WO2023190801A1

WO2023190801A1 - 感光性多層樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法

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Publication number: WO2023190801A1
Application number: PCT/JP2023/013045
Authority: WO
Inventors: 諒雪岡; 憂子今野; 友洋鮎ヶ瀬
Original assignee: Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2022-03-31
Filing date: 2023-03-30
Publication date: 2023-10-05
Anticipated expiration: 2024-09-30
Also published as: TW202349121A; JPWO2023190801A1; CN119013626A; JP7768358B2; US20250227853A1

Abstract

第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層を有する、感光性多層樹脂フィルムであり、前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層は、各々、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）無機充填材を含有し、前記感光性多層樹脂フィルムに２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射してから、１７０℃で１時間加熱することによって硬化させ、その後、所定の粗化処理の条件で、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量をａ、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量をｂとしたとき、ａがｂよりも小さく、かつ、ａが１０ｇ／ｍ^２以下である、感光性多層樹脂フィルム、該感光性多層樹脂フィルムを用いるプリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージに関する。

Description

感光性多層樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法

　本開示は、感光性多層樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法に関する。

　近年、電子機器の小型化及び高性能化が進み、プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化等による高密度化が進行している。特に、半導体チップが搭載されるＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージの高密度化は著しい。そのため、プリント配線板には、配線の微細化に加え、層間絶縁層の薄化及び層間接続用のビアの小径化が求められている。

　従来から採用されてきたプリント配線板の製造方法として、層間絶縁層と導体回路層を順次積層して形成するビルドアップ方式（例えば、特許文献１参照）による多層プリント配線板の製造方法が挙げられる。多層プリント配線板では、回路の微細化に伴い、回路をめっきにより形成するセミアディティブ工法が主流となっている。従来のセミアディティブ工法では、層間絶縁層の形成に熱硬化性樹脂フィルムが使用されてきた。

　熱硬化性樹脂フィルムによって形成された層間絶縁層にビアを形成する方法としては、レーザー加工が主流である。しかしながら、レーザー加工によるビアの小径化は限界に達しつつある。また、レーザー加工によるビアの形成では、それぞれのビアホールを１つずつ形成する必要がある。そのため、高密度化によって多数のビアを形成する必要がある場合は、ビアの形成に多大な時間を要し、製造コストが高く、製造効率が悪いという問題がある。

　このような状況下、感光性樹脂フィルムを用いるフォトリソグラフィー法によって、複数の小径ビアを一括で形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開平７－３０４９３１号公報特開２０１７－１１６６５２号公報

　ところで、近年、電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、プリント配線板の基板材料には、高周波信号の伝送損失を低減できる誘電特性［以下、「高周波特性」と称する場合がある。］、すなわち、低比誘電率及び低誘電正接が求められている。

　本発明者等は、基板材料の誘電特性を向上させるために、層間絶縁層を形成するための感光性樹脂フィルムに、比誘電率が低いフッ素含有樹脂を含有させることを検討した。しかしながら、単にフッ素含有樹脂を感光性樹脂フィルムに含有させるだけであると、層間絶縁層の比誘電率を低減できても、導体の接着性、特にめっき銅との接着強度が低下するという問題が生じた。そのため、優れた誘電特性及び導体接着性を両立させることは困難であった。

　本実施形態は、このような現状に鑑み、優れた誘電特性及び導体接着性を有する層間絶縁層を形成できる感光性多層樹脂フィルム、該感光性多層樹脂フィルムを用いるプリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージを提供することを課題とする。

　本発明者等は上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、下記の本実施形態によって、上記の課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本実施形態は、下記［１］～［１４］に関する。
［１］第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層を有する、感光性多層樹脂フィルムであり、
　前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層は、各々、
　（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）無機充填材を含有し、
　前記感光性多層樹脂フィルムに２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射してから、１７０℃で１時間加熱することによって硬化させ、その後、
　下記粗化処理の条件で、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量をａ、
　下記粗化処理の条件で、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量をｂとしたとき、
　ａがｂよりも小さく、かつ、ａが１０ｇ／ｍ^２以下である、感光性多層樹脂フィルム。
（粗化処理の条件）
　粗化対象物を、７０℃の膨潤液に５分間浸漬し、次いで、８０℃の酸化剤溶液に１５分間浸漬し、さらに５０℃の中和液に５分間浸漬してから乾燥する。
［２］前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層が、前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物として、各々、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する化合物を含有する、上記［１］に記載の感光性多層樹脂フィルム。
［３］前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂として、各々、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、アリル樹脂及びビニル樹脂からなる群から選択される１種以上を含有する、上記［１］又は［２］に記載の感光性多層樹脂フィルム。
［４］前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂として、各々、エポキシ樹脂を含有し、前記第一の樹脂組成物層中の質量基準でのエポキシ樹脂の含有量が、前記第二の樹脂組成物層中の質量基準でのエポキシ樹脂の含有量よりも多い、上記［３］に記載の感光性多層樹脂フィルム。
［５］前記第一の樹脂組成物層が、前記（Ｄ）無機充填材として、シリカを含有し、前記第一の樹脂組成物層中における前記シリカの含有量が、５～７０質量％である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性多層樹脂フィルム。
［６］前記第二の樹脂組成物層が、（Ｄ）無機充填材として、真密度が１，５００ｋｇ／ｍ^３以下であるシリカを含有する、上記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性多層樹脂フィルム。
［７］前記第二の樹脂組成物層中が、さらに、（Ｅ）フッ素含有樹脂を含有し、該（Ｅ）フッ素含有樹脂の含有量が、前記第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、１０～７０質量％である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の感光性多層樹脂フィルム。
［８］前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層が、各々、さらに、（Ｆ）エラストマーを含有する、上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性多層樹脂フィルム。
［９］前記第二の樹脂組成物層中における（Ｄ）無機充填材の含有量が、６０質量％未満である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の感光性多層樹脂フィルム。
［１０］前記第一の樹脂組成物層を硬化してなる層が、銅めっきによって回路パターンが形成される層であり、前記第二の樹脂組成物層が、前記感光性多層樹脂フィルムを積層する際に貼付される面を有する層である、上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性多層樹脂フィルム。
［１１］フォトビアを有する層間絶縁層の形成に用いられる、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性多層樹脂フィルム。
［１２］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性多層樹脂フィルムの硬化物である層間絶縁層を有する、プリント配線板。
［１３］上記［１２］に記載のプリント配線板を有する、半導体パッケージ。
［１４］下記（１）～（４）を含む、プリント配線板の製造方法。
（１）：上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性多層樹脂フィルムを、前記第二の樹脂組成物層が貼付面になる状態で、回路基板の片面又は両面にラミネートすること。
（２）：前記（１）でラミネートされた感光性多層樹脂フィルムを露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成すること。
（３）：前記ビアを有する層間絶縁層を加熱硬化させること。
（４）：前記層間絶縁層の前記第一の樹脂組成物層が硬化してなる層上に回路パターンを形成すること。

　本実施形態によれば、優れた誘電特性及び導体接着性を有する層間絶縁層を形成できる感光性多層樹脂フィルム、該感光性多層樹脂フィルムを用いるプリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージを提供することができる。

本実施形態の感光性多層樹脂フィルムを層間絶縁層の材料として用いるプリント配線板の製造工程の一態様を示す模式図である。

　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の下限値及び上限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「ＡＡ～ＢＢ」という表記においては、両端の数値ＡＡ及びＢＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。

　本明細書において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０を未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。

　本明細書において、各成分の含有量は、各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、当該複数種の物質の合計の含有量を意味する。

　本明細書において、「固形分」とは、溶剤等の揮発する物質を除いた不揮発分のことを意味する。すなわち、「固形分」は、樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を意味し、室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。ここで、本明細書において室温とは２５℃を意味する。

　本明細書において「環形成炭素数」とは、環を形成するのに必要な炭素原子の数であり、環が有する置換基の炭素原子の数は含まれない。例えば、シクロヘキサン骨格及びメチルシクロヘキサン骨格のいずれも、環形成炭素数は６である。

　「（メタ）アクリルＸＸ」という表記は、アクリルＸＸ及びそれに対応するメタクリルＸＸの一方又は双方を意味する。また、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の一方又は双方を意味する。

　本明細書において、例えば、層間絶縁層等のように「層」と表記されている場合、ベタ層である態様の他、ベタ層ではなく、一部が島状になっている態様、穴が開いている態様、及び隣接層との界面が不明確になっている態様等も「層」に含まれる。

　本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本実施形態の効果を奏する機序を限定するものではない。

　本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。

［感光性多層樹脂フィルム］
　本実施形態の感光性多層樹脂フィルムは、
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層を有する、感光性多層樹脂フィルムであり、
　前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層は、各々、
　（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）無機充填材を含有し、
　前記感光性多層樹脂フィルムに２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射してから、１７０℃で１時間加熱することによって硬化させ、その後、
　下記粗化処理の条件で、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量をａ、
　下記粗化処理の条件で、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量をｂとしたとき、
　ａがｂよりも小さく、かつ、ａが１０ｇ／ｍ^２以下である、感光性多層樹脂フィルムである。
（粗化処理の条件）
　粗化対象物を、７０℃の膨潤液に５分間浸漬し、次いで、８０℃の酸化剤溶液に１５分間浸漬し、さらに５０℃の中和液に５分間浸漬してから乾燥する。

　なお、本明細書において、各成分は、適宜「（Ａ）成分」、「（Ｂ）成分」等と省略して称することがある。
　また、以下の説明において、感光性多層樹脂フィルムに２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射してから、１７０℃で１時間加熱することによって硬化させたものを「硬化フィルム」と称し、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量ａを「第一表面の重量減少量ａ」、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量ｂを「第二表面の重量減少量ｂ」と称する場合がある。

　本実施形態の感光性多層樹脂フィルムが有する第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層は、露光及び現像によって、ビア等のパターンを形成することが可能である。そのため、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムは、フォトビアを有する層間絶縁層の形成に好適である。なお、本明細書中、「フォトビア」とは、フォトリソグラフィー法、すなわち露光及び現像によって形成されるビアを意味する。

　第一の樹脂組成物層の表面である第一表面の重量減少量ａは、第二の樹脂組成物層の表面である第二表面の重量減少量ｂよりも低い。これによって、第一の樹脂組成物層を硬化してなる層は、めっき銅との高い接着強度を発現する。
　この原因は次にように推測される。第一表面の重量減少量ａが第二表面の重量減少量ｂよりも低いことは、第一の樹脂組成物層の表面において、粗化処理による樹脂の溶出が少ないことを示していると考えられる。そのため、第一の樹脂組成物層を硬化してなる層は、めっき銅を形成する前の粗化処理工程を行った後においても、めっき銅との接着性に寄与する樹脂が表面に多く存在し、その結果、当該表面において、めっき銅との高い接着強度を発現したと考えられる。
　上記の通り、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムにおいては、第一の樹脂組成物層を硬化してなる層が、めっき銅との高い接着強度を発現するため、優れた導体接着性を維持しながら誘電特性の向上を図ることが可能である。

　以上のように、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムは、めっき銅との高い接着強度を発現する第一の樹脂組成物層と、優れた誘電特性を発現する第二の樹脂組成物層と、を有するため、優れた誘電特性及び導体接着性を有する層間絶縁層を形成することが可能である。当該効果を十分に発現させるという観点から、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムは、第一の樹脂組成物層を硬化してなる層が、銅めっきによって回路パターンが形成される層であり、第二の樹脂組成物層が、感光性多層樹脂フィルムを積層する際に貼付される面を有する層であることが好ましい。

　第一の樹脂組成物層の厚さは、特に限定されないが、誘電特性及び導体接着性のバランスをより良好にするという観点から、好ましくは０．１～５０μｍ、より好ましくは０．５～３０μｍ、さらに好ましくは１～１０μｍである。
　第二の樹脂組成物層の厚さは、特に限定されないが、誘電特性及び導体接着性のバランスをより良好にするという観点から、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは３～５０μｍ、さらに好ましくは５～４０μｍである。
　本実施形態の感光性多層樹脂フィルム全体の厚さは、特に限定されず、例えば、２～１１０μｍであってもよく、４～６０μｍであってもよく、７～５０μｍであってもよい。

＜粗化処理後の重量減少量＞
　本実施形態の感光性多層樹脂フィルムにおいては、第一表面の重量減少量ａは、第二表面の重量減少量ｂよりも低い。
　第一表面の重量減少量ａは、誘電特性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、１０ｇ／ｍ^２以下であり、好ましくは０．１～３．３ｇ／ｍ^２、より好ましくは０．５～３．０ｇ／ｍ^２、さらに好ましくは０．８～２．７ｇ／ｍ^２である。
　第二表面の重量減少量ｂは、第一表面の重量減少量ａよりも高ければ、特に限定されないが、誘電特性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第一表面の重量減少量ａよりも高い範囲において、好ましくは２．５～５．０ｇ／ｍ^２、より好ましくは２．７～４．５ｇ／ｍ^２、さらに好ましくは３．０～４．０ｇ／ｍ^２である。
　第二表面の重量減少量ｂに対する第一表面の重量減少量ａの比［ａ／ｂ］は、誘電特性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、質量比で１未満であり、好ましくは０．０５～０．９５、より好ましくは０．１～０．９、さらに好ましくは０．２～０．８である。
　なお、重量減少量ａ及びｂは、上記した方法によって測定されるものであり、より詳細には、実施例に記載の方法によって測定することができる。
　第一表面の重量減少量ａは、例えば、第一の樹脂組成物層中の（Ｄ）無機充填材の含有量を、第二の樹脂組成物層中の（Ｄ）無機充填材よりも高くする方法、第一の樹脂組成物層中の（Ｅ）フッ素含有樹脂の含有量を、第二の樹脂組成物層中の（Ｅ）フッ素含有樹脂よりも低くする方法等によって、第二表面の重量減少量ｂよりも低くすることができる。

　以下、第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層に含有される各成分について説明する。
　なお、以下の（Ａ）～（Ｉ）成分に関する説明のうち、第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層が共に含み得る成分の好ましい態様に関する説明は、特に断らない限り、第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層において共通するものとする。
　また、以下の（Ａ）～（Ｉ）成分のうち、第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層が共に含む成分は互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。すなわち、例えば、第一の樹脂組成物層に含まれる（Ａ）成分と、第二の樹脂組成物層に含まれる（Ａ）成分とは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。（Ｂ）～（Ｉ）成分についても同様である。

＜（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物＞
　（Ａ）成分は、エチレン性不飽和基を有する化合物であれば特に限定されない。
　（Ａ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ａ）成分は、エチレン性不飽和基を有するため、光重合性、特にラジカル重合性を発現する化合物である。
　なお、本明細書において、「エチレン性不飽和基」とは、エチレン性不飽和結合を含有する置換基を意味する。また、「エチレン性不飽和結合」とは、付加反応が可能な炭素－炭素二重結合を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。
　エチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基等が挙げられる。これらの中でも、反応性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。

　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層は、アルカリ現像を可能とする観点から、各々、（Ａ１）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する化合物を含有することが好ましく、耐熱性及び誘電特性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、（Ａ１）成分と共に、（Ａ２）エチレン性不飽和基を２個以上有する単量体を含有することが好ましい。以下、（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分について説明する。

＜（Ａ１）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する化合物＞
　（Ａ１）成分が有する酸性置換基としては、例えば、カルボキシ基、スルホン酸基、フェノール性水酸基等が挙げられる。これらの中でも、解像性の観点から、カルボキシ基が好ましい。
　（Ａ１）成分の酸価は、特に限定されないが、好ましくは２０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは４０～１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは７０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである。
　（Ａ１）成分の酸価が上記下限値以上であると、アルカリ現像性がより良好になる傾向にある。また、（Ａ１）成分の酸価が上記上限値以下であると、比誘電率がより良好になる傾向にある。
　なお、（Ａ１）成分の酸価は、実施例に記載の方法によって測定することができる。

　（Ａ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは６００～３０，０００、より好ましくは８００～２０，０００、さらに好ましくは１，０００～１０，０００、特に好ましくは１，２００～４，０００である。
　（Ａ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲であると、めっき銅との接着強度、耐熱性及び絶縁信頼性により優れる層間絶縁層を形成できる傾向がある。
　なお、本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって、標準ポリスチレン換算することで求めた値であり、詳細には、実施例に記載の方法に従って測定した値である。

　（Ａ１）成分は、低比誘電率及び低誘電正接化の観点から、脂環式骨格を含むことが好ましい。
　（Ａ１）成分が有する脂環式骨格としては、解像性及び誘電特性の観点から、環形成炭素数５～２０の脂環式骨格が好ましく、環形成炭素数５～１８の脂環式骨格がより好ましく、環形成炭素数６～１６の脂環式骨格がさらに好ましく、環形成炭素数７～１４の脂環式骨格が特に好ましく、環形成炭素数８～１２の脂環式骨格が最も好ましい。

　（Ａ１）成分が有する脂環式骨格は、解像性及び誘電特性の観点から、２環以上からなることが好ましく、２～４環からなることがより好ましく、３環からなることがさらに好ましい。２環以上からなる脂環式骨格としては、例えば、ノルボルナン骨格、デカリン骨格、ビシクロウンデカン骨格、飽和ジシクロペンタジエン骨格等が挙げられる。これらの中でも、解像性及び誘電特性の観点から、飽和ジシクロペンタジエン骨格が好ましい。
　同様の観点から、（Ａ１）成分は、下記一般式（Ａ１－１）で表される脂環式骨格を含むものが好ましい。

（式中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ^１は０～６の整数である。＊は結合部位を示す。）

　上記一般式（Ａ１－１）中、Ｒ^Ａ１が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。

　上記一般式（Ａ１－１）中、ｍ^１は０～６の整数であり、０～２の整数が好ましく、０がより好ましい。ｍ^１が２～６の整数である場合、複数のＲ^Ａ１はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。さらに、複数のＲ^Ａ１は、可能な範囲で同一炭素原子上に置換していてもよいし、異なる炭素原子上に置換していてもよい。

　上記一般式（Ａ１－１）中、＊は他の構造への結合部位である。
　結合部位＊を有する単結合は、脂環式骨格上のいずれの炭素原子に結合していてもよいが、下記一般式（Ａ１－１’）中の１又は２のいずれかで示される炭素原子と、３又は４のいずれかで示される炭素原子に、それぞれ結合していることが好ましい。

（式中、Ｒ^Ａ１、ｍ^１及び＊は、上記一般式（Ａ１－１）中のものと同じである。）

　（Ａ１）成分は、（ａ１）エポキシ樹脂と（ａ２）（メタ）アクリロイル基含有有機酸とを反応させて得られる化合物に、（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させることによって得られる化合物であることが好ましい。
　以下の説明で、（ａ１）エポキシ樹脂と（ａ２）（メタ）アクリロイル基含有有機酸とを反応させて得られる化合物を「（Ａ’）成分」と称する場合がある。
　また、（Ａ’）成分に、（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させることによって得られる化合物を「酸変性（メタ）アクリロイル基含有エポキシ樹脂誘導体」と称する場合がある。
　以下、（Ａ１）成分の好適な態様について説明する。

（（ａ１）エポキシ樹脂）
　（ａ１）エポキシ樹脂は、２個以上のエポキシ基を有するものが好ましい。
　（ａ１）エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（ａ１）エポキシ樹脂は、例えば、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプ等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

　（ａ１）エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類することができ、例えば、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、その他のエポキシ樹脂等に分類することができる。これらの中でも、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

〔脂環式骨格を有するエポキシ樹脂〕
　脂環式骨格を有するエポキシ樹脂が有する脂環式骨格については、前述した（Ａ１）成分が有する脂環式骨格と同様に説明され、好ましい態様も同じである。
　脂環式骨格を有するエポキシ樹脂としては、下記一般式（Ａ１－２）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。

（式中、Ｒ^Ａ１は、各々独立に、炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ａ２は、各々独立に、炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｍ^１は０～６の整数、ｍ^２は０～３の整数である。ｎは０～５０の数である。）

　上記一般式（Ａ１－２）中、Ｒ^Ａ１は上記一般式（Ａ１－１）中のＲ^Ａ１と同じであり、好ましい態様も同じである。
　上記一般式（Ａ１－２）中のＲ^Ａ２が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　上記一般式（Ａ１－２）中のｍ^１は上記一般式（Ａ１－１）中のｍ^１と同じであり、好ましい態様も同じである。
　上記一般式（Ａ１－２）中のｍ^２は０～３の整数であり、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
　上記一般式（Ａ１－２）中のｎは丸括弧内の構造単位の数を表し、０～５０の数である。通常、エポキシ樹脂は丸括弧内の構造単位の数が異なるものの混合物となっているため、その場合、ｎはその混合物の平均値で表される。ｎとしては、０～３０の数が好ましい。

　脂環式骨格を有するエポキシ樹脂としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、「ＺＸＲ－１８０７Ｈ」（日本化薬株式会社製、商品名）、「ＸＤ－１０００」（日本化薬株式会社製、商品名）、「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＨＰ－７２００」（ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が挙げられる。

〔ノボラック型エポキシ樹脂〕
　ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
　ノボラック型エポキシ樹脂としては、下記一般式（Ａ１－３）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂が好ましい。

（式中、Ｒ^Ａ３は、各々独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｙ^Ａ１は、各々独立に、水素原子又はグリシジル基を表す。２つのＹ^Ａ１のうちの少なくとも一方はグリシジル基である。）

　上記一般式（Ａ１－３）中のＲ^Ａ３は、解像性の観点から、いずれも水素原子であることが好ましい。同様の観点から、上記一般式（Ａ１－３）中のＹ^Ａ１は、いずれもグリシジル基であることが好ましい。

　上記一般式（Ａ１－３）で表される構造単位を有する（ａ１）エポキシ樹脂中の該構造単位の数は１以上の数であり、好ましくは１０～１００の数、より好ましくは１３～８０の数、さらに好ましくは１５～７０の数である。当該構造単位の数が上記範囲であると、導体接着性、耐熱性及び絶縁信頼性により優れる層間絶縁層を形成できる傾向にある。

　上記一般式（Ａ１－３）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、「ＥＸＡ－７３７６」シリーズ（ＤＩＣ株式会社製、商品名、上記一般式（Ａ１－３）において、Ｒ^Ａ３がいずれも水素原子であり、Ｙ^Ａ１がいずれもグリシジル基であるエポキシ樹脂）、「ＥＰＯＮ　ＳＵ８」シリーズ（三菱ケミカル株式会社製、商品名、上記一般式（Ａ１－３）において、Ｒ^Ａ３がいずれもメチル基であり、Ｙ^Ａ１がいずれもグリシジル基であるエポキシ樹脂）等が挙げられる。

〔ビスフェノール型エポキシ樹脂〕
　ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジグリシジルオキシジフェニルメタン等が挙げられる。

〔アラルキル型エポキシ樹脂〕
　アラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等が挙げられる。

〔その他のエポキシ樹脂〕
　その他のエポキシ樹脂としては、例えば、スチルベン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等が挙げられる。

（（ａ２）（メタ）アクリロイル基含有有機酸）
　（ａ２）（メタ）アクリロイル基含有有機酸としては、（メタ）アクリロイル基含有モノカルボン酸が好ましい。
　（メタ）アクリロイル基含有モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β－フルフリルアクリル酸、β－スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α－シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体；水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；（メタ）アクリロイル基含有モノグリシジルエーテル又は（メタ）アクリロイル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物などが挙げられる。
　（ａ２）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（ａ１）成分と（ａ２）成分との反応において、（ａ１）成分のエポキシ基１当量に対して、（ａ２）成分の使用量は、特に限定されないが、好ましくは０．６～１．１当量、より好ましくは０．８～１．０５当量、さらに好ましくは０．９～１．０２当量である。（ａ１）成分と（ａ２）成分とを上記比率で反応させることによって、（Ａ１）成分の重合性が向上し、解像性が向上する傾向がある。

　（ａ１）成分と（ａ２）成分とは、有機溶剤に溶解させて、加熱しながら反応させることが好ましい。また、反応させる際には、必要に応じて、公知の反応触媒、重合禁止剤等を使用してもよい。

　（ａ２）成分として（メタ）アクリロイル基含有モノカルボン酸を用いる場合、（ａ１）成分と（ａ２）成分とを反応させることによって得られる（Ａ’）成分は、（ａ１）成分のエポキシ基と（ａ２）成分のカルボキシ基との開環付加反応によって形成される水酸基を有する。次に、該（Ａ’）成分と（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物とを反応させることによって、（Ａ’）成分の水酸基と（ａ３）成分の酸無水物基とが半エステル化された、酸変性（メタ）アクリロイル基含有エポキシ樹脂誘導体が得られる。なお、（Ａ’）成分が有する水酸基には、（ａ１）成分中に元来存在する水酸基も含み得る。

（（ａ３）多塩基酸無水物）
　（ａ３）成分としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。（ａ３）成分としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、解像性の観点から、テトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。（ａ３）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ａ’）成分と（ａ３）成分との反応において、例えば、（Ａ’）成分中の水酸基１当量に対して、（ａ３）成分を０．１～１．０当量反応させることによって、酸変性（メタ）アクリロイル基含有エポキシ樹脂誘導体の酸価を良好に調整することができる。

＜（Ａ２）エチレン性不飽和基を２個以上有する単量体＞
　（Ａ２）成分は、主に（Ａ１）成分の架橋剤として用いられるものである。
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層は、（Ａ１）成分と共に（Ａ２）成分を含有することによって、光ラジカル重合反応による架橋密度が高まり、アルカリ現像液耐性及び解像性が向上すると共に、耐熱性により優れる層間絶縁層を形成できる傾向にある。
　なお、（Ａ２）成分は、酸性置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。

　（Ａ２）成分が有するエチレン性不飽和基の数は２個以上であり、解像性の観点、並びに耐熱性及び誘電特性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、好ましくは２～１０個、より好ましくは２～８個、さらに好ましくは２～７個である。

　（Ａ２）成分としては、２個のエチレン性不飽和基を有する二官能モノマー、３個以上のエチレン性不飽和基を有する多官能モノマー等が挙げられる。

　２個のエチレン性不飽和基を有する二官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族ジ（メタ）アクリレート；ジシクロペンタジエンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等の脂環式骨格を有するジ（メタ）アクリレート；２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等の芳香族ジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

　３個以上のエチレン性不飽和基を有する多官能モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。
　ここで、前記「ＸＸＸ由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」（但し、ＸＸＸは化合物名である。）とは、ＸＸＸと（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。

　以上の選択肢の中でも、（Ａ２）成分は、解像性の観点、及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、３個以上のエチレン性不飽和基を有する多官能モノマーが好ましく、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物がより好ましい。

　（Ａ）成分は、（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分以外の化合物を含有していてもよく、含有していなくてもよい。（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分以外の成分としては、例えば、１個のエチレン性不飽和基を有し、酸性置換基を有さない単官能モノマー等が挙げられる。

（第一の樹脂組成物層中における（Ａ）成分の含有量）
　第一の樹脂組成物層中における（Ａ）成分の含有量は、特に限定されないが、感光性多層樹脂フィルムの解像性及び形成される層間絶縁層の誘電特性の観点から、第一の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１０～８０質量％、より好ましくは２０～６０質量％、さらに好ましくは３０～５０質量％である。
　ここで、本明細書において、「樹脂成分」とは、樹脂及び硬化反応によって樹脂を形成する化合物を意味する。例えば、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムにおいては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分は樹脂成分に分類される。
　一方、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、（Ｇ）成分及び（Ｈ）成分は樹脂成分には含めないものとする。

　第一の樹脂組成物層が（Ａ１）成分を含有する場合、第一の樹脂組成物層中における（Ａ１）成分の含有量は、特に限定されないが、解像性及び形成される層間絶縁層の誘電特性の観点から、第一の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは５～７０質量％、より好ましくは１０～５０質量％、さらに好ましくは２０～４０質量％である。

　第一の樹脂組成物層が（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分を含有する場合、第一の樹脂組成物層中における（Ａ２）成分の含有量は、特に限定されないが、解像性及び形成される層間絶縁層の誘電特性の観点から、第一の樹脂組成物層中の（Ａ１）成分１００質量部に対して、好ましくは５～８０質量部、より好ましくは１０～６０質量部、さらに好ましくは２０～４０質量部である。

（第二の樹脂組成物層中における（Ａ）成分の含有量）
　第二の樹脂組成物層中における（Ａ）成分の含有量は、特に限定されないが、解像性及び形成される層間絶縁層の誘電特性の観点から、第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１０～８０質量％、より好ましくは２０～６０質量％、さらに好ましくは３０～５０質量％である。

　第二の樹脂組成物層が（Ａ１）成分を含有する場合、第二の樹脂組成物層中における（Ａ１）成分の含有量は、特に限定されないが、解像性及び形成される層間絶縁層の誘電特性の観点から、第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは５～６０質量％、より好ましくは１０～４０質量％、さらに好ましくは１５～３０質量％である。

　第二の樹脂組成物層が（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分を含有する場合、第二の樹脂組成物層中における（Ａ２）成分の含有量は、特に限定されないが、解像性及び形成される層間絶縁層の誘電特性の観点から、第二の樹脂組成物層中の（Ａ１）成分１００質量部に対して、好ましくは２０～１００質量部、より好ましくは４０～９０質量部、さらに好ましくは６０～８０質量部である。

＜（Ｂ）熱硬化性樹脂＞
　（Ｂ）熱硬化性樹脂は、熱硬化性を有する樹脂であれば特に限定されない。
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層が、（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することによって、形成される層間絶縁層の耐熱性が向上する傾向がある。
　（Ｂ）熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、マレイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ビニル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂、その他の公知の熱硬化性樹脂等が挙げられる。

　以上の選択肢の中でも、第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層は、耐熱性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、（Ｂ）成分として、各々、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、アリル樹脂及びビニル樹脂からなる群から選択される１種以上を含有することが好ましく、エポキシ樹脂を含有することがより好ましい。
　また、第二の樹脂組成物層は、耐熱性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、マレイミド樹脂を含有することも好ましい。

（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂は、例えば、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

　また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、前記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次の様に分類される。具体的には、エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；飽和ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂；などに分類される。

　これらの中でも、エポキシ樹脂は、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂がより好ましい。

（イソシアネート樹脂）
　イソシアネート樹脂としては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、１，２－シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式イソシアネート；キシリレンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート；これらのビューレット体；これらのヌレート体などが挙げられる。これらの中でも、脂肪族イソシアネートが好ましく、ヘキサメチレンジイソシアネートがより好ましい。

（マレイミド樹脂）
　マレイミド樹脂としては、例えば、芳香環に直接結合するＮ－置換マレイミド基を有する芳香族マレイミド化合物、脂肪族炭化水素基に直接結合するＮ－置換マレイミド基を有する脂肪族マレイミド化合物等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性及び取り扱い性の観点から、芳香族マレイミド化合物が好ましく、芳香族ビスマレイミド化合物がより好ましい。
　芳香族マレイミド化合物としては、例えば、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ポリフェニルメタンマレイミド、ビフェニルアラルキル型マレイミド樹脂、インダン骨格を有する芳香族ビスマレイミド樹脂等が挙げられる。これらの中でも、インダン骨格を有する芳香族ビスマレイミド樹脂が好ましい。

（アリル樹脂）
　アリル樹脂としては、例えば、ジアリルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等のアリル基含有イソシアヌレート；ジアリルシアヌレート、トリアリルシアヌレート等のアリル基含有シアヌレート；１，３，４，６－テトラアリルグリコールウリルなどが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、誘電特性及び取り扱い性の観点から、アリル基含有イソシアヌレートが好ましく、ジアリルイソシアヌレートがより好ましい。

（第一の樹脂組成物層中における（Ｂ）成分の含有量）
　第一の樹脂組成物層中における（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、導体接着性及び耐熱性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第一の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１０～９０質量％、より好ましくは２０～８０質量％、さらに好ましくは３０～７０質量％である。

　第一の樹脂組成物層が、（Ｂ）熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を含有する場合、第一の樹脂組成物層中におけるエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、導体接着性及び耐熱性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第一の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは７～８０質量％、より好ましくは１５～７０質量％、さらに好ましくは２０～６０質量％である。
　第一の樹脂組成物層中の質量基準でのエポキシ樹脂の含有量は、導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の質量基準でのエポキシ樹脂の含有量よりも多いことが好ましい。

　第一の樹脂組成物層が、（Ｂ）熱硬化性樹脂として、イソシアネート樹脂を含有する場合、第一の樹脂組成物層中におけるイソシアネート樹脂の含有量は、特に限定されないが、導体接着性及び耐熱性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第一の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１～３０質量％、より好ましくは３～２０質量％、さらに好ましくは５～１５質量％である。

（第二の樹脂組成物層中における（Ｂ）成分の含有量）
　第二の樹脂組成物層中における（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び誘電特性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは１０～４０質量％、さらに好ましくは２０～３０質量％である。

　第二の樹脂組成物層が、（Ｂ）熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を含有する場合、第二の樹脂組成物層中におけるエポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び誘電特性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは５～３０質量％、さらに好ましくは７～１５質量％である。

　第二の樹脂組成物層が、（Ｂ）熱硬化性樹脂として、イソシアネート樹脂を含有する場合、第二の樹脂組成物層中におけるイソシアネート樹脂の含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び誘電特性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１～２０質量％、より好ましくは２～１５質量％、さらに好ましくは４～１０質量％である。

　第二の樹脂組成物層が、（Ｂ）熱硬化性樹脂として、マレイミド樹脂を含有する場合、第二の樹脂組成物層中におけるマレイミド樹脂の含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び誘電特性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１～４０質量％、より好ましくは３～３０質量％、さらに好ましくは５～２０質量％である。

＜（Ｃ）光重合開始剤＞
　（Ｃ）光重合開始剤は、主に（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和基の光ラジカル重合反応の重合開始剤である。
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層は（Ｃ）光重合開始剤を含有することによって、解像性がより一層向上する傾向がある。
　（Ｃ）光重合開始剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン系化合物；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－［４－（メチルチオ）ベンゾイル］－２－（４－モルホリニル）プロパン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン系化合物；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン、２－アミノアントラキノン等のアントラキノン系化合物；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン系化合物；フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド等のアシルホスフィンオキサイド系化合物；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－［Ｏ－（エトキシカルボニル）オキシム］等のオキシムエステル系化合物；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系化合物；４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物などが挙げられる。これらの中でも、フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）が好ましい。

（第一の樹脂組成物層中における（Ｃ）成分の含有量）
　第一の樹脂組成物層中における（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、適度な重合反応の促進効果が得られ易いという観点から、第一の樹脂組成物層中の（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０５～５質量部、さらに好ましくは０．１～１質量部である。

（第二の樹脂組成物層中における（Ｃ）成分の含有量）
　第二の樹脂組成物層中における（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、適度な重合反応の促進効果が得られ易いという観点から、第二の樹脂組成物層中の（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０５～５質量部、さらに好ましくは０．１～１質量部である。

＜（Ｄ）無機充填材＞
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層が（Ｄ）無機充填材を含有することによって、形成される層間絶縁層は、低熱膨張性、耐熱性及び難燃性がより一層向上する傾向にある。
　（Ｄ）無機充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　本実施形態の感光性多層樹脂フィルムにおいては、第一の樹脂組成物層は、（Ｄ）無機充填材として、シリカを含有することが好ましい。これによって、第一の樹脂組成物層を硬化してなる層は、めっき銅との高い接着強度を発現する。
　また、第二の樹脂組成物層においても、低熱膨張性、耐熱性及び難燃性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、シリカを含有することが好ましい。
　シリカは、シランカップリング剤等のカップリング剤で表面処理されたものであってもよい。

　シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカ等が挙げられる。また、乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いにより、例えば、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ等が挙げられる。

　シリカとしては、例えば、（Ｄ１）真密度が１，５００ｋｇ／ｍ^３超のシリカ（以下、「（Ｄ１）成分」ともいう）、（Ｄ２）真密度が１，５００ｋｇ／ｍ^３以下のシリカ（以下、「（Ｄ２）成分」ともいう）等が挙げられる。

　（Ｄ１）成分は誘電正接が低い傾向にある。そのため、誘電特性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第一の樹脂組成物層は、（Ｄ１）成分を含有することが好ましい。
　（Ｄ１）成分であるシリカの真密度は、低熱膨張性の観点から、好ましくは１，５００超、２，２００ｋｇ／ｍ^３以下、より好ましくは１，６００～２，２００ｋｇ／ｍ^３、さらに好ましくは１，８００～２，２００ｋｇ／ｍ^３である。

　（Ｄ２）成分は、比誘電率が小さい傾向にある。そのため、誘電特性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層は、（Ｄ２）成分を含有することが好ましい。
　（Ｄ２）成分であるシリカの真密度は、誘電特性の観点から、好ましくは１，０００～１，５００ｋｇ／ｍ^３、より好ましくは１，１００～１，５００ｋｇ／ｍ^３、さらに好ましくは１，２００～１，５００ｋｇ／ｍ^３、特に好ましくは１，２５０～１，４５０ｋｇ／ｍ^３、最も好ましくは１，２５０～１，４００ｋｇ／ｍ^３である。
　なお、シリカの真密度は、乾式自動密度計「ＡｃｃｕＰｙｃII　１３４０」（株式会社島津製作所製）によって測定することができる。

　シリカ以外の（Ｄ）無機充填材としては、例えば、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。

　（Ｄ）無機充填材の体積平均粒子径（Ｄ_５０）は、特に限定されないが、解像性の観点から、好ましくは０．０１～３．０μｍ、より好ましくは０．１～２．５μｍ、さらに好ましくは０．３～２．０μｍである。
　なお、本明細書において、体積平均粒子径（Ｄ_５０）は、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）に相当する粒子径として求めることができる。

（第一の樹脂組成物層中における（Ｄ）無機充填材の含有量）
　第一の樹脂組成物層中における（Ｄ）無機充填材の含有量は、特に限定されないが、低熱膨張性、耐熱性、難燃性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、好ましくは５～７０質量％、より好ましくは１５～６０質量％、さらに好ましくは２５～５０質量％である。

　第一の樹脂組成物層がシリカを含有する場合、第一の樹脂組成物層中におけるシリカの含有量は、特に限定されないが、低熱膨張性、耐熱性、難燃性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、好ましくは５～７０質量％、より好ましくは１５～６０質量％、さらに好ましくは２５～５０質量％である。
　第一の樹脂組成物層中のシリカの質量基準での含有量は、導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の質量基準でのシリカの含有量よりも多いことが好ましい。

　第一の樹脂組成物層が（Ｄ１）成分を含有する場合、第一の樹脂組成物層中の（Ｄ１）成分の含有量は、特に限定されないが、第一の樹脂組成物層中の（Ｄ）無機充填材の総量（１００質量％）に対して、低熱膨張性、耐熱性、難燃性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、好ましくは６０～１００質量％、より好ましくは７０～１００質量％、さらに好ましくは８０～１００質量％である。

（第二の樹脂組成物層中における（Ｄ）無機充填材の含有量）
　第二の樹脂組成物層中における（Ｄ）無機充填材の含有量は、特に限定されないが、低熱膨張性、耐熱性及び難燃性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、好ましくは６０質量％未満、より好ましくは１～５５質量％、さらに好ましくは２～５０質量％、よりさらに好ましくは３～３０質量％、特に好ましくは５～２０質量％である。

　第二の樹脂組成物層がシリカを含有する場合、第二の樹脂組成物層中におけるシリカの含有量は、特に限定されないが、低熱膨張性、耐熱性、難燃性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、好ましくは６０質量％未満、より好ましくは１～５５質量％、さらに好ましくは２～５０質量％、よりさらに好ましくは３～３０質量％、特に好ましくは５～２０質量％である。

　第二の樹脂組成物層が（Ｄ２）成分を含有する場合、第二の樹脂組成物層中の（Ｄ２）成分の含有量は、特に限定されないが、第二の樹脂組成物層中の（Ｄ）成分の総量（１００質量％）に対して、低熱膨張性、耐熱性及び難燃性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、好ましくは６０～１００質量％、より好ましくは７０～１００質量％、さらに好ましくは８０～１００質量％である。

＜（Ｅ）フッ素含有樹脂＞
　本実施形態の感光性多層樹脂フィルムにおいて、第二の樹脂組成物層は、さらに、（Ｅ）フッ素含有樹脂を含有することが好ましい。これによって、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムから形成される層間絶縁層は、比誘電率が低減する傾向がある。
　（Ｅ）フッ素含有樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｅ）フッ素含有樹脂としては、例えば、フッ素原子を含むオレフィン（以下、「含フッ素オレフィン」ともいう）の重合体が挙げられる。
　含フッ素オレフィンは、炭素－水素結合のうちの一部の水素原子がフッ素原子によって置換されたオレフィンであってもよいが、比誘電率をより低減する観点から、全ての炭素－水素結合の水素原子がフッ素原子によって置換されたオレフィンが好ましい。

　（Ｅ）フッ素含有樹脂としては、例えば、ポリモノフルオロエチレン、ポリジフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる。これらの中でも、ポリテトラフルオロエチレンが好ましい。

　（Ｅ）フッ素含有樹脂は、粒子であることが好ましい。
　粒子である（Ｅ）フッ素含有樹脂の体積平均粒子径（Ｄ_５０）は、特に限定されないが、解像性の観点から、好ましくは０．０１～３．０μｍ、より好ましくは０．０５～２．５μｍ、さらに好ましくは０．１～２．０μｍである。

（第一の樹脂組成物層中における（Ｅ）成分の含有量）
　第一の樹脂組成物層は、（Ｅ）フッ素含有樹脂を含有していてもよいが、解像性の観点、及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点からは、（Ｅ）フッ素含有樹脂を含有しないことが好ましい。
　第一の樹脂組成物層が（Ｅ）フッ素含有樹脂を含有する場合、第一の樹脂組成物層中の（Ｅ）フッ素含有樹脂の含有量は、少ない程好ましく、上記と同様の観点から、第一の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。

（第二の樹脂組成物層中における（Ｅ）成分の含有量）
　第二の樹脂組成物層中の（Ｅ）フッ素含有樹脂の含有量は、特に限定されないが、解像性の観点、並びに絶縁信頼性、比誘電率、耐熱性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１０～７０質量％、より好ましくは２０～５０質量％、さらに好ましくは２５～４０質量％である。

＜（Ｆ）エラストマー＞
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層は、各々、さらに、（Ｆ）エラストマーを含有していてもよい。
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層が、（Ｆ）エラストマーを含有することによって、形成される層間絶縁層は、導体接着性がより一層向上する傾向がある。
　なお、ここでの「エラストマー」とは、ＪＩＳ　Ｋ　６２４０：２０１１に従って示差走査熱量測定で測定したガラス転移温度が２５℃以下である高分子を意味する。
　（Ｆ）エラストマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｆ）エラストマーとしては、例えば、ポリブタジエン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー、シリコーン系エラストマー、これらのエラストマーの誘導体等が挙げられる。これらの中でも、樹脂成分との相容性の観点、及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、ポリブタジエン系エラストマーが好ましい。

　ポリブタジエン系エラストマーは、１，３－ブタジエンに由来する１，２－ビニル基を含むものが好適に挙げられる。
　ポリブタジエン系エラストマーは、解像性の観点から、酸無水物基を有するポリブタジエン系エラストマーであることが好ましく、無水マレイン酸に由来する酸無水物基を有するポリブタジエン系エラストマーであることがより好ましい。
　ポリブタジエン系エラストマーが酸無水物基を有する場合、１分子中に有する酸無水物基の数は、特に限定されないが、解像性の観点、及び比誘電率により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、好ましくは１～１２個、より好ましくは３～１１個、さらに好ましくは６～１０個である。

　（Ｆ）エラストマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、好ましくは１，０００～１００，０００、より好ましくは２，０００～５０，０００、さらに好ましくは３，０００～１０，０００、特に好ましくは４，０００～７，０００である。
　なお、本明細書において、数平均分子量（Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって、標準ポリスチレン換算することで求めた値であり、詳細には、実施例に記載の方法に従って測定した値である。

（第一の樹脂組成物層中における（Ｆ）成分の含有量）
　第一の樹脂組成物層が（Ｆ）エラストマーを含有する場合、第一の樹脂組成物層中の（Ｆ）エラストマーの含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第一の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは１～３０質量％、より好ましくは３～２０質量％、さらに好ましくは５～１５質量％である。

（第二の樹脂組成物層中における（Ｆ）成分の含有量）
　第二の樹脂組成物層が（Ｆ）エラストマーを含有する場合、第二の樹脂組成物層中の（Ｆ）エラストマーの含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．５～２０質量％、より好ましくは１～１５質量％、さらに好ましくは２～１０質量％である。

＜（Ｇ）有機過酸化物＞
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層は、各々、さらに、（Ｇ）有機過酸化物を含有することが好ましい。（Ｇ）有機過酸化物は、主に（Ａ）成分、及び必要に応じて（Ｂ）成分が有するエチレン性不飽和基の熱ラジカル重合反応の重合開始剤である。
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層が、（Ｇ）有機過酸化物を含有することによって、形成される層間絶縁層は、耐熱性、誘電特性等をより一層向上できる傾向がある。
　（Ｇ）有機過酸化物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｇ）有機過酸化物としては、例えば、１，１－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、２，２－ジ（４，４－ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１－ジ（ｔ－アミルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール類；クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類；ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－アミルパーオキシイソノナノエート等のアルキルパーオキサイド類；ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ヘキシルパーオキサイド、１，３－ジ（ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン等のジアルキルパーオキサイド類；ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート等のパーオキシエステル類；ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ポリエーテルテトラキス（ｔ－ブチルパーオキシカーボネート）等のパーオキシカーボネート類；ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類などが挙げられる。これらの中でも、１，３－ジ（ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンが好ましい。

（第一の樹脂組成物層中における（Ｇ）成分の含有量）
　第一の樹脂組成物層が（Ｇ）有機過酸化物を含有する場合、第一の樹脂組成物層中の（Ｇ）有機過酸化物の含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第一の樹脂組成物層中の（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは１～７質量部、さらに好ましくは１．５～４質量部である。

（第二の樹脂組成物層中における（Ｇ）成分の含有量）
　第二の樹脂組成物層が（Ｇ）有機過酸化物を含有する場合、第二の樹脂組成物層中の（Ｇ）有機過酸化物の含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは１～７質量部、さらに好ましくは１．５～４質量部である。

＜（Ｈ）硬化促進剤＞
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層は、各々、さらに、（Ｈ）硬化促進剤を含有することが好ましい。
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層が、（Ｈ）硬化促進剤を含有することによって、形成される層間絶縁層は、耐熱性、誘電特性等をより一層向上できる傾向がある。
　（Ｈ）硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　（Ｈ）硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、イソシアネートマスクイミダゾール（ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２－エチル－４－メチルイミダゾールの付加反応物）等のイミダゾール系化合物；トリメチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルオクチルアミン、Ｎ－ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ－メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ－メチル）メラミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ－アミノフェノール等の第三級アミン；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス－２－シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン；トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩；前記の多塩基酸無水物；ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６－トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。
　これらの中でも、優れた硬化作用を得るという観点から、イミダゾール系化合物が好ましい。

（第一の樹脂組成物層中における（Ｈ）成分の含有量）
　第一の樹脂組成物層が（Ｈ）硬化促進剤を含有する場合、第一の樹脂組成物層中の（Ｈ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第一の樹脂組成物層中の（Ｂ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．５～７質量部、さらに好ましくは１～４質量部である。

（第二の樹脂組成物層中における（Ｈ）成分の含有量）
　第二の樹脂組成物層が（Ｈ）硬化促進剤を含有する場合、第二の樹脂組成物層中の（Ｈ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、耐熱性及び導体接着性により優れる層間絶縁層を形成するという観点から、第二の樹脂組成物層中の（Ｂ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．５～７質量部、さらに好ましくは１～５質量部である。

＜（Ｉ）その他の成分＞
　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層は、必要に応じて、（Ｉ）その他の成分として、上記各成分以外の成分を含有していてもよい。
　（Ｉ）その他の成分としては、例えば、上記各成分以外の樹脂；（Ｅ）成分以外の有機充填材；光増感剤；重合禁止剤；整泡剤；顔料；メラミン等の接着助剤；シリコーン化合物等の整泡剤；増粘剤；難燃剤などが挙げられる。
　これらは、各々について、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　第一の樹脂組成物層又は第二の樹脂組成物層中における（Ｉ）その他の成分の含有量は、各々の目的に応じて適宜調整すればよいが、各々について、当該成分が含まれる樹脂組成物層中で、０．０１～１０質量％であってもよく、０．０５～５質量％であってもよく、０．１～１質量％であってもよい。

＜感光性多層樹脂フィルムの製造方法＞
　本実施形態の感光性多層樹脂フィルムは、第一の樹脂組成物層を形成するための樹脂組成物（以下、「樹脂組成物（１）」ともいう）及び第二の樹脂組成物層を形成するための樹脂組成物（以下、「樹脂組成物（２）」ともいう）を用いて製造することができる。
　第一の樹脂組成物層は樹脂組成物（１）によって形成することができ、樹脂組成物（１）の固形分総量中における各成分の好適な含有量は、第一の樹脂組成物層における各成分の好適な含有量と同じである。また、第二の樹脂組成物層は樹脂組成物（２）によって形成することができ、樹脂組成物（２）の固形分総量中における各成分の好適な含有量は、第二の樹脂組成物層における各成分の好適な含有量と同じである。
　樹脂組成物（１）及び樹脂組成物（２）は、各層に配合する成分、及び必要に応じて使用する希釈剤を混合することによって製造できる。各成分の混合には、例えば、ロールミル、ビーズミル、プラネタリミキサー、自公転ミキサー等を使用することができる。

　樹脂組成物（１）及び樹脂組成物（２）を用いて、別々のキャリアフィルム上に第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層を形成し、両者を貼り合わせることによって、両面にキャリアフィルムを有する本実施形態の感光性多層樹脂フィルムを製造することができる。また、別の方法としては、キャリアフィルム上にいずれか一方の樹脂組成物層を形成しておき、当該一方の樹脂組成物層上に、いずれか他方の樹脂組成物を塗布することによって、他方の樹脂組成物層を形成する方法によっても製造することができる。

　樹脂組成物（１）及び樹脂組成物（２）を塗布する方法としては、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の塗工装置を用いる方法が挙げられる。
　樹脂組成物（１）及び樹脂組成物（２）の塗膜を乾燥する場合における乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃、さらに好ましくは８０～１００℃である。また、乾燥時間としては、特に限定されないが、好ましくは１～６０分間、より好ましくは２～３０分間、さらに好ましくは５～２０分間である。

　キャリアフィルムの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどが挙げられる。キャリアフィルムの厚さは、特に限定されないが、好ましくは５～１００μｍ、より好ましくは１０～６０μｍ、さらに好ましくは１５～４５μｍである。

［プリント配線板及びその製造方法］
　本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムの硬化物である層間絶縁層を有する、プリント配線板である。
　なお、本実施形態のプリント配線板が有する「層間絶縁層」とは、例えば、ビア及び配線の形成、粗化処理等の各種加工又は処理が施された後の状態のものも含まれる。

　本実施形態のプリント配線板の製造方法は、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムを用いる方法であれば特に限定されないが、下記（１）～（４）を含む、プリント配線板の製造方法が好ましい。
（１）：本実施形態の感光性多層樹脂フィルムを、前記第二の樹脂組成物層が貼付面になる状態で、回路基板の片面又は両面にラミネートすること（以下、「ラミネート工程（１）」ともいう）。
（２）：前記（１）でラミネートされた感光性多層樹脂フィルムを露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成すること（以下、「ビア形成工程（２）」ともいう）。
（３）：前記ビアを有する層間絶縁層を加熱硬化させること（以下、「加熱硬化工程（３）」ともいう）。
（４）：前記層間絶縁層の前記第一の樹脂組成物層が硬化してなる層上に回路パターンを形成すること（以下、「回路パターン形成工程（４）」ともいう）。
　以下、適宜、図１を参照しながら、本実施形態のプリント配線板の製造方法について説明する。
　なお、本明細書において、便宜上、所定の操作について「ＸＸ工程」と称することがあるが、該「ＸＸ工程」は、本明細書に具体的に記載された態様のみに限定されるものではない。

（ラミネート工程（１））
　ラミネート工程（１）では、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムを、前記第二の樹脂組成物層が貼付面になる状態で、回路基板の片面又は両面にラミネートする。
　図１（ａ）には、回路パターン１０２を有する基板１０１の両面に感光層１０３を形成する工程が図示されている。
　感光層１０３は、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムを、第二の樹脂組成物層が貼付面になるように基板１０１の両面にラミネートすることによって形成することができる。
　ラミネートは、例えば、真空ラミネーター等を用いて加圧及び加熱しながら圧着すればよい。
　ラミネート後、感光層１０３にキャリアフィルムが貼付されている場合、キャリアフィルムは後述する露光前に剥離してもよいし、露光後に剥離してもよい。

（ビア形成工程（２））
　ビア形成工程（２）では、ラミネート工程（１）で形成された感光層を露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する。
　図１（ｂ）には、感光層１０３を露光及び現像することによって、ビア１０５を有する層間絶縁層１０４を形成する工程が図示されている。
　感光層１０３を露光することによって、光ラジカル重合反応を開始させて、感光性多層樹脂フィルムを硬化させる。

　感光層１０３の露光方法は、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射するマスク露光法であってもよいし、ＬＤＩ（Laser　Direct　Imaging）露光法、ＤＬＰ（Digital　Light　Processing）露光法等の直接描画露光法により、活性光線を画像状に照射する方法であってもよい。
　活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザー等のガスレーザー；ＹＡＧレーザー等の固体レーザー；半導体レーザー等の紫外線又は可視光線を有効に放射するものなどの公知の光源が挙げられる。
　露光量は、使用する光源及び感光層の厚さ等によって適宜調整すればよい。例えば、高圧水銀灯からの紫外線照射を用いて、厚さ１～１００μｍの感光層を露光する場合、露光量は、特に限定されないが、好ましくは１０～１，０００ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは５０～７００ｍＪ／ｃｍ^２、さらに好ましくは１５０～４００ｍＪ／ｃｍ^２である。

　次いで、感光層１０３上にキャリアフィルムが存在している場合には、該キャリアフィルムを除去してから現像を行う。現像においては、感光層１０３の未硬化部分が除去されることで、光硬化部分が層間絶縁層１０４として基板上に形成されることになる。
　現像方法は、ウェット現像であっても、ドライ現像であってもよいが、ウェット現像が好ましい。ウェット現像による方法としては、解像性向上の観点から、スプレー方式が好ましい。
　現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等が挙げられ、これらの中でもアルカリ性水溶液が好ましい。
　露光及び現像後、層間絶縁層の硬化度を高める観点から、後露光を行ってもよい。後露光における露光量は、特に限定されないが、好ましくは０．２～１０Ｊ／ｃｍ^２、より好ましくは０．５～５Ｊ／ｃｍ^２である。

　ビアの形状に特に制限はなく、断面形状で説明すると、例えば、四角形、逆台形等が挙げられる。なお、逆台形は上辺が下辺より長い形状である。また、平面視の形状で説明すると、円形、四角形等が挙げられる。
　本実施形態のフォトリソグラフィー法によるビアの形成では、断面形状が逆台形のビアを形成することができる。当該形状を有するビアは、めっき銅のビア壁面への付き回り性が高いため好ましい。
　本実施形態のフォトリソグラフィー法によるビアの形成では、ビアの直径をレーザー加工によって作製するビアの直径よりも小さくすることができる。本実施形態の製造方法によって形成されるビアの直径は、例えば、４０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよい。ビアの直径の下限値に特に制限はないが、例えば、１５μｍ以上であってもよいし、２０μｍ以上であってもよい。

（加熱硬化工程（３））
　加熱硬化工程（３）では、ビアを有する層間絶縁層を加熱硬化させる。
　すなわち、加熱硬化工程（３）では、加熱によって、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムに含有される熱硬化性を有する成分の硬化反応を進行させる。
　加熱温度は、特に限定されないが、好ましくは１００～３００℃、より好ましくは１２０～２００℃、さらに好ましくは１５０～１８０℃である。加熱時間は、特に限定されないが、好ましくは０．３～３時間、より好ましくは０．５～２時間、さらに好ましくは０．７５～１．５時間である。

（回路パターン形成工程（４））
　上記で形成された層間絶縁層は、第一の樹脂組成物層が硬化してなる層が表出しているため、回路パターン形成工程（４）では、層間絶縁層の第一の樹脂組成物層が硬化してなる層上に回路パターンを形成する。
　回路パターンは、微細配線形成の観点から、粗化処理、シード層の形成、レジストパターンの形成、銅の回路層の形成及びレジストパターンの除去をこの順で行う、セミアディティブプロセスにより形成することが好ましい。

　粗化処理は、層間絶縁層の表面を粗化して凹凸のアンカーを形成する処理である。ビア形成工程（２）においてスミアが発生した場合には、粗化液を用いて粗化処理と該スミアの除去を同時に行ってもよい。粗化液としては、例えば、過マンガン酸ナトリウム粗化液等のアルカリ過マンガン酸粗化液；クロム／硫酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液などが挙げられる。

　図１（ｃ）には、シード層１０６を形成する工程が図示されている。
　シード層１０６は電解銅めっきを施すための給電層を形成するためのものである。
　シード層１０６は、ビア底、ビア壁面及び層間絶縁層の表面全体にパラジウム触媒等を用いて無電解銅めっき処理を施すことによって形成することができる。

　図１（ｄ）には、シード層１０６上にレジストパターン１０７を形成する工程が図示されている。
　レジストパターン１０７は、例えば、シード層１０６上にドライフィルムレジストをロールラミネーター等を用いて熱圧着し、これを露光及び現像することによって形成することができる。ドライフィルムレジストとしては市販品を使用することができる。

　ドライフィルムレジストの露光は、所望の配線パターンが描画されたマスクを通して行えばよい。露光後、アルカリ水溶液を用いてドライフィルムレジストの現像を行い、未露光部分を除去し、レジストパターン１０７を形成する。その後、必要に応じてドライフィルムレジストの現像残渣を除去するプラズマ処理を行ってもよい。

　図１（ｅ）には、銅の回路層１０８を形成する工程が図示されている。
　銅の回路層１０８は、電解銅めっきによって形成することが好ましい。
　電解銅めっきに用いる電解銅めっき液としては、例えば、硫酸銅を含む電解銅めっき液等、市販の電解銅めっき液を用いることができる。
　電解銅めっき後、アルカリ水溶液又はアミン系剥離剤を用いてレジストパターン１０７を除去し、さらに、配線間のシード層１０６を除去するフラッシュエッチング、パラジウム触媒の除去等を公知の方法によって適宜行う。さらに、必要に応じて、未反応の熱硬化成分を十分に熱硬化させるためのポストベーク処理を行ってもよい。

　図１（ｆ）には、上記各工程を繰り返することによって多層化され、最表面にソルダーレジスト層１０９を有する多層プリント配線板１００Ａが示されている。
　ソルダーレジスト層１０９は、公知のソルダーレジスト用の感光性多層樹脂フィルムを用いて形成することができる。

　以上、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムを用いてビアを形成するプリント配線板の製造方法について説明したが、本実施形態の感光性多層樹脂フィルムは、パターン解像性に優れるものであるため、例えば、チップ又は受動素子等を内蔵するためのキャビティーを形成するのにも好適である。キャビティーは、例えば、上記したプリント配線板の説明において、感光性多層樹脂フィルムに露光してパターン形成する際の描画パターンを、所望するキャビティーを形成できるものとすることで好適に形成することができる。

［半導体パッケージ］
　本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板を有する半導体パッケージである。
　本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態のプリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造することができる。

　以下、実施例によってさらに詳細に本実施形態を説明するが、本実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。

［酸価の測定方法］
　酸価は、測定対象を中和するのに要した水酸化カリウム水溶液の量から算出した。

［重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）の測定方法］
　重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、下記のＧＰＣ測定装置及び測定条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算して求めた。検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ　ＭＰ－Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ　Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いた。
（ＧＰＣ測定装置）
　ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ－８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ、東ソー株式会社製
　カラム　　：カラムＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ　ＨＺ－Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
　溶媒　　　：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
　測定温度　：４０℃
　流量　　　：０．３５ｍｌ／分
　試料濃度　：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍｌ
　注入量　　：２０μｌ

［粗化処理による重量減少量の測定方法］
　銅箔（厚さ１２μｍ）をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（昭和電工マテリアルズ株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－６７９」）の銅箔表面を、粗化前処理液（メック株式会社製、商品名「ＣＺ－８１００」）によって粗化前処理した後、水洗及び乾燥した。次に、各例で製造したキャリアフィルム付き感光性多層樹脂フィルムの第一又は第二の樹脂組成物層側のキャリアフィルムを剥離除去し、露出した第一又は第二の樹脂組成物層が貼付面になるようにして、上記粗化前処理済のプリント配線板用基板の銅箔上にラミネートした。なお、ラミネートには、プレス式真空ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名「ＭＶＬＰ－５００」）を用い、ラミネートの条件は、プレス熱板温度７０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａとした。ラミネート処理後、室温で１時間以上放置することによって、プリント配線板用基板の銅箔上に、感光性多層樹脂フィルム及びキャリアフィルムがこの順に積層された評価用積層体を得た。上記評価用積層体のキャリアフィルムを有したまま、平面露光機を用いて、光量４００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ）の紫外線を積層体に照射した。次いで、キャリアフィルムを剥離除去し、高圧水銀灯ランプ照射タイプのＵＶコンベア装置（株式会社オーク製作所製）を用いて、露光量が２Ｊ／ｃｍ^２となるコンベア速度で紫外線を照射した。その後、温風循環式乾燥機を用いて、１７０℃で１時間加熱することによって、第一の樹脂組成物層の表面が露出し、第二の樹脂組成物層の表面が露出していない評価用積層体（１）、及び第二の樹脂組成物層の表面が露出し、第一の樹脂組成物層の表面が露出していない評価用積層体（２）を各々得た。
　上記加熱後の評価用積層体（１）及び（２）を以下の手順で、粗化処理した。
　粗化する積層体を、７０℃の膨潤液（スウェリングディップセキュリガントＰが濃度４９．８５質量％、水酸化ナトリウムが０．３質量％で含まれる水溶液）に５分間浸漬してから、８０℃の酸化剤溶液（ドージングセキュリガントＰ５００Ｊが濃度１４．５５質量％、水酸化ナトリウムが３．６９質量％で含まれる水溶液）に１５分間浸漬し、さらに、５０℃の中和液（リダクションコンディショナーセキュリガントＰ５００が濃度１０．６５質量％、９５％硫酸が８．２７質量％で含まれる水溶液）に５分間浸漬した。その後、１０５℃で１０分間乾燥した。
　各層の粗化処理において、粗化処理する前の乾燥重量と、上記粗化処理後の乾燥重量との差から、評価用積層体（１）及び評価用積層体（２）の重量減少量を算出し、評価用積層体（１）の重量減少量を第一表面の重量減少量ａ、評価用積層体（２）の重量減少量を第二表面の重量減少量ｂとし、両者の比［ａ／ｂ］を算出した。

［感光性多層樹脂フィルムの製造］
実施例１～７、比較例１～２
　表１に示す配合組成（表中の数値の単位は質量部であり、溶液の場合は固形分換算量である。）に従って各成分を配合し、３本ロールミル及び自公転ミキサーを使用して混練した。その後、固形分濃度が６５質量％になるようにメチルエチルケトンを加えて、第一の樹脂組成物層を形成するための樹脂組成物（１）、第二の樹脂組成物層を形成するための樹脂組成物（２）を、各々得た。
　次に、樹脂組成物（１）を、キャリアフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人株式会社製、商品名「Ｇ２－１６」、厚さ１６μｍ）上に塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて、１００℃で１０分間乾燥して、キャリアフィルム付きの第一の樹脂組成物層（第一の樹脂組成物層の厚さ５μｍ）を形成した。
　また、樹脂組成物（２）を、上記とは別のキャリアフィルム（帝人株式会社製のＰＥＴフィルム、商品名「Ｇ２－１６」、厚さ１６μｍ）上に塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて、１００℃で１０分間乾燥して、キャリアフィルム付きの第二の樹脂組成物層（第二の樹脂組成物層の厚さ２０μｍ）を形成した。
　上記で得られたキャリアフィルム付きの第一の樹脂組成物層及びキャリアフィルム付きの第二の樹脂組成物層の樹脂組成物層同士を貼り合わせることによって、キャリアフィルム、第一の樹脂組成物層、第二の樹脂組成物層及びキャリアフィルムをこの順で有する、キャリアフィルム付き感光性多層樹脂フィルム（感光性多層樹脂フィルムの厚さ２５μｍ）を得た。

　作製した感光性多層樹脂フィルムを用いて下記の各評価を行った。結果を表１に示す。

［比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）の測定］
　各例で製造したキャリアフィルム付き感光性多層樹脂フィルムの第二の樹脂組成物層側のキャリアフィルムを剥離除去したものを２枚準備し、第二の樹脂組成物層同士を貼り合わせた。
　次いで、両面のキャリアフィルムを有したまま、平面露光機を用いて、光量４００ｍＪ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ）の紫外線を照射した。次いで、両面のキャリアフィルムを剥離除去し、ＵＶコンベア式露光機を用いて、光量２Ｊ／ｃｍ^２（波長３６５ｎｍ）の紫外線を照射した。その後、温風循環式乾燥機を用いて、１７０℃で１時間加熱し、７ｃｍ×１０ｃｍのサイズに切断したものを、比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）の測定サンプルとした。
　上記で得られた測定サンプルを、温風循環式乾燥機を用いて、１０５℃で１０分間乾燥してから、スプリットポスト誘電体共振器法（ＳＰＤＲ法）を用いて、１０ＧＨｚ帯で比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定し、以下の基準で評価した。
（比誘電率（Ｄｋ）の評価基準）
　Ａ：２．８以下
　Ｂ：２．８超～３．０以下
　Ｃ：３．０超
（誘電正接（Ｄｆ）の評価基準）
　Ａ：０．０１００以下
　Ｂ：０．０１００超～０．０１２０以下
　Ｃ：０．０１２０超

［ビアの解像性の評価］
（１）評価用積層体の作製
　銅箔（厚さ１２μｍ）をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板（昭和電工マテリアルズ株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ－６７９」）の銅箔表面を、粗化前処理液（メック株式会社製、商品名「ＣＺ－８１００」）によって粗化前処理した後、水洗及び乾燥した。次に、各例で製造したキャリアフィルム付き感光性多層樹脂フィルムの第二の樹脂組成物層側のキャリアフィルムを剥離除去し、露出した第二の樹脂組成物層が貼付面になるようにして、上記粗化前処理済のプリント配線板用基板の銅箔上にラミネートした。なお、ラミネートには、プレス式真空ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名「ＭＶＬＰ－５００」）を用い、ラミネートの条件は、プレス熱板温度７０℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間３０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａとした。ラミネート処理後、室温で１時間以上放置することによって、プリント配線板用基板の銅箔表面上に、感光性多層樹脂フィルム及びキャリアフィルムがこの順に積層された評価用積層体を得た。
（２）感度測定
　上記で得た評価用積層体の第一の樹脂組成物層側のキャリアフィルム上に、４１段ステップタブレットを配置した。次いで、超高圧水銀ランプを光源としたダイレクトイメージング露光装置（株式会社オーク製作所製、商品名「ＤＸＰ－３５１２」）を用いて露光を行った。露光パターンは、φ３０～１００μｍまでのドットが格子状に配列したドットパターンを用いた。
　露光後、室温で３０分間放置した後、上記で得た評価用積層体の第一の樹脂組成物層側のキャリアフィルムを除去し、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、未露光部の感光性多層樹脂フィルムを６０秒間スプレー現像した。現像後、４１段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が４．０になる露光エネルギー量を、感光性多層樹脂フィルムの感度（単位：ｍＪ／ｃｍ^２）とした。この感度で露光したパターンを用いて、下記評価基準に従って評価した。
（３）ビアの解像性の評価
　ビアの解像性は、上記（２）で求めた感光性多層樹脂フィルムの感度である露光エネルギー量で露光及びスプレー現像して形成されたビアパターンを、光学顕微鏡を用いて観察し、下記基準に従って評価した。
（評価基準）
　Ａ：ドットパターンのφ６０μｍビア部分が開口している。
　Ｃ：ドットパターンのφ６０μｍビア部分が開口していない。

［めっき銅との接着強度の評価］
（１）評価用積層体の作製及び感光性多層樹脂フィルムの感度測定
　上記［ビアの解像性の評価］の（１）及び（２）の手順において、使用した露光機を、超高圧水銀ランプを光源とした平行光露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ－１２０１」）に変更したこと以外は、上記［ビアの解像性の評価］の（１）及び（２）の手順と同様に操作を行い、評価用積層体を準備すると共に、光沢残存ステップ段数が８．０となる露光エネルギー量を求め、これを感光性多層樹脂フィルムの感度（単位；ｍＪ／ｃｍ^２）とした。
（２）露光工程及び現像工程
　評価用積層体の第一の樹脂組成物層側のキャリアフィルムを剥離除去し、上記で求めた感度である露光エネルギー量で全面露光を行い、感光性多層樹脂フィルムを硬化させた。露光後、室温で３０分間放置した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、未露光部の感光性多層樹脂フィルムを６０秒間スプレー現像した。
（３）ポストキュア処理
　続いて、高圧水銀灯ランプ照射タイプのＵＶコンベア装置（株式会社オーク製作所製）を用いて、露光量が２Ｊ／ｃｍ^２となるコンベア速度でポストＵＶキュアを行った。その後、温風循環式乾燥機を用いて、１７０℃で１時間加熱した。
（４）粗化処理
　上記加熱後の評価用積層体を、膨潤液「スウェリングディップセキュリガントＰ」を用いて７０℃で５分間処理してから、粗化液「ドージングセキュリガントＰ５００Ｊ」を用いて７０℃で１０分間、粗化処理した。続いて、中和液「リダクションコンディショナーセキュリガントＰ５００」を用いて５０℃で５分間、中和処理を行った。その後、バッファードフッ酸「ＬＡＬ１８００　ＳＡ　高純度バッファードフッ酸」を用いて、室温で１０分間フッ酸処理を行った。なお、膨潤液、粗化液及び中和液は、いずれもアトテックジャパン株式会社製のもの、バッファードフッ酸はステラケミファ株式会社製のものを用いた。
（５）めっき処理
　上記粗化処理後の評価用積層体に対して、無電解めっき液「プリガントＭＳＫ－ＤＫ」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて、無電解めっき処理を３０℃で１５分間を行った。次いで、電気めっき液「カパラシドＨＬ」（アトテックジャパン株式会社製）を用いて、電気めっき処理を２４℃、２Ａ／ｄｍ^２で１．５時間行って、層間絶縁層上にめっき銅を形成した。なお、めっき銅の厚さは２５μｍとした。
（６）めっき銅との接着強度の測定
　めっき銅との接着強度は、ＪＩＳ　Ｃ６４８１：１９９６に準拠して、２３℃にて垂直引き剥がし強さを測定し、下記基準に従って評価した。
（評価基準）
　Ａ：０．４ｋＮ／ｍ超
　Ｂ：０．１ｋＮ／ｍ超～０．４ｋＮ／ｍ以下
　Ｃ：０．１ｋＮ／ｍ以下

　表１に記載の各成分の詳細は以下の通りである。

［（Ａ）成分］
・カルボキシ基及びアクリロイル基を有する化合物：日本化薬株式会社製、商品名「ＺＸＲ－１８０７Ｈ」、酸価：１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量（Ｍｗ）：２，０００

［（Ｂ）成分］
・ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂：日本化薬株式会社製、商品名「ＮＣ－３０００－Ｌ」、エポキシ基当量：２７２ｇ／ｅｑ
・ナフトール型エポキシ樹脂：新日鐵住金株式会社製、商品名「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ基当量：３２５ｇ／ｅｑ
・マレイミド樹脂：インダン骨格を有する芳香族ビスマレイミド樹脂
・アリル樹脂：ジアリルイソシアヌレート化合物、四国化成工業株式会社製、商品名「ＬＤＡＩＣ」

［（Ｃ）成分］
・光重合開始剤１：フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド
・光重合開始剤２：１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）

［（Ｄ）成分］
・シリカ１：株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＣ２０５０－ＭＢ」、平均粒子径（Ｄ_５０）：０．５μｍ、真密度２，２００ｋｇ／ｍ^３
・シリカ２：ＴＡＴ社製、商品名「ＢＱＱ－０７１０ＳＣＢ」、平均粒子径（Ｄ_５０）：０．７μｍ、真密度１，３５０ｋｇ／ｍ^３

［（Ｅ）成分］
・ポリテトラフルオロエチレン粒子：三菱鉛筆株式会社製、商品名「ＭＰＴ－Ｎ８」、平均粒子径（Ｄ_５０）：０．２～０．３μｍ

［（Ｆ）成分］
・ポリブタジエン系エラストマー：ブタジエン・スチレン・ランダムコポリマー、Ｃｒａｙ　Ｖａｌｌｅｙ社製、商品名「Ｒｉｃｏｎ１００」、数平均分子量（Ｍｎ）：４，５００
・酸無水物変性ポリブタジエン：Ｃｒａｙ　Ｖａｌｌｅｙ社製、商品名「Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ１７」、数平均分子量（Ｍｎ）：５，４００、１分子中に有する酸無水物基の数：９

［（Ｇ）成分］
・有機過酸化物：１，３－ジ（ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン

［（Ｈ）成分］
・硬化促進剤：１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール

［（Ｉ）成分］
・増感剤：４，４’－ビス－（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
・重合禁止剤：４－ｔｅｒｔ－ブチルピロカテコール

　表１から、本実施形態の実施例１～７の感光性多層樹脂フィルムから形成された硬化物は、いずれも優れた誘電特性及び高い導体接着性を有していた。

　１００Ａ　多層プリント配線板
　１０１　　基板
　１０２　　回路パターン
　１０３　　感光層
　１０４　　層間絶縁層
　１０５　　ビア
　１０６　　シード層
　１０７　　レジストパターン
　１０８　　銅の回路層
　１０９　　ソルダーレジスト層

Claims

　第一の樹脂組成物層及び第二の樹脂組成物層を有する、感光性多層樹脂フィルムであり、
　前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層は、各々、
　（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）無機充填材を含有し、
　前記感光性多層樹脂フィルムに２Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射してから、１７０℃で１時間加熱することによって硬化させ、その後、
　下記粗化処理の条件で、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量をａ、
　下記粗化処理の条件で、前記第二の樹脂組成物層の表面が露出し、前記第一の樹脂組成物層の表面が露出していない状態で粗化処理した際の重量減少量をｂとしたとき、
　ａがｂよりも小さく、かつ、ａが１０ｇ／ｍ^２以下である、感光性多層樹脂フィルム。
（粗化処理の条件）
　粗化対象物を、７０℃の膨潤液に５分間浸漬し、次いで、８０℃の酸化剤溶液に１５分間浸漬し、さらに５０℃の中和液に５分間浸漬してから乾燥する。
　前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層が、前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物として、各々、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する化合物を含有する、請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂として、各々、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、アリル樹脂及びビニル樹脂からなる群から選択される１種以上を含有する、請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂として、各々、エポキシ樹脂を含有し、前記第一の樹脂組成物層中の質量基準でのエポキシ樹脂の含有量が、前記第二の樹脂組成物層中の質量基準でのエポキシ樹脂の含有量よりも多い、請求項３に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　前記第一の樹脂組成物層が、前記（Ｄ）無機充填材として、シリカを含有し、前記第一の樹脂組成物層中における前記シリカの含有量が、５～７０質量％である、請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　前記第二の樹脂組成物層が、（Ｄ）無機充填材として、真密度が１，５００ｋｇ／ｍ^３以下であるシリカを含有する、請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　前記第二の樹脂組成物層中が、さらに、（Ｅ）フッ素含有樹脂を含有し、該（Ｅ）フッ素含有樹脂の含有量が、前記第二の樹脂組成物層中の樹脂成分全量基準で、１０～７０質量％である、請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　前記第一の樹脂組成物層及び前記第二の樹脂組成物層が、各々、さらに、（Ｆ）エラストマーを含有する、請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　前記第二の樹脂組成物層中における（Ｄ）無機充填材の含有量が、６０質量％未満である、請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　前記第一の樹脂組成物層を硬化してなる層が、銅めっきによって回路パターンが形成される層であり、前記第二の樹脂組成物層が、前記感光性多層樹脂フィルムを積層する際に貼付される面を有する層である、請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　フォトビアを有する層間絶縁層の形成に用いられる、請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルム。
　請求項１に記載の感光性多層樹脂フィルムの硬化物である層間絶縁層を有する、プリント配線板。
　請求項１２に記載のプリント配線板を有する、半導体パッケージ。
　下記（１）～（４）を含む、プリント配線板の製造方法。
（１）：請求項１～１１のいずれか１項に記載の感光性多層樹脂フィルムを、前記第二の樹脂組成物層が貼付面になる状態で、回路基板の片面又は両面にラミネートすること。
（２）：前記（１）でラミネートされた感光性多層樹脂フィルムを露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成すること。
（３）：前記ビアを有する層間絶縁層を加熱硬化させること。
（４）：前記層間絶縁層の前記第一の樹脂組成物層が硬化してなる層上に回路パターンを形成すること。