WO2024202147A1 - 切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法 - Google Patents

切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法 Download PDF

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WO2024202147A1
WO2024202147A1 PCT/JP2023/037159 JP2023037159W WO2024202147A1 WO 2024202147 A1 WO2024202147 A1 WO 2024202147A1 JP 2023037159 W JP2023037159 W JP 2023037159W WO 2024202147 A1 WO2024202147 A1 WO 2024202147A1
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WO
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cutting
factors
level
levels
cut
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海斗茂 早川
和志 宮田
和貴 今井
凜 坂本
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Towa Corp
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Towa Corp
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

Definitions

  • the present invention relates to a cutting system, a setting method, and a method for manufacturing cut products.
  • Patent Document 1 JP 2007-125667 A discloses a substrate cutting device.
  • This cutting device includes a chuck table that holds the substrate, and a cutting blade that cuts the substrate held on the chuck table.
  • the substrate is cut by moving the chuck table while the cutting blade is rotating (see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 does not disclose a means for solving such a problem.
  • the present invention has been made to solve these problems, and its purpose is to provide a cutting system, setting method, and manufacturing method for cut products that can efficiently derive appropriate cutting conditions.
  • a cutting system includes a cutting mechanism and a control unit.
  • the cutting mechanism cuts the object to be cut.
  • the control unit controls the cutting mechanism to produce cut products by cutting the object to be cut according to the cutting conditions.
  • the cutting conditions include a plurality of factors.
  • the control unit obtains a plurality of levels for each factor included in the cutting conditions, generates a plurality of combinations, each of which is a combination of levels selected one for each factor, according to an experimental design method, controls the cutting mechanism to produce cut products for each combination of levels by cutting the object to be cut according to each of the plurality of combinations, and determines a level for actual production or a level candidate for actual production for each factor based on an evaluation value of each cut product produced for each combination of levels.
  • a setting method is a setting method in which a computer sets cutting conditions when cutting an object to be cut with a cutting mechanism to produce cut products.
  • the cutting conditions include a plurality of factors.
  • the computer executes the steps of acquiring a plurality of levels for each factor included in the cutting conditions, generating a plurality of combinations, each of which is a combination of levels selected one for each factor, according to an experimental design method, controlling the cutting mechanism to produce cut products for each combination of levels by cutting the object to be cut according to each of the plurality of combinations, and determining, for each factor, a level to be set as a level for actual production or a candidate level for actual production, based on an evaluation value of each cut product produced for each combination of levels.
  • a method for manufacturing cut products uses the above-mentioned cutting system, and includes a step of determining the level to be set as the level for actual production for each factor, and a step of manufacturing the cut products by cutting the object to be cut according to the combination of each level set as the level for actual production.
  • a method for manufacturing a cut product according to another aspect of the present invention includes a step in which a computer sets cutting conditions according to the above-mentioned setting method, and a step in which the cut product is manufactured by cutting the object to be cut according to the set cutting conditions.
  • the present invention provides a cutting system, setting method, and manufacturing method for cut products that can efficiently derive appropriate cutting conditions.
  • FIG. 2 is a plan view showing a schematic diagram of a cutting device.
  • 10 is a diagram illustrating a schematic view of an electronic component being photographed by a second optical inspection camera;
  • FIG. FIG. 2 is a diagram illustrating a hardware configuration of a computer.
  • 10 is a flowchart showing a procedure for deriving an appropriate cutting condition.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining an input screen for a plurality of factors, etc.;
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an orthogonal table.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining that the table shown in FIG. 8 is an orthogonal table.
  • FIG. 10 is a flowchart showing the procedure of an analysis process executed in step S135 of FIG. 9 .
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a procedure for determining level candidates for production in step S370 in FIG. 10.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example in which a plurality of computers control and inspect operations.
  • FIG. 1 is a diagram for explaining the size of chipping in an electronic component.
  • 1A and 1B are diagrams for explaining the size of chipping at a corner of an electronic component.
  • 11A and 11B are diagrams for explaining the height direction length of the burrs and the distance between terminals.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic diagram of a cutting device 1 according to the present embodiment.
  • the cutting device 1 is configured to cut a package substrate (one example of an object to be cut) to separate the package substrate into a plurality of electronic components (one example of cut products).
  • a substrate or a lead frame to which a semiconductor chip is fixed is sealed with resin.
  • the object to be cut does not necessarily have to be a package substrate, and may be, for example, a substrate (including a wafer) that is not sealed with resin.
  • the object to be cut may also be a substrate to which a semiconductor chip is not fixed.
  • the cut product is, for example, a substrate on which wiring is printed.
  • package substrates include BGA (Ball Grid Array) package substrates, LGA (Land Grid Array) package substrates, CSP (Chip Size Package) package substrates, LED (Light Emitting Diode) package substrates, and QFN (Quad Flat No-leaded) package substrates.
  • the cutting device 1 is also configured to inspect each of the multiple individual electronic components.
  • each electronic component is photographed and inspected based on the photographed image. Inspection data is generated through this inspection, and each electronic component is classified as either a "good product” or a "defective product.”
  • a package substrate P1 is used as the object to be cut, and the cutting device 1 separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1 (see FIG. 2).
  • the surface that is sealed with resin is referred to as the mold surface
  • the surface opposite the mold surface is referred to as the ball/lead surface. Note that, if the object to be cut is a substrate that is not sealed with resin, the surface that faces upwards when cutting (the cut surface) corresponds to the ball/lead surface in this embodiment, and the surface opposite the cut surface corresponds to the mold surface in this embodiment.
  • the cutting device 1 includes, as its components, a cutting module A1 and an inspection and storage module B1.
  • the cutting module A1 is configured to manufacture a plurality of electronic components S1 by cutting a package substrate P1.
  • the inspection and storage module B1 is configured to inspect each of the manufactured plurality of electronic components S1, and then store the electronic components S1 in a tray. In the cutting device 1, each component is detachable and replaceable with respect to the other components.
  • the cutting module A1 mainly includes a substrate supply unit 3, a positioning unit 4, a cutting table 5, a spindle unit 6, and a transport unit 7.
  • the board supply unit 3 supplies the package boards P1 one by one to the positioning unit 4 by pushing the package boards P1 out one by one from a magazine M1 that contains multiple package boards P1. At this time, the package boards P1 are arranged with the ball/lead surface facing upwards.
  • the positioning unit 4 positions the package substrate P1 by placing the package substrate P1 pushed out from the substrate supply unit 3 on the rail portion 4a. The positioning unit 4 then transports the positioned package substrate P1 to the cutting table 5.
  • the cutting table 5 holds the package substrate P1 to be cut.
  • a cutting device 1 with a twin-cut table configuration having two cutting tables 5 is illustrated.
  • the cutting table 5 includes a holding member 5a, a rotation mechanism 5b, and a movement mechanism 5c.
  • the holding member 5a holds the package substrate P1 transported by the positioning unit 4 by suctioning it from below.
  • the rotation mechanism 5b is capable of rotating the holding member 5a on a horizontal plane in the ⁇ 1 direction in the figure.
  • the movement mechanism 5c is capable of moving the holding member 5a along the Y axis in the figure.
  • the spindle unit 6 cuts the package substrate P1 to separate the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1.
  • a cutting device 1 having a twin spindle configuration with two spindle units 6 is shown as an example.
  • the spindle unit 6 is movable along the X-axis and Z-axis in the figure.
  • the cutting device 1 may also have a single spindle configuration with one spindle unit 6.
  • the spindle portion 6 includes a rotating shaft 6c.
  • a blade 6a is fixed to the rotating shaft 6c of the spindle portion 6.
  • the blade 6a cuts the package substrate P1 by rotating at high speed, and separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1.
  • the blade 6a is attached to the rotating shaft 6c while being clamped by first and second flanges (not shown).
  • the first and second flanges are fixed to the rotating shaft 6c by fastening members (not shown), such as nuts.
  • the cutting module A1 is provided with a cutting water nozzle, a cooling water nozzle, a scrap-blowing water nozzle, etc. (not shown).
  • the cutting water nozzle sprays cutting water towards the blade 6a which rotates at high speed.
  • the cooling water nozzle sprays cooling water towards the vicinity of the cutting point of the package substrate P1.
  • the scrap-blowing water nozzle sprays scrap-blowing water to blow away cutting chips, etc.
  • the package substrate P1 is imaged by the first position confirmation camera 5d, and the position of the package substrate P1 is confirmed.
  • the confirmation using the first position confirmation camera 5d is, for example, confirmation of the position of an alignment mark provided on the package substrate P1.
  • the position information of the alignment mark is used, for example, to determine the cutting line for the package substrate P1.
  • the cutting table 5 moves toward the spindle unit 6 along the Y axis in the figure.
  • the cutting table 5 and the spindle unit 6 are moved relative to each other to cut the package substrate P1.
  • the cutting table 5 moves in the Y axis direction in the figure relative to the blade 6a to cut the package substrate P1.
  • the package substrate P1 is imaged by the second position confirmation camera 6b provided in the cutting module A1, and the position of the package substrate P1, etc., is confirmed.
  • the confirmation using the second position confirmation camera 6b is, for example, confirmation of the cutting position and cutting width of the package substrate P1.
  • the cutting table 5 moves away from the spindle portion 6 along the Y axis in the figure with the multiple individual electronic components S1 adsorbed thereto.
  • the first cleaner 5e cleans and dries the top surface (ball/lead surface) of the electronic component S1. This cleaning may be performed, for example, by spraying cleaning water directly onto the top surface of the electronic component S1, or by supplying cleaning water to the top surface of the electronic component S1 via a brush or the like.
  • the cutting device 1 is provided with two first cleaners 5e aligned in the X axis direction in the figure, but the number of first cleaners 5e is not limited to this.
  • the transport unit 7 picks up the electronic component S1 held on the cutting table 5 from above and transports the electronic component S1 to the inspection table 11 of the inspection and storage module B1.
  • the second cleaner 7a cleans and dries the underside (molded surface) of the electronic component S1. This cleaning may be performed, for example, by spraying cleaning water directly onto the underside of the electronic component S1, or by supplying cleaning water to the underside of the electronic component S1 via a brush or the like.
  • the inspection and storage module B1 mainly includes an inspection table 11, a first optical inspection camera 12, a second optical inspection camera 13, a placement unit 14, and an extraction unit 15.
  • the first optical inspection camera 12 may be provided in the cutting module A1.
  • the inspection table 11 holds the electronic component S1 for optical inspection of the electronic component S1.
  • the inspection table 11 is movable along the X-axis in the figure.
  • the inspection table 11 can also be turned upside down.
  • the inspection table 11 is provided with a holding member 11b (see FIG. 2) that holds the electronic component S1 by suction.
  • the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 respectively photograph the mold surface and the ball/lead surface of the electronic component S1. Based on the image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13, various inspections (visual inspections) relating to the appearance of the electronic component S1 are performed. Examples of visual inspections include inspection of the size of the electronic component S1, inspection of the size of the terminals TM1 (see FIG. 6), and inspection of the length between adjacent terminals TM1.
  • the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 are each positioned near the inspection table 11 so as to photograph the upward direction.
  • the first optical inspection camera 12 photographs the mold surface of the electronic component S1 being transported to the inspection table 11 by the transport unit 7.
  • the transport unit 7 then places the electronic component S1 on the holding member 11b of the inspection table 11. After the holding member 11b adsorbs the electronic component S1, the inspection table 11 is turned upside down.
  • the inspection table 11 moves above the second optical inspection camera 13, and the ball/lead surface of the electronic component S1 is photographed by the second optical inspection camera 13.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing how electronic components S1 are photographed by the second optical inspection camera 13.
  • the inspection table 11 includes an inspection table main body 11a and a holding member 11b.
  • the holding member 11b is provided below the inspection table main body 11a.
  • a plurality of electronic components S1 held by suction by the holding member 11b are photographed by the second optical inspection camera 13.
  • An inspection of the appearance of the ball/lead surface of each electronic component S1 is performed based on the image data generated by the second optical inspection camera 13.
  • the placement unit 14 places the inspected electronic component S1.
  • the placement unit 14 is movable along the Y axis in the figure.
  • the inspection table 11 places the inspected electronic component S1 on the placement unit 14.
  • the extraction unit 15 transfers the electronic components S1 placed in the placement unit 14 to a tray.
  • the electronic components S1 are sorted into "good” or “defective” based on the results of inspection using the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13.
  • the extraction unit 15 transfers each electronic component S1 to a good-product tray 15a or a defective-product tray 15b based on the results of the sorting. That is, good products are stored in the good-product tray 15a, and defective products are stored in the defective-product tray 15b.
  • the good-product tray 15a and the defective-product tray 15b are each filled with electronic components S1, they are replaced with a new tray.
  • the cutting device 1 further includes a computer 50 and a monitor 20.
  • the monitor 20 is configured to display an image.
  • the monitor 20 is configured with a display device such as a liquid crystal monitor or an organic EL (Electro Luminescence) monitor.
  • the monitor 20 is provided, for example, on the front side of the cutting device 1.
  • the computer 50 controls the operation of each part of, for example, the cutting module A1 and the inspection and storage module B1.
  • the computer 50 controls the operation of, for example, the board supply unit 3, the positioning unit 4, the cutting table 5, the spindle unit 6, the transport unit 7, the inspection table 11, the first optical inspection camera 12, the second optical inspection camera 13, the placement unit 14, the extraction unit 15, and the monitor 20.
  • the computer 50 also performs various inspections of the electronic component S1 based on, for example, image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13. Next, the computer 50 will be described in detail.
  • Fig. 3 is a diagram illustrating a hardware configuration of the computer 50. As illustrated in Fig. 3, the computer 50 includes a control unit 70, an input/output I/F (interface) 90, a reception unit 95, and a storage unit 80, and each component is electrically connected via a bus.
  • I/F input/output
  • a reception unit 95 reception unit
  • a storage unit 80 storage unit
  • the control unit 70 includes a CPU (Central Processing Unit) 72, a RAM (Random Access Memory) 74, and a ROM (Read Only Memory) 76.
  • the control unit 70 is configured to control each component in the computer 50 and each component in the cutting device 1 in accordance with information processing.
  • the input/output I/F 90 is configured to communicate with each component included in the cutting device 1 via a signal line.
  • the input/output I/F 90 is used to transmit data from the computer 50 to each component in the cutting device 1, and to receive data transmitted from each component in the cutting device 1 to the computer 50.
  • the reception unit 95 is configured to receive instructions from a user.
  • the reception unit 95 is configured, for example, with some or all of a touch panel, a keyboard, a mouse, and a microphone.
  • the storage unit 80 is, for example, an auxiliary storage device such as a hard disk drive or a solid state drive.
  • the storage unit 80 is configured to store, for example, a control program 81.
  • the control program 81 is executed by the control unit 70 to realize various operations in the cutting device 1.
  • the control unit 70 executes the control program 81, the control program 81 is deployed in the RAM 74.
  • the control unit 70 then controls each component by interpreting and executing the control program 81 deployed in the RAM 74 using the CPU 72.
  • the cutting table 5 is moved relative to the rotating blade 6a to cut the package substrate P1.
  • the cutting of the package substrate P1 is performed according to preset cutting conditions.
  • the cutting conditions include a plurality of factors. Examples of the plurality of factors include the rotation speed of the blade 6a, the relative movement speed of the cutting table 5 with respect to the blade 6a when cutting the package substrate P1, the position of the blade 6a in the height direction (Z direction in FIG.
  • the cutting sequence (the sequence indicating the order in which the cutting is performed from which position on the package substrate P1), the amount and temperature of cutting water used during cutting, the amount and temperature of cooling water used during cutting, and the amount and temperature of scrap-removing water used during cutting.
  • the cutting conditions include various factors.
  • various levels can be set for each factor. Since there are many patterns for combinations of levels selected one by one for each factor (hereinafter simply referred to as "combinations"), it takes a long time to cut the package substrate P1 for all combination patterns. In addition, there is a limit to the number of package substrates P1 that can be used to set the cutting conditions. Therefore, it is not realistic to cut the package substrate P1 for all combination patterns.
  • the user sets the cutting conditions based on past experience.
  • the cutting conditions that are set depend on the user's experience, and appropriate cutting conditions may not be set depending on the user's experience.
  • the user performs multiple cuts while manually changing the cutting conditions, a lot of manual work is required, making it difficult to efficiently derive appropriate cutting conditions.
  • the combinations used to derive the cutting conditions are automatically generated according to an experimental design method. Therefore, the cutting device 1 can efficiently derive appropriate cutting conditions by cutting the package substrate P1 according to some combinations without cutting the package substrate P1 according to all combinations of the levels of each factor. Furthermore, in the cutting device 1, since the cutting conditions are automatically determined based on multiple combinations generated according to an experimental design method, appropriate cutting conditions can be derived stably compared to, for example, a case in which the cutting conditions are determined by a user performing multiple cuts while manually changing the cutting conditions.
  • an orthogonal array including a plurality of combinations is generated in order to derive cutting conditions.
  • the orthogonal array will be described in detail later.
  • Information on factors and levels required to generate the orthogonal array is input by a user.
  • the package substrate P1 is cut according to each of the plurality of combinations included in the orthogonal array, and electronic components S1 are manufactured for each combination.
  • evaluation values hereinafter also referred to as "evaluation values”
  • candidate levels for the actual production are determined.
  • the evaluation parameters are criteria for evaluating each electronic component S1 manufactured by using each combination included in the orthogonal array. The evaluation parameters will be described later.
  • the package substrate P1 is cut according to the candidate level for actual production, and the reproducibility of the candidate level for actual production is confirmed. If there is no problem with the reproducibility of the candidate level for actual production, the candidate level for actual production is determined as the level for actual production. The operation of deriving the cutting conditions in the cutting device 1 is described in detail below.
  • FIG. 4 is a flowchart showing the procedure for deriving appropriate cutting conditions. The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50 when, for example, the production of a new type of electronic component S1 is started and an operation for automatically setting the cutting conditions is performed by the user.
  • control unit 70 of the computer 50 receives inputs regarding a plurality of factors, a plurality of levels for each of the plurality of factors, and an evaluation parameter (step S100). These inputs are made, for example, via the reception unit 95 of the computer 50.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the input screen for multiple factors, etc.
  • input screen WD1 when the user performs an operation to automatically set the cutting conditions, input screen WD1 is displayed on monitor 20.
  • Input screen WD1 includes tables CT1 and CT2.
  • Table CT1 shows the currently input factors and levels.
  • button BT1 is selected, or when button BT2 is selected with any row included in table CT1 selected, input screen WD2 is displayed on monitor 20.
  • button BT3 is selected with any row included in table CT1 selected, the selected row is deleted from table CT1.
  • the input screen WD2 is a screen for directly inputting factors and levels.
  • a number of factors are listed in the list LT1, and a factor to be added or edited is selected via the radio button RB1.
  • examples of options include the relative movement speed of the cutting table 5 with respect to the blade 6a when cutting the package substrate P1, the height position of the blade 6a when cutting the package substrate P1, and the rotation speed of the blade 6a.
  • the number of levels to be associated with the factor is selected via the radio button RB2.
  • the reference value of the level is input in the area T2.
  • the reference value of the level refers to the minimum value of the multiple levels to be associated with the factor.
  • the interval (difference) between the levels is input in the area T3. Multiple levels are automatically generated by inputting the reference value and interval of the level.
  • Table CT2 included in input screen WD1 shows the currently entered evaluation parameters.
  • button BT4 is selected, or when button BT5 is selected with any row included in table CT2 selected, input screen WD3 is displayed on monitor 20.
  • button BT6 is selected with any row included in table CT2 selected, the selected row is deleted from table CT2.
  • the input screen WD3 is a screen for directly inputting evaluation parameters.
  • a number of evaluation parameters are listed in the list LT2, and the evaluation parameter to be added or edited is selected via the radio button RB3.
  • examples of options include burr (x), burr (y), package size (x), package size (Y), package offset (x), and package offset (y).
  • FIG. 6 is a diagram for explaining each evaluation parameter.
  • burr (x) is, for example, the length in the X direction of burr BU1 protruding from terminal TM1.
  • Burr (y) is, for example, the length of the portion of burr BU1 protruding from terminal TM1 in the Y direction.
  • PKG size (x) is the length in the X direction of electronic component S1
  • PKG size (y) is the length in the Y direction of electronic component S1.
  • PKG offset (x) is (X1+X2)/2
  • PKG offset (y) is (Y1+Y2)/2.
  • buttons BT10, BT11, or BT12 by selecting any of buttons BT10, BT11, or BT12, the target value of the selected evaluation parameter is input.
  • button BT10 the maximum value becomes the target value
  • button BT11 the minimum value becomes the target value.
  • button BT12 the specific value input in area T4 becomes the target value.
  • burr (x) is selected as the evaluation parameter
  • package size (x) is selected as the evaluation parameter
  • button BT13 the input contents on input screen WD3 are reflected in table CT2, and when button BT14 is selected, the input contents on input screen WD3 are canceled.
  • a list of types of orthogonal tables that can be generated is displayed in pull-down format.
  • types of orthogonal tables include the L4 orthogonal table, L8 orthogonal table, L16 orthogonal table, L32 orthogonal table, L64 orthogonal table, L128 orthogonal table, L256 orthogonal table, L9 orthogonal table, L27 orthogonal table, L81 orthogonal table, L249 orthogonal table, L18 orthogonal table, L36 orthogonal table, L54 orthogonal table, L108 orthogonal table, L25 orthogonal table, and L50 orthogonal table.
  • Each orthogonal table requires a different number of factors and levels. In the cutting device 1, when button BT7 is selected, only the orthogonal tables that can be generated using the factors and levels entered in table CT1 are displayed in pull-down format.
  • FIG. 7 is a flowchart showing the procedure for displaying a list of orthogonal array types. The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50 when the input screen WD1 is displayed on the monitor 20.
  • control unit 70 of the computer 50 determines whether an instruction to display the list of orthogonal array types has been received (whether button BT7 has been selected) (step S200). If it is determined that an instruction to display the list of orthogonal array types has not been received (NO in step S200), the control unit 70 repeats the process of step S200 until an instruction to display the list of orthogonal array types is received.
  • control unit 70 extracts types of orthogonal arrays that can be generated based on the factors and the number of levels listed in table CT1 ( Figure 5), and controls the monitor 20 to display the extracted types of orthogonal arrays in a pull-down format.
  • the control unit 70 determines whether any of the types of orthogonal arrays listed in the pull-down menu extending upward or downward from area T1 has been selected (step S220). If it is determined that a type of orthogonal array has not been selected (NO in step S220), the control unit 70 repeats the processing of step S220 until a type of orthogonal array has been selected. On the other hand, if it is determined that a type of orthogonal array has been selected (YES in step S220), the control unit 70 sets the selected type of orthogonal array and controls the monitor 20 to display the set type of orthogonal array in area T1 (step S230).
  • the cutting device 1 input regarding each of the multiple factors and the multiple levels of each factor is performed via the reception unit 95 of the computer 50. Therefore, the cutting device 1 allows the user to easily input regarding each of the multiple factors and the multiple levels of each factor.
  • the cutting device 1 a list of types of orthogonal arrays (a group of options) is displayed on the monitor 20, and the type of orthogonal array is selected by the user selecting one option from the group of options. Therefore, the cutting device 1 allows the user to easily set the type of orthogonal array.
  • the cutting device 1 can avoid a situation in which an orthogonal table that cannot be generated is erroneously selected.
  • control unit 70 when factors, levels, etc. are input in step S100, the control unit 70 generates an orthogonal array based on the input factors, levels, etc. (step S105).
  • the generation of the orthogonal array is performed by various known methods.
  • FIG. 8 is a diagram showing a schematic example of an orthogonal array.
  • table 100 experiment numbers correspond to the levels of each factor.
  • Table 100 is a so-called L9 orthogonal array.
  • each combination In order for a table made up of a plurality of combinations to be called an orthogonal array, each combination must appear the same number of times when any two columns of the plurality of columns contained in the table are extracted.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining that table 100 is an orthogonal array.
  • tables 110, 120, and 130 can be created by extracting two columns from table 100.
  • Tables 110, 120, and 130 each contain one each of the combinations (level 1-level 1), (level 1-level 2), (level 1-level 3), (level 2-level 1), (level 2-level 2), (level 2-level 3), (level 3-level 1), (level 3-level 2), and (level 3-level 3).
  • table 100 is an orthogonal array.
  • the control unit 70 sets the cutting conditions using one of the multiple combinations included in the orthogonal array (step S110). That is, the control unit 70 starts one of the experiments included in the orthogonal array.
  • the control unit 70 controls the cutting table 5, the spindle unit 6, etc. to cut the package substrate P1 according to the set cutting conditions (step S115).
  • the control unit 70 measures the evaluation parameters for the electronic component S1 manufactured through cutting the package substrate P1 (step S120). For example, when burrs (x) are set as the evaluation parameter, the control unit 70 measures the evaluation parameter based on the image data generated by the first optical inspection camera 12 or the second optical inspection camera 13. The control unit 70 controls the storage unit 80 to store the measurement results of the evaluation parameters in association with the currently used combination (step S125).
  • control unit 70 executes an analysis process for each measurement result stored in the memory unit 80 (step S135).
  • FIG. 10 is a flowchart showing the procedure of the analysis process executed in step S135 of FIG. 9. The process shown in this flowchart is executed by the control unit 70 of the computer 50.
  • the control unit 70 calculates the average value of each evaluation value obtained throughout all experiments (hereinafter also referred to as the "overall average value") (step S200).
  • the control unit 70 calculates the average value of the evaluation values when factor K is at level N (step S210).
  • the average value of the evaluation values when "blade rotation speed" (an example of factor K) is at "level 1" (an example of level N) is found by calculating the average value of each evaluation value in experiments 1, 2, and 3.
  • the average value may be the arithmetic mean value, the geometric mean value, or the like.
  • step S350 determines candidate levels for actual production for each factor based on the results of each subtraction in step S340 (step S370).
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the procedure for determining candidate levels for actual production in step S370 in FIG. 10.
  • the horizontal axis indicates the level number
  • the vertical axis indicates the value obtained by subtracting the overall average value from the average evaluation value of each level for each factor.
  • the vertical axis indicates the value related to burrs (x), and the target value is set to the minimum value.
  • the vertical axis value of level 3 is the smallest.
  • the vertical axis value of level 1 is the smallest.
  • the vertical axis value of level 2 is the smallest.
  • the target value of the evaluation parameter is set to the minimum value. Therefore, level 3 is selected as the candidate level for actual production with regard to the rotation speed of the blade 6a.
  • Level 1 is selected as the candidate level for actual production with regard to the movement speed of the cutting table 5.
  • Level 2 is selected as the candidate level for actual production with regard to the height position of the blade 6a when cutting the package substrate P1. In other words, the level closest to the target value for each factor is selected as the candidate level for actual production.
  • the control unit 70 performs a repeatability evaluation for the level candidates for actual production (step S140).
  • the repeatability evaluation for the level candidates for actual production refers to an evaluation to confirm that electronic components S1 that fully satisfy the requirements can be manufactured when the level candidates for actual production are used.
  • the control unit 70 controls the cutting table 5 and spindle unit 6, etc. to manufacture electronic components S1 using the level candidates for actual production, and performs a repeatability evaluation by measuring the evaluation parameters of the manufactured electronic components S1.
  • the control unit 70 determines whether or not there is reproducibility based on the results of the reproducibility evaluation (step S145). The control unit 70 determines whether or not there is reproducibility based on, for example, image data generated by the first optical inspection camera 12 or the second optical inspection camera 13. If it is determined that there is no reproducibility (NO in step S145), the control unit 70 executes the process of step S100 again. On the other hand, if it is determined that there is reproducibility (YES in step S145), the control unit 70 determines the candidate levels for actual production as the levels for actual production for each factor (step S150). Note that the processes in steps S145 and S150 may be performed by a user (human) rather than by the control unit 70 of the computer 50.
  • the cutting device 1 generates an orthogonal array according to an experimental design method, so that appropriate cutting conditions can be derived efficiently by cutting the object to be cut according to each of the multiple combinations contained in the orthogonal array.
  • the electronic component S1 is manufactured by cutting the package substrate P1 according to a combination of each level set as a level candidate for the actual production. Therefore, the cutting device 1 can determine the level for the actual production after evaluating the reproducibility when each level set as a level candidate for the actual production is used.
  • the package substrate P1 is an example of an "object to be cut” in the present invention.
  • the configuration including the spindle portion 6 and the cutting table 5 is an example of a “cutting mechanism” in the present invention.
  • the electronic component S1 is an example of a "cut product” in the present invention.
  • the control unit 70 is an example of a “control unit” in the present invention.
  • the spindle portion 6 is an example of a “spindle portion” in the present invention.
  • the holding member 5a of the cutting table 5 is an example of a "cutting table” in the present invention, and the moving mechanism 5c of the cutting table 5 is an example of a "moving mechanism” in the present invention.
  • the monitor 20 is an example of a "display unit” in the present invention.
  • the receiving unit 95 is an example of a "receiving unit” in the present invention.
  • the functions of the computer 50 may be realized by a plurality of computers.
  • a computer may be provided for each function realized in the cutting device 1.
  • the computer 50 that controls operations and performs inspections may be realized by, for example, a cutting control computer 52, a handler control computer 54, a vision control computer 56, and a general computer 58.
  • the cutting control computer 52 controls the cutting operation of the package substrate P1, for example, by controlling the cutting table 5 and the spindle unit 6.
  • the handler control computer 54 controls the transport operation of the package substrate P1 and the electronic component S1, for example, by controlling the positioning unit 4 and the transport unit 7.
  • the vision control computer 56 controls the generation operation of image data of the electronic component S1, for example, by controlling the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13.
  • the general computer 58 assists, for example, in cooperation with other computers.
  • the creation of the orthogonal table may be performed by, for example, any of the computers.
  • some of the computers, including the cutting control computer 52, the handler control computer 54, the vision control computer 56, and the supervisory computer 58, may be provided outside the cutting device 1. In other words, some of the processes shown in the flowchart of FIG. 4 may be executed outside the cutting device 1.
  • the multiple combinations generated by the control unit 70 constitute an orthogonal table.
  • the multiple combinations generated by the control unit 70 do not necessarily have to constitute an orthogonal table. Any multiple combinations may be generated as long as they comply with the experimental design method.
  • each evaluation parameter may be set individually for each of the front and back surfaces of the electronic component S1.
  • the size of the chip in the electronic component S1 may be used, or the length of the burr in the height direction may be used.
  • the distance between the terminals TM1 may be used.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining the size of chipping on the surface of electronic component S1. As shown in FIG. 13, chipping CH1 has occurred in electronic component S1. The length of chipping CH1 in the X direction and the length of chipping CH1 in the Y direction may each be used as an evaluation parameter for the size of the chipping on the surface of electronic component S1.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining the size of the chip at the corner of electronic component S1.
  • a chip CH2 has occurred in electronic component S1.
  • the chip CH2 has occurred at the corner of electronic component S1.
  • the length of the longest side of the lengths L1, L2, and L3 of the sides of the component that should originally be in the chip CH2 area may be used as an evaluation parameter for the size of the chip at the corner of electronic component S1.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining the height direction length of the burr and the distance between the terminals TM1.
  • the length of the burr BU1 in the Z-axis direction may be used as an evaluation parameter.
  • the distance between the terminals TM1 (lead to lead) may be used as an evaluation parameter.
  • a camera is required to photograph the electronic component S1 from the side.
  • the cutting device 1 may be provided with a camera to photograph the electronic component S1 from the side. Such a camera may be provided, for example, near the extraction unit 15.
  • the average value of the evaluation values of each level for each factor is calculated in the analysis process in step S135 of Fig. 4, and the candidate level for the actual production is determined based on this average value.
  • the numerical value used to determine the candidate level for the actual production does not necessarily have to be the average value of the evaluation values of each level for each factor.
  • the numerical value used to determine the candidate level for the actual production may be the median or mode of the evaluation values of each level for each factor.
  • the level candidate for the actual production is determined once through the analysis process in step S135 in Fig. 4, and then the level for the actual production is determined.
  • the level candidate for the actual production does not necessarily have to be determined once.
  • the level candidate for the actual production may be determined immediately without being determined in the analysis process in step S135 in Fig. 4.
  • the factors, levels, and evaluation parameters are each input via the receiving unit 95 of the computer 50.
  • the factors, levels, and evaluation parameters do not necessarily have to be input via the receiving unit 95.
  • the factors, levels, and evaluation parameters may each be input in a computer external to the cutting device 1, and the factors, levels, and evaluation parameters may each be transmitted from the computer external to the cutting device 1 to the cutting device 1.
  • the combinations generated by the control unit 70 always constitute an orthogonal array.
  • the control unit 70 may generate a plurality of combinations that do not constitute an orthogonal array.
  • the user may be able to specify the specific number of combinations to be included in the plurality of combinations.
  • the control unit 70 may control the monitor 20 to display a group of options including at least one of one or more options regarding the number of combinations included in the plurality of combinations and one or more options regarding the type of the orthogonal array constituted by the plurality of combinations.
  • the receiving unit 95 of the computer 50 may receive the selection of one option from the group of options displayed on the monitor 20.
  • the input screen WD1 in Fig. 5 does not display options for types of orthogonal tables that cannot be generated in relation to the respective numbers of factors and levels, but options for types of orthogonal tables that cannot be generated in relation to the respective numbers of factors and levels may also be displayed. For example, all options prepared in advance may be displayed in the pull-down extending from the region T1.
  • the cleavage conditions include a plurality of factors,
  • the control unit is Obtaining a plurality of levels for each factor included in the cutting condition; generating a plurality of combinations, each combination being a combination of the selected levels for each of said factors, according to an experimental design; controlling the cutting mechanism to cut the object according to each of the plurality of combinations, thereby producing the cut product for each combination of levels; a cutting system that determines, for each of the factors, a level for actual production or a level candidate for actual production, based on an evaluation value of each cut product manufactured for each combination of the levels.
  • an orthogonal array is generated according to an experimental design method, so that appropriate cutting conditions can be derived efficiently by cutting the object to be cut according to each of the multiple combinations contained in the orthogonal array.
  • the cutting mechanism includes: a spindle unit to which a blade for cutting the object by rotating can be attached, and which is capable of adjusting a position of the blade in a height direction when the object is cut; a cutting table on which the object to be cut is placed; and a moving mechanism that moves the cutting table relative to the blade when cutting the object,
  • the cutting system according to technology 1 or 2 wherein the multiple factors include at least one of a rotation speed of the blade, a relative moving speed of the cutting table with respect to the blade, and a height direction position of the blade.
  • an appropriate level can be set as a production level or a candidate production level for at least one of the rotation speed of the blade, the relative movement speed of the cutting table with respect to the blade, and the heightwise position of the blade.
  • an appropriate level can be set as the level for actual production or a candidate level for actual production for each of a plurality of factors depending on the type of evaluation value.
  • the control unit is Calculating an average value of the evaluation values at each of the plurality of levels for each of the factors;
  • the cutting system described in Technology 4 wherein for each of the plurality of factors, a level at which the average value is closest to a target value, a maximum value or a minimum value is set as the level for production or a candidate level for production.
  • an appropriate level can be set as the level for actual production or a candidate level for actual production for each of a plurality of factors depending on the type of evaluation value.
  • the control unit controls the cutting mechanism to manufacture the cut product by cutting the object to be cut according to a combination of each level set as a candidate level for the actual production.
  • composition a display unit that displays an input screen for each of the plurality of factors and each of the plurality of levels for each of the factors; a reception unit that receives input regarding each of the plurality of factors and a plurality of levels for each of the factors,
  • the cutting system according to any one of Techniques 1 to 6, wherein the control unit acquires the plurality of factors and a plurality of levels for each of the factors via the reception unit.
  • control unit controls the display unit to display a group of options including at least one of one or more options regarding a number of combinations included in the plurality of combinations and one or more options regarding a type of an orthogonal array configured by the plurality of combinations;
  • reception unit receives the selection of one option from the group of options.
  • a setting method for setting cutting conditions by a computer when a cut product is produced by cutting an object to be cut by a cutting mechanism comprising the steps of:
  • the cleavage conditions include a plurality of factors
  • the computer includes: obtaining a plurality of levels for each factor included in the cutting condition; generating a plurality of combinations, each combination being a combination of the selected levels for each of the factors, according to an experimental design; controlling the cutting mechanism to cut the object according to each of the plurality of combinations, thereby producing the cut product for each combination of levels; and determining, for each of the factors, a level to be set as a level for actual production or a candidate level for actual production based on the evaluation values of each cut product manufactured for each combination of levels.
  • composition A method for manufacturing a cut product using the cutting system according to any one of techniques 1 to 10, determining a level to be set as the level for the production for each of the factors; and manufacturing the cut product by cutting the object to be cut according to a combination of each level set as the level for the actual production.
  • cut products that meet the desired standards can be efficiently produced by using the efficiently derived levels for actual production.
  • composition The computer sets the cutting conditions according to the setting method described in Technology 11; and manufacturing the cut product by cutting the object to be cut in accordance with the set cutting conditions.

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Abstract

切断システムは、切断機構と、制御部とを備える。切断機構は、切断対象物を切断する。制御部は、切断条件に従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するように切断機構を制御する。切断条件は、複数の因子を含む。制御部は、制御部は、切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、各々が因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に切断品を製造するように切断機構を制御し、水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を因子毎に決定する。

Description

切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法
　本発明は、切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法に関する。
　特開２００７－１２５６６７号公報（特許文献１）は、基板の切断装置を開示する。この切断装置は、基板を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された基板を切断する切削ブレードとを含んでいる。この切断装置においては、切削ブレードが回転している状態でチャックテーブルが移動することによって基板が切断される（特許文献１参照）。
特開２００７－１２５６６７号公報
　切断対象物（例えば、基板）を切断することによって切断品を製造する切断装置において、新しい種類の切断品の製造が行なわれる場合に、例えば、切断対象物の切断条件（切削ブレードの回転速度、チャックテーブルの移動速度等）の変更が必要になり得る。このような場合に、変更後の適切な切断条件が効率的に導出されることが好ましい。しかしながら、上記特許文献１においては、このような課題の解決手段が開示されていない。
　本発明は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、適切な切断条件を効率的に導出可能な切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法を提供することである。
　本発明のある局面に従う切断システムは、切断機構と、制御部とを備える。切断機構は、切断対象物を切断する。制御部は、切断条件に従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するように切断機構を制御する。切断条件は、複数の因子を含む。制御部は、切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、各々が因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に切断品を製造するように切断機構を制御し、水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を因子毎に決定する。
　また、本発明の他の局面に従う設定方法は、切断対象物を切断機構によって切断することにより切断品を製造する場合における切断条件をコンピュータが設定する設定方法である。切断条件は、複数の因子を含む。コンピュータは、切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、各々が因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に切断品を製造するように切断機構を制御するステップと、水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を因子毎に決定するステップとを実行する。
　また、本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断システムを用いた切断品の製造方法であって、本生産用の水準として設定する水準を因子毎に決定するステップと、本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するステップとを含む。
　また、本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記設定方法に従ってコンピュータが切断条件を設定するステップと、設定された切断条件に従って切断対象物を切断することによって切断品を製造するステップとを含む。
　本発明によれば、適切な切断条件を効率的に導出可能な切断システム、設定方法、及び、切断品の製造方法を提供することができる。
切断装置を模式的に示す平面図である。 電子部品が第２光学検査カメラによって撮影される様子を模式的に示す図である。 コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。 適切な切断条件を導出する手順を示すフローチャートである。 複数の因子等の入力画面について説明するための図である。 各評価パラメータについて説明するための図である。 直交表の種類一覧の表示手順を示すフローチャートである。 直交表の一例を模式的に示す図である。 図８に示される表が直交表であることを説明するための図である。 図９のステップＳ１３５において実行される解析処理の手順を示すフローチャートである。 図１０のステップＳ３７０における本生産用の水準候補の決定手順について説明するための図である。 複数のコンピュータが動作の制御と検査とを行なう例を模式的に示す図である。 電子部品における欠け（Chipping）の大きさについて説明するための図である。 電子部品の角部分における欠けの大きさについて説明するための図である。 バリの高さ方向の長さ、及び、端子間の距離について説明するための図である。
　以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。
　［１．構成］
　＜１－１．切断装置の構成＞
　図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物の一例）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（切断品の一例）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが固定された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。なお、切断対象物は、必ずしもパッケージ基板である必要はなく、例えば、樹脂封止されていない基板（ウエーハを含む。）であってもよい。また、切断対象物は、半導体チップが固定されていない基板であってもよい。この場合は、切断品は、例えば、配線が印刷された基板である。
　パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板及びＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。
　また、切断装置１は、個片化された複数の電子部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各電子部品が撮影され、撮影画像に基づいて各電子部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各電子部品は「良品」又は「不良品」に分類される。
　この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１（図２参照）に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。なお、切断対象物が樹脂封止されていない基板である場合には、切断時に上を向いている面（切断面）が本実施の形態におけるボール／リード面に相当し、切断面の反対面が本実施の形態におけるモールド面に相当する。
　図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１を製造するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
　切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。
　基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面が上に向いた状態で配置されている。
　位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。
　切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐ１を保持する。ここでは、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ１方向に水平面において回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。
　スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ここでは、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成であってもよい。
　スピンドル部６は、回転軸６ｃを含んでいる。スピンドル部６の回転軸６ｃには、ブレード６ａが固定される。ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、不図示の第１及び第２フランジにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１及び第２フランジは、ナット等の不図示の締結部材によって回転軸６ｃに固定される。
　切断モジュールＡ１には、切削水用ノズル、冷却水用ノズル及び端材飛ばし水用ノズル等（不図示）が設けられる。切削水用ノズルは、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する。冷却水用ノズルは、パッケージ基板Ｐ１の切断箇所近傍に向かって冷却水を噴射する。端材飛ばし水用ノズルは、切断屑等を飛ばす端材飛ばし水を噴射する。
　切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたアライメントマークの位置の確認である。アライメントマークの位置情報は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断ラインの決定に用いられる。
　その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がブレード６ａの下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。具体的には、切断テーブル５がブレード６ａに対して図のＹ軸方向に移動することによって、パッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれる。その後、必要に応じて切断モジュールＡ１に備えられている第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅の確認である。
　切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の上面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の上面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。なお、切断装置１においては、図のＸ軸方向に並ぶ２つの第１クリーナ５ｅが設けられているが、第１クリーナ５ｅの数はこれに限定されない。
　搬送部７は、切断テーブル５に保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。この洗浄は、例えば、電子部品Ｓ１の下面に洗浄水を直接的に噴射することによって行なわれてもよいし、電子部品Ｓ１の下面にブラシ等を介して洗浄水を供給することによって行なわれてもよい。
　検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。
　検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材１１ｂ（図２参照）が設けられている。
　第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１のモールド面及びボール／リード面をそれぞれ撮影する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の外観に関する各種検査（外観検査）が行なわれる。外観検査の一例としては、電子部品Ｓ１の大きさの検査、端子ＴＭ１（図６参照）の大きさの検査、及び、隣接する端子ＴＭ１間の長さの検査が挙げられる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮影するように配置されている。
　第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮影する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材１１ｂ上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材１１ｂが電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮影される。
　図２は、電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮影される様子を模式的に示す図である。検査テーブル１１は、検査テーブル本体１１ａと、保持部材１１ｂとを含んでいる。保持部材１１ｂは、検査テーブル本体１１ａの下方に設けられている。保持部材１１ｂによって吸着保持された複数の電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮影される。第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて各電子部品Ｓ１のボール／リード面の外観に関する検査が行なわれる。
　再び図１を参照して、配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。
　抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。
　切断装置１は、さらにコンピュータ５０とモニタ２０とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。モニタ２０は、例えば、切断装置１の正面に設けられている。
　コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、例えば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５及びモニタ２０の動作が制御される。また、コンピュータ５０は、例えば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査を行なう。次に、コンピュータ５０について詳細に説明する。
　＜１－２．コンピュータの構成＞
　図３は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図３に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。
　制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。
　入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。受付部９５は、ユーザからの指示を受け付けるように構成されている。受付部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。
　記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。
　［２．切断条件の自動設定］
　上述のように、切断装置１においては、回転するブレード６ａに対して切断テーブル５を相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれる。パッケージ基板Ｐ１の切断は、予め設定された切断条件に従って行なわれる。切断条件は、複数の因子を含んでいる。複数の因子の一例としては、ブレード６ａの回転速度、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａに対する切断テーブル５の相対的な移動速度、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａの高さ方向（図１におけるＺ方向）の位置、ブレード６ａの種類（厚み、砥石の種類等）、切断テーブル５の種類（材質、保持部材５ａ（ラバー）の種類等）、切断シーケンス（パッケージ基板Ｐ１においてどの位置から順に切断を行なうかを示すシーケンス）、切断時に用いられる切削水の量及び温度、切断時に用いられる冷却水の量及び温度、並びに、切断時に用いられる端材飛ばし水の量及び温度が挙げられる。
　例えば、新たな品種の電子部品Ｓ１の製造が開始される場合に、切断装置１においては、切断条件の設定を改めて行なう必要がある。上述のように、切断条件には種々の因子が含まれている。切断条件の設定のために、各因子においては種々の水準が設定され得る。因子毎に１つずつ選択された水準の組合せ（以下、単に「組合せ」とも称する。）には多数のパターンが存在するため、組合せの全パターンに関してパッケージ基板Ｐ１の切断を行なうには長時間を要する。また、切断条件の設定のために使用できるパッケージ基板Ｐ１の数にも限りがある。したがって、組合せの全パターンに関してパッケージ基板Ｐ１の切断を行なうことは現実的ではない。
　また、例えば、ユーザが過去の経験に基づいて切断条件を設定することが考えられる。しかしながら、この場合には、設定される切断条件がユーザの経験値に依存することになるため、ユーザの経験値次第では適切な切断条件が設定されない。また、ユーザが手動で切断条件を変更しながら複数回の切断を行なう場合には、多くの手作業が発生するため、効率的に適切な切断条件を導出することができない。
　本実施の形態に従う切断装置１においては、切断条件の導出に用いられる組合せが実験計画法に従って自動的に生成される。したがって、切断装置１によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１を切断しなくても一部の組合せに従ってパッケージ基板Ｐ１を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、切断装置１においては、実験計画法に従って生成された複数の組合せに基づいて切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を変更しながら複数回の切断を行なうことで切断条件が決定される場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
　［３．動作］
　切断装置１においては、切断条件を導出するために、複数の組合せを含む直交表が生成される。直交表については後程詳しく説明する。直交表を生成するために必要な因子及び水準に関する情報は、ユーザによって入力される。直交表に含まれる複数の組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれ、組合せ毎に電子部品Ｓ１が製造される。組合せ毎に製造された各電子部品Ｓ１の評価パラメータの値（以下、「評価値」とも称する。）に基づいて、本生産用の水準候補が決定される。なお、評価パラメータは、直交表に含まれる各組合せを用いることによって製造された各電子部品Ｓ１を評価する基準である。評価パラメータについては後程説明する。
　その後、本生産用の水準候補に従ってパッケージ基板Ｐ１の切断が行なわれ、本生産用の水準候補による再現性が確認される。本生産用の水準候補による再現性に問題がなければ、本生産用の水準候補が本生産用の水準として決定される。以下、切断装置１における切断条件の導出動作について詳細に説明する。
　図４は、適切な切断条件を導出する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、例えば、新たな品種の電子部品Ｓ１の製造が開始される場合において、切断条件を自動的に設定するための操作がユーザによって行なわれたときにコンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図４を参照して、コンピュータ５０の制御部７０は、複数の因子、当該複数の因子の各々における複数の水準、及び、評価パラメータに関する入力を受け付ける（ステップＳ１００）。これらの入力は、例えば、コンピュータ５０の受付部９５を介して行なわれる。
　図５は、複数の因子等の入力画面について説明するための図である。図５を参照して、切断条件を自動的に設定するための操作がユーザによって行なわれると、入力画面ＷＤ１がモニタ２０に表示される。入力画面ＷＤ１は、表ＣＴ１，ＣＴ２を含んでいる。表ＣＴ１は、現在入力されている因子及び水準を示す。ボタンＢＴ１が選択されると、又は、表ＣＴ１に含まれているいずれかの行が選択された状態でボタンＢＴ２が選択されると、入力画面ＷＤ２がモニタ２０に表示される。また、表ＣＴ１に含まれているいずれかの行が選択された状態でボタンＢＴ３が選択されると、選択されている行が表ＣＴ１から削除される。
　入力画面ＷＤ２は、因子及び水準について直接入力するための画面である。リストＬＴ１に複数の因子が列挙され、ラジオボタンＲＢ１を介して追加対象又は編集対象の因子が選択される。ここでは、選択肢の一例として、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａに対する切断テーブル５の相対的な移動速度、パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａの高さ方向の位置、及び、ブレード６ａの回転速度が挙げられている。また、ラジオボタンＲＢ２を介して、因子に対応付けられる水準の数が選択される。領域Ｔ２には、水準の基準値が入力される。水準の基準値とは、因子に対応付けられる複数の水準のうちの最小値のことをいう。領域Ｔ３には、水準間の間隔（差分）が入力される。水準の基準値及び間隔が入力されることによって、複数の水準が自動的に生成される。ボタンＢＴ８が選択されることにより入力画面ＷＤ２における入力内容が表ＣＴ１へ反映され、ボタンＢＴ９が選択されることにより入力画面ＷＤ２における入力内容がキャンセルされる。
　入力画面ＷＤ１に含まれている表ＣＴ２は、現在入力されている評価パラメータを示す。ボタンＢＴ４が選択されると、又は、表ＣＴ２に含まれているいずれかの行が選択された状態でボタンＢＴ５が選択されると、入力画面ＷＤ３がモニタ２０に表示される。また、表ＣＴ２に含まれているいずれかの行が選択された状態でボタンＢＴ６が選択されると、選択されている行が表ＣＴ２から削除される。
　入力画面ＷＤ３は、評価パラメータについて直接入力するための画面である。リストＬＴ２に複数の評価パラメータが列挙され、ラジオボタンＲＢ３を介して追加対象又は編集対象の評価パラメータが選択される。ここでは、選択肢の一例として、バリ（ｘ）、バリ（ｙ）、ＰＫＧサイズ（ｘ）、ＰＫＧサイズ（Ｙ）、ＰＫＧオフセット（ｘ）及びＰＫＧオフセット（ｙ）が挙げられている。
　図６は、各評価パラメータについて説明するための図である。図６を参照して、バリ（ｘ）は、例えば、端子ＴＭ１から突出したバリＢＵ１におけるＸ方向の長さである。バリ（ｙ）は、例えば、バリＢＵ１のうちＹ方向において端子ＴＭ１から突出した部分の長さである。ＰＫＧサイズ（ｘ）は電子部品Ｓ１のＸ方向における長さであり、ＰＫＧサイズ（ｙ）は電子部品Ｓ１のＹ方向における長さである。ＰＫＧオフセット（ｘ）は（Ｘ１＋Ｘ２）／２であり、ＰＫＧオフセット（ｙ）は（Ｙ１＋Ｙ２）／２である。
　再び図５を参照して、ボタンＢＴ１０，ＢＴ１１，ＢＴ１２のいずれかが選択されることによって、選択されている評価パラメータの目標値が入力される。ボタンＢＴ１０が選択されると最大値が目標値となり、ボタンＢＴ１１が選択されると最小値が目標値となる。ボタンＢＴ１２が選択された場合には、領域Ｔ４に入力された具体的な値が目標値となる。例えば、評価パラメータとしてバリ（ｘ）が選択されている場合には目標値として最小値が選択されることが好ましく、評価パラメータとしてＰＫＧサイズ（ｘ）が選択されている場合には目標値として具体的な値が入力されることが好ましい。ボタンＢＴ１３が選択されることにより入力画面ＷＤ３における入力内容が表ＣＴ２へ反映され、ボタンＢＴ１４が選択されることにより入力画面ＷＤ３における入力内容がキャンセルされる。
　入力画面ＷＤ１において、ボタンＢＴ７が選択されると、生成可能な直交表の種類の一覧（リスト）がプルダウン形式で表示される。直交表の種類の一例としては、Ｌ４直交表、Ｌ８直交表、Ｌ１６直交表、Ｌ３２直交表、Ｌ６４直交表、Ｌ１２８直交表、Ｌ２５６直交表、Ｌ９直交表、Ｌ２７直交表、Ｌ８１直交表、Ｌ２４９直交表、Ｌ１８直交表、Ｌ３６直交表、Ｌ５４直交表、Ｌ１０８直交表、Ｌ２５直交表及びＬ５０直交表が挙げられる。各直交表においては、必要な因子及び水準の数が異なる。切断装置１においては、ボタンＢＴ７が選択された場合に、表ＣＴ１において入力されている因子及び水準によって生成可能な直交表のみがプルダウン形式で表示される。
　図７は、直交表の種類一覧の表示手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、入力画面ＷＤ１がモニタ２０に表示されている場合に、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図７を参照して、コンピュータ５０の制御部７０は、直交表の種類一覧の表示指示を受け付けたか否か（ボタンＢＴ７が選択されたか否か）を判定する（ステップＳ２００）。直交表の種類一覧の表示指示を受け付けていないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、制御部７０は、直交表の種類一覧の表示指示を受け付けるまでステップＳ２００の処理を繰り返す。
　一方、直交表の種類一覧の表示指示を受け付けたと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、制御部７０は、表ＣＴ１（図５）に列挙されている因子及び水準の数に基づいて生成可能な直交表の種類を抽出し、抽出された直交表の種類をプルダウン形式で表示するようにモニタ２０を制御する。
　制御部７０は、領域Ｔ１から下方又は上方へ延びるプルダウンにおいて列挙された直交表の種類のいずれかが選択されたか否かを判定する（ステップＳ２２０）。直交表の種類が選択されていないと判定されると（ステップＳ２２０においてＮＯ）、制御部７０は、直交表の種類が選択されるまでステップＳ２２０の処理を繰り返す。一方、直交表の種類が選択されたと判定されると（ステップＳ２２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、選択された直交表の種類を設定し、設定された直交表の種類を領域Ｔ１に表示するようにモニタ２０を制御する（ステップＳ２３０）。
　再び図５を参照して、各項目の入力が完了した状態でボタンＢＴ１５が選択されると、領域Ｔ１において設定された種類の直交表が自動的に生成される。
　切断装置１おいては、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力がコンピュータ５０の受付部９５を介して行なわれる。したがって、切断装置１によれば、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力をユーザが容易に行なうことができる。
　また、切断装置１においては、直交表の種類の一覧（選択肢群）がモニタ２０に表示され、選択肢群からユーザが１つの選択肢を選択することによって直交表の種類の選択が行なわれる。したがって、切断装置１によれば、直交表の種類の設定をユーザが容易に行なうことができる。
　また、切断装置１においては、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢がモニタ２０に表示されない。したがって、切断装置１によれば、生成不可能な種類の直交表が誤って選択される事態を回避することができる。
　再び図４を参照して、ステップＳ１００において因子及び水準等が入力されると、制御部７０は、入力された因子及び水準等に基づいて直交表を生成する（ステップＳ１０５）。直交表の生成は、公知の種々の方法によって行なわれる。
　図８は、直交表の一例を模式的に示す図である。図８を参照して、表１００においては、実験番号と、各因子の水準とが対応付けられている。表１００は、いわゆるＬ９直交表である。複数の組合せによって構成される表が直交表であるというためには、表に含まれる複数の列のうちいずれの２列が抽出されても各組合せが同数回ずつ現れる必要がある。
　図９は、表１００が直交表であることを説明するための図である。図９を参照して、表１００から２列を抽出することによって、表１１０，１２０，１３０を作ることができる。表１１０，１２０，１３０のいずれにおいても、（水準１－水準１）の組合せ、（水準１－水準２）の組合せ、（水準１－水準３）の組合せ、（水準２－水準１）の組合せ、（水準２－水準２）の組合せ、（水準２－水準３）の組合せ、（水準３－水準１）の組合せ、（水準３－水準２）の組合せ、及び、（水準３－水準３）の組合せが１つずつ含まれている。すなわち、表１００に含まれる複数の列のうちいずれの２列が抽出されても各組合せが同数回ずつ現れる。したがって、表１００は直交表である。
　再び図４を参照して、直交表が生成されると、制御部７０は、直交表に含まれる複数の組合せのうちいずれかの組合せを用いて切断条件を設定する（ステップＳ１１０）。すなわち、制御部７０は、直交表に含まれるいずれかの実験を開始する。制御部７０は、設定された切断条件に従ってパッケージ基板Ｐ１を切断するように切断テーブル５及びスピンドル部６等を制御する（ステップＳ１１５）。
　制御部７０は、パッケージ基板Ｐ１の切断を通じて製造された電子部品Ｓ１に関して評価パラメータの測定を行なう（ステップＳ１２０）。例えば、評価パラメータとしてバリ（ｘ）が設定されている場合に、制御部７０は、第１光学検査カメラ１２又は第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて評価パラメータを測定する。制御部７０は、評価パラメータの測定結果を現在用いられている組合せに対応付けて記憶するように記憶部８０を制御する（ステップＳ１２５）。
　制御部７０は、直交表に含まれる全ての組合せについてステップＳ１１０－Ｓ１２５の処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ１３０）。すなわち、制御部７０は、直交表に含まれる全実験が終了したか否かを判定する。全ての組合せについてステップＳ１１０－Ｓ１２５の処理が終了していないと判定されると（ステップＳ１３０においてＮＯ）、制御部７０は、未だに用いられていない組合せを用いることによってステップＳ１１０－Ｓ１２５の処理を再び実行する。
　一方、全ての組合せについてステップＳ１１０－Ｓ１２５の処理が終了したと判定されると（ステップＳ１３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、記憶部８０に記憶された各測定結果の解析処理を実行する（ステップＳ１３５）。
　図１０は、図９のステップＳ１３５において実行される解析処理の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。
　図１０を参照して、制御部７０は、全実験を通じて得られた各評価値の平均値（以下、「全体平均値」とも称する。）を算出する（ステップＳ２００）。制御部７０は、因子Ｋが水準Ｎである場合の評価値の平均値を算出する（ステップＳ２１０）。例えば、図８に示される表１００において、「ブレード回転速度」（因子Ｋの一例）が「水準１」（水準Ｎの一例）である場合の評価値の平均値は、実験１，２，３における各評価値の平均値を算出することによって求められる。なお、平均値としては、算術平均値又は幾何平均値等が用いられる。
　制御部７０は、因子Ｋの全水準について評価値の平均値の算出が終了したか否かを判定する（ステップＳ３２０）。因子Ｋの全水準については評価値の平均値の算出が終了していないと判定されると（ステップＳ３２０においてＮＯ）、制御部７０は、Ｎ＝Ｎ＋１の演算（水準の変更）を実行し（ステップＳ３３０）、再びステップＳ３１０の処理を実行する。
　一方、ステップＳ３２０において、因子Ｋの全水準について評価値の平均値の算出が終了したと判定されると（ステップＳ３２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、因子Ｋにおいて算出された評価値の各平均値から全体平均値を減算する（ステップＳ３４０）。
　制御部７０は、全因子について処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ３５０）。全因子については処理が終了していないと判定されると（ステップＳ３５０においてＮＯ）、制御部７０は、Ｋ＝Ｋ＋１の演算（因子の変更）を実行し（ステップＳ３６０）、再びステップＳ３１０の処理を実行する。
　一方、ステップＳ３５０において全因子について処理が終了したと判定されると（ステップＳ３５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、ステップＳ３４０における各減算結果に基づいて、各因子における本生産用の水準候補を決定する（ステップＳ３７０）。
　図１１は、図１０のステップＳ３７０における本生産用の水準候補の決定手順について説明するための図である。図１１に含まれる各グラフを参照して、横軸は水準の番号を示し、縦軸は各因子における各水準の評価値の平均値から全体平均値を減算した値を示す。この例では、縦軸はバリ（ｘ）に関する値を示し、目標値は最小値と設定されている。
　ブレード６ａの回転速度に関しては、水準３の縦軸の値が最も小さい。切断テーブル５の移動速度に関しては、水準１の縦軸の値が最も小さい。パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａの高さ位置に関しては、水準２の縦軸の値が最も小さい。上述のように、この例においては、評価パラメータの目標値が最小値と設定されている。したがって、ブレード６ａの回転速度に関する本生産用の水準候補としては水準３が選択される。切断テーブル５の移動速度に関する本生産用の水準候補としては水準１が選択される。パッケージ基板Ｐ１の切断時におけるブレード６ａの高さ位置に関する本生産用の水準候補としては水準２が選択される。すなわち、因子毎に目標値に最も近い水準が本生産用の水準候補に選択される。
　再び図４を参照して、ステップＳ１３５の解析を通じて因子毎の本生産用の水準候補が決定されると、制御部７０は、本生産用の水準候補に関する再現性評価を行なう（ステップＳ１４０）。本生産用の水準候補に関する再現性評価とは、本生産用の水準候補を用いた場合に十分に要件を満たす電子部品Ｓ１を製造可能であることを確認するための評価のことをいう。具体的には、制御部７０は、本生産用の水準候補を用いて電子部品Ｓ１を製造するように切断テーブル５及びスピンドル部６等を制御し、製造された電子部品Ｓ１の評価パラメータを測定することによって再現性評価を行なう。
　制御部７０は、再現性評価の結果に基づいて再現性があるか否かを判定する（ステップＳ１４５）。制御部７０は、例えば、第１光学検査カメラ１２又は第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて再現性があるか否かを判定する。再現性がないと判定されると（ステップＳ１４５においてＮＯ）、制御部７０は、再びステップＳ１００の処理を実行する。一方、再現性があると判定されると（ステップＳ１４５においてＹＥＳ）、制御部７０は、各因子において、本生産用の水準候補を本生産用の水準に決定する（ステップＳ１５０）。なお、ステップＳ１４５，Ｓ１５０における処理は、コンピュータ５０の制御部７０ではなく、ユーザ（人間）によって行なわれてもよい。
　このように、切断装置１においては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、切断装置１によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１を切断しなくても一部の組合せに従ってパッケージ基板Ｐ１を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、切断装置１によれば、切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を決定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
　また、切断装置１によれば、実験計画法に従って直交表が生成されるため、直交表に含まれる複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。
　また、切断装置１においては、本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従ってパッケージ基板Ｐ１を切断することによって電子部品Ｓ１が製造される。したがって、切断装置１によれば、本生産用の水準候補として設定された各水準が用いられた場合の再現性を評価した上で本生産用の水準を決定することができる。
　［４．特徴］
　以上のように、切断装置１においては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、切断装置１によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従ってパッケージ基板Ｐ１を切断しなくても一部の組合せに従ってパッケージ基板Ｐ１を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、切断装置１によれば、切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を決定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
　パッケージ基板Ｐ１は、本発明における「切断対象物」の一例である。スピンドル部６と切断テーブル５とを含む構成は、本発明における「切断機構」の一例である。電子部品Ｓ１は、本発明における「切断品」の一例である。制御部７０は、本発明における「制御部」の一例である。スピンドル部６は、本発明における「スピンドル部」の一例である。切断テーブル５の保持部材５ａは本発明における「切断テーブル」の一例であり、切断テーブル５の移動機構５ｃは本発明における「移動機構」の一例である。モニタ２０は、本発明における「表示部」の一例である。受付部９５は、本発明における「受付部」の一例である。
　［５．他の実施の形態］
　上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。例えば、いずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成と、他のいずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成とが組み合わされてもよい。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
　＜５－１＞
　上記実施の形態に従う切断装置１において、コンピュータ５０の機能は複数のコンピュータによって実現されてもよい。例えば、切断装置１において実現される機能毎にコンピュータが設けられてもよい。
　図１２は、複数のコンピュータが動作の制御と検査とを行なう例を模式的に示す図である。図１２に示されるように、動作の制御と検査とを行なうコンピュータ５０は、例えば、カット制御コンピュータ５２と、ハンドラ制御コンピュータ５４と、ビジョン制御コンピュータ５６と、統括コンピュータ５８とによって実現されてもよい。カット制御コンピュータ５２は、例えば、切断テーブル５及びスピンドル部６等の制御を行なうことによりパッケージ基板Ｐ１の切断動作を制御する。ハンドラ制御コンピュータ５４は、例えば、位置決め部４及び搬送部７等の制御を行なうことによりパッケージ基板Ｐ１及び電子部品Ｓ１の搬送動作を制御する。ビジョン制御コンピュータ５６は、例えば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の制御を行なうことにより電子部品Ｓ１の画像データの生成動作を制御する。統括コンピュータ５８は、例えば、他のコンピュータ間の連携の補助を行なう。直交表の作成は、例えば、いずれかのコンピュータで行なわれてもよい。また、カット制御コンピュータ５２、ハンドラ制御コンピュータ５４、ビジョン制御コンピュータ５６及び統括コンピュータ５８の一部のコンピュータは、切断装置１の外部に設けられてもよい。すなわち、図４のフローチャートに示される各処理のうち一部の処理が切断装置１の外部で実行されてもよい。
　＜５－２＞
　また、上記実施の形態においては、制御部７０によって生成される複数の組合せは直交表を構成した。しかしながら、制御部７０によって生成される複数の組合せは、必ずしも直交表を構成しなくてもよい。実験計画法に従っている限り、どのような複数の組合せが生成されてもよい。
　＜５－３＞
　また、上記実施の形態において説明された因子及び評価パラメータ以外の因子及び評価パラメータが用いられてもよい。例えば、各評価パラメータは、電子部品Ｓ１の表面及び裏面の各々について個別に設けられてもよい。また、例えば、評価パラメータとしては、電子部品Ｓ１における欠けの大きさが用いられてもよいし、バリの高さ方向の長さが用いられてもよい。また、端子ＴＭ１間の距離が用いられてもよい。
　図１３は、電子部品Ｓ１の表面における欠け（Chipping）の大きさについて説明するための図である。図１３に示されるように、電子部品Ｓ１においては、欠けＣＨ１が発生している。欠けＣＨ１のＸ方向の長さ、及び、欠けＣＨ１のＹ方向の長さの各々が、電子部品Ｓ１の表面における欠けの大きさに関する評価パラメータとして用いられてもよい。
　図１４は、電子部品Ｓ１の角部分における欠けの大きさについて説明するための図である。図１４に示されるように、電子部品Ｓ１においては、欠けＣＨ２が発生している。欠けＣＨ２は、電子部品Ｓ１の角部分において発生している。例えば、欠けＣＨ２の部分に本来あるべき部材の各辺の長さＬ１，Ｌ２，Ｌ３のうち最も長い辺の長さが、電子部品Ｓ１の角部分における欠けの大きさに関する評価パラメータとして用いられてもよい。
　図１５は、バリの高さ方向の長さ、及び、端子ＴＭ１間の距離について説明するための図である。図１５を参照して、バリＢＵ１のＺ軸方向における長さが評価パラメータとして用いられてもよい。また、端子ＴＭ１間の距離（Lead to Lead）が評価パラメータとして用いられてもよい。なお、この場合には、電子部品Ｓ１を横方向から撮影するカメラが必要である。切断装置１においては、電子部品Ｓ１を横方向から撮影するカメラが設けられてもよい。このようなカメラは、例えば、抽出部１５近傍に設けられてもよい。
　＜５－４＞
　また、上記実施の形態においては、図４のステップＳ１３５における解析処理において、因子毎の各水準の評価値の平均値が算出され、この平均値に基づいて本生産用の水準候補が決定された。しかしながら、本生産用の水準候補の決定のために用いられる数値は、必ずしも因子毎の各水準の評価値の平均値でなくてもよい。例えば、本生産用の水準候補の決定のために用いられる数値は、因子毎の各水準の評価値の中央値又は最頻値であってもよい。
　＜５－５＞
　また、上記実施の形態においては、図４のステップＳ１３５における解析処理を通じて一旦本生産用の水準候補が決定され、その後に本生産用の水準が決定された。しかしながら、必ずしも一旦本生産用の水準候補が決定されなくてもよい。例えば、図４のステップＳ１３５における解析処理で、本生産用の水準候補が決定されることなく、直ちに本生産用の水準候補が決定されてもよい。
　＜５－６＞
　また、上記実施の形態においては、因子、水準及び評価パラメータの各々がコンピュータ５０の受付部９５を介して入力された。しかしながら、因子、水準及び評価パラメータの各々は、必ずしも受付部９５を介して入力されなくてもよい。例えば、因子、水準及び評価パラメータの各々は切断装置１の外部のコンピュータにおいて入力され、当該切断装置１の外部のコンピュータから切断装置１へ因子、水準及び評価パラメータの各々が送信されてもよい。
　＜５－７＞
　また、上記実施の形態においては、制御部７０によって生成された複数の組合せが常に直交表を構成した。しかしながら、直交表を構成しない複数の組合せが制御部７０によって生成されてもよい。この場合には、例えば、複数の組合せに含める組合せの具体的な数をユーザが指定可能となっていてもよい。制御部７０は、複数の組合せに含まれる組合せの数に関する１又は複数の選択肢、及び、複数の組合せによって構成される直交表の種類に関する１又は複数の選択肢の少なくとも一方を含む選択肢群を表示するようにモニタ２０を制御してもよい。この場合に、コンピュータ５０の受付部９５は、モニタ２０に表示された選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付けてもよい。
　＜５－８＞
　また、上記実施の形態においては、図５の入力画面ＷＤ１において、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢が表示されなかったが、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢も表示されてもよい。領域Ｔ１から延びるプルダウンには、例えば、予め用意されている全選択肢が表示されてもよい。
　以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
　また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
　［６．付記］
　＜技術１＞
　（構成）
　切断対象物を切断する切断機構と、
　切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって切断品を製造するように前記切断機構を制御する制御部とを備え、
　前記切断条件は、複数の因子を含み、
　前記制御部は、
　前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、
　各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、
　前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御し、
　前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定する、切断システム。
　（効果等）
　この切断システムにおいては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、この切断システムによれば、各因子の水準の全組合せの各々に従って切断対象物を切断しなくても一部の組合せに従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。また、この切断システムによれば、切断条件が自動的に決定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を決定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を導出することができる。
　＜技術２＞
　（構成）
　前記複数の組合せによって直交表が構成される、技術１に記載の切断システム。
　（効果等）
　この切断システムによれば、実験計画法に従って直交表が生成されるため、直交表に含まれる複数の組合せの各々に従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を導出することができる。
　＜技術３＞
　（構成）
　前記切断機構は、
　回転することによって前記切断対象物を切断するブレードを取り付け可能であり、前記切断対象物の切断時における前記ブレードの高さ方向の位置を調整可能なスピンドル部と、
　前記切断対象物が配置される切断テーブルと、
　前記切断対象物の切断時に前記ブレードに対して前記切断テーブルを相対的に移動させる移動機構とを含み、
　前記複数の因子は、前記ブレードの回転速度、前記ブレードに対する前記切断テーブルの相対的な移動速度、及び、前記ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つを含む、技術１又は技術２に記載の切断システム。
　（効果等）
　この切断システムによれば、ブレードの回転速度、ブレードに対する切断テーブルの相対的な移動速度、及び、ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つについて適切な水準を本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定することができる。
　＜技術４＞
　（構成）
　前記制御部は、前記複数の因子の各々において、前記評価値に関する値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、技術１から技術３のいずれか１つに記載の切断システム。
　（効果等）
　この切断システムによれば、評価値の種類に応じて、複数の因子の各々において、適切な水準を本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定することができる。
　＜技術５＞
　（構成）
　前記制御部は、
　前記因子毎に前記複数の水準の各々における前記評価値の平均値を算出し、
　前記複数の因子の各々において、前記平均値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、技術４に記載の切断システム。
　（効果等）
　この切断システムによれば、評価値の種類に応じて、複数の因子の各々において、適切な水準を本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定することができる。
　＜技術６＞
　（構成）
　前記制御部は、前記本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するように前記切断機構を制御する、技術１から技術５のいずれか１つに記載の切断システム。
　（効果等）
　この切断システムにおいては、本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って切断対象物を切断することによって切断品が製造される。したがって、この切断システムによれば、本生産用の水準候補として設定された各水準が用いられた場合の再現性を評価した上で本生産用の水準を決定することができる。
　＜技術７＞
　（構成）
　前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力画面を表示する表示部と、
　前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力を受け付ける受付部とをさらに備え、
　前記制御部は、前記受付部を介して、前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準を取得する、技術１から技術６のいずれか１つに記載の切断システム。
　（効果等）
　この切断システムにおいては、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力が受付部を介して行なわれる。したがって、この切断システムによれば、複数の因子、及び、因子毎の複数の水準の各々に関する入力をユーザが容易に行なうことができる。
　＜技術８＞
　（構成）
　前記制御部は、前記複数の組合せに含まれる組合せの数に関する１又は複数の選択肢、及び、前記複数の組合せによって構成される直交表の種類に関する１又は複数の選択肢の少なくとも一方を含む選択肢群を表示するように前記表示部を制御し、
　前記受付部は、前記選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付ける、技術７に記載の切断システム。
　（効果等）
　この切断システムにおいては、複数の組合せに関する選択肢群が表示部に表示され、選択肢群からユーザが１つの選択肢を選択することによって複数の組合せに関する選択が行なわれる。したがって、この切断システムによれば、複数の組合せに関する設定をユーザが容易に行なうことができる。
　＜技術９＞
　（構成）
　前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数に応じて前記選択肢群に含める選択肢を変更する、技術８に記載の切断システム。
　（効果等）
　したがって、この切断システムによれば、例えば、因子及び水準の各々の数に合った選択肢を表示部に表示させることができる。
　＜技術１０＞
　（構成）
　前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢を前記選択肢群から外す、技術９に記載の切断システム。
　（効果等）
　この切断システムにおいては、因子及び水準の各々の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢が表示部に表示されない。したがって、この切断システムによれば、生成不可能な種類の直交表が誤って選択される事態を回避することができる。
　＜技術１１＞
　（構成）
　切断対象物を切断機構によって切断することにより切断品を製造する場合における切断条件をコンピュータが設定する設定方法であって、
　前記切断条件は、複数の因子を含み、
　前記コンピュータは、
　前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、
　各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、
　前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御するステップと、
　前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定するステップとを実行する、設定方法。
　（効果等）
　この設定方法においては、各因子の水準の組合せが実験計画法に従って生成される。したがって、この設定方法によれば、各因子の水準の全組合せの各々に従って切断対象物を切断しなくても一部の組合せに従って切断対象物を切断することによって効率的に適切な切断条件を設定することができる。また、この設定方法によれば、切断条件が自動的に設定されるため、例えば、ユーザが手動で切断条件を設定する場合と比較して、安定的に適切な切断条件を設定することができる。
　＜技術１２＞
　（構成）
　技術１から技術１０のいずれか１つに記載の切断システムを用いた切断品の製造方法であって、
　前記本生産用の水準として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
　前記本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
　（効果等）
　この切断品の製造方法によれば、効率的に導出された本生産用の各水準を用いることによって、所望の基準を満たす切断品を効率的に製造することができる。
　＜技術１３＞
　（構成）
　技術１１に記載の設定方法に従って前記コンピュータが前記切断条件を設定するステップと、
　設定された前記切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
　（効果等）
　この切断品の製造方法によれば、上記設定方法に従って設定された切断条件の下で、所望の基準を満たす切断品を効率的に製造することができる。
　１　切断装置、３　基板供給部、４　位置決め部、４ａ　レール部、５　切断テーブル、５ａ　保持部材、５ｂ　回転機構、５ｃ　移動機構、５ｄ　第１位置確認カメラ、５ｅ　第１クリーナ、６　スピンドル部、６ａ　ブレード、６ｂ　第２位置確認カメラ、６ｃ　回転軸、７　搬送部、７ａ　第２クリーナ、１１　検査テーブル、１１ａ　検査テーブル本体、１１ｂ　保持部材、１２　第１光学検査カメラ、１３　第２光学検査カメラ、１４　配置部、１５　抽出部、１５ａ　良品用トレイ、１５ｂ　不良品用トレイ、２０　モニタ、５０　コンピュータ、５２　カット制御コンピュータ、５４　ハンドラ制御コンピュータ、５６　ビジョン制御コンピュータ、５８　統括コンピュータ、７０　制御部、７２　ＣＰＵ、７４　ＲＡＭ、７６　ＲＯＭ、８０　記憶部、８１　制御プログラム、９０　入出力Ｉ／Ｆ、９５　受付部、１００，１１０，１２０，１３０，ＣＴ１，ＣＴ２　表、Ａ１　切断モジュール、Ｂ１　検査・収納モジュール、ＢＴ１－ＢＴ１５　ボタン、ＢＵ１　バリ、ＣＨ１，ＣＨ２　欠け、ＬＴ１，ＬＴ２　リスト、Ｍ１　マガジン、Ｐ１　パッケージ基板、ＲＢ１－ＲＢ３　ラジオボタン、Ｓ１　電子部品、Ｔ１－Ｔ４　領域、ＴＭ１　端子、ＷＤ１－ＷＤ３　入力画面。

 

Claims (13)

  1. 　切断対象物を切断する切断機構と、
    　切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって切断品を製造するように前記切断機構を制御する制御部とを備え、
    　前記切断条件は、複数の因子を含み、
    　前記制御部は、
    　前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得し、
    　各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成し、
    　前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御し、
    　前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定する、切断システム。
  2. 　前記複数の組合せによって直交表が構成される、請求項１に記載の切断システム。
  3. 　前記切断機構は、
    　回転することによって前記切断対象物を切断するブレードを取り付け可能であり、前記切断対象物の切断時における前記ブレードの高さ方向の位置を調整可能なスピンドル部と、
    　前記切断対象物が配置される切断テーブルと、
    　前記切断対象物の切断時に前記ブレードに対して前記切断テーブルを相対的に移動させる移動機構とを含み、
    　前記複数の因子は、前記ブレードの回転速度、前記ブレードに対する前記切断テーブルの相対的な移動速度、及び、前記ブレードの高さ方向の位置のうちの少なくとも１つを含む、請求項１又は請求項２に記載の切断システム。
  4. 　前記制御部は、前記複数の因子の各々において、前記評価値に関する値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の切断システム。
  5. 　前記制御部は、
    　前記因子毎に前記複数の水準の各々における前記評価値の平均値を算出し、
    　前記複数の因子の各々において、前記平均値が、目標値に最も近い値、最大値又は最小値になる水準を前記本生産用の水準又は前記本生産用の水準候補として設定する、請求項４に記載の切断システム。
  6. 　前記制御部は、前記本生産用の水準候補として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するように前記切断機構を制御する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断システム。
  7. 　前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力画面を表示する表示部と、
    　前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準の各々に関する入力を受け付ける受付部とをさらに備え、
    　前記制御部は、前記受付部を介して、前記複数の因子、及び、前記因子毎の複数の水準を取得する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の切断システム。
  8. 　前記制御部は、前記複数の組合せに含まれる組合せの数に関する１又は複数の選択肢、及び、前記複数の組合せによって構成される直交表の種類に関する１又は複数の選択肢の少なくとも一方を含む選択肢群を表示するように前記表示部を制御し、
    　前記受付部は、前記選択肢群のうちの１つの選択肢の選択を受け付ける、請求項７に記載の切断システム。
  9. 　前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数に応じて前記選択肢群に含める選択肢を変更する、請求項８に記載の切断システム。
  10. 　前記制御部は、前記受付部を介して取得された前記複数の因子に含まれる因子の数、及び、前記受付部を介して取得された前記因子毎の複数の水準に含まれる水準の数との関係で生成不可能な種類の直交表に関する選択肢を前記選択肢群から外す、請求項９に記載の切断システム。
  11. 　切断対象物を切断機構によって切断することにより切断品を製造する場合における切断条件をコンピュータが設定する設定方法であって、
    　前記切断条件は、複数の因子を含み、
    　前記コンピュータは、
    　前記切断条件に含まれる因子毎に複数の水準を取得するステップと、
    　各々が前記因子毎に１つずつ選択された水準の組合せである複数の組合せを、実験計画法に従って生成するステップと、
    　前記複数の組合せの各々に従って前記切断対象物を切断することによって、水準の組合せ毎に前記切断品を製造するように前記切断機構を制御するステップと、
    　前記水準の組合せ毎に製造された各切断品の評価値に基づいて、本生産用の水準又は本生産用の水準候補として設定する水準を前記因子毎に決定するステップとを実行する、設定方法。
  12. 　請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の切断システムを用いた切断品の製造方法であって、
    　前記本生産用の水準として設定する水準を前記因子毎に決定するステップと、
    　前記本生産用の水準として設定された各水準の組合せに従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。
  13. 　請求項１１に記載の設定方法に従って前記コンピュータが前記切断条件を設定するステップと、
    　設定された前記切断条件に従って前記切断対象物を切断することによって前記切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。

     
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