WO2023188691A1 - 透明樹脂フィルム及び表示装置 - Google Patents

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WO2023188691A1
WO2023188691A1 PCT/JP2023/000759 JP2023000759W WO2023188691A1 WO 2023188691 A1 WO2023188691 A1 WO 2023188691A1 JP 2023000759 W JP2023000759 W JP 2023000759W WO 2023188691 A1 WO2023188691 A1 WO 2023188691A1
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resin
resin layer
resin film
less
transparent resin
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PCT/JP2023/000759
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寛 岩脇
崇弘 石原
宏司 西岡
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住友化学株式会社
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    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements

Definitions

  • the present invention relates to a transparent resin film containing inorganic particles and a display device including the transparent resin film.
  • Patent Document 1 discloses a quantum dot-containing resin sheet or film in which a plurality of resin layers are laminated and at least one resin layer contains quantum dots, and a wavelength conversion member using the same. is listed.
  • the present invention provides a transparent resin film and a display device shown below.
  • a first resin layer containing a first resin having a melt flow rate of M 1 [g/10 min] and having a thickness of T 1 [ ⁇ m];
  • a transparent resin film comprising:
  • the first resin layer contains inorganic particles, When the ratio T 1 /T 2 of the T 1 to the T 2 is A, and the ratio M 1 /M 2 of the M 1 to the M 2 is B, formulas (i) and (ii): A ⁇ 15 (i) B ⁇ 1.5 (ii) A transparent resin film that meets the following requirements.
  • the resin contained in the first resin layer is made of the first resin
  • the resin contained in the second resin layer is made of the second resin, according to any one of [1] to [3].
  • Transparent resin film [5] The transparent resin film according to any one of [1] to [4], wherein the first resin and the second resin are the same.
  • the transparent resin film according to any one of [1] to [6] wherein the surface of the second resin layer opposite to the first resin layer has a pencil hardness of HB or higher.
  • the third resin has a melt flow rate of M 3 [g/10 min],
  • the third resin layer has a thickness of T 3 [ ⁇ m],
  • T 1 /T 3 of the T 1 to the T 3 is A'
  • M 1 /M 3 of the M 1 to the M 3 is B'
  • the transparent resin film according to [9] which satisfies the following.
  • the transparent resin film according to [9] or [10] wherein the first resin and the third resin are the same.
  • the transparent resin film according to any one of [1] to [11] which is an extrusion molded product.
  • a display device comprising the transparent resin film according to any one of [1] to [12].
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another example of a transparent resin film.
  • the transparent resin film according to the present invention (hereinafter also simply referred to as “transparent resin film”) comprises at least a first resin layer containing inorganic particles and a first resin, and a second resin layer containing a second resin. It is a resin film with a multilayer structure including: "Transparent” in a transparent resin film means that the total light transmittance measured in accordance with JIS K 7361-1:1997 is 30% or more. The total light transmittance is preferably 35% or more, more preferably 40% or more, even more preferably 45% or more, and may be 100% or less, or 95% or less. It is preferable that each of the resin layers constituting the transparent resin film is "transparent". In addition, in this specification, the term “film” also includes the meaning of the term "sheet”.
  • the transparent resin film can be suitably used as a film for optical applications (optical film).
  • An example of optical use is use as an optical member used in a display device.
  • Transparent resin films can have good impact resistance and bending resistance, and are suitable as optical films.
  • the transparent resin film will be explained in detail below.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a transparent resin film.
  • the transparent resin film shown in FIG. 1 consists of a first resin layer 10 containing inorganic particles 15 and a second resin layer 20 disposed on the first surface (one surface) of the first resin layer 10. It is a resin film with a two-layer structure.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of a transparent resin film.
  • the transparent resin film shown in FIG. 2 includes a first resin layer 10 containing inorganic particles 15, a second resin layer 20 disposed on the first surface (one surface) of the first resin layer 10, and a second resin layer 20 disposed on the first surface (one surface) of the first resin layer 10.
  • It is a resin film with a three-layer structure consisting of a first surface of one resin layer 10 and a third resin layer 30 disposed on the opposing second surface (the other surface).
  • the transparent resin film preferably has two or three resin layers, more preferably three resin layers. It is preferable that the first resin layer 10 and the second resin layer 20 are in contact with each other, and it is preferable that the first resin layer 10 and the third resin layer 30 are in contact with each other.
  • the first resin layer 10 is a resin layer containing inorganic particles 15, and the inorganic particles 15 are normally dispersed in the first resin layer 10.
  • the resin contained in the first resin layer 10 includes a first resin, and preferably, the resin contained in the first resin layer 10 is made of the first resin.
  • the first resin layer 10 contains one or more types of inorganic particles 15.
  • the shape of the inorganic particles 15 is not particularly limited, but is preferably granular, more preferably spherical or approximately spherical.
  • the inorganic particles 15 may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the density of the inorganic particles 15 is usually 0.8 g/cm 3 or more, preferably 0.9 g/cm 3 or more, more preferably 1.0 g/cm 3 or more, and still more preferably 1.0 g/cm 3 or more. , still more preferably 2.0 g/cm 3 or more.
  • the density of the inorganic particles 15 is usually 7.0 g/cm 3 or less, preferably 6.0 g/cm 3 or less, more preferably 5.0 g/cm 3 or less, even more preferably 4.5 g/cm 3 It is as follows.
  • the density of the inorganic particles 15 can be measured using a Gerussac type pycnometer in an environment at a temperature of 25°C.
  • the density of the inorganic particles 15 is below the above upper limit, sedimentation of the inorganic particles 15 is easily suppressed, and the distribution of the inorganic particles 15 in the first resin layer 10 tends to be uniform, so that variations in surface hardness are reduced.
  • Cheap Moreover, when the density of the inorganic particles 15 is equal to or higher than the above lower limit, mechanical strength such as surface hardness is easily increased.
  • Examples of the inorganic particles 15 contained in the first resin layer 10 include light scattering agents and luminescent (fluorescent) semiconductor particles (hereinafter also simply referred to as "semiconductor particles").
  • Examples of the light scattering agent include metal or metal oxide particles, glass particles (glass beads, etc.), and the like.
  • the light scattering agent is preferably a particle of a metal oxide, since it is preferable to have only a scattering effect without absorption due to coloring, and examples of the metal oxide include TiO 2 , SiO 2 , BaTiO 3 , ZnO, etc. Among them, TiO 2 particles are preferable because they scatter light efficiently.
  • the volume-based median diameter of the light scattering agent is, for example, about 0.03 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, preferably 0.05 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less, and more preferably 0.05 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • the semiconductor particles emit light of a different wavelength from the primary light, and preferably convert the wavelength of blue light, which is the primary light, into the wavelength of light of a different color.
  • the semiconductor particles preferably emit green or red light, and more preferably absorb blue light and emit green or red light.
  • blue refers to all light that is visually recognized as blue (general light having an intensity in the blue wavelength range, for example, 380 nm to 495 nm), and is not limited to light of a single wavelength.
  • Green refers to all light that is visually perceived as green (all light having an intensity in the green wavelength range, for example, 495 nm to 585 nm), and is not limited to light of a single wavelength.
  • Red refers to light in general that is visually recognized as red (general light having an intensity in the red wavelength range, for example, 585 nm to 780 nm), and is not limited to light of a single wavelength.
  • yellow refers to all light that is visually perceived as yellow (all light having an intensity in the yellow wavelength range, for example, 560 nm to 610 nm), and is not limited to light of a single wavelength.
  • the emission spectrum of the semiconductor particles that emit green light preferably includes a peak having a maximum value in a wavelength range of 500 nm or more and 560 nm or less, more preferably a peak having a maximum value in a wavelength range of 520 nm or more and 545 nm or less, More preferably, it includes a peak having a maximum value in a wavelength range of 525 nm or more and 540 nm or less.
  • the full width at half maximum of the peak is preferably 15 nm or more and 80 nm or less, more preferably 15 nm or more and 60 nm or less, still more preferably 15 nm or more and 50 nm or less, particularly preferably 15 nm or more and 45 nm or less.
  • the emission spectrum of the semiconductor particles that emit red light preferably includes a peak having a maximum value in a wavelength range of 610 nm or more and 750 nm or less, more preferably a peak having a maximum value in a wavelength range of 615 nm or more and 650 nm or less, More preferably, it includes a peak having a maximum value in a wavelength range of 620 nm or more and 640 nm or less.
  • the full width at half maximum of the peak is preferably 15 nm or more and 80 nm or less, more preferably 15 nm or more and 60 nm or less, still more preferably 15 nm or more and 50 nm or less, particularly preferably 15 nm or more and 45 nm or less.
  • the emission spectrum of the semiconductor particles can be determined using, for example, a spectrofluorophotometer or an absolute PL quantum yield measuring device (“C9920-02” manufactured by Hamamatsu Photonics, excitation light 450 nm, room temperature, in the atmosphere). For example, the measurement is performed using a semiconductor particle dispersion diluted so that the absorbance at a wavelength of 450 nm is 0.4.
  • the emission spectrum of a transparent resin film containing semiconductor particles was determined by placing a measurement sample of the transparent resin film on a blue LED backlight with a peak wavelength of 450 nm, and measuring the transmitted light with a spectroradiometer (“SR- UL1R").
  • the semiconductor particles are particles made of semiconductor crystals, preferably nanoparticles made of semiconductor crystals.
  • Preferred examples of semiconductor particles include semiconductor quantum dots (hereinafter also referred to as “quantum dots”) and particles of compounds having a perovskite crystal structure (hereinafter also referred to as “perovskite compounds”), and more preferably It is a quantum dot.
  • Quantum dots are luminescent semiconductor particles that emit light by absorbing ultraviolet light or visible light (for example, blue light) by utilizing the band gap of the semiconductor.
  • the average particle size of the quantum dots is, for example, 0.5 nm or more and 100 nm or less, preferably 0.5 nm or more and 20 nm or less, and more preferably 1 nm or more and 15 nm or less (for example, 2 nm or more and 15 nm or less).
  • the average particle size of quantum dots can be determined using a transmission electron microscope (TEM). Since the energy state of a quantum dot depends on its size, it is possible to freely select the emission wavelength by changing the particle size.
  • the peak wavelengths of the emission spectrum when the particle diameters are 2.3 nm, 3.0 nm, 3.8 nm, and 4.6 nm are 528 nm, 570 nm, 592 nm, and 637 nm, respectively. It is.
  • quantum dots include CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdHgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, Hg STe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe , CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSe Compounds of group 12 elements such as Te and HgZnSTe and group 16 elements; GaN
  • quantum dots surface-modified with metal oxides or organic substances may be used.
  • surface-modified quantum dots it is possible to prevent S and Se from being extracted by reactive components that are or may be included in the composition.
  • the quantum dot may form a core-shell structure by combining the above-mentioned compounds. Examples of such combinations include fine particles in which the core is CdSe and the shell is ZnS, and fine particles in which the core is InP and the shell is ZnSeS.
  • quantum dots Since the energy state of a quantum dot depends on its size, it is possible to freely select the emission wavelength by changing the particle size. Furthermore, since the light emitted from the quantum dots has a narrow spectrum width, it is advantageous for widening the color gamut of a display device. Furthermore, since quantum dots have high responsiveness, they are also advantageous in terms of primary light utilization efficiency.
  • quantum dots may have a single layer structure made of a single semiconductor material, or the surface of a nuclear particle (core layer) made of a single semiconductor material may be made of one or two different types. It may be a core-shell structure covered with a covering layer (shell layer) made of one or more semiconductor materials. In the latter case, the semiconductor material constituting the shell layer usually has a larger bandgap energy than the semiconductor material constituting the core layer.
  • the quantum dot may have two or more types of shell layers.
  • the shape of the quantum dots is not particularly limited, and may be, for example, spherical or approximately spherical, rod-shaped, disc-shaped, or the like.
  • a perovskite compound is a compound having a perovskite-type crystal structure containing A, B, and X as components.
  • A is a component located at each vertex of a hexahedron centered on B, and is a monovalent cation.
  • X represents a component located at each vertex of an octahedron centered on B in the perovskite crystal structure, and is at least one ion selected from the group consisting of halide ions and thiocyanate ions.
  • B is a component located at the center of the hexahedron with A at the apex and the octahedron with X at the apex, and is a metal ion.
  • the average particle diameter of the semiconductor particles made of a perovskite compound is preferably 3 nm or more, more preferably 4 nm or more, and still more preferably 5 nm or more, from the viewpoint of maintaining a good crystal structure. Further, from the viewpoint of dispersibility of the semiconductor particles made of a perovskite compound, the average particle size of the semiconductor particles is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 500 nm or less, and even more preferably 100 nm or less.
  • the average particle size of semiconductor particles made of a perovskite compound can be determined using a transmission electron microscope (TEM).
  • the perovskite compound containing A, B, and X as components is not particularly limited, and may be a compound having any structure such as a three-dimensional structure, a two-dimensional structure, or a pseudo-two-dimensional structure.
  • the perovskite compound is represented by ABX (3+ ⁇ ) .
  • the perovskite compound is represented by A 2 BX (4+ ⁇ ) .
  • ⁇ is a number that can be changed as appropriate depending on the charge balance of B, and is ⁇ 0.7 or more and 0.7 or less.
  • Preferred specific examples of perovskite compounds having a two-dimensional perovskite crystal structure represented by A 2 BX (4+ ⁇ ) include: ( C4H9NH3 ) 2PbBr4 , ( C4H9NH3 ) 2PbCl4 , ( C4H9NH3 ) 2PbI4 , ( C7H15NH3 ) 2PbBr4 , ( C 7 H 15 NH 3 ) 2 PbCl 4 , (C 7 H 15 NH 3 ) 2 PbI 4 , (C 4 H 9 NH 3 ) 2 Pb (1-a) Li a Br (4+ ⁇ ) (0 ⁇ a ⁇ 0.
  • the first resin layer may contain two or more types of semiconductor particles.
  • the first resin layer may contain only one type of semiconductor particles that absorb primary light and emit green light, or may contain a combination of two or more types.
  • the first resin layer may contain only one type of semiconductor particles that absorb primary light and emit red light, or may contain a combination of two or more types.
  • the first resin layer 10 may contain only one type of inorganic particles 15, or may contain two or more types of inorganic particles 15.
  • the content rate of the inorganic particles 15 contained in the first resin layer 10 is, for example, 0.05% by mass with respect to the total amount of the first resin layer 10 because it is easy to increase the mechanical strength and bending resistance of the transparent resin film. or more, preferably 0.10% by mass or more, more preferably 0.15% by mass or more, even more preferably 0.20% by mass or more, even more preferably 0.25% by mass or more, particularly preferably 0.30% by mass or more. % by mass or more, preferably 50% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, still more preferably 20% by mass or less, even more preferably 10% by mass or less, particularly preferably 7% by mass or less.
  • the first resin layer 10 can contain one or more light scattering agents.
  • the first resin layer 10 can contain one or more types of semiconductor particles.
  • the first resin layer 10 can contain red-emitting semiconductor particles and green-emitting semiconductor particles.
  • the first resin layer 10 can contain one or more types of light scattering agents and one or more types of semiconductor particles.
  • the content of the light scattering agent in the first resin layer 10 is, for example, 0.01% by mass or more, preferably 0.01% by mass or more, based on the total amount of the first resin layer 10. 05% by mass or more, more preferably 0.08% by mass or more, still more preferably 0.10% by mass or more, even more preferably 0.15% by mass or more, particularly preferably 0.20% by mass or more, and preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, even more preferably 10% by mass or less, even more preferably 5.0% by mass or less, particularly preferably 2.0% by mass or less, particularly more preferably 1.0% by mass. % or less, most preferably 0.5% by mass or less.
  • the content of the light scattering agent in the first resin layer 10 is within the above range, it is easy to increase the mechanical strength, bending resistance, light scattering performance, and/or luminescence intensity of the transparent resin film.
  • the content of the semiconductor particles in the first resin layer 10 is, for example, 0.01% by mass or more, preferably 0.05% by mass, based on the total amount of the first resin layer 10. % or more, more preferably 0.10% by mass or more, still more preferably 0.15% by mass or more, even more preferably 0.20% by mass or more, particularly preferably 0.25% by mass or more, and preferably 30% by mass. % or less, more preferably 10% by mass or less, still more preferably 5.0% by mass or less, even more preferably 3.0% by mass or less.
  • the content of semiconductor particles in the first resin layer 10 is within the above range, it is easy to increase the mechanical strength, bending resistance, and luminescence intensity of the transparent resin film.
  • the ratio of the content of the semiconductor particles to the content of the light scattering agent is preferably 0.1 or more and 15 or less, more preferably 0.2 or more and 10 or less, and It is preferably 0.3 or more and 8.0 or less, even more preferably 0.5 or more and 5.0 or less.
  • the ratio of the content of the semiconductor particles to the content of the light scattering agent is within the above range, it is easy to efficiently emit light from the semiconductor particles to the outside, and it is easy to increase the light emission intensity of the transparent resin film.
  • the transparent resin film can be suitably used as a wavelength conversion film that emits white light.
  • the ratio of the content of green-emitting semiconductor particles to the content of red-emitting semiconductor particles is preferably 0.1 or more and 60 or less, more preferably 1 or more and 50 or less, still more preferably 5 or more and 45 or less. Preferably it is 10 or more and 40 or less. When the ratio of the content of green-emitting semiconductor particles to the content of red-emitting semiconductor particles is within the above range, desired white light can be easily obtained.
  • the first resin layer 10 includes a first resin.
  • the resin contained in the first resin layer 10 is made of a first resin.
  • the first resin is preferably a thermoplastic resin.
  • the first resin may contain two or more types of thermoplastic resins.
  • the resin contained in the first resin layer 10 may be made of one type of first resin, or may be made of two or more types of first resin, but is preferably made of one type of first resin. Become.
  • thermoplastic resins include polyolefin resins such as chain polyolefin resins and cyclic polyolefin resins; polyester resins; (meth)acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA); cellulose ester resins; polycarbonate.
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • Polyvinyl alcohol resin; Polyvinyl acetate resin; Polyarylate resin; Polystyrene resin; Polyethersulfone resin; Polysulfone resin; Polyamide resin; Polyimide resin; and mixtures and copolymers thereof, etc. can be mentioned.
  • (meth)acrylic means at least one selected from acrylic and methacryl.
  • the first resin is preferably a thermoplastic resin that can be melted at a temperature that does not adversely affect the optical properties of the semiconductor particles during molding of the transparent resin film.
  • the first resin is preferably one or more thermoplastic resins selected from polystyrene resins and (meth)acrylic resins, and more preferably polystyrene resins. It is a type resin.
  • Polystyrene resin refers to a polymer or copolymer containing a structural unit derived from a styrene monomer.
  • polystyrene resins include polymers or copolymers of one or more styrene monomers; copolymers of rubber polymers (rubber elastic bodies) and one or more styrene monomers; Coalescence (rubber-modified polystyrene resin; also referred to as impact-resistant polystyrene resin); copolymer of one or more styrene monomers and one or more other monomers copolymerizable with the same. (Excluding rubber-modified polystyrene resins).
  • the first resin can include one or more polystyrene resins.
  • styrenic monomers include, in addition to styrene, ⁇ -methylstyrene, pt-butylstyrene, m- or p-methylstyrene, m- or p-ethylstyrene, ⁇ -methyl-p-methylstyrene, , ⁇ -substituted and/or nuclear-substituted styrene such as chlorostyrene, and the like.
  • rubber polymers include natural crepe rubber, polybutadiene, butadiene-styrene copolymer rubber, butadiene-acrylonitrile copolymer rubber, polyisoprene, polyisobutylene, isoprene-isobutylene copolymer rubber, polychloroprene, and ethylene-propylene copolymer rubber.
  • ethylene-propylene-diene monomer rubber styrene-butadiene block copolymer rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer rubber, (meth)acrylic acid alkyl ester copolymer rubber, and the like.
  • Examples of other monomers that can be copolymerized with the styrenic monomer include (meth)acrylic acid ester, (meth)acrylic acid, maleic anhydride, vinylnaphthalene, bromostyrene, phenylmaleimide, acrylonitrile, etc. It will be done.
  • HIPS resins polybutadiene-grafted styrene polymers
  • HISMAA resins polybutadiene-grafted styrene-methacrylic acid copolymers
  • ABS resin polybutadiene-grafted styrene-acrylonitrile copolymers.
  • HIPS resin is preferred from the viewpoint of impact resistance and bending resistance of the transparent resin film.
  • Copolymers of one or more styrene monomers and one or more other monomers include, for example, styrene-methyl methacrylate copolymer (MS resin), styrene-methacrylic acid copolymer (SMAA resin), styrene-acrylic acid copolymer (SAA resin), styrene-acrylonitrile copolymer (AS resin), and the like.
  • MS resin styrene-methyl methacrylate copolymer
  • SMAA resin styrene-methacrylic acid copolymer
  • SAA resin styrene-acrylic acid copolymer
  • AS resin styrene-acrylonitrile copolymer
  • the melt flow rate M1 of the first resin is preferably 0.5 g/10 minutes or more and 10 g/10 minutes or less, more preferably 0.8 g/10 minutes or more. 8.0 g/10 minutes or less, more preferably 1.0 g/10 minutes or more and 5.0 g/10 minutes or less, even more preferably 2.0 g/10 minutes or more and 5.0 g/10 minutes or less, particularly preferably 2.0 g/10 minutes or less. It is 5 g/10 minutes or more and 5.0 g/10 minutes or less.
  • the melt flow rate of the resin such as the first resin is measured according to the description in the [Example] section below.
  • the content of the first resin in the first resin layer 10 is, for example, 50% by mass or more, preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably is 80% by mass or more, still more preferably 85% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more, for example 99.9% by mass or less, preferably 99.5% by mass or less, more preferably 99.0% by mass or less. % by mass or less.
  • the content of the first resin in the first resin layer 10 is within the above range, it is easy to improve the impact resistance and bending resistance of the transparent resin film.
  • the first resin layer 10 may contain other components other than the inorganic particles 15 and the first resin. Examples of other components include additives such as ultraviolet absorbers, antioxidants, lubricants, plasticizers, mold release agents, color inhibitors, flame retardants, nucleating agents, and antistatic agents.
  • the first resin layer 10 may contain two or more types of additives.
  • Antioxidants are not particularly limited as long as they are commonly used industrially, and include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, phosphorus/phenol complex antioxidants, and sulfur antioxidants. etc. can be used. Two or more kinds of antioxidants may be used.
  • a phosphorus/phenol composite antioxidant is, for example, a compound that has one or more phosphorus atoms and one or more phenol structures in its molecule. Among these, from the viewpoint of the luminescence intensity of the transparent resin film, it is preferable that the antioxidant includes a phosphorus/phenol composite type antioxidant.
  • phenolic antioxidant examples include Irganox (registered trademark) 1010 (Irganox 1010: pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], manufactured by BASF Corporation) ), 1076 (Irganox 1076: octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, manufactured by BASF Corporation), 1330 (Irganox 1330: 3,3',3) '',5,5',5''-hexa-tert-butyl-a,a',a''-(mesitylene-2,4,6-triyl)tri-p-cresol, manufactured by BASF Corporation) , 3114 (Irganox 3114: 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)-1,3,5-triazine-2
  • phenolic antioxidant an antioxidant having a hindered phenol structure in which a bulky organic group is bonded to at least one ortho position of a phenolic hydroxy group is preferable.
  • the bulky organic group is preferably a secondary or tertiary alkyl group, and specific examples include isopropyl group, s-butyl group, t-butyl group, s-amyl group, and t-amyl group. Among these, a tertiary alkyl group is preferred, and a t-butyl group or a t-amyl group is particularly preferred.
  • Examples of the phosphorus antioxidant include Irgafos (registered trademark) 168 (Irgafos 168: tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, manufactured by BASF Corporation) and Irgafos 12 (Irgafos 12: tris).
  • Examples of the phosphorus/phenol complex antioxidant include Sumilizer (registered trademark) GP (6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8, Examples include 10-tetra-tert-butyldibenz[d,f][1.3.2]dioxaphosphepine (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
  • sulfur-based antioxidants include dialkyl thiodipropionate compounds such as dilauryl thiodipropionate, dimyristyl or distearyl thiodipropionate, and ⁇ -alkylmercaptopropionate esters of polyols such as tetrakis[methylene(3-dodecylthio)propionate]methane. Examples include compounds.
  • the content of the antioxidant in the first resin layer 10 is, for example, 0.001% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the total amount of the first resin layer 10. From the viewpoint of the luminescence intensity of the transparent resin film, preferably 0.01% by mass or more and 5% by mass or less, more preferably 0.05% by mass or more and 2% by mass or less, even more preferably 0.1% by mass or more and 1% by mass. % or less.
  • ultraviolet absorbers examples include 2,2'-methylenebis[4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)-6-(2H-benzotriazol-2-yl)phenol], 2-(5 -Methyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3,5-bis( ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl)phenyl]-2H-benzotriazole, 2-(3,5-dimethylbenzyl)phenyl -tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole, 2-(3-tert-butyl-5-methyl-2-hydroxyphenyl)-5-chloro-2H-benzotriazole, 2-(3,5 -di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-5-chloro-2H-benzotriazole, 2-(3,5-di-tert-amyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole, 2-(2 Benzotriazole
  • Salicylic acid phenyl ester type UV absorber such as p-tert-butylphenyl salicylic acid ester, p-octylphenyl salicylic acid ester; 2,4-diphenyl-6-(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)-1,3 ,5-triazine, 2,4-diphenyl-6-(2-hydroxy-4-ethoxyphenyl)-1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-(2-hydroxy-4-propoxyphenyl)-1 , 3,5-triazine, 2,4-diphenyl-(2-hydroxy-4-butoxyphenyl)-1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6-(2-hydroxy-4-butoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6-(2-hydroxy-4-hexyloxyphenyl)-1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6-(2-hydroxy-4-he
  • the ultraviolet absorber commercially available products may be used.
  • Kemisorb 102 manufactured by ChemiPro Kasei Co., Ltd.
  • ADEKA STAB LA46 ADEKA STAB LAF70
  • BASF Corporation ADEKA STAB LAF70
  • BASF Corporation ADEKA STAB LAF70
  • TINUVIN 460 manufactured by BASF Corporation.
  • TINUVIN 405, TINUVIN 400 and TINUVIN 477, and CYASORB UV-1164 manufactured by Sun Chemical Co., Ltd. all of the above are product names).
  • benzotriazole ultraviolet absorbers examples include ADEKA STAB LA31 and ADEKA STAB LA36 manufactured by ADEKA Co., Ltd., SUMISORB 200, SUMISORB 250, SUMISORB 300, SUMISORB 340 and SUMISORB 350 manufactured by Sumika Chemtex Co., Ltd., and Kemisorb manufactured by ChemiPro Kasei Co., Ltd. 74 , Kemisorb 79 and Kemisorb 279, TINUVIN 99-2, TINUVIN 360, TINUVIN 900 and TINUVIN 928 manufactured by BASF, JF-77, JF-79, JF-80, JF manufactured by Johoku Kagaku Kogyo Co., Ltd. -83, JF- 832, JAST-500, JF-90G, JF-95 (all of the above are trade names).
  • the content of the ultraviolet absorber in the first resin layer 10 is, for example, 0.001% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the total amount of the first resin layer 10. Yes, from the viewpoint of improving the weather resistance of the transparent resin film, preferably 0.01% by mass or more and 5% by mass or less, more preferably 0.05% by mass or more and 2% by mass or less, even more preferably 0.1% by mass or more. It is 1% by mass or less.
  • the thickness T 1 of the first resin layer 10 is preferably 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less, more preferably 70 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less. , more preferably 80 ⁇ m or more and 350 ⁇ m or less, even more preferably 100 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, particularly preferably 150 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the thickness of the resin layer such as the first resin layer can be measured according to the description in the [Example] section below.
  • the second resin layer 20 is a resin layer disposed on the first surface of the first resin layer 10.
  • the resin contained in the second resin layer 20 includes a second resin, and preferably the resin contained in the second resin layer 20 is made of the second resin.
  • the third resin layer 30 is a resin layer disposed on the second surface of the first resin layer 10 that faces the first surface.
  • the resin contained in the third resin layer 30 includes a third resin, and preferably, the resin contained in the third resin layer 30 is made of the third resin.
  • the transparent resin film does not need to have the third resin layer 30, but preferably has the third resin layer 30 from the viewpoint of the mechanical strength of the transparent resin film.
  • the transparent resin film includes a second resin layer 20, a first resin layer 10, and a third resin layer 30 in this order, as shown in FIG. It is preferable that the second resin layer 20 and the first resin layer 10 are in contact with each other, and it is preferable that the first resin layer 10 and the third resin layer 30 are in contact with each other.
  • the first resin layer 10 contains inorganic particles 15 selected from a light scattering agent and luminescent semiconductor particles, and the second resin layer 20 and the third resin layer Layer 30 does not contain light scattering agents and semiconductor particles. This makes it easier to achieve both optical properties based on the inorganic particles 15 and mechanical strength in the transparent resin film. Furthermore, by including both the light scattering agent and the semiconductor particles in the first resin layer 10, the light scattering agent can be present near the semiconductor particles, which may be advantageous in improving the luminescence intensity of the transparent resin film.
  • the transparent resin film consists of the first resin layer 10 and the second resin layer 20.
  • the first resin layer 10 is It is preferable that the second resin layer 20 contains inorganic particles 15 selected from a scattering agent and luminescent semiconductor particles, and does not contain a light scattering agent and semiconductor particles.
  • the second resin layer 20 and the third resin layer 30 may each contain inorganic particles. However, the second resin layer 20 and the third resin layer 30 preferably do not contain luminescent semiconductor particles, and more preferably do not contain luminescent semiconductor particles and light scattering agents.
  • the second resin layer 20 and the third resin layer 30 contains an anti-blocking agent, and more preferably, both resin layers contain an anti-blocking agent. Contains an agent. Thereby, it is possible to suppress adhesion (blocking) of the films when the transparent resin films are made into a roll or when the transparent resin films in the sheet state are laminated. Furthermore, by incorporating an anti-blocking agent into one or both of the resin layers, the pencil hardness and impact resistance of the transparent resin film can be increased.
  • the second resin layer 20 and the third resin layer 30 may each contain two or more types of anti-blocking agents.
  • the first resin layer 10 may contain an anti-blocking agent, it is preferable that the first resin layer 10 does not contain an anti-blocking agent since this tends to increase the luminescence intensity of the transparent resin film.
  • anti-blocking agents examples include inorganic particles made of silica, alumina, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium sulfate, barium sulfate, kaolin, hydrophobically treated products of these, etc.; (meth)acrylic resin, urethane resin, phenol resin. , silicone resin, fluororesin, polyamide, polyolefin such as polypropylene, polycarbonate, and the like.
  • a preferable example of the resin particles is (meth)acrylic resin particles.
  • the anti-blocking agent is preferably resin particles.
  • the anti-blocking agent is a resin particle
  • the anti-blocking agent present on the surface of the transparent resin film can improve the impact resistance of the transparent resin film. Furthermore, scattering of light emitted from the inside of the transparent resin film, preferably from the first resin layer, can be suppressed, and the transparency of the transparent resin film can be increased compared to the case where, for example, inorganic particles are included. Therefore, a decrease in the intensity of light emitted from the transparent resin film can be suppressed.
  • the anti-blocking agent is preferably a particle that has a small refractive index difference with the second resin or third resin in which it is dispersed.
  • the anti-blocking agent is preferably resin particles, more preferably (meth)acrylic resin particles.
  • the average particle size of the anti-blocking agent is preferably 1 ⁇ m or more and 45 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, and even more preferably 3 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. Still more preferably, it is 4 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the content of the anti-blocking agent in the resin layer is, for example, 0.01% by mass or more and 50% by mass or more with respect to the total amount of the resin layer. mass% or less, preferably 0.1 mass% or more and 30 mass% or less, more preferably 0.5 mass% or more and 20 mass% or less, still more preferably 1.0 mass% or more and 15 mass% or less, even more preferably is 3.0% by mass or more and 12% by mass or less, particularly preferably 5.0% by mass or more and 12% by mass or less.
  • the content of the anti-blocking agent in the resin layer is within the above range, adhesion (blocking) of the film can be suppressed when the transparent resin film is made into a roll or when the transparent resin films in the sheet state are laminated. In addition, it is easy to increase the luminous intensity of the transparent resin film. Furthermore, when the content of the anti-blocking agent in the resin layer is within the above range, the impact resistance of the transparent resin film can be improved.
  • the second resin and the third resin are each preferably a thermoplastic resin.
  • the second resin and the third resin may each contain two or more types of thermoplastic resins.
  • thermoplastic resins the description in (2-2) above is cited.
  • the resin contained in the second resin layer 20 may be made of one type of second resin, or may be made of two or more types of second resin, but is preferably made of one type of second resin.
  • the resin contained in the third resin layer 30 may be made of one type of third resin, or may be made of two or more types of third resin, but is preferably made of one type of third resin. Become.
  • the second resin and the third resin are respectively thermoplastic resins that can be melted at a temperature that does not adversely affect the optical properties of the semiconductor particles during molding of the transparent resin film. It is preferable that
  • the second resin and the third resin are each preferably one or more thermoplastic resins selected from polystyrene resins and (meth)acrylic resins from the viewpoint of impact resistance and bending resistance of the transparent resin film. , more preferably polystyrene resin.
  • the second resin and the third resin can each contain one or more polystyrene resins. Among these, from the viewpoint of impact resistance and bending resistance of the transparent resin film, each of the second resin and the third resin is preferably a HIPS resin.
  • the first resin and the second resin may be the same or different.
  • the first resin and the third resin may be the same or different.
  • the second resin and the third resin may be the same or different.
  • the transparent resin film has a first resin layer 10 and a second resin layer 20, and the first resin and the second resin are HIPS resins.
  • the transparent resin film has a first resin layer 10, a second resin layer 20, and a third resin layer 30, and the first resin, second resin, and third resin are HIPS resins.
  • the melt flow rate M 2 of the second resin and the melt flow rate M 3 of the third resin are preferably 0.5 g/10 minutes or more and 10 g/10 minutes or less, respectively. , more preferably 0.8 g/10 minutes or more and 8.0 g/10 minutes or less, still more preferably 1.0 g/10 minutes or more and 5.0 g/10 minutes or less, even more preferably 2.0 g/10 minutes or more and 5. It is 0 g/10 minutes or less, particularly preferably 2.5 g/10 minutes or more and 5.0 g/10 minutes or less.
  • the ratio M 3 /M 2 of the melt flow rate M 3 of the third resin to the melt flow rate M 2 of the second resin is preferably 0.5 or more and 2 or less, more preferably 0.7 or more and 1.5 or less, and It is preferably 0.9 or more and 1.2 or less, particularly preferably 1.
  • the content rate of the second resin in the second resin layer 20 and the content rate of the third resin in the third resin layer 30 are each, for example, 50% by mass or more, preferably 60% by mass, based on the total amount of the resin layer.
  • the above content is more preferably 70% by mass or more, still more preferably 80% by mass, even more preferably 85% by mass or more, particularly preferably 90% by mass or more, and, for example, 99.9% by mass or less, preferably 99. It is 5% by mass or less, more preferably 99.0% by mass or less, even more preferably 98.0% or less, even more preferably 96.0% or less.
  • the second resin layer 20 and the third resin layer 30 can contain components other than the anti-blocking agent and the second resin or third resin. Examples of other components are the same as the additives described in (2-3) above.
  • the thickness T 2 of the second resin layer 20 and the thickness T 3 of the third resin layer 30 are Each is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, even more preferably 15 ⁇ m or more, even more preferably 20 ⁇ m or more, preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, still more preferably 100 ⁇ m or less, and even more preferably 50 ⁇ m. Particularly preferably 40 ⁇ m or less.
  • the ratio T 3 /T 2 of the thickness T 3 of the third resin layer 30 to the thickness T 2 of the second resin layer 20 is preferably 0.5 or more and 2 or less, more preferably 0.7 or more and 1.5 or less, and It is preferably 0.9 or more and 1.2 or less, particularly preferably 1.
  • the ratio T 1 /T 2 of the thickness T 1 [ ⁇ m] of the first resin layer 10 to the thickness T 2 [ ⁇ m] of the second resin layer 20 is defined as A;
  • the ratio M 1 /M 2 of the melt flow rate M 1 of the first resin to the melt flow rate M 2 of the two resins is B
  • the transparent resin film has the following formulas (i) and (ii): A ⁇ 15 (i) B ⁇ 1.5 (ii) satisfy. By satisfying formulas (i) and (ii), the transparent resin film can have good impact resistance and bending resistance.
  • melt flow rate M1 and melt flow rate M2 are melt flow rates measured under the same conditions, specifically, in accordance with JIS K 7210, at 200 ° C. and under a load of 5 kg. Melt flow rate.
  • the value of A is preferably 14.0, because in the transparent resin film, it becomes easier to achieve both optical properties based on the inorganic particles 15 and mechanical strength, and from the viewpoint of the impact resistance and bending resistance of the transparent resin film. 8 or less, more preferably 14.5 or less, still more preferably 14.0 or less, even more preferably 13.5 or less, particularly preferably 13.0 or less, preferably 0.5 or more, more preferably 1. It is 0 or more, more preferably 2.0 or more, even more preferably 3.0 or more. In determining whether the value of A is within the above range and determining whether formula (i) is satisfied, the value of A shall be determined if there is a value one digit below the minimum digit of the numerical value listed above. is the number obtained by rounding it off.
  • the value of B is preferably 1.0 from the viewpoint of achieving both optical properties based on the inorganic particles 15 and mechanical strength in the transparent resin film, and from the viewpoint of impact resistance and bending resistance of the transparent resin film. 4 or less, more preferably 1.3 or less, still more preferably 1.2 or less, even more preferably 1.1 or less, particularly preferably 1.0, preferably 0.5 or more, more preferably 0.7 above, more preferably 0.9 or more, even more preferably 0.95 or more. Furthermore, by setting the value of B within the above range, the adhesion between the first resin layer 10 and the second resin layer 20 can be improved.
  • the transparent resin film has the formula (iii): It is preferable that A ⁇ B ⁇ 18 (iii) is further satisfied. Further satisfying formula (iii) is advantageous from the viewpoint of impact resistance and bending resistance of the transparent resin film.
  • the value of A ⁇ B is preferably 15 or less, more preferably 14 or less, still more preferably 13 or less, still more preferably 12 or less.
  • the value of A ⁇ B is preferably 1 or more, and may be 2 or more, 3 or more, or 4 or more, since it is easy to improve the impact resistance, bending resistance, pencil hardness, and luminescent properties of the transparent resin film.
  • formula (iii) is satisfied, if the value of A ⁇ B has a number below the decimal point, round it off. This makes the value an integer. The same applies to the value of A' ⁇ B' below.
  • the transparent resin film when the transparent resin film includes the third resin layer 30, the ratio T 1 /T 3 of the thickness T 1 [ ⁇ m] of the first resin layer 10 to the thickness T 3 [ ⁇ m] of the third resin layer 30 is defined as A'
  • the transparent resin film has the following formulas (iv) and (v): A' ⁇ 15 (iv) B' ⁇ 1.5 (v) It is preferable to satisfy the following.
  • the transparent resin film can further have good impact resistance and bending resistance.
  • melt flow rate M1 and melt flow rate M3 are melt flow rates measured under the same conditions, specifically, in accordance with JIS K 7210, at 200 ° C. and under a load of 5 kg. Melt flow rate.
  • the value of A' is preferably 14 from the viewpoint of achieving both optical properties based on the inorganic particles 15 and mechanical strength in the transparent resin film, and from the viewpoint of impact resistance and bending resistance of the transparent resin film. .8 or less, more preferably 14.5 or less, still more preferably 14.0 or less, even more preferably 13.5 or less, particularly preferably 13.0 or less, preferably 0.5 or more, more preferably 1 .0 or more, more preferably 2.0 or more, even more preferably 3.0 or more.
  • the value of B' is preferably 1, since it becomes easier to achieve both optical properties based on the inorganic particles 15 and mechanical strength in the transparent resin film, and from the viewpoint of impact resistance and bending resistance of the transparent resin film. .4 or less, more preferably 1.3 or less, still more preferably 1.2 or less, even more preferably 1.1 or less, particularly preferably 1.0, preferably 0.5 or more, more preferably 0. It is 7 or more, more preferably 0.9 or more, even more preferably 0.95 or more. Furthermore, by setting the value of B' within the above range, the adhesion between the first resin layer 10 and the third resin layer 30 can be improved.
  • the transparent resin film has the formula (vi): A' ⁇ B' ⁇ 18 (vi) It is preferable to further satisfy the following. Further satisfying the formula (vi) is advantageous from the viewpoint of impact resistance and bending resistance of the transparent resin film.
  • the value of A' ⁇ B' is preferably 15 or less, more preferably 12 or less, even more preferably 10 or less, even more preferably 8 or less, particularly preferably 6 or less.
  • the value of A' x B' is preferably 1 or more, and even if it is 2 or more, 3 or more, or 4 or more, since it is easy to improve the impact resistance, bending resistance, pencil hardness, and luminescent properties of the transparent resin film. good.
  • the transparent resin film includes a second resin layer 20, a first resin layer 10, and a third resin layer 30 in this order, and preferably satisfies any of the following, more preferably satisfies two or more of the following. and more preferably all of the following.
  • the ratio T 3 /T 2 is 0.9 or more and 1.2 or less, preferably 1.
  • the ratio M 3 /M 2 is 0.9 or more and 1.2 or less, preferably 1.
  • the first resin and the second or third resin are the same.
  • the second resin and the third resin are the same.
  • the second resin layer and the third resin layer have the same material composition.
  • a and A' are the same.
  • [g] B and B' are the same.
  • [h] A ⁇ B and A′ ⁇ B′ are the same. In [f] to [h] above, "the same” includes the case where one value is within the range of ⁇ 5% of the other value.
  • the thickness (total thickness) of the transparent resin film is preferably 55 ⁇ m or more and 900 ⁇ m or less, more preferably 75 ⁇ m, from the viewpoint of handling the film and making the display device to which the film is applied thinner.
  • the thickness is 700 ⁇ m or more, more preferably 95 ⁇ m or more and 550 ⁇ m or less, even more preferably 120 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, particularly preferably 150 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the transparent resin film can have good impact resistance and bending resistance.
  • the impact resistance of the transparent resin film can be evaluated by impact absorption energy measured by the method described in the Examples section below (Charpy impact test according to JIS K 7111-1:2006).
  • the impact absorption energy of the second resin layer when the surface opposite to the first resin layer is measured is preferably 20 kJ/m 2 or more, more preferably 30 kJ/m 2 or more, and even more preferably 50 kJ/m 2 or more. , still more preferably 70 kJ/m 2 or more, particularly preferably 75 kJ/m 2 or more, and may be 100 kJ/m 2 or more or 120 kJ/m 2 or more.
  • the impact absorption energy is usually 200 kJ/m 2 or less, and since it is easy to increase the mechanical strength of the transparent resin film, it is preferably 150 kJ/m 2 or less, more preferably 135 kJ/m 2 or less, and even more preferably 130 kJ/m 2 or less, even more preferably 120 kJ/m 2 or less.
  • Setting the surface of the second resin layer opposite to the first resin layer as the measurement surface means that this surface is the surface against which a hammer is struck in the Charpy impact test.
  • the impact absorption energy of the third resin layer on the opposite side of the first resin layer to be measured is also within the above range.
  • a transparent resin film with good bending resistance is less likely to crack when bent in at least one direction, even by the measuring method described in the Examples section below.
  • the transparent resin film may have good pencil hardness.
  • the pencil hardness of the surface of the second resin layer of the transparent resin film opposite to the first resin layer is preferably HB or higher.
  • the pencil hardness of the surface of the third resin layer opposite to the first resin layer is also preferably HB or higher.
  • the impact absorption energy is preferably 130 kJ/m 2 or less, more preferably 120 kJ/m 2 or less, and even more preferably 100 kJ/m 2 or less.
  • Pencil hardness can be measured according to the method described in the [Examples] section below.
  • the transparent resin film may have good surface appearance and curl resistance.
  • a transparent resin film with a good surface appearance has reduced or no flow marks (spotted patterns, etc.) that may be formed on the film surface during film molding.
  • a transparent resin film with good curl resistance is resistant to curling even when rolled. Furthermore, when the first resin layer 10 contains luminescent semiconductor fine particles, flow marks are reduced, and the in-plane uniformity of light emission from the transparent resin film is likely to be improved.
  • the appearance of the surface of the transparent resin film can be visually confirmed.
  • the curl resistance of the transparent resin film can be evaluated by the distance [mm] measured by the method below.
  • the distance is preferably less than 15 mm, more preferably 12 mm or less, even more preferably 10 mm or less.
  • a test piece with a size of 150 mm x 100 mm is cut out from a transparent resin film so that the longitudinal direction is the MD direction.
  • This test piece is wound around a resin core rod having a diameter of 16 mm, the ends are fixed with tape, and the test piece is left standing for 1 minute in an environment of a temperature of 25° C. and a relative humidity of 50% RH.
  • the test piece is removed from the core rod, placed on a horizontal table with the convex surface of the curled test piece facing upward, and the distance [mm] from the surface of the horizontal table to the highest point of the test piece's convex portion is measured.
  • the transparent resin film is not particularly limited, it is preferably manufactured by extrusion molding, and more preferably manufactured by coextrusion molding.
  • the transparent resin film is an extrusion molded product, preferably a coextrusion molded product.
  • a method for manufacturing a transparent resin film by coextrusion molding may include, for example, the following steps. Step (X) of preparing a first resin composition for the first resin layer; Step (Y-1) of preparing a second resin composition for the second resin layer; Step (Y-2) of preparing a third resin composition for the third resin layer; Step (Z) of manufacturing a transparent resin film by coextrusion molding using the first resin composition, the second resin composition, and, if necessary, the third resin composition.
  • Step (Y-2) is not necessary when producing a transparent resin film that does not have a third resin layer. Further, when the second resin composition and the third resin composition have the same composition, there is no need to provide the step (Y-2) separately from the step (Y-1), and the third resin composition can be used as the third resin composition. 2 resin composition may be used.
  • Step (X) is a step of preparing a first resin composition containing inorganic particles, a first resin, optional additives, etc. at a desired content, preferably through heating and melt-kneading. Step (X) may consist of a plurality of steps.
  • step (X) is a step of preparing a masterbatch (MB) containing a light scattering agent, which is an inorganic particle, and a first resin by heating and melt-kneading them;
  • the method may include a step of heating and melt-kneading each MB and a first resin to prepare an MB containing them; and a step of heating and melt-kneading each MB and a first resin to prepare a first resin composition containing them.
  • the additive can be contained in any or all of the multiple MBs.
  • Each MB may be prepared in pellet form. According to the method using MB, it is easy to prepare a first resin composition with uniform concentrations of inorganic particles and additives.
  • Preparation of the first resin composition and preparation of each MB by heating and melt-kneading can be carried out by a method in which predetermined components are put into an extruder such as a twin-screw extruder and then heated and melt-kneaded.
  • the temperature during heating and melt-kneading is, for example, 150°C or higher, preferably 180°C or higher, more preferably 200°C or higher, and, for example, 350°C or lower, preferably 320°C or lower, more preferably 300°C or lower, and still more preferably 280°C or lower.
  • the temperature is preferably 260°C or lower, particularly preferably 260°C or lower.
  • the mixture of predetermined components contains a solvent or water
  • a devolatilization treatment is performed to remove these during or after heating and melting and kneading. be able to.
  • a solvent is included in the mixture of predetermined components
  • semiconductor particles are introduced in the form of a dispersion liquid in which semiconductor particles are dispersed in a dispersion medium.
  • step (Y-1) and step (Y-2) can also be prepared in the same manner as the first resin composition.
  • step (Y-1) is a step of melt-kneading an anti-blocking agent and a second resin to prepare a MB containing them; and a step of melt-kneading an MB and a second resin to prepare a second resin containing them.
  • the method may include a step of preparing a resin composition. Additives can be included in the MB.
  • Coextrusion molding in step (Z) may be performed by a conventionally known method.
  • a first resin composition in a molten state prepared in a first extruder in step (X) and a second extruder different from the first extruder in step (Y-1) (and step (Y-2)) The second resin composition (and the third resin composition) in a molten state prepared in the machine are supplied to a feed block having a two-layer or three-layer configuration, and further coextruded from a T-die, whereby the first resin composition is A transparent resin film having a resin layer and a second resin layer, or having a first resin layer, a second resin layer, and a third resin layer can be manufactured.
  • the temperature of each resin composition during coextrusion is, for example, 150°C or higher, preferably 180°C or higher, more preferably 200°C or higher, for example 350°C or lower, preferably 320°C or lower, more preferably 300°C or lower, even more preferably 280°C or
  • the value of A (ratio T 1 /T 2 ) and the value of A' (ratio T 1 /T 3 ) of the transparent resin film can be adjusted, for example, by adjusting the supply speed ratio (extrusion amount ratio) of the resin composition to the feed block. It can be controlled by The thickness of each resin layer of the transparent resin film is determined by adjusting, for example, the feeding rate of the resin composition to the feed block, the opening width of the T-die discharge port, the gap between the rolls of the forming/cooling rolls described below, etc. It can be controlled by A transparent resin film as a long product is obtained by passing the molten laminate extruded from the T-die through a forming/cooling roll. If the second resin layer and the third resin layer are different in composition or thickness, a third extruder for preparing the third resin composition may be separately prepared.
  • the method for producing a transparent resin film may include steps other than those described above.
  • the other steps include a step of trimming the longitudinal ends of the long transparent resin film, a step of winding up the long transparent resin film into a roll, and a step of winding the long transparent resin film into a roll. Examples include a step of cutting the film into sheets of predetermined size.
  • a display device includes the transparent resin film described above.
  • the display device include a liquid crystal display device, an organic EL display device, an inorganic EL display device, and the like.
  • the transparent resin film By placing the transparent resin film over the light source (the backlight of a liquid crystal display device, the EL display element of an organic EL display device or an inorganic EL display device) (on the viewing side), it can diffuse the light from the light source and change the wavelength. It can be suitably used as a film that performs conversion (ie, a diffusion film or a wavelength conversion film).
  • the impact absorption energy was measured using the surface of the third resin layer opposite to the first resin layer as the measurement surface in the same manner as above. The results were the same as those obtained when the impact absorption energy was measured using the surface opposite to the first resin layer.
  • ⁇ Manufacture example 1 Preparation of glass beads MB for the first resin layer> HIPS resin pellets, glass beads (light scattering agent), antioxidant, and ultraviolet absorber were dry blended in a tumbler at the following blending ratio, and kneaded at a molding temperature of 200 to 260°C using a twin-screw extruder. The strand obtained from the extruder was cooled in a water bath and then cut with a pelletizer to obtain glass beads MB for the first resin layer in which glass beads were dispersed in the resin.
  • HIPS resin pellets (“SX100” manufactured by PS Japan, melt flow rate (MFR): 3.3 g/10 minutes) 76.0% by mass Glass beads (“UBS-0010E” manufactured by Unitika, main particle size: ⁇ 10 ⁇ m, density: 2.6 g/cm 3 ) 20.0% by mass Antioxidant (“Sumilyzer GP” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 2.0% by mass Ultraviolet absorber (JF-77 manufactured by Johoku Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 2.0% by mass
  • TiO 2 titanium oxide particles (TiO 2 ) particles (light scattering agent), antioxidant, and ultraviolet absorber were dry blended in a tumbler at the following blending ratio, and molded at a temperature of 200 to 260°C using a twin-screw extruder. It was kneaded with The strand obtained from the extruder was cooled in a water bath and then cut with a pelletizer to obtain titanium oxide particles MB for the first resin layer in which titanium oxide particles were dispersed in the resin.
  • HIPS resin pellets (“SX100” manufactured by PS Japan, melt flow rate (MFR): 3.3 g/10 minutes) 91.0% by mass Titanium oxide particles (median diameter based on volume: 0.2 ⁇ m, density: 4.2 g/cm 3 ) 5.0% by mass Antioxidant (“Sumilyzer GP” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 2.0% by mass Ultraviolet absorber (JF-77 manufactured by Johoku Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 2.0% by mass
  • ⁇ Manufacturing Example 3 Preparation of the first MB for the second and third resin layers> HIPS resin pellets, an anti-blocking agent, an antioxidant, and an ultraviolet absorber were dry blended in a tumbler at the following blending ratio, and kneaded using a twin-screw extruder at a molding temperature of 200 to 260°C. After cooling the strand obtained from the extruder in a water bath, the first MB for the second and third resin layers was obtained by cutting it with a pelletizer.
  • HIPS resin pellets (“SX100” manufactured by PS Japan, melt flow rate (MFR): 3.3 g/10 minutes) 77.0% by mass Anti-blocking agent (crosslinked PMMA particles “Gantz Pearl GM-0806S” manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd. Average particle size: 8 ⁇ m) 20.0% by mass Antioxidant (“Sumilyzer GP” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 2.0% by mass Ultraviolet absorber (JF-77 manufactured by Johoku Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 1.0% by mass
  • Anti-blocking agent crosslinked PMMA particles “Gantz Pearl GM-0806S” manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd. Average particle size: 8 ⁇ m
  • Antioxidant (“Sumilyzer GP” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 2.0% by mass Ultraviolet absorber (JF-77 manufactured by Johoku Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 1.
  • ⁇ Manufacture example 4 Preparation of second MB for second and third resin layers> MS resin pellets, an anti-blocking agent, an antioxidant, and an ultraviolet absorber were dry-blended in a tumbler at the following blending ratio, and kneaded using a twin-screw extruder at a molding temperature of 200 to 260°C. A second MB for the second and third resin layers was obtained by cooling the strand obtained from the extruder in a water bath and cutting it with a pelletizer.
  • MS resin pellets (“MS-200NT” manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd., melt flow rate (MFR): 2.1 g/10 minutes) 77.9% by mass Anti-blocking agent (crosslinked PMMA particles “Gantz Pearl GM-0806S” manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd., average particle size: 8 ⁇ m) 20.0% by mass Antioxidant (“Sumilyzer GP” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.1% by mass Ultraviolet absorber (“TINUVIN 360” manufactured by BASF) 2.0% by mass
  • Example 1 Glass beads MB for the first resin layer prepared in Production Example 1, titanium oxide particles MB for the first resin layer prepared in Production Example 2, and HIPS resin pellets (same as those used for preparing MB) A predetermined amount of the mixture was put into a twin-screw extruder and heated and melted and kneaded at a temperature of 200 to 260°C to obtain a resin composition for the first resin layer in a molten state. The composition of the resin composition is shown below. On the other hand, predetermined amounts of the first MB for the second and third resin layers prepared in Production Example 3 and HIPS resin pellets (same as those used for preparing the MB) were put into another twin-screw extruder. The mixture was heated and melted and kneaded at a temperature of 200 to 260° C. to obtain a resin composition for the second and third resin layers in a molten state. The composition of the resin composition is shown below.
  • composition of resin composition for first resin layer HIPS resin: 94.57% by mass Glass beads: 4.00% by mass Titanium oxide particles: 0.35% by mass Antioxidant: 0.54% by mass Ultraviolet absorber: 0.54% by mass
  • HIPS resin 91.26% by mass
  • Anti-blocking agent 7.60% by mass
  • Antioxidant 0.76% by mass
  • Ultraviolet absorber 0.38% by mass
  • the molten resin composition for the first resin layer and the resin compositions for the second and third resin layers obtained above are sent to a three-layer feed block, and further coextruded from a T-die, A transparent resin film (total thickness 250 ⁇ m) having a second resin layer (thickness 35 ⁇ m), a first resin layer (thickness 180 ⁇ m), and a third resin layer (thickness 35 ⁇ m) in this order was obtained.
  • the second resin layer and the third resin layer had the same thickness and composition.
  • the total light transmittance was measured using a haze meter (HM-150) manufactured by Murakami Color Research Institute Co., Ltd. in accordance with JIS K 7361-1:1997, and it was found to be 56. It was 6%.
  • Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the second resin layer and the third resin layer was set to 15 ⁇ m by adjusting the supply rate of the resin composition for the second and third resin layers to the feed block. A transparent resin film was obtained (total thickness: 210 ⁇ m). The total light transmittance of the transparent resin film obtained by the above method was 56.8%.
  • Example 3 Glass beads MB for the first resin layer prepared in Production Example 1, titanium oxide particles MB for the first resin layer prepared in Production Example 2, and HIPS resin pellets (same as those used for preparing MB) A predetermined amount of the mixture was put into a twin-screw extruder and heated and melted and kneaded at a temperature of 200 to 260°C to obtain a resin composition for the first resin layer in a molten state. The composition of the resin composition was the same as in Example 1. On the other hand, predetermined amounts of the first MB for the second and third resin layers prepared in Production Example 3 and HIPS resin pellets (same as those used for preparing the MB) were put into another twin-screw extruder.
  • the mixture was heated and melted and kneaded at a temperature of 200 to 260° C. to obtain a resin composition for the second and third resin layers in a molten state.
  • the composition of the resin composition is shown below.
  • the content of the anti-blocking agent was increased to the resin composition for the second and third resin layers used in Example 1. I made it smaller than the object.
  • HIPS resin 94.48% by mass
  • Anti-blocking agent 4.80% by mass
  • Antioxidant 0.48% by mass
  • Ultraviolet absorber 0.24% by mass
  • the molten resin composition for the first resin layer and the resin compositions for the second and third resin layers obtained above are sent to a three-layer feed block, and further coextruded from a T-die, A transparent resin film (total thickness 210 ⁇ m) having a second resin layer (thickness 15 ⁇ m), a first resin layer (thickness 180 ⁇ m), and a third resin layer (thickness 15 ⁇ m) in this order was obtained.
  • the second resin layer and the third resin layer had the same thickness and composition.
  • the total light transmittance of the transparent resin film obtained by the above method was 57.4%.
  • the molten resin composition for the first resin layer and the resin compositions for the second and third resin layers obtained above are sent to a three-layer feed block, and further coextruded from a T-die, A transparent resin film (total thickness 260 ⁇ m) having a second resin layer (thickness 40 ⁇ m), a first resin layer (thickness 180 ⁇ m), and a third resin layer (thickness 40 ⁇ m) in this order was obtained.
  • the second resin layer and the third resin layer had the same thickness and composition.
  • the total light transmittance of the transparent resin film obtained by the above method was 56.1%.
  • Example 4 A predetermined amount of titanium oxide particles MB for the first resin layer prepared in Production Example 2 and HIPS resin pellets (same as those used for preparing MB) were put into a twin screw extruder, and heated at 200 to 260°C. The resin composition was heated, melted and kneaded at a temperature of 1, to obtain a resin composition for the first resin layer in a molten state. The composition of the resin composition is shown below. On the other hand, predetermined amounts of the first MB for the second and third resin layers prepared in Production Example 3 and HIPS resin pellets (same as those used for preparing the MB) were put into another twin-screw extruder. The mixture was heated and melted and kneaded at a temperature of 200 to 260° C. to obtain a resin composition for the second and third resin layers in a molten state. The composition of the resin composition is shown below.
  • composition of resin composition for first resin layer HIPS resin: 99.37% by mass Titanium oxide particles: 0.35% by mass Antioxidant: 0.14% by mass Ultraviolet absorber: 0.14% by mass
  • HIPS resin 91.26% by mass
  • Anti-blocking agent 7.60% by mass
  • Antioxidant 0.76% by mass
  • Ultraviolet absorber 0.38% by mass
  • the molten resin composition for the first resin layer and the resin compositions for the second and third resin layers obtained above are sent to a three-layer feed block, and further coextruded from a T-die, A transparent resin film (total thickness 240 ⁇ m) having a second resin layer (thickness 25 ⁇ m), a first resin layer (thickness 190 ⁇ m), and a third resin layer (thickness 25 ⁇ m) in this order was obtained.
  • the total light transmittance of the transparent resin film obtained by the above method was 51.9%.
  • the thickness of each resin layer, the melt flow rate (MFR) of the resin, and the values of A, B, and A ⁇ B are shown in Table 1.
  • the values of A', B', and A' ⁇ B' are the same as the values of A, B, and A ⁇ B, respectively, and are not shown.
  • the evaluation results are also shown in Table 1.

Landscapes

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Abstract

メルトフローレートがＭ１［ｇ／１０分］である第１樹脂を含有し、厚みがＴ１［μｍ］である第１樹脂層と、第１樹脂層の第１表面上に配置される樹脂層であって、メルトフローレートがＭ２［ｇ／１０分］である第２樹脂を含有し、厚みがＴ２［μｍ］である第２樹脂層とを含む透明樹脂フィルムであって、第１樹脂層は無機粒子を含有し、比Ｔ１／Ｔ２をＡ、比Ｍ１／Ｍ２をＢとするとき、式：Ａ≦１５及びＢ≦１．５を満たす透明樹脂フィルムが提供される。

Description

透明樹脂フィルム及び表示装置
　本発明は、無機粒子を含有する透明樹脂フィルム、及び該透明樹脂フィルムを含む表示装置に関する。
　国際公開第２０１９／０７８１３５号（特許文献１）には、複数の樹脂層が積層され、少なくとも一層の樹脂層に量子ドットを含有する量子ドット含有樹脂シート又はフィルム、及びこれを用いた波長変換部材が記載されている。
国際公開第２０１９／０７８１３５号
　無機粒子を含有する従来の多層樹脂フィルムは、耐衝撃性及び曲げ耐性において改善の余地があった。
　本発明の１つの目的は、複数の樹脂層から構成され、無機粒子を含有する透明樹脂フィルムであって、耐衝撃性及び曲げ耐性が良好である透明樹脂フィルムを提供することにある。本発明の他の目的は、該透明樹脂フィルムを含む表示装置を提供することにある。
　本発明は、以下に示される透明樹脂フィルム及び表示装置を提供する。
　［１］　メルトフローレートがＭ１［ｇ／１０分］である第１樹脂を含有し、厚みがＴ１［μｍ］である第１樹脂層と、
　前記第１樹脂層の第１表面上に配置される樹脂層であって、メルトフローレートがＭ２［ｇ／１０分］である第２樹脂を含有し、厚みがＴ２［μｍ］である第２樹脂層と、
を含む透明樹脂フィルムであって、
　前記第１樹脂層は、無機粒子を含有し、
　前記Ｔ２に対する前記Ｔ１の比Ｔ１／Ｔ２をＡとし、前記Ｍ２に対する前記Ｍ１の比Ｍ１／Ｍ２をＢとするとき、式（ｉ）及び式（ｉｉ）：
　Ａ≦１５　　　　（ｉ）
　Ｂ≦１．５　　　（ｉｉ）
を満たす、透明樹脂フィルム。
　［２］　前記無機粒子が光散乱剤を含む、［１］に記載の透明樹脂フィルム。
　［３］　前記第１樹脂及び前記第２樹脂がそれぞれ熱可塑性樹脂である、［１］又は［２］に記載の透明樹脂フィルム。
　［４］　前記第１樹脂層に含まれる樹脂は前記第１樹脂からなり、前記第２樹脂層に含まれる樹脂は前記第２樹脂からなる、［１］～［３］のいずれかに記載の透明樹脂フィルム。
　［５］　前記第１樹脂と前記第２樹脂とが同一である、［１］～［４］のいずれかに記載の透明樹脂フィルム。
　［６］　式（ｉｉｉ）：
　Ａ×Ｂ≦１８　　　　（ｉｉｉ）
をさらに満たす、［１］～［５］のいずれかに記載の透明樹脂フィルム。
　［７］　前記第２樹脂層における前記第１樹脂層とは反対側の表面の鉛筆硬度がＨＢ以上である、［１］～［６］のいずれかに記載の透明樹脂フィルム。
　［８］　前記無機粒子が半導体粒子を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の透明樹脂フィルム。
　［９］　前記第１樹脂層の前記第１表面と対向する第２表面上に配置され、第３樹脂を含有する第３樹脂層をさらに含む、［１］～［８］のいずれかに記載の透明樹脂フィルム。
　［１０］　前記第３樹脂は、メルトフローレートがＭ３［ｇ／１０分］であり、
　前記第３樹脂層は、厚みがＴ３［μｍ］であり、
　前記Ｔ３に対する前記Ｔ１の比Ｔ１／Ｔ３をＡ’とし、前記Ｍ３に対する前記Ｍ１の比Ｍ１／Ｍ３をＢ’とするとき、式（ｉｖ）及び式（ｖ）：
　Ａ’≦１５　　　　（ｉｖ）
　Ｂ’≦１．５　　　（ｖ）
を満たす、［９］に記載の透明樹脂フィルム。
　［１１］　前記第１樹脂と前記第３樹脂とが同一である、［９］又は［１０］に記載の透明樹脂フィルム。
　［１２］　押出成形品である、［１］～［１１］のいずれかに記載の透明樹脂フィルム。
　［１３］　［１］～［１２］のいずれかに記載の透明樹脂フィルムを含む表示装置。
　複数の樹脂層から構成され、無機粒子を含有する透明樹脂フィルムであって、耐衝撃性及び曲げ耐性が良好である透明樹脂フィルム、及びこれを含む表示装置を提供することができる。
透明樹脂フィルムの一例を示す模式断面図である。 透明樹脂フィルムの他の一例を示す模式断面図である。
　＜透明樹脂フィルム＞
　本発明に係る透明樹脂フィルム（以下、単に「透明樹脂フィルム」ともいう。）は、無機粒子及び第１樹脂を含有する第１樹脂層と、第２樹脂を含有する第２樹脂層とを少なくとも含む多層構造の樹脂フィルムである。透明樹脂フィルムにおける「透明」とは、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１：１９９７に準拠して測定される全光線透過率が３０％以上であることを意味する。全光線透過率は、好ましくは３５％以上、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは４５％以上であり、また、１００％以下であってもよく、９５％以下であってもよい。透明樹脂フィルムを構成する樹脂層のそれぞれが「透明」であることが好ましい。
　なお、本明細書において用語「フィルム」は、用語「シート」の意味をも包含する。
　透明樹脂フィルムは、光学用途のフィルム（光学フィルム）として好適に用いることができる。光学用途の例は、表示装置に用いられる光学部材としての用途である。
　透明樹脂フィルムは、良好な耐衝撃性及び曲げ耐性を有することができ、光学フィルムとして好適である。
　以下、透明樹脂フィルムについて詳細に説明する。
　（１）透明樹脂フィルムの構成
　図１は、透明樹脂フィルムの一例を示す模式断面図である。図１に示される透明樹脂フィルムは、無機粒子１５を含有する第１樹脂層１０と、第１樹脂層１０の第１表面（一方の表面）上に配置される第２樹脂層２０とからなる２層構造の樹脂フィルムである。
　図２は、透明樹脂フィルムの他の一例を示す模式断面図である。図２に示される透明樹脂フィルムは、無機粒子１５を含有する第１樹脂層１０と、第１樹脂層１０の第１表面（一方の表面）上に配置される第２樹脂層２０と、第１樹脂層１０の第１表面と対向する第２表面（他方の表面）上に配置される第３樹脂層３０とからなる３層構造の樹脂フィルムである。
　図１及び図２に示されるように、透明樹脂フィルムは、好ましくは２層又は３層の樹脂層を有し、より好ましくは３層の樹脂層を有する。第１樹脂層１０と第２樹脂層２０とは接していることが好ましく、第１樹脂層１０と第３樹脂層３０とは接していることが好ましい。
　（２）第１樹脂層
　第１樹脂層１０は、無機粒子１５を含有する樹脂層であり、無機粒子１５は通常、第１樹脂層１０中に分散されている。第１樹脂層１０に含まれる樹脂は第１樹脂を含み、好ましくは、第１樹脂層１０に含まれる樹脂は第１樹脂からなる。
　（２－１）無機粒子
　第１樹脂層１０は、無機粒子１５を１種又は２種以上含有する。無機粒子１５の形状は特に制限されないが、好ましくは粒状であり、より好ましくは球状又は略球状である。無機粒子１５は単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。無機粒子１５の密度は、通常０．８ｇ／ｃｍ３以上であり、好ましくは０．９ｇ／ｃｍ３以上、より好ましくは１．０ｇ／ｃｍ３以上、さらに好ましくは１．０ｇ／ｃｍ３より大きく、なおさらに好ましくは２．０ｇ／ｃｍ３以上である。また、無機粒子１５の密度は、通常７．０ｇ／ｃｍ３以下であり、好ましくは６．０ｇ／ｃｍ３以下、より好ましくは５．０ｇ／ｃｍ３以下、さらに好ましくは４．５ｇ／ｃｍ３以下である。無機粒子１５の密度は、温度２５℃の環境下、ゲーリュサック型比重瓶を用いて測定することができる。無機粒子１５の密度が上記上限以下であると、無機粒子１５の沈降を抑制しやすく、第１樹脂層１０中での無機粒子１５の分布が均一になりやすいため、表面硬度のバラツキが小さくなりやすい。また、無機粒子１５の密度が上記下限以上であると、表面硬度等の機械的強度を高めやすい。
　第１樹脂層１０に含有される無機粒子１５としては、光散乱剤及び発光性（蛍光発光性）の半導体粒子（以下、単に「半導体粒子」ともいう。）等が挙げられる。
　光散乱剤としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子（ガラスビーズ等）等が挙げられる。光散乱剤は、着色による吸収が無く、散乱効果のみを有する方が好ましいことから、好ましくは金属酸化物の粒子であり、該金属酸化物としては、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ等が挙げられ、効率的に光を散乱することから、好ましくはＴｉＯ２の粒子である。光散乱剤の体積基準のメディアン径は、例えば０．０３μｍ以上２０μｍ以下程度であり、好ましくは０．０５μｍ以上１μｍ以下であり、より好ましくは０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である。
　半導体粒子は、一次光とは異なる波長の光を発し、好ましくは、一次光である青色の光の波長を、これとは異なる色の光の波長に変換する。半導体粒子は、緑色又は赤色を発光することが好ましく、青色光を吸収して緑色又は赤色を発光することがより好ましい。
　本明細書において「青色」とは、青色として視認される光全般（青色の波長域、例えば３８０ｎｍ～４９５ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。「緑色」とは、緑色として視認される光全般（緑色の波長域、例えば４９５ｎｍ～５８５ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。「赤色」とは、赤色として視認される光全般（赤色の波長域、例えば５８５ｎｍ～７８０ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。「黄色」とは、黄色として視認される光全般（黄色の波長域、例えば５６０ｎｍ～６１０ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。
　緑色を発光する半導体粒子の発光スペクトルは、好ましくは、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、より好ましくは、５２０ｎｍ以上５４５ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、さらに好ましくは、５２５ｎｍ以上５４０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含む。これにより、表示装置の緑色光の表示可能色域を拡大させることができる。該ピークは、好ましくは、半値全幅が１５ｎｍ以上８０ｎｍ以下、より好ましくは１５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、特に好ましくは１５ｎｍ以上４５ｎｍ以下である。これにより、表示装置の緑色光の表示可能色域を拡大させることができる。
　赤色を発光する半導体粒子の発光スペクトルは、好ましくは、６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、より好ましくは、６１５ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、さらに好ましくは、６２０ｎｍ以上６４０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含む。これにより、表示装置の赤色光の表示可能色域を拡大させることができる。該ピークは、好ましくは、半値全幅が１５ｎｍ以上８０ｎｍ以下、より好ましくは１５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、特に好ましくは１５ｎｍ以上４５ｎｍ以下である。これにより、表示装置の赤色光の表示可能色域を拡大させることができる。
　半導体粒子の発光スペクトルは、例えば、分光蛍光光度計や絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製の「Ｃ９９２０－０２」、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて求めることができる。例えば、波長４５０ｎｍにおける吸光度が０．４となるように希釈した半導体粒子分散液を測定サンプルとして測定される。
　また、半導体粒子を含有する透明樹脂フィルムの発光スペクトルは、ピーク波長４５０ｎｍの青色ＬＥＤバックライト上に透明樹脂フィルムの測定サンプルを置き、透過光を分光放射計（トプコンテクノハウス社製の「ＳＲ－ＵＬ１Ｒ」）を用いて測定することで求めることができる。
　半導体粒子は、半導体結晶からなる粒子、好ましくは半導体結晶からなるナノ粒子である。半導体粒子の好ましい例としては、半導体量子ドット（以下、「量子ドット」ともいう。）及びペロブスカイト型結晶構造を有する化合物（以下、「ペロブスカイト化合物」ともいう。）の粒子が挙げられ、より好ましくは量子ドットである。量子ドットは、発光性半導体微粒子であり、半導体のバンドギャップを利用し、紫外光又は可視光（例えば青色光）を吸収して発光する微粒子である。
　量子ドットの平均粒径は、例えば０．５ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上１５ｎｍ以下（例えば２ｎｍ以上１５ｎｍ以下）である。量子ドットの平均粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて求めることができる。量子ドットのエネルギー状態はその大きさに依存するため、粒子径を変えることにより自由に発光波長を選択することが可能である。例えば、ＣｄＳｅのみから構成される量子ドットの場合、粒子径が２．３ｎｍ、３．０ｎｍ、３．８ｎｍ、４．６ｎｍであるときの発光スペクトルのピーク波長は、それぞれ５２８ｎｍ、５７０ｎｍ、５９２ｎｍ、６３７ｎｍである。
　量子ドットとしては、例えば、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＣｄＳｅＳ、ＣｄＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＣｄＺｎＳ、ＣｄＺｎＳｅ、ＣｄＺｎＴｅ、ＣｄＨｇＳ、ＣｄＨｇＳｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＨｇＺｎＳ、ＨｇＺｎＳｅ、ＨｇＺｎＴｅ、ＣｄＺｎＳｅＳ、ＣｄＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＺｎＳＴｅ、ＣｄＨｇＳｅＳ、ＣｄＨｇＳｅＴｅ、ＣｄＨｇＳＴｅ、ＨｇＺｎＳｅＳ、ＨｇＺｎＳｅＴｅ、ＨｇＺｎＳＴｅ等の１２族元素と１６族元素との化合物；ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＡｓ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＧａＮＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＰＡｓ、ＡｌＮＰ、ＡｌＮＡｓ、ＡｌＰＡｓ、ＩｎＮＰ、ＩｎＮＡｓ、ＩｎＰＡｓ、ＧａＡｌＮＰ、ＧａＡｌＮＡｓ、ＧａＡｌＰＡｓ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＰＡｓ、ＩｎＡｌＮＰ、ＩｎＡｌＮＡｓ、ＩｎＡｌＰＡｓ等の１３族元素と１５族元素との化合物；ＰｄＳ、ＰｂＳｅ等の１４族元素と１６族元素との化合物等が挙げられる。
　量子ドットがＳやＳｅを含む場合、金属酸化物や有機物で表面修飾した量子ドットを使用してもよい。表面修飾した量子ドットを使用することで、組成物に含まれる又は含まれ得る反応成分によってＳやＳｅが引き抜かれることを防止することができる。
　また量子ドットは、上記の化合物を組み合わせてコアシェル構造を形成していてもよい。このような組み合わせとしては、コアがＣｄＳｅであり、シェルがＺｎＳである微粒子、コアがＩｎＰであり、シェルがＺｎＳｅＳである微粒子等が挙げられる。
　量子ドットのエネルギー状態はその大きさに依存するため、粒子径を変えることにより自由に発光波長を選択することが可能である。また、量子ドットからの発光光はスペクトル幅が狭いため、表示装置の広色域化に有利である。さらに、量子ドットは応答性が高いため、一次光の利用効率の面でも有利である。
　量子ドットは、前述のとおり、単一の半導体材料からなる単層構造であってもよいし、単一の半導体材料からなる核粒子（コア層）の表面が、これとは異なる１種又は２種以上の半導体材料からなる被覆層（シェル層）によって被覆されたコアシェル構造であってもよい。後者の場合、シェル層を構成する半導体材料としては通常、コア層を構成する半導体材料よりもバンドギャップエネルギーが大きいものを用いる。量子ドットは、シェル層を２種以上有していてもよい。量子ドットの形状は特に限定されず、例えば、球状又は略球状、棒状、円盤状等であり得る。
　ペロブスカイト化合物は、Ａ、Ｂ及びＸを成分とする、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物である。
　Ａは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする６面体の各頂点に位置する成分であって、１価の陽イオンである。
　Ｘは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする８面体の各頂点に位置する成分を表し、ハロゲン化物イオン及びチオシアン酸イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種のイオンである。
　Ｂは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ａを頂点に配置する６面体及びＸを頂点に配置する８面体の中心に位置する成分であって、金属イオンである。
　ペロブスカイト化合物からなる半導体粒子の平均粒径は、良好に結晶構造を維持させる観点から、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは４ｎｍ以上、さらに好ましくは５ｎｍ以上である。また、ペロブスカイト化合物からなる半導体粒子の分散性の観点から、該半導体粒子の平均粒径は、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。ペロブスカイト化合物からなる半導体粒子の平均粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて求めることができる。
　Ａ、Ｂ及びＸを成分とするペロブスカイト化合物としては、特に限定されず、３次元構造、２次元構造、疑似２次元構造のいずれの構造を有する化合物であってもよい。
　３次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、ＡＢＸ（３＋δ）で表される。
　２次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される。
　ここで、δは、Ｂの電荷バランスに応じて適宜変更が可能な数であり、－０．７以上０．７以下である。
　ペロブスカイト化合物であって、ＡＢＸ（３＋δ）で表される、３次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
　ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＣｌ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＩ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＢｒ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＣｌ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＩ３、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＳｒａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＢａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＤｙａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　ＣｓＰｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
　（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
　ＣｓＰｂＢｒ３、ＣｓＰｂＣｌ３、ＣｓＰｂＩ３、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０≦δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
　ＣｓＰｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
　ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０
＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、
　（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）等が挙げられる。
　ペロブスカイト化合物であって、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される、２次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
　（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４
－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、
　（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）等が挙げられる。
　第１樹脂層は、半導体粒子を２種以上含有していてもよい。例えば、第１樹脂層は、一次光を吸収して緑色を発光する半導体粒子を１種のみを含有していてもよく、２種以上組み合わせて含有していてもよい。第１樹脂層は、一次光を吸収して赤色を発光する半導体粒子を１種のみを含有していてもよく、２種以上組み合わせて含有していてもよい。
　第１樹脂層１０は、無機粒子１５を１種のみ含有していてもよいし、２種以上の無機粒子１５を含有していてもよい。第１樹脂層１０に含まれる無機粒子１５の含有率は、透明樹脂フィルムの機械的強度や曲げ耐性を高めやすいことから、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば、０．０５質量％以上であり、好ましくは０．１０質量％以上、より好ましくは０．１５質量％以上、さらに好ましくは０．２０質量％以上、なおさらに好ましくは０．２５質量％以上、特に好ましくは０．３０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、なおさらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは７質量％以下である。
　第１樹脂層１０は、光散乱剤を１種又は２種以上含有することができる。第１樹脂層１０は、半導体粒子を１種又は２種以上含有することができる。例えば、第１樹脂層１０は、赤色発光性の半導体粒子と緑色発光性の半導体粒子とを含有することができる。また、第１樹脂層１０は、１種又２種以上の光散乱剤と１種又２種以上の半導体粒子とを含有することができる。第１樹脂層１０に光散乱剤及び発光性の半導体粒子の両方を含有させることにより、半導体粒子の近傍に光散乱剤を存在させることができるため、透明樹脂フィルムの発光強度向上に有利となり得る。
　無機粒子１５が光散乱剤を含む場合、第１樹脂層１０における光散乱剤の含有率は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．０８質量％以上、さらに好ましくは０．１０質量％以上、なおさらに好ましくは０．１５質量％以上、特に好ましくは０．２０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、なおさらに好ましくは５．０質量％以下、特に好ましくは２．０質量％以下、特により好ましくは１．０質量％以下、最も好ましくは０．５質量％以下である。第１樹脂層１０における光散乱剤の含有率が上記範囲であると、透明樹脂フィルムの機械的強度や曲げ耐性、光散乱性能及び／又は発光強度を高めやすい。
　無機粒子１５が半導体粒子を含む場合、第１樹脂層１０における半導体粒子の含有率は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０５質量％以上、より好ましくは０．１０質量％以上、さらに好ましくは０．１５質量％以上、なおさらに好ましくは０．２０質量％以上、特に好ましくは０．２５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５．０質量％以下、なおさらに好ましくは３．０質量％以下である。第１樹脂層１０における半導体粒子の含有率が上記範囲であると、透明樹脂フィルムの機械的強度、曲げ耐性及び発光強度を高めやすい。
　無機粒子１５が半導体粒子及び光散乱剤を含む場合、光散乱剤の含有量に対する半導体粒子の含有量の比は、好ましくは０．１以上１５以下、より好ましくは０．２以上１０以下、さらに好ましくは０．３以上８．０以下、なおさらに好ましくは０．５以上５．０以下である。光散乱剤の含有量に対する半導体粒子の含有量の比が上記範囲であると、半導体粒子の発光を効率よく外部に射出しやすく、透明樹脂フィルムの発光強度を高めやすい。
　無機粒子１５が赤色発光性の半導体粒子と緑色発光性の半導体粒子とを含有する場合、該透明樹脂フィルムは白色光を発する波長変換フィルムとして好適に用いることができる。赤色発光性の半導体粒子の含有量に対する緑色発光性の半導体粒子の含有量の比は、好ましくは０．１以上６０以下、より好ましくは１以上５０以下、さらに好ましくは５以上４５以下、なおさらに好ましくは１０以上４０以下である。赤色発光性の半導体粒子の含有量に対する緑色発光性の半導体粒子の含有量の比が上記範囲であると、所望の白色光を得やすい。
　（２－２）第１樹脂
　第１樹脂層１０は、第１樹脂を含む。好ましくは、第１樹脂層１０に含まれる樹脂は第１樹脂からなる。第１樹脂は、好ましくは熱可塑性樹脂である。第１樹脂は、２種以上の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
　第１樹脂層１０に含まれる樹脂は、１種の第１樹脂からなっていてもよいし、２種以上の第１樹脂からなっていてもよいが、好ましくは、１種の第１樹脂からなる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、鎖状ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂；ポリエステル系樹脂；ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等の（メタ）アクリル系樹脂；セルロースエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリビニルアルコール系樹脂；ポリ酢酸ビニル系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；及びこれらの混合物、共重合物等が挙げられる。本明細書において「（メタ）アクリル」とは、アクリル及びメタクリルから選択される少なくとも一方を意味する。
　無機粒子１５が半導体粒子を含む場合、第１樹脂は、透明樹脂フィルムの成形時に、半導体粒子の光学特性等に悪影響が与えない程度の温度で溶融可能な熱可塑性樹脂であることが好ましい。
　第１樹脂は、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、好ましくは、ポリスチレン系樹脂及び（メタ）アクリル系樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂であり、より好ましくはポリスチレン系樹脂である。ポリスチレン系樹脂とは、スチレン系単量体から誘導される構成単位を含む重合体又は共重合体をいう。ポリスチレン系樹脂としては、例えば、１種又は２種以上のスチレン系単量体の重合体又は共重合体；ゴム重合体（ゴム弾性体）と１種以上のスチレン系単量体との共重合体（ゴム変性ポリスチレン系樹脂。耐衝撃性ポリスチレン系樹脂ともいう。）；１種以上のスチレン系単量体と、これと共重合可能な１種以上の他の単量体との共重合体（ゴム変性ポリスチレン系樹脂は除く。）等が挙げられる。第１樹脂は、１種又は２種以上のポリスチレン系樹脂を含むことができる。
　スチレン系単量体としては、例えば、スチレンの他、α－メチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン、ｍ－又はｐ－メチルスチレン、ｍ－又はｐ－エチルスチレン、α－メチル－ｐ－メチルスチレン、クロロスチレン等のα置換及び／又は核置換スチレン等が挙げられる。
　ゴム重合体としては、例えば、天然クレープゴム、ポリブタジエン、ブタジエン－スチレン共重合ゴム、ブタジエン－アクリロニトリル共重合ゴム、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソプレン－イソブチレン共重合ゴム、ポリクロロプレン、エチレン－プロピレン共重合ゴム、エチレン－プロピレン－ジエン単量体ゴム、スチレン－ブタジエンブロック共重合ゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合ゴム、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合ゴム等が挙げられる。
　スチレン系単量体と共重合可能な他の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、ビニルナフタレン、ブロモスチレン、フェニルマレイミド、アクリロニトリル等が挙げられる。
　ゴム変性ポリスチレン系樹脂（耐衝撃性ポリスチレン系樹脂）としては、例えば、ポリブタジエングラフトスチレン重合体（ＨＩＰＳ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン－メタクリル酸共重合体（ＨＩＳＭＡＡ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン－アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。中でも、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、ＨＩＰＳ樹脂が好ましい。
　１種以上のスチレン系単量体と１種以上の他の単量体との共重合体としては、例えば、スチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）、スチレン－メタクリル酸共重合体（ＳＭＡＡ樹脂）、スチレン－アクリル酸共重合体（ＳＡＡ樹脂）、スチレン－アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）等が挙げられる。
　透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、第１樹脂のメルトフローレートＭ１は、好ましくは０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、より好ましくは０．８ｇ／１０分以上８．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１．０ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下、なおさらに好ましくは２．０ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下、特に好ましくは２．５ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下である。第１樹脂等の樹脂のメルトフローレートは、後述する［実施例］の項の記載に従って測定される。
　第１樹脂層１０における第１樹脂の含有率は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば５０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、なおさらに好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上であり、例えば９９．９質量％以下であり、好ましくは９９．５質量％以下、より好ましくは９９．０質量％以下である。第１樹脂層１０における第１樹脂の含有率が上記範囲内であると、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性を高めやすい。
　（２－３）第１樹脂層に含まれ得る他の成分
　第１樹脂層１０は、無機粒子１５及び第１樹脂以外の他の成分を含むことができる。他の成分としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、離型剤、着色防止剤、難燃剤、核剤、帯電防止剤等の添加剤が挙げられる。第１樹脂層１０は、２種以上の添加剤を含有してもよい。
　酸化防止剤としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、リン／フェノール複合型酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。２種以上の酸化防止剤を用いてもよい。
　リン／フェノール複合型酸化防止剤は、例えば、分子中にリン原子とフェノール構造とをそれぞれ１以上有する化合物である。中でも、透明樹脂フィルムの発光強度の観点から、酸化防止剤は、リン／フェノール複合型酸化防止剤を含むことが好ましい。
　フェノール系酸化防止剤としては、例えば、イルガノックス（登録商標）１０１０（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０７６（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０７６：オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ＢＡＳＦ（株）製）、同１３３０（Ｉｒｇａｎｏｘ　１３３０：３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１１４（Ｉｒｇａｎｏｘ　３１１４：１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３７９０（Ｉｒｇａｎｏｘ　３７９０：１，３，５－トリス（（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－キシリル）メチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０３５（Ｉｒｇａｎｏｘ　１０３５：チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１１３５（Ｉｒｇａｎｏｘ　１１３５：ベンゼンプロパン酸の３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－Ｃ７－Ｃ９側鎖アルキルエステル、ＢＡＳＦ（株）製）、同１５２０Ｌ（Ｉｒｇａｎｏｘ　１５２０Ｌ：４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１２５（Ｉｒｇａｎｏｘ　３１２５、ＢＡＳＦ（株）製）、同５６５（Ｉｒｇａｎｏｘ　５６５：２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３’、５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）ＡＯ－８０（アデカスタブ　ＡＯ－８０：３，９－ビス（２－（３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ）－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、（株）ＡＤＥＫＡ製）、スミライザー（登録商標）ＢＨＴ、同ＧＡ－８０、同ＧＳ（以上、住友化学（株）製）、サイアノックス（登録商標）１７９０（Ｃｙａｎｏｘ　１７９０、（株）サイテック製）、ビタミンＥ（エーザイ（株）製）等が挙げられる。
　フェノール系酸化防止剤としては、フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一方のオルト位に嵩高い有機基が結合したヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤が好ましい。嵩高い有機基としては、２級又は３級アルキル基が好ましく、具体的には、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｓ－アミル基、ｔ－アミル基等が挙げられる。中でも、３級アルキル基が好ましく、ｔ－ブチル基又はｔ－アミル基が特に好ましい。
　リン系酸化防止剤としては、例えば、イルガフォス（登録商標）１６８（Ｉｒｇａｆｏｓ　１６８：トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ＢＡＳＦ（株）製）、同１２（Ｉｒｇａｆｏｓ　１２：トリス［２－［［２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ、ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフィン－６－イル］オキシ］エチル］アミン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３８（Ｉｒｇａｆｏｓ　３８：ビス（２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル）エチルエステル亜りん酸、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）３２９Ｋ、同ＰＥＰ３６、同ＰＥＰ－８（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ　Ｐ－ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ（登録商標）６１８、同６１９Ｇ（以上、ＧＥ社製）、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６（ＧＥ社製）等が挙げられる。
　リン／フェノール複合型酸化防止剤としては、例えば、スミライザー（登録商標）ＧＰ（６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン）（住友化学（株）製）等が挙げられる。
　硫黄系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチル又はジステアリール等のジアルキルチオジプロピオネート化合物及びテトラキス［メチレン（３－ドデシルチオ）プロピオネート］メタン等のポリオールのβ－アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物等が挙げられる。
　第１樹脂層１０が酸化防止剤を含む場合、第１樹脂層１０における酸化防止剤の含有率は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば０．００１質量％以上１０質量％以下であり、透明樹脂フィルムの発光強度の観点から、好ましくは０．０１質量％以上５質量％以下、より好ましくは０．０５質量％以上２質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以上１質量％以下である。
　紫外線吸収剤の例としては、２，２’－メチレンビス〔４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール〕、２－（５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－〔２－ヒドロキシ－３，５－ビス（α，α－ジメチルベンジル）フェニル〕－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－２－ヒドロキシフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤；２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシベンゾフェノン、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－４’－クロロベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン等の２－ヒドロキシベンゾフェノン系紫外線吸収剤；ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルサリチル酸エステル、ｐ－オクチルフェニルサリチル酸エステル等のサリチル酸フェニルエステル系紫外線吸収剤；２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－メトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－エトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－（２－ヒドロキシ－４－プロポキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－（２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ヘキシルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ドデシルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ジフェニル－６－（２－ヒドロキシ－４－ベンジルオキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル）－１，３，５－トリアジン、４－ビス［２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル］－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－［４－［（２－ヒドロキシ－３－（２’－エチル）ヘキシルオキシ］－２－ヒドロキシフェニル］－４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン、２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヒドロキシフェニル、２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－（オクチルオキシ）フェノール、２－［２，６－ジ（２，４－キシリル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－オクチルオキシフェノール、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［２－（２－エチルヘキサノイル）エトキシ］フェノール、２，４，６－トリス（２－ヒドロキシ－４－ヘキシルオキシ－３－メトキシフェニル）－１，３，５トリアジン等のトリアジン系紫外線吸収剤などが挙げられ、必要に応じてそれらの２種以上を用いてもよい。
　紫外線吸収剤としては、市販品を使用してもよく、例えば、トリアジン系紫外線吸収剤として、ケミプロ化成株式会社製のＫｅｍｉｓｏｒｂ　１０２、株式会社ＡＤＥＫＡ製のアデカスタブ　ＬＡ４６、アデカスタブ　ＬＡＦ７０、ＢＡＳＦ社製のＴＩＮＵＶＩＮ　４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ　４０５、ＴＩＮＵＶＩＮ　４００及びＴＩＮＵＶＩＮ　４７７、サンケミカル株式会社製のＣＹＡＳＯＲＢ　ＵＶ－１１６４（以上、いずれも商品名）等がある。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、株式会社ＡＤＥＫＡ製のアデカスタブ　ＬＡ３１及びアデカスタブ　ＬＡ３６、住化ケムテックス株式会社製のスミソーブ　２００、スミソーブ　２５０、スミソーブ　３００、スミソーブ　３４０及びスミソーブ　３５０、ケミプロ化成株式会社製のＫｅｍｉｓｏｒｂ　７４、Ｋｅｍｉｓｏｒｂ　７９及びＫｅｍｉｓｏｒｂ　２７９、ＢＡＳＦ社製のＴＩＮＵＶＩＮ　９９－２、ＴＩＮＵＶＩＮ　３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ　９００及びＴＩＮＵＶＩＮ　９２８、城北化学工業株式会社製のＪＦ－７７、ＪＦ－７９、ＪＦ－８０、ＪＦ－８３、ＪＦ－８３２、ＪＡＳＴ－５００、ＪＦ－９０Ｇ、ＪＦ－９５（以上、いずれも商品名）等が挙げられる。
　第１樹脂層１０が紫外線吸収剤を含む場合、第１樹脂層１０における紫外線吸収剤の含有率は、第１樹脂層１０の総量に対して、例えば０．００１質量％以上１０質量％以下であり、透明樹脂フィルムの耐候性向上等の観点から、好ましくは０．０１質量％以上５質量％以下、より好ましくは０．０５質量％以上２質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以上１質量％以下である。
　（２－４）第１樹脂層の厚み
　透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、第１樹脂層１０の厚みＴ１は、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以上４００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以上３５０μｍ以下、なおさらに好ましくは１００μｍ以上３００μｍ以下、特に好ましくは１５０μｍ以上２５０μｍ以下である。第１樹脂層等の樹脂層の厚みは、後述する［実施例］の項の記載に従って測定することができる。
　（３）第２樹脂層及び第３樹脂層
　第２樹脂層２０は、第１樹脂層１０の第１表面上に配置される樹脂層である。第２樹脂層２０に含まれる樹脂は第２樹脂を含み、好ましくは、第２樹脂層２０に含まれる樹脂は第２樹脂からなる。
　第３樹脂層３０は、第１樹脂層１０の第１表面と対向する第２表面上に配置される樹脂層である。第３樹脂層３０に含まれる樹脂は第３樹脂を含み、好ましくは、第３樹脂層３０に含まれる樹脂は第３樹脂からなる。透明樹脂フィルムは、第３樹脂層３０を有していなくてもよいが、透明樹脂フィルムの機械的強度等の観点から、好ましくは第３樹脂層３０を有する。
　１つの好ましい実施形態において透明樹脂フィルムは、図２に示されるように、第２樹脂層２０と第１樹脂層１０と第３樹脂層３０とをこの順に含む。第２樹脂層２０と第１樹脂層１０とは接していることが好ましく、第１樹脂層１０と第３樹脂層３０とは接していることが好ましい。
　上記好ましい実施形態に係る透明樹脂フィルムにおいて、好ましくは、第１樹脂層１０は、光散乱剤及び発光性の半導体粒子から選択される無機粒子１５を含有し、第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０は、光散乱剤及び半導体粒子を含有しない。これにより、透明樹脂フィルムにおいて、無機粒子１５に基づく光学特性と機械的強度とを両立させやすくなる。また、第１樹脂層１０に光散乱剤及び半導体粒子の両方を含有させることにより、半導体粒子の近傍に光散乱剤を存在させることができるため、透明樹脂フィルムの発光強度向上に有利となり得る。
　透明樹脂フィルムが第１樹脂層１０及び第２樹脂層２０からなる場合についても同様であり、無機粒子１５に基づく光学特性と機械的強度とを両立させる観点からは、第１樹脂層１０が光散乱剤及び発光性の半導体粒子から選択される無機粒子１５を含有し、第２樹脂層２０は光散乱剤及び半導体粒子を含有しないことが好ましい。
　第２樹脂層２０、第３樹脂層３０はそれぞれ、無機粒子を含有し得る。ただし、第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０は、発光性の半導体粒子を含有しないことが好ましく、発光性の半導体粒子及び光散乱剤を含有しないことがより好ましい。
　（３－１）アンチブロッキング剤
　第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０は、好ましくは、少なくともいずれか一方の樹脂層がアンチブロッキング剤を含有し、より好ましくは、両方の樹脂層がアンチブロッキング剤を含有する。これにより、透明樹脂フィルムをロール状態にしたときや枚葉状態の透明樹脂フィルムを積層させたときのフィルムの密着（ブロッキング）を抑制することができる。また、いずれか一方又は両方の樹脂層にアンチブロッキング剤を含有させることにより、透明樹脂フィルムの鉛筆硬度や耐衝撃性を高め得る。第２樹脂層２０、第３樹脂層３０はそれぞれ、２種以上のアンチブロッキング剤を含有してもよい。なお、第１樹脂層１０は、アンチブロッキング剤を含有していてもよいが、透明樹脂フィルムの発光強度を高めやすいことから、アンチブロッキング剤を含有しないことが好ましい。
　アンチブロッキング剤を第２樹脂層２０及び／又は第３樹脂層３０に含有させ、第１樹脂層１０には含有させないことにより、透明樹脂フィルムの全光線透過率を高めやすくなり、光学特性の観点から有利である。
　アンチブロッキング剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、カオリン、これらの疎水処理物等からなる無機系の粒子；（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリカーボネート等からなる樹脂粒子が挙げられる。樹脂粒子の好ましい一例は、（メタ）アクリル樹脂粒子である。
　アンチブロッキング剤は、好ましくは樹脂粒子である。アンチブロッキング剤が樹脂粒子であると、透明樹脂フィルムの表面に存在するアンチブロッキング剤により、透明樹脂フィルムの耐衝撃性を高めることができる。さらには、透明樹脂フィルムの内部、好ましくは第１樹脂層から発せられる光の散乱を抑制できるとともに、例えば無機系の粒子を含有させた場合に比して透明樹脂フィルムの透明性を高めることができるため、透明樹脂フィルムの出射光強度の低下を抑制することができる。
　アンチブロッキング剤は、それが分散される第２樹脂又は第３樹脂との屈折率差が小さい粒子であることが好ましい。屈折率差を小さくすることにより、アンチブロッキング剤により生じる、透明樹脂フィルム内部から発せられる光の散乱を抑制できるため、透明樹脂フィルムの出射光強度を向上させることができる。上記屈折率差を小さくする観点から、アンチブロッキング剤は、好ましくは樹脂粒子であり、より好ましくは（メタ）アクリル樹脂粒子である。
　アンチブロッキング剤の平均粒径は、透明樹脂フィルムの耐衝撃性、鉛筆硬度及び曲げ耐性を考慮して、好ましくは１μｍ以上４５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上１５μｍ以下、なおさらに好ましくは４μｍ以上１０μｍ以下である。
　第２樹脂層２０及び／又は第３樹脂層３０がアンチブロッキング剤を含む場合、該樹脂層におけるアンチブロッキング剤の含有率は、該樹脂層の総量に対して、例えば０．０１質量％以上５０質量％以下であり、好ましくは０．１質量％以上３０質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは１．０質量％以上１５質量％以下、なおさらに好ましくは３．０質量％以上１２質量％以下、特に好ましくは５．０質量％以上１２質量％以下である。該樹脂層におけるアンチブロッキング剤の含有率が上記範囲であると、透明樹脂フィルムをロール状態にしたときや枚葉状態の透明樹脂フィルムを積層させたときのフィルムの密着（ブロッキング）を抑制することができ、また、透明樹脂フィルムの発光強度を高めやすい。さらに、該樹脂層におけるアンチブロッキング剤の含有率が上記範囲であると、透明樹脂フィルムの耐衝撃性を高め得る。
　（３－２）第２樹脂及び第３樹脂
　第２樹脂及び第３樹脂は、好ましくは、それぞれ熱可塑性樹脂である。第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、２種以上の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂の例については上記（２－２）での記載が引用される。
　第２樹脂層２０に含まれる樹脂は、１種の第２樹脂からなっていてもよいし、２種以上の第２樹脂からなっていてもよいが、好ましくは、１種の第２樹脂からなる。第３樹脂層３０に含まれる樹脂は、１種の第３樹脂からなっていてもよいし、２種以上の第３樹脂からなっていてもよいが、好ましくは、１種の第３樹脂からなる。
　第１樹脂層１０が半導体粒子を含む場合、第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、透明樹脂フィルムの成形時に、半導体粒子の光学特性等に悪影響が与えない程度の温度で溶融可能な熱可塑性樹脂であることが好ましい。
　第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、好ましくは、ポリスチレン系樹脂及び（メタ）アクリル系樹脂から選択される１種以上の熱可塑性樹脂であり、より好ましくはポリスチレン系樹脂である。第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、１種又は２種以上のポリスチレン系樹脂を含むことができる。中でも、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、第２樹脂及び第３樹脂はそれぞれ、好ましくは、ＨＩＰＳ樹脂である。
　第１樹脂と第２樹脂とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。第１樹脂と第３樹脂とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。第２樹脂と第３樹脂とは同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　１つの好ましい実施形態において、透明樹脂フィルムは第１樹脂層１０及び第２樹脂層２０を有し、第１樹脂及び第２樹脂はＨＩＰＳ樹脂である。他の好ましい実施形態において、透明樹脂フィルムは第１樹脂層１０、第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０を有し、第１樹脂、第２樹脂及び第３樹脂はＨＩＰＳ樹脂である。
　透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、第２樹脂のメルトフローレートＭ２、第３樹脂のメルトフローレートＭ３はそれぞれ、好ましくは０．５ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、より好ましくは０．８ｇ／１０分以上８．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１．０ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下、なおさらに好ましくは２．０ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下、特に好ましくは２．５ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下である。
　第２樹脂のメルトフローレートＭ２に対する第３樹脂のメルトフローレートＭ３の比Ｍ３／Ｍ２は、好ましくは０．５以上２以下、より好ましくは０．７以上１．５以下、さらに好ましくは０．９以上１．２以下、特に好ましくは１である。
　第２樹脂層２０における第２樹脂の含有率、第３樹脂層３０における第３樹脂の含有率はそれぞれ、該樹脂層の総量に対して、例えば５０質量％以上であり、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％、なおさらに好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上であり、例えば９９．９質量％以下であり、好ましくは９９．５質量％以下、より好ましくは９９．０質量％以下、さらに好ましくは９８．０％以下、なおさらに好ましくは９６．０％以下である。第２樹脂層２０における第２樹脂の含有率及び第３樹脂層３０における第３樹脂の含有率が上記範囲内であると、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性を高めやすい。
　第２樹脂層２０及び第３樹脂層３０は、アンチブロッキング剤及び第２樹脂又は第３樹脂以外の他の成分を含むことができる。他の成分の例は、上記（２－３）に記載の添加剤の例と同様である。
　（３－３）第２樹脂層及び第３樹脂層の厚み
　透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、第２樹脂層２０の厚みＴ２、第３樹脂層３０の厚みＴ３はそれぞれ、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、なおさらに好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、なおさらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。
　第２樹脂層２０の厚みＴ２に対する第３樹脂層３０の厚みＴ３の比Ｔ３／Ｔ２は、好ましくは０．５以上２以下、より好ましくは０．７以上１．５以下、さらに好ましくは０．９以上１．２以下、特に好ましくは１である。
　（４）樹脂層の厚み比及びメルトフローレート比
　第２樹脂層２０の厚みＴ２［μｍ］に対する第１樹脂層１０の厚みＴ１［μｍ］の比Ｔ１／Ｔ２をＡとし、第２樹脂のメルトフローレートＭ２に対する第１樹脂のメルトフローレートＭ１の比Ｍ１／Ｍ２をＢとするとき、透明樹脂フィルムは、式（ｉ）及び式（ｉｉ）：
　Ａ≦１５　　　　（ｉ）
　Ｂ≦１．５　　　（ｉｉ）
を満たす。
　式（ｉ）及び式（ｉｉ）を満たすことにより、透明樹脂フィルムは、耐衝撃性及び曲げ耐性が良好なものとなり得る。
　メルトフローレートＭ１とメルトフローレートＭ２とは同一条件下で測定されるメルトフローレートであり、具体的には、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０に準拠し、２００℃、荷重５ｋｇの条件下で測定されるメルトフローレートである。
　Ａの値は、透明樹脂フィルムにおいて、無機粒子１５に基づく光学特性と機械的強度とを両立させやすくなることから、また、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、好ましくは１４．８以下、より好ましくは１４．５以下、さらに好ましくは１４．０以下、なおさらに好ましくは１３．５以下、特に好ましくは１３．０以下であり、好ましくは０．５以上、より好ましくは１．０以上、さらに好ましくは２．０以上、なおさらに好ましくは３．０以上である。
　Ａの値が上記範囲内にあるかどうかの判断及び式（ｉ）を充足するかどうかの判断において、Ａの値は、上に掲げる数値の最小桁よりも一桁下の数値がある場合には、これを四捨五入することによって得られる数値とする。例えば、Ａの値が１４．８以下であるかどうか判断において、Ａの値が１４．７９であるとき、この場合のＡの値は、小数第二位の９を四捨五入することによって得られる１４．８とし、１４．８以下であると判断される。下記Ｂの値、Ａ’の値及びＢ’の値についても同様である。
　Ｂの値は、透明樹脂フィルムにおいて、無機粒子１５に基づく光学特性と機械的強度とを両立させやすくなることから、また、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、好ましくは１．４以下、より好ましくは１．３以下、さらに好ましくは１．２以下、なおさらに好ましくは１．１以下、特に好ましくは１．０であり、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．７以上、さらに好ましくは０．９以上、なおさらに好ましくは０．９５以上である。さらに、Ｂの値を上記範囲内にすることにより、第１樹脂層１０と第２樹脂層２０との密着性を高めることができる。
　また、透明樹脂フィルムは、式（ｉｉｉ）：
　Ａ×Ｂ≦１８　　　　（ｉｉｉ）をさらに満たすことが好ましい。式（ｉｉｉ）をさらに満たすことは、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から有利である。
　Ａ×Ｂの値は、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、好ましくは１５以下、より好ましくは１４以下、さらに好ましくは１３以下、なおさらに好ましくは１２以下である。Ａ×Ｂの値は、透明樹脂フィルムの耐衝撃性、曲げ耐性、鉛筆硬度及び発光特性を高めやすいことから、好ましくは１以上であり、２以上、３以上又は４以上であってもよい。
　Ａ×Ｂの値が上記範囲内にあるかどうかの判断及び式（ｉｉｉ）を充足するかどうかの判断において、Ａ×Ｂの値は、小数点以下の数値がある場合には、これを四捨五入することによって整数とした数値とする。下記Ａ’×Ｂ’の値についても同様である。
　また、透明樹脂フィルムが第３樹脂層３０を含む場合、第３樹脂層３０の厚みＴ３［μｍ］に対する第１樹脂層１０の厚みＴ１［μｍ］の比Ｔ１／Ｔ３をＡ’とし、第３樹脂のメルトフローレートＭ３に対する第１樹脂のメルトフローレートＭ１の比Ｍ１／Ｍ３をＢ’とするとき、透明樹脂フィルムは、式（ｉｖ）及び式（ｖ）：
　Ａ’≦１５　　　　（ｉｖ）
　Ｂ’≦１．５　　　（ｖ）
を満たすことが好ましい。
　式（ｉｖ）及び式（ｖ）を満たすことにより、透明樹脂フィルムは、さらに、耐衝撃性及び曲げ耐性が良好なものとなり得る。
　メルトフローレートＭ１とメルトフローレートＭ３とは同一条件下で測定されるメルトフローレートであり、具体的には、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０に準拠し、２００℃、荷重５ｋｇの条件下で測定されるメルトフローレートである。
　Ａ’の値は、透明樹脂フィルムにおいて、無機粒子１５に基づく光学特性と機械的強度とを両立させやすくなることから、また、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、好ましくは１４．８以下、より好ましくは１４．５以下、さらに好ましくは１４．０以下、なおさらに好ましくは１３．５以下、特に好ましくは１３．０以下であり、好ましくは０．５以上、より好ましくは１．０以上、さらに好ましくは２．０以上、なおさらに好ましくは３．０以上である。
　Ｂ’の値は、透明樹脂フィルムにおいて、無機粒子１５に基づく光学特性と機械的強度とを両立させやすくなることから、また、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、好ましくは１．４以下、より好ましくは１．３以下、さらに好ましくは１．２以下、なおさらに好ましくは１．１以下、特に好ましくは１．０であり、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．７以上、さらに好ましくは０．９以上、なおさらに好ましくは０．９５以上である。さらに、Ｂ’の値を上記範囲内にすることにより、第１樹脂層１０と第３樹脂層３０との密着性を高めることができる。
　また、透明樹脂フィルムは、式（ｖｉ）：
　Ａ’×Ｂ’≦１８　　　　（ｖｉ）
をさらに満たすことが好ましい。式（ｖｉ）をさらに満たすことは、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から有利である。
　Ａ’×Ｂ’の値は、透明樹脂フィルムの耐衝撃性及び曲げ耐性の観点から、好ましくは１５以下、より好ましくは１２以下、さらに好ましくは１０以下、なおさらに好ましくは８以下、特に好ましくは６以下である。Ａ’×Ｂ’の値は、透明樹脂フィルムの耐衝撃性、曲げ耐性、鉛筆硬度及び発光特性を高めやすいことから、好ましくは１以上であり、２以上、３以上又は４以上であってもよい。
　１つの実施形態において透明樹脂フィルムは、第２樹脂層２０と第１樹脂層１０と第３樹脂層３０とをこの順に含み、好ましくは下記のいずれかを満たし、より好ましくは下記の２以上を満たし、さらに好ましくは下記のすべてを満たす。
　〔ａ〕比Ｔ３／Ｔ２が０．９以上１．２以下、好ましくは１である。
　〔ｂ〕比Ｍ３／Ｍ２が０．９以上１．２以下、好ましくは１である。
　〔ｃ〕第１樹脂と、第２樹脂又は第３樹脂とが同一である。
　〔ｄ〕第２樹脂と第３樹脂とが同一である。
　〔ｅ〕第２樹脂層と第３樹脂層とが、それらを構成する材料組成において同一である。
　〔ｆ〕ＡとＡ’とが同一である。
　〔ｇ〕ＢとＢ’とが同一である。
　〔ｈ〕Ａ×ＢとＡ’×Ｂ’とが同一である。
　上記〔ｆ〕～〔ｈ〕において「同一である」とは、一方の値が他方の値の±５％の範囲内である場合を含む。
　（５）透明樹脂フィルムの厚み
　透明樹脂フィルムの厚み（総厚み）は、該フィルムの取扱性及び該フィルムを適用した表示装置の薄型化の観点から、好ましくは５５μｍ以上９００μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以上７００μｍ以下、さらに好ましくは９５μｍ以上５５０μｍ以下、なおさらに好ましくは１２０μｍ以上４００μｍ以下、特に好ましくは１５０μｍ以上３００μｍ以下である。
　（６）透明樹脂フィルムの優位性
　透明樹脂フィルムは、耐衝撃性及び曲げ耐性が良好なものであり得る。透明樹脂フィルムの耐衝撃性は、後述する［実施例］の項に記載の方法（ＪＩＳ　Ｋ　７１１１－１：２００６に準拠するシャルピー衝撃試験）によって測定される衝撃吸収エネルギーによって評価することができる。第２樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面を測定面とする衝撃吸収エネルギーは、好ましくは２０ｋＪ／ｍ２以上、より好ましくは３０ｋＪ／ｍ２以上、さらに好ましくは５０ｋＪ／ｍ２以上、なおさらに好ましくは７０ｋＪ／ｍ２以上、特に好ましくは７５ｋＪ／ｍ２以上であり、１００ｋＪ／ｍ２以上又は１２０ｋＪ／ｍ２以上であってもよい。衝撃吸収エネルギーは通常、２００ｋＪ／ｍ２以下であり、透明樹脂フィルムの機械的強度を高めやすいことから、好ましくは１５０ｋＪ／ｍ２以下、より好ましくは１３５ｋＪ／ｍ２以下、さらに好ましくは１３０ｋＪ／ｍ２以下、なおさらに好ましくは１２０ｋＪ／ｍ２以下である。第２樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面を測定面とするとは、シャルピー衝撃試験において、該表面がハンマーを打ち当てる面であることを意味する。
　透明樹脂フィルムが第３樹脂層を有する場合、第３樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面を測定面とする衝撃吸収エネルギーも上記範囲内であることが好ましい。
　曲げ耐性が良好な透明樹脂フィルムは、後述する［実施例］の項に記載の測定方法によっても、少なくとも一方向に折り曲げたときにワレを生じにくい。
　透明樹脂フィルムは、鉛筆硬度が良好なものであり得る。透明樹脂フィルムの第２樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面の鉛筆硬度は、好ましくはＨＢ以上である。透明樹脂フィルムが第３樹脂層を有する場合、第３樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面の鉛筆硬度もまた、ＨＢ以上であることが好ましい。鉛筆硬度をＨＢ以上とする観点からは、衝撃吸収エネルギーは、好ましくは１３０ｋＪ／ｍ２以下、より好ましくは１２０ｋＪ／ｍ２以下、さらに好ましくは１００ｋＪ／ｍ２以下である。鉛筆硬度は、後述する［実施例］の項に記載の方法に従って測定することができる。
　透明樹脂フィルムは、表面の外観及び耐カール性が良好なものであり得る。表面の外観が良好な透明樹脂フィルムは、フィルム成形時にフィルム表面に形成され得るフローマーク（斑点模様等）が低減されているか、又はこれを有しない。耐カール性が良好な透明樹脂フィルムは、ロール（巻回物）状態にしても巻癖が付きにくい。さらには、第１樹脂層１０が発光性半導体微粒子を含有する場合、フローマークが低減されることで、透明樹脂フィルムからの発光の面内均一性が向上しやすい。
　透明樹脂フィルムの表面の外観は、目視で確認することができる。透明樹脂フィルムの耐カール性は、下記方法によって測定される距離［ｍｍ］によって評価することができる。該距離は、好ましくは１５ｍｍ未満、より好ましくは１２ｍｍ以下、さらに好ましくは１０ｍｍ以下である。
　透明樹脂フィルムから、長手方向がＭＤ方向となるように１５０ｍｍ×１００ｍｍサイズの試験片を切り出す。この試験片を、直径が１６ｍｍである樹脂製の芯棒に巻き付け、端部をテープで固定し、温度２５℃、相対湿度５０％ＲＨの環境下で１分間静置する。次いで、試験片を芯棒から取り外し、カールした試験片の凸面を上にして水平台に置き、水平台の面から試験片凸部の最高点までの距離［ｍｍ］を測定する。
　Ａ、Ｂ、Ａ×Ｂ、Ａ’、Ｂ’及びＡ’×Ｂ’の値を上述の範囲とすることは、表面の外観及び耐カール性を良好なものとするうえでも有利である。
　＜透明樹脂フィルムの製造方法＞
　透明樹脂フィルムは、特に制限されるものではないが、押出成形によって製造されることが好ましく、共押出成形によって製造されることがより好ましい。この場合、透明樹脂フィルムは押出成形品であり、好ましくは共押出成形品である。
　共押出成形による透明樹脂フィルムの製造方法は、例えば、以下の工程を含む製造方法であることができる。
　第１樹脂層用の第１樹脂組成物を調製する工程（Ｘ）、
　第２樹脂層用の第２樹脂組成物を調製する工程（Ｙ－１）、
　第３樹脂層用の第３樹脂組成物を調製する工程（Ｙ－２）、
　第１樹脂組成物、第２樹脂組成物、及び必要に応じて第３樹脂組成物を用い、共押出成形により透明樹脂フィルムを製造する工程（Ｚ）。
　第３樹脂層を有しない透明樹脂フィルムを製造する場合には工程（Ｙ－２）は不要である。また、第２樹脂組成物と第３樹脂組成物とが同一組成である場合には、工程（Ｙ－１）と別に工程（Ｙ－２）を設ける必要はなく、第３樹脂組成物として第２樹脂組成物を用いればよい。
　工程（Ｘ）は、所望の含有率で無機粒子、第１樹脂及び任意で含有される添加剤等を含有する第１樹脂組成物を、好ましくは加熱溶融混練を経て、調製する工程である。工程（Ｘ）は、複数の工程からなっていてもよい。例えば、工程（Ｘ）は、無機粒子である光散乱剤と第１樹脂とを加熱溶融混練してこれらを含むマスターバッチ（ＭＢ）を調製する工程；無機粒子である半導体粒子と第１樹脂とを加熱溶融混練してこれらを含むＭＢを調製する工程；及び、各ＭＢと第１樹脂とを加熱溶融混練してこれらを含む第１樹脂組成物を調製する工程を含むことができる。ＭＢが複数ある場合、添加剤は、複数のＭＢのいずれか又はすべてに含有させることができる。各ＭＢは、ペレットの形態で調製されてよい。ＭＢを用いる方法によれば、無機粒子や添加剤の濃度が均一な第１樹脂組成物を調製しやすい。
　加熱溶融混練による第１樹脂組成物の調製及び各ＭＢの調製は、所定成分を二軸押出機等の押出機に投入し、加熱溶融混練する方法によって実施できる。加熱溶融混練時の温度は、例えば１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上であり、例えば３５０℃以下、好ましくは３２０℃以下、より好ましくは３００℃以下、さらに好ましくは２８０℃以下、特に好ましくは２６０℃以下である。
　第１樹脂組成物の調製及びＭＢの調製において、所定成分の混合物に溶剤や水分が含まれる場合には、加熱溶融混練しながら又は加熱溶融混練後に、これらを除去するための脱揮処理を行うことができる。所定成分の混合物に溶剤が含まれる場合とは、例えば、半導体粒子を、これを分散媒に分散させた分散液の形態で投入する場合である。
　工程（Ｙ－１）及び工程（Ｙ－２）における第２樹脂組成物及び第３樹脂組成物についても、第１樹脂組成物と同様にして調製することができる。例えば、工程（Ｙ－１）は、アンチブロッキング剤と第２樹脂とを溶融混練してこれらを含むＭＢを調製する工程；及び、ＭＢと第２樹脂とを溶融混練してこれらを含む第２樹脂組成物を調製する工程を含むことができる。添加剤は、ＭＢに含有させることができる。
　工程（Ｚ）における共押出成形は、従来公知の方法で行ってよい。例えば、工程（Ｘ）において第１押出機内で調製された溶融状態の第１樹脂組成物と、工程（Ｙ－１）（及び工程（Ｙ－２）において第１押出機とは異なる第２押出機内で調製された溶融状態の第２樹脂組成物（及び第３樹脂組成物）とを、２層又は３層構成のフィードブロックに供給し、さらにＴ－ダイから共押出することにより、第１樹脂層及び第２樹脂層を有する、又は第１樹脂層、第２樹脂層及び第３樹脂層を有する透明樹脂フィルムを製造することができる。共押出時の各樹脂組成物の温度は、例えば１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上であり、例えば３５０℃以下、好ましくは３２０℃以下、より好ましくは３００℃以下、さらに好ましくは２８０℃以下、特に好ましくは２６０℃以下である。
　透明樹脂フィルムのＡ（比Ｔ１／Ｔ２）の値及びＡ’（比Ｔ１／Ｔ３）の値は、例えば、フィードブロックへの樹脂組成物の供給速度比（押出量比）を調整することによって制御できる。透明樹脂フィルムが有する各樹脂層の厚みは、例えば、フィードブロックへの樹脂組成物の供給速度、Ｔ－ダイ吐出口の開口幅、下記成形・冷却ロールにおけるロール間ギャップ（間隔）等を調整することによって制御できる。Ｔ－ダイから押し出された溶融状態の積層物を成形・冷却ロールに通すことによって、長尺物としての透明樹脂フィルムが得られる。第２樹脂層と第３樹脂層とが、組成や厚みにおいて異なる場合には、第３樹脂組成物を調製するための第３押出機を別途準備すればよい。
　透明樹脂フィルムの製造方法は、上記以外の他の工程を有していてもよい。他の工程としては、上記長尺物である透明樹脂フィルムの長手方向端部をトリミングする工程、上記長尺物である透明樹脂フィルムをロール状に巻き取る工程、上記長尺物である透明樹脂フィルムを所定サイズの枚葉フィルムに裁断する工程等が挙げられる。
　＜表示装置＞
　本発明に係る表示装置は、上記透明樹脂フィルムを含む。表示装置としては、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、無機ＥＬ表示装置等が挙げられる。透明樹脂フィルムは、光源（液晶表示装置のバックライト、有機ＥＬ表示装置や無機ＥＬ表示装置のＥＬ表示素子）の上（視認側）に配置することにより、光源からの光を拡散させたり、波長変換を行ったりするフィルム（すなわち、拡散フィルム又は波長変換フィルム）として好適に用いることができる。
　以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「％」及び「部」は、特記のない限り、質量％及び質量部である。
　＜測定及び評価＞
　（１）樹脂層の厚みの測定
　製造した透明樹脂フィルムについて、ミクロトームを用いてその断面を露出させ、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製「ＬＥＸＴ　ＯＬＳ４０００」）を用いた断面観測により、各樹脂層の厚みを測定した。
　（２）樹脂のメルトフローレートの測定
　ＪＩＳ　Ｋ　７２１０に準拠し、メルトインデクサ（テクノ・セブン社製「Ｌ２１７－Ｅ１４０１１」）を用いて、２００℃、荷重５ｋｇで測定した。
　（３）透明樹脂フィルムの耐衝撃性の評価
　ＪＩＳ　Ｋ　７１１１－１：２００６に準拠して、衝撃吸収エネルギーを求めた。製造した透明樹脂フィルムから、幅１０ｍｍ×長さ１２０ｍｍの長方形の試験片（ノッチなし試験片）を切り出した。ハンマーにより打ち抜くときの衝撃で試験片が動かないように試験片の長辺方向両端を支持台に固定して、株式会社安田精機製作所製のシャルピー衝撃試験機により、ハンマーをその刃先長手方向が、試験片の長手方向中央部で厚み方向と平行になるように、第２樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面に打ち当てて、第２樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面を測定面とする、試験片の破断に要するエネルギー（衝撃吸収エネルギー）を測定した。
　実施例で得られた透明樹脂フィルムについて、上記と同様にして、第３樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面を測定面とする衝撃吸収エネルギーを測定したところ、第２樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面を測定面とする衝撃吸収エネルギーと同じ結果であった。
　（４）透明樹脂フィルムの曲げ耐性の評価
　製造した透明樹脂フィルムから、幅２０ｍｍ×長さ８０ｍｍの長方形の試験片を切り出した。下記の評価基準に従って、試験片の長辺方向の中心を曲率半径４ｍｍでフィルムを折り曲げたときのワレ及び分断の有無から、曲げ耐性を評価した。ワレとは、折り目に沿って透明樹脂フィルムの一部に、厚み方向全体にわたって裂け目が生じている状態をいい、分断とは、該裂け目が折り目全体に生じた結果、透明樹脂フィルムが２つに分断された状態をいう。
　ＡＡ：一方向に折り曲げた後、逆方向に折り曲げてもワレを生じない。
　　Ａ：一方向に折り曲げたときにはワレを生じないが、続けて逆方向に折り曲げるとワレを生じる。
　　Ｂ：一方向に折り曲げたときに分断が生じる。
　（５）透明樹脂フィルムの鉛筆硬度の評価
　製造した透明樹脂フィルムから、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出した。第２樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面について、ＨＥＩＤＯＮ社製　トライボギアを用いて、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－４：１９９９に規定される鉛筆硬度試験に従って、鉛筆硬度を測定した。
　実施例で得られた透明樹脂フィルムについて、上記と同様にして、第３樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面の鉛筆硬度を測定したところ、第２樹脂層における第１樹脂層とは反対側の表面と同じ結果であった。
　＜製造例１：第１樹脂層用のガラスビーズＭＢの調製＞
　ＨＩＰＳ樹脂ペレット、ガラスビーズ（光散乱剤）、酸化防止剤、紫外線吸収剤を、下記の配合比率でタンブラーにてドライブレンドし、二軸押出機を用い成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドをウォーターバスで冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、ガラスビーズが樹脂中に分散した第１樹脂層用のガラスビーズＭＢを得た。
　ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＰＳ　Ｊａｐａｎ社製「ＳＸ１００」、メルトフローレート（ＭＦＲ）：３．３ｇ／１０分）　　　　　　　　７６．０質量％
　ガラスビーズ（ユニチカ社製「ＵＢＳ－００１０Ｅ」、メイン粒径：～１０μｍ、密度：２．６ｇ／ｃｍ３）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０．０質量％
　酸化防止剤（住友化学株式会社製「スミライザーＧＰ」）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．０質量％
　紫外線吸収剤（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－７７」）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．０質量％
　＜製造例２：第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢの調製＞
　ＨＩＰＳ樹脂ペレット、酸化チタン（ＴｉＯ２）粒子（光散乱剤）、酸化防止剤、紫外線吸収剤を、下記の配合比率でタンブラーにてドライブレンドし、二軸押出機を用い成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドをウォーターバスで冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、酸化チタン粒子が樹脂中に分散した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢを得た。
　ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＰＳ　Ｊａｐａｎ社製「ＳＸ１００」、メルトフローレート（ＭＦＲ）：３．３ｇ／１０分）　　　　　　　　９１．０質量％
　酸化チタン粒子（体積基準のメディアン径：０．２μｍ、密度：４．２ｇ／ｃｍ３）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．０質量％
　酸化防止剤（住友化学株式会社製「スミライザーＧＰ」）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．０質量％
　紫外線吸収剤（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－７７」）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．０質量％
　＜製造例３：第２及び第３樹脂層用の第１ＭＢの調製＞
　ＨＩＰＳ樹脂ペレット、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤を、下記の配合比率でタンブラーにてドライブレンドし、二軸押出機を用い成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドをウォーターバスで冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、第２及び第３樹脂層用の第１ＭＢを得た。
　ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＰＳ　Ｊａｐａｎ社製「ＳＸ１００」、メルトフローレート（ＭＦＲ）：３．３ｇ／１０分）　　　　　　　　７７．０質量％
　アンチブロッキング剤（アイカ工業社製の架橋ＰＭＭＡ粒子「ガンツパール　ＧＭ－０８０６Ｓ」　平均粒径：８μｍ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０．０質量％
　酸化防止剤（住友化学株式会社製「スミライザーＧＰ」）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．０質量％
　紫外線吸収剤（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－７７」）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．０質量％
　＜製造例４：第２及び第３樹脂層用の第２ＭＢの調製＞
　ＭＳ樹脂ペレット、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤を、下記の配合比率でタンブラーにてドライブレンドし、二軸押出機を用い成形温度２００～２６０℃で混練した。押出機から得られたストランドをウォーターバスで冷却した後、ペレタイザーで切断することによって、第２及び第３樹脂層用の第２ＭＢを得た。
　ＭＳ樹脂ペレット（東洋スチレン社製「ＭＳ－２００ＮＴ」、メルトフローレート（ＭＦＲ）：２．１ｇ／１０分）　　　　　　　　　７７．９質量％
　アンチブロッキング剤（アイカ工業社製の架橋ＰＭＭＡ粒子「ガンツパール　ＧＭ－０８０６Ｓ」、平均粒径：８μｍ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０．０質量％
　酸化防止剤（住友化学株式会社製「スミライザーＧＰ」）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１質量％
　紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ社製「ＴＩＮＵＶＩＮ　３６０」）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．０質量％
　＜実施例１＞
　製造例１で調製した第１樹脂層用のガラスビーズＭＢ、製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
　一方、製造例３で調製した第２及び第３樹脂層用の第１ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
　（第１樹脂層用の樹脂組成物の組成）
　ＨＩＰＳ樹脂　　　　：９４．５７質量％
　ガラスビーズ　　　　：　４．００質量％
　酸化チタン粒子　　　：　０．３５質量％
　酸化防止剤　　　　　：　０．５４質量％
　紫外線吸収剤　　　　：　０．５４質量％
　（第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物の組成）
　ＨＩＰＳ樹脂　　　　：９１．２６質量％
　アンチブロッキング剤：　７．６０質量％
　酸化防止剤　　　　　：　０．７６質量％
　紫外線吸収剤　　　　：　０．３８質量％
　上記で得た溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物、並びに、第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を３層構成のフィードブロックに送り、さらにＴ－ダイから共押出して、第２樹脂層（厚み３５μｍ）、第１樹脂層（厚み１８０μｍ）及び第３樹脂層（厚み３５μｍ）をこの順に有する透明樹脂フィルム（総厚み２５０μｍ）を得た。第２樹脂層と第３樹脂層とは、厚み及び組成が同一であった。得られた透明樹脂フィルムについて、株式会社村上色彩技術研究所社製のヘイズメーター（ＨＭ－１５０）を用い、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１－１：１９９７に準拠して全光線透過率を測定したところ、５６．６％であった。
　＜実施例２＞
　フィードブロックへの第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物の供給速度を調整することにより、第２樹脂層及び第３樹脂層の厚みを１５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、透明樹脂フィルムを得た（総厚み２１０μｍ）。上記方法による透明樹脂フィルムの全光線透過率は、５６．８％であった。
　＜実施例３＞
　製造例１で調製した第１樹脂層用のガラスビーズＭＢ、製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成は実施例１と同じであった。
　一方、製造例３で調製した第２及び第３樹脂層用の第１ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。該樹脂組成物では、上記ＨＩＰＳ樹脂ペレットの配合量を実施例１のときよりも多くすることにより、アンチブロッキング剤の含有率を実施例１で用いた第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物よりも小さくした。
　（第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物の組成）
　ＨＩＰＳ樹脂　　　　：９４．４８質量％
　アンチブロッキング剤：　４．８０質量％
　酸化防止剤　　　　　：　０．４８質量％
　紫外線吸収剤　　　　：　０．２４質量％
　上記で得た溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物、並びに、第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を３層構成のフィードブロックに送り、さらにＴ－ダイから共押出して、第２樹脂層（厚み１５μｍ）、第１樹脂層（厚み１８０μｍ）及び第３樹脂層（厚み１５μｍ）をこの順に有する透明樹脂フィルム（総厚み２１０μｍ）を得た。第２樹脂層と第３樹脂層とは、厚み及び組成が同一であった。上記方法による透明樹脂フィルムの全光線透過率は、５７．４％であった。
　＜比較例１＞
　製造例１で調製した第１樹脂層用のガラスビーズＭＢ、製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成は実施例１と同じであった。
　一方、製造例４で調製した第２及び第３樹脂層用の第２ＭＢ、及び、ＭＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
　（第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物の組成）
　ＭＳ樹脂　　　　　　：９１．５１質量％
　アンチブロッキング剤：　７．６８質量％
　酸化防止剤　　　　　：　０．０４質量％
　紫外線吸収剤　　　　：　０．７７質量％
　上記で得た溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物、並びに、第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を３層構成のフィードブロックに送り、さらにＴ－ダイから共押出して、第２樹脂層（厚み４０μｍ）、第１樹脂層（厚み１８０μｍ）及び第３樹脂層（厚み４０μｍ）をこの順に有する透明樹脂フィルム（総厚み２６０μｍ）を得た。第２樹脂層と第３樹脂層とは、厚み及び組成が同一であった。上記方法による透明樹脂フィルムの全光線透過率は、５６．１％であった。
　＜実施例４＞
　製造例２で調製した第１樹脂層用の酸化チタン粒子ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
　一方、製造例３で調製した第２及び第３樹脂層用の第１ＭＢ、及び、ＨＩＰＳ樹脂ペレット（ＭＢの調製に用いたものと同じもの）の所定量を別の二軸押出機に投入し、２００～２６０℃の温度で加熱溶融混練して、溶融状態の第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を得た。該樹脂組成物の組成を下記に示す。
　（第１樹脂層用の樹脂組成物の組成）
　ＨＩＰＳ樹脂　　　　：９９．３７質量％
　酸化チタン粒子　　　：　０．３５質量％
　酸化防止剤　　　　　：　０．１４質量％
　紫外線吸収剤　　　　：　０．１４質量％
　（第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物の組成）
　ＨＩＰＳ樹脂　　　　：９１．２６質量％
　アンチブロッキング剤：　７．６０質量％
　酸化防止剤　　　　　：　０．７６質量％
　紫外線吸収剤　　　　：　０．３８質量％
　上記で得た溶融状態の第１樹脂層用の樹脂組成物、並びに、第２及び第３樹脂層用の樹脂組成物を３層構成のフィードブロックに送り、さらにＴ－ダイから共押出して、第２樹脂層（厚み２５μｍ）、第１樹脂層（厚み１９０μｍ）及び第３樹脂層（厚み２５μｍ）をこの順に有する透明樹脂フィルム（総厚み２４０μｍ）を得た。上記方法による透明樹脂フィルムの全光線透過率は、５１．９％であった。
　得られた透明樹脂フィルムについて、各樹脂層の厚み、樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）、並びに、Ａ、Ｂ及びＡ×Ｂの値を表１に示す。Ａ’、Ｂ’及びＡ’×Ｂ’の値はそれぞれ、Ａ、Ｂ及びＡ×Ｂの値と同じであり、表記していない。評価結果を併せて表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　１０　第１樹脂層、１５　無機粒子、２０　第２樹脂層、３０　第３樹脂層。 

Claims (13)

  1. 　メルトフローレートがＭ１［ｇ／１０分］である第１樹脂を含有し、厚みがＴ１［μｍ］である第１樹脂層と、
    　前記第１樹脂層の第１表面上に配置される樹脂層であって、メルトフローレートがＭ２［ｇ／１０分］である第２樹脂を含有し、厚みがＴ２［μｍ］である第２樹脂層と、
    を含む透明樹脂フィルムであって、
    　前記第１樹脂層は、無機粒子を含有し、
    　前記Ｔ２に対する前記Ｔ１の比Ｔ１／Ｔ２をＡとし、前記Ｍ２に対する前記Ｍ１の比Ｍ１／Ｍ２をＢとするとき、式（ｉ）及び式（ｉｉ）：
    　Ａ≦１５　　　　（ｉ）
    　Ｂ≦１．５　　　（ｉｉ）
    を満たす、透明樹脂フィルム。
  2. 　前記無機粒子が光散乱剤を含む、請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
  3. 　前記第１樹脂及び前記第２樹脂がそれぞれ熱可塑性樹脂である、請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
  4. 　前記第１樹脂層に含まれる樹脂は前記第１樹脂からなり、前記第２樹脂層に含まれる樹脂は前記第２樹脂からなる、請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
  5. 　前記第１樹脂と前記第２樹脂とが同一である、請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
  6. 　式（ｉｉｉ）：
    　Ａ×Ｂ≦１８　　　　（ｉｉｉ）
    をさらに満たす、請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
  7. 　前記第２樹脂層における前記第１樹脂層とは反対側の表面の鉛筆硬度がＨＢ以上である、請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
  8. 　前記無機粒子が半導体粒子を含む、請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
  9. 　前記第１樹脂層の前記第１表面と対向する第２表面上に配置され、第３樹脂を含有する第３樹脂層をさらに含む、請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
  10. 　前記第３樹脂は、メルトフローレートがＭ３［ｇ／１０分］であり、
    　前記第３樹脂層は、厚みがＴ３［μｍ］であり、
    　前記Ｔ３に対する前記Ｔ１の比Ｔ１／Ｔ３をＡ’とし、前記Ｍ３に対する前記Ｍ１の比Ｍ１／Ｍ３をＢ’とするとき、式（ｉｖ）及び式（ｖ）：
    　Ａ’≦１５　　　　（ｉｖ）
    　Ｂ’≦１．５　　　（ｖ）
    を満たす、請求項９に記載の透明樹脂フィルム。
  11. 　前記第１樹脂と前記第３樹脂とが同一である、請求項９に記載の透明樹脂フィルム。
  12. 　押出成形品である、請求項１に記載の透明樹脂フィルム。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載の透明樹脂フィルムを含む表示装置。
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