WO2023233628A1 - 狭帯域化モジュール、狭帯域化モジュールの製造方法、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

狭帯域化モジュール、狭帯域化モジュールの製造方法、及び電子デバイスの製造方法 Download PDF

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WO2023233628A1
WO2023233628A1 PCT/JP2022/022505 JP2022022505W WO2023233628A1 WO 2023233628 A1 WO2023233628 A1 WO 2023233628A1 JP 2022022505 W JP2022022505 W JP 2022022505W WO 2023233628 A1 WO2023233628 A1 WO 2023233628A1
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WO
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mirror
base plate
rotation axis
adhesive
gravity
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Application number
PCT/JP2022/022505
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English (en)
French (fr)
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将徳 八代
仁 大賀
涼太 鯨
Original Assignee
ギガフォトン株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/136—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling devices placed within the cavity
    • H01S3/137—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling devices placed within the cavity for stabilising of frequency

Definitions

  • the present disclosure relates to a band-narrowing module, a method of manufacturing a band-narrowing module, and a method of manufacturing an electronic device.
  • a KrF excimer laser device that outputs a laser beam with a wavelength of about 248 nm and an ArF excimer laser device that outputs a laser beam with a wavelength of about 193 nm are used.
  • the spectral line width of the spontaneous oscillation light of the KrF excimer laser device and the ArF excimer laser device is as wide as 350 pm to 400 pm. Therefore, if the projection lens is made of a material that transmits ultraviolet light such as KrF and ArF laser light, chromatic aberration may occur. As a result, resolution may be reduced. Therefore, it is necessary to narrow the spectral linewidth of the laser beam output from the gas laser device until the chromatic aberration becomes negligible. Therefore, in order to narrow the spectral line width, a line narrowing module (LNM) including a narrowing element (etalon, grating, etc.) is installed in the laser resonator of a gas laser device. There is.
  • a gas laser device whose spectral linewidth is narrowed will be referred to as a narrowband gas laser device.
  • a band narrowing module includes: a mirror including a bottom surface and a light reflecting surface; a grating that wavelength-disperses the light reflected by the reflecting surface; a base plate to which the bottom surface of the mirror is fixed with an adhesive; A rotation stage that rotates the base plate around the axis of rotation, and a rotation stage that rotates the base plate around the axis of rotation, such that the mirror rotates around the axis of rotation around the axis of rotation that is perpendicular to the plane on which the base plate is arranged and the light is wavelength-dispersed. and a drive unit that rotates the rotation stage around the axis, and the center of gravity of the mirror, the center of gravity of the adhesive, the center of gravity of the base plate, and the center of gravity of the rotation stage may be located on the rotation axis.
  • a method for manufacturing a band narrowing module includes a mirror including a bottom surface and a light reflecting surface, a grating that wavelength-disperses the light reflected by the reflecting surface, and a base to which the bottom surface of the mirror is fixed with an adhesive.
  • a method for manufacturing a band narrowing module comprising: a drive unit that rotates a rotation stage around a rotation axis; The method may include an arrangement step of arranging each of the mirror, the adhesive, the base plate, and the rotation stage so as to be positioned on the rotation axis.
  • a method for manufacturing an electronic device includes: a mirror including a bottom surface and a light reflecting surface; a grating that wavelength-disperses light reflected by the reflecting surface; and a base plate to which the bottom surface of the mirror is fixed with an adhesive.
  • a rotation stage that rotates the base plate around the rotation axis such that the mirror rotates around the rotation axis about the rotation axis perpendicular to the plane in which the base plate is arranged and the light is wavelength-dispersed; a drive unit that rotates the rotation stage around an axis;
  • Laser light may be generated by the provided gas laser device, the laser light may be output to an exposure device, and a photosensitive substrate may be exposed to the laser light within the exposure device in order to manufacture an electronic device.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the overall schematic configuration of an electronic device manufacturing apparatus.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the overall schematic configuration of a gas laser device of a comparative example.
  • FIG. 3 is a front view of a mirror unit of a comparative example.
  • FIG. 4 is a top view of a mirror unit of a comparative example.
  • FIG. 5 is a side view of a mirror unit of a comparative example.
  • FIG. 6 is a top view of the drive section.
  • FIG. 7 is a front view of the mirror unit of Embodiment 1.
  • FIG. 8 is a top view of the mirror unit of Embodiment 1.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the overall schematic configuration of an electronic device manufacturing apparatus.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the overall schematic configuration of a gas laser device of a comparative example.
  • FIG. 3 is a front view of a mirror unit of a comparative example.
  • FIG. 9 is a side view of the mirror unit of Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a flowchart showing an assembly process in the method for manufacturing the band narrowing module of the first embodiment.
  • FIG. 11 is a front view of the mirror in the mirror fixing step.
  • FIG. 12 is a side view of the mirror in the mirror fixing step.
  • FIG. 13 is a diagram showing a state in which adhesive is applied to the side surface of the mirror and the base plate in the mirror fixing step of the first embodiment.
  • FIG. 14 is a side view of the mirror unit of Embodiment 2.
  • FIG. 15 is a side view of a mirror unit according to a modification of the second embodiment.
  • FIG. 16 is a front view of the mirror unit of Embodiment 3.
  • FIG. 17 is a top view of the mirror unit of Embodiment 3.
  • FIG. 18 is a side view of the mirror unit of Embodiment 3.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating that adhesive is applied to the back surface of the mirror and the
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of the overall schematic configuration of an electronic device manufacturing apparatus used in an electronic device exposure process.
  • the manufacturing device used in the exposure process includes a gas laser device 100 and an exposure device 200.
  • Exposure apparatus 200 includes an illumination optical system 210 including a plurality of mirrors 211, 212, 213, and a projection optical system 220.
  • Illumination optical system 210 illuminates the reticle pattern of reticle stage RT with laser light incident from gas laser device 100.
  • Projection optical system 220 reduces and projects the laser light that passes through the reticle to form an image on a workpiece (not shown) placed on workpiece table WT.
  • the workpiece is a photosensitive substrate, such as a semiconductor wafer, to which a photoresist is applied.
  • Exposure apparatus 200 exposes a workpiece to laser light that reflects a reticle pattern by synchronously moving reticle stage RT and workpiece table WT in parallel.
  • a semiconductor device which is an electronic device, can be manufactured by transferring a device pattern onto a semiconductor wafer through the exposure process as described above.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the overall schematic configuration of a gas laser device 100 as a comparative example.
  • the gas laser device 100 is, for example, an ArF excimer laser device that uses a mixed gas containing argon (Ar), fluorine (F 2 ), and neon (Ne). This gas laser device 100 outputs laser light with a center wavelength of about 193 nm.
  • the gas laser device 100 may be a gas laser device other than the ArF excimer laser device, and may be, for example, a KrF excimer laser device that uses a mixed gas containing krypton (Kr), F 2 , and Ne. In this case, the gas laser device 100 emits a laser beam having a center wavelength of approximately 248 nm.
  • a mixed gas containing Ar, F 2 , and Ne as a laser medium or a mixed gas containing Kr, F 2 , and Ne as a laser medium may be called a laser gas.
  • the gas laser device 100 mainly includes a housing 110, a laser oscillator 130, a detection unit 160, a shutter 170, and a laser processor 190 arranged in the internal space of the housing 110.
  • the laser oscillator 130 mainly includes a chamber device CH, a charger (not shown), a pulse power module (not shown), a band narrowing module 60, and an output coupling mirror 70.
  • the internal configuration of the chamber device CH is shown as viewed from a direction substantially perpendicular to the traveling direction of the laser beam.
  • the chamber device CH mainly includes a housing 30, a pair of windows 31a, 31b, and a pair of electrodes 32a, 32b.
  • the direction parallel to the optical axis direction of the laser beam emitted from the chamber device CH is referred to as the X direction
  • the direction perpendicular to the X direction as the Y direction
  • the direction perpendicular to the X and Y directions as the Z direction.
  • the housing 30 includes an internal space in which light is generated by excitation of the laser medium in the laser gas. The light travels toward the windows 31a and 31b. Laser gas is supplied to the internal space of the housing 30 from a laser gas supply source (not shown) through piping (not shown).
  • a pair of windows 31a and 31b are provided on the wall surface of the housing 30.
  • the window 31a is located at one end of the housing 30 in the direction in which the laser light travels, and the window 31b is located at the other end in the direction of travel of the laser beam.
  • the windows 31a and 31b are inclined at a Brewster's angle with respect to the traveling direction of the laser beam so that reflection of P-polarized laser beam is suppressed.
  • Laser light that oscillates as described below is emitted to the outside of the housing 30 via windows 31a and 31b.
  • the electrodes 32a and 32b are spaced apart from each other in the Z direction and face each other, and their respective longitudinal directions extend along the X direction.
  • the electrode 32b is located below the electrode 32a in the Z direction, and although shown larger than the electrode 32a in FIG. 2 for ease of viewing, it is approximately the same size as the electrode 32a.
  • the space between the electrode 32a and the electrode 32b is sandwiched between the window 31a and the window 31b.
  • the electrodes 32a and 32b are discharge electrodes for exciting the laser medium by glow discharge.
  • electrode 32a is a cathode and electrode 32b is an anode.
  • the electrode 32a is supported by an electrically insulating part (not shown) that closes an opening (not shown) of the housing 30.
  • Examples of the material of the electrical insulation part include alumina ceramics, which has low reactivity with F2 gas.
  • a feedthrough (not shown) made of a conductive member is arranged in the electrically insulating part. The feedthrough applies the voltage supplied from the pulsed power module to the electrode 32a.
  • the electrode 32b is supported by an electrode holder (not shown) and is electrically connected to the electrode holder.
  • the charger (not shown) is a DC power supply device that charges a charging capacitor (not shown) provided in the pulse power module with a predetermined voltage.
  • the charger is located outside the housing 30 and is connected to the pulsed power module.
  • the pulse power module includes a switch (not shown) controlled by laser processor 190. When the switch is turned from OFF to ON, the pulse power module generates a pulsed high voltage from the electrical energy stored in the charging capacitor, and applies this high voltage between the electrodes 32a and 32b. When a high voltage is applied between the electrodes 32a and 32b, a discharge occurs between the electrodes 32a and 32b. The energy of this discharge excites the laser medium within the housing 30, and the excited laser medium emits light when it transitions to the ground state. The emitted light passes through the windows 31a and 31b and is emitted to the outside of the housing 30.
  • the band narrowing module 60 mainly includes a housing 68, prisms 61, 62, 63, a mirror unit 400, and a grating 66 arranged in the internal space of the housing 68.
  • One end of an optical path tube 68a is connected to the housing 68 so as to surround an opening provided in the housing 68.
  • the other end of the optical path tube 68a is connected to the rear side of the housing 30 so as to surround the window 31b.
  • the prisms 61, 62, and 63 expand the beam width of the light emitted from the window 31b, and cause the light to enter the grating 66. Furthermore, the prisms 61, 62, and 63 reduce the beam width of the reflected light from the grating 66, and return the light to the internal space of the housing 30 through the window 31b. Furthermore, the prisms 61, 62, and 63 disperse the wavelengths of the light that passes through them in the XY plane and emit the light.
  • the respective prisms 61, 62, and 63 are fixed to mounting portions 61D, 62D, and 63D, which are stages.
  • the mounting parts 61D and 62D are fixed to the bottom surface of the housing 68 in the internal space of the housing 68.
  • the mounting portion 63D is fixed to a rotation stage 63a, and the rotation stage 63a is arranged on the bottom surface of the casing 68 in the internal space of the casing 68.
  • the rotation stage 63a rotates the mounting portion 63D and the prism 63 around an imaginary rotation axis of the rotation stage 63a that is perpendicular to the XY plane in which the light emitted from the prisms 61, 62, 63 and the grating 66 is wavelength-dispersed.
  • the rotation stage 63a is connected to a motor 63b and rotated by the motor 63b.
  • Motor 63b is electrically connected to laser processor 190.
  • Laser processor 190 adjusts the rotation angle of rotation stage 63a by controlling motor 63b.
  • the mounting portion 63D may be integrated with the rotation stage 63a.
  • the mirror unit 400 mainly includes a mirror 410 and a holding unit 420.
  • the mirror 410 is arranged between the prism 63 and the grating 66 on the optical path of the light in the band narrowing module 60.
  • Mirror 410 reflects the light from prism 63 toward grating 66 and reflects the light from grating 66 toward prism 63. That is, the mirror 410 returns the light traveling through the interior space of the housing 68, so that the optical path of the light is adjusted to fit within the limited space within the interior space of the housing 68.
  • the mirror 410 may be placed between the prisms as long as it can adjust the optical path of the light.
  • the holding unit 420 includes a drive main body section 455, and the drive main body section 455 rotates the mirror 410 around an imaginary rotation axis of the mirror 410 that is perpendicular to the XY plane in which light is wavelength-dispersed.
  • the mirror 410 and the holding unit 420 will be described later using FIGS. 3, 4, 5, and 6.
  • the prism 63 and the mirror 410 slightly rotate around their respective rotation axes and their directions change, the direction of the light emitted from the prism 63 and the mirror 410 changes, and the light that enters the grating 66 changes.
  • the angle of incidence is adjusted.
  • the wavelength of the light reflected by the grating 66 and incident on the chamber device CH is adjusted. Therefore, the light emitted from the window 31b of the housing 30 passes through the prisms 61, 62, 63 and the mirror 410 and is reflected by the grating 66, so that the wavelength of the light incident on the housing 30 is adjusted to a desired wavelength.
  • the number of prisms is three in this example, but may be two or less, or four or more, as long as at least one rotating prism such as prism 63 is included.
  • the surface of the grating 66 is made of a material with high reflectance, and a large number of grooves are provided at predetermined intervals on the surface.
  • the cross-sectional shape of each groove is, for example, a right triangle.
  • the grating 66 reflects the light incident on the grating 66 from the mirror 410 by these grooves, disperses the wavelength in the XY plane, and diffracts the light in a direction according to the wavelength of the light.
  • the grating 66 is arranged in Littrow such that the incident angle of light entering the grating 66 from the mirror 410 matches the diffraction angle of the diffracted light of a desired wavelength.
  • the grating 66 is fixed to a mounting section 66D which is a stage, and the mounting section 66D is fixed to the casing 68 in the internal space of the casing 68.
  • the output coupling mirror 70 is arranged in the internal space of the optical path tube 71 connected to the front side of the housing 30, and faces the window 31a.
  • the output coupling mirror 70 transmits a part of the laser light from the window 31a, reflects the other part, and returns it to the internal space of the housing 30 through the window 31a.
  • the grating 66 and the output coupling mirror 70 constitute a Fabry-Perot laser resonator, and the housing 30 is placed on the optical path of the laser resonator.
  • the detection unit 160 mainly includes a housing 161, beam splitters 162 and 163, an optical sensor 164, and a wavelength monitor 165 arranged in the internal space of the housing 161.
  • the housing 161 is provided with an opening, and the optical path tube 71 is connected to surround this opening.
  • the beam splitter 162 is placed on the optical path of the laser beam. Furthermore, the beam splitter 162 transmits a part of the laser light traveling from the output coupling mirror 70 side to the shutter 170 with high transmittance, and reflects the other part of the laser light toward the beam splitter 163. Beam splitter 163 transmits a portion of the laser beam from beam splitter 162 to optical sensor 164 and reflects another portion of the laser beam toward wavelength monitor 165 .
  • the optical sensor 164 measures the pulse energy E of the laser light incident on the light receiving surface of the optical sensor 164.
  • the optical sensor 164 is electrically connected to the laser processor 190 and outputs a signal related to the measured pulse energy E to the laser processor 190.
  • Wavelength monitor 165 includes a spectrometer and an image sensor.
  • the spectroscope forms interference fringes of the laser beam from the beam splitter 163 on the light receiving surface of the image sensor.
  • the image sensor generates image data of interference fringes.
  • the image sensor is electrically connected to the laser processor 190 and outputs a signal related to the generated image data to the laser processor 190.
  • An opening is provided on the side of the housing 161 opposite to the side to which the optical path tube 71 is connected, and the optical path tube 171 is connected so as to surround this opening. Further, the optical path tube 171 is connected to the housing 110, and a shutter 170 is arranged inside the optical path tube 171.
  • Purge gas is supplied and filled into the optical path tubes 68a, 71, 171 and the internal spaces of the housings 68, 161.
  • the purge gas includes an inert gas such as nitrogen (N 2 ).
  • the purge gas is supplied from a purge gas supply source (not shown) through piping (not shown).
  • the optical path tube 171 communicates with the exposure apparatus 200 through the opening of the housing 110 and the optical path tube 300 that connects the housing 110 and the exposure apparatus 200. As will be described later, the laser light that has passed through the shutter 170 enters the exposure apparatus 200.
  • the laser processor 190 of the present disclosure is a processing device that includes a storage device 190a that stores a control program, and a CPU (Central Processing Unit) 190b that executes the control program.
  • Laser processor 190 is specifically configured or programmed to perform various processes included in this disclosure, and controls the entire gas laser device 100.
  • the laser processor 190 transmits and receives various signals to and from the exposure processor 230 of the exposure apparatus 200.
  • the laser processor 190 receives from the exposure processor 230 a light emission trigger Tr, which will be described later, a signal indicating target energy Et, etc.
  • the target energy Et is a target value of the energy of the laser beam used in the exposure process.
  • Laser processor 190 controls the charging voltage of the charger based on pulse energy E and target energy Et received from optical sensor 164 and exposure processor 230. By controlling this charging voltage, the pulse energy of the laser beam is controlled.
  • the laser processor 190 also sends a command signal to turn the switch ON or OFF to the pulse power module.
  • the laser processor 190 is electrically connected to the shutter 170 and controls opening and closing of the shutter 170. Specifically, the laser processor 190 closes the shutter 170 until the difference ⁇ E between the pulse energy E received from the detection unit 160 and the target energy Et received from the exposure processor 230 falls within an allowable range. When the difference ⁇ E falls within the allowable range, the laser processor 190 transmits a reception preparation completion signal to the exposure processor 230, which indicates that the preparation for reception of the light emission trigger Tr is completed. When the exposure processor 230 receives the reception preparation completion signal, it transmits a signal indicating the light emission trigger Tr to the laser processor 190, and when the laser processor 190 receives the signal indicating the light emission trigger Tr, it opens the shutter 170.
  • the light emission trigger Tr is defined by a predetermined repetition frequency f of the laser beam and a predetermined number of pulses P, is a timing signal that causes the exposure processor 230 to cause the laser oscillator 130 to oscillate, and is an external trigger.
  • the repetition frequency f of the laser beam is, for example, 100 Hz or more and 10 kHz or less.
  • the laser processor 190 receives a signal related to image data from the wavelength monitor 165, and measures the wavelength of the laser beam using the image data. For example, the laser processor 190 further receives a signal indicating the target long wavelength ⁇ L t of the laser light, the target short wavelength ⁇ S t of the laser light, etc. from the exposure processor 230 . The laser processor 190 controls the motor 63b to drive the prism so that the measured wavelength of the laser light is periodically switched to either the target long wavelength ⁇ L t or the target short wavelength ⁇ S t in synchronization with the light emission trigger Tr. 63 and controls the holding unit 420 to rotate the mirror 410.
  • the angle of incidence of the laser beam on the grating 66 is adjusted, and the wavelength of the laser beam is periodically switched to either the target long wavelength ⁇ L t or the target short wavelength ⁇ S t.
  • the wavelength of the laser beam is roughly adjusted by rotating the prism 63, and the wavelength of the laser beam is finely adjusted by adjusting the rotation of the mirror 410.
  • the exposure processor 230 of the present disclosure is a processing device that includes a storage device 230a that stores a control program, and a CPU 230b that executes the control program. Exposure processor 230 is specifically configured or programmed to perform various processes included in this disclosure. Further, the exposure processor 230 controls the entire exposure apparatus 200.
  • FIG. 3 is a front view of the mirror unit 400 of the comparative example
  • FIG. 4 is a top view of the mirror unit 400 of the comparative example
  • FIG. 5 is a side view of the mirror unit 400 of the comparative example.
  • the mirror 410 of the mirror unit 400 includes a bottom surface 411, a light reflecting surface 412, and a back surface 413 opposite to the reflecting surface 412.
  • the mirror 410 is held by a holding unit 420 so as to be rotatable around the rotation axis RA of the mirror 410, which is perpendicular to the XY plane in which light is wavelength-dispersed by the prisms 61, 62, 63 and the grating 66.
  • the rotation axis RA is a virtual axis that is perpendicular to the bottom surface 411, parallel to the in-plane direction of the reflective surface 412, and passes through the mirror 410.
  • the holding unit 420 includes a base plate 430, a rotation stage 440, and a drive section 450.
  • the shape of the base plate 430 is a rectangular parallelepiped, the shape of the main surface of the base plate 430 is rectangular, and the bottom surface 411 of the mirror 410 is fixed to the base plate 430 with an adhesive 500.
  • the adhesive 500 is hatched for ease of viewing.
  • the base plate 430 is located inside the mirror 410 in the X direction and projects outside the mirror 410 in the Y direction. Therefore, the mirror 410 is fixed to the base plate 430 at a portion of the bottom surface 411 with the adhesive 500.
  • the adhesive 500 can be, for example, an epoxy resin, and the adhesive 500 hardens and shrinks during adhesion.
  • the adhesive 500 of the comparative example is provided in a part of the region where the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430 overlap, and is provided without protruding from the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430.
  • the base plate 430 is arranged on the rotation stage 440 so as to be rotatable around the rotation axis RA.
  • the mirror 410 also rotates around the rotation axis RA.
  • the center of gravity 410G of the mirror 410, the center of gravity 430G of the base plate 430, and the center of gravity 440G of the rotation stage 440 are , located on the rotation axis RA.
  • the center of gravity 410G is the center of gravity of the mirror 410 that is attached to the rotation stage 440 and includes a lever 441, which will be described later.
  • the center of gravity 500G of the adhesive 500 is located offset from the rotation axis RA.
  • the center of gravity 500G is the point where the resultant force of the centrifugal force generated within the XY plane surrounded by the adhesive 500 when the adhesive 500 rotates around the rotation axis RA is balanced.
  • a virtual axis perpendicular to the rotation axis RA and perpendicular to the reflective surface 412 of the mirror 410 is shown as the first axis 500a.
  • a virtual axis orthogonal to the rotation axis RA and the first axis 500a is shown as a second axis 500b.
  • the first axis 500a is along the Y-axis direction
  • the second axis 500b is parallel to the reflective surface 412 along the X-axis direction.
  • the shape of the main surface of the rotation stage 440 is circular, and the base plate 430 is fixed to one main surface of the rotation stage 440 with fixing bolts (not shown).
  • the rotation stage 440 is connected to a drive unit 450 that rotates the rotation stage 440 around the rotation axis RA in order to rotate the base plate 430.
  • FIG. 6 is a top view of the drive section 450.
  • the drive section 450 includes a stage block 451 and a drive main body section 455.
  • the stage block 451 is fixed to the housing 68 in the internal space of the housing 68.
  • the stage block 451 is provided with a circular opening 451a and a rectangular hole 451b.
  • the opening 451a passes through the stage block 451 in the Z direction.
  • the hole 451b is provided inside the stage block 451, extends in the X direction, and communicates with the opening 451a at the end in the X direction.
  • a rotation stage 440 is provided within the opening 451a.
  • Rotation stage 440 is connected to stage block 451 via a plurality of spokes 453.
  • the spokes 453 are connected to the outer peripheral surface of the rotation stage 440 and the inner peripheral surface of the stage block 451 at the opening 451a.
  • Rotation stage 440 projects from stage block 451 toward mirror 410 in the Z direction.
  • a lever 441 is attached to the outer peripheral surface of the rotation stage 440 at a position different from that of the spokes 453.
  • Lever 441 extends from opening 451a to hole 451b.
  • a drive main body portion 455 is in contact with the end of the lever 441 on the opposite side from the rotation stage 440.
  • the drive main body portion 455 is located within the hole 451b and extends along the X direction.
  • the drive main body section 455 is electrically connected to the laser processor 190 and can be slightly vibrated in the X direction under the control of the laser processor 190.
  • the lever 441 vibrates in the X direction.
  • the rotation stage 440 performs high-speed fine rotation around the rotation axis RA.
  • the spokes 453 are not cut due to the high-speed fine rotation, but deform in the rotational direction in accordance with the rotation. Therefore, the rotation stage 440 is connected to the stage block 451 by the spokes 453 even when the rotation stage 440 rotates finely at high speed.
  • Examples of the material of the stage block 451 including such spokes 453 include stainless steel such as SUS304.
  • the interior spaces of the optical path tubes 68a, 71, 171, 300 and the housings 68, 161 are filled with purge gas from a purge gas supply source (not shown). Ru. Further, a laser gas is supplied to the internal space of the housing 30 from a laser gas supply device (not shown).
  • the laser processor 190 receives a signal indicating the target energy Et and a signal indicating the light emission trigger Tr from the exposure processor 230. Upon receiving the signal indicating the target energy Et, the laser processor 190 closes the shutter 170 and drives the charger. Further, the laser processor 190 turns on the switch of the pulse power module. Thereby, the pulsed power module applies a pulsed high voltage between the electrodes 32a and 32b from the electrical energy held in the charger. Due to this high voltage, a discharge occurs between the electrodes 32a and 32b, and the laser medium contained in the laser gas between the electrodes 32a and 32b is brought into an excited state, and when the laser medium returns to the ground state, it emits light. emit.
  • the width is expanded in the direction in which the light travels each time it passes, and the wavelength is dispersed each time it passes.
  • the light from the prism 63 is guided to the grating 66 at a predetermined angle of incidence by the mirror 410, reflected by the grating 66, wavelength-dispersed, and diffracted in a direction according to the wavelength. Then, the light of the desired wavelength is reflected by the grating 66 at the same reflection angle as the incident angle.
  • the light reflected by the grating 66 passes through the prisms 61, 62, 63 and the mirror 410, and propagates from the window 31b into the internal space of the housing 30 again.
  • the light propagating into the internal space of the housing 30 has a narrow band. This narrow-band light causes stimulated emission in the laser medium in the excited state, and the light is amplified.
  • the light resonates between the grating 66 and the output coupling mirror 70, and each time the light passes through the discharge space in the internal space of the housing 30, it is amplified and laser oscillation occurs. Then, a portion of the laser light passes through the output coupling mirror 70 as a pulsed laser light and proceeds to the beam splitter 162.
  • a part of the laser light traveling to the beam splitter 162 is reflected by the beam splitter 162.
  • a portion of the reflected laser light passes through the beam splitter 163 and is received by the optical sensor 164.
  • the optical sensor 164 measures the pulse energy E of the received laser light.
  • Optical sensor 164 outputs a signal indicating pulse energy E to laser processor 190.
  • the laser processor 190 controls the charging voltage so that the difference ⁇ E between the pulse energy E and the target energy Et is within an allowable range.
  • Laser processor 190 closes shutter 170 until the difference ⁇ E falls within an acceptable range.
  • the laser processor 190 transmits a reception preparation completion signal to the exposure processor 230.
  • the exposure processor 230 When the exposure processor 230 receives the reception preparation completion signal, it transmits a signal indicating the light emission trigger Tr to the laser processor 190, and when the laser processor 190 receives the signal indicating the light emission trigger Tr, it opens the shutter 170. Thereby, the laser light travels to the exposure apparatus 200.
  • the wavelength monitor 165 outputs a signal related to image data of the laser beam to the laser processor 190.
  • Laser processor 190 measures the wavelength of the laser beam using the received image data.
  • the laser processor 190 controls the motor 63b so that the measured wavelength of the laser light is periodically switched to either the target long wavelength ⁇ L t or the target short wavelength ⁇ S t in synchronization with the light emission trigger Tr.
  • the prism 63 rotates the mirror 410 by controlling the drive main body section 455.
  • the angle of incidence of the laser beam on the grating 66 is adjusted, and the wavelength of the laser beam is periodically switched to either the target long wavelength ⁇ L t or the target short wavelength ⁇ S t.
  • the gas laser device 100 performs two-wavelength oscillation, in which the oscillation wavelength of the pulsed laser light emitted from the gas laser device 100 toward the exposure device 200 is periodically switched between two wavelengths every one to several pulses.
  • the adhesive 500 when viewed along the rotation axis RA direction, the adhesive 500 is disposed asymmetrically with respect to the first axis 500a and the second axis 500b.
  • the thickness of the adhesive 500 is non-uniform. Therefore, as described above, the center of gravity 500G of the adhesive 500 is shifted from the rotation axis RA. If the mirror 410 rotates finely at high speed in such a state, unnecessary vibrations may occur in the mirror 410.
  • the incident angle of light that enters the grating 66 from the mirror 410 may change from the previously assumed angle of incidence, and the wavelength of the light reflected by the grating 66 may change from the previously assumed wavelength. Therefore, it may not be possible to precisely adjust the wavelength of light.
  • a band narrowing module 60 that can accurately adjust the wavelength of light is exemplified.
  • FIG. 7 is a front view of the mirror unit 400 of this embodiment
  • FIG. 8 is a top view of the mirror unit 400 of this embodiment
  • FIG. 9 is a side view of the mirror unit 400 of this embodiment.
  • the shape of the mirror 410 of the mirror unit 400 of this embodiment is a rectangular parallelepiped.
  • the bottom surface 411 is along the XY plane, and has a rectangular shape that is long in the X direction.
  • the reflective surface 412 and the back surface 413 are along the XZ plane and perpendicular to the bottom surface 411, and have a rectangular shape that is long in the X direction.
  • the center of gravity 500G of the adhesive 500 of this embodiment is located on the rotation axis RA together with the center of gravity 410G of the mirror 410, the center of gravity 430G of the base plate 430, and the center of gravity 440G of the rotation stage 440.
  • the center of gravity being located on the rotation axis RA means that the center of gravity is located within 0.5 mm from the rotation axis RA in the XY plane.
  • the allowable range of the shift of the center of gravity with respect to the rotation axis RA is 0.5 mm or less.
  • the adhesive 500 of this embodiment is provided over the entire region where the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430 overlap with each other. In FIG.
  • the adhesive 500 is hatched to show the adhesive 500 smaller than the overlapping area.
  • the adhesive 500 of this embodiment is provided line-symmetrically with respect to the first axis 500a when viewed along the rotation axis RA direction. Furthermore, the adhesive 500 is provided line-symmetrically with respect to the second axis 500b when viewed along the rotation axis RA direction.
  • the adhesive 500 is provided between the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430 with a uniform thickness.
  • the thickness of the adhesive 500 in the direction of the rotation axis RA is 0.05 mm or more and 0.15 mm or less.
  • the bonding area of the adhesive 500 to each of the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430 is 184 mm 2 or more and 196 mm 2 or less.
  • the adhesive strength of the adhesive 500 to each of the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430 is 27 MPa or more and 31 MPa or less. Note that the thickness, adhesive area, and adhesive strength may be outside the respective ranges described above.
  • the shape of the main surface of the base plate 430 is rectangular as in the comparative example, but it may also be, for example, a polygon with an even number of vertices, an ellipse, or a circle. Examples of polygons include quadrilaterals, hexagons, and octagons.
  • the drive unit 450 of the present embodiment causes the mirror 410 to rotate at high speed and slightly around the rotation axis RA via the rotation stage 440 and the base plate 430.
  • the mirror 410 rotates in an angular range of 0.3 mrad or more and 0.9 mrad or less in the XY plane.
  • mirror 410 rotates through an angle of 0.6 mrad.
  • the drive unit 450 also rotates the rotation axis RA so that the angle of incidence of light on the grating 66 is periodically switched between a first angle of incidence and a second angle of incidence different from the first angle of incidence.
  • the rotation stage 440 is rotated around the axis.
  • the first angle of incidence is the angle at which the wavelength of the laser beam becomes the target long wavelength ⁇ L t
  • the second angle of incidence is the angle at which the wavelength of the laser beam becomes the target short wavelength ⁇ S t.
  • FIG. 10 is a flowchart showing the assembly process in the manufacturing method of this embodiment.
  • the mirror 410, adhesive The agent 500, base plate 430, and rotation stage 440 are assembled.
  • the assembly process includes a placement process SP11, a mirror fixing process SP12, and a base plate fixing process SP13.
  • This step is a step of arranging the mirror 410 and the base plate 430 such that the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430 are spaced apart from each other.
  • FIG. 11 is a front view of the mirror 410 in this step
  • FIG. 12 is a side view of the mirror 410 in this step.
  • 11 and 12 show a state in which mirror 410 and base plate 430 are positioned by jigs 600 and 630, respectively, before adhesive 500 is applied to mirror 410 and base plate 430.
  • Jig 600 is a different jig from jig 630.
  • the shape of the jig 600 is a flat plate, the main surface of the jig 600 is located on the XZ plane, and three support stands 601 are provided on the main surface at a distance from each other.
  • the support stands 601 are integral with the jig 600, each support stand 601 is in contact with the reflective surface 412 of the mirror 410, and each support stand 601 supports the mirror 410.
  • the reflective surface 412 and the back surface 413 are located on the XZ plane, and the bottom surface 411 is located on the XY plane.
  • One of the three support stands 601 is provided at a position overlapping the rotation axis RA, and is provided closer to the bottom surface 411 than the remaining two support stands 601.
  • the remaining two support stands 601 are provided at positions that are line symmetrical with respect to the rotation axis RA.
  • the main surface of the jig 600 is provided with three positioning pins 603 and two support stands 607 that individually support the two plungers 605.
  • the positioning pin 603 is integral with the jig 600, and the support base 607 is fixed to the jig 600 with a fixing bolt (not shown).
  • the two positioning pins 603 are lined up with each other in the X direction, are provided at positions that are symmetrical with respect to the rotation axis RA, and face the bottom surface 411.
  • the remaining positioning pin 603 faces the side surface 414 that is in contact with the bottom surface 411, the reflective surface 412, and the back surface 413.
  • One plunger 605 is arranged on the rotation axis RA, contacts the side surface 415 facing the bottom surface 411, and urges the mirror 410 toward the two positioning pins 603 aligned with each other in the X direction. As a result, the bottom surface 411 of the mirror 410 is pressed against the two positioning pins 603.
  • the other plunger 605 is provided on the opposite side of the remaining positioning pin 603 with the mirror 410 in between, contacts the side surface 416 opposite to the side surface 414, and is directed toward the remaining positioning pin 603.
  • Mirror 410 is energized. As a result, the side surface 414 is pressed against the remaining positioning pin 603.
  • the mirror 410 is then positioned by a positioning pin 603 and a plunger 605.
  • the base plate 430 includes three injection ports 431 with the same inner diameter for injecting the adhesive 500 into the gap S1, which will be described later.
  • the respective injection ports 431 are along the Z direction and are lined up at equal intervals in the X direction orthogonal to the rotation axis RA.
  • One injection port 431 is located on the rotation axis RA as described later.
  • the remaining two injection ports 431 are provided at positions that are line symmetrical with respect to one injection port 431, that is, the rotation axis RA when viewed along the direction perpendicular to the reflective surface 412.
  • the YZ cross-sectional shape of the jig 630 is L-shaped, and the jig 630 has a flat plate part 630a standing upright in the Y direction with respect to the jig 600, and a flat plate part 630a on the opposite side of the mirror 410 from the flat plate part 630a.
  • the jig 600 includes a flat plate portion 630b connected to the portion 630a and disposed on the main surface of the jig 600.
  • the positioning pins 701 are inserted into the base plate 430 and the jig 630, so that the base plate 430 is positioned on the jig 630, and the fixing bolts 703 connect the base plate 430 to the jig 630.
  • the jig 630 supports the base plate 430 by being fixed to the base plate 430.
  • the jig 630 that supports the base plate 430 is attached to the jig 600 by fixing bolts at the flat plate part 630b so that the base plate 430 faces the bottom surface 411 and the middle injection port 431 of the three is located on the rotation axis RA. 705. Due to the fixation, the center of gravity 430G of the base plate 430 is located on the rotation axis RA.
  • a pair of protrusions 631 are provided on the flat plate portion 630a of the jig 630, and the protrusions 631 are located on the outside of the base plate 430 supported by the jig 630.
  • the protrusion 631 comes into contact with an area of the bottom surface 411 that does not overlap with the base plate 430.
  • the protrusion 631 protrudes from the jig 630 such that when the protrusion 631 contacts the bottom surface 411, a gap S1 is provided between the bottom surface 411 and the base plate 430 in the Z direction. In other words, the mirror 410 and the base plate 430 are not in contact with each other.
  • the adhesive 500 is injected into the gap S1 from the injection port 431, as described later.
  • the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430 are separated by the protrusion 631 to create a gap.
  • This is a step of providing S1 and arranging the mirror 410 and the base plate 430. When the mirror 410 and the base plate 430 are placed, this step ends, and the manufacturing method proceeds to the mirror fixing step SP12.
  • This step is a step of fixing the mirror 410 to the base plate 430 with the adhesive 500 so that the center of gravity 410G of the mirror 410, the center of gravity 500G of the adhesive 500, and the center of gravity 430G of the base plate 430 are located on the rotation axis RA.
  • FIG. 13 is a diagram showing a state in which an injector 800 for the adhesive 500 is inserted into the injection port 431 and the adhesive 500 is applied to the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430.
  • a notch 633 is provided in a region of the jig 630 that overlaps with the injection port 431, and the injector 800 is directly inserted into the injection port 431 through the notch 633.
  • the adhesive 500 is injected into the gap S1 from the injector 800 through the injection port 431.
  • the adhesive 500 is injected from the back side of the base plate 430 opposite to the mirror 410.
  • one syringe 800 is inserted into three injection ports 431 in order, and the adhesive 500 is injected from each injection port 431 in order.
  • the injection amount of the adhesive 500 may be adjusted by an operator while visually checking the application range of the adhesive 500 so that the center of gravity 500G of the adhesive 500 after curing is located on the rotation axis RA. By this method, the adhesive 500 whose center of gravity 500G is located on the rotation axis RA can be placed in the gap S1.
  • the mirror 410 When the adhesive 500 adheres to the bottom surface 411 and the base plate 430 and hardens, the mirror 410 is fixed to the base plate 430.
  • the three injectors 800 may be individually inserted into the three injection ports 431, and the same amount of the adhesive 500 may be injected from each injection port 431 at the same time. Note that the adhesive 500 may remain in each injection port 431. In this case, the amount of adhesive 500 left in each injection port 431 may be adjusted so that the center of gravity 430G of the base plate 430 does not shift from the rotation axis RA. For example, the amount of adhesive 500 left in each injection port 431 may be equal.
  • this step is a step in which the adhesive 500 is injected into the gap S1 from the injection port 431, and the mirror 410 is fixed to the base plate 430 with the injected adhesive 500.
  • the center of gravity 410G of the mirror 410, the center of gravity 500G of the adhesive 500, and the center of gravity 430G of the base plate 430 are located on the rotation axis RA.
  • the urging of the mirror 410 by the plunger 605 is released, and the fixing bolt 705 fixing the jig 630 to the jig 600 is removed. Further, the positioning pin 701 that positions the base plate 430 on the jig 630 and the fixing bolt 703 that fixes the base plate 430 on the jig 630 are removed. Then, the base plate 430 to which the mirror 410 is fixed is removed from the jig 600 and the jig 630. Then, this step ends, and the manufacturing method proceeds to the base plate fixing step SP13.
  • This step is a step of fixing the base plate 430 to which the mirror 410 is fixed with the adhesive 500 in the mirror fixing step SP12 to the rotation stage 440 with fixing bolts so that the center of gravity 440G of the rotation stage 440 is located on the rotation axis RA. It is.
  • the fixing bolt engages with the hole in the base plate 430 from which the fixing bolt 703 was removed. In this way, the center of gravity 410G of the mirror 410, the center of gravity 500G of the adhesive 500, the center of gravity 430G of the base plate 430, and the center of gravity 440G of the rotation stage 440 are located on the rotation axis RA. This completes this step and the manufacturing method ends.
  • the rotation stage 440 rotates around the rotation axis RA.
  • the base plate 430 is rotated.
  • the mirror 410 fixed to the base plate 430 with the adhesive 500 also rotates around the rotation axis RA.
  • the direction of the light from the reflective surface 412 of the mirror 410 changes, and the angle of incidence of the light incident on the grating 66 is adjusted.
  • the wavelength of the light reflected by the grating 66 is adjusted.
  • the center of gravity 410G of the mirror 410, the center of gravity 500G of the adhesive 500, the center of gravity 430G of the base plate 430, and the center of gravity 440G of the rotation stage 440 are located on the rotation axis RA. According to this configuration, unnecessary vibrations are less likely to occur in the mirror 410 even when the mirror 410 rotates at high speed and with slight movement, compared to a case where any one of the centers of gravity 410G, 500G, 430G, and 440G is not located on the rotation axis RA. Can be suppressed.
  • the wavelength of light can be adjusted with high precision.
  • the centers of gravity 410G, 500G, 430G, and 440G are located on the rotation axis RA, when the mirror 410 rotates at high speed, the mirror 410 may peel off from the base plate 430 or the mirror 410 may unexpectedly move against the base plate 430. Tilting can be suppressed. This can suppress the incident angle of the light incident on the grating 66 from changing from the previously assumed angle of incidence, and can suppress the wavelength of the light reflected by the grating 66 from changing from the previously assumed wavelength. obtain.
  • the adhesive 500 is provided between the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430 with a uniform thickness in the direction of the rotation axis RA.
  • the center of gravity 500G of the adhesive 500 can be prevented from shifting from the rotation axis RA, compared to the case where the adhesive 500 is provided between the bottom surface 411 and the base plate 430 with a non-uniform thickness.
  • the adhesive 500 is provided between the bottom surface 411 of the mirror 410 and the base plate 430 with a uniform thickness in the direction of the rotation axis RA. It doesn't have to be.
  • the driving unit 450 periodically changes the incident angle of the light onto the grating 66 to either the first incident angle or a second incident angle different from the first incident angle.
  • the rotation stage 440 is rotated around the rotation axis RA so as to switch to the rotation axis RA.
  • the wavelength of the light reflected by the grating 66 is periodically switched to two wavelengths, and two-wavelength oscillation is performed. Due to this two-wavelength oscillation, the workpiece to be irradiated with the laser beam can be irradiated with two laser beams having mutually different focal depths. The depths of focus of the two laser beams are different from each other between a shallow part and a deep part of the workpiece, compared to the case of single wavelength oscillation where the depth of focus remains the same. By irradiating the same location on the workpiece with these two laser beams, for example, it is possible to machine a thinner, deeper, and more uniform hole in the workpiece than in the case of single wavelength oscillation. Note that the drive unit 450 does not have to rotate the rotation stage 440 around the rotation axis RA so that the incident angle of light is periodically switched between the first incident angle and the second incident angle. Good too.
  • the adhesive 500 of this embodiment is provided line-symmetrically with respect to each of the first axis 500a and the second axis 500b when viewed along the rotation axis RA direction.
  • the adhesive 500 does not have to be provided line-symmetrically with respect to each of the first axis 500a and the second axis 500b.
  • the reflecting surface 412 may be inclined with respect to the bottom surface 411, and the rotation axis RA may be inclined with respect to the reflecting surface 412.
  • the injection port 431 does not need to be provided on the rotation axis RA.
  • each injection port 431 is provided at a position that is symmetrical with respect to the rotation axis RA when viewed along a direction perpendicular to the reflective surface 412. Good.
  • an odd number of inlets 431 one inlet 431 is on the rotation axis RA, and the remaining inlets 431 are based on the rotation axis RA when viewed along a direction perpendicular to the reflective surface 412. It is preferable that it be provided at a position that is symmetrical to the line.
  • FIG. 14 is a side view of the mirror unit 400 of this embodiment.
  • the shape of the mirror 410 is different from the shape of the mirror 410 of the first embodiment
  • the position of the adhesive 500 is different from the position of the adhesive 500 of the first embodiment.
  • the center of gravity 500G of the adhesive 500 is located on the rotation axis RA together with the center of gravity 410G of the mirror 410, the center of gravity 430G of the base plate 430, and the center of gravity 440G of the rotation stage 440. There is.
  • the shape of the mirror 410 of this embodiment is a right triangular prism.
  • the YZ cross-sectional shape of the mirror 410 is a right triangle, the angle between the bottom surface 411 and the reflective surface 412 is a right angle, and the back surface 413 is inclined with respect to the bottom surface 411.
  • the adhesive 500 of this embodiment does not protrude from the bottom surface 411 so that the center of gravity 500G of the adhesive 500 is located on the rotation axis RA, and when viewed from the X direction, the pair of outer edges of the bottom surface 411 along the X direction It is provided on the rotation axis RA side. That is, when viewed along the rotation axis RA direction, the adhesive 500 does not overlap the pair of outer edges of the bottom surface 411 along the X direction, but is provided closer to the second axis 500b than the outer edges. Further, when viewed from the X direction, the adhesive 500 is provided line-symmetrically with respect to the rotation axis RA. Further, similarly to the first embodiment, the adhesive 500 is provided line-symmetrically with respect to each of the first axis 500a and the second axis 500b when viewed along the rotation axis RA direction.
  • the shape of the mirror 410 is a right triangular prism. According to this configuration, the weight of the mirror 410 can be reduced compared to a rectangular parallelepiped-shaped mirror 410 in which the bottom surface 411 and the reflective surface 412 have the same shape and size as the right-angled triangular prism-shaped mirror 410. This may facilitate high-speed fine rotation of the mirror 410.
  • the remaining portion may be provided so as not to protrude from the bottom surface 411 and overlap the bottom surface 411, and the remaining portion may be provided to overlap the bottom surface 411 without protruding from the bottom surface 411.
  • the part when viewed along the X direction, the part is located on the side opposite to the rotation axis RA based on one outer edge on the reflective surface 412 side of the pair of outer edges of the bottom surface 411 along the X direction. provided. Further, when viewed along the X direction, the remaining portion is provided closer to the rotation axis RA than the other outer edge on the back surface 413 side of the pair of outer edges of the bottom surface 411 along the X direction.
  • the jig 630 is provided with a guide, and the above-mentioned portion of the adhesive 500 flows so as to protrude from the bottom surface 411 due to the guide.
  • the mirror 410 may have a right trapezoidal columnar shape.
  • the YZ cross-sectional shape of the mirror 410 is a right-angled trapezoid, the angle between the bottom surface 411 and the reflective surface 412 and the angle between the side surface 415 opposite the bottom surface 411 and the reflective surface 412 are right angles, and the back surface 413 is a right angle between the bottom surface 411 and the side surface. 415.
  • FIG. 16 is a front view of the mirror unit 400 of this embodiment
  • FIG. 17 is a top view of the mirror unit 400 of this embodiment
  • FIG. 18 is a side view of the mirror unit 400 of this embodiment.
  • the mirror unit 400 of this embodiment is different from the base plate 430 of Embodiment 1 in that the mirror 410 is further fixed to the base plate 430 with adhesive 500 on the back surface 413.
  • the adhesive 500 is hatched, and the adhesive 500 is shown smaller than the area to which the adhesive 500 is applied for ease of viewing.
  • the adhesive 500 of the present embodiment differs from the first embodiment in that the adhesive 500 is not provided line-symmetrically with respect to the second axis 500b when viewed along the rotation axis RA direction.
  • the center of gravity 500G of the adhesive 500 is located on the rotation axis RA together with the center of gravity 410G of the mirror 410, the center of gravity 430G of the base plate 430, and the center of gravity 440G of the rotation stage 440. There is.
  • the base plate 430 of this embodiment further includes a pair of protrusions 433 that protrude in the direction of the rotation axis RA from the surface of the base plate 430 to which the bottom surface 411 of the mirror 410 is bonded.
  • the pair of protrusions 433 are provided line-symmetrically with respect to the first axis 500a in the X direction along the reflective surface 412 and orthogonal to the rotation axis RA.
  • the protrusion 433 is located at a lower position than the side surface 415 facing the bottom surface 411 of the mirror 410 in the Z direction, and is located inside the mirror 410 in the X direction.
  • the shape of the protrusion 433 is a rectangular parallelepiped.
  • Each of the protrusions 433 is provided with a contact surface 433a that faces the back surface 413 of the mirror 410 and is smaller than the back surface 413.
  • the back surface 413 is further fixed to each contact surface 433a with an adhesive 500.
  • the amount of each adhesive 500 is the same on each contact surface 433a.
  • the adhesive 500 on the back surface 413 may be the same epoxy resin as the adhesive 500 on the bottom surface 411. Further, the adhesive 500 on the back surface 413 is integrated with the adhesive 500 on the bottom surface 411.
  • the base plate 430 of this embodiment includes a protrusion 435 that protrudes toward the reflective surface 412 side in a direction farther from the rotation axis RA than the bottom surface 411.
  • the amount of protrusion of the protrusion 435 with respect to the bottom surface 411 increases as it approaches the first axis 500a. Therefore, when viewed along the rotation axis RA direction, the point of the protrusion 435 that is farthest from the bottom surface 411 of the mirror 410 overlaps the first axis 500a.
  • the adhesive 500 on the bottom surface 411 of this embodiment even if the adhesive 500 on the back surface 413 is provided, the adhesive 500 on the bottom surface 411 is located on the rotation axis RA. Therefore, the adhesive 500 on the bottom surface 411 of the present embodiment is provided on the base plate 430 so as to protrude from the bottom surface 411 of the mirror 410 in the Y direction and reach the protrusion 435 .
  • FIG. 19 is a diagram illustrating the arrangement step SP11 of this embodiment.
  • the arrangement step SP11 of the present embodiment when the protrusion 631 of the jig 630 comes into contact with the bottom surface 411, a gap S2 is further provided between the back surface 413 and the contact surface 433a in the Y direction in the first embodiment. It is different from. In other words, the mirror 410 and the protrusion 433 are not in contact with each other.
  • the adhesive 500 is injected into the gap S1 from the back side of the base plate 430 on the opposite side from the mirror 410, but in this embodiment, the adhesive The difference is that the agent 500 is further injected into the gap S2 from the back side of the protrusion 433 on the side opposite to the mirror 410, as shown by the arrow in FIG.
  • Each protrusion 433 includes an injection port 433b for injecting the adhesive 500 into the gap S2.
  • the injection port 433b is along the Y direction.
  • a syringe (not shown in FIG. 19) is inserted into the injection port 433b, and the adhesive 500 is injected from the syringe into the gap S2 through the injection port 433b. That is, the adhesive 500 is injected into the gap S2 from the back side of the protrusion 433 on the opposite side to the mirror 410, as shown by the arrow.
  • the amount of the adhesive 500 to be injected is adjusted by an operator while visually observing the area where the adhesive 500 is applied.
  • the mirror 410 is further fixed to the base plate 430 when the adhesive 500 adheres to the back surface 413 and the contact surface 433a and hardens.
  • this step is also a step in which the adhesive 500 is injected from the injection port 431 into the gap S2 between the back surface 413 and the contact surface 433a, and the mirror 410 is further fixed to the base plate 430 with the injected adhesive 500.
  • the back surface 413 is fixed to each contact surface 433a with adhesive 500. According to this configuration, it is possible to prevent the mirror 410 from inadvertently tilting with respect to the surface of the base plate 430 to which the bottom surface 411 of the mirror 410 is attached, and the mirror 410 is rotated about the rotation axis RA with respect to the base plate 430. This can prevent deviations around the axis. This can suppress the incident angle of the light incident on the grating 66 from changing from the previously assumed angle of incidence, and can suppress the wavelength of the light reflected by the grating 66 from changing from the previously assumed wavelength. obtain.
  • the shape of the protrusion 433 is not particularly limited as long as the abutment surface 433a is provided.
  • the shape of the protrusion 435 is not particularly limited as long as the center of gravity 430G of the base plate 430 is located on the rotation axis RA.
  • the adhesive 500 on the back surface 413 may be different from the adhesive 500 on the bottom surface 411. Further, the adhesive 500 on the back surface 413 does not have to be integrated with the adhesive 500 on the bottom surface 411.
  • the terms “comprising” or “included” should be interpreted as “not limited to what is described as including.”
  • the term “comprising” should be interpreted as “not limited to what is described as having.”
  • the indefinite article “a” should be interpreted to mean “at least one” or “one or more.”
  • the term “at least one of A, B, and C” should be interpreted as “A,”"B,””C,”"A+B,””A+C,””B+C,” or “A+B+C.”

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Abstract

狭帯域化モジュールは、底面及び光の反射面を含むミラーと、反射面が反射する光を波長分散するグレーティングと、ミラーの底面が接着剤で固定されるベース板と、ベース板が配置され、光が波長分散する平面に垂直な回転軸を軸に軸周りにミラーが回転するように、回転軸を軸に軸周りにベース板を回転させる回転ステージと、回転軸を軸に軸周りに回転ステージを回転させる駆動部と、を備え、ミラーの重心、接着剤の重心、ベース板の重心、及び回転ステージの重心は、回転軸上に位置する。

Description

狭帯域化モジュール、狭帯域化モジュールの製造方法、及び電子デバイスの製造方法
　本開示は、狭帯域化モジュール、狭帯域化モジュールの製造方法、及び電子デバイスの製造方法に関する。
　近年、半導体露光装置においては、半導体集積回路の微細化及び高集積化につれて、解像力の向上が要請されている。このため、露光用光源から放出される光の短波長化が進められている。例えば、露光用のガスレーザ装置としては、波長約２４８ｎｍのレーザ光を出力するＫｒＦエキシマレーザ装置、ならびに波長約１９３ｎｍのレーザ光を出力するＡｒＦエキシマレーザ装置が用いられる。
　ＫｒＦエキシマレーザ装置及びＡｒＦエキシマレーザ装置の自然発振光のスペクトル線幅は、３５０ｐｍ～４００ｐｍと広い。そのため、ＫｒＦ及びＡｒＦレーザ光のような紫外線を透過する材料で投影レンズを構成すると、色収差が発生してしまう場合がある。その結果、解像力が低下し得る。そこで、ガスレーザ装置から出力されるレーザ光のスペクトル線幅を、色収差が無視できる程度となるまで狭帯域化する必要がある。そのため、ガスレーザ装置のレーザ共振器内には、スペクトル線幅を狭帯域化するために、狭帯域化素子（エタロンやグレーティング等）を含む狭帯域化モジュール（Line Narrowing Module：ＬＮＭ）が備えられる場合がある。以下では、スペクトル線幅が狭帯域化されるガスレーザ装置を狭帯域化ガスレーザ装置という。
米国特許出願公開第２０２１／０３３６４０７号明細書 特開２００７－２１９１６０号公報 特許第５３３１８２７号公報
概要
　本開示の一態様による狭帯域化モジュールは、底面及び光の反射面を含むミラーと、反射面が反射する光を波長分散するグレーティングと、ミラーの底面が接着剤で固定されるベース板と、ベース板が配置され、光が波長分散する平面に垂直な回転軸を軸に軸周りにミラーが回転するように、回転軸を軸に軸周りにベース板を回転させる回転ステージと、回転軸を軸に軸周りに回転ステージを回転させる駆動部と、を備え、ミラーの重心、接着剤の重心、ベース板の重心、及び回転ステージの重心は、回転軸上に位置してもよい。
　本開示の一態様による狭帯域化モジュールの製造方法は、底面及び光の反射面を含むミラーと、反射面が反射する光を波長分散するグレーティングと、ミラーの底面が接着剤で固定されるベース板と、ベース板が配置され、光が波長分散する平面に垂直な回転軸を軸に軸周りにミラーが回転するように、回転軸を軸に軸周りにベース板を回転させる回転ステージと、回転軸を軸に軸周りに回転ステージを回転させる駆動部と、を備える狭帯域化モジュールの製造方法であって、ミラーの重心、接着剤の重心、ベース板の重心、及び回転ステージの重心が回転軸上に位置するように、ミラー、接着剤、ベース板、及び回転ステージのそれぞれを配置する配置工程を備えてもよい。
　本開示の一態様による電子デバイスの製造方法は、底面及び光の反射面を含むミラーと、反射面が反射する光を波長分散するグレーティングと、ミラーの底面が接着剤で固定されるベース板と、ベース板が配置され、光が波長分散する平面に垂直な回転軸を軸に軸周りにミラーが回転するように、回転軸を軸に軸周りにベース板を回転させる回転ステージと、回転軸を軸に軸周りに回転ステージを回転させる駆動部と、を備え、ミラーの重心、接着剤の重心、ベース板の重心、及び回転ステージの重心は、回転軸上に位置する狭帯域化モジュールを備えるガスレーザ装置によってレーザ光を生成し、レーザ光を露光装置に出力し、電子デバイスを製造するために、露光装置内で感光基板上にレーザ光を露光してもよい。
　本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図１は、電子デバイスの製造装置の全体の概略構成例を示す模式図である。 図２は、比較例のガスレーザ装置の全体の概略構成例を示す模式図である。 図３は、比較例のミラーユニットの正面図である。 図４は、比較例のミラーユニットの上面図である。 図５は、比較例のミラーユニットの側面図である。 図６は、駆動部の上面図である。 図７は、実施形態１のミラーユニットの正面図である。 図８は、実施形態１のミラーユニットの上面図である。 図９は、実施形態１のミラーユニットの側面図である。 図１０は、実施形態１の狭帯域化モジュールの製造方法における組立工程を示すフローチャートである。 図１１は、ミラー固定工程におけるミラーの正面図である。 図１２は、ミラー固定工程におけるミラーの側面図である。 図１３は、実施形態１のミラー固定工程において接着剤がミラーの側面及びベース板に塗布された状態を示す図である。 図１４は、実施形態２のミラーユニットの側面図である。 図１５は、実施形態２の変形例のミラーユニットの側面図である。 図１６は、実施形態３のミラーユニットの正面図である。 図１７は、実施形態３のミラーユニットの上面図である。 図１８は、実施形態３のミラーユニットの側面図である。 図１９は、実施形態３のミラー固定工程において接着剤がミラーの裏面及びベース板の当て面に塗布されることを説明する図である。
実施形態
１．電子デバイスの露光工程で使用される電子デバイスの製造装置の説明
２．比較例のガスレーザ装置の説明
　２．１　構成
　２．２　動作
　２．３　課題
３．実施形態１の狭帯域化モジュールの説明
　３．１　構成
　３．２　狭帯域化モジュールの製造方法
　３．３　作用・効果
４．実施形態２の狭帯域化モジュールの説明
　４．１　構成
　４．２　作用・効果
５．実施形態３の狭帯域化モジュールの説明
　５．１　構成
　５．２　狭帯域化モジュールの製造方法
　５．３　作用・効果
　以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。
　以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。また一部の図面では、見易さのため、一部の構成要素について参照符号が省略されている。
１．電子デバイスの露光工程で使用される電子デバイスの製造装置の説明
　図１は、電子デバイスの露光工程で使用される電子デバイスの製造装置の全体の概略構成例を示す模式図である。図１に示すように、露光工程で使用される製造装置は、ガスレーザ装置１００及び露光装置２００を含む。露光装置２００は、複数のミラー２１１，２１２，２１３を含む照明光学系２１０と、投影光学系２２０とを含む。照明光学系２１０は、ガスレーザ装置１００から入射するレーザ光によって、レチクルステージＲＴのレチクルパターンを照明する。投影光学系２２０は、レチクルを透過するレーザ光を、縮小投影してワークピーステーブルＷＴ上に配置される不図示のワークピースに結像させる。ワークピースは、フォトレジストが塗布される半導体ウエハ等の感光基板である。露光装置２００は、レチクルステージＲＴとワークピーステーブルＷＴとを同期して平行移動させることにより、レチクルパターンを反映するレーザ光をワークピースに露光する。以上のような露光工程によって半導体ウエハにデバイスパターンを転写することで電子デバイスである半導体デバイスを製造することができる。
２．比較例のガスレーザ装置の説明
　２．１　構成
　比較例のガスレーザ装置１００について説明する。なお、本開示の比較例とは、出願人のみによって知られていると出願人が認識している形態であって、出願人が自認している公知例ではない。
　図２は、比較例のガスレーザ装置１００の全体の概略構成例を示す模式図である。ガスレーザ装置１００は、例えば、アルゴン（Ａｒ）、フッ素（Ｆ２）、及びネオン（Ｎｅ）を含む混合ガスを使用するＡｒＦエキシマレーザ装置である。このガスレーザ装置１００は、中心波長が約１９３ｎｍのレーザ光を出力する。なお、ガスレーザ装置１００は、ＡｒＦエキシマレーザ装置以外のガスレーザ装置であってもよく、例えば、クリプトン（Ｋｒ）、Ｆ２、及びＮｅを含む混合ガスを使用するＫｒＦエキシマレーザ装置であってもよい。この場合、ガスレーザ装置１００は、中心波長が約２４８ｎｍのレーザ光を出射する。レーザ媒質であるＡｒ、Ｆ２、及びＮｅを含む混合ガスやレーザ媒質であるＫｒ、Ｆ２、及びＮｅを含む混合ガスは、レーザガスと呼ばれる場合がある。
　ガスレーザ装置１００は、筐体１１０と、筐体１１０の内部空間に配置されるレーザ発振器１３０、検出部１６０、シャッタ１７０、及びレーザプロセッサ１９０とを主な構成として含む。
　レーザ発振器１３０は、チャンバ装置ＣＨと、不図示の充電器と、不図示のパルスパワーモジュールと、狭帯域化モジュール６０と、出力結合ミラー７０とを主な構成として含む。
　図２においては、レーザ光の進行方向に略垂直な方向から見るチャンバ装置ＣＨの内部構成が示されている。チャンバ装置ＣＨは、筐体３０と、一対のウインドウ３１ａ，３１ｂと、一対の電極３２ａ，３２ｂとを主な構成として含む。以下では、チャンバ装置ＣＨから出射するレーザ光の光軸方向と平行な方向をＸ方向、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向として説明する。
　筐体３０は、上記レーザガス中のレーザ媒質の励起によって光が発生する内部空間を含む。当該光は、ウインドウ３１ａ，３１ｂに向かって進行する。レーザガスは、不図示のレーザガス供給源から不図示の配管を通じて筐体３０の内部空間に供給される。
　一対のウインドウ３１ａ，３１ｂは、筐体３０の壁面に設けられている。ウインドウ３１ａは筐体３０におけるレーザ光の進行方向における一端側に位置し、ウインドウ３１ｂは当該進行方向における他端側に位置している。ウインドウ３１ａ，３１ｂは、レーザ光のＰ偏光の反射が抑制されるように、レーザ光の進行方向に対してブリュースター角をなすように傾斜している。後述のように発振するレーザ光は、ウインドウ３１ａ，３１ｂを経由して筐体３０の外部に出射する。
　筐体３０の内部空間において、電極３２ａ，３２ｂがＺ方向に互いに離間すると共に対向し、それぞれの長手方向がＸ方向に沿っている。電極３２ｂは、Ｚ方向において電極３２ａの下方に位置しており、図２では見易さのため電極３２ａより大きく図示されているが、電極３２ａと概ね同じ大きさである。電極３２ａと電極３２ｂとの間の空間は、ウインドウ３１ａとウインドウ３１ｂとにより挟まれている。電極３２ａ，３２ｂは、グロー放電によりレーザ媒質を励起するための放電電極である。本例では、電極３２ａがカソードであり、電極３２ｂがアノードである。
　電極３２ａは、筐体３０の不図示の開口を塞ぐ不図示の電気絶縁部によって支持されている。電気絶縁部の材料には、例えば、Ｆ２ガスとの反応性が低いアルミナセラミックスを挙げることができる。また、電気絶縁部には、導電部材からなる不図示のフィードスルーが配置されている。フィードスルーは、パルスパワーモジュールから供給される電圧を電極３２ａに印加する。電極３２ｂは、不図示の電極ホルダ部に支持されていると共に、電極ホルダ部に電気的に接続されている。
　不図示の充電器は、パルスパワーモジュールの中に設けられる不図示の充電コンデンサを所定の電圧で充電する直流電源装置である。充電器は、筐体３０の外部に配置されており、パルスパワーモジュールに接続されている。パルスパワーモジュールは、レーザプロセッサ１９０によって制御される不図示のスイッチを含む。スイッチがＯＦＦからＯＮになると、パルスパワーモジュールは、充電コンデンサに充電されていた電気エネルギーからパルス状の高電圧を生成し、この高電圧を電極３２ａと電極３２ｂとの間に印加する。電極３２ａと電極３２ｂとの間に高電圧が印加されると、電極３２ａと電極３２ｂとの間に放電が起こる。この放電のエネルギーにより筐体３０内のレーザ媒質が励起され、励起されたレーザ媒質は基底状態に移行するときに光を放出する。放出される光は、ウインドウ３１ａ，３１ｂを透過して筐体３０の外部に出射する。
　狭帯域化モジュール６０は、筐体６８と、筐体６８の内部空間に配置されるプリズム６１，６２，６３、ミラーユニット４００、及びグレーティング６６とを主な構成として含む。筐体６８には、筐体６８に設けられる開口を囲むように光路管６８ａの一端が接続されている。光路管６８ａの他端は、ウインドウ３１ｂを囲むように筐体３０のリア側に接続されている。
　プリズム６１，６２，６３は、ウインドウ３１ｂから出射する光のビーム幅を拡大させて、当該光をグレーティング６６に入射させる。また、プリズム６１，６２，６３は、グレーティング６６からの反射光のビーム幅を縮小させると共に、当該光をウインドウ３１ｂを通じて筐体３０の内部空間に戻す。また、プリズム６１，６２，６３は、それぞれを透過する光をＸＹ平面にて波長分散して出射する。
　それぞれのプリズム６１，６２，６３は、ステージである載置部６１Ｄ，６２Ｄ，６３Ｄに固定されている。載置部６１Ｄ，６２Ｄは筐体６８の内部空間において筐体６８の底面に固定されている。一方、載置部６３Ｄは回転ステージ６３ａに固定され、回転ステージ６３ａは筐体６８の内部空間において筐体６８の底面に配置されている。回転ステージ６３ａは、プリズム６１，６２，６３やグレーティング６６から出射する光が波長分散するＸＹ平面に垂直な回転ステージ６３ａの仮想の回転軸を軸に軸周りに載置部６３Ｄ及びプリズム６３を回転させる。回転ステージ６３ａは、モータ６３ｂに接続され、モータ６３ｂによって回転する。モータ６３ｂは、レーザプロセッサ１９０に電気的に接続されている。レーザプロセッサ１９０は、モータ６３ｂを制御することで、回転ステージ６３ａの回転角を調整する。なお、載置部６３Ｄは、回転ステージ６３ａと一体であってもよい。
　ミラーユニット４００は、ミラー４１０と、保持ユニット４２０とを主な構成として含む。
　ミラー４１０は、狭帯域化モジュール６０における光の光路上において、プリズム６３とグレーティング６６との間に配置される。ミラー４１０は、プリズム６３からの光をグレーティング６６に向けて反射すると共に、グレーティング６６からの光をプリズム６３に向けて反射する。すなわち、ミラー４１０は筐体６８の内部空間を進行する光を折り返すことによって、筐体６８の内部空間において限られたスペースに合うように光の光路が調整される。ミラー４１０は、光の光路を調整できれば、プリズムの間に配置されてもよい。保持ユニット４２０は、駆動本体部４５５を含み、光が波長分散するＸＹ平面に垂直なミラー４１０の仮想の回転軸を軸に軸周りにミラー４１０を駆動本体部４５５によって回転させる。ミラー４１０及び保持ユニット４２０については、図３、図４、図５、及び図６を用いて後述する。
　プリズム６３及びミラー４１０がそれぞれの回転軸を軸に軸周りに僅かに回転して向きが変化することで、プリズム６３及びミラー４１０から出射する光の向きが変化し、グレーティング６６へ入射する光の入射角が調整される。グレーティング６６への光の入射角が調整されることで、グレーティング６６で反射されてチャンバ装置ＣＨに入射する光の波長が調整される。従って、筐体３０のウインドウ３１ｂから出射する光がプリズム６１，６２，６３及びミラー４１０を通じてグレーティング６６で反射されることで、筐体３０に入射する光の波長は、所望の波長に調整される。なお、プリズムの数は、本例では３つであるが、プリズム６３のように回転するプリズムを少なくとも１つを含めば、２つ以下であってもよく、４つ以上であってもよい。
　グレーティング６６の表面は高反射率の材料によって構成され、表面には多数の溝が所定間隔で設けられている。各溝の断面形状は、例えば、直角三角形である。グレーティング６６は、ミラー４１０からグレーティング６６に入射する光を、これら溝によって反射してＸＹ平面に波長分散すると共に、光の波長に応じた方向に回折する。グレーティング６６は、ミラー４１０からグレーティング６６に入射する光の入射角と、所望波長の回折光の回折角とが一致するようにリトロー配置されている。これにより、所望の波長付近の光がプリズム６１，６２，６３及びミラー４１０を通じて筐体３０に戻される。グレーティング６６はステージである載置部６６Ｄに固定されており、載置部６６Ｄは筐体６８の内部空間において筐体６８に固定されている。
　出力結合ミラー７０は、筐体３０のフロント側に接続されている光路管７１の内部空間に配置され、ウインドウ３１ａと向かい合う。出力結合ミラー７０は、ウインドウ３１ａからのレーザ光のうちの一部を透過し、他の一部を反射させてウインドウ３１ａを通じて筐体３０の内部空間に戻す。こうして、グレーティング６６と出力結合ミラー７０とでファブリペロー型のレーザ共振器が構成され、筐体３０はレーザ共振器の光路上に配置される。
　検出部１６０は、筐体１６１と、筐体１６１の内部空間に配置されるビームスプリッタ１６２，１６３、光センサ１６４、及び波長モニタ１６５とを主な構成として含む。筐体１６１には開口が設けられ、この開口を囲むように光路管７１が接続されている。
　ビームスプリッタ１６２は、レーザ光の光路上に配置される。また、ビームスプリッタ１６２は、出力結合ミラー７０側から進行するレーザ光の一部を高い透過率でシャッタ１７０に透過し、当該レーザ光の他の一部をビームスプリッタ１６３に向けて反射する。ビームスプリッタ１６３は、ビームスプリッタ１６２からのレーザ光の一部を光センサ１６４に透過し、当該レーザ光の他の一部を波長モニタ１６５に向けて反射する。
　光センサ１６４は、光センサ１６４の受光面に入射するレーザ光のパルスエネルギーＥを計測する。光センサ１６４は、レーザプロセッサ１９０に電気的に接続されており、計測したパルスエネルギーＥに係る信号をレーザプロセッサ１９０に出力する。波長モニタ１６５は、分光器及びイメージセンサを含む。分光器は、ビームスプリッタ１６３からのレーザ光の干渉縞をイメージセンサの受光面に形成する。イメージセンサは、干渉縞の画像データを生成する。イメージセンサは、レーザプロセッサ１９０に電気的に接続されており、生成した画像データに係る信号をレーザプロセッサ１９０に出力する。
　筐体１６１における光路管７１が接続される側と反対側には、開口が設けられ、この開口を囲むように光路管１７１が接続されている。また、光路管１７１は筐体１１０に接続され、光路管１７１内にはシャッタ１７０が配置されている。
　光路管６８ａ，７１，１７１や、筐体６８，１６１の内部空間には、パージガスが供給及び充填されている。パージガスには、窒素（Ｎ2）等の不活性ガスが含まれる。パージガスは、不図示のパージガス供給源から不図示の配管を通じて供給される。また、光路管１７１は、筐体１１０の開口及び筐体１１０と露光装置２００とを接続している光路管３００を通じて露光装置２００に連通している。後述するようにシャッタ１７０を通過したレーザ光は、露光装置２００に入射する。
　本開示のレーザプロセッサ１９０は、制御プログラムが記憶された記憶装置１９０ａと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）１９０ｂとを含む処理装置である。レーザプロセッサ１９０は、本開示に含まれる各種処理を実行するために特別に構成又はプログラムされ、ガスレーザ装置１００全体を制御する。
　レーザプロセッサ１９０は、露光装置２００の露光プロセッサ２３０との間で各種信号を送受信する。例えば、レーザプロセッサ１９０は、露光プロセッサ２３０から、後述する発光トリガＴｒ、及び、目標エネルギーＥｔ等を示す信号を受信する。目標エネルギーＥｔは、露光工程で使用されるレーザ光のエネルギーの目標値である。レーザプロセッサ１９０は、光センサ１６４及び露光プロセッサ２３０から受信したパルスエネルギーＥ及び目標エネルギーＥｔを基に充電器の充電電圧を制御する。この充電電圧を制御することにより、レーザ光のパルスエネルギーが制御される。また、レーザプロセッサ１９０は、パルスパワーモジュールにスイッチのＯＮまたはＯＦＦの指令信号を送信する。
　また、レーザプロセッサ１９０は、シャッタ１７０に電気的に接続され、シャッタ１７０の開閉を制御する。具体的には、レーザプロセッサ１９０は、検出部１６０から受信するパルスエネルギーＥと露光プロセッサ２３０から受信する目標エネルギーＥｔとの差ΔＥが許容範囲内となるまではシャッタ１７０を閉じる。レーザプロセッサ１９０は、差ΔＥが許容範囲内となったら、発光トリガＴｒの受信準備が完了したことを知らせる受信準備完了信号を露光プロセッサ２３０に送信する。露光プロセッサ２３０は受信準備完了信号を受信すると発光トリガＴｒを示す信号をレーザプロセッサ１９０に送信し、レーザプロセッサ１９０は発光トリガＴｒを示す信号を受信するとシャッタ１７０を開ける。発光トリガＴｒは、レーザ光の所定の繰り返し周波数ｆと所定のパルス数Ｐで規定され、露光プロセッサ２３０がレーザ発振器１３０をレーザ発振させるタイミング信号であり、外部トリガである。レーザ光の繰り返し周波数ｆは、例えば、１００Ｈｚ以上１０ｋＨｚ以下である。
　また、レーザプロセッサ１９０は、波長モニタ１６５から画像データに係る信号を受信し、画像データを用いてレーザ光の波長を計測する。また、例えば、レーザプロセッサ１９０は、露光プロセッサ２３０から、レーザ光の目標長波長λＬｔ及びレーザ光の目標短波長λＳｔ等を示す信号をさらに受信する。レーザプロセッサ１９０は、発光トリガＴｒに同期して、計測したレーザ光の波長が周期的に目標長波長λＬｔ及び目標短波長λＳｔのいずれかに切り替わるよう、モータ６３ｂを制御してプリズム６３を回転させ、保持ユニット４２０を制御してミラー４１０を回転させる。これにより、グレーティング６６へのレーザ光の入射角が調整され、レーザ光の波長が周期的に目標長波長λＬｔ及び目標短波長λＳｔのいずれかに切り替わる。なお、プリズム６３の回転調整によってレーザ光の波長の粗調整が行われ、ミラー４１０の回転調整によってレーザ光の波長の微調整が行われる。
　本開示の露光プロセッサ２３０は、制御プログラムが記憶された記憶装置２３０ａと、制御プログラムを実行するＣＰＵ２３０ｂとを含む処理装置である。露光プロセッサ２３０は、本開示に含まれる各種処理を実行するために特別に構成またはプログラムされている。また、露光プロセッサ２３０は、露光装置２００全体を制御する。
　次に、比較例のミラーユニット４００について説明する。図３は比較例のミラーユニット４００の正面図、図４は比較例のミラーユニット４００の上面図、図５は比較例のミラーユニット４００の側面図である。
　ミラーユニット４００のミラー４１０は、底面４１１、光の反射面４１２、及び反射面４１２に対向する裏面４１３を含む。ミラー４１０は、光がプリズム６１，６２，６３及びグレーティング６６によって波長分散するＸＹ平面に垂直なミラー４１０の回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転可能となるように、保持ユニット４２０に保持されている。回転軸ＲＡは、底面４１１に垂直で、反射面４１２の面内方向に平行で、ミラー４１０を通る仮想の軸である。
　保持ユニット４２０は、ベース板４３０、回転ステージ４４０、及び駆動部４５０を含む。
　ベース板４３０の形状は直方体状であり、ベース板４３０の主面の形状は矩形状であり、ベース板４３０にはミラー４１０の底面４１１が接着剤５００で固定されている。図４では、見易さのため接着剤５００にハッチングを付している。ベース板４３０は、Ｘ方向においてミラー４１０よりも内側に位置し、Ｙ方向においてミラー４１０よりも外側に突出している。従って、ミラー４１０は、底面４１１の一部において、ベース板４３０に接着剤５００で固定される。
　接着剤５００としては例えばエポキシ樹脂を挙げることができ、接着剤５００は接着時に硬化収縮する。比較例の接着剤５００は、ミラー４１０の底面４１１とベース板４３０とが互いに重なる領域の一部に設けられ、ミラー４１０の底面４１１及びベース板４３０からはみ出さずに設けられている。
　ベース板４３０は、回転ステージ４４０によって回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転可能に回転ステージ４４０に配置されている。ベース板４３０が回転ステージ４４０によって回転すると、ミラー４１０も回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転する。
　ミラー４１０が接着剤５００でベース板４３０に固定され、ベース板４３０が回転ステージ４４０に配置されている状態で、ミラー４１０の重心４１０Ｇ、ベース板４３０の重心４３０Ｇ、及び回転ステージ４４０の重心４４０Ｇは、回転軸ＲＡ上に位置している。重心４１０Ｇは、回転ステージ４４０に取り付けられる後述のレバー４４１を含むミラー４１０の重心である。接着剤５００の重心５００Ｇは、回転軸ＲＡからずれて位置している。重心５００Ｇは、接着剤５００が回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転した際に接着剤５００で囲まれるＸＹ平面内で発生する遠心力の合力が均衡する点である。図３、図４、及び図５では、回転軸ＲＡに沿って視る場合に、回転軸ＲＡに直交し且つミラー４１０の反射面４１２に垂直な仮想の軸を第１軸５００ａとして示している。また、図４では、回転軸ＲＡ及び第１軸５００ａに直交する仮想の軸を第２軸５００ｂとして示している。第１軸５００ａはＹ軸方向に沿い、第２軸５００ｂはＸ軸方向に沿い反射面４１２に平行である。
　回転ステージ４４０の主面の形状は円状であり、回転ステージ４４０の一方の主面にはベース板４３０が不図示の固定ボルトで固定されている。回転ステージ４４０は、ベース板４３０を回転させるために、回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転ステージ４４０を回転させる駆動部４５０に連結されている。
　図６は、駆動部４５０の上面図である。駆動部４５０は、ステージブロック４５１と、駆動本体部４５５とを含む。ステージブロック４５１は、筐体６８の内部空間において筐体６８に固定されている。ステージブロック４５１には、円形の開口４５１ａと矩形の孔４５１ｂとが設けられている。開口４５１ａは、Ｚ方向においてステージブロック４５１を貫通している。孔４５１ｂは、ステージブロック４５１の内部に設けられ、Ｘ方向に延在し、Ｘ方向における端部において開口４５１ａに連通している。
　開口４５１ａ内には、回転ステージ４４０が設けられている。回転ステージ４４０は、複数のスポーク４５３を介してステージブロック４５１に連結されている。スポーク４５３は、回転ステージ４４０の外周面及び開口４５１ａにおけるステージブロック４５１の内周面に連結されている。回転ステージ４４０は、ステージブロック４５１からＺ方向においてミラー４１０に向かって突出している。回転ステージ４４０の外周面には、スポーク４５３とは異なる位置に、レバー４４１が取り付けられている。レバー４４１は、開口４５１ａから孔４５１ｂに延在している。レバー４４１の回転ステージ４４０とは反対側の端部には、駆動本体部４５５が接触している。
　駆動本体部４５５は、孔４５１ｂ内に位置し、Ｘ方向に沿っている。駆動本体部４５５は、レーザプロセッサ１９０に電気的に接続され、レーザプロセッサ１９０の制御によってＸ方向に微小に振動可能である。駆動本体部４５５がＸ方向に微小に振動すると、レバー４４１がＸ方向に振動する。これにより、回転ステージ４４０は、回転軸ＲＡを軸に軸周りに高速微動回転する。なお、回転ステージ４４０が高速微動回転する際、スポーク４５３は高速微動回転することによって切られずに回転に合わせて回転方向に変形する。このため、回転ステージ４４０は、高速微動回転してもスポーク４５３によってステージブロック４５１に連結される。このようなスポーク４５３を含むステージブロック４５１の材料としては、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレスが挙げられる。
　２．２　動作
　次に、比較例のガスレーザ装置１００の動作について説明する。
　ガスレーザ装置１００がレーザ光を出射する前の状態で、光路管６８ａ，７１，１７１，３００の内部空間や、筐体６８，１６１の内部空間には、不図示のパージガス供給源からパージガスが充填される。また、筐体３０の内部空間には、不図示のレーザガス供給装置からレーザガスが供給される。
　ガスレーザ装置１００がレーザ光を出射する際には、レーザプロセッサ１９０は、露光プロセッサ２３０から目標エネルギーＥｔを示す信号及び発光トリガＴｒを示す信号を受信する。レーザプロセッサ１９０は、目標エネルギーＥｔを示す信号を受信すると、シャッタ１７０を閉じて、充電器を駆動させる。また、レーザプロセッサ１９０は、パルスパワーモジュールのスイッチをＯＮする。これにより、パルスパワーモジュールは、充電器に保持されている電気エネルギーから電極３２ａと電極３２ｂとの間にパルス状の高電圧を印加する。この高電圧により、電極３２ａと電極３２ｂとの間に放電が起き、電極３２ａと電極３２ｂとの間のレーザガスに含まれるレーザ媒質は励起状態とされて、レーザ媒質が基底状態に戻る際に光を放出する。光は、ウインドウ３１ｂを透過し、プリズム６１，６２，６３をさらに透過すると透過するごとに光の進行方向に幅を拡大されると共に、透過するごとに波長分散される。また、プリズム６３からの光は、ミラー４１０によって所定の入射角でグレーティング６６に導かれ、グレーティング６６で反射されて波長分散し、波長に応じた方向に回折する。そして、所望波長の光が入射角と同じ反射角でグレーティング６６によって反射される。グレーティング６６によって反射された光は、プリズム６１，６２，６３及びミラー４１０を通じて、再びウインドウ３１ｂから筐体３０の内部空間に伝搬する。筐体３０の内部空間に伝搬する光は、狭帯域化されている。この狭帯域化された光により、励起状態のレーザ媒質は誘導放出を起こし、光が増幅される。光は、グレーティング６６と出力結合ミラー７０との間で共振し、光は筐体３０の内部空間における放電空間を通過するたびに増幅され、レーザ発振が起こる。そして、レーザ光の一部は、パルスレーザ光として出力結合ミラー７０を透過して、ビームスプリッタ１６２に進行する。
　ビームスプリッタ１６２に進行するレーザ光のうちの一部は、ビームスプリッタ１６２で反射される。反射されたレーザ光の一部は、ビームスプリッタ１６３を透過して光センサ１６４で受光される。光センサ１６４は受光するレーザ光のパルスエネルギーＥを計測する。光センサ１６４は、パルスエネルギーＥを示す信号をレーザプロセッサ１９０に出力する。レーザプロセッサ１９０は、パルスエネルギーＥと目標エネルギーＥｔとの差ΔＥが許容範囲になるように充電電圧を制御する。レーザプロセッサ１９０は、差ΔＥが許容範囲内となるまではシャッタ１７０を閉じる。レーザプロセッサ１９０は、差ΔＥが許容範囲内となったら、受信準備完了信号を露光プロセッサ２３０に送信する。露光プロセッサ２３０は受信準備完了信号を受信すると発光トリガＴｒを示す信号をレーザプロセッサ１９０に送信し、レーザプロセッサ１９０は発光トリガＴｒを示す信号を受信するとシャッタ１７０を開ける。これにより、レーザ光は、露光装置２００に進行する。
　また、ビームスプリッタ１６２で反射されたレーザ光の別の一部は、ビームスプリッタ１６３で反射され波長モニタ１６５で受光される。波長モニタ１６５は、レーザ光の画像データに係る信号をレーザプロセッサ１９０に出力する。レーザプロセッサ１９０は、受信した画像データを用いてレーザ光の波長を計測する。レーザプロセッサ１９０は、発光トリガＴｒに同期して、計測したレーザ光の波長が周期的に目標長波長λＬｔ及び目標短波長λＳｔのいずれかに切り替わるように、モータ６３ｂを制御してプリズム６３を、駆動本体部４５５を制御してミラー４１０を回転させる。これにより、グレーティング６６へのレーザ光の入射角が調整され、レーザ光の波長が周期的に目標長波長λＬｔ及び目標短波長λＳｔのいずれかに切り替わる。そして、ガスレーザ装置１００は、ガスレーザ装置１００から露光装置２００に向けて出射するパルスレーザ光の発振波長を１～数パルス毎に２つの波長に周期的に切り替える２波長発振を行う。
　２．３　課題
　比較例の狭帯域化モジュール６０では、回転軸ＲＡ方向に沿って視る場合に接着剤５００は第１軸５００ａや第２軸５００ｂに非対称に配置され、また、回転軸ＲＡ方向において接着剤５００の厚みが不均一である。このため、前述のように接着剤５００の重心５００Ｇは回転軸ＲＡからずれる。このような状態でミラー４１０が高速微動回転すると、ミラー４１０に不要な振動が発生することがある。これにより、ミラー４１０からグレーティング６６へ入射する光の入射角が予め想定された入射角から変化し、グレーティング６６で反射される光の波長が予め想定された波長から変化することがある。従って、光の波長を精度よく調整することができないことがある。
　そこで、以下の実施形態では、光の波長を精度よく調整し得る狭帯域化モジュール６０が例示される。
３．実施形態１の狭帯域化モジュールの説明
　次に、実施形態１の狭帯域化モジュール６０について説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
　３．１　構成
　図７は本実施形態のミラーユニット４００の正面図、図８は本実施形態のミラーユニット４００の上面図、図９は本実施形態のミラーユニット４００の側面図である。本実施形態のミラーユニット４００のミラー４１０の形状は、直方体状である。底面４１１はＸＹ平面に沿っており、その形状はＸ方向に長い矩形状である。反射面４１２及び裏面４１３はＸＺ平面に沿っており底面４１１に垂直であり、その形状はＸ方向に長い矩形状である。
　本実施形態の接着剤５００の重心５００Ｇは、ミラー４１０の重心４１０Ｇ、ベース板４３０の重心４３０Ｇ、及び回転ステージ４４０の重心４４０Ｇと共に、回転軸ＲＡ上に位置している。本実施形態での重心が回転軸ＲＡ上に位置しているとは、重心がＸＹ平面において回転軸ＲＡから０．５ｍｍ以内の位置に位置することを示す。つまり、回転軸ＲＡに対する重心のずれの許容範囲は、０．５ｍｍ以下である。本実施形態の接着剤５００は、ミラー４１０の底面４１１とベース板４３０とが互いに重なる領域全体に設けられている。図８では、見易さのため、接着剤５００にハッチングを付し、接着剤５００を重なる領域よりも小さく示している。本実施形態の接着剤５００は、回転軸ＲＡ方向に沿って視る場合に第１軸５００ａを基準に線対称に設けられる。また、接着剤５００は、回転軸ＲＡ方向に沿って視る場合に第２軸５００ｂを基準に線対称に設けられる。
　回転軸ＲＡ方向において、接着剤５００は、均一の厚みでミラー４１０の底面４１１とベース板４３０との間に設けられる。例えば、回転軸ＲＡ方向における接着剤５００の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下である。例えば、ミラー４１０の底面４１１及びベース板４３０のそれぞれに対する接着剤５００の接着面積は、１８４ｍｍ２以上１９６ｍｍ２以下である。例えば、ミラー４１０の底面４１１及びベース板４３０のそれぞれに対する接着剤５００の接着力は、２７Ｍｐａ以上３１Ｍｐａ以下である。なお、厚み、接着面積、及び接着力は、上記したそれぞれの範囲から外れてもよい。
　ベース板４３０の主面の形状は、比較例と同様に矩形状であるが、例えば、頂点の数が偶数の多角形状や、楕円状や、円状であってもよい。多角形としては、例えば、四角形、六角形、八角形が挙げられる。
　本実施形態の駆動部４５０は、回転ステージ４４０及びベース板４３０を介してミラー４１０を、回転軸ＲＡを軸に軸周りに高速微動回転させる。高速微動回転では、ＸＹ平面において、例えば、ミラー４１０は、０．３ｍｒａｄ以上０．９ｍｒａｄ以下の角度範囲で回転する。好ましくは、ミラー４１０は、０．６ｍｒａｄの角度で回転する。また、駆動部４５０は、グレーティング６６への光の入射角が第１入射角と第１入射角とは異なる第２入射角とのいずれかに周期的に切り替わるように、回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転ステージ４４０を回転させる。第１入射角はレーザ光の波長が目標長波長λＬｔとなる角度であり、第２入射角はレーザ光の波長が目標短波長λＳｔとなる角度である。
　３．２　狭帯域化モジュールの製造方法
　次に、本実施形態の狭帯域化モジュール６０の製造方法について説明する。以下では、狭帯域化モジュール６０の製造方法を単に製造方法と呼ぶ場合がある。図１０は、本実施形態の製造方法における組立工程を示すフローチャートである。本実施形態の組立工程では、ミラー４１０の重心４１０Ｇ、接着剤５００の重心５００Ｇ、ベース板４３０の重心４３０Ｇ、及び回転ステージ４４０の重心４４０Ｇが回転軸ＲＡ上に位置するように、ミラー４１０、接着剤５００、ベース板４３０、及び回転ステージ４４０を組み立てる。組立工程は、配置工程ＳＰ１１と、ミラー固定工程ＳＰ１２と、ベース板固定工程ＳＰ１３とを含む。
　（配置工程ＳＰ１１）
　本工程は、ミラー４１０の底面４１１とベース板４３０とが互いに離間するようにミラー４１０及びベース板４３０のそれぞれを配置する工程である。
　図１１は本工程におけるミラー４１０の正面図、図１２は本工程におけるミラー４１０の側面図である。図１１及び図１２では、接着剤５００がミラー４１０及びベース板４３０に塗布される前に、ミラー４１０及びベース板４３０のそれぞれが治具６００，６３０により位置決めされた状態を示している。治具６００は、治具６３０とは別の治具である。
　治具６００の形状は平板状であり、治具６００の主面はＸＺ平面に位置し、主面には３つの支持台６０１が互いに離れて設けられている。支持台６０１は、治具６００と同体であり、それぞれの支持台６０１にはミラー４１０の反射面４１２が接し、それぞれの支持台６０１はミラー４１０を支持する。このとき、反射面４１２及び裏面４１３はＸＺ平面に位置し、底面４１１はＸＹ平面に位置する。３つのうちの１つの支持台６０１は、回転軸ＲＡに重なる位置に設けられ、残りの２つの支持台６０１よりも底面４１１側に設けられる。残りの２つの支持台６０１は、回転軸ＲＡを基準に線対称となる位置に設けられる。
　また、治具６００の主面には、３つの位置決めピン６０３と、２つのプランジャー６０５を個別に支持する２つの支持台６０７が設けられている。位置決めピン６０３は治具６００と同体であり、支持台６０７は治具６００に不図示の固定ボルトで固定されている。
　２つの位置決めピン６０３は、Ｘ方向に互いに並んでおり、回転軸ＲＡを基準に線対称となる位置に設けられ、底面４１１に向かいあう。残りの１つの位置決めピン６０３は、底面４１１、反射面４１２、及び裏面４１３に接する側面４１４に向かい合う。
　一方のプランジャー６０５は、回転軸ＲＡ上に配置され、底面４１１に対向する側面４１５に当接し、Ｘ方向に互いに並ぶ２つの位置決めピン６０３に向けてミラー４１０を付勢する。これにより、ミラー４１０の底面４１１は２つの位置決めピン６０３に押圧される。また、他方のプランジャー６０５は、ミラー４１０を挟んで残りの１つの位置決めピン６０３とは反対側に設けられ、側面４１４に対向する側面４１６に当接し、残りの１つの位置決めピン６０３に向けてミラー４１０を付勢する。これにより、側面４１４は残りの１つの位置決めピン６０３に押圧される。そして、ミラー４１０は、位置決めピン６０３及びプランジャー６０５によって位置決めされる。
　ベース板４３０は、後述する隙間Ｓ１に接着剤５００を注入する同じ内径の３つの注入口４３１を含む。それぞれの注入口４３１は、Ｚ方向に沿っており、回転軸ＲＡに直交するＸ方向に等しい間隔で並んでいる。１つの注入口４３１は、後述するように回転軸ＲＡ上に位置する。残りの２つの注入口４３１は、反射面４１２に垂直な方向に沿って視る場合に１つの注入口４３１、つまり回転軸ＲＡを基準に線対称となる位置に設けられる。
　治具６３０のＹＺ断面形状はＬ字状であり、治具６３０は、治具６００に対してＹ方向に立設する平板部６３０ａと、平板部６３０ａよりもミラー４１０とは反対側にて平板部６３０ａに連結し治具６００の主面に配置される平板部６３０ｂとを含む。治具６３０の平板部６３０ａにおいて、位置決めピン７０１がベース板４３０及び治具６３０に挿入されることでベース板４３０が治具６３０に位置決めされると共に、固定ボルト７０３がベース板４３０を治具６３０に固定することで治具６３０はベース板４３０を支持する。ベース板４３０を支持する治具６３０は、ベース板４３０が底面４１１に向かい合い、３つのうちの真ん中の注入口４３１が回転軸ＲＡ上に位置するように、平板部６３０ｂにおいて治具６００に固定ボルト７０５によって固定される。固定によって、ベース板４３０の重心４３０Ｇは、回転軸ＲＡ上に位置する。
　治具６３０の平板部６３０ａには一対の突起６３１が設けられ、突起６３１は治具６３０によって支持されるベース板４３０の外側に位置している。上記のようにベース板４３０を支持する治具６３０が治具６００に固定された際に、突起６３１は底面４１１のうちのベース板４３０に重ならない領域に当接する。突起６３１が底面４１１に当接した際に、突起６３１は、Ｚ方向において、底面４１１とベース板４３０との間に隙間Ｓ１が設けられるように、治具６３０から突出している。つまり、ミラー４１０とベース板４３０とは、互いに非接触である。隙間Ｓ１には、後述するように、接着剤５００が注入口４３１から注入される。このように、本工程は、ミラー４１０が治具６００に位置決めされ、ベース板４３０が治具６３０に支持された状態で、ミラー４１０の底面４１１とベース板４３０とを突起６３１で離間し、隙間Ｓ１を設け、ミラー４１０及びベース板４３０を配置する工程である。ミラー４１０及びベース板４３０が配置されると、本工程は終了し、製造方法は、ミラー固定工程ＳＰ１２に進む。
　（ミラー固定工程ＳＰ１２）
　本工程は、ミラー４１０の重心４１０Ｇ、接着剤５００の重心５００Ｇ、及びベース板４３０の重心４３０Ｇが回転軸ＲＡ上に位置するように、ミラー４１０を接着剤５００でベース板４３０に固定する工程である。図１３は、注入口４３１には接着剤５００の注入器８００が差し込まれて、接着剤５００がミラー４１０の底面４１１及びベース板４３０に塗布された状態を示す図である。治具６３０のうちの注入口４３１に重なる領域には、切り欠き６３３が設けられており、注入器８００が切り欠き６３３を通じて注入口４３１に直接差し込まれる。接着剤５００は、注入器８００から注入口４３１を通じて隙間Ｓ１に注入される。このように、接着剤５００は、ミラー４１０とは反対側のベース板４３０の裏面側から注入される。本実施形態では、１つの注入器８００が３つの注入口４３１に順番に差し込まれて、接着剤５００がそれぞれの注入口４３１から順に注入される。接着剤５００の注入量は、硬化後の接着剤５００の重心５００Ｇが回転軸ＲＡ上に位置するよう作業者が接着剤５００の塗布範囲を目視で確認しながら調整してもよい。この方法により、隙間Ｓ１に、回転軸ＲＡ上に重心５００Ｇが位置する接着剤５００を配置させることができる。接着剤５００が底面４１１及びベース板４３０に接着して硬化することによって、ミラー４１０はベース板４３０に固定される。なお、３つの注入器８００が３つの注入口４３１に個別に差し込まれ、接着剤５００がそれぞれの注入口４３１から同時に同量が注入されてもよい。なお、接着剤５００は、それぞれの注入口４３１に残ることがある。この場合、それぞれの注入口４３１に残す接着剤５００の量をベース板４３０の重心４３０Ｇが回転軸ＲＡからずれないように調整してもよい。例えば、それぞれの注入口４３１に残す接着剤５００の量を等しくしてもよい。
　このように、本工程では、ミラー４１０が治具６００に位置決めされ、ベース板４３０が治具６３０に支持された状態で、ミラー４１０をベース板４３０に接着剤５００で固定する。具体的には、本工程は、隙間Ｓ１に注入口４３１から接着剤５００を注入し、注入した接着剤５００でミラー４１０をベース板４３０に固定する工程である。これにより、ミラー４１０の重心４１０Ｇ、接着剤５００の重心５００Ｇ、及びベース板４３０の重心４３０Ｇが回転軸ＲＡ上に位置する。
　ミラー４１０がベース板４３０に固定されると、プランジャー６０５によるミラー４１０の付勢が解除され、治具６３０を治具６００に固定する固定ボルト７０５が取り外される。また、ベース板４３０を治具６３０に位置決めする位置決めピン７０１及びベース板４３０を治具６３０に固定する固定ボルト７０３が取り外される。そして、ミラー４１０が固定されたベース板４３０が治具６００及び治具６３０から取り外される。そして、本工程は終了し、製造方法は、ベース板固定工程ＳＰ１３に進む。
　（ベース板固定工程ＳＰ１３）
　本工程は、回転ステージ４４０の重心４４０Ｇが回転軸ＲＡ上に位置するように、ミラー固定工程ＳＰ１２においてミラー４１０が接着剤５００で固定されたベース板４３０を回転ステージ４４０に固定ボルトで固定する工程である。固定ボルトは、ベース板４３０のうちの固定ボルト７０３が取り外された孔に係合する。こうして、ミラー４１０の重心４１０Ｇ、接着剤５００の重心５００Ｇ、ベース板４３０の重心４３０Ｇ、及び回転ステージ４４０の重心４４０Ｇが回転軸ＲＡ上に位置する。これにより本工程は終了し、製造方法は終了する。
　３．３　作用・効果
　本実施形態の狭帯域化モジュール６０では、駆動部４５０が回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転ステージ４４０を回転させると、回転ステージ４４０が回転軸ＲＡを軸に軸周りにベース板４３０を回転させる。これにより、接着剤５００でベース板４３０に固定されるミラー４１０も回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転する。ミラー４１０の回転によって、ミラー４１０の反射面４１２からの光の向きが変化し、グレーティング６６へ入射する光の入射角が調整される。入射角の調整によって、グレーティング６６で反射される光の波長が調整される。ところで、本実施形態の狭帯域化モジュール６０では、ミラー４１０の重心４１０Ｇ、接着剤５００の重心５００Ｇ、ベース板４３０の重心４３０Ｇ、及び回転ステージ４４０の重心４４０Ｇは、回転軸ＲＡ上に位置する。この構成によれば、重心４１０Ｇ，５００Ｇ，４３０Ｇ，４４０Ｇのいずれかが回転軸ＲＡ上に位置しない場合に比べ、ミラー４１０が高速微動回転しても、ミラー４１０に不要な振動が発生することが抑制され得る。これにより、グレーティング６６へ入射する光の入射角が予め想定された入射角から変化することが抑制され得、グレーティング６６で反射される光の波長が予め想定された波長から変化することが抑制され得る。従って、本実施形態の狭帯域化モジュール６０では、光の波長を精度よく調整し得る。
　また、重心４１０Ｇ，５００Ｇ，４３０Ｇ，４４０Ｇが回転軸ＲＡ上に位置すると、ミラー４１０が高速微動回転する際に、ベース板４３０からのミラー４１０の剥がれやベース板４３０に対してミラー４１０が不意に傾くことが抑制され得る。これにより、グレーティング６６へ入射する光の入射角が予め想定された入射角から変化することが抑制され得、グレーティング６６で反射される光の波長が予め想定された波長から変化することが抑制され得る。
　また、上記のようにミラー４１０に不要な振動が発生することが抑制されると、当該振動が筐体６８を通じてプリズム６１，６２，６３やグレーティング６６に伝搬することが抑制され得、プリズム６１，６２，６３やグレーティング６６のぐらつきが抑制され得る。これにより、グレーティング６６へ入射する光の入射角が予め想定された入射角から変化することがさらに抑制され得、グレーティング６６で反射される光の波長が予め想定された波長から変化することが抑制され得る。
　また、本実施形態の狭帯域化モジュール６０では、回転軸ＲＡ方向において、接着剤５００は、均一の厚みでミラー４１０の底面４１１とベース板４３０との間に設けられる。この構成によれば、接着剤５００が不均一の厚みで底面４１１とベース板４３０との間に設けられる場合に比べて、接着剤５００の重心５００Ｇが回転軸ＲＡ上からずれることを抑制し得る。なお、接着剤５００の重心５００Ｇが回転軸ＲＡ上に位置するのであれば、回転軸ＲＡ方向において、接着剤５００は、均一の厚みでミラー４１０の底面４１１とベース板４３０との間に設けられていなくてもよい。
　また、本実施形態の狭帯域化モジュール６０では、駆動部４５０は、グレーティング６６への光の入射角が第１入射角と第１入射角とは異なる第２入射角とのいずれかに周期的に切り替わるように、回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転ステージ４４０を回転させる。
　この構成では、グレーティング６６で反射された光の波長が２つの波長に周期的に切り替わり、２波長発振が行われる。この２波長発振によって、レーザ光が照射されるワークピースには、互いに異なる焦点深度を含む２つのレーザ光を照射し得る。２つのレーザ光の焦点深度は、焦点深度が変わらない１波長発振の場合に比べて、ワークピースに対して浅い部分と深い部分とでずれている。これらの２つのレーザ光がワークピースの同一箇所に照射されることで、１波長発振の場合に比べて、例えば、ワークピースに対して細く深い均一な穴を加工し得る。なお、駆動部４５０は、光の入射角が第１入射角と第２入射角とのいずれかに周期的に切り替わるように、回転軸ＲＡを軸に軸周りに回転ステージ４４０を回転させなくてもよい。
　本実施形態の接着剤５００は、回転軸ＲＡ方向に沿って視る場合に第１軸５００ａ及び第２軸５００ｂのそれぞれを基準に線対称に設けられる。しかし、接着剤５００の重心５００Ｇが回転軸ＲＡ上に位置するのであれば、接着剤５００は、第１軸５００ａ及び第２軸５００ｂのそれぞれを基準に線対称に設けられていなくてもよい。また、反射面４１２は底面４１１に対して傾斜していてもよいし、回転軸ＲＡは反射面４１２に対して傾斜していてもよい。本実施形態のベース板４３０では、注入口４３１は、回転軸ＲＡ上に設けられていなくてもよい。本実施形態のベース板４３０では、３つの注入口４３１が設けられているが、注入口４３１の数は特に限定されない。偶数個の注入口４３１が設けられている場合、それぞれの注入口４３１は、反射面４１２に垂直な方向に沿って視る場合に回転軸ＲＡを基準に線対称となる位置に設けられているとよい。奇数個の注入口４３１が設けられている場合、１つの注入口４３１は回転軸ＲＡ上に、残りの注入口４３１は反射面４１２に垂直な方向に沿って視る場合に回転軸ＲＡを基準に線対称となる位置に設けられているとよい。
４．実施形態２の狭帯域化モジュールの説明
　次に、実施形態２の狭帯域化モジュール６０について説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
　４．１　構成
　図１４は、本実施形態のミラーユニット４００の側面図である。本実施形態のミラーユニット４００では、ミラー４１０の形状が実施形態１のミラー４１０の形状とは異なり、接着剤５００の位置が実施形態１の接着剤５００の位置とは異なる。なお、本実施形態のミラーユニット４００においても、接着剤５００の重心５００Ｇは、ミラー４１０の重心４１０Ｇ、ベース板４３０の重心４３０Ｇ、及び回転ステージ４４０の重心４４０Ｇと共に、回転軸ＲＡ上に位置している。
　本実施形態のミラー４１０の形状は、直角三角柱状である。ミラー４１０のＹＺ断面形状は直角三角形であり、底面４１１と反射面４１２とのなす角は直角であり、裏面４１３は底面４１１に対して傾斜している。
　本実施形態の接着剤５００は、接着剤５００の重心５００Ｇが回転軸ＲＡ上に位置するように、底面４１１からはみ出さず、Ｘ方向から視る場合にＸ方向に沿う底面４１１の一対の外縁よりも回転軸ＲＡ側に設けられる。つまり、接着剤５００は、回転軸ＲＡ方向に沿って視る場合にＸ方向に沿う底面４１１の一対の外縁に重ならず当該外縁よりも第２軸５００ｂ側に設けられている。また、Ｘ方向から視る場合に、接着剤５００は、回転軸ＲＡを基準に線対称に設けられる。また、実施形態１と同様に、接着剤５００は、回転軸ＲＡ方向に沿って視る場合に第１軸５００ａ及び第２軸５００ｂのそれぞれを基準に線対称に設けられる。
　４．２　作用・効果
　本実施形態の狭帯域化モジュール６０では、ミラー４１０の形状は、直角三角柱状である。この構成によれば、底面４１１及び反射面４１２の形状及び大きさが直角三角柱状のミラー４１０と同じとされる直方体状のミラー４１０に比べて、ミラー４１０を軽量化し得る。これにより、ミラー４１０を高速微動回転し易くなり得る。
　なお、本実施形態の狭帯域化モジュール６０の変形例では、図１５に示すように、接着剤５００は、接着剤５００の重心５００Ｇが回転軸ＲＡ上に位置するように、一部が底面４１１からはみ出して底面４１１に重ならずに設けられ、残りの部分が底面４１１からはみ出さずに底面４１１に重なって設けられてもよい。この場合、当該一部は、Ｘ方向に沿って視る場合にＸ方向に沿う底面４１１の一対の外縁のうちの反射面４１２側の一方の外縁を基準にして回転軸ＲＡとは反対側に設けられる。また、残りの部分は、Ｘ方向に沿って視る場合にＸ方向に沿う底面４１１の一対の外縁のうちの裏面４１３側の他方の外縁よりも回転軸ＲＡ側に設けられる。ミラー固定工程ＳＰ１２において、治具６３０には、ガイドが設けられており、接着剤５００の上記の一部はガイドによって底面４１１からはみ出すように流動する。
　また、本実施形態の狭帯域化モジュール６０の別の変形例では、ミラー４１０の形状は、直角台形柱状であってもよい。ミラー４１０のＹＺ断面形状は直角台形であり、底面４１１と反射面４１２とのなす角及び底面４１１に対向する側面４１５と反射面４１２とのなす角は直角であり、裏面４１３は底面４１１及び側面４１５に対して傾斜している。
５．実施形態３の狭帯域化モジュールの説明
　次に、実施形態３の狭帯域化モジュール６０について説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
　５．１　構成
　図１６は本実施形態のミラーユニット４００の正面図、図１７は本実施形態のミラーユニット４００の上面図、図１８は本実施形態のミラーユニット４００の側面図である。本実施形態のミラーユニット４００では、ベース板４３０が実施形態１のベース板４３０とは異なり、ミラー４１０が裏面４１３で接着剤５００によってベース板４３０にさらに固定される点が実施形態１とは異なる。図１７では、接着剤５００にハッチングを付し、見易さのため接着剤５００を接着剤５００が塗布される領域よりも小さく示している。また、本実施形態の接着剤５００は、回転軸ＲＡ方向に沿って視る場合に第２軸５００ｂを基準に線対称に設けられていない点が実施形態１とは異なる。なお、本実施形態のミラーユニット４００においても、接着剤５００の重心５００Ｇは、ミラー４１０の重心４１０Ｇ、ベース板４３０の重心４３０Ｇ、及び回転ステージ４４０の重心４４０Ｇと共に、回転軸ＲＡ上に位置している。
　本実施形態のベース板４３０は、ベース板４３０のうちのミラー４１０の底面４１１が接着する面から回転軸ＲＡ方向に突出する一対の突起４３３をさらに含む。一対の突起４３３は、反射面４１２に沿うと共に回転軸ＲＡに直交するＸ方向において、第１軸５００ａを基準に線対称に設けられる。突起４３３は、Ｚ方向においてミラー４１０の底面４１１に対向する側面４１５よりも低い位置に位置し、Ｘ方向においてミラー４１０の内側に位置する。例えば、突起４３３の形状は、直方体状である。
　突起４３３のそれぞれには、ミラー４１０の裏面４１３に向かい合い、裏面４１３よりも小さい当て面４３３ａが設けられている。裏面４１３は、接着剤５００でそれぞれの当て面４３３ａにさらに固定される。それぞれの当て面４３３ａにおいて、それぞれの接着剤５００は、同じ量である。裏面４１３における接着剤５００としては、底面４１１における接着剤５００と同じエポキシ樹脂が挙げられる。また、裏面４１３における接着剤５００は、底面４１１における接着剤５００と一体化している。
　本実施形態のベース板４３０では、一対の突起４３３が設けられても、ベース板４３０の重心４３０Ｇは回転軸ＲＡ上に位置する。このため、本実施形態のベース板４３０は、反射面４１２側に向かって、底面４１１よりも回転軸ＲＡから離れる方向に突出している突出部４３５を含む。ＸＹ平面において、底面４１１に対する突出部４３５の突出量は、第１軸５００ａに近づくほど、多くなる。従って、回転軸ＲＡ方向に沿って視る場合に突出部４３５のうちのミラー４１０の底面４１１から最も離れた点は、第１軸５００ａに重なる。
　また、本実施形態の底面４１１における接着剤５００では、裏面４１３における接着剤５００が設けられても、底面４１１における接着剤５００は回転軸ＲＡ上に位置する。このため、本実施形態の底面４１１における接着剤５００は、ベース板４３０においてミラー４１０の底面４１１からＹ方向にはみ出して突出部４３５にまで設けられている。
　５．２　狭帯域化モジュールの製造方法
　次に、本実施形態の狭帯域化モジュール６０の製造方法について説明する。図１９は、本実施形態の配置工程ＳＰ１１を説明する図である。本実施形態の配置工程ＳＰ１１において、治具６３０の突起６３１が底面４１１に当接した際に、Ｙ方向において、裏面４１３と当て面４３３ａとの間に隙間Ｓ２がさらに設けられる点が実施形態１とは異なる。つまり、ミラー４１０と突起４３３とは、互いに非接触である。本工程は、ミラー４１０が治具６００に位置決めされ、ベース板４３０が治具６３０に支持された状態で、ミラー４１０の裏面４１３と当て面４３３ａとを治具６３０の突起６３１によって離間し、隙間Ｓ２を設ける工程でもある。隙間Ｓ２には、後述するように、接着剤５００が設けられる。
　また、本実施形態のミラー固定工程ＳＰ１２において、実施形態１では、接着剤５００がミラー４１０とは反対側のベース板４３０の裏面側から隙間Ｓ１に注入されているが、本実施形態では、接着剤５００が図１９において矢印で示すようにミラー４１０とは反対側の突起４３３の裏面側から隙間Ｓ２にさらに注入される点が異なる。
　それぞれの突起４３３は、隙間Ｓ２に接着剤５００を注入する注入口４３３ｂを含む。注入口４３３ｂは、Ｙ方向に沿っている。注入口４３３ｂには図１９では不図示の注入器が差し込まれて、接着剤５００は、注入器から注入口４３３ｂを通じて隙間Ｓ２に注入される。つまり、接着剤５００は、ミラー４１０とは反対側の突起４３３の裏面側から矢印で示すように隙間Ｓ２に注入される。接着剤５００の注入量は、作業者が接着剤５００の塗布範囲を目視しながら調整される。接着剤５００が裏面４１３及び当て面４３３ａに接着して硬化することによって、ミラー４１０はベース板４３０にさらに固定される。このように、本工程は、裏面４１３と当て面４３３ａとの隙間Ｓ２に注入口４３１から接着剤５００を注入し、注入した接着剤５００でミラー４１０をベース板４３０にさらに固定する工程でもある。
　５．３　作用・効果
　本実施形態の狭帯域化モジュール６０では、裏面４１３は、接着剤５００でそれぞれの当て面４３３ａに固定される。この構成によれば、ベース板４３０のうちのミラー４１０の底面４１１が接着する面に対してミラー４１０が不意に傾くことが抑制され得、ミラー４１０がベース板４３０に対して回転軸ＲＡを軸に軸周りにずれることが抑制され得る。これにより、グレーティング６６へ入射する光の入射角が予め想定された入射角から変化することが抑制され得、グレーティング６６で反射される光の波長が予め想定された波長から変化することが抑制され得る。
　本実施形態の狭帯域化モジュール６０では、突起４３３の形状は、当て面４３３ａが設けられれば、特に限定されない。突出部４３５の形状は、ベース板４３０の重心４３０Ｇが回転軸ＲＡ上に位置すれば、特に限定されない。
　裏面４１３における接着剤５００は、底面４１１における接着剤５００とは異なる接着剤５００であってもよい。また、裏面４１３における接着剤５００は、底面４１１における接着剤５００と一体化していなくてもよい。
　上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図している。従って、請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかである。また、本開示の実施形態を組み合わせて使用することも当業者には明らかである。
　本明細書及び請求の範囲全体で使用される用語は、明記が無い限り「限定的でない」用語と解釈されるべきである。たとえば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、不定冠詞「１つの」は、「少なくとも１つ」又は「１又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。また、「Ａ、Ｂ及びＣの少なくとも１つ」という用語は、「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」「Ａ＋Ｂ」「Ａ＋Ｃ」「Ｂ＋Ｃ」又は「Ａ＋Ｂ＋Ｃ」と解釈されるべきである。さらに、それらと「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」以外のものとの組み合わせも含むと解釈されるべきである。

 

Claims (15)

  1. 　底面及び光の反射面を含むミラーと、
    　前記反射面が反射する前記光を波長分散するグレーティングと、
    　前記ミラーの前記底面が接着剤で固定されるベース板と、
    　前記ベース板が配置され、前記光が波長分散する平面に垂直な回転軸を軸に軸周りに前記ミラーが回転するように、前記回転軸を軸に軸周りに前記ベース板を回転させる回転ステージと、
    　前記回転軸を軸に軸周りに前記回転ステージを回転させる駆動部と、
    　を備え、
    　前記ミラーの重心、前記接着剤の重心、前記ベース板の重心、及び前記回転ステージの重心は、前記回転軸上に位置する
    　狭帯域化モジュール。
  2. 　請求項１に記載の狭帯域化モジュールであって、
    　前記回転軸は、前記反射面の面内方向に平行であり、
    　前記接着剤は、前記回転軸方向に沿って視る場合、前記回転軸に直交し且つ前記ミラーの前記反射面に垂直な第１軸を基準に線対称に設けられる。
  3. 　請求項１に記載の狭帯域化モジュールであって、
    　前記回転軸は、前記反射面の面内方向に平行であり、
    　前記接着剤は、前記回転軸方向に沿って視る場合、前記回転軸に直交し且つ前記ミラーの前記反射面に平行な第２軸を基準に線対称に設けられる。
  4. 　請求項１に記載の狭帯域化モジュールであって、
    　前記回転軸方向において、前記接着剤は、均一の厚みで前記ミラーの前記底面と前記ベース板との間に設けられる。
  5. 　請求項１に記載の狭帯域化モジュールであって、
    　前記回転軸方向における前記接着剤の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下であり、
    　前記ミラーの前記底面及び前記ベース板のそれぞれに対する前記接着剤の接着面積は、１８４ｍｍ２以上１９６ｍｍ２以下であり、
    　前記ミラーの前記底面及び前記ベース板のそれぞれに対する前記接着剤の接着力は、２７Ｍｐａ以上３１Ｍｐａ以下である。
  6. 　請求項１に記載の狭帯域化モジュールであって、
    　前記駆動部は、前記グレーティングへの前記光の入射角が第１入射角と前記第１入射角とは異なる第２入射角とのいずれかに周期的に切り替わるように、前記回転軸を軸に軸周りに前記回転ステージを回転させる。
  7. 　請求項１に記載の狭帯域化モジュールであって、
    　前記ミラーの形状は、直方体状である。
  8. 　請求項１に記載の狭帯域化モジュールであって、
    　前記ミラーの形状は、直角三角柱状である。
  9. 　請求項１に記載の狭帯域化モジュールであって、
    　前記回転軸は、前記反射面の面内方向に平行であり、
    　前記ミラーは、前記反射面に対向する裏面を含み、
    　前記ベース板は、前記回転軸方向に突出する一対の突起をさらに含み、
    　前記一対の突起は、前記回転軸方向に沿って視る場合、前記回転軸に直交し且つ前記ミラーの前記反射面に垂直な第１軸を基準に線対称に設けられ、
    　前記突起のそれぞれには、前記裏面に向かい合う当て面が設けられ、
    　前記裏面は、前記接着剤でそれぞれの前記当て面に固定される。
  10. 　底面及び光の反射面を含むミラーと、
    　前記反射面が反射する前記光を波長分散するグレーティングと、
    　前記ミラーの前記底面が接着剤で固定されるベース板と、
    　前記ベース板が配置され、前記光が波長分散する平面に垂直な回転軸を軸に軸周りに前記ミラーが回転するように、前記回転軸を軸に軸周りに前記ベース板を回転させる回転ステージと、
    　前記回転軸を軸に軸周りに前記回転ステージを回転させる駆動部と、
    　を備える狭帯域化モジュールの製造方法であって、
    　前記ミラーの重心、前記接着剤の重心、前記ベース板の重心、及び前記回転ステージの重心が前記回転軸上に位置するように、前記ミラー、前記接着剤、前記ベース板、及び前記回転ステージを組み立てる組立工程を備える狭帯域化モジュールの製造方法。
  11. 　請求項１０に記載の狭帯域化モジュールの製造方法であって、
    　前記ベース板は、注入口を含み、
    　前記組立工程は、
    　　前記ミラーの前記底面と前記ベース板とが互いに離間するように前記ミラー及び前記ベース板のそれぞれを配置する配置工程と、
    　　前記底面と前記ベース板との隙間に前記注入口から前記接着剤を注入し、注入した前記接着剤で前記ミラーを前記ベース板に固定するミラー固定工程と、
    　を含む。
  12. 　請求項１１に記載の狭帯域化モジュールの製造方法であって、
    　前記注入口は、前記回転軸上に設けられる。
  13. 　請求項１２に記載の狭帯域化モジュールの製造方法であって、
    　前記注入口は、前記反射面に垂直な方向に沿って視る場合に前記回転軸を基準に線対称となる位置にさらに設けられる。
  14. 　請求項１１に記載の狭帯域化モジュールの製造方法であって、
    　前記回転軸は、前記反射面の面内方向に平行であり、
    　前記ミラーは、前記反射面に対向する裏面をさらに含み、
    　前記ベース板は、前記回転軸方向に突出する一対の突起をさらに含み、
    　前記一対の突起は、前記回転軸方向に沿って視る場合、前記回転軸に直交し且つ前記ミラーの前記反射面に垂直な第１軸を基準に線対称に設けられ、
    　前記突起のそれぞれには、前記裏面に向かい合う当て面と、前記当て面に連通する注入口とが設けられ、
    　前記配置工程は、前記ミラーの前記裏面と前記突起の前記当て面とを離間し、
    　前記ミラー固定工程は、前記裏面と前記当て面との隙間に前記突起のそれぞれの前記注入口から前記接着剤を注入し、注入した前記接着剤で前記ミラーを前記ベース板にさらに固定する。
  15. 　底面及び光の反射面を含むミラーと、
    　前記反射面が反射する前記光を波長分散するグレーティングと、
    　前記ミラーの前記底面が接着剤で固定されるベース板と、
    　前記ベース板が配置され、前記光が波長分散する平面に垂直な回転軸を軸に軸周りに前記ミラーが回転するように、前記回転軸を軸に軸周りに前記ベース板を回転させる回転ステージと、
    　前記回転軸を軸に軸周りに前記回転ステージを回転させる駆動部と、
    　を備え、
    　前記ミラーの重心、前記接着剤の重心、前記ベース板の重心、及び前記回転ステージの重心は、前記回転軸上に位置する狭帯域化モジュールを備えるガスレーザ装置によってレーザ光を生成し、
    　前記レーザ光を露光装置に出力し、
    　電子デバイスを製造するために、前記露光装置内で感光基板上に前記レーザ光を露光すること
    　を含む電子デバイスの製造方法。
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