WO2024214701A1 - 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 - Google Patents

回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法 Download PDF

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将人 福井
和也 成冨
剛幸 市村
群基 高山
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    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
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    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film for circuit connection, a circuit connection structure, and a method for manufacturing the same.
  • a glass substrate is used as the substrate, and the circuit materials formed on the glass substrate are metals such as aluminum for the underlayer circuits and ITO (Indium Tin Oxide) for the surface electrodes.
  • the circuit materials formed on the glass substrate are metals such as aluminum for the underlayer circuits and ITO (Indium Tin Oxide) for the surface electrodes.
  • flexible plastic substrates such as polyimide substrates are used as the substrate, and Ti is mainly used as the circuit material formed on the plastic substrate.
  • an adhesive layer and a flexible member such as a polyethylene terephthalate (PET) substrate are usually placed on the underside of the polyimide substrate to provide flexibility (see, for example, Patent Document 1).
  • PET polyethylene terephthalate
  • COG chip on glass
  • various electronic components such as driving ICs are directly mounted on the glass substrate of the display panel.
  • COG mounting method for example, a method is used in which a circuit connection structure is obtained by thermocompression bonding a liquid crystal driving IC onto a glass substrate via a circuit connection adhesive film having anisotropic conductivity in which conductive particles are dispersed in the adhesive.
  • the main objective of the present invention is to provide an adhesive film for circuit connections that can be used to connect circuit components together, and that can provide a circuit connection structure that has sufficient HAST resistance to stabilize the connection resistance between opposing electrodes.
  • thermosetting resin component contains a fluorene skeleton-containing epoxy resin represented by the following general formula (1), and an epoxy resin thermosetting agent.
  • R E is a skeletal residue derived from an epoxy resin
  • R P is a skeletal residue derived from a phenol compound having a fluorene skeleton
  • n represents the number of repeating units.
  • This circuit connection adhesive film makes it possible to connect circuit components together and obtain a circuit connection structure that has sufficient HAST resistance in stabilizing the connection resistance between opposing electrodes.
  • the reason why such an effect is obtained is not entirely clear, but the inventors speculate as follows:
  • the circuit connection adhesive film ensures sufficient fluidity to fill the gaps between the electrodes when connecting the circuit components by thermocompression bonding, and after connection, the rigid structure due to the fluorene skeleton can maintain the elastic modulus of the cured product, thereby improving HAST resistance.
  • the fluorene skeleton-containing epoxy resin may have a weight average molecular weight of 5,000 to 8,000.
  • the fluorene skeleton-containing epoxy resin may have a softening point of 85 to 105°C.
  • the fluorene skeleton-containing epoxy resin has the above molecular weight and/or softening point, it becomes easier to ensure electrical continuity between opposing electrodes of a circuit connection structure, even when circuit components are connected to each other at low pressure.
  • the circuit connection adhesive film is made into a reel product, it is possible to improve transferability to circuit components.
  • the conductive particles may be unevenly distributed on one side of the film. In this case, it is easier to improve the efficiency of capturing the conductive particles when connecting the circuit.
  • an adhesive film for circuit connection comprising a first adhesive layer containing conductive particles, a cured product of a photocurable resin component, and a first thermosetting resin component, and a second adhesive layer provided on the first adhesive layer and containing a second thermosetting resin component, wherein the second thermosetting resin component contains a fluorene skeleton-containing epoxy resin represented by the following general formula (1), and an epoxy resin thermosetting agent:
  • R E is a skeletal residue derived from an epoxy resin
  • R P is a skeletal residue derived from a phenol compound having a fluorene skeleton
  • n represents the number of repeating units.
  • This circuit connection adhesive film makes it possible to connect circuit components together and obtain a circuit connection structure that has sufficient HAST resistance to stabilize the connection resistance between opposing electrodes. Furthermore, the above-mentioned circuit connection adhesive film has a first adhesive layer containing conductive particles that contains a cured product of a photocurable resin component, which makes it possible to suppress the flow of conductive particles when connecting circuits, preventing the flowed conductive particles from bridging adjacent circuits and reducing insulation, and further increasing the efficiency of capturing conductive particles.
  • the fluorene skeleton-containing epoxy resin may have a weight average molecular weight of 5,000 to 8,000.
  • the fluorene skeleton-containing epoxy resin may have a softening point of 85 to 105°C.
  • the fluorene skeleton-containing epoxy resin has the above molecular weight and/or softening point, it becomes easier to ensure electrical continuity between opposing electrodes of a circuit connection structure, even when circuit components are connected to each other at low pressure.
  • the circuit connection adhesive film is made into a reel product, it is possible to improve transferability to circuit components.
  • Another aspect of the present invention provides a method for manufacturing a circuit connection structure, comprising the steps of interposing the above-mentioned circuit connection adhesive film between a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode, and thermocompressing the first circuit member and the second circuit member to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other.
  • circuit connection structure comprising a first circuit member having a first electrode, a second circuit member having a second electrode, and a circuit connection portion disposed between the first circuit member and the second circuit member and electrically connecting the first electrode and the second electrode to each other, the circuit connection portion including a cured product of the above-mentioned circuit connection adhesive film.
  • the present invention can provide an adhesive film for circuit connection that can be used to connect circuit components together to obtain a circuit connection structure that has sufficient HAST resistance to stabilize the connection resistance between opposing electrodes.
  • the present invention can also provide a circuit connection structure that uses the above-mentioned adhesive film for circuit connection, and a method for producing the same.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of an adhesive film for circuit connection.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a circuit connection structure.
  • 3A and 3B are schematic cross-sectional views showing each step of an embodiment of a method for producing a circuit connection structure.
  • (meth)acrylate means at least one of acrylate and the corresponding methacrylate.
  • the materials exemplified below may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of each component in the composition means the total amount of the multiple substances present in the composition, unless otherwise specified.
  • a numerical range indicated using “ ⁇ ” indicates a range that includes the numerical values written before and after " ⁇ " as the minimum and maximum values, respectively.
  • “A or B” means that either A or B may be included, and may also include both.
  • Room temperature means 25°C.
  • the upper or lower limit of a certain numerical range may be replaced with the upper or lower limit of another numerical range.
  • the upper or lower limit of the numerical range may be replaced with a value shown in the examples.
  • the adhesive film for circuit connection of the present embodiment contains a thermosetting resin component and conductive particles, and the thermosetting resin component contains a fluorene skeleton-containing epoxy resin represented by the following general formula (1) (hereinafter, also referred to as a (C-F) component), and an epoxy resin thermosetting agent.
  • a thermosetting resin component contains a fluorene skeleton-containing epoxy resin represented by the following general formula (1) (hereinafter, also referred to as a (C-F) component), and an epoxy resin thermosetting agent.
  • R E is a skeletal residue derived from an epoxy resin
  • R P is a skeletal residue derived from a phenol compound having a fluorene skeleton
  • n represents the number of repeating units.
  • the conductive particles may be unevenly distributed on one side of the film.
  • the circuit connection adhesive film may include a region P in the thickness direction of the film that contains a thermosetting resin component and a cured product of a photocurable resin component, and the conductive particles may be dispersed in the region P (the conductive particles may be arranged at intervals in the direction in which the film spreads).
  • the circuit connection adhesive film may also have a region S that is provided adjacent to the region P and contains a thermosetting resin component that contains a (C-F) component and an epoxy resin thermosetting agent. Region S may not contain a cured product of a photocurable resin component or conductive particles.
  • the (C-F) component can contain a bisphenol fluorene skeleton represented by the following general formula (2).
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, which may contain a cyclic structure.
  • the content of the above skeleton may be 15 to 70 mol%, 30 to 70 mol%, 20 to 60 mol%, or 30 to 50 mol%.
  • This content can be calculated as the mole percent of the total of R P and R E having a bisphenolfluorene skeleton relative to the total of R P and R E in the general formula (1). It can also be calculated from the types and amounts of raw materials used in producing the (C-F) component.
  • the epoxy equivalent of the (C-F) component may be 700 to 1500 g/eq, 750 to 1400 g/eq, 800 to 1200 g/eq, or 900 to 1100 g/eq.
  • the epoxy equivalent is the number of grams (g/eq) of resin containing 1 gram equivalent of epoxy groups, and is measured according to the method specified in JIS K-7236.
  • the (C-F) component may have a weight average molecular weight of 5,000 to 8,000 from the viewpoint of obtaining HAST resistance even in low pressure mounting and from the viewpoint of transferability.
  • the weight average molecular weight of the fluorene skeleton-containing epoxy resin means a weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.
  • Detector Hitachi High-Tech Science L-2490-RI
  • Column Gelpack GL-R440+R450+R400M
  • Flow rate 2.05ml/min Concentration: 5mg/ml
  • Injection volume 200 ⁇ l
  • Eluent THF Standard sample: polystyrene
  • the (C-F) component may also have a softening point of 100 to 150°C from the standpoint of obtaining HAST resistance even in low-pressure mounting and from the standpoint of transferability.
  • the softening point of the fluorene skeleton-containing epoxy resin means a softening point measured under the following conditions using a thermomechanical analyzer (TMA).
  • TMA thermomechanical analyzer
  • Component (C-F) can be produced by reacting a phenolic compound with a bifunctional epoxy resin in the presence of a catalyst (see, for example, JP 2015-178592 A).
  • the phenol compound used as the raw material may include a fluorene skeleton-containing phenol compound represented by the following general formula (3) (hereinafter, also referred to as "phenol compound 3").
  • the phenol compound used as the raw material may include other phenol compounds other than phenol compound 3.
  • R 11 , R 12 , R 13 , R 14 and R 15 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, which may contain a cyclic structure.
  • the main component of the phenol compound 3 may be a compound in which m in general formula (3) is 0 (hereinafter also referred to as "compound 3-a”), and may contain a minor component in which m is 1 or more.
  • compound 3-a is 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene (BPFL).
  • the content of compound 3-a in phenol compound 3 may be 50% by mass or more.
  • the content of the compound in which m is 1 or 2 in phenol compound 3 (hereinafter also referred to as "compound 3-b") may be 0.01 to 1.0 area%, 0.05 to 0.7 area%, or 0.07 to 0.5 area%, when quantified in area% based on the absorption at a wavelength of 272 nm by HPLC measurement.
  • R 11 , R 12 , R 13 , R 14 and R 15 each independently may be a methyl group, an ethyl group, a tert-butyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group, an indanyl group, or an ⁇ -methylbenzyl group, or may be a methyl group, a phenyl group, or an ⁇ -methylbenzyl group.
  • a phenolic compound other than phenolic compound 3 may be used in combination in an amount of 70 mass% or less based on the total amount of the phenolic compound.
  • phenolic compounds include bihydric phenolic compounds such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-biphenol, tetramethyl bisphenol A, dimethyl bisphenol A, tetramethyl bisphenol F, dimethyl bisphenol F, tetramethyl bisphenol S, dimethyl bisphenol S, tetramethyl-4,4'-biphenol, dimethyl-4,4'-biphenol, 1-(4-hydroxyphenyl)-2-[4-(1,1-bis-(4-hydroxyphenyl)ethyl)phenyl]propane, 2,2'-methylene-bis(4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-butylidene-bis(3-methyl-6-tert-butylphenol), trishydroxyphen
  • bifunctional epoxy resins include bisphenol type epoxy resins obtained from bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, tetramethyl bisphenol A, tetramethyl bisphenol F, tetramethyl bisphenol S, dimethyl bisphenol A, dimethyl bisphenol F, dimethyl bisphenol S, terpene diphenol, thiodiphenol, bisphenol fluorene, biscresol fluorene, dihydroxydiphenyl ether, etc., biphenol type epoxy resins obtained from biphenol, tetramethyl biphenol, dimethyl biphenol, etc., hydroquinone, methyl hydroquinone, dibutyl hydroquinone, resorcinol, benzene diol type epoxy resins obtained from methyl resorcinol, etc., naphthalene type epoxy resins obtained from dihydroxy naphthalene, etc., etc. These bifunctional epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • bifunctional epoxy resin F a bifunctional epoxy resin having a fluorene skeleton
  • An example of the bifunctional epoxy resin F is an epoxy resin represented by the following general formula (4) (hereinafter also referred to as "epoxy resin 4").
  • X represents a divalent group represented by the following general formula (5)
  • Y represents a divalent group represented by the following general formula (6)
  • t represents the number of repetitions and is an average value (number average) of 0 to 5. Note that t is preferably 0 to 3, and more preferably 0 to 1.
  • R 21 is a hydrogen atom or a methyl group
  • s is an integer of 0 to 3.
  • R 31 , R 32 , R 33 and R 34 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, which may contain a cyclic structure. ⁇ ]
  • Epoxy resin 4 may be an epoxy resin obtained by reacting bisphenol fluorenes with epihalohydrin, in which s is 0 in general formula (4).
  • the epoxy equivalent of the bifunctional epoxy resin F may be 230 to 500 g/eq, 230 to 400 g/eq, or 230 to 350 g/eq.
  • the epoxy equivalent of the bifunctional epoxy resin F is preferably at least 100 g/eq lower than the epoxy equivalent of the desired (C-F) component, and more preferably at least 400 g/eq lower.
  • Catalysts that can be used when producing the (C-F) component include known catalysts used in the production of epoxy resins, such as phosphines such as triphenylphosphine and tris(2,6-dimethoxyphenyl)phosphine, quaternary phosphonium salts such as tetrabutylphosphonium benzotriazolate, tetra-n-butylphosphonium hexafluorophosphate, tetra-n-butylphosphonium o,o-diethylphosphorodithioate, methyltributylphosphonium dimethylphosphate, tetra-n-butylphosphonium tetrafluoroborate, n-butyltriphenylphosphonium bromide and ethyltriphenylphosphonium iodide, imidazoles such as 2-ethyl-4-methylimidazole and 2-phenylimidazole, quaternary am
  • phosphines and quaternary phosphonium salts are preferred.
  • the amount of these catalysts used may be 0.005 to 1 part by mass, or 0.01 to 0.5 parts by mass, per 100 parts by mass of the total amount of phenol compounds.
  • a reaction solvent When producing the (C-F) component, a reaction solvent can be used.
  • a non-reactive organic solvent can be used as the reaction solvent.
  • aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, and acetone; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone, cyclopentanone, and cyclohexanone; and ethers such as dialkyl ethers, 2-ethoxyethyl ethyl ether, tetrahydrofuran, and dioxane.
  • organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • organic solvents organic solvents with a boiling point of 70 to 170°C at normal pressure are preferred.
  • the amount of organic solvent used can be 100 parts by mass or less per 100 parts by mass of the total amount of the phenol compound and the bifunctional epoxy resin.
  • epoxy resin heat curing agent a known curing agent that has the function of heat curing epoxy resin can be used. Examples include amine-based curing agents, acid anhydride curing agents, and polyhydric phenol-based curing agents.
  • Amine-based hardeners include aliphatic and alicyclic amines such as bis(4-aminocyclohexyl)methane, bis(aminomethyl)cyclohexane, m-xylylenediamine, isophoronediamine, and 3,9-bis(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraspiro[5,5]undecane; aromatic amines such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, and diaminoethylbenzene; and tertiary amines and salts thereof such as benzyldimethylamine, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, 1,8-diazabicyclo-(5,4,0)-undecene-7, and 1,5-azabicyclo-(4,3,0)-nonene-7.
  • aromatic amines such as metaphen
  • acid anhydride curing agents examples include aromatic acid anhydrides such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride; cyclic aliphatic acid anhydrides such as tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyl-end-methylenetetrahydrophthalic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride, and trialkyltetrahydrophthalic anhydride; and carboxylic acid dianhydrides such as 3,3',4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride and 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride.
  • aromatic acid anhydrides such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride, and pyromellitic anhydride
  • Polyhydric phenol-based hardeners include hydroxybenzenes such as catechol, resorcin, and hydroquinone, biphenols, binaphthols, bisphenols such as bisphenol F, bisphenol A, and bisphenol S, phenol novolaks, cresol novolaks, dihydric phenol novolaks such as bisphenol A, alkylphenol novolaks, aralkylphenol novolaks, triazine ring-containing phenol novolaks, biphenyl aralkylphenols, trishydroxyphenylmethane-type novolaks, aralkylnaphthalenediols, and dicyclopentadiene polyphenols.
  • hydroxybenzenes such as catechol, resorcin, and hydroquinone
  • biphenols binaphthols
  • bisphenols such as bisphenol F, bisphenol A, and bisphenol S
  • phenol novolaks cresol novolaks
  • the component (C2): a thermal cationic polymerization initiator, which will be described later, can be used.
  • Epoxy resin heat hardeners can be used alone or in combination of two or more types.
  • One embodiment of the circuit connection adhesive film according to this embodiment is an adhesive film for circuit connection that includes a first adhesive layer (e.g., corresponding to region P) containing conductive particles, a cured product of a photocurable resin component, and a first thermosetting resin component, and a second adhesive layer (e.g., corresponding to region S) that is provided on the first adhesive layer and contains a second thermosetting resin component.
  • the second thermosetting resin component can contain a (C-F) component and an epoxy resin thermosetting agent.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of the circuit connection adhesive film according to the present embodiment.
  • the circuit connection adhesive film 10 shown in FIG. 1 (hereinafter, sometimes simply referred to as "adhesive film 10") comprises a first adhesive layer 1 containing conductive particles 4, and an adhesive component 5 containing a cured product of a photocurable resin component and a (first) thermosetting resin component, and a second adhesive layer 2 containing a (second) thermosetting resin component provided on the first adhesive layer 1.
  • the second thermosetting resin component contained in the second adhesive layer 2 can contain a fluorene skeleton-containing epoxy resin represented by the above-mentioned general formula (1) and an epoxy resin thermosetting agent.
  • circuit connection adhesive film of this embodiment will be described below with reference to Figure 1.
  • the adhesive film 10 has conductive particles 4 dispersed in the first adhesive layer 1. Therefore, the adhesive film 10 can be an anisotropically conductive circuit connection adhesive film (anisotropically conductive adhesive film).
  • the adhesive film 10 can be interposed between a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode, and can be used to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other by thermocompression bonding the first circuit member and the second circuit member.
  • the first adhesive layer 1 contains conductive particles 4 (hereinafter, sometimes referred to as “component (A)”), a cured product of a photocurable resin component (hereinafter, sometimes referred to as “component (B)”), and a thermosetting resin component (hereinafter, sometimes referred to as “component (C)”).
  • component (A) conductive particles 4
  • component (B) a cured product of a photocurable resin component
  • component (C) thermosetting resin component
  • the first adhesive layer 1 can be obtained, for example, by irradiating a composition layer consisting of a composition containing components (A), (B), and (C) with light energy, polymerizing the components contained in component (B), and curing component (B).
  • the first adhesive layer 1 contains component (A), a cured product of component (B), and an adhesive component 5 containing component (C).
  • the cured product of component (B) may be a cured product obtained by completely curing component (B), or may be a cured product obtained by partially curing component (B).
  • Component (C) is a component that can flow when a circuit is connected, and is, for example, an uncured curable resin component.
  • Component (A) Conductive Particles
  • Component (A) is not particularly limited as long as it is a particle having electrical conductivity, and may be a metal particle composed of metals such as Au, Ag, Pd, Ni, Cu, solder, or conductive carbon particle composed of conductive carbon.
  • Component (A) may be a coated conductive particle having a core containing non-conductive glass, ceramic, plastic (polystyrene, etc.), and a coating layer containing the above metal or conductive carbon and coating the core.
  • component (A) is preferably a metal particle formed of a heat-fusible metal, or a coated conductive particle having a core containing plastic and a coating layer containing metal or conductive carbon and coating the core.
  • Such coated conductive particles can easily deform the cured product of the thermosetting resin component by heating or pressurizing, so that when electrodes are electrically connected to each other, the contact area between the electrodes and component (A) can be increased, and the conductivity between the electrodes can be further improved.
  • the conductive particles may be palladium plated in order to facilitate the development of low resistance in a circuit having a Ti surface.
  • palladium plating may be provided on the top surface of the conductive particles.
  • conductive particles may be used in which the surface of a plastic core is Ni plated and the top surface is substituted with Pd.
  • Pd palladium plating
  • a ceramic core material of 100 nm to 200 nm may be incorporated into the plating during the Ni plating process, and then Pd plating may be applied, with insulating fine particles supported as necessary.
  • the (A) component may be an insulating coated conductive particle comprising the above-mentioned metal particles, conductive carbon particles, or coated conductive particles, and an insulating layer that contains an insulating material such as resin and coats the surface of the particle.
  • an insulating coated conductive particle comprising the above-mentioned metal particles, conductive carbon particles, or coated conductive particles, and an insulating layer that contains an insulating material such as resin and coats the surface of the particle.
  • the (A) component is an insulating coated conductive particle, even if the content of the (A) component is high, the particle surface has an insulating layer, so that the occurrence of short circuits due to contact between the (A) components can be suppressed, and the insulation between adjacent electrode circuits can also be improved.
  • the (A) component may be one type of the above-mentioned various conductive particles alone, or two or more types may be used in combination.
  • the maximum particle size of the (A) component must be smaller than the minimum gap between the electrodes (the shortest distance between adjacent electrodes).
  • the maximum particle size of the (A) component may be 1.0 ⁇ m or more, 2.0 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more, from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the maximum particle size of the (A) component may be 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, or 5 ⁇ m or less, from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the particle size of 300 pieces (pcs) of any conductive particles is measured by observation using a scanning electron microscope (SEM), and the largest value obtained is defined as the maximum particle size of the (A) component.
  • SEM scanning electron microscope
  • the average particle size of component (A) may be 1.0 ⁇ m or more, 2.0 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more, from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the average particle size of component (A) may be 20 ⁇ m or less, 10 ⁇ m or less, or 5 ⁇ m or less, from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the particle size of 300 arbitrary conductive particles (pcs) is measured by observation using a scanning electron microscope (SEM), and the average value of the obtained particle sizes is defined as the average particle size.
  • the (A) component is preferably uniformly dispersed.
  • the particle density of the (A) component in the adhesive film 10 may be 100 particles/mm2 or more , 1000 particles/mm2 or more , 3000 particles/mm2 or more , or 5000 particles/ mm2 or more.
  • the particle density of the (A) component in the adhesive film 10 may be 100,000 particles/mm2 or less , 70,000 particles/mm2 or less , 50,000 particles/mm2 or less, or 30,000 particles/mm2 or less .
  • the conductive particles may be separated from other conductive particles.
  • the ratio (monodispersion rate) of conductive particles that are present in a state where they are separated from adjacent conductive particles (monodispersion state) can be calculated by observing the state of the conductive particles in the adhesive layer with a metallurgical microscope at a magnification of 200 times and using the following formula.
  • Monodispersion rate (%) (number of monodispersed conductive particles in 0.16 mm2 /number of conductive particles in 0.16 mm2 ) x 100
  • the content of the (A) component may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of further improving the conductivity.
  • the content of the (A) component may be 60 mass% or less, 50 mass% or less, or 40 mass% or less based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of easily suppressing short circuits.
  • the effects of the present invention tend to be significantly exhibited.
  • the content of the (A) component in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
  • Component (B) Photocurable resin component
  • Component (B) is not particularly limited as long as it is a resin component that is cured by irradiation with light, but from the viewpoint of better connection resistance, it may be a resin component having radical curing properties.
  • Component (B) may contain, for example, a radical polymerizable compound (hereinafter sometimes referred to as “component (B1)”) and a photoradical polymerization initiator (hereinafter sometimes referred to as “component (B2)”).
  • component (B) may be a component consisting of components (B1) and (B2).
  • Component (B1) Radical Polymerizable Compound Component (B1) is a compound that is polymerized by radicals generated from component (B2) upon irradiation with light (e.g., ultraviolet light).
  • Component (B1) may be either a monomer or a polymer (or oligomer) obtained by polymerizing one or more types of monomers.
  • Component (B1) may be used alone or in combination.
  • the (B1) component is a compound having a radical polymerizable group that reacts with a radical.
  • the radical polymerizable group include a (meth)acryloyl group, a vinyl group, an allyl group, a styryl group, an alkenyl group, an alkenylene group, and a maleimide group.
  • the number of radical polymerizable groups (the number of functional groups) possessed by the (B1) component may be 2 or more from the viewpoint of easily obtaining a desired melt viscosity after polymerization, further improving the effect of reducing the connection resistance, and providing better connection reliability, and may be 10 or less from the viewpoint of suppressing cure shrinkage during polymerization.
  • a compound having a number of radical polymerizable groups outside the above range may be used.
  • the (B1) component may contain, for example, a polyfunctional (two or more functional) (meth)acrylate from the viewpoint of suppressing the flow of the conductive particles.
  • the polyfunctional (two or more functional) (meth)acrylate may be a bifunctional (meth)acrylate, and the bifunctional (meth)acrylate may be a bifunctional aromatic (meth)acrylate.
  • polyfunctional (meth)acrylates include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, tetrapropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, ethoxylated polypropylene glycol di(meth)acrylate, 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol Aliphatic (meth)acrylates such as chol di(meth)acrylate, 3-methyl-1,5-pentanediol di(meth)acrylate, 1,
  • aromatic (meth)acrylates such as bisphenol F type di(meth)acrylate, propoxylated bisphenol F type di(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated bisphenol F type di(meth)acrylate, ethoxylated fluorene type di(meth)acrylate, propoxylated fluorene type di(meth)acrylate, and ethoxylated propoxylated fluorene type di(meth)acrylate; trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethoxylated pentaerythritol tri(meth)acrylate, propoxylated pentaerythritol tri(
  • the content of the polyfunctional (two or more functional) (meth)acrylate may be, for example, 40 to 100 mass%, 50 to 100 mass%, or 60 to 100 mass% based on the total mass of component (B1), from the viewpoint of achieving both a reduction in connection resistance and suppression of particle flow.
  • the (B1) component may further contain a monofunctional (meth)acrylate in addition to a polyfunctional (two or more functional) (meth)acrylate.
  • the monofunctional (meth)acrylate include (meth)acrylic acid; methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, tert-butyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, isoamyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octylheptyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl ...
  • aliphatic (meth)acrylates such as methoxypropyl (meth)acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, ethoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth)acrylate, and mono(2-(meth)acryloyloxyethyl)succinate; benzyl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, o-biphenyl (meth)acrylate, 1- Naphthyl (meth)acrylate, 2-naphthyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, p-cumylphenoxyethyl (meth)acrylate, o-phenylphenoxyethyl (
  • the content of the monofunctional (meth)acrylate may be, for example, 0 to 60 mass%, 0 to 50 mass%, or 0 to 40 mass% based on the total mass of component (B1).
  • the cured product of component (B) may have, for example, a polymerizable group that reacts by other than radicals.
  • the polymerizable group that reacts by other than radicals may be, for example, a cationic polymerizable group that reacts by cations.
  • cationic polymerizable groups include epoxy groups such as glycidyl groups, alicyclic epoxy groups such as epoxycyclohexylmethyl groups, and oxetanyl groups such as ethyloxetanylmethyl groups.
  • the cured product of component (B) having a polymerizable group that reacts by other than radicals can be introduced by using, for example, a (meth)acrylate having a polymerizable group that reacts by other than radicals, such as a (meth)acrylate having an epoxy group, a (meth)acrylate having an alicyclic epoxy group, or a (meth)acrylate having an oxetanyl group, as component (B).
  • a (meth)acrylate having a polymerizable group that reacts by other than radicals such as a (meth)acrylate having an epoxy group, a (meth)acrylate having an alicyclic epoxy group, or a (meth)acrylate having an oxetanyl group, as component (B).
  • the mass ratio of the (meth)acrylate having a polymerizable group that reacts with other than radicals to the total mass of the (B1) component may be, for example, 0 to 0.7, 0 to 0.5, or 0 to 0.3 from the viewpoint of improving reliability.
  • the (B1) component may contain other radically polymerizable compounds in addition to polyfunctional (bifunctional or higher) and monofunctional (meth)acrylates.
  • examples of other radically polymerizable compounds include maleimide compounds, vinyl ether compounds, allyl compounds, styrene derivatives, acrylamide derivatives, and nadimide derivatives.
  • the content of the other radically polymerizable compounds may be, for example, 0 to 40 mass% based on the total mass of the (B1) component.
  • Component (B2) Photoradical Polymerization Initiator
  • the component (B2) is a photopolymerization initiator that generates radicals when irradiated with light having a wavelength in the range of 150 to 750 nm, preferably light having a wavelength in the range of 254 to 405 nm, and more preferably light having a wavelength of 365 nm (e.g., ultraviolet light).
  • the component (B2) may be used alone or in combination of two or more.
  • the (B2) component decomposes with light to generate free radicals.
  • the (B2) component is a compound that generates radicals when exposed to external light energy.
  • the (B2) component may be a compound having an oxime ester structure, a bisimidazole structure, an acridine structure, an ⁇ -aminoalkylphenone structure, an aminobenzophenone structure, an N-phenylglycine structure, an acylphosphine oxide structure, a benzyl dimethyl ketal structure, an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure, or the like.
  • the (B2) component may be used alone or in combination with a plurality of types.
  • the (B2) component may be a compound having at least one structure selected from the group consisting of an oxime ester structure, an ⁇ -aminoalkylphenone structure, and an acylphosphine oxide structure, from the viewpoint of easily obtaining a desired melt viscosity and from the viewpoint of being more effective in reducing connection resistance.
  • compounds having an oxime ester structure include 1-phenyl-1,2-butanedione-2-(o-methoxycarbonyl)oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-(o-methoxycarbonyl)oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-o-benzoyloxime, 1,3-diphenylpropanetrione-2-(o-ethoxycarbonyl)oxime, 1-phenyl-3-ethoxypropanetrione-2-(o-benzoyl)oxime, 1,2-octanedione, 1-[4-(phenylthio)phenyl-, 2-(o-benzoyloxime)], ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-, 1-(o-acety
  • compounds having an ⁇ -aminoalkylphenone structure include 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-morpholinophenyl)-butanone-1, etc.
  • compounds having an acylphosphine oxide structure include bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide.
  • the content of the (B2) component may be, for example, 0.1 to 10 parts by mass, 0.3 to 7 parts by mass, or 0.5 to 5 parts by mass per 100 parts by mass of the (B1) component, from the viewpoint of suppressing the flow of the conductive particles.
  • the content of the cured product of the (B) component may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of suppressing the flow of the conductive particles.
  • the content of the cured product of the (B) component may be 50 mass% or less, 40 mass% or less, or 30 mass% or less based on the total mass of the first adhesive layer from the viewpoint of exhibiting low resistance in low-pressure mounting.
  • the content of the cured product of the (B) component is within the above range, the effects of the present invention tend to be significantly exhibited.
  • the content of the (B) component in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
  • Component (C) may contain, for example, a cationic polymerizable compound (hereinafter sometimes referred to as “component (C1)”) and a thermal cationic polymerization initiator (hereinafter sometimes referred to as “component (C2)”).
  • Component (C) may be a component consisting of components (C1) and (C2).
  • the first thermosetting resin component and the second thermosetting resin component refer to the thermosetting resin components contained in the first adhesive layer and the second adhesive layer, respectively.
  • the types, combinations, and contents of the components (e.g., component (C1), component (C2), etc.) contained in the first thermosetting resin component and the second thermosetting resin component may be the same or different from each other.
  • Component (C1) Cationic Polymerizable Compound Component (C1) is a compound that crosslinks by reacting with component (C2) by heat.
  • Component (C1) means a compound that does not have a radically polymerizable group that reacts with a radical, and component (C1) is not included in component (B1).
  • Component (C1) may be a compound having one or more ring-opening polymerizable cyclic ether groups in the molecule from the viewpoint of further improving the effect of reducing connection resistance and improving connection reliability.
  • Component (C1) may be used alone or in combination.
  • the compound having one or more ring-opening polymerizable cyclic ether groups in the molecule may be, for example, at least one selected from the group consisting of oxetane compounds and alicyclic epoxy compounds.
  • Component (C1) preferably contains both at least one oxetane compound and at least one alicyclic epoxy compound from the viewpoint of easily obtaining a desired melt viscosity.
  • the oxetane compound as component (C1) can be used without any particular restrictions as long as it has an oxetanyl group and does not have a radically polymerizable group.
  • Commercially available oxetane compounds include, for example, ETERNACOLL OXBP (product name, manufactured by Ube Industries, Ltd.), OXSQ, OXT-121, OXT-221, OXT-101, and OXT-212 (product names, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.). These compounds may be used alone or in combination.
  • the alicyclic epoxy compound as component (C1) can be any compound that has an alicyclic epoxy group (e.g., an epoxycyclohexyl group) and does not have a radically polymerizable group.
  • alicyclic epoxy compounds include, for example, EHPE3150, EHPE3150CE, CEL8010, CEL2021P, and CEL2081 (product names, manufactured by Daicel Corporation). These compounds may be used alone or in combination.
  • the first adhesive layer 1, the composition for forming the first adhesive layer 1, and the composition layer may contain the (C-F) component as the (C1) component.
  • the content of the (C-F) component may be 5 to 30 mass%, 8 to 25 mass%, or 11 to 20 mass% based on the total amount of the (C1) component.
  • Component (C2) Thermal Cationic Polymerization Initiator
  • Component (C2) is a thermal polymerization initiator that generates an acid or the like by heating to initiate polymerization.
  • Component (C2) may be a salt compound composed of a cation and an anion .
  • component (C2) examples include onium salts such as sulfonium salts, phosphonium salts, ammonium salts, diazonium salts, iodonium salts, and anilinium salts having anions such as BF 4 - , BR 4 - (R represents a phenyl group substituted with two or more fluorine atoms or two or more trifluoromethyl groups), PF 6 - , SbF 6 - , and AsF 6 - .
  • component (C1) contains an epoxy resin
  • the above-mentioned epoxy resin heat curing agent may be used as component (C2).
  • Component (C2) may be used alone or in combination.
  • the component (C2) may be, for example, a salt compound having an anion containing boron as a constituent element, that is, BF 4 - or BR 4 - (R represents a phenyl group substituted with two or more fluorine atoms or two or more trifluoromethyl groups).
  • the anion containing boron as a constituent element may be BR 4 - , or more specifically, tetrakis(pentafluorophenyl)borate.
  • the onium salt as component (C2) may be, for example, an anilinium salt, since it has resistance to substances that may inhibit cationic curing.
  • anilinium salt compounds include N,N-dialkylanilinium salts such as N,N-dimethylanilinium salt and N,N-diethylanilinium salt.
  • Component (C2) may be an anilinium salt having an anion containing boron as a constituent element.
  • Commercially available products of such salt compounds include, for example, CXC-1821 (trade name, manufactured by King Industries).
  • the content of the (C2) component may be, for example, 0.1 to 25 parts by mass, 1 to 20 parts by mass, 3 to 18 parts by mass, or 5 to 15 parts by mass per 100 parts by mass of the (C1) component, from the viewpoint of ensuring the formability and curability of the adhesive film for forming the first adhesive layer.
  • the content of the (C) component may be 5 mass% or more, 10 mass% or more, 15 mass% or more, or 20 mass% or more based on the total mass of the first adhesive layer, from the viewpoint of ensuring the curability of the adhesive film for forming the first adhesive layer.
  • the content of the (C) component may be 70 mass% or less, 60 mass% or less, 50 mass% or less, or 40 mass% or less based on the total mass of the first adhesive layer, from the viewpoint of ensuring the formability of the adhesive film for forming the first adhesive layer.
  • the content of the (C) component in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
  • the first adhesive layer 1 may further contain other components in addition to the component (A), the cured product of the component (B), and the component (C).
  • the other components include a film-forming component (hereinafter sometimes referred to as “component (D)”), a coupling agent (hereinafter sometimes referred to as “component (E)”), a filler (hereinafter sometimes referred to as “component (F)”), and the like.
  • the (D) component examples include phenoxy resin, polyester resin, polyamide resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, acrylic rubber, and epoxy resin (solid at 25°C). These may be used alone or in combination.
  • a composition containing the (A), (B), and (C) components further contains the (D) component, a composition layer (and further the first adhesive layer 1) can be easily formed from the composition.
  • the (D) component may be, for example, a phenoxy resin.
  • the weight average molecular weight (Mw) of component (D) may be, for example, 5,000 to 200,000, 10,000 to 100,000, 20,000 to 80,000, or 40,000 to 60,000, from the viewpoint of resin removal during mounting.
  • Mw refers to a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using a calibration curve based on standard polystyrene.
  • the content of the (D) component may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, 10 mass% or more, or 20 mass% or more, based on the total mass of the first adhesive layer, and may be 70 mass% or less, 60 mass% or less, 50 mass% or less, or 40 mass% or less.
  • the content of the (D) component in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be in the same range as above.
  • the (E) component may be, for example, a silane coupling agent having an organic functional group such as a (meth)acryloyl group, a mercapto group, an amino group, an imidazole group, or an epoxy group, a silane compound such as a tetraalkoxysilane, a tetraalkoxytitanate derivative, or a polydialkyltitanate derivative. These may be used alone or in combination.
  • the (E) component may be, for example, a silane coupling agent.
  • the content of the (E) component may be 0.1 to 10 mass% based on the total mass of the first adhesive layer.
  • the content of the (E) component in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
  • the (F) component may be, for example, a non-conductive filler (for example, non-conductive particles).
  • the (F) component may be either an inorganic filler or an organic filler.
  • the inorganic filler include inorganic fine particles such as metal oxide fine particles, such as silica fine particles, alumina fine particles, silica-alumina fine particles, titania fine particles, and zirconia fine particles; and metal nitride fine particles.
  • the organic filler include organic fine particles such as silicone fine particles, methacrylate-butadiene-styrene fine particles, acrylic-silicone fine particles, polyamide fine particles, and polyimide fine particles. These may be used alone or in combination.
  • the (F) component may be, for example, silica fine particles.
  • the content of the (F) component may be 0.1 to 10% by mass based on the total mass of the first adhesive layer.
  • the content of the (F) component in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
  • the first adhesive layer 1 may further contain other additives such as an ion scavenger, a softener, an accelerator, an anti-degradant, a colorant, a flame retardant, a thixotropic agent, etc.
  • the content of the other additives may be, for example, 0.1 to 10 mass% based on the total mass of the first adhesive layer.
  • the content of the other additives in the composition or composition layer (based on the total mass of the composition or composition layer) may be the same as the above range.
  • the thickness d1 of the first adhesive layer 1 may be, for example, 5 ⁇ m or less.
  • the thickness d1 of the first adhesive layer 1 may be 4.5 ⁇ m or less or 4.0 ⁇ m or less.
  • the thickness d1 of the first adhesive layer 1 may be, for example, 0.1 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, or 0.7 ⁇ m or more.
  • the thickness d1 of the first adhesive layer 1 can be obtained, for example, by sandwiching the adhesive film between two pieces of glass (thickness: about 1 mm), casting with a resin composition consisting of 100 g of bisphenol A type epoxy resin (product name: jER811, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 10 g of a hardener (product name: Epomount Hardener, manufactured by Refine Tech Co., Ltd.), polishing the cross section with a polishing machine, and measuring with a scanning electron microscope (SEM, product name: SE-8020, manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation). Also, as shown in FIG.
  • the distance from the surface 2a of the first adhesive layer 1 opposite the second adhesive layer 2 to the boundary S between the first adhesive layer 1 and the second adhesive layer 2 located in the space between the adjacent conductive particles 4, 4 (the distance indicated by d1 in FIG. 1) is the thickness of the first adhesive layer 1, and the exposed portion of the conductive particles 4 is not included in the thickness of the first adhesive layer 1.
  • the length of the exposed portion of the conductive particles 4 may be, for example, 0.1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • the second adhesive layer 2 contains a (C) component.
  • the (C) component in the second adhesive layer 2 i.e., the second thermosetting resin component
  • the (C) component may contain a (C1) component other than the (C-F) component as the (C1) component.
  • the (C) component may contain the above-mentioned (C2) component as an epoxy resin thermosetting agent.
  • the (C1) component and the (C2) component are the same as the (C1) component and the (C2) component used in the (C) component in the first adhesive layer 1 (i.e., the first thermosetting resin component).
  • the second thermosetting resin component may be the same as or different from the first thermosetting resin component.
  • the (C-F) component contained in the second adhesive layer 2 may have a weight molecular weight of 5,000 to 8,000 from the viewpoint of obtaining HAST resistance even in low-pressure mounting and from the viewpoint of transferability.
  • the (C-F) component may have a softening point of 85 to 105°C from the viewpoint of obtaining HAST resistance even in low pressure mounting and from the viewpoint of transferability.
  • the second adhesive layer 2 preferably contains at least one oxetane compound as the (C1) component other than the (C-F) components, from the viewpoint of maintaining fluidity during curing.
  • the content of the (C-F) component in the second adhesive layer 2 may be 10 to 40 mass%, 13 to 37 mass%, or 16 to 34 mass%, based on the total mass of the (C-F) component and the (C1) component other than the (C-F) component.
  • the content of the (C) component may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more based on the total mass of the second adhesive layer from the viewpoint of maintaining reliability.
  • the content of the (C) component may be 70% by mass or less, 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less based on the total mass of the second adhesive layer from the viewpoint of preventing resin seepage problems in the reel, which is one embodiment of the supply form.
  • the second adhesive layer 2 may further contain other components and other additives than those in the first adhesive layer 1.
  • the preferred aspects of the other components and other additives are the same as those of the first adhesive layer 1.
  • the content of component (D) may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more, and may be 80 mass% or less, 60 mass% or less, or 40 mass% or less, based on the total mass of the second adhesive layer.
  • the content of component (E) may be 0.1 to 10 mass % based on the total mass of the second adhesive layer.
  • the content of component (F) may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more, and may be 70 mass% or less, 50 mass% or less, or 30 mass% or less, based on the total mass of the second adhesive layer.
  • the content of the other additives may be, for example, 0.1 to 10 mass % based on the total mass of the second adhesive layer.
  • the thickness d2 of the second adhesive layer 2 may be appropriately set according to the height of the electrodes of the circuit members to be bonded.
  • the thickness d2 of the second adhesive layer 2 may be 5 ⁇ m or more or 7 ⁇ m or more, and 15 ⁇ m or less or 11 ⁇ m or less, from the viewpoint of being able to sufficiently fill the space between the electrodes to seal the electrodes and obtain better connection reliability.
  • the thickness d2 of the second adhesive layer 2 may be determined, for example, by a method similar to the method for measuring the thickness d1 of the first adhesive layer 1.
  • the distance (distance indicated by d2 in FIG. 1) from the surface 3a of the second adhesive layer 2 opposite the first adhesive layer 1 side to the boundary S between the first adhesive layer 1 and the second adhesive layer 2 located in the space between the adjacent conductive particles 4, 4 is the thickness of the second adhesive layer 2.
  • the thickness of the adhesive film 10 (the sum of the thicknesses of all layers constituting the adhesive film 10; in FIG. 1, the sum of the thickness d1 of the first adhesive layer 1 and the thickness d2 of the second adhesive layer 2) may be, for example, 5 ⁇ m or more or 8 ⁇ m or more, and may be 30 ⁇ m or less or 20 ⁇ m or less.
  • the range of region P in the thickness direction of the film can be set to the same as the thickness of the above-mentioned first adhesive layer.
  • the content of each component in region P can also be set to the same as the first adhesive layer.
  • the range of region S in the thickness direction of the film can be set to the same as the thickness of the above-mentioned second adhesive layer.
  • the content of each component in region S can also be set to the same as the second adhesive layer.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 is 450 to 1600 Pa ⁇ s.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 may be 500 Pa ⁇ s or more, 600 Pa ⁇ s or more, 700 Pa ⁇ s or more, or 800 Pa ⁇ s or more.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 may be 1500 Pa ⁇ s or less, 1400 Pa ⁇ s or less, 1300 Pa ⁇ s or less, 1200 Pa ⁇ s or less, 1100 Pa ⁇ s or less, or 1000 Pa ⁇ s or less.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 can be determined, for example, by the following method. (Method of measuring minimum melt viscosity) Each adhesive film is laminated with a laminator to a thickness of 500 ⁇ m or more to obtain a laminate. The release-treated PET is peeled off from the obtained laminate, and a measurement sample is obtained by cutting it into a size of 10.0 mm x 10.0 mm. The minimum melt viscosity of the obtained measurement sample is measured using a viscoelasticity measuring device (product name: ARES-G2, manufactured by TA Instruments, heating rate: 10° C./min).
  • the second adhesive layer 2 is usually thicker than the first adhesive layer 1. Therefore, the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 tends to vary depending on the second adhesive layer 2.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 can be adjusted, for example, by adjusting the type and content of the components (particularly component (D)) contained in the second adhesive layer 2.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 can also be adjusted, for example, by using a component (F) with a small particle size. By using a component (F) with a small particle size, the minimum melt viscosity of the adhesive film 10 tends to increase.
  • the adhesive film 10 is an anisotropically conductive adhesive film having anisotropic conductivity.
  • the adhesive film 10 is interposed between a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode, and is used to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other by thermocompression bonding the first circuit member and the second circuit member.
  • the adhesive film 10 can ensure sufficient conductivity between the opposing electrodes of the circuit connection structure and can adequately maintain insulation between adjacent circuits, even when circuit components are connected with low pressure. Furthermore, the adhesive film 10 can provide a circuit connection structure that has sufficient HAST resistance to stabilize the connection resistance between the opposing electrodes.
  • Such an adhesive film for circuit connection can be suitably used for COP mounting. More specifically, it can be suitably used for connecting a plastic substrate on which circuit electrodes are formed in an organic EL display to an IC chip such as a driving IC.
  • the adhesive film may be, for example, composed of two layers, a first adhesive layer and a second adhesive layer, or may be composed of three or more layers including two layers, a first adhesive layer and a second adhesive layer.
  • the adhesive film may be, for example, further composed of a third adhesive layer provided on the side of the first adhesive layer opposite the second adhesive layer.
  • the third adhesive layer contains the (C) component.
  • the (C1) and (C2) components used in the (C) component (i.e., the third thermosetting resin component) in the third adhesive layer are similar to the (C1) and (C2) components used in the (C) component (i.e., the first thermosetting resin component) in the first adhesive layer 1, and therefore detailed description is omitted here.
  • the third thermosetting resin component may be the same as or different from the first thermosetting resin component.
  • the third thermosetting resin component may be the same as or different from the second thermosetting resin component.
  • the third thermosetting resin component may contain a (C-F) component as the (C1) component.
  • the content of the (C-F) component may be 5 to 30 mass%, 8 to 27 mass%, or 11 to 24 mass% based on the total amount of the (C1) component.
  • the content of the (C) component may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more based on the total mass of the third adhesive layer, from the viewpoint of imparting good transferability and peel resistance.
  • the content of the (C) component may be 70% by mass or less, 60% by mass or less, 50% by mass or less, or 40% by mass or less based on the total mass of the third adhesive layer, from the viewpoint of imparting good half-cut properties and blocking resistance (suppression of resin seepage from the reel).
  • the third adhesive layer may further contain other components and other additives than those in the first adhesive layer 1.
  • the preferred aspects of the other components and other additives are the same as those of the first adhesive layer 1.
  • the content of component (D) may be 10% by mass or more, 20% by mass or more, or 30% by mass or more, and may be 80% by mass or less, 70% by mass or less, or 60% by mass or less, based on the total mass of the third adhesive layer.
  • the content of component (E) may be 0.1 to 10 mass % based on the total mass of the third adhesive layer.
  • the content of component (F) may be 1 mass% or more, 3 mass% or more, or 5 mass% or more, and may be 50 mass% or less, 40 mass% or less, or 30 mass% or less, based on the total mass of the third adhesive layer.
  • the content of the other additives may be, for example, 0.1 to 10 mass % based on the total mass of the third adhesive layer.
  • the thickness of the third adhesive layer may be set appropriately depending on the minimum melt viscosity of the adhesive film, the height of the electrodes of the circuit components to be bonded, etc.
  • the thickness of the third adhesive layer is preferably smaller than the thickness d2 of the second adhesive layer 2.
  • the thickness of the third adhesive layer may be 0.2 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less from the viewpoint of being able to sufficiently fill the space between the electrodes to seal the electrodes and obtain better connection reliability.
  • the thickness of the third adhesive layer may be determined, for example, by a method similar to the method for measuring the thickness d1 of the first adhesive layer 1.
  • the circuit connection adhesive film in the above embodiment may be an anisotropic conductive adhesive film, or may be a conductive adhesive film that does not have anisotropic conductivity.
  • the manufacturing method of the adhesive film for circuit connection of one embodiment may include, for example, a step (first step) of irradiating a composition layer made of a composition containing the (A) component, the (B) component, and the (C) component (first thermosetting resin component), and other components as necessary, with light to form a first adhesive layer, and a step (second step) of laminating a second adhesive layer containing the (C) component (second thermosetting resin component) and other components as necessary on the first adhesive layer.
  • the manufacturing method may further include a step (third step) of laminating a third adhesive layer containing the (C) component (third thermosetting resin component) and other components as necessary on the layer opposite the second adhesive layer of the first adhesive layer.
  • the second step may be performed first, or the third step may be performed first.
  • the third adhesive layer is laminated on the side opposite to the side of the first adhesive layer on which the second adhesive layer is to be laminated.
  • a composition containing the (A), (B), and (C) components, as well as other components added as necessary is first dissolved or dispersed in an organic solvent by stirring, mixing, kneading, etc., to prepare a varnish composition (a varnish-like first adhesive composition).
  • the varnish composition is then applied to a substrate that has been subjected to a release treatment using a knife coater, roll coater, applicator, comma coater, die coater, etc., and the organic solvent is then volatilized by heating to form a composition layer made of the composition on the substrate.
  • the thickness of the first adhesive layer (first adhesive film) finally obtained can be adjusted by adjusting the amount of the varnish composition applied.
  • the composition layer made of the composition is irradiated with light to harden the (B) component in the composition layer, and a first adhesive layer is formed on the substrate.
  • the first adhesive layer can be called a first adhesive film.
  • the organic solvent used in the preparation of the varnish composition is not particularly limited as long as it has the property of being able to uniformly dissolve or disperse each component.
  • organic solvents include toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, etc. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • Stirring, mixing, or kneading in the preparation of the varnish composition can be performed using, for example, a stirrer, a grinding machine, a three-roll mill, a ball mill, a bead mill, a homodisper, etc.
  • the substrate is not particularly limited as long as it has heat resistance that can withstand the heating conditions when volatilizing the organic solvent.
  • substrates e.g., films
  • OPP oriented polypropylene
  • PET polyethylene terephthalate
  • PET polyethylene naphthalate
  • polyethylene isophthalate polybutylene terephthalate
  • polyolefin polyacetate
  • polycarbonate polyphenylene sulfide
  • polyamide polyimide
  • cellulose ethylene-vinyl acetate copolymer
  • polyvinyl chloride polyvinylidene chloride
  • synthetic rubber liquid crystal polymer, etc.
  • the heating conditions for volatilizing the organic solvent from the varnish composition applied to the substrate can be set appropriately according to the organic solvent used.
  • the heating conditions may be, for example, 40 to 120°C for 0.1 to 10 minutes.
  • the content of the solvent in the first adhesive layer may be, for example, 10 mass% or less based on the total mass of the first adhesive layer.
  • irradiation light e.g., ultraviolet light
  • the light irradiation can be performed using, for example, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, an LED light source, etc.
  • the integrated light amount of the light irradiation can be appropriately set, but may be, for example, 500 to 3000 mJ/ cm2 .
  • the second step is a step of laminating a second adhesive layer on the first adhesive layer.
  • a second adhesive layer is first formed on a substrate in the same manner as in the first step, except that component (C) and other components added as necessary are used and light irradiation is not performed, to obtain a second adhesive film.
  • the first adhesive film and the second adhesive film are bonded together to laminate the second adhesive layer on the first adhesive layer.
  • a varnish composition (a varnish-like second adhesive composition) obtained using component (C) and other components added as necessary is applied onto the first adhesive layer, and the organic solvent is volatilized, thereby laminating the second adhesive layer on the first adhesive layer.
  • Methods for bonding the first adhesive film and the second adhesive film include, for example, hot pressing, roll lamination, and vacuum lamination.
  • Lamination can be performed, for example, under temperature conditions of 0 to 80°C.
  • the content of the solvent in the second adhesive layer may be, for example, 10 mass% or less based on the total mass of the second adhesive layer.
  • the third step is a step of laminating a third adhesive layer on the layer of the first adhesive layer opposite the second adhesive layer.
  • a third adhesive layer is formed on a substrate in the same manner as in the second step to obtain a third adhesive film.
  • the third adhesive layer can be laminated on the layer of the first adhesive layer opposite the second adhesive layer by laminating the third adhesive film on the side of the first adhesive film opposite the second adhesive film.
  • a varnish composition (a varnish-like third adhesive composition) can be applied on the layer of the first adhesive layer opposite the second adhesive layer, and the organic solvent can be volatilized, in the same manner as in the second step, to laminate the third adhesive layer on the first adhesive layer.
  • the lamination method and conditions are the same as in the second step.
  • the content of the solvent in the third adhesive layer may be, for example, 10 mass% or less based on the total mass of the third adhesive layer.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a circuit connection structure.
  • the circuit connection structure 20 includes a first circuit board 11 and a first circuit member 13 having a first electrode 12 formed on the main surface 11a of the first circuit board 11, a second circuit board 14 and a second circuit member 16 having a second electrode 15 formed on the main surface 14a of the second circuit board 14, and a circuit connection portion 17 disposed between the first circuit member 13 and the second circuit member 16, electrically connecting the first electrode 12 and the second electrode 15 to each other.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 may be the same or different from each other.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 may be a glass substrate or a plastic substrate on which a circuit electrode is formed; a printed wiring board; a ceramic wiring board; a flexible wiring board; an IC chip such as a driving IC, etc.
  • the first circuit board 11 and the second circuit board 14 may be formed of an inorganic material such as a semiconductor, glass, or ceramic, an organic material such as polyimide or polycarbonate, or a composite material such as glass/epoxy, etc.
  • the first circuit board 11 may be a plastic substrate.
  • the first circuit member 13 may be, for example, a plastic substrate on which a circuit electrode is formed (a plastic substrate made of an organic material such as polyimide, polycarbonate, polyethylene terephthalate, or cycloolefin polymer), and the second circuit member 16 may be, for example, an IC chip such as a driving IC.
  • the plastic substrate on which the electrodes are formed may be a plastic substrate on which a display area is formed by, for example, arranging a pixel driving circuit such as an organic TFT or a plurality of organic EL elements R, G, and B in a regular matrix pattern.
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 may be electrodes containing metals such as gold, silver, tin, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum, copper, aluminum, molybdenum, titanium, and oxides such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and indium gallium zinc oxide (IGZO).
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 may be electrodes formed by laminating two or more of these metals, oxides, and the like. An electrode formed by laminating two or more of these may have two or more layers, or three or more layers.
  • the first circuit member 13 is a plastic substrate
  • the first electrode 12 may be an electrode having a titanium layer on the outermost surface.
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 may be circuit electrodes or bump electrodes. At least one of the first electrode 12 and the second electrode 15 may be a bump electrode. In FIG. 2, the first electrode 12 is a circuit electrode and the second electrode 15
  • the circuit connection portion 17 includes a cured product of the adhesive film 10 described above.
  • the circuit connection portion 17 may be made of a cured product of the adhesive film 10 described above.
  • the circuit connection portion 17 has, for example, a first region 18 located on the first circuit member 13 side in the direction in which the first circuit member 13 and the second circuit member 16 face each other (hereinafter referred to as the "facing direction") and made of a cured product of the (B) component and a cured product of the (C) component, etc., other than the conductive particles 4 in the first adhesive layer described above, a second region 19 located on the second circuit member 16 side in the facing direction and made of a cured product of the (C) component, etc., in the second adhesive layer described above, and conductive particles 4 interposed between at least the first electrode 12 and the second electrode 15 to electrically connect the first electrode 12 and the second electrode 15 to each other.
  • the circuit connection portion 17 does not have to have two distinct regions between the first region 18 and the second region 19, and may have a
  • circuit connection structures include flexible organic electroluminescent color displays (organic EL displays) in which a plastic substrate on which organic EL elements are regularly arranged is connected to a driving circuit element that is a driver for displaying images, and touch panels in which a plastic substrate on which organic EL elements are regularly arranged is connected to a position input element such as a touch pad.
  • Circuit connection structures can be applied to various monitors such as smartphones, tablets, televisions, vehicle navigation systems, and wearable terminals; furniture; home appliances; and everyday items.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a method for manufacturing a circuit connection structure.
  • FIGS. 3(a) and 3(b) are schematic cross-sectional views showing each step.
  • the method for manufacturing a circuit connection structure 20 includes a step of interposing the above-mentioned adhesive film 10 between a first circuit member 13 having a first electrode 12 and a second circuit member 16 having a second electrode 15, and thermocompressing the first circuit member 13 and the second circuit member 16 to electrically connect the first electrode 12 and the second electrode 15 to each other.
  • a first circuit member 13 including a first circuit board 11 and a first electrode 12 formed on the main surface 11a of the first circuit board 11, and a second circuit member 16 including a second circuit board 14 and a second electrode 15 formed on the main surface 14a of the second circuit board 14 are prepared.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are arranged so that the first electrode 12 and the second electrode 15 face each other, and the adhesive film 10 is arranged between the first circuit member 13 and the second circuit member 16.
  • the adhesive film 10 is laminated onto the first circuit member 13 so that the first adhesive layer 1 side faces the main surface 11a of the first circuit board 11.
  • the second circuit member 16 is arranged on the first circuit member 13 on which the adhesive film 10 is laminated so that the first electrode 12 on the first circuit board 11 and the second electrode 15 on the second circuit board 14 face each other.
  • the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are pressed in the thickness direction while the first circuit member 13, the adhesive film 10, and the second circuit member 16 are heated, thereby thermocompressing the first circuit member 13 and the second circuit member 16 together.
  • the second adhesive layer 2 contains a flowable uncured thermosetting component, so that it flows to fill the gaps between the second electrodes 15 and is cured by the heating.
  • the first electrode 12 and the second electrode 15 are electrically connected to each other via the conductive particles 4, and the first circuit member 13 and the second circuit member 16 are bonded to each other, thereby obtaining the circuit connection structure 20 shown in FIG. 2.
  • the first adhesive layer 1 can be said to be a layer in which a portion of the first adhesive layer 1 is hardened by light irradiation, so that the flow of the conductive particles in the first adhesive layer 1 is suppressed, the first adhesive layer 1 hardly flows during the above-mentioned thermocompression bonding, and the conductive particles are efficiently captured between the opposing electrodes, thereby reducing the connection resistance between the opposing first electrode 12 and second electrode 15.
  • the thickness of the first adhesive layer is 5 ⁇ m or less, there is a tendency for the conductive particles to be captured even more efficiently during circuit connection.
  • the heating temperature for thermocompression bonding can be set appropriately, but may be, for example, 50 to 190°C.
  • the pressure applied there are no particular restrictions on the pressure applied as long as it is within a range that does not damage the adherend, but in the case of COP mounting, for example, the surface area equivalent pressure at the bump electrode may be 0.1 to 50 MPa, may be 40 MPa or less, or may be 0.1 to 40 MPa.
  • the surface area equivalent pressure at the bump electrode may be 10 to 100 MPa.
  • the heating and pressurizing time may be in the range of 0.5 to 120 seconds.
  • the present invention also relates to the following: [1] An adhesive film for circuit connection comprising a thermosetting resin component and conductive particles, the thermosetting resin component containing a fluorene skeleton-containing epoxy resin represented by the following general formula (1), and an epoxy resin thermosetting agent: [In formula (1), R E is a skeletal residue derived from an epoxy resin, R P is a skeletal residue derived from a phenol compound having a fluorene skeleton, and n represents the number of repeating units.] [2] The adhesive film for circuit connection according to [1], wherein the weight average molecular weight of the fluorene skeleton-containing epoxy resin is 5,000 to 8,000.
  • An adhesive film for circuit connection comprising: a first adhesive layer containing conductive particles, a cured product of a photocurable resin component, and a first thermosetting resin component; and a second adhesive layer provided on the first adhesive layer and containing a second thermosetting resin component, wherein the second thermosetting resin component contains a fluorene skeleton-containing epoxy resin represented by the following general formula (1), and an epoxy resin thermosetting agent.
  • R E is a skeletal residue derived from an epoxy resin
  • R P is a skeletal residue derived from a phenol compound having a fluorene skeleton
  • n represents the number of repeating units.
  • a method for producing a circuit connection structure comprising the steps of: interposing an adhesive film for circuit connection according to any one of [1] to [7] between a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode; and thermocompression bonding the first circuit member and the second circuit member to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other.
  • a circuit connection structure comprising: a first circuit member having a first electrode; a second circuit member having a second electrode; and a circuit connection portion disposed between the first circuit member and the second circuit member and electrically connecting the first electrode and the second electrode to each other, wherein the circuit connection portion comprises a cured product of the adhesive film for circuit connection according to any one of [1] to [7].
  • Photoradical polymerization initiator B2-1 Irgacure OXE-02 (ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-, 1-(0-acetyloxime), product name manufactured by BASF Corporation), diluted with MEK to a nonvolatile content of 10% by mass.
  • Irgacure OXE-02 ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-, 1-(0-acetyloxime), product name manufactured by BASF Corporation
  • Component (C2) Thermal cationic polymerization initiator (epoxy resin heat curing agent)
  • C2-1 CXC-1821 (manufactured by King Industries, product name)
  • FX293 fluorene skeleton-containing phenoxy resin, weight average molecular weight: 32,000, glass transition temperature: 152°C, product name, manufactured by Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd.
  • the weight average molecular weights of the fluorene skeleton-containing epoxy resin and the fluorene skeleton-containing phenoxy resin were measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.
  • Detector Hitachi High-Tech Science L-2490-RI
  • Column Gelpack GL-R440+R450+R400M
  • Flow rate 2.05ml/min Concentration: 5mg/ml
  • Injection volume 200 ⁇ l
  • Eluent THF Standard sample: polystyrene
  • thermomechanical analyzer Hitachi High-Tech Science TMA-7100, Penetration ( ⁇ 1 mm) mode Heating rate: 10°C/min Load: 98.1 mN
  • composition layers were irradiated with light (UV irradiation: metal halide lamp, accumulated light amount: 1000 to 3000 mJ/cm 2 ) to produce a first adhesive layer in which conductive particles are dispersed.
  • the thickness here was measured using a contact thickness meter.
  • the thickness of the layer or adhesive layer made of the first adhesive composition is smaller than the thickness (diameter) of the conductive particles, measuring the thickness of the layer using a contact thickness meter will reflect the thickness of the conductive particles, and the thickness of the area where the conductive particles are present will be measured. Therefore, after producing a two-layer adhesive film in which the first adhesive layer and the second adhesive layer are laminated, the thickness of the first adhesive layer located in the space between adjacent conductive particles was measured using a scanning electron microscope according to the method described above (paragraph 0106).
  • the projected particle density of the adhesive films obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 5 was measured, and was found to be approximately 18,000 particles/ mm2 in all cases.
  • a polyimide substrate manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., 200H
  • a wiring pattern pattern width: 17 ⁇ m, space between electrodes: 7 ⁇ m
  • Ti 50 nm/Al: 400 nm
  • Circuit connection structures were produced using each of the adhesive films of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 5.
  • the adhesive film was cut to a width of 2.0 mm, and placed on the first circuit member so that the first adhesive layer and the first circuit member were in contact.
  • a thermocompression bonding device (BS-17U, manufactured by Ohashi Manufacturing Co., Ltd.) consisting of a stage made of a ceramic heater and a tool (8 mm x 50 mm)
  • heating and pressure were applied for 2 seconds under conditions of 70°C and 0.98 MPa (10 kgf/cm 2 ) to attach the adhesive film to the first circuit member, and the release film on the side of the adhesive film opposite the first circuit member was peeled off.
  • a heat tool measuring 8 mm x 45 mm was used to apply heat and pressure for 5 seconds under connection conditions of 180°C and an area-equivalent pressure at the bump electrode of 25 MPa, using 50 ⁇ m-thick Teflon (registered trademark) as a cushioning material, to attach the second adhesive layer of the adhesive film to the second circuit member, thereby producing each circuit connection structure.
  • connection resistance (conduction resistance) of the fabricated circuit connection structure was measured by a four-terminal method. A multimeter (7461A, manufactured by ADC Corporation) was used for the measurement. The potential difference was measured at 14 arbitrary points, and the average value was calculated. The average potential difference was converted into a connection resistance value and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 3.
  • C Connection resistance value is 3.0 ⁇ or more
  • connection resistance value is less than 1.0 ⁇
  • B Connection resistance value is 1.0 ⁇ or more and less than 3.0 ⁇
  • C Connection resistance value is 3.0 ⁇ or more

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Abstract

回路接続用接着剤フィルムは、熱硬化性樹脂成分と、導電粒子と、を含み、熱硬化性樹脂成分が、下記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有する。 ［式（１）中、ＲＥはエポキシ樹脂由来の骨格残基であり、ＲＰはフルオレン骨格を有するフェノール化合物由来の骨格残基であり、ｎは繰り返し数を示す。］

Description

回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法
　本発明は、回路接続用接着剤フィルム、回路接続構造体及びその製造方法に関する。
　近年、ディスプレイ業界では、表示手段のモジュールにおいて、液晶ディスプレイから有機ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）へのパラダイムシフトが起こっており、それに伴い、パネルの構成材料に変化が起きている。
　従来の液晶ディスプレイでは、基板としてガラス基板が用いられ、ガラス基板上に形成される回路材料として下地層の回路にはアルミニウム等の金属及び表層の電極にはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）等が用いられている。一方、有機ＬＥＤでは、基板としてポリイミド基板等の可撓性を有するプラスチック基板が用いられ、プラスチック基板上に形成される回路材料としてＴｉが用いられることが主流となっている。また、ポリイミド基板の下面には通常、柔軟性付与の目的で、粘着剤層とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板等の柔軟部材が配置されている（例えば、特許文献１を参照）。
　ところで、液晶ディスプレイにおいては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、駆動用ＩＣ等の各種電子部品を直接表示パネルのガラス基板上に実装するいわゆるＣＯＧ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｇｌａｓｓ）実装が採用されている。また、ＣＯＧ実装方式として、例えば、接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムを介して液晶駆動用ＩＣをガラス基板上に熱圧着することにより回路接続構造体を得る方法が利用されている。
特開２０１６－０５４２８８号公報
　近年、市場からはパネル品質の信頼性への要求レベルが高まってきている。信頼性の向上には、実装体が、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ　Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ　Ｓｔｒｅｓｓ　Ｔｅｓｔ）のような過酷な試験後においても接続抵抗が上昇しにくい耐ＨＡＳＴ性を有していることが必要とされている。
　本発明は、回路部材同士の接続に用いられ、対向する電極間の接続抵抗の安定化において充分な耐ＨＡＳＴ性を有する回路接続構造体を得ることができる回路接続用接着剤フィルムを提供することを主な目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明の一側面は、熱硬化性樹脂成分と、導電粒子と、を含み、熱硬化性樹脂成分が、下記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有する、回路接続用接着剤フィルムを提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（１）中、ＲＥはエポキシ樹脂由来の骨格残基であり、ＲＰはフルオレン骨格を有するフェノール化合物由来の骨格残基であり、ｎは繰り返し数を示す。］
　この回路接続用接着剤フィルムによれば、回路部材同士を接続して、対向する電極間の接続抵抗の安定化において充分な耐ＨＡＳＴ性を有する回路接続構造体を得ることができる。このような効果が得られる理由は必ずしも明らかではないが本発明者らは次のように推察する。回路接続用接着剤フィルムが、上記特定の構造を有するフルオレン骨格含有エポキシ樹脂とエポキシ樹脂熱硬化剤とを含有することにより、回路部材同士を熱圧着する接続時においては充分な流動性を確保して電極間の空隙を埋めつつ、接続後にはフルオレン骨格による剛直な構造が硬化物の弾性率を維持できることで耐ＨＡＳＴ性を向上させることができたと考えられる。
　上記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂は、重量平均分子量が５０００～８０００であってもよい。
　また、上記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂は、８５～１０５℃に軟化点を有するものであってもよい。
　ところで、有機ＬＥＤにおいても、駆動用ＩＣ等を直接プラスチック基板に実装するＣＯＰ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｐｌａｓｔｉｃ）実装が採用されつつある。しかし、プラスチック基板に過剰な圧力がかかると、プラスチック基板の変形に伴う不具合として、例えば、ポリイミド基板上に設けられたＴｉ回路が変形し、ひび割れが生じ、断線するという問題が生じる場合がある。そのため、回路接続用接着剤フィルムを用いるＣＯＧ実装では、ＩＣチップのバンプ電極での面積換算圧力５０～１００ＭＰａの圧力を掛けることが通常であるが、有機ＬＥＤにおけるＣＯＰ実装では、回路の断線を防ぐ為に、例えば、４０ＭＰａ以下の低圧力による実装が好ましいとされている。このような低圧力の条件で作製される実装体は、対向する電極間の接続抵抗が高くなり、充分な導通特性が得られにくくなる傾向にある。
　フルオレン骨格含有エポキシ樹脂が上記の分子量及び／又は軟化点を有する場合、回路部材同士を低圧力で接続する場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間の導通を確保しやすくなる。また、回路接続用接着剤フィルムをリール品としたときに、回路部材への転写性を向上させることができる。
　導電粒子は、フィルムの一方の面側に偏在していてもよい。この場合、回路接続時の導電粒子の捕捉効率を向上させることが容易となる。
　本発明の他の一側面は、導電粒子、光硬化性樹脂成分の硬化物、及び第１の熱硬化性樹脂成分を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた、第２の熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムを提供する。当該回路接続用接着剤フィルムは、第２の熱硬化性樹脂成分が、下記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［式（１）中、ＲＥはエポキシ樹脂由来の骨格残基であり、ＲＰはフルオレン骨格を有するフェノール化合物由来の骨格残基であり、ｎは繰り返し数を示す。］
　この回路接続用接着剤フィルムによれば、回路部材同士を接続して、対向する電極間の接続抵抗の安定化において充分な耐ＨＡＳＴ性を有する回路接続構造体を得ることができる。また、上記の回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子を含む第１の接着剤層が光硬化性樹脂成分の硬化物を含有することにより、回路接続時の導電粒子の流動を抑制することができ、流動した導電粒子が隣接回路間を橋渡しして絶縁性が低下することを防止できるとともに導電粒子の捕捉効率を一層高めることができる。
　上記の他の一側面に係る回路接続用接着剤フィルムにおいて、上記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂は、重量平均分子量が５０００～８０００であってもよい。
　また、上記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂は、８５～１０５℃に軟化点を有するものであってもよい。
　フルオレン骨格含有エポキシ樹脂が上記の分子量及び／又は軟化点を有する場合、回路部材同士を低圧力で接続する場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間の導通を確保しやすくなる。また、回路接続用接着剤フィルムをリール品としたときに、回路部材への転写性を向上させることができる。
　本発明の他の一側面は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える回路接続構造体の製造方法を提供する。
　本発明の他の一側面は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、第１の回路部材及び第２の回路部材の間に配置され、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、を備え、回路接続部が、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む回路接続構造体を提供する。
　本発明によれば、回路部材同士の接続に用いられ、対向する電極間の接続抵抗の安定化において充分な耐ＨＡＳＴ性を有する回路接続構造体を得ることができる回路接続用接着剤フィルムを提供することができる。また、本発明によれば、上記の回路接続用接着剤フィルムを用いた回路接続構造体及びその製造方法を提供することができる。
図１は、回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 図２は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。 図３は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、各工程を示す模式断面図である。
　本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリル酸」等の他の類似の表現においても同様である。以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。「常温」とは、２５℃を意味する。
　本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
［回路接続用接着剤フィルム］
　本実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、熱硬化性樹脂成分と、導電粒子と、を含み、熱硬化性樹脂成分が、下記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂（以下、（Ｃ－Ｆ）成分ともいう。）、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式（１）中、ＲＥはエポキシ樹脂由来の骨格残基であり、ＲＰはフルオレン骨格を有するフェノール化合物由来の骨格残基であり、ｎは繰り返し数を示す。］
　導電粒子は、フィルムの一方の面側に偏在していてもよい。この場合、回路接続用接着剤フィルムは、フィルムの厚さ方向において、熱硬化性樹脂成分と、光硬化性樹脂成分の硬化物とを含有する領域Ｐを含み、当該領域Ｐに導電粒子が分散していてもよい（フィルムが広がる方向に導電粒子が離間して配置されていてもよい）。また、回路接続用接着剤フィルムは、領域Ｐに隣接して設けられた、（Ｃ－Ｆ）成分及びエポキシ樹脂熱硬化剤を含有する熱硬化性樹脂成分が含まれる領域Ｓを有していてもよい。領域Ｓは、光硬化性樹脂成分の硬化物及び導電粒子を含有しなくてもよい。
　まず、（Ｃ－Ｆ）成分について説明する。
　（Ｃ－Ｆ）成分は、下記一般式（２）で表わされるビスフェノールフルオレン骨格を含有することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式（２）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～８の炭化水素基であり、環状構造を含んでもよい。］
　上記の骨格の含有量は１５～７０モル％であってもよく、３０～７０モル％であってもよく、２０～６０モル％であってもよく、３０～５０モル％であってもよい。この含有量は、上記一般式（１）のＲＰ及びＲＥの合計に対し、ビスフェノールフルオレン骨格を有するＲＰ及びＲＥの合計のモル％で求めることができる。また、（Ｃ－Ｆ）成分を製造するときの原料の種類と配合量からも求めることができる。
　（Ｃ－Ｆ）成分のエポキシ当量は、７００～１５００ｇ／ｅｑであってもよく、７５０～１４００ｇ／ｅｑであってもよく、８００～１２００ｇ／ｅｑであってもよく、９００～１１００ｇ／ｅｑであってもよい。ここでエポキシ当量とは、１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ　Ｋ－７２３６に規定された方法に従って測定される。
　（Ｃ－Ｆ）成分は、低圧実装であっても耐ＨＡＳＴ性を得る観点及び転写性の観点から、重量平均分子量が５０００～８０００であってもよい。
　なお、本明細書において、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、下記の条件で測定される重量平均分子量を意味する。
検出器：日立ハイテクサイエンス製Ｌ－２４９０－ＲＩ
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０＋Ｒ４５０＋Ｒ４００Ｍ
流量：２．０５ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：５ｍｇ／ｍｌ
注入量：２００μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
標準サンプル：ポリスチレン
　また、（Ｃ－Ｆ）成分は、低圧実装であっても耐ＨＡＳＴ性を得る観点及び転写性の観点から、１００～１５０℃に軟化点を有するものであってもよい。
　なお、本明細書において、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の軟化点は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、下記の条件で測定される軟化点を意味する。
熱機械分析装置：日立ハイテクサイセンス製ＴＭＡ－７１００型、Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ（針入、Φ１ｍｍ）モード
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
荷重：９８．１ｍＮ
　（Ｃ－Ｆ）成分は、フェノール化合物と２官能エポキシ樹脂とを触媒の存在下で反応させる方法により製造することができる（例えば、特開２０１５－１７８５９２号公報を参照）。
　原料として使用されるフェノール化合物は、下記一般式（３）で表わされるフルオレン骨格含有フェノール化合物（以下、「フェノール化合物３」という場合もある。）を含むことできる。なお、原料として使用されるフェノール化合物は、フェノール化合物３以外の他のフェノール化合物を含んでもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ［式（３）中、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～８の炭化水素基であり、環状構造を含んでもよい。］
　フェノール化合物３の主成分は一般式（３）におけるｍが０である化合物（以下、「化合物３－ａ」ともいう。）であってもよく、少量成分としてｍが１以上である成分を含んでいてもよい。化合物３－ａとしては、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン（ＢＰＦＬ）が挙げられる。
　フェノール化合物３における化合物３－ａの含有量は、５０質量％以上であってもよい。フェノール化合物３におけるｍが１又は２である化合物（以下、「化合物３－ｂ」ともいう。）の含有量は、ＨＰＬＣ測定により２７２ｎｍの波長における吸収をもとに面積％で定量を行ったときに、０．０１～１．０面積％であってもよく、０．０５～０．７面積％であってもよく、０．０７～０．５面積％であってもよい。
　一般式（３）中、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４及びＲ１５はそれぞれ独立に、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、インダニル基、またはα－メチルベンジル基であってもよく、メチル基、フェニル基、またはα－メチルベンジル基であってもよい。
　フルオレン骨格の導入量を調整するため、フェノール化合物の全量に対して、７０質量％以下の量で、フェノール化合物３以外のフェノール化合物を併用してもよい。このようなフェノール化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェノール、テトラメチルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、テトラメチル－４，４’－ビフェノール、ジメチル－４，４’－ビフェノール、１－（４－ヒドロキシフェニル）－２－［４－（１，１－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，２’－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデン－ビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン等の２価フェノール化合物が挙げられる。これらのフェノール化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　２官能エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＳ、テルペンジフェノール、チオジフェノール、ビスフェノールフルオレン、ビスクレゾールフルオレン、ジヒドロキシジフェニルエーテル等から得られるビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ジメチルビフェノール等から得られるビフェノール型エポキシ樹脂、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジブチルハイドロキノン、レゾルシノール、メチルレゾルシノール等から得られるベンゼンジオール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン等から得られるナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの２官能エポキシ樹脂は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、２官能エポキシ樹脂として、フルオレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂（以下、「２官能エポキシ樹脂Ｆ」ともいう。）を用いてもよい。これにより、（Ｃ－Ｆ）成分におけるフルオレン骨格含有量を調整することもできる。２官能エポキシ樹脂Ｆとしては、下記一般式（４）で表わされるエポキシ樹脂（以下、「エポキシ樹脂４」ともいう。）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 ［式（４）中、Ｘは、下記一般式（５）で表される２価の基を示し、Ｙは、下記一般式（６）で表される２価の基を示し、ｔは繰り返し数を表し、平均値（数平均）で０～５である。なお、ｔは０～３が好ましく、０～１がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 ｛式（５）中、Ｒ２１は、水素原子又はメチル基であり、ｓは０～３の整数を表す。｝
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 ｛式（６）中、Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３、及びＲ３４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～８の炭化水素基であり、環状構造を含んでもよい。｝］
　エポキシ樹脂４は、ビスフェノールフルオレン類とエピハロヒドリンとの反応から得られ、一般式（４）においてｓが０であるエポキシ樹脂であってもよい。
　２官能エポキシ樹脂Ｆのエポキシ当量は、２３０～５００ｇ／ｅｑであってもよく、２３０～４００ｇ／ｅｑであってもよく、２３０～３５０ｇ／ｅｑであってもよい。また、２官能エポキシ樹脂Ｆのエポキシ当量は、目的とする（Ｃ－Ｆ）成分のエポキシ当量より１００ｇ／ｅｑ以上低いことが好ましく、４００ｇ／ｅｑ以上低いことがより好ましい。
　（Ｃ－Ｆ）成分を製造するときに使用できる触媒としては、エポキシ樹脂の製造で用いられる公知の触媒を用いることができ、例えば、トリフェニルホスフィン、トリス（２，６－ジメトキシフェニル）ホスフィン等のホスフィン類、テトラブチルホスホニウム・ベンゾトリアゾラート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム・ヘキサフルオロホスフェート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム・ｏ，ｏ－ジエチルホスホロジチオエート、メチルトリブチルホスホニウム・ジメチルホスフェート、テトラ－ｎ－ブチルホスホニウム・テトラフルオロボレート、ｎ－ブチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エチルトリフェニルホスホニウムヨージド等の四級ホスホニウム塩類、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムブロミド等の四級アンモニウム塩類、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類等、公知の触媒が挙げられる。これらの内、ホスフィン類または四級ホスホニウム塩類が好ましい。これら触媒の使用量は、フェノール化合物全量１００質量部に対し、０．００５～１質量部であってもよく、０．０１～０．５質量部であってもよい。
　（Ｃ－Ｆ）成分を製造するときには反応溶媒を使用することができる。反応溶媒としては、非反応性の有機溶媒を用いることができる。例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、アセトン等の芳香族炭化水素類、メチルエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン類、ジアルキルエーテル、２－エトキシエチルエチルエーテル、テトラハイドロフラン、ジオキサン等のエーテル類等が挙げられる。これらの有機溶媒は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。また、上記の有機溶媒の内、常圧での沸点が７０～１７０℃である有機溶剤が好ましい。
　有機溶媒の使用量は、フェノール化合物及び２官能エポキシ樹脂の全量１００質量部に対し、１００質量部以下とすることができる。
　エポキシ樹脂熱硬化剤としては、エポキシ樹脂を熱硬化する機能を有する公知の硬化剤を用いることができる。例えば、アミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、多価フェノ－ル系硬化剤類などが挙げられる。
　アミン系硬化剤としては、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ｍ－キシリレンジアミン、イソホロンジアミン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラスピロ［５，５］ウンデカン等の脂肪族及び脂環族アミン類、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノエチルベンゼン等の芳香族アミン類、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノ－ル、１，８－ジアザビシクロ－（５，４，０）－ウンデセン－７、１，５－アザビシクロ－（４，３，０）－ノネン－７等の３級アミン類及びその塩類等が挙げられる。
　酸無水物系硬化剤としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族酸無水物類、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリアルキルテトラヒドロフタル酸等の環状脂肪族酸無水物類、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物等のカルボン酸二無水物類等が挙げられる。
　多価フェノ－ル系硬化剤としては、カテコ－ル、レゾルシン、ハイドロキノン等のヒドロキシベンゼン類、ビフェノール類、ビナフトール類、ビスフェノ－ルＦ、ビスフェノ－ルＡ、ビスフェノ－ルＳ等のビスフェノール類、フェノ－ルノボラック類、クレゾ－ルノボラック類、ビスフェノ－ルＡ等の２価フェノ－ルのノボラック化物類、アルキルフェノールノボラック類、アラルキルフェノールノボラック類、トリアジン環含有フェノールノボラック類、ビフェニルアラルキルフェノール類、トリスヒドロキシフェニルメタン型ノボラック類、アラルキルナフタレンジオール類、ジシクロペンタジエンポリフェノ－ル類等が挙げられる。
　本実施形態においては、後述する（Ｃ２）成分：熱カチオン重合開始剤を用いることができる。
　エポキシ樹脂熱硬化剤は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　本実施形態に係る回路接続用接着剤フィルムの一実施形態として、導電粒子、光硬化性樹脂成分の硬化物、及び第１の熱硬化性樹脂成分を含有する第１の接着剤層（例えば、領域Ｐに相当）と、第１の接着剤層上に設けられた、第２の熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層（例えば、領域Ｓに相当）と、を備える回路接続用接着剤フィルムが挙げられる。この回路接続用接着剤フィルムにおいては、第２の熱硬化性樹脂成分が、（Ｃ－Ｆ）成分及びエポキシ樹脂熱硬化剤を含有することができる。
　図１は、本実施形態に係る回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示される回路接続用接着剤フィルム１０（以下、単に「接着剤フィルム１０」という場合がある。）は、導電粒子４、並びに、光硬化性樹脂成分の硬化物及び（第１の）熱硬化性樹脂成分を含む接着剤成分５を含有する第１の接着剤層１と、第１の接着剤層１上に設けられた、（第２の）熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層２とを備える。回路接続用接着剤フィルム１０においては、第２の接着剤層２に含まれる第２の熱硬化性樹脂成分が、上述した一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有することができる。
　以下、図１を参照しつつ本実施形態の回路接続用接着剤フィルムについて説明する。
　接着剤フィルム１０は、導電粒子４が第１の接着剤層１中に分散されている。そのため、接着剤フィルム１０は、異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルム（異方導電性接着剤フィルム）であり得る。接着剤フィルム１０は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いられるものであってよい。
＜第１の接着剤層＞
　第１の接着剤層１は、導電粒子４（以下、「（Ａ）成分」という場合がある。）、光硬化性樹脂成分（以下、「（Ｂ）成分」という場合がある。）の硬化物、及び熱硬化性樹脂成分（以下、「（Ｃ）成分」という場合がある。）を含有する。第１の接着剤層１は、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する組成物からなる組成物層に対して光エネルギーを照射し、（Ｂ）成分に含まれる成分を重合させ、（Ｂ）成分を硬化させることによって得ることができる。第１の接着剤層１は、（Ａ）成分と、（Ｂ）成分の硬化物及び（Ｃ）成分を含む接着剤成分５とを含有する。（Ｂ）成分の硬化物は、（Ｂ）成分を完全に硬化させた硬化物であってもよく、（Ｂ）成分の一部を硬化させた硬化物であってもよい。（Ｃ）成分は、回路接続時に流動可能な成分であり、例えば、未硬化の硬化性樹脂成分である。
（Ａ）成分：導電粒子
　（Ａ）成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。（Ａ）成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、（Ａ）成分は、好ましくは熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子である。このような被覆導電粒子は、熱硬化性樹脂成分の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易であるため、電極同士を電気的に接続する際に、電極と（Ａ）成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。
　導電粒子は、Ｔｉ表面を有する回路に対して低抵抗を発現しやすくする観点から、パラジウムめっきを有するものを用いることができる。この場合、導電粒子の最表面にパラジウムめっきを設けることができる。具体的には、プラスチック核体の表面にＮｉめっきを施し、最表面をＰｄで置換めっきを施した導電粒子を用いることができ、このような導電粒子は、導電粒子間の短絡防止の観点から、その表面に絶縁性微粒子が担持されたものを用いてもよい。更に低抵抗を発現しやすくする観点から、Ｎｉめっきを施す過程において、１００ｎｍ～２００ｎｍのセラミック芯材をめっき中に取り込ませ、その後、Ｐｄめっきを施し、必要に応じて絶縁性微粒子を担持させてもよい。
　（Ａ）成分は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電粒子と、樹脂等の絶縁材料を含み、該粒子の表面を被覆する絶縁層とを備える絶縁被覆導電粒子であってもよい。（Ａ）成分が絶縁被覆導電粒子であると、（Ａ）成分の含有量が多い場合であっても、粒子の表面に絶縁層を備えているため、（Ａ）成分同士の接触による短絡の発生を抑制でき、また、隣り合う電極回路間の絶縁性を向上させることもできる。（Ａ）成分は、上述の各種導電粒子の１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　（Ａ）成分の最大粒径は、電極の最小間隔（隣り合う電極間の最短距離）よりも小さいことが必要である。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた最も大きい値を（Ａ）成分の最大粒径とする。なお、（Ａ）成分が突起を有する場合等、（Ａ）成分が球形ではない場合、（Ａ）成分の粒径は、ＳＥＭの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。
　（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。（Ａ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を平均粒径とする。
　第１の接着剤層１において、（Ａ）成分は均一に分散されていることが好ましい。接着剤フィルム１０における（Ａ）成分の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ２以上、１０００個／ｍｍ２以上、３０００個／ｍｍ２以上、又は５０００個／ｍｍ２以上、であってよい。接着剤フィルム１０における（Ａ）成分の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を向上する観点から、１０００００個／ｍｍ２以下、７００００個／ｍｍ２以下、５００００個／ｍｍ２以下、又は３００００個／ｍｍ２以下であってよい。
　第１の接着剤層１において、導電粒子の８０％以上、９０％以上又は９５％以上が他の導電粒子と離間した状態となっているものであってもよい。なお、導電粒子が隣接する他の導電粒子と離間した状態（単分散状態）で存在している比率（単分散率）は、接着剤層における導電粒子の状態を金属顕微鏡を用いて２００倍の倍率で観察し、下記の式で求めることができる。
　単分散率（％）＝（０．１６ｍｍ２中の単分散状態の導電粒子数／０．１６ｍｍ２中の導電粒子数）×１００
　（Ａ）成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、短絡を抑制し易い観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。（Ａ）成分の含有量が上記範囲であると、本発明の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ａ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
（Ｂ）成分：光硬化性樹脂成分
　（Ｂ）成分は、光照射によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されないが、接続抵抗がより優れる観点から、ラジカル硬化性を有する樹脂成分であってよい。（Ｂ）成分は、例えば、ラジカル重合性化合物（以下、「（Ｂ１）成分」という場合がある。）及び光ラジカル重合開始剤（以下、「（Ｂ２）成分」という場合がある。）を含んでいてもよい。（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分及び（Ｂ２）成分からなる成分であり得る。
（Ｂ１）成分：ラジカル重合性化合物
　（Ｂ１）成分は、光（例えば、紫外光）の照射によって（Ｂ２）成分から発生したラジカルによって重合する化合物である。（Ｂ１）成分は、モノマー、又は、１種若しくは２種以上のモノマーが重合してなるポリマー（又はオリゴマー）のいずれであってもよい。（Ｂ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ１）成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、例えば、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、マレイミド基等が挙げられる。（Ｂ１）成分が有するラジカル重合性基の数（官能基数）は、重合後、所望の溶融粘度が得られ易く、接続抵抗の低減効果がより向上し、接続信頼性により優れる観点から、２以上であってよく、重合時の硬化収縮を抑制する観点から、１０以下であってよい。また、架橋密度と硬化収縮とのバランスをとるために、ラジカル重合性基の数が上記範囲内にある化合物に加えて、ラジカル重合性基の数が上記範囲外にある化合物を使用してもよい。
　（Ｂ１）成分は、導電粒子の流動を抑制する観点から、例えば、多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートを含んでいてもよい。多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートは、２官能の（メタ）アクリレートであってよく、２官能の（メタ）アクリレートは、２官能の芳香族（メタ）アクリレートであってよい。
　多官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２－メチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦ型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートの含有量は、接続抵抗の低減効果と粒子流動の抑制とを両立させる観点から、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、４０～１００質量％、５０～１００質量％、又は６０～１００質量％であってよい。
　（Ｂ１）成分は、多官能（２官能以上）の（メタ）アクリレートに加えて、単官能の（メタ）アクリレートをさらに含んでいてもよい。単官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ－ビフェニル（メタ）アクリレート、１－ナフチル（メタ）アクリレート、２－ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ－クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ－フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレート、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル（メタ）アクリレート等のオキセタニル基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　単官能の（メタ）アクリレートの含有量は、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、０～６０質量％、０～５０質量％、又は０～４０質量％であってよい。
　（Ｂ）成分の硬化物は、例えば、ラジカル以外によって反応する重合性基を有していてもよい。ラジカル以外によって反応する重合性基は、例えば、カチオンによって反応するカチオン重合性基であってよい。カチオン重合性基としては、例えば、グリシジル基等のエポキシ基、エポキシシクロヘキシルメチル基等の脂環式エポキシ基、エチルオキセタニルメチル基等のオキセタニル基等が挙げられる。ラジカル以外によって反応する重合性基を有する（Ｂ）成分の硬化物は、例えば、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、脂環式エポキシ基を有する（メタ）アクリレート、オキセタニル基を有する（メタ）アクリレート等のラジカル以外によって反応する重合性基を有する（メタ）アクリレートを（Ｂ）成分として使用することによって導入することができる。（Ｂ１）成分の全質量に対するラジカル以外によって反応する重合性基を有する（メタ）アクリレートの質量比（ラジカル以外によって反応する重合性基を有する（メタ）アクリレートの質量（仕込み量）／（Ｂ１）成分の全質量（仕込み量））は、信頼性向上の観点から、例えば、０～０．７、０～０．５、又は０～０．３であってよい。
　（Ｂ１）成分は、多官能（２官能以上）及び単官能の（メタ）アクリレートに加えて、その他のラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。その他のラジカル重合性化合物としては、例えば、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体等が挙げられる。その他のラジカル重合性化合物の含有量は、（Ｂ１）成分の全質量を基準として、例えば、０～４０質量％であってよい。
（Ｂ２）成分：光ラジカル重合開始剤
　（Ｂ２）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、さらに好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってラジカルを発生する光重合開始剤である。（Ｂ２）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ２）成分は、光により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、（Ｂ２）成分は、外部からの光エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。（Ｂ２）成分は、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルホスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する化合物であってよい。（Ｂ２）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ２）成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点、及び、接続抵抗の低減効果により優れる観点から、オキシムエステル構造、α－アミノアルキルフェノン構造、及びアシルホスフィンオキサイド構造からなる群より選択される少なくとも１種の構造を有する化合物であってもよい。
　オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。
　α－アミノアルキルフェノン構造を有する化合物の具体例としては、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等が挙げられる。
　アシルホスフィンオキサイド構造を有する化合物の具体例としては、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
　（Ｂ２）成分の含有量は、導電粒子の流動抑制の観点から、（Ｂ１）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～１０質量部、０．３～７質量部、又は０．５～５質量部であってよい。
　（Ｂ）成分の硬化物の含有量は、導電粒子の流動を抑制する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の硬化物の含有量は、低圧実装において低抵抗を発現させる観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。（Ｂ）成分の硬化物の含有量が上記範囲であると、本発明の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ｂ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
（Ｃ）成分：熱硬化性樹脂成分
　（Ｃ）成分は、例えば、カチオン重合性化合物（以下、「（Ｃ１）成分」という場合がある。）及び熱カチオン重合開始剤（以下、「（Ｃ２）成分」という場合がある。）を含んでいてもよい。（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分からなる成分であり得る。なお、第１の熱硬化性樹脂成分及び第２の熱硬化性樹脂成分は、それぞれ第１の接着剤層及び第２の接着剤層に含有される熱硬化性樹脂成分を意味する。第１の熱硬化性樹脂成分及び第２の熱硬化性樹脂成分に含まれる成分（例えば、（Ｃ１）成分、（Ｃ２）成分等）の種類、組み合わせ、及び含有量は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
（Ｃ１）成分：カチオン重合性化合物
　（Ｃ１）成分は、熱によって（Ｃ２）成分と反応することによって架橋する化合物である。なお、（Ｃ１）成分は、ラジカルによって反応するラジカル重合性基を有しない化合物を意味し、（Ｃ１）成分は、（Ｂ１）成分に包含されない。（Ｃ１）成分は、接続抵抗の低減効果がさらに向上し、接続信頼性により優れる観点から、分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物であってよい。（Ｃ１）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物としては、例えば、オキセタン化合物及び脂環式エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であってよい。（Ｃ１）成分は、所望の溶融粘度が得られ易い観点から、オキセタン化合物の少なくとも１種及び脂環式エポキシ化合物の少なくとも１種の両方を含むことが好ましい。
　（Ｃ１）成分としてのオキセタン化合物は、オキセタニル基を有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。オキセタン化合物の市販品としては、例えば、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ（商品名、宇部興産株式会社製）、ＯＸＳＱ、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸＴ－１０１、ＯＸＴ－２１２（商品名、東亜合成株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｃ１）成分としての脂環式エポキシ化合物は、脂環式エポキシ基（例えば、エポキシシクロヘキシル基）を有し、かつラジカル重合性基を有しない化合物であれば特に制限なく使用することができる。脂環式エポキシ化合物の市販品としては、例えば、ＥＨＰＥ３１５０、ＥＨＰＥ３１５０ＣＥ、ＣＥＬ８０１０、ＣＥＬ２０２１Ｐ、ＣＥＬ２０８１（商品名、株式会社ダイセル株式会社製）等が挙げられる。これらは、１種の化合物を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　第１の接着剤層１、第１の接着剤層１を形成するための組成物及び組成物層は、（Ｃ１）成分として、（Ｃ－Ｆ）成分を含んでいてもよい。この場合、（Ｃ－Ｆ）成分の含有量は、（Ｃ１）成分全量を基準として、５～３０質量％であってもよく、８～２５質量％であってもよく、１１～２０質量％であってもよい。
（Ｃ２）成分：熱カチオン重合開始剤
　（Ｃ２）成分は、加熱により酸等を発生して重合を開始する熱重合開始剤である。（Ｃ２）成分はカチオンとアニオンとから構成される塩化合物であってよい。（Ｃ２）成分は、例えば、ＢＦ４ －、ＢＲ４ －（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）、ＰＦ６ －、ＳｂＦ６ －、ＡｓＦ６ －等のアニオンを有する、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、アニリニウム塩等のオニウム塩などが挙げられる。また、（Ｃ１）成分がエポキシ樹脂を含む場合、（Ｃ２）成分として上述したエポキシ樹脂熱硬化剤を用いてもよい。（Ｃ２）成分は、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｃ２）成分は、保存安定性の観点から、例えば、構成元素としてホウ素を含むアニオン、すなわち、ＢＦ４ －又はＢＲ４ －（Ｒは、２以上のフッ素原子又は２以上のトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を示す。）を有する塩化合物であってよい。構成元素としてホウ素を含むアニオンは、ＢＲ４ －であってよく、より具体的には、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであってもよい。
　（Ｃ２）成分としてのオニウム塩は、カチオン硬化に対する硬化阻害を起こし得る物質に対する耐性を有することから、例えば、アニリニウム塩であってよい。アニリニウム塩化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリニウム塩等のＮ，Ｎ－ジアルキルアニリニウム塩などが挙げられる。
　（Ｃ２）成分は、構成元素としてホウ素を含むアニオンを有するアニリニウム塩であってよい。このような塩化合物の市販品としては、例えば、ＣＸＣ－１８２１（商品名、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）等が挙げられる。
　（Ｃ２）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性及び硬化性を担保する観点から、（Ｃ１）成分の１００質量部に対して、例えば、０．１～２５質量部、１～２０質量部、３～１８質量部、又は５～１５質量部であってよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの硬化性を担保する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、第１の接着剤層を形成するための接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、第１の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。（Ｃ）成分の含有量が上記範囲であると、本発明の効果が顕著に奏される傾向にある。なお、組成物又は組成物層中の（Ｃ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
［その他の成分］
　第１の接着剤層１は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分の硬化物、及び（Ｃ）成分以外にその他の成分をさらに含有していてもよい。その他の成分としては、例えば、フィルム形成成分（以下、「（Ｄ）成分」という場合がある。）、カップリング剤（以下、「（Ｅ）成分」という場合がある。）、充填材（以下、「（Ｆ）成分」という場合がある。）等が挙げられる。
　（Ｄ）成分としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム、エポキシ樹脂（２５℃で固形）等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する組成物が（Ｄ）成分をさらに含有することによって、当該組成物から組成物層（さらには第１の接着剤層１）を容易に形成することができる。これらの中でも、（Ｄ）成分は、例えば、フェノキシ樹脂であってよい。
　（Ｄ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、実装時の樹脂排除性の観点から、例えば、５０００～２０００００、１００００～１０００００、２００００～８００００、又は４００００～６００００であってよい。なお、Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値を意味する。
　（Ｄ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、１０質量％以上、又は２０質量％以上であってよく、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｄ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
　（Ｅ）成分としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。第１の接着剤層１が（Ｅ）成分を含有することによって、接着性をさらに向上させることができる。（Ｅ）成分は、例えば、シランカップリング剤であってよい。（Ｅ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｅ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
　（Ｆ）成分としては、例えば、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。（Ｆ）成分は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子；金属窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン微粒子、アクリル・シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子等の有機微粒子が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数を組み合わせて用いてもよい。（Ｆ）成分は、例えば、シリカ微粒子であってよい。（Ｆ）成分の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中の（Ｆ）成分の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
［その他の添加剤］
　第１の接着剤層１は、イオン捕捉剤、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の添加剤の含有量は、第１の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。なお、組成物又は組成物層中のその他の添加剤の含有量（組成物又は組成物層の全質量基準）は上記範囲と同様であってよい。
　第１の接着剤層１の厚さｄ１は、例えば、５μｍ以下であってよい。第１の接着剤層１の厚さｄ１は、４．５μｍ以下又は４．０μｍ以下であってもよい。第１の接着剤層１の厚さｄ１が５μｍ以下であることによって、回路接続時の導電粒子をより一層効率的に捕捉することができる。第１の接着剤層１の厚さｄ１は、例えば、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、又は０．７μｍ以上であってよい。なお、第１の接着剤層１の厚さｄ１は、例えば、接着剤フィルムを２枚のガラス（厚さ：１ｍｍ程度）で挟み込み、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型後に、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＥ－８０２０、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて測定することによって求めることができる。また、図１に示されるように、導電粒子４の一部が第１の接着剤層１の表面から露出（例えば、第２の接着剤層２側に突出）している場合、第１の接着剤層１における第２の接着剤層２側とは反対側の面２ａから、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の接着剤層１と第２の接着剤層２との境界Ｓまでの距離（図１においてｄ１で示す距離）が第１の接着剤層１の厚さであり、導電粒子４の露出部分は第１の接着剤層１の厚さには含まれない。導電粒子４の露出部分の長さは、例えば、０．１μｍ以上であってよく、５μｍ以下であってよい。
＜第２の接着剤層＞
　第２の接着剤層２は、（Ｃ）成分を含有する。第２の接着剤層２における（Ｃ）成分（すなわち、第２の熱硬化性樹脂成分）は、上述した一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂（（Ｃ－Ｆ）成分）及びエポキシ樹脂熱硬化剤を含有することができる。また、（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分として、（Ｃ－Ｆ）成分以外の（Ｃ１）成分を含んでいてもよい。更に、（Ｃ）成分は、エポキシ樹脂熱硬化剤として上述した（Ｃ２）成分を含んでいてもよい。なお、（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分は、第１の接着剤層１における（Ｃ）成分（すなわち、第１の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分と同様のものが用いられる。第２の熱硬化性樹脂成分は、第１の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。
　第２の接着剤層２に含まれる（Ｃ－Ｆ）成分は、低圧実装であっても耐ＨＡＳＴ性を得る観点及び転写性の観点から、重量分子量が５０００～８０００であってもよい。
　また、（Ｃ－Ｆ）成分は、低圧実装であっても耐ＨＡＳＴ性を得る観点及び転写性の観点から、８５～１０５℃に軟化点を有するものであってもよい。
　第２の接着剤層２は、（Ｃ－Ｆ）成分以外の（Ｃ１）成分として、硬化時の流動性を維持する観点から、オキセタン化合物の少なくとも１種を含むことが好ましい。
　第２の接着剤層２における（Ｃ－Ｆ）成分の含有量は、高い信頼性を保持させる観点から、（Ｃ－Ｆ）成分と、（Ｃ－Ｆ）成分以外の（Ｃ１）成分の合計質量を基準として、１０～４０質量％であってもよく、１３～３７質量％であってもよく、１６～３４質量％であってもよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、信頼性を維持する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、供給形態の一態様であるリールにおける樹脂染み出し不具合を防止する観点から、第２の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。
　第２の接着剤層２は、第１の接着剤層１におけるその他の成分及びその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の成分及びその他の添加剤の好ましい態様は、第１の接着剤層１の好ましい態様と同様である。
　（Ｄ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよく、８０質量％以下、６０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。
　（Ｅ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。
　（Ｆ）成分の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、５質量％以上、又は１０質量％以上であってよく、７０質量％以下、５０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。
　その他の添加剤の含有量は、第２の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。
　第２の接着剤層２の厚さｄ２は、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第２の接着剤層２の厚さｄ２は、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、５μｍ以上又は７μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１１μｍ以下であってよい。なお、第２の接着剤層２の厚さｄ２は、例えば、第１の接着剤層１の厚さｄ１の測定方法と同様の方法で求めることができる。また、導電粒子４の一部が第１の接着剤層１の表面から露出（例えば、第２の接着剤層２側に突出）している場合、第２の接着剤層２における第１の接着剤層１側とは反対側の面３ａから、隣り合う導電粒子４，４の離間部分に位置する第１の接着剤層１と第２の接着剤層２との境界Ｓまでの距離（図１においてｄ２で示す距離）が第２の接着剤層２の厚さである。
　接着剤フィルム１０の厚さ（接着剤フィルム１０を構成するすべての層の厚さの合計、図１においては、第１の接着剤層１の厚さｄ１及び第２の接着剤層２の厚さｄ２の合計）は、例えば、５μｍ以上又は８μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。
　本実施形態の回路接続用接着剤フィルムが上述した領域Ｐ及び領域Ｓを有するものである場合、領域Ｐのフィルムの厚み方向における範囲は、上述した第１の接着剤層の厚さと同様に設定することができる。領域Ｐにおける各成分の含有量についても第１の接着剤層と同様に設定することができる。領域Ｓのフィルムの厚み方向における範囲は、上述した第２の接着剤層の厚さと同様に設定することができる。領域Ｓにおける各成分の含有量についても第２の接着剤層と同様に設定することができる。
　接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、４５０～１６００Ｐａ・ｓである。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、５００Ｐａ・ｓ以上、６００Ｐａ・ｓ以上、７００Ｐａ・ｓ以上、又は８００Ｐａ・ｓ以上であってもよい。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度が４５０Ｐａ・ｓ以上であると、熱圧着時におけるプラスチック基板の変形を抑制し、回路断線の発生を防ぐことが可能となる。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、１５００Ｐａ・ｓ以下、１４００Ｐａ・ｓ以下、１３００Ｐａ・ｓ以下、１２００Ｐａ・ｓ以下、１１００Ｐａ・ｓ以下、又は１０００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度が１６００Ｐａ・ｓ以下であると、回路接続時の樹脂の排除性の低下を抑えることができることから、回路接続構造体の対向する電極間の接続抵抗を低減することができ、良好な導通特性を確保することが可能となる。なお、接着剤フィルムの最低溶融粘度は、例えば、下記の方法によって求めることができる。
（最低溶融粘度の測定方法）
　各接着剤フィルムを厚さが５００μｍ以上となるようにラミネータで積層して積層体を得る。得られた積層体から離型処理されたＰＥＴを剥離し、１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍに切り出して測定試料を得る。得られた測定試料を粘弾性測定装置（商品名：ＡＲＥＳ－Ｇ２、ＴＡインスツルメンツ社製、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）を用いて最低溶融粘度を測定する。
　接着剤フィルム１０において、第２の接着剤層２は、通常、第１の接着剤層１より厚みを有している。そのため、接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、第２の接着剤層２に依存して変動する傾向にある。接着剤フィルム１０の最低溶融粘度の調整は、例えば、第２の接着剤層２に含まれる構成成分（特に、（Ｄ）成分）の種類、含有量等の調整によって行うことができる。また、接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は、例えば、（Ｆ）成分として小粒径のものを用いることによっても調整することができる。（Ｆ）成分として小粒径のものを用いることによって、接着剤フィルム１０の最低溶融粘度は上昇する傾向にある。
　接着剤フィルム１０では、導電粒子４が第１の接着剤層１中に分散されている。そのため、接着剤フィルム１０は、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムである。接着剤フィルム１０は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に介在させ、第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いられる。
　接着剤フィルム１０によれば、回路部材同士を低圧力で接続する場合であっても、回路接続構造体の対向する電極間の導通を充分に確保できるとともに隣接回路間の絶縁性を充分に維持することが可能となる。また、接着剤フィルム１０によれば、対向する電極間の接続抵抗の安定化において充分な耐ＨＡＳＴ性を有する回路接続構造体を得ることができる。このような回路接続用接着剤フィルムは、ＣＯＰ実装に好適に用いることができる。より具体的には、有機ＥＬディスプレイにおける回路電極が形成されているプラスチック基板と駆動用ＩＣ等のＩＣチップとの接続に好適に用いることができる。
　以上、本実施形態の接着剤フィルムについて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
　接着剤フィルムは、例えば、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の二層から構成されるものであってよく、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の二層を含む三層以上から構成されるものであってもよい。接着剤フィルムは、例えば、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側に設けられた、第３の接着剤層をさらに備える構成のものであってよい。
　第３の接着剤層は、（Ｃ）成分を含有する。第３の接着剤層における（Ｃ）成分（すなわち、第３の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分は、第１の接着剤層１における（Ｃ）成分（すなわち、第１の熱硬化性樹脂成分）で使用される（Ｃ１）成分及び（Ｃ２）成分と同様であることから、ここでは詳細な説明は省略する。第３の熱硬化性樹脂成分は、第１の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。第３の熱硬化性樹脂成分は、第２の熱硬化性樹脂成分と同一であっても、異なっていてもよい。
　第３の熱硬化性樹脂成分は、（Ｃ１）成分として、（Ｃ－Ｆ）成分を含んでいてもよい。この場合、（Ｃ－Ｆ）成分の含有量は、（Ｃ１）成分全量を基準として、５～３０質量％であってもよく、８～２７質量％であってもよく、１１～２４質量％であってもよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、良好な転写性及び耐剥離性を付与する観点から、第３の接着剤層の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１５質量％以上、又は２０質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、良好なハーフカット性及び耐ブロッキング性（リールの樹脂染み出し抑制）を付与する観点から、第３の接着剤層の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。
　第３の接着剤層は、第１の接着剤層１におけるその他の成分及びその他の添加剤をさらに含有していてもよい。その他の成分及びその他の添加剤の好ましい態様は、第１の接着剤層１の好ましい態様と同様である。
　（Ｄ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は３０質量％以上であってよく、８０質量％以下、７０質量％以下、又は６０質量％以下であってよい。
　（Ｅ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、０．１～１０質量％であってよい。
　（Ｆ）成分の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。
　その他の添加剤の含有量は、第３の接着剤層の全質量を基準として、例えば、０．１～１０質量％であってよい。
　第３の接着剤層の厚さは、接着剤フィルムの最低溶融粘度、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第３の接着剤層の厚さは、第２の接着剤層２の厚さｄ２よりも小さいことが好ましい。第３の接着剤層の厚さは、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、０．２μｍ以上であってよく、３．０μｍ以下であってよい。なお、第３の接着剤層の厚さは、例えば、第１の接着剤層１の厚さｄ１の測定方法と同様の方法で求めることができる。
　上記実施形態の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性接着剤フィルムであってもよく、異方導電性を有しない導電性接着剤フィルムであってもよい。
＜回路接続用接着剤フィルムの製造方法＞
　一実施形態の回路接続用接着剤フィルムの製造方法は、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分（第１の熱硬化性樹脂成分）、並びに必要に応じてその他の成分を含有する組成物からなる組成物層に対して光を照射し、第１の接着剤層を形成する工程（第１の工程）と、第１の接着剤層上に、（Ｃ）成分（第２の熱硬化性樹脂成分）、及び必要に応じてその他の成分を含有する第２の接着剤層を積層する工程（第２の工程）とを備えていてもよい。当該製造方法は、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、（Ｃ）成分（第３の熱硬化性樹脂成分）、及び必要に応じてその他の成分を含有する第３の接着剤層を積層する工程（第３の工程）をさらに備えていてもよい。この場合、第２の工程を先に行ってもよく、第３の工程を先に行ってもよい。第３の工程を先に行う場合、第１の接着剤層の第２の接着剤層が積層される予定の側とは反対側に第３の接着剤層を積層される。
　第１の工程では、例えば、まず、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分、並びに必要に応じて添加されるその他の成分を含有する組成物を、有機溶媒中で撹拌混合、混錬等を行うことによって、溶解又は分散させ、ワニス組成物（ワニス状の第１の接着剤組成物）を調製する。その後、離型処理を施した基材上に、ワニス組成物をナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱によって有機溶媒を揮発させて、基材上に組成物からなる組成物層を形成する。このとき、ワニス組成物の塗布量を調整することによって、最終的に得られる第１の接着剤層（第１の接着剤フィルム）の厚さを調整することができる。続いて、組成物からなる組成物層に対して光を照射し、組成物層中の（Ｂ）成分を硬化させ、基材上に第１の接着剤層を形成する。第１の接着剤層は、第１の接着剤フィルムということができる。
　ワニス組成物の調製において使用される有機溶媒は、各成分を均一に溶解又は分散し得る特性を有するものであれば特に制限されない。このような有機溶媒としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ワニス組成物の調製の際の撹拌混合又は混錬は、例えば、撹拌機、らいかい機、３本ロール、ボールミル、ビーズミル、ホモディスパー等を用いて行うことができる。
　基材は、有機溶媒を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限されない。このような基材としては、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなる基材（例えば、フィルム）を用いることができる。
　基材へ塗布したワニス組成物から有機溶媒を揮発させる際の加熱条件は、使用する有機溶媒等に合わせて適宜設定することができる。加熱条件は、例えば、４０～１２０℃で０．１～１０分間であってよい。
　第１の接着剤層には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第１の接着剤層における溶剤の含有量は、例えば、第１の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。
　硬化工程における光照射には、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む照射光（例えば、紫外光）を用いることが好ましい。光の照射は、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤ光源等を使用して行うことができる。光照射の積算光量は、適宜設定することができるが、例えば、５００～３０００ｍＪ／ｃｍ２であってよい。
　第２の工程は、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層する工程である。第２の工程では、例えば、まず、（Ｃ）成分、及び必要に応じて添加されるその他の成分を用いること及び光照射を行わないこと以外は、第１の工程と同様にして、基材上に第２の接着剤層を形成し、第２の接着剤フィルムを得る。次いで、第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせることによって第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層することができる。また、第２の工程では、例えば、第１の接着剤層上に、（Ｃ）成分、及び必要に応じて添加されるその他の成分を用いて得られるワニス組成物（ワニス状の第２の接着剤組成物）を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層することができる。
　第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを貼り合わせる方法としては、例えば、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法が挙げられる。ラミネートは、例えば、０～８０℃の温度条件下で行うことができる。
　第２の接着剤層には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第２の接着剤層における溶剤の含有量は、例えば、第２の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。
　第３の工程は、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、第３の接着剤層を積層する工程である。第３の工程では、例えば、まず、第２の工程と同様にして、基材上に第３の接着剤層を形成し、第３の接着剤フィルムを得る。次いで、第１の接着剤フィルムの第２の接着剤フィルムとは反対側に、第３の接着剤フィルムを貼り合わせることによって、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に第３の接着剤層を積層することができる。また、第３の工程では、例えば、第２の工程と同様にして、第１の接着剤層の第２の接着剤層とは反対側の層上に、ワニス組成物（ワニス状の第３の接着剤組成物）を塗布し、有機溶媒を揮発させることによっても、第１の接着剤層上に第３の接着剤層を積層することができる。貼り合わせる方法及びその条件は、第２の工程と同様である。
　第３の接着剤層には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第３の接着剤層における溶剤の含有量は、例えば、第３の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。
＜回路接続構造体及びその製造方法＞
　以下、回路接続材料として上述の回路接続用接着剤フィルム１０を用いた回路接続構造体及びその製造方法について説明する。
　図２は、回路接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図２に示すように、回路接続構造体２０は、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を有する第２の回路部材１６と、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６の間に配置され、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する回路接続部１７とを備えている。
　第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、互いに同じであっても異なっていてもよい。第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６は、回路電極が形成されているガラス基板又はプラスチック基板；プリント配線板；セラミック配線板；フレキシブル配線板；駆動用ＩＣ等のＩＣチップなどであってよい。第１の回路基板１１及び第２の回路基板１４は、半導体、ガラス、セラミック等の無機物、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等の複合物などで形成されていてよい。第１の回路基板１１は、プラスチック基板であってよい。第１の回路部材１３は、例えば、回路電極が形成されているプラスチック基板（ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー等の有機物からなるプラスチック基板）であってよく、第２の回路部材１６は、例えば、駆動用ＩＣ等のＩＣチップであってよい。電極が形成されているプラスチック基板は、プラスチック基板上に、例えば、有機ＴＦＴ等の画素駆動回路又は複数の有機ＥＬ素子Ｒ、Ｇ、Ｂがマトリクス状に規則配列されることによって表示領域が形成されたものであってもよい。
　第１の電極１２及び第２の電極１５は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、銅、アルミ、モリブデン、チタン等の金属、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）等の酸化物などを含む電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は、これら金属、酸化物等の２種以上を積層してなる電極であってもよい。２種以上を積層してなる電極は、２層以上であってよく、３層以上であってよい。第１の回路部材１３がプラスチック基板である場合、第１の電極１２は、最表面にチタン層を有する電極であってよい。第１の電極１２及び第２の電極１５は回路電極であってよく、バンプ電極であってもよい。第１の電極１２及び第２の電極１５の少なくとも一方は、バンプ電極であってよい。図２では、第１の電極１２が回路電極であり、第２の電極１５がバンプ電極である態様である。
　回路接続部１７は、上述の接着剤フィルム１０の硬化物を含む。回路接続部１７は、上述の接着剤フィルム１０の硬化物からなっていてもよい。回路接続部１７は、例えば、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とが互いに対向する方向（以下「対向方向」）における第１の回路部材１３側に位置し、上述の第１の接着剤層における導電粒子４以外の、（Ｂ）成分の硬化物及び（Ｃ）成分等の硬化物からなる第１の領域１８と、対向方向における第２の回路部材１６側に位置し、上述の第２の接着剤層における（Ｃ）成分等の硬化物からなる第２の領域１９と、少なくとも第１の電極１２及び第２の電極１５の間に介在して第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する導電粒子４とを有している。回路接続部１７は、図２に示されるように、第１の領域１８と第２の領域１９との間に、２つの明確な領域を有していなくてもよく、第１の接着剤層に由来する硬化物と第２の接着剤層に由来する硬化物とが混在して１つの領域を形成していてもよい。
　回路接続構造体は、例えば、有機ＥＬ素子が規則的に配置されたプラスチック基板と、映像表示用のドライバーである駆動回路素子とが接続されたフレキシブルな有機電界発光カラーディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）、有機ＥＬ素子が規則的に配置されたプラスチック基板と、タッチパッド等の位置入力素子とが接続されたタッチパネルなどが挙げられる。回路接続構造体は、スマートホン、タブレット、テレビ、乗り物のナビゲーションシステム、ウェアラブル端末等の各種モニタ；家具；家電；日用品などに適用することができる。
　図３は、回路接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、各工程を示す模式断面図である。図３に示すように、回路接続構造体２０の製造方法は、第１の電極１２を有する第１の回路部材１３と、第２の電極１５を有する第２の回路部材１６との間に、上述の接着剤フィルム１０を介在させ、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を熱圧着して、第１の電極１２及び第２の電極１５を互いに電気的に接続する工程を備える。
　具体的には、図３（ａ）に示すように、まず、第１の回路基板１１及び第１の回路基板１１の主面１１ａ上に形成された第１の電極１２を備える第１の回路部材１３と、第２の回路基板１４及び第２の回路基板１４の主面１４ａ上に形成された第２の電極１５を備える第２の回路部材１６とを準備する。
　次に、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６を、第１の電極１２及び第２の電極１５が互いに対向するように配置し、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６との間に接着剤フィルム１０を配置する。例えば、図３（ａ）に示すように、第１の接着剤層１側が第１の回路基板１１の主面１１ａと対向するようにして接着剤フィルム１０を第１の回路部材１３上にラミネートする。次に、第１の回路基板１１上の第１の電極１２と、第２の回路基板１４上の第２の電極１５とが互いに対向するように、接着剤フィルム１０がラミネートされた第１の回路部材１３上に第２の回路部材１６を配置する。
　そして、図３（ｂ）に示すように、第１の回路部材１３、接着剤フィルム１０、及び第２の回路部材１６を加熱しながら、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを厚さ方向に加圧することで、第１の回路部材１３と第２の回路部材１６とを互いに熱圧着する。この際、図３（ｂ）において矢印で示すように、第２の接着剤層２は、流動可能な未硬化の熱硬化性成分を有していることから、第２の電極１５間同士の空隙を埋めるように流動すると共に、上記加熱によって硬化する。これにより、第１の電極１２及び第２の電極１５が導電粒子４を介して互いに電気的に接続され、また、第１の回路部材１３及び第２の回路部材１６が互いに接着されて、図２に示す回路接続構造体２０を得ることができる。本実施形態の回路接続構造体２０の製造方法では、光照射によって第１の接着剤層１の一部が硬化された層といえるため、第１の接着剤層１中の導電粒子は流動を抑制され、第１の接着剤層１が上記熱圧着時にほとんど流動せず、導電粒子が効率的に対向する電極間で捕捉されるため、対向する第１の電極１２及び第２の電極１５間の接続抵抗が低減される。また、第１の接着剤層の厚さが５μｍ以下であると、回路接続時の導電粒子をより一層効率的に捕捉することができる傾向にある。
　熱圧着する場合の加熱温度は、適宜設定することができるが、例えば、５０～１９０℃あってよい。加圧は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、ＣＯＰ実装の場合、例えば、バンプ電極での面積換算圧力０．１～５０ＭＰａであってよく、４０ＭＰａ以下であってよく、０．１～４０ＭＰａであってよい。また、ＣＯＧ実装の場合は、例えば、バンプ電極での面積換算圧力１０～１００ＭＰａであってよい。これらの加熱及び加圧の時間は、０．５～１２０秒間の範囲であってよい。
　また、本発明は以下の事項に関する。
［１］　熱硬化性樹脂成分と、導電粒子と、を含み、前記熱硬化性樹脂成分が、下記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有する、回路接続用接着剤フィルム。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 ［式（１）中、ＲＥはエポキシ樹脂由来の骨格残基であり、ＲＰはフルオレン骨格を有するフェノール化合物由来の骨格残基であり、ｎは繰り返し数を示す。］
［２］　前記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量が、５０００～８０００である、［１］に記載の回路接続用接着剤フィルム。
［３］　前記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂が、８５～１０５℃に軟化点を有する、［１］又は［２］に記載の回路接続用接着剤フィルム。
［４］　前記導電粒子がフィルムの一方の面側に偏在している、［１］～［３］のいずれかに記載の回路接続用接着剤フィルム。
［５］　導電粒子、光硬化性樹脂成分の硬化物、及び第１の熱硬化性樹脂成分を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた、第２の熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層と、を備え、前記第２の熱硬化性樹脂成分が、下記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有する、回路接続用接着剤フィルム。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 ［式（１）中、ＲＥはエポキシ樹脂由来の骨格残基であり、ＲＰはフルオレン骨格を有するフェノール化合物由来の骨格残基であり、ｎは繰り返し数を示す。］
［６］　前記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量が、５０００～８０００である、［５］に記載の回路接続用接着剤フィルム。
［７］　前記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂が、８５～１０５℃に軟化点を有する、［５］又は［６］に記載の回路接続用接着剤フィルム。
［８］　第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、［１］～［７］のいずれかに記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法。
［９］　第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置され、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、を備え、前記回路接続部が、［１］～［７］のいずれかに記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、回路接続構造体。
　以下、本発明について実施例を挙げてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
［導電粒子の作製］
　ポリスチレン粒子の表面上にＮｉめっきを施した後、最表面にＰｄで置換めっきを施して、平均粒径３．２μｍの導電粒子を作製した。
［第１の接着剤層及び第２の接着剤層の作製］
　第１の接着剤層及び第２の接着剤層の作製においては、下記に示す材料を用いた。
（Ａ）成分：導電粒子
　Ａ－１：上記で作製した導電粒子
（Ｂ）成分：光硬化性樹脂成分
（Ｂ１）成分：ラジカル重合性化合物
　Ｂ１－１：Ａ－ＢＰＥＦ－７０Ｔ（エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート（２官能）、新中村化学工業株式会社製、商品名）、トルエンで不揮発分７０質量％に希釈したものを使用
　Ｂ１－２：リポキシ　ＶＲ－９０（ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート（２官能）（ビニルエステル樹脂）、昭和電工株式会社製、商品名）
（Ｂ２）成分：光ラジカル重合開始剤
　Ｂ２－１：Ｉｒｇａｃｕｒｅ　ＯＸＥ－０２（エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦ社製、商品名）、ＭＥＫで不揮発分１０質量％に希釈したものを使用
（Ｃ）成分：熱硬化性樹脂成分
（Ｃ１）成分：カチオン重合性化合物
　Ｃ１－１：ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ（３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、宇部興産株式会社製、商品名）
　Ｃ１－２：ＥＨＰＥ３１５０（２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物、株式会社ダイセル株式会社製、商品名）
　Ｃ１－３：ＯＸ－ＳＱ　ＴＸ－１００（ポリ（｛３－［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］プロピル｝シルセスキオキサン）誘導体、東亜合成株式会社製、商品名）
　Ｃ１－４：セロキサイド２０２１Ｐ（３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル　３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、株式会社ダイセル株式会社製、商品名）
　Ｃ１－５：ＹＬ９８０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１８０～１９０、重量平均分子量：３６２、三菱ケミカル株式会社製、商品名）
　Ｃ１－６：ｊＥＲ１００７（エポキシ樹脂、エポキシ当量：１８０～１９０、重量平均分子量：１０,０００、三菱化学株式会社製、商品名）、有機溶媒で不揮発分７０質量％に希釈したものを使用
　Ｃ１－７：ｊＥＲ１０１０（ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂、エポキシ当量：３０００～５０００、重量平均分子量：４００００、三菱化学株式会社製、商品名）
（Ｃ－Ｆ）成分：上記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂
　Ｃ－Ｆ－１：ＴＯＰＲ－３００（高Ｔｇタイプエポキシ樹脂、エポキシ当量：９００～１，０００、重量平均分子量：６７００、軟化点：９１℃、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、商品名）、ＭＥＫで不揮発分６０質量％に希釈したものを使用
（Ｃ２）成分：熱カチオン重合開始剤（エポキシ樹脂熱硬化剤）
　Ｃ２－１：ＣＸＣ－１８２１（Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製、商品名）
（Ｄ）成分：フィルム形成成分
　Ｄ－１：ＦＸ２９３（フルオレン骨格含有型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：３２，０００、ガラス転移温度：１５２℃、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、商品名）、ＭＥＫで不揮発分３５質量％に希釈したものを使用
（Ｅ）成分：カップリング剤
　Ｅ－１：ＫＢＭ－３０３（エチルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、商品名）
（Ｆ）成分：充填材
　Ｆ－１：アドマファイン　ＳＥ２０５０（シリカ微粒子、株式会社アドマテックス製、商品名）
　なお、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂及びフルオレン骨格含有型フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、下記の条件で測定した。
検出器：日立ハイテクサイエンス製Ｌ－２４９０－ＲＩ
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０＋Ｒ４５０＋Ｒ４００Ｍ
流量：２．０５ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：５ｍｇ／ｍｌ
注入量：２００μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
標準サンプル：ポリスチレン
　また、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の軟化点は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、下記の条件で測定した。
熱機械分析装置：日立ハイテクサイセンス製ＴＭＡ－７１００型、Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ（針入、Φ１ｍｍ）モード
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
荷重：９８．１ｍＮ
＜第１の接着剤層の作製＞
　表１に示す材料を表１に示す組成比（表１の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した組成物を得た後、離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に磁場を掛けながら塗工し、有機溶媒等を７０℃で５分間熱風乾燥することによって、各成分を含有する組成物からなる組成物層をそれぞれ得た。組成物層は、乾燥後の厚さがそれぞれ３～４μｍとなるように塗工した。その後、組成物層に対してそれぞれ光照射することによって（ＵＶ照射：メタルハライドランプ、積算光量：１０００～３０００ｍＪ／ｃｍ２）、導電粒子が分散した第１の接着剤層を作製した。ここでの厚さは接触式厚み計を用いて測定した。
　なお、第１の接着剤組成物からなる層又は接着剤層の厚さが、導電粒子の厚さ（直径）より小さい場合、接触式厚み計を用いて層の厚さを測定すると、導電粒子の厚さが反映され、導電粒子が存在する領域の厚さが測定される。そのため、第１の接着剤層と第２の接着剤層とが積層された二層構成の接着剤フィルムを作製した後に、前述の方法（段落０１０６）により、走査型電子顕微鏡を用いて、隣り合う導電粒子の離間部分に位置する第１の接着剤層の厚さを測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
＜第２の接着剤層の作製＞
　表２に示す材料を表２に示す組成比（表２の数値は不揮発分量を意味する。）で混合した組成物を得た後、離型処理されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上に塗工し、有機溶媒等を７０℃で５分間熱風乾燥することによって、各成分を含有する組成物からなる第２の組成物層をそれぞれ作製した。組成物層は、乾燥後の厚さがそれぞれ８～９μｍとなるように塗工した。ここでの厚さは接触式厚み計を用いて測定した。こうして、ＰＥＴフィルム上に第２の接着剤層を作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
（実施例１～３及び比較例１～５）
［接着剤フィルムの作製］
　上記で作製した第１の接着剤層及び第２の接着剤層を用いて、表３に示す構成の接着剤フィルムを作製した。例えば、実施例１の接着剤フィルムにおいては、組成物Ｓ－１によって形成した第２の接着剤層に、組成物Ｐ－１によって形成した第１の接着剤層を５０～６０℃の温度をかけながら張り合わせて、実施例１の接着剤フィルムを得た。実施例２～３及び比較例１～５の接着剤フィルムについては、実施例１と同様にして、表３に示す構成の接着剤フィルムを作製した。
　実施例１～３及び比較例１～５で得られた接着剤フィルムについて、投影の粒子密度を計測したところ、いずれも約１８０００個／ｍｍ２であった。
［回路接続構造体の評価］
＜回路接続構造体の作製＞
　第１の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：９μｍ）を準備した。また、第２の回路部材として、ポリイミド基板（東レ・デュポン株式会社製、２００Ｈ）（３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．０５ｍｍ）の表面に、Ｔｉ：５０ｎｍ／Ａｌ：４００ｎｍの配線パターン（パターン幅：１７μｍ、電極間スペース：７μｍ）を形成したものを準備した。
　実施例１～３及び比較例１～５の各接着剤フィルムを用いて回路接続構造体の作製を行った。接着剤フィルムを２．０ｍｍ幅に切り出し、第１の接着剤層と第１の回路部材とが接するように、接着剤フィルムを第１の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（ＢＳ－１７Ｕ、株式会社大橋製作所製）を用いて、７０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）の条件で２秒間加熱及び加圧して、第１の回路部材に接着剤フィルムを貼り付け、接着剤フィルムの第１の回路部材とは反対側の離型フィルムを剥離した。次いで、第１の回路部材のバンプ電極と第２の回路部材の配線パターンとの位置合わせを行った後、ヒートツールを８ｍｍ×４５ｍｍで用い、緩衝材として厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）を介し、接続条件１８０℃、バンプ電極での面積換算圧力２５ＭＰａの条件で５秒間加熱及び加圧して、接着剤フィルムの第２の接着剤層を第２の回路部材に貼り付けて、回路接続構造体をそれぞれ作製した。
（接続抵抗の評価）
　作製した回路接続構造体について、初期の接続抵抗（導通抵抗）を４端子法によって測定した。測定には、マルチメータ（７４６１Ａ、株式会社エーディーシー製）を用いた。電位差を任意の１４点で測定し、その平均値を求めた。電位差の平均値を接続抵抗値に換算し、下記の基準で評価した。結果を表３に示す。
　Ａ：接続抵抗値が１．０Ω未満
　Ｂ：接続抵抗値が１．０Ω以上３．０Ω未満
　Ｃ：接続抵抗値が３．０Ω以上
　作製した回路接続構造体を、１１０℃、８５％ＲＨで３２時間保存する高温高湿試験を行った後、上記と同様にして接続抵抗値を算出し、下記の基準で評価した。結果を表３に示す。
　Ａ：接続抵抗値が１．０Ω未満
　Ｂ：接続抵抗値が１．０Ω以上３．０Ω未満
　Ｃ：接続抵抗値が３．０Ω以上
［接着剤フィルムの耐背面転写性の評価］
（接着剤フィルム（テープ）のリール体の作製）
　上記で得られた接着剤フィルム（第１の接着剤層／第２の接着剤層／ＰＥＴフィルム）を、ロールツーロールのスリット設備により幅０．６ｍｍに裁断し、リール部品（巻芯外径：６６ｍｍ、プラスチック成型品）に、１００ｍの長さで接着剤テープを巻き取った。このとき、第１の接着剤層が巻芯側（内側）を向き、ＰＥＴフィルムが外側を向くように巻き取った。巻芯の両側にはリール側板（厚さ２．０ｍｍ）が設けられており、このリール側板と接着剤テープの巻重体との間の隙間距離は、左右それぞれ約０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲内であった。
［耐背面転写性の評価］
　リール体を縦にした状態で固定し、先端に７５ｇの分銅を吊り下げ、温度３０℃の恒温槽（相対湿度４０～６０％）内に６時間にわたって放置した。その後、テンシロン（商品名、株式会社エー・アンド・デイ製）を使用し、リール体から接着剤テープを１ｍ／分の速度で引き出し、顕微鏡にて観察し、下記の基準で耐背面転写性を評価した。
　ＯＫ：１００ｍの長さにわたって、５ｍｍ以上の接着剤フィルムの背面転写（第２の接着剤層とＰＥＴフィルムと間に剥がれ）が見られなかった
　ＮＧ：１００ｍの長さのうちに、５ｍｍ以上の接着剤フィルムの背面転写が見られた
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
　１…第１の接着剤層、２…第２の接着剤層、４…導電粒子、５…接着剤成分、１０…回路接続用接着剤フィルム（接着剤フィルム）、１１…第１の回路基板、１２…第１の電極（回路電極）、１３…第１の回路部材、１４…第２の回路基板、１５…第２の電極（バンプ電極）、１６…第２の回路部材、１７…回路接続部。

 

Claims (9)

  1. 　熱硬化性樹脂成分と、導電粒子と、を含み、
    　前記熱硬化性樹脂成分が、下記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有する、回路接続用接着剤フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（１）中、ＲＥはエポキシ樹脂由来の骨格残基であり、ＲＰはフルオレン骨格を有するフェノール化合物由来の骨格残基であり、ｎは繰り返し数を示す。］
  2. 　前記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量が、５０００～８０００である、請求項１に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  3. 　前記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂が、８５～１０５℃に軟化点を有する、請求項１に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  4. 　前記導電粒子がフィルムの一方の面側に偏在している、請求項１に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  5. 　導電粒子、光硬化性樹脂成分の硬化物、及び第１の熱硬化性樹脂成分を含有する第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に設けられた、第２の熱硬化性樹脂成分を含有する第２の接着剤層と、を備え、
    　前記第２の熱硬化性樹脂成分が、下記一般式（１）で表されるフルオレン骨格含有エポキシ樹脂、及び、エポキシ樹脂熱硬化剤を含有する、回路接続用接着剤フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式（１）中、ＲＥはエポキシ樹脂由来の骨格残基であり、ＲＰはフルオレン骨格を有するフェノール化合物由来の骨格残基であり、ｎは繰り返し数を示す。］
  6. 　前記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量が、５０００～８０００である、請求項５に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  7. 　前記フルオレン骨格含有エポキシ樹脂が、８５～１０５℃に軟化点を有する、請求項５に記載の回路接続用接着剤フィルム。
  8. 　第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、請求項１～７のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法。
  9. 　第１の電極を有する第１の回路部材と、
    　第２の電極を有する第２の回路部材と、
    　前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置され、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、
    を備え、
    　前記回路接続部が、請求項１～７のいずれか一項に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、回路接続構造体。

     
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