coupling.
  • a silicon chip on which a silicon waveguide is formed is adiabatically coupled to a polymer waveguide in a face-down manner.
  • the core of the polymer waveguide and the core of the silicon waveguide may be arranged at an extremely small distance, for example, on the order of a few micrometers.
  • stress may be transmitted to the core of the polymer waveguide, causing it to deform.
  • thermal stress is generated due to heat generation during use, and this stress is transmitted to the core of the polymer waveguide, causing it to deform.
  • the silicon waveguide when mounted, it may come into contact with the core of the polymer waveguide, and this force may be transmitted to the core of the polymer waveguide, causing it to deform. It is believed that core deformation reduces the efficiency of the optical coupling between the polymer waveguide and the silicon waveguide.
  • the optical waveguide of the present invention includes a lower cladding, a core formed on the lower cladding, and an upper cladding formed on the lower cladding and the core. A portion of the core is exposed on either the input or output side of the optical signal.
  • the optical waveguide is composed of an upper cladding non-forming region and an upper cladding formed region, the upper cladding non-forming region having a core exposed portion where the top surface of the core is exposed, and the upper cladding formed region having a core non-exposed portion where the top surface of the core is not exposed, and the corners of the cross-sectional shape of the core in the core exposed portion are rounded.
  • the waveguide-mounted substrate of the present invention includes a wiring board including an insulating layer and a conductor layer laminated on the insulating layer, and the above-mentioned optical waveguide disposed on the wiring board.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of an optical waveguide according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view of the optical waveguide of FIG. 1 taken along line II-II.
  • 3 is a cross-sectional view of the optical waveguide of FIG. 1 taken along line III-III.
  • 4 is a cross-sectional view of the optical waveguide of FIG. 1 taken along line IV-IV.
  • FIG. 4 is an enlarged view of a cross section of a core in a core exposed portion in the optical waveguide according to the embodiment.
  • 5A and 5B are diagrams showing a method for measuring the length of a rounded portion of a core in an optical waveguide according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a first modified example of the shape of the core of the core exposed portion of the optical waveguide according to the embodiment;
  • FIG. 8A and 8B are diagrams showing a method for measuring the length of the rounded portion and the interior angle of the core of the first modified example of FIG. 7;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a second modified example of the shape of the core of the core exposed portion of the optical waveguide according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view showing a third modified example of the shape of the core of the core exposed portion of the optical waveguide according to the embodiment.
  • 1 is a cross-sectional view showing an example of a waveguide mounted substrate according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a waveguide mounted substrate according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing an example of a waveguide mounted substrate according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view showing a modified example of the waveguide mounting substrate according to the embodiment of the present invention.
  • 5A to 5C are plan views showing an example of a manufacturing process of the optical waveguide according to the embodiment.
  • 5A to 5C are front views showing an example of a manufacturing process of the optical waveguide according to the embodiment.
  • 5A to 5C are front views showing an example of a manufacturing process of the optical waveguide according to the embodiment.
  • 15D is a cross-sectional view of the optical waveguide of the example of FIG. 15C taken along line XVD-XVD.
  • 5A to 5C are cross-sectional views showing an example of a manufacturing process of the waveguide mounted substrate according to the embodiment.
  • FIG. 1 shows a plan view of an optical waveguide 1, which is an example of an optical waveguide according to an embodiment.
  • FIG. 2 shows a cross section of the optical waveguide 1 taken along line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 3 shows a cross section of the optical waveguide 1 taken along line III-III in FIG. 1, and
  • FIG. 4 shows a cross section of the optical waveguide 1 taken along line IV-IV in FIG. 1.
  • the optical waveguide 1 illustrated in FIG. 1 and other figures is merely an example of an optical waveguide according to an embodiment.
  • the structure of the optical waveguide according to the embodiment is not limited to the structure shown in each drawing, such as FIG. 1.
  • the optical waveguide 1 of this embodiment includes a core 3 that transmits an optical signal, and a cladding 2 that surrounds the core 3.
  • the cladding 2 is composed of a lower cladding 21 and an upper cladding 22.
  • the core 3 is formed on the lower cladding 21.
  • the upper cladding 22 is formed on the lower cladding 21 and the core 3.
  • the lower cladding 21, upper cladding 22, and core 3 are formed in the following order: lower cladding 21, core 3, upper cladding 22.
  • the core 3 has an upper surface 31 facing in the direction along which the cladding 2 and core 3 are formed, and a lower surface 32 opposite the upper surface 31.
  • the direction along which the cladding 2 and core 3 are formed is also referred to below as the "Z direction.”
  • the upper surface 31 may face in either of two directions along the Z direction.
  • the upper surface 31 of the core 3 is a surface facing in the +Z direction
  • the lower surface 32 is a surface facing in the -Z direction.
  • the lower cladding 21 side is also referred to below as the "lower side” or simply “bottom”
  • the upper cladding 22 side is also referred to as the "upper side” or simply "top.”
  • the lower cladding 21 is located on the lower surface 32 side of the core 3 and is in contact with the lower surface 32.
  • the upper cladding 22 is located on the upper surface 31 side of the core 3 and is in contact with the upper surface 31.
  • the upper cladding 22 covers the upper surface 31 of the core 3.
  • the upper cladding 22 also covers the upper surface 211 of the lower cladding 21.
  • the upper cladding 22 also covers the side surface 35 of the core 3.
  • the side surface 35 is the surface that connects the upper surface 31 and lower surface 32 and is aligned along the extension direction of the core 3.
  • the core 3 extends along the +X direction and the -X direction.
  • An optical signal propagating through the core 3 propagates in either the +X direction or the -X direction.
  • the propagation direction of an optical signal collectively referred to as the +X direction and the -X direction, will also be simply referred to as the "X direction.”
  • the optical waveguide 1 has two opposing ends: one end 11 and the other end 12. The one end 11 and the other end 12 face each other in the X direction.
  • an optical signal is incident on the one end 11 or the other end 12, and is emitted from the other end 12 or the one end 11.
  • the optical signal is emitted from the other end 12 side.
  • the optical signal is emitted from the one end 11 side.
  • an optical signal may be incident on one end 11, and may be emitted from one end 11.
  • an optical signal may be incident on the other end 12, and may be emitted from the other end 12.
  • both one end 11 and the other end 12 are the incident and output sides of the optical signal in the optical waveguide 1.
  • a portion of the core 3 on the one end 11 side, which is the incident and output side of the optical signal is exposed.
  • a portion of the core 3 on the other end 12 side, which is the incident and output side of the optical signal is exposed.
  • a portion of the core 3 is exposed on both the one end 11 side and the other end 12 side.
  • the optical waveguide 1 is composed of an upper cladding non-forming region 1a, which is a region where the upper cladding 22 is not formed in a planar view, and an upper cladding forming region 1b, which is a region where the upper cladding 22 is formed in a planar view. That is, the optical waveguide 1 consists of the upper cladding non-forming region 1a and the upper cladding forming region 1b.
  • the optical waveguide 1 has an upper cladding forming region 1b adjacent to the upper cladding non-forming region 1a, and the upper cladding forming region 1b is located on the other end 12 side of the upper cladding non-forming region 1a.
  • the entire other end 12 side of the upper cladding non-forming region 1a may be the upper cladding forming region 1b.
  • the upper surface 31 of the core 3 and the upper surface 211 of the lower cladding 21 are exposed in the upper cladding non-forming region 1a.
  • the side surface 35 of the core 3 is also exposed in the upper cladding non-forming region 1a.
  • plane view means viewing the object from a line of sight along the Z direction.
  • the upper cladding non-forming region 1a is a core-exposed portion where the upper surface 31 of the core 3 is exposed
  • the upper cladding forming region 1b is a core-non-exposed portion where the upper surface 31 of the core 3 is not exposed.
  • the core-exposed portion of the optical waveguide 1 is provided on the one end 11 side.
  • the core-non-exposed portion of the optical waveguide 1 is provided on the other end 12 side.
  • the core 3 consists of core 3a and core 3b, with core 3a located in the core-exposed portion and core 3b located in the core-non-exposed portion.
  • the lower cladding 21 consists of lower cladding 21a and lower cladding 21b, with lower cladding 21a located in the core-exposed portion and lower cladding 21b located in the core-non-exposed portion.
  • Core 3a in the core-exposed portion is a portion of the core 3 on the one end 11 side of the optical waveguide 1.
  • Core 3b in the core-non-exposed portion is a portion of the core 3 on the other end 12 side of the optical waveguide 1.
  • the upper cladding non-forming region 1a may be provided at both ends of the optical waveguide.
  • the optical waveguide of the embodiment may have exposed core portions at both ends. That is, the upper cladding non-forming region 1b may be located between two upper cladding non-forming regions 1a in the X direction.
  • the upper cladding non-forming region 1a is located at at least one end of the optical waveguide.
  • the upper cladding non-forming region 1a is located at one end 11 and/or the other end 12 in Figure 1. Therefore, the exposed core portion is also located at at least one end of the optical waveguide.
  • the core 3 and cladding 2 that form the optical waveguide 1 are made of any light-transmitting material.
  • the optical waveguide 1 can be made of, for example, an organic material, an inorganic material, or a hybrid material containing an organic material and an inorganic material, such as an inorganic polymer.
  • organic materials include acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), polyimide resins, polyamide resins, polyether resins, and epoxy resins
  • examples of inorganic materials include quartz glass and silicon.
  • An optical waveguide 1 made of an organic material can be lightweight, highly tough, and flexible.
  • the core 3 and clad 2 may be made of different materials, or may be made of the same material. However, the core 3 is made of a material with a higher refractive index than the material used for the clad 2 to enable total reflection of the optical signal at the interface between the core 3 and the clad 2.
  • the core 3 and clad 2 may be formed of materials with the same refractive index and then subjected to appropriate processing to make their refractive indices different. That is, the optical waveguide 1 may be formed using a formation method known as photolithography or photobleaching, for example.
  • the optical waveguide 1 may be formed on a support that supports the optical waveguide 1 during the manufacturing process, and then separated from the support and used, or it may be used together with the support.
  • the optical waveguide 1 may also be placed on a wiring board. In this case, the optical waveguide 1 may be formed on the wiring board, or a pre-formed optical waveguide 1 may be placed on the wiring board.
  • the thickness of the core 3 is not particularly limited, but is between 1 ⁇ m and 20 ⁇ m, and preferably between 3 ⁇ m and 10 ⁇ m.
  • the thickness of the core 3 is determined by the average value of measurements taken at three points in the Z direction.
  • the thickness of the lower cladding 21 is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of the upper cladding 22 is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the thicknesses of the lower cladding 21 and the upper cladding 22 are determined as the average value of measurements taken at three points in the Z direction.
  • the core 3 When the optical waveguide 1 is in use, the core 3 is optically coupled at one end 11 and the other end 12 to optical components such as photoelectric conversion components, such as semiconductor devices including photoelectric conversion elements, and/or connector members that connect the waveguide to the outside, such as optical fibers or optical connectors.
  • optical components such as photoelectric conversion components, such as semiconductor devices including photoelectric conversion elements, and/or connector members that connect the waveguide to the outside, such as optical fibers or optical connectors.
  • the core 3 is positioned relative to each optical component so that optical signals can be sent and received between the core 3 and these optical components.
  • optical components such as photoelectric conversion components, such as semiconductor devices including photoelectric conversion elements, and/or connector members that connect the waveguide to the outside, such as optical fibers or optical connectors.
  • the core 3 is positioned relative to each optical component so that optical signals can be sent and received between the core 3 and these optical components.
  • optical components such as photoelectric conversion components, such as semiconductor devices including photoelectric conversion elements, and/or connector members that connect the
  • component E1 which includes a photoelectric conversion element (not shown), is shown by a two-dot chain line as an example of an optical component optically coupled to core 3 at one end 11.
  • the area between component E1 and the portion of optical waveguide 1 that overlaps component E1 in a planar view is preferably filled with any optically transparent transmissive resin TR.
  • the transmissive resin TR adjusts the refractive index of the space between component E1 and optical waveguide 1 to a more appropriate refractive index than that of air.
  • the length L1 of the core 3 in the core exposed portion 3a is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or more and 3000 ⁇ m or less, and more preferably 100 ⁇ m or more and 2500 ⁇ m or less. If the core exposed portion 3a has a length in this range, it is believed that there is a high degree of freedom in the selection of optical components such as component E1 that are optically coupled in the core exposed portion 3a. It is also believed that a necessary and sufficient tolerance can be obtained for the alignment of the optical component and the optical waveguide 1 in the X direction.
  • Component E1 includes an optical terminal E1a, which is the portion where an optical signal enters component E1 or where an optical signal exits component E1.
  • Component E1 is optically coupled to core 3 at optical terminal E1a.
  • An optical signal propagating through core 3 from the other end 12 enters component E1 at one end 11 via optical terminal E1a.
  • an optical signal exiting component E1 from optical terminal E1a enters core 3 at one end 11, propagates within core 3, and exits from the other end 12.
  • the exposed core portion 3a of the optical waveguide 1 is overlapped with the optical terminal E1a of the component E1, and is the portion through which optical signals are transmitted and received.
  • the core 3 is positioned at one end 11 of the optical waveguide 1 so that the upper surface 31 of the exposed core portion 3a faces the optical terminal E1a of the component E1, achieving adiabatic coupling.
  • a portion of the optical signal propagating within the core 3 toward the one end 11 leaks out of the core 3 from the upper surface 31 as evanescent light and enters the optical terminal E1a of the component E1. Because the upper surface 31 faces the optical terminal E1a of the component E1 without passing through the cladding 2, it is believed that highly efficient optical coupling is achieved.
  • the optical waveguide 1 has four parallel cores 3.
  • the optical waveguide 1 of the embodiment is not limited to four, and can have any number of cores 3 greater than or equal to one.
  • the number of cores 3 is in the range of 2 to 128.
  • the arrangement pitch P1 of the cores 3 is not particularly limited, but is, for example, 10 ⁇ m to 300 ⁇ m, and preferably 20 ⁇ m to 250 ⁇ m. Note that the arrangement pitch P1 of the multiple cores 3 is not limited to these numerical examples. In the example of FIG. 1, the arrangement pitch P1 of the multiple cores 3 is constant between one end 11 and the other end 12. The arrangement pitch P1 of the cores 3 may vary between the one end 11 and the other end 12.
  • the arrangement pitch P1 of the cores 3 is the distance between the center of one of two adjacent cores 3 and the center of the other core 3.
  • the core 3a in the core-exposed portion of the optical waveguide 1 has a width W1.
  • the core 3b in the core-unexposed portion of the optical waveguide 1 has a width W2.
  • width W1 and width W2 are approximately equal. That is, the core 3 of the optical waveguide 1 has an approximately constant width from one end 11 to the other end 12 of the optical waveguide 1.
  • the width of core 3a in the core-exposed portion and the width of core 3b in the core-unexposed portion may be different, as in the optical waveguide 1a in Figure 10, which will be referred to later.
  • width W1 and width W2 refers to the length of core 3 in a direction perpendicular to the propagation direction of the optical signal propagating within core 3, which is the X direction in Figure 2, and the Z direction, which is the stacking direction of optical waveguide 1.
  • the direction along the width of core 3 is also referred to below as the +Y direction or -Y direction (see Figure 1).
  • the +Y direction and -Y direction are also collectively referred to simply as the "Y direction.” Note that if core 3 is bent along its length, the propagation direction of the optical signal within core 3 is not constant but changes depending on the position within core 3. Therefore, the direction along which core 3's width runs may change from one end of core 3 to the other.
  • the corners 30 of the cross-sectional shape of the core 3a in the core exposed portion are rounded.
  • the corners 30 are the portions connecting the top surface 31 of the core 3a exposed in the core exposed portion to the side surface 35 of the core 3a.
  • the corners 30 of the core 3a are rounded in the core exposed portion. Because the corners 30 of the core 3a are rounded, even if stress generated, for example, by heat generation during use or contact with an external optical component is transmitted to the core 3a, it is thought that the stress is dispersed. As a result, deformation of the core 3a may be suppressed.
  • the corners 30 of the core 3b are not rounded in the core non-exposed portion. However, in the optical waveguide of the embodiment, the corners 30 of the core 3b may be rounded in the core non-exposed portion.
  • FIG. 5 shows an enlarged view of part V in Figure 3 as an example of the cross-sectional shape of the core in the core exposed portion of the optical waveguide of the embodiment.
  • Figure 6 is a schematic diagram showing a method for measuring the length of the rounded portion of the corner of the core in the optical waveguide of the embodiment.
  • the core 3a in the core exposed portion does not have a tangent line where the top surface 31 and the side surface 35 meet at a specific angle. Therefore, in Figure 5, there is no intersection where the line representing the top surface 31 of the core 3a intersects with the line representing the side surface 35 at a specific angle, nor is there a contact point where the line representing the top surface 31 and the line representing the side surface 35 meet at a specific angle. In other words, in the cross section of the core 3a in the core exposed portion, there is no vertex between the top surface 31 and the side surface 35.
  • the shape of the corner 30 of the core 3a in the core exposed portion may be a shape obtained by R-chamfering with a specific curvature.
  • the core 3a in the core exposed portion is positioned so as to face the optical terminal E1a of the component E1.
  • the core 3a in the core exposed portion is positioned very close to the optical terminal E1a of the component E1.
  • the core 3a in the core exposed portion and the optical terminal E1a of the component E1 may be positioned with the intention of leaving a gap of only about 3 ⁇ m between them in design.
  • the component E1 may include an element that generates heat during use.
  • the optical terminal E1a of the component E1 and the core 3 of the optical waveguide 1 are close to each other, stress caused by the expansion or contraction of the component E1 due to heat generated during use may be transmitted to the core 3. Furthermore, when placing component E1 and/or optical waveguide 1, the optical terminal E1a of component E1 may come into contact with the core 3a of optical waveguide 1. As a result, it is possible that the optical waveguide 1 may be used while the optical terminal E1a of component E1 remains in contact with the core 3a of optical waveguide 1. Such contact between the optical terminal E1a of component E1 and the core 3a of optical waveguide 1 may cause stress at the contact point, which may be transmitted to the core 3a.
  • the transmitted stress may be concentrated at the corners, causing deformation of the core.
  • the transmitted stress is less likely to be concentrated at the corners, and the corners 30 of the core 3a are rounded rather than angular, thereby suppressing deformation of the core 3a.
  • the corners 30 of the cross section of the core 3a at the exposed core portion are rounded, so the stress does not concentrate at the corners 30 and is easily dispersed to areas other than the corners 30.
  • the optical waveguide of the embodiment can optically couple the core 3a and the optical terminal E1a of component E1 with good efficiency.
  • the corners 30 of the core 3a in the exposed core portion are rounded, which may stabilize the resin filling of the region between the optical waveguide 1 and component E1 with the transparent resin TR.
  • filling of the region between the optical waveguide 1 and component E1 with the transparent resin TR is typically performed after the optical waveguide 1 and component E1 are positioned in their predetermined positions with a small gap between them.
  • the resin filling may be performed by infiltrating the transparent resin TR into the region between the optical waveguide 1 and component E1 in the direction indicated by arrow A1 in Figure 5.
  • the transparent resin TR When filling with the transparent resin TR, if the corners of the cross-sectional shape of the core are sharp, as in conventional optical waveguides, it is believed that the transparent resin TR will have difficulty penetrating into the region between the optical waveguide and the component. Failure to penetrate the transparent resin TR may result in the formation of unfilled portions, such as voids, within the transparent resin TR. If there are voids or other unfilled areas in the transparent resin TR, these may cause thermal expansion or contraction in the unfilled areas, making it difficult to ensure the reliability of the wiring board.
  • the corners 30 of the core 3a are rounded rather than angular, so the penetration of the transmissive resin TR is less likely to be hindered by the core 3a.
  • the area between the optical waveguide 1 and the component E1 can be sufficiently filled with the transmissive resin TR without leaving any unfilled areas such as voids. Therefore, according to this embodiment, the optical waveguide 1 and the component E1 can face each other through an area filled with the transmissive resin TR and having an appropriate refractive index. In other words, it is believed that good optical coupling can be achieved between the core 3a and the optical terminal E1a of the component E1. Furthermore, because no unfilled areas such as voids are formed in the transmissive resin TR, the reliability of the wiring board is ensured.
  • the radius R of the rounded portion at the corner 30 of the cross-sectional shape of the core 3 a is preferably 1.5 ⁇ m or more and 4.5 ⁇ m or less. That is, the radius R of the rounded portion at the corner 30 may satisfy the relationship of the following formula 1. 1.5 ⁇ m ⁇ R ⁇ 4.5 ⁇ m (Formula 1)
  • R of the rounded portion of the corner 30 is the radius of curvature of the rounded portion of the corner 30 in the cross-sectional shape of the core 3a, as shown in FIG.
  • the rounded corners 30 of the core 3a have an R of 1.5 ⁇ m or more, the above-mentioned effect of dispersing the stress transmitted to the core 3a is achieved, and it is believed that the intended effect of suppressing deformation of the core 3a is achieved. Furthermore, if the rounded corners 30 of the core 3a have an R of 4.5 ⁇ m or less, it is believed that the area on the top surface 31 of the core 3a directly facing the optical terminal E1a of the component E1 can be more easily secured to the size required for good optical coupling.
  • the R of the rounded portions of the two corners 30 in the cross-sectional shape of the core 3a may be the same or different.
  • the radius R of the rounded portion at the corner 30 of the cross-sectional shape of the core 3 a is more preferably 2.0 ⁇ m or more and 3.5 ⁇ m or less. That is, the radius R of the rounded portion at the corner 30 may satisfy the relationship of the following formula 2. 2.0 ⁇ m ⁇ R ⁇ 3.5 ⁇ m (Formula 2)
  • the rounded portions of the corners 30 of the core 3a have an R of 2.0 ⁇ m or more, the above-mentioned effect of dispersing the stress transmitted to the core 3a is achieved, and it is presumed that the intended effect of suppressing deformation of the core 3a is achieved. Furthermore, if the rounded portions of the corners 30 of the core 3a have an R of 3.5 ⁇ m or less, it is thought that the area on the top surface 31 of the core 3a directly facing the optical terminal E1a of the component E1 can be more easily secured to the size required for good optical coupling.
  • the R of the rounded portions of the two corners 30 in the cross-sectional shape of the core 3a may be the same or different. Furthermore, if the R of the rounded portions of the corners 30 in the cross-sectional shape of the core 3a is within the range of formula 2, the shape of the formed core 3a is more likely to be stable.
  • FIG. 6 schematically shows an image of a corner 30 in a cross-section of a core 3a at an exposed core portion of an optical waveguide according to an embodiment, observed with a scanning electron microscope (SEM ⁇ 5000).
  • SEM ⁇ 5000 scanning electron microscope
  • an imaginary line segment IS3 is set between a point PS1 where the imaginary line IS1 and the top surface 31 begin to separate and a point PS2 where the imaginary line IS2 and the side surface 35 begin to separate.
  • a virtual line segment IS4 is assumed that is perpendicular to the virtual line segment IS3 and connects the virtual line segment IS3 to the vertex PS3 that is farthest from the virtual line segment IS3 on the contour of the corner 30.
  • the length L of the virtual line segment IS3 and the length H of the virtual line segment IS4 are measured using an SEM.
  • the width of the core 3a is 5 ⁇ m
  • the thickness of the core 3a is 5 ⁇ m
  • the R (R1) of the rounded portion of one corner 30 of the core 3a is 2.31 ⁇ m
  • the R (R2) of the rounded portion of the other corner 30 of the core 3a is 2.21 ⁇ m
  • the arrangement pitch of the cores 3 is 50 ⁇ m
  • the thickness of the lower cladding 21 is 30 ⁇ m
  • the thickness of the upper cladding 22 is 20 ⁇ m
  • the length L1 of the core 3a at the exposed core portion is 2000 ⁇ m.
  • FIG. 7 shows a first modified example of the cross-sectional shape of the core 3a at the core exposed portion in the optical waveguide of the embodiment.
  • the corners 30 of the cross-sectional shape of the core 3a at the core exposed portion are also rounded.
  • the cross-sectional shape of the first modified example of the core 3a shown in FIG. 7 is trapezoidal.
  • the "trapezoid" shape of the cross-section of the core 3a may be any shape enclosed by a pair of substantially parallel opposite sides and another pair of opposite sides that narrows toward one of the first pair of opposite sides, and does not have to have four vertices like a typical rectangle.
  • the trapezoidal cross-sectional shape of the core 3a shown in FIG. 7 is enclosed by an upper base representing the top surface 31 of the core 3a, a lower base representing the bottom surface 32 of the core 3a, and two legs representing the two opposing side surfaces 35 of the core 3a.
  • the distance between the two opposing side surfaces 35 of the core 3a increases from the top surface 31 to the bottom surface 32 of the core 3a. That is, the cross section of the core 3a shown in FIG. 7 has a tapered shape in which the width W becomes smaller toward the top surface 31 side.
  • the core 3a has a trapezoidal planar shape. Therefore, even if stress is transmitted to the core 3a due to contact with the component E1 or heat generation by the component E1, as described above, deformation of the core 3a is suppressed. That is, the cross-sectional shape of the core 3a at the core exposed portion is a trapezoid with a width W that increases toward the bottom surface 32 of the core 3a. Therefore, even if stress is transmitted to the core 3a, the stress is likely to be effectively dispersed toward the bottom surface 32 rather than concentrating near the top surface 31 of the core 3a.
  • the core 3a has a trapezoidal cross-sectional shape, which may improve the resin filling ability of the transparent resin TR in the region between the optical waveguide 1 and component E1. That is, filling of the region between the optical waveguide 1 and component E1 with the transparent resin TR is typically performed by infiltrating the region between the optical waveguide 1 and component E1 in the direction indicated by arrow A1 in FIG. 7.
  • the cross-sectional shape of the core 3a at the core exposed portion is a trapezoid whose width W decreases toward the top surface 31 of the core 3a.
  • the transparent resin TR supplied near the side surface 35 of the core 3a can easily penetrate into the gap between the core 3a and the optical terminal E1a of component E1, for example, by capillary action. Therefore, it is believed that the region between the optical waveguide 1 and component E1 can be easily filled with the transparent resin TR without leaving any unfilled portions, such as voids. Therefore, in the optical waveguide 1 of the embodiment including the core 3a with the trapezoidal cross-sectional shape shown in Figure 7, it is believed that the optical waveguide 1 and component E1 can face each other through a region filled with transparent resin TR and having an appropriate refractive index. In other words, it is believed that good optical coupling can be achieved between the core 3a and the optical terminal E1a of the component E1.
  • the two interior angles IA on the lower cladding 21 side of the trapezoidal cross-sectional shape of the core 3a have an angle ⁇ that is smaller than 90°.
  • the angle ⁇ of the interior angles IA in the cross-sectional shape of the core 3a may satisfy the relationship of the following formula 3. 80° ⁇ 90°...(Formula 3)
  • the angle ⁇ of the interior angle IA on the lower cladding 21 side in the trapezoidal cross-sectional shape of the core 3a is less than 90°, the above-mentioned dispersion effect regarding the stress transmitted to the core 3a is obtained, and it is presumed that the intended effect of suppressing deformation of the core 3a is achieved. Furthermore, if the angle ⁇ of the interior angle IA is greater than 80°, it is thought that the area on the top surface 31 of the core 3a directly facing the optical terminal E1a of the component E1 is more likely to be secured to the size required for good optical coupling.
  • the angles ⁇ of the two interior angles IA in the cross-sectional shape of the core 3a may be equal to or different from each other. Note that one of the interior angles IA in the cross-sectional shape of the core 3a may be a right angle.
  • Figure 8 schematically shows an SEM image of the corner 30 and interior angle IA in the cross-section of the core 3a in the exposed core portion of the first modified example shown in Figure 7. Note that Figure 8 omits the portion between the corner 30 and the interior angle IA.
  • an imaginary line IS2 that extends and overlaps the side surface 35 of the core 3a and an imaginary line IS5 that extends and overlaps the bottom surface 32 of the core 3a are set on the observation image of the interior angle IA as shown in Figure 8, which was taken with an SEM at 1000x magnification.
  • the angle between the imaginary lines IS2 and IS5 is then measured as the angle ⁇ of the interior angle IA using the SEM photograph.
  • the radius of curvature of the rounded portion at the corner 30 of the core 3a is measured in the same manner as described with reference to Fig. 6 . That is, on an observation image of the corner 30 as shown in Fig. 8 taken by an SEM at 5000x magnification, an imaginary line IS1 extending and overlapping the top surface 31 of the core 3a and an imaginary line IS2 extending and overlapping the side surface 35 of the core 3a are set. Furthermore, an imaginary line segment IS3 is set connecting a point PS1 where the imaginary line IS1 and the top surface 31 begin to separate with a point PS2 where the imaginary line IS2 and the side surface 35 begin to separate.
  • the width of the core 3a is 5 ⁇ m
  • the thickness of the core 3a is 5 ⁇ m
  • the R (R1) of the rounded portion of one corner 30 of the core 3a is 3.07 ⁇ m
  • the R (R2) of the rounded portion of the other corner 30 of the core 3a is 3.01 ⁇ m
  • the angle ⁇ of one interior angle IA of the core 3a is 83.2°
  • the angle ⁇ of the other interior angle IA of the core 3a is 85.2°
  • the thickness of the lower cladding 21 is 30 ⁇ m
  • the arrangement pitch of the cores 3 is 50 ⁇ m
  • the thickness of the upper cladding 22 is 20 ⁇ m
  • the length of the core 3a at the exposed core portion is 2000 ⁇ m.
  • ⁇ Second modified example of the core shape of the core exposed portion> 9 shows a second modified example of the cross-sectional shape of the core 3a at the core exposed portion in the optical waveguide of the embodiment.
  • both of the two corners 30 of the cross-sectional shape of the core 3a at the core exposed portion are rounded.
  • the rounded portion R (R1) of one corner 301 of the two corners 30 of the cross-sectional shape of the core 3a and the rounded portion R (R2) of the other corner 302 of the two corners 30 are different from each other.
  • corner 30 of the cross section of core 3a at the exposed core portion has one end of the top surface 31 as a first corner 301 and the other end of the top surface 31 as a second corner 302.
  • the R (R1) of the rounded portion of first corner 301 and the R (R2) of the rounded portion of second corner 302 are different.
  • the R (R1) of the rounded portion of first corner 301 is longer than the R (R2) of the rounded portion of second corner 302.
  • front view of the cross section of core 3a means viewing the cross section of core 3a from a line of sight perpendicular to the cross section of core 3a.
  • the stress transmitted to the core 3a is not concentrated at the corner 30 with the longer rounded portion, and is therefore thought to be more likely to be dispersed to areas other than the corner 30.
  • the corner 30 with the shorter rounded portion it is thought that an area can be secured on the top surface 31 that can face directly with the optical terminal E1a (see Figure 3) of the component E1. Therefore, it may be possible to both suppress deformation of the core 3a and secure a sufficient area that contributes to good optical coupling with the component 1.
  • the transparent resin TR see Figure 3 from the corner 30 side with the longer rounded portion, it is thought that the transparent resin TR can be efficiently permeated into the area between the core 3a and the component E1.
  • the cross-sectional shape of the core 3a is trapezoidal. Therefore, in the second modified example of FIG. 9, the two interior angles IA on the lower cladding 21 side in the trapezoidal cross-sectional shape of the core 3a are smaller than 90°.
  • the angles of the two interior angles IA on the lower cladding 21 side are different from each other. That is, in a front view of the cross section of the core 3a, the trapezoidal cross-sectional shape of the core 3a has a first interior angle IA1 at one end of the lower surface 32 and a second interior angle IA2 at the other end of the lower surface 32.
  • the angle ⁇ 1 of the first interior angle IA1 and the angle ⁇ 2 of the second interior angle IA2 are different from each other.
  • the angle ⁇ 1 of the first interior angle IA1 is smaller than the angle ⁇ 2 of the second interior angle IA2. That is, the side surface 35 of the core 3a that forms the first interior angle IA1 with the lower surface 32 is inclined more toward the inside of the core 3a than the side surface 35 of the core 3a that forms the second interior angle IA2 with the lower surface 32.
  • the stress transmitted to the core 3a is not concentrated at the corner 30 connected to the smaller interior angle IA, and is therefore likely to be dispersed to areas other than the corner 30.
  • the corner 30 connected to the larger interior angle IA it is possible to ensure an area on the top surface 31 that can face directly with the optical terminal E1a (see Figure 3) of the component E1. Therefore, it may be possible to both suppress deformation of the core 3a and ensure a sufficient area that contributes to good optical coupling with the component 1.
  • the transparent resin TR see Figure 3 from the side of the smaller interior angle IA, it is possible to ensure that the transparent resin TR can effectively penetrate the area between the core 3a and the component E1.
  • FIG. 10 shows a plan view of an optical waveguide 1 ⁇ including a third modified example of the core shape of the core exposed portion of the optical waveguide of the embodiment.
  • the optical waveguide 1 ⁇ like the optical waveguide 1 of FIG. 1 , is composed of an upper cladding non-forming region 1a and an upper cladding forming region 1b.
  • the upper cladding non-forming region 1a has an exposed core portion where the upper surface of the core 3a is exposed.
  • the upper cladding forming region 1b also has an unexposed core portion where the core 3b is not exposed.
  • components having the same functions as those of the optical waveguide 1 of FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 or are omitted as appropriate, and repeated descriptions of these similar components will be omitted.
  • the width W1 of the core 3a in the exposed core portion and the width W2 of the core 3b in the non-exposed core portion are different.
  • the width W1 of the core 3 at one end 11 is greater than the width W2 of the core 3 at the other end 12. Therefore, the difference between the width W1 of the core 3a in the exposed core portion and the width We of the optical terminal E1a of the component E1 is greater than the difference between the width W2 of the core 3b in the non-exposed core portion and the width We of the optical terminal E1a.
  • the tolerance for misalignment along the width of the core 3a when aligning the optical signal input/output portion of an optical component, such as the optical terminal E1a, with the core 3a is greater than when the width of the core 3 in the exposed core portion is the same as the width W2 of the core 3b in the non-exposed core portion. Therefore, in the optical waveguide 1 ⁇ , it is considered easy to align the optical component to properly optically couple the core 3a. As a result, it is considered easy to achieve high coupling efficiency when coupling with an optical component. It is also believed that poor bonding due to misalignment between core 3a and optical components such as component E1 is suppressed even with thermal history during use.
  • core 3b in the unexposed core portion has a width W2 that is smaller than width W1, which may make it easier to achieve the desired transmission mode in the unexposed core portion.
  • the cross-sectional size of an optical path such as core 3 is selected based on the refractive index difference between the material constituting the optical path and the material constituting the covering body, such as cladding 2, that surrounds the optical path. In other words, by achieving a core 3 with a cross-section of an appropriate size based on the refractive index of each material, optical signals can be propagated in the desired transmission mode.
  • core 3a in optical waveguide 1 ⁇ , core 3a is not formed over its entire length with width W1, as in the exposed core portion, which has a large width for high coupling efficiency with optical components.
  • core 3b in the unexposed core portion has a width W2 that is smaller than width W1. This is thought to make it easier to achieve optical transmission in a mode that requires a small core cross-section. For example, single-mode optical transmission, which requires a core diameter of 3 to 10 ⁇ m, may be possible.
  • the width W1 of the core 3a in the core exposed portion may be constant or may vary depending on the position in the core exposed portion in the X direction.
  • the maximum width (W1m) of the width W1 of the core 3a in the core exposed portion is wider than the width W2 of the core 3b in the core unexposed portion. That is, in the optical waveguide 1 ⁇ , the maximum width W1m of the core 3a in the core exposed portion and the width W2 of the core 3b in the core unexposed portion satisfy the relationship of the following formula B. W1m>W2...(Formula B)
  • each part of the optical waveguide 1 ⁇ including the third modified example of the shape of the core 3a in the core exposed portion shown in Fig. 10 is illustrated.
  • the width W1 of the core 3a in the core exposed portion and the width W2 of the core 3b in the core unexposed portion are not particularly limited, but it is desirable that the width W1 of the core 3a in the core exposed portion and the width W2 of the core 3b in the core unexposed portion satisfy the relationship of the following formula C. 1.0 ⁇ (W1/W2) ⁇ 3.0...(Formula C)
  • the width W1 of the core 3a in the core exposed portion is not particularly limited, but is preferably 3 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. If the core 3a in the core exposed portion has a width in this range, it is thought that this will facilitate alignment with optical components such as component E1, and will also avoid the need for an excessively large area for optical coupling with the optical component.
  • the width W2 of the core 3b in the core unexposed portion may be, for example, 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the width of core 3 is determined by the average value of the length measurements taken at three points in the X direction.
  • the core width of core 3a in the core exposed portion may be a width that gradually increases or decreases from one end to the other. If the width of core 3a in the core exposed portion varies, the core width W1 of core 3a in the core exposed portion is determined by the average value of the length measurements taken at three points within the core exposed portion in the X direction.
  • the core width of core 3b in the core unexposed portion may be constant or may vary. As an example, the core width of core 3b in the core unexposed portion may be a width that gradually increases or decreases from one end to the other. If the width of core 3b in the core unexposed portion varies, the core width W2 of core 3b in the core unexposed portion is determined by the average value of the length measurements taken at three points within the core unexposed portion in the X direction.
  • An example of a combination of dimensions for each part of the optical waveguide 1 ⁇ is as follows:
  • the width of the core 3a in the core exposed portion is 10 ⁇ m, and the thickness of the core 3a is 7 ⁇ m.
  • the width of the core 3b in the core unexposed portion is 7 ⁇ m, and the thickness of the core 3b is 7 ⁇ m.
  • the thickness of the lower cladding 21 may be 20 ⁇ m, and the thickness of the upper cladding 22 may be 25 ⁇ m.
  • the width of the core 3, the thickness of the core 3, the length of the core 3a in the core exposed portion, the thickness of the lower cladding 21, and the thickness of the upper cladding 22 shown here are merely examples, and the dimensions of each part of the core 3 and the thickness of each cladding are not limited to the values shown here.
  • the core 3 has a connecting portion 3c connecting core 3a and core 3b between core 3a in the exposed core portion and core 3b in the non-exposed core portion.
  • connecting portion 3c refers to a portion of the core 3 formed in the upper cladding non-forming region 1a between core 3a and core 3b in a planar view.
  • connecting portion 3c may have a taper in a planar view, may be arranged as a straight line of a constant width, or may be arranged as a combination of a straight line of a constant width and a taper.
  • the tapered shape of the core 3 at connecting portion 3c may be such that the width gradually increases linearly or smoothly on both sides from core 3b in the non-exposed core portion to core 3a in the exposed core portion, or may be such that the width gradually increases linearly on only one side, or may be such that the width gradually increases in a stepped manner on both sides or only one side.
  • the core width W3 of the connecting portion 3c is smaller than the core width W1 of the core 3a in the core exposed portion and is equal to or larger than the core width W2 of the core 3b in the core unexposed portion.
  • the core widths W1, W2, and W3 satisfy the relationship of the following formula D.
  • the core width W3 of the connection portion 3c is thought to suppress unintended leakage of optical signals from core 3a in the exposed core portion toward core 3b in the unexposed core portion.
  • the width W1 of core 3a in the exposed core portion is greater than the width W2 of core 3b in the unexposed core portion, and therefore the connection portion 3c connecting core 3a and core 3b has a tapered shape, which is thought to suppress unintended leakage of optical signals from core 3a in the exposed core portion toward core 3b in the unexposed core portion.
  • the core width W3 of the connection portion 3c is not particularly limited, but is preferably between 1 ⁇ m and 30 ⁇ m.
  • the taper ratio ((W1-W2)/L2) of the tapered shape of the core 3 is, for example, 1 or more and 2 or less.
  • L2 is the length of the tapered portion of the connection portion 3c in the X direction. If the connection portion 3c has a taper ratio in this range, it may be possible to efficiently suppress leakage of optical signals from the core 3 within a limited length.
  • the tapered shape formation ratio RT of the core 3 is preferably 0.01 ⁇ RT ⁇ 0.2, and more preferably 0.03 ⁇ RT ⁇ 0.15.
  • the tapered shape formation ratio RT is the ratio of the length of the tapered portion to the overall length of the core 3.
  • the width of the core 3a at the core exposed portion is 10 ⁇ m
  • the width of the core 3b at the core non-exposed portion is 5 ⁇ m
  • the thickness of the core 3 is 5 ⁇ m
  • the radius (R1) of the rounded portion of one corner 30 of the core 3a is 3.10 ⁇ m
  • the radius (R2) of the rounded portion of the other corner 30 of the core 3a is 3.20 ⁇ m
  • the angle ⁇ of one interior angle IA of the core 3a is 81.2°
  • the angle ⁇ of the other interior angle IA of the core 3a is 82.4°
  • the arrangement pitch of the cores 3 is 50 ⁇ m
  • the thickness of the lower cladding 21 is 30 ⁇ m
  • the thickness of the upper cladding 22 is 20 ⁇ m
  • the length of the core 3a at the core exposed portion is 2000 ⁇ m.
  • FIG. 11 shows a cross-sectional view of a waveguide mount substrate 100, which is an example of a waveguide mount substrate according to the first embodiment.
  • the waveguide mount substrate 100 shown in FIG. 11 and the waveguide mount substrates 100 ⁇ and 100 ⁇ shown in FIGS. 12 to 13, which will be referred to later, are merely examples of the waveguide mount substrate according to the embodiment.
  • the layered structure of the waveguide mount substrate according to the embodiment is not limited to the layered structure of the waveguide mount substrate 100, the waveguide mount substrate 100 ⁇ , or the waveguide mount substrate 100 ⁇ shown in FIGS. 11 to 13.
  • the number of conductor layers and the number of insulating layers included in the waveguide mount substrate according to the embodiment are not limited to the number of conductor layers and the number of insulating layers included in the waveguide mount substrate 100, the waveguide mount substrate 100 ⁇ , or the waveguide mount substrate 100 ⁇ .
  • the waveguide mounting substrate 100 includes a wiring substrate 110 and an optical waveguide 101 disposed on the wiring substrate 110.
  • the wiring substrate 110 includes an insulating layer and a conductor layer laminated on the insulating layer.
  • the wiring substrate 110 includes conductor layers 41 to 43 as conductor layers and insulating layers 51 and 52 as insulating layers.
  • the waveguide mounting substrate 100 has a first surface 100a, which is the mounting surface for component E1, and a second surface 100b, which is the surface opposite to the first surface 100a.
  • the optical waveguide 101 is disposed on the first surface 100a.
  • the waveguide mounting substrate 100 includes a component mounting pad 4, which is a conductor pad included in the conductor layer 41, on the first surface 100a.
  • the conductor layers 41-43 and insulating layers 51, 52 are stacked in the following order from the second surface 100b side of the waveguide mounting substrate 100 toward the first surface 100a side: conductor layer 43, insulating layer 52, conductor layer 42, insulating layer 51, conductor layer 41.
  • the conductor layers 41 and 42 are connected by via conductors 7 that penetrate the insulating layer 51.
  • the conductor layers 42 and 43 are connected by via conductors 7 that penetrate the insulating layer 52.
  • the wiring board 110 includes a solder resist 62 that covers the conductor layer 43 and the insulating layer 52, and a solder resist 61 that covers the conductor layer 41 and the insulating layer 51.
  • the wiring board 110 also includes bumps 8 that are connected to each conductor pad of the conductor layer 43 and protrude from the solder resist 62.
  • the bumps 8 are made of a conductor such as solder and are used for electrical and mechanical connection between the waveguide mounting substrate 100 and an external component (e.g., a motherboard for any electrical device) located on the second surface 100b side.
  • an external component e.g., a motherboard for any electrical device located on the second surface 100b side.
  • the waveguide mounting substrate 100 may also be used as a motherboard without bumps 8.
  • the insulating layers 51 and 52 may be formed using a thermosetting insulating resin such as epoxy resin, bismaleimide triazine resin (BT resin), or phenolic resin.
  • the insulating layers 51 and 52 may also be formed using a thermoplastic insulating resin such as fluororesin, liquid crystal polymer (LCP), fluoroethylene (PTFE) resin, polyester (PE) resin, and modified polyimide (MPI) resin.
  • the resins listed as insulating layer materials are merely examples of materials that can be used to form the insulating layers.
  • the insulating layers may be formed using any material that can provide insulation between conductor layers within the wiring substrate 110.
  • each insulating layer may include a core made of a reinforcing material such as glass fiber or aramid fiber, or may include an inorganic filler made of fine particles of silica (SiO 2 ), alumina, or mullite.
  • the solder resists 61 and 62 are formed, for example, from photosensitive epoxy resin or polyimide resin.
  • Examples of conductors that make up the conductor layers 41-43 and via conductor 7 include copper, nickel, and silver, and it is preferable to use copper or an alloy primarily made of copper. While each of these conductors is depicted as a single layer in Figure 11 for simplicity, they may have a multi-layer structure including two or more films. For example, the conductor layers 41-43 and via conductor 7 may have a two-layer structure including an electroless plated film and an electrolytic plated film.
  • the solder resist 61 has an opening 61a, and the component mounting pad 4 is exposed in the opening 61a.
  • the optical waveguide 101 is disposed on top of the solder resist 61. Although not shown, the optical waveguide 101 is fixed to the surface of the wiring board 110 with any fixing member such as an adhesive.
  • Optical waveguide 101 is the optical waveguide of the embodiment described above.
  • Optical waveguide 101 may be optical waveguide 1 shown in Figures 1 to 5, or may be optical waveguide 1 ⁇ shown in Figure 10.
  • Figure 11 shows, as an example, an optical waveguide 101 that is identical to optical waveguide 1 in Figure 1. Therefore, optical waveguide 101 in Figure 11 includes a laminated lower cladding 21, core 3, and upper cladding 22, and has an upper cladding non-forming region 1a and an upper cladding formed region 1b.
  • Core 3 has core 3a at one end that is exposed in upper cladding non-forming region 1a, and core 3b in upper cladding formed region 1b. The corners of the cross-sectional shape of core 3a at the core-exposed portion are rounded.
  • Component E1 is mounted on the waveguide mounting substrate 100.
  • Component E1 is an optical component such as a semiconductor device including a photoelectric conversion element, as described in the description of optical waveguide 1 in Figure 1 and elsewhere.
  • Component E1 has an optical terminal E1a and a ball-shaped electrode E1b.
  • Examples of component E1 include light-receiving elements such as photodiodes, and light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs), organic light-emitting diodes (OLEDs), laser diodes (LDs), and vertical-cavity surface-emitting lasers (VCSELs).
  • LEDs light-emitting diodes
  • OLEDs organic light-emitting diodes
  • LDs laser diodes
  • VCSELs vertical-cavity surface-emitting lasers
  • component E1 When component E1 is a light-emitting element, it generates an optical signal based on an electrical signal input to electrode E1b and emits the optical signal from the optical terminal E1a, which functions as a light-emitting element, toward core 3.
  • component E1 When component E1 is a light-receiving element, an electrical signal based on the optical signal input from optical terminal E1a, which functions as a light-receiving element, is generated and output from electrode E1b.
  • Component E1 is mounted on the waveguide-mounted substrate 100 by connecting electrode E1b to component mounting pad 4 using, for example, solder.
  • component E1 is flip-chip mounted.
  • Optical terminal E1a and core 3a in the exposed core portion of core 3 of optical waveguide 101 are positioned to face each other and are optically coupled.
  • the corners of the cross section of core 3a in the exposed core portion of optical waveguide 101 are rounded. Therefore, even if stress is transmitted to core 3a due to contact with component E1 or heat generation by component E1, the stress is likely to be dispersed to areas other than the corners rather than being concentrated at the corners.
  • the core 3a is less likely to inhibit penetration of the transparent resin TR that fills the area between the optical waveguide 101 and component E1. This makes it easier to sufficiently fill the area between the optical waveguide 101 and component E1 without leaving any unfilled areas such as voids. Therefore, it is possible to have the optical waveguide 101 and component E1 facing each other via an area with an appropriate refractive index. As a result, it is believed that good optical coupling can be achieved between the core 3a and the optical terminal E1a of component E1.
  • Figures 12 and 13 show a waveguide mounting substrate 100 ⁇ , which is an example of a waveguide mounting substrate of the second embodiment.
  • Figure 12 shows a cross-sectional view of the waveguide mounting substrate 100 ⁇
  • Figure 13 shows a plan view of the waveguide mounting substrate 100 ⁇ .
  • the waveguide mounting substrate 100 ⁇ includes a wiring substrate 110 ⁇ and optical waveguides 101a and 101b disposed on the wiring substrate 110 ⁇ .
  • the waveguide mounting substrate 100 ⁇ includes two optical waveguides.
  • the optical waveguides 101a and 101b are optical waveguides of the previously described embodiments, such as the optical waveguide 1 shown in Figures 1 to 4 or the optical waveguide 1 ⁇ shown in Figure 10.
  • the corners of the cross-sectional shape of the core 3a at the exposed core portions of the optical waveguides 101a and 101b are rounded.
  • the components of optical waveguide 101a and optical waveguide 101b are assigned the same reference numerals as those assigned to the components of optical waveguide 101 in Figure 11, or are omitted as appropriate, and repeated explanations of the components are omitted.
  • Wiring board 110 ⁇ has the same structure as wiring board 110 in the first embodiment of FIG. 11, except for the arrangement of the conductor patterns and via conductors 7 included in each of conductor layers 41-43.
  • components that have the same functions as components of wiring board 110 in the first embodiment of FIG. 11 are given the same reference numerals as in FIG. 11 or are omitted as appropriate, and repeated explanations of those components are omitted.
  • components E11 and E12 are mounted on the component mounting surface of the waveguide mounting substrate 100 ⁇ .
  • components E11 and E12 are mounted on the first surface 100a of the wiring substrate 110 ⁇ .
  • Component E11 is optically coupled to the core 3 of the optical waveguide 101a
  • component E12 is optically coupled to the core portion 3 of the optical waveguide 101b.
  • components E11 and E12 are optical components such as semiconductor devices including photoelectric conversion elements, and are equipped with optical terminals E1a and electrodes E1b.
  • optical waveguide 101a and optical waveguide 101b are arranged so that core 3a in the exposed core portion of optical waveguide 101a and core 3a in the exposed core portion of optical waveguide 101b are close to each other. Furthermore, optical waveguide 101a and optical waveguide 101b are arranged so that their ends 11 on the exposed core side face each other. In other words, optical waveguide 101a and optical waveguide 101b are arranged on wiring substrate 110 ⁇ so that the distance G1 between the exposed core portion of optical waveguide 101a and the exposed core portion of optical waveguide 101b is closer than the distance G2 between the non-exposed core portion of optical waveguide 101a and the non-exposed core portion of optical waveguide 101b.
  • components E11 and E12 which are optically coupled to the core 3 of each optical waveguide, can be positioned so that their electrodes E1b are close to each other. This is thought to prevent noise interference and allow for good electrical signal transmission between components E11 and E12.
  • the optical waveguides 101a and 101b are arranged along the same predetermined direction. That is, the core 3 of the optical waveguide 101a and the core 3 of the optical waveguide 101b are arranged along the same predetermined direction. Therefore, the propagation direction of the optical signal inside the optical waveguide 101a and the propagation direction of the optical signal inside the optical waveguide 101b are aligned on a straight line. Furthermore, since the cores 3a in the exposed core portions of the optical waveguides 101a and 101b face each other, the exposed core portion of the optical waveguide 101a faces one of the two opposing ends of the wiring substrate 110 ⁇ , and the exposed core portion of the optical waveguide 101b faces the other of the two ends.
  • optical waveguide 101a and optical waveguide 101b are arranged such that, in a planar view, core 3a in the exposed core portion of optical waveguide 101a and core 3a in the exposed core portion of optical waveguide 101b face each other at an angle ⁇ of 180°.
  • the phrase "the cores 3a in the two exposed core portions face each other at an angle ⁇ " means that the extension direction of core 3a in one exposed core portion forms an angle ⁇ with the extension direction of core 3a in the other exposed core portion. Therefore, by applying appropriate electrical processing from one end of waveguide-mounted substrate 100 ⁇ to the other, it is possible to propagate the desired optical signal via the shortest route.
  • the optical signal when an optical signal is input from one end of waveguide-mounted substrate 100 ⁇ to optical waveguide 101a, for example, the optical signal is output as an electrical signal to wiring board 110 ⁇ via component E11.
  • the electrical signal is electrically processed as necessary on the wiring board 110 ⁇ , then converted into an optical signal by component E12, and the optical signal is output from the optical waveguide 101b at the other end of the waveguide mounting board 100 ⁇ .
  • the waveguide-mounted substrate of the embodiment may include not only one or two optical waveguides like the waveguide-mounted substrate 100 of FIG. 11 and the waveguide-mounted substrate 100 ⁇ of FIG. 12, but also any number of optical waveguides, three or more.
  • FIG. 14 shows a waveguide-mounted substrate 100 ⁇ , which is a modified version of the waveguide-mounted substrate of the second embodiment including multiple optical waveguides.
  • the waveguide-mounted substrate 100 ⁇ of the example of FIG. 14 includes a wiring substrate 110 ⁇ having a layered structure similar to the wiring substrate 110 of the embodiment of FIG. 11 and the wiring substrate 110 ⁇ of the embodiment of FIG. 12, and optical waveguides 101a, 101b, 101c, and 101d disposed on the wiring substrate 110 ⁇ .
  • the optical waveguides 101a to 101d are optical waveguides of the previously described embodiments, such as the optical waveguide 1 shown in FIGS. 1 to 5 or the optical waveguide 1 ⁇ shown in FIG. 10. Although not shown, when the waveguide mounting substrate 100 ⁇ is in use, an optical component similar to component E1 shown in FIG. 11 is mounted on the waveguide mounting substrate 100 ⁇ and optically coupled to the cores 3 of the optical waveguides 101a-101d.
  • optical waveguides 101a to 101d are arranged on the surface of wiring substrate 110 ⁇ with the cores 3a in the exposed core portions of each optical waveguide close to and facing each other.
  • the cores 3a of optical waveguide 101a and 101c face each other on a straight line
  • the cores 3a of optical waveguide 101b and 101d face each other on a straight line.
  • optical waveguides 101a and 101b are arranged such that the cores 3a of optical waveguide 101a and 101b face each other at an angle ⁇ a of 90° in a planar view.
  • optical waveguide 101b and optical waveguide 101c are arranged such that core 3a of optical waveguide 101b and core 3a of optical waveguide 101c face each other at a 90° angle ⁇ b in plan view.
  • optical waveguide 101c and optical waveguide 101d are arranged such that core 3a of optical waveguide 101c and core 3a of optical waveguide 101d face each other at a 90° angle ⁇ c in plan view.
  • optical waveguide 101d and optical waveguide 101a are arranged such that core 3a of optical waveguide 101d and core 3a of optical waveguide 101a face each other at a 90° angle ⁇ d in plan view.
  • multiple optical waveguides may be arranged so that the cores 3 of each optical waveguide are aligned in different, unique directions. Furthermore, multiple optical waveguides may be arranged so that the cores 3a in the exposed core portions of each optical waveguide face each other at any angle. For example, multiple optical waveguides may be arranged so that the exposed core portions of each optical waveguide face each other at any angle between 45° and 180°.
  • Optical signals input to the waveguide-mounted substrate from any direction may be output as optical signals from the desired end in the desired direction via a short path and after appropriate electrical processing.
  • FIGS. 15A to 15D A method for manufacturing an optical waveguide according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 15A to 15D.
  • a method for directly forming the optical waveguide 1 shown in FIGS. 1 to 5 on the wiring substrate 110 of the waveguide-mounted substrate 100 shown in FIG. 11 will be described.
  • the wiring substrate 110 is prepared, and a lower clad 21 is formed on the surface of a solder resist (not shown) of the wiring substrate 110.
  • the lower clad 21 is formed, for example, by thermocompression bonding a film-shaped constituent material of the lower clad 21 to the wiring substrate 110 or by applying a resin composition by spin coating to form a film.
  • a constituent material of the lower clad 21, such as PMMA, is formed into a film and thermocompression bonded to the wiring substrate 110.
  • the core 3 is formed into the desired shape in plan view.
  • the core 3 can be formed by any method.
  • the core 3 is formed using photolithography technology. That is, a photosensitive layer made of the core 3's constituent material, such as PMMA, is formed on the entire surface of the lower cladding 21.
  • the core 3's constituent material is applied by spin coating to form a film made of the core 3's constituent material.
  • the core 3's constituent material may be formed into a film and thermocompressed onto the surface of the lower cladding 21.
  • a core 3 constituent material having a higher refractive index than the lower cladding 21 may be applied, or a film-like material having a higher refractive index than the lower cladding 21 may be thermocompressed.
  • the layer made of the material that makes up the core 3 on the lower cladding 21 is patterned, and the desired number of cores 3 having the desired shape are formed.
  • rounded corners 30 can be formed by using an exposure mask in which the aperture ratio of the corresponding portion of the exposure mask gradually changes so that the amount of light reaching the portion corresponding to the corner 30 gradually changes.
  • an exposure mask in which the aperture ratio of the corresponding portion of the exposure mask gradually changes so that the amount of light reaching the portion corresponding to the side surface 35 of the core 3 gradually changes it is possible to form a core 3 with a trapezoidal cross-sectional shape as shown in the example of Figure 7.
  • photobleaching and core cutting are examples of methods for forming the core 3 of the desired shape.
  • photobleaching a layer having a higher refractive index than the lower cladding 21 and formed on the entire surface of the lower cladding 21 is irradiated with ultraviolet light or the like in the unmasked area using a mask that shields the area where the core 3 will be formed.
  • the core 3 is formed by lowering the refractive index of the irradiated area.
  • core cutting a layer having a higher refractive index than the lower cladding 21 and formed on the entire surface of the lower cladding 21 is cut into the desired shape using laser light or the like, thereby forming the core 3 of the desired shape.
  • the core 3 may be formed by such photobleaching or core cutting. In particular, using cutting processing can make it easier to round the corners 30 of the core 3.
  • the upper cladding 22 is formed on the core 3 and lower cladding 21.
  • the constituent material of the upper cladding 22, such as PMMA is spin-coated onto the lower cladding 21 and core 3 to form a film made of the constituent material of the upper cladding 22.
  • the constituent material of the upper cladding 22, such as PMMA may be formed into a film and then thermocompressed.
  • the upper cladding 22 is integrated with, or at least closely adhered to, the lower cladding 21, thereby forming the cladding 2 that surrounds the core 3.
  • the portion of the upper cladding 22 covering the portion of the core 3 that corresponds to the exposed core portion is removed.
  • the portion of the upper cladding 22 on the exposed core side is removed over the entire width of the core 3.
  • part of the core 3 is exposed from the cladding 2, thereby providing the core 3a in the exposed core portion.
  • an upper cladding non-forming region 1a and an upper cladding forming region 1b are provided.
  • the portion of the upper cladding 22 to be removed is removed using photolithography.
  • the portion of the upper cladding 22 to be removed may also be removed by laser processing, and the removal method is not limited to these methods.
  • the corners 30 (see Figure 15D) of the core 3a that are exposed in response to the removal of the portion of the upper cladding 22 to be removed may be rounded.
  • the corners 30 of the core 3a in the exposed core portion may be rounded by appropriately selecting exposure conditions using photolithography, or by machining after removing the corresponding portion of the upper cladding 22.
  • the film that is the constituent material of the upper clad 22 may be thermocompressed so that the core 3a in the core exposed portion is not covered.
  • an optical waveguide 1 in which the corners 30 of the core 3a in the core exposed portion are rounded is completed on the wiring substrate 110, as shown in Figure 15D.
  • Figure 15D shows a cross section taken along line XVD-XVD in Figure 15C.
  • a support plate (not shown) may be prepared and the optical waveguide formed on the support plate.
  • the support plate is preferably formed of a material with higher rigidity than the optical waveguide to be manufactured.
  • the support plate may also be formed of a material with a lower thermal expansion coefficient than the optical waveguide to be manufactured. This may suppress displacement of the optical waveguide due to temperature changes.
  • materials for the support plate include glasses such as soda-lime glass, borosilicate glass, and quartz glass; various metals such as tungsten, titanium, and molybdenum; and various ceramics such as alumina, silicon nitride, and silicon oxide.
  • the support plate supports the optical waveguide during manufacturing and provides it with appropriate rigidity.
  • the support plate is removed after defining the upper cladding-free region 1a as shown in Figure 15C. Removing the support plate completes the single optical waveguide 1.
  • the support plate can be removed by any method. For example, if the support plate and lower cladding 21 are bonded with an adhesive layer (not shown) made of a thermoplastic adhesive, the optical waveguide with the support plate is heated until the adhesive strength of the adhesive is reduced, and then the support plate is peeled off from the lower cladding 21. Note that the manufactured optical waveguide may be used with the support plate still attached after completion.
  • the waveguide mount substrate 100 ⁇ is manufactured by forming a wiring substrate 110 ⁇ by sequentially forming a conductor layer 43, an insulating layer 52, a conductor layer 42, an insulating layer 51, and a conductor layer 41, and then forming the optical waveguides 101a and 101b on the wiring substrate 110 ⁇ .
  • Each optical waveguide may be separately manufactured on a support plate (not shown) and then disposed on the wiring substrate 110 ⁇ after removing the support plate or with the support plate still attached.
  • the conductor layer 43 is formed on a support substrate (not shown), such as a double-sided copper-clad laminate, using a semi-additive method, for example.
  • a support substrate such as a double-sided copper-clad laminate
  • an insulating layer 52 covering the conductor layer 43 is formed, for example, by laminating and thermocompressing an insulating resin, such as a film-like epoxy resin. Through holes are formed in the insulating layer 52, for example, by irradiating it with carbon dioxide laser light.
  • the conductor layer 42 is formed on the insulating layer 52 using a semi-additive method, for example, and via conductors 7 are formed in the through holes in the insulating layer 52.
  • an insulating layer 51 is formed on the conductor layer 42 and the insulating layer 52 in the same manner as the insulating layer 52.
  • a conductor layer 41 is formed on the insulating layer 51 in the same manner as the conductor layer 42, and via conductors 7 are formed in the insulating layer 51 in the same manner as the via conductors 7 in the insulating layer 52.
  • solder resists 61 and 62 are formed by applying or spraying a photosensitive epoxy resin. Openings are formed in the solder resists 61 and 62 by exposure and development, exposing parts of the conductor layer 41 and the conductor layer 43. As a result, the wiring board 110 ⁇ is completed.
  • optical waveguides 101a and 101b are formed on the surface of wiring board 110 ⁇ using the method described with reference to Figures 15A to 15D.
  • two optical waveguides may be separately manufactured on an optional support plate (not shown).
  • the two manufactured optical waveguides may then be arranged on wiring board 110 ⁇ as optical waveguides 101a and 101b, as shown in Figure 16.
  • any adhesive AH such as a thermosetting, room temperature curing, or photocuring adhesive, is applied to the surface of solder resist 61, and optical waveguides 101a and 101b are mounted thereon. If necessary, the adhesive AH is cured by heating or other means, and each optical waveguide is fixed to wiring board 110 ⁇ .
  • bumps 8 are formed by mounting conductive balls using solder or other means and performing a reflow process. Through the above steps, the waveguide mounting substrate 100 ⁇ shown in Figure 12 is completed.
  • optical waveguides 101a and 101b may be manufactured not on solder resist 61 but on an area of the surface of insulating layer 51 where solder resist 61 and conductor layer 41 are not provided, or two separately manufactured optical waveguides may be placed in such an area on the surface of insulating layer 51. Furthermore, optical waveguides 101a and 101b may be placed on wiring board 110 ⁇ while still including the support plate (not shown) used in manufacturing each optical waveguide.
  • the optical waveguides and waveguide-mounted substrates of the embodiments are not limited to those having the structures illustrated in the drawings and the structures, shapes, and materials illustrated in this specification.
  • the waveguide-mounted substrates of the embodiments can have any laminated structure and can include any number of conductor layers and insulating layers.
  • the wiring board constituting the waveguide-mounted substrate of the embodiments may be a build-up wiring board including a core substrate, a multilayer wiring board without a build-up layer, or a double-sided or single-sided wiring board. Bumps and/or via conductors are not necessarily provided.
  • the thickness of the core of the optical waveguide of the embodiments may vary between the core-exposed portion and the core-unexposed portion.
  • the core of the core-unexposed portion may have rounded corners and/or a trapezoidal cross-sectional shape.
  • the optical waveguide of the embodiment can be optically coupled to an optical component with good coupling efficiency.
  • Optical waveguide 100 100 ⁇ , 100 ⁇ Waveguide mounting substrate 110, 110 ⁇ , 110 ⁇ Wiring substrate 1a Upper clad non-forming region 1b Upper clad forming region 2 Clad 21 Lower clad 21a Lower clad 21b of core exposed portion Lower clad 22 of core non-exposed portion Upper clad 3 Core 30 Corner portion 301 First corner portion 302 Second corner portion 3a Core 3b of core exposed portion Core 31 of core non-exposed portion Upper surface 35 of core Side surfaces 41 to 43 of core Conductor layers 51 to 52 Insulating layer R Radius of curvature R1 of rounded portion of corner of core Radius of curvature R2 of rounded portion of first corner of core Radius of curvature ⁇ of rounded portion of second corner of core Angle W1 of inner angle on the lower clad side of trapezoidal cross-sectional shape of core Core width W2 of the exposed core part Core width ⁇ of the non-exposed core part Angle between exposed core parts

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Abstract

実施形態の光導波路（１）は、下部クラッド（２１）と、下部クラッド（２１）上に形成されているコア（３）と、下部クラッド（２１）及びコア（３）の上に形成されている上部クラッド（２２）と、を含み、光信号の入射側または出射側のコア（３）の一部が露出している。光導波路（１）は、上部クラッド非形成領域と上部クラッド形成領域からなり、上部クラッド非形成領域には、コア（３）の上面（３１）が露出するコア露出部があり、上部クラッド形成領域には、コア（３）の上面（３１）が露出しないコア非露出部があり、コア露出部におけるコア（３ａ）の断面形状の角部（３０）は、丸まっている。

Description

光導波路及び導波路搭載基板
　本発明は、光導波路及び導波路搭載基板に関する。
　特許文献１には、ポリマーフィルム上に形成されたポリマー導波路アレイ、及びシリコンチップ上に形成されたシリコン導波路アレイが開示されている。矩形の断面形状を有するポリマー導波路のコアと、シリコン導波路のコアとは、光軸方向の所定距離に渡って重なるように配置されてアディアバティック結合によって光学的に結合されている。
特開２０１４－８１５８７号公報
　特許文献１に開示のものでは、シリコン導波路が形成されたシリコンチップが、フェースダウン形式でポリマー導波路とアディアバティック結合されている。ポリマー導波路のコア、及びシリコン導波路のコアは、例えば数μｍ程度の極めて小さな間隔で配置されることがある。そのため、ポリマー導波路のコアには応力が伝わってしまい、ポリマー導波路のコアが変形してしまうことがある。その一例としては、使用中の発熱による熱応力が発生し、その応力がポリマー導波路のコアに伝わり、ポリマー導波路のコアに変形が生じることが考えられる。また、シリコン導波路を実装させる際に、ポリマー導波路のコアに接触し、その力がポリマー導波路のコアに伝わり、ポリマー導波路のコアに変形が生じることも考えられる。コアの変形は、ポリマー導波路とシリコン導波路との光学的な結合の効率を低下させると推察される。
　本発明の光導波路は、下部クラッドと、前記下部クラッド上に形成されているコアと、前記下部クラッド及び前記コアの上に形成されている上部クラッドと、を含んでいる。光信号の入射側または出射側の前記コアの一部が露出している。そして、前記光導波路は、上部クラッド非形成領域と上部クラッド形成領域からなり、前記上部クラッド非形成領域には、コアの上面が露出するコア露出部があり、前記上部クラッド形成領域には、コアの上面が露出しないコア非露出部があり、前記コア露出部における前記コアの断面形状の角部は、丸まっている。
　本発明の導波路搭載基板は、絶縁層及び前記絶縁層の上に積層されている導体層を含む配線基板と、前記配線基板の上に配置されている上記光導波路と、を含んでいる。
本発明の実施形態の光導波路の一例を示す平面図。 図１の例の光導波路のII－II線での断面図。 図１の例の光導波路のIII－III線での断面図。 図１の例の光導波路のIV－IV線での断面図。 実施形態の光導波路におけるコア露出部のコアの断面の拡大図。 実施形態の光導波路におけるコアの丸まっている部分の長さの測定方法を示す図。 実施形態の光導波路のコア露出部のコアの形状の第１変形例を示す断面図。 図７の第１変形例のコアの丸まっている部分の長さ及び内角の角度の測定方法を示す図。 実施形態の光導波路のコア露出部のコアの形状の第２変形例を示す断面図。 実施形態の光導波路のコア露出部のコアの形状の第３変形例を示す平面図。 本発明の第１実施形態の導波路搭載基板の一例を示す断面図。 本発明の第２実施形態の導波路搭載基板の一例を示す断面図。 本発明の第２実施形態の導波路搭載基板の一例を示す平面図。 本発明の実施形態の導波路搭載基板の変形例を示す平面図。 実施形態の光導波路の製造工程の一例を示す平面図。 実施形態の光導波路の製造工程の一例を示す正面図。 実施形態の光導波路の製造工程の一例を示す正面図。 図１５Ｃの例の光導波路のXVＤ－XVＤ線での断面図。 実施形態の導波路搭載基板の製造工程の一例を示す断面図。
　本発明の実施形態の光導波路及び導波路搭載基板が図面を参照しながら説明される。以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれていることがある。従って、大きさや長さに関して、各構成要素が正確な比率で描かれていない場合がある。
＜実施形態の光導波路の構造＞
　図１には、一実施形態の光導波路の一例である光導波路１の平面図が示されている。図２には、図１の光導波路１のII－II線での断面が示されている。図３には、図１の光導波路１のIII－III線での断面が示されており、図４には、図１の光導波路１のIV－IV線での断面が示されている。なお、図１などに例示の光導波路１は実施形態の光導波路の一例に過ぎない。実施形態の光導波路の構造は、図１などの各図面に示される構造に限定されない。
　図１～図４に示されるように、実施形態の光導波路１は、光信号を伝えるコア３、及びコア３を囲むクラッド２を含んでいる。クラッド２は、下部クラッド２１と上部クラッド２２とによって構成されている。コア３は、下部クラッド２１の上に形成されている。上部クラッド２２は、下部クラッド２１及びコア３の上に形成されている。すなわち、光導波路１において下部クラッド２１、上部クラッド２２、及びコア３は、下部クラッド２１、コア３、上部クラッド２２の順で形成されている。
　コア３は、クラッド２とコア３との形成方向に沿う方向を向く上面３１、及び上面３１の反対面である下面３２を有している。なお、クラッド２とコア３との形成方向は、以下では「Ｚ方向」とも称される。上面３１は、Ｚ方向に沿う２つの向きのうちのいずれを向く面であってもよい。光導波路１では、図２に示されるように、コア３の上面３１は＋Ｚ方向を向く表面であり、下面３２は－Ｚ方向を向く表面である。以下では、光導波路１において下部クラッド２１側は「下側」又は単に「下」とも称され、上部クラッド２２側は「上側」又は単に「上」とも称される。
　下部クラッド２１は、コア３の下面３２側に位置していて下面３２と接している。上部クラッド２２は、コア３の上面３１側に位置していて上面３１と接している。上部クラッド２２は、コア３の上面３１を覆っている。上部クラッド２２は、下部クラッド２１の上面２１１も覆っている。光導波路１では、図４に示されるように、上部クラッド２２はコア３の側面３５も覆っている。側面３５は、上面３１と下面３２とを繋いでいる表面のうちのコア３が延びる方向に沿っている面である。
　図１及び図２の光導波路１においてコア３は、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向に沿って延びている。コア３を伝播する光信号は＋Ｘ方向又は－Ｘ方向に伝播する。以下では、光信号の伝播方向は、＋Ｘ方向と－Ｘ方向とを総称して単に「Ｘ方向」とも称される。光導波路１は、対向する２つの端部である一端１１及び他端１２を有している。一端１１と他端１２とはＸ方向において対向している。光導波路１では、一端１１又は他端１２に光信号が入射し、他端１２又は一端１１から光信号が出射する。一端１１側に光信号が入射するときは、他端１２側から光信号が出射する。他端１２側に光信号が入射するときは一端１１側から光信号が出射する。
　従って光導波路１では、一端１１に光信号が入射することがあり、一端１１から光信号が出射することもある。同様に、他端１２に光信号が入射することがあり、他端１２から光信号が出射することもある。すなわち、一端１１及び他端１２の両方が、光導波路１において、光信号の入射側又は出射側である。光導波路１では、光信号の入射側又は出射側である一端１１側のコア３の一部が露出している。さらに、光信号の入射側又は出射側である他端１２側のコア３の一部が露出している。このように光導波路１では、コア３の一部が、一端１１側及び他端１２側の両方で露出している。図２及び図３に示されるように、一端１１では、コア３の上面３１、Ｘ方向におけるコア３の一つの端面３３、及び側面３５が、クラッド２から露出している。そして他端１２では、図１及び図２に示されるように、Ｘ方向におけるコア３のもう一つの端面であって端面３３と反対側の端面３４がクラッド２から露出している。
　図１及び図２に示されるように、光導波路１は、平面視において上部クラッド２２が形成されていない領域である上部クラッド非形成領域１ａと、平面視において上部クラッド２２が形成されている領域である上部クラッド形成領域１ｂとによって構成されている。すなわち、光導波路１は、上部クラッド非形成領域１ａと上部クラッド形成領域１ｂからなる。光導波路１には、上部クラッド非形成領域１ａに隣接する上部クラッド形成領域１ｂがあり、上部クラッド形成領域１ｂは、上部クラッド非形成領域１ａの他端１２側に配置されている。光導波路１のように、上部クラッド非形成領域１ａの他端１２側の全てが上部クラッド形成領域１ｂであってもよい。平面視で上部クラッド非形成領域１ａにおいて、コア３の上面３１、及び下部クラッド２１の上面２１１が露出している。図１の例では、上部クラッド非形成領域１ａにおいて、コア３の側面３５も露出している。なお「平面視」は、Ｚ方向に沿う視線で対象物を見ることを意味している。
　光導波路１において、上部クラッド非形成領域１ａは、コア３の上面３１が露出するコア露出部であり、上部クラッド形成領域１ｂは、コア３の上面３１が露出しないコア非露出部である。光導波路１のコア露出部は、一端１１側に設けられている。また、光導波路１のコア非露出部は、他端１２側に設けられている。なお、コア３は、コア３ａとコア３ｂからなり、コア３ａがコア露出部に配置されており、コア３ｂがコア非露出部に配置されている。下部クラッド２１は、下部クラッド２１ａと下部クラッド２１ｂからなり、下部クラッド２１ａがコア露出部に配置されており、下部クラッド２１ｂがコア非露出部に配置されている。コア露出部のコア３ａは、コア３における光導波路１の一端１１側の一部である。コア非露出部のコア３ｂは、コア３における光導波路１の他端１２側の一部である。
　なお、実施形態の光導波路において上部クラッド非形成領域１ａは、光導波路の両端に設けられていてもよい。いいかえると、実施形態の光導波路の両端にコア露出部が設けられることがある。すなわち、Ｘ方向において２つの上部クラッド非形成領域１ａの間に上部クラッド形成領域１ｂが配置されていてもよい。実施形態の光導波路において上部クラッド非形成領域１ａは、光導波路の少なくとも一端に設けられる。例えば上部クラッド非形成領域１ａは、図１の一端１１及び／又は他端１２に設けられる。そのため、コア露出部も光導波路の少なくとも一端に配置される。
　光導波路１を形成するコア３及びクラッド２は、任意の透光性の材料で形成される。光導波路１は、例えば、有機材料、無機材料、又は、無機ポリマーのような有機材料と無機材料とを含む混成材料によって構成することができる。有機材料として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、及びエポキシ系樹脂などが例示され、無機材料として、石英ガラスやシリコンなどが例示される。有機材料で構成される光導波路１は、軽量で、且つ高い靭性を有し、且つ、柔軟性を有することができる。
　コア３及びクラッド２は、互いに異なる材料で構成されてもよく、互いに同じ系統の材料で構成されていてもよい。しかし、コア３には、コア３とクラッド２との界面での光信号の全反射が可能なように、クラッド２に用いられる材料よりも高い屈折率を有する材料が用いられる。コア３及びクラッド２は、同一の屈折率を有する材料で形成された後に、適切な処理を受けて互いの屈折率を異ならせていてもよい。すなわち光導波路１は、一例として、フォトリソやフォトブリーチ法と呼ばれる形成方法を用いて形成されてもよい。光導波路１は、製造工程中の光導波路１を支持する支持体上で形成された後、その支持体から分離されて用いられてもよく、支持体と共に用いられてもよい。なお、配線基板上に、光導波路１を配置してもよい。この場合、配線基板上で光導波路１を形成してもよいし、予め光導波路１を形成したものを配線基板上に載せてもよい。
　コア３の厚みは、特に限定されないが、１μｍ以上、２０μｍ以下であり、好ましくは３μｍ以上、１０μｍ以下である。なお、コア３の厚みは、Ｚ方向における３点で測長した値の平均値で決定される。
　下部クラッド２１の厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上、１００μｍ以下であり、１０μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましい。上部クラッド２２の厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上、１００μｍ以下であり、１０μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましい。なお、下部クラッド２１の厚み、及び、上部クラッド２２の厚みは、Ｚ方向における３点で測長した値の平均値で決定される。
　コア３は、光導波路１の使用時には、一端１１及び他端１２において、光電変換素子を含む半導体装置のような光電変換部品、及び／又は、光ファイバや光コネクタのような導波路の外部と接続するコネクタ部材などの光学部品と光学的に結合される。すなわち、コア３とこれら光学部品との間で光信号の送受が可能な位置関係を有するように、各光学部品に対してコア３が位置付けられる。なお「光学的に結合される」は、以下では「光結合される」とも称される。
　図１～図３には、一端１１においてコア３と光結合される光学部品の例として、光電変換素子（図示せず）を備える部品Ｅ１が二点鎖線で示されている。光導波路１の使用時には、部品Ｅ１と、光導波路１において平面視で部品Ｅ１と重なっている部分との間の領域は、好ましくは、光学的に透明な任意の透過樹脂ＴＲで充填される。透過樹脂ＴＲによって、部品Ｅ１と光導波路１との間の空間が、空気よりも適切な屈折率に調整される。
　コア露出部３ａにおけるコア３の長さＬ１は、特に限定されないが、好ましくは、１００μｍ以上、３０００μｍ以下であり、より好ましくは、１００μｍ以上、２５００μｍ以下である。コア露出部３ａがこの範囲の長さを有していると、コア露出部３ａにおいて光結合される部品Ｅ１のような光学部品の選択の自由度が高いと考えられる。また、Ｘ方向における光学部品と光導波路１との位置合わせにおいても必要十分な許容範囲が得られると考えられる。
　部品Ｅ１は、部品Ｅ１に光信号が入射する部分又は部品Ｅ１から光信号が出射する部分である光学端子Ｅ１ａを含んでいる。光学端子Ｅ１ａにおいて部品Ｅ１がコア３と光結合される。他端１２からコア３を伝播してきた光信号は、一端１１で光学端子Ｅ１ａを介して部品Ｅ１内に入る。一方、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａから出射した光信号は、一端１１においてコア３に入って、コア３内を伝播して他端１２から出射する。
　光導波路１のコア露出部３ａは、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと重ね合わされて、光信号の受け渡しを行う部分である。図１～図３の例では、コア３は、光導波路１の一端１１においてコア露出部３ａの上面３１と部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａとが対向してアディアバティック結合するように、位置づけられている。すなわち、コア３内を一端１１に向かって伝播してきた光信号の一部は、エバネッセント光として、上面３１からコア３の外部に漏出して、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａに入射する。上面３１は、クラッド２を介さずに部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと対向しているため、効率の高い光結合が実現されると考えられる。
　光導波路１は、並列する４つのコア３を有している。実施形態の光導波路１は、４つに限らず１以上の任意の数のコア３を有することができる。例えば、コア３の数は、２以上、１２８以下の範囲の数である。複数のコア３が備えられる場合、コア３の配置ピッチＰ１は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上、３００μｍ以下であり、２０μｍ以上、２５０μｍ以下であることが好ましい。なお、複数のコア３の配置ピッチＰ１は、これらの数値例に限定されない。複数のコア３の配置ピッチＰ１は、図１の例では、一端１１と他端１２との間で一定である。コア３の配置ピッチＰ１は、一端１１から他端１２までの間で変化していてもよい。コア３の配置ピッチＰ１は、隣り合う二つのコア３のうちの一方のコア３の中心と他方のコア３の中心との距離である。
　光導波路１のコア露出部におけるコア３ａは、幅Ｗ１を有している。光導波路１のコア非露出部におけるコア３ｂは、幅Ｗ２を有している。図１などに示される光導波路１では、幅Ｗ１と幅Ｗ２とは略等しい。すなわち、光導波路１のコア３は、光導波路１の一端１１から他端１２まで、略一定の幅を有している。幅Ｗ１と幅Ｗ２は、Ｗ１＝Ｗ２の関係を有していてもよい。しかし、実施形態の光導波路では、後に参照する図１０の光導波路１ａのように、コア露出部におけるコア３ａの幅とコア非露出部におけるコア３ｂの幅とが異なっていてもよい。
　なお、幅Ｗ１及び幅Ｗ２のようなコア３の「幅」は、図２においてＸ方向であるコア３内を伝播する光信号の伝播方向、及び光導波路１の積層方向であるＺ方向と直交する方向におけるコア３の長さである。コア３の幅に沿う方向は以下では＋Ｙ方向又は－Ｙ方向（図１参照）とも称される。＋Ｙ方向と－Ｙ方向は総称して単に「Ｙ方向」とも称される。なお、コア３がその途中で曲がっている場合には、コア３内の光信号の伝播方向は一定ではなくコア３内の位置に応じて変化する。そのため、コア３の幅が沿う方向は、コア３の一端から他端までの間で変化することがある。
　実施形態の光導波路では、図３に示されるように、コア露出部におけるコア３ａの断面形状の角部３０は丸まっている。角部３０は、コア露出部において露出しているコア３ａの上面３１とコア３ａの側面３５を繋いでいる部分である。コア露出部においてコア３ａの角部３０が丸まっている。コア３ａの角部３０が丸まっているので、例えば使用中の発熱や外部の光学部品との接触によって発生した応力がコア３ａに伝播しても、その応力が分散されると考えられる。その結果、コア３ａの変形が抑制されることがある。また、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａの直ぐ近くへのコア露出部の配置に起因するコア３ａ内の応力が緩和されることがある。その結果、コア３ａの変形が抑制されることがある。なお、図４に示されるように、コア非露出部では、コア３ｂの角部３０は丸まっていない。しかし、実施形態の光導波路では、コア非露出部においてコア３ｂの角部３０が丸まっていてもよい。
＜コア露出部でのコアの角部の形状＞
　図５及び図６を参照して、コア露出部におけるコア３ａの角部３０の形状が説明される。図５には、実施形態の光導波路のコア露出部におけるコアの断面形状の例として、図３のＶ部の拡大図が示されている。図６は、実施形態の光導波路におけるコアの角部の丸まっている部分の長さの測定方法を示す模式図である。
　図５に示されるように、光導波路１のコア露出部におけるコア３ａの断面形状において、コア３ａの上面３１とコア３ａの側面３５とを繋ぐ角部３０は丸まっている。コア露出部におけるコア３ａは、上面３１と側面３５との境界部分において角張っていない。コア３ａの上面３１とコア３ａの側面３５とは、任意の幅を上面３１と側面３５との間に有していてコア３ａ内の光信号の伝播方向に沿って延びる帯状の曲面を介して繋がっているということができる。そのため、図５に示されるコア３ａの断面においても、上面３１を示す直線と側面３５を示す直線との境界部分は角張っていない。すなわち、図５に示される断面において上面３１を示す直線と側面３５を示す直線は、直接接しておらず、円弧状の曲線を介して繋がっている。
　換言すると、コア露出部におけるコア３ａは、上面３１と側面３５とが特定の角度をなして接する接線を有していない。そのため、図５において、コア３ａの上面３１を示す直線と側面３５を示す直線とが特定の角度で交わる交点、又は、上面３１を示す直線と側面３５を示す直線とが特定の角度をなして接する接点は存在しない。すなわち、コア露出部におけるコア３ａの断面において、上面３１と側面３５との間に頂点は存在しない。例えばコア露出部におけるコア３ａの角部３０の形状は、特定の曲率のＲ面取りによって得られる形状であってもよい。
　コア露出部におけるコア３ａの角部３０が丸まっていることにより得られる利点が、以下に説明される。図１～図３及び図５に示されるように、光導波路１の使用時には、コア露出部におけるコア３ａは、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと対向するように配置される。そして、効率的な光結合のためには、コア露出部におけるコア３ａは、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと極めて近接して配置される。例えば、コア露出部におけるコア３ａと部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａとは、設計上、僅かに３μｍ程度の間隔を空けることを意図して配置されることもある。部品Ｅ１には、使用中に発熱する素子が含まれていることがある。その場合に部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと光導波路１のコア３とが近接していると、使用中の発熱による部品Ｅ１の膨張又は収縮に起因する応力がコア３に伝わることも考えられる。また、部品Ｅ１の配置及び／又は光導波路１の配置の際に、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと光導波路１のコア３ａとが接触してしまうことがある。そのため、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと光導波路１のコア３ａとが接触したまま、光導波路１が使用されることも考えられる。そのような部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと光導波路１のコア３ａとの接触は、接触部に応力を生じさせ、その応力がコア３ａに伝わることがある。
　このようにコアへの応力の伝達がある場合に、コアの断面における角部が上記特許文献１に記載の従来のコアの矩形の断面形状のように角張っていると、伝達された応力が角に集中されることでコアに変形が生じることがある。これに対して実施形態の光導波路では、伝達された応力が角に集中されにくいので、コア３ａの角部３０が角張らずに丸まっているので、コア３ａの変形が抑制される。すなわち、部品Ｅ１との接触や部品Ｅ１の発熱によってコア３ａに応力が伝わっても、その応力は、コア露出部におけるコア３ａの断面の角部３０が丸まっているので、角部３０に応力が集中することなく、角部３０以外の部分にも分散され易い。そのため、部品Ｅ１との接触や部品Ｅ１の発熱に起因する応力によるコア３ａの変形が抑制されると考えられる。コア３ａの変形が抑制されるので、実施形態の光導波路によれば、コア３ａと部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａとが良好な効率で光学的に結合することができると考えられる。
　さらに、光導波路１では、コア露出部におけるコア３ａの角部３０が丸まっているので、透過樹脂ＴＲによる光導波路１と部品Ｅ１との間の領域での樹脂の充填性が安定することがある。すなわち、透過樹脂ＴＲによる光導波路１と部品Ｅ１との間の領域の樹脂の充填は、通常、光導波路１及び部品Ｅ１が、僅かな間隔を空けて所定の位置に配置された後に行われる。そして、樹脂の充填は、図５に矢印Ａ１で示される向きで透明樹脂ＴＲを光導波路１と部品Ｅ１との間の領域に浸透させることによって行われることがある。透過樹脂ＴＲの充填の際に、従来の光導波路のようにコアの断面形状の角部が角張っていると、透過樹脂ＴＲが光導波路と部品との間の領域に浸透し難くなると考えられる。透過樹脂ＴＲが浸透されないと、透過樹脂ＴＲ内にボイド等の未充填部が形成されることがある。透過樹脂ＴＲ内にボイド等の未充填部が存在すると、その未充填部で熱の膨張や収縮を引き起こし、配線基板の信頼性が確保されにくくなるとも考えられる。
　これに対して、実施形態の光導波路では、コア３ａの角部３０が角張らずに丸まっているので、透過樹脂ＴＲの浸透がコア３ａによって阻害され難い。そのため、光導波路１と部品Ｅ１との間の領域が、透過樹脂ＴＲで、ボイドなどの未充填部を含まずに十分に充填され易いと考えられる。従って、本実施形態によれば、光導波路１と部品Ｅ１とが、透過樹脂ＴＲで充填された適切な屈折率を有する領域を介して対向することができる。すなわち、コア３ａと部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａとを、良好に光結合させることができると考えられる。また、透過樹脂ＴＲ内にボイド等の未充填部が形成されないので、配線基板の信頼性が確保されると考えられる。
　実施形態の光導波路１において、コア３ａの断面形状の角部３０における丸まっている部分のＲは、好ましくは、１．５μｍ以上、４．５μｍ以下である。すなわち、角部３０の丸まっている部分のＲは、下記式１の関係を満たしていてもよい。
　１．５μｍ≦Ｒ≦４．５μｍ　・・・（式１）
　ここで、角部３０の丸まっている部分のＲは、図５に示されるように、コア３ａの断面形状において角部３０の丸まっている部分の曲率半径である。
　コア３ａの角部３０の丸まっている部分が１．５μｍ以上のＲを有していると、コア３ａに伝わる応力を分散させるという上記の効果が得られ、コア３ａの変形に対する意図した抑制効果が得られると推察される。また、コア３ａの角部３０の丸まっている部分が４．５μｍ以下のＲを有していると、コア３ａの上面３１において、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと正対する領域が、良好な光結合のために必要とされる大きさで確保され易いと考えられる。コア３ａの断面形状において２つの角部３０の丸まっている部分のＲは、互いに等しくてもよく、異なっていてもよい。
　また、実施形態の光導波路１において、コア３ａの断面形状の角部３０における丸まっている部分のＲは、より好ましくは、２．０μｍ以上、３．５μｍ以下である。すなわち、角部３０の丸まっている部分のＲは、下記式２の関係を満たしていてもよい。
　２．０μｍ≦Ｒ≦３．５μｍ　・・・（式２）
　コア３ａの角部３０の丸まっている部分が２．０μｍ以上のＲを有していると、コア３ａに伝わる応力を分散させるという上記の効果が得られ、コア３ａの変形に対する意図した抑制効果が得られると推察される。また、コア３ａの角部３０の丸まっている部分が３．５μｍ以下のＲを有していると、コア３ａの上面３１において、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと正対する領域が、良好な光結合のために必要とされる大きさで確保され易いと考えられる。コア３ａの断面形状において２つの角部３０の丸まっている部分のＲは、互いに等しくてもよく、異なっていてもよい。さらに、コア３ａの断面形状の角部３０における丸まっている部分のＲが式２の範囲にあると、形成されたコア３ａの形状が安定しやすくなるのである。
　図６を参照して、コア３ａの断面形状の角部３０における丸まっている部分のＲの測定方法が説明される。図６には、実施形態の光導波路のコア露出部でのコア３ａの断面における角部３０の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ　×５０００）による観察画像が模式的に示されている。角部３０の丸まっている部分のＲの測定では、１０００倍の倍率でＳＥＭにより撮像された図６に示されるような角部３０の観察画像上で、コア３ａの上面３１に重なって延びる仮想直線ＩＳ１、及び、コア３ａの側面３５と重なって延びる仮想直線ＩＳ２が設定される。さらに、仮想直線ＩＳ１と上面３１とが分離を始める点ＰＳ１と、仮想直線ＩＳ２と側面３５とが分離を始める点ＰＳ２とを結ぶ仮想線分ＩＳ３が設定される。また、角部３０の輪郭において仮想線分ＩＳ３から最も遠ざかっている頂点ＰＳ３と仮想線分ＩＳ３とを結ぶ、仮想線分ＩＳ３に対して垂直な仮想線分ＩＳ４が想定される。そして、仮想線分ＩＳ３の長さＬと、仮想線分ＩＳ４の長さＨとが、ＳＥＭによって測長される。角部３０の丸まっている部分のＲは、次の式Ａによって求められる。
　Ｒ＝（（Ｌ／２）2＋Ｈ2）／（２×Ｈ）　・・・（式Ａ）
なお、実施形態の一例として、コア３ａの幅：５μｍ、コア３ａの厚み：５μｍ、コア３ａの一方の角部３０の丸まっている部分のＲ（Ｒ１）：２．３１μｍ、コア３ａの他方の角部３０の丸まっている部分のＲ（Ｒ２）：２．２１μｍ、コア３の配置ピッチ：５０μｍ、下部クラッド２１の厚み：３０μｍ、上部クラッド２２の厚み：２０μｍ、コア露出部におけるコア３ａの長さＬ１：２０００μｍである。
＜コア露出部のコアの形状の第１変形例＞
　図７には、実施形態の光導波路におけるコア露出部におけるコア３ａの断面形状の第１変形例が示されている。図７に示される第１変形例においても、コア露出部におけるコア３ａの断面形状の角部３０は丸まっている。そして、図７に示されるコア３ａの第１変形例の断面形状は台形である。ここでコア３ａの断面が有する「台形」の形状は、略平行な一組の対辺と、この一組の対辺の一方に向かって間隔を狭めるもう一組の対辺とで囲まれる形状であればよく、一般的な四角形のような４つの頂点を有さなくてもよい。図７に示されるコア３ａが断面形状として有する台形は、コア３ａの上面３１を示す上底と、コア３ａの下面３２を示す下底と、コア３ａの対向する２つの側面３５を示す２つの脚とによって囲まれている。そして、コア３ａの対向する２つの側面３５同士の間隔は、コア３ａの上面３１から下面３２に近づくほど大きくなっている。すなわち、図７に示されるコア３ａの断面は、上面３１側ほど、幅Ｗが小さくなるテーパ形状を有している。
　図７の第１変形例の断面形状を有するコア３を含む実施形態の光導波路１では、コア３ａが台形の平面形状を有しているので、前述したように部品Ｅ１との接触や部品Ｅ１の発熱によってコア３ａに応力が伝わっても、コア３ａの変形が抑制される。すなわち、コア露出部におけるコア３ａの断面形状が、コア３ａの下面３２側ほど幅Ｗが大きくなる台形の形状を有しているので、コア３ａに応力が伝わっても、その応力は、コア３ａの上面３１付近に集中せずに下面３２側にも効果的に分散され易い。そのため、部品Ｅ１との接触や部品Ｅ１の発熱に起因する応力によるコア３ａの変形が抑制されると考えられる。コア３ａの変形が抑制されるので、台形の断面形状を有するコア３ａを含む実施形態の光導波路１では、コア３ａと部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａとを良好な効率で光結合させることができると考えられる。
　さらに、図７の第１変形例の断面形状を有するコア３を含む実施形態の光導波路１では、コア３ａが台形の断面形状を有しているので、透過樹脂ＴＲによる光導波路と部品Ｅ１との間の領域での樹脂の充填性が向上することがある。すなわち、透過樹脂ＴＲによる光導波路１と部品Ｅ１との間の領域の樹脂の充填は、通常、図７に矢印Ａ１で示される向きで透明樹脂ＴＲを光導波路１と部品Ｅ１との間の領域に浸透させることによって行われる。図７の実施形態の光導波路では、コア露出部におけるコア３ａの断面形状が、コア３ａの上面３１側ほど幅Ｗが小さくなる台形の形状を有しているので、コア３ａの側面３５付近に供給された透過樹脂ＴＲが、例えば毛細管現象によって、コア３ａと部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａとの隙間に浸透し易い。そのため、光導波路１と部品Ｅ１との間の領域が、透過樹脂ＴＲで、ボイドなどの未充填部を含まずに十分に充填され易いと考えられる。従って、図７に示される台形の断面形状を有するコア３ａを含む実施形態の光導波路１では、光導波路１と部品Ｅ１とが、透過樹脂ＴＲで充填された適切な屈折率を有する領域を介して対向することができると考えられる。すなわち、コア３ａと部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａとを、良好に光結合させることができると考えられる。
　図７に示されるコア３ａは台形の断面形状を有しているので、コア３ａの台形の断面形状における下部クラッド２１側の２つの内角ＩＡは、９０°よりも小さい角度θを有している。コア３ａの断面形状における内角ＩＡの角度θは、下記式３の関係を満たしていてもよい。
　８０°＜θ＜９０°　・・・（式３）
　コア３ａの台形の断面形状における下部クラッド２１側の内角ＩＡの角度θが９０°よりも小さいと、コア３ａに伝わる応力に関する上記の分散効果が得られ、コア３ａの変形に対する意図した抑制効果が得られると推察される。また、内角ＩＡの角度θが８０°よりも大きいと、コア３ａの上面３１において、部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａと正対する領域が、良好な光結合のために必要とされる大きさで確保され易いと考えられる。コア３ａの断面形状において２つの内角ＩＡの角度θは、互いに等しくてもよく、異なっていてもよい。なお、コア３ａの断面形状において内角ＩＡの一つが直角であってもよい。
　図８を参照して、図７に示される第１変形例のコア３の断面形状の内角ＩＡの角度θの測定方法、及び角部３０における丸まっている部分のＲの測定方法が説明される。図８には、図７に示される第１変形例のコア露出部におけるコア３ａの断面における角部３０及び内角ＩＡのＳＥＭによる観察画像が模式的に示されている。なお、図８において、角部３０と内角ＩＡとの間の部分は省略されている。内角ＩＡの角度θの測定では、１０００倍の倍率でＳＥＭにより撮像された図８に示されるような内角ＩＡの観察画像上で、コア３ａの側面３５に重なって延びる仮想直線ＩＳ２、及び、コア３ａの底面３２と重なって延びる仮想直線ＩＳ５が設定される。そして、仮想直線ＩＳ２と仮想直線ＩＳ５との間の角度が、内角ＩＡの角度θとしてＳＥＭ写真によって測定される。
　図７に示されるコア３ａの断面形状の第１変形例においても、コア３ａの角部３０における丸まっている部分のＲは、図６を参照して説明された方法と同様の方法で測定される。すなわち、５０００倍の倍率でＳＥＭにより撮像された図８に示されるような角部３０の観察画像上で、コア３ａの上面３１に重なって延びる仮想直線ＩＳ１、及び、コア３ａの側面３５と重なって延びる仮想直線ＩＳ２が設定される。さらに、仮想直線ＩＳ１と上面３１とが分離を始める点ＰＳ１と、仮想直線ＩＳ２と側面３５とが分離を始める点ＰＳ２とを結ぶ仮想線分ＩＳ３が設定される。また、角部３０の輪郭において仮想線分ＩＳ３から最も遠ざかっている頂点ＰＳ３と仮想線分ＩＳ３とを結ぶ、仮想線分ＩＳ３に対して垂直な仮想線分ＩＳ４が設定される。そして、仮想線分ＩＳ３の長さＬと、仮想線分ＩＳ４の長さＨとが、ＳＥＭによって測長され、角部３０の丸まっている部分のＲが、次の式Ａによって求められる。
　Ｒ＝（（Ｌ／２）2＋Ｈ2）／（２×Ｈ）　・・・（式Ａ）
なお、第１変形例の一例として、コア３ａの幅：５μｍ、コア３ａの厚み：５μｍ、コア３ａの一方の角部３０の丸まっている部分のＲ（Ｒ１）：３．０７μｍ、コア３ａの他方の角部３０の丸まっている部分のＲ（Ｒ２）：３．０１μｍ、コア３ａの一方の内角ＩＡの角度θ：８３．２°、コア３ａの他方の内角ＩＡの角度θ：８５．２°、下部クラッド２１の厚み：３０μｍ、コア３の配置ピッチ：５０μｍ、上部クラッド２２の厚み：２０μｍ、コア露出部におけるコア３ａの長さ：２０００μｍである。
　＜コア露出部のコアの形状の第２変形例＞
　図９には、実施形態の光導波路におけるコア露出部におけるコア３ａの断面形状の第２変形例が示されている。図９に示される第２変形例においても、コア露出部におけるコア３ａの断面形状の二つの角部３０の両方が丸まっている。一方、第２変形例では、コア３ａの断面形状の二つの角部３０のうちの一方の角部３０１の丸まっている部分Ｒ（Ｒ１）と、二つの角部３０のうちの他方の角部３０２の丸まっている部分のＲ（Ｒ２）は、互いに異なっている。
　すなわち、コア露出部におけるコア３ａの断面形状の角部３０は、コア３ａの断面の正面視において、上面３１の一端を第１角部３０１とし、上面３１の他端を第２角部３０２としている。そして、第１角部３０１の丸まっている部分のＲ（Ｒ１）と第２角部３０２の丸まっている部分のＲ（Ｒ２）が互いに異なっている。図９に示されるコア３ａの断面形状では、第１角部３０１の丸まっている部分のＲ（Ｒ１）は、第２角部３０２の丸まっている部分のＲ（Ｒ２）よりも長い。なお、「コア３ａの断面の正面視」は、コア３ａの断面に垂直な視線でコア３ａの断面を見ることを意味している。
　第２変形例のように、第１角部３０１と第２角部３０２で丸まっている部分の長さが異なっていても、丸まっている部分が長い方の角部３０では、コア３ａに伝わる応力が集中しないので、角部３０以外の部分に分散され易いと考えられる。そして、丸まっている部分が短い方の角部３０では、上面３１において部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａ（図３参照）との正対が可能な領域を確保することができると考えられる。従って、コア３ａの変形の抑制と、部品１との良好な光結合に寄与する領域の十分な確保の両方を実現できることがある。なお、丸まっている部分が長い方の角部３０側から透過樹脂ＴＲ（図３参照）を供給することによって、透過樹脂ＴＲをコア３ａと部品Ｅ１との間の領域に良好に浸透させることができると考えられる。
　また、図９の第２変形例においても、図７の第１変形例と同様に、コア３ａの断面形状は台形である。そのため、図９の第２変形例においても、コア３ａの台形の断面形状における下部クラッド２１側の２つの内角ＩＡは、９０°よりも小さい角度を有している。ここで、コア３ａの台形の断面形状において、下部クラッド２１側の２つの内角ＩＡの角度は、互いに異なっている。すなわち、コア３ａの台形の断面形状は、コア３ａの断面の正面視において、下面３２の一端に第１内角ＩＡ１を有し、下面３２の他端に第２内角ＩＡ２を有している。そして、第１内角ＩＡ１の角度θ１と第２内角ＩＡ２の角度θ２が、互いに異なっている。図９に示されるコア３ａの断面形状では、第１内角ＩＡ１の角度θ１は第２内角ＩＡ２の角度θ２よりも小さい。すなわち、下面３２との間に第１内角ＩＡ１を有するコア３ａの側面３５は、下面３２との間に第２内角ＩＡ２を有するコア３ａの側面３５よりも大きく、コア３ａの内部に向かって傾斜している。
　図９の第２変形例のように、第１内角ＩＡ１の角度と第２内角ＩＡ２の角度とが互いに異なっていても、より小さい角度を有する内角ＩＡに繋がっている角部３０では、コア３ａに伝わる応力が集中しないので、角部３０以外の部分に分散され易いと考えられる。そして、より大きい角度を有する内角ＩＡに繋がっている角部３０では、上面３１において部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａ（図３参照）との正対が可能な領域を確保することができると考えられる。従って、コア３ａの変形の抑制と、部品１との良好な光結合に寄与する領域の十分な確保の両方を実現できることがある。なお、小さい角度を有する内角ＩＡ側から透過樹脂ＴＲ（図３参照）を供給することによって、透過樹脂ＴＲをコア３ａと部品Ｅ１との間の領域に良好に浸透させることができると考えられる。
＜コア露出部のコアの形状の第３変形例＞
　図１０を参照して、実施形態の光導波路のコア露出部のコアの形状の第３変形例が説明される。図１０には、実施形態の光導波路のコア露出部のコアの形状の第３変形例を含む光導波路１αの平面図が示されている。図１０に示されるように、光導波路１αは、図１などの光導波路１と同様に、上部クラッド非形成領域１ａと上部クラッド形成領域１ｂからなり、上部クラッド非形成領域１ａには、コア３ａの上面が露出するコア露出部がある。また、上部クラッド形成領域１ｂには、コア３ｂが露出しないコア非露出部がある。図１０の光導波路１αにおいて、図１などの光導波路１の構成要素と同様の機能を有する構成要素には、図１に付されている符号と同じ符号が付されるか適宜省略され、それら同様の構成要素に関する繰り返しとなる説明は省略される。
　光導波路１αでは、コア露出部におけるコア３ａの幅Ｗ１と、コア非露出部におけるコア３ｂの幅Ｗ２は、互いに異なっている。光導波路１αにおいて、一端１１でのコア３の幅Ｗ１は、他端１２でのコア３の幅Ｗ２よりも大きい。そのため、コア露出部におけるコア３ａの幅Ｗ１と部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａの幅Ｗｅとの差は、コア非露出部におけるコア３ｂの幅Ｗ２と光学端子Ｅ１ａの幅Ｗｅとの差よりも大きい。そのため、光導波路１αでは、コア３がコア非露出部におけるコア３ｂの幅Ｗ２と同じ幅をコア露出部でも有している場合と比べて、光学端子Ｅ１ａのような光学部品の光信号の出入部とコア３ａとの位置合わせの際のコア３ａの幅に沿う方向の位置ずれの許容範囲が大きい。そのため、光導波路１αでは、光学部品とコア３ａとを適切に光結合させるための位置合わせが容易であると考えられる。その結果、光学部品との結合において高い結合効率が得られやすいと考えられる。また、使用中の熱履歴でもコア３ａと部品Ｅ１のような光学部品との位置ズレによる結合不良が抑制されると考えられる。
　加えて、光導波路１αでは、コア非露出部におけるコア３ｂが、幅Ｗ１よりも小さい幅Ｗ２を有しているので、コア非露出部において、所望の伝送モードが実現され易いことがある。例えば、光導波路１αのような導光部材では、コア３のような光路の断面の大きさが、その光路の構成材料と光路を囲むクラッド２のような被覆体の構成材料との屈折率差に応じて選択される。すなわち、各材料の屈折率に応じた適切な大きさの断面を有するコア３を実現することによって、所望の伝送モードで光信号を伝播させることができる。この点に関し、光導波路１αでは、光学部品との高い結合効率のために大きな幅を有するコア露出部におけるコア３ａの幅Ｗ１で全長に渡ってコア３が形成されるのではなく、コア非露出部におけるコア３ｂは、幅Ｗ１よりも小さい幅Ｗ２を有している。そのため、微小なコア断面を必要とするモードでの光伝送が実現され易いと考えられる。例えば、３～１０μｍのコア径が求められるシングルモードでの光伝送が可能なことがある。
　コア露出部におけるコア３ａの幅Ｗ１は、一定であってもよいし、コア露出部内のＸ方向の位置に応じて変化していてもよい。図１０の光導波路１αにおいてコア露出部におけるコア３ａの幅Ｗ１の最大幅（Ｗ１ｍ）は、コア非露出部におけるコア３ｂの幅Ｗ２よりも広い。すなわち、光導波路１αでは、コア露出部におけるコア３ａの最大幅Ｗ１ｍとコア非露出部におけるコア３ｂの幅Ｗ２は、下記式Ｂの関係を満たしている。
　Ｗ１ｍ＞Ｗ２　・・・（式Ｂ）
　図１０に示されるコア露出部におけるコア３ａの形状の第３変形例を含む光導波路１αの各部の寸法の一例が例示される。コア露出部におけるコア３ａの幅Ｗ１及びコア非露出部におけるコア３ｂの幅Ｗ２は、特に限定されないが、コア露出部におけるコア３ａの幅Ｗ１とコア非露出部におけるコア３ｂの幅Ｗ２は、以下の式Ｃの関係を満たしていることが望ましい。
　１．０＜（Ｗ１／Ｗ２）≦３．０　・・・（式Ｃ）
　コア露出部におけるコア３ａの幅Ｗ１は、特に限定されないが、好ましくは、３μｍ以上、３０μｍ以下であり、より好ましくは、５μｍ以上、２０μｍ以下である。コア露出部におけるコア３ａがこの程度の範囲の幅を有していると、部品Ｅ１のような光学部品との位置合わせの容易化効果が得られ、しかも、光学部品との光結合のための過剰に大きな領域が必要にならないと考えられる。なお、コア非露出部におけるコア３ｂの幅Ｗ２は、例えば、１μｍ以上、１０μｍ以下であってよい。
　コア３の幅は、Ｘ方向における３点で測長した値の平均値で決定される。一例として、コア露出部におけるコア３ａのコアの幅は、一端から他端に向かって逓増又は逓減する幅を有していてもよい。コア露出部におけるコア３ａの幅が変化する場合、コア露出部におけるコア３ａのコアの幅Ｗ１は、Ｘ方向においてコア露出部内の３点で測長した値の平均値で決定される。コア非露出部におけるコア３ｂのコアの幅は、一定であってもよいし、変化していてもよい。その一例として、コア非露出部におけるコア３ｂのコアの幅は、一端から他端に向かって逓増又は逓減する幅を有していてもよい。コア非露出部におけるコア３ｂの幅が変化する場合、コア非露出部におけるコア３ｂのコアの幅Ｗ２は、Ｘ方向においてコア非露出部内の３点で測長した値の平均値で決定される。
　コア露出部におけるコア３ａの幅とコア３ａの厚みとの比は、特に限定されないが、コア３ａの幅：コア３ａの厚み＝１．０：１．０～４．０：１．０であることが好ましい。コア非露出部におけるコア３ｂの幅とコア３ｂの厚みとの比は、特に限定されないが、コア３ｂの幅：コア３ｂの厚み＝０．９：１．０～１．４：１．０であることが好ましい。
　光導波路１αの各部の寸法の組み合わせの一例は、次の通りである。コア露出部におけるコア３ａの幅は１０μｍ、コア３ａの厚みは７μｍである。コア非露出部におけるコア３ｂの幅は７μｍ、コア３ｂの厚みは７μｍである。下部クラッド２１の厚みは２０μｍで、上部クラッド２２の厚みは２５μｍであってよい。なお、ここに例示のコア３の幅、コア３の厚み、及びコア露出部におけるコア３ａの長さ、並びに下部クラッド２１の厚み及び上部クラッド２２の厚みは例示に過ぎず、これらコア３の各部の寸法及び各クラッドの厚みは、ここに例示の数値に限定されない。
　図１０の光導波路１αにおいて、コア３は、コア露出部におけるコア３ａとコア非露出部におけるコア３ｂとの間に、コア３ａとコア３ｂとを繋ぐ接続部３ｃを有している。図１０に示されるように、接続部３ｃは、平面視において、コア３ａとコア３ｂとの間で、上部クラッド非形成領域１ａに形成されたコア３の一部を指している。ここで、接続部３Ｃは、平面視において、テーパを有していてもよく、一定幅の直線で配置されていてもよく、一定幅の直線とテーパとの組合せで配置されていてもよい。接続部３ｃのコア３のテーパ形状は、コア非露出部におけるコア３ｂからコア露出部におけるコア３ａに向かって、両側で逐次直線的に、又は滑らかに、幅を広げる形状でもよいし、片側だけ逐次直線的に幅を広げる形状でもよいし、両側若しくは片側だけ階段状に逐次幅を広げる形状でもよい。
　接続部３ｃのコアの幅Ｗ３は、コア露出部におけるコア３ａのコアの幅Ｗ１よりも小さく、かつ、コア非露出部におけるコア３ｂのコアの幅Ｗ２以上である。つまり、コアの幅Ｗ１と、Ｗ２と、Ｗ３とは、以下の式Ｄの関係を満たしている。
　コアの幅Ｗ１＞コアの幅Ｗ３≧コアの幅Ｗ２　・・・（式Ｄ）
　接続部３ｃのコアの幅Ｗ３により、コア露出部におけるコア３ａからコア非露出部におけるコア３ｂに向かう光信号の意図せぬ漏出を抑制すると考えられる。つまり、光導波路１αでは、コア露出部におけるコア３ａの幅Ｗ１はコア非露出部におけるコア３ｂの幅Ｗ２よりも大きいので、コア３ａとコア３ｂとを繋ぐ接続部３ｃは、テーパ形状を有することで、コア露出部におけるコア３ａからコア非露出部におけるコア３ｂに向かう光信号の意図せぬ漏出を抑制すると考えられる。なお、接続部３ｃのコアの幅Ｗ３は、特に限定されないが、１μｍ～３０μｍであることが好ましい。
　コア３が有するテーパ形状のテーパ率（（Ｗ１－Ｗ２）／Ｌ２）は、例えば、１以上、２以下である。なお、Ｌ２は、Ｘ方向における接続部３ｃのテーパ形状部分の長さである。接続部３ｃがこの程度の範囲のテーパ率を有していると、限られた長さの中でコア３からの光信号の漏出を効率良く抑制できることがある。このとき、コア３におけるテーパ形状の形成比率ＲＴは、０．０１＜ＲＴ＜０．２であることが好ましく、０．０３＜ＲＴ＜０．１５であることがより好ましい。なお、テーパ形状の形成比率ＲＴは、コア３の全長に対するテーパ形状の部分の長さの比率である。
　なお、第３変形例の一例として、コア露出部におけるコア３ａの幅：１０μｍ、コア非露出部におけるコア３ｂの幅：５μｍ、コア３の厚み：５μｍ、コア３ａの一方の角部３０の丸まっている部分のＲ（Ｒ１）：３．１０μｍ、コア３ａの他方の角部３０の丸まっている部分のＲ（Ｒ２）：３．２０μｍ、コア３ａの一方の内角ＩＡの角度θ：８１．２°、コア３ａの他方の内角ＩＡの角度θ：８２．４°、コア３の配置ピッチ：５０μｍ、下部クラッド２１の厚み：３０μｍ、上部クラッド２２の厚み：２０μｍ、コア露出部におけるコア３ａの長さ：２０００μｍである。
＜実施形態の導波路搭載基板の構造＞
　次に、実施形態の導波路搭載基板が、図面を参照して説明される。図１１には、第１実施形態の導波路搭載基板の一例である導波路搭載基板１００の断面図が示されている。なお、図１１に示される導波路搭載基板１００、並びに、後に参照する図１２～図１３に示される導波路搭載基板１００α、１００βは、実施形態の導波路搭載基板の一例に過ぎない。実施形態の導波路搭載基板の積層構造は、図１１～図１３の導波路搭載基板１００、導波路搭載基板１００α、又は導波路搭載基板１００βの積層構造に限定されない。また、実施形態の導波路搭載基板が有する導体層の層数及び絶縁層の層数は、導波路搭載基板１００、導波路搭載基板１００α、又は導波路搭載基板１００βに含まれる導体層の層数及び絶縁層の層数に限定されない。
　図１１に示されるように、導波路搭載基板１００は、配線基板１１０と、配線基板１１０の上に配置されている光導波路１０１を含んでいる。配線基板１１０は、絶縁層、及び絶縁層の上に積層されている導体層を含んでいる。配線基板１１０は、導体層として導体層４１～４３を含み、絶縁層として、絶縁層５１、５２を含んでいる。導波路搭載基板１００は、部品Ｅ１の実装面である第１面１００ａと、第１面１００ａの反対面である第２面１００ｂとを有している。光導波路１０１は、第１面１００ａに配置されている。導波路搭載基板１００は、第１面１００ａに、導体層４１に含まれる導体パッドである部品実装パッド４を備えている。
　導体層４１～４３及び絶縁層５１、５２は、導波路搭載基板１００の第２面１００ｂ側から第１面１００ａ側に向かって、導体層４３、絶縁層５２、導体層４２、絶縁層５１、導体層４１の順に積層されている。導体層４１と導体層４２は、絶縁層５１を貫くビア導体７で接続されている。導体層４２と導体層４３とは絶縁層５２を貫くビア導体７で接続されている。配線基板１１０は、導体層４３及び絶縁層５２を覆うソルダーレジスト６２、及び、導体層４１及び絶縁層５１を覆うソルダーレジスト６１を備えている。配線基板１１０は、導体層４３の各導体パッドに接続されていてソルダーレジスト６２から突出するバンプ８も備えている。バンプ８は、半田などの導電体で構成されており、導波路搭載基板１００と、第２面１００ｂ側に位置する外部の部品（例えば任意の電気機器のマザーボード）との電気的接続及び機械的接続に用いられる。なお、導波路搭載基板１００を、バンプ８を配置しないマザーボードとして用いてもよい。
　絶縁層５１、５２は、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）又はフェノール樹脂などの熱硬化性の絶縁樹脂を用いて形成することができる。絶縁層５１、５２は、フッ素樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ポリエステル（ＰＥ）樹脂、及び変性ポリイミド（ＭＰＩ）樹脂のような熱可塑性の絶縁樹脂を用いて形成されていてもよい。なお、これら絶縁層の材料として列挙される各樹脂は、各絶縁層を形成可能な材料の例示に過ぎない。各絶縁層は、配線基板１１０内の導体層同士の間に絶縁性を提供可能な任意の材料で形成することができる。図示されていないが、各絶縁層は、ガラス繊維やアラミド繊維などで形成される補強材からなる芯材を含んでいてもよく、シリカ（ＳｉＯ2）、アルミナ、又はムライトなどの微粒子からなる無機フィラーを含んでいてもよい。
　ソルダーレジスト６１、６２は、例えば、感光性を有するエポキシ樹脂やポリイミド樹脂により形成されている。
　導体層４１～４３、及びビア導体７を構成する導体としては、銅、ニッケル、銀などが例示され、銅、若しくは銅を主材料とする合金を用いることが好ましい。これら各導体は、図１１では簡略化されて一層で描かれているが、２以上の膜体を含む多層構造を有していてもよい。例えば、導体層４１～４３及びビア導体７は、無電解めっき膜、及び電解めっき膜を含む２層構造を有していてもよい。
　ソルダーレジスト６１には、開口６１ａが設けられていて、開口６１ａ内に部品実装パッド４が露出している。ソルダーレジスト６１の上に光導波路１０１が配置されている。図示されていないが、光導波路１０１は、接着剤のような任意の固定部材で配線基板１１０の表面に固定されている。
　光導波路１０１は、先に説明された実施形態の光導波路である。光導波路１０１は、図１～図５に示される光導波路１であってよく、図１０に示される光導波路１αであってもよい。図１１には、一例として、図１の光導波路１と同一の光導波路１０１が示されている。従って、図１１の光導波路１０１は、積層された下部クラッド２１、コア３、及び上部クラッド２２を含んでいて、上部クラッド非形成領域１ａ及び上部クラッド形成領域１ｂを有している。コア３は、一端に、上部クラッド非形成領域１ａに露出するコア３ａを有し、上部クラッド形成領域１ｂにコア３ｂを有している。コア露出部におけるコア３ａの断面形状の角部は丸まっている。
　導波路搭載基板１００には、部品Ｅ１が搭載される。部品Ｅ１は、図１などの光導波路１の説明において説明された、光電変換素子などを含む半導体装置のような光学部品である。部品Ｅ１は、光学端子Ｅ１ａ、及びボール状の電極Ｅ１ｂを備えている。部品Ｅ１としては、フォトダイオードなどの受光素子、並びに、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）、及び、垂直共振型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）などの発光素子が例示される。部品Ｅ１が発光素子である場合、部品Ｅ１は、電極Ｅ１ｂに入力される電気信号に基づく光信号を生成し、その光信号を、発光部として機能する光学端子Ｅ１ａからコア３に向かって出射する。また、部品Ｅ１が受光素子である場合、受光部として機能する光学端子Ｅ１ａから入射する光信号に基づく電気信号が生成されて電極Ｅ１ｂから出力される。
　部品Ｅ１は、電極Ｅ１ｂを、例えば半田などを用いて部品実装パッド４に接続することによって、導波路搭載基板１００に実装される。図１１では、部品Ｅ１はフリップチップ実装されている。光学端子Ｅ１ａと、光導波路１０１のコア３が有するコア露出部におけるコア３ａとが対向するように位置づけられて光結合される。光導波路１０１のコア露出部におけるコア３ａの断面の角部は丸まっている。そのため、部品Ｅ１との接触や部品Ｅ１の発熱によってコア３ａに応力が伝わっても、その応力は、角部に集中することなく、角部以外の部分にも分散され易い。
　従って、部品Ｅ１との接触や部品Ｅ１の発熱に起因する応力によるコア３ａの変形が抑制されると考えられる。コア３ａの変形が抑制されるので、コア３ａと部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａとが良好な効率で光結合することができる。また、光導波路１０１と部品Ｅ１との間の領域を充填する透過樹脂ＴＲの浸透がコア３ａによって阻害され難い。そのため、光導波路１０１と部品Ｅ１との間の領域が、ボイドなどの未充填部を含まずに十分に充填され易い。従って、光導波路１０１と部品Ｅ１とを、適切な屈折率を有する領域を介して対向させることができる。結果として、コア３ａと部品Ｅ１の光学端子Ｅ１ａとを、良好に光結合させることができると考えられる。
　図１２及び図１３には、第２実施形態の導波路搭載基板の一例である導波路搭載基板１００αが示されている。図１２は、導波路搭載基板１００αの断面図を示し、図１３は、導波路搭載基板１００αの平面図を示している。導波路搭載基板１００αは、配線基板１１０αと、配線基板１１０αの上に配置されている光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂと、を含んでいる。すなわち、導波路搭載基板１００αは、２つの光導波路を含んでいる。光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂは、図１～図４に示される光導波路１、又は図１０に示される光導波路１αのような、先に説明された実施形態の光導波路である。そのため、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂのコア露出部におけるコア３ａの断面形状の角部は丸まっている。図１２及び図１３において光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂの各構成要素には、図１１において光導波路１０１の各構成要素に付された符号と同じ符号が付されるか適宜省略され、各構成要素についての繰り返しとなる説明は省略される。
　配線基板１１０αは、導体層４１～４３の各導体層に含まれる導体パターン及びビア導体７の配置が、図１１の第１実施形態における配線基板１１０と異なっているだけで、配線基板１１０と同様の構造を有している。配線基板１１０αにおいて、図１１の第１実施形態における配線基板１１０の構成要素と同様の機能を有する構成要素には、図１１に付されている符号と同じ符号が付されるか、適宜省略され、それらについての繰り返しとなる説明は省略される。
　導波路搭載基板１００αの使用時には、部品Ｅ１１及び部品Ｅ１２が、導波路搭載基板１００αの部品実装面に実装される。導波路搭載基板１００αでは、部品Ｅ１１及び部品Ｅ１２は、配線基板１１０αの第１面１００ａに実装される。部品Ｅ１１は、光導波路１０１ａのコア３と光結合し、部品Ｅ１２は、光導波路１０１ｂのコア部３と光結合する。部品Ｅ１１及び部品Ｅ１２は、図１１に示される部品Ｅ１と同様に、光電変換素子などを含む半導体装置のような光学部品であり、光学端子Ｅ１ａ及び電極Ｅ１ｂを備えている。
　図１２及び図１３に示されるように、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂは、光導波路１０１ａのコア露出部におけるコア３ａと光導波路１０１ｂのコア露出部におけるコア３ａが近接するように配置されている。また、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂは、コア露出部側の一端１１同士が対向するように配置されている。すなわち、光導波路１０１ａと光導波路１０１ｂは、光導波路１０１ａのコア露出部と光導波路１０１ｂのコア露出部の間隔Ｇ１を、光導波路１０１ａのコア非露出部と光導波路１０１ｂのコア非露出部の間隔Ｇ２よりも近付けて、配線基板１１０αの上に配置されている。光導波路１０１ａのコア露出部におけるコア３ａと光導波路１０１ｂのコア露出部におけるコア３ａとが近づけられているので、各光導波路のコア３と光結合する部品Ｅ１１及び部品Ｅ１２を、電極Ｅ１ｂ同士が近接するように配置することができる。従って部品Ｅ１１と部品Ｅ１２との間で、ノイズの干渉などを回避して良好に電気信号を伝送することができると考えられる。
　導波路搭載基板１００αにおいて光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂは、所定の同一の方向に沿うように配置されている。すなわち、光導波路１０１ａのコア３と光導波路１０１ｂのコア３とが所定の同一の方向に沿って配置されている。従って光導波路１０１ａの内部の光信号の伝播方向と光導波路１０１ｂの内部の光信号の伝播方向が、直線上に揃っている。そして、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂのコア露出部におけるコア３ａ同士が対向しているので、光導波路１０１ａのコア露出部は配線基板１１０αの対向する２つの端部のうちの一端側を向き、光導波路１０１ｂのコア露出部は、その２つの端部のうちの他端側を向いている。
　すなわち、光導波路１０１ａと光導波路１０１ｂは、平面視で、光導波路の１０１ａのコア露出部におけるコア３ａと光導波路１０１ｂのコア露出部におけるコア３ａとが１８０°の角度φで向かい合う向きで配置されている。なお、２つのコア露出部におけるコア３ａが「角度φで向かい合う」は、一方のコア露出部におけるコア３ａが延びる方向と、他方のコア露出部におけるコア３ａが延びる方向とが角度φをなしていることを意味している。そのため、導波路搭載基板１００αの一端側から他端側まで、適宜に電気的な処理を加えて、最短経路で所望の光信号を伝播させることができると考えられる。すなわち、導波路搭載基板１００αの一端側から例えば光導波路１０１ａに光信号が入力されると、その光信号は部品Ｅ１１を介して電気信号として配線基板１１０αに出力される。電気信号は配線基板１１０α上で必要に応じて電気的に処理されたうえで、部品Ｅ１２で光信号に変換され、その光信号は、導波路搭載基板１００αの他端側において光導波路１０１ｂから出力される。
　実施形態の導波路搭載基板は、図１１の導波路搭載基板１００や図１２の導波路搭載基板１００αのような１つ又は２つの光導波路だけでなく、３つ以上の任意の数の光導波路を含んでいてもよい。図１４には、複数の光導波路を含む第２実施形態の導波路搭載基板の変形例である導波路搭載基板１００βが示されている。図１４の例の導波路搭載基板１００βは、図１１の実施形態における配線基板１１０や図１２の実施形態における配線基板１１０αと同様の積層構造を有する配線基板１１０βと、配線基板１１０βの上に配置されている光導波路１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄを含んでいる。光導波路１０１ａ～１０１ｄは、図１～図５に示される光導波路１、又は図１０に示される光導波路１αのような、先に説明された実施形態の光導波路である。図示されていないが、導波路搭載基板１００βの使用時には、図１１に示される部品Ｅ１と同様の光学部品が、導波路搭載基板１００βに実装されて、光導波路１０１ａ～１０１ｄのコア３と光学的に結合される。
　導波路搭載基板１００βでは、光導波路１０１ａ～１０１ｄは、各光導波路のコア露出部におけるコア３ａを互いに近接させて且つ対向させて配線基板１１０βの表面に配置されている。光導波路１０１ａのコア３ａと光導波路１０１ｃのコア３ａとが一直線上において対向し、光導波路１０１ｂのコア３ａと光導波路１０１ｄのコア３ａとが一直線上において対向している。一方、光導波路１０１ａと光導波路１０１ｂは、平面視で、光導波路１０１ａのコア３ａと光導波路１０１ｂのコア３ａが９０°の角度φａで向かい合う向きで配置されている。同様に、光導波路１０１ｂと光導波路１０１ｃは、平面視で、光導波路１０１ｂのコア３ａと光導波路１０１ｃのコア３ａが９０°の角度φｂで向かい合う向きで配置されている。同様に、光導波路１０１ｃと光導波路１０１ｄは、平面視で、光導波路１０１ｃのコア３ａと光導波路１０１ｄのコア３ａが９０°の角度φｃで向かい合う向きで配置されている。そして、光導波路１０１ｄと光導波路１０１ａは、平面視で、光導波路１０１ｄのコア３ａと光導波路１０１ａのコア３ａが９０°の角度φｄで向かい合う向きで配置されている。
　実施形態の導波路搭載基板では、図１４の導波路搭載基板１００βのように、複数の光導波路は、各光導波路のコア３が個々に固有の異なる方向に沿うように配置されてもよい。また、複数の光導波路は、各光導波路のコア露出部におけるコア３ａ同士が任意の角度で向かい合うように配置されていてもよい。例えば、複数の光導波路が、各光導波路のコア露出部同士が４５°から１８０°までの任意の角度で向かい合うように配置されていてもよい。導波路搭載基板に対して任意の方向から入力される光信号を、短い経路で、且つ、適宜電気的な処理を加えたうえで、所望の端部から所望の方向に向けて光信号として出力できることがある。
＜実施形態の光導波路の製造方法＞
　実施形態の光導波路を製造する方法が、図１５Ａ～図１５Ｄを参照して説明される。以下では、一例として、図１１の導波路搭載基板１００の配線基板１１０上に、図１～図５に示される光導波路１が直接形成される方法が説明される。図１５Ａに示されるように、配線基板１１０が用意され、配線基板１１０のソルダーレジスト（図示せず）の表面上に下部クラッド２１が形成される。下部クラッド２１は、例えば、フィルム状に成形された下部クラッド２１の構成材料を配線基板１１０に熱圧着することや樹脂組成物をスピンコートで塗布して膜形成することによって形成される。例えばＰＭＭＡのような、下部クラッド２１の構成材料が、フィルム状に成形されて配線基板１１０に熱圧着される。
　そして、平面視で所望の形状のコア３が形成される。コア３は、任意の形成方法で形成される。一例として、フォトリソグラフィ技術を用いてコア３が形成される。すなわち、下部クラッド２１の表面の全面に、感光性を有していて、例えばＰＭＭＡのようなコア３の構成材料からなる層が形成される。一例として、コア３の構成材料がスピンコートで塗布されて、コア３の構成材料からなる膜が形成される。また、コア３の構成材料がフィルム状に成形されて下部クラッド２１の表面に熱圧着されてもよい。なお、下部クラッド２１よりも高い屈折率を有するコア３の構成材料が塗布されるか、下部クラッド２１よりも高い屈折率を有するフィルム状の材料が熱圧着されてもよい。
　そして、形成されるコア３の形状に応じたマスクを通して露光し、現像することによって、下部クラッド２１上のコア３の構成材料からなる層がパターニングされ、所望の形状を有する所望の数のコア３が形成される。露光マスクにおいてコア露出部におけるコア３ａ（図１０参照）に対応する部分の開口の幅とコア非露出部におけるコア３ｂ（図１０参照）に対応する部分の開口の幅を異ならせることで、図１０の光導波路１αのような、コア３ｂよりも大きな幅を有するコア３ａ、並びに接続部３ｃを設けることができる。
　コア３のパターニングの際の露光条件、及びコア３の材料を適切に選択することによって、丸まっている角部３０（図５参照）を有するコア３を形成することができる。例えば、角部３０に相当する部分への光量が徐々に変化するように露光マスクの対応箇所の開口率を徐々に変化させた露光マスクを用いることで、丸まっている角部３０を形成することができる。同様に、コア３の側面３５に相当する部分への光量が徐々に変化するように露光マスクの対応箇所の開口率を徐々に変化させた露光マスクを用いることで、図７の例のような台形の断面形状を有するコア３を形成することができる。また、コア３の材料における適度な感光性の選択や、適切な光学系の使用による露光マスクの開口通過後の光の拡散度合の調整でも、丸みのある角部３０や台形の断面形状を有するコア３を形成可能なことがある。
　所望の形状のコア３の形成方法としては、フォトリソグラフィ技術による方法以外にも、フォトブリーチング法や、コア切削法が例示される。フォトブリーチング法では、下部クラッド２１の表面の全面に形成された、下部クラッド２１よりも高い屈折率を有する層に、コア３の形成領域を遮蔽するマスクを用いて、非マスキング領域に紫外光などが照射される。照射された領域の屈折率を低下させることによってコア３が形成される。コア切削法では、下部クラッド２１の表面の全面に形成された、下部クラッド２１よりも高い屈折率を有する層を、レーザ光などで所望の形状に切削することによって、所望の形状のコア３が形成される。コア３は、このようなフォトブリーチング法やコア切削法によって形成されてもよい。特に切削加工を用いることによって、コア３の角部３０を丸めることが容易なことがある。
　図１５Ｂに示されるように、上部クラッド２２が、コア３及び下部クラッド２１上に形成される。例えば、下部クラッド２１の形成と同様に、ＰＭＭＡのような上部クラッド２２の構成材料が下部クラッド２１及びコア３にスピンコートで塗布されて、上部クラッド２２の構成材料からなる膜が形成される。また、ＰＭＭＡのような上部クラッド２２の構成材料をフィルム状に成形し、熱圧着させてもよい。上部クラッド２２が下部クラッド２１と一体化するか少なくとも密着することによって、コア３を囲むクラッド２が形成される。
　図１５Ｃに示されるように、上部クラッド２２においてコア３のコア露出部に該当する部分を覆っている部分が除去される。例えば、上部クラッド２２におけるコア露出部側の部分が、コア３の幅方向の全長に渡って除去される。その結果、コア３の一部がクラッド２から露出することによりコア露出部におけるコア３ａが設けられる。また、上部クラッド２２の一部が除去されることで、上部クラッド非形成領域１ａと上部クラッド形成領域１ｂが設けられる。
　上部クラッド２２の除去される部分は、一例として、フォトリソグラフィ技術を用いて除去される。上部クラッド２２の除去される部分は、レーザ加工によって除去されてもよく、除去方法は、これらの方法に限定されない。この上部クラッド２２の一部の除去の工程において、上部クラッド２２の除去対象部分の除去に応じて露出するコア３ａの角部３０（図１５Ｄ参照）が丸められてもよい。例えば、フォトリソグラフィ技術による露光条件の適切な選択や、上部クラッド２２の該当部分の除去後の機械加工によって、コア露出部におけるコア３ａの角部３０が丸められてもよい。図１５Ａを参照して説明されたコア３のパターニング工程ではなく、上部クラッド２２の部分的な除去で露出するコア３ａの角部３０を丸めることで、コア非露出部におけるコア３ｂの角部を角張ったままにすることができると考えられる。
　なお、図１５Ｂに示される工程において、コア露出部におけるコア３ａが覆われないように、上部クラッド２２の構成材料であるフィルムが熱圧着されてもよい。以上の工程を経ることで、図１５Ｄに示されるように、コア露出部におけるコア３ａの角部３０が丸まっている光導波路１が、配線基板１１０上で、完成する。図１５Ｄは、図１５ＣのXVＤ－XVＤ線での断面を示している。
　なお、配線基板１１０の代わりに支持板（図示せず）を用意し、支持板上に光導波路を形成してもよい。支持板は、好ましくは、製造される光導波路よりも高い剛性を有する材料で形成される。支持板は、製造される光導波路の熱膨張率よりも低い熱膨張率を有する材料で形成されてもよい。温度変化による光導波路の変位が抑制されることがある。支持板の材料としては、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、及び石英ガラスなどのガラス類、タングステン、チタン、及びモリブデンなどの各種金属、並びに、アルミナ、窒化ケイ素、及び酸化ケイ素などの各種セラミックス、などが例示される。支持板によって、製造中の光導波路が支持されると共に、製造中の光導波路に適切な剛性が付与される。
　製造される光導波路１が支持板のない状態で使用される場合、図１５Ｃに示されるような上部クラッド非形成領域１ａの画定後、支持板が除去される。支持板の除去によって、単体の光導波路１が完成する。支持板は任意の方法で除去される。例えば熱可塑性の接着剤からなる接着層（図示せず）で支持板と下部クラッド２１とが接着されている場合は、支持板を備えた光導波路が加熱され、接着剤の接着性が低下してから、支持板が下部クラッド２１から剥離される。なお、製造される光導波路は、完成後に支持板を備えたまま使用されてもよい。
＜実施形態の導波路搭載基板の製造方法＞
　図１２に示される導波路搭載基板１００αを例に、実施形態の導波路搭載基板を製造する方法の一例が説明される。導波路搭載基板１００αは、導体層４３、絶縁層５２、導体層４２、絶縁層５１、及び導体層４１を順に形成することによって配線基板１１０αを形成し、配線基板１１０α上に、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂを形成することによって製造される。各光導波路は、支持板（図示せず）の上で別途製造された後、支持板の除去後に、又は支持板を備えたまま、配線基板１１０αに配置されてもよい。
　導体層４３は、例えば両面銅張積層板のような支持基材（図示せず）上に、例えばセミアディティブ法などによって形成される。導体層４３の形成後、導体層４３を覆う絶縁層５２が、一例として、フィルム状のエポキシ樹脂のような絶縁樹脂の積層及び熱圧着によって形成される。絶縁層５２には、例えば炭酸ガスレーザ光の照射によって貫通孔が形成される。貫通孔の形成後、例えばセミアディティブ法などによって、絶縁層５２上に導体層４２が形成され、絶縁層５２の貫通孔内にビア導体７が形成される。さらに、導体層４２及び絶縁層５２上に、絶縁層５２と同様の方法で絶縁層５１が形成される。絶縁層５１の上に導体層４２と同様の方法で導体層４１が形成されると共に、絶縁層５１内に、絶縁層５２内のビア導体７と同様の方法でビア導体７が形成される。剥離などによる支持基材の除去後、ソルダーレジスト６１、６２が、感光性のエポキシ樹脂の塗布やスプレーイングによって形成される。ソルダーレジスト６１、６２には、露光及び現像によって、導体層４１の一部や導体層４３の一部を露出させる開口が形成される。その結果、配線基板１１０αが完成する。
　そして、配線基板１１０αの表面に、図１５Ａ～図１５Ｄを参照して説明された方法で、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂが形成される。或いは、任意の支持板（図示せず）上で２つの光導波路が別途製造されてもよい。そして、製造された２つの光導波路が、図１６に示されるように、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂとして配線基板１１０αに配置されてもよい。例えば、熱硬化性、常温硬化性、又は光硬化性などの任意の接着剤ＡＨがソルダーレジスト６１の表面上に供給され、その上に、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂが搭載される。必要に応じて、加熱などによる接着剤ＡＨの硬化処理が行われ、各光導波路が、配線基板１１０α上に固定される。各光導波路の製造又は配置後、バンプ８が、半田などによる導電性ボールの搭載及びリフロー処理などによって形成される。以上の工程を経ることによって図１２の例の導波路搭載基板１００αが完成する。
　なお、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂは、ソルダーレジスト６１上ではなく、絶縁層５１の表面におけるソルダーレジスト６１及び導体層４１が設けられていない領域上で製造されてもよく、別途製造された２つの光導波路が、そのような絶縁層５１の表面上の領域に配置されてもよい。また、光導波路１０１ａ及び光導波路１０１ｂは、各光導波路の製造時に用いられる支持板（図示せず）を備えたままの状態で、配線基板１１０αに配置されてもよい。
　実施形態の光導波路及び導波路搭載基板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。実施形態の導波路搭載基板は任意の積層構造を有することができると共に、任意の層数の導体層及び絶縁層を含むことができる。例えば、実施形態の導波路搭載基板を構成する配線基板は、コア基板を含むビルドアップ配線板や、ビルドアップ層の無い多層配線板、又は両面若しくは片面配線板であってもよい。バンプ及び／又はビア導体は必ずしも設けられない。また、実施形態の光導波路のコアの厚さは、コア露出部、コア非露出部それぞれにおいて変化していてもよい。コア非露出部のコアが、丸まった角部、及び／又は、台形の断面形状を有していてもよい。
　本発明の実施形態によれば、例えば使用中の発熱や外部の光学部品との接触によって発生した応力が光導波路のコアに伝播しても、コアの角部が丸まっているので、その応力が分散されると考えられる。従って、光導波路のコアの変形が抑制されると考えられる。そのため、実施形態の光導波路と光学部品とを、良好な結合効率で光学的に結合することができると推察される。
１、１α、１０１、１０１ａ～１０１ｄ　光導波路
１００、１００α、１００β　導波路搭載基板
１１０、１１０α、１１０β　配線基板
１ａ　上部クラッド非形成領域
１ｂ　上部クラッド形成領域
２　　クラッド
２１　下部クラッド
２１ａ　コア露出部の下部クラッド
２１ｂ　コア非露出部の下部クラッド
２２　上部クラッド
３　　コア
３０　角部
３０１　第１角部
３０２　第２角部
３ａ　コア露出部のコア
３ｂ　コア非露出部のコア
３１　コアの上面
３５　コアの側面
４１～４３　導体層
５１～５２　絶縁層
Ｒ　　コアの角部の丸まっている部分の曲率半径
Ｒ１　コアの第１角部の丸まっている部分の曲率半径
Ｒ２　コアの第２角部の丸まっている部分の曲率半径
θ　　コアの断面形状の台形の下部クラッド側の内角の角度
Ｗ１　コア露出部のコアの幅
Ｗ２　コア非露出部のコアの幅
φ　　コア露出部同士の向かい合う角度

Claims (10)

  1. 下部クラッドと、前記下部クラッド上に形成されているコアと、前記下部クラッド及び前記コアの上に形成されている上部クラッドと、を含み、光信号の入射側または出射側の前記コアの一部が露出する光導波路であって、
    前記光導波路は、上部クラッド非形成領域と上部クラッド形成領域からなり、
    前記上部クラッド非形成領域には、コアの上面が露出するコア露出部があり、
    前記上部クラッド形成領域には、コアの上面が露出しないコア非露出部があり、
    前記コア露出部における前記コアの断面形状の角部は、丸まっている。
  2. 請求項１記載の光導波路であって、前記角部は、前記コア露出部において露出している前記コアの前記上面と前記コアの側面とを繋いでいる部分である。
  3. 請求項１記載の光導波路であって、前記断面形状の角部における丸まっている部分のＲは、下記式１の関係を満たしている。
    　１．５μｍ≦Ｒ≦４．５μｍ　・・・（式１）
  4. 請求項１記載の光導波路であって、
    前記断面形状の角部は、前記コアの断面の正面視において、一端を第１角部とし、他端を第２角部としており、
    前記第１角部の丸まっている部分のＲと前記第２角部の丸まっている部分のＲが異なっている。
  5. 請求項１記載の光導波路であって、前記コアの断面形状が台形である。
  6. 請求項５記載の光導波路であって、前記台形における前記下部クラッド側の内角の角度θは、下記式３の関係を満たしている。
    　８０°＜θ＜９０°　・・・（式３）
  7. 請求項１の光導波路であって、前記コア露出部におけるコアの最大幅は、前記コア非露出部におけるコアの幅よりも広い。
  8. 絶縁層及び前記絶縁層の上に積層されている導体層を含む配線基板と、
    前記配線基板の上に配置されている請求項１記載の光導波路と、
    を含んでいる導波路搭載基板。
  9. 請求項８記載の導波路搭載基板であって、２以上の前記光導波路を含んでおり、
    前記２以上の光導波路は、前記２以上の光導波路それぞれの前記コア露出部同士を、前記２以上の光導波路それぞれの前記コア非露出部同士よりも近付けて、前記配線基板の上に配置されている。
  10. 請求項９記載の導波路搭載基板であって、
    前記２以上の光導波路は所定の方向に沿って形成されており、
    各光路導波路は、前記コア露出部同士が４５°から１８０°までの間の角度で向かい合う向きで、配置されている。
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