WO2024105820A1 - エアロゾル生成システム、制御方法及びプログラム - Google Patents

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WO2024105820A1
WO2024105820A1 PCT/JP2022/042598 JP2022042598W WO2024105820A1 WO 2024105820 A1 WO2024105820 A1 WO 2024105820A1 JP 2022042598 W JP2022042598 W JP 2022042598W WO 2024105820 A1 WO2024105820 A1 WO 2024105820A1
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WO
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layer
resistive heating
heating layer
heating
temperature
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/042598
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English (en)
French (fr)
Inventor
康信 井上
学 山田
Original Assignee
日本たばこ産業株式会社
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Publication date
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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A24—TOBACCO; CIGARS; CIGARETTES; SIMULATED SMOKING DEVICES; SMOKERS' REQUISITES
    • A24F—SMOKERS' REQUISITES; MATCH BOXES; SIMULATED SMOKING DEVICES
    • A24F40/00—Electrically operated smoking devices; Component parts thereof; Manufacture thereof; Maintenance or testing thereof; Charging means specially adapted therefor
    • A24F40/40—Constructional details, e.g. connection of cartridges and battery parts
    • A24F40/46—Shape or structure of electric heating means
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A24—TOBACCO; CIGARS; CIGARETTES; SIMULATED SMOKING DEVICES; SMOKERS' REQUISITES
    • A24F—SMOKERS' REQUISITES; MATCH BOXES; SIMULATED SMOKING DEVICES
    • A24F40/00—Electrically operated smoking devices; Component parts thereof; Manufacture thereof; Maintenance or testing thereof; Charging means specially adapted therefor
    • A24F40/50—Control or monitoring
    • A24F40/57—Temperature control

Definitions

  • This disclosure relates to an aerosol generation system, a control method, and a program.
  • inhalation devices such as electronic cigarettes and nebulizers
  • inhalation devices generate aerosol imparted with flavor components using a substrate that includes an aerosol source for generating aerosol and a flavor source for imparting flavor components to the generated aerosol.
  • Users can taste the flavor by inhaling the aerosol imparted with flavor components generated by the inhalation device.
  • the action of a user inhaling an aerosol is hereinafter also referred to as a puff or a puffing action.
  • Patent Document 1 discloses a technique in which a coating of an electrically insulating material is formed on the surface of a heating chamber that has an opening for receiving the substrate, and a coating of an electrically conductive material that acts as a Joule heater is further formed on top of that.
  • Patent Document 1 the technology disclosed in the above-mentioned Patent Document 1 has only recently been developed, and there is still room for improvement in various respects.
  • the present disclosure has been made in light of the above problems, and the purpose of the present disclosure is to provide a mechanism that can further improve the quality of the user experience.
  • an aerosol generating system includes a cylindrical body that contains a substrate containing an aerosol source, a resistive heating layer that is laminated on the outside of a side wall of the cylindrical body, and a conductive layer that is laminated and overlaps at least a portion of the resistive heating layer.
  • the rate of change of the resistance temperature coefficient of the conductive layer with respect to temperature may be smaller than the rate of change of the resistance temperature coefficient of the resistive heating layer with respect to temperature.
  • the conductive layer may be made of a single metal, and the resistive heating layer may be made of an alloy.
  • the resistive heating layer may have a first portion that generates heat when a current flows through it and a second portion that generates less heat than the first portion, and the conductive layer may be laminated so as to overlap at least a portion of the first portion of the resistive heating layer.
  • a conductor connected to a power supply unit that applies a voltage to the conductive layer may be connected to a portion of the conductive layer that does not overlap the first portion.
  • the direction in which current flows in the resistive heating layer may coincide with the direction in which current flows in the portion of the conductive layer that overlaps the resistive heating layer.
  • the aerosol generating system may further include a control unit that controls the power supply to the resistive heating layer based on the electrical resistance value of the conductive layer.
  • the control unit may sequentially repeat a first step of applying a voltage to the conductive layer to measure the electrical resistance of the conductive layer, and a second step of applying a voltage to the resistive heating layer in a manner determined based on the electrical resistance of the conductive layer measured in the first step.
  • the control unit may differentiate between the period during which the first step is performed and the period during which the second step is performed.
  • the control unit may control the manner in which the voltage is applied to the resistive heating layer based on control information that specifies the time series progression of the target value of a parameter corresponding to the temperature of the resistive heating layer.
  • the period during which the power supply to the resistive heating layer is controlled based on the control information may include, in order, a first period during which the temperature of the resistive heating layer is increased from an initial temperature or maintained at the initial temperature, a second period following the first period during which the temperature of the resistive heating layer is decreased or maintained at the initial temperature, and a third period following the second period during which the temperature of the resistive heating layer is increased or maintained at the initial temperature.
  • the period during which the power supply to the resistive heating layer is controlled based on the control information may include, in order, a first period during which the temperature of the resistive heating layer is increased or maintained from an initial temperature, a second period following the first period during which the temperature of the resistive heating layer is decreased, and a third period following the second period during which the temperature of the resistive heating layer is increased or maintained.
  • the aerosol generating system may further include the substrate.
  • a control method executed by a computer that controls an aerosol generating system the aerosol generating system having a cylindrical body that contains a substrate containing an aerosol source, a resistive heating layer that is laminated on the outside of a side wall of the cylindrical body, and a conductive layer that is laminated so as to overlap at least a portion of the resistive heating layer, the control method including controlling the supply of power to the resistive heating layer based on the electrical resistance value of the conductive layer.
  • a program executed by a computer that controls an aerosol generating system the aerosol generating system having a cylindrical body that contains a substrate containing an aerosol source, a resistive heating layer that is laminated on the outside of a side wall of the cylindrical body, and a conductive layer that is laminated and overlaps at least a portion of the resistive heating layer, the program causing the computer to function as a control unit that controls the supply of power to the resistive heating layer based on the electrical resistance value of the conductive layer.
  • this disclosure provides a mechanism that can further improve the quality of the user experience.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration example of a suction device.
  • 1 is a perspective view of an example of a heating system of a suction apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view of the storage unit shown in FIG. 2 .
  • 4 is a cross-sectional view of the storage portion taken along line 4-4 of FIG. 3.
  • 5 is a cross-sectional view of the storage portion taken along line 5-5 of FIG. 4.
  • 1 is a longitudinal sectional view of a storage section including a non-pressing section in a state in which a stick-shaped substrate is held by a holding section.
  • FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a storage section including a non-pressing section in a state in which a stick-shaped substrate is held by a holding section.
  • FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of a storage section including a pressing section in a state in which a stick-shaped substrate is held by the holding section.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view of the storage portion taken along line 7-7 of FIG. 5A to 5C are diagrams illustrating an example of a manufacturing process for the heating system according to the present embodiment.
  • 5A to 5C are diagrams illustrating an example of a manufacturing process for the heating system according to the present embodiment.
  • 10A to 10C are diagrams illustrating an example of a manufacturing process for the heating system according to this modified example.
  • 10A to 10C are diagrams illustrating an example of a manufacturing process for the heating system according to this modified example.
  • 10A to 10C are diagrams illustrating an example of a manufacturing process for the heating system according to this modified example.
  • 10A to 10C are diagrams illustrating an example of a manufacturing process for the heating system according to this modified example.
  • 10A to 10C are diagrams illustrating an example of a manufacturing process for the heating system according to this modified example.
  • 4 is a graph showing an example of a change in temperature of a heating unit 40 when temperature control is performed based on the heating profile shown in Table 1.
  • 11 is a graph showing an example of a change in temperature of a heating unit 40 when temperature control is performed based on the heating profile shown in Table 2.
  • 5 is a graph for explaining temperature control of the resistance heating layer according to the present embodiment.
  • 5 is a flowchart showing an example of a flow of processes executed in the suction device according to the present embodiment.
  • elements having substantially the same functional configuration may be distinguished by assigning an index containing different letters or numbers after the same reference numeral.
  • multiple elements having substantially the same functional configuration may be distinguished as necessary, such as devices 1-1, 1-2, and 1-3.
  • only the same reference numeral may be assigned.
  • devices 1-1, 1-2, and 1-3 they may also be simply referred to as device 1.
  • the inhalation device is a device that generates a substance to be inhaled by a user.
  • the substance generated by the inhalation device is described as an aerosol.
  • the substance generated by the inhalation device may be a gas.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a suction device.
  • the suction device 100 includes a power supply unit 111, a sensor unit 112, a notification unit 113, a memory unit 114, a communication unit 115, a control unit 116, a heating unit 40, a storage unit 50, and a heat insulating unit 70.
  • the power supply unit 111 stores power.
  • the power supply unit 111 supplies power to each component of the suction device 100 under the control of the control unit 116.
  • the power supply unit 111 may be configured, for example, by a rechargeable battery such as a lithium ion secondary battery.
  • the sensor unit 112 acquires various information related to the suction device 100.
  • the sensor unit 112 is configured with a pressure sensor such as a condenser microphone, a flow sensor, or a temperature sensor, and acquires values associated with suction by the user.
  • the sensor unit 112 is configured with an input device such as a button or switch that accepts information input from the user.
  • the notification unit 113 notifies the user of information.
  • the notification unit 113 is composed of, for example, a light-emitting device that emits light, a display device that displays an image, a sound output device that outputs sound, or a vibration device that vibrates.
  • the storage unit 114 stores various information for the operation of the suction device 100.
  • the storage unit 114 is configured, for example, from a non-volatile storage medium such as a flash memory.
  • the communication unit 115 is a communication interface capable of performing communication conforming to any wired or wireless communication standard.
  • Such communication standards may include, for example, standards using Wi-Fi (registered trademark), Bluetooth (registered trademark), BLE (Bluetooth Low Energy (registered trademark)), NFC (Near Field Communication), or LPWA (Low Power Wide Area).
  • the control unit 116 functions as an arithmetic processing unit and a control unit, and controls the overall operation of the suction device 100 in accordance with various programs.
  • the control unit 116 is realized by an electronic circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or a microprocessor.
  • the storage unit 50 has an internal space 80 and holds the stick-shaped substrate 150 while storing a part of the stick-shaped substrate 150 in the internal space 80.
  • the storage unit 50 has an opening 52 that connects the internal space 80 to the outside, and stores the stick-shaped substrate 150 inserted into the internal space 80 through the opening 52.
  • the storage unit 50 is a cylindrical body with the opening 52 and the bottom wall 56 as the bottom surface, and defines a columnar internal space 80.
  • An air flow path that supplies air to the internal space 80 may be connected to the storage unit 50.
  • An air inlet hole which is an air inlet to the air flow path, is arranged, for example, on the side of the suction device 100.
  • An air outlet hole, which is an air outlet from the air flow path to the internal space 80, is arranged, for example, on the bottom wall 56.
  • the stick-type substrate 150 includes a substrate portion 151 and a mouthpiece portion 152.
  • the substrate portion 151 includes an aerosol source.
  • the aerosol source includes a flavor component derived from tobacco or non-tobacco.
  • the aerosol source may include a medicine.
  • the aerosol source may be, for example, a liquid such as polyhydric alcohol such as glycerin and propylene glycol, and water, which includes a flavor component derived from tobacco or non-tobacco, or may be a solid containing a flavor component derived from tobacco or non-tobacco.
  • the stick-type substrate 150 When the stick-type substrate 150 is held in the storage portion 50, at least a part of the substrate portion 151 is stored in the internal space 80, and at least a part of the mouthpiece portion 152 protrudes from the opening 52.
  • the heating unit 40 generates an aerosol by heating the aerosol source and atomizing the aerosol source.
  • the heating unit 40 is configured in a film shape and is arranged to cover the outer periphery of the storage unit 50.
  • the heating unit 40 generates heat, the substrate unit 151 of the stick-shaped substrate 150 is heated from the outer periphery, and an aerosol is generated.
  • the heating unit 40 generates heat when power is supplied from the power supply unit 111.
  • power may be supplied when the sensor unit 112 detects that the user has started inhaling and/or that specific information has been input. Power supply may be stopped when the sensor unit 112 detects that the user has stopped inhaling and/or that specific information has been input.
  • the insulating section 70 prevents heat transfer from the heating section 40 to other components.
  • the insulating section 70 is made of a vacuum insulating material or an aerogel insulating material.
  • the configuration of the suction device 100 is not limited to the above, and various configurations such as those exemplified below are possible.
  • the storage unit 50 may include an opening/closing mechanism such as a hinge that opens and closes a portion of the outer shell that forms the internal space 80. The storage unit 50 may then open and close the outer shell to accommodate the stick-shaped substrate 150 inserted into the internal space 80 while clamping it.
  • the heating unit 40 may be provided at the clamping location in the storage unit 50, and may heat the stick-shaped substrate 150 while pressing it.
  • the intake and exhaust form of the storage section 50 may be a so-called counterflow. In that case, air flows into the internal space 80 from the opening 52 as the user puffs. The air then passes through the inside of the stick-shaped substrate 150 from the tip of the stick-shaped substrate 150 and reaches the user's mouth together with the aerosol.
  • Stick-type substrate 150 is an example of an aerosol substrate that contains an aerosol source. Inhalation device 100 and stick-type substrate 150 work together to generate an aerosol that is inhaled by the user. Therefore, the combination of inhalation device 100 and stick-type substrate 150 may be considered as an aerosol generation system.
  • the heating system 30 is a system consisting of components involved in heating the stick-type substrate 150.
  • the heating system 30 shown in FIG. 2 includes a heating section 40, a storage section 50, and a measurement section 90.
  • the heating system 30 includes the heat insulating section 70 shown in FIG. 1 in addition to the heating section 40, the storage section 50, and the measurement section 90 shown in FIG. 2.
  • the heating section 40 is disposed outside the storage section 50. Therefore, when the heating section 40 generates heat, the storage section 50 is heated from the outside, and the stick-type substrate 150 is heated by heat transfer from the storage section 50. This makes it possible to generate an aerosol from the stick-type substrate 150.
  • the measurement section 90 is disposed outside the heating section 40 in close contact with the heating section 40. Therefore, the measurement section 90 can accurately measure the temperature of the heating section 40.
  • FIG. 3 is a perspective view of the storage section 50 shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the storage section 50 taken along line 4-4 in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the storage section 50 taken along line 5-5 in FIG. 4.
  • the storage section 50 is a bottomed cylindrical body including an opening 52, a side wall 54, and a bottom wall 56 that closes the end opposite the opening 52.
  • the side wall 54 has an inner surface 54a and an outer surface 54b.
  • the bottom wall 56 has an inner surface 56a and an outer surface 56b.
  • the stick-shaped substrate 150 is inserted into the storage section 50 from the opening 52 and is contained in the internal space 80 surrounded by the side wall 54 and the bottom wall 56.
  • the storage section 50 is preferably made of a metal with high thermal conductivity, and may be made of, for example, SUS (steel use stainless steel). This allows the stick-shaped substrate 150 to be heated efficiently.
  • the stick-shaped substrate 150 is inserted and removed along the axial direction of the cylindrical storage section 50.
  • the direction in which the stick-shaped substrate 150 is inserted is also referred to as "down,” and the direction in which the stick-shaped substrate 150 is removed is also referred to as "up.”
  • the axial direction is also referred to as the "up-down” direction.
  • the up-down direction may be the longitudinal direction of the storage section 50.
  • the direction toward the central axis of the storage section 50 is also referred to as “inner,” and the direction away from the central axis is also referred to as "outer.”
  • the storage section 50 has a holding section 60 that holds the stick-shaped substrate 150.
  • the holding section 60 includes a pressing section 62 that presses a portion of the stick-shaped substrate 150, and a non-pressing section 66.
  • the pressing section 62 has an inner surface 62a and an outer surface 62b.
  • the non-pressing section 66 has an inner surface 66a and an outer surface 66b.
  • the pressing section 62 and the non-pressing section 66 are part of the side wall 54 of the storage section 50.
  • the pressing section 62 is an example of a first side wall.
  • the non-pressing section 66 is an example of a second side wall that is different from the first side wall.
  • the opening 52 of the storage unit 50 is preferably capable of receiving the stick-shaped substrate 150 without pressing it.
  • the opening 52 of the storage unit 50 in a plane perpendicular to the vertical direction, is preferably configured to be larger than the stick-shaped substrate 150.
  • the shape of the opening 52 of the storage unit 50 in a plane perpendicular to the vertical direction may be polygonal or elliptical, but is preferably circular.
  • the heating section 40 is disposed on the outer surface 62b of the pressing section 62. It is preferable that the heating section 40 is disposed without any gaps on the outer surface 62b of the pressing section 62. It is also preferable that the heating section 40 is disposed over the entire outer surface 62b of the pressing section 62. However, it is preferable that the heating section 40 is disposed so as not to protrude beyond the outer surface 62b of the pressing section 62. Of course, the heating section 40 may be disposed so as to protrude from the outer surface 62b of the pressing section 62 onto the outer surface 66b of the non-pressing section 66.
  • the heating section 40 has a heat generating region 44 and a non-heat generating region 45.
  • the heat generating region 44 is a region that generates heat when a current flows through the heating section 40.
  • the non-heat generating region 45 is a region that generates less heat than the heat generating region 44.
  • the non-heat generating region 45 does not generate heat or generates very little heat when a current flows through it.
  • the heat generating region 44 is disposed on the outer surface 62b of the pressing section 62. With this configuration, it is possible to efficiently heat the stick-shaped substrate 150 while pressing the stick-shaped substrate 150 with the pressing section 62.
  • the storage section 50 has two pressing sections 62 and two non-pressing sections 66.
  • the pressing sections 62 and non-pressing sections 66 are alternately arranged along the circumferential direction of the storage section 50.
  • the two pressing sections 62 of the holding section 60 face each other. At least a portion of the distance between the inner surfaces 62a of the two pressing sections 62 is smaller than the width of the portion of the stick-shaped substrate 150 inserted into the storage section 50 that is arranged between the pressing sections 62. With this configuration, it becomes possible to press the stick-shaped substrate 150 with the two opposing pressing sections 62.
  • the inner surface 66a of the non-pressing portion 66 of the holding portion 60 is curved in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the storage portion 50. It is preferable that the shape of the inner surface 66a of the non-pressing portion 66 in the plane perpendicular to the longitudinal direction of the storage portion 50 is the same as the shape of the opening 52 in the plane perpendicular to the longitudinal direction of the storage portion 50 at any position in the longitudinal direction of the storage portion 50. In other words, it is preferable that the inner surface 66a of the non-pressing portion 66 is formed by extending the inner surface of the storage portion 50 that forms the opening 52 in the longitudinal direction. The outer surface 66b of the non-pressing portion 66 of the holding portion 60 is curved parallel to the inner surface 66a.
  • the inner surface 62a of the pressing portion 62 has a pair of flat pressing surfaces facing each other.
  • the inner surface 66a of the non-pressing portion 66 has a pair of curved non-pressing surfaces facing each other, connecting both ends of the pair of flat pressing surfaces.
  • the curved non-pressing surfaces may have an overall arc-shaped cross section in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the storage portion 50.
  • the outer surface 62b of the pressing portion 62 and the outer surface 66b of the non-pressing portion 66 are connected to each other at an angle, and a boundary 68 may be formed between the outer surface 62b of the pressing portion 62 and the outer surface 66b of the non-pressing portion 66.
  • the pressing portion 62 and the non-pressing portion 66 may have a uniform thickness.
  • the pressing portion 62 may be a flat plate.
  • the non-pressing portion 66 may be a curved plate curved outward from the storage portion 50 along the circumferential direction of the storage portion 50.
  • the storage section 50 preferably has a first guide section 58 with a tapered surface 58a that connects the inner surface of the storage section 50 (i.e., the non-holding section 69) that forms the opening 52 and the inner surface 62a of the pressing section 62.
  • the first guide section 58 smoothly connects the pressing section 62 and the non-holding section 69, making it possible to suitably guide the stick-shaped substrate 150 into the holding section 60 during the process of inserting the stick-shaped substrate 150 into the storage section 50.
  • the storage section 50 has a cylindrical non-holding section 69 between the opening 52 and the holding section 60.
  • the non-holding section 69 is a portion of the storage section 50 that does not contribute to holding the stick-shaped substrate 150.
  • the non-holding section 69 can be formed to be larger than the stick-shaped substrate 150. This makes it possible to easily insert the stick-shaped substrate 150 into the storage section 50.
  • Figure 6 is a vertical cross-sectional view of the storage section 50 including the non-pressing section 66 when the stick-shaped substrate 150 is held by the holding section 60.
  • Figure 7 is a vertical cross-sectional view of the storage section 50 including the pressing section 62 when the stick-shaped substrate 150 is held by the holding section 60.
  • Figure 8 is a cross-sectional view of the storage section 50 taken along the arrows 7-7 in Figure 7. Note that Figure 8 shows a cross-section of the stick-shaped substrate 150 before it is pressed, so that it is easy to see that the stick-shaped substrate 150 is pressed by the pressing section 62.
  • the stick-shaped substrate 150 is pressed by the pressing portion 66, and the inner surface 66a of the pressing portion 66 and the stick-shaped substrate 150 are in close contact with each other.
  • a gap 67 is formed between the inner surface 66a of the non-pressing portion 66 and the stick-shaped substrate 150.
  • the gap 67 between the inner surface 66a of the non-pressing portion 66 and the stick-shaped substrate 150 is substantially maintained even when the stick-shaped substrate 150 is held by the holding portion 60 and is deformed by being pressed by the pressing portion 62.
  • this gap 67 can form an air flow path that connects the opening 52 and the tip of the stick-shaped substrate 150.
  • the distance L A between the inner surface 62a of the pressing part 62 and the center of the stick-shaped substrate 150 is shorter than the distance L B between the inner surface 66a of the non-pressing part 66 and the center of the stick-shaped substrate 150.
  • the distance between the heating part 40 arranged on the outer surface 62b of the pressing part 62 and the center of the stick-shaped substrate 150 can be made shorter than in the case in which the pressing part 62 is not provided.
  • the heating efficiency of the stick-shaped substrate 150 can be improved.
  • the outer peripheral surface of the holding portion 60 has the same shape and size (the outer peripheral length of the holding portion 60 in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the holding portion 60) over the entire longitudinal length of the holding portion 60. This makes it possible to ensure a gap 67 while uniformly pressing the stick-shaped substrate 150 over the entire vertical area of the holding portion 60.
  • the suction device 100 holds and heats the stick-shaped substrate 150 while pressing it with the pressing section 62.
  • This configuration makes it possible to improve the heating efficiency of the stick-shaped substrate 150 compared to when the stick-shaped substrate 150 is heated without being pressed.
  • the heating system 30 is manufactured by sequentially stacking components constituting the heating system 30 on the outer side of the side wall 54 of the accommodation section 50.
  • the manufacturing process of the heating system 30 will be described with reference to Figs. 9 and 10, and the configuration of the heating system 30 will be described.
  • FIG. 9 and 10 are diagrams showing an example of the manufacturing process of the heating system 30 according to this embodiment.
  • the manufacturing process of the heating system 30 according to this embodiment proceeds in order through manufacturing steps S11 to S16 shown in FIG. 9 and FIG. 10.
  • the two pressing parts 62 of the holding part 60 may be distinguished as pressing part 62-1 and pressing part 62-2.
  • the two non-pressing parts 66 of the holding part 60 may be distinguished as non-pressing part 66-1 and non-pressing part 66-2.
  • each manufacturing process is shown on a development diagram in which the side wall 54 of the storage part 50 (particularly the part corresponding to the holding part 60) is divided and developed at the center of the non-pressing part 66-2.
  • the left-right direction in these development diagrams corresponds to the circumferential direction of the storage part 50.
  • the first electrical insulating layer 41 (41-1 and 41-2) is laminated on the pressing portion 62. More specifically, the first electrical insulating layer 41-1 is laminated on the outside of the pressing portion 62-1, and the first electrical insulating layer 41-2 is laminated on the outside of the pressing portion 62-2.
  • the first electrical insulating layer 41 is made of a material having electrical insulation properties. Examples of materials that make up the first electrical insulating layer 41 include glass and ceramics.
  • the first electrical insulating layer 41 is laminated using a deposition process or a printing process.
  • the deposition process is a process in which a substance is evaporated toward the surface of the target object to form a thin film coating.
  • the printing process is a process in which a liquid is sprayed toward the surface of the target object to form a thin film coating.
  • the resistive heating layer 42 (42-1 and 42-2) is laminated on the outside of the pressing section 62 of the heating system 30 in the middle of manufacturing after the manufacturing step S12.
  • the resistive heating layer 42-1 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41-1 laminated on the pressing section 62-1
  • the resistive heating layer 42-2 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41-2 laminated on the pressing section 62-2.
  • the resistive heating layer 42 is laminated on the first electrical insulation layer 41 in the shape of a single line that moves back and forth up and down while leaving a gap on the left and right.
  • the resistive heating layer 42 is made of a material having electrical conductivity.
  • the resistive heating layer 42 examples include metallic materials such as SUS and non-metallic materials such as silicon carbide.
  • the resistive heating layer 42 may also be made of a conductive paste-like material.
  • a material that is mainly made of silver and contains a resistance adjuster. When a current flows through the resistive heating layer 42, it generates Joule heat according to the electrical resistance.
  • the resistive heating layer 42 is laminated using a deposition process or a printing process.
  • the resistive heating layer 42-1 forms an open circuit with the first end 46-1 and the second end 47-1 at both ends.
  • the resistive heating layer 42-2 forms an open circuit with the first end 46-2 and the second end 47-2 at both ends.
  • the first end 46 (46-1 and 46-2) is disposed within the first electrical insulation layer 41.
  • the first end 46 is disposed at the lower end of the first electrical insulation layer 41.
  • the second end 47 (47-1 and 47-2) is disposed protruding from the first electrical insulation layer 41.
  • the second end 47 protrudes from the first electrical insulation layer 41, protrudes from the pressing portion 62, and is disposed in the non-pressing portion 66.
  • a second electrical insulation layer 43 (43-1 and 43-2) is laminated on the outside of the pressing section 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing process S13.
  • the second electrical insulation layer 43-1 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41-1 and the resistive heating layer 42-2 laminated on the pressing section 62-1
  • the second electrical insulation layer 43-2 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41-2 and the resistive heating layer 42-2 laminated on the pressing section 62-2.
  • the second electrical insulation layer 43 is made of a material having electrical insulation properties, similar to the first electrical insulation layer 41.
  • the second electrical insulation layer 43 is laminated using a deposition process or a printing process.
  • a conductor 48-1 is connected to the resistive heating layer 42-1, and a conductor 48-2 is connected to the resistive heating layer 42-2. More specifically, the conductor 48-1 is connected to the first end 46-1 of the resistive heating layer 42-1, and the conductor 48-2 is connected to the first end 46-2 of the resistive heating layer 42-2.
  • the conductors 48 (48-1 and 48-2) are connected to a power supply unit 111.
  • the first end 46-1 of the resistive heating layer 42-1 is connected to the negative electrode of the power supply unit 111 via the conductor 48-1.
  • the first end 46-2 of the resistive heating layer 42-2 is connected to the positive electrode of the power supply unit 111 via the conductor 48-2.
  • the power supply unit 111 supplies power to the resistive heating layer 42 based on the control by the control unit 116, causing the resistive heating layer 42 to generate heat.
  • the storage section 50 is made of a material having electrical conductivity.
  • a material that can be used to make the storage section 50 is SUS.
  • the second end 47-1 of the resistive heating layer 42-1 protrudes from the first electrical insulation layer 41-1 and is connected to the housing 50, and is electrically connected to the power supply unit 111 via the housing 50.
  • the second end 47-2 of the resistive heating layer 42-2 protrudes from the first electrical insulation layer 41-2 and is connected to the housing 50, and is electrically connected to the power supply unit 111 via the housing 50. More specifically, the second end 47-1 of the resistive heating layer 42-1 and the second end 47-2 of the resistive heating layer 42-2 adjacent to the resistive heating layer 42-1 are electrically connected via the housing 50.
  • the first end 46-1 of the resistive heating layer 42-1 is electrically connected to the power supply unit 111 via the conductor 48-1
  • the first end 46-2 of the resistive heating layer 42-2 is electrically connected to the power supply unit 111 via the conductor 48-2.
  • the first electrical insulation layer 41-1, the resistive heating layer 42-1, and the second electrical insulation layer 43-1 described above constitute the heating section 40-1.
  • the first electrical insulation layer 41-2, the resistive heating layer 42-2, and the second electrical insulation layer 43-2 constitute the heating section 40-2.
  • each component constituting the heating section 40 (40-1 and 40-2) is laminated using a printing process or a deposition process. Therefore, compared to other manufacturing methods such as manufacturing the heating section 40 separately and attaching it to the storage section 50, the manufacturing accuracy of the heating system 30 can be improved in that defects such as misalignment and peeling of the heating section 40 can be prevented. As a result, it is possible to improve the heating efficiency of the stick-shaped substrate 150 and improve the quality of the user experience.
  • the following provides additional information about the features of the heating unit 40.
  • the first electrical insulation layer 41-1 is laminated inside the resistive heating layer 42-1, and the second electrical insulation layer 43-1 is laminated outside the resistive heating layer 42-1. At least a portion of the resistive heating layer 42-1 is sandwiched between the first electrical insulation layer 41-1 and the resistive heating layer 42-2.
  • This configuration makes it possible to prevent a short circuit within the resistive heating layer 42-1 via an inner part of the heating unit 40 (e.g., the housing portion 50) or an outer part of the heating unit 40 (e.g., the thermal diffusion layer described below).
  • the resistive heating layer 42-1 and the resistive heating layer 42-2 are laminated on the outside of the pressing portion 62-1 and the pressing portion 62-2 on both sides of the non-pressing portion 66-1, while being separated in the non-pressing portion 66-1.
  • the resistive heating layer 42 can be disposed on a flat surface on the pressing portion 62. Therefore, compared to disposing the resistive heating layer 42 on a curved surface on the non-pressing portion 66, the manufacturing precision of the heating system 30 can be improved in that defects such as misalignment and peeling can be prevented. As a result, it is possible to improve the heating efficiency of the stick-shaped substrate 150 and improve the quality of the user experience.
  • the second end 47-1 of the resistive heating layer 42-1 protruding from the first electrical insulation layer 41-1 protrudes from the pressing portion 62-1 and is connected to the non-pressing portion 66-1.
  • the second end 47-2 of the resistive heating layer 42-2 protruding from the first electrical insulation layer 41-2 protrudes from the pressing portion 62-2 and is connected to the non-pressing portion 66-1. That is, the second end 47-1 of the resistive heating layer 42-1 and the second end 47-2 of the resistive heating layer 42-2 are arranged to protrude in a direction approaching each other from the left and right ends of the non-pressing portion 66-1.
  • the distance between the second end 47-1 of the resistive heating layer 42-1 and the second end 47-2 of the resistive heating layer 42-2 can be minimized. As a result, it is possible to easily pass electricity between the resistive heating layer 42-1 and the resistive heating layer 42-2.
  • the resistive heating layer 42 laminated in the heat generating region 44 is configured to be thin. This makes it possible to increase the electrical resistance of the resistive heating layer 42 laminated in the heat generating region 44 and generate high Joule heat when power is applied.
  • the resistive heating layer 42 laminated in the heat generating region 44 is an example of a first part of the resistive heating layer 42 that generates heat when current flows.
  • the resistive heating layer 42 laminated in the non-heat generating region 45 of the heating section 40 is configured to be wider than the resistive heating layer 42 laminated in the heat generating region 44.
  • the resistive heating layer 42 laminated in the non-heat generating region 45 is an example of a second part of the resistive heating layer 42 that generates less heat than the first part of the resistive heating layer 42.
  • the first end 46 to which the conductor 48 is connected is configured in the resistive heating layer 42 of the non-heat generating region 45, which is configured to be wider than the resistive heating layer 42 of the heat generating region 44. This makes it possible to prevent heat transfer to the conductor 48 and to prevent the connection between the conductor 48 and the resistive heating layer 42 from being damaged by heat.
  • the conductor 48 is connected to only one of the two ends of the resistive heating layer 42.
  • the number of conductors 48 can be reduced compared to when conductors 48 are connected to both ends of the resistive heating layer 42. This makes it possible to prevent poor connections between the conductors 48 and the resistive heating layer 42 and improve the quality of the user experience.
  • the resistive heating layer 42 is disposed at a position of the stick-shaped substrate 150 contained in the storage section 50 corresponding to the substrate section 151 in which the aerosol source is distributed.
  • a heat generating region 44 on which the resistive heating layer 42 is laminated is disposed at a position of the pressing section 62 corresponding to the substrate section 151.
  • the portion of the outer periphery of the storage section 50 on which the first electrical insulation layer 41 is laminated occupies less than 50% of the outer periphery of the storage section 50. More simply, it is desirable that the pressing section 62 occupies less than 50% of the outer periphery of the storage section 50. With this configuration, the area of the heat generating region 44 can be narrowed and the watt density can be increased. As a result, it is possible to improve the heating efficiency of the stick-shaped substrate 150.
  • conductive layers 91 are laminated on the outside of the pressing part 62 of the heating system 30 in the middle of manufacturing after the manufacturing step S14. More specifically, the conductive layer 91-1 is laminated on the outside of the heating part 40-1 (particularly, the second electrical insulation layer 43-1) laminated on the pressing part 62-1. Also, the conductive layer 91-2 is laminated on the outside of the heating part 40-2 (particularly, the second electrical insulation layer 43-2) laminated on the pressing part 62-2.
  • the conductive layer 91 is in the shape of a single line that moves back and forth up and down with a gap left and right on the second electrical insulation layer 43, and is laminated in a shape that follows (i.e., overlaps) the resistive heating layer 42.
  • the resistive heating layer 42 is made of a material having electrical conductivity.
  • the conductive layer 91 can be laminated using a deposition process or a printing process.
  • the conductive layer 91-1 forms an open circuit with the first end 92-1 and the second end 93-1 at both ends.
  • the conductive layer 91-2 forms an open circuit with the first end 92-2 and the second end 93-2 at both ends.
  • the first end 92 (92-1 and 92-2) and the second end 93 (93-1 and 93-2) of the conductive layer 91 are disposed at the lower end of the second electrical insulation layer 43.
  • the entire conductive layer 91 is disposed within the second electrical insulation layer 43. This configuration makes it possible to prevent the conductive layer 91 and the resistive heating layer 42 from coming into contact with each other and causing a short circuit.
  • a third electrical insulating layer 94 (94-1 and 94-2) is laminated on the outside of the pressing portion 62 of the heating system 30 in the middle of manufacturing after the manufacturing step S15.
  • the third electrical insulating layer 94-1 is laminated on the outside of the second electrical insulating layer 43-1 and the conductive layer 91-1 laminated on the pressing portion 62-1.
  • the third electrical insulating layer 94-2 is laminated on the outside of the second electrical insulating layer 43-2 and the conductive layer 91-2 laminated on the pressing portion 62-2.
  • the third electrical insulating layer 94 is made of a material having electrical insulation properties, similar to the first electrical insulating layer 41 and the second electrical insulating layer 43.
  • the third electrical insulating layer 94 is laminated using a deposition process or a printing process.
  • conductors 95-1 and 95-2 are connected to the conductive layer 91-1, and conductors 95-3 and 95-4 are connected to the conductive layer 91-2. More specifically, conductor 95-1 is connected to the first end 92-1 of the conductive layer 91-1, and conductor 95-2 is connected to the second end 93-1 of the conductive layer 91-1. On the other hand, conductor 95-3 is connected to the first end 92-2 of the conductive layer 91-2, and conductor 95-4 is connected to the second end 93-2 of the conductive layer 91-2.
  • the conductors 95 (95-1 to 95-4) are connected to the power supply unit 111.
  • the first end 92-1 of the conductive layer 91-1 is connected to the negative electrode of the power supply unit 111 via the conductor 95-1.
  • the second end 93-1 of the conductive layer 91-1 is connected to the positive electrode of the power supply unit 111 via the conductor 95-2.
  • the first end 92-2 of the conductive layer 91-2 is connected to the positive electrode of the power supply unit 111 via a conductor 95-3.
  • the second end 93-2 of the conductive layer 91-2 is connected to the negative electrode of the power supply unit 111 via a conductor 95-4.
  • the power supply unit 111 then applies a voltage to the conductive layer 91 via the conductor 95 based on the control of the control unit 116.
  • the conductive layer 91-1 and the third electrically insulating layer 94-1 described above constitute the measurement unit 90-1.
  • the conductive layer 91-2 and the third electrically insulating layer 94-2 constitute the measurement unit 90-2.
  • the following provides additional information about the characteristics of the measurement unit 90 (90-1 and 90-2).
  • the measuring unit 90 is configured to measure the temperature of the heating unit 40 (particularly, the resistive heating layer 42).
  • the control unit 116 measures the temperature of the conductive layer 91 based on the electrical resistance value of the conductive layer 91.
  • the electrical resistance value of the conductive layer 91 is measured based on the amount of voltage drop between the first end 92 and the second end 93.
  • the control unit 116 measures (e.g., estimates) the temperature of the resistive heating layer 42 based on the temperature of the conductive layer 91.
  • the control unit 116 uses the measuring unit 90 to measure and control the temperature of the resistive heating layer 42, thereby controlling the temperature at which the stick-shaped substrate 150 is heated.
  • the control unit 116 can measure the temperature of the resistive heating layer 42 with high accuracy. As a result, it is possible to preferably control the temperature at which the stick-shaped substrate 150 is heated, thereby improving the quality of the user experience.
  • the conductive layer 91 is laminated so as to overlap at least a portion of the resistive heating layer 42.
  • the temperature of the conductive layer 91 and the temperature of the resistive heating layer 42 can be made to match or approximately match. This makes it possible to improve the accuracy of measuring the temperature of the heating unit 40 using the measuring unit 90.
  • the conductive layer 91 is laminated so as to overlap at least a portion of the resistive heating layer 42 laminated in the heat generation region 44.
  • almost the entire conductive layer 91 is laminated so as to overlap the resistive heating layer 42 arranged in the heat generation region 44.
  • the direction in which the current flows in the resistive heating layer 42 coincides with the direction in which the current flows in the portion of the conductive layer 91 that overlaps with the resistive heating layer 42.
  • the current flows from the first end 46-1 on the negative electrode side to the second end 47-1 on the positive electrode side.
  • the conductive layer 91-1 the current flows from the first end 92-1 on the negative electrode side to the second end 93-1 on the positive electrode side. In this way, the direction in which the current flows coincides in the overlapping portion between the resistive heating layer 42-1 and the conductive layer 91-1.
  • the first end 46-1 of the resistive heating layer 42-1 and the first end 92-1 of the conductive layer 91-1, which are located in close proximity, are both connected to the negative electrode. Therefore, it is no longer necessary to detour either the conductor 48-1 or the conductor 95-1 in order to connect to the power supply unit 111, and the lengths of the conductor 48-1 and the conductors 95-1 and 95-2 can be minimized. As a result of the shortest length of the conductors 95-1 and 95-2, the influence of the conductors 95-1 and 95-2 on the measured electrical resistance value of the conductive layer 91 can be minimized, which improves the measurement accuracy of the temperature of the resistive heating layer 42.
  • the resistance temperature coefficient of the conductive layer 91 is different from the resistance temperature coefficient of the resistive heating layer 42.
  • the resistance temperature coefficient is the temperature characteristic of the electrical resistance value. If the electrical resistance value at temperature t is Rt, the resistance temperature coefficient at temperature t can be defined as the value obtained by dividing the increase in electrical resistance value r when the temperature rises by 1°C from temperature t by the electrical resistance value R.
  • the rate of variation of the resistance temperature coefficient of the conductive layer 91 with respect to temperature is smaller than the rate of variation of the resistance temperature coefficient of the resistive heating layer 42 with respect to temperature.
  • the rate of variation of the resistance temperature coefficient with respect to temperature is the variation of the resistance temperature coefficient when the temperature t varies.
  • the rate of variation of the resistance temperature coefficient with respect to temperature may be regarded as the variance or deviation of the resistance temperature coefficient.
  • the rate of variation of the resistance temperature coefficient with respect to temperature can also be said to be the stability of the resistance temperature coefficient. The smaller the rate of variation of the resistance temperature coefficient with respect to temperature, the more the accuracy of measuring the temperature based on the electrical resistance value can be improved.
  • the conductive layer 91 may be made of a single metal.
  • the conductive layer 91 may be made of a metal such as copper, silver, gold, SUS, or chromel.
  • the resistive heating layer 42 may be made of an alloy.
  • the resistive heating layer 42 may be made of an alloy containing two or more metallic materials such as silver, palladium, aluminum, or SUS. With this configuration, it is possible to improve the temperature rise efficiency of the resistive heating layer 42 while stabilizing the resistance temperature coefficient of the conductive layer 91.
  • the heating system 30 may have other components in addition to the heating unit 40, the storage unit 50, the measurement unit 90, and the insulation unit 70.
  • the heating system 30 may have a thermal diffusion layer.
  • the thermal diffusion layer may be wrapped and laminated outside the measuring section 90 and inside the insulating section 70.
  • the thermal diffusion layer allows the heat of the heating section 40 laminated on the pressing section 62 to be diffused throughout the housing section 50, including the non-pressing section 66.
  • the thermal diffusion layer may be, for example, a graphite sheet formed by arranging graphite in a sheet shape.
  • the position where the thermal diffusion layer is laminated is not limited to the above, and may be laminated, for example, between the housing section 50 and the first electrical insulation layer 41.
  • the heating system 30 may have a fastener for fixing each component stacked on the outside of the storage section 50 to the storage section 50.
  • a fastener is a heat shrink tube.
  • a heat shrink tube is a tubular member that shrinks when heat is applied.
  • the heat shrink tube is made of a resin material. The heat shrink tube shrinks when heated while positioned so as to completely cover the heating system 30 in the middle of manufacture, including parts other than the heat shrink tube, and fixes each component stacked on the outside of the storage section 50. This configuration makes it possible to prevent the components stacked on the outside of the storage section from becoming misaligned.
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example.
  • the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example includes manufacturing processes S17 to S19 shown in FIG. 11 instead of manufacturing processes S14 to S16 shown in FIG. 9 and FIG. 10. Below, differences from manufacturing processes S14 to S16 will be mainly described, and similarities will not be described.
  • a conductor 48 is connected to the resistive heating layer 42 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S13, and a second electrical insulation layer 43 is laminated on the outside of the pressing portion 62.
  • the second electrical insulation layer 43 is laminated so as to cover the entire surface of the first electrical insulation layer 41. Therefore, the connection portion between the resistive heating layer 42 and the conductor 48 is covered by the second electrical insulation layer 43.
  • a conductive layer 91 is laminated on the outside of the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S17.
  • the conductive layer 91 is laminated not only in the heat generating region 44 but also in the non-heat generating region 45.
  • the first end 92 and the second end 93 of the conductive layer 91 are disposed in the non-heat generating region 45.
  • a third electrical insulating layer 94 is laminated on the outside of the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S18, and a conductor 95 is connected to the conductive layer 91.
  • the conductor 95 is connected to a portion of the conductive layer 91 that does not overlap with the heat generating region 44.
  • the conductor 95 is connected to a first end 92 and a second end 93 of the conductive layer 91 that are located in the non-heat generating region 45.
  • the configuration of the heating unit 40 is not limited to the example described above.
  • the heating unit 40 may be any of the heating units 40 according to various modifications described below. Whatever type of heating unit 40 is used, it is sufficient that the conductive layer 91 is arranged so as to overlap at least a portion of the resistive heating layer 42 (particularly the resistive heating layer 42 arranged in the heat generating region 44).
  • FIG. 12 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example.
  • the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example includes manufacturing processes S21 to S24 shown in FIG. 12 instead of manufacturing processes S11 to S14 in FIG. 9. Below, differences from manufacturing processes S11 to S14 will be mainly described, and similarities will not be described.
  • Manufacturing process S21 in FIG. 12 is similar to manufacturing process S11 in FIG. 9.
  • the first electrical insulating layer 41 is laminated on the pressing portion 62.
  • a notch 49-1 is provided in the lower portion of the first electrical insulating layer 41-1, exposing a portion of the pressing portion 62-1.
  • a notch 49-2 is provided in the lower portion of the first electrical insulating layer 41-2, exposing a portion of the pressing portion 62-2.
  • the resistive heating layer 42 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41 laminated on the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S22.
  • the second end 47-1 of the resistive heating layer 42-1 protruding from the first electrical insulation layer 41-1 is connected to the pressing portion 62-1 exposed in the cutout 49-1 of the first electrical insulation layer 41-1.
  • the second end 47-2 of the resistive heating layer 42-2 protruding from the first electrical insulation layer 41-2 is connected to the pressing portion 62-2 exposed in the cutout 49-2 of the first electrical insulation layer 41-1.
  • a second electrical insulation layer 43 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41 and the resistive heating layer 42 that are laminated on the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S23.
  • a notch 49-1 is also provided in the lower part of the second electrical insulation layer 43-1, similar to the first electrical insulation layer 41-1.
  • a notch 49-2 is also provided in the lower part of the second electrical insulation layer 43-2, similar to the first electrical insulation layer 41-2.
  • a conductor 48-1 is connected to the resistive heating layer 42-1, and a conductor 48-2 is connected to the resistive heating layer 42-2.
  • the first and second electrical insulating layers 41 and 43 may have any shape as long as they are configured to sandwich and cover the resistance heating layer 42 from both sides.
  • a second modification another example of a shape that the first and second electrical insulating layers 41 and 43 may have will be described with reference to Fig. 13.
  • the second modification will be described as a further modification of the first modification.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example.
  • the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example includes manufacturing processes S31 to S34 shown in FIG. 13 instead of manufacturing processes S21 to S24 in FIG. 12. Below, differences from manufacturing processes S21 to S24 will be mainly described, and similarities will not be described.
  • Manufacturing process S31 in FIG. 13 is similar to manufacturing process S11 in FIG. 9.
  • the first electrical insulation layer 41 is laminated on the pressing portion 62.
  • the first electrical insulation layer 41-1 has a shape that conforms to the resistance heating layer 42-1 that will be laminated later. That is, the first electrical insulation layer 41-1 is laminated on the pressing portion 62-1 in the shape of a single line that moves up and down with a space left and right.
  • the first electrical insulation layer 41-2 has a shape that conforms to the resistance heating layer 42-2 that will be laminated later. That is, the first electrical insulation layer 41-2 is laminated on the pressing portion 62-2 in the shape of a single line that moves up and down with a space left and right.
  • a resistive heating layer 42 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41 laminated on the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing process S32.
  • a second electrical insulation layer 43 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41 and the resistive heating layer 42 that are laminated on the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S33.
  • the second electrical insulation layer 43-1 has the same shape as the first electrical insulation layer 41-1.
  • the second electrical insulation layer 43-2 has the same shape as the first electrical insulation layer 41-2.
  • a conductor 48-1 is connected to the resistive heating layer 42-1, and a conductor 48-2 is connected to the resistive heating layer 42-2.
  • the first electrical insulation layer 41 and the second electrical insulation layer 43 in this modified example have the shape of a single line that moves back and forth up and down with a gap left and right. Therefore, when a thermal diffusion layer is laminated on the outside of the heating section 40 and the measuring section 90, the thermal diffusion layer comes into direct contact with the pressing section 62 exposed in the left-right gap between the first electrical insulation layer 41 and the second electrical insulation layer 43. Therefore, the thermal diffusion effect of the thermal diffusion layer can be exerted on the pressing section 62 as well, making it possible to further improve heating efficiency.
  • the resistive heating layer 42-1 and the resistive heating layer 42-2 form a series circuit, but the present disclosure is not limited to this example.
  • the resistive heating layer 42-1 and the resistive heating layer 42-2 may form a parallel circuit. This modification will be described with reference to FIG. 14.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example.
  • the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example includes manufacturing processes S41 to S44 shown in FIG. 14 instead of manufacturing processes S11 to S14 in FIG. 9. Below, differences from manufacturing processes S11 to S14 will be mainly described, and similarities will not be described.
  • Manufacturing step S41 in FIG. 14 is similar to manufacturing step S11 in FIG. 9.
  • Manufacturing process S42 in FIG. 14 is similar to manufacturing process S12 in FIG. 9.
  • resistive heating layers 42-1 and 42-2 are laminated on the outside of the first electrical insulation layers 41-1 and 41-2 laminated on the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S42.
  • a rectangular resistive heating layer 42-3 is laminated on the lower part of the non-pressure portion 66-1.
  • the resistive heating layer 42-3 is laminated on the non-heat-generating region 45. That is, the resistive heating layer 42-3 is configured to be wide, similar to the first end 46-1 of the resistive heating layer 42-1 and the first end 46-2 of the resistive heating layer 42-2. This makes it possible to prevent heat generation in the resistive heating layer 42-3, prevent heat transfer to the conductor 48, and prevent damage to the connection between the conductor 48 and the resistive heating layer 42 due to heat.
  • a second electrical insulation layer 43 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41 and the resistive heating layer 42 laminated on the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S43.
  • a conductor 48-1 is connected to the resistive heating layer 42-1, and a conductor 48-2 is connected to the resistive heating layer 42-2.
  • each of the conductors 48-1 and 48-2 is connected to the negative pole of the power supply unit 111.
  • a conductor 48-3 is connected to the resistive heating layer 42-3.
  • the conductor 48-3 is connected to the positive electrode of the power supply unit 111. This results in the conductor 48-3 connected to the power supply unit 111 being connected to the housing 50.
  • the second end 47-1 of the resistive heating layer 42-1 is then electrically connected to the conductor 48-3 connected to the housing 50 (more precisely, the resistive heating layer 42-3) via the housing 50.
  • the conductor 48-1, the resistive heating layer 42-1, the housing 50, the resistive heating layer 42-3, and the conductor 48-3 form a first circuit connected to the power supply unit 111.
  • the second end 47-2 of the resistive heating layer 42-2 is electrically connected to the conductor 48-3 connected to the housing 50 (more precisely, the resistive heating layer 42-3) via the housing 50. Therefore, the conductor 48-2, the resistive heating layer 42-2, the housing 50, the resistive heating layer 42-3, and the conductor 48-3 form a second circuit connected to the power supply unit 111.
  • the first circuit and the second circuit described above form one parallel circuit. When the power supply unit 111 supplies power to this parallel circuit, it becomes possible to heat the resistive heating layers 42-1 and 42-2.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example.
  • the manufacturing process of the heating system 30 according to this modified example includes manufacturing steps S51 to S54 shown in FIG. 15 instead of manufacturing steps S11 to S14 in FIG. 9. Below, differences from manufacturing steps S11 to S14 will be mainly described, and similarities will not be described.
  • Manufacturing step S51 in FIG. 15 is similar to manufacturing step S11 in FIG. 9.
  • Manufacturing process S52 in FIG. 15 is similar to manufacturing process S12 in FIG. 9.
  • a resistive heating layer 42 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41 that has been laminated on the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S52.
  • both ends of the resistive heating layer 42, the first end 46 and the second end 47, are disposed within the first electrical insulation layer 41.
  • the first end 46 and the second end 47 are disposed at the lower end of the first electrical insulation layer 41.
  • a second electrical insulation layer 43 is laminated on the outside of the first electrical insulation layer 41 and the resistive heating layer 42 laminated on the pressing portion 62 of the heating system 30 in the process of being manufactured after manufacturing step S53.
  • a conductor 48 connected to the power supply unit 111 is connected to each of the first end 46 and the second end 47 of the resistive heating layer 42.
  • a conductor 48-1 connected to the positive electrode of the power supply unit 111 is connected to the first end 46-1 of the resistive heating layer 42-1.
  • a conductor 48-4 connected to the negative electrode of the power supply unit 111 is connected to the second end 47-1 of the resistive heating layer 42-1.
  • a conductor 48-2 connected to the negative electrode of the power supply unit 111 is connected to the first end 46-2 of the resistive heating layer 42-2.
  • a conductor 48-5 connected to the positive electrode of the power supply unit 111 is connected to the second end 47-2 of the resistive heating layer 42-2. Therefore, the conductor 48-2, the resistive heating layer 42-2, and the conductor 48-5 form a second circuit connected to the power supply unit 111.
  • the first circuit and the second circuit described above form one parallel circuit.
  • the operations of the first circuit and the second circuit constituting the parallel circuit may be controlled individually or collectively. That is, different powers may be supplied to the first circuit and the second circuit, or the same power may be supplied to them.
  • Heating control> (1) Heating Profile
  • the control unit 116 controls the operation of the heating unit 40 based on the heating profile.
  • the control of the operation of the heating unit 40 is achieved by controlling the power supply from the power supply unit 111 to the heating unit 40.
  • the heating unit 40 heats the stick-shaped substrate 150 using the power supplied from the power supply unit 111.
  • the heating profile is control information for controlling the temperature at which the aerosol source is heated.
  • the heating profile may be control information for controlling the temperature of the heating unit 40 (i.e., the temperature of the resistive heating layer 42 measured using the measurement unit 90).
  • the heating profile may include a target value (hereinafter also referred to as the target temperature) of the temperature at which the aerosol source is heated.
  • the target temperature may change depending on the elapsed time from the start of heating, in which case the heating profile includes information that specifies the time series progression of the target temperature.
  • the heating profile may include parameters (hereinafter also referred to as power supply parameters) that specify the method of supplying power to the heating unit 40.
  • the power supply parameters include, for example, the voltage applied to the heating unit 40, ON/OFF of power supply to the heating unit 40, or the feedback control method to be adopted.
  • ON/OFF of power supply to the heating unit 40 may be regarded as ON/OFF of the heating unit 40.
  • the control unit 116 controls the operation of the heating unit 40 so that the temperature of the heating unit 40 changes in the same manner as the target temperature defined in the heating profile.
  • the heating profile is typically designed to optimize the flavor experienced by the user when the user inhales the aerosol generated from the stick-shaped substrate 150. Thus, by controlling the operation of the heating unit 40 based on the heating profile, the flavor experienced by the user can be optimized.
  • the temperature control of the heating unit 40 can be realized, for example, by known feedback control.
  • the feedback control may be, for example, PID control (Proportional-Integral-Differential Controller).
  • the control unit 116 may supply power from the power supply unit 111 to the heating unit 40 in the form of pulses by pulse width modulation (PWM) or pulse frequency modulation (PFM).
  • PWM pulse width modulation
  • PFM pulse frequency modulation
  • the control unit 116 can control the temperature of the heating unit 40 in feedback control by adjusting the pulse width or frequency of the power pulse to control the duty ratio.
  • the control unit 116 may perform simple on/off control in feedback control.
  • the control unit 116 may perform heating by the heating unit 40 until the temperature of the heating unit 40 reaches a target temperature. Then, the control unit 116 may interrupt heating by the heating unit 40 when the temperature of the heating unit 40 reaches the target temperature, and resume heating by the heating unit 40 when the temperature of the heating unit 40 falls below the target temperature.
  • a heating session is a period during which the operation of the heating unit 40 is controlled based on a heating profile.
  • the start of a heating session is the timing when heating based on the heating profile starts.
  • the end of a heating session is the timing when a sufficient amount of aerosol is no longer generated.
  • a heating session includes a pre-heating period and a puffable period following the pre-heating period.
  • the puffable period is a period during which a sufficient amount of aerosol is expected to be generated.
  • the pre-heating period is the period from the start of heating to the start of the puffable period. Heating performed during the pre-heating period is also referred to as pre-heating.
  • the heating profile may be divided into multiple periods, and the time series progression of the target temperature and the time series progression of the power supply parameters may be specified in each period.
  • the heating profile is divided into a total of eight periods, STEP 0 to STEP 7. In each STEP, the time series progression of the target temperature and the time series progression of the power supply parameters are specified.
  • the heating profile includes information for controlling the temperature of the heating section 40 during each of the initial heating period, the intermediate temperature drop period, the re-heating period, and the heating end period.
  • the initial heating period is a period during which the temperature of the heating section 40 rises or is maintained from a predetermined temperature, and is an example of a first period.
  • the initial heating period consists of STEP 0 to STEP 2.
  • the intermediate temperature drop period follows the initial heating period and is a period during which the temperature of the heating section 40 drops, and is an example of a second period.
  • the intermediate temperature drop period consists of STEP 3.
  • the re-heating period follows the intermediate temperature drop period and is a period during which the temperature of the heating section 40 rises or is maintained, and is an example of a third period.
  • the re-heating period consists of STEP 4 to STEP 6.
  • the heating end period follows the re-heating period and is a period during which the temperature of the heating section 40 drops.
  • the heating end period consists of STEP 7.
  • Time control may be performed in each STEP.
  • Time control is a control that ends a STEP when a predetermined time (i.e., the duration set for each STEP) has elapsed.
  • the rate of change in temperature of the heating unit 40 may be controlled so that the temperature of the heating unit 40 reaches the target temperature at the end of the duration.
  • the target temperature may be considered to change gradually throughout the entire STEP.
  • the temperature of the heating unit 40 may be controlled so that the temperature of the heating unit 40 reaches the target temperature midway through the duration and then maintains the target temperature until the duration has elapsed.
  • time control is performed in STEPs 1, 2, and 4 to 7.
  • Time control may not be performed in each STEP.
  • the STEP ends when the temperature of the heating unit 40 reaches a predetermined temperature (i.e., the target temperature set for each STEP). Therefore, the duration of a STEP in which time control is not performed expands or contracts depending on the rate of temperature change. In the example shown in Table 1 above, time control is not performed in STEPs 0 and 3.
  • FIG. 16 is a graph showing an example of the temperature change of the heating unit 40 when temperature control is performed based on the heating profile shown in Table 1.
  • the horizontal axis of graph 20 is time (seconds).
  • the vertical axis of graph 20 is the temperature of the heating unit 40.
  • Line 21 shows the temperature change of the heating unit 40.
  • the temperature of the heating unit 40 changes in the same way as the target temperature defined in the heating profile. An example of a heating profile will be described below with reference to Table 1 and FIG. 16.
  • the temperature of the heating section 40 rises from the initial temperature to 295°C.
  • the initial temperature is the temperature of the heating section 40 when heating begins.
  • no time control is performed. Therefore, STEP 0 ends when the temperature of the heating section 40 reaches 295°C, which is a trigger. In the example shown in FIG. 16, STEP 0 ends in 20 seconds.
  • the temperature of the heating section 40 is maintained at 295°C.
  • the pre-heating period ends with the end of STEP 1, and the puffable period begins with the start of STEP 2.
  • a shorter preheating time is preferable.
  • the stick-shaped substrate 150 is not heated sufficiently, moisture may not completely evaporate and may remain inside the stick-shaped substrate 150. If the user puffs in this state, hot water vapor may be delivered to the user's mouth. For this reason, it is desirable to rapidly increase the temperature of the heating section 40 to 295°C in STEP 0, and to ensure that STEPs 1 and 2 continue for a certain period of time.
  • STEP 3 the temperature of the heating unit 40 drops to 230°C.
  • time control is not performed. Therefore, STEP 3 ends when the temperature of the heating unit 40 reaches 230°C as a trigger. In the example shown in FIG. 16, STEP 3 ends in 20 seconds.
  • STEP 2 the power supply to the heating unit 40 is turned off. Therefore, it is possible to reduce the temperature of the heating unit 40 as quickly as possible. In this way, by reducing the temperature of the heating unit 40 in the middle of a heating session, rapid consumption of the aerosol source can be prevented. As a result, it is possible to prevent the aerosol source from running out in the middle of a heating session.
  • the temperature of the heating unit 40 is then gradually increased to 260°C from STEP 4 to STEP 6. In this way, by gradually increasing the temperature of the heating unit 40, it is possible to reduce power consumption during the entire heating session while maintaining the amount of aerosol generated.
  • the temperature of the heating unit 40 drops.
  • the power supply to the heating unit 40 is turned off.
  • the duration is specified, but the target temperature is not specified. Therefore, STEP 7 ends when the duration ends as a trigger.
  • STEP 7 a sufficient amount of aerosol can be generated by the residual heat of the stick-shaped substrate 150. Therefore, in this example, the puffable period, i.e., the heating session, ends with the end of STEP 7.
  • the notification unit 113 may notify the user of information indicating the timing at which preheating will end. For example, the notification unit 113 may notify the user of information predicting the end of preheating before the end of preheating, or may notify the user of information indicating that preheating has ended at the timing at which preheating has ended.
  • the notification to the user may be performed, for example, by lighting an LED or vibrating. The user may refer to such a notification and begin puffing immediately after preheating has ended.
  • the notification unit 113 may notify the user of information indicating the timing when the puffing period will end. For example, the notification unit 113 may notify the user of information predicting the end of the puffing period before the end of the puffing period, or may notify the user of information indicating that the puffing period has ended at the timing when the puffing period has ended.
  • the notification to the user may be performed, for example, by lighting an LED or vibrating. The user may refer to such a notification and continue puffing until the puffing period ends.
  • the heating profile described above is merely one example, and various other examples are possible.
  • the number of steps, the duration of each step, and the target temperature may be changed as appropriate.
  • the heating profile shown in Table 2 like the heating profile shown in Table 1, includes information for controlling the temperature of the heating unit 40 during each of the initial heating period, intermediate cooling period, reheating period, and heating end period. Below, the differences between the heating profile shown in Table 2 and the heating profile shown in Table 1 will be mainly explained.
  • the heating profile shown in Table 2 differs from the heating profile shown in Table 1 in that the temperature of the heating unit 40 is gradually decreased during the intermediate temperature drop period. That is, in the heating profile shown in Table 2, the intermediate temperature drop period follows the initial temperature rise period and is a period during which the temperature of the heating unit 40 is decreased or maintained.
  • the intermediate temperature drop period of the heating profile shown in Table 2 consists of STEPs 3 to 5.
  • the temperature transition during the intermediate temperature drop period will be described in detail with reference to FIG. 17.
  • FIG. 17 is a graph showing an example of the transition of the temperature of the heating unit 40 when temperature control is performed based on the heating profile shown in Table 2.
  • the horizontal axis of graph 22 is time (seconds).
  • the vertical axis of graph 22 is the temperature of the heating unit 40.
  • Line 23 shows the transition of the temperature of the heating unit 40. As shown in FIG. 17, the temperature of the heating unit 40 transitions in the same manner as the transition of the target temperature specified in the heating profile.
  • STEP 3 the temperature of the heating unit 40 drops to 275°C.
  • Time control is performed in STEP 3. Therefore, STEP 3 continues until the duration of STEP 3 expires after the temperature of the heating unit 40 drops to 275°C.
  • the power supply to the heating unit 40 is turned OFF until the temperature of the heating unit 40 drops to 275°C, and then the power supply to the heating unit 40 is turned ON and the temperature of the heating unit 40 is maintained at 275°C.
  • STEP 4 the temperature of the heating unit 40 drops to 255°C.
  • time control is performed. Therefore, STEP 4 continues until the duration of STEP 4 expires after the temperature of the heating unit 40 drops to 255°C.
  • the power supply to the heating unit 40 is turned OFF until the temperature of the heating unit 40 drops to 255°C, and then the power supply to the heating unit 40 is turned ON and the temperature of the heating unit 40 is maintained at 255°C.
  • STEP 5 the temperature of the heating unit 40 drops to 230°C.
  • Time control is performed in STEP 5. Therefore, STEP 5 continues until the duration of STEP 5 expires after the temperature of the heating unit 40 drops to 230°C.
  • the power supply to the heating unit 40 is turned OFF until the temperature of the heating unit 40 drops to 230°C, and then the power supply to the heating unit 40 is turned ON and the temperature of the heating unit 40 is maintained at 230°C.
  • the control unit 116 controls the temperature of the heating unit 40 by controlling the power supply to the heating unit 40. More specifically, the control unit 116 controls the temperature of the resistive heating layer 42 by controlling the power supply to the resistive heating layer 42 based on a heating profile.
  • control unit 116 controls the power supply to the resistive heating layer 42 based on the resistance of the conductive layer 91. More specifically, the control unit 116 measures the temperature of the resistive heating layer 42 based on the electrical resistance value of the conductive layer 91. As an example, the control unit 116 measures the temperature of the conductive layer 91 based on the electrical resistance value of the conductive layer 91 and the resistance temperature coefficient of the conductive layer 91, and measures (e.g., estimates) the temperature of the conductive layer 91 as the temperature of the resistive heating layer 42. As explained above, this is because it is considered that the temperature of the conductive layer 91 matches or approximately matches the temperature of the resistive heating layer 42. Then, the control unit 116 controls the power supply to the resistive heating layer 42 based on the temperature of the resistive heating layer 42 measured based on the resistance of the conductive layer 91.
  • the control unit 116 may sequentially repeat a first step of applying a voltage to the conductive layer 91 to measure the resistance of the conductive layer 91, and a second step of applying a voltage to the resistive heating layer 42 in a manner determined based on the resistance of the conductive layer 91 measured in the first step.
  • the control unit 116 applies a voltage to the conductive layer 91 to measure the electrical resistance of the conductive layer 91, and measures the temperature of the resistive heating layer 42 based on the measured electrical resistance of the conductive layer 91.
  • the control unit 116 determines the duty ratio of the voltage to be applied to the resistive heating layer 42 in the second step as the manner of applying a voltage to the resistive heating layer 42 in the second step. After that, in the second step following the first step, the control unit 116 controls the power supply unit 111 to apply a voltage of a pulse width or frequency corresponding to the determined duty ratio to the resistive heating layer 42.
  • the control unit 116 repeatedly executes a control block consisting of the first step and the second step. This configuration makes it possible to change the temperature of the resistive heating layer 42 as specified in the heating profile. In the following, unless otherwise specified, the temperature of the resistive heating layer 42 is measured based on the electrical resistance value of the conductive layer 91 measured in the first step. The control block will be described in detail with reference to FIG. 18.
  • FIG. 18 is a graph for explaining the temperature control of the resistive heating layer 42 according to this embodiment.
  • Graph 24 shows the ON/OFF of the voltage applied to each of the conductive layer 91 and the resistive heating layer 42 in the control block.
  • a unit control period is the period during which one control block is executed.
  • the unit control period includes, in order, a measurement period during which the first process is executed, and a heating period during which the second process is executed.
  • Graph 24 includes graph 25 and graph 26.
  • Graph 25 shows the ON/OFF of the voltage application to the conductive layer 91 in the first process.
  • Graph 26 shows the ON/OFF of the voltage application to the resistive heating layer 42 in the second process.
  • the control unit 116 may differentiate the period during which the first step is performed from the period during which the second step is performed. That is, the period during which a voltage is applied to the conductive layer 91 may differ from the period during which a voltage is applied to the resistive heating layer 42. Switching the destination of the voltage application in this manner can be achieved by a FET (field effect transistor) or the like. With this configuration, it is possible to prevent voltage from being applied to both the conductive layer 91 and the resistive heating layer 42 at the same time, thereby reducing the load on the control unit 116.
  • FET field effect transistor
  • the voltage applied to the conductive layer 91 during the measurement period may be weaker than the voltage applied to the resistive heating layer 42 during the heating period.
  • the duty ratio during the measurement period may be set to a low value such as 1%. This makes it possible to prevent the temperature of the conductive layer 91 from increasing during the measurement period. In other words, it becomes possible to maintain the temperature of the conductive layer 91 and the temperature of the resistive heating layer 42 at the same or approximately the same state.
  • Fig. 19 is a flow chart showing an example of the processing flow executed in the suction device 100 according to this embodiment.
  • the sensor unit 112 receives a user operation to instruct the start of heating (step S102).
  • a user operation to instruct the start of heating is an operation on the suction device 100, such as operating a switch or the like provided on the suction device 100.
  • Another example of a user operation to instruct the start of heating is inserting the stick-type substrate 150 into the suction device 100.
  • control unit 116 determines whether or not it is the measurement period (step S104). For example, the control unit 116 determines whether the time that has elapsed since the user operation to start heating was detected is included in the measurement period or the heating period.
  • step S104 If it is determined that the measurement period is in progress (step S104: YES), the control unit 116 applies a voltage to the conductive layer 91 to measure the electrical resistance value of the conductive layer 91 (step S106).
  • step S104 determines that the heating period is in progress (step S104: NO)
  • the control unit 116 applies a voltage to the resistive heating layer 42 with a duty ratio according to the target temperature specified in the heating profile and the electrical resistance value of the conductive layer 91 (step S108).
  • the control unit 116 measures the temperature of the conductive layer 91 based on the electrical resistance value of the conductive layer 91 measured in the most recent step S106, and sets the measured temperature of the conductive layer 91 as the temperature of the resistive heating layer 42.
  • control unit 116 determines the duty ratio of the voltage to be applied to the resistive heating layer 42 so that the measured temperature of the resistive heating layer 42 changes in the same manner as the time series change of the target temperature specified in the heating profile. Then, the control unit 116 applies a voltage to the resistive heating layer 42 with the determined duty ratio.
  • control unit 116 determines whether or not a termination condition has been met (step S110).
  • a termination condition is that the heating session has ended.
  • Another example of a termination condition is that the number of puffs since the start of heating has reached a predetermined number.
  • step S110: NO If it is determined that the termination condition is not satisfied (step S110: NO), the process returns to step S104.
  • step S110 YES
  • the control unit 116 terminates heating based on the heating profile (step S112). Then, the process ends.
  • the cylindrical storage section 50 may be constructed by drawing a plate material.
  • the cylindrical storage section 50 may be constructed by bending a plate material and welding the seams. In the latter case, the heating section 40 may be laminated on the plate material. Then, the plate material on which the heating section 40 is laminated may be bent and the seams may be welded to construct the storage section 50 with the heating section 40 laminated thereon.
  • the holding portion 60 has two pressing portions 62 and two non-pressing portions 66, but the present disclosure is not limited to such an example.
  • the holding portion 60 may have three or more pressing portions 62 and three or more non-pressing portions 66.
  • the first electrical insulation layer 41, the resistive heating layer 42, and the second electrical insulation layer 43 constituting the heating unit 40 are laminated using a printing process or a vapor deposition process, but the present disclosure is not limited to such an example.
  • the first electrical insulation layer 41 and the second electrical insulation layer 43 may be laminated by applying or transferring a paste-like material.
  • the resistive heating layer 42 may be a metal foil processed into a predetermined shape and may be placed on the first electrical insulation layer 41. When the resistive heating layer 42 is a metal foil, the metal foil may be placed on a carrier tape, and the first electrical insulation layer 41 may be printed on the carrier tape and then transferred to the storage unit 50.
  • the resistive heating layer 42 is a metal foil
  • the resistive heating layer 42 and the storage unit 50 may be electrically connected by welding.
  • the heating unit 40 may be manufactured separately and attached to the outside of the storage unit 50. The same applies to the conductive layer 91 and the third electrical insulation layer 94 constituting the measurement unit 90.
  • the contact point i.e., the first end 46
  • the conductive wire 48 may be directly or indirectly connected to the resistive heating layer 42 at the bottom wall 56 of the storage portion 50.
  • the present disclosure is not limited to such an example.
  • the stick-shaped substrate 150 may have only the substrate portion 151.
  • the suction device 100 may have the suction port portion 152.
  • the suction port portion 152 may be removably attached to the opening 52 of the storage portion 50 .
  • the storage section 50 may have four or more pressing sections 62, and any two of the heating sections 40 shown in FIG. 9 and FIG. 12 to FIG. 15 may be arranged in one storage section 50.
  • the measuring section 90 shown in FIG. 10 may be arranged in some of the multiple heating sections 40, and the measuring section 90 shown in FIG. 11 may be arranged in the other part.
  • the storage section 50 may have three or more pressing sections 62, and both ends of the resistive heating layer 42 arranged in the pressing section 62 located in the center of the three pressing sections 62 may be connected to the storage section 50. Then, a resistive heating layer 42 having one end connected to the power supply section 111 may be arranged in each of the two adjacent pressing sections 62, and these three resistive heating layers 42 may form one series circuit.
  • the storage section 50 may have two pressing sections 62, and a resistive heating layer 42 having both ends connected to the storage section 50 may be arranged in each of the two pressing sections 62, and a conductor connected to the power supply section 111 may be connected to each of the two non-pressing sections 66.
  • the two resistive heating layers 42 form a parallel circuit.
  • the present disclosure is not limited to such an example.
  • the operation of the heating unit 40 may be controlled based on a parameter corresponding to the temperature of the heating unit 40.
  • the heating profile may include a target value of a parameter corresponding to the temperature of the heating unit 40.
  • parameters corresponding to the temperature of the heating unit 40 include the electrical resistance value of the conductive layer 91, or the temperature of the conductive layer 91.
  • the present disclosure is not limited to such an example.
  • the resistance temperature coefficient of the conductive layer 91 is more stable than the resistance temperature coefficient of the resistive heating layer 42, the material constituting the conductive layer 91 can be selected arbitrarily.
  • the conductive layer 91 may be made of, for example, a nonmetal such as ceramic, or an alloy.
  • the measuring unit 90 may be laminated on at least one of two or more heating units 40.
  • the series of processes performed by each device described in this specification may be realized using software, hardware, or a combination of software and hardware.
  • the programs constituting the software are stored in advance, for example, in a recording medium (more specifically, a non-transient storage medium readable by a computer) provided inside or outside each device.
  • Each program is loaded into a RAM when executed by a computer that controls each device described in this specification, and executed by a processing circuit such as a CPU.
  • the recording medium is, for example, a magnetic disk, an optical disk, a magneto-optical disk, a flash memory, etc.
  • the computer program may be distributed, for example, via a network without using a recording medium.
  • the computer may be an application-specific integrated circuit such as an ASIC, a general-purpose processor that executes functions by reading a software program, or a computer on a server used in cloud computing.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • CPU central processing unit
  • CPU central processing unit
  • server a server used in cloud computing.
  • the series of processes performed by each device described in this specification may be distributed and processed by multiple computers.
  • a cylindrical body that accommodates a substrate containing an aerosol source; A resistance heating layer laminated on the outside of the side wall of the cylindrical body; a conductive layer laminated on at least a portion of the resistive heating layer; An aerosol generating system comprising: (2) The rate of change of the temperature coefficient of resistance of the conductive layer with respect to temperature is smaller than the rate of change of the temperature coefficient of resistance of the resistive heating layer with respect to temperature.
  • the conductive layer is made of a single metal;
  • the resistive heating layer is made of an alloy.
  • the resistive heating layer has a first portion that generates heat when a current flows therethrough and a second portion that generates less heat than the first portion,
  • the conductive layer is laminated so as to overlap at least a portion of the first portion of the resistive heating layer.
  • a conductor connected to a power supply unit that applies a voltage to the conductive layer is connected to a portion of the conductive layer that does not overlap the first portion;
  • the direction in which a current flows in the resistive heating layer coincides with the direction in which a current flows in the conductive layer that overlaps the resistive heating layer.
  • the aerosol generating system further includes a control unit that controls power supply to the resistive heating layer based on the electrical resistance value of the conductive layer.
  • the control unit sequentially repeats a first step of applying a voltage to the conductive layer to measure an electrical resistance value of the conductive layer, and a second step of applying a voltage to the resistance heating layer in a manner determined based on the electrical resistance value of the conductive layer measured in the first step.
  • the aerosol generating system described in (7) above. (9) The control unit causes a period during which the first step is performed to differ from a period during which the second step is performed.
  • the control unit controls the manner of the voltage applied to the resistance heating layer based on control information that specifies a time series transition of a target value of a parameter corresponding to the temperature of the resistance heating layer.
  • the aerosol generation system described in any one of (7) to (9).
  • the period during which the power supply to the resistance heating layer is controlled based on the control information is: a first period during which the temperature of the resistive heating layer is increased or maintained from an initial temperature; a second period following the first period during which the temperature of the resistive heating layer is reduced or maintained; a third period following the second period during which the temperature of the resistive heating layer is increased or maintained;
  • the aerosol generating system according to (10) above which comprises, in order: (12)
  • the period during which the power supply to the resistance heating layer is controlled based on the control information is: a first period during which the temperature of the resistive heating layer is increased or maintained from an initial temperature; a second period following the first period during which the temperature of the resistive heating layer is decreased; a third period following the second period during which the temperature of the resistive heating layer is increased or maintained;
  • the aerosol generating system according to (10) above which comprises, in order: (13) The aerosol generating system according to any one of (1) to (12), further comprising the substrate.
  • a computer-implemented control method for controlling an aerosol generation system comprising: The aerosol generation system comprises: A cylindrical body that accommodates a substrate containing an aerosol source; A resistance heating layer laminated on the outside of the side wall of the cylindrical body; a conductive layer laminated on at least a portion of the resistive heating layer; having The control method includes: controlling power supply to the resistive heating layer based on an electrical resistance value of the conductive layer; Control methods.
  • a program executed by a computer to control an aerosol generating system comprises: A cylindrical body that accommodates a substrate containing an aerosol source; A resistance heating layer laminated on the outside of the side wall of the cylindrical body; a conductive layer laminated on at least a portion of the resistive heating layer; having The program causes the computer to a control unit that controls the supply of power to the resistance heating layer based on the electrical resistance value of the conductive layer; A program that functions as a
  • Suction device 111 Power supply unit 112 Sensor unit 113 Notification unit 114 Memory unit 115 Communication unit 116 Control unit 150 Stick-shaped substrate 151 Substrate unit 152 Suction port unit 30 Heating system 40 Heating unit 41 First electrical insulation layer 42 Resistance heating layer 43 Second electrical insulation layer 44 Heat generating region 45 Non-heat generating region 46 First end 47 Second end 48 Conductor 49 Cutout 50 Storage unit 52 Opening 54 Side wall (54a: inner surface, 54b: outer surface) 56 Bottom wall (56a: inner surface, 56b: outer surface) 58 First guide portion (58a: tapered surface) 60 Holding portion 62 Pressing portion (62a: inner surface, 62b: outer surface) 66 Non-pressing portion (66a: inner surface, 66b: outer surface) 67 gap 68 boundary 69 non-holding portion 70 heat insulating portion 80 internal space 90 measuring portion 91 conductive layer 92 first end portion 93 second end portion 94 third electrically insulating layer 95 conducting wire

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Abstract

【課題】ユーザ体験の質をより向上させることが可能な仕組みを提供する。 【解決手段】エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、を備えるエアロゾル生成システム。

Description

エアロゾル生成システム、制御方法及びプログラム
　本開示は、エアロゾル生成システム、制御方法及びプログラムに関する。
　電子タバコ及びネブライザ等の、ユーザに吸引される物質を生成する吸引装置が広く普及している。例えば、吸引装置は、エアロゾルを生成するためのエアロゾル源、及び生成されたエアロゾルに香味成分を付与するための香味源等を含む基材を用いて、香味成分が付与されたエアロゾルを生成する。ユーザは、吸引装置により生成された、香味成分が付与されたエアロゾルを吸引することで、香味を味わうことができる。ユーザがエアロゾルを吸引する動作を、以下ではパフ又はパフ動作とも称する。
　基材を加熱することでエアロゾルを生成する方式の吸引装置では、加熱効率の向上が求められている。例えば、下記特許文献１では、基材を受け入れるための開口部を有する加熱室の表面に電気絶縁材料のコーティングを形成し、さらにその上に、ジュールヒータとして作用する電気導電性材料のコーティングを形成する技術が開示されている。
国際公開第２０２２／１６７２６１号
　しかし、上記特許文献１に開示された技術は、開発されてから未だ日が浅く、様々な観点で向上の余地が残されている。
　そこで、本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本開示の目的とするところは、ユーザ体験の質をより向上させることが可能な仕組みを提供することにある。
　上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、を備えるエアロゾル生成システムが提供される。
　前記導電層の抵抗温度係数の温度に対する変動率は、前記抵抗加熱層の抵抗温度係数の温度に対する変動率よりも小さくてもよい。
　前記導電層は、単一の金属により構成され、前記抵抗加熱層は、合金により構成されてもよい。
　前記抵抗加熱層は、電流が流れた場合に発熱する第１部分と前記第１部分よりも発熱量が少ない第２部分とを有し、前記導電層は、前記抵抗加熱層のうち前記第１部分の少なくとも一部に重畳して積層されてもよい。
　前記導電層のうち、前記第１部分に重畳しない部分に、前記導電層に電圧を印加する電源部に接続された導線が接続されてもよい。
　前記抵抗加熱層において電流が流れる方向と、前記導電層のうち前記抵抗加熱層に重畳する部分において電流が流れる方向とは、一致してもよい。
　前記エアロゾル生成システムは、前記導電層の電気抵抗値に基づいて前記抵抗加熱層への給電を制御する制御部をさらに備えてもよい。
　前記制御部は、前記導電層に電圧を印加して前記導電層の電気抵抗値を測定する第１工程と、前記第１工程において測定された前記導電層の電気抵抗値に基づいて決定した態様で前記抵抗加熱層に電圧を印加する第２工程と、を順に繰り返してもよい。
　前記制御部は、前記第１工程が実行される期間と前記第２工程が実行される期間とを相違させてもよい。
　前記制御部は、前記抵抗加熱層の温度に対応するパラメータの目標値の時系列推移を規定した制御情報に基づいて、前記抵抗加熱層に印加する電圧の態様を制御してもよい。
　前記制御情報に基づいて前記抵抗加熱層への給電が制御される期間は、前記抵抗加熱層の温度が初期温度から上昇又は維持される期間である第１期間と、前記第１期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が低下又は維持される期間である第２期間と、前記第２期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が上昇又は維持される第３期間と、を順に含んでもよい。
　前記制御情報に基づいて前記抵抗加熱層への給電が制御される期間は、前記抵抗加熱層の温度が初期温度から上昇又は維持される期間である第１期間と、前記第１期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が低下する期間である第２期間と、前記第２期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が上昇又は維持される第３期間と、を順に含んでもよい。
　前記エアロゾル生成システムは、前記基材をさらに備えてもよい。
　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、エアロゾル生成システムを制御するコンピュータにより実行される制御方法であって、前記エアロゾル生成システムは、エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、を有し、前記制御方法は、前記導電層の電気抵抗値に基づいて前記抵抗加熱層への給電を制御することを含む、制御方法が提供される。
　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、エアロゾル生成システムを制御するコンピュータにより実行されるプログラムであって、前記エアロゾル生成システムは、エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、を有し、前記プログラムは、前記コンピュータを、前記導電層の電気抵抗値に基づいて前記抵抗加熱層への給電を制御する制御部、として機能させる、プログラムが提供される。
　以上説明したように本開示によれば、ユーザ体験の質をより向上させることが可能な仕組みが提供される。
吸引装置の構成例を模式的に示す模式図である。 本実施形態に係る吸引装置の加熱システムの一例の斜視図である。 図２に示した収容部の斜視図である。 図３に示した矢視４－４における収容部の断面図である。 図４に示した矢視５－５における収容部の断面図である。 スティック型基材が保持部に保持された状態の、非押圧部を含む収容部の縦断面図である。 スティック型基材が保持部に保持された状態の、押圧部を含む収容部の縦断面図である。 図７に示す矢視７－７における収容部の断面図である。 本実施形態に係る加熱システムの製造工程の一例を示す図である。 本実施形態に係る加熱システムの製造工程の一例を示す図である。 本変形例に係る加熱システムの製造工程の一例を示す図である。 本変形例に係る加熱システムの製造工程の一例を示す図である。 本変形例に係る加熱システムの製造工程の一例を示す図である。 本変形例に係る加熱システムの製造工程の一例を示す図である。 本変形例に係る加熱システムの製造工程の一例を示す図である。 表１に示した加熱プロファイルに基づき温度制御を行った場合の加熱部４０の温度の推移の一例を示すグラフである。 表２に示した加熱プロファイルに基づき温度制御を行った場合の加熱部４０の温度の推移の一例を示すグラフである。 本実施形態に係る抵抗加熱層の温度制御を説明するためのグラフである。 本実施形態に係る吸引装置において実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。
　以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
　また、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素を、同一の符号の後に異なるアルファベット又は数字を含むインデックスを付して区別する場合がある。例えば、実質的に同一の機能構成を有する複数の要素を、必要に応じて装置１－１、１－２、及び１－３のように区別する。ただし、実質的に同一の機能構成を有する複数の要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。例えば、装置１－１、１－２、及び１－３を特に区別する必要が無い場合には、単に装置１とも称する。
　＜１．吸引装置の構成例＞
　吸引装置は、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置により生成される物質が、エアロゾルであるものとして説明する。他に、吸引装置により生成される物質は、気体であってもよい。
　図１は、吸引装置の構成例を模式的に示す模式図である。図１に示すように、本構成例に係る吸引装置１００は、電源部１１１、センサ部１１２、通知部１１３、記憶部１１４、通信部１１５、制御部１１６、加熱部４０、収容部５０、及び断熱部７０を含む。
　電源部１１１は、電力を蓄積する。そして、電源部１１１は、制御部１１６による制御に基づいて、吸引装置１００の各構成要素に電力を供給する。電源部１１１は、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式バッテリにより構成され得る。
　センサ部１１２は、吸引装置１００に関する各種情報を取得する。一例として、センサ部１１２は、コンデンサマイクロホン等の圧力センサ、流量センサ又は温度センサ等により構成され、ユーザによる吸引に伴う値を取得する。他の一例として、センサ部１１２は、ボタン又はスイッチ等の、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置により構成される。
　通知部１１３は、情報をユーザに通知する。通知部１１３は、例えば、発光する発光装置、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、又は振動する振動装置等により構成される。
　記憶部１１４は、吸引装置１００の動作のための各種情報を記憶する。記憶部１１４は、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。
　通信部１１５は、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行うことが可能な通信インタフェースである。かかる通信規格としては、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＢＬＥ（Bluetooth Low Energy（登録商標））、ＮＦＣ（Near Field Communication）、又はＬＰＷＡ（Low Power Wide Area）を用いる規格等が採用され得る。
　制御部１１６は、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置１００内の動作全般を制御する。制御部１１６は、例えばＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、又はマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。
　収容部５０は、内部空間８０を有し、内部空間８０にスティック型基材１５０の一部を収容しながらスティック型基材１５０を保持する。収容部５０は、内部空間８０を外部に連通する開口５２を有し、開口５２から内部空間８０に挿入されたスティック型基材１５０を収容する。例えば、収容部５０は、開口５２及び底壁５６を底面とする筒状体であり、柱状の内部空間８０を画定する。収容部５０には、内部空間８０に空気を供給する空気流路が接続されてもよい。空気流路への空気の入口である空気流入孔は、例えば、吸引装置１００の側面に配置される。空気流路から内部空間８０への空気の出口である空気流出孔は、例えば、底壁５６に配置される。
　スティック型基材１５０は、基材部１５１、及び吸口部１５２を含む。基材部１５１は、エアロゾル源を含む。エアロゾル源は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む。吸引装置１００がネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。エアロゾル源は、例えば、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体であってもよく、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む固体であってもよい。スティック型基材１５０が収容部５０に保持された状態において、基材部１５１の少なくとも一部は内部空間８０に収容され、吸口部１５２の少なくとも一部は開口５２から突出する。そして、開口５２から突出した吸口部１５２をユーザが咥えて吸引すると、図示しない空気流路を経由して内部空間８０に空気が流入し、基材部１５１から発生するエアロゾルと共にユーザの口内に到達する。
　加熱部４０は、エアロゾル源を加熱することで、エアロゾル源を霧化してエアロゾルを生成する。図１に示した例では、加熱部４０は、フィルム状に構成され、収容部５０の外周を覆うように配置される。そして、加熱部４０が発熱すると、スティック型基材１５０の基材部１５１が外周から加熱され、エアロゾルが生成される。加熱部４０は、電源部１１１から給電されると発熱する。一例として、ユーザが吸引を開始したこと、及び／又は所定の情報が入力されたことが、センサ部１１２により検出された場合に、給電されてもよい。そして、ユーザが吸引を終了したこと、及び／又は所定の情報が入力されたことが、センサ部１１２により検出された場合に、給電が停止されてもよい。
　断熱部７０は、加熱部４０から他の構成要素への伝熱を防止する。例えば、断熱部７０は、真空断熱材、又はエアロゲル断熱材等により構成される。
　以上、吸引装置１００の構成例を説明した。もちろん吸引装置１００の構成は上記に限定されず、以下に例示する多様な構成をとり得る。
　一例として、収容部５０は、内部空間８０を形成する外殻の一部を開閉する、ヒンジ等の開閉機構を含んでいてもよい。そして、収容部５０は、外殻を開閉することで、内部空間８０に挿入されたスティック型基材１５０を挟持しながら収容してもよい。その場合、加熱部４０は、収容部５０における当該挟持箇所に設けられ、スティック型基材１５０を押圧しながら加熱してもよい。
　また、収容部５０の吸排気の形態は、いわゆるカウンターフローであってもよい。その場合、ユーザによるパフに伴い、開口５２から内部空間８０に空気が流入する。そして、流入した空気は、スティック型基材１５０の先端からスティック型基材１５０の内部を通過し、エアロゾルと共にユーザの口内に到達する。
　スティック型基材１５０は、エアロゾル源を含有したエアロゾル基材の一例である。吸引装置１００とスティック型基材１５０とは協働してユーザにより吸引されるエアロゾルを生成する。そのため、吸引装置１００とスティック型基材１５０との組み合わせは、エアロゾル生成システムとして捉えられてもよい。
　＜２．技術的特徴＞
　＜２．１．基本的な構成＞
　以下、図２～図８を参照しながら、本実施形態に係る吸引装置１００の、スティック型基材１５０の加熱に関する基本的な構成について説明する。
　図２は、本実施形態に係る吸引装置１００の加熱システム３０の一例の斜視図である。加熱システム３０とは、スティック型基材１５０の加熱に関与する構成要素から成るシステムである。図２に示した加熱システム３０は、加熱部４０、収容部５０及び測定部９０を含む。加熱システム３０は、図２に示した加熱部４０、収容部５０及び測定部９０の他に、図１に示した断熱部７０を含む。図２に示すように、加熱部４０は、収容部５０の外側に配置される。よって、加熱部４０が発熱すると、収容部５０が外側から加熱され、収容部５０からの伝熱によりスティック型基材１５０が加熱される。これにより、スティック型基材１５０からエアロゾルを生成することが可能となる。さらに、測定部９０は、加熱部４０の外側に、加熱部４０に密着して配置される。よって、測定部９０は、加熱部４０の温度を精度よく測定することが可能となる。
　図３は、図２に示した収容部５０の斜視図である。図４は、図３に示した矢視４－４における収容部５０の断面図である。図５は、図４に示した矢視５－５における収容部５０の断面図である。図３～図５に示すように、収容部５０は、開口５２と、側壁５４と、開口５２と反対側の端部を塞ぐ底壁５６と、を含む、有底の筒状体である。側壁５４は、内面５４ａと、外面５４ｂと、を有する。底壁５６は、内面５６ａと、外面５６ｂと、を有する。スティック型基材１５０は、開口５２から収容部５０に挿入され、側壁５４と底壁５６とにより囲まれる内部空間８０に収容される。収容部５０は、熱伝導率の高い金属で構成されることが好ましく、例えば、ＳＵＳ（steel use stainless）等で構成され得る。これにより、スティック型基材１５０の効率的な加熱が可能になる。
　筒状体である収容部５０の軸方向に沿って、スティック型基材１５０が挿抜される。軸方向のうち、スティック型基材１５０が挿入される方向を下とも称し、スティック型基材１５０が抜去される方向を上とも称する。また、軸方向を上下方向とも称する。上下方向は、収容部５０の長手方向であってもよい。上下方向に直交する方向のうち、収容部５０の中心軸に向かう方向を内とも称し、中心軸から離れる方向を外とも称する。
　図３～図５に示すように、収容部５０は、スティック型基材１５０を保持する保持部６０を有する。保持部６０は、スティック型基材１５０の一部を押圧する押圧部６２と、非押圧部６６と、を含む。押圧部６２は、内面６２ａと、外面６２ｂとを有する。非押圧部６６は、内面６６ａと、外面６６ｂとを有する。押圧部６２及び非押圧部６６は、収容部５０の側壁５４の一部である。押圧部６２は、第１側壁の一例である。非押圧部６６は、第１側壁とは異なる第２側壁の一例である。
　収容部５０の開口５２は、スティック型基材１５０を押圧せずに受け入れ可能であることが好ましい。換言すると、上下方向に直交する面において、収容部５０の開口５２は、スティック型基材１５０よりも大きく構成されることが好ましい。上下方向に直交する面における収容部５０の開口５２の形状は多角形又は楕円形であってもよいが、円形であることが好ましい。
　図２に示すように、加熱部４０は、押圧部６２の外面６２ｂに配置される。加熱部４０は、押圧部６２の外面６２ｂに隙間なく配置されることが好ましい。また、加熱部４０は、押圧部６２の外面６２ｂの全体に亘って配置されることが好ましい。ただし、加熱部４０は、押圧部６２の外面６２ｂをはみ出ないように配置されることが好ましい。もちろん、加熱部４０は、押圧部６２の外面６２ｂから非押圧部６６の外面６６ｂにはみ出て配置されてもよい。
　図２に示すように、加熱部４０は、発熱領域４４と、非発熱領域４５と、を有する。発熱領域４４は、加熱部４０に電流が流れた場合に発熱する領域である。非発熱領域４５は、発熱領域４４よりも発熱量が少ない領域である。非発熱領域４５は、電流が流れた場合に発熱しない又は極微小に発熱する。発熱領域４４は、押圧部６２の外面６２ｂに配置される。かかる構成によれば、スティック型基材１５０を押圧部６２により押圧しながら、スティック型基材１５０を効率的に加熱することが可能となる。
　図３～図５に示すように、本実施形態では、収容部５０は、２つの押圧部６２と２つの非押圧部６６とを有する。そして、押圧部６２と非押圧部６６とは、収容部５０の周方向に沿って交互に配置される。とりわけ、保持部６０の２つの押圧部６２は、互いに対向する。２つの押圧部６２の内面６２ａ間の少なくとも一部の距離は、収容部５０に挿入されるスティック型基材１５０の押圧部６２間に配置される箇所の幅よりも小さい。かかる構成により、対向する２つの押圧部６２により、スティック型基材１５０を押圧することが可能となる。
　図３～図５に示すように、保持部６０の非押圧部６６の内面６６ａは、収容部５０の長手方向に直交する面において湾曲している。非押圧部６６の内面６６ａの収容部５０の長手方向に直交する面における形状は、収容部５０の長手方向に直交する面における開口５２の形状と、収容部５０の長手方向の任意の位置において同一であることが好ましい。言い換えれば、非押圧部６６の内面６６ａは、開口５２を形成する収容部５０の内面を長手方向に延長して形成されることが好ましい。保持部６０の非押圧部６６の外面６６ｂは、内面６６ａに平行して湾曲する。
　図５に示すように、押圧部６２の内面６２ａは、向かい合う一対の平面状の平面押圧面を有する。他方、非押圧部６６の内面６６ａは、一対の平面押圧面の両端を接続し、向かい合う一対の曲面状の曲面非押圧面を有する。図示のように、曲面非押圧面は、収容部５０の長手方向に直交する面において、全体的に円弧状の断面を有し得る。押圧部６２の外面６２ｂと非押圧部６６の外面６６ｂとは、角度を有して互いに接続され、押圧部６２の外面６２ｂと非押圧部６６の外面６６ｂとの間に境界６８が形成され得る。図５に示すように、押圧部６２及び非押圧部６６（即ち、収容部５０の側壁５４）は、均一な厚みを有していてもよい。例えば、押圧部６２は、平板であってもよい。また、非押圧部６６は、収容部５０の周方向に沿って収容部５０の外側に湾曲した湾曲板であってもよい。
　図３及び図４に示すように、収容部５０は、開口５２を形成する収容部５０（即ち、非保持部６９）の内面と押圧部６２の内面６２ａとを接続するテーパ面５８ａを備えた第１ガイド部５８を有することが好ましい。第１ガイド部５８により、押圧部６２と非保持部６９とが滑らかに接続されるので、スティック型基材１５０が収容部５０に挿入される過程でスティック型基材１５０を保持部６０に好適にガイドすることが可能となる。
　図４に示すように、収容部５０は、開口５２と保持部６０との間に筒状の非保持部６９を有することが好ましい。非保持部６９は、収容部５０のうち、スティック型基材１５０の保持に寄与しない部分である。例えば、収容部５０の長手方向に直交する面において、非保持部６９は、スティック型基材１５０よりも大きく形成され得る。これにより、スティック型基材１５０を収容部５０に容易に挿入することが可能となる。
　図６は、スティック型基材１５０が保持部６０に保持された状態の、非押圧部６６を含む収容部５０の縦断面図である。図７は、スティック型基材１５０が保持部６０に保持された状態の、押圧部６２を含む収容部５０の縦断面図である。図８は、図７に示す矢視７－７における収容部５０の断面図である。なお、図８においては、押圧部６２においてスティック型基材１５０が押圧されることがわかりやすいように、押圧される前の状態のスティック型基材１５０の断面が示されている。
　図６に示すように、スティック型基材１５０は押圧部６６により押圧され、押圧部６６の内面６６ａとスティック型基材１５０とは密着する。他方、図７に示すように、非押圧部６６の内面６６ａとスティック型基材１５０との間には、空隙６７が形成される。
　図８に示すように、非押圧部６６の内面６６ａとスティック型基材１５０との間の空隙６７は、スティック型基材１５０が保持部６０により保持され、スティック型基材１５０が押圧部６２により押圧されて変形しても、実質的に維持される。収容部５０の吸排気の形態がカウンターフローである場合、この空隙６７は、開口５２とスティック型基材１５０の先端とを連通する空気の流路を形成し得る。
　図８に示すように、スティック型基材１５０が保持部６０により保持された状態において、押圧部６２の内面６２ａとスティック型基材１５０の中心との距離ＬＡは、非押圧部６６の内面６６ａとスティック型基材１５０の中心との距離ＬＢよりも短い。かかる構成により、押圧部６２の外面６２ｂに配置された加熱部４０とスティック型基材１５０の中心との距離を、押圧部６２が設けられない場合と比較して短くすることができる。よって、スティック型基材１５０の加熱効率を高めることができる。
　図３～図８に示すように、保持部６０の外周面は、保持部６０の長手方向全長に亘って同一の形状及び大きさ（保持部６０の長手方向に直交する面における保持部６０の外周長さ）を有することが好ましい。これにより、保持部６０の上下方向の全域において、スティック型基材１５０を均一に押圧しつつ、空隙６７を確保することが可能となる。
　以上説明したように、本実施形態に係る吸引装置１００は、押圧部６２によりスティック型基材１５０を押圧しながら保持し、加熱する。かかる構成によれば、スティック型基材１５０を押圧せずに加熱する場合と比較して、スティック型基材１５０の加熱効率を向上させることが可能となる。
　＜２．２．加熱システム３０の構成＞
　本実施形態に係る加熱システム３０は、収容部５０の側壁５４の外側に、加熱システム３０を構成する部品を順に積層することで、製造される。以下、図９及び図１０を参照しながら加熱システム３０の製造工程を説明しつつ、加熱システム３０の構成を説明する。
　図９及び図１０は、本実施形態に係る加熱システム３０の製造工程の一例を示す図である。本実施形態に係る加熱システム３０の製造工程は、図９及び図１０に示す製造工程Ｓ１１～Ｓ１６にかけて順に進行する。以下では、保持部６０が有する２つの押圧部６２を、押圧部６２－１及び押圧部６２－２として区別する場合がある。同様に、保持部６０が有する２つの非押圧部６６を、非押圧部６６－１及び非押圧部６６－２として区別する場合がある。図９及び図１０では、各製造工程が、非押圧部６６－２の中心で収容部５０（とりわけ、保持部６０に該当する部分）の側壁５４を分割して展開した展開図上で図示されている。これらの展開図における左右方向は、収容部５０の周方向に対応する。
　図９の製造工程Ｓ１１では、他の部品が保持部６０に積層される前の、収容部５０が図示されている。
　図９の製造工程Ｓ１２において、まず、押圧部６２に第１電気絶縁層４１（４１－１及び４１－２）が積層される。詳しくは、押圧部６２－１の外側に第１電気絶縁層４１－１が積層され、押圧部６２－２の外側に第１電気絶縁層４１－２が積層される。第１電気絶縁層４１は、電気絶縁性を有する材料により構成される。第１電気絶縁層４１を構成する材料の一例として、ガラス及びセラミック等が挙げられる。第１電気絶縁層４１は、蒸着工程又は印刷工程を用いて積層される。蒸着工程とは、対象物体の表面に向けて物質を蒸発させて、薄膜コートを形成する工程である。印刷工程とは、対象物体の表面に向けて液体を噴射して、薄膜コートを形成する工程である。
　図９の製造工程Ｓ１３において、製造工程Ｓ１２を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２の外側に、抵抗加熱層４２（４２－１及び４２－２）が積層される。詳しくは、押圧部６２－１に積層された第１電気絶縁層４１－１の外側に抵抗加熱層４２－１が積層され、押圧部６２－２に積層された第１電気絶縁層４１－２の外側に抵抗加熱層４２－２が積層される。とりわけ、抵抗加熱層４２は、第１電気絶縁層４１上で、左右に間隔を空けながら上下に往復する１本線の形状に積層される。抵抗加熱層４２は、導電性を有する材料により構成される。抵抗加熱層４２を構成する材料の一例として、ＳＵＳ等の金属性材料及び炭化ケイ素等の非金属性材料が挙げられる。また、抵抗加熱層４２は、導電性を有するペースト状の材料により構成されてよい。そのような材料の一例として、銀を主体に抵抗調整剤を配合した材料が挙げられる。抵抗加熱層４２は、電流が流れた場合に電気抵抗に応じたジュール熱を発する。抵抗加熱層４２は、蒸着工程又は印刷工程を用いて積層される。
　ここで、図９に示すように、抵抗加熱層４２－１は、第１端部４６－１及び第２端部４７－１を両端とする開回路を構成している。また、抵抗加熱層４２－２は、第１端部４６－２及び第２端部４７－２を両端とする開回路を構成している。第１端部４６（４６－１及び４６－２）は、第１電気絶縁層４１内に配置される。とりわけ、第１端部４６は、第１電気絶縁層４１の下方端部に配置される。他方、第２端部４７（４７－１及び４７－２）は、第１電気絶縁層４１からはみ出て配置される。とりわけ、第２端部４７は、第１電気絶縁層４１からはみ出て、さらに押圧部６２からはみ出て、非押圧部６６に配置される。
　図９の製造工程Ｓ１４において、製造工程Ｓ１３を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２の外側に、第２電気絶縁層４３（４３－１及び４３－２）が積層される。詳しくは、押圧部６２－１に積層された第１電気絶縁層４１－１及び抵抗加熱層４２－２の外側に第２電気絶縁層４３－１が積層され、押圧部６２－２に積層された第１電気絶縁層４１－２及び抵抗加熱層４２－２の外側に第２電気絶縁層４３－２が積層される。第２電気絶縁層４３は、第１電気絶縁層４１と同様に、電気絶縁性を有する材料により構成される。第２電気絶縁層４３は、蒸着工程又は印刷工程を用いて積層される。
　さらに、製造工程Ｓ１４において、抵抗加熱層４２－１に導線４８－１が接続され、抵抗加熱層４２－２に導線４８－２が接続される。詳しくは、抵抗加熱層４２－１の第１端部４６－１に導線４８－１が接続され、抵抗加熱層４２－２の第１端部４６－２に導線４８－２が接続される。導線４８（４８－１及び４８－２）は、電源部１１１に接続される。一例として、抵抗加熱層４２－１の第１端部４６－１は、導線４８－１を介して電源部１１１の負極に接続される。他方、抵抗加熱層４２－２の第１端部４６－２は、導線４８－２を介して電源部１１１の正極に接続される。そして、電源部１１１は、制御部１１６による制御に基づいて抵抗加熱層４２に電力を供給し、抵抗加熱層４２を発熱させる。
　ここで、収容部５０は、導電性を有する材料により構成される。収容部５０を構成する材料の一例としてＳＵＳが挙げられる。
　抵抗加熱層４２－１の第２端部４７－１は、第１電気絶縁層４１－１からはみ出して収容部５０に接続され、収容部５０を介して電源部１１１に電気的に接続される。同様に、抵抗加熱層４２－２の第２端部４７－２は、第１電気絶縁層４１－２からはみ出して収容部５０に接続され、収容部５０を介して電源部１１１に電気的に接続される。より詳しくは、抵抗加熱層４２－１の第２端部４７－１と、抵抗加熱層４２－１に隣り合う抵抗加熱層４２－２の第２端部４７－２とは、収容部５０を介して電気的に接続される。そして、抵抗加熱層４２－１の第１端部４６－１は導線４８－１を介して電源部１１１に電気的に接続され、抵抗加熱層４２－２の第１端部４６－２は導線４８－２を介して電源部１１１に電気的に接続される。以上説明した構成により、導線４８－１、抵抗加熱層４２－１、収容部５０、抵抗加熱層４２－２、及び導線４８－２は、電源部１１１に接続された１つの直列回路を構成する。電源部１１１がかかる直列回路に電力が供給することで、抵抗加熱層４２－１及び抵抗加熱層４２－２を発熱させることが可能となる。
　以上説明した、第１電気絶縁層４１－１、抵抗加熱層４２－１、及び第２電気絶縁層４３－１が、加熱部４０－１を構成する。また、第１電気絶縁層４１－２、抵抗加熱層４２－２、及び第２電気絶縁層４３－２が、加熱部４０－２を構成する。ここで、加熱部４０（４０－１及び４０－２）を構成する各々の構成要素は、印刷工程又は蒸着工程を用いて積層される。そのため、加熱部４０を別途製造して収容部５０に貼り合わせる等の他の製造方法と比較して、加熱部４０の位置ずれ及び剥離等の不具合の発生を防止することができる点で、加熱システム３０の製造精度を向上させることができる。その結果、スティック型基材１５０の加熱効率を向上させて、ユーザ体験の質を向上させることが可能となる。
　以下、加熱部４０の特徴について補足する。
　製造工程Ｓ１２～Ｓ１４を再度参照すると、抵抗加熱層４２－１よりも内側に第１電気絶縁層４１－１が積層され、抵抗加熱層４２－１よりも外側に第２電気絶縁層４３－１が積層される。そして、抵抗加熱層４２－１の少なくとも一部は、第１電気絶縁層４１－１及び抵抗加熱層４２－２により挟み込まれる。かかる構成により、加熱部４０の内側の部品（例えば、収容部５０）又は加熱部４０の外側の部品（例えば、後述する熱拡散層）を介した、抵抗加熱層４２－１内での短絡を防止することが可能となる。第１電気絶縁層４１－２、抵抗加熱層４２－２、及び第２電気絶縁層４３－２についても同様である。
　製造工程Ｓ１３を再度参照すると、抵抗加熱層４２－１と抵抗加熱層４２－２とは、非押圧部６６－１において離隔した状態で、非押圧部６６－１の両隣の押圧部６２－１及び押圧部６２－２の外側に積層されている。かかる構成によれば、抵抗加熱層４２を、押圧部６２上の平らな面に配置することができる。そのため、抵抗加熱層４２を、非押圧部６６上の湾曲した面に配置する場合と比較して、位置ずれ及び剥離等の不具合の発生を防止することができる点で、加熱システム３０の製造精度を向上させることができる。その結果、スティック型基材１５０の加熱効率を向上させて、ユーザ体験の質を向上させることが可能となる。
　製造工程Ｓ１３を再度参照すると、抵抗加熱層４２－１のうち第１電気絶縁層４１－１からはみ出した第２端部４７－１は、押圧部６２－１からはみ出して非押圧部６６－１に接続される。他方、抵抗加熱層４２－２のうち第１電気絶縁層４１－２からはみ出した第２端部４７－２は、押圧部６２－２からはみ出して非押圧部６６－１に接続される。即ち、抵抗加熱層４２－１の第２端部４７－１と抵抗加熱層４２－２の第２端部４７－２とは、非押圧部６６－１の左右端部から互いに近付く方向に突出して配置される。かかる構成によれば、抵抗加熱層４２－１の第２端部４７－１と抵抗加熱層４２－２の第２端部４７－２との距離を最短にすることができる。その結果、抵抗加熱層４２－１と抵抗加熱層４２－２との通電を容易にすることが可能となる。
　製造工程Ｓ１３を再度参照すると、発熱領域４４に積層された抵抗加熱層４２は、細く構成されている。これにより、発熱領域４４に積層された抵抗加熱層４２の電気抵抗を高くして、電力が印加された際に高いジュール熱を発生させることが可能となる。発熱領域４４に積層された抵抗加熱層４２は、電流が流れた場合に発熱する、抵抗加熱層４２の第１部分の一例である。他方、加熱部４０のうち非発熱領域４５に積層された抵抗加熱層４２は、発熱領域４４に積層される抵抗加熱層４２と比較して幅広に構成されている。これにより、非発熱領域４５に積層された抵抗加熱層４２の電気抵抗を低くして、電力が印加された際にジュール熱を発生させない又は極微小のジュール熱を発生させることが可能となる。非発熱領域４５に積層された抵抗加熱層４２は、抵抗加熱層４２の第１部分よりも発熱量が少ない、抵抗加熱層４２の第２部分の一例である。
　製造工程Ｓ１４を再度参照すると、導線４８が接続される第１端部４６は、発熱領域４４の抵抗加熱層４２よりも幅広に構成された非発熱領域４５の抵抗加熱層４２に構成される。これにより、導線４８への伝熱を防止すると共に、導線４８と抵抗加熱層４２との接続部分が熱により損傷することを防止することが可能となる。
　製造工程Ｓ１４を再度参照すると、抵抗加熱層４２の両端のうち一方にのみ導線４８が接続される。かかる構成によれば、抵抗加熱層４２の両端の双方に導線４８を接続する場合と比較して、導線４８の数を削減することができる。そのため、導線４８と抵抗加熱層４２との接続不良の発生を抑制して、ユーザ体験の質を向上させることが可能となる。
　抵抗加熱層４２は、収容部５０に収容されたスティック型基材１５０のうちエアロゾル源が分布する基材部１５１に対応する位置に配置される。詳しくは、図７に示したように、収容部５０にスティック型基材１５０が収容された状態で、押圧部６２のうち基材部１５１に対応する位置に、抵抗加熱層４２が積層された発熱領域４４が配置される。かかる構成によれば、スティック型基材１５０の加熱効率を向上させることが可能となる。
　収容部５０の外周のうち、第１電気絶縁層４１が積層される部分は、収容部５０の外周の５０％未満を占めることが望ましい。より簡易には、押圧部６２は、収容部５０の外周の５０％未満を占めることが望ましい。かかる構成によれば、発熱領域４４の面積を狭くして、ワット密度を高めることができる。その結果、スティック型基材１５０の加熱効率を向上させることが可能となる。
　以上、加熱部４０の特徴について補足した。続いて、図１０を参照しながら、後続する製造工程について説明する。
　図１０の製造工程Ｓ１５において、製造工程Ｓ１４を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２の外側に、導電層９１（９１－１及び９１－２）が積層される。詳しくは、押圧部６２－１に積層された加熱部４０－１（とりわけ、第２電気絶縁層４３－１）の外側に、導電層９１－１が積層される。また、押圧部６２－２に積層された加熱部４０－２（とりわけ、第２電気絶縁層４３－２）の外側に、導電層９１－２が積層される。とりわけ、導電層９１は、第２電気絶縁層４３上で、左右に間隔を空けながら上下に往復する１本線の形状であって、抵抗加熱層４２に沿った（即ち、重畳する）形状に積層される。抵抗加熱層４２は、導電性を有する材料により構成される。導電層９１は、蒸着工程又は印刷工程を用いて積層され得る。
　ここで、図１０に示すように、導電層９１－１は、第１端部９２－１及び第２端部９３－１を両端とする開回路を構成している。また、導電層９１－２は、第１端部９２－２及び第２端部９３－２を両端とする開回路を構成している。導電層９１の第１端部９２（９２－１及び９２－２）及び第２端部９３（９３－１及び９３－２）は、第２電気絶縁層４３の下方端部に配置される。そして、導電層９１はすべて、第２電気絶縁層４３内に配置される。かかる構成により、導電層９１と抵抗加熱層４２とが接触して短絡するような事態を防止することが可能となる。
　図１０の製造工程Ｓ１６において、製造工程Ｓ１５を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２の外側に、第３電気絶縁層９４（９４－１及び９４－２）が積層される。詳しくは、押圧部６２－１に積層された第２電気絶縁層４３－１及び導電層９１－１の外側に第３電気絶縁層９４－１が積層される。また、押圧部６２－２に積層された第２電気絶縁層４３－２及び導電層９１－２の外側に第３電気絶縁層９４－２が積層される。第３電気絶縁層９４は、第１電気絶縁層４１及び第２電気絶縁層４３と同様に、電気絶縁性を有する材料により構成される。第３電気絶縁層９４は、蒸着工程又は印刷工程を用いて積層される。
　さらに、製造工程Ｓ１６において、導電層９１－１に導線９５－１及び９５－２が接続され、導電層９１－２に導線９５－３及び９５－４が接続される。詳しくは、導電層９１－１の第１端部９２－１に導線９５－１が接続され、導電層９１－１の第２端部９３－１に導線９５－２が接続される。他方、導電層９１－２の第１端部９２－２に導線９５－３が接続され、導電層９１－２の第２端部９３－２に導線９５－４が接続される。導線９５（９５－１～９５－４）は、電源部１１１に接続される。詳しくは、導電層９１－１の第１端部９２－１は、導線９５－１を介して電源部１１１の負極に接続される。他方、導電層９１－１の第２端部９３－１は、導線９５－２を介して電源部１１１の正極に接続される。また、導電層９１－２の第１端部９２－２は、導線９５－３を介して電源部１１１の正極に接続される。他方、導電層９１－２の第２端部９３－２は、導線９５－４を介して電源部１１１の負極に接続される。そして、電源部１１１は、制御部１１６による制御に基づいて、導線９５を介して導電層９１に電圧を印加する。
　以上説明した、導電層９１－１及び第３電気絶縁層９４－１が、測定部９０－１を構成する。また、導電層９１－２及び第３電気絶縁層９４－２が、測定部９０－２を構成する。以下、測定部９０（９０－１及び９０－２）の特徴について補足する。
　測定部９０は、加熱部４０（とりわけ、抵抗加熱層４２）の温度を測定するための構成である。詳しくは、制御部１１６は、導電層９１の電気抵抗値に基づいて、導電層９１の温度を測定する。導電層９１の電気抵抗値は、第１端部９２と第２端部９３との間の電圧降下量に基づいて測定される。そして、制御部１１６は、導電層９１の温度に基づいて、抵抗加熱層４２の温度を測定（例えば、推定）する。制御部１１６は、測定部９０を用いて、抵抗加熱層４２の温度を測定及び制御することで、スティック型基材１５０を加熱する温度を制御する。本実施形態では、導電層９１と抵抗加熱層４２とは第２電気絶縁層４３を挟んで隣接しているため、導電層９１の温度は抵抗加熱層４２の温度に一致又は略一致すると考えられる。そのため、制御部１１６は、抵抗加熱層４２の温度を高精度に測定することができる。その結果、スティック型基材１５０を加熱する温度の制御を好適に実施して、ユーザ体験の質を向上させることが可能である。
　図１０の製造工程Ｓ１５を再度参照すると、導電層９１は、抵抗加熱層４２の少なくとも一部に重畳して積層されている。かかる構成によれば、導電層９１の温度と抵抗加熱層４２の温度とを一致又は略一致させることができる。従って、測定部９０を用いた加熱部４０の温度の測定精度を向上させることが可能となる。
　とりわけ、導電層９１は、発熱領域４４に積層された抵抗加熱層４２の少なくとも一部に重畳して積層される。図１０の製造工程Ｓ１５を再度参照すると、導電層９１のほぼ全体が、発熱領域４４内に配置された抵抗加熱層４２に重畳するように積層されている。かかる構成によれば、導電層９１の温度と発熱領域４４に積層された抵抗加熱層４２の温度とをより一致させることができる。従って、測定部９０を用いた加熱部４０の温度の測定精度をより向上させることが可能となる。
　抵抗加熱層４２において電流が流れる方向と、導電層９１のうち抵抗加熱層４２に重畳する部分において電流が流れる方向とは、一致する。詳しくは、抵抗加熱層４２－１においては、負極側の第１端部４６－１から正極側の第２端部４７－１へ電流が流れる。他方、導電層９１－１においては、負極側の第１端部９２－１から正極側の第２端部９３－１へ電流が流れる。このように、抵抗加熱層４２－１と導電層９１－１との重複部分において電流が流れる方向が一致する。かかる構成によれば、近い場所に配置される、抵抗加熱層４２－１の第１端部４６－１と導電層９１－１の第１端部９２－１とが、共に負極に接続されることとなる。そのため、電源部１１１に接続するために、導線４８－１又は導線９５－１のいずれかを迂回等させる必要がなくなり、導線４８－１、並びに導線９５－１及び９５－２の長さを最短にすることができる。導線９５－１及び９５－２の長さが最短になる結果、測定される導電層９１の電気抵抗値に含まれる導線９５－１及び９５－２の影響を最小限にすることができるので、抵抗加熱層４２の温度の測定精度を向上させることが可能となる。また、平行電流が同じ向きで流れることから、平行電流間で逆向きの磁場が発生することとなり、抵抗加熱層４２－１と導電層９１－１とが近付く向きに力が発生する。従って、抵抗加熱層４２－１と導電層９１－１とに同時に電流が流れる場合、抵抗加熱層４２－１と導電層９１－１とが引き合い密着するので、抵抗加熱層４２の温度の測定精度を向上させることが可能となる。抵抗加熱層４２－２及び導電層９１－２に関しても同様である。
　導電層９１の抵抗温度係数と抵抗加熱層４２の抵抗温度係数とは異なる。抵抗温度係数とは、電気抵抗値の温度特性である。温度ｔにおける電気抵抗値をＲｔとすると、温度ｔから１℃上昇した際に増加する電気抵抗値ｒを、電気抵抗値Ｒで割った値が、温度ｔにおける抵抗温度係数である、と定義され得る。
　とりわけ、導電層９１の抵抗温度係数の温度に対する変動率は、抵抗加熱層４２の抵抗温度係数の温度に対する変動率よりも小さい。抵抗温度係数の温度に対する変動率とは、温度ｔが変動した場合の抵抗温度係数の変動である。抵抗温度係数の温度に対する変動率は、抵抗温度係数の分散又は偏差として捉えられてもよい。抵抗温度係数の温度に対する変動率は、抵抗温度係数の安定性とも言える。抵抗温度係数の温度に対する変動率が小さいほど、電気抵抗値に基づく温度の測定精度を向上させることができる。従って、抵抗加熱層４２の電気抵抗値に基づいて抵抗加熱層４２の温度を測定するよりも、導電層９１の電気抵抗値に基づいて抵抗加熱層４２の温度を測定することで、抵抗加熱層４２の温度の測定精度を向上させることが可能となる。
　具体的には、導電層９１は単一の金属により構成されてよい。一例として、導電層９１は、銅、銀、金、ＳＵＳ、又はクロメル等の金属により構成されてよい。他方、抵抗加熱層４２は、合金により構成されてよい。一例として、抵抗加熱層４２は、銀、パラジウム、アルミニウム、又はＳＵＳ等の金属性材料を２以上含む合金により構成されてよい。かかる構成により、導電層９１の抵抗温度係数を安定させつつ、抵抗加熱層４２の昇温効率を向上させることが可能となる。
　以上、加熱システム３０の製造工程、及び加熱システム３０の構成を説明した。
　なお、加熱システム３０は、加熱部４０、収容部５０、測定部９０、及び断熱部７０に加え、他の部品を有していてもよい。
　一例として、加熱システム３０は、熱拡散層を有していてもよい。熱拡散層は、測定部９０よりも外側であって断熱部７０よりも内側に、巻き付けて積層され得る。熱拡散層により、押圧部６２に積層された加熱部４０の熱を、非押圧部６６を含む収容部５０全体に拡散させることができる。その結果、収容部５０に収容されたスティック型基材１５０を、効率的に加熱することが可能となる。熱拡散層は、例えば、グラファイトをシート状に構成したグラファイトシートであってよい。なお、熱拡散層の積層位置は上記に限定されず、例えば、収容部５０と第１電気絶縁層４１との間に積層されてもよい。
　他の一例として、加熱システム３０は、収容部５０の外側に積層された各部品を収容部５０に固定するための固定具を有していてもよい。固定具の一例は、熱収縮チューブである。熱収縮チューブは、熱を加えると収縮する、管状の部材である。例えば、熱収縮チューブは、樹脂材料により構成される。熱収縮チューブは、熱収縮チューブ以外を含む製造途中の加熱システム３０を完全に被覆するように位置決めされた状態で加熱されることで収縮し、収容部５０の外側に積層された各部品を固定する。かかる構成により、収容部の外側に積層された各部品の位置ずれ等を防止することが可能となる。
　＜３．測定部９０の変形例＞
　上記実施形態では、導電層９１の全体が加熱部４０の発熱領域４４内に配置される例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。導電層９１の一部は、加熱部４０の発熱領域４４から非発熱領域４５へはみ出して配置されてもよい。かかる変形例について、図１１を参照しながら説明する。
　図１１は、本変形例に係る加熱システム３０の製造工程の一例を示す図である。本変形例に係る加熱システム３０の製造工程は、図９及び図１０に示した製造工程Ｓ１４～Ｓ１６の代わりに、図１１に示す製造工程Ｓ１７～Ｓ１９を含む。以下では、製造工程Ｓ１４～Ｓ１６と相違する点について主に説明し、同様の点については説明を省略する。
　図１１の製造工程Ｓ１７において、製造工程Ｓ１３を経た製造途中の加熱システム３０の抵抗加熱層４２に導線４８が接続され、押圧部６２の外側に第２電気絶縁層４３が積層される。ただし、本変形例では、第１電気絶縁層４１の全面を覆うようにして、第２電気絶縁層４３が積層される。そのため、抵抗加熱層４２と導線４８との接続部分が、第２電気絶縁層４３により被覆される。
　図１１の製造工程Ｓ１８において、製造工程Ｓ１７を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２の外側に、導電層９１が積層される。ただし、本変形例では、導電層９１は、発熱領域４４だけでなく、非発熱領域４５にも積層される。とりわけ、導電層９１の第１端部９２及び第２端部９３は、非発熱領域４５に配置される。
　図１１の製造工程Ｓ１９において、製造工程Ｓ１８を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２の外側に第３電気絶縁層９４が積層され、導電層９１に導線９５が接続される。ただし、本変形例では、導電層９１のうち、発熱領域４４の重畳しない部分に、導線９５が接続される。詳しくは、導電層９１のうち、非発熱領域４５に配置された第１端部９２及び第２端部９３に、導線９５が接続される。かかる構成によれば、導線９５への伝熱を防止すると共に、導線９５と導電層９１との接続部分が熱により損傷することを防止することが可能となる。
　＜４．加熱部４０の変形例＞
　加熱部４０の構成は、上記説明した例に限定されない。加熱部４０として、以下に説明する種々の変形例に係る加熱部４０が採用され得る。どのような加熱部４０が採用されるにしろ、抵抗加熱層４２（とりわけ、発熱領域４４に配置された抵抗加熱層４２）の少なくとも一部に、導電層９１が重畳するように配置されればよい。
　（１）第１の変形例
　上記実施形態では、抵抗加熱層４２の第２端部４７が非押圧部６６に接続される例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。抵抗加熱層４２の第２端部４７は押圧部６２に接続されてもよい。かかる変形例について、図１２を参照しながら説明する。
　図１２は、本変形例に係る加熱システム３０の製造工程の一例を示す図である。本変形例に係る加熱システム３０の製造工程は、図９の製造工程Ｓ１１～Ｓ１４の代わりに、図１２に示す製造工程Ｓ２１～Ｓ２４を含む。以下では、製造工程Ｓ１１～Ｓ１４と相違する点について主に説明し、同様の点については説明を省略する。
　図１２の製造工程Ｓ２１は、図９の製造工程Ｓ１１と同様である。
　図１２の製造工程Ｓ２２において、押圧部６２に第１電気絶縁層４１が積層される。ただし、本変形例では、第１電気絶縁層４１－１の下部に切り欠き４９－１が設けられ、押圧部６２－１の一部が露出している。同様に、第１電気絶縁層４１－２の下部に切り欠き４９－２が設けられ、押圧部６２－２の一部が露出している。
　図１２の製造工程Ｓ２３において、製造工程Ｓ２２を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２に積層された第１電気絶縁層４１の外側に、抵抗加熱層４２が積層される。ただし、本変形例では、抵抗加熱層４２－１のうち第１電気絶縁層４１－１からはみ出した第２端部４７－１は、第１電気絶縁層４１－１の切り欠き４９－１において露出した押圧部６２－１に接続される。同様に、抵抗加熱層４２－２のうち第１電気絶縁層４１－２からはみ出した第２端部４７－２は、第１電気絶縁層４１－１の切り欠き４９－２において露出した押圧部６２－２に接続される。かかる構成によれば、抵抗加熱層４２を、平らな押圧部６２の外側のみに積層することが可能となる。従って、抵抗加熱層４２の第２端部４７が湾曲する非押圧部６６に接続される場合と比較して、抵抗加熱層４２の位置ずれ及び剥離等の不具合の発生をより防止することが可能となる。
　図１２の製造工程Ｓ２４において、製造工程Ｓ２３を経た製造途中の３０の加熱システム３０の押圧部６２に積層された第１電気絶縁層４１及び抵抗加熱層４２の外側に、第２電気絶縁層４３が積層される。ただし、本変形例では、第２電気絶縁層４３－１の下部にも、第１電気絶縁層４１－１と同様に切り欠き４９－１が設けられる。同様に、第２電気絶縁層４３－２の下部にも、第１電気絶縁層４１－２と同様に切り欠き４９－２が設けられる。
　また、製造工程Ｓ２４において、抵抗加熱層４２－１に導線４８－１が接続され、抵抗加熱層４２－２に導線４８－２が接続される。
　（２）第２の変形例
　第１電気絶縁層４１及び第２電気絶縁層４３は、抵抗加熱層４２を両側から挟み込むように被覆する形状であれば、任意の形状をとり得る。以下では、図１３を参照しながら、第２の変形例として、第１電気絶縁層４１及び第２電気絶縁層４３がとり得る形状の他の一例を説明する。なお、以下では、第１の変形例のさらなる変形例として、第２の変形例を説明する。
　図１３は、本変形例に係る加熱システム３０の製造工程の一例を示す図である。本変形例に係る加熱システム３０の製造工程は、図１２の製造工程Ｓ２１～Ｓ２４の代わりに、図１３に示す製造工程Ｓ３１～Ｓ３４を含む。以下では、製造工程Ｓ２１～Ｓ２４と相違する点について主に説明し、同様の点については説明を省略する。
　図１３の製造工程Ｓ３１は、図９の製造工程Ｓ１１と同様である。
　図１３の製造工程Ｓ３２において、押圧部６２に第１電気絶縁層４１が積層される。ただし、本変形例では、第１電気絶縁層４１－１は、後に積層される抵抗加熱層４２－１に沿った形状を有している。即ち、第１電気絶縁層４１－１は、押圧部６２－１上で、左右に間隔を空けながら上下に往復する１本線の形状に積層される。同様に、第１電気絶縁層４１－２は、後に積層される抵抗加熱層４２－２に沿った形状を有している。即ち、第１電気絶縁層４１－２は、押圧部６２－２上で、左右に間隔を空けながら上下に往復する１本線の形状に積層される。
　図１３の製造工程Ｓ３３において、図１２の製造工程Ｓ２３と同様に、製造工程Ｓ３２を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２に積層された第１電気絶縁層４１の外側に、抵抗加熱層４２が積層される。
　図１３の製造工程Ｓ３４において、製造工程Ｓ３３を経た製造途中の３０の加熱システム３０の押圧部６２に積層された第１電気絶縁層４１及び抵抗加熱層４２の外側に、第２電気絶縁層４３が積層される。ただし、本変形例では、第２電気絶縁層４３－１は、第１電気絶縁層４１－１と同様の形状を有している。同様に、第２電気絶縁層４３－２は、第１電気絶縁層４１－２と同様の形状を有している。
　さらに、製造工程Ｓ３４において、抵抗加熱層４２－１に導線４８－１が接続され、抵抗加熱層４２－２に導線４８－２が接続される。
　以上説明したように、本変形例に係る第１電気絶縁層４１及び第２電気絶縁層４３は、左右に間隔を空けながら上下に往復する１本線の形状を有する。そのため、加熱部４０及び測定部９０の外側に熱拡散層が積層される場合、熱拡散層が、第１電気絶縁層４１及び第２電気絶縁層４３の左右方向の間隔において露出した押圧部６２に、直接接触することとなる。そのため、熱拡散層による熱拡散効果を押圧部６２に対しても発揮して、加熱効率をさらに向上させることが可能となる。
　（３）第３の変形例
　上記では、抵抗加熱層４２－１と抵抗加熱層４２－２とが１つの直列回路を構成する例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。抵抗加熱層４２－１と抵抗加熱層４２－２とは、並列回路を構成してもよい。かかる変形例について、図１４を参照しながら説明する。
　図１４は、本変形例に係る加熱システム３０の製造工程の一例を示す図である。本変形例に係る加熱システム３０の製造工程は、図９の製造工程Ｓ１１～Ｓ１４の代わりに、図１４に示す製造工程Ｓ４１～Ｓ４４を含む。以下では、製造工程Ｓ１１～Ｓ１４と相違する点について主に説明し、同様の点については説明を省略する。
　図１４の製造工程Ｓ４１は、図９の製造工程Ｓ１１と同様である。
　図１４の製造工程Ｓ４２は、図９の製造工程Ｓ１２と同様である。
　図１４の製造工程Ｓ４３において、図９の製造工程Ｓ１３と同様に、製造工程Ｓ４２を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２に積層された第１電気絶縁層４１－１及び４１－２の外側に、抵抗加熱層４２－１及び４２－２が積層される。
　さらに、本変形例では、製造工程Ｓ４３において、非押圧部６６－１の下部に、矩形状の抵抗加熱層４２－３が積層される。抵抗加熱層４２－３は、非発熱領域４５に積層される。即ち、抵抗加熱層４２－３は、抵抗加熱層４２－１の第１端部４６－１及び抵抗加熱層４２－２の第１端部４６－２と同様に、幅広に構成される。これにより、抵抗加熱層４２－３における発熱を防止して、導線４８への伝熱を防止すると共に、導線４８と抵抗加熱層４２との接続部分が熱により損傷することを防止することが可能となる。
　図１４の製造工程Ｓ４４において、図９の製造工程Ｓ１４と同様に、製造工程Ｓ４３を経た製造途中の３０の加熱システム３０の押圧部６２に積層された第１電気絶縁層４１及び抵抗加熱層４２の外側に、第２電気絶縁層４３が積層される。
　また、製造工程Ｓ４４において、図９の製造工程Ｓ１４と同様に、抵抗加熱層４２－１に導線４８－１が接続され、抵抗加熱層４２－２に導線４８－２が接続される。ただし、導線４８－１及び導線４８－２の各々は、電源部１１１の負極に接続される。
　さらに、本変形例では、製造工程Ｓ４４において、抵抗加熱層４２－３に導線４８－３が接続される。導線４８－３は、電源部１１１の正極に接続される。これにより、収容部５０に、電源部１１１に接続された導線４８－３が接続されることとなる。そして、抵抗加熱層４２－１の第２端部４７－１は、収容部５０（より正確には、抵抗加熱層４２－３）に接続された導線４８－３に収容部５０を介して電気的に接続される。従って、導線４８－１、抵抗加熱層４２－１、収容部５０、抵抗加熱層４２－３、及び導線４８－３は、電源部１１１に接続された第１の回路を形成する。他方、抵抗加熱層４２－２の第２端部４７－２は、収容部５０（より正確には、抵抗加熱層４２－３）に接続された導線４８－３に収容部５０を介して電気的に接続される。従って、導線４８－２、抵抗加熱層４２－２、収容部５０、抵抗加熱層４２－３、及び導線４８－３は、電源部１１１に接続された第２の回路を形成する。以上説明した第１の回路と第２の回路とにより、１つの並列回路が構成される。電源部１１１がかかる並列回路に電力が供給することで、抵抗加熱層４２－１及び抵抗加熱層４２－２を発熱させることが可能となる。
　（４）第４の変形例
　上記では、抵抗加熱層４２が収容部５０を介して電源部１１１に接続される例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。抵抗加熱層４２は、収容部５０を介さずに電源部１１１に接続されてもよい。かかる変形例について、図１５を参照しながら説明する。
　図１５は、本変形例に係る加熱システム３０の製造工程の一例を示す図である。本変形例に係る加熱システム３０の製造工程は、図９の製造工程Ｓ１１～Ｓ１４の代わりに、図１５に示す製造工程Ｓ５１～Ｓ５４を含む。以下では、製造工程Ｓ１１～Ｓ１４と相違する点について主に説明し、同様の点については説明を省略する。
　図１５の製造工程Ｓ５１は、図９の製造工程Ｓ１１と同様である。
　図１５の製造工程Ｓ５２は、図９の製造工程Ｓ１２と同様である。
　図１５の製造工程Ｓ５３において、製造工程Ｓ５２を経た製造途中の加熱システム３０の押圧部６２に積層された第１電気絶縁層４１の外側に、抵抗加熱層４２が積層される。ただし、本変形例においては、抵抗加熱層４２の両端である第１端部４６及び第２端部４７の双方が、第１電気絶縁層４１内に配置される。とりわけ、第１端部４６及び第２端部４７は、第１電気絶縁層４１の下方端部に配置される。
　図１５の製造工程Ｓ５４において、図９の製造工程Ｓ１４と同様に、製造工程Ｓ５３を経た製造途中の３０の加熱システム３０の押圧部６２に積層された第１電気絶縁層４１及び抵抗加熱層４２の外側に、第２電気絶縁層４３が積層される。
　また、本変形例では、製造工程Ｓ５４において、抵抗加熱層４２の第１端部４６及び第２端部４７の各々に、電源部１１１に接続された導線４８が接続される。詳しくは、抵抗加熱層４２－１の第１端部４６－１に、電源部１１１の正極に接続された導線４８－１が接続される。抵抗加熱層４２－１の第２端部４７－１に、電源部１１１の負極に接続された導線４８－４が接続される。従って、導線４８－１、抵抗加熱層４２－１、及び導線４８－４は、電源部１１１に接続された第１の回路を形成する。他方、抵抗加熱層４２－２の第１端部４６－２に、電源部１１１の負極に接続された導線４８－２が接続される。抵抗加熱層４２－２の第２端部４７－２に、電源部１１１の正極に接続された導線４８－５が接続される。従って、導線４８－２、抵抗加熱層４２－２、及び導線４８－５は、電源部１１１に接続された第２の回路を形成する。以上説明した第１の回路と第２の回路とにより、１つの並列回路が構成される。電源部１１１がかかる並列回路に電力が供給することで、抵抗加熱層４２－１及び抵抗加熱層４２－２を発熱させることが可能となる。
　なお、上記並列回路を構成する第１の回路及び第２の回路の動作は、それぞれ個別に制御されてもよいし、一括して制御されてもよい。即ち、第１の回路及び第２の回路に、異なる電力が供給されてもよいし、同一の電力が供給されてもよい。
　＜５．加熱制御＞
　（１）加熱プロファイル
　制御部１１６は、加熱プロファイルに基づいて、加熱部４０の動作を制御する。加熱部４０の動作の制御は、電源部１１１から加熱部４０への給電を制御することにより、実現される。加熱部４０は、電源部１１１から供給された電力を使用してスティック型基材１５０を加熱する。
　加熱プロファイルとは、エアロゾル源を加熱する温度を制御するための制御情報である。加熱プロファイルは、加熱部４０の温度（即ち、測定部９０を用いて測定される抵抗加熱層４２の温度）を制御するための制御情報であってよい。一例として、加熱プロファイルは、エアロゾル源を加熱する温度の目標値（以下、目標温度とも称する）を含み得る。目標温度は加熱開始からの経過時間に応じて変化してもよく、その場合、加熱プロファイルは、目標温度の時系列推移を規定する情報を含む。他の一例として、加熱プロファイルは、加熱部４０への電力の供給方式を規定するパラメータ（以下、給電パラメータとも称する）を含み得る。給電パラメータは、例えば、加熱部４０に印加される電圧、加熱部４０への給電のＯＮ／ＯＦＦ、又は採用すべきフィードバック制御の方式等を含む。加熱部４０への給電ＯＮ／ＯＦＦは、加熱部４０のＯＮ／ＯＦＦとして捉えられてもよい。
　制御部１１６は、加熱部４０の温度が、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度と同様に推移するように、加熱部４０の動作を制御する。加熱プロファイルは、典型的には、スティック型基材１５０から生成されるエアロゾルをユーザが吸引した際にユーザが味わう香味が最適になるように設計される。よって、加熱プロファイルに基づいて加熱部４０の動作を制御することにより、ユーザが味わう香味を最適にすることができる。
　加熱部４０の温度制御は、例えば公知のフィードバック制御によって実現できる。フィードバック制御は、例えばＰＩＤ制御（Proportional-Integral-Differential　Controller）であってよい。制御部１１６は、電源部１１１からの電力を、パルス幅変調（ＰＷＭ）又はパルス周波数変調（ＰＦＭ）によるパルスの形態で、加熱部４０に供給させ得る。その場合、制御部１１６は、フィードバック制御において、電力パルスのパルス幅又は周波数を調整してデューティ比を制御することによって、加熱部４０の温度制御を行うことができる。若しくは、制御部１１６は、フィードバック制御において、単純なオン／オフ制御を行ってもよい。例えば、制御部１１６は、加熱部４０の温度が目標温度に到達するまで加熱部４０による加熱を実行してもよい。そして、制御部１１６は、加熱部４０の温度が目標温度に到達した場合に加熱部４０による加熱を中断し、加熱部４０の温度が目標温度より低くなると加熱部４０による加熱を再開してもよい。
　スティック型基材１５０を用いてエアロゾルを生成する処理が開始してから終了するまでの期間を、以下では加熱セッションとも称する。換言すると、加熱セッションとは、加熱プロファイルに基づいて加熱部４０の動作が制御される期間である。加熱セッションの始期は、加熱プロファイルに基づく加熱が開始されるタイミングである。加熱セッションの終期は、十分な量のエアロゾルが生成されなくなったタイミングである。加熱セッションは、予備加熱期間、及び予備加熱期間に後続するパフ可能期間を含む。パフ可能期間とは、十分な量のエアロゾルが発生すると想定される期間である。予備加熱期間とは、加熱が開始されてからパフ可能期間が開始されるまでの期間である。予備加熱期間において行われる加熱は、予備加熱とも称される。
　－加熱プロファイルの第１の例
　加熱プロファイルの一例を、下記の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、加熱プロファイルは、複数の期間に区分され、各期間において目標温度の時系列推移、及び給電パラメータの時系列推移が規定されてよい。表１に示した例では、加熱プロファイルは、ＳＴＥＰ０～ＳＴＥＰ７の計８個の期間に区分されている。各ＳＴＥＰにおいて、目標温度の時系列推移、及び給電パラメータの時系列推移が規定される。
　表１に示すように、加熱プロファイルは、初期昇温期間、途中降温期間、再昇温期間、及び加熱終了期間の各々において加熱部４０の温度を制御するための情報を含む。初期昇温期間は、加熱部４０の温度が所定温度から上昇又は維持される期間であり、第１期間の一例である。初期昇温期間は、ＳＴＥＰ０～ＳＴＥＰ２から成る。途中降温期間は、初期昇温期間に後続し、加熱部４０の温度が低下する期間であり、第２期間の一例である。途中降温期間は、ＳＴＥＰ３から成る。再昇温期間は、途中降温期間に後続し、加熱部４０の温度が上昇又は維持される期間であり、第３期間の一例である。再昇温期間は、ＳＴＥＰ４～ＳＴＥＰ６から成る。加熱終了期間は、再昇温期間に後続し、加熱部４０の温度が低下する期間である。加熱終了期間は、ＳＴＥＰ７から成る。加熱セッションが、初期昇温期間、途中降温期間、及び再昇温期間を順に含むことにより、後述するように、予備加熱期間を短縮し、エアロゾル源の急速な消費を防止し、ユーザに送達される喫味を最適化することが可能となる。
　各ＳＴＥＰにおいて、時間制御が実施される場合がある。時間制御とは、所定の時間（即ち、各ＳＴＥＰに設定された持続時間）の経過をトリガとしてＳＴＥＰを終了する制御である。なお、時間制御が実施される場合、持続時間の終期に加熱部４０の温度が目標温度に到達するよう、加熱部４０の温度の変化速度が制御されてよい。若しくは、ＳＴＥＰの全体にわたって、目標温度が徐々に変化すると捉えられてもよい。他にも、時間制御が実施される場合、持続時間の途中で加熱部４０の温度が目標温度に到達し、その後持続時間が経過するまで加熱部４０の温度が目標温度を維持するよう、加熱部４０の温度が制御されてよい。上記表１に示した例では、ＳＴＥＰ１、２及び４～７において時間制御が実施される。
　各ＳＴＥＰにおいて、時間制御が実施されない場合がある。時間制御が実施されない場合、加熱部４０の温度が所定の温度（即ち、各ＳＴＥＰに設定された目標温度）に到達したことをトリガとしてＳＴＥＰが終了する。そのため、時間制御が実施されないＳＴＥＰの持続時間は、温度変化速度に応じて拡縮する。上記表１に示した例では、ＳＴＥＰ０、及び３において時間制御が実施されない。
　制御部１１６が表１に示した加熱プロファイルに従い温度制御を行った場合の、加熱部４０の温度の推移について、図１６を参照しながら説明する。図１６は、表１に示した加熱プロファイルに基づき温度制御を行った場合の加熱部４０の温度の推移の一例を示すグラフである。グラフ２０の横軸は、時間（秒）である。グラフ２０の縦軸は、加熱部４０の温度である。線２１は、加熱部４０の温度の推移を示している。図１６に示すように、加熱部４０の温度は、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度の推移と同様に推移している。以下、表１及び図１６を参照しながら、加熱プロファイルの一例について説明する。
　表１及び図１６に示すように、ＳＴＥＰ０において、加熱部４０の温度は初期温度から２９５℃まで上昇する。初期温度とは、加熱開始時の加熱部４０の温度である。ＳＴＥＰ０においては、時間制御が実施されない。そのため、ＳＴＥＰ０は、加熱部４０の温度が２９５℃に到達したことをトリガとして、終了する。図１６に示した例では、ＳＴＥＰ０は、２０秒で終了している。その後、ＳＴＥＰ１及び２において、加熱部４０の温度は２９５℃に維持される。ＳＴＥＰ１の終了をもって予備加熱期間が終了し、ＳＴＥＰ２の開始と共にパフ可能期間が開始する。
　ユーザにとっては、予備加熱時間が短い方が望ましい。ただし、スティック型基材１５０が十分に加熱されていない場合、スティック型基材１５０の内部に水分が蒸発しきれずに残ってしまう場合がある。その状態でユーザがパフを行うと、ユーザの口内に熱い水蒸気が送達されてしまうおそれがある。そのため、ＳＴＥＰ０において加熱部４０の温度を２９５℃に到達するまで急速に上昇させること、及びＳＴＥＰ１及び２の持続時間がある程度確保されることが望ましい。
　表１及び図１６に示すように、ＳＴＥＰ３において、加熱部４０の温度は２３０℃まで低下する。ＳＴＥＰ３においては、時間制御が実施されない。そのため、ＳＴＥＰ３は、加熱部４０の温度が２３０℃に到達したことをトリガとして、終了する。図１６に示した例では、ＳＴＥＰ３は、２０秒で終了している。ＳＴＥＰ２においては、加熱部４０への給電がＯＦＦにされる。そのため、加熱部４０の温度を最速で低下させることが可能となる。このように、加熱セッションの途中で加熱部４０の温度を低下させることで、エアロゾル源の急速な消費を防止することができる。その結果、加熱セッションの途中でのエアロゾル源の枯渇を防止することが可能となる。
　表１及び図１６に示すように、次に、ＳＴＥＰ４～ＳＴＥＰ６にかけて、加熱部４０の温度は２６０℃まで段階的に上昇する。このように、加熱部４０の温度を緩やかに上昇させることで、エアロゾルの生成量を維持しつつ、加熱セッション全体における消費電力を抑制することが可能となる。
　表１及び図１６に示すように、ＳＴＥＰ７において、加熱部４０の温度は低下する。ＳＴＥＰ７においては、加熱部４０への給電がＯＦＦにされる。ＳＴＥＰ７では、持続時間が規定される一方で、目標温度は規定されない。そのため、ＳＴＥＰ７は、持続時間終了をトリガとして終了する。ＳＴＥＰ７においては、スティック型基材１５０の余熱により、十分な量のエアロゾルが生成され得る。そのため、本例では、ＳＴＥＰ７の終了と共に、パフ可能期間、即ち加熱セッションが終了する。
　通知部１１３は、予備加熱が終了するタイミングを示す情報をユーザに通知してもよい。例えば、通知部１１３は、予備加熱が終了する前に予備加熱の終了を予告する情報を通知したり、予備加熱が終了したタイミングで予備加熱が終了したことを示す情報を通知したりする。ユーザへの通知は、例えば、ＬＥＤの点灯又は振動等により行われ得る。ユーザは、かかる通知を参考に、予備加熱の終了直後からパフを行うことが可能となる。
　同様に、通知部１１３は、パフ可能期間が終了するタイミングを示す情報をユーザに通知してもよい。例えば、通知部１１３は、パフ可能期間が終了する前にパフ可能期間の終了を予告する情報を通知したり、パフ可能期間が終了したタイミングでパフ可能期間が終了したことを示す情報を通知したりする。ユーザへの通知は、例えば、ＬＥＤの点灯又は振動等により行われ得る。ユーザは、かかる通知を参考に、パフ可能期間が終了するまでパフを行うことが可能となる。
　なお、上記説明した加熱プロファイルはあくまで一例であって、他の様々な例が考えられる。一例として、ＳＴＥＰの数、各ＳＴＥＰの持続時間、及び目標温度は、適宜変更されてよい。
　－加熱プロファイルの第２の例
　加熱プロファイルの一例を、下記の表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示した加熱プロファイルは、表１に示した加熱プロファイルと同様に、初期昇温期間、途中降温期間、再昇温期間、及び加熱終了期間の各々において加熱部４０の温度を制御するための情報を含む。以下、表２に示した加熱プロファイルにおける、表１に示した加熱プロファイルとの相違点について主に説明する。
　表２に示した加熱プロファイルは、途中降温期間において段階的に加熱部４０の温度が低下している点で、表１に示した加熱プロファイルと異なる。即ち、表２に示した加熱プロファイルにおいて、途中降温期間は、初期昇温期間に後続し、加熱部４０の温度が低下又は維持される期間である。表２に示した加熱プロファイルの途中降温期間は、ＳＴＥＰ３～５から成る。途中降温期間における温度推移について、図１７を参照しながら詳しく説明する。図１７は、表２に示した加熱プロファイルに基づき温度制御を行った場合の加熱部４０の温度の推移の一例を示すグラフである。グラフ２２の横軸は、時間（秒）である。グラフ２２の縦軸は、加熱部４０の温度である。線２３は、加熱部４０の温度の推移を示している。図１７に示すように、加熱部４０の温度は、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度の推移と同様に推移している。
　表２及び図１７に示すように、ＳＴＥＰ３において、加熱部４０の温度は２７５℃まで低下する。ＳＴＥＰ３においては、時間制御が実施される。そのため、ＳＴＥＰ３は、加熱部４０の温度が２７５℃まで低下した後、ＳＴＥＰ３の持続時間が満了するまで継続する。ＳＴＥＰ３においては、加熱部４０の温度が２７５℃に低下するまで加熱部４０への給電がＯＦＦにされ、その後は加熱部４０への給電がＯＮにされ加熱部４０の温度が２７５℃に維持される。
　表２及び図１７に示すように、ＳＴＥＰ４において、加熱部４０の温度は２５５℃まで低下する。ＳＴＥＰ４においては、時間制御が実施される。そのため、ＳＴＥＰ４は、加熱部４０の温度が２５５℃まで低下した後、ＳＴＥＰ４の持続時間が満了するまで継続する。ＳＴＥＰ４においては、加熱部４０の温度が２５５℃に低下するまで加熱部４０への給電がＯＦＦにされ、その後は加熱部４０への給電がＯＮにされ加熱部４０の温度が２５５℃に維持される。
　表２及び図１７に示すように、ＳＴＥＰ５において、加熱部４０の温度は２３０℃まで低下する。ＳＴＥＰ５においては、時間制御が実施される。そのため、ＳＴＥＰ５は、加熱部４０の温度が２３０℃まで低下した後、ＳＴＥＰ５の持続時間が満了するまで継続する。ＳＴＥＰ５においては、加熱部４０の温度が２３０℃に低下するまで加熱部４０への給電がＯＦＦにされ、その後は加熱部４０への給電がＯＮにされ加熱部４０の温度が２３０℃に維持される。
　このように、途中降温期間において加熱部４０の温度を段階的に低下させることで、加熱部４０の急速な温度低下を防止することができる。その結果、エアロゾル量が急激に減少して喫味が劣化するような不都合を防止することが可能となる。
　（２）温度制御
　制御部１１６は、加熱部４０への給電を制御することで、加熱部４０の温度を制御する。より詳しくは、制御部１１６は、加熱プロファイルに基づいて抵抗加熱層４２への給電を制御することで、抵抗加熱層４２の温度を制御する。
　とりわけ、制御部１１６は、導電層９１の抵抗に基づいて抵抗加熱層４２への給電を制御する。詳しくは、制御部１１６は、導電層９１の電気抵抗値に基づいて抵抗加熱層４２の温度を測定する。一例として、制御部１１６は、導電層９１の電気抵抗値と導電層９１の抵抗温度係数に基づいて導電層９１の温度を測定し、導電層９１の温度を抵抗加熱層４２の温度として測定（例えば、推定）する。上記説明したように、導電層９１の温度は抵抗加熱層４２の温度に一致又は略一致すると考えられるためである。そして、制御部１１６は、導電層９１の抵抗に基づいて測定した抵抗加熱層４２の温度に基づいて、抵抗加熱層４２への給電を制御する。
　制御部１１６は、導電層９１に電圧を印加して導電層９１の抵抗を測定する第１工程と、第１工程において測定された導電層９１の抵抗に基づいて決定した態様で抵抗加熱層４２に電圧を印加する第２工程と、を順に繰り返してもよい。詳しくは、第１工程において、制御部１１６は、導電層９１に電圧を印加して、導電層９１の電気抵抗値を測定して、測定した導電層９１の電気抵抗値に基づいて抵抗加熱層４２の温度を測定する。そして、制御部１１６は、測定した抵抗加熱層４２の温度と加熱プロファイルに規定された目標温度とに基づいて、第２工程における抵抗加熱層４２への電圧印加の態様として、第２工程において抵抗加熱層４２に印加する電圧のデューティ比を決定する。その後、制御部１１６は、第１工程に後続する第２工程において、決定したディーティ比に対応するパルス幅又は周波数の電圧を抵抗加熱層４２に印加するよう、電源部１１１を制御する。制御部１１６は、第１工程と第２工程とから成る制御ブロックを繰り返し実行する。かかる構成により、加熱プロファイルに規定された通りに抵抗加熱層４２の温度を推移させることが可能となる。以下では、抵抗加熱層４２の温度は、特に言及しない限り第１工程において測定された導電層９１の電気抵抗値に基づいて、測定されるものとする。制御ブロックについて、図１８を参照しながら詳しく説明する。
　図１８は、本実施形態に係る抵抗加熱層４２の温度制御を説明するためのグラフである。グラフ２４は、制御ブロックにおいて導電層９１及び抵抗加熱層４２の各々に印加される電圧のＯＮ／ＯＦＦを示す。単位制御期間は、１つの制御ブロックが実行される期間である。単位制御期間は、第１工程が実行される期間である測定期間と、第２工程が実行される期間である加熱期間とを、順に含む。グラフ２４は、グラフ２５及びグラフ２６を含む。グラフ２５は、第１工程における導電層９１への電圧印加のＯＮ／ＯＦＦを示す。グラフ２６は、第２工程における抵抗加熱層４２への電圧印加のＯＮ／ＯＦＦを示す。
　図１８に示すように、制御部１１６は、第１工程が実施される期間と第２工程が実施される期間とを相違させてもよい。即ち、導電層９１に電圧が印加される期間と、抵抗加熱層４２に電圧が印加される期間とを相違させてもよい。このような電圧の印加先の切り替えは、ＦＥＴ（Field effect transistor）等により実現され得る。かかる構成によれば、導電層９１と抵抗加熱層４２の双方に同時に電圧が印加されることが防止されるので、制御部１１６の負荷を軽減することが可能となる。
　なお、測定期間において導電層９１に印加される電圧は、加熱期間において抵抗加熱層４２に印加される電圧と比較して微弱であってよい。また、測定期間におけるデューティ比は、１％等の低い値に設定されてもよい。これにより、測定期間において導電層９１の温度を上昇させないようにすることができる。即ち、導電層９１の温度と抵抗加熱層４２の温度とが同一又は略同一の状態を維持することが可能となる。
　（３）処理の流れ
　以下、図１９を参照しながら、本実施形態に係る吸引装置１００において実行される処理の流れの一例を説明する。図１９は、本実施形態に係る吸引装置１００において実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。
　図１９に示すように、まず、センサ部１１２は、加熱開始を指示するユーザ操作を受け付ける（ステップＳ１０２）。加熱開始を指示するユーザ操作の一例は、吸引装置１００に設けられたスイッチ等を操作すること等の、吸引装置１００に対する操作である。加熱開始を指示するユーザ操作の他の一例は、吸引装置１００にスティック型基材１５０を挿入することである。
　次いで、制御部１１６は、測定期間であるか否かを判定する（ステップＳ１０４）。例えば、制御部１１６は、加熱開始を指示するユーザ操作が検出されてからの経過時間が、測定期間又は加熱期間のいずれに含まれるかを判定する。
　測定期間であると判定された場合（ステップＳ１０４：ＹＥＳ）、制御部１１６は、導電層９１に電圧を印加して導電層９１の電気抵抗値を測定する（ステップＳ１０６）。
　他方、加熱期間であると判定された場合（ステップＳ１０４：ＮＯ）、制御部１１６は、加熱プロファイルに規定された目標温度と、導電層９１の電気抵抗値とに応じたデューティ比で抵抗加熱層４２に電圧を印加する（ステップＳ１０８）。例えば、制御部１１６は、直近のステップＳ１０６において測定された導電層９１の電気抵抗値に基づいて導電層９１の温度を測定し、測定した導電層９１の温度を抵抗加熱層４２の温度とする。次いで、制御部１１６は、測定した抵抗加熱層４２の温度が加熱プロファイルに規定された目標温度の時系列推移と同様に推移するよう、抵抗加熱層４２に印加する電圧のデューティ比を決定する。そして、制御部１１６は、決定したデューティ比で抵抗加熱層４２に電圧を印加する。
　その後、制御部１１６は、終了条件が満たされたか否かを判定する（ステップＳ１１０）。終了条件の一例は、加熱セッションが終了したことである。終了条件の他の一例は、加熱開始からのパフ回数が所定回数に達したことである。
　終了条件が満たされていないと判定された場合（ステップＳ１１０：ＮＯ）、処理はステップＳ１０４に戻る。
　他方、終了条件が満たされたと判定された場合（ステップＳ１１０：ＹＥＳ）、制御部１１６は、加熱プロファイルに基づく加熱を終了する（ステップＳ１１２）。その後、処理は終了する。
　＜６．補足＞
　以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示はかかる例に限定されない。本開示の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
　筒状体である収容部５０の製造方法は多様に考えられる。一例として、筒状体である収容部５０は、板材に絞り加工を施すことで構成されてもよい。他の一例として、筒状体である収容部５０は、板材に曲げ加工を施してつなぎ目を溶接することで構成されてもよい。後者の場合、板材に加熱部４０が積層されてもよい。そして、加熱部４０が積層された板材に曲げ加工を施してつなぎ目を溶接することで、加熱部４０が積層された収容部５０が構成されてもよい。
　上記では、保持部６０が、２つの押圧部６２と２つの非押圧部６６とを有する例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。例えば、保持部６０は、３以上の押圧部６２と３以上の非押圧部６６とを有していてもよい。
　上記では、加熱部４０を構成する第１電気絶縁層４１、抵抗加熱層４２、及び第２電気絶縁層４３の各々が、印刷工程又は蒸着工程を用いて積層される例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。一例として、第１電気絶縁層４１及び第２電気絶縁層４３は、ペースト状の材料を塗工すること、又は転写することで積層されてよい。他の一例として、抵抗加熱層４２は、所定の形状に加工された金属箔であってもよく、第１電気絶縁層４１上に設置されてもよい。抵抗加熱層４２が金属箔である場合、金属箔をキャリアテープ上に設置し、その上から第１電気絶縁層４１を印刷したものが、まとめて収容部５０に転写されてもよい。抵抗加熱層４２が金属箔である場合、抵抗加熱層４２と収容部５０とは、溶接されることで電気的に接続されてもよい。他にも例えば、加熱部４０が別途製造され、収容部５０の外側に貼り付けられてもよい。測定部９０を構成する導電層９１及び第３電気絶縁層９４に関しても同様である。
　上記では、抵抗加熱層４２と導線４８との接点（即ち、第１端部４６）が押圧部６２上に位置する例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。例えば、収容部５０の底壁５６まで第１電気絶縁層４１及び抵抗加熱層４２が延伸されてもよく、収容部５０の底壁５６において、抵抗加熱層４２に導線４８が直接的に又は間接的に接続されてもよい。
　上記では、スティック型基材１５０が基材部１５１と吸口部１５２とを有する例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。スティック型基材１５０は、基材部１５１のみを有していてもよい。そして、吸引装置１００が、吸口部１５２を有していてもよい。
例えば、収容部５０の開口５２に対し、吸口部１５２が着脱可能に取り付けられてもよい。
　上記実施形態及び各変形例のうち２以上が、適宜組み合わされてもよい。一例として、収容部５０は、４つ以上の押圧部６２を有していてもよく、１つの収容部５０に、図９及び図１２～図１５に示した加熱部４０のうち任意の２種類の加熱部４０が配置されてもよい。他の一例として、複数の加熱部４０のうち一部に図１０に示した測定部９０が配置され、他の一部に図１１に示した測定部９０が配置されてもよい。
　上記では、抵抗加熱層４２の両端のうち少なくともいずれか一方に導線４８が接続される例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。一例として、収容部５０は、３つ以上の押圧部６２を有していてもよく、３つの押圧部６２の中央に位置する押圧部６２に配置された抵抗加熱層４２の両端が、収容部５０に接続されてもよい。そして、両隣の２つの押圧部６２の各々には、一端が電源部１１１に接続された抵抗加熱層４２が配置され、これら３つの抵抗加熱層４２が１つの直列回路を構成してもよい。他の一例として、収容部５０は、２つの押圧部６２を有し、２つの押圧部６２の各々に、両端が収容部５０に接続された抵抗加熱層４２が配置され、２つの非押圧部６６の各々に、電源部１１１に接続された導線が接続されてもよい。その場合、２つの抵抗加熱層４２が、並列回路を構成することとなる。
　上記では、測定部９０により測定された加熱部４０の温度に基づいて加熱部４０の動作が制御される例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。加熱部４０の動作は、加熱部４０の温度に対応するパラメータに基づいて制御されればよい。同様に、加熱プロファイルは、加熱部４０の温度に対応するパラメータの目標値を含んでいればよい。加熱部４０の温度に対応するパラメータとしては、導電層９１の電気抵抗値、又は導電層９１の温度が挙げられる。
　上記では、導電層９１が単一の金属により構成される例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。導電層９１の抵抗温度係数が、抵抗加熱層４２の抵抗温度係数よりも安定していれば、導電層９１を構成する材料は任意に選択可能である。導電層９１は、例えば、セラミック等の非金属、又は合金により構成されてもよい。
　上記では、測定部９０が全ての加熱部４０上に積層される例を説明したが、本開示はかかる例に限定されない。測定部９０は、２以上の加熱部４０のうち少なくとも１つに積層されればよい。
　また、本明細書においてフローチャート又はシーケンス図を用いて説明した処理は、必ずしも図示された順序で実行されなくてもよい。いくつかの処理ステップは、並列的に実行されてもよい。また、追加的な処理ステップが採用されてもよく、一部の処理ステップが省略されてもよい。
　なお、本明細書において説明した各装置による一連の処理は、ソフトウェア、ハードウェア、及びソフトウェアとハードウェアとの組合せのいずれを用いて実現されてもよい。ソフトウェアを構成するプログラムは、例えば、各装置の内部又は外部に設けられる記録媒体（詳しくは、コンピュータにより読み取り可能な非一時的な記憶媒体）に予め格納される。そして、各プログラムは、例えば、本明細書において説明した各装置を制御するコンピュータによる実行時にＲＡＭに読み込まれ、ＣＰＵなどの処理回路により実行される。上記記録媒体は、例えば、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、フラッシュメモリ等である。また、上記のコンピュータプログラムは、記録媒体を用いずに、例えばネットワークを介して配信されてもよい。また、上記のコンピュータは、ASICのような特定用途向け集積回路、ソフトウエアプログラムを読み込むことで機能を実行する汎用プロセッサ、又はクラウドコンピューティングに使用されるサーバ上のコンピュータ等であってよい。また、本明細書において説明した各装置による一連の処理は、複数のコンピュータにより分散して処理されてもよい。
　なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
　エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、
　前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、
　前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、
　を備えるエアロゾル生成システム。
（２）
　前記導電層の抵抗温度係数の温度に対する変動率は、前記抵抗加熱層の抵抗温度係数の温度に対する変動率よりも小さい、
　前記（１）に記載のエアロゾル生成システム。
（３）
　前記導電層は、単一の金属により構成され、
　前記抵抗加熱層は、合金により構成される、
　前記（１）又は（２）に記載のエアロゾル生成システム。
（４）
　前記抵抗加熱層は、電流が流れた場合に発熱する第１部分と前記第１部分よりも発熱量が少ない第２部分とを有し、
　前記導電層は、前記抵抗加熱層のうち前記第１部分の少なくとも一部に重畳して積層される、
　前記（１）～（３）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（５）
　前記導電層のうち、前記第１部分に重畳しない部分に、前記導電層に電圧を印加する電源部に接続された導線が接続される、
　前記（４）に記載のエアロゾル生成システム。
（６）
　前記抵抗加熱層において電流が流れる方向と、前記導電層のうち前記抵抗加熱層に重畳する部分において電流が流れる方向とは、一致する、
　前記（１）～（５）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（７）
　前記エアロゾル生成システムは、前記導電層の電気抵抗値に基づいて前記抵抗加熱層への給電を制御する制御部をさらに備える、
　前記（１）～（６）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（８）
　前記制御部は、前記導電層に電圧を印加して前記導電層の電気抵抗値を測定する第１工程と、前記第１工程において測定された前記導電層の電気抵抗値に基づいて決定した態様で前記抵抗加熱層に電圧を印加する第２工程と、を順に繰り返す、
　前記（７）に記載のエアロゾル生成システム。
（９）
　前記制御部は、前記第１工程が実行される期間と前記第２工程が実行される期間とを相違させる、
　前記（８）に記載のエアロゾル生成システム。
（１０）
　前記制御部は、前記抵抗加熱層の温度に対応するパラメータの目標値の時系列推移を規定した制御情報に基づいて、前記抵抗加熱層に印加する電圧の態様を制御する、
　前記（７）～（９）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１１）
　前記制御情報に基づいて前記抵抗加熱層への給電が制御される期間は、
　前記抵抗加熱層の温度が初期温度から上昇又は維持される期間である第１期間と、
　前記第１期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が低下又は維持される期間である第２期間と、
　前記第２期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が上昇又は維持される第３期間と、
　を順に含む
　前記（１０）に記載のエアロゾル生成システム。
（１２）
　前記制御情報に基づいて前記抵抗加熱層への給電が制御される期間は、
　前記抵抗加熱層の温度が初期温度から上昇又は維持される期間である第１期間と、
　前記第１期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が低下する期間である第２期間と、
　前記第２期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が上昇又は維持される第３期間と、
　を順に含む
　前記（１０）に記載のエアロゾル生成システム。
（１３）
　前記エアロゾル生成システムは、前記基材をさらに備える
　前記（１）～（１２）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１４）
　エアロゾル生成システムを制御するコンピュータにより実行される制御方法であって、
　前記エアロゾル生成システムは、
　エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、
　前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、
　前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、
　を有し、
　前記制御方法は、
　前記導電層の電気抵抗値に基づいて前記抵抗加熱層への給電を制御することを含む、
　制御方法。
（１５）
　エアロゾル生成システムを制御するコンピュータにより実行されるプログラムであって、
　前記エアロゾル生成システムは、
　エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、
　前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、
　前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、
　を有し、
　前記プログラムは、前記コンピュータを、
　前記導電層の電気抵抗値に基づいて前記抵抗加熱層への給電を制御する制御部、
　として機能させる、プログラム。
　１００　　吸引装置
　１１１　　電源部
　１１２　　センサ部
　１１３　　通知部
　１１４　　記憶部
　１１５　　通信部
　１１６　　制御部
　１５０　　スティック型基材
　１５１　　基材部
　１５２　　吸口部
　３０　　加熱システム
　４０　　加熱部
　４１　　第１電気絶縁層
　４２　　抵抗加熱層
　４３　　第２電気絶縁層
　４４　　発熱領域
　４５　　非発熱領域
　４６　　第１端部
　４７　　第２端部
　４８　　導線
　４９　　切り欠き
　５０　　収容部
　５２　　開口
　５４　　側壁（５４ａ：内面、５４ｂ：外面）
　５６　　底壁（５６ａ：内面、５６ｂ：外面）
　５８　　第１ガイド部（５８ａ：テーパ面）
　６０　　保持部
　６２　　押圧部（６２ａ：内面、６２ｂ：外面）
　６６　　非押圧部（６６ａ：内面、６６ｂ：外面）
　６７　　空隙
　６８　　境界
　６９　　非保持部
　７０　　断熱部
　８０　　内部空間
　９０　測定部
　９１　導電層
　９２　第１端部
　９３　第２端部
　９４　第３電気絶縁層
　９５　導線

Claims (15)

  1. 　エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、
    　前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、
    　前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、
    　を備えるエアロゾル生成システム。
  2. 　前記導電層の抵抗温度係数の温度に対する変動率は、前記抵抗加熱層の抵抗温度係数の温度に対する変動率よりも小さい、
    　請求項１に記載のエアロゾル生成システム。
  3. 　前記導電層は、単一の金属により構成され、
    　前記抵抗加熱層は、合金により構成される、
    　請求項１又は２に記載のエアロゾル生成システム。
  4. 　前記抵抗加熱層は、電流が流れた場合に発熱する第１部分と前記第１部分よりも発熱量が少ない第２部分とを有し、
    　前記導電層は、前記抵抗加熱層のうち前記第１部分の少なくとも一部に重畳して積層される、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
  5. 　前記導電層のうち、前記第１部分に重畳しない部分に、前記導電層に電圧を印加する電源部に接続された導線が接続される、
    　請求項４に記載のエアロゾル生成システム。
  6. 　前記抵抗加熱層において電流が流れる方向と、前記導電層のうち前記抵抗加熱層に重畳する部分において電流が流れる方向とは、一致する、
    　請求項１～５のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
  7. 　前記エアロゾル生成システムは、前記導電層の電気抵抗値に基づいて前記抵抗加熱層への給電を制御する制御部をさらに備える、
    　請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
  8. 　前記制御部は、前記導電層に電圧を印加して前記導電層の電気抵抗値を測定する第１工程と、前記第１工程において測定された前記導電層の電気抵抗値に基づいて決定した態様で前記抵抗加熱層に電圧を印加する第２工程と、を順に繰り返す、
    　請求項７に記載のエアロゾル生成システム。
  9. 　前記制御部は、前記第１工程が実行される期間と前記第２工程が実行される期間とを相違させる、
    　請求項８に記載のエアロゾル生成システム。
  10. 　前記制御部は、前記抵抗加熱層の温度に対応するパラメータの目標値の時系列推移を規定した制御情報に基づいて、前記抵抗加熱層に印加する電圧の態様を制御する、
    　請求項７～９のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
  11. 　前記制御情報に基づいて前記抵抗加熱層への給電が制御される期間は、
    　前記抵抗加熱層の温度が初期温度から上昇又は維持される期間である第１期間と、
    　前記第１期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が低下又は維持される期間である第２期間と、
    　前記第２期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が上昇又は維持される第３期間と、
    　を順に含む
    　請求項１０に記載のエアロゾル生成システム。
  12. 　前記制御情報に基づいて前記抵抗加熱層への給電が制御される期間は、
    　前記抵抗加熱層の温度が初期温度から上昇又は維持される期間である第１期間と、
    　前記第１期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が低下する期間である第２期間と、
    　前記第２期間に後続し前記抵抗加熱層の温度が上昇又は維持される第３期間と、
    　を順に含む
    　請求項１０に記載のエアロゾル生成システム。
  13. 　前記エアロゾル生成システムは、前記基材をさらに備える
    　請求項１～１２のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
  14. 　エアロゾル生成システムを制御するコンピュータにより実行される制御方法であって、
    　前記エアロゾル生成システムは、
    　エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、
    　前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、
    　前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、
    　を有し、
    　前記制御方法は、
    　前記導電層の電気抵抗値に基づいて前記抵抗加熱層への給電を制御することを含む、
    　制御方法。
  15. 　エアロゾル生成システムを制御するコンピュータにより実行されるプログラムであって、
    　前記エアロゾル生成システムは、
    　エアロゾル源を含有した基材を収容する筒状体と、
    　前記筒状体の側壁の外側に積層される抵抗加熱層と、
    　前記抵抗加熱層の少なくとも一部に重畳して積層される導電層と、
    　を有し、
    　前記プログラムは、前記コンピュータを、
    　前記導電層の電気抵抗値に基づいて前記抵抗加熱層への給電を制御する制御部、
    　として機能させる、プログラム。
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