WO2023287263A1 - 쉴드 캔이 내장된 적외선 광원 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

쉴드 캔이 내장된 적외선 광원 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023287263A1
WO2023287263A1 PCT/KR2022/010425 KR2022010425W WO2023287263A1 WO 2023287263 A1 WO2023287263 A1 WO 2023287263A1 KR 2022010425 W KR2022010425 W KR 2022010425W WO 2023287263 A1 WO2023287263 A1 WO 2023287263A1
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light source
electronic device
module
substrate
infrared light
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PCT/KR2022/010425
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박병훈
계용찬
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삼성전자주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an infrared light source module for obtaining depth information, an infrared light source having a built-in shield can, and an electronic device including the same.
  • a TOF method in which light is irradiated to the subject and depth information is obtained using time of flight (TOF) for light reflected and returned to the subject, or a TOF method in which two or more A stereo method of obtaining depth information by analyzing a plurality of image information acquired using a camera through triangulation or a method using structured light and light triangulation may be used.
  • TOF time of flight
  • an electronic device may emit rays (eg, infrared rays), receive rays reflected by a subject, and detect depth information based on a time from an emission point to a reception point.
  • the electronic device may detect distance information about the subject by including an infrared light source and an infrared receiver.
  • Distance information e.g., depth information
  • the infrared light source requires higher power than other electronic components such as image sensor(s) for cameras or infrared receivers. can be supplied However, as higher power is supplied, the infrared light source may generate more electromagnetic waves than other electronic components.
  • a shielding member for blocking electromagnetic waves emitted from the infrared light source may be disposed to surround the infrared light source.
  • an infrared light source module in which the shielding member is disposed to surround the infrared light source may be mounted on one surface of an electronic device, for example, a smart phone.
  • One of the recent hot topics in installing an optical module such as an infrared light source module in a smartphone is to reduce the size of a visually identifiable window hole by installing the optical module in the smartphone.
  • the size of the window hole may increase as the distance between the infrared light source and the cover glass is increased by the shielding member. If the size of the window hole increases, the beauty of the exterior may deteriorate.
  • an electronic device capable of improving the appearance of the electronic device may be provided.
  • an electronic device capable of suppressing or mitigating the generation of electromagnetic waves while supplying stable power to a light source for detecting depth information of a subject may be provided.
  • an electronic device may include: a housing including a first surface facing a first direction and a second surface facing a direction opposite to the first direction; a plurality of light transmission regions formed on the second surface; a printed circuit board disposed between the first side and the second side; an infrared light source module disposed on the printed circuit board, disposed to correspond to a first light-transmitting area among the plurality of light-transmitting areas, and emitting infrared rays through the first light-transmitting area; and an infrared receiver disposed to correspond to a second light-transmitting area among the plurality of light-transmitting areas, wherein the infrared light source module includes: a substrate; at least one electronic component including a light source disposed on the substrate; a module housing enclosing the at least one electronic component of the board; and a shielding member embedded in the module housing.
  • an infrared light source module for acquiring depth information mounted on an electronic device includes: a substrate; at least one electronic component including a light source disposed on one surface of the substrate; an interposer stacked with the substrate adjacent to the other surface of the substrate; a module housing enclosing at least a portion of the electronic component of the substrate; And it is possible to provide an infrared light source module comprising a shielding member built into the module housing.
  • an infrared light source module with a built-in shield can, the size of the infrared light source module is reduced, component mountability is increased, and it can be easily installed even in a narrow space of an electronic device.
  • an infrared light source module with a built-in shield can, it is possible to suppress or mitigate the generation of electromagnetic waves from the light source and prevent an increase in the size of a window hole of an electronic device.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating the front of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a rear side of the electronic device shown in FIG. 1 .
  • FIG 3 is an enlarged perspective view of a part of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 4 is a plan view of a camera module in which light transmission areas are formed in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating electronic components disposed in a camera module in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a part of the electronic device taken along the line AA′ of FIG. 3 .
  • FIG. 7 is a perspective view of an infrared light source module mounted in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure and capable of acquiring depth information.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an infrared light source module, according to certain embodiments.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an infrared light source module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 10A is a diagram showing the appearance of ends of a module housing and a shield member, according to one embodiment of the present disclosure.
  • 10B is a view showing the appearance of an end of a module housing and a shield member according to another embodiment of the present disclosure.
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document are software (eg, a program) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device).
  • a processor of a device eg, an electronic device
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • signals e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component eg, module or program of the components described above may include a singular entity or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the front of an electronic device 100 according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a rear side of the electronic device 100 shown in FIG. 1 .
  • the electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A. And it may include a housing 110 including a side surface (110C) surrounding the space between the second surface (110B).
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first face 110A in FIG. 1 , the second face 110B and the side face 110C in FIG. 2 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate or polymer plate including various coating layers) that is at least partially transparent.
  • the front plate 102 may be coupled to the housing 110 to form an inner space together with the housing 110 .
  • the 'inner space' may refer to an inner space of the housing 110 and a space accommodating at least a portion of the display 101 .
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 has two first regions 110D (eg, a curved region) that are curved from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly. ) may be included at both ends of a long edge of the front plate 102 .
  • the back plate 111 has two second regions 110E (eg, curved regions) that are curved toward the front plate 102 from the second surface 110B and extend seamlessly. Can be included on both ends of the edge.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, has a side surface (eg: The side on which the connector hole 108 is formed) has a first thickness (or width) and includes the first area 110D or the second area 110E (eg, the side where the key input device 117 is disposed). Side) side may have a second thickness thinner than the first thickness.
  • the electronic device 100 includes a display 101, an audio module 103, 107, and 114, a sensor module 104, a camera module 105 and 155, a key input device 117, and light emission. At least one of the element 106 and the connector holes 108 and 109 may be included. In various embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In various embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A and the first region 110D of the side surface 110C. In various embodiments, a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, active area) or an area outside the screen display area (eg, inactive area) of the display 101, At least one of an audio module 114, a sensor module 104, camera modules 105 and 155, and a light emitting device 106 aligned with the recess or the opening may be included. In another embodiment (not shown), at least one of the audio module 114, the sensor module 104, the camera modules 105 and 155, and the light emitting element 106 is provided on the rear surface of the screen display area of the display 101.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 and/or at least a portion of the key input device 117 are disposed in the first areas 110D and/or the second areas 110E. It can be.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in various embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 104 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module 104 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110 (eg, a fingerprint sensor), and/or another sensor module (not shown) disposed on the second surface 110B of the housing 110 (eg, an HRM sensor or a fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (eg, the display 101 ) of the housing 110 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 104 may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 104 may be further included.
  • the camera modules 105 and 155 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 155 disposed on the second surface 110B.
  • the second camera device 155 may include, for example, a first component (e.g., an infrared light source module (e.g., the infrared light source module 161 of FIG. 5 to be described later)), a second component (e.g., an infrared receiver (e.g., It may include an infrared receiver 162 of FIG. 5), an optical sensor (eg, an optical sensor 163 of FIG. 5 to be described later), and/or a camera array (eg, a camera array 170 of FIG. 5 to be described later).
  • a first component e.g., an infrared light source module (e.g., the infrared light source module 161 of FIG. 5 to be described later)
  • a second component e.g., an infrared receiver (e
  • the camera modules 105 and 155 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor A flash, not shown, may be disposed on the second surface 110B.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp
  • two or more lenses (infrared camera, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be included in electronic device 100 can be placed on one side of
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include soft keys or the like on the display 101. It can be implemented in different forms.
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG 3 is an enlarged perspective view of a part of the electronic device 100 according to various embodiments disclosed in this document.
  • the electronic device 100 may include a housing 110 including all structures identified by the user's naked eye (or contactable by the user) from the exterior of the electronic device.
  • the housing 110 may include a substantially opaque back plate 111 that may be formed of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal, or any combination of the materials listed above.
  • a camera module 155 (eg, the second camera device 155 of FIG. 2 ) may be disposed on the back plate 111 , and the camera module 155 may have a camera window forming the exterior of the camera module 155 ( 156) may be included.
  • a plurality of light transmission areas TA may be provided in the camera window 156, where the term "light transmission area” refers to an area that transmits not only visible light but also non-visible light (eg, ultraviolet rays or infrared rays). In some embodiments, it may mean a region that transmits non-visible light but blocks visible light. According to an embodiment, the plurality of light transmission areas TA formed in the camera window 156 are removed from the decoration layer formed on the rear surface of the camera window 156 (the decoration layer 157 of FIG. 6 to be described later). area can be defined.
  • FIG. 4 is a plan view of a camera module 155 in which light transmission areas are formed in an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating electronic components disposed in a camera module 155 in an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to various embodiments disclosed herein.
  • the plurality of light transmission areas TA formed in the camera window 156 include a first light transmission area TA1, a second light transmission area TA2, and a third light transmission area ( TA3) may be included.
  • the first light transmission area TA1 , the second light transmission area TA2 , and the third light transmission area TA3 may be disposed substantially adjacent to each other and substantially in one direction (eg, the length direction of the electronic device). (e.g., Y-axis direction)).
  • the first light transmission area TA1 is shown to be formed between the second light transmission area TA2 and the third light transmission area TA3, but may not be limited thereto.
  • the plurality of light transmission areas TA may include a fourth light transmission area TA4 , a fifth light transmission area TA5 , and a sixth light transmission area TA6 .
  • the fourth light penetrating area TA4, the fifth light penetrating area TA5, and the sixth light penetrating area TA6 may also be disposed adjacent to each other, and substantially in one direction (e.g., the length direction of the electronic device (e.g., may be arranged along the Y-axis direction)).
  • the camera window 156 may further include an acoustic hole AH formed to penetrate from an inner surface to an outer surface.
  • the sound hole AH may be provided to input external sound into a microphone.
  • Positions of the light transmission area TA6 and/or the sound hole AH may vary according to embodiments, and one element may be omitted or another element may be added, if necessary.
  • the sound holes AH may be arranged in one direction (eg, the Y-axis direction) of the electronic device 300 together with the second light transmission area TA2 (and/or the third light transmission area TA3). there is.
  • the sound hole AH may be omitted or may be disposed at a position other than the position shown in the drawings (eg, the side of the housing of the electronic device).
  • an electronic device 100 may include an infrared light source module 161 and an infrared receiver 162 and a camera array 170 disposed adjacent thereto.
  • the electronic device 100 may further include an optical sensor 163.
  • the infrared light source module 161 and the infrared receiver 162 may be disposed to correspond to the first light transmission area TA1 and the second light transmission area TA2 among the plurality of light transmission areas.
  • the infrared light source module 161 outputs infrared rays, and the output infrared rays may be radiated to the outside of the electronic device through the first light transmission area TA1. At least a portion of infrared rays output from the infrared light source module 161 may be incident to the infrared receiver 162 after being reflected by a subject.
  • the infrared receiver 162 is for receiving infrared rays incident from the outside, and may provide a data signal based on the received infrared rays to a processor (not shown) included in the electronic device.
  • a processor (not shown) of the electronic device 100 is based on the infrared rays received from the infrared receiver 162, for example, after the infrared rays are reflected from the infrared light source module 161 emitted from the object and reflected on the subject, the infrared receiver ( In step 162, distance information (eg, depth information) with respect to the subject may be detected or generated based on the time until the infrared rays are received.
  • distance information eg, depth information
  • the infrared emitting area EA of the infrared light source module 161 and the light receiving area RA of the infrared receiver 162 are respectively a first light transmission area TA1 and a second light transmission area ( TA2) can be aligned.
  • the camera array 170 may include a first camera 171, a second camera 172, and/or a third camera 173 arranged along the longitudinal direction Y of the electronic device 100, and may include a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1) may be disposed to face the subject on one surface (eg, the second surface 110B of FIG. 2).
  • the camera array 170 includes a fourth light transmission area TA4, a fifth light transmission area TA5, and a sixth light transmission area among a plurality of light transmission areas TA formed in the camera window 156. It may be disposed corresponding to the area TA6.
  • a camera that may be included in the first camera 171, the second camera 172, and/or the third camera 173 may be, for example, a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and/or a telephoto camera. there is.
  • the first camera 171, the second camera 172, and/or the third camera 173 may have the same or different pixels.
  • the optical sensor 163 may be disposed at a position corresponding to the third light transmission area TA3 among the plurality of light transmission areas.
  • Various types of sensors may be applied to the optical sensor 163 .
  • the optical sensor 163 may be a camera (eg, a telephoto camera) provided separately from the camera included in the camera array 170 .
  • the optical sensor 163 may be, for example, a light emitting diode (LED) for a flash function, a laser auto focusing (Laser AF) sensor for automatically adjusting focus using a laser, or a dimming of artificial light. It may include at least one of the flicker (flicker) detection sensor for detecting that.
  • LED light emitting diode
  • Laser AF laser auto focusing
  • It may include at least one of the flicker (flicker) detection sensor for detecting that.
  • various sensors may be applied to the optical sensor 163 according to embodiments.
  • the electronic device 100 may further include a microphone 180.
  • the microphone 180 may be formed at a position corresponding to the sound hole AH. As described above, the microphone 180 may be omitted from the camera module 155, and its position is not necessarily limited to the position shown in the drawing.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a part of the electronic device 100 taken along the line AA′ of FIG. 3 .
  • the electronic device 100 includes a first surface (eg, the first surface 110A of FIG. 1 ) facing a first direction and a second surface facing a direction opposite to the first direction. It may include a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) including (eg, the second surface 110B of FIG. 1 ).
  • the housing may be interpreted as meaning including all structures that can be visually identified by the user (or can be contacted by the user) from the exterior of the electronic device.
  • a camera module 155 including a camera window 156 may be formed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the camera window 156 may form a portion of the second surface of the housing 110, and a plurality of light transmission areas may be formed therein. Referring to FIG. 6 , a first light transmission area TA1 , a second light transmission area TA2 , and a third light transmission area TA3 are shown as a plurality of light transmission areas.
  • the electronic device 100 may further include a decoration layer 157 formed on the rear surface of the camera window 156 .
  • the decoration layer 157 substantially blocks visible light to block structures inside the camera window 156 from being exposed to the outside of the electronic device 100, but includes a plurality of light penetrating areas (eg, TA1, TA2, and TA3). ) may be removed.
  • the electronic device 100 may transmit visible light or infrared light through a portion from which the decoration layer 157 is removed.
  • the electronic device 100 may further include a printed layer 158 formed on a rear surface of the camera window 156 .
  • the printing layer 158 is formed at a position corresponding to at least one of the plurality of light-transmitting areas. It may be a configuration that becomes.
  • the printed layer 158 may be formed at a position corresponding to the first light transmission area TA1.
  • the print layer 158 may be configured to transmit about 20% or less of visible light even if it completely blocks or transmits visible light, while having infrared transmittance of about 80% or more.
  • the printing layer 158 substantially blocks visible light, thereby blocking the first light transmitting area TA1 or the internal space of the electronic device 100 adjacent to the first light transmitting area TA1 from being visually exposed to the outside. can Since the printing layer 158 is provided, the location of the infrared light source module 161 or the first light transmission area TA1 may not substantially affect the exterior design of the electronic device, and thus the appearance of the electronic device 100. Design freedom of design can be improved.
  • At least one printed circuit board 121 or 122 may be disposed inside the housing of the electronic device 100 .
  • Various circuit devices or integrated circuit chips such as a processor, a communication module, a power management module, a memory, and an interface may be mounted on the printed circuit boards 121 and 122 .
  • the infrared light source module 161 and the infrared receiver 162 may be accommodated in the inner space of the housing 110 and may be mounted on the printed circuit boards 121 and 122 .
  • the optical sensor 163 may be mounted on the printed circuit board 121 at a position adjacent to the infrared light source module 161 .
  • the infrared light source module 161, the infrared receiver 162, and the optical sensor 163 may be mounted on the printed circuit boards 121 and 122 at positions corresponding to the light transmission areas (eg, TA1, TA2, and TA3), respectively.
  • the printed circuit boards 121 and 122 may include a plurality of printed circuit boards.
  • the printed circuit board may include a first printed circuit board 121 as a main circuit board and a second printed circuit board 122 as an auxiliary circuit board.
  • the infrared light source module 161 and the optical sensor 163 are mounted on the first printed circuit board 121, and the infrared receiver 162 is mounted on the second printed circuit board 122.
  • the infrared light source module 161 may be electrically connected to a processor or a power management module through a wire inside the first printed circuit board 121 to receive a control signal or power.
  • the infrared light source module 161 is an electronic component that receives relatively high power and generates infrared rays, and generates a strong electromagnetic field. can make it
  • the infrared receiver 162 may be connected to the processor through an internal wiring of the second printed circuit board 122, and compared to the infrared light source module 161, the infrared receiver 162 has relatively low power. can operate in According to the embodiment shown in FIG. 6 , it is shown that the infrared receiver 162 and the optical sensor 163 are positioned opposite each other with respect to the infrared light source module 161, but it is not necessarily limited to this embodiment.
  • the infrared light source module 161 may include a vertical cavity surface emitting laser (hereinafter referred to as 'VCSEL') as a light source.
  • VCSEL is a laser that obtains gain by current injection by placing a resonance cavity containing a multi-quantum well layer between two Distributed Bragg Reflectors (DBRs) of a multi-layer thin film structure. It is a device. Since the VCSEL has a circular radiation shape with a small angle, the size can be reduced and it can be useful for manufacturing low-cost modules. In addition, since a plurality of surface light lasers can be integrated on a single semiconductor wafer, the VCSEL can be easily arranged in a two-dimensional manner.
  • DBRs Distributed Bragg Reflectors
  • the VCSEL may be configured in an array form and used as a device for obtaining depth information of a subject.
  • the VCSEL can be driven with a high power of 2W to 4W or more to improve low noise and long-distance sensing characteristics.
  • the noise of radio waves emitted at a specific frequency e.g., EMI noise
  • the infrared light source module 161 may further include a shielding member 161a (eg, a shield can) to block the noise.
  • the electronic device 100 may further include at least one film 142a and/or a protective member 142b.
  • At least one film 142a may be, for example, an infrared ray blocking film.
  • the protection member 142b may be, for example, a member made of an elastic body.
  • the at least one film 142a and/or the protection member 142b may include components (eg, the infrared light source module 161 and the infrared receiver 162) mounted inside the electronic device 100 and the housing.
  • the camera window 156 may be provided in a space between, for example, a component mounted inside the electronic device 100 (eg, the infrared light source module 161 and the infrared receiver 162) and It may serve to fill a gap between housings.
  • a component mounted inside the electronic device 100 eg, the infrared light source module 161 and the infrared receiver 162
  • It may serve to fill a gap between housings.
  • the infrared rays output from the infrared light source module 161 pass through the printed layer 158 or the camera window 156 (eg, the first light transmission area TA1) and have a refractive index at the boundary surface(s). Differences can cause reflection, refraction, or scattering.
  • boundary surface(s) refers to a lower surface of the printed layer 158, a boundary between the printed layer 158 and the camera window 156, and an upper surface (eg, outer surface) of the camera window 156. It may mean including.
  • the at least one film 142a is composed of an infrared blocking film, so that infrared rays emitted from the infrared light source module 161 are emitted from other parts adjacent to the infrared light source module 161 inside the housing 110 (e.g.
  • the at least one film 142a may include an adhesive component to adhere between the inner surface of the housing 110 (eg, the inner surface of the camera window 156) and components.
  • the protection member 142b may serve as a cushion layer including a material such as rubber or polon, and may protect components inside the housing 110 from external impact.
  • the protection member 142b may include a polyurethane foam material to secure heat resistance, and may play a role of suppressing expansion or contraction of components when components inside the housing 110 generate heat.
  • at least one film 142a and the protective member 142b are laminated to each other as separate components, they are not necessarily limited thereto and are substantially formed as one component. It could be.
  • FIG. 7 is a perspective view of an infrared light source module 161 mounted on an electronic device and capable of acquiring depth information according to an embodiment.
  • 8 is a cross-sectional view of an infrared light source module 161, according to certain embodiments.
  • the infrared light source module 161 may include at least one component.
  • at least one part may correspond to a vertical resonance surface-emitting laser device (VCSEL) as the light source 230 .
  • the infrared light source module 161 may include both a flood type light source and a spot type light source as the light source 230 .
  • the at least one component may be a drive IC 240 for driving the light source 230 .
  • the infrared light source module 161 may include a substrate 210 on which the at least one component is mounted.
  • the board 210 may be formed to include a material to effectively dissipate heat generated from at least one component mounted on one surface.
  • the substrate 210 may include Al 2 O 3 or AlN material as a material for heat dissipation.
  • the board 210 includes a third surface 210a and a fourth surface 210b, and at least one component may be mounted on the fourth surface 210b.
  • the light source 230 and the drive IC 240 are disposed adjacent to each other on the same plane (eg, the fourth surface 210b) of the substrate 210, but the scope of the present invention is not limited thereto.
  • an embodiment in which the light source 230 and the drive IC 240 are stacked may be applied.
  • the infrared light source module 161 may further include a substrate 210 and an interposer 220 stacked on top of each other. Referring back to FIG. 6 , the infrared receiver 162 may have a higher height than the infrared light source module 161 . According to an embodiment, when it is assumed that the height of a space from the first printed circuit board 121 to the camera window 156 and the height of a space from the second printed circuit board 122 to the camera window 156 are the same , The gap between the infrared light source module 161 and the camera window 156 may be significantly greater than the gap between the infrared receiver 162 and the camera window 156.
  • the height of the infrared light source module 161 may be similar to that of the infrared receiver 162.
  • the interposer 220 includes a fifth surface 220a and a sixth surface 220b facing the opposite direction to the fifth surface 220a, and a substrate 210 may be stacked on the sixth surface 220b. .
  • the infrared light source module 161 may be mounted on the packaging substrate 123 .
  • the packaging substrate 123 includes one surface 123a and the other surface 123b facing the opposite direction of the one surface 123a, and the other surface 123b of the packaging substrate 123 is the fifth surface of the interposer 220 ( 220a).
  • the packaging board 123 may be the same as the first printed circuit board 121 shown in FIG. 6 or may be a separate component separated from the first printed circuit board 121 shown in FIG. 6 .
  • the infrared light source module 161 may be packaged as a module including the packaging substrate 123 and assembled into an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ).
  • a solder ball 124 may be formed on one surface 123a of the packaging substrate 123, through which the electronic device 100 ) of the main circuit board (eg, the first printed circuit board 121 of FIG. 6).
  • the first terminal 211 formed on the third surface 210a of the substrate 210 is the sixth terminal of the interposer 220. It is formed to contact the third terminal 222 formed on the surface 220b, and the second terminal 221 formed on the fifth surface 220a of the interposer 220 is connected to the other surface 123b of the packaging substrate 123.
  • the above-described first terminal 211 and third terminal 222 may be formed as a substantially integral structure.
  • the infrared light source module 161 may include at least one component (eg, the light source 230 and the drive IC 240) and a module housing 250 to surround it.
  • An opening 251 providing a radiation path of the light source 230 may be formed on one surface of the module housing 250 .
  • the infrared light source module 161 may further include a shielding member 161a (eg, a shield can) to shield high-output electromagnetic waves emitted from the light source 230 .
  • the shielding member 161a may be formed to cover at least a portion of the module housing 250 while its end is fixed to the other surface 123b of the packaging substrate 123 .
  • the infrared light source module 161 corresponds to the first light transmission area TA1 in the inner space of the housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) of the electronic device 100 while being surrounded by the shielding member 161a. Can be mounted in place.
  • the opening formed in the shielding member 161a may define an infrared radiation area EA of the infrared light source module 161 .
  • the infrared light source module 161 may include a shielding member 161a that is wider than the width of the module housing 250 and higher than the height of the module housing 250 .
  • infrared rays output from the light source of the infrared light source module 161 sequentially pass through the opening 251 formed in the module housing 250 and the infrared radiation area EA of the shielding member 161a and are radiated to the outside of the electronic device. It can be.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an infrared light source module 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the infrared light source module 300 may include at least one component.
  • at least one part may correspond to a vertical resonance surface-emitting laser device (VCSEL) as the light source 230 .
  • the infrared light source module 300 may include both a flood type light source and a spot type light source as the light source 330 .
  • at least one component may be a drive IC 340 for driving the light source 330 .
  • the infrared light source module 300 may include a substrate 310 on which the at least one component is mounted.
  • the substrate 310 includes a third surface 310a and a fourth surface 310b, and at least one component may be mounted on the fourth surface 310b.
  • the infrared light source module 300 may further include a substrate 310 and an interposer 320 stacked on top of each other.
  • the interposer 320 By stacking the interposer 320 on the substrate 310 of the infrared light source module 300, the height of the infrared light source module 300 is similar to that of the infrared receiver (eg, the infrared receiver 162 of FIG. 6). can do.
  • the interposer 320 includes a fifth surface 320a and a sixth surface 320b facing the opposite direction to the fifth surface 320a, and a substrate 310 may be stacked on the sixth surface 220b. .
  • the infrared light source module 300 may include the same components as the infrared light source module 161 according to the embodiment shown in FIG. 8 .
  • the light source 330 included in the infrared light source module 300 may be the same light source having the same angle of view as the light source 230 included in the infrared light source module 161 .
  • the infrared light source module 300 according to the embodiment shown in FIG. 9 includes the substrate 310 and the interposer corresponding to the substrate 210 and the interposer 220 according to the embodiment shown in FIG. 8 ( 320) may be included.
  • the infrared light source module 300 may provide a module housing 350 different from the module housing 250 shown in the embodiment shown in FIG. 8 .
  • the module housing 350 according to the embodiment shown in FIG. 9 has the shielding member 360 built-in.
  • a shielding member 360 may be formed on the inner surface of the module housing 350 to surround electronic components (eg, the light source 330 and the drive IC 340).
  • the module housing 350 may be formed of metal, liquid crystal plastic (LCP), or a polymer material.
  • the shielding member 360 may be made of nickel silver (eg, nickel silver) or SUS.
  • the module housing 350 and the shielding member 360 may be formed of a double injection structure using a laser direct structuring (LDS) method or a molded interconnection device (MID) method.
  • the infrared light source module 300 may further include a support 362 supporting at least a portion of the module housing 350 .
  • the support part 362 may be formed on one surface of the fourth surface 310b of the substrate 310 to support the double injection structure of the module housing 350 and the shielding member 360 .
  • the module housing 350 and the shielding member 360 may be arranged to surround the edge of the side of the substrate 310 as well as the electronic components (eg, the light source 330 and the drive IC 340). can also, the module housing 350 and the shielding member 360 may extend to an end of the third surface 310a of the substrate 310 .
  • the module housing 350 and the shielding member 360 extend from the end of the fourth surface 310b of the substrate 310 to the end of the third surface 310a while being in contact with the side surface of the substrate 310. may be extended.
  • the module housing 350 and the shielding member 360 may be formed to completely surround the side surface of the substrate 310 without being spaced apart from the side surface of the substrate 310 .
  • the module housing 350 and the shield member 360 extending to the end of the third surface 310a of the substrate 310 have their ends extending to the sixth surface 320b of the interposer 320. It can be formed to face with.
  • the infrared light source module 300 may fix the end of the shielding member 360 to the sixth surface 320b of the interposer 320 .
  • the packaging substrate 123 can be omitted.
  • solder balls may be formed on the fifth surface 320a of the interposer 320 instead of omitting the packaging substrate 123 .
  • the infrared light source module 300 is the edge of the interposer 320 A via 324 formed along may be further included.
  • the via 324 may be a configuration provided to block noise emitted from the interposer 320 itself toward the outside of the infrared light source module 300, and according to an embodiment, electrically connected to the shielding member 360 By doing so, it is possible to form a ground wall.
  • an edge electrode for example, an edge electrode 325 to be described later in FIGS. 10A and 10B
  • an edge electrode for electrical connection with the shielding member 360 is formed on the sixth surface 320b of the interposer 320.
  • FIG. 10A is a view showing the ends of the module housing 350 and the shield member 360 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a view showing the ends of the module housing 360 and the shield member 360 according to another embodiment of the present disclosure.
  • the module housing 350 and the shield member 360 may have their ends parallel to each other.
  • soldering 370 is formed at the ends of the module housing 350 and the shielding member 360 in contact with the module housing 350 and the shielding member 360, respectively, so that the shielding member 360 and the edge electrode (325) can implement an electrical connection between them.
  • a flat portion 361 may be formed to extend from an end of the shield member 360 .
  • the shielding member 360 may have an 'L' shape at the end by forming the flat portion 361, and through this, electrical contact with the edge electrode 325 through the soldering 370 over a wider area. A causal connection can be realized. Since the end of the shielding member 360 is formed to have the flat portion 361, the solder 370 may be formed more easily.
  • the opening formed in the module housing 350 and the opening formed in the shielding member 360 are one opening ( 351) can be incorporated. That is, the infrared light emitted from the light source of the infrared light source module 300 passes through only one opening and reaches the camera window 156 .
  • the distance between the infrared light source module and the camera window 156 is reduced compared to the embodiment shown in FIG. can (G1>G2).
  • the width of the infrared light source module can also be reduced compared to the embodiment shown in FIG. 8 (W1>W2 ).
  • the height of the infrared light source module can also be reduced compared to the embodiment shown in FIG. 8 (H1>H2).
  • the light transmission area can be formed smaller and the infrared light source module having a compact size (300) can be provided.
  • a first surface facing a first direction eg, the first surface 110A of FIG. 1
  • a housing eg, the housing 110 of FIG. 1
  • a second surface eg, the second surface 110B of FIG. 2
  • a plurality of light transmission areas formed on the second surface eg, the light transmission area TA of FIG. 3
  • a printed circuit board disposed between the first side and the second side (eg, the printed circuit board 121 of FIG.
  • Infrared light source module eg, infrared light source module 300 of FIG. 9 emitting a; and an infrared receiver (eg, the infrared receiver 162 of FIG. 5) disposed to correspond to a second light-transmitting area (eg, the second light-transmitting area TA2 of FIG. 4) among the plurality of light-transmitting areas.
  • Infrared light source module eg, infrared light source module 300 of FIG. 9
  • an infrared receiver eg, the infrared receiver 162 of FIG. 5
  • second light-transmitting area eg, the second light-transmitting area TA2 of FIG. 4
  • the infrared light source module has a third surface (eg, the third surface 310a in FIG. 9) and a fourth surface facing the opposite direction to the third surface (eg, the fourth surface 310b in FIG. 9)
  • a substrate including (eg, the substrate 310 of FIG. 9); at least one electronic component including a light source (eg, the light source 330 of FIG. 9) disposed on the fourth surface of the substrate; a module housing (eg, module housing 350 in FIG. 9 ) surrounding the at least one electronic component of the board; and a shielding member (for example, the shielding member 360 of FIG. 9 ) embedded in the module housing to block electromagnetic waves.
  • the housing and the shielding member may be disposed to surround an edge of a side surface of the substrate.
  • the housing and the shielding member may extend to an end of the third surface of the substrate.
  • a planar portion extending parallel to the third surface may be formed at an end of the shield member.
  • the infrared light source module may further include an interposer (eg, the interposer 320 of FIG. 9 ) adjacent to the third surface of the substrate and stacked with the substrate.
  • an interposer eg, the interposer 320 of FIG. 9
  • the infrared light source module may further include a via (eg, via 324 of FIG. 9 ) embedded along an edge of the interposer.
  • the via may form a ground wall.
  • the interposer may include an edge electrode (eg, the edge electrode 325 of 10a) for electrical connection with the shielding member.
  • the shielding member and the edge electrode may be electrically connected through soldering (eg, soldering 370 of FIG. 10A ).
  • the interposer includes a fifth surface and a sixth surface facing in a direction opposite to the fifth surface, and a solder ball (eg, the solder ball 321 of FIG. 9 ) is disposed on the fifth surface.
  • a solder ball eg, the solder ball 321 of FIG. 9
  • the light source may be a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL).
  • VCSEL vertical cavity surface emitting laser
  • the electronic component may further include a drive IC (eg, the drive IC 360 of FIG. 9 ).
  • a drive IC eg, the drive IC 360 of FIG. 9 .
  • the substrate may include Al 2 O 3 or AlN material.
  • the housing and the shielding member may be formed of a double injection structure.
  • a support portion supporting at least a portion of the housing may be further included.
  • an infrared light source module (eg, an infrared light source module (eg, the infrared light source module 300 of FIG. 9)) mounted on an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1) to obtain depth information
  • the substrate Example: substrate 310 in FIG. 9
  • at least one electronic component including a light source disposed on one surface of the substrate eg, light source 330 in FIG. 9
  • a disposed interposer eg, interposer 320 in FIG. 9
  • a module housing enclosing the at least one electronic component of the board (eg, module housing 350 in FIG. 9); and embedded in the module housing.
  • an infrared light source module characterized in that it includes a shielding member (eg, the shielding member 360 of FIG. 9 ).
  • the housing and the shielding member may be disposed to surround an edge of a side surface of the substrate.
  • the infrared light source module may further include a via (eg, via 324 of FIG. 9 ) embedded along an edge of the interposer.
  • the via may form a ground wall.
  • the housing and the shield member extend to an end of the substrate, and at the end of the shield member, a flat portion extending parallel to one surface of the substrate (eg, a flat portion 361 of FIG. 9 ) ) is formed, and the flat portion may be electrically connected to an edge electrode (eg, the edge electrode 325 of FIG. 10A) formed at an end of the via.
  • a flat portion extending parallel to one surface of the substrate (eg, a flat portion 361 of FIG. 9 )
  • the flat portion may be electrically connected to an edge electrode (eg, the edge electrode 325 of FIG. 10A) formed at an end of the via.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징; 상기 제 2 면 상에 형성된 복수의 광 투과 영역; 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 복수의 광 투과 영역 중 제 1 광 투과 영역에 대응하게 배치되어 상기 제 1 광 투과 영역을 통해 적외선을 방사하는 적외선 광원 모듈; 및 상기 복수의 광 투과 영역 중 제 2 광 투과 영역에 대응하게 배치된 적외선 수신기;를 포함하고, 상기 적외선 광원 모듈은, 기판; 상기 기판 상에 배치된 광원을 포함한 적어도 하나의 전자 부품; 상기 기판의 상기 적어도 하나의 전자 부품을 둘러싸는 모듈 하우징; 및 상기 모듈 하우징에 내장된 차폐 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제공할 수 있다.　상기 전자 장치는 실시예마다 다양할 수 있다.

Description

쉴드 캔이 내장된 적외선 광원 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는, 깊이 정보를 획득하기 위한 적외선 광원 모듈로서, 쉴드 캔이 내장된 적외선 광원 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에서, 피사체의 깊이 정보를 획득하고 이를 이용하는 기술에 대한 활용도가 점차 증가하고 있다. 깊이 정보를 활용함으로써, 촬영 이미지나 동영상 품질을 향상시키거나, 사용자 안면 인식과 같은 보안 기능을 탑재할 수 있다. 피사체의 깊이 정보를 획득하는 방법으로는, 피사체에 빛을 조사하고 상기 피사체에 반사되어 돌아오는 빛에 대한 비행 시간(time of flight, TOF)을 이용하여 깊이 정보를 획득하는 TOF 방식이나, 둘 이상의 카메라를 이용하여 획득한 복수의 이미지 정보를 삼각측량법으로 분석하여 깊이 정보를 획득하는 스테레오 방식, 또는 구조 광(structured light)과 광 삼각법을 이용하는 방식이 이용될 수 있다.
상기 TOF 방식의 경우는, 전자 장치에서 광선(예: 적외선)을 방사하여 피사체에 의해 반사된 광선을 수신하고, 방사 시점으로부터 수신 시점까지의 시간에 기반하여 깊이 정보를 검출할 수 있다. 이를 위해, 전자 장치는 적외선 광원과 적외선 수신기를 포함함으로써, 피사체에 대한 거리 정보를 검출할 수 있다. 적외선 광원이 충분한 출력을 가질 때 안정적으로 거리 정보(예: 깊이 정보)를 측정할 수 있으며, 이를 위해, 적외선 광원은 카메라용 이미지 센서(들)나 적외선 수신기와 같은 다른 전자 부품보다 더 높은 전력을 공급받을 수 있다. 그러나, 더 높은 전력이 공급됨에 따라 적외선 광원은 다른 전자 부품보다 더 많은 전자기파를 발생시킬 수 있다. 이에, 적외선 광원에서 방사되는 전자기파를 차단하기 위한 차폐 부재(예: 쉴드 캔)를 적외선 광원의 주위를 둘러싸도록 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재를 적외선 광원을 둘러싸도록 배치한 적외선 광원 모듈을 전자 장치, 예를 들면, 스마트폰의 일면에 장착할 수 있다.
스마트폰에 적외선 광원 모듈과 같은 광학 모듈을 설치함에 있어서 근래의 화두 중 하나는, 상기 스마트폰에 광학 모듈을 설치함에 따라 육안으로 식별 가능한 윈도우 홀의 크기를 줄이는 것이다. 그런데, 상술한 바와 같이, 차폐 부재를 이용하여 적외선 광원의 주위를 둘러싸도록 배치할 경우, 상기 차폐 부재에 의해 적외선 광원과 커버 글래스 사이의 이격 거리가 멀어짐에 따라 윈도우 홀의 크기가 커질 수 있다. 윈도우 홀의 크기가 커지면 외관의 미려함이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 피사체에 대한 깊이 정보를 검출하기 위한 광원 및/또는 수신기를 배치하면서도, 전자 장치의 외관을 미려하게 할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 피사체에 대한 깊이 정보를 검출하기 위한 광원으로 안정된 전력을 공급하면서, 전자기파의 발생을 억제 또는 완화할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징; 상기 제 2 면 상에 형성된 복수의 광 투과 영역; 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 상기 복수의 광 투과 영역 중 제 1 광 투과 영역에 대응하게 배치되어 상기 제 1 광 투과 영역을 통해 적외선을 방사하는 적외선 광원 모듈; 및 상기 복수의 광 투과 영역 중 제 2 광 투과 영역에 대응하게 배치된 적외선 수신기;를 포함하고, 상기 적외선 광원 모듈은, 기판; 상기 기판 상에 배치된 광원을 포함한 적어도 하나의 전자 부품; 상기 기판의 상기 적어도 하나의 전자 부품을 둘러싸는 모듈 하우징; 및 상기 모듈 하우징에 내장된 차폐 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 장착되어 깊이 정보를 획득하기 위한 적외선 광원 모듈에 있어서, 기판; 상기 기판 일면 상에 배치된 광원을 포함한 적어도 하나의 전자 부품; 상기 기판의 타면에 인접하여 상기 기판과 적층 배치된 인터포저; 상기 기판의 상기 전자 부품을 적어도 일부 둘러싸는 모듈 하우징; 및 상기 모듈 하우징에 내장된 차폐 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 광원 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 쉴드 캔을 내장한 적외선 광원 모듈을 제공함으로써, 적외선 광원 모듈의 사이즈를 줄여 부품 실장성이 증대되며, 전자 장치의 협소한 공간에서도 용이하게 설치될 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 쉴드 캔을 내장한 적외선 광원 모듈을 제공함으로써, 광원으로부터 전자기파의 발생을 억제 또는 완화할 수 있으면서도, 전자 장치의 윈도우 홀의 크기의 증대를 방지할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 광 투과 영역들이 형성된 카메라 모듈의 평면도이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 카메라 모듈 내에 배치된 전자 부품들을 나타내는 평면도이다.
도 6은, 도 3의 라인 A-A'을 따라 전자 장치의 일부를 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 장착되어 깊이 정보 획득이 가능한 적외선 광원 모듈에 대한 사시도이다.
도 8은, 어떤 실시예에 따른, 적외선 광원 모듈 에 대한 단면도이다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 적외선 광원 모듈에 대한 단면도이다.
도 10a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 모듈 하우징 및 차폐 부재의 단부의 모습을 나타내는 도면이다.
도 10b는, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 모듈 하우징 및 차폐 부재의 단부의 모습을 나타내는 도면이다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비 일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비 일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 도 2의 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전면 플레이트(102)는 상기 하우징(110)에 결합하여 상기 하우징(110)과 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에서, '내부 공간'이라 함은 상기 하우징(110)의 내부 공간으로서 디스플레이(101)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)(예: 곡면 영역)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)(예: 곡면 영역)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면(예: 커넥터 홀(108)이 형성된 측면) 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면(예: 키 입력 장치(117)가 배치된 측면) 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105, 155), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(예: 활성 영역) 또는 화면 표시 영역을 벗어난 영역(예: 비활성 영역)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105, 155), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105, 155), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 또 다른 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서 또는 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 155)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(155)를 포함할 수 있다. 제 2 카메라 장치(155)는, 예를 들면, 제 1 부품(예: 적외선 광원 모듈(예: 후술하는 도 5의 적외선 광원 모듈(161)), 제 2 부품(예: 적외선 수신기(예: 후술하는 도 5의 적외선 수신기(162)), 광학 센서(예: 후술하는 도 5의 광학 센서(163)) 및/또는 카메라 어레이(예: 후술하는 도 5의 카메라 어레이(170))을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 155)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 2 면(110B)에는 도시되지 않은 플래시가 배치될 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 전자 장치의 외관에서 사용자 육안으로 식별되는 (또는 사용자가 접촉할 수 있는) 모든 구조물을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(110)은 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속 또는 상기 나열된 물질들의 선택적인 조합에 의해 형성될 수 있으며 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다.
후면 플레이트(111)에는 카메라 모듈(155)(예: 도 2의 제 2 카메라 장치(155))이 배치될 수 있으며, 카메라 모듈(155)은 카메라 모듈(155)의 외관을 형성하는 카메라 윈도우(156)를 포함할 수 있다. 카메라 윈도우(156)에는 복수의 광 투과 영역(TA)들이 제공될 수 있는데, 여기서 "광 투과 영역"이라 함은 가시광(visible light)뿐만 아니라 비-가시광(예: 자외선 또는 적외선)을 투과하는 영역을 의미할 수 있으며, 어떤 실시예에서는 비-가시광을 투과하지만 가시광을 차단하는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 윈도우(156)에 형성된 복수의 광 투과 영역(TA)들은, 카메라 윈도우(156)의 배면에 형성된 장식층(이하, 후술하는 도 6의 장식층(157))이 제거된 영역으로 정의될 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에서, 광 투과 영역들이 형성된 카메라 모듈(155)의 평면도이다. 도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에서, 카메라 모듈(155) 내에 배치된 전자 부품들을 나타내는 평면도이다.
도 4와 도 5를 함께 참조하면, 카메라 윈도우(156)에 형성된 복수의 광 투과 영역(TA)은 제 1 광 투과 영역(TA1), 제 2 광 투과 영역(TA2), 제 3 광 투과 영역(TA3)을 포함할 수 있다. 제 1 광 투과 영역(TA1)과 제 2 광 투과 영역(TA2), 그리고 제 3 광 투과 영역(TA3)은 대략적으로 서로 인접하여 배치될 수 있으며, 실질적으로 일 방향(예: 전자 장치의 길이 방향(예: Y축 방향))을 따라 배열될 수 있다. 도 4 및 도 5의 실시예에서, 제 1 광 투과 영역(TA1)은 제 2 광 투과 영역(TA2)과 제 3 광 투과 영역(TA3) 사이에 형성된 것이 도시되나 반드시 이에 한정되지 않을 수 있다. 또한, 복수의 광 투과 영역(TA)은 제 4 광 투과 영역(TA4), 제 5 광 투과 영역(TA5), 제 6 광 투과 영역(TA6)를 포함할 수 있다. 제 4 광 투과 영역(TA4), 제 5 광 투과 영역(TA5), 제 6 광 투과 영역(TA6) 또한 서로 인접하여 배치될 수 있으며, 실질적으로 일 방향(예: 전자 장치의 길이 방향(예: Y축 방향))을 따라 배열될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 윈도우(156)는 내측면으로부터 외측면으로 관통하게 형성된 음향 홀(AH)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 음향 홀(AH)은 외부의 음향을 마이크로 입력시키기 위해 마련될 수 있다.
상술한, 제 1 광 투과 영역(TA1), 제 2 광 투과 영역(TA2), 제 3 광 투과 영역(TA3), 제 4 광 투과 영역(TA4), 제 5 광 투과 영역(TA5), 제 6 광 투과 영역(TA6), 및/또는 음향 홀(AH)의 위치는 실시예에 따라 다양할 수 있으며, 필요에 따라서는, 하나의 구성이 생략되거나, 다른 구성이 추가될 수도 있다. 예컨대, 음향 홀(AH)은 제 2 광 투과 영역(TA2)(및/또는 제 3 광 투과 영역(TA3))과 함께 전자 장치(300)의 일 방향(예: Y축 방향)으로 배열될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 음향 홀(AH)은 생략되거나, 도면에 도시된 위치가 아닌 다른 위치(예를 들면, 전자 장치 하우징의 측면)에 배치될 수도 있음을 유의해야 한다.
도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는 적외선 광원 모듈(161), 및 적외선 수신기(162)를 포함하고, 이에 인접하여 배치된 카메라 어레이(170)를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 광학 센서(163)를 더 포함할 수도 있다.
적외선 광원 모듈(161) 및 적외선 수신기(162)는 복수의 광 투과 영역 중 제 1 광 투과 영역(TA1)과 제 2 광 투과 영역(TA2)에 대응하게 배치될 수 있다. 적외선 광원 모듈(161)은 적외선을 출력하며, 출력된 적외선은 제 1 광 투과 영역(TA1)을 통해 전자 장치의 외부로 방사될 수 있다. 적외선 광원 모듈(161)에서 출력된 적외선은 피사체에 의해 반사된 후 적어도 일부가 적외선 수신기(162)로 입사할 수 있다. 적외선 수신기(162)는 외부로부터 입사되는 적외선을 수신하기 위한 것으로, 수신된 적외선에 기반한 데이터 신호를 전자 장치에 포함된 프로세서(미도시)로 제공할 수 있다. 전자 장치(100)의 프로세서(미도시)는 적외선 수신기(162)에서 수신된 적외선에 기반하여, 예를 들어, 적외선 광원 모듈(161)에서 적외선이 방사된 시점으로부터 피사체에 반사된 후 적외선 수신기(162)에서 적외선이 수신된 시점까지의 시간에 기반하여, 피사체에 대한 거리 정보(예: 깊이 정보)를 검출 또는 생성할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적외선 광원 모듈(161)의 적외선 방사 영역(EA)과 적외선 수신기(162)의 광 수신 영역(RA)은 각각 제 1 광 투과 영역(TA1)과 제 2 광 투과 영역(TA2)에 정렬될 수 있다.
카메라 어레이(170)는 전자 장치(100)의 길이 방향(Y)을 따라 배열된 제 1 카메라(171), 제 2 카메라(172) 및/또는 제 3 카메라(173)를 포함할 수 있으며, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 일면(예: 도 2의 제 2 면(110B))에서 피사체를 지향하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 어레이(170)는 카메라 윈도우(156)에 형성된 복수의 광 투과 영역(TA) 중 제 4 광 투과 영역(TA4), 제 5 광 투과 영역(TA5), 제 6 광 투과 영역(TA6)에 대응하여 배치될 수 있다. 제 1 카메라(171), 제 2 카메라(172), 및/또는 제 3 카메라(173)에 포함될 수 있는 카메라로서, 예를 들면, 광각 카메라, 초 광각 카메라, 및/또는 망원 카메라가 해당될 수 있다. 제 1 카메라(171), 제 2 카메라(172), 및/또는 제 3 카메라(173)는 서로 동일하거나, 서로 다른 화소를 가질 수 있다.
광학 센서(163)는, 복수의 광 투과 영역 중 제 3 광 투과 영역(TA3)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 광학 센서(163)에는 다양한 종류의 센서가 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 센서(163)는 상기 카메라 어레이(170)에 포함된 카메라와 별개로 마련되는 카메라(예: 망원 카메라)일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 광학 센서(163)는 예컨대, 플래쉬 기능을 하기 위한 LED(light emitting diode), 레이저를 이용하여 자동으로 초점을 조절해주는 레이저 오토 포커싱(Laser AF) 센서, 또는 인공 조명의 감빡임을 검출시키기 위한 플리커(flicker) 탐지 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이처럼 광학 센서(163)는 실시예에 따라 다양한 센서가 적용될 수 있다.
또 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 마이크(180)를 더 포함할 수 있다. 마이크(180)는 음향 홀(AH)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 마이크(180)는 카메라 모듈(155)에서 생략될 수도 있으며, 그 위치가 반드시 도면에 도시된 위치에 한정되는 것은 아니다.
도 6은, 도 3의 라인 A-A'을 따라 전자 장치(100)의 일부를 절개하여 나타내는 단면도이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)는 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 1의 제 1 면(110A))과 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 1의 제 2 면(110B))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 여기서, 하우징은 전자 장치의 외관에서 사용자 육안으로 식별되는 (또는 사용자가 접촉할 수 있는) 모든 구조물을 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
하우징(110)의 제 2 면(110B)에는 카메라 윈도우(156)를 포함하는 카메라 모듈(155)이 형성될 수 있다. 카메라 윈도우(156)는 하우징(110)의 제 2 면의 일 부분을 형성할 수 있으며, 여기에는 복수의 광 투과 영역이 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 복수의 광 투과 영역으로서, 제 1 광 투과 영역(TA1), 제 2 광 투과 영역(TA2), 및 제 3 광 투과 영역(TA3)이 도시된다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 카메라 윈도우(156)의 배면에형성된 장식층(157)을 더 포함할 수 있다. 장식층(157)은 실질적으로 가시광을 차단함으로써 카메라 윈도우(156) 내측 공간의 구조물들이 전자 장치(100)의 외부로 노출되는 것을 차단하되, 복수의 광 투과 영역들(예: TA1, TA2, TA3)에 대응하는 부분이 제거될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 장식층(157)이 제거된 부분을 통해 가시광 또는 적외선을 투과시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 카메라 윈도우(156)의 배면에 형성된 인쇄층(158)을 더 포함할 수 있다. 인쇄층(158)은, 상기 장식층(157)이 복수의 광 투과 영역들(예: TA1, TA2, TA3)을 정의하는 것과 달리, 복수의 광 투과 영역들 중 적어도 하나에 대응하는 위치에 형성되는 구성일 수 있다. 예를 들면, 인쇄층(158)은 제 1 광 투과 영역(TA1)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 인쇄층(158)은 가시광을 완전히 차단하거나 또는 투과시키더라도, 대략 20% 이하의 가시광을 투과시킬 수 있도록 구성될 수 있으며, 반면 적외선에 대해서는 대략 80%이상의 투과율을 가질 수 있다. 인쇄층(158)은 실질적으로 가시광을 차단함으로써, 제 1 광 투과 영역(TA1) 또는 제 1 광 투과 영역(TA1)에 인접하는 전자 장치(100)의 내부 공간이 시각적으로 외부에 노출되는 것을 차단할 수 있다. 상기 인쇄층(158)이 구비됨으로써, 적외선 광원 모듈(161) 또는 제 1 광 투과 영역(TA1)의 위치는 전자 장치의 외관 디자인에 실질적으로 영향을 미치지 않을 수 있으므로, 전자 장치(100)의 외관 디자인의 설계 자유도가 향상될 수 있다.
전자 장치(100)의 하우징 내부에는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(121, 122)이 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(121, 122)에는, 프로세서, 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 메모리, 인터페이스와 같은 각종 회로 장치 또는 집적회로 칩이 실장될 수 있다. 적외선 광원 모듈(161)과 적외선 수신기(162)는, 하우징(110) 내부 공간에 수용될 수 있으며, 상기 인쇄 회로 기판(121, 122) 위에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이, 광학 센서(163)는, 상기 적외선 광원 모듈(161)에 인접한 위치에서, 인쇄 회로 기판(121)에 실장될 수 있다. 적외선 광원 모듈(161), 적외선 수신기(162), 및 광학 센서(163)은 각각 광 투과 영역들(예: TA1, TA2, TA3)에 대응되는 위치에서 인쇄 회로 기판(121, 122) 위에 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(121, 122)은 복수 개의 인쇄 회로 기판을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판은 주 회로 기판인 제 1 인쇄 회로 기판(121)과, 보조 회로 기판인 제 2 인쇄 회로 기판(122)을 포함하여 구성될 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에서는, 적외선 광원 모듈(161)과 광학 센서(163)가 제 1 인쇄 회로 기판(121)에 실장되고, 적외선 수신기(162)가 제 2 인쇄 회로 기판(122)에 실장된 실시예가 도시된다. 한 예를 들면, 적외선 광원 모듈(161)은 제 1 인쇄 회로 기판(121) 내부의 배선을 통해 프로세서나 전력 관리 모듈과 전기적으로 연결되어, 제어 신호 또는 전력을 공급받을 수 있다. 적외선 수신기(162)나 그 주위의 다른 전자 부품(예: 광학 센서(163))과 비교할 때, 적외선 광원 모듈(161)은 상대적으로 높은 전력 공급받아 적외선을 발생시키는 전자 부품으로서, 강한 전자기장을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 적외선 수신기(162)는 제 2 인쇄 회로 기판(122)의 내부의 배선을 통해서 프로세서와 연결될 수 있으며, 적외선 광원 모듈(161)과 비교할 때, 적외선 수신기(162)는 상대적으로 낮은 전력에서 동작할 수 있다. 도 6에 도시된 실시예에 따르면, 적외선 광원 모듈(161)을 기준으로 적외선 수신기(162)와 광학 센서(163)가 서로 반대편에 위치한 것이 도시되나 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
적외선 광원 모듈(161)은 광원으로서 수직 공진 표면 발광 레이저장치(vertical cavity surface emitting laser; 이하 'VCSEL'이라 함)을 포함할 수 있다. VCSEL은 다층박막 구조인 두 개의 다층반사막(Distributed Bragg Reflector;DBR) 사이에 주로 다층양자우물층(Multi Quantum Well)을 포함하는 공진기(resonance cavity)를 두고 전류주입에 의해 이득(gain)을 얻는 레이저 장치이다. VCSEL은 작은 각도의 원형방사형태를 갖기 때문에 크기를 작게 할 수 있고 저가의 모듈 제작에 유용할 수 있다. 또한 VCSEL은 하나의 반도체 웨이퍼 상에 복수개의 표면광 레이저를 집적할 수 있으므로 이차원 배열이 용이하다. 이에 수십 내지 수백개의 VCSEL을 어레이 형태로 구성하여 피사체의 깊이 정보를 얻기 위한 장치로서 활용할 수 있다. 광원으로서 VCSEL은 낮은 노이즈 및 장거리 감지특성을 높이기 위해 2W 내지 4W 이상의 고출력으로 구동될 수 있는데, 이때, 특정 주파수에서 방사되는 전파의 노이즈(예: EMI noise)가 허용 기준치를 상회할 수 있다. 이에, 적외선 광원 모듈(161)은 상기 노이즈를 차단하기 위한 차폐 부재(161a)(예: 쉴드 캔(shield CAN))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 필름(142a) 및/또는 보호 부재(142b)를 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 필름(142a)은, 예를 들면, 적외선 차단 필름일 수 있다. 보호 부재(142b)는, 예를 들면, 탄성체로 이루어진 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 필름(142a) 및/또는 보호 부재(142b)는 전자 장치(100) 내부에 실장된 부품(예: 적외선 광원 모듈(161)과 적외선 수신기(162))과 하우징(예: 카메라 윈도우(156)) 사이의 공간에 마련될 수 있으며, 한 예를 들면, 전자 장치(100) 내부에 실장된 부품(예: 적외선 광원 모듈(161)과 적외선 수신기(162))과 하우징 사이의 갭(gap)을 메우는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적외선 광원 모듈(161)에서 출력된 적외선은 인쇄층(158)이나 카메라 윈도우(156)(예: 제 1 광 투과 영역(TA1))를 투과하면서 경계면(들)에서의 굴절율 차이로 인해 반사, 굴절 또는 산란될 수 있다. 여기서, "경계면(들)"이라 함은, 인쇄층(158)의 하부면, 인쇄층(158)과 카메라 윈도우(156) 사이의 경계면, 카메라 윈도우(156)의 상부면(예: 외측면)을 포함하는 의미일 수 있다. 적외선 광원 모듈(161)과 적외선 수신기(162)가 인접하게 배치된 구조에서, 반사, 굴절 또는 산란된 적외선이 적외선 수신기(162)로 직접 입사될 경우 피사체에 의해 반사된 적외선과의 간섭이 발생될 수 있다. 예컨대, 적외선 수신기(162)에서 수신된 적외선에 기반하는 정보, 예컨대, 피사체에 대한 거리 정보가 왜곡될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 필름(142a)은 적외선 차단 필름으로 구성되어, 적외선 광원 모듈(161)에서 방출된 적외선이 하우징(110) 내부의 적외선 광원 모듈(161)과 인접한 다른 부품(예: 적외선 수신기)에 누설되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 필름(142a)은 접착 성분을 포함하여, 하우징(110)의 내측면(예: 카메라 윈도우(156)의 내측면)과 부품들 사이를 접착시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(142b)는 고무, 포론과 같은 재질을 포함하는 쿠션층의 역할을 수행할 수 있으며, 하우징(110) 내부의 부품들을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 보호 부재(142b)는 폴리 우레탄 발포체 재질을 포함하여 내열성을 확보하여, 하우징(110) 내부의 부품 발열시 구성요소의 팽창이나 수축을 억제하는 역할을 할 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 6에서는 적어도 하나의 필름(142a)과 보호 부재(142b)가 별개의 구성요소로서 서로 적층되어 있는 것이 도시되지만, 반드시 이에 한정되지 않고 실질적으로 하나의 구성요소로 형성될 수도 있다.
도 7은, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치에 장착되어 깊이 정보 획득이 가능한 적외선 광원 모듈(161)에 대한 사시도이다. 도 8은, 어떤 실시예에 따른, 적외선 광원 모듈 (161)에 대한 단면도이다.
적외선 광원 모듈(161)은, 적어도 하나의 부품을 포함할 수 있다. 여기서 적어도 하나의 부품은, 광원(230)으로서 수직 공진 표면 발광 레이저장치(VCSEL)가 해당될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 적외선 광원 모듈(161)은, 광원(230)으로서 flood 타입의 광원과 spot 타입의 광원을 함께 포함할 수도 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 부품은, 광원(230) 구동을 위한 드라이브 IC(240)일 수 있다.
적외선 광원 모듈(161)은 상기 적어도 하나의 부품을 실장하기 위한 기판(210)을 포함할 수 있다. 기판(210)은 일면에 실장된 적어도 하나의 부품에서 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 재질 을 포함하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 기판(210)을 방열을 위한 재질로서 Al2O3 또는 AlN 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(210)은 제 3 면(210a)과 제 4 면(210b)을 포함하고, 상기 제 4 면(210b)위에 적어도 하나의 부품이 실장될 수 있다. 도면에서는, 광원(230)과 드라이브 IC(240)가 기판(210)의 동일한 평면(예: 제 4 면(210b)) 상에 인접하여 배치된 것이 도시되나, 본 발명의 범주는 이에 한정되지 않으며, 다른 실시예에 따르면, 광원(230)과 드라이브 IC(240)가 서로 적층된 실시예가 적용될 수도 있다.
적외선 광원 모듈(161)은 기판(210)과 적층 배치된 인터포저(220)를 더 포함할 수 있다. 도 6을 다시 참조하면, 적외선 수신기(162)는 적외선 광원 모듈(161)보다 높이가 더 높게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(121)에서부터 카메라 윈도우(156)까지의 공간 상의 높이와 제 2 인쇄 회로 기판(122)에서부터 카메라 윈도우(156)까지의 공간 상의 높이가 동일하다고 할 때, 적외선 수신기(162)와 카메라 윈도우(156)까지의 갭보다, 적외선 광원 모듈(161)과 카메라 윈도우(156)까지의 갭이 현저히 클 수 있다. 따라서, 인터포저(220)를 적외선 광원 모듈(161)의 기판(210)에 적층함으로써, 적외선 광원 모듈(161)의 높이를 적외선 수신기(162)의 높이와 유사하게 형성할 수 있다. 인터포저(220)는 제 5 면(220a)과 제 5 면(220a)과 반대 방향을 향하는 제 6 면(220b)을 포함하며, 제 6 면(220b)위에는 기판(210)이 적층될 수 있다.
적외선 광원 모듈(161)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 패키징 기판(123) 위에 실장될 수 있다. 패키징 기판(123)은 일면(123a)과 상기 일면(123a)의 반대 방향을 향하는 타면(123b)을 포함하며, 패키징 기판(123)의 타면(123b)은 인터포저(220)의 제 5 면(220a)과 대면할 수 있다. 여기서 패키징 기판(123)은 도 6에 도시된 제 1 인쇄 회로 기판(121)과 동일하거나, 또는 도 6에 도시된 제 1 인쇄 회로 기판(121)으로부터 분리된 별개의 구성일 수 있다. 한 예를 들면, 적외선 광원 모듈(161)은 패키징 기판(123)을 포함하여 하나의 모듈로서 패키징되어 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에 조립될 수 있다. 적외선 광원 모듈(161)이 패키징 기판(123)을 포함하여 하나의 모듈로서 제공되는 경우, 패키징 기판(123)의 일면(123a)에는 솔더볼(124)이 형성될 수 있으며, 이를 통해 전자 장치(100)의 메인 회로 기판(예: 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(121))에 실장할 수 있다. 도 8에 도시된 실시예에 따른 적외선 광원 모듈(161)의 적층 구조를 살펴보면, 기판(210)의 제 3 면(210a)에 형성된 제 1 단자(211)는, 인터포저(220)의 제 6 면(220b)에 형성된 제 3 단자(222)와 접촉하도록 형성되며, 인터포저(220)의 제 5 면(220a)에 형성된 제 2 단자(221)는 패키징 기판(123)의 타면(123b)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상술한 제 1 단자(211), 제 3 단자(222)는 실질적으로 일체의 구성으로 형성될 수도 있다.
적외선 광원 모듈(161)은 적어도 하나의 부품(예: 광원(230), 드라이브 IC(240))과 이를 둘러싸기 위한 모듈 하우징(250)을 포함할 수 있다. 모듈 하우징(250)의 일면에는 광원(230)의 방사 경로를 제공하는 개구(251)가 형성될 수 있다.
적외선 광원 모듈(161)은 광원(230)에서 방출되는 고출력의 전자기파를 차폐하기 위해 차폐 부재(161a)(예: 쉴드 캔(shield CAN))를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 차폐 부재(161a)는 그 단부가 패키징 기판(123)의 타면(123b)에 고정된 상태에서 모듈 하우징(250)의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다. 도 8에 도시된 실시예에서는, 차폐 부재(161a)를 형성하기 위해 이의 고정을 위한 패키징 기판(123)을 포함하는 것이 필수적일 수 있다. 그리고 적외선 광원 모듈(161)은 차폐 부재(161a)로부터 둘러싸인 상태에서, 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110)) 내부 공간에서 제 1 광 투과 영역(TA1)에 대응되는 위치에 실장될 수 있다. 차폐 부재(161a)에 형성된 개구는 적외선 광원 모듈(161)의 적외선 방사 영역(EA)을 정의할 수 있다.
도 7과 도 8에 도시된 실시예에 따른, 적외선 광원 모듈(161)은 모듈 하우징(250)의 폭보다 넓고 높이 보다 높게 형성된 차폐 부재(161a)를 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 적외선 광원 모듈(161)의 광원에서 출력된 적외선은 모듈 하우징(250)에 형성된 개구(251) 및 차폐 부재(161a)의 적외선 방사 영역(EA)을 순차적으로 통과하여 전자 장치 외부로 방사될 수 있다.
도 9는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 적외선 광원 모듈(300)에 대한 단면도이다.
적외선 광원 모듈(300)은, 적어도 하나의 부품을 포함할 수 있다. 여기서 적어도 하나의 부품은, 광원(230)으로서 수직 공진 표면 발광 레이저장치(VCSEL)가 해당될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 적외선 광원 모듈(300)은, 광원(330)으로서 flood 타입의 광원과 spot 타입의 광원을 함께 포함할 수도 있다. 또한, 적어도 하나의 부품은, 광원(330) 구동을 위한 드라이브 IC(340)일 수 있다.
적외선 광원 모듈(300)은 상기 적어도 하나의 부품을 실장하기 위한 기판(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(310)은 제 3 면(310a)과 제 4 면(310b)을 포함하고, 상기 제 4 면(310b)위에 적어도 하나의 부품이 실장될 수 있다.
또한, 적외선 광원 모듈(300)은 기판(310)과 적층 배치된 인터포저(320)를 더 포함할 수 있다. 인터포저(320)를 적외선 광원 모듈(300)의 기판(310)에 적층함으로써, 적외선 광원 모듈(300)의 높이를 적외선 수신기(예: 도 6의 적외선 수신기(162))의 높이와 유사하게 형성할 수 있다. 인터포저(320)는 제 5 면(320a)과 제 5 면(320a)과 반대 방향을 향하는 제 6 면(320b)을 포함하며, 제 6 면(220b)위에는 기판(310)이 적층될 수 있다.
도 9에 도시된 실시예에 따른, 적외선 광원 모듈(300)은 도 8에 도시된 실시예에 따른, 적외선 광원 모듈(161)과 동일한 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적외선 광원 모듈(300)에 포함된 광원(330)은 적외선 광원 모듈(161)에 포함된 광원(230)과 동일한 화각을 갖는 동일한 광원일 수 있다. 또한, 도 9에 도시된 실시예에 따른, 적외선 광원 모듈(300)은 도 8에 도시된 실시예에 따른, 기판(210) 및 인터포저(220)에 대응되는 기판(310) 및 인터포저(320)를 포함할 수 있다.
한편, 적외선 광원 모듈(300)은 도 8에 도시된 실시예에 도시된 모듈 하우징(250)과 다른 모듈 하우징(350)을 제공할 수 있다. 도 8에 도시된 모듈 하우징(250)이 차폐 부재(161a)에 의해 둘러싸인 것과 달리, 도 9에 도시된 실시예에 따른 모듈 하우징(350)은 차폐 부재(360)가 내장(builted-in)될 수 있다. 예를 들면, 모듈 하우징(350)의 내측면에 차폐 부재(360)가 전자 부품(예: 광원(330), 드라이브 IC(340))을 감싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈 하우징(350)은 금속, Liquid Crystal Plastic (LCP) 혹은 폴리머 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 차폐 부재(360)는 양백(예: nickel silver) 또는 SUS 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈 하우징(350)과 차폐 부재(360)는, Laser direct structuring (LDS)나, Molded interconnection device(MID) 방식에 따른 이중 사출 구조로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 적외선 광원 모듈(300)은 모듈 하우징(350)의 적어도 일부분을 지지하는 지지부(362)를 더 포함할 수 있다. 지지부(362)는 기판(310)의 제 4 면(310b)의 일면에 형성되어 모듈 하우징(350)과 차폐 부재(360)의 이중 사출 구조를 지지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 모듈 하우징(350) 및 차폐 부재(360)는 전자 부품(예: 광원(330), 드라이브 IC(340))뿐만 아니라 기판(310)의 측면의 가장자리를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 또한, 모듈 하우징(350)과 차폐 부재(360)는 기판(310)의 제 3 면(310a)의 단부까지 연장될 수 있다. 한 예를 들면, 모듈 하우징(350)과 차폐 부재(360)는 기판(310)의 측면과 맞닿은 상태에서 기판(310)의 제 4 면(310b)의 단부에서부터 제 3 면(310a)의 단부까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈 하우징(350)과 차폐 부재(360)는 기판(310)의 측면과 이격되지 않으면서, 기판(310)의 측면을 완전히 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 기판(310)의 제 3 면(310a)의 단부까지 연장된 모듈 하우징(350) 및 차폐 부재(360)는 그 단부가 인터포저(320)의 제 6 면(320b)과 대면하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 9에 도시된 실시예에 따른 적외선 광원 모듈(300)은 차폐 부재(360)의 단부를 인터포저(320)의 제 6 면(320b)에 고정시킬 수 있다. 적외선 광원 모듈(300)을 패키징함에 있어서 도 8에 도시된 실시예에서 패키징 기판(123)을 필요로 했던 것과 달리, 도 9에 도시된 실시예에서는 패키징 기판(123)을 생략하여 제작할 수 있다. 그리고 도 9에 도시된 실시예에 따른, 적외선 광원 모듈(300)은 패키징 기판(123)을 생략하는 대신 인터포저(320)의 제 5 면(320a)에 솔더볼을 형성할 수 있다.
도 8에 도시된 실시예에 따른 적외선 광원 모듈(161)과 인터포저(220)의 구성과 달리 달리, 도 9에 도시된 실시예에 따른 적외선 광원 모듈(300)은 인터포저(320)의 가장자리를 따라 형성된 비아(via)(324)를 더 포함할 수 있다. 비아(324)는 인터포저(320) 자체에서 적외선 광원 모듈(300)의 외부를 향해 방사되는 노이즈를 차단하기 위해 마련된 구성일 수 있으며, 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(360)와 전기적으로 연결됨으로써, 접지 벽(ground wall)을 형성할 수 있다. 이를 위해, 인터포저(320)의 제 6 면(320b)에는 차폐 부재(360)와 전기적인 연결을 위한 테두리 전극(예: 이하 도 10a 및 도 10b에서 후술하는 테두리 전극(325))이 형성될 수 있다.
도 10a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 모듈 하우징(350) 및 차폐 부재(360)의 단부의 모습을 나타내는 도면이다. 도 10b는, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 모듈 하우징(360) 및 차폐 부재(360)의 단부의 모습을 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도 10a에 도시된 바와 같이, 모듈 하우징(350) 및 차폐 부재(360)은 그 단부가 서로 평행하게 형성될 수 있다. 그리고 모듈 하우징(350) 및 차폐 부재(360)의 단부에는 모듈 하우징(350)과 차폐 부재(360)와 각각 맞닿는 부분에 납땜(soldering)(370)이 형성되어, 차폐 부재(360)와 테두리 전극(325) 간의 전기적인 연결을 구현할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 10b에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(360)의 단부에는 평면부(361)가 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(360)는 평면부(361)를 형성함으로써 단부가 'ㄱ'자 형태를 가질 수 있고, 이를 통해 보다 넓은 면적에서 납땜(370)을 통한 테두리 전극(325)과의 전기적인 연결을 구현할 수 있다. 차폐부재(360)의 단부가 평면부(361)를 가지도록 형성됨으로써 납땜(370)의 형성이 보다 용이할 수 있다.
도 9에 도시된 실시예에 따르면, 모듈 하우징(350)에 차폐 부재(360)를 내장함에 따라, 모듈 하우징(350)에 형성되는 개구와 차폐 부재(360)에 형성되는 개구가 하나의 개구(351)로 통합될 수 있다. 즉, 적외선 광원 모듈(300)의 광원에서 출력된 적외선은 하나의 개구만 통과하여 카메라 윈도우(156)에 도달하게 된다.
도 8에 도시된 실시예와 도 9에 도시된 실시예를 함께 살펴보면, 도 9에 도시된 실시예에서는 적외선 광원 모듈과 카메라 윈도우(156)까지의 간격을 도 8에 도시된 실시예에 비해 줄일 수 있다(G1>G2). 또한, 도 9에 도시된 실시예에서는 적외선 광원 모듈과 카메라 윈도우(156)까지의 간격을 줄임에 따라, 도 8에 도시된 실시예와 동일한 화각을 갖는 광원을 사용하면서도, 광원의 발광위치에서 카메라 윈도우(156) 까지의 거리를 줄일 수 있으므로, 광 투과 영역의 사이즈(또는 윈도우 홀의 사이즈) 또한 도 8에 도시된 실시예에 비해 줄일 수 있게 된다(TA1>TA1'). 아울러, 도 9에 도시된 실시예에 따르면, 모듈 하우징(350)에 차폐 부재(360)를 내장함에 따라, 적외선 광원 모듈의 폭 또한 도 8에 도시된 실시예에 비해 줄일 수 있다(W1>W2). 그리고 도 9에 도시된 실시예에 따르면, 패키징 기판의 역할을 인터포저가 대체할 수 있게 되므로, 적외선 광원 모듈의 높이를 또한 도 8에 도시된 실시예에 비해 줄일 수 있다(H1>H2). 정리하면, 도 9에 도시된 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 실시예에 따른 적외선 광원 모듈(161)에 비해, 광 투과 영역을 작게 형성할 수 있으며, 그 콤팩트한 크기를 갖는 적외선 광원 모듈(300)을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면(예: 도 1의 제 1 면(110A))과, 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(110B))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110)); 상기 제 2 면 상에 형성된 복수의 광 투과 영역(예: 도 3의 광 투과 영역(TA)); 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(121)); 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 상기 복수의 광 투과 영역 중 제 1 광 투과 영역(예: 도 4의 제 1 광 투과 영역(TA1))에 대응하게 배치되어 상기 제 1 광 투과 영역을 통해 적외선을 방사하는 적외선 광원 모듈(예: 도 9의 적외선 광원 모듈(300)); 및 상기 복수의 광 투과 영역 중 제 2 광 투과 영역(예: 도 4의 제 2 광 투과 영역(TA2))에 대응하게 배치된 적외선 수신기(예: 도 5의 적외선 수신기(162));를 포함하고, 상기 적외선 광원 모듈은, 제 3 면(예: 도 9의 제 3 면(310a)) 및 상기 제 3 면과 반대 방향을 향하는 제 4 면(예: 도 9의 제 4 면(310b))을 포함하는 기판(예: 도 9의 기판(310)); 상기 기판의 제 4 면에 배치된 광원(예: 도 9의 광원(330))을 포함한 적어도 하나의 전자 부품; 상기 기판의 상기 적어도 하나의 전자 부품을 둘러싸는 모듈 하우징(예: 도 9의 모듈 하우징(350)); 및 상기 모듈 하우징에 내장된 전자기파 차단을 위한 차폐 부재(예: 도 9의 차폐 부재(360))를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 및 상기 차폐 부재는 상기 기판의 측면의 가장자리를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 및 차폐 부재는 상기 기판의 제 3 면의 단부까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 차폐 부재의 단부에는 상기 제 3 면과 평행하게 연장된 평면부(예: 도 9의 평면부(361))가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적외선 광원 모듈은, 상기 기판의 제 3 면에 인접하여 상기 기판과 적층 배치된 인터포저(예: 도 9의 인터포저(320))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적외선 광원 모듈은, 상기 인터포저의 가장 자리를 따라 내장된 비아(예: 도 9의 비아(324))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 비아는 그라운드 벽(ground wall)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인터포저는 상기 차폐 부재와 전기적인 연결을 위한 테두리 전극(예: 10a의 테두리 전극(325))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 차폐 부재와 상기 테두리 전극은 납땜(예: 도 10a의 납땜(370))을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인터포저는, 제 5 면과 상기 제 5 면과 반대 방향을 향하는 제 6 면을 포함하며, 상기 제 5 면에는 솔더볼(예: 도 9의 솔더볼(321))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 광원은 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 부품은 드라이브 IC(예: 도 9의 드라이브 IC(360))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은 Al2O3 또는 AlN 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징과 상기 차폐 부재는 이중 사출 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징의 적어도 일부분을 지지하는 지지부를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면. 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에 장착되어 깊이 정보를 획득하기 위한 적외선 광원 모듈(예: 적외선 광원 모듈(예: 도 9의 적외선 광원 모듈(300))에 있어서, 기판(예: 도 9의 기판(310)); 상기 기판의 일면 상에 배치된 광원(예: 도 9의 광원(330))을 포함한 적어도 하나의 전자 부품; 상기 기판의 타면에 인접하여 상기 기판과 적층 배치된 인터포저(예: 도 9의 인터포저(320)); 상기 기판의 상기 적어도 하나의 전자 부품을 둘러싸는 모듈 하우징(예: 도 9의 모듈 하우징(350)); 및 상기 모듈 하우징에 내장된 차폐 부재(예: 도 9의 차폐 부재(360))를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 광원 모듈을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 및 상기 차폐 부재는 상기 기판의 측면의 가장자리를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적외선 광원 모듈은, 상기 인터포저의 가장 자리를 따라 내장된 비아(예: 도 9의 비아(324))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 비아는 그라운드 벽(ground wall)을 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 및 차폐 부재는 상기 기판의 단부까지 연장되고, 상기 차폐 부재의 단부에는, 상기 기판의 일면과 평행하게 연장된 평면부(예: 도 9의 평면부(361))가 형성되며, 상기 평면부는, 상기 비아의 단부에 형성된 테두리 전극(예: 도 10a의 테두리 전극(325))과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향과 반대 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징;
    상기 제 2 면 상에 형성된 복수의 광 투과 영역;
    상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 상기 복수의 광 투과 영역 중 제 1 광 투과 영역에 대응하게 배치되어 상기 제 1 광 투과 영역을 통해 적외선을 방사하는 적외선 광원 모듈; 및
    상기 복수의 광 투과 영역 중 제 2 광 투과 영역에 대응하게 배치된 적외선 수신기;를 포함하고,
    상기 적외선 광원 모듈은,
    제 3 면 및 상기 제 3 면과 반대 방향을 향하는 제 4 면을 포함하는 기판;
    상기 기판의 제 4 면에 배치된 광원을 포함한 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 기판의 상기 적어도 하나의 전자 부품을 둘러싸는 모듈 하우징; 및 상기 모듈 하우징에 내장된 전자기파 차단을 위한 차폐 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈 하우징 및 상기 차폐 부재는 상기 기판의 측면의 가장자리를 둘러싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈 하우징 및 차폐 부재는 상기 기판의 제 3 면의 단부까지 연장된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 차폐 부재의 단부에는 상기 제 3 면과 평행하게 연장된 평면부가 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적외선 광원 모듈은,
    상기 기판의 제 3 면에 인접하여 상기 기판과 적층 배치된 인터포저를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 적외선 광원 모듈은,
    상기 인터포저의 가장 자리를 따라 내장된 비아를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 비아는 그라운드 벽(ground wall)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 인터포저는 상기 차폐 부재와 전기적인 연결을 위한 테두리 전극을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 차폐 부재와 상기 테두리 전극은 납땜을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 인터포저는, 제 5 면과 상기 제 5 면과 반대 방향을 향하는 제 6 면을 포함하며, 상기 제 5 면에는 솔더볼이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원은 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser)인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 부품은 드라이브 IC를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 Al2O3 또는 AlN 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈 하우징과 상기 차폐 부재는 이중 사출 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈 하우징의 적어도 일부분을 지지하는 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140076862A (ko) * 2012-12-13 2014-06-23 (주)신오전자 광학 근조도 센서 및 그 제조방법
KR20170105700A (ko) * 2016-03-09 2017-09-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
US20190196546A1 (en) * 2017-12-26 2019-06-27 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd. Electronic device
KR20200007600A (ko) * 2018-07-13 2020-01-22 엘지이노텍 주식회사 디스플레이 장치
KR20200019406A (ko) * 2018-08-14 2020-02-24 삼성전자주식회사 광을 산란시키는 산란 부재 및 산란 부재를 통해 산란된 광을 획득하는 수광 소자를 포함하는 전자 장치, 및 이를 제어하는 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140076862A (ko) * 2012-12-13 2014-06-23 (주)신오전자 광학 근조도 센서 및 그 제조방법
KR20170105700A (ko) * 2016-03-09 2017-09-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
US20190196546A1 (en) * 2017-12-26 2019-06-27 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd. Electronic device
KR20200007600A (ko) * 2018-07-13 2020-01-22 엘지이노텍 주식회사 디스플레이 장치
KR20200019406A (ko) * 2018-08-14 2020-02-24 삼성전자주식회사 광을 산란시키는 산란 부재 및 산란 부재를 통해 산란된 광을 획득하는 수광 소자를 포함하는 전자 장치, 및 이를 제어하는 방법

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