WO2024101359A1 - インクジェット用硬化性組成物、ｌｅｄモジュール、及びｌｅｄモジュールの製造方法 - Google Patents

インクジェット用硬化性組成物、ｌｅｄモジュール、及びｌｅｄモジュールの製造方法 Download PDF

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curable composition
inkjet
less
led module
weight
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孝徳 井上
義人 藤田
満帆 黒須
貴志 渡邉
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Sekisui Chemical Co Ltd
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    • C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/41—Organic pigments; Organic dyes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages

Definitions

  • the present invention relates to an inkjet curable composition that is applied by an inkjet method.
  • the present invention also relates to an LED module that uses the inkjet curable composition, and a method for manufacturing an LED module.
  • LED chips are used in a variety of electronic device applications.
  • LED packages in which a lead frame and an LED chip are arranged on a substrate and the lead frame and LED chip are sealed with resin are widely used.
  • a known example of such a large display device is one in which a number of the above-mentioned LED packages are arranged to create small LED modules, and then the LED modules are connected together.
  • LEDs can be lit up in white, red, blue, green, etc. to display something.
  • Patent Document 1 discloses a self-luminous display comprising a light-emitting module in which multiple light-emitting elements are mounted on a wiring board, a black encapsulant sheet that contains an olefin resin and has a visible light transmittance of 5% to 70%, and a transparent optical layer.
  • the black encapsulant sheet is laminated to the light-emitting module, covering the light-emitting elements and the surface of the wiring board.
  • the inventors attempted to form partition walls and surface layers by incorporating a colorant such as carbon black into the curable composition to suppress discoloration when the LED module is viewed from an angle.
  • a colorant such as carbon black
  • the inventors found that when carbon black is added to a conventional curable composition, the ejection properties using an inkjet device tend to deteriorate.
  • This specification discloses the following inkjet curable composition, LED module, and method for manufacturing an LED module.
  • a curable composition for inkjet comprising a photocurable compound having two or more photopolymerizable functional groups and no cyclic ether group, a thermosetting compound having a cyclic ether group, a photopolymerization initiator, a thermosetting agent, a colorant, and a dispersant, wherein the colorant comprises carbon black, the carbon black has an average particle size of 40 nm or more and 100 nm or less, and when a cured product of the curable composition for inkjet having a thickness of 30 ⁇ m is irradiated with light, the b* value of the reflected light of the cured product in the L*a*b* color system is -3 or more and 3 or less.
  • Item 2 The curable composition for inkjet according to item 1, wherein the acid value of the dispersant is 10 mgKOH/g or more and 150 mgKOH/g or less, and the amine value of the dispersant is 10 mgKOH/g or more and 100 mgKOH/g or less.
  • Item 4 The curable composition for inkjet according to any one of items 1 to 3, wherein the content of the carbon black is 0.1% by weight or more and 5.0% by weight or less in 100% by weight of the curable composition for inkjet.
  • Item 5 The curable composition for inkjet according to any one of items 1 to 4, wherein the colorant further comprises a colorant other than carbon black.
  • Item 6 The curable composition for inkjet according to any one of items 1 to 5, wherein the colorant further contains a phthalocyanine compound.
  • Item 7 The curable composition for inkjet according to any one of items 1 to 6, wherein the photocurable compound has two or more (meth)acryloyl groups and includes a photocurable compound having a dicyclopentadiene skeleton.
  • thermosetting compound includes 4-hydroxybutyl (meth)acrylate glycidyl ether.
  • Item 9 The inkjet curable composition according to any one of items 1 to 8, which is used to form a partition wall in an LED module.
  • Item 10 An LED module comprising a substrate, an LED chip disposed on a first surface of the substrate, and a partition wall disposed on the first surface of the substrate, the partition wall being disposed on the first surface of the substrate so as to surround the LED chip, and the partition wall being a cured product of the inkjet curable composition described in any one of items 1 to 9.
  • a method for manufacturing an LED module comprising: a coating step of coating a first surface of a substrate with the inkjet curable composition according to any one of items 1 to 9 by an inkjet method to form a composition layer; a photocuring step of irradiating the coated inkjet curable composition with light to cure the inkjet curable composition and form a B-stage product; a thermal curing step of thermally curing the B-stage product by heating to form a partition wall; and a step of arranging an LED chip on the first surface of the substrate and inside an area surrounded by the partition wall.
  • the inkjet curable composition according to the present invention is an inkjet curable composition that includes a photocurable compound having two or more photopolymerizable functional groups and no cyclic ether group, a thermosetting compound having a cyclic ether group, a photopolymerization initiator, a thermosetting agent, a colorant, and a dispersant.
  • the colorant includes carbon black, and the average particle size of the carbon black is 40 nm or more and 100 nm or less.
  • the inkjet curable composition according to the present invention when a cured product of the inkjet curable composition having a thickness of 30 ⁇ m is irradiated with light, the b* value of the reflected light of the cured product in the L*a*b* color system is -3 or more and 3 or less. Since the inkjet curable composition according to the present invention has the above configuration, it is possible to improve the inkjet ejection property and further to suppress discoloration when the obtained LED module is viewed obliquely.
  • FIG. 1( a ) is a plan view that typically illustrates an LED module obtained using the curable composition for inkjet according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1( b ) is a cross-sectional view that typically illustrates the LED module
  • FIG. 2 is a cross-sectional view that illustrates an LED module obtained using the curable composition for inkjet according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 6G is a cross-sectional view for explaining each step of the method for manufacturing the LED module shown in FIG.
  • curable composition for inkjet printing The curable composition for inkjet according to the present invention (hereinafter, may be referred to as “curable composition”) is used for inkjet coating.
  • the curable composition according to the present invention contains the following components:
  • a photocurable compound having two or more photopolymerizable functional groups and no cyclic ether group (hereinafter, sometimes referred to as “photocurable compound (A)")
  • Thermosetting compound having a cyclic ether group (hereinafter, may be referred to as “thermosetting compound (B)”)
  • Photopolymerization initiator C
  • Heat curing agent D
  • Colorant E
  • Dispersant F
  • the curable composition has photocurable and thermosetting properties.
  • the curable composition is preferably cured by irradiation with light and heating before use. It is more preferable that the curable composition is cured by heating after curing is promoted by irradiation with light.
  • the curable composition can be applied by an inkjet method.
  • an inkjet device When applying the curable composition by an inkjet method, an inkjet device is used.
  • the inkjet device has an inkjet head.
  • the inkjet head has an inkjet nozzle.
  • the curable composition is different from a composition applied by screen printing, a composition applied by a dispenser, and the like.
  • the curable composition is preferably used for, for example, light-emitting diodes (LEDs) (use of the curable composition for light-emitting diodes (LEDs)).
  • the curable composition is preferably a curable composition for inkjet and LEDs.
  • the curable composition is particularly preferably used for forming a partition in an LED module (use of the curable composition for forming a partition in an LED module).
  • the curable composition is preferably a curable composition for forming a partition.
  • the curable composition is preferably used for forming a partition in the gap between a plurality of LED chips (use of the curable composition for forming a partition in the gap between a plurality of LED chips).
  • the curable composition is preferably used for forming a partition on the periphery of the mounting area of the LED chip (use of the curable composition for forming a partition on the periphery of the mounting area of the LED chip).
  • This can increase the efficiency of use of light generated from the LED chip, and can suppress discoloration when the LED module is viewed obliquely.
  • the LED chip is an LED chip that emits ultraviolet light (UV-LED chip)
  • the luminous efficiency of the LED chip itself may be low.
  • the use of the curable composition can increase the light extraction efficiency, so the curable composition can be particularly suitably used when the LED chip is an LED chip that emits ultraviolet light.
  • the curable composition is also preferably used to form a surface layer in an LED module.
  • the curable composition is preferably a curable composition for forming a surface layer.
  • the curable composition is preferably used to form a surface layer disposed above a plurality of LED chips.
  • the surface layer may be disposed above a plurality of LED chips, may be disposed above gaps between the plurality of LED chips, or may be disposed both above the plurality of LED chips and above the gaps.
  • the surface layer may be disposed above a light-transmitting layer disposed above the plurality of LED chips. This makes it possible to suppress discoloration when the LED module is viewed obliquely.
  • the above-mentioned curable composition is particularly suitable for use in LED modules using the COB method or the COG method. It is more preferable that the above-mentioned curable composition is used as a curable composition for forming a partition wall or a curable composition for forming a surface layer in an LED module using the COB method or the COG method. The above-mentioned curable composition is also suitable for use as a curable composition for forming a black matrix of an LED module or a bezel of an LED module.
  • the curable composition may be used for purposes other than LEDs.
  • the curable composition may be suitably used as a marking material for electronic components, a curable composition for forming a light shielding material for an infrared sensor, and a curable composition for forming a light shielding material for a camera module.
  • the b* value of the reflected light from the cured product in the L*a*b* color system is -3 or more and 3 or less. If the b* value is less than -3, the LED module with the LED turned on will have a bluish color when viewed obliquely, and discoloration cannot be sufficiently suppressed. If the b* value is more than 3, the LED module with the LED turned on will have a reddish color when viewed obliquely, and discoloration cannot be sufficiently suppressed.
  • the b* value can be measured, for example, by the following method.
  • ultraviolet light UV-LED
  • an integrated light quantity of 1000 mJ/cm 2 so that the illuminance at a wavelength of 365 nm is 1000 mW/cm 2 to prepare a B-stage product of the curable composition.
  • the obtained B-stage product is heated at 160° C. for 1 hour to form a cured product of the curable composition having a thickness of 30 ⁇ m.
  • L* value, a* value, and b* value in the L*a*b* color system are preferably measured using a spectrophotometer (for example, "CM-26dG” manufactured by Konica Minolta) in accordance with JIS Z8781-4:2013.
  • a spectrophotometer for example, "CM-26dG” manufactured by Konica Minolta
  • the present inventors focused on the influence of short-wavelength scattered light and the color of the cured product of the curable composition on discoloration when the LED module is viewed obliquely.
  • the present inventors found that yellowing of the cured product of the curable composition (particularly, the cured product of a thermosetting compound or the cured product of a photocurable compound) significantly affects discoloration when the LED module is viewed obliquely.
  • the present inventors found that when the cured product of the curable composition (particularly, the cured product of a thermosetting compound or the cured product of a photocurable compound) yellows, the b* value of the reflected light of the cured product in the L*a*b* color system tends to be large.
  • the b* value is controlled within a specific range, so that the influence of short-wavelength scattered light and the color of the cured product of the curable composition can be suppressed, and discoloration when the LED module is viewed obliquely can be suppressed.
  • the light irradiated to the cured product is not particularly limited.
  • the light may be ultraviolet light, electron beam, alpha ray, beta ray, gamma ray, X-ray, neutron beam, etc.
  • the light may be white light, blue light, red light, or green light.
  • the wavelength of the light is preferably 250 nm or more, more preferably 300 nm or more, and is preferably 850 nm or less, more preferably 800 nm or less.
  • the b* value is preferably -2.5 or more, more preferably -2 or more, even more preferably -1 or more, and is preferably 2.5 or less, more preferably 2 or less, even more preferably 1 or less. If the b* value is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, discoloration of the resulting LED module when viewed obliquely can be further effectively suppressed.
  • the a* value is preferably -5 or more, more preferably -4 or more, even more preferably -3 or more, and is preferably 4 or less, more preferably 3 or less, even more preferably 2 or less. If the a* value is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, discoloration of the resulting LED module when viewed obliquely can be more effectively suppressed.
  • the L* value is preferably 1 or more, more preferably 3 or more, even more preferably 10 or more, particularly preferably 20 or more, and most preferably 30 or more, and is preferably 90 or less, more preferably 80 or less, and even more preferably 70 or less.
  • L* value is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, discoloration of the resulting LED module when viewed obliquely can be further effectively suppressed.
  • the color difference ⁇ E*ab calculated from the L*, a*, and b* values is preferably 10 or less, more preferably 9 or less, even more preferably 8 or less, particularly preferably 7 or less, and most preferably 0.
  • the color difference ⁇ E*ab is equal to or less than the upper limit, the light can be dispersed even better, and discoloration of the resulting LED module when viewed obliquely can be suppressed even more effectively.
  • the color difference ⁇ E*ab may be 0 or more, 0.5 or more, or 1.0 or more.
  • Methods for adjusting the b* value to a preferred range include using carbon black with a specific average particle size, as described below, using two or more types of carbon black with different average particle sizes in combination, adjusting the amount of carbon black, selecting a thermosetting compound and a photocurable compound that are less likely to yellow, adding an antioxidant, and further adding a colorant.
  • the b* value can be increased by using carbon black with a small average particle size, and the b* value can be decreased by using carbon black with a large average particle size.
  • the curable composition is preferably in a liquid state at 25°C.
  • a liquid state also includes a paste state.
  • the viscosity ( ⁇ 25) of the curable composition at 25°C is preferably 40 mPa ⁇ s or more, more preferably 60 mPa ⁇ s or more, even more preferably 80 mPa ⁇ s or more, and is preferably 500 mPa ⁇ s or less, more preferably 400 mPa ⁇ s or less, even more preferably 300 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity ( ⁇ 25) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the inkjet ejection properties can be further improved.
  • the above viscosity ( ⁇ 25) is preferably measured using an E-type viscometer (e.g., "TVE22L” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at 25°C and 10 rpm for the curable composition immediately after preparation.
  • E-type viscometer e.g., "TVE22L” manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
  • the curable composition When ejected by the inkjet device, the curable composition is preferably ejected in a heated state of 40°C or more and 100°C or less. From the viewpoint of increasing the height accuracy of the partition walls and the thickness accuracy of the surface layer, and making it difficult for voids to occur in the partition walls and the surface layer, it is preferable to apply the curable composition while circulating it.
  • the inkjet device preferably has an ink tank in which the curable composition is stored, a discharge part connected to the ink tank and from which the curable composition is discharged, and a circulation flow path part having one end connected to the discharge part and the other end connected to the ink tank and through which the curable composition flows.
  • the curable composition that was not ejected from the ejection section is preferably applied while circulating the curable composition by flowing it through the circulation flow path section and moving it to the ink tank.
  • the curable composition is applied while circulating, the height accuracy of the partition walls and the thickness accuracy of the surface layer can be improved, and voids can be made less likely to occur in the partition walls and the surface layer.
  • the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the curable composition is preferably 80°C or higher, more preferably 90°C or higher, and even more preferably 100°C or higher, and is preferably 190°C or lower, more preferably 180°C or lower, and even more preferably 170°C or lower.
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition temperature (Tg) of the cured product of the curable composition can be measured using a dynamic viscoelasticity measuring device at a temperature rise rate of 10°C/min and a measurement frequency of 10 Hz.
  • the dynamic viscoelasticity measuring device include the "DVA-200" manufactured by IT Measurement and Control Co., Ltd.
  • a cured product of the curable composition can be obtained, for example, by the following method.
  • the curable composition is applied onto the surface of a glass substrate using an inkjet device, and then irradiated with ultraviolet light (UV-LED) with an integrated light quantity of 1000 mJ/ cm2 so that the illuminance at a wavelength of 365 nm is 1000 mW/ cm2 , to produce a B-stage product of the curable composition.
  • UV-LED ultraviolet light
  • the obtained B-stage product is heated at 160°C for 1 hour to form a cured product of the curable composition.
  • (meth)acryloyl means either or both of “acryloyl” and “methacryloyl”
  • (meth)acrylate means either or both of "acrylate” and “methacrylate”.
  • the curable composition contains a photocurable compound (A) having two or more photopolymerizable functional groups and not having a cyclic ether group.
  • the curable composition contains the photocurable compound (A), which further improves the inkjet ejection properties and allows the curable composition to be positioned accurately.
  • the photopolymerizable functional group may be, for example, a (meth)acryloyl group or a vinyl group. From the viewpoint of efficiently proceeding with the photocuring reaction, it is preferable that the photopolymerizable functional group is at least one type of photopolymerizable functional group selected from the group consisting of a (meth)acryloyl group and a vinyl group.
  • the photocurable compound (A) may have two or more (meth)acryloyl groups, may have two or more vinyl groups, or may have both a (meth)acryloyl group and a vinyl group.
  • the photocurable compound (A) may not have a (meth)acryloyl group, and may not have a vinyl group.
  • the photocurable compound (A) may be a photocurable compound (A) having two or more (meth)acryloyl groups and no cyclic ether group, or may be a photocurable compound (A) having two or more vinyl groups and no cyclic ether group.
  • the photocurable compound (A) may be a photocurable compound (A) having both a (meth)acryloyl group and a vinyl group, and no cyclic ether group.
  • the photocurable compound (A) having two or more (meth)acryloyl groups and no cyclic ether group may be a bifunctional (meth)acrylate compound, a bifunctional or higher (meth)acrylate compound, a trifunctional (meth)acrylate compound, or a trifunctional or higher (meth)acrylate compound.
  • the photocurable compound (A) may be a (meth)acrylate compound having 20 or less functionalities, a (meth)acrylate compound having 10 or less functionalities, or a (meth)acrylate compound having 5 or less functionalities.
  • the functionality corresponds to the number of (meth)acryloyl groups. Only one type of the photocurable compound (A) may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the photocurable compound (A) having two or more (meth)acryloyl groups and no cyclic ether group may have two (meth)acryloyl groups, two or more, three, three or more, 20 or less, 10 or less, or 5 or less.
  • the photocurable compound (A) contains a photocurable compound having an alicyclic skeleton.
  • bifunctional (meth)acrylate compounds having an alicyclic skeleton examples include ethoxylated cyclohexanemethanol di(meth)acrylate, tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate, 1,3-adamantanediol di(meth)acrylate, and propoxylated cyclohexanemethanol di(meth)acrylate.
  • trifunctional (meth)acrylate compounds having an alicyclic skeleton examples include pentaerythritol triacrylate-isophorone diisocyanate-urethane prepolymer.
  • the alicyclic skeleton is a dicyclopentadiene skeleton.
  • the photocurable compound (A) contains a (meth)acrylate compound represented by the following formula (1).
  • R1 and R2 each represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R3 represents an alkylene group
  • R1 and R2 may be the same or different.
  • the number of carbon atoms in the alkylene group of R3 in the above formula (1) is preferably 2 or more, more preferably 4 or more, even more preferably 6 or more, and preferably 14 or less, more preferably 12 or less, even more preferably 9 or less.
  • R3 in the above formula (1) is an alkylene group having a carbon number of 6 to 9.
  • Examples of the (meth)acrylate compound represented by the above formula (1) include decanediol di(meth)acrylate, nonanediol di(meth)acrylate, and hexanediol di(meth)acrylate.
  • Examples of the photocurable compound (A) having two or more vinyl groups include vinyl ethers, ethylene derivatives, and styrene derivatives.
  • the photocurable compound (A) contains a photocurable compound having two or more (meth)acryloyl groups and a dicyclopentadiene skeleton. That is, it is preferable that the photocurable compound (A) contains a photocurable compound having two or more (meth)acryloyl groups, a dicyclopentadiene skeleton, and no cyclic ether group.
  • the photocurable compound (A) contains a (meth)acrylate compound having two (meth)acryloyl groups and a dicyclopentadiene skeleton.
  • the double bond portion of dicyclopentadiene may be reacted.
  • the dicyclopentadiene skeleton in the photocurable compound (A) may be a skeleton represented by the following formula (2). In the following formula (2), the right and left ends are bonding sites with other groups.
  • the photocurable compound (A) preferably contains ethoxylated cyclohexanemethanol di(meth)acrylate or tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate, and more preferably contains tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate.
  • Tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate has a skeleton represented by the above formula (2).
  • the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of the photocurable compound (A) is preferably 100°C or higher, more preferably 150°C or higher, even more preferably 190°C or higher, and is preferably 250°C or lower, more preferably 220°C or lower.
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition temperature (Tg) of the homopolymer of the photocurable compound (A) refers to the glass transition temperature of a homopolymer having a degree of polymerization of 3000 to 4000 (preferably 3500).
  • the glass transition temperature can be measured in accordance with JIS K7121 using a dynamic viscoelasticity measuring device at a temperature rise rate of 10°C/min and a measuring frequency of 10 Hz.
  • Examples of the dynamic viscoelasticity measuring device include the "DVA-200" manufactured by IT Measurement and Control Co., Ltd.
  • the content of the photocurable compound (A) in 100% by weight of the curable composition is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, even more preferably 30% by weight or more, and is preferably 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less, even more preferably 60% by weight or less.
  • the content of the photocurable compound (A) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the inkjet ejection properties can be further improved and the curable composition can be accurately positioned.
  • the curable composition contains a thermosetting compound (B) having a cyclic ether group.
  • the curable composition contains the thermosetting compound (B), which can improve adhesion between the partition wall and the surface layer and the inkjet target area.
  • the cyclic ether group may be an epoxy group, an oxetanyl group, or the like.
  • the epoxy group may be a glycidyl group.
  • the thermosetting compound (B) is a thermosetting compound having an epoxy group (epoxy compound). Only one type of the thermosetting compound (B) may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the above epoxy compounds include bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, bisphenol S type epoxy compounds, phenol novolac type epoxy compounds, biphenyl type epoxy compounds, biphenyl novolac type epoxy compounds, biphenol type epoxy compounds, naphthalene type epoxy compounds, fluorene type epoxy compounds, phenol aralkyl type epoxy compounds, naphthol aralkyl type epoxy compounds, dicyclopentadiene type epoxy compounds, anthracene type epoxy compounds, epoxy compounds having an adamantane skeleton, epoxy compounds having a tricyclodecane skeleton, naphthylene ether type epoxy compounds, and epoxy compounds having a triazine nucleus in the skeleton.
  • the thermosetting compound (B) may be a photo- and thermosetting compound.
  • the thermosetting compound (B) may have a cyclic ether group and a (meth)acryloyl group, or may have an epoxy group and a (meth)acryloyl group.
  • the thermosetting compound (B) is a curable compound different from the first (meth)acrylate compound and the second (meth)acrylate compound.
  • thermosetting compound having the above-mentioned epoxy group and (meth)acryloyl group examples include glycidyl (meth)acrylate, allyl glycidyl ether, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate glycidyl ether, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate.
  • thermosetting compound (B) preferably contains glycidyl (meth)acrylate or 4-hydroxybutyl (meth)acrylate glycidyl ether, and more preferably contains 4-hydroxybutyl (meth)acrylate glycidyl ether.
  • the content of the thermosetting compound (B) is preferably 4% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, even more preferably 6% by weight or more, preferably 20% by weight or less, more preferably 18% by weight or less, and even more preferably 16% by weight or less.
  • the content of the thermosetting compound (B) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the adhesion between the partition wall and the surface layer and the inkjet target part is improved, and discoloration of the obtained LED module when viewed obliquely can be more effectively suppressed.
  • the curable composition contains a photopolymerization initiator (C).
  • the curable composition contains the photopolymerization initiator (C), so the curable composition can be cured by irradiation with light.
  • the photopolymerization initiator (C) may be a photoradical polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator, or the like.
  • the photopolymerization initiator (C) is preferably a photoradical polymerization initiator. Only one type of the photopolymerization initiator (C) may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the photoradical polymerization initiator is a compound that generates radicals by irradiation with light and initiates a radical polymerization reaction.
  • the photoradical polymerization initiator include benzoin compounds such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether; alkylphenone compounds such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, and ⁇ -hydroxyalkylphenone; acetophenone compounds such as acetophenone, aminoacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, and 1,1-dichloroacetophenone; 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2- Aminoacetophenone compounds such as morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morph
  • the photopolymerization initiator (C) contains an aminoacetophenone compound.
  • a photopolymerization initiator assistant may be used together with the above-mentioned photoradical polymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator assistant include N,N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N,N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, and triethanolamine.
  • the above-mentioned photopolymerization initiator assistant may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • Titanocene compounds such as CGI-784 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), which have absorption in the visible light region, may also be used to promote the photoreaction.
  • the above cationic photopolymerization initiators include sulfonium salts, iodonium salts, metallocene compounds, and benzoin tosylate.
  • the above cationic photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the photopolymerization initiator (C) in 100% by weight of the curable composition is preferably 4% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, and preferably 15% by weight or less, more preferably 12% by weight or less.
  • the curability of the curable composition can be increased, and discoloration of the resulting LED module when viewed obliquely can be more effectively suppressed.
  • the content of the photopolymerization initiator (C) is preferably 4 parts by weight or more, more preferably 5 parts by weight or more, and preferably 20 parts by weight or less, more preferably 15 parts by weight or less, relative to 100 parts by weight of the photocurable compound (A).
  • the content of the photopolymerization initiator (C) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the curability of the curable composition can be increased, and discoloration of the resulting LED module when viewed obliquely can be more effectively suppressed.
  • the curable composition contains a heat curing agent (D).
  • thermosetting agent (D) which can enhance the curability of the above curable composition (thermosetting compound (B)).
  • the above-mentioned heat curing agent (D) includes organic acids, amine compounds, amide compounds, hydrazide compounds, imidazole compounds, imidazoline compounds, phenol compounds, urea compounds, polysulfide compounds, and acid anhydrides.
  • the above-mentioned heat curing agent (D) may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the above amine compounds include aliphatic polyamines, alicyclic polyamines, aromatic polyamines, hydrazides, and guanidine derivatives.
  • the above amine compounds may be modified polyamine compounds such as amine-epoxy adducts.
  • the above amine compounds may be adducts of the above amine compounds.
  • Examples of the adducts of the above amine compounds include epoxy compound-added polyamines (reactants of epoxy compounds and polyamines), Michael addition polyamines (reactants of ⁇ , ⁇ -unsaturated ketones and polyamines), Mannich addition polyamines (condensates of polyamines with formalin and phenols), thiourea-added polyamines (reactants of thiourea and polyamines), and ketone-blocked polyamines (reactants of ketone compounds and polyamines (ketimines)).
  • the above-mentioned aliphatic polyamines include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, and diethylaminopropylamine.
  • the above alicyclic polyamines include menthene diamine, isophorone diamine, N-aminoethylpiperazine, 3,9-bis(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5,5)undecane adduct, bis(4-amino-3-methylcyclohexyl)methane, and bis(4-aminocyclohexyl)methane.
  • the aromatic polyamines include m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, o-xylylenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 4,4-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-diethyl-5,5'-dimethyldiphenylmethane, 4,4-diaminodiphenylpropane, 4,4-diaminodiphenylsulfone, 4,4-diaminodicyclohexane, bis(4-aminophenyl)phenylmethane, 1,5-diaminonaphthalene, 1,1-bis(4-aminophenyl)cyclohexane, 2,2-bis[(4-aminophenoxy)phenyl]propane, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 1,3
  • hydrazides examples include carbodihydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, and isophthalic acid dihydrazide.
  • guanidine derivatives include dicyandiamide, 1-o-tolyldiguanide, ⁇ -2,5-dimethylguanide, ⁇ , ⁇ -diphenyldiguanide, ⁇ , ⁇ -bisguanylguanidinodiphenyl ether, p-chlorophenyldiguanide, ⁇ , ⁇ -hexamethylenebis[ ⁇ -(p-chlorophenol)]diguanide, phenyldiguanide oxalate, acetylguanidine, and diethylcyanoacetylguanidine.
  • the above-mentioned phenolic compounds include polyhydric phenolic compounds.
  • Examples of the above-mentioned polyhydric phenolic compounds include phenol, cresol, ethylphenol, butylphenol, octylphenol, bisphenol A, tetrabromobisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-biphenylphenol, phenol novolac resins containing a naphthalene skeleton, phenol novolac resins containing a xylylene skeleton, phenol novolac resins containing a dicyclopentadiene skeleton, and phenol novolac resins containing a fluorene skeleton.
  • acid anhydrides examples include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, dodecylsuccinic anhydride, chlorendic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic anhydride, methylcyclohexenetetracarboxylic anhydride, trimellitic anhydride, and polyazelaic anhydride.
  • the content of the heat curing agent (D) in 100% by weight of the curable composition is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, and preferably 10% by weight or less, more preferably 8% by weight or less.
  • the content of the heat curing agent (D) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the curability of the curable composition can be increased, and discoloration of the resulting LED module when viewed obliquely can be more effectively suppressed.
  • the content of the heat curing agent (D) relative to 100 parts by weight of the thermosetting compound (B) is preferably 10 parts by weight or more, more preferably 20 parts by weight or more, even more preferably 25 parts by weight or more, particularly preferably 30 parts by weight or more, and is preferably 60 parts by weight or less, more preferably 55 parts by weight or less, and even more preferably 50 parts by weight or less.
  • the content of the heat curing agent (D) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the curability of the curable composition can be increased, and discoloration can be more effectively suppressed when the obtained LED module is viewed obliquely.
  • the curable composition includes a colorant (E).
  • the colorant (E) contains carbon black. Since the colorant (E) contains carbon black, it can conceal the wiring arranged between the LED chips (improve wiring concealment), and can suppress discoloration when the resulting LED module is viewed obliquely.
  • the carbon black is a black inorganic pigment.
  • the carbon black has an average particle diameter of 40 nm or more and 100 nm or less.
  • the carbon black has an average particle diameter of 40 nm or more, it is easy to scatter transmitted light of long wavelengths, and the b* value can be easily adjusted to a smaller value (e.g., 3 or less), and discoloration when the LED module is viewed obliquely can be suppressed.
  • the carbon black has an average particle diameter of 100 nm or less, it is easy to scatter transmitted light of short wavelengths, and the b* value can be easily adjusted to a larger value (e.g., -3 or more), and discoloration when the LED module is viewed obliquely can be suppressed.
  • the carbon black since the carbon black has an average particle diameter of 40 nm or more and 100 nm or less, it is possible to improve inkjet ejection properties.
  • the average particle size of the carbon black is preferably 45 nm or more, more preferably 50 nm or more, and even more preferably 60 nm or more, and is preferably 95 nm or less, more preferably 90 nm or less, and even more preferably 80 nm or less.
  • the average particle size of the carbon black is preferably the average primary particle size.
  • the average particle size of the carbon black is preferably measured using an electron microscope to determine the arithmetic mean particle size (D50) of the carbon black.
  • the carbon black may be of one type only, or may be of two or more types with different average particle sizes.
  • the curable composition (colorant (E)) contains two or more types of carbon black with different average particle sizes, it is preferable that the average particle size of all the carbon black in the curable composition is 40 nm or more and 100 nm or less.
  • the colorant (E) may or may not further contain a colorant other than carbon black. From the viewpoint of further enhancing the wiring concealment and further suppressing discoloration when the LED module is viewed from an angle, it is preferable that the colorant (E) further contains a colorant other than carbon black. Note that, from the viewpoint of easily adjusting the b* value to a preferred range, when the content of the carbon black exceeds 2.0 wt % in 100 wt % of the curable composition, it is preferable that the colorant (E) does not contain a colorant other than carbon black.
  • colorants other than carbon black examples include dyes and pigments.
  • the colorants other than carbon black may be used alone or in combination of two or more.
  • the above dyes include pyrazole azo dyes, anilino azo dyes, triphenylmethane dyes, anthraquinone dyes, anthrapyridone dyes, benzylidene dyes, oxol dyes, pyrazolotriazole azo dyes, pyridone azo dyes, cyanine dyes, phenothiazine dyes, pyrrolopyrazole azomethine dyes, xathene dyes, phthalocyanine dyes, benzopyran dyes, indigo dyes, pyrromethene dyes, triarylmethane dyes, azomethine dyes, perylene dyes, perinone dyes, quataryl dyes, and quinophthalone dyes.
  • the above dyes may be acid dyes, direct dyes, basic dyes, mordant dyes, acid mordant dyes, azoic dyes, disperse dyes, oil-soluble dyes, food dyes, and dyes that are blackened by mixing two or more of these derivatives.
  • the above dyes may be used alone or in combination of two or more.
  • the pigment may be an organic pigment or an inorganic pigment.
  • the organic pigment may be an organic pigment having a metal atom or an organic pigment not having a metal atom. Only one type of the pigment may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the organic pigments include phthalocyanine compounds, quinacridone compounds, azo compounds, pentaphene compounds, perylene compounds, indole compounds, and dioxazine compounds.
  • the above phthalocyanine compounds include copper phthalocyanine compounds, etc.
  • the above inorganic pigments include carbon nanotubes, graphene, iron oxide, zinc oxide, titanium oxide, calcium carbonate, alumina, kaolin clay, calcium silicate, magnesium oxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, magnesium carbonate, talc, feldspar powder, mica, barite, barium carbonate, silica, and glass beads.
  • the colorant other than the carbon black contains a blue dye. From the viewpoint of better suppressing discoloration when the LED module is viewed obliquely, it is preferable that the colorant other than the carbon black contains an anthraquinone dye or a phthalocyanine compound, and it is more preferable that it contains a phthalocyanine compound. From the viewpoint of better suppressing discoloration when the LED module is viewed obliquely, it is preferable that the colorant further contains an anthraquinone dye or a phthalocyanine compound, and it is more preferable that it further contains a phthalocyanine compound.
  • the content of the colorant (E) in 100% by weight of the curable composition is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.5% by weight or more, and is preferably 5.0% by weight or less, more preferably 4.0% by weight or less, even more preferably 2.0% by weight or less, and particularly preferably 1.5% by weight or less.
  • the content of the colorant (E) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the wiring concealment can be further improved, and discoloration when the LED module is viewed from an angle can be further suppressed.
  • the content of the carbon black is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.5% by weight or more, and is preferably 5.0% by weight or less, more preferably 4.0% by weight or less, even more preferably 3.0% by weight or less, particularly preferably 2.0% by weight or less, and most preferably 1.5% by weight or less.
  • the content of the carbon black is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the wiring concealment can be further improved and the curability can be improved.
  • the colorant (E) contains two or more types of carbon black having different average particle sizes, the content of the carbon black is the total content of the carbon black.
  • the content of the carbon black in 100% by weight of the colorant (E) is preferably 90% by weight or more, more preferably 95% by weight or more, and is preferably 100% by weight or less, more preferably 99% by weight or less.
  • the content of the phthalocyanine compound in 100% by weight of the colorant (E) is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, and preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less.
  • the b* value can be made smaller.
  • the b* value can be made larger.
  • the curable composition includes a dispersant (F).
  • the above-mentioned curable composition contains the above-mentioned dispersant (F), which can improve the inkjet ejection properties and further suppress discoloration when the obtained LED module is viewed obliquely.
  • the dispersant (F) may be a polyurethane-based dispersant, a phosphate-based dispersant, a carboxylic acid-based dispersant, an amine-based dispersant, a polyester-based dispersant, an alkylammonium salt-based dispersant, or a ricinoleic acid ester-based dispersant. Only one type of dispersant (F) may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the polyurethane-based dispersants include basic polyurethane, polyurethane-acrylic, polyurethane-polyurea, polyester-polyurethane, polyether-polyurethane, and silicone polyurethane.
  • the above-mentioned phosphate ester-based dispersants include polyoxyalkylene alkyl phenyl ether phosphates such as polyoxyethylene nonylphenyl ether phosphate, polyoxyethylene tridecyl ether phosphate, and polyoxyethylene octylphenyl ether phosphate, polyoxyethylene alkyl ether phosphate, polyoxyethylene alkyl ether phosphate-monoethanolamine salt, polyoxyethylene lauryl ether phosphate, polyoxyethylene lauryl ether phosphate-monoethanolamine salt, polyethylene styrenated phenyl ether phosphate, sodium alkyl phosphate, and alkyl phosphate-monoethanolamine salt.
  • polyoxyalkylene alkyl phenyl ether phosphates such as polyoxyethylene nonylphenyl ether phosphate, polyoxyethylene tridecyl ether phosphate, and polyoxyethylene octylphenyl ether phosphat
  • the carboxylic acid-based dispersant is preferably a polycarboxylic acid.
  • the polycarboxylic acid include polycarboxylic acid polymers in which polyoxyalkylene is grafted onto a polymer having a carboxyl group in the main chain.
  • the weight average molecular weight of the polycarboxylic acid is preferably 500 or more, more preferably 1000 or more, even more preferably 2000 or more, and preferably 1,500,000 or less, more preferably 1,250,000 or less, even more preferably 1,000,000 or less.
  • the weight average molecular weight is the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the above amine-based dispersants include tetradecylamine acetate, laurylamine, oleylamine, distearylamine, and dimethyllaurylamine.
  • polyester dispersants include “Hinoact T-6000” manufactured by Kawaken Fine Chemicals, "ANTI-TERRA-U/U100” manufactured by BYK, and "BYK-2152” manufactured by BYK.
  • alkyl ammonium salt dispersants include BYK's "BYK-9076,” “BYK-140,” and “BYK-180.”
  • ricinoleic acid ester-based dispersants include glycerol ricinoleic acid monoester, polyglycerol ricinoleic acid monoester, and acetyl ricinoleic acid ester.
  • the dispersant (F) preferably contains an alkylammonium salt-based dispersant or a phosphate ester-based dispersant, and more preferably contains a phosphate ester-based dispersant.
  • the acid value of the dispersant (F) is preferably 0 mgKOH/g or more, more preferably 10 mgKOH/g or more, and even more preferably 20 mgKOH/g or more, and is preferably 150 mgKOH/g or less, more preferably 130 mgKOH/g or less, and even more preferably 110 mgKOH/g or less.
  • the acid value of the dispersant (F) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the dispersant protects the surface of the carbon black, and can suppress thickening and aggregation of the carbon black due to a reaction between the polar groups present on the surface of the carbon black and the photocurable compound (A) or thermosetting compound (B).
  • the inkjet ejection properties can be improved, and discoloration of the resulting LED module when viewed obliquely can be suppressed.
  • the amine value of the dispersant (F) is preferably 0 mgKOH/g or more, more preferably 10 mgKOH/g or more, and even more preferably 20 mgKOH/g or more, and is preferably 100 mgKOH/g or less, more preferably 90 mgKOH/g or less, and even more preferably 80 mgKOH/g or less.
  • the amine value of the dispersant (F) is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the dispersant protects the surface of the carbon black, and can suppress thickening and aggregation of the carbon black due to a reaction between the polar groups present on the surface of the carbon black and the photocurable compound (A) or thermosetting compound (B).
  • the inkjet ejection properties can be improved, and discoloration of the resulting LED module when viewed obliquely can be suppressed.
  • the acid value of the dispersant (F) is 10 mgKOH/g or more and 150 mgKOH/g or less, and that the amine value of the dispersant (F) is 10 mgKOH/g or more and 100 mgKOH/g or less.
  • the acid value of the dispersant (F) can be measured in accordance with JIS K0070, and the amine value of the dispersant (F) can be measured in accordance with JIS K7237.
  • the content of the dispersant (F) in 100% by weight of the curable composition is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.05% by weight or more, even more preferably 0.08% by weight or more, and is preferably 5% by weight or less, more preferably 3% by weight or less, and even more preferably 2% by weight or less.
  • the content of the dispersant (F) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the inkjet ejection properties can be improved, and discoloration can be suppressed when the obtained LED module is viewed obliquely.
  • the content of the dispersant (F) is preferably 0.1 parts by weight or more, more preferably 0.2 parts by weight or more, even more preferably 0.5 parts by weight or more, and preferably 5 parts by weight or less, more preferably 4 parts by weight or less, and even more preferably 3 parts by weight or less, relative to a total of 100 parts by weight of the photocurable compound (A) and the thermosetting compound (B).
  • the content of the dispersant (F) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the inkjet ejection properties can be improved, and discoloration can be suppressed when the obtained LED module is viewed obliquely.
  • the content of the dispersant (F) is preferably 5 parts by weight or more, more preferably 10 parts by weight or more, and even more preferably 20 parts by weight or more, and is preferably 200 parts by weight or less, more preferably 170 parts by weight or less, and even more preferably 150 parts by weight or less, relative to 100 parts by weight of the colorant (E).
  • the content of the dispersant (F) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the inkjet ejection properties can be improved, and discoloration can be suppressed when the obtained LED module is viewed obliquely.
  • the content of the dispersant (F) is preferably 5 parts by weight or more, more preferably 10 parts by weight or more, even more preferably 20 parts by weight or more, and preferably 200 parts by weight or less, more preferably 170 parts by weight or less, and even more preferably 150 parts by weight or less, relative to 100 parts by weight of the carbon black.
  • the content of the dispersant (F) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the inkjet ejection properties can be improved, and discoloration can be suppressed when the obtained LED module is viewed obliquely.
  • the curable composition may contain other components in addition to the photocurable compound (A), the thermosetting compound (B), the photopolymerization initiator (C), the thermosetting agent (D), the colorant (E), and the dispersant (F).
  • the other components include fillers, antioxidants, defoamers, coupling agents, curing accelerators, release agents, surface treatment agents, flame retardants, viscosity regulators, dispersing aids, surface modifiers, plasticizers, antibacterial agents, antifungal agents, leveling agents, stabilizers, sagging prevention agents, and phosphors.
  • the curable composition may contain a (meth)acrylate compound (hereinafter, sometimes referred to as "other (meth)acrylate compound”) other than the photocurable compound (A) and the thermosetting compound (B).
  • a (meth)acrylate compound hereinafter, sometimes referred to as "other (meth)acrylate compound”
  • the other (meth)acrylate compounds may be polyfunctional (meth)acrylate compounds or monofunctional (meth)acrylate compounds.
  • the other (meth)acrylate compounds include polypropylene glycol di(meth)acrylate, etc. From the viewpoint of increasing the adhesion between the partition wall and the surface layer and the inkjet target portion, it is preferable that the other (meth)acrylate compounds include polypropylene glycol di(meth)acrylate.
  • the polypropylene glycol di(meth)acrylate is preferably polypropylene glycol #700 diacrylate or polypropylene glycol #400 diacrylate, and more preferably polypropylene glycol #700 diacrylate.
  • the content of the other (meth)acrylate compound is preferably 10% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, even more preferably 20% by weight or more, and is preferably 70% by weight or less, more preferably 60% by weight or less, even more preferably 55% by weight or less.
  • the content of the other (meth)acrylate compound is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the adhesion between the partition wall and the surface layer and the inkjet target portion can be increased.
  • the content of the other (meth)acrylate compound is preferably 5 parts by weight or more, more preferably 10 parts by weight or more, even more preferably 20 parts by weight or more, and preferably 60 parts by weight or less, more preferably 50 parts by weight or less, and even more preferably 40 parts by weight or less, relative to a total of 100 parts by weight of the photocurable compound (A) and the thermosetting compound (B).
  • content of the other (meth)acrylate compound is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, discoloration can be suppressed (heat resistance can be improved) and adhesion between the partition wall and the surface layer and the inkjet target portion can be improved even when the obtained LED module is stored or used at high temperatures.
  • the content of the (meth)acrylate compound represented by the above formula (1) is preferably 10% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, even more preferably 20% by weight or more, and preferably 70% by weight or less, more preferably 60% by weight or less, even more preferably 55% by weight or less.
  • the content of the (meth)acrylate compound represented by the above formula (1) is equal to or more than the above lower limit and equal to or less than the above upper limit, discoloration can be suppressed (heat resistance can be improved) and adhesion between the partition wall and the surface layer and the inkjet target part can be improved even when the obtained LED module is stored or used at high temperatures.
  • the content of the (meth)acrylate compound represented by the above formula (1) is preferably 20 parts by weight or more, more preferably 30 parts by weight or more, and even more preferably 40 parts by weight or more, based on a total of 100 parts by weight of the above photocurable compound (A) and the above thermosetting compound (B).
  • the content of the (meth)acrylate compound represented by the above formula (1) is preferably 90 parts by weight or less, more preferably 80 parts by weight or less, and even more preferably 70 parts by weight or less, based on a total of 100 parts by weight of the above photocurable compound (A) and the above thermosetting compound (B).
  • the content of the (meth)acrylate compound represented by the above formula (1) is equal to or more than the above lower limit and equal to or less than the above upper limit, discoloration can be suppressed (heat resistance can be increased) and adhesion between the partition wall and the surface layer and the inkjet target part can be increased even when the obtained LED module is stored or used at high temperatures.
  • the LED module according to the present invention includes a substrate, an LED chip disposed on a first surface of the substrate, and a partition wall disposed on the first surface of the substrate.
  • the partition wall is disposed on the first surface of the substrate so as to surround the LED chip.
  • the partition wall is a cured product of the above-mentioned curable composition for inkjet.
  • the method for manufacturing an LED module according to the present invention includes the following steps: (1) a coating step of coating the above-mentioned inkjet curable composition on a first surface of a substrate by an inkjet method to form a composition layer. (2) a photocuring step of irradiating the coated inkjet curable composition with light to cure the inkjet curable composition and form a B-stage product. (3) a thermal curing step of thermally curing the inkjet B-stage product by heating to form a partition wall. (4) a step of arranging an LED chip on the first surface of the substrate and inside the area surrounded by the partition wall.
  • the LED module and the manufacturing method of the LED module according to the present invention have the above configuration, so discoloration when the LED module is viewed from an angle can be suppressed.
  • FIG. 1(a) is a plan view that shows a schematic diagram of an LED module (hereinafter, sometimes referred to as a "first LED module”) obtained using the curable composition for inkjet according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1(b) is a cross-sectional view that shows a schematic diagram of the LED module.
  • the LED module 1 shown in FIG. 1 includes a substrate 11, an LED chip 12 disposed on a first surface 11a of the substrate 11, and a partition wall 13 disposed on the first surface 11a of the substrate 11.
  • the partition wall 13 is disposed on the first surface 11a of the substrate 11 so as to surround the LED chip 12.
  • the partition wall 13 is a cured product of the above-mentioned curable composition.
  • the above-mentioned curable composition is used to form the partition wall 13.
  • the above-mentioned curable composition is used as a curable composition for forming the partition wall.
  • the partition wall 13 is formed by the above-mentioned curable composition.
  • the partition wall 13 is not disposed (formed) on the surface of the LED chip 12.
  • the upper surface of the LED chip 12 is not covered by the partition wall 13.
  • the partition wall 13 has a frame-like shape.
  • Figures 3(a) and (b), 4(c) and (d), 5(e) and (f), and 6(g) are cross-sectional views for explaining each step of the manufacturing method of the LED module shown in Figure 1.
  • a curable composition is applied onto the first surface 11a of the substrate 11 by an inkjet method to form a composition layer 13A (application step).
  • the curable composition is ejected from the ejection section 51 of the inkjet device.
  • the composition layer 13A is irradiated with light from the light irradiation unit 52 of the inkjet device to cause the composition layer 13A to harden, forming a B-stage product 13B (photocuring process).
  • the B-stage product 13B is a pre-hardened product of the hardenable composition.
  • the entire applied curable composition may be irradiated with light to form a B-stage product.
  • the applied curable composition after applying multiple drops of the curable composition, the applied curable composition may be irradiated with light to form a B-stage product.
  • the applied curable composition after applying one drop of the curable composition, the applied curable composition may be irradiated with light to form a B-stage product.
  • the photocuring step it is determined whether or not to repeat the coating step and the photocuring step. If the coating step and the photocuring step are repeated, the curable composition is coated on the surface side of the formed B-stage product 13B opposite the substrate 11 side.
  • FIG. 4(c) and FIG. 4(d) are diagrams showing the second coating step and the second photocuring step, respectively.
  • an inkjet device is used to coat the curable composition on the surface of the B-staged product 13B opposite the substrate 11 side, forming a composition layer 13A on the surface of the B-staged product 13B.
  • the coated composition layer 13A is irradiated with light from the light irradiation section 52 of the inkjet device, forming the B-staged product 13B.
  • the coating process and the photo-curing process are performed twice in the thickness direction of the composition layer, as shown in Figures 3(a) and 3(b) and as shown in Figures 4(c) and 4(d).
  • the thickness of the B-staged product can be increased, and the aspect ratio (thickness/width) of the B-staged product can be increased.
  • the coating process and the photo-curing process may each be performed two or more times, or three or more times.
  • the B-staged material 13B is thermally cured by heating (thermal curing process).
  • the structure including the substrate 11 and the B-staged material 13B obtained in FIG. 5(e) is heated to thermally cure the B-staged material 13B.
  • the partition wall 13 is a cured layer of the curable composition.
  • the LED chip 12 is placed on the first surface 11a of the substrate 11 and inside the area surrounded by the partition wall 13. In this manner, the LED module 1 shown in FIG. 1 can be obtained.
  • the curable composition is preferably heated to 40°C or higher and 100°C or lower when ejected by the inkjet device. From the viewpoint of ejecting the curable composition continuously for a long period of time, it is preferable to apply the curable composition while circulating it.
  • ultraviolet light is preferably irradiated.
  • the illuminance and irradiation time of the ultraviolet light in the photocuring step can be appropriately changed depending on the composition of the curable composition and the coating thickness of the curable composition.
  • the illuminance of the ultraviolet light in the photocuring step may be, for example, 1000 mW/cm 2 or more, 5000 mW/cm 2 or more, 10000 mW/cm 2 or less, or 8000 mW/cm 2 or less.
  • the irradiation time of the ultraviolet light in the photocuring step may be, for example, 0.01 seconds or more, 0.1 seconds or more, 400 seconds or less, or 100 seconds or less.
  • the time until irradiation with ultraviolet light after the above coating process can be changed as appropriate depending on the composition of the curable composition (particularly the type of photocurable compound and thermosetting compound) and the coating thickness.
  • the time until irradiation with ultraviolet light after the above coating process can be 0.001 seconds or more, 0.01 seconds or more, 0.1 seconds or more, 40 seconds or less, 4 seconds or less, or 0.4 seconds or less.
  • the time until irradiation with ultraviolet light after the above coating process can be adjusted depending on the discharge speed of the inkjet device, the distance between the discharge part of the inkjet device and the light irradiation part, etc.
  • the heating temperature and heating time in the above heat curing process can be changed as appropriate depending on the composition of the curable composition and the thickness of the B-stage product.
  • the heating temperature in the above heat curing process may be, for example, 100°C or higher, 120°C or higher, 250°C or lower, or 200°C or lower.
  • the heating time in the above heat curing process may be, for example, 5 minutes or higher, 30 minutes or higher, 600 minutes or lower, or 300 minutes or lower.
  • the partition wall is arranged in a frame shape. In the first LED module, it is preferable that the partition wall is not arranged in the center of the substrate. From the viewpoint of increasing the brightness of the LED module, it is preferable that in the first LED module, there is a gap between the outer surface of the LED chip and the inner surface of the partition wall. From the viewpoint of increasing the brightness of the LED module, it is preferable that there is a space between the outer surface of the LED chip and the inner surface of the partition wall.
  • the width and height of the partition can be changed as needed.
  • the width of the partition wall may be 30 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 70 ⁇ m or more, 1000 ⁇ m or less, 800 ⁇ m or less, or 700 ⁇ m or less.
  • the height of the LED chip is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, even more preferably 50 ⁇ m or more, and is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, even more preferably 150 ⁇ m or less.
  • the height of the partition is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, even more preferably 30 ⁇ m or more, and is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, even more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the height of the partition is preferably at least 50 ⁇ m lower than the height of the LED chip, more preferably at least 60 ⁇ m lower, and even more preferably at least 70 ⁇ m lower.
  • the aspect ratio of the partition (the ratio of height to width (height/width)) is preferably 5 or more, more preferably 8 or more, and even more preferably 10 or more.
  • the aspect ratio of the partition (the ratio of height to width (height/width)) may be 100 or less, 50 or less, 25 or less, or 15 or less.
  • the first LED module further includes a reflective film on the inner wall surface of the partition.
  • the reflective film may or may not be formed on the outer wall surface of the partition.
  • the manufacturing method of the LED module further includes a step of forming a reflective film on the inner wall surface of the partition.
  • the material of the reflective film may be silver, chromium, copper, titanium, aluminum, etc. Only one type of material may be used for the reflective film, or two or more types may be used in combination. From the viewpoint of further increasing the efficiency of use of the light generated from the LED chip, it is preferable that the material of the reflective film is titanium or aluminum.
  • Methods for forming the reflective film on the inner wall surface of the partition wall include electroless plating, electroplating, physical collision, mechanochemical reaction, physical film formation, physical adsorption, and coating the surface of the partition wall with a metal powder or a paste containing a metal powder and a binder.
  • the method for forming the reflective film on the inner wall surface of the partition wall is preferably electroless plating, electroplating, or physical collision.
  • Examples of the physical film formation method include vacuum deposition, ion plating, and ion sputtering.
  • the physical collision method uses a sheeter composer (manufactured by Tokuju Kosakusho Co., Ltd.).
  • FIG. 2 is a cross-sectional view that shows a schematic diagram of an LED module (hereinafter, sometimes referred to as a "second LED module”) obtained using a curable composition for inkjet according to a second embodiment of the present invention.
  • a second LED module an LED module obtained using a curable composition for inkjet according to a second embodiment of the present invention.
  • the LED module 1A shown in FIG. 2 includes a substrate 11, an LED chip 12 disposed on a first surface 11a of the substrate 11, a light-transmitting layer 16 disposed on the surface of the LED chip 12 and on the first surface 11a of the substrate 11, and a surface layer 15 disposed on the surface of the light-transmitting layer 16.
  • the surface layer 15 is a cured product of the above-mentioned curable composition.
  • the above-mentioned curable composition is used to form the surface layer 15.
  • the above-mentioned curable composition is used as the curable composition for forming the surface layer.
  • the light-transmitting layer 16 is disposed on the upper surface and side surfaces of the LED chip 12.
  • the light-transmitting layer 16 is in contact with the LED chip 12.
  • the light-transmitting layer 16 is in contact with the upper surface and side surfaces of the LED chip 12.
  • the surface layer 15 is disposed on the surface of the light-transmitting layer 16.
  • the surface layer 15 is in contact with the light-transmitting layer 16.
  • the surface layer 15 is in contact with the upper surface of the light-transmitting layer 16.
  • the surface layer 15 covers the light-transmitting layer 16.
  • the surface layer 15 is disposed above the LED chip 12.
  • the surface layer 15 is not in contact with the LED chip 12.
  • the surface layer 15 is a colored layer.
  • the surface layer may cover the entire upper surface of the light-transmitting layer, or may cover only a portion of the upper surface.
  • the thickness of the surface layer disposed above the light-transmitting layer is preferably 1.0 ⁇ m or more, more preferably 3.0 ⁇ m or more, even more preferably 5.0 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or less. If the thickness of the surface layer disposed above the light-transmitting layer is equal to or greater than the lower limit, discoloration can be more effectively suppressed when the LED module is viewed obliquely, and wiring concealment can be improved. If the thickness of the surface layer disposed above the light-transmitting layer is equal to or less than the upper limit, brightness can be further increased.
  • the thickness of the light-transmitting layer is not particularly limited. It is preferable that the thickness of the light-transmitting layer is greater than the height of the LED chip.
  • the substrate may or may not be a transparent material.
  • the substrate include a circuit board and a silicon substrate.
  • the LED chip may be a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a UV-LED chip, or a combination of these LED chips.
  • the UV-LED chip may be a deep ultraviolet UV-LED chip.
  • the shapes of the first LED module and the second LED module are not particularly limited.
  • the shapes of the first LED module and the second LED module may be round, rectangular, or triangular.
  • Thermosetting compound (B) 4-Hydroxybutyl acrylate glycidyl ether ("4HBAGE” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, cyclic ether group (glycidyl group)) Bisphenol F type epoxy compound ("EXA-830” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, cyclic ether group (epoxy group))
  • Photopolymerization initiator (C) 2-(Dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone (IGM “Onmirad379”) 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (“OmniradTPO” manufactured by IGM Resins) 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanone (IGM “Omnirad 369") Phenylbis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide (IGM "Omnirad 819")
  • Heat curing agent (D) Bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone ("BAPS-M” manufactured by Seika Corporation) 4,4'-Diamino-3,3'-diethyl-5,5'-dimethyldiphenylmethane (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., "4,4'-Diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane"
  • Polymerization inhibitor N-nitroso-N-phenylhydroxylamine aluminum (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., "Q1301")
  • Phenol-based antioxidant (ADEKA "AO-80) Phosphite antioxidant (ADEKA's “PEP-36”)
  • Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 4 The components shown in Tables 1 to 10 below were mixed in the amounts shown in Tables 1 to 10 below to obtain curable compositions for inkjet (curable compositions).
  • Inkjet Dischargeability A discharge test of the obtained curable composition was carried out from the inkjet head of a piezoelectric inkjet printer equipped with an ultraviolet irradiation device, and the dischargeability was evaluated according to the following criteria.
  • the inkjet head temperature was set to 50°C.
  • the curable composition can be continuously discharged from the inkjet head for 10 hours or more.
  • the curable composition can be continuously discharged from the inkjet head for 10 hours or more, but slight discharge unevenness occurs during the 10 hours of continuous discharge.
  • the curable composition cannot be discharged at the initial stage of discharging from the inkjet head, or the curable composition can be continuously discharged from the inkjet head, but cannot be continuously discharged for 10 hours or more.
  • a glass substrate (thickness 30 ⁇ m) having a plurality of electrodes, wiring, and a plurality of LED chips (height 100 ⁇ m) on the upper surface was prepared.
  • the obtained curable composition was applied to the gaps between the LED chips by an inkjet method, and cured by irradiating ultraviolet light (UV-LED) with an integrated light quantity of 1000 mJ/cm 2 so that the illuminance at a wavelength of 365 nm was 1000 mW/cm 2 , forming a partition wall (thickness 30 ⁇ m) to obtain an LED module.
  • UV-LED ultraviolet light
  • CM-26dG spectrophotometer
  • the L* value, a* value, and b value* in the L*a*b* color system were obtained for the light measured from directly above the LED chip and the light measured from a position at 70° with the glass substrate tilted relative to the upper surface of the LED chip.
  • the color difference ⁇ E*ab was calculated from the obtained L*, a*, and b* values. From the obtained color difference ⁇ E*ab, the discoloration when the LED module was viewed obliquely was judged according to the following criteria.
  • compositions and results of the curable compositions are shown in Tables 1 to 10 below. Note that the composition of the curable composition is described across two tables for each Example (or each Comparative Example) (for example, the composition of the curable composition of Example 1 is described across Tables 1 and 2).

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Abstract

インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。　本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光重合性官能基を合計で２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、着色剤と、分散剤とを含み、前記着色剤が、カーボンブラックを含み、前記カーボンブラックの平均粒子径が、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、厚み３０μｍの前記インクジェット用硬化性組成物の硬化物について、前記硬化物に光を照射したときに、前記硬化物の反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が、－３以上３以下である。

Description

インクジェット用硬化性組成物、ＬＥＤモジュール、及びＬＥＤモジュールの製造方法
　本発明は、インクジェット方式により塗布して用いられるインクジェット用硬化性組成物に関する。また、本発明は、上記インクジェット用硬化性組成物を用いたＬＥＤモジュール、及びＬＥＤモジュールの製造方法に関する。
　様々な電子機器用途において、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが用いられている。例えば、基板上にリードフレーム及びＬＥＤチップが配置されており、かつ該リードフレーム及びＬＥＤチップが樹脂により封止されているＬＥＤパッケージが広く用いられている。
　近年、広告や案内板等に、大型の表示装置が用いられている。大型の表示装置として、複数の上記ＬＥＤパッケージを配列して小型のＬＥＤモジュールを作製した後、該ＬＥＤモジュールをつなぎ合わせた表示装置が知られている。上記表示装置では、例えば、白、赤、青、緑等にＬＥＤを点灯させて、表示を行うことができる。
　下記の特許文献１には、複数の発光素子が配線基板に実装された発光モジュールと、オレフィン系樹脂を含み、かつ可視光線透過率が５％以上７０％以下である黒色封止材シートと、透明光学層とを備える自発光型表示体が開示されている。該自発光型表示体では、上記黒色封止材シートは、上記発光素子、及び、上記配線基板の表面を被覆して上記発光モジュールに積層されている。
特開２０１９－２０４９０５号公報
　しかしながら、特許文献１に記載のような従来の封止材シートを用いてＬＥＤパッケージ、ＬＥＤモジュール、及び表示装置を作製した場合には、ＬＥＤを点灯させたＬＥＤモジュールを斜めから見たときに、変色が生じやすいという課題がある。
　上記の課題を解決するために、複数のＬＥＤチップの間隙に隔壁を配置したり、ＬＥＤチップの上方に表面層を配置したりする方法が検討されている。
　本発明者らは、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を抑制するために、硬化性組成物にカーボンブラック等の着色剤を含有させ、隔壁や表面層を形成することを試みた。しかしながら、本発明者らは、従来の硬化性組成物にカーボンブラックを配合した場合には、インクジェット装置による吐出性が悪化しやすいことを見出した。
　本発明の目的は、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができるインクジェット用硬化性組成物を提供することである。また、本発明は、上記インクジェット用硬化性組成物を用いたＬＥＤモジュール、及びＬＥＤモジュールの製造方法を提供することも目的とする。
　本明細書において、以下のインクジェット用硬化性組成物、ＬＥＤモジュール、及びＬＥＤモジュールの製造方法を開示する。
　項１．光重合性官能基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、着色剤と、分散剤とを含むインクジェット用硬化性組成物であり、前記着色剤が、カーボンブラックを含み、前記カーボンブラックの平均粒子径が、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、厚み３０μｍの前記インクジェット用硬化性組成物の硬化物について、前記硬化物に光を照射したときに、前記硬化物の反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が、－３以上３以下である、インクジェット用硬化性組成物。
　項２．前記分散剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、前記分散剤のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、項１に記載のインクジェット用硬化性組成物。
　項３．前記光重合開始剤が、アミノアセトフェノン化合物を含む、項１又は２に記載のインクジェット用硬化性組成物。
　項４．前記インクジェット用硬化性組成物１００重量％中、前記カーボンブラックの含有量が、０．１重量％以上５．０重量％以下である、項１～３のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
　項５．前記着色剤が、カーボンブラック以外の着色剤をさらに含む、項１～４のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
　項６．前記着色剤が、フタロシアニン化合物をさらに含む、項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
　項７．前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物を含む、項１～６のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
　項８．前記熱硬化性化合物が、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含む、項１～７のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
　項９．ＬＥＤモジュールにおいて隔壁を形成するために用いられる、項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
　項１０．基板と、前記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップと、前記基板の前記第１の表面上に配置された隔壁とを備え、前記隔壁が、前記基板の前記第１の表面上にて、前記ＬＥＤチップを囲むように配置されており、前記隔壁が、項１～９のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュール。
　項１１．基板の第１の表面上に、項１～９のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物をインクジェット方式で塗布して、組成物層を形成する塗布工程と、塗布された前記インクジェット用硬化性組成物に光を照射して、前記インクジェット用硬化性組成物を硬化させて、Ｂステージ化物を形成する光硬化工程と、加熱により前記Ｂステージ化物を熱硬化させて隔壁を形成する熱硬化工程と、前記基板の前記第１の表面上かつ前記隔壁で囲まれた領域の内側に、ＬＥＤチップを配置する工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法。
　本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、光重合性官能基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、着色剤と、分散剤とを含むインクジェット用硬化性組成物である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、上記着色剤が、カーボンブラックを含み、上記カーボンブラックの平均粒子径が、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、厚み３０μｍの上記インクジェット用硬化性組成物の硬化物について、上記硬化物に光を照射したときに、上記硬化物の反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が、－３以上３以下である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物では、上記の構成が備えられているので、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用硬化性組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は該ＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第２の実施形態に係るインクジェット用硬化性組成物を用いて得られるＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。 図３（ａ）及び（ｂ）は、図１に示すＬＥＤモジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。 図４（ｃ）及び（ｄ）は、図１に示すＬＥＤモジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。 図５（ｅ）及び（ｆ）は、図１に示すＬＥＤモジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。 図６（ｇ）は、図１に示すＬＥＤモジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。
　以下、本発明を詳細に説明する。
　（インクジェット用硬化性組成物）
　本発明に係るインクジェット用硬化性組成物（以下、「硬化性組成物」と記載することがある）は、インクジェット塗布に用いられる。
　本発明に係る硬化性組成物は、以下の成分を含む。
　光重合性官能基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物（以下、「光硬化性化合物（Ａ）」と記載することがある）
　環状エーテル基を有する熱硬化性化合物（以下、「熱硬化性化合物（Ｂ）」と記載することがある）
　光重合開始剤（Ｃ）
　熱硬化剤（Ｄ）
　着色剤（Ｅ）
　分散剤（Ｆ）
　上記硬化性組成物は、光硬化性と熱硬化性とを有する。上記硬化性組成物は、光の照射及び加熱により硬化させて用いられることが好ましい。上記硬化性組成物は、光の照射により硬化を進行させた後に加熱により硬化させて用いられることがより好ましい。
　上記硬化性組成物は、インクジェット方式により塗布することができる。インクジェット方式により上記硬化性組成物を塗布する際に、インクジェット装置が用いられる。上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。上記インクジェットヘッドは、インクジェットノズルを有する。上記硬化性組成物は、スクリーン印刷により塗布される組成物、及びディスペンサーにより塗布される組成物等とは異なる。
　上記硬化性組成物は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）に好適に用いられる（発光ダイオード（ＬＥＤ）への上記硬化性組成物の使用）。上記硬化性組成物は、インクジェット用及びＬＥＤ用硬化性組成物であることが好ましい。上記硬化性組成物は、特に、ＬＥＤモジュールにおいて隔壁を形成するために好適に用いられる（ＬＥＤモジュールにおいて隔壁を形成するための上記硬化性組成物の使用）。上記硬化性組成物は、隔壁形成用硬化性組成物であることが好ましい。上記硬化性組成物は、複数のＬＥＤチップの間隙に隔壁を形成するために好適に用いられる（複数のＬＥＤチップの間隙に隔壁を形成するための上記硬化性組成物の使用）。上記硬化性組成物は、ＬＥＤチップの実装領域の周縁部に隔壁を形成するために好適に用いられる（ＬＥＤチップの実装領域の周縁部に隔壁を形成するための上記硬化性組成物の使用）。これにより、ＬＥＤチップから生じた光の利用効率を高めることができ、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。なお、ＬＥＤチップが紫外光を出射するＬＥＤチップ（ＵＶ－ＬＥＤチップ）である場合には、該ＬＥＤチップの発光効率自体が低いことがある。上記硬化性組成物を用いることにより光の取出効率を高めることができるので、上記硬化性組成物は、ＬＥＤチップが紫外光を出射するＬＥＤチップである場合に特に好適に用いることができる。
　また、上記硬化性組成物は、ＬＥＤモジュールにおいて表面層を形成するために好適に用いられる。上記硬化性組成物は、表面層形成用硬化性組成物であることが好ましい。上記硬化性組成物は、複数のＬＥＤチップの上方に配置される表面層を形成するために好適に用いられる。上記表面層は、複数のＬＥＤチップの上方に配置されてもよく、複数のＬＥＤチップの間隙の上方に配置されてもよく、複数のＬＥＤチップの上方及び間隙の上方の双方に配置されてもよい。上記表面層は、複数のＬＥＤチップの上方に配置された光透過層の上方に配置されていてもよい。これにより、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
　上記硬化性組成物は、特に、ＣＯＢ方式やＣＯＧ方式でのＬＥＤモジュールに好適に用いられる。上記硬化性組成物は、ＣＯＢ方式やＣＯＧ方式でのＬＥＤモジュールにおける隔壁形成用硬化性組成物又は表面層形成用硬化性組成物として用いられることがより好ましい。また、上記硬化性組成物は、ＬＥＤモジュールのブラックマトリクス、又はＬＥＤモジュールのベゼル形成用硬化性組成物としても好適に用いられる。
　上記硬化性組成物は、ＬＥＤ以外の用途に用いられてもよい。上記硬化性組成物は、例えば、電子部材へのマーキング材料、赤外線センサーの光遮蔽材形成用硬化性組成物、及びカメラモジュールの光遮蔽材形成用硬化性組成物等としても好適に用いられる。
　上記硬化性組成物では、厚み３０μｍの上記硬化性組成物の硬化物について、上記硬化物に光を照射したときに、上記硬化物の反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が、－３以上３以下である。なお、上記ｂ＊値が－３未満であると、ＬＥＤを点灯させたＬＥＤモジュールを斜めから見たときに、青みがかった色味となり、変色を十分に抑制することができない。また、上記ｂ＊値が３を超えると、ＬＥＤを点灯させたＬＥＤモジュールを斜めから見たときに、赤みがかった色味となり、変色を十分に抑制することができない。
　上記ｂ＊値は、例えば、以下の方法で測定することができる。ガラス基板（厚み７００ｍｍ）の表面上に、インクジェット装置を用いて、上記硬化性組成物を塗布した後、波長３６５ｎｍでの照度が１０００ｍＷ／ｃｍ２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（ＵＶ－ＬＥＤ）を照射して、上記硬化性組成物のＢステージ化物を作成する。得られたＢステージ化物を、１６０℃で１時間加熱して、厚み３０μｍの上記硬化性組成物の硬化物を形成する。厚みが３０μｍの上記硬化物の真上（ガラス基板とは反対の表面側）から光を照射し、上記硬化物の真上から上記硬化物の反射光を測定して、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求める。なお、Ｌ＊値、ａ＊値、ｂ＊値は、分光測色計（例えば、コニカミノルタ社製「ＣＭ－２６ｄＧ」）を用いて、ＪＩＳ　Ｚ８７８１－４：２０１３に準拠して測定することが好ましい。
　本発明者らは、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色について、短波長散乱光及び硬化性組成物の硬化物の色による影響に着目した。本発明者らは、鋭意検討の結果、硬化性組成物の硬化物（特に、熱硬化性化合物の硬化物又は光硬化性化合物の硬化物）の黄変がＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色に大きく影響することを見出した。さらに、本発明者らは、硬化性組成物の硬化物（特に、熱硬化性化合物硬化物又は光硬化性化合物の硬化物）が黄変した場合に、上記硬化物の反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が大きくなる傾向があることを見出した。本発明に係る硬化性組成物では、上記ｂ＊値が特定の範囲内に制御されているので、短波長散乱光及び硬化性組成物の硬化物の色による影響を抑えることができ、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を抑えることができる。
　上記硬化物に照射する光は、特に限定されない。上記光は、紫外線であってもよく、電子線であってもよく、α線であってもよく、β線であってもよく、γ線であってもよく、Ｘ線であってもよく、中性子線等であってもよい。上記光は、白色光であってもよく、青色光であってもよく、赤色光であってもよく、緑色光であってもよい。上記光の波長は、好ましくは２５０ｎｍ以上、より好ましくは３００ｎｍ以上であり、好ましくは８５０ｎｍ以下、より好ましくは８００ｎｍ以下である。
　上記ｂ＊値は、好ましくは－２．５以上、より好ましくは－２以上、さらに好ましくは－１以上であり、好ましくは２．５以下、より好ましくは２以下、さらに好ましくは１以下である。上記ｂ＊値が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層良好に抑えることができる。
　上記ａ＊値は、好ましくは－５以上、より好ましくは－４以上、さらに好ましくは－３以上であり、好ましくは４以下、より好ましくは３以下、さらに好ましくは２以下である。上記ａ＊値が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層良好に抑えることができる。
　上記Ｌ＊値は、好ましくは１以上、より好ましくは３以上、さらに１０以上、特に好ましくは２０以上、最も好ましくは３０以上であり、好ましくは９０以下、より好ましくは８０以下、さらに好ましくは７０以下である。上記Ｌ＊値が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層良好に抑えることができる。
　上記Ｌ＊値、ａ＊値、ｂ＊値から求められる色差ΔＥ＊ａｂは、好ましくは１０以下、より好ましくは９以下、さらに好ましくは８以下、特に好ましくは７以下、最も好ましくは０である。上記色差ΔＥ＊ａｂが上記上限以下であると、光をより一層良好に分散させることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。上記色差ΔＥ＊ａｂの下限は、特に限定されない。上記色差ΔＥ＊ａｂは、０以上であってもよく、０．５以上であってもよく、１．０以上であってもよい。
　上記ｂ＊値を好ましい範囲に調整する方法としては、後述する特定の平均粒子径のカーボンブラックを使用する方法、異なる平均粒子径を有するカーボンブラックを２種以上併用する方法、カーボンブラックの含有量を調整する方法、黄変しにくい熱硬化性化合物及び光硬化性化合物を選定する方法、酸化防止剤を添加する方法、及び着色剤をさらに添加する方法等が挙げられる。特に、平均粒子径の小さいカーボンブラックを使用することにより上記ｂ＊値を大きくすることができ、平均粒子径の大きいカーボンブラックを使用することにより上記ｂ＊値を小さくすることができる。
　インクジェット方式により硬化性組成物をより一層良好に塗布する観点から、上記硬化性組成物は、２５℃で液状であることが好ましい。液状には、ペースト状も含まれる。
　上記硬化性組成物の２５℃での粘度（η２５）は、好ましくは４０ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは６０ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは８０ｍＰａ・ｓ以上であり、好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは４００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以下である。上記粘度（η２５）が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性をより一層高めることができる。
　上記粘度（η２５）は、Ｅ型粘度計（例えば、東機産業社製「ＴＶＥ２２Ｌ」）等を用いて、作製直後の上記硬化性組成物について、２５℃及び１０ｒｐｍの条件で測定することが好ましい。
　上記インクジェット装置による吐出時に、４０℃以上、１００℃以下に加温した状態で、上記硬化性組成物を吐出することが好ましい。隔壁の高さ精度及び表面層の厚み精度を高め、隔壁及び表面層にボイドを生じ難くする観点からは、上記硬化性組成物を循環させながら、塗布することが好ましい。
　上記インクジェット装置が、上記硬化性組成物が貯留されるインクタンクと、上記インクタンクと接続されておりかつ上記硬化性組成物が吐出される吐出部と、一端が上記吐出部に接続されており、他端が上記インクタンクに接続されており、かつ内部を上記硬化性組成物が流れる循環流路部とを有することが好ましい。
　上記インクジェット装置内で、上記硬化性組成物を上記インクタンクから上記吐出部に移動させた後に、上記吐出部から吐出されなかった上記硬化性組成物を、上記循環流路部内に流して上記インクタンクに移動させることにより、上記硬化性組成物を循環させながら、塗布することが好ましい。上記硬化性組成物を循環させながら塗布した場合には、隔壁の高さ精度及び表面層の厚み精度を高めることができ、隔壁及び表面層にボイドを生じ難くすることができる。
　上記硬化性組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは９０℃以上、さらに好ましくは１００℃以上であり、好ましくは１９０℃以下、より好ましくは１８０℃以下、さらに好ましくは１７０℃以下である。上記硬化性組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高めることができる。
　上記硬化性組成物の硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、動的粘弾性測定装置を用いて、昇温速度１０℃／分、及び測定周波数１０Ｈｚの条件で測定することができる。上記動的粘弾性測定装置としては、アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２００」等が挙げられる。
　上記硬化性組成物の硬化物は、例えば、以下の方法で得られる。ガラス基板の表面上に、インクジェット装置を用いて、上記硬化性組成物を塗布した後、波長３６５ｎｍでの照度が１０００ｍＷ／ｃｍ２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（ＵＶ－ＬＥＤ）を照射して、上記硬化性組成物のＢステージ化物を作成する。得られたＢステージ化物を、１６０℃で１時間加熱して、上記硬化性組成物の硬化物を形成する。
　以下、本発明に係る硬化性組成物に用いることができる各成分の詳細を説明する。なお、本明細書において、「（メタ）アクリロイル」は「アクリロイル」と「メタクリロイル」との一方又は双方を意味し、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」と「メタクリレート」との一方又は双方を意味する。
　＜光重合性官能基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物（Ａ）＞
　上記硬化性組成物は、光重合性官能基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物（Ａ）を含む。
　上記硬化性組成物は、上記光硬化性化合物（Ａ）を含むので、インクジェット吐出性をより一層高め、上記硬化性組成物を正確に配置することができる。
　上記光重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基及びビニル基等が挙げられる。光硬化反応を効率的に進行させる観点からは、上記光重合性官能基は、（メタ）アクリロイル基及びビニル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の光重合性官能基であることが好ましい。
　上記光硬化性化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有していてもよく、ビニル基を２個以上有していてもよく、（メタ）アクリロイル基とビニル基との双方を有していてもよい。上記光硬化性化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を有していなくてもよく、ビニル基を有していなくてもよい。上記光硬化性化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物（Ａ）であってもよく、ビニル基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物（Ａ）であってもよい。上記光硬化性化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基とビニル基との双方を有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物（Ａ）であってもよい。
　上記（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物（Ａ）は、２官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、２官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、３官能以上の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。上記光硬化性化合物（Ａ）は、２０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、１０官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、５官能以下の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。官能数は（メタ）アクリロイル基の数に対応する。上記光硬化性化合物（Ａ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個有していてもよく、３個以上有していてもよく、２０個以下で有していてもよく、１０個以下で有していてもよく、５個以下で有していてもよい。
　得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色を抑える（耐熱性を高める）観点からは、上記光硬化性化合物（Ａ）は、脂環式骨格を有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。
　脂環式骨格を有する２官能の（メタ）アクリレート化合物としては、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，３－アダマンタンジオールジ（メタ）アクリレート、及びプロポキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　脂環式骨格を有する３官能の（メタ）アクリレート化合物としては、ペンタエリスリトールトリアクリレート－イソホロンジイソシアネート－ウレタンプレポリマー等が挙げられる。
　得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色を抑える（耐熱性を高める）観点からは、上記脂環式骨格は、ジシクロペンタジエン骨格であることが好ましい。
　隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高める観点からは、上記光硬化性化合物（Ａ）は、下記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ３は、アルキレン基を表す。
　上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
　隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高める観点からは、上記式（１）中、Ｒ３のアルキレン基の炭素数は、好ましくは２以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは６以上であり、好ましくは１４以下、より好ましくは１２以下、さらに好ましくは９以下である。隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高める観点からは、上記式（１）中、Ｒ３は、炭素数６以上９以下のアルキレン基であることが特に好ましい。
　上記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物としては、デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、及びヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記ビニル基を２個以上有する光硬化性化合物（Ａ）としては、ビニルエーテル類、エチレン誘導体、及びスチレン誘導体等が挙げられる。
　隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高める観点からは、上記光硬化性化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物を含むことが好ましい。すなわち、上記光硬化性化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を２個以上と、ジシクロペンタジエン骨格とを有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物を含むことが好ましい。隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高める観点からは、上記光硬化性化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を２個有し、かつジシクロペンタジエン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。なお、上記光硬化性化合物（Ａ）における上記ジシクロペンタジエン骨格では、ジシクロペンタジエンの二重結合部分が反応していてもよい。例えば、上記光硬化性化合物（Ａ）における上記ジシクロペンタジエン骨格は、下記式（２）で表される骨格であってもよい。下記式（２）において、右端部及び左端部は、他の基との結合部位である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記光硬化性化合物（Ａ）は、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ（メタ）アクリレート、又はトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレートは、上記式（２）で表される骨格を有する。
　上記光硬化性化合物（Ａ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１９０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２２０℃以下である。上記光硬化性化合物（Ａ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高めることができる。
　上記光硬化性化合物（Ａ）の単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、重合度３０００～４０００（好ましくは３５００）の単独重合体のガラス転移温度を意味する。
　上記ガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１に準拠して、動的粘弾性測定装置を用いて、昇温速度１０℃／分、及び測定周波数１０Ｈｚの条件で測定することができる。上記動的粘弾性測定装置としては、アイティー計測制御社製「ＤＶＡ－２００」等が挙げられる。
　上記硬化性組成物１００重量％中、上記光硬化性化合物（Ａ）の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、さらに好ましくは３０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、さらに好ましくは６０重量％以下である。上記光硬化性化合物（Ａ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性をより一層高め、上記硬化性組成物を正確に配置することができる。
　＜環状エーテル基を有する熱硬化性化合物（Ｂ）＞
　上記硬化性組成物は、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物（Ｂ）を含む。
　上記硬化性組成物は、上記熱硬化性化合物（Ｂ）を含むので、隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高めることができる。
　上記環状エーテル基としては、エポキシ基、及びオキセタニル基等が挙げられる。上記エポキシ基は、グリシジル基であってもよい。隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高め、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）は、エポキシ基を有する熱硬化性化合物（エポキシ化合物）であることが好ましい。上記熱硬化性化合物（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。
　上記熱硬化性化合物（Ｂ）は、光及び熱硬化性化合物であってもよい。上記熱硬化性化合物（Ｂ）は、環状エーテル基と、（メタ）アクリロイル基とを有していてもよく、エポキシ基と、（メタ）アクリロイル基とを有していてもよい。上記熱硬化性化合物（Ｂ）は、上記第１の（メタ）アクリレート化合物及び上記第２の（メタ）アクリレート化合物とは異なる硬化性化合物である。
　上記エポキシ基と（メタ）アクリロイル基とを有する熱硬化性化合物としては、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、及び３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記熱硬化性化合物（Ｂ）は、グリシジル（メタ）アクリレート、又は４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含むことが好ましく、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含むことがより好ましい。
　上記硬化性組成物１００重量％中、上記熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは６重量％以上、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１８重量％以下、さらに好ましくは１６重量％以下である。上記熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高め、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
　＜光重合開始剤（Ｃ）＞
　上記硬化性組成物は、光重合開始剤（Ｃ）を含む。
　上記硬化性組成物は、上記光重合開始剤（Ｃ）を含むので、光の照射により上記硬化性組成物を硬化させることができる。
　上記光重合開始剤（Ｃ）としては、光ラジカル重合開始剤、及び光カチオン重合開始剤等が挙げられる。上記光重合開始剤（Ｃ）は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。上記光重合開始剤（Ｃ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始するための化合物である。上記光ラジカル重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン化合物；１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、α－ヒドロキシアルキルフェノン等のアルキルフェノン化合物；アセトフェノン、アミノアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン化合物；２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジル－１－ブタノン、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール化合物；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－フェニル－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ジ－クロロ－チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（ピロール－１－イル）フェニル）チタニウムなどのチタノセン化合物等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記硬化性組成物の硬化性を高め、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記光重合開始剤（Ｃ）は、アミノアセトフェノン化合物を含むことが好ましい。
　上記光ラジカル重合開始剤とともに、光重合開始助剤を用いてもよい。上記光重合開始助剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、及びトリエタノールアミン等が挙げられる。上記光重合開始助剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　また、可視光領域に吸収があるＣＧＩ－７８４等（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物などを、光反応を促進するために用いてもよい。
　上記光カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、メタロセン化合物、及びベンゾイントシレート等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記硬化性組成物１００重量％中、上記光重合開始剤（Ｃ）の含有量は、好ましくは４重量％以上、より好ましくは５重量％以上であり、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下である。上記光重合開始剤（Ｃ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記硬化性組成物の硬化性を高めることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
　上記光硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して、上記光重合開始剤（Ｃ）の含有量は、好ましくは４重量部以上、より好ましくは５重量部以上であり、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１５重量部以下である。上記光重合開始剤（Ｃ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記硬化性組成物の硬化性を高めることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
　＜熱硬化剤（Ｄ）＞
　上記硬化性組成物は、熱硬化剤（Ｄ）を含む。
　上記硬化性組成物は、熱硬化剤（Ｄ）を含むので、上記硬化性組成物（熱硬化性化合物（Ｂ））の硬化性を高めることができる。
　上記熱硬化剤（Ｄ）としては、有機酸、アミン化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾール化合物、イミダゾリン化合物、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィッド化合物、及び酸無水物等が挙げられる。上記熱硬化剤（Ｄ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポリアミン、ヒドラジド、及びグアニジン誘導体等が挙げられる。上記アミン化合物は、アミン－エポキシアダクト等の変性ポリアミン化合物であってもよい。上記アミン化合物は、上記アミン化合物のアダクト体であってもよい。上記アミン化合物のアダクト体としては、エポキシ化合物付加ポリアミン（エポキシ化合物とポリアミンの反応物）、マイケル付加ポリアミン（α，β－不飽和ケトンとポリアミンの反応物）、マンニッヒ付加ポリアミン（ポリアミンとホルマリン及びフェノールの縮合体）、チオ尿素付加ポリアミン（チオ尿素とポリアミンの反応物）、及びケトン封鎖ポリアミン（ケトン化合物とポリアミンの反応物（ケチミン））等が挙げられる。
　上記脂肪族ポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びジエチルアミノプロピルアミン等が挙げられる。
　上記脂環式ポリアミンとしては、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、及びビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。
　上記芳香族ポリアミンとしては、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｏ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン、４，４－ジアミノジフェニルプロパン、４，４－ジアミノジフェニルスルフォン、４，４－ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４－アミノフェニル）フェニルメタン、１，５－ジアミノナフタレン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、２，２－ビス［（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４－メチレン－ビス（２－クロロアニリン）、及び４，４－ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
　上記ヒドラジドとしては、カルボジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジド等が挙げられる。
　上記グアニジン誘導体としては、ジシアンジアミド、１－ｏ－トリルジグアニド、α－２，５－ジメチルグアニド、α，ω－ジフェニルジグアニジド、α，α－ビスグアニルグアニジノジフェニルエーテル、ｐ－クロロフェニルジグアニド、α，α－ヘキサメチレンビス［ω－（ｐ－クロロフェノール）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレート、アセチルグアニジン、及びジエチルシアノアセチルグアニジン等が挙げられる。
　上記フェノール化合物としては、多価フェノール化合物等が挙げられる。上記多価フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、ナフタレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、及びフルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
　上記酸無水物としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、及びポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。
　上記硬化性組成物１００重量％中、上記熱硬化剤（Ｄ）の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上であり、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下である。上記熱硬化剤（Ｄ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記硬化性組成物の硬化性を高めることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
　上記熱硬化性化合物（Ｂ）１００重量部に対して、上記熱硬化剤（Ｄ）の含有量は、好ましくは１０重量部以上、より好ましくは２０重量部以上、さらに好ましくは２５重量部以上、特に好ましくは３０重量部以上であり、好ましくは６０重量部以下、より好ましくは５５重量部以下、さらに好ましくは５０重量部以下である。上記熱硬化剤（Ｄ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上記硬化性組成物の硬化性を高めることができるので、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑えることができる。
　＜着色剤（Ｅ）＞
　上記硬化性組成物は、着色剤（Ｅ）を含む。
　上記着色剤（Ｅ）は、カーボンブラックを含む。上記着色剤（Ｅ）は、カーボンブラックを含むので、ＬＥＤチップ間に配置された配線を隠蔽する（配線隠蔽性を高める）ことができ、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。上記カーボンブラックは、黒色の無機顔料である。
　上記カーボンブラックの平均粒子径は、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。本発明に係る硬化性組成物では、上記カーボンブラックの平均粒子径が４０ｎｍ以上であるので、長波長の透過光を散乱させやすく、上記ｂ＊値をより小さい値（例えば、３以下）に容易に調整することができ、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を抑えることができる。本発明に係る硬化性組成物では、上記カーボンブラックの平均粒子径が１００ｎｍ以下であるので、短波長の透過光を散乱させやすく、上記ｂ＊値をより大きい値（例えば、－３以上）に容易に調整することができ、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を抑えることができる。また、本発明に係る硬化性組成物では、上記カーボンブラックの平均粒子径が４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるので、インクジェット吐出性を高めることができる。インクジェット吐出性をより一層高め、かつＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色をより一層抑える観点からは、上記カーボンブラックの平均粒子径は、好ましくは４５ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、さらに好ましくは６０ｎｍ以上であり、好ましくは９５ｎｍ以下、より好ましくは９０ｎｍ以下、さらに好ましくは８０ｎｍ以下である。
　上記カーボンブラックの平均粒子径は、平均一次粒子径であることが好ましい。上記カーボンブラックの平均粒子径は、電子顕微鏡を用いて、カーボンブラックの算術平均粒子径（Ｄ５０）を測定することが好ましい。
　上記カーボンブラックは、１種のみが用いられてもよく、平均粒子径の異なる２種以上のカーボンブラックが併用されてもよい。なお、上記硬化性組成物（着色剤（Ｅ））が平均粒子径の異なる２種以上のカーボンブラックを含む場合には、上記硬化性組成物中のカーボンブラック全体の平均粒子径が、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。
　上記着色剤（Ｅ）は、カーボンブラック以外の着色剤をさらに含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。配線隠蔽性をより一層高め、かつＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色をより一層抑える観点からは、上記着色剤（Ｅ）は、カーボンブラック以外の着色剤をさらに含むことが好ましい。なお、上記ｂ＊値を好ましい範囲に容易に調整する観点からは、上記硬化性組成物１００重量％中、上記カーボンブラックの含有量が２．０重量％を超える場合には、上記着色剤（Ｅ）は、カーボンブラック以外の着色剤を含まないことが好ましい。
　上記カーボンブラック以外の着色剤としては、染料、及び顔料等が挙げられる。上記カーボンブラック以外の着色剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記染料としては、ピラゾールアゾ系染料、アニリノアゾ系染料、トリフェニルメタン系染料、アントラキノン系染料、アンスラピリドン系染料、ベンジリデン系染料、オキソール系染料、ピラゾロトリアゾールアゾ系染料、ピリドンアゾ系染料、シアニン系染料、フェノチアジン系染料、ピロロピラゾールアゾメチン系染料、キサテン系染料、フタロシアニン系染料、ベンゾピラン系染料、インジゴ系染料、ピロメテン系染料、トリアリールメタン系染料、アゾメチン系染料、ベリレン系染料、ペリノン系染料、クオタリレン系染料、及びキノフタロン系染料等が挙げられる。上記染料は、酸性染料、直接染料、塩基性染料、媒染染料、酸性媒染染料、アゾイック染料、分散染料、油溶染料、食品染料、及びこれらの誘導体の内の２種以上を混合することにより黒色にされた染料等であってもよい。上記染料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記顔料は、有機顔料であってもよく、無機顔料であってもよい。上記有機顔料は、金属原子を有する有機顔料であってもよく、金属原子を有さない有機顔料であってもよい。上記顔料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記有機顔料としては、フタロシアニン化合物、キナクリドン化合物、アゾ化合物、ペンタフェン化合物、ペリレン化合物、インドール化合物、及びジオキサジン化合物等が挙げられる。
　上記フタロシアニン化合物としては、銅フタロシアニン化合物等が挙げられる。
　上記無機顔料としては、カーボンナノチューブ、グラフェン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン炭酸カルシウム、アルミナ、カオリンクレー、珪酸カルシウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、タルク、長石粉、マイカ、バライト、炭酸バリウム、シリカ、及びガラスビ－ズ等が挙げられる。
　ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色をより一層良好に抑える観点からは、上記カーボンブラック以外の着色剤は、青色染料を含むことが好ましい。ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色をより一層良好に抑える観点からは、上記カーボンブラック以外の着色剤は、アントラキノン系染料、又はフタロシアニン化合物を含むことが好ましく、フタロシアニン化合物を含むことがより好ましい。ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を良好に抑える観点からは、上記着色剤は、アントラキノン系染料、又はフタロシアニン化合物をさらに含むことが好ましく、フタロシアニン化合物をさらに含むことがより好ましい。
　上記硬化性組成物１００重量％中、上記着色剤（Ｅ）の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは５．０重量％以下、より好ましくは４．０重量％以下、さらに好ましくは２．０重量％以下、特に好ましくは１．５重量％以下である。上記着色剤（Ｅ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、配線隠蔽性をより一層高め、かつＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色をより一層抑えることができる。
　上記硬化性組成物１００重量％中、上記カーボンブラックの含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは５．０重量％以下、より好ましくは４．０重量％以下、さらに好ましくは３．０重量％以下、特に好ましくは２．０重量％以下、最も好ましくは１．５重量％以下である。上記カーボンブラックの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、配線隠蔽性をより一層高め、かつ硬化性を良好にすることができる。なお、上記着色剤（Ｅ）が平均粒子径の異なる２種以上のカーボンブラックを含む場合には、上記カーボンブラックの含有量は、カーボンブラック全体の含有量である。
　配線隠蔽性をより一層高め、かつ硬化性を良好にする観点からは、上記着色剤（Ｅ）１００重量％中、上記カーボンブラックの含有量は、好ましくは９０重量％以上、より好ましくは９５重量％以上であり、好ましくは１００重量％以下、より好ましくは９９重量％以下である。
　ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を良好に抑える観点からは、上記着色剤（Ｅ）１００重量％中、上記フタロシアニン化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下である。上記フタロシアニン化合物の含有量が上記下限以上であると、上記ｂ＊値をより小さくすることができる。上記フタロシアニン化合物の含有量が上記上限以下であると、上記ｂ＊値をより大きくすることができる。
　＜分散剤（Ｆ）＞
　上記硬化性組成物は、分散剤（Ｆ）を含む。
　上記硬化性組成物は、上記分散剤（Ｆ）を含むので、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
　上記分散剤（Ｆ）としては、ポリウレタン系分散剤、リン酸エステル系分散剤、カルボン酸系分散剤、アミン系分散剤、ポリエステル系分散剤、アルキルアンモニウム塩系分散剤、及びリシノール酸エステル系分散剤等が挙げられる。上記分散剤（Ｆ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記ポリウレタン系分散剤としては、塩基性ポリウレタン、ポリウレタン－アクリル、ポリウレタン－ポリ尿素、ポリエステル－ポリウレタン、ポリエーテル－ポリウレタン、及びシリコーンポリウレタン等が挙げられる。
　上記リン酸エステル系分散剤としては、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルリン酸エステル等のポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル・モノエタノールアミン塩、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステル・モノエタノールアミン塩、ポリエチレンスチレン化フェニルエーテルリン酸エステル、アルキルリン酸エステルナトリウム、及びアルキルリン酸エステル・モノエタノールアミン塩等が挙げられる。
　上記カルボン酸系分散剤は、ポリカルボン酸であることが好ましい。上記ポリカルボン酸としては、主鎖骨格にカルボキシル基を有するポリマーにポリオキシアルキレンをグラフトしたポリカルボン酸重合体等が挙げられる。
　上記ポリカルボン酸の重量平均分子量は、好ましくは５００以上、より好ましくは１０００以上、さらに好ましくは２０００以上、好ましくは１５０００００以下、より好ましくは１２５００００以下、さらに好ましくは１００００００以下である。上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によるポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。
　上記アミン系分散剤としては、テトラデシルアミン酢酸塩、ラウリルアミン、オレイルアミン、ジステアリルアミン、及びジメチルラウリルアミン等が挙げられる。
　上記ポリエステル系分散剤の市販品としては、川研ファインケミカル社製「ヒノアクトＴ－６０００」、ＢＹＫ社製「ＡＮＴＩ－ＴＥＲＲＡ－Ｕ／Ｕ１００」、及びＢＹＫ社製「ＢＹＫ－２１５２」等が挙げられる。
　上記アルキルアンモニウム塩系分散剤の市販品としては、ＢＹＫ社製「ＢＹＫ－９０７６」、ＢＹＫ社製「ＢＹＫ－１４０」、及びＢＹＫ社製「ＢＹＫ－１８０」等が挙げられる。
　上記リシノール酸エステル系分散剤としては、グリセリンリシノール酸モノエステル、ポリグリセリンリシノール酸モノエステル、及びアセチルリシノール酸エステル等が挙げられる。
　得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑える観点からは、上記分散剤（Ｆ）は、アルキルアンモニウム塩系分散剤、又はリン酸エステル系分散剤を含むことが好ましく、リン酸エステル系分散剤を含むことがより好ましい。
　上記分散剤（Ｆ）の酸価は、好ましくは０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。上記分散剤（Ｆ）の酸価が上記下限以上及び上記上限以下であると、カーボンブラックの表面を分散剤が保護し、カーボンブラックの表面に存在する極性基と上記光硬化性化合物（Ａ）又は熱硬化性化合物（Ｂ）との反応による増粘やカーボンブラックの凝集を抑制することができる。結果として、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
　上記分散剤（Ｆ）のアミン価は、好ましくは０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらに好ましくは８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。上記分散剤（Ｆ）のアミン価が上記下限以上及び上記上限以下であると、カーボンブラックの表面を分散剤が保護し、カーボンブラックの表面に存在する極性基と上記光硬化性化合物（Ａ）又は熱硬化性化合物（Ｂ）との反応による増粘やカーボンブラックの凝集を抑制することができる。結果として、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
　インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑える観点からは、上記分散剤（Ｆ）の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、上記分散剤（Ｆ）のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
　なお、上記分散剤（Ｆ）の酸価はＪＩＳ　Ｋ００７０に準拠して測定することができ、上記分散剤（Ｆ）のアミン価はＪＩＳ　Ｋ７２３７に準拠して測定することができる。
　上記硬化性組成物１００重量％中、上記分散剤（Ｆ）の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、さらに好ましくは０．０８重量％以上であり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下、さらに好ましくは２重量％以下である。上記分散剤（Ｆ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
　上記光硬化性化合物（Ａ）及び熱硬化性化合物（Ｂ）の合計１００重量部に対して、上記分散剤（Ｆ）の含有量は、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは０．２重量部以上、さらに好ましくは０．５重量部以上であり、好ましくは５重量部以下、より好ましくは４重量部以下、さらに好ましくは３重量部以下である。上記分散剤（Ｆ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
　上記着色剤（Ｅ）１００重量部に対して、上記分散剤（Ｆ）の含有量は、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０重量部以上、さらに好ましくは２０重量部以上であり、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１７０重量部以下、さらに好ましくは１５０重量部以下である。上記分散剤（Ｆ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
　上記カーボンブラック１００重量部に対して、上記分散剤（Ｆ）の含有量は、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０重量部以上、さらに好ましくは２０重量部以上であり、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１７０重量部以下、さらに好ましくは１５０重量部以下である。上記分散剤（Ｆ）の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、インクジェット吐出性を高めることができ、さらに、得られるＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色を抑えることができる。
　＜その他の成分＞
　上記硬化性組成物は、上記光硬化性化合物（Ａ）、上記熱硬化性化合物（Ｂ）、上記光重合開始剤（Ｃ）、上記熱硬化剤（Ｄ）、上記着色剤（Ｅ）、及び上記分散剤（Ｆ）以外の他の成分を含んでいてもよい。上記他の成分としては、充填剤、酸化防止剤、消泡剤、カップリング剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、タレ防止剤、及び蛍光体等が挙げられる。
　上記硬化性組成物は、上記光硬化性化合物（Ａ）及び上記熱硬化性化合物（Ｂ）以外の、（メタ）アクリレート化合物（以下、「他の（メタ）アクリレート化合物」とすることがある）を含んでいてもよい。
　上記他の（メタ）アクリレート化合物は、多官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよく、単官能の（メタ）アクリレート化合物であってもよい。
　上記他の（メタ）アクリレート化合物としては、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高める観点からは、上記他の（メタ）アクリレート化合物は、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。上記ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートは、ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレート、又はポリプロピレングリコール＃４００ジアクリレートであることが好ましく、ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレートであることがより好ましい。
　上記硬化性組成物１００重量％中、上記他の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５５重量％以下である。上記他の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高めることができる。
　上記光硬化性化合物（Ａ）及び熱硬化性化合物（Ｂ）の合計１００重量部に対して、上記他の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは５重量部以上、より好ましくは１０重量部以上、さらに好ましくは２０重量部以上であり、好ましくは６０重量部以下、より好ましくは５０重量部以下、さらに好ましくは４０重量部以下である。上記他の（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色を抑え（耐熱性を高め）、隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高めることができる。
　上記硬化性組成物１００重量％中、上記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５５重量％以下である。上記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色を抑え（耐熱性を高め）、隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高めることができる。
　上記光硬化性化合物（Ａ）及び上記熱硬化性化合物（Ｂ）の合計１００重量部に対して、上記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは２０重量部以上、より好ましくは３０重量部以上、さらに好ましくは４０重量部以上である。上記光硬化性化合物（Ａ）及び上記熱硬化性化合物（Ｂ）の合計１００重量部に対して、上記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の含有量は、好ましくは９０重量部以下、より好ましくは８０重量部以下、さらに好ましくは７０重量部以下である。上記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、得られるＬＥＤモジュールが高温で保管又は使用された場合にも、変色を抑え（耐熱性を高め）、隔壁及び表面層とインクジェット対象部との密着性を高めることができる。
　（ＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法）
　本発明に係るＬＥＤモジュールは、基板と、上記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップと、上記基板の上記第１の表面上に配置された隔壁とを備える。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、上記基板の上記第１の表面上にて、上記ＬＥＤチップを囲むように配置されている。本発明に係るＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、上述したインクジェット用硬化性組成物の硬化物である。
　また、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、以下の工程を備える。（１）基板の第１の表面上に、上述したインクジェット用硬化性組成物をインクジェット方式で塗布して、組成物層を形成する塗布工程。（２）塗布された上記インクジェット用硬化性組成物に光を照射して、上記インクジェット用硬化性組成物を硬化させて、Ｂステージ化物を形成する光硬化工程。（３）加熱により上記インクジェット用硬化性Ｂステージ化物を熱硬化させて隔壁を形成する熱硬化工程。（４）上記基板の上記第１の表面上かつ上記隔壁で囲まれた領域の内側に、ＬＥＤチップを配置する工程。
　本発明に係るＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの製造方法では、上記の構成が備えられているので、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を抑えることができる。
　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。
　図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット用硬化性組成物を用いて得られるＬＥＤモジュール（以下、「第１のＬＥＤモジュール」と記載することがある）を模式的に示す平面図であり、図１（ｂ）は該ＬＥＤモジュールを模式的に示す断面図である。
　図１に示すＬＥＤモジュール１は、基板１１と、基板１１の第１の表面１１ａ上に配置されたＬＥＤチップ１２と、基板１１の第１の表面１１ａ上に配置された隔壁１３とを備える。ＬＥＤモジュール１では、隔壁１３が、基板１１の第１の表面１１ａ上にて、ＬＥＤチップ１２を囲むように配置されている。ＬＥＤモジュール１では、隔壁１３が、上述した硬化性組成物の硬化物である。ＬＥＤモジュール１では、上述した硬化性組成物が、隔壁１３を形成するために用いられている。ＬＥＤモジュール１では、上述した硬化性組成物が、隔壁形成用硬化性組成物として用いられている。ＬＥＤチップ１２の外側面と、隔壁１３の内側面との間には空間が存在する。ＬＥＤモジュール１では、隔壁１３が、上述した硬化性組成物により形成されている。隔壁１３は、ＬＥＤチップ１２の表面上には配置（形成）されていない。ＬＥＤチップ１２の上面は、隔壁１３により覆われていない。隔壁１３の形状は、枠状である。
　図３（ａ）及び（ｂ）、図４（ｃ）及び（ｄ）、図５（ｅ）及び（ｆ）、及び図６（ｇ）は、図１に示すＬＥＤモジュールの製造方法の各工程を説明するための断面図である。
　先ず、図３（ａ）に示すように、基板１１の第１の表面１１ａ上に、硬化性組成物をインクジェット方式により塗布して、組成物層１３Ａを形成する（塗布工程）。インクジェット装置の吐出部５１から、硬化性組成物を吐出する。
　次に、図３（ｂ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から組成物層１３Ａに光を照射して、組成物層１３Ａの硬化を進行させて、Ｂステージ化物１３Ｂを形成する（光硬化工程）。Ｂステージ化物１３Ｂは、硬化性組成物の予備硬化物である。
　なお、上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、特定の領域に硬化性組成物を塗布した後、塗布された硬化性組成物の全体に対して光を照射してＢステージ化物を形成してもよい。上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、硬化性組成物を複数滴塗布するごとに、塗布された硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物を形成してもよい。上記ＬＥＤモジュールの製造方法では、硬化性組成物を１滴塗布するごとに、塗布された硬化性組成物に対して光を照射してＢステージ化物を形成してもよい。
　上記光硬化工程後、上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すか否か判断する。上記塗布工程及び上記光硬化工程が繰り返される場合には、形成されたＢステージ化物１３Ｂの基板１１側とは反対の表面側に硬化性組成物が塗布される。
　図４（ｃ）及び図４（ｄ）はそれぞれ、２回目の塗布工程及び２回目の光硬化工程を示す図である。図４（ｃ）に示すように、インクジェット装置を用いて、Ｂステージ化物１３Ｂの基板１１側とは反対の表面上に硬化性組成物を塗布し、Ｂステージ化物１３Ｂの表面上に組成物層１３Ａを形成する。次に、図４（ｄ）に示すように、インクジェット装置の光照射部５２から、塗布された組成物層１３Ａに光を照射して、Ｂステージ化物１３Ｂを形成する。
　図３，４では、上記塗布工程及び上記光硬化工程は、組成物層の厚み方向にて、図３（ａ）及び図３（ｂ）と、図４（ｃ）及び図４（ｄ）との２回行われている。上記塗布工程及び上記光硬化工程をそれぞれ、組成物層の厚み方向にて複数回行うことにより、Ｂステージ化物の厚みを大きくすることができ、Ｂステージ化物のアスペクト比（厚み／幅）を大きくすることができる。上記塗布工程及び上記光硬化工程はそれぞれ、２回以上行われてもよく、３回以上行われてもよい。
　上記塗布工程及び上記光硬化工程を繰り返すことにより、図５（ｅ）に示す枠状のＢステージ化物１３Ｂを形成する。
　次に、図５（ｆ）に示すように、加熱によりＢステージ化物１３Ｂを熱硬化させる（熱硬化工程）。図５（ｅ）で得られた基板１１とＢステージ化物１３Ｂとを備える構造体を加熱することにより、Ｂステージ化物１３Ｂを熱硬化させる。これにより、隔壁１３が形成される。隔壁１３は、硬化性組成物の硬化物層である。
　次に、図６（ｇ）に示すように、基板１１の第１の表面１１ａ上かつ隔壁１３で囲まれた領域の内側に、ＬＥＤチップ１２を配置する。このようにして、図１に示すＬＥＤモジュール１を得ることができる。
　上記硬化性組成物は、上記インクジェット装置による吐出時に、４０℃以上１００℃以下に加温した状態で、吐出されることが好ましい。硬化性組成物を連続して長時間吐出する観点からは、上記硬化性組成物を循環させながら、塗布することが好ましい。
　上記硬化性組成物を加熱しながら循環させる場合には、インクジェット装置のインクタンク内に加熱ヒーターを導入したり、循環流路部に加熱ヒーターを用いたりすることで、上記硬化性組成物の温度を調節することが可能である。
　上記光硬化工程では、紫外線が照射されることが好ましい。上記光硬化工程における紫外線の照度及び照射時間は、硬化性組成物の組成及び硬化性組成物の塗布厚みにより適宜変更可能である。上記光硬化工程における紫外線の照度は、例えば、１０００ｍＷ／ｃｍ２以上であってもよく、５０００ｍＷ／ｃｍ２以上であってもよく、１００００ｍＷ／ｃｍ２以下であってもよく、８０００ｍＷ／ｃｍ２以下であってもよい。上記光硬化工程における紫外線の照射時間は、例えば、０．０１秒以上であってもよく、０．１秒以上であってもよく、４００秒以下であってもよく、１００秒以下であってもよい。
　上記塗布工程後、紫外線を照射するまでの時間は、硬化性組成物の組成（特に、光硬化性化合物及び熱硬化性化合物の種類）、及び塗布厚みにより適宜変更可能である。上記塗布工程後、紫外線を照射するまでの時間は、０．００１秒以上であってもよく、０．０１秒以上であってもよく、０．１秒以上であってもよく、４０秒以内であってもよく、４秒以内であってもよく、０．４秒以内であってもよい。上記塗布工程後、紫外線を照射するまでの時間は、インクジェット装置の吐出速度、及びインクジェット装置の吐出部と光照射部との距離等により、調整することができる。
　上記熱硬化工程における加熱温度及び加熱時間は、硬化性組成物の組成及びＢステージ化物の厚みにより適宜変更可能である。上記熱硬化工程における加熱温度は、例えば、１００℃以上であってもよく、１２０℃以上であってもよく、２５０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。上記熱硬化工程における加熱時間は、例えば、５分以上であってもよく、３０分以上であってもよく、６００分以下であってもよく、３００分以下であってもよい。
　上記第１のＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、枠状に配置されていることが好ましい。上記第１のＬＥＤモジュールでは、上記隔壁が、上記基板の中央部には配置されていないことが好ましい。ＬＥＤモジュールにおける明るさを高める観点からは、上記第１のＬＥＤモジュールでは、上記ＬＥＤチップの外側面と、上記隔壁の内側面とは間隔を隔てていることが好ましい。ＬＥＤモジュールにおける明るさを高める観点からは、上記ＬＥＤチップの外側面と、上記隔壁の内側面との間には空間が存在することが好ましい。
　上記隔壁の幅及び高さ等は適宜変更可能である。
　上記隔壁の幅は、３０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよく、１０００μｍ以下であってもよく、８００μｍ以下であってもよく、７００μｍ以下であってもよい。
　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記ＬＥＤチップの高さは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。
　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記隔壁の高さは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。
　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記隔壁の高さは、上記ＬＥＤチップの高さより５０μｍ以上低いことが好ましく、６０μｍ以上低いことがより好ましく、７０μｍ以上低いことがさらに好ましい。
　上記隔壁のアスペクト比（高さの幅に対する比（高さ／幅））は、好ましくは５以上、より好ましくは８以上、さらに好ましくは１０以上である。上記隔壁のアスペクト比（高さの幅に対する比（高さ／幅））は、１００以下であってもよく、５０以下であってもよく、２５以下であってもよく、１５以下であってもよい。
　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記第１のＬＥＤモジュールは、上記隔壁の内壁面上に反射膜をさらに備えることが好ましい。上記反射膜は、上記隔壁の外壁面上に形成されていてもよく、形成されていなくてもよい。
　ＬＥＤチップから生じた光の取出効率をより一層高める観点からは、上記ＬＥＤモジュールの製造方法は、上記隔壁の内壁面上に、反射膜を形成する工程をさらに備えることが好ましい。
　上記反射膜の材料としては、銀、クロム、銅、チタン、及びアルミニウム等が挙げられる。上記反射膜の材料は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。ＬＥＤチップから生じた光の利用効率をより一層高める観点からは、上記反射膜の材料は、チタン又はアルミニウムであることが好ましい。
　上記反射膜を上記隔壁の内壁面上に形成する方法としては、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的な衝突による方法、メカノケミカル反応による方法、物理的に成膜する方法、又は物理的吸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを上記隔壁の表面にコーティングする方法等が挙げられる。上記反射膜を上記隔壁の内壁面上に形成する方法は、無電解めっき、電気めっき又は物理的な衝突による方法であることが好ましい。上記物理的に成膜する方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。また、上記物理的な衝突による方法としては、シーターコンポーザ（徳寿工作所社製）等が用いられる。
　図２は、本発明の第２の実施形態に係るインクジェット用硬化性組成物を用いて得られるＬＥＤモジュール（以下、「第２のＬＥＤモジュール」と記載することがある）を模式的に示す断面図である。
　図２に示すＬＥＤモジュール１Ａは、基板１１と、基板１１の第１の表面１１ａ上に配置されたＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２の表面上及び基板１１の第１の表面１１ａ上に配置された光透過層１６と、光透過層１６の表面上に配置された表面層１５とを備える。ＬＥＤモジュール１Ａでは、表面層１５が、上述した硬化性組成物の硬化物である。ＬＥＤモジュール１Ａでは、上述した硬化性組成物が、表面層１５を形成するために用いられている。ＬＥＤモジュール１Ａでは、上述した硬化性組成物が、表面層形成用硬化性組成物として用いられている。
　ＬＥＤモジュール１Ａでは、光透過層１６は、ＬＥＤチップ１２の上面及び側面に配置されている。光透過層１６は、ＬＥＤチップ１２と接している。具体的には、光透過層１６は、ＬＥＤチップ１２の上面及び側面と接している。
　ＬＥＤモジュール１Ａでは、表面層１５が、光透過層１６の表面上に配置されている。表面層１５は、光透過層１６と接している。具体的には、表面層１５は、光透過層１６の上面と接している。表面層１５は、光透過層１６を覆っている。表面層１５は、ＬＥＤチップ１２の上方に配置されている。表面層１５は、ＬＥＤチップ１２と接していない。表面層１５は、着色層である。
　上記第２のＬＥＤモジュールでは、上記表面層（着色層）と上記光透過層との間に他の層が存在してもよい。上記第２のＬＥＤモジュールでは、上記表面層が、上記光透過層の上面の全体を覆っていてもよく、上面の一部のみを覆っていてもよい。
　上記第２のＬＥＤモジュールでは、上記光透過層の上方に配置された上記表面層の厚みは、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは３．０μｍ以上、さらに好ましくは５．０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。上記光透過層の上方に配置された上記表面層の厚みが上記下限以上であると、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときに変色をより一層効果的に抑え、配線隠蔽性を高めることができる。上記光透過層の上方に配置された上記表面層の厚みが上記上限以下であると、輝度をより一層高めることができる。
　上記第２のＬＥＤモジュールでは、上記光透過層の厚みは、特に限定されない。上記光透過層の厚みは、ＬＥＤチップの高さより高いことが好ましい。
　上記第１のＬＥＤモジュール及び上記第２のＬＥＤモジュールにおいて、上記基板は、透明部材であってもよく、透明部材でなくてもよい。上記基板としては、回路基板及びシリコン基板等が挙げられる。
　上記第１のＬＥＤモジュール及び上記第２のＬＥＤモジュールにおいて、上記ＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップであってもよく、青色ＬＥＤチップであってもよく、緑色ＬＥＤチップであってもよく、ＵＶ－ＬＥＤチップであってもよく、これらのＬＥＤチップの組み合わせであってもよい。上記ＵＶ－ＬＥＤチップは、深紫外ＵＶ－ＬＥＤチップであってもよい。
　上記第１のＬＥＤモジュール及び上記第２のＬＥＤモジュールの形状は、特に限定されない。上記第１のＬＥＤモジュール及び上記第２のＬＥＤモジュールの形状は、丸型であってもよく、矩形型であってもよく、三角形型であってもよい。
　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
　以下の材料を用意した。
　光硬化性化合物（Ａ）：
　トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業社製「Ａ－ＤＣＰ」、単独重合体のガラス転移温度：１９０℃）
　エトキシ化シクロヘキサンメタノールジアクリレート（第一工業製薬社製「ＨＢＰＥ－４」、単独重合体のガラス転移温度：５０℃）
　１，９－ノナンジオールジアクリレート（大阪有機化学工業社製「ビスコート＃２６０」、単独重合体のガラス転移温度：６８℃）
　１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（大阪有機化学工業社製「ビスコート♯２３０」、単独重合体のガラス転移温度：６３℃）
　プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレートＢＰ－４ＰＡ」、単独重合体のガラス転移温度：８０℃）
　エチレンオキサイド付加１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（東洋ケミカルズ社製「Ｍｉｒａｍｅｒ　Ｍ２０２」）
　エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパントリアクリレート（ＢＡＳＦ社製「Ｌａｒｏｍｅｒ　ＬＲ８８６３」、単独重合体のガラス転移温度：１１０℃）
　熱硬化性化合物（Ｂ）：
　４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル（三菱ケミカル社製「４ＨＢＡＧＥ」、環状エーテル基（グリシジル基））
　ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（三菱化学社製「ＥＸＡ－８３０」、環状エーテル基（エポキシ基））
　他の（メタ）アクリレート化合物：
　３－メトキシブチルアクリレート
　２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ５７００」）
　光重合開始剤（Ｃ）：
　２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（ＩＧＭ社製「Ｏｎｍｉｒａｄ３７９」）
　２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ社製「ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ」）
　２－ベンジル－２－（ジメチルアミノ）－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン（ＩＧＭ社製「Ｏｍｎｉｒａｄ３６９」）
　フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド（ＩＧＭ社製社製「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」）
　熱硬化剤（Ｄ）：
　ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン（セイカ社製「ＢＡＰＳ－Ｍ」）
　４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタン（富士フイルム和光純薬社製「４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルジフェニルメタン」）
　着色剤（Ｅ）：
　カーボンブラック＃１０（三菱化学社製、平均一次粒子径：７５ｎｍ）
　カーボンブラック＃２０（三菱化学社製、平均一次粒子径：５０ｎｍ）
　カーボンブラック＃２５（三菱化学社製、平均一次粒子径：４７ｎｍ）
　カーボンブラックＭＡ２２０（三菱化学社製、平均一次粒子径：５５ｎｍ）
　カーボンブラック＃９６０（三菱化学社製、平均一次粒子径：２０ｎｍ）
　カーボンブラックＭＡ６００（三菱化学社製、平均一次粒子径：２０ｎｍ）
　カーボンブラックＳｅａｓｔＴＡ（東海カーボン社製、平均一次粒子径：１２２ｎｍ）
　ＯＰＬＡＳ　ＢＬＵＥ　６３５（オリエント化学工業社製、アントラキノン系染料）
　Ｏｉｌ　Ｂｌｕｅ　５５１１－Ｎ（有本化学工業社製、フタロシアニン化合物）
　フタロシアニン銅（ＩＩ）四スルフォン酸四ナトリウム塩（富士フイルム和光純薬社製、フタロシアニンスルフォン酸塩（フタロシアニン化合物））
　分散剤（Ｆ）：
　アルキルアンモニウム塩系分散剤（ＢＹＫ社製「ＢＹＫ－９０７６」、酸価：３８ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：４４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　リン酸エステル系分散剤（ＢＹＫ社製「ＢＹＫ－１０６」、酸価：１３２ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　アミン系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１８０」、酸価：９４ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：９４ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　アルキルアンモニウム塩系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１４５」、酸価：７６ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７１ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　カルボン酸系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０８」、酸価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：７１ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　リン酸エステル系分散剤（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１１１」、酸価：１２９ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　塩基性ポリマー系分散剤（味の素ファインテクノ社製「アジスパーＰＢ８２１」、酸価：１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価：１７ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　重合禁止剤：
　Ｎ－ニトロソ－Ｎ－フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム（富士フイルム和光純薬工業社製「Ｑ１３０１」）
　酸化防止剤：
　フェノール系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＡＯ－８０」）
　ホスファイト系酸化防止剤（ＡＤＥＫＡ社製「ＰＥＰ－３６」）
　（実施例１～１５、及び比較例１～４）
　下記の表１～１０に示す成分を下記の表１～１０に示す配合量で配合して、インクジェット用硬化性組成物（硬化性組成物）を得た。
　（評価）
　（１）インクジェット吐出性
　紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンタのインクジェットヘッドから、得られた硬化性組成物の吐出試験を行い、下記の基準で判定した。なお、インクジェットヘッド温度は、５０℃とした。
　［インクジェット吐出性の判定基準］
　○○：硬化性組成物をインクジェットヘッドから１０時間以上連続して吐出可能である
　○：硬化性組成物をインクジェットヘッドから１０時間以上連続して吐出可能であるが、１０時間の連続吐出の間にわずかに吐出むらが生じる
　×：硬化性組成物をインクジェットヘッドから吐出する初期段階で吐出不可能であるか、又は、硬化性組成物をインクジェットヘッドから連続して吐出可能であるが、１０時間以上連続して吐出不可能である
　（２）硬化物のｂ＊値
　ガラス基板（厚み０．７ｍｍ）の表面上に、上述した方法で、得られた硬化性組成物の硬化物（厚み３０μｍ）を形成した。分光測色計（コニカミノルタ社製「ＣＭ－２６ｄＧ」）を用いて、上記硬化物の反射光を測定して、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値を求めた。
　（３）ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色
　複数の電極と、配線と、複数のＬＥＤチップ（高さ１００μｍ）とを上面に有するガラス基板（厚み３０μｍ）を用意した。上記ＬＥＤチップの間隙に、得られた硬化性組成物をインクジェット方式で塗布し、波長３６５ｎｍでの照度が１０００ｍＷ／ｃｍ２になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線（ＵＶ－ＬＥＤ）を照射して硬化させ、隔壁（厚み３０μｍ）を形成して、ＬＥＤモジュールを得た。分光測色計（コニカミノルタ社製「ＣＭ－２６ｄＧ」）を用いて、ＪＩＳ　Ｚ８７８１－４：２０１３に準拠して、ＬＥＤチップから白色光を照射した。このときに、ＬＥＤチップの真上から測定した光と、上記ガラス基板を傾けて、上記ＬＥＤチップの上面に対して７０°の位置から測定した光とのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値、ａ＊値、ｂ値＊を求めた。得られたＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値から、色差ΔＥ＊ａｂを求めた。得られた色差ΔＥ＊ａｂから、ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色を、下記の基準で判定した。
　［ＬＥＤモジュールを斜めから見たときの変色の判定基準］
　○○：色差ΔＥ＊ａｂが、１未満
　○：色差ΔＥ＊ａｂが、１以上２未満
　△：色差ΔＥ＊ａｂが、２以上７以下
　×：色差ΔＥ＊ａｂが、７を超える
　（４）硬化物を高温で保管したときの変色（耐熱性）
　（２）で得られた硬化物について、分光測色計（コニカミノルタ社製「ＣＭ－２６ｄＧ」）を用いて、上記硬化物の上面から光（波長３００ｎｍ～８００ｎｍ）を照射したときの反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求めた。また、上記硬化物を１００℃で２４０時間保管し、保管後の硬化物について、同様にＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値を求めた。得られたＬ＊値、ａ＊値、ｂ＊値から、保管前後の硬化物の色差ΔＥ＊ａｂを求めた。硬化物を高温で保管したときの変色を、以下の基準で判定した。
　［硬化物を高温で保管したときの変色の判定基準］
　○：色差ΔＥ＊ａｂが、５未満
　×：色差ΔＥ＊ａｂが、５以上
　硬化性組成物の組成及び結果を下記の表１～１０に示す。なお、硬化性組成物の組成は、１つの実施例（又は１つの比較例）当たり、２つの表にわたって記載されている（例えば、実施例１の硬化性組成物の組成は、表１及び表２にわたって記載されている）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　１，１Ａ…ＬＥＤモジュール
　１１…基板
　１２…ＬＥＤチップ
　１３…隔壁
　１３Ａ…組成物層
　１３Ｂ…Ｂステージ化物
　１５…表面層
　１６…光透過層
　５１…吐出部
　５２…光照射部

Claims (11)

  1. 　光重合性官能基を２個以上有し、かつ環状エーテル基を有さない光硬化性化合物と、
    　環状エーテル基を有する熱硬化性化合物と、
    　光重合開始剤と、
    　熱硬化剤と、
    　着色剤と、
    　分散剤とを含むインクジェット用硬化性組成物であり、
    　前記着色剤が、カーボンブラックを含み、
    　前記カーボンブラックの平均粒子径が、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、
    　厚み３０μｍの前記インクジェット用硬化性組成物の硬化物について、前記硬化物に光を照射したときに、前記硬化物の反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が、－３以上３以下である、インクジェット用硬化性組成物。
  2. 　前記分散剤の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、かつ、前記分散剤のアミン価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１に記載のインクジェット用硬化性組成物。
  3. 　前記光重合開始剤が、アミノアセトフェノン化合物を含む、請求項１又は２に記載のインクジェット用硬化性組成物。
  4. 　前記インクジェット用硬化性組成物１００重量％中、前記カーボンブラックの含有量が、０．１重量％以上５．０重量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
  5. 　前記着色剤が、カーボンブラック以外の着色剤をさらに含む、請求項１～４のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
  6. 　前記着色剤が、フタロシアニン化合物をさらに含む、請求項１～５のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
  7. 　前記光硬化性化合物が、（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつジシクロペンタジエン骨格を有する光硬化性化合物を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
  8. 　前記熱硬化性化合物が、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
  9. 　ＬＥＤモジュールにおいて隔壁を形成するために用いられる、請求項１～８のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物。
  10. 　基板と、
    　前記基板の第１の表面上に配置されたＬＥＤチップと、
    　前記基板の前記第１の表面上に配置された隔壁とを備え、
    　前記隔壁が、前記基板の前記第１の表面上にて、前記ＬＥＤチップを囲むように配置されており、
    　前記隔壁が、請求項１～９のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物の硬化物である、ＬＥＤモジュール。
  11. 　基板の第１の表面上に、請求項１～９のいずれか１項に記載のインクジェット用硬化性組成物をインクジェット方式で塗布して、組成物層を形成する塗布工程と、
    　塗布された前記インクジェット用硬化性組成物に光を照射して、前記インクジェット用硬化性組成物を硬化させて、Ｂステージ化物を形成する光硬化工程と、
    　加熱により前記Ｂステージ化物を熱硬化させて隔壁を形成する熱硬化工程と、
    　前記基板の前記第１の表面上かつ前記隔壁で囲まれた領域の内側に、ＬＥＤチップを配置する工程とを備える、ＬＥＤモジュールの製造方法。
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