WO2023238670A1 - ガラス板及びその製造方法 - Google Patents

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glass plate
adhesive film
etching
main surface
adhesive
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Inventor
一嘉 中島
剛志 奥野
Original Assignee
日本電気硝子株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Definitions

  • the present invention relates to a glass plate and a method for manufacturing the same.
  • glass plates having fine through holes for wiring are used as substrates for tiling displays (micro LEDs, etc.), bezel-less displays, glass interposers, and the like.
  • This kind of through-hole processing process includes, for example, a modification process in which a portion of a glass plate where a through-hole is to be processed is modified by irradiation with laser light to form a modified portion, and a modification step in which a modified portion is etched to form a through hole. and an etching step for forming holes (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • the present invention is a method for manufacturing a glass plate, which includes a processing step of processing a glass plate, in which the processing step includes an attaching step of attaching an adhesive film to one main surface of the glass plate to form a laminate; After the pasting process, there is a modification process in which a laser beam is irradiated onto the part of the glass plate to be processed in the state of the laminate to form a modified part in the part to be processed. It is characterized by comprising an etching step of etching the modified portion, and a peeling step of peeling the adhesive film from the glass plate after the etching step.
  • the rigidity of the glass plate is improved by the adhesive film. Therefore, in the modification process and the etching process, the handling properties of the glass plate are improved and the warping of the glass plate can be suppressed. Therefore, even if the glass plate is thin, the glass plate can be easily and reliably processed.
  • the thickness of the glass plate in the pasting step is preferably 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the energy of the laser beam is sufficiently high, making it easier to form a modified portion on the glass plate.
  • the laminate is immersed in an etching solution in the etching step.
  • the modified portion of the glass plate can be etched efficiently. Even when the laminate is immersed in an etching solution, one of the front and back main surfaces of the glass plate to which the adhesive film is attached is not etched, and the non-etched surface (for example, surface).
  • the adhesive film has good chemical resistance, it is possible to suppress reactions of the adhesive film in the etching process. Furthermore, since the peelability of the adhesive film is improved, the adhesive film can be easily peeled off from the glass plate in the peeling process.
  • an adhesive strength weakening step for weakening the adhesive strength of the adhesive film after the etching step and before the peeling step.
  • examples of the step of weakening the adhesive strength include irradiating with ultraviolet rays when the adhesive film contains an ultraviolet curable resin, and heating when the adhesive film contains a thermosetting resin.
  • the adhesive film has an adhesive strength of 0.5 N/20 mm or more before the adhesive strength weakening process, and an adhesive strength of less than 0.05 N/20 mm after the adhesive strength weakening process. It is preferable.
  • the adhesive force of the adhesive film can be made to be appropriately strong so that peeling does not occur.
  • the adhesive force of the adhesive film can be made to be appropriately weak to easily peel.
  • the adhesive film is preferably larger than the glass plate.
  • the glass plate may be a sensor cover glass or a hollow optical fiber cover glass.
  • the surface quality is good, light scattering can be suppressed. Therefore, it can be suitably used as a cover glass for sensors or a cover glass for hollow optical fibers.
  • the glass plate can be easily and reliably processed.
  • the glass plate 2 includes a first main surface 2a, a second main surface 2b, and an end surface 2c interposed between the first main surface 2a and the second main surface 2b.
  • the glass plate 2 is formed using a known forming method such as a down-draw method such as an overflow down-draw method or a slot down-draw method, or a float method.
  • the glass plate 2 is formed by an overflow down-draw method. If the glass plate 2 is formed by the overflow down-draw method, the first main surface 2a and the second main surface 2b will become fire-formed surfaces.
  • fired surface means an unpolished surface that is solidified without contacting other members such as rollers after the glass is melted.
  • the upper limit of the thickness of the glass plate 2 is preferably 10 ⁇ m, more preferably 50 ⁇ m, and the lower limit is preferably 1 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m. That is, it is preferable that the glass plate 2 is a very thin glass film. Note that the glass plate 2 having a thickness of more than 100 ⁇ m can be processed without attaching the adhesive film 3.
  • the base material 4 for example, polyolefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.) can be used. If the base material 4 is made of such a material, the base material 4 will easily have chemical resistance (resistance to the etching solution 12 (for example, HF) described below) and flexibility. Note that the material of the base material 4 is not particularly limited as long as it has chemical resistance.
  • the adhesive layer 5 for example, acrylic resin or polyethylene resin can be used. If the adhesive layer 5 is made of such a material, the adhesive layer 5 will easily have chemical resistance (resistance to etching solution 12 (for example, HF), which will be described later). Note that the material of the adhesive layer 5 is not particularly limited as long as it has chemical resistance.
  • the adhesive layer 5 is preferably made of a functional material whose adhesive strength changes depending on a predetermined treatment between fixation (modification step S2 and etching step S3) and peeling (peeling step S5).
  • functional materials that can change adhesive strength include ultraviolet curing resins that are cured by irradiation with ultraviolet rays, thermosetting resins that are cured by heating, and the like.
  • the adhesive film 3 may be a self-adhesive film that can be peeled off without performing any predetermined treatment. In this case, the adhesive force during fixation and peeling is substantially the same.
  • the adhesive force during fixation is stronger than the adhesive force during peeling.
  • the adhesive force during fixing is preferably 0.1 N/20 mm or more, more preferably 0.3 N/20 mm or more, and even more preferably 0.5 N/20 mm or more.
  • the adhesive force upon peeling is preferably 0.1 N/20 mm or less, more preferably 0.07 N/20 mm or less, even more preferably 0.05 N/20 mm or less.
  • adhesive strength means a value measured by a method based on JIS Z 0237:2022.
  • the thickness of the adhesive film 3 (the total thickness of the adhesive film 3 and the adhesive layer 5) is preferably 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less. In this way, the adhesive film 3 tends to have appropriate rigidity and flexibility.
  • the adhesive film 3 is preferably larger than the glass plate 2 in plan view (when viewed along the thickness direction).
  • the adhesive film 3 protrudes outward from each end surface 2c of the glass plate 2. That is, the adhesive film 3 includes a rectangular overlapping part 3a that overlaps the glass plate 2, and a rectangular frame-shaped protruding part 3b that protrudes from the rectangular glass plate 2. In this way, the glass plate 2 can be handled while holding the protruding portion 3b, so that the workability in the processing step S becomes better.
  • the glass plate 2 is reinforced by the overlapped portion 3a, it is possible to reliably suppress the occurrence of warpage in the glass plate 2 during the processing step S (particularly the modification step S2). Therefore, even if the glass plate 2 is thin, the glass plate 2 can be easily and reliably processed.
  • the modified portion 8 is formed intermittently or continuously along a circumferential region in plan view.
  • the modified portions 8 are formed intermittently or continuously along the thickness direction in a side view (when viewed along the direction perpendicular to the thickness direction). From the viewpoint of improving processing accuracy, it is preferable that the modified portion 8 is formed continuously in the circumferential direction and/or the thickness direction.
  • the formation mode of the modified portion 8 (for example, the continuity or discontinuity of the modified portion 8) is determined by the focal position of the laser beam L, the spot diameter [mm], the spot interval [mm], the pulse width [s], and the repetition frequency [ Hz], pulse energy [J], peak output [W], etc.
  • the type and irradiation conditions of the laser beam L are not particularly limited as long as the modified portion 8 can be formed in the portion 7 to be processed.
  • the laser beam L is an ultrashort pulse laser beam with a pulse width of picoseconds to femtoseconds.
  • the glass plate 2 included in the laminate 1 is irradiated with laser light L while the laminate 1 is adsorbed by the suction table 9 having a plurality of suction holes 9a.
  • a glass support 10 is arranged between the laminate 1 and the suction table 9 to prevent the laminate 1 (particularly the glass plate 2) from being deformed following the suction holes 9a. be done.
  • the support 10 is preferably larger than the adhesive film 3 in plan view. In this state, the glass plate 2 is fixed to the adhesive film 3.
  • the adhesive film 3 is adhered to the surface of the support 10 by applying alcohol to the surface of the support 10 .
  • the support 10 is not limited to a glass plate, and may be any member such as a metal plate as long as it can prevent deformation of the laminate 1 during adsorption. Furthermore, if the glass plate 2 included in the laminate 1 does not deform during adsorption, the support 10 may not be provided.
  • the etching step S3 is performed on the laminate 1 including the glass plate 2 and the adhesive film 3.
  • the laminate 1 is immersed in the etching solution 12 stored in the etching bath 11, and the modified portion 8 of the glass plate 2 is etched.
  • the modified portion 8 is preferentially etched, but the first main surface 2a and end surface 2c to which the adhesive film 3 is not attached are also etched at a lower etching rate than the modified portion 8. That is, by etching, the modified portion 8 is removed, and the surface layer portions of the first principal surface 2a and the end surface 2c are also slightly removed.
  • an HF-based etching liquid or an alkaline-based etching liquid can be used.
  • a HF-based etching solution for example, a monoacid consisting of HF or a mixed acid of HF and at least one type of acid selected from HCl, HNO 3 and H 2 SO 4 can be used.
  • the alkaline etching solution for example, NaOH aqueous solution, KOH aqueous solution, etc. can be used.
  • Etching of the modified portion 8 of the glass plate 2 proceeds from the first principal surface 2a side to which the adhesive film 3 is not attached. Therefore, in the modified portion 8, the amount removed by etching on the first main surface 2a side tends to be larger than the amount removed by etching on the second main surface 2b side.
  • the processed end surface 13c of the inner circular glass plate 13 is The surface 13a side is an inclined surface located inside the second main surface 13b side.
  • the processed end surface 14c of the outer glass plate 14 (excluding the inner circular glass plate 13) is such that the first principal surface 14a side is closer to the second principal surface 14b side.
  • the inclination angle ⁇ of the processed end surfaces 13c and 14c is, for example, 75 to 89°. Note that the inclination angle ⁇ can be made closer to 90° by adjusting the etching method in the etching step S3.
  • the adhesive force weakening step S4 is performed in the state of the laminate 1 including the glass plate 2 and the adhesive film 3.
  • a predetermined process is performed to weaken the adhesive force between the adhesive film 3 and the glass plate 2 (inner glass plate 13 and outer glass plate 14) from which the modified portion 8 has been removed.
  • the first main surface 13a and end surface 13c of the glass plate 13 are etched surfaces resulting from the etching step S3.
  • the end surface 13c is, for example, an inclined surface in which the first main surface 13a side is located inside the second main surface 13b side (see the end surface 13c in FIG. 8).
  • the second main surface 13b of the glass plate 13 is not etched in the etching step S3 and maintains its original surface properties. That is, in this embodiment, the second principal surface 13b is a fire-forming surface derived from the overflow downdraw method.
  • the surface roughness Ra of the second main surface 13b is 0.2 nm or less.
  • the thickness of the glass plate 13 is 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the glass plate 13 can be suitably used as a sensor cover glass or a hollow optical fiber cover glass, for example.
  • a case where a circular glass plate is cut out from a rectangular glass plate in the processing step is illustrated, but the type of processing is not limited to this.
  • a through hole may be formed in the glass plate.
  • a modified portion is formed in a portion of the through hole to be processed using a laser beam.
  • a plurality of through holes may be provided in one glass plate.
  • etching may be performed by applying or spraying an etching solution onto the first main surface of the glass plate.
  • the adhesive strength of the adhesive film after the treatment to weaken the adhesive strength is 0.5 N/20 mm or more, the adhesive film can be easily peeled off from the glass plate in the peeling process.
  • sample No. When the adhesive film is a self-adhesive film as in No. 1, the adhesive strength is very weak, and there is a risk that an etching solution may enter between the glass plate and the adhesive film during the etching process.

Abstract

ガラス板の製造方法であって、ガラス板を加工する加工工程Ｓを備える。加工工程Ｓは、ガラス板の一方の主面に粘着フィルムを貼り付けて積層体を形成する貼付工程Ｓ１と、積層体の状態でガラス板の加工予定部にレーザ光を照射し、加工予定部に改質部を形成する改質工程Ｓ２と、積層体の状態でガラス板の改質部をエッチングするエッチング工程Ｓ３と、ガラス板から粘着フィルムを剥離する剥離工程Ｓ５とを備える。

Description

ガラス板及びその製造方法
　本発明は、ガラス板及びその製造方法に関する。
　例えば、タイリングディスプレイ（マイクロＬＥＤ等）、ベゼルレスディスプレイ、ガラスインターポーザなどの基板として、配線（貫通電極等）用の微細な貫通孔を有するガラス板が利用されている。
　この種の貫通孔の加工工程は、例えば、ガラス板における貫通孔の加工予定部をレーザ光の照射により改質して改質部を形成する改質工程と、改質部をエッチングして貫通孔を形成するエッチング工程とを備える（例えば、特許文献１，２を参照）。
特開２０１８―１９９６０５号公報 特開２０２０―６６５５１号公報
　上述のような加工工程では、改質工程において形成された改質部は、改質されていない部分よりもエッチングレートが高いため、エッチング工程において選択的に除去される。したがって、貫通孔の加工予定部に改質部を形成すれば、エッチングにより加工予定部に貫通孔を形成できる。
　しかしながら、上述のような加工工程では、ガラス板が薄い場合、ガラス板のハンドリングが困難であったり、加工中にガラス板が反ったりする場合があり、加工が難しいという問題がある。そして、このような問題は、加工工程において、ガラス板に貫通孔を形成する場合に限定されるものではなく、例えば、ガラス板から所定形状のガラス板を切り出す場合などにも同様に生じ得る。
　本発明は、ガラス板が薄い場合でも、ガラス板を簡単かつ確実に加工することを課題とする。
（１）　本発明は、ガラス板を加工する加工工程を備えるガラス板の製造方法において、加工工程は、ガラス板の一方の主面に粘着フィルムを貼り付けて積層体を形成する貼付工程と、貼付工程後に、積層体の状態でガラス板の加工予定部にレーザ光を照射し、加工予定部に改質部を形成する改質工程と、改質工程後に、積層体の状態でガラス板の改質部をエッチングするエッチング工程と、エッチング工程後に、ガラス板から粘着フィルムを剥離する剥離工程とを備えることを特徴とする。
　このようにすれば、粘着フィルムによってガラス板の剛性が向上する。そのため、改質工程やエッチング工程において、ガラス板のハンドリング性が向上すると共に、ガラス板の反りを抑制できる。したがって、ガラス板が薄い場合でも、ガラス板を簡単かつ確実に加工できる。
（２）　上記（１）の構成において、貼付工程におけるガラス板の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
　このようにガラス板が薄い場合に、本発明の効果が顕著となる。
（３）　上記（１）又は（２）の構成において、レーザ光は、超短パルスレーザ光であることが好ましい。
　このようにすれば、レーザ光のエネルギーが十分に高く、ガラス板に改質部を形成しやすくなる。
（４）　上記（１）～（３）のいずれかの構成において、エッチング工程では、積層体をエッチング液に浸漬することが好ましい。
　このようにすれば、ガラス板の改質部を効率よくエッチングできる。そして、積層体をエッチング液に浸漬する場合も、ガラス板の表裏両主面のうち、粘着フィルムが貼り付けられたガラス板の一方の主面はエッチングされず、非エッチング面（例えば、火造り面）となる。
（５）　上記（１）～（４）のいずれかの構成において、粘着フィルムは、ポリオレフィン系の基材と、基材の片面に形成されたアクリル系又はポリエチレン系の粘着層とを備えることが好ましい。
　このようにすれば、ガラス板と粘着フィルムとを含む積層体に対して適度な剛性を付与しやすい。そのため、改質工程やエッチング工程において、ガラス板のハンドリング性がより向上すると共に、ガラス板の反りをより確実に抑制できる。また、粘着フィルムの耐薬品性が良好となるため、エッチング工程で粘着フィルムが反応するのを抑制できる。さらに、粘着フィルムの剥離性が良好となるため、剥離工程でガラス板から粘着フィルムを容易に剥離できる。
（６）　上記（１）～（５）のいずれかの構成において、粘着フィルムの厚さは、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
　このようにすれば、粘着フィルムを適度に曲げることができるため、剥離工程でガラス板から粘着フィルムを剥離しやすくなる。
（７）　上記（１）～（６）のいずれかの構成において、エッチング工程の後、剥離工程の前に、粘着フィルムの粘着力を弱める粘着力弱化工程を備えることが好ましい。ここで、粘着力弱化工程としては、例えば、粘着フィルムが紫外線硬化樹脂を含む場合には紫外線を照射すること、粘着フィルムが熱硬化樹脂を含む場合には加熱することなどが挙げられる。
　このようにすれば、改質工程やエッチング工程では、粘着フィルムの粘着力を強い状態に維持できるため、ガラス板を粘着フィルムで確実に補強できる。一方、剥離工程では、粘着フィルムの粘着力を弱い状態にできるため、ガラス板から粘着フィルムを容易に剥離できる。
（８）　上記（７）の構成において、粘着フィルムは、粘着力弱化工程前における粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、粘着力弱化工程後における粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。
　このようにすれば、改質工程やエッチング工程では、粘着フィルムの粘着力を剥離が生じない適度に強い状態にできる。一方、剥離工程では、粘着フィルムの粘着力を剥離が生じやすい適度に弱い状態にできる。
（９）　上記（１）～（８）のいずれかの構成において、粘着フィルムは、ガラス板よりも大きいことが好ましい。
　このようにすれば、貼付工程で、ガラス板に粘着フィルムを貼り付けやすくなる。また、改質工程やエッチング工程では、ガラス板から食み出した粘着フィルムの食み出し部を支持できるため、ガラス板のハンドリング性がより良好になる。
（１０）　本発明は、第一主面と、第二主面と、第一主面及び第二主面の間に介在する端面とを備えるガラス板において、第一主面及び端面はエッチング面であり、第二主面は火造り面であり、第一主面と第二主面との間の厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする。
　このようにすれば、第一主面、第二主面及び端面が、滑らかな面からなる良好な表面性状となる。また、第一主面、第二主面及び端面において、クラック等の欠陥が少ない状態となる。その結果、薄いガラス板であっても、高い強度を実現できる。特に、第二主面は火造り面であるため、欠陥を可及的に低減しつつ高い平滑性を実現できる。
（１１）　上記（１０）の構成において、第二主面の表面粗さＲａが、０．２ｎｍ以下であることが好ましい。
　このようにすれば、第二主面が、非常に平滑な面となる。
（１２）　上記（１０）又は（１１）の構成において、ガラス板は、センサ用カバーガラス又は中空光ファイバ用カバーガラスであってもよい。
　表面性状が良好であるため、光の散乱を抑制できる。したがって、センサ用カバーガラス又は中空光ファイバ用カバーガラスとして好適に利用できる。
　本発明によれば、ガラス板が薄い場合でも、ガラス板を簡単かつ確実に加工できる。
ガラス板の製造方法に含まれる加工工程のフロー図である。 貼付工程を示す平面図である。 図２のＡ－Ａ断面図である。 改質工程を示す平面図である。 図４のＢ－Ｂ断面図である。 エッチング工程を示す断面図である。 エッチング工程を示す平面図である。 図７のＣ－Ｃ断面図である。 粘着力弱化工程を示す断面図である。 粘着力弱化工程の変形例を示す断面図である。 剥離工程を示す断面図である。 加工されたガラス板を示す平面図である。 図１２のＤ－Ｄ断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
　図１に示すように、本実施形態に係るガラス板の製造方法は、矩形状のガラス板（加工前の元ガラス板）から円形状のガラス板を切り出す加工工程Ｓを備える。加工工程Ｓは、貼付工程Ｓ１と、改質工程Ｓ２と、エッチング工程Ｓ３と、粘着力弱化工程Ｓ４と、剥離工程Ｓ５とをこの順に備える。なお、本製造方法は、加工工程Ｓの前に、ガラス板（加工前の元ガラス板）を成形する成形工程をさらに備えていてもよい。また、本製造方法は、加工工程Ｓの後に、加工されたガラス板を洗浄する洗浄工程や、加工されたガラス板を検査する検査工程などをさらに備えていてもよい。
（貼付工程）
　図２及び図３に示すように、貼付工程Ｓ１では、積層体１が形成される。積層体１は、ガラス板２に粘着フィルム３を貼り付けることにより形成される。
  ガラス板２は、第一主面２ａと、第二主面２ｂと、第一主面２ａ及び第二主面２ｂの間に介在する端面２ｃとを備える。ガラス板２は、例えば、オーバーフローダウンドロー法やスロットダウンドロー法などのダウンドロー法や、フロート法などの公知の成形方法を用いて成形される。本実施形態では、ガラス板２は、オーバーフローダウンドロー法により成形される。オーバーフローダウンドロー法によりガラス板２を成形すれば、第一主面２ａ及び第二主面２ｂが、火造り面となる。ここで、火造り面とは、ガラスが溶融した後に、ローラなどの他部材と接触することなく固化した未研磨面を意味する。火造り面であれば、破損の原因となる欠陥（例えばマイクロクラック）が極めて少ない平滑な面となる。火造り面の表面粗さＲａは、例えば０．２ｎｍ以下である。ここで、表面粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２００１に準拠した方法で測定した値を意味する。
　ガラス板２の厚さの上限値は、好ましくは１０μｍ、より好ましくは５０μｍであり、下限値は、好ましくは１μｍ、より好ましくは１０μｍである。つまり、ガラス板２は、非常に薄いガラスフィルムであることが好ましい。なお、１００μｍ超の厚さを有するガラス板２は、粘着フィルム３を貼り付けなくても加工が可能である。
　粘着フィルム３は、ガラス板２の第二主面２ｂのみに貼り付けられる。粘着フィルム３は、基材４と、基材４の片面（ガラス板２の第二主面２ｂ側の面）に形成された粘着層５とを備える。積層体１の状態では、ガラス板２と基材４との間に、粘着層５が配置される。これにより、ガラス板２が、粘着層５を介して基材４に固定される。
　基材４としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）を使用できる。このような材質の基材４を使用すれば、基材４が、耐薬品性（後述するエッチング液１２（例えばＨＦ）に対する耐性）及び可撓性を有しやすくなる。なお、基材４の材質は、耐薬品性を有するものであれば、特に限定されない。
　粘着層５としては、例えば、アクリル系樹脂又はポリエチレン系樹脂を使用できる。このような材質の粘着層５を使用すれば、粘着層５が耐薬品性（後述するエッチング液１２（例えばＨＦ）に対する耐性）を有しやすくなる。なお、粘着層５の材質は、耐薬品性を有するものであれば、特に限定されない。
　粘着層５は、所定の処理により、粘着力が固定時（改質工程Ｓ２及びエッチング工程Ｓ３）と剥離時（剥離工程Ｓ５）で変化する機能性材質であることが好ましい。粘着力を変化させることができる機能性材質としては、例えば、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化樹脂や、加熱により硬化する熱硬化樹脂などが挙げられる。なお、粘着フィルム３は、所定の処理を施すことなく、剥離可能な自己粘着フィルムであってもよい。この場合、固定時及び剥離時の粘着力は実質的に同じである。
　固定時の粘着力は、剥離時の粘着力よりも強いことが好ましい。固定時の粘着力は、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましく、０．３Ｎ／２０ｍｍ以上であることがより好ましく、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。剥離時の粘着力は、０．１Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましく、０．０７Ｎ／２０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．０５Ｎ／２０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。ここで、粘着力は、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０２２に準拠した方法で測定した値を意味する。
　粘着フィルム３の厚さ（粘着フィルム３と粘着層５との合計厚さ）は、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。このようにすれば、粘着フィルム３が、適度な剛性及び可撓性を有しやすくなる。
　粘着フィルム３は、平面視（厚さ方向に沿って視た場合）でガラス板２よりも大きいことが好ましい。本実施形態では、粘着フィルム３が、ガラス板２の各端面２ｃから外側に食み出している。つまり、粘着フィルム３は、ガラス板２と重なった矩形状の重なり部３ａと、矩形状のガラス板２から食み出した矩形枠状の食み出し部３ｂとを備える。このようにすれば、食み出し部３ｂを保持して、ガラス板２をハンドリングできるため、加工工程Ｓにおける作業性がより良好になる。また、重なり部３ａによって、ガラス板２が補強されるため、加工工程Ｓ（特に改質工程Ｓ２）でガラス板２に反りが生じる事態も確実に抑制できる。したがって、ガラス板２が薄い場合でも、ガラス板２を簡単かつ確実に加工できる。
（改質工程）
　図４及び図５に示すように、改質工程Ｓ２は、ガラス板２と粘着フィルム３とを含む積層体１の状態で行われる。改質工程Ｓ２では、レーザ装置６から照射されるレーザ光Ｌにより、積層体１に含まれるガラス板２の加工予定部７に改質部８を形成する。改質部８は、エッチングされやすい性質を有し、改質されていない部分よりもエッチングレートが高い。本実施形態では、加工予定部７は、円形状のガラス板を切り出す（くり抜く）ために、円周状の線状領域とされる。したがって、レーザ光Ｌは、加工予定部７に沿って円周状に走査される。その結果、改質部８は、平面視では円周状の領域に沿って断続的又は連続的に形成される。また、改質部８は、側面視（厚さ方向と直交する方向に沿って視た場合）では厚さ方向に沿って断続的又は連続的に形成される。加工精度を向上させる観点からは、改質部８は、円周方向及び／又は厚さ方向において、連続的に形成されていることが好ましい。改質部８の形成態様（例えば改質部８の連続性又は断続性）は、レーザ光Ｌの焦点位置、スポット径［ｍｍ］、スポット間隔［ｍｍ］、パルス幅［ｓ］、繰返し周波数［Ｈｚ］、パルスエネルギー［Ｊ］、ピーク出力［Ｗ］などにより調整できる。
　レーザ光Ｌは、加工予定部７に改質部８を形成できる限り、その種類及び照射条件は特に限定されない。本実施形態では、レーザ光Ｌは、パルス幅がピコ秒～フェムト秒の超短パルスレーザ光である。
　本実施形態では、改質工程Ｓ２において、積層体１を複数の吸引孔９ａを有する吸着テーブル９で吸着した状態で、積層体１に含まれるガラス板２にレーザ光Ｌを照射する。詳細には、吸引孔９ａに倣って積層体１（特にガラス板２）が変形するのを防止するために、積層体１と吸着テーブル９との間には、ガラス製の支持体１０が配置される。支持体１０は、平面視で粘着フィルム３よりも大きいことが好ましい。この状態で、ガラス板２は、粘着フィルム３に固定されている。粘着フィルム３は、支持体１０の表面にアルコールを塗布することにより、支持体１０の表面に密着されている。なお、支持体１０は、吸着時の積層体１の変形が防止できるものであれば、ガラス板に限定されるものではなく、金属板などの任意の部材を使用できる。また、吸着時に積層体１に含まれるガラス板２の変形が生じなければ、支持体１０は設けなくてもよい。
（エッチング工程）
　図６に示すように、エッチング工程Ｓ３は、ガラス板２と粘着フィルム３とを含む積層体１の状態で行われる。エッチング工程Ｓ３では、エッチング槽１１に貯留されたエッチング液１２に積層体１を浸漬し、ガラス板２の改質部８をエッチングする。この場合、改質部８が優先的にエッチングされるが、粘着フィルム３が貼り付けられていない第一主面２ａ及び端面２ｃも、改質部８よりも低いエッチングレートでエッチングされる。つまり、エッチングにより、改質部８が除去されると共に、第一主面２ａ及び端面２ｃの表層部も僅かに除去される。そのため、エッチング前後で、ガラス板２の厚さは数％～１０％程度減少する。具体的には、例えば、エッチング前の厚さが５０μｍのガラス板２の場合、エッチング後の厚さが４５μｍ程度となる。
　エッチング液１２としては、ＨＦ系のエッチング液や、アルカリ系のエッチング液を用いることができる。ＨＦ系のエッチング液としては、例えば、ＨＦからなる単酸、もしくは、ＨＣｌ、ＨＮＯ3及びＨ2ＳＯ4の中から選択される少なくとも一種の酸とＨＦとの混酸などを用いることができる。アルカリ系のエッチング液としては、例えば、ＮａＯＨ水溶液、ＫＯＨ水溶液などを用いることができる。
　ガラス板２の改質部８のエッチングは、粘着フィルム３が貼り付けられていない第一主面２ａ側から進行する。そのため、改質部８のうち、第一主面２ａ側のエッチング除去量が、第二主面２ｂ側のエッチング除去量よりも多くなる傾向にある。その結果、図７及び図８に示すように、エッチングにより改質部８を除去すると、改質部８に対応する位置で、内側の円形状のガラス板１３の加工端面１３ｃは、第一主面１３ａ側が第二主面１３ｂ側よりも内側に位置する傾斜面となる。同様に、改質部８に対応する位置で、外側のガラス板１４（内側の円形状のガラス板１３を除く部分）の加工端面１４ｃは、第一主面１４ａ側が第二主面１４ｂ側よりも外側に位置する傾斜面となる。加工端面１３ｃ，１４ｃの傾斜角度θは、例えば、７５～８９°となる。なお、傾斜角度θは、エッチング工程Ｓ３におけるエッチング方法を調整することにより、９０°に近づけることもできる。
　（粘着力弱化工程）
　粘着力弱化工程Ｓ４は、ガラス板２と粘着フィルム３とを含む積層体１の状態で行われる。粘着力弱化工程Ｓ４では、改質部８が除去されたガラス板２（内側のガラス板１３及び外側のガラス板１４）と粘着フィルム３との間の粘着力を弱める所定の処理を行う。
　紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂の場合、樹脂を硬化させることにより、粘着力が低下する。そのため、図９に示すように、粘着フィルム３の粘着層５が紫外線硬化樹脂の場合、粘着力弱化工程Ｓ４では、積層体１の状態で粘着層５に紫外線照射装置１５から紫外線Ｕを照射し、粘着層５を硬化する。また、図１０に示すように、粘着フィルム３の粘着層５が熱硬化樹脂の場合、粘着力弱化工程Ｓ４では、積層体１の状態で粘着層５をヒータ１６で加熱し、粘着層５を硬化する。なお、粘着フィルム３が自己粘着フィルムである場合、粘着力弱化工程Ｓ４は設けなくてもよい。
（剥離工程）
　図１１に示すように、剥離工程Ｓ５では、粘着力が弱められた粘着フィルム３を曲げ、ガラス板２から粘着フィルム３を剥離する。これにより、矩形状のガラス板２から円形状のガラス板１３を採取できる。この際、粘着フィルム３の食み出し部３ｂを把持して剥離を行うと、ガラス板２の破損を抑制しつつ剥離作業を円滑に行うことができる。
　（ガラス板）
　図１２及び図１３に示すように、以上のような加工工程Ｓを経て得られるガラス板（内側のガラス板）１３は、平面視で円形状である。
　ガラス板１３の第一主面１３ａ及び端面１３ｃは、エッチング工程Ｓ３に由来するエッチング面である。端面１３ｃは、例えば、第一主面１３ａ側が第二主面１３ｂ側よりも内側に位置する傾斜面である（図８の端面１３ｃを参照）。
　ガラス板１３の第二主面１３ｂは、エッチング工程Ｓ３でエッチングされることなく、元の面性状を維持する。つまり、本実施形態では、第二主面１３ｂは、オーバーフローダウンドロー法に由来する火造り面である。第二主面１３ｂの表面粗さＲａは、０．２ｎｍ以下である。
　ガラス板１３の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下である。
　ガラス板１３は、例えば、センサ用カバーガラス又は中空光ファイバ用カバーガラスとして好適に利用できる。
　なお、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
　上記の実施形態では、加工工程において、矩形状の元ガラス板から円形状のガラス板を切り出す場合を例示したが、元ガラス板の形状及び／又は切り出されるガラス板の形状は、これに限定されない。例えば、切り出されるガラス板の形状は、楕円形状、矩形状、多角形状、十字形状などの任意の形状とすることができる。特に、切り出されるガラス板の輪郭形状が、曲線や、凹状の屈曲部を有する場合に、本発明の製造方法が有用となる。
　上記の実施形態では、加工工程において、矩形状のガラス板から円形状のガラス板を切り出す場合を例示したが、加工種別はこれに限定されない。例えば、加工工程において、ガラス板の貫通孔を形成してもよい。この場合、レーザ光により、貫通孔の加工予定部に改質部を形成する。貫通孔は、一枚のガラス板に複数設けてもよい。
　上記の実施形態では、エッチング工程において、ガラス板をエッチング液に浸漬してエッチングする場合を例示したが、これに限定されない。例えば、ガラス板の第一主面に対してエッチング液を塗布又は噴射してエッチングしてもよい。
　以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
　粘着フィルムの種類による粘着フィルムの剛性、ガラス板の剥離性（剥がれ易さ）、耐薬品性、ハンドリング性、加工時の反りを評価した。その結果を表１に示す。なお、表中において、「○」が「△」よりも優れた結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１によれば、試料Ｎｏ．１、２、３、４のような粘着フィルムをガラス板に貼り付けて積層体とすることで、加工時のハンドリング性を向上すると共に、加工時の反りを抑制できる。
　表１によれば、試料Ｎｏ．１、３、４のように、基材はポリオレフィン系であり、かつ、粘着層はアクリル系又はポリエチレン系の粘着層であることが好ましいことが分かる。この場合、改質工程やエッチング工程において、ガラス板と粘着フィルムとを含む積層体に適度な剛性を付与しつつ、剥離工程において、粘着フィルムを曲げてガラス板から剥離しやすくなる。なお、試料Ｎｏ．２のように、基材がポリエステル系の場合、粘着フィルムの剛性が高くなりすぎ、剥離工程において、粘着フィルムを曲げてガラス板から剥離しにくくなる傾向がある。
　表１によれば、試料Ｎｏ．２、３、４のように、粘着フィルムの総厚さは５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましいことが分かる。この場合、改質工程やエッチング工程において、ガラス板と粘着フィルムとを含む積層体に適度な剛性を付与しつつ、剥離工程において、粘着フィルムを曲げてガラス板から剥離しやすくなる。なお、試料Ｎｏ．１のように、粘着フィルムの総厚さが５０μｍ未満の場合、粘着フィルムの剛性が低くなりすぎ、改質工程やエッチング工程において、ガラス板と粘着フィルムとを含む積層体に適度な剛性を付与しにくくなる傾向がある。
　表１によれば、試料Ｎｏ．４のように、粘着力を弱くする処理前の粘着フィルムの粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、粘着力を弱くする処理後の粘着フィルムの粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましいことが分かる。つまり、粘着力を弱くする処理前の粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であれば、改質工程やエッチング工程において、ガラス板を粘着フィルムに対して確実に固定できる。そのため、例えば、エッチング工程において、ガラス板と粘着フィルムとの間にエッチング液が侵入するのを確実に抑制できる。一方、粘着力を弱くする処理後の粘着フィルムの粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であれば、剥離工程において、ガラス板から粘着フィルムを剥離しやすくなる。なお、試料Ｎｏ．１のように、粘着フィルムが自己粘着フィルムの場合、粘着力が非常に弱く、エッチング工程において、ガラス板と粘着フィルムとの間にエッチング液が侵入するおそれがある。
１　　　積層体
２　　　ガラス板
２ａ　　第一主面
２ｂ　　第二主面
２ｃ　　端面
３　　　粘着フィルム
３ａ　　重なり部
３ｂ　　食み出し部
４　　　基材
５　　　粘着層
６　　　レーザ装置
７　　　加工予定部
８　　　改質部
９　　　吸着テーブル
９ａ　　吸引孔
１０　　支持体
１１　　エッチング槽
１２　　エッチング液
１３　　内側のガラス板
１３ａ　第一主面
１３ｂ　第二主面
１３ｃ　加工端面
１４　　外側のガラス板
１４ａ　第一主面
１４ｂ　第二主面
１４ｃ　加工端面
１５　　紫外線照射装置
１６　　ヒータ
Ｌ　　　レーザ光
Ｕ　　　紫外線
Ｓ　　　加工工程
Ｓ１　　貼付工程
Ｓ２　　改質工程
Ｓ３　　エッチング工程
Ｓ４　　粘着力弱化工程
Ｓ５　　剥離工程

Claims (12)

  1. 　ガラス板を加工する加工工程を備えるガラス板の製造方法において、
    　前記加工工程は、
    　　前記ガラス板の一方の主面に粘着フィルムを貼り付けて積層体を形成する貼付工程と、
    　　前記貼付工程後に、前記積層体の状態で前記ガラス板の加工予定部にレーザ光を照射し、前記加工予定部に改質部を形成する改質工程と、
    　　前記改質工程後に、前記積層体の状態で前記ガラス板の前記改質部をエッチングするエッチング工程と、
    　　前記エッチング工程後に、前記ガラス板から前記粘着フィルムを剥離する剥離工程とを備えることを特徴とするガラス板の製造方法。
  2. 　前記貼付工程における前記ガラス板の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下である請求項１に記載のガラス板の製造方法。
  3. 　前記レーザ光は、超短パルスレーザ光である請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
  4. 　前記エッチング工程では、前記積層体をエッチング液に浸漬する請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
  5. 　前記粘着フィルムは、ポリオレフィン系の基材と、前記基材の片面に形成されたアクリル系又はポリエチレン系の粘着層とを備える請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
  6. 　前記粘着フィルムの厚さは、５０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
  7. 　前記エッチング工程の後、前記剥離工程の前に、前記粘着フィルムの粘着力を弱める粘着力弱化工程を備える請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
  8. 　前記粘着フィルムは、前記粘着力弱化工程前における粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、前記粘着力弱化工程後における粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以下である請求項７に記載のガラス板の製造方法。
  9. 　前記粘着フィルムは、前記ガラス板よりも大きい請求項１又は２に記載のガラス板の製造方法。
  10. 　第一主面と、第二主面と、前記第一主面及び前記第二主面の間に介在する端面とを備えるガラス板において、
    　前記第一主面及び前記端面がエッチング面であり、
    　前記第二主面が火造り面であり、
    　前記第一主面と前記第二主面との間の厚さが１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とするガラス板。
  11. 　前記第二主面の表面粗さＲａが、０．２ｎｍ以下である請求項１０に記載のガラス板。
  12. 　センサ用カバーガラス又は中空光ファイバ用カバーガラスである請求項１０又は１１に記載のガラス板。
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