WO2024070102A1 - 荷重検出装置および検出回路 - Google Patents

荷重検出装置および検出回路 Download PDF

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WO2024070102A1
WO2024070102A1 PCT/JP2023/024091 JP2023024091W WO2024070102A1 WO 2024070102 A1 WO2024070102 A1 WO 2024070102A1 JP 2023024091 W JP2023024091 W JP 2023024091W WO 2024070102 A1 WO2024070102 A1 WO 2024070102A1
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WO
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unit
measured
capacitance
potential
value
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PCT/JP2023/024091
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English (en)
French (fr)
Inventor
雅規 田丸
Original Assignee
パナソニックIpマネジメント株式会社
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/14Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L5/00Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes

Definitions

  • the present invention relates to a load detection device that detects a load based on a change in capacitance, and a detection circuit that detects capacitance from an element portion having a predetermined capacitance.
  • Load sensors are widely used in fields such as industrial equipment, robots, and vehicles.
  • computer-based control technology and improvements in design
  • electronic devices that make use of a variety of free-form surfaces, such as humanoid robots and automobile interior parts. Accordingly, there is a demand to attach high-performance load sensors to each free-form surface.
  • Patent Document 1 describes a device that detects the capacitance of a capacitance-type sensor.
  • a voltage is applied to an element portion to be measured via a resistor.
  • the capacitance of the element portion to be measured is detected based on the change in voltage downstream of the resistor. Specifically, at a predetermined timing during the voltage application period, the voltage value downstream of the resistor is measured, and the capacitance of the element portion to be measured is calculated based on this voltage value. Furthermore, the load applied to the element portion to be measured is calculated based on the calculated capacitance.
  • the parasitic capacitance and parasitic inductance of the wiring and other elements affect the change in voltage downstream of the resistor.
  • the calculated capacitance contains an error component, which reduces the accuracy of load detection.
  • the present invention aims to provide a load detection device and detection circuit that can detect the capacitance of the element with high accuracy.
  • the first aspect of the present invention relates to a load detection device.
  • the load detection device includes a load sensor having an element unit whose capacitance changes according to the load, and a detection circuit that detects the capacitance of the element unit.
  • the detection circuit includes a potential application unit that applies a predetermined potential to both electrodes of the element unit, a measurement unit that measures an amount of electricity that changes due to charging or discharging of an electric charge to the element unit, and a control unit.
  • the control unit obtains a first value from the amount of electricity measured in a first mode in which different potentials are applied to both electrodes, obtains a second value from the amount of electricity measured in a second mode in which the same potential is applied to both electrodes, and detects the capacitance of the element unit from the difference between the first value and the second value.
  • the first value reflects the amount of unnecessary charge due to parasitic capacitance, parasitic inductance, etc., along with the amount of charge accumulated in the element unit
  • the second value mainly reflects the amount of unnecessary charge due to parasitic capacitance, parasitic inductance, etc. Therefore, by taking the difference between the first value and the second value, the influence of the unnecessary amount of charge is cancelled from the first value, and this difference mainly reflects the amount of charge accumulated in the element unit. Therefore, by detecting the capacitance of the element unit from this difference, it is possible to obtain a capacitance in which the influence of parasitic capacitance, parasitic inductance, etc. is effectively suppressed. This makes it possible to improve the detection accuracy of the load applied to the element unit.
  • a second aspect of the present invention relates to a detection circuit that detects a predetermined capacitance from an element unit having the predetermined capacitance.
  • the detection circuit includes a potential application unit that applies a predetermined potential to both electrodes of the element unit, a measurement unit that measures an amount of electricity that changes due to charging or discharging of an electric charge to the element unit, and a control unit.
  • the control unit obtains a first value from the amount of electricity measured in a first mode in which different potentials are applied to both electrodes, obtains a second value from the amount of electricity measured in a second mode in which the same potential is applied to both electrodes, and detects the capacitance of the element unit from the difference between the first value and the second value.
  • the detection circuit according to this embodiment can detect the capacitance of the element portion with high accuracy, as in the first embodiment.
  • the present invention provides a load detection device and detection circuit that can detect the capacitance of the element with high accuracy.
  • Fig. 1(a) is a perspective view showing a base member and a conductive elastic body provided on an upper surface of the base member according to embodiment 1.
  • Fig. 1(b) is a perspective view showing a state in which a conductor wire is provided on the structure of Fig. 1(a) according to the embodiment.
  • Fig. 2(a) is a perspective view showing a state in which a thread is provided on the structure of Fig. 1(b) according to embodiment 1.
  • Fig. 2(b) is a perspective view showing a state in which a sheet-like member is provided on the structure of Fig. 2(a) according to embodiment 1.
  • 3A and 3B are diagrams each showing a schematic cross section of the load sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 1(a) is a perspective view showing a base member and a conductive elastic body provided on an upper surface of the base member according to embodiment 1.
  • Fig. 1(b) is a perspective view showing a state in which a conductor wire is
  • FIG. 4 is a plan view illustrating a schematic internal configuration of the load sensor according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of the load detection device according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a configuration of a potential application unit according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a time chart showing the gate signal output from the gate signal generating unit according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing an operating state of the potential application unit in the first mode in which different potentials are applied to both electrodes of the element unit to be measured according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram showing an operating state of the voltage application unit during discharge according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram showing an operating state of the potential application unit in the second mode in which the same potential is applied to both electrodes of the element unit to be measured according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing an operating state of the voltage application unit during discharge according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a time chart illustrating a schematic diagram of a current measured by a current measuring unit according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing an operating state of the potential application unit when applying the same potential to both electrodes of the element unit to be next measured according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a flowchart illustrating a capacitance detection process according to the first embodiment.
  • FIG. 15 is a graph showing a simulation result of the capacitance according to the first embodiment.
  • FIG. 16 is a flowchart showing a capacitance detection process according to the first modification.
  • FIG. 17 is a diagram showing a schematic operation state of the potential application section in the second mode in which the same potential is applied to both electrodes of the element section to be measured according to the first modified example.
  • FIG. 18 is a diagram showing a schematic operation state of the potential application section in the first mode in which different potentials are applied to both electrodes of the element section to be measured according to the first modification.
  • FIG. 19 is a circuit diagram showing a configuration of a potential application unit according to the second modification.
  • FIG. 20 is a circuit diagram showing the configuration of a load sensor and a potential application unit according to the third modified example.
  • FIG. 21 is a block diagram showing a configuration of a load detection device according to the second embodiment.
  • FIG. 22 is a circuit diagram showing a configuration of a potential application unit according to the second embodiment.
  • FIG. 23 is a diagram showing an operating state of the potential application unit in the second mode in which the same potential is applied to both electrodes of the element unit to be measured according to the second embodiment.
  • FIG. 24 is a diagram showing an operating state of the potential application unit during discharge according to the second embodiment.
  • FIG. 25 is a diagram showing an operating state of the potential application unit in the first mode in which different potentials are applied to both electrodes of the element unit to be measured according to the second embodiment.
  • FIG. 26 is a diagram illustrating a schematic diagram of a change in voltage measured by a voltage measurement unit according to the second embodiment.
  • the load detection device can be applied to management systems that perform processing according to the applied load.
  • management systems include inventory management systems, driver monitoring systems, coaching management systems, security management systems, and nursing/childcare management systems.
  • a load sensor installed on the inventory shelf detects the load of the products stacked on it, and detects the type and number of products on the inventory shelf. This allows for efficient product management and labor savings in stores, factories, warehouses, etc.
  • a load sensor installed inside the refrigerator detects the load of food inside the refrigerator, and detects the type, number, and amount of food inside the refrigerator. This makes it possible to automatically suggest menus using the foods inside the refrigerator.
  • a load sensor installed in the steering device monitors the load distribution of the driver on the steering device (e.g., grip force, grip position, pedal force).
  • a load sensor installed in the vehicle seat monitors the load distribution of the driver on the vehicle seat while seated (e.g., center of gravity position). This makes it possible to provide feedback on the driver's driving state (drowsiness, psychological state, etc.).
  • a load sensor installed on the bottom of the shoe monitors the load distribution on the sole of the foot. This makes it possible to correct or guide the walking or running state to an appropriate state.
  • a load sensor installed on the floor detects the load distribution as a person passes through, and detects the person's weight, stride length, passing speed, and shoe sole pattern. This makes it possible to identify the person who has passed through by comparing this detected information with data.
  • load sensors installed on the bedding and toilet seat monitor the load distribution of the human body relative to the bedding and toilet seat. This makes it possible to estimate what actions the person is about to take in relation to the position of the bedding or toilet seat, and to prevent falls or tripping.
  • the load detection device of the following embodiment is applied to, for example, a management system such as that described above.
  • the load detection device of the following embodiment includes a load sensor for detecting a load, a detection circuit combined with the load sensor, and a control circuit for controlling the detection circuit.
  • the load sensor of the following embodiment is a capacitance type load sensor. Such a load sensor may also be called a "capacitive pressure sensor element,” a “capacitive pressure detection sensor element,” a “pressure sensitive switch element,” etc. Note that the following embodiment is one embodiment of the present invention, and the present invention is in no way limited to the following embodiment.
  • each drawing is indicated with X, Y, and Z axes which are perpendicular to each other.
  • the Z-axis direction is the height direction of the load sensor 1.
  • FIG. 1(a) is a perspective view that shows a base member 11 and a conductive elastic body 12 that is placed on the upper surface (the surface on the positive side of the Z axis) of the base member 11.
  • the base member 11 is an elastic, insulating, flat-plate member.
  • the base member 11 has a rectangular shape in a plan view.
  • the thickness of the base member 11 is constant.
  • the thickness of the base member 11 is, for example, 0.01 mm to 2 mm. When the thickness of the base member 11 is small, the base member 11 is sometimes called a sheet member or a film member.
  • the base member 11 is made of a non-conductive resin material or a non-conductive rubber material.
  • the resin material used for the base member 11 is, for example, at least one resin material selected from the group consisting of styrene-based resins, silicone-based resins (such as polydimethylpolysiloxane (PDMS)), acrylic-based resins, rotaxane-based resins, and urethane-based resins.
  • styrene-based resins silicone-based resins (such as polydimethylpolysiloxane (PDMS)), acrylic-based resins, rotaxane-based resins, and urethane-based resins.
  • the rubber material used for the base member 11 is, for example, at least one rubber material selected from the group consisting of silicone rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, chloroprene rubber, nitrile rubber, polyisobutylene, ethylene propylene rubber, chlorosulfonated polyethylene, acrylic rubber, fluororubber, epichlorohydrin rubber, urethane rubber, and natural rubber.
  • the conductive elastic bodies 12 are arranged on the upper surface (the surface on the positive side of the Z axis) of the base member 11.
  • three conductive elastic bodies 12 are arranged on the upper surface of the base member 11.
  • the conductive elastic bodies 12 are elastic, conductive members.
  • Each conductive elastic body 12 has a long strip shape in the Y axis direction.
  • the three conductive elastic bodies 12 are arranged side by side at a predetermined interval in the X axis direction.
  • Wiring W2 electrically connected to the conductive elastic bodies 12 is installed at the end of each conductive elastic body 12 on the negative side of the Y axis.
  • the conductive elastic body 12 is formed on the upper surface of the base member 11 by a printing method such as screen printing, gravure printing, flexographic printing, offset printing, and gravure offset printing. These printing methods make it possible to form the conductive elastic body 12 on the upper surface of the base member 11 with a thickness of about 0.001 mm to 0.5 mm.
  • the conductive elastomer 12 is composed of a resin material with conductive filler dispersed therein, or a rubber material with conductive filler dispersed therein.
  • the resin material used for the conductive elastic body 12 is the same as the resin material used for the base member 11 described above, and is at least one resin material selected from the group consisting of, for example, styrene-based resins, silicone-based resins (polydimethylpolysiloxane (e.g., PDMS), etc.), acrylic-based resins, rotaxane-based resins, and urethane-based resins.
  • the rubber material used for the conductive elastomer 12 is the same as the rubber material used for the base member 11 described above, and is at least one type of rubber material selected from the group consisting of silicone rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, chloroprene rubber, nitrile rubber, polyisobutylene, ethylene propylene rubber, chlorosulfonated polyethylene, acrylic rubber, fluororubber, epichlorohydrin rubber, urethane rubber, and natural rubber.
  • silicone rubber isoprene rubber, butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, chloroprene rubber, nitrile rubber, polyisobutylene, ethylene propylene rubber, chlorosulfonated polyethylene, acrylic rubber, fluororubber, epichlorohydrin rubber, urethane rubber, and natural rubber.
  • the conductive filler used in the conductive elastomer 12 is at least one material selected from the group consisting of metal materials such as Au (gold), Ag (silver), Cu (copper), C (carbon), ZnO (zinc oxide), In 2 O 3 (indium (III) oxide), and SnO 2 (tin (IV) oxide), conductive polymer materials such as PEDOT:PSS (i.e., a composite of poly 3,4-ethylenedioxythiophene (PEDOT) and polystyrene sulfonate (PSS)), and conductive fibers such as metal-coated organic fibers and metal wires (in a fibrous state).
  • metal materials such as Au (gold), Ag (silver), Cu (copper), C (carbon), ZnO (zinc oxide), In 2 O 3 (indium (III) oxide), and SnO 2 (tin (IV) oxide
  • conductive polymer materials such as PEDOT:PSS (i.e., a composite of poly 3,4-ethylenedi
  • FIG. 1(b) is a schematic perspective view showing the state in which a conductor wire 13 is installed in the structure of FIG. 1(a).
  • the conductor wires 13 are linear members and are arranged overlapping on the upper surface of the conductive elastic body 12 shown in FIG. 1(a). In this embodiment, three conductor wires 13 are arranged overlapping on the upper surfaces of the three conductive elastic bodies 12. The three conductor wires 13 are arranged side by side at a predetermined interval along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the conductive elastic body 12 so as to intersect with the conductive elastic body 12. Each conductor wire 13 is arranged extending in the X-axis direction so as to straddle the three conductive elastic bodies 12.
  • the conductor wire 13 is, for example, a coated copper wire.
  • the conductor wire 13 is composed of a linear conductive member 13a and a dielectric 13b formed on the surface of the conductive member 13a. The configuration of the conductor wire 13 will be described later with reference to Figures 3(a) and (b).
  • FIG. 2(a) is a schematic perspective view showing the state in which thread 14 is installed in the structure of FIG. 1(b).
  • each conductor wire 13 is connected to the base member 11 by threads 14 so as to be movable in the longitudinal direction (X-axis direction) of the conductor wire 13.
  • 12 threads 14 connect the conductor wires 13 to the base member 11 at positions other than the positions where the conductive elastic body 12 and the conductor wires 13 overlap.
  • the threads 14 are made of chemical fibers, natural fibers, or a mixture of these fibers.
  • FIG. 2(b) is a perspective view that shows a schematic diagram of the structure in FIG. 2(a) with a base member 15 installed.
  • the base member 15 is placed from above (the positive side of the Z axis) of the structure shown in FIG. 2(a).
  • the base member 15 is an insulating member.
  • the base member 15 is, for example, at least one resin material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyimide, etc.
  • the base member 15 may be made of the same material as the base member 11.
  • the base member 15 has a flat plate shape parallel to the XY plane, and has the same size and shape as the base member 11 in a planar view.
  • the thickness of the base member 15 in the Z axis direction is, for example, 0.01 mm to 2 mm.
  • base member 15 The four outer periphery sides of base member 15 are connected to the four outer periphery sides of base member 11 with silicone rubber adhesive, thread, or the like. This fixes base member 15 to base member 11.
  • Conductor wire 13 is sandwiched between conductive elastic body 12 and base member 15. In this way, load sensor 1 is completed as shown in Figure 2(b). Load sensor 1 can be used in a state where it is turned over from the state shown in Figure 2(b).
  • Figures 3(a) and 3(b) are schematic diagrams showing a cross section of the load sensor 1 when the load sensor 1 is cut along a plane parallel to the Y-Z plane at the center position in the X-axis direction of the conductive elastic body 12.
  • Figure 3(a) shows the state when no load is applied
  • Figure 3(b) shows the state when a load is applied.
  • the conductor wire 13 is composed of a conductive member 13a and a dielectric 13b formed on the conductive member 13a.
  • the conductive member 13a is a linear member having electrical conductivity.
  • the dielectric 13b covers the surface of the conductive member 13a.
  • the conductive member 13a is composed of, for example, copper.
  • the diameter of the conductive member 13a is, for example, about 60 ⁇ m.
  • the dielectric 13b has electrical insulation properties and is made of, for example, a resin material, a ceramic material, a metal oxide material, etc.
  • the dielectric 13b may be at least one resin material selected from the group consisting of polypropylene resin, polyester resin (for example, polyethylene terephthalate resin), polyimide resin, polyphenylene sulfide resin, polyvinyl formal resin, polyurethane resin, polyamideimide resin, polyamide resin, etc., or at least one metal oxide material selected from the group consisting of Al 2 O 3 and Ta 2 O 5 , etc.
  • the dielectric 13b is formed at least in the range of the conductor wire 13 overlapping the conductive elastic body 12.
  • FIG. 4 is a plan view that shows a schematic diagram of the internal configuration of the load sensor 1. For convenience, the thread 14 and the base member 15 are omitted from FIG. 4.
  • element parts A11, A12, A13, A21, A22, A23, A31, A32, and A33 whose capacitance changes depending on the load are formed at the positions where the three conductive elastic bodies 12 and the three conductor wires 13 intersect.
  • Each element part includes the conductive elastic body 12 and the conductor wire 13 near the intersection of the conductive elastic body 12 and the conductor wire 13.
  • the conductor wire 13 constitutes one pole of the capacitance (e.g., an anode), and the conductive elastic body 12 constitutes the other pole of the capacitance (e.g., a cathode). That is, the conductive member 13a (see Figures 3(a) and (b)) in the conductor wire 13 constitutes one electrode of the load sensor 1 (capacitive load sensor), the conductive elastic body 12 constitutes the other electrode of the load sensor 1 (capacitive load sensor), and the dielectric 13b (see Figures 3(a) and (b)) included in the conductor wire 13 corresponds to the dielectric that determines the capacitance in the load sensor 1 (capacitive load sensor).
  • the conductor wire 13 When a load is applied to each element in the Z-axis direction, the conductor wire 13 is enveloped by the conductive elastic body 12. This changes the contact area between the conductor wire 13 and the conductive elastic body 12, and the electrostatic capacitance between the conductor wire 13 and the conductive elastic body 12 changes.
  • the end of the conductor wire 13 on the negative side of the X-axis and the end of the wiring W2 installed on the conductive elastic body 12 on the negative side of the Y-axis are connected to the detection circuit 2, which will be described later with reference to FIG. 5.
  • the load applied to element part A11 can be calculated by detecting the capacitance between the conductive elastic body 12 on the most negative side of the X-axis and the conductor wire 13 on the most positive side of the Y-axis.
  • the load applied to the other element parts can be calculated by detecting the capacitance between the conductive elastic body 12 and the conductor wire 13 that intersect in the other element parts.
  • FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the load detection device 3.
  • the load detection device 3 includes the load sensor 1 described above and a detection circuit 2.
  • the detection circuit 2 detects the capacitance of each element unit of the load sensor 1. As described above, the capacitance of each element unit changes depending on the load applied to each element unit.
  • the detection circuit 2 detects the capacitance of each element unit, which changes depending on the load, by applying a predetermined potential to both electrodes of each element unit.
  • the detection circuit 2 includes a potential application unit 100, a current measurement unit 200, and a control unit 300.
  • the potential application unit 100 applies a predetermined potential to both electrodes of each element unit.
  • the potential application unit 100 includes a potential generation unit 110, a first switching unit 120, and a second switching unit 130.
  • the potential generation unit 110 generates a potential to be applied to both electrodes of each element unit.
  • the first switching unit 120 selectively applies the potential generated by the potential generation unit 110 to the three conductor lines 13 of the load sensor 1.
  • the first switching unit 120 selectively applies the potential generated by the potential generation unit 110 to the three conductive elastic bodies 12 of the load sensor 1.
  • the current measuring unit 200 measures a value corresponding to the amount of charge accumulated in the element unit by applying a potential.
  • the current measuring unit 200 measures this value as the current flowing through the supply line L0 of the potential generating unit 110 (see FIG. 6).
  • the control unit 300 controls the potential application unit 100 so that a predetermined potential is applied to both electrodes of each element unit.
  • the control unit 300 obtains the measurement value of the current measured by the current measurement unit 200 by applying the potential, and detects the capacitance of each element unit based on the obtained measurement value.
  • control unit 300 obtains a first value from the current measured by the current measurement unit 200 in a first mode in which different potentials are applied to both electrodes of the element unit to be measured, and obtains a second value from the current measured by the current measurement unit 200 in a second mode in which the same potential is applied to both electrodes of the element unit to be measured, and detects the capacitance of the element unit to be measured from the difference between the first value and the second value.
  • the capacitance detection process in the control unit 300 will be described later with reference to Figures 8 to 14.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing the configuration of the potential application unit 100.
  • the conductor wire 13 and the conductive elastic body 12 are shown as components of the load sensor 1, and the conductive elastic body 12 is shown in a linear form.
  • the current measuring unit 200 is included within the dashed frame representing the potential generating unit 110 to indicate that it measures the current flowing through the supply line L0 of the potential generating unit 110.
  • the potential generating unit 110 includes a gate signal generating unit 111, switching elements 112a and 112b, and an equipotential generating unit 113.
  • the gate signal generating unit 111 generates a gate signal for making the switching elements 112a and 112b conductive.
  • the switching element 112a is made of a P-type FET, and is made conductive when a low-level gate signal is applied to its gate.
  • the switching element 112b is made of an N-type FET, and is made conductive when a high-level gate signal is applied to its gate.
  • FIG. 7 is a time chart showing the gate signal output from the gate signal generating unit 111.
  • the gate signal G1 in the upper row is the signal supplied to the gate of switching element 112a.
  • the gate signal G2 in the lower row is the signal supplied to the gate of switching element 112b.
  • Gate signal G1 is at a low level (zero level) during period T1. Period T1 appears at a cycle T0. Gate signal G2 is at a high level during period T1. Period T2 appears at a cycle T0. The timing of appearance of periods T1 and T2 is shifted from each other. Therefore, when one of switching elements 112a, 112b is in a conductive state, the other is in a non-conductive state. As described below, charging of the element portion is performed during period T1, and discharging of the element portion is performed during period T2.
  • the equipotential generator 113 is an operational amplifier that generates a potential equal to the potential of the supply line L1 and applies it to the supply line L1.
  • the first switching unit 120 selectively connects either the supply line L1 or the ground line L3 to the wiring W1 drawn out from each of the multiple conductor lines 13 (conductive members 13a).
  • the first switching unit 120 includes three multiplexers 121 and one multiplexer 122.
  • the supply line L1 is connected to the input terminal of the multiplexer 122.
  • the multiplexer 122 has three output terminals.
  • the three multiplexers 121 are connected to the three output terminals of the multiplexer 122, respectively.
  • the three multiplexers 121 are provided corresponding to the three conductor lines 13 (conductive members 13a), respectively.
  • the conductive member 13a (wiring W1) of the conductor line 13 is connected to the output terminal of each multiplexer 121.
  • Each multiplexer 121 has two input terminals. Multiplexer 122 is connected to one input terminal of multiplexer 121, and power supply potential Vdd is applied to this input terminal via supply line L1. Power supply potential Vdd is a potential generated by power supply S1. The other input terminal of multiplexer 121 is connected to ground line L3.
  • the second switching unit 130 selectively connects either the supply line L2 or the ground line L3 to the conductive elastic body 12 (wiring W2).
  • the second switching unit 130 has three multiplexers 131.
  • the three multiplexers 131 are provided corresponding to the three conductive elastic bodies 12, respectively.
  • a wiring W2 connected to the conductive elastic body 12 is connected to an output terminal of each multiplexer 131.
  • Two input terminals are provided for each multiplexer 131.
  • a supply line L2 is connected to one input terminal of the multiplexer 131.
  • a ground line L3 is connected to the other input terminal of the multiplexer 131.
  • the first switching unit 120 and the second switching unit 130 are controlled by the control unit 300 in FIG. 5.
  • the power supply potential Vdd the potential from the equipotential generating unit 113, or the ground potential is applied to the three conductor lines 13 (wiring W1) and the three conductive elastic bodies 12 (wiring W2).
  • the current measuring unit 200 measures the current flowing through the supply line L0. That is, when the switching element 112a is in a conductive state and the switching element 112b is in a non-conductive state (period T1 in FIG. 7), it measures the current flowing through the supply line L0, i.e., the current corresponding to the amount of charge moving to the load sensor 1 via the supply lines L0, L1 and the first switching unit 120.
  • element part A11 in Figure 6 is the target for capacitance detection.
  • the thick solid lines indicate the path for applying a potential equivalent to the power supply potential Vdd to the load sensor 1
  • the thick dashed lines indicate the path for the ground potential.
  • the thick solid lines indicate the path for the current flowing to ground.
  • the multiplexers 121 and 122 of the first switching unit 120 and the multiplexer 131 of the second switching unit 130 are set to the state shown in FIG. 6.
  • the switching element 112a is switched to the conductive state by the gate signals G1 and G2 in FIG. 7
  • the power supply potential Vdd is applied to the conductor line 13 of the row including the element unit A11 of the load sensor 1, as shown in FIG. 8.
  • the power supply potential Vdd is applied to one electrode (conductor line 13) of the three element units A11 to A13 of this row.
  • the other electrodes (three conductive elastic bodies 12) of these three element units A11 to A13 are connected to ground via the second switching unit 130. Therefore, different potentials are applied to both electrodes of these element units A11 to A13. That is, in FIG. 8, the application of potentials is performed in the first mode.
  • the control unit 300 in FIG. 5 calculates the average current value of the current Im during the period T1 in FIG. 7 from the measurement value of the current measurement unit 200.
  • switching element 112a becomes non-conductive, and the application of power supply potential Vdd to supply line L1 is cut off.
  • switching element 112b becomes conductive, and as shown by the dashed arrow in FIG. 9, current flows from supply line L1 to ground line L3, and the charges stored in element portions A11, A12, and A13 are discharged to ground.
  • switching element 112b becomes non-conductive, and the connection of ground line L3 to supply line L1 is cut off. Thereafter, during the period until period T1 in FIG. 7 arrives, of the three multiplexers 131 in second switching unit 130, the multiplexer 131 in the column of element unit A11 is switched to the terminal side of supply line L2. In this state, when the next period T1 in FIG. 7 arrives, switching element 112a becomes conductive, and power supply potential Vdd is applied to supply line L1, as shown in FIG. 10.
  • a potential generated by the equipotential generator 113 i.e., a potential equivalent to the power supply potential Vdd
  • the equipotential generator 113 i.e., a potential equivalent to the power supply potential Vdd
  • the same potential is applied to both electrodes of element part A11.
  • different potentials are applied to both electrodes of element parts A12 and A13, as in the case of FIG. 8. That is, in FIG. 10, potentials are applied in the first mode.
  • the control unit 300 in FIG. 5 calculates the average current value of the current Iref during the period T1 in FIG. 7 from the measurement value of the current measurement unit 200.
  • switching element 112a becomes non-conductive, and the application of power supply potential Vdd to supply line L1 is cut off.
  • switching element 112b becomes conductive, and as shown by the dashed arrow in FIG. 11, current flows from supply line L1 to ground line L3, and the charges stored in element units A11, A12, and A13 are discharged to ground. This ends the operation for detecting the capacitance of element unit A11.
  • FIG. 12 is a time chart that shows a schematic diagram of the current measured by the current measuring unit 200 as a result of the above operation.
  • the top row of Figure 12 shows the gate signal G1 of Figure 7.
  • the second and third rows from the top of Figure 12 show the current Im measured by the operation of Figure 8 when the load applied to element parts A11, A12, and A13 is low and high, respectively.
  • the bottom row of Figure 12 shows the current Iref measured by the operation of Figure 8 when the load applied to element parts A11, A12, and A13 is low.
  • period T1 is set to be slightly longer than the period until the current Im converges to zero when the maximum load of the load detection range (dynamic range) is applied to element units A11, A12, and A13, i.e., when the total capacitance of element units A11, A12, and A13 is maximum.
  • the current Im measured in the first mode of FIG. 8 includes a current component based on the charge accumulated in the element part A11 being measured, as well as current components based on the charge accumulated in the other element parts A12 and A13, and further includes current components based on the charge accumulated in other element parts other than element parts A12 and A13, wiring between supply line L0 and load sensor 1, and the parasitic capacitance of each circuit part.
  • the current Iref measured in the second mode of FIG. 10 includes a current component based on the charge accumulated in the element part A11 being measured, as well as current components based on the charge accumulated in the other element parts A12 and A13, and further includes current components based on the charge accumulated in other element parts other than element parts A12 and A13, wiring between supply line L0 and load sensor 1, and the parasitic capacitance of each circuit part.
  • the difference between the amount of charge corresponding to current Im and the amount of charge corresponding to current Iref is approximately equivalent to the amount of charge stored in element unit A11 alone when the power supply potential Vdd and the ground potential are applied to both electrodes of element unit A11.
  • the capacitance C of element part A11 can be calculated from the average currents Im_av and Iref_av of the currents Im and Iref by the following formula.
  • (Im_av-Iref_av) ⁇ T1 is the difference between the charge Qm based on the current Im and the charge Qref based on the current Iref. That is, the charge Qm is calculated from formula (1-1), and the charge Qref is calculated from formula (1-2).
  • the average currents Im_av and Iref_av which are the parameter values of equation (1), are obtained from a stable state in which charge accumulation is complete and the currents Im and Iref have converged to zero, and the charge amounts Qm and Qref of equations (1-1) and (1-2) are obtained. Therefore, the capacitance calculated from equation (1) does not include the effects of parasitic inductance and parasitic impedance.
  • the potential applied to the other electrodes (conductive elastic body 12) of the other two element units in the same column as the element unit A11 being measured is different between FIG. 8 and FIG. 11.
  • a current is supplied to these two other element units from the equipotential generator 113, not the power supply potential Vdd. Therefore, even if the state in which the voltage is applied to the other electrodes (conductive elastic body 12) of these two other element units is different between FIG. 8 and FIG. 11, this difference does not affect the current flowing through the supply line L0. Therefore, the capacitance of the element unit A11 being measured can be calculated with high accuracy from the above formula (1).
  • the rightmost multiplexer 131 of the second switching unit 130 is switched, and the capacitance is calculated from the measurement result of the current Iref in the next period T1 using the above formula (1).
  • the first switching unit 120 is switched so that the power supply potential Vdd is applied to these rows, and the same process as above is performed to calculate the capacitance of each element unit. In this way, the capacitance detection process for all element units is completed.
  • FIG. 14 is a flowchart showing the capacitance detection process according to the above operation.
  • step S101 corresponds to the potential measurement process in the first mode described above
  • steps S102, S103, and S106 correspond to the potential measurement process in the second mode described above.
  • the control unit 300 applies different potentials to both electrodes of each element unit in the row to be measured and measures the current Im (S101).
  • the operation in this step corresponds to the operation in FIG. 8.
  • the control unit 300 obtains the above-mentioned average current Im_av from the measurement result of the current Im.
  • control unit 300 applies the same potential to both electrodes of the element unit to be measured that is included in this row, and measures the current Iref (S102).
  • the operation in this step corresponds to the operation in FIG. 10.
  • the control unit 300 obtains the above-mentioned average current Iref_av from the measurement result of the current Iref.
  • the control unit 300 determines whether or not the current Iref has been measured for all element units in this row (S103). If step S103 is NO, the control unit 300 switches the measurement target to the next element unit in this row and measures the current Iref (S102). The operation in this step corresponds to the operation in FIG. 13. In this step, the control unit 300 obtains the above-mentioned average current Iref_av from the measurement result of the current Iref.
  • control unit 300 repeats the processes of steps S106 and S102 until it has measured the current Iref for all element units included in the row being measured (S103: NO). In this way, when the current Iref has been measured for all element units included in the row being measured and the average current Iref_av of these element units has been obtained (S103: YES), the control unit 300 calculates the capacitance of each element unit in this row from the difference in the amount of charge based on the currents Im and Iref (S104).
  • control unit 300 applies the common average current Im_av obtained in step S101 and the average current Iref_av for each element unit obtained in step S102 to the above formula (1) for each element unit to calculate the capacitance of each element unit in the row being measured.
  • the control unit 300 determines whether capacitance detection has been completed for all rows included in the load sensor 1 (S105). If the determination in step S105 is NO, the control unit 300 switches the row to be measured to the next row (S107) and executes the processes from step S101 onwards. This detects the capacitance of each element unit in the next row. The control unit 300 repeatedly executes the processes from step S101 onwards while switching the row to be measured in order (S107) until processing has been executed for all rows (S105: NO). When capacitance has been detected for the element units in all rows in this way (S105: YES), the control unit 300 ends the processing of FIG. 14.
  • the current Im is measured in the first mode (step S101) and then the current Iref for each element unit is measured in the second mode (steps S102, S103, S106).
  • the current Im may be measured in the first mode (step S101) after the current Iref for each element unit is measured in the second mode (steps S102, S103, S106).
  • step S104 may be moved between steps S102 and S103, and the capacitance of the element unit being measured may be calculated each time the current Iref for the element unit being measured is measured in step S102.
  • the processing of step S104 may be moved to after step S105, and the capacitance of each element unit may be calculated after the processing for all rows has been completed.
  • FIG. 15 is a graph showing the simulation results of the capacitance detected by the capacitance detection process of FIG. 14.
  • the capacitance detected by the above process was obtained when the capacitance of a specific element was changed.
  • the horizontal axis is the capacitance set in the target element, and the vertical axis is the capacitance detected by the above process.
  • the capacitance detected by the above process roughly corresponds to the capacitance set for the target element, and a linear approximation line was obtained from the plot of the simulation results. This confirms that the above process makes it possible to obtain a capacitance for each element in which the effects of parasitic capacitance, parasitic inductance, etc. are effectively suppressed.
  • the charge amount Qm (first value) based on the current Im reflects the charge amount accumulated in the element unit to be measured as well as the charge amount based on unnecessary capacitance such as the parasitic capacitance of other element units, wiring, and circuit units
  • the charge amount Qref (second value) based on the current Iref mainly reflects the charge amount based on unnecessary capacitance such as the parasitic capacitance of other element units, wiring, and circuit units. Therefore, by taking the difference between the charge amount Qm (first value) and the charge amount ref (second value), the influence of the charge amount based on unnecessary capacitance is canceled from the current Im (first value), and this difference mainly reflects the charge amount accumulated in the element unit to be measured.
  • the current measuring unit 200 measures the current flowing through the charging path between one electrode (conductor wire 13) and the power source S1 when a potential is applied, as the amount of electricity that changes due to the charging of the element unit. This makes it possible to measure the currents Im and Iref according to the amount of charge in the element unit being measured and the amount of charge of other unnecessary capacitance. Therefore, the capacitance of the element unit being measured can be properly obtained from the difference between the amounts of charge Qm and Qref based on these currents Im and Iref.
  • the control unit 300 obtains the charge amount Qm until charging is completed as a first value from the current Im (average current Im_av) measured by the current measurement unit 200 in the first mode, and obtains the charge amount Qref until charging is completed as a second value from the current Iref (average current Iref_av) measured by the current measurement unit 200 in the second mode, and calculates the capacitance of the element unit to be measured from the charge amounts Qm, Qref and the potential difference V between the different potentials using the above formula (1). This makes it possible to accurately obtain the capacitance of the element unit to be measured, as described above.
  • the load sensor 1 includes a plurality of element units
  • the potential application unit 100 is configured to be able to switch the element unit to which the potential is applied
  • the control unit 300 controls the potential application unit 100 in the first and second modes to apply a potential to each element unit, acquires the current Im and current Iref (electrical quantity) for each element unit from the current measurement unit 200, and detects the capacitance for each element unit from the charge amount Qm (first value) and charge amount Qref (second value) based on the acquired current Im and current Iref (electrical quantity) for each element unit.
  • the load detection range can be expanded. Also, since the above processing is performed for each element unit, the capacitance given to each element unit can be detected with high accuracy.
  • the multiple element units are arranged in a matrix in multiple rows and columns, with element units in the same row having one of their electrodes connected to each other, and element units in the same column having the other of their electrodes connected to each other, and the potential application unit 100 includes multiplexers 121, 122, and 131 (switching elements) that switch the row and column to which the potential is applied.
  • the multiple element units are arranged in a matrix, so that the load distribution over a rectangular range can be detected by these element units.
  • a predetermined potential can be applied to each of the two electrodes of the element unit at the intersection of the row and column after switching, and the capacitance of the element unit can be smoothly detected by the above control.
  • the control unit 300 simultaneously applies different potentials to both ends of all the element units included in the row to be measured, and obtains a common charge amount Qm (first value) for these element units (S101), and in the second mode, among the multiple element units included in the row to be measured, sequentially switches between the element units to be measured to which the same potential is applied to both electrodes (S106), obtains a charge amount Qref (second value) for each element unit to be measured (S102, S103), and detects the capacitance of each element unit from the difference between the common charge amount Qm (first value) and the charge amount Qref (second value) of each element unit (S104). According to this process, the charge amount Qm (first value) is obtained collectively for the element units for one row, so that the detection process of the capacitance for each element unit can be performed easily and quickly.
  • the same potential is applied simultaneously to both electrodes of all element units included in the row to be measured, and a current Iref common to these element units is measured.
  • the element units to be measured, among the multiple element units included in the row to be measured, to which different potentials are applied to both electrodes are switched in order, and a current Im is measured for each element unit to be measured.
  • FIG. 16 is a flowchart showing the capacitance detection process for modification example 1.
  • step S111 corresponds to the potential measurement process in the second mode described above
  • steps S112, S113, and S116 correspond to the potential measurement process in the first mode described above.
  • the control unit 300 simultaneously applies the same potential (power supply potential Vdd) to both electrodes of all the element units included in the row being measured, and measures the current Iref common to these element units (S111). That is, in step S111, the control unit 300 sets the first switching unit 120 and the second switching unit 130 so that the same potential (power supply potential Vdd) is simultaneously applied to both ends of all the element units in the row being measured, and then during period T1 in FIG. 12 that arrives thereafter, the control unit 300 applies the same potential (power supply potential Vdd) to both electrodes of the element units being measured.
  • the control unit 300 calculates the average current Iref_av during period T1 from the current Iref measured by the current measurement unit 200 during this period T1, and obtains the charge amount Qref from the calculated Iref_av.
  • control unit 300 sequentially switches among the multiple element units included in the row to be measured, among the element units to be measured, to which different potentials are applied to both electrodes, and measures the current Im for each element unit to be measured (S112, S113, S116). That is, in step S112, the control unit 300 sets the first switching unit 120 and the second switching unit 130 so that different potentials (power supply potential Vdd, ground potential) are applied to both electrodes of the element unit to be measured, and applies different potentials (power supply potential Vdd, ground potential) to both electrodes of the element unit to be measured in the next period T1 in FIG. 12. The control unit 300 calculates the average current Im_av in this period T1 from the current Im measured by the current measurement unit 200 in that period T1.
  • step S116 the control unit 300 switches the measurement target to the next element unit in the row being measured.
  • step S112 the control unit 300 acquires the current Im from the current measurement unit 200 during the next period T1, and calculates the average current Im_av for that element unit. The control unit 300 performs this process sequentially for all element units in the row being measured (S113).
  • the control unit 300 calculates the capacitance of each element unit in this row from the difference between the charge amounts Qm and Qref based on the currents Im and Iref (S114). Specifically, the control unit 300 applies the common average current Iref_av obtained in step S111 and the average current Im_av for each element unit obtained in step S112 to the above formulas (1), (1-1), and (1-2) for each element unit to calculate the capacitance of each element unit in the row being measured.
  • the control unit 300 determines whether capacitance detection has been completed for all rows included in the load sensor 1 (S115). If the determination in step S115 is NO, the control unit 300 switches the row to be measured to the next row (S117) and executes the process from step S111 onwards. This detects the capacitance of each element unit in the next row. The control unit 300 repeatedly executes the process from step S111 onwards while switching the row to be measured in order (S117) until processing has been executed for all rows (S115: NO). When capacitance has been detected for the element units in all rows in this way (S115: YES), the control unit 300 ends the processing of FIG. 16.
  • FIG. 17 is a diagram that shows a schematic diagram of the state of potential application to each element portion of the row to be measured when step S111 (second mode) of FIG. 16 is executed.
  • the row to be measured is set to the top row
  • the element unit to be measured is set to element unit A11.
  • the three element units in the top row have the power supply potential Vdd applied to one electrode, and a potential from the equipotential generator 113 applied to the other electrode.
  • the control unit 300 calculates the average current Iref_av from the current Iref measured by the current measuring unit 200 during the period T1 in which this state is formed.
  • FIG. 18 is a diagram that shows a schematic diagram of the state of potential application to each element portion of the row to be measured when step S112 (first mode) of FIG. 16 is executed.
  • a discharge operation is performed during period T2 in FIG. 7 between the second mode in FIG. 17 and the first mode in FIG. 18.
  • the setting states of the first switching unit 120 and the second switching unit 130 during the discharge operation are the same as the setting states in FIG. 17.
  • the control unit 300 calculates the average current Im_av for the element part A1 from the current Im measured by the current measurement unit 200.
  • the control unit 300 performs the same discharge operation as above in the next period T2. Thereafter, the control unit 300 sets the second switching unit 130 so that the ground potential is applied to the electrodes (conductive elastic body 12) in the center row by the next period T1. In this way, the control unit 300 calculates the average current Im_av for the element unit A12 in the next period T1. The control unit 300 calculates the average current Im_av for the element unit A13 by a similar process.
  • step S114 the control unit 300 calculates the capacitances of element units A11, A12, and A13 using the common average current Iref_av and the average currents Im_av acquired for element units A11, A12, and A13, respectively, according to the above formulas (1), (1-1), and (1-2).
  • the control unit 300 performs similar processing for the other rows. As a result, the capacitances are calculated for all element units.
  • Modification 1 can achieve the same effects as embodiment 1 above.
  • the control unit 300 simultaneously applies the same potential to both ends of all the element units included in the row to be measured, and obtains a charge amount Qref (second value) common to these element units (S111), and in the first mode, among the multiple element units included in the row to be measured, sequentially switches between the element units to be measured to which different potentials are applied to both electrodes (S116), obtains a charge amount Qm (first value) for each element unit to be measured (S112, S113), and detects the capacitance of each element unit from the difference between the charge amount Qm (first value) of each element unit and the common charge amount Qref (second value) (S114). According to this process, the charge amount Qref (second value) is obtained collectively for the element units for one row, so that the detection process of the capacitance for each element unit can be performed easily and quickly.
  • the current Iref is measured in the second mode (step S111) and then the current Im for each element unit is measured in the first mode (steps S112, S113, S116). However, the current Im for each element unit may be measured in the first mode (steps S112, S113, S116) and then the current Im may be measured in the second mode (step S111).
  • step S114 may be moved between steps S112 and S113, and the capacitance of the element unit being measured may be calculated each time the current Im for the element unit being measured is measured in step S112.
  • the processing of step S114 may be moved to after step S115, and the capacitance of each element unit may be calculated after the processing for all rows has been completed.
  • FIG. 19 is a circuit diagram showing the configuration of the potential application unit 100 according to the second modification.
  • a current measuring unit 200 is disposed between the switching element 112b and the ground line L3.
  • the current measuring unit 200 measures the current (currents Im, Iref) flowing from the switching element 112b to the ground line L3 during the discharge shown in FIG. 19, i.e., during period T2 in FIG. 7.
  • the control unit 300 calculates the average current (average currents Im_av, Iref_av) during period T2 from the measured current, and calculates the capacitance C of each element unit from the following formula (2).
  • Formula (2) is the same as formula (1) above. In formulas (2-1) and (2-2), T1 in formulas (1-1) and (1-2) above is changed to T2.
  • the capacitance detection process for each element is the same as the detection process in FIG. 14, except that the current (currents Im, Iref) is measured during the discharge operation (period T2). That is, in step S101 (first mode), a different potential is applied in period T1, and the current Im is measured in period T2 that follows period T1. In addition, in step S102 (second mode), the same potential is applied in period T1 that follows period T2, and the current Iref is measured in period T2 that follows period T1.
  • the order of the first mode (step S101) and the second mode (steps S102, S103, S106) may be reversed.
  • the process of detecting the capacitance of each element may be the process of FIG. 16 according to the above-mentioned modification example 1.
  • the elements in the row to be measured are charged by applying a potential in the period T1, and the current Iref is measured during the discharge in the next period T2.
  • the elements in the row to be measured are charged by applying a potential in the next period T1, and the current Im is measured during the discharge in the next period T2.
  • the order of the second mode (step S111) and the first mode (steps S112, S113, S116) may be reversed.
  • Modification 2 also provides the same effects as embodiment 1 above.
  • the current measuring unit 200 measures the current flowing through the discharge path between one electrode (conductor wire 13) and the ground line L3 when a potential is applied, as the amount of electricity that changes due to the discharge of charge to the element unit.
  • This makes it possible to measure the currents Im and Iref according to the amount of charge in the element unit being measured and the amount of charge of other unnecessary capacitance. Therefore, the capacitance of the element unit being measured can be properly obtained from the difference between the amounts of charge Qm and Qref based on these currents Im and Iref.
  • the control unit 300 also obtains the charge amount Qm (first value) until discharge is complete from the current Im measured by the current measurement unit 200 in the first mode, and obtains the charge amount Qref (second value) until discharge is complete from the current Iref measured by the current measurement unit 200 in the second mode, and calculates the capacitance of the element unit to be measured from the charge amounts Qm and Qref and the potential difference V between the different potentials using the above formulas (2), (2-1), and (2-2). This makes it possible to obtain the capacitance of the element unit to be measured with high accuracy.
  • ⁇ Modification 3> In the above-described first embodiment, a plurality of element portions are arranged in a matrix, but the number and arrangement of the element portions are not limited to this.
  • FIG. 20 is a circuit diagram showing the configuration of the load sensor 1 and the potential application unit 100 according to the third modified example.
  • the load sensor 1 has only three element parts A11 to A13.
  • the three element parts A11 to A13 are arranged in one row.
  • the load sensor 1 has one conductor wire 13 and three conductive elastic bodies 12.
  • the load sensor 1 since the load sensor 1 does not have element units in the second and third rows, there is no need to supply current from the equipotential generator 113 to the other two element units in the same column as the element unit A11, as in the case of FIG. 10, for example. Therefore, as shown in FIG. 20, the equipotential generator 113 can be omitted, and the power supply potential Vdd of the supply line L1 can be applied directly to each element unit A11 via the supply line L2.
  • a multiplexer 112 is used as a configuration for selectively connecting the supply line L1 to the supply line L0 and the ground line L3.
  • the multiplexer 112 is switched under the control of the control unit 300.
  • the multiplexer 112 is connected to the supply line L0 side during period T1, and is connected to the ground line L3 side during period T2.
  • a multiplexer 112 may be used instead of the switching elements 112a and 112b.
  • the element for selectively connecting the supply line L1 to the supply line L1 and the ground line L3 is not limited to the switching elements 112a and 112b or the multiplexer 112, but may be another switch such as a mechanical switch.
  • steps S105 and S107 in FIG. 14 are omitted, and steps S115 and S117 in FIG. 16 are omitted.
  • the order of the process of step S101 (first mode) and the process of steps S102, S103, and S106 (second mode) in FIG. 14 may be reversed, and the order of the process of step S111 (second mode) and the process of steps S112, S113, and S116 (first mode) in FIG. 16 may be reversed.
  • a current measuring unit 200 may be placed between the multiplexer 112 and the ground line L3 to measure the current during discharge.
  • the capacitance of each element unit is calculated by the above formula (2).
  • the element units A12 and A13 may be omitted from the configuration of FIG. 20, and the second switching unit 130 may include only a multiplexer 131 corresponding to the element unit A11.
  • the currents Im and Iref are measured for the element unit A11, and the capacitance of the element unit A11 is calculated by the above formula (1) or formula (2).
  • FIG. 21 is a block diagram showing the configuration of the load detection device 3 according to the second embodiment.
  • a voltage measurement unit 400 for measuring the voltage of the element unit is arranged in the detection circuit 2, instead of the current measurement unit 200 in FIG. 5.
  • FIG. 22 is a circuit diagram showing the configuration of the potential application unit 100 according to the second embodiment.
  • the voltage measurement unit 400 is included within the dashed frame representing the potential generation unit 110 to indicate that it measures the voltage between the supply line L0 and the ground line L3 (the voltage of the element unit).
  • the gate signal generating unit 111, switching elements 112a and 112b, and current measuring unit 200 are omitted from the configuration of FIG. 6, and a switch 114, resistor 115, switch 116, resistor 117, and voltage measuring unit 400 are added.
  • Switch 114 selectively connects supply line L0 of power supply potential Vdd to resistor 115.
  • Switch 116 and resistor 117 form a discharge path for discharging the charge accumulated in the element section. When discharging, switch 116 is closed. This causes the charge accumulated in the element section to be discharged to ground line L3.
  • Voltage measurement unit 400 measures the voltage between supply line L0 and ground line L3 (voltage of the element section). Voltage measurement unit 400 may be an A/D converter that converts the potential of output terminal 118 into a digital signal and outputs it to control unit 300.
  • FIG. 23 is a diagram showing the operating state of the potential application unit 100 in the second mode in which the same potential is applied to both electrodes of the element unit A11 to be measured.
  • the thick solid line shows the path along which a potential equivalent to the power supply potential Vdd is applied.
  • the control unit 300 After performing a discharge operation on the load sensor 1, the control unit 300 closes the switch 114 for a certain period of time and applies the power supply potential Vdd to the circuit section downstream of the switch 114. As a result, the power supply potential Vdd is applied to one electrode (conductor wire 13) of each of the three element sections A11 to A13, and a potential similar to the power supply potential Vdd is applied to the other electrode (conductive elastic body 12) from the equipotential generation unit 113. The control unit 300 acquires the voltage Vref measured by the voltage measurement unit 400 at a predetermined timing after the switch 114 is closed.
  • FIG. 24 is a diagram showing the operating state of the potential application unit 100 when discharging the charge stored by the operation of FIG. 23.
  • the thick solid line shows the discharge path of the charge.
  • control unit 300 After opening switch 114, control unit 300 closes switch 116 for a certain period of time. This causes the charge stored in element units A11 to A13 to be discharged.
  • FIG. 25 is a diagram showing the operating state of the potential application unit 100 in the first mode in which different potentials are applied to both electrodes of the element unit A11 to be measured.
  • the thick solid lines indicate paths along which a potential equivalent to the power supply potential Vdd is applied, and the thick dashed lines indicate paths along which the ground potential is applied.
  • the control unit 300 opens the switch 116, switches the connection destination of the leftmost multiplexer 131 of the second switching unit 130 to the terminal on the ground line L3 side, and closes the switch 114.
  • the power supply potential Vdd is applied to one electrode (conductor line 13) of the element unit A11, and the ground potential is applied to the other electrode (conductive elastic body 12).
  • the power supply potential Vdd is applied to one electrode (conductor line 13) of the element units A12 and A13, and a potential similar to the power supply potential Vdd is applied to the other electrode (conductive elastic body 12) from the equipotential generating unit 113.
  • the control unit 300 acquires the voltage Vm measured by the voltage measuring unit 400 at a predetermined timing after the switch 114 is closed.
  • the control unit 300 then opens the switch 114 and closes the switch 116 to discharge the load sensor 1.
  • FIG. 26 is a diagram showing a schematic diagram of the change in voltage measured by the voltage measurement unit 400 during the operation of FIGS. 23 and 25.
  • the control unit 300 calculates the capacitance C of the element unit to be measured from the difference ⁇ V between the voltage Vm and the voltage Vref using the following formula (3).
  • R in formula (3) is the resistance value of the resistor 115.
  • the detection of the capacitance for each element is performed by the same process as in FIG. 14 or FIG. 16.
  • the measurement of the currents Im and Iref in the processes in FIG. 14 and FIG. 16 is replaced with the measurement of the voltages Vm and Vref.
  • the calculation of the capacitance in steps S104 and S114 is performed by the above formula (3).
  • the order in which the voltages Vm and Vref are acquired does not matter.
  • the voltages Vm and Vref may be acquired during the discharge operation.
  • R in formula (3) is the resistance value of resistor 117.
  • the voltage Vm includes the influence of the charge amount of the element unit to be measured, as well as the influence of the unnecessary charge amount accumulated in the element unit and the parasitic capacitance other than the element unit to be measured, and the voltage Vref mainly includes the influence of the unnecessary charge amount accumulated in the element unit and the parasitic capacitance other than the element unit to be measured.
  • the voltages Vm and Vref are acquired at the timing until the accumulation of charge becomes saturated, that is, at the timing when the current and voltage are changing, so the acquired voltages Vm and Vref may include the effects of parasitic inductance and parasitic impedance. Therefore, the capacitance calculated from these voltages Vm and Vref may include an error component compared to the first embodiment. Therefore, in order to acquire the capacitance with higher accuracy, it is preferable to acquire the capacitance of the measurement target using currents Im and Iref corresponding to the amount of charge when the accumulation of charge in the element unit becomes saturated, as in the first embodiment.
  • the multiplexer 122 is disposed in front of the three multiplexers 112 in the first switching unit 120, but the multiplexer 122 may be omitted and the supply line L1 may be directly connected to one input terminal of the three multiplexers 112. This can suppress the influence of parasitic capacitance and the like caused by the multiplexer 122.
  • the power supply potential Vdd is applied to all three multiplexers 121. Therefore, the influence of parasitic capacitance and the like of the multiplexer 121 connected to a row other than the row to be measured can be expected.
  • the first switching unit 120 is configured so that the equivalent capacitance seen from the supply line L1 is as small as possible.
  • the current measuring unit 200 measures the current flowing through the supply line L0, but it may also measure the current at another position on the path between one electrode (conductor wire 13) of the element unit and the power source S1.
  • the current measuring unit 200 may be positioned to detect the current at another position on the path between one electrode (conductor wire 13) and the ground line L3 during discharge.
  • the charge amounts Qm and Qref are calculated by multiplying the average currents Im_av and Iref_av by the period T1, but the method of calculating the charge amounts Qm and Qref is not limited to this.
  • the charge amounts Qm and Qref may be calculated by multiplying the average currents Im_av and Iref_av by the period T0.
  • the charge amounts Qm and Qref may be calculated by dividing the average currents Im_av and Iref_av by the frequency F0 of the period T0.
  • the charge amounts Qm and Qref may be obtained by integrating the currents Im and Iref over the period T1.
  • the first switching unit 120 and the second switching unit 130 are configured by multiplexers 121, 122, and 131, but the first switching unit 120 and the second switching unit 130 may be configured by switching circuits other than multiplexers.
  • the conductor wire 13 is composed of a coated copper wire, but it is not limited to this, and may be composed of a linear conductive member made of a material other than copper and a dielectric that coats the conductive member. Also, the conductive member may be composed of a twisted wire.
  • the conductive elastic body 12 is provided only on the surface of the base member 11 on the positive side of the Z axis, but a conductive elastic body may also be provided on the surface of the base member 15 on the negative side of the Z axis.
  • the conductive elastic body on the base member 15 side is configured similarly to the conductive elastic body 12 on the base member 11 side, and is arranged so as to overlap the conductive elastic body 12 with the conductor wire 13 in between in a plan view.
  • the cable drawn out from the conductive elastic body on the base member 15 side is connected to the cable 12a drawn out from the conductive elastic body 12 facing in the Z axis direction.
  • the dielectric 13b is formed on the conductive member 13a so as to cover the outer periphery of the conductive member 13a, but instead, the dielectric 13b may be formed on the upper surface of the conductive elastic body 12.
  • the conductive member 13a sinks so as to be enveloped by the conductive elastic body 12 and the dielectric 13b, and the contact area between the conductive member 13a and the conductive elastic body 12 changes.
  • the load applied to the element portion can be detected, similar to the above-mentioned embodiments.
  • the element portion is formed by intersecting the conductive elastic body 12 and the conductor wire 13, but the configuration of the element portion is not limited to this.
  • the element portion may be formed by a configuration in which a semi-spherical conductive elastic body and a flat electrode sandwich a dielectric.
  • the dielectric may be formed on the surface of the electrode facing the conductive elastic body, or on the surface of the semi-spherical conductive elastic body.
  • the detection circuit of the present invention can also be used appropriately when detecting capacitance from element parts having a predetermined capacitance, such as capacitive elements formed in electrostatic touch panels and semiconductor devices, electrolytic capacitors, and ceramic capacitors.
  • a load sensor having an element portion whose capacitance changes in response to a load; a detection circuit for detecting the capacitance of the element portion,
  • the detection circuit includes: a potential application unit that applies a predetermined potential to both electrodes of the element unit; a measurement unit that measures an amount of electricity that changes due to charging or discharging of an electric charge to the element unit;
  • a control unit The control unit is obtaining a first value from the electrical quantity measured in a first mode in which different potentials are applied to both electrodes; obtaining a second value from the electrical quantity measured in a second mode in which the same potential is applied to both electrodes; detecting a capacitance of the element unit from a difference between the first value and the second value;
  • a load detection device comprising:
  • the difference between the first value and the second value is the first value with the effects of parasitic capacitance, parasitic inductance, etc. cancelled out, and mainly reflects the amount of charge accumulated in the element section. Therefore, by detecting the capacitance of the element section from this difference, it is possible to obtain a capacitance in which the effects of parasitic capacitance, parasitic inductance, etc. are effectively suppressed. This improves the detection accuracy of the load applied to the element section. Furthermore, there is no need to provide a special circuit separately to detect the capacitance, and it is sufficient to simply switch the potential applied to both electrodes of the element section as described above. Therefore, the capacitance of the element section can be detected with high accuracy using a simple configuration.
  • a load detection device In the load detection device described in Technology 1, The measurement unit measures a current flowing through a charging path of the potential application unit as the electrical quantity.
  • a load detection device comprising:
  • a load detection device comprising:
  • this technique can measure a current corresponding to the charge amount of the element unit and the charge amount of other unnecessary capacitance in the first and second modes. Therefore, the capacitance of the element unit being measured can be properly obtained from the difference between these currents.
  • a charge amount Qm until the charging or discharging is completed is obtained as the first value from the current Im measured by the measurement unit in the first mode; acquiring, as the second value, an amount of charge Qref until the charging or discharging is completed from the current Iref measured by the measurement unit in the second mode;
  • the capacitance of the element portion is calculated from the charge amounts Qm and Qre and the potential difference V between the different potentials according to the following relational expression:
  • the capacitance of the element being measured can be obtained with high accuracy using the above formula.
  • a load detection device comprising:
  • a load detection device comprising:
  • This technology makes it possible to obtain the capacitance of the element being measured with high accuracy.
  • the load sensor includes a plurality of the element units, the potential application unit is configured to be able to switch the element unit to which the potential is applied, the control unit, in the first mode and the second mode, controls the potential application unit to apply the potential to each of the element units, acquires the amount of electricity for each of the element units from the measurement unit, and detects the capacitance for each of the element units from a first value and a second value based on the acquired amount of electricity for each of the element units.
  • a load detection device comprising:
  • the plurality of element portions are arranged in a matrix so as to be aligned in a plurality of rows and a plurality of columns;
  • the element units in the same row have one of the electrodes connected to each other,
  • the other of the electrodes of the element units in the same column is connected to each other,
  • the potential application unit includes a switching element that switches the row and the column to which the potential is applied;
  • the control unit is In the first mode, different potentials are simultaneously applied to both electrodes of all the element units included in the row to be measured, and the first value common to these element units is obtained; In the second mode, the element units to be measured, among the plurality of element units included in the row to be measured, to which the same potential is applied to both electrodes are sequentially switched, and the second value is acquired for each of the element units to be measured; detecting a capacitance of each of the element units from the difference between the common first value and the second value of each of the element units;
  • a load detection device comprising:
  • the first values are acquired all at once for one row of element parts, making it possible to easily and quickly detect the capacitance of each element part.
  • the control unit is In the second mode, the same potential is simultaneously applied to both electrodes of all of the element units included in the row to be measured, and the second value common to these element units is obtained; In the first mode, among the plurality of element units included in the row to be measured, the element units to be measured to which different potentials are applied to both electrodes are sequentially switched to acquire the first value for each of the element units to be measured; detecting a capacitance of each of the element units from the difference between the first value of each of the element units and the common second value;
  • a load detection device comprising:
  • the second values are acquired for one row of element parts all at once, so that the capacitance detection process for each element part can be performed simply and quickly.
  • a control unit The control unit is obtaining a first value from the electrical quantity measured in a first mode in which different potentials are applied to both electrodes; obtaining a second value from the electrical quantity measured in a second mode in which the same potential is applied to both electrodes; detecting a capacitance of the element unit from a difference between the first value and the second value;
  • a detection circuit comprising:
  • This technology can achieve the same effect as technology 1.

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Abstract

荷重検出装置(3)は、荷重に応じて静電容量が変化する素子部を備えた荷重センサ(1)と、素子部の静電容量を検出する検出回路(2)と、を備える。検出回路(2)は、素子部の両方の電極に所定の電位を印加する電位印加部(100)と、素子部に対する電荷の充電または放電により変化する電気量(電流)を計測する電流計測部(200)と、制御部(300)と、を備える。制御部(300)は、両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおいて計測された電流Imから電荷量Qmを取得し、両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおいて計測された電流Irefから電荷量Qrefを取得し、電荷量Qmと電荷量Qrefとの差分から、素子部の静電容量を検出する。

Description

荷重検出装置および検出回路
 本発明は、静電容量の変化に基づいて荷重を検出する荷重検出装置、および所定の静電容量を有する素子部から静電容量を検出する検出回路に関する。
 荷重センサは、産業機器、ロボットおよび車両などの分野において、幅広く利用されている。近年、コンピュータによる制御技術の発展および意匠性の向上とともに、人型のロボットおよび自動車の内装品等のような自由曲面を多彩に使用した電子機器の開発が進んでいる。それに合わせて、各自由曲面に高性能な荷重センサを装着することが求められている。
 以下の特許文献1には、静電容量型センサの静電容量を検出する装置が記載されている。この装置では、抵抗を介して測定対象の素子部に電圧が印加される。抵抗後段の電圧の変化に基づいて、測定対象の素子部の静電容量が検出される。具体的には、電圧印加期間の所定のタイミングにおいて、抵抗後段の電圧値が測定され、この電圧値に基づいて、測定対象の素子部の静電容量が算出される。さらに、算出された静電容量に基づいて、測定対象の素子部に付与された荷重が算出される。
特開2021-81209号公報
 しかしながら、上記方法では、配線や他の素子部の寄生容量および寄生インダクタンス等が、抵抗後段の電圧の変化に影響する。このため、算出された静電容量は誤差成分を含むこととなり、この誤差成分により、荷重の検出精度が低下する。
 かかる課題に鑑み、本発明は、素子部の静電容量を精度良く検出することが可能な荷重検出装置および検出回路を提供することを目的とする。
 本発明の第1の態様は、荷重検出装置に関する。この態様に係る荷重検出装置は、荷重に応じて静電容量が変化する素子部を備えた荷重センサと、前記素子部の静電容量を検出する検出回路と、を備える。前記検出回路は、前記素子部の両方の電極に所定の電位を印加する電位印加部と、前記素子部に対する電荷の充電または放電により変化する電気量を計測する計測部と、制御部と、を備える。前記制御部は、前記両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおいて計測された前記電気量から第1の値を取得し、前記両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおいて計測された前記電気量から第2の値を取得し、前記第1の値と前記第2の値との差分から、前記素子部の静電容量を検出する。
 本態様に係る荷重検出装置によれば、第1の値には、素子部に蓄積された電荷量とともに寄生容量や寄生インダクタンス等による不要な電荷量が反映され、第2の値には、主として、寄生容量や寄生インダクタンス等による不要な電荷量が反映される。したがって、第1の値と第2の値との差分をとることにより、第1の値から不要な電荷量の影響がキャンセルされ、この差分は、主として素子部に蓄積された電荷量が反映されたものとなる。このため、この差分から素子部の静電容量を検出することにより、寄生容量や寄生インダクタンス等の影響が効果的に抑制された静電容量を取得できる。よって、素子部に印加された荷重の検出精度を高めることができる。
 また、静電容量の検出のために、特別な回路を別途配さずともよく、素子部の両方の電極に印加される電位を上記のように切り替えるだけでよい。よって、簡素な構成により精度良く、素子部の静電容量を検出できる。
 本発明の第2の態様は、所定の静電容量を有する素子部から前記静電容量を検出する検出回路に関する。この態様に係る検出回路は、前記素子部の両方の電極に所定の電位を印加する電位印加部と、前記素子部に対する電荷の充電または放電により変化する電気量を計測する計測部と、制御部と、を備える。前記制御部は、前記両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおいて計測された前記電気量から第1の値を取得し、前記両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおいて計測された前記電気量から第2の値を取得し、前記第1の値と前記第2の値との差分から、前記素子部の静電容量を検出する。
 本態様に係る検出回路によれば、上記第1の態様と同様、素子部の静電容量を精度良く検出できる。
 以上のとおり、本発明によれば、素子部の静電容量を精度良く検出することが可能な荷重検出装置および検出回路を提供できる。
 本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図1(a)は、実施形態1に係る、ベース部材と、ベース部材の上面に設置された導電弾性体とを模式的に示す斜視図である。図1(b)は、実施形態に係る、図1(a)の構造体に導体線が設置された状態を模式的に示す斜視図である。 図2(a)は、実施形態1に係る、図1(b)の構造体に糸が設置された状態を模式的に示す斜視図である。図2(b)は、実施形態1に係る、図2(a)の構造体にシート状部材が設置された状態を模式的に示す斜視図である。 図3(a)および図3(b)は、それぞれ、実施形態1に係る、荷重センサの断面を模式的に示す図である。 図4は、実施形態1に係る、荷重センサの内部の構成を模式的に示す平面図である。 図5は、実施形態1に係る、荷重検出装置の構成を示すブロック図である。 図6は、実施形態1に係る、電位印加部の構成を示す回路図である。 図7は、実施形態1に係る、ゲート信号生成部から出力されるゲート信号を示すタイムチャートである。 図8は、実施形態1に係る、測定対象の素子部の両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおける電位印加部の動作状態を示す図である。 図9は、実施形態1に係る、放電時における電圧印加部の動作状態を示す図である。 図10は、実施形態1に係る、測定対象の素子部の両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおける電位印加部の動作状態を示す図である。 図11は、実施形態1に係る、放電時における電圧印加部の動作状態を示す図である。 図12は、実施形態1に係る、電流計測部により計測される電流を模式的に示すタイムチャートである。 図13は、実施形態1に係る、次の測定対象の素子部の両方の電極に同じ電位を印加する際の電位印加部の動作状態を示す図である。 図14は、実施形態1に係る、静電容量の検出処理を示すフローチャートである。 図15は、実施形態1に係る、静電容量のシミュレーション結果を示すグラフである。 図16は、変更例1に係る、静電容量の検出処理を示すフローチャートである。 図17は、変更例1に係る、測定対象の素子部の両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおける電位印加部の動作状態を模式的に示す図である。 図18は、変更例1に係る、測定対象の素子部の両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおける電位印加部の動作状態を模式的に示す図である。 図19は、変更例2に係る、電位印加部の構成を示す回路図である。 図20は、変更例3に係る荷重センサおよび電位印加部の構成を示す回路図である。 図21は、実施形態2に係る、荷重検出装置の構成を示すブロック図である。 図22は、実施形態2に係る、電位印加部の構成を示す回路図である。 図23は、実施形態2に係る、測定対象の素子部の両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおける電位印加部の動作状態を示す図である。 図24は、実施形態2に係る、放電時における電位印加部の動作状態を示す図である。 図25は、実施形態2に係る、測定対象の素子部の両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおける電位印加部の動作状態を示す図である。 図26は、実施形態2に係る、電圧計測部により計測される電圧の変化を模式的に示す図である。
 ただし、図面はもっぱら説明のためのものであって、この発明の範囲を限定するものではない。
 本発明に係る荷重検出装置は、付与された荷重に応じて処理を行う管理システム等に適用可能である。管理システムとしては、たとえば、在庫管理システム、ドライバーモニタリングシステム、コーチング管理システム、セキュリティー管理システム、介護・育児管理システムなどが挙げられる。
 在庫管理システムでは、たとえば、在庫棚に設けられた荷重センサにより、積載された商品の荷重が検出され、在庫棚に存在する商品の種類と商品の数とが検出される。これにより、店舗、工場、倉庫などにおいて、効率よく商品を管理できるとともに省人化を実現できる。また、冷蔵庫内に設けられた荷重センサにより、冷蔵庫内の食品の荷重が検出され、冷蔵庫内の食品の種類と食品の数や量とが検出される。これにより、冷蔵庫内の食品を用いた献立を自動的に提案できる。
 ドライバーモニタリングシステムでは、たとえば、操舵装置に設けられた荷重センサにより、ドライバーの操舵装置に対する荷重分布(たとえば、把持力、把持位置、踏力)がモニタリングされる。また、車載シートに設けられた荷重センサにより、着座状態におけるドライバーの車載シートに対する荷重分布(たとえば、重心位置)がモニタリングされる。これにより、ドライバーの運転状態(眠気や心理状態など)をフィードバックすることができる。
 コーチング管理システムでは、たとえば、シューズの底に設けられた荷重センサにより、足裏の荷重分布がモニタリングされる。これにより、適正な歩行状態や走行状態へ矯正または誘導することができる。
 セキュリティー管理システムでは、たとえば、床に設けられた荷重センサにより、人が通過する際に、荷重分布が検出され、体重、歩幅、通過速度および靴底パターンなどが検出される。これにより、これらの検出情報をデータと照合することにより、通過した人物を特定することが可能となる。
 介護・育児管理システムでは、たとえば、寝具や便座に設けられた荷重センサにより、人体の寝具および便座に対する荷重分布がモニタリングされる。これにより、寝具や便座の位置において、人がどのような行動を取ろうとしているかを推定し、転倒や転落を防止することができる。
 以下の実施形態の荷重検出装置は、たとえば、上記のような管理システムに適用される。以下の実施形態の荷重検出装置は、荷重を検出するための荷重センサと、荷重センサに組み合わせられた検出回路と、検出回路を制御する制御回路と、を備える。以下の実施形態の荷重センサは、静電容量型荷重センサである。このような荷重センサは、「静電容量型感圧センサ素子」、「容量性圧力検出センサ素子」、「感圧スイッチ素子」などと称される場合もある。なお、以下の実施形態は、本発明の一実施形態あって、本発明は、以下の実施形態に何ら制限されるものではない。
 以下、本発明の実施形態について、図を参照して説明する。便宜上、各図には互いに直交するX、Y、Z軸が付記されている。Z軸方向は、荷重センサ1の高さ方向である。
 <実施形態1>
 図1(a)~図4を参照して、荷重センサ1について説明する。
 図1(a)は、ベース部材11と、ベース部材11の上面(Z軸正側の面)に設置された導電弾性体12とを模式的に示す斜視図である。
 ベース部材11は、弾性を有する絶縁性の平板状の部材である。ベース部材11は、平面視において矩形の形状を有する。ベース部材11の厚みは一定である。ベース部材11の厚みは、たとえば、0.01mm~2mmである。ベース部材11の厚みが小さい場合、ベース部材11は、シート部材またはフィルム部材と呼ばれることもある。ベース部材11は、非導電性の樹脂材料または非導電性のゴム材料から構成される。
 ベース部材11に用いられる樹脂材料は、たとえば、スチレン系樹脂、シリコーン系樹脂(たとえば、ポリジメチルポリシロキサン(PDMS)など)、アクリル系樹脂、ロタキサン系樹脂、およびウレタン系樹脂等からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂材料である。ベース部材11に用いられるゴム材料は、たとえば、シリコーンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ポリイソブチレン、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、アクリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、ウレタンゴム、および天然ゴム等からなる群から選択される少なくとも1種のゴム材料である。
 導電弾性体12は、ベース部材11の上面(Z軸正側の面)に配置される。図1(a)では、ベース部材11の上面に、3つの導電弾性体12が配置されている。導電弾性体12は、弾性を有する導電性の部材である。各導電弾性体12は、Y軸方向に長い帯状の形状を有する。3つの導電弾性体12は、X軸方向に所定の間隔をあけて並んで配置されている。各導電弾性体12のY軸負側の端部に、導電弾性体12に対して電気的に接続された配線W2が設置される。
 導電弾性体12は、ベース部材11の上面に、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、およびグラビアオフセット印刷などの印刷工法により形成される。これらの印刷工法によれば、ベース部材11の上面に0.001mm~0.5mm程度の厚みで導電弾性体12を形成することが可能となる。
 導電弾性体12は、樹脂材料とその中に分散した導電性フィラー、またはゴム材料とその中に分散した導電性フィラーから構成される。
 導電弾性体12に用いられる樹脂材料は、上述したベース部材11に用いられる樹脂材料と同様、たとえば、スチレン系樹脂、シリコーン系樹脂(ポリジメチルポリシロキサン(たとえば、PDMS)など)、アクリル系樹脂、ロタキサン系樹脂、およびウレタン系樹脂等からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂材料である。
 導電弾性体12に用いられるゴム材料は、上述したベース部材11に用いられるゴム材料と同様、たとえば、シリコーンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ポリイソブチレン、エチレンプロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、アクリルゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、ウレタンゴム、および天然ゴム等からなる群から選択される少なくとも1種のゴム材料である。
 導電弾性体12に用いられる導電性フィラーは、たとえば、Au(金)、Ag(銀)、Cu(銅)、C(カーボン)、ZnO(酸化亜鉛)、In(酸化インジウム(III))、およびSnO(酸化スズ(IV))等の金属材料や、PEDOT:PSS(すなわち、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン(PEDOT)とポリスチレンスルホン酸(PSS)からなる複合物)等の導電性高分子材料や、金属コート有機物繊維、金属線(繊維状態)等の導電性繊維からなる群から選択される少なくとも1種の材料である。
 図1(b)は、図1(a)の構造体に導体線13が設置された状態を模式的に示す斜視図である。
 導体線13は、線状の部材であり、図1(a)に示した導電弾性体12の上面に重ねて配置される。本実施形態では、3つの導体線13が3つの導電弾性体12の上面に重ねて配置される。3つの導体線13は、導電弾性体12に交差するように、導電弾性体12の長手方向(Y軸方向)に沿って所定の間隔をあけて並んで配置される。各導体線13は、3つの導電弾性体12に跨がるよう、X軸方向に延びて配置される。
 導体線13は、たとえば、被覆付き銅線である。導体線13は、線状の導電部材13aと、当該導電部材13aの表面に形成された誘電体13bとからなる。導体線13の構成については、追って図3(a)、(b)を参照して説明する。
 図2(a)は、図1(b)の構造体に糸14が設置された状態を模式的に示す斜視図である。
 図1(b)のように導体線13が配置された後、各導体線13は、導体線13の長手方向(X軸方向)に移動可能に、糸14によりベース部材11に接続される。図2(a)に示す例では、12個の糸14が、導電弾性体12と導体線13とが重なる位置以外の位置において、導体線13をベース部材11に接続している。糸14は、化学繊維、天然繊維、またはそれらの混合繊維などにより構成される。
 図2(b)は、図2(a)の構造体にベース部材15が設置された状態を模式的に示す斜視図である。
 図2(a)に示した構造体の上方(Z軸正側)から、ベース部材15が設置される。ベース部材15は、絶縁性の部材である。ベース部材15は、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、およびポリイミド等からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂材料である。ベース部材15は、ベース部材11と同じ材料からなっていてもよい。ベース部材15は、X-Y平面に平行な平板形状を有し、平面視においてベース部材11と同じ大きさおよび形状を有する。ベース部材15のZ軸方向の厚みは、たとえば、0.01mm~2mmである。
 ベース部材15の外周四辺がベース部材11の外周四辺に対して、シリコーンゴム系接着剤や糸などで接続される。これにより、ベース部材11にベース部材15が固定される。導体線13は、導電弾性体12とベース部材15とによって挟まれる。こうして、図2(b)に示すように、荷重センサ1が完成する。荷重センサ1は、図2(b)の状態から表裏反転された状態で使用され得る。
 図3(a)および図3(b)は、荷重センサ1を導電弾性体12のX軸方向の中央位置でY-Z平面に平行な面で切断したときの荷重センサ1の断面を模式的に示す図である。図3(a)は、荷重が加えられていない状態を示し、図3(b)は、荷重が加えられている状態を示している。
 図3(a)、(b)に示すように、導体線13は、導電部材13aと、導電部材13aに形成された誘電体13bと、により構成される。導電部材13aは、導電性を有する線状の部材である。誘電体13bは、導電部材13aの表面を被覆している。導電部材13aは、たとえば、銅により構成されている。導電部材13aの直径は、たとえば、約60μmである。
 誘電体13bは、電気絶縁性を有し、たとえば、樹脂材料、セラミック材料、金属酸化物材料などにより構成される。誘電体13bは、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂(たとえば、ポリエチレンテレフテレート樹脂)、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂などからなる群から選択される少なくとも1種の樹脂材料でもよく、AlおよびTaなどからなる群から選択される少なくとも1種の金属酸化物材料でもよい。誘電体13bは、少なくとも、導電弾性体12に重なる導体線13の範囲に形成される。
 図3(a)に示すように、荷重が加えられていない場合、導電弾性体12と導体線13との間にかかる力、および、ベース部材15と導体線13との間にかかる力は、ほぼゼロである。この状態から、図3(b)に示すように、ベース部材11のZ軸負側の面に荷重が加えられると、導体線13によって導電弾性体12およびベース部材11が変形する。
 図3(b)に示すように、導体線13は、荷重の付与により、導電弾性体12に包まれるように導電弾性体12に近付けられる。これに伴い、導体線13と導電弾性体12との接触面積が増加する。これにより、導電部材13aと導電弾性体12との間の静電容量が変化する。導電部材13aと導電弾性体12との間の静電容量が検出されることにより、この領域に付与された荷重が取得される。
 図4は、荷重センサ1の内部の構成を模式的に示す平面図である。図4では、便宜上、糸14およびベース部材15の図示が省略されている。
 図4に示すように、3つの導電弾性体12と3つの導体線13とが交わる位置に、荷重に応じて静電容量が変化する素子部A11、A12、A13、A21、A22、A23、A31、A32、A33が形成される。各素子部は、導電弾性体12と導体線13との交点近傍の導電弾性体12および導体線13を含んでいる。
 各素子部において、導体線13は、静電容量の一方の極(たとえば陽極)を構成し、導電弾性体12は、静電容量の他方の極(たとえば陰極)を構成する。すなわち、導体線13内の導電部材13a(図3(a)、(b)参照)は、荷重センサ1(静電容量型荷重センサ)の一方の電極を構成し、導電弾性体12は、荷重センサ1(静電容量型荷重センサ)の他方の電極を構成し、導体線13に含まれる誘電体13b(図3(a)、(b)参照)は、荷重センサ1(静電容量型荷重センサ)において静電容量を規定する誘電体に対応する。
 各素子部に対してZ軸方向に荷重が加わると、導体線13が導電弾性体12に包み込まれる。これにより、導体線13と導電弾性体12との接触面積が変化し、当該導体線13と当該導電弾性体12との間の静電容量が変化する。導体線13のX軸負側の端部および導電弾性体12に設置された配線W2のY軸負側の端部は、図5を参照して後述する検出回路2に接続されている。
 素子部A11に対して荷重が加えられると、素子部A11において、誘電体13bを介して、導体線13の導電部材13aと導電弾性体12との接触面積が増加する。この場合、最もX軸負側の導電弾性体12と最もY軸正側の導体線13との間の静電容量を検出することにより、素子部A11において加えられた荷重を算出することができる。同様に、他の素子部においても、当該他の素子部において交わる導電弾性体12と導体線13との間の静電容量を検出することにより、当該他の素子部に付与された荷重を算出することができる。
 図5は、荷重検出装置3の構成を示すブロック図である。
 荷重検出装置3は、上述の荷重センサ1と、検出回路2とを備える。検出回路2は、荷重センサ1の各素子部の静電容量を検出する。上記のように、各素子部の静電容量は、各素子部に付与されている荷重に応じて変化する。検出回路2は、荷重に応じて変化する各素子部の静電容量を、各素子部の両方の電極に所定の電位を印加して検出する。
 検出回路2は、電位印加部100と、電流計測部200と、制御部300とを備える。
 電位印加部100は、各素子部の両方の電極に所定の電位を印加する。電位印加部100は、電位生成部110と、第1切替部120と、第2切替部130とを備える。電位生成部110は、各素子部の両方の電極に印加する電位を生成する。第1切替部120は、電位生成部110によって生成された電位を、荷重センサ1の3つの導体線13に選択的に印加する。第1切替部120は、電位生成部110によって生成された電位を、荷重センサ1の3つの導電弾性体12に選択的に印加する。
 電流計測部200は、電位の印加により素子部に蓄積された電荷量に応じた値を計測する。ここでは、この値として、電位生成部110の供給ラインL0(図6参照)を流れる電流が、電流計測部200によって計測される。
 制御部300は、各素子部の両方の電極に所定の電位が印加されるよう電位印加部100を制御する。制御部300は、当該電位の印加により電流計測部200により計測された電流の計測値を取得し、取得した計測値に基づき、各素子部の静電容量を検出する。
 具体的には、制御部300は、測定対象の素子部の両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおいて電流計測部200により計測された電流から第1の値を取得し、測定対象の素子部の両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおいて電流計測部200により計測される電流から第2の値を取得し、第1の値と第2の値との差分から、測定対象の素子部の静電容量を検出する。制御部300における静電容量の検出処理については、追って、図8ないし図14を参照して説明する。
 図6は、電位印加部100の構成を示す回路図である。
 図6では、便宜上、荷重センサ1の構成として、導体線13と導電弾性体12のみが図示され、導電弾性体12は、線状に図示されている。電流計測部200は、電位生成部110の供給ラインL0を流れる電流を計測することを示すために、便宜上、電位生成部110を示す破線の枠内に含まれている。
 電位生成部110は、ゲート信号生成部111と、スイッチング素子112a、112bと、等電位生成部113とを備える。
 ゲート信号生成部111は、スイッチング素子112a、112bを導通させるためのゲート信号を生成する。スイッチング素子112aは、P型のFETにより構成され、ゲートにローレベルのゲート信号が印加されることにより導通する。スイッチング素子112bは、N型のFETにより構成され、ゲートにハイレベルのゲート信号が印加されることにより導通する。
 図7は、ゲート信号生成部111から出力されるゲート信号を示すタイムチャートである。
 上段のゲート信号G1は、スイッチング素子112aのゲートに供給される信号である。下段のゲート信号G2は、スイッチング素子112bのゲートに供給される信号である。
 ゲート信号G1は、期間T1において、ローレベル(ゼロレベル)となる。期間T1は周期T0で出現する。ゲート信号G2は、期間T1において、ハイレベルとなる。期間T2は周期T0で出現する。期間T1および期間T2の出現タイミングは、互いにずれている。したがって、スイッチング素子112a、112bの何れか一方が導通状態にあるとき、他方は非導通状態にある。後述のように、期間T1では、素子部に対する充電が行われ、期間T2では、素子部に対する放電が行われる。
 図6に戻って、等電位生成部113は、オペアンプであり、供給ラインL1の電位に等しい電位を生成して供給ラインL1に印加する。
 第1切替部120は、供給ラインL1およびグランドラインL3の何れか一方を、選択的に複数の導体線13(導電部材13a)からそれぞれ引き出された配線W1に接続する。
 具体的には、第1切替部120は、3つのマルチプレクサ121と、1つのマルチプレクサ122と、を備える。マルチプレクサ122の入力側端子に、供給ラインL1が接続されている。マルチプレクサ122の出力側端子は3つ設けられている。マルチプレクサ122の3つの出力側端子に、それぞれ、3つのマルチプレクサ121が接続されている。3つのマルチプレクサ121は、それぞれ、3つの導体線13(導電部材13a)に対応して設けられている。各マルチプレクサ121の出力側端子に、導体線13の導電部材13a(配線W1)が接続されている。
 各マルチプレクサ121の入力側端子は2つ設けられている。マルチプレクサ121の一方の入力側端子にマルチプレクサ122が接続されており、この入力側端子に、供給ラインL1を介して電源電位Vddが印加される。電源電位Vddは、電源S1によって生成された電位である。マルチプレクサ121の他方の入力側端子は、グランドラインL3に接続されている。
 第2切替部130は、供給ラインL2およびグランドラインL3の何れか一方を選択的に導電弾性体12(配線W2)に接続する。
 具体的には、第2切替部130は、3つのマルチプレクサ131を備えている。3つのマルチプレクサ131は、それぞれ、3つの導電弾性体12に対応して設けられている。各マルチプレクサ131の出力側端子に、導電弾性体12に接続された配線W2が接続されている。各マルチプレクサ131の入力側端子は2つ設けられている。マルチプレクサ131の一方の入力側端子に供給ラインL2が接続されている。マルチプレクサ131の他方の入力側端子にグランドラインL3が接続されている。
 第1切替部120および第2切替部130は、図5の制御部300により制御される。これにより、3つの導体線13(配線W1)および3つの導電弾性体12(配線W2)に、電源電位Vdd、等電位生成部113からの電位またはグランド電位が印加される。
 電流計測部200は、供給ラインL0を流れる電流を計測する。すなわち、スイッチング素子112aが導通状態にあり、スイッチング素子112bが非導通状態にあるときに(図7の期間T1)、供給ラインL0を流れる電流、すなわち、供給ラインL0、L1および第1切替部120を介して荷重センサ1へと移動する電荷量に応じた電流を計測する。
 次に、各素子部の静電容量の検出動作について、図6および図8~図11を参照して説明する。ここでは、図6の素子部A11が静電容量の検出対象とされている。図8および図10において、太い実線は、荷重センサ1に対して電源電位Vddと同等の電位を印加する経路を示し、太い破線はグランド電位の経路を示している。また、図9および図11において、太い実線は、グランドへと流れる電流の経路を示している。
 静電容量の検出対象が素子部A11である場合、第1切替部120のマルチプレクサ121、122および第2切替部130のマルチプレクサ131は、図6の状態に設定される。この状態で、図7のゲート信号G1、G2により、スイッチング素子112aが導通状態に切り替えられると、図8に示すように、電源電位Vddが、荷重センサ1の素子部A11を含む行の導体線13に印加される。これにより、この行の3つの素子部A11~A13の一方の電極(導体線13)に、電源電位Vddが印加される。このとき、これら3つの素子部A11~A13の他方の電極(3つの導電弾性体12)は、第2切替部130を介してグランドに接続される。したがって、これら素子部A11~A13の両方の電極には、異なる電位が印加される。すなわち、図8では、第1モードによる電位の印加が行われる。
 この電位の印加により、3つの素子部A11~A13に電荷が蓄積され、供給ラインL0に電流Imが流れる。電流Imは、3つの素子部A11~A13に対する電荷の蓄積が飽和するまで、供給ラインL0を流れる。図5の制御部300は、電流計測部200の計測値から、図7の期間T1における電流Imの平均電流値を算出する。
 こうして期間T1が終了すると、スイッチング素子112aは非導通となり、供給ラインL1に対する電源電位Vddの印加が遮断される。その後、図7の期間T2が到来すると、スイッチング素子112bが導通し、図9の破線矢印に示すように、供給ラインL1からグランドラインL3へと電流が流れて、素子部A11、A12、A13に充電された電荷がグランドに放電される。
 こうして期間T2が終了すると、スイッチング素子112bは非導通となり、供給ラインL1に対するグランドラインL3の接続が遮断される。その後、図7の期間T1が到来するまでの期間に、第2切替部130の3つのマルチプレクサ131のうち、素子部A11の列のマルチプレクサ131が、供給ラインL2の端子側に切り替えられる。この状態で、図7の次の期間T1が到来すると、スイッチング素子112aが導通し、図10に示すように、供給ラインL1に電源電位Vddが印加される。
 この場合、素子部A11の他方の電極(導電弾性体12)には、等電位生成部113により生成された電位、すなわち、電源電位Vddと同等の電位が印加される。したがって、素子部A11の両方の電極には、同じ電位が印加される。他方、素子部A12、A13の両方の電極には、図8の場合と同様、異なる電位(電源電位Vddの電位とグランド電位)が印加される。すなわち、図10では、第1モードによる電位の印加が行われる。
 この電位の印加により、3つの素子部A11~A13に電荷が蓄積され、供給ラインL0に電流Irefが流れる。電流Irefは、3つの素子部A11~A13に対する電荷の蓄積が飽和するまで、供給ラインL0を流れる。図5の制御部300は、電流計測部200の計測値から、図7の期間T1における電流Irefの平均電流値を算出する。
 こうして期間T1が終了すると、スイッチング素子112aは非導通となり、供給ラインL1に対する電源電位Vddの印加が遮断される。その後、図7の期間T2が到来すると、スイッチング素子112bが導通し、図11の破線矢印に示すように、供給ラインL1からグランドラインL3へと電流が流れて、素子部A11、A12、A13に充電された電荷がグランドに放電される。これにより、素子部A11に対する静電容量検出のための動作が終了する。
 図12は、上記動作により電流計測部200により計測される電流を模式的に示すタイムチャートである。
 図12の最上段には、図7のゲート信号G1が示されている。図12の上から2段目および3段目には、それぞれ、素子部A11、A12、A13に付与された荷重が低い場合と高い場合に、図8の動作で計測される電流Imが示されている。図12の最下段には、素子部A11、A12、A13に付与された荷重が低い場合に、図8の動作で計測される電流Irefが示されている。
 図12の上から2段目、3段目に示すように、素子部A11、A12、A13に付与された荷重が大きくなるほど静電容量が高くなるため、電流Imがゼロに収束するまでの期間(電荷の蓄積が飽和するまでの期間)が長くなる。このことから、期間T1は、荷重検出範囲(ダイナミックレンジ)の最大荷重が素子部A11、A12、A13に印加された場合、すなわち、素子部A11、A12、A13の総静電容量が最大の場合に、電流Imがゼロに収束するまでの期間よりやや長く設定される。
 また、図12の最下段に示すように、図10の動作で計測される電流Irefは、素子部A11の両方の電極に印加される電位が図8の場合と異なるため、図12の上から2段目の電流Imより早くゼロに収束する。
 ここで、図8の第1モードで計測される電流Imは、測定対象の素子部A11に蓄積される電荷に基づく電流成分の他、他の素子部A12、A13に蓄積された電荷に基づく電流成分を含み、さらに、素子部A12、A13以外の他の素子部や、供給ラインL0と荷重センサ1との間に介在する配線および各回路部の寄生容量に蓄積された電荷に基づく電流成分を含む。
 同様に、図10の第2モードで計測される電流Irefは、測定対象の素子部A11に蓄積される電荷に基づく電流成分の他、他の素子部A12、A13に蓄積された電荷に基づく電流成分を含み、さらに、素子部A12、A13以外の他の素子部や、供給ラインL0と荷重センサ1との間に介在する配線および各回路部の寄生容量に蓄積された電荷に基づく電流成分を含む。
 これら2つの電流Im、Irefの測定方法は、図8と図10とを比較して分かるとおり、素子部A11の列に印加される電位が異なるのみである。ここで、図10では、素子部A11の両方の電極に同じ電位が印加されるため、素子部A11には、殆ど電荷が蓄積されない。このため、図10の動作で計測される電流Irefには、測定対象の素子部A11に蓄積される電荷に基づく電流成分は殆ど重畳されておらず、主として、他の素子部A12、A13に蓄積された電荷に基づく電流成分や、他の素子部および寄生容量に蓄積された電荷に基づく電流成分が重畳される。
 このため、電流Imに対応する電荷量から電流Irefに対応する電荷量を差し引くことにより、素子部A11以外の上記要素に蓄積された電荷量をキャンセルできる。すなわち、電流Imに対応する電荷量と電流Irefに対応する電荷量との差分は、電源電位Vddとグランド電位が素子部A11の両方の電極に印加された場合に素子部A11単体に蓄積された電荷量に略等価となる。
 したがって、電流Im、Irefの平均電流Im_av、Iref_avから、以下の式により、素子部A11の静電容量Cを算出できる。
  C=(Qm-Qref)/Vdd … (1)
  Qm=Im_av・T1 … (1-1)
  Qref=Iref_av・T1 … (1-2)
 式(1)において、(Im_av-Iref_av)・T1は、電流Imに基づく電荷量Qmと電流Irefに電荷量電荷量Qrefとの差分である。すなわち、電荷量Qmは式(1-1)から算出され、電荷量Qrefは式(1-2)から算出される。式(1)から素子部A11の静電容量を算出することで、上記のように、寄生容量等の影響が抑制された高精度の静電容量を取得できる。
 なお、この方法では、電荷の蓄積が完了し、電流Im、Irefがゼロに収束した安定した状態から、式(1)のパラメータ値である平均電流Im_av、Iref_avが取得され、式(1-1)、式(1-2)の電荷量Qm、Qrefが取得される。このため、式(1)から算出された静電容量には、寄生インダクタンスや寄生インピーダンスの影響は含まれない。
 また、素子部A11と同じ行の素子部A12、A13に荷重が付与されていても、これら素子部A12、A13に蓄積された電荷量は、上記式(1)によりキャンセルされるため、測定対象の素子部A11の静電容量を正確に算出できる。
 また、図8と図11とを比較すると、測定対象の素子部A11と同じ列の他の2つの素子部の他方の電極(導電弾性体12)に印加される電位が、図8と図11とで異なっている。しかしながら、これら2つの他の素子部には、図10の動作状態において、電源電位Vddではなく、等電位生成部113から電流が供給される。このため、これら2つの他の素子部の他方の電極(導電弾性体12)に対する電圧の印加状態が図8と図11とで異なっていても、この差異は、供給ラインL0を流れる電流には影響しない。よって、上記式(1)から、測定対象の素子部A11の静電容量を精度良く算出できる。
 こうして、図6および図8~図11の動作により、素子部A11の静電容量の算出に必要な電流Im、Irefが計測されると、次の素子部A12の静電容量の算出に必要な電流Irefが算出される。この場合、図6の状態から第2切替部130の中央のマルチプレクサ131が、供給ラインL2の端子側に切り替えられる。この状態で、図7の次の期間T1が到来すると、図13に示すように、素子部A12の他の電極(導電弾性体12)に電源電位Vddと同等の電位が印加され、電流Irefが計測される。制御部300は、この計測から、平均電流Iref_avを算出する。この平均電流Iref_avと上記平均電流Im_avとを上記式(1)に適用して、素子部A12の静電容量が算出される。
 素子部A13についても、素子部A12の場合と同様、第2切替部130の最も右のマルチプレクサ131を切り替えて、次の期間T1の電流Irefの計測結果から、上記式(1)により静電容量が算出される。真ん中の行および最下段の行の素子部についても、これらの行に電源電位Vddが印加されるように第1切替部120を切り替えて、上記と同様の処理が実行されることにより、各素子部の静電容量が算出される。こうして、全ての素子部に対する静電容量の検出処理が終了する。
 図14は、上記動作による静電容量の検出処理を示すフローチャートである。
 図14において、ステップS101は、上述の第1モードにおける電位の計測処理に対応し、ステップS102、S103、S106は、上述の第2モードにおける電位の計測処理に対応する。
 制御部300は、測定対象の行の各素子部の両方の電極に異なる電位を印加して、電流Imを計測する(S101)。このステップによる動作は、図8の動作に対応する。このステップにおいて、制御部300は、電流Imの計測結果から、上述の平均電流Im_avを取得する。
 次に、制御部300は、この行に含まれる測定対象の素子部の両方の電極に同じ電位を印加して、電流Irefを計測する(S102)。このステップによる動作は、図10の動作に対応する。このステップにおいて、制御部300は、電流Irefの計測結果から、上述の平均電流Iref_avを取得する。
 制御部300は、この行の全ての素子部について、電流Irefを計測したか否かを判定する(S103)。ステップS103がNOの場合、制御部300は、測定対象をこの行の次の素子部に切り替えて、電流Irefを測定する(S102)。このステップによる動作は、図13の動作に対応する。このステップにおいて、制御部300は、電流Irefの計測結果から、上述の平均電流Iref_avを取得する。
 こうして、制御部300は、測定対象の行に含まれる全ての素子部について電流Irefを計測するまで(S103:NO)、ステップS106、S102の処理を繰り返す。こうして、測定対象の行に含まれる全ての素子部について電流Irefを計測し、これら素子部の平均電流Iref_avを取得すると(S103:YES)、制御部300は、電流Im、Irefに基づく電荷量の差分から、この行の各々の素子部の静電容量を算出する(S104)。具体的には、制御部300は、ステップS101で取得した共通の平均電流Im_avと、ステップS102で取得した各々の素子部に対する平均電流Iref_avとを、素子部ごとに上記式(1)に適用して、測定対象の行の各素子部の静電容量を算出する。
 こうして、この行に対する静電容量の検出が終了すると、制御部300は、荷重センサ1に含まれる全ての行について、静電容量の検出が終了したか否かを判定する(S105)。ステップS105の判定がNOの場合、制御部300は、測定対象の行を次の行に切り替えて(S107)、ステップS101以降の処理を実行する。これにより、次の行の各素子部の静電容量が検出される。制御部300は、全ての行について処理を実行するまで(S105:NO)、測定対象の行を順番に切り替えながら(S107)、ステップS101以降の処理を繰り返し実行する。こうして、全ての行の素子部について静電容量を検出すると(S105:YES)、制御部300は、図14の処理を終了する。
 なお、図14のフローチャートでは、第1モード(ステップS101)による電流Imの計測が行われた後、第2モード(ステップS102、S103、S106)による素子部ごとの電流Irefの計測が行われたが、第2モード(ステップS102、S103、S106)による素子部ごとの電流Irefの計測が行われた後に、第1モード(ステップS101)による電流Imの計測が行われてもよい。
 また、図14において、ステップS104がステップS102とステップS103との間に移動され、ステップS102で測定対象の素子部に対する電流Irefの計測が行われるごとに、測定対象の素子部の静電容量が算出されてもよい。あるいは、ステップS104の処理がステップS105の後段に移動され、全ての行に対する処理が終了した後に、各素子部に対する静電容量の算出が行われてもよい。
 図15は、図14の静電容量検出処理により検出される静電容量のシミュレーション結果を示すグラフである。
 このシミュレーションでは、所定の素子部における静電容量を変化させた場合に、上記処理により検出される静電容量を求めた。図15において、横軸は、対象素子部に設定された静電容量であり、縦軸は、上記処理により検出された静電容量である。
 図15に示すように、上記処理により検出された静電容量は、対象素子部に設定された静電容量に略符合し、シミュレーション結果のプロットからリニアな近似直線が取得された。これにより、上記処理によれば、寄生容量や寄生インダクタンス等の影響が効果的に抑制された静電容量を素子部ごとに取得できることが確認できた。
 <実施形態1の効果>
 上記実施形態によれば、以下の効果が奏され得る。
 電流Imに基づく電荷量Qm(第1の値)には、測定対象の素子部に蓄積された電荷量とともに、他の素子部や、配線および回路部の寄生容量等の不要容量に基づく電荷量が反映され、電流Irefに基づく電荷量Qref(第2の値)には、主として、他の素子部や、配線および回路部の寄生容量等の不要容量に基づく電荷量が反映される。したがって、電荷量Qm(第1の値)と電荷量ref(第2の値)との差分をとることで、電流Im(第1の値)から不要容量に基づく電荷量の影響がキャンセルされ、この差分は、主として測定対象の素子部に蓄積された電荷量が反映されたものとなる。このため、この差分から測定対象の素子部の静電容量を検出することにより、不要な電荷量の影響が効果的に抑制された静電容量を取得できる。よって、測定対象の素子部に印加された荷重の検出精度を高めることができる。
 また、静電容量の検出のために、特別な回路を別途配さずともよく、素子部の両方の電極に印加される電位を上記のように切り替えるだけでよい。よって、簡素な構成により精度良く、素子部の静電容量を検出できる。
 図8および図10に示したように、電流計測部200は、素子部に対する電荷の充電により変化する電気量として、電位の印加時に一方の電極(導体線13)と電源S1との間の充電経路を流れる電流を計測する。これにより、測定対象の素子部の電荷量およびその他の不要容量の電荷量に応じた電流Im、Irefを計測できる。よって、これら電流Im、Irefに基づく電荷量Qm、Qrefの差分から、測定対象の素子部の静電容量を適正に取得できる。
 図12を参照して説明したように、制御部300は、第1モードにおいて電流計測部200により計測された電流Im(平均電流Im_av)から、充電が完了するまでの電荷量Qmを第1の値として取得し、第2モードにおいて電流計測部200により計測された電流Iref(平均電流Iref_av)から、充電が完了するまでの電荷量Qrefを第2の値として取得し、電荷量Qm、Qrefと、異なる電位の電位差Vから、上記式(1)により、測定対象の素子部の静電容量を算出する。これにより、上記のとおり、測定対象の素子部の静電容量を精度良く取得できる。
 図6に示したように、荷重センサ1は、複数の素子部を備え、電位印加部100は、電位が印加される素子部を切り替え可能に構成され、制御部300は、第1モードおよび第2モードにおいて、電位印加部100を制御して各々の素子部に電位を印加して、各々の素子部について電流Imおよび電流Iref(電気量)を電流計測部200から取得し、取得した各々の素子部の電流Imおよび電流Iref(電気量)に基づく電荷量Qm(第1の値)および電荷量Qref(第2の値)から、各々の素子部に対する静電容量を検出する。この構成によれば、荷重センサ1に複数の素子部が配置されるため、荷重の検出範囲を広げることができる。また、各々の素子部に対して上記処理が実行されるため、各々の素子部に付与された静電容量を精度良く検出できる。
 図6に示したように、複数の素子部は、複数行および複数列に並ぶようにマトリクス状に配置され、同じ行の素子部は、両方の電極のうち一方が互いに接続され、同じ列の素子部は、両方の電極のうち他方が互いに接続され、電位印加部100は、電位を印加する行および列を切り替えるマルチプレクサ121、122、131(スイッチング素子)を備える。この構成によれば、複数の素子部がマトリクス状に配置されるため、方形状に広がる範囲の荷重の分布を、これら素子部によって検出できる。また、マルチプレクサ121、122、131(スイッチング素子)により電位を印加する行および列を切り替えることで、切替後の行および列の交差位置にある素子部の2つの電極にそれぞれ所定の電位を印加でき、当該素子部の静電容量を上記制御により円滑に検出できる。
 図14に示したように、制御部300は、第1モードにおいて、測定対象の行に含まれる全ての素子部の両端に同時に異なる電位を印加して、これら素子部に共通の電荷量Qm(第1の値)を取得し(S101)、第2モードにおいて、測定対象の行に含まれる複数の素子部のうち、両方の電極に同じ電位を印加する測定対象の素子部を順番に切り替えて(S106)、測定対象の素子部ごとに電荷量Qref(第2の値)を取得し(S102、S103)、共通の電荷量Qm(第1の値)と各々の素子部の電荷量Qref(第2の値)との差分から、各々の素子部の静電容量を検出する(S104)。この処理によれば、1行分の素子部について電荷量Qm(第1の値)が一括して取得されるため、各素子部に対する静電容量の検出処理を、簡易かつ迅速に行うことができる。
 <変更例1>
 上記実施形態1では、図14に示したように、第1モードにおいて測定対象の行に含まれる全ての素子部の両方の電極に同時に異なる電位を印加して、これら素子部に共通の電流Imを計測した後(S101)、第2モードにおいて、測定対象の行に含まれる複数の素子部のうち、両方の電極に同じ電位を印加する測定対象の素子部を順番に切り替えて、測定対象の素子部ごとに電流Irefを計測した(S102、S103、S106)。
 これに対し、変更例1では、第2モードにおいて測定対象の行に含まれる全ての素子部の両方の電極に同時に同じ電位を印加して、これら素子部に共通の電流Irefを計測した後、第1モードにおいて、測定対象の行に含まれる複数の素子部のうち、両方の電極に異なる電位を印加する測定対象の素子部を順番に切り替えて、測定対象の素子部ごとに電流Imを計測する。
 図16は、変更例1に係る、静電容量の検出処理を示すフローチャートである。
 図16において、ステップS111は、上述の第2モードにおける電位の計測処理に対応し、ステップS112、S113、S116は、上述の第1モードにおける電位の計測処理に対応する。
 制御部300は、図12の期間T1において、測定対象の行に含まれる全ての素子部の両方の電極に同時に同じ電位(電源電位Vdd)を印加して、これら素子部に共通の電流Irefを計測する(S111)。すなわち、ステップS111において、制御部300は、測定対象の行の全ての素子部の両端に同時に同じ電位(電源電位Vdd)が印加されるよう、第1切替部120および第2切替部130を設定し、その後に到来する図12の期間T1において、測定対象の素子部の両方の電極に同じ電位(電源電位Vdd)を印加する。制御部300は、この期間T1において電流計測部200が計測した電流Irefから、期間T1における平均電流Iref_avを算出し、算出したIref_avから電荷量Qrefを取得する。
 次に、制御部300は、測定対象の行に含まれる複数の素子部のうち、両方の電極に異なる電位を印加する測定対象の素子部を順番に切り替えて、測定対象の素子部ごとに電流Imを計測する(S112、S113、S116)。すなわち、ステップS112において、制御部300は、測定対象の素子部の両方の電極に異なる電位(電源電位Vdd、グランド電位)が印加されるよう、第1切替部120および第2切替部130を設定し、図12の次の期間T1において、測定対象の素子部の両方の電極に異なる電位(電源電位Vdd、グランド電位)を印加する。制御部300は、この期間T1において電流計測部200が計測した電流Imから、当該期間T1における平均電流Im_avを算出する。
 ステップS116において、制御部300は、測定対象の行の次の素子部に測定対象を切り替える。ステップS112において、制御部300は、次の期間T1において、電流Imを電流計測部200から取得し、当該素子部に対する平均電流Im_avを算出する。制御部300は、この処理を、測定対象の行の全ての素子部に対して順次行う(S113)。
 こうして、測定対象の行の全ての素子部に対する処理が終了すると(S113:YES)、制御部300は、電流Im、Irefに基づく電荷量Qm、Qrefの差分から、この行の各々の素子部の静電容量を算出する(S114)。具体的には、制御部300は、ステップS111で取得した共通の平均電流Iref_avと、ステップS112で取得した各々の素子部に対する平均電流Im_avとを、素子部ごとに上記式(1)、(1-1)、(1-2)に適用して、測定対象の行の各素子部の静電容量を算出する。
 こうして、この行に対する静電容量の検出が終了すると、制御部300は、荷重センサ1に含まれる全ての行について、静電容量の検出が終了したか否かを判定する(S115)。ステップS115の判定がNOの場合、制御部300は、測定対象の行を次の行に切り替えて(S117)、ステップS111以降の処理を実行する。これにより、次の行の各素子部の静電容量が検出される。制御部300は、全ての行について処理を実行するまで(S115:NO)、測定対象の行を順番に切り替えながら(S117)、ステップS111以降の処理を繰り返し実行する。こうして、全ての行の素子部について静電容量を検出すると(S115:YES)、制御部300は、図16の処理を終了する。
 図17は、図16のステップS111(第2モード)が実行された場合の、測定対象の行の各素子部に対する電位の印加状態を模式的に示す図である。
 ここでは、測定対象の行が最上段の行に設定され、測定対象の素子部は素子部A11に設定されている。最上段の行に含まれる3つの素子部は、一方の電極に電源電位Vddが印加され、他方の電極に等電位生成部113からの電位が印加されている。制御部300は、この状態が形成される期間T1において、電流計測部200により計測された電流Irefから、平均電流Iref_avを算出する。
 図18は、図16のステップS112(第1モード)が実行された場合の、測定対象の行の各素子部に対する電位の印加状態を模式的に示す図である。
 上記実施形態1と同様、図17の第2モードと図18の第1モードとの間に、図7の期間T2において、放電動作が行われる。放電動作時における第1切替部120および第2切替部130の設定状態は、図17の設定状態と同様である。
 図18に示すように、最上段の行の3つの素子部のうち、測定対象の素子部A1のみが、両方の電極に異なる電位が印加される。制御部300は、この状態が形成される期間T2において、電流計測部200により計測された電流Imから、素子部A1に対する平均電流Im_avを算出する。
 制御部300は、次の期間T2において、上記と同様の放電動作を行う。その後、制御部300は、次の期間T1までに、グランド電位が中央の列の電極(導電弾性体12)に印加されるように第2切替部130を設定する。こうして、制御部300は、次の期間T1において、素子部A12に対する平均電流Im_avを算出する。制御部300は、同様の処理により、素子部A13の平均電流Im_avを算出する。
 これにより、図16のステップS113の判定がYESとなる。制御部300は、ステップS114において、共通の平均電流Iref_avと、素子部A11、A12、A13についてそれぞれ取得した平均電流Im_avとから、上記式(1)、(1-1)、(1-2)により、これら素子部A11、A12、A13の静電容量をそれぞれ算出する。制御部300は、他の行についても同様の処理を行う。これにより、全ての素子部について、静電容量が算出される。
 変更例1によっても、上記実施形態1と同様の効果が奏され得る。
 また、図16に示したように、制御部300は、第2モードにおいて、測定対象の行に含まれる全ての素子部の両端に同時に同じ電位を印加して、これら素子部に共通の電荷量Qref(第2の値)を取得し(S111)、第1モードにおいて、測定対象の行に含まれる複数の素子部のうち、両方の電極に異なる電位を印加する測定対象の素子部を順番に切り替えて(S116)、測定対象の素子部ごとに電荷量Qm(第1の値)を取得し(S112、S113)、各々の素子部の電荷量Qm(第1の値)と共通の電荷量Qref(第2の値)との差分から、各々の素子部の静電容量を検出する(S114)。この処理によれば、1行分の素子部について電荷量Qref(第2の値)が一括して取得されるため、各素子部に対する静電容量の検出処理を、簡易かつ迅速に行うことができる。
 なお、図16のフローチャートでは、第2モード(ステップS111)による電流Irefの計測が行われた後、第1モード(ステップS112、S113、S116)による素子部ごとの電流Imの計測が行われたが、第1モード(ステップS112、S113、S116)による素子部ごとの電流Imの計測が行われた後に、第2モード(ステップS111)による電流Imの計測が行われてもよい。
 また、図16において、ステップS114がステップS112とステップS113との間に移動され、ステップS112で測定対象の素子部に対する電流Imの計測が行われるごとに、測定対象の素子部の静電容量が算出されてもよい。あるいは、ステップS114の処理がステップS115の後段に移動され、全ての行に対する処理が終了した後に、各素子部に対する静電容量の算出が行われてもよい。
 <変更例2>
 上記実施形態1では、素子部に対する電荷の充電により変化する電気量として、一方の電極(導体線13)と電源S1との間の充電経路を流れる電流が計測された。これに対し、変更例2では、素子部に対する電荷の放電により変化する電気量として、一方の電極(導体線13)とグランドラインL3との間の放電経路を流れる電流が計測される。
 図19は、変更例2に係る、電位印加部100の構成を示す回路図である。
 図19に示すように、変更例2では、スイッチング素子112bとグランドラインL3との間に、電流計測部200が配置されている。電流計測部200は、図19に示す放電時、すなわち、図7の期間T2において、スイッチング素子112bからグランドラインL3へと流れる電流(電流Im、Iref)を計測する。制御部300は、計測された電流から期間T2の平均電流(平均電流Im_av、Iref_av)を算出し、以下の式(2)から、各素子部の静電容量Cを算出する。式(2)は、上記式(1)と同じである。式(2-1)、(2-2)は、上記式(1-1)、(1-2)のT1がT2に変更されている。
  C=(Qm-Qref)/Vdd … (2)
  Qm=Im_av・T2 … (2-1)
  Qref=Iref_av・T2 … (2-2)
 各素子部に対する静電容量の検出処理は、電流(電流Im、Iref)の計測が放電動作時(期間T2)に行われることを除いて、図14の検出処理と同様である。すなわち、ステップS101(第1モード)では、期間T1において異なる電位の印加が行われ、期間T1の次に現れる期間T2において電流Imの計測が行われる。また、ステップS102(第2モード)では、当該期間T2の次に現れる期間T1において同じ電位の印加が行われ、当該期間T1の次に現れる期間T2において電流Irefの計測が行われる。
 上記実施形態1と同様、第1モード(ステップS101)と、第2モード(ステップS102、S103、S106)との順番が逆であってもよい。また、各素子部に対する静電容量の検出処理が、上記変更例1に係る図16の処理であってもよい。この場合も、第2モード(ステップS111)では、期間T1における電位の印加により測定対象の行の各素子部に対する充電が行われ、その次の期間T2の放電時において電流Irefの計測が行われる。また、第1モード(ステップS112、S113、S116)では、その次の期間T1における電位の印加により測定対象の行の測定対象の素子部に対する充電が行われ、その次の期間T2の放電時において電流Imの計測が行われる。また、この場合も、第2モード(ステップS111)と、第1モード(ステップS112、S113、S116)との順番が逆であってもよい。
 変更例2においても、上記実施形態1と同様の効果が奏される。
 すなわち、図19に示したように、電流計測部200は、素子部に対する電荷の放電により変化する電気量として、電位の印加時に一方の電極(導体線13)とグランドラインL3との間の放電経路を流れる電流を計測する。これにより、測定対象の素子部の電荷量およびその他の不要容量の電荷量に応じた電流Im、Irefを計測できる。よって、これら電流Im、Irefに基づく電荷量Qm、Qrefの差分から、測定対象の素子部の静電容量を適正に取得できる。
 また、制御部300は、第1モードにおいて電流計測部200により計測された電流Imから、放電が完了するまでの電荷量Qm(第1の値)を取得し、第2モードにおいて電流計測部200により計測された電流Irefから、放電が完了するまでの電荷量Qref(第2の値)を取得し、電荷量Qm、Qrefと、異なる電位の電位差Vから、上記式(2)、(2-1)、(2-2)により、測定対象の素子部の静電容量を算出する。これにより、測定対象の素子部の静電容量を精度良く取得できる。
 <変更例3>
 上記実施形態1では、複数の素子部がマトリクス状に配置されたが、素子部の数および配置はこれに限られるものではない。
 図20は、変更例3に係る荷重センサ1および電位印加部100の構成を示す回路図である。
 変更例3では、荷重センサ1は、3つの素子部A11~A13のみを備えている。3つの素子部A11~A13は1つの行に並んでいる。すなわち、荷重センサ1は、1つの導体線13と、3つの導電弾性体12とを備えている。
 この構成では、荷重センサ1に2行目、3行目の素子部がないため、たとえば、図10の場合のように、素子部A11と同列の他の2つの素子部に、等電位生成部113から電流を供給する必要はない。このため、図20に示すように、等電位生成部113を省略でき、供給ラインL1の電源電位Vddを、供給ラインL2を介して各素子部A11に直接印加できる。
 また、図20の構成では、供給ラインL1を供給ラインL0とグランドラインL3とに選択的に接続するための構成として、マルチプレクサ112が用いられている。マルチプレクサ112は、制御部300からの制御により切り替えられる。マルチプレクサ112は、期間T1において供給ラインL0側に接続され、期間T2においてグランドラインL3側に接続される。
 なお、上記実施形態1においても、図20と同様、スイッチング素子112a、112bに代えてマルチプレクサ112が用いられてもよい。供給ラインL1を供給ラインL1とグランドラインL3とに選択的に接続するための素子は、スイッチング素子112a、112bやマルチプレクサ112に限られるものではなく、メカニカルスイッチ等の他のスイッチであってもよい。
 変更例3の構成では、図14のステップS105、S107が省略され、また、図16のステップS115、S117が省略される。この場合も、図14のステップS101の処理(第1モード)とステップS102、S103、S106の処理(第2モード)との順番が逆であってよく、図16のステップS111の処理(第2モード)とステップS112、S113、S116の処理(第1モード)との順番が逆であってよい。
 また、変更例3の構成においても、図19に示した変更例2と同様、電流計測部200がマルチプレクサ112とグランドラインL3との間に配置され、放電時の電流を計測してもよい。この場合も、上記変更例2と同様、上記式(2)により、各素子部の静電容量が算出される。
 また、図20の構成からさらに素子部A12、A13が省略され、第2切替部130が素子部A11に対応するマルチプレクサ131のみを備えてもよい。この場合、素子部A11に対して電流Im、Irefが計測され、上記式(1)または式(2)により、素子部A11の静電容量が算出される。
 <実施形態2>
 上記実施形態1では、素子部に対する電荷の充電または放電により変化する電気量として、素子部の一方の電極(導体線13)と電源S1との間の経路を流れる電流が計測された。これに対し、実施形態2では、素子部に対する電荷の充電または放電により変化する電気量として、素子部の電圧が計測される。
 図21は、実施形態2に係る、荷重検出装置3の構成を示すブロック図である。
 図21に示すように、変更例3では、図5の電流計測部200に代えて、素子部の電圧を計測するための電圧計測部400が検出回路2に配置される。
 図22は、実施形態2に係る、電位印加部100の構成を示す回路図である。
 図22では、便宜上、電圧計測部400は、供給ラインL0とグランドラインL3との間の電圧(素子部の電圧)を計測することを示すために、便宜上、電位生成部110を示す破線の枠内に含まれている。
 図22の構成では、図6の構成から、ゲート信号生成部111、スイッチング素子112a、112bおよび電流計測部200が省略され、スイッチ114、抵抗115と、スイッチ116、抵抗117および電圧計測部400が追加されている。
 スイッチ114は、電源電位Vddの供給ラインL0と抵抗115とを選択的に接続する。スイッチ116および抵抗117は、素子部に蓄積された電荷を放電するための放電経路を構成する。放電時には、スイッチ116が閉じられる。これにより、素子部に蓄積された電荷がグランドラインL3へと放電される。電圧計測部400は、供給ラインL0とグランドラインL3との間の電圧(素子部の電圧)を計測する。電圧計測部400は、出力端子118の電位をデジタル信号に変換して制御部300に出力するA/D変換器であってもよい。
 図23は、測定対象の素子部A11の両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおける電位印加部100の動作状態を示す図である。図23において、太い実線は、電源電位Vddと同等の電位が印加されている経路を示している。
 制御部300は、荷重センサ1に対する放電動作を行った後、スイッチ114を一定期間閉塞させて、電源電位Vddをスイッチ114の後段側の回路部に印加する。これにより、3つの素子部A11~A13の一方の電極(導体線13)に電源電位Vddが印加され、他方の電極(導電弾性体12)に電源電位Vddと同様の電位が等電位生成部113から印加される。制御部300は、スイッチ114閉塞後の所定のタイミングにおいて、電圧計測部400によって計測された電圧Vrefを取得する。
 図24は、図23の動作により充電された電荷を放電する際の電位印加部100の動作状態を示す図である。図24において、太い実線は、電荷の放電経路を示している。
 制御部300は、スイッチ114を開放した後、スイッチ116を一定期間閉塞させる。これにより、素子部A11~A13に蓄積された電荷が放電される。
 図25は、測定対象の素子部A11の両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおける電位印加部100の動作状態を示す図である。図25において、太い実線は、電源電位Vddと同等の電位が印加されている経路を示し、太い破線は、グランド電位が印加されている経路を示している。
 図24の放電後、制御部300は、スイッチ116を開放するとともに、第2切替部130の最も左のマルチプレクサ131の接続先をグランドラインL3側の端子に切り替えて、スイッチ114を閉塞する。これにより、素子部A11には、一方の電極(導体線13)に電源電位Vddが印加され、他方の電極(導電弾性体12)にグランド電位が印加される、素子部A12、A13には、一方の電極(導体線13)に電源電位Vddが印加され、他方の電極(導電弾性体12)に電源電位Vddと同様の電位が等電位生成部113から印加される。制御部300は、スイッチ114閉塞後の所定のタイミングにおいて、電圧計測部400によって計測された電圧Vmを取得する。その後、制御部300は、スイッチ114を開放するとともにスイッチ116を閉塞して、荷重センサ1に対する放電を行う。
 図26は、図23および図25の動作時に電圧計測部400により計測される電圧の変化を模式的に示す図である。
 図26に示すように、測定対象の素子部に異なる電位が印加された場合は、同じ電位が印加された場合に比べて、電源電位Vddに収束するまでの時間が長くなる。このため、電位印加後、一定時間ΔT後のタイミングにおいて電圧計測部400により計測される電圧Vm、Vrefは、電圧Vmの方が電圧Vrefよりも小さくなる。
 制御部300は、電圧Vmと電圧Vrefの差分ΔVから、以下の式(3)により、測定対象の素子部の静電容量Cを算出する。式(3)中のRは、抵抗115の抵抗値である。
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 各素子部に対する静電容量の検出は、図14または図16と同様の処理により行われる。実施形態2では、図14および図16の処理における電流Im、Irefの計測が、電圧Vm、Vrefの計測に置き換えられる。また、ステップS104、114における静電容量の算出が、上記式(3)により行われる。上記実施形態1および変更例1の場合と同様、電圧Vmおよび電圧Vrefを取得する順序は、何れが先であってもよい。また、上記変更例2と同様、電圧Vm、Vrefは、放電動作時に取得されてもよい。この場合、式(3)中のRは、抵抗117の抵抗値となる。
 <実施形態2の効果>
 実施形態2においても、電圧Vmは、測定対象の素子部の電荷量の他、測定対象以外の素子部や寄生容量に蓄積された不要な電荷量の影響を含むものとなり、電圧Vrefは、主として、測定対象以外の素子部や寄生容量に蓄積された不要な電荷量の影響を含むものとなる。このため、上記式(3)を用いて、電圧Vm、Vrefの差分ΔVの時間的変化に基づき測定対象の素子部の静電容量を算出することで、測定対象以外の素子部や寄生容量に蓄積された不要な電荷量が静電容量の検出結果に影響することを抑制できる。このため、電圧Vmのみを用いて静電容量を算出する場合に比べて、静電容量の算出結果の精度を高めることができる。
 但し、実施形態2では、図26に示したとおり、電荷の蓄積が飽和するまでのタイミング、すなわち、電流および電圧が変化している途中のタイミングで電圧Vm、Vrefが取得されるため、取得された電圧Vm、Vrefには、寄生インダクタンスや寄生インピーダンスの影響が含まれ得る。このため、これら電圧Vm、Vrefから算出された静電容量には、上記実施形態1に比べて、誤差成分が含まれ得る。したがって、より高精度に静電容量を取得するためには、上記実施形態1のように、素子部に対する電荷の蓄積が飽和した状態の電荷量に応じた電流Im、Irefを用いて、測定対象の静電容量を取得することが好ましい。
 <その他の変更例>
 上記実施形態1、2では、第1切替部120において、3つのマルチプレクサ112の前段にマルチプレクサ122が配置されたが、マルチプレクサ122が省略され、供給ラインL1が直接、3つのマルチプレクサ112の一方の入力端子に接続されてもよい。これにより、マルチプレクサ122により生じる寄生容量等の影響を抑制できる。但し、この場合、電流Im、Irefの取得時に、3つのマルチプレクサ121の全てに、電源電位Vddが印加される。このため、測定対象の行以外の行に接続されたマルチプレクサ121の寄生容量等の影響が想定され得る。第1切替部120は、供給ラインL1から見た等価容量がなるべく小さくなるよう構成されることが好ましい。
 また、上記実施形態1では、電流計測部200は、供給ラインL0を流れる電流を計測したが、素子部の一方の電極(導体線13)と電源S1との間の経路上の他の位置の電流を計測してもよい。同様に、図19の変更例2においても、放電時に一方の電極(導体線13)とグランドラインL3との間の経路上の他の位置において電流を検出するように、電流計測部200が配置されてもよい。
 また、上記実施形態1では、平均電流Im_av、Iref_avに期間T1を乗じて電荷量Qm、Qrefが算出されたが、電荷量Qm、Qrefを求める方法はこれに限られない。たとえば、平均電流Im_av、Iref_avが周期T0について算出される場合は、平均電流Im_av、Iref_avに周期T0を乗じて電荷量Qm、Qrefが算出されてもよい。また、周期T0を乗じる代わりに、周期T0の周波数F0で平均電流Im_av、Iref_avを除して、電荷量Qm、Qrefが算出されてもよい。あるいは、電流Im、Irefを期間T1の間積算して、電荷量Qm、Qrefが取得されてもよい。
 また、上記実施形態1、2では、第1切替部120および第2切替部130がマルチプレクサ121、122、131によって構成されたが、第1切替部120および第2切替部130がマルチプレクサ以外の切替回路により構成されてもよい。
 また、上記実施形態1、2では、導体線13は、被覆付き銅線により構成されたが、これに限らず、銅以外の物質からなる線状の導電部材と、当該導電部材を被覆する誘電体とにより構成されてもよい。また、導電部材が撚り線によって構成されてもよい。
 また、上記実施形態1、2では、ベース部材11のZ軸正側の面にのみ導電弾性体12が設けられたが、ベース部材15のZ軸負側の面にも導電弾性体が設けられてもよい。この場合、ベース部材15側の導電弾性体は、ベース部材11側の導電弾性体12と同様に構成され、平面視において導体線13を挟んで導電弾性体12に重なるように配置される。そして、ベース部材15側の導電弾性体から引き出されたケーブルは、Z軸方向に対向する導電弾性体12から引き出されたケーブル12aと接続される。このように、導体線13に対して上下に導電弾性体が設けられると、素子部における静電容量の変化が上下の導電弾性体に対応してほぼ2倍となるため、素子部にかかる荷重の検出感度を高めることができる。
 また、上記実施形態1、2では、導電部材13aの外周を被覆するように導電部材13aに対して誘電体13bが形成されたが、これに代えて、誘電体13bが、導電弾性体12の上面に形成されてもよい。この場合、荷重の付与に応じて、導電部材13aが導電弾性体12および誘電体13bに対して包まれるように沈み込み、導電部材13aと導電弾性体12との間の接触面積が変化する。これにより、上記実施形態と同様、素子部に付与された荷重を検出することができる。
 また、上記実施形態1、2では、導電弾性体12と導体線13とが交差することにより素子部が構成されたが、素子部の構成はこれに限られるものではない。たとえば、半球状の導電弾性体と平板状の電極とが誘電体を挟む構成により、素子部が構成されてもよい。この場合、誘電体は、導電弾性体に対向する電極の表面に形成されてもよく、半球状の導電弾性体の表面に形成されてもよい。
 また、本発明に係る検出回路は、荷重センサの他、静電式タッチパネルや半導体デバイス内に形成される容量素子、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の、所定の静電容量を有する素子部から静電容量を検出する場合にも、適宜、用いられ得るものである。
 この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
(付記)
 以上の実施形態の記載により、下記の技術が開示される。
(技術1)
 荷重に応じて静電容量が変化する素子部を備えた荷重センサと、
 前記素子部の静電容量を検出する検出回路と、を備え、
 前記検出回路は、
 前記素子部の両方の電極に所定の電位を印加する電位印加部と、
 前記素子部に対する電荷の充電または放電により変化する電気量を計測する計測部と、
 制御部と、を備え、
 前記制御部は、
  前記両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおいて計測された前記電気量から第1の値を取得し、
  前記両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおいて計測された前記電気量から第2の値を取得し、
  前記第1の値と前記第2の値との差分から、前記素子部の静電容量を検出する、
ことを特徴とする荷重検出装置。
 この技術によれば、第1の値と第2の値との差分は、第1の値から寄生容量や寄生インダクタンス等の影響がキャンセルされた値となり、主として素子部に蓄積された電荷量が反映されたものとなる。このため、この差分から素子部の静電容量を検出することにより、寄生容量や寄生インダクタンス等の影響が効果的に抑制された静電容量を取得できる。よって、素子部に印加された荷重の検出精度を高めることができる。また、静電容量の検出のために、特別な回路を別途配さずともよく、素子部の両方の電極に印加される電位を上記のように切り替えるだけでよい。よって、簡素な構成により精度良く、素子部の静電容量を検出できる。
(技術2)
 技術1に記載の位荷重検出装置において、
 前記計測部は、前記電気量として、前記電位印加部の充電経路を流れる電流を計測する、
ことを特徴とする荷重検出装置。
 この技術によれば、第1モードおよび第2モードにおいて、素子部の電荷量およびその他の不要容量の電荷量に応じた電流を計測できる。よって、これら電流の差分から、測定対象の素子部の静電容量を適正に取得できる。
(技術3)
 技術1に記載の荷重検出装置において、
 前記計測部は、前記電気量として、前記電位印加部の放電経路を流れる電流を計測する、
ことを特徴とする荷重検出装置。
 この技術によれば、技術2と同様、第1モードおよび第2モードにおいて、素子部の電荷量およびその他の不要容量の電荷量に応じた電流を計測できる。よって、これら電流の差分から、測定対象の素子部の静電容量を適正に取得できる。
(技術4)
 技術2または3の何れか一項に記載の荷重検出装置において、
 前記制御部は、
  前記第1モードにおいて前記計測部により計測された電流Imから、前記充電または前記放電が完了するまでの電荷量Qmを前記第1の値として取得し、
  前記第2モードにおいて前記計測部により計測された電流Irefから、前記充電または前記放電が完了するまでの電荷量Qrefを前記第2の値として取得し、
  前記電荷量Qm、Qreと、前記異なる電位の電位差Vとから、以下の関係式により、前記素子部の静電容量を算出する、
ことを特徴とする荷重検出装置。
  C=(Qm-Qref)/V
 この技術によれば、上記の式により、測定対象の素子部の静電容量を精度良く取得できる。
(技術5)
 技術1に記載の荷重検出装置において、
 前記計測部は、前記電気量として、前記素子部の電圧を計測する、
ことを特徴とする荷重検出装置。
 この技術によれば、第1モードおよび第2モードにおいて、素子部の電荷量およびその他の不要容量の電荷量に応じた電圧を計測できる。よって、これら電圧の差分から、測定対象の素子部の静電容量を適正に取得できる。
(技術6)
 技術5に記載の荷重検出装置において、
 前記制御部は、前記第1モードにおいて前記計測部により計測された前記電圧をVmと、前記第2モードにおいて前記計測部により計測された前記電圧をVrefとの差分ΔVの時間的変化に基づいて、前記素子部の静電容量を検出する、
ことを特徴とする荷重検出装置。
 この技術によれば、測定対象の素子部の静電容量を精度良く取得できる。
(技術7)
 技術1ないし6の何れか一項に記載の荷重検出装置において、
 前記荷重センサは、複数の前記素子部を備え、
 前記電位印加部は、前記電位が印加される前記素子部を切り替え可能に構成され、
 前記制御部は、前記第1モードおよび前記第2モードにおいて、前記電位印加部を制御して各々の前記素子部に前記電位を印加して、各々の前記素子部について前記電気量を前記計測部から取得し、取得した各々の前記素子部の前記電気量に基づく第1の値および前記第2の値から、各々の前記素子部に対する前記静電容量を検出する、
ことを特徴とする荷重検出装置。
 この技術によれば、複数の素子部が配置されるため、荷重の検出範囲を広げることができる。また、各々の素子部に対して上記処理が実行されるため、各々の素子部に付与された静電容量を精度良く検出できる。
(技術8)
 技術7に記載の荷重検出装置において、
 前記複数の素子部は、複数行および複数列に並ぶようにマトリクス状に配置され、
 同じ前記行の前記素子部は、前記両方の電極のうち一方が互いに接続され、
 同じ前記列の前記素子部は、前記両方の電極のうち他方が互いに接続され、
 前記電位印加部は、前記電位を印加する前記行および前記列を切り替えるスイッチング素子を備える、
ことを特徴とする荷重検出装置。
 この技術によれば、複数の素子部がマトリクス状に配置されるため、方形状に広がる範囲の荷重の分布を、これら素子部によって検出できる。また、スイッチング素子により電位を印加する行および列を切り替えることで、切替後の行および列の交差位置にある素子部の2つの電極にそれぞれ所定の電位を印加でき、当該素子部の静電容量を上記制御により円滑に検出できる。
(技術9)
 技術8に記載の荷重検出装置において、
 前記制御部は、
  前記第1モードにおいて、測定対象の前記行に含まれる全ての前記素子部の両方の電極に同時に異なる電位を印加して、これら素子部に共通の前記第1の値を取得し、
  前記第2モードにおいて、前記測定対象の行に含まれる複数の前記素子部のうち、前記両方の電極に同じ電位を印加する測定対象の前記素子部を順番に切り替えて、前記測定対象の素子部ごとに前記第2の値を取得し、
  前記共通の第1の値と各々の前記素子部の前記第2の値との前記差分から、各々の前記素子部の静電容量を検出する、
ことを特徴とする荷重検出装置。
 この技術によれば、1行分の素子部について第1の値が一括して取得されるため、各素子部に対する静電容量の検出処理を、簡易かつ迅速に行うことができる。
(技術10)
 技術8に記載の荷重検出装置において、
 前記制御部は、
  前記第2モードにおいて、測定対象の前記行に含まれる全ての前記素子部の両方の電極に同時に同じ電位を印加して、これら素子部に共通の前記第2の値を取得し、
  前記第1モードにおいて、前記測定対象の行に含まれる複数の前記素子部のうち、前記両方の電極に異なる電位を印加する測定対象の前記素子部を順番に切り替えて、前記測定対象の素子部ごとに前記第1の値を取得し、
  各々の前記素子部の前記第1の値と前記共通の第2の値との前記差分から、各々の前記素子部の静電容量を検出する、
ことを特徴とする荷重検出装置。
 この技術によれば、1行分の素子部について第2の値が一括して取得されるため、各素子部に対する静電容量の検出処理を、簡易かつ迅速に行うことができる。
(技術11)
 所定の静電容量を有する素子部から前記静電容量を検出する検出回路であって、
 前記素子部の両方の電極に所定の電位を印加する電位印加部と、
 前記素子部に対する電荷の充電または放電により変化する電気量を計測するための計測部と、
 制御部と、を備え、
 前記制御部は、
  前記両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおいて計測された前記電気量から第1の値を取得し、
  前記両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおいて計測された前記電気量から第2の値を取得し、
  前記第1の値と前記第2の値との差分から、前記素子部の静電容量を検出する、
ことを特徴とする検出回路。
 この技術によれば、技術1と同様の効果が奏され得る。
 1 荷重センサ
 2 検出回路
 3 荷重検出装置
 100 電位印加部
 200 電流計測部(計測部)
 300 制御部
 400 電圧計測部(計測部)
 A11~A16 素子部

Claims (11)

  1.  荷重に応じて静電容量が変化する素子部を備えた荷重センサと、
     前記素子部の静電容量を検出する検出回路と、を備え、
     前記検出回路は、
     前記素子部の両方の電極に所定の電位を印加する電位印加部と、
     前記素子部に対する電荷の充電または放電により変化する電気量を計測する計測部と、
     制御部と、を備え、
     前記制御部は、
      前記両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおいて計測された前記電気量から第1の値を取得し、
      前記両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおいて計測された前記電気量から第2の値を取得し、
      前記第1の値と前記第2の値との差分から、前記素子部の静電容量を検出する、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
     
  2.  請求項1に記載の荷重検出装置において、
     前記計測部は、前記電気量として、前記電位印加部の充電経路を流れる電流を計測する、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
     
  3.  請求項1に記載の荷重検出装置において、
     前記計測部は、前記電気量として、前記電位印加部の放電経路を流れる電流を計測する、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
     
  4.  請求項2または3に記載の荷重検出装置において、
     前記制御部は、
      前記第1モードにおいて前記計測部により計測された電流Imから、前記充電または前記放電が完了するまでの電荷量Qmを前記第1の値として取得し、
      前記第2モードにおいて前記計測部により計測された電流Irefから、前記充電または前記放電が完了するまでの電荷量Qrefを前記第2の値として取得し、
      前記電荷量Qm、Qreと、前記異なる電位の電位差Vとから、以下の関係式により、前記素子部の静電容量を算出する、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
      C=(Qm-Qref)/V
     
  5.  請求項1に記載の荷重検出装置において、
     前記計測部は、前記電気量として、前記素子部の電圧を計測する、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
     
  6.  請求項5に記載の荷重検出装置において、
     前記制御部は、前記第1モードにおいて前記計測部により計測された前記電圧をVmと、前記第2モードにおいて前記計測部により計測された前記電圧をVrefとの差分ΔVの時間的変化に基づいて、前記素子部の静電容量を検出する、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
     
  7.  請求項1に記載の荷重検出装置において、
     前記荷重センサは、複数の前記素子部を備え、
     前記電位印加部は、前記電位が印加される前記素子部を切り替え可能に構成され、
     前記制御部は、前記第1モードおよび前記第2モードにおいて、前記電位印加部を制御して各々の前記素子部に前記電位を印加して、各々の前記素子部について前記電気量を前記計測部から取得し、取得した各々の前記素子部の前記電気量に基づく前記第1の値および前記第2の値から、各々の前記素子部に対する前記静電容量を検出する、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
     
  8.  請求項7に記載の荷重検出装置において、
     前記複数の素子部は、複数行および複数列に並ぶようにマトリクス状に配置され、
     同じ前記行の前記素子部は、前記両方の電極のうち一方が互いに接続され、
     同じ前記列の前記素子部は、前記両方の電極のうち他方が互いに接続され、
     前記電位印加部は、前記電位を印加する前記行および前記列を切り替えるスイッチング素子を備える、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
     
  9.  請求項8に記載の荷重検出装置において、
     前記制御部は、
      前記第1モードにおいて、測定対象の前記行に含まれる全ての前記素子部の両方の電極に同時に異なる電位を印加して、これら素子部に共通の前記第1の値を取得し、
      前記第2モードにおいて、前記測定対象の行に含まれる複数の前記素子部のうち、前記両方の電極に同じ電位を印加する測定対象の前記素子部を順番に切り替えて、前記測定対象の素子部ごとに前記第2の値を取得し、
      前記共通の第1の値と各々の前記素子部の前記第2の値との前記差分から、各々の前記素子部の静電容量を検出する、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
     
  10.  請求項8に記載の荷重検出装置において、
     前記制御部は、
      前記第2モードにおいて、測定対象の前記行に含まれる全ての前記素子部の両方の電極に同時に同じ電位を印加して、これら素子部に共通の前記第2の値を取得し、
      前記第1モードにおいて、前記測定対象の行に含まれる複数の前記素子部のうち、前記両方の電極に異なる電位を印加する測定対象の前記素子部を順番に切り替えて、前記測定対象の素子部ごとに前記第1の値を取得し、
      各々の前記素子部の前記第1の値と前記共通の第2の値との前記差分から、各々の前記素子部の静電容量を検出する、
    ことを特徴とする荷重検出装置。
     
  11.  所定の静電容量を有する素子部から前記静電容量を検出する検出回路であって、
     前記素子部の両方の電極に所定の電位を印加する電位印加部と、
     前記素子部に対する電荷の充電または放電により変化する電気量を計測するための計測部と、
     制御部と、を備え、
     前記制御部は、
      前記両方の電極に異なる電位を印加する第1モードにおいて計測された前記電気量から第1の値を取得し、
      前記両方の電極に同じ電位を印加する第2モードにおいて計測された前記電気量から第2の値を取得し、
      前記第1の値と前記第2の値との差分から、前記素子部の静電容量を検出する、
    ことを特徴とする検出回路。
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