WO2023190215A1

WO2023190215A1 - 自動キサゲ加工装置、自動キサゲ加工方法、情報処理装置、加工指示データの生成方法、および加工指示データ生成プログラム

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Publication number: WO2023190215A1
Application number: PCT/JP2023/011945
Authority: WO
Inventors: 港町田; 正三ツ橋
Original assignee: シチズン時計株式会社
Priority date: 2022-03-31
Filing date: 2023-03-24
Publication date: 2023-10-05

Abstract

自動キサゲ加工装置は、切削刃を有するスクレーパを保持して動作させる加工用ロボットと、加工指示データに従い加工用ロボットを制御する制御装置とを備え、制御装置は、加工対象面の凸部をスクレーパによって切削する平面出し加工処理を実行する際、凸部を高さ方向に複数層に区分して段階的に切削すると共に、高さ方向に連続する層同士を切削する際におけるスクレーパの平面的な加工パスの位置を相互にずらす。

Description

自動キサゲ加工装置、自動キサゲ加工方法、情報処理装置、加工指示データの生成方法、および加工指示データ生成プログラム

　本発明は、キサゲ加工を自動で行うための技術に関する。

　移動部を有した工作機械等の摺動面には、その平面度を高めて摺動摩擦係数を低減するために、キサゲ加工（「スクレーピング加工」ともいう）が行われる。キサゲ加工は、金属加工の一種であり、従来、被加工物（ワーク）の加工対象面（被加工面）に光明丹（鉛丹）や顔料を塗り、先端が幅広でノミ状（ヘラ状）のキサゲ工具（スクレーパ）を作業者が使って、色の違いを見ながら手作業で凸部を削り除去する作業を行っていた。

　キサゲ加工の本来の目的は、摺動面を高精度な平面に仕上げることにあるが、このキサゲ加工によって摺動面に形成されたミクロン単位の微小な凹みは、摺動時に潤滑油の油溜まりの作用をするため、摺動面の潤滑性が向上し、摺動時のリンギングを防止する効果がある。しかしながら、作業者の手作業によるキサゲ加工は、熟練が要求される作業であり、また、大変な重労働でもあった。

　これに関連して、スクレーパの動作を自動制御することによって被加工物の加工対象面に対してキサゲ加工を行う自動キサゲ加工装置も提案されている（例えば、特許文献１～４等を参照）。また、キサゲ加工に関する技術ではないが、被加工物の加工対象面に対して切削加工を行う技術を開示する文献として、例えば特許文献５、６等が挙げられる。

特許第５９５４８５５号公報特開平１０－５８２８５号公報特開平０５－１２３９２１号公報特開平０７－２４６５１５号公報特開２０２０－１９９６１１号公報特許第３３９２５６９号公報

　従来における自動キサゲ加工装置においては、被加工物の加工対象面を切削する際に、加工対象面の削り過ぎや削り残しが起こり易く、改善の余地があった。

　本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであって、被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工に関し、加工対象面の削り過ぎや削り残しを起こりにくくする技術を提供することを目的とする。

　（態様１）
　上記課題を解決するため、本発明の態様１に係る自動キサゲ加工装置は、被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工装置であって、切削刃を有する切削工具を保持して動作させる加工用ロボットと、加工指示データに従い前記加工用ロボットを制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記加工対象面の凸部を前記切削工具によって切削する平面出し加工処理を実行する際、前記凸部を高さ方向に複数層に区分して段階的に切削すると共に、高さ方向に連続する層同士を切削する際における前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらす。

　（態様２）
　本発明の態様１に係る情報処理装置は、態様１に記載された前記加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する情報処理装置であって、前記加工対象面の表面高さ情報に基づいて前記加工対象面の凸部を取得し、当該凸部を高さ方向に区分することで複数の加工領域層を設定することと、前記複数の加工領域層毎に前記切削工具の加工パスを設定することと、を含む加工指示データ生成処理を実行するプロセッサを備え、前記プロセッサは、前記加工指示データ生成処理において、高さ方向に連続する前記加工領域層同士で前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらして設定する。

　（態様３）
　上記態様２において、前記プロセッサは、前記加工対象面の初期形状と平面出し加工後に形成されるべき前記加工対象面の目標平面との差分形状として前記凸部を取得してもよい。

　（態様４）
　上記態様２又は３において、前記プロセッサは、前記加工対象面の平面領域を、前記切削工具による１ストローク分の切削範囲に対応する複数の区分領域に所定の分割パターンで区分し、前記加工対象面に割り当てられた複数の区分領域のうち、対象となる前記加工領域層と平面的に重なる区分領域を当該加工領域層に対応する加工対象区分領域として設定し、前記加工対象区分領域毎に前記切削工具の加工パスを設定してもよい。

　（態様５）
　上記態様４において、前記プロセッサは、前記加工対象面の平面領域を前記複数の区分領域に区分する際に当該区分領域の各々に前記切削工具のストローク経路を設定しておき、当該ストローク経路上に前記切削工具の加工パスを設定してもよい。

　（態様６）
　上記態様５において、前記プロセッサは、互いに異なる分割パターンで前記平面領域を前記複数の区分領域に区分した分割パターンデータに基づいて、高さ方向に連続する前記加工領域層同士の前記加工対象区分領域を設定してもよい。

　（態様７）
　本発明の態様７に係る加工指示データの生成方法は、情報処理装置のプロセッサによって実行され、態様１に記載された前記加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する加工指示データの生成方法であって、前記加工対象面の表面高さ情報に基づいて前記加工対象面の凸部を取得し、当該凸部を高さ方向に区分することで複数の加工領域層を設定することと、前記複数の加工領域層毎に前記切削工具の加工パスを設定することと、を含む加工指示データ生成処理を実行し、前記加工指示データ生成処理において、高さ方向に連続する前記加工領域層同士で前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらして設定する。

　（態様８）
　本発明の態様８に係る加工指示データ生成プログラムは、態様１に記載された前記加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する情報処理装置のプロセッサに、前記加工対象面の表面高さ情報に基づいて前記加工対象面の凸部を取得し、当該凸部を高さ方向に区分することで複数の加工領域層を設定することと、前記複数の加工領域層毎に前記切削工具の加工パスを設定することと、を含む加工指示データ生成処理を実行させると共に、前記データ生成処理において、高さ方向に連続する前記加工領域層同士で前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらして設定させる。

　（態様９）
　本発明の態様９に係る自動キサゲ加工方法は、被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工装置の制御装置が加工指示データに従い加工用ロボットを制御する際に実行する自動キサゲ加工方法であって、前記制御装置は、前記加工対象面の凸部を前記切削工具によって切削する平面出し加工処理を実行する際、前記凸部を高さ方向に複数層に区分して段階的に切削すると共に、高さ方向に連続する層同士を切削する際における前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらす。

　（態様１０）
　また、上記態様１において、前記制御装置が前記加工対象面の凸部を前記切削工具によって切削する平面出し加工処理を実行する際の加工条件の少なくとも一部は前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度に応じて設定され、前記加工条件には、前記平面出し加工処理の実行時における前記加工対象面の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率の上限を規定する上限加工領域面積率がパラメータとして含まれ、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と所定の目標平面度との差が小さいほど、前記上限加工領域面積率が小さな値に設定されてもよい。

　（態様１１）
　態様１０において、前記平面出し加工処理は、前記凸部を高さ方向に複数の加工領域層に区分して段階的に切削する処理であり、前記加工条件には、更に、前記加工領域層の割り付け高さがパラメータとして含まれ、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と前記目標平面度との差が小さいほど、前記加工領域層の割り付け高さが小さな値に設定されてもよい。

　（態様１２）
　また、上記態様９において、前記加工対象面の凸部を切削する平面出し加工処理を実行する工程を有し、前記平面出し加工処理の実行時における前記加工対象面の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率が、所定の上限加工領域面積率以下の範囲で設定され、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と所定の目標平面度との差が小さいほど、前記上限加工領域面積率を小さな値に設定してもよい。

　（態様１３）
　また、態様１３は、態様１０に記載された前記加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する情報処理装置であって、前記情報処理装置のプロセッサは、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度に応じて、前記制御装置が前記平面出し加工処理を実行する際の加工条件の少なくとも一部を設定し、前記加工条件には、前記平面出し加工処理の実行時における前記加工対象面の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率の上限を規定する上限加工領域面積率がパラメータとして含まれ、前記プロセッサは、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と所定の目標平面度との差が小さいほど、前記上限加工領域面積率を小さな値に設定してもよい。

　（態様１４）
　また、上記態様１において、前記制御装置は、前記加工対象面の外縁から外部に前記切削刃における刃先の一部がはみ出した状態で前記加工対象面を切削する部分はみ出し切削を行うときに、前記刃先の全体が前記外縁からはみ出さない状態で前記加工対象面を切削する通常切削を行うときに比べて、前記加工対象面に対する前記切削工具の押付け力を低減してもよい。

　（態様１５）
　また、上記態様９において、前記制御装置は、前記加工対象面の外縁から外部に前記切削刃における刃先の一部がはみ出した状態で前記加工対象面を切削する部分はみ出し切削を行うときに、前記刃先の全体が前記外縁からはみ出さない状態で前記加工対象面を切削する通常切削を行うときに比べて、前記加工対象面に対する前記切削工具の押付け力を低減してもよい。

　本発明によれば、被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工に関し、加工対象面の削り過ぎや削り残しを起こりにくくする技術を提供できる。

図１は、実施形態に係る自動キサゲ加工装置の概略構成を示す図である。図２は、ロボットハンドに保持されたスクレーパユニットを示す図である。図３は、スクレーパの切削刃によってワークの加工対象面を切削している状況を側方から眺めた図である。図４は、制御装置の構成の一例を示すブロック図である。図５は、制御装置の機能構成の一例を概略的に示すブロック図である。図６は、加工対象面の表面高さ情報を説明する図である。図７は、加工対象面における凸部における複数の加工領域層を説明する図である。図８は、加工領域層分布情報を説明する図である。図９は、図８の拡大図Ａに示す領域における各加工領域層の平面分布、高さ分布、及び各加工領域層の切削手順を説明する図である。図１０は、切削条件情報テーブルを説明する図である。図１１は、平面分割パターン情報を説明する図である。図１２は、加工領域層に対応する切削対象区分領域を説明する図である。図１３は、加工領域層に対応する切削対象区分領域ＲＢを説明する図である。図１４は、加工点リストデータを説明する図である。図１５は、制御装置のプロセッサによって実行されるフローチャートである。図１６は、実施形態２に係る加工条件情報テーブルを示す図である。図１７は、実施形態２に係るワークの加工対象面を示す図である。図１８は、加工対象面の凸部の形状を模式的に示した図である。図１９は、各加工領域層の平面的な分布を等高線状に示した分布図である。図２０は、平面出し粗加工用に設定された各加工領域層の加工領域面積率を説明する図である。図２１は、平面出し仕上加工用に設定された各加工領域層の加工領域面積率を説明する図である。図２２は、実施形態２に係る加工対象面の分割パターンを説明する図である。図２３は、対象加工領域層に対する加工パスの設定方法を説明する図である。図２４は、変形例に係るワークの表層に形成された加工変質層を模式的に示す図である。図２５は、加工対象面の内部領域と外周領域を示す図である。図２６は、内部用分割パターンデータを説明する図である。図２７は、外周用ストローク経路パターンデータを説明する図である。図２８は、切削対象内部区分領域を模式的に示す図である。図２９は、外周用ストローク経路パターンと各加工領域層の平面的な分布範囲とを重ね合わせた状態の部分拡大図である。図３０は、外周領域に対応する加工パスを説明する図である。図３１は、制御パラメータ情報を説明する図である。図３２は、外周用斜めストローク経路に設定された加工パスに沿って加工対象面の外周領域を切削する状況を説明する図である。図３３は、外周用斜め加工パスにおける通常切削区間と部分はみ出し切削区間を説明する図である。図３４は、外周領域の角部を外周用斜め加工パスに沿って切削する状況を示す図である。

　以下に、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本発明は、実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。

　＜実施形態１＞
　（加工装置の概略構成）
　図１は、実施形態１に係る自動キサゲ加工装置１の概略構成を示す図である。図１に示すように、自動キサゲ加工装置１は、制御装置１００、ロボットアーム２００、三次元形状計測器３００等を備えている。

　自動キサゲ加工装置１は、被対象物であるワーク１０の加工対象面（被加工面）１１に対してキサゲ加工（スクレーピング加工）を自動で行う装置である。ワーク１０は、例えば、工作機械等を構成する金属製の摺動部材であり、その摺動面を加工対象面１１とすることができる。キサゲ加工は金属加工の一種であり、キサゲ工具（切削工具）であるスクレーパを用いて加工対象面１１の凸部を削り取り、加工対象面１１の平面度を高めることによって摺動摩擦係数を低減させる。また、キサゲ加工の本来の目的は、摺動面を高精度な平面に仕上げることにあるが、摺動面の摺動時にリンギング（Wringing）現象が発生することを防止すべく、キサゲの仕上加工においては摺動面にミクロン単位の微小な多数の窪みを潤滑油の油溜まりとして形成し、摺動面の潤滑性を向上させるようにしている。

　ロボットアーム２００は、例えば、６軸の多関節ロボットアームであり、制御装置１００によって制御される。ロボットアーム２００は、その先端側にロボットハンド２１０を有し、このロボットハンド２１０にスクレーパユニット２０やハンドチャック３０を着脱自在に保持（把持）することが可能である。すなわち、ロボットアーム２００は、ロボットハンド２１０にスクレーパユニット２０及びハンドチャック３０を選択的に付け替えることができる。そして、ロボットアーム２００は、各関節（例えば、第１軸～第６軸）をサーボモータ等によって駆動することで、ロボットハンド２１０をＸＹＺ三次元直交座標系の任意の位置へと移動させることができる。

　図２は、ロボットハンド２１０に保持されたスクレーパユニット２０を示す図である。スクレーパユニット２０は、ロボットハンド２１０に着脱自在なホルダ部２１と、当該ホルダ部２１と一体に設けられたキサゲ工具（切削工具）であるスクレーパ２２等を備えるアタッチメントである。スクレーパ２２は、可撓性を有する金属材料により形成された略帯板形状のスクレーパ本体２３と、スクレーパ本体２３の先端側に取り付けられた切削刃２４等を含んで構成されている。切削刃２４は、例えば超硬合金によって形成されており、例えば鋳物で形成されたワーク１０の加工対象面１１を切削することが可能である。図中の符号Ｗは切削刃２４の幅寸法を表す。符号２５は、切削刃２４の刃先である。図２に示す刃先２５は円弧（ラウンド）形状を有しているが、刃先２５の形状については特に限定されない。例えば、刃先２５は直線形状を有していてもよい。勿論、円弧形状を有する刃先２５を用いる場合、その曲率半径（刃先端半径）についても特に限定されない。例えば、ロボットハンド２１０には、切削刃２４の幅寸法Ｗ、曲率半径（刃先端半径）等のサイズが異なるスクレーパユニット２０を付け替えることができる。

　ワーク１０の加工対象面１１に対するキサゲ加工は、例えば図１に示す加工用架台Ｃ１にワーク１０を固定し、ロボットハンド２１０にスクレーパユニット２０を保持した状態でロボットアーム２００を制御することによって行われる。加工用架台Ｃ１の表面は、Ｘ－Ｙ平面に平行な平面状に形成されている。

　図３は、スクレーパ２２の切削刃２４によってワーク１０の加工対象面１１を切削している状況を側方から眺めた図である。キサゲ加工では、加工対象面１１に切削刃２４を斜めに当てがい、ロボットハンド２１０を－Ｚ方向に駆動して加工対象面１１に切削刃２４を押し付けた状態からロボットハンド２１０をＸ－Ｙ平面と平行にストローク（以下、その方向（図３中、白抜き矢印）を「ストローク方向」と呼ぶ）させることによって、加工対象面１１をミクロンオーダー或いはサブミクロンオーダーの厚さずつ切削する。

　なお、図３に示す符号θは、加工対象面１１を切削刃２４によって切削する際に当該切削刃２４とＸ－Ｙ平面とがなす角度である（以下、「工具角度」という）。ロボットアーム２００は、例えば、キサゲ加工時における工具角度θとロボットハンド２１０の垂直押し込み量（－Ｚ方向への変位量）δｚを制御パラメータとすることで、スクレーパ２２の１ストローク当たりに加工対象面１１を切削する切削深さΔＤＳ、及び切削幅ＷＣを調整することができる。ここで、ロボットハンド２１０の垂直押し込み量（－Ｚ方向への変位量）δｚは、例えば、三次元形状計測器３００によって計測される加工対象面１１の基準点における高さを基準高さ（ゼロ点）として設定される。加工対象面１１における基準点の位置（ＸＹ座標）は特に限定されない。例えば、加工対象面１１の隅部を基準点に設定し、その表面高さを基準高さとしてもよい。なお、スクレーパ２２のスクレーパ本体２３は上記の通り可撓性を有するため、スクレーパ本体２３が撓った状態で加工対象面１１の切削が行われる。そのため、加工対象面１１の切削深さがミクロンオーダー或いはサブミクロンオーダーの寸法であるのに対して、切削時におけるロボットハンド２１０の垂直押し込み量δｚはミリオーダーの変位量として設定することができる。

　次に、ハンドチャック３０について説明する。ハンドチャック３０は、架台間でワーク１０を移動させる際に、当該ワーク１０を把持するためのアタッチメントであり、ロボットハンド２１０に着脱自在となっている。図１に示すレイアウトでは、例えば、加工用架台Ｃ１及び計測用架台Ｃ２間でワーク１０を移動させる際に用いられる。すなわち、ロボットアーム２００は、ロボットハンド２１０に装着したハンドチャック３０によってワーク１０を把持することで、加工用架台Ｃ１及び計測用架台Ｃ２間でワーク１０を自由に移動させることができる。

　計測用架台Ｃ２は、三次元形状計測器３００を用いてワーク１０における加工対象面１１の三次元形状を計測する際に、ワーク１０を載置するための架台である。計測用架台Ｃ２の表面も、Ｘ－Ｙ平面に平行な平面状に形成されている。

　三次元形状計測器３００は、例えば、白色光干渉方式の計測器であり、加工対象面１１の三次元形状データ（凹凸形状データ）を高精度に取得することができる。但し、三次元形状計測器３００は、加工対象面１１の凹凸形状データ（高さデータ）を計測できれば特に限定されず、例えば三次元レーザスキャナ等を用いてもよい。また、三次元形状計測器３００は、加工対象面１１の凹凸形状データを非接触で取得する「非接触式」の計測器であってもよいし、加工対象面１１にプローブ等を接触させることで当該加工対象面１１の凹凸形状データを取得する「接触式」の計測器であってもよい。その他、自動キサゲ加工装置１は、スクレーパユニット２０を載置するための工具載置用架台Ｃ３や、ハンドチャック３０を載置するためのハンドチャック用架台Ｃ４等を備えていてもよい。

　また、ロボットアーム２００は、更に、力覚センサ２２０を備えている。力覚センサ２２０は、キサゲ加工時に、スクレーパ２２に作用する負荷（抵抗）を検出するセンサである。自動キサゲ加工装置１の制御装置１００は、力覚センサ２２０が出力するキサゲ加工中における負荷の状態を監視（モニタリング）し、必要に応じて、負荷の強弱に基づいたフィードバック制御を行うことができる。なお、上述したロボットアーム２００は本発明に係るキサゲ加工用ロボットの一例であり、キサゲ加工用ロボットはロボットアーム２００に限定されない。本発明に係るキサゲ加工用ロボットは、保持したスクレーパを動作させることによってワーク１０の加工対象面１１に対して自動でキサゲ加工を行うことができる構成であれば特に限定されない。

　次に、自動キサゲ加工装置１の制御装置１００について説明する。制御装置１００は、加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、その結果、ワーク１０の加工対象面１１に対して加工指示データに応じたキサゲ加工が行われる。また、制御装置１００は、ロボットアーム２００を制御するための加工指示データを生成する。すなわち、制御装置１００は、ロボットアーム２００を制御する装置として機能すると共に、ロボットアーム２００を制御する際に用いる加工指示データを生成するための情報処理装置（加工指示データ生成装置）として機能する。但し、ロボットアーム２００を制御するための加工指示データは、制御装置１００とは別の情報処理装置（加工指示データ生成装置）によって生成されてもよい。この場合、当該情報処理装置（加工指示データ生成装置）が生成した加工指示データを制御装置１００が取得し、取得した加工指示データに従って制御装置１００がロボットアーム２００を制御する。なお、情報処理装置（加工指示データ生成装置）から制御装置１００への加工指示データの送信は有線通信または無線通信のいずれによって行われてもよい。

　図４は、制御装置１００の構成の一例を示すブロック図である。制御装置１００は、例えば、一般的なコンピュータである。制御装置１００を構成するコンピュータは、通信インターフェース（通信Ｉ／Ｆ）１０１、記憶装置１０２、入出力装置１０３、及びプロセッサ１０４を備え、これらが通信バス１０５を介して接続されている。

　通信Ｉ／Ｆ１０１は、例えばネットワークカードや通信モジュールであってもよく、所定のプロトコルに基づき、他のコンピュータ、機器等と通信を行う。例えば、制御装置１００は、通信Ｉ／Ｆ１０１を介してワーク１０における加工対象面１１の三次元形状情報を三次元形状計測器３００から受信する。

　記憶装置１０２は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置、及びＨＤＤ（Hard-Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）、フラッシュメモリ等の補助記憶装置（二次記憶装置）を含んでいる。主記憶装置は、プロセッサ１０４が読み出すプログラムや他のコンピュータとの間で送受信する情報を一時的に記憶したり、プロセッサ１０４の作業領域を確保したりする。補助記憶装置は、プロセッサ１０４が実行するプログラムや他のコンピュータとの間で送受信する情報等を記憶する。また、補助記憶装置は、リムーバブルメディア（可搬記録媒体）を含んでいてもよい。リムーバブルメディアは、例えば、ＵＳＢメモリ、ＳＤカード、または、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、若しくはブルーレイディスクのようなディスク記録媒体である。記憶装置１０２（例えば、補助記憶装置）には、オペレーティングシステム（ＯＳ）、各種プログラム、および各種情報テーブル等が格納されている。

　入出力装置１０３は、例えば、キーボード、マウス等の入力装置、モニタ等の出力装置、タッチパネルのような入出力装置等のユーザインターフェースである。

　プロセッサ１０４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置であり、プログラムを実行することにより本実施形態に係る各処理を行う。例えば、プロセッサ１０４が、記憶装置１０２の補助記憶装置に記憶されたプログラムを主記憶装置にロードして実行することによって、後述するような加工指示データを生成するための加工指示データ生成処理等といった各種の処理が実現される。

　なお、制御装置１００は、必ずしも単一の物理的構成によって実現される必要はなく、互いに連携する複数台のコンピュータによって構成されてもよい。

　次に、制御装置１００の機能構成について図５に基づいて説明する。図５は、制御装置１００の機能構成の一例を概略的に示すブロック図である。制御装置１００は、加工指示データ生成部１１０、制御部１１１を機能部として有している。制御装置１００のプロセッサ１０４は、記憶装置１０２の補助記憶装置に記憶されたプログラムを主記憶装置にロードして実行することにより、上述した各機能部を実現する。加工指示データ生成部１１０は、加工指示データを生成する加工指示データ生成処理を実行する。制御部１１１は、加工指示データ生成部１１０が生成した加工指示データを取得し、当該加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御する。

　次に、自動キサゲ加工装置１のキサゲ加工に係る各処理について説明する。ここでは、ワーク１０に対するキサゲ加工の一例として、加工対象面１１の平面度が所定の目標平面度を満たすように加工対象面１１の凸部を切削する平面出し加工処理を実行し、当該平面出し加工処理の後に、加工対象面１１に油溜まり用の窪みを形成する仕上げ加工処理を実行する例について説明する。このように、ワーク１０の加工対象面１１に対するキサゲ加工を行うに際し、平面出し加工処理と仕上げ加工処理とに分離して行うことによって加工効率を向上させることができる。

　ここで、制御装置１００が平面出し加工処理を実行する際に使用する加工指示データ（以下、「平面出し用加工指示データ」という）を生成する処理（平面出し用加工指示データ生成処理）について説明する。

　平面出し加工用指示データの生成に際し、加工指示データ生成部１１０は、三次元形状計測器３００の計測データに基づき、加工対象面１１の表面高さ情報を取得する。図６は、加工対象面１１の表面高さ情報を説明する図である。表面高さ情報は、加工対象面１１の平面方向（Ｘ－Ｙ平面方向）における各座標（各測定点）に対応する高さ（Ｚ座標）を示す情報である。

　加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１の表面高さ情報に基づいて、加工対象面１１の凸部を取得する。加工対象面１１の凸部は、例えば、加工対象面１１の高さ（Ｚ座標）が最も低い位置を基準として、相対的に隆起した部位である。加工指示データ生成部１１０は、例えば、加工対象面１１の表面高さ情報に基づいて、加工対象面１１の平面出し加工処理前の加工対象面１１の形状をモデル化し、初期形状Ｓ１として取得する。そして、この初期形状Ｓ１と、平面出し加工処理後に形成されるべき加工対象面１１の目標平面（目標形状）Ｓ２との差分形状を、加工対象面１１の凸部Ｓ３（平面出し加工処理で切削すべき対象となる部位）として取得してもよい。加工対象面１１の目標平面Ｓ２は、加工対象面１１の高さ（Ｚ座標）が最も低い位置を通り、且つＸ－Ｙ平面に平行な平面形状として設定してもよい。

　加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１における凸部Ｓ３を、その高さ方向にＸ－Ｙ平面と平行な加工平面によって区分し、複数の加工領域層ＣＲを設定する。

　図７は、加工対象面１１における凸部Ｓ３における複数の加工領域層ＣＲを説明する図である。図７には、Ｘ＝Ｘ１上（Ｘ１は、Ｘ軸上における座標）における加工対象面１１の凸部Ｓ３の形状を模式的に示している。図７に示す符号Ｓ０は、加工対象面１１における凸部Ｓ３のうち、当該凸部Ｓ３において高さ（Ｚ座標）が最も高い位置を通り且つＸ－Ｙ平面に平行な仮想平面である。図７に示す符号ＶＰは、凸部Ｓ３を高さ方向に区分する仮想的な加工平面である。加工平面ＶＰは、仮想平面Ｓ０及び目標平面Ｓ２と平行（すなわち、Ｘ－Ｙ平面に平行）、且つこれら平面Ｓ０，Ｓ２間に間隔をおいて設定される。図７には、４つの加工平面ＶＰによって凸部Ｓ３を５つの加工領域層ＣＲ１～ＣＲ５に区分した態様を例示している。

　次に、加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１における各加工領域層ＣＲの平面的な分布を等高線状に示す加工領域層分布情報を生成する。図８は、加工領域層分布情報を説明する図である。図８においては、作図上、加工対象面１１の一部のみについて各加工領域層ＣＲの分布を等高線状に示している（拡大図Ａを参照）。図８の拡大図Ａにおいて実線で示される等高線は、各加工領域層ＣＲ１～ＣＲ５同士の境界位置、及び、最下層に位置する加工領域層ＣＲ５と目標平面Ｓ２との境界位置を示している。すなわち、拡大図Ａに示される等高線は、各加工平面ＶＰ及び目標平面Ｓ２によって加工対象面１１の凸部Ｓ３を仮想的に切断したときの切り口と一致している。

　図９は、図８の拡大図Ａに示す領域における各加工領域層ＣＲの平面分布、それに対応する高さ分布、及び、各加工領域層ＣＲの切削手順を説明する図である。（Ａ）は各加工領域層ＣＲの平面分布、（Ｂ）は各加工領域層ＣＲの高さ分布を示す。また、（Ｃ）は加工領域層ＣＲ１の切削範囲、（Ｄ）は加工領域層ＣＲ２の切削範囲を示す。（Ｃ）における黒塗り部分は、加工領域層ＣＲ１の切削範囲外の領域を表す。（Ｄ）における黒塗り部分は、加工領域層ＣＲ２の切削範囲外の領域を表す。本実施形態に係る平面出し加工処理は、加工対象面１１の凸部Ｓ３を、最上層に位置する加工領域層ＣＲ（図７及び図９に示す例では加工領域層ＣＲ１）から、最下層に位置する加工領域層ＣＲ（図７及び図９に示す例では、加工領域層ＣＲ５）まで、これらの順に加工領域層ＣＲ毎に順次切削する。そのため、加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１の凸部Ｓ３を切削する際に用いる平面出し加工用指示データを、加工領域層ＣＲ毎に生成する。

　なお、図７及び図９に示す符号ΔＨは、加工対象面１１の凸部Ｓ３を複数の加工領域層ＣＲに区分する際の割り付け高さである。例えば、各加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨは、スクレーパ２２の１ストローク当たりの切削深さΔＤＳに対応する寸法に設定される。これにより、平面出し加工処理で凸部Ｓ３を切削する際、スクレーパ２２の１ストローク毎に、加工領域層ＣＲ１つ分に相当する厚さを切削することができる。

　例えば、加工指示データ生成部１１０は、各加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨを、予め定められた固定値（例えば、１μｍ程度）に設定してよい。或いは、凸部Ｓ３の最大高低差（加工対象面１１の高さ（Ｚ座標）が最も低い地点と最も高い地点におけるＺ軸方向の高低差）に応じて、各加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨを均等に設定してもよい。但し、各加工領域層ＣＲにおける割り付け高さΔＨを同じ値として設定する必要はなく、各層の割り付け高さΔＨとして異なる値を設定してもよい。例えば、各加工領域層ＣＲにおける割り付け高さΔＨが、凸部Ｓ３の上側（＋Ｚ方向側）から下側（－Ｚ方向側）に向かって段階的に小さくなるように設定してもよい。

　また、加工指示データ生成部１１０は、ユーザから指定された値を用いて凸部Ｓ３を高さ方向に区分する際の割り付け高さΔＨを設定してもよい。この場合、例えば、キサゲ加工処理の開始前に入出力装置１０３を介したユーザによる入力操作を受け付けておき、割り付け高さΔＨを含む入力情報（設定情報）を記憶装置１０２に記憶しておいてもよい。勿論、加工指示データ生成部１１０が、各加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨを自動で設定してもよい。

　また、上記の通り、スクレーパ２２の１ストローク当たりの切削深さΔＤＳは、上述した工具角度θと垂直押し込み量δｚとの関係と相関する。そのため、加工指示データ生成部１１０は、図１０に示すような切削条件情報テーブルに基づいて各加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨを自動設定してもよい。切削条件情報テーブルは、工具角度θ、垂直押し込み量δｚ、切削幅ＷＣ、切削深さΔＤＳの関係を示すデータである。切削幅ＷＣ及び切削深さΔＤＳのフィールドには、工具角度θと垂直押し込み量δｚの組み合わせに対応する切削幅ＷＣ及び切削深さΔＤＳの値が登録されている。切削条件情報テーブルは、いわゆるデータベースのテーブルであってもよいし、ＣＳＶ（Comma Separated Values）のような所定の形式のファイルであってもよい。このような切削条件情報テーブルは、予め記憶装置１０２に記憶されている。加工指示データ生成部１１０は、切削条件情報テーブルを読み出し、当該切削条件情報テーブルの切削深さΔＤＳのフィールドに登録されている値を抽出し、その値を各加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨとして設定してもよい。

　次に、加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１の平面領域（Ｘ－Ｙ平面領域）を所定の分割パターンで区分した平面分割パターン情報を生成する。図１１は、平面分割パターン情報を説明する図である。図１１に示す分割パターンＡ～Ｃは上記所定の分割パターンの一例であるが、各分割パターンＡ～Ｃは加工対象面１１の平面領域に多数の矩形領域がグリッド状に配列するようなグリッドパターン（図中、鎖線で示す）で当該平面領域を区分している。加工対象面１１の平面領域を分割パターンＡ～Ｃで区分することで割り当てられる個々の領域を区分領域ＲＡと呼ぶ。本実施形態において、区分領域ＲＡは、加工対象面１１の全領域に割り当てられる。なお、作図の都合上、図１１において符号ＲＡは、一部の区分領域ＲＡだけに付している。

　分割パターンＡ～Ｃは、加工対象面１１の平面領域を区分するパターンが異なるが区分領域ＲＡの構成は共通であり、区分領域ＲＡ毎に切削刃２４のストローク経路ＰＳ（図中破線で図示）が設定されている。作図の都合上、図１１において符号ＰＳは、一部のストローク経路ＰＳだけに付している。ストローク経路ＰＳは、加工対象面１１の切削時に切削刃２４がＸ－Ｙ平面に沿ってストローク動作する際、切削刃２４の幅方向中心位置が通過する平面的な経路である。すなわち、加工対象面１１の切削時において、切削刃２４の刃先を加工対象面１１に押し付けた状態で上記ストローク経路ＰＳに沿って切削刃２４の幅方向中心位置が通過するようにストローク動作させることで、該当する区分領域ＲＡの切削が行われる。

　図１１に示す例では、矩形状を有する区分領域ＲＡの長辺方向と平行にストローク経路ＰＳが設定されている。ストローク経路ＰＳは、区分領域ＲＡのうち、長辺方向の一端を始点とすると共に他端を終点としている。また、ストローク経路ＰＳは、短辺方向（幅方向）における中央位置を通る位置に設定されている。区分領域ＲＡの幅寸法は、平面出し加工処理を行う際に使用される切削刃２４の幅寸法Ｗ（図２を参照）と同じ寸法に設定されていてもよい。また、図２で説明したように、刃先２５が円弧形状を有する切削刃２４を用いて切削する場合、刃先２５の幅方向における端部領域が加工対象面１１と接触せずに（浮いた状態で）ストロークがなされる場合がある。その場合には、切削刃２４によって加工対象面１１が切削される際の切削幅ＷＣが、切削刃２４の幅寸法Ｗよりも小さくなる場合がある。そこで、区分領域ＲＡの幅寸法は、切削刃２４の幅寸法Ｗよりも小さな寸法に設定されていてもよい。勿論、切削刃２４の刃先２５が円弧形状を有する場合であっても、切削条件によっては切削時における切削幅ＷＣが切削刃２４の幅寸法Ｗと実質的に等しくなる場合もある。例えば、加工対象面１１の切削時における垂直押し込み量δｚが大きい場合には、切削時における切削幅ＷＣが切削刃２４の幅寸法Ｗと実質的に等しくなり易い。また、区分領域ＲＡのサイズは特に限定されないが、例えば幅寸法が数ｍｍ程度、当該幅寸法と直交する長さ寸法（長辺寸法）が１０数ｍｍ程度であってもよい。なお、図１１は、区分領域ＲＡを模式的に示したものであり、図示されている各区分領域ＲＡの加工対象面１１に対する相対的な大きさは実際と異なっている。

　上記のように、本実施形態に係る平面出し加工処理は、上層の加工領域層ＣＲから順に加工領域層ＣＲ単位での切削を行う。そのため、後述するように、加工対象面１１の平面領域に割り当てられた区分領域ＲＡのうち、加工領域層ＣＲ毎に切削対象となる区分領域ＲＡ（後述する切削対象区分領域ＲＢ）を特定し、加工領域層ＣＲ毎に切削対象区分領域ＲＢを切削する。切削対象区分領域ＲＢの切削時において、切削対象区分領域ＲＢ毎に規定されるストローク経路ＰＳ上を辿るように切削刃２４がストロークされることとなるが、その際、ストローク経路ＰＳの始点から終点までの全区間を切削刃２４がストロークするとは限らない。例えば、切削対象区分領域ＲＢの全領域が切削対象となる加工領域層ＣＲと重なる場合には、その切削対象区分領域ＲＢにおけるストローク経路ＰＳの全区間を切削刃２４がストロークするようにストローク区間（後述する加工パスＰＴ）が設定される。一方、切削対象区分領域ＲＢの一部のみが、切削対象となる加工領域層ＣＲと重なる場合には、その切削対象区分領域ＲＢにおけるストローク経路ＰＳの一部区間のみを切削刃２４がストロークするようにストローク区間が設定される。

　次に、図１１に示す分割パターンＡ～Ｃの違いについて説明する。分割パターンＡと分割パターンＢは、そのストローク経路ＰＳが互いに直交する方向に延びている。そのため、分割パターンＡと分割パターンＢでは、区分領域ＲＡのストローク経路ＰＳが平面的にずれた状態で設定されている。次に、分割パターンＢと分割パターンＣを対比すると、これらはストローク経路ＰＳが互いに平行に設定されているが、加工対象面１１の平面領域をグリッド状に区分（分割）する区分（分割）数が相違している。その結果、分割パターンＢに含まれる各区分領域ＲＡと分割パターンＣに含まれる各区分領域ＲＡとでは、区分領域ＲＡの幅寸法及び長さ寸法が互いに相違している。そのため、分割パターンＢと分割パターンＣでは、区分領域ＲＡのストローク経路ＰＳが平面的にずれた状態で設定されている。

　以上のように、加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１の平面領域を異なる分割パターンで区分した複数種類の分割パターンデータを含むように平面分割パターン情報を生成する。以下では、各分割パターンＡ～Ｃに対応する分割パターンデータを分割パターンデータＡ～Ｃと呼ぶ場合がある。勿論、加工指示データ生成部１１０が、平面分割パターン情報を生成する際に用いる分割パターンは図１１に示す例に限られず、種々の分割パターンを採用できる。また、図１１では３種類の分割パターンを例示したが、平面分割パターン情報は、区分領域ＲＡのストローク経路ＰＳを相互にずらして設定した、分割パターンの異なる分割パターンデータを少なくとも２種類以上含んでいればよい。勿論、平面分割パターン情報が、分割パターンの異なる分割パターンデータを４種類以上含んでいてもよい。

　加工指示データ生成部１１０は、生成した加工領域層分布情報及び平面分割パターン情報に基づいて、加工領域層ＣＲに対応する切削対象区分領域ＲＢを設定する。より具体的には、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎に、平面分割パターン情報に含まれる分割パターンデータを選択し、選択した分割パターンデータに対応する区分領域ＲＡのうち、加工領域層ＣＲと平面的に重なる区分領域ＲＡを切削対象区分領域ＲＢに設定する。ここでいう「平面的に重なる」とは、個々の区分領域ＲＡの全体が加工領域層ＣＲと平面的に重なっている必要は無く、その領域の少なくとも一部が加工領域層ＣＲと平面的に重なっていればよい。すなわち、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎に選択した分割パターンデータに割り付けられた区分領域ＲＡのうち、その少なくとも一部が加工領域層ＣＲと平面的に重なるものを切削対象区分領域ＲＢに設定する。なお、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層分布情報から加工対象面１１における各加工領域層ＣＲの平面的な分布範囲（形成範囲）を取得できる。

　加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎に、各々の加工領域層ＣＲに対応する切削対象区分領域ＲＢを設定する際、（凸部Ｓ３の）高さ方向に連続する加工領域層ＣＲ同士で、互いに異なる分割パターンデータを選択する。以下、その具体例を説明する。

　例えば、加工指示データ生成部１１０は、最上層に位置する加工領域層ＣＲ１に対応する切削対象区分領域ＲＢを設定する際、加工領域層分布情報から取得した加工領域層ＣＲ１の平面的な分布範囲と、平面分割パターン情報に含まれる何れかの分割パターンデータ（ここでは、分割パターンデータＡとして説明する）を選択し、対応する分割パターンＡで割り付けられた区分領域ＲＡのうち、加工領域層ＣＲ１と平面的に重なっている領域を切削対象区分領域ＲＢとして取得する。

　図１２は、加工領域層ＣＲ１に対応する切削対象区分領域ＲＢを説明する図である。図中に示す格子状の鎖線は分割パターンＡによって加工対象面１１の平面領域をグリッド状に区分する区分位置を示しており、分割パターンＡによって区分された各矩形領域が区分領域ＲＡに該当する。また、図中の実曲線は、加工領域層ＣＲ１と他の加工領域層ＣＲ（例えば、加工領域層ＣＲ１と加工領域層ＣＲ２）の境界線を示しており、図１２では当該境界線を境に右側が加工領域層ＣＲ１の範囲内領域、左側が加工領域層ＣＲ１の範囲外領域となっている。区分領域ＲＡのうち、ハッチングしている部分は、加工領域層ＣＲ１と平面的に重なっていない区分領域ＲＡであり、これを切削非対象区分領域ＲＣとして図示している。一方、区分領域ＲＡのうち、ハッチングされていない部分は、少なくとも一部が加工領域層ＣＲ１と平面的に重なっているため、加工領域層ＣＲ１における切削対象区分領域ＲＢに対応する。

　加工領域層ＣＲ１の切削を行う際には、図１２に示す切削非対象区分領域ＲＣは切削されず、切削対象区分領域ＲＢの一部又は全体が切削される。本実施形態においては、切削対象区分領域ＲＢ毎に、切削時に切削刃２４が辿る加工パスＰＴの始点となる加工（切削）開始点Ｐｓと、終点となる加工（切削）終了点Ｐｅが、ストローク経路ＰＳ（図中破線で示す）に設定される。図１２において、加工パスＰＴは矢印で示されており、各矢印の始点（図中、丸印）が加工開始点Ｐｓに対応し、終点（図中、矢の先端）が加工終了点Ｐｅに対応している。加工パスＰＴは、ストローク経路ＰＳに設定される加工開始点Ｐｓ及び加工終了点Ｐｅを結ぶ線であるため、勿論、ストローク経路ＰＳ上に設定される。加工パスＰＴは、切削対象区分領域ＲＢの切削時に、切削刃２４がストロークするストローク経路ＰＳ上の区間に相当する。

　ここで、図１２に示される例では、各切削対象区分領域ＲＢの一部のみが対象となる加工領域層ＣＲ（加工領域層ＣＲ１）と重なっている。この場合には、図１２に示すように、各切削対象区分領域ＲＢにおけるストローク経路ＰＳの一部区間のみに加工パスＰＴを設定している。加工パスＰＴが設定されるストローク経路ＰＳの区間は、各切削対象区分領域ＲＢが対象となる加工領域層ＣＲ（加工領域層ＣＲ１）と平面的に重複する区間に対応付けられる。言い換えると、各切削対象区分領域ＲＢが対象となる加工領域層ＣＲ（加工領域層ＣＲ１）と平面的に重複する区間に加工パスＰＴが設定されるように、ストローク経路ＰＳ上に加工開始点Ｐｓ及び加工終了点Ｐｅが設定される。なお、切削対象区分領域ＲＢの全体が加工領域層ＣＲと重なる（加工領域層ＣＲの領域内に含まれる）場合には、その切削対象区分領域ＲＢにおけるストローク経路ＰＳの全区間に加工パスＰＴを設定する。

　上記の通り、加工指示データ生成部１１０は、凸部Ｓ３の高さ方向に連続する加工領域層ＣＲ同士では、互いに異なる分割パターンデータを選択して切削対象区分領域ＲＢを設定する。したがって、加工領域層ＣＲ１の直下層として配置される加工領域層ＣＲ２に対応する切削対象区分領域ＲＢを設定する際には、加工領域層ＣＲ１のときとは異なる分割パターンデータを選択することとなる。つまり、分割パターンＡとは異なる分割パターンデータ（ここでは、分割パターンデータＢとして説明する）を選択し、対応する分割パターンＢで割り付けられた区分領域ＲＡのうち、加工領域層ＣＲ２と平面的に重なっている領域が切削対象区分領域ＲＢとして取得される。

　図１３は、加工領域層ＣＲ２に対応する切削対象区分領域ＲＢを説明する図である。図中に示す格子状の鎖線は分割パターンＢによって加工対象面１１の平面領域をグリッド状に区分する区分位置を示しており、分割パターンＢによって区分された各矩形領域が区分領域ＲＡに該当する。また、図中の実曲線は、加工領域層ＣＲ２と他の加工領域層ＣＲ（例えば、加工領域層ＣＲ２と加工領域層ＣＲ３）の境界線を示しており、図１３では当該境界線を境に右側が加工領域層ＣＲ２の範囲内領域、左側が加工領域層ＣＲ２の範囲外領域となっている。区分領域ＲＡのうち、ハッチングしている部分は、加工領域層ＣＲ２と平面的に重なっていない区分領域ＲＡであり、これを切削非対象区分領域ＲＣとして図示している。一方、区分領域ＲＡのうち、ハッチングされていない部分は、少なくとも一部が加工領域層ＣＲ２と平面的に重なっているため、加工領域層ＣＲ２における切削対象区分領域ＲＢに対応する。図１３においても、図１２で説明したように、ストローク経路ＰＳ（図中破線で示す）上の一部区間又は全区間に設定される加工パスＰＴを矢印で図示している。加工パスＰＴの設定方法は、図１２で説明した要領と同様である。

　次に、加工領域層ＣＲ２の直下層として配置される加工領域層ＣＲ３に対応する切削対象区分領域ＲＢを設定する際には、加工領域層ＣＲ２のときに選択した分割パターンＢとは異なる分割パターンデータ、例えば分割パターンデータＡ、或いは分割パターンデータＣが選択され、上述した加工領域層ＣＲ１，ＣＲ２と同じ要領で加工領域層ＣＲ３に対応する切削対象区分領域ＲＢが特定される。以上のようにして、加工指示データ生成部１１０は、全ての加工領域層ＣＲについて、加工領域層ＣＲ毎に、対応する切削対象区分領域ＲＢを特定する。勿論、加工指示データ生成部１１０は、最上層の加工領域層ＣＲ１から順番に切削対象区分領域ＲＢを特定する必要は無い。

　以上のように、本実施形態においては、凸部Ｓ３の高さ方向に連続する（上下方向に隣接する）加工領域層ＣＲ同士では、互いに異なる分割パターンデータを選択して切削対象区分領域ＲＢを設定することで、高さ方向に連続する（上下方向に隣接する）一方の加工領域層ＣＲの切削対象区分領域ＲＢに設定される加工パスＰＴを、他方の加工領域層ＣＲの切削対象区分領域ＲＢに設定される加工パスＰＴに対して平面的にずらすことができる。

　ここで、仮に全ての加工領域層ＣＲにおいて同一の分割パターンデータを用いて切削対象区分領域ＲＢを設定した場合について説明する。例えば図９の（Ｂ）に示すような凸部１３を加工領域層ＣＲ１から加工領域層ＣＲ５まで順次切削する場合を考えると、加工領域層ＣＲ毎に複数回に亘って切削が行われる。その際、各加工領域層ＣＲ１～５において全て同一の分割パターンデータを用いてしまうと、高さ方向に連続する（上下方向に隣接する）加工領域層ＣＲ同士における加工パスＰＴ（ストローク経路ＰＳ）が同一経路上に設定されてしまう。そうすると、何度も同じ経路を辿って切削のためのストロークが行われるという結果を招き易くなる。

　一方、切削刃２４による切削時においては、図３で説明したようにロボットハンド２１０によって切削刃２４を加工対象面１１に押し付けるため、切削刃２４の刃先２５を加工対象面１１に押し付ける押付け力は、厳密には刃先２５の幅方向に均一とならない。つまり、切削刃２４の刃先２５を加工対象面１１に押し付ける押付け力は、刃先２５の幅方向中央領域が相対的に大きく、幅方向端部領域側は相対的に小さくなる。この傾向は、図２に示す切削刃２４のように、刃先２５の形状が円弧（ラウンド）形状を有する場合に顕著となり易い。このような状況下において、加工対象面１１の凸部Ｓ３を加工領域層ＣＲ毎に切削する際、各層毎に切削刃２４を何度も同じ経路でストロークさせてしまうと、切削刃２４の幅方向中央部が通過する加工パスＰＴ（ストローク経路ＰＳ）部分を深く削り過ぎてしまう虞がある。また、各層毎に切削刃２４を何度も同じ経路でストロークさせてしまうと、切削刃２４の幅方向端部領域が通過する経路も合致してしまうため、切削刃２４の幅方向端部領域が通過する部分については逆に削り残しが起こり易くなる。

　これに対して、本実施形態においては、高さ方向に連続する（上下方向に隣接する）一方の加工領域層ＣＲの切削対象区分領域ＲＢに設定される加工パスＰＴを、他方の加工領域層ＣＲの切削対象区分領域ＲＢに設定される加工パスＰＴに対して平面的にずらすことができるため、加工対象面１１を加工領域層ＣＲ毎に順次切削する際に、加工対象面１１の削り過ぎや削り残しを起こり難くすることができる。

　以上のようにして、加工領域層ＣＲ毎に切削対象区分領域ＲＢを特定した後、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎の制御パラメータ情報を生成する。制御パラメータ情報は、自動キサゲ加工装置１のロボットアーム２００によって加工対象面１１の凸部Ｓ３を加工領域層ＣＲ毎に切削する際の各制御パラメータの制御値を含む情報であり、加工領域層ＣＲ毎に生成することができる。制御パラメータ情報は、例えば、工具角度θ及び垂直押し込み量δｚの各制御値と加工点リストデータを含み、加工領域層ＣＲ毎に生成される。上記のように、工具角度θ及び垂直押し込み量δｚの組み合わせはスクレーパ２２の１ストローク当たりの切削深さΔＤＳ及び及び切削幅ＷＣに相関する。そのため、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎に制御パラメータ情報を生成する際、対象となる加工領域層ＣＲに設定されている割り付け高さΔＨ及び区分領域ＲＡの幅寸法を、それぞれ要求される切削深さΔＤＳ及び切削幅ＷＣとして採用し、当該切削深さΔＤＳ及び切削幅ＷＣの条件に合致する工具角度θ及び垂直押し込み量δｚの組み合わせを、各加工点の工具角度θ及び垂直押し込み量δｚに設定してもよい。その際、切削深さΔＤＳ及び切削幅ＷＣの条件に合致する工具角度θ及び垂直押し込み量δｚの組み合わせは、図１０で説明した切削条件情報テーブルから取得することができる。

　次に、加工点リストデータについて説明する。図１４は、加工点リストデータを説明する図である。加工点リストデータは、加工パスＰＴに関するデータを加工点番号毎に対応付けてリストにしたデータであり、加工領域層ＣＲ毎に生成される。加工点番号は、対象となる加工領域層ＣＲに含まれる加工パスＰＴの通し番号であり、当該加工領域層ＣＲを切削する際における切削刃２４の総ストローク回数に一致する。加工パスＰＴに関するデータは、加工パスＰＴの加工開始点Ｐｓ及び加工終了点Ｐｅを規定するデータであり、例えば、各加工点における加工開始点座標（ＸＹ座標）、加工パス方向ＤＴ、加工パス長さＬＴが規定されていてもよい。勿論、加工パスＰＴに関するデータとして、加工パスＰＴの加工開始点座標（ＸＹ座標）及び加工終了点座標（ＸＹ座標）が規定されていてもよい。加工指示データ生成部１１０は、このような加工点リストデータを加工領域層ＣＲ毎に生成する。

　以上のように、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎に、加工点リストデータと工具角度θ及び垂直押し込み量δｚの各制御値を含む制御パラメータ情報を生成することで、各加工領域層ＣＲの制御パラメータ情報を含む平面出し用加工指示データを生成し、記憶装置１０２に記憶させる。

＜キサゲ加工処理フロー＞
　次に、制御装置１００において実行されるキサゲ加工処理フローについて説明する。図１５は、制御装置１００のプロセッサ１０４によって実行されるフローチャートである。キサゲ加工処理フローは、例えば、入出力装置１０３の入力装置を介してユーザからのキサゲ加工開始要求を制御装置１００が受け付けることを契機に開始される。

　先ずステップＳ１０１において、加工指示データ生成部１１０は、上述した平面出し用加工指示データ生成処理を実行し、平面出し用加工指示データを生成する。加工指示データ生成部１１０が生成した平面出し用加工指示データは、記憶装置１０２に記憶される。

　次に、ステップＳ１０２において、制御部１１１は、記憶装置１０２から平面出し用加工指示データを取得する。そして、取得した平面出し用加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、ワーク１０の加工対象面１１に対する平面出し加工処理を実行する。すなわち、加工対象面１１の凸部Ｓ３をスクレーパ２２の切削刃２４によって切削する制御を行う。

　本実施形態における平面出し用加工指示データ生成処理では、加工指示データ生成部１１０が、上記表面高さ情報に基づいて加工対象面１１の凸部Ｓ３を取得し、当該凸部Ｓ３を高さ方向に区分することで複数の加工領域層ＣＲを設定し、加工領域層ＣＲ毎にスクレーパ２２の加工パスＰＴを設定する。そして、加工指示データ生成部１１０は、凸部Ｓ３の高さ方向に連続する加工領域層ＣＲ同士でスクレーパ２２の平面的な加工パスＰＴの位置を相互にずらして設定する。図１３及び図１４の例では、凸部Ｓ３の高さ方向に連続する加工領域層ＣＲ同士の加工パスＰＴを直交方向に設定するようにした。

　これによれば、制御部１１１が平面出し加工処理を実行する際、凸部Ｓ３の高さ方向に連続する加工領域層ＣＲ同士を切削する際におけるスクレーパ２２の平面的な加工パスＰＴの位置を相互にずらして切削することができる。すなわち、凸部Ｓ３を最上層から最下層まで加工領域層ＣＲ毎に順次切削する際、高さ方向に連続する加工領域層ＣＲ同士でスクレーパ２２の平面的な加工パスＰＴが同一経路を辿ることを回避できる。その結果、加工対象面１１の凸部Ｓ３を加工領域層ＣＲ毎に切削する際、当該加工領域層ＣＲの削り過ぎや削り残しを起こり難くすることができる。これにより、平面出し加工処理において、加工領域層ＣＲ毎の切削深さを、所期の深さ通りに精度良く管理できる。したがって、平面出し加工処理において、加工対象面１１を精度良く目標平面Ｓ２に合致させることができ、その平面度（平滑度）を高めることができる。なお、本実施形態において、図１２及び図１３で説明した例では、凸部Ｓ３の高さ方向に連続する加工領域層ＣＲの加工パスＰＴ同士を直交方向に設定することによって当該加工パスＰＴ同士の位置を相互にずらすようにしたが、当該加工パスＰＴの位置を相互にずらすことができる限りにおいて、種々の態様を採用できる。例えば、高さ方向に連続する加工領域層ＣＲ同士の加工パスＰＴを非平行にするだけでもよく、これによって加工パスＰＴの位置を相互にずらすことができる。

　ステップＳ１０２において、全ての加工領域層ＣＲへの切削が完了すると、平面出し加工処理を終了し、ステップＳ１０３に進む。制御部１１１は、ステップＳ１０３において、平面出し加工処理後における加工対象面１１の表面高さ情報を取得し、平面出し加工処理後における加工対象面１１の平面度が所定の目標平面度を満たしているか否かを判定する。なお、加工対象面１１の表面高さ情報は、三次元形状計測器３００の計測データに基づいて取得される。ここでいう「平面度」とは、例えばJIS B 0621「幾何偏差の定義及び表示」に規定されているように「平面形体の幾何学的に正しい平面（幾何学的平面）からの狂いの大きさ」として定義することができる。そして、平面出し加工処理後の加工対象面１１において、その高さ（Ｚ座標）が最も高い部位（最も突出した部位）と最も低い位置（最も凹んだ位置）のＺ軸方向の高低差が所定の閾値以下である場合に、加工対象面１１の平面度が所定の目標平面度を満たすと判断してもよい。

　ステップＳ１０３において加工対象面１１の平面度が目標平面度を満たすと判定された場合、ステップＳ１０４に進む。一方、ステップＳ１０３において加工対象面１１の平面度が目標平面度を満たさないと判定された場合、ステップＳ１０１に戻り、平面出し用加工指示データ生成処理及び平面出し加工処理を再度実行する。つまり、加工対象面１１の平面度が目標平面度を満たすまで、平面出し加工処理が行われる。

　ステップＳ１０４では、加工指示データ生成部１１０が仕上げ用加工指示データを生成する仕上げ用加工指示データ生成処理を実行する。仕上げ用加工指示データは、制御装置１００が仕上げ加工処理を実行する際に使用する加工指示データである。仕上げ用加工指示データは、例えば、入出力装置１０３の入力装置を介して予めユーザから入力された入力情報に基づいて生成される。入力情報には、例えば、ユーザが指定した当たり面積率や当たり点数が含まれている。ここで、当たり面積率は、ワーク１０の加工対象面１１における、仕上げ加工処理によって形成される当たり面（凸部）の面積の割合として表されてもよい。また、当たり点数は、加工対象面１１における、仕上げ加工処理によって形成される当たり面（凸部）の数として表されてもよい。

　加工指示データ生成部１１０は、ユーザが入力した入力情報に含まれるパラメータの条件に合致するように仕上げ用加工指示データを生成する。仕上げ用加工指示データは、スクレーパ２２によって加工対象面１１を切削するときの加工パスＰＴ、工具角度θ、垂直押し込み量δｚ等といった各制御パラメータを加工点番号毎に対応付けてリストにしたデータである。加工指示データ生成部１１０が生成した仕上げ用加工指示データは、記憶装置１０２に記憶される。

　次に、ステップＳ１０５において、制御部１１１は、記憶装置１０２から仕上げ用加工指示データを取得し、取得した仕上げ用加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、ワーク１０の加工対象面１１に対する仕上げ加工処理を実行する。すなわち、平面出し加工処理後の加工対象面１１をスクレーパ２２によって切削し、油溜まり用の窪みを形成する。加工対象面１１に対する仕上げ加工処理が完了すると、キサゲ加工処理フローが終了する。

　なお、上述したキサゲ加工処理フローにおいては、平面出し用加工指示データ生成処理、平面出し加工処理、仕上げ用加工指示データ生成処理、及び仕上げ加工処理を一連のフローで実行する例を説明したが、これには限定されない。例えば、平面出し用加工指示データ生成処理や仕上げ用加工指示データ生成処理を、キサゲ加工処理フローに先だって実行しておき、予め記憶装置１０２に記憶させておいてもよい。

＜実施形態２＞
　次に、実施形態２として、上述した自動キサゲ加工装置１の制御装置１００を用いた平面出し加工処理に関する別形態を説明する。実施形態２に係る自動キサゲ加工装置、自動キサゲ加工方法、情報処理装置、加工指示データの生成方法、および加工指示データ生成プログラムは、以下の特徴を有する。

[１]　被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工装置であって、
　切削刃を有する切削工具（スクレーパ）を保持して動作させる加工用ロボットと、
　加工指示データに従い前記加工用ロボットを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置が前記加工対象面の凸部を前記切削工具（スクレーパ）によって切削する平面出し加工処理を実行する際の加工条件の少なくとも一部は前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度に応じて設定され、
　前記加工条件には、前記平面出し加工処理の実行時における前記加工対象面の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率の上限を規定する上限加工領域面積率がパラメータとして含まれ、
　前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と所定の目標平面度との差が小さいほど、前記上限加工領域面積率が小さな値に設定される、
　自動キサゲ加工装置。

[２]　前記平面出し加工処理は、前記凸部を高さ方向に複数の加工領域層に区分して段階的に切削する処理であり、
　前記加工条件には、更に、前記加工領域層の割り付け高さがパラメータとして含まれ、
　前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と前記目標平面度との差が小さいほど、前記加工領域層の割り付け高さが小さな値に設定される、
　[１]に記載の自動キサゲ加工装置。

[３]　前記制御装置は、前記平面出し加工処理に先立って、前記被加工物の表層に形成された加工変質層を前記切削刃によって除去する加工変質層除去処理を実行し、
　前記加工対象面の平面と前記切削刃とがなす角度である工具角度が、前記平面出し加工処理の実行時に比べて前記加工変質層除去処理の実行時の方が大きな角度に設定される、
　[１]又は[２]に記載の自動キサゲ加工装置。

[４]　被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工装置の制御装置が加工指示データに従い加工用ロボットを制御する際に実行する自動キサゲ加工方法であって、
　前記加工対象面の凸部を切削する平面出し加工処理を実行する工程を有し、
　前記平面出し加工処理の実行時における前記加工対象面の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率が、所定の上限加工領域面積率以下の範囲で設定され、
　前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と所定の目標平面度との差が小さいほど、前記上限加工領域面積率を小さな値に設定する、
　自動キサゲ加工方法。

[５]　前記平面出し加工処理において、前記凸部を高さ方向に複数の加工領域層に区分して段階的に切削する処理を実行し、
　前記加工条件には、更に、前記加工領域層の割り付け高さがパラメータとして含まれ、
　前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と前記目標平面度との差が小さいほど、前記加工領域層の割り付け高さを小さな値に設定する、
　[４]に記載の自動キサゲ加工方法。

[６]　前記平面出し加工処理に先立って、前記被加工物の表層に形成された加工変質層を前記切削刃によって除去する加工変質層除去処理を実行する工程を有し、
　前記加工対象面の平面と前記切削刃とがなす角度である工具角度が、前記平面出し加工処理の実行時に比べて前記加工変質層除去処理の実行時の方が大きな角度に設定される、
　[４]又は[５]に記載の自動キサゲ加工方法。

[７]　[１]に記載された前記加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する情報処理装置であって、
　前記情報処理装置のプロセッサは、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度に応じて、前記制御装置が前記平面出し加工処理を実行する際の加工条件の少なくとも一部を設定し、
　前記加工条件には、前記平面出し加工処理の実行時における前記加工対象面の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率の上限を規定する上限加工領域面積率がパラメータとして含まれ、
　前記プロセッサは、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と所定の目標平面度との差が小さいほど、前記上限加工領域面積率を小さな値に設定する、
　情報処理装置。

[８]　前記平面出し加工処理は、前記凸部を高さ方向に複数の加工領域層に区分して段階的に切削する処理であり、
　前記加工条件には、更に、前記加工領域層の割り付け高さがパラメータとして含まれ、
　前記プロセッサは、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と前記目標平面度との差が小さいほど、前記加工領域層の割り付け高さを小さな値に設定する、
　[７]に記載の情報処理装置。

　以下、実施形態２の詳細について説明する。

　実施形態２の自動キサゲ加工装置１や制御装置１００のハード構成や機能ブロック構成は実施形態１と同様であり、図１～図５で説明した通りである。本実施形態に係る平面出し加工処理においても、加工対象面１１の凸部Ｓ３（図７を参照）を高さ方向に複数の加工領域層ＣＲに区分し、最上層の加工領域層ＣＲから最下層の加工領域層ＣＲにかけて段階的に凸部Ｓ３を切削する。本実施形態における平面出し加工処理においては、制御装置１００が加工対象面１１の凸部Ｓ３をスクレーパ２２によって切削する平面出し加工処理を実行する際の加工条件の少なくとも一部が平面出し加工処理の開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐに応じて設定される。そして、当該加工条件には、平面出し加工処理の実行時における加工対象面１１の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率Ｒｓの上限を規定する上限加工領域面積率Ｒｓｕ、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ、及びロボットハンド２１０（スクレーパ２２）の垂直押し込み量δｚがパラメータとして含まれている。以下、実施形態２に係る平面出し加工処理の内容について、実施形態１に係る平面出し加工処理との相違点を中心に説明する。

　図１６は、実施形態２に係る平面出し用加工指示データ生成処理用の加工条件を示す加工条件情報テーブルを示す図である。加工条件は、平面出し加工処理の開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐに対応する、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ、上限加工領域面積率Ｒｓｕ、及びロボットハンド２１０（スクレーパ２２）の垂直押し込み量δｚの関係が格納されている。加工条件情報テーブルは、いわゆるデータベースのテーブルであってもよいし、ＣＳＶ（Comma Separated Values）のような所定の形式のファイルであってもよい。このような加工条件情報テーブルは、予め記憶装置１０２に記憶しておくことができる。

　平面度Ｄｐは、加工対象面１１において、その高さ（Ｚ座標）が最も高い部位（最も突出した部位）と最も低い位置（最も凹んだ位置）のＺ軸方向の高低差である。すなわち、加工対象面１１の平面度Ｄｐの値が大きいほど加工対象面１１の平面形状における凹凸（起伏）が激しく、加工対象面１１の平面度Ｄｐの値が小さいほど加工対象面１１の平面形状における凹凸（起伏）が小さく、平滑であることを意味する。加工対象面１１の平面度Ｄｐは、加工対象面１１における凹凸形状の最大高低差とも言える。

　本実施形態においては、加工対象面１１の平面度Ｄｐが所定の目標平面度Ｄｐｔを満たすまで平面出し加工処理が繰り返し行われる。例えば、１回の平面出し加工処理で加工対象面１１の平面度Ｄｐが目標平面度Ｄｐｔ以下になった場合は後工程として、図１５のキサゲ加工処理フローで説明した仕上げ加工処理が実施される。一方、平面出し加工処理の実施後、加工対象面１１の平面度Ｄｐが依然として目標平面度Ｄｐｔよりも大きい（目標平面度Ｄｐｔを満たしていない）場合には、再度、平面出し加工処理が繰り返される。なお、加工対象面１１の平面度Ｄｐは、三次元形状計測器３００の計測データに基づいて取得した加工対象面１１の表面高さ情報から求めることができる。加工対象面１１の表面高さ情報は、実施形態１の図６で説明した通りである。

　以下では、平面出し加工処理における加工対象面１１の目標平面度Ｄｐｔを３.５μｍとする場合を例に説明する。図１６の加工条件情報テーブルには、加工対象面１１の平面度Ｄｐの区分が、その大きさに応じて平面度区分１～３に分かれている。平面度区分１は、加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が最も大きな区分であり、平面度Ｄｐが１０μｍより大きい場合には平面度区分１に属する。平面度区分２は、平面度Ｄｐが５μｍより大きく１０μｍ以下の場合であり、平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が平面度区分１よりも小さい区分である。そして、平面度区分３は、平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が最も小さい区分であり、平面度Ｄｐが３.５μｍより大きく５μｍ以下の場合に平面度区分３に属する。勿論、目標平面度Ｄｐｔや、各平面度区分の範囲は例示的なものであり、適宜変更することができる。また、加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差に応じて設定される平面度区分の数については複数であればよく、具体的には特に限定されない。すなわち、加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差に応じて平面度Ｄｐの範囲を２つの平面度区分に区分してもよいし、４以上の平面度区分に区分してもよい。

　本実施形態では、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が小さい程、上限加工領域面積率Ｒｓｕが小さな値に設定され、且つ、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨも小さな値に設定される。ここで、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨは実施形態１で説明した通りである。平面出し加工処理時におけるスクレーパ２２の１ストローク当たりの切削深さΔＤＳは、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨと等しい値に制御され、また、スクレーパ２２の１ストローク当たりの切削深さΔＤＳはスクレーパ２２の垂直押し込み量δｚに相関することとなる。そのため、図１６の加工条件情報テーブルに示すように、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨが大きいほど、垂直押し込み量δｚの制御値が大きな値に設定される。言い換えると、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が小さい程、スクレーパ２２の垂直押し込み量δｚも小さな値に設定されるようになっている。

　なお、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐが小さい程、平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が小さいとも言える。したがって、本実施形態では、平面出し加工処理の開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐが小さいほど、上限加工領域面積率Ｒｓｕ、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ、スクレーパ２２の垂直押し込み量δｚのそれぞれが小さな値に設定されることになる。

　本実施形態における平面出し用加工指示データ生成処理においては、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐの値が大きい程（平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が大きい程）、平面出し加工処理時における加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ及びスクレーパ２２の垂直押し込み量δｚが大きい値に設定されることで、１ストローク毎におけるスクレーパ２２の切削深さΔＤＳが大きな値に設定される。これによれば、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐの値が大きい（加工対象面１１の凹凸が大きい）場合には、加工対象面１１の凸部Ｓ３をスクレーパ２２によって粗く切削することで、平面出し加工処理の時間効率化を図ることができる。そして、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐの値が小さくなる（平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が小さくなる）に伴って、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ及びスクレーパ２２の垂直押し込み量δｚが小さい値に設定される。これにより、加工対象面１１の凸部Ｓ３をより細やかに切削することができ、その結果、スクレーパ２２による加工対象面１１の削り過ぎを精度良く抑制することができる。

　以下では、説明の便宜上、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐが平面度区分１のときに実施される平面出し加工処理を平面出し粗加工、平面度Ｄｐが平面度区分２のときに実施される平面出し加工処理を平面出し中加工、平面度Ｄｐが平面度区分３のとき２に実施される平面出し加工処理を平面出し仕上加工と呼ぶ。本実施形態においては、平面出し加工処理開始前に取得した加工対象面１１の平面度Ｄｐに応じて平面出し粗加工、平面出し中加工、平面出し仕上加工の何れかを行い、平面度Ｄｐが目標平面度Ｄｐｔ以下となるまで平面出し加工処理が繰り返し行われる。

　次に、加工領域面積率Ｒｓ及び上限加工領域面積率Ｒｓｕの詳細について説明する。本実施形態における平面出し加工処理は、上記の通り加工対象面１１の凸部Ｓ３を高さ方向に複数の加工領域層ＣＲに区分し、最上層の加工領域層ＣＲから最下層の加工領域層ＣＲにかけて、順次、切削加工が行われる。この場合、加工領域面積率Ｒｓは、平面出し用加工指示データ生成処理において設定される各加工領域層ＣＲにおいて切削対象となる切削対象領域の加工対象面１１に対する面積比として定義される。そして、上限加工領域面積率Ｒｓｕは、平面出し用加工指示データ生成処理に際して設定される各加工領域層ＣＲの加工領域面積率Ｒｓに設定される上限値として定義され、本実施形態では１００％より小さな値に設定される。

　以下、図面を参照しつつ加工領域面積率Ｒｓ及び上限加工領域面積率Ｒｓｕの具体例について説明する。図１７は、実施形態２に係るワーク（被加工物）の加工対象面１１を示す図である。図１７に示す例において、ワーク（被加工物）の加工対象面１１は矩形平面を有しているが、勿論、加工対象面１１の形状、大きさ等の態様は特に限定されない。ここでは、便宜上、加工対象面１１の平面（Ｘ－Ｙ平面）のうち、長辺方向（図１７において、Ｘ方向）を長さ方向と呼び、短辺方向（図１７において、Ｙ方向）を幅方向と呼ぶ。

　平面出し用加工指示データ生成処理に際して、加工指示データ生成部１１０は、実施形態１と同様、三次元形状計測器３００の計測データに基づいて加工対象面１１の凹凸形状を表す表面高さ情報（図６を参照）を取得する。加工指示データ生成部１１０は、取得した表面高さ情報に基づいて、加工対象面１１における凹凸形状の最大高低差である平面度Ｄｐを算出し、求めた平面度Ｄｐに対応する加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ、上限加工領域面積率Ｒｓｕ、及びスクレーパ２２の垂直押し込み量δｚの組み合わせを加工条件情報テーブルから選択し、これらを平面出し用加工指示データ生成処理で使用する加工条件パラメータに設定する。例えば、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐが２０μｍであった場合、図１６に示す加工条件情報テーブルによると、平面度Ｄｐの値は平面度区分１に属する。この場合、加工指示データ生成部１１０は、平面出し粗加工用の加工条件パラメータとして、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨを３.５μｍ、上限加工領域面積率Ｒｓｕを９０％、垂直押し込み量δｚを５ｍｍに設定する。

　次に、加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１の表面高さ情報、及び前述のように決定した加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨに基づいて、加工対象面１１における凸部Ｓ３のうち、当該凸部Ｓ３において高さ（Ｚ座標）が最も高い位置を通り且つＸ－Ｙ平面に平行な仮想平面Ｓ０を起点とし、加工対象面１１の上下方向（Ｚ軸方向）に沿って割り付け高さΔＨ毎の間隔で加工領域層ＣＲを割り付ける。なお、仮想平面Ｓ０は、実施形態１の図７で説明した通りである。

　図１８は、Ｙ＝Ｙ１上（Ｙ１は、Ｙ軸上における座標）における加工対象面１１の凸部Ｓ３の形状を模式的に示した図である。図１８に示す加工対象面１１の凹凸形状は、説明を分かり易くする意図で、加工対象面１１の長さ方向両端側において凸部Ｓ３の高さが高く、長さ方向中央側に向かって徐々に窪んだ形状として示している。また、図１８は、加工対象面１１の凸部Ｓ３の形状を分かり易くする意図で凹凸形状を誇張して図示している。図１８に示す例では、加工対象面１１の平面度Ｄｐを２０μｍとし、各加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨを３.５μｍとした場合に、Ｚ軸方向上側から第１加工領域層ＣＲ１～第７加工領域層ＣＲ７が割り付けられる。

　図１９は、各加工領域層ＣＲ（第１加工領域層ＣＲ１～第７加工領域層ＣＲ７）の平面的な分布を等高線状に示した分布図である。なお、加工対象面１１の平面領域に各加工領域層ＣＲが占める平面的な分布において、下層側の加工領域層ＣＲはそれよりも上層に位置する加工領域層ＣＲの平面領域を含む。そのため、第２加工領域層ＣＲ２の平面的な分布は、図１９の符号ＣＲ２が付された領域だけでなく、上層の第１加工領域層ＣＲ１が占める平面領域（符号ＣＲ１が付された領域）を含む。また、第３加工領域層ＣＲ３の平面的な分布は、図１９の符号ＣＲ３が付された領域だけでなく、それよりも上層の第１加工領域層ＣＲ１及び第２加工領域層ＣＲ２が占める平面領域（符号ＣＲ１及びＣＲ２が付された領域）を含む。以下、他の加工領域層ＣＲが占める平面領域についても同様である。

　加工指示データ生成部１１０は、上記のように設定した複数の加工領域層ＣＲ（第１加工領域層ＣＲ１～第７加工領域層ＣＲ７）の各々について、加工領域面積率Ｒｓを算出する。図２０は、平面出し粗加工用に設定された各加工領域層ＣＲの加工領域面積率Ｒｓを説明する図である。図中、黒塗り部分は、各加工領域層ＣＲ（第１加工領域層ＣＲ１～第７加工領域層ＣＲ７）において切削されない領域であり、黒塗り以外の部分が各加工領域層ＣＲで切削対象となる切削対象領域である。各加工領域層ＣＲにおける加工領域面積率Ｒｓは、加工対象面１１の全体に対する、各加工領域層ＣＲにおける切削対象領域の面積比であるため、以下の（１）式によって加工領域面積率Ｒｓが算出される。
　Ｒｓ（％）＝Ｓｔ／Ｓａ×１００・・・（１）式
　ここでＳａは加工対象面１１の面積、Ｓｔは各加工領域層ＣＲにおける切削対象領域の面積である。

　平面出し用加工処理では、最上層の加工領域層ＣＲから最下層の加工領域層ＣＲにわたり段階的に加工対象面１１を切削する。そのため、加工領域面積率Ｒｓは、最上層の加工領域層ＣＲ（ここでの例では、第１加工領域層ＣＲ１）の値が相対的に最も小さな値として算出され、順次、下層側の加工領域層ＣＲに移行するにしたがって加工領域面積率Ｒｓの値が大きくなる。図２０に示す例では、第６加工領域層ＣＲ６の加工領域面積率Ｒｓが８５．５％、第７加工領域層ＣＲ７の加工領域面積率Ｒｓが１００％となっている。

　本実施形態の平面出し用加工指示データ生成処理において、加工指示データ生成部１１０は、加工領域面積率Ｒｓが上限加工領域面積率Ｒｓｕ以下となる加工領域層ＣＲだけを加工対象に設定する。言い換えると、加工領域面積率Ｒｓが上限加工領域面積率Ｒｓｕを超える加工領域層ＣＲについては、加工対象に設定されない（加工対象外となる）。ここでの例では、上限加工領域面積率Ｒｓｕが平面度区分１に応じた９０％に設定されているため、加工領域面積率Ｒｓが上限加工領域面積率Ｒｓｕを超える第７加工領域層ＣＲ７は加工対象外となる。すなわち、第１加工領域層ＣＲ１～第６加工領域層ＣＲ６が加工対象に設定され、当該第６加工領域層ＣＲ６が最終加工層に設定される。つまり、加工領域面積率Ｒｓが上限加工領域面積率Ｒｓｕ以下の範囲で且つ最大となる加工領域層ＣＲ（第６加工領域層ＣＲ６）が最終加工層に設定される。したがって、図２０に示す例では、第１加工領域層ＣＲ１～第６加工領域層ＣＲ６に含まれる切削対象領域が順次切削されることとなる。以下では、加工対象として設定された加工領域層ＣＲを、特に「対象加工領域層ＣＲＴ」と呼ぶ場合がある。

　上記の通り、加工領域面積率Ｒｓが上限加工領域面積率Ｒｓｕを超える加工領域層ＣＲについては、対象加工領域層ＣＲＴとして選択されない。したがって、加工領域面積率Ｒｓが上限加工領域面積率Ｒｓｕ以下となる加工領域層ＣＲ（上記の例では、第１加工領域層ＣＲ１～第６加工領域層ＣＲ６）に対する切削加工が完了した時点で、加工対象面１１の平面度Ｄｐが目標平面度（例えば、３.５μｍ）より大きい場合も想定される。その場合、加工指示データ生成部１１０は、平面出し加工処理が完了した後、加工対象面１１の平面度Ｄｐが目標平面度（例えば、３.５μｍ）以下であるか否かを判定する。そして、加工対象面１１の平面度Ｄｐが目標平面度よりも依然として大きい場合には、加工対象面１１の平面度Ｄｐに応じて加工条件パラメータ（加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨや上限加工領域面積率Ｒｓｕ等）を選択し直し、再選択された加工条件パラメータを用いて平面出し用加工指示データが生成されることとなる。

　例えば、図１８～図２０は、平面出し粗加工用の加工指示データ生成時における加工領域層ＣＲの設定例を説明したものであるが、平面出し粗加工の完了後における加工対象面１１の平面度Ｄｐが平面度区分２に属する場合には平面出し中加工が行われる。勿論、平面出し粗加工の完了後における加工対象面１１の平面度Ｄｐが平面度区分３に属する場合には、平面出し中加工に代えて平面出し仕上加工が行われる。もっとも、平面出し粗加工の実施後、依然として加工対象面１１の平面度Ｄｐが平面度区分１に属する場合には、平面出し粗加工が繰り返し実施されることになる。但し、平面出し加工が実施されることによって、当該加工実施前に比べて加工対象面１１の平面度Ｄｐは小さくなる蓋然性は高く、２回目以降の平面出し加工処理は、平面出し中加工、又は平面出し仕上加工になるケースが典型的であると考えられる。

　例えば、平面出し粗加工の完了後における加工対象面１１の平面度Ｄｐが４μｍである場合、当該平面度Ｄｐは目標平面度Ｄｐｔよりも大きいため、加工指示データ生成部１１０は平面出し仕上加工用の指示データを生成することになる。この場合、加工指示データ生成部１１０は、図１６に示す加工条件情報テーブルを参照し、平面出し仕上加工用の加工条件として、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨを１.５μｍ、上限加工領域面積率Ｒｓｕを５０％に設定する。なお、ｎ回目（ｎは２以上の自然数）の平面出し加工処理を行うための加工条件は、ｎ回目の平面出し加工処理の開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐに応じて設定されることになるが、ｎ回目の平面出し加工処理の開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐとは、（ｎ－１）回目の平面出し加工処理の完了時における加工対象面１１の平面度Ｄｐを指す。

　図２１は、平面出し仕上加工用に設定された各加工領域層ＣＲの加工領域面積率Ｒｓを説明する図である。図２０と同様、図中の黒塗り部分は、各加工領域層ＣＲにおいて切削されない切削非対象領域であり、黒塗り以外の部分が各加工領域層ＣＲで切削対象となる切削対象領域である。平面出し仕上加工においては、図１６で説明したように、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨが平面出し粗加工に比べて小さな値に設定される。加工指示データ生成部１１０は、上述した（１）式にしたがって平面出し仕上加工用に設定された各加工領域層ＣＲの加工領域面積率Ｒｓを算出し、加工領域面積率Ｒｓが上限加工領域面積率Ｒｓｕ以下となる加工領域層ＣＲが対象加工領域層ＣＲＴとして設定される。

　図２１に示す例では、第１加工領域層ＣＲ１～第４加工領域層ＣＲ４の加工領域面積率Ｒｓがそれぞれ、１４．７％、８８．９％、９９．８％、１００％として算出されているのに対して、上限加工領域面積率Ｒｓｕは５０％に設定されている。よって、加工指示データ生成部１１０は、加工領域面積率Ｒｓが上限加工領域面積率Ｒｓｕ以下の範囲で且つ最大となる第１加工領域層ＣＲ１だけを対象加工領域層ＣＲＴに設定する。したがって、図２１に示す例では、第１加工領域層ＣＲ１に含まれる切削対象領域だけが切削されることとなる。

　加工指示データ生成部１１０は、平面出し用加工指示データ生成処理に際して、対象加工領域層ＣＲＴ毎に、加工点リストデータと垂直押し込み量δｚの制御値を含む制御パラメータ情報を生成する。なお、垂直押し込み量δｚは、加工条件情報テーブルから読み出した値を採用できる。また、加工点リストデータの生成方法については特に限定されない。加工指示データ生成部１１０は、実施形態１と同一態様によって加工点リストデータを生成してもよいし、別態様によって加工点リストデータを生成してもよい。以下では、実施形態１と別態様における加工点リストデータの生成方法を例示的に説明する。

　図２２は、実施形態２に係る加工対象面１１の平面領域（Ｘ－Ｙ平面領域）における分割パターンを説明する図である。図２２に示すように、本実施形態における分割パターンは、加工対象面１１の平面領域を長さ方向（Ｘ方向）に沿って延びる複数の帯状領域に区分している。

　図２２の右側には、奇数層の対象加工領域層ＣＲＴ（第１加工領域層ＣＲ１、第３加工領域層ＣＲ３、・・・）用の分割パターン（以下、「奇数層用分割パターンＰＴ１」という）と、偶数層の対象加工領域層ＣＲＴ（第２加工領域層ＣＲ２、第４加工領域層ＣＲ４、・・・）用の分割パターン（以下、「偶数層用分割パターンＰＴ２」という）を示している。

　図２２に示すように、奇数層用分割パターンＰＴ１と偶数層用分割パターンＰＴ２とでは、加工対象面１１の平面領域を区分する区分数が相互に異なっている。例えば、奇数層用分割パターンは、加工対象面１１の平面領域を幅方向に区分する区分数がｎであるが、偶数層用分割パターンは当該区分数が（ｎ＋１）に設定されている。つまり、奇数層用分割パターンにおいては加工対象面１１の幅方向にｎ個の区分領域ＲＡ´が並列する態様で割り当てられ、偶数層用分割パターンにおいては加工対象面１１の幅方向に（ｎ＋１）個の区分領域ＲＡ´が並列する態様で割り当てられる。勿論、奇数層用分割パターンの区分数を（ｎ＋１）とし、偶数層用分割パターンの区分数をｎとしてもよい。

　分割パターンの区分数ｎの算出例としては、例えば、加工対象面１１の幅寸法Ｗ２、切削刃２４の幅寸法Ｗ（図２を参照）、切削刃２４のストローク時における重ね合わせ幅寸法Ｗ３とすると、区分数ｎは以下の（２）式によって算出してもよい。
　ｎ＝Ｗ２／（Ｗ－Ｗ３）・・・（２）式
　但し、ｎは、（２）式で得られた値の小数点以下を切り上げた２以上の自然数とする。また、重ね合わせ幅寸法Ｗ３とは、加工対象面１１の幅方向に隣接する区分領域ＲＡ´同士を切削刃２４のストロークによって切削する際における切削刃２４同士の重ね代である。

　例えば、加工対象面１１の幅寸法Ｗ２を２５ｍｍ、切削刃２４の幅寸法Ｗを４ｍｍ、重ね合わせ幅寸法Ｗ３を１ｍｍとすると、奇数層用分割パターンの区分数は９、偶数層用分割パターンの区分数は１０となる。勿論、これらの区分数は例示に過ぎない。

　加工指示データ生成部１１０は、図２２に示す分割パターンの区分領域ＲＡ´のうち、各対象加工領域層ＣＲＴにおける切削対象領域に該当する領域を切削対象区分領域ＲＢ´として設定する。その際、奇数層の対象加工領域層ＣＲＴについては奇数層用分割パターンが用いられ、偶数層の対象加工領域層ＣＲＴについては偶数層用分割パターンが用いられる。

　そして、加工指示データ生成部１１０は、各対象加工領域層ＣＲＴで設定した切削対象区分領域ＲＢ´毎に切削刃２４の加工パスＰＴを設定し、実施形態１の図１４で説明したような加工点リストデータを生成する。加工点リストデータは、上記の通り、加工パスＰＴに関するデータを加工点番号毎に対応付けてリストにしたデータであり、対象加工領域層ＣＲＴ毎に生成される。

　図２３は、対象加工領域層ＣＲＴに対する加工パスＰＴの設定方法を説明する図である。図２３に示す２点鎖線は、切削対象区分領域ＲＢ´同士の境界位置を示す。また、黒塗り部分は切削非対象領域である。図２３に示すように、対象加工領域層ＣＲＴの切削対象区分領域ＲＢ´毎に加工パスＰＴが設定される。その際、各加工パスＰＴの進行方向は、加工対象面１１の長さ方向（Ｘ方向）における中央側から端部側に向かって設定される。このように、加工対象面１１の平面方向（Ｘ－Ｙ平面方向）において内部領域から外部領域に向かって加工パスＰＴの進行方向を設定することにより、平面出し加工処理時にスクレーパ２２の切削刃２４をワーク１０の端面（稜線）側から切削刃２４を進入させることを回避できる。また、本実施形態で説明した分割パターンのように、加工対象面１１の平面領域を長さ方向に沿って延びる複数の帯状領域に区分することで、実施形態１に比べて加工回数（加工パスＰＴの数）を減らすことができるため、加工時間を短縮することができる。

　そして、本実施形態においても、奇数層の対象加工領域層ＣＲＴと偶数層の対象加工領域層ＣＲＴに関して異なる分割パターンを用い、加工対象面１１の平面領域を区分する区分数を相互に相違させるようにしたので、奇数層の対象加工領域層ＣＲＴと偶数層の対象加工領域層ＣＲＴとにおいて、加工対象面１１の平面領域上における加工パスＰＴの位置を相互にずらすことができる。その結果、加工対象面１１を対象加工領域層ＣＲＴ毎に順次切削する際に、加工対象面１１の削り過ぎや削り残しを起こり難くすることができる。

　上記のように制御装置１００の加工指示データ生成部１１０によって生成された平面出し用加工指示データは記憶装置１０２に記憶される。そして、実施形態１と同様、図１５に示すキサゲ加工処理フローに基づいてワーク１０の加工対象面１１に対するキサゲ加工が行われる。すなわち、制御装置１００における制御部１１１が記憶装置１０２から平面出し用加工指示データを取得し、取得した平面出し用加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、加工対象面１１に対する平面出し加工処理を実行する。その際に用いられる平面出し用加工指示データは、実施形態２の図１６～図２３で述べた態様で生成された加工指示データである。

　本実施形態における平面出し加工処理は、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が大きい程、平面出し用加工指示データ生成処理で設定される上限加工領域面積率Ｒｓｕが大きな値に設定され、上記差が小さい程、上限加工領域面積率Ｒｓｕが小さな値に設定される。そのため、平面出し加工処理においては、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が大きい場合には、加工対象面１１の切削対象領域が大きく確保され、加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が小さくなるに従って加工対象面１１の切削対象領域が小さくなる。このように、加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差に応じて平面出し加工処理の実行時における加工領域面積率Ｒｓの上限を定めることにより、１回の平面出し加工処理で加工対象面１１の平面度Ｄｐが目標平面度Ｄｐｔを満たすように加工対象面１１を加工する場合に比べて、平面出し加工処理に要するトータルの時間を短縮することができる。また、スクレーパ２２の切削刃２４による加工対象面１１の切削時における削り過ぎも抑制し易く、精度の良い切削加工が可能となる。

　より詳細には、本実施形態における平面出し加工処理は、平面出し加工処理開始前における加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が大きい程、平面出し用加工指示データ生成処理で設定される加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ及び上限加工領域面積率Ｒｓｕが大きい値に設定され、加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が小さくなるに従って加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ及び上限加工領域面積率Ｒｓｕが小さく設定される。これによれば、加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が大きい条件下で実行される平面出し加工処理（例えば、平面出し粗加工）においては、１ストローク当たりにおけるスクレーパ２２の切削深さΔＤＳを大きく確保することで効率的に加工対象面１１を切削することができる。その際、上限加工領域面積率Ｒｓｕが大きな値に設定されることで加工対象として設定される加工領域層ＣＲ（対象加工領域層ＣＲＴ）の数が多くなり、短時間で効率的に加工対象面１１の平面度Ｄｐを目標平面度Ｄｐｔに近づけることができる。

　一方、加工対象面１１の平面度Ｄｐと目標平面度Ｄｐｔの差が小さい条件下で実行される平面出し加工処理（例えば、平面出し仕上加工）では、加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ及びスクレーパ２２の切削深さΔＤＳが小さく設定されることで加工対象面１１を細やかに切削し、加工対象面１１の削り過ぎを抑制できる。その際、上限加工領域面積率Ｒｓｕが小さな値に設定されるため、スクレーパ２２の切削深さΔＤＳを小さく設定した状態で切削対象となる対象加工領域層ＣＲＴの数が闇雲に多くなることを抑制できる。その結果、加工対象面１１の平面度Ｄｐが目標平面度Ｄｐｔを満たすまでに要するトータルの時間を短縮することができる。

　以上のように、本実施形態によれば、ワーク１０の加工対象面１１に対し、効率的に精度の良い平面出し加工処理が可能となる。つまり、本実施形態に係る自動キサゲ加工装置、自動キサゲ加工方法、情報処理装置、加工指示データの生成方法、および加工指示データ生成プログラムは、ワーク１０の加工対象面１１に対する平面出し加工処理において、効率的に精度の良い切削加工を実現するという課題を上記のように解決することができる。

＜変形例＞
　次に、上述した実施形態２の変形例について説明する。図２４は、変形例に係るワーク１０の表層に形成された加工変質層ＡＬを模式的に示す図である。具体的には、ワーク１０を幅方向と平行に切断した断面を示している。

　例えば、キサゲ加工の前工程で、ワーク１０の表面に対してフライス加工や研削加工を行う場合、例えば、工具の押し付けによる塑性変形等によって表層に残留応力層が形成される場合がある。このような残留応力層に例示される加工変質層ＡＬは、その下層に存在する非変質層ＮＬに比べて硬質であることが多い。そのため、加工変質層ＡＬがワーク１０の表層に残存した状態で平面出し加工処理を行うと、平面出し用加工指示データ生成処理時に設定したスクレーパ２２の１ストローク当たりの切削深さΔＤＳと、実際の切削深さとが乖離してしまい、加工対象面１１を目標形状へと精度良く加工することが難しくなる場合がある。

　そこで、本変形例においては、本変形例では、ワーク１０の加工対象面１１に対する平面出し加工処理に先立って、ワーク１０の表層に形成された加工変質層ＡＬを除去する加工変質層除去処理を行う。加工変質層除去処理においては、ワーク１０の表層に形成された加工変質層ＡＬを除去し、加工変質層ＡＬの下層に位置していた非変質層ＮＬが露出するように行われる。

　加工変質層除去処理は、スクレーパ２２の切削刃２４を加工変質層ＡＬに押し付けてストロークさせることによって行われるが、加工変質層除去処理時における工具角度θ（図３を参照）は平面出し加工処理時に比べて大きな角度に設定される。このように加工変質層除去処理を行うことにより、切削刃２４を加工変質層ＡＬに対して強く押し当てることができるため、加工変質層ＡＬを除去し易くなる。また、加工変質層除去処理時における工具角度θを平面出し加工処理時に比べて大きくすることで、加工変質層除去処理と、その後工程である平面出し加工処理とにおいて切削時に切削刃２４の異なる刃先位置を使用することが可能となる。つまり、加工変質層除去処理時における刃当たり箇所と、平面出し加工処理時における刃当たり箇所とを、１枚の切削刃２４で相互に相違させることによって切削刃２４を有効活用することができる。これにより、切削刃２４の長寿命化を図ることができ、切削刃２４の交換頻度を減らすことができる。

　上記のように、平面出し加工処理に先立って加工変質層除去処理を行うことにより、平面出し加工処理時における加工対象面１１の切削深さの目標値と実際の切削深さとの誤差が小さくなるため、加工対象面１１を目標形状へと精度良く加工することが容易となる。また、加工変質層除去処理によって加工変質層ＡＬを除去することで、加工変質層ＡＬに蓄積されている残留応力を解放することができる。これにより、後工程の平面出し加工処理において、加工対象面１１を目標形状へとより一層精度良く加工することが容易となる。

＜実施形態３＞
　次に、実施形態３として、上述した自動キサゲ加工装置１の制御装置１００を用いた平面出し加工処理に関する別形態を説明する。以下に説明する実施形態３は、上述までの各実施形態及び変形例と組み合わせて適用することができる。実施形態３に係る自動キサゲ加工装置、自動キサゲ加工方法、情報処理装置、及び加工指示データ生成プログラムは、以下の特徴を有する。

[Ａ]　被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工装置であって、
　切削刃を有する切削工具（スクレーパ）を保持して動作させるキサゲ加工用ロボットと、
　加工指示データに従い前記キサゲ加工用ロボットを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工対象面の外縁から外部に前記切削刃における刃先の一部がはみ出した状態で前記加工対象面を切削する部分はみ出し切削を行うときに、前記刃先の全体が前記外縁からはみ出さない状態で前記加工対象面を切削する通常切削を行うときに比べて、前記加工対象面に対する前記切削工具（スクレーパ）の押付け力を低減する、
　自動キサゲ加工装置。

[Ｂ]　前記外縁に向かって斜めに交差する加工パスに沿った前記切削工具（スクレーパ）のストローク中に前記通常切削から前記部分はみ出し切削に切り替わる場合、前記制御装置は当該ストローク中に前記切削工具（スクレーパ）の押付け力を変更する、
　[Ａ]に記載の自動キサゲ加工装置。

[Ｃ]　前記制御装置は、前記部分はみ出し切削時における前記加工対象面に対する前記刃先の接触面積が小さい程、前記通常切削時に対する前記切削工具（スクレーパ）の押付け力の低減度合いを大きくする、
　[Ａ]又は[Ｂ]に記載の自動キサゲ加工装置。

　[Ｄ]　被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工装置の制御装置が加工指示データに従いキサゲ加工用ロボットを制御する際に実行する自動キサゲ加工方法であって、
　前記制御装置は、前記加工対象面の外縁から外部に前記切削刃における刃先の一部がはみ出した状態で前記加工対象面を切削する部分はみ出し切削を行うときに、前記刃先の全体が前記外縁からはみ出さない状態で前記加工対象面を切削する通常切削を行うときに比べて、前記加工対象面に対する前記切削工具（スクレーパ）の押付け力を低減する、
　自動キサゲ加工方法。

　[Ｅ]　[Ａ]に記載された前記キサゲ加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成するプロセッサを備える情報処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記加工対象面の外縁から外部に前記切削刃における刃先の一部がはみ出した状態で前記加工対象面を切削する部分はみ出し切削を行うときに、前記刃先の全体が前記外縁からはみ出さない状態で前記加工対象面を切削する通常切削を行うときに比べて、前記加工対象面に対する前記切削工具（スクレーパ）の押付け力が低減されるように、前記加工指示データを生成する、
　情報処理装置。

　[Ｆ]　[Ａ]に記載された前記キサゲ加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する情報処理装置のプロセッサに、
　前記加工対象面の外縁から外部に前記切削刃における刃先の一部がはみ出した状態で前記加工対象面を切削する部分はみ出し切削を行うときに、前記刃先の全体が前記外縁からはみ出さない状態で前記加工対象面を切削する通常切削を行うときに比べて、前記加工対象面に対する前記切削工具（スクレーパ）の押付け力が低減されるように、前記加工指示データを生成させる、
　加工指示データ生成プログラム。

　以下、実施形態３の詳細について説明する。実施形態３の自動キサゲ加工装置１や制御装置１００のハード構成や機能ブロック構成は実施形態１と同様であり、図１～図５で説明した通りである。本実施形態に係る平面出し加工処理においても、加工対象面１１の凸部Ｓ３（図７を参照）を高さ方向に複数の加工領域層ＣＲに区分し、最上層の加工領域層ＣＲから最下層の加工領域層ＣＲにかけて段階的に凸部Ｓ３を切削するものであり、実施形態１で説明した内容（図６～図１５、及びそれに対応する説明）を援用ことができる。以下、実施形態３に係る平面出し加工処理の内容について、実施形態１に係る平面出し加工処理との相違点を中心に説明する。

　まず、制御装置１００の加工指示データ生成部１１０が実行する実施形態３に係る平面出し用加工指示データ生成処理について説明する。加工指示データ生成部１１０は、まず、図２５に示すように加工対象面１１の平面領域（Ｘ－Ｙ平面領域）を内部領域１１Ａと外周領域１１Ｂに区分し、図２６及び図２７に示すように内部領域１１Ａ及び外周領域１１Ｂをそれぞれ所定の分割パターンで区分した内部用分割パターンデータ及び外周用ストローク経路パターンデータを含む平面分割パターン情報を生成する。

　図２５は、加工対象面１１の内部領域１１Ａと外周領域１１Ｂを示す図である。図中の符号ＢＬは、内部領域１１Ａ及び外周領域１１Ｂの境界位置を示す。境界位置ＢＬの内側に内部領域１１Ａが位置し、境界位置ＢＬの外周側に環状の外周領域１１Ｂが位置している。外周領域１１Ｂは、加工対象面１１の外縁１１Ｃを含むように設定された領域である。内部領域１１Ａは、外周領域１１Ｂの内側に位置し、加工対象面１１の外縁１１Ｃを含まない領域として設定される。また、符号１１Ｄは、加工対象面１１の外側に位置する外部領域である。外部領域１１Ｄは仮想領域であり、ＸＹ平面内において加工対象面１１の外縁１１Ｃよりも外側に位置する加工対象面１１の範囲外領域である。

　図２６は、加工対象面１１の内部領域１１Ａを所定の分割パターン（以下、「内部用分割パターン」という）ＤＩで区分した内部用分割パターンデータを説明する図である。内部用分割パターンＤＩは、加工対象面１１の内部領域１１Ａに多数の矩形領域がグリッド状に配列するようなグリッドパターン（図２６中、鎖線で示す）で当該内部領域１１Ａを区分している。加工対象面１１の内部領域１１Ａを内部用分割パターンＤＩで区分することで割り当てられる個々の領域を内部区分領域ＲＩＡと呼ぶ。図２６において、各内部区分領域ＲＩＡに対応する部分にハッチングを付している。

　本実施形態では、一例として、加工対象面１１の平面領域に対して、一定の幅及び長さを有する、できるだけ多くの内部区分領域ＲＩＡを加工対象面１１の平面領域に隙間なくグリッド状に配列した際に、当該内部区分領域ＲＩＡに割り当てられる領域を内部領域１１Ａとし、その他（内部領域１１Ａ以外）の余白領域を外周領域１１Ｂに設定している。但し、加工対象面１１における内部領域１１Ａと外周領域１１Ｂの区分方法は特に限定されない。

　図２６に示すように、内部用分割パターンＤＩにおいては、内部区分領域ＲＩＡ毎に切削刃２４のストローク経路ＰＳ（図中破線で図示）が設定されている。ストローク経路ＰＳは、加工対象面１１の切削時に切削刃２４がＸ－Ｙ平面に沿ってストローク動作する際、切削刃２４の幅方向中心位置が通過する平面的な経路である。すなわち、加工対象面１１の切削時において、切削刃２４の刃先２５を加工対象面１１に押し付けた状態で上記ストローク経路ＰＳに沿って切削刃２４の幅方向中心位置が通過するようにストローク動作させることで、該当する区分領域ＲＡの切削が行われる。

　各内部区分領域ＲＩＡに設定されるストローク経路ＰＳは、長辺方向の一端を始点とすると共に他端を終点としている。また、ストローク経路ＰＳは、各内部区分領域ＲＩＡにおける短辺方向（幅方向）における中央位置を通る位置に設定されている。各内部区分領域ＲＩＡの幅寸法は、平面出し加工処理を行う際に使用される切削刃２４の幅寸法Ｗ（図２を参照）と同じ寸法に設定されていてもよい。また、刃先２５が円弧形状を有する切削刃２４を用いて切削する場合、刃先２５の幅方向における端部領域が加工対象面１１と接触せずに（浮いた状態で）ストロークがなされる場合がある。その場合には、切削刃２４によって加工対象面１１が切削される際の切削幅ＷＣが、切削刃２４の幅寸法Ｗよりも小さくなる場合がある。そこで、各内部区分領域ＲＩＡの幅寸法は、切削刃２４の幅寸法Ｗよりも小さな寸法に設定されていてもよい。勿論、切削刃２４の刃先２５が円弧形状を有する場合であっても、切削条件によっては切削時における切削幅ＷＣが切削刃２４の幅寸法Ｗと実質的に等しくなる場合もある。例えば、加工対象面１１の切削時における垂直押し込み量δｚが大きい場合には、切削時における切削幅ＷＣが切削刃２４の幅寸法Ｗと実質的に等しくなり易い。また、各内部区分領域ＲＩＡのサイズは特に限定されないが、例えば幅寸法が数ｍｍ程度、当該幅寸法と直交する長さ寸法（長辺寸法）が１０数ｍｍ程度であってもよい。なお、図２６において、各内部区分領域ＲＩＡは模式的に示されており、図示されている内部区分領域ＲＩＡの加工対象面１１に対する相対的な大きさは実際と異なっている。

　また、加工対象面１１における内部領域１１Ａの切削時においては、ストローク経路ＰＳの全区間を切削刃２４がストロークすることもあるが、一部区間のみを切削刃２４がストロークする場合もある。例えば、個々の内部区分領域ＲＩＡにおける全領域が切削対象となる加工領域層ＣＲと重なる場合には、その内部区分領域ＲＩＡにおけるストローク経路ＰＳの全区間を切削刃２４がストロークするようにストローク区間（後述する加工パスＰＴ）が設定される。一方、内部区分領域ＲＩＡの一部のみが、切削対象となる加工領域層ＣＲと重なる場合には、その内部区分領域ＲＩＡにおけるストローク経路ＰＳの一部区間のみを切削刃２４がストロークするようにストローク区間が設定される。また、内部用分割パターンＤＩにおいて、内部区分領域ＲＩＡ毎のストローク経路ＰＳの設定態様は特に限定されないが、図２６に示す例では全て同じ方向に配向されている。また、内部用分割パターンＤＩが加工対象面１１の内部領域１１Ａを区分するパターンは特に限定されない。

　図２７は、加工対象面１１の外周領域１１Ｂに複数のストローク経路ＰＳを所定のパターン（以下、「外周用ストローク経路パターン」という）ＤＯで設定した外周用ストローク経路パターンデータを説明する図である。図２７に示す例において、外周用ストローク経路パターンＤＯは、図２７に示すように、ストローク経路ＰＳを加工対象面１１の外周領域１１Ｂと外部領域１１Ｄに跨るようにして規定している。また、外周用ストローク経路パターンＤＯによって規定されるストローク経路ＰＳに沿って切削刃２４をストローク動作させる方向は、加工対象面１１の外周領域１１Ｂ側から外部領域１１Ｄ側に向かう方向に規定されている。例えば、図２７に示されるストローク経路ＰＳのうち、外周領域１１Ｂ側に位置する方の端部を内側端Ｅ１とし、外部領域１１Ｄ側に位置する方の端部を外側端Ｅ２とすると、切削刃２４は、刃先２５をストローク経路ＰＳにおける内側端Ｅ１側から外側端Ｅ２側の方向へストロークするようにストローク方向が規定されている。

　図２７に示すストローク経路ＰＳのうち、加工対象面１１の外縁１１Ｃに対して直交方向から交差する経路を外周用直交ストローク経路と呼び、外縁１１Ｃに対して斜めに交差する経路を外周用斜めストローク経路と呼ぶ。これらを区別する場合には、外周用直交ストローク経路を符号「ＰＳ１」で示し、外周用斜めストローク経路を符号「ＰＳ２」で示す。また、加工対象面１１における外周領域１１Ｂの切削時においても、ストローク経路ＰＳの全区間を切削刃２４がストロークすることもあるが、一部区間のみを切削刃２４がストロークする場合もある。

　次に、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層分布情報及び平面分割パターン情報に基づいて、加工領域層ＣＲ毎に切削刃２４の加工パスＰＴを設定する。加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１の切削時にストローク経路ＰＳに沿って切削刃２４が辿る、ストローク経路ＰＳ上の区間である。加工指示データ生成部１１０は、加工領域層分布情報と内部用分割パターンデータに基づいて加工対象面１１の内部領域１１Ａにおける加工パスＰＴを設定し、加工領域層分布情報と外周用ストローク経路パターンデータに基づいて加工対象面１１の外周領域１１Ｂにおける加工パスＰＴを設定する。

　内部領域１１Ａにおける加工パスＰＴの設定方法について説明すると、まず、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎に対応する切削対象区分領域を設定する。具体的には、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層分布情報から加工対象面１１における各加工領域層ＣＲの平面的な分布範囲（形成範囲）を取得する。更に、加工指示データ生成部１１０は、内部用分割パターンデータと各加工領域層ＣＲの平面的な分布範囲（形成範囲）とに基づいて、切削対象内部区分領域ＲＩＢ（図２８を参照）を設定する。

　切削対象内部区分領域ＲＩＢは、加工対象面１１の内部領域１１Ａに割り当てられた内部区分領域ＲＩＡのうち、切削対象に該当する区分領域であり、加工領域層ＣＲ毎に設定される。加工領域層ＣＲ毎に対応する切削対象内部区分領域ＲＩＢを特定するに当たり、加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１における各加工領域層ＣＲの平面的な分布範囲と、加工対象面１１の内部領域１１Ａに割り当てられた内部区分領域ＲＩＡとを重ね合わせる。そして、加工領域層ＣＲ毎に、加工領域層ＣＲと平面的に重なる内部区分領域ＲＩＡを当該加工領域層ＣＲに対応する切削対象内部区分領域ＲＩＢとして特定する。ここでいう「平面的に重なる」とは、個々の内部区分領域ＲＩＡの全体が対象となる加工領域層ＣＲと平面的に重なっている必要は無く、その領域の少なくとも一部が当該加工領域層ＣＲと平面的に重なっていればよい。

　図２８は、任意の加工領域層ＣＲと、当該加工領域層ＣＲに対応する切削対象内部区分領域ＲＩＢを模式的に示す図である。図２８中に示す格子状の鎖線は内部用分割パターンＤＩによって加工対象面１１の平面領域をグリッド状に区分する区分位置を示しており、内部用分割パターンＤＩによって区分された各矩形領域が内部区分領域ＲＩＡに該当する。また、図中の実曲線は、切削対象内部区分領域ＲＩＢを特定する対象となる加工領域層ＣＲ（ここでは加工領域層ＣＲ１として説明する）と、他の加工領域層ＣＲ（ここでは、加工領域層ＣＲ２として説明する）の境界線を示している。図２８において、境界線を境に上側が対象となる加工領域層ＣＲ１の範囲内領域、下側が加工領域層ＣＲ１の範囲外領域となっている。

　図２８における内部区分領域ＲＩＡのうち、ハッチングしている部分は、対象加工領域層である加工領域層ＣＲ１と平面的に重なっていない内部区分領域ＲＩＡに該当し、これを切削非対象内部区分領域ＲＩＣとして図示している。一方、内部区分領域ＲＩＡのうち、ハッチングされていない部分は、少なくとも一部が対象となる加工領域層ＣＲ１と平面的に重なっているため、加工領域層ＣＲ１に対応する切削対象内部区分領域ＲＩＢに設定される。

　加工領域層ＣＲ１の切削を行う際には、図２８に示す切削非対象内部区分領域ＲＩＣは切削されず、切削対象内部区分領域ＲＩＢの一部又は全体が切削される。本実施形態においては、切削対象内部区分領域ＲＩＢ毎に、切削時に切削刃２４が辿る加工パスＰＴの始点となる加工（切削）開始点Ｐｓと、終点となる加工（切削）終了点Ｐｅが、ストローク経路ＰＳ（図中破線で示す）に設定される。図２８において、加工パスＰＴは矢印で示されており、各矢印の始点（図中、丸印）が加工開始点Ｐｓに対応し、終点（図中、矢の先端）が加工終了点Ｐｅに対応している。加工パスＰＴは、ストローク経路ＰＳに設定される加工開始点Ｐｓ及び加工終了点Ｐｅを結ぶ線であるため、勿論、ストローク経路ＰＳ上に設定される。加工パスＰＴは、切削対象内部区分領域ＲＩＢの切削時に、切削刃２４がストロークするストローク経路ＰＳ上の区間に相当する。

　図２８に示される例では、各切削対象内部区分領域ＲＩＢの一部のみが対象となる加工領域層ＣＲ（ここでは加工領域層ＣＲ１）と重なっている。この場合には、図２８に示すように、各切削対象内部区分領域ＲＩＢにおけるストローク経路ＰＳの一部区間のみに加工パスＰＴが設定される。加工パスＰＴが設定されるストローク経路ＰＳの区間は、各切削対象内部区分領域ＲＩＢが対象となる加工領域層ＣＲ（ここでは加工領域層ＣＲ１）と平面的に重複する区間に対応付けられる。言い換えると、各切削対象内部区分領域ＲＩＢが対象となる加工領域層ＣＲ（ここでは加工領域層ＣＲ１）と平面的に重複する区間に加工パスＰＴが設定されるように、ストローク経路ＰＳ上に加工開始点Ｐｓ及び加工終了点Ｐｅが設定される。なお、切削対象内部区分領域ＲＩＢの全体が加工領域層ＣＲと重なる（加工領域層ＣＲの領域内に含まれる）場合には、その切削対象内部区分領域ＲＩＢにおけるストローク経路ＰＳの全区間に加工パスＰＴが設定される。

　図２８に示す例では、加工領域層ＣＲ１とこれに対応する切削対象内部区分領域ＲＩＢについて説明したが、他の加工領域層ＣＲについても同じ要領で対応する切削対象内部区分領域ＲＩＢが設定される。

　次に、外周領域１１Ｂにおける加工パスＰＴの設定方法について説明する。加工指示データ生成部１１０は、加工領域層分布情報から加工対象面１１における各加工領域層ＣＲの平面的な分布範囲（形成範囲）を取得し、外周用ストローク経路パターンＤＯと各加工領域層ＣＲの平面的な分布範囲（形成範囲）とを重ね合わせ、各加工領域層ＣＲと重なるストローク経路ＰＳの範囲を「切削対象ストローク経路範囲Ｒｐｓ」として取得する。

　図２９は、外周用ストローク経路パターンＤＯと各加工領域層ＣＲの平面的な分布範囲（形成範囲）とを重ね合わせた状態の部分拡大図である。図中の実曲線は、切削対象ストローク経路範囲を特定する対象となる加工領域層ＣＲと、他の加工領域層ＣＲの境界線を示している。図２９において、境界線を境にＡ側が対象となる加工領域層ＣＲの範囲内領域、その反対側が当該対象となる加工領域層ＣＲの範囲外領域となっている。ここでは、図中の境界線を加工領域層ＣＲ１と加工領域層ＣＲ２の境界位置とし、加工領域層ＣＲ１に対応する切削対象ストローク経路範囲を特定する例を説明する。

　図中の両矢印は、外周用ストローク経路パターンＤＯによって規定されるストローク経路ＰＳのうち、切削対象ストローク経路範囲を特定する対象となる加工領域層ＣＲ（ここでは、加工領域層ＣＲ１）と平面的に重なる範囲、すなわち切削対象ストローク経路範囲Ｒｐｓを示している。このようにして、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎に、対応する切削対象ストローク経路範囲を特定する。

　本実施形態においては、加工対象面１１における外周領域１１Ｂを加工領域層ＣＲ毎に切削する際、各加工領域層ＣＲに対応する切削対象ストローク経路範囲Ｒｐｓが切削されるように、外周領域１１Ｂに対応する切削刃２４の加工パスＰＴを切削する。そこで、加工指示データ生成部１１０は、図３０に示すように、外周領域１１Ｂに対応する加工パスＰＴを、切削対象ストローク経路範囲Ｒｐｓと重なるように設定する。図３０に示す例では、外周領域１１Ｂに対応する加工パスＰＴの加工終了点Ｐｅを外部領域１１Ｄ上の位置に設定している。具体的には、加工パスＰＴの加工終了点Ｐｅが、ストローク経路ＰＳにおける外側端Ｅ２と一致するように設定している。

　図３０に示す例では、外周領域１１Ｂに設定された加工パスＰＴの加工終了点Ｐｅが、加工対象面１１の外縁１１Ｃよりも外側、すなわち外部領域１１Ｄ上の点に設定されている。これにより、加工対象面１１における外周領域１１Ｂを切削する際に、切削刃２４の刃先２５が外縁１１Ｃから外側の外部領域１１Ｄに抜け出すようにストロークすることとなり、外周領域１１Ｂにおける外縁１１Ｃ近傍の削り残しを抑制できる。但し、外周領域１１Ｂに対応する加工パスＰＴの区間が切削対象ストローク経路範囲Ｒｐｓと完全に一致するように加工パスＰＴを設定してもよい。なお、図３０では、加工領域層ＣＲ１に対応する外周領域１１Ｂの加工パスＰＴを例に説明したが、他の加工領域層ＣＲについても同じ要領で対応する外周領域１１Ｂの加工パスＰＴを設定することができる。

　以上のように、加工対象面１１における内部領域１１Ａ及び外周領域１１Ｂの加工パスＰＴを加工領域層ＣＲ毎に設定した後、加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎の制御パラメータ情報を生成する。制御パラメータ情報は、自動キサゲ加工装置１のロボットアーム２００によって加工対象面１１の凸部Ｓ３を加工領域層ＣＲ毎に切削する際の各制御パラメータの制御値を含む情報であり、加工領域層ＣＲ毎に生成することができる。加工領域層ＣＲ毎の制御パラメータ情報は、例えば、加工パスＰＴ、工具角度θ及び垂直押し込み量δｚの各制御値を加工点毎にリストしたデータであってもよい。また、本実施形態において、加工指示データ生成部１１０が加工対象面１１における内部領域１１Ａ及び外周領域１１Ｂの加工パスＰＴを加工領域層ＣＲ毎に設定する際、実施形態１で説明したように、凸部Ｓ３の高さ方向に連続する加工領域層ＣＲ同士でスクレーパ２２の平面的な加工パスＰＴの位置を相互にずらして設定し、平面出し加工処理の実行時において凸部Ｓ３の高さ方向に連続する加工領域層ＣＲ同士を切削する際におけるスクレーパ２２の平面的な加工パスＰＴの位置を相互にずらしてもよい。

　図３１は、制御パラメータ情報を説明する図である。図３１に示す制御パラメータ情報は、加工パスＰＴ、工具角度θ、垂直押し込み量δｚ等といった各制御パラメータを加工点番号毎に対応付けてリストにしたデータである。加工点番号は、対象となる加工領域層ＣＲに含まれる加工パスＰＴの通し番号であり、当該加工領域層ＣＲを切削する際における切削刃２４の総ストローク回数に一致する。加工パスＰＴに関するデータは、加工パスＰＴの加工開始点Ｐｓ及び加工終了点Ｐｅを規定するデータであり、例えば、各加工点における加工開始点座標（ＸＹ座標）、加工パス方向ＤＴ、加工パス長さＬＴが規定されていてもよい。勿論、加工パスＰＴに関するデータとして、加工パスＰＴの加工開始点座標（ＸＹ座標）及び加工終了点座標（ＸＹ座標）が規定されていてもよい。加工指示データ生成部１１０は、各加工領域層ＣＲの制御パラメータ情報を含む平面出し用加工指示データを生成し、記憶装置１０２に記憶する。

　上述したように、工具角度θ及び垂直押し込み量δｚの組み合わせはスクレーパ２２の１ストローク当たりの切削深さΔＤＳ及び切削幅ＷＣに相関する。そのため、加工指示データ生成部１１０が加工領域層ＣＲ毎に制御パラメータ情報を生成する際、対象となる加工領域層ＣＲの割り付け高さΔＨ及び内部区分領域ＲＩＡを、それぞれ要求される切削深さΔＤＳ及び切削幅ＷＣとして採用し、当該切削深さΔＤＳ及び切削幅ＷＣの条件に合致する工具角度θ及び垂直押し込み量δｚの組み合わせを、各加工点の工具角度θ及び垂直押し込み量δｚに設定してもよい。なお、外周領域１１Ｂについては、内部区分領域ＲＩＡのような区分領域が割り付けられていないが、隣接する加工パスＰＴ同士の間隔等に応じて加工点毎に要求される切削幅ＷＣが設定されてもよい。また、切削深さΔＤＳの条件に合致する工具角度θ及び垂直押し込み量δｚの組み合わせは、図１０で説明した切削条件情報テーブルから取得することができる。以下では、上記のように、加工領域層ＣＲ毎に対応する切削深さΔＤＳに応じた垂直押し込み量δｚを、「基準垂直押し込み量δｚｂ」と呼ぶ。

　図３２は、外周用斜めストローク経路ＰＳ２に設定された加工パス（以下、「外周用斜め加工パス」という）ＰＴに沿って加工対象面１１の外周領域を切削する状況を説明する図である。図３２において、（Ａ）に、切削刃２４の刃先２５が加工対象面１１の外縁１１Ｃに進入する前の状態を模式的に示す。（Ｂ）に、切削刃２４の刃先２５の幅方向接触領域端部２５Ｂが加工対象面１１の外縁１１Ｃに到達した時点の状態を模式的に示す。（Ｃ）に、切削刃２４の刃先２５の幅方向接触領域端部２５Ｃが加工対象面１１の外縁１１Ｃに到達した時点の状態を模式的に示す。（Ｄ）に、切削刃２４の刃先２５が完全に加工対象面１１の外縁１１Ｃから外部領域１１Ｄに抜け出た後の状態を模式的に示す。

　ここで、幅方向接触領域端部２５Ｂ，２５Ｃとは、刃先２５のうち、切削時に加工対象面１１と接触する幅方向の端部である。図中の符号ＡＥは、切削刃２４における各幅方向接触領域端部２５Ｂ，２５Ｃの内側に位置し、加工対象面１１の切削に実質的に寄与する領域（以下、「切削有効領域」という）である。なお、加工対象面１１を切削刃２４によって切削する際の切削幅ＷＣは、切削有効領域ＡＥの幅寸法と実質的に等しくなる。また、切削刃２４の幅寸法Ｗが同じ場合であっても、工具角度θや垂直押し込み量δzが変更されると、それに起因して切削有効領域ＡＥの幅寸法、すなわち切削幅ＷＣが変更される。なお、図３２では、加工対象面１１の切削時における切削有効領域ＡＥ（切削幅ＷＣ）が切削刃２４の幅寸法Ｗよりも小さい場合を例に説明しているが、上記したように切削条件によっては切削有効領域ＡＥの幅寸法（切削幅ＷＣ）が切削刃２４の幅寸法Ｗと実質的に等しい場合もあり得る。

　図３２に示すように、外周用斜め加工パスＰＴに沿って切削刃２４をストロークさせることによって加工対象面１１の外周領域１１Ｂを切削する場合、切削刃２４の刃先２５が外縁１１Ｃに対して斜めに進入する。そのため、刃先２５の幅方向接触領域端部２５Ｂが外縁１１Ｃに到達してから幅方向接触領域端部２５Ｃが外縁１１Ｃに到達するまでの間、漸次、加工対象面１１に対する刃先２５の接触面積が減少することとなる。つまり、図３２の（Ｂ）以降のように、加工対象面１１の外縁１１Ｃから外部領域１１Ｄに刃先２５（厳密には、切削有効領域ＡＥ）の一部がはみ出した状態で加工対象面１１を切削する部分はみ出し切削が行われる場合、例えば（Ａ）に示すような通常切削を行う場合に比べて、外周領域１１Ｂに対する刃先２５の接触面積が少なくなる。通常切削とは、刃先２５の全体が外縁１１Ｃから全くはみ出ていない状態での切削を指す。勿論、加工対象面１１の内部領域１１Ａを切削する場合にも通常切削が行われる。また、外周用直交ストローク経路ＰＳ１に設定された加工パス（以下、「外周用直交加工パス」という）ＰＴに沿って切削する際には、刃先２５が外縁１１Ｃに対して直交方向から進入するため、部分はみ出し切削ではなく通常切削が行われる。

　図３２の（Ｂ）から（Ｃ）に至る過程でなされる部分はみ出し切削において、ロボットハンド２１０によってスクレーパ２２（切削刃２４）を下方（加工対象面１１）に押し付ける押付け力を、図３２の（Ａ）に示される通常切削時と同じ大きさで制御してしまうと、外周領域１１Ｂに対する刃先２５の接触面積の変化（減少）に起因して、切削刃２４（刃先２５）の刃圧が増大する虞がある。切削刃２４（刃先２５）の刃圧とは、加工対象面１１が切削刃２４によって切削される際に、当該加工対象面１１が単位面積当たりに切削刃２４（刃先２５）から受ける力を指す。従って、図３２の（Ｂ）から（Ｃ）に至る過程でなされる部分はみ出し切削においては、（Ａ）に示される通常切削時に比べてスクレーパ２２（切削刃２４）の押付け力を低減しないと、加工対象面１１（外周領域１１Ｂ）の削り過ぎを招く虞がある。

　そこで、本実施形態においては、部分はみ出し切削を行うときには、通常切削を行うときに比べて、加工対象面１１に対するスクレーパ２２（切削刃２４）の押付け力を低減するようにした。具体的には、部分はみ出し切削時における垂直押し込み量δｚを、基準垂直押し込み量δｚｂよりも小さく設定する。なお、上記のように、部分はみ出し切削は、厳密には刃先２５における切削有効領域ＡＥの一部が外縁１１Ｃから外部領域１１Ｄにはみ出した状態で加工対象面１１を切削する場合を指すが、幅方向接触領域端部２５Ｂ，２５Ｃが刃先２５の幅方向端部と近接する場合が多いことを考慮すると、加工対象面１１の外縁１１Ｃから外部領域１１Ｄに刃先２５の一部がはみ出した状態での切削を部分はみ出し切削と取り扱うことができる。つまり、本実施形態においては、刃先２５における切削有効領域ＡＥが外縁１１Ｃからはみ出しているか否かを判断基準とすることに代えて、刃先２５の一部が外縁１１Ｃからはみ出した状態で切削する場合に通常切削時に比べてスクレーパ２２（切削刃２４）の押付け力を低減してもよい。このようにすることで、制御内容が複雑になることを抑制しつつ、部分はみ出し切削に起因する外周領域１１Ｂの削り過ぎを抑制できる。

　外周用斜め加工パスＰＴのうち、通常切削が行われる区間を「通常切削区間Ｓｎ」と呼び、部分はみ出し切削が行われる区間を「部分はみ出し切削区間Ｓｐ」と呼ぶ。図３３は、外周用斜め加工パスＰＴにおける通常切削区間Ｓｎと部分はみ出し切削区間Ｓｐを説明する図である。

　加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎に制御パラメータ情報を生成する際、外周用斜め加工パスＰＴの通常切削区間Ｓｎに対応する垂直押し込み量δｚを基準垂直押し込み量δｚｂに設定し、部分はみ出し切削区間Ｓｐに対応する垂直押し込み量δｚを補正垂直押し込み量δｚｒに設定するようにした。補正垂直押し込み量δｚｒは、部分はみ出し切削時に刃先２５の接触面積が少なくなることを考慮して低減した垂直押し込み量δｚであり、基準垂直押し込み量δｚｂよりも小さな値に設定される。なお、外周用斜め加工パスＰＴにおいて通常切削区間Ｓｎと部分はみ出し切削区間Ｓｐとの境界点（部分はみ出し切削区間Ｓｐの開始座標）については、外周用斜め加工パスＰＴの加工開始点座標、加工パス方向ＤＴ、使用する切削刃２４の幅寸法Ｗ、外縁１１Ｃの位置座標、工具角度θ、基準垂直押し込み量δｚｂ等に基づいて演算することで取得することができる。

　また、基準垂直押し込み量δｚｂに対する補正垂直押し込み量δｚｒの低減率（以下、「垂直押し込み量低減率」という）Ｒｚ（Ｒｚ＝１－δｚｒ／δｚｂ）は特に限定されず、適宜の値を採用することができる。例えば、垂直押し込み量δｚを基準垂直押し込み量δｚｂとして部分はみ出し切削を行った際の、通常切削時に対する刃圧の増加度合いを事前の試験等によって求めておき、当該刃圧の増加度合いに応じて垂直押し込み量低減率Ｒｚの適正値を決定してもよい。

　上記のように制御パラメータ情報を生成することにより、部分はみ出し切削時におけるスクレーパ２２（切削刃２４）の押付け力を、通常切削時における押付け力に比べて小さく制御することができる。従って、加工対象面１１における外周領域１１Ｂを外周用斜め加工パスＰＴに沿って切削する際においても、切削刃２４のストローク中における刃先２５の刃圧を一定に維持できる。その結果、加工対象面１１の外周領域１１Ｂを切削する際に、当該外周領域１１Ｂを深く削り過ぎてしまうことを抑制できる。

　また、図３２で説明した部分はみ出し切削においては、（Ｂ）から（Ｃ）に至る過程で加工対象面１１に対する刃先２５の接触面積（厳密には、刃先２５の切削有効領域ＡＥの幅寸法）が徐々に減少してゆく。そこで、加工指示データ生成部１１０は、部分はみ出し切削時における加工対象面１１に対する刃先２５の接触面積（厳密には、刃先２５の切削有効領域ＡＥの幅寸法）が小さい程、垂直押し込み量低減率Ｒｚが小さくなるように、部分はみ出し切削区間Ｓｐにおける補正垂直押し込み量δｚｒを段階的に変更していってもよい。これにより、外周用斜め加工パスＰＴに沿って切削刃２４がストロークする際、部分はみ出し切削時における加工対象面１１に対する刃先２５の接触面積（厳密には、刃先２５の切削有効領域ＡＥの幅寸法）が動的に変化する過程で、通常切削時に対するスクレーパ２２（切削刃２４）の押付け力の低減度合いを段階的に大きくすることができる。このようにして、部分はみ出し切削時におけるスクレーパ２２（切削刃２４）を細やかに調整し、外周領域１１Ｂの削り過ぎをより精度よく抑制できる。

＜キサゲ加工処理フロー＞
　次に、制御装置１００において実行されるキサゲ加工処理フローについて説明する。ここでは、図１５を援用してキサゲ加工処理フローを説明する。

　上記のように、本実施形態における平面出し用加工指示データ生成処理では、加工指示データ生成部１１０が、表面高さ情報に基づいて加工対象面１１の凸部Ｓ３を取得し、当該凸部Ｓ３を高さ方向に区分することで複数の加工領域層ＣＲを設定し、加工領域層ＣＲ毎にスクレーパ２２の加工パスＰＴを設定する。その際、加工指示データ生成部１１０は、外周用斜め加工パスＰＴのうち、部分はみ出し切削が行われる部分はみ出し切削区間Ｓｐに設定される垂直押し込み量δｚを、通常切削が行われる通常切削区間Ｓｎに比べて小さく設定するようにした。これにより、加工対象面１１における外周領域１１Ｂを切削する際、部分はみ出し切削を行うときにおけるスクレーパ２２（切削刃２４）の押付け力を、通常切削を行うときに比べて低減できる。その結果、外周用斜め加工パスＰＴに沿った切削刃２４のストローク過程での通常切削から部分はみ出し切削に切り替わる前後において、切削刃２４（刃先２５）の刃圧が増大することを抑制、或いは軽減できる。これにより、部分はみ出し切削時に加工対象面１１（外周領域１１Ｂ）を深く削り過ぎてしまうことを抑制できる。

　なお、上述したキサゲ加工処理フローにおいては、平面出し用加工指示データ生成処理、平面出し加工処理、仕上げ用加工指示データ生成処理、及び仕上げ加工処理を一連のフローで実行する例を説明したが、これには限定されない。例えば、平面出し用加工指示データ生成処理や仕上げ用加工指示データ生成処理を、キサゲ加工処理フローに先だって実行しておき、予め記憶装置１０２に記憶させておいてもよい。また、本実施形態においては、上述した仕上げ加工処理においても加工対象面１１に対する部分はみ出し切削が行われる場合には、平面出し加工処理と同様、加工パスの部分はみ出し切削区間Ｓｐに設定される垂直押し込み量δｚを通常切削区間Ｓｎに比べて小さく設定してもよい。これにより、加工対象面１１における外周領域１１Ｂを切削する際、部分はみ出し切削を行うときにおけるスクレーパ２２（切削刃２４）の押付け力が通常切削時に比べて低減されるため、部分はみ出し切削時における外周領域１１Ｂの削り過ぎを抑制できる。

＜変形例＞
　次に、実施形態３における変形例を説明する。上記実施形態３においては、外周用斜め加工パスＰＴに沿った切削刃２４のストローク途中に通常切削から部分はみ出し切削に切り替わる場合を例に、その前後で切削刃２４の押付け力（垂直押し込み量δｚ）を変更する制御について説明したが、加工パスＰＴの設定次第によっては、図３４に示すように加工開始点Ｐｓから部分はみ出し切削が行われる場合もある。図３４は、外周領域１１Ｂの角部を外周用斜め加工パスＰＴに沿って切削する状況を示す図である。外周領域１１Ｂの角部は、図３４に示すように、外周領域１１Ｂにおける一組の外縁１１Ｃ同士が交差することで形成される部位であり、加工対象面１１の隅部ともいうことができる。図３４に示す例のように、加工パスＰＴの全区間が部分はみ出し切削区間Ｓｐに該当する場合には、当該全区間の垂直押し込み量δｚを補正垂直押し込み量δｚｒとして設定すればよい。

　また、上記実施形態３においては、ワーク１０の加工対象面１１に形成された凸部を高さ方向に複数の加工領域層ＣＲに区分し、最上層から最下層にかけて加工領域層ＣＲ毎に加工対象面１１を切削する制御について説明したが、本発明の適用は上記実施形態に限定されない。

　また、上記実施形態３においては、制御装置１００の加工指示データ生成部１１０が加工指示データを生成する際に、外周用斜め加工パスＰＴにおける通常切削区間Ｓｎと部分はみ出し切削区間Ｓｐとにおいて垂直押し込み量δｚを異なる値に設定する例を説明したがこれには限定されない。すなわち、本発明は、加工対象面１１に対して部分はみ出し切削を行うときのスクレーパ２２（切削刃２４）の押付け力を通常切削時に比べて低減する制御を実行すればよく、その限りにおいて種々の実施形態を採用できる。

　例えば、加工指示データを生成する際には、外周用斜め加工パスＰＴにおける部分はみ出し切削区間Ｓｐの垂直押し込み量δｚを基準垂直押し込み量δｚｂに設定しておき、制御装置１００がロボットアーム２００を駆動して加工対象面１１を実際に切削するタイミングで部分はみ出し切削を検出し、ロボットハンド２１０の垂直押し込み量δｚ（切削刃２４の押付け力）をフィードバック的に低減する制御を行ってもよい。

　部分はみ出し切削時にロボットハンド２１０の垂直押し込み量δｚ（切削刃２４の押付け力）をフィードバック制御するに当たり、例えば加工対象面１１を切削する切削刃２４（刃先２５）を撮像するカメラをロボットアーム２００に取り付けてもよい。そして、制御装置１００は、切削刃２４による加工対象面１１の切削状況を撮像した撮像データに基づいて、刃先２５の一部が加工対象面１１の外縁１１Ｃから外部領域１１Ｄにはみ出しているか否かを判別することによって部分はみ出し切削をリアルタイムに検出してもよい。

　また、制御装置１００は、ロボットアーム２００が備える力覚センサ２２０が出力するキサゲ加工中における負荷の状態を監視し、部分はみ出し切削をリアルタイムに検出してもよい。部分はみ出し切削時においては、刃先２５の刃圧が通常切削時に比べて増加するため、力覚センサ２２０が出力するストローク進行方向の負荷も増加する。そこで、力覚センサ２２０が出力するストローク進行方向の負荷が、その増大前の値に戻るように垂直押し込み量δｚ（切削刃２４の押付け力）をフィードバック制御してもよい。このような変形例によっても、部分はみ出し切削時における切削刃２４の刃圧が通常切削時に比べて増加することを抑制し、以って加工対象面１１の削り過ぎを抑制できる。

　また、自動キサゲ加工装置１は、三次元形状計測器３００の代わりに、加工対象面１１を撮像するカメラを備え、当該カメラの撮像データに基づいて加工対象面１１の凸部を検出するようにしてもよい。この場合、加工指示データ生成部１１０は、カメラから取得した撮像データに適宜の画像処理を実行し、加工対象面１１の凸部の平面位置や高さを取得し、加工指示データを生成することができる。

　＜その他の実施形態＞
　上記の実施形態はあくまでも一例であって、本開示はその要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得る。また、本開示において説明した処理や手段は、技術的な矛盾が生じない限りにおいて、自由に組み合わせて実施することができる。

　また、１つの装置が行うものとして説明した処理が、複数の装置によって分担して実行されてもよい。あるいは、異なる装置が行うものとして説明した処理が、１つの装置によって実行されても構わない。コンピュータシステムにおいて、各機能をどのようなハードウェア構成によって実現するかは柔軟に変更可能である。

　本開示は、上記の実施形態で説明した機能を実装したコンピュータプログラムをコンピュータに供給し、当該コンピュータが有する１つ以上のプロセッサがプログラムを読み出して実行することによっても実現可能である。このようなコンピュータプログラムは、コンピュータのシステムバスに接続可能な非一時的なコンピュータ可読記憶媒体によってコンピュータに提供されてもよいし、ネットワークを介してコンピュータに提供されてもよい。非一時的なコンピュータ可読記憶媒体は、例えば、磁気ディスク（フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等）、光ディスク（ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、ブルーレイディスク等）など任意のタイプのディスク、読み込み専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、磁気カード、フラッシュメモリ、または光学式カードのような、電子的命令を格納するために適した任意のタイプの媒体を含む。

１・・・自動キサゲ加工装置
１０・・・ワーク
１１・・・加工対象面
１００・・・制御装置
１０４・・・プロセッサ
１１０・・・加工指示データ生成部
１１１・・・制御部
２００・・・ロボットアーム
３００・・・三次元形状計測器

Claims

　被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工装置であって、
　切削刃を有する切削工具を保持して動作させる加工用ロボットと、
　加工指示データに従い前記加工用ロボットを制御する制御装置と、
　を備え、
　前記制御装置は、前記加工対象面の凸部を前記切削工具によって切削する平面出し加工処理を実行する際、前記凸部を高さ方向に複数層に区分して段階的に切削すると共に、高さ方向に連続する層同士を切削する際における前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらす、
　自動キサゲ加工装置。
　請求項１に記載された前記加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する情報処理装置であって、
　前記加工対象面の表面高さ情報に基づいて前記加工対象面の凸部を取得し、当該凸部を高さ方向に区分することで複数の加工領域層を設定することと、
　前記複数の加工領域層毎に前記切削工具の加工パスを設定することと、
　を含む加工指示データ生成処理を実行するプロセッサを備え、
　前記プロセッサは、前記加工指示データ生成処理において、高さ方向に連続する前記加工領域層同士で前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらして設定する、
　情報処理装置。
　前記プロセッサは、前記加工対象面の初期形状と平面出し加工後に形成されるべき前記加工対象面の目標平面との差分形状として前記凸部を取得する、
　請求項２に記載の情報処理装置。
　前記プロセッサは、
　前記加工対象面の平面領域を、前記切削工具による１ストローク分の切削範囲に対応する複数の区分領域に所定の分割パターンで区分し、
　前記加工対象面に割り当てられた複数の区分領域のうち、対象となる前記加工領域層と平面的に重なる区分領域を当該加工領域層に対応する加工対象区分領域として設定し、
　前記加工対象区分領域毎に前記切削工具の加工パスを設定する、
　請求項２又は３に記載の情報処理装置。
　前記プロセッサは、前記加工対象面の平面領域を前記複数の区分領域に区分する際に当該区分領域の各々に前記切削工具のストローク経路を設定しておき、当該ストローク経路上に前記切削工具の加工パスを設定する、
　請求項４に記載の情報処理装置。
　前記プロセッサは、互いに異なる分割パターンで前記平面領域を前記複数の区分領域に区分した分割パターンデータに基づいて、高さ方向に連続する前記加工領域層同士の前記加工対象区分領域を設定する、
　請求項５に記載の情報処理装置。
　情報処理装置のプロセッサによって実行され、請求項１に記載された前記加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する加工指示データの生成方法であって、
　前記加工対象面の表面高さ情報に基づいて前記加工対象面の凸部を取得し、当該凸部を高さ方向に区分することで複数の加工領域層を設定することと、
　前記複数の加工領域層毎に前記切削工具の加工パスを設定することと、
　を含む加工指示データ生成処理を実行し、
　前記加工指示データ生成処理において、高さ方向に連続する前記加工領域層同士で前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらして設定する、
　加工指示データの生成方法。
　請求項１に記載された前記加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する情報処理装置のプロセッサに、
　前記加工対象面の表面高さ情報に基づいて前記加工対象面の凸部を取得し、当該凸部を高さ方向に区分することで複数の加工領域層を設定することと、
　前記複数の加工領域層毎に前記切削工具の加工パスを設定することと、
　を含む加工指示データ生成処理を実行させると共に、前記データ生成処理において、高さ方向に連続する前記加工領域層同士で前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらして設定させる、
　加工指示データ生成プログラム。
　被加工物の加工対象面に対して自動でキサゲ加工を行う自動キサゲ加工装置の制御装置が加工指示データに従い加工用ロボットを制御する際に実行する自動キサゲ加工方法であって、
　前記制御装置は、前記加工対象面の凸部を切削工具によって切削する平面出し加工処理を実行する際、前記凸部を高さ方向に複数層に区分して段階的に切削すると共に、高さ方向に連続する層同士を切削する際における前記切削工具の平面的な加工パスの位置を相互にずらす、
　自動キサゲ加工方法。
　前記制御装置が前記加工対象面の凸部を前記切削工具によって切削する平面出し加工処理を実行する際の加工条件の少なくとも一部は前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度に応じて設定され、
　前記加工条件には、前記平面出し加工処理の実行時における前記加工対象面の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率の上限を規定する上限加工領域面積率がパラメータとして含まれ、
　前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と所定の目標平面度との差が小さいほど、前記上限加工領域面積率が小さな値に設定される、
　請求項１に記載の自動キサゲ加工装置。
　前記平面出し加工処理は、前記凸部を高さ方向に複数の加工領域層に区分して段階的に切削する処理であり、
　前記加工条件には、更に、前記加工領域層の割り付け高さがパラメータとして含まれ、
　前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と前記目標平面度との差が小さいほど、前記加工領域層の割り付け高さが小さな値に設定される、
　請求項１０に記載の自動キサゲ加工装置。
　前記加工対象面の凸部を切削する平面出し加工処理を実行する工程を有し、
　前記平面出し加工処理の実行時における前記加工対象面の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率が、所定の上限加工領域面積率以下の範囲で設定され、
　前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と所定の目標平面度との差が小さいほど、前記上限加工領域面積率を小さな値に設定する、
　請求項９に記載の自動キサゲ加工方法。
　請求項１０に記載された前記加工用ロボットを制御するための加工指示データを生成する情報処理装置であって、
　前記情報処理装置のプロセッサは、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度に応じて、前記制御装置が前記平面出し加工処理を実行する際の加工条件の少なくとも一部を設定し、
　前記加工条件には、前記平面出し加工処理の実行時における前記加工対象面の全体に対する切削対象領域の面積比である加工領域面積率の上限を規定する上限加工領域面積率がパラメータとして含まれ、
　前記プロセッサは、前記平面出し加工処理の開始前における前記加工対象面の平面度と所定の目標平面度との差が小さいほど、前記上限加工領域面積率を小さな値に設定する、
　情報処理装置。
　前記制御装置は、前記加工対象面の外縁から外部に前記切削刃における刃先の一部がはみ出した状態で前記加工対象面を切削する部分はみ出し切削を行うときに、前記刃先の全体が前記外縁からはみ出さない状態で前記加工対象面を切削する通常切削を行うときに比べて、前記加工対象面に対する前記切削工具の押付け力を低減する、
　請求項１に記載の自動キサゲ加工装置。
　前記制御装置は、前記加工対象面の外縁から外部に前記切削刃における刃先の一部がはみ出した状態で前記加工対象面を切削する部分はみ出し切削を行うときに、前記刃先の全体が前記外縁からはみ出さない状態で前記加工対象面を切削する通常切削を行うときに比べて、前記加工対象面に対する前記切削工具の押付け力を低減する、
　請求項９に記載の自動キサゲ加工方法。