WO2025100124A1 - 成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

成形型（Ｃ）は、成形対象物（Ｓａ）が配置される第１型（ＬＭ）と、第１型（ＬＭ）に対向して配置され、第１型（ＬＭ）に対向する対向面（３３）に離型フィルム（Ｆ）を保持する第２型（ＵＭ）と、を備えている。第１型（ＬＭ）と第２型（ＵＭ）の少なくとも一方には、キャビティ（ＭＣ）と、余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）と、が形成されている。第２型（ＵＭ）は、キャビティ内面（１２ｂ）から余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）内に向かう進出移動、及び余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）内から後退する後退移動が可能な可動部材（１４ａ）と、可動部材（１４ａ）の周囲の少なくとも一部に形成され、キャビティ内面（１２ｂ）から余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）内に向けて突出した突出部（１５ａ）と、を有する。

Description

成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

　本開示は、成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関する。

　半導体チップが固定された基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板等を樹脂封止するための樹脂成形装置として成形型を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

　特許文献１には、押出プランジャにより、溶融した樹脂をキャビティ（特許文献１においては製品部）と樹脂溜まりに充填させた後、増量プランジャを下降させて樹脂溜まりの体積を増加させるように構成されたトランスファ成形装置（特許文献１ではモールド装置）が開示されている。このトランスファ成形装置においては、増量プランジャを下降させて樹脂をキャビティから樹脂溜りに流動させるときに、キャビティ内の気泡を樹脂と共に樹脂溜りに移動させるように構成されている。

特開２０１９－００９１８４号公報

　特許文献１に開示されたトランスファ成形装置では金型と樹脂との間に離型フィルムは配置されていないが、トランスファ成形装置を含む樹脂成形装置では、一般的に金型への樹脂の付着を防止するために離型フィルムが用いられることが多い。特許文献１に開示された樹脂溜まりに離型フィルムが配置されている場合、流入した樹脂の圧力や増量プランジャの上昇等により樹脂溜まりの容積が変化すると、その部分に配置されている離型フィルムが弛んで皺が発生する場合がある。離型フィルムに皺が発生すると、樹脂が当該皺に入り込み、そのまま樹脂が硬化すると離型フィルムが硬化した樹脂に噛み込まれてしまい、離型フィルムを噛み込んだ樹脂（不要な樹脂）を適切に除去できないおそれがある。

　そこで、樹脂成形時に離型フィルムに皺が発生し難く、硬化した樹脂に離型フィルムが噛み込まれることがない成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。

　本開示に係る成形型の１つの実施形態は、成形対象物が配置される第１型と、前記第１型に対向して配置され、前記第１型に対向する対向面に離型フィルムを保持する第２型と、を備え、前記第１型と前記第２型の少なくとも一方には、前記成形対象物を内部に収容し、ポットから溶融した樹脂材料が供給されるキャビティと、前記キャビティに供給された後に前記キャビティから流出した余剰の前記樹脂材料が貯留される余剰樹脂貯留キャビティと、が形成されており、前記第２型は、前記余剰樹脂貯留キャビティのキャビティ内面から前記余剰樹脂貯留キャビティ内に向かう進出移動、及び前記余剰樹脂貯留キャビティ内から後退する後退移動が可能な可動部材と、前記キャビティ内面のうち前記可動部材の周囲の少なくとも一部に形成され、前記キャビティ内面から前記余剰樹脂貯留キャビティ内に向けて突出した突出部と、を有する。

　本開示に係る樹脂成形装置の１つの実施形態は、上記に記載の成形型と、前記成形型を型締め及び型開きする型締め機構と、樹脂成形後の前記成形型の型開きによって互いに分離された樹脂成形後の前記成形対象物である樹脂成形品及び前記樹脂材料の不要樹脂部分を前記成形型の外部に搬出する搬出機構と、装置の作動を制御する制御部と、を備えている。

　本開示に係る樹脂成形品の製造方法の１つの実施形態は、上記に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、前記ポットから前記キャビティに溶融した前記樹脂材料を供給することにより前記成形対象物の樹脂成形を行うと共に、前記余剰樹脂貯留キャビティに貯留された余剰の前記樹脂材料の圧力により前記可動部材が前記キャビティ内面の方向に向けて前記後退移動する成形工程と、を含んでいる。

　本開示の実施形態によれば、樹脂成形時に離型フィルムに皺が発生し難く、硬化した樹脂に離型フィルムが噛み込まれることがない成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

は、樹脂成形装置を示す平面模式図である。 は、成形型を表す正面模式図である。 は、成形工程を表す断面図である。 は、成形工程を表す断面図である。 は、成形工程を表す断面図である。 は、成形工程を表す断面図である。 は、成形工程における型開きの動作を表すフロー図である。

　以下に、本開示に係る成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、本開示は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

　半導体チップ等が固定された基板（成形対象物）は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、トランスファ方式等が挙げられる。トランスファ方式の一つとして、成形型の下型に成形対象物を載置し、成形型の上型に離型フィルムを配置し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレットを供給して加熱、溶融し、溶融樹脂をキャビティに供給して成形対象物を樹脂成形する方式が挙げられる。

　樹脂タブレットは、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成され、加熱により溶融して液状の溶融樹脂となる。樹脂タブレットは、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、更に加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。以下に説明するように、半導体チップが固定された成形前基板を樹脂成形して封止する場合には、熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。

〔樹脂成形装置の構成〕
　以下、トランスファ方式の樹脂成形装置３０を一例として説明する。図１には、本実施形態における樹脂成形装置３０の平面模式図が示されている。樹脂成形装置３０は、収容モジュール２、成形モジュール３、供給モジュール４、制御部６、ローダ４１、及びアンローダ４２（搬出機構の一例）を備えている。成形モジュール３は、成形対象物を樹脂封止する部分であり、成形前基板Ｓａ（成形対象物の一例）を保持する成形型Ｃを有している。成形型Ｃは上型ＵＭ（第２型の一例）と下型ＬＭ（第１型の一例）とを有する。本実施形態における樹脂成形装置３０は、半導体チップ４８（図２参照）等が固定された成形前基板Ｓａを樹脂成形する装置である。

　供給モジュール４は、成形モジュール３に成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴ（樹脂材料の一例）を供給するためのものであり、基板供給機構４３と樹脂供給機構４５とを含んでいる。基板供給機構４３は、成形前基板Ｓａをストックしており、成形前基板Ｓａを搬送に適した状態に配置する。成形前基板Ｓａには、複数個の半導体チップ４８が縦方向及び／又は横方向に整列して、固定されている。樹脂供給機構４５は、樹脂タブレットＴをストックしており、樹脂タブレットＴを搬送に適した状態に配置する。なお、成形前基板Ｓａは、１個の半導体チップ４８が固定されているものでもよい。

　ローダ４１は、供給モジュール４内で待機している。ローダ４１は、供給モジュール４内で基板供給機構４３から成形前基板Ｓａを受け取り、また、樹脂供給機構４５から樹脂タブレットＴを受け取って、供給モジュール４から成形モジュール３に亘って背面側（図１において上方側）に配設された不図示のレール上を供給モジュール４から成形モジュール３まで移動する。そして、成形モジュール３の下型ＬＭに成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを受け渡す。その後、ローダ４１は、再びレール上を供給モジュール４まで移動する。

　成形モジュール３は、成形型Ｃにより、成形前基板Ｓａを樹脂封止して成形済基板Ｓｂ（樹脂成形品の一例）を成形する。本実施形態においては、成形モジュール３は１つ設けられているが、２つ以上であってもよい。２つ以上の場合、それぞれの成形モジュール３は独立して装着又は取り外し可能である。

　収容モジュール２は、基板収容部４６を有している。アンローダ４２は、収容モジュール２内で待機しており、収容モジュール２から成形モジュール３に亘って背面側（図１において上方側）に配設された不図示のレール上を成形モジュール３まで移動して成形済基板Ｓｂを成形モジュール３から取り出した後、再びレール上を収容モジュール２まで移動して基板収容部４６に成形済基板Ｓｂを収容する。成形済基板Ｓｂでは、半導体チップ４８等が、溶融樹脂Ｔａ（樹脂材料の一例、図２参照）が固化した硬化樹脂により封止されている。

　制御部６は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）のようなプロセッサ、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）のような記憶装置を含んでいる。制御部６は、記憶装置に記憶された制御プログラムをプロセッサで実行することにより、樹脂成形装置３０の作動を制御する。以下で説明する樹脂成形装置３０の作動は、特段の説明のない限り、制御部６の作動指令に基づいて行われる。以下の説明において、制御部６の作動指令については原則的に説明を省略し、必要に応じて制御部６の作動指令について説明する。

〔成形型の構成〕
　以下、成形モジュール３の成形型Ｃについて詳述する。

　図２に示されるように、成形型Ｃは、樹脂タブレットＴが加熱されて溶融した溶融樹脂Ｔａが供給される上型キャビティＭＣ（キャビティの一例）が形成された上型ＵＭと、上型ＵＭに対向して配置され、上型キャビティＭＣに溶融樹脂Ｔａを供給する樹脂流路を形成するポットブロック７１が設けられた下型ＬＭと、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めする型締め機構５と、を有する。なお、本実施形態の成形型Ｃでは、下型ＬＭのポットブロック７１を挟んで両側に１つずつ成形前基板Ｓａを載置して、１回の樹脂成形操作によって２つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する構成となっているが、特にこの構成に限定されず、１回の樹脂成形操作によって１つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する構成であってもよい。型締め機構５の作動は、制御部６により制御される。成形前基板Ｓａは、ローダ４１により上型ＵＭと下型ＬＭとの間に搬送された後、下型ＬＭに載置される。本実施形態では、成形前基板Ｓａの形状は矩形であり、これに合わせて、上型キャビティＭＣの平面形状も矩形である。

　下型ＬＭは下型ホルダ３２に保持されており、この下型ホルダ３２は、型締め機構５により昇降する可動プラテン３４に固定されている。本実施形態における型締め機構５は、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。

　上型ＵＭは上型ベースプレート３１を含んでいる。下型ＬＭと対向している上型ＵＭの型面である表面３３（対向面の一例）には離型フィルムＦが配置されている。離型フィルムＦは、不図示の離型フィルム供給機構により供給される。離型フィルムＦは、上型ＵＭに形成された吸引孔である第２流路３１ｂ（吸引孔の一例）及び第３流路３１ｃ（吸引孔の一例）から真空ポンプ３７で空気を吸引することにより、上型ＵＭの表面３３に吸着される。さらに、離型フィルムＦは、上型ＵＭの外周縁に形成された吸引孔である第４流路（不図示）から真空ポンプ３７で空気を吸引することにより、上型ＵＭの表面３３に吸着される。なお、真空ポンプ３７で第２流路３１ｂ及び第３流路３１ｃの空気を吸引する経路と、真空ポンプ３７で第４流路の空気を吸引する経路とは別経路となっている。離型フィルムＦの材料としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性等の特性を有する樹脂材料が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン／四フッ化エチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン／六フッ化プロピレン共重合体）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン等が用いられる。

　次に、溶融樹脂供給機構７について説明する。溶融樹脂供給機構７は、樹脂タブレットＴを収容するポット７１ａが形成されたポットブロック７１と、ポット７１ａ内に設けられたプランジャ７２ａを有するトランスファ機構７２とを備えている。なお、ポット７１ａは、例えば円筒状をなす筒状部材７３により形成されている。この筒状部材７３は、ポットブロック７１に形成された貫通孔に嵌め入れられている。

　ポットブロック７１の上端部には、下型ＬＭの型面である表面上に張り出した第１張り出し部７１ｅが形成されている。この第１張り出し部７１ｅは、成形前基板Ｓａが下型ＬＭに載置された状態で、成形前基板Ｓａのポット側の端部を押圧可能なように突出している。さらに、ポットブロック７１の上面には、ポット７１ａから供給された溶融樹脂Ｔａを上型キャビティＭＣに導入する樹脂流路となるカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及び第１下ゲート７１ｄが形成されている。第１張り出し部７１ｅは、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めした状態で、その上面の一部が上型ＵＭに接触すると共に、その下面が下型ＬＭの表面との間で成形前基板Ｓａを挟むことになる。このとき、樹脂供給ゲートを構成する第１下ゲート７１ｄは、成形前基板Ｓａのポットブロック７１に近い側の外縁よりも内側（半導体チップ４８に近い側）に位置している。以下、このように、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを、下型ＬＭとポットブロック７１の第１張り出し部７１ｅとの間でクランプして樹脂成形する方式で、ポット７１ａから供給された溶融樹脂Ｔａが成形前基板Ｓａの外縁よりも内側を通って上型ＵＭの上型キャビティＭＣに供給される方式をエッジゲート方式ということがある。

　トランスファ機構７２は、上型ＵＭ及び下型ＬＭが型締めされた状態でプランジャ７２ａを移動させてポット７１ａから上型キャビティＭＣに溶融樹脂Ｔａを供給するものである。このトランスファ機構７２は、溶融樹脂Ｔａを圧送するためのプランジャ７２ａと、プランジャ７２ａが固定される固定ブロック７２ｂと、固定ブロック７２ｂを介してプランジャ７２ａを移動させるプランジャ駆動機構７２ｃとを含む。プランジャ駆動機構７２ｃの作動は、制御部６により制御される。

　固定ブロック７２ｂは、概略直方体形状をなすものであり、その長方形状をなす一面（上面）に複数のプランジャ７２ａが直線状に一列に固定されている。複数のプランジャ７２ａの配置態様は、後述する複数のポット７１ａの配置態様に対応している。なお、複数のプランジャ７２ａは、例えば固定ねじ等により固定ブロック７２ｂに固定されている。また、固定ブロック７２ｂには、各プランジャ７２ａが溶融樹脂Ｔａを注入する圧力を均一にするための弾性部材等を用いた等圧機構が設けられていてもよい。

　プランジャ駆動機構７２ｃは、固定ブロック７２ｂを下型ＬＭに対して昇降移動させることにより、複数のプランジャ７２ａを複数のポット７１ａに対して一括して同じ移動量で昇降移動させるものである。本実施形態のプランジャ駆動機構７２ｃは、固定ブロック７２ｂの下側に設けられている。このプランジャ駆動機構７２ｃとしては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。

　上型ＵＭには、成形前基板Ｓａの半導体チップ４８を収容すると共に溶融樹脂Ｔａが供給される上型キャビティＭＣが形成されている。また、上型ＵＭには、ポットブロック７１のカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及び第１下ゲート７１ｄと上型キャビティＭＣとを接続する凹状空間３５及び第１上ゲート３５ａが形成されている。

　型締め機構５により上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めすると、カル部７１ｂ、ランナ７１ｃ、第１下ゲート７１ｄ、凹状空間３５、及び第１上ゲート３５ａからなる樹脂流路が、複数のポット７１ａと上型キャビティＭＣとを連通させる。上型ＵＭと下型ＬＭとが型締めされることにより、第１下ゲート７１ｄと第１上ゲート３５ａとで樹脂供給ゲートが構成され、この樹脂供給ゲートを通ってポット７１ａの溶融樹脂Ｔａが上型キャビティＭＣに供給される。上述したように、樹脂供給ゲート（第１下ゲート７１ｄ及び第１上ゲート３５ａとの間の隙間）は、成形前基板Ｓａのポットブロック７１に近い側の外縁よりも内側に位置している。この状態でプランジャ駆動機構７２ｃによりプランジャ７２ａを上昇させて、溶融樹脂Ｔａを上型キャビティＭＣに供給すると、成形前基板Ｓａの半導体チップ４８等が樹脂封止される。なお、ランナ７１ｃを省略し、カル部７１ｂと上型キャビティＭＣとを第１下ゲート７１ｄ、第１上ゲート３５ａを介して直接的に接続してもよい。

　次に、余剰樹脂貯留機構１０について説明する。余剰樹脂貯留機構１０は、余剰樹脂貯留ブロック１１、第２余剰樹脂貯留キャビティ１２（余剰樹脂貯留キャビティの一例）、可動機構１４、及び突出部１５ａにより構成されている。余剰樹脂貯留ブロック１１は、下型ＬＭにおいて、成形前基板Ｓａが載置される場所に対してポットブロック７１と反対側に配置されている。第２余剰樹脂貯留キャビティ１２は、上型ＵＭにおいて、上型キャビティＭＣに対して凹状空間３５と反対側に形成されている。下型ＬＭには、余剰樹脂貯留ブロック１１に対してポットブロック７１と反対側にエアベント（不図示）が形成されている。

　余剰樹脂貯留ブロック１１は、第１余剰樹脂貯留キャビティ１１ａ（余剰樹脂貯留キャビティの一例）、第２下ゲート１１ｂ、第２張り出し部１１ｃを有している。第１余剰樹脂貯留キャビティ１１ａは、余剰樹脂貯留ブロック１１のうち、上型ＵＭと対向する箇所に形成されている。第２下ゲート１１ｂは、余剰樹脂貯留ブロック１１の最も成形前基板Ｓａ寄りの第２張り出し部１１ｃの端部に形成されている。

　第２余剰樹脂貯留キャビティ１２の最も凹状空間３５寄りには第２上ゲート１２ａが形成されている。型締め機構５で上型ＵＭと下型ＬＭとが型締めされることにより、余剰樹脂貯留ブロック１１は、第２余剰樹脂貯留キャビティ１２に入り込む。これにより、第１余剰樹脂貯留キャビティ１１ａと第２余剰樹脂貯留キャビティ１２とにより、余剰樹脂貯留空間１３が形成される（図３参照）。また、第２下ゲート１１ｂと第２上ゲート１２ａとにより樹脂排出ゲートが構成される。樹脂排出ゲートは、成形前基板Ｓａの外縁よりも内側（半導体チップ４８に近い側）に位置しており、エッジゲート方式のゲートである。このとき、第２張り出し部１１ｃは、上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めした状態で、その下面が下型ＬＭの表面との間で成形前基板Ｓａを挟むことになる。

　上型ＵＭと下型ＬＭとが型締めされて、ポット７１ａの溶融樹脂Ｔａが上型キャビティＭＣに供給される。上型キャビティＭＣが溶融樹脂Ｔａで充填された後、更に上型キャビティＭＣに溶融樹脂Ｔａが供給されると、上型キャビティＭＣから余剰樹脂Ｔｂ（樹脂材料の一例）が、第２下ゲート１１ｂと第２上ゲート１２ａとにより構成された樹脂排出ゲートを通って上型キャビティＭＣから余剰樹脂貯留空間１３に排出される。余剰樹脂Ｔｂとは、溶融樹脂Ｔａのうち、上型キャビティＭＣから余剰樹脂貯留空間１３に排出された溶融樹脂Ｔａのことである。

　可動機構１４は、可動部材１４ａ、駆動部１４ｂ、及び圧縮ばね１４ｃで構成されている。可動部材１４ａは、円柱形状の部分と、円柱形状の部分の一方の端部から径方向の外側に延びた鍔の部分とを含んで構成されている。可動部材１４ａの円柱形状の部分は上型ＵＭ及び上型ベースプレート３１を貫通している。可動部材１４ａは、第２余剰樹脂貯留キャビティ１２内に突出する進退移動と、第２余剰樹脂貯留キャビティ１２内から退出する退出移動とを行うことができる。言い換えると、可動部材１４ａは、上型ＵＭの表面３３のうち第２余剰樹脂貯留キャビティ１２内に位置する内面１２ｂ（キャビティ内面の一例）に対して、下型ＬＭに向かう方向への移動である進出移動と、下型ＬＭから離れる方向への移動である後退移動とが可能に構成されている。すなわち、内面１２ｂとは、上型ＵＭの第２余剰樹脂貯留キャビティ１２内の表面部分である。可動部材１４ａの鍔の部分は、上型ベースプレート３１の上側（外側）に位置している。駆動部１４ｂは、可動部材１４ａを移動可能にする動力源であり、例えば、サーボモータやエアシリンダである。圧縮ばね１４ｃは、上型ベースプレート３１と可動部材１４ａの鍔の部分とに接続されており、可動部材１４ａが進出移動したときに、可動部材１４ａに下型ＬＭから遠ざかる方向（後退移動する方向）にばねの弾性力を付与する。

　突出部１５ａは、第２余剰樹脂貯留キャビティ１２の内面１２ｂから下型ＬＭに向けて突出している部位である。本実施形態において、突出部１５ａは円筒形状を有する突出部材１５の下型ＬＭ側の端部が相当する。突出部材１５は、突出部１５ａとは反対側の端部において、径外方向にわずかに延出した固定部１５ｂを有している。突出部材１５は、固定部１５ｂが上型ＵＭに圧入等されることにより固定される。このとき、下型ＬＭに対向する突出部材１５の端部が、突出部１５ａとして内面１２ｂから下型ＬＭに向けて突出している。突出部材１５の内側の空間には可動部材１４ａが配置され、突出部材１５の内周面を可動部材１４ａが摺動移動する。すなわち、突出部材１５は、可動部材１４ａの側面（外周面）に接触している。

　上型ベースプレート３１の上型ＵＭと接触している面には、空気が流通する溝状の第１流路３１ａが形成されている。第１流路３１ａは、上型ＵＭに形成された第２流路３１ｂ及び第３流路３１ｃと繋がっている。第２流路３１ｂは、第１流路３１ａから下型ＬＭに向けて上型ＵＭを貫通する貫通孔である。本実施形態において、第２流路３１ｂの第１流路３１ａに繋がった端部と反対側の端部は、少なくとも凹状空間３５及び上型キャビティＭＣに位置している。第３流路３１ｃは、突出部材１５の内周面と可動部材１４ａの外周面との隙間、及び突出部材１５の外周面と上型ＵＭの内周面との隙間である。すなわち、突出部材１５の固定部１５ｂの側の端部は、第１流路３１ａと繋がっている。

　第１流路３１ａは、真空ポンプ３７に繋がっている。真空ポンプ３７は、空気を吸引、供給する機能を有する。真空ポンプ３７で第１流路３１ａ、第２流路３１ｂ、第３流路３１ｃにある空気を吸引することにより、離型フィルムＦを上型ＵＭの表面３３に吸着させることができる。

〔樹脂成形品の製造方法〕
　次に、図１から図７を用いて、樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法を説明する。樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、上型ＵＭに離型フィルムＦを供給すると共に、下型ＬＭに成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを供給する供給工程と、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、ポット７１ａから上型キャビティＭＣに溶融樹脂Ｔａを供給することにより成形前基板Ｓａの樹脂成形を行うと共に、余剰樹脂貯留空間１３に貯留された余剰樹脂Ｔｂの圧力により可動部材１４ａが上型キャビティＭＣの内面１２ｂの方向に向けて後退移動する成形工程と、を含んでいる。

　成形工程は、成形前基板Ｓａの成形モジュール３への搬入から成形済基板Ｓｂの成形モジュール３からの搬出までの間において、樹脂成形装置３０が成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程である。本実施形態における成形工程では、上型キャビティＭＣに溶融樹脂Ｔａを供給することにより、成形前基板Ｓａの上面に溶融樹脂Ｔａを供給して成形を行い、成形済基板Ｓｂを製造する。なお、図３から図６においては、成形型Ｃのうち溶融樹脂供給機構７に対して片側（図２における左側）のみを図示している。不図示の箇所（図２における右側）の構成は、図示されている箇所の構成と同じである。

　図１に示されるように、予め、ローダ４１を、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で加熱しておき、成形型Ｃも加熱しておく。そして、基板供給機構４３から取り出した成形前基板Ｓａをローダ４１に載置する。また、樹脂供給機構４５により整列された樹脂タブレットＴを、ローダ４１の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ４１は、成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形モジュール３まで搬送する。ローダ４１は、成形型Ｃの上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置された状態で、成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを下型ＬＭに載置する。その後、ローダ４１は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間から成形型Ｃの外部に移動して、供給モジュール４に戻る。樹脂タブレットＴは、ポット７１ａ内に収容されることにより、下型ＬＭに内蔵された不図示のヒータで加熱されて溶融樹脂Ｔａとなる。なお、図２は、成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを下型ＬＭに載置した後の状態を示している。

　図２に示されるように、不図示の離型フィルム供給機構は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に使用前の離型フィルムＦを供給する。そして、真空ポンプ３７を作動させて第１流路３１ａ、第２流路３１ｂ、第３流路３１ｃ、及び第４流路（不図示）にある空気を吸引することにより、離型フィルムＦを上型ＵＭの表面３３に吸着固定させる。このとき、すなわち初期状態では、可動部材１４ａの円柱形状の部分の先端部１４ｄは、突出部１５ａの先端（最下端）よりも下方（下型ＬＭに向かう方向）に突出している。初期状態とは、可動部材１４ａの先端部１４ｄに余剰樹脂Ｔｂの圧力が作用していない状態を意味する。

　次に、制御部６により駆動力が制御された型締め機構５により、上型ＵＭと下型ＬＭとを相対的に近接移動させて上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めする。このとき、型締め機構５により下型ＬＭ及びポットブロック７１が上昇し、ポットブロック７１の上面が上型ＵＭに接触したときポットブロック７１の上昇が停止する。そして、型締め機構５により下型ＬＭが更に上昇することにより、ポットブロック７１が下型ＬＭに接近し、第１張り出し部７１ｅの下面が成形前基板Ｓａのポットブロック７１に近い側の端部に接触する。また、このとき、余剰樹脂貯留ブロック１１の第２張り出し部１１ｃの下面が成形前基板Ｓａのポットブロック７１から遠い側の端部に接触する（型締め工程）。これらにより、第１張り出し部７１ｅの下面及び第２張り出し部１１ｃの下面が下型ＬＭの表面との間で成形前基板Ｓａを挟み込み、成形前基板Ｓａは下型ＬＭに固定される。

　次に、制御部６により駆動力が制御されたトランスファ機構７２のプランジャ７２ａが上昇することにより、下型ＬＭに収容された樹脂タブレットＴが溶融した溶融樹脂Ｔａが樹脂供給ゲート（第１上ゲート３５ａと第１下ゲート７１ｄとの間の隙間）を通過して、上型キャビティＭＣに供給される。上述したように、樹脂供給ゲートは、成形前基板Ｓａのポットブロック７１に近い側（半導体チップ４８に近い側）に位置している。

　上型キャビティＭＣに溶融樹脂Ｔａが充填された後でもプランジャ７２ａが上昇する。これにより、溶融樹脂Ｔａは、樹脂排出ゲート（第２上ゲート１２ａと第２下ゲート１１ｂとの間の隙間）を通過して、第１余剰樹脂貯留キャビティ１１ａと第２余剰樹脂貯留キャビティ１２とにより形成される余剰樹脂貯留空間１３に貯留（排出）されて、余剰樹脂Ｔｂになる。このとき、成形前基板Ｓａに固定された半導体チップ４８の下等に存在したエアが、溶融樹脂Ｔａと共に余剰樹脂貯留空間１３に排出される。

　余剰樹脂貯留空間１３に貯留される余剰樹脂Ｔｂが充填された後、可動機構１４の駆動部１４ｂの駆動力を適切に制御して、可動部材１４ａの先端部１４ｄが突出部１５ａの先端と面一になるように可動部材１４ａを上昇（後退移動）させる。これにより、余剰樹脂貯留空間１３の容積が大きくなるため、さらに、余剰樹脂Ｔｂが上型キャビティＭＣから余剰樹脂貯留空間１３へ移動する。このとき、半導体チップ４８の下等に依然として滞留していたエアや上型キャビティＭＣ内の溶融樹脂Ｔａに含まれるエアも上型キャビティＭＣから余剰樹脂貯留空間１３へ移動する。その結果、溶融樹脂Ｔａを硬化させた後の成形済基板Ｓｂには、ボイドや未充填が無くなる。

　このように可動部材１４ａが上昇するとき、一部の離型フィルムＦも可動部材１４ａと共に上昇する。具体的には、離型フィルムＦのうち突出部１５ａに吸着している部分は動かず、可動部材１４ａの先端部１４ｄに密着している部分が突出部材１５の内周面に密着するようになる。そのため、可動部材１４ａが余剰樹脂Ｔｂの圧力により後退移動した場合でも、離型フィルムＦの張力は維持されて弛むことがなく、皺も発生し難い。

　このように、離型フィルムＦが可動部材１４ａの先端部１４ｄと突出部材１５の内周面に密着した状態で、溶融樹脂Ｔａ、余剰樹脂Ｔｂを含む樹脂を硬化させて、成形前基板Ｓａを成形する（成形工程）。これにより、成形済基板Ｓｂが得られる。上述したように離型フィルムＦには皺が発生していないので、余剰樹脂Ｔｂの硬化後でも離型フィルムＦの噛み込みは発生していない。

　樹脂が硬化した後、型締め機構５により、上型ＵＭと下型ＬＭとを相対的に離間移動させて上型ＵＭ及び下型ＬＭを型開きする。このとき、制御部６は、圧縮ばね１４ｃのばねの弾性力を考慮しつつ可動機構１４の駆動部１４ｂの駆動力を適切に制御して、下型ＬＭの下降に同期させて可動部材１４ａを下型ＬＭに向かって進出移動させる。具体的には、下型ＬＭの下降速度と可動部材１４ａの進出移動速度とを同じにする。これにより、離型フィルムＦを可動部材１４ａと硬化した余剰樹脂Ｔｂとで挟んだ状態で型開きが行われる。以下、硬化した余剰樹脂Ｔｂを硬化余剰樹脂Ｔｃ（樹脂材料及び不要樹脂部分の一例）ともいう。

　下型ＬＭと可動部材１４ａとを下降させながら、少なくとも余剰樹脂貯留空間１３に繋がる第３流路３１ｃ、及び上型キャビティＭＣに繋がる第２流路３１ｂに真空ポンプ３７から空気を噴射する。離型フィルムＦは、上型ＵＭの外周縁に形成された第４流路（不図示）により、その外周は上型ＵＭに吸引固定されているため、離型フィルムはあたかも風船が膨らんだような状態となる。これにより、離型フィルムＦと硬化余剰樹脂Ｔｃとの密着性を低下させることができる（図７のステップ＃０１）。そして、予め決められた時間だけ真空ポンプ３７から第３流路３１ｃに空気を噴射した後、再び真空ポンプ３７により第３流路３１ｃの空気を吸引して離型フィルムＦを上型ＵＭの表面３３に吸着させる（図７のステップ＃０２）。このとき、下型ＬＭと可動部材１４ａとは下降を継続している。これにより、離型フィルムＦと硬化余剰樹脂Ｔｃとの密着性を更に低下させることができる。なお、空気は、余剰樹脂貯留空間１３及び上型キャビティＭＣにだけでなく、凹状空間３５に噴射してもよい。

　その後、離型フィルムＦを挟んだ状態で下型ＬＭと可動部材１４ａを更に下降させて、図５に示されるように、可動部材１４ａの先端部１４ｄは突出部１５ａの先端と面一になる。その後、更に下型ＬＭを下降させ、可動部材１４ａが所定の位置又は進出移動の限界位置に到達したとき、可動部材１４ａの進出移動（下降）を終了する（図７の＃０３）。その後、可動部材１４ａは下降せず、下型ＬＭのみが下降する（図７の＃０４）。このとき、離型フィルムＦと硬化余剰樹脂Ｔｃとの密着性は十分低下しているので、硬化余剰樹脂Ｔｃは離型フィルムＦから離れ、第１余剰樹脂貯留キャビティ１１ａに密着した状態で、下型ＬＭと共に下降する。

　型開きが完了した後、ポットブロック７１のカル部７１ｂ、ランナ７１ｃ及び第１下ゲート７１ｄなどに残存する不要樹脂部分と硬化余剰樹脂Ｔｃとを、成形済基板Ｓｂから分離する動作（ゲートブレイク動作）が行われ、成形済基板Ｓｂと不要樹脂とが分離される。エッジゲート方式のトランスファ成形装置におけるゲートブレイク動作は公知なので（例えば特開２０２０－６２８５７号公報）、詳細な説明を省略する。

　その後、図６に示されるように、上型ＵＭと下型ＬＭとの間にアンローダ４２を進入させ、アンローダ４２により不要樹脂、硬化余剰樹脂Ｔｃ、及び成形済基板Ｓｂを成形型Ｃ（下型ＬＭ）から搬出する。搬出された不要樹脂と硬化余剰樹脂Ｔｃは不図示の要樹脂収容部に廃棄される。搬出された成形済基板Ｓｂは収容モジュール２の基板収容部４６に収容される（図１参照）。この樹脂成形装置３０によって製造されたパッケージ基板（成形済基板Ｓｂ）は、その後、切断装置によってパッケージ基板の不要な部分を取り除くと共に個片化され、個片化された切断品が品質検査を経た上で電子部品として用いられる。

　このように、本実施形態の樹脂成形装置３０においては、余剰樹脂貯留機構１０を備えており、上型ＵＭに可動部材１４ａと突出部１５ａとを備えている。そのため、上型ＵＭに離型フィルムＦを吸着させて余剰樹脂Ｔｂの圧力により可動部材１４ａが後退移動した場合でも、離型フィルムＦが突出部材１５の内周面に密着するので、離型フィルムＦの張力は維持されて弛むことがなく、皺も発生し難い。したがって、余剰樹脂Ｔｂの硬化後でも離型フィルムＦが余剰樹脂Ｔｂ（硬化余剰樹脂Ｔｃ）に噛み込まれることがない。この結果、樹脂成形後に型開きしたときに、硬化余剰樹脂Ｔｃは離型フィルムＦから分離されて成形済基板Ｓｂと共に下型ＬＭの側に残存するので、硬化余剰樹脂Ｔｃを適切に除去して樹脂成形を行うことができる。

〔別実施形態〕
　以下、上記の実施形態の別実施形態について説明する。なお、上記の実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。

＜１＞上記実施形態では、突出部１５ａは可動部材１４ａの全周に形成されていたが、可動部材１４ａの周囲の一部だけに形成されていてもよい。

＜２＞上記実施形態では、突出部１５ａは突出部材１５を圧入することにより形成されていたが、突出部１５ａを上型ＵＭに直接形成してもよい。また、突出部材１５を溶接等の方法により上型ＵＭに固定してもよい。

＜３＞上記実施形態において、ポット７１ａから成形前基板Ｓａへの溶融樹脂Ｔａの供給は、成形前基板Ｓａの外縁よりも内側を通って上型ＵＭの上型キャビティＭＣに供給されるエッジゲート方式により行われていたが、これに限られるものではない。例えば、ポット７１ａから供給された溶融樹脂Ｔａの供給が、成形前基板Ｓａの外縁を通過して上型ＵＭの上型キャビティＭＣに供給される方式（サイドゲート方式ということがある）であってもよい。このとき、上型キャビティＭＣから余剰樹脂貯留空間１３への余剰樹脂Ｔｂの排出は、エッジゲート方式であってもサイドゲート方式であってもよい。

＜４＞上記実施形態においては、下型ＬＭにポットブロック７１と余剰樹脂貯留ブロック１１とが形成されていたが、これに限られるものではない。ポットブロック７１と余剰樹脂貯留ブロック１１とを上型ＵＭ、下型ＬＭとは別の中間型に形成し、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置するように構成してもよい。この場合、成形型Ｃは、上型ＵＭと中間型と下型ＬＭの三型から構成される。

＜５＞上記実施形態において、可動部材１４ａに余剰樹脂Ｔｂの圧力が作用していない初期状態では、可動部材１４ａの円柱形状の部分の先端部１４ｄは、突出部１５ａの先端（最下端）よりも下方（下型ＬＭに向かう方向）に突出していたが、これに限られるものではない。初期状態で、図３に示されるように、可動部材１４ａの先端部１４ｄが突出部１５ａの先端と面一若しくは突出部１５ａの先端よりも後退した位置になるように構成されてもよい。この場合、突出部１５ａの内面１２ｂからの突出量は、離型フィルムＦが上型ＵＭに保持されるときに可動部材１４ａが内面１２ｂから突出している突出量以上になる。このような構成であれば、可動部材１４ａが後退移動したときに、離型フィルムＦは伸びることにより突出部材１５の内周面に密着する。また、初期状態の可動部材１４ａの円柱形状の部分の先端部１４ｄの余剰樹脂貯留空間１３内への突出量は、成形対象物の種類によって決定してよい。

＜６＞上記実施形態においては、第１余剰樹脂貯留キャビティ１１ａ及び第２余剰樹脂貯留キャビティ１２により余剰樹脂貯留空間１３が形成されていたが、これに限られるものではない。第１余剰樹脂貯留キャビティ１１ａのみ、若しくは第２余剰樹脂貯留キャビティ１２のみにより、余剰樹脂貯留空間１３が形成されるように構成されてもよい。

＜７＞上記実施形態における樹脂成形装置３０にて樹脂成形される成形前基板Ｓａは、たとえば、半導体製基板（シリコンウェハ等）、金属製基板（リードフレーム等）、ガラス製基板、セラミック製基板、樹脂製基板又は配線基板である。

＜８＞上述した実施形態における図７の＃０１～＃０３の全ての制御を省略してもよいし、図７の＃０１の空気の噴射の制御及び＃０２の離型フィルムの再吸着の制御を省略してもよいし、図７の＃０１～＃０３における可動部材の下降の制御のみを省略してもよい。

〔上記実施形態の概要〕
　以下、上記の実施形態において説明した成形型（Ｃ）、樹脂成形装置（３０）、及び樹脂成形品（Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。

（１）本実施形態に係る成形型（Ｃ）の特徴構成は、成形対象物（Ｓａ）が配置される第１型（ＬＭ）と、第１型（ＬＭ）に対向して配置され、第１型（ＬＭ）に対向する対向面（３３）に離型フィルム（Ｆ）を保持する第２型（ＵＭ）と、を備え、第１型（ＬＭ）と第２型（ＵＭ）の少なくとも一方には、成形対象物（Ｓａ）を内部に収容し、ポット（７１ａ）から溶融した樹脂材料（Ｔａ）が供給されるキャビティ（ＭＣ）と、キャビティ（ＭＣ）に供給された後にキャビティ（ＭＣ）から流出した余剰の樹脂材料（Ｔｂ）が貯留される余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）と、が形成されており、第２型（ＵＭ）は、余剰樹脂貯留キャビティ（１２）のキャビティ内面（１２ｂ）から余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）内に向かう進出移動、及び余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）内から後退する後退移動が可能な可動部材（１４ａ）と、キャビティ内面（１２ｂ）のうち可動部材（１４ａ）の周囲の少なくとも一部に形成され、キャビティ内面（１２ｂ）から余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）内に向けて突出した突出部（１５ａ）と、を有する点にある。

　本特徴構成に係る成形型（Ｃ）は、第２型（ＵＭ）に可動部材（１４ａ）の周囲の少なくとも一部に突出部（１５ａ）を備えている。そのため、第２型（ＵＭ）に離型フィルム（Ｆ）を吸着させて樹脂材料（Ｔｂ）の圧力により可動部材（１４ａ）が後退移動した場合でも、離型フィルム（Ｆ）が突出部（１５ａ）に密着するので、離型フィルム（Ｆ）の張力は維持されて弛むことがなく、皺も発生し難い。したがって、余剰の樹脂材料（Ｔｂ）の硬化後でも離型フィルム（Ｆ）が硬化した余剰の樹脂材料（Ｔｃ）に噛み込まれることがない。この結果、樹脂成形後に型開きしたときに、硬化した余剰の樹脂材料（Ｔｃ）は離型フィルム（Ｆ）から分離されて樹脂成形後の成形前基板（Ｓａ）と共に第１型（ＬＭ）の側に残存するので、硬化した余剰の樹脂材料（Ｔｃ）を適切に除去して樹脂成形を行うことができる。

（２）上記（１）に記載の成形型（Ｃ）において、突出部（１５ａ）は可動部材（１４ａ）の周囲の全体に形成されていると好適である。

　この構成によると、突出部（１５ａ）は可動部材（１４ａ）の周囲の全体に形成されているので、離型フィルム（Ｆ）の張力は可動部材（１４ａ）の周囲の全体に亘って均等となり、部分的な弛みや皺が発生し難い。

（３）上記（１）又は（２）に記載の成形型（Ｃ）において、突出部（１５ａ）のキャビティ内面（１２ｂ）からの突出量は、離型フィルム（Ｆ）が第２型（ＵＭ）に保持されるときに可動部材（１４ａ）がキャビティ内面（１２ｂ）から突出している突出量以上であると好適である。

　これによると、離型フィルム（Ｆ）の弛み代が少なくなるので、皺がより発生し難い。

（４）上記（１）から（３）のいずれか１つに記載の成形型（Ｃ）において、樹脂材料（Ｔａ）がポット（７１ａ）からキャビティ（ＭＣ）へ供給されるとき、樹脂材料（Ｔａ）は成形対象物（Ｓａ）の外縁よりも内側を通過すると好適である。

　これによると、成形対象物（Ｓａ）の必要な箇所にだけ樹脂材料（Ｔａ）を供給することができる。

（５）本実施形態に係る樹脂成形装置（３０）の特徴構成は、上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の成形型（Ｃ）と、成形型（Ｃ）を型締め及び型開きする型締め機構（５）と、樹脂成形後の成形型（Ｃ）の型開きによって互いに分離された樹脂成形後の成形対象物である樹脂成形品（Ｓｂ）及び樹脂材料の不要樹脂部分（Ｔｃ）を成形型（Ｃ）の外部に搬出する搬出機構（４２）と、装置の作動を制御する制御部（６）と、を備えた点にある。

　本特徴構成に係る樹脂成形装置（３０）であれば、上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の成形型（Ｃ）を型締め機構（５）により型締めして樹脂成形品（Ｓｂ）を製造するので、樹脂材料（Ｔｂ）の硬化後でも離型フィルム（Ｆ）が硬化した樹脂材料である不要樹脂部分（Ｔｃ）に噛み込まれることがない。この結果、樹脂成形後に型締め機構（５）を型開きしたときに、不要樹脂部分（Ｔｃ）は離型フィルム（Ｆ）から分離されて樹脂成形後の成形前基板（Ｓａ）と共に第１型（ＬＭ）の側に残存するので、不要樹脂部分（Ｔｃ）を適切に除去して樹脂成形を行うことができる。そして、搬出機構（４２）により樹脂成形品（Ｓｂ）及び樹脂材料の不要樹脂部分（Ｔｃ）を成形型（Ｃ）の外部に適切に搬出することができる。

（６）上記（５）に記載の樹脂成形装置（３０）において、制御部（６）は、第１型（ＬＭ）と第２型（ＵＭ）とを相対移動させて成形型（Ｃ）を型開きするとき、相対移動に同期させて可動部材（１４ａ）を余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）内に進出移動させると好適である。

　これによると、第１型（ＬＭ）と第２型（ＵＭ）とを相対移動させて成形型（Ｃ）を型開きするときに、可動部材（１４ａ）を同期させて余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）内に進出移動させる。これにより、離型フィルム（Ｆ）を可動部材（１４ａ）と樹脂材料の不要樹脂部分（Ｔｃ）とで挟持しながら型開きをすることができ、離型フィルム（Ｆ）が破れるおそれがない。

（７）上記（５）又は（６）に記載の樹脂成形装置（３０）においては、制御部（６）は、第１型（ＬＭ）と第２型（ＵＭ）とを相対移動させて成形型（Ｃ）を型開きするとき、離型フィルム（Ｆ）を吸着して保持するために空気を吸引する第２型（ＵＭ）の吸引孔（３１ｂ，３１ｃ）からキャビティ（ＭＣ）及び余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）に向けて空気を噴射させて離型フィルム（Ｆ）の一部と対向面（３３）とを離間させると好適である。

　これによると、成形型（Ｃ）の型開きのときに、離型フィルム（Ｆ）と樹脂材料の不要樹脂部分（Ｔｃ）との密着性を低下させることができる。

（８）上記（７）に記載の樹脂成形装置（３０）は、制御部（６）は、吸引孔（３１ｂ，３１ｃ）から空気を噴射させた後に再度空気を吸引させて離型フィルム（Ｆ）を第２型（ＵＭ）の対向面（３３）に再度吸着させると好適である。

　これによると、離型フィルム（Ｆ）と樹脂材料の不要樹脂部分（Ｔｃ）との密着性を更に低下させることができる。

（９）上記（５）から（８）のいずれか１つに記載の樹脂成形装置（３０）を用いた樹脂成形品（Ｓｂ）の製造方法の特徴は、成形型（Ｃ）に成形対象物（Ｓａ）及び樹脂材料（Ｔ）を供給する供給工程と、型締め機構（５）により成形型（Ｃ）を型締めする型締め工程と、ポット（７１ａ）からキャビティ（ＭＣ）に溶融した樹脂材料（Ｔａ）を供給することにより成形対象物（Ｓａ）の樹脂成形を行うと共に、余剰樹脂貯留キャビティ（１１ａ，１２）に貯留された余剰の樹脂材料（Ｔｂ）の圧力により可動部材（１４ａ）がキャビティ内面（１２ｂ）の方向に向けて後退移動する成形工程と、を含む点にある。

　本特徴を有する樹脂成形品（Ｓｂ）の製造方法においては、上記（５）から（８）のいずれか１つに記載の樹脂成形装置（３０）を用いるので、樹脂材料（Ｔｂ）の硬化後でも離型フィルム（Ｆ）が硬化した樹脂材料（Ｔｃ）に噛み込まれることがない。この結果、樹脂成形後に型締め機構（５）を型開きしたときに、硬化した樹脂材料（Ｔｃ）は離型フィルム（Ｆ）から分離されて樹脂成形後の成形前基板（Ｓａ）と共に第１型（ＬＭ）の側に残存するので、硬化した樹脂材料（Ｔｃ）を適切に除去して樹脂成形品（Ｓｂ）を製造することができる。

　本開示は、成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。

　５　　　　　：型締め機構
　６　　　　　：制御部
　１１　　　　：余剰樹脂貯留ブロック
　１１ａ　　　：第１余剰樹脂貯留キャビティ（余剰樹脂貯留キャビティ）
　１２　　　　：第２余剰樹脂貯留キャビティ（余剰樹脂貯留キャビティ）
　１２ｂ　　　：内面（キャビティ内面）
　１４ａ　　　：可動部材
　１５ａ　　　：突出部
　３１ｂ　　　：第２流路（吸引孔）
　３１ｃ　　　：第３流路（吸引孔）
　３３　　　　：表面（対向面）
　４２　　　　：アンローダ（搬出機構）
　７１ａ　　　：ポット
　Ｃ　　　　　：成形型
　Ｆ　　　　　：離型フィルム
　ＬＭ　　　　：下型（第１型）
　ＭＣ　　　　：上型キャビティ（キャビティ）
　Ｓａ　　　　：成形前基板（成形対象物）
　Ｓｂ　　　　：成形済基板（樹脂成形品）
　Ｔ　　　　　：樹脂タブレット（樹脂材料）
　Ｔａ　　　　：溶融樹脂（樹脂材料）
　Ｔｂ　　　　：余剰樹脂（樹脂材料）
　Ｔｃ　　　　：硬化余剰樹脂（樹脂材料、不要樹脂部分）
　ＵＭ　　　　：上型（第２型）
 

Claims (9)

1. 　成形対象物が配置される第１型と、
   　前記第１型に対向して配置され、前記第１型に対向する対向面に離型フィルムを保持する第２型と、を備え、
   　前記第１型と前記第２型の少なくとも一方には、
   　　前記成形対象物を内部に収容し、ポットから溶融した樹脂材料が供給されるキャビティと、
   　　前記キャビティに供給された後に前記キャビティから流出した余剰の前記樹脂材料が貯留される余剰樹脂貯留キャビティと、が形成されており、
   　前記第２型は、
   　　前記余剰樹脂貯留キャビティのキャビティ内面から前記余剰樹脂貯留キャビティ内に向かう進出移動、及び前記余剰樹脂貯留キャビティ内から後退する後退移動が可能な可動部材と、
   　　前記キャビティ内面のうち前記可動部材の周囲の少なくとも一部に形成され、前記キャビティ内面から前記余剰樹脂貯留キャビティ内に向けて突出した突出部と、を有する成形型。
2. 　前記突出部は前記可動部材の前記周囲の全体に形成されている請求項１に記載の成形型。
3. 　前記突出部の前記キャビティ内面からの突出量は、前記離型フィルムが前記第２型に保持されるときに前記可動部材が前記キャビティ内面から突出している突出量以上である請求項１又は２に記載の成形型。
4. 　前記樹脂材料が前記ポットから前記キャビティへ供給されるとき、前記樹脂材料は前記成形対象物の外縁よりも内側を通過する請求項１から３のいずれか一項に記載の成形型。
5. 　請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型と、
   　前記成形型を型締め及び型開きする型締め機構と、
   　樹脂成形後の前記成形型の型開きによって互いに分離された樹脂成形後の前記成形対象物である樹脂成形品及び前記樹脂材料の不要樹脂部分を前記成形型の外部に搬出する搬出機構と、
   　装置の作動を制御する制御部と、を備えた樹脂成形装置。
6. 　前記制御部は、前記第１型と前記第２型とを相対移動させて前記成形型を型開きするとき、前記相対移動に同期させて前記可動部材を前記余剰樹脂貯留キャビティ内に前記進出移動させる請求項５に記載の樹脂成形装置。
7. 　前記制御部は、前記第１型と前記第２型とを相対移動させて前記成形型を型開きするとき、前記離型フィルムを吸着して保持するために空気を吸引する前記第２型の吸引孔から前記キャビティ及び前記余剰樹脂貯留キャビティに向けて空気を噴射させて前記離型フィルムの一部と前記対向面とを離間させる請求項５又は６に記載の樹脂成形装置。
8. 　前記制御部は、前記吸引孔から空気を噴射させた後に再度空気を吸引させて前記離型フィルムを前記第２型の前記対向面に再度吸着させる請求項７に記載の樹脂成形装置。
9. 　請求項５から８のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
   　前記成形型に前記成形対象物及び前記樹脂材料を供給する供給工程と、
   　前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
   　前記ポットから前記キャビティに溶融した前記樹脂材料を供給することにより前記成形対象物の樹脂成形を行うと共に、前記余剰樹脂貯留キャビティに貯留された余剰の前記樹脂材料の圧力により前記可動部材が前記キャビティ内面の方向に向けて前記後退移動する成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
    

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