WO2024161984A1 - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

発熱によるレンズの劣化の抑制と小型化とを両立した撮像装置を提供する。　本発明に係る撮像装置は、撮像素子（１９ａ）と、撮像素子に光を導くレンズユニット（１４）と、レンズユニットを収容する前ケース（９）と、レンズユニットと前ケースとの間の空間（１５ｆ，１５ｇ）に光軸方向に沿って延在すると共に、空間を径方向に仕切る隔壁部（１５ｅ）と、を備える。

Description

撮像装置

　本発明は、撮像装置に関する。

　レンズで集光した光を撮像素子で結像させる撮像装置において、撮像装置内の放熱を行う技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－０４０７２３号公報

　特許文献１の撮像装置では、ケーシング内で発生した熱がレンズに直接触れてしまうため、レンズを破損するおそれがある。また、特許文献１の撮像装置では、撮像装置の小型化について考慮されていない。

　本発明は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、発熱によるレンズの劣化の抑制と小型化とを両立した撮像装置を提供することを目的とする。

（発明１）
　上記の課題を解決するため、本発明の撮像装置は、撮像素子と、前記撮像素子に光を導くレンズユニットと、前記レンズユニットを収容する前ケースと、前記レンズユニットと前記前ケースとの間の空間に光軸方向に沿って延在すると共に、前記空間を径方向に仕切る隔壁部と、を備える。

　また、本発明の好ましい態様として、以下の構成を例示できる。

（発明２）
　前記前ケースの外周面に設けられる放熱部を有し、前記放熱部は、フィン部及び孔部のうち少なくとも一方を有する、上記（発明１）に記載の撮像装置。

（発明３）
　前記放熱部は、少なくとも前記孔部を有し、前記孔部は、スリット形状、メッシュ形状、及びパンチホール形状のうち少なくとも１つを有し、前記前ケース内の空気は、前記孔部を介して換気される、上記（発明２）に記載の撮像装置。

（発明４）
　前記レンズユニットの前方を照らす光源を備え、前記光源は、前記前ケースと熱的に接している、上記（発明１）に記載の撮像装置。

（発明５）
　前記光源は、複数の発光素子と、前記複数の発光素子を実装した素子基板と、前記素子基板において前記複数の発光素子の実装面に設けられ、前記素子基板の熱を放出する伝熱パターンと、を有する、上記（発明４）に記載の撮像装置。

（発明６）
　前記前ケースの外周面に設けられる放熱部を有し、前記前ケースは、前記光軸方向において光が入射する側の端部に前記伝熱パターンとの接触面を有し、前記伝熱パターンから前記接触面を介して前記放熱部へと前記素子基板の熱が移動する、上記（発明５）に記載の撮像装置。

（発明７）
　前記レンズユニットを保持するレンズユニットケースを備え、前記前ケースと前記レンズユニットケースとは、断熱部材を介して接続される、上記（発明６）に記載の撮像装置。

（発明８）
　前記孔部は、全て前記スリット形状であり、前記スリット形状は、前記前ケースの周方向に延びる、上記（発明３）に記載の撮像装置。

（発明９）
　前記前ケースの外周面に設けられる放熱部と、前記レンズユニットの前方を照らす光源と、を備え、前記光源は、前記前ケースと熱的に接しており、前記放熱部は、前記前ケースの周方向に設けられている孔部を有し、前記光源は、前記前ケースを前記光軸方向から見たときに前記孔部と重なる位置に設けられている発光部を有する、上記（発明１）に記載の撮像装置。

（発明１０）
　前記複数の発光素子を駆動する駆動部を有する駆動基板を備え、前記駆動基板は、前記光軸方向において前記素子基板より前記光の進行方向の下流に設けられている、上記（発明５）に記載の撮像装置。

（発明１１）
　前記隔壁部は、金属材料から成る円筒であり、前記隔壁部の表面は非塗装である、上記（発明１）に記載の撮像装置。

　本発明によれば、発熱によるレンズの劣化の抑制と小型化とを両立した撮像装置を提供できる。なお、上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

ヘッド分離型カメラの構成を示す説明図である。 カメラヘッドの分解斜視図である。 カメラヘッドの縦断面図である。 撮像ユニットの分解斜視図である。 撮像ユニットの分解斜視図である。 撮像ユニットの外観斜視図である。 撮像ユニットの外観斜視図である。 基板ユニットの側面図である。 カメラヘッドの先端部の分解斜視図である。 前ケースにおける空気層の説明図である。 ＬＥＤ基板の正面図である。 カメラヘッドの縦断面図を示す斜視図である。 ヘッド分離型カメラの発熱源を示す説明図である。 カメラヘッドの熱移動を示す説明図である。 実施の形態２に係るカメラヘッドの縦断面図である。 実施の形態２に係るカメラヘッドの熱移動を示す説明図である。 実施の形態３に係るカメラヘッドの縦断面図である。 実施の形態３に係るカメラヘッドの熱移動を示す説明図である。 変形例に係るセンサ基板及び信号送信基板を示す説明図である。

　以下、図面を参照しながら発明の実施形態を説明するが、本実施形態は、発熱によるレンズの劣化の抑制と小型化とを両立した撮像装置を実現することで、国連の提唱する持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ：Ｓｕｓｔａｉｎａｂｌｅ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  Ｇｏａｌｓ）の「９．産業と技術革新の基盤をつくろう」に貢献する。

［実施の形態１］
　図１はヘッド分離型カメラ１の構成を示す説明図、図２はカメラヘッド２の分解斜視図、図３はカメラヘッド２の縦断面図である。図１～図３において、符号Ｌは光軸を示している。図１～図３に示すように、ヘッド分離型カメラ１は、カメラヘッド２、カメラコントロールユニット３、及びケーブル４を有する。ケーブル４は、カメラヘッド２とカメラコントロールユニット３とを接続する。カメラコントロールユニット３は、カメラヘッド２を制御する。カメラヘッド２は撮像装置の一例である。

　本明細書において、説明の便宜上、カメラヘッド２に入射する光の進行方向において上流に向かう方向を前方、下流に向かう方向を後方と定義する。即ち、図３の左方向が前方、図３の右方向が後方である。よって、カメラヘッド２の両端部のうち被写体に近い一端はカメラヘッド２の前端、被写体から遠い他端はカメラヘッド２の後端となる。

　また、本明細書において、「熱的に接する」との用語は、一方の部材の熱が他方の部材に移動可能な状態であるという意味で用いる。例えば、金属部材同士が物理的に接した状態であり、一方の金属部材の熱が他方の金属部材へ移動可能であれば、その状態は熱的に接している。部材同士が伝熱部材を介して接しており、一方の部材から伝熱部材を介して他方の部材へと熱移動可能であれば、その状態も熱的に接していることになる。さらに、部材同士が熱移動可能であれば、部材同士が物理的に接していなくても、熱的に接することになる。例えば、部材同士が僅かに空隙を存して配置されているような場合において、一方の部材の熱が空隙を介し他方の部材へ移動可能であれば、その状態も両部材は熱的に接している。一方、部材同士が物理的に接した状態であっても、部材間で熱移動できない場合には、その状態は熱的に接していない。

　カメラヘッド２は筐体５を有する。筐体５は、後述するカメラヘッド２の光学部品や電装部品を収容するケーシングである。筐体５はブラケット６に取り付けることができる。ブラケット６は筐体５を保持する。

　ブラケット６は円筒状の筒部６ａ及びフランジ６ｂを有する。筒部６ａには筐体５が挿入される。筒部６ａに筐体５が挿入された状態で、筒部６ａに設けられたねじ穴に図示しないねじを挿入することで、筐体５はブラケット６の所定位置に固定される。ブラケット６の筒部６ａと筐体５とは、互いに金属同士であり、熱的に接触している。そのため、筐体５の熱はブラケット６を介してカメラヘッド２の外部（例えば大気）に逃がすことができる。

　カメラヘッド２は、ＬＥＤカバー７、ＬＥＤ基板８、前ケース９、断熱リング１０、撮像ユニット１１、及び後ケース１２を有する。ＬＥＤカバー７、ＬＥＤ基板８、前ケース９、断熱リング１０、撮像ユニット１１、及び後ケース１２は、光軸Ｌ上に並べて配置される。

　撮像ユニット１１は、レンズユニット１４及びレンズユニット１４を収納するレンズユニットケース１５を有する。筐体５は、全体的に円筒状であり、前ケース９、レンズユニットケース１５、及び後ケース１２を含む。前ケース９、レンズユニットケース１５、及び後ケース１２は、熱伝導率のよい非鉄金属材料からなり、例えばアルミニウム製である。

　前ケース９は円筒形であって、断熱リング１０を介してレンズユニットケース１５に螺合される（図９参照）。これにより、レンズユニットケース１５は、前ケース９と容易に接続することができ、かつ前ケース９とレンズユニットケース１５との間の熱の移動を抑制できる。勿論、螺合以外の接続手段（例えば、嵌合）により、前ケース９とレンズユニットケース１５とを接続してもよい。なお、前ケース９とレンズユニットケース１５との接続部分には、図示しない防水用のパッキンが設けられている。

　ＬＥＤ基板８は円環状である。ＬＥＤ基板８は、レンズユニット１４に入射する光の光軸方向において前ケース９よりも前方（被写体の近く）に配置されている。

　ＬＥＤカバー７は透明な部材である。ＬＥＤカバー７は、例えば溶着により前ケース９に取り付けられ、ＬＥＤ基板８を覆う。勿論、その他の接続手段によりＬＥＤカバー７を前ケース９に取り付けてもよい。

　後ケース１２は円筒形である。後ケース１２は、レンズユニットケース１５に螺合される。これにより、後ケース１２とレンズユニットケース１５とを容易に接続でき、かつ、後ケース１２とレンズユニットケース１５との間の熱の移動を抑制できる。勿論、螺合以外の接続手段（例えば、カム機構、スライド機構などを用いた接続、あるいは両者を直接嵌合するなど）により後ケース１２とレンズユニットケース１５とが接続されていてもよい。なお、後ケース１２とレンズユニットケース１５との接続部分には、図示しないが防水用のパッキンが設けられている。

　次に、撮像ユニット１１の詳細について説明する。図４及び図５は撮像ユニット１１の分解斜視図、図６及び図７は撮像ユニット１１の外観斜視図である。図４～図７に示すように、撮像ユニット１１は、レンズユニット１４、レンズユニットケース１５、及び基板ユニット１６を有する。レンズユニット１４、レンズユニットケース１５、及び基板ユニット１６は、光軸Ｌ上に並べて配置されている。

　レンズユニット１４は、鏡筒１７及びレンズ１８を有する。鏡筒１７は円筒形である。鏡筒１７はレンズ１８を収容する。

　レンズユニットケース１５は全体的に概ね円筒形である。レンズユニットケース１５は内周に雌ねじ部１５ａを有する。鏡筒１７は外周に雄ねじ部１７ａを有する。雌ねじ部１５ａと雄ねじ部１７ａとを螺合することで、レンズユニットケース１５は、鏡筒１７に接続される。これにより、レンズユニットケース１５は、その内部にレンズユニット１４を収容するとともに、光軸方向におけるレンズユニット１４の移動を規制して、所定位置に保持する。

　基板ユニット１６は、センサ基板１９、信号送信基板２０、及びＬＥＤドライバ基板２１を有する。基板ユニット１６は後ケース１２に収容される（図２，３参照）。

　センサ基板１９は、円板状の単層基板である。センサ基板１９は、撮像素子１９ａが実装されたセンサ実装面１９ｂ（第１実装面）を有する。撮像素子１９ａは、例えば、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ－Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）やＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ－Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）である。

　センサ実装面１９ｂは、撮像素子１９ａの周囲に、銅箔である銅パターン１９ｅを有する。よって、センサ基板１９の熱は、銅パターン１９ｅを介して効率良く放出される。銅パターン１９ｅは伝熱パターンの一例である。

　レンズユニットケース１５は、後端部分に、センサ実装面１９ｂの銅パターン１９ｅに接する面１５ｂを有する。面１５ｂは撮像素子１９ａに触れることのないように、撮像素子１９ａの周囲で銅パターン１９ｅに接している。換言すると、レンズユニットケース１５の面１５ｂは、撮像素子１９ａを避けるようにしてセンサ基板１９（銅パターン１９ｅ）と接している。銅パターン１９ｅに面１５ｂが接することにより、センサ基板１９（主に撮像素子１９ａ）で発生した熱は、銅パターン１９ｅから面１５ｂへと移動し、レンズユニットケース１５からカメラヘッド２の外部（例えば大気）に放出される。よって、センサ基板１９の昇温を抑止することができ、撮像素子１９ａへの熱の影響を抑えることができる。

　信号送信基板２０は円板状の単層基板である。信号送信基板２０は、Ｓｅｒ（Ｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ）２０ａ、ＤＣ／ＤＣコンバータ２０ｂ（図１４参照）、及びＬＤＯ（Ｌｏｗ　Ｄｒｏｐｏｕｔ）レギュレータ２０ｃ（図１４参照）が実装されたモジュール実装面２０ｄ（第２実装面）を有する。センサ基板１９のセンサ実装面１９ｂと反対側の面が、信号送信基板２０のモジュール実装面２０ｄと反対側の面と対向するように、センサ基板１９と信号送信基板２０が配置される。即ち、センサ基板１９の裏面と信号送信基板２０の裏面とが向かい合うように、両基板１９，２０が立設している。この配置により、モジュール実装面２０ｄに実装されたＳｅｒ２０ａ（発熱量：大）で発生した熱が、センサ基板１９に移動するのを抑制できる。

　ＬＥＤドライバ基板２１はＬＥＤを駆動する駆動部（駆動ユニット）を有する。ＬＥＤドライバ基板２１は単層基板である。ＬＥＤドライバ基板２１は、図示しないリード線を介してＬＥＤ基板８に接続している。ＬＥＤドライバ基板２１は駆動基板の一例である。

　信号送信基板２０は、ケーブル４を介してカメラコントロールユニット３と接続されている（図３，１２参照）。信号送信基板２０は、撮像素子１９ａが出力するパラレル信号をシリアル信号に変換（出力信号を処理）し、そのシリアル信号を、ケーブル４を介してカメラコントロールユニット３に送信する。

　センサ基板１９のセンサ実装面１９ｂ、信号送信基板２０のモジュール実装面２０ｄ、及びＬＥＤドライバ基板２１の実装面は、それぞれ光軸Ｌに直交するように配置される。別言すれば、センサ基板１９、信号送信基板２０、及びＬＥＤドライバ基板２１は、それぞれの面内方向が光軸方向と直交している。そして、レンズユニット１４に入射する光の進行方向（入射方向）の上流側から下流側に向かって、センサ基板１９、信号送信基板２０、ＬＥＤドライバ基板２１の順に並べられている。また、センサ基板１９、信号送信基板２０、及びＬＥＤドライバ基板２１は、互いに光軸方向において間隔を空けて（つまり、離れて）設けられている。なお、センサ基板１９、信号送信基板２０、及びＬＥＤドライバ基板２１は、必ずしもそれぞれの実装面が光軸方向に直交していなくてもよく、実質的に直交している程度にそれぞれの実装面が光軸方向と交差していればよい。

　なお、センサ基板１９は第１基板の一例である。信号送信基板２０は第２基板の一例である。信号送信基板２０は処理モジュールの一例である。

　レンズユニットケース１５は、スペーサ部材１５ｃ及び位置決め部材１５ｄを有する。スペーサ部材１５ｃ及び位置決め部材１５ｄは、レンズユニットケース１５からレンズ１８に入射する光の進行方向の下流側、即ち、後方に向かって延びる棒状の部材である。位置決め部材１５ｄは、スペーサ部材１５ｃより軸方向に長い部材である。

　センサ基板１９は周縁部に切り欠き１９ｃ，１９ｄを有する。信号送信基板２０は周縁部に切り欠き２０ｅを有する。切り欠き１９ｃは、スペーサ部材１５ｃが嵌る程度の形状から成る凹部である。切り欠き１９ｄ，２０ｅは、位置決め部材１５ｄが嵌る程度の形状から成る凹部である。

　例えば図６に示すように、スペーサ部材１５ｃは、切り欠き１９ｃと係合し、かつ、信号送信基板２０のモジュール実装面２０ｄの裏面（即ち、信号送信基板２０のセンサ基板１９と対向する面）と当接する。このようにしてスペーサ部材１５ｃはセンサ基板１９に固定される。なお、スペーサ部材１５ｃと切り欠き１９ｃとの間に充填された接着剤を介して、スペーサ部材１５ｃをセンサ基板１９に固定してもよい。スペーサ部材１５ｃは、センサ基板１９と信号送信基板２０との光軸方向における距離を一定に保った状態で信号送信基板２０に当接することにより、レンズユニットケース１５に対する信号送信基板２０の光軸方向における位置決めをする。

　また、図７に示すように、位置決め部材１５ｄは、信号送信基板２０の後方まで延び、かつスペーサ部材１５ｃよりも軸方向に長い部材である。位置決め部材１５ｄは、センサ基板１９の切り欠き１９ｄと係合し、さらに信号送信基板２０の切り欠き２０ｅとも係合する。このようにして位置決め部材１５ｄは、センサ基板１９及び信号送信基板２０に固定される。なお、位置決め部材１５ｄと切り欠き１９ｄ及び切り欠き２０ｅとの間に充填した接着剤により、位置決め部材１５ｄをセンサ基板１９及び信号送信基板２０に固定してもよい。位置決め部材１５ｄは、切り欠き１９ｄ及び切り欠き２０ｅと係合することにより、筐体５の周方向におけるセンサ基板１９及び信号送信基板２０の位置決めをする。

　切り欠き１９ｃは、第１基板に設けられた第１切り欠き部の一例である。切り欠き１９ｄは、第１基板に設けられた第２切り欠き部の一例である。切り欠き２０ｅは、第２基板に設けられた第３切り欠き部の一例である。

　ここで、信号送信基板２０は、スペーサ部材１５ｃ及び位置決め部材１５ｄを介して、間接的にレンズユニットケース１５に接している。即ち、信号送信基板２０は、レンズユニットケース１５に物理的に接触していない。また、信号送信基板２０は、後ケース１２に物理的に接触していない。そのため、信号送信基板２０の熱がレンズユニットケース１５や後ケース１２に移動するのを防止できる。また、信号送信基板２０の熱は、ケーブル４を介して確実にカメラヘッド２の外部、例えば大気に逃がすことができる。つまり、実施の形態１では、信号送信基板２０の熱を筐体５に移動させることなく、ケーブル４から大気に放出できる。

　また、信号送信基板２０は、両面に銅箔である銅パターン２０ｆを有する。特に、モジュール実装面２０ｄには、ケーブル４の接続口の周囲に銅パターン２０ｆが形成されている。これにより、信号送信基板２０の放熱効果を高めることができる。より詳細には、銅パターン２０ｆを介して対流または輻射によりモジュール実装面２０ｄで発生した熱を放出し、信号送信基板２０の放熱効果を高めている。

　次に、基板ユニット１６の詳細について説明する。図８は、基板ユニット１６の側面図である。図８に示すように、センサ基板１９は、断熱部材であるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　ｐｒｉｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔｓ）１３を介して信号送信基板２０に接続されている。ＦＰＣ１３は、可撓性導電部材の一例である。上述したように、センサ基板１９は、信号送信基板２０との間にスペーサ部材１５ｃを介して光軸方向に一定の距離が保たれている。よって、センサ基板１９は、信号送信基板２０との間に空隙２２を有する。

　空気は銅パターンより熱伝導率が小さいため、空隙２２は断熱部材として機能する。別言すれば、空隙２２は信号送信基板２０の熱が撮像素子１９ａやレンズユニット１４に移動することを防止するための断熱層である。信号送信基板２０で発生した熱は、主にケーブル４を介して大気に放出される。一方、センサ基板１９で発生した熱は、主にレンズユニットケース１５を介して（さらにブラケット６を介して）カメラヘッド２の外部（例えば大気）に放出される。このように、実施の形態１では、センサ基板１９及び信号送信基板２０の熱は、相互に熱移動することなく、それぞれ効率良く放出される。

　なお、例えば、空隙２２は５ｍｍ、ＦＰＣ１３の長さは１３ｍｍ、センサ基板１９及び信号送信基板２０の直径はそれぞれ２０ｍｍである。

　実施の形態１では、センサ基板１９と信号送信基板２０とは分割されており、１枚の集合基板として構成されていない。そして、センサ基板１９は、光軸方向に空隙２２を介して信号送信基板２０と同軸上に並んでいる。また、センサ基板１９の面内方向及び信号送信基板２０の面内方向は、光軸方向に直交している。よって、カメラヘッド２の放熱効率の向上と小型化とを両立できる。また、撮影方向からのカメラヘッド２の投影サイズを小さくできる。

　また、カメラヘッド２は、センサ基板１９と信号送信基板２０とを別基板にし、光軸方向に並べている。このため、基板を１つに集約した構成と比べて、光軸方向から見てカメラヘッド２の直径を小さくできる。例えば、カメラヘッド２の光軸方向の長さは６０ｍｍ～７０ｍｍ程度である。

　次に、カメラヘッド２の先端部の詳細について説明する。図９はカメラヘッド２の先端部の分解斜視図である。図９に示すように、前ケース９は、円筒状の胴体９ｃと、ＬＥＤ基板８が接触する接触面９ａとを有する。接触面９ａは、胴体９ｃの光軸方向における前側の端部に設けられている。

　前ケース９は、ヒートシンク９ｂを有する。ヒートシンク９ｂは、複数のフィン９ｄ（フィン部）及び複数のスリット９ｅ（孔部）を有する。フィン９ｄ及びスリット９ｅは、胴体９ｃの周面に間欠的に設けられる。フィン９ｄ及びスリット９ｅは周方向に沿ってそれぞれ延びる。フィン９ｄ及びスリット９ｅはそれぞれ周方向に沿って４カ所に設けられる。

　この構成によれば、ＬＥＤ基板８で発生した熱は、接触面９ａを介して前ケース９に移動し、ヒートシンク９ｂを介して放出される。また、前ケース９内の空気は、複数のスリット９ｅを介して前ケース９の外部の空気と交換される（換気される）ため、前ケース９内に収容されたレンズユニット１４が高温になるのを防止できる。さらに、前ケース９は、断熱リング１０を介してレンズユニットケース１５に接続されているため、ＬＥＤ基板８の熱がレンズユニットケース１５に移動するのを防止できる。また、この構成とすることで、光軸方向に沿ってフィンが延びている構造を有するヒートシンクと比べて、前ケース９の軸方向の長さを短くすることができる。

　なお、スリット９ｅの代わりに、メッシュやパンチホールなどを採用することもできる。即ち、ヒートシンク９ｂは孔部を有していればよく、孔部として、スリット、メッシュ、またはパンチホールを適宜採用できる。また、スリット、メッシュ、パンチホールを単独で用いてもよいし、組み合わせてもよい。なお、スリットの形状、メッシュの形状、パンチホールの形状は任意である。また、ヒートシンク９ｂは、フィン部として複数のフィン９ｄを設けずに複数のスリット９ｅ（孔部）のみで構成されてもよい。

　前ケース９はレンズユニットケース１５の前方の一部を収容し、レンズユニット１４を物理的に保護する。レンズユニットケース１５は、レンズユニット１４の外周側に配置されてレンズユニット１４を全体的に囲う、薄肉円筒状の隔壁部１５ｅを有する。隔壁部１５ｅは金属材料から成る。隔壁部１５ｅは非塗装である。これにより、ヒートシンク９ｂからの輻射伝熱を極力抑えることができる。即ち、ヒートシンク９ｂからレンズユニット１４への熱の移動を抑制できる。

　隔壁部１５ｅは、レンズユニットケース１５の前端部から前方に向かって延びる。具体的には、隔壁部１５ｅは、レンズユニットケース１５の前端部から前ケース９の接触面９ａの内側に当たらない程度の近接位置まで延在する。これにより前ケース９内の空気の流れを阻害せず、放熱効果を良好に保てる。しかも、ＬＥＤ基板８からの熱が隔壁部１５ｅに移動するのを防止できる。隔壁部１５ｅは、前ケース９がレンズユニットケース１５に取り付けられた状態において、前ケース９とレンズユニット１４との間の環状空間を径方向（光軸方向と直交する方向）に仕切り、次に述べる２つの空気層１５ｆ，１５ｇを形成する。

　図１０は、前ケース９における空気層１５ｆ、１５ｇの説明図であって、カメラヘッド２の先端部の縦断面の一部を示している。図１０に示すように、レンズユニット１４がレンズユニットケース１５に収容され、かつレンズユニットケース１５に前ケース９が取り付けられた状態において、レンズユニット１４の周囲には、隔壁部１５ｅで仕切られた空気層１５ｆが形成される。また、隔壁部１５ｅの周囲には、ヒートシンク９ｂで仕切られた空気層１５ｇが形成される。このように、前ケース９の内周面とレンズユニット１４との間には、隔壁部１５ｅを介して２つの空気層１５ｇ，１５ｆが介在する。そのため、空気層１５ｇ，１５ｆの断熱効果により、ヒートシンク９ｂからレンズユニット１４への熱の移動を防ぐことができる。

　より詳細に説明すると、ＬＥＤ基板８で発生した熱は接触面９ａを介してヒートシンク９ｂに移動するが、空気層１５ｇ、１５ｆによってＬＥＤ基板８の熱がレンズユニット１４へ移動するのを抑制できる。そのため、レンズ１８の温度上昇が抑えられ、レンズ１８の劣化（例えば熱による変形や熱膨張によるピントのズレなど）が防止される。しかも、薄肉円筒状の隔壁部１５ｅを設けるだけで十分な断熱効果を得ることができるため、カメラヘッド２の直径が大きくならない。このように、前ケース９は、ＬＥＤ基板８で発生する熱を周囲雰囲気に放散させてレンズユニット１４及び撮像素子１９ａへの熱による障害を抑制する。また、前ケース９は、レンズユニット１４に対して不要な照明光の漏れ込みのない位置にＬＥＤ基板８を保持する。即ち、本実施形態の前ケース９により、レンズ１８の劣化の抑制とカメラヘッド２の小型化の両立を図ることができる。

　次に、ＬＥＤ基板８の詳細について説明する。図１１はＬＥＤ基板８の正面図である。図１１に示すように、ＬＥＤ基板８は、複数の発光部材、例えば、４つのＬＥＤ８ａを有する。ＬＥＤ８ａは、ＬＥＤカバー７を透過して外部に光を照射する。ＬＥＤ８ａの大きさは、例えば１．６ｍｍ×２．０ｍｍである。

　ＬＥＤ基板８のＬＥＤ８ａの実装面には、銅の薄膜である銅パターン８ｃが設けられている。また、ＬＥＤ基板８は、それぞれ銅パターン８ｃを有する複層の基板である。

　ＬＥＤ８ａの熱は、銅パターン８ｃを介してＬＥＤカバー７内の空気に放出されるとともに、前ケース９の接触面９ａを介してヒートシンク９ｂに移動する。そして、熱はヒートシンク９ｂを介してカメラヘッド２の外部（例えば、大気）に放出される。この構成により、ＬＥＤ８ａの熱は効率良くカメラヘッド２の外部に放出される。

　ＬＥＤ基板８は、周縁部から径方向の外方に突出（例えば、１．２５ｍｍ突出）するコネクタ実装部８ｂを有する。コネクタ実装部８ｂに実装されているコネクタは、図示しないリード線を介して、ＬＥＤドライバ基板２１に実装されているコネクタと接続される。

　ＬＥＤ基板８の直径は、例えば２４ｍｍである。また、コネクタ実装部８ｂを含めたＬＥＤ基板８の横幅は、例えば２５．３ｍｍである。

　４つのＬＥＤ８ａは、光軸方向から見て、前ケース９の周方向におけるヒートシンク９ｂのフィン９ｄの位置及びスリット９ｅの位置と重複する位置（対応する位置）に互いに間隔を空けて設けられている。よって、カメラヘッド２は、ＬＥＤ８ａで発生した熱をヒートシンク９ｂから効率良く大気に放出できる。これにより、カメラヘッド２は、ＬＥＤ基板８の熱がレンズユニット１４や撮像素子１９ａへ移動するのを抑制できる。

　次に、後ケース１２の詳細について説明する。図１２は、カメラヘッド２の縦断面図を示す斜視図である。図１２に示すように、後ケース１２は円筒形である。後ケース１２は、後ケース１２の外周面の後端部にヒートシンク１２ａを有する。ヒートシンク１２ａは、光軸方向に平行な複数のフィン１２ｆを有する。フィン１２ｆは、後ケース１２の周面において、周方向に沿って等間隔に配置されている。フィン１２ｆを光軸方向に平行に形成することにより、後ケース１２の熱を効率良く放出できる。なお、フィン１２ｆは、光軸方向から見て、後ケース１２の外周面から突出していない。即ち、後ケース１２を光軸方向から見たときに、光軸Ｌを中心として複数のフィン１２ｆの各頂部と接する円の直径と、後ケース１２の直径とが略同一である。

　ここで、フィン１２ｆの配置の向きは、光軸方向に平行でなくてもよい。例えば、フィン１２ｆの配置の向きは後ケース１２の周方向でもよいし、光軸方向に交差する方向でもよい。また、フィン１２ｆの形状は任意である。例えば、後ケース１２の外周面から突出する形状（ピラー形状）であってもよい。

　後ケース１２は、内周面に光軸Ｌに向かって延びる突出部１２ｂを有する。突出部１２ｂは、後ケース１２の内周面に形成された肉厚な環状の段差部である。突出部１２ｂは、後ケース１２の後端部に設けられる。突出部１２ｂとヒートシンク１２ａとは光軸方向において略同じ位置であって、突出部１２ｂはヒートシンク１２ａの内周側に位置している。よって、突出部１２ｂに移動した熱は、突出部１２ｂからヒートシンク１２ａを介してカメラヘッド２の外部（例えば大気）に放出可能である。ヒートシンク１２ａと突出部１２ｂとは、放熱部の一例である。ヒートシンク１２ａは、後ケース１２の外周から突出しない形状であり、かつ後ケース１２の内周面には、突出部１２ｂが設けられている。したがって、カメラヘッド２は、後ケース１２に伝わる熱を突出部１２ｂ及びヒートシンク１２ａを介して大気に放出できるため、放熱効率の向上を図ることができる。また、後ケース１２から放熱可能な構成とすることで、カメラヘッド２全体としての小型化を実現できる。即ち、実施の形態１に係るカメラヘッド２は、放熱効率の向上と小型化とを両立することができる。

　後ケース１２は、その内部において、信号送信基板２０と突出部１２ｂとに接する伝熱部２６を有する。伝熱部２６は、以下に説明する軸２３ａ、金属部材２４、及び伝熱シート２５を有する。

　信号送信基板２０とＬＥＤドライバ基板２１との間には、第２スペーサ部材２３が設けられている（図４～図７も併せて参照）。第２スペーサ部材２３は、円弧状の樹脂製のブロック体からなり、信号送信基板２０のモジュール実装面２０ｄに取り付けられている。第２スペーサ部材２３は、ＬＥＤドライバ基板２１に接して、信号送信基板２０とＬＥＤドライバ基板２１との間隔を保持している。

　第２スペーサ部材２３には、光軸方向に沿って延びる軸２３ａの一端（前端）が取り付けられる。軸２３ａの他端（後端）には、金属部材２４が取り付けられる。よって、金属部材２４は、信号送信基板２０から第２スペーサ部材２３及び軸２３ａを介して、突出部１２ｂの端面１２ｅと接する所定の位置に固定される。金属部材２４はＬ字状のブロック体である。金属部材２４は熱伝導率の高い金属材料であるのが好ましく、例えば実施の形態１ではアルミニウム製である。

　金属部材２４は、伝熱シート２５を介してＬＥＤドライバ基板２１の実装部品と熱的に接している（図８参照）。伝熱シート２５は、絶縁性を有する伝熱部材であって、可撓性及び粘着性を有する。そのため、伝熱シート２５は、金属部材２４とＬＥＤドライバ基板２１の実装部品とに粘着する。ＬＥＤドライバ基板２１の実装部品で発生した熱は、伝熱シート２５を介して金属部材２４へと効率良く移動し、最終的に突出部１２ｂ及びヒートシンク１２ａを介してカメラヘッド２の外部（例えば大気）に放出される。よって、カメラヘッド２は、後ケース１２を介して効率良く放熱できる。

　このように、後ケース１２の内部に伝熱部２６を設けることで、カメラヘッド２の放熱効率を向上させることができる。また、後ケース１２の外周面にフィン１２ｆが突出していないことに加えて、後ケース１２の外周にファンなどの補助的な伝熱部を設けていない良いためカメラヘッド２を小型化できる。

　なお、第２スペーサ部材２３は、光軸方向の後方に延在する位置決め部材２３ｂを有する（図７参照）。位置決め部材２３ｂは、ＬＥＤドライバ基板２１の切り欠き２１ａと係合し、位置決め部材２３ｂがＬＥＤドライバ基板２１に固定される。なお、位置決め部材２３ｂと切り欠き２１ａとを接着剤により固定することにより、位置決め部材２３ｂをＬＥＤドライバ基板２１に固定してもよい。これにより、ＬＥＤドライバ基板２１の位置決めがなされる。

　後ケース１２は、その前部の内周面に雌ねじ部１２ｄ（図２参照）を有する。レンズユニットケース１５は雄ねじ部１５ｈ（図９参照）を有する。後ケース１２は、雌ねじ部１２ｄと雄ねじ部１５ｈとを螺合することによりレンズユニットケース１５に接続される。なお、後ケース１２とレンズユニットケース１５との接続方法は螺合に限定されない。その他の接続手段、例えば、カム機構やスライド機構を用いたり、また、両者を直接嵌合により接続する手段を用いてもよい。

　後ケース１２をレンズユニットケース１５に嵌め込んだ状態で、レンズユニットケース１５に対して回転させる（取り付ける）と、金属部材２４が突出部１２ｂの端面１２ｅと接しながら周方向に摺動する。そして、後ケース１２がレンズユニットケース１５に対して回転しなくなるまで、後ケース１２をレンズユニットケース１５に完全に取り付けると、金属部材２４と突出部１２ｂとが熱的に接した状態となる。このように、金属部材２４が突出部１２ｂの端面１２ｅを摺動可能な構成とすることで、カメラヘッド２の組み立てが容易となる。

　後ケース１２の後端部には防水キャップ１２ｃが取り付けられている。防水キャップ１２ｃの内部には防水性を有するゴムが設けられる。ケーブル４はこのゴムに挿通されている。ゴムは後ケース１２の後端におけるケーブル４の位置を固定している。

　次に、ヘッド分離型カメラ１の発熱源について説明する。図１３は、ヘッド分離型カメラ１の発熱源を示す説明図である。図１３に示すように、カメラヘッド２において、レンズユニット１４は発熱しない。ＬＥＤ基板８は、主な発熱源であるＬＥＤ８ａが発熱する。ＬＥＤ基板８の発熱量は大きい（発熱量：大）。センサ基板１９は、主な発熱源である撮像素子１９ａが発熱する。センサ基板１９の発熱量はＬＥＤ基板８より小さい（発熱量：中）。ＬＥＤドライバ基板２１は、主な発熱源である電源ドライバが発熱する。ＬＥＤドライバ基板２１の発熱量はＬＥＤ基板８より小さい（発熱量：中）。信号送信基板２０は、主な発熱源である信号変換回路が発熱する。信号送信基板２０の発熱量はＬＥＤ基板８より小さい（発熱量：中）。撮像素子１９ａは熱による影響（例えばノイズ）が大きい。よって、発熱源となるチップは信号送信基板２０に実装している。なお、ＬＥＤ８ａの発熱量は、ＬＥＤ８ａの照度により変わる。したがって、撮像素子１９ａの発熱量とＬＥＤ８ａの発熱量との大小関係は逆転する場合もある。

　カメラコントロールユニット３において、信号受信基板３１は、主な発熱源である信号変換回路が発熱する。信号受信基板３１の発熱量はＬＥＤ基板８より小さい（発熱量：中）。画像処理を行う制御基板３２は、主な発熱源であるＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ　ｏｎ　ａ　ｃｈｉｐ）が発熱する。制御基板３２の発熱量はＬＥＤ基板８より小さい（発熱量：中）。なお、ＬＥＤ８ａの発熱量は、ＬＥＤ８ａの照度により変わる。したがって、ＳｏＣの発熱量とＬＥＤ８ａの発熱量との大小関係は逆転する場合もある。

　次に、カメラヘッド２における熱の移動について説明する。図１４は、カメラヘッド２における熱移動を示す説明図である。図１４に示すように、カメラヘッド２において、ＬＥＤ基板８の熱源はＬＥＤ８ａである。ＬＥＤ基板８の熱は、銅パターン８ｃから対流及び輻射によりＬＥＤカバー７内の空気に放出される。さらに、ＬＥＤ基板８の熱は前ケース９に移動して、ヒートシンク９ｂからカメラヘッド２の外部に放出される（図中Ａ）。また、ＬＥＤ基板８の熱は空気層１５ｇを介して隔壁部１５ｅで反射する。隔壁部１５ｅで反射した熱は、ヒートシンク９ｂからカメラヘッド２の外部（大気）に放出される（図中Ｂ）。センサ基板１９の熱源は撮像素子１９ａである。センサ基板１９の熱は、銅パターン１９ｅから対流及び輻射によりレンズユニットケース１５内の空気に放出される。また、センサ基板１９の熱は、レンズユニットケース１５からブラケット６に移動してカメラヘッド２の外部（大気）に放出される（図中Ｃ）。

　信号送信基板２０の熱源は、Ｓｅｒ２０ａ、ＤＣ／ＤＣコンバータ２０ｂ、ＬＤＯレギュレータ２０ｃである。信号送信基板２０の熱は、銅パターン２０ｆから対流及び輻射により後ケース１２内の空気に放出され、ヒートシンク１２ａからカメラヘッド２の外部（大気）に放出される（図中Ｄ）。さらに、信号送信基板２０の熱は、ケーブル４を介して外部装置であるカメラコントロールユニット３に移動し、カメラコントロールユニット３から大気へ放出される。

　ＬＥＤドライバ基板２１の熱源は、電源ドライバ２１ｂである。ＬＥＤドライバ基板２１の熱は、伝熱シート２５及び金属部材２４を介して突出部１２ｂに移動し、ヒートシンク１２ａから対流及び輻射によりカメラヘッド２の外部（大気）に放出される（図中Ｅ）。

　なお、カメラコントロールユニット３において、信号受信基板３１の熱源は、Ｄｅｓ（Ｄｅｓｅｒｉａｌｉｚｅｒ）３１ａである。また、制御基板３２の熱源は、Ｓｏｃ３２ａである。信号受信基板３１及び制御基板３２の熱は、カメラコントロールユニット３から大気へ放出される（図中Ｆ，Ｇ）。

　以上説明したように、実施の形態１によれば、放熱効果の向上とカメラヘッド２の小型化との両立を図ることができる。

［実施の形態２］
　本発明は、上記実施の形態１で説明したカメラヘッド２に限らず、ＬＥＤ基板８を設けないカメラヘッド１００にも適用できる。実施の形態２に係るカメラヘッド１００は、レンズユニット１４、センサ基板１９、及び信号送信基板２０を収容する１つの筐体１０１を有している点と、ＬＥＤ基板８及びＬＥＤカバー７を備えていない点とに特徴がある。そこで、以下、カメラヘッド１００の主な特徴について説明し、実施の形態１と同様の部分に関しては同じ符号を付し、説明を省略する。

　図１５は、実施の形態２に係るカメラヘッド１００の縦断面図である。図１５に示すように、実施の形態２に係るカメラヘッド１００は、円筒状の筐体１０１を有する。筐体１０１は、レンズユニット１４、センサ基板１９、及び信号送信基板２０を収容する。筐体１０１は、その後端部にヒートシンク１１２ａを有する。

　センサ基板１９及び信号送信基板２０は、図４～図７と同様に、スペーサ部材１５ｃと位置決め部材１５ｄとにより所定の間隔に保持されている。そして、センサ基板１９のセンサ実装面１９ｂは、筐体１０１に熱的に接している。具体的には、センサ実装面１９ｂの銅パターン１９ｅと筐体１０１とが物理的に接している。一方で信号送信基板２０は、筐体１０１とは離れている。図１５に示すように、センサ基板１９は、筐体１０１の略中央に配置されており、筐体１０１内の空間を光軸方向に仕切っている。そのため、センサ基板１９の前方に形成された筐体１０１内の空間と、センサ基板１９の後方に形成された筐体１０１内の空間との間で、筐体１０１内の空気が殆ど循環しない。即ち、カメラヘッド１００は、センサ基板１９の後方で発生した熱が、センサ基板１９の前方に移動し難い構成である。

　次に、カメラヘッド１００における熱の移動について説明する。図１６は実施の形態２に係るカメラヘッド１００の熱移動を示す説明図である。図１６に示すように、センサ基板１９の熱は、筐体１０１に移動し、筐体１０１からカメラヘッド１００の外部（大気）に放出される（図中Ａ）。また、筐体１０１からブラケット６を介してカメラヘッド１００の外部に熱が放出される。信号送信基板２０の熱は、放射によりヒートシンク１１２ａを介してカメラヘッド１００の外部（大気）に放出される（図中Ｂ）。また、信号送信基板２０の熱は、ケーブル４を介して外部装置であるカメラコントロールユニット３に移動し、カメラコントロールユニット３から外部（大気）に放出される。なお、センサ基板１９が筐体１０１内の空間を光軸方向に仕切っているため（図１５参照）、信号送信基板２０の熱は、レンズユニット１４や撮像素子１９ａには殆ど移動しない。

　なお、信号受信基板３１及び制御基板３２の熱は、実施の形態１と同様に、カメラコントロールユニット３から大気へ放出される（図中Ｆ，Ｇ）。

　実施の形態２では、センサ基板１９と信号送信基板２０とを１枚の集合基板としていない。そして、センサ基板１９と信号送信基板２０とは光軸Ｌに沿って並んでいる。また、センサ基板１９の面内方向と信号送信基板２０の面内方向とが光軸方向と直交している。この構成により、カメラヘッド１００を小型化できる。そして、センサ基板１９と信号送信基板２０とは空隙を介して配置されている。これにより、放熱効率が向上する。よって、実施の形態２に係るカメラヘッド１００は、小型化と放熱効率の向上とを両立することができる。

［実施の形態３］
　次に、実施の形態３に係るカメラヘッド２００について説明する。カメラヘッド２００は、カメラヘッド１００と同様にＬＥＤ基板８及びＬＥＤカバー７を有さない構成である。ただし、カメラヘッド２００は、カメラヘッド１００とは筐体の構造が異なる。なお、実施の形態１，２と同様の部分に関しては同じ符号を付し、説明を省略する。

　図１７は、実施の形態３に係るカメラヘッド２００の縦断面図である。図１７に示すように、カメラヘッド２００は、撮像ユニット２０２、撮像ユニット２０２の前方に設けられる前ケース２０３、及び撮像ユニット２０２の後方に設けられる後ケース２０４を有する。撮像ユニット２０２は、レンズユニット１４の後部を螺合により保持する。前ケース２０３は、撮像ユニット２０２と接続され、レンズユニット１４の前部、即ち、撮像ユニット２０２よりも前方に露出している部分を収容する。後ケース２０４は、センサ基板１９及び信号送信基板２０を収容する。筐体２０１は、前ケース２０３、撮像ユニット２０２、及び後ケース２０４を含む。筐体２０１は、全体的に円筒状である。

　前ケース２０３は、熱抵抗が大きい接続方法により撮像ユニット２０２に接続される。また、後ケース２０４は、熱抵抗が大きい接続方法により撮像ユニット２０２に接続される。熱抵抗が大きい接続方法とは、例えば、接触面積が小さい螺合による接続、熱伝導率の低い部材（例えば樹脂）を介した接続、接着剤を介した接続である。

　前ケース２０３又は後ケース２０４とのいずれか一方又は両方は、外部の部材（例えば、ブラケット６）に接続されている。つまり、カメラヘッド２００は、前ケース２０３又は後ケース２０４から、カメラヘッド２００の外部の部材への熱の移動が可能な構成となっている。また、前ケース２０３又は後ケース２０４とのいずれか一方又は両方には、カメラヘッド２００の外部（例えば大気）への放熱手段（例えば、ヒートシンク２０９ｂやヒートシンク２１２ａ）が設けられている。

　センサ基板１９は、図４～図７と同様にスペーサ部材１５ｃと位置決め部材１５ｄとにより、信号送信基板２０から所定の間隔離れた位置に保持されている。

　そして、センサ基板１９のセンサ実装面１９ｂは、筐体２０１（具体的には撮像ユニット２０２）に接し、さらに熱的に接している。一方で、信号送信基板２０は、筐体２０１から離れている。

　次に、カメラヘッド２００における熱の移動について説明する。図１８は、実施の形態３に係るカメラヘッド２００の熱移動を示す説明図である。図１８に示すように、センサ基板１９の熱は、前ケース２０３を介してカメラヘッド２００の外部（大気）に放出される（図中Ａ）。信号送信基板２０の熱は、後ケース２０４を介してカメラヘッド２００の外部（大気）に放出される（図中Ｂ）。また、信号送信基板２０の熱は、ケーブル４を介して外部装置であるカメラコントロールユニット３に移動し、カメラコントロールユニット３から外部（大気）に放出される。なお、信号受信基板３１及び制御基板３２の熱は、実施の形態１，２と同様に、カメラコントロールユニット３から大気へ放出される（図中Ｆ，Ｇ）。

　実施の形態３によれば、カメラヘッド２００において、実施の形態１または２と同様に、放熱効果の向上とカメラの小型化との両立を図ることができる。

［変形例］
　上記実施形態では、センサ基板１９、信号送信基板２０、ＬＥＤドライバ基板２１を単層基板とする例を挙げて説明したが、センサ基板１９、信号送信基板２０、ＬＥＤドライバ基板２１のいずれか、もしくは全てを複層基板としてもよい。

　図１９に変形例に係るセンサ基板及び信号送信基板を示す。例えば、図１９に示すように、複層にしたセンサ基板４０は、センサ実装面４０ａを有する。そして、基板は、銅箔である銅パターンで形成された放熱層４０ｂを有する。これにより、熱伝導率を高めて効率良く放熱できる。

　また、複層にした信号送信基板４１は、モジュール実装面４１ａを有する。そして、基板は、銅箔である銅パターンで形成された放熱層４１ｂを有する。これにより、熱伝導率を高めて効率良く放熱できる。

　以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

　本開示は以下の発明を含んでいる。

（発明１Ａ）
　撮像素子が実装された第１実装面を有する第１基板と、前記撮像素子の出力信号を処理する処理モジュールが実装された第２実装面を有する第２基板と、前記撮像素子に光を導くレンズユニットと、前記第１基板、前記第２基板、及び前記レンズユニットを収容する筐体と、を備え、前記第１基板は、前記第１実装面が光軸方向に対して交差するように配置され、前記第２基板は、前記第２実装面が前記光軸方向に対して交差するように、かつ、前記光軸方向に沿って前記第１基板との間に空隙を存して配置される、撮像装置。

（発明１Ｂ）
　前記第１基板は、前記第１実装面で発生した熱を放出する伝熱パターンを有する、上記発明１Ａに記載の撮像装置。

（発明１Ｃ）
　前記伝熱パターンは、前記第１実装面における前記撮像素子の周囲に設けられる、上記発明１Ｂに記載の撮像装置。

（発明１Ｄ）
　前記筐体は、前記レンズユニットを保持するレンズユニットケースを含み、前記レンズユニットケースは、前記第１実装面と熱的に接している、上記発明１Ａに記載の撮像装置。

（発明１Ｅ）
　前記第１基板と前記第２基板とを接続する可撓性導電部材を備える、上記発明１Ａに記載の撮像装置。

（発明１Ｆ）
　前記第２基板の発熱量は、前記第１基板の発熱量よりも大きい、上記発明１Ａに記載の撮像装置。

（発明１Ｇ）
　前記処理モジュールは、前記撮像素子のパラレル信号をシリアル信号に変換して送信する機能を有する、上記発明１Ａに記載の撮像装置。

（発明１Ｈ）
　信号を外部装置に出力するケーブルを備え、前記ケーブルは、前記第２基板に接続され、前記第２基板の熱は、前記ケーブルを介して外部に放出される、上記発明１Ａに記載の撮像装置。

（発明１Ｉ）
　前記第２実装面は、前記ケーブルとの接続口と、前記接続口の周囲に設けられ、前記第２実装面で発生した熱を放出する伝熱パターンと、を有する、上記発明１Ｈに記載の撮像装置。

（発明１Ｊ）
　前記空隙を保持するためのスペーサ部材を備える、上記発明１Ａに記載の撮像装置。

（発明１Ｋ）
　前記第１基板及び前記第２基板は、円板状である、上記発明１Ｊに記載の撮像装置。

（発明１Ｌ）
　前記スペーサ部材は、一端側が前記第１基板の周縁部に設けられた第１切り欠き部と係合し、他端側が前記第２基板と当接する、上記発明１Ｋに記載の撮像装置。

（発明１Ｍ）
　前記第１基板に対する前記第２基板の周方向の位置決めを行う位置決め部材を有し、前記位置決め部材は、前記第１基板の周縁部に設けられた第２切り欠き部と前記第２基板の周縁部に設けられた第３切り欠き部とに係合する、上記発明１Ｌに記載の撮像装置。

（発明１Ｎ）
　前記筐体を保持するブラケットを備え、前記ブラケットは、前記筐体と熱的に接している、上記発明１Ａに記載の撮像装置。

（発明１Ｏ）
　前記第１基板の前記第１実装面と反対側の面と前記第２基板の前記第２実装面の反対側の面とが対向するように、前記第１基板と前記第２基板とが配置される、上記発明１Ａに記載の撮像装置。

（発明２Ａ）
　撮像素子と、前記撮像素子に光を導くレンズユニットと、前記撮像素子の出力信号を処理する処理モジュールと、前記撮像素子、前記レンズユニット、及び前記処理モジュールを収容する筐体と、を備え、前記筐体は、前記レンズユニットから前記撮像素子に向かう光の進行方向において前記レンズユニットよりも下流に設けられた放熱部を有し、前記放熱部は、前記筐体の外周面に設けられた複数のフィンと、前記筐体の内周面に設けられた突出部と、を含み、前記処理モジュールは、前記突出部と熱的に接している、撮像装置。

（発明２Ｂ）
　前記処理モジュールは、前記光の進行方向において、前記撮像素子よりも下流に配置される、上記発明２Ａに記載の撮像装置。

（発明２Ｃ）
　前記処理モジュールは、前記突出部と伝熱部を介して熱的に接している、上記発明２Ｂに記載の撮像装置。

（発明２Ｄ）
　前記筐体は、前記レンズユニットを収容するレンズユニットケースと、前記撮像素子及び前記処理モジュールを収容する後ケースと、を含み、前記伝熱部は、前記レンズユニットケースに対して前記後ケースを取り付ける際に、前記突出部と摺動可能である、上記発明２Ｃに記載の撮像装置。

（発明２Ｅ）
　前記レンズユニットケースは、前記後ケースに螺合され、前記レンズユニットが前記後ケースに対して回転する際に、前記伝熱部は、前記突出部と周方向に摺動可能である、上記発明２Ｄに記載の撮像装置。

（発明２Ｆ）
　前記伝熱部は、前記突出部と摺動する金属部材と、前記処理モジュールと接する絶縁性の伝熱部材と、を含む、上記発明２Ｅに記載の撮像装置。

（発明２Ｇ）
　前記処理モジュールは、ケーブルを介して外部装置と接続される、上記発明２Ａに記載の撮像装置。

（発明２Ｈ）
　前記筐体は、全体的に円筒状であり、前記複数のフィンは、光軸方向から見て前記筐体の外周面から突出しない形状である、上記発明２Ａに記載の撮像装置。

（発明２Ｉ）
　前記複数のフィンは、それぞれ光軸方向に平行に延びる形状、または前記光軸方向に交差する方向に延びる形状の少なくともいずれかである、上記発明２Ａに記載の撮像装置。

　本開示は、発熱によるレンズの劣化の抑制と小型化とを両立した撮像装置として有用である。

　２　カメラヘッド（撮像装置）
　３　カメラコントロールユニット（外部装置）
　４　ケーブル
　５　筐体
　６　ブラケット
　７　ＬＥＤカバー
　８　ＬＥＤ基板（素子基板）
　８ａ　ＬＥＤ（発光素子）
　８ｃ　銅パターン（伝熱パターン）
　９　前ケース（筐体）
　９ａ　接触面
　９ｂ　ヒートシンク
　１０　断熱リング（断熱部材）
　１１　撮像ユニット
　１２　後ケース（筐体）
　１２ａ　ヒートシンク（放熱部）
　１２ｂ　突出部
　１２ｄ　フィン
　１３　ＦＰＣ（可撓性導電部材）
　１４　レンズユニット
　１５　レンズユニットケース（筐体）
　１５ｃ　スペーサ部材
　１５ｄ　位置決め部材
　１５ｅ　隔壁部
　１５ｇ，１５ｇ　空気層
　１９　センサ基板（第１基板）
　１９ａ　撮像素子
　１９ｂ　センサ実装面（第１実装面）
　１９ｃ　切り欠き（第１切り欠き部）
　１９ｄ　切り欠き（第２切り欠き部）
　１９ｅ　銅パターン（伝熱パターン）
　２０　信号出力基板（第２基板）
　２０ａ　Ｓｅｒ（処理モジュール）
　２０ｂ　ＤＣ／ＤＣコンバータ（処理モジュール）
　２０ｃ　ＬＤＯレギュレータ（処理モジュール）
　２０ｄ　モジュール実装面（第２実装面）
　２０ｅ　切り欠き（第３切り欠き部）
　２０ｆ　銅パターン（伝熱パターン）
　２１　ＬＥＤ駆動基板（駆動基板）
　２３　第２スペーサ部材
　２３ａ　軸部
　２４　金属部材
　２５　伝熱シート（伝熱部材）
　Ｌ　光軸

Claims (11)

1. 　撮像素子と、
   　前記撮像素子に光を導くレンズユニットと、
   　前記レンズユニットを収容する前ケースと、
   　前記レンズユニットと前記前ケースとの間の空間に光軸方向に沿って延在すると共に、前記空間を径方向に仕切る隔壁部と、を備える、
   　撮像装置。
2. 　前記前ケースの外周面に設けられる放熱部を有し、
   　前記放熱部は、フィン部及び孔部のうち少なくとも一方を有する、
   　請求項１に記載の撮像装置。
3. 　前記放熱部は、少なくとも前記孔部を有し、
   　前記孔部は、スリット形状、メッシュ形状、及びパンチホール形状のうち少なくとも１つを有し、
   　前記前ケース内の空気は、前記孔部を介して換気される、
   　請求項２に記載の撮像装置。
4. 　前記レンズユニットの前方を照らす光源を備え、
   　前記光源は、前記前ケースと熱的に接している、
   　請求項１に記載の撮像装置。
5. 　前記光源は、複数の発光素子と、前記複数の発光素子を実装した素子基板と、前記素子基板において前記複数の発光素子の実装面に設けられ、前記素子基板の熱を放出する伝熱パターンと、を有する、
   　請求項４に記載の撮像装置。
6. 　前記前ケースの外周面に設けられる放熱部を有し、
   　前記前ケースは、前記光軸方向において光が入射する側の端部に前記伝熱パターンとの接触面を有し、前記伝熱パターンから前記接触面を介して前記放熱部へと前記素子基板の熱が移動する、
   　請求項５に記載の撮像装置。
7. 　前記レンズユニットを保持するレンズユニットケースを備え、
   　前記前ケースと前記レンズユニットケースとは、断熱部材を介して接続される、
   　請求項６に記載の撮像装置。
8. 　前記孔部は、全て前記スリット形状であり、
   　前記スリット形状は、前記前ケースの周方向に延びる、
   　請求項３に記載の撮像装置。
9. 　前記前ケースの外周面に設けられる放熱部と、
   　前記レンズユニットの前方を照らす光源と、を備え、
   　前記光源は、前記前ケースと熱的に接しており、
   　前記放熱部は、前記前ケースの周方向に設けられている孔部を有し、
   　前記光源は、前記前ケースを前記光軸方向から見たときに前記孔部と重なる位置に設けられている発光部を有する、
   　請求項１に記載の撮像装置。
10. 　前記複数の発光素子を駆動する駆動部を有する駆動基板を備え、
    　前記駆動基板は、前記光軸方向において前記素子基板より前記光の進行方向の下流に設けられている、
    　請求項５に記載の撮像装置。
11. 　前記隔壁部は、金属材料から成る円筒であり、
    　前記隔壁部の表面は非塗装である、
    　請求項１に記載の撮像装置。

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