WO2024101389A1

WO2024101389A1 - 光コネクタ、光モジュール、プラグおよび接続方法

Info

Publication number: WO2024101389A1
Application number: PCT/JP2023/040209
Authority: WO
Inventors: 健太郎松田; 元人竹崎; 光太鹿間; 雄三石井; 芳行土居; 亮長瀬
Original assignee: 株式会社白山; 日本電信電話株式会社
Priority date: 2022-11-09
Filing date: 2023-11-08
Publication date: 2024-05-16

Abstract

【課題】本発明の目的は、小型であっても低損失かつ接続損失のばらつきが少ない光コネクタ、光コネクタが接続可能な電子基板、光コネクタのレセプタクル、および光コネクタの接続方法を提供することである。【解決手段】レセプタクル１００とプラグ２００とが接続可能な光コネクタ１０であって、レセプタクル１００は、接続面１０４に第１の板状フェルール１１０を備え、プラグ２００は、接続面２２５に第２の板状フェルール２２０を備える接続プレート２２０と、接続プレート２２０を介してレセプタクル１００を引き付け得る磁石２３０と、を備え、接続プレート２２０は、磁石２３０の磁力をレセプタクル１００に伝達し、第１の板状フェルール２２０の背面から押圧力を付与するものである。

Description

光コネクタ、光モジュール、プラグおよび接続方法

　本発明は、光信号を伝達する光導波部品同士を光学的に接続する光コネクタ、光レセプタクルを備えた光モジュール、光コネクタのプラグ、および光コネクタの接続方法に関する。

　光ファイバなどの光導波部品を接続する方法として、従来のＭＰＯなど規格化された方法のほかに、様々な方法が提案されている。
　例えば、特許文献１（国際公開第２０２１／１１１７７３号）には、磁石により光導波部品同士を保持押圧する小型の光接続部品が開示されている。

　特許文献１に記載の光接続部品は、他の光接続部品と接続する光接続部品であって、光導波部品と、光導波部品を固定する整列部品と、整列部品と一体化する磁性構造体とを備え、整列部品の接続端面には、当該接続端面と、他の光接続部品が備える整列部品の接続端面との相対位置を決める位置決め構造が設けられるものである。
　特許文献１の一実施形態として、１対の連結部品を有し、連結部品は分割された部分からなる形態が開示されている。この分割された部分は、２つの面で対向し、一方の面がＮ極、他方の面がＳ極に磁化され、光ファイバ整列部品の外周方向に磁化されたものである。

　特許文献２（特開２００４－０２９６３３号公報）には、結合損失のばらつきが少なく、信頼性が高く、接続作業および取り外し作業を容易に行うこと等が可能な光ファイバコネクタが開示されている。
　特許文献２に記載の光ファイバコネクタは、光ファイバを挿通して固定する穴部を有する磁性体を備えた光ファイバコネクタにおいて、磁性体の相手方の光ファイバコネクタとの接続面の摩擦係数を低減する手段を設けたものである。磁性体の相手方の光ファイバコネクタとの接続面側に、相手方の光ファイバコネクタとの接続時に発生する衝撃を緩和する手段を設け、相手方の光ファイバコネクタとの非接続時において、光ファイバの端面が磁性体の接続面から内側に位置し、相手方の光ファイバコネクタとの接続時において、光ファイバの端面が相手方の光ファイバの端面と当接するように構成するものである。

　特許文献３（国際公開第２０２２／０７４８６６号）には、光コネクタ同士を着脱する際にフェルールが摩耗することを抑制可能な光コネクタであて、磁石により光通信を光学的に接続する光コネクタが開示されている。

　特許文献３に記載の光コネクタは、第１光ファイバを挿通可能なファイバ孔と、ファイバ孔が開口する接続端面と、を有し、さらに磁力を生じさせる素材を内部に有し、磁力によって、第１光ファイバを第２光ファイバと光学的に接続させるように構成されている、本体部を備えるものである。
　特許文献３の実施形態として、本体部は、ファイバ孔の軸方向に沿って延びて接続端面に開口する、ガイドピン用のガイド孔と、永久磁石が収容される収容部と、を有するものが開示されている。

　特許文献４（国際公開第２０１４／０１００３５号）には、集積回路等の電子回路が組み込まれている基板と基板の間における大容量信号の送受信を光信号で行なう多チャンネル光インタコネクトにおいて、多数個からなる光ファイバおよび光導波路などの光伝送媒体間における信号を高効率に結合させるための光コネクタ、および、その光コネクタの接続と切り離しを簡易な方法で実現するための光コネクタ接続方法が開示されている。

　特許文献４に記載の光コネクタは、第１のコネクタ部材と第２のコネクタ部材とからなる光コネクタであって、第１のコネクタ部材は、筐体と、筐体内を通る光ファイバ用貫通穴と、筐体内に設けられた光ファイバを固定する固定部と、筐体表面に設けられた第１のアライメント部とを有し、第２のコネクタ部材は、筐体と、筐体内を通る光ファイバ用貫通穴と、筐体内に設けられた光ファイバを固定する固定部と、筐体表面に設けられた第２のアライメント部とを有し、第１のアライメント部の表面の第２のアライメント部と接続する部分には磁石が設けられ、第２のアライメント部の表面の磁石と接続する部分には磁性体が設けられ、第１のコネクタ部材の磁石と、第２のコネクタ部材の磁性体が接続することでコネクタ部材同士が接続されることで、第１のコネクタ部材に固定された光ファイバと、第２のコネクタ部材に固定された光ファイバとが光学的に接続され、第１のアライメント部は、磁力遮蔽手段をさらに有するものである。

国際公開第２０２１／１１１７７３号特開２００４－０２９６３３号公報国際公開第２０２２／０７４８６６号公報国際公開第２０１４／０１００３５号

K. Shikama. N. Sato, R. Nagase, Y. Doi, H. Tanobe, S. Tsunashima, and Y. Ishii, "Ultra-compact Multi-fiber Connector with Magnetic Physical Contact" in Proc. Optical Fiber Communication Conference2022, p. W1E. 4. (2022)

　上記特許文献１乃至４および非特許文献１に記載の光コネクタは、いずれも磁石の引力を利用して光導波部品同士を当接するものである。しかしながら、磁石の引力は磁石同士の距離に強く影響を受ける。よって、光通信に十分な押圧力を磁石で得るためには、磁石同士の距離を十分に近づける必要があり、磁石同士の僅かな距離のばらつきが接続損失のばらつきに大きな影響を与えるという問題があった。特に、光コネクタの製造上発生する公差等が、前記距離のばらつきに影響し、その結果接続損失のばらつきに大きな影響を与えるという問題があった。
　そして近年、通信の大容量化および高速化に伴い、光コネクタの接続損失のばらつきが無視できず、通信性能に大きな影響を与えるようになっている。さらに、多芯フェルールを用いた高密度通信においては、接続端面全体に均一な押圧力を付与する必要がある。
　特に、サーバなどの電子基板上に光接続端子を設けて、サーバ同士または基板同士の通信を、光通信を用いて高速・大容量の情報通信を行う場合においては、接続端面における当接力の制御が重要な技術となる。

　特許文献２には、接続時に発生する衝撃を緩和するために、緩衝材が配置された光ファイバコネクタが記載されている。しかしながら、２つの磁性体の間に緩衝材が配置されると、磁性体同士の精密な位置制御ができず、光コネクタの接続損失を制御することが困難である。
　また、特許文献３には、ＭＴフェルールのガイド孔に永久磁石を配置する実施例が記載されている。しかしながら、多心のＭＴフェルールを用いて高密度大容量の光通信をするためには、数Ｎから十数Ｎの当接力が必要となり、このような大きな力を接続端面に付与することは困難であった。
　また、特許文献４には、光コネクタの切り離しを簡易とするためにアライメント部の磁石が回転する機構が設けられている。しかしながら、磁石の精密な位置制御が困難である。

　本発明の目的は、小型であっても低損失かつ接続損失のばらつきが少ない光コネクタ、光コネクタが接続可能な光モジュール、光コネクタのプラグ、および光コネクタの接続方法を提供することである。
　本発明の他の目的は、高密度で大容量の光通信が可能な光コネクタ、光コネクタが接続可能な光モジュール、光コネクタのプラグ、および光コネクタの接続方法を提供することである。

（１）
　一局面に従う光コネクタは、レセプタクルとプラグとが接続可能な光コネクタであって、レセプタクルは、磁性体であり、接続面に第１の板状フェルールを備え、プラグは、接続面に第２の板状フェルールを備える接続プレートと、接続プレートを介してレセプタクルを引き付け得る磁石と、を備え、接続プレートは、磁石の磁力をレセプタクルに伝達し、第１の板状フェルールの背面から押圧力を付与するものである。

　レセプタクルとプラグの接続面には、それぞれ板状フェルールが備えられており、板状のフェルールが背面から磁石の引力を受けることにより、レセプタクルの接続面とプラグの接続面との間の離間距離ｒを最小限にしつつ、均一かつ十分な当接力をフェルールの接続端面に与えることができる。
　また、プラグに備えられた磁石は、接続プレートを介して第１の板状フェルールに押圧力を与えるので、接続プレートの設計により第１の板状フェルールの配置位置を精密に制御することができる。すなわち、割れやすく焼結収縮量が大きい希土類磁石を用いた場合にも、接続プレートを用いることによって板状フェルールに精密かつ均一な当接力を付与することができる。
　さらに、接続プレートは、磁石の磁力をレセプタクルに伝達するものであるため、プラグとレセプタクルとの間の距離を最小限にすることができ、これにより磁石の引力の低下を最小限にすることができる。

　また、板状フェルールが備えた接続プレートは、コネクタ接続時の衝撃を緩和するとともに、磁石加工による公差の影響を最小限にすることができる。また、板状フェルールが背面から応力を受けるので、従来の立方体形状のフェルールの場合と比較して離間距離ｒを最小限かつ高精度に制御することができる。
　さらに、従来の立方体形状のフェルールを使用した場合と比較して、部品点数が少なく、製造性および組立性に優れたプラグにすることができる。また、部品点数が少ないことから、公差管理面が少なくできるので、離間距離ｒを高精度に制御することができる。

　一般的なＭＰＯ等の光コネクタは、バネ力により押圧力を付与しているため、光接続の接続端面に必要な押圧力を設計することが比較的容易であったが、小型化が困難という問題があった。一方、磁石の引力を用いた場合は押圧力の設計が困難であり、磁石の種類、磁石の形状および大きさ、磁石の配置位置などによって引力が大きく影響を受けるという問題がある。
　具体的には、磁極の強さをｍ₁とｍ₂[Ｗｂ]、２磁極間の距離をｒ、真空の透磁率をμ₀としたとき、力の大きさＦ[Ｎ]は、「Ｆ＝(1/4・πμ₀)(ｍ₁ｍ₂/ｒ²)」となることから、磁石に働く力は、磁極の強さの積に比例し、距離の２乗に反比例する。したがって、比較的小さな磁石を用いて大きな力を得るためには、距離ｒを特に小さくする必要がある。
　さらに、距離ｒが１０％ばらついた場合、働く力は２０％ばらつくことになる。したがって、距離ｒを小さくして大きな力Ｆを得ている場合には、距離ｒのばらつきの影響が大きくなるため、距離ｒのばらつきを最小限にしなければならない。

　本発明の接続プレートは、磁石の磁力をレセプタクルに伝達するものであり、かつ、接続プレートに備えられた第２の板状フェルールと、レセプタクルの接続面に備えられた第１の板状フェルールとの間で光導波部品同士が当接する。したがって、レセプタクルの接続面と第１の板状フェルールの接続端面との相対距離、および、プラグの接続面と第２の板状フェルールの接続端面との相対距離を正確に決定することができるので、磁気回路のギャップ（離間距離ｒ）を精密かつ最小限に制御することができる。
　したがって、磁力により押圧力を付与する場合も、十分な引力を得ることができ、当接したフェルールの光導波路に対して平行かつ均一な当接力を付与することができるので、小型であっても低損失かつ接続損失のばらつきが少ない光コネクタとすることができる。

　なお、ここでいう磁性体は、硬磁性材料およびまたは軟磁性材料を含むものである。また、フェルールの背面は、接続端面と反対側の裏面をいう。また、光導波部品は、光ファイバ、光導波路、光通信素子など、光信号を伝送可能な部品または素子をいう。光導波路の例としては、ガラス光導波路、ポリマー光導波路、フィルム型光導波路などをあげることができる。

（２）
　第２の発明に係る光コネクタは、一局面の発明に係る光コネクタであって、磁石は、光導波部品の長手方向に沿ってＮ極とＳ極とを有し、互いに対向するとともに光導波部品を包含するよう構成された第１の磁石および第２の磁石を含み、接続プレートは、磁性体であり、第１の磁石および第２の磁石とレセプタクルとの間で引力が働くように配置されてもよい。

　これにより、光コネクタの接続時に、第１の磁石・接続プレート・レセプタクル・接続プレート・第２の磁石・第１の磁石という経路の磁気回路を構成することができる（図１参照）。すなわち、光導波部品の長手方向に沿ってＮ極とＳ極とを有した第１の磁石から、接続プレートを介して、レセプタクルに磁力が及ぶ。そして、レセプタクルから接続プレートを介して、光導波部品の長手方向に沿ってＳ極とＮ極とを有した第２の磁石に磁力が及ぶ。
　したがって、光コネクタのレセプタクルとプラグとを接続することによって、磁気回路が構成されるので、磁力線の漏れが生じにくくなり、小型であっても接続端面に十分な当接力を与えることができる。
　特に、光コネクタ内で磁気回路が構成されるので、接続端面の当接力は、レセプタクルの接続面と接続プレートの接続面との離間距離ｒ（ギャップ）で主に決定することができ、光接続に必要な当接力を設計することができる。

　また、レセプタクルとプラグとを接続することで初めて磁気回路が構成されるので、レセプタクルにプラグを接続するまでは磁力は一定程度に抑えられるが、レセプタクルにプラグを接続することで強固な磁気回路が構成され、小型でも十分な当接力を得ることができる。

（３）
　第３の発明に係る光コネクタは、一局面または第２の発明に係る光コネクタであって、磁石の接続プレート側とは反対側に配置されるヨークをさらに備え、ヨークは、磁性体であり、第１の磁石および第２の磁石との間で引力が働くよう配置されてもよい。

　これにより、光コネクタの接続時に、第１の磁石・接続プレート・レセプタクル・接続プレート・第２の磁石・ヨークという経路の磁気回路を構成することができる（図１参照）。すなわち、光導波部品の長手方向に沿ってＮ極とＳ極とを有した第１の磁石から、接続プレートを介して、レセプタクルに磁力が及ぶ。そして、レセプタクルから接続プレートを介して、光導波部品の長手方向に沿ってＳ極とＮ極とを有した第２の磁石に磁力が及ぶ。さらに、ヨークを介して第１の磁石に磁力が及ぶことにより、閉じた磁気回路が構成される。
　したがって、光コネクタのレセプタクルとプラグとを接続することによって、閉じた磁気回路が構成されるので、磁力線の漏れが生じにくくなり、小型であっても接続端面に十分な当接力を与えることができる。

（４）
　第４の発明に係る光コネクタは、一局面から第３のいずれかの発明に係る光コネクタであって、接続プレートは、第１の磁石および第２の磁石と当接し、第１の磁石の当接部と第２の磁石の当接部との間にスリットが形成されてもよい。
　なお、磁石は、光導波部品の長手方向に沿ってＮ極とＳ極とを有し、互いに対向するとともに光導波部品を包含するよう構成された第１の磁石および第２の磁石を含んでもよい。

　これにより、光コネクタの接続時に、第１の磁石・レセプタクル・第２の磁石という経路の磁気回路を確実に構成することができる。すなわち、第１の磁石とレセプタクルとの間、およびレセプタクルと第２の磁石との間には、それぞれ接続プレートが存在している。そして、接続プレートは磁気を伝達する役割を果たすものであるが、これにより第１の磁石から第２の磁石に直接磁気が流れる回路（ショートカット）が形成される場合がある。
　そこで、第１の磁石の当接部と第２の磁石の当接部との間にスリットを設けることにより、ショートカットとなる磁気回路を制限し、レセプタクルを介した磁気回路を確実に構成することで、光接続端面により強い当接力を与えることができる。

（５）
　第５の発明に係る光コネクタは、一局面から第４のいずれかの発明に係る光コネクタであって、第１の板状フェルールの一辺の長さは、接続プレートの一辺の長さの５０％以上を有し、第１の板状フェルールの一辺と垂直な方向の他辺の長さは、接続プレートの一辺と垂直な方向の他辺の長さの５０％以上を有してもよい。
　この場合において、第１の板状フェルールと、第２の板状フェルールとは、同一寸法からなることが好ましい。

　レセプタクルにプラグを接続する際に、レセプタクルとプラグとが近づけられて磁気回路が形成し始めると、両者の磁力は急激に大きくなり互いが強力な力で引き付けあうことになる。したがって、レセプタクルにプラグを接続する際に、磁力が急激に大きくなることで磁力のバランスが崩れ、一辺または一端だけが衝突して、レセプタクルとプラグとが平行にならない場合がある。
　そこで、磁気回路を形成する接続プレートにおいて、板状フェルールの一辺の長さを、接続プレートの長さの半分以上とすることで、光コネクタの接続時に、接続プレートの一端、または一辺の離間距離ｒが０となるような接続を防止することができる。その結果、第１の板状フェルールと、第２の板状フェルールとを平行に密着し、確実に安定して接続することができる。

（６）
　第６の発明に係る光コネクタは、一局面から第５のいずれかの発明に係る光コネクタであって、プラグは、接続プレートに隣接し、内部に光導波部品が挿通可能な挿通孔を有する保護部品と、第２の板状フェルールから延在する複数の光導波部品を平行に保持するブーツと、をさらに備え、第１の板状フェルールおよび第２の板状フェルールは、複数の光導波部品が装着可能な挿着孔と、ガイドピン挿入用のガイド孔と、を有し、レセプタクルは、第１の板状フェルールを嵌合する凹部と、内部に光導波部品が挿通可能な穴部と、を有し、接続プレートは、第２の板状フェルールを嵌合する凹部と、内部に光導波部品が挿通可能な穴部と、を有し、磁石は、光導波部品の長手方向の中心軸に対して対称に配置されたコの字形状であってもよい。
　なお、磁石は、光導波部品の長手方向に沿ってＮ極とＳ極とを有し、互いに対向するとともに光導波部品を包含するよう構成された第１の磁石および第２の磁石を含んでもよい。
　また、光導波部品の長手方向とは、光導波部品の接続方向と同じ方向であり、長手方向の中心軸とは、光導波部品の接続面の中央を通る垂線をいう。第１の磁石および第２の磁石が、光導波部品の長手方向の中心軸に対して対称に配置されるので、光導波部品の接続面全体に均一に磁石の引力が与えられる。

　レセプタクルおよび接続プレートは、それぞれ板状フェルールを嵌合する凹部と、内部に光導波部品が挿通可能な穴部と、を有しているので、凹部の深さと板状フェルールの厚みとを精密に設計し加工することができる。これにより、レセプタクルおよび接続プレートの各接続面に対する板状フェルールの接続端面の突出距離を精密に制御することができる。したがって、レセプタクルの接続面と接続プレートの接続面との離間距離ｒ（ギャップ）を精密に制御することができる。これにより、磁性材料の離間距離ｒ（空間中に磁力線が形成される距離）を最小限にしつつ、離間距離ｒのばらつきを最小限にすることができる。したがって、接続損失を抑えつつ損失のばらつきを最小限にすることができる。

　また、複数の光導波部品を板状フェルールに確実に固定するために、板状フェルールの背面には接着剤だまりが形成される場合がある。レセプタクルおよび接続プレートの凹部には、光導波部品が挿通可能な穴部が設けられているため、接着剤だまりが形成される場合も、穴部に接着剤だまりが挿入されて凹部と接着剤だまりとが干渉しにくい。したがって、板状フェルールに対して確実に押圧力を付与することができる。

　また、内部に光導波部品が挿通可能な挿通孔を有する保護部品が接続プレートに隣接して配置されるため、光導波部品を軸方向に覆うように形成された保護部品を中心として、隣接配置される接続プレートとコの字形状の第１の磁石と第２の磁石とを正確かつ容易に配置することができる。
　さらに、第１の磁石および第２の磁石は、光導波部品の長手方向の中心軸に対して対称に配置されるので、２つの棒磁石が光導波部品の軸方向に平行かつ軸中心に対して均等に離間して配置することができる。これにより、接続プレートの接続端面に対して均等に当接力を付与することができる。
　なお、第１の磁石および第２の磁石は、磁極を反対にしてコの字形状で向かい合って配置されるので、保護部品を介して互いに引き付けあいながら固定される。この場合、保護部品は、アルミニウム、プラスチック製などの非磁性体であることが組立容易性の観点で好ましい。

（７）
　第７の発明に係る光コネクタは、一局面から第６のいずれかの発明に係る光コネクタであって、接続プレートは、厚みが０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下であってもよい。

　これにより、光コネクタの接続時に、第１の磁石・接続プレート・レセプタクル・接続プレート・第２の磁石という経路の磁気回路をより効果的に構成することができる。
　すなわち、接続プレートの厚みｔを上限値以下とすることにより、第１の磁石の端部から発生する磁気をより確実にレセプタクルに伝えることができるので、光接続端面にさらに強い当接力を与えることができる。また、接続プレートの厚みｔを下限値以上とすることにより、機械的強度を保ちつつ、加工精度を向上させることができる。また、接続プレートの厚みが所定範囲であることにより、既存のＭＰＯコネクタのばね力と同等の押圧力を得ることができる。

（８）
　第８の発明に係る光コネクタは、一局面から第７のいずれかの発明に係る光コネクタにおいて、第１の板状フェルールおよび第２の板状フェルールは、マシナブルセラミックスで構成され、厚みが０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよい。

　板状フェルールが、マシナブルセラミックスを素材として用いることで、通常の樹脂製のフェルールより耐熱性を有する光接続部品を設計することができる。これにより、電子部品に近い基板に光コネクタを直接設けた場合でも、ファイバ挿入孔の変動が抑えられ接続損失への影響を防止することができる。したがって、電子部品に近い位置に高密度の光回線が実装可能となり、高速大容量の情報処理を行うことが可能となる。
　また、セラミックスをフェルールとして使用することにより、従来の樹脂製フェルールのような樹脂成形に伴う製造上の制限を受けないため、より小型で薄型のフェルールを形成することができる。さらに、機械的強度および耐熱性の高いセラミックスのプレートを機械加工するので、光導波部品の本数を従来より多くして高密度な光接続をすることが可能となり、高速かつ大容量の通信を接続することができる。

　さらに、板状フェルールの厚みが所定の範囲であることにより、板状フェルールの本体を破損することなく研磨することができる。
　これにより、板状フェルールの厚みを精密に加工することができるので、接続プレートの接続面とレセプタクルの接続面との離間距離ｒを精密に調整することができる。したがって、光接続端面の当接力を精密に制御することができる。

（９）
　第９の発明に係る光コネクタは、一局面から第８のいずれかの発明に係る光コネクタにおいて、第１の磁石および第２の磁石は、光導波部品の長手方向の中心軸に対して対称に離間して配置され、スリットは、幅が第１の磁石および第２の磁石の隙間と同じ距離であり、かつ、接続プレートの上端部および下端部から第２の板状フェルールの位置までそれぞれ設けられてもよい。
　なお、磁石は、光導波部品の長手方向に沿ってＮ極とＳ極とを有し、互いに対向するとともに光導波部品を包含するよう構成された第１の磁石および第２の磁石を含んでもよい。接続プレートは、第１の磁石および第２の磁石と当接し、第１の磁石の当接部と第２の磁石の当接部との間にスリットが形成されてもよい。

　これにより、第１の磁石および第２の磁石は、光導波部品の長手方向の中心軸に対して対称に配置されるので、２つの棒磁石が光導波部品の軸方向に平行かつ軸に対して均等に離間して配置することができる。さらに、２つの磁石が当接する接続プレートは、スリットが十分な長さで形成されているため、ショートカットとなる磁気回路の形成を十分に制限し、第１の磁石・レセプタクル・第２の磁石という経路の磁気回路をより確実に形成することができる。
　したがって、接続プレートに対して均等かつ十分な力で押圧力を付与することができる。

（１０）
　第１０の発明に係る光コネクタは、一局面から第９のいずれかの発明に係る光コネクタにおいて、保護部品は、非磁性体材料で形成され、上面および下面に、光導波部品の長手方向の中心軸に平行に突出する凸部を有し、凸部は、保護部品の端部からさらに延在するよう形成され、スリットに挿入されるように構成されてもよい。
　なお、プラグは、内部に光導波部品が挿通可能な挿通孔を有する保護部品をさらに備えてもよい。接続プレートは、第１の磁石および第２の磁石と当接し、第１の磁石の当接部と第２の磁石の当接部との間にスリットが形成されてもよい。

　保護部品は、光導波部品を内部に覆うように構成されており、その周囲に磁石が配置され、さらにプラグの接続端面側には接続プレートが配置される。すなわち、プラグの各構成部品は、保護部品を中心にして、位置決めをすることができる。
　また、保護部品は、接続プレートに当接しつつ、光導波部品の長手方向の中心軸に平行に突出する凸部が、接続プレートのスリットに挿入されるので、接続プレートに対する磁石の配置を正確に行うことができる。
　また、保護部品は、アルミニウム、プラスチック製などの非磁性体であるため、第１の磁石および第２の磁石が強力な希土類磁石の場合も、プラグの組立が容易となる。

（１１）
　第１１の発明に係る光コネクタは、一局面から第１０のいずれかの発明に係る光コネクタにおいて、接続プレートは、接続面に凹部を有し、第２の板状フェルールは、凹部に嵌合して背面から押圧力が付与されてもよい。

　これにより、板状フェルールは接続プレートに対して接着剤等で固定する必要がなく、フロート構造として固定されて押圧力を付与される。したがって、外力の耐性が高まり、離間距離ｒ（ギャップ）の精度を高めることができる。また、部品点数を削減することができ、必要な公差を低減することができるので、離間距離ｒを高精度に制御することができる。

（１２）
　第１２の発明に係る光コネクタは、一局面から第１１のいずれかの発明に係る光コネクタにおいて、レセプタクルの接続面と接続プレートの接続面との離間距離が、０．５ｍｍ以下であり、第１の板状フェルールおよび第２の板状フェルールは、光導波部品の接続芯数が８以上８０以下であってもよい。

　レセプタクルの接続面と接続プレートの接続面との離間距離ｒが、０．５ｍｍ以下であるため、通常の希土類磁石を用いた場合に十分な押圧力を得ることができ、これにより、光導波部品の接続芯数が８以上８０以下という、高密度の光通信を好適に行うことができる。なお、離間距離ｒの下限値は、０．０２ｍｍ以上とすることが接続性の点から好ましい。

（１３）
　他の局面に従う光モジュールは、一局面から第１２のいずれかの発明に係る光コネクタが接続可能な電子基板モジュールであって、レセプタクルを備えたものである。

　モジュール化されて電子基板に光コネクタを直接設けることにより、電子部品に近い位置に高密度の光回線が実装可能となる。これにより、高速大容量の情報処理を行うことが可能となる。

（１４）
　他の局面に従うプラグは、一局面から第１２の発明に係る光コネクタであって、レセプタクルに接続可能なものである。

　光コネクタの押圧力として磁力を用いた場合、僅かな距離の差が押圧力の大きな差となる。また、光接続の端面において当接力にばらつきが生じると、接続損失の大きなばらつきにつながるため、実用に耐えない。
　レセプタクルに接続可能なプラグを用いることにより、小型であっても低損失かつ接続損失のばらつきが少ないプラグとすることができる。

（１５）
　他の局面に従う接続方法は、一局面から第１２の発明に係る光コネクタを接続する方法であって、レセプタクルとプラグとを接続するものである。

　光コネクタの押圧力として磁力を用いた場合、僅かな距離の差が押圧力の大きな差となる。また、光接続の端面において当接力にばらつきが生じると、接続損失の大きなばらつきにつながるため、実用に耐えない。
　光コネクタを接続する方法を用いることにより、小型であっても低損失かつ接続損失のばらつきが少ない接続方法とすることができる。

第１実施形態の光コネクタを示す模式的斜視図である。第１実施形態の光コネクタの構造を説明するための部分分解図である。第１実施形態の光コネクタの模式的部分断面図である。第１実施形態のレセプタクルおよびプラグを示す模式的斜視図である。第１実施形態のレセプタクルおよびプラグの構造を説明するための模式的説明図である。第１実施形態の保護部品を説明するための模式的説明図である。第１実施形態のブーツを説明するための模式的説明図である。第２実施形態の光コネクタの模式的部分断面図である。第２実施形態のレセプタクルおよびプラグを示す模式的斜視図である。第２実施形態のレセプタクルおよびプラグの接続面の構造を説明するための模式的説明図である。第２本実施形態の板状フェルールを説明するための模式的説明図である。第３の実施形態の光コネクタを示す模式的断面図である。第４の実施形態の光コネクタを示す模式的斜視図である。第４の実施形態の光コネクタの他の例を示す模式的斜視図である。第１実施形態の変形例を説明するための模式的説明図である。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。本発明の実施形態として複数の実施形態を示すが、それぞれの実施形態は、単独で実施してもよいし１以上の複数の実施形態を組み合わせて実施してもよい。
　以下の説明においては、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

[第１実施形態]
（光コネクタ１０）
　図１は第１実施形態の光コネクタ１０を示す模式的斜視図であり、図２は第１実施形態の光コネクタ１０の構造を説明するための部分分解図である。本実施形態の光コネクタ１０は、レセプタクル１００とプラグ２００とが接続可能に構成されたものである。レセプタクル１００およびプラグ２００は、それぞれ光導波部品が導入可能に構成されており、レセプタクル１００とプラグ２００とを接続することにより、それぞれの光導波部品同士を光学的に接続することができる。
　本実施形態の光コネクタ１０は、プラグ２００に磁石２３０が備えられており、磁石２３０の磁力によってレセプタクル１００とプラグ２００との間に引力が働く。これによりレセプタクル１００とプラグ２００の接続面１０４，２２５に押圧力が付与され、光導波部品同士を接続することができる。

　光導波部品としては、光ファイバ、光導波路、または光通信素子などとすることができる。光ファイバは、繊維状の石英ガラス等を用いて屈折率の異なるコア・クラッド構造により光信号を伝送するものである。光導波路は、半導体加工技術により電子基板等に光信号の伝送路を形成するものである。光通信素子は、電気信号を光信号に変換するための発光素子、受光素子、光変調器またはその一部である。
　本実施形態においては、光導波部品として光ファイバ１４０，２７０を使用した場合の例を示す。

　図１および図２に示すように、本実施形態の光コネクタ１０は、レセプタクル１００とプラグ２００とが接続可能に構成される。なお、図２は、本実施形態の光コネクタ１０から、レセプタクル１００、第２の磁石２３２、および第２のヨーク２４２を除いて示した模式的斜視図である。
　本実施形態のレセプタクル１００は、光ファイバ１４０が接続された板状フェルール１１０を接続面側に備え、板状フェルール１１０および板状フェルール２１０の接続位置を決めるガイドピン１２０と、ガイドピン１２０を保持するためのピンキーパ１３０と、を備えている。
　本実施形態のプラグ２００は、光ファイバ２７０が接続された板状フェルール２１０を接続面２２５に備え、凹部２２２を有する接続プレート２２０と、接続プレート２２０の背面（接続面２２５と対向する面）に隣接配置される磁石２３０と、磁石２３０の後ろ側（接続プレート２２０側とは反対側）に配置されるヨーク２４０と、を備える。また、本実施形態のプラグ２００は、接続プレート２２０に隣接し内部に光ファイバ２７０を挿通する保護部品２５０と、板状フェルール２１０から延在する光導波部品を平行に保持するブーツ２６０と、を備える。
　本実施形態は、接続プレート２２０および板状フェルール２１０と、レセプタクル１００および板状フェルール１１０とは、それぞれ凹部２２２，１０２を介して嵌合し固定するフロート構造を採用している。これにより、光コネクタ１０の接続時などに受ける外力の耐性が高まり、離間距離ｒの精度を高めることができる。

　図１に示すように、本実施形態の磁石２３０は、第１の磁石２３１と第２の磁石２３２とで構成されており、それぞれ極性が反対になるように配置されている。また、本実施形態の接続プレート２２０、レセプタクル１００、およびヨーク２４０は、磁性体で形成されている。
　したがって、図１に例示するように、本実施形態のレセプタクル１００は、第１の磁石２３１のＮ極から発生する磁力が、接続プレート２２０を介して、レセプタクル１００に及ぶ。そして、レセプタクル１００から接続プレート２２０を介して、第２の磁石２３２のＳ極へと磁力が及ぶ。さらに第２の磁石２３２のＮ極から発生する磁力が、ヨーク２４０を介して第１の磁石２３１のＳ極へと及ぶ。
　すなわち、レセプタクル１００にプラグ２００を接続した場合に、閉じた磁気回路が形成されることになるため、レセプタクル１００とプラグ２００とが強く引き付けあい、接続端面に強い当接力を与えることができる。したがって、小型で低損失の光コネクタ１０とすることができる。

（レセプタクル１００）
　本実施形態のレセプタクル１００は、接続面１０４に板状フェルール１１０が嵌合可能な凹部１０２と、内部に光ファイバ１４０が挿通可能な穴部１０３とを有する。また、本実施形態のレセプタクル１００は、磁性材料で形成されているため、磁石２３０と引き付けあう引力が働き、これにより、レセプタクル１００とプラグ２００との間で押圧力を得ることができる。
　図４は、本実施形態のレセプタクル１００およびプラグ２００を示す模式的斜視図である。また、図５は、本実施形態のレセプタクル１００およびプラグ２００の構造を説明するための模式的説明図であって、レセプタクル１００の部品を分解して示した図である。
　図４および図５に示すように、レセプタクル１００の内部には、ピンキーパ１３０が格納されており、ピンキーパ１３０には２つのガイドピン１２０が挟持されている。本実施形態のレセプタクル１００は、光ファイバ１４０が挿入される側の面（接続面１０４と対向する面）は、レセプタクル１００にピンキーパ１３０が出し入れ可能な挿入孔が設けられている（図示しない）。
　本実施形態のレセプタクル１００は、接続面１０４から２本のガイドピン１２０が突出しており、これにより、レセプタクル１００の板状フェルール１１０とプラグ２００の板状フェルール２１０とが、厳密に位置決めされて光接続される。

　レセプタクル１００の接続面１０４には、板状フェルール１１０を嵌合する凹部１０２が形成され、凹部１０２の底面には穴部１０３が形成されている。凹部１０２は、レセプタクル１００の接続面１０４の中央に形成されており、レセプタクル１００の接続面１０４と凹部１０２の底面とは平行に形成されている。これにより、凹部１０２の底面が板状フェルール１１０に対して垂直かつ均一に押圧力を付与することができる。また、光ファイバ１４０の各心線に対して、光ファイバ１４０の方向に等しい当接力を付与することができるので、低損失かつ接続損失のばらつきを最小限にすることができる。
　特に、本実施形態の板状フェルール１１０，２１０は背面から押圧力を受けるので、接続面１０４，２２５に通常のＭＴフェルールを用いた場合と比較して、小型にしつつ公差の影響を小さくすることができる。また、従来のＭＴフェルールを用いた場合に比べて、必要な部品点数を少なくすることができ、製造性および組立性に優れている。そして、部品点数が少なく、公差管理面が少なくできるので、離間距離ｒの精度も出しやすい。特に、板状フェルール１１０，２１０は、研磨等でその厚みを調節することが可能であり、また、接続プレート２２０は凹部２２２の深さを調節することができるので、離間距離ｒを詳細に制御することができ、かつ板状フェルール１１０，２１０に平行に押圧力を付与することができる。
　また、接続プレート２２０は、その厚さを薄く設計することにより、より強い磁力を得ることができる。

　本実施形態のレセプタクル１００は、接続面側が上下方向（天面下面方向）に突出した形状となっている。
　また、天面と下面に嵌合部１０５が設けられ、左右両側面には凸形状に突出したガイド部１０６が設けられている。嵌合部１０５はレセプタクル１００を基板実装する際の固定手段として使用することができる。ガイド部１０６は、プラグ２００をレセプタクル１００に接続する際の治具のガイド等として使用することができる。

　凹部１０２の深さは、板状フェルール１１０の厚さ以下とすることが好ましく、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下とすることがより好ましく、後述のように所定のギャップ（離間距離ｒ）が形成できるよう、設計されることがさらに好ましい。
　凹部１０２の底面は、精密に加工されることが好ましく、Ｒａ２５．０以下の加工精度で形成されることが好ましく、Ｒａ６．３以下の加工精度で形成されることがより好ましい。このような加工方法として、エンドミルを用いた切削加工法を用いることができる。そして、長方形状の凹部１０２の四隅には、加工刃を逃がすための逃げ部１０２ａを形成してもよい。この場合、四隅に形成される逃げ部１０２ａは、板状フェルール１１０の長辺方向に突出するよう形成することができる。これにより、凹部１０２の底面の加工精度を高めることができるとともに、磁力の遮りを最小限として高い押圧力を得ることができる。

　凹部１０２の底面には、ガイドピン１２０および光ファイバ１４０を挿通するための穴部１０３が形成されている。光ファイバ１４０は、板状フェルール１１０の接続端面からレセプタクル１００内に延出し、穴部１０３、ピンキーパ１３０を通り、レセプタクル１００の挿入孔から外部に延出する。
　板状フェルール１１０から光ファイバ１４０が延出する面（接続端面と対向する裏面）には、板状フェルール１１０と光ファイバ１４０との固定を確実にするために接着剤が盛って固着されている場合がある。そのような接着剤だまりがある場合も、穴部１０３があることによって、凹部１０２の底面と板状フェルール１１０の裏面とが密着して接することができる。

　本実施形態のレセプタクル１００は、磁性体で形成されており、強磁性体であることが好ましい。磁性体の材料としては、軟磁性材料または硬磁性材料を用いることができる。軟磁性材料の例としては、鉄、ケイ素鉄、パーマロイ、ソフトフェライト、センダスト、パーメンジュール、電磁ステンレスなどを採用することができる。そして、電磁ステンレスの例としては、フェライト系ステンレス、マルテンサイト系ステンレス、析出硬化系ステンレスなどを採用することができる。また、硬磁性材料の例としては、フェライト磁石、アルニコ磁石、希土類磁石などを採用することができる。そして、希土類磁石の例としては、サマリウムコバルト磁石、ネオジム磁石、プラセオジム磁石、サマリウム鉄窒素磁石などを採用することができる。
　本実施形態のレセプタクル１００は、光モジュールと一体化された構造であるため、基板実装における加熱工程を受ける可能性があり、耐熱性に優れた軟磁性材料であるＳＵＳ４３０を用いることが好ましい。
　ＳＵＳ４３０は、クロムを１６重量％以上含むステンレス合金であり、体積膨張率が低く切削加工性に優れる。したがって、凹部１０２等の切削加工を精密に行うことができる。
　また、マルテンサイト系析出硬化系ステンレスであるＳＵＳ６３０も好ましい材料の一つである。ＳＵＳ６３０は、銅を含むステンレス合金であり、固溶化熱処理によって高い強度と硬度を有し歪が生じにくくすることができる。また、ＭＩＭ(Metal Injection Molding：金属粉末射出成形法)により複雑形状物を高精度で大量に製造することができる。

　なお、本実施形態では、レセプタクル１００に軟磁性材料を使用したが、図１３に示すように硬磁性材料を採用してもよい。この場合、プラグ２００側の磁石２３０との引力を強くすることができる。また、プラグ２００は、レセプタクル１００の接続面１０４にあらわれる極性に応じて引き合うことになるため、プラグ２００の接続方向（上下方向）を一方向に固定することができる。

（板状フェルール１１０，２１０）
　図５に示すように、本実施形態の板状フェルール１１０，２１０は、セラミックス製のプレートから形成され、光導波部品が装着される挿着孔１１１，２１１と、ガイドピン挿入用のガイド孔１１２，２１２と、を有する。
　セラミックスをプレートの素材として用いることで、従来のような金型を用いた樹脂成形の必要がなくなり、機械的強度および耐熱性の高いセラミックスの機械加工により、複雑かつ緻密な形状を高精度に形成することができる。特に快削性に優れるマシナブルセラミックスを用いることによって、機械加工でありながら優れた量産性と低コスト性を得ることができる。さらに従来の樹脂成形によるフェルールでは難しかった二次元アレイ状の孔の形成、より狭い間隔での孔の形成なども可能となる。したがって、光ファイバ１４０，２７０の本数を従来より多くして高密度な光接続をすることが可能となり、高速かつ大容量の通信を接続することができる。
　なお、板状フェルール１１０と板状フェルール２１０とは、同じ構成のフェルールであってもよいし、別の構成のフェルールであってもよい。

　本実施形態で使用される板状フェルール１１０，２１０は、セラミックスとしてマシナブルセラミックスを採用している。マシナブルセラミックスとすることによって、硬度が低く微細かつ精密な加工を低コストですることができる。
　また、板状フェルール１１０，２１０は、面識別構造が形成されていてもよい。面識別構造の一例として、本実施形態の板状フェルール１１０，２１０には、矩形状のプレート本体の１つの角部に切欠きが形成されている。

　本実施形態の板状フェルール１１０，２１０は、矩形状に形成され、接続端面は長方形状に形成されている。本実施形態の板状フェルール１１０，２１０の寸法は、横幅が５ｍｍ以上８ｍｍ以下、縦幅が１．５ｍｍ以上４ｍｍ以下、厚さが０．４ｍｍ以上２．５ｍｍ以下とすることができる。これにより、高密度の光通信を実現しつつ、板状フェルール１１０，２１０を小型にして十分な押圧力を得ることができる。
　また、本実施形態の板状フェルール１１０，２１０は、接続端面を垂直研磨したものであるが、接続端面を斜め研磨した板状フェルール１１０，２１０を用いてもよい。接続端面を例えば８°等に斜め研磨することにより、接続端面におけるフレネル反射の影響を防止することができる。
　光ファイバ１４０，２７０は、板状フェルール１１０，２１０の挿着孔１１１，２１１に、接着剤によって固着されている。使用可能な接着剤としては、耐熱性に優れた紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、２液反応性の接着剤などを適宜用いることができる。

　板状フェルール１１０，２１０における挿着孔１１１，２１１の形成位置は、特に限定されず１列であってもよいし、２列以上の複数列であってもよい。また、通信方向によって挿着孔１１１，２１１の位置を適宜設計してもよい。
　本実施形態の挿着孔１１１，２１１は、プレート本体の厚み方向に貫通され、複数の挿着孔１１１，２１１が矩形状のプレート本体の長手方向に沿って一列に設けられている。挿着孔１１１，２１１が一列に設けられることにより、基板５５０に実装した際に、基板５５０上の光電子部品または光導波路と、光ファイバ１４０，２７０との接続が容易となる。

　本実施形態（図５）で例示する板状フェルール１１０，２１０には、２個のガイド孔２１２，１１２が設けられている。ガイド孔２１２，１１２の設計は特に制限されないが、ガイド孔２１２，１１２の内径としては、０．５５ｍｍ以上０．７ｍｍ以下とすることができ、その場合のピッチは４．６ｍｍ以上５．３ｍｍ以下とすることができる。これにより、既存のＭＴフェルールまたはＭＰＯコネクタと互換性を有する。本実施例のガイド孔２１２，１１２は、内径０．５５ｍｍ、ピッチ５．３ｍｍで形成されている。
　また、本実施形態で例示する板状フェルール１１０，２１０には、複数の挿着孔１１１，２１１が設けられ、挿着孔１１１，２１１の数は、例えば、下限値を１以上とすることができ、８以上とすることができる。また上限値を８０以下とすることができ、７２以下とすることができる。この場合、挿着孔１１１，２１１は板状フェルール１１０，２１０に複数列で設けることができる。
　また、挿着孔１１１，２１１を板状フェルール１１０，２１０に一列で設ける場合は、挿着孔１１１，２１１の数は、例えば１以上３６以下とすることができ、その場合、ガイドピンピッチは５．３ｍｍ、ガイド孔径φは０．５５ｍｍとすることができる。
　また、挿着孔１１１，２１１は、導入される光ファイバ１４０，２７０のクラッド径に応じて適宜設計可能である。例えば、クラッド径８０μｍの光ファイバ１４０，２７０を使用する場合、挿着孔１１１，２１１のピッチは８０μｍ以上とすることが好ましい。クラッド径１２５μｍの光ファイバ１４０，２７０を使用する場合、挿着孔１１１，２１１のピッチは１２５μｍ以上とすることが好ましい。また、光導波路を使用する場合、挿着孔１１１，２１１のピッチは３０μｍ以上とすることができる。

　また、本実施形態の光コネクタ１０は、光ファイバ１４０，２７０のコア同士をフィジカルコンタクトさせる場合のほか、板状フェルール１１０と板状フェルール２１０との間に、屈折率整合材を備えてもよい。
　光ファイバ１４０，２７０の接続端面に、光ファイバ１４０，２７０のコア屈折率と整合させた屈折率整合材を設けることにより、接続端面におけるフレネル反射を抑制することができ、コア同士がフィジカルコンタクトをしない場合であっても、反射を抑制して安定した接続特性を得ることができる。
　また、屈折率整合材を使用する方法の他に、反射防止膜を接続端面に形成してもよい。
　その他、光ファイバ１４０，２７０は直接接触せず間隔を有しつつ光ファイバ１４０，２７０の接続端面にビーム拡大レンズ等が取り付けられるレンズ結合型、光ファイバ端面間に空間がある空間結合型の接続方法を採用してもよい。その際は、適宜スペーサなどを設けてもよい。

（プラグ２００）
　図２は、本実施形態の光コネクタ１０の構造を説明するための部分分解図であり、光コネクタ１０からレセプタクル本体、第２の磁石２３２、第２のヨーク２４２を除いて図示したものである。また、図５は、本実施形態のレセプタクル１００およびプラグ２００の構造を説明するための模式的説明図であって、接続プレート２２０の部品を分解して示した図である。
　本実施形態のプラグ２００は、接続面２２５側に板状フェルール２１０を備えた接続プレート２２０と、接続プレート２２０の背面側（接続面２２５と対向する面側）に磁石２３０と、ヨーク２４０とを備える。また、図２に示すように、プラグ２００は、内部部品として保護部品２５０と、ブーツ２６０と、を備える。
　なお、本実施形態では保護部品２５０およびブーツ２６０は、別体の部品として例示したが、これらは一体の部品であってもよい。

（接続プレート２２０）
　本実施形態の接続プレート２２０は、磁性体で形成された平坦な板状の立方体であり、接続面側に板状フェルール２１０が配置される。板状フェルール２１０は、接続プレート２２０から押圧力が与えられ、板状フェルール１１０と当接して光通信が接続される。
　本実施形態の接続プレート２２０は、接続面側に板状フェルール２１０が嵌合可能な凹部２２２と、内部に光ファイバ２７０が挿通可能な穴部２２３とを有する。また、本実施形態の接続プレート２２０は、第１の磁石２３１との当接部と、第２の磁石２３２との当接部との間にスリット２２４が形成されている。

　本実施形態の接続プレート２２０は、平坦な立方体であり、接続面２２５と背面（接続面２２５と対向する面）とが平行に形成され、厚みｔが均一であることが好ましい。これにより接続面２２５に均一な押圧力を付与することができる。
　接続プレート２２０の厚みｔは、下限値が０．３ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましい。また厚みｔの上限値は５ｍｍ以下が好ましく、２．０ｍｍ以下がより好ましく、１．５ｍｍ以下がさらに好ましい。これにより、磁石２３０の磁力をレセプタクル１００に伝達しつつ、ショートカット回路（第１の磁石２３１から第２の磁石２３２に直接磁気が及ぶ回路）の形成を防止し、レセプタクル１００を介した磁気回路を確実に構成することができる。また、所定の厚みｔを有することで、接続面２２５の加工を正確に行うことができる。
　接続プレート２２０の接続面２２５の大きさは、横幅が７ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、７．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましいまた、縦幅が２ｍｍ以上７ｍｍ以下であることが好ましく、４．０ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であることがより好ましい。接続プレート２２０の接続面２２５が所定の大きさまたは面積を有することによって、十分な押圧力を得ることができるので、高密度の光接続をすることができる。
　また、磁石２３０の断面積（接続プレート２２０と接する面の面積）に対する接続プレート２２０の面積は、同じでもよいし、大きくてもよい。大きくする場合、３倍以下とすることが好ましい。磁石２３０の断面積が大きい場合、より多くの磁力を押圧力として与えることができる。

　接続プレート２２０の接続面２２５には、板状フェルール２１０を嵌合する凹部２２２が形成され、凹部２２２の底面には穴部２２３が形成されている。凹部２２２は、接続面２２５の中央に形成されており、接続面２２５と凹部２２２の底面とは平行に形成されている。これにより、凹部２２２の底面が板状フェルール２１０に対して垂直かつ均一な押圧力を付与することができる。また、光ファイバ２７０の各心線に対して、光ファイバ２７０の方向に等しい当接力を付与することができるので、低損失かつ接続損失のばらつきを最小限にすることができる。
　凹部２２２の深さは、板状フェルール２１０の厚さ以下とすることが好ましく、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下とすることがより好ましく、後述のように所定のギャップ（離間距離ｒ）が形成できるよう設計されることがさらに好ましい。

　凹部２２２の底面は、精密に加工されることが好ましく、Ｒａ２５．０以下の加工精度で形成されることが好ましく、Ｒａ６．３以下の加工精度で形成されることがより好ましい。このような加工方法として、エンドミルを用いた切削加工法を行うことができる。
　そして、長方形状の凹部２２２の四隅には、加工刃を逃がすための逃げ部２２２ａを形成することができる。この場合、四隅に形成される逃げ部２２２ａは、板状フェルール２１０の長辺方向に突出するよう形成することが好ましい。これにより、凹部２２２の底面の加工精度を高めることができるとともに、磁力の遮りを最小限として高い押圧力を得ることができる。

　凹部２２２の底面には、光ファイバ２７０を挿通するための穴部２２３が形成されている。光ファイバ２７０は、板状フェルール２１０の接続端面からプラグ２００内に延出し、接続プレート２２０、保護部品２５０を通り、ブーツ２６０から外部に延出する。
　板状フェルール２１０から光ファイバ２７０が延出する面（接続端面と対向する裏面）には、板状フェルール２１０と光ファイバ２７０との固定を確実にするために接着剤が盛って固着されている場合がある。そのような接着剤だまりがある場合も、穴部２２３があることによって、凹部２２２の底面と板状フェルール２１０の裏面とが密着して接することができる。

　本実施形態の接続プレート２２０は、磁性体で形成されており、強磁性体であることが好ましい。磁性体の材料としては、軟磁性材料または硬磁性材料を用いることができ、軟磁性材料および硬磁性材料の例としては、レセプタクル１００の例と同様である。
　本実施形態の接続プレート２２０は、軟磁性材料を用いることが好ましく、透磁率μ（常温）が２０Ｎ／Ａ^２以上の軟磁性材料が好ましく、８０Ｎ／Ａ^２以上の軟磁性材料を用いることがより好ましい。これにより磁気回路を効率よく形成することができる。また、軟磁性材料のうち、加工性、コスト、磁力などの観点で電磁ステンレスを用いることが好ましい。
　本実施形態の接続プレート２２０は、電磁ステンレスのうち、フェライト系ステンレスまたはマルテンサイト系析出硬化系ステンレスを使用することが好ましく、フェライト系ステンレスの場合ＳＵＳ４３０を使用することが好ましく、マルテンサイト系析出硬化系ステンレスの場合ＳＵＳ６３０を使用することが好ましい。
　ＳＵＳ４３０は、クロムを１６重量％以上含むステンレス合金であり、体積膨張率が低く切削加工性に優れる。したがって、凹部２２２等の切削加工を精密に行うことができる。
　ＳＵＳ６３０は、銅を含むステンレス合金であり、固溶化熱処理によって高い強度と硬度を有し歪が生じにくい。したがって、ＭＩＭ(Metal Injection Molding：金属粉末射出成形法)により高精度で大量に製造することができる。
　なお、接続プレート２２０は、レセプタクル１００と同じ材料（磁気的性質の材料）であることが好ましいが、別の材料を組み合わせてもよい。

　本実施形態の接続プレート２２０は、接続面２２５の対向する二辺の中央から穴部２２３にかけて、スリット２２４が形成されている。このスリット２２４を挟んで、裏面に配置される磁石２３０の磁極が逆転している。したがって、接続プレート２２０の接続端面にあらわれる磁極は、スリット２２４を挟んで逆転している。スリット２２４を設けることにより、磁気回路のショートカット（例えば、第１の磁石２３１から第２の磁石２３２に直接磁気が及ぶ回路）の形成を防止し、レセプタクル１００を介した磁気回路を確実に構成することができる。
　この場合、スリット２２４の幅は、第１の磁石２３１と第２の磁石２３２との隙間Ｍと同じ距離とすることが好ましい。
　なお、本実施形態のスリット２２４は、穴部２２３の長辺と垂直になるよう形成した例を示したが、接続プレート２２０のサイズによっては穴部２２３の短辺と垂直になるよう形成してもよい。また、本実施形態のスリット２２４は、接続面２２５の対向する二辺から２つのスリット２２４を形成する例を示したが、二辺のうち一方の辺のみにスリット２２４を設けてもよい。

　また、本実施形態の接続プレート２２０は、裏面に凸部２２６が設けられている。凸部２２６は、光ファイバ２７０を内包するように形成されており、保護部品２５０の外形と同じ形状をしている。
　本実施形態の接続プレート２２０は凸部２２６が設けられていることにより、プラグ２００の組み立て時に保護部品２５０と一体となって第１の磁石２３１および第２の磁石２３２を位置決めして固定することができる。

（磁石２３０）
　プラグ２００は、接続プレート２２０の裏面に磁石２３０が隣接配置されている。磁石２３０は、光ファイバ２７０の長手方向に沿ってＮ極とＳ極とを有し、レセプタクル１００との間に引力が働くよう配置されている。
　本実施形態の磁石２３０は、図１および図２に示すように、第１の磁石２３１と第２の磁石２３２とから構成され、第１の磁石２３１および第２の磁石２３２は、光ファイバ２７０の長手方向に沿って互いに対向するとともに、保護部品２５０を包含するコの字型の形状をしている。
　この場合、第１の磁石２３１と第２の磁石２３２との間の隙間Ｍは、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とすることがより好ましい。これにより磁気回路を効果的に構成することができる。

　本実施形態の磁石２３０は、硬磁性材料（永久磁石）または電磁石を用いることができる。硬磁性材料の例としては、フェライト磁石、アルニコ磁石、希土類磁石などを採用することができる。そして、希土類磁石の例としては、サマリウムコバルト磁石、ネオジム磁石、プラセオジム磁石、サマリウム鉄窒素磁石などを採用することができる。磁石２３０の材料としては、希土類磁石を用いることが好ましい。希土類磁石は、残留磁束密度および保磁力が高く、小型で強力な押圧力を得ることができる。
　本実施形態の磁石２３０は、希土類磁石のうち、サマリウムコバルト磁石またはネオジム磁石とすることが好ましい。これにより、熱減磁を低く抑え磁束密度が高く強力な磁力を得ることができる。また、上記２つの磁石のうち、ネオジム磁石とすることがさらに好ましい。これにより、さらに衝撃性にも優れた磁石２３０とすることができる。なお、プラグ２００が高温に晒される場合は、ジスプロシウムを添加したネオジム磁石等を適宜使用してもよい。
　本実施形態の磁石２３０は、残留磁束密度Ｂｒが１２×１０^－１Ｔ以上が好ましく、１３×１０^－１Ｔ以上がより好ましい。また、本実施形態の磁石２３０は、保持力Ｈｃｊが８００ｋＡ／ｍ以上が好ましく、９５０Ａ／ｍ以上がより好ましい。これにより、扁平した形状でも耐熱性に優れて強力な磁力を発生させることができるので、小型でも十分な押圧力を安定的に与えることができる。

　なお、図１および図２で例示した磁石２３０は、第１の磁石２３１は接続面側がＮ極で、第２の磁石２３２は接続面側がＳ極の場合を示したが、この極性は逆転していてもよい。
　また、本実施形態で例示した磁石２３０は、第１の磁石２３１および第２の磁石２３２の二つの磁石から構成される例を示したが、これに限らず、４つの磁石で構成されていてもよい。４つの磁石で構成する場合、接続面側には上下左右にＳ極・Ｎ極・Ｓ極・Ｎ極と４つの極性があらわれることになる。この場合、必要に応じてスリット２２４を４つ設けてもよい。

　図１５は、本実施形態の光コネクタ１０の変形例を示す模式的斜視図である。この場合、レセプタクル１００には、２つの磁石が備えられ、互いに極性が異なるようにして磁石が配置されている。また、プラグ２００の磁石２３０には、４つの磁石が備えられ、接続面２２５の上下方向のほか左右方向にも極性が異なるように配置されている。
　このように磁石を配置することにより、プラグ２００の接続方向（上下方向）を一方向に固定することができるとともに、押圧力をさらに高くすることができる。

（ヨーク２４０）
　図１および２に示すように、本実施形態のプラグ２００は、磁石２３０の接続プレート２２０と反対側に、ヨーク２４０を備えている。
　本実施形態のヨーク２４０は、磁性体で形成されており、これにより、第１の磁石２３１および第２の磁石２３２を磁気的に結合することができる。すなわち、図１に示すように、平面視では第１の磁石２３１および第２の磁石２３２は極性を逆にした棒磁石のように配置されており、この後端面に磁性体のヨーク２４０が配置されることにより、第１の磁石２３１とヨーク２４０と第２の磁石２３２とが一つのＵ字磁石のようになる。したがって、ヨーク２４０によってプラグ全体が一つの大きな磁石のようにふるまうことができる。

　本実施形態のヨーク２４０の磁性体の材料としては、軟磁性材料または硬磁性材料を用いることができ、軟磁性材料および硬磁性材料の例および磁気的性質としては、レセプタクル１００の例と同様である。
　本実施例の接続プレート２２０は、ＳＵＳ４３０を採用している。

　また、本実施形態のヨーク２４０は、第１のヨーク２４１および第２のヨーク２４２の２つから構成されている。第１のヨーク２４１および第２のヨーク２４２は、第１の磁石２３１および第２の磁石２３２の配置にあわせて配置することができる。
　プラグ２００の組み立て時には、第１のヨーク２４１を第１の磁石２３１にくっつけ、第２のヨーク２４２を第２の磁石２３２にくっつけ、これらを保護部品２５０に固定することで、第１の磁石２３１および第２の磁石２３２が引き付けあって両磁石の配置を正確にすることができる。

（保護部品２５０）
　図２に示すように、本実施形態のプラグ２００は、接続プレート２２０に隣接し、磁石２３０の内部に配置される保護部品２５０を備える。図６に示すように、保護部品２５０は、内部に光ファイバ２７０が挿通可能な挿通孔２５２を有し、接続プレート２２０と反対側にはブーツ２６０が嵌入可能なブーツ挿入部２５３を有する。
　保護部品２５０の材料は、組立容易性の点から非磁性体材料で形成されることが好ましい。非磁性体材料としては、銅、オーステナイト系ステンレス、アルミニウム、プラスチックなどを用いることができ、加工精度およびコストの点からアルミニウムを用いることが好ましい。

　図６に示すように、本実施形態の保護部品２５０は、上面および下面に、光導波部品の長手方向の中心軸に平行に突出する凸部２５１ａ，２５１ｂを有している。
　図１および２に示すように、上面の凸部２５１ａおよび下面の２５１ｂを挟むようにして第１の磁石２３１および第２の磁石２３２が正確に配置されるため、第１の磁石２３１と第２の磁石２３２との間に隙間Ｍが設けられ、磁気回路を確実に構成することができる。
　また、凸部２５１ａ，２５１ｂは、保護部品２５０の端部から接続プレート２２０側に延在するよう形成され、接続プレート２２０のスリット２２４に挿入されるように構成されている。これにより、接続プレート２２０と保護部品２５０との配置位置を正確に決定することができる。
　また、保護部品２５０には、磁石２３０およびヨーク２４０が正確に配置されている。したがって、保護部品２５０を介して、接続プレート２２０と第１の磁石２３１と第２の磁石２３２とが正確に位置決めされる。これにより、磁石２３０の引力が接続プレート２２０に垂直かつ全面に伝わるので、低損失かつ接続損失のばらつきが少ない光コネクタ１０とすることができる。

（ブーツ２６０）
　本実施形態のプラグ２００は、保護部品２５０のブーツ挿入部２５３に嵌入するようにブーツ２６０が設けられる。ブーツ２６０は、図７に示すように、内部に光ファイバ２７０が挿通され挟持可能な挟持部２６１が設けられている。
　本実施の形態においては、光ファイバ２７０は、板状フェルール２１０の挿着孔２１１にはクラッドが剥き出しになったファイバ心線が装着されており、ブーツ２６０の挟持部２６１には複数のファイバが樹脂等で束ねられたファイバテープ線が挿通され挟持されている。

　挟持部２６１は、樹脂またはゴム等の弾性体で形成されており、光ファイバ２７０のファイバテープ線とほぼ同じ大きさの隙間を有している。これにより、板状フェルール２１０から延在する光ファイバ２７０の心線を平行に保持することで、光ファイバ２７０のへの負荷を低減し心線の折れを防止することができる。
　また、本実施形態のブーツ２６０は、プラグ２００の後端面（ヨーク２４０の磁石２３０側と反対側の面）から延出するように形成されている。これにより、光ファイバ２７０の折れ曲がりを保護することができる。
　ブーツ２６０により、プラグ２００の後端面から延出する光ファイバ２７０を保護し、特にヨーク２４０のエッジで生じる負荷を低減することができる。さらに、ブーツ２６０により、プラグ２００の内部で光ファイバ２７０を保持することができる。
　また、ブーツ２６０は、樹脂またはゴム等の材料を採用することにより、摩擦を大きくしてプラグ２００を手で持つ場合も光ファイバ２７０が内部で滑らないようにすることができる。また、弾性力にすぐれた材料を使用することにより、光ファイバ２７０にかかる応力を低減することができるので、高密度化に伴うクラッド径の小さなファイバ、または、偏波保持ファイバ（ＰＭＦ）を採用する場合に好適である。

　本実施形態のブーツ２６０はブーツ２６２，２６３の上下分割型となっているので、板状フェルール２１０が接続された光ファイバ２７０を用いて、プラグ２００を組み立てることができる。また、分割型のブーツ２６２，２６３を用いることにより、ブーツ２６０に光ファイバ２７０を挿通する必要がないため、クラッド径の細い光ファイバ２７０を用いても負荷がかかりにくく、不具合が生じにくい。
　なお、ブーツ２６０は分割型のほか、内部に光ファイバ２７０を貫通する空洞を設けた一体型のものを使用してもよく、貫通する光ファイバ１４０，２７０を接着剤でブーツ２６０に固定しても構わない。

[第２実施形態]
　図８は、第２実施形態の光コネクタ１０の模式的部分断面図であり、図９は、第２実施形態のレセプタクル１００およびプラグ２００を示す模式的斜視図である。また、図１０は、第２実施形態のレセプタクル１００およびプラグ２００の接続面の構造を説明するための模式的説明図である。また、図１１は、第２実施形態の板状フェルール１１０，２１０を説明するための模式的説明図であって、図１１の（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は（ｄ）のＡ－Ａ’線断面図、（ｄ）は右側面図、（ｅ）は正面右側面上面を示す斜視図、（ｆ）は背面右側面上面を示す斜視図である。

　以下、第２実施形態にかかる光コネクタ１０が、第１実施形態にかかる光コネクタ１０と異なる点のみについて説明を行う。

　図１０および図１１に示すように、本実施形態の板状フェルール１１０，２１０は、矩形状に形成され、接続端面は略正方形状に形成されている。本実施形態の板状フェルール１１０，２１０の寸法は、横幅ｄが５．０ｍｍ以上８．０ｍｍ以下とすることが好ましく、６．０ｍｍ以上７．０ｍｍ以下とすることがより好ましい。また、縦幅ｂは３.５ｍｍ以上７ｍｍ以下とすることが好ましく、４ｍｍ以上６ｍｍ以下とすることがより好ましい。そして、厚さは０．４ｍｍ以上２．５ｍｍ以下とすることが好ましく、０．６ｍｍ以上１．３ｍｍ以下とすることがより好ましい。
　この場合において、接続プレート２２０の接続面２２５およびレセプタクル１００の接続面１０４の外形寸法は、板状フェルール１１０，２１０の外形寸法以上の大きさであることが好ましい。具体的には、横幅ｃが６ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましく、７．０ｍｍ以上９．０ｍｍ以下であることがより好ましい。また、縦幅ａが４ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、５．０ｍｍ以上８．０ｍｍ以下であることがより好ましい。そして、接続プレート２２０およびレセプタクル１００の凹部１０２，２２２は、本実施形態の板状フェルール１１０，２１０が収容可能となるよう適宜設計されるものであるが、凹部１０２，２２２の深さは、ギャップ（離間距離ｒ）が０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下となるよう設計されることが好ましく、０．３ｍｍ以上０．８ｍｍ以下となるよう設計されることがより好ましく、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下となるよう設計されることがさらに好ましい。
　これにより、高密度の光通信を実現しつつ、板状フェルール１１０，２１０を小型にして十分な押圧力を得ることができる。

　図１０に示すように、板状フェルール１１０，２１０の縦幅ｂは、接続プレート２２０およびレセプタクル１００の接続面１０４，２２５の縦幅ａの５０％以上の辺長さであることが好ましく、６０％以上の辺長さであることがより好ましい。また、板状フェルール１１０，２１０の横幅ｄも、接続面１０４，２２５の横幅ｃの５０％以上の辺長さであることが好ましく、６０％以上の辺長さであることがより好ましい。この場合、板状フェルール１１０，２１０を収容する接続プレート２２０の凹部２２２は、接続面２２５の縦横中央に配置されることが好ましい。
　また、上記縦幅ａおよび縦幅ｂの差分と、上記横幅ｃおよび横幅ｄの差分の比（（ａ－ｂ）／（ｃ－ｄ））は、０．５以上１．５以下とすることが好ましく、０．８以上１．３以下とすることがより好ましい。
　また、レセプタクル１００の板状フェルール１１０と、プラグ２００の板状フェルール２１０とは、それぞれの外形が同じ寸法であることが好ましい。
　これにより、磁気回路を形成する接続プレート２２０の接続面２２５の露出部分は、板状フェルール１１０，２１０を挟んで縦方向および横方向で所定範囲に均等化されるため、板状フェルール１１０，２１０が互いに安定して接続させることができる。

　また、図１１に示すように、第２実施形態の板状フェルール１１０，２１０の背面側（接続面と反対側）には、光ファイバの挿着孔１１１，２１１に対して、誘導用のテーパ１１５，２１５が設けられている。このテーパ１１５，２１５は、角度が２０度以上１００度以下とすることが好ましく、深さが０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。また、板状フェルール１１０，２１０の厚みについては、テーパ１１５，２１５を設けた分厚くすることが好ましい。
　図１１の例においては、角度５０度のテーパ１１５，２１５を０．２ｍｍの深さで設けており、板状フェルール１１０，２１０の厚みを０．６ｍｍとしている。
　その結果、クラッド径が５０μｍまたは８０μｍなど細径の光ファイバを使用する場合も、挿着孔１１１，２１１に光ファイバを挿入しやすくなる。また、テーパ１１５，２１５に接着剤を充填し、光ファイバの一次被覆をテーパ側において接着剤で固定することができる。これによって、光ファイバへの負荷を低減することができる。
　また、テーパ１１５，２１５の深さに応じて板状フェルール１１０，２１０の厚みを厚くすることにより、光コネクタ接続時にカケ、割れを防止することができる。
　さらに、図１１の例においては、板状フェルール１１０，２１０の正面側（接続面側）には、ガイドピン挿入用のガイド孔１１２，２１２にもテーパが設けられている。これにより、接続時にガイドピンの挿入を円滑に行うことができる。

　また、板状フェルール１１０，２１０の厚さの好適値は上述のとおりであるが、板状フェルール１１０，２１０の厚さは、挿着孔１１１，２１１に挿入する光ファイバのクラッド径の９倍以上１１倍以下とすることが好ましい。
　具体的には、クラッド径が８０μｍの光ファイバの場合には、板状フェルール１１０，２１０の厚さを０．７ｍｍ以上０．９ｍｍ以下とすることが好ましく、クラッド径が１２５μｍの光ファイバの場合には、板状フェルール１１０，２１０の厚さを１．１ｍｍ以上２．４ｍｍ以下とすることが好ましい。
　これにより、挿着孔１１１，２１１の加工精度を確保することができるため、接続損失が最小限の光コネクタ１０とすることができる。

［光モジュール；第３実施形態］
　図１２に例示するように、第１または第２実施形態（単に実施形態という）の光コネクタ１０は、電子部品の基板５５０に搭載してモジュール化することができる。これにより、高速大容量の情報処理を行うことが可能となる。図１２は、実施形態のレセプタクル１００を基板５５０に搭載して光モジュール５００とした例である。
　実施形態の光コネクタ１０は、レセプタクル１００側を基板５５０に接続し、プラグ２００側を光ファイバ２７０を介して他の回路基板と接続するよう、構成することが考えられる。
　基板５５０上には、様々な電子部品のほか、発光素子、受光素子、または光変調器などの光通信素子が搭載され得る。そして、レセプタクル１００には、これらの光通信素子から光ファイバ１４０を介して、または光導波路等を介して光信号が接続され得る。
　なお、上記例示した基板実装方法は、一例であり、光コネクタ１０の板状フェルール１１０，２１０には光ファイバ１４０，２７０のほかガラス光導波路、ポリマー光導波路、フィルム型光導波路など、様々な光導波部品が接続し得る。また、実施形態のレセプタクル１００を用いず、レセプタクル１００の機能を備えた光通信素子を用意し、この光通信素子に直接プラグ２００を接続してもよい。

　図１２で例示した板状フェルール１１０（およびそれに接続される板状フェルール２１０）は、光モジュールの送信用光ファイバおよび受信用光ファイバに対応して、挿着孔１１１，２１１を一列に形成することができる。挿着孔１１１，２１１を一列に形成することで、基板５５０上の光電子部品または光導波路と、光ファイバ１４０，２７０との接続が容易となる。
　また、実施形態の板状フェルール１１０，２１０は、外部光源（ＥＬＳ: External Light Source）を用いた光モジュール構成にも対応することができる。その場合、板状フェルール１１０，２１０は、外部光源用の挿着孔１１１，２１１の位置を適切に設計することができる。例えば、一列の挿着孔１１１，２１１では、中央のみピッチが２倍となるように変形されており、中央に位置する２つの光ファイバ１４０，２７０には、外部光源ＥＬＳからの高エネルギーのＣＷ光を導入することができる。そして、その外側の１６ｃＨ×左右２箇所の光ファイバ１４０，２７０で光通信が行われる。
　この場合、外部光源ＥＬＳを伝送する光ファイバ１４０，２７０は、偏波保持ファイバとすることが好ましい。これにより、外部光源のハイパワー光の損失および遅延を抑制することができる。また、外部光源の直線偏光を維持することができるので、基板５５０側に半導体変調器（マッハツエンダ干渉変調器、電解吸収変調器など）を用いることができる。なお、光ファイバ１４０，２７０は、全てを偏波保持ファイバとしてもよいし、外部光源伝送用のファイバのみなど一部を偏波保持ファイバとしてもよい。
　また、基板５５０に実装する光コネクタ１０は、後述のように多連の光コネクタ１０とすることができる。

［ミッドボードコネクタ；第４実施形態］
　第１または第２実施形態の光コネクタ１０を、ミッドボードコネクタ６００の光接続部品として使用することもできる。ミッドボードコネクタ６００は、図１３に例示するように、光エンジンが搭載された基板５５０と、外部光源等の他の光デバイス６１０、または、外部の計算機と接続するための筐体接続部６２０等と、の間に設置される中継用のコネクタである。
　ミッドボードコネクタ６００を用いることにより、筐体７００内の光配線を集約して配線の複雑化を防止し、配線長を短くして配線の損傷リスクを低減することができる。
　なお、基板５５０に実装する光コネクタ１０は、後述のように多連の光コネクタ１０とすることができる。

　また、図１４は、第４実施形態の他の例示を図示したものであり、ミッドボードコネクタ６００の他の利用形態の一例である。
　この場合、基板５５０はホスト機能を有する電気配線基板（ＰＣＢ；printed circuit board）とすることができ、基板５５０にはフォトニック集積回路５５１（ＰＩＣ；Photonic Integrated Circuit）および／またはミッドボードコネクタ６００が搭載されている。フォトニック集積回路５５１は、同一の基板上に集積された２以上の光学構成要素を備えるものであり、例えば、レーザーや受光素子などの素子と、スプリッタ・コンバイナ・カプラ・干渉計・変調器・フィルタ・アイソレータ・ディレイラインなどの機能要素を集積したものがあげられる。
　ミッドボードコネクタ６００からの光配線は、外部の計算機と接続するための筐体接続部６２０と接続してもよいし、他の基板５５０と接続されてもよい。また、基板５５０のミッドボードコネクタ６００は１つ設けてもよいし、多連により複数設けてもよい。
　これにより、電気的に処理された信号を、他の基板５５０または他の計算機と光接続することができる。
　また、図示は一例であり、それ以外の形態、例えばボード内のＰＩＣ間接続としてミッドボードコネクタ６００を用いることもできる。

［多連；第５実施形態］
　図１２は、光モジュール５００に実装した光コネクタ１０の一例を示す模式的説明図である。光モジュール５００のシャーシの内部には、基板５５０が配置されている。基板５５０には、光変調器、光源、受光素子等の光デバイスが実装されており、レセプタクル１００と光ファイバで接続されている。
　さらに、図１２に示すように、光モジュール５００には複数のレセプタクル１００を実装しても構わない（第３実施形態の変形例）。それぞれのレセプタクル１００に対して、プラグ２００を接続することにより、ファンアウトを容易にすることができる。

　また、光コネクタ１０は、その設置される用途または場所に応じて、適宜接続部品または取外し部品を備えていてもよい。
　例えば、狭小で過密なサーバの配線接続面において、光コネクタ１０が円滑に脱着可能となるよう、プラグ２００を挿入するためのガイド部品を備えていてもよい。同様に、プラグ２００を取り外すための脱着器具を別途用意してもよい。たとえば、図１および図５に示すガイド部１０６は、プラグ脱着を容易にするための突起である。

　また、実施形態の光コネクタ１０は、内部で閉じた磁気回路が形成されるものの、強力な希土類磁石を使用するものであるため、光コネクタ１０の近くに金属ネジなど磁性体の部品が存在すると、吸引する可能性が考えられる。特に、プラグ２００とレセプタクル１００とを接続する前の状態においては、磁性体の部品を強力に引き付ける可能性がある。
　そのような場合、部品または光コネクタ１０を傷つけ、また磁性体が粉体の場合は清掃が困難となることが考えられため、プラグ２００を保護膜または保護ケースで包んでもよい。保護ケースの例としては、例えばシリコン樹脂のケースを適宜使用することが考えられる。

[当接力の解析]
　図３は、実施形態の光コネクタ１０の光接続部分を説明するための模式的部分断面図である。
　実施形態の光コネクタ１０は、レセプタクル１００の凹部１０２および板状フェルール１１０の厚みと、接続プレート２２０の凹部２２２および板状フェルール２１０の厚みと、の関係によって、レセプタクル１００の接続面１０４とプラグ２００の接続面２２５との離間距離ｒが決定される。
　離間距離ｒとしては、下限値が０．０２ｍｍ以上が好ましく、０．０５ｍｍ以上がより好ましい。また、離間距離ｒの上限値は０．５ｍｍ以下が好ましく、０．３ｍｍ以下がより好ましく、０．２６ｍｍ以下がさらに好ましく、０．２２ｍｍ以下が最も好ましい。

（実施例）
　第１実施例の接続プレート２２０は、ＳＵＳ４３０で作製し、横８．０ｍｍ×高さ７．０ｍｍ×厚み１．０ｍｍの形状（接続面積４４ｍｍ^２）とし、スリット２２４の幅Ｍを０．５ｍｍとした。そして、接続プレート２２０の凹部２２２の深さは０．４２ｍｍとした。
　また、レセプタクル１００は、ＳＵＳ６３０で作製し、接続面２２５を横８．０ｍｍ×高さ７．０ｍｍ×奥行き５．０ｍｍの形状（接続面積４４ｍｍ^２）とし、凹部１０２の深さを０．４２ｍｍとした。
　また、第１実施例の板状フェルール１１０，２１０は、マシナブルセラミックで作製し、横６．４ｍｍ×高さ１．７ｍｍ×厚み０．５ｍｍとした。
　また、本実施例の第１の磁石２３１および第２の磁石２３２は、ネオジム磁石（残留磁束密度１．３３～１．３６Ｔ、保持力９５５ｋＡ／ｍ以上）で作製し、一方側が横４．０５ｍｍ×高さ７．０ｍｍ×奥行き５．０ｍｍ（断面積２３ｍｍ^２）の形状であり、第１の磁石２３１および第２の磁石２３２の隙間Ｍは０．５ｍｍとした。

　上記のように設計することで、板状フェルール１１０，２１０との間に１０Ｎの当接力が得られることが確認された。
　この強力な当接力は、レセプタクル１００とプラグ２００との間で閉じた磁気回路が形成されることで実現されるものである。これにより、磁気回路の形成が当接力に大きな影響を与えることが確認された。

　凹部１０２、凹部２２２の深さおよび／または板状フェルール１１０，２１０の厚みを変えることで離間距離ｒを０．０１ｍｍとすると２５Ｎとなり、離間距離ｒを０．３ｍｍとすると８Ｎとなることが分かった。
　これにより、当接力が制御可能であることが確認され、一般的なＭＰＯコネクタで必要とされる１０Ｎまたは２０Ｎの当接力を、小型の光コネクタ１０で実現できることが確認された。

　次に、本実施例の光コネクタ１０の磁力の漏れを確認したところ、光コネクタ１０から１ｍｍ離れた位置では、磁力の影響を殆ど受けないことが確認された。
　したがって、図１２に示すように、二つのレセプタクルを隣接して一つの基板または光モジュール５００に実装した際にも、磁気的に影響を受けないことが確認された。

　本発明においては、光コネクタ１０が「光コネクタ」に相当し、レセプタクル１００が「レセプタクル」に相当し、プラグ２００が「プラグ」に相当し、板状フェルール１１０が「第１の板状フェルール」に相当し、板状フェルール２１０が「第２の板状フェルール」に相当し、接続プレート２２０が、「接続プレート」に相当し、磁石２３０，第１の磁石２３１，第２の磁石２３２が「磁石」に相当し、ヨーク２４０，第１のヨーク２４１，第２のヨーク２４２が「ヨーク」に相当し、保護部品２５０が「保護部品」に相当し、ブーツ２６０が「ブーツ」に相当し、基板５５０が「電子基板」に相当する。

　本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。

　１０　　光コネクタ
　１００　レセプタクル
　１０２　凹部
　１０３　穴部
　１０４　接続面
　１２０　ガイドピン
　１３０　ピンキーパ
　１１０，２１０　板状フェルール
　２００　プラグ
　２２０　接続プレート
　２２２　凹部
　２２３　穴部
　２２４　スリット
　２２５　接続面
　２３０　磁石
　２３１　第１の磁石
　２３２　第２の磁石
　２４０　ヨーク
　２４１　第１のヨーク
　２４２　第２のヨーク
　２５０　保護部品
　２６０　ブーツ
　１４０，２７０　光ファイバ
　５５０　基板

Claims

　レセプタクルとプラグとが接続可能な光コネクタであって、
　前記レセプタクルは、磁性体であり、接続面に第１の板状フェルールを備え、
　前記プラグは、接続面に第２の板状フェルールを備える接続プレートと、前記接続プレートを介して前記レセプタクルを引き付け得る磁石と、を備え、
　前記接続プレートは、前記磁石の磁力を前記レセプタクルに伝達し、前記第２の板状フェルールの背面から押圧力を付与する、光コネクタ。
　前記磁石は、光導波部品の長手方向に沿ってＮ極とＳ極とを有し、互いに対向するとともに前記光導波部品を包含するよう構成された第１の磁石および第２の磁石を含み、
　前記接続プレートは、磁性体であり、前記第１の磁石および前記第２の磁石と前記レセプタクルとの間で引力が働くように配置された、請求項１に記載の光コネクタ。
　前記プラグは、前記磁石の前記接続プレート側とは反対側に配置されるヨークをさらに備え、
　前記ヨークは、磁性体であり、前記第１の磁石および前記第２の磁石との間で引力が働くよう配置された、請求項２に記載の光コネクタ。
　前記接続プレートは、前記第１の磁石および前記第２の磁石と当接し、前記第１の磁石の当接部と前記第２の磁石の当接部との間にスリットが形成された、請求項２に記載の光コネクタ。
　前記第１の板状フェルールの一辺の長さは、前記接続プレートの一辺の長さの５０％以上を有し、
　前記第１の板状フェルールの前記一辺と垂直な方向の他辺の長さは、前記接続プレートの前記一辺と垂直な方向の他辺の長さの５０％以上を有する、請求項１に記載の光コネクタ。
　前記プラグは、前記接続プレートに隣接し、内部に光導波部品が挿通可能な挿通孔を有する保護部品と、前記第２の板状フェルールから延在する複数の光導波部品を平行に保持するブーツと、をさらに備え、
　前記第１の板状フェルールおよび前記第２の板状フェルールは、複数の光導波部品が装着可能な挿着孔と、ガイドピン挿入用のガイド孔と、を有し、
　前記レセプタクルは、前記第１の板状フェルールを嵌合する凹部と、内部に光導波部品が挿通可能な穴部と、を有し、
　前記接続プレートは、前記第２の板状フェルールを嵌合する凹部と、内部に光導波部品が挿通可能な穴部と、を有し、
　前記磁石は、光導波部品の長手方向の中心軸に対して対称に配置されたコの字形状である、請求項１に記載の光コネクタ。
　前記接続プレートは、厚みが０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下である、請求項１に記載の光コネクタ。
　前記第１の板状フェルールおよび前記第２の板状フェルールは、マシナブルセラミックスで構成され、厚みが０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下である、請求項１に記載の光コネクタ。
　前記第１の磁石および前記第２の磁石は、光導波部品の長手方向の中心軸に対して対称に離間して配置され、
　前記スリットは、幅が前記第１の磁石および前記第２の磁石の隙間と同じ距離であり、かつ、前記接続プレートの上端部および下端部から前記第２の板状フェルールの位置までそれぞれ設けられている、請求項４に記載の光コネクタ。
　前記保護部品は、非磁性体材料で形成され、上面および下面に、前記光導波部品の長手方向の中心軸に平行に突出する凸部を有し、
　前記凸部は、前記保護部品の端部からさらに延在するよう形成され、スリットに挿入されるように構成された、請求項６に記載の光コネクタ。
　前記接続プレートは、接続面に凹部を有し、
　前記第２の板状フェルールは、前記凹部に嵌合して背面から押圧力が付与される、請求項１に記載の光コネクタ。
　前記レセプタクルの接続面と前記接続プレートの接続面との離間距離が、０．５ｍｍ以下であり、
　前記第１の板状フェルールおよび前記第２の板状フェルールは、光導波部品の接続芯数が８以上８０以下である、請求項１に記載の光コネクタ。
　請求項１に記載の光コネクタが接続可能なモジュールであって、
　前記レセプタクルを備えた、光モジュール。
　請求項１に記載の光コネクタであって、
　前記レセプタクルに接続可能な、プラグ。
　請求項１に記載の光コネクタを接続する方法であって、
　前記レセプタクルと前記プラグとを接続する、接続方法。