WO2024053579A1 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
Definitions
- the present invention relates to a photosensitive resin composition, a cured product of the photosensitive resin composition, a microlens made of the cured product, a method for producing a cured product using the above-mentioned photosensitive resin composition, and the above-mentioned photosensitive resin composition.
- the present invention relates to a method of manufacturing an optical element using a material.
- a CCD (charge-coupled device) image sensor or a CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) image sensor is used as the solid-state image sensor.
- the image sensor is provided with a fine condensing lens (hereinafter referred to as a microlens) for the purpose of improving the light condensing efficiency.
- a method called a thermal flow method is widely adopted industrially.
- a photoresist film is first formed on top of a CCD element or the like.
- a photoresist film is a film made of a photosensitive resin composition or the like.
- the photoresist film is exposed and developed to form a dot pattern made of resin on the element.
- the dot pattern consists of a plurality of dots located where microlenses are to be formed. Each dot constituting the dot pattern has a substantially cylindrical shape or a substantially truncated cone shape.
- an etch-back method is known as one of the methods for manufacturing a microlens for a CCD or CMOS image sensor (see Patent Document 2 and Patent Document 3).
- a microlens resin layer is formed on a color filter.
- a lens pattern is formed on the microlens resin layer using a photosensitive resin composition by a method similar to the thermal flow method described above.
- a microlens is produced by etching back the lower microlens resin layer using the lens pattern thus formed as an etching mask and transferring the lens pattern shape to the microlens resin layer.
- microlenses of different sizes may be formed in the optical element.
- many work steps are required to form a microlens pattern or a mask pattern having a microlens shape.
- dots, microlens patterns, mask patterns having microlens shapes, and the like are frequently exposed to chemical solutions such as organic solvents in the manufacturing process of optical elements.
- the photosensitive resin composition is required to have good photolithography properties.
- the photosensitive resin composition used for forming microlenses is required to have excellent photolithography properties and to be able to form a resin film with excellent chemical resistance.
- the present invention has been made in view of such conventional circumstances, and provides a photosensitive resin composition capable of forming a resin film having excellent photolithography properties and excellent chemical resistance, and a method for curing the photosensitive resin composition.
- the present invention aims to provide a microlens made of the cured product, a method for producing the cured product using the photosensitive resin composition described above, and a method for producing an optical element using the photosensitive resin composition. do.
- the present inventors have discovered that in a photosensitive resin composition containing a polyhydroxystyrene resin (A), a photoacid generator (B), and a methylol type crosslinking agent (C), some of the phenolic hydroxyl groups are in the acetal type.
- a polyhydroxystyrene resin (A) protected by a protecting group and a methylol-type crosslinking agent (C ) was found to be able to solve the above problems, leading to the present invention.
- the present invention provides the following.
- the first aspect of the present invention includes a polyhydroxystyrene resin (A), a photoacid generator (B), and a methylol-type crosslinking agent (C),
- a polyhydroxystyrene resin (A) a part of the phenolic hydroxyl group is protected by an acetal type protecting group,
- the second aspect of the present invention is a cured product of the photosensitive resin composition according to the first aspect.
- a third aspect of the present invention is a microlens made of the cured product according to the second aspect.
- a fourth aspect of the present invention is a method for producing a cured product, which includes heating the photosensitive resin composition according to the first aspect.
- the fifth aspect of the present invention is A method for manufacturing an optical element, comprising a plurality of microlenses including n types of microlenses of different sizes on a base material, the method comprising: n is an integer of 2 or more,
- the manufacturing method includes forming a resin film on a base material, forming a mask having a shape corresponding to the shape of the plurality of microlenses on the resin film; forming a plurality of microlenses to which the shape of the mask is transferred by etching the resin film together with the mask;
- the mask has the following (i) to (iii): (i) coating an mth photosensitive composition on the resin film to form an mth coating film; (ii) exposing and developing the m-th coating film to form an m-th dot on the base material at a position corresponding to the position where the m-th microlens is formed; (iii) heating the m-th dot to transform the m-th dot into a
- the sixth aspect of the present invention is A method for manufacturing an optical element comprising a plurality of microlenses on a base material, the method comprising: Applying the photosensitive resin composition according to the first aspect onto a substrate to form a coating film; position-selectively exposing the coating film so that a plurality of dots are formed at positions on the base material where a plurality of microlenses are formed; Developing the exposed coating film to form a plurality of dots at positions where a plurality of microlenses are to be formed; This manufacturing method includes heating the plurality of dots to thermally deform the plurality of dots to form the plurality of microlenses.
- a photosensitive resin composition capable of forming a resin film having excellent photolithography properties and excellent chemical resistance, a cured product of the photosensitive resin composition, a microlens made of the cured product, and the aforementioned It is possible to provide a method for producing a cured product using the photosensitive resin composition described above, and a method for producing an optical element using the photosensitive resin composition described above.
- the photosensitive resin composition includes a polyhydroxystyrene resin (A), a photoacid generator (B), and a methylol-type crosslinking agent (C).
- the polyhydroxystyrene resin (A) some of the phenolic hydroxyl groups are protected by an acetal type protecting group.
- the methylol type crosslinking agent (C) is a compound having two or more groups selected from a methylol group, an alkoxymethyl group, and an acyloxymethyl group in the molecule.
- a photosensitive resin composition having the above configuration has excellent photolithography properties. Furthermore, when using a photosensitive resin composition having the above configuration, a resin film having excellent chemical resistance is formed.
- the photosensitive resin composition contains polyhydroxystyrene resin (A).
- polyhydroxystyrene resin (A) some of the phenolic hydroxyl groups are protected by an acetal type protecting group.
- the polyhydroxystyrene resin (A) is effectively deprotected by the action of the acid generated by the photoacid generator (B) upon exposure, and becomes soluble in an alkaline developer. For this reason, when a patterned resin film is formed by a photolithography method including alkaline development using the photosensitive resin composition containing the above polyhydroxystyrene resin (A), the resin film is patterned into a desired shape. Easy to get.
- Suitable examples of the polyhydroxystyrene resin (A) include resins having a structural unit represented by the following formula (a1) and a structural unit represented by the following formula (a2).
- the structural unit represented by formula (a1) will also be referred to as “structural unit (a1).”
- the structural unit represented by formula (a2) is also referred to as “constituent unit (a2).”
- R a1 is a hydrogen atom, an alkyl group, a halogen atom, or a halogenated alkyl group.
- R a2 is a hydrogen atom or an alkyl group.
- p is an integer of 1 to 5.
- q is an integer between 0 and 4.
- R a3 is a hydrogen atom, an alkyl group, a halogen atom, or a halogenated alkyl group.
- R a4 , R a5 , and R a6 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group.
- .R a7 is an alkyl group or a cycloalkyl group.
- r is an integer of 1 to 5.
- s and t are each independently an integer of 0 to 4.
- R a1 and R a3 are a hydrogen atom, an alkyl group, a halogen atom, or a halogenated alkyl group.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R a1 and R a3 is not particularly limited as long as the desired effect is not impaired.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R a1 and R a3 is preferably 1 or more and 5 or less.
- the alkyl groups as R a1 and R a3 may be linear or branched.
- alkyl groups as R a1 and R a3 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group. , and neopentyl group.
- Methyl group is preferred industrially.
- halogen atoms as R a1 and R a3 or the halogen atom in the halogenated alkyl group include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom. Among these, fluorine atoms are preferred.
- the halogenated alkyl group is preferably a group in which some or all of the hydrogen atoms in the above-mentioned alkyl group having 1 to 5 carbon atoms are substituted with halogen atoms.
- the halogenated alkyl group may be linear or branched.
- Preferred specific examples of the halogenated alkyl group include fluorinated alkyl groups such as trifluoromethyl, pentafluoroethyl, heptafluoropropyl, and nonafluorobutyl.
- R a1 and R a3 a hydrogen atom and a methyl group are preferable, and a hydrogen atom is more preferable.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R a2 and R a4 is preferably 1 or more and 5 or less.
- Preferable examples of the alkyl group as R a2 and R a4 are the same as the preferable examples of the alkyl group as R a1 and R a3 .
- q, s, and t are each independently an integer of 0 to 4. It is preferable that q, s, and t are each independently 0 or 1, and 0 is particularly preferable for industrial purposes.
- p is an integer of 1 or more and 5 or less, preferably an integer of 1 or more and 3 or less, and more preferably 1.
- s is an integer of 0 or more and 4 or less, preferably an integer of 0 or more and 3 or less, and more preferably 0 or 1.
- the substitution position of the hydroxyl group in formula (a1) and formula (a2) is R a1 on the benzene ring in formula (a1) or formula (a2).
- formula (a1) when p is an integer of 2 or more and 5 or less, or in formula (a2), when s is an integer of 2 or more and 4 or less, the hydroxyl group in formula (a1) and formula (a2) is can be bonded to any position on the benzene ring.
- r is an integer of 1 or more and 5 or less, preferably an integer of 1 or more and 3 or less, and more preferably 1.
- r is 1, the substitution position of the group represented by -C(R a5 )(R a6 )OR a7 in formula (a2) is bonded to R a3 on the benzene ring in formula (a2).
- the position of the carbon atom bonded to the carbon atom may be o-position, m-position, or p-position.
- R a5 and R a6 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group.
- R a7 is an alkyl group or a cycloalkyl group. At least two of R a5 , R a6 , and R a7 may be bonded to each other to form a ring.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R a5 or R a6 is preferably 1 or more and 6 or less.
- the alkyl group as R a5 or R a6 may be linear or branched.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R a7 is preferably 1 or more and 10 or less.
- the alkyl group as R a7 may be linear or branched.
- the number of carbon atoms in the cycloalkyl group as R a7 is preferably 3 or more and 10 or less, for example.
- alkyl group as R a5 , R a6 , or R a7 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group. , isopentyl group, neopentyl group, and the like.
- Specific examples of the cycloalkyl group as R a7 include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cyclopentyl group, and cyclooctyl group.
- acetal protecting group represented by -C(R a5 )(R a6 )OR a7 in formula (a2) include 1-methoxyethyl group, 1-ethoxyethyl group, and 1-n-propoxyethyl group. group, 1-isopropoxyethyl group, 1-n-butoxyethyl group, 1-isobutoxyethyl group, 1-tert-butoxyethyl group, 1-cyclohexyloxyethyl group, 1-methoxypropyl group, 1-ethoxypropyl group , 1-methoxy-1-methylethyl group, and 1-ethoxy-1-methylethyl group.
- the polyhydroxystyrene resin (A) may contain one or more types of structural units (a1).
- the polyhydroxystyrene resin (A) may contain one or more types of structural units (a2).
- the total of the ratio of the structural unit (a1) and the ratio of the structural unit (a2) in the polyhydroxystyrene resin (A) is 50 mol with respect to the number of moles of all the structural units constituting the polyhydroxystyrene resin (A). % or more and 100 mol% or less, more preferably 70 mol% or more and 100 mol% or less, even more preferably 80 mol% or more and 100 mol% or less, particularly preferably 90 mol% or more and 100 mol% or less, and most preferably 100 mol%. preferable.
- the ratio of the number of moles of the structural unit (a2) to the total number of moles of the structural unit (a1) and the number of moles of the structural unit (a2) is preferably 10 mol% or more and 60 mol% or less, and 20 mol% or more. More preferably, it is 40 mol% or less.
- This ratio is the protection rate of hydroxyl groups derived from hydroxystyrene. When the protection rate is within the above range, it is easy to obtain a photosensitive resin composition with particularly good patterning properties.
- the ratio of the number of moles of the structural unit (a2) to the number of moles of all the structural units constituting the polyhydroxystyrene resin (A) is preferably 10 mol% or more and 60 mol% or less, and 20 mol% or more and 40 mol% or less. More preferred.
- the polyhydroxystyrene resin (A) may contain a structural unit (a1) and a structural unit (a3) other than the structural unit (a2).
- Examples of other monomers providing other structural units (a3) include (meth)acrylic esters, (meth)acrylamides, allyl compounds, vinyl ethers, vinyl esters, styrenes, and maleimides. . These compounds can be used alone or in combination of two or more.
- (meth)acrylic acid esters include linear or branched chains such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, amyl (meth)acrylate, and tert-octyl (meth)acrylate.
- alkyl (meth)acrylate alkyl (meth)acrylate; chloroethyl (meth)acrylate, 2,2-dimethylhydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, trimethylolpropane mono(meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate,
- Examples include furfuryl (meth)acrylate; glycidyl (meth)acrylate; and (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic skeleton.
- the alicyclic group constituting the alicyclic skeleton may be monocyclic or polycyclic.
- Examples of the monocyclic alicyclic group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
- Examples of the polycyclic alicyclic group include a norbornyl group, an isobornyl group, a tricyclononyl group, a tricyclodecyl group, and a tetracyclododecyl group.
- (meth)acrylamides include (meth)acrylamide, N-alkyl(meth)acrylamide, N-aryl(meth)acrylamide, N,N-dialkyl(meth)acrylamide, and N,N-aryl(meth)acrylamide. , N-methyl-N-phenyl (meth)acrylamide, N-hydroxyethyl-N-methyl (meth)acrylamide, and the like.
- allyl compounds include allyl esters such as allyl acetate, allyl caproate, allyl caprylate, allyl laurate, allyl palmitate, allyl stearate, allyl benzoate, allyl acetoacetate, and allyl lactate; allyloxyethanol; etc.
- vinyl ethers include hexyl vinyl ether, octyl vinyl ether, decyl vinyl ether, ethylhexyl vinyl ether, methoxyethyl vinyl ether, ethoxyethyl vinyl ether, chloroethyl vinyl ether, 1-methyl-2,2-dimethylpropyl vinyl ether, 2-ethyl butyl vinyl ether, hydroxy Aliphatic vinyl ethers such as ethyl vinyl ether, diethylene glycol vinyl ether, dimethylaminoethyl vinyl ether, diethylaminoethyl vinyl ether, butylaminoethyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, tetrahydrofurfuryl vinyl ether; vinyl phenyl ether, vinyl tolyl ether, vinyl chlorophenyl ether, vinyl-2,4 -Vinyl aryl ethers such as dichlorophenyl ether, vinyl naphthyl ether
- vinyl esters examples include vinyl butyrate, vinyl isobutyrate, vinyl trimethyl acetate, vinyl diethyl acetate, vinyl valerate, vinyl caproate, vinyl chloroacetate, vinyl dichloroacetate, vinyl methoxy acetate, vinyl butoxy acetate, Examples include vinyl phenyl acetate, vinyl acetoacetate, vinyl lactate, vinyl- ⁇ -phenylbutyrate, vinyl benzoate, vinyl salicylate, vinyl chlorobenzoate, vinyl tetrachlorobenzoate, vinyl naphthoate, and the like.
- styrenes examples include styrene; methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, diethylstyrene, isopropylstyrene, butylstyrene, hexylstyrene, cyclohexylstyrene, decylstyrene, benzylstyrene, chloromethylstyrene, trifluoromethylstyrene.
- ethoxymethylstyrene acetoxymethylstyrene
- alkoxystyrenes such as methoxystyrene, 4-methoxy-3-methylstyrene, dimethoxystyrene
- chlorostyrene dichlorostyrene, trichlorostyrene, tetrachlorostyrene, pentachlorostyrene, bromo
- Halostyrenes such as styrene, dibromostyrene, iodostyrene, fluorostyrene, trifluorostyrene, 2-bromo-4-trifluoromethylstyrene, and 4-fluoro-3-trifluoromethylstyrene; and the like.
- maleimides include carbon atoms such as N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, Nn-propylmaleimide, N-isopropylmaleimide, Nn-butylmaleimide, Nn-pentylmaleimide, Nn-hexylmaleimide, etc.
- Maleimide N-substituted with an alkyl group having 1 to 10 atoms; N-substituted with an alicyclic group having 3 to 20 carbon atoms such as N-cyclopentylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-cycloheptylmaleimide, etc.
- Maleimide N-arylmaleimide substituted with an aryl group having 6 to 20 carbon atoms such as N-phenylmaleimide, N- ⁇ -naphthylmaleimide, N- ⁇ -naphthylmaleimide; N-benzylmaleimide, N-phenethyl Examples include N-aralkylmaleimide substituted with an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms such as maleimide.
- the weight average molecular weight (Mw) of the polyhydroxystyrene resin (A) is preferably 5,000 or more and 30,000 or less.
- the weight average molecular weight is the weight average molecular weight in terms of polystyrene determined by gel permeation chromatography (GPC).
- the photosensitive resin composition contains a photoacid generator (B). Due to the action of the acid generated by the photoacid generator (B) upon exposure, the polyhydroxystyrene resin (A) is deprotected and becomes soluble in an alkaline developer. Therefore, the photosensitive resin composition can be suitably applied to patterning by photolithography.
- the photoacid generator (B) is not particularly limited, and any photoacid generator that has been conventionally blended into photosensitive resin compositions can be used without particular limitation.
- the photoacid generator (B) include onium salt type acid generators such as iodonium salts and sulfonium salts; oxime sulfonate type acid generators; diazomethane type acid generators; nitrobenzylsulfonate type acid generators; iminosulfonate type acid generators agents; disulfone type acid generators and the like.
- diazomethane type acid generators are preferred because they facilitate the production of photosensitive resin compositions with excellent photolithography properties.
- the diazomethane type acid generator is preferably used together with the onium salt type acid generator.
- the diazomethane type acid generator will also be referred to as diazomethane type acid generator (B1).
- the onium salt type acid generator is also referred to as an onium salt type acid generator (B2).
- the diazomethane type acid generator (B1) and the onium salt type acid generator (B2) will be explained below.
- the diazomethane type acid generator (B1) will be explained below.
- Examples of the diazomethane type acid generator (B1) include bissulfonyldiazomethane compounds such as bis(alkylsulfonyl)diazomethane, bis(cycloalkylsulfonyl)diazomethane, and bis(arylsulfonyl)diazomethane.
- bissulfonyldiazomethane compounds include bis(isopropylsulfonyl)diazomethane, bis(tert-butylsulfonyl)diazomethane, bis(p-toluenesulfonyl)diazomethane, bis(1,1-dimethylethylsulfonyl)diazomethane, and bis(cyclohexyl).
- sulfonyl)diazomethane bis(2,4-dimethylphenylsulfonyl)diazomethane, and the like.
- Poly(bissulfonyl)diazomethane can also be used as the diazomethane type acid generator (B2).
- Examples of poly(bissulfonyl)diazomethane include 1,3-bis(phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl)propane, 1,4-bis(phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl)butane, and 1,6-bis(phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl).
- hexane 1,10-bis(phenylsulfonyldiazomethylsulfonyl)decane, 1,2-bis(cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl)ethane, 1,3-bis(cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl)propane, 1,6-bis Examples include (cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl)hexane and 1,10-bis(cyclohexylsulfonyldiazomethylsulfonyl)decane.
- Onium salt type acid generator (B2) Suitable examples of the onium salt type acid generator (B2) include a compound represented by the following formula (b-1) or a compound represented by the formula (b-2).
- the compound represented by formula (b-1) is also referred to as “component (b-1).”
- the compound represented by formula (b-2) is also referred to as “component (b-2).”
- R 101 and R 104 to R 105 each independently represent a cyclic group that may have a substituent, or a cyclic group that may have a substituent. It is a chain alkyl group or a chain alkenyl group which may have a substituent. R 104 and R 105 may be bonded to each other to form a ring. R 102 has 1 carbon atom 5 or less, or a fluorine atom.
- Y 101 is a divalent linking group containing an oxygen atom, or a single bond.
- V 101 to V 103 are each independently a single bond, an alkylene group or a fluorinated alkylene group.
- L 101 to L 102 are each independently a single bond or an oxygen atom.
- m is an integer of 1 or more.
- M' m+ is an m-valent onium cation
- R 101 is a cyclic group which may have a substituent, an alkyl group which may have a substituent, or an alkenyl group which may have a substituent.
- R 101 is a cyclic group that may have a substituent
- the cyclic group is preferably a cyclic hydrocarbon group.
- the cyclic hydrocarbon group may be an aromatic hydrocarbon group or an alicyclic hydrocarbon group.
- the alicyclic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated, and is usually preferably saturated.
- the number of carbon atoms in the aromatic hydrocarbon group as R 101 is preferably 6 or more and 30 or less, more preferably 6 or more and 20 or less, even more preferably 6 or more and 15 or less, particularly preferably 6 or more and 10 or less.
- the above number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of the substituent.
- aromatic hydrocarbon ring contained in the aromatic hydrocarbon group as R 101 include a benzene ring, a fluorene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, and a biphenyl ring.
- the cyclic group as R 101 may include an aromatic heterocycle in which some of the carbon atoms constituting the above-mentioned aromatic hydrocarbon ring are substituted with hetero atoms.
- the heteroatom in the aromatic heterocycle include an oxygen atom, a sulfur atom, and a nitrogen atom.
- aromatic hydrocarbon group as R 101 examples include phenyl group, naphthalen-1-yl group, naphthalen-2-yl group, 4-phenylphenyl group, 3-phenylphenyl group, and 2-phenylphenyl group. etc.
- Examples of the alicyclic hydrocarbon group as R 101 include aliphatic hydrocarbon groups containing a ring in the structure.
- the aliphatic hydrocarbon group containing a ring in its structure includes an alicyclic hydrocarbon group (a group obtained by removing one hydrogen atom from an alicyclic hydrocarbon ring), an alicyclic hydrocarbon group in which the alicyclic hydrocarbon group is linear or Examples include a group bonded to the end of a branched aliphatic hydrocarbon group, and a group in which an alicyclic hydrocarbon group is interposed in the middle of a linear or branched aliphatic hydrocarbon group.
- the number of carbon atoms in the alicyclic hydrocarbon group is preferably 3 or more and 20 or less, more preferably 3 or more and 12 or less.
- the alicyclic hydrocarbon group may be a polycyclic group or a monocyclic group.
- a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from a monocycloalkane is preferable.
- the number of carbon atoms in the monocycloalkane is preferably 3 or more and 6 or less. Specific examples of monocycloalkanes include cyclopentane and cyclohexane.
- a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from a polycycloalkane is preferable.
- the number of carbon atoms in the polycycloalkane is preferably 7 or more and 30 or less.
- polycycloalkane examples include polycycloalkanes having a polycyclic skeleton of a bridged ring system such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane; condensed cyclic groups having a steroid skeleton; Examples include polycycloalkanes having a polycyclic skeleton.
- the alicyclic hydrocarbon group as R 101 is preferably a monocycloalkane or polycycloalkane with one or more hydrogen atoms removed, more preferably a polycycloalkane with one hydrogen atom removed, An adamantyl group and a norbornyl group are particularly preferred, and an adamantyl group is most preferred.
- the number of carbon atoms in the linear aliphatic hydrocarbon group that may be bonded to the alicyclic hydrocarbon group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 6 or less, and even more preferably 1 or more and 4 or less. , most preferably 1 or more and 3 or less.
- a linear alkylene group is preferable. Preferred specific examples of linear alkylene groups include methylene group, ethane-1,2-diyl group (ethylene group), propane-1,3-diyl group (trimethylene group), and butane-1,4-diyl group. (tetramethylene group), and pentane-1,5-diyl group (pentamethylene group).
- the number of carbon atoms of the branched aliphatic hydrocarbon group that may be bonded to the alicyclic hydrocarbon group is preferably 2 or more and 10 or less, more preferably 3 or more and 6 or less, and even more preferably 3 or 4. 3 is most preferred.
- a branched alkylene group is preferable, and specifically, -CH(CH 3 )-, -CH(CH 2 CH 3 )-, -C(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 )(CH 2 CH 3 )-, -C(CH 3 )(CH 2 CH 2 CH 3 )-, -C(CH 2 CH 3 ) 2 - and other alkylmethylene groups; CH(CH 3 )CH 2 -, -CH(CH 3 )CH(CH 3 )-, -C(CH 3 ) 2 CH 2 -, -CH(CH 2 CH 3 )CH 2 -, -C(CH 2 Alkylethylene groups such as CH 3 ) 2 -CH 2 -; -CH(CH 3 )CH 2 CH 2 -, alkyltrimethylene groups such as -CH 2 CH(CH 3 )CH 2 -; -CH(CH 3 ) Examples include alkylal
- the cyclic group as R 101 is a lactone-containing cyclic group, a -SO 2 --containing cyclic group represented by formulas (br2-1) to (br2-4) described below, and other heterocycles. Examples include formula groups.
- the "--SO 2 --containing cyclic group” is a cyclic group containing a ring containing an --SO 2 -- bond in its ring skeleton.
- the -SO 2 --containing cyclic group may be a monocyclic group or a polycyclic group.
- the -SO 2 --containing cyclic group consists only of -SO 2 --containing rings, the -SO 2 --containing cyclic group is a monocyclic group.
- the -SO 2 --containing cyclic group When the -SO 2 --containing cyclic group consists of two or more -SO 2 - rings, or has a ring of another structure in the -SO 2 - ring structure together with the -SO 2 - ring, the -SO 2 - -The containing cyclic group is a polycyclic group.
- a cyclic group containing an -O-SO 2 - bond in its ring skeleton is particularly preferred.
- Such cyclic groups contain sultone rings. More specific examples of the -SO 2 --containing cyclic group include groups represented by the following formulas (br2-1) to (br2-4).
- R'' is a hydrogen atom, an alkyl group, a lactone-containing cyclic group, a carbonate-containing cyclic group, or an -SO 2 -containing cyclic group
- B'' is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms which may contain an oxygen atom, an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms which may contain a sulfur atom, an oxygen atom, or sulfur. atoms; n' is 0, 1, or 2)
- the alkyl group as R b21 is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
- the alkyl group may be linear or branched.
- Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group. and n-hexyl group.
- methyl group and ethyl group are preferred, and methyl group is particularly preferred.
- the alkoxy group as R b21 is preferably an alkoxy group having 1 or more and 6 or less carbon atoms.
- the alkoxy group may be linear or branched.
- Specific examples of the alkoxy group include methoxy group, ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, sec-butyloxy group, tert-butyloxy group, n-pentyloxy group, Examples include isopentyloxy group, neopentyloxy group, and n-hexyloxy group. Among these, methoxy group and ethoxy group are preferred, and methoxy group is particularly preferred.
- halogen atom as R b21 examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom. Among these, fluorine atoms are preferred.
- halogenated alkyl group as R b21 examples include groups in which some or all of the hydrogen atoms of the alkyl group as R b21 are substituted with the halogen atoms.
- the halogenated alkyl group is preferably a fluorinated alkyl group, particularly a perfluoroalkyl group.
- R'' is a hydrogen atom, an alkyl group, an alicyclic hydrocarbon group, a lactone-containing cyclic group, a carbonate-containing cyclic group, or -SO 2 --containing cyclic group.
- the alicyclic hydrocarbon group as R'' may be substituted with a fluorine atom or a fluorinated alkyl group.
- the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms as B'' may be linear or branched.
- Specific examples of the alkylene group include a methylene group, ethylene group, n-propylene group, isopropylene group, etc.
- specific examples include the alkylene group. Examples include groups in which -O- or -S- is present at the end of the group or between carbon atoms. More specifically, for example, O-CH 2 -, -CH 2 -O-CH 2 -, -S- Examples include CH 2 -, -CH 2 -S-CH 2 -, etc.
- B'' is preferably an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, or -O-, and alkylene having 1 to 5 carbon atoms. groups are more preferred, and methylene groups are most preferred. Specific examples of groups represented by formulas (br2-1) to (br2-4) are listed below. "Ac” in the formula represents an acetyl group.
- examples of the substituent that the cyclic group as R 101 may have include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a hydroxyl group, a carbonyl group, and a nitro group. Examples include groups.
- the alkyl group as a substituent is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably a methyl group, ethyl group, propyl group, n-butyl group, and tert-butyl group.
- the alkoxy group as a substituent is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, or tert-butyloxy group. Most preferred are methoxy and ethoxy groups.
- halogen atom as a substituent, a fluorine atom is preferable.
- the halogenated alkyl group as a substituent is preferably a halogenated alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, such as a halogenated methyl group, a halogenated ethyl group, a halogenated propyl group, a halogenated n-butyl group, and a halogenated alkyl group.
- a tert-butyl group is more preferred.
- the halogenated alkyl group may be a group in which some of the hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with halogen atoms, or may be a group in which all hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with halogen atoms.
- a carbonyl group as a substituent is a group that substitutes a methylene group (-CH 2 -) constituting a ring contained in a cyclic group.
- the chain alkyl group as R 101 may be linear or branched.
- the number of carbon atoms in the linear alkyl group is preferably 1 or more and 20 or less, more preferably 1 or more and 15 or less, and most preferably 1 or more and 10 or less.
- linear alkyl groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n-undecyl group, n-dodecyl group, n-tridecyl group, n-tetradecyl group, n-pentadecyl group, n-hexadecyl group, n-heptadecyl group, n-octadecyl group, Examples include n-nonadecyl group and n-icosyl group.
- the number of carbon atoms in the branched alkyl group is preferably 3 or more and 20 or less, more preferably 3 or more and 15 or less, and most preferably 3 or more and 10 or less.
- Preferred specific examples of the branched alkyl group include 1-methylethyl group (isopropyl group), 1-methylpropyl group (sec-butyl group), 2-methylpropyl group (isobutyl group), and 1-methylbutyl group.
- the chain alkenyl group as R 101 may be linear or branched.
- the number of carbon atoms in the chain alkenyl group is preferably 2 or more and 10 or less, more preferably 2 or more and 5 or less, even more preferably 2 or more and 4 or less, and particularly preferably 3.
- Preferred specific examples of the linear alkenyl group include, for example, a vinyl group, a 1-propenyl group, a 2-propenyl group (allyl group), and a butenyl group.
- Preferred specific examples of the branched alkenyl group include, for example, 1-methylvinyl group, 1-methylpropenyl group, and 2-methylpropenyl group.
- linear alkenyl groups are preferred, vinyl groups and propenyl groups are more preferred, and vinyl groups are particularly preferred.
- Examples of substituents that the chain alkyl group or chain alkenyl group as R 101 may have include an alkoxy group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a hydroxyl group, a carbonyl group, a nitro group, and an amino group. , and the cyclic group as R 101 above.
- R 101 is preferably a cyclic group that may have a substituent, more preferably a cyclic hydrocarbon group that may have a substituent. More specifically, phenyl groups, naphthyl groups, groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes, lactone-containing cyclic groups, and formulas (br2-1) to (br2-4) A -SO 2 --containing cyclic group represented by the following is preferred.
- Y 101 is a single bond or a divalent linking group containing an oxygen atom.
- the Y 101 may contain atoms other than the oxygen atom. Examples of atoms other than oxygen atoms include carbon atoms, hydrogen atoms, sulfur atoms, and nitrogen atoms.
- a sulfonyl group (-SO 2 -) may be further linked to this combination.
- Examples of such a divalent linking group containing an oxygen atom include linking groups represented by the following formulas (by-1) to (by-7).
- V' 101 is a single bond or an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms
- V' 102 is a (It is a divalent saturated hydrocarbon group of 30 or less.)
- the divalent saturated hydrocarbon group as V' 102 may be a chain saturated hydrocarbon group or a cyclic saturated hydrocarbon group, or a combination of a chain saturated hydrocarbon group and a cyclic saturated hydrocarbon group. It may be.
- the divalent saturated hydrocarbon group as V' 102 is preferably an alkylene group.
- the number of carbon atoms in the alkylene group is preferably 1 or more and 30 or less, more preferably 1 or more and 10 or less, and even more preferably 1 or more and 5 or less.
- alkylene groups as V' 101 and V' 102 may be linear or branched, and are preferably linear.
- Specific examples of alkylene groups as V' 101 and V' 102 include methylene group; -CH(CH 3 )-, -CH(CH 2 CH 3 )-, -C(CH 3 ) 2 -, -C( Alkylmethylene groups such as CH 3 )(CH 2 CH 3 )-, -C(CH 3 )(CH 2 CH 2 CH 3 )-, and -C(CH 2 CH 3 ) 2 -; ethylene group (-CH 2 CH 2 -); -CH(CH 3 )CH 2 -, -CH(CH 3 )CH(CH 3 )-, -C(CH 3 ) 2 CH 2 -, and -CH(CH 2 CH 3 )CH 2 Alkylethylene groups such as -; trimethylene groups (-CH 2 CH 2 CH 2 -); alkyltrimethylene groups such as -CH (CH 3 ) CH
- some methylene groups may be substituted with a divalent aliphatic cyclic group having 5 or more and 10 or less carbon atoms.
- the aliphatic cyclic group may be a monocyclic group or a polycyclic group.
- the aliphatic hydrocarbon group which is a monocyclic group a group obtained by removing two hydrogen atoms from a monocycloalkane is preferable.
- the number of carbon atoms in the monocycloalkane is preferably 3 or more and 6 or less.
- groups obtained by removing two hydrogen atoms from a monocycloalkane include a cyclopentylene group and a cyclohexylene group.
- cyclohexylene group is more preferred.
- aliphatic hydrocarbon group which is a polycyclic group a group obtained by removing two hydrogen atoms from a polycycloalkane is preferable.
- the number of carbon atoms in the polycycloalkane is preferably 7 or more and 12 or less.
- Groups obtained by removing two hydrogen atoms from polycycloalkane include adamantanediyl group, norbornanediyl group, isobornanediyl group, tricyclodecanediyl group, and tetracyclododecanediyl group.
- adamantane-1,5-diyl group and adamantane-2,6-diyl group are more preferred.
- the aliphatic cyclic group may have a substituent.
- substituents include -R P1 , -R P2 -O-R P1 , -R P2 -CO-R P1 , -R P2 -CO- OR P1 , -R P2 -O-CO-R P1 , Examples include -R P2 -OH, -R P2 -CN, and -R P2 -COOH.
- R P1 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cyclic saturated hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms.
- R P2 is a single bond, a divalent chain saturated hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a divalent aliphatic cyclic saturated hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, or 6 or more carbon atoms. It is a divalent aromatic hydrocarbon group of 30 or less.
- R P1 and R P2 are groups in which some or all of the hydrogen atoms of the above-mentioned chain saturated hydrocarbon group, cyclic saturated hydrocarbon group, and aromatic hydrocarbon group are substituted with fluorine atoms; Good too.
- the above cyclic hydrocarbon group may have one or more of the above substituents, or may have one or more of each of the above substituents.
- Examples of the monovalent alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, and decyl group.
- Examples of the monovalent cyclic saturated hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclodecyl group, and cyclododecyl group.
- cycloalkyl group cycloalkyl group; bicyclo[2.2.2]octanyl group, tricyclo[5.2.1.0 2,6 ]decanyl group, tricyclo[3.3.1.1 3,7 ]decanyl group, tetracyclo[ 6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ], polycyclic saturated hydrocarbon groups such as dodecanyl group and adamantyl group.
- monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms include phenyl group, biphenylyl group, fluorenyl group, naphthyl group, anthryl group, and phenanthryl group.
- Y 101 is preferably a divalent linking group containing an ester bond or a divalent linking group containing an ether bond, each represented by the above formulas (by-1) to (by-5). A linking group is more preferred.
- V 101 is a single bond, an alkylene group, or a fluorinated alkylene group.
- the number of carbon atoms in the alkylene group and fluorinated alkylene group as V 101 is preferably 1 or more and 4 or less.
- Examples of the fluorinated alkylene group as V 101 include groups in which some or all of the hydrogen atoms of the alkylene group as V 101 are substituted with fluorine atoms.
- V 101 is preferably a single bond or a fluorinated alkylene group having 1 or more and 4 or less carbon atoms.
- R 102 is a fluorine atom or a fluorinated alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
- R 102 a fluorine atom and a perfluoroalkyl group having 1 or more and 5 or less carbon atoms are preferable, and a fluorine atom is more preferable.
- anion moiety represented by formula (b-1) include fluorinated alkyl sulfonate anions such as trifluoromethanesulfonate anions and perfluorobutanesulfonate anions.
- Y 101 is a divalent linking group containing an oxygen atom
- specific examples of the anion moiety represented by the formula (b-1) include those represented by the following formulas (ba-1) to (ba-3). Examples include anions such as
- R" 101 is an aliphatic cyclic group that may have a substituent, a monovalent heterocyclic group, or an aliphatic cyclic group that may have a substituent, or is a good alkyl group .
- R''103 is an aromatic cyclic group which may have a substituent, an aliphatic cyclic group which may have a substituent, or an -SO 2 -containing cyclic group.
- V" 101 is a single bond, an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, or a fluorinated alkylene group having 1 to 4 carbon atoms.
- R102 is fluorine an atom or a fluorinated alkyl group having 1 or more and 5 or less carbon atoms.
- v" is each independently an integer of 0 or more and 3 or less
- q" is each independently an integer of 0 or more and 20 or less
- n is 0 or 1.
- the aliphatic cyclic group which may have a substituent as R" 101 , R" 102 and R" 103 is exemplified as the alicyclic hydrocarbon group as R 101 in formula (b-1).
- substituent include the same groups as those that may substitute the alicyclic hydrocarbon group as R 101 in formula (b-1).
- the aromatic cyclic group which may have a substituent as R'' 103 is a group exemplified as an aromatic hydrocarbon group as a cyclic hydrocarbon group for R 101 in formula (b-1).
- substituents include the same substituents that may substitute the aromatic hydrocarbon group as R 101 in formula (b-1).
- the chain alkyl group which may have a substituent as R'' 101 is preferably the group exemplified as the chain alkyl group as R 101 in formula (b-1).
- the chain alkenyl group which may have a substituent as R'' 103 is preferably the group exemplified as the chain alkenyl group as R 101 in formula (b-1).
- R 104 and R 105 each independently represent a cyclic group which may have a substituent, a chain alkyl group which may have a substituent, or a substituent. It is a chain alkenyl group that may be present. Examples of these groups include the same groups as R 101 in formula (b-1). R 104 and R 105 may be bonded to each other to form a ring. R 104 and R 105 are preferably an alkyl group that may have a substituent, more preferably an alkyl group or a fluorinated alkyl group. The alkyl group and fluorinated alkyl group may be linear or branched.
- the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 7 or less, and even more preferably 1 or more and 3 or less.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R 104 and R 105 is preferably as small as possible because the onium salt type acid generator (B2) is easily dissolved in a solvent.
- the fluorinated alkyl groups as R 104 and R 105 are substituted with fluorine atoms because of their strong acid strength and high transparency to high-energy light and electron beams with a wavelength of 250 nm or less. The larger the number of hydrogen atoms, the more preferable.
- the proportion of fluorine atoms in the fluorinated alkyl group is preferably 70 to 100%, more preferably 90 to 100%. Most preferred is a perfluoroalkyl group in which all hydrogen atoms are replaced with fluorine atoms.
- V 102 and V 103 are each independently a single bond, an alkylene group, or a fluorinated alkylene group, and each is the same bond as V 101 in formula (b-1), or a group.
- L 101 and L 102 are each independently a single bond or an oxygen atom.
- M' m+ represents an m-valent onium cation.
- the onium cation a sulfonium cation is preferred.
- m is an integer of 1 or more.
- the organic cation represented by M' m+ is not particularly limited, and any organic cation known as a cation moiety constituting a conventionally known onium salt type acid generator can be used as appropriate.
- a sulfonium cation is preferable.
- Specific examples include sulfonium cations represented by the following formula (bc-1) or (bc-2).
- R bc1 to R bc8 each independently represent an aryl group, an alkyl group, a cycloalkyl group, or an alkenyl group that may have a substituent.
- R bc1 to R bc5 may combine with each other to form a ring with the sulfur atom in the formula.
- R bc6 to R bc7 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
- R bc8 is an aryl group which may have a substituent, an alkyl group which may have a substituent, an alkenyl group which may have a substituent, or an SO 2 which may have a substituent. --containing cyclic group.
- examples of the aryl group as R bc1 to R bc5 include unsubstituted aryl groups having 6 to 20 carbon atoms.
- the unsubstituted aryl group phenyl group and naphthyl group are preferable.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R bc1 to R bc5 is preferably 1 or more and 30 or less.
- the number of carbon atoms in the cycloalkyl group as R bc1 to R bc5 is preferably 3 or more and 30 or less.
- the number of carbon atoms in the alkenyl group as R bc1 to R bc5 is preferably 2 or more and 10 or less.
- substituents that R bc1 to R bc5 and R bc8 may have include an alkyl group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a carbonyl group, a cyano group, an amino group, an aryl group, and the following formula (bc- Examples include groups represented by r-1) to (bc-r-7), respectively.
- R' b11 each independently represents a hydrogen atom, a cyclic group that may have a substituent, or a cyclic group that may have a substituent. (It is a good alkyl group or an alkenyl group that may have a substituent.)
- the cyclic group as R' b11 is preferably a cyclic hydrocarbon group.
- the cyclic hydrocarbon group may be an aromatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, or a group containing an aromatic hydrocarbon ring and an aliphatic hydrocarbon ring. good.
- the alicyclic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated.
- the alicyclic hydrocarbon group is preferably a saturated alicyclic hydrocarbon group.
- the number of carbon atoms in the aromatic hydrocarbon group as R' b11 is preferably 3 or more and 30 or less, more preferably 5 or more and 30 or less, even more preferably 5 or more and 20 or less, particularly preferably 6 or more and 15 or less, and 6 or more and 10 or less. is most preferred. However, the number of carbon atoms does not include the number of carbon atoms of substituents.
- aromatic hydrocarbon ring contained in the aromatic hydrocarbon group as R' b11 include a benzene ring, a fluorene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, and a biphenyl ring.
- the cyclic group as R' b11 may include an aromatic heterocycle in which some of the carbon atoms constituting the above-mentioned aromatic hydrocarbon ring are substituted with hetero atoms.
- the heteroatom in the aromatic heterocycle include an oxygen atom, a sulfur atom, and a nitrogen atom.
- aromatic hydrocarbon group as R' b11 examples include phenyl group, naphthalen-1-yl group, naphthalen-2-yl group, 4-phenylphenyl group, 3-phenylphenyl group, and 2-phenylphenyl group. Examples include groups.
- the number of carbon atoms in the alicyclic hydrocarbon group as R' b11 is preferably 3 or more and 20 or less, more preferably 3 or more and 12 or less.
- the alicyclic hydrocarbon group may be a polycyclic group or a monocyclic group.
- the monocyclic alicyclic hydrocarbon group is a cycloalkyl group.
- the number of carbon atoms in the cycloalkyl group is preferably 3 or more and 6 or less.
- Preferred specific examples of the cycloalkyl group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
- As the polycyclic alicyclic hydrocarbon group a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from a polycycloalkane is preferable.
- the number of carbon atoms in the polycycloalkane is preferably 7 or more and 30 or less.
- Preferred specific examples of polycycloalkanes include polycycloalkanes having a polycyclic skeleton of a bridged ring system such as adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane; cyclic groups having a steroid skeleton; Examples include polycycloalkanes having a polycyclic skeleton of a fused ring system.
- an adamantyl group and a norbornyl group are preferable, and an adamantyl group is more preferable.
- the cyclic hydrocarbon group as R' b11 may be a heterocycle containing a heteroatom.
- Specific examples include lactone-containing cyclic groups, -SO 2 --containing cyclic groups represented by formulas (br2-1) to (br2-4), and other heterocyclic groups.
- Examples of the substituent in the cyclic group as R' b11 in formulas (bc-r-1) to (bc-r-7) include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a hydroxyl group, Examples include carbonyl group and nitro group.
- the alkyl group as a substituent is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and more preferably a methyl group, ethyl group, propyl group, n-butyl group, and tert-butyl group.
- alkoxy group an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, iso-propoxy group, n-butoxy group, and tert-butoxy group are more preferable.
- methoxy group and an ethoxy group are more preferable.
- halogen atom a fluorine atom is preferable.
- halogenated alkyl group as a substituent examples include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, such as a part of a hydrogen atom such as a methyl group, ethyl group, propyl group, n-butyl group, or tert-butyl group; Examples include groups entirely substituted with halogen atoms.
- the carbonyl group as a substituent is a group that substitutes a methylene group (-CH 2 -) constituting a cyclic hydrocarbon group.
- the alkyl group as R' b11 may be either linear or branched.
- the number of carbon atoms in the linear alkyl group is preferably 1 or more and 20 or less, more preferably 1 or more and 15 or less, and even more preferably 1 or more and 10 or less.
- the number of carbon atoms in the branched alkyl is preferably 3 or more and 20 or less, more preferably 3 or more and 15 or less, and even more preferably 3 or more and 10 or less.
- branched alkyl examples include isopropyl group, sec-butyl group, isobutyl group, sec-pentyl group, 2-methylbutyl group, isopentyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 1-methylpentyl group. , 2-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, and 4-methylpentyl group.
- the alkenyl group as R' b11 may be either linear or branched.
- the number of carbon atoms in the linear alkenyl group is preferably 2 or more and 10 or less, more preferably 2 or more and 5 or less, even more preferably 2 or more and 4 or less, and particularly preferably 3.
- Specific examples of the linear alkenyl group include vinyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group (allyl group), and butenyl group.
- Specific examples of the branched alkenyl group include 1-methylvinyl group, 1-methylpropenyl group, and 2-methylpropenyl group.
- a linear alkenyl group is preferable, a vinyl group and a propenyl group are more preferable, and a vinyl group is particularly preferable.
- Examples of the substituent that the alkyl group and alkenyl group as R' b11 may have include an alkoxy group, a halogen atom, a halogenated alkyl group, a hydroxyl group, a carbonyl group, a nitro group, an amino group, and the above R' Examples of b11 include a cyclic group.
- R' b11 is preferably a cyclic group that may have a substituent, and more preferably a cyclic hydrocarbon group that may have a substituent. More specifically, for example, a phenyl group, a naphthyl group, a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from a polycycloalkane, a lactone-containing cyclic group, formulas (br2-1) to (br2-4 ) -SO 2 -containing cyclic groups represented by ) are preferred.
- one ring containing a sulfur atom in its ring skeleton in the formula is preferably a 3- to 10-membered ring, and particularly preferably a 5- to 7-membered ring.
- the ring include a thiophene ring, a thiazole ring, a benzothiophene ring, a dibenzothiophene ring, a 9H-thioxanthene ring, a thioxanthone ring, a thianthrene ring, a phenoxathiine ring, a tetrahydrothiophenium ring, and a tetrahydrothiopyranium ring. etc.
- R bc6 to R bc7 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
- R bc6 to R bc7 are preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or more and 3 or less carbon atoms.
- R bc6 and R bc7 may be bonded to each other to form a ring.
- R bc8 is an aryl group that may have a substituent, an alkyl group that may have a substituent, an alkenyl group that may have a substituent, or an SO 2 -containing group that may have a substituent It is a cyclic group.
- the aryl group is preferably an unsubstituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, more preferably a phenyl group, a naphthalen-1-yl group, and a naphthalen-2-yl group. preferable.
- R bc8 is an alkyl group
- the alkyl group may be a chain or cyclic alkyl group.
- the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 or more and 30 or less.
- R bc8 is an alkenyl group
- the number of carbon atoms in the alkenyl group is preferably 2 or more and 10 or less.
- the SO 2 -containing cyclic group which may have a substituent as R bc8 is preferably a "-SO 2 -containing polycyclic group".
- g1, g2, and g3 indicate the number of repetitions of the groups in parentheses, g1 is an integer of 1 to 5, and g2 is 0 to 5. It is an integer of 20 or less, and g3 is an integer of 0 or more and 20 or less.
- R" b11 is a hydrogen atom or a substituent, and the substituent is the same as the substituent that R bc1 to R bc5 and R bc8 may have.
- cation represented by the formula (bc-2) include cations represented by the following formulas (bc-2-1) to (bc-2-6).
- cations represented by formulas (bc-1) and (bc-2) are preferable.
- cations represented by formulas (bc-1-1) to (bc-1-6) and (bc-1-52) to (bc-1-60) are preferred.
- R b1 to R b3 each independently represent an aryl group which may have a substituent. Any two of R b1 to R b3 bond to each other to form the formula may form a ring together with the sulfur atom in R101.
- R101 is a cyclic group which may have a substituent, an alkyl group which may have a substituent, or an alkenyl group which may have a substituent. group.
- R 102 is a fluorinated alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a fluorine atom.
- Y 101 is a divalent linking group containing an oxygen atom, or a single bond. V 101 is , a single bond, or an oxygen atom)
- R 101 , Y 101 , V 101 , and R 102 are the same as R 101 , Y 101 , V 101 , and R 102 in formula (b-1).
- R b1 to R b3 are each independently an aryl group which may have a substituent. Any two of R b1 to R b3 may be bonded to each other to form a ring with the sulfur atom in the formula.
- the aryl groups in R b1 to R b3 are the same as the aryl groups in R bc1 to R bc3 in the above formula (bc-1).
- the substituents that the aryl group may have are the same as the substituents that the aryl group in R bc1 to R bc3 of the above formula (bc-1) may have.
- R bc1 to R bc3 in the above formula (bc-1) bond to each other to form a sulfur atom in the formula. Examples include rings similar to those formed with atoms.
- one type of photoacid generator (B) may be used alone, or two or more types may be used in combination.
- the content of the photoacid generator (B) in the photosensitive resin composition is 0.5 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, preferably 1 part by mass or more and 15 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polyhydroxystyrene resin (A). It is not more than 2 parts by mass and more preferably not less than 2 parts by mass and not more than 10 parts by mass.
- the content of the photoacid generator (B) is within the above range, it is easy to obtain a photosensitive resin composition with particularly good photolithography properties.
- the photoacid generator (B) includes a diazomethane type acid generator (B1) and an onium salt type acid generator (B2)
- the onium salt type acid generator relative to the mass of the photoacid generator (B)
- the total ratio of the mass of (B1) to the mass of the diazomethane type acid generator (B2) is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, and 90% by mass. The above is particularly preferable, and 100% by mass is most preferable.
- the ratio of the mass of the diazomethane type acid generator (B1) to the total mass of the diazomethane type acid generator (B1) and the mass of the onium salt type acid generator (B2) is 50% by mass or more and 100% by mass or less is preferable, and more preferably 60% by mass or more and 90% by mass or less.
- the photosensitive resin composition contains a methylol type crosslinking agent (C).
- the methylol type crosslinking agent (C) is a compound having two or more groups selected from a methylol group, an alkoxymethyl group, and an acyloxymethyl group in the molecule.
- the alkoxy group in the alkoxymethyl group and the acyl group in the acyloxymethyl group may be substituted with a halogen atom.
- the methylol type crosslinking agent (C) is preferably a compound having two or more groups selected from methylol groups and alkoxymethyl groups.
- the photosensitive resin composition contains the methylol-type crosslinking agent (C)
- the polyhydroxystyrene resin (A) is crosslinked by the methylol-type crosslinking agent (C) by heating the photosensitive resin composition.
- a cured product with excellent chemical resistance is formed.
- the polyhydroxystyrene resin (A) is crosslinked with the methylol type crosslinking agent by heating the patterned coating film.
- a patterned resin film (cured film) with excellent chemical resistance is formed.
- the number of groups selected from methylol groups and alkoxymethyl groups in one molecule in the methylol type crosslinking agent (C) is as follows: The number is preferably 2 or more and 10 or less, more preferably 2 or more and 8 or less, and even more preferably 2 or more and 4 or less.
- the number of carbon atoms in the alkoxy group in the alkoxymethyl group is preferably 1 or more and 6 or less, more preferably 1 or more and 4 or less, even more preferably 1 or more and 3 or less, particularly preferably 1 or 2, and most preferably 1. That is, the most preferred alkoxymethyl group is a methoxymethyl group.
- An alkoxy group in the alkoxymethyl group may be linear or branched, preferably linear.
- the acyloxy group in the acyloxymethyl group is not particularly limited as long as it is a group represented by R-CO-O-.
- R is an organic group. R is bonded to the carbonyl group through a C—C bond.
- As the organic group for R an alkyl group and an aryl group are preferable, and an alkyl group is more preferable.
- the number of carbon source atoms in the organic group as R is preferably 1 or more and 20 or less, more preferably 1 or more and 12 or less, and even more preferably 1 or more and 6 or less.
- Suitable examples of the methylol-type crosslinking agent (C) include methylolmelamine compounds, methylolguanamine compounds, methylolurea compounds, resol resins, and aromatic compounds having a methylol group or alkoxymethyl group on an aromatic ring.
- methylolmelamine compounds, methylolguanamine compounds, methylolurea compounds, and aromatic compounds having a methylol group or an alkoxymethyl group on an aromatic ring are preferred.
- aromatic compounds having a methylol group or an alkoxymethyl group on an aromatic ring include compounds described in paragraphs [0136] to [0139] of JP-A-2013-064829, and paragraphs of JP-A-10-0120940. Examples include compounds described in [0029] to [0036].
- methylol type crosslinking agent (C) compounds having a methylol group bonded to a nitrogen atom or an alkoxymethyl group bonded to a nitrogen atom are particularly preferred.
- the methylol-type crosslinking agent (C) having a methylol group bonded to a nitrogen atom or an alkoxymethyl group bonded to a nitrogen atom is preferably a methylolmelamine compound, a methylolguanamine compound, or a methylolurea compound; Urea compounds are more preferred, and methylolmelamine compounds are even more preferred.
- methylolmelamine compound a compound represented by the following formula (C1) is preferable.
- R c11 to R c16 are each independently a hydrogen atom or a group represented by -CH 2 -O-R c .
- R c is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms. However, at least two of R c11 to R c16 are groups represented by -CH 2 -O-R c .
- the alkyl group as R c may be linear or branched, and is preferably linear.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R c is 1 or more and 6 or less, preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 or more and 3 or less, even more preferably 1 or 2, and particularly preferably 1.
- the number of groups represented by -CH 2 -O-R c among R c11 to R c16 is preferably 4 or more and 6, more preferably 5 or 6, and even more preferably 6.
- methylolguanamine compound a compound represented by the following formula (C2) is preferable.
- R c21 is a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, or an aryl group.
- R c22 to R c25 are each independently a hydrogen atom or a group represented by -CH 2 -O-R c . At least two of R c22 to R c25 are groups represented by -CH 2 -O-R c .
- the alkyl group as R c21 may be linear or branched, and is preferably linear.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R c21 is preferably 1 or more and 6 or less, more preferably 1 or more and 4 or less, even more preferably 1 or more and 3 or less, even more preferably 1 or 2, and particularly preferably 1.
- the number of carbon atoms in the cycloalkyl group as R c21 is preferably 3 or more and 10 or less, more preferably 3 or more and 8 or less, even more preferably 4 or more and 7 or less, and particularly preferably 5 or 6.
- the number of carbon atoms in the aryl group as R c21 is preferably 6 or more and 14 or less, more preferably 6 or more and 10 or less.
- R c21 is preferably a hydrogen atom, a methyl group, or a phenyl group, more preferably a hydrogen atom or a phenyl group, and even more preferably a phenyl group.
- the number of groups represented by -CH 2 -O-R c from R c22 to R c25 is preferably 2 or more and 4 or less, more preferably 3 or 4, and even more preferably 4. .
- methylol urea compound a compound represented by the following formula (C3) is preferable.
- R c31 and R c33 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, or a cycloalkyl group.
- R c32 and R c34 are groups represented by -CH 2 -O-R c .
- R c31 and R c33 may be combined with each other to form a ring. Another ring may be fused to the ring formed by combining R c31 and R c33 .
- Compounds represented by formula (C3) and containing a ring formed by bonding R c31 and R c33 may be condensed.
- the alkyl group as R c31 or R c33 may be linear or branched, and preferably linear.
- the number of carbon atoms in the alkyl group as R c31 or R c33 is preferably 1 or more and 8 or less, more preferably 1 or more and 6 or less, and even more preferably 1 or more and 4 or less.
- the number of carbon atoms in the cycloalkyl group as R c31 or R c33 is preferably 3 or more and 10 or less, more preferably 3 or more and 8 or less, even more preferably 4 or more and 7 or less, and particularly preferably 5 or 6.
- R c31 and R c33 are preferably both hydrogen atoms or bond to each other to form a ring.
- the compound represented by the formula (C3) is preferably a compound represented by the following formula (C4) or the following formula (C5).
- the compound represented by the following formula (C5) is also referred to as a methylol glycoluril compound.
- R c41 and R c42 are groups represented by -CH 2 -O-R c .
- R c43 and R c44 are hydrogen atoms or monovalent organic groups.
- L is a single bond or a divalent linking group.
- both R c41 and R c42 are preferably methoxymethyl groups.
- R c43 and R c44 are preferably monovalent organic groups.
- the monovalent organic group is not particularly limited.
- an alkyl group and an alkoxy group are preferable, and an alkoxy group is more preferable.
- the number of carbon atoms in the alkyl group and the alkoxy group is preferably 1 or more and 6 or less, more preferably 1 or more and 4 or less, even more preferably 1 or more and 3 or less, particularly preferably 1 or 2, and most preferably 1.
- L is preferably a single bond.
- the divalent linking group as L is preferably an alkylene group.
- the alkylene group may be interrupted by an oxygen atom, a carbonyl group, or a carboxylic acid ester bond.
- R c51 to R c54 are hydrogen atoms or groups represented by -CH 2 -O-R c . At least two of R c51 to R c54 are groups represented by -CH 2 -O-R c . The number of groups represented by -CH 2 -O-R c as R c51 to R c54 is preferably 3 or 4, and more preferably 4.
- Preferred specific examples of the methylol-type crosslinking agent (C) described above include the following compounds.
- methylol type crosslinking agent (C) commercially available products can also be used. Specific examples of commercial products include Nikalak MX-270, Nikalak MW-100LM, Nikalak MX-280, and Nikalak MX-290 (all manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.).
- the methylol type crosslinking agent (C) may be used alone or in combination of two or more.
- the content of the methylol type crosslinking agent (C) in the photosensitive resin composition is not particularly limited as long as the desired effect is not impaired.
- the content of the methylol type crosslinking agent (C) in the photosensitive resin composition is preferably 1.0 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polyhydroxystyrene resin (A). More preferably 0 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less, particularly preferably 1.0 parts by mass or more and 2.0 parts by mass or less.
- the methylol type crosslinking agent (C) can also be used in an amount exceeding 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyhydroxystyrene resin (A).
- the mass of the photoacid generator (B) is preferably 0.8 times or more and no more than 2 times the mass of the methylol type crosslinking agent (C), and preferably 1 time or more and no more than 1.5 times. More preferred.
- the photosensitive resin composition may contain a quencher (D).
- a quencher (D) a low molecular compound (non-polymer) is usually used.
- the quencher (D) include amines such as aliphatic amines and aromatic amines.
- aliphatic amines are preferred, and secondary aliphatic amines and tertiary aliphatic amines are particularly preferred.
- an aliphatic amine is an amine having one or more aliphatic groups. The number of carbon atoms in the aliphatic group that the aliphatic amine has is preferably 1 or more and 20 or less.
- aliphatic amines examples include ammonia (NH 3 ) in which at least one hydrogen atom is substituted with an alkyl group having 20 or less carbon atoms, and ammonia (NH 3 ) in which at least one hydrogen atom is substituted with a hydroxyalkyl group. Included are group-substituted alkanolamines and cyclic amines.
- alkylamines and alkanolamines include monoalkylamines such as n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-nonylamine, and n-decylamine; diethylamine, di-n-propylamine, di- Dialkylamines such as n-heptylamine, di-n-octylamine, dicyclohexylamine; trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, tri-n-butylamine, tri-n-pentylamine, tri-n-hexylamine, Trialkylamines such as tri-n-heptylamine, tri-n-octylamine, tri-n-nonylamine, tri-n-decylamine, tri-n-dodecylamine; diethanolamine, triethanolamine, diisopropanolamine, triisopropyl
- Examples of the cyclic amine include nitrogen-containing heterocyclic compounds.
- the nitrogen-containing heterocyclic compound may be a monocyclic aliphatic amine or a polycyclic aliphatic amine.
- aliphatic monocyclic amine examples include piperidine and piperazine.
- the number of carbon atoms in the aliphatic polycyclic amine is preferably 6 or more and 10 or less.
- Examples of aliphatic polycyclic amines include 1,5-diazabicyclo[4.3.0]-5-nonene, 1,8-diazabicyclo[5.4.0]-7-undecene, and hexamethylenetetramine. , and 1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane.
- aliphatic amines include tris(2-methoxymethoxyethyl)amine, tris ⁇ 2-(2-methoxyethoxy)ethyl ⁇ amine, tris ⁇ 2-(2-methoxyethoxymethoxy)ethyl ⁇ Amine, Tris ⁇ 2-(1-methoxyethoxy)ethyl ⁇ amine, Tris ⁇ 2-(1-ethoxyethoxy)ethyl ⁇ amine, Tris ⁇ 2-(1-ethoxypropoxy)ethyl ⁇ amine, Tris[2- ⁇ 2 -(2-hydroxyethoxy)ethoxy ⁇ ethylamine and the like.
- aromatic amines include aniline, pyridine, 4-dimethylaminopyridine, pyrrole, indole, pyrazole, imidazole or derivatives thereof, diphenylamine, triphenylamine, tribenzylamine, 2,6-diisopropylaniline, Examples include 2,2'-dipyridyl and 4,4'-dipyridyl.
- Quenchers (D) may be used alone or in combination of two or more.
- the amount of quencher (D) contained in the photosensitive resin composition is preferably 0.01 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less based on 100 parts by mass of polyhydroxystyrene resin (A).
- the photosensitive resin composition may contain an organic solvent (S). Containing the organic solvent (S) in the photosensitive resin composition improves the coating properties of the photosensitive resin composition and the thickness of the positive photosensitive resin composition layer formed using the photosensitive resin composition. Easy to adjust.
- the organic solvent (S) can be used alone or in combination of two or more.
- organic solvent (S) examples include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl isoamyl ketone, and 2-heptanone; ethylene glycol, ethylene glycol monoacetate, diethylene glycol, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol, and propylene glycol monoacetate.
- dipropylene glycol, and dipropylene glycol monoacetate and polyhydric alcohols such as their monomethyl ethers (e.g., propylene glycol monomethyl ether acetate), monoethyl ether, monopropyl ether, monobutyl ether, or monophenyl ether, and their Derivatives; cyclic ethers such as dioxane; ethyl formate, methyl lactate, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, ethyl pyruvate, ethyl ethoxy acetate, methoxypropion Methyl acid, ethyl ethoxypropionate, methyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate,
- the content of the organic solvent (S) is preferably 50 parts by mass or more and 3000 parts by mass or less, and 100 parts by mass or more and 2000 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polyhydroxystyrene resin (A). More preferably, it is less than parts by mass.
- the content is within the above range, the coating properties of the photosensitive resin composition are likely to improve, and the thickness of the coating film formed using the photosensitive resin composition. It is easy to adjust.
- the photosensitive resin composition may contain various additives in addition to the above-mentioned components as long as the desired effects are not impaired.
- the additive may be appropriately selected from various additives conventionally blended into photosensitive resin compositions. Specific examples of other components include polyvinyl resin, surfactant, and acid or acid anhydride.
- the photosensitive resin composition may contain a polyvinyl resin in order to improve the plasticity of the formed film.
- polyvinyl resins include polyvinyl chloride, polystyrene, polyhydroxystyrene, polyvinyl acetate, polyvinyl benzoic acid, polyvinyl methyl ether, polyvinylethyl ether, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, polyvinylphenol, and copolymers thereof. can be mentioned.
- the photosensitive resin composition may contain an adhesion aid to improve adhesion to the support.
- the photosensitive resin composition may contain a surfactant in order to improve coating properties, antifoaming properties, leveling properties, etc.
- a surfactant include BM-1000, BM-1100 (all manufactured by BM Chemie), Megafac F142D, Megafac F172, Megafac F173, Megafac F183 (all manufactured by DIC), and Florado FC.
- the photosensitive resin composition may contain an acid or an acid anhydride in order to finely adjust the solubility in a developer.
- acids and acid anhydrides include monocarboxylic acids such as acetic acid, propionic acid, n-butyric acid, isobutyric acid, n-valeric acid, isovaleric acid, benzoic acid, and cinnamic acid; lactic acid, 2-hydroxybutyric acid, Hydroxy monocarboxylic acids such as 3-hydroxybutyric acid, salicylic acid, m-hydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxycinnamic acid, 3-hydroxycinnamic acid, 4-hydroxycinnamic acid, 5-hydroxyisophthalic acid, syringic acid, etc.
- monocarboxylic acids such as acetic acid, propionic acid, n-butyric acid, isobutyric acid, n-valeric acid, isovaleric acid, benzoic acid, and cinnamic acid
- lactic acid, 2-hydroxybutyric acid Hydroxy monocarboxylic acids such as 3-hydroxybutyric acid,
- Acids oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, maleic acid, itaconic acid, hexahydrophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid acids, polyhydric carboxylic acids such as butanetetracarboxylic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, cyclopentanetetracarboxylic acid, butanetetracarboxylic acid, 1,2,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid; itaconic anhydride, anhydride Succinic acid, citraconic anhydride, dodecenylsuccinic anhydride, tricarbanylic anhydride, maleic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, himic anhydr
- the photosensitive resin composition can be prepared by mixing and stirring the above components in a conventional manner. If necessary, dispersion and mixing may be performed using a dispersing machine such as a dissolver, homogenizer, or three-roll mill. Furthermore, after mixing, the mixture may be further filtered using a mesh, membrane filter, or the like.
- a dispersing machine such as a dissolver, homogenizer, or three-roll mill.
- the mixture may be further filtered using a mesh, membrane filter, or the like.
- the photosensitive resin composition provides a cured product with excellent chemical resistance when heated. Therefore, the above-described photosensitive resin composition is suitably used in a method for manufacturing an optical element, which includes a plurality of microlenses including n types of microlenses of different sizes on a base material. In such a manufacturing method, the cured product of the photosensitive resin composition frequently comes into contact with a chemical solution such as an organic solvent.
- n is an integer of 2 or more.
- n is preferably an integer of 2 or more and 4 or less, more preferably 2 or 3, and particularly preferably 2.
- an optical element including two types of microlenses of different sizes is preferably manufactured.
- the above manufacturing method includes forming a resin film on a base material, forming a mask having a shape corresponding to the shape of the plurality of microlenses on the resin film; This includes forming a plurality of microlenses onto which the shape of the mask is transferred by etching the resin film together with the mask.
- the resin film is formed as described above as a lens material layer.
- an image element including a photodiode (organic photodiode, inorganic photodiode, etc.), a silicon wafer provided with a color filter layer, etc., a substrate such as a silicon wafer further formed with an antireflection film if necessary, etc. can be mentioned.
- a mask having a shape corresponding to the shape of the plurality of microlenses is formed on the resin film.
- the mask is formed by repeating the operations (i) to (iii) below n times.
- the above m is an integer greater than or equal to 1 and less than or equal to n.
- the first to nth photosensitive compositions used in forming the mask may be the same or different. At least one of the first to nth photosensitive compositions is the photosensitive resin composition described above.
- a method for forming a microlens-shaped mask on a resin film for forming the first microlens will be described.
- a first photosensitive composition is applied onto a resin film to form a first coating film.
- any photosensitive composition used for forming a microlens-shaped mask in the above-mentioned etchback method can be used without particular limitation.
- the first photosensitive composition is preferably the photosensitive resin composition described above.
- the method of applying the first photosensitive composition is not particularly limited.
- the first photosensitive composition can be coated using a contact transfer coating device such as a roll coater, reverse coater, bar coater, or slit coater, or a non-contact coating device such as a spinner (rotary coating device) or curtain flow coater.
- the first coating film can be formed by coating the material to a desired thickness.
- the first coating film made of the photosensitive composition may be appropriately subjected to heat treatment (pre-bake (post-apply bake (PAB) treatment) to remove the solvent in the first coating film.
- pre-bake post-apply bake (PAB) treatment
- PAB post-apply bake
- the conditions for the heat treatment described above vary depending on the type of each component of the photosensitive composition, the blending ratio, the coating film thickness, etc.
- the heating temperature is, for example, preferably 60°C or more and 150°C or less, more preferably 70°C or more and 140°C or less.
- the heating time is, for example, preferably 0.5 minutes or more and 60 minutes or less, more preferably 1 minute or more and 50 minutes or less.
- the thickness of the first coating film is preferably in the range of 100 nm or more and 4.0 ⁇ m or less, more preferably 400 nm or more and 2.0 ⁇ m or less.
- the first coating film is exposed and developed to form a first dot on the base material at a position corresponding to the position where the first microlens is to be formed.
- Exposure is performed positionally selectively so that the first dot is formed at a predetermined position.
- Position-selective exposure can be performed, for example, via a desired mask pattern.
- the wavelength of the light beam used for exposure is not particularly limited. Exposure can be performed using radiation such as KrF excimer laser, ArF excimer laser, F2 excimer laser, EUV (extreme ultraviolet light), VUV (vacuum ultraviolet light), EB (electron beam), X-rays, soft X-rays, and the like.
- PEB post-exposure bake
- PEB heat treatment post-exposure heat treatment
- the conditions for the PEB treatment vary depending on the type of each component in the first coating film, the blending ratio, the coating film thickness, etc.
- the heating temperature is preferably 60°C or higher and 150°C or lower, more preferably 70°C or higher and 140°C or lower.
- the heating time is, for example, preferably 0.5 minutes or more and 60 minutes or less, more preferably 1 minute or more and 50 minutes or less.
- the exposed first coating film is developed. This dissolves and removes unnecessary parts.
- Examples of the developer include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propylamine, triethylamine, methyldiethylamine, Dimethylethanolamine, triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo[5.4.0]-7-undecene, 1,5-diazabicyclo[4.3.
- An aqueous solution of an alkali such as 0]-5-nonane can be used.
- an aqueous solution obtained by adding an appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol or a surfactant to the aqueous solution of the above-mentioned alkali can also be used as the developer.
- a tetramethylammonium hydroxide aqueous solution having a concentration of 0.1% by mass or more and 10% by mass or less is preferred.
- the development time varies depending on the composition of the first photosensitive composition, the thickness of the first coating film, etc., but is usually 1 minute or more and 30 minutes or less.
- the developing method may be any of the piling method, dipping method, paddle method, spray developing method, and the like.
- the developed first coating film is washed with running water or the like, if necessary, and then dried. In this way, a dot pattern consisting of the first dot is formed.
- the heating conditions vary depending on the type of each component in the first photosensitive composition, the blending ratio, the coating film thickness, etc.
- the heating temperature is preferably 130°C or higher and 170°C or lower, more preferably 140°C or higher and 160°C or lower.
- the heating time is, for example, preferably 1 minute or more and 30 minutes or less, more preferably 3 minutes or more and 10 minutes or less.
- a mask having a shape corresponding to the shape of the first microlens is formed on the resin film.
- a second photosensitive composition is used on the resin film whose surface is provided with a mask having a shape corresponding to the shape of the first microlens, to form a mask having a shape corresponding to the shape of the second microlens. form a mask.
- the method of forming a mask having a shape corresponding to the shape of the second microlens is the same as the method of forming a mask having a shape corresponding to the shape of the first microlens.
- the second photosensitive composition the above-mentioned photosensitive resin composition is preferable.
- n types of masks corresponding to the shapes of n types of microlenses are formed on the resin film.
- etching a resin film with n types of masks so that the resin film is etched together with the mask, a plurality of microlenses with the shapes of the n types of masks transferred are formed on the base material. be done.
- an optical element including a plurality of microlenses can be manufactured on a base material also by the following method. Specifically, this method: Coating the aforementioned photosensitive resin composition onto a substrate to form a coating film; position-selectively exposing the coating film so that a plurality of dots are formed at positions on the base material where a plurality of microlenses are formed; Developing the exposed coating film to form a plurality of dots at positions where a plurality of microlenses are to be formed; The method includes heating the plurality of dots to thermally deform the plurality of dots to form the plurality of microlenses.
- the photosensitive resin composition described above is applied directly onto the substrate rather than onto the resin film formed on the substrate.
- This method is carried out in the same manner as the method for manufacturing a mask in the method for manufacturing an optical element, which includes a plurality of microlenses.
- Example 1 to Example 8 Comparative Example 1, and Comparative Example 2
- A-1 and A-2 consisting of the following units were used as the polyhydroxystyrene resin (A).
- the number attached to each repeating unit is the ratio (mol %) of each unit to the total units contained in the resin (A).
- the weight average molecular weight (Mw) of Resin A-1 measured by gel permeation chromatography in terms of polystyrene is 20,000.
- the weight average molecular weight (Mw) of Resin A-2 measured by gel permeation chromatography in terms of polystyrene is 10,000.
- B1 diazomethane type acid generator
- B1 Bis(cyclohexylsulfonyl)diazomethane was used.
- B2-1 to B2-3 were used as the onium salt type acid generator (B2).
- the photosensitive compositions of each Example and each Comparative Example were applied onto a silicon substrate using a spin coater.
- the photosensitive composition coated on the silicon substrate was baked at 100° C. for 60 seconds to obtain a coating film with a thickness of about 300 nm.
- the obtained coating film was baked at 200° C. for 5 minutes to obtain a cured film.
- a positive photosensitive composition that becomes soluble in an alkaline developer upon exposure to light was applied onto the obtained cured film.
- the applied positive photosensitive composition was baked at 100° C. for 60 seconds to obtain a coating film with a thickness of about 700 nm.
- the exposed coating film of the positive photosensitive composition was removed by contacting with an aqueous tetramethylammonium hydroxide solution having a concentration of 2.38% by mass for 60 seconds at room temperature.
- the remaining film rate was calculated based on the following formula from the thickness T1 of the cured film before the removal of the positive photosensitive composition and the thickness T2 of the cured film after the removal of the positive photosensitive composition.
- Remaining film rate (%) T2/T1 x 100 Based on the calculated residual film rate, chemical resistance was evaluated according to the following criteria. A: The residual film rate was 98% or more. B: The residual film rate was 80% or more and less than 98%. C: The residual film rate was less than 80%.
- the optimum exposure amount (EOP) was 50 mJ/cm 2 or less.
- the optimum exposure amount (EOP) was more than 50 mJ/cm 2 and less than 60 mJ/cm 2 .
- C The optimum exposure amount (EOP) was more than 60 mJ/cm 2 .
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Abstract
フォトリソグラフィー特性に優れ、耐薬品性に優れる樹脂膜を形成できる感光性樹脂組成物と、当該感光性樹脂組成物の硬化物と、当該硬化物からなるマイクロレンズと、前述の感光性樹脂組成物を用いる硬化物の製造方法と、前述の感光性樹脂組成物を用いる光学素子の製造方法とを提供すること。 ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、メチロール型架橋剤(C)とを含む感光性樹脂組成物において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されているポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物であるメチロール型架橋剤(C)とを用いる。
Description
本発明は、感光性樹脂組成物、当該感光性樹脂組成物の硬化物、当該硬化物からなるマイクロレンズ、前述の感光性樹脂組成物を用いる硬化物の製造方法、及び前述の感光性樹脂組成物を用いる光学素子の製造方法に関する。
従来、カメラ、ビデオカメラ等には、固体撮像素子が用いられている。この固体撮像素子には、CCD(charge-coupled device)イメージセンサや、CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)イメージセンサが用いられている。イメージセンサには集光率の向上を目的とした微細な集光レンズ(以下、マイクロレンズと呼ぶ)が設けられている。
かかるマイクロレンズを形成する方法として、サーマルフロー法と呼ばれる方法が工業的に広く採用されている。
サーマルフロー法においては、まず、CCD素子等の上部にフォトレジスト膜が形成される。フォトレジスト膜は、感光性樹脂組成物等により構成される膜である。その後、フォトレジスト膜を、露光、現像することで、素子上に樹脂からなるドットパターンを形成する。ドットパターンは、マイクロレンズが形成されるべき箇所に位置する、複数のドットからなる。ドットパターンを構成する各ドットは、略円筒形状、又は略円錐台形状を有する。ドットパターンを、ドットを構成する樹脂材料のガラス転移点以上の温度で加熱することでドットを構成する樹脂材料が流動し、表面張力により、各ドットの形状が半球状のレンズ形状に変化する。このようにして、マイクロレンズのパターンが形成される(例えば、特許文献1を参照)。
サーマルフロー法においては、まず、CCD素子等の上部にフォトレジスト膜が形成される。フォトレジスト膜は、感光性樹脂組成物等により構成される膜である。その後、フォトレジスト膜を、露光、現像することで、素子上に樹脂からなるドットパターンを形成する。ドットパターンは、マイクロレンズが形成されるべき箇所に位置する、複数のドットからなる。ドットパターンを構成する各ドットは、略円筒形状、又は略円錐台形状を有する。ドットパターンを、ドットを構成する樹脂材料のガラス転移点以上の温度で加熱することでドットを構成する樹脂材料が流動し、表面張力により、各ドットの形状が半球状のレンズ形状に変化する。このようにして、マイクロレンズのパターンが形成される(例えば、特許文献1を参照)。
また、CCD又はCMOSイメージセンサ用マイクロレンズの作製方法の1つとして、エッチバック法が知られている(特許文献2、及び特許文献3を参照)。この方法では、まず、カラーフィルター上にマイクロレンズ用樹脂層を形成する。次いで、上記のサーマルフロー法と同様の方法により、感光性樹脂組成物を用いて、マイクロレンズ用樹脂層上にレンズパターンを形成する。このようにして形成されたレンズパターンをエッチングマスクとして下層のマイクロレンズ用樹脂層をエッチバックし、レンズパターン形状をマイクロレンズ用樹脂層に転写することによってマイクロレンズが作製される。
また、光学素子の用途によっては、光学素子中に、サイズの異なるマイクロレンズが形成される場合もある。
この場合、上記のサーマルフロー法やエッチバック法において、マイクロレンズのパターンや、マイクロレンズ形状を有するマスクパターンを形成するためには、多くの作業工程が必要である。そうすると、ドット、マイクロレンズのパターン、マイクロレンズ形状を有するマスクパターン等が、光学素子の製造工程において、有機溶媒等の薬液に頻繁にさらされる。
また、光学素子中に、サイズの異なるマイクロレンズを形成するためには、所望するサイズや形状のマイクロレンズやマスクパターンを所定の位置に形成する必要がある。このためには、感光性樹脂組成物に、良好なフォトリソグラフィー特性が求められる。
以上の通り、マイクロレンズの形成に用いられる感光性樹脂組成物には、優れたフォトリソグラフィー特性と、耐薬品性に優れる樹脂膜を形成できることとが求められる。
この場合、上記のサーマルフロー法やエッチバック法において、マイクロレンズのパターンや、マイクロレンズ形状を有するマスクパターンを形成するためには、多くの作業工程が必要である。そうすると、ドット、マイクロレンズのパターン、マイクロレンズ形状を有するマスクパターン等が、光学素子の製造工程において、有機溶媒等の薬液に頻繁にさらされる。
また、光学素子中に、サイズの異なるマイクロレンズを形成するためには、所望するサイズや形状のマイクロレンズやマスクパターンを所定の位置に形成する必要がある。このためには、感光性樹脂組成物に、良好なフォトリソグラフィー特性が求められる。
以上の通り、マイクロレンズの形成に用いられる感光性樹脂組成物には、優れたフォトリソグラフィー特性と、耐薬品性に優れる樹脂膜を形成できることとが求められる。
本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたものであり、フォトリソグラフィー特性に優れ、耐薬品性に優れる樹脂膜を形成できる感光性樹脂組成物と、当該感光性樹脂組成物の硬化物と、当該硬化物からなるマイクロレンズと、前述の感光性樹脂組成物を用いる硬化物の製造方法と、前述の感光性樹脂組成物を用いる光学素子の製造方法とを提供することを目的とする。
本発明者らは、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、メチロール型架橋剤(C)とを含む感光性樹脂組成物において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されているポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物であるメチロール型架橋剤(C)とを用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。具体的には本発明は以下のものを提供する。
本発明の第1の態様は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、メチロール型架橋剤(C)とを含み、
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されており、
メチロール型架橋剤(C)が、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物である、感光性樹脂組成物である。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されており、
メチロール型架橋剤(C)が、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物である、感光性樹脂組成物である。
本発明の第2の態様は、第1の態様にかかる感光性樹脂組成物の硬化物である。
本発明の第3の態様は、第2の態様にかかる硬化物からなるマイクロレンズである。
本発明の第4の態様は、第1の態様にかかる感光性樹脂組成物を加熱することを含む、硬化物の製造方法である。
本発明の第5の態様は、
基材上に、サイズの異なるn種のマイクロレンズを含む複数のマイクロレンズを備える、光学素子の製造方法であって、
nは、2以上の整数であり、
製造方法が、基材上に樹脂膜を形成することと、
樹脂膜上に、複数のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成することと、
マスクとともに、樹脂膜をエッチングすることにより、マスクの形状が転写された、複数のマイクロレンズを形成することと、を含み、
マスクが、下記(i)~(iii):
(i)樹脂膜上に、第m番目の感光性組成物を塗布して、第m番目の塗布膜を形成することと、
(ii)第m番目の塗布膜を、露光、及び現像して、基材上の第m番目のマイクロレンズが形成される位置に対応する位置に第m番目のドットを形成することと、
(iii)第m番目のドットを加熱することで、第m番目のドットを第m番目のマイクロレンズの形状に応じた形状に変形させることと、
の操作を、n回繰り返し行うことにより形成され、
mは、1以上n以下の整数であり、
マスクの形成において使用される、第1番目~第n番目の感光性組成物は、同一であっても異なっていてもよく、
第1番目~第n番目の感光性組成物のうちの少なくとも1つが、第1の態様にかかる感光性樹脂組成物である、製造方法である。
基材上に、サイズの異なるn種のマイクロレンズを含む複数のマイクロレンズを備える、光学素子の製造方法であって、
nは、2以上の整数であり、
製造方法が、基材上に樹脂膜を形成することと、
樹脂膜上に、複数のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成することと、
マスクとともに、樹脂膜をエッチングすることにより、マスクの形状が転写された、複数のマイクロレンズを形成することと、を含み、
マスクが、下記(i)~(iii):
(i)樹脂膜上に、第m番目の感光性組成物を塗布して、第m番目の塗布膜を形成することと、
(ii)第m番目の塗布膜を、露光、及び現像して、基材上の第m番目のマイクロレンズが形成される位置に対応する位置に第m番目のドットを形成することと、
(iii)第m番目のドットを加熱することで、第m番目のドットを第m番目のマイクロレンズの形状に応じた形状に変形させることと、
の操作を、n回繰り返し行うことにより形成され、
mは、1以上n以下の整数であり、
マスクの形成において使用される、第1番目~第n番目の感光性組成物は、同一であっても異なっていてもよく、
第1番目~第n番目の感光性組成物のうちの少なくとも1つが、第1の態様にかかる感光性樹脂組成物である、製造方法である。
本発明の第6の態様は、
基材上に、複数のマイクロレンズを備える光学素子の製造方法であって、
第1の態様にかかる感光性樹脂組成物を、基材上に塗布して、塗布膜を形成することと、
基材上の複数のマイクロレンズが形成される位置に複数のドットが形成されるように、塗布膜に対して位置選択的に露光することと、
露光された塗布膜を現像して、複数のマイクロレンズが形成される位置に複数のドットを形成することと、
複数のドットを加熱することにより、複数のドットを熱により変形させて前記複数のマイクロレンズを形成することと、を含む、製造方法である。
基材上に、複数のマイクロレンズを備える光学素子の製造方法であって、
第1の態様にかかる感光性樹脂組成物を、基材上に塗布して、塗布膜を形成することと、
基材上の複数のマイクロレンズが形成される位置に複数のドットが形成されるように、塗布膜に対して位置選択的に露光することと、
露光された塗布膜を現像して、複数のマイクロレンズが形成される位置に複数のドットを形成することと、
複数のドットを加熱することにより、複数のドットを熱により変形させて前記複数のマイクロレンズを形成することと、を含む、製造方法である。
本発明によれば、フォトリソグラフィー特性に優れ、耐薬品性に優れる樹脂膜を形成できる感光性樹脂組成物と、当該感光性樹脂組成物の硬化物と、当該硬化物からなるマイクロレンズと、前述の感光性樹脂組成物を用いる硬化物の製造方法と、前述の感光性樹脂組成物を用いる光学素子の製造方法とを提供することができる。
≪感光性樹脂組成物≫
感光性樹脂組成物は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、メチロール型架橋剤(C)とを含む。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されている。
メチロール型架橋剤(C)は、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物である。
上記の構成を備える感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィー特性に優れる。また、上記の構成を備える感光性樹脂組成物を用いる場合、耐薬品性に優れる樹脂膜が形成される。
感光性樹脂組成物は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、メチロール型架橋剤(C)とを含む。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されている。
メチロール型架橋剤(C)は、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物である。
上記の構成を備える感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィー特性に優れる。また、上記の構成を備える感光性樹脂組成物を用いる場合、耐薬品性に優れる樹脂膜が形成される。
<ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)>
感光性樹脂組成物は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)を含む。ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されている。
かかるポリヒドロキシスチレン樹脂(A)は、露光により光酸発生剤(B)が発生させる酸の作用により良好に脱保護され、アルカリ現像液に対して可溶化する。このため、上記のポリヒドロキシスチレン樹脂(A)を含む感光性樹脂組成物を用いて、アルカリ現像を含むフォトリソグラフィー法によりパターン化された樹脂膜を形成すると、所望する形状にパターニングされた樹脂膜を得やすい。
感光性樹脂組成物は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)を含む。ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されている。
かかるポリヒドロキシスチレン樹脂(A)は、露光により光酸発生剤(B)が発生させる酸の作用により良好に脱保護され、アルカリ現像液に対して可溶化する。このため、上記のポリヒドロキシスチレン樹脂(A)を含む感光性樹脂組成物を用いて、アルカリ現像を含むフォトリソグラフィー法によりパターン化された樹脂膜を形成すると、所望する形状にパターニングされた樹脂膜を得やすい。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)の好適な例としては、下記式(a1)で表される構成単位、及び下記式(a2)で表される構成単位を有する樹脂が挙げられる。以下、式(a1)で表される構成単位を、「構成単位(a1)」とも記す。式(a2)で表される構成単位を、「構成単位(a2)」とも記す。
式(a1)、及び式(a2)中、Ra1、及びRa3は、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、又はハロゲン化アルキル基である。
Ra1、及びRa3としてのアルキル基の炭素原子数は、所望する効果が損なわれない限り特に限定されない。Ra1、及びRa3としてのアルキル基の炭素原子数は、1以上5以下が好ましい。Ra1、及びRa3としてのアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。Ra1、及びRa3としてのアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、及びネオペンチル基等が挙げられる。工業的にはメチル基が好ましい。
Ra1、及びRa3としてのアルキル基の炭素原子数は、所望する効果が損なわれない限り特に限定されない。Ra1、及びRa3としてのアルキル基の炭素原子数は、1以上5以下が好ましい。Ra1、及びRa3としてのアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。Ra1、及びRa3としてのアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、及びネオペンチル基等が挙げられる。工業的にはメチル基が好ましい。
Ra1、及びRa3としてのハロゲン原子、又はハロゲン化アルキル基におけるハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子等が挙げられる。これらの中では、フッ素原子が好ましい。ハロゲン化アルキル基としては、上述した炭素原子数1以上5以下のアルキル基における一部又は全部の水素原子がハロゲン原子で置換された基が好ましい。ハロゲン化アルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。ハロゲン化アルキル基の好適な具体例としては、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、及びノナフルオロブチル基等のフッ素化アルキル基が挙げられる。
Ra1、及びRa3としては、水素原子、及びメチル基が好ましく、水素原子がより好ましい。
Ra2、及びRa4としてのアルキル基の炭素原子数は、1以上5以下が好ましい。Ra2、及びRa4としてのアルキル基の好適な例は、Ra1、及びRa3としてのアルキル基の好適な例と同様である。
q、s、及びtは、それぞれ独立に0以上4以下の整数である。q、s、及びtは、それぞれ独立に0又は1であることが好ましく、特に工業上0であることが好ましい。
式(a1)において、qが1である場合、Ra2の置換位置は、式(a1)中のベンゼン環上の、Ra1と結合する炭素原子に結合する炭素原子の位置に対して、o-位、m-位、p-位のいずれでもよい。
qが2以上4以下の整数である場合、複数のRa2は、それぞれ式(a1)中のベンゼン環上の任意の位置に結合し得る。
qが2以上4以下の整数である場合、複数のRa2は、それぞれ式(a1)中のベンゼン環上の任意の位置に結合し得る。
式(a2)において、tが1である場合、Ra4の置換位置は、式(a2)中のベンゼン環上の、Ra3と結合する炭素原子に結合する炭素原子の位置に対して、o-位、m-位、p-位のいずれでもよい。
tが2以上4以下の整数である場合、複数のRa4は、それぞれ式(a2)中のベンゼン環上の任意の位置に結合し得る。
tが2以上4以下の整数である場合、複数のRa4は、それぞれ式(a2)中のベンゼン環上の任意の位置に結合し得る。
式(a1)において、pは、1以上5以下の整数であり、1以上3以下の整数が好ましく、1がより好ましい。
式(a2)において、sは、0以上4以下の整数であり、0以上3以下の整数が好ましく、0又は1がより好ましい。
pが1であるか、sが1である場合、式(a1)、及び式(a2)における水酸基の置換位置は、式(a1)、又は式(a2)中のベンゼン環上の、Ra1、又はRa3と結合する炭素原子に結合する炭素原子の位置に対して、o-位、m-位、p-位のいずれでもよく、式(a1)、又は式(a2)で表される構成単位を与える単量体が容易に入手可能で低価格であることからp-位が好ましい。
式(a1)において、pが2以上5以下の整数であるか、式(a2)において、sが2以上4以下の整数である場合、水酸基は、式(a1)、及び式(a2)中のベンゼン環上の任意の位置に結合し得る。
式(a2)において、sは、0以上4以下の整数であり、0以上3以下の整数が好ましく、0又は1がより好ましい。
pが1であるか、sが1である場合、式(a1)、及び式(a2)における水酸基の置換位置は、式(a1)、又は式(a2)中のベンゼン環上の、Ra1、又はRa3と結合する炭素原子に結合する炭素原子の位置に対して、o-位、m-位、p-位のいずれでもよく、式(a1)、又は式(a2)で表される構成単位を与える単量体が容易に入手可能で低価格であることからp-位が好ましい。
式(a1)において、pが2以上5以下の整数であるか、式(a2)において、sが2以上4以下の整数である場合、水酸基は、式(a1)、及び式(a2)中のベンゼン環上の任意の位置に結合し得る。
式(a2)において、rは1以上5以下の整数であり、1以上3以下の整数が好ましく、1がより好ましい。
rが1である場合、式(a2)における-C(Ra5)(Ra6)ORa7で表される基の置換位置は、式(a2)中のベンゼン環上の、Ra3と結合する炭素原子に結合する炭素原子の位置に対して、o-位、m-位、p-位のいずれでもよい。
式(a2)において、rが2以上5以下の整数である場合、-C(Ra5)(Ra6)ORa7で表される基は、式(a2)中のベンゼン環上の任意の位置に結合し得る。
rが1である場合、式(a2)における-C(Ra5)(Ra6)ORa7で表される基の置換位置は、式(a2)中のベンゼン環上の、Ra3と結合する炭素原子に結合する炭素原子の位置に対して、o-位、m-位、p-位のいずれでもよい。
式(a2)において、rが2以上5以下の整数である場合、-C(Ra5)(Ra6)ORa7で表される基は、式(a2)中のベンゼン環上の任意の位置に結合し得る。
式(a2)中の-C(Ra5)(Ra6)ORa7で表されるアセタール型保護基において、Ra5、及びRa6は、それぞれ独立に、水素原子、又はアルキル基である。Ra7は、アルキル基又はシクロアルキル基である。Ra5、Ra6、及びRa7の少なくとも2種は、互いに結合して環を形成してもよい。
Ra5、又はRa6としてのアルキル基の炭素原子数は、1以上6以下が好ましい。Ra5、又はRa6としてのアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。
Ra7としてのアルキル基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましい。Ra7としてのアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。
Ra7としてのシクロアルキル基の炭素原子数は、例えば、3以上10以下が好ましい。
Ra7としてのアルキル基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましい。Ra7としてのアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。
Ra7としてのシクロアルキル基の炭素原子数は、例えば、3以上10以下が好ましい。
Ra5、Ra6、又はRa7としてのアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、及びネオペンチル基等が挙げられる。
Ra7としてのシクロアルキル基の具体例としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、及びシクロオクチル基等が挙げられる。
Ra7としてのシクロアルキル基の具体例としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、及びシクロオクチル基等が挙げられる。
式(a2)中の-C(Ra5)(Ra6)ORa7で表されるアセタール型保護基の具体例としては、1-メトキシエチル基、1-エトキシエチル基、1-n-プロポキシエチル基、1-イソプロポキシエチル基、1-n-ブトキシエチル基、1-イソブトキシエチル基、1-tert-ブトキシエチル基、1-シクロヘキシロキシエチル基、1-メトキシプロピル基、1-エトキシプロピル基、1-メトキシ-1-メチルエチル基、及び1-エトキシ-1-メチルエチル基等が挙げられる。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)は、1種又は2種以上の構成単位(a1)を含んでいてもよい。ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)は、1種又は2種以上の構成単位(a2)を含んでいてもよい。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)における構成単位(a1)の比率と、構成単位(a2)の比率との合計は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)を構成する全構成単位のモル数に対し、50モル%以上100モル%以下が好ましく、70モル%以上100モル%以下がより好ましく、80モル%以上100モル%以下がさらに好ましく、90モル%以上100モル%以下が特に好ましく、100モル%が最も好ましい。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)における構成単位(a1)の比率と、構成単位(a2)の比率との合計は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)を構成する全構成単位のモル数に対し、50モル%以上100モル%以下が好ましく、70モル%以上100モル%以下がより好ましく、80モル%以上100モル%以下がさらに好ましく、90モル%以上100モル%以下が特に好ましく、100モル%が最も好ましい。
構成単位(a1)のモル数と、構成単位(a2)のモル数との合計に対する、構成単位(a2)のモル数の割合は、10モル%以上60モル%以下が好ましく、20モル%以上40モル%以下がより好ましい。この比率は、ヒドロキシスチレンに由来する水酸基の保護率である。保護率が上記範囲内であると、パターニング特性が特に良好である感光性樹脂組成物を得やすい。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)を構成する全構成単位のモル数に対する、構成単位(a2)のモル数の割合は、10モル%以上60モル%以下が好ましく、20モル%以上40モル%以下がより好ましい。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)は、構成単位(a1)、及び構成単位(a2)以外のその他の構成単位(a3)を含んでいてもよい。
その他の構成単位(a3)を与える他の単量体としては、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、スチレン類、及びマレイミド類等が挙げられる。これらの化合物は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
その他の構成単位(a3)を与える他の単量体としては、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、スチレン類、及びマレイミド類等が挙げられる。これらの化合物は、単独又は2種以上組み合わせて用いることができる。
(メタ)アクリル酸エステルの例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレート、tert-オクチル(メタ)アクリレート等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル(メタ)アクリレート;クロロエチル(メタ)アクリレート、2,2-ジメチルヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンモノ(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フルフリル(メタ)アクリレート;グリシジル(メタ)アクリレート;脂環式骨格を有する基を有する(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。
脂環式骨格を有する基を有する(メタ)アクリル酸エステルにおいて、脂環式骨格を構成する脂環式基は、単環であっても多環であってもよい。単環の脂環式基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。また、多環の脂環式基としては、ノルボルニル基、イソボルニル基、トリシクロノニル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等が挙げられる。
脂環式骨格を有する基を有する(メタ)アクリル酸エステルにおいて、脂環式骨格を構成する脂環式基は、単環であっても多環であってもよい。単環の脂環式基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。また、多環の脂環式基としては、ノルボルニル基、イソボルニル基、トリシクロノニル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等が挙げられる。
(メタ)アクリルアミド類の例としては、(メタ)アクリルアミド、N-アルキル(メタ)アクリルアミド、N-アリール(メタ)アクリルアミド、N,N-ジアルキル(メタ)アクリルアミド、N,N-アリール(メタ)アクリルアミド、N-メチル-N-フェニル(メタ)アクリルアミド、N-ヒドロキシエチル-N-メチル(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
アリル化合物の例としては、酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸アリル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステアリン酸アリル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳酸アリル等のアリルエステル類;アリルオキシエタノール;等が挙げられる。
ビニルエーテル類の例としては、ヘキシルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキシルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エトキシエチルビニルエーテル、クロロエチルビニルエーテル、1-メチル-2,2-ジメチルプロピルビニルエーテル、2-エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニルエーテル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエチルアミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒドロフルフリルビニルエーテル等の脂肪族ビニルエーテル;ビニルフェニルエーテル、ビニルトリルエーテル、ビニルクロロフェニルエーテル、ビニル-2,4-ジクロロフェニルエーテル、ビニルナフチルエーテル、ビニルアントラニルエーテル等のビニルアリールエーテル;等が挙げられる。
ビニルエステル類の例としては、ビニルブチレート、ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテート、ビニルジエチルアセテート、ビニルバレレート、ビニルカプロエート、ビニルクロロアセテート、ビニルジクロロアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブトキシアセテート、ビニルフェニルアセテート、ビニルアセトアセテート、ビニルラクテート、ビニル-β-フェニルブチレート、安息香酸ビニル、サリチル酸ビニル、クロロ安息香酸ビニル、テトラクロロ安息香酸ビニル、ナフトエ酸ビニル等が挙げられる。
スチレン類の例としては、スチレン;メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、シクロヘキシルスチレン、デシルスチレン、ベンジルスチレン、クロロメチルスチレン、トリフルオロメチルスチレン、エトキシメチルスチレン、アセトキシメチルスチレン等のアルキルスチレン;メトキシスチレン、4-メトキシ-3-メチルスチレン、ジメトキシスチレン等のアルコキシスチレン;クロロスチレン、ジクロロスチレン、トリクロロスチレン、テトラクロロスチレン、ペンタクロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨードスチレン、フルオロスチレン、トリフルオロスチレン、2-ブロモ-4-トリフルオロメチルスチレン、4-フルオロ-3-トリフルオロメチルスチレン等のハロスチレン;等が挙げられる。
マレイミド類としては、N-メチルマレイミド、N-エチルマレイミド、N-n-プロピルマレイミド、N-イソプロピルマレイミド、N-n-ブチルマレイミド、N-n-ペンチルマレイミド、N-n-ヘキシルマレイミド等の炭素原子数1以上10以下のアルキル基でN置換されたマレイミド;N-シクロペンチルマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミド、N-シクロヘプチルマレイミド等の炭素原子数3以上20以下の脂環式基でN置換されたマレイミド:N-フェニルマレイミド、N-α-ナフチルマレイミド、N-β-ナフチルマレイミド等の炭素原子数6以上20以下のアリール基でN置換されたN-アリールマレイミド;N-ベンジルマレイミド、N-フェネチルマレイミド等の炭素原子数7以上20以下のアラルキル基でN置換されたN-アラルキルマレイミドが挙げられる。
ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)は、5000以上30000以下であることが好ましい。なお、本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
<光酸発生剤(B)>
感光性樹脂組成物は光酸発生剤(B)を含む。露光により光酸発生剤(B)が発生させる酸の作用により、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)が脱保護され、アルカリ現像液に対して可溶化する。このため、感光性樹脂組成物をフォトリソグラフィー法によるパターニングに好適に適用できる。
感光性樹脂組成物は光酸発生剤(B)を含む。露光により光酸発生剤(B)が発生させる酸の作用により、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)が脱保護され、アルカリ現像液に対して可溶化する。このため、感光性樹脂組成物をフォトリソグラフィー法によるパターニングに好適に適用できる。
光酸発生剤(B)としては、特に限定されず、これまで感光性樹脂組成物に配合されている光酸発生剤を特に限定なく用いることができる。
光酸発生剤(B)としては、ヨードニウム塩やスルホニウム塩等のオニウム塩型酸発生剤;オキシムスルホネート型酸発生剤;ジアゾメタン型酸発生剤;ニトロベンジルスルホネート型酸発生剤;イミノスルホネート型酸発生剤;ジスルホン型酸発生剤等が挙げられる。
これらのなかでは、フォトリソグラフィー特性に優れる感光性樹脂組成物を得やすいことから、ジアゾメタン型酸発生剤が好ましい。ジアゾメタン型酸発生剤は、オニウム塩型酸発生剤とともに使用されるのが好ましい。以下、ジアゾメタン型酸発生剤を、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)とも記す。オニウム塩型酸発生剤を、オニウム塩型酸発生剤(B2)とも記す。
以下、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)、及びオニウム塩型酸発生剤(B2)について説明する。
光酸発生剤(B)としては、ヨードニウム塩やスルホニウム塩等のオニウム塩型酸発生剤;オキシムスルホネート型酸発生剤;ジアゾメタン型酸発生剤;ニトロベンジルスルホネート型酸発生剤;イミノスルホネート型酸発生剤;ジスルホン型酸発生剤等が挙げられる。
これらのなかでは、フォトリソグラフィー特性に優れる感光性樹脂組成物を得やすいことから、ジアゾメタン型酸発生剤が好ましい。ジアゾメタン型酸発生剤は、オニウム塩型酸発生剤とともに使用されるのが好ましい。以下、ジアゾメタン型酸発生剤を、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)とも記す。オニウム塩型酸発生剤を、オニウム塩型酸発生剤(B2)とも記す。
以下、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)、及びオニウム塩型酸発生剤(B2)について説明する。
〔ジアゾメタン型酸発生剤(B1)〕
以下、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)について説明する。
ジアゾメタン型酸発生剤(B1)としては、例えば、ビス(アルキルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロアルキルスルホニル)ジアゾメタン、及びビス(アリールスルホニル)ジアゾメタン等のビススルホニルジアゾメタン化合物が挙げられる。
以下、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)について説明する。
ジアゾメタン型酸発生剤(B1)としては、例えば、ビス(アルキルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロアルキルスルホニル)ジアゾメタン、及びビス(アリールスルホニル)ジアゾメタン等のビススルホニルジアゾメタン化合物が挙げられる。
ビススルホニルジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(tert-ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p-トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,1-ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(2,4-ジメチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン等が挙げられる。
ポリ(ビススルホニル)ジアゾメタンを、ジアゾメタン型酸発生剤(B2)として用いることもできる。ポリ(ビススルホニル)ジアゾメタンとしては、例えば、1,3-ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロパン、1,4-ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ブタン、1,6-ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン、1,10-ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)デカン、1,2-ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)エタン、1,3-ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロパン、1,6-ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン、及び1,10-ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)デカン等が挙げられる。
〔オニウム塩型酸発生剤(B2)〕
オニウム塩型酸発生剤(B2)の好適な例としては、下式(b-1)で表される化合物、又は式(b-2)で表される化合物が挙げられる。以下、式(b-1)で表される化合物を「(b-1)成分」ともいう。式(b-2)で表される化合物を「(b-2)成分」ともいう。
オニウム塩型酸発生剤(B2)の好適な例としては、下式(b-1)で表される化合物、又は式(b-2)で表される化合物が挙げられる。以下、式(b-1)で表される化合物を「(b-1)成分」ともいう。式(b-2)で表される化合物を「(b-2)成分」ともいう。
(アニオン部)
以下、(b-1)成分を構成するアニオン部について説明する。
式(b-1)中、R101は、置換基を有してもよい環式基、置換基を有してもよいアルキル基、又は置換基を有してもよいアルケニル基である。
以下、(b-1)成分を構成するアニオン部について説明する。
式(b-1)中、R101は、置換基を有してもよい環式基、置換基を有してもよいアルキル基、又は置換基を有してもよいアルケニル基である。
R101が、置換基を有してもよい環式基である場合、当該環式基としては、環状炭化水素基が好ましい。当該環状炭化水素基は、芳香族炭化水素基であってもよく、脂環式炭化水素基であってもよい。脂環式炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよく、通常は飽和であることが好ましい。
R101としての芳香族炭化水素基の炭素原子数は、6以上30以下が好ましく、6以上20以下がより好ましく、6以上15以下がさらに好ましく、6以上10以下が特に好ましい。ただし、芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、上記の炭素原子数は、置換基の炭素原子数を含まない。
R101としての芳香族炭化水素基に含まれる芳香族炭化水素環の具体例としては、ベンゼン環、フルオレン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、及びビフェニル環が挙げられる。
R101としての環式基は、上記の芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環を含んでいてもよい。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。
R101としての芳香族炭化水素基の具体例としては、フェニル基、ナフタレン-1-イル基、ナフタレン-2-イル基、4-フェニルフェニル基、3-フェニルフェニル基、及び2-フェニルフェニル基等が挙げられる。
R101としての脂環式炭化水素基は、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基が挙げられる。
この構造中に環を含む脂肪族炭化水素基としては、脂環式炭化水素基(脂環式炭化水素環から水素原子を1個除いた基)、脂環式炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合した基、脂環式炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基等が挙げられる。
脂環式炭化水素基の炭素原子数は、3以上20以下が好ましく、3以上12以下がより好ましい。
この構造中に環を含む脂肪族炭化水素基としては、脂環式炭化水素基(脂環式炭化水素環から水素原子を1個除いた基)、脂環式炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合した基、脂環式炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基等が挙げられる。
脂環式炭化水素基の炭素原子数は、3以上20以下が好ましく、3以上12以下がより好ましい。
脂環式炭化水素基は、多環式基であってもよく、単環式基であってもよい。単環式の脂環式炭化水素基としては、モノシクロアルカンから1以上の水素原子を除いた基が好ましい。当該モノシクロアルカンの炭素原子数は、3以上6以下が好ましい。モノシクロアルカンの具体例としては、シクロペンタン、及びシクロヘキサン等が挙げられる。
多環式の脂環式炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が好ましい。当該ポリシクロアルカンの炭素原子数は、7以上30以下が好ましい。当該ポリシクロアルカンの具体例としては、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、及びテトラシクロドデカン等の架橋環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカン;ステロイド骨格を有する環式基等の縮合環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカンが挙げられる。
多環式の脂環式炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が好ましい。当該ポリシクロアルカンの炭素原子数は、7以上30以下が好ましい。当該ポリシクロアルカンの具体例としては、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、及びテトラシクロドデカン等の架橋環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカン;ステロイド骨格を有する環式基等の縮合環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカンが挙げられる。
R101としての脂環式炭化水素基としては、モノシクロアルカン、又はポリシクロアルカンから水素原子を1つ以上除いた基が好ましく、ポリシクロアルカンから水素原子を1つ除いた基がより好ましく、アダマンチル基、及びノルボルニル基が特に好ましく、アダマンチル基が最も好ましい。
脂環式炭化水素基に結合してもよい、直鎖状の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上6以下がより好ましく、1以上4以下がさらに好ましく、1以上3以下が最も好ましい。直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましい。直鎖状のアルキレン基の好適な具体例としては、メチレン基、エタン-1,2-ジイル基(エチレン基)、プロパン-1,3-ジイル基(トリメチレン基)、ブタン-1,4-ジイル基(テトラメチレン基)、及びペンタン-1,5-ジイル基(ペンタメチレン基)等が挙げられる。
脂環式炭化水素基に結合してもよい、分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、2以上10以下が好ましく、3以上6以下がより好ましく、3又は4がさらに好ましく、3が最も好ましい。分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、-CH(CH3)-、-CH(CH2CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CH3)(CH2CH3)-、-C(CH3)(CH2CH2CH3)-、-C(CH2CH3)2-等のアルキルメチレン基;-CH(CH3)CH2-、-CH(CH3)CH(CH3)-、-C(CH3)2CH2-、-CH(CH2CH3)CH2-、-C(CH2CH3)2-CH2-等のアルキルエチレン基;-CH(CH3)CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH2-等のアルキルトリメチレン基;-CH(CH3)CH2CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH2CH2-等のアルキルテトラメチレン基等のアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素原子数1以上5以下の直鎖状のアルキル基が好ましい。
R101としての環式基は、ラクトン含有環式基、後述する式(b-r2-1)~(b-r2-4)で表される-SO2-含有環式基、その他の複素環式基が挙げられる。
「-SO2-含有環式基」とは、その環骨格中に-SO2-結合を含む環を含有する環式基である。-SO2-含有環式基は、単環式基であってもよく、多環式基であってもよい。-SO2-含有環式基が-SO2-含有環のみからなる場合、当該-SO2-含有環式基は、単環式基である。-SO2-含有環式基が、2以上の-SO2-環からなるか、-SO2-環とともに、-SO2-環構造の他の構造の環を有する場合は、当該-SO2-含有環式基は、多環式基である。
-SO2-含有環式基としては、特に、その環骨格中に-O-SO2-結合を含む環式基が好ましい。かかる環式基は、スルトン(sultone)環を含有する。
-SO2-含有環式基として、より具体的には、下記式(b-r2-1)~(b-r2-4)で表される基が挙げられる。
-SO2-含有環式基としては、特に、その環骨格中に-O-SO2-結合を含む環式基が好ましい。かかる環式基は、スルトン(sultone)環を含有する。
-SO2-含有環式基として、より具体的には、下記式(b-r2-1)~(b-r2-4)で表される基が挙げられる。
式(b-r2-1)~(b-r2-4)中、Rb21としてのアルキル基としては、炭素原子数1以上6以下のアルキル基が好ましい。当該アルキル基は、直鎖状、又は分岐鎖状であってよい。当該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、及びn-ヘキシル基等が挙げられる。これらのなかでは、メチル基、及びエチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
Rb21としてのアルコキシ基としては、炭素原子数1以上6以下のアルコキシ基が好ましい。当該アルコキシ基は、直鎖状、又は分岐鎖状であってよい。当該アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、n-ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、sec-ブチルオキシ基、tert-ブチルオキシ基、n-ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、及びn-ヘキシルオキシ基等が挙げられる。これらのなかでは、メトキシ基、及びエトキシ基が好ましく、メトキシ基が特に好ましい。
Rb21としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。これらのなかでは、フッ素原子が好ましい。
Rb21としてのハロゲン化アルキル基としては、Rb21としてのアルキル基の水素原子の一部又は全部が前記ハロゲン原子で置換された基が挙げられる。当該ハロゲン化アルキル基としては、フッ素化アルキル基が好ましく、特にパーフルオロアルキル基が好ましい。
Rb21としての-COOR”、及び-OC(=O)R”において、R”は、いずれも水素原子、アルキル基、脂環式炭化水素基、ラクトン含有環式基、カーボネート含有環式基、又は-SO2-含有環式基である。R”としての脂環式炭化水素基は、フッ素原子、又はフッ素化アルキル基で置換されていてもよい。
式(b-r2-1)~(b-r2-4)中、B”としての炭素原子数1以上5以下のアルキレン基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。当該アルキレン基の具体例としては、メチレン基、エチレン基、n-プロピレン基、イソプロピレン基等が挙げられる。当該アルキレン基が酸素原子又は硫黄原子を含む場合、その具体例としては、当該アルキレン基の末端又は炭素原子間に-O-、又は-S-が介在する基が挙げられる。より具体的には、例えばO-CH2-、-CH2-O-CH2-、-S-CH2-、-CH2-S-CH2-等が挙げられる。B”としては、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基、又は-O-が好ましく、炭素原子数1以上5以下のアルキレン基がより好ましく、メチレン基が最も好ましい。
以下、式(b-r2-1)~(b-r2-4)で表される基の具体例を挙げる。式中の「Ac」は、アセチル基を示す。
以下、式(b-r2-1)~(b-r2-4)で表される基の具体例を挙げる。式中の「Ac」は、アセチル基を示す。
式(b-1)中、R101としての環式基が有していてもよい置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、カルボニル基、及びニトロ基等が挙げられる。
置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数1以上5以下のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、及びtert-ブチル基がより好ましい。
置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数1以上5以下のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、n-ブチルオキシ基、tert-ブチルオキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子が好ましい。
置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、炭素原子数1以上5以下のハロゲン化アルキル基が好ましく、ハロゲン化メチル基、ハロゲン化エチル基、ハロゲン化プロピル基、ハロゲン化n-ブチル基、ハロゲン化tert-ブチル基がより好ましい。ハロゲン化アルキル基は、アルキル基における一部の水素原子がハロゲン原子に置換された基であってもよく、アルキル基における全部の水素原子がハロゲン原子に置換されたきであってもよい。
置換基としてのカルボニル基は、環式基に含まれる環を構成するメチレン基(-CH2-)を置換する基である。
置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数1以上5以下のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、n-ブチルオキシ基、tert-ブチルオキシ基がより好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子が好ましい。
置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、炭素原子数1以上5以下のハロゲン化アルキル基が好ましく、ハロゲン化メチル基、ハロゲン化エチル基、ハロゲン化プロピル基、ハロゲン化n-ブチル基、ハロゲン化tert-ブチル基がより好ましい。ハロゲン化アルキル基は、アルキル基における一部の水素原子がハロゲン原子に置換された基であってもよく、アルキル基における全部の水素原子がハロゲン原子に置換されたきであってもよい。
置換基としてのカルボニル基は、環式基に含まれる環を構成するメチレン基(-CH2-)を置換する基である。
R101としての鎖状のアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。
直鎖状のアルキル基の炭素原子数は、1以上20以下が好ましく、1以上15以下がより好ましく、1以上10以下が最も好ましい。
直鎖状のアルキル基の好適な具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デシル基、n-ウンデシル基、n-ドデシル基、n-トリデシル基、n-テトラデシル基、n-ペンタデシル基、n-ヘキサデシル基、n-ヘプタデシル基、n-オクタデシル基、n-ノナデシル気、及びn-イコシル基等が挙げられる。
直鎖状のアルキル基の炭素原子数は、1以上20以下が好ましく、1以上15以下がより好ましく、1以上10以下が最も好ましい。
直鎖状のアルキル基の好適な具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、n-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デシル基、n-ウンデシル基、n-ドデシル基、n-トリデシル基、n-テトラデシル基、n-ペンタデシル基、n-ヘキサデシル基、n-ヘプタデシル基、n-オクタデシル基、n-ノナデシル気、及びn-イコシル基等が挙げられる。
分岐鎖状のアルキル基の炭素原子数は、3以上20以下が好ましく、3以上15以下がより好ましく、3以上10以下が最も好ましい。分岐鎖状のアルキル基の好適な具体例としては、1-メチルエチル基(イソプロピル基)、1-メチルプロピル基(sec-ブチル基)、2-メチルプロピル基(イソブチル基)、1-メチルブチル基(sec-ペンチル基)、2-メチルブチル基、3-メチルブチル基(イソブチル基)、1-エチルブチル基、2-エチルブチル基、1-メチルペンチル基、2-メチルペンチル基、3-メチルペンチル基、及び4-メチルペンチル基等が挙げられる。
R101としての鎖状のアルケニル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。鎖状のアルケニル基の炭素原子数は、2以上10以下が好ましく、2以上5以下がより好ましく、2以上4以下がさらに好ましく、3が特に好ましい。直鎖状のアルケニル基の好適な具体例としては、例えば、ビニル基、1-プロペニル基、2-プロペニル基(アリル基)、及びブテニル基等が挙げられる。分岐鎖状のアルケニル基の好適な具体例としては、例えば、1-メチルビニル基、1-メチルプロペニル基、及び2-メチルプロペニル基等が挙げられる。
上記のアルケニル基のなかでは、直鎖状のアルケニル基が好ましく、ビニル基、及びプロペニル基がより好ましく、ビニル基が特に好ましい。
上記のアルケニル基のなかでは、直鎖状のアルケニル基が好ましく、ビニル基、及びプロペニル基がより好ましく、ビニル基が特に好ましい。
R101としての鎖状のアルキル基、又は鎖状のアルケニル基が有してもよい置換基としては、例えば、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基、及び上記のR101としての環式基等が挙げられる。
R101としては、置換基を有してもよい環式基が好ましく、置換基を有してもよい環状の炭化水素基がより好ましい。より具体的には、フェニル基、ナフチル基、ポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基、ラクトン含有環式基、及び式(b-r2-1)~(b-r2-4)で表される-SO2-含有環式基等が好ましい。
式(b-1)中、Y101は、単結合、又は酸素原子を含む2価の連結基である。
Y101が酸素原子を含む2価の連結基である場合、当該Y101は、酸素原子以外の原子を含有してもよい。酸素原子以外の原子としては、例えば炭素原子、水素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。
酸素原子を含む2価の連結基としては、例えば、酸素原子(-O-)、-C(=O)-、-O-C(=O)-、-C(=O)-NH-、カルボニル基、-O-C(=O)-O-等の酸素原子含有連結基;当該酸素原子含有連結基とアルキレン基との組み合わせ等が挙げられる。この組み合わせに、さらにスルホニル基(-SO2-)が連結されていてもよい。かかる酸素原子を含む2価の連結基としては、例えば下記式(b-y-1)~(b-y-7)で表される連結基が挙げられる。
Y101が酸素原子を含む2価の連結基である場合、当該Y101は、酸素原子以外の原子を含有してもよい。酸素原子以外の原子としては、例えば炭素原子、水素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。
酸素原子を含む2価の連結基としては、例えば、酸素原子(-O-)、-C(=O)-、-O-C(=O)-、-C(=O)-NH-、カルボニル基、-O-C(=O)-O-等の酸素原子含有連結基;当該酸素原子含有連結基とアルキレン基との組み合わせ等が挙げられる。この組み合わせに、さらにスルホニル基(-SO2-)が連結されていてもよい。かかる酸素原子を含む2価の連結基としては、例えば下記式(b-y-1)~(b-y-7)で表される連結基が挙げられる。
V’102としての2価の飽和炭化水素基は、鎖状飽和炭化水素基であっても、環状飽和炭化水素基であっても、鎖状飽和炭化水素基と環状飽和炭化水素基との組み合わせであってもよい。V’102としての2価の飽和炭化水素基は、アルキレン基であるのが好ましい。当該アルキレン基の炭素原子数は、1以上30以下が好ましく、1以上10以下がより好ましく、1以上5以下がさらに好ましい。
V’101及びV’102としてのアルキレン基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。
V’101及びV’102としてのアルキレン基の具体例としては、メチレン基;-CH(CH3)-、-CH(CH2CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CH3)(CH2CH3)-、-C(CH3)(CH2CH2CH3)-、及び-C(CH2CH3)2-等のアルキルメチレン基;エチレン基(-CH2CH2-);-CH(CH3)CH2-、-CH(CH3)CH(CH3)-、-C(CH3)2CH2-、及び-CH(CH2CH3)CH2-等のアルキルエチレン基;トリメチレン基(-CH2CH2CH2-);-CH(CH3)CH2CH2-、及び-CH2CH(CH3)CH2-等のアルキルトリメチレン基;テトラメチレン基(-CH2CH2CH2CH2-);-CH(CH3)CH2CH2CH2-、及び-CH2CH(CH3)CH2CH2-等のアルキルテトラメチレン基;ペンタメチレン基(-CH2CH2CH2CH2CH2-)等が挙げられる。
V’101及びV’102としてのアルキレン基の具体例としては、メチレン基;-CH(CH3)-、-CH(CH2CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CH3)(CH2CH3)-、-C(CH3)(CH2CH2CH3)-、及び-C(CH2CH3)2-等のアルキルメチレン基;エチレン基(-CH2CH2-);-CH(CH3)CH2-、-CH(CH3)CH(CH3)-、-C(CH3)2CH2-、及び-CH(CH2CH3)CH2-等のアルキルエチレン基;トリメチレン基(-CH2CH2CH2-);-CH(CH3)CH2CH2-、及び-CH2CH(CH3)CH2-等のアルキルトリメチレン基;テトラメチレン基(-CH2CH2CH2CH2-);-CH(CH3)CH2CH2CH2-、及び-CH2CH(CH3)CH2CH2-等のアルキルテトラメチレン基;ペンタメチレン基(-CH2CH2CH2CH2CH2-)等が挙げられる。
また、V’101、又はV’102としてのアルキレン基において、一部のメチレン基が、炭素原子数5以上10以下の2価の脂肪族環式基で置換されていてもよい。当該脂肪族環式基は単環式基でも多環式基でもよい。
単環式基である脂肪族炭化水素基としては、モノシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましい。当該モノシクロアルカンの炭素原子数は、3以上6以下が好ましい。モノシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基としては、シクロペンチレン基、及びシクロへキシレン基等が挙げられる。これらのなかでは、シクロへキシレン基がより好ましい。
多環式基である脂肪族炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましい。当該ポリシクロアルカンの炭素原子数は、7以上12以下が好ましい。ポリシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基としては、アダマンタンジイル基、ノルボルナンジイル基、イソボルナンジイル基、トリシクロデカンジイル基、及びテトラシクロドデカンジイル基等が挙げられる。これらのなかでは、アダマンタン-1,5-ジイル基、及びアダマンタン-2,6-ジイル基がより好ましい。
単環式基である脂肪族炭化水素基としては、モノシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましい。当該モノシクロアルカンの炭素原子数は、3以上6以下が好ましい。モノシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基としては、シクロペンチレン基、及びシクロへキシレン基等が挙げられる。これらのなかでは、シクロへキシレン基がより好ましい。
多環式基である脂肪族炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基が好ましい。当該ポリシクロアルカンの炭素原子数は、7以上12以下が好ましい。ポリシクロアルカンから2個の水素原子を除いた基としては、アダマンタンジイル基、ノルボルナンジイル基、イソボルナンジイル基、トリシクロデカンジイル基、及びテトラシクロドデカンジイル基等が挙げられる。これらのなかでは、アダマンタン-1,5-ジイル基、及びアダマンタン-2,6-ジイル基がより好ましい。
当該脂肪族環式基は、置換基を有してもよい。この置換基としては、例えば、-RP1、-RP2-O-RP1、-RP2-CO-RP1、-RP2-CO-ORP1、-RP2-O-CO-RP1、-RP2-OH、-RP2-CN、及び-RP2-COOH等が挙げられる。
RP1は、炭素原子数1以上10以下のアルキル基、炭素原子数3以上20以下の環状飽和炭化水素基、又は炭素原子数6以上30以下の芳香族炭化水素基である。RP2は、単結合、炭素原子数1以上10以下の2価の鎖状飽和炭化水素基、炭素原子数3以上20以下の2価の脂肪族環状飽和炭化水素基、又は炭素原子数6以上30以下の2価の芳香族炭化水素基である。
RP1及びRP2は、上記の鎖状飽和炭化水素基、環状飽和炭化水素基、及び芳香族炭化水素基が有する水素原子の一部、又は全部が、フッ素原子で置換された基であってもよい。
上記の環状炭化水素基は、上記置換基を1種単独で1つ以上有してもよいし、上記置換基のうち複数種を各1つ以上有してもよい。
RP1は、炭素原子数1以上10以下のアルキル基、炭素原子数3以上20以下の環状飽和炭化水素基、又は炭素原子数6以上30以下の芳香族炭化水素基である。RP2は、単結合、炭素原子数1以上10以下の2価の鎖状飽和炭化水素基、炭素原子数3以上20以下の2価の脂肪族環状飽和炭化水素基、又は炭素原子数6以上30以下の2価の芳香族炭化水素基である。
RP1及びRP2は、上記の鎖状飽和炭化水素基、環状飽和炭化水素基、及び芳香族炭化水素基が有する水素原子の一部、又は全部が、フッ素原子で置換された基であってもよい。
上記の環状炭化水素基は、上記置換基を1種単独で1つ以上有してもよいし、上記置換基のうち複数種を各1つ以上有してもよい。
炭素原子数1以上10以下の1価のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基等が挙げられる。
炭素原子数3以上20以下の1価の環状飽和炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデシル基、及びシクロドデシル基等のシクロアルキル基;ビシクロ[2.2.2]オクタニル基、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル基、トリシクロ[3.3.1.13,7]デカニル基、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカニル基、アダマンチル基等の多環式飽和炭化水素基が挙げられる。
炭素原子数6以上30以下の1価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ビフェニリル基、フルオレニル基、ナフチル基、アントリル基、及びフェナントリル基が挙げられる。
炭素原子数3以上20以下の1価の環状飽和炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデシル基、及びシクロドデシル基等のシクロアルキル基;ビシクロ[2.2.2]オクタニル基、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル基、トリシクロ[3.3.1.13,7]デカニル基、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカニル基、アダマンチル基等の多環式飽和炭化水素基が挙げられる。
炭素原子数6以上30以下の1価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ビフェニリル基、フルオレニル基、ナフチル基、アントリル基、及びフェナントリル基が挙げられる。
Y101としては、エステル結合を含む2価の連結基、又はエーテル結合を含む2価の連結基が好ましく、上記式(b-y-1)~(b-y-5)でそれぞれ表される連結基がより好ましい。
式(b-1)中、V101は、単結合、アルキレン基、又はフッ素化アルキレン基である。V101としてのアルキレン基、及びフッ素化アルキレン基の炭素原子数は、1以上4以下が好ましい。V101としてのフッ素化アルキレン基としては、V101としてのアルキレン基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基が挙げられる。なかでも、V101としては、単結合、及び炭素原子数1以上4以下のフッ素化アルキレン基が好ましい。
式(b-1)中、R102は、フッ素原子、又は炭素原子数1以上5以下のフッ素化アルキル基である。R102としては、フッ素原子、及び炭素原子数1以上5以下のパーフルオロアルキル基が好ましく、フッ素原子がより好ましい。
Y101が単結合である場合、式(b-1)で表されるアニオン部の具体例としては、トリフルオロメタンスルホネートアニオン、及びパーフルオロブタンスルホネートアニオン等のフッ素化アルキルスルホネートアニオンが挙げられる。Y101が酸素原子を含む2価の連結基である場合、式(b-1)で表されるアニオン部の具体例としては、下記式(ba-1)~(ba-3)で表されるアニオンが挙げられる。
R”101、R”102、及びR”103としての置換基を有してもよい脂肪族環式基は、式(b-1)中のR101としての脂環式炭化水素基として例示された基であるのが好ましい。置換基としては、式(b-1)中のR101としての脂環式炭化水素基を置換してもよい置換基と同様の基が挙げられる。
R”103としての置換基を有してもよい芳香族環式基は、式(b-1)中のR101について、環状の炭化水素基としての芳香族炭化水素基として例示した基であるのが好ましい。置換基としては、式(b-1)中のR101としての芳香族炭化水素基を置換してもよい置換基と同様の基が挙げられる。
R”101としての置換基を有してもよい鎖状のアルキル基は、式(b-1)中のR101としての鎖状のアルキル基として例示した基であるのが好ましい。
R”103としての置換基を有してもよい鎖状のアルケニル基は、式(b-1)中のR101としての鎖状のアルケニル基として例示した基であるのが好ましい。
R”103としての置換基を有してもよい鎖状のアルケニル基は、式(b-1)中のR101としての鎖状のアルケニル基として例示した基であるのが好ましい。
以下、(b-2)成分を構成するアニオン部について説明する。
式(b-2)中、R104、及びR105は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい環式基、置換基を有してもよい鎖状のアルキル基、又は置換基を有してもよい鎖状のアルケニル基である。これらの基の例としては、それぞれ、式(b-1)中のR101と同様の基が挙げられる。R104とR105とは、互いに結合して環を形成していてもよい。
R104、及びR105としては、置換基を有してもよいアルキル基が好ましく、アルキル基、又はフッ素化アルキル基がより好ましい。アルキル基、及びフッ素化アルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。
アルキル基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上7以下がより好ましく、1以上3以下がさらに好ましい。R104、及びR105としてのアルキル基の炭素原子数は、オニウム塩型酸発生剤(B2)が溶剤に溶解しやすいこと等から、小さいほど好ましい。また、R104、及びR105としてのフッ素化アルキル基について、酸の強度が強い点と、波長250nm以下の高エネルギー光や電子線に対する透明性が高い点とから、フッ素原子で置換されている水素原子の数が多いほど好ましい。フッ素化アルキル基中のフッ素原子の割合、すなわちフッ素化率は、好ましくは70~100%、さらに好ましくは90~100%である。最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロアルキル基である。
式(b-2)中、V102、V103は、それぞれ独立に、単結合、アルキレン基、又はフッ素化アルキレン基であり、それぞれ、式(b-1)中のV101と同様の結合、又は基が挙げられる。
式(b-2)中、L101、L102は、それぞれ独立に単結合、又は酸素原子である。
式(b-2)中、R104、及びR105は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい環式基、置換基を有してもよい鎖状のアルキル基、又は置換基を有してもよい鎖状のアルケニル基である。これらの基の例としては、それぞれ、式(b-1)中のR101と同様の基が挙げられる。R104とR105とは、互いに結合して環を形成していてもよい。
R104、及びR105としては、置換基を有してもよいアルキル基が好ましく、アルキル基、又はフッ素化アルキル基がより好ましい。アルキル基、及びフッ素化アルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよい。
アルキル基の炭素原子数は、1以上10以下が好ましく、1以上7以下がより好ましく、1以上3以下がさらに好ましい。R104、及びR105としてのアルキル基の炭素原子数は、オニウム塩型酸発生剤(B2)が溶剤に溶解しやすいこと等から、小さいほど好ましい。また、R104、及びR105としてのフッ素化アルキル基について、酸の強度が強い点と、波長250nm以下の高エネルギー光や電子線に対する透明性が高い点とから、フッ素原子で置換されている水素原子の数が多いほど好ましい。フッ素化アルキル基中のフッ素原子の割合、すなわちフッ素化率は、好ましくは70~100%、さらに好ましくは90~100%である。最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロアルキル基である。
式(b-2)中、V102、V103は、それぞれ独立に、単結合、アルキレン基、又はフッ素化アルキレン基であり、それぞれ、式(b-1)中のV101と同様の結合、又は基が挙げられる。
式(b-2)中、L101、L102は、それぞれ独立に単結合、又は酸素原子である。
(カチオン部)
式(b-1)、式(b-2)、式(b-3)中、M’m+は、m価のオニウムカチオンを表す。オニウムカチオンとしては、スルホニウムカチオンが好ましい。
mは、1以上の整数である。
式(b-1)、式(b-2)、式(b-3)中、M’m+は、m価のオニウムカチオンを表す。オニウムカチオンとしては、スルホニウムカチオンが好ましい。
mは、1以上の整数である。
M’m+で表される有機カチオンとしては、特に制限されず、従来知られるオニウム塩型酸発生剤を構成するカチオン部として知られている有機カチオンを適宜用いることができる。かかるカチオン部としては、スルホニウムカチオンが好ましい。
具体例としては、例えば、下記式(bc-1)、又は(bc-2)で表されるスルホニウムカチオンが挙げられる。
(式(bc-1)、及び(bc-2)中、Rbc1~Rbc8は、それぞれ独立に置換基を有してもよいアリール基、アルキル基、シクロアルキル基、又はアルケニル基を表す。Rbc1~Rbc5は、互いに結合して式中の硫黄原子とともに環を形成してもよい。Rbc6~Rbc7は、それぞれ独立に水素原子、又は炭素原子数1以上5以下のアルキル基を表す。Rbc8は、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアルケニル基、又は置換基を有してもよいSO2-含有環式基である。Lbc1は、-C(=O)-又は-C(=O)-O-を表す。)
具体例としては、例えば、下記式(bc-1)、又は(bc-2)で表されるスルホニウムカチオンが挙げられる。
式(bc-1)及び(bc-2)中、Rbc1~Rbc5としてのアリール基としては、炭素原子数6以上20以下の無置換のアリール基が挙げられる。無置換のアリール基としては、フェニル基、及びナフチル基が好ましい。
Rbc1~Rbc5としてのアルキル基の炭素原子数は1以上30以下が好ましい。
Rbc1~Rbc5としてのシクロアルキル基の炭素原子数は3以上30以下が好ましい。
Rbc1~Rbc5としてのアルケニル基の炭素原子数は、2以上10以下が好ましい。
Rbc1~Rbc5、及びRbc8が有してもよい置換基としては、例えば、アルキル基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、カルボニル基、シアノ基、アミノ基、アリール基、下記式(bc-r-1)~(bc-r-7)でそれぞれ表される基等が挙げられる。
Rbc1~Rbc5としてのアルキル基の炭素原子数は1以上30以下が好ましい。
Rbc1~Rbc5としてのシクロアルキル基の炭素原子数は3以上30以下が好ましい。
Rbc1~Rbc5としてのアルケニル基の炭素原子数は、2以上10以下が好ましい。
Rbc1~Rbc5、及びRbc8が有してもよい置換基としては、例えば、アルキル基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、カルボニル基、シアノ基、アミノ基、アリール基、下記式(bc-r-1)~(bc-r-7)でそれぞれ表される基等が挙げられる。
R’b11としての環式基としては、環状炭化水素基が好ましい。当該環状炭化水素基は、芳香族炭化水素基であってもよく、脂環式炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素環と、脂肪族炭化水素環とを含む基であってもよい。脂環式炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよい。脂環式炭化水素基は、好ましくは飽和脂環式炭化水素基である。
R’b11としての芳香族炭化水素基の炭素原子数は3以上30以下が好ましく、5以上30以下がより好ましく、5以上20以下がさらに好ましく、6以上15以下が特に好ましく、6以上10以下が最も好ましい。ただし、当該炭素原子数は、置換基の炭素原子数を含まない。
R’b11としての芳香族炭化水素基に含まれる芳香族炭化水素環の具体例としては、ベンゼン環、フルオレン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、及びビフェニル環が挙げられる。
R’b11としての環式基は、上記の芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環を含んでいてもよい。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。
R’b11としての芳香族炭化水素基の具体例としては、フェニル基、ナフタレン-1-イル基、ナフタレン-2-イル基、4-フェニルフェニル基、3-フェニルフェニル基、及び2-フェニルフェニル基等が挙げられる。
R’b11としての脂環式炭化水素基の炭素原子数は、3以上20以下が好ましく、3以上12以下がより好ましい。
脂環式炭化水素基は、多環式基であってもよく、単環式基であってもよい。単環式の脂環式炭化水素基は、シクロアルキル基である。シクロアルキル基の炭素原子数は、3以上6以下が好ましい。シクロアルキル基の好適な具体例としては、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等が挙げられる。多環式の脂環式炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が好ましい。当該ポリシクロアルカンの炭素原子数は、7以上30以下が好ましい。ポリシクロアルカンの好適な具体例としては、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、及びテトラシクロドデカン等の架橋環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカン;ステロイド骨格を有する環式基等の縮合環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカンが挙げられる。
脂環式炭化水素基は、多環式基であってもよく、単環式基であってもよい。単環式の脂環式炭化水素基は、シクロアルキル基である。シクロアルキル基の炭素原子数は、3以上6以下が好ましい。シクロアルキル基の好適な具体例としては、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等が挙げられる。多環式の脂環式炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基が好ましい。当該ポリシクロアルカンの炭素原子数は、7以上30以下が好ましい。ポリシクロアルカンの好適な具体例としては、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、及びテトラシクロドデカン等の架橋環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカン;ステロイド骨格を有する環式基等の縮合環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカンが挙げられる。
なかでも、R’b11としての脂環式炭化水素基としては、アダマンチル基、及びノルボルニル基が好ましく、アダマンチル基がより好ましい。
R’b11としての環状の炭化水素基は、ヘテロ原子を含む複素環であってもよい。具体的にはラクトン含有環式基、式(b-r2-1)~(b-r2-4)で表される-SO2-含有環式基、その他の複素環式基が挙げられる。
式(bc-r-1)~(bc-r-7)中のR’b11としての環式基における置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、カルボニル基、及びニトロ基等が挙げられる。
置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数1以上5以下のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、及びtert-ブチル基がより好ましい。
置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数1以上5以下のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、iso-プロポキシ基、n-ブトキシ基、及びtert-ブトキシ基がより好ましく、メトキシ基、及びエトキシ基がさらに好ましい。
置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子が好ましい。
置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、炭素原子数1以上5以下のアルキル基、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、tert-ブチル基等の水素原子の一部、又は全部がハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
置換基としてのカルボニル基は、環状の炭化水素基を構成するメチレン基(-CH2-)を置換する基である。
置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数1以上5以下のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、及びtert-ブチル基がより好ましい。
置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数1以上5以下のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、iso-プロポキシ基、n-ブトキシ基、及びtert-ブトキシ基がより好ましく、メトキシ基、及びエトキシ基がさらに好ましい。
置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子が好ましい。
置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、炭素原子数1以上5以下のアルキル基、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、tert-ブチル基等の水素原子の一部、又は全部がハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
置換基としてのカルボニル基は、環状の炭化水素基を構成するメチレン基(-CH2-)を置換する基である。
R’b11としてのアルキル基は、直鎖状、及び分岐鎖状のいずれでもよい。
直鎖状のアルキル基の炭素原子数は、1以上20以下が好ましく1以上15以下がより好ましく、1以上10以下がさらに好ましい。
分岐鎖状のアルキルの炭素原子数は、3以上20以下が好ましく、3以上15以下がより好ましく、3以上10以下がさらに好ましい。
分岐鎖状のアルキルの具体例としては、イソプロピル基、sec-ブチル基、イソブチル基、sec-ペンチル基、2-メチルブチル基、イソペンチル基、1-エチルブチル基、2-エチルブチル基、1-メチルペンチル基、2-メチルペンチル基、3-メチルペンチル基、及び4-メチルペンチル基等が挙げられる。
直鎖状のアルキル基の炭素原子数は、1以上20以下が好ましく1以上15以下がより好ましく、1以上10以下がさらに好ましい。
分岐鎖状のアルキルの炭素原子数は、3以上20以下が好ましく、3以上15以下がより好ましく、3以上10以下がさらに好ましい。
分岐鎖状のアルキルの具体例としては、イソプロピル基、sec-ブチル基、イソブチル基、sec-ペンチル基、2-メチルブチル基、イソペンチル基、1-エチルブチル基、2-エチルブチル基、1-メチルペンチル基、2-メチルペンチル基、3-メチルペンチル基、及び4-メチルペンチル基等が挙げられる。
R’b11としてのアルケニル基は、直鎖状、及び分岐鎖状のいずれでもよい。
直鎖状のアルケニル基の炭素原子数は、2以上10以下が好ましく、2以上5以下がより好ましく、2以上4以下がさらに好ましく、3が特に好ましい。
直鎖状のアルケニル基の具体例としては、ビニル基、1-プロペニル基、2-プロペニル基(アリル基)、及びブテニル基等が挙げられる。
分岐鎖状のアルケニル基の具体例としては、1-メチルビニル基、1-メチルプロペニル基、及び2-メチルプロペニル基等が挙げられる。
アルケニル基としては、直鎖状のアルケニル基が好ましく、ビニル基、及びプロペニル基がより好ましく、ビニル基が特に好ましい。
直鎖状のアルケニル基の炭素原子数は、2以上10以下が好ましく、2以上5以下がより好ましく、2以上4以下がさらに好ましく、3が特に好ましい。
直鎖状のアルケニル基の具体例としては、ビニル基、1-プロペニル基、2-プロペニル基(アリル基)、及びブテニル基等が挙げられる。
分岐鎖状のアルケニル基の具体例としては、1-メチルビニル基、1-メチルプロペニル基、及び2-メチルプロペニル基等が挙げられる。
アルケニル基としては、直鎖状のアルケニル基が好ましく、ビニル基、及びプロペニル基がより好ましく、ビニル基が特に好ましい。
R’b11としてのアルキル基、及びアルケニル基が有してもよい置換基としては、例えば、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基、及び上記R’b11としての環式基等が挙げられる。
なかでも、R’b11としては、置換基を有してもよい環式基が好ましく、置換基を有してもよい環状の炭化水素基がより好ましい。より具体的には、例えば、フェニル基、ナフチル基、ポリシクロアルカンから1個以上の水素原子を除いた基、ラクトン含有環式基、式(b-r2-1)~(b-r2-4)で表される-SO2-含有環式基等が好ましい。
式(bc-1)又は(bc-2)中のRbc1~Rbc3のうちの2つが、互いに結合して式中の硫黄原子とともに環を形成する場合、硫黄原子、酸素原子、窒素原子等のヘテロ原子や、カルボニル基、-SO-、-SO2-、-SO3-、-COO-、-CONH-又は-N(RN)-(当該RNは炭素原子数1以上5以下のアルキル基である。)等の官能基を介して結合してもよい。形成される環としては、式中の硫黄原子をその環骨格に含む1つの環が、硫黄原子を含めて、3~10員環であることが好ましく、5~7員環であることが特に好ましい。環の具体例としては、チオフェン環、チアゾール環、ベンゾチオフェン環、ジベンゾチオフェン環、9H-チオキサンテン環、チオキサントン環、チアントレン環、フェノキサチイン環、テトラヒドロチオフェニウム環、及びテトラヒドロチオピラニウム環等が挙げられる。
Rbc6~Rbc7は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素原子数1以上5以下のアルキル基を表す。Rbc6~Rbc7は、好ましくは、水素原子、又は炭素原子数1以上3以下のアルキル基である。Rbc6、及びRbc7の双方がアルキル基である場合、Rbc6、及びRbc7が相互に結合して環を形成してもよい。
Rbc8は、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアルケニル基、又は置換基を有してもよいSO2-含有環式基である。
Rbc8がアリール基である場合、当該アリール基としては、炭素原子数6以上20以下の無置換のアリール基が好ましく、フェニル基、ナフタレン-1-イル基、及びナフタレン-2-イル基がより好ましい。
Rbc8がアルキル基である場合、当該アルキル基は、鎖状又は環状のアルキル基であってよい。当該アルキル基の炭素原子数は、1以上30以下が好ましい。
Rbc8がアルケニル基である場合、当該アルケニル基の炭素原子数は、2以上10以下が好ましい。
Rbc8としての置換基を有してもよいSO2-含有環式基は、好ましくは「-SO2-含有多環式基」である。
Rbc8がアリール基である場合、当該アリール基としては、炭素原子数6以上20以下の無置換のアリール基が好ましく、フェニル基、ナフタレン-1-イル基、及びナフタレン-2-イル基がより好ましい。
Rbc8がアルキル基である場合、当該アルキル基は、鎖状又は環状のアルキル基であってよい。当該アルキル基の炭素原子数は、1以上30以下が好ましい。
Rbc8がアルケニル基である場合、当該アルケニル基の炭素原子数は、2以上10以下が好ましい。
Rbc8としての置換基を有してもよいSO2-含有環式基は、好ましくは「-SO2-含有多環式基」である。
式(bc-1)で表される好適なカチオンを以下に示す。
式(bc-2)で表されるカチオンの好適な具体例としては、下記式(bc-2-1)~(bc-2-6)で表されるカチオンが挙げられる。
オニウム塩型酸発生剤(B2)のカチオン部としては、式(bc-1)、及び(bc-2)で表されるカチオンが好ましい。中でも、式(bc-1-1)~(bc-1-6)、(bc-1-52)~(bc-1-60)で表されるカチオンが好ましい。
上記のオニウム塩型酸発生剤(B2)のなかでは、下記式(b-1-1)で表される化合物が好ましい。
式(b-1-1)中、R101、Y101,V101、及びR102は、式(b-1)中のR101、Y101,V101、及びR102と同様である。
Rb1~Rb3は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアリール基である。Rb1~Rb3のいずれか2つは、相互に結合して式中の硫黄原子とともに環を形成してもよい。Rb1~Rb3におけるアリール基は、上記式(bc-1)のRbc1~Rbc3におけるアリール基と同様である。アリール基が有してもよい置換基は、上記式(bc-1)のRbc1~Rbc3におけるアリール基が有してもよい置換基と同様である。
Rb1~Rb3のいずれか2つが互いに結合して式中の硫黄原子とともに形成する環としては、上記式(bc-1)のRbc1~Rbc3が、相互に結合して式中の硫黄原子とともに形成する環と同様の環が挙げられる。
Rb1~Rb3は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアリール基である。Rb1~Rb3のいずれか2つは、相互に結合して式中の硫黄原子とともに環を形成してもよい。Rb1~Rb3におけるアリール基は、上記式(bc-1)のRbc1~Rbc3におけるアリール基と同様である。アリール基が有してもよい置換基は、上記式(bc-1)のRbc1~Rbc3におけるアリール基が有してもよい置換基と同様である。
Rb1~Rb3のいずれか2つが互いに結合して式中の硫黄原子とともに形成する環としては、上記式(bc-1)のRbc1~Rbc3が、相互に結合して式中の硫黄原子とともに形成する環と同様の環が挙げられる。
感光性樹脂組成物において、光酸発生剤(B)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
感光性樹脂組成物における光酸発生剤(B)の含有量は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)100質量部に対して、0.5質量部以上30質量部以下、好ましくは1質量部以上15質量部以下であり、より好ましくは2質量部以上10質量以下である。
光酸発生剤(B)の含有量が、上記の範囲内であると、フォトリソグラフィー特性が特に良好な感光性樹脂組成物を得やすい。
感光性樹脂組成物における光酸発生剤(B)の含有量は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)100質量部に対して、0.5質量部以上30質量部以下、好ましくは1質量部以上15質量部以下であり、より好ましくは2質量部以上10質量以下である。
光酸発生剤(B)の含有量が、上記の範囲内であると、フォトリソグラフィー特性が特に良好な感光性樹脂組成物を得やすい。
光酸発生剤(B)が、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)と、オニウム塩型酸発生剤(B2)とを含む場合、光酸発生剤(B)の質量に対する、オニウム塩型酸発生剤(B1)の質量と、ジアゾメタン型酸発生剤(B2)の質量との合計の比率は、50質量%以上が好ましく、70質量%以上がより好ましく、80質量%以上がさらに好ましく、90質量%以上が特に好ましく、100質量%が最も好ましい。
ジアゾメタン型酸発生剤(B1)の質量と、オニウム塩型酸発生剤(B2)の質量との合計に対する、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)の質量の比率は、50質量%以上100質量%以下が好ましく、60質量%以上90質量%以下がより好ましい。
<メチロール型架橋剤(C)>
感光性樹脂組成物は、メチロール型架橋剤(C)を含む。メチロール型架橋剤(C)は、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物である。
アルコキシメチル基中のアルコキシ基、アシロキシメチル基中のアシル基は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。メチロール型架橋剤(C)は、メチロール基、及びアルコキシメチル基から選択される基を2つ以上有する化合物であるのが好ましい。
感光性樹脂組成物がメチロール型架橋剤(C)を含む場合、感光性樹脂組成物を加熱することにより、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)がメチロール型架橋剤(C)により架橋される。その結果、耐薬品に優れる硬化物が形成される。
また、感光性樹脂組成物からなる塗布膜を露光、及び現像によりパターニングした後に、パターニングされた塗布膜を加熱することで、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)がメチロール型架橋剤により架橋される。その結果、耐薬品性に優れる、パターン化された樹脂膜(硬化膜)が形成される。
感光性樹脂組成物は、メチロール型架橋剤(C)を含む。メチロール型架橋剤(C)は、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物である。
アルコキシメチル基中のアルコキシ基、アシロキシメチル基中のアシル基は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。メチロール型架橋剤(C)は、メチロール基、及びアルコキシメチル基から選択される基を2つ以上有する化合物であるのが好ましい。
感光性樹脂組成物がメチロール型架橋剤(C)を含む場合、感光性樹脂組成物を加熱することにより、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)がメチロール型架橋剤(C)により架橋される。その結果、耐薬品に優れる硬化物が形成される。
また、感光性樹脂組成物からなる塗布膜を露光、及び現像によりパターニングした後に、パターニングされた塗布膜を加熱することで、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)がメチロール型架橋剤により架橋される。その結果、耐薬品性に優れる、パターン化された樹脂膜(硬化膜)が形成される。
感光性樹脂組成物を加熱して得られる硬化物の耐薬品性の点で、メチロール型架橋剤(C)における、1分子中のメチロール基、及びアルコキシメチル基から選択される基の数は、2以上10以下が好ましく、2以上8以下がより好ましく、2以上4以下がさらに好ましい。
アルコキシメチル基中のアルコキシ基の炭素原子数は、1以上6以下が好ましく、1以上4以下がより好ましく、1以上3以下がさらに好ましく、1又は2が特に好ましく、1が最も好ましい。つまり、アルコキシメチル基としてはメトキシメチル基が最も好ましい。
アルコキシメチル基中のあるアルコキシ基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。
アルコキシメチル基中のあるアルコキシ基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。
アシロキシメチル基中のアシロキシ基は、R-CO-O-で表される基であれば特に限定されない。Rは、有機基である。Rは、C-C結合によって、カルボニル基と結合する。Rとしての有機基としては、アルキル基、及びアリール基が好ましく、アルキル基がより好ましい。Rとしての有機基の炭素源原子数は、1以上20以下が好ましく、1以上12以下がより好ましく、1以上6以下がさらに好ましい。
メチロール型架橋剤(C)の好適な例としては、メチロールメラミン化合物、メチロールグアナミン化合物、メチロールウレア化合物、レゾール樹脂、及び芳香環上にメチロール基又はアルコキシメチル基を有する芳香族化合物等が挙げられる。
これらの中では、メチロールメラミン化合物、メチロールグアナミン化合物、メチロールウレア化合物、及び芳香環上にメチロール基又はアルコキシメチル基を有する芳香族化合物が好ましい。
これらの中では、メチロールメラミン化合物、メチロールグアナミン化合物、メチロールウレア化合物、及び芳香環上にメチロール基又はアルコキシメチル基を有する芳香族化合物が好ましい。
芳香環上にメチロール基又はアルコキシメチル基を有する芳香族化合物としては、特開2013-064829号公報の段落[0136]~[0139]に記載される化合物、及び特開平10-0120940号公報の段落[0029]~[0036]に記載されたる化合物が挙げられる。
メチロール型架橋剤(C)としては、窒素原子に結合するメチロール基、又は窒素原子に結合するアルコキシメチル基を有する化合物が特に好ましい。
窒素原子に結合するメチロール基、又は窒素原子に結合するアルコキシメチル基を有するメチロール型架橋剤(C)としては、メチロールメラミン化合物、メチロールグアナミン化合物、及びメチロールウレア化合物が好ましく、メチロールメラミン化合物、及びメチロールウレア化合物がより好ましく、メチロールメラミン化合物がさらに好ましい。
窒素原子に結合するメチロール基、又は窒素原子に結合するアルコキシメチル基を有するメチロール型架橋剤(C)としては、メチロールメラミン化合物、メチロールグアナミン化合物、及びメチロールウレア化合物が好ましく、メチロールメラミン化合物、及びメチロールウレア化合物がより好ましく、メチロールメラミン化合物がさらに好ましい。
式(C1)中、Rc11~Rc16は、それぞれ独立に、水素原子、又は-CH2-O-Rcで表される基である。Rcは、水素原子、又は炭素原子数1以上6以下のアルキル基である。ただし、Rc11~Rc16の少なくとも2つは、-CH2-O-Rcで表される基である。
Rcとしてのアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。Rcとしてのアルキル基の炭素原子数は、1以上6以下であり、1以上4以下が好ましく、1以上3以下がより好ましく、1、又は2がさらに好ましく、1が特に好ましい。
式(C1)中、Rc11~Rc16のうちの-CH2-O-Rcで表される基の数は、4以上6が好ましく、5、又は6がより好ましく、6がさらに好ましい。
式(C2)において、Rc21は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基である。Rc22~Rc25は、それぞれ独立に、水素原子、又は-CH2-O-Rcで表される基である。Rc22~Rc25の少なくとも2つは、-CH2-O-Rcで表される基である。
Rc21としてのアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。Rc21としてのアルキル基の炭素原子数は、1以上6以下が好ましく、1以上4以下がより好ましく、1以上3以下がさらに好ましく、1、又は2がさらにより好ましく、1が特に好ましい。
Rc21としてのシクロアルキル基の炭素原子数は、3以上10以下が好ましく、3以上8以下がより好ましく、4以上7以下がさらに好ましく、5、又は6が特に好ましい。
Rc21としてのアリール基の炭素原子数は、6以上14以下が好ましく、6以上10以下がより好ましい。アリール基としては、フェニル基が好ましい。
Rc21としては、水素原子、メチル基、及びフェニル基が好ましく、水素原子、及びフェニル基がより好ましく、フェニル基がさらに好ましい。
Rc21としてのシクロアルキル基の炭素原子数は、3以上10以下が好ましく、3以上8以下がより好ましく、4以上7以下がさらに好ましく、5、又は6が特に好ましい。
Rc21としてのアリール基の炭素原子数は、6以上14以下が好ましく、6以上10以下がより好ましい。アリール基としては、フェニル基が好ましい。
Rc21としては、水素原子、メチル基、及びフェニル基が好ましく、水素原子、及びフェニル基がより好ましく、フェニル基がさらに好ましい。
式(C2)中、Rc22~Rc25のうちの-CH2-O-Rcで表される基の数は、2以上4以下が好ましく、3、又は4がより好ましく、4がさらに好ましい。
式(C3)において、Rc31、及びRc33は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、又はシクロアルキル基である。Rc32、及びRc34は、-CH2-O-Rcで表される基である。Rc31、及びRc33は、互いに結合して環を形成してもよい。Rc31、及びRc33が結合して形成される環には、他の環が縮合していてもよい。式(C3)で表され、Rc31、及びRc33が結合して形成される環を含む化合物同士が縮合してもよい。
Rc31、又Rc33としてのアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。Rc31、又Rc33としてのアルキル基の炭素原子数は、1以上8以下が好ましく、1以上6以下がより好ましく、1以上4以下がさらに好ましい。
Rc31、又Rc33としてのシクロアルキル基の炭素原子数は、3以上10以下が好ましく、3以上8以下がより好ましく、4以上7以下がさらに好ましく、5、又は6が特に好ましい。
Rc31、又Rc33としてのシクロアルキル基の炭素原子数は、3以上10以下が好ましく、3以上8以下がより好ましく、4以上7以下がさらに好ましく、5、又は6が特に好ましい。
式(C3)において、Rc31、及びRc33は、ともに水素原子であるか、互いに結合して環を形成するのが好ましい。Rc31、及びRc33が環を形成する場合、式(C3)で表される化合物は、好ましくは、下記式(C4)、又は下記式(C5)で表される化合物である。下記式(C5)で表される化合物は、メチロールグリコールウリル化合物とも称される。
式(C4)中、Rc41、及びRc42は、-CH2-O-Rcで表される基である。Rc43、及びRc44は、水素原子、又は1価の有機基である。Lは、単結合、又は2価の連結基である。
式(C4)において、Rc41、及びRc42は、いずれもメトキシメチル基であるのが好ましい。
式(C4)において、Rc43、及びRc44は、1価の有機基であるのが好ましい。1価の有機基としては、特に限定されない。1価の有機基としては、アルキル基、及びアルコキシ基が好ましく、アルコキシ基がより好ましい。アルキル基、及びアルコキシ基の炭素原子数は、1以上6以下が好ましく、1以上4以下がより好ましく、1以上3以下がさらに好ましく、1、又は2が特に好ましく、1が最も好ましい。
式(C4)において、Lは、単結合であるのが好ましい。Lとしての2価の連結基としては、アルキレン基が好ましい。当該アルキレン基は、酸素原子、カルボニル基、又はカルボン酸エステル結合で中断されていてもよい。
式(C5)中、Rc51~Rc54は、水素原子、又は-CH2-O-Rcで表される基である。Rc51~Rc54のうちの少なくとも2つは、-CH2-O-Rcで表される基である。Rc51~Rc54としての-CH2-O-Rcで表される基の数は、3、又は4が好ましく、4がより好ましい。
メチロール型架橋剤(C)としては、市販品を用いることもできる。市販品の具体例としては、例えば、ニカラックMX-270、ニカラックMW-100LM、ニカラックMX-280、及びニカラックMX-290(いずれも三和ケミカル社製)が挙げられる。
メチロール型架橋剤(C)は、1種を単独で使用されてもよく、2種以上を組み合わせて使用されてもよい。
感光性樹脂組成物における、メチロール型架橋剤(C)の含有量は、所望する効果が損なわれない限り特に限定されない。感光性樹脂組成物における、メチロール型架橋剤(C)の含有量は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)100質量部に対して、1.0質量部以上5.0質量部以下が好ましく、1.0質量部以上3.0質量以下がより好ましく、1.0質量部以上2.0質量部以下が特に好ましい。
なお、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)100質量部に対して、5.0質量部を超える量のメチロール型架橋剤(C)を用いることもできる。この場合、光酸発生剤(B)の質量が、メチロール型架橋剤(C)の質量の0.8倍以上2倍以下であるのが好ましく、1倍以上1.5倍以下であるのがより好ましい。
なお、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)100質量部に対して、5.0質量部を超える量のメチロール型架橋剤(C)を用いることもできる。この場合、光酸発生剤(B)の質量が、メチロール型架橋剤(C)の質量の0.8倍以上2倍以下であるのが好ましく、1倍以上1.5倍以下であるのがより好ましい。
<クエンチャー(D)>
感光性樹脂組成物は、クエンチャー(D)を含んでいてもよい。クエンチャー(D)としては、通常、低分子化合物(非重合体)が用いられている。クエンチャー(D)としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン等のアミンが挙げられる。クエンチャー(D)としては、脂肪族アミンが好ましく、第二級脂肪族アミン、及び第三級脂肪族アミンが特に好ましい。ここで、脂肪族アミンとは、1つ以上の脂肪族基を有するアミンである。脂肪族アミンが有する脂肪族基の炭素原子数は、1以上20以下が好ましい。
感光性樹脂組成物は、クエンチャー(D)を含んでいてもよい。クエンチャー(D)としては、通常、低分子化合物(非重合体)が用いられている。クエンチャー(D)としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン等のアミンが挙げられる。クエンチャー(D)としては、脂肪族アミンが好ましく、第二級脂肪族アミン、及び第三級脂肪族アミンが特に好ましい。ここで、脂肪族アミンとは、1つ以上の脂肪族基を有するアミンである。脂肪族アミンが有する脂肪族基の炭素原子数は、1以上20以下が好ましい。
脂肪族アミンとしては、例えば、アンモニア(NH3)の水素原子の少なくとも1つが、炭素原子数20以下のアルキル基で置換されたアルキルアミン、アンモニア(NH3)の水素原子の少なくとも1つがヒドロキシアルキル基で置換されたアルカノールアミン、及び環式アミンが挙げられる。
アルキルアミン及びアルカノールアミンの具体例としては、n-ヘキシルアミン、n-ヘプチルアミン、n-オクチルアミン、n-ノニルアミン、n-デシルアミン等のモノアルキルアミン;ジエチルアミン、ジ-n-プロピルアミン、ジ-n-ヘプチルアミン、ジ-n-オクチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等のジアルキルアミン;トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ-n-プロピルアミン、トリ-n-ブチルアミン、トリ-n-ペンチルアミン、トリ-n-ヘキシルアミン、トリ-n-ヘプチルアミン、トリ-n-オクチルアミン、トリ-n-ノニルアミン、トリ-n-デシルアミン、トリ-n-ドデシルアミン等のトリアルキルアミン;ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、ジ-n-オクタノールアミン、トリ-n-オクタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、ラウリルジエタノールアミン等のアルカノールアミンが挙げられる。これらのなかでは、トリアルキルアミン、及びアルカノールアミンが好ましい。
環式アミンとしては、例えば、含窒素複素環化合物が挙げられる。含窒素複素環化合物としては、単環式脂肪族アミンであっても、多環式脂肪族アミンであってもよい。
脂肪族単環式アミンとして、具体的には、ピペリジン、及びピペラジン等が挙げられる。脂肪族多環式アミンの炭素原子数は、6以上10以下が好ましい。脂肪族多環式アミンとして、具体的には、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]-5-ノネン、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]-7-ウンデセン、ヘキサメチレンテトラミン、及び1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等が挙げられる。
その他の脂肪族アミンとしては、具体的には、トリス(2-メトキシメトキシエチル)アミン、トリス{2-(2-メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2-(2-メトキシエトキシメトキシ)エチル}アミン、トリス{2-(1-メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2-(1-エトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2-(1-エトキシプロポキシ)エチル}アミン、トリス[2-{2-(2-ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチルアミン等が挙げられる。
芳香族アミンとしては、具体的には、アニリン、ピリジン、4-ジメチルアミノピリジン、ピロール、インドール、ピラゾール、イミダゾール又はこれらの誘導体、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、トリベンジルアミン、2,6-ジイソプロピルアニリン、2,2’-ジピリジル、4,4’-ジピリジル等が挙げられる。
クエンチャー(D)は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。感光性樹脂組成物に含まれるクエンチャー(D)の量は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)100質量部に対して、0.01質量部以上5.0質量部以下が好ましい。
<有機溶剤(S)>
感光性樹脂組成物は、有機溶剤(S)を含有してもよい。感光性樹脂組成物が有機溶剤(S)を含有することで、感光性樹脂組成物の塗布性や、感光性樹脂組成物を用いて形成されるポジ型感光性樹脂組成物層の膜厚の調整が容易である。有機溶剤(S)は、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。
感光性樹脂組成物は、有機溶剤(S)を含有してもよい。感光性樹脂組成物が有機溶剤(S)を含有することで、感光性樹脂組成物の塗布性や、感光性樹脂組成物を用いて形成されるポジ型感光性樹脂組成物層の膜厚の調整が容易である。有機溶剤(S)は、単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。
有機溶剤(S)の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2-ヘプタノン等のケトン類;エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、及びジプロピレングリコールモノアセテート、並びにこれらのモノメチルエーテル(例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル、又はモノフェニルエーテル等の多価アルコール類及びその誘導体;ジオキサン等の環式エーテル類;蟻酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;等を挙げることができる。
感光性樹脂組成物中、有機溶剤(S)の含有量は、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)100質量部に対して、50質量部以上3000質量部以下であることが好ましく、100質量部以上2000質量部以下であることがより好ましい。含有量が上記範囲内であると、感光性樹脂組成物の塗布性が向上しやすく、感光性樹脂組成物を用いて形成される感光性樹脂組成物を用いて形成される塗布膜の膜厚の調整が容易である。
<その他の成分>
感光性樹脂組成物は、所望する効果が損なわれない範囲で、上記の各成分とともに、種々の添加剤を含んでいてもよい。添加剤は、従来より、感光性樹脂組成物に配合されている種々の添加剤から適宜選択され得る。その他の成分の具体例としては、ポリビニル樹脂、界面活性剤、並びに酸又は酸無水物等が挙げられる。
感光性樹脂組成物は、所望する効果が損なわれない範囲で、上記の各成分とともに、種々の添加剤を含んでいてもよい。添加剤は、従来より、感光性樹脂組成物に配合されている種々の添加剤から適宜選択され得る。その他の成分の具体例としては、ポリビニル樹脂、界面活性剤、並びに酸又は酸無水物等が挙げられる。
感光性樹脂組成物は、形成される被膜の可塑性を向上させるため、ポリビニル樹脂を含有していてもよい。ポリビニル樹脂の具体例としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリヒドロキシスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル安息香酸、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルフェノール、及びこれらの共重合体等が挙げられる。
感光性樹脂組成物は、支持体との接着性を向上させるため、密着助剤を含有していてもよい。
感光性樹脂組成物は、塗布性、消泡性、レベリング性等を向上させるため、界面活性剤を含有していてもよい。界面活性剤の具体例としては、BM-1000、BM-1100(いずれもBMケミー社製)、メガファックF142D、メガファックF172、メガファックF173、メガファックF183(いずれもDIC社製)、フロラードFC-135、フロラードFC-170C、フロラードFC-430、フロラードFC-431(いずれも住友スリーエム社製)、サーフロンS-112、サーフロンS-113、サーフロンS-131、サーフロンS-141、サーフロンS-145(いずれも旭硝子社製)、SH-28PA、SH-190、SH-193、SZ-6032、SF-8428(いずれも東レシリコーン社製)、ポリフォックスPF-136A、ポリフォックスPF-156A、ポリフォックスPF-151N、ポリフォックスPF-636、ポリフォックスPF-656、ポリフォックスPF-6520(いずれもOMNOVA Solutions社製)等の市販のフッ素系界面活性剤が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
感光性樹脂組成物は、現像液に対する溶解性を微調整するために、酸又は酸無水物を含有していてもよい。
酸及び酸無水物の具体例としては、酢酸、プロピオン酸、n-酪酸、イソ酪酸、n-吉草酸、イソ吉草酸、安息香酸、桂皮酸等のモノカルボン酸類;乳酸、2-ヒドロキシ酪酸、3-ヒドロキシ酪酸、サリチル酸、m-ヒドロキシ安息香酸、p-ヒドロキシ安息香酸、2-ヒドロキシ桂皮酸、3-ヒドロキシ桂皮酸、4-ヒドロキシ桂皮酸、5-ヒドロキシイソフタル酸、シリンギン酸等のヒドロキシモノカルボン酸類;シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフタル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2,4-シクロヘキサントリカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、1,2,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸等の多価カルボン酸類;無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリカルバニル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ハイミック酸、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビス無水トリメリタート、グリセリントリス無水トリメリタート等の酸無水物;等を挙げることができる。
<感光性樹脂組成物の製造方法>
感光性樹脂組成物は、上記各成分を通常の方法で混合及び撹拌することで調製することができる。必要に応じ、ディゾルバー、ホモジナイザー、3本ロールミル等の分散機を用いて分散及び混合を行ってもよい。また、混合した後で、さらにメッシュ、メンブランフィルタ等を用いて濾過してもよい。
感光性樹脂組成物は、上記各成分を通常の方法で混合及び撹拌することで調製することができる。必要に応じ、ディゾルバー、ホモジナイザー、3本ロールミル等の分散機を用いて分散及び混合を行ってもよい。また、混合した後で、さらにメッシュ、メンブランフィルタ等を用いて濾過してもよい。
≪硬化物≫
前述の感光性樹脂組成物を加熱することで、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)がメチロール型架橋剤(C)架橋され硬化物が形成される。かかる硬化物は、耐薬品性に優れる。
前述の感光性樹脂組成物を加熱することで、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)がメチロール型架橋剤(C)架橋され硬化物が形成される。かかる硬化物は、耐薬品性に優れる。
≪光学素子の製造方法≫
前述の通り、感光性樹脂組成物は、加熱されることで耐薬品性に優れる硬化物を与える。このため、前述の感光性樹脂組成物は、基材上に、サイズの異なるn種のマイクロレンズを含む複数のマイクロレンズを備える、光学素子の製造方法において、好適に使用される。かかる製造方法において、感光性樹脂組成物の硬化物が、有機溶媒等の薬液に頻繁に接触する。
前述の通り、感光性樹脂組成物は、加熱されることで耐薬品性に優れる硬化物を与える。このため、前述の感光性樹脂組成物は、基材上に、サイズの異なるn種のマイクロレンズを含む複数のマイクロレンズを備える、光学素子の製造方法において、好適に使用される。かかる製造方法において、感光性樹脂組成物の硬化物が、有機溶媒等の薬液に頻繁に接触する。
以下、基材上に、サイズの異なるn種のマイクロレンズを含む複数のマイクロレンズを備える、光学素子の製造方法について説明する。
上記の製造方法において、nは、2以上の整数である。nは、2以上4以下の整数が好ましく、2、又は3がより好ましく、2が特に好ましい。つまり、サイズの異なる2種のマイクロレンズを備える光学素子が好ましく製造される。
上記の製造方法は、基材上に樹脂膜を形成することと、
樹脂膜上に、複数のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成することと、
マスクとともに、樹脂膜をエッチングすることにより、マスクの形状が転写された、複数のマイクロレンズを形成することを含む。
樹脂膜上に、複数のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成することと、
マスクとともに、樹脂膜をエッチングすることにより、マスクの形状が転写された、複数のマイクロレンズを形成することを含む。
樹脂膜は、レンズ材料層として記載上に形成される。基材としては、フォトダイオード(有機フォトダイオード、無機フォトダイオード等)等を含む画像素子、カラーフィルター層等が設けられたシリコンウェーハ、場合により反射防止膜がさらに形成されたシリコンウェーハ等の基板等が挙げられる。
次いで、樹脂膜上に、複数のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成する。
マスクは、下記(i)~(iii)の操作を、n回繰り返し行うことにより形成される。
(i)樹脂膜上に、第m番目の感光性組成物を塗布して、第m番目の塗布膜を形成すること。
(ii)第m番目の塗布膜を、露光、及び現像して、基材上の第m番目のマイクロレンズが形成される位置に対応する位置に第m番目のドットを形成すること。
(iii)第m番目のドットを加熱することで、第m番目のドットを前記第m番目のマイクロレンズの形状に応じた形状に変形させること。
上記のmは、1以上n以下の整数である。
マスクの形成において使用される、第1番目~第n番目の感光性組成物は、同一であっても異なっていてもよい。
第1番目~第n番目の前記感光性組成物のうちの少なくとも1つが前述の感光性樹脂組成物である。
マスクは、下記(i)~(iii)の操作を、n回繰り返し行うことにより形成される。
(i)樹脂膜上に、第m番目の感光性組成物を塗布して、第m番目の塗布膜を形成すること。
(ii)第m番目の塗布膜を、露光、及び現像して、基材上の第m番目のマイクロレンズが形成される位置に対応する位置に第m番目のドットを形成すること。
(iii)第m番目のドットを加熱することで、第m番目のドットを前記第m番目のマイクロレンズの形状に応じた形状に変形させること。
上記のmは、1以上n以下の整数である。
マスクの形成において使用される、第1番目~第n番目の感光性組成物は、同一であっても異なっていてもよい。
第1番目~第n番目の前記感光性組成物のうちの少なくとも1つが前述の感光性樹脂組成物である。
以下、第1番目のマイクロレンズの形成するための、マイクロレンズ形状のマスクを樹脂膜上に形成する方法について説明する。
まず、樹脂膜上に、第1番目の感光性組成物を塗布して、第1番目の塗布膜を形成する。
第1番目の感光性組成物としては、前述のエッチバック法においてマイクロレンズ形状のマスクを形成するための使用されている感光性組成物を特に限定なく用いることができる。第1番目の感光性組成物としては、前述の感光性樹脂組成物が好ましい。
まず、樹脂膜上に、第1番目の感光性組成物を塗布して、第1番目の塗布膜を形成する。
第1番目の感光性組成物としては、前述のエッチバック法においてマイクロレンズ形状のマスクを形成するための使用されている感光性組成物を特に限定なく用いることができる。第1番目の感光性組成物としては、前述の感光性樹脂組成物が好ましい。
第1の感光性組成物を塗布する方法は、特に限定されない。例えば、ロールコーター、リバースコーター、バーコーター、スリットコーター等の接触転写型塗布装置や、スピンナー(回転式塗布装置)、カーテンフローコーター等の非接触型塗布装置を用いて、第1の感光性組成物を、所望の膜厚となるよう塗布して第1番目の塗布膜を形成できる。
感光性組成物からなる第1番目の塗布膜に対して、適宜、加熱処理(プレベーク(ポストアプライベーク(PAB))処理)を施して第1番目の塗布膜中の溶剤を除去してもよい。
上記加熱処理の条件は、感光性組成物の各成分の種類、配合割合、塗布膜厚等によって異なる。加熱温度は、例えば、60℃以上150℃以下が好ましく、70℃以上140℃以下がより好ましい。加熱時間は、例えば、0.5分以上60分以下が好ましく、1分以上50分以下がより好ましい。
第1番目の塗布膜の膜厚は、好ましくは100nm以上4.0μm以下、より好ましくは400nm以上2.0μm以下の範囲である。
上記加熱処理の条件は、感光性組成物の各成分の種類、配合割合、塗布膜厚等によって異なる。加熱温度は、例えば、60℃以上150℃以下が好ましく、70℃以上140℃以下がより好ましい。加熱時間は、例えば、0.5分以上60分以下が好ましく、1分以上50分以下がより好ましい。
第1番目の塗布膜の膜厚は、好ましくは100nm以上4.0μm以下、より好ましくは400nm以上2.0μm以下の範囲である。
次いで、第1番目の塗布膜を、露光、及び現像して、基材上の第1番目のマイクロレンズが形成される位置に対応する位置に第1番目のドットを形成する。
露光は、所定の位置に第1番目のドットが形成されるように位置選択的に行われる。位置選択的な露光は、例えば、所望のマスクパターンを介して行うことができる。露光に用いる光線の波長は、特に限定されない。露光は、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、F2エキシマレーザー、EUV(極紫外線)、VUV(真空紫外線)、EB(電子線)、X線、軟X線等の放射線を用いて行うことができる。
露光後は、必要に応じて、露光された第1の塗布膜に対してPEB(ポストエクスポージャーベーク)処理(露光後加熱処理)を施す。PEB処理の条件は、第1の塗布膜中の各成分の種類、配合割合、塗布膜厚等によって異なる。例えば、加熱温度は、60℃以上150℃以下が好ましく、70℃以上140℃以下がより好ましい。加熱時間は、例えば、0.5分以上60分以下が好ましく、1分以上50分以下がより好ましい。
次いで、露光された第1の塗布膜を現像する。これにより、不要な部分を溶解及び除去する。
現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n-プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ-n-プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]-7-ウンデセン、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]-5-ノナン等のアルカリ類の水溶液を使用することができる。また、上記アルカリ類の水溶液にメタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。現像液としては、濃度0.1質量%以上10質量%以下のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液が好ましい。
現像時間は、第1の感光性組成物の組成や第1の塗布膜の膜厚等によっても異なるが、通常、1分以上30分以下である。現像方法は、液盛り法、ディッピング法、パドル法、スプレー現像法等のいずれでもよい。
現像された第1の塗布膜は、必要に応じて、流水等により洗浄された後、乾燥される。このようにして、第1番目のドットからなるドットパターンが形成される。
次いで、第1番目のドットを加熱することで、第1番目のドットを第1番目のマイクロレンズの形状に応じた形状に変形させる。このようにして、樹脂膜上に、第1番目のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成することができる。
加熱の条件は、第1の感光性組成物中の各成分の種類、配合割合、塗布膜厚等によって異なる。例えば、加熱温度は、130℃以上170℃以下が好ましく、140℃以上160℃以下がより好ましい。加熱時間は、例えば、1分以上30分間以下が好ましく、3分以上10分以下がより好ましい。
加熱の条件は、第1の感光性組成物中の各成分の種類、配合割合、塗布膜厚等によって異なる。例えば、加熱温度は、130℃以上170℃以下が好ましく、140℃以上160℃以下がより好ましい。加熱時間は、例えば、1分以上30分間以下が好ましく、3分以上10分以下がより好ましい。
以上のようにして、樹脂膜上に第1番目のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクが形成される。
次いで、第1番目のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクをその表面に備える樹脂膜上に、第2番目の感光性組成物を用いて、第2番目のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成する。第2番目のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成する方法は、第1番目のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成する方法と同様である。
第2番目の感光性組成物としては、前述の感光性樹脂組成物が好ましい。
第2番目の感光性組成物としては、前述の感光性樹脂組成物が好ましい。
このような操作を、n回繰り返して行うことにより、n種類のマイクロレンズの形状に応じた、n種類のマスクが、樹脂膜上に形成される。
n種類のマスクを備える樹脂膜に対して、マスクとともに、樹脂膜がエッチングされるようにエッチングを行うことで、n種類のマスクの形状が転写された、複数のマイクロレンズが基材上に形成される。
n種類のマスクを備える樹脂膜に対して、マスクとともに、樹脂膜がエッチングされるようにエッチングを行うことで、n種類のマスクの形状が転写された、複数のマイクロレンズが基材上に形成される。
また、マイクロレンズの種類が1種類である場合、以下の方法によっても、基材上に、複数のマイクロレンズを備える光学素子を製造できる。
この方法は具体的には、
前述の感光性樹脂組成物を、基材上に塗布して、塗布膜を形成することと、
基材上の複数のマイクロレンズが形成される位置に複数のドットが形成されるように、塗布膜に対して位置選択的に露光することと、
露光された塗布膜を現像して、複数のマイクロレンズが形成される位置に複数のドットを形成することと、
複数のドットを加熱することにより、複数のドットを熱により変形させて前記複数のマイクロレンズを形成することと、を含む。
この方法は具体的には、
前述の感光性樹脂組成物を、基材上に塗布して、塗布膜を形成することと、
基材上の複数のマイクロレンズが形成される位置に複数のドットが形成されるように、塗布膜に対して位置選択的に露光することと、
露光された塗布膜を現像して、複数のマイクロレンズが形成される位置に複数のドットを形成することと、
複数のドットを加熱することにより、複数のドットを熱により変形させて前記複数のマイクロレンズを形成することと、を含む。
この方法は、基材上に形成された樹脂膜上ではなく、基材上に直接前述の感光性樹脂組成物を塗布することを除いて、前述した、基材上に、サイズの異なるn種のマイクロレンズを含む複数のマイクロレンズを備える、光学素子の製造方法におけるマスクの製造方法と同様に実施される。
以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳細に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されない。
〔実施例1~実施例8、比較例1、及び比較例2〕
実施例、及び比較例において、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)として、下記の単位からなるA-1、及びA-2を用いた。
下記式のそれぞれにおいて、各繰り返し単位に付された数字は、樹脂(A)に含まれる全単位に対する各単位の比率(モル%)である。樹脂A-1の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は、20,000である。樹脂A-2の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は、10,000である。
実施例、及び比較例において、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)として、下記の単位からなるA-1、及びA-2を用いた。
下記式のそれぞれにおいて、各繰り返し単位に付された数字は、樹脂(A)に含まれる全単位に対する各単位の比率(モル%)である。樹脂A-1の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は、20,000である。樹脂A-2の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定されたポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は、10,000である。
実施例、及び比較例において、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)として、下記B1を用いた。
B1:ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタンを用いた。
実施例、及び比較例において、オニウム塩型酸発生剤(B2)として、下記B2-1~B2-3を用いた。
B1:ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタンを用いた。
実施例、及び比較例において、オニウム塩型酸発生剤(B2)として、下記B2-1~B2-3を用いた。
表1に記載の種類の樹脂(A)100質量部と、表1に記載の種類、及び量の光酸発生材(B)と、表1に記載の量のメチロール型架橋剤(C)とを、1200質量のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解させて、各実施例、及び各比較例の感光性組成物を得た。
なお、比較例1ではメチロール型架橋剤(C)を用いなかった。
なお、比較例1ではメチロール型架橋剤(C)を用いなかった。
得られた感光性組成物を用いて、以下の方法に従って、硬化膜の耐薬品性と、感光性組成物の感度と、感光性組成物のパターニング特性とを評価した。これらの評価結果を表1に記す。
<耐薬品性>
シリコン基板上に、各実施例、各比較例の感光性組成物をスピンコーターを用いて塗布した。シリコン基板上に塗布された感光性組成物を、100℃で60秒間ベークして、膜厚約300nmの塗布膜を得た。得られた塗布膜を、200℃で5分間ベークして硬化膜を得た。得られた硬化膜上に、露光によりアルカリ現像液に対して可溶化するポジ型感光性組成物を塗布した。塗布された、ポジ型感光性組成物を100℃で60秒間ベークして、膜厚約700nmの塗布膜を得た。
次いで、シリコン基板上に積層された硬化膜と、ポジ型感光性組成物の塗布膜とを、KrF露光装置NSR-S203B(ニコン社製;NA(開口数)=0.68,σ=0.40)により、KrFエキシマレーザー(248nm)で、露光量35mJ/cm2で全面露光し、ポジ型感光性組成物の塗布膜をアルカリ現像液に対して可溶化させた。
露光されたポジ型感光性組成物の塗布膜を、濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に室温で60秒間接触させて除去した。
ポジ型感光性組成物の除去前の硬化膜の膜厚T1と、ポジ型感光性組成物の除去後の硬化膜の膜厚T2とから、下記式に基づいて残膜率を算出した。
残膜率(%)=T2/T1×100
算出された残膜率に基づいて、以下の基準に従い、耐薬品性を評価した。
A:残膜率が98%以上であった。
B:残膜率が80%以上98%未満であった。
C:残膜率が80%未満であった。
シリコン基板上に、各実施例、各比較例の感光性組成物をスピンコーターを用いて塗布した。シリコン基板上に塗布された感光性組成物を、100℃で60秒間ベークして、膜厚約300nmの塗布膜を得た。得られた塗布膜を、200℃で5分間ベークして硬化膜を得た。得られた硬化膜上に、露光によりアルカリ現像液に対して可溶化するポジ型感光性組成物を塗布した。塗布された、ポジ型感光性組成物を100℃で60秒間ベークして、膜厚約700nmの塗布膜を得た。
次いで、シリコン基板上に積層された硬化膜と、ポジ型感光性組成物の塗布膜とを、KrF露光装置NSR-S203B(ニコン社製;NA(開口数)=0.68,σ=0.40)により、KrFエキシマレーザー(248nm)で、露光量35mJ/cm2で全面露光し、ポジ型感光性組成物の塗布膜をアルカリ現像液に対して可溶化させた。
露光されたポジ型感光性組成物の塗布膜を、濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に室温で60秒間接触させて除去した。
ポジ型感光性組成物の除去前の硬化膜の膜厚T1と、ポジ型感光性組成物の除去後の硬化膜の膜厚T2とから、下記式に基づいて残膜率を算出した。
残膜率(%)=T2/T1×100
算出された残膜率に基づいて、以下の基準に従い、耐薬品性を評価した。
A:残膜率が98%以上であった。
B:残膜率が80%以上98%未満であった。
C:残膜率が80%未満であった。
<パターニング特性評価、及び感度評価>
膜厚0.16μmの下層反射防止膜と、膜厚1μmの熱硬化性アクリル樹脂の硬化膜とを、その表面に備えるシリコン基板において、アクリル樹脂の硬化膜上に、各実施例、各比較例の感光性組成物をスピンコーターを用いて塗布した。シリコン基板上に塗布された感光性組成物を、100℃で60秒間ベークして、膜厚約300nmの塗布膜を得た。
形成された塗布膜に対して、ドット径0.32μm、ドット間隔0.32μmのドットパターン形成用のマスクを介して、KrF露光装置NSR-S203B(ニコン社製;NA(開口数)=0.68,σ=0.40)により、KrFエキシマレーザー(248nm)で、10mJ/cm2から100mJ/cm2まで、露光量を10mJ/cm2ずつ変えながら露光を行った。
露光後の塗布膜を、濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に室温で60秒間接触させて現像を行った。
以上のパターニング操作により、10mJ/cm2から100mJ/cm2までの露光量で、ドットパターンが得られた場合をパターニング特性Aと判定し、所望する形状のドットパターンが得られなかった場合をパターニング特性Bと判定した。
現像後の、パターン形状を走査型電子顕微鏡(SEM)により確認し、マスク寸法通りのドットパターンが形成された露光量である最適露光量(EOP)を求めた。
求められた最適露光量(EOP)に基づいて、以下の基準に従い、感度を評価した。なお、比較例2の感光性組成物については、パターニングできなかったため、感度を評価しなかった。
A:最適露光量(EOP)が、50mJ/cm2以下であった。
B:最適露光量(EOP)が、50mJ/cm2超60mJ/cm2以下であった。
C:最適露光量(EOP)が、60mJ/cm2超であった。
膜厚0.16μmの下層反射防止膜と、膜厚1μmの熱硬化性アクリル樹脂の硬化膜とを、その表面に備えるシリコン基板において、アクリル樹脂の硬化膜上に、各実施例、各比較例の感光性組成物をスピンコーターを用いて塗布した。シリコン基板上に塗布された感光性組成物を、100℃で60秒間ベークして、膜厚約300nmの塗布膜を得た。
形成された塗布膜に対して、ドット径0.32μm、ドット間隔0.32μmのドットパターン形成用のマスクを介して、KrF露光装置NSR-S203B(ニコン社製;NA(開口数)=0.68,σ=0.40)により、KrFエキシマレーザー(248nm)で、10mJ/cm2から100mJ/cm2まで、露光量を10mJ/cm2ずつ変えながら露光を行った。
露光後の塗布膜を、濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に室温で60秒間接触させて現像を行った。
以上のパターニング操作により、10mJ/cm2から100mJ/cm2までの露光量で、ドットパターンが得られた場合をパターニング特性Aと判定し、所望する形状のドットパターンが得られなかった場合をパターニング特性Bと判定した。
現像後の、パターン形状を走査型電子顕微鏡(SEM)により確認し、マスク寸法通りのドットパターンが形成された露光量である最適露光量(EOP)を求めた。
求められた最適露光量(EOP)に基づいて、以下の基準に従い、感度を評価した。なお、比較例2の感光性組成物については、パターニングできなかったため、感度を評価しなかった。
A:最適露光量(EOP)が、50mJ/cm2以下であった。
B:最適露光量(EOP)が、50mJ/cm2超60mJ/cm2以下であった。
C:最適露光量(EOP)が、60mJ/cm2超であった。
実施例1~8から、ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、メチロール型架橋剤(C)とを含む感光性樹脂組成物において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されているポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物であるメチロール型架橋剤(C)とを用いることにより、フォトリソグラフィー特性に優れ、耐薬品性に優れる樹脂膜を形成できる感光性樹脂組成物が得られることが分かる。
Claims (11)
- ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)と、光酸発生剤(B)と、メチロール型架橋剤(C)とを含み、
前記ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)において、フェノール性水酸基の一部がアセタール型保護基により保護されており、
前記メチロール型架橋剤(C)が、分子中に、メチロール基、アルコキシメチル基、及びアシロキシメチル基から選択される基を2以上有する化合物である、感光性樹脂組成物。 - 前記光酸発生剤(B)が、ジアゾメタン型酸発生剤(B1)を含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記光酸発生材(B)が、さらに、オニウム塩型酸発生剤(B2)を含む、請求項2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記ポリヒドロキシスチレン樹脂(A)100質量部に対して、1.0質量部以上5.0質量部以下の前記メチロール型架橋剤(C)を含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物。
- 請求項5に記載の硬化物からなるマイクロレンズ。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を加熱することを含む、硬化物の製造方法。
- 基材上に、サイズの異なるn種のマイクロレンズを含む複数のマイクロレンズを備える、光学素子の製造方法であって、
前記nは、2以上の整数であり、
前記製造方法が、前記基材上に樹脂膜を形成することと、
前記樹脂膜上に、前記複数のマイクロレンズの形状に応じた形状のマスクを形成することと、
前記マスクとともに、前記樹脂膜をエッチングすることにより、前記マスクの形状が転写された、前記複数のマイクロレンズを形成することと、を含み、
前記マスクが、下記(i)~(iii):
(i)前記樹脂膜上に、第m番目の感光性組成物を塗布して、第m番目の塗布膜を形成することと、
(ii)前記第m番目の塗布膜を、露光、及び現像して、前記基材上の第m番目のマイクロレンズが形成される位置に対応する位置に第m番目のドットを形成することと、
(iii)前記第m番目のドットを加熱することで、前記第m番目のドットを前記第m番目のマイクロレンズの形状に応じた形状に変形させることと、
の操作を、n回繰り返し行うことにより形成され、
前記mは、1以上n以下の整数であり、
前記マスクの形成において使用される、第1番目~第n番目の前記感光性組成物は、同一であっても異なっていてもよく、
第1番目~第n番目の前記感光性組成物のうちの少なくとも1つが、請求項1~4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物である、製造方法。 - 前記nが2である、請求項8に記載の光学素子の製造方法。
- 前記マスクの形成において、前記樹脂膜上に最初に塗布される前記感光性組成物が、前記感光性樹脂組成物である、請求項8に記載の光学素子の製造方法。
- 基材上に、複数のマイクロレンズを備える光学素子の製造方法であって、
請求項1~4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を、基材上に塗布して、塗布膜を形成することと、
前記基材上の前記複数のマイクロレンズが形成される位置に複数のドットが形成されるように、前記塗布膜に対して位置選択的に露光することと、
露光された前記塗布膜を現像して、前記複数のマイクロレンズが形成される位置に前記複数のドットを形成することと、
前記複数のドットを加熱することにより、前記複数のドットを熱により変形させて前記複数のマイクロレンズを形成することと、を含む、製造方法。
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JPH05249682A (ja) * | 1991-06-18 | 1993-09-28 | Wako Pure Chem Ind Ltd | 新規なレジスト材料及びパタ−ン形成方法 |
JP2002049156A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP2019074731A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2020100793A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 東京応化工業株式会社 | 樹脂組成物、及びマイクロレンズパターンを備える基板の製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05249682A (ja) * | 1991-06-18 | 1993-09-28 | Wako Pure Chem Ind Ltd | 新規なレジスト材料及びパタ−ン形成方法 |
JP2002049156A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
JP2019074731A (ja) * | 2017-10-16 | 2019-05-16 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP2020100793A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 東京応化工業株式会社 | 樹脂組成物、及びマイクロレンズパターンを備える基板の製造方法 |
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