WO2023214468A1 - マルチチップモジュール - Google Patents

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WO2023214468A1
WO2023214468A1 PCT/JP2022/019601 JP2022019601W WO2023214468A1 WO 2023214468 A1 WO2023214468 A1 WO 2023214468A1 JP 2022019601 W JP2022019601 W JP 2022019601W WO 2023214468 A1 WO2023214468 A1 WO 2023214468A1
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WO
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chip
substrate
protruding
side wall
adhesive layer
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PCT/JP2022/019601
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清史 菊池
健 都築
貴 山田
雅之 高橋
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NTT Inc
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers

Definitions

  • the present disclosure relates to a multi-chip module.
  • a multi-chip module in which multiple types of ICs (Integrated Circuits) and optical chips are mounted on one chip substrate is effective in reducing the size of the optical module.
  • ICs Integrated Circuits
  • Such a multi-chip module is described in, for example, Patent Document 1.
  • the optical integrated circuit type optical device described in Patent Document 1 is configured by accommodating a flat substrate optical integrated circuit and an electric circuit in one package.
  • FIG. 1 is a diagram showing a cross section of a known multi-chip optical module 1.
  • the multi-chip optical module 1 includes a substrate 11, IC chips 21A, 21B, and 21C mounted on one surface (mounting surface) of the substrate 11, and a lid component 13 that accommodates the IC chips 21A, 21B, and 21C together with the substrate 11. Contains.
  • the IC chips 21A, 21B, and 21C are mounted using bumps 22, and external terminals 12 are formed on the back side of the mounting surface of the substrate 11.
  • the plurality of integrated IC chips 21A, 21B, and 21C have different heights.
  • Each IC chip 21A, 21B, 21C is connected to the metal lid component 13 with a thermally conductive adhesive. With this configuration, the IC chips 21A, 21B, and 21C are thermally and mechanically connected to the lid component 13.
  • the upper surface 13a of the lid component 13 has a constant thickness. Furthermore, the heights of the IC chips 21A, 21B, and 21C are such that the IC chip 21A is the shortest, followed by the IC chip 21B and the IC chip 21C. Therefore, the thickness h1 of the adhesive layer 14 on the IC chip 21A is the thickest, followed by the thickness h2 of the adhesive layer 14 on the IC chip 21B, and the thickness h3 of the adhesive layer 14 on the IC chip 21B. Become thin. It is known that a thermally conductive adhesive has a high thermal resistance, and therefore, if it is thick, it becomes difficult to dissipate heat. In the example shown in FIG. 1, heat is most difficult to dissipate in the adhesive layer 14 on the IC chip 21A, the temperature rises, and the reliability of the multi-chip optical module 1 as a whole is impaired.
  • One form of the present invention has been made in view of the above points, and provides a multi-chip module that integrates a plurality of chip components with different heights, which has high heat dissipation, suppresses temperature rise, and improves reliability. Regarding things.
  • a multi-chip module is a multi-chip module in which a plurality of chip components mounted on one substrate are packaged, and the multi-chip module accommodates the plurality of chip components together with the substrate.
  • a lid component forming a housing space and having a protrusion protruding toward each of the chip components; and a first adhesive layer formed between the protrusion and the chip component; The protrusion length of the protrusion varies depending on the height of the chip component with respect to the substrate.
  • FIG. 1 is a diagram showing a cross section of a known multi-chip optical module.
  • 1 is a diagram showing a cross section of a multichip optical module according to a first embodiment
  • FIG. 7 is a diagram showing a cross section of a multichip optical module according to a second embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a cross section of a multichip optical module according to a third embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a cross section of a multichip optical module according to a fourth embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a cross section of a multichip optical module according to a fifth embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a cross section of a multichip optical module according to a sixth embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a cross section of a multichip optical module according to a seventh embodiment.
  • the multi-chip module is configured as a multi-chip optical module in which IC chips of optical devices are integrated.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the multi-chip optical module 2 of the first embodiment.
  • the multi-chip optical module 2 is configured by packaging a plurality of IC chips 201A, 201B, and 201C, which are chip components mounted on one substrate 101.
  • the cross-sectional view shows a cross section of the multi-chip optical module 2 taken in the direction in which the IC chips 201A, 201B, and 201C are arranged.
  • the mounting is done by bumps 202.
  • the substrate 101 includes external terminals 102 for electrically connecting the IC chips 201A, 201B, and 201C to external equipment.
  • the vertical direction is determined so that the mounting surface 101a of the substrate 101 is below the IC chips 201A, 201B, and 201C, that is, the IC chips 201A, 201B, and 201C are mounted on the mounting surface 101a.
  • Such an up-down direction is determined regardless of the direction of gravity.
  • the IC chips 201A, 201B, and 201C which are optical devices, are constructed by integrating optical elements such as an optical waveguide, an optical modulator, and a semiconductor laser on a single crystal substrate made of silicon or compound semiconductor.
  • the multi-chip optical module 2 includes a lid component 203 that forms an accommodation space S that accommodates the IC chips 201A, 201B, and 201C together with the substrate 101.
  • the IC chips 201A, 201B, and 201C shown in FIG. 2 have different heights, with the IC chip 201A having the lowest height and the IC chip 201C having the highest height.
  • the housing space S only needs to be a space that includes the IC chips 201A, 201B, and 201C, and there is no need to seal the IC chips 201A, 201B, and 201C.
  • the lid component 203 has protrusions 111, 112, and 113 that protrude toward each of the IC chips 201A, 201B, and 201C.
  • the protrusion lengths of the protrusions 111, 112, and 113 differ depending on the height of the IC chips 201A, 201B, and 201C with respect to the substrate 101.
  • the multi-chip optical module 2 includes adhesive layers 104A, 104B, and 104C, which are first adhesive layers formed between the protrusions 111, 112, and 113 and the IC chips 201A, 201B, and 201C. include.
  • the lid component 203 includes side walls 203b and 203d around the protrusions 111, 112, and 113.
  • the side wall portions 203b and 203d form a series of walls.
  • the surface of the side wall portion 203b facing the substrate 101 is referred to as a side wall facing surface 203c, and the surface of the side wall portion 203d facing the substrate 101 is referred to as a side wall facing surface 203e.
  • the top surface of the IC chip 201A facing the protrusion 111 is referred to as a chip facing surface 201Aa
  • the top surface of the IC chip 201B facing the projection 112 is referred to as a chip facing surface 201Ba
  • the top surface of the IC chip 201C facing the projection 113 is referred to as a chip facing surface 201Ca. do.
  • the "height" of the IC chips 201A, 201B, and 201C refers to the distance from the mounting surface 101a to the chip facing surfaces 201Aa, 201Ba, and 201Ca of the IC chips 201A, 201B, and 201C, based on the substrate 101 (mounting surface 101a).
  • the first embodiment is not limited to such a standard, and the heights of the IC chips 201A, 201B, and 201C may be determined based on one common surface. Note that the height of the IC chip 201A etc. is equal to the thickness of the IC chip 201A etc.
  • the protrusion lengths of the protrusions 111, 112, and 113 differ depending on the height of the IC chips 201A, 201B, and 201C with respect to the substrate 101.
  • the "protrusion length” is the distance from the common reference position of the protrusions 111, 112, 113 to the protrusion facing surfaces 203aa, 203ab, 203ac of the protrusions 111, 112, 113 facing the IC chips 201A, 201B, 201C. Refers to length.
  • the protrusion length is determined based on the upper surface 203f of the lid component 203.
  • the first embodiment is not limited to such an example.
  • the protrusion length may be determined based on any one of the inner surfaces of the lid component 203, or the protrusion length may be determined based on any surface of the inner surface of the lid component 203, It may be determined based on any one of the surfaces 203aa, 203ab, and 203ac.
  • the protrusion length pa of the protrusion 111 on the IC chip 201A having the lowest height is the longest
  • the protrusion length pb of the protrusion 112 on the IC chip 201B having the second highest height is the second longest
  • the protrusion length pc of the protrusion portion 113 on the IC chip 201C having the longest protrusion length is the shortest.
  • the IC chip 201A is fixed to the lid component 203 by the adhesive layer 104A between the chip facing surface 201Aa and the protruding facing surface 203aa.
  • the IC chip 201B is fixed to the lid component 203 by the adhesive layer 104B between the chip facing surface 201Ba and the protruding facing surface 203ab
  • the IC chip 201C is fixed to the lid component 203 by the adhesive layer 104B between the chip facing surface 201Ca and the protruding facing surface 203ac. It is fixed to the lid component 203 by.
  • the thickness of the adhesive layers 104A, 104B, and 104C is made sufficiently thin regardless of the height of the IC chips 201A, 201B, and 201C, and the temperature of the IC chip is suppressed by suppressing heat accumulation in the adhesive layer. Prevent rise. Furthermore, it is possible to prevent malfunctions due to temperature rise of the IC chip, thereby contributing to improving the reliability of the IC chip.
  • the first embodiment uses a lid component 203 that is at least partially made of a metal material.
  • lid parts include those made of Kovar material, which is an alloy containing iron, nickel, and cobalt, plated with nickel, and those made of a gold-tin alloy.
  • Such a lid component 203 has high heat conductivity and heat dissipation, and can further enhance the effect of suppressing the temperature rise of the IC chip.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the multi-chip optical module 3 of the second embodiment.
  • the multi-chip optical module 3 is a multi-optical module in which a plurality of IC chips 201A, 201B, and 201C mounted on one substrate 101 are packaged.
  • the multi-chip optical module 3 includes a substrate 101 and a lid component 303.
  • the substrate 101 and the lid component 303 are overlapped to form a housing space S for the IC chips 201A, 201B, and 201C.
  • the lid component 303 includes protrusions 121, 122, and 123 that protrude toward the IC chips 201A, 201B, and 201C, respectively.
  • the protruding opposing surface 303aa of the protruding portion 121 faces the IC chip 201A
  • the protruding opposing surface 303ab of the protruding portion 122 faces the IC chip 201B
  • the protruding opposing surface 303ac of the protruding portion 123 faces the IC chip 201C.
  • a series of side walls 303b and 303d are provided around the IC chips 201A, 201B and 201C.
  • a side wall facing surface 303c of the side wall portion 303b and a side wall facing surface 303e of the side wall portion 303d face the substrate 101.
  • the protrusion 121 is disposed on the IC chip 201A
  • the protrusion 122 is disposed on the IC chip 201B
  • the protrusion 123 is disposed on the IC chip 201C.
  • the lengths of the protrusions 122 and 123 correspond to the heights of the IC chips 201B and 201C, similarly to the first embodiment. That is, the length of the protrusion 122 on the relatively low IC chip 201B is relatively long, and the length of the protrusion 123 on the relatively high IC chip 201C is relatively short. ing.
  • the protrusions 121 and 122 have the same protrusion length and are integral.
  • the integrated protrusions 121 and 122 are arranged so that, for example, a virtual plane passing between the IC chips 201A and 201B and orthogonal to the substrate 101 intersects with the lid component 303. Differentiate using the surface as the boundary.
  • the height of the IC chip 201A is lower than that of the IC chip 201B, and the distance between the chip opposing surface 201Aa and the protruding opposing surface 303aa is wider than the distance between the chip opposing surface 201Ba and the protruding opposing surface 303ab.
  • the adhesive layers 104Aa and 104Ab between the IC chip 201A and the protrusion 121 include a spacer 301.
  • the total thickness of the adhesive layers 104Aa and 104Ab including the spacer 301 and the height (thickness) of the IC chip 201 is equal to the total thickness of the IC chip 201B and the adhesive layer 104B.
  • the spacer 301 may be made of AlN or CuW. Since the spacer 301 has higher processing precision than the lid component 303, the thicknesses of the adhesive layers 104Aa and 104Ab can be adjusted with higher precision to suppress variations. That is, since the lid component 303 is manufactured by cutting the base material, the dimensional tolerance of the step of the protrusion is about 100 ⁇ m. On the other hand, since the spacer 301 is manufactured by cutting and plating a base material, the dimensional tolerance can be suppressed to about 20 ⁇ m. According to the second embodiment, the thicknesses of the adhesive layers 104Aa and 104Ab on the IC chip 201A are adjusted with high precision by making the heights of the protrusions 121 and 122 equal and without providing a step. can be minimized.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining the multi-chip optical module 4 of the third embodiment.
  • the multi-chip optical module 4 includes a substrate 101 and a lid component 403.
  • the lid component 403 includes protrusions 131, 132, and 133 that protrude toward the IC chips 201A, 201B, and 201C, respectively.
  • a protruding opposing surface 403aa of the protruding portion 131 faces the IC chip 201A
  • a protruding opposing surface 403ab of the protruding portion 132 faces the IC chip 201B
  • a protruding opposing surface 403ac of the protruding portion 133 faces the IC chip 201C.
  • a series of side walls 403b and 403d are provided around the IC chips 201A, 201B and 201C.
  • a side wall facing surface 403c of the side wall portion 403b and a side wall facing surface 403e of the side wall portion 403d face the substrate 101.
  • the protrusions 131 and 132 there is no step between the protrusions 131 and 132, and they are integrated. Further, a spacer 301 is arranged between the IC chip 201A and the protruding opposing surface 403aa, and adhesive layers 104Aa and 104Ac are formed above and below the spacer 301. Further, in the third embodiment, the area of the protruding opposing surface 403aa of the protruding portion 131 is smaller than the area of the chip opposing surface 201Aa, and the area of the protruding opposing surface 403ab of the protruding portion 132 is smaller than the area of the chip opposing surface 201Ba. .
  • the adhesive on the chip facing surfaces 201Aa and 201Ba protrudes from the protrusions 131 and 132, respectively, to form adhesive layers 104Ac and 104D having fillets. Therefore, the third embodiment can prevent the adhesive from flowing into the substrate 101 side. Furthermore, the strength of the adhesive between the lid component 403 and the IC chip 201A can be increased.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the multi-chip optical module 5 of the fourth embodiment.
  • the multi-chip optical module 5 includes a substrate 101 and a lid component 503.
  • the lid component 503 includes protrusions 141, 142, and 143 that protrude toward the IC chips 201A, 201B, and 201C, respectively.
  • a protruding opposing surface 503aa of the protruding portion 141 faces the IC chip 201A
  • a protruding opposing surface 503ab of the protruding portion 142 faces the IC chip 201B
  • a protruding opposing surface 503ac of the protruding portion 143 faces the IC chip 201C.
  • a series of side walls 503b, 503d are provided around the IC chips 201A, 201B, 201C.
  • a side wall facing surface 503c of the side wall portion 503b and a side wall facing surface 503e of the side wall portion 503d face the substrate 101.
  • An adhesive layer 104Aa, a spacer 301, and an adhesive layer 104Ad are provided between the protruding opposing surface 503aa and the chip opposing surface 201Aa.
  • the fourth embodiment differs from the first embodiment and the like in that the protrusions 141 and 142 each have a stepped portion with a different protrusion length. That is, as shown in FIG. 5, the protruding portion 141 has, in addition to the protruding opposing surface 503aa, a protruding opposing surface 503ad having a shorter protruding length than the protruding opposing surface 503aa.
  • the protruding opposing surfaces 503aa and 503ad form a stepped portion 504.
  • the protruding portion 142 has a protruding opposing surface 503ae having a shorter protruding length than the protruding opposing surface 503ab.
  • the protruding opposing surfaces 503ab and 503ae form a stepped portion 505.
  • the area of the protruding opposing surface 503aa is smaller than the area of the chip opposing surface 201Aa, and the area of the protruding opposing surface 503ab is smaller than the area of the chip opposing surface 201Ba. is also smaller.
  • the adhesive protrudes from the protrusion 141 and flows into the stepped portion 504, forming the adhesive layer 104Ad having a fillet. Further, the adhesive between the chip facing surface 201Ba and the protruding facing surface 503ab of the IC chip 201B protrudes from the protruding portion 142 and flows into the stepped portion 505, forming an adhesive layer 104E having a fillet. Therefore, the adhesive can be prevented from moving toward the substrate 101, and the strength of the adhesive between the lid component 503 and the IC chip 201A can be increased.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the multi-chip optical module 6 of the fifth embodiment.
  • the multi-chip optical module 6 includes a substrate 101 and a lid component 603.
  • the lid component 603 includes protrusions 151, 152, and 153 that protrude toward the IC chips 201A, 201B, and 201C, respectively.
  • a protruding opposing surface 603aa of the protruding portion 151 faces the IC chip 201A
  • a protruding opposing surface 603ab of the protruding portion 152 faces the IC chip 201B
  • a protruding opposing surface 603ac of the protruding portion 153 faces the IC chip 201C.
  • a series of side walls 603b and 603d are provided around the IC chips 201A, 201B and 201C.
  • a side wall facing surface 603c of the side wall portion 603b and a side wall facing surface 603e of the side wall portion 603d face the substrate 101.
  • An adhesive layer 104Aa, a spacer 301, and an adhesive layer 104Ab are provided between the protruding opposing surface 603aa and the chip opposing surface 201Aa.
  • the fifth embodiment differs from the first embodiment in that an adhesive layer 601 is also formed between the side walls 603b and 603d and the substrate 101, that is, the substrate 101 and the lid component 603 are bonded. .
  • the adhesive layer 601 corresponds to the second adhesive layer of the fifth embodiment. According to the fifth embodiment, it is possible to compensate for the decrease in adhesive strength caused by thinning the adhesive layers 104Aa and 104Ab in consideration of the heat dissipation function.
  • the side wall opposing surfaces 603c and 603e are closer to the substrate 101 than the protruding opposing surfaces 603aa, 603ab, and 603ac. Therefore, the distance between the lid component 603 and the substrate 101 is relatively narrow, and the thickness of the adhesive layer 601 can be set to a thickness that compensates for the adhesive strength but does not increase the temperature around the IC chip. can.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a multi-chip optical module 7 according to the sixth embodiment.
  • the multi-chip optical module 7 includes a substrate 101 and a lid component 703.
  • the lid component 703 includes protrusions 161, 162, and 163 that protrude toward the IC chips 201A, 201B, and 201C, respectively.
  • a protruding opposing surface 703aa of the protruding portion 161 faces the IC chip 201A
  • a protruding opposing surface 703ab of the protruding portion 162 faces the IC chip 201B
  • a protruding opposing surface 703ac of the protruding portion 163 faces the IC chip 201C.
  • a series of side walls 703b and 703d are provided around the IC chips 201A, 201B and 201C.
  • Side wall facing surfaces 703ca and 703cb of the side wall portion 703b and side wall facing surface 703e of the side wall portion 703d face the substrate 101.
  • the side walls 703b and 703d has a stepped portion 704 having a different distance from the substrate 101, and the stepped portion 704 is closer to the protruding portion 161 etc. than the side closer to the protruding portion 161 etc. It is formed so as to be separated from the substrate 101 on the side far from the substrate 101 . That is, the stepped portion 704 is formed by a side wall opposing surface 703cb that is far from the substrate 101 and a side wall opposing surface 703ca that is closer to the substrate 101 than the side wall opposing surface 703cb.
  • the side wall opposing surface 703cb is separated from the substrate 101 on the outside of the lid component 703.
  • the adhesive that bonds the substrate 101 and the lid component 703 enters the stepped portion 704 to form a fillet.
  • the state of the adhesive layer 701 at the stepped portion 704 can be observed from the outside, thereby facilitating the external appearance inspection.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the multi-chip optical module 8 of the seventh embodiment.
  • the multi-chip optical module 8 includes a substrate 101 and a lid component 803.
  • the lid component 803 includes protrusions 171, 172, and 173 that protrude toward the IC chips 201A, 201B, and 201C, respectively.
  • a protruding opposing surface 803aa of the protruding portion 171 faces the IC chip 201A
  • a protruding opposing surface 803ab of the protruding portion 172 faces the IC chip 201B
  • a protruding opposing surface 803ac of the protruding portion 173 faces the IC chip 201C.
  • a series of side walls 803b and 803d are provided around the IC chips 201A, 201B and 201C.
  • Side wall opposing surfaces 803ca and 803b of the side wall portion 803b face the substrate 101.
  • the side wall portion 803d has a stepped portion 805 formed by lower surfaces 803ea and 803eb.
  • An adhesive is applied between the stepped portion 805 and the substrate 101, and an adhesive layer 801 is further formed between the mounting surface 101a and the lower surface 803eb of the substrate 101, as well as between the side surface 101b of the substrate 101 and the side wall portion 803ea. do.
  • Multi-chip optical module 101 Substrate 101a Mounting surface 101b Side surface 102 External terminals 104A, 104B, 104C, 104D, 104Aa, 104Ab, 104Ac, 104Ad, 104Ae, 601, 701 , 801 adhesive layer 111, 112, 113, 121, 122, 123, 131, 132, 133, 141, 142, 143, 151, 152, 153, 161, 162, 163, 171, 172, 173 protrusion 201A, 201B, 201C IC chips 201Aa, 201Ba, 201Ca Chip facing surface 202 Bumps 203, 303, 403, 503, 603, 703, 803 Lid parts 203aa, 203ab, 203ac, 303aa, 303ab, 303ac, 403aa, 403ab, 40 3ac, 503aa, 503ab, 503ac

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Abstract

一つの基板（１０１）に実装された複数のＩCチップ（２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ）をパッケージ化したマルチチップ光モジュール（２）であって、基板（１０１）と共に複数のＩCチップ（２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ）を収容する収容空間（Ｓ）を形成し、（ＩCチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ）の各々に向かって突出する突出部（１１１、１１２、１１３）を有するリッド部品（２０３）と、突出部（１１１、１１２、１１３）と（ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ）との間に形成される接着剤層（１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ）と、を含み、突出部（１１１、１１２、１１３）の突出長さが、突出部（１１１、１１２、１１３）の基板（１０１）を基準とした高さに応じて異なっている。

Description

マルチチップモジュール
　本開示は、マルチチップモジュールに関する。
　通信の需要の増大を背景として、通信網のいっそうの大容量化が検討されている。特に、光通信に対する大容量化の要求は大きくなっている。また、通信設備の単位体積あたりのビットレート向上と低消費電力化のために光通信に使用される光モジュールの小型化が強く要求されている。複数種類のＩＣ（Integrated Circuit）や光チップを１つのチップ基板に実装するマルチチップモジュールは、光モジュールの小型化に有効である。このようなマルチチップモジュールは、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の光集積回路型光デバイスは、平面基板光集積回路及び電気回路を１つのパッケージに収容して構成される。
特開２０１７－２２３７４２号公報
　しかしながら、光チップ等のＩＣチップは、稼働によって発熱することが知られている。複数のＩＣチップを１つの基板に集積する場合、モジュールの熱密度が高まって動作時の温度が高まることになる。モジュールの高温化はＩＣチップの信頼性を損なうため、この放熱性を高めることが要求されている。ここで、ＩＣチップの放熱の放熱について説明する。
　図１は、公知のマルチチップ光モジュール１の断面を示す図である。マルチチップ光モジュール１は、基板１１、基板１１の一方の面（実装面）に実装されるＩＣチップ２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃと、基板１１と共にＩＣチップ２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃを収容するリッド部品１３を含んでいる。ＩＣチップ２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの実装はバンプ２２によって行われ、基板１１の実装面の裏面には外部端子１２が形成されている。マルチチップ光モジュール１においては、集積される複数のＩＣチップ２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの高さが異なっている。各ＩＣチップ２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃは熱伝導性の接着剤によって金属製のリッド部品１３に接続されている。このような構成により、ＩＣチップ２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃは、リッド部品１３に熱的、機械的に接続される。
　リッド部品１３の上面１３ａは一定の厚さを有している。また、ＩＣチップ２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃの高さは、ＩＣチップ２１Ａが最も低く、次いでＩＣチップ２１Ｂ、ＩＣチップ２１Ｃの順で高くなっている。このため、ＩＣチップ２１Ａ上の接着剤層１４の厚さｈ１が最も厚く、ＩＣチップ２１Ｂ上の接着剤層１４の厚さｈ２、ＩＣチップ２１Ｂ上の接着剤層１４の厚さｈ３の順で薄くなる。熱伝導性の接着剤は、熱抵抗が大きいため、その厚さが厚いと放熱し難くなることが知られている。図１に示す例では、ＩＣチップ２１Ａ上の接着剤層１４において最も放熱がされ難く、温度が上昇し、マルチチップ光モジュール１の全体の信頼性を損なうことになる。
　本発明の一形態は、上記の点に鑑みてなされたものであり、高さの異なる複数のチップ部品を集積したマルチチップモジュールにおいて、放熱性が高く、温度の上昇を抑えて信頼性を高めることに関する。
　上記目的を達成するために本発明の一形態のマルチチップモジュールは、一つの基板に実装された複数のチップ部品をパッケージ化したマルチチップモジュールであって、前記基板と共に複数の前記チップ部品を収容する収容空間を形成し、前記チップ部品の各々に向かって突出する突出部を有するリッド部品と、前記突出部と前記チップ部品との間に形成される第１の接着剤層と、を含み、前記突出部の突出長さが、前記チップ部品の前記基板を基準とした高さに応じて異なっている。
　以上の形態によれば、高さの異なる複数のチップ部品を集積したマルチチップモジュールにおいて、放熱性が高く、温度の上昇を抑えて信頼性を高めることができる。
公知のマルチチップ光モジュールの断面を示す図である。 第１の実施形態のマルチチップ光モジュールの断面を示す図である。 第２の実施形態のマルチチップ光モジュールの断面を示す図である。 第３の実施形態のマルチチップ光モジュールの断面を示す図である。 第４の実施形態のマルチチップ光モジュールの断面を示す図である。 第５の実施形態のマルチチップ光モジュールの断面を示す図である。 第６の実施形態のマルチチップ光モジュールの断面を示す図である。 第７の実施形態のマルチチップ光モジュールの断面を示す図である。
　以下、本発明の第１の実施形態から７について図面を用いて説明する。図面において、同様の部材を同様の符号によって示し、その説明を省く場合がある。また、図面は、第１の実施形態から７の構成、技術思想、機能、効果、各部の位置関係等を説明することを目的とする。このため、図面は、第１の実施形態から７のマルチチップモジュールの具体的な形状を限定するものではない。また、図面は、第１の実施形態から７のマルチチップモジュール及びチップ部品の縦横比や寸法形状を正確に示すものに限らない。第１の実施形態から実施形態７は、マルチチップモジュールを、光デバイスのＩＣチップを集積したマルチチップ光モジュールとして構成している。
［第１の実施形態］
　図２は、第１の実施形態のマルチチップ光モジュール２を説明するための断面図である。マルチチップ光モジュール２は、一つの基板１０１に実装されたチップ部品である複数のＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃをパッケージ化して構成されている。断面図は、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの配置方向にマルチチップ光モジュール２を切断した断面を示している。実装は、バンプ２０２によって行われる。基板１０１は、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃを外部機器に電気的に接続するための外部端子１０２を備えている。以下、本明細書では、基板１０１の実装面１０１ａがＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃよりも下、すなわちＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃは実装面１０１ａ上に実装されるように上下方向を決定する。このような上下方向は、重力方向と無関係に決定される。
　光デバイスであるＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃは、シリコンや化合物半導体等の単結晶の基板上に光導波路、光変調器、半導体レーザ等の光学素子を集積化して構成されている。マルチチップ光モジュール２は、基板１０１と共にＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃを収容する収容空間Ｓを形成するリッド部品２０３と、を備えている。図２に示すＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃは、高さがそれぞれ異なっていて、ＩＣチップ２０１Ａの高さが最も低く、ＩＣチップ２０１Ｃの高さが最も高い。収容空間Ｓは、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃを包含する空間であればよく、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃを封止する必要はない。
　また、リッド部品２０３は、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの各々に向かって突出する突出部１１１、１１２、１１３を有している。突出部１１１、１１２、１１３の突出長さは、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの基板１０１を基準にした高さに応じて異なっている。さらに、マルチチップ光モジュール２は、突出部１１１、１１２、１１３とＩＣチップ２０１A、２０１Ｂ、２０１Ｃとの間に形成される第１の接着剤層である接着剤層１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃと、を含む。
　また、リッド部品２０３は、突出部１１１、１１２、１１３の周辺に側壁部２０３ｂ、２０３ｄを備えている。側壁部２０３ｂ、２０３ｄは一連の壁を形成している。側壁部２０３ｂの基板１０１に向かう面を側壁対向面２０３ｃ、側壁部２０３ｄの基板１０１に向かう面を側壁対向面２０３ｅとする。さらに、ＩＣチップ２０１Ａの突出部１１１に向かう上面をチップ対向面２０１Ａａ、ＩＣチップ２０１Ｂの突出部１１２に向かう上面をチップ対向面２０１Ｂａ、ＩＣチップ２０１Ｃの突出部１１３に向かう上面をチップ対向面２０１Ｃａとする。
　ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの「高さ」は、基板１０１（実装面１０１ａ）を基準にし、実装面１０１ａからＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃのチップ対向面２０１Ａａ、２０１Ｂａ、２０１Ｃａまでの距離を指す。ただし、第１の実施形態は、このような基準に限定されるものでなく、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの高さは共通の１つの面を基準に決定するものであればよい。なお、ＩＣチップ２０１Ａ等の高さは、ＩＣチップ２０１Ａ等の厚さに等しい。
　図２に示すように、突出部１１１、１１２、１１３の突出長さは、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの基板１０１を基準とした高さに応じて異なっている。ここで、「突出長さ」は、突出部１１１、１１２、１１３に共通の基準位置から突出部１１１、１１２、１１３のＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃに向かう突出対向面２０３ａａ、２０３ａｂ、２０３ａｃまでの長さを指す。図２に示した例では、リッド部品２０３の上面２０３ｆを基準にして突出長さを決定している。しかし、第１の実施形態は、このような例に限定されるものでなく、例えば、突出長さはリッド部品２０３の内面のいずれかの面を基準にして決定してもよいし、突出対向面２０３ａａ、２０３ａｂ、２０３ａｃのいずれかの面を基準にして決定してもよい。
　図２に示すように、高さが最も低いＩＣチップ２０１Ａ上の突出部１１１の突出長さｐａが最も長く、次いで高さが高いＩＣチップ２０１Ｂ上の突出部１１２の突出長さｐｂが次いで長く、突出長さが最も長いＩＣチップ２０１Ｃ上の突出部１１３の突出長さｐｃが最も短い。そして、ＩＣチップ２０１Ａは、チップ対向面２０１Ａａと突出対向面２０３ａａとの間の接着剤層１０４Ａによってリッド部品２０３に固定される。ＩＣチップ２０１Ｂはチップ対向面２０１Ｂａと突出対向面２０３ａｂとの間の接着剤層１０４Ｂによってリッド部品２０３に固定され、ＩＣチップ２０１Ｃはチップ対向面２０１Ｃａと突出対向面２０３ａｃとの間の接着剤層１０４Ｃによってリッド部品２０３に固定される。このような構成によれば、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの高さに関わらず接着剤層１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃの厚さを充分に薄くし、接着剤層の蓄熱を抑えてＩＣチップの温度上昇を防ぐ。そして、ＩＣチップの温度上昇による誤作動等を防止し、ＩＣチップの信頼性を高めることに寄与することが可能になる。
　さらに、第１の実施形態は、少なくとも一部に金属材料を用いたリッド部品２０３を用いている。このようなリッド部品としては、例えば、鉄、ニッケル、コバルトを含む合金であるコバール材にニッケルメッキを施したもの、金錫合金のものがある。このようなリッド部品２０３は、熱伝導性と共に放熱性が高く、ＩＣチップの温度上昇抑止の効果をいっそう高めることができる。
［第２の実施形態］
　図３は、第２の実施形態のマルチチップ光モジュール３を説明するための断面図である。マルチチップ光モジュール３は、一つの基板１０１に実装された複数のＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Cをパッケージ化したマルチ光モジュールである。マルチチップ光モジュール３は、基板１０１とリッド部品３０３とを備えている。基板１０１とリッド部品３０３は、重ね合わされてＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの収容空間Ｓを形成する。リッド部品３０３は、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃに向かってそれぞれ突出する突出部１２１、１２２、１２３を備えている。突出部１２１の突出対向面３０３ａａはＩＣチップ２０１Ａと対向し、突出部１２２の突出対向面３０３ａｂはＩＣチップ２０１Ｂに向かい、突出部１２３の突出対向面３０３ａｃはＩＣチップ２０１Ｃに向かう。ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの周囲には一連の側壁部３０３ｂ、３０３ｄが設けられている。側壁部３０３ｂの側壁対向面３０３ｃ、側壁部３０３ｄの側壁対向面３０３ｅは基板１０１と対向する。
　突出部１２１、１２２、１２３のうち、ＩＣチップ２０１Ａ上には突出部１２１が、ＩＣチップ２０１Ｂ上には突出部１２２が、ＩＣチップ２０１C上には突出部１２３がそれぞれ配置されている。突出部１２２、１２３の長さは、第1の実施形態と同様に、ＩＣチップ２０１Ｂ、２０１Ｃの高さに対応する。すなわち、相対的に高さが低いＩＣチップ２０１Ｂ上の突出部１２２の長さは相対的に長く、相対的に高さが高いＩＣチップ２０１Ｃ上の突出部１２３の長さは相対的に短くなっている。
　また、第２の実施形態では、突出部１２１、１２２は突出長さが等しく、一体的になっている。ただし、第２の実施形態では、一体となっている突出部１２１、１２２を、例えば、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂの間を通って基板１０１と直交する仮想的な平面と、リッド部品３０３とが交差する面を境界にして区別する。一方、ＩＣチップ２０１Ａの高さはＩＣチップ２０１Ｂよりも低く、チップ対向面２０１Ａａと突出対向面３０３ａａとの間隔は、チップ対向面２０１Ｂａと突出対向面３０３ａｂとの間隔よりも広くなっている。第２の実施形態は、ＩＣチップ２０１Ａと突出部１２１との間の接着剤層１０４Ａａ、１０４Ａｂがスペーサ３０１を含む。スペーサ３０１を含む接着剤層１０４Ａａ、１０４Ａｂの厚さとＩＣチップ２０１の高さ（厚さ）の合計は、ＩＣチップ２０１Ｂと接着剤層１０４Ｂの厚さの合計と等しい。
　スペーサ３０１は、ＡｌＮやＣｕＷを材料として形成されるものであってもよい。スペーサ３０１はリッド部品３０３よりも加工精度が高いため、接着剤層１０４Ａａ、１０４Ａｂの厚さをより高精度に調整してばらつきを抑えることができる。すなわち、リッド部品３０３は母材の切削加工によって製造されるため、突出部の段差の寸法公差は１００μm程度である。一方、スペーサ３０１は母材の切断とメッキで作製されるため、寸法公差を２０μm程度に抑えることができる。第２の実施形態によれば、突出部１２１、１２２の高さを等しくして段差を設けずに、ＩＣチップ２０１Ａ上の接着剤層１０４Ａａ、１０４Ａｂの厚さを高い精度で調整し、その厚さを最小限に抑えることができる。
［第３の実施形態］
　図４は、第３の実施形態のマルチチップ光モジュール４を説明するための断面図である。マルチチップ光モジュール４は、基板１０１とリッド部品４０３とを備えている。リッド部品４０３は、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃに向かってそれぞれ突出する突出部１３１、１３２、１３３を備えている。突出部１３１の突出対向面４０３ａａはＩＣチップ２０１Ａと対向し、突出部１３２の突出対向面４０３ａｂはＩＣチップ２０１Ｂに向かい、突出部１３３の突出対向面４０３ａｃはＩＣチップ２０１Ｃに向かう。ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの周囲には一連の側壁部４０３ｂ、４０３ｄが設けられている。側壁部４０３ｂの側壁対向面４０３ｃ、側壁部４０３ｄの側壁対向面４０３ｅは基板１０１と対向する。
　第３の実施形態においては、突出部１３１、１３２の間には段差がなく、両者は一体的になっている。また、ＩＣチップ２０１Ａと突出対向面４０３ａａとの間にはスペーサ３０１が配置され、スペーサ３０１の上下には接着剤層１０４Ａａ、１０４Ａｃが形成されている。さらに、第３実施形態は、突出部１３１の突出対向面４０３ａａの面積がチップ対向面２０１Ａａの面積より小さく、突出部１３２の突出対向面４０３ａｂの面積がチップ対向面２０１Ｂａの面積より小さくなっている。このような構成によれば、チップ対向面２０１Ａａ、２０１Ｂａ上の接着剤が突出部１３１、１３２からそれぞれはみ出してフィレットを有する接着剤層１０４Ａｃ、１０４Ｄを形成する。このため、第３の実施形態は、接着剤が基板１０１の側に流れ込むことを防ぐことができる。また、接着剤によるリッド部品４０３とＩＣチップ２０１Ａ等との接着強度を高めることができる。
［第４の実施形態］
　図５は、第４の実施形態のマルチチップ光モジュール５を説明するための断面図である。マルチチップ光モジュール５は、基板１０１とリッド部品５０３とを備えている。リッド部品５０３は、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃに向かってそれぞれ突出する突出部１４１、１４２、１４３を備えている。突出部１４１の突出対向面５０３ａａはＩＣチップ２０１Ａと対向し、突出部１４２の突出対向面５０３ａｂはＩＣチップ２０１Ｂに向かい、突出部１４３の突出対向面５０３ａｃはＩＣチップ２０１Ｃに向かう。ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの周囲には一連の側壁部５０３ｂ、５０３ｄが設けられている。側壁部５０３ｂの側壁対向面５０３ｃ、側壁部５０３ｄの側壁対向面５０３ｅは基板１０１と対向する。突出対向面５０３ａａとチップ対向面２０１Ａａとの間には接着剤層１０４Ａａ、スペーサ３０１、接着剤層１０４Ａｄが設けられている。
　第４の実施形態は、突出部１４１、１４２がそれぞれ突出長さが異なる段差部を有する点で第１の実施形態等と相違する。すなわち、図５に示すように、突出部１４１は突出対向面５０３ａａの他、突出対向面５０３ａａよりも突出長さが短い突出対向面５０３ａｄを有している。突出対向面５０３ａａ、５０３ａｄは、段差部５０４を形成する。また、突出部１４２は、突出対向面５０３ａｂの他、突出対向面５０３ａｂよりも突出長さの短い突出対向面５０３ａｅを有している。突出対向面５０３ａｂ、５０３ａｅは、段差部５０５を形成する。さらに、第４の実施形態においても、第３の実施形態と同様に、突出対向面５０３ａａの面積はチップ対向面２０１Ａａの面積よりも小さく、突出対向面５０３ａｂの面積はチップ対向面２０１Ｂａの面積よりも小さくなっている。
　このような第４の実施形態によれば、接着剤が突出部１４１からはみ出すと共に段差部５０４に流れ込み、フィレットを有する接着剤層１０４Ａｄを形成する。また、ＩＣチップ２０１Ｂのチップ対向面２０１Ｂａと突出対向面５０３ａｂとの間の接着剤は、突出部１４２からはみ出すと共に段差部５０５に流れ込み、フィレットを有する接着剤層１０４Ｅを形成する。このため、接着剤が基板１０１に向かうことを防ぎ、また、接着剤によるリッド部品５０３とＩＣチップ２０１Ａ等との接着強度を高めることができる。
［第５の実施形態］
　図６は、第５の実施形態のマルチチップ光モジュール６を説明するための断面図である。マルチチップ光モジュール６は、基板１０１とリッド部品６０３とを備えている。リッド部品６０３は、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃに向かってそれぞれ突出する突出部１５１、１５２、１５３を備えている。突出部１５１の突出対向面６０３ａａはＩＣチップ２０１Ａと対向し、突出部１５２の突出対向面６０３ａｂはＩＣチップ２０１Ｂに向かい、突出部１５３の突出対向面６０３ａｃはＩＣチップ２０１Ｃに向かう。ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの周囲には一連の側壁部６０３ｂ、６０３ｄが設けられている。側壁部６０３ｂの側壁対向面６０３ｃ、側壁部６０３ｄの側壁対向面６０３ｅは基板１０１と対向する。突出対向面６０３ａａとチップ対向面２０１Ａａとの間には接着剤層１０４Ａａ、スペーサ３０１、接着剤層１０４Ａｂが設けられている。
　第５の実施形態は、側壁部６０３ｂ、６０３ｄと基板１０１との間にも接着剤層６０１を形成する、つまり基板１０１とリッド部品６０３とを接着する点で第１の実施形態等と相違する。接着剤層６０１は、第５の実施形態の第２の接着剤層に相当する。このような第５の実施形態によれば、放熱機能を考慮して接着剤層１０４Ａａ、１０４Ａｂを薄くしたことによる接着強度の低下を補うことができる。側壁対向面６０３ｃ、６０３ｅは突出対向面６０３ａａ、６０３ａｂ、６０３ａｃよりも基板１０１に近接している。このため、リッド部品６０３と基板１０１との間隔は比較的狭く、接着剤層６０１の厚さを、接着強度を補いながらもＩＣチップの周辺の温度を高めることがない厚さに設定することができる。
［第６の実施形態］
　図７は、第６の実施形態のマルチチップ光モジュール７を説明するための断面図である。マルチチップ光モジュール７は、基板１０１とリッド部品７０３とを備えている。リッド部品７０３は、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃに向かってそれぞれ突出する突出部１６１、１６２、１６３を備えている。突出部１６１の突出対向面７０３ａａはＩＣチップ２０１Ａと対向し、突出部１６２の突出対向面７０３ａｂはＩＣチップ２０１Ｂに向かい、突出部１６３の突出対向面７０３ａｃはＩＣチップ２０１Ｃに向かう。ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの周囲には一連の側壁部７０３ｂ、７０３ｄが設けられている。側壁部７０３ｂの側壁対向面７０３ｃａ、７０３ｃｂ、側壁部７０３ｄの側壁対向面７０３ｅは基板１０１と対向する。
　第６の実施形態は、側壁部７０３ｂ、７０３ｄの少なくとも一部が、基板１０１との距離が異なる段差部７０４を有し、段差部７０４は、突出部１６１等に近い側よりも突出部１６１等から遠い側において基板１０１と離れるように形成される。すなわち、段差部７０４は、基板１０１との距離が遠い側壁対向面７０３ｃｂと、側壁対向面７０３ｃｂよりも基板１０１に近い側壁対向面７０３ｃａとによって形成される。すなわち、リッド部品７０３の側壁部７０３ｂは、リッド部品７０３の外側において側壁対向面７０３ｃｂが基板１０１と離れている。基板１０１とリッド部品７０３とを接着する接着剤は、段差部７０４に入り込んでフィレットを形成する。このような第６の実施形態によれば、段差部７０４における接着剤層７０１の状態が外部から観察できるので、外観検査が容易になる。
［第７の実施形態］
　図８は、第７の実施形態のマルチチップ光モジュール８を説明するための断面図である。マルチチップ光モジュール８は、基板１０１とリッド部品８０３とを備えている。リッド部品８０３は、ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃに向かってそれぞれ突出する突出部１７１、１７２、１７３を備えている。突出部１７１の突出対向面８０３ａａはＩＣチップ２０１Ａと対向し、突出部１７２の突出対向面８０３ａｂはＩＣチップ２０１Ｂに向かい、突出部１７３の突出対向面８０３ａｃはＩＣチップ２０１Ｃに向かう。ＩＣチップ２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃの周囲には一連の側壁部８０３ｂ、８０３ｄが設けられている。側壁部８０３ｂの側壁対向面８０３ｃａ、８０３ｂは、基板１０１と対向する。
　側壁部８０３ｄは下面８０３ｅａ、８０３ｅｂによって形成される段差部８０５を有する。段差部８０５と基板１０１との間には接着剤が塗布されて、基板１０１の実装面１０１ａと下面８０３ｅｂの他、基板１０１の側面１０１ｂと側壁部８０３ｅａとの間に接着剤層８０１をさらに形成する。このような第７の実施形態によれば、接着剤層の厚さを抑えながら、リッド部品８０３と基板１０１とを接着する接着面積を大きくしてマルチチップ光モジュールのパッケージの強度を高めることができる。
１，２，３，４，５，６，７，８　マルチチップ光モジュール
１０１　基板
１０１ａ　実装面
１０１ｂ　側面
１０２　外部端子
１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃ，１０４Ｄ，１０４Ａａ、１０４Ａｂ，１０４Ａｃ，１０４Ａｄ，１０４Ａｅ，６０１，７０１，８０１　接着剤層
１１１，１１２，１１３，１２１，１２２，１２３，１３１，１３２，１３３、１４１，１４２，１４３，１５１，１５２，１５３，１６１，１６２，１６３，１７１，１７２，１７３　突出部
２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ　ＩＣチップ
２０１Ａａ，２０１Ｂａ，２０１Ｃａ　チップ対向面
２０２　バンプ
２０３，３０３，４０３，５０３，６０３，７０３，８０３　リッド部品
２０３ａａ，２０３ａｂ，２０３ａｃ，３０３ａａ，３０３ａｂ，３０３ａｃ，４０３ａａ，４０３ａｂ，４０３ａｃ，５０３ａａ，５０３ａｂ，５０３ａｃ，５０３ａｄ，５０３ａｅ，６０３ａａ，６０３ａｂ，６０３ａｃ，７０３ａｂ，７０３ａｃ，８０３ａａ，８０３ａｂ　突出対向面
２０３ｂ，２０３ｄ，３０３ｂ，３０３ｄ，４０３ｂ，４０３ｄ，５０３ｂ，５０３ｄ，６０３ｂ，６０３ｄ，７０３ｂ，７０３ｄ，８０３ｂ，８０３ｄ，８０３ｅａ　側壁部
２０３ｃ，２０３ｅ，３０３ｃ，３０３ｅ，４０３ｃ，４０３ｅ，５０３ｃ，５０３ｅ，６０３ｃ，６０３ｅ，７０３ｃ，７０３ｅ，７０３ｃａ，７０３ｃｂ，８０３ｃ　側壁対向面
２０３ｆ　上面
３０１　スペーサ
５０４，５０５，７０４，８０５　段差部
８０３ｅａ，８０３ｅｂ　下面
Ｓ　収容空間

Claims (8)

  1. 　一つの基板に実装された複数のチップ部品をパッケージ化したマルチチップモジュールであって、
    　前記基板と共に複数の前記チップ部品を収容する収容空間を形成し、前記チップ部品の各々に向かって突出する突出部を有するリッド部品と、
    　前記突出部と前記チップ部品との間に形成される第１の接着剤層と、を含み、
    　前記突出部の突出長さが、前記チップ部品の前記基板を基準とした高さに応じて異なっている、マルチチップモジュール。
  2. 　前記チップ部品の少なくとも一つと前記突出部の間の前記第１の接着剤層がスペーサを含み、前記スペーサを含む前記第１の接着剤層と前記チップ部品の厚さの合計は、前記チップ部品の他の一つと、当該他の一つと前記突出部の間の前記第１の接着剤層の厚さの合計と等しい、請求項１に記載のマルチチップモジュール。
  3. 　前記突出部の前記チップ部品に向かう突出対向面の面積は、前記チップ部品の前記突出部に向かうチップ対向面の面積よりも小さい、請求項１または２に記載のマルチチップモジュール。
  4. 　前記突出部の前記チップ部品に向かう突出対向面は、前記突出長さが異なる段差部を有する、請求項１に記載のマルチチップモジュール。
  5. 　前記リッド部品は前記突出部の周囲に配置される側壁部を有し、前記側壁部は前記基板に向かう側壁対向面を有し、前記側壁対向面は、前記突出部の前記基板に向かう突出対向面よりも前記基板に近接し、前記側壁対向面と前記基板の少なくとも一部との間に第２の接着剤層が形成される、請求項１に記載のマルチチップモジュール。
  6. 　前記第２の接着剤層は、前記基板の側面と前記側壁部との間にさらに形成される、請求項５に記載のマルチチップモジュール。
  7. 　前記側壁対向面の少なくとも一部は、前記基板との距離が異なる段差部を有し、前記段差部は、前記側壁対向面のうちの前記突出部に近い側よりも前記突出部から遠い側において前記基板と離れるように形成される、請求項５に記載のマルチチップモジュール。
  8. 　前記リッド部品は、少なくとも一部が金属製である、請求項１に記載のマルチチップモジュール。
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