WO2023210561A1 - 半導体製造装置システム - Google Patents

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WO2023210561A1
WO2023210561A1 PCT/JP2023/016057 JP2023016057W WO2023210561A1 WO 2023210561 A1 WO2023210561 A1 WO 2023210561A1 JP 2023016057 W JP2023016057 W JP 2023016057W WO 2023210561 A1 WO2023210561 A1 WO 2023210561A1
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substrate
blade support
blade
semiconductor manufacturing
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知 橋崎
真也 北野
亮介 金丸
雄大 山下
知也 長澤
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Kawasaki Heavy Industries Ltd
Kawasaki Motors Ltd
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Kawasaki Heavy Industries Ltd
Kawasaki Jukogyo KK
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    • H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance

Definitions

  • This disclosure relates to a semiconductor manufacturing equipment system, and particularly to a semiconductor manufacturing equipment system including a substrate holding hand.
  • the above-mentioned Japanese Patent No. 5303301 discloses a robot that carries out and carries in substrates.
  • This robot includes a substrate mounting mechanism, a sensing hand, a first arm, and a second arm.
  • the board mounting mechanism has a plurality of hand forks on which boards are mounted.
  • the board mounting mechanism is supported by the first arm.
  • the sensing hand is equipped with an optical sensor having a light emitting element and a light receiving element at the tip thereof.
  • the sensing hand detects the storage state of the board. In addition to detecting the storage state, the sensing hand also transports the substrate.
  • the sensing hand is supported by the second arm.
  • the storage state of the board is detected by an optical sensor having a light emitting element and a light receiving element. It is thought that it is difficult to detect states such as deformation.
  • the deterioration state of the storage section of the semiconductor manufacturing equipment or the semiconductor manufacturing There are cases where the state of components of a semiconductor manufacturing device, including the state of consumption of consumables in the device, is checked. In that case, in the optical sensor for detecting the arrangement state of the substrate disclosed in the above-mentioned Japanese Patent No.
  • the light emitting element and the light receiving element are not arranged so as to correspond to the constituent elements of the semiconductor manufacturing equipment. It is considered difficult to detect the state of the components of semiconductor manufacturing equipment.
  • the state of the substrate holding hand that conveys the substrate may be checked. In that case, it is difficult for the optical sensor for detecting the placement state of the substrate disclosed in the above-mentioned Japanese Patent No. 5303301 to detect conditions such as misalignment of the substrate holding hand itself in which the sensor is placed. be. Therefore, it is desired to easily detect the state of an inspection target including at least one of a substrate, a component of a semiconductor manufacturing apparatus, and a substrate holding hand.
  • An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing equipment system in which a state can be easily detected.
  • a semiconductor manufacturing equipment system includes the steps of unloading a substrate from a semiconductor manufacturing equipment that performs at least one of transporting, processing, and storing the substrate, and loading the substrate into the semiconductor manufacturing equipment.
  • a semiconductor manufacturing equipment system that performs at least one of the following: a first blade support section that supports a base end of a first blade on which a substrate is placed; and a first blade support section that operate separately; photographing an inspection target including at least one of the substrate, a component of the semiconductor manufacturing equipment, and the substrate holding hand; and a control section that detects the state of the object to be inspected based on the photographed image taken by the photographing section, and the photographing section is disposed on the second blade support section.
  • a semiconductor manufacturing equipment system includes a photographing unit that photographs an inspection target including at least one of a substrate, a component of the semiconductor manufacturing equipment, and a substrate holding hand; and a control unit that detects the state of the inspection target based on the captured image.
  • the inspection object can be photographed by the photographing section, so the state of the inspection object can be photographed over a wider range than when an optical sensor for detecting the storage state of the board is disposed at the tip of the hand. Therefore, when the inspection target is a board, the state of the inspection target can be easily detected based on the photographed image.
  • the state of the inspection target can be detected based on the photographed image without having to arrange light emitting elements and light receiving elements to correspond to the inspection target. can be detected. Therefore, even when the object to be inspected is a component of a semiconductor manufacturing device, the state of the object to be inspected can be easily detected based on the captured image. Furthermore, even when the object to be inspected is the substrate holding hand itself, the state of the object to be inspected can be easily detected based on the photographed image. As a result, the state of the inspection target including at least one of the substrate, the components of the semiconductor manufacturing apparatus, and the substrate holding hand can be easily detected.
  • the state of an inspection target including at least one of a substrate, a component of a semiconductor manufacturing apparatus, and a substrate holding hand can be easily detected.
  • FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a substrate processing system according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of a substrate transfer robot, a storage container, and a storage section of a processing device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the first blade support part and the second blade support part have moved integrally.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the second blade support part has moved separately from the first blade support part.
  • FIG. 7 is a front view for explaining the arrangement of the photographing section in the second blade support section.
  • FIG. 6 is a side view for explaining photographing of a board stored in a storage section.
  • FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a substrate processing system according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of a substrate transfer robot, a storage container, and a storage section of a processing device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a photographed image of a board stored in a storage section.
  • FIG. 7 is a side view for explaining the photographing of the storage section in a state where no board is stored.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a photographed image of a storage section in which no board is stored.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of a display on a display device when an abnormality is detected.
  • FIG. 3 is a flowchart diagram for explaining a substrate transport method according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a flowchart for explaining a method for detecting an abnormality in an inspection target according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the overall configuration of a substrate processing system according to a second embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of a substrate transfer robot according to a second embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the overall configuration of a substrate processing system according to a third embodiment.
  • FIG. 3 is a front view for explaining the arrangement of two imaging units.
  • FIGS. 1 to 10 The configuration of a substrate processing system 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 10. Note that the substrate processing system 100 is an example of a semiconductor manufacturing equipment system.
  • the substrate processing system 100 includes a substrate transfer robot 101, a storage container 102, a plurality of processing devices 103, a display device 104, and a control device 105.
  • the substrate processing system 100 processes a substrate 10 such as a semiconductor wafer or a printed circuit board, for example.
  • a substrate 10 such as a semiconductor wafer or a printed circuit board, for example.
  • a plurality of substrates 10 stored in a storage container 102 are processed.
  • the substrate 10 that has been processed may be stored in the storage container 102 .
  • the substrates 10 have, for example, a substantially disk shape, and are stored in the storage container 102 side by side in the vertical direction.
  • the processing apparatus 103 performs processing such as resist coating or etching on the substrate 10, for example.
  • the storage container 102 is an example of a semiconductor manufacturing device and a storage section.
  • the processing device 103 is an example of a semiconductor manufacturing device.
  • the display device 104 displays information indicating the status of the substrate processing system 100. Specifically, the display device 104 displays information indicating the operating states of the plurality of processing apparatuses 103 and the operating state of the substrate transfer robot 101. Display device 104 includes, for example, a liquid crystal display.
  • the control device 105 is a higher-level control device that controls the entire substrate processing system 100. The control device 105 outputs signals for operating the plurality of processing devices 103 and the substrate transfer robot 101.
  • the control device 105 is, for example, a computer having a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), and the like.
  • the substrate transport robot 101 transports the substrate 10.
  • the substrate transfer robot 101 performs at least one of carrying out the substrate 10 from the processing apparatus 103 that processes the substrate 10 and carrying the substrate 10 into the processing apparatus 103. Further, the substrate transfer robot 101 performs at least one of carrying out the substrate 10 from the storage container 102 for storing the substrate 10 and carrying the substrate 10 into the storage container 102.
  • the processing apparatus 103 has a storage section 20 that stores a plurality of substrates 10. For example, the substrate transfer robot 101 transfers the substrate 10 stored in the storage container 102 to the storage section 20 in one of the plurality of processing devices 103 .
  • the substrate transfer robot 101 transfers the substrate 10 that has been processed in one processing apparatus 103 from the storage section 20 of one processing apparatus 103 to the storage section 20 of another processing apparatus 103 among the plurality of processing apparatuses 103. Transport to.
  • the storage section 20 is an example of a component of a semiconductor manufacturing apparatus.
  • the substrate transfer robot 101 includes a substrate holding hand 30, a linear motion mechanism section 40, and a lifting mechanism section 50.
  • a blade 91, a blade 92, a blade 93, a blade 94, and a blade 95 are arranged on the substrate holding hand 30: a blade 91, a blade 92, a blade 93, a blade 94, and a blade 95.
  • a substrate 10 is placed on each of the blades 91, 92, 93, 94, and 95.
  • the blades 91, 92, 93, 94, and 95 are thin support plates that support the substrate 10.
  • the blades 91, 92, 93, 94, and 95 have a bifurcated tip.
  • the blades 91, 92, 93, 94, and 95 support the back surface of the outer peripheral edge of the substantially disk-shaped substrate 10 from the Z2 direction side, which is the lower side in the vertical direction.
  • One substrate 10 is separately placed on each of the blades 91, 92, 93, 94, and 95.
  • the blades 91, 92, 93, and 94 are examples of first blades.
  • the blade 95 is an example of a second blade.
  • the substrate holding hand 30 includes a first blade support part 31 and a second blade support part 32.
  • the first blade support section 31 supports the base ends of the plurality of blades 91, 92, 93, and 94. That is, the first blade support section 31 supports the base end of each of the plurality of blades 91, 92, 93, and 94 from the Y1 direction side in FIG. 2.
  • the second blade support section 32 supports the base end of one blade 95 on which the substrate 10 is placed, separately from the plurality of blades 91, 92, 93, and 94. That is, the second blade support section 32 supports the base ends of the plurality of blades 95 from the Y1 direction side in FIG. 2 .
  • the second blade support section 32 operates separately from the first blade support section 31.
  • the five blades 91, 92, 93, 94, and 95 are aligned vertically along the Z direction, and the blades 91, 92, 95, 93, and 94 are They are arranged in this order from the top.
  • the first blade support section 31 has a substantially rectangular parallelepiped-shaped housing section 31a. Further, the first blade support portion 31 has a connecting portion 31b connected to the blades 91, 92, 93, and 94.
  • the second blade support section 32 includes a housing section 32a, an arm section 32b, and a connecting section 32c.
  • the housing portion 32a is disposed on the side in the X1 direction of the first blade support portion 31, and has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the arm portion 32b is a flat member extending in the X2 direction from the housing portion 32a toward the first blade support portion 31.
  • the arm portion 32b extends in the X2 direction so as to be inserted into the housing portion 31a of the first blade support portion 31.
  • the connecting portion 32c is a portion connected to the blade 95 at the end of the arm portion 32b on the X2 direction side. That is, the arm portion 32b has a connection portion 31b to which the blade 95 is connected between a connection portion 31b to which the blades 91 and 92 of the first blade support portion 31 are connected, and a connection portion 31b to which the blades 93 and 94 are connected. It extends in the X2 direction so that the portion 32c is arranged.
  • the housing portion 31a of the first blade support portion 31 has a slit-like gap in the center in the Z direction into which the arm portion 32b of the second blade support portion 32 is inserted. That is, the housing portion 31a of the first blade support portion 31 is divided into two parts in the vertical Z direction, a portion to which the blades 91 and 92 are connected, and a portion to which the blades 93 and 94 are connected. It has a similar shape. The two divided portions of the housing portion 31a are connected to each other in the Y1 direction. Furthermore, the housing section 32a of the second blade support section 32 is connected to a linear motion mechanism section 40, which will be described later. Note that in the first blade support section 31, the housing section 31a is connected to the linear motion mechanism section 40.
  • the first blade support portion 31 changes the positions of the blades 91, 92, 93, and 94 in the Z direction. Specifically, the first blade support section 31 supports the five blades 91, 92, 93, 94, and 95 in the vertical direction, centering on the blade 95 supported by the second blade support section 32. Change the separation distance. That is, the substrate holding hand 30 has five blades 91, 92, 93, 94, And, the mutual separation distance of 95 is changed.
  • the linear motion mechanism section 40 has a first portion 41 and a second portion 42. A first blade support portion 31 and a second blade support portion 32 are connected to the first portion 41 .
  • the linear motion mechanism section 40 linearly moves the substrate holding hand 30. Further, the linear motion mechanism section 40 linearly moves the second blade support section 32 separately from the first blade support section 31. Specifically, the linear motion mechanism section 40 linearly moves the first blade support section 31 and the second blade support section 32 so as to slide them. In addition, the linear motion mechanism section 40 moves the first blade support section 31 and the second blade support section 32 integrally, and moves the second blade support section 32 without moving the first blade support section 31.
  • the first portion 41 of the linear motion mechanism section 40 is connected to the casing section 31a of the first blade support section 31 and the casing section 32a of the second blade support section 32.
  • the operation is performed by switching between an operation in which the housing portion 32a is moved integrally with the housing portion 32a, and an operation in which only the housing portion 32a is moved.
  • the linear motion mechanism section 40 also moves the substrate holding hand from a state in which the first blade support part 31 and the second blade support part 32 of the substrate holding hand 30 are arranged on the Y1 direction side of the first part 41 to the Y2 direction side. By moving the substrate 30, the substrate 10 is carried in or carried out. Regarding the first blade support part 31 and the second blade support part 32, the state in which they are disposed on the Y1 direction side is defined as a retracted state. As shown in FIG. 3, when moving the five blades 91, 92, 93, 94, and 95, the linear motion mechanism section 40 moves the first blade support section 31 and the second blade support section 32. move both together. As shown in FIG.
  • the linear motion mechanism section 40 when moving only one blade 95, the linear motion mechanism section 40 has both the first blade support section 31 and the second blade support section 32 disposed on the Y1 direction side. From this state, only the second blade support portion 32 is moved in the Y2 direction. That is, the substrate holding hand 30 switches between transporting five substrates 10 at once and transporting only one substrate 10.
  • the Y1 direction and the Y2 direction are examples of moving directions of the second blade.
  • the linear motion mechanism section 40 In the linear motion mechanism section 40, the first portion 41 rotates with respect to the second portion 42 with the Z direction as the rotation axis. That is, the first portion 41 rotates along the XY plane. As the first portion 41 rotates, the substrate holding hand 30 similarly rotates with the Z direction as the rotation axis. Note that when rotating the first portion 41, the first blade support portion 31 and the second blade support portion 32 of the substrate holding hand 30 are placed in the retracted position. Further, the linear motion mechanism section 40 has, for example, a servo motor as a drive mechanism. In the linear motion mechanism section 40, the driving force of a servo motor is used as motive power for moving the substrate holding hand 30 by a mechanism such as a belt, a pulley, or a ball screw. The linear motion mechanism section 40 has an encoder that obtains the rotation speed of the servo motor. The linear motion mechanism section 40 operates under control processing by the control section 70.
  • the lifting mechanism section 50 moves the linear motion mechanism section 40 up and down.
  • the elevating mechanism section 50 moves the substrate holding hand 30 up and down by moving the linear motion mechanism section 40 up and down.
  • the elevating mechanism section 50 is arranged so as to extend along the Z direction, which is the vertical direction.
  • the second portion 42 of the linear motion mechanism section 40 is connected to the lifting mechanism section 50. Then, when the elevating mechanism section 50 moves the second portion 42 up and down, the linear motion mechanism section 40 and the substrate holding hand 30 move up and down integrally.
  • the lifting mechanism section 50 has, for example, a servo motor as a drive mechanism.
  • the driving force of a servo motor is used as motive power for elevating movement by a mechanism such as a belt, a pulley, or a ball screw.
  • the elevating mechanism section 50 has an encoder that obtains the rotation speed of the servo motor. Similar to the linear motion mechanism section 40, the elevating mechanism section 50 operates under control processing by the control section 70.
  • a photographing section 60 is arranged on the second blade support section 32.
  • the photographing section 60 is arranged on the second blade support section 32 so as to be spaced apart from the connecting portion 32c between the second blade support section 32 and the blade 95.
  • the imaging unit 60 is arranged in the second blade support part 32 in a spaced apart state from the first blade support part 31 that supports the plurality of blades 91, 92, 93, 94, and 95.
  • the imaging unit 60 connects the connecting portion 32c on the outside of the end of the blade 95 in the X1 direction when viewed from the Y1 direction and the Y2 direction, which are the moving directions of the blade 95 when carrying in or out the board 10.
  • the photographing section 60 is arranged apart from the connecting section 32c so that the heat generated in the photographing section 60 does not affect the operation of the connecting section 32c and the first blade support section 31.
  • the photographing section 60 is arranged in the housing section 32a of the second blade support section 32.
  • the photographing section 60 is arranged to photograph the Y2 direction side, which is the moving direction of the blade 95, in the housing section 32a.
  • the photographing unit 60 is disposed on the Z1 direction side, which is above the blade 95 in the vertical direction. That is, the photographing unit 60 is arranged so as to be located above the mounting surface of the blade 95 on which the substrate 10 is mounted.
  • the photographing section 60 moves integrally with the second blade support section 32. That is, the photographing section 60 moves integrally with the second blade support section 32 by the operations of the linear motion mechanism section 40 and the elevating mechanism section 50.
  • the photographing unit 60 photographs an inspection target including at least one of the substrate 10, the storage container 102, the components of the processing device 103, and the substrate holding hand 30 under the control of the control unit 70.
  • the photographed image P photographed by the photographing section 60 is output to the control section 70.
  • the photographing unit 60 is composed of a two-dimensional camera having a plurality of imaging elements such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). Note that the photographing section 60 may be configured from a three-dimensional camera.
  • the control unit 70 controls the operation of the substrate transfer robot 101.
  • the control unit 70 is, for example, a computer having a CPU, RAM, ROM, and the like. Further, the control unit 70 has a storage device including a flash memory such as an SSD (Solid State Drive).
  • the control section 70 controls the operation of each section of the substrate transfer robot 101 based on programs and parameters stored in advance in a storage device.
  • the communication unit 80 communicates with each of the plurality of processing devices 103. Further, the communication unit 80 communicates with the upper control device 105.
  • the communication unit 80 includes a communication module that performs communication using a LAN (Local Area Network) or the like. That is, the control unit 70 communicates with the outside of the substrate transfer robot 101 via the communication unit 80.
  • LAN Local Area Network
  • the control unit 70 detects the state of the inspection target based on the photographed image P photographed by the photographing unit 60.
  • the inspection target includes at least one of the substrates 10 disposed in the storage section 20 and the storage container 102, components of the storage container 102 and the processing device 103, and the substrate holding hand 30.
  • the component in the storage container 102 is a portion of the storage container 102 on which the substrate 10 is placed.
  • Components of the processing device 103 include equipment such as the storage section 20 in the processing device 103, consumables, and the like.
  • control unit 70 performs image analysis processing on the photographed image P photographed by the photographing unit 60, thereby detecting the arrangement state of the substrates 10 in the storage unit 20 and the storage container 102, and controlling the storage container 102 and the processing. Detection of abnormality or deterioration in components such as equipment configuring the apparatus 103, detection of abnormality or deterioration in the substrate holding hand 30, detection of the degree of wear of consumables in each part of the substrate processing system 100 including the processing apparatus 103, etc. Process.
  • the photographing section 60 photographs, for example, the substrate 10 stored in the storage section 20 of the processing device 103 as an inspection target. That is, the control unit 70 detects the arrangement state of the substrate 10 stored in the storage unit 20 as the state to be inspected. Specifically, when carrying out a plurality of substrates 10 from the storage section 20 of the processing apparatus 103, the control section 70 first photographs the entirety of the plurality of substrates 10 stored in the storage section 20. At this time, if the size of the storage section 20 in the Z direction is larger than the field of view of the imaging section 60, the control section 70 causes the imaging section 60 to perform multiple imaging operations while operating the elevating mechanism section 50. At this time, both the first blade support part 31 and the second blade support part 32 of the substrate holding hand 30 are placed in the retracted position on the Y2 direction side.
  • the control unit 70 detects the arrangement state of the board 10 in the storage section 20 based on a photographed image P of the board 10 stored in the storage section 20. For example, the control unit 70 detects the placement position of the board 10 in the storage unit 20 by detecting the board 10 from the photographed image P through image analysis. Further, the control unit 70 performs image analysis on the photographed image P to detect the detected shape of the substrate 10 along the horizontal plane and the shape curved so as to be warped from the horizontal plane.
  • the control unit 70 controls the movement of the substrate holding hand 30 based on the arrangement state of the substrate 10 detected based on the photographed image P. Specifically, based on the detected arrangement state of the substrate 10, the linear motion mechanism section 40 and the elevating mechanism section 50 are arranged so that the substrate 10 is placed on the blades 91, 92, 93, 94, and 95. control the behavior of That is, the control unit 70 controls the movement paths of the blades 91, 92, 93, 94, and 95 based on the detected arrangement state of the substrate 10.
  • control unit 70 detects a deformation of the board 10 that cannot be carried out or carried in based on the detected arrangement state of the board 10, the control unit 70 sends a message via the communication unit 80 that an abnormality in carrying out or carrying in the board 10 is detected. Outputs an abnormality detection signal to the outside to indicate that the Note that the control unit 70 may stop the operation of the substrate holding hand 30 when an abnormality occurs in loading or unloading. Furthermore, when an abnormality occurs during loading or unloading, the control unit 70 may continue the operation of loading or unloading the substrate 10 while avoiding the substrate 10 in which the abnormality has been detected.
  • the imaging unit 60 photographs the components of the processing device 103 as inspection targets.
  • the control unit 70 photographs a plurality of preset inspection targets during maintenance processing that is periodically performed at predetermined intervals, such as once a day. Then, in the maintenance process, the control section 70 photographs a plurality of inspection targets while changing the position of the photographing section 60 by operating the linear motion mechanism section 40 and the elevating mechanism section 50. Further, even when the inspection target is not included in the transport path of the substrate 10, the control unit 70 controls the operations of the linear motion mechanism unit 40 and the lifting mechanism unit 50, and moves the imaging unit 60 to the position where the inspection target is photographed. The second blade support section 32 is moved so that the second blade support section 32 is positioned.
  • the photographing section 60 photographs the storage section 20 in which the board 10 is not stored as an inspection target.
  • the storage section 20 stores a plurality of substrates 10.
  • the plurality of substrates 10 are arranged side by side in the Z direction, which is the vertical direction, with a predetermined distance from each other in the storage section 20 .
  • the storage section 20 includes a plurality of substrate mounting sections 21 on which the substrates 10 are placed.
  • the substrate mounting section 21 protrudes from the inner surface of the storage section 20 along the horizontal direction.
  • the substrate platform 21 deteriorates due to repeated use. Specifically, abnormalities such as defects or cracks may occur in the substrate mounting portion 21 . Furthermore, an abnormal positional shift of the substrate mounting section 21 may occur. In these cases, an abnormality such as a positional shift occurs in the substrate 10 placed in the storage section 20.
  • the control section 70 detects an abnormality in the substrate mounting section 21 by comparing a preset reference image and the photographed image P.
  • the control unit 70 detects abnormal portions in the photographed image P by performing pattern matching processing using the reference image as a template.
  • the reference image is photographed by the photographing section 60 and stored in the storage device by the control section 70, for example, each time parts are replaced in the storage section 20 or maintenance inspection is performed.
  • the control unit 70 brings the imaging unit 60 close to the inspection target. That is, the second blade support section 32 is brought close to the object to be inspected so that the imaging section 60 is brought closer to the object to be inspected. Further, at this time, the control section 70 does not allow the first blade support section 31 to approach the inspection target. That is, when photographing an object to be inspected, the control section 70 moves the second blade support section 32 in which the image capturing section 60 is arranged close to the object to be inspected, and moves the first blade support section 31 to the second blade support section. 32 from the object to be inspected.
  • the control section 70 leaves the first blade support section 31 in the retracted position and selects only the second blade support section 32 to be inspected. be close to.
  • the captured image P in FIG. 8 includes blades 91, 92, 93, 94, and 95
  • the captured image P in FIG. 9 includes blades 91, 92, 93, and 94 is not included, only the blade 95 is included.
  • the control unit 70 sends an abnormality detection signal indicating that an abnormality has been detected to the processing device 103 via the communication unit 80. Output a signal.
  • the photographed image P photographed by the photographing section 60 includes the substrate holding hand 30.
  • the control unit 70 detects the state of the substrate holding hand 30 based on the captured image P.
  • the captured image P includes blades 91, 92, 93, 94, and 95 of the substrate holding hand 30.
  • the control unit 70 inspects the blades 91, 92, 93, and 94 of the substrate holding hand 30 as a plurality of preset inspection targets in a maintenance process that is performed periodically at predetermined intervals, such as once a day. , and 95 images are taken.
  • the control unit 70 detects abnormalities such as misalignment or defects in the blades 91, 92, 93, 94, and 95.
  • the control unit 70 outputs an abnormality detection signal indicating that an abnormality has been detected to the processing device 103 via the communication unit 80. .
  • FIG. 10 shows an example in which an abnormality in the storage unit 20 is detected in one of the plurality of processing devices 103. Further, in the substrate processing system 100, the operations of the substrate transfer robot 101 and the processing device 103 may be stopped when an abnormality detection signal is output. Further, the control unit 70 may cause the storage device to store the photographed image P in which an abnormality has been detected. In this case, a plurality of photographed images P including a photographed image P in which an abnormality has been detected may be stored as moving images.
  • control processing of substrate transport method Next, with reference to FIG. 11, the operation of the substrate transfer method of the substrate transfer robot 101 will be described.
  • the condition of the substrate 10 is detected by using the substrate 10 placed in the storage section 20 as the inspection target.
  • the operation of carrying out the substrate 10 from the storage section 20 will be explained.
  • Control processing of the substrate transport method is executed by the control unit 70.
  • step S1 by operating the linear motion mechanism section 40 and the elevating mechanism section 50, the substrate 10 stored in the storage section 20 is photographed while moving the photographing section 60. At this time, the photographing is performed while the photographing section 60 is moved along the vertical direction by the elevating mechanism section 50 so as to photograph the entire board 10 stored in the storage section 20, thereby producing a plurality of photographed images P. is photographed.
  • step S2 the state of the board 10 placed in the storage section 20 is detected by performing image analysis on the photographed image P. Specifically, based on the photographed image P, the arrangement position and shape of the board 10 in the storage section 20 are detected as the arrangement state of the board 10.
  • step S3 it is determined whether the state of the board 10 detected in the storage section 20 includes an abnormality. If it is determined that the state of the board 10 includes an abnormality, the process advances to step S4. If it is determined that there is no abnormality in the state of the substrate 10, the process advances to step S5.
  • step S4 an abnormality detection signal indicating that an abnormality has been detected is output. Furthermore, in step S5, the substrate 10 is unloaded from the storage section 20 by controlling the operations of the linear motion mechanism section 40 and the lifting mechanism section 50 based on the state of the substrate 10 detected in step S2.
  • the substrate 10 carried out from the storage section 20 may be carried into a storage container 102 that stores the substrate 10, or may be transferred to the storage section 20 of a processing apparatus 103 different from the processing apparatus 103 in which the substrate 10 was stored. It may be imported.
  • the photographing unit 60 photographs the subject to be inspected.
  • the object to be inspected is the storage section 20 on which the substrate 10 is not placed.
  • the processing device 103 has a plurality of storage units 20, each of the plurality of storage units 20 is photographed. Further, imaging is performed for each storage section 20 of each of the plurality of processing devices 103. Further, the inspection target may be the substrate holding hand 30. Then, a photographed image P is obtained by photographing by the photographing unit 60.
  • an abnormality in the inspection target is detected based on the photographed image P.
  • an abnormality in the inspection target is detected by comparing a preset reference image and the photographed image P acquired in step S11.
  • a plurality of types of reference images are set and stored in advance so as to correspond to each of the plurality of objects to be inspected.
  • the reference image is, for example, a photographed image P photographed each time the inspection target is maintained or replaced. Further, the reference image may be a photographed image P taken during a previous maintenance process.
  • step S13 it is determined whether an abnormality is detected in the inspection target. If an abnormality is detected in the inspection target, the process advances to step S14. If no abnormality is detected in the test object, the control process of the abnormality detection method for the test object is ended.
  • step S14 an abnormality detection signal indicating that an abnormality has been detected is output based on the detected abnormality.
  • the abnormality detection signal is transmitted to the upper control device 105 of the substrate processing system 100 via the communication unit 80, for example. Then, the control device 105 displays an abnormality detection display 104a, which is information indicating that an abnormality has been detected, on the display device 104.
  • the substrate processing system 100 includes a photographing section 60 that photographs an inspection target including at least one of the substrate 10, the storage container 102, the components of the processing device 103, and the substrate holding hand 30, and a photographed image P photographed by the photographing section 60. and a control unit 70 that detects the state of the inspection target based on.
  • the photographing unit 60 can photograph the inspection target, so the state of the inspection target can be photographed over a wider range than when an optical sensor for detecting the storage state of the board 10 is placed at the tip of the hand. can. Therefore, when the inspection target is the board 10, the state of the inspection target can be easily detected based on the photographed image P.
  • the inspection can be performed based on the photographed image P without arranging the light emitting element and the light receiving element so as to correspond to the inspection target.
  • the state of the target can be detected. Therefore, even when the objects to be inspected are the components of the storage container 102 and the processing device 103, the state of the objects to be inspected can be easily detected based on the photographed image P. Further, even when the inspection target is the substrate holding hand 30 itself, the state of the inspection target can be easily detected based on the photographed image P. As a result, the state of the inspection target including at least one of the substrate 10, the storage container 102, the components of the processing device 103, and the substrate holding hand 30 can be easily detected.
  • the substrate processing system 100 operates separately from a first blade support section 31 that supports the base ends of the blades 91, 92, 93, and 94 on which the substrate 10 is placed, and the first blade support section 31,
  • the substrate holding hand 30 includes a second blade support portion 32 that supports the base end of the blade 95 on which the substrate 10 is placed.
  • the photographing section 60 is arranged on the second blade support section 32.
  • the condition of the inspection object can be detected with high accuracy based on the photographed image P in which the inspection object is photographed in detail. Further, since the second blade support section 32 operates separately from the first blade support section 31, the first blade support section 31 and the blades 91, 92, 93 supported by the first blade support section 31, and 94 from appearing in the photographed image P can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the difficulty in detecting the state of the inspection target due to the first blade support portion 31 or the blades 91, 92, 93, and 94 appearing in the photographed image P.
  • the photographing section 60 moves integrally with the second blade support section 32. Thereby, the photographing section 60 can be moved by moving the second blade support section 32. Therefore, compared to the case where a configuration for moving the imaging section 60 is provided separately from a configuration for moving the second blade support section 32, it is possible to suppress the device configuration from becoming more complicated.
  • the photographing section 60 is arranged on the second blade support section 32 so as to be spaced apart from the connecting portion 32c between the second blade support section 32 and the blade 95.
  • an abnormality may occur in the operation of the substrate holding hand 30.
  • the photographing section 60 by arranging the photographing section 60 on the second blade support section 32 in a state separated from the connecting portion 32c between the second blade support section 32 and the blade 95, the photographing section 60 It is possible to suppress abnormalities in the operation of the substrate holding hand 30 due to heat from the substrate holding hand 30.
  • the blades 91, 92, 93, and 94 supported by the first blade support part 31 and the blade 95 supported by the second blade support part 32 are aligned in the vertical direction. If they are arranged side by side, by separating the imaging unit 60 from the connection part 32c, images can be taken from both the connection part 31b of the first blade support part 31 and the connection part 32c of the second blade support part 32.
  • the parts 60 can be arranged in a spaced apart state. Therefore, abnormalities caused by heat generated in the imaging unit 60 can be suppressed in both the connecting portion 31b of the first blade supporting portion 31 and the connecting portion 32c of the second blade supporting portion 32.
  • the first blade support section 31 supports the base ends of the plurality of blades 91, 92, 93, and 94, and also supports the plurality of blades 91, 92, 93, and 94.
  • abnormalities may occur in the movement of the blades 91, 92, 93, and 94 in the first blade support section 31 due to the heat of the imaging section 60. can be suppressed.
  • the photographing section 60 is located on the side of the second blade support section 32 at an outer side of the end of the blade 95 and spaced apart from the connecting portion 32c when viewed from the direction of movement of the blade 95 when loading or unloading the substrate 10. It is located. Thereby, since the photographing section 60 is arranged at a position spaced apart from the end of the blade 95, the photographing section 60 can be arranged at a position sufficiently spaced from the connecting portion 32c. Therefore, abnormalities in the operation of the substrate holding hand 30 due to heat from the photographing unit 60 can be effectively suppressed. Further, since the photographing section 60 is arranged at a position spaced apart laterally and outward from the blade 95, the photographing section 60 can photograph the blade 95 itself supported by the second blade support section 32. Therefore, based on the photographed image P photographed by the photographing section 60, an abnormality such as a positional shift of the blade 95 can be detected.
  • the imaging unit 60 photographs the inspection target including at least the substrate 10 stored in the storage unit 20 and the storage container 102 of the processing device 103, and the control unit 70
  • the arrangement state of the substrate 10 in the storage section 20 and the storage container 102 is detected based on a photographed image P of the substrate 10 in a state where the substrate 10 is placed in the storage section 20 and the storage container 102.
  • an optical sensor is disposed at the tip of the blades 91, 92, 93, 94, and 95 on which the substrate 10 is placed in order to check the arrangement state of the substrate 10, the blade 91, It is necessary to arrange signal lines connected to the sensors so as to extend to the tips of 92, 93, 94, and 95.
  • the blades 91, 92, 93, 94, and 95 on which the substrate 10 is placed have a relatively thin shape, so arranging the signal lines becomes a burden to the operator.
  • the control unit 70 controls the storage capacity of the storage unit 20 and the storage container 102 based on the photographed image P of the substrate 10 stored in the storage unit 20 and the storage container 102.
  • the arrangement state of the substrate 10 is detected.
  • the photographing section 60 disposed on the second blade support section 32 that supports the base end of the blade 95 can be The arrangement state of the board 10 can be detected based on the photographed image P. Therefore, it is not necessary to arrange signal lines up to the tips of the blades 91, 92, 93, 94, and 95, so that the burden on the operator can be reduced.
  • the substrate holding hand 30 includes a plurality of blades 91 , 92 , 93 , and 94 supported by the first blade support 31 and one blade 95 supported by the second blade support 32 . is arranged on the second blade support section 32 that supports the base end of one blade 95.
  • the second blade support part 32 can be made smaller than the first blade support part 31. Therefore, compared to the case where the imaging unit 60 is disposed in the first blade supporter 31, the second blade supporter 32 can be moved so that the imaging unit 60 can fit into a relatively narrow space.
  • the imaging unit 60 can be brought close to an inspection object placed in a relatively narrow space to take an image. As a result, it is possible to obtain a detailed photographic image P of the inspection object placed in a relatively narrow space, so even when the inspection object is placed in a relatively narrow place, the condition of the inspection object can be detected with high accuracy. .
  • the substrate processing system 100 includes a linear motion mechanism section 40 that linearly moves the substrate holding hand 30, and the translation mechanism section 40 moves the second blade support section 32 in a linear manner separately from the first blade support section 31. move the target.
  • the substrate holding hand 30 can be moved by linear sliding movement by the linear motion mechanism section 40, so that stable movement can be performed while supporting the substrate holding hand 30 from the vertically downward side.
  • the substrate holding hand 30 is moved linearly by a link mechanism having a horizontally multi-joint or vertically multi-joint robot arm, it is necessary to operate by folding the link. It is necessary to consider physical interference in the lateral direction.
  • the substrate holding hand 30 when the substrate holding hand 30 is moved linearly by the linear motion mechanism section 40, physical interference in the lateral direction can be suppressed, so it can be moved in a narrower position compared to a link mechanism having a robot arm.
  • the substrate holding hand 30 can be moved linearly so as to enter the substrate.
  • the photographing section 60 can be brought close to take a detailed image P, so that the condition of the object to be inspected can be detected with high accuracy.
  • An elevating mechanism section 50 that moves the linear motion mechanism section 40 up and down is provided, and the elevating mechanism section 50 moves the substrate holding hand 30 up and down by moving the linear motion mechanism section 40 up and down.
  • the substrate 10 can be transported by the substrate holding hand 30 between the storage sections 20 having different height positions in the vertical direction.
  • the substrate holding hand 30 can be moved up and down by the elevating mechanism section 50. Photographing can be performed by bringing the photographing unit 60 close. Therefore, even if the position of the test object differs in the vertical direction, the state of the test object can be detected with high accuracy.
  • FIGS. 13 and 14 the configuration of a substrate processing system 200 according to a second embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 13 and 14.
  • the photographing unit 60 is arranged in the second blade support part 32 where one blade 95 is arranged, a plurality of blades 292, 293, 294 , and the second blade support section 232 where the blade 295 is disposed, the photographing section 260 is disposed.
  • the same configurations as those in the first embodiment are given the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the substrate processing system 200 of the second embodiment includes a substrate transfer robot 201.
  • the substrate transfer robot 201 includes a substrate holding hand 230, a first arm 241, a second arm 242, an elevating mechanism section 250, and a photographing section 260.
  • the substrate holding hand 230 includes a first blade support part 231 and a second blade support part 232.
  • the elevating mechanism section 250 includes an elevating shaft 251.
  • the substrate processing system 200 is an example of a semiconductor manufacturing equipment system.
  • the substrate transfer robot 201 is a horizontal articulated robot, unlike the substrate transfer robot 101 of the first embodiment. That is, the substrate transfer robot 201 includes a first arm 241 and a second arm 242, which are horizontal multi-joint robot arms, instead of the linear motion mechanism section 40.
  • the first arm 241 and the second arm 242 each have two links. The two links are rotatably connected to each other along the horizontal direction.
  • the first arm 241 and the second arm 242 are connected to a lifting mechanism section 250. One end of the first arm 241 and the second arm 242 is rotatably connected to the lifting shaft 251 of the lifting mechanism section 250 along the horizontal direction.
  • the elevating mechanism section 250 moves the first arm 241 and the second arm 242 up and down by moving the elevating shaft 251 along the vertical direction.
  • the first arm 241, the second arm 242, and the lifting mechanism section 250 are operated by the driving force of a servo motor.
  • a substrate holding hand 230 is arranged at the other end of the first arm 241 and the second arm 242.
  • the first blade support portion 231 is arranged at the other end of the first arm 241 .
  • a second blade support section 232 is arranged at the other end of the second arm 242.
  • the first blade support section 231 is connected to the first arm 241 so as to be rotatable in the horizontal direction.
  • the second blade support section 232 is configured to be rotatable in the horizontal direction with respect to the second arm 242.
  • the first blade support section 231 supports the base end of one blade 291. Further, the second blade support section 232 supports the base ends of each of the plurality of blades 292, 293, 294, and 295. Note that the blade 291 is an example of a first blade. Moreover, the blades 292, 293, 294, and 295 are examples of second blades.
  • the substrate transfer robot 201 uses one blade 291 of the first blade support section 231 to transfer one substrate 10, and a plurality of blades 292, 293, 294, and 295 of the second blade support section 232 to transfer one substrate 10. The operation of simultaneously transporting the substrate 10 is performed.
  • the photographing section 260 is arranged on the second blade support section 232 that supports a plurality of blades 292, 293, 294, and 295. Specifically, the photographing section 260 is arranged on the Z1 direction side, which is the upper side in the vertical direction, in the second blade support section 232. That is, the photographing unit 260 is arranged above the entire plurality of blades 292, 293, 294, and 295 in the vertical direction.
  • the control unit 70 detects the state of the inspection target based on the photographed image P photographed by the photographing unit 260.
  • the control process for detecting the state of the inspection target by the control unit 70 is similar to that in the first embodiment.
  • the substrate holding hand 230 includes one blade 291 supported by a first blade support part 231 and a plurality of blades 292, 293, 294, and 295 supported by a second blade support part 232, and includes an imaging part 260. is arranged on the second blade support part 232 that supports the base ends of the plurality of blades 292, 293, 294, and 295.
  • Photographing can be easily performed using the photographing section 260 disposed in the section 232.
  • FIGS. 15 and 16 the configuration of a substrate processing system 300 according to a third embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 15 and 16.
  • this third embodiment unlike the first embodiment in which one photographing section 60 is arranged, two photographing sections 361 and 362 are arranged. Note that the same configurations as those in the first and second embodiments are given the same reference numerals and explanations will be omitted.
  • the substrate processing system 300 of the third embodiment includes a substrate transfer robot 301.
  • a photographing section 361 and a photographing section 362 are arranged in the substrate transfer robot 301.
  • the substrate processing system 300 is an example of a semiconductor manufacturing equipment system.
  • the photographing section 361 and the photographing section 362 are examples of a first photographing section and a second photographing section, respectively.
  • the photographing unit 361 and the photographing unit 362 are two-dimensional cameras, similar to the photographing unit 60 of the first embodiment.
  • the photographing section 361 and the photographing section 362 similarly photograph the subject to be inspected in order to detect the state of the subject.
  • the imaging section 361 is arranged on the first blade support section 31, and the imaging section 362 is arranged on the second blade support section 32.
  • the arrangement of the imaging section 362 in the second blade support section 32 is the same as that of the imaging section 60 of the first embodiment. That is, in the third embodiment, in addition to the photographing section 362 disposed on the second blade support section 32, another photographing section 361 disposed on the first blade support section 31 is used to photograph the inspection target. It is located.
  • the photographing section 361 is arranged in the housing section 31a of the first blade support section 31. Specifically, with respect to the first blade support section 31, it is arranged on the other side opposite to the one side on which the photographing section 362 is arranged.
  • One side referred to here is the X1 direction side in FIG. 16, and the other side is the X2 direction side in FIG. 16.
  • the photographing section 362 is arranged at a position separated from the connecting portion 32c, similar to the photographing section 60 of the first embodiment.
  • the photographing section 361 is disposed on the first blade support section 31 in a direction opposite to the photographing section 362 and spaced apart from the connecting portion 32c by a distance approximately equal to the distance of the photographing section 362. That is, in the X direction, which is the lateral direction of the plurality of blades 91, 92, 93, 94, and 95, each of the photographing section 361 and the photographing section 362 is approximately separated from the blades 91, 92, 93, 94, and 95. are located at equal distance separations.
  • the arrangement of the imaging section 361 and the imaging section 362 in the Z direction, which is the vertical direction, is approximately equal. Therefore, the field of view of the photographing section 361 and the field of view of the photographing section 362 are symmetrical to each other with respect to the plurality of blades 91, 92, 93, 94, and 95. Thereby, a photographed image P with a wide field of view can be photographed from both sides of the plurality of blades 91, 92, 93, 94, and 95 in the left and right direction.
  • the control unit 70 detects the state of the inspection target based on the captured images P captured by the imaging unit 361 and the imaging unit 362.
  • the control process for detecting the state of the inspection target by the control unit 70 is similar to that in the first embodiment.
  • the substrate processing system 300 includes a photographing section 361 disposed on the first blade support section 31 and a photographing section 362 disposed on the second blade support section 32 separately from the photographing section 361.
  • the photographing section 361 is disposed in the first blade support section 31, and the photographing section 362 is disposed in the second blade support section 32, which operates separately from the first blade support section 31, so that the fields of view are different from each other.
  • the photographing section 361 and the photographing section 362 can be arranged so as to have the following. Therefore, a photographed image P having a wider field of view can be photographed compared to the case where there is only one photographing section. Therefore, it is possible to easily detect the state of the inspection targets arranged over a wider range. Further, other effects of the third embodiment are similar to those of the first embodiment.
  • the first blade support 31 supports a plurality of blades 91, 92, 93, and 94
  • the second blade support 32 supports one blade 95.
  • one blade 291 is supported by the first blade support part 231 and a plurality of blades 95 are supported by the second blade support part 232, but the present disclosure It is not limited to this.
  • the first blade support part may support one first blade
  • the second blade support part may support one second blade.
  • the first blade support section may support a plurality of first blades
  • the second blade support section may support a plurality of second blades.
  • the number of second blades supported by the second blade support section in which the imaging section is arranged may be smaller than the number of first blades supported by the first blade support section.
  • the number of second blades may be larger than the number of first blades.
  • the blade arranged in the middle in the vertical direction may be configured to be supported by the second blade support part. . That is, among the plurality of blades, only the lowermost blade may operate independently from the other plurality of blades. Further, the blade disposed highest in the vertical direction may be supported by the second blade support portion.
  • the substrate transfer robot may output the captured image as it is without performing the process of detecting the state of the inspection target. That is, the process of detecting the state of the inspection target based on the captured image may be executed by a control unit that is separate from the control unit that controls the operation of the substrate holding hand. For example, control processing for detecting the state of the inspection target may be executed in a higher-level control device of the substrate processing system. Further, the process of detecting the state of the inspection target based on the photographed image may be executed in a remote control system that is arranged separately from the substrate processing system.
  • the photographing section 60 is arranged to move integrally with the second blade support section 32, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the imaging section may be arranged movably with respect to the second blade support section.
  • the photographing section may be arranged so that the photographing direction of the photographing section can be changed with respect to the second blade support section.
  • the imaging unit 60 is arranged in the second blade support part 32 in a state separated from the connection part 32c of the second blade support part 32, but the present disclosure is not limited to this. Not limited.
  • the imaging section may be arranged adjacent to the connection portion of the second blade support section to the second blade.
  • the arrangement state of the substrate 10 in the storage section 20 is detected based on the captured image P of the substrate 10 stored in the storage section 20 of the processing device 103.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the arrangement state of the board stored in the storage unit may be detected by using an optical sensor placed in the hand instead of the imaging unit.
  • the photographing section 60 is arranged on the side of the blades 91, 92, 93, 94, and 95
  • the photographing section 260 is arranged on the side of the blades 292, 293, 294. , and 295
  • the imaging section may be arranged below the second blade in the second blade support section.
  • the photographing section may be arranged above or below the second blade.
  • the photographing section may be arranged to the side or below the second blade support section.
  • an example is shown in which an abnormality in the storage unit 20 is detected as a component of the processing device 103, but the present disclosure is not limited to this.
  • the degree of wear of consumables such as electrodes or solutions for processing a substrate in a processing apparatus as a component of a semiconductor manufacturing apparatus may be detected.
  • the inspection target may be not only a processing device that processes a substrate and a storage container that stores the substrate, but also a component of a transport device that transports the substrate. Further, detection of foreign objects in processing equipment, storage containers, and conveyance equipment may be targeted for inspection.
  • the arrangement state of the substrate 10 arranged in the storage section 20 is detected, but the present disclosure is not limited to this.
  • the arrangement state of the substrate held by the substrate holding hand may be detected based on the photographed image. Furthermore, abnormalities such as loss or deformation of the substrate held by the substrate holding hand may be detected. Alternatively, the state of the substrate placed in the storage container may be detected.
  • the present disclosure may include three or more blade supports.
  • the imaging section may be disposed only in the second blade support part of the plurality of blade support parts, or the imaging part may be disposed in some of the plurality of blade support parts including at least the second blade support part. You may also arrange it.
  • the present disclosure is not limited to this.
  • a plurality of imaging units may be arranged in the second blade support part.
  • circuits may be implemented using general purpose processors, special purpose processors, integrated circuits, ASICs (Application Specific Integrated Circuits), conventional circuits, and/or those configured or programmed to perform the disclosed functions.
  • Processors are considered processing circuits or circuits because they include transistors and other circuits.
  • a circuit, unit, or means is hardware that performs the recited functions or is hardware that is programmed to perform the recited functions.
  • the hardware may be the hardware disclosed herein or other known hardware that is programmed or configured to perform the recited functions. If the hardware is a processor, which is considered a type of circuit, the circuit, means or unit is a combination of hardware and software, the software being used to configure the hardware and/or the processor.
  • a semiconductor manufacturing device that performs at least one of carrying out the substrate from a semiconductor manufacturing device that carries out at least one of transporting, processing, and storing the substrate, and carrying the substrate into the semiconductor manufacturing device.
  • a system A first blade support part that supports the base end of the first blade on which the substrate is placed and the first blade support part operate separately, and support the base end of the second blade on which the substrate is placed.
  • a substrate holding hand including a second blade supporter for supporting the substrate; an imaging unit that photographs an inspection target including at least one of the substrate, a component of the semiconductor manufacturing apparatus, and the substrate holding hand; a control unit that detects a state of the inspection target based on a photographed image photographed by the photographing unit,
  • the photographing section is disposed on the second blade support section.
  • the photographing section is located at the second blade support section in a state that is spaced apart from the connection part on the outside of the end of the second blade when viewed from the moving direction of the second blade when carrying in or carrying out the board.
  • the semiconductor manufacturing equipment system according to item 3 which is disposed on the side of the semiconductor manufacturing equipment system.
  • the photographing section photographs the inspection object including at least the substrate stored in a storage section of the semiconductor manufacturing apparatus, According to any one of items 1 to 4, the control unit detects the arrangement state of the board in the storage unit based on the photographed image of the board stored in the storage unit.
  • the board holding hand is a plurality of first blades supported by the first blade support section; one of the second blades supported by the second blade support part, 6.
  • the semiconductor manufacturing equipment system according to any one of items 1 to 5, wherein the photographing section is disposed at the second blade support section that supports a base end of one of the second blades.
  • the board holding hand is one of the first blades supported by the first blade supporter; a plurality of the second blades supported by the second blade support part, 6.
  • the semiconductor manufacturing equipment system according to any one of items 1 to 5, wherein the photographing section is disposed at the second blade support section that supports base ends of the plurality of second blades.
  • the photography department is a first imaging unit disposed on the first blade support unit; 10.
  • the semiconductor manufacturing equipment system according to any one of items 1 to 9, including a second photographing section disposed on the second blade support section separately from the first photographing section.

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Abstract

この半導体製造装置システム（１００）は、第１ブレード支持部（３１）と第２ブレード支持部（３２）とを含む基板保持ハンドを備える。そして、半導体製造装置システム（１００）は、基板（１０）と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部（６０）と、撮影部（６０）により撮影された撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する制御部とを備える。撮影部（６０）は、第２ブレード支持部（３２）に配置されている。

Description

半導体製造装置システム
　この開示は、半導体製造装置システムに関し、特に、基板保持ハンドを備える半導体製造装置システムに関する。
　従来、基板を保持するハンドを備える基板搬送ロボットが知られている。たとえば、特許第５３０３３０１号公報参照。
　上記特許第５３０３３０１号公報には、基板を搬出および搬入するロボットが開示されている。このロボットは、基板搭載機構、センシング用ハンド、第１アーム、および、第２アームを備える。基板搭載機構は、基板が搭載される複数のハンドフォークを有する。基板搭載機構は、第１アームに支持されている。また、センシング用ハンドは、発光素子と受光素子とを有する光学式のセンサを先端部分に備えている。センシング用ハンドは、基板の収納状態を検出する。また、センシング用ハンドは、収納状態の検出に加えて、基板を搬送する。そして、センシング用ハンドは、第２アームに支持されている。
特許第５３０３３０１号公報
　しかしながら、上記特許第５３０３３０１号公報に記載のロボットでは、発光素子と受光素子とを有する光学式のセンサによって基板の収納状態を検出しているため、センサの検出範囲に含まれない部分の基板の変形などの状態を検出することが困難であると考えられる。また、上記特許第５３０３３０１号公報には記載されていないが、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置において、半導体製造装置の収納部の劣化状態、または、半導体製造装置における消耗品の消耗状態を含む半導体製造装置の構成要素の状態を確認する場合がある。その場合には、上記特許第５３０３３０１号公報の基板の配置状態を検出するための光学式のセンサでは、半導体製造装置の構成要素に対応するように発光素子および受光素子が配置されていないため、半導体製造装置の構成要素の状態の検出が困難であると考えられる。また、上記特許第５３０３３０１号公報には記載されていないが、基板を搬送する基板保持ハンドの状態を確認する場合がある。その場合には、上記特許第５３０３３０１号公報の基板の配置状態を検出するための光学式のセンサでは、センサが配置されている基板保持ハンド自体の位置ずれなどの状態を検出することは困難である。そのため、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出することが望まれている。
　この開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この開示の１つの目的は、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出することが可能な半導体製造装置システムを提供することである。
　この開示の一の局面による半導体製造装置システムは、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置から基板を搬出することと半導体製造装置に対して基板を搬入することとのうちの少なくとも一方を行う半導体製造装置システムであって、基板が載置される第１ブレードの基端を支持する第１ブレード支持部と、第１ブレード支持部とは別個に動作し、基板が載置される第２ブレードの基端を支持する第２ブレード支持部とを含む基板保持ハンドと、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、撮影部により撮影された撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する制御部と、を備え、撮影部は、第２ブレード支持部に配置されている。
　この開示の一の局面による半導体製造装置システムは、上記のように、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、撮影部により撮影された撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する制御部と、を備える。これにより、撮影部により検査対象を撮影できるので、ハンドの先端に基板の収納状態を検出するための光学式のセンサを配置する場合に比べて、より広い範囲の検査対象の状態を撮影できる。そのため、検査対象が基板である場合には、撮影された撮影画像に基づいて、検査対象の状態を容易に検出できる。また、撮影部により撮影された撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出することにより、検査対象に対応するように発光素子および受光素子を配置することなく、撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出できる。そのため、検査対象が半導体製造装置の構成要素である場合にも、撮影画像に基づいて検査対象の状態を容易に検出できる。また、検査対象が基板保持ハンド自体である場合にも、撮影画像に基づいて検査対象の状態を容易に検出できる。これらの結果、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出できる。
　本開示によれば、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出できる。
第１実施形態による基板処理システムの全体構成を示したブロック図である。 第１実施形態による基板搬送ロボット、収納容器、および、処理装置の収納部の構成を示した模式図である。 第１ブレード支持部および第２ブレード支持部が一体的に移動した状態を示した斜視図である。 第２ブレード支持部が第１ブレード支持部とは別個に移動した状態を示した斜視図である。 第２ブレード支持部における撮影部の配置を説明するための正面図である。 収納部に収納された状態の基板の撮影を説明するための側面図である。 収納部に収納された状態の基板を撮影した撮影画像の一例を示した図である。 基板が収納されていない状態の収納部の撮影を説明するための側面図である。 基板が収納されていない状態の収納部を撮影した撮影画像の一例を示した図である。 異常が検出された場合における表示装置の表示の一例を示した図である。 第１実施形態による基板搬送方法を説明するためのフローチャート図である。 第１実施形態による検査対象の異常検出方法を説明するためのフローチャート図である。 第２実施形態による基板処理システムの全体構成を示したブロック図である。 第２実施形態による基板搬送ロボットの構成を示した模式図である。 第３実施形態による基板処理システムの全体構成を示したブロック図である。 ２つの撮影部の配置を説明するための正面図である。
　以下、本開示を具体化した本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。
　［第１実施形態］
　図１から図１０までを参照して、第１実施形態による基板処理システム１００の構成について説明する。なお、基板処理システム１００は、半導体製造装置システムの一例である。
　図１に示すように、基板処理システム１００は、基板搬送ロボット１０１、収納容器１０２、複数の処理装置１０３、表示装置１０４、および、制御装置１０５を備える。基板処理システム１００は、たとえば、半導体ウエハ、プリント基板などの基板１０に対する処理を行う。基板処理システム１００では、収納容器１０２に収納された複数の基板１０に対して処理が行われる。また、収納容器１０２には、処理が完了した基板１０が収納されてもよい。基板１０は、たとえば、略円盤形状を有しており、収納容器１０２において鉛直方向に並んで収納される。処理装置１０３は、たとえば、基板１０に対して、レジストの塗布、または、エッヂングなどの処理を行う。なお、収納容器１０２は、半導体製造装置および収納部の一例である。また、処理装置１０３は、半導体製造装置の一例である。
　表示装置１０４は、基板処理システム１００の状態を示す情報が表示される。具体的には、表示装置１０４は、複数の処理装置１０３の動作状態、基板搬送ロボット１０１の動作状態を示す情報が表示される。表示装置１０４は、たとえば、液晶ディスプレイを有する。制御装置１０５は、基板処理システム１００の全体を制御する上位の制御装置である。制御装置１０５は、複数の処理装置１０３および基板搬送ロボット１０１を動作させるための信号を出力する。制御装置１０５は、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）などを有するコンピュータである。
　基板搬送ロボット１０１は、基板１０を搬送する。基板搬送ロボット１０１は、基板１０に対する処理を行う処理装置１０３から基板１０を搬出することと処理装置１０３に対して基板１０を搬入することとの少なくとも一方を行う。また、基板搬送ロボット１０１は、基板１０を収納するための収納容器１０２から基板１０を搬出することと収納容器１０２に基板１０を搬入することとのうちの少なくとも一方を行う。処理装置１０３は、複数の基板１０を収納する収納部２０を有する。たとえば、基板搬送ロボット１０１は、収納容器１０２に収納されている基板１０を、複数の処理装置１０３のうちの一の処理装置１０３における収納部２０まで搬送する。そして、基板搬送ロボット１０１は、一の処理装置１０３において処理が終了した基板１０を、一の処理装置１０３の収納部２０から、複数の処理装置１０３のうちの他の処理装置１０３の収納部２０まで搬送する。なお、収納部２０は、半導体製造装置の構成要素の一例である。
　図２に示すように、基板搬送ロボット１０１は、基板保持ハンド３０と、直動機構部４０と、昇降機構部５０とを備えている。
　基板保持ハンド３０には、ブレード９１、ブレード９２、ブレード９３、ブレード９４、および、ブレード９５の５つが配置されている。ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の各々には、基板１０が載置される。具体的には、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、基板１０を支持する薄板状の支持板である。ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、先端が二股に分かれた形状を有している。また、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、略円盤形状の基板１０の外周縁部の裏面を鉛直方向の下方側であるＺ２方向側から支持する。ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の各々には、１つずつ別個に基板１０が載置される。なお、ブレード９１、９２、９３、および、９４は、第１ブレードの一例である。また、ブレード９５は、第２ブレードの一例である。
　また、基板保持ハンド３０は、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２を含む。第１ブレード支持部３１は、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の基端を支持する。すなわち、第１ブレード支持部３１は、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の各々の基端を、図２のＹ１方向側から支持する。そして、第２ブレード支持部３２は、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４とは別個に基板１０が載置される１つのブレード９５の基端を支持する。すなわち、第２ブレード支持部３２は、複数のブレード９５の基端を、図２のＹ１方向側から支持する。そして、第２ブレード支持部３２は、第１ブレード支持部３１とは別個に動作する。基板保持ハンド３０において、５つのブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、鉛直方向であるＺ方向に沿って、ブレード９１、ブレード９２、ブレード９５、ブレード９３、および、ブレード９４が鉛直方向の上方からこの順に並んで配置されている。
　図３に示すように、基板保持ハンド３０において、第１ブレード支持部３１は、略直方体形状の筐体部３１ａを有している。また、第１ブレード支持部３１は、ブレード９１、９２、９３、および、９４に接続される接続部分３１ｂを有している。そして、第２ブレード支持部３２は、筐体部３２ａと、アーム部３２ｂと、接続部分３２ｃとを有する。筐体部３２ａは、第１ブレード支持部３１の側方のＸ１方向側に配置されており、略直方体形状を有する。アーム部３２ｂは、筐体部３２ａから第１ブレード支持部３１に向かってＸ２方向に延びる平板状の部材である。アーム部３２ｂは、第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａに挿入されるように、Ｘ２方向側に延びている。接続部分３２ｃは、アーム部３２ｂのＸ２方向側の端部においてブレード９５と接続される部分である。すなわち、アーム部３２ｂは、第１ブレード支持部３１のブレード９１および９２が接続される接続部分３１ｂと、ブレード９３および９４が接続される接続部分３１ｂとの間に、ブレード９５が接続される接続部分３２ｃが配置されるように、Ｘ２方向側に延びている。第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａは、Ｚ方向における中央において、第２ブレード支持部３２のアーム部３２ｂが挿入されるスリット状の隙間を有する。すなわち、第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａは、鉛直方向であるＺ方向において、ブレード９１および９２が接続される部分と、ブレード９３および９４が接続される部分との２つに分割された形状を有する。そして、筐体部３１ａの分割された２つの部分は、Ｙ１方向側において互いに接続されている。また、第２ブレード支持部３２の筐体部３２ａは、後述する直動機構部４０に接続される。なお、第１ブレード支持部３１では、筐体部３１ａが直動機構部４０に接続されている。また、第１ブレード支持部３１は、ブレード９１、９２、９３、および、９４のＺ方向における位置を変更させる。具体的には、第１ブレード支持部３１は、第２ブレード支持部３２に支持されているブレード９５を中心として、鉛直方向における５つのブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の互いの離間距離を変更させる。すなわち、基板保持ハンド３０は、収納容器１０２または処理装置１０３の収納部２０に配置された複数の基板１０の鉛直方向における配置間隔に対応するように、５つのブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の互いの離間距離を変更させる。
　図２に示すように、直動機構部４０は、第１部分４１および第２部分４２を有する。第１部分４１には、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２が接続されている。直動機構部４０は、基板保持ハンド３０を直線的に移動させる。また、直動機構部４０は、第２ブレード支持部３２を、第１ブレード支持部３１とは別個に直線的に移動させる。具体的には、直動機構部４０は、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２をスライドさせるように直線的に移動させる。また、直動機構部４０は、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２を一体的に移動させるとともに、第１ブレード支持部３１を移動させずに、第２ブレード支持部３２を移動させる。すなわち、直動機構部４０の第１部分４１は、第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａと、第２ブレード支持部３２の筐体部３２ａとに接続されており、筐体部３１ａと筐体部３２ａとを一体的に移動させる動作と、筐体部３２ａのみを移動させる動作とを切り替えて行う。
　また、直動機構部４０は、第１部分４１のＹ１方向側に基板保持ハンド３０の第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２が配置された状態から、Ｙ２方向側に基板保持ハンド３０を移動させることによって、基板１０を搬入または搬出する。第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２に関して、Ｙ１方向側に配置された状態を退避状態とする。そして、図３に示すように、直動機構部４０は、５つのブレード９１、９２、９３、９４、および、９５を移動させる場合には、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２の両方を一体的に移動させる。そして、図４に示すように、直動機構部４０は、１つのブレード９５のみを移動させる場合には、Ｙ１方向側に第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２の両方が配置された状態から、第２ブレード支持部３２のみをＹ２方向側に移動させる。すなわち、基板保持ハンド３０は、５つの基板１０をまとめて搬送することと、１つの基板１０のみを搬送することとを切り替える。なお、Ｙ１方向およびＹ２方向は、第２ブレードの移動方向の一例である。
　直動機構部４０において、第１部分４１は、第２部分４２に対してＺ方向を回転軸線として回転する。すなわち、第１部分４１は、ＸＹ平面に沿って回転する。第１部分４１が回転することによって、基板保持ハンド３０も同様に、Ｚ方向を回転軸線として回転する。なお、第１部分４１を回転させる際には、基板保持ハンド３０の第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２は、退避状態の位置に配置される。また、直動機構部４０は、たとえば、サーボモータを駆動機構として有している。直動機構部４０では、ベルトおよびプーリまたはボールネジなどの機構によってサーボモータの駆動力が基板保持ハンド３０の移動の動力として用いられる。そして、直動機構部４０は、サーボモータの回転数を取得するエンコーダを有している。直動機構部４０は、制御部７０による制御処理によって動作する。
　図２に示すように、昇降機構部５０は、直動機構部４０を昇降移動させる。昇降機構部５０は、直動機構部４０を昇降移動させることによって、基板保持ハンド３０を昇降移動させる。具体的には、昇降機構部５０は、鉛直方向であるＺ方向に沿って延びるように配置されている。昇降機構部５０には、直動機構部４０の第２部分４２が接続されている。そして、昇降機構部５０が第２部分４２を昇降移動させることによって、直動機構部４０と基板保持ハンド３０とが一体的に昇降移動する。昇降機構部５０は、たとえば、サーボモータを駆動機構として有している。昇降機構部５０では、ベルトおよびプーリまたはボールネジなどの機構によってサーボモータの駆動力が昇降移動の動力として用いられる。そして、昇降機構部５０は、サーボモータの回転数を取得するエンコーダを有している。直動機構部４０と同様に、昇降機構部５０は、制御部７０による制御処理によって動作する。
　図５に示すように、第１実施形態では、第２ブレード支持部３２に撮影部６０が配置されている。撮影部６０は、第２ブレード支持部３２とブレード９５との接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている。言い換えれば、撮影部６０は、複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５を支持する第１ブレード支持部３１からも、離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている。具体的には、撮影部６０は、基板１０を搬入または搬出する際のブレード９５の移動方向であるＹ１方向およびＹ２方向から見て、ブレード９５のＸ１方向における端部よりも外側において接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている。撮影部６０は、撮影部６０において発生する熱が接続部分３２ｃおよび第１ブレード支持部３１の動作に影響を及ぼさないように接続部分３２ｃから離間して配置されている。詳細には、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２において、筐体部３２ａに配置されている。撮影部６０は、筐体部３２ａにおいて、ブレード９５の移動方向であるＹ２方向側を撮影するように配置されている。そして、撮影部６０は、ブレード９５よりも鉛直方向の上方側であるＺ１方向側に配置されている。すなわち、撮影部６０は、ブレード９５において基板１０が載置される載置面よりも上方に位置するように配置されている。また、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２と一体的に移動する。すなわち、撮影部６０は、直動機構部４０および昇降機構部５０の動作によって、第２ブレード支持部３２と一体的に移動する。
　撮影部６０は、制御部７０による制御によって基板１０と収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素と基板保持ハンド３０との少なくとも１つを含む検査対象を撮影する。撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐは、制御部７０に出力される。撮影部６０は、たとえば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）またはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などの複数の撮像素子を有する２次元カメラからなる。なお、撮影部６０を、３次元カメラから構成してもよい。
　制御部７０は、基板搬送ロボット１０１の動作を制御する。制御部７０は、たとえば、ＣＰＵ、ＲＡＭ、および、ＲＯＭなどを有するコンピュータである。また、制御部７０は、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｄｒｉｖｅ）などのフラッシュメモリを含む記憶装置を有している。制御部７０は、予め記憶装置に記憶されているプログラムおよびパラメータに基づいて基板搬送ロボット１０１の各部の動作を制御する。
　通信部８０は、複数の処理装置１０３の各々と通信を行う。また、通信部８０は、上位の制御装置１０５と通信を行う。通信部８０は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）などによる通信を行う通信モジュールを含む。すなわち、制御部７０は、通信部８０を介して基板搬送ロボット１０１の外部と通信を行う。
　（検査対象の状態の検出）
　次に、図６から図９までを参照して、制御部７０による検査対象の状態の検出について説明する。
　第１実施形態では、制御部７０は、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出する。検査対象は、収納部２０および収納容器１０２に配置された基板１０と、収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素と、基板保持ハンド３０との少なくとも１つを含む。たとえば、収納容器１０２における構成要素は、収納容器１０２において基板１０が載置される部分である。処理装置１０３の構成要素は、処理装置１０３における収納部２０などの機器、および、消耗品などである。すなわち、制御部７０は、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに対して画像解析の処理を行うことによって、収納部２０および収納容器１０２における基板１０の配置状態の検出、収納容器１０２および処理装置１０３を構成する機器などの構成要素における異常または劣化の検出、基板保持ハンド３０における異常または劣化の検出、および、処理装置１０３を含む基板処理システム１００の各部の消耗品の消耗度合いの検出などの処理を行う。
　図６に示すように、撮影部６０は、たとえば、処理装置１０３が有する収納部２０に収納されている状態の基板１０を検査対象として撮影する。すなわち、制御部７０は、収納部２０に収納されている状態の基板１０の配置状態を、検査対象の状態として検出する。具体的には、処理装置１０３の収納部２０から複数の基板１０を搬出する場合に、制御部７０は、まず、収納部２０に収納された状態の複数の基板１０の全体を撮影する。この時に、収納部２０のＺ方向における大きさが撮影部６０の視野よりも大きい場合には、制御部７０は、昇降機構部５０を動作させながら、撮影部６０による複数回の撮影を行う。この時には、基板保持ハンド３０の第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２の両方がＹ２方向側の退避状態の位置に配置される。
　図７に示すように、制御部７０は、収納部２０に収納されている状態の基板１０を撮影した撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０における基板１０の配置状態を検出する。たとえば、制御部７０は、画像解析することにより撮影画像Ｐのうちから基板１０を検出することによって、収納部２０における基板１０の配置位置を検出する。また、制御部７０は、撮影画像Ｐに対して画像解析を行うことにより、検出された基板１０の水平面に沿った形状、および、水平面から反るように湾曲した形状を検出する。
　制御部７０は、撮影画像Ｐに基づいて検出された基板１０の配置状態に基づいて、基板保持ハンド３０の移動を制御する。具体的には、検出された基板１０の配置状態に基づいて、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５に基板１０が載置されるように、直動機構部４０および昇降機構部５０の動作を制御する。すなわち、制御部７０は、検出された基板１０の配置状態に基づいて、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の移動経路を制御する。また、制御部７０は、検出された基板１０の配置状態に基づいて、搬出または搬入が行えない基板１０の変形を検出した場合には、通信部８０を介して、搬出または搬入の異常が生じていることを示す異常検出信号を外部に出力する。なお、制御部７０は、搬入または搬出の異常が生じた場合に、基板保持ハンド３０の動作を停止させるようにしてもよい。また、制御部７０は、搬入または搬出の異常が生じた場合に、異常が検出された基板１０を避けながら、基板１０の搬出または搬入の動作を継続するようにしてもよい。
　図８に示すように、撮影部６０は、処理装置１０３の構成要素を検査対象として撮影する。制御部７０は、たとえば１日に１度などの所定の間隔ごとに定期的に行わるメンテナンス処理において、予め設定された複数の検査対象の撮影を行う。そして、制御部７０は、メンテナンス処理において、直動機構部４０および昇降機構部５０を動作させることにより、撮影部６０の位置を変更しながら複数の検査対象を撮影する。また、検査対象が基板１０の搬送経路に含まれない場合にも、制御部７０は、直動機構部４０および昇降機構部５０の動作を制御して、検査対象を撮影する位置に撮影部６０が配置されるように、第２ブレード支持部３２を移動させる。
　たとえば、撮影部６０は、基板１０が収納されていない状態の収納部２０を検査対象として撮影する。処理装置１０３において、収納部２０は、複数の基板１０を収納する。複数の基板１０は、収納部２０において、互いに所定の間隔を隔てた状態で鉛直方向であるＺ方向に並べて配置されている。また、収納部２０は、基板１０が載置される複数の基板載置部２１を有する。基板載置部２１は、収納部２０の内側面において、水平方向に沿って突出している。
　ここで、基板載置部２１は、繰り返しの使用によって劣化する。具体的には、基板載置部２１において、欠損、または、割れなどの異常が生じる場合がある。また、基板載置部２１の位置ずれの異常が生じる場合がある。これらの場合には、収納部２０に載置される基板１０において、位置ずれなどの異常が生じる。
　そこで、図９に示すように、制御部７０は、予め設定されている基準画像と撮影された撮影画像Ｐとを比較することによって基板載置部２１における異常の検出を行う。たとえば、制御部７０は、基準画像をテンプレートとしたパターンマッチング処理を行うことによって、撮影画像Ｐにおける異常部分の検出を行う。また、基準画像は、たとえば、収納部２０における部品交換、または、保守点検を行うごとに、撮影部６０により撮影され、制御部７０により記憶装置に記憶される。
　なお、制御部７０は、検査対象として処理装置１０３の構成要素の撮影を行う場合に、撮影部６０を検査対象に近接させる。すなわち、撮影部６０が検査対象に近接するように、第２ブレード支持部３２を検査対象に近接させる。また、この時に、制御部７０は、第１ブレード支持部３１は、検査対象に近接させない。すなわち、制御部７０は、検査対象の撮影を行う場合に、撮影部６０が配置されている第２ブレード支持部３２を検査対象に近接させるとともに、第１ブレード支持部３１を第２ブレード支持部３２よりも検査対象から離間させる。具体的には、処理装置１０３の収納部２０の撮影を行う場合には、制御部７０は、第１ブレード支持部３１を退避状態の配置としたまま、第２ブレード支持部３２のみを検査対象に近接させる。これにより、図８の撮影画像Ｐでは、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５が含まれているのに対して、図９の撮影画像Ｐでは、ブレード９１、９２、９３、および、９４は含まれず、ブレード９５のみが含まれている。そして、制御部７０は、検査対象である処理装置１０３の構成要素において異常が検出された場合には、通信部８０を介して、処理装置１０３に対して異常が検出されたことを示す異常検出信号を出力する。
　また、図７に示すように、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐには、基板保持ハンド３０が含まれる。制御部７０は、撮影画像Ｐに基づいて基板保持ハンド３０の状態を検出する。具体的には、撮影画像Ｐには、基板保持ハンド３０のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５が含まれる。制御部７０は、たとえば１日に１度などの所定の間隔ごとに定期的に行わるメンテナンス処理において、予め設定された複数の検査対象として、基板保持ハンド３０のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の撮影を行う。そして、制御部７０は、撮影画像Ｐに基づいて、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の位置ずれ、または、欠損などの異常を検出する。制御部７０は、検査対象である基板保持ハンド３０において異常が検出された場合には、通信部８０を介して、処理装置１０３に対して異常が検出されたことを示す異常検出信号を出力する。
　図１０に示すように、たとえば、基板処理システム１００では、制御部７０から出力された異常検出信号に基づいて、基板処理システム１００の表示装置１０４に、異常が検出されたことを示す異常検出表示１０４ａが表示される。図１０では、複数の処理装置１０３のうちの１つの処理装置１０３において、収納部２０の異常が検出された例を示している。また、基板処理システム１００では、異常検出信号が出力された場合に、基板搬送ロボット１０１および処理装置１０３の動作を停止させるようにしてもよい。また、制御部７０は、異常が検出された撮影画像Ｐを記憶装置に記憶させるようにしてもよい。この場合に、異常が検出された撮影画像Ｐを含む複数の撮影画像Ｐを動画像として記憶するようにしてもよい。
　（基板搬送方法の制御処理）
　次に、図１１を参照して、基板搬送ロボット１０１の基板搬送方法の動作について説明する。この基板搬送方法では、収納部２０に配置された状態の基板１０を検査対象として、基板１０の状態が検出される。なお、以下では、収納部２０からの基板１０の搬出動作について説明する。基板搬送方法の制御処理は、制御部７０によって実行される。
　まず、ステップＳ１において、直動機構部４０および昇降機構部５０を動作させることにより、撮影部６０を移動させながら、収納部２０に収納されている基板１０の撮影が行われる。この時に、収納部２０に収納されている基板１０の全体を撮影するように、昇降機構部５０により鉛直方向に沿って撮影部６０を移動させながら撮影が行われることにより、複数の撮影画像Ｐが撮影される。
　次に、ステップＳ２において、撮影画像Ｐに対する画像解析が実行されることによって、収納部２０に配置された状態の基板１０の状態が検出される。具体的には、撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０における基板１０の配置位置および形状が、基板１０の配置状態として検出される。
　次に、ステップＳ３において、収納部２０において検出された基板１０の状態に異常が含まれるか否かの判断が行われる。基板１０の状態に異常が含まれると判断された場合には、ステップＳ４に進む。基板１０の状態に異常が含まれると判断されない場合には、ステップＳ５に進む。
　ステップＳ４では、異常が検出されたことを示す異常検出信号が出力される。また、ステップＳ５では、ステップＳ２において検出された基板１０の状態に基づいて、直動機構部４０および昇降機構部５０の動作を制御することによって、収納部２０から基板１０の搬出が行われる。収納部２０から搬出された基板１０は、基板１０を収納する収納容器１０２に搬入されてもよいし、基板１０が収納されていた処理装置１０３とは異なる処理装置１０３の収納部２０に対して搬入されてもよい。
　（検査対象の異常検出方法）
　次に、図１２を参照して、処理装置１０３の構成要素および基板保持ハンド３０における異常検出方法について説明する。この異常検出方法の制御処理は、たとえば、１日に１回などの所定の期間ごとに定期的にメンテナンス処理において実行される。検査対象の異常検出方法の制御処理は、制御部７０によって実行される。
　まず、ステップＳ１１において、撮影部６０によって検査対象の撮影が行われる。たとえば、検査対象は、基板１０が載置されていない状態の収納部２０である。また、処理装置１０３が複数の収納部２０を有する場合には、複数の収納部２０の各々が撮影される。また、複数の処理装置１０３の各々の収納部２０ごとに撮影が行われる。また、検査対象は、基板保持ハンド３０であってもよい。そして、撮影部６０による撮影によって、撮影画像Ｐが取得される。
　次に、ステップＳ１２において、撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の異常が検出される。具体的には、予め設定されている基準画像と、ステップＳ１１において取得された撮影画像Ｐとを比較することによって、検査対象の異常が検出される。なお、検査対象が複数の場合には、複数の検査対象の各々に対応するように、複数種類の基準画像が予め設定されて記憶されている。基準画像は、たとえば、検査対象の保守または交換を行うごとに撮影された撮影画像Ｐである。また、基準画像は、以前のメンテナンス処理時に撮影された撮影画像Ｐであってもよい。
　次に、ステップＳ１３において、検査対象に異常が検出されたか否かが判断される。検査対象に異常が検出された場合には、ステップＳ１４に進む。検査対象に異常が検出されない場合には、検査対象の異常検出方法の制御処理が終了される。
　ステップＳ１４では、検出された異常に基づいて、異常が検出されたことを示す異常検出信号が出力される。異常検出信号は、たとえば、通信部８０を介して、基板処理システム１００の上位の制御装置１０５に送信される。そして、制御装置１０５によって、表示装置１０４に異常が検出されたことを示す情報である異常検出表示１０４ａが表示される。
　［第１実施形態の効果］
　第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　基板処理システム１００は、基板１０と収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素と基板保持ハンド３０との少なくとも１つ含む検査対象を撮影する撮影部６０と、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出する制御部７０と、を備える。これにより、撮影部６０により検査対象を撮影できるので、ハンドの先端に基板１０の収納状態を検出するための光学式のセンサを配置する場合に比べて、より広い範囲の検査対象の状態を撮影できる。そのため、検査対象が基板１０である場合には、撮影された撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の状態を容易に検出できる。また、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出することにより、検査対象に対応するように発光素子および受光素子を配置することなく、撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出できる。そのため、検査対象が収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素である場合にも、撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を容易に検出できる。また、検査対象が基板保持ハンド３０自体である場合にも、撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を容易に検出できる。これらの結果、基板１０と収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素と基板保持ハンド３０との少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出できる。
　基板処理システム１００は、基板１０が載置されるブレード９１、９２、９３、および、９４の基端を支持する第１ブレード支持部３１と、第１ブレード支持部３１とは別個に動作し、基板１０が載置されるブレード９５の基端を支持する第２ブレード支持部３２とを含む基板保持ハンド３０を備える。そして、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２に配置されている。これにより、検査対象が基板１０と、収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素の少なくとも一方である場合は、第２ブレード支持部３２に配置された撮影部６０を検査対象に近接するように移動させることができるため、撮影部６０により検査対象を拡大して詳細に撮影できる。そのため、検査対象が詳細に撮影された撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の状態を精度よく検出できる。また、第２ブレード支持部３２が、第１ブレード支持部３１とは別個に動作するため、第１ブレード支持部３１および第１ブレード支持部３１に支持されるブレード９１、９２、９３、および、９４が撮影画像Ｐに写り込むことを抑制できる。そのため、第１ブレード支持部３１またはブレード９１、９２、９３、および、９４が撮影画像Ｐに写り込むことに起因して、検査対象の状態の検出が困難になることを抑制できる。
　撮影部６０は、第２ブレード支持部３２と一体的に移動する。これにより、第２ブレード支持部３２を移動させることにより撮影部６０を移動させることができる。そのため、第２ブレード支持部３２を移動させる構成とは別個に撮影部６０を移動させるための構成を備える場合に比べて、装置構成が複雑化することを抑制できる。
　撮影部６０は、第２ブレード支持部３２とブレード９５との接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている。ここで、撮影部６０において生じる熱に起因して、基板保持ハンド３０の動作に異常が生じる場合がある。これに対して、第１実施形態では、撮影部６０を、第２ブレード支持部３２とブレード９５との接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置することにより、撮影部６０からの熱に起因して、基板保持ハンド３０の動作に異常が生じることを抑制できる。また、第１実施形態のように、第１ブレード支持部３１により支持されるブレード９１、９２、９３、および、９４と第２ブレード支持部３２により支持されるブレード９５とが、鉛直方向に沿って並んで配置されている場合には、撮影部６０を接続部分３２ｃから離間させることにより、第１ブレード支持部３１の接続部分３１ｂと第２ブレード支持部３２の接続部分３２ｃとの両方から撮影部６０を離間した状態で配置できる。そのため、第１ブレード支持部３１の接続部分３１ｂと第２ブレード支持部３２の接続部分３２ｃとの両方において、撮影部６０において生じる熱に起因する異常を抑制できる。たとえば、第１実施形態のように、第１ブレード支持部３１を、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の基端を支持するとともに、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の鉛直方向における位置を変更させるように構成する場合には、撮影部６０の熱に起因して、第１ブレード支持部３１におけるブレード９１、９２、９３、および、９４の移動に異常が生じることを抑制できる。
　撮影部６０は、基板１０を搬入または搬出する際のブレード９５の移動方向から見て、ブレード９５の端部よりも外側において接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２の側方に配置されている。これにより、撮影部６０がブレード９５の端部よりも外側に離間した位置に配置されているため、接続部分３２ｃから十分に離間した位置に撮影部６０を配置できる。そのため、撮影部６０からの熱に起因して基板保持ハンド３０の動作に異常が生じることを効果的に抑制できる。また、撮影部６０が、ブレード９５よりも側方の外側に離間した位置に配置されているため、撮影部６０によって、第２ブレード支持部３２に支持されるブレード９５自身を撮影できる。そのため、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて、ブレード９５の位置ずれなどの異常を検出できる。
　撮影部６０は、処理装置１０３が有する収納部２０および収納容器１０２に収納されている状態の基板１０を少なくとも含む検査対象を撮影し、制御部７０は、収納部２０および収納容器１０２に収納されている状態の基板１０を撮影した撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０および収納容器１０２における基板１０の配置状態を検出する。ここで、基板１０の配置状態を確認するために基板１０が載置されるブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の先端部分に光学式のセンサを配置する場合には、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の先端部分まで延びるようにセンサに接続される信号線を配置する必要がある。一般に、基板１０が載置されるブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、比較的薄い形状を有しているため、信号線の配置作業が作業者にとって負担となる。これに対して、第１実施形態では、制御部７０は、収納部２０および収納容器１０２に収納されている状態の基板１０を撮影した撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０および収納容器１０２における基板１０の配置状態を検出する。これにより、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の先端に光学式のセンサを配置することなく、ブレード９５の基端を支持する第２ブレード支持部３２に配置された撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて基板１０の配置状態を検出できる。そのため、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の先端部分まで信号線を配置する必要がなくなるため、作業者の負担を軽減できる。
　基板保持ハンド３０は、第１ブレード支持部３１に支持される複数のブレード９１、９２、９３、および、９４と、第２ブレード支持部３２に支持される１つのブレード９５を含み、撮影部６０は、１つのブレード９５の基端を支持する第２ブレード支持部３２に配置されている。これにより、１つのブレード９５の基端を支持している第２ブレード支持部３２に撮影部６０が配置されているため、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の基端を支持している第１ブレード支持部３１よりも、第２ブレード支持部３２を小さくできる。そのため、第１ブレード支持部３１に撮影部６０が配置されている場合に比べて、比較的狭い場所にまで撮影部６０を入り込ませるように第２ブレード支持部３２を移動させることができるので、比較的狭い場所に配置されている検査対象に対して撮影部６０を近接させて撮影を行うことができる。その結果、比較的狭い場所に配置されている検査対象の詳細な撮影画像Ｐを取得できるので、検査対象が比較的狭い場所に配置されている場合にも、検査対象の状態を精度よく検出できる。
　基板処理システム１００は、基板保持ハンド３０を直線的に移動させる直動機構部４０を備え、直動機構部４０は、第２ブレード支持部３２を、第１ブレード支持部３１とは別個に直線的に移動させる。これにより、直動機構部４０によって直線的なスライド移動により基板保持ハンド３０を移動させることができるので、鉛直方向の下方側から基板保持ハンド３０を支えた状態で安定した移動を行うことができる。また、水平多関節または垂直多関節のロボットアームを有するリンク機構により基板保持ハンド３０を直線的に移動させる場合には、リンクを折り畳むようにして動作させる必要があるため、移動方向に対して交差する横方向における物理的な干渉を考慮する必要がある。これに対して、基板保持ハンド３０を直動機構部４０により直線的に移動させる場合には、横方向における物理的な干渉を抑制できるので、ロボットアームを有するリンク機構に比べてより狭い位置に入り込むように基板保持ハンド３０を直線的に移動させることができる。その結果、検査対象が比較的狭い位置に配置されている場合にも、撮影部６０を近接させて詳細な撮影画像Ｐを撮影できるので、検査対象の状態を精度よく検出できる。
　直動機構部４０を、昇降移動させる昇降機構部５０を備え、昇降機構部５０は、直動機構部４０を昇降移動させることによって基板保持ハンド３０を昇降移動させる。これにより、鉛直方向における高さ位置が互いに異なる収納部２０同士の間において、基板保持ハンド３０により基板１０を搬送できる。また、検査対象の配置されている位置が鉛直方向において互いに異なる場合にも、昇降機構部５０により基板保持ハンド３０を昇降移動させることができるので、鉛直方向における位置が互いに異なる検査対象に対して撮影部６０を近接させて撮影できる。そのため、鉛直方向において検査対象の位置が異なる場合にも、検査対象の状態を精度よく検出できる。
　［第２実施形態］
　次に、図１３および図１４を参照して、本開示の第２実施形態による基板処理システム２００の構成について説明する。この第２実施形態では、１つのブレード９５が配置されている第２ブレード支持部３２に撮影部６０が配置されている上記第１実施形態とは異なり、複数のブレード２９２、ブレード２９３、ブレード２９４、および、ブレード２９５が配置されている第２ブレード支持部２３２に撮影部２６０が配置されている。なお、上記第１実施形態と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
　図１３に示すように、第２実施形態の基板処理システム２００は、基板搬送ロボット２０１を備える。また、基板搬送ロボット２０１は、基板保持ハンド２３０、第１アーム２４１、第２アーム２４２、昇降機構部２５０、および、撮影部２６０を備えている。基板保持ハンド２３０は、第１ブレード支持部２３１および第２ブレード支持部２３２を含む。また、昇降機構部２５０は、昇降軸２５１を含む。なお、基板処理システム２００は、半導体製造装置システムの一例である。
　図１４に示すように、基板搬送ロボット２０１は、第１実施形態の基板搬送ロボット１０１と異なり、水平多関節ロボットである。すなわち、基板搬送ロボット２０１は、直動機構部４０の替わりに、水平多関節ロボットアームである第１アーム２４１および第２アーム２４２を備えている。第１アーム２４１および第２アーム２４２は、それぞれ２つずつのリンクを有している。２つのリンクは互いに水平方向に沿って回転可能に接続されている。また、第１アーム２４１および第２アーム２４２は、昇降機構部２５０に接続されている。昇降機構部２５０の昇降軸２５１に対して、第１アーム２４１および第２アーム２４２の一方の端部が水平方向に沿って回転可能に接続されている。昇降機構部２５０は、昇降軸２５１を鉛直方向に沿って移動させることによって、第１アーム２４１および第２アーム２４２を昇降移動させる。第１アーム２４１および第２アーム２４２と昇降機構部２５０とは、サーボモータの駆動力により動作する。
　そして、第１アーム２４１および第２アーム２４２の他方側の端部には、基板保持ハンド２３０が配置されている。具体的には、第１アーム２４１の他方側の端部には第１ブレード支持部２３１が配置されている。そして、第２アーム２４２の他方側の端部には、第２ブレード支持部２３２が配置されている。第１ブレード支持部２３１は、第１アーム２４１に対して水平方向に回転可能に接続されている。また、第２ブレード支持部２３２は、第２アーム２４２に対して水平方向に回転可能に構成されている。
　第２実施形態では、第１ブレード支持部２３１は、１つのブレード２９１の基端を支持している。また、第２ブレード支持部２３２は、複数のブレード２９２、ブレード２９３、ブレード２９４、および、ブレード２９５の各々の基端を支持している。なお、ブレード２９１は、第１ブレードの一例である。また、ブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５は、第２ブレードの一例である。
　基板搬送ロボット２０１は、第１ブレード支持部２３１の１のブレード２９１により１つの基板１０を搬送する動作と、第２ブレード支持部２３２の複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５により複数の基板１０を同時に搬送する動作とを行う。
　第２実施形態では、撮影部２６０は、複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５を支持する第２ブレード支持部２３２に配置されている。具体的には、撮影部２６０は、第２ブレード支持部２３２において鉛直方向の上方側であるＺ１方向側に配置されている。すなわち、撮影部２６０は、複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５の全体よりも鉛直方向の上方側に配置されている。
　制御部７０は、撮影部２６０によって撮影された撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の状態を検出する。制御部７０による検査対象の状態の検出の制御処理は、第１実施形態と同様である。
　なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
　［第２実施形態の効果］
　第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　基板保持ハンド２３０は、第１ブレード支持部２３１に支持される１つのブレード２９１と、第２ブレード支持部２３２に支持される複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５を含み、撮影部２６０は、複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５の基端を支持する第２ブレード支持部２３２に配置されている。これにより、第２ブレード支持部２３２の複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５によって、一括して複数の基板１０を搬送する場合に、搬送される複数の基板１０を、第２ブレード支持部２３２に配置された撮影部２６０によって容易に撮影できる。そのため、複数の基板１０を一括して搬送する場合に、撮影部２６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて、搬送される複数の基板１０の配置状態を容易に検出できる。なお、第２実施形態によるその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
　［第３実施形態］
　次に、図１５および図１６を参照して、本開示の第３実施形態による基板処理システム３００の構成について説明する。この第３実施形態では、１つの撮影部６０が配置されている上記第１実施形態とは異なり、２つの撮影部３６１および撮影部３６２が配置されている。なお、上記第１および第２実施形態と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
　図１５に示すように、第３実施形態の基板処理システム３００は、基板搬送ロボット３０１を備える。基板搬送ロボット３０１には、撮影部３６１および撮影部３６２が配置されている。なお、基板処理システム３００は、半導体製造装置システムの一例である。また、撮影部３６１および撮影部３６２は、それぞれ、第１撮影部および第２撮影部の一例である。
　撮影部３６１および撮影部３６２は、第１実施形態の撮影部６０と同様に、２次元カメラである。そして、撮影部３６１および撮影部３６２は、同様に、検査対象の状態を検出するために検査対象を撮影する。
　図１６に示すように、第３実施形態では、撮影部３６１は、第１ブレード支持部３１に配置されており、撮影部３６２は、第２ブレード支持部３２に配置されている。なお、撮影部３６２の第２ブレード支持部３２における配置は、第１実施形態の撮影部６０と同様である。すなわち、第３実施形態では、検査対象を撮影するために、第２ブレード支持部３２に配置される撮影部３６２に加えて、第１ブレード支持部３１に配置されるもう１つの撮影部３６１が配置されている。
　撮影部３６１は、第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａに配置されている。具体的には、第１ブレード支持部３１に対して、撮影部３６２が配置されている一方側の側方とは反対側の他方側の側方に配置されている。ここで言う一方側の側方は、図１６のＸ１方向側であり、他方側の側方は、図１６のＸ２方向側である。
　また、撮影部３６２は、第１実施形態の撮影部６０と同様に、接続部分３２ｃから離間した位置に配置されている。そして、撮影部３６１は、撮影部３６２とは反対の方向に、撮影部３６２の離間距離と略等しい大きさだけ接続部分３２ｃから離間した状態で、第１ブレード支持部３１に配置されている。すなわち、複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の横方向であるＸ方向において、撮影部３６１および撮影部３６２の各々は、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５から略等しい距離分離間した位置に配置されている。また、撮影部３６１および撮影部３６２の鉛直方向であるＺ方向における配置は、略等しい。したがって、撮影部３６１の視野と、撮影部３６２の視野とは、互いに、複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５に対して対称となっている。これにより、複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の左右方向の両側から、広い視野の撮影画像Ｐを撮影できる。
　制御部７０は、撮影部３６１および撮影部３６２によって撮影された撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の状態を検出する。制御部７０による検査対象の状態の検出の制御処理は、第１実施形態と同様である。
　なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
　［第３実施形態の効果］
　第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　基板処理システム３００は、第１ブレード支持部３１に配置される撮影部３６１と、撮影部３６１とは別個に、第２ブレード支持部３２に配置される撮影部３６２とを含む。これにより、第１ブレード支持部３１に撮影部３６１が配置されており、第１ブレード支持部３１と別個に動作する第２ブレード支持部３２に撮影部３６２が配置されているため、互いに異なる視野を有するように撮影部３６１および撮影部３６２を配置できる。そのため、撮影部が１つの場合に比べてより広い視野を有する撮影画像Ｐを撮影できる。そのため、より広い範囲に渡って配置されている検査対象の状態の検出を容易に行うことができる。また、第３実施形態その他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
　［変形例］
　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
　たとえば、上記第１および第３実施形態では、第１ブレード支持部３１に複数のブレード９１、９２、９３、および、９４が支持され、第２ブレード支持部３２に１つのブレード９５が支持される例を示し、上記第２実施形態では、第１ブレード支持部２３１に１つのブレード２９１が支持され、第２ブレード支持部２３２に複数のブレード９５が支持される例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、第１ブレード支持部が１つの第１ブレードを支持するとともに、第２ブレード支持部が１つの第２ブレードを支持するようにしてもよい。また、第１ブレード支持部が複数の第１ブレードを支持するとともに、第２ブレード支持部が複数の第２ブレードを支持するようにしてもよい。また、撮影部が配置される第２ブレード支持部に支持される第２ブレードの個数を、第１ブレード支持部に支持される第１ブレードの個数よりも小さくしてもよい。また、第１ブレードの個数より第２ブレードの個数を大きくしてもよい。
　また、上記第１および第３実施形態では、鉛直方向に沿って並んで配置されている複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５のうち、鉛直方向の中間に配置されているブレード９５が第２ブレード支持部３２に支持されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、鉛直方向に沿って並んで配置されている複数のブレードのうち、一番下方に配置されている１つのブレードを、第２ブレード支持部に支持されるように構成してもよい。すなわち、複数のブレードのうち、最も下方に配置されているブレードのみが、他の複数のブレードと別個に動作するようにしてもよい。また、鉛直方向において最も上方に配置されたブレードを、第２ブレード支持部に支持されるようにしてもよい。
　また、上記第１実施形態では、基板搬送ロボット１０１の動作を制御する制御部７０が、撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出する処理を実行する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットは、検査対象の状態を検出する処理を行わず、撮影された撮影画像をそのまま出力するようにしてもよい。すなわち、基板保持ハンドの動作を制御する制御部とは別個の制御部によって、撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する処理が実行されるようにしてもよい。たとえば、基板処理システムの上位の制御装置において、検査対象の状態を検出する制御処理を実行するようにしてもよい。また、撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する処理は、基板処理システムとは別個に配置されている遠隔制御システムにおいて実行されてもよい。
　また、上記第１実施形態では、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２と一体的に移動するように配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、第２ブレード支持部に対して移動可能に撮影部を配置するようにしてもよい。たとえば、第２ブレード支持部に対して、撮影部の撮影方向を変更可能に配置するようにしてもよい。
　また、上記第１実施形態では、撮影部６０が第２ブレード支持部３２の接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部を、第２ブレード支持部の第２ブレードとの接続部分に隣接するように配置してもよい。
　また、上記第１実施形態では、処理装置１０３が有する収納部２０に収納されている状態の基板１０を撮影した撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０における基板１０の配置状態が検出される例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部ではなく、ハンドに配置された光学式のセンサを用いることによって収納部に収納されている状態の基板の配置状態が検出されるようにしてもよい。
　また、上記第１実施形態では、撮影部６０がブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の側方に配置され、上記第２実施形態では、撮影部２６０が、ブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５の上方に配置される例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部を、第２ブレード支持部において第２ブレードの下方に配置するようにしてもよい。また、基板保持ハンドが直動機構部によって直線的に移動される場合に、撮影部を第２ブレードの上方または下方に配置するようにしてもよい。また、基板保持ハンドがロボットアームを有するリンク機構によって移動される場合に、撮影部を第２ブレード支持部の側方または下方に配置するようにしてもよい。
　また、上記第１実施形態では、処理装置１０３の構成要素として収納部２０の異常を検出する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、半導体製造装置の構成要素として、処理装置において基板に対して処理を行うための電極または溶液などの消耗品の消耗度合いの状態を検出するようにしてもよい。また、検査対象として、基板に対する処理を行う処理装置、および基板に対する収納を行う収納容器のみならず、基板の搬送を行う搬送装置の構成要素を検査対象としてもよい。また、処理装置、収納容器、および、搬送装置における異物の検知を検査対象としてもよい。
　また、上記第１実施形態では、収納部２０に配置されている基板１０の配置状態を検出する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影画像に基づいて、基板保持ハンドに保持されている状態の基板の配置状態を検出するようにしてもよい。また、基板保持ハンドに保持されている状態の基板の欠損または変形などの異常を検出するようにしてもよい。また、収納容器に配置されている基板の状態を検出するようにしてもよい。
　また、上記第１実施形態では、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２の２つのブレード支持部を備える例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、３つ以上の複数のブレード支持部を備えていてもよい。その場合に、複数のブレード支持部のうちの第２ブレード支持部のみに撮影部が配置されていてもよいし、少なくとも第２ブレード支持部を含む複数のブレード支持部のいくつかに撮影部を配置するようにしてもよい。
　また、上記第１実施形態では、基板保持ハンド３０の第２ブレード支持部３２に１つの撮影部６０が配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、第２ブレード支持部に複数の撮影部が配置されていてもよい。
　本明細書で開示する要素の機能は、開示された機能を実行するよう構成またはプログラムされた汎用プロセッサ、専用プロセッサ、集積回路、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、従来の回路、および／または、それらの組み合わせ、を含む回路（ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）または処理回路を使用して実行できる。プロセッサは、トランジスタやその他の回路を含むため、処理回路または回路と見なされる。本開示において、回路、ユニット、または手段は、列挙された機能を実行するハードウェアであるか、または、列挙された機能を実行するようにプログラムされたハードウェアである。ハードウェアは、本明細書に開示されているハードウェアであってもよいし、あるいは、列挙された機能を実行するようにプログラムまたは構成されているその他の既知のハードウェアであってもよい。ハードウェアが回路の一種と考えられるプロセッサである場合、回路、手段、またはユニットはハードウェアとソフトウェアの組み合わせであり、ソフトウェアはハードウェアおよび／またはプロセッサの構成に使用される。
　［態様］
　上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
　（項目１）
　基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置から前記基板を搬出することと前記半導体製造装置に対して前記基板を搬入することとのうちの少なくとも一方を行う半導体製造装置システムであって、
　前記基板が載置される第１ブレードの基端を支持する第１ブレード支持部と、前記第１ブレード支持部とは別個に動作し、前記基板が載置される第２ブレードの基端を支持する第２ブレード支持部とを含む基板保持ハンドと、
　前記基板と前記半導体製造装置の構成要素と前記基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、
　前記撮影部により撮影された撮影画像に基づいて前記検査対象の状態を検出する制御部と、を備え、
　前記撮影部は、前記第２ブレード支持部に配置されている、半導体製造装置システム。
　（項目２）
　前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と一体的に移動する、項目１に記載の半導体製造装置システム。
　（項目３）
　前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と前記第２ブレードとの接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部に配置されている、項目１または２に記載の半導体製造装置システム。
　（項目４）
　前記撮影部は、前記基板を搬入または搬出する際の前記第２ブレードの移動方向から見て、前記第２ブレードの端部よりも外側において前記接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部の側方に配置されている、項目３に記載の半導体製造装置システム。
　（項目５）
　前記撮影部は、前記半導体製造装置が有する収納部に収納されている状態の前記基板を少なくとも含む前記検査対象を撮影し、
　前記制御部は、前記収納部に収納されている状態の前記基板を撮影した前記撮影画像に基づいて、前記収納部における前記基板の配置状態を検出する、項目１～４のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
　（項目６）
　前記基板保持ハンドは、
　　前記第１ブレード支持部に支持される複数の前記第１ブレードと、
　　前記第２ブレード支持部に支持される１つの前記第２ブレードとを含み、
　前記撮影部は、１つの前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、項目１～５のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
　（項目７）
　前記基板保持ハンドを直線的に移動させる直動機構部をさらに備え、
　前記直動機構部は、前記第２ブレード支持部を、前記第１ブレード支持部とは別個に直線的に移動させる、項目１～６のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
　（項目８）
　前記直動機構部を、昇降移動させる昇降機構部をさらに備え、
　前記昇降機構部は、前記直動機構部を昇降移動させることによって前記基板保持ハンドを昇降移動させる、項目７に記載の半導体製造装置システム。
　（項目９）
　前記基板保持ハンドは、
　　前記第１ブレード支持部に支持される１つの前記第１ブレードと、
　　前記第２ブレード支持部に支持される複数の前記第２ブレードとを含み、
　前記撮影部は、複数の前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、項目１～５のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
　（項目１０）
　前記撮影部は、
　　前記第１ブレード支持部に配置される第１撮影部と、
　　前記第１撮影部とは別個に、前記第２ブレード支持部に配置される第２撮影部とを含む、項目１～９のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。

Claims (10)

  1. 　基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置から前記基板を搬出することと前記半導体製造装置に対して前記基板を搬入することとのうちの少なくとも一方を行う半導体製造装置システムであって、
    　前記基板が載置される第１ブレードの基端を支持する第１ブレード支持部と、前記第１ブレード支持部とは別個に動作し、前記基板が載置される第２ブレードの基端を支持する第２ブレード支持部とを含む基板保持ハンドと、
    　前記基板と前記半導体製造装置の構成要素と前記基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、
    　前記撮影部により撮影された撮影画像に基づいて前記検査対象の状態を検出する制御部と、を備え、
    　前記撮影部は、前記第２ブレード支持部に配置されている、半導体製造装置システム。
  2. 　前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と一体的に移動する、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
  3. 　前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と前記第２ブレードとの接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部に配置されている、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
  4. 　前記撮影部は、前記基板を搬入または搬出する際の前記第２ブレードの移動方向から見て、前記第２ブレードの端部よりも外側において前記接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部の側方に配置されている、請求項３に記載の半導体製造装置システム。
  5. 　前記撮影部は、前記半導体製造装置が有する収納部に収納されている状態の前記基板を少なくとも含む前記検査対象を撮影し、
    　前記制御部は、前記収納部に収納されている状態の前記基板を撮影した前記撮影画像に基づいて、前記収納部における前記基板の配置状態を検出する、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
  6. 　前記基板保持ハンドは、
    　　前記第１ブレード支持部に支持される複数の前記第１ブレードと、
    　　前記第２ブレード支持部に支持される１つの前記第２ブレードとを含み、
    　前記撮影部は、１つの前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
  7. 　前記基板保持ハンドを直線的に移動させる直動機構部をさらに備え、
    　前記直動機構部は、前記第２ブレード支持部を、前記第１ブレード支持部とは別個に直線的に移動させる、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
  8. 　前記直動機構部を、昇降移動させる昇降機構部をさらに備え、
    　前記昇降機構部は、前記直動機構部を昇降移動させることによって前記基板保持ハンドを昇降移動させる、請求項７に記載の半導体製造装置システム。
  9. 　前記基板保持ハンドは、
    　　前記第１ブレード支持部に支持される１つの前記第１ブレードと、
    　　前記第２ブレード支持部に支持される複数の前記第２ブレードとを含み、
    　前記撮影部は、複数の前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
  10. 　前記撮影部は、
    　　前記第１ブレード支持部に配置される第１撮影部と、
    　　前記第１撮影部とは別個に、前記第２ブレード支持部に配置される第２撮影部とを含む、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
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