WO2024048277A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2024048277A1
WO2024048277A1 PCT/JP2023/029563 JP2023029563W WO2024048277A1 WO 2024048277 A1 WO2024048277 A1 WO 2024048277A1 JP 2023029563 W JP2023029563 W JP 2023029563W WO 2024048277 A1 WO2024048277 A1 WO 2024048277A1
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electronic device
case member
support member
acoustic
component
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健士 柴田
裕也 丸川
彬 山口
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ソニーグループ株式会社
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    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic equipment.
  • An electronic device with an audio function is equipped with an acoustic component such as a speaker.
  • acoustic components are generally housed in an acoustic space, which is a sealed space formed in a member constituting an electronic device.
  • Patent Document 1 discloses a technique in which a cavity formed inside a hinge member of an electronic device is used as an acoustic space in which an acoustic component is housed.
  • the above-mentioned technology has room for improvement in terms of suppressing deterioration of acoustic characteristics while promoting miniaturization of electronic devices.
  • the present disclosure proposes an electronic device that can suppress deterioration of acoustic characteristics while promoting miniaturization of the electronic device.
  • An electronic device includes a case member, a support member, and a component.
  • the case member has a bottom in which the acoustic component is placed and an opening opposite the bottom.
  • the support member covers the opening of the case member to form an acoustic space in which the acoustic component is housed within the case member.
  • the component is placed on the support member and at least partially overlaps the acoustic space in a plan view.
  • the support member has an opposing surface that faces the acoustic space, and has an opposing surface that increases in height from the bottom of the case member from one side that overlaps with the component in plan view to one side opposite to the one side.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the external configuration of the front side of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing the external configuration of the back side of the electronic device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross section taken along line III-III shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing the support member according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view of the support member according to the embodiment viewed from the acoustic space side.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a cross section taken along the line VI-VI shown in FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the cover member according to the embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view showing the configuration of the cover member according to the embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the external configuration of the front side of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing the external configuration of the back side of the electronic
  • FIG. 9 is a plan view showing the positional relationship between the cover member and the circuit board according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram showing a connection state between the cover member and the circuit board according to the embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a cross section taken along the line XI-XI shown in FIG.
  • Embodiment 1-1 External configuration of electronic equipment 1-2. Configuration around the sound hole 1-3. Configuration around cover member 1-4. Configuration around display module 2. effect
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing the external configuration of the front side of an electronic device 1 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing the external configuration of the back side of the electronic device 1 according to the embodiment.
  • the electronic device 1 according to the embodiment is, for example, a mobile phone such as a smartphone.
  • the electronic device 1 according to the embodiment is not limited to a mobile phone, and may be a controller for a portable music device, a tablet terminal, a notebook computer, a VR (virtual reality) terminal, a game console, or the like.
  • the electronic device 1 includes a housing 2.
  • the housing 2 is configured by combining a display panel 21, a side frame 22, and a back cover 23.
  • the display panel 21 covers the display module 3 provided inside the electronic device 1, and displays various images by transmitting the images displayed on the display module 3 in the central display area. That is, the display panel 21 forms the display section of the electronic device 1 together with the display module 3. Furthermore, an audio hole 4 is provided at the upper end of the display panel 21 .
  • the audio hole 4 is a through hole connected to a speaker 9 (see FIG. 3) provided inside the electronic device 1, and outputs the sound emitted from the speaker 9 to the outside.
  • the side frame 22 is formed into a rectangular frame shape, for example, and has an opening on the front side covered by the display panel 21 and an opening on the back side covered by the back cover 23, so that it can be used together with the display panel 21 and the back cover 23.
  • the back cover 23 defines the shape of the back side of the electronic device 1 by being combined with the side frame 22.
  • the back cover 23 is provided with a cover member 5 that protects the camera 11 provided inside the electronic device 1.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross section taken along line III-III shown in FIG.
  • the electronic device 1 includes a case member 6, a support member 7, and an antenna 8.
  • the case member 6 is a substantially rectangular parallelepiped box, and has a bottom 61 , a side wall 62 rising from the bottom 61 , and an opening 63 facing the bottom 61 .
  • the case member 6 is housed in the storage space inside the side frame 22 by having the side wall 62 integrally fixed to the inner surface of the side frame 22.
  • a speaker 9 is arranged at the bottom 61.
  • a through hole 61 a is formed in the bottom portion 61 at a position below the speaker 9 .
  • the through hole 61a communicates with the audio hole 4 through a space sealed by an adhesive member 6a that adheres the case member 6 and the display panel 21.
  • the sound generated from the speaker 9 is output from the sound hole 4 to the outside via the through hole 61a and the space.
  • the speaker 9 is an example of an acoustic component.
  • the support member 7 is a plate-like member for supporting various antennas including the antenna 8, and accommodates the speaker 9 within the case member 6 by covering the opening 63 of the case member 6 and sealing the case member 6. An acoustic space S is formed.
  • the antenna 8 is, for example, an NFC (Near Field Communication) antenna, and is arranged on the support member 7.
  • Antenna 8 is thicker than other antennas arranged on support member 7. Furthermore, at least a portion of the antenna 8 is located overlapping the acoustic space S in a plan view. That is, the antenna 8 and the acoustic space S have an overlapping portion in plan view. Thereby, the antenna 8 and the case member 6 can be arranged with good space efficiency in the thickness direction of the electronic device 1, and miniaturization of the electronic device 1 can be promoted.
  • NFC Near Field Communication
  • FIG. 4 is a plan view showing the support member 7 according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view of the support member 7 according to the embodiment viewed from the acoustic space S side.
  • the support member 7 has a facing surface 7a facing the acoustic space S.
  • the opposing surface 7a has a substantially rectangular shape in a plan view, and has four sides including a side 7a1 overlapping the antenna 8 in a plan view and a side 7a2 on the opposite side of the side 7a1.
  • the height of the opposing surface 7a from the bottom 61 of the case member 6 increases from a side 7a1 that overlaps with the antenna 8 in plan view toward a side 7a2 opposite to the side 7a1.
  • the opposing surface 7a is a stepped surface in which the surface connected to the side 7a2 is higher in height from the bottom 61 of the case member 6 than the surface connected to the side 7a1.
  • the opposing surface 7a has a shape in which the side 7a2 that does not overlap with the antenna 8 in plan view is higher in height from the bottom 61 of the case member 6 than the side 7a1 that overlaps with the antenna 8 in plan view. There is.
  • the opposing surface 7a is formed to have a constant height from the bottom 61 of the case member 6, the opposing surface 7a and the bottom 61 of the case member 6 will be closer to each other by the thickness of the antenna 8, which will reduce acoustics.
  • the volume of the space S decreases, and the acoustic characteristics of the speaker 9 deteriorate.
  • the height of the opposing surface 7a from the bottom 61 of the case member 6 is increased from the side 7a1 that overlaps with the antenna 8 in plan view toward the side 7a2 on the opposite side of the side 7a1. .
  • the opposing surface 7a may have a shape other than a stepped surface as long as the side 7a2 is higher in height from the bottom 61 of the case member 6 than the side 7a1.
  • the opposing surface 7a may be a tapered surface or a curved surface. Even when the facing surface 7a is a tapered surface or a curved surface, the acoustic characteristics can be improved while promoting miniaturization of the electronic device 1.
  • a rectangular frame-shaped pedestal portion 7b is formed around the opposing surface 7a.
  • a rectangular frame-shaped cushion member 10 is inserted between the base portion 7b and the end surface of the case member 6 on the opening 63 side.
  • the cushion member 10 is made of an elastic body such as resin, and is deformed by pressure between the end surface surrounding the opening 63 of the case member 6 and the base portion 7b, thereby sealing the space between the case member 6 and the support member 7. That is, the pedestal portion 7b is in contact with the end surface of the case member 6 on the opening 63 side via the cushion member 10.
  • the contact surface between the end surface of the case member 6 on the opening 63 side and the pedestal portion 7b is inclined in accordance with the change in the height of the opposing surface 7a.
  • the support member 7 has a recess 7c on the surface opposite to the opposing surface 7a in a region that partially overlaps with the acoustic space S in plan view.
  • An antenna 8 is placed in the recess 7c. Thereby, the antenna 8 can be brought closer to the acoustic space S along the thickness direction of the electronic device 1 by the depth of the recess 7c, and the miniaturization of the electronic device 1 can be further promoted.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing a cross section taken along the line VI-VI shown in FIG.
  • the cover member 5 is disposed in a through hole 23a formed in the back cover 23 of the housing 2, and is adhered to the inner wall surface of the back cover 23 via double-sided tape 23b.
  • a plurality of (three in the example of FIG. 6) cameras 11 are arranged close to the cover member 5.
  • FIG. 7 and 8 are perspective views showing the structure of the cover member 5 according to the embodiment. 7 shows the structure of the surface of the cover member 5 that does not face the camera 11, and FIG. 8 shows the structure of the surface of the cover member 5 that faces the camera 11.
  • the cover member 5 has a main body portion 51 made of metal and covered with an insulating film, and a panel portion 52 made of a transparent material.
  • the main body portion 51 has a plurality of openings 51a at positions corresponding to the plurality of cameras 11, respectively. A part of the corresponding camera 11 is located in each opening 51a. Further, a flange 51b projecting outward is formed at the lower end of the main body portion 51, and a double-sided tape 23b is provided on this flange 51b. The double-sided tape 23b adheres the main body portion 51 to the inner wall surface of the back cover 23.
  • the main body portion 51 has a plurality of (here, two) protrusions 51c on the flange 51b.
  • An exposed metal region 51d in which no insulating film is formed is provided on the end surface of the protrusion 51c.
  • the metal exposed region 51d is formed by laser etching the end face of the protrusion 51c.
  • the main body portion 51 has a protective sheet 51e on the flange 51b.
  • the protective sheet 51e is made of an insulating material and protects the insulating coating of the main body portion 51.
  • the panel portion 52 is located on the main body portion 51 so as to cover the plurality of openings 51a.
  • the panel portion 52 is adhered to the main body portion 51 with a double-sided tape 53 having through holes formed at positions corresponding to the plurality of openings 51a.
  • the static electricity is transferred from the main body 51 to the camera 11 due to dielectric breakdown of the main body 51. It may be transmitted to If static electricity is transmitted to the camera 11, there is a possibility that the camera 11 will malfunction.
  • the cover member 5 and the circuit board provided inside the casing 2 are electrically connected.
  • FIG. 9 is a plan view showing the positional relationship between the cover member 5 and the circuit board according to the embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram showing a connection state between the cover member 5 and the circuit board according to the embodiment.
  • a circuit board 12 on which various electronic components are mounted is arranged inside the casing 2.
  • the circuit board 12 is arranged so as to surround the plurality of cameras 11.
  • the circuit board 12 has an area that overlaps with the flange 51b of the cover member 5 (hereinafter referred to as an "overlapping area") in a plan view, and this overlapping area includes a plurality of protrusions 51c of the cover member 5.
  • a plurality of contact springs 12a are correspondingly arranged. The plurality of contact springs 12a are connected to ground potential.
  • the contact spring 12a of the circuit board 12 comes into contact with the exposed metal region 51d provided on the end surface of the protrusion 51c of the cover member 5, thereby electrically connecting the cover member 5 and the circuit board 12. connected to.
  • the cover member 5 is maintained at the ground potential similarly to the contact spring 12a, so static electricity generated outside the electronic device 1 disappears in the cover member 5 and is not transmitted to the camera 11. Therefore, the possibility of failure of the camera 11 due to static electricity can be reduced.
  • the protective sheet 51e of the cover member 5 is located overlapping the overlapping area of the circuit board 12. This prevents damage to the insulating coating of the cover member 5 (main body portion 51) even if the parts arranged in the overlapping area of the circuit board 12 and the cover member 5 come into contact with each other due to impact such as falling. Ru. Therefore, the insulation of the cover member 5 is maintained, and deterioration of the performance of electronic components (for example, antennas, etc.) near the cover member 5 can be suppressed.
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing a cross section taken along the line XI-XI shown in FIG.
  • the display panel 21, side frame 22, and back cover 23 (see FIGS. 1 and 2, not shown in FIG. 11) form a storage space for various parts inside the side frame 22. .
  • the storage space surrounded by the display panel 21, the side frame 22, and the back cover 23 is divided into a space on the display panel 21 side and a space on the back cover 23 side by a partition wall 22a provided on the side frame 22. .
  • the space on the display panel 21 side and the space on the back cover 23 side are connected via a through hole formed in the partition wall 22a.
  • the display module 3 is housed in the space on the display panel 21 side.
  • a flexible substrate 13 having flexibility is electrically connected to the display module 3, and is drawn out into the space on the back cover 23 side through a through hole in the partition wall 22a. That is, the flexible substrate 13 has a planar portion 13a connected to the display module 3. The flexible substrate 13 also has a folded portion 13b extending from the planar portion 13a, inserted into the through hole of the partition wall 22a, and folded back. Furthermore, the flexible substrate 13 has a planar portion 13c extending from the folded portion 13b and drawn out into the space on the back cover 23 side. A connector 13d is provided at the tip of the planar portion 13c.
  • another flexible substrate 14 is inserted into the space sandwiched between the planar portion 13a and the planar portion 13c of the flexible substrate 13 that face each other.
  • the other flexible substrate 14 is provided with a connector 14b corresponding to the position of the connector 13d of the flexible substrate 13, and the connector 13d of the flexible substrate 13 is connected to the connector 14b.
  • a signal connector 14a is provided on the other flexible substrate 14 adjacent to the folded portion 13b of the flexible substrate 13, and a plug 15a of a signal cable 15 for transmitting a predetermined signal is connected to the signal connector 14a. Connected.
  • the signal connector 14a is provided adjacent to the folded portion 13b on another flexible substrate 14 inserted into the space sandwiched between the planar portion 13a and the planar portion 13c of the flexible substrate 13.
  • the signal connector 14a can be arranged with good space efficiency in the thickness direction of the electronic device 1, and miniaturization of the electronic device 1 can be promoted.
  • the electronic device (e.g., electronic device 1) according to the embodiment includes a case member (e.g., case member 6), a support member (e.g., support member 7), and a component (e.g., antenna 8). Equipped with The case member has a bottom (eg, bottom 61) in which an acoustic component (eg, speaker 9) is arranged, and an opening (eg, opening 63) opposite the bottom.
  • the support member covers the opening of the case member and forms an acoustic space (for example, an acoustic space S) in which the acoustic component is accommodated within the case member.
  • the component is placed on the support member and at least partially overlaps the acoustic space in a plan view.
  • the support member is an opposing surface facing the acoustic space, and has a surface that extends from the bottom of the case member from one side (for example, side 7a1) that overlaps with the component in plan view toward one side (for example, side 7a2) opposite to the one side. It has a facing surface (for example, facing surface 7a) which is increased in height.
  • the opposing surface may be a stepped surface, a tapered surface, or a curved surface.
  • the support member may include a pedestal portion (for example, pedestal portion 7b) that is formed around the opposing surface and that contacts the opening side end surface of the case member via a cushion member (for example, cushion member 10).
  • the contact surface between the opening-side end surface of the case member and the pedestal portion may be a tapered surface that slopes in accordance with a change in the height of the opposing surface.
  • the cushion member may be an elastic body that deforms under pressure.
  • the support member may have a recess (for example, the recess 7c) in a region on the surface opposite to the opposing surface that partially overlaps the acoustic space in plan view.
  • the component may be placed in the recess.
  • the present technology can also have the following configuration.
  • a case member having a bottom portion in which an acoustic component is arranged and an opening facing the bottom portion; a support member that covers the opening of the case member and forms an acoustic space in which the acoustic component is accommodated within the case member; a component disposed on the support member, at least a part of which overlaps the acoustic space in plan view,
  • the support member is An electronic device having an opposing surface facing the acoustic space, the opposing surface increasing in height from the bottom of the case member from one side that overlaps with the component in a plan view toward one side opposite to the one side.
  • the electronic device according to (1) wherein the opposing surface is a stepped surface, a tapered surface, or a curved surface.
  • the support member is a pedestal portion formed around the opposing surface and abutting the opening-side end surface of the case member via a cushion member;
  • the cushion member is The electronic device according to (3) above, which is an elastic body that deforms under pressure.
  • the support member has a recess on a surface opposite to the opposing surface in a region that partially overlaps the acoustic space in a plan view,
  • the electronic device according to any one of (1) to (4), wherein the component is placed in the recess.

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Abstract

電子機器は、ケース部材と、支持部材と、部品とを備える。ケース部材は、音響部品が配置される底部および底部に対向する開口を有する。支持部材は、ケース部材の開口を覆ってケース部材内に音響部品を収容する音響空間を形成する。部品は、支持部材上に配置され、少なくとも一部が音響空間と平面視で重なる。支持部材は、音響空間に対向する対向面であって、部品と平面視で重なる一辺から一辺の反対側の一辺に向かってケース部材の底部からの高さが高くなる対向面を有する。

Description

電子機器
　本開示は、電子機器に関する。
　音声機能を有する電子機器は、例えばスピーカ等の音響部品を備えている。かかる音響部品は、電子機器を構成する部材に形成された密閉空間である音響空間に収容されるのが一般的である。
　特許文献１には、電子機器のヒンジ部材の内部に形成された空洞部を音響部品が収容される音響空間として利用する技術が開示されている。
特表２００７－５２７１３１号公報
　上述の技術では、電子機器の小型化を促進しつつ、音響特性の劣化を抑制するという点で改善の余地がある。
　そこで、本開示では、電子機器の小型化を促進しつつ、音響特性の劣化を抑制することができる電子機器を提案する。
　本開示に係る電子機器は、ケース部材と、支持部材と、部品とを備える。ケース部材は、音響部品が配置される底部および底部に対向する開口を有する。支持部材は、ケース部材の開口を覆ってケース部材内に音響部品を収容する音響空間を形成する。部品は、支持部材上に配置され、少なくとも一部が音響空間と平面視で重なる。支持部材は、音響空間に対向する対向面であって、部品と平面視で重なる一辺から一辺の反対側の一辺に向かってケース部材の底部からの高さが高くなる対向面を有する。
図１は、実施形態に係る電子機器の前面側の外観構成を模式的に示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る電子機器の背面側の外観構成を模式的に示す斜視図である。 図３は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面を模式的に示す図である。 図４は、実施形態に係る支持部材を示す平面図である。 図５は、実施形態に係る支持部材を音響空間側から見た斜視図である。 図６は、図２に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った断面を模式的に示す図である。 図７は、実施形態に係るカバー部材の構成を示す斜視図である。 図８は、実施形態に係るカバー部材の構成を示す斜視図である。 図９は、実施形態に係るカバー部材と回路基板との位置関係を示す平面図である。 図１０は、実施形態に係るカバー部材と回路基板との接続状態を示す図である。 図１１は、図１に示すＸＩ－ＸＩ線に沿った断面を模式的に示す図である。
　以下に、本開示の実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の各実施形態において、同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
　また、以下に示す項目順序に従って本開示を説明する。
　　１．実施形態
　　　１－１．電子機器の外観構成
　　　１－２．音声孔周辺の構成
　　　１－３．カバー部材周辺の構成
　　　１－４．表示モジュール周辺の構成
　　２．効果
（１．実施形態）
［１－１．電子機器の外観構成］
　図１は、実施形態に係る電子機器１の前面側の外観構成を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る電子機器１の背面側の外観構成を模式的に示す斜視図である。実施形態に係る電子機器１は、例えば、スマートフォンなどの携帯電話である。なお、実施形態に係る電子機器１は携帯電話に限られず、携帯音楽機器やタブレット端末、ノートパソコン、ＶＲ（仮想現実）端末、ゲーム機などのコントローラなどであってもよい。
　図１および図２に示すように、電子機器１は、筐体２を備える。筐体２は、表示パネル２１と、側面フレーム２２と、背面カバー２３とを組み合わせて構成される。
　表示パネル２１は、電子機器１内部に設けられた表示モジュール３を覆っており、中央部分の表示領域において、表示モジュール３に表示される画像を透過させることにより、種々の画像を表示する。すなわち、表示パネル２１は、表示モジュール３とともに電子機器１の表示部を形成している。また、表示パネル２１の上端部には、音声孔４が設けられている。音声孔４は、電子機器１内部に設けられたスピーカ９（図３参照）へ繋がる貫通孔であり、スピーカ９から発せられる音声を外部に出力する。
　側面フレーム２２は、例えば矩形枠状に形成されており、前面側の開口が表示パネル２１によって覆われるとともに、背面側の開口が背面カバー２３によって覆われることにより、表示パネル２１および背面カバー２３とともに内部に収納空間を形成する。側面フレーム２２内部の収納空間には、例えば表示モジュール３、スピーカ９およびカメラ１１等を含む各種部品が収納される。
　背面カバー２３は、側面フレーム２２と組み合わされることにより、電子機器１の背面側の形状を規定している。背面カバー２３には、電子機器１内部に設けられたカメラ１１を保護するカバー部材５が設けられている。
［１－２．音声孔周辺の構成］
　次に、実施形態に係る音声孔４周辺の構成について、図３～図５を参照して説明する。図３は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面を模式的に示す図である。図３に示すように、電子機器１は、ケース部材６と、支持部材７と、アンテナ８とを備える。
　ケース部材６は、略直方体状の箱体であり、底部６１、底部６１から立ち上がる側壁６２および底部６１に対向する開口６３を有している。ケース部材６は、側壁６２が側面フレーム２２の内面に一体的に固定されることにより、側面フレーム２２内部の収納空間に収納されている。底部６１には、スピーカ９が配置されている。底部６１のスピーカ９の下方位置には、貫通孔６１ａが形成されている。貫通孔６１ａは、ケース部材６と表示パネル２１とを接着する接着部材６ａによって密閉された空間を介して音声孔４に連通している。スピーカ９から発生される音声は、貫通孔６１ａおよび空間を介して音声孔４から外部に出力される。スピーカ９は、音響部品の一例である。
　支持部材７は、アンテナ８を含む各種アンテナを支持するための板状部材であり、ケース部材６の開口６３を覆ってケース部材６を密閉することにより、ケース部材６内にスピーカ９を収容する音響空間Ｓを形成する。
　アンテナ８は、例えばＮＦＣ（Near　Field　Communication）アンテナであり、支持部材７上に配置される。アンテナ８は、支持部材７上に配置された他のアンテナよりも厚みが大きい。また、アンテナ８の少なくとも一部は、音響空間Ｓと平面視で重なって位置している。すなわち、アンテナ８および音響空間Ｓは、平面視で重なった部分を有している。これにより、電子機器１の厚さ方向に空間効率よくアンテナ８およびケース部材６を配置することができ、電子機器１の小型化を促進することができる。
　ここで、支持部材７の構成についてさらに具体的に説明する。図４は、実施形態に係る支持部材７を示す平面図である。図５は、実施形態に係る支持部材７を音響空間Ｓ側から見た斜視図である。
　図３～図５に示すように、支持部材７は、音響空間Ｓに対向する対向面７ａを有している。対向面７ａは、平面視で略矩形状であり、アンテナ８と平面視で重なる辺７ａ１および辺７ａ１の反対側の辺７ａ２を含む４つの辺を有している。対向面７ａは、アンテナ８と平面視で重なる辺７ａ１から辺７ａ１の反対側の辺７ａ２に向かってケース部材６の底部６１からの高さが高くなっている。たとえば、実施形態では、対向面７ａは、辺７ａ１に繋がる面よりも辺７ａ２に繋がる面の方がケース部材６の底部６１からの高さが高い段差面である。
　すなわち、実施形態では、対向面７ａは、アンテナ８と平面視で重なる辺７ａ１よりもアンテナ８と平面視で重ならない辺７ａ２がケース部材６の底部６１からの高さが高い形状を有している。
　仮に、対向面７ａを、ケース部材６の底部６１からの高さが一定であるように形成すると、アンテナ８の厚みの分だけ対向面７ａとケース部材６の底部６１とが接近するため、音響空間Ｓの容積が減少し、スピーカ９の音響特性が劣化してしまう。これに対して、実施形態では、ケース部材６の底部６１からの対向面７ａの高さを、アンテナ８と平面視で重なる辺７ａ１から辺７ａ１の反対側の辺７ａ２に向かって高くしている。これにより、ケース部材６の底部６１からの対向面７ａの高さが一定である場合と比べて、音響空間Ｓの容積が増大する。このため、アンテナ８と音響空間Ｓとが平面視で重なって位置する場合でも、電子機器１の小型化を促進しつつ、音響特性を向上させることができる。
　なお、対向面７ａは辺７ａ１よりも辺７ａ２がケース部材６の底部６１からの高さが高くなる形状であれば段差面以外の他の形状であってもよい。例えば、対向面７ａは、テーパ面または湾曲面であってもよい。対向面７ａがテーパ面または湾曲面である場合であっても、電子機器１の小型化を促進しつつ、音響特性を向上させることができる。
　また、図３および図５に示すように、対向面７ａの周囲には、矩形枠状の台座部７ｂが形成されている。台座部７ｂとケース部材６の開口６３側の端面との間には、矩形枠状のクッション部材１０が介挿されている。クッション部材１０は、例えば樹脂などの弾性体からなり、ケース部材６の開口６３を囲む端面と台座部７ｂとの間の圧力によって変形し、ケース部材６と支持部材７との間を密閉する。すなわち、台座部７ｂは、クッション部材１０を介してケース部材６の開口６３側の端面に当接している。そして、ケース部材６の開口６３側の端面と台座部７ｂとの当接面は、対向面７ａの高さの変化に応じて傾斜している。これにより、クッション部材１０によって音響空間Ｓの密閉性が確保されることから、スピーカ９から音響空間Ｓに伝達される音声が音響空間Ｓの外部へ漏れることがなく、スピーカ９の音響特性をより向上させることができる。
　また、図３に示すように、支持部材７は、対向面７ａとは反対側の面上において一部が音響空間Ｓと平面視で重なる領域に、凹部７ｃを有する。かかる凹部７ｃにアンテナ８が配置されている。これにより、凹部７ｃの深さの分だけ電子機器１の厚さ方向に沿ってアンテナ８を音響空間Ｓに近づけることができ、電子機器１の小型化をより促進することができる。
[１－３．カバー部材周辺の構成]
　次に、実施形態に係るカバー部材５周辺の構成について、図６～図１０を参照して説明する。図６は、図２に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った断面を模式的に示す図である。図６に示すように、カバー部材５は、筐体２の背面カバー２３に形成された貫通孔２３ａに配置され、両面テープ２３ｂを介して背面カバー２３の内壁面に接着されている。また、筐体２の内部には、カバー部材５に近接して複数の（図６の例では、３つの）カメラ１１が配置されている。
　ここで、カバー部材５の構成についてさらに具体的に説明する。図７および図８は、実施形態に係るカバー部材５の構成を示す斜視図である。なお、図７は、カバー部材５のカメラ１１に対向しない面側の構成を示し、図８は、カバー部材５のカメラ１１に対向する面側の構成を示している。
　図６～図８に示すように、カバー部材５は、金属からなり且つ絶縁被膜により被覆された本体部５１と、透明材料からなるパネル部５２とを有する。
　本体部５１は、複数のカメラ１１に対応する位置にそれぞれ複数の開口５１ａを有する。各開口５１ａには、対応するカメラ１１の一部が位置している。また、本体部５１の下端部には、外方に突出するフランジ５１ｂが形成されており、このフランジ５１ｂには、両面テープ２３ｂが設けられている。両面テープ２３ｂは、本体部５１を背面カバー２３の内壁面に接着する。
　また、本体部５１は、フランジ５１ｂに、複数の（ここでは、２つの）突起５１ｃを有する。突起５１ｃの端面には、絶縁被膜が形成されていない金属露出領域５１ｄが設けられる。金属露出領域５１ｄは、突起５１ｃの端面にレーザエッチング処理が施されることにより、形成される。
　また、本体部５１は、フランジ５１ｂに、保護シート５１ｅを有する。保護シート５１ｅは、絶縁性の材料からなり、本体部５１の絶縁被膜を保護する。
　パネル部５２は、複数の開口５１ａを覆うように本体部５１上に位置している。パネル部５２は、複数の開口５１ａに対応する位置に貫通孔が形成された両面テープ５３によって本体部５１に接着される。
　ところで、電子機器１では、カバー部材５に近接してカメラ１１が配置されているため、電子機器１の外部において静電気が発生すると、かかる静電気が本体部５１の絶縁破壊によって本体部５１からカメラ１１に伝わる場合がある。カメラ１１に静電気が伝わると、カメラ１１が故障する可能性がある。
　そこで、実施形態では、カバー部材５と筐体２の内部に設けられた回路基板とを電気的に接続することとした。
　かかるカバー部材５と筐体２の内部に設けられた回路基板との電気的な接続について、図９および図１０を用いて説明する。図９は、実施形態に係るカバー部材５と回路基板との位置関係を示す平面図である。図１０は、実施形態に係るカバー部材５と回路基板との接続状態を示す図である。
　図９に示すように、筐体２の内部には、各種の電子部品が実装される回路基板１２が配置されている。回路基板１２は、複数のカメラ１１を囲むように配置されている。回路基板１２は、平面視でカバー部材５のフランジ５１ｂと重なる領域（以下「重複領域」と呼ぶ。）を有しており、かかる重複領域には、カバー部材５の複数の突起５１ｃの位置に対応して複数の接点バネ１２ａが配置されている。複数の接点バネ１２ａは、接地電位に接続されている。
　そして、図１０に示すように、回路基板１２の接点バネ１２ａにカバー部材５の突起５１ｃの端面に設けられた金属露出領域５１ｄが当接することにより、カバー部材５と回路基板１２とが電気的に接続される。これにより、カバー部材５が接点バネ１２ａと同様に接地電位に保たれるので、電子機器１の外部において発生した静電気は、カバー部材５において消失し、カメラ１１に伝わることがない。したがって、静電気に起因したカメラ１１の故障の可能性を低減することができる。
　なお、図９に示すように、カバー部材５の保護シート５１ｅは、回路基板１２の重複領域と重複して位置している。これにより、回路基板１２の重複領域に配置された部品とカバー部材５とが落下等の衝撃により互いに接触した場合であっても、カバー部材５（本体部５１）の絶縁被膜の損傷が回避される。したがって、カバー部材５の絶縁性が保たれ、カバー部材５付近の電子部品（たとえば、アンテナ等）の性能が劣化することを抑制することができる。
[１－４．表示モジュール周辺の構成]
　次に、実施形態に係る表示モジュール３周辺の構成について、図１１を参照して説明する。図１１は、図１に示すＸＩ－ＸＩ線に沿った断面を模式的に示す図である。図１１に示すように、表示パネル２１、側面フレーム２２および背面カバー２３（図１および図２参照、図１１では不図示）は、側面フレーム２２の内部に各種部品の収納空間を形成している。
　また、表示パネル２１、側面フレーム２２および背面カバー２３によって囲まれる収納空間は、側面フレーム２２に設けられた隔壁２２ａによって、表示パネル２１側の空間と背面カバー２３側の空間とに隔てられている。表示パネル２１側の空間と背面カバー２３側の空間とは、隔壁２２ａに形成された貫通孔を介して繋がっている。表示パネル２１側の空間には、表示モジュール３が収納されている。
　表示モジュール３には、可撓性を有するフレキシブル基板１３が電気的に接続され、隔壁２２ａの貫通孔を介して背面カバー２３側の空間に引き出されている。すなわち、フレキシブル基板１３は、表示モジュール３に接続された面状部１３ａを有する。また、フレキシブル基板１３は、面状部１３ａから延伸して、隔壁２２ａの貫通孔に挿通されるとともに折り返された折返し部１３ｂを有する。また、フレキシブル基板１３は、折返し部１３ｂから延伸して、背面カバー２３側の空間に引き出された面状部１３ｃを有する。面状部１３ｃの先端部には、コネクタ１３ｄが設けられている。
　また、フレキシブル基板１３の互いに対向する面状部１３ａおよび面状部１３ｃによって挟まれる空間には、他のフレキシブル基板１４が挿通されている。他のフレキシブル基板１４には、フレキシブル基板１３のコネクタ１３ｄの位置に対応してコネクタ１４ｂが設けられ、かかるコネクタ１４ｂにフレキシブル基板１３のコネクタ１３ｄが接続される。また、他のフレキシブル基板１４には、フレキシブル基板１３の折返し部１３ｂに隣接して、信号用コネクタ１４ａが設けられ、かかる信号用コネクタ１４ａに所定の信号を伝達する信号用ケーブル１５のプラグ１５ａが接続される。
　このように、実施形態では、フレキシブル基板１３の面状部１３ａおよび面状部１３ｃによって挟まれる空間に挿入された他のフレキシブル基板１４に、折返し部１３ｂに隣接して信号用コネクタ１４ａを設ける。これにより、電子機器１の厚さ方向に空間効率よく信号用コネクタ１４ａを配置することができ、電子機器１の小型化を促進することができる。
（２．効果）
　以上のように、実施形態に係る電子機器（例えば、電子機器１）は、ケース部材（例えば、ケース部材６）と、支持部材（例えば、支持部材７）と、部品（例えば、アンテナ８）とを備える。ケース部材は、音響部品（例えば、スピーカ９）が配置される底部（例えば、底部６１）および底部に対向する開口（例えば、開口６３）を有する。支持部材は、ケース部材の開口を覆ってケース部材内に音響部品を収容する音響空間（例えば、音響空間Ｓ）を形成する。部品は、支持部材上に配置され、少なくとも一部が音響空間と平面視で重なる。支持部材は、音響空間に対向する対向面であって、部品と平面視で重なる一辺（例えば、辺７ａ１）から一辺の反対側の一辺（例えば、辺７ａ２）に向かってケース部材の底部からの高さが高くなる対向面（例えば、対向面７ａ）を有する。これにより、実施形態に係る電子機器によれば、電子機器の小型化を促進しつつ、音響特性の劣化を抑制することができる。
　また、対向面は、段差面、テーパ面または湾曲面であってもよい。これにより、実施形態に係る電子機器によれば、電子機器の小型化を促進しつつ、音響特性の劣化を抑制することができる。
　また、支持部材は、対向面の周囲に形成され、クッション部材（例えば、クッション部材１０）を介してケース部材の開口側の端面に当接する台座部（例えば、台座部７ｂ）を有しもよい。ケース部材の開口側の端面と台座部との当接面は、対向面の高さの変化に応じて傾斜するテーパ面であってもよい。これにより、実施形態に係る電子機器によれば、音響部品の音響特性をより向上させることができる。
　また、クッション部材は、押圧により変形する弾性体であってもよい。これにより、実施形態に係る電子機器によれば、ケース部材と支持部材との間を適切に密閉することができる。
　また、支持部材は、対向面とは反対側の面上において一部が音響空間と平面視で重なる領域に、凹部（例えば、凹部７ｃ）を有してもよい。部品は、凹部に配置されてもよい。これにより、実施形態に係る電子機器によれば、電子機器の小型化をより促進することができる。
　以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示の技術的範囲は、上述の実施形態そのままに限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、異なる実施形態及び変形例にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
　また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
　なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
　音響部品が配置される底部および前記底部に対向する開口を有するケース部材と、
　前記ケース部材の開口を覆って前記ケース部材内に前記音響部品を収容する音響空間を形成する支持部材と、
　前記支持部材上に配置され、少なくとも一部が前記音響空間と平面視で重なる部品と
　を備え、
　前記支持部材は、
　前記音響空間に対向する対向面であって、前記部品と平面視で重なる一辺から前記一辺の反対側の一辺に向かって前記ケース部材の底部からの高さが高くなる対向面を有する
　電子機器。
（２）
　前記対向面は、段差面、テーパ面または湾曲面である、前記（１）に記載の電子機器。
（３）
　前記支持部材は、
　前記対向面の周囲に形成され、クッション部材を介して前記ケース部材の開口側の端面に当接する台座部を有し、
　前記ケース部材の開口側の端面と前記台座部との当接面は、前記対向面の高さの変化に応じて傾斜するテーパ面である、前記（１）または（２）に記載の電子機器。
（４）
　前記クッション部材は、
　押圧により変形する弾性体である、前記（３）に記載の電子機器。
（５）
　前記支持部材は、前記対向面とは反対側の面上において一部が前記音響空間と平面視で重なる領域に、凹部を有し、
　前記部品は、前記凹部に配置される、前記（１）～（４）のいずれか一つに記載の電子機器。
１　電子機器
６　ケース部材
７　支持部材
７ａ　対向面
７ａ１，７ａ２　辺
７ｂ　台座部
７ｃ　凹部
８　アンテナ
９　スピーカ
１０　クッション部材
６１　底部
６３　開口
Ｓ　音響空間

Claims (5)

  1. 　音響部品が配置される底部および前記底部に対向する開口を有するケース部材と、
    　前記ケース部材の開口を覆って前記ケース部材内に前記音響部品を収容する音響空間を形成する支持部材と、
    　前記支持部材上に配置され、少なくとも一部が前記音響空間と平面視で重なる部品と
    　を備え、
    　前記支持部材は、
    　前記音響空間に対向する対向面であって、前記部品と平面視で重なる一辺から前記一辺の反対側の一辺に向かって前記ケース部材の底部からの高さが高くなる対向面を有する
    　電子機器。
  2. 　前記対向面は、段差面、テーパ面または湾曲面である、請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記支持部材は、
    　前記対向面の周囲に形成され、クッション部材を介して前記ケース部材の開口側の端面に当接する台座部を有し、
    　前記ケース部材の開口側の端面と前記台座部との当接面は、前記対向面の高さの変化に応じて傾斜するテーパ面である、請求項１に記載の電子機器。
  4. 　前記クッション部材は、
    　押圧により変形する弾性体である、請求項３に記載の電子機器。
  5. 　前記支持部材は、前記対向面とは反対側の面上において一部が前記音響空間と平面視で重なる領域に、凹部を有し、
    　前記部品は、前記凹部に配置される、請求項１に記載の電子機器。
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