WO2023210284A1 - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Classifications
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- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
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- C08G59/50—Amines
Definitions
- the present invention relates to an epoxy resin composition and a cured product thereof.
- Epoxy resin compositions using these epoxy resin curing agents are used in the paint field, such as anticorrosion paints for ships, bridges, land and sea railway structures, linings, reinforcements, crack repair materials, sealants, injection materials, and primers for concrete structures. ⁇ Screeds, top coats, FRP reinforcement, flooring materials for buildings, water and sewage linings, paving materials, adhesives, etc. in the civil engineering and construction fields, die attach materials, insulation sealants, etc. in the electrical and electronic fields, fiber reinforced plastics It is widely used in various fields.
- Patent Document 1 discloses that a thermosetting epoxy resin composition containing an epoxy resin and an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin-modified novolak epoxy resin has excellent heat resistance, high adhesiveness, and moisture resistance.
- Patent Document 2 discloses that a heavy-duty anticorrosion paint composition containing an epoxy resin, an amine curing agent, and a reaction product of an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin and an epoxy resin in a predetermined ratio has no problems in terms of safety and health, and has anticorrosion properties. It is disclosed that it has excellent water resistance and adhesion, and can form a coating film that is lighter in color than tar.
- Patent Document 3 discloses that a heavy-duty anticorrosion coating composition consisting of an epoxy resin, an amine hardening agent, an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin, a pigment, and a solvent is free from safety and hygiene problems caused by tar, and is made from petroleum resin. It is disclosed that it solves the problem of poor compatibility, leaves no sticky residue on the coating film, and has excellent corrosion resistance and low-temperature curability.
- Epoxy resin compositions used for paints, flooring materials, adhesives, sealants, etc. are sometimes required to be able to be cured at room temperature. Furthermore, in these applications, the cured product of the epoxy resin composition is required to have good mechanical properties. As for the mechanical properties of the cured product, from the viewpoint of durability, it is desirable that the cured product has high mechanical strength and flexibility. However, in the epoxy resin compositions according to the prior art, there is still room for improvement in obtaining cured products with excellent mechanical strength and flexibility.
- An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition that can be cured at room temperature and form a cured product with high mechanical strength and flexibility, and a cured product thereof.
- an epoxy resin composition containing an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, a solvent, and an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin in a predetermined ratio can solve the above problems. That is, the present invention relates to the following.
- an epoxy resin composition that can be cured at room temperature and can form a cured product with high mechanical strength and flexibility.
- the epoxy resin composition is suitably used for paints, adhesives, flooring materials, concrete buildings, and the like.
- the epoxy resin composition of the present invention (hereinafter also simply referred to as “composition of the present invention") comprises an epoxy resin (A), an epoxy resin curing agent (B), a solvent (C), and an aromatic hydrocarbon formaldehyde resin ( D), the mass ratio of the total content of component (C) and component (D) to the total content of components (B), (C), and (D) [(C+D) /(B+C+D)] is 0.42 to 0.57, and the mass ratio C/D of component (C) to component (D) is 1.00 or more.
- the composition of the present invention can be cured at room temperature (hereinafter also simply referred to as "room temperature curable”) and can form a cured product with high mechanical strength and flexibility.
- room temperature curable room temperature
- the epoxy resin composition of the present invention contains a predetermined proportion of component (C) and component (D) in addition to the epoxy resin (A) and the epoxy resin curing agent (B), so that it cures at room temperature.
- component (C) and component (D) act as plasticizers in the cured product of the epoxy resin composition and do not excessively lower the Tg of the cured product, the resulting cured product has good mechanical strength and flexibility. It is considered that both of these can be achieved. Specifically, when the mass ratio [(C+D)/(B+C+D)] is in the range of 0.42 to 0.57, flexibility is likely to be exhibited, and when the mass ratio C/D is 1.00 or more, It is thought that since a decrease in the mechanical strength of the cured product can be suppressed, a cured product with high mechanical strength and flexibility can be formed.
- room-temperature curable epoxy resin composition refers to an epoxy resin composition that is used after being cured at room temperature, preferably from 5 to 45°C, without being heated intentionally.
- the mechanical strength of the cured product of the epoxy resin composition is evaluated by tensile strength and bending strength, and the flexibility is evaluated by the displacement at the breaking point.
- the tensile strength, bending strength, and displacement at break of the cured product of the epoxy resin composition can all be measured by the methods described in Examples. Each component used in the composition of the present invention will be explained below.
- the epoxy resin (A) (hereinafter also simply referred to as "component (A)”) is particularly limited as long as it has two or more glycidyl groups that can react with active hydrogen in the epoxy resin curing agent (B) described below. It may be any of saturated or unsaturated aliphatic compounds, alicyclic compounds, aromatic compounds, and heterocyclic compounds. From the viewpoint of forming a cured product with high mechanical strength and flexibility, the epoxy resin (A) is preferably an epoxy resin containing an aromatic ring or an alicyclic structure in the molecule.
- epoxy resins having a glycidylamino group derived from metaxylylene diamine epoxy resins having a glycidylamino group derived from paraxylylene diamine, and 1,3-bis(aminomethyl).
- At least one resin selected from epoxy resins having glycidyloxy groups derived from resorcinol and epoxy resins having glycidyloxy groups derived from resorcinol can be used.
- the above epoxy resins can also be used in combination of two or more.
- the epoxy resins include epoxy resins with glycidylamino groups derived from metaxylylene diamine, paraxylylene diamine, and paraxylylene diamine. At least one member selected from the group consisting of epoxy resins having glycidylamino groups derived from amines, epoxy resins having glycidyloxy groups derived from bisphenol A, and epoxy resins having glycidyloxy groups derived from bisphenol F.
- an epoxy resin having a glycidyloxy group derived from bisphenol A as the main component is preferable. It is more preferable to do so.
- the "main component” here means that other components may be included without departing from the spirit of the present invention, and is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass of the whole. , more preferably 90 to 100% by mass.
- the epoxy resin (A) may contain a reactive diluent in addition to the above-mentioned epoxy resin that may be included as a main component.
- the reactive diluent include low-molecular compounds having at least one epoxy group, such as aromatic monoglycidyl ethers such as phenyl glycidyl ether and cresyl glycidyl ether; butyl glycidyl ether, hexyl glycidyl ether, and octyl glycidyl ether.
- alkyl monoglycidyl ethers such as decyl glycidyl ether, lauryl glycidyl ether, and tetradecyl glycidyl ether; 1,3-propanediol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6 - Diglycidyl ethers of aliphatic diols such as hexanediol diglycidyl ether are exemplified.
- the above-mentioned reactive diluents can be used alone or in combination of two or more.
- the epoxy equivalent of the epoxy resin (A) is preferably 80 g/equivalent or more, more preferably 100 g/equivalent or more, still more preferably 120 g/equivalent or more, from the viewpoint of forming a cured product with high mechanical strength and flexibility. More preferably, it is 150 g/equivalent or more, and from the viewpoint of handling properties of the resulting epoxy resin composition and improving room temperature curability, it is preferably 1,000 g/equivalent or less, more preferably 800 g/equivalent or less, and even more preferably 500 g/equivalent. /equivalent or less, more preferably 300 g/equivalent or less.
- the epoxy resin curing agent (B) (hereinafter also simply referred to as “curing agent (B)” or “component (B)”) used in the present invention includes amine curing agents, acid anhydride curing agents, and phenolic curing agents. agents, etc., and one or more types of these can be used.
- the epoxy resin curing agent (B) preferably contains at least an amine-based curing agent from the viewpoint of having fast curing properties and excellent room temperature curing properties.
- the content of the amine curing agent in the epoxy resin curing agent (B) is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, still more preferably 70% by mass or more, from the viewpoint of improving room temperature curability.
- the amine curing agent is not particularly limited as long as it is a compound having at least two amino groups in its molecule. Examples include polyamine compounds or modified products thereof having at least two amino groups in the molecule.
- polyamine compound examples include chain aliphatic polyamine compounds such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, pentaethylenehexamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, and trimethylhexamethylenediamine; Aromatic ring-containing aliphatic polyamine compounds such as xylylene diamine, metaxylylene diamine (MXDA), paraxylylene diamine (PXDA); isophorone diamine (IPDA), menthene diamine, norbornane diamine, tricyclodecane diamine, adamantane diamine, Diaminocyclohexane, 1,2-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-diamino-2-methylcyclohexane, 1,4 -Diamin
- modified products of the polyamine compound include Mannich modified products, epoxy modified products, Michael adducts, Michael addition/polycondensates, styrene modified products, and polyamide modified products of the above compounds. These can be used alone or in combination of two or more.
- the epoxy resin curing agent (B) is preferably a modified polyamine compound, more preferably a polyamine compound. It is an epoxy-modified compound, and more preferably a reaction composition containing a reaction product of a polyamine compound represented by the following formula (1) and an epoxy compound having at least one epoxy group.
- A is a phenylene group or a cyclohexylene group.
- a reaction composition containing a reaction product of a polyamine compound and an epoxy compound having at least one epoxy group is a product obtained by reacting the polyamine compound and an epoxy compound, and is a product obtained by reacting the polyamine compound and the epoxy compound.
- the reaction product (adduct) with the reaction product it also includes by-products other than the reaction product, unreacted raw materials, etc.
- the reaction composition is also simply referred to as "the reaction composition.”
- A is a phenylene group or a cyclohexylene group, and is preferably a phenylene group.
- A is a 1,2-phenylene group, a 1,3-phenylene group, a 1,4-phenylene group, a 1,2-cyclohexylene group, a 1,3-cyclohexylene group, and a 1,4-cyclohexylene group.
- One or more types selected from these are preferred, and a 1,3-phenylene group is more preferred.
- the cyclohexylene group in this specification includes both the cis form and the trans form.
- polyamine compound represented by formula (1) examples include o-xylylene diamine, meta-xylylene diamine (MXDA), para-xylylene diamine (PXDA), 1,2-bis(aminomethyl)cyclohexane, Examples include 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane and 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane.
- MXDA meta-xylylene diamine
- PXDA para-xylylene diamine
- 1,2-bis(aminomethyl)cyclohexane examples include 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane and 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane.
- at least one selected from the group consisting of o-xylylene diamine, metaxylylene diamine, and para-xylylene diamine is preferred, and metaxylylene diamine is more preferred.
- the epoxy compound used in the reaction composition may be any compound having at least one epoxy group, and more preferably a compound having two or more epoxy groups.
- Specific examples of the epoxy compound include epichlorohydrin, butyl diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,3-propanediol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6- Polyfunctional epoxy resins with glycidylamino groups derived from hexanediol diglycidyl ether, biphenol diglycidyl ether, dihydroxynaphthalene diglycidyl ether, dihydroxyanthracene diglycidyl ether, triglycidyl isocyanurate, tetraglycidyl glycoluril, metaxylylene diamine , a polyfunctional epoxy resin having a glycidylamino group derived from 1,3-bis(amin
- a polyfunctional epoxy resin having a glycidyloxy group a polyfunctional epoxy resin having a glycidyloxy group derived from bisphenol A, a polyfunctional epoxy resin having a glycidyloxy group derived from bisphenol F, a polyfunctional epoxy resin having a glycidyloxy group derived from bisphenol F, and a polyfunctional epoxy resin having a glycidyloxy group derived from bisphenol F.
- examples thereof include a polyfunctional epoxy resin having a glycidyloxy group, and a polyfunctional epoxy resin having two or more glycidyloxy groups derived from resorcinol. These can be used alone or in combination of two or more.
- the epoxy compound is preferably a compound containing an aromatic ring or an alicyclic structure in the molecule, and more preferably a compound containing an aromatic ring in the molecule.
- a polyfunctional epoxy resin having a glycidyloxy group derived from bisphenol A is even more preferable.
- the reaction composition is obtained by subjecting a polyamine compound and an epoxy compound to a ring-opening addition reaction using a known method.
- a method may be used in which a polyamine compound is charged into a reactor, and an epoxy compound is added thereto all at once or in portions by dropwise addition, heated, and reacted.
- the addition reaction is preferably carried out under an inert atmosphere such as nitrogen gas.
- the amounts of the polyamine compound and the epoxy compound to be used are not particularly limited as long as the ratio is such that the resulting reactant contains an amino group having active hydrogen. From the viewpoint that the resulting reactant exhibits a function as an epoxy resin curing agent, in the addition reaction, it is preferable to use an excess amount of the polyamine compound relative to the epoxy equivalent of the epoxy compound.
- the number of active hydrogens in the polyamine compound relative to the number of epoxy groups in the epoxy compound is preferably 50/1 to 4/1, more preferably The polyamine compound and epoxy compound are used so that the ratio is 20/1 to 4/1.
- the temperature and reaction time during the addition reaction can be selected as appropriate; however, from the viewpoint of reaction rate, productivity, and prevention of decomposition of raw materials, the temperature during the addition reaction is preferably 25 to 150°C, more preferably 40 to 150°C. The temperature is 120°C. The reaction time is preferably 0.5 to 12 hours, more preferably 1 to 6 hours after the addition of the epoxy compound is completed.
- the content of the reaction composition in the epoxy resin curing agent (B) is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and Preferably 70% by mass or more, even more preferably 75% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and 100% by mass or less. be.
- the active hydrogen equivalent weight (AHEW) of the epoxy resin curing agent (B) is preferably 150 or less, more preferably 120 or less, and even more preferably is 110 or less.
- the AHEW of the curing agent is preferably 35 or more, more preferably 50 or more.
- solvent (C) examples include alcohol solvents, alkylene glycol solvents, ester solvents, ketone solvents, ether solvents, hydrocarbon solvents, and the like.
- alcoholic solvents include those having 1 carbon number, such as methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, pentanol, hexanol, cyclohexanol, octanol, 2-ethylhexyl alcohol, and decanol.
- alkylene glycol solvents include ethylene glycol, diethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether [2-(2-methoxyethoxy)ethanol], triethylene glycol monomethyl ether [2- ⁇ 2-(2-methoxyethoxy)ethoxy] ⁇ Ethanol], ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether [2-(2-ethoxyethoxy)ethanol], ethylene glycol monoisopropyl ether, diethylene glycol monoisopropyl ether, triethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol Monobutyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoisobutyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, triethylene glycol monoisobutyl ether, ethylene glycol phenyl ether [phenoxyethanol], diethylene glycol phenyl ether,
- ester solvents include ethyl acetate and butyl acetate
- ketone solvents include acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone
- the ether solvent include diethyl ether, diisopropyl ether, and tetrahydrofuran
- examples of the hydrocarbon solvent include hydrocarbon compounds having 6 to 12 carbon atoms such as toluene, xylene, isooctane, and isododecane.
- the solvent (C) is an alcohol-based solvent or an alkylene glycol-based solvent. At least one selected from the group consisting of , ester solvents, and hydrocarbon solvents is preferred, and at least one selected from the group consisting of alcohol solvents and alkylene glycol solvents is more preferred.
- the solvent (C) has a boiling point at 1 atm of preferably 140°C or higher, more preferably 200°C or higher.
- the solvent (C) is selected from the group consisting of benzyl alcohol, dipropylene glycol monobutyl ether, and propylene glycol phenyl ether. It is more preferable to contain at least one selected kind, and even more preferable to contain benzyl alcohol.
- the total content of benzyl alcohol, dipropylene glycol monobutyl ether, and propylene glycol phenyl ether in the solvent (C) is preferably from the viewpoint of flexibility and forming a cured product with a higher 5% weight loss temperature. is 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, even more preferably 70% by mass or more, even more preferably 75% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, and more More preferably, it is 90% by mass or more and 100% by mass or less.
- the content of benzyl alcohol in the solvent (C) is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, from the viewpoint of flexibility and forming a cured product with a higher 5% weight loss temperature. , more preferably 70% by mass or more, even more preferably 75% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, even more preferably 85% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and 100% by mass. It is as follows.
- Aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) (hereinafter also simply referred to as “resin (D)” or “component (D)”) is a resin obtained by reacting aromatic hydrocarbon and formaldehyde.
- aromatic hydrocarbons examples include benzene, toluene, xylene, mesitylene, pseudocumene, ethylbenzene, propylbenzene, decylbenzene, cyclohexylbenzene, biphenyl, methylbiphenyl, naphthalene, methylnaphthalene, dimethylnaphthalene, ethylnaphthalene, anthracene, methylanthracene, At least one selected from the group consisting of dimethylanthracene, ethylanthracene, and binaphthyl is mentioned.
- the aromatic hydrocarbons constituting the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) are selected from the group consisting of toluene, xylene, mesitylene, and pseudocumene. At least one selected one is preferred, and xylene is more preferred. That is, the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) includes toluene formaldehyde resin obtained by reacting toluene and formaldehyde, xylene formaldehyde resin obtained by reacting xylene and formaldehyde, and mesitylene and formaldehyde.
- At least one selected from mesitylene formaldehyde resin obtained by reacting pseudocumene formaldehyde and pseudocumene formaldehyde resin obtained by reacting pseudocumene and formaldehyde is preferable, and it is more preferable that xylene formaldehyde resin is included.
- the content of xylene formaldehyde resin in the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, from the viewpoint of forming a cured product with high mechanical strength and flexibility. It is more preferably 70% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, even more preferably 95% by mass or more and 100% by mass or less.
- the viscosity of the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) at 25° C. is preferably 30 mPa ⁇ s or more, more preferably 50 mPa ⁇ s or more, and even more preferably It is 100 mPa ⁇ s or more, more preferably 200 mPa ⁇ s or more, even more preferably 250 mPa ⁇ s or more.
- the upper limit of the viscosity is not particularly limited, but is preferably from the viewpoint of forming a cured product with high mechanical strength and flexibility, maintaining good compatibility with the epoxy resin (A), and handling property.
- 30,000 mPa ⁇ s or less more preferably 20,000 mPa ⁇ s or less, even more preferably 15,000 mPa ⁇ s or less, even more preferably 10,000 mPa ⁇ s or less, even more preferably 8,000 mPa ⁇ s or less, and more More preferably 5,000 mPa ⁇ s or less, even more preferably 2,000 mPa ⁇ s or less, even more preferably 1,000 mPa ⁇ s or less, even more preferably 800 mPa ⁇ s or less, even more preferably 500 mPa ⁇ s or less be.
- the above viscosity can be measured at 25° C. using an E-type viscometer, and specifically by the method described in Examples.
- the hydroxyl equivalent (g/equivalent) of the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) is preferably 200 to 5,000 g/equivalent, more preferably 500 to 5,000 g/equivalent from the viewpoint of forming a cured product with high mechanical strength and flexibility. 4,000 g/equivalent, more preferably 1,000 to 3,500 g/equivalent, even more preferably 1,500 to 3,000 g/equivalent.
- the hydroxyl equivalent is determined by measuring the hydroxyl value by the method described in JIS K0070-1992 and converting the hydroxyl value into the hydroxyl equivalent.
- the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) may be a commercially available product or may be produced by a known method.
- a method for producing the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) for example, a method of condensing an aromatic hydrocarbon and formaldehyde in the presence of a catalyst according to the method described in Japanese Patent Publication No. 37-5747 etc. Can be mentioned.
- aromatic hydrocarbon formaldehyde resins (D) include, for example, xylene formaldehyde resins manufactured by Fudo Co., Ltd. such as "Nicanol Y-50”, “Nicanol Y-100", “Nicanol Y-300”, and “Nicanol Y-300".
- Nicanol Y-1000 “Nicanol L,” “Nicanol LL,” “Nicanol LLL,” “Nicanol G,” “Nicanol H,” and “Nicanol H-80.”
- the content and content ratio of each component in the epoxy resin composition are preferably within the following ranges.
- the ratio of the epoxy resin (A) and the epoxy resin curing agent (B) in the epoxy resin composition is determined from the viewpoint of improving room temperature curability and forming a cured product with high mechanical strength and flexibility.
- the ratio of the number of active hydrogens in the resin curing agent (B) to the number of epoxy groups in the epoxy resin (A) [number of active hydrogens/number of epoxy groups] is preferably 1/0.8 to 1/1.2. , more preferably 1/0.9 to 1/1.1, still more preferably 1/1.
- the content of the epoxy resin (A) in the epoxy resin composition is preferably from 20 to 80% by mass, from the viewpoint of improving room temperature curability and from the viewpoint of forming a cured product with high mechanical strength and flexibility. It is preferably 30 to 70% by weight, more preferably 40 to 65% by weight.
- the content of the epoxy resin curing agent (B) in the epoxy resin composition is preferably 5 to 50% by mass, from the viewpoint of room temperature curability and from the viewpoint of forming a cured product with high mechanical strength and flexibility. More preferably 10 to 30% by weight, still more preferably 15 to 25% by weight.
- the mass ratio [(C+D)/(B+C+D)] of the total content of component (C) and component (D) to the total content of components (B), (C), and (D) in the epoxy resin composition is , from the viewpoint of forming a cured product with high mechanical strength and flexibility, is 0.42 to 0.57, preferably 0.45 to 0.55, and more preferably 0.47 to 0.53.
- the mass ratio C/D of component (C) to component (D) in the epoxy resin composition is 1.00 or more, preferably 1.00 or more, from the viewpoint of forming a cured product with high mechanical strength and flexibility. .00 to 3.50, more preferably 1.20 to 3.30, even more preferably 1.20 to 3.00, even more preferably 1.20 to 2.70, even more preferably 1.20 to 2 .50, even more preferably 1.30 to 2.20.
- the content of the solvent (C) in the epoxy resin composition may be within a range that satisfies the mass ratio [(C+D)/(B+C+D)] and the mass ratio C/D, but it has high mechanical strength and flexibility. From the viewpoint of forming a cured product, preferably 1 to 30% by mass, more preferably 2 to 20% by mass, even more preferably 3 to 20% by mass, even more preferably 5 to 20% by mass, in the epoxy resin composition. Even more preferably, it is 7 to 15% by mass.
- the content of the aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) in the epoxy resin composition may be within a range that satisfies the mass ratio [(C+D)/(B+C+D)] and the mass ratio C/D. From the viewpoint of forming a cured product with high flexibility, preferably 1 to 25% by mass, more preferably 2 to 20% by mass, even more preferably 3 to 15% by mass, even more preferably 3% by mass in the epoxy resin composition. ⁇ 12% by weight, even more preferably 4 ⁇ 10% by weight.
- the epoxy resin composition of the present invention may further include known curing accelerators, fillers, modifying components such as plasticizers, flow adjusting components such as thixotropic agents, pigments, leveling agents, etc., to the extent that the effects of the present invention are not impaired. Other components such as a tackifier and a tackifier may also be added.
- the epoxy resin composition of the present invention preferably has a low pigment content from the viewpoint of improving room temperature curability, forming a cured product with high mechanical strength, and high flexibility.
- the content of pigment in the epoxy resin composition is preferably less than 5% by weight, more preferably less than 2% by weight, even more preferably less than 1% by weight, even more preferably less than 0.1% by weight, and even more Preferably it is 0% by mass.
- the epoxy resin composition of the present invention is preferably a non-aqueous epoxy resin composition, and preferably has a low water content.
- the content of water in the epoxy resin composition is preferably less than 10% by weight, more preferably less than 5% by weight, even more preferably less than 2% by weight, even more preferably less than 1% by weight, even more preferably 0. It is less than 1% by weight, and even more preferably 0% by weight.
- the water content here refers to the amount of water intentionally added to the epoxy resin composition, and does not exclude the presence of a small amount of water as an impurity.
- the total content of the epoxy resin (A), epoxy resin curing agent (B), solvent (C), and aromatic hydrocarbon formaldehyde resin (D) in the epoxy resin composition is preferably 50% by mass or more, more preferably is 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 80% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, even more preferably 95% by mass or more, and 100% by mass or less.
- the epoxy resin composition can be prepared by mixing components (A) to (D) and other components used as necessary using known methods and equipment. Although there is no particular restriction on the mixing order of each component contained in the epoxy resin composition, from the viewpoint of improving handling properties, a solution in which the epoxy resin curing agent (B) is dissolved in the solvent (C) is prepared in advance. It is preferable to mix the solution with component (A) and component (D).
- the temperature and time when mixing each component contained in the epoxy resin composition can be adjusted as appropriate, but from the viewpoint of suppressing an increase in viscosity, the mixing temperature is preferably 80°C or lower, more preferably 50°C or lower, From the viewpoint of miscibility of the epoxy resin, the temperature is preferably 15°C or higher, more preferably 20°C or higher. Further, the mixing time is preferably in the range of 0.1 to 20 minutes, more preferably 1 to 10 minutes.
- the cured product of the epoxy resin composition of the present invention can be obtained by curing the composition of the present invention by a known method.
- Curing conditions for the epoxy resin composition are appropriately selected depending on the application and form, and curing is carried out by a known method at a temperature and time sufficient to cure the epoxy resin composition.
- the curing conditions for the epoxy resin composition are preferably selected such that the curing temperature is 5 to 45°C and the curing time is 1 hour to 10 days.
- a curing temperature and curing time outside the above range may be adopted.
- the cured product may be post-cured after being cured at room temperature at a curing temperature and curing time outside the above range.
- the form of the cured product is not particularly limited either, and can be selected depending on the application.
- the cured product is usually a film-like cured product.
- the epoxy resin composition of the present invention has room temperature curability and can form a cured product with high mechanical strength and flexibility. Used in coatings, primers, screeds, top coats, sealants, concrete buildings, crack repair materials, road paving materials, etc. Especially suitable for paints, adhesives, flooring materials, concrete buildings, etc. .
- Viscosity measurement The viscosity of component (D) at 25°C was measured using an E-type viscometer "TVE-22H type viscometer cone plate type" (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
- Tg glass transition temperature
- Production Example 1 (Production of a reaction composition (MXDA-jER828 reaction composition) solution containing a reaction product of metaxylylene diamine and an epoxy compound) 179 g of meta-xylylene diamine (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., MXDA) was charged into a 1-liter separable flask equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen introduction tube, a dropping funnel, and a cooling tube, and the mixture was heated under a nitrogen stream.
- MXDA-jER828 reaction composition reaction composition (MXDA-jER828 reaction composition) solution containing a reaction product of metaxylylene diamine and an epoxy compound) 179 g of meta-xylylene diamine (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., MXDA) was charged into a 1-liter separable flask equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen introduction tube, a dropping funnel, and a cooling tube, and the mixture was heated under
- Example 1 (Preparation and evaluation of epoxy resin composition)
- the epoxy resin (A) a liquid epoxy resin having a glycidyloxy group derived from bisphenol A ("jER828" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent: 186 g/equivalent) was used, and the epoxy resin curing agent (B) and The MXDA-jER828 reaction composition solution obtained in Production Example 1 was used as the solvent (C) mixture.
- component (D) xylene formaldehyde resin ("Nicanol Y-300" manufactured by Fudo Co., Ltd.) was used.
- the above components (A) to (D) were blended in the amounts shown in Table 1 and stirred and mixed at 23°C to prepare an epoxy resin composition.
- the ratio of the number of active hydrogens in the epoxy resin curing agent (B) to the number of epoxy groups in the epoxy resin (A) is 1 /1.
- various evaluations were performed using the methods described above. The results are shown in Table 1.
- Examples 2-4, Comparative Examples 1-4 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the components and amounts added to the epoxy resin composition were changed as shown in Table 1, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 1. The amounts listed in Table 1 are all amounts of active ingredients.
- the epoxy resin composition of this example can be cured at 23°C, and the cured product has high mechanical strength with a tensile strength of 30 MPa or more and a bending strength of 50 MPa or more. It also has good flexibility.
- a comparison between Example 1 and Example 3 shows that when the solvent (C) is benzyl alcohol, the 5% weight loss temperature is higher than when the solvent (C) is propylene glycol phenyl ether, and it is superior in terms of heat resistance. I understand.
- the cured products of the epoxy resin compositions of Comparative Examples 1 to 3 were inferior in either mechanical strength or flexibility. Note that the components of the epoxy resin composition of Comparative Example 4 were not compatible with each other, and evaluation could not be performed.
- an epoxy resin composition that can be cured at room temperature and can form a cured product with high mechanical strength and flexibility.
- the epoxy resin composition is suitably used for paints, flooring materials, concrete buildings, adhesives, and the like.
Landscapes
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Abstract
エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、溶剤(C)、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、成分(B)、(C)、(D)の合計含有量に対する成分(C)及び成分(D)の合計含有量の質量比[(C+D)/(B+C+D)]が0.42~0.57であり、且つ、成分(D)に対する成分(C)の質量比C/Dが1.00以上であるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物である。
Description
本発明は、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物に関する。
ポリアミン化合物はエポキシ樹脂硬化剤として有用であることが知られている。これらのエポキシ樹脂硬化剤を利用したエポキシ樹脂組成物は、船舶・橋梁・陸海上鉄構築物用防食塗料等の塗料分野、コンクリート構造物のライニング・補強・クラック補修材・シーリング材・注入材・プライマー・スクリード・トップコート・FRP補強、建築物の床材、上下水道のライニング、舗装材、接着剤等の土木・建築分野、ダイアタッチ材、絶縁封止剤等の電気・電子分野、繊維強化プラスチック分野等において広く利用されている。
またエポキシ樹脂組成物において、用途に応じた所望の特性を付与するために、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂により変性された変性エポキシ樹脂を用いることが知られている。
例えば特許文献1には、エポキシ樹脂と芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性ノボラック型エポキシ樹脂を含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物が、耐熱性、高接着性、耐湿性に優れることが開示されている。
特許文献2には、エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とエポキシ樹脂の反応物を所定の割合で含有する重防食塗料用組成物が、安全衛生上問題なく、防食性、耐水性、付着性に優れ、タールに比べて明色の塗膜を形成し得ることが開示されている。
例えば特許文献1には、エポキシ樹脂と芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性ノボラック型エポキシ樹脂を含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物が、耐熱性、高接着性、耐湿性に優れることが開示されている。
特許文献2には、エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とエポキシ樹脂の反応物を所定の割合で含有する重防食塗料用組成物が、安全衛生上問題なく、防食性、耐水性、付着性に優れ、タールに比べて明色の塗膜を形成し得ることが開示されている。
特許文献1,2の開示技術では、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂がエポキシ樹脂の変性に用いられているが、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂をエポキシ樹脂組成物に配合する技術も知られている。例えば特許文献3には、エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂、顔料、及び溶剤からなる重防食用塗料組成物が、タールに起因する安全衛生性の問題がなく、石油樹脂の相溶性不良を解決し、塗膜にべたつきが残らず、防食性、低温硬化性に優れることが開示されている。
塗料、床材、接着剤、シーリング材等に用いるエポキシ樹脂組成物においては、室温硬化が可能であることが要求される場合がある。また、これらの用途において、エポキシ樹脂組成物の硬化物には機械物性が良好であることが求められる。該硬化物の機械物性としては、耐久性の観点から、機械強度が高く、且つ可撓性を有することが望ましい。しかしながら従来技術にかかるエポキシ樹脂組成物においては、機械強度及び可撓性に優れる硬化物を得るには未だ改善の余地があった。
本発明の課題は、室温硬化が可能であり、機械強度及び可撓性の高い硬化物を形成し得るエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供することにある。
本発明の課題は、室温硬化が可能であり、機械強度及び可撓性の高い硬化物を形成し得るエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供することにある。
本発明者らは、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、溶剤、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂を所定の割合で含有するエポキシ樹脂組成物が、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち本発明は、下記に関する。
[1]エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、溶剤(C)、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、成分(B)、(C)、(D)の合計含有量に対する成分(C)及び成分(D)の合計含有量の質量比[(C+D)/(B+C+D)]が0.42~0.57であり、且つ、成分(D)に対する成分(C)の質量比C/Dが1.00以上である、エポキシ樹脂組成物。
[2]上記[1]に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
すなわち本発明は、下記に関する。
[1]エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、溶剤(C)、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、成分(B)、(C)、(D)の合計含有量に対する成分(C)及び成分(D)の合計含有量の質量比[(C+D)/(B+C+D)]が0.42~0.57であり、且つ、成分(D)に対する成分(C)の質量比C/Dが1.00以上である、エポキシ樹脂組成物。
[2]上記[1]に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
本発明によれば、室温硬化が可能であり、機械強度及び可撓性の高い硬化物を形成し得るエポキシ樹脂組成物を提供できる。該エポキシ樹脂組成物は、塗料、接着剤、床材、コンクリート用建造物等に好適に用いられる。
[エポキシ樹脂組成物]
本発明のエポキシ樹脂組成物(以下、単に「本発明の組成物」ともいう)は、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、溶剤(C)、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、成分(B)、(C)、(D)の合計含有量に対する成分(C)及び成分(D)の合計含有量の質量比[(C+D)/(B+C+D)]が0.42~0.57であり、且つ、成分(D)に対する成分(C)の質量比C/Dが1.00以上である。
本発明のエポキシ樹脂組成物(以下、単に「本発明の組成物」ともいう)は、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、溶剤(C)、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、成分(B)、(C)、(D)の合計含有量に対する成分(C)及び成分(D)の合計含有量の質量比[(C+D)/(B+C+D)]が0.42~0.57であり、且つ、成分(D)に対する成分(C)の質量比C/Dが1.00以上である。
本発明の組成物は上記構成であることにより、室温硬化が可能であり(以下、単に「室温硬化性」ともいう)、機械強度及び可撓性の高い硬化物を形成し得る。その理由については定かではないが、次のように考えられる。
室温硬化性の従来のエポキシ樹脂組成物においては、硬化物の機械強度と可撓性との両立が困難であった。これに対し、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)の他に、所定割合の成分(C)及び成分(D)を含有することで、室温硬化させたエポキシ樹脂組成物の硬化物中で成分(C)及び成分(D)が可塑剤として作用し、且つ、硬化物Tgを過度に低下させないため、得られる硬化物において機械強度と可撓性とを両立できたと考えられる。具体的には、質量比[(C+D)/(B+C+D)]が0.42~0.57の範囲であると可撓性を発現しやすく、質量比C/Dが1.00以上であると、硬化物の機械強度の低下を抑制できるため、機械強度及び可撓性の高い硬化物を形成できると考えられる。
室温硬化性の従来のエポキシ樹脂組成物においては、硬化物の機械強度と可撓性との両立が困難であった。これに対し、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)の他に、所定割合の成分(C)及び成分(D)を含有することで、室温硬化させたエポキシ樹脂組成物の硬化物中で成分(C)及び成分(D)が可塑剤として作用し、且つ、硬化物Tgを過度に低下させないため、得られる硬化物において機械強度と可撓性とを両立できたと考えられる。具体的には、質量比[(C+D)/(B+C+D)]が0.42~0.57の範囲であると可撓性を発現しやすく、質量比C/Dが1.00以上であると、硬化物の機械強度の低下を抑制できるため、機械強度及び可撓性の高い硬化物を形成できると考えられる。
本明細書において「室温硬化性のエポキシ樹脂組成物」とは、意図的に加熱を行わず、室温、好ましくは5~45℃で硬化させて用いるエポキシ樹脂組成物を意味する。
本発明において、エポキシ樹脂組成物の硬化物の機械強度は引張強度及び曲げ強度、可撓性は破断点変位により評価するものとする。エポキシ樹脂組成物の硬化物の引張強度、曲げ強度、及び破断点変位は、いずれも実施例に記載の方法により測定できる。
以下、本発明の組成物に用いる各成分について説明する。
本発明において、エポキシ樹脂組成物の硬化物の機械強度は引張強度及び曲げ強度、可撓性は破断点変位により評価するものとする。エポキシ樹脂組成物の硬化物の引張強度、曲げ強度、及び破断点変位は、いずれも実施例に記載の方法により測定できる。
以下、本発明の組成物に用いる各成分について説明する。
<エポキシ樹脂(A)>
エポキシ樹脂(A)(以下、単に「成分(A)」ともいう)は、後述するエポキシ樹脂硬化剤(B)中の活性水素と反応し得るグリシジル基を2つ以上有する樹脂であれば特に制限されず、飽和又は不飽和の脂肪族化合物や脂環式化合物、芳香族化合物、複素環式化合物のいずれであってもよい。機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点からは、エポキシ樹脂(A)は、芳香環又は脂環式構造を分子内に含むエポキシ樹脂が好ましい。
当該エポキシ樹脂の具体例としては、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、パラキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、パラアミノフェノールから誘導されたグリシジルアミノ基及び/又はグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールFから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラックから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂及びレゾルシノールから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂が挙げられる。上記のエポキシ樹脂は、2種以上混合して用いることもできる。
エポキシ樹脂(A)(以下、単に「成分(A)」ともいう)は、後述するエポキシ樹脂硬化剤(B)中の活性水素と反応し得るグリシジル基を2つ以上有する樹脂であれば特に制限されず、飽和又は不飽和の脂肪族化合物や脂環式化合物、芳香族化合物、複素環式化合物のいずれであってもよい。機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点からは、エポキシ樹脂(A)は、芳香環又は脂環式構造を分子内に含むエポキシ樹脂が好ましい。
当該エポキシ樹脂の具体例としては、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、パラキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、パラアミノフェノールから誘導されたグリシジルアミノ基及び/又はグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールFから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、フェノールノボラックから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂及びレゾルシノールから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂が挙げられる。上記のエポキシ樹脂は、2種以上混合して用いることもできる。
上記の中でも、室温硬化性向上の観点、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、エポキシ樹脂としてはメタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、パラキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、及びビスフェノールFから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を主成分とするものが好ましく、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点、入手性及び経済性の観点から、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂を主成分とするものがより好ましい。
なお、ここでいう「主成分」とは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他の成分を含みうることを意味し、好ましくは全体の50~100質量%、より好ましくは70~100質量%、さらに好ましくは90~100質量%を意味する。
なお、ここでいう「主成分」とは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他の成分を含みうることを意味し、好ましくは全体の50~100質量%、より好ましくは70~100質量%、さらに好ましくは90~100質量%を意味する。
エポキシ樹脂(A)は、取り扱い性向上の観点から、主成分として含み得る上記エポキシ樹脂以外に、反応性希釈剤を含有していてもよい。該反応性希釈剤としては、少なくとも1つのエポキシ基を有する低分子化合物が挙げられ、例えばフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル等の芳香族モノグリシジルエーテル;ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、オクチルグリシジルエーテル、デシルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、テトラデシルグリシジルエーテル等のアルキルモノグリシジルエーテル;1,3-プロパンジオールジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等の、脂肪族ジオールのジグリシジルエーテルが例示される。
上記反応性希釈剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記反応性希釈剤は、1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
エポキシ樹脂(A)のエポキシ当量は、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、好ましくは80g/当量以上、より好ましくは100g/当量以上、さらに好ましくは120g/当量以上、よりさらに好ましくは150g/当量以上であり、得られるエポキシ樹脂組成物の取り扱い性、及び室温硬化性向上の観点から、好ましくは1,000g/当量以下、より好ましくは800g/当量以下、さらに好ましくは500g/当量以下、よりさらに好ましくは300g/当量以下である。
<エポキシ樹脂硬化剤(B)>
本発明に用いるエポキシ樹脂硬化剤(B)(以下、単に「硬化剤(B)」又は「成分(B)」ともいう)としては、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げられ、これらのうち1種又は2種以上を用いることができる。中でも、速硬化性を有し、室温硬化性にも優れるという観点から、エポキシ樹脂硬化剤(B)は、少なくともアミン系硬化剤を含むことが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤(B)中のアミン系硬化剤の含有量は、室温硬化性向上の観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上であり、100質量%以下である。
アミン系硬化剤は、分子中に少なくとも2つのアミノ基を有する化合物であれば特に制限されない。例えば、分子内に少なくとも2つのアミノ基を有する、ポリアミン化合物又はその変性体が挙げられる。
本発明に用いるエポキシ樹脂硬化剤(B)(以下、単に「硬化剤(B)」又は「成分(B)」ともいう)としては、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤等が挙げられ、これらのうち1種又は2種以上を用いることができる。中でも、速硬化性を有し、室温硬化性にも優れるという観点から、エポキシ樹脂硬化剤(B)は、少なくともアミン系硬化剤を含むことが好ましい。エポキシ樹脂硬化剤(B)中のアミン系硬化剤の含有量は、室温硬化性向上の観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上であり、100質量%以下である。
アミン系硬化剤は、分子中に少なくとも2つのアミノ基を有する化合物であれば特に制限されない。例えば、分子内に少なくとも2つのアミノ基を有する、ポリアミン化合物又はその変性体が挙げられる。
当該ポリアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサメチレンジアミン、2-メチルペンタメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン等の鎖状脂肪族ポリアミン化合物;オルトキシリレンジアミン、メタキシリレンジアミン(MXDA)、パラキシリレンジアミン(PXDA)等の芳香環含有脂肪族ポリアミン化合物;イソホロンジアミン(IPDA)、メンセンジアミン、ノルボルナンジアミン、トリシクロデカンジアミン、アダマンタンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、1,2-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ジアミノ-2-メチルシクロヘキサン、1,4-ジアミノ-3,6-ジエチルシクロヘキサン、ジアミノジエチルメチルシクロヘキサン、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン(ビス(4-アミノ-3-メチルシクロヘキシル)メタン)、3,3’,5,5’-テトラメチル-4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン、4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環式構造を有するポリアミン化合物;フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、2,2’-ジエチル-4,4’-メチレンジアニリン等の芳香族ポリアミン化合物;N-アミノエチルピペラジン、N,N’-ビス(アミノエチル)ピペラジン等の複素環式構造を有するポリアミン化合物;ポリエーテルポリアミン化合物等が挙げられる。
また、当該ポリアミン化合物の変性体としては、上記化合物のマンニッヒ変性物、エポキシ変性物、マイケル付加物、マイケル付加・重縮合物、スチレン変性物、ポリアミド変性物等が挙げられる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記の中でも、室温硬化性向上の観点、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、エポキシ樹脂硬化剤(B)は、好ましくはポリアミン化合物の変性体であり、より好ましくはポリアミン化合物のエポキシ変性物であり、さらに好ましくは、下記式(1)で示されるポリアミン化合物と、少なくとも1つのエポキシ基を有するエポキシ化合物との反応物を含む反応組成物である。
H2N-CH2-A-CH2-NH2 (1)
(式(1)中、Aはフェニレン基又はシクロヘキシレン基である。)
H2N-CH2-A-CH2-NH2 (1)
(式(1)中、Aはフェニレン基又はシクロヘキシレン基である。)
ポリアミン化合物と、少なくとも1つのエポキシ基を有するエポキシ化合物との反応物を含む反応組成物とは、該ポリアミン化合物とエポキシ化合物とを反応させて得られる生成物であって、該ポリアミン化合物とエポキシ化合物との反応物(付加物)の他、該反応物以外の副生成物、未反応原料等も含む組成物を意味する。以下、該反応組成物を単に「前記反応組成物」ともいう。
式(1)中、Aはフェニレン基又はシクロヘキシレン基であり、フェニレン基であることが好ましい。具体的には、Aは1,2-フェニレン基、1,3-フェニレン基、1,4-フェニレン基、1,2-シクロヘキシレン基、1,3-シクロヘキシレン基、及び1,4-シクロヘキシレン基からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、機械強度が高い硬化物を形成する観点から、1,2-フェニレン基、1,3-フェニレン基、及び1,4-フェニレン基からなる群から選ばれる1種以上が好ましく、1,3-フェニレン基がより好ましい。なお本明細書におけるシクロヘキシレン基には、シス体、トランス体のいずれも含まれる。
式(1)で示されるポリアミン化合物の具体例としては、例えば、o-キシリレンジアミン、メタキシリレンジアミン(MXDA)、パラキシリレンジアミン(PXDA)、1,2-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、及び1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンが挙げられる。これらの中でも、好ましくはo-キシリレンジアミン、メタキシリレンジアミン、及びパラキシリレンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、より好ましくはメタキシリレンジアミンである。
前記反応組成物に用いるエポキシ化合物は、少なくとも1つのエポキシ基を有する化合物であればよく、2つ以上有する化合物がより好ましい。
該エポキシ化合物の具体例としては、エピクロロヒドリン、ブチルジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,3-プロパンジオールジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビフェノールジグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシアントラセンジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルグリコールウリル、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ樹脂、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ樹脂、パラアミノフェノールから誘導されたグリシジルアミノ基及び/又はグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、ビスフェノールFから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、及びレゾルシノールから誘導されたグリシジルオキシ基を2つ以上有する多官能エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
機械強度が高い硬化物を形成する観点、並びに硬化性の観点からは、エポキシ化合物としては分子中に芳香環又は脂環式構造を含む化合物がより好ましく、分子中に芳香環を含む化合物がさらに好ましく、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂がよりさらに好ましい。
該エポキシ化合物の具体例としては、エピクロロヒドリン、ブチルジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,3-プロパンジオールジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ビフェノールジグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシアントラセンジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルグリコールウリル、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ樹脂、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ樹脂、パラアミノフェノールから誘導されたグリシジルアミノ基及び/又はグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、ビスフェノールFから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、及びレゾルシノールから誘導されたグリシジルオキシ基を2つ以上有する多官能エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
機械強度が高い硬化物を形成する観点、並びに硬化性の観点からは、エポキシ化合物としては分子中に芳香環又は脂環式構造を含む化合物がより好ましく、分子中に芳香環を含む化合物がさらに好ましく、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂がよりさらに好ましい。
前記反応組成物は、ポリアミン化合物とエポキシ化合物とを公知の方法で開環付加反応させることにより得られる。例えば、反応器内にポリアミン化合物を仕込み、ここに、エポキシ化合物を一括添加、又は滴下等により分割添加して加熱し、反応させる方法が挙げられる。該付加反応は窒素ガス等の不活性雰囲気下で行うことが好ましい。
ポリアミン化合物とエポキシ化合物の使用量は、得られる反応物が活性水素を有するアミノ基を含有するような比率であれば特に制限されない。得られる反応物がエポキシ樹脂硬化剤としての機能を発現する観点から、当該付加反応においては、エポキシ化合物のエポキシ当量に対して過剰量のポリアミン化合物を用いることが好ましい。具体的には、エポキシ化合物中のエポキシ基数に対するポリアミン化合物中の活性水素数(ポリアミン化合物中の活性水素数/エポキシ化合物中のエポキシ基数)が、好ましくは50/1~4/1、より好ましくは20/1~4/1となるように、ポリアミン化合物とエポキシ化合物とを使用する。
付加反応時の温度及び反応時間は適宜選択できるが、反応速度及び生産性、並びに原料の分解等を防止する観点からは、付加反応時の温度は好ましくは25~150℃、より好ましくは40~120℃である。また反応時間は、エポキシ化合物の添加が終了してから、好ましくは0.5~12時間、より好ましくは1~6時間である。
エポキシ樹脂硬化剤(B)中の前記反応組成物の含有量は、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは75質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは85質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上であり、100質量%以下である。
エポキシ樹脂硬化剤(B)の活性水素当量(AHEW)は、エポキシ樹脂組成物への配合量が少なくても高い硬化性を発現する観点から、好ましくは150以下、より好ましくは120以下、さらに好ましくは110以下である。一方で機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、当該硬化剤のAHEWは、好ましくは35以上、より好ましくは50以上である。
<溶剤(C)>
溶剤(C)(以下、単に「成分(C)」ともいう)としては、アルコール系溶剤、アルキレングリコール系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、炭化水素系溶剤等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、オクタノール、2-エチルへキシルアルコール、デカノール等の、炭素数1~10の脂肪族モノアルコール;ベンジルアルコール等の芳香環含有モノアルコール;フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール等の複素環含有モノアルコールが挙げられる。
溶剤(C)(以下、単に「成分(C)」ともいう)としては、アルコール系溶剤、アルキレングリコール系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、炭化水素系溶剤等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノール、1-ブタノール、2-ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、オクタノール、2-エチルへキシルアルコール、デカノール等の、炭素数1~10の脂肪族モノアルコール;ベンジルアルコール等の芳香環含有モノアルコール;フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール等の複素環含有モノアルコールが挙げられる。
アルキレングリコール系溶剤としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル[2-(2-メトキシエトキシ)エタノール]、トリエチレングリコールモノメチルエーテル[2-{2-(2-メトキシエトキシ)エトキシ}エタノール]、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル[2-(2-エトキシエトキシ)エタノール]、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、トリエチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールフェニルエーテル[フェノキシエタノール]、ジエチレングリコールフェニルエーテル、トリエチレングリコールフェニルエーテル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノイソブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノイソブチルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジプロピレングリコールフェニルエーテル等が挙げられる。
エステル系溶剤としては酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられ、ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等が挙げられる。
エーテル系溶剤としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン等が挙げられ、炭化水素系溶剤としては、トルエン、キシレン、イソオクタン、イソドデカン等の炭素数6~12の炭化水素化合物が挙げられる。
エーテル系溶剤としては、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン等が挙げられ、炭化水素系溶剤としては、トルエン、キシレン、イソオクタン、イソドデカン等の炭素数6~12の炭化水素化合物が挙げられる。
上記の中でも、エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)の溶解性の観点から、溶剤(C)としては、アルコール系溶剤、アルキレングリコール系溶剤、エステル系溶剤、及び炭化水素系溶剤からなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、アルコール系溶剤及びアルキレングリコール系溶剤からなる群から選ばれる少なくとも1種がより好ましい。
さらに、5%重量減少温度がより高い硬化物を形成する観点からは、溶剤(C)は、1気圧における沸点が、好ましくは140℃以上、より好ましくは200℃以上の溶剤である。
上記の中でも、可撓性、並びに、5%重量減少温度がより高い硬化物を形成する観点から、溶剤(C)は、ベンジルアルコール、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、及びプロピレングリコールフェニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも1種を含むことがさらに好ましく、ベンジルアルコールを含むことがよりさらに好ましい。
溶剤(C)中の、ベンジルアルコール、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、及びプロピレングリコールフェニルエーテルの合計含有量は、可撓性、並びに、5%重量減少温度がより高い硬化物を形成する観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは75質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは85質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上であり、100質量%以下である。
また溶剤(C)中のベンジルアルコールの含有量は、可撓性、並びに、5%重量減少温度がより高い硬化物を形成する観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは75質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは85質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上であり、100質量%以下である。
また溶剤(C)中のベンジルアルコールの含有量は、可撓性、並びに、5%重量減少温度がより高い硬化物を形成する観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは75質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは85質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上であり、100質量%以下である。
<芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)>
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)(以下、単に「樹脂(D)」又は「成分(D)」ともいう。)は、芳香族炭化水素とホルムアルデヒドとを反応させることにより得られる樹脂である。
該芳香族炭化水素としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、プソイドキュメン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、デシルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、ビフェニル、メチルビフェニル、ナフタレン、メチルナフタレン、ジメチルナフタレン、エチルナフタレン、アントラセン、メチルアントラセン、ジメチルアントラセン、エチルアントラセン、及びビナフチルからなる群から選ばれる少なくとも1種が挙げられる。これらの中でも、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)を構成する芳香族炭化水素は、トルエン、キシレン、メシチレン、及びプソイドキュメンからなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、キシレンがより好ましい。すなわち、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)は、トルエンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるトルエンホルムアルデヒド樹脂、キシレンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるキシレンホルムアルデヒド樹脂、メシチレンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるメシチレンホルムアルデヒド樹脂、及びプソイドキュメンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるプソイドキュメンホルムアルデヒド樹脂から選ばれる少なくとも1種が好ましく、キシレンホルムアルデヒド樹脂を含むことがより好ましい。
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)中のキシレンホルムアルデヒド樹脂の含有量は、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上であり、100質量%以下である。
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)(以下、単に「樹脂(D)」又は「成分(D)」ともいう。)は、芳香族炭化水素とホルムアルデヒドとを反応させることにより得られる樹脂である。
該芳香族炭化水素としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、プソイドキュメン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、デシルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、ビフェニル、メチルビフェニル、ナフタレン、メチルナフタレン、ジメチルナフタレン、エチルナフタレン、アントラセン、メチルアントラセン、ジメチルアントラセン、エチルアントラセン、及びビナフチルからなる群から選ばれる少なくとも1種が挙げられる。これらの中でも、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)を構成する芳香族炭化水素は、トルエン、キシレン、メシチレン、及びプソイドキュメンからなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、キシレンがより好ましい。すなわち、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)は、トルエンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるトルエンホルムアルデヒド樹脂、キシレンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるキシレンホルムアルデヒド樹脂、メシチレンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるメシチレンホルムアルデヒド樹脂、及びプソイドキュメンとホルムアルデヒドとを反応させることにより得られるプソイドキュメンホルムアルデヒド樹脂から選ばれる少なくとも1種が好ましく、キシレンホルムアルデヒド樹脂を含むことがより好ましい。
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)中のキシレンホルムアルデヒド樹脂の含有量は、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上であり、100質量%以下である。
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)の25℃における粘度は、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、好ましくは30mPa・s以上、より好ましくは50mPa・s以上、さらに好ましくは100mPa・s以上、よりさらに好ましくは200mPa・s以上、よりさらに好ましくは250mPa・s以上である。該粘度の上限は特に制限されないが、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点、エポキシ樹脂(A)との良好な相溶性を維持する観点、及び取り扱い性の観点から、好ましくは30,000mPa・s以下、より好ましくは20,000mPa・s以下、さらに好ましくは15,000mPa・s以下、よりさらに好ましくは10,000mPa・s以下、よりさらに好ましくは8,000mPa・s以下、よりさらに好ましくは5,000mPa・s以下、よりさらに好ましくは2,000mPa・s以下、よりさらに好ましくは1,000mPa・s以下、よりさらに好ましくは800mPa・s以下、よりさらに好ましくは500mPa・s以下である。
上記粘度は、25℃においてE型粘度計を用いて測定することができ、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。
上記粘度は、25℃においてE型粘度計を用いて測定することができ、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)の水酸基当量(g/当量)は、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、好ましくは200~5,000g/当量、より好ましくは500~4,000g/当量、さらに好ましくは1,000~3,500g/当量、よりさらに好ましくは1,500~3,000g/当量である。上記水酸基当量は、JIS K0070-1992に記載の方法により水酸基価を測定し、該水酸基価の値を水酸基当量に換算することで求められる。
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)は、市販品を用いてもよく、公知の方法により製造してもよい。
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)の製造方法としては、例えば、特公昭37-5747号公報等に記載された方法により、芳香族炭化水素及びホルムアルデヒドを、触媒の存在下で縮合反応させる方法が挙げられる。
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)の製造方法としては、例えば、特公昭37-5747号公報等に記載された方法により、芳香族炭化水素及びホルムアルデヒドを、触媒の存在下で縮合反応させる方法が挙げられる。
芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)の市販品としては、例えば、フドー(株)製のキシレンホルムアルデヒド樹脂である「ニカノールY-50」、「ニカノールY-100」、「ニカノールY-300」、「ニカノールY-1000」、「ニカノールL」、「ニカノールLL」、「ニカノールLLL」、「ニカノールG」、「ニカノールH」、「ニカノールH-80」等が挙げられる。
<含有量>
エポキシ樹脂組成物中の各成分の含有量及び含有量比は、好ましくは下記の範囲である。
エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂硬化剤(B)との比率は、室温硬化性向上の観点、並びに、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、エポキシ樹脂硬化剤(B)中の活性水素数と、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基の数との比率[活性水素数/エポキシ基数]が、好ましくは1/0.8~1/1.2、より好ましくは1/0.9~1/1.1、さらに好ましくは1/1となる量である。
エポキシ樹脂組成物中の各成分の含有量及び含有量比は、好ましくは下記の範囲である。
エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂(A)とエポキシ樹脂硬化剤(B)との比率は、室温硬化性向上の観点、並びに、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、エポキシ樹脂硬化剤(B)中の活性水素数と、エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基の数との比率[活性水素数/エポキシ基数]が、好ましくは1/0.8~1/1.2、より好ましくは1/0.9~1/1.1、さらに好ましくは1/1となる量である。
エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂(A)の含有量は、室温硬化性向上の観点、並びに、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、好ましくは20~80質量%、より好ましくは30~70質量%、さらに好ましくは40~65質量%である。
エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂硬化剤(B)の含有量は、室温硬化性の観点、並びに、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、好ましくは5~50質量%、より好ましくは10~30質量%、さらに好ましくは15~25質量%である。
エポキシ樹脂組成物中の、成分(B)、(C)、(D)の合計含有量に対する成分(C)及び成分(D)の合計含有量の質量比[(C+D)/(B+C+D)]は、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、0.42~0.57であり、好ましくは0.45~0.55、より好ましくは0.47~0.53である。
エポキシ樹脂組成物中の、成分(D)に対する成分(C)の質量比C/Dは、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、1.00以上であり、好ましくは1.00~3.50、より好ましくは1.20~3.30、さらに好ましくは1.20~3.00、よりさらに好ましくは1.20~2.70、よりさらに好ましくは1.20~2.50、よりさらに好ましくは1.30~2.20である。
エポキシ樹脂組成物中の溶剤(C)の含有量は、前記質量比[(C+D)/(B+C+D)]及び質量比C/Dを満たす範囲であればよいが、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、エポキシ樹脂組成物中、好ましくは1~30質量%、より好ましくは2~20質量%、さらに好ましくは3~20質量%、よりさらに好ましくは5~20質量%、よりさらに好ましくは7~15質量%である。
エポキシ樹脂組成物中の芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)の含有量は、前記質量比[(C+D)/(B+C+D)]及び質量比C/Dを満たす範囲であればよいが、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、エポキシ樹脂組成物中、好ましくは1~25質量%、より好ましくは2~20質量%、さらに好ましくは3~15質量%、よりさらに好ましくは3~12質量%、よりさらに好ましくは4~10質量%である。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに公知の硬化促進剤、充填材、可塑剤などの改質成分、揺変剤などの流動調整成分、顔料、レベリング剤、粘着付与剤などのその他の成分を配合してもよい。
但し、本発明のエポキシ樹脂組成物は、室温硬化性向上の観点、機械強度、及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、顔料の含有量が少ないことが好ましい。エポキシ樹脂組成物中の顔料の含有量は、好ましくは5質量%未満、より好ましくは2質量%未満、さらに好ましくは1質量%未満、よりさらに好ましくは0.1質量%未満であり、よりさらに好ましくは0質量%である。
但し、本発明のエポキシ樹脂組成物は、室温硬化性向上の観点、機械強度、及び可撓性が高い硬化物を形成する観点から、顔料の含有量が少ないことが好ましい。エポキシ樹脂組成物中の顔料の含有量は、好ましくは5質量%未満、より好ましくは2質量%未満、さらに好ましくは1質量%未満、よりさらに好ましくは0.1質量%未満であり、よりさらに好ましくは0質量%である。
また本発明のエポキシ樹脂組成物は、好ましくは非水系のエポキシ樹脂組成物であり、水の含有量が少ないことが好ましい。エポキシ樹脂組成物中の水の含有量は、好ましくは10質量%未満、より好ましくは5質量%未満、さらに好ましくは2質量%未満、よりさらに好ましくは1質量%未満、よりさらに好ましくは0.1質量%未満であり、よりさらに好ましくは0質量%である。ここでいう水の含有量は、意図的にエポキシ樹脂組成物に添加した水の量であり、不純物としての少量の水が存在することを排除するものではない。
エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、溶剤(C)、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)の合計含有量は、好ましくは50質量%以上、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上、よりさらに好ましくは80質量%以上、よりさらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは95質量%以上であり、100質量%以下である。
<エポキシ樹脂組成物の製造方法>
エポキシ樹脂組成物の製造方法には特に制限はなく、成分(A)~(D)、及び必要に応じ用いられる他の成分を公知の方法及び装置を用いて混合し、調製することができる。エポキシ樹脂組成物に含まれる各成分の混合順序にも特に制限はないが、取り扱い性向上の観点から、予めエポキシ樹脂硬化剤(B)を溶剤(C)に溶解させた溶液を調製し、該溶液と、成分(A)、成分(D)とを混合することが好ましい。
エポキシ樹脂組成物に含まれる各成分を混合する際の温度及び時間は適宜調整できるが、粘度上昇を抑制する観点から、混合温度は、好ましくは80℃以下、より好ましくは50℃以下であり、エポキシ樹脂の混和性の観点から、好ましくは15℃以上、より好ましくは20℃以上である。また、混合時間は好ましくは0.1~20分、より好ましくは1~10分の範囲である。
エポキシ樹脂組成物の製造方法には特に制限はなく、成分(A)~(D)、及び必要に応じ用いられる他の成分を公知の方法及び装置を用いて混合し、調製することができる。エポキシ樹脂組成物に含まれる各成分の混合順序にも特に制限はないが、取り扱い性向上の観点から、予めエポキシ樹脂硬化剤(B)を溶剤(C)に溶解させた溶液を調製し、該溶液と、成分(A)、成分(D)とを混合することが好ましい。
エポキシ樹脂組成物に含まれる各成分を混合する際の温度及び時間は適宜調整できるが、粘度上昇を抑制する観点から、混合温度は、好ましくは80℃以下、より好ましくは50℃以下であり、エポキシ樹脂の混和性の観点から、好ましくは15℃以上、より好ましくは20℃以上である。また、混合時間は好ましくは0.1~20分、より好ましくは1~10分の範囲である。
[硬化物]
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、本発明の組成物を公知の方法で硬化させて得られる。エポキシ樹脂組成物の硬化条件は用途、形態に応じて適宜選択され、該エポキシ樹脂組成物を硬化させるのに十分な温度及び時間において、公知の方法により行われる。例えば、室温硬化性が要求される用途においては、エポキシ樹脂組成物の硬化条件は、好ましくは、硬化温度は5~45℃、硬化時間は1時間~10日間の範囲で選択される。但し、溶剤(C)が過度に揮発しない条件であれば、上記範囲外の硬化温度及び硬化時間を採用してもよい。また、上記範囲外の硬化温度及び硬化時間にて、室温硬化させた後に硬化物のポストキュアを行うことを排除するものではない。
硬化物の形態も特に限定されず、用途に応じて選択することができる。例えばエポキシ樹脂組成物が各種塗料用途である場合、その硬化物は通常、膜状の硬化物である。
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、本発明の組成物を公知の方法で硬化させて得られる。エポキシ樹脂組成物の硬化条件は用途、形態に応じて適宜選択され、該エポキシ樹脂組成物を硬化させるのに十分な温度及び時間において、公知の方法により行われる。例えば、室温硬化性が要求される用途においては、エポキシ樹脂組成物の硬化条件は、好ましくは、硬化温度は5~45℃、硬化時間は1時間~10日間の範囲で選択される。但し、溶剤(C)が過度に揮発しない条件であれば、上記範囲外の硬化温度及び硬化時間を採用してもよい。また、上記範囲外の硬化温度及び硬化時間にて、室温硬化させた後に硬化物のポストキュアを行うことを排除するものではない。
硬化物の形態も特に限定されず、用途に応じて選択することができる。例えばエポキシ樹脂組成物が各種塗料用途である場合、その硬化物は通常、膜状の硬化物である。
<用途>
本発明のエポキシ樹脂組成物は、室温硬化性を有し、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成しうることから、塗料、接着剤、床材、封止剤、ポリマーセメントモルタル、ガスバリアコーティング、プライマー、スクリード、トップコート、シーリング材、コンクリート用建造物、クラック補修材、道路の舗装材等に用いられ、特に、塗料、接着剤、床材、コンクリート用建造物等に好適に用いられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、室温硬化性を有し、機械強度及び可撓性が高い硬化物を形成しうることから、塗料、接着剤、床材、封止剤、ポリマーセメントモルタル、ガスバリアコーティング、プライマー、スクリード、トップコート、シーリング材、コンクリート用建造物、クラック補修材、道路の舗装材等に用いられ、特に、塗料、接着剤、床材、コンクリート用建造物等に好適に用いられる。
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。なお、実施例における各種測定及び評価は以下の方法により行った。
(粘度測定)
成分(D)の25℃における粘度は、E型粘度計「TVE-22H型粘度計 コーンプレートタイプ」(東機産業(株)製)を用いて測定した。
成分(D)の25℃における粘度は、E型粘度計「TVE-22H型粘度計 コーンプレートタイプ」(東機産業(株)製)を用いて測定した。
(引張強度、曲げ強度、破断点変位の測定)
各例で得られたエポキシ樹脂組成物を2枚のアルミ板の間に流し込み、23℃、50%RHの条件下で、7日間硬化させた後、80℃で1時間加熱し、厚さ4mmのエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。その後、切削機で下記JIS規格に準じた試験片の形に加工し、オートグラフ((株)島津製作所製)を使用して、下記条件で引張強度、曲げ強度、及び破断点変位を測定した。いずれも値が大きいほど、良好な結果であることを意味する。
引張強度:JIS K7161-1:2014及びJIS K7161-2:2014に準拠した方法で、温度:23℃、試験速度:5mm/分にて引張試験を行い、引張強度を測定した。
曲げ強度及び破断点変位:JIS K7171:2016に準拠した方法で、温度:23℃にて曲げ試験を行い、曲げ強度及び破断点変位を測定した。
各例で得られたエポキシ樹脂組成物を2枚のアルミ板の間に流し込み、23℃、50%RHの条件下で、7日間硬化させた後、80℃で1時間加熱し、厚さ4mmのエポキシ樹脂組成物の硬化物を得た。その後、切削機で下記JIS規格に準じた試験片の形に加工し、オートグラフ((株)島津製作所製)を使用して、下記条件で引張強度、曲げ強度、及び破断点変位を測定した。いずれも値が大きいほど、良好な結果であることを意味する。
引張強度:JIS K7161-1:2014及びJIS K7161-2:2014に準拠した方法で、温度:23℃、試験速度:5mm/分にて引張試験を行い、引張強度を測定した。
曲げ強度及び破断点変位:JIS K7171:2016に準拠した方法で、温度:23℃にて曲げ試験を行い、曲げ強度及び破断点変位を測定した。
(ガラス転移温度(Tg)の測定)
各例で得られたエポキシ樹脂組成物約5mgを23℃、50%RHの条件下で7日間硬化させた。この硬化物を、示差走査熱量計(TAインスツルメント製「DSC25」)を用いて、昇温速度1℃/分の条件で-10~100℃まで加熱し、硬化物のTgを求めた。
各例で得られたエポキシ樹脂組成物約5mgを23℃、50%RHの条件下で7日間硬化させた。この硬化物を、示差走査熱量計(TAインスツルメント製「DSC25」)を用いて、昇温速度1℃/分の条件で-10~100℃まで加熱し、硬化物のTgを求めた。
(5%重量減少温度の測定)
各例で得られたエポキシ樹脂組成物約15mgを、23℃、50%RHの条件下で、7日間硬化させた。この硬化物を、熱重量分析装置(セイコーインスツル(株)社製「TG/DTA6200」)を用いて、窒素ガス流量50mL/分、昇温速度10℃/分の条件で25~300℃まで加熱し、重量が5質量%減少した温度を5%重量減少温度とした。
各例で得られたエポキシ樹脂組成物約15mgを、23℃、50%RHの条件下で、7日間硬化させた。この硬化物を、熱重量分析装置(セイコーインスツル(株)社製「TG/DTA6200」)を用いて、窒素ガス流量50mL/分、昇温速度10℃/分の条件で25~300℃まで加熱し、重量が5質量%減少した温度を5%重量減少温度とした。
製造例1(メタキシリレンジアミンとエポキシ化合物との反応物を含む反応組成物(MXDA-jER828反応組成物)溶液の製造)
撹拌装置、温度計、窒素導入管、滴下漏斗及び冷却管を備えた内容積1リットルのセパラブルフラスコに、メタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製、MXDA)179gを仕込み、窒素気流下、撹拌しながら、エポキシ化合物として、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂(三菱ケミカル(株)製「jER828」、エポキシ当量:186g/当量)121g(メタキシリレンジアミン中の活性水素数/エポキシ化合物中のエポキシ基数=8/1となる量)を2時間かけて滴下した。滴下終了後、80℃に昇温して2時間反応を行い、MXDA-jER828反応組成物を得た。ここに溶剤(C)であるベンジルアルコールを全体量の40質量%となる量を添加して希釈し、前記反応組成物の濃度が60質量%の反応組成物溶液を得た。該反応組成物溶液(ベンジルアルコールを含む全量)の活性水素当量(AHEW)は109.8であった。
撹拌装置、温度計、窒素導入管、滴下漏斗及び冷却管を備えた内容積1リットルのセパラブルフラスコに、メタキシリレンジアミン(三菱瓦斯化学(株)製、MXDA)179gを仕込み、窒素気流下、撹拌しながら、エポキシ化合物として、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ樹脂(三菱ケミカル(株)製「jER828」、エポキシ当量:186g/当量)121g(メタキシリレンジアミン中の活性水素数/エポキシ化合物中のエポキシ基数=8/1となる量)を2時間かけて滴下した。滴下終了後、80℃に昇温して2時間反応を行い、MXDA-jER828反応組成物を得た。ここに溶剤(C)であるベンジルアルコールを全体量の40質量%となる量を添加して希釈し、前記反応組成物の濃度が60質量%の反応組成物溶液を得た。該反応組成物溶液(ベンジルアルコールを含む全量)の活性水素当量(AHEW)は109.8であった。
実施例1(エポキシ樹脂組成物の調製、評価)
エポキシ樹脂(A)として、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する液状エポキシ樹脂(三菱ケミカル(株)製「jER828」、エポキシ当量186g/当量)を使用し、エポキシ樹脂硬化剤(B)及び溶剤(C)の混合物として、製造例1で得られたMXDA-jER828反応組成物溶液を使用した。また成分(D)として、キシレンホルムアルデヒド樹脂(フドー(株)製「ニカノールY-300」)を用いた。
上記成分(A)~(D)を表1に示す配合量となるよう配合して23℃にて撹拌、混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基数に対するエポキシ樹脂硬化剤(B)中の活性水素数の比(エポキシ樹脂硬化剤(B)中の活性水素数/エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基数)は1/1となるようにした。
得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、前述の方法で各種評価を行った。結果を表1に示す。
エポキシ樹脂(A)として、ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する液状エポキシ樹脂(三菱ケミカル(株)製「jER828」、エポキシ当量186g/当量)を使用し、エポキシ樹脂硬化剤(B)及び溶剤(C)の混合物として、製造例1で得られたMXDA-jER828反応組成物溶液を使用した。また成分(D)として、キシレンホルムアルデヒド樹脂(フドー(株)製「ニカノールY-300」)を用いた。
上記成分(A)~(D)を表1に示す配合量となるよう配合して23℃にて撹拌、混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基数に対するエポキシ樹脂硬化剤(B)中の活性水素数の比(エポキシ樹脂硬化剤(B)中の活性水素数/エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基数)は1/1となるようにした。
得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、前述の方法で各種評価を行った。結果を表1に示す。
実施例2~4、比較例1~4
エポキシ樹脂組成物への配合成分及び配合量を表1に記載の通りに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製し、各種評価を行った。結果を表1に示す。なお表1中に記載の配合量は、いずれも有効成分量である。
エポキシ樹脂組成物への配合成分及び配合量を表1に記載の通りに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製し、各種評価を行った。結果を表1に示す。なお表1中に記載の配合量は、いずれも有効成分量である。
表1に記載の成分は下記である。
<エポキシ樹脂(A)>
*1 jER828:ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する液状エポキシ樹脂、三菱ケミカル(株)製「jER828」、エポキシ当量:186g/当量
<エポキシ樹脂硬化剤(B)>
*2 MXDA-jER828反応組成物:製造例1で得られた反応組成物(ベンジルアルコールを除いた量)
<芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)>
*3 Y-300:キシレンホルムアルデヒド樹脂、フドー(株)製「ニカノール Y-300」、25℃における粘度:285mPa・s、水酸基当量:2,805g/当量(水酸基価:20mgKOH/g)
*4 Y-100:キシレンホルムアルデヒド樹脂、フドー(株)製「ニカノール Y-100」、25℃における粘度:109mPa・s、水酸基当量:2,244g/当量(水酸基価:25mgKOH/g)
*5 Y-50:キシレンホルムアルデヒド樹脂、フドー(株)製「ニカノール Y-50」、25℃における粘度:50mPa・s、水酸基当量:2,805g/当量(水酸基価:20mgKOH/g)
<エポキシ樹脂(A)>
*1 jER828:ビスフェノールAから誘導されたグリシジルオキシ基を有する液状エポキシ樹脂、三菱ケミカル(株)製「jER828」、エポキシ当量:186g/当量
<エポキシ樹脂硬化剤(B)>
*2 MXDA-jER828反応組成物:製造例1で得られた反応組成物(ベンジルアルコールを除いた量)
<芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)>
*3 Y-300:キシレンホルムアルデヒド樹脂、フドー(株)製「ニカノール Y-300」、25℃における粘度:285mPa・s、水酸基当量:2,805g/当量(水酸基価:20mgKOH/g)
*4 Y-100:キシレンホルムアルデヒド樹脂、フドー(株)製「ニカノール Y-100」、25℃における粘度:109mPa・s、水酸基当量:2,244g/当量(水酸基価:25mgKOH/g)
*5 Y-50:キシレンホルムアルデヒド樹脂、フドー(株)製「ニカノール Y-50」、25℃における粘度:50mPa・s、水酸基当量:2,805g/当量(水酸基価:20mgKOH/g)
表1に示すように、本実施例のエポキシ樹脂組成物は23℃での硬化が可能で、その硬化物は、引張強度が30MPa以上、及び曲げ強度が50MPa以上となり機械強度が高く、さらに、可撓性も良好である。
実施例1と実施例3との対比より、溶剤(C)がベンジルアルコールであると、プロピレングリコールフェニルエーテルである場合と比較して5%重量減少温度が高く、より耐熱性の点で優れることがわかる。
これに対し本比較例1~3のエポキシ樹脂組成物の硬化物では、機械強度及び可撓性のいずれかが劣る結果となった。なお、比較例4のエポキシ樹脂組成物は各成分が相溶せず、評価を行うことができなかった。
実施例1と実施例3との対比より、溶剤(C)がベンジルアルコールであると、プロピレングリコールフェニルエーテルである場合と比較して5%重量減少温度が高く、より耐熱性の点で優れることがわかる。
これに対し本比較例1~3のエポキシ樹脂組成物の硬化物では、機械強度及び可撓性のいずれかが劣る結果となった。なお、比較例4のエポキシ樹脂組成物は各成分が相溶せず、評価を行うことができなかった。
本発明によれば、室温硬化が可能であり、機械強度及び可撓性の高い硬化物を形成し得るエポキシ樹脂組成物を提供できる。該エポキシ樹脂組成物は、塗料、床材、コンクリート用建造物、及び接着剤用途等に好適に用いられる。
Claims (7)
- エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、溶剤(C)、及び芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、成分(B)、(C)、(D)の合計含有量に対する成分(C)及び成分(D)の合計含有量の質量比[(C+D)/(B+C+D)]が0.42~0.57であり、且つ、成分(D)に対する成分(C)の質量比C/Dが1.00以上である、エポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂硬化剤(B)が、下記式(1)で示されるポリアミン化合物と、少なくとも1つのエポキシ基を有するエポキシ化合物との反応物を含む反応組成物である、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
H2N-CH2-A-CH2-NH2 (1)
(式(1)中、Aはフェニレン基又はシクロヘキシレン基である。) - 前記溶剤(C)が、ベンジルアルコール、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、及びプロピレングリコールフェニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)の25℃における粘度が100mPa・s以上である、請求項1~3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂(D)を構成する芳香族炭化水素が、トルエン、キシレン、メシチレン、及びプソイドキュメンからなる群から選ばれる少なくとも1種である、請求項1~4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記質量比C/Dが1.00~3.50である、請求項1~5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1~6のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
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---|---|---|---|---|
JPH0748499A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-02-21 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JP2000026769A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 重防食塗料 |
JP2001002986A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-09 | Kansai Paint Co Ltd | 塗料組成物 |
JP2001152085A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 重防食塗料組成物 |
-
2023
- 2023-04-06 WO PCT/JP2023/014174 patent/WO2023210284A1/ja active Application Filing
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JPH0748499A (ja) * | 1993-08-05 | 1995-02-21 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
JP2000026769A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-25 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 重防食塗料 |
JP2001002986A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-09 | Kansai Paint Co Ltd | 塗料組成物 |
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