WO2024014379A1 - 発光装置、電子機器および封止デバイス - Google Patents

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圭一 八木
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Sony Semiconductor Solutions Corp
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Definitions

  • the present disclosure relates to a light emitting device, an electronic device including the same, and a sealed device.
  • Patent Document 1 discloses a metal layer, and a metal layer provided on a first surface of the metal layer, the first surface having a metal layer such that an end of a part of the region forms a gap with an end of the first surface.
  • An organic electronic device sealing film is disclosed that includes a sealing layer located inside the end portion, and the sealing layer includes a pressure-sensitive adhesive layer and an adhesive layer.
  • the conventional sealing structure may not be able to sufficiently suppress moisture intrusion, and there is room for improvement.
  • An object of the present disclosure is to provide a light emitting device that can suppress the intrusion of moisture, an electronic device equipped with the same, and a sealed device.
  • a first light emitting device includes: a plurality of light emitting elements provided in a display area; a Si-containing layer covering a plurality of light emitting elements; a metal oxide layer provided on the Si-containing layer; A seal portion provided outside the display area and containing an organic resin; The Si-containing layer has an exposed portion that is not covered with the metal oxide layer outside the display area, and the seal portion is in contact with the exposed portion.
  • the second light emitting device includes: a plurality of light emitting elements provided in a display area; a first Si-containing layer covering the plurality of light emitting elements; a metal oxide layer provided on the first Si-containing layer; a second Si-containing layer provided on the metal oxide layer; A seal portion provided outside the display area and containing an organic resin; The seal portion is in contact with the second Si-containing layer outside the display area.
  • a first encapsulation device includes: a plurality of elements provided in the element formation region; a Si-containing layer covering a plurality of elements; a metal oxide layer provided on the Si-containing layer; A sealing portion provided outside the element formation area and containing an organic resin;
  • the Si-containing layer has an exposed portion that is not covered with the metal oxide layer and is exposed outside the element formation region, and the seal portion is in contact with the exposed portion.
  • a second encapsulation device includes: a plurality of elements provided in the element formation region; a first Si-containing layer covering the plurality of elements; a metal oxide layer provided on the first Si-containing layer; a second Si-containing layer provided on the metal oxide layer; A sealing portion provided outside the element formation area and containing an organic resin; The seal portion is in contact with the second Si-containing layer outside the element formation region.
  • a first electronic device includes a first light emitting device or a second light emitting device.
  • a second electronic device includes a first sealing device or a second sealing device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining an overview of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of the appearance of the display device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2.
  • FIG. 4A is a plan view showing an example of a Si-containing layer and a metal oxide layer.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line IVB-IVB in FIG. 4A.
  • FIGS. 5A and 5B are diagrams each illustrating a mechanism for improving adhesion.
  • FIGS. 6A and 6B are diagrams for explaining the adhesion improvement mechanism, respectively.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a display device according to Modification 1.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a display device according to Modification 1.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a display device
  • FIG. 8A is a plan view showing an example of a Si-containing layer and a metal oxide layer included in a display device according to Modification 2.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line VIIIB-VIIIB in FIG. 8A.
  • FIG. 9A is a plan view showing an example of a Si-containing layer and a metal oxide layer included in a display device according to Modification Example 3.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line IXB-IXB in FIG. 9A.
  • FIG. 10A is a plan view showing an example of a Si-containing layer and a metal oxide layer included in a display device according to Modification Example 4.
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line XB-XB in FIG. 10A.
  • FIG. 11A is a plan view showing an example of a Si-containing layer and a metal oxide layer included in a display device according to Modification Example 5.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line XIB-XIB in FIG. 11A.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a display device according to the second embodiment.
  • FIG. 13A is a plan view showing an example of a Si-containing layer and a metal oxide layer included in a display device according to Modification Example 1.
  • FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line XIIIB-XIIIB in FIG. 13A.
  • FIG. 14A is a plan view showing an example of a Si-containing layer and a metal oxide layer included in a display device according to Modification Example 2.
  • FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line XIVB-XIVB in FIG. 14A.
  • FIG. 15A is a front view showing an example of the appearance of a digital still camera.
  • FIG. 15B is a rear view showing an example of the external appearance of a digital still camera.
  • FIG. 16 is a perspective view showing an example of the appearance of a head mounted display.
  • FIG. 17 is a perspective view showing an example of the appearance of the television device.
  • FIG. 18 is a perspective view showing an example of the appearance of a see-through head-mounted display.
  • FIG. 19 is a perspective view showing an example of the appearance of a smartphone.
  • FIG. 20A is a diagram showing an example of the inside of the vehicle from the rear to the front of the vehicle.
  • FIG. 20B is a diagram illustrating an example of the interior of the vehicle from diagonally rearward to diagonally forward.
  • the inventors of the present invention conducted extensive studies to improve the adhesion between the seal portion 18 and the base layer, taking into consideration the mechanism of the decrease in reliability described above. As a result, all or a portion of the metal oxide layer 14 located below the seal portion 18 is removed, and the Si-containing layer 13 and the metal oxide layer 14 are brought into direct contact with each other. It was discovered that the adhesion of the base layer could be improved.
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of the appearance of the display device 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2.
  • the display device 10 has a display area R1 and a seal area R2.
  • the display area R1 is an element formation area in which a plurality of light emitting elements 20 are formed.
  • the display area R1 has, for example, a rectangular shape in plan view. Examples of the quadrangular shape include a rectangular shape and a parallelogram shape, but other quadrangular shapes may be used. In this specification, the rectangular shape includes a square shape. Note that the shape of the display area R1 is not limited to a rectangular shape, and can be selected to be any shape.
  • the seal area R2 is an area where the seal portion 18 is provided.
  • the seal area R2 is located outside the display area R1.
  • the seal area R2 has a closed loop shape surrounding the display area R1 in plan view.
  • FIG. 2 shows an example in which the seal area R2 is adjacent to the display area R1, a space may be provided between the seal area R2 and the display area R1, and the two areas may be separated from each other.
  • the display device 10 is an example of a light emitting device.
  • the display device 10 is a top emission type OLED display device.
  • Display device 10 may be a microdisplay.
  • the display device 10 may be included in a VR (Virtual Reality) device, an MR (Mixed Reality) device, an AR (Augmented Reality) device, an electronic view finder (EVF), a small projector, or the like.
  • the display device 10 includes a circuit board 11, a plurality of light emitting elements 20, an insulating layer 12, a Si-containing layer 13, a metal oxide layer 14, a color filter 15, a filled resin layer 16, and a contact portion 17. , a seal portion 18 and a counter substrate 19.
  • the display device 10 may further include a pad section (not shown).
  • a flexible printed circuit (FPC) may be connected to the pad portion. Note that when the display device 10 includes a pad section, the seal region R2 may be provided inside the pad section.
  • the display device 10 may include a plurality of dummy electrodes 121 and an insulating layer 122.
  • Dummy electrode 121 is provided on the first surface of circuit board 11 in seal region R2.
  • the insulating layer 122 covers the plurality of dummy electrodes 121.
  • a planar view means a planar view when the object is viewed from a direction perpendicular to the first surface.
  • the circuit board 11 is a so-called backplane and drives a plurality of light emitting elements 20.
  • the circuit board 11 includes a substrate.
  • a plurality of wiring lines, a drive circuit for driving the plurality of light emitting elements 20, a power supply circuit (all not shown) for supplying power to the plurality of light emitting elements 20, and the like are provided on the first surface of the substrate.
  • An insulating layer covers the first side of the substrate and planarizes the first side of the substrate.
  • the substrate may be made of, for example, a semiconductor with which transistors and the like can be easily formed, or may be made of glass or resin that has low moisture and oxygen permeability.
  • the substrate may be a semiconductor substrate, a glass substrate, a resin substrate, or the like.
  • the semiconductor substrate includes, for example, amorphous silicon, polycrystalline silicon, single crystal silicon, or the like.
  • the glass substrate includes, for example, high strain point glass, soda glass, borosilicate glass, forsterite, lead glass, or quartz glass.
  • the resin substrate includes, for example, at least one selected from the group consisting of polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, polyvinylphenol, polyether sulfone, polyimide, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and the like.
  • the light emitting element 20 is a white OLED element, and can emit white light under control of a drive circuit or the like.
  • the white OLED element may be a white Micro-OLED (MOLED) element.
  • the plurality of light emitting elements 20 are two-dimensionally arranged on the first surface of the circuit board 11 in a prescribed arrangement pattern.
  • the light emitting device 20 includes a first electrode 21, an OLED layer 22, and a second electrode 23 on the first surface of the circuit board 11 in this order.
  • the first electrode 21 is an anode. When a voltage is applied between the first electrode 21 and the second electrode 23, holes are injected from the first electrode 21 into the OLED layer 22.
  • the first electrode 21 has a planar shape perpendicular to the thickness direction of the light emitting element 20 .
  • the first electrode 21 is divided between adjacent light emitting elements 20 and provided separately for a plurality of light emitting elements 20 .
  • the plurality of first electrodes 21 are two-dimensionally arranged on the first surface of the circuit board 11 in the same arrangement pattern as the plurality of light emitting elements 20.
  • the first electrode 21 may be composed of a metal layer that also serves as a reflective layer, or may be composed of a metal layer and a transparent conductive oxide layer, for example.
  • the transparent conductive oxide layer is similar to the OLED layer 22. Preferably, it is provided on the side.
  • the metal layer also has a function as a reflective layer that reflects the light emitted by the OLED layer 22.
  • the metal layer include chromium (Cr), gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni), copper (Cu), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tantalum (Ta), and aluminum (Al). , magnesium (Mg), iron (Fe), tungsten (W), and silver (Ag).
  • the metal layer may include at least one metal as a constituent material of an alloy. Specific examples of alloys include aluminum alloys and silver alloys. Specific examples of aluminum alloys include AlNd and AlCu.
  • a base layer may be provided adjacent to the second surface side of the metal layer.
  • the base layer can improve the crystal orientation of the metal layer during film formation of the metal layer.
  • the base layer contains, for example, at least one metal selected from the group consisting of titanium (Ti) and tantalum (Ta).
  • the base layer may include at least one of the above metals as a constituent material of an alloy.
  • the transparent conductive oxide layer contains a transparent conductive oxide.
  • Transparent conductive oxides include, for example, transparent conductive oxides containing indium (hereinafter referred to as “indium-based transparent conductive oxides”) and transparent conductive oxides containing tin (hereinafter referred to as “tin-based transparent conductive oxides”). ) and transparent conductive oxides containing zinc (hereinafter referred to as “zinc-based transparent conductive oxides").
  • Indium-based transparent conductive oxides include, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium gallium oxide (IGO), indium gallium zinc oxide (IGZO), or fluorine-doped indium oxide (IFO).
  • ITO indium tin oxide
  • ITO indium tin oxide
  • the tin-based transparent conductive oxide includes, for example, tin oxide, antimony-doped tin oxide (ATO), or fluorine-doped tin oxide (FTO).
  • Zinc-based transparent conductive oxides include, for example, zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide (AZO), boron-doped zinc oxide, or gallium-doped zinc oxide (GZO).
  • the OLED layer 22 is an example of an organic layer including a light emitting layer.
  • the OLED layer 22 can emit white light by recombining holes injected from the first electrode 21 and electrons injected from the second electrode 23.
  • the OLED layer 22 is provided on the plurality of first electrodes 21.
  • the OLED layer 22 is connected between adjacent light emitting elements 20 within the display region R1, and is shared by a plurality of light emitting elements 20 within the display region R1.
  • the OLED layer 22 may be an OLED layer having a single layer of light emitting units, an OLED layer having two layers of light emitting units (tandem structure), or an OLED layer having a structure other than these. You can.
  • the OLED layer including a single-layer light emitting unit includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a red light emitting layer, a light emitting separation layer, a blue light emitting layer, and a green light emitting layer from the first electrode 21 to the second electrode 23. It has a structure in which a layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are stacked in this order.
  • an OLED layer including a two-layer light emitting unit includes, from the first electrode 21 to the second electrode 23, a hole injection layer, a hole transport layer, a blue light emitting layer, an electron transport layer, a charge generation layer, and a hole injection layer. It has a structure in which a transport layer, a yellow light-emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are laminated in this order.
  • the hole injection layer can increase the efficiency of hole injection into each light emitting layer and can suppress leakage.
  • the hole transport layer can increase hole transport efficiency to each light emitting layer.
  • the electron injection layer can increase the efficiency of electron injection into each light emitting layer.
  • the electron transport layer can increase electron transport efficiency to each light emitting layer.
  • the emission separation layer is a layer that can adjust the injection of carriers into each emission layer, and the emission balance of each color is adjusted by injecting electrons and holes into each emission layer through the emission separation layer. .
  • the charge generation layer can supply electrons and holes to the two light emitting layers sandwiching the charge generation layer, respectively.
  • the red light emitting layer, the green light emitting layer, the blue light emitting layer, and the yellow light emitting layer each have holes injected from the first electrode 21 or the charge generation layer and holes injected from the second electrode 23 or the charge generation layer by applying an electric field. Recombination with other electrons occurs, and red, green, blue, and yellow light can be emitted.
  • the second electrode 23 is a cathode. When a voltage is applied between the first electrode 21 and the second electrode 23, electrons are injected from the second electrode 23 into the OLED layer 22.
  • the second electrode 23 is a transparent electrode that is transparent to visible light. In this specification, visible light refers to light in a wavelength range of 360 nm or more and 830 nm.
  • the second electrode 23 is provided on the first surface of the OLED layer 22.
  • the second electrode 23 is connected between adjacent light emitting elements 20 within the display region R1, and is shared by the plurality of light emitting elements 20 within the display region R1.
  • the second electrode 23 is made of a material that has as high transparency as possible and has a small work function in order to increase luminous efficiency.
  • the second electrode 23 is made of, for example, at least one of a metal layer and a transparent conductive oxide layer. More specifically, the second electrode 23 is composed of a single-layer film of a metal layer or a transparent conductive oxide layer, or a laminated film of a metal layer and a transparent conductive oxide layer.
  • a metal layer may be provided on the OLED layer 22 side, or a transparent conductive oxide layer may be provided on the OLED layer 22 side, but From the viewpoint of placing a layer having a function adjacent to the OLED layer 22, it is preferable that the metal layer is provided on the OLED layer 22 side.
  • the metal layer contains, for example, at least one metal selected from the group consisting of magnesium (Mg), aluminum (Al), silver (Ag), calcium (Ca), and sodium (Na).
  • the metal layer may include at least one metal as a constituent material of an alloy. Specific examples of the alloy include MgAg alloy, MgAl alloy, and AlLi alloy.
  • the transparent conductive oxide layer includes a transparent conductive oxide. Examples of the transparent conductive oxide include the same materials as the transparent conductive oxide of the first electrode 21 described above.
  • the insulating layer 12 provides insulation between adjacent first electrodes 21 .
  • the insulating layer 12 is provided on the first surface of the circuit board 11 in a portion between the spaced apart first electrodes 21 .
  • the insulating layer 12 has a plurality of openings 12A.
  • the plurality of openings 12A are provided corresponding to each light emitting element 20, respectively. More specifically, the plurality of openings 12A are each provided on the first surface (the surface on the OLED layer 22 side) of each first electrode 21.
  • the first electrode 21 and the OLED layer 22 are in contact with each other through the opening 12A.
  • the insulating layer 12 may be an organic insulating layer, an inorganic insulating layer, or a laminate of these.
  • the organic insulating layer contains, for example, at least one selected from the group consisting of polyimide resin, acrylic resin, novolak resin, and the like.
  • the inorganic insulating layer includes, for example, at least one selected from the group consisting of silicon oxide (SiO x ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiO x N y ), and the like.
  • the Si-containing layer 13 is a first protective layer that protects the plurality of light emitting elements 20.
  • the Si-containing layer 13 is transparent to visible light.
  • the Si-containing layer 13 is provided on the first surface of the second electrode 23 and covers the plurality of light emitting elements 20 .
  • the Si-containing layer 13 can suppress moisture from entering the plurality of light emitting elements 20 from the external environment.
  • the Si-containing layer 13 contains, for example, silicon (Si) and nitrogen (N), or silicon (Si), oxygen (O), and nitrogen (N).
  • the Si-containing layer 13 includes, for example, silicon nitride (SiN x ) or silicon oxynitride (SiO x N y ).
  • the Si-containing layer 13 may contain silicon (Si) and oxygen (O) on the surface (interface) bonded to the seal portion 18 . In this case, oxygen (O) does not need to be the main component of the Si-containing layer 13.
  • the metal oxide layer 14 is a second protective layer that protects the plurality of light emitting elements 20.
  • the metal oxide layer 14 is transparent to visible light.
  • the metal oxide layer 14 is provided on the Si-containing layer 13 and covers above the plurality of light emitting elements 20 .
  • the Si-containing layer 13 can suppress moisture from entering the plurality of light emitting elements 20 from the external environment.
  • the metal oxide layer 14 is constituted by a monolayer deposit.
  • the metal oxide layer 14 is composed of a monomolecular layer deposit, the effect of the metal oxide layer 14 on suppressing moisture intrusion can be improved.
  • the metal oxide layer 14 includes, for example, aluminum oxide (AlO x ) or titanium oxide (TiO x ).
  • Metal oxide layer 14 may be an ALD layer.
  • FIG. 4A is a plan view showing an example of the Si-containing layer 13 and the metal oxide layer 14.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line IVB-IVB in FIG. 4A.
  • the periphery of the metal oxide layer 14 is set back relative to the periphery of the Si-containing layer 13.
  • the peripheral edge of the first surface of the Si-containing layer 13 is exposed without being covered with the metal oxide layer 14, forming an exposed portion 13A.
  • the periphery of the first surface refers to a region having a predetermined width from the periphery of the first surface toward the inside.
  • the exposed portion 13A is provided in the seal area R2.
  • the exposed portion 13A preferably has a closed loop shape surrounding the display area R1 in plan view.
  • Substantially the entire seal region R2 may be the exposed portion 13A. That is, the width of the seal region R2 may be substantially the same as the width of the exposed portion 13A.
  • the thickness T1 of the Si-containing layer 13 is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less.
  • the thickness T1 of the Si-containing layer 13 is 10 ⁇ m or less, it is possible to suppress an increase in the distance between the light emitting element 20 and the color filter 15, and therefore it is possible to suppress a decrease in viewing angle characteristics.
  • the thickness T2 of the metal oxide layer 14 is preferably 200 nm or less. When the thickness T2 of the metal oxide layer 14 is 200 nm or less, it is possible to suppress a decrease in productivity due to the deposition time of the metal oxide layer 14.
  • the lower limit of the thickness T2 of the metal oxide layer 14 is preferably 5 nm or more. When the thickness T2 of the metal oxide layer 14 is 5 nm or more, deterioration in the function of the metal oxide layer 14 as a protective layer can be suppressed.
  • the width W of the exposed portion 13A is preferably 5 mm or less, more preferably 2 mm or less.
  • Color filter 15 is provided on the first surface of metal oxide layer 14 .
  • the color filter 15 is an on-chip color filter (OCCF).
  • the color filter 15 includes a plurality of red filter sections 15R, a plurality of green filter sections 15G, and a plurality of blue filter sections 15B.
  • the plurality of filter parts 15R, 15G, and 15B are two-dimensionally arranged on the first surface of the metal oxide layer 14 in the same prescribed arrangement pattern as the plurality of light emitting elements 20.
  • Each filter section 15R, 15G, 15B is provided above the light emitting element 20.
  • the light emitting element 20 and the red filter section 15R provided above the light emitting element 20 constitute a red sub-pixel.
  • the light emitting element 20 and the green filter section 15G provided above the light emitting element 20 constitute a green sub-pixel.
  • the light emitting element 20 and the blue filter section 15B provided above the light emitting element 20 constitute a blue sub-pixel.
  • the red filter section 15R transmits red light among the white light emitted from the light emitting element 20, but absorbs light other than red light.
  • the green filter section 15G transmits green light among the white light emitted from the light emitting element 20, but absorbs light other than green light.
  • the blue filter section 15B transmits blue light among the white light emitted from the light emitting element 20, but absorbs light other than blue light.
  • the red filter section 15R includes, for example, a red color resist.
  • the green filter section 15G includes, for example, a green color resist.
  • the blue filter section 15B includes, for example, a blue color resist.
  • Filled resin layer 16 is provided between color filter 15 and counter substrate 19 .
  • the filled resin layer 16 may have a function as an adhesive layer for bonding the color filter 15 and the counter substrate 19 together.
  • the filled resin layer 16 includes, for example, at least one selected from the group consisting of thermosetting resins, ultraviolet curable resins, and the like.
  • the contact portion 17 is an auxiliary electrode that connects the second electrode 23 to a base wiring or the like (not shown).
  • the first surface of the contact portion 17 is connected to the peripheral edge of the second surface of the second electrode 23 .
  • the second surface of the contact portion 17 is connected to an underlying wiring or the like via a contact plug.
  • the periphery of the second surface refers to a region having a predetermined width from the periphery of the second surface toward the inside.
  • the contact portion 17 is provided on the first surface of the circuit board 11 in the seal region R2.
  • the contact portion 17 may have a closed loop shape surrounding the display area R1 in plan view.
  • the contact portion 17 may be composed of a metal layer, or may be composed of a metal layer and a transparent conductive oxide layer.
  • Examples of the constituent materials of the metal layer and the transparent conductive oxide layer include the same materials as those of the metal layer and the transparent conductive oxide layer of the first electrode 21, respectively.
  • Contact portion 17 may have the same configuration as first electrode 21 .
  • the seal portion 18 bonds the exposed portion 13A of the Si-containing layer 13 and the peripheral edge of the second surface of the counter substrate 19.
  • the seal portion 18 is provided between the exposed portion 13A of the Si-containing layer 13 and the peripheral edge of the second surface of the counter substrate 19, and is in direct contact with the exposed portion 13A of the Si-containing layer 13 in the seal region R2.
  • the seal portion 18 has a closed loop shape in plan view.
  • the seal portion 18 contains organic resin.
  • the organic resin may have carbon (C) and hydrogen (O) as main components.
  • the organic resin includes, for example, at least one selected from the group consisting of thermosetting resins, ultraviolet curable resins, and the like. More specifically, for example, the organic resin includes at least one selected from the group consisting of epoxy resins, acrylic resins, and the like. Note that the organic resin is not limited to thermosetting resins and ultraviolet curable resins, and may include types of curable resins other than thermosetting resins and ultraviolet curable resins.
  • the bonding interface between the Si-containing layer 13 and the seal portion 18 includes Si—O bonds, as shown in FIG. 5B.
  • the seal portion 18 contains a silane coupling agent. Since the seal portion 18 contains the silane coupling agent, a Si—O bond can be formed at the bonding interface between the Si-containing layer 13 and the seal portion 18.
  • the silane coupling agent may include two reactive group sites X and an alkoxyl group site OR in the molecule.
  • the silane coupling agent may be an alkoxysilane compound represented by the general formula It is possible to use any synthetically possible silane coupling agent, if any.
  • R in the silane coupling agent is an alkyl group or a derivative thereof.
  • the alkyl group is, for example, a methyl group, an ethyl group, a butyl group or an isopropyl group.
  • the reactive group site X possessed by the silane coupling agent is, for example, selected from the group consisting of an amino group, a vinyl group, an epoxy group, a methacrylic group, a mercapto group, a sulfide group, an isocyanate group, a ureido group, a chloropropyl group, a hydroxyl group, etc. It has a structure containing at least one selected reactive group.
  • the counter substrate 19 seals each member provided on the first surface of the circuit board 11 .
  • the counter substrate 19 is transparent to visible light, for example.
  • the counter substrate 19 is provided on both the first surface of the filled resin layer 16 and the first surface of the seal portion 18 and faces the circuit board 11 .
  • the counter substrate 19 is, for example, a glass substrate.
  • first electrode 21 First, a metal layer and a transparent conductive oxide layer are sequentially formed on the first surface of the circuit board 11 by, for example, sputtering, and then the metal layer and the transparent conductive oxide layer are formed by, for example, photolithography and etching. pattern. Thereby, a plurality of first electrodes 21 are formed on the first surface of the circuit board 11.
  • the insulating layer 12 is formed on the first surface of the circuit board 11 so as to cover the plurality of first electrodes 21, for example, by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
  • an opening 12A is formed in a portion of the insulating layer 12 located on the first surface of each first electrode 21 by, for example, photolithography technology and dry etching technology.
  • a hole transport layer for example, by vapor deposition, a hole transport layer, a red light emitting layer, a light emitting separation layer, a blue light emitting layer, a green light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are formed on the first surfaces of the plurality of first electrodes 21 and insulated.
  • the OLED layer 22 is formed by stacking the layers on the first surface of the layer 12 in this order.
  • Step of forming second electrode 23 the second electrode 23 is formed on the first surface of the OLED layer 22 by, for example, a vapor deposition method or a sputtering method. As a result, a plurality of light emitting elements 20 are formed on the first surface of the circuit board 11.
  • the Si-containing layer 13 is formed on the first surface of the second electrode 23 by, for example, a CVD method.
  • a metal oxide layer 14 is formed on the first surface of the Si-containing layer 13, for example by atomic layer deposition (ALD).
  • ALD atomic layer deposition
  • all or a portion of the metal oxide layer 14 corresponding to the seal region R2 is removed by, for example, photolithography and dry etching. As a result, a closed loop exposed portion 13A surrounding the display area R1 is formed.
  • a colored composition for forming a green filter portion is applied onto the first surface of the metal oxide layer 14, and after pattern exposure by irradiating ultraviolet rays through a photomask, the green filter portion 15G is developed. form.
  • a colored composition for forming a red filter portion is applied on the first surface of the metal oxide layer 14, and after pattern exposure is performed by irradiating ultraviolet rays through a photomask, the red filter portion 15R is developed. form.
  • a colored composition for forming a blue filter portion is applied on the first surface of the metal oxide layer 14, and after pattern exposure is performed by irradiating ultraviolet rays through a photomask, the blue filter portion 15B is developed. form.
  • color filter 15 is formed on the first surface of metal oxide layer 14.
  • a sealant is applied onto the exposed portion 13A in a closed loop surrounding the display area R1 to form a frame, and then a filling resin is applied to the inside of this frame.
  • the counter substrate 19 is placed on the filled resin and sealant.
  • the sealant and the filled resin are cured, for example, by at least one of heat treatment and ultraviolet irradiation treatment.
  • the counter substrate 19 and the exposed portion 13A are bonded together by the seal portion 18, and the filled resin layer 16 is formed inside the seal portion 18.
  • the display device 10 shown in FIGS. 2 and 3 is obtained.
  • the method of curing the filled resin and sealant is not limited to heat treatment and ultraviolet irradiation treatment, and may be a curing method other than heat treatment and ultraviolet irradiation treatment.
  • SiN x silicon nitride
  • SiN x silicon nitride
  • the Si-containing layer 13 has an exposed portion 13A not covered with the metal oxide layer 14 in the seal region R2, and the seal portion 18 is located on the exposed portion 13A. is provided and is in direct contact with the exposed portion 13A. Thereby, the adhesion between the seal portion 18 and the base layer can be improved. Therefore, moisture intrusion from the outside of the display device 10 can be suppressed. Therefore, the reliability of the display device 10 can be improved.
  • the reliability of the display device 10 can be maintained even when particles 1 are attached during the manufacturing process.
  • the inner periphery of the exposed portion 13A may be located outside the inner periphery of the seal region R2.
  • the seal portion 18 may be provided on both the exposed portion 13A and the peripheral edge of the first surface of the metal oxide layer 14.
  • the Si-containing layer 13 may have a protrusion 13B on the first surface.
  • the protruding portion 13B protrudes toward the seal portion 18.
  • the top of the protruding portion 13B constitutes an exposed portion 13A that is not covered with the metal oxide layer 14 and is in direct contact with the seal portion 18.
  • the shape of the top of the protrusion 13B is not particularly limited, and may be, for example, planar, sloped, or curved. It is preferable that the protruding portion 13B has a closed loop shape surrounding the display area R1 in plan view.
  • the protrusion 13B is provided in the seal region R2.
  • the protrusion 13B may be provided at the periphery of the first surface of the Si-containing layer 13.
  • the metal oxide layer 14 is provided inside the protrusion 13B.
  • the width of the seal region R2 may be the same as the width W of the protrusion 13B, or the width of the seal region R2 may be wider than the width W of the protrusion 13B. That is, the seal portion 18 may be provided only on the protrusion 13B, or may be provided on both the protrusion 13B and the peripheral edge of the first surface of the metal oxide layer 14.
  • the height of the first surface of the metal oxide layer 14 and the height H of the protrusion 13B may be the same, and the first surface of the metal oxide layer 14 and the top of the protrusion 13B may be flush with each other. .
  • the height H of the protrusion 13B is preferably 5 nm or more and 200 nm or less. From the viewpoint of narrowing the frame of the display device 10, the width W of the protruding portion 13B is preferably 5 mm or less, more preferably 2 mm or less.
  • the protrusion 13B may be made of the same material as the Si-containing layer 13.
  • Modification 3 In Modification 2, an example was described in which the height of the first surface of the metal oxide layer 14 and the height H of the protrusion 13B are the same, but as shown in FIGS. 9A and 9B, the height of the protrusion 13B is H may be higher than the height of the first surface of the metal oxide layer 14. Alternatively, the height H of the protrusion 13B may be lower than the height of the first surface of the metal oxide layer 14.
  • the tip of the protrusion 13B may protrude toward the center of the display region R1 and cover the peripheral portion of the first surface of the metal oxide layer 14.
  • the cross section of the protrusion 13B may have an L-shape.
  • the metal oxide layer 14 may have an opening 14A in the seal region R2 outside the display region R1.
  • a part of the first surface of the Si-containing layer 13 may be exposed through the opening 14A, forming an exposed portion 13A.
  • a portion of the seal portion 18 is filled in the opening 14A, and the seal portion 18 directly contacts the exposed portion 13A through the opening 14A. It is preferable that the opening 14A has a closed loop shape surrounding the display area R1 in plan view.
  • the opening 14A is provided in the seal region R2.
  • the opening 14A may be provided along the periphery of the metal oxide layer 14.
  • the width of the seal region R2 may be the same as the width of the opening 14A, or the width of the seal region R2 may be wider than the width of the opening 14A.
  • the depth D of the opening 14A is preferably 5 nm or more and 200 nm or less. From the viewpoint of narrowing the frame of the display device 10, the width W of the opening 14A is preferably 5 mm or less, more preferably 2 mm or less.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of a display device 10A according to the second embodiment.
  • the display device 10A further includes a Si-containing layer 31 on the first surface of the metal oxide layer 14, and the side surfaces of the Si-containing layer 13, the metal oxide layer 14, and the Si-containing layer 31 are substantially aligned. This is different from the display device 10 according to the first embodiment in that the display device 10 is different from the display device 10 according to the first embodiment.
  • the Si-containing layer 13 and the Si-containing layer 31 are examples of a first Si-containing layer and a second Si-containing layer, respectively.
  • the Si-containing layer 31 is a third protective layer that protects the plurality of light emitting elements 20.
  • the Si-containing layer 31 is transparent to visible light.
  • the Si-containing layer 31 is provided on the first surface of the metal oxide layer 14 and covers substantially the entire first surface of the metal oxide layer 14 .
  • the Si-containing layer 31 can suppress moisture from entering the plurality of light emitting elements 20 from the external environment.
  • the same material as the Si-containing layer 13 can be exemplified.
  • the Si-containing layer 31 and the Si-containing layer 13 may be made of the same material, or may be made of different materials.
  • the seal portion 18 is in direct contact with the first surface of the Si-containing layer 31 in the seal region R2 outside the display region R1.
  • the bonding interface between the Si-containing layer 31 and the seal portion 18 includes a Si—O bond.
  • the Si-containing layer 31 is provided on the first surface of the metal oxide layer 14, and the sealing section 18 is provided on the first surface of the Si-containing layer 31 in the sealing region R2 outside the display region R1. are in direct contact with. Thereby, the adhesion between the seal portion 18 and the base layer can be improved. Therefore, moisture intrusion from the outside of the display device 10A can be suppressed. Therefore, the reliability of the display device 10A can be improved.
  • a side wall 32 may be provided to cover the side surface of the metal oxide layer 14.
  • the side wall 32 is provided in the seal area R2 outside the display area R1.
  • the sidewall 32 may have a closed loop shape surrounding the side surface of the metal oxide layer 14 in plan view.
  • the peripheral edge of the first surface of the Si-containing layer 13 and the peripheral edge of the second surface of the Si-containing layer 31 may be connected by the side wall 32. That is, the metal oxide layer 14 may be provided inside one protective layer.
  • the sidewall 32 may be made of the same material as the Si-containing layer 13 and/or the Si-containing layer 31.
  • the Si-containing layer 31 may be provided only in the seal region R2 outside the display region R1. At least a portion of the seal portion 18 is in contact with the first surface of the Si-containing layer 31.
  • the width of the sealing region R2 may be the same as the width W of the Si-containing layer 31, or the width of the sealing region R2 may be wider than the width W of the Si-containing layer 31. That is, the seal portion 18 may be provided only on the first surface of the Si-containing layer 31, or may be provided on both the first surface of the Si-containing layer 31 and the first surface of the metal oxide layer 14. may be provided. It is preferable that the Si-containing layer 31 has a closed loop shape surrounding the display area R1 in plan view.
  • the width W of the Si-containing layer 31 is preferably 5 mm or less, more preferably 2 mm or less, from the viewpoint of narrowing the frame of the display device 10A.
  • the materials exemplified in the first embodiment, the second embodiment, and their modifications can be used alone or in combination of two or more, unless otherwise specified.
  • the light emitting element is an OLED element
  • the light emitting element is not limited to this example, and may be a light emitting diode or a semiconductor. It may also be a laser or the like. Further, two or more types of OLED elements, light emitting diodes, semiconductor lasers, etc. may be combined.
  • the light-emitting device is a display device
  • the light-emitting device is not limited to a display device, and may be a lighting device or the like. There may be.
  • the lighting device may include one light emitting element or a plurality of light emitting elements.
  • the encapsulation device is a light-emitting device (specifically, a display device)
  • the encapsulation device is limited to a light-emitting device. Instead, it may be a light-receiving device or the like that includes one or more light-receiving elements.
  • the light receiving element may be, for example, a photodiode, a solar cell, or a CMOS image sensor.
  • the present disclosure can also adopt the following configuration.
  • a plurality of light emitting elements provided in a display area; a Si-containing layer covering the plurality of light emitting elements; a metal oxide layer provided on the Si-containing layer; a seal portion provided outside the display area and containing an organic resin;
  • the Si-containing layer has an exposed portion not covered with the metal oxide layer outside the display area, and the seal portion is in contact with the exposed portion.
  • the seal portion is provided on the exposed portion or on both the exposed portion and the metal oxide layer.
  • the exposed portion is configured by a peripheral edge of the metal oxide layer receding with respect to a peripheral edge of the Si-containing layer.
  • the Si-containing layer has a protrusion outside the display area that protrudes toward the sealing part, the protruding portion constitutes the exposed portion;
  • a tip of the protrusion covers a peripheral edge of the upper surface of the metal oxide layer;
  • the metal oxide layer has an opening outside the display area;
  • the exposed portion is configured by exposing the Si-containing layer from the opening.
  • the thickness of the Si-containing layer is 10 ⁇ m or less,
  • the thickness of the metal oxide layer is 5 nm or more and 200 nm or less,
  • the width of the exposed portion is 5 mm or less, The light emitting device according to any one of (1) to (7).
  • the Si-containing layer contains silicon (Si) and nitrogen (N), or silicon (Si), oxygen (O) and nitrogen (N).
  • the metal oxide layer is composed of a monomolecular layer, The light emitting device according to any one of (1) to (9).
  • the interface between the Si-containing layer and the sealing portion includes a Si—O bond.
  • the seal portion includes a silane coupling agent.
  • the seal portion includes at least one of an ultraviolet curable resin and a thermosetting resin.
  • the seal portion has a closed loop shape in plan view.
  • a plurality of light emitting elements provided in a display area; a first Si-containing layer covering the plurality of light emitting elements; a metal oxide layer provided on the first Si-containing layer; a second Si-containing layer provided on the metal oxide layer; a seal portion provided outside the display area and containing an organic resin; The seal portion is in contact with the second Si-containing layer outside the display area.
  • the second Si-containing layer has a closed loop shape in plan view.
  • the light emitting device according to (15). (17) further comprising a side wall portion that covers a side surface of the metal oxide layer;
  • An electronic device comprising the light emitting device according to any one of (1) to (17). (19) a plurality of elements provided in the element formation region; a Si-containing layer covering the plurality of elements; a metal oxide layer provided on the Si-containing layer; a seal portion provided outside the element formation region and containing an organic resin;
  • the Si-containing layer has an exposed portion not covered with the metal oxide layer outside the element formation region, and the seal portion is in contact with the exposed portion. Sealing device.
  • a plurality of elements provided in the element formation region; a first Si-containing layer covering the plurality of elements; a metal oxide layer provided on the first Si-containing layer; a second Si-containing layer provided on the metal oxide layer; a seal portion provided outside the element formation region and containing an organic resin; the seal portion is in contact with the second Si-containing layer outside the element formation region; Sealing device.
  • the display devices 10 and 10A (hereinafter referred to as "display device 10, etc.") according to the above embodiments and modifications thereof may be included in various electronic devices.
  • the display device 10 and the like are particularly suitable for devices that require high resolution and are used close to the eyes, such as electronic viewfinders of video cameras or single-lens reflex cameras, or head-mounted displays.
  • 15A and 15B show an example of the appearance of the digital still camera 310.
  • This digital still camera 310 is a single-lens reflex type with interchangeable lenses, and has an interchangeable photographic lens unit (interchangeable lens) 312 approximately in the center of the front of a camera body 311, and on the left side of the front. It has a grip part 313 for the photographer to hold.
  • interchangeable photographic lens unit interchangeable lens
  • a monitor 314 is provided at a position shifted to the left from the center of the back surface of the camera body 311.
  • An electronic viewfinder (eyepiece window) 315 is provided at the top of the monitor 314 . By looking through the electronic viewfinder 315, the photographer can visually recognize the light image of the subject guided from the photographic lens unit 312 and determine the composition.
  • the electronic viewfinder 315 includes any one of the display devices 10 and the like described above.
  • FIG. 16 shows an example of the appearance of the head mounted display 320.
  • the head-mounted display 320 has, for example, ear hooks 322 on both sides of a glasses-shaped display section 321 to be worn on the user's head.
  • the display unit 321 includes any one of the display devices 10 and the like described above.
  • FIG. 17 shows an example of the appearance of the television device 330.
  • This television device 330 has a video display screen section 331 that includes, for example, a front panel 332 and a filter glass 333, and this video display screen section 331 includes one of the display devices 10 described above.
  • FIG. 18 shows an example of the appearance of the see-through head-mounted display 340.
  • the see-through head-mounted display 340 includes a main body 341, an arm 342, and a lens barrel 343.
  • the main body portion 341 is connected to the arm 342 and the glasses 350. Specifically, an end of the main body 341 in the long side direction is coupled to the arm 342, and one side of the main body 341 is coupled to the glasses 350 via a connecting member. Note that the main body portion 341 may be directly attached to the human head.
  • the main body section 341 incorporates a control board for controlling the operation of the see-through head-mounted display 340 and a display section.
  • the arm 342 connects the main body portion 341 and the lens barrel 343 and supports the lens barrel 343. Specifically, the arm 342 is coupled to an end of the main body portion 341 and an end of the lens barrel 343, respectively, and fixes the lens barrel 343. Further, the arm 342 has a built-in signal line for communicating data related to an image provided from the main body 341 to the lens barrel 343.
  • the lens barrel 343 projects image light provided from the main body 341 via the arm 342 through the eyepiece 351 toward the eyes of the user wearing the see-through head-mounted display 340.
  • the display section of the main body section 341 includes any one of the display devices 10 and the like described above.
  • FIG. 19 shows an example of the appearance of the smartphone 360.
  • the smartphone 360 includes a display section 361 that displays various information, and an operation section 362 that includes buttons and the like that accept operation inputs from the user.
  • the display unit 361 includes any one of the display devices 10 and the like described above.
  • the display device 10 and the like described above may be included in various displays provided in a vehicle.
  • FIGS. 20A and 20B are diagrams showing an example of the internal configuration of a vehicle 500 equipped with various displays. Specifically, FIG. 20A is a diagram showing an example of the interior of the vehicle 500 from the rear to the front of the vehicle 500, and FIG. 20B is a diagram showing an example of the interior of the vehicle 500 from the diagonal rear to the diagonal front of the vehicle 500. It is a figure showing an example.
  • the vehicle 500 includes a center display 501, a console display 502, a head-up display 503, a digital rear mirror 504, a steering wheel display 505, and a rear entertainment display 506. At least one of these displays includes one of the display devices 10 and the like described above. For example, all of these displays may include one of the display devices 10 and the like described above.
  • the center display 501 is arranged on a part of the dashboard facing the driver's seat 508 and the passenger seat 509.
  • FIGS. 20A and 20B show an example of a horizontally long center display 501 extending from the driver's seat 508 side to the passenger seat 509 side
  • the screen size and placement location of the center display 501 are arbitrary.
  • Center display 501 can display information detected by various sensors. As a specific example, the center display 501 displays images taken by an image sensor, distance images to obstacles in front and sides of the vehicle 500 measured by a ToF sensor, and passenger body temperature detected by an infrared sensor. etc. can be displayed.
  • Center display 501 can be used, for example, to display at least one of safety-related information, operation-related information, life log, health-related information, authentication/identification-related information, and entertainment-related information.
  • Safety-related information includes information such as detection of falling asleep, detection of looking away, detection of mischief by children in the same vehicle, presence or absence of seatbelts, and detection of leaving passengers behind. This information is detected by The operation-related information uses sensors to detect gestures related to operations by the occupant.
  • the sensed gestures may include manipulation of various equipment within vehicle 500. For example, the operation of air conditioning equipment, navigation equipment, AV equipment, lighting equipment, etc. is detected.
  • the life log includes life logs of all crew members. For example, a life log includes a record of the actions of each occupant during the ride. By acquiring and saving life logs, it is possible to check the condition of the occupants at the time of the accident.
  • the body temperature of the occupant is detected using a sensor such as a temperature sensor, and the health condition of the occupant is estimated based on the detected body temperature.
  • a sensor such as a temperature sensor
  • an image sensor may be used to capture an image of the occupant's face, and the occupant's health condition may be estimated from the captured facial expression.
  • Authentication/identification related information includes a keyless entry function that performs facial recognition using a sensor, and a function that automatically adjusts seat height and position using facial recognition.
  • the entertainment-related information includes a function that uses a sensor to detect operation information of an AV device by a passenger, a function that recognizes the passenger's face using a sensor, and provides the AV device with content suitable for the passenger.
  • the console display 502 can be used, for example, to display life log information.
  • Console display 502 is arranged near shift lever 511 on center console 510 between driver's seat 508 and passenger seat 509.
  • the console display 502 can also display information detected by various sensors. Further, the console display 502 may display an image around the vehicle captured by an image sensor, or may display a distance image to an obstacle around the vehicle.
  • the head-up display 503 is virtually displayed behind the windshield 512 in front of the driver's seat 508.
  • Head-up display 503 can be used, for example, to display at least one of safety-related information, operation-related information, life log, health-related information, authentication/identification-related information, and entertainment-related information. Since the head-up display 503 is often virtually placed in front of the driver's seat 508, it is difficult to display information directly related to the operation of the vehicle 500, such as the speed of the vehicle 500 and the remaining amount of fuel (battery). Are suitable.
  • the digital rear mirror 504 can display not only the rear of the vehicle 500 but also the state of the occupants in the rear seats. Therefore, by arranging a sensor on the back side of the digital rear mirror 504, it can be used for displaying life log information, for example. be able to.
  • the steering wheel display 505 is placed near the center of the steering wheel 513 of the vehicle 500.
  • Steering wheel display 505 can be used, for example, to display at least one of safety-related information, operation-related information, lifelog, health-related information, authentication/identification-related information, and entertainment-related information.
  • life log information such as the driver's body temperature, and information regarding the operation of AV equipment, air conditioning equipment, etc. There is.
  • the rear entertainment display 506 is attached to the back side of the driver's seat 508 and passenger seat 509, and is for viewing by passengers in the rear seats.
  • Rear entertainment display 506 can be used, for example, to display at least one of safety-related information, operation-related information, lifelog, health-related information, authentication/identification-related information, and entertainment-related information.
  • information relevant to the rear seat occupant is displayed. For example, information regarding the operation of the AV device or air conditioning equipment may be displayed, or the results of measuring the body temperature of the passenger in the rear seat using a temperature sensor may be displayed.
  • a configuration may also be adopted in which a sensor is placed on the back side of the display device 10 etc. so that the distance to objects existing in the surroundings can be measured.
  • optical distance measurement methods There are two main types of optical distance measurement methods: passive and active.
  • a passive type sensor measures distance by receiving light from an object without emitting light from the sensor to the object.
  • Passive types include lens focusing, stereo, and monocular viewing.
  • the active type measures distance by projecting light onto an object and receiving the reflected light from the object with a sensor.
  • Active types include an optical radar method, an active stereo method, a photometric stereo method, a moiré topography method, and an interferometry method.
  • the display device 10 and the like described above can be applied to any of these methods of distance measurement.
  • the above-described passive or active distance measurement can be performed by using a sensor that is stacked on the back side of the display device 10 or the like.

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Abstract

水分の侵入を抑制することができる発光装置を提供する。　発光装置は、表示領域に設けられた複数の発光素子と、複数の発光素子を覆うＳｉ含有層と、Ｓｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、表示領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部とを備える。Ｓｉ含有層は、表示領域の外側において金属酸化物層に覆われず露出した露出部を有し、シール部は、露出部と接触している。

Description

発光装置、電子機器および封止デバイス
　本開示は、発光装置、それを備える電子機器および封止デバイスに関する。
　複数のＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）素子が２次元配置された発光装置は、広く普及している。上記発光装置では、外部から水分の侵入を抑制するために、様々な封止構造が検討されている。例えば特許文献１には、メタル層と、メタル層の第１面に設けられ、且つ、一部の領域の端部が上記第１面の端部とギャップを形成するように上記第１面の端部より内側に位置する封止層とを含み、封止層は、粘着剤層および接着剤層を含む有機電子デバイス封止フィルムが開示されている。
特開２０２０－１４３２９５号公報
　しかしながら、従来の封止構造では、水分の侵入を十分に抑制することができないことがあり、改善の余地があった。
　本開示の目的は、水分の侵入を抑制することができる発光装置、それを備える電子機器および封止デバイスを提供することにある。
　上述の課題を解決するために、本開示に係る第１の発光装置は、
　表示領域に設けられた複数の発光素子と、
　複数の発光素子を覆うＳｉ含有層と、
　Ｓｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
　表示領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
　を備え、
　Ｓｉ含有層は、表示領域の外側において金属酸化物層に覆われず露出した露出部を有し、シール部は、露出部と接触している。
　本開示に係る第２の発光装置は、
　表示領域に設けられた複数の発光素子と、
　複数の発光素子を覆う第１のＳｉ含有層と、
　第１のＳｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
　金属酸化物層上に設けられた第２のＳｉ含有層と、
　表示領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
　を備え、
　シール部は、表示領域の外側において第２のＳｉ含有層と接触している。
　本開示に係る第１の封止デバイスは、
　素子形成領域に設けられた複数の素子と、
　複数の素子を覆うＳｉ含有層と、
　Ｓｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
　素子形成領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
　を備え、
　Ｓｉ含有層は、素子形成領域の外側において金属酸化物層に覆われず露出した露出部を有し、シール部は、露出部と接触している。
　本開示に係る第２の封止デバイスは、
　素子形成領域に設けられた複数の素子と、
　複数の素子を覆う第１のＳｉ含有層と、
　第１のＳｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
　金属酸化物層上に設けられた第２のＳｉ含有層と、
　素子形成領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
　を備え、
　シール部は、素子形成領域の外側において第２のＳｉ含有層と接触している。
　本開示に係る第１の電子機器は、第１の発光装置または第２の発光装置を備える。
　本開示に係る第２の電子機器は、第１の封止デバイスまたは第２の封止デバイスを備える。
図１は、本開示の概要を説明するための断面図である。 図２は、第１の実施形態に係る表示装置の外観の一例を示す平面図である。 図３は、図２のIII－III線に沿った断面図である。 図４Ａは、Ｓｉ含有層と金属酸化物層の一例を示す平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線に沿った断面図である。 図５Ａ、図５Ｂはそれぞれ、密着性の改善メカニズムを説明するための図である。 図６Ａ、図６Ｂはそれぞれ、密着性の改善メカニズムを説明するための図である。 図７は、変形例１に係る表示装置の構成の一例を示す断面図である。 図８Ａは、変形例２に係る表示装置に備えられたＳｉ含有層と金属酸化物層の一例を示す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＶIIIＢ－ＶIIIＢ線に沿った断面図である。 図９Ａは、変形例３に係る表示装置に備えられたＳｉ含有層と金属酸化物層の一例を示す平面図である。図９Ｂは、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線に沿った断面図である。 図１０Ａは、変形例４に係る表示装置に備えられたＳｉ含有層と金属酸化物層の一例を示す平面図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線に沿った断面図である。 図１１Ａは、変形例５に係る表示装置に備えられたＳｉ含有層と金属酸化物層の一例を示す平面図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線に沿った断面図である。 図１２は、第２の実施形態に係る表示装置の構成の一例を示す断面図である。 図１３Ａは、変形例１に係る表示装置に備えられたＳｉ含有層と金属酸化物層の一例を示す平面図である。図１３Ｂは、図１３ＡのＸIIIＢ－ＸIIIＢ線に沿った断面図である。 図１４Ａは、変形例２に係る表示装置に備えられたＳｉ含有層と金属酸化物層の一例を示す平面図である。図１４Ｂは、図１４ＡのＸＩＶＢ－ＸＩＶＢ線に沿った断面図である。 図１５Ａは、デジタルスチルカメラの外観の一例を示す正面図である。図１５Ｂは、デジタルスチルカメラの外観の一例を示す背面図である。 図１６は、ヘッドマウントディスプレイの外観の一例を示す斜視図である。 図１７は、テレビジョン装置の外観の一例を示す斜視図である。 図１８は、シースルーヘッドマウントディスプレイの外観の一例を示す斜視図である。 図１９は、スマートフォンの外観の一例を示す斜視図である。 図２０Ａは、乗物の後方から前方にかけての乗物の内部の様子の一例を示す図である。図２０Ｂは、乗物の斜め後方から斜め前方にかけての乗物の内部の様子の一例を示す図である。
　本開示の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
　１　概要
　２　第１の実施形態（表示装置の例）
　３　第２の実施形態（表示装置の例）
　４　変形例
　５　応用例（電子機器の例）
＜１　概要＞
　図１に示すように、シール部１８が金属酸化物層１４上に設けられていると、金属酸化物層１４に対するシール部１８の密着性が低いため、水分が表示装置１００の外部から内部に侵入しやすい。表示装置１００の内部への水分侵入は、表示装置１００の信頼性を低下する原因となる。特に、以下のようなプロセスで発生する水分侵入は、表示装置１００の信頼性を低下する大きな原因となることがある。
（１）表示装置１００の製造工程中（特に有機層や金属層の形成時）にパーティクル１が付着する。
（２）その後形成される保護層（Ｓｉ含有層１３や金属酸化物層１４）のカバレッジ（被覆性）がパーティクル起因で悪化し、リークパスが形成される。
（３）水分がシール部１８の剥がれ等を起点にリークパスを介して表示装置１００の内部に侵入し、表示装置１００の信頼性に悪影響を与える。図１中の矢印は、表示装置１００の内部への水分の侵入経路を示す。
　本発明者らは、上記の信頼性の低下のメカニズムを踏まえて、シール部１８と下地層の密着性を改善すべく鋭意検討を行った。その結果、金属酸化物層１４のうち、シール部１８の下に位置する部分の全部または一部を除去し、Ｓｉ含有層１３と金属酸化物層１４とを直接接触させることで、シール部１８と下地層の密着性を改善できることを見出すに至った。
＜２　第１の実施形態＞
［表示装置１０の構成］
　図２は、第１の実施形態に係る表示装置１０の外観の一例を示す平面図である。図３は、図２のIII－III線に沿った断面図である。表示装置１０は、表示領域Ｒ１とシール領域Ｒ２とを有する。表示領域Ｒ１は、複数の発光素子２０が形成されている素子形成領域である。表示領域Ｒ１は、例えば、平面視において四角形状を有する。四角形状としては、例えば、長方形状、平行四辺形状等が挙げられるが、これら以外の四角形状であってもよい。本明細書において、長方形状には、正方形状も含まれるものとする。なお、表示領域Ｒ１の形状は四角形状に限定されるものではなく、任意の形状に選択することができ、例えば、四角形状以外の多角形状、円形状、楕円形状等であってもよい。シール領域Ｒ２は、シール部１８が設けられている領域である。シール領域Ｒ２は、表示領域Ｒ１の外側に位置する。シール領域Ｒ２は、平面視において、表示領域Ｒ１を囲む閉ループ状を有している。図２では、シール領域Ｒ２が表示領域Ｒ１に隣接している例が示されているが、シール領域Ｒ２が表示領域Ｒ１の間にスペースが設けられ、両領域が離隔されていてもよい。
　表示装置１０は、発光装置の一例である。表示装置１０は、トップエミッション方式のＯＬＥＤ表示装置である。表示装置１０は、マイクロディスプレイであってもよい。表示装置１０は、ＶＲ（Virtual Reality）装置、ＭＲ（Mixed Reality）装置、ＡＲ（Augmented Reality）装置、電子ビューファインダ（Electronic View Finder：ＥＶＦ）または小型プロジェクタ等に備えられてもよい。
　表示装置１０は、回路基板１１と、複数の発光素子２０と、絶縁層１２と、Ｓｉ含有層１３と、金属酸化物層１４と、カラーフィルタ１５と、充填樹脂層１６と、コンタクト部１７と、シール部１８と、対向基板１９とを備える。
　表示装置１０は、パッド部（図示せず）をさらに備えていてもよい。フレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）が、パッド部に接続されていてもよい。なお、表示装置１０がパッド部を備える場合には、シール領域Ｒ２はパッド部よりも内側に設けられていてもよい。
　表示装置１０は、複数のダミー電極１２１と絶縁層１２２とを備えてもよい。ダミー電極１２１は、シール領域Ｒ２における回路基板１１の第１の面上に設けられている。絶縁層１２２は、複数のダミー電極１２１を覆っている。
　本明細書において、表示装置１０を構成する各層において、表示装置１０のトップ側（表示面側）となる面を第１面といい、表示装置１０のボトム側（表示面とは反対側）となる面を第２面という。また、本明細書において、平面視とは、第１の面に対して垂直な方向から対象物が見られたときの平面視を意味する。
（回路基板１１）
　回路基板１１は、いわゆるバックプレーンであり、複数の発光素子２０を駆動する。回路基板１１は、基板を備える。複数の配線、複数の発光素子２０を駆動する駆動回路、および複数の発光素子２０に電力を供給する電源回路（いずれも図示せず）等が、基板の第１面に設けられている。絶縁層が、基板の第１面を覆い、基板の第１面を平坦化している。
　基板は、例えば、トランジスタ等の形成が容易な半導体で構成されていてもよいし、水分および酸素の透過性が低いガラスまたは樹脂で構成されていてもよい。具体的には、基板は、半導体基板、ガラス基板または樹脂基板等であってもよい。半導体基板は、例えば、アモルファスシリコン、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン等を含む。ガラス基板は、例えば、高歪点ガラス、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、フォルステライト、鉛ガラスまたは石英ガラス等を含む。樹脂基板は、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタラートおよびポリエチレンナフタレート等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。
（発光素子２０）
　発光素子２０は、白色ＯＬＥＤ素子であり、駆動回路等の制御に基づき、白色光を発光することができる。白色ＯＬＥＤ素子は、白色Ｍｉｃｒｏ－ＯＬＥＤ（ＭＯＬＥＤ）素子であってもよい。複数の発光素子２０は、規定の配置パターンで回路基板１１の第１面上に２次元配置されている。発光素子２０は、第１電極２１と、ＯＬＥＤ層２２と、第２電極２３とを順に回路基板１１の第１面上に備える。
（第１電極２１）
　第１電極２１は、アノードである。第１電極２１と第２電極２３の間に電圧が加えられると、第１電極２１からＯＬＥＤ層２２にホールが注入される。第１電極２１は、発光素子２０の厚さ方向に垂直な平面状を有している。第１電極２１は、隣接する発光素子２０の間で分断され、複数の発光素子２０で別々に設けられている。複数の第１電極２１は、複数の発光素子２０と同様の配置パターンで回路基板１１の第１面上に２次元配置されている。
　第１電極２１は、例えば、反射層を兼ねる金属層により構成されていてもよいし、金属層と透明導電性酸化物層により構成されていてもよい。第１電極２１が金属層と透明導電性酸化物層により構成されている場合には、高い仕事関数を有する層をＯＬＥＤ層２２に隣接させる観点からすると、透明導電性酸化物層がＯＬＥＤ層２２側に設けられることが好ましい。
　金属層は、ＯＬＥＤ層２２で発光された光を反射する反射層としての機能も有している。金属層は、例えば、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉄（Ｆｅ）、タングステン（Ｗ）および銀（Ａｇ）からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を含む。金属層は、上記少なくとも１種の金属を合金の構成材料として含んでもよい。合金の具体例としては、アルミニウム合金または銀合金が挙げられる。アルミニウム合金の具体例としては、例えば、ＡｌＮｄまたはＡｌＣｕが挙げられる。
　下地層（図示せず）が、金属層の第２面側に隣接して設けられていてもよい。下地層は、金属層の成膜時に、金属層の結晶配向性を向上させることができる。下地層は、例えば、チタン（Ｔｉ）およびタンタル（Ｔａ）からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を含む。下地層は、上記少なくとも１種の金属を合金の構成材料として含んでもよい。
　透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物を含む。透明導電性酸化物は、例えば、インジウムを含む透明導電性酸化物（以下「インジウム系透明導電性酸化物」という。）、錫を含む透明導電性酸化物（以下「錫系透明導電性酸化物」という。）および亜鉛を含む透明導電性酸化物（以下「亜鉛系透明導電性酸化物」という。）からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。
　インジウム系透明導電性酸化物は、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウムガリウム（ＩＧＯ）、酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）またはフッ素ドープ酸化インジウム（ＩＦＯ）を含む。これらの透明導電性酸化物のうちでも酸化インジウム錫（ＩＴＯ）が特に好ましい。酸化インジウム錫（ＩＴＯ）は、仕事関数的にＯＬＥＤ層２２へのホール注入障壁が特に低いため、表示装置１０の駆動電圧を特に低電圧化することができるからである。錫系透明導電性酸化物は、例えば、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）またはフッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）を含む。亜鉛系透明導電性酸化物は、例えば、酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、ホウ素ドープ酸化亜鉛またはガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）を含む。
（ＯＬＥＤ層２２）
　ＯＬＥＤ層２２は、発光層を含む有機層の一例である。ＯＬＥＤ層２２は、第１電極２１から注入された正孔と第２電極２３から注入された電子との再結合により、白色光を発光することができる。
　ＯＬＥＤ層２２は、複数の第１電極２１上に設けられている。ＯＬＥＤ層２２は、表示領域Ｒ１内において、隣接する発光素子２０間で繋がり、表示領域Ｒ１内において複数の発光素子２０に共有されている。
　ＯＬＥＤ層２２は、単層の発光ユニットを備えるＯＬＥＤ層であってもよいし、２層の発光ユニットを備えるＯＬＥＤ層（タンデム構造）であってもよいし、これら以外の構造のＯＬＥＤ層であってもよい。単層の発光ユニットを備えるＯＬＥＤ層は、例えば、第１電極２１から第２電極２３に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光層、発光分離層、青色発光層、緑色発光層、電子輸送層、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。２層の発光ユニットを備えるＯＬＥＤ層は、例えば、第１電極２１から第２電極２３に向かって、正孔注入層、正孔輸送層、青色発光層、電子輸送層、電荷発生層、正孔輸送層、黄色発光層、電子輸送層と、電子注入層がこの順序で積層された構成を有する。
　正孔注入層は、各発光層への正孔注入効率を高めると共に、リークを抑制することができる。正孔輸送層は、各発光層への正孔輸送効率を高めることができる。電子注入層は、各発光層への電子注入効率を高めることができる。電子輸送層は、各発光層への電子輸送効率を高めることができる。発光分離層は、各発光層へのキャリアの注入を調整することができる層であり、発光分離層を介して各発光層に電子やホールが注入されることにより各色の発光バランスが調整される。電荷発生層は、電荷発生層を挟む２つの発光層に電子と正孔をそれぞれ供給することができる。
　赤色発光層、緑色発光層、青色発光層、黄色発光層はそれぞれ、電界をかけることにより、第１電極２１または電荷発生層から注入された正孔と第２電極２３または電荷発生層から注入された電子との再結合が起こり、赤色光、緑色光、青色光、黄色光を発光することができる。
（第２電極２３）
　第２電極２３は、カソードである。第１電極２１と第２電極２３の間に電圧が加えられると、第２電極２３からＯＬＥＤ層２２に電子が注入される。第２電極２３は、可視光に対して透明性を有する透明電極である。本明細書において、可視光とは、３６０ｎｍ以上８３０ｎｍの波長域の光をいう。第２電極２３は、ＯＬＥＤ層２２の第１面上に設けられている。第２電極２３は、表示領域Ｒ１内において、隣接する発光素子２０間で繋がり、表示領域Ｒ１内において複数の発光素子２０に共有されている。
　第２電極２３は、できるだけ透過性が高く、かつ仕事関数が小さい材料によって構成されることが、発光効率を高める上で好ましい。第２電極２３は、例えば、金属層および透明導電性酸化物層のうちの少なくとも一層により構成されている。より具体的には、第２電極２３は、金属層もしくは透明導電性酸化物層の単層膜、または金属層と透明導電性酸化物層の積層膜により構成されている。第２電極２３が積層膜により構成されている場合、金属層がＯＬＥＤ層２２側に設けられてもよいし、透明導電性酸化物層がＯＬＥＤ層２２側に設けられてもよいが、低い仕事関数を有する層をＯＬＥＤ層２２に隣接させる観点からすると、金属層がＯＬＥＤ層２２側に設けられていることが好ましい。
　金属層は、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、カルシウム（Ｃａ）およびナトリウム（Ｎａ）からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を含む。金属層は、上記少なくとも１種の金属を合金の構成材料として含んでもよい。合金の具体例としては、ＭｇＡｇ合金、ＭｇＡｌ合金またはＡｌＬｉ合金等が挙げられる。透明導電性酸化物層は、透明導電性酸化物を含む。透明導電性酸化物としては、上記の第１電極２１の透明導電性酸化物と同様の材料を例示することができる。
（絶縁層１２）
　絶縁層１２は、隣接する第１電極２１の間を絶縁する。絶縁層１２は、回路基板１１の第１面のうち、離隔された第１電極２１の間の部分に設けられている。絶縁層１２は、複数の開口１２Ａを有する。複数の開口１２Ａはそれぞれ、各発光素子２０に対応して設けられている。より具体的には、複数の開口１２Ａはそれぞれ、各第１電極２１の第１面（ＯＬＥＤ層２２側の面）上に設けられている。開口１２Ａを介して、第１電極２１とＯＬＥＤ層２２とが接触する。
　絶縁層１２は、有機絶縁層であってもよいし、無機絶縁層であってもよいし、これらの積層体であってもよい。有機絶縁層は、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂およびノボラック系樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。無機絶縁層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）および酸窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。
（Ｓｉ含有層１３、金属酸化物層１４）
　Ｓｉ含有層１３は、複数の発光素子２０を保護する第１保護層である。Ｓｉ含有層１３は、可視光に対して透明性を有している。Ｓｉ含有層１３は、第２電極２３の第１面上に設けられ、複数の発光素子２０を覆う。Ｓｉ含有層１３は、外部環境から複数の発光素子２０への水分浸入を抑制することができる。
　Ｓｉ含有層１３は、例えば、ケイ素（Ｓｉ）および窒素（Ｎ）、またはケイ素（Ｓｉ）、酸素（Ｏ）および窒素（Ｎ）を含む。Ｓｉ含有層１３は、具体的には例えば、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化窒化シリコン（ＳｉＯｘＮｙ）を含む。Ｓｉ含有層１３は、シール部１８と接合する表面（界面）にケイ素（Ｓｉ）および酸素（Ｏ）を含んでもよい。この場合、酸素（Ｏ）は、Ｓｉ含有層１３の主成分でなくてもよい。
　金属酸化物層１４は、複数の発光素子２０を保護する第２保護層である。金属酸化物層１４は、可視光に対して透明性を有している。金属酸化物層１４は、Ｓｉ含有層１３上に設けられ、複数の発光素子２０の上方を覆う。Ｓｉ含有層１３は、外部環境から複数の発光素子２０への水分浸入を抑制することができる。
　金属酸化物層１４は、単分子層の堆積物により構成されていることが好ましい。金属酸化物層１４が、単分子層の堆積物により構成されていると、金属酸化物層１４による水分浸入の抑制効果を向上させることができる。金属酸化物層１４は、例えば、酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）または酸化チタン（ＴｉＯｘ）を含む。金属酸化物層１４は、ＡＬＤ層であってもよい。
　図４Ａは、Ｓｉ含有層１３と金属酸化物層１４の一例を示す平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線に沿った断面図である。金属酸化物層１４の周縁がＳｉ含有層１３の周縁に対して後退している。これにより、Ｓｉ含有層１３の第１面の周縁部が金属酸化物層１４に覆われず露出し、露出部１３Ａが構成されている。本明細書において、第１の面の周縁部とは、第１の面の周縁から内側に向かって、所定の幅を有する領域をいう。
　露出部１３Ａは、シール領域Ｒ２に設けられている。露出部１３Ａは、平面視において、表示領域Ｒ１を囲む閉ループ状を有していることが好ましい。シール領域Ｒ２の略全体が、露出部１３Ａであってもよい。すなわち、シール領域Ｒ２の幅が、露出部１３Ａの幅と略同一であってもよい。
　Ｓｉ含有層１３の厚さＴ１は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。Ｓｉ含有層１３の厚さＴ１が１０μｍ以下であると、発光素子２０とカラーフィルタ１５の間の距離の増加を抑制することができるので、視野角特性の低下を抑制することができる。
　金属酸化物層１４の厚さＴ２は、好ましくは２００ｎｍ以下である。金属酸化物層１４の厚さＴ２が２００ｎｍ以下であると、金属酸化物層１４の成膜時間による生産性の低下を抑制することができる。金属酸化物層１４の厚さＴ２の下限値は、好ましくは５ｎｍ以上である。金属酸化物層１４の厚さＴ２が５ｎｍ以上であると、金属酸化物層１４の保護層としての機能低下を抑制することができる。
　露出部１３Ａの幅Ｗは、表示装置１０の狭額縁化の観点から、好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下である。
（カラーフィルタ１５）
　カラーフィルタ１５は、金属酸化物層１４の第１面上に設けられている。カラーフィルタ１５は、オンチップカラーフィルタ（On Chip Color Filter：ＯＣＣＦ）である。カラーフィルタ１５は、複数の赤色フィルタ部１５Ｒと、複数の緑色フィルタ部１５Ｇと、複数の青色フィルタ部１５Ｂとを備える。
　複数のフィルタ部１５Ｒ、１５Ｇ、１５Ｂは、複数の発光素子２０と同様の規定の配置パターンで金属酸化物層１４の第１面上に２次元配置されている。各フィルタ部１５Ｒ、１５Ｇ、１５Ｂは、発光素子２０の上方に設けられている。発光素子２０と、発光素子２０の上方に設けられた赤色フィルタ部１５Ｒとにより赤色サブ画素が構成される。発光素子２０と、発光素子２０の上方に設けられた緑色フィルタ部１５Ｇとにより緑色サブ画素が構成される。発光素子２０と、発光素子２０の上方に設けられた青色フィルタ部１５Ｂとにより青色サブ画素が構成される。
　赤色フィルタ部１５Ｒは、発光素子２０から出射された白色光のうち赤色光を透過するのに対して、赤色光以外の光を吸収する。緑色フィルタ部１５Ｇは、発光素子２０から出射された白色光のうち緑色光を透過するのに対して、緑色光以外の光を吸収する。青色フィルタ部１５Ｂは、発光素子２０から出射された白色光のうち青色光を透過するのに対して、青色光以外の光を吸収する。
　赤色フィルタ部１５Ｒは、例えば、赤色のカラーレジストを含む。緑色フィルタ部１５Ｇは、例えば、緑色のカラーレジストを含む。青色フィルタ部１５Ｂは、例えば、青色のカラーレジストを含む。
（充填樹脂層１６）
　充填樹脂層１６は、カラーフィルタ１５と対向基板１９の間に設けられている。充填樹脂層１６は、カラーフィルタ１５と対向基板１９とを接着する接着層としての機能を有していてもよい。充填樹脂層１６は、例えば、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。
（コンタクト部１７）
　コンタクト部１７は、第２電極２３と下地配線等（図示せず）を接続する補助電極である。コンタクト部１７の第１面は、第２電極２３の第２の面の周縁部に接続されている。一方、コンタクト部１７の第２面は、コンタクトプラグを介して下地配線等に接続されている。本明細書において、第２の面の周縁部とは、第２の面の周縁から内側に向かって、所定の幅を有する領域をいう。
　コンタクト部１７は、シール領域Ｒ２における回路基板１１の第１面上に設けられている。コンタクト部１７は、平面視において、表示領域Ｒ１を囲む閉ループ状を有していてもよい。
　コンタクト部１７は、金属層により構成されていてもよいし、金属層と透明導電性酸化物層により構成されていてもよい。金属層、透明導電性酸化物層の構成材料としてはそれぞれ、上記の第１電極２１の金属層、透明導電性酸化物層と同様の材料を例示することができる。コンタクト部１７は、第１電極２１と同一の構成を有していてもよい。
（シール部１８）
　シール部１８は、Ｓｉ含有層１３の露出部１３Ａと対向基板１９の第２の面の周縁部を貼り合わせる。シール部１８は、Ｓｉ含有層１３の露出部１３Ａと対向基板１９の第２の面の周縁部の間に設けられ、シール領域Ｒ２においてＳｉ含有層１３の露出部１３Ａと直接接触している。シール部１８は、平面視において閉ループ状を有している。
　シール部１８は、有機樹脂を含む。有機樹脂は、炭素（Ｃ）および水素（Ｏ）を主成分としていてもよい。有機樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。より具体的には例えば、有機樹脂は、エポキシ系樹脂およびアクリル系樹脂等からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む。なお、有機樹脂は、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂以外の種類の硬化性樹脂を含んでもよい。
　Ｓｉ含有層１３とシール部１８との接合界面が、図５Ｂに示すように、Ｓｉ－Ｏ結合を含むことが好ましい。Ｓｉ－Ｏ結合を介してＳｉ含有層１３とシール部１８とが結合されることで、Ｓｉ含有層１３とシール部１８の密着性を向上させることができる。
　シール部１８は、シランカップリング剤を含むことが好ましい。シール部１８がシランカップリング剤を含むことで、Ｓｉ含有層１３とシール部１８との接合界面にＳｉ－Ｏ結合を形成することができる。
　シランカップリング剤は、分子中に反応性基部位Ｘとアルコキシル基部位ＯＲの２つを含んでもよい。シランカップリング剤は、一般式Ｘ－Ｓｉ（ＯＲ）３で表されるアルコキシシラン化合物であってもよいが、分子中に反応性基部位Ｘとアルコキシル基部位ＯＲを含有しているシラン化合物であれば、合成上可能な任意のシランカップリング剤を使用することが可能である。
　シランカップリング剤が有するＲは、アルキル基またはその誘導体である。アルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基またはイソプロピル基等である。
　シランカップリング剤が有する反応性基部位Ｘは、例えば、アミノ基、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基、ウレイド基、クロロプロピル基およびヒドロキシル基等からなる群より選ばれた少なくとも１種の反応性基を含む構造を有する。
（対向基板１９）
　対向基板１９は、回路基板１１の第１面上に設けられた各部材を封止する。対向基板１９は、例えば、可視光に対して透明性を有する。対向基板１９は、充填樹脂層１６の第１面およびシール部１８の第１の面の両方の上に設けられ、回路基板１１に対向している。対向基板１９は、例えば、ガラス基板である。
［表示装置１０の製造方法］
　以下、第１の実施形態に係る表示装置１０の製造方法の一例について説明する。
（第１電極２１の形成工程）
　まず、例えばスパッタリング法により、金属層、透明導電性酸化物層を回路基板１１の第１面上に順次形成したのち、例えばフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて金属層および透明導電性酸化物層をパターニングする。これにより、複数の第１電極２１が回路基板１１の第１面上に形成される。
（絶縁層１２の形成工程）
　次に、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により、複数の第１電極２１を覆うように回路基板１１の第１面上に絶縁層１２を形成する。次に、例えばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術により、絶縁層１２のうち、各第１電極２１の第１面上に位置する部分に開口１２Ａを形成する。
（ＯＬＥＤ層２２の形成工程）
　次に、例えば蒸着法により、正孔輸送層、赤色発光層、発光分離層、青色発光層、緑色発光層、電子輸送層、電子注入層を複数の第１電極２１の第１面上および絶縁層１２の第１面上にこの順序で積層することにより、ＯＬＥＤ層２２を形成する。
（第２電極２３の形成工程）
　次に、例えば蒸着法またはスパッタリング法により、第２電極２３をＯＬＥＤ層２２の第１面上に形成する。これにより、回路基板１１の第１面上に複数の発光素子２０が形成される。
（Ｓｉ含有層１３の形成工程）
　次に、例えばＣＶＤ法により、Ｓｉ含有層１３を第２電極２３の第１面上に形成する。
（金属酸化物層１４の形成工程）
　次に、例えば原子層堆積（Atomic Layer Deposition：ＡＬＤ）により、金属酸化物層１４をＳｉ含有層１３の第１面上に形成する。次に、例えばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術により、金属酸化物層１４のうち、シール領域Ｒ２に対応する部分の全部または一部を除去する。これにより、表示領域Ｒ１を囲む閉ループ状の露出部１３Ａが形成される。
（カラーフィルタ１５の形成工程）
　次に、金属酸化物層１４の第１面上に緑色フィルタ部形成用の着色組成物を塗布し、フォトマスクを介して紫外線を照射しパターン露光した後、現像することにより、緑色フィルタ部１５Ｇを形成する。次に、金属酸化物層１４の第１面上に赤色フィルタ部形成用の着色組成物を塗布し、フォトマスクを介して紫外線を照射しパターン露光した後、現像することにより、赤色フィルタ部１５Ｒを形成する。次に、金属酸化物層１４の第１面上に青色フィルタ部形成用の着色組成物を塗布し、フォトマスクを介して紫外線を照射しパターン露光した後、現像することにより、青色フィルタ部１５Ｂを形成する。これにより、金属酸化物層１４の第１面上にカラーフィルタ１５が形成される。
（封止工程）
　次に、表示領域Ｒ１を囲む閉ループ状にシール剤を露出部１３Ａ上に塗布し、枠を形成したのち、この枠の内側に充填樹脂を塗布する。次に、対向基板１９を充填樹脂およびシール剤の上に載置する。次に、例えば、熱処理および紫外線照射処理の少なくとも一方の処理によりシール剤および充填樹脂を硬化させる。これにより、シール部１８により対向基板１９と露出部１３Ａとが貼り合わされると共に、シール部１８の内側に充填樹脂層１６が形成される。以上により、図２、図３に示す表示装置１０が得られる。なお、充填樹脂およびシール剤の硬化方法は、熱処理および紫外線照射処理に限定されるものではなく、熱処理および紫外線照射処理以外の硬化方法であってもよい。
［密着性改善のメカニズム］
　シール部１８がシランカップリング剤を含む場合、以下のメカニズムによりシール部１８の密着性が改善すると推測される。
　封止工程において、図５Ａに示すように、シランカップリング剤を含むシール剤１８Ａが露出部１３Ａ上に塗布される。塗布後、シール剤１８Ａが熱処理されるか、もしくはシール剤１８Ａに紫外線が照射されると、図５Ｂに示すように、シール剤１８Ａに含まれるシランカップリング剤とＳｉ含有層１３に含まれる材料（例えば窒化シリコン（ＳｉＮｘ））との反応が促進され、Ｓｉ含有層１３とシール剤１８Ａの接合界面にＳｉ－Ｏ結合が形成される。これにより、Ｓｉ含有層１３とシール剤１８Ａの接合界面の密着性が改善する。
　これに対して、図６Ａに示すように、シランカップリング剤を含むシール剤１８Ａが金属酸化物層１４上に塗布された場合には、シール剤１８Ａが熱処理されるか、もしくはシール剤１８Ａに紫外線が照射されても、図６Ｂに示すように、シール剤１８Ａに含まれるシランカップリング剤と金属酸化物層１４に含まれる材料（例えば酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ））との反応が促進されにくい。このため、金属酸化物層１４とシール剤１８Ａの接合界面にＳｉ－Ｏ結合が形成されにくく、金属酸化物層１４とシール剤１８Ａの接合界面の密着性が低下する。
［作用効果］
　第１の実施形態に係る表示装置１０では、Ｓｉ含有層１３は、金属酸化物層１４に覆われず露出した露出部１３Ａをシール領域Ｒ２に有し、シール部１８は、露出部１３Ａ上に設けられ、露出部１３Ａと直接接触している。これにより、シール部１８と下地層の密着性を向上させることができる。したがって、表示装置１０の外部からの水分侵入を抑制することができる。よって、表示装置１０の信頼性を向上させることができる。
　また、表示装置１０の外部からの水分侵入を抑制することができるため、パーティクル１が製造工程中に付着している場合にも、表示装置１０の信頼性を維持することができる。
［変形例］
（変形例１）
　第１の実施形態では、シール領域Ｒ２の略全体が露出部１３Ａである例について説明したが、シール領域Ｒ２の少なくとも一部が露出部１３Ａであってもよい。すなわち、図３に示すように、シール領域Ｒ２の幅が露出部１３Ａの幅と同一であってもよいし、図７に示すように、シール領域Ｒ２の幅が露出部１３Ａの幅よりも広くてもよい。あるいはシール領域Ｒ２の幅が露出部１３Ａの幅よりも狭くてもよい。なお、シール領域Ｒ２の幅は、シール部１８の幅に等しい。
　シール領域Ｒ２の幅が露出部１３Ａの幅よりも広い場合、露出部１３Ａの内周は、シール領域Ｒ２の内周よりも外側に位置していてもよい。この場合、シール部１８は、露出部１３Ａと金属酸化物層１４の第１面の周縁部の両方の上に設けられてもよい。
（変形例２）
　図８Ａ、図８Ｂに示すように、Ｓｉ含有層１３が、突出部１３Ｂを第１面に有していてもよい。突出部１３Ｂは、シール部１８に向けて突出している。突出部１３Ｂの頂部が、金属酸化物層１４に覆われず露出した露出部１３Ａを構成し、シール部１８と直接接触する。突出部１３Ｂの頂部の形状は特に限定されるものではないが、例えば、平面状、斜面状または湾曲面状等であってもよい。突出部１３Ｂは、平面視において、表示領域Ｒ１を囲む閉ループ状を有していることが好ましい。
　突出部１３Ｂは、シール領域Ｒ２に設けられている。突出部１３Ｂは、Ｓｉ含有層１３の第１面の周縁部に設けられていてもよい。金属酸化物層１４は、突出部１３Ｂの内側に設けられている。シール領域Ｒ２の幅が突出部１３Ｂの幅Ｗと同一であってもよいし、シール領域Ｒ２の幅が突出部１３Ｂの幅Ｗよりも広くてもよい。すなわち、シール部１８は、突出部１３Ｂの上のみに設けられていてもよいし、突出部１３Ｂと金属酸化物層１４の第１面の周縁部の両方の上に設けられてもよい。金属酸化物層１４の第１の面の高さと突出部１３Ｂの高さＨが同一であり、金属酸化物層１４の第１面と突出部１３Ｂの頂部とが面一になっていてもよい。
　突出部１３Ｂの高さＨは、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。突出部１３Ｂの幅Ｗは、表示装置１０の狭額縁化の観点から、好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下である。突出部１３Ｂは、Ｓｉ含有層１３と同様の材料により構成されていてもよい。
（変形例３）
　変形例２では、金属酸化物層１４の第１面の高さと突出部１３Ｂの高さＨが同一である例について説明したが、図９Ａ、図９Ｂに示すように、突出部１３Ｂの高さＨが、金属酸化物層１４の第１面の高さよりも高くてもよい。あるいは、突出部１３Ｂの高さＨが、金属酸化物層１４の第１面の高さよりも低くてもよい。
（変形例４）
　図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、突出部１３Ｂの先端部が、表示領域Ｒ１の中心に向かって突出し、金属酸化物層１４の第１面の周縁部分を覆っていてもよい。突出部１３Ｂの断面は、Ｌ字状を有していてもよい。
（変形例５）
　図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、金属酸化物層１４が、表示領域Ｒ１の外側のシール領域Ｒ２に開口１４Ａを有していてもよい。Ｓｉ含有層１３の第１面の一部が開口１４Ａにより露出し、露出部１３Ａが構成されていてもよい。シール部１８の一部は、開口１４Ａ内に充填されており、シール部１８は、開口１４Ａを介して露出部１３Ａと直接接触する。開口１４Ａは、平面視において、表示領域Ｒ１を囲む閉ループ状を有していることが好ましい。
　開口１４Ａは、シール領域Ｒ２に設けられている。開口１４Ａは、金属酸化物層１４の周縁に沿って設けられていてもよい。シール領域Ｒ２の幅が開口１４Ａの幅と同一であってもよいし、シール領域Ｒ２の幅が開口１４Ａの幅よりも広くてもよい。開口１４Ａの深さＤは、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましい。開口１４Ａの幅Ｗは、表示装置１０の狭額縁化の観点から、好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下である。
＜３　第２の実施形態＞
［表示装置１０Ａの構成］
　図１２は、第２の実施形態に係る表示装置１０Ａの構成の一例を示す断面図である。表示装置１０Ａは、金属酸化物層１４の第１面上にＳｉ含有層３１をさらに備え、かつ、Ｓｉ含有層１３、金属酸化物層１４およびＳｉ含有層３１の側面の位置は略一致している点において、第１の実施形態に係る表示装置１０とは異なっている。Ｓｉ含有層１３、Ｓｉ含有層３１はそれぞれ、第１のＳｉ含有層、第２のＳｉ含有層の一例である。
　Ｓｉ含有層３１は、複数の発光素子２０を保護する第３保護層である。Ｓｉ含有層３１は、可視光に対して透明性を有している。Ｓｉ含有層３１は、金属酸化物層１４の第１面上に設けられ、金属酸化物層１４の第１面の略全体を覆っている。Ｓｉ含有層３１は、外部環境から複数の発光素子２０への水分浸入を抑制することができる。
　Ｓｉ含有層３１の材料としては、Ｓｉ含有層１３と同様の材料を例示することができる。Ｓｉ含有層３１とＳｉ含有層１３は同一の材料により構成されていてもよいし、互いに異なる材料により構成されていてもよい。
　シール部１８は、表示領域Ｒ１の外側のシール領域Ｒ２において、Ｓｉ含有層３１の第１面に直接接触している。Ｓｉ含有層３１とシール部１８との接合界面が、Ｓｉ－Ｏ結合を含むことが好ましい。Ｓｉ－Ｏ結合を介してＳｉ含有層３１とシール部１８とが結合されることで、Ｓｉ含有層３１とシール部１８の密着性を向上させることができる。
［作用効果］
　第２の実施形態では、Ｓｉ含有層３１が金属酸化物層１４の第１面上に設けられ、シール部１８は、表示領域Ｒ１の外側のシール領域Ｒ２において、Ｓｉ含有層３１の第１面に直接接触している。これにより、シール部１８と下地層の密着性を向上させることができる。したがって、表示装置１０Ａの外部からの水分侵入を抑制することができる。よって、表示装置１０Ａの信頼性を向上させることができる。
［変形例］
（変形例１）
　図１３Ａ、図１３Ｂに示すように、金属酸化物層１４の側面を覆う側壁３２が備えられていてもよい。側壁３２は、表示領域Ｒ１の外側のシール領域Ｒ２に設けられている。側壁３２は、平面視において、金属酸化物層１４の側面を囲む閉ループ状を有していてもよい。Ｓｉ含有層１３の第１面の周縁部とＳｉ含有層３１の第２面の周縁部とが、側壁３２により繋がっていてもよい。すなわち、金属酸化物層１４が、１つの保護層の内部に設けられた構成を有していてもよい。側壁３２は、Ｓｉ含有層１３および／またはＳｉ含有層３１と同様の材料により構成されていてもよい。
（変形例２）
　図１４Ａ、図１４Ｂに示すように、Ｓｉ含有層３１が、表示領域Ｒ１の外側のシール領域Ｒ２にのみ設けられていてもよい。シール部１８の少なくとも一部が、Ｓｉ含有層３１の第１面に接している。シール領域Ｒ２の幅がＳｉ含有層３１の幅Ｗと同一であってもよいし、シール領域Ｒ２の幅がＳｉ含有層３１の幅Ｗよりも広くてもよい。すなわち、シール部１８は、Ｓｉ含有層３１の第１面の上のみに設けられていてもよいし、Ｓｉ含有層３１の第１面と金属酸化物層１４の第１面の両方の上に設けられてもよい。Ｓｉ含有層３１は、平面視において、表示領域Ｒ１を囲む閉ループ状を有していることが好ましい。Ｓｉ含有層３１の幅Ｗは、表示装置１０Ａの狭額縁化の観点から、好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下である。
＜４　変形例＞
　以上、本開示の第１の実施形態、第２の実施形態およびそれらの変形例について具体的に説明したが、本開示は、上記の第１の実施形態、第２の実施形態およびそれらの変形例に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
　例えば、上記の第１の実施形態、第２の実施形態およびそれらの変形例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値等を用いてもよい。
　例えば、上記の第１の実施形態、第２の実施形態およびそれらの変形例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
　例えば、上記の第１の実施形態、第２の実施形態およびそれらの変形例に例示した材料は、特に断らない限り、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記の第１の実施形態、第２の実施形態およびそれらの変形例では、発光素子がＯＬＥＤ素子である例について説明したが、発光素子はこの例に限定されるものではなく、発光ダイオードまたは半導体レーザ等であってもよい。また、ＯＬＥＤ素子、発光ダイオードおよび半導体レーザ等が２種以上組み合われてもよい。
　上記の第１の実施形態、第２の実施形態およびそれらの変形例では、発光装置が表示装置である例について説明したが、発光装置は表示装置に限定されるものではなく、照明装置等であってもよい。照明装置は、１つの発光素子を備えてもよいし、複数の発光素子を備えてもよい。
　上記の第１の実施形態、第２の実施形態およびそれらの変形例では、封止デバイスが発光装置（具体的には表示装置）である例について説明したが、封止デバイスは発光装置に限定されるものではなく、１または複数の受光素子を備える受光装置等であってもよい。
受光素子は、例えば、フォトダイオード、太陽電池またはＣＭＯＳイメージセンサであってもよい。
　上記の第１の実施形態、第２の実施形態およびそれらの変形例では、シール部が平面視において閉ループ状を有する例につい説明したが、シール部は一か所または２か所以上で分断されていてもよい。
　また、本開示は以下の構成を採用することもできる。
（１）
　表示領域に設けられた複数の発光素子と、
　前記複数の発光素子を覆うＳｉ含有層と、
　前記Ｓｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
　前記表示領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
　を備え、
　前記Ｓｉ含有層は、前記表示領域の外側において前記金属酸化物層に覆われず露出した露出部を有し、前記シール部は、前記露出部と接触している、
　発光装置。
（２）
　前記シール部は、前記露出部の上、または前記露出部と前記金属酸化物層の両方の上に設けられている、
　（１）に記載の発光装置。
（３）
　前記露出部は、前記金属酸化物層の周縁が前記Ｓｉ含有層の周縁に対して後退することにより構成されている、
　（１）または（２）に記載の発光装置。
（４）
　前記Ｓｉ含有層が、前記表示領域の外側に、前記シール部に向かって突出した突出部を有し、
　前記突出部が、前記露出部を構成する、
　（１）または（２）に記載の発光装置。
（５）
　前記突出部の先端部が、前記金属酸化物層の上面の周縁部を覆う、
　（４）に記載の発光装置。
（６）
　前記金属酸化物層が、前記表示領域の外側に開口を有し、
　前記露出部は、前記開口から前記Ｓｉ含有層が露出することにより構成される、
　（１）または（２）に記載の発光装置。
（７）
　前記Ｓｉ含有層の厚さは、１０μｍ以下であり、
　前記金属酸化物層の厚さは、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、
　（１）から（６）のいずれか１項に記載の発光装置。
（８）
　前記露出部の幅は、５ｍｍ以下である、
　（１）から（７）のいずれか１項に記載の発光装置。
（９）
　前記Ｓｉ含有層は、ケイ素（Ｓｉ）および窒素（Ｎ）、またはケイ素（Ｓｉ）、酸素（Ｏ）および窒素（Ｎ）を含む、
　（１）から（８）のいずれか１項に記載の発光装置。
（１０）
　前記金属酸化物層は、単分子層により構成されている、
　（１）から（９）のいずれか１項に記載の発光装置。
（１１）
　前記Ｓｉ含有層と前記シール部との界面は、Ｓｉ－Ｏ結合を含む、
　（１）から（１０）のいずれか１項に記載の発光装置。
（１２）
　前記シール部は、シランカップリング剤を含む、
　（１）から（１１）のいずれか１項に記載の発光装置。
（１３）
　前記シール部は、紫外線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも１種を含む、
　（１）から（１２）のいずれか１項に記載の発光装置。
（１４）
　前記シール部は、平面視において閉ループ状を有している、
　（１）から（１３）のいずれか１項に記載の発光装置。
（１５）
　表示領域に設けられた複数の発光素子と、
　前記複数の発光素子を覆う第１のＳｉ含有層と、
　前記第１のＳｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
　前記金属酸化物層上に設けられた第２のＳｉ含有層と、
　前記表示領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
　を備え、
　前記シール部は、前記表示領域の外側において前記第２のＳｉ含有層と接触している、
　発光装置。
（１６）
　前記第２のＳｉ含有層は、平面視において閉ループ状を有している、
　（１５）に記載の発光装置。
（１７）
　前記金属酸化物層の側面を覆う側壁部をさらに備える、
　（１５）に記載の発光装置。
（１８）
　（１）から（１７）のいずれか１項に記載の発光装置を備える電子機器。
（１９）
　素子形成領域に設けられた複数の素子と、
　前記複数の素子を覆うＳｉ含有層と、
　前記Ｓｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
　前記素子形成領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
　を備え、
　前記Ｓｉ含有層は、前記素子形成領域の外側において前記金属酸化物層に覆われず露出した露出部を有し、前記シール部は、前記露出部と接触している、
　封止デバイス。
（２０）
　素子形成領域に設けられた複数の素子と、
　前記複数の素子を覆う第１のＳｉ含有層と、
　前記第１のＳｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
　前記金属酸化物層上に設けられた第２のＳｉ含有層と、
　前記素子形成領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
　を備え、
　前記シール部は、前記素子形成領域の外側において前記第２のＳｉ含有層と接触している、
　封止デバイス。
＜５　応用例＞
（電子機器）
　上記の実施形態およびその変形例に係る表示装置１０、１０Ａ（以下「表示装置１０等」という。）は、各種の電子機器に備えられてもよい。表示装置１０等は、特にビデオカメラまたは一眼レフカメラの電子ビューファインダ、もしくはヘッドマウント型ディスプレイ等の高解像度が要求され、目の近くで拡大して使用されるものに適する。
（具体例１）
　図１５Ａ、図１５Ｂは、デジタルスチルカメラ３１０の外観の一例を示す。このデジタルスチルカメラ３１０は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのものであり、カメラ本体部（カメラボディ）３１１の正面略中央に交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）３１２を有し、正面左側に撮影者が把持するためのグリップ部３１３を有している。
　カメラ本体部３１１の背面中央から左側にずれた位置には、モニタ３１４が設けられている。モニタ３１４の上部には、電子ビューファインダ（接眼窓）３１５が設けられている。撮影者は、電子ビューファインダ３１５を覗くことによって、撮影レンズユニット３１２から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことが可能である。電子ビューファインダ３１５は、上記の表示装置１０等のうちいずれかを備える。
（具体例２）
　図１６は、ヘッドマウントディスプレイ３２０の外観の一例を示す。ヘッドマウントディスプレイ３２０は、例えば、眼鏡形の表示部３２１の両側に、使用者の頭部に装着するための耳掛け部３２２を有している。表示部３２１は、上記の表示装置１０等のうちいずれかを備える。
（具体例３）
　図１７は、テレビジョン装置３３０の外観の一例を示す。このテレビジョン装置３３０は、例えば、フロントパネル３３２およびフィルターガラス３３３を含む映像表示画面部３３１を有しており、この映像表示画面部３３１は、上記の表示装置１０等のうちいずれかを備える。
（具体例４）
　図１８は、シースルーヘッドマウントディスプレイ３４０の外観の一例を示す。シースルーヘッドマウントディスプレイ３４０は、本体部３４１と、アーム３４２と、鏡筒３４３とを備える。
　本体部３４１は、アーム３４２および眼鏡３５０と接続される。具体的には、本体部３４１の長辺方向の端部はアーム３４２と結合され、本体部３４１の側面の一側は接続部材を介して眼鏡３５０と連結される。なお、本体部３４１は、直接的に人体の頭部に装着されてもよい。
　本体部３４１は、シースルーヘッドマウントディスプレイ３４０の動作を制御するための制御基板や、表示部を内蔵する。アーム３４２は、本体部３４１と鏡筒３４３とを接続させ、鏡筒３４３を支える。具体的には、アーム３４２は、本体部３４１の端部および鏡筒３４３の端部とそれぞれ結合され、鏡筒３４３を固定する。また、アーム３４２は、本体部３４１から鏡筒３４３に提供される画像に係るデータを通信するための信号線を内蔵する。
　鏡筒３４３は、本体部３４１からアーム３４２を経由して提供される画像光を、接眼レンズ３５１を通じて、シースルーヘッドマウントディスプレイ３４０を装着するユーザの目に向かって投射する。このシースルーヘッドマウントディスプレイ３４０において、本体部３４１の表示部は、上記の表示装置１０等のうちいずれかを備える。
（具体例５）
　図１９は、スマートフォン３６０の外観の一例を示す。スマートフォン３６０は、各種情報を表示する表示部３６１、およびユーザによる操作入力を受け付けるボタン等から構成される操作部３６２等を備える。表示部３６１は、上記の表示装置１０等のうちいずれかを備える。
（具体例６）
　上記の表示装置１０等は、乗物に備えられる各種のディスプレイに備えられてもよい。
　図２０Ａおよび図２０Ｂは、各種のディスプレイが備えられた乗物５００の内部の構成の一例を示す図である。具体的には、図２０Ａは、乗物５００の後方から前方にかけての乗物５００の内部の様子の一例を示す図、図２０Ｂは、乗物５００の斜め後方から斜め前方にかけての乗物５００の内部の様子の一例を示す図である。
　乗物５００は、センターディスプレイ５０１と、コンソールディスプレイ５０２と、ヘッドアップディスプレイ５０３と、デジタルリアミラー５０４と、ステアリングホイールディスプレイ５０５と、リアエンタテイメントディスプレイ５０６とを備える。これらのディスプレイの少なくとも１つが、上記の表示装置１０等のうちいずれかを備える。例えば、これらのディスプレイのすべてが、上記の表示装置１０等のうちいずれかを備えてもよい。
　センターディスプレイ５０１は、運転席５０８および助手席５０９に対向するダッシュボードの部分に配置されている。図２０Ａおよび図２０Ｂでは、運転席５０８側から助手席５０９側まで延びる横長形状のセンターディスプレイ５０１の例を示すが、センターディスプレイ５０１の画面サイズや配置場所は任意である。センターディスプレイ５０１には、種々のセンサで検知された情報を表示可能である。具体的な一例として、センターディスプレイ５０１には、イメージセンサで撮影した撮影画像、ＴｏＦセンサで計測された乗物５００の前方や側方の障害物までの距離画像、赤外線センサで検出された乗客の体温などを表示可能である。センターディスプレイ５０１は、例えば、安全関連情報、操作関連情報、ライフログ、健康関連情報、認証／識別関連情報、およびエンタテイメント関連情報の少なくとも一つを表示するために用いることができる。
　安全関連情報は、居眠り検知、よそ見検知、同乗している子供のいたずら検知、シートベルト装着有無、乗員の置き去り検知などの情報であり、例えばセンターディスプレイ５０１の裏面側に重ねて配置されたセンサにて検知される情報である。操作関連情報は、センサを用いて乗員の操作に関するジェスチャを検知する。検知されるジェスチャは、乗物５００内の種々の設備の操作を含んでいてもよい。例えば、空調設備、ナビゲーション装置、ＡＶ装置、照明装置等の操作を検知する。ライフログは、乗員全員のライフログを含む。例えば、ライフログは、乗車中の各乗員の行動記録を含む。ライフログを取得および保存することで、事故時に乗員がどのような状態であったかを確認できる。健康関連情報は、温度センサなどのセンサを用いて乗員の体温を検知し、検知した体温に基づいて乗員の健康状態を推測する。あるいは、イメージセンサを用いて乗員の顔を撮像し、撮像した顔の表情から乗員の健康状態を推測してもよい。さらに、乗員に対して自動音声で会話を行って、乗員の回答内容に基づいて乗員の健康状態を推測してもよい。認証／識別関連情報は、センサを用いて顔認証を行うキーレスエントリ機能や、顔識別でシート高さや位置の自動調整機能などを含む。エンタテイメント関連情報は、センサを用いて乗員によるＡＶ装置の操作情報を検出する機能や、センサで乗員の顔を認識して、乗員に適したコンテンツをＡＶ装置にて提供する機能などを含む。
　コンソールディスプレイ５０２は、例えば、ライフログ情報の表示に用いることができる。コンソールディスプレイ５０２は、運転席５０８と助手席５０９の間のセンターコンソール５１０のシフトレバー５１１の近くに配置されている。コンソールディスプレイ５０２にも、種々のセンサで検知された情報を表示可能である。また、コンソールディスプレイ５０２には、イメージセンサで撮像された車両周辺の画像を表示してもよいし、車両周辺の障害物までの距離画像を表示してもよい。
　ヘッドアップディスプレイ５０３は、運転席５０８の前方のフロントガラス５１２の奥に仮想的に表示される。ヘッドアップディスプレイ５０３は、例えば、安全関連情報、操作関連情報、ライフログ、健康関連情報、認証／識別関連情報、およびエンタテイメント関連情報の少なくとも一つを表示するために用いることができる。ヘッドアップディスプレイ５０３は、運転席５０８の正面に仮想的に配置されることが多いため、乗物５００の速度や燃料（バッテリ）残量などの乗物５００の操作に直接関連する情報を表示するのに適している。
　デジタルリアミラー５０４は、乗物５００の後方を表示できるだけでなく、後部座席の乗員の様子も表示できるため、デジタルリアミラー５０４の裏面側に重ねてセンサを配置することで、例えばライフログ情報の表示に用いることができる。
　ステアリングホイールディスプレイ５０５は、乗物５００のハンドル５１３の中心付近に配置されている。ステアリングホイールディスプレイ５０５は、例えば、安全関連情報、操作関連情報、ライフログ、健康関連情報、認証／識別関連情報、およびエンタテイメント関連情報の少なくとも一つを表示するために用いることができる。特に、ステアリングホイールディスプレイ５０５は、運転者の手の近くにあるため、運転者の体温等のライフログ情報を表示したり、ＡＶ装置や空調設備等の操作に関する情報などを表示するのに適している。
　リアエンタテイメントディスプレイ５０６は、運転席５０８や助手席５０９の背面側に取り付けられており、後部座席の乗員が視聴するためのものである。リアエンタテイメントディスプレイ５０６は、例えば、安全関連情報、操作関連情報、ライフログ、健康関連情報、認証／識別関連情報、およびエンタテイメント関連情報の少なくとも一つを表示するために用いることができる。特に、リアエンタテイメントディスプレイ５０６は、後部座席の乗員の目の前にあるため、後部座席の乗員に関連する情報が表示される。例えば、ＡＶ装置や空調設備の操作に関する情報を表示したり、後部座席の乗員の体温等を温度センサで計測した結果を表示してもよい。
　表示装置１０等の裏面側に重ねてセンサを配置し、周囲に存在する物体までの距離を計測することができる構成としてもよい。光学的な距離計測の手法には、大きく分けて、受動型と能動型がある。受動型は、センサから物体に光を投光せずに、物体からの光を受光して距離計測を行うものである。受動型には、レンズ焦点法、ステレオ法、および単眼視法などがある。能動型は、物体に光を投光して、物体からの反射光をセンサで受光して距離計測を行うものである。能動型には、光レーダ方式、アクティブステレオ方式、照度差ステレオ法、モアレトポグラフィ法、干渉法などがある。上記の表示装置１０等は、これらのどの方式の距離計測にも適用可能である。上記の表示装置１０等の裏面側に重ねて配置されるセンサを用いることで、上述した受動型又は能動型の距離計測を行うことができる。
　１０、１０Ａ　　表示装置
　１１　　回路基板
　１２　　絶縁層
　１２Ａ　　開口
　１３、３１　　Ｓｉ含有層
　１３Ａ　　露出部
　１４　　金属酸化物層
　１５　　カラーフィルタ
　１５Ｒ　　赤色フィルタ部
　１５Ｇ　　緑色フィルタ部
　１５Ｂ　　青色フィルタ部
　１６　　充填樹脂層
　１７　　コンタクト部
　１８　　シール部
　１９　　対向基板
　２０　　発光素子
　２１　　第１電極
　２２　　ＯＬＥＤ層
　２３　　第２電極
　Ｒ１　　表示領域
　Ｒ２　　シール領域
　３１０　　デジタルスチルカメラ
　３２０　　ヘッドマウントディスプレイ
　３３０　　テレビジョン装置
　３４０　　シースルーヘッドマウントディスプレイ
　３６０　　スマートフォン
　５００　　乗物

Claims (20)

  1. 　表示領域に設けられた複数の発光素子と、
    　前記複数の発光素子を覆うＳｉ含有層と、
    　前記Ｓｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
    　前記表示領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
    　を備え、
    　前記Ｓｉ含有層は、前記表示領域の外側において前記金属酸化物層に覆われず露出した露出部を有し、前記シール部は、前記露出部と接触している、
    　発光装置。
  2. 　前記シール部は、前記露出部の上、または前記露出部と前記金属酸化物層の両方の上に設けられている、
    　請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記露出部は、前記金属酸化物層の周縁が前記Ｓｉ含有層の周縁に対して後退することにより構成されている、
    　請求項１に記載の発光装置。
  4. 　前記Ｓｉ含有層が、前記表示領域の外側に、前記シール部に向かって突出した突出部を有し、
    　前記突出部が、前記露出部を構成する、
    　請求項１に記載の発光装置。
  5. 　前記突出部の先端部が、前記金属酸化物層の上面の周縁部を覆う、
    　請求項４に記載の発光装置。
  6. 　前記金属酸化物層が、前記表示領域の外側に開口を有し、
    　前記露出部は、前記開口から前記Ｓｉ含有層が露出することにより構成される、
    　請求項１に記載の発光装置。
  7. 　前記Ｓｉ含有層の厚さは、１０μｍ以下であり、
    　前記金属酸化物層の厚さは、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、
    　請求項１に記載の発光装置。
  8. 　前記露出部の幅は、５ｍｍ以下である、
    　請求項１に記載の発光装置。
  9. 　前記Ｓｉ含有層は、ケイ素（Ｓｉ）および窒素（Ｎ）、またはケイ素（Ｓｉ）、酸素（Ｏ）および窒素（Ｎ）を含む、
    　請求項１に記載の発光装置。
  10. 　前記金属酸化物層は、単分子層により構成されている、
    　請求項１に記載の発光装置。
  11. 　前記Ｓｉ含有層と前記シール部との界面は、Ｓｉ－Ｏ結合を含む、
    　請求項１に記載の発光装置。
  12. 　前記シール部は、シランカップリング剤を含む、
    　請求項１に記載の発光装置。
  13. 　前記シール部は、紫外線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも１種を含む、
    　請求項１に記載の発光装置。
  14. 　前記シール部は、平面視において閉ループ状を有している、
    　請求項１に記載の発光装置。
  15. 　表示領域に設けられた複数の発光素子と、
    　前記複数の発光素子を覆う第１のＳｉ含有層と、
    　前記第１のＳｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
    　前記金属酸化物層上に設けられた第２のＳｉ含有層と、
    　前記表示領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
    　を備え、
    　前記シール部は、前記表示領域の外側において前記第２のＳｉ含有層と接触している、
    　発光装置。
  16. 　前記第２のＳｉ含有層は、平面視において閉ループ状を有している、
    　請求項１５に記載の発光装置。
  17. 　前記金属酸化物層の側面を覆う側壁部をさらに備える、
    　請求項１５に記載の発光装置。
  18. 　請求項１に記載の発光装置を備える電子機器。
  19. 　素子形成領域に設けられた複数の素子と、
    　前記複数の素子を覆うＳｉ含有層と、
    　前記Ｓｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
    　前記素子形成領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
    　を備え、
    　前記Ｓｉ含有層は、前記素子形成領域の外側において前記金属酸化物層に覆われず露出した露出部を有し、前記シール部は、前記露出部と接触している、
    　封止デバイス。
  20. 　素子形成領域に設けられた複数の素子と、
    　前記複数の素子を覆う第１のＳｉ含有層と、
    　前記第１のＳｉ含有層上に設けられた金属酸化物層と、
    　前記金属酸化物層上に設けられた第２のＳｉ含有層と、
    　前記素子形成領域の外側に設けられ、有機樹脂を含むシール部と
    　を備え、
    　前記シール部は、前記素子形成領域の外側において前記第２のＳｉ含有層と接触している、
    　封止デバイス。
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