WO2022153354A1

WO2022153354A1 - 光モジュールの実装構造および光実装ボード

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Publication number: WO2022153354A1
Application number: PCT/JP2021/000647
Authority: WO
Inventors: 光太鹿間; 昇男佐藤; 健坂本
Original assignee: 日本電信電話株式会社
Priority date: 2021-01-12
Filing date: 2021-01-12
Publication date: 2022-07-21
Also published as: CN116745669A; EP4279968A1; JPWO2022153354A1; US20240053553A1

Abstract

本発明の光モジュールの実装構造（１０）は、順に、複数の光モジュール（１４）と、第１の光導波部品（１３）と、第１の光コネクタ（１１）と、第２の光コネクタ（１２）と、第２の光導波部品（１３＿２）とを備え、第１の光コネクタ（１１）は、第１の磁性部品（１１４）を有し、光モジュール（１４）と光学的に接続された第１の光導波部品（１３）が収容され、第２の光コネクタ（１２）は、第２の磁性部品（１２４）を有し、第２の光導波部品（１３＿２）が収容され、第１の磁性部品（１１４）と第２の磁性部品（１２４）の少なくとも一方は硬磁性材料を含み、第１の磁性部品（１１４）と第２の磁性部品（１２４）との間に磁力を働かせることで、第１の磁性部品（１１４）と第２の磁性部品（１２４）との対向する端面間のギャップが小さくなる方向に引力が印加されている。　これにより、本発明は、高密度実装が可能な光モジュールの実装構造を提供できる。

Description

光モジュールの実装構造および光実装ボード

　本発明は、光実装ボードに搭載する光モジュールの実装構造と光実装ボードに関する。

　近年、動画サービスやＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ　ｏｆ　Ｔｈｉｎｇｓ）、クラウドサービスなどによるインターネットトラフィックの爆発的増加に伴い、データセンタ内やデータセンタ間の通信容量の大幅な拡大が求められている。通信容量の拡大を実現するために、従来の電気信号を用いた短距離通信方式に代わり、光通信で用いられる光伝送技術などを用いた光インタコネクション技術の導入が進んでいる（非特許文献１）。

　また、ハイパフォーマンスコンピューティングの用途においても信号の高速化に対応するために、光インタコネクションの導入が進んでいる。光インタコネクションの実現形態において、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｆｏｒｍ　Ｆａｃｔｏｒ　Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）などのプラガブル光トランシーバを用いる手法が一般的であるが、近年では、さらなる伝送容量拡大のニーズに応えるべく、ボード（基板）上の電子部品近傍に直接多数の光モジュールを搭載するＣＰＯ（Ｃｏ－ｐａｃｋａｇｅｄ　ｏｐｔｉｃｓ）と呼ばれる光モジュールの実装形態が提案されている。

　この実装形態において、ボード内あるいはボード間で前記光モジュール間を接続するために、光モジュールを複数本の光ファイバあるいはポリマー導波路などと接続して、同光ファイバ／光導波路を伝送路として光コネクタを介して接続することが考えられる。例えばＣＰＯに適する光送受信モジュールとしては、シリコンフォトニクスや化合物半導体などからなる多ｃｈのシングルモード光集積回路が知られており、同光モジュールと複数本の光ファイバが光学的に接続され、さらに前記複数の光ファイバは多心形光コネクタであるＭＴコネクタやＭＰＯコネクタ等を一端に備えて、光コネクタ同士を接続する形態が考えられる。このような用途においては、ボード内により高密度に複数の光モジュールを搭載する必要があるため、前記光コネクタも含めて省スペースな光実装形態が求められている。

　前記ＣＰＯ形態において用いられる多心形光コネクタとしては、非特許文献２に記載のように、ＭＴコネクタやＭＴコネクタをベースとしたＭＰＯコネクタが用いられる。いずれも、光ファイバを収容するための複数のマイクロホールと、ガイドピンを収容／挿入するための２つのガイド孔とを有する樹脂成型のＭＴフェルールが用いられる。同フェルールに複数のファイバを接着固定し、一方のフェルールに備えたガイドピンが他方のフェルールに嵌合することで光ファイバ同士の接続が行われる。このとき、光ファイバ収容孔とガイドピン孔それぞれの高い穴径精度と高い孔の位置決め精度により、複数の光ファイバ同士の高精度な位置決めが一括で実現される。

"Basic Technologies toward the All-Photonics Network," Tetsuomi Sogawas, NTT Technical Review, vol. 18, No. 3, 2020. "History of Fiber Optic Physical Contact Connector for Low Insertion and High Return Losses," Ryo Nagase, Yoshiteru Abe, Mitsuru Kihara, Proc. IEEE HISTory of ELectrotechnolgy CONference (HISTELCON), 2017.

　しかしながら、本構造の多心形光コネクタはクリップやコイルバネなどのバネ部品や、このバネ部品の押圧力を常に接続端面に加えるための機械的な締結構造を用いるため、前記ＣＰＯ用途に資するように、接続作業性を維持しながら小型化を図ることに限界がある。

　例えば、クリップを用いるＭＴコネクタは、ＭＴフェルールとクリップによる小型な構成であるが、クリップ部品の幅がＭＴフェルールよりも大きいことが多く、小型化を阻害している。

　さらに、ＭＴコネクタの実際の接続には、クリップ部品を２つのフェルールを挟むように挿入するための作業スペースを必要とし、挿抜時にコネクタ幅以上の作業スペースを要し、必要に応じて接続治具などを用いる必要がある。そのため、ＣＰＯ形態のように複数の光モジュールと複数のＭＴコネクタをアレイ配置した場合は、前記クリップ幅およびクリップ挿抜のためのスペース幅を必要とするため、複数のＭＴコネクタを密に配置することはできず、前記スペースも加味して疎に配置する必要があった。なお、前記クリップと同様の効果を有するツメのようなバネ部品を用いても同様である。

　また、前記クリップに代わり、コイルばねを用いるＭＰＯコネクタは、コイルバネ周囲の多数のハウジング部品によって手作業によるプッシュプル接続を実現でき、安定した押圧力を発現させることができる一方、前記コイルばねの反力に抗って押圧状態を保持するために複数のハウジング部品と追加のアダプタ部品を用いる必要があり、これらの部品のサイズが大きく、結果としてＭＰＯコネクタのサイズは非常に大きくなる。

　以上述べたように、ＣＰＯ形態において、複数の光モジュールおよび複数の多心形光コネクタを基板上に配置する場合、多心形光コネクタ自体及び多心形光コネクタ接続のためのスペースが、基板上のスペースを占有することになり、結果的にボード（基板）上に高密度に光モジュールを実装することに課題があった。

　なお前記複数の光ファイバに代わり、光コネクタを終端に備えるポリマー導波路を用い、光モジュールと実装した形態も検討されている。この場合、ポリマー導波路用の光コネクタはＭＴフェルールの中に収容されたＰＭＴ（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｗａｖｅｇｕｉｄｅ　Ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ｗｉｔｈ　ＭＴ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）コネクタが適用され、その接続機構はＭＴコネクタと同様である。そのため、導波路を伝送路として用いた場合でも、同様にコネクタ接続部のスペースが起因して、ボード（基板）上に高密度に光モジュールを実装することに課題があった。

　本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、光コネクタを備える複数本の短尺光ファイバ、あるいは光コネクタを備える短尺光導波路と光学的に接続された状態で、ボード上に複数配置された光モジュールの実装形態において、前記光コネクタ接続に要するスペースを省スペース化することで、前記光モジュールの高密度実装形態を提供することを目的とする。

　上述したような課題を解決するために、本発明に係る光モジュールの実装構造は、順に、複数の光モジュールと、第１の光導波部品と、第１の光コネクタと、第２の光コネクタと、第２の光導波部品とを備え、前記第１の光コネクタは、第１の磁性部品を有し、前記光モジュールと光学的に接続された前記第１の光導波部品が収容され、前記第２の光コネクタは、第２の磁性部品を有し、前記第２の光導波部品が収容され、前記第１の磁性部品と前記第２の磁性部品の少なくとも一方は硬磁性材料を含み、前記第１の磁性部品と前記第２の磁性部品との間に磁力を働かせることで、前記第１の磁性部品と前記第２の磁性部品との対向する端面間のギャップが小さくなる方向に引力が印加されていることを特徴とする。

　本発明によれば、高密度実装が可能な光モジュールの実装構造を提供できる。

図１Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）を備える光実装ボードの斜視概略図である。図１Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図２Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタ（接続前）を示す斜視概略図である。図２Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタ（接続後）を示す斜視概略図である。図３Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタ（接続前）を示す上面断面図である。図３Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタ（接続後）を示す上面断面図である。図４Ａは、本発明の第１の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図４Ｂは、本発明の第１の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造における光コネクタ（接続後）を示す斜視概略図である。図５Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｃは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｄは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｅは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｆは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｇは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｈは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｉは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｊは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図５Ｋは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す正面断面図である。図６は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）の例を示す斜視概略図である。図７Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す側面断面図である。図７Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す側面断面図である。図７Ｃは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す側面断面図である。図７Ｄは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す側面断面図である。図７Ｅは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す側面断面図である。図７Ｆは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す側面断面図である。図８Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す斜視概略図である。図８Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す斜視概略図である。図９は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタの一例を示す斜視概略図である。図１０Ａは、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図１０Ｂは、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図１１Ａは、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図１１Ｂは、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図１２Ａは、本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図１２Ｂは、本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図１３Ａは、本発明の第４の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図１３Ｂは、本発明の第４の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図１４Ａは、本発明の第４の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図１４Ｂは、本発明の第４の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図１５Ａは、本発明の第５の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図１５Ｂは、本発明の第５の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す側面断面図である。図１６Ａは、本発明の第５の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す側面断面図である。図１６Ｂは、本発明の第５の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造におけるフェルールの一例の正面断面図である。図１６Ｃは、本発明の第５の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造におけるフェルールの一例の正面断面図である。図１７Ａは、本発明の第６の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図１７Ｂは、本発明の第６の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図１８は、本発明の第６の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）の一例を示す斜視概略図である。図１９Ａは、本発明の第７の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図１９Ｂは、本発明の第７の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図２０Ａは、本発明の第７の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）の一例を示す斜視概略図である。図２０Ｂは、本発明の第７の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）の一例を示す斜視概略図である。図２１Ａは、本発明の第８の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）を示す斜視概略図である。図２１Ｂは、本発明の第８の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図２２Ａは、本発明の第８の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続前）の一例を示す斜視概略図である。図２２Ｂは、本発明の第８の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）の一例を示す斜視概略図である。図２３Ａは、本発明の第９の実施の形態に係る光モジュールの実装構造の例を示す斜視概略図である。図２３Ｂは、本発明の第９の実施の形態に係る光モジュールの実装構造の例を示す斜視概略図である。図２４Ａは、本発明の第１０の実施の形態に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図２４Ｂは、本発明の第１０の実施の形態に係る光モジュールの実装構造における光コネクタ（接続後）を示す斜視概略図である。図２５Ａは、本発明の第１０の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造（接続後）を示す斜視概略図である。図２５Ｂは、本発明の第１０の実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造における光コネクタ（接続後）を示す斜視概略図である。

＜第１の実施の形態＞
　本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図１Ａ～図９を参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　本実施の形態に係る光モジュールの実装構造（以下、「実装構造」という。）は、図１Ａに示すように、光実装ボード１における光モジュールの実装に用いられる。

　光実装ボード１は、本実施の形態に係る実装構造１０と、基板２と、集積回路３とを備える。

　光実装ボード１では、基板２の中央付近に集積回路３が搭載されており、その周囲に複数の光モジュール１４が同一基板２上に搭載されている。

　光実装ボード１は、第１の光コネクタ１１と第２の光コネクタ１２との接続前において、図１Ａに示すように、実装構造１０における光モジュール１４と、第１の光導波部品である第１の光ファイバ１３と、第１の光コネクタ１１を有する。

　第２の光導波部品である第２の光ファイバ１３＿２が接続される第２の光コネクタ１２は、図１Ｂに示すように、第１の光コネクタ１１に接続される。なお図１Ｂでは図１Ａの１辺と２辺の一部のみを示しており、そのほかの辺は省略している。以下の図でも同様である。

　このように、本実施の形態に係る実装構造１０は、光モジュール１４と、第１の光ファイバ１３と、第１の光コネクタ１１と、第２の光コネクタ１２と、第２の光ファイバ１３＿２とを備える。また、以下、本発明に係る光コネクタ内に収納される光ファイバの方向を「光ファイバの長手方向」という。

　ここで、第１の光ファイバ１３、第２の光ファイバ１３＿２は、図１Ａ、Ｂに示すように、複数本の光ファイバ（以下、光ファイバ群」ともいう。）でもよく、光導波路でもよい。ここで、光ファイバや光ファイバ群は、光導波部品の一例として示される。光導波部品には、他に光導波路や光学素子等がある。

　まず図１Ａ、Ｂを用いて、本発明の基本的な各種構成要素について詳細に述べる。

　集積回路３は、例えば、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）スイッチであり、他にもＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｇ　Ｕｎｉｔ）などの各種プロセッサ（総称してｘＰＵとよぶ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｓｉｇｎａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）あるいはＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇａｍｍａｂｌｅ　ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）など光インタコネクションやコンピューティングを適用する用途に応じて適宜用いられる。

　基板２は、例えば、公知のプリント基板や、ＢＵ（Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ）基板、セラミック基板など高周波の電気配線を備える電気基板であり、図では省略するが、コンデンサ、コイル、抵抗、電気コネクタ、電気接点など各種電気部品が複数集積されている。ＢＵ基板などを用いた場合は、別途プリント基板などの第２の親基板上に搭載されることもある。

　光モジュール１４は、光送受信器を構成する各種光学素子と光電変換用の各種電気素子の集合体からなる。光学素子は例えば光回路や光発光素子、光受光素子、光変調素子、光機能素子である。

　光発光素子としては、公知のＤＦＢ（Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ　Ｆｅｅｄｂａｃｋ）レーザアレイやＤＢＲ（Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ　Ｂｒａｇｇ　Ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）レーザアレイ、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ　Ｃａｖｉｔｙ　Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ＬＡＳＥＲ）アレイであり、光受光素子としてはＰＤ（Ｐｈｏｔｏ　Ｄｅｔｅｃｔｅｒ）アレイなどである。

　光変調素子としては、例えば、前記光発光素子に直接変調したものや、ＥＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ａｂｓｏｔｒｉｏｎ）変調器を集積したもの、あるいはマッハツェンダ干渉回路やリング変調器回路からなる外部変調素子のいずれかから構成される。

　光機能素子としては、スプリッタ、波長合分波器、光スイッチ、偏波制御素子、光フィルタなどである。これらのいずれも光学素子として用いることができ、前記各種素子を光回路のベースであるＳｉ導波路などとの組み合わせから光送受信器が構成されている。

　Ｓｉ導波路に前記各種光発光素子、光受光素子、光変調素子、光機能素子などがモノリシック集積あるいはハイブリッドに集積された回路は、光集積回路（Ｐｈｏｔｏｎｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＰＩＣ）とも呼ばれる。前記Ｓｉ導波路は公知のＳＯＩ基板のＢＯＸ層上に形成されたＳｉ細線をコアとして、その周囲にＳｉＯ２やＳｉＯｘ、ＳｉＮ、ＳｉＯＮなどからなるクラッド部を備えた光回路である。

　光回路としては、前記Ｓｉ導波路の他に、ＩｎＰなどの化合物半導体からなる光回路を用いてもよく、他にも石英系平面光波回路などのガラス系導波路やポリマー導波路、ＬＮなどの強誘電体導波路などを用いてもよく、これらをベースとしたＰＩＣとしてもよい。光送受信器は複数のチャネルを有してアレイ化することで、より伝送容量を増加させることができる。

　前記光送受信器の近傍には、各種光学素子を駆動、制御するための電気素子が配置され、光送受信器と電気的に接続されている。電気素子は例えばＬＤや外部変調器を駆動するためのドライバ回路や、ＰＤへの電気入力を増幅するトランスインピーダンスアンプ回路である。また、電源回路、リタイマ回路、クロック回路などの回路をさらに加えてもよい。

　光送受信器との電気素子との電気接続には、ワイヤボンディングやフリップチップボンディング、或いは別のパッケージ基板の電気配線を介するなど、公知の電気接続技術のいずれでもよい。

　また、前記光学素子あるいはＰＩＣは光送受信器の複数のチャネルに対応して外部に光を入出力するための光入出力部を備えており、これを複数本の光ファイバ或いはポリマー光導波路などと光学的に接続することで外部へ光を入出力することができる。

　光入出力部の構造としても、公知の光接続技術のいずれも適用手できる。例えば、Ｅｄｇｅ　Ｃｏｕｐｌｉｇと呼ばれるように、前記光入出力部を有する接続端面に光ファイバあるいは光導波路を配置して、各々の導波コアの光軸が一致するように接続する方法がある。Ｅｄｇｅ　Ｃｏｕｐｌｉｇには各々のモードフィールド径が整合するように、スポットサイズコンバータ部や、レンズ部品を備えた空間光学系などが組み合わせられる。

　そのほか、Ｇｒａｔｉｎｇ　ｃｏｕｐｌｉｎｇと呼ばれるように、ＰＩＣなどにグレーティングカプラを集積して、ＰＩＣ上部または下部から光を入出力させてもよい。この場合、複数本の光ファイバあるいは光導波路の接続端面にも光路変換部を設けてもよい。例えば曲げファイバを内蔵して固定した光ファイバアレイ部品や、光路変換用のミラーを集積するなどとしてもよい。

　他にもＡｄｄｉａｂａｔｉｃ　ｃｏｕｐｌｉｎｇと呼ばれるように、ＰＩＣと光ファイバ或いは光導波路のそれぞれのコア同士を接近させて、断熱的に光を遷移させる光接続形態としてもよい。また、光造形技術などを用いて、微小なポリマー配線を接続対象間に形成して光学的に接続してもよい。

　光モジュールとしては前述のように、前記光ファイバ或いは光導波路と光学的に接続された光送受信器とそれと電気的に接続される各種電気素子の集合体からなるが、これらがさらに前記集積回路が搭載された基板に備える電気配線と電気接点、あるいは基板上に備える別の電気配線部品と電気接点を介して前記集積回路と電気的に接続される。

　基板上に光モジュールを搭載する形態としては、電気的に接続可能な形態であれば公知のいずれの搭載形態でもよい。例えば、光モジュール内の光送受信器や電気素子などを前記基板上に直接搭載し、ワイヤボンディングあるいはフリップチップ接続などで電気接続を実施することができる。

　あるいは、光送受信器や電気素子を別のパッケージ基板上に搭載しておいてパッケージ付きの光モジュールとし、前記パッケージを前記基板に電気的に接続するように搭載してもよい。この場合の電気接続の方法は例えばワイヤボンディングあるいはフリップチップ接続のほかに、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）などのはんだ接続や、ＰＧＡ（Ｐｉｎ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）などのはんだ部や金属ピラーなどを介した接続を用いてもよい。

　また、前記電気端子に加えて押圧構造を別途設けて、いわゆる電気ソケットとして電気コネクタとして接続する構成としてもよい。この場合、前記基板と光モジュールは着脱が可能となる。

　また、前記パッケージとしては、Ｓｉ上に電気配線を内蔵したポリイミドなどを形成したＳｉインタポーザや同様のガラス製インタポーザ、アルミナやＬＴＣＣ（Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ）などのセラミック基板や、別のガラスエポキシ基板などのプリント基板や金属基板などを用いてもよい。

　他にも薄膜ポリイミド内部に電気配線を備えた薄膜樹脂製のインタポーザとしてもよい。この際、前記電気素子やＰＩＣなどをモールドして保護してもよい。

　また、後述するように、パッケージの上部および外周部などにリッド部品を被せてもよい。リッド部品は例えば金属部品からなり、前記電気素子や光送受信器を保護する役割を持たせている。また、前記電気素子や光送受信器或いはパッケージと伝熱部を介して熱的に接続され、光モジュールを構成する各素子の発熱を、外部に伝熱あるいは放熱する機能を持たせてもよい。

　次に、接続される光ファイバについて述べる。光ファイバの種類や材質、フェルールの種類や材質は公知のいずれでも適用できる。例えば、光ファイバは公知の石英系光ファイバやプラスチックファイバいずれでもよい。また、光ファイバはシングルモードファイバやマルチモードファイバ、偏波保持ファイバ、フォトニック結晶ファイバ、マルチコアファイバなどいずれでも適用できる。

　加えて光ファイバの周囲には被覆が施されているが、フェルールのマイクロホール内以外の部分においては、その周囲に公知の樹脂被覆（例えばアクリル、エポキシ、シリコーン、ポリイミドなど）や、さらにその周囲にシリコーンチューブやナイロン被覆などを２重以上に設けてもよい。当然多心ファイバの場合は、テープ化して束ねた公知のテープファイバとすることでより簡便に光ファイバを取り扱うことができる。

　同様に複数本の光ファイバの代わりに前記ＰＩＣ内の光送受信器の複数チャネルと対応する、コアおよびクラッドを有する光導波路を用いてもよい。光導波路は例えばポリマー樹脂からなり、例えばコアクラッドの屈折率を調整した樹脂からなる。

　ポリマー導波路の材料としては、公知のいずれの導波路材料を用いてもよい。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ポリオキセタン樹脂、有機無機ハイブリッド樹脂などいずれでもよく、また、前記樹脂をフッ素化、塩素化、臭素化したハロゲン置換体を用いてもよい。

　また、前記樹脂をベースにして一部化学構造を変更した誘導体などいずれを用いてもよい。当然、シングルモード導波路あるいはマルチモード導波路いずれでもよく、当然導波路コア間隔やチャンネル数についても任意に適用できる。

　ポリマー導波路の他にも、ガラス内にコアを有するガラス系導波路を用いてもよい。ポリマー以外の導波路としては屈曲性の観点から薄膜ガラスが好ましく、この場合は例えば光誘起などで屈折率を変化させることで導波路などを形成すればよい。

　前記複数本の光ファイバまたは光導波路は、光モジュールと接続される一端と異なる逆側の一端において光コネクタ（第１の光コネクタ）１１を備えている。

　光コネクタは例えば、前記光ファイバ外径よりわずかに大きい（例えば０．５～１．５μｍ程度）の内径を有するマイクロホールを複数備えたフェルールであり、例えば公知のＭＴフェルールである。

　光コネクタは別途位置決め構造を有しており、位置決め構造は例えば、同ＭＴコネクタの接続で用いられるような、両端に２つのガイドピン（オス側）およびガイドピン孔（メス側）からなる。光コネクタの接続時に、一方のフェルールに備えるガイドピンを他方に挿入することで光ファイバ同士の高精度な位置決めが実現される。

　前記光コネクタ内のマイクロホールには、被覆を除去した光ファイバが収容され、光ファイバとフェルールは接着剤によって固定されている。なお、図面上では接着剤の図示は省略している。

　また、光ファイバ及びフェルールの接続端面は、略同一面になるよう平面研磨加工されている。光ファイバの接続端面はわずかにフェルール端面よりも突き出て、凸球面となるように研磨してもよい。研磨角度は直角でも良いし、公知の斜め端面角度としてもよい。

　光ファイバのピッチは例えばおよそ２５０μｍピッチで配置され、光ファイバ本数は図において８芯である。当然上記ピッチおよび心数は光モジュールのチャネル数に対応して任意であり、２芯、４芯、８芯、１２芯、１６芯、２４芯、３２芯などいずれの心数でも適用できる。

　前記光ファイバの周囲には被覆が施されているが、フェルールのマイクロホール内以外の部分においては、その周囲に公知の樹脂被覆（例えばアクリル、エポキシ、シリコーン、ポリイミドなど）が配置されており、さらに複数本のテープファイバとしてまとめられている。

　また、フェルールと一体化するブーツ部品を別途設けて前記ファイバを保護してもよい。このブーツ部はＭＴコネクタなどの組み立てに用いられる公知のものであり、このブーツ部を必要に応じて省いてもよい。

　また、必要に応じて前記ガイドピンの脱落を防止するように、雄側のフェルールに別部品や接合材料などを設けてガイドピンを固定してもよい。また、図面上は省略するが、ガイドピン用孔やマイクロホールおよびガイドピンの先端付近には必要に応じて挿入を容易にするようなテーパ形状を施してもよい。

　なお後述するように、多心形光コネクタの形態はＭＴフェルールに限るものではなく、光ファイバの多心接続を実現する公知の光コネクタのいずれでも適用できる。例えば、単心形コネクタに用いられる円筒フェルールに複数のマイクロホールを設けてファイバを固定してもよい。また、マルチコアファイバ用のファンイン・ファンアウト構造として知られる構造、例えば１つのマイクロホール内に複数の光ファイバを充填配置して固定する構造としてもよい。

　円筒フェルールを用いる場合は、単心形コネクタで公知の割りスリーブなどをアダプタとして介して、対向する２つのフェルールを整列、保持すればよい。このとき一方の光コネクタに収容される光ファイバをマルチコアファイバとしてもよい。

　また、多心フェルールの材質はＭＴフェルールによく用いられる汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチックなどいずれを用いてもよい。

　また、同様の構造で、ガラス材や半導体材料、セラミック材料などいずれの材料をベースにした加工品を用いてもよい。

　例えば、公知の光ファイバアレイのように、ガラスＶ溝に光ファイバを収容し、その上からリッド部品をかぶせて接着剤で固定した構造を応用してこの周囲に前記同様２つのガイドピンなどを両端に所定位置に位置決めして接着することで位置決め構造を備えたガラス材料からなるフェルール構造としてもよい。

　同様に、位置合わせ構造としては、ＭＴフェルールなどで用いられるガイドピンによる位置合わせ構造以外でも、ノッチと溝の嵌めあいのように、突起等をいずれか一方のフェルール端面に形成あるいは取り付け、いずれか一方にその突起に適合するガイド溝などを設けてもよい。また、外形の嵌め合いなどを用いてもよく、同様の精度を担保できるものであれば、の他にもいずれの嵌合構造なども適用できる。

　また、前記複数本の光ファイバの代わりにポリマー導波路などの導波路を用いた場合でも同様に、ＭＴフェルール内に同ポリマー導波路を収容する矩形溝あるいは矩形孔を設けてフェルール内に導波路を固定することで、公知のＰＭＴコネクタ（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｗａｖｅｇｕｉｄｅ　Ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ｗｉｔｈ　ＭＴ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）のように、前記フェルールとポリマー導波路が一体化させて同様の光コネクタ構造を備えることができる。

　対向して接続される各々の光コネクタ（第１の光コネクタ１１、第２の光コネクタ１２）の周囲または内部には、それぞれ磁性部品（第１の磁性部品１１４、第２の磁性部品１２４）が配置されており、フェルールと連結されている。磁性部品は、硬磁性材料である永久磁石あるいは軟磁性材料（例えば磁石につく磁性金属）のいずれか、または硬磁性材料と軟磁性材料との複合体からなる。

　第１の光コネクタ１１と第２の光コネクタ１２において対向する第１の磁性部品１１４と第２の磁性部品１２４の少なくとも一方を、硬磁性材料である永久磁石とすることで、対向する磁性部品間に磁力を働かせることができる。なお光コネクタ同士の脱着を不要とする場合は、必要に応じて、追加の機械部品や、接着剤などで磁性部品間を永久接続してもよい。なお、磁性部品の構造、材料および効果については、後述する。

　以下、本実施の形態に係る実装構造１０の詳細を説明する。実装構造１０において、複数の光モジュール１４のそれぞれから複数の短尺光ファイバ１３が引き出されており、その端部に第１の光コネクタ１１が備えられている（図１Ａ）。この光コネクタに同様の第２の光コネクタ１２が対向して接続される（図１Ｂ）。

　図２Ａ、Ｂそれぞれに、接続前と接続後の実装構造１０の光コネクタ周辺の斜視図を示す。また、図３Ａ、Ｂそれぞれに、図２Ｂ中の平面Ａを断面とする、接続前と接続後の実装構造１０の上面模式図を示す。

　実装構造１０において、第１の光コネクタ１１は、ブーツ１１２を介して複数の光ファイバ（第１の光ファイバ）１３が収容されるフェルール１１３と、第１の磁性部品１１４と、フェルールの端面１１３＿１に位置決め構造としてガイドピン１１５を備える。

　また、第２の光コネクタ１２には、ブーツ１２２を介して複数の光ファイバ（第２の光ファイバ）１３＿２が収容されるフェルール１２３と、第２の磁性部品１２４と、第１の光コネクタ１１と対向するフェルールの端面に位置決め構造としてガイドピン１１５が挿入（嵌合）するガイド孔１２５を備える。

　ここで、フェルール１１３は、例えばＭＴフェルールである。

　また、磁性部品は、いずれも硬磁性材料（いわゆる永久磁石）からなる。永久磁石の材料としては、発現させたい磁力に応じて公知の磁石のいずれを用いてもよい。代表的な磁石としてはネオジム磁石を用いることができる。ほかにも、フェライト磁石、アルニコ磁石、サマリウムコバルト磁石、ＫＳ鋼、ＭＫ鋼、ネオジウム鉄ボロン磁石などいずれの公知の磁石を用いることができる。また、これらの組成をわずかに変えて磁気特性を調整したいずれの磁石でも当然同様に用いることができる。これらを必要な磁力や使用温度での熱減磁などを考慮して適宜選択すればよい。

　また、第１および第２の光コネクタ１１、１２におけるフェルール１１３、１２３の周囲を囲むように、それぞれ第１および第２の磁性部品１１４、１２４が配置されており、フェルールと各々一体化されている。

　また、第１の光コネクタ１１のフェルール１１３の端面にガイドピン、第２の光コネクタ１２のフェルール１２３の端面にガイド孔を備える例を示したが、第１の光コネクタ１１のフェルール１１３の端面にガイド孔、第２の光コネクタ１２のフェルール１２３の端面にガイドピンを備えてもよい。

　第１の光コネクタ１１のフェルール１１３と第２の光コネクタ１２のフェルール１２３とは、ガイドピンによりに位置決めされる。

　ここで、光ファイバは例えばクラッド径１２５μｍ、コア径およそ１０μｍの石英系シングルモードファイバである。

　前記フェルール１１３、１２３と第１および第２の磁性部品１１４、１２４は接着剤を介して一体化されている。なお、接着の他に、機械的な嵌合や金属による接合（はんだなど）で一体化してもよく、また、一体化のための別の機構部品を介してもよく、磁性部品間の磁力がフェルールに伝わる構造であれば公知のいずれの手法で一体化してもよい。

　ここで、磁石からなる磁性部品は、対向する磁性部品間に磁気引力が働くようにお互いのＮ極Ｓ極が配置されている。例えば、光ファイバの長手方向に沿ってＮ極とＳ極が磁化させた磁石を用いる場合に、第１の磁性部品１１４の接続端面側にＮ極側を配置した場合、第２の磁性部品１２４の接続端面側にはＳ極側を配置することでＮ－Ｓにより磁気引力が働く。この磁力により、磁性部品と一体化したフェルール間にも引力が働くことになる。

　また、接続端面の光ファイバの長手方向に対して、光ファイバはわずかに前記フェルールよりも突き出るように研磨されている。

　また、磁性部品の接続端面とフェルールの接続端面は同一面または磁性部品の接続端面の方が光ファイバの長手方向において、フェルール接続端面から引き込むように位置決めされている。この位置関係とすることで対向する光ファイバ端面の接触を阻害することなく、磁性部品である永久磁石間のギャップを極力小さくして磁力を大きく発現させている。

　このような構造による効果を以下に説明する。従来のＣＰＯのような光モジュールの実装形態において、基板上の複数の光モジュールと光学的に接続された複数の光ファイバが引き出され、この光ファイバの一端に備える光コネクタを介して、他方の光コネクタと接続することで外部の光ファイバとの光の入出力がなされる。

　ここで、前記光コネクタを接続した際に、接続端面に一定の押圧力を加えつつ、接続状態を保持する必要があるが、従来の光コネクタの接続構造では、押圧を加えるためにクリップやツメなどの板バネ部品あるいは、コイルバネなどのバネ部品を用いた光コネクタを用いる必要があった。また、接続状態を維持するために機械的な締結構造を用いる必要があった。

　しかし、従来の接続構造では、板バネやコイルバネなどのバネ部品のサイズおよび、それらを保持する追加のハウジング部品がコネクタ接続構造の小型化を律速していた。

　また、板バネ部品などを用いて挿抜を行うためには、バネ部品を変形させる必要があるため、実際の接続作業を行うためのスペースや、接続治具などを挿入するための余分なスペースを必要とした。この作業スペースは、複数の光コネクタを多数接続する際に、それらの光コネクタ間の間隙を一定以上必要とすることにつながり、複数の光コネクタを高密度に配置する上での制限要因となっていた。その結果、基板上に高密度に光モジュールを実装することを制限するという課題があった。

　本発明の構造とすることで、前述のような機械的なバネ部品を用いることなく、磁気引力によって前記接続端面間に押圧力を加えることが可能となり、かつ、板バネ部品やハウジング部品を用いることなく磁気引力によって接続状態を保持することができる。

　これにより光コネクタの接続に要する部材点数を少なくし、接続部の省スペース化を実現できる。さらに板バネ部品などで要していた挿抜の際の複雑な作業も排することができ、着脱作業のために必要な実装スペースも最小化することができる。これらにより、従来よりも大幅に高密度化した光コネクタの接続構造を実現することが可能となり、ボード上に複数搭載された光モジュールの高密度実装が可能になる。

　なお、光コネクタ内の光ファイバ間の接続については、本実施の形態のように、光ファイバ端面のフェルール端面からの突出しを適切に設定し、磁石による押圧力を加えることで、全ての光ファイバでフィジカルコンタクト（ＰＣ）接続を実現させることができる。

　当然光コネクタ間の接続形態はこれに限定するものではない。例えば、接続する光ファイバ間のギャップに適切な屈折率を有する樹脂（屈折率整合材）などを充填して、フレネル反射を抑制する接続形態としてもよい。また、光ファイバ端面を斜めに研磨加工することでも、フレネル反射に伴う戻り光を抑制した接続形態としてもよい。また接続端面間にギャップを設けつつ、マイクロレンズ構造やマイクロレンズ部品などを光ファイバ端面近傍に設けて空間結合系を構築して接続した形態としてもよい。空間結合系の場合は例えば磁性部品の接続端面は、フェルールの接続端面よりも突き出して配置してもよい。また、適宜光ファイバ接続端面に反射防止コートなどを施してもよい。あるいは、より簡便に、一定の空気ギャップを設けつつ斜め端面として戻り光を防止するような構成としてもよい。

　次に、磁性部品の公差について述べる。対向する磁性部品の面同士は、磁気引力のベクトルを光ファイバの長手方向に安定させるために、平行であることが好ましい。しかしながら、平行性が完全ではなくてもフェルール同士の長手方向の突合せ角度は大幅にずれなければ、光学的な結合損失の低下は無視できる。すなわち、実用的な機械加工精度で担保できる平行度でも良好な光学特性は達成できる。

　なお、対向するフェルールの１対を双方とも前記硬磁性材料（永久磁石）とせずに、一方のみ永久磁石とし、他方の磁性部品を軟磁性材料としても、磁性部品間に磁力が働くため同様に適用することができる。

＜第１の実施の形態の変形例＞
　第１の実施の形態の変形例に係る実装構造１０＿１は、図４Ａ、Ｂに示すように、光モジュール１４側と接続する第１の光コネクタ１１側の第１の磁性部品１１４を軟磁性材料である磁性金属とする。

　実装構造１０＿１において、光モジュール１４には金属製のリッド１５が設けられている。リッドは光モジュールの周囲を囲うように配置してもよいし、上部のみに設けてもよい。

　ここで、軟磁性材料はいわゆる磁石につく金属などが知られ、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、或いは、鉄系の合金であるステンレス（ＳＵＳ）の磁性を有するもの（例えばＳＵＳ４３０）などを用いることができる。

　対向する磁性部品をいずれも磁石とした方が当然発現する磁力が大きく、引力が大きい。一方で、引力は前記よりも劣るものの、加工性やほかの部品とのくっつき防止、磁力による影響防止、などの観点で他方を軟磁性材料としてもよく、これらは必要な引力、磁性部品のサイズ、要求条件などに応じて適宜選択できる。

　また、図２Ａ～図４Ｂに示した構造において、磁性部品（第１の磁性部品１１４または第２の磁性部品１２４）は（フェルール１１３またはフェルール１２３）の周囲を取り囲むように配置したが、当然磁力を発現させることができる構造であればこの限りではない。図５Ａ～Ｋに、光コネクタの接続端面側からみた、磁性部品（第１の磁性部品１１４または第２の磁性部品１２４）とフェルール（フェルール１１３またはフェルール１２３）の位置関係の配置バリエーションを示す。

　図５Ａに示すように、図１と同様に外周を磁性部品で囲うような構造の他にも、図５Ｂ当然外周の一面のみを磁性部品とする構成でも良い。また、図５Ｃ、Ｄに示すように、上下面、左右面に配置する形でもよい。

　また、磁性部品は単一の材料でなくてもよく、硬磁性材料と軟磁性材料の組み合わせでもよい。例えば図５Ｅに示すように、外周の一部を硬磁性材料（磁石）として、一部を軟磁性材料としてもよい。

　また、図５Ｆ、Ｇに示すように、フェルールに磁性部品を内蔵または貫入することで、さらなる小型化かつ実装性を高めることもできる。これらは機械的に接合してもよいし、磁力により一体化した構造でもよいし、接着あるいは半田などいずれの接合手段を用いてもよい。

　同様に図５Ｈ～Ｊに示すように、複数の磁性部品の組み合わせを用いてもよい。また、図５のいずれの端面にＳＵＳ４３０などかならう金属箔などの磁性金属部品を貼り付けた構成としてもよい。また、磁石や金属の錆を防ぐために、必要に応じてメッキ処理を施してもよい。メッキ材料をニッケルなどの軟磁性材料とすることでメッキ厚さ分の磁力低減を最小化することが出来る。

　他の実施の形態で後述するように、磁性部品の周囲にさらに軟磁性材料からなる磁性部品のプレートを設ける構造（図５Ｋ）としてもよい。

　当然、図５Ａ～Ｋに限ったものでなく類推されるものはいずれでもよい。また、接続するペアは図５Ａ～Ｋのいずれの組み合わせを用いてもよい。図６に、断面構造の異なる複数の組み合わせでの例を示す光モジュールの実装構造１０＿２の斜視図を示す。

　また、図７Ａ～Ｆに、光ファイバの長手方向で見た際の側面断面図における、磁性部品（第１の磁性部品１１４または第２の磁性部品１２４）とフェルール（フェルール１１３またはフェルール１２３）の位置関係の配置バリエーションを示す。

　図７Ａに示すように、磁性部品がフェルールより短くてもよいし、図７Ｂに示すように、当然長くてもよい。この場合、例えばテープファイバ部の方がフェルールよりも当然厚み方向が小さいため、図７Ｃに示すように、テープファイバに沿うように磁性部品の厚みを変更させてもよい。

　また、光ファイバの長手方向に対しても磁性部品は単一の材料でなくてもよく、硬磁性材料と軟磁性材料の組み合わせでもよい。図７Ｄ、Ｅに示すように、図７Ｃと類似の構成で一部を硬磁性材料、一部を軟磁性材料である金属で構成してもよい。この構成により、磁石の使用量を抑えつつ、磁力を増強させることでき、また、光ファイバ等を保護するブーツ機能などを同時に機能させることもできる。

　図７Ｆに示すように、フェルールよりも磁性部品が接続端面より突き出る構造としてもよい。

　図５Ａ～Ｋ、図７Ａ～Ｆのいずれも複数の磁性部品を組み合わせる場合は、機械的に接合してもよいし、磁力により一体化した構造でもよいし、接着あるいは半田などいずれの接合手段を用いてもよい。また、前述と同様に磁性部品の組み合わせは、図５Ａ～Ｋ、図７Ａ～Ｆに示すようないずれの組み合わせを用いてもよく、接続構造として対向するペアもいずれの組み合わせを用いてもよい。当然、図５Ａ～Ｋ、図７Ａ～Ｆに図示した以外でも類推できるいずれの組み合わせでもよい。例えば長手方向に磁性金属-永久磁石-磁性金属の順で組み合わせた磁性部品などとしてもよい。

　また、前述のように、一方を磁石を含む磁性部品とした場合は、他方は軟磁性材料のみで構成してもよい。一方を軟磁性材料のみで構成すると、双方を磁石で構成した場合に比べて磁力がわずかに減少するものの磁気引力を発現させるＮ－Ｓの組み合わせ及び配置を気にする必要がなくなるため、実用上好ましい場合もあり適宜選択すればよい。

　前記のようなバリエーションを用いることで、更なる小型化に向けた磁力の増加のほか、作製上の加工性向上のほか、後述の通り、部品の共用による更なる省スペース化の効果を奏することができる。

　また、磁性部品に永久磁石を用いる場合、必ずしも単一の磁石を用いなくてもよい。図８Ａに示すように、第１の磁性部品１１４における複数の永久磁石１１４１、１１４２と第２の磁性部品１２４における複数の永久磁石１２４１、１２４２とを組み合わせて連結したような構成としてもよく、光ファイバの長手方向あるいは長手方向と直交する方向に１次元に分割した多極磁石としてもよい。

　また、図８Ｂに示すように、第１の磁性部品１１４における複数の永久磁石１１４１、１１４２と第２の磁性部品１２４における複数の永久磁石１２４１、１２４２とを組み合わせた２次元の多極磁石アレイとしてもよい。多極磁石はあらかじめ磁化されたＮ－Ｓのペアを有する磁石部品を磁気引力を利用して連結することで形成でき、必要に応じてギャップに接着剤やはんだなどを充填させて一体部品とすることができる。

　また、いわゆるヨークとして機能し磁力をより大きく発現させる金属プレートなどの他の軟磁性材料を加えるなどしてもよい。多極化やヨークの追加により、単位体積当たりの磁力を増加させることができ、より省スペース化を実現することが可能である。

　本実施の形態および変形例に係る実装構造では、第１の光コネクタ１１に複数の光ファイバ（第１の光ファイバ）１３が収容される例を示したが、図９に示すように、複数の光ファイバの代わりにポリマー導波路１１１＿２、１２１を用いてもよい。このように、複数本の光ファイバの代わりにポリマー導波路を用いてＰＭＴコネクタに類似の構造とすることで本発明はポリマー導波路同士あるいはポリマー導波路と光ファイバとの接続にも適用することができる。

＜第２の実施の形態＞
　本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図１０Ａ～図１０Ｂを参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　図１０Ａ、Ｂは、それぞれ本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの実装構造２０の接続前と接続後の斜視図を示す。基本構成は第１の実施の形態と同じであり、第１の光コネクタ２１において、フェルール２１３としては前述と同様にＭＴフェルールを用い、位置決め構造としてはガイドピンを用いている。

　第１の光コネクタ２１において、フェルール２１３の上面に第１の磁性部品２１４が配置されて一体化されている。図１０Ａに示すように、第１の磁性部品２１４における上面部が光モジュール１４まで延伸しており、光モジュール１４の周囲に配置されたリッドと一体化している。このとき第１の光コネクタ２１側の第１の磁性部品２１４は軟磁性材料である磁性金属の鉄系材料からなる。

　詳細な構成としては、第１の光コネクタ２１から延伸する第１の磁性部品２１４の下方に第１の光ファイバ１３が配置され、基板２周辺では第１の磁性部品２１４の下方に、光モジュール１４が配置される。

　本実施の形態では、第１の磁性部品２１４の上面形状として、第１の光ファイバ１３の上方で幅が狭い例を示したが、これに限らず、上面形状は幅が一定の矩形でもよい。

　本実施の形態では、フェルール２１３の上面にのみ第１の磁性部品２１４が配置される例を示したが、フェルール２１３の側面や底面に配置されてもよい。第１の磁性部品２１４は、例えば、図５Ａ～Ｋに示す形態で配置されればよい。

　一方、第２の光コネクタ２２において、フェルール２２３上面に第２の磁性部品２２４が配置される。ここで、第２の磁性部品２２４は硬磁性材料であるネオジム磁石から構成されている。その結果、第１の磁性部品２１４と第２の磁性部品２２４において対向する端面が磁力により接続されることにより、第１の光コネクタ２１と第２の光コネクタ２２が接続される。

　本実施の形態では、フェルール２２３の上面にのみ第２の磁性部品２２４が配置される例を示したが、フェルール２２３の側面や底面に配置されてもよい。第２の磁性部品２２４は、例えば、図５Ａ～Ｋに示す形態で配置されればよく、第１の磁性部品２１４との間に磁力が働く構成であればよい。

　上述の通り、第１の磁性部品２１４である磁性金属は、光モジュール１４の周囲に配置されたリッドと一体化している。すなわち、リッドも磁性金属から構成されている。リッドは、光モジュール１４内の前記電気素子や光送受信器を保護する役割を担うほか、前記電気素子や光送受信器或いはそれらが搭載されたパッケージ部と伝熱部を介して熱的に接続され、光モジュール１４を構成する各素子の発熱を、外部に伝熱あるいは放熱する機能を有している。

　このような構成とすることで、第１の実施の形態と同様の効果を発現することができる。すなわち光コネクタの接続において機械的なバネ部品を用いることなく、磁気引力によって前記光コネクタ間に押圧力を加えることが可能となり、かつ、磁気引力によって板バネ部品やハウジング部品などを用いることなく、接続状態を保持することができる。

　これにより光コネクタの接続に要する部材点数を少なくし、接続部の省スペース化を実現できる。さらに板バネ部品などで要していた挿抜の際の複雑な作業も排することができ、着脱作業のために必要な実装スペースも最小化することができる。

　これらにより、従来よりも大幅に高密度化した光コネクタの接続構造を実現することが可能となり、ボード上に複数搭載された光モジュールの高密度実装が可能になる。

　さらに前記効果に加えて、本実施の形態とすることで、第１の磁性部品２１４を光モジュール１４のリッドと共用することで、全体部品点数を減らすことができ、光モジュールのさらなる省スペース化を実現することができる。

　また、光モジュール１４からの発熱はリッドからの放熱を介して行われているが、本構成とすることでリッドの表面積を光ファイバ引き出し側に増やすことができる。この際、リッドは熱伝導率が大きいものが好ましく、ＳＵＳ系よりも鉄系の方が好ましい。また、リッド厚を増やすあるいは表面の熱伝達率を下げる構造とすることで熱伝導率を挙げることができる。加えて図示は略すが、リッド上に高い熱伝導率を有する部材を別途貼り付けて、効率的に光コネクタ側に熱を伝えてもよい。例えば、グラファイトシートやヒートパイプなどをリッド上にさらに一体化してもよい。以下の実施形態でも同様である。

　従来の構成では１つの光モジュールの周囲には、集積回路やほかの光モジュールとも密に配置されているため、リッドの表面積を増加させるためにはフィンを設けるか、厚みを増やすか、あるいは基板の面積を余分にとる必要があった。

　本構成であれば、光ファイバ引き出し側にリッドを延長して表面積を増やすことが出来、リッドの放熱のための余分なスペースをとることがないため、さらなる省スペースな光モジュール実装形態が実現できる。

　さらに、同構造とすることで、第１の光コネクタ２１は第１の磁性部品２１４と連結されるため、光モジュール１４から引き出される光ファイバ１３および第１の光コネクタ２１の重力による垂れ下がりを防いで支持し、光ファイバ１３に余分な応力がかかることを防止することができる。

　これにより、光モジュールと接続する短尺光ファイバを物理的に保護する効果も副次的に奏することができる。

　なお、リッドに熱が加わった際は第１の光コネクタ２１近傍の第１の磁性部品２１４（リッドと一体化）にも伝熱することになるが、光ファイバの位置決めはＭＴフェルールとガイドピンの位置決めで行われるため、光ファイバ同士の光軸ずれには影響せず光学特性は損なうことなく維持できる。

　また、本実施の形態では、リッドと第１の磁性部品２１４は一体部品を例に示したが、別部品として実装後に接着やはんだ、機械的締結などいずれかの方法で連結するような構成としても同様の効果を発現することができる。

　本実施の形態では、第１の磁性部品２１４と第２の磁性部品２２４は、それぞれフェルール２１３、２２３上面のみに配置された例を示したが、当然周囲を覆うような構成としても、３辺を覆うような構成としてもいずれでも適用できる。

＜第３の実施の形態＞
　本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図１１Ａ～図１１Ｂを参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　図１１Ａ，Ｂは、それぞれ本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールの実装構造３０の接続前と接続後の斜視図を示す。基本構成は第２の実施の形態と同じであり、光モジュール１４と短尺ファイバ１３を介して接続する第１の光コネクタ３１の周囲には第１の磁性部品３１４が第１の光コネクタ３１と一体化している。第１の磁性部品３１４における上面部が光モジュール１４まで延伸しており、光モジュール１４の周囲に配置されたリッドと一体化している。

　本実施の形態に係る実装構造３０では、図１１Ａに示すように、光モジュール１４側の第１の磁性部品３１４＿３が磁性金属のニッケルからなる。一方、第１の光コネクタ３１側の第１の磁性部品３１４は軟磁性材料である磁性金属のニッケル３１４＿１と硬磁性材料であるサマリウムコバルト磁石３１４＿２の複合体からなり、熱減磁の小さいサマリウムコバルト磁石３１４＿２が光モジュール１４側のニッケル３１４＿３と接続する。

　一方、第１の光コネクタ３１と接続する第２の光コネクタ３２と一体化された第２の磁性部品３２４は硬磁性材料であるネオジム磁石から構成されている。

　この構成において、第１の磁性部品３１４と第２の磁性部品３２４において対向する端面が磁力により接続されることにより、第１の光コネクタ３１と第２の光コネクタ３２が接続される。

　このとき、第１の磁性部品３１４に含む磁性金属は、光モジュール１４の周囲に配置された金属リッドと一体化している。

　上述の通り、第１の磁性部品３１４は複合体であるが、第１の光コネクタ３１の接続端面近傍は磁性金属からなり、接続端面から光ファイバの長手方向に沿って光モジュール１４側に離れた箇所に磁石が配置されている。第１の磁性部品３１４内の前記磁性金属３１４＿１と前記磁石３１４＿２は磁力によって連結されている。

　また、第１の磁性部品３１４に含む磁石３１４＿２のＮ極Ｓ極は前記光ファイバの長手方向に磁化されており、前記磁石からなる第２の磁性部品３２４は同様に光ファイバの長手方向に磁化されており、前記磁石３１４＿２の極と逆向きに配置されている。

　これにより、光ファイバの長手方向に沿って、第１の磁性部品３１４の磁石部と第２の磁性部品３２４の磁石部が、第１の磁性部品３１４に含まれて前記金属リッドと一体化された磁性金属部を介して磁気回路が形成され、接続端面間に磁気引力が発現している。

　このような構造とすることで、第１および第２の実施の形態で述べた効果と同様に、機械的な押圧部品や、接続状態の保持のための板バネ部品やハウジング部品を用いることなく、光コネクタの接続に要する部材点数を少なくし、接続部の省スペース化を実現できる。

　さらに板バネ部品などで要していた挿抜の際の複雑な作業も排することができ、着脱作業のために必要な実装スペースも最小化することができる。

　また、第２の実施の形態と同様に、光モジュール１４からの発熱はリッドからの放熱を介して行われているが、本構成とすることでリッドの表面積を光ファイバ引き出し側に増やすことで、リッドの放熱のための余分なスペースをとることがなく、さらなる省スペースな光モジュール実装形態が実現できる。

　さらに、同構造とすることで、第１の光コネクタ３１は第１の磁性部品３１４と連結されるため、光モジュール１４から引き出される光ファイバ１３および第１の光コネクタ３１の重力による垂れ下がりを防いで支持し、光ファイバ１３に余分な応力がかかることを防止することができる。

　これらに加えて、第３の実施の形態では、第１の磁性部品３１４にも磁石を含むため、第２の実施の形態に比べて単位体積当たりに働く磁力を大きく発現させることができる。

　そのため、必要な押圧力を発現するための磁性部品のサイズをより小型化することが出来、さらなる省スペース化を奏することができる。

　また、この場合短尺光ファイバ部の外周サイズは前記光コネクタ周囲の外周サイズよりも広いため、より体積が大きい磁石を短尺光ファイバに沿って配置することができるため、スペースを増やすことなく磁力を増加させるうえでも好適である。

　なお当然であるが、第１の磁性部品３１４においける磁石の寸法や配置、磁性金属と磁石の位置　関係は前記述べた配置を維持する範囲であれば、これまでに記載のいずれの組み合わせを用いてもよい。

　本実施の形態では、例えば第１の磁性部品３１４において、磁性金属がリッドとコネクタ接続部の近傍で一体化した部品を用いた例を示したが、複数の磁性金属部品と磁石を光ファイバの長手方向に配置した組み合わせとしてもよい。

　例えば、光ファイバの長手方向に沿って、光モジュール周囲に備える磁性金属のリッドと永久磁石およびコネクタ接続部近傍の磁性金属が順に配置されて、磁力あるいは磁力と接合材料などによって連結された構造としてもよい。

　また、接続対象として光ファイバ同士を例に示したが、当然光導波路同士あるいは光導波路と光ファイバの接続にも適用できる。

＜第４の実施の形態＞
　本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図１２Ａ～図１４Ｂを参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　図１２Ａ、Ｂは、それぞれ本発明の第４の実施の形態に係る光モジュールの実装構造４０の接続前と接続後の斜視図を示す。基本構成は第２の実施の形態と同じであり、光モジュール１４と短尺ファイバ１３を介して接続する第１の光コネクタ４１の周囲には第１の磁性部品４１４が第１の光コネクタ４１と一体化している。

　このとき第１の光コネクタ４１側の第１の磁性部品４１４は軟磁性材料である磁性金属のＳＵＳ４３０と硬磁性材料であるネオジム磁石の複合体からなる。ここで、第１の磁性部品４１４は、上面が磁性金属からなり、両側面と底面が硬磁性材料からなる。または、第１の磁性部品４１４は、例えば、図５Ａ～Ｋに示す構成であって、上面が磁性金属からなる構成であればよい。

　一方、第１の光コネクタ４１と接続する第２の光コネクタ４２と一体化された第２の磁性部品４２４は硬磁性材料であるネオジム磁石から構成されている。または、第１の光コネクタ４１と接続する第２の光コネクタ４２と一体化された第２の磁性部品４２４は硬磁性材料であるネオジム磁石と磁性金属部品の複合体から構成されていてもよい。

　このとき、第１の磁性部品４１４に含む磁性金属は、光モジュール１４の周囲に配置された金属リッドと一体化している。

　また、第１の磁性部品４１４は複合体であるが、第１の光コネクタ４１の接続端面近傍は磁性金属部と硬磁性材料の永久磁石部の双方が配置されている。すなわち、フェルール４１３の周囲には永久磁石が配置されており、さらにその上部に前記金属リッドと一体化した磁性金属を備える構成である。第１の磁性部品４１４に含む永久磁石と第１の光コネクタ４１のフェルール４１３は接着剤などを介して一体化されており、さらに永久磁石部はその上部に備える磁性金属と磁力によって連結している。

　第２の磁性部品４２４は第１の磁性部品４１４と同様に、その接続端面の断面がほぼ第１の磁性部品４１４と同一となるように、磁石と磁性金属が配置されている。

　このような構造とすることで、第１から第３の実施の形態で述べた効果と同様に、機械的な押圧部品や、接続状態の保持のための板バネ部品やハウジング部品を用いることなく、光コネクタの接続に要する部材点数を少なくし、接続部の省スペース化を実現できる。

　また、第２、第３の実施の形態と同様に、光モジュール１４からの発熱はリッドからの放熱を介して行われているが、本構成とすることでリッドの表面積を光ファイバ引き出し側に増やすことで、リッドの放熱のための余分なスペースをとることがなく、さらなる省スペースな光モジュール実装形態が実現できる。

　さらに、同構造とすることで、第１の光コネクタ４１は第１の磁性部品４１４と連結されるため、光モジュール１４から引き出される光ファイバ１３および第１の光コネクタ４１の重力による垂れ下がりを防いで支持し、光ファイバ１３に余分な応力がかかることを防止することができる。

　これらに加えて、第４の実施の形態では、第１の磁性部品４１４にも磁石を含みさらに接続端面にも磁石を含むため、第２の実施の形態に比べて単位体積当たりに働く磁性構造体間の磁力をより大きく発現させることができる。

　また、この場合、第１の実施の形態で述べた磁石同士の接続に比べても、周囲に磁性金属が配置されたことになるため、磁気の空間への漏れを抑制し、磁力を更に高めることができる。

　そのため、必要な押圧力を発現するための磁性部品のサイズをより小型化することが出来、さらなる光モジュール実装の省スペース化を奏することができる。

　また、第１の光コネクタ４１を構成する第１のフェルール４１３は周囲の磁石と接合材料を用いて一体化されている一方、その上部の磁性金属とは磁力のみで連結されている。そのため、コネクタ同士の接続を行う際は必要に応じてリッドと第１の磁性部品４１４において、磁性金属と永久磁石間を一時的に離間させてもよい。

　本実施の形態では、第２の実施の形態の構成における光コネクタの接続端面に磁石を配置する例を示したが、第３の実施の形態の構成における光コネクタの接続端面に磁石を配置すれば、さらに磁力を増強できる。

＜第４の実施の形態の変形例１＞
　図１３Ａ、Ｂそれぞれに、第４の実施の形態の変形例の光モジュールの実装構造４０＿１における接続前と接続後の斜視図を示す。図１３Ａでは、第１の磁性部品４１４の長手方向において磁石部４１４＿１と磁性金属部４１４＿２、４１４＿３を分けて配置しており、前記磁性金属部４１４＿３は光モジュール１４側のリッドと一体化している。

　詳細には、第１の光コネクタ４１においてフェルール４１３の周囲に第１の磁性部品が配置され、第１の磁性部品は上面を含めて磁石からなる（磁石部４１４＿１）。この磁石部４１４＿１の上面の端面に、第１の磁性部品において第１の光ファイバ１３の上方に配置される磁性金属からなる部分（磁性金属部）４１４＿２の端面が磁力により接続される。

　このように、第１の磁性部品４１４の磁石部４１４＿１はフェルール４１３周囲に配置されており、第２の光コネクタ４２の周囲の第２の磁性部品４２４と磁力を発現させて接続されている。このような構成としても前述と同様の効果を奏することができる。

＜第４の実施の形態の変形例２＞
　図１４Ａ、Ｂそれぞれに、第４の実施の形態の変形例の光モジュールの実装構造４０＿２における接続前と接続後の斜視図を示す。本変形例では、前記リッドと一体化する第１の磁性部品４１４がすべて硬磁性材料の永久磁石から構成されている。第１の磁性部品４１４は、第２の光コネクタ４２の周囲の第２の磁性部品４２４と磁力を発現させて接続されている。

　これにより前述と同様の効果を奏することができる。特に、永久磁石を長手方向に長く配置することで、接続断面の断面積を増やすことなく磁石の体積を大幅に増加させることができるため、上述の実施の形態と比較しても単位体積当たりに働く磁性構造体間の磁力をより大きく発現させることが出来、さらなる光モジュール実装の省スペース化を奏することができる。

　なお本実施の形態では接続対象として光ファイバ同士を例に示したが、当然光導波路同士あるいは光導波路と光ファイバの接続にも適用できる。

＜第５の実施の形態＞
　本発明の第５の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図１５Ａ～図１７Ｂを参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　図１５Ａに、本実施の形態に係る光モジュールの実装構造における第１の光コネクタ５１と第２の光コネクタ５２の接続前の斜視図を示す。図１５Ｂに、接続後の実装構造における側面断面図を示す。基本構成は第４の実施の形態の変形例１とほぼ同じであり、フェルールとしては前述と同様にＭＴフェルールを用い、位置決め構造としてはガイドピンを用いており（図示せず）、フェルールの周囲に磁性部品が配置されて一体化されている。

　光モジュール１４と短尺ファイバ１３を介して接続する第１の光コネクタ５１の周囲には第１の磁性部品５１４が第１の光コネクタ５１と一体化している。

　また、第１の磁性部品５１４における上面部が光モジュール１４まで延伸しており、光モジュール１４の周囲に配置されたリッドと一体化しており、光ファイバの長手方向に磁性金属部と磁石部が分かれて連結されている。

　本実施の形態において、第４の実施の形態における変形例１と異なる点として、第１の磁性部品５１４は、第２の光コネクタ５２と接続する側のフェルール５１３の端面から突出しており、光モジュール１４側からフェルール５１３までの部分５１４＿１と突出部分５１４＿２との複合体からなる。前者５１４＿１は磁性金属のＳＵＳ４３０からなり、後者５１４＿２が硬磁性材料であるネオジム磁石からなる。

　一方、第１の光コネクタ５１と接続する第２の光コネクタ５２と一体化された第２の磁性部品５２４は硬磁性材料であるネオジム磁石から構成されている。

　上述の構成により、第１の光コネクタ５１における第１のフェルール５１３およびフェルール５１３に内蔵する複数の光ファイバ（第１の光ファイバ）１３の接続端面は、磁性金属部５１４＿１に収容されており、第２の光コネクタ５２における第２のフェルール５２３に内蔵される光ファイバ（第２の光ファイバ）１３＿２の接続端面との間に空隙が生じている。

　また、第１の磁性部品５１４の磁石部（突出部）５１４＿２は所定の長さに設定されており、前記光コネクタの一端に設けられたガイドピン（図示せず）および、光ファイバ１３、１３＿２から入出力される空間光ビームのそれぞれと干渉しないように開口が設けられた構成をして、前記第１の磁性部品５１４の磁性金属部５１４＿１と連結している。

　また、接続する各々の光ファイバ１３、１３＿２の接続端面近傍には、前述のようなマイクロレンズアレイ構造５３が設けられている。マイクロレンズ端面には反射防止膜が形成されており、空気とのフレネル反射が抑制されている。なお、各々の接続端面近傍にマイクロレンズ部品を別途配置してもよい。

　このような構成とすることで、第４の実施の形態で述べた効果と同様の各種効果を奏することができる。

　加えて、本実施の形態では空間光学系による光接続がなされるため、ＰＣ接続や整合剤などを介したバットカップリングに比べて、コネクタ間の接続に必要な押圧力は小さくてよい。このようにすることで、磁性部品の更なる小型化を実現することができ、さらなる光モジュール実装の省スペース化を図ることができる。

＜第５の実施の形態の変形例１＞
　また、図１６Ａに示すように、フェルールを単心形コネクタに用いられる円筒フェルールを用いて複数の光ファイバを固定する構造としてもよい。

　円筒フェルールを用いる場合、対向して接続する円筒フェルール間の位置決めは、ガイドピンではなく、公知の割スリーブ内に収容することで行われる。

　本変形例では、マルチコアファイバ用のファンイン・ファンアウト構造を用いる例を示す。図１６Ｂ、Ｃそれぞれに、第１の光コネクタ５１のフェルール５１３、第２の光コネクタ５２のフェルール５２３の断面図を示す。

　第１の光コネクタ５１のフェルール５１３にジルコニアなどからなる円筒フェルールを用い、円筒フェルール内の１つのマイクロホールに複数の細径化したファイバ１３１を充填して位置決めすることができる。細径ファイバ１３１は、コア１３１ａとクラッド１３１ｂからなり、複数の細径ファイバ１３１が接着剤５１３ａで固定される。

　第２の光コネクタ５２のフェルール５２３に、コア１３２ａとクラッド１３２ｂからなりマルチコアファイバ１３２が収容され、フェルール５２３内で接着剤５２３ａで固定される。

　この構成において、ファンイン・ファンアウト構造により、細径ファイバ１３１の各コア１３１ａとマルチコアファイバ１３２の各コア１３２ａとを対応させることで多心光接続を実現することができる。

　本変形例に係る実装構造における第１の光コネクタ５１は、円筒フェルール５１３と割スリープ５１５と第１の磁性部品５１４からなる。第１の磁性部品５１４は、基端側（光ファイバ１３側）のフランジ５１４＿４と先端側（第２の光コネクタ５２との接続側）の磁石部５１４＿３からなる。ここで、フランジ５１４＿４は磁性金属であるＳＵＳ４３０からなる。磁石部５１４＿３は、割スリープ５１５が挿入される貫通孔を有する。

　第１の光コネクタ５１において、フランジ５１４＿４の穴部（凹部）に挿入（嵌合）され固定された円筒フェルール５１３が、磁石部５１４＿３の貫通孔内の割スリープ５１５に挿入され固定される。

　第２の光コネクタ５２は、円筒フェルール５２３と第２の磁性部品５２４からなる。第２の磁性部品５２４は、磁性金属であるＳＵＳ４３０のフランジ５２４＿４からなり、フランジ５２４＿４の穴部（凹部）に円筒フェルール５２３が挿入（嵌合）され固定される。

　第１の光コネクタ５１の第１の磁性部品５１４における磁石部５１４＿３の貫通孔内の割スリープ５１５に、第２の光コネクタ５２の円筒フェルール５２３が挿入され、第１の光コネクタ５１と第２の光コネクタ５２とが接続される。

　さらに、第１の磁性部品５１４のフランジ部５１４＿４と光ファイバの長手方向に連結する磁性部５１４＿３を永久磁石とする。これにより、第１の磁性部品５１４と第２の磁性部品間５２４に磁力が働くことになる。結果として、フェルール間に磁力が伝わり、ＰＣ接続に必要な押圧力を接続端面に加えることが可能になる。

　第１の光コネクタ５１と第２の光コネクタ５２との接続構造をアレイ状に並べることで、複数の光コネクタの接続構造を、バネ部品を用いることなく実現することができる（図示せず）。

　以上のように、第４の実施の形態の効果と同様の効果を奏することができる。さらに、例えばＭＴフェルールのような多心フェルールに比べて、フェルールの小型化を図ることができ、さらなる光モジュール実装の省スペース化を図ることができる。

＜第６の実施の形態＞
　本発明の第６の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図１７Ａ～図１８を参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　図１７Ａ、Ｂは、それぞれ本発明の第６の実施の形態に係る光モジュールの実装構造６０の接続前と接続後の斜視図を示す。第６の実施の形態は、第１～第５のいずれの実装形態にも適用でき、ＣＰＯ形態を考慮した際の、複数の光コネクタ接続構造のアレイ配置及び連結に関するものである。

　上述の実施の形態と同様に、本実装構造６０においては、複数の光モジュール１４から引き出された複数の第１の光コネクタ６１が基板２の周囲にアレイ上に並んで配置されている。

　本実施の形態に係る実装構造６０では、複数の第１の光コネクタ６１の周囲の第１の磁性部品６１４が連結して一体化されている。例えば、第１の磁性部品６１４は磁性金属であるＳＵＳ４３０である。第１の磁性部品６１４は、第２の光コネクタ６２の上部の第２の磁性部品６２４と磁力を発現させて接続されている。

　このような構成とすることで、第１～第５の実施の形態で述べた効果と同様の各種効果を奏することができることに加えて、複数並んだ第１の光コネクタ６１の周囲に個別に磁性部品を並べる必要がなくなり、共通の磁性部品とすることで部材点数を少なくすることができ、かつ第１の光コネクタ６１間の距離も最小化して配置することができる。

　さらに磁性部品のサイズを大きくとることができ、磁気回路を大きくすることで発現させる磁力をより大きくすることができる。これはすなわち必要な磁力を発現するために必要な磁性部品の接続断面積のサイズを小型化できることを意味する。以上の結果として、さらなる光モジュール実装の省スペース化を図ることができる。

　ここで、共通化された第１の磁性部品６１４は光モジュール１４近傍の金属リッドとも一体化或いは連結している例を述べたが、第１の実施の形態で述べたように、必要に応じてリッドと分断されていてもよい。

　また、共通化された第１の磁性部品６１４はすべて磁性金属である例を示したが、当然すべてを磁石で構成してもよい。この場合ＮＳの１極の磁石としてもよいが、前述のように多極磁石としてアレイで配置することもできる。

　図１８に示すように、複数の光モジュール１４から引き出された複数の第１の光コネクタ６１が基板２の周囲にアレイ状に並んで配置され、それぞれの第１の光コネクタ６１側の第１の磁性部品６１４が軟磁性材料である磁性金属のＳＵＳ４３０と硬磁性材料であるネオジム磁石の複合体からなる場合に、複数の第１の磁性部品６１４間にそれぞれ磁性部品６１４＿２を追加し、磁性部品間に磁力を働かせることで連結する構成としてもよい。

　または、各光コネクタに共通化した一体の磁性金属と、各光コネクタにそれぞれ備える磁石の組み合わせとしてもよく、これまで述べたように多極磁石や磁石と磁性金属の組み合わせなどいずれの磁性部品でも適用することができる。

＜第７の実施の形態＞
　本発明の第７の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図１９Ａ～図２０Ｂを参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　図１９Ａ、Ｂは、それぞれ本発明の第７の実施の形態に係る光モジュールの実装構造７０の接続前と接続後の斜視図を示す。第７の実施の形態は、第１～第６のいずれの実装の形態にも適用でき、ＣＰＯ形態を考慮した際の複数の光コネクタ接続構造のアレイ配置及び連結に関するものである。

　上述の実施の形態と同様に、本実装構造７０においては、複数の光モジュール１４から引き出された複数の第１の光コネクタ７１が基板２の周囲にアレイ上に並んで配置されている。

　このとき第１の光コネクタ７１の周囲には第１の磁性部品７１４が配置されているが、第６の実施の形態と同様に、第１の磁性部品７１４が複数の第１の光コネクタ７１を一体化するように配置されている。例えば、第１の磁性部品７１４は、磁性金属であるＳＵＳ４３０である。

　さらに本実施の形態では、第１の磁性部品７１４は光モジュール１４近傍の金属リッドとも一体化または連結されており、かつ、金属リッドは複数の光モジュール１４周囲に一括で備えるよう共通化されている。

　図１９Ａに示すように、リッド部と光コネクタ部を連結する第１の磁性部品７１４は、各々の複数の光ファイバ１３上では分割されている。または、図１９Ｂに示すように、複数の光モジュール１４から引き出される複数の光ファイバ１３上でも共通化されてもよい。

　このようにすることで、第１～第６の実施の形態で述べた効果と同様の各種効果を奏することができることに加えて、リッドも複数の光モジュール間で共通化した磁性部品とすることで、部材点数をさらに少なくすることができる。

　また、第１の磁性部品７１４のサイズを大きくとることができ、磁気回路を大きくすることで、発現させる磁力をより大きくすることができる。これはすなわち必要な磁力を発現するために必要な磁性部品の接続断面積のサイズを小型化できることを意味する。

　以上の結果として、さらなる光モジュール実装の省スペース化を図ることができる。

　また、放熱のためのリッド部の表面積をさらに大きくとることができるという副次的な効果も奏する。

　なお放熱性をさらに高めるために図２０Ａ、Ｂに示す実装構造７０＿１のように、磁性部品に表面積を増加させるような構造７６、例えば放熱フィン構造などを設けてもよく、これにより、さらにリッド部の表面積をさらに大きくとることができる。加えて図示は略すが、リッド上に高い熱伝導率を有する部材を別途貼り付けて、効率的に光コネクタ側に熱を伝えてもよい。例えば、グラファイトシートやヒートパイプなどをリッド上にさらに一体化してもよい。

　なお共通化された第１の磁性部品７１４はすべて磁性金属である例を示したが、当然すべてを磁石で構成してもよい。この場合、ＮＳの１極の磁石としてもよいが、前述のように、多極磁石としてアレイで配置することもできる。また、磁性金属と磁石の組み合わせとしてもよい。

　また、本実施の形態では接続対象として光ファイバ同士を例に示したが、当然光導波路同士あるいは光導波路と光ファイバの接続にも適用できる。

＜第８の実施の形態＞
　本発明の第８の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図２１Ａ～図２２Ｂを参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　図２１Ａ、Ｂは本発明の第８の実施の形態に係る光モジュールの実装構造８０の斜視図を示す。構成要素および接続構造は第１の実施の形態とほぼ同一であるが、集積回路３および複数の光モジュール１４が搭載された基板２が、異なる第２の基板（ボード）２＿２に搭載されており、前記基板間の電気的接続がなされている。

　第１の光コネクタ８１の周囲に備える第１の磁性部品８１４が、第１の光コネクタ８１の下部（基板側）に備えられており、かつ第１の磁性部品８１４が第２の基板２＿２上に搭載されている。第１の磁性部品８１４は、第２の光コネクタ８２の下部（基板側）の第２の磁性部品８２４と磁力を発現させて接続されている。ここで、第１の磁性部品８１４は、図２１Ａに示すように光コネクタ間で共通化しても、図２１Ｂに示すように分割してもよい。

　このようにすることで、第１の実施の形態で述べた効果と全く同様の各種効果を奏することができる。

　また、第１の光コネクタ８１の下部（基板２側）に搭載することで、上部や周囲よりも磁性部品を収容するスペースを大きくとることができる。このとき磁性部品間の下部スペースはもともと空間であり、高密度実装性を損なうものでない。

　これにより、単位断面積あたりに働く磁力をより大きく発現させることができさらなる光モジュール実装の省スペース化を図ることができる。

　また、光モジュールから引き出される光ファイバおよび光コネクタの重力による垂れ下がりを防いで支持し、光ファイバに余分な応力がかかることを防止することができる。

　当然第１～第７の実施の形態と組み合わせてもよい。例えば図２２Ａ、Ｂに示す実装構造８０＿１のように、第１の光コネクタ８１の上部にリッドおよび各光コネクタ間で共通化された第１の磁性部品８１４＿１を用いて、さらに別の第１の磁性部品８１４＿２を第１の光コネクタ８１の下部（基板２側）に設けて第２の基板２＿２上に搭載してもよい。別の第１の磁性部品８１４＿２は、第２の光コネクタ８２の下部（基板側）の第２の磁性部品８２４と磁力を発現させて接続されている。このように、第１の磁性部品８１４の一部が、基板２と電気的に接続する第２の基板２＿２上に搭載されればよい。

＜第９の実施の形態＞
　本発明の第９の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図２３Ａ～図２３Ｂを参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　図２３Ａ、Ｂに本発明の第９の実施の形態に係る光モジュールの実装構造９０の斜視図を示す。実装構造は第１～第８の実施の形態のいずれの組み合わせでもよい。本実施の形態において上述の実施の形態と異なる点は、光モジュール１４から複数本の光ファイバが１３第１の光コネクタ９１に収容される態様にある。

　図２３Ａ、Ｂに示すように、第１の光コネクタ９１には、２以上の光モジュール１４から引き出された複数本の光ファイバ群１３が収容されている。図２３Ａに、２つの光ファイバ群（複数本の光ファイバ）１３が１つの第１の光コネクタ９１に収容される配置例を示す。

　図中右の図が接続前、図中中央の２図が接続後の実装構造９０を示す。図中左の図は、第１の磁性部品９１４の上面が光モジュール１４の上方まで延伸する形態を示す。第１の磁性部品９１４は、第１の光コネクタ９１の周囲又は周囲の一部（上部、側部など）に備えられている。第１の磁性部品９１４は、第２の光コネクタ９２の上部の第２の磁性部品９２４と磁力を発現させて接続されている。この配置例では、基板２の上に配置される例を示したが、第２の基板を用いて配置してもよい。

　図２３Ｂに、４つの光ファイバ群（複数本の光ファイバ）１３が１つの第１の光コネクタ９１に収容される配置例を示す。この実装構造９０＿１では、第１の光コネクタ９１の上部に第１の磁性部品９１４＿１、さらに第１の光コネクタ９１の下部（基板側）に別の第１の磁性部品９１４＿２が備えられており、かつ別の第１の磁性部品９１４＿２が第２の基板２＿２上に搭載されている。第１の磁性部品９１４＿１、９１４＿２は、第２の光コネクタ９２の周囲の第２の磁性部品９２４と磁力を発現させて接続されている。この配置例では、基板２と第２の基板２＿２を用いて配置する例を示したが、基板２のみを用いて配置してもよい。

　このようにすることで、第１～第８の実施の形態で述べた効果と全く同様の各種効果を奏することができることに加えて、接続する光コネクタ数を減らすことができ、さらなる光モジュール実装の省スペース化を図ることができる。

　また、複数本の光ファイバと光モジュールの接続においては、接続される光ファイバの長手方向が光モジュールの接続端面と直交せずに、斜めに取り出されることがある。これは、光モジュールのＰＩＣ内で接続端面と直交する方向に対して斜めに光回路を形成し、反射戻り光を抑制する際に用いられる。このような場合は、本実施の形態で示すように、複数の光ファイバ群を光コネクタに集約する上で好適であり、実装性も優れるという副次的な効果を奏する。

　なお、本実施の形態を含めて上述の実施の形態では、１つの光モジュールから複数本の光ファイバが１組取り出される例を示したが、１つの光モジュールから複数本の光ファイバ群や複数の光導波路が２組以上取り出されるようなケースでも本発明は同様に適用できる。

＜第１０の実施の形態＞
　本発明の第１０の実施の形態に係る光モジュールの実装構造を、図２４Ａ～図２５Ｂを参照して説明する。

＜光モジュールの実装構造の構成＞
　図２４Ａに、本発明の第１０の実施の形態に係る光モジュールの実装構造１００の斜視図を示す。実装構造は第１～第９の実施の形態のいずれの組み合わせでもよい。本実施の形態において上述の実施の形態と異なる点は、第１および第２の光コネクタ１０１、１０２の接続後に、前記第１および第２の磁性部品１０１４、１０２４の双方と接するように、配置されたプレート部品１０７をさらに備えていることにある。

　図２４Ｂに示すように、接続された一対の第１および第２の磁性部品１０１４、１０２４の各々の周囲を囲むプレート部品１０７を備えている。プレート部品１０７は軟磁性材料からなり、例えばＳＵＳ４３０やニッケルなどからなる。図２４Ｂには、一対の第１および第２の磁性部品１０１４、１０２４（第１および第２の光コネクタ１０１、１０２）の接続構造を囲むプレート部品１０７が用いられる例を示すが、複数の第１および第２の光コネクタ１０１、１０２の接続構造を囲むプレート部品１０７が用いられてもよい。

　このような構造とすることで、第１～第９の実施の形態で述べた効果と同様の効果を奏することに加えて、第１および第２の光コネクタ１０１、１０２の接続部において、第１及び第２の磁性部品１０１４、１０２４間に働く磁力線の外部空間への漏洩を防止し、磁気回路の閉じ込めを強くすることできる。

　これにより同一体積における磁力を高めることが出来、さらなる光モジュール実装の省スペース化を図ることができる。

　なお、プレート部品１０７は外周の周囲全てと接する必要はなく、少なくとも一面と接するプレート部品としてもよい。また、磁力線の外部への漏洩を防止することは、外部への磁力の影響を低減することにつながり、周囲部材への磁石のくっつき防止や磁場による他の電子部品への悪影響を排することができるという副次的な効果も奏する。

　本実施の形態におけるプレート部品の形状は任意であり、必要に応じて磁性部品の外周を加工構造としてもよいし、あるいは少なくとも一面と接するような構造としてもよい。

　図２５Ａに、本実施の形態の変形例に係る光モジュールの実装構造１００＿１を示す。本実施の形態では、複数の第１の光コネクタ１０１と第２の光コネクタ１０２の接続構造を一括で囲むような共通のプレート部品１０７が用いられる。また、図２５Ｂに示すように、１対の第１の光コネクタ１０１と第２の光コネクタ１０２の接続構造を囲むプレート部品１０７が用いられてもよい。

　また、前記第２の光コネクタ１０２の長手方向において、第２の磁性部品１０２４と連結して、コネクタ接続端と正対する方向への動きを制限するストッパ構造１０８を備えている。

　このようにすることで、前述と同様の効果を奏することに加えて、第２の光コネクタ１０２に、光ファイバの長手方向に沿って接続を解除する方向に応力が加わった際でもストッパ構造１０８の機械的な干渉によって接続はずれを防止することができ、安定した光接続を保持することができる。なお、ストッパ構造１０８にも磁性構造体を用いて、第２の磁性部品１０２４に磁気反発力を加える構成としてもよい。

　本発明の実施の形態で、第１の磁性部品および第２の磁性部品の配置例を示したが、これに限らない。第１の磁性部品および第２の磁性部品の配置は、図５Ａ～Ｋ、図７Ａ～Ｆに示す配置のいずれを用いてもよく、当然、図５Ａ～Ｋ、図７Ａ～Ｆに図示した以外でも類推できるいずれの組み合わせでもよい。第１の磁性部品が第１の光コネクタの周囲又は周囲の一部（上部、下部、側部など）に配置され、第２の磁性部品が第２の光コネクタの周囲又は周囲の一部（上部、下部、側部など）に配置され、第１の磁性部品と第２の磁性部品との間に磁力を発現させて接続されるように配置されればよい。

　以上、第１～第１０を例に種々の実施の形態について述べたが、本発明は当然第１～第１０の実施の形態で述べた接続対象、接続構造、接続端面構造、コネクタ構造、磁性部品の構造、配置、連結形態、リッド構造、各種構成物の材料や配置などのいずれの組み合わせも適用できる。

　本発明の実施の形態では、光モジュールの構成、製造方法などにおいて、各構成部の構造、寸法、材料等の一例を示したが、これに限らない。光モジュールの機能を発揮し効果を奏するものであればよい。

　本発明は、小型の光接続部品および光接続構造に関するものであり、光通信等の機器・システムに適用することができる。

２　基板
１０　光モジュールの接続構造
１１　第１の光コネクタ
１２　第２の光コネクタ
１３　第１の光導波部品
１３＿２　第２の光導波部品
１４　光モジュール
１１４　第１の磁性部品
１２４　第２の磁性部品

Claims

　順に、複数の光モジュールと、
　第１の光導波部品と、
　第１の光コネクタと、
　第２の光コネクタと、
　第２の光導波部品とを備え、
　前記第１の光コネクタは、第１の磁性部品を有し、前記光モジュールと光学的に接続された前記第１の光導波部品が収容され、
　前記第２の光コネクタは、第２の磁性部品を有し、前記第２の光導波部品が収容され、
　前記第１の磁性部品と前記第２の磁性部品の少なくとも一方は硬磁性材料を含み、
　前記第１の磁性部品と前記第２の磁性部品との間に磁力を働かせることで、前記第１の磁性部品と前記第２の磁性部品との対向する端面間のギャップが小さくなる方向に引力が印加されていることを特徴とする光モジュールの実装構造。
　前記第１の磁性部品は軟磁性材料の磁性金属部品からなり、
　前記光モジュールの周囲に備えるリッド部品と連結または一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの実装構造。
　前記第１の磁性部品は軟磁性材料の磁性金属部品と硬磁性材料の永久磁石部品からなり、
　前記光モジュールの周囲に備えるリッド部品と連結または一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの実装構造。
　前記第１の磁性部品は硬磁性材料の永久磁石部品を含み、
　前記光モジュールの周囲に備えるリッド部品と連結または一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの実装構造。
　前記リッド部品は複数の前記光モジュールの周囲に備えられ、連結または一体化されていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の光モジュールの実装構造。
　前記リッド部品および前記第１の磁性部品の少なくとも一方は、その表面積を増加させた放熱構造を有していることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の光モジュールの実装構造。
　前記第１の磁性部品は、複数の前記第１の光コネクタと連結されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光モジュールの実装構造。
　前記第１の磁性部品の一部が、前記光モジュールが搭載される基板と電気的に接続する第２の基板上に搭載されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光モジュールの実装構造。
　前記第１の光コネクタに収容される複数の前記第１の光導波部品は、２つ以上の前記光モジュールと光学的に接続していることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光モジュールの実装構造。
　前記第１の磁性部品と前記第２の磁性部品と接するように配置された軟磁性材料からなるプレート部品を備えることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の光モジュールの実装構造。
　前記プレート部品には、接続後の前記第２の光コネクタの長手方向において、接続端と正対する方向への動きを制限するストッパ構造を備えることを特徴とする請求項１０に記載の光モジュールの実装構造。
　請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の光モジュールの実装構造と、
　基板と、
　集積回路とを備える光実装ボード。