WO2024014712A1 - 봉지재 필름용 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 필름 - Google Patents

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encapsulant
alkenyl
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이영우
공진삼
박상은
이시정
김종길
이은정
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주식회사 엘지화학
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    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the present invention relates to a composition for an encapsulant film containing an ethylene/alpha-olefin copolymer, an encapsulant film, and a solar cell module.
  • a protective sheet for solar cell modules transparent protection member on the surface
  • solar cell transparent protection member on the surface
  • solar cell transparent protection member on the surface
  • a protective sheet for solar cell modules transparent protection member on the surface
  • solar cell transparent protection member on the surface
  • it is manufactured by laminating in the following order: battery encapsulation material/crystalline solar cell device/crystalline solar cell device/solar cell encapsulation material/protective sheet for solar cell module (back side protection member).
  • battery encapsulation material/crystalline solar cell device/crystalline solar cell device/solar cell encapsulation material/protective sheet for solar cell module back side protection member
  • it is manufactured by stacking thin film solar cell elements/solar cell encapsulation material/protective sheet for solar cell module (back side protection member) in that order.
  • the solar cell encapsulation material described above ethylene/vinyl acetate copolymer, ethylene/alpha-olefin copolymer, etc. are generally used.
  • a light stabilizer is usually included as an additive.
  • the solar cell encapsulating material usually also contains a silane coupling agent.
  • EVA ethylene/vinyl acetate copolymer
  • EVA films are widely used because of their excellent transparency, flexibility, and adhesiveness.
  • components such as acetic acid gas generated when EVA decomposes may affect the solar cell device.
  • the ethylene/alpha-olefin copolymer does not have the problem of hydrolysis of the resin, it was able to solve the problems of reduced lifespan and reliability.
  • the ethylene/alpha-olefin copolymer does not contain a polar group in the resin, its miscibility with the polar cross-linking aids included in existing solar cell encapsulation materials is poor, and impregnation takes a very long time, causing a problem in productivity. There was.
  • Patent Document 1 Korean Patent Publication 2018-0063669
  • the purpose of the present invention is to provide a composition for an encapsulant film comprising an ethylene/alpha-olefin copolymer and a crosslinking aid with excellent miscibility.
  • the present invention provides a composition for an encapsulant film, an encapsulant film, and a solar cell module.
  • the present invention provides a composition for an encapsulant film comprising an ethylene/alpha-olefin copolymer, a crosslinking agent, a crosslinking aid, and a silane coupling agent, wherein the crosslinking aid includes a compound represented by the following formula (1).
  • R 1 to R 6 are each independently alkyl having 1 to 20 carbon atoms or alkenyl having 2 to 20 carbon atoms, where two or more of R 1 to R 3 and two or more of R 4 to R 6 are each independently 2 to 2 carbon atoms. It is alkenyl of 20.
  • R 1 , R 3 , R 4 and R 6 are each independently alkenyl having 2 to 20 carbon atoms, and R 2 and R 5 are each independently alkenyl having 1 carbon atom.
  • a composition for an encapsulant film that is an alkyl of 2 to 20 carbon atoms or an alkenyl of 2 to 20 carbon atoms.
  • the present invention provides a composition for an encapsulant film according to any one of [1] to [3] above, wherein the crosslinking aid compound of Formula 1 is hexavinyl disiloxane or tetravinyldimethyl disiloxane.
  • the present invention provides the composition for an encapsulant film according to any one of [1] to [4] above, wherein the crosslinking aid further includes an allyl group-containing compound.
  • allyl group-containing compound is selected from the group consisting of triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate, diallyl phthalate, diallyl fumarate, and diallyl maleate.
  • a composition for an encapsulant film comprising one or more types.
  • the present invention provides the composition for an encapsulant film according to [5] or [6] above, wherein the molar ratio of the compound represented by Formula 1 and the allyl group-containing compound is 1:0.1 to 1:10.
  • the present invention provides the composition for an encapsulant film according to any one of [1] to [7], wherein the crosslinking aid is in an amount of 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition for the encapsulant film.
  • the present invention is a bag according to any one of [1] to [8] above, further comprising at least one selected from the group consisting of an unsaturated silane compound, an amino silane compound, a light stabilizer, a UV absorber, and a heat stabilizer.
  • a composition for refilming is provided.
  • the present invention provides an encapsulant film comprising the composition for an encapsulant film of any one of [1] to [9] above.
  • the present invention provides a solar cell module including the encapsulant film of [10] above.
  • composition for an encapsulant film of the present invention contains a compound with excellent miscibility with the ethylene/alpha-olefin copolymer as a crosslinking aid, and is quick to impregnate the ethylene/alpha-olefin copolymer, and the encapsulant manufactured using the same Since the film exhibits excellent volume resistivity and light transmittance, it can be widely used for various purposes in the electrical and electronic industries.
  • composition for encapsulating film [Composition for encapsulating film]
  • composition for an encapsulant film of the present invention includes (a) an ethylene/alpha-olefin copolymer, (b) a crosslinking agent, (c) a crosslinking aid, and (d) a silane coupling agent, and the crosslinking aid is represented by Formula 1 It is characterized by containing a compound that is.
  • R 1 to R 6 are each independently alkyl having 1 to 20 carbon atoms or alkenyl having 2 to 20 carbon atoms, where two or more of R 1 to R 3 and two or more of R 4 to R 6 are each independently 2 to 2 carbon atoms. It is alkenyl of 20.
  • the composition for an encapsulant film of the present invention includes an ethylene/alpha-olefin copolymer.
  • the ethylene/alpha-olefin copolymer is manufactured by copolymerizing ethylene and an alpha-olefin monomer.
  • the alpha-olefin which refers to the portion derived from the alpha-olefin monomer in the copolymer, has 4 to 20 carbon atoms.
  • Alpha-olefins specifically propylene, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, Examples include 1-tetradecene, 1-hexadecene, or 1-eicocene, and these may be one type alone or a mixture of two or more types.
  • the alpha-olefin may be 1-butene, 1-hexene, or 1-octene, and preferably 1-butene, 1-octene, or a combination thereof.
  • the content of alpha-olefin in the ethylene/alpha-olefin copolymer may be appropriately selected within a range that satisfies the above-mentioned physical property requirements, specifically, 0 to 99 mol%, and 10 to 50 mol%. may, but is not limited to this.
  • the method of preparing or obtaining the ethylene/alpha-olefin copolymer is not limited, and a person skilled in the art can select and use an appropriate one in consideration of the physical properties and purpose of the composition for encapsulant film.
  • the composition for an encapsulant film of the present invention includes a crosslinking agent.
  • the crosslinking agent serves as a radical initiator in the manufacturing step of the silane-modified resin composition, and may serve to initiate a reaction in which an unsaturated silane compound is grafted onto the resin composition.
  • the heat resistance durability of the final product, such as an encapsulant sheet can be improved by forming a crosslink between the silane-modified resin composition or between the silane-modified resin composition and the unmodified resin composition in the lamination step when manufacturing the optoelectronic device. there is.
  • cross-linking agent is a cross-linking compound capable of initiating radical polymerization of vinyl groups or forming cross-linking bonds
  • various cross-linking agents known in the technical field can be used, for example, organic peroxides, hydroperoxides, and azo compounds.
  • organic peroxides, hydroperoxides, and azo compounds One or two or more types selected from the group consisting of can be used.
  • the encapsulant for solar cells may include organic peroxide as a crosslinking agent, and the organic peroxide plays a role in improving the weather resistance of the encapsulant for solar cells.
  • t-butylcumyl peroxide di-t-butyl peroxide, di-cumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexane, 2,5-dimethyl- dialkyl peroxides such as 2,5-di(t-butylperoxy)-3-hexyne;
  • Hydroperoxides such as cumene hydroperoxide, diisopropyl benzene hydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(hydroperoxy)hexane, and t-butyl hydroperoxide;
  • diacyl peroxides such as bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, benzoyl peroxide, o-methylbenzoyl peroxide, and 2,4-dichlorobenzoyl peroxide;
  • One or more types selected from may be included, but are not limited thereto.
  • the organic peroxide may be an organic peroxide having a 1 hour half-life temperature of 120°C to 135°C, for example, 120°C to 130°C, 120°C to 125°C, preferably 121°C.
  • the “1 hour half-life temperature” refers to the temperature at which the half-life of the crosslinking agent is 1 hour.
  • the temperature at which the radical initiation reaction efficiently occurs varies. Therefore, when an organic peroxide having a 1-hour half-life temperature in the above-mentioned range is used as a crosslinking agent, the lamination process temperature for manufacturing an optoelectronic device A radical-initiated reaction, that is, a cross-linking reaction, can proceed effectively.
  • the crosslinking agent is present in an amount of 0.01 to 2 parts by weight, for example, 0.05 to 1.5 parts by weight, 0.1 to 1.5 parts by weight, or 0.5 to 1.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the ethylene/alpha-olefin copolymer. It may be included as a negative content.
  • the crosslinking agent is included in the above range, the heat resistance properties are sufficiently improved, and the formability of the encapsulant film is also excellent, so there may be no process limitations or deterioration of the encapsulant's physical properties.
  • composition for an encapsulant film of the present invention includes a crosslinking aid, where the crosslinking aid includes a compound represented by the following formula (1) and an allyl group-containing compound.
  • R 1 to R 6 are each independently alkyl having 1 to 20 carbon atoms or alkenyl having 2 to 20 carbon atoms, where two or more of R 1 to R 3 and two or more of R 4 to R 6 are each independently 2 to 2 carbon atoms. It is alkenyl of 20.
  • R 1 , R 3 , R 4 and R 6 may each independently be alkenyl having 2 to 12 carbon atoms having a double bond at the terminal, and R 2 and R 5 may each independently represent alkenyl having a double bond at the terminal. It may be alkyl of 1 to 12 carbon atoms or alkenyl of 2 to 12 carbon atoms having a double bond at the terminal.
  • composition for an encapsulant film according to an example of the present invention may specifically include hexavinyl disiloxane represented by Formula 2 below or tetravinyldimethyl disiloxane represented by Formula 3 below as the compound of Formula 1. .
  • the crosslinking aid used in the present invention consists only of nonpolar functional groups such as siloxane, so ethylene/alpha, which is a nonpolar substance in the composition for encapsulant film, -The impregnation speed of olefin copolymer can be increased.
  • the cross-linking aid used in the present invention has four or more double bonds, so the number of double bonds to participate in the cross-linking reaction is sufficient. If the double bond is contained less than this, the degree of cross-linking decreases and it is actually used as a solar encapsulation material. This is impossible.
  • the degree of crosslinking of the composition for the encapsulant film by the above-described crosslinking agent can be increased, and thus the heat resistance and durability of the final product, such as the encapsulant film, can be further improved.
  • the crosslinking aid may further include an allyl group-containing compound.
  • an allyl group-containing compound mixed together the degree of cross-linking can be further improved while maintaining a high impregnation rate of the ethylene/alpha-olefin copolymer.
  • the allyl group-containing compound may include one or more selected from the group consisting of triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate, diallyl phthalate, diallyl fumarate, and diallyl maleate.
  • the molar ratio of the compound represented by Formula 1 and the allyl group-containing compound may be 1:0.1 to 1:10, specifically 1:2 to 1:5, and more specifically 1:0.3 to 1:4. there is.
  • the impregnation time of the ethylene/alpha-olefin copolymer can be shortened while also increasing the crosslinking of the composition for an encapsulant film.
  • the crosslinking aid may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight, specifically, 0.05 to 3 parts by weight, or 0.1 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the composition for the encapsulant film.
  • the crosslinking aid impregnation time of the ethylene/alpha-olefin copolymer can be shortened while maintaining a high degree of crosslinking of the composition for encapsulant film.
  • composition for an encapsulant film of the present invention includes a silane coupling agent, which can serve to improve the adhesion between the encapsulant film and the solar cell.
  • silane coupling agent examples include N-( ⁇ -aminoethyl)- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N-( ⁇ -aminoethyl)- ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, and ⁇ -amino
  • One or more types selected from the group consisting of propyltriethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, and ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane (MEMO) may be used, but are not limited thereto.
  • the silane coupling agent may be included in an amount of 0.1 to 0.4 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition for encapsulant film.
  • content of the silane coupling agent is within the above range, adhesion to glass is excellent when manufacturing solar cell modules, preventing long-term performance deterioration of the module due to moisture penetration.
  • composition for an encapsulant film of the present invention may further include at least one selected from the group consisting of an unsaturated silane compound, an amino silane compound, a light stabilizer, a UV absorber, and a heat stabilizer.
  • the unsaturated silane compound may be included in a polymerized form in the silane-modified resin composition or amino silane-modified resin composition by grafting onto the main chain containing the polymerization units of the monomers of the copolymer of the present invention in the presence of a radical initiator or the like.
  • the unsaturated silane compound is vinyltrimethoxy silane, vinyltriethoxy silane, vinyltripropoxy silane, vinyltriisopropoxy silane, vinyltributoxy silane, vinyltripentoxy silane, vinyltriphenoxy silane, or vinyl It may be triacetoxy silane, etc., and as an example, vinyl trimethoxy silane or vinyl triethoxy silane may be used, but it is not limited thereto.
  • the amino silane compound is an unsaturated silane compound grafted to the main chain of the copolymer in the grafting modification step of the ethylene/alpha-olefin copolymer, such as a hydroxyl group that converts a reactive functional group such as an alkoxy group of vinyltriethoxysilane into a hydroxy group.
  • a reactive functional group such as an alkoxy group of vinyltriethoxysilane into a hydroxy group.
  • the amino silane compound participates as a reactant in a direct copolymerization reaction, thereby providing a moiety having an amine functional group to the amino silane modified resin composition.
  • amino silane compound is a silane compound containing an amine group and is not particularly limited as long as it is a primary amine or secondary amine.
  • amino silane compounds include aminotrialkoxysilane and aminodialkoxysilane, examples of which include 3-aminopropyltrimethoxysilane (APTMS) and 3-aminopropyltriethoxysilane.
  • the light stabilizer may serve to prevent photo-oxidation by capturing active species that initiate photodeterioration of the resin, depending on the application to which the composition is applied.
  • the type of light stabilizer that can be used is not particularly limited, and for example, known compounds such as hindered amine-based compounds or hindered piperidine-based compounds can be used.
  • the UV absorber may absorb ultraviolet rays from sunlight or the like and convert them into harmless heat energy within the molecule, thereby preventing the active species that initiate photodeterioration in the resin composition from being excited.
  • the specific type of UV absorber that can be used is not particularly limited, and for example, inorganic UV absorbers such as benzophenone-based, benzotriazole-based, acrylnitrile-based, metal complex salt-based, hindered amine-based, ultrafine particle titanium oxide or ultrafine particle zinc oxide.
  • inorganic UV absorbers such as benzophenone-based, benzotriazole-based, acrylnitrile-based, metal complex salt-based, hindered amine-based, ultrafine particle titanium oxide or ultrafine particle zinc oxide.
  • One type or a mixture of two or more types of absorbent may be used.
  • examples of the heat stabilizer include tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, bis[2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-6-methylphenyl]ethyl ester phosphorous acid, and tetrakis. (2,4-di-tert-butylphenyl)[1,1-biphenyl]-4,4'-diylbisphosphonate and bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite, etc.
  • Lactone-based heat stabilizers such as the reaction product of 8-hydroxy-5,7-di-tert-butyl-furan-2-one and o-xylene may be used, and one or two or more of the above may be used. there is.
  • the content of the light stabilizer, UV absorber, and heat stabilizer is not particularly limited. That is, the content of the additive can be appropriately selected considering the use of the resin composition, the shape or density of the additive, etc., and is usually within the range of 0.01 parts by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total solid content of the composition for encapsulant film. can be adjusted appropriately.
  • the present invention provides an encapsulant film containing the composition for the encapsulant film.
  • the encapsulant film of the present invention can be manufactured by molding the composition for encapsulant film into a film or sheet shape.
  • This molding method is not particularly limited, and for example, it can be manufactured by forming a sheet or film through a conventional process such as a T-die process or extrusion.
  • the production of the encapsulant film is performed in an in situ process using a device in which the production of a modified resin composition using the composition for the encapsulant film and the film or sheet formation process are connected to each other. can do.
  • the thickness of the encapsulant film can be adjusted to about 10 to 2,000 ⁇ m, or about 100 to 1,250 ⁇ m, taking into account the support efficiency and possibility of damage to the device in the optoelectronic device, lightening of the device, workability, etc., depending on the specific use. can be changed.
  • the present invention provides a solar cell module including the encapsulant film.
  • the solar cell module has a structure in which the gaps between solar cells arranged in series or parallel are filled with the encapsulant film of the present invention, a glass surface is disposed on the side where sunlight hits, and the back side is protected with a back sheet.
  • various types and forms of solar cell modules manufactured in the art including encapsulant films can all be applied to the present invention.
  • the glass surface can be made of tempered glass to protect the solar cell from external impact and prevent damage, and low iron tempered glass with a low iron content can be used to prevent reflection of sunlight and increase solar transmittance. may be used, but is not limited to this.
  • the back sheet is a weather-resistant film that protects the back side of the solar cell module from the outside, and includes, for example, a fluorine-based resin sheet, a metal plate or metal foil such as aluminum, a cyclic olefin-based resin sheet, a polycarbonate-based resin sheet, and a poly(meth)acrylic resin.
  • a fluorine-based resin sheet such as aluminum
  • a metal plate or metal foil such as aluminum
  • a cyclic olefin-based resin sheet such as aluminum
  • a polycarbonate-based resin sheet such as aluminum
  • poly(meth)acrylic resin include, but are not limited to, sheets, polyamide-based resin sheets, polyester-based resin sheets, and composite sheets laminated with a weather-resistant film and a barrier film.
  • the solar cell module of the present invention can be manufactured without limitation according to methods known in the art, except that it includes the above-described encapsulant film.
  • the solar cell module of the present invention is manufactured using an encapsulant film with excellent volume resistance. Electrons in the solar cell module move through the encapsulant film, preventing current from leaking to the outside, thereby deteriorating the insulation. This can greatly suppress the PID (Potential Induced Degradation) phenomenon, which causes leakage current and a rapid decrease in module output.
  • PID Pressure Induced Degradation
  • Tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS, manufactured by Gelest Inc.) was prepared as a crosslinking aid.
  • LUCENE TM LF675 500 g of LUCENE TM LF675 from LG Chemical, an ethylene/1-butene copolymer, was dried overnight using a convection oven at 40°C.
  • the density of LUCENE TM LF675 measured by ASTM D1505 is 0.877 g/cm 3
  • the melt index (190°C, 2.16 Kg) measured by ASTM D1238 is 14.0 g/10 min.
  • the bowl temperature of the viscometer Haake Modular Torque Viscometer, manufactured by Thermo Electron (Karsruhe) GmbH was set to 40°C.
  • a cross-linking agent composition (t-butyl 1-(2-ethylhexyl) monoperoxycarbonate (TBEC, manufactured by Sigma-Aldrich as a cross-linking agent) 1.00 phr (parts per hundred rubber), 0.25 phr of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS) prepared above as a crosslinking aid, and 0.20 phr of methacryloxypropyltrimethoxysilane (MEMO, manufactured by Shin-Etsu) as a silane coupling agent. While stirring at 40 rpm at 40°C, the change in torque value over time was observed. Impregnation was terminated when the torque value rapidly increased, and the completion time of impregnation with the crosslinking agent composition was measured.
  • TEC t-butyl 1-(2-ethylhexyl) monoperoxycarbonate
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • MEMO
  • the impregnated sample was press-molded to an average thickness of 0.5 mm using a micro extruder at a low temperature (extruder barrel temperature of 90-100°C) to prevent high-temperature crosslinking, thereby producing a sheet-shaped encapsulant film.
  • An encapsulant film was manufactured in the same manner as Example 1, except that the amount of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS) as a crosslinking aid was changed to 0.50 phr.
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • An encapsulant film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the amount of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS) as a crosslinking aid was changed to 1.00 phr.
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • An encapsulant film was manufactured in the same manner as Example 1, except that hexavinyl disiloxane (HVDS) was used instead of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS).
  • HVDS hexavinyl disiloxane
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • An encapsulant film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that hexavinyl disiloxane (HVDS) was used instead of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS) and the dosage was changed to 0.50 phr.
  • HVDS hexavinyl disiloxane
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • An encapsulant film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that hexavinyl disiloxane (HVDS) was used instead of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS) and the input amount was changed to 1.00 phr.
  • HVDS hexavinyl disiloxane
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • An encapsulant film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS) was changed to 0.125 phr, and triallyl isocyanurate (TAIC) was added at 0.375 phr. was manufactured.
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • TAIC triallyl isocyanurate
  • An encapsulant film was manufactured in the same manner as Example 1, except that 0.25 phr of triallyl isocyanurate (TAIC) was additionally added.
  • TAIC triallyl isocyanurate
  • An encapsulant film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS) was changed to 0.375 phr and triallyl isocyanurate (TAIC) was added at 0.125 phr. was manufactured.
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • TAIC triallyl isocyanurate
  • Example 1 Example 1 above, except that 0.125 phr of hexavinyl disiloxane (HVDS) was added instead of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS), and 0.375 phr of triallyl isocyanurate (TAIC) was added.
  • HVDS hexavinyl disiloxane
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • TAIC triallyl isocyanurate
  • Example 1 Example 1 above, except that 0.25 phr of hexavinyl disiloxane (HVDS) was added instead of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS), and 0.25 phr of triallyl isocyanurate (TAIC) was added.
  • HVDS hexavinyl disiloxane
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • TAIC triallyl isocyanurate
  • Example 1 Example 1 above, except that 0.375 phr of hexavinyl disiloxane (HVDS) was added instead of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS), and 0.125 phr of triallyl isocyanurate (TAIC) was added.
  • HVDS hexavinyl disiloxane
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • TAIC triallyl isocyanurate
  • the encapsulant was prepared in the same manner as in Example 1, except that triallyl isocyanurate (TAIC) was used instead of tetravinyldimethyl disiloxane (TVDMDS) as a crosslinking aid, and the dosage was changed to 0.50 phr. A film was prepared.
  • TAIC triallyl isocyanurate
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • DVTMDS 1,3-divinyltetramethyldisiloxane
  • TVDMDS tetravinyldimethyl disiloxane
  • Table 1 below shows the crosslinking agent compositions used in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 and 2.
  • the encapsulant film (15cm ⁇ 15cm) with a thickness of 0.5 mm prepared above between two release films (thickness: about 100 ⁇ m) and place in a vacuum laminator at a process temperature of 150°C and a process time of 20 minutes (5 minutes vacuum/1 minute). Cross-linked by lamination for 14 min pressure/pressure duration).
  • vulcanization properties were measured using Alpha Techbologies' premier MDR. The test was run at 150°C for 20 minutes, and a torque curve over time was obtained. At this time, the 150°C condition corresponds to the lamination temperature and 20 minutes corresponds to the lamination time. In addition, the curing properties between samples were compared relative to each other using the difference between the maximum torque (MH) and minimum torque (ML) applied by the MDR during the corresponding time. In addition, T90 (90% vulcanization time) was measured, and T90 refers to the vulcanization speed.
  • the crosslinked sheet was cut into a size of 3 ⁇ 3 mm 2 using scissors.
  • the sides and bottom of a 7 ⁇ 10 cm 2 200 mesh wire mesh were stapled.
  • the sheet was placed in the wire mesh and the weight of the inserted sheet was measured.
  • the amount of sheet was set to be 0.49 to 0.51 g.
  • the top of the wire mesh was closed with staples and the total weight of the sample was measured.
  • a solution of 10 g of BHT (dibutylhydroxytoluene) dissolved in 1,000 g of xylene was poured into a 2L cylinder reactor, and 3 to 4 of the samples were added. Reflux was terminated 5 hours after the reactor was heated and boiled.
  • the sample in the reactor was taken out with a metal scoop and washed with xylene. It was vacuum dried at 100°C overnight.
  • the degree of crosslinking was calculated by measuring the weight of the dried sample. The degree of crosslinking can be determined as the average value of 3 to 4 samples refluxed in xylene.
  • the light transmittance was measured from 200 nm to 1,000 nm using a Shimadzu UV-3600 spectrophotometer to obtain a light transmittance curve, and then the values of 280 to 380 nm and 380 to 1,100 nm were confirmed.
  • a UTM sample holder and a 1 kN load cell were mounted on a tensile compression tester (LRX Plus Universal Test Machine, manufactured by LLOYD), and the encapsulant film adhered to the glass substrate was checked to ensure that the encapsulant film on the glass substrate was not adhered.
  • the ends of the unused parts were each fixed and then pulled at 60 mm/min to test the adhesive strength.
  • Example 1 3.9 ⁇ 10 16 92.2 206
  • Example 2 4.1 ⁇ 10 16 92.3 211
  • Example 3 4.3 ⁇ 10 16 92.3 215
  • Example 4 5.6 ⁇ 10 16 92.4 206
  • Example 5 1.0 ⁇ 10 17 92.4 215
  • Example 6 8.8 ⁇ 10 16 92.3 216
  • Example 7 1.8 ⁇ 10 16 92.2 210
  • Example 8 1.9 ⁇ 10 16 92.1 212
  • Example 9 2.0 ⁇ 10 16 92.2 208
  • Example 10 6.5 ⁇ 10 16 92.4 202
  • Example 11 6.4 ⁇ 10 16 92.4 204
  • Example 12 6.4 ⁇ 10 16 92.3 211 Comparative Example 1 2.9 ⁇ 10 16 92.3 212 Comparative Example 2 3.8 ⁇ 10 16 92.2 212

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Abstract

본 발명은 에틸렌/알파-올레핀 공중합체를 포함하는 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 태양전지 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 봉지재 필름용 조성물을 이용하여 봉지재 필름 제조 시, 에틸렌/알파-올레핀 공중합체의 침지 시간을 단축시킴으로써 봉지재 필름 생산 공정의 경제성을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명을 이용하여 제조된 봉지재 필름용 조성물은 우수한 가교도를 나타낸다.

Description

봉지재 필름용 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 필름
관련 출원과의 상호 인용
본 출원은 2022년 7월 11자 한국 특허 출원 10-2022-0085136 및 2022년 7월 29일자 한국 특허 출원 10-2022-0094551에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원들의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
기술분야
본 발명은 에틸렌/알파-올레핀 공중합체를 포함하는 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 태양전지 모듈에 관한 것이다.
지구 환경 문제, 에너지 문제 등이 갈수록 심각해지고 있는 가운데 깨끗하면서도 고갈 우려가 없는 에너지 생성 수단으로서 태양전지가 주목받고 있다. 태양전지는 건물의 지붕 등 옥외에서 사용하는 경우 모듈 형태로 사용하는 것이 일반적인데, 태양전지 모듈의 제조 시에는 결정형 태양전지 모듈을 얻기 위해 태양전지 모듈용 보호 시트(표면측 투명 보호 부재)/태양전지 봉지재/결정형 태양전지 소자결정형 태양전지 소자/태양전지 봉지재/태양전지 모듈용 보호 시트(이면측 보호 부재)의 순서대로 적층하여 제조한다. 한편, 박막계 태양전지 모듈을 얻기 위해서는 박막형 태양전지 소자/태양전지 봉지재/태양전지 모듈용 보호 시트(이면측 보호 부재)의 순서대로 적층하여 제조하게 된다.
상술한 태양전지 봉지재로서, 일반적으로 에틸렌/아세트산비닐 공중합체나 에틸렌/알파-올레핀 공중합체 등이 사용되고 있다. 또한, 태양전지 봉지재에는 장기간의 내후성이 요구되는 점에서, 첨가제로서 광 안정제가 통상 포함되어 있다. 또한 유리로 대표되는 표면측 투명 보호 부재 내지 이면측 보호 부재의 밀착성을 고려하여, 태양전지 봉지재에는 실란 커플링제도 통상 포함되어 있다.
구체적으로, 에틸렌/아세트산비닐 공중합체(EVA) 시트가 투명성, 유연성 및 접착성 등이 우수한 점에서 널리 사용되어 왔다. 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(EVA)막은 투명성, 유연성 및 접착성 등이 우수한 점에서 널리 사용되고 있다. 그러나, EVA 조성물을 태양전지 봉지재의 구성 재료로서 사용할 경우, EVA가 분해하여 발생하는 아세트산 가스 등의 성분이 태양전지 소자에 영향을 미칠 가능성이 염려되었다.
에틸렌/알파-올레핀 공중합체는 수지의 가수분해 문제가 없으므로 수명 저하나 신뢰성 저하의 문제를 해결할 수 있었다. 그러나 에틸렌/알파-올레핀 공중합체는 수지에 극성기를 포함하지 않으므로, 기존에 태양전지 봉지재의 구성 재료로 포함되는 극성의 가교 조제와는 혼합성이 저하되어 함침에 매우 오랜 시간이 소요되므로 생산성에 문제가 있었다.
이와 같이, 체적 저항률이 우수하여 태양 전재 봉지재 등 높은 절연성이 요구되는 물질로서 유용하게 활용할 수 있는 에틸렌/알파-올레핀 공중합체를 포함하는 태양전지 봉지재의 생산성을 향상시킬 수 있는 가교 조제의 개발이 필요한 실정이다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 한국 공개특허 2018-0063669
본 발명의 목적은 에틸렌/알파-올레핀 공중합체와 혼합성이 우수한 가교 조제를 포함하는 봉지재 필름용 조성물을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 봉지재 필름용 조성물, 봉지재 필름 및 태양전지 모듈을 제공한다.
[1] 본 발명은 에틸렌/알파-올레핀 공중합체, 가교제, 가교 조제 및 실란 커플링제를 포함하고, 상기 가교 조제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 봉지재 필름용 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2023007768-appb-img-000001
상기 화학식 1에서,
R1 내지 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알케닐이고, 여기서 R1 내지 R3 중 둘 이상 및 R4 내지 R6 중 둘 이상은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알케닐이다.
[2] 본 발명은 상기 [1]에 있어서, 상기 R1, R3, R4 및 R6는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알케닐이고, 상기 R2 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알케닐인 봉지재 필름용 조성물을 제공한다.
[3] 본 발명은 상기 [1] 또는 [2]에 있어서, 상기 R1, R3, R4 및 R6는 각각 독립적으로 말단에 이중결합을 가지는 탄소수 2 내지 12의 알케닐이고, 상기 R2 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 알킬 또는 말단에 이중결합을 가지는 탄소수 2 내지 12의 알케닐인 봉지재 필름용 조성물을 제공한다.
[4] 본 발명은 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 있어서, 상기 화학식 1의 가교 조제 화합물은 헥사비닐 디실록산 또는 테트라비닐디메틸 디실록산인 봉지재 필름용 조성물을 제공한다.
[5] 본 발명은 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 있어서, 상기 가교 조제는 알릴기 함유 화합물을 더 포함하는 봉지재 필름용 조성물을 제공한다.
[6] 본 발명은 상기 [5]에 있어서, 상기 알릴기 함유 화합물은 트리알릴 이소시아누레이트, 트리알릴 시아누레이트, 디알릴 프탈레이트, 디알릴 푸마레이트 및 디알릴 말레에이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 봉지재 필름용 조성물을 제공한다.
[7] 본 발명은 상기 [5] 또는 [6]에 있어서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 알릴기 함유 화합물의 몰비는 1 : 0.1 내지 1 : 10인 봉지재 필름용 조성물을 제공한다.
[8] 본 발명은 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 있어서, 상기 가교 조제는 봉지재 필름용 조성물 100 중량부 기준 0.01 내지 5 중량부인 봉지재 필름용 조성물을 제공한다.
[9] 본 발명은 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 있어서, 불포화 실란 화합물, 아미노 실란 화합물, 광 안정제, UV 흡수제 및 열 안정제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 추가로 포함하는 봉지재 필름용 조성물을 제공한다.
[10] 본 발명은 상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나의 봉지재 필름용 조성물을 포함하는 봉지재 필름을 제공한다.
[11] 본 발명은 상기 [10]의 봉지재 필름을 포함하는 태양전지 모듈을 제공한다.
본 발명의 봉지재 필름용 조성물은 에틸렌/알파-올레핀 공중합체와 혼합성이 우수한 화합물을 가교 조제로 포함하는 것으로, 에틸렌/알파-올레핀 공중합체에 대해 함침이 빠르고, 이를 이용하여 제조된 봉지재 필름이 우수한 체적 저항률 및 광 투과율을 나타내므로, 전기전자 산업 분야에서 다양한 용도로 널리 이용 가능하다.
이하, 본 발명에 대한 이해를 돕기 위하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 설명 및 청구범위에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
[봉지재 필름용 조성물]
본 발명의 봉지재 필름용 조성물은 (a) 에틸렌/알파-올레핀 공중합체, (b) 가교제, (c) 가교 조제, 및 (d) 실란 커플링제를 포함하고, 상기 가교 조제는 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2023007768-appb-img-000002
상기 화학식 1에서,
R1 내지 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알케닐이고, 여기서 R1 내지 R3 중 둘 이상 및 R4 내지 R6 중 둘 이상은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알케닐이다.
이하, 각 성분 별로 상세히 설명한다.
(a) 에틸렌/알파-올레핀 공중합체
본 발명의 봉지재 필름용 조성물은 에틸렌/알파-올레핀 공중합체를 포함한다. 상기 에틸렌/알파-올레핀 공중합체는 에틸렌과 알파-올레핀계 단량체를 공중합하여 제조된 것으로서, 이 때 공중합체 내 알파-올레핀계 단량체로부터 유래된 부분을 의미하는 상기 알파-올레핀은 탄소수 4 내지 20의 알파-올레핀, 구체적으로 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-운데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 또는 1-에이코센 등을 들 수 있으며, 이들 중 1종 단독 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
이 중에서도, 상기 알파-올레핀은 1-부텐, 1-헥센 또는 1-옥텐일 수 있고, 바람직하게는 1-부텐, 1-옥텐, 또는 이들의 조합일 수 있다.
또한, 상기 에틸렌/알파-올레핀 공중합체에서 알파-올레핀의 함량은 상기한 물성적 요건을 충족하는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있으며, 구체적으로는 0 초과 99 이하 몰%, 10 내지 50 몰%일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 발명에서, 에틸렌/알파-올레핀 공중합체를 준비하는 방법이나 수득 경로는 제한되지 않으며, 통상의 기술자가 봉지재 필름용 조성물의 물성과 목적을 고려하여 적절한 것을 선택하여 사용할 수 있다.
(b) 가교제
본 발명의 봉지재 필름용 조성물은 가교제를 포함한다. 상기 가교제는 실란 변성 수지 조성물의 제조 단계에서는 라디칼 개시제로서, 수지 조성물에 불포화 실란 화합물이 그래프트되는 반응을 개시하는 역할을 할 수 있다. 또한, 광전자 장치의 제조 시에 라미네이션하는 단계에서 상기 실란 변성 수지 조성물 사이 또는 실란 변성 수지 조성물과 비변성 수지 조성물 사이의 가교 결합을 형성함으로써, 최종 제품, 예컨대 봉지재 시트의 내열 내구성을 향상시킬 수 있다.
상기 가교제는 비닐기의 라디칼 중합을 개시할 수 있거나 가교 결합을 형성할 수 있는 가교성 화합물이라면 기술 분야에서 공지된 다양한 가교제를 다양하게 사용할 수 있으며, 예를 들면, 유기 과산화물, 히드로과산화물 및 아조 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
예컨대, 태양전지용 봉지재는 가교제로 유기 과산화물을 포함할 수 있으며, 상기 유기 과산화물은 태양전지용 봉지재의 내후성을 향상시키는 역할을 한다.
구체적으로, t-부필큐밀퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드, 디-큐밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-3-헥신 등의 디알킬퍼옥사이드류; 큐멘 히드로퍼옥사이드, 디이소프로필 벤젠 히드로 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(히드로퍼옥시)헥산, t-부틸히드로퍼옥사이드 등의 히드로퍼옥사이드류; 비스-3,5,5-트리메틸헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, o-메틸벤조일퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드 등의 디아실퍼옥사이드류; t-부틸퍼옥시 아이소 부틸레이트, t-부틸퍼옥시 아세테이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트(TBEC), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시 피바레이트, t-부틸퍼옥시 옥토에이트, t-부틸퍼옥시아이소프로필 카보네이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디-t-부틸퍼옥시프탈레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)-3-헥신 등의 퍼옥시 에스터류; 및 메틸에틸케톤 퍼옥사이드, 사이클로헥사논 퍼옥사이드 등의 케톤 퍼옥사이드류, 라우릴 퍼옥사이드, 아조비스이소부티로니트릴 및 아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 아조 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 유기 과산화물은 120℃ 내지 135℃, 예를 들어, 120℃ 내지 130℃, 120℃ 내지 125℃, 바람직하게는 121℃의 1시간 반감기 온도를 가지는 유기 과산화물일 수 있다. 상기 "1시간 반감기 온도"란 상기 가교제의 반감기가 1시간이 되는 온도를 의미한다. 상기 1시간 반감기 온도에 따라, 라디칼 개시 반응이 효율적으로 일어나는 온도가 상이해지며, 따라서, 전술한 범위의 1시간 반감기 온도를 가지는 유기 과산화물을 가교제로서 사용할 경우, 광전자 장치를 제조하기 위한 라미네이션 공정 온도에서 라디칼 개시 반응, 즉, 가교 반응이 효과적으로 진행될 수 있다.
상기 가교제는 상기 에틸렌/알파-올레핀 공중합체 100 중량부 기준 0.01 중량부 내지 2 중량부, 예를 들면, 0.05 중량부 내지 1.5 중량부, 0.1 중량부 내지 1.5 중량부, 또는 0.5 중량부 내지 1.5 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 가교제가 상기 범위로 포함될 경우, 내열 특성의 향상 효과가 충분히 나타나면서도, 봉지재 필름의 성형성 또한 우수하여 공정상 제약이나 봉지재 물성 저하가 발생하지 않을 수 있다.
(c) 가교 조제
본 발명의 봉지재 필름용 조성물은 가교 조제를 포함하고, 여기서 가교 조제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 알릴기 함유 화합물을 포함한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2023007768-appb-img-000003
상기 화학식 1에서,
R1 내지 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알케닐이고, 여기서 R1 내지 R3 중 둘 이상 및 R4 내지 R6 중 둘 이상은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알케닐이다.
또한, 상기 화학식 1에서, 상기 R1, R3, R4 및 R6는 각각 독립적으로 말단에 이중결합을 가지는 탄소수 2 내지 12의 알케닐일 수 있고, 상기 R2 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 알킬 또는 말단에 이중결합을 가지는 탄소수 2 내지 12의 알케닐일 수 있다.
또한, 본 발명의 일례에 따른 봉지재 필름용 조성물은 구체적으로, 상기 화학식 1의 화합물로서 하기 화학식 2로 표시되는 헥사비닐 디실록산 또는 하기 화학식 3으로 표시되는 테트라비닐디메틸 디실록산을 포함할 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2023007768-appb-img-000004
[화학식 3]
Figure PCTKR2023007768-appb-img-000005
현재 널리 사용되는 알릴기 함유 가교제들은 극성 관능기를 다수 포함하는 반면, 본 발명에서 사용하는 가교 조제는 실록산(siloxane)과 같은 무극성 관능기로만 이루어져 있기 때문에, 봉지재 필름용 조성물 내 비극성 물질인 에틸렌/알파-올레핀 공중합체의 함침 속도를 항샹시킬 수 있다.
본 발명에서 사용하는 상기 가교 조제는 이중 결합이 4개 이상이므로 가교 반응에 참여할 이중 결합의 개수가 충분히 확보되어 있고, 만약 이중 결합이 이보다 적게 함유될 경우 가교도가 저하되어 사실상 태양광 봉지재로서 사용이 불가능하다.
상기 가교 조제가 봉지재 필름용 조성물에 포함됨으로써, 전술한 가교제에 의한 봉지재 필름용 조성물의 가교도를 높일 수 있으며 이에 따라 최종 제품, 예컨대 봉지재 필름의 내열성 및 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명에서, 상기 가교 조제는 알릴기 함유 화합물을 더 포함할 수 있다. 알릴기 함유 화합물을 함께 혼합하여 사용함으로써 에틸렌/알파-올레핀 공중합체의 함침 속도는 높게 유지시키면서 가교도를 더욱 개선할 수 있다.
상기 알릴기 함유 화합물은 트리알릴 이소시아누레이트, 트리알릴 시아누레이트, 디알릴 프탈레이트, 디알릴 푸마레이트 및 디알릴 말레에이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 알릴기 함유 화합물의 몰비는 1 : 0.1 내지 1 : 10일 수 있고, 구체적으로 1 : 2 내지 1 : 5, 보다 구체적으로 1 : 0.3 내지 1 : 4일 수 있다.
상기 범위 내에서, 에틸렌/알파-올레핀 공중합체의 함침 시간을 단축하면서도 봉지재 필름용 조성물의 가교도 또한 높일 수 있다.
또한, 상기 가교 조제는 상기 봉지재 필름용 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부, 구체적으로, 0.05 내지 3 중량부, 또는 0.1 내지 2 중량부의 함량으로 포함될 수 있다.
상기 범위로 가교 조제를 포함함으로써, 봉지재 필름용 조성물의 가교도를 높게 유지하면서도 에틸렌/알파-올레핀 공중합체의 가교 조제 함침 시간을 단축시킬 수 있다.
(d) 실란 커플링제
본 발명의 봉지재 필름용 조성물은 실란 커플링제를 포함하고, 이는 봉지재 필름과 태양전지 셀의 접착력을 향상시키는 역할을 할 수 있다.
상기 실란 커플링제로는, 예를 들어, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란,γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(MEMO)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 실란 커플링제는 봉지재 필름용 조성물 100 중량부 기준 0.1 중량부 내지 0.4 중량부로 포함될 수 있다. 실란 커플링제의 함량이 상기 범위 내일 때, 태양전지 모듈 제작 시 유리와의 접착력이 우수하여 수분 침투에 따른 모듈의 장기 성능 저하를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 봉지재 필름용 조성물은 불포화 실란 화합물, 아미노 실란 화합물, 광 안정제, UV 흡수제 및 열 안정제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다.
상기 불포화 실란 화합물은 라디칼 개시제 등의 존재 하에서 본 발명 공중합체의 단량체의 중합단위를 포함하는 주쇄에 그래프팅(grafting)되어 실란 변성 수지 조성물 또는 아미노 실란 변성 수지 조성물에 중합된 형태로 포함될 수 있다.
상기 불포화 실란 화합물은 비닐트리메톡시 실란, 비닐트리에톡시 실란, 비닐트리프로폭시 실란, 비닐트리이소프로폭시 실란, 비닐트리부톡시 실란, 비닐트리펜톡시 실란, 비닐트리페녹시 실란, 또는 비닐트리아세톡시 실란 등일 수 있고, 일 예로서 이 중 비닐트리메톡시 실란 또는 비닐트리에톡시 실란을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 아미노 실란 화합물은 에틸렌/알파-올레핀 공중합체의 그래프팅 변성 단계에서 공중합체의 주쇄에 그래프팅된 불포화 실란 화합물, 예컨대 비닐트리에톡시실란의 알콕시기와 같은 반응성 관능기를 히드록시기로 전환하는 가수분해 반응을 촉진시키는 촉매로서 작용함으로써, 상 하부의 유리기판 또는 불소 수지 등으로 구성되는 이면 시트와 접착 강도를 보다 향상시킬 수 있다. 또한 이와 동시에, 상기 아미노 실란 화합물은 직접 공중합 반응에 반응물로서도 관여함으로써, 아미노 실란 변성 수지 조성물에 아민 관능기를 가지는 모이어티를 제공할 수 있다.
상기 아미노 실란 화합물로는 아민기를 포함하는 실란 화합물로서, 1차 아민, 2차 아민이면, 특별히 제한되지 아니한다. 예를 들어, 아미노 실란 화합물로는 아미노트리알콕시실란, 아미노디알콕시실란 등을 사용할 수 있으며, 예로는 3-아미노프로필트리메톡시실란(3-aminopropyltrimethoxysilane; APTMS), 3-아미노프로필트리에톡시실란(3-aminopropyltriethoxysilane; APTES), 비스[(3-트리에톡시실릴)프로필]아민, 비스[(3-트리메톡시실릴)프로필]아민, 3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-[3-(트리메톡시실릴)프로필]에틸렌디아민 (N-[3-(Trimethoxysilyl)propyl]ethylenediamine; DAS), 아미노에틸아미노프로필트리에톡시실란, 아미노에틸아미노프로필메틸디메톡시실란, 아미노에틸아미노프로필메틸디에톡시실란, 아미노에틸아미노메틸트리에톡시실란, 아미노에틸아미노메틸메틸디에톡시실란, 디에틸렌트리아미노프로필트리메톡시실란, 디에틸렌트리아미노프로필트리에톡시실란, 디에틸렌트리아미노프로필메틸디메톡시실란, 디에틸렌아미노메틸메틸디에톡시실란, (N-페닐아미노)메틸트리메톡시실란, (N-페닐아미노)메틸트리에톡시실란, (N-페닐아미노)메틸메틸디메톡시실란, (N-페닐아미노)메틸메틸디에톡시실란, 3-(N-페닐아미노)프로필트리메톡시실란, 3-(N-페닐아미노)프로필트리에톡시실란, 3-(N-페닐아미노)프로필메틸디메톡시실란, 3-(N-페닐아미노)프로필메틸디에톡시실란, 및 N-(N-부틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. 상기 아미노 실란 화합물은 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 광 안정제는 상기 조성물이 적용되는 용도에 따라서 수지의 광열화 개시의 활성종을 포착하여, 광산화를 방지하는 역할을 할 수 있다. 사용할 수 있는 광안정제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 힌더드 아민계 화합물 또는 힌더드 피페리딘계 화합물 등과 같은 공지의 화합물을 사용할 수 있다.
상기 UV 흡수제는 조성물의 용도에 따라서 태양광 등으로부터의 자외선을 흡수하여, 분자 내에서 무해한 열 에너지로 변환시켜, 수지 조성물 중의 광열화 개시의 활성종이 여기되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 사용할 수 있는 UV 흡수제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 아크릴니트릴계, 금속 착염계, 힌더드 아민계, 초미립자 산화 티탄 또는 초미립자 산화 아연 등의 무기계 UV 흡수제 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
또한, 상기 열 안정제의 예로는 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 비스[2,4-비스(1,1-디메틸에틸)-6-메틸페닐]에틸에스테르 아인산, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1-비페닐]-4,4'-디일비스포스포네이트 및 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리쓰리톨디포스파이트 등의 인계 열안정제; 8-히드록시-5,7-디-tert-부틸-푸란-2-온과 o-크실렌과의 반응 생성물 등의 락톤계 열안정제를 들 수 있고, 상기 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 광 안정제, UV 흡수제, 열 안정제의 함량은 특별히 한정되지 않는다. 즉, 상기 첨가제의 함량은, 수지 조성물의 용도, 첨가제의 형상이나 밀도 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있고, 통상적으로 봉지재 필름용 조성물의 전체 고형분 100 중량부 기준 0.01 중량부 내지 5 중량부의 범위 내에서 적절히 조절될 수 있다.
[봉지재 필름]
또한, 본 발명은 상기 봉지재 필름용 조성물을 포함하는 봉지재 필름을 제공한다.
본 발명의 봉지재 필름은 상기 봉지재 필름용 조성물을 필름 또는 시트 형상으로 성형함으로써 제조할 수 있다. 이와 같은 성형 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, T 다이 공정 또는 압출 등과 같은 통상적인 공정으로 시트화 또는 필름화하여 제조할 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지재 필름의 제조는 상기 봉지재 필름용 조성물을 이용한 변성 수지 조성물의 제조 및 필름화 또는 시트화 공정이 서로 연결되어 있는 장치를 사용하여 인-시츄(in situ) 공정으로 수행할 수 있다.
상기 봉지재 필름의 두께는 광전자 장치에서 소자의 지지 효율 및 파손 가능성, 장치의 경량화나 작업성 등을 고려하여, 약 10 내지 2,000 ㎛, 또는 약 100 내지 1,250 ㎛으로 조절할 수 있으며, 구체적인 용도에 따라서 변경될 수 있다.
[태양전지 모듈]
또한, 본 발명은 상기 봉지재 필름을 포함하는 태양전지 모듈을 제공한다. 본 발명에서 태양전지 모듈은 직렬 또는 병렬로 배치된 태양전지 셀을 상기 본 발명의 봉지재 필름으로 간격을 메우고, 태양광이 부딪히는 면에는 유리면이 배치되고, 이면은 백시트로 보호하는 구성을 가질 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 당해 기술분야에서 봉지재 필름을 포함하여 제조한 태양전지 모듈의 다양한 종류와 형태가 모두 본 발명에 적용될 수 있다.
상기 유리면은 외부의 충격으로부터 태양전지를 보호하고 파손 방지하기 위해 강화 유리를 사용할 수 있고, 태양광의 반사를 방지하고 태양광의 투과율을 높이기 위해 철 성분 함량이 낮은 저철분 강화 유리(low iron tempered glass)를 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 백시트는 태양전지 모듈의 이면을 외부로부터 보호하는 내후성 필름으로서, 예컨대, 불소계 수지 시트, 알루미늄 등의 금속판 또는 금속박, 고리형 올레핀계 수지 시트, 폴리카보네이트계 수지 시트, 폴리(메타)아크릴계 수지 시트, 폴리아미드계 수지 시트, 폴리에스테르계 수지 시트, 내후성 필름과 배리어 필름을 라미네이트 적층한 복합 시트 등이 있으나, 이에 제한되지 않는다.
이외에도, 본 발명의 태양전지 모듈은 전술한 봉지재 필름을 포함하는 것을 제외하고는, 당해 기술분야에 알려진 방법에 따라 제한되지 않고 제조할 수 있다.
본 발명의 태양전지 모듈은 체적저항이 우수한 봉지재 필름을 이용하여 제조된 것으로서, 봉지재 필름을 통해 태양전지 모듈 내의 전자가 이동하여 외부로 전류가 유출되는 것을 방지할 수 있으며, 따라서 절연성이 악화되어 누설전류가 발생하고 모듈의 출력이 급격히 저하되는 PID(Potential Induced Degradation) 현상을 크게 억제시킬 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로 이들만으로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS, Gelest Inc.제)을 가교 조제로 준비 하였다.
에틸렌/1-부텐 공중합체인 LG 화학의 LUCENETM LF675 500 g을 40℃ 컨벡션 오븐을 이용하여 밤새 건조시켰다. 상기 LUCENETM LF675의 ASTM D1505에 의해 측정한 밀도는 0.877 g/cm3이고, ASTM D1238에 의해 측정한 용융지수(190℃, 2.16 Kg)는 14.0 g/10 min이다. 점도계(Thermo Electron (Karsruhe) GmbH 사제, Haake Modular Torque Viscometer)의 보울(bowl) 온도를 40℃로 세팅하였다. 보울에 에틸렌/알파올레핀 공중합체를 투입한 후, 전동피펫을 이용하여 가교제 조성물[가교제로서 t-부틸 1-(2-에틸헥실) 모노퍼옥시카보네이트(TBEC, 시그마알드리치사제) 1.00 phr(parts per hundred rubber), 가교 조제로서 상기 준비된 테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS) 0.25 phr, 실란 커플링제로서 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(MEMO, 신에츠사제) 0.20 phr]을 투입하였다. 40℃에서 40 rpm으로 교반하면서 시간에 따른 토크(torque) 값의 변화를 관찰하여 토크 값이 급격히 증가할 때 함침을 종료하였으며, 가교제 조성물의 함침 완료 시간을 측정하였다.
이후, 함침 완료된 시료를 마이크로 압출기를 이용하여, 고온 가교가 되지 않을 정도의 저온(압출기 배럴 온도 90~100℃ 조건)에서 평균 두께 0.5 mm로 프레스 성형하여 시트 형태의 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 2
가교 조제로서의 테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)의 투입량을 0.50 phr로 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 3
가교 조제로서의 테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)의 투입량을 1.00 phr로 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 4
테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)을 대신하여 헥사비닐 디실록산(HVDS)을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 5
테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)을 대신하여 헥사비닐 디실록산(HVDS)을 사용하고, 투입량을 0.50 phr로 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 6
테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)을 대신하여 헥사비닐 디실록산(HVDS)을 사용하고, 투입량을 1.00 phr로 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 7
테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)의 투입량을 0.125 phr로 달리하고, 트리알릴 이소시아누레이트(TAIC)을 0.375 phr 추가로 투입한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 8
트리알릴 이소시아누레이트(TAIC)을 0.25 phr 추가로 투입한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 9
테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)의 투입량을 0.375 phr로 달리하고, 트리알릴 이소시아누레이트(TAIC)을 0.125 phr 추가로 투입한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 10
테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)을 대신하여 헥사비닐 디실록산(HVDS)을 0.125 phr 투입하고, 트리알릴 이소시아누레이트(TAIC)을 0.375 phr 추가로 투입한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 11
테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)을 대신하여 헥사비닐 디실록산(HVDS)을 0.25 phr 투입하고, 트리알릴 이소시아누레이트(TAIC)을 0.25 phr 추가로 투입한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 12
테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)을 대신하여 헥사비닐 디실록산(HVDS)을 0.375 phr 투입하고, 트리알릴 이소시아누레이트(TAIC)을 0.125 phr 추가로 투입한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
비교예 1
가교 조제로서 테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)을 대신하여 트리알릴이소시아누레이트(TAIC)를 사용하고, 투입량을 0.50 phr로 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
비교예 2
가교 조제로서 테트라비닐디메틸 디실록산(TVDMDS)을 대신하여 1,3-디비닐테트라메틸디실록산(DVTMDS)을 사용하고, 투입량을 0.50 phr로 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 봉지재 필름을 제조하였다.
하기 표 1에 실시예 1 내지 12, 및 비교예 1 및 2에서 사용된 가교제 조성물을 나타낸다.
가교 조제 가교조제 총량 중량비
TVDMDS(phr) HVDS(phr) DVTMDS(phr) TAIC(phr) (phr)
실시예 1 0.25 - - - 0.25 -
실시예 2 0.50 - - - 0.50 -
실시예 3 1.00 - - - 1.00 -
실시예 4 - 0.25 - - 0.25 -
실시예 5 - 0.50 - - 0.50 -
실시예 6 - 1.00 - - 1.00 -
실시예 7 0.125 - - 0.375 0.5 1:3
실시예 8 0.25 - - 0.25 0.5 1:1
실시예 9 0.375 - - 0.125 0.5 3:1
실시예 10 - 0.125 - 0.375 0.5 1:3
실시예 11 - 0.25 - 0.25 0.5 1:1
실시예 12 - 0.375 - 0.125 0.5 3:1
비교예 1 - - - 0.50 0.5 -
비교예 2 - - 0.50 - 0.5 -
*TVDMDS: 테트라비닐디메틸 디실록산
Figure PCTKR2023007768-appb-img-000006
*HVDS: 헥사비닐 디실록산
Figure PCTKR2023007768-appb-img-000007
*TAIC: 트리알릴 이소시아누레이트
Figure PCTKR2023007768-appb-img-000008
*DVTMDS: 1,3-디비닐테트라메틸 디실록산
Figure PCTKR2023007768-appb-img-000009
실험예 1
2개의 이형필름(두께: 약 100 ㎛) 사이에 상기에서 제조된 두께 0.5 mm의 봉지재 필름(15cm×15cm)을 넣고 진공 라미네이터에서 공정 온도 150℃, 공정 시간 20분(5분 진공/1분 가압/14분 압력 지속) 동안 라미네이션하여 가교시켰다.
(1) 함침 완료 시간
상기 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 및 2에서 측정된 가교제 함침 완료 시간을 하기 표 2에 기재하였다.
(2) 가류 특성
ASTM D5289에 의거, Alpha Techbologies사의 premier MDR을 이용하여 가류 특성을 측정하였다. 시험은 150℃에서 20분 동안 실행되었고, 시간에 따른 토크 곡선을 얻었다. 이때의 150℃ 조건은 라미네이션 온도, 20분은 라미네이션 시간에 상응한다. 또한, 해당 시간 동안 MDR에 의해 가해진 최대토크(MH)와 최소토크(ML) 사이의 차이를 이용하여 샘플간 가류 특성을 상대 비교하였다. 또한, T90(90% 가류되는 시간)을 측정하였으며, T90은 가류 속도를 의미한다.
(3) 가교도
상기 가교된 시트를 가위를 이용하여 3×3 mm2의 크기로 잘랐다. 7×10 cm2의 200 메쉬(mesh) 철망의 측면 및 하부를 스테이플로 막았다. 상기 철망에 상기 시트를 넣고 투입한 시트의 무게를 측정하였다. 시트의 양은 0.49 내지 0.51g이 되도록 하였다. 시트를 넣었으면 철망의 상부를 스테이플로 막고 샘플의 전체 무게를 측정하였다. 2L 실린더 반응기에, 자일렌(xylene) 1,000g에 BHT(다이부틸하이드록시톨루엔) 10g을 녹인 용액을 붓고, 상기 샘플 3개~4개를 넣었다. 반응기를 가열하여 끓기 시작하는 시점에서 5시간 경과시 환류(reflux)를 종료하였다. 금속 뜰채로 반응기내 샘플을 꺼내어 자일렌으로 세척하였다. 100℃에서 밤새 진공 건조하였다. 건조한 샘플의 무게를 측정하여 가교도를 계산하였다. 가교도는 자일렌에서 환류시킨 샘플 3개~4개의 평균값으로 정할 수 있다.
가교도(%) = [(환류 후 시트의 무게)/(환류 전 시트의 무게)]×100
함침 완료 시간 가류 특성 가교도
(분) MH-ML
(dNm)		 T90
(min)		 (%)
실시예 1 5 3.12 12.91 70.5
실시예 2 7 3.33 12.32 72.0
실시예 3 8 4.35 11.12 76.7
실시예 4 7 3.24 12.10 71.6
실시예 5 7 3.67 11.36 72.7
실시예 6 9 4.44 10.44 77.0
실시예 7 34 3.68 12.55 77.8
실시예 8 18 3.63 12.41 76.6
실시예 9 10 3.56 12.18 75.6
실시예 10 33 3.86 12.37 76.8
실시예 11 24 3.72 12.01 76.2
실시예 12 11 3.63 11.77 75.1
비교예 1 60 3.68 13.00 77.5
비교예 2 9 1.69 13.52 39.0
상기 표 2에서와 같이, 본 발명의 봉지재 필름용 조성물을 이용한 실시예 1 내지 12의 경우, 함침 속도가 빨라 함침 완료 시간이 단축되고 동시에 가교도 또한 우수한 수준으로 나타났다.
반면, 가교 조제로 TAIC을 사용한 비교예 1의 경우 함침 속도가 느려 함침 완료 시간이 실시예 대비 매우 길어졌고, 가교 조제로 화학식 1에 해당하지 않는 화합물을 사용한 비교예 2의 경우 가교도가 저하되는 것을 확인하였다.
실험예 2
(1) 체적 저항률
ASTM D257을 기반으로 상온에서 시험하였다. 준비된 시료를 Keithley 8009 Resistivity test fixture에 넣고, 이에 연결된 6517B Electrometer/High Resistance meter로 1,000 V 전압을 인가 후, 체적 저항률을 측정하였다.
(2) 광 투과도
Shimadzu UV-3600 분광광도계를 이용하여 200 nm 내지 1,000 nm에서의 광 투과율을 측정하여 광투과도 커브(curve)를 얻은 후 280~380 nm의 값 및 380~1100 nm의 값을 확인하였다.
- 측정 모드: transmittance
- 파장 interval: 1 nm
- 측정 속도: medium
(3) 접착강도 측정
유리기판 면적의 40%를 봉지재 필름으로 덮고 나머지 60%는 폴리이미드 필름으로 덮은 후, 그 위에 불소계 태양광 백시트를 적층하였다. 150℃의 온도로 20분 동안 라미네이션하여 봉지재 필름이 가교되면서 유리 기판에 접착되도록 하였다. 시편의 봉지재 필름을 폭 1 cm로 칼집을 내어 측정 부위의 폭이 1 cm가 되도록 하였다.
인장압축시험기(LRX Plus Universal Test Machine, LLOYD사제)에 UTM용 샘플 홀더 및 1 kN의 로드셀(load cell)을 장착하고, 유리 기판에 접착된 봉지재 필름과, 유리 기판의 봉지재 필름이 접착되지 않은 부분의 끝을 각각 고정한 다음 60 mm/min으로 당겨서 접착강도를 시험하였다.
체적 저항률(Ω·㎝) 광투과도(%T, 380~1100 nm) 접착강도(N/cm)
실시예 1 3.9×1016 92.2 206
실시예 2 4.1×1016 92.3 211
실시예 3 4.3×1016 92.3 215
실시예 4 5.6×1016 92.4 206
실시예 5 1.0×1017 92.4 215
실시예 6 8.8×1016 92.3 216
실시예 7 1.8×1016 92.2 210
실시예 8 1.9×1016 92.1 212
실시예 9 2.0×1016 92.2 208
실시예 10 6.5×1016 92.4 202
실시예 11 6.4×1016 92.4 204
실시예 12 6.4×1016 92.3 211
비교예 1 2.9×1016 92.3 212
비교예 2 3.8×1016 92.2 212
상기 표 3에서 확인할 수 있는 바와 같이 실시예 1 내지 12의 봉지재 필름용 조성물을 이용할 경우, 체적 저항률, 광투과도 및 접착 강도 또한 우수한 수준으로 구현되었음을 확인하였다.

Claims (11)

  1. 에틸렌/알파-올레핀 공중합체, 가교제, 가교 조제 및 실란 커플링제를 포함하고,
    상기 가교 조제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 봉지재 필름용 조성물:
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2023007768-appb-img-000010
    상기 화학식 1에서,
    R1 내지 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알케닐이고, 여기서 R1 내지 R3 중 둘 이상 및 R4 내지 R6 중 둘 이상은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알케닐이다.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 R1, R3, R4 및 R6는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알케닐이고,
    상기 R2 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알케닐인 봉지재 필름용 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 R1, R3, R4 및 R6는 각각 독립적으로 말단에 이중결합을 가지는 탄소수 2 내지 12의 알케닐이고,
    상기 R2 및 R5는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 알킬 또는 말단에 이중결합을 가지는 탄소수 2 내지 12의 알케닐인 봉지재 필름용 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 화학식 1의 가교 조제 화합물은 헥사비닐 디실록산 또는 테트라비닐디메틸 디실록산인 봉지재 필름용 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 가교 조제는 알릴기 함유 화합물을 더 포함하는 봉지재 필름용 조성물.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 알릴기 함유 화합물은 트리알릴 이소시아누레이트, 트리알릴 시아누레이트, 디알릴 프탈레이트, 디알릴 푸마레이트 및 디알릴 말레에이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 봉지재 필름용 조성물.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 화학식 1로 표시되는 화합물 및 알릴기 함유 화합물의 몰비는 1 : 0.1 내지 1 : 10인 봉지재 필름용 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 가교 조제는 봉지재 필름용 조성물 100 중량부 기준 0.01 내지 5 중량부인 봉지재 필름용 조성물.
  9. 청구항 1에 있어서,
    불포화 실란 화합물, 아미노 실란 화합물, 광 안정제, UV 흡수제 및 열 안정제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 추가로 포함하는 봉지재 필름용 조성물.
  10. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항의 봉지재 필름용 조성물을 포함하는 봉지재 필름.
  11. 청구항 10의 봉지재 필름을 포함하는 태양전지 모듈.
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