WO2023199658A1 - 多層基板 - Google Patents

多層基板 Download PDF

Info

Publication number
WO2023199658A1
WO2023199658A1 PCT/JP2023/008998 JP2023008998W WO2023199658A1 WO 2023199658 A1 WO2023199658 A1 WO 2023199658A1 JP 2023008998 W JP2023008998 W JP 2023008998W WO 2023199658 A1 WO2023199658 A1 WO 2023199658A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
axis
columnar
conductor layer
distance
columnar conductors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2023/008998
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
恒亮 西尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to CN202390000201.4U priority Critical patent/CN222954157U/zh
Publication of WO2023199658A1 publication Critical patent/WO2023199658A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer substrate including a signal conductor layer.
  • a transmission line described in Patent Document 1 As an invention related to a conventional multilayer board, for example, a transmission line described in Patent Document 1 is known.
  • This transmission line includes a signal line, two ground conductors, and a plurality of GND vias.
  • the signal line extends in the front-rear direction.
  • the signal line is located between two ground conductors in the vertical direction.
  • a plurality of GND vias electrically connects two ground conductors. Some of the GND vias among the plurality of GND vias are lined up in the front-rear direction on the left of the signal line. Further, the remaining GND vias among the plurality of GND vias are arranged in the front-rear direction on the right side of the signal line.
  • an object of the present invention is to provide a multilayer board that can improve shielding performance.
  • a multilayer substrate includes: A laminate having a structure in which a plurality of insulator layers are stacked in the Z-axis direction; a first signal conductor layer provided on the laminate and having a linear shape when viewed in the Z-axis direction; a first ground conductor layer located in the negative direction of the Z-axis from the first signal conductor layer and overlapping with the first signal conductor layer when viewed in the Z-axis direction; Penetrating in the Z-axis direction the insulator layer located in the negative direction of the Z-axis from the first signal conductor layer, and located in the positive direction of the Z-axis from the first ground conductor layer.
  • a plurality of first columnar conductors, a plurality of second columnar conductors, a plurality of third columnar conductors, and a plurality of fourth columnar conductors It is equipped with
  • the direction in which the first signal conductor layer extends is defined as the X-axis direction
  • a direction perpendicular to the X-axis direction and the Z-axis direction is defined as the Y-axis direction
  • the plurality of first columnar conductors, the plurality of second columnar conductors, the plurality of third columnar conductors, and the plurality of fourth columnar conductors are electrically connected to the first ground conductor layer,
  • the centers of the plurality of first columnar conductors are located in the positive direction of the Y-axis from the first signal conductor layer, and are arranged at a predetermined pitch in a first row extending in the X-axis direction.
  • the centers of the plurality of second columnar conductors are located in the positive direction of the Y-axis relative to the first signal conductor layer, and are located in the predetermined second row extending in the X-axis direction. lined up on the pitch, When viewed in the Z-axis direction, the centers of the plurality of third columnar conductors are located in the negative direction of the Y-axis from the first signal conductor layer, and are arranged in the predetermined third row extending in the X-axis direction.
  • the centers of the plurality of fourth columnar conductors are located in the negative direction of the Y-axis from the first signal conductor layer, and are located in the fourth row extending in the X-axis direction.
  • the second column is located in the negative direction of the Y axis from the first column
  • the fourth column is located in the negative direction of the Y axis from the third column,
  • a plurality of first X-axis positions indicating the positions of the centers of the plurality of first columnar conductors on the X-axis
  • a plurality of first X-axis positions indicating the positions of the centers of the plurality of second columnar conductors on the X-axis.
  • the second X-axis positions are arranged alternately in the X-axis direction, A plurality of third X-axis positions indicating the positions of the centers of the plurality of third columnar conductors on the X-axis and a third X-axis position indicating the positions of the centers of the plurality of fourth columnar conductors on the X-axis when viewed in the Z-axis direction.
  • the 4X-axis positions are arranged alternately in the X-axis direction,
  • the distance from the third X-axis position to the first X-axis position closest to the third X-axis position among the plurality of first X-axis positions is the distance from the third X-axis position to the first X-axis position among the plurality of second X-axis positions.
  • the distance from the fourth X-axis position to the second X-axis position closest to the fourth X-axis position among the plurality of second X-axis positions is the distance from the fourth X-axis position to the second X-axis position among the plurality of first X-axis positions. It is shorter than the distance to the first X-axis position closest to the fourth X-axis position.
  • the multilayer substrate according to the present invention it is possible to improve shielding performance.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the multilayer substrate 10.
  • FIG. 2 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer substrate 10.
  • FIG. 4 is a front view of the multilayer substrate 10 in use.
  • FIG. 5 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10a.
  • FIG. 6 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10b.
  • FIG. 7 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10c.
  • FIG. 8 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10d.
  • FIG. 9 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10e.
  • FIG. 10 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10f.
  • FIG. 11 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10g.
  • FIG. 12 is an exploded view of the multilayer substrate 10h.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the multilayer substrate 10h.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the multilayer substrate 10i.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the multilayer substrate 10.
  • FIG. 2 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer substrate 10. In FIG. 3, a cross section perpendicular to the left-right direction is shown.
  • FIG. 4 is a front view of the multilayer substrate 10 in use. Note that in FIGS. 1 and 2, only representative columnar conductors v11 to v14 among the plurality of columnar conductors v11 to v14 are given reference numerals.
  • direction is defined as follows.
  • the stacking direction of the stacked body 12 of the multilayer substrate 10 is defined as the vertical direction.
  • the up-down direction coincides with the Z-axis direction.
  • the upward direction is the positive direction of the Z axis.
  • the downward direction is the negative direction of the Z axis.
  • the direction in which the signal conductor layer 20 of the multilayer substrate 10 extends is defined as the left-right direction.
  • the left-right direction coincides with the X-axis direction.
  • the left-right direction is perpendicular to the up-down direction.
  • a direction perpendicular to the up-down direction and the left-right direction is defined as the front-back direction.
  • the front-back direction coincides with the Y-axis direction.
  • the upper and lower directions in the vertical direction may be interchanged
  • the left and right directions in the horizontal direction may be interchanged
  • the front and rear directions in the longitudinal direction may be interchanged.
  • Multilayer substrate 10 transmits high frequency signals.
  • the multilayer substrate 10 is used to electrically connect two circuits in electronic devices such as smartphones.
  • the multilayer board 10 includes a laminate 12, protective layers 18a, 18b, a signal conductor layer 20, ground conductor layers 22, 24, 28, 30, 32, 34, signal terminals 26a, 26b, and columnar conductors. It includes v1, v2 and a plurality of columnar conductors v11 to v14.
  • the laminate 12 has a plate shape. Therefore, the laminate 12 has an upper main surface and a lower main surface.
  • the upper main surface and the lower main surface of the laminate 12 have a rectangular shape with long sides extending in the left-right direction. Therefore, the length of the laminate 12 in the left-right direction is longer than the length of the laminate 12 in the front-rear direction.
  • the laminate 12 has flexibility.
  • the laminate 12 has a structure in which insulator layers 16a to 16d are stacked in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the insulator layers 16a to 16d are arranged in this order from top to bottom.
  • Each of the insulator layers 16a to 16d has an upper main surface and a lower main surface.
  • the material of the insulator layers 16a to 16d is thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is, for example, a liquid crystal polymer.
  • a high frequency signal is transmitted to the signal conductor layer 20.
  • the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) is provided in the laminate 12.
  • the signal conductor layer 20 is located on the upper main surface of the insulator layer 16c.
  • the signal conductor layer 20 has a linear shape extending in the left-right direction when viewed in the up-down direction (Z-axis direction). In this embodiment, the signal conductor layer 20 has a linear shape.
  • the ground conductor layer 22 is provided on the laminate 12, as shown in FIG.
  • the ground conductor layer 22 (fifth ground conductor layer) is located above the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the positive direction of the Z-axis), and when viewed in the vertical direction (Z-axis direction), It overlaps with the conductor layer 20 (first signal conductor layer).
  • the ground conductor layer 22 is located on the upper main surface of the insulator layer 16a. Furthermore, the ground conductor layer 22 covers substantially the entire upper main surface of the insulator layer 16a. A ground potential is connected to the ground conductor layer 22 .
  • the ground conductor layer 24 is provided on the laminate 12, as shown in FIG.
  • the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) is located below the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the negative direction of the Z-axis), and when viewed in the vertical direction (Z-axis direction), It overlaps with the conductor layer 20 (first signal conductor layer).
  • the ground conductor layer 24 is located on the lower main surface of the insulator layer 16d. Further, the ground conductor layer 24 covers substantially the entire lower main surface of the insulator layer 16d.
  • a ground potential is connected to the ground conductor layer 24.
  • the signal conductor layer 20, ground conductor layer 22, and ground conductor layer 24 as described above have a strip line structure.
  • the ground conductor layers 28 and 30 are provided on the laminate 12, as shown in FIG.
  • the ground conductor layers 28 and 30 are located on the upper main surface of the insulator layer 16b.
  • the ground conductor layer 28 is located before the signal conductor layer 20.
  • the ground conductor layer 30 is located after the signal conductor layer 20.
  • the ground conductor layers 28 and 30 have a linear shape extending in the left-right direction.
  • the ground conductor layers 32 and 34 are provided on the laminate 12, as shown in FIG.
  • the ground conductor layers 32 and 34 are located on the upper main surface of the insulator layer 16c. Therefore, the vertical positions of the ground conductor layers 32 and 34 are the same as the vertical positions of the signal conductor layer 20.
  • the ground conductor layer 32 is located before the signal conductor layer 20.
  • the ground conductor layer 34 is located after the signal conductor layer 20.
  • the ground conductor layers 32 and 34 have a linear shape extending in the left-right direction.
  • the signal terminal 26a is provided at the left end of the laminate 12. More specifically, the signal terminal 26a is located on the upper main surface of the insulator layer 16a. The signal terminal 26a overlaps the left end portion of the signal conductor layer 20 when viewed in the vertical direction. The signal terminal 26a has a rectangular shape when viewed in the vertical direction. The signal terminal 26a is an external terminal to which a high frequency signal is input/output. The signal terminal 26a is not in contact with the ground conductor layer 22.
  • the columnar conductor v1 electrically connects the signal terminal 26a and the left end portion of the signal conductor layer 20. More specifically, the columnar conductor v1 vertically penetrates the insulator layers 16a and 16b. The upper end of the columnar conductor v1 is in contact with the signal terminal 26a. The lower end of the columnar conductor v1 is in contact with the left end of the signal conductor layer 20.
  • the structures of the signal terminal 26b and the columnar conductor v2 are bilaterally symmetrical to the structures of the signal terminal 26a and the columnar conductor v1, so a description thereof will be omitted.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v11 When viewed in the vertical direction (Z-axis direction), the centers of the plurality of columnar conductors v11 are located in front of the signal conductor layer 20 (in the positive direction of the Y-axis), as shown in FIG.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v11 are arranged at a predetermined pitch P0 in a first row L1 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the plurality of columnar conductors v11 have a structure in which four columnar conductors that vertically penetrate the insulator layers 16a to 16d are connected in the vertical direction. Thereby, the plurality of columnar conductors v11 electrically connect the ground conductor layer 22, the ground conductor layer 24, the ground conductor layer 28, and the ground conductor layer 32.
  • each of the plurality of columnar conductors v11 includes a columnar conductor v11c.
  • the plurality of columnar conductors v11c (first columnar conductors) penetrate in the vertical direction (Z-axis direction) through the insulator layer 16c located below the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the negative direction of the Z-axis). are doing. Thereby, the plurality of columnar conductors v11c (first columnar conductors) are located above the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) (in the positive direction of the Z-axis).
  • the centers of the plurality of columnar conductors v11c are located in front of the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the positive direction of the Y-axis), Further, they are arranged at a predetermined pitch P0 in a first row L1 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the plurality of columnar conductors v11c are a part of the plurality of columnar conductors v11, so the ground conductor layer 22 (first ground conductor layer) and the ground conductor layer 24 (fifth ground conductor layer) ) is electrically connected to the Further, the upper ends (ends in the positive direction of the Z axis) of the plurality of columnar conductors v11c (first columnar conductors) are in contact with the ground conductor layer 32 (second ground conductor layer). Therefore, the plurality of columnar conductors v11c are electrically connected to the ground conductor layer 32.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v12 are located in front of the signal conductor layer 20 (in the positive direction of the Y-axis), as shown in FIG.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v12 are arranged at a predetermined pitch P0 in a second row L2 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the second row L2 is located after the first row L1 (in the negative direction of the Y-axis).
  • the plurality of columnar conductors v12 have a structure in which four columnar conductors vertically vertically penetrate through the insulating layers 16a to 16d. Thereby, the plurality of columnar conductors v12 electrically connect the ground conductor layer 22 and the ground conductor layer 24.
  • each of the plurality of columnar conductors v12 includes a columnar conductor v12c.
  • the plurality of columnar conductors v12c (second columnar conductors) penetrate in the vertical direction (Z-axis direction) through the insulator layer 16c located below the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the negative direction of the Z-axis). are doing. Thereby, the plurality of columnar conductors v12c (first columnar conductors) are located above the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) (in the positive direction of the Z-axis).
  • the centers of the plurality of columnar conductors v12c are located before the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the positive direction of the Y-axis), Moreover, they are arranged at a predetermined pitch P0 in a second row L2 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the plurality of columnar conductors v12c (second columnar conductors) are a part of the plurality of columnar conductors v12, so the ground conductor layer 22 (fifth ground conductor layer) and the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) ) is electrically connected to. Further, the upper ends (ends in the positive direction of the Z axis) of the plurality of columnar conductors v12c (second columnar conductors) are in contact with the ground conductor layer 32 (second ground conductor layer). Therefore, the plurality of columnar conductors v12c are electrically connected to the ground conductor layer 32.
  • a plurality of first X-axis positions indicate the positions of the centers of the plurality of columnar conductors v11c (first columnar conductors) in the left-right direction (X-axis) when viewed in the vertical direction (Z-axis direction).
  • p1 and a plurality of second X-axis positions p2 indicating the positions of the centers of the plurality of columnar conductors v12c (second columnar conductors) in the left-right direction (X-axis direction) are arranged alternately in the left-right direction (X-axis direction).
  • the plurality of first X-axis positions p1 and the plurality of second X-axis positions p2 are arranged alternately in the left-right direction (X-axis direction) at a pitch that is half the predetermined pitch P0.
  • the columnar conductor v12c (second columnar conductor) closest to the columnar conductor v11c (first columnar conductor) among the plurality of columnar conductors v12c (second columnar conductors) from the center of the columnar conductor v11c (first columnar conductor) The distance l1 to the center is longer than the distance d11 in the left-right direction (Y-axis direction) between the first row L1 and the second row L2.
  • the distance l1 is longer than the diameter r1 of the columnar conductor v11c (first columnar conductor) and the diameter r2 of the columnar conductor v12c (second columnar conductor). In this embodiment, the diameter r2 is equal to the diameter r1.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v13 are located behind the signal conductor layer 20 (in the negative direction of the Y-axis), as shown in FIG.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v13 are arranged at a predetermined pitch P0 in a third row L3 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the plurality of columnar conductors v13 have a structure in which four columnar conductors that vertically penetrate the insulator layers 16a to 16d are connected in the vertical direction. Thereby, the plurality of columnar conductors v13 electrically connect the ground conductor layer 22, the ground conductor layer 24, the ground conductor layer 30, and the ground conductor layer 34.
  • each of the plurality of columnar conductors v13 includes a columnar conductor v13c.
  • the plurality of columnar conductors v13c (third columnar conductors) penetrate in the vertical direction (Z-axis direction) through the insulator layer 16c located below the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the negative direction of the Z-axis). are doing. Thereby, the plurality of columnar conductors v13c (third columnar conductors) are located above the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) (in the positive direction of the Z-axis).
  • the centers of the plurality of columnar conductors v13c are located after the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the negative direction of the Y-axis), Further, they are arranged at a predetermined pitch P0 in a third row L3 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the plurality of columnar conductors v13c are a part of the plurality of columnar conductors v13, so the ground conductor layer 22 (first ground conductor layer) and the ground conductor layer 24 (fifth ground conductor layer) ) is electrically connected to the Further, the upper ends (ends in the positive direction of the Z axis) of the plurality of columnar conductors v13c (third columnar conductors) are in contact with the ground conductor layer 34. Therefore, the plurality of columnar conductors v13c are electrically connected to the ground conductor layer 34.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v14 are located behind the signal conductor layer 20 (in the negative direction of the Y-axis), as shown in FIG.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v14 are arranged at a predetermined pitch P0 in a fourth row L4 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the fourth row L4 is located after the third row L3 (in the negative direction of the Y-axis).
  • the distance d2 in the left-right direction (Y-axis direction) between the second row L2 and the fourth row L4 is equal to the distance d1 in the left-right direction (Y-axis direction) between the first row L1 and the third row L3.
  • the distance L13 in the left-right direction (Y-axis direction) between the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) and the third row L3 is equal to the distance L13 between the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) and the second row L2. It is equal to the distance L12 in the left-right direction (Y-axis direction).
  • the distance L14 in the left-right direction (Y-axis direction) between the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) and the fourth row L4 is the distance L14 in the left-right direction (Y-axis direction) between the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) and the first row L1. It is equal to the distance L11 (in the Y-axis direction). As shown in FIG.
  • the plurality of columnar conductors v14 have a structure in which four columnar conductors vertically vertically penetrate through the insulator layers 16a to 16d. Thereby, the plurality of columnar conductors v14 electrically connect the ground conductor layer 22 and the ground conductor layer 24.
  • each of the plurality of columnar conductors v14 includes a columnar conductor v14c.
  • the plurality of columnar conductors v14c (fourth columnar conductors) penetrate in the vertical direction (Z-axis direction) through the insulator layer 16c located below the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the negative direction of the Z-axis). are doing. Thereby, the plurality of columnar conductors v14c (fourth columnar conductor) are located above the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) (in the positive direction of the Z-axis).
  • the centers of the plurality of columnar conductors v14c are located after the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) (in the negative direction of the Y-axis), Further, they are arranged at a predetermined pitch P0 in a fourth row L4 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the plurality of columnar conductors v14c (fourth columnar conductor) are a part of the plurality of columnar conductors v14, so the ground conductor layer 22 (fifth ground conductor layer) and the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) ) is electrically connected to the Further, the upper ends (ends in the positive direction of the Z axis) of the plurality of columnar conductors v14c (fourth columnar conductors) are in contact with the ground conductor layer 34. Therefore, the plurality of columnar conductors v14c are electrically connected to the ground conductor layer 34.
  • a plurality of third X-axis positions indicate the positions of the centers of the plurality of columnar conductors v13c (third columnar conductors) in the left-right direction (X-axis) when viewed in the vertical direction (Z-axis direction).
  • p3 and a plurality of fourth X-axis positions p4 indicating the positions of the centers of the plurality of columnar conductors v14c (fourth columnar conductors) in the left-right direction (X-axis) are arranged alternately in the X-axis direction.
  • the plurality of third X-axis positions p3 and the plurality of fourth X-axis positions p4 are alternately arranged in the X-axis direction at a pitch that is half the predetermined pitch P0.
  • the plurality of columnar conductors v13c overlap with the plurality of columnar conductors v11c (first columnar conductors) when viewed in the front-back direction (Y-axis direction). That is, the third X-axis position p3 matches the first X-axis position p1.
  • the columnar conductor v14c (fourth columnar conductor) overlaps with the columnar conductor v12c (second columnar conductor) when viewed in the front-rear direction (Y-axis direction). That is, the fourth X-axis position p4 coincides with the second X-axis position p2.
  • the distance l2 to the center is longer than the distance d12 in the left-right direction (Y-axis direction) between the third row L3 and the fourth row L4.
  • the distance l2 is longer than the diameter r3 of the columnar conductor v13c (third columnar conductor) and the diameter r4 of the columnar conductor v14c (fourth columnar conductor). In this embodiment, the diameter r4 is equal to the diameter r3.
  • ground conductor layers 22, 24, 28, 30, 32, 34 and signal terminals 26a, 26b as described above are formed by etching metal foil provided on the upper or lower main surface of the insulator layers 16a to 16d, for example. It is formed by applying The metal foil is, for example, copper foil.
  • the columnar conductors v1, v2, v11 to v14 are, for example, via hole conductors.
  • the via hole conductor is manufactured by forming through holes in the insulator layers 16a to 16d, filling the through holes with conductive paste, and sintering the conductive paste.
  • the material of the columnar conductors v1, v2, v11 to v14 is a mixture of resin and metal.
  • the protective layer 18a covers the upper main surface of the laminate 12. Thereby, the protective layer 18a protects the ground conductor layer 22.
  • the protective layer 18a is provided with openings h1 to h6.
  • the opening h1 overlaps the signal terminal 26a when viewed in the vertical direction. Thereby, the signal terminal 26a is exposed to the outside from the multilayer substrate 10.
  • the opening h2 is located in front of the opening h1.
  • a portion of the ground conductor layer 22 is exposed to the outside from the multilayer substrate 10 through the opening h2.
  • the opening h3 is located after the opening h1.
  • a portion of the ground conductor layer 22 is exposed to the outside from the multilayer substrate 10 via the opening h3.
  • a portion of the ground conductor layer 22 functions as a ground terminal.
  • the structure of the openings h4 to h6 is symmetrical to the structure of the openings h1 to h3, so a description thereof will be omitted.
  • the protective layer 18b covers the lower main surface of the laminate 12. Thereby, the protective layer 18b protects the ground conductor layer 24.
  • the protective layers 18a and 18b are, for example, resist layers.
  • the multilayer substrate 10 as described above has flexibility. Therefore, as shown in FIG. 4, the multilayer substrate 10 can be bent. Specifically, the multilayer substrate 10 has a first section A1, a second section A2, and a third section A3. The first section A1, the second section A2, and the third section A3 are arranged in this order from left to right when the multilayer substrate 10 is not bent. The second section A2 is bent downward with respect to the first section A1. On the other hand, the first section A1 and the third section A3 are not bent. However, the first section A1 and the third section A3 may be slightly bent. In this case, the radius of curvature of the first section A1 and the radius of curvature of the third section A3 are larger than the radius of curvature of the second section A2. Note that the multilayer substrate 10 may be bent due to elastic deformation, may be bent due to plastic deformation, or may be bent due to elastic deformation and plastic deformation.
  • the plurality of columnar conductors v11c and the plurality of columnar conductors v12c are arranged in a zigzag pattern. Specifically, when viewed in the vertical direction, the centers of the plurality of columnar conductors v11c are lined up in the first row L1 at a predetermined pitch P0. When viewed in the vertical direction, the centers of the plurality of columnar conductors v12c are lined up in the second row L2 at a predetermined pitch P0. The second row L2 is located after the first row L1.
  • a plurality of first X-axis positions p1 indicating the positions in the left-right direction of the centers of the plurality of columnar conductors v11c
  • a plurality of second X-axis positions indicating the positions in the left-right direction of the centers of the plurality of columnar conductors v12c.
  • p2 are arranged alternately in the left and right direction.
  • the columnar conductors v11c and the plurality of columnar conductors v12c in the left-right direction can be arranged without shortening the distance l1 from the center of the columnar conductor v11c to the center of the columnar conductor v12c. You can shorten the distance between As a result, it becomes difficult for noise to pass between the columnar conductor v11c and the columnar conductor v12c. Therefore, according to the multilayer substrate 10, it is possible to improve shielding performance.
  • the plurality of columnar conductors v13c and the plurality of columnar conductors v14c are arranged in a zigzag pattern, similar to the plurality of columnar conductors v11c and the plurality of columnar conductors v12c.
  • the multilayer substrate 10 it is possible to improve shielding performance. Furthermore, it is possible to suppress the occurrence of peeling in the insulating layers 16a to 16d, and the difficulty in manufacturing the multilayer substrate 10 is less likely to increase.
  • the columnar conductor v11c is located in front of the columnar conductor v12c.
  • the columnar conductor v13c is located in front of the columnar conductor v14c.
  • the columnar conductor v13c overlaps the columnar conductor v11c when viewed in the left-right direction.
  • the columnar conductor v14c overlaps with the columnar conductor v12c when viewed in the left-right direction.
  • the distance between the columnar conductor v11c and the columnar conductor v13c and the distance between the columnar conductor v12c and the columnar conductor v14c become close values.
  • the sum of the capacitance that occurs between the signal conductor layer 20 and the columnar conductor v11c, the capacitance that occurs between the signal conductor layer 20 and the columnar conductor v13c, and the capacitance that occurs between the signal conductor layer 20 and the columnar conductor v12c The sum of the capacitance generated between the signal conductor layer 20 and the columnar conductor v14c becomes close to the total value.
  • the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v11c and v13c are provided is close to the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v12c and v14c are provided. It will take a value. Therefore, in the multilayer substrate 10, deviation of the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 from a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ⁇ ) is suppressed.
  • a predetermined characteristic impedance for example, 50 ⁇
  • the distance d2 in the left-right direction between the second row L2 and the fourth row L4 is equal to the distance d1 in the left-right direction between the first row L1 and the third row L3.
  • the sum of the capacitance and the capacitance generated between the signal conductor layer 20 and the columnar conductor v14c becomes closer to each other.
  • the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v11c and v13c are provided and the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v12c and v14c are provided are further increased.
  • the values will be close to each other. Therefore, in the multilayer substrate 10, deviation of the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 from a predetermined characteristic impedance is effectively suppressed.
  • the distance L13 in the left-right direction (Y-axis direction) between the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) and the third row L3 is the distance L13 between the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) and the second row L3. It is equal to the distance L12 in the left-right direction (Y-axis direction) from L2.
  • the distance L14 in the left-right direction (Y-axis direction) between the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) and the fourth row L4 is the distance L14 in the left-right direction (Y-axis direction) between the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) and the first row L1. It is equal to the distance L11 (in the Y-axis direction).
  • the sum of the capacitance generated between the signal conductor layer 20 and the columnar conductor v14c becomes equal.
  • the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v11c and v13c are provided is equal to the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v12c and v14c are provided.
  • the signal conductor layer 20 has a linear shape. As a result, the length of the signal conductor layer 20 is shortened, so that the DC resistance value of the signal conductor layer 20 is reduced.
  • FIG. 5 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10a.
  • the multilayer substrate 10a differs from the multilayer substrate 10 in that the signal conductor layer 20 is meandering.
  • the meandering period is a predetermined pitch P0.
  • the sum of the capacitance generated between the signal conductor layer 20 and the columnar conductor v14c becomes equal.
  • the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v11c and v13c are provided is equal to the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v12c and v14c are provided. Become.
  • the multilayer substrate 10a deviation of the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 from a predetermined characteristic impedance is suppressed. Note that the other structure of the multilayer substrate 10a is the same as that of the multilayer substrate 10, so a description thereof will be omitted.
  • FIG. 6 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10b.
  • the plurality of columnar conductors v13c do not overlap with the plurality of columnar conductors v11c when seen in the front-rear direction, and the columnar conductors v14c do not overlap with the columnar conductors v11c when seen in the left-right direction. It differs from the multilayer substrate 10 in that it does not overlap with v12c. That is, the third X-axis position p3 does not match the first X-axis position p1. The fourth X-axis position p4 does not match the second X-axis position p2.
  • the third X-axis position p3 must not deviate significantly from the first X-axis position p1 in the left-right direction. Therefore, the distance D1 from the third X-axis position p3 to the first X-axis position p1 closest to the third X-axis position p3 among the plurality of first X-axis positions p1 is the distance D1 from the third X-axis position p3 to the plurality of second X-axis positions p2. It is shorter than the distance D2 from the third X-axis position p3 to the second X-axis position p2 which is closest to the third X-axis position p3.
  • the distance D1 from the third X-axis position p3 to the first X-axis position p1 closest to the third X-axis position p3 among the plurality of first X-axis positions p1 is 1/4 or less of the predetermined pitch P0. .
  • the distance D1 from the third X-axis position p3 to the first X-axis position p1 closest to the third X-axis position p3 among the plurality of first X-axis positions p1 is the distance D1 from the columnar conductor v13c (third columnar conductor) to the plurality of columnar conductors It is less than half of the distance D11 in the X-axis direction to the columnar conductor v14c (fourth columnar conductor) closest to the columnar conductor v13c (third columnar conductor) among the conductors v14c (fourth columnar conductor).
  • the fourth X-axis position p4 must not deviate significantly from the second X-axis position p2 in the left-right direction. Therefore, the distance D3 from the fourth X-axis position p4 to the second X-axis position p2 closest to the fourth X-axis position p4 among the plurality of second X-axis positions p2 is the distance D3 from the fourth X-axis position p4 to the plurality of first X-axis positions p1. It is shorter than the distance D4 to the first X-axis position p1 which is closest to the fourth X-axis position p4.
  • the distance D3 from the fourth X-axis position p4 to the second X-axis position p2 closest to the fourth X-axis position p4 among the plurality of second X-axis positions p2 is 1/4 or less of the predetermined pitch P0. .
  • the distance D3 from the fourth X-axis position p4 to the second X-axis position p2 closest to the fourth X-axis position p4 among the plurality of second X-axis positions p2 is the distance D3 from the columnar conductor v13c (third columnar conductor) to the second It is less than half of the distance D11 in the left-right direction (X-axis direction) to the columnar conductor v14c (fourth columnar conductor) closest to the columnar conductor v13c (third columnar conductor) among the conductors v14c (fourth columnar conductor).
  • the amount of deviation of the third X-axis position p3 from the first X-axis position p1 is limited.
  • the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v11c and v13c are provided is close to the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 in the section where the columnar conductors v12c and v14c are provided. It will take a value. Therefore, in the multilayer substrate 10b, deviation of the characteristic impedance generated in the signal conductor layer 20 from a predetermined characteristic impedance is suppressed.
  • the other structure of the multilayer substrate 10b is the same as that of the multilayer substrate 10.
  • FIG. 7 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10c.
  • the multilayer board 10c has a diameter r1 of the columnar conductor v11c (first columnar conductor) larger than a diameter r2 of the columnar conductor v12c (second columnar conductor), and a diameter r4 of the columnar conductor v14c (fourth columnar conductor). , is different from the multilayer substrate 10 in that the diameter r3 of the columnar conductor v13c (third columnar conductor) is larger than that of the columnar conductor v13c (third columnar conductor). That is, among the columnar conductors v11c and v12c, the columnar conductor v11c located far from the signal conductor layer 20 has a larger diameter.
  • the columnar conductor v14c located far from the signal conductor layer 20 has a larger diameter. Thereby, shielding performance can be improved while suppressing an increase in capacitance generated between the signal conductor layer 20 and the columnar conductors v11c to v14c.
  • the other structure of the multilayer substrate 10c is the same as that of the multilayer substrate 10, so a description thereof will be omitted.
  • FIG. 8 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10d.
  • the multilayer board 10d has the following points: when viewed in the front-rear direction (Y-axis direction), a portion of the columnar conductor v12c (second columnar conductor) overlaps a portion of the columnar conductor v11c (first columnar conductor); This differs from the multilayer substrate 10 in that a portion of the columnar conductor v14c (fourth columnar conductor) overlaps a portion of the columnar conductor v13c (third columnar conductor) when viewed in the Y-axis direction. Thereby, in the multilayer substrate 10d, shielding performance can be improved. Note that the other structure of the multilayer substrate 10d is the same as that of the multilayer substrate 10, so a description thereof will be omitted.
  • FIG. 9 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10e.
  • the multilayer substrate 10e differs from the multilayer substrate 10 in the shapes of the ground conductor layers 32 and 34. More specifically, the distance D111 in the front-rear direction (Y-axis direction) between the ground conductor layer 32 (second ground conductor layer) and the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) at the first X-axis position p1 is It is longer than the distance D112 in the front-rear direction (Y-axis direction) between the ground conductor layer 32 (second ground conductor layer) and the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer) at the axial position p2.
  • the distance D114 in the front-rear direction between the ground conductor layer 34 and the signal conductor layer 20 at the fourth X-axis position p4 is longer than the distance D113 in the front-rear direction between the ground conductor layer 34 and the signal conductor layer 20 at the third X-axis position p3. .
  • the capacitance generated between the signal conductor layer 20 and the ground conductor layers 32 and 34 can be reduced.
  • the other structure of the multilayer substrate 10e is the same as that of the multilayer substrate 10, so a description thereof will be omitted.
  • the ground conductor layers 28 and 30 may also have the same shape as the ground conductor layers 32 and 34.
  • FIG. 10 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10f.
  • the multilayer board 10f is a multilayer board in that it includes a plurality of ground conductor layers 32a, a plurality of ground conductor layers 32b, a plurality of ground conductor layers 34a, and a plurality of ground conductor layers 34b instead of the ground conductor layers 32 and 34. It is different from 10.
  • the plurality of ground conductor layers 32a (third ground conductor layer) are in contact with each of the upper ends (ends in the positive direction of the Z axis) of the plurality of columnar conductors v11c (first columnar conductors).
  • the plurality of ground conductor layers 32a are not in contact with each other.
  • the plurality of ground conductor layers 32b (fourth ground conductor layer) are in contact with each of the upper ends (ends in the positive direction of the Z axis) of the plurality of columnar conductors v12c (second columnar conductors).
  • the plurality of ground conductor layers 32b are not in contact with each other.
  • the plurality of ground conductor layers 34a are in contact with each of the upper ends of the plurality of columnar conductors v13c.
  • the plurality of ground conductor layers 34a are not in contact with each other.
  • the plurality of ground conductor layers 34b are in contact with each of the upper ends of the plurality of columnar conductors v14c.
  • the plurality of ground conductor layers 34b are not in contact with each other.
  • the areas of the ground conductor layers 32a, 32b, 34a, and 34b are smaller than the areas of the ground conductor layers 32 and 24. Therefore, according to the multilayer substrate 10f, the capacitance generated between the signal conductor layer 20 and the ground conductor layers 32a, 32b, 34a, and 34b can be reduced.
  • the other structure of the multilayer substrate 10f is the same as that of the multilayer substrate 10, so the description thereof will be omitted.
  • the multilayer substrate 10f may include ground conductor layers 28a, 28b, 30a, 30b having the same shape as the ground conductor layers 32a, 32b, 34a, 34b.
  • FIG. 11 is a top view of the insulator layer 16c of the multilayer substrate 10g.
  • the multilayer board 10g differs from the multilayer board 10 in that it further includes a signal conductor layer 21, columnar conductors v15, v16, and a ground conductor layer 36.
  • the signal conductor layer 21 (second signal conductor layer) is provided in the laminate 12.
  • the signal conductor layer 21 (second signal conductor layer) is located after the third row L3 and the fourth row L4 (in the negative direction of the Y-axis), and when viewed from the vertical direction (Z-axis direction), It has a linear shape parallel to the signal conductor layer 20 (first signal conductor layer).
  • the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer, not shown in FIG. 11) overlaps the signal conductor layer 21 (second signal conductor layer) when viewed in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the centers of the plurality of columnar conductors v15 are located behind the signal conductor layer 21.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v15 are arranged at a predetermined pitch P0 in a fifth row L5 extending in the left-right direction.
  • the plurality of columnar conductors v15 have a structure in which four columnar conductors that vertically penetrate the insulating layers 15a to 15d are connected in the vertical direction. Thereby, the plurality of columnar conductors v15 electrically connect the ground conductor layer 22, the ground conductor layer 24, and the ground conductor layer 36.
  • the ground conductor layer 36 is provided on the laminate 12.
  • the ground conductor layer 36 is located on the upper main surface of the insulator layer 16c.
  • the ground conductor layer 36 is located after the signal conductor layer 21.
  • the ground conductor layer 36 has a linear shape extending in the left-right direction.
  • each of the plurality of columnar conductors v15 includes a columnar conductor v15c.
  • the plurality of columnar conductors v15c (fifth columnar conductors) penetrate in the vertical direction (Z-axis direction) through the insulator layer 16c located below the signal conductor layer 21 (second signal conductor layer) (in the negative direction of the Z-axis). are doing. Thereby, the plurality of columnar conductors v15c (fifth columnar conductor) are located above the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) (in the positive direction of the Z-axis).
  • the center of the plurality of columnar conductors v15c is located after the signal conductor layer 21 (second signal conductor layer) (in the negative direction of the Y-axis), Further, they are arranged at a predetermined pitch P0 in a fifth row L5 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the plurality of columnar conductors v15c are a part of the plurality of columnar conductors v15, so the ground conductor layer 22 (first ground conductor layer) and the ground conductor layer 24 (fifth ground conductor layer) ) is electrically connected to the Further, the upper ends (ends in the positive direction of the Z axis) of the plurality of columnar conductors v15c (fifth columnar conductors) are in contact with the ground conductor layer 36. Therefore, the plurality of columnar conductors v15c are electrically connected to the ground conductor layer 36.
  • the centers of the plurality of columnar conductors v16 are located behind the signal conductor layer 21 (in the negative direction of the Y-axis).
  • the centers of the plurality of columnar conductors v16 are arranged at a predetermined pitch P0 in a sixth row L6 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the sixth row L6 is located after the fifth row L5 (in the negative direction of the Y-axis).
  • the plurality of columnar conductors v16 have a structure in which four columnar conductors vertically vertically penetrate through the insulator layers 16a to 16d. Thereby, the plurality of columnar conductors v16 electrically connect the ground conductor layer 22 and the ground conductor layer 24.
  • each of the plurality of columnar conductors v16 includes a columnar conductor v16c.
  • the plurality of columnar conductors v16c (sixth columnar conductor) penetrate in the vertical direction (Z-axis direction) through the insulator layer 16c located below the signal conductor layer 21 (second signal conductor layer) (in the negative direction of the Z-axis). are doing. Thereby, the plurality of columnar conductors v16c (sixth columnar conductor) are located above the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) (in the positive direction of the Z-axis).
  • the centers of the plurality of columnar conductors v16c are located after the signal conductor layer 21 (second signal conductor layer) (in the negative direction of the Y-axis), Further, they are arranged at a predetermined pitch P0 in a sixth row L6 extending in the left-right direction (X-axis direction).
  • the plurality of columnar conductors v16c are a part of the plurality of columnar conductors v16, so the ground conductor layer 22 (fifth ground conductor layer) and the ground conductor layer 24 (first ground conductor layer) ) is electrically connected to the Further, the upper ends (ends in the positive direction of the Z axis) of the plurality of columnar conductors v16c (sixth columnar conductors) are in contact with the ground conductor layer 36. Therefore, the plurality of columnar conductors v16c are electrically connected to the ground conductor layer 36.
  • a plurality of fifth X-axis positions p5 indicating the positions of the centers of the plurality of columnar conductors v15c (fifth columnar conductors) in the left-right direction (X-axis) and a plurality of columnar conductors v16c.
  • a plurality of sixth X-axis positions p6 indicating the position of the center of the (sixth columnar conductor) in the left-right direction (X-axis) are arranged alternately in the X-axis direction.
  • the plurality of fifth X-axis positions p5 and the plurality of sixth X-axis positions p6 are alternately arranged in the X-axis direction at a pitch that is half the predetermined pitch P0.
  • the plurality of columnar conductors v15c overlap with the plurality of columnar conductors v13c (third columnar conductor) when viewed in the front-back direction (Y-axis direction). That is, the fifth X-axis position p5 coincides with the third X-axis position p3.
  • the columnar conductor v16c overlaps with the columnar conductor v14c (fourth columnar conductor) when viewed in the left-right direction (Y-axis direction). That is, the sixth X-axis position p6 coincides with the fourth X-axis position p4.
  • the fifth X-axis position p5 does not have to match the third X-axis position p3. However, the fifth X-axis position p5 must not deviate significantly from the third X-axis position p3 in the left-right direction. Therefore, the distance from the fifth X-axis position p5 to the third X-axis position p3 closest to the fifth X-axis position p5 among the plurality of third X-axis positions p3 is the distance from the fifth X-axis position p5 to the plurality of fourth X-axis positions p4. It is shorter than the distance from the fifth X-axis position p5 to the fourth X-axis position p4 closest to the fifth X-axis position p5.
  • the sixth X-axis position p6 does not have to match the fourth X-axis position p4.
  • the sixth X-axis position p6 must not deviate significantly from the fourth X-axis position p4 in the left-right direction. Therefore, the distance from the sixth X-axis position p6 to the fourth X-axis position p4 closest to the sixth X-axis position p6 among the plurality of fourth X-axis positions p4 is the distance from the sixth X-axis position p6 to the plurality of third X-axis positions p3.
  • the other structure of the multilayer substrate 10g is the same as that of the multilayer substrate 10, so a description thereof will be omitted.
  • FIG. 12 is an exploded view of the multilayer substrate 10h. However, in FIG. 12, the protective layers 18a and 18b are omitted.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the multilayer substrate 10h.
  • the multilayer substrate 10h differs from the multilayer substrate 10 in the structure of the columnar conductors v11 to v14.
  • the columnar conductors v11 to v14 have a zigzag shape when viewed in the left-right direction.
  • Each of the plurality of columnar conductors v11 includes columnar conductors v11a to v11d. Each of the columnar conductors v11a to v11d vertically penetrates the insulator layers 16a to 16d.
  • the plurality of columnar conductors v11a, the plurality of columnar conductors v11c, and the plurality of columnar conductors v11d are arranged in the first row L1 at a predetermined pitch P0.
  • the plurality of columnar conductors v11b are arranged in the second row L2 at a predetermined pitch P0.
  • Each of the plurality of columnar conductors v11a, the plurality of columnar conductors v11b, the plurality of columnar conductors v11c, and the plurality of columnar conductors v11d are located at the first X-axis position p1.
  • Each of the plurality of columnar conductors v12 includes columnar conductors v12a to v12d. Each of the columnar conductors v12a to v12d vertically penetrates the insulator layers 16a to 16d.
  • the plurality of columnar conductors v12a, the plurality of columnar conductors v12c, and the plurality of columnar conductors v12d are arranged in the second row L2 at a predetermined pitch P0.
  • the plurality of columnar conductors v12b are arranged in the first row L1 at a predetermined pitch P0.
  • Each of the plurality of columnar conductors v12a, the plurality of columnar conductors v12b, the plurality of columnar conductors v12c, and the plurality of columnar conductors v12d are located at the second X-axis position p2.
  • Each of the plurality of columnar conductors v13 includes columnar conductors v13a to v13d. Each of the columnar conductors v13a to v13d vertically penetrates the insulator layers 16a to 16d.
  • the plurality of columnar conductors v13a, the plurality of columnar conductors v13c, and the plurality of columnar conductors v13d are arranged in the third row L3 at a predetermined pitch P0.
  • the plurality of columnar conductors v13b are arranged in a fourth row L4 at a predetermined pitch P0.
  • Each of the plurality of columnar conductors v13a, the plurality of columnar conductors v13b, the plurality of columnar conductors v13c, and the plurality of columnar conductors v13d are located at the third X-axis position p3.
  • Each of the plurality of columnar conductors v14 includes columnar conductors v14a to v14d. Each of the columnar conductors v14a to v14d vertically penetrates the insulator layers 16a to 16d.
  • the plurality of columnar conductors v14a, the plurality of columnar conductors v14c, and the plurality of columnar conductors v14d are arranged in the fourth row L4 at a predetermined pitch P0.
  • the plurality of columnar conductors v14b are arranged in the third row L3 at a predetermined pitch P0.
  • Each of the plurality of columnar conductors v14a, the plurality of columnar conductors v14b, the plurality of columnar conductors v14c, and the plurality of columnar conductors v14d are located at the fourth X-axis position p4.
  • the other structure of the multilayer substrate 10h is the same as that of the multilayer substrate 10, so the description thereof will be omitted.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the multilayer substrate 10i.
  • the multilayer board 10i differs from the multilayer board 10 in that it does not include a ground conductor layer 22.
  • the signal conductor layer 20 and the ground conductor layer 24 have a microstrip line structure.
  • the other structure of the multilayer substrate 10i is the same as that of the multilayer substrate 10, so the description thereof will be omitted.
  • the multilayer substrate according to the present invention is not limited to the multilayer substrates 10, 10a to 10i, and can be modified within the scope of the gist thereof. Note that the structures of the multilayer substrates 10, 10a to 10i may be arbitrarily combined.
  • protective layers 18a and 18b are not essential components. Further, either the protective layer 18a or the protective layer 18b may be provided.
  • ground conductor layers 28, 30, 32, and 34 are not essential components.
  • the distance d12 in the front-rear direction between the second row L2 and the fourth row L4 does not have to be equal to the distance d11 in the front-rear direction between the first row L1 and the third row L3.
  • the diameter r1 of the columnar conductor v11c may be smaller than the diameter r2 of the columnar conductor v12c.
  • the diameter r4 of the columnar conductor v14c may be smaller than the diameter r3 of the columnar conductor v13c.
  • the present invention has the following structure.
  • a laminate having a structure in which a plurality of insulator layers are stacked in the Z-axis direction; a first signal conductor layer provided on the laminate and having a linear shape when viewed in the Z-axis direction; a first ground conductor layer located in the negative direction of the Z-axis from the first signal conductor layer and overlapping with the first signal conductor layer when viewed in the Z-axis direction; Penetrating in the Z-axis direction the insulator layer located in the negative direction of the Z-axis from the first signal conductor layer, and located in the positive direction of the Z-axis from the first ground conductor layer.
  • a plurality of first columnar conductors, a plurality of second columnar conductors, a plurality of third columnar conductors, and a plurality of fourth columnar conductors It is equipped with
  • the direction in which the first signal conductor layer extends is defined as the X-axis direction
  • a direction perpendicular to the X-axis direction and the Z-axis direction is defined as the Y-axis direction
  • the plurality of first columnar conductors, the plurality of second columnar conductors, the plurality of third columnar conductors, and the plurality of fourth columnar conductors are electrically connected to the first ground conductor layer,
  • the centers of the plurality of first columnar conductors are located in the positive direction of the Y-axis from the first signal conductor layer, and are arranged at a predetermined pitch in a first row extending in the X-axis direction.
  • the centers of the plurality of second columnar conductors are located in the positive direction of the Y-axis relative to the first signal conductor layer, and are located in the predetermined second row extending in the X-axis direction. lined up on the pitch, When viewed in the Z-axis direction, the centers of the plurality of third columnar conductors are located in the negative direction of the Y-axis from the first signal conductor layer, and are arranged in the predetermined third row extending in the X-axis direction.
  • the centers of the plurality of fourth columnar conductors are located in the negative direction of the Y-axis from the first signal conductor layer, and are located in the fourth row extending in the X-axis direction.
  • the second column is located in the negative direction of the Y axis from the first column
  • the fourth column is located in the negative direction of the Y axis from the third column,
  • a plurality of first X-axis positions indicating the positions of the centers of the plurality of first columnar conductors on the X-axis
  • a plurality of first X-axis positions indicating the positions of the centers of the plurality of second columnar conductors on the X-axis.
  • the second X-axis positions are arranged alternately in the X-axis direction, A plurality of third X-axis positions indicating the positions of the centers of the plurality of third columnar conductors on the X-axis and a third X-axis position indicating the positions of the centers of the plurality of fourth columnar conductors on the X-axis when viewed in the Z-axis direction.
  • the 4X-axis positions are arranged alternately in the X-axis direction,
  • the distance from the third X-axis position to the first X-axis position closest to the third X-axis position among the plurality of first X-axis positions is the distance from the third X-axis position to the first X-axis position among the plurality of second X-axis positions.
  • the distance from the fourth X-axis position to the second X-axis position closest to the fourth X-axis position among the plurality of second X-axis positions is the distance from the fourth X-axis position to the second X-axis position among the plurality of first X-axis positions. shorter than the distance to the first X-axis position closest to the fourth X-axis position; Multilayer board.
  • the distance from the third X-axis position to the first X-axis position closest to the third X-axis position among the plurality of first X-axis positions is 1/4 or less of the predetermined pitch
  • the distance from the fourth X-axis position to the second X-axis position closest to the fourth X-axis position among the plurality of second X-axis positions is 1/4 or less of the predetermined pitch
  • the distance from the third X-axis position to the first X-axis position closest to the third X-axis position among the plurality of first X-axis positions is the distance from the third columnar conductor to the first X-axis position among the plurality of fourth columnar conductors. less than half the distance in the X-axis direction to the fourth columnar conductor closest to the third columnar conductor,
  • the distance from the fourth X-axis position to the second X-axis position closest to the fourth X-axis position among the plurality of second X-axis positions is the distance from the third columnar conductor to the second X-axis position among the plurality of fourth columnar conductors. less than half the distance in the X-axis direction from the third columnar conductor to the fourth columnar conductor closest to the third columnar conductor;
  • the third columnar conductor overlaps the first columnar conductor when viewed in the Y-axis direction
  • the fourth columnar conductor overlaps the second columnar conductor when viewed in the Y-axis direction.
  • the distance between the second row and the fourth row in the Y-axis direction is equal to the distance between the first row and the third row in the Y-axis direction.
  • the distance from the center of the first columnar conductor to the center of the second columnar conductor closest to the first columnar conductor among the plurality of second columnar conductors is the distance between the first column and the second column. longer than the distance in the Y-axis direction
  • the distance from the center of the third columnar conductor to the center of the fourth columnar conductor closest to the third columnar conductor among the plurality of fourth columnar conductors is the distance between the third column and the fourth column. longer than the distance in the Y-axis direction
  • the multilayer substrate according to any one of (1) to (5).
  • the distance from the center of the first columnar conductor to the center of the second columnar conductor closest to the first columnar conductor among the plurality of second columnar conductors is determined by the diameter of the first columnar conductor and the second columnar conductor. longer than the diameter of the conductor,
  • the distance from the center of the third columnar conductor to the center of the fourth columnar conductor closest to the third columnar conductor among the plurality of fourth columnar conductors is determined by the diameter of the third columnar conductor and the fourth columnar conductor. longer than the diameter of the conductor,
  • the multilayer substrate according to any one of (1) to (6).
  • the diameter of the first columnar conductor is larger than the diameter of the second columnar conductor
  • the diameter of the fourth columnar conductor is larger than the diameter of the third columnar conductor.
  • the multilayer substrate includes: The second ground conductor layer, Furthermore, we are equipped with The ends of the plurality of first columnar conductors in the positive direction of the Z axis and the ends of the plurality of second columnar conductors in the positive direction of the Z axis are in contact with the second ground conductor layer, The multilayer substrate according to any one of (1) to (9).
  • the distance in the Y-axis direction between the second ground conductor layer and the first signal conductor layer at the first X-axis position is the distance between the second ground conductor layer and the first signal conductor layer at the second X-axis position. longer than the distance in the Y-axis direction,
  • the multilayer substrate includes: a plurality of third ground conductor layers in contact with each of the ends of the plurality of first columnar conductors in the positive direction of the Z axis; a plurality of fourth ground conductor layers in contact with each of the ends of the plurality of second columnar conductors in the positive direction of the Z axis; Furthermore, we have The multilayer substrate according to any one of (1) to (11).
  • the multilayer substrate includes: a fifth ground conductor layer that is located in the positive direction of the Z-axis from the first signal conductor layer and overlaps with the first signal conductor layer when viewed in the Z-axis direction; Furthermore, we are equipped with The plurality of first columnar conductors, the plurality of second columnar conductors, the plurality of third columnar conductors, and the plurality of fourth columnar conductors are electrically connected to the fifth ground conductor layer, The multilayer substrate according to any one of (1) to (12).
  • the distance between the first signal conductor layer and the third column in the Y-axis direction is equal to the distance between the first signal conductor layer and the second column in the Y-axis direction
  • the distance between the first signal conductor layer and the fourth row in the Y-axis direction is equal to the distance between the first signal conductor layer and the first row in the Y-axis direction.
  • the first signal conductor layer has a linear shape;
  • the multilayer substrate includes: The first signal conductor layer is provided in the laminate, is located in the negative direction of the Y-axis from the third row and the fourth row, and is similar to the first signal conductor layer when viewed from the Z-axis direction. a second signal conductor layer having a parallel linear shape; Penetrating in the Z-axis direction the insulator layer located in the negative direction of the Z-axis from the second signal conductor layer, and located in the positive direction of the Z-axis from the first ground conductor layer.
  • the first ground conductor layer overlaps the second signal conductor layer when viewed in the Z-axis direction
  • the plurality of fifth columnar conductors and the plurality of sixth columnar conductors are electrically connected to the first ground conductor layer,
  • the centers of the plurality of fifth columnar conductors are located in the negative direction of the Y-axis from the second signal conductor layer, and are located in the predetermined fifth column extending in the X-axis direction.
  • the centers of the plurality of sixth columnar conductors are located in the negative direction of the Y-axis from the second signal conductor layer, and are located in the predetermined sixth column extending in the X-axis direction. lined up on the pitch, The sixth column is located in the negative direction of the Y axis from the fifth column, When viewed in the Z-axis direction, a plurality of fifth X-axis positions indicating the positions of the centers of the plurality of fifth columnar conductors on the X-axis and a plurality of positions indicating the positions of the centers of the plurality of sixth columnar conductors on the X-axis.
  • the sixth X-axis positions are arranged alternately in the X-axis direction,
  • the distance from the fifth X-axis position to the third X-axis position closest to the fifth X-axis position among the plurality of third X-axis positions is the distance from the fifth X-axis position to the third X-axis position among the plurality of fourth X-axis positions.
  • the distance from the sixth X-axis position to the fourth X-axis position closest to the sixth X-axis position among the plurality of fourth X-axis positions is the distance from the sixth X-axis position to the fourth X-axis position among the plurality of third X-axis positions. shorter than the distance to the third X-axis position closest to the sixth X-axis position;
  • the plurality of first X-axis positions and the plurality of second X-axis positions are alternately arranged in the X-axis direction at a pitch that is half the predetermined pitch.
  • the multilayer substrate according to any one of (1) to (16).
  • Multilayer substrate 12 Laminated bodies 16a to 16d: Insulator layers 18a, 18b: Protective layers 20, 21: Signal conductor layers 22, 24, 28, 28a, 28b, 30, 30a, 30b, 32, 32a, 32b, 34, 34a, 34b, 36: Ground conductor layer 26a, 26b: Signal terminal A1: First section A2: Second section A3: Third section L1: First column L2: Second column L3: Third Row L4: Fourth row L5: Fifth row L6: Sixth row p1: First X-axis position p2: Second X-axis position p3: Third X-axis position p4: Fourth X-axis position p5: Fifth X-axis position p6: Sixth X Axis positions v1, v2, v11 to v16, v11a to v11d, v12a to v12d, v13a to v13d, v14a to v14d,

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

複数の第１柱状導体の中心、複数の第２柱状導体の中心、複数の第３柱状導体の中心及び複数の第４柱状導体の中心のそれぞれは、Ｘ軸方向に延びる第１列ないし第４列に所定ピッチで並んでいる。第２列は、第１列よりＹ軸の負方向に位置している。第４列は、第３列よりＹ軸の負方向に位置している。Ｚ軸方向に見て、複数の第１柱状導体の中心のＸ軸における位置を示す複数の第１Ｘ軸位置と複数の第２柱状導体の中心のＸ軸における位置を示す複数の第２Ｘ軸位置とは、Ｘ軸方向に交互に並んでいる。Ｚ軸方向に見て、複数の第２柱状導体の中心のＸ軸における位置を示す複数の第３Ｘ軸位置と複数の第４柱状導体の中心のＸ軸における位置を示す第４Ｘ軸位置とは、Ｘ軸方向に交互に並んでいる。

Description

多層基板
　本発明は、信号導体層を備える多層基板に関する。
　従来の多層基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の伝送線路が知られている。この伝送線路は、信号線、２つの接地導体及び複数のＧＮＤビアを備えている。信号線は、前後方向に延びている。信号線は、上下方向において、２つの接地導体の間に位置している。複数のＧＮＤビアは、２つの接地導体を電気的に接続している。複数のＧＮＤビアの内の一部のＧＮＤビアは、信号線より左において前後方向に並んでいる。また、複数のＧＮＤビアの内の残部のＧＮＤビアは、信号線より右において前後方向に並んでいる。
特開２０１０－２８３０６号公報
　ところで、特許文献１に記載の伝送線路において、ノイズが伝送線路の外部に放射されること、及び、ノイズが伝送線路の内部に侵入することを抑制したい（以下、シールド性の向上と呼ぶ）という要望がある。
　そこで、本発明の目的は、シールド性の向上を図ることができる多層基板を提供することである。
　本発明の一形態に係る多層基板は、
　複数の絶縁体層がＺ軸方向に積層された構造を有している積層体と、
　前記積層体に設けられており、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、線形状を有している第１信号導体層と、
　前記第１信号導体層よりＺ軸の負方向に位置すると共に、前記Ｚ軸方向に見て、前記第１信号導体層と重なっている第１グランド導体層と、
　前記第１信号導体層より前記Ｚ軸の負方向に位置する前記絶縁体層を前記Ｚ軸方向に貫通しており、かつ、前記第１グランド導体層より前記Ｚ軸の正方向に位置している複数の第１柱状導体、複数の第２柱状導体、複数の第３柱状導体及び複数の第４柱状導体と、
　を備えており、
　前記第１信号導体層が延びる方向をＸ軸方向と定義し、
　前記Ｘ軸方向及び前記Ｚ軸方向に直交する方向をＹ軸方向と定義し、
　前記複数の第１柱状導体、前記複数の第２柱状導体、前記複数の第３柱状導体及び前記複数の第４柱状導体は、前記第１グランド導体層に電気的に接続されており、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第１柱状導体の中心は、前記第１信号導体層よりＹ軸の正方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第１列に所定ピッチで並んでおり、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第２柱状導体の中心は、前記第１信号導体層より前記Ｙ軸の正方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第２列に前記所定ピッチで並んでおり、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第３柱状導体の中心は、前記第１信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第３列に前記所定ピッチで並んでおり、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第４柱状導体の中心は、前記第１信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第４列に前記所定ピッチで並んでおり、
　前記第２列は、前記第１列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、
　前記第４列は、前記第３列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第１柱状導体の中心のＸ軸における位置を示す複数の第１Ｘ軸位置と前記複数の第２柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第２Ｘ軸位置とは、前記Ｘ軸方向に交互に並んでおり、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第３柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第３Ｘ軸位置と前記複数の第４柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す第４Ｘ軸位置とは、前記Ｘ軸方向に交互に並んでおり、
　前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離は、前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離より短く、
　前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離は、前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離より短い。
　本発明に係る多層基板によれば、シールド性の向上を図ることができる。
図１は、多層基板１０の分解斜視図である。 図２は、多層基板１０の絶縁体層１６ｃの上面図である。 図３は、多層基板１０の断面図である。 図４は、多層基板１０の使用時における正面図である。 図５は、多層基板１０ａの絶縁体層１６ｃの上面図である。 図６は、多層基板１０ｂの絶縁体層１６ｃの上面図である。 図７は、多層基板１０ｃの絶縁体層１６ｃの上面図である。 図８は、多層基板１０ｄの絶縁体層１６ｃの上面図である。 図９は、多層基板１０ｅの絶縁体層１６ｃの上面図である。 図１０は、多層基板１０ｆの絶縁体層１６ｃの上面図である。 図１１は、多層基板１０ｇの絶縁体層１６ｃの上面図である。 図１２は、多層基板１０ｈの分解図である。 図１３は、多層基板１０ｈの断面図である。 図１４は、多層基板１０ｉの分解斜視図である。
（実施形態）
［多層基板の構造］
　以下に、本発明の実施形態に係る多層基板１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、多層基板１０の分解斜視図である。図２は、多層基板１０の絶縁体層１６ｃの上面図である。図３は、多層基板１０の断面図である。図３では、左右方向に直交する断面を示した。図４は、多層基板１０の使用時における正面図である。なお、図１及び図２では、複数の柱状導体ｖ１１～ｖ１４の内の代表的な柱状導体ｖ１１～ｖ１４にのみ参照符号を付した。
　本明細書において、方向を以下のように定義する。多層基板１０の積層体１２の積層方向を上下方向と定義する。また、上下方向は、Ｚ軸方向と一致する。上方向は、Ｚ軸の正方向である。下方向は、Ｚ軸の負方向である。また、多層基板１０の信号導体層２０が延びる方向を左右方向と定義する。左右方向は、Ｘ軸方向と一致する。左右方向は、上下方向に直交する。また、上下方向及び左右方向に直交する方向を前後方向と定義する。前後方向は、Ｙ軸方向と一致する。なお、上下方向の上方向と下方向とが入れ替わってもよいし、左右方向の左方向と右方向とが入れ替わってもよいし、前後方向の前方向と後方向とが入れ替わってもよい。
　まず、図１を参照しながら、多層基板１０の構造について説明する。多層基板１０は、高周波信号を伝送する。多層基板１０は、スマートフォン等の電子機器において、２つの回路を電気的に接続するために用いられる。多層基板１０は、図１に示すように、積層体１２、保護層１８ａ，１８ｂ、信号導体層２０、グランド導体層２２，２４，２８，３０，３２，３４、信号端子２６ａ，２６ｂ、柱状導体ｖ１，ｖ２及び複数の柱状導体ｖ１１～ｖ１４を備えている。
　積層体１２は、板形状を有している。従って、積層体１２は、上主面及び下主面を有している。積層体１２の上主面及び下主面は、左右方向に延びる長辺を有する長方形状を有している。そのため、積層体１２の左右方向の長さは、積層体１２の前後方向の長さより長い。積層体１２は、可撓性を有している。
　積層体１２は、図１に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｄが上下方向（Ｚ軸方向）に積層された構造を有している。絶縁体層１６ａ～１６ｄは、上から下へとこの順に並んでいる。絶縁体層１６ａ～１６ｄのそれぞれは、上主面及び下主面を有している。絶縁体層１６ａ～１６ｄの材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマである。
　信号導体層２０には、高周波信号が伝送される。信号導体層２０（第１信号導体層）は、積層体１２に設けられている。本実施形態では、信号導体層２０は、絶縁体層１６ｃの上主面に位置している。信号導体層２０は、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、左右方向に延びる線形状を有している。本実施形態では、信号導体層２０は、直線形状を有している。
　グランド導体層２２は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。グランド導体層２２（第５グランド導体層）は、信号導体層２０（第１信号導体層）より上（Ｚ軸の正方向）に位置すると共に、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、信号導体層２０（第１信号導体層）と重なっている。本実施形態では、グランド導体層２２は、絶縁体層１６ａの上主面に位置している。また、グランド導体層２２は、絶縁体層１６ａの上主面の略全面を覆っている。グランド導体層２２には、グランド電位が接続される。
　グランド導体層２４は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。グランド導体層２４（第１グランド導体層）は、信号導体層２０（第１信号導体層）より下（Ｚ軸の負方向）に位置すると共に、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、信号導体層２０（第１信号導体層）と重なっている。本実施形態では、グランド導体層２４は、絶縁体層１６ｄの下主面に位置している。また、グランド導体層２４は、絶縁体層１６ｄの下主面の略全面を覆っている。グランド導体層２４には、グランド電位が接続される。以上のような信号導体層２０、グランド導体層２２及びグランド導体層２４は、ストリップライン構造を有している。
　グランド導体層２８，３０は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。グランド導体層２８，３０は、絶縁体層１６ｂの上主面に位置している。グランド導体層２８は、信号導体層２０より前に位置している。グランド導体層３０は、信号導体層２０より後に位置している。グランド導体層２８，３０は、左右方向に延びる線形状を有している。
　グランド導体層３２，３４は、図１に示すように、積層体１２に設けられている。グランド導体層３２，３４は、絶縁体層１６ｃの上主面に位置している。従って、グランド導体層３２，３４の上下方向の位置は、信号導体層２０の上下方向の位置と同じである。グランド導体層３２は、信号導体層２０より前に位置している。グランド導体層３４は、信号導体層２０より後に位置している。グランド導体層３２，３４は、左右方向に延びる線形状を有している。
　信号端子２６ａは、積層体１２の左端部に設けられている。より詳細には、信号端子２６ａは、絶縁体層１６ａの上主面に位置している。信号端子２６ａは、上下方向に見て、信号導体層２０の左端部と重なっている。信号端子２６ａは、上下方向に見て、長方形状を有している。信号端子２６ａは、高周波信号が入出力する外部端子である。信号端子２６ａは、グランド導体層２２に接触していない。
　柱状導体ｖ１は、信号端子２６ａと信号導体層２０の左端部とを電気的に接続している。より詳細には、柱状導体ｖ１は、絶縁体層１６ａ，１６ｂを上下方向に貫通している。柱状導体ｖ１の上端は、信号端子２６ａに接している。柱状導体ｖ１の下端は、信号導体層２０の左端部に接している。信号端子２６ｂ及び柱状導体ｖ２の構造は、信号端子２６ａ及び柱状導体ｖ１の構造と左右対称であるので、説明を省略する。
　上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１１の中心は、図２に示すように、信号導体層２０より前（Ｙ軸の正方向）に位置している。複数の柱状導体ｖ１１の中心は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第１列Ｌ１に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１１は、絶縁体層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通する４つの柱状導体が上下方向に連なった構造を有している。これにより、複数の柱状導体ｖ１１は、グランド導体層２２とグランド導体層２４とグランド導体層２８とグランド導体層３２とを電気的に接続している。
　ここで、複数の柱状導体ｖ１１のそれぞれは、柱状導体ｖ１１ｃを含んでいる。複数の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）は、信号導体層２０（第１信号導体層）より下（Ｚ軸の負方向）に位置する絶縁体層１６ｃを上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。これにより、複数の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）は、グランド導体層２４（第１グランド導体層）より上（Ｚ軸の正方向）に位置している。上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）の中心は、信号導体層２０（第１信号導体層）より前（Ｙ軸の正方向）に位置し、かつ、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第１列Ｌ１に所定ピッチＰ０で並んでいる。
　前記の通り、複数の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）は、複数の柱状導体ｖ１１の一部分であるので、グランド導体層２２（第１グランド導体層）及びグランド導体層２４（第５グランド導体層）に電気的に接続されている。また、複数の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）の上端（Ｚ軸の正方向の端）は、グランド導体層３２（第２グランド導体層）に接している。従って、複数の柱状導体ｖ１１ｃは、グランド導体層３２に電気的に接続されている。
　上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１２の中心は、図２に示すように、信号導体層２０より前（Ｙ軸の正方向）に位置している。複数の柱状導体ｖ１２の中心は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第２列Ｌ２に所定ピッチＰ０で並んでいる。第２列Ｌ２は、第１列Ｌ１より後（Ｙ軸の負方向）に位置している。複数の柱状導体ｖ１２は、図３に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通する４つの柱状導体が上下方向に連なった構造を有している。これにより、複数の柱状導体ｖ１２は、グランド導体層２２とグランド導体層２４とを電気的に接続している。
　ここで、複数の柱状導体ｖ１２のそれぞれは、柱状導体ｖ１２ｃを含んでいる。複数の柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）は、信号導体層２０（第１信号導体層）より下（Ｚ軸の負方向）に位置する絶縁体層１６ｃを上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。これにより、複数の柱状導体ｖ１２ｃ（第１柱状導体）は、グランド導体層２４（第１グランド導体層）より上（Ｚ軸の正方向）に位置している。上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の中心は、信号導体層２０（第１信号導体層）より前（Ｙ軸の正方向）に位置し、かつ、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第２列Ｌ２に所定ピッチＰ０で並んでいる。
　前記の通り、複数の柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）は、複数の柱状導体ｖ１２の一部分であるので、グランド導体層２２（第５グランド導体層）及びグランド導体層２４（第１グランド導体層）に電気的に接続されている。また、複数の柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の上端（Ｚ軸の正方向の端）は、グランド導体層３２（第２グランド導体層）に接している。従って、複数の柱状導体ｖ１２ｃは、グランド導体層３２に電気的に接続されている。
　また、図２に示すように、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）の中心の左右方向（Ｘ軸）における位置を示す複数の第１Ｘ軸位置ｐ１と複数の柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の中心の左右方向（Ｘ軸）における位置を示す複数の第２Ｘ軸位置ｐ２とは、左右方向（Ｘ軸方向）に交互に並んでいる。本実施形態では、複数の第１Ｘ軸位置ｐ１と複数の第２Ｘ軸位置ｐ２とは、左右方向（Ｘ軸方向）に所定ピッチＰ０の半分のピッチで交互に並んでいる。
　また、柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）の中心から複数の柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の内の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）に最も近い柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の中心までの距離ｌ１は、第１列Ｌ１と第２列Ｌ２との左右方向（Ｙ軸方向）の距離ｄ１１より長い。柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）の中心から複数の柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の内の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）に最も近い柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の中心までの距離ｌ１は、柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）の直径ｒ１及び柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の直径ｒ２より長い。本実施形態では、直径ｒ２は、直径ｒ１と等しい。
　上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１３の中心は、図２に示すように、信号導体層２０より後（Ｙ軸の負方向）に位置している。複数の柱状導体ｖ１３の中心は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第３列Ｌ３に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１３は、図３に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通する４つの柱状導体が上下方向に連なった構造を有している。これにより、複数の柱状導体ｖ１３は、グランド導体層２２とグランド導体層２４とグランド導体層３０とグランド導体層３４とを電気的に接続している。
　ここで、複数の柱状導体ｖ１３のそれぞれは、柱状導体ｖ１３ｃを含んでいる。複数の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）は、信号導体層２０（第１信号導体層）より下（Ｚ軸の負方向）に位置する絶縁体層１６ｃを上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。これにより、複数の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）は、グランド導体層２４（第１グランド導体層）より上（Ｚ軸の正方向）に位置している。上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）の中心は、信号導体層２０（第１信号導体層）より後（Ｙ軸の負方向）に位置し、かつ、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第３列Ｌ３に所定ピッチＰ０で並んでいる。
　前記の通り、複数の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）は、複数の柱状導体ｖ１３の一部分であるので、グランド導体層２２（第１グランド導体層）及びグランド導体層２４（第５グランド導体層）に電気的に接続されている。また、複数の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）の上端（Ｚ軸の正方向の端）は、グランド導体層３４に接している。従って、複数の柱状導体ｖ１３ｃは、グランド導体層３４に電気的に接続されている。
　上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１４の中心は、図２に示すように、信号導体層２０より後（Ｙ軸の負方向）に位置している。複数の柱状導体ｖ１４の中心は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第４列Ｌ４に所定ピッチＰ０で並んでいる。第４列Ｌ４は、第３列Ｌ３より後（Ｙ軸の負方向）に位置している。第２列Ｌ２と第４列Ｌ４との左右方向（Ｙ軸方向）の距離ｄ２は、第１列Ｌ１と第３列Ｌ３との左右方向（Ｙ軸方向）の距離ｄ１と等しい。更に、信号導体層２０（第１信号導体層）と第３列Ｌ３との左右方向（Ｙ軸方向）の距離Ｌ１３は、信号導体層２０（第１信号導体層）と第２列Ｌ２との左右方向（Ｙ軸方向）の距離Ｌ１２と等しい。信号導体層２０（第１信号導体層）と第４列Ｌ４との左右方向（Ｙ軸方向）の距離Ｌ１４は、信号導体層２０（第１信号導体層）と第１列Ｌ１との左右方向（Ｙ軸方向）の距離Ｌ１１と等しい。複数の柱状導体ｖ１４は、図３に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通する４つの柱状導体が上下方向に連なった構造を有している。これにより、複数の柱状導体ｖ１４は、グランド導体層２２とグランド導体層２４とを電気的に接続している。
　ここで、複数の柱状導体ｖ１４のそれぞれは、柱状導体ｖ１４ｃを含んでいる。複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）は、信号導体層２０（第１信号導体層）より下（Ｚ軸の負方向）に位置する絶縁体層１６ｃを上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。これにより、複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）は、グランド導体層２４（第１グランド導体層）より上（Ｚ軸の正方向）に位置している。上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の中心は、信号導体層２０（第１信号導体層）より後（Ｙ軸の負方向）に位置し、かつ、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第４列Ｌ４に所定ピッチＰ０で並んでいる。
　前記の通り、複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）は、複数の柱状導体ｖ１４の一部分であるので、グランド導体層２２（第５グランド導体層）及びグランド導体層２４（第１グランド導体層）に電気的に接続されている。また、複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の上端（Ｚ軸の正方向の端）は、グランド導体層３４に接している。従って、複数の柱状導体ｖ１４ｃは、グランド導体層３４に電気的に接続されている。
　また、図２に示すように、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）の中心の左右方向（Ｘ軸）における位置を示す複数の第３Ｘ軸位置ｐ３と複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の中心の左右方向（Ｘ軸）における位置を示す複数の第４Ｘ軸位置ｐ４とは、Ｘ軸方向に交互に並んでいる。本実施形態では、複数の第３Ｘ軸位置ｐ３と複数の第４Ｘ軸位置ｐ４とは、Ｘ軸方向に所定ピッチＰ０の半分のピッチで交互に並んでいる。
　また、複数の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）は、前後方向（Ｙ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）と重なっている。すなわち、第３Ｘ軸位置ｐ３は、第１Ｘ軸位置ｐ１と一致している。柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）は、前後方向（Ｙ軸方向）に見て、柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）と重なっている。すなわち、第４Ｘ軸位置ｐ４は、第２Ｘ軸位置ｐ２と一致している。
　また、柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）の中心から複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の内の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）に最も近い柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の中心までの距離ｌ２は、第３列Ｌ３と第４列Ｌ４との左右方向（Ｙ軸方向）の距離ｄ１２より長い。柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）の中心から複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の内の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）に最も近い柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の中心までの距離ｌ２は、柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）の直径ｒ３及び柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の直径ｒ４より長い。本実施形態では、直径ｒ４は、直径ｒ３と等しい。
　以上のようなグランド導体層２２，２４，２８，３０，３２，３４及び信号端子２６ａ，２６ｂは、例えば、絶縁体層１６ａ～１６ｄの上主面又は下主面に設けられた金属箔にエッチングが施されることにより形成されている。金属箔は、例えば、銅箔である。
　また、柱状導体ｖ１，ｖ２，ｖ１１～ｖ１４は、例えば、ビアホール導体である。ビアホール導体は、絶縁体層１６ａ～１６ｄに貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを焼結させることにより作製される。柱状導体ｖ１，ｖ２，ｖ１１～ｖ１４の材料は、樹脂と金属との混合物である。
　保護層１８ａは、積層体１２の上主面を覆っている。これにより、保護層１８ａは、グランド導体層２２を保護している。ただし、保護層１８ａには、開口ｈ１～ｈ６が設けられている。開口ｈ１は、上下方向に見て、信号端子２６ａと重なっている。これにより、信号端子２６ａは、多層基板１０から外部に露出している。開口ｈ２は、開口ｈ１の前に位置している。グランド導体層２２の一部分は、開口ｈ２を介して多層基板１０から外部に露出している。開口ｈ３は、開口ｈ１の後に位置している。グランド導体層２２の一部分は、開口ｈ３を介して多層基板１０から外部に露出している。これにより、グランド導体層２２の一部分は、グランド端子として機能する。なお、開口ｈ４～ｈ６の構造は、開口ｈ１～ｈ３の構造と左右対称であるので説明を省略する。
　保護層１８ｂは、積層体１２の下主面を覆っている。これにより、保護層１８ｂは、グランド導体層２４を保護している。保護層１８ａ，１８ｂは、例えば、レジスト層である。
　以上のような多層基板１０は、可撓性を有している。従って、図４に示すように、多層基板１０は、屈曲できる。具体的には、多層基板１０は、第１区間Ａ１、第２区間Ａ２及び第３区間Ａ３を有している。第１区間Ａ１、第２区間Ａ２及び第３区間Ａ３は、多層基板１０が屈曲していない状態では、左から右へとこの順に並んでいる。そして、第２区間Ａ２は、第１区間Ａ１に対して下方向に屈曲している。一方、第１区間Ａ１及び第３区間Ａ３は、屈曲していない。ただし、第１区間Ａ１及び第３区間Ａ３は、僅かに屈曲していてもよい。この場合、第１区間Ａ１の曲率半径及び第３区間Ａ３の曲率半径は、第２区間Ａ２の曲率半径より大きい。なお、多層基板１０は、弾性変形により屈曲していてもよいし、塑性変形により屈曲していてもよいし、弾性変形及び塑性変形により屈曲していてもよい。
［効果］
　多層基板１０によれば、シールド性の向上を図ることができる。より詳細には、特許文献１に記載の伝送線路のシールド性を向上させる方法としては、例えば、複数のＧＮＤビアの前後方向のピッチを短くすることが挙げられる。この場合、絶縁体層に剥離が生じるという問題、及び、伝送線路の製造の困難性が高くなるという問題が発生する。
　そこで、多層基板１０では、複数の柱状導体ｖ１１ｃと複数の柱状導体ｖ１２ｃとは、ジグザグに並んでいる。具体的には、上下方向に見て、複数の柱状導体ｖ１１ｃの中心は、第１列Ｌ１に所定ピッチＰ０で並んでいる。上下方向に見て、複数の柱状導体ｖ１２ｃの中心は、第２列Ｌ２に所定ピッチＰ０で並んでいる。そして、第２列Ｌ２は、第１列Ｌ１より後に位置している。更に、上下方向に見て、複数の柱状導体ｖ１１ｃの中心の左右方向における位置を示す複数の第１Ｘ軸位置ｐ１と複数の柱状導体ｖ１２ｃの中心の左右方向における位置を示す複数の第２Ｘ軸位置ｐ２とは、左右方向に交互に並んでいる。複数の柱状導体ｖ１１ｃと複数の柱状導体ｖ１２ｃとがジグザグに並ぶことにより、柱状導体ｖ１１ｃの中心から柱状導体ｖ１２ｃの中心までの距離ｌ１を短くすることなく、左右方向における柱状導体ｖ１１ｃと柱状導体ｖ１２ｃとの距離を短くできる。その結果、柱状導体ｖ１１ｃと柱状導体ｖ１２ｃとの間をノイズが通過しにくくなる。よって、多層基板１０によれば、シールド性の向上を図ることができる。更に、柱状導体ｖ１１ｃの中心から柱状導体ｖ１２ｃの中心までの距離ｌ１を短くしなくてもよいので、絶縁体層１６ａ～１６ｄに剥離が発生することを抑制できると共に、多層基板１０の製造の困難性が高くなりにくい。
　多層基板１０では、複数の柱状導体ｖ１３ｃと複数の柱状導体ｖ１４ｃとは、複数の柱状導体ｖ１１ｃと複数の柱状導体ｖ１２ｃと同様に、ジグザグに並んでいる。これにより、多層基板１０によれば、シールド性の向上を図ることができる。更に、絶縁体層１６ａ～１６ｄに剥離が発生することを抑制できると共に、多層基板１０の製造の困難性が高くなりにくい。
　多層基板１０では、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることが抑制される。より詳細には、柱状導体ｖ１１ｃは、柱状導体ｖ１２ｃより前に位置している。柱状導体ｖ１３ｃは、柱状導体ｖ１４ｃより前に位置している。そして、柱状導体ｖ１３ｃは、左右方向に見て、柱状導体ｖ１１ｃと重なっている。柱状導体ｖ１４ｃは、左右方向に見て、柱状導体ｖ１２ｃと重なっている。従って、柱状導体ｖ１１ｃと柱状導体ｖ１３ｃとの距離と、柱状導体ｖ１２ｃと柱状導体ｖ１４ｃとの距離とが近い値を取るようになる。その結果、信号導体層２０と柱状導体ｖ１１ｃとの間に発生する容量と信号導体層２０と柱状導体ｖ１３ｃとの間に発生する容量との合計と、信号導体層２０と柱状導体ｖ１２ｃとの間に発生する容量と信号導体層２０と柱状導体ｖ１４ｃとの間に発生する容量との合計とが近い値を取るようになる。その結果、柱状導体ｖ１１ｃ，ｖ１３ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスと、柱状導体ｖ１２ｃ，ｖ１４ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスとが近い値を取るようになる。よって、多層基板１０では、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所定の特性インピーダンス（例えば、５０Ω）からずれることが抑制される。
　特に、多層基板１０では、第２列Ｌ２と第４列Ｌ４との左右方向の距離ｄ２は、第１列Ｌ１と第３列Ｌ３との左右方向の距離ｄ１と等しい。信号導体層２０と柱状導体ｖ１１ｃとの間に発生する容量と信号導体層２０と柱状導体ｖ１３ｃとの間に発生する容量との合計と、信号導体層２０と柱状導体ｖ１２ｃとの間に発生する容量と信号導体層２０と柱状導体ｖ１４ｃとの間に発生する容量との合計とが更に近い値を取るようになる。その結果、柱状導体ｖ１１ｃ，ｖ１３ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスと、柱状導体ｖ１２ｃ，ｖ１４ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスとが更に近い値を取るようになる。よって、多層基板１０では、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることが効果的に抑制される。
　多層基板１０では、信号導体層２０（第１信号導体層）と第３列Ｌ３との左右方向（Ｙ軸方向）の距離Ｌ１３は、信号導体層２０（第１信号導体層）と第２列Ｌ２との左右方向（Ｙ軸方向）の距離Ｌ１２と等しい。信号導体層２０（第１信号導体層）と第４列Ｌ４との左右方向（Ｙ軸方向）の距離Ｌ１４は、信号導体層２０（第１信号導体層）と第１列Ｌ１との左右方向（Ｙ軸方向）の距離Ｌ１１と等しい。これにより、信号導体層２０と柱状導体ｖ１１ｃとの間に発生する容量と信号導体層２０と柱状導体ｖ１３ｃとの間に発生する容量との合計と、信号導体層２０と柱状導体ｖ１２ｃとの間に発生する容量と信号導体層２０と柱状導体ｖ１４ｃとの間に発生する容量との合計とが等しくなる。その結果、柱状導体ｖ１１ｃ，ｖ１３ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスと、柱状導体ｖ１２ｃ，ｖ１４ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスとが等しくなる。よって、多層基板１０では、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることが抑制される。
　多層基板１０では、信号導体層２０が直線形状を有している。これにより、信号導体層２０の長さが短くなるので、信号導体層２０の直流抵抗値が低減される。
（第１変形例）
　以下に、第１変形例に係る多層基板１０ａについて図面を参照しながら説明する。図５は、多層基板１０ａの絶縁体層１６ｃの上面図である。
　多層基板１０ａは、信号導体層２０が蛇行している点において多層基板１０と相違する。蛇行の周期は、所定ピッチＰ０である。これにより、信号導体層２０から柱状導体ｖ１１ｃまでの距離Ｌ１１１と信号導体層２０から柱状導体ｖ１３ｃまでの距離Ｌ１１３とが等しくなる。信号導体層２０から柱状導体ｖ１２ｃまでの距離Ｌ１１２と信号導体層２０から柱状導体ｖ１４ｃまでの距離Ｌ１１４とが等しくなる。これにより、信号導体層２０と柱状導体ｖ１１ｃとの間に発生する容量と信号導体層２０と柱状導体ｖ１３ｃとの間に発生する容量との合計と、信号導体層２０と柱状導体ｖ１２ｃとの間に発生する容量と信号導体層２０と柱状導体ｖ１４ｃとの間に発生する容量との合計とが等しくなる。その結果、柱状導体ｖ１１ｃ，ｖ１３ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスと、柱状導体ｖ１２ｃ，ｖ１４ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスとが等しくなる。よって、多層基板１０ａでは、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることが抑制される。なお、多層基板１０ａのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。
（第２変形例）
　以下に、第２変形例に係る多層基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図６は、多層基板１０ｂの絶縁体層１６ｃの上面図である。
　多層基板１０ｂは、前後方向に見て、複数の柱状導体ｖ１３ｃが、前後方向に見て、複数の柱状導体ｖ１１ｃと重なっていない点、及び、柱状導体ｖ１４ｃが、左右方向に見て、柱状導体ｖ１２ｃと重なっていない点において多層基板１０と相違する。すなわち、第３Ｘ軸位置ｐ３は、第１Ｘ軸位置ｐ１と一致していない。第４Ｘ軸位置ｐ４は、第２Ｘ軸位置ｐ２と一致していない。
　ただし、第３Ｘ軸位置ｐ３は、第１Ｘ軸位置ｐ１に対して左右方向に大きくずれていてはいけない。従って、第３Ｘ軸位置ｐ３から複数の第１Ｘ軸位置ｐ１の内の第３Ｘ軸位置ｐ３に最も近い第１Ｘ軸位置ｐ１までの距離Ｄ１は、第３Ｘ軸位置ｐ３から複数の第２Ｘ軸位置ｐ２の内の第３Ｘ軸位置ｐ３に最も近い第２Ｘ軸位置ｐ２までの距離Ｄ２より短い。本実施形態では、第３Ｘ軸位置ｐ３から複数の第１Ｘ軸位置ｐ１の内の第３Ｘ軸位置ｐ３に最も近い第１Ｘ軸位置ｐ１までの距離Ｄ１は、所定ピッチＰ０の１／４以下である。更に、第３Ｘ軸位置ｐ３から複数の第１Ｘ軸位置ｐ１の内の第３Ｘ軸位置ｐ３に最も近い第１Ｘ軸位置ｐ１までの距離Ｄ１は、柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）から複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の内の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）に最も近い柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）までのＸ軸方向の距離Ｄ１１の半分以下である。
　同様に、第４Ｘ軸位置ｐ４は、第２Ｘ軸位置ｐ２に対して左右方向に大きくずれていてはいけない。従って、第４Ｘ軸位置ｐ４から複数の第２Ｘ軸位置ｐ２の内の第４Ｘ軸位置ｐ４に最も近い第２Ｘ軸位置ｐ２までの距離Ｄ３は、第４Ｘ軸位置ｐ４から複数の第１Ｘ軸位置ｐ１の内の第４Ｘ軸位置ｐ４に最も近い第１Ｘ軸位置ｐ１までの距離Ｄ４より短い。本実施形態では、第４Ｘ軸位置ｐ４から複数の第２Ｘ軸位置ｐ２の内の第４Ｘ軸位置ｐ４に最も近い第２Ｘ軸位置ｐ２までの距離Ｄ３は、所定ピッチＰ０の１／４以下である。更に、第４Ｘ軸位置ｐ４から複数の第２Ｘ軸位置ｐ２の内の第４Ｘ軸位置ｐ４に最も近い第２Ｘ軸位置ｐ２までの距離Ｄ３は、柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）から複数の柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の内の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）に最も近い柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）までの左右方向（Ｘ軸方向）の距離Ｄ１１の半分以下である。
　多層基板１０ｂによれば、第３Ｘ軸位置ｐ３の第１Ｘ軸位置ｐ１に対するずれ量が制限されている。これにより、柱状導体ｖ１１ｃ，ｖ１３ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスと、柱状導体ｖ１２ｃ，ｖ１４ｃが設けられている区間において信号導体層２０に発生する特性インピーダンスとが近い値を取るようになる。よって、多層基板１０ｂでは、信号導体層２０に発生する特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることが抑制される。多層基板１０ｂのその他の構造は、多層基板１０と同じである。
（第３変形例）
　以下に、第３変形例に係る多層基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図７は、多層基板１０ｃの絶縁体層１６ｃの上面図である。
　多層基板１０ｃは、柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）の直径ｒ１が、柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の直径ｒ２より大きい点、及び、柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の直径ｒ４が、柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）の直径ｒ３より大きい点において多層基板１０と相違する。すなわち、柱状導体ｖ１１ｃ，ｖ１２ｃの内の信号導体層２０から遠くに位置する柱状導体ｖ１１ｃの直径が大きい。柱状導体ｖ１３ｃ，ｖ１４ｃの内の信号導体層２０から遠くに位置する柱状導体ｖ１４ｃの直径が大きい。これにより、信号導体層２０と柱状導体ｖ１１ｃ～ｖ１４ｃとの間に発生する容量の増大を抑制しつつ、シールド性の向上を図ることができる。多層基板１０ｃのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。
（第４変形例）
　以下に、第４変形例に係る多層基板１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図８は、多層基板１０ｄの絶縁体層１６ｃの上面図である。
　多層基板１０ｄは、前後方向（Ｙ軸方向）に見て、柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の一部分は、柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）の一部分と重なっている点、及び、前後方向（Ｙ軸方向）に見て、柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）の一部分は、柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）の一部分と重なっている点において多層基板１０と相違する。これにより、多層基板１０ｄでは、シールド性の向上を図ることができる。なお、多層基板１０ｄのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。
（第５変形例）
　以下に、第５変形例に係る多層基板１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図９は、多層基板１０ｅの絶縁体層１６ｃの上面図である。
　多層基板１０ｅは、グランド導体層３２，３４の形状において多層基板１０と相違する。より詳細には、第１Ｘ軸位置ｐ１におけるグランド導体層３２（第２グランド導体層）と信号導体層２０（第１信号導体層）との前後方向（Ｙ軸方向）の距離Ｄ１１１は、第２Ｘ軸位置ｐ２におけるグランド導体層３２（第２グランド導体層）と信号導体層２０（第１信号導体層）との前後方向（Ｙ軸方向）の距離Ｄ１１２より長い。また、第４Ｘ軸位置ｐ４におけるグランド導体層３４と信号導体層２０との前後方向の距離Ｄ１１４は、第３Ｘ軸位置ｐ３におけるグランド導体層３４と信号導体層２０との前後方向の距離Ｄ１１３より長い。これにより、信号導体層２０とグランド導体層３２，３４との間に発生する容量を低減することができる。なお、多層基板１０ｅのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。また、グランド導体層２８，３０も、グランド導体層３２，３４と同じ形状を有していてもよい。
（第６変形例）
　以下に、第６変形例に係る多層基板１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図１０は、多層基板１０ｆの絶縁体層１６ｃの上面図である。
　多層基板１０ｆは、グランド導体層３２，３４の代わりに、複数のグランド導体層３２ａ、複数のグランド導体層３２ｂ、複数のグランド導体層３４ａ及び複数のグランド導体層３４ｂを備えている点において多層基板１０と相違する。複数のグランド導体層３２ａ（第３グランド導体層）は、複数の柱状導体ｖ１１ｃ（第１柱状導体）の上端（Ｚ軸の正方向の端）のそれぞれと接している。複数のグランド導体層３２ａは、互いに接していない。複数のグランド導体層３２ｂ（第４グランド導体層）は、複数の柱状導体ｖ１２ｃ（第２柱状導体）の上端（Ｚ軸の正方向の端）のそれぞれと接している。複数のグランド導体層３２ｂは、互いに接していない。
　また、複数のグランド導体層３４ａは、複数の柱状導体ｖ１３ｃの上端のそれぞれと接している。複数のグランド導体層３４ａは、互いに接していない。複数のグランド導体層３４ｂは、複数の柱状導体ｖ１４ｃの上端のそれぞれと接している。複数のグランド導体層３４ｂは、互いに接していない。グランド導体層３２ａ，３２ｂ，３４ａ，３４ｂの面積は、グランド導体層３２，２４の面積より小さい。従って、多層基板１０ｆによれば、信号導体層２０とグランド導体層３２ａ，３２ｂ，３４ａ，３４ｂとの間に発生する容量を低減することができる。なお、多層基板１０ｆのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。また、多層基板１０ｆは、グランド導体層３２ａ，３２ｂ，３４ａ，３４ｂと同じ形状を有するグランド導体層２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂを備えていてもよい。
（第７変形例）
　以下に、第７変形例に係る多層基板１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１１は、多層基板１０ｇの絶縁体層１６ｃの上面図である。
　多層基板１０ｇは、信号導体層２１、柱状導体ｖ１５，ｖ１６及びグランド導体層３６を更に備えている点において多層基板１０と相違する。信号導体層２１（第２信号導体層）は、積層体１２に設けられている。信号導体層２１（第２信号導体層）は、第３列Ｌ３及び第４列Ｌ４より後（Ｙ軸の負方向）に位置しており、かつ、上下方向（Ｚ軸方向）から見て、信号導体層２０（第１信号導体層）と平行な線形状を有している。グランド導体層２４（第１グランド導体層　図１１では図示せず）は、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、信号導体層２１（第２信号導体層）と重なっている。
　上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１５の中心は、信号導体層２１より後に位置している。複数の柱状導体ｖ１５の中心は、左右方向に延びる第５列Ｌ５に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１５は、絶縁体層１５ａ～１５ｄを上下方向に貫通する４つの柱状導体が上下方向に連なった構造を有している。これにより、複数の柱状導体ｖ１５は、グランド導体層２２とグランド導体層２４とグランド導体層３６とを電気的に接続している。
　グランド導体層３６は、積層体１２に設けられている。グランド導体層３６は、絶縁体層１６ｃの上主面に位置している。グランド導体層３６は、信号導体層２１より後に位置している。グランド導体層３６は、左右方向に延びる線形状を有している。
　ここで、複数の柱状導体ｖ１５のそれぞれは、柱状導体ｖ１５ｃを含んでいる。複数の柱状導体ｖ１５ｃ（第５柱状導体）は、信号導体層２１（第２信号導体層）より下（Ｚ軸の負方向）に位置する絶縁体層１６ｃを上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。これにより、複数の柱状導体ｖ１５ｃ（第５柱状導体）は、グランド導体層２４（第１グランド導体層）より上（Ｚ軸の正方向）に位置している。上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１５ｃ（第５柱状導体）の中心は、信号導体層２１（第２信号導体層）より後（Ｙ軸の負方向）に位置し、かつ、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第５列Ｌ５に所定ピッチＰ０で並んでいる。
　前記の通り、複数の柱状導体ｖ１５ｃ（第５柱状導体）は、複数の柱状導体ｖ１５の一部分であるので、グランド導体層２２（第１グランド導体層）及びグランド導体層２４（第５グランド導体層）に電気的に接続されている。また、複数の柱状導体ｖ１５ｃ（第５柱状導体）の上端（Ｚ軸の正方向の端）は、グランド導体層３６に接している。従って、複数の柱状導体ｖ１５ｃは、グランド導体層３６に電気的に接続されている。
　上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１６の中心は、信号導体層２１より後（Ｙ軸の負方向）に位置している。複数の柱状導体ｖ１６の中心は、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第６列Ｌ６に所定ピッチＰ０で並んでいる。第６列Ｌ６は、第５列Ｌ５より後（Ｙ軸の負方向）に位置している。複数の柱状導体ｖ１６は、絶縁体層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通する４つの柱状導体が上下方向に連なった構造を有している。これにより、複数の柱状導体ｖ１６は、グランド導体層２２とグランド導体層２４とを電気的に接続している。
　ここで、複数の柱状導体ｖ１６のそれぞれは、柱状導体ｖ１６ｃを含んでいる。複数の柱状導体ｖ１６ｃ（第６柱状導体）は、信号導体層２１（第２信号導体層）より下（Ｚ軸の負方向）に位置する絶縁体層１６ｃを上下方向（Ｚ軸方向）に貫通している。これにより、複数の柱状導体ｖ１６ｃ（第６柱状導体）は、グランド導体層２４（第１グランド導体層）より上（Ｚ軸の正方向）に位置している。上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１６ｃ（第６柱状導体）の中心は、信号導体層２１（第２信号導体層）より後（Ｙ軸の負方向）に位置し、かつ、左右方向（Ｘ軸方向）に延びる第６列Ｌ６に所定ピッチＰ０で並んでいる。
　前記の通り、複数の柱状導体ｖ１６ｃ（第６柱状導体）は、複数の柱状導体ｖ１６の一部分であるので、グランド導体層２２（第５グランド導体層）及びグランド導体層２４（第１グランド導体層）に電気的に接続されている。また、複数の柱状導体ｖ１６ｃ（第６柱状導体）の上端（Ｚ軸の正方向の端）は、グランド導体層３６に接している。従って、複数の柱状導体ｖ１６ｃは、グランド導体層３６に電気的に接続されている。
　また、上下方向（Ｚ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１５ｃ（第５柱状導体）の中心の左右方向（Ｘ軸）における位置を示す複数の第５Ｘ軸位置ｐ５と複数の柱状導体ｖ１６ｃ（第６柱状導体）の中心の左右方向（Ｘ軸）における位置を示す複数の第６Ｘ軸位置ｐ６とは、Ｘ軸方向に交互に並んでいる。本実施形態では、複数の第５Ｘ軸位置ｐ５と複数の第６Ｘ軸位置ｐ６とは、Ｘ軸方向に所定ピッチＰ０の半分のピッチで交互に並んでいる。
　また、複数の柱状導体ｖ１５ｃ（第５柱状導体）は、前後方向（Ｙ軸方向）に見て、複数の柱状導体ｖ１３ｃ（第３柱状導体）と重なっている。すなわち、第５Ｘ軸位置ｐ５は、第３Ｘ軸位置ｐ３と一致している。柱状導体ｖ１６ｃ（第６柱状導体）は、左右方向（Ｙ軸方向）に見て、柱状導体ｖ１４ｃ（第４柱状導体）と重なっている。すなわち、第６Ｘ軸位置ｐ６は、第４Ｘ軸位置ｐ４と一致している。
　なお、第５Ｘ軸位置ｐ５は、第３Ｘ軸位置ｐ３と一致していなくてもよい。ただし、第５Ｘ軸位置ｐ５は、第３Ｘ軸位置ｐ３に対して左右方向に大きくずれていてはいけない。従って、第５Ｘ軸位置ｐ５から複数の第３Ｘ軸位置ｐ３の内の第５Ｘ軸位置ｐ５に最も近い第３Ｘ軸位置ｐ３までの距離は、第５Ｘ軸位置ｐ５から複数の第４Ｘ軸位置ｐ４の内の第５Ｘ軸位置ｐ５に最も近い第４Ｘ軸位置ｐ４までの距離より短い。
　また、第６Ｘ軸位置ｐ６は、第４Ｘ軸位置ｐ４と一致していなくてもよい。ただし、第６Ｘ軸位置ｐ６は、第４Ｘ軸位置ｐ４に対して左右方向に大きくずれていてはいけない。従って、第６Ｘ軸位置ｐ６から複数の第４Ｘ軸位置ｐ４の内の第６Ｘ軸位置ｐ６に最も近い第４Ｘ軸位置ｐ４までの距離は、第６Ｘ軸位置ｐ６から複数の第３Ｘ軸位置ｐ３の内の第６Ｘ軸位置ｐ６に最も近い第３Ｘ軸位置ｐ３までの距離より短い。多層基板１０ｇのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。
（第８変形例）
　以下に、第８変形例に係る多層基板１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１２は、多層基板１０ｈの分解図である。ただし、図１２では、保護層１８ａ，１８ｂを省略した。図１３は、多層基板１０ｈの断面図である。
　多層基板１０ｈは、柱状導体ｖ１１～ｖ１４の構造において多層基板１０と相違する。柱状導体ｖ１１～ｖ１４は、左右方向に見て、ジグザグ形状を有している。
　複数の柱状導体ｖ１１のそれぞれは、柱状導体ｖ１１ａ～ｖ１１ｄを含んでいる。柱状導体ｖ１１ａ～ｖ１１ｄのそれぞれは、絶縁体層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通している。複数の柱状導体ｖ１１ａ、複数の柱状導体ｖ１１ｃ及び複数の柱状導体ｖ１１ｄは、第１列Ｌ１に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１１ｂは、第２列Ｌ２に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１１ａ、複数の柱状導体ｖ１１ｂ、複数の柱状導体ｖ１１ｃ及び複数の柱状導体ｖ１１ｄのそれぞれは、第１Ｘ軸位置ｐ１に位置している。
　複数の柱状導体ｖ１２のそれぞれは、柱状導体ｖ１２ａ～ｖ１２ｄを含んでいる。柱状導体ｖ１２ａ～ｖ１２ｄのそれぞれは、絶縁体層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通している。複数の柱状導体ｖ１２ａ、複数の柱状導体ｖ１２ｃ及び複数の柱状導体ｖ１２ｄは、第２列Ｌ２に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１２ｂは、第１列Ｌ１に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１２ａ、複数の柱状導体ｖ１２ｂ、複数の柱状導体ｖ１２ｃ及び複数の柱状導体ｖ１２ｄのそれぞれは、第２Ｘ軸位置ｐ２に位置している。
　複数の柱状導体ｖ１３のそれぞれは、柱状導体ｖ１３ａ～ｖ１３ｄを含んでいる。柱状導体ｖ１３ａ～ｖ１３ｄのそれぞれは、絶縁体層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通している。複数の柱状導体ｖ１３ａ、複数の柱状導体ｖ１３ｃ及び複数の柱状導体ｖ１３ｄは、第３列Ｌ３に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１３ｂは、第４列Ｌ４に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１３ａ、複数の柱状導体ｖ１３ｂ、複数の柱状導体ｖ１３ｃ及び複数の柱状導体ｖ１３ｄのそれぞれは、第３Ｘ軸位置ｐ３に位置している。
　複数の柱状導体ｖ１４のそれぞれは、柱状導体ｖ１４ａ～ｖ１４ｄを含んでいる。柱状導体ｖ１４ａ～ｖ１４ｄのそれぞれは、絶縁体層１６ａ～１６ｄを上下方向に貫通している。複数の柱状導体ｖ１４ａ、複数の柱状導体ｖ１４ｃ及び複数の柱状導体ｖ１４ｄは、第４列Ｌ４に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１４ｂは、第３列Ｌ３に所定ピッチＰ０で並んでいる。複数の柱状導体ｖ１４ａ、複数の柱状導体ｖ１４ｂ、複数の柱状導体ｖ１４ｃ及び複数の柱状導体ｖ１４ｄのそれぞれは、第４Ｘ軸位置ｐ４に位置している。多層基板１０ｈのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。
（第９変形例）
　以下に、第９変形例に係る多層基板１０ｉについて図面を参照しながら説明する。図１４は、多層基板１０ｉの分解斜視図である。
　多層基板１０ｉは、グランド導体層２２を備えていない点において多層基板１０と相違する。多層基板１０ｉでは、信号導体層２０及びグランド導体層２４は、マイクロストリップライン構造を有している。多層基板１０ｉのその他の構造は、多層基板１０と同じであるので説明を省略する。
（その他の実施形態）
　本発明に係る多層基板は、多層基板１０，１０ａ～１０ｉに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。なお、多層基板１０，１０ａ～１０ｉの構造を任意に組み合わせてもよい。
　なお、保護層１８ａ，１８ｂは、必須の構成要件ではない。また、保護層１８ａ又は保護層１８ｂのいずれか一方が設けられていてもよい。
　なお、グランド導体層２８，３０，３２，３４は、必須の構成要件ではない。
　なお、第２列Ｌ２と第４列Ｌ４との前後方向の距離ｄ１２は、第１列Ｌ１と第３列Ｌ３との前後方向の距離ｄ１１と等しくなくてもよい。
　なお、柱状導体ｖ１１ｃの直径ｒ１は、柱状導体ｖ１２ｃの直径ｒ２より小さくてもよい。柱状導体ｖ１４ｃの直径ｒ４は、柱状導体ｖ１３ｃの直径ｒ３より小さくてもよい。
　本願発明は、以下の構造を有する。
（１）
　複数の絶縁体層がＺ軸方向に積層された構造を有している積層体と、
　前記積層体に設けられており、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、線形状を有している第１信号導体層と、
　前記第１信号導体層よりＺ軸の負方向に位置すると共に、前記Ｚ軸方向に見て、前記第１信号導体層と重なっている第１グランド導体層と、
　前記第１信号導体層より前記Ｚ軸の負方向に位置する前記絶縁体層を前記Ｚ軸方向に貫通しており、かつ、前記第１グランド導体層より前記Ｚ軸の正方向に位置している複数の第１柱状導体、複数の第２柱状導体、複数の第３柱状導体及び複数の第４柱状導体と、
　を備えており、
　前記第１信号導体層が延びる方向をＸ軸方向と定義し、
　前記Ｘ軸方向及び前記Ｚ軸方向に直交する方向をＹ軸方向と定義し、
　前記複数の第１柱状導体、前記複数の第２柱状導体、前記複数の第３柱状導体及び前記複数の第４柱状導体は、前記第１グランド導体層に電気的に接続されており、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第１柱状導体の中心は、前記第１信号導体層よりＹ軸の正方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第１列に所定ピッチで並んでおり、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第２柱状導体の中心は、前記第１信号導体層より前記Ｙ軸の正方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第２列に前記所定ピッチで並んでおり、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第３柱状導体の中心は、前記第１信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第３列に前記所定ピッチで並んでおり、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第４柱状導体の中心は、前記第１信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第４列に前記所定ピッチで並んでおり、
　前記第２列は、前記第１列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、
　前記第４列は、前記第３列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第１柱状導体の中心のＸ軸における位置を示す複数の第１Ｘ軸位置と前記複数の第２柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第２Ｘ軸位置とは、前記Ｘ軸方向に交互に並んでおり、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第３柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第３Ｘ軸位置と前記複数の第４柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す第４Ｘ軸位置とは、前記Ｘ軸方向に交互に並んでおり、
　前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離は、前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離より短く、
　前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離は、前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離より短い、
　多層基板。
（２）
　前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離は、前記所定ピッチの１／４以下であり、
　前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離は、前記所定ピッチの１／４以下である、
　（１）に記載の多層基板。
（３）
　前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離は、前記第３柱状導体から前記複数の第４柱状導体の内の前記第３柱状導体に最も近い前記第４柱状導体までのＸ軸方向の距離の半分以下であり、
　前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離は、前記第３柱状導体から前記複数の第４柱状導体の内の前記第３柱状導体に最も近い前記第４柱状導体までのＸ軸方向の距離の半分以下である、
　（１）に記載の多層基板。
（４）
　前記第３柱状導体は、前記Ｙ軸方向に見て、前記第１柱状導体と重なっており、
　前記第４柱状導体は、前記Ｙ軸方向に見て、前記第２柱状導体と重なっている、
　（１）に記載の多層基板。
（５）
　前記第２列と前記第４列との前記Ｙ軸方向の距離は、前記第１列と前記第３列との前記Ｙ軸方向の距離と等しい、
　（１）ないし（４）のいずれかに記載の多層基板。
（６）
　前記第１柱状導体の中心から前記複数の第２柱状導体の内の前記第１柱状導体に最も近い前記第２柱状導体の中心までの距離は、前記第１列と前記第２列との前記Ｙ軸方向の距離より長く、
　前記第３柱状導体の中心から前記複数の第４柱状導体の内の前記第３柱状導体に最も近い前記第４柱状導体の中心までの距離は、前記第３列と前記第４列との前記Ｙ軸方向の距離より長い、
　（１）ないし（５）のいずれかに記載の多層基板。
（７）
　前記第１柱状導体の中心から前記複数の第２柱状導体の内の前記第１柱状導体に最も近い前記第２柱状導体の中心までの距離は、前記第１柱状導体の直径及び前記第２柱状導体の直径より長く、
　前記第３柱状導体の中心から前記複数の第４柱状導体の内の前記第３柱状導体に最も近い前記第４柱状導体の中心までの距離は、前記第３柱状導体の直径及び前記第４柱状導体の直径より長い、
　（１）ないし（６）のいずれかに記載の多層基板。
（８）
　前記第１柱状導体の直径は、前記第２柱状導体の直径より大きく、
　前記第４柱状導体の直径は、前記第３柱状導体の直径より大きい、
　（１）ないし（７）のいずれかに記載の多層基板。
（９）
　前記Ｙ軸方向に見て、前記第２柱状導体の一部分は、前記第１柱状導体の一部分と重なっており、
　前記Ｙ軸方向に見て、前記第４柱状導体の一部分は、前記第３柱状導体の一部分と重なっている、
　（１）ないし（８）のいずれかに記載の多層基板。
（１０）
　前記多層基板は、
　第２グランド導体層を、
　更に備えており、
　前記複数の第１柱状導体の前記Ｚ軸の正方向の端及び前記複数の第２柱状導体の前記Ｚ軸の正方向の端は、前記第２グランド導体層に接している、
　（１）ないし（９）のいずれかに記載の多層基板。
（１１）
　前記第１Ｘ軸位置における前記第２グランド導体層と前記第１信号導体層との前記Ｙ軸方向の距離は、前記第２Ｘ軸位置における前記第２グランド導体層と前記第１信号導体層との前記Ｙ軸方向の距離より長い、
　（１０）に記載の多層基板。
（１２）
　前記多層基板は、
　前記複数の第１柱状導体の前記Ｚ軸の正方向の端のそれぞれと接する複数の第３グランド導体層と、
　前記複数の第２柱状導体の前記Ｚ軸の正方向の端のそれぞれと接する複数の第４グランド導体層と、
　更に備えている、
　（１）ないし（１１）のいずれかに記載の多層基板。
（１３）
　前記多層基板は、
　前記第１信号導体層より前記Ｚ軸の正方向に位置すると共に、前記Ｚ軸方向に見て、前記第１信号導体層と重なっている第５グランド導体層を、
　更に備えており、
　前記複数の第１柱状導体、前記複数の第２柱状導体、前記複数の第３柱状導体及び前記複数の第４柱状導体は、前記第５グランド導体層に電気的に接続されている、
　（１）ないし（１２）のいずれかに記載の多層基板。
（１４）
　前記第１信号導体層と前記第３列との前記Ｙ軸方向の距離は、前記第１信号導体層と前記第２列との前記Ｙ軸方向の距離と等しく、
　前記第１信号導体層と前記第４列との前記Ｙ軸方向の距離は、前記第１信号導体層と前記第１列との前記Ｙ軸方向の距離と等しい、
　（１）ないし（１３）のいずれかに記載の多層基板。
（１５）
　前記第１信号導体層は、直線形状を有している、
　（１４）に記載の多層基板。
（１６）
　前記多層基板は、
　前記積層体に設けられており、かつ、前記第３列及び前記第４列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、かつ、前記Ｚ軸方向から見て、前記第１信号導体層と平行な線形状を有している第２信号導体層と、
　前記第２信号導体層より前記Ｚ軸の負方向に位置する前記絶縁体層を前記Ｚ軸方向に貫通しており、かつ、前記第１グランド導体層より前記Ｚ軸の正方向に位置している複数の第５柱状導体及び複数の第６柱状導体と、
　を更に備えており、
　前記第１グランド導体層は、前記Ｚ軸方向に見て、前記第２信号導体層と重なっており、
　前記複数の第５柱状導体及び前記複数の第６柱状導体は、前記第１グランド導体層に電気的に接続されており、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第５柱状導体の中心は、前記第２信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第５列に前記所定ピッチで並んでおり、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第６柱状導体の中心は、前記第２信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第６列に前記所定ピッチで並んでおり、
　前記第６列は、前記第５列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、
　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第５柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第５Ｘ軸位置と前記複数の第６柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第６Ｘ軸位置とは、前記Ｘ軸方向に交互に並んでおり、
　前記第５Ｘ軸位置から前記複数の第３Ｘ軸位置の内の前記第５Ｘ軸位置に最も近い前記第３Ｘ軸位置までの距離は、前記第５Ｘ軸位置から前記複数の第４Ｘ軸位置の内の前記第５Ｘ軸位置に最も近い前記第４Ｘ軸位置までの距離より短く、
　前記第６Ｘ軸位置から前記複数の第４Ｘ軸位置の内の前記第６Ｘ軸位置に最も近い前記第４Ｘ軸位置までの距離は、前記第６Ｘ軸位置から前記複数の第３Ｘ軸位置の内の前記第６Ｘ軸位置に最も近い前記第３Ｘ軸位置までの距離より短い、
　（１）ないし（１５）のいずれかに記載の多層基板。
（１７）
　前記複数の第１Ｘ軸位置と前記複数の第２Ｘ軸位置とは、Ｘ軸方向に前記所定ピッチの半分のピッチで交互に並んでいる、
　（１）ないし（１６）のいずれかに記載の多層基板。
１０，１０ａ～１０ｉ：多層基板
１２：積層体
１６ａ～１６ｄ：絶縁体層
１８ａ，１８ｂ：保護層
２０，２１：信号導体層
２２，２４，２８，２８ａ，２８ｂ，３０，３０ａ，３０ｂ，３２，３２ａ，３２ｂ，３４，３４ａ，３４ｂ，３６：グランド導体層
２６ａ，２６ｂ：信号端子
Ａ１：第１区間
Ａ２：第２区間
Ａ３：第３区間
Ｌ１：第１列
Ｌ２：第２列
Ｌ３：第３列
Ｌ４：第４列
Ｌ５：第５列
Ｌ６：第６列
ｐ１：第１Ｘ軸位置
ｐ２：第２Ｘ軸位置
ｐ３：第３Ｘ軸位置
ｐ４：第４Ｘ軸位置
ｐ５：第５Ｘ軸位置
ｐ６：第６Ｘ軸位置
ｖ１，ｖ２，ｖ１１～ｖ１６，ｖ１１ａ～ｖ１１ｄ，ｖ１２ａ～ｖ１２ｄ，ｖ１３ａ～ｖ１３ｄ，ｖ１４ａ～ｖ１４ｄ，ｖ１５ｃ，ｖ１６ｃ：柱状導体

Claims (17)

  1. 　複数の絶縁体層がＺ軸方向に積層された構造を有している積層体と、
    　前記積層体に設けられており、かつ、前記Ｚ軸方向に見て、線形状を有している第１信号導体層と、
    　前記第１信号導体層よりＺ軸の負方向に位置すると共に、前記Ｚ軸方向に見て、前記第１信号導体層と重なっている第１グランド導体層と、
    　前記第１信号導体層より前記Ｚ軸の負方向に位置する前記絶縁体層を前記Ｚ軸方向に貫通しており、かつ、前記第１グランド導体層より前記Ｚ軸の正方向に位置している複数の第１柱状導体、複数の第２柱状導体、複数の第３柱状導体及び複数の第４柱状導体と、
    　を備えており、
    　前記第１信号導体層が延びる方向をＸ軸方向と定義し、
    　前記Ｘ軸方向及び前記Ｚ軸方向に直交する方向をＹ軸方向と定義し、
    　前記複数の第１柱状導体、前記複数の第２柱状導体、前記複数の第３柱状導体及び前記複数の第４柱状導体は、前記第１グランド導体層に電気的に接続されており、
    　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第１柱状導体の中心は、前記第１信号導体層よりＹ軸の正方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第１列に所定ピッチで並んでおり、
    　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第２柱状導体の中心は、前記第１信号導体層より前記Ｙ軸の正方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第２列に前記所定ピッチで並んでおり、
    　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第３柱状導体の中心は、前記第１信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第３列に前記所定ピッチで並んでおり、
    　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第４柱状導体の中心は、前記第１信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第４列に前記所定ピッチで並んでおり、
    　前記第２列は、前記第１列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、
    　前記第４列は、前記第３列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、
    　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第１柱状導体の中心のＸ軸における位置を示す複数の第１Ｘ軸位置と前記複数の第２柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第２Ｘ軸位置とは、前記Ｘ軸方向に交互に並んでおり、
    　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第３柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第３Ｘ軸位置と前記複数の第４柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す第４Ｘ軸位置とは、前記Ｘ軸方向に交互に並んでおり、
    　前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離は、前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離より短く、
    　前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離は、前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離より短い、
    　多層基板。
  2. 　前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離は、前記所定ピッチの１／４以下であり、
    　前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離は、前記所定ピッチの１／４以下である、
    　請求項１に記載の多層基板。
  3. 　前記第３Ｘ軸位置から前記複数の第１Ｘ軸位置の内の前記第３Ｘ軸位置に最も近い前記第１Ｘ軸位置までの距離は、前記第３柱状導体から前記複数の第４柱状導体の内の前記第３柱状導体に最も近い前記第４柱状導体までのＸ軸方向の距離の半分以下であり、
    　前記第４Ｘ軸位置から前記複数の第２Ｘ軸位置の内の前記第４Ｘ軸位置に最も近い前記第２Ｘ軸位置までの距離は、前記第３柱状導体から前記複数の第４柱状導体の内の前記第３柱状導体に最も近い前記第４柱状導体までのＸ軸方向の距離の半分以下である、
    　請求項１に記載の多層基板。
  4. 　前記第３柱状導体は、前記Ｙ軸方向に見て、前記第１柱状導体と重なっており、
    　前記第４柱状導体は、前記Ｙ軸方向に見て、前記第２柱状導体と重なっている、
    　請求項１に記載の多層基板。
  5. 　前記第２列と前記第４列との前記Ｙ軸方向の距離は、前記第１列と前記第３列との前記Ｙ軸方向の距離と等しい、
    　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
  6. 　前記第１柱状導体の中心から前記複数の第２柱状導体の内の前記第１柱状導体に最も近い前記第２柱状導体の中心までの距離は、前記第１列と前記第２列との前記Ｙ軸方向の距離より長く、
    　前記第３柱状導体の中心から前記複数の第４柱状導体の内の前記第３柱状導体に最も近い前記第４柱状導体の中心までの距離は、前記第３列と前記第４列との前記Ｙ軸方向の距離より長い、
    　請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の多層基板。
  7. 　前記第１柱状導体の中心から前記複数の第２柱状導体の内の前記第１柱状導体に最も近い前記第２柱状導体の中心までの距離は、前記第１柱状導体の直径及び前記第２柱状導体の直径より長く、
    　前記第３柱状導体の中心から前記複数の第４柱状導体の内の前記第３柱状導体に最も近い前記第４柱状導体の中心までの距離は、前記第３柱状導体の直径及び前記第４柱状導体の直径より長い、
    　請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層基板。
  8. 　前記第１柱状導体の直径は、前記第２柱状導体の直径より大きく、
    　前記第４柱状導体の直径は、前記第３柱状導体の直径より大きい、
    　請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の多層基板。
  9. 　前記Ｙ軸方向に見て、前記第２柱状導体の一部分は、前記第１柱状導体の一部分と重なっており、
    　前記Ｙ軸方向に見て、前記第４柱状導体の一部分は、前記第３柱状導体の一部分と重なっている、
    　請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の多層基板。
  10. 　前記多層基板は、
    　第２グランド導体層を、
    　更に備えており、
    　前記複数の第１柱状導体の前記Ｚ軸の正方向の端及び前記複数の第２柱状導体の前記Ｚ軸の正方向の端は、前記第２グランド導体層に接している、
    　請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の多層基板。
  11. 　前記第１Ｘ軸位置における前記第２グランド導体層と前記第１信号導体層との前記Ｙ軸方向の距離は、前記第２Ｘ軸位置における前記第２グランド導体層と前記第１信号導体層との前記Ｙ軸方向の距離より長い、
    　請求項１０に記載の多層基板。
  12. 　前記多層基板は、
    　前記複数の第１柱状導体の前記Ｚ軸の正方向の端のそれぞれと接する複数の第３グランド導体層と、
    　前記複数の第２柱状導体の前記Ｚ軸の正方向の端のそれぞれと接する複数の第４グランド導体層と、
    　更に備えている、
    　請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の多層基板。
  13. 　前記多層基板は、
    　前記第１信号導体層より前記Ｚ軸の正方向に位置すると共に、前記Ｚ軸方向に見て、前記第１信号導体層と重なっている第５グランド導体層を、
    　更に備えており、
    　前記複数の第１柱状導体、前記複数の第２柱状導体、前記複数の第３柱状導体及び前記複数の第４柱状導体は、前記第５グランド導体層に電気的に接続されている、
    　請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の多層基板。
  14. 　前記第１信号導体層と前記第３列との前記Ｙ軸方向の距離は、前記第１信号導体層と前記第２列との前記Ｙ軸方向の距離と等しく、
    　前記第１信号導体層と前記第４列との前記Ｙ軸方向の距離は、前記第１信号導体層と前記第１列との前記Ｙ軸方向の距離と等しい、
    　請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の多層基板。
  15. 　前記第１信号導体層は、直線形状を有している、
    　請求項１４に記載の多層基板。
  16. 　前記多層基板は、
    　前記積層体に設けられており、かつ、前記第３列及び前記第４列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、かつ、前記Ｚ軸方向から見て、前記第１信号導体層と平行な線形状を有している第２信号導体層と、
    　前記第２信号導体層より前記Ｚ軸の負方向に位置する前記絶縁体層を前記Ｚ軸方向に貫通しており、かつ、前記第１グランド導体層より前記Ｚ軸の正方向に位置している複数の第５柱状導体及び複数の第６柱状導体と、
    　を更に備えており、
    　前記第１グランド導体層は、前記Ｚ軸方向に見て、前記第２信号導体層と重なっており、
    　前記複数の第５柱状導体及び前記複数の第６柱状導体は、前記第１グランド導体層に電気的に接続されており、
    　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第５柱状導体の中心は、前記第２信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第５列に前記所定ピッチで並んでおり、
    　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第６柱状導体の中心は、前記第２信号導体層より前記Ｙ軸の負方向に位置し、かつ、前記Ｘ軸方向に延びる第６列に前記所定ピッチで並んでおり、
    　前記第６列は、前記第５列より前記Ｙ軸の負方向に位置しており、
    　前記Ｚ軸方向に見て、前記複数の第５柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第５Ｘ軸位置と前記複数の第６柱状導体の中心の前記Ｘ軸における位置を示す複数の第６Ｘ軸位置とは、前記Ｘ軸方向に交互に並んでおり、
    　前記第５Ｘ軸位置から前記複数の第３Ｘ軸位置の内の前記第５Ｘ軸位置に最も近い前記第３Ｘ軸位置までの距離は、前記第５Ｘ軸位置から前記複数の第４Ｘ軸位置の内の前記第５Ｘ軸位置に最も近い前記第４Ｘ軸位置までの距離より短く、
    　前記第６Ｘ軸位置から前記複数の第４Ｘ軸位置の内の前記第６Ｘ軸位置に最も近い前記第４Ｘ軸位置までの距離は、前記第６Ｘ軸位置から前記複数の第３Ｘ軸位置の内の前記第６Ｘ軸位置に最も近い前記第３Ｘ軸位置までの距離より短い、
    　請求項１ないし請求項１５のいずれかに記載の多層基板。
  17. 　前記複数の第１Ｘ軸位置と前記複数の第２Ｘ軸位置とは、Ｘ軸方向に前記所定ピッチの半分のピッチで交互に並んでいる、
    　請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の多層基板。
PCT/JP2023/008998 2022-04-11 2023-03-09 多層基板 Ceased WO2023199658A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202390000201.4U CN222954157U (zh) 2022-04-11 2023-03-09 多层基板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-065169 2022-04-11
JP2022065169 2022-04-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023199658A1 true WO2023199658A1 (ja) 2023-10-19

Family

ID=88329323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/008998 Ceased WO2023199658A1 (ja) 2022-04-11 2023-03-09 多層基板

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN222954157U (ja)
WO (1) WO2023199658A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS506364U (ja) * 1973-05-16 1975-01-23
JPH08335754A (ja) * 1995-06-05 1996-12-17 Hewlett Packard Japan Ltd ビアホール／スルーホールを用いたガード構造
US6518864B1 (en) * 1999-03-15 2003-02-11 Nec Corporation Coplanar transmission line
JP2005183271A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Honda Tsushin Kogyo Co Ltd フレキシブルケーブル
JP2006186386A (ja) * 2006-02-08 2006-07-13 Kyocera Corp 電子部品搭載用配線基板および電子装置
US7626476B2 (en) * 2006-04-13 2009-12-01 Electronics And Telecommunications Research Institute Multi-metal coplanar waveguide
JP2011071403A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Murata Mfg Co Ltd 信号線路
WO2020189699A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社村田製作所 伝送路基板、および伝送路基板の実装構造

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS506364U (ja) * 1973-05-16 1975-01-23
JPH08335754A (ja) * 1995-06-05 1996-12-17 Hewlett Packard Japan Ltd ビアホール／スルーホールを用いたガード構造
US6518864B1 (en) * 1999-03-15 2003-02-11 Nec Corporation Coplanar transmission line
JP2005183271A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Honda Tsushin Kogyo Co Ltd フレキシブルケーブル
JP2006186386A (ja) * 2006-02-08 2006-07-13 Kyocera Corp 電子部品搭載用配線基板および電子装置
US7626476B2 (en) * 2006-04-13 2009-12-01 Electronics And Telecommunications Research Institute Multi-metal coplanar waveguide
JP2011071403A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Murata Mfg Co Ltd 信号線路
WO2020189699A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社村田製作所 伝送路基板、および伝送路基板の実装構造

Also Published As

Publication number Publication date
CN222954157U (zh) 2025-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11387016B2 (en) Transmission line substrate and electronic device
EP3780259B1 (en) Transition structure and multilayer transition structure for millimeter wave
US8810340B2 (en) Signal line disposed in a flexible insulating main body, where the main body includes a connector portion which is wider than a signal portion
JP5463823B2 (ja) 信号線路
JP5574030B2 (ja) 多層基板
US8933340B2 (en) Signal transmission line and circuit board
JP5794445B2 (ja) 高周波伝送線路の接続・固定方法
US10225928B2 (en) Flexible board and electronic device
US20230282955A1 (en) Transmission line and electronic device
WO2021230215A1 (ja) 高周波回路
CN204333194U (zh) 高频信号线路
JP7060171B2 (ja) 伝送線路及び回路基板
JP6344476B2 (ja) 多層回路基板
WO2023199658A1 (ja) 多層基板
JP6515817B2 (ja) 配線基板及び電子機器
JP7574863B2 (ja) 回路基板
JP7355256B2 (ja) 伝送線路及び電子機器
CN217363377U (zh) 传输线路以及电子设备
US8520354B2 (en) Multilayered board semiconductor device with BGA package
WO2021124805A1 (ja) 電子部品モジュール
JP7708219B2 (ja) 伝送線路およびそれを備える電子機器
WO2024111285A1 (ja) 多層基板及び多層基板の製造方法
WO2023204099A1 (ja) 多層基板
US11784383B2 (en) Transmission line and electronic device
US9560743B2 (en) Multilayer circuit substrate having core layer with through-hole

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23788080

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202390000201.4

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 23788080

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 202390000201.4

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP