WO2023223470A1

WO2023223470A1 - 制御パラメータ調整装置、数値制御装置および制御パラメータ調整方法

Info

Publication number: WO2023223470A1
Application number: PCT/JP2022/020701
Authority: WO
Inventors: 俊博東; 裕規伊藤; 恭佑神本
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2022-05-18
Filing date: 2022-05-18
Publication date: 2023-11-23
Also published as: JP7214060B1; JPWO2023223470A1

Abstract

制御パラメータ調整装置（１Ａ）は、加工プログラムに従って動作する工作機械（３）の加工経路の一部であって、加工に使用される制御パラメータの調整の対象に該当する個所である注意個所を、加工経路から抽出する注意個所抽出部（１１）を備える。制御パラメータ調整装置（１Ａ）は、注意個所についての加工プログラムの動作に基づいて、注意個所における加工に使用される制御パラメータを調整するパラメータ調整部（１５）を備える。

Description

制御パラメータ調整装置、数値制御装置および制御パラメータ調整方法

　本開示は、工作機械による加工に使用される制御パラメータを調整する制御パラメータ調整装置、数値制御装置および制御パラメータ調整方法に関する。

　工作機械による加工に使用される制御パラメータの調整に関し、例えば特許文献１には、加工条件に応じて制御パラメータを自動調整するパラメータ調整装置が開示されている。特許文献１にかかるパラメータ調整装置は、制御パラメータを調整するための評価基準である、加工時間および加工精度の各重み付けを設定し、テストプログラムの実行結果を評価基準に従って評価する。特許文献１にかかるパラメータ調整装置は、制御パラメータを変更してテストプログラムを実行する操作を複数回行って、複数の実行結果の中で評価が高い実行結果に対応する制御パラメータを求める。

特許第５９５６６１９号公報

　特許文献１にかかる従来技術によると、加工プログラムの代表例であるテストプログラムを実行し、テストプログラムの実行結果に基づいて制御パラメータが調整される。従来技術の場合、例えば、単純かつ滑らかな経路であって加減速が発生しにくい場合でも、複雑で加減速による振動が発生し易い加工プログラムを動作させる場合に備えて、加減速にかける時間である時定数が長めの設定とされる。長めの時定数が設定されることで、制御パラメータが調整されても、加工時間を短縮させる余地が残ることとなる。すなわち、従来技術の場合、調整可能とする制御パラメータの設定は、さまざまな加工プログラムを動作させる場合に備えて保守的な設定とされる。保守的な設定とは、加工プログラムに示される内容に関わらず傷などの不具合を発生させないような設定を指す。このため、従来技術によると、動作させる加工プログラムによってはパラメータ調整の余地が残ることとなり、加工プログラムに示される内容に即したパラメータ調整ができないという問題があった。

　本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、加工プログラムに示される内容に即したパラメータ調整を可能とする制御パラメータ調整装置を得ることを目的とする。

　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示にかかる制御パラメータ調整装置は、加工プログラムに従って動作する工作機械の加工経路の一部であって、加工に使用される制御パラメータの調整の対象に該当する個所である注意個所を、加工経路から抽出する注意個所抽出部と、注意個所についての加工プログラムの動作に基づいて、注意個所における加工に使用される制御パラメータを調整するパラメータ調整部と、を備える。

　本開示にかかる制御パラメータ調整装置は、加工プログラムに示される内容に即したパラメータ調整が可能となるという効果を奏する。

実施の形態１にかかる制御パラメータ調整装置の構成例を示す図実施の形態１にかかる制御パラメータ調整装置による処理の手順を示すフローチャート実施の形態１にかかる制御パラメータ調整装置によって加工経路から抽出される注意個所について説明するための図実施の形態１にかかる制御パラメータ調整装置と同様の構成を備える数値制御装置の構成例を示す図実施の形態２にかかる制御パラメータ調整装置の構成例を示す図実施の形態２にかかる制御パラメータ調整装置による処理の手順を示すフローチャート実施の形態３にかかる制御パラメータ調整装置の構成例を示す図実施の形態３にかかる制御パラメータ調整装置による処理の手順を示すフローチャート実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置の構成例を示す図実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置による、学習フェーズにおける処理について説明するための図実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置による、活用フェーズにおける処理について説明するための図実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置による、学習フェーズにおける処理の手順を示すフローチャート実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置による、活用フェーズにおける処理の手順を示すフローチャート実施の形態５にかかる制御パラメータ調整装置の構成例を示す図実施の形態５にかかる制御パラメータ調整装置による、学習フェーズにおける処理の手順を示すフローチャート実施の形態５にかかる制御パラメータ調整装置による、活用フェーズにおける処理の手順を示すフローチャート実施の形態６にかかる制御パラメータ調整装置の構成例を示す図実施の形態６にかかる制御パラメータ調整装置による処理の手順を示すフローチャート実施の形態１から６にかかる制御パラメータ調整装置のハードウェア構成例を示す図

　以下に、実施の形態にかかる制御パラメータ調整装置、数値制御装置および制御パラメータ調整方法を図面に基づいて詳細に説明する。

実施の形態１．
　図１は、実施の形態１にかかる制御パラメータ調整装置１Ａの構成例を示す図である。制御パラメータ調整装置１Ａは、工作機械による加工に使用される制御パラメータを調整する。なお、以下の説明では、制御パラメータを、単にパラメータと称する。

　工作機械は、被加工物に対して工具を相対的に移動させながら、工具によって被加工物を加工する。工作機械は、例えば、数値制御工作機械である。制御パラメータ調整装置１Ａは、例えば、工作機械の数値制御装置に接続される。数値制御装置は、加工プログラムに基づいて工作機械の動作を制御する。工作機械は、数値制御装置による制御によって、加工プログラムに従って動作する。

　制御パラメータ調整装置１Ａは、注意個所抽出部１１と、判定値格納部１２と、付加区間情報格納部１３と、注意個所情報格納部１４と、パラメータ調整部１５と、パラメータ格納部１６と、加工プログラム格納部１７と、動作解析部１８と、許容値格納部１９とを備える。図１では、制御パラメータ調整装置１Ａの構成要素の間における情報の入出力を矢印により表す。

　注意個所抽出部１１は、工作機械の加工経路から注意個所を抽出する。注意個所は、加工経路の一部であって、加工に使用される制御パラメータの調整の対象に該当する個所である。傷または筋目といった、加工面の品質を低下させる不具合が生じる可能性がある個所は、注意個所に該当する。また、不具合が発生しにくいにも関わらず加減速時定数が過大であるといったケースのように、パラメータの調整によって加工時間の短縮を見込める個所も、注意個所に該当する。以下、加工面の品質を、加工品質と称する。

　判定値格納部１２には、注意個所に該当する個所を判定するための判定値が格納される。付加区間情報格納部１３には、注意個所に含められる付加区間についての情報である付加区間情報が格納される。付加区間については後述する。注意個所情報格納部１４には、注意個所を示す情報である注意個所情報が格納される。パラメータ調整部１５は、注意個所における加工に使用される制御パラメータを調整する。加工プログラム格納部１７には、加工プログラムが格納される。動作解析部１８は、加工プログラムの動作を解析する。許容値格納部１９には、許容値が格納される。許容値については後述する。

　注意個所抽出部１１は、加工プログラム格納部１７から加工プログラムを取得する。注意個所抽出部１１は、あらかじめ設定された判定値を判定値格納部１２から取得する。注意個所抽出部１１は、付加区間情報格納部１３から付加区間情報を取得する。注意個所抽出部１１は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。すなわち、注意個所抽出部１１には、加工プログラムと、判定値と、付加区間情報と、パラメータとが入力される。

　注意個所抽出部１１は、加工プログラムとパラメータとを動作解析部１８へ出力する。動作解析部１８は、加工プログラムとパラメータとを基に、加工プログラムの全体についての動作解析を行う。動作解析部１８は、動作解析の結果を注意個所抽出部１１へ出力する。

　注意個所抽出部１１は、動作解析の結果に基づいて加工点データを算出する。加工点データは、加工点の動作についてのデータである。加工点データの詳細については後述する。注意個所抽出部１１は、加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された判定値により示される範囲から外れた値となる区間を特定する。判定値格納部１２には、あらかじめ設定された判定値が格納される。注意個所抽出部１１は、判定値に基づいて特定された区間に付加区間を合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定する。付加区間については後述する。注意個所抽出部１１は、注意個所と判定された区間を示す注意個所情報を注意個所情報格納部１４へ出力する。

　パラメータ調整部１５は、注意個所情報格納部１４から注意個所情報を取得する。パラメータ調整部１５は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。パラメータ調整部１５は、あらかじめ設定された許容値を許容値格納部１９から取得する。すなわち、パラメータ調整部１５には、注意個所情報と、パラメータと、許容値とが入力される。

　パラメータ調整部１５は、注意個所情報とパラメータとを動作解析部１８へ出力する。動作解析部１８は、注意個所情報とパラメータとを基に、注意個所について、当該パラメータを使用する場合における加工プログラムの動作を解析する。動作解析部１８は、注意個所についての動作の解析結果をパラメータ調整部１５へ出力する。

　パラメータ調整部１５は、注意個所についての動作の解析結果に基づいて加工点データを算出する。パラメータ調整部１５は、あらかじめ設定された許容値により示される許容範囲に加工点データの値が含まれるか否かを判定する。加工点データの値が許容範囲に含まれない場合、パラメータ調整部１５は、パラメータを変更する。パラメータ調整部１５は、注意個所情報と変更されたパラメータとによる動作解析を動作解析部１８に行わせる。

　パラメータの変更と、注意個所についての動作解析とが繰り返されることによって、パラメータが調整される。パラメータ調整部１５は、加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された許容値により示される許容範囲内の値となるまで、調整されたパラメータを使用する場合における加工プログラムの動作に基づいて、注意個所における加工に使用される制御パラメータを調整する。制御パラメータ調整装置１Ａは、加工点データの値が許容範囲に含まれる値となったとき、パラメータの調整を終了する。パラメータの調整を終了すると、パラメータ調整部１５は、調整後のパラメータをパラメータ格納部１６へ出力する。パラメータ格納部１６には、調整後のパラメータが格納される。

　このように、パラメータ調整部１５は、注意個所について、加工プログラムの動作を解析した結果を基に加工点データを算出し、算出された加工点データに基づいて制御パラメータを調整する。パラメータ調整部１５は、注意個所についての加工プログラムの動作に基づいて、注意個所における加工に使用される制御パラメータを調整する。

　次に、制御パラメータ調整装置１Ａによる処理の手順について説明する。図２は、実施の形態１にかかる制御パラメータ調整装置１Ａによる処理の手順を示すフローチャートである。

　ステップＳ１において、注意個所抽出部１１は、加工プログラム格納部１７から加工プログラムを取得する。また、注意個所抽出部１１は、パラメータ格納部１６からパラメータを読み出す。注意個所抽出部１１は、加工プログラムとパラメータとを動作解析部１８へ出力する。動作解析部１８は、加工プログラムとパラメータとを基に、加工プログラムの全体についての動作解析を行う。

　動作解析部１８は、例えば、制御パラメータ調整装置１Ａであるコンピュータ上において数値制御装置の動作をシミュレーションすることにより、数値制御装置の出力を推定する動作解析を行う。または、動作解析部１８は、加工プログラムとパラメータとを数値制御装置へ送信し、数値制御装置の出力をサンプリングしても良い。動作解析部１８は、数値制御装置に接続されたドライブまたはアンプによって工作機械のモータへ出力される信号値を、シミュレーションにより推定しても良い。または、動作解析部１８は、加工プログラムとパラメータとを数値制御装置へ送信し、当該ドライブの出力または当該アンプの出力をサンプリングしても良い。動作解析部１８による解析の方法は、これらの方法に限定されるものではなく、任意であるものとする。

　動作解析部１８は、動作解析の結果を注意個所抽出部１１へ出力する。ステップＳ２において、注意個所抽出部１１は、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて加工点データを算出する。

　加工点データには、例えば、加工経路上における、加工点の位置を示す値、加工点の速度の値、加工点の加速度の値、および、加工点の加加速度の値の少なくとも１つが含まれる。加工点データには、加工点の位置を示す値、加工点の速度、加工点の加速度、および、加工点の加加速度の少なくとも１つの、周波数成分の値が含まれても良い。加工点データには、位置または時間に対応するこれらの値の変化量が含まれても良い。加工点データには、隣接経路におけるこれらの値の差分が含まれても良い。ここでは、加工点データは、数値制御装置が出力する位置指令である指令点ごとのデータとする。例えば、加速度の周波数成分は、ある指令点を含む一定区間内の各指令点の加速度を求め、求めた加速度にフーリエ変換を施すことによって算出される。周波数成分の算出方法は、かかる方法に限定されるものではなく、任意であるものとする。

　注意個所抽出部１１によって算出される加工点データは、ここで例示した値、変化量または差分といったデータのうち少なくとも１つを含むものであれば良い。注意個所抽出部１１によって算出される加工点データには、ここで例示するデータ以外のデータが含まれても良い。

　隣接経路とは、横断方向において互いに隣接する経路とする。横断方向とは、加工面上の方向であって、加工経路上における加工点の進行方向と垂直な方向とする。ここで、互いに隣接する２つの経路を第１の経路および第２の経路とする。隣接経路における値の差分とは、例えば、第１の経路上の指令点における値と、第２の経路のうち当該指令点から横断方向の位置にある指令点における値との差分である。または、隣接経路における値の差分とは、第１の経路上の指令点における値と、第１の経路に隣接する２つ以上の経路上の各指令点における値の平均値との差分でも良い。この場合、注意個所抽出部１１は、複数の経路の中で、他の経路とは速度が異なる個所を持つ経路を特定することができる。これにより、制御パラメータ調整装置１Ａは、複数の経路の中で、他の経路とは加工点の動作が異なることにより傷が発生し易い個所を、注意個所として抽出することができる。

　上記説明において加工点データは数値制御装置が出力する指令点ごとのデータとしたが、加工点データは、数値制御装置が出力する指令点ごとのデータに限られないものとする。加工点データは、例えば、加工プログラムのブロックごとのデータでも良い。または、数値制御装置に接続されたドライブまたはアンプによってモータへ出力される指令点ごとのデータでも良い。加工点データは、すべての指令点についてのデータに限られず、一定の間隔おきに間引かれた指令点ごとのデータでも良い。加工点データは、ここで例示するデータ以外のデータでも良い。

　ステップＳ３において、注意個所抽出部１１は、判定値格納部１２から判定値を読み出す。判定値は、例えば、位置を示す値、速度、加速度、加加速度、または周波数成分の上限値である。判定値は、位置または時間に対応するこれらの値の変化量の上限値でも良い。判定値は、隣接経路におけるこれらの値の差分の上限値でも良い。判定値は、ここで例示する値に限られず、任意であるものとする。

　ステップＳ４において、注意個所抽出部１１は、加工経路の中から第１の区間を特定する。第１の区間は、加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された判定値により示される範囲から外れた値となる区間である。

　第１の区間は、例えば、加工点データに含まれる値が、判定値である上限値を超える区間である。なお、判定値は、下限値でも良い。この場合、第１の区間は、加工点データに含まれる値が、判定値である下限値を下回る区間である。加工点データである差分は、符号付きの値と絶対値とのいずれであっても良い。差分を絶対値とすることにより、速度が大きく減少している個所についても検出が可能となる。第１の区間を特定する方法は、ここで例示する方法に限られず、任意であるものとする。

　注意個所抽出部１１は、加工点データに含まれる１つの要素に基づいて第１の区間か否かを判定するのではなく、加工点データに含まれる複数の要素に基づいて第１の区間か否かを判定しても良い。例えば、注意個所抽出部１１は、隣接経路における位置を示す値の差分と、隣接経路における速度の差分とに基づいて、第１の区間を特定しても良い。

　ステップＳ５において、注意個所抽出部１１は、付加区間情報に基づいて特定された第２の区間および第３の区間と第１の区間とを合わせた区間を加工経路から抽出し、注意個所情報を格納する。第２の区間と第３の区間との各々は、第１の区間に付加される付加区間である。付加区間情報は、例えば、付加区間の距離を表す情報である。注意個所抽出部１１は、付加区間情報格納部１３から付加区間情報を読み出す。

　ここで、注意個所について説明する。図３は、実施の形態１にかかる制御パラメータ調整装置１Ａによって加工経路から抽出される注意個所について説明するための図である。加工経路は、工作機械による加工の基準である加工点を移動させる経路である。加工点は、例えば、工具の先端の位置である。または、加工点は、工具の根元である機械端の位置でも良い。図３に示す経路１０は、加工経路の一部とする。方向Ｄは、経路１０における加工点の進行方向とする。

　図３に示す例において、指令点Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は、経路１０上に存在する複数の指令点のうちの４つとする。指令点Ｃ２と指令点Ｃ３との間の区間１０ａは、第１の区間である。指令点Ｃ３と指令点Ｃ４との間の区間１０ｃは、第２の区間である。指令点Ｃ１と指令点Ｃ２との間の区間１０ｂは、第３の区間である。第２の区間は、第１の区間に対し方向Ｄにおける前方側の付加区間である。第３の区間は、第１の区間に対し方向Ｄにおける後方側の付加区間である。注意個所抽出部１１は、付加区間情報格納部１３から取得された付加区間情報に基づいて、第２の区間と第３の区間とを特定する。

　付加区間は、例えば、第１の区間における速度を指定された速度とするための加減速に必要な距離に相当する区間である。または、付加区間は、現在の指令点と先読みが行われている指令点との間の距離に相当する区間である。先読みとは、数値制御装置が、加工プログラムの解析において、現在実行している処理よりも後に実行する処理についての解析を行うことを指す。以下、現在の指令点と先読みが行われている指令点との間の距離を、先読み距離と称する。

　加減速に必要な距離は、例えば、加減速時定数に速度を乗算することによって求まる。加減速に必要な距離は、パラメータとしてあらかじめ設定された最高速度を加減速時定数に乗算することによって求められても良い。加減速に必要な距離を算出する方法は、これらの方法に限られず、任意であるものとする。

　先読み距離は、例えば、数値制御装置がスプライン補間等の機能によって補間点を算出する際に必要となる指令点の数に基づいて算出される。または、先読み距離は、数値制御装置がスプライン補間等の機能によって補間点を算出する際に必要となる距離に基づいて算出される。すなわち、先読み距離は、数値制御装置の内部処理に必要となる指令点の数または距離から算出される。先読み距離を算出する方法は、かかる方法に限られず、任意であるものとする。

　注意個所抽出部１１は、第１の区間と第２の区間と第３の区間とを合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定する。注意個所抽出部１１は、注意個所と判定された区間を示す注意個所情報を注意個所情報格納部１４へ出力することによって、注意個所情報格納部１４へ注意個所情報を格納する。なお、注意個所抽出部１１は、注意個所を抽出する際に、加工経路のうち実際には加工が行われない区間を無視しても良い。実際には加工が行われない区間は、例えば、加工前後における位置決め動作が行われる区間である。

　注意個所抽出部１１は、周波数成分を算出する場合は、周波数成分の算出の対象とする指令点と、当該対象の前後の複数の指令点とが含まれる区間を、注意個所として抽出しても良い。注意個所抽出部１１は、隣接経路における値の差分を算出する場合は、加工点データに含まれる値が判定値の範囲から外れた値となる区間から進行方向を前方または後方へ辿ることによって、注意個所である区間を特定しても良い。すなわち、注意個所抽出部１１は、加工点データに含まれる値が判定値の範囲から外れた値となる区間を含む経路と当該経路に隣接する経路との全てを含めた区間を第１の区間とし、第１の区間と第２の区間と第３の区間とを合わせた区間を、注意個所に該当する区間としても良い。

　なお、上記説明では、注意個所に含める付加区間を第２の区間および第３の区間としたが、注意個所に含める付加区間は、第２の区間と第３の区間との少なくとも一方であれば良い。注意個所抽出部１１は、第２の区間と第３の区間との少なくとも一方と、第１の区間とを合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定すれば良い。

　ステップＳ６において、パラメータ調整部１５は、注意個所情報、許容値およびパラメータを読み出す。パラメータ調整部１５は、注意個所情報格納部１４から注意個所情報を読み出す。パラメータ調整部１５は、パラメータ格納部１６からパラメータを読み出す。パラメータ調整部１５は、許容値格納部１９から許容値を読み出す。

　許容値は、加工点データに含まれる値の許容範囲を表す値である。例えば、許容値は、許容範囲の上限値、および許容範囲の下限値である。許容値は、例えば、位置を示す値、速度、加速度、加加速度、または周波数成分の上限値である。また、許容値は、位置を示す値、速度、加速度、加加速度、または周波数成分の下限値である。許容値は、位置または時間に対応するこれらの値の変化量の上限値、および当該変化量の下限値でも良い。許容値は、隣接経路におけるこれらの値の差分の上限値、および当該差分の下限値でも良い。許容値は、ここで例示する値に限られず、任意であるものとする。

　ステップＳ７において、パラメータ調整部１５は、注意個所における加工点データの値が下限値未満であるか否かを判定する。加工点データの値が下限値未満である場合（ステップＳ７，Ｙｅｓ）、制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ８へ手順を進める。加工点データの値が下限値以上である場合（ステップＳ７，Ｎｏ）、制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ９へ手順を進める。

　ステップＳ８において、パラメータ調整部１５は、パラメータを変更し、加工点データを算出する。パラメータ調整部１５は、注意個所における加工点データの値が下限値未満である場合、当該注意個所が、パラメータの調整によって加工時間の短縮を見込める個所であるものと判断する。ステップＳ８では、パラメータ調整部１５は、注意個所の加工時間を短縮させるパラメータ変更を行う。例えば、パラメータ調整部１５は、加減速時定数を減少させるパラメータ変更、または、加工点の最高速度を上げるパラメータ変更などを行う。

　ステップＳ８におけるパラメータ変更は、加減速時定数の変更、または、最高速度の変更に限定されない。パラメータ調整部１５は、これらのパラメータ以外の、加工品質または加工時間に関与するパラメータを変更させても良い。例えば、パラメータ変更は、加工経路を滑らかにするための機能といった、加工品質に関わる特定の機能についての有効および無効を切り替えるパラメータ変更でも良い。または、パラメータ調整部１５は、当該機能にて使用されるパラメータを変更しても良い。

　パラメータ調整部１５は、注意個所情報と変更後のパラメータとを動作解析部１８へ出力する。動作解析部１８は、注意個所情報と変更後のパラメータとを基に、注意個所についての動作解析を行う。動作解析部１８は、動作解析の結果をパラメータ調整部１５へ出力する。パラメータ調整部１５は、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて、注意個所における加工点データを算出する。ステップＳ８を終えると、制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ７へ手順を戻す。

　なお、図２によると、制御パラメータ調整装置１Ａは、加工点データの値が下限値以上となるまでステップＳ７，Ｓ８を繰り返す。制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ８のパラメータ変更による加工点データの値の変化量が一定の量以下となった場合においてステップＳ７，Ｓ８を終了し、ステップＳ９へ手順を進めても良い。

　ステップＳ９において、パラメータ調整部１５は、注意個所における加工点データの値が上限値よりも大きいか否かを判断する。加工点データの値が上限値よりも大きい場合（ステップＳ９，Ｙｅｓ）、制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ１０へ手順を進める。加工点データの値が上限値以下である場合（ステップＳ９，Ｎｏ）、制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ１１へ手順を進める。

　ステップＳ１０において、パラメータ調整部１５は、パラメータを変更し、加工点データを算出する。パラメータ調整部１５は、注意個所における加工点データの値が上限値よりも大きい場合、当該注意個所が、加工品質を低下させる不具合が生じる可能性がある個所であるものと判断する。ステップＳ１０では、パラメータ調整部１５は、注意個所の加工時間を増加させるパラメータ変更を行う。例えば、パラメータ調整部１５は、加減速時定数を増加させるパラメータ変更、または、加工点の最高速度を下げるパラメータ変更などを行う。

　ステップＳ１０におけるパラメータ変更は、加減速時定数の変更、または、最高速度の変更に限定されない。パラメータ調整部１５は、これらのパラメータ以外の、加工品質または加工時間に関与するパラメータを変更させても良い。例えば、パラメータ変更は、加工経路を滑らかにするための機能といった、加工品質に関わる特定の機能についての有効および無効を切り替えるパラメータ変更でも良い。または、パラメータ調整部１５は、当該機能にて使用されるパラメータを変更しても良い。

　パラメータ調整部１５は、注意個所情報と変更後のパラメータとを動作解析部１８へ出力する。動作解析部１８は、注意個所情報と変更後のパラメータとを基に、注意個所についての動作解析を行う。動作解析部１８は、動作解析の結果をパラメータ調整部１５へ出力する。パラメータ調整部１５は、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて加工点データを算出する。ステップＳ１０を終えると、制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ９へ手順を戻す。

　なお、図２によると、制御パラメータ調整装置１Ａは、加工点データの値が上限値未満となるまでステップＳ９，Ｓ１０を繰り返す。制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ１０のパラメータ変更による加工点データの値の変化量が一定の量以下となった場合においてステップＳ９，Ｓ１０を終了し、ステップＳ１１へ手順を進めても良い。

　ステップＳ１１において、パラメータ調整部１５は、パラメータ格納部１６へパラメータを出力することによって、パラメータ格納部１６にパラメータを格納する。以上により、制御パラメータ調整装置１Ａは、図２に示す手順による処理を終了する。

　注意個所抽出部１１は、加工品質を低下させる不具合が生じる可能性がある注意個所と、パラメータの調整によって加工時間の短縮を見込める注意個所とを抽出する。制御パラメータ調整装置１Ａは、加工品質を低下させる不具合が生じる可能性がある注意個所については、加工精度を重視したパラメータ調整を実現できる。制御パラメータ調整装置１Ａは、加工時間の短縮を見込める注意個所については、加工時間を重視したパラメータ調整を実現できる。

　実施の形態１によると、制御パラメータ調整装置１Ａは、注意個所抽出部１１を備えることにより、加工プログラムの全体を動作させずに注意個所のみを動作させた場合でも、注意個所についての加工点データを正確に算出してパラメータを調整することができる。これにより、制御パラメータ調整装置１Ａは、注意個所について、加工プログラムに示される内容に即した正確なパラメータ調整が可能となる。

　注意個所抽出部１１は、加工点データに含まれる値が、判定値により示される範囲から外れた値となる第１の区間を特定し、第２の区間と第３の区間との少なくとも一方と、第１の区間とを合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定する。制御パラメータ調整装置１Ａは、第２の区間と第３の区間との少なくとも一方を注意個所に含めることによって、加工プログラムの全体を動作させずに注意個所のみを動作させた場合でも、注意個所についての加工点データを正確に算出することができる。

　上記説明では、パラメータ調整部１５は、ステップＳ７において加工点データの値が下限値未満である場合と、ステップＳ９において加工点データの値が上限値よりも大きい場合との各々において、パラメータを変更することとした。パラメータ調整部１５は、ステップＳ７において加工点データの値が下限値未満である場合と、ステップＳ９において加工点データの値が上限値よりも大きい場合との一方のみにおいて、パラメータを変更することとしても良い。すなわち、制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ７，Ｓ８のステップ群と、ステップＳ９，Ｓ１０のステップ群とのうち一方を省略しても良い。

　例えば、加工品質への要求が小さく、かつ、タクトタイム短縮の要求が大きい加工の場合は、制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ７，Ｓ８のステップ群と、ステップＳ９，Ｓ１０のステップ群とのうち、ステップＳ７，Ｓ８のステップ群のみを実施しても良い。一方、加工品質への要求が大きく、かつ、タクトタイム短縮の要求が小さい加工の場合は、制御パラメータ調整装置１Ａは、ステップＳ７，Ｓ８のステップ群と、ステップＳ９，Ｓ１０のステップ群とのうち、ステップＳ９，Ｓ１０のステップ群のみを実施しても良い。これにより、制御パラメータ調整装置１Ａは、加工の目的または用途に応じたパラメータ調整を行うことができる。

　上記説明では、制御パラメータ調整装置１Ａは、数値制御装置の外部の装置であって、数値制御装置に接続される装置とした。制御パラメータ調整装置１Ａは、数値制御装置の外部の装置に限られず、数値制御装置に内蔵されても良い。実施の形態１にかかる制御パラメータ調整装置１Ａと同様の構成は、数値制御装置に備えられても良い。

　図４は、実施の形態１にかかる制御パラメータ調整装置１Ａと同様の構成を備える数値制御装置２の構成例を示す図である。数値制御装置２は、加工プログラム格納部１７に格納される加工プログラムと、パラメータ格納部１６に格納されるパラメータとに基づいて指令を生成する。数値制御装置２は、生成された指令を工作機械へ出力することによって、工作機械を制御する。図４では、数値制御装置２の構成要素の間における情報の入出力を矢印により表す。図４では、指令を生成する構成要素と、工作機械へ指令を出力する構成要素との図示を省略する。

　数値制御装置２は、制御パラメータ調整装置１Ａと同様に、注意個所について、加工プログラムに示される内容に即した正確なパラメータ調整を行うことができる。

実施の形態２．
　図５は、実施の形態２にかかる制御パラメータ調整装置１Ｂの構成例を示す図である。制御パラメータ調整装置１Ｂは、図１に示す注意個所抽出部１１とパラメータ調整部１５と動作解析部１８と許容値格納部１９とに代えて、注意個所抽出部２１とパラメータ調整部２２とフィードバック（ＦＢ：FeedBack）解析部２３とＦＢ許容値格納部２４とを備える。実施の形態２では、上記の実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１とは異なる構成について主に説明する。図５では、制御パラメータ調整装置１Ｂの構成要素の間における情報の入出力を矢印により表す。

　注意個所抽出部２１は、加工プログラム格納部１７から加工プログラムを取得する。注意個所抽出部２１は、判定値格納部１２から判定値を取得する。注意個所抽出部２１は、付加区間情報格納部１３から付加区間情報を取得する。注意個所抽出部２１は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。すなわち、注意個所抽出部２１には、加工プログラムと、判定値と、付加区間情報と、パラメータとが入力される。

　注意個所抽出部２１は、加工プログラムとパラメータとを工作機械３へ出力する。工作機械３は、加工プログラムとパラメータとを注意個所抽出部２１から取得し、加工プログラムとパラメータとに従って数値制御装置２を動作させる。工作機械３は、数値制御装置２を動作させた結果であるＦＢ値を注意個所抽出部２１へ出力する。これにより、注意個所抽出部２１は、加工プログラムの全体についての動作結果であるＦＢ値を工作機械３から取得する。なお、図５では数値制御装置２の図示を省略する。

　注意個所抽出部２１は、ＦＢ解析部２３へＦＢ値を出力する。ＦＢ解析部２３は、ＦＢ値を解析し、解析結果を注意個所抽出部２１へ出力する。注意個所抽出部２１は、解析結果に基づいて加工点データを算出する。以下、ＦＢ値の解析結果に基づいて算出される加工点データを、ＦＢデータと称する。

　注意個所抽出部２１は、ＦＢデータに含まれる値が、あらかじめ設定された判定値により示される範囲から外れた値となる区間を特定する。注意個所抽出部２１は、判定値に基づいて特定された区間に付加区間を合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定する。注意個所抽出部２１は、注意個所と判定された区間を示す注意個所情報を注意個所情報格納部１４へ出力する。

　パラメータ調整部２２は、注意個所情報格納部１４から注意個所情報を取得する。パラメータ調整部２２は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。パラメータ調整部２２は、あらかじめ設定された許容値であるＦＢ許容値をＦＢ許容値格納部２４から取得する。すなわち、パラメータ調整部２２には、注意個所情報と、パラメータと、ＦＢ許容値とが入力される。ＦＢ許容値は、ＦＢデータに含まれる値の許容範囲を示す値である。

　パラメータ調整部２２は、注意個所情報とパラメータとを工作機械３へ出力する。工作機械３は、注意個所情報とパラメータとをパラメータ調整部２２から取得し、注意個所について、当該パラメータを使用して数値制御装置２を動作させる。工作機械３は、注意個所について、数値制御装置２を動作させた結果であるＦＢ値をパラメータ調整部２２へ出力する。これにより、パラメータ調整部２２は、注意個所についての動作結果であるＦＢ値を工作機械３から取得する。

　パラメータ調整部２２は、ＦＢ解析部２３へＦＢ値を出力する。ＦＢ解析部２３は、ＦＢ値を解析し、解析結果をパラメータ調整部２２へ出力する。パラメータ調整部２２は、解析結果に基づいてＦＢデータを算出する。パラメータ調整部２２は、ＦＢ許容値により示される許容範囲にＦＢデータの値が含まれるか否かを判定する。ＦＢデータの値が許容範囲に含まれない場合、パラメータ調整部２２は、パラメータを変更して、注意個所情報と変更されたパラメータとを工作機械３へ出力する。パラメータ調整部２２は、工作機械３からＦＢ値を取得し、ＦＢ解析部２３によるＦＢ値の解析を経てＦＢデータを算出する。

　パラメータの変更と、注意個所について加工プログラムの動作によるＦＢデータの算出とが繰り返されることによって、パラメータが調整される。パラメータ調整部２２は、ＦＢデータに含まれる値が、あらかじめ設定されたＦＢ許容値により示される許容範囲内の値となるまで、調整された制御パラメータを使用する場合における加工プログラムの動作に基づいて、注意個所における加工に使用される制御パラメータを調整する。制御パラメータ調整装置１Ｂは、ＦＢデータの値が許容範囲に含まれる値となったとき、パラメータの調整を終了する。パラメータの調整を終了すると、パラメータ調整部２２は、調整後のパラメータをパラメータ格納部１６へ出力する。パラメータ格納部１６には、調整後のパラメータが格納される。

　このように、パラメータ調整部２２は、注意個所について、加工プログラムの動作結果を基にＦＢデータを算出し、算出されたＦＢデータに基づいてパラメータを調整する。パラメータ調整部２２は、注意個所についての加工プログラムの動作に基づいて、注意個所における加工に使用される制御パラメータを調整する。

　次に、制御パラメータ調整装置１Ｂによる処理の手順について説明する。図６は、実施の形態２にかかる制御パラメータ調整装置１Ｂによる処理の手順を示すフローチャートである。

　ステップＳ２１において、注意個所抽出部２１は、加工プログラム格納部１７から加工プログラムを取得する。また、注意個所抽出部２１は、パラメータ格納部１６からパラメータを読み出す。注意個所抽出部２１は、加工プログラムとパラメータとを工作機械３へ出力する。工作機械３は、加工プログラムとパラメータとに従って数値制御装置２を動作させる。工作機械３は、注意個所抽出部２１へＦＢ値を出力する。注意個所抽出部２１は、ＦＢ解析部２３へＦＢ値を出力する。ＦＢ解析部２３は、ＦＢ値を解析し、解析結果を注意個所抽出部２１へ出力する。なお、注意個所抽出部２１がＦＢ値を取得する際における工作機械３の動作は、被加工物を実際に加工するときの動作でも、実際に加工を行わない空運転による動作でも良い。

　ＦＢ値は、例えば、指令点の位置を示す情報である。指令点の位置を示す情報は、数値制御装置２によって出力される。注意個所抽出部２１は、指令点の位置をサンプリングする。ステップＳ２２において、注意個所抽出部２１は、ＦＢ値の解析結果に基づいてＦＢデータを算出する。

　ＦＢデータには、例えば、加工点の位置を示す値、加工点の速度の値、加工点の加速度の値、および、加工点の加加速度の値の少なくとも１つが含まれる。ＦＢデータには、加工点の位置を示す値、加工点の速度、加工点の加速度、および、加工点の加加速度の少なくとも１つの、周波数成分の値が含まれても良い。ＦＢデータには、位置または時間に対応するこれらの値の変化量が含まれても良い。ＦＢデータには、隣接経路におけるこれらの値の差分が含まれても良い。例えば、加速度の周波数成分は、ある指令点を含む一定区間内の各指令点の加速度を求め、求めた加速度にフーリエ変換を施すことによって算出される。周波数成分の算出方法は、かかる方法に限定されるものではなく、任意であるものとする。

　なお、上記説明では、注意個所抽出部２１が指令点の位置をサンプリングすることとしたが、これに限られない。注意個所抽出部２１は、ＦＢ位置をサンプリングしても良い。ＦＢ位置は、例えば加工点の位置、すなわち、工具の先端の位置または機械端の位置である。この場合、ＦＢ値は、加工点の位置の情報である。ＦＢ位置をサンプリングする場合におけるＦＢ値は、軸位置の情報でも良い。軸位置は、加工点を動作させる軸の位置である。軸位置は、例えば、軸の動力源であるモータのエンコーダによって検出される。

　注意個所抽出部２１は、指令点の位置とＦＢ位置との両方をサンプリングしても良い。ＦＢデータは、指令点の位置とＦＢ位置との差分である評価値でも良い。すなわち、ＦＢデータは、工作機械３の数値制御装置２が出力する指令点の位置と加工点の実際の位置との差分でも良い。

　例えば、注意個所抽出部２１は、ＦＢデータとして速度および加速度の各値を取得する場合、指令点の位置またはＦＢ位置をサンプリングし、指令点の位置の情報またはＦＢ位置の情報を基に、速度および加速度の各値を算出する。これに限られず、注意個所抽出部２１は、指令点の位置またはＦＢ位置と、速度と、加速度との各々をサンプリングすることによって、速度および加速度の各値を取得しても良い。

　ステップＳ２３において、注意個所抽出部２１は、判定値格納部１２から判定値を読み出す。判定値は、例えば、位置を示す値、速度、加速度、加加速度、または周波数成分の上限値である。判定値は、位置または時間に対応するこれらの値の変化量の上限値でも良い。判定値は、隣接経路におけるこれらの値の差分の上限値でも良い。判定値は、ここで例示する値に限られず、任意であるものとする。

　ステップＳ２４において、注意個所抽出部２１は、加工経路の中から第１の区間を特定する。第１の区間は、例えば、加工点データに含まれる値が判定値である上限値を超える区間である。なお、判定値は、下限値でも良い。この場合、第１の区間は、加工点データに含まれる値が判定値である下限値を下回る区間である。

　ステップＳ２５において、注意個所抽出部２１は、付加区間情報に基づいて特定された第２の区間および第３の区間と第１の区間とを合わせた区間を加工経路から抽出し、注意個所情報を格納する。注意個所抽出部２１は、付加区間情報格納部１３から付加区間情報を読み出す。注意個所抽出部２１は、付加区間情報に基づいて、第２の区間と第３の区間とを特定する。注意個所抽出部２１は、第１の区間と第２の区間と第３の区間とを合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定する。注意個所抽出部２１は、注意個所と判定された区間を示す注意個所情報を注意個所情報格納部１４へ出力することによって、注意個所情報格納部１４へ注意個所情報を格納する。

　ステップＳ２６において、パラメータ調整部２２は、注意個所情報、ＦＢ許容値およびパラメータを読み出す。パラメータ調整部２２は、注意個所情報格納部１４から注意個所情報を読み出す。パラメータ調整部２２は、パラメータ格納部１６からパラメータを読み出す。パラメータ調整部２２は、ＦＢ許容値格納部２４からＦＢ許容値を読み出す。

　例えば、ＦＢ許容値は、許容範囲の上限値、および許容範囲の下限値である。ＦＢ許容値は、例えば、位置を示す値、速度、加速度、加加速度、または周波数成分の上限値である。また、ＦＢ許容値は、位置を示す値、速度、加速度、加加速度、または周波数成分の下限値である。ＦＢ許容値は、位置または時間に対応するこれらの値の変化量の上限値、および当該変化量の下限値でも良い。ＦＢ許容値は、隣接経路におけるこれらの値の差分の上限値、および当該差分の下限値でも良い。ＦＢ許容値は、ここで例示する値に限られず、任意であるものとする。

　ステップＳ２７において、パラメータ調整部２２は、注意個所におけるＦＢデータの値が下限値未満であるか否かを判定する。ＦＢデータの値が下限値未満である場合（ステップＳ２７，Ｙｅｓ）、制御パラメータ調整装置１Ｂは、ステップＳ２８へ手順を進める。ＦＢデータの値が下限値以上である場合（ステップＳ２７，Ｎｏ）、制御パラメータ調整装置１Ｂは、ステップＳ２９へ手順を進める。

　ステップＳ２８において、パラメータ調整部２２は、パラメータを変更し、ＦＢデータを算出する。パラメータ調整部２２は、注意個所におけるＦＢデータの値が下限値未満である場合、当該注意個所が、パラメータの調整によって加工時間の短縮を見込める個所であるものと判断する。ステップＳ２８では、パラメータ調整部２２は、注意個所の加工時間を短縮させるパラメータ変更を行う。例えば、パラメータ調整部２２は、加減速時定数を減少させるパラメータ変更、または、加工点の最高速度を上げるパラメータ変更などを行う。

　パラメータ調整部２２は、注意個所情報と変更後のパラメータとを工作機械３へ出力する。工作機械３は、注意個所情報と変更後のパラメータとを基に、注意個所について、当該パラメータを使用して数値制御装置２を動作させる。工作機械３は、注意個所についての動作結果であるＦＢ値をパラメータ調整部２２へ出力する。パラメータ調整部２２は、ＦＢ解析部２３へＦＢ値を出力する。ＦＢ解析部２３は、ＦＢ値を解析し、解析結果をパラメータ調整部２２へ出力する。パラメータ調整部２２は、ＦＢ解析部２３による解析結果に基づいて、注意個所における加工点データを算出する。ステップＳ２８を終えると、制御パラメータ調整装置１Ｂは、ステップＳ２７へ手順を戻す。

　なお、図６によると、制御パラメータ調整装置１Ｂは、ＦＢデータの値が下限値以上となるまでステップＳ２７，Ｓ２８を繰り返す。制御パラメータ調整装置１Ｂは、ステップＳ２８のパラメータ変更によるＦＢデータの値の変化量が一定の量以下となった場合においてステップＳ２７，Ｓ２８を終了し、ステップＳ２９へ手順を進めても良い。

　ステップＳ２９において、パラメータ調整部２２は、注意個所におけるＦＢデータの値が上限値よりも大きいか否かを判断する。ＦＢデータの値が上限値よりも大きい場合（ステップＳ２９，Ｙｅｓ）、制御パラメータ調整装置１Ｂは、ステップＳ３０へ手順を進める。ＦＢデータの値が上限値以下である場合（ステップＳ２９，Ｎｏ）、制御パラメータ調整装置１Ｂは、ステップＳ３１へ手順を進める。

　ステップＳ３０において、パラメータ調整部２２は、パラメータを変更し、ＦＢデータを算出する。パラメータ調整部２２は、注意個所におけるＦＢデータの値が上限値よりも大きい場合、当該注意個所が、加工品質を低下させる不具合が生じる可能性がある個所であるものと判断する。ステップＳ３０では、パラメータ調整部２２は、注意個所の加工時間を増加させるパラメータ変更を行う。例えば、パラメータ調整部２２は、加減速時定数を増加させるパラメータ変更、または、加工点の最高速度を下げるパラメータ変更などを行う。

　なお、ステップＳ３０におけるパラメータ変更は、加減速時定数の変更、または、最高速度の変更に限定されない。パラメータ調整部２２は、これらのパラメータ以外の、加工品質または加工時間に関与するパラメータを変更させても良い。

　パラメータ調整部２２は、注意個所情報と変更後のパラメータとを工作機械３へ出力する。工作機械３は、注意個所情報と変更後のパラメータとを基に、注意個所について、当該パラメータを使用して数値制御装置２を動作させる。工作機械３は、注意個所についての動作結果であるＦＢ値をパラメータ調整部２２へ出力する。パラメータ調整部２２は、ＦＢ解析部２３へＦＢ値を出力する。ＦＢ解析部２３は、ＦＢ値を解析し、解析結果をパラメータ調整部２２へ出力する。パラメータ調整部２２は、ＦＢ解析部２３による解析結果に基づいて、注意個所における加工点データを算出する。ステップＳ３０を終えると、制御パラメータ調整装置１Ｂは、ステップＳ２９へ手順を戻す。

　なお、図６によると、制御パラメータ調整装置１Ｂは、ＦＢデータの値が上限値未満となるまでステップＳ２９，Ｓ３０を繰り返す。制御パラメータ調整装置１Ｂは、ステップＳ３０のパラメータ変更によるＦＢデータの値の変化量が一定の量以下となった場合においてステップＳ２９，Ｓ３０を終了し、ステップＳ３１へ手順を進めても良い。

　ステップＳ３１において、パラメータ調整部２２は、パラメータ格納部１６へパラメータを出力することによって、パラメータ格納部１６にパラメータを格納する。以上により、制御パラメータ調整装置１Ｂは、図６に示す手順による処理を終了する。

　実施の形態２によると、注意個所抽出部２１は、加工プログラムの動作結果を基にＦＢデータを算出して、注意個所を抽出する。パラメータ調整部２２は、加工プログラムの動作結果に基づいて算出されるＦＢデータを基に、注意個所における加工に使用されるパラメータを調整する。制御パラメータ調整装置１Ｂは、工作機械３による実際の動作に基づいてパラメータを調整することによって、加速度または振動といった、実際の加工点の動作態様に基づいたパラメータ調整が可能となる。

　制御パラメータ調整装置１Ｂは、指令点の位置とＦＢ位置との差分である評価値をＦＢデータとして算出する場合、指令点に対する加工点の誤差を減少させるパラメータ調整を行うことができる。

　上記説明では、パラメータ調整部２２は、ステップＳ２７においてＦＢデータの値が下限値未満である場合と、ステップＳ２９においてＦＢデータの値が上限値よりも大きい場合との各々において、パラメータを変更することとした。パラメータ調整部２２は、ステップＳ２７においてＦＢデータの値が下限値未満である場合と、ステップＳ２９においてＦＢデータの値が上限値よりも大きい場合との一方のみにおいて、パラメータを変更することとしても良い。すなわち、制御パラメータ調整装置１Ｂは、ステップＳ２７，Ｓ２８のステップ群と、ステップＳ２９，Ｓ３０のステップ群とのうち一方を省略しても良い。これにより、制御パラメータ調整装置１Ｂは、加工の目的または用途に応じたパラメータ調整を行うことができる。

　制御パラメータ調整装置１Ｂは、数値制御装置２の外部の装置に限られない。制御パラメータ調整装置１Ｂは、数値制御装置２に内蔵されても良い。実施の形態２にかかる制御パラメータ調整装置１Ｂと同様の構成は、数値制御装置２に備えられても良い。

実施の形態３．
　図７は、実施の形態３にかかる制御パラメータ調整装置１Ｃの構成例を示す図である。制御パラメータ調整装置１Ｃは、図１に示すパラメータ調整部１５と加工プログラム格納部１７とに代えて、パラメータ調整部３１と加工プログラム格納部３２とを備える。実施の形態３では、上記の実施の形態１または２と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１または２とは異なる構成について主に説明する。図７では、制御パラメータ調整装置１Ｃの構成要素の間における情報の入出力を矢印により表す。

　パラメータ調整部３１は、注意個所情報格納部１４から注意個所情報を取得する。パラメータ調整部３１は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。パラメータ調整部３１は、あらかじめ設定された許容値を許容値格納部１９から取得する。パラメータ調整部３１は、加工プログラム格納部３２から加工プログラムを取得する。すなわち、パラメータ調整部３１には、注意個所情報と、パラメータと、許容値と、加工プログラムとが入力される。

　パラメータ調整部３１は、注意個所情報とパラメータとを動作解析部１８へ出力する。動作解析部１８は、注意個所情報とパラメータとを基に、注意個所について、当該パラメータを使用する場合における加工プログラムの動作を解析する。動作解析部１８は、注意個所についての動作の解析結果をパラメータ調整部３１へ出力する。

　パラメータ調整部３１は、注意個所についての動作の解析結果に基づいて加工点データを算出する。パラメータ調整部３１は、あらかじめ設定された許容値により示される許容範囲に加工点データの値が含まれるか否かを判定する。加工点データの値が許容範囲に含まれない場合、パラメータ調整部３１は、パラメータを変更する。パラメータ調整部３１は、注意個所情報と変更されたパラメータとによる動作解析を動作解析部１８に行わせる。

　パラメータの変更と、注意個所についての動作解析とが繰り返されることによって、パラメータが調整される。パラメータ調整部３１は、加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された許容値により示される許容範囲内の値となるまで、調整された制御パラメータを使用する場合における加工プログラムの動作に基づいて、注意個所における加工に使用されるパラメータを調整する。制御パラメータ調整装置１Ｃは、加工点データの値が許容範囲に含まれる値となったとき、パラメータの調整を終了する。

　パラメータ調整部３１は、注意個所について調整後のパラメータにより加工プログラムを動作させるための指令を、加工プログラムに追加する。パラメータ調整部３１は、指令が追加された加工プログラムを加工プログラム格納部３２へ出力することによって、加工プログラム格納部３２に加工プログラムを格納する。

　さらに、パラメータ調整部３１は、加工経路のうち注意個所以外の個所について、加工プログラムの動作の解析結果を動作解析部１８から取得する。以下、加工経路のうち注意個所以外の個所を、通常個所と称する。パラメータ調整部３１は、解析結果に基づいて、通常個所についての加工点データを算出する。

　パラメータ調整部３１は、加工点データに含まれる値が、許容値である下限値以上の値か否かを判定する。加工点データに含まれる値が下限値未満である場合、パラメータ調整部３１は、パラメータを変更する。動作解析部１８は、通常個所について、変更されたパラメータによる動作解析を行う。

　パラメータ調整部３１は、通常個所について、加工点データに含まれる値が下限値以上の値となるまで、通常個所における加工に使用されるパラメータを調整する。これにより、パラメータ調整部３１は、通常個所における加工に使用される制御パラメータについて、加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された許容値により示される範囲内の値となるまで、加工時間を短縮させる調整を行う。パラメータの調整を終了すると、パラメータ調整部３１は、調整後のパラメータをパラメータ格納部１６へ出力する。パラメータ格納部１６には、調整後のパラメータが格納される。

　次に、制御パラメータ調整装置１Ｃによる処理の手順について説明する。図８は、実施の形態３にかかる制御パラメータ調整装置１Ｃによる処理の手順を示すフローチャートである。ステップＳ４１からステップＳ５０までの処理は、図２に示すステップＳ１からステップＳ１０までの処理と同様である。制御パラメータ調整装置１Ｃは、ステップＳ４９およびステップＳ５０を終えると、ステップＳ５１へ手順を進める。

　ステップＳ５１において、パラメータ調整部３１は、加工プログラム格納部３２から加工プログラムを取得し、加工プログラムに指令を追加する。パラメータ調整部３１は、注意個所におけるパラメータがステップＳ４７からステップＳ５０までの処理による調整後のパラメータとなるように、加工プログラムに指令を追加する。パラメータ調整部３１は、指令が追加された加工プログラムを加工プログラム格納部３２に格納する。

　パラメータ調整部３１は、通常個所について、加工プログラムの動作の解析結果を動作解析部１８から取得する。ステップＳ５２において、パラメータ調整部３１は、解析結果に基づいて、通常個所における加工点データを算出する。

　ステップＳ５３において、パラメータ調整部３１は、通常個所における加工点データの値が下限値未満であるか否かを判定する。加工点データの値が下限値未満である場合（ステップＳ５３，Ｙｅｓ）、制御パラメータ調整装置１Ｃは、ステップＳ５４へ手順を進める。加工点データの値が下限値以上である場合（ステップＳ５３，Ｎｏ）、制御パラメータ調整装置１Ｃは、ステップＳ５５へ手順を進める。

　ステップＳ５４において、パラメータ調整部３１は、パラメータを変更し、加工点データを算出する。パラメータ調整部３１は、通常個所の中に、加工点データの値が下限値未満である区間がある場合、当該区間が、パラメータの調整によって加工時間の短縮を見込める区間であるものと判断する。ステップＳ５４では、パラメータ調整部３１は、当該区間について、加工時間を短縮させるパラメータ変更を行う。例えば、パラメータ調整部３１は、加減速時定数を減少させるパラメータ変更、または、加工点の最高速度を上げるパラメータ変更などを行う。

　ステップＳ５４におけるパラメータ変更は、加減速時定数の変更、または、最高速度の変更に限定されない。パラメータ調整部３１は、これらのパラメータ以外の、加工品質または加工時間に関与するパラメータを変更させても良い。例えば、パラメータ変更は、加工経路を滑らかにするための機能といった、加工品質に関わる特定の機能についての有効および無効を切り替えるパラメータ変更でも良い。または、パラメータ調整部３１は、当該機能にて使用されるパラメータを変更しても良い。

　パラメータ調整部３１は、パラメータ調整の対象である当該区間を示す情報と変更後のパラメータとを動作解析部１８へ出力する。動作解析部１８は、当該区間についての動作解析を行う。動作解析部１８は、動作解析の結果をパラメータ調整部３１へ出力する。パラメータ調整部３１は、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて、当該区間における加工点データを算出する。ステップＳ５４を終えると、制御パラメータ調整装置１Ｃは、ステップＳ５３へ手順を戻す。

　なお、図８によると、制御パラメータ調整装置１Ｃは、加工点データの値が下限値以上となるまでステップＳ５３，Ｓ５４を繰り返す。制御パラメータ調整装置１Ｃは、ステップＳ５４のパラメータ変更による加工点データの値の変化量が一定の量以下となった場合においてステップＳ５３，Ｓ５４を終了し、ステップＳ５５へ手順を進めても良い。

　ステップＳ５５において、パラメータ調整部３１は、パラメータ格納部１６へパラメータを出力することによって、パラメータ格納部１６にパラメータを格納する。以上により、制御パラメータ調整装置１Ｃは、図８に示す手順による処理を終了する。

　実施の形態３によると、制御パラメータ調整装置１Ｃは、実施の形態１の場合と同様に、注意個所について、加工プログラムに示される内容に即した正確なパラメータ調整が可能となる。また、制御パラメータ調整装置１Ｃは、通常個所について、加工時間を短縮させる調整を行うことによって、加工経路の全体について加工時間を短縮させることができる。

　なお、上記説明では、制御パラメータ調整装置１Ｃは、加工経路を、注意個所と、注意個所以外の個所である通常個所とに分けて、注意個所についてのパラメータ調整と、通常個所についてのパラメータ調整とを行うこととした。この場合、加工経路が、注意個所である区間と通常個所である区間との、注意レベルが異なる２つの区間に分類されて、区間ごとにパラメータ調整が行われる。制御パラメータ調整装置１Ｃは、加工経路を、注意レベルが段階的に異なる３つ以上の区間に分類して、区間ごとにパラメータ調整を行っても良い。この場合、制御パラメータ調整装置１Ｃには、当該３つ以上の区間を抽出するための複数の判定値があらかじめ設定される。制御パラメータ調整装置１Ｃは、複数の判定値の各々に基づいて、加工経路を、注意レベルが段階的に異なる３つ以上の区間に分類することができる。

　制御パラメータ調整装置１Ｃは、数値制御装置２の外部の装置に限られない。制御パラメータ調整装置１Ｃは、数値制御装置２に内蔵されても良い。実施の形態３にかかる制御パラメータ調整装置１Ｃと同様の構成は、数値制御装置２に備えられても良い。

実施の形態４．
　図９は、実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置１Ｄの構成例を示す図である。制御パラメータ調整装置１Ｄは、図１に示す注意個所抽出部１１と、パラメータ調整部１５と、動作解析部１８と、許容値格納部１９とに代えて、注意個所抽出部４１と、パラメータ調整部４２と、動作解析部４３と、ＦＢ解析部４４と、学習部４５と、対応関係情報格納部４６と、ＦＢ許容値格納部４７と、許容値算出部４８とを備える。実施の形態４では、上記の実施の形態１から３と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１から３とは異なる構成について主に説明する。図９では、制御パラメータ調整装置１Ｄの構成要素の間における情報の入出力を矢印により表す。

　制御パラメータ調整装置１Ｄによる処理は、パラメータ調整と同時に学習部４５による学習を行う学習フェーズと、学習部４５による学習の結果を活用してパラメータ調整を行う活用フェーズとに分けられる。以下、制御パラメータ調整装置１Ｄによる処理を、学習フェーズと活用フェーズとに分けて説明する。

　図１０は、実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置１Ｄによる、学習フェーズにおける処理について説明するための図である。図１０には、図９に示す構成要素のうち、学習フェーズにおける処理を行う構成要素を示す。図１０では、図９に示す構成要素のうち、学習フェーズにおける処理を行う構成要素以外については図示を省略する。図１０では、制御パラメータ調整装置１Ｄのうち学習フェーズにおける処理を行う構成要素の間における情報の入出力を矢印により表す。

　学習フェーズにおいて、注意個所抽出部４１は、加工プログラム格納部１７から加工プログラムを取得する。注意個所抽出部４１は、判定値格納部１２から判定値を取得する。注意個所抽出部４１は、付加区間情報格納部１３から付加区間情報を取得する。注意個所抽出部４１は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。すなわち、注意個所抽出部４１には、加工プログラムと、判定値と、付加区間情報と、パラメータとが入力される。

　学習フェーズにおいて、注意個所抽出部４１は、加工プログラムとパラメータとを工作機械３へ出力する。工作機械３は、加工プログラムとパラメータとを注意個所抽出部４１から取得し、加工プログラムとパラメータとに従って数値制御装置２を動作させる。工作機械３は、数値制御装置２を動作させた結果であるＦＢ値を注意個所抽出部４１へ出力する。これにより、注意個所抽出部４１は、加工プログラムの全体についての動作結果であるＦＢ値を工作機械３から取得する。なお、図９および図１０では数値制御装置２の図示を省略する。

　学習フェーズにおいて、注意個所抽出部４１は、ＦＢ解析部４４へＦＢ値を出力する。ＦＢ解析部４４は、ＦＢ値を解析し、解析結果を注意個所抽出部４１へ出力する。注意個所抽出部４１は、解析結果に基づいて加工点データを算出する。以下、ＦＢ値の解析結果に基づいて算出される加工点データを、ＦＢデータ、または第２の加工点データと称する。

　学習フェーズにおいて、注意個所抽出部４１は、ＦＢデータに含まれる値が、あらかじめ設定された判定値により示される範囲から外れた値となる区間を特定する。注意個所抽出部４１は、判定値に基づいて特定された区間に付加区間を合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定する。注意個所抽出部４１は、注意個所と判定された区間を示す注意個所情報を注意個所情報格納部１４へ出力する。

　さらに、注意個所抽出部４１は、注意個所の経路情報を学習部４５へ出力する。経路情報は、加工プログラムに示される加工経路のうち注意個所である区間における経路の態様を示す情報である。ＦＢ解析部４４は、注意個所の抽出の際における加工プログラムの動作結果を示すＦＢ値を学習部４５へ出力する。

　学習フェーズにおいて、パラメータ調整部４２は、注意個所情報格納部１４から注意個所情報を取得する。パラメータ調整部４２は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。パラメータ調整部４２は、あらかじめ設定された許容値であるＦＢ許容値をＦＢ許容値格納部４７から取得する。すなわち、パラメータ調整部４２には、注意個所情報と、パラメータと、ＦＢ許容値とが入力される。ＦＢ許容値は、第２の加工点データに含まれる値の許容範囲を示す第２の許容値である。

　学習フェーズにおいて、パラメータ調整部４２は、注意個所情報とパラメータとを工作機械３へ出力する。工作機械３は、注意個所情報とパラメータとをパラメータ調整部４２から取得し、注意個所について、当該パラメータを使用して数値制御装置２を動作させる。工作機械３は、注意個所について、数値制御装置２を動作させた結果であるＦＢ値をパラメータ調整部４２へ出力する。これにより、パラメータ調整部４２は、注意個所についての動作結果であるＦＢ値を工作機械３から取得する。

　学習フェーズにおいて、パラメータ調整部４２は、ＦＢ解析部４４へＦＢ値を出力する。ＦＢ解析部４４は、ＦＢ値を解析し、解析結果をパラメータ調整部４２へ出力する。パラメータ調整部４２は、解析結果に基づいてＦＢデータを算出する。パラメータ調整部４２は、ＦＢ許容値により示される許容範囲にＦＢデータの値が含まれるか否かを判定する。ＦＢデータの値が許容範囲に含まれない場合、パラメータ調整部４２は、パラメータを変更して、注意個所情報と変更されたパラメータとを工作機械３へ出力する。パラメータ調整部４２は、工作機械３からＦＢ値を取得し、ＦＢ解析部４４によるＦＢ値の解析を経てＦＢデータを算出する。

　学習フェーズにおいて、パラメータの変更と、注意個所について加工プログラムの動作によるＦＢデータの算出とが繰り返されることによって、パラメータが調整される。パラメータ調整部４２は、ＦＢデータに含まれる値が、あらかじめ設定されたＦＢ許容値により示される許容範囲内の値となるまで、調整された制御パラメータを使用する場合における加工プログラムの動作に基づいて、注意個所における加工に使用される制御パラメータを調整する。制御パラメータ調整装置１Ｄは、ＦＢデータの値が許容範囲に含まれる値となったとき、パラメータの調整を終了する。パラメータの調整を終了すると、パラメータ調整部４２は、調整後のパラメータをパラメータ格納部１６へ出力する。パラメータ格納部１６には、調整後のパラメータが格納される。

　学習フェーズにおいて、注意個所抽出部４１は、加工プログラムとパラメータとを動作解析部４３へ出力する。動作解析部４３は、加工プログラムとパラメータとを注意個所抽出部４１から取得し、加工プログラムの動作解析を行う。動作解析部４３は、加工プログラムの動作解析によって、数値制御装置２が出力する指令点に対応する加工点データである第１の加工点データを算出する。動作解析部４３は、第１の加工点データを学習部４５へ出力する。ＦＢ解析部４４は、パラメータ調整の際における加工プログラムの動作結果を示すＦＢ値を学習部４５へ出力する。

　学習フェーズにおいて、学習部４５は、注意個所抽出部４１から経路情報を取得する。学習部４５は、動作解析部４３から第１の加工点データを取得する。学習部４５は、ＦＢ解析部４４からＦＢ値を取得する。すなわち、学習部４５には、経路情報と、第１の加工点データと、ＦＢ値とが入力される。学習部４５は、経路情報と、第１の加工点データと、ＦＢ値との対応関係を学習する。学習部４５は、対応関係を示す情報である対応関係情報を、対応関係情報格納部４６へ出力する。これにより、学習部４５は、対応関係情報格納部４６へ対応関係情報を格納する。

　図１１は、実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置１Ｄによる、活用フェーズにおける処理について説明するための図である。図１１には、図９に示す構成要素のうち、活用フェーズにおける処理を行う構成要素を示す。図１１では、図９に示す構成要素のうち、活用フェーズにおける処理を行う構成要素以外については図示を省略する。図１１では、制御パラメータ調整装置１Ｄのうち活用フェーズにおける処理を行う構成要素の間における情報の入出力を矢印により表す。

　活用フェーズにおいて、注意個所抽出部４１は、加工プログラム格納部１７から加工プログラムを取得する。注意個所抽出部４１は、あらかじめ設定された判定値を判定値格納部１２から取得する。注意個所抽出部４１は、付加区間情報格納部１３から付加区間情報を取得する。注意個所抽出部４１は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。すなわち、注意個所抽出部４１には、加工プログラムと、判定値と、付加区間情報と、パラメータとが入力される。

　活用フェーズにおいて、注意個所抽出部４１は、加工プログラムとパラメータとを動作解析部４３へ出力する。動作解析部４３は、加工プログラムとパラメータとを基に、加工プログラムの全体についての動作解析を行う。動作解析部４３は、動作解析の結果を注意個所抽出部４１へ出力する。

　活用フェーズにおいて、注意個所抽出部４１は、第１の加工点データを算出する。注意個所抽出部４１は、第１の加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された判定値により示される範囲から外れた値となる区間を特定する。注意個所抽出部４１は、判定値に基づいて特定された区間に付加区間を合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定する。注意個所抽出部４１は、注意個所と判定された区間を示す注意個所情報を注意個所情報格納部１４へ出力する。さらに、注意個所抽出部４１は、注意個所の経路情報を許容値算出部４８へ出力する。

　活用フェーズにおいて、許容値算出部４８は、対応関係情報格納部４６から対応関係情報を取得する。許容値算出部４８は、第２の許容値であるＦＢ許容値をＦＢ許容値格納部４７から取得する。許容値算出部４８は、注意個所の経路情報を注意個所抽出部４１から取得する。許容値算出部４８は、対応関係情報に示される対応関係を基に、ＦＢ許容値から、第１の許容値である指令許容値を算出する。指令許容値は、第１の加工点データに含まれる値の許容範囲を示す許容値である。許容値算出部４８は、算出された指令許容値をパラメータ調整部４２へ出力する。

　活用フェーズにおいて、パラメータ調整部４２は、注意個所情報格納部１４から注意個所情報を取得する。パラメータ調整部４２は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。パラメータ調整部４２は、許容値算出部４８から指令許容値を取得する。すなわち、パラメータ調整部４２には、注意個所情報と、パラメータと、指令許容値とが入力される。

　活用フェーズにおいて、パラメータ調整部４２は、注意個所情報とパラメータとを動作解析部４３へ出力する。動作解析部４３は、注意個所情報とパラメータとを基に、注意個所について、当該パラメータを使用する場合における加工プログラムの動作を解析する。動作解析部４３は、注意個所についての動作の解析結果をパラメータ調整部４２へ出力する。

　活用フェーズにおいて、パラメータ調整部４２は、注意個所についての動作の解析結果に基づいて第１の加工点データを算出する。パラメータ調整部４２は、指令許容値により示される許容範囲に第１の加工点データの値が含まれるか否かを判定する。第１の加工点データの値が許容範囲に含まれない場合、パラメータ調整部４２は、パラメータを変更する。パラメータ調整部４２は、注意個所情報と変更されたパラメータとによる動作解析を動作解析部４３に行わせる。

　活用フェーズにおいて、パラメータの変更と、注意個所についての動作解析とが繰り返されることによって、パラメータが調整される。パラメータ調整部４２は、第１の加工点データに含まれる値が、指令許容値により示される許容範囲内の値となるまで、調整されたパラメータを使用する場合における加工プログラムの動作に基づいて、注意個所における加工に使用される制御パラメータを調整する。制御パラメータ調整装置１Ｄは、第１の加工点データの値が許容範囲に含まれる値となったとき、パラメータの調整を終了する。パラメータの調整を終了すると、パラメータ調整部４２は、調整後のパラメータをパラメータ格納部１６へ出力する。パラメータ格納部１６には、調整後のパラメータが格納される。

　次に、制御パラメータ調整装置１Ｄによる、学習フェーズにおける処理の手順について説明する。図１２は、実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置１Ｄによる、学習フェーズにおける処理の手順を示すフローチャートである。ステップＳ６１からステップＳ６６までの処理は、図６に示すステップＳ２１からステップＳ２６までの処理と同様である。制御パラメータ調整装置１Ｄは、ステップＳ６６を終えると、ステップＳ６７へ手順を進める。

　ステップＳ６７において、学習部４５は、注意個所の経路情報と第１の加工点データとＦＢ値との対応関係を学習する。第１の加工点データには、例えば、加工点の位置を示す値、加工点の速度の値、加工点の加速度の値、および、加工点の加加速度の値の少なくとも１つが含まれる。第１の加工点データには、加工点の位置を示す値、加工点の速度、加工点の加速度、および、加工点の加加速度の少なくとも１つの、周波数成分の値が含まれても良い。第１の加工点データには、位置または時間に対応するこれらの値の変化量が含まれても良い。第１の加工点データには、隣接経路におけるこれらの値の差分が含まれても良い。第１の加工点データは、数値制御装置２が出力する位置指令である指令点ごとのデータである。

　ＦＢ値は、例えば、位置を示す値、速度の値、加速度の値、または、加加速度の値である。ＦＢ値は、位置を示す値、速度、加速度、または加加速度の、周波数成分の値でも良い。ＦＢ値であるこれらの値は、注意個所における指令点の位置がサンプリングされて、サンプリングされた指令点ごとの値として取得される。または、ＦＢ値であるこれらの値は、注意個所におけるＦＢ位置がサンプリングされて、サンプリングされたＦＢ位置ごとの値として取得される。ＦＢ値は、これらの値の時間に対応するこれらの値の変化量を示す値でも良い。ＦＢ値は、隣接経路におけるこれらの値の差分を示す値でも良い。ＦＢ値は、指令点の位置とＦＢ位置との差分を示す評価値でも良い。

　対応関係に含められる経路情報の例は、経路の曲率である。対応関係に含められる第１の加工点データの例は、加速度である。対応関係に含められるＦＢ値の例は、指令点の位置とＦＢ位置との差分を示す評価値である。学習部４５は、入力データである、曲率、加速度および評価値に基づいて、関係式を求める。学習部４５は、曲率と、加速度と、評価値との関係式を示す対応関係情報を出力する。なお、対応関係に含められる経路情報は、曲率以外の要素でも良い。対応関係に含められる第１の加工点データは、加速度以外の要素でも良い。対応関係に含められるＦＢ値は、評価値以外の要素でも良い。

　また、学習部４５が対応関係を求めるための学習の方法は、上記の方法に限定されないものとする。学習部４５は、例えば、ニューラルネットワーク、深層学習（Deep　Learning）、遺伝的プログラミング、帰納論理プログラミングまたはサポートベクターマシンといった学習アルゴリズムを用いる機械学習によって、対応関係を求めても良い。

　ステップＳ６８からステップＳ７１までの処理は、図６に示すステップＳ２７からステップＳ３０までの処理と同様である。制御パラメータ調整装置１Ｄは、ステップＳ７１を終えると、ステップＳ７２へ手順を進める。

　ステップＳ７２において、学習部４５は、注意個所の経路情報と第１の加工点データとＦＢ値との対応関係を学習する。制御パラメータ調整装置１Ｄは、ステップＳ７２を終えると、ステップＳ７０へ手順を戻す。

　ステップＳ７０において、ＦＢデータの値が上限値未満である場合（ステップＳ７０，Ｎｏ）、制御パラメータ調整装置１Ｄは、ステップＳ７３へ手順を進める。ステップＳ７３において、パラメータ調整部４２は、パラメータ格納部１６へパラメータを出力することによって、パラメータ格納部１６にパラメータを格納する。

　ステップＳ７４において、学習部４５は、対応関係情報格納部４６へ対応関係情報を出力することによって、対応関係情報格納部４６へ対応関係情報を格納する。以上により、制御パラメータ調整装置１Ｄは、図１２に示す手順による処理を終了する。

　次に、制御パラメータ調整装置１Ｄによる、活用フェーズにおける処理の手順について説明する。図１３は、実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置１Ｄによる、活用フェーズにおける処理の手順を示すフローチャートである。ステップＳ８１からステップＳ８５までの処理は、図２に示すステップＳ１からステップＳ５までの処理と同様である。制御パラメータ調整装置１Ｄは、ステップＳ８５を終えると、ステップＳ８６へ手順を進める。

　ステップＳ８６において、パラメータ調整部４２は、注意個所情報およびパラメータを読み出す。パラメータ調整部４２は、注意個所情報格納部１４から注意個所情報を読み出す。パラメータ調整部４２は、パラメータ格納部１６からパラメータを読み出す。

　許容値算出部４８は、対応関係情報格納部４６から対応関係情報を取得する。許容値算出部４８は、ＦＢ許容値格納部４７からＦＢ許容値を取得する。許容値算出部４８は、注意個所の経路情報を注意個所抽出部４１から取得する。ステップＳ８７において、許容値算出部４８は、対応関係情報を基に、ＦＢ許容値から指令許容値を算出する。許容値算出部４８は、算出された指令許容値をパラメータ調整部４２へ出力する。

　ステップＳ８８からステップＳ９２までの処理は、図２に示すステップＳ７からステップＳ１１までの処理と同様である。ステップＳ９２を終えると、制御パラメータ調整装置１Ｄは、図１３に示す手順による処理を終了する。

　実施の形態４によると、制御パラメータ調整装置１Ｄは、数値制御装置２がさまざまな加工プログラムを動作させる際に、実機の動作に基づいた対応関係を学習部４５により学習する。また、制御パラメータ調整装置１Ｄは、対応関係を学習する段階では、第２の加工点データであるＦＢデータに基づいたパラメータ調整によって、実機の動作に基づいた正確なパラメータ調整を実施できる。制御パラメータ調整装置１Ｄは、対応関係が取得されてからは、対応関係と第１の加工点データとに基づいたパラメータ調整を行う。制御パラメータ調整装置１Ｄは、対応関係と第１の加工点データとに基づいたパラメータ調整が可能であることによって、実機を動作させずに高速にパラメータ調整を行うことができる。

　なお、実施の形態４において動作させる加工プログラムは、実際の加工に使用される加工プログラムでも、学習用に準備された加工プログラムでも良い。制御パラメータ調整装置１Ｄは、いずれの加工プログラムを動作させる場合も、対応関係を学習することができる。

　実施の形態４では、学習部４５は制御パラメータ調整装置１Ｄに内蔵されることとしたが、学習部４５は、制御パラメータ調整装置１Ｄの外部の装置である学習装置により実現されても良い。学習装置は、制御パラメータ調整装置１Ｄに接続される装置である。学習装置は、インターネット等のネットワークを介して制御パラメータ調整装置１Ｄに接続される装置でも良い。学習装置は、クラウドサーバ上に存在する装置でも良い。

　制御パラメータ調整装置１Ｄは、数値制御装置２の外部の装置に限られない。制御パラメータ調整装置１Ｄは、数値制御装置２に内蔵されても良い。実施の形態４にかかる制御パラメータ調整装置１Ｄと同様の構成は、数値制御装置２に備えられても良い。

実施の形態５．
　図１４は、実施の形態５にかかる制御パラメータ調整装置１Ｅの構成例を示す図である。制御パラメータ調整装置１Ｅは、図１に示す注意個所抽出部１１と判定値格納部１２とに代えて、注意個所抽出部５１と、不具合情報格納部５２と、波形情報格納部５３と、カラーマップ格納部５４とを備える。実施の形態５では、上記の実施の形態１から４と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１から４とは異なる構成について主に説明する。図１４では、制御パラメータ調整装置１Ｅの構成要素の間における情報の入出力を矢印により表す。

　制御パラメータ調整装置１Ｅによる処理は、事前に学習を行う学習フェーズと、学習の結果を活用してパラメータ調整を行う活用フェーズとに分けられる。学習フェーズと活用フェーズとでは、制御パラメータ調整装置１Ｅの各構成要素による処理が異なる場合がある。学習フェーズと活用フェーズとでは、制御パラメータ調整装置１Ｅの構成要素の間における情報の入出力が異なる場合がある。

　学習フェーズにおいて、注意個所抽出部５１は、加工プログラム格納部１７から加工プログラムを取得する。注意個所抽出部５１は、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて加工点データを算出する。注意個所抽出部５１は、加工点データの値の変化を表す波形を、加工点データに基づいて求める。注意個所抽出部５１は、求めた波形を示す波形情報を波形情報格納部５３へ出力することによって、波形情報格納部５３へ波形情報を格納する。注意個所抽出部５１は、加工点データの値の分布を表すカラーマップを、加工点データに基づいて求める。注意個所抽出部５１は、求めたカラーマップをカラーマップ格納部５４へ出力することによって、カラーマップ格納部５４へカラーマップを格納する。

　不具合情報格納部５２には、不具合個所を示す不具合情報が格納される。不具合個所は、加工によって、傷または筋目といった不具合が加工面に生じた個所である。不具合情報は、加工によって実際に生じた不具合についての情報とする。学習フェーズにおいて、注意個所抽出部５１は、不具合情報格納部５２から不具合情報を取得する。注意個所抽出部５１は、波形情報格納部５３から波形情報を取得する。注意個所抽出部５１は、カラーマップ格納部５４からカラーマップを取得する。すなわち、注意個所抽出部５１には、波形情報と、カラーマップと、不具合情報とが入力される。注意個所抽出部５１は、波形とカラーマップと不具合個所との対応関係を学習する。注意個所抽出部５１は、対応関係を示す情報である対応関係情報を保持する。

　活用フェーズにおいて、注意個所抽出部５１は、加工プログラム格納部１７から加工プログラムを取得する。注意個所抽出部５１は、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて加工点データを算出する。注意個所抽出部５１は、加工点データの値の変化を表す波形を加工点データに基づいて求め、波形情報格納部５３へ波形情報を格納する。注意個所抽出部５１は、加工点データの値の分布を表すカラーマップを加工点データに基づいて求め、カラーマップ格納部５４へカラーマップを格納する。

　活用フェーズにおいて、注意個所抽出部５１は、波形情報格納部５３から波形情報を取得する。注意個所抽出部５１は、カラーマップ格納部５４からカラーマップを取得する。すなわち、注意個所抽出部５１には、波形情報とカラーマップとが入力される。注意個所抽出部５１は、対応関係情報に示される対応関係を基に、波形情報に示される波形とカラーマップとから、不具合が生じる可能性がある個所を判定する。これにより、注意個所抽出部５１は、対応関係情報に示される対応関係を基に、波形およびカラーマップから、注意個所に該当する個所である第１の区間を判定する。

　活用フェーズにおいて、注意個所抽出部５１は、付加区間情報格納部１３から付加区間情報を取得する。注意個所抽出部５１は、付加区間情報に基づいて、第２の区間と第３の区間とを特定する。注意個所抽出部５１は、第１の区間と第２の区間と第３の区間とを合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定する。注意個所抽出部５１は、注意個所と判定された区間を示す注意個所情報を注意個所情報格納部１４へ出力することによって、注意個所情報格納部１４へ注意個所情報を格納する。

　次に、制御パラメータ調整装置１Ｅによる、学習フェーズにおける処理の手順について説明する。図１５は、実施の形態５にかかる制御パラメータ調整装置１Ｅによる、学習フェーズにおける処理の手順を示すフローチャートである。

　ステップＳ１０１において、注意個所抽出部５１は、加工プログラム格納部１７から加工プログラムを取得する。また、注意個所抽出部５１は、パラメータ格納部１６からパラメータを読み出す。注意個所抽出部５１は、加工プログラムとパラメータとを動作解析部１８へ出力する。動作解析部１８は、加工プログラムとパラメータとを基に、加工プログラムの全体についての動作解析を行う。

　動作解析部１８は、動作解析の結果を注意個所抽出部５１へ出力する。ステップＳ１０２において、注意個所抽出部５１は、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて加工点データを算出する。

　ステップＳ１０３において、注意個所抽出部５１は、波形情報およびカラーマップを作成し、波形情報およびカラーマップを格納する。注意個所抽出部５１は、加工点データの値の変化を表す波形を加工点データに基づいて求め、波形情報格納部５３へ波形情報を格納する。注意個所抽出部５１は、加工点データの値の分布を表すカラーマップを加工点データに基づいて求め、カラーマップ格納部５４へカラーマップを格納する。

　注意個所抽出部５１が求める波形は、例えば、加工経路上における、位置、速度、加速度、または加加速度の変化を表すグラフの波形、もしくはこれらの周波数成分の値の変化を表すグラフの波形である。または、波形は、位置または時間に対応するこれらの値の変化量の変化を表すグラフの波形でも良い。波形は、隣接経路におけるこれらの値の差分の変化を表すグラフの波形でも良い。注意個所抽出部５１が求める波形は、ここで例示するデータ以外のデータについての波形でも良い。

　注意個所抽出部５１が求めるカラーマップは、値の大きさに応じて表示色を変化させたマップである。注意個所抽出部５１が求めるカラーマップは、例えば、加工経路上における、位置、速度、加速度、または加加速度の分布を表すカラーマップ、もしくはこれらの周波数成分の値の分布を表すカラーマップである。または、カラーマップは、位置または時間に対応するこれらの値の変化量の分布を表すカラーマップでも良い。カラーマップは、隣接経路におけるこれらの値の差分の分布を表すカラーマップでも良い。注意個所抽出部５１が求めるカラーマップは、ここで例示するデータ以外のデータについてのカラーマップでも良い。

　注意個所抽出部５１は、実施の形態４の学習フェーズの場合と同様に経路情報と第１の加工点データとＦＢ値との対応関係を学習しておき、指令点の位置とＦＢ位置との差分である評価値を算出することにより、評価値についての波形またはカラーマップを求めても良い。

　ステップＳ１０４において、注意個所抽出部５１は、不具合情報格納部５２から不具合情報を読み出す。ステップＳ１０５において、注意個所抽出部５１は、入力データである、波形情報、カラーマップ、および不具合情報に基づいて、波形とカラーマップと不具合個所との対応関係を学習する。これにより、制御パラメータ調整装置１Ｅは、図１５に示す手順による処理を終了する。

　例えば、注意個所抽出部５１は、波形を示す画像の画像データと、カラーマップの画像データとを取得し、機械学習を用いた画像認識によって波形とカラーマップと不具合個所との対応関係を学習する。注意個所抽出部５１は、例えば、ニューラルネットワーク、深層学習、遺伝的プログラミング、帰納論理プログラミングまたはサポートベクターマシンといった学習アルゴリズムを用いる機械学習によって、対応関係を求めても良い。

　注意個所抽出部５１が求める対応関係における波形は、１つの要素についての波形に限られず、複数の要素の各々についての波形でも良い。注意個所抽出部５１が求める対応関係におけるカラーマップは、１つの要素についてのカラーマップに限られず、複数の要素の各々についてのカラーマップでも良い。例えば、注意個所抽出部５１は、位置の変化を示す波形と、速度の変化を示す波形と、不具合個所との対応関係を求めても良い。注意個所抽出部５１は、位置の変化を示すカラーマップと、速度の変化を示すカラーマップと、不具合個所との対応関係を求めても良い。この場合、注意個所抽出部５１は、隣接経路において位置および速度の各々が異なる個所では傷が発生し易い、といった特徴を学習することができる。注意個所抽出部５１が学習する対応関係は、ここで説明するものに限られず、任意であるものとする。

　次に、制御パラメータ調整装置１Ｅによる、活用フェーズにおける処理の手順について説明する。図１６は、実施の形態５にかかる制御パラメータ調整装置１Ｅによる、活用フェーズにおける処理の手順を示すフローチャートである。ステップＳ１１１からステップＳ１１３までの処理は、図１５に示すステップＳ１０１からステップＳ１０３までの処理と同様である。制御パラメータ調整装置１Ｅは、ステップＳ１１３を終えると、ステップＳ１１４へ手順を進める。

　注意個所抽出部５１は、波形情報格納部５３から波形情報を取得する。注意個所抽出部５１は、カラーマップ格納部５４からカラーマップを取得する。ステップＳ１１４において、注意個所抽出部５１は、対応関係情報に示される対応関係を基に、波形およびカラーマップから第１の区間を特定する。

　ステップＳ１１５からステップＳ１２１までの処理は、図２に示すステップＳ５からステップＳ１１までの処理と同様である。制御パラメータ調整装置１Ｅは、ステップＳ１２１を終えると、図１６に示す手順による処理を終了する。

　なお、上記説明では、波形とカラーマップと不具合個所との対応関係を学習することとしたが、対応関係は、波形およびカラーマップの少なくとも一方と不具合個所との対応関係であれば良い。すなわち、注意個所抽出部５１は、波形情報とカラーマップとの少なくとも一方と不具合情報とが入力され、波形およびカラーマップの少なくとも一方と不具合個所との対応関係を学習する。また、注意個所抽出部５１は、当該対応関係を基に、波形およびカラーマップの少なくとも一方から、注意個所に該当する第１の区間を判定する。注意個所抽出部５１は、波形と不具合個所との対応関係を学習し、対応関係を基に、波形から第１の区間を特定しても良い。または、注意個所抽出部５１は、カラーマップと不具合個所との対応関係を学習し、対応関係を基に、カラーマップから第１の区間を特定しても良い。

　実施の形態５において制御パラメータ調整装置１Ｅにより実施される処理は、実施の形態１から４で説明する処理と組み合わせて実施されても良い。また、上記説明では、事前の学習によって対応関係を学習することとしたが、これに限られない。制御パラメータ調整装置１Ｅは、実施の形態５における学習フェーズの処理を、実施の形態１から４で説明する処理と並行して実施しても良い。

　実施の形態５では、制御パラメータ調整装置１Ｅの内部の注意個所抽出部５１によって対応関係の学習を行うこととしたが、対応関係の学習は、制御パラメータ調整装置１Ｅの外部の装置である学習装置により実施されても良い。学習装置は、制御パラメータ調整装置１Ｅに接続される装置である。学習装置は、インターネット等のネットワークを介して制御パラメータ調整装置１Ｅに接続される装置でも良い。学習装置は、クラウドサーバ上に存在する装置でも良い。

　実施の形態５によると、制御パラメータ調整装置１Ｅは、波形およびカラーマップの少なくとも一方と不具合個所との対応関係を基に、波形およびカラーマップの少なくとも一方から、注意個所に該当する個所を判定する。制御パラメータ調整装置１Ｅは、加工面に不具合が生じる可能性がある個所を、注意個所として抽出することができる。これにより、制御パラメータ調整装置１Ｅは、より正確に注意個所を抽出することが可能となる。

実施の形態６．
　図１７は、実施の形態６にかかる制御パラメータ調整装置１Ｆの構成例を示す図である。制御パラメータ調整装置１Ｆは、図１に示す注意個所抽出部１１と加工プログラム格納部１７とに代えて、注意個所抽出部６１と、指令点調整部６２と、加工プログラム格納部６３とを備える。実施の形態６では、上記の実施の形態１から５と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態１から５とは異なる構成について主に説明する。図１７では、制御パラメータ調整装置１Ｆの構成要素の間における情報の入出力を矢印により表す。

　注意個所抽出部６１は、加工プログラム格納部６３から加工プログラムを取得する。注意個所抽出部６１は、あらかじめ設定された判定値を判定値格納部１２から取得する。注意個所抽出部６１は、付加区間情報格納部１３から付加区間情報を取得する。注意個所抽出部６１は、パラメータ格納部１６からパラメータを取得する。すなわち、注意個所抽出部６１には、加工プログラムと、判定値と、付加区間情報と、パラメータとが入力される。注意個所抽出部６１は、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて加工点データを算出する。

　注意個所抽出部６１は、判定値に基づいて特定された区間に付加区間を合わせた区間を、注意個所に該当する区間と判定する。注意個所抽出部６１は、注意個所と判定された区間を示す注意個所情報を注意個所情報格納部１４へ出力する。

　さらに、注意個所抽出部６１は、隣接経路における、位置の差分、速度の差分、加速度の差分、または加加速度の差分が判定値以上である個所を、加工経路から抽出する。すなわち、注意個所抽出部６１は、加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された判定値により示される範囲から外れた値となる個所を抽出する。注意個所抽出部６１は、抽出された個所を示す情報と加工プログラムとを指令点調整部６２へ出力する。

　指令点調整部６２は、抽出された個所を示す情報を基に、工作機械３の数値制御装置２が出力する指令点の位置を調整する。すなわち、指令点調整部６２は、加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された判定値により示される範囲から外れた値となる個所について、指令点の位置を調整する。指令点調整部６２は、抽出された個所について、隣接経路における、位置、速度、加速度、または加加速度の変化が滑らかになるように、加工プログラムに示される指令点の位置を調整する。指令点調整部６２は、指令点の位置が調整された加工プログラムを加工プログラム格納部６３へ出力する。加工プログラム格納部６３には、指令点の位置が調整された加工プログラムが格納される。

　次に、制御パラメータ調整装置１Ｆによる処理の手順について説明する。図１８は、実施の形態６にかかる制御パラメータ調整装置１Ｆによる処理の手順を示すフローチャートである。

　ステップＳ１３１において、注意個所抽出部６１は、加工プログラム格納部６３から加工プログラムを取得する。また、注意個所抽出部６１は、パラメータ格納部１６からパラメータを読み出す。注意個所抽出部６１は、加工プログラムとパラメータとを動作解析部１８へ出力する。動作解析部１８は、加工プログラムとパラメータとを基に、加工プログラムの全体についての動作解析を行う。

　動作解析部１８は、動作解析の結果を注意個所抽出部６１へ出力する。ステップＳ１３２において、注意個所抽出部６１は、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて加工点データを算出する。ステップＳ１３３において、注意個所抽出部６１は、判定値格納部１２から判定値を読み出す。

　ステップＳ１３４において、注意個所抽出部６１は、隣接経路において加工点データの値の差分が判定値以上である個所を加工経路から抽出する。注意個所抽出部６１は、抽出された個所を示す情報と加工プログラムとを指令点調整部６２へ出力する。

　ステップＳ１３５において、指令点調整部６２は、ステップＳ１３４において抽出された個所について、隣接経路における指令点の変化が滑らかになるように指令点を修正し、指令点が修正された加工プログラムを格納する。例えば、指令点調整部６２は、指令点の位置の変化が滑らかになるように、抽出された個所における指令点の位置を修正する。

　指令点の位置の変化を滑らかにさせる方法として、例えば、指令点調整部６２は、横断方向において互いに隣接する複数の隣接経路について、各隣接経路の指令点を用いてスプライン曲線を生成する。指令点調整部６２は、抽出された個所における指令点の位置を、スプライン曲線上の位置に修正する。指令点の位置の変化を滑らかにさせる方法はかかる方法に限られず、任意であるものとする。指令点調整部６２は、指令点の修正による調整後の加工プログラムを加工プログラム格納部６３へ格納する。

　注意個所抽出部６１は、加工プログラム格納部６３から、調整後の加工プログラムを取得する。ステップＳ１３６において、注意個所抽出部６１は、調整後の加工プログラムについての、動作解析部１８による動作解析の結果に基づいて、加工点データを算出する。

　ステップＳ１３７からステップＳ１４４までの処理は、図２に示すステップＳ４からステップＳ１１までの処理と同様である。制御パラメータ調整装置１Ｆは、ステップＳ１４４を終えると、図１８に示す手順による処理を終了する。

　実施の形態６によると、制御パラメータ調整装置１Ｆは、加工点データに含まれる値が、判定値により示される範囲から外れた値となる個所について、指令点の位置を調整する。制御パラメータ調整装置１Ｆは、パラメータ調整と併せて指令点の位置を調整することによって、パラメータ調整のみでは不具合の発生を回避することが困難である場合でも、不具合の発生を低減させることが可能となる。

　制御パラメータ調整装置１Ｆは、数値制御装置２の外部の装置に限られない。制御パラメータ調整装置１Ｆは、数値制御装置２に内蔵されても良い。実施の形態６にかかる制御パラメータ調整装置１Ｆと同様の構成は、数値制御装置２に備えられても良い。実施の形態６において制御パラメータ調整装置１Ｆにより実施される処理は、実施の形態１から５で説明する処理と組み合わせて実施されても良い。

　次に、実施の形態１から６にかかる制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆのハードウェア構成について説明する。図１９は、実施の形態１から６にかかる制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆのハードウェア構成例を示す図である。制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆは、処理回路７０と通信装置７１とを備えるコンピュータシステムにより実現される。処理回路７０は、プロセッサ７２およびメモリ７３を備える。処理回路７０は、プロセッサ７２がソフトウェアを実行する回路である。

　制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆの処理部である、注意個所抽出部１１，２１，４１，５１，６１、パラメータ調整部１５，２２，３１，４２、動作解析部１８，４３、ＦＢ解析部２３，４４、学習部４５、許容値算出部４８、および指令点調整部６２は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアまたはファームウェアはプログラムとして記述され、メモリ７３に格納される。処理回路７０では、メモリ７３に記憶されたプログラムをプロセッサ７２が読み出して実行することにより、処理部の機能を実現する。すなわち、処理回路７０は、制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆの処理が結果的に実行されることになるプログラムを格納するためのメモリ７３を備える。また、メモリ７３に記憶されたプログラムは、制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆの手順および方法をコンピュータに実行させるものであるともいえる。メモリ７３に記憶されたプログラムは、制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆを実現するための制御パラメータ調整プログラムである。

　プロセッサ７２は、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、プロセッサ、またはＤＳＰ（Digital　Signal　Processor）ともいう）である。メモリ７３は、例えば、ＲＡＭ（Random　Access　Memory）、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable　Programmable　Read　Only　Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）（Electrically　Erasable　Programmable　Read　Only　Memory）等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスクまたはＤＶＤ（Digital　Versatile　Disc）等が該当する。制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆの記憶部である、判定値格納部１２、付加区間情報格納部１３、注意個所情報格納部１４、パラメータ格納部１６、加工プログラム格納部１７，３２，６３、許容値格納部１９、ＦＢ許容値格納部２４，４７、対応関係情報格納部４６、不具合情報格納部５２、波形情報格納部５３、およびカラーマップ格納部５４は、メモリ７３により実現される。通信装置７１は、制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆの外部の装置との通信を行う。

　実施の形態１から６にかかる数値制御装置２は、図１９に示すハードウェア構成と同様のハードウェア構成により実現される。

　制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆおよび数値制御装置２の各々は、ＡＳＩＣ（Application　Specific　Integrated　Circuit）またはＦＰＧＡ（Field　Programmable　Gate　Array）などの集積回路を含んでいても良い。制御パラメータ調整装置１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆおよび数値制御装置２の各々は、２つ以上の装置で構成されても良い。制御パラメータ調整プログラムは、ＣＤ（Compact　Disc）－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭなどの記録媒体に格納され、各実施の形態を実現させるために記録媒体が提供されても良い。

　以上の各実施の形態に示した構成は、本開示の内容の一例を示すものである。各実施の形態の構成は、別の公知の技術と組み合わせることが可能である。各実施の形態の構成同士が適宜組み合わせられても良い。本開示の要旨を逸脱しない範囲で、各実施の形態の構成の一部を省略または変更することが可能である。

　１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ　制御パラメータ調整装置、２　数値制御装置、３　工作機械、１０　経路、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ　区間、１１，２１，４１，５１，６１　注意個所抽出部、１２　判定値格納部、１３　付加区間情報格納部、１４　注意個所情報格納部、１５，２２，３１，４２　パラメータ調整部、１６　パラメータ格納部、１７，３２，６３　加工プログラム格納部、１８，４３　動作解析部、１９　許容値格納部、２３，４４　ＦＢ解析部、２４，４７　ＦＢ許容値格納部、４５　学習部、４６　対応関係情報格納部、４８　許容値算出部、５２　不具合情報格納部、５３　波形情報格納部、５４　カラーマップ格納部、６２　指令点調整部、７０　処理回路、７１　通信装置、７２　プロセッサ、７３　メモリ。

Claims

　加工プログラムに従って動作する工作機械の加工経路の一部であって、加工に使用される制御パラメータの調整の対象に該当する個所である注意個所を、前記加工経路から抽出する注意個所抽出部と、
　前記注意個所についての前記加工プログラムの動作に基づいて、前記注意個所における加工に使用される前記制御パラメータを調整するパラメータ調整部と、
　を備えることを特徴とする制御パラメータ調整装置。
　前記注意個所抽出部は、前記工作機械による加工の基準である加工点の動作についてのデータである加工点データに基づいて、前記注意個所に該当する個所を判定することを特徴とする請求項１に記載の制御パラメータ調整装置。
　前記注意個所抽出部は、前記加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された判定値により示される範囲から外れた値となる区間である第１の区間を特定し、前記第１の区間に対し前記加工点の進行方向における前方側の区間である第２の区間と、前記第１の区間に対し前記進行方向における後方側の区間である第３の区間との少なくとも一方と、前記第１の区間とを合わせた区間を、前記注意個所に該当する区間と判定することを特徴とする請求項２に記載の制御パラメータ調整装置。
　前記パラメータ調整部は、前記加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された許容値により示される範囲内の値となるまで、調整された前記制御パラメータを使用する場合における前記加工プログラムの動作に基づいて、前記注意個所における加工に使用される前記制御パラメータを調整することを特徴とする請求項２または３に記載の制御パラメータ調整装置。
　前記パラメータ調整部は、前記加工経路のうち前記注意個所以外の個所である通常個所における加工に使用される前記制御パラメータについて、前記加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された許容値により示される範囲内の値となるまで、加工時間を短縮させる調整を行うことを特徴とする請求項２から４のいずれか１つに記載の制御パラメータ調整装置。
　前記注意個所について、前記制御パラメータを使用する場合における前記加工プログラムの動作を解析する動作解析部を備え、
　前記パラメータ調整部は、前記動作解析部による解析結果を基に算出される前記加工点データに基づいて、前記制御パラメータを調整することを特徴とする請求項２から５のいずれか１つに記載の制御パラメータ調整装置。
　前記注意個所抽出部は、前記工作機械における前記加工プログラムの動作結果を示すフィードバック値を基に前記加工点データを算出し、
　前記パラメータ調整部は、前記フィードバック値を基に算出される前記加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された許容値により示される範囲内の数値となるまで、調整された前記制御パラメータを使用する場合における前記加工プログラムの動作に基づいて、前記注意個所における加工に使用される前記制御パラメータを調整することを特徴とする請求項２または３に記載の制御パラメータ調整装置。
　前記動作結果を基に算出される前記加工点データは、前記工作機械の数値制御装置が出力する指令点の位置と前記加工点の実際の位置との差分であることを特徴とする請求項７に記載の制御パラメータ調整装置。
　前記加工プログラムに示される前記加工経路のうち前記注意個所である区間における経路の態様を示す経路情報と、前記工作機械の数値制御装置が出力する指令点に対応する前記加工点データである第１の加工点データと、前記工作機械における前記加工プログラムの動作結果を示すフィードバック値との対応関係を学習する学習部と、
　前記フィードバック値を基に算出される前記加工点データである第２の加工点データに含まれる値の許容範囲を示す第２の許容値が格納されるフィードバック許容値格納部と、
　前記対応関係を基に、前記第２の許容値から、前記第１の加工点データに含まれる値の許容範囲を示す第１の許容値を算出する許容値算出部と、を備え、
　前記パラメータ調整部は、前記第１の加工点データに含まれる値が、前記第１の許容値により示される範囲内の値となるまで、調整された前記制御パラメータを使用する場合における前記加工プログラムの動作に基づいて、前記注意個所における加工に使用される前記制御パラメータを調整することを特徴とする請求項２または３に記載の制御パラメータ調整装置。
　前記注意個所抽出部は、前記加工点データの値の変化を表す波形を示す波形情報と、加工点データの値の分布を表すカラーマップとの少なくとも一方と、加工によって加工面に不具合が生じた個所である不具合個所を示す不具合情報とが入力され、前記波形および前記カラーマップの少なくとも一方と前記不具合個所との対応関係を学習し、前記対応関係を基に、前記波形および前記カラーマップの少なくとも一方から、前記注意個所に該当する個所を判定することを特徴とする請求項２に記載の制御パラメータ調整装置。
　前記加工点データに含まれる値が、あらかじめ設定された判定値により示される範囲から外れた値となる個所について、前記工作機械の数値制御装置が出力する指令点の位置を調整する指令点調整部を備えることを特徴とする請求項２に記載の制御パラメータ調整装置。
　加工プログラムに基づいて工作機械を制御する数値制御装置であって、
　前記工作機械の加工経路の一部であって、加工に使用される制御パラメータの調整の対象に該当する個所である注意個所を、前記加工経路から抽出する注意個所抽出部と、
　前記注意個所についての前記加工プログラムの動作に基づいて、前記注意個所における加工に使用される前記制御パラメータを調整するパラメータ調整部と、
　を備えることを特徴とする数値制御装置。
　加工プログラムに従って動作する工作機械の加工経路の一部であって、加工に使用される制御パラメータの調整の対象に該当する個所である注意個所を、前記加工経路から抽出するステップと、
　前記注意個所についての前記加工プログラムの動作に基づいて、前記注意個所における加工に使用される前記制御パラメータを調整するステップと、
　を含むことを特徴とする制御パラメータ調整方法。