WO2023181125A1 - 電子制御ユニット用筐体およびその製造方法 - Google Patents

電子制御ユニット用筐体およびその製造方法 Download PDF

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WO2023181125A1
WO2023181125A1 PCT/JP2022/013219 JP2022013219W WO2023181125A1 WO 2023181125 A1 WO2023181125 A1 WO 2023181125A1 JP 2022013219 W JP2022013219 W JP 2022013219W WO 2023181125 A1 WO2023181125 A1 WO 2023181125A1
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WO
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electronic control
control unit
housing
heat sink
tray
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PCT/JP2022/013219
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English (en)
French (fr)
Inventor
智浩 野崎
篤史 中谷
Original Assignee
信越ポリマー株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a housing for an electronic control unit and a method for manufacturing the same.
  • an electric power steering device that reduces and assists the steering force of a vehicle.
  • EPS electric power steering device
  • An electronic control unit that controls in-vehicle devices such as electric power steering devices is a board with electronic components such as a microcomputer, capacitors, and power devices mounted on a box-shaped electronic control unit housing. contained in the body.
  • an electronic control unit housing is composed of a tray that can accommodate an ECU therein, and a lid that can be attached to the tray.
  • a heat sink made of a heat dissipating material is placed on the top or bottom of the box shape.
  • electronic control unit casings have been made of metal such as die-cast aluminum from the viewpoint of heat dissipation, but they are heavy and there has been a demand for lighter casings.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a housing for an electronic control unit capable of relieving stress caused by a difference in thermal expansion between a housing made of resin and a heat sink, and a method for manufacturing the same. do.
  • An electronic control unit casing capable of accommodating an electronic control unit, the casing having a recess capable of accommodating the electronic control unit.
  • a tray that is mainly made of resin; and a lid that engages with the tray to cover the recess, and the lid that is made of a heat sink that has radiation fins and mainly made of resin.
  • a lid housing that engages with the tray and surrounds the outer periphery of the heat sink such that the radiation fins are exposed on the opposite side of the recess, and a rubber-like elastic body, the heat sink and the lid housing and a sealing member disposed between the two.
  • the lid housing and the tray may contain a conductive filler having higher conductivity than the resin.
  • the conductive filler may be carbon fiber or stainless steel fiber.
  • the sealing member is arranged between the heat sink and the lid housing and between the lid housing and the tray. It's okay to be.
  • the sealing member may be mainly made of silicone rubber.
  • a method for manufacturing an electronic control unit casing is a method for manufacturing any of the electronic control unit casings described above, and includes a heat sink having radiation fins and mainly made of resin. and a lid housing that can be engaged with the tray and has an opening that surrounds the outer periphery of the heat sink, and an uncured curable composition that is cured to become a sealing member.
  • the method includes a step of supplying a curable composition, and an integration step of curing the curable composition to integrate the heat sink, the lid housing, and the seal member.
  • the method for manufacturing an electronic control unit casing according to another embodiment preferably includes an arrangement step of arranging at least the heat sink and the lid housing in a mold, prior to the curable composition supply step.
  • the step of supplying the curable composition includes the step of supplying the curable composition between the lid housing and the heat sink and within the mold.
  • the curable composition may be supplied to a portion of the lid housing that engages with the tray.
  • the present invention it is possible to provide a housing for an electronic control unit capable of relieving stress due to a difference in thermal expansion between the housing made of resin and a heat sink, and a method for manufacturing the same.
  • FIG. 1 shows a plan side perspective view of an electronic control unit casing according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows a bottom perspective view of the electronic control unit casing according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 shows a plan view and a side view, respectively, of an electronic control unit housing according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows a cross-sectional perspective view taken along line AA of the plan view of FIG.
  • FIG. 5 shows an enlarged cross-sectional view of part B of FIG.
  • FIG. 6 shows a partially exploded perspective view of the electronic control unit casing according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 shows an exploded perspective view of the electronic control unit casing according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows a plan side perspective view of an electronic control unit casing according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows a bottom perspective view of the electronic control unit casing according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 shows a plan view and
  • FIG. 8 shows a bottom perspective view of the lid included in the electronic control unit housing according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 shows a flowchart including the main steps of the method for manufacturing an electronic control unit casing according to the present embodiment.
  • FIG. 10 shows a diagram for explaining the method of manufacturing the electronic control unit casing according to the present embodiment.
  • SYMBOLS 1 Housing for electronic control unit, 2... Lid body, 4... Tray, 10... Heat sink, 12... Radiation fin, 20... Lid body housing, 22... Opening Part, 30... Seal member, 42... Recessed portion, 50... Curable composition, 60... Mold.
  • FIG. 1 shows a plan side perspective view of an electronic control unit housing according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows a bottom perspective view of the electronic control unit casing according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 shows a plan view and a side view, respectively, of an electronic control unit housing according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows a cross-sectional perspective view taken along line AA of the plan view of FIG.
  • FIG. 5 shows an enlarged cross-sectional view of part B of FIG.
  • FIG. 6 shows a partially exploded perspective view of the electronic control unit casing according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 shows an exploded perspective view of the electronic control unit casing according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 shows a bottom perspective view of the lid included in the electronic control unit housing according to the embodiment of the present invention.
  • the electronic control unit housing has a lid side as a top surface side and a tray side as a bottom surface side.
  • the electronic control unit casing 1 is a casing that can accommodate an electronic control unit (ECU).
  • the electronic control unit housing 1 is preferably a box-shaped case that can accommodate the electronic control unit therein.
  • the electronic control unit means an electronic control board or a module including the same.
  • the electronic control board or the module including the same is more preferably an electronic control unit for vehicle control.
  • the electronic control unit casing 1 may be a casing that houses any electronic control board or module including it, and is broadly defined to include a casing for an in-vehicle module and a casing for a vehicle control module. be interpreted.
  • the electronic control unit housing 1 is, for example, a housing that houses an electronic control board used for electronic control of a four-wheeled vehicle, a tricycle, a two-wheeled vehicle, an airplane, a ship, etc., or a module including the electronic control board.
  • the electronic control unit housing 1 is a box-shaped case with a rectangular bottom.
  • the form of the electronic control unit housing 1 is not particularly limited as long as the electronic control unit can be accommodated therein, and for example, a box-shaped case with an oval, circular, or polygonal bottom surface. It may be.
  • the electronic control unit housing 1 has a recess 42 capable of accommodating the electronic control unit, a tray 4 mainly made of resin, a lid 2 that engages with the tray 4 so as to cover the recess 42, Equipped with
  • the lid body 2 includes a heat sink 10 having radiation fins 12, and a lid that is mainly made of resin, engages with the tray 4, and surrounds the outer periphery of the heat sink 10 so that the radiation fins 12 are exposed on the side opposite to the recess 42.
  • the heat sink 10 includes a body housing 20 and a sealing member 30 made of a rubber-like elastic body and disposed between the heat sink 10 and the lid housing 20.
  • the electronic control unit housed in the electronic control unit housing 1 is not particularly limited, but includes, for example, an electronic control unit that controls various devices installed in a vehicle such as an automobile, such as an electric power steering device and a vehicle air conditioner. is preferred. Further, the configuration of the electronic control unit is not particularly limited, but examples thereof include an electronic component board in which electronic components such as a microcomputer, a capacitor, a power device, and a transistor are mounted on a printed circuit board.
  • the tray 4 is preferably a box-shaped member having a recess 42 that can accommodate the electronic control unit.
  • the tray 4 preferably includes a recess 42 and an engaging portion 44 that engages with the lid housing 20 (see FIG. 6).
  • the engagement portion 44 is preferably formed so as to surround the outer periphery of the opening side end of the recess 42 .
  • the engaging portion 44 includes an extending portion 44a that extends outward from the opening end of the recess 42, and a lid member extending from the extending portion 44a so as to surround the outer periphery of the opening end of the recess 42.
  • a protruding portion 44b protruding toward the second side (upper side in FIG. 5) (see FIG. 5).
  • the shape of the engaging portion 44 is not particularly limited as long as it can engage with the lid housing 20. It is preferable that the tray 4 is mainly made of resin, and the recess 42 and the engaging part 44 are integrally molded. Here, “mainly” means more than 50% by weight, preferably 80% by weight, more preferably more than 90% by weight of the components of the tray 4.
  • the resin is not particularly limited, but suitable examples include polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC), and polyamide (PA).
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • PA polyamide
  • the tray 4 is a member containing a conductive filler having higher conductivity than resin.
  • the conductive filler one having a function of enhancing the electromagnetic shielding properties of the tray 4 is preferable, and suitable examples include carbon fiber, stainless steel fiber, and the like.
  • the electrical conductivity (also referred to as electrical conductivity) of the conductive filler is preferably 1.0 ⁇ 10 6 (S/m) or more.
  • the electrical resistivity of the conductive filler is preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 ( ⁇ m) or less, more preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 10 ( ⁇ m) or less.
  • the tray 4 may be subjected to surface treatment such as vapor deposition, conductive coating, electroplating, etc. in order to increase its conductivity. This provides EMC (Electromagnetic Compatibility) resistance and EMI (Electro Magnetic Interference) characteristics, which is highly effective as a noise countermeasure.
  • EMC Electro Magnetic Compatibility
  • EMI Electro Magnetic Interference
  • the heat sink 10 is a member that has a function of radiating heat generated by the electronic control unit.
  • the heat sink 10 is a fin-type heat sink that includes radiation fins 12 that protrude in a direction facing the electronic control unit housed in the recess 42 of the tray 4 .
  • the heat sink 10 may be made of any material, but is preferably made of a metal such as aluminum, an aluminum-based alloy, copper, or magnesium, and more preferably made of aluminum die-cast using an aluminum-based alloy.
  • the heat sink 10 may be made of a thermally conductive polymer or ceramics in which highly thermally conductive alumina, boron nitride, or the like is mixed with a polymer such as silicone rubber or resin, instead of the metal described above.
  • the shape of the heat sink 10 is not particularly limited, and may be designed as appropriate depending on the shape and installation location of the lid housing 20 and the tray 4, taking into consideration the requirements for heat dissipation and weight reduction. preferable.
  • the lid housing 20 is a lid that engages with the tray 4 so as to cover the recess 42 .
  • the lid housing 20 is a rectangular member that engages with the tray 4 having a rectangular bottom surface. More specifically, the lid housing 20 is a member whose peripheral portion engages with the engaging portion 44 of the tray 4 (see FIGS. 4 and 5).
  • the lid housing 20 is appropriately designed according to the shape of the tray 4.
  • the lid housing 20 preferably includes an opening 22 that opens so as to surround the outer periphery of the heat sink 10 .
  • the lid housing 20 engages with the heat sink 10 such that the radiation fins 12 are exposed from the opening 22 on the side opposite to the recess 42 .
  • the lid housing 20 is mainly made of resin.
  • mainly means more than 50% by mass, preferably 80% by mass, and more preferably more than 90% by mass of the components of the lid housing 20 (or lid 2).
  • the resin is not particularly limited, but is preferably selected from the same material candidates as those for the tray 4 described above.
  • the lid housing 20 is preferably a member containing a conductive filler having higher conductivity than resin.
  • the conductive filler is not particularly limited, but is preferably selected from the same material candidates as those for the tray 4 described above.
  • the lid housing 20 may be subjected to surface treatment such as vapor deposition, conductive coating, electroplating, etc., similarly to the tray 4.
  • the seal member 30 is a frame-shaped member disposed at least between the heat sink 10 and the lid housing 20, and functions as a seal packing for the engagement portion between the heat sink 10 and the lid housing 20. do.
  • the seal member 30 is preferably disposed between the heat sink 10 and the lid housing 20 and between the lid housing 20 and the tray 4, and is located between the engaging portion of the heat sink 10 and the lid housing 20 and the lid housing. It functions as a seal packing for the engagement portion between the tray 20 and the tray 4.
  • the sealing member 30 is disposed in a gap S1 between the heat sink 10 and the lid housing 20, and in a gap S2 between the lid housing 20 and the engaging portion 44 (protrusion 44b) of the tray 4 (see FIG. 5).
  • the gap S2 is not limited to the gap between the lid housing 20 and the protrusion 44b shown in FIG. 5, and may be, for example, a gap between the lid housing 20 and the extension 44.
  • the seal member 30 is mainly composed of a rubber-like elastic body.
  • “mainly” means more than 50% by mass, preferably 80% by mass, and more preferably more than 90% by mass of the constituent components of the seal member 30.
  • the constituent material of the rubber-like elastic body is not particularly limited, but silicone rubber, urethane rubber, isoprene rubber, ethylene propylene rubber, natural rubber, ethylene propylene diene rubber, nitrile rubber (NBR), or styrene butadiene rubber (SBR) can be used.
  • thermosetting elastomers such as urethane-based, ester-based, styrene-based, olefin-based, butadiene-based, and fluorine-based thermoplastic elastomers, and composites thereof.
  • the seal member 30 is preferably made of rubber with excellent heat resistance, and is mainly made of silicone rubber.
  • a sealing member 30 is provided between the lid housing 20 and the heat sink 10. Therefore, the sealing member 30 can absorb the difference in thermal expansion between the lid housing 20 made of resin and the metal heat sink, and the stress due to the difference in thermal expansion can be alleviated. Therefore, the electronic control unit housing 1 prevents the engagement portion between the lid housing 20 and the heat sink 10 from peeling off due to the thermal expansion difference, while dissipating heat generated from the electronic control unit from the radiation fins 12. It can dissipate heat. Moreover, since the electronic control unit housing 1 also includes the sealing member 30 between the lid housing 20 and the tray 4, the airtightness of the electronic control unit housing 1 can be improved. However, the seal member 30 may not be provided between the lid housing 20 and the tray 4. In addition, the electronic control unit housing 1 can improve the electromagnetic shielding properties of the electronic control unit housing 1 by having the lid housing 20 and the tray 4 containing a conductive filler. It is possible to reduce the influence of electromagnetic waves, etc.
  • the method for manufacturing an electronic control unit casing (hereinafter also simply referred to as "manufacturing method") is a method for manufacturing the electronic control unit casing 1 described above.
  • the method for manufacturing a housing for an electronic control unit includes a heat sink 10 having radiation fins 12, and an opening 22 that is mainly made of resin, can be engaged with a tray 4, and is open so as to surround the outer periphery of the heat sink 10.
  • a curable composition supplying step of supplying an uncured curable composition 50 that becomes the sealing member 30 by curing the curable composition 50 between the lid housing 20 and the lid housing 20 having a heat sink. 10 an integration step of integrating the lid housing 20 and the seal member 30.
  • the method for manufacturing an electronic control unit casing preferably includes a step of arranging at least the heat sink 10 and the lid housing 20 in the mold 60 prior to the step of supplying the curable composition.
  • FIG. 9 shows a flowchart including the main steps of the method for manufacturing the electronic control unit casing according to the present embodiment.
  • FIG. 10 shows a diagram for explaining the method of manufacturing the electronic control unit casing according to the present embodiment.
  • the electronic control unit housing 1 includes a preheating process (S100), a placement process (S110), a curable composition supply process (S120), an integration process (S130), a tray attachment process (S140), It can be manufactured through Hereinafter, S100 to S140 will be described in detail with reference to FIGS. 9 and 10.
  • Preheating step (S100) This step is a step of preheating the heat sink 10 and the lid housing 20, respectively.
  • the heat sink 10 and the lid housing 20 are each manufactured by pre-molding.
  • the heat sink 10 is preferably heated to 150°C to 200°C, more preferably 180°C.
  • the lid housing 20 is preferably heated to 100°C to 200°C, more preferably 130°C to 180°C.
  • the method of heating the heat sink 10 and the lid housing 20 is not particularly limited, but it is preferable to heat the heat sink 10 and the lid housing 20 using a heating means such as a heater. Note that the preheating step may be omitted.
  • This step is a step of arranging the heat sink 10 and the lid housing 20 in the mold 60 (see FIG. 10).
  • the mold 60 includes an opening 62 through which the radiation fins 12 of the heat sink 10 can be exposed.
  • the mold 60 is configured such that the engagement portion between the lid housing 20 and the tray 4 is formed by a curable composition supplying step (S120) to be described later, with the lid housing 20 disposed in the mold 60.
  • a groove capable of supplying the curable composition 50 is formed in the gap S2 (see FIG. 5).
  • the mold 60 is in a form in which at least the heat sink 10 and the lid housing 20 can be arranged and the curable composition 50 can be supplied in the curable composition supply step (S120) described below, there are particular restrictions. Not done.
  • the preheated lid housing 20 is first placed in the mold 60 so that the opening 22 of the lid housing 20 is placed in the opening 62 of the mold 60 .
  • the preheated heat sink 10 is placed in the mold 60 in which the lid housing 20 is placed so that the radiation fins 12 are exposed from the openings 22 and 62.
  • a gap S1 (see FIG. 5) is created at the engagement portion between the heat sink 10 disposed in the mold 60 and the lid housing 20 in this manner.
  • Curable composition supply step (S120) This step is a step of supplying an uncured curable composition 50, which will harden to become the sealing member 30, between the heat sink 10 and the lid housing 20, which are preferably arranged in the mold 60 (Fig. 10).
  • the curable composition 50 is more preferably applied between the heat sink 10 and the lid housing 20 and to the portion of the lid housing 20 in the mold 60 that engages the tray 4. Supplied.
  • a gap S1 between the engagement portion between the heat sink 10 and the lid housing 20 disposed in the mold 60 and an engagement portion between the lid housing 20 and the tray 4 are formed.
  • the curable composition 50 is supplied to the gap S2 (see FIG. 5).
  • the curable composition 50 is not particularly limited as long as it is a composition that can be cured to form the sealing member 30, for example, a composition that can be cured by heating, a composition that can be cured by cooling or being left at room temperature, or The composition may be curable by light irradiation or electron beam irradiation.
  • a more preferred composition of curable composition 50 is a curable silicone composition.
  • This step is a step of curing the curable composition to integrate the heat sink 10, the lid housing 20, and the seal member 30.
  • the curing conditions may be any conditions depending on the properties of the curable composition 50.
  • Various methods can be employed, such as heating, heating and pressurizing, cooling, leaving at room temperature, irradiation with ultraviolet rays, and irradiation with electron beams.
  • the lid 2 is manufactured by taking out the molded body in which the heat sink 10, the lid housing 20, and the sealing member 30 are integrated from the mold 60.
  • This step is a step of attaching the tray 4 to the lid 2.
  • the tray 4 is manufactured by pre-shaping.
  • the method of attaching the tray 4 to the lid body 2 is not particularly limited, but for example, the corner portions may be fixed with bolts and nuts while the lid body 2 and the tray 4 are engaged, or bolts and nuts may be used to attach the tray 4 to the lid body 2.
  • the lid body 2 and the tray 4 may be fitted together without using the above. In this way, the electronic control unit housing 1 is manufactured.
  • the engagement portion between the lid body 2 and the tray 4 may be adhered using a known adhesive or the like, or the engaging portion of the lid body 2 and the tray 4 may be adhered.
  • the corners may be further fixed with bolts and nuts. Note that the tray attachment step may be omitted.
  • the lid housing 20 and the tray 4 are configured by containing a conductive filler in the resin, but they may not contain a conductive filler. Further, only one of the lid housing 20 and the tray 4 may contain a conductive filler.
  • the sealing member 30 is connected to the gap S1 (see FIG. 5) between the engagement portion of the heat sink 10 and the lid housing 20 and the engagement with the tray 4 in the lid housing 20. Although it is arranged in the gap S2 (see FIG. 5), it may be arranged only in the gap S1. Further, the seal member 30 is not limited to the gap S1 shown in FIG. 5 as long as it is a gap formed in the engagement portion between the heat sink 10 and the lid housing 20. Further, the sealing member 30 is not limited to the gap S2 shown in FIG. 5 as long as it is a gap formed in the engagement portion of the lid housing 20 with the tray 4. For example, the seal member 30 may be arranged in a wider range than the gaps S1 and S2, or in a range narrower than the gaps S1 and S2.
  • the curable composition is supplied in the curable composition supply step (S120).
  • the curable composition 50 may be supplied without using the mold 60. That is, in the method for manufacturing an electronic control unit casing, the heat sink 10 and the lid housing 20 may be engaged with each other in the arrangement step (S110) so that the radiation fins 12 are exposed from the openings 22.
  • the tube is inserted into the gap S1 between the heat sink 10 and the lid housing 20, and the gap S2 between the lid housing 20 and the tray 4. The curable composition 50 may be squeezed out from the tube and supplied.
  • the electronic control unit housing according to the present invention can be used, for example, as a housing for accommodating an electronic control unit mounted on an automobile.

Landscapes

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  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】　樹脂からなる筐体とヒートシンクとの熱膨張差による応力を緩和可能な電子制御ユニット用筐体およびその製造方法を提供する。　【解決手段】　本発明は、電子制御ユニットを収容可能な電子制御ユニット用筐体１であって、電子制御ユニットを収容可能な凹部４２を有し、主に樹脂で構成されるトレイ４と、凹部４２を覆うようにトレイ４に係合する蓋体２と、を備え、蓋体２は、放熱フィン１２を有するヒートシンク１０と、主に樹脂で構成され、トレイ４と係合し、かつ放熱フィン１２が凹部４２と反対側に露出するようにヒートシンク１０の外周を囲む蓋体ハウジング２０と、ゴム状弾性体から構成され、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との間に配置されるシール部材３０と、を備える電子制御ユニット用筐体１およびその製造方法に関する。

Description

電子制御ユニット用筐体およびその製造方法 クロスリファレンス
　本願において引用した特許、特許出願及び文献に記載された内容は、本明細書に援用する。
　本発明は、電子制御ユニット用筐体およびその製造方法に関する。
　従来から、自動車等の車両には、当該車両の制御や利便性向上のため、モータとその制御装置とが多数用いられている。例えば、その一例として、車両の操舵力を軽減しアシストする電動パワーステアリング装置（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｐｏｗｅｒ　Ｓｔｅｅｒｉｎｇ；ＥＰＳ）があり、このような電動パワーステアリング装置は、モータとその制御装置とを主要な構成要素としている。電動パワーステアリング装置等の車載装置を制御する電子制御ユニット（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ；ＥＣＵ）は、マイコン、コンデンサ、パワーデバイス等の電子部品を基板に搭載したものであり、箱型の電子制御ユニット用筐体に収容されている。一般に、このような電子制御ユニット用筐体は、ＥＣＵを内部に収容可能なトレイと、当該トレイに取り付け可能な蓋体と、から構成される。このような電子制御ユニット用筐体は、箱型の上部若しくは底部に、放熱材料からなるヒートシンクが敷設されている。従来、このような電子制御ユニット用筐体は、放熱性の観点から、アルミダイキャスト等の金属から構成されていたが、重量が大きく、筐体の軽量化が要求されていた。
　このような要求の下で、樹脂を用いた電子制御ユニット用筐体が提案されている。例えば、電子部品基板を収容した箱型形状の樹脂ケースと、当該樹脂ケースに取り付け可能なカバーと、から構成され、樹脂ケースに一体的にアルミダイキャスト製のヒートシンクが設けられた電子制御ユニット用筐体が知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような電子制御ユニット用筐体によれば、筐体全体をアルミダイキャスト等の金属で構成される場合に比べて、軽量化が達成される。
実用新案登録第３２１３７０７号公報
　特許文献１に開示される電子制御ユニット用筐体では、樹脂ケースに一体的にアルミダイキャスト製のヒートシンクが設けられるが、樹脂ケースとアルミダイキャスト等の金属製のヒートシンクとでは線膨張率（線膨張係数）が異なるため、一体成形の際に熱膨張差が生じる。したがって、このような電子制御ユニット用筐体は、熱膨張差によって生じる界面応力により反りや波打ちが発生し、樹脂ケースとヒートシンクとの接合面が剥離する虞があり、当該応力の緩和が求められている。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、樹脂からなる筐体とヒートシンクとの熱膨張差による応力を緩和可能な電子制御ユニット用筐体およびその製造方法を提供することを目的とする。
（１）上記目的を達成するための一実施形態に係る電子制御ユニット用筐体は、電子制御ユニットを収容可能な電子制御ユニット用筐体であって、前記電子制御ユニットを収容可能な凹部を有し、主に樹脂で構成されるトレイと、前記凹部を覆うように前記トレイに係合する蓋体と、を備え、前記蓋体は、放熱フィンを有するヒートシンクと、主に樹脂で構成され、前記トレイと係合し、かつ前記放熱フィンが前記凹部と反対側に露出するように前記ヒートシンクの外周を囲む蓋体ハウジングと、ゴム状弾性体から構成され、前記ヒートシンクと前記蓋体ハウジングとの間に配置されるシール部材と、を備える。
（２）別の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体では、好ましくは、前記蓋体ハウジングおよび前記トレイのうち少なくとも一方は、前記樹脂より高導電性を有する導電性フィラーを含有しても良い。
（３）別の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体では、好ましくは、前記導電性フィラーは、カーボンファイバーあるいはステンレススチールファイバーであっても良い。
（４）別の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体では、好ましくは、前記シール部材は、前記ヒートシンクと前記蓋体ハウジングとの間と、前記蓋体ハウジングと前記トレイとの間とに配置されても良い。
（５）別の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体では、好ましくは、前記シール部材は、主にシリコーンゴムで構成されても良い。
（６）一実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の製造方法は、上述のいずれかの電子制御ユニット用筐体を製造する方法であって、放熱フィンを有するヒートシンクと、主に樹脂で構成され、前記トレイと係合可能であって、前記ヒートシンクの外周を囲むように開口する開口部を有する蓋体ハウジングとの間に、硬化してシール部材となる未硬化状態の硬化性組成物を供給する硬化性組成物供給工程と、前記硬化性組成物を硬化して、前記ヒートシンクと前記蓋体ハウジングと前記シール部材とを一体にする一体化工程と、を含む。
（７）別の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の製造方法は、好ましくは、前記硬化性組成物供給工程に先立ち、少なくとも前記ヒートシンクおよび前記蓋体ハウジングを金型内に配置する配置工程を行っても良い。
（８）別の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の製造方法では、好ましくは、前記硬化性組成物供給工程は、前記蓋体ハウジングと前記ヒートシンクとの間と、前記金型内の前記蓋体ハウジングにおける前記トレイとの係合部分とに、前記硬化性組成物を供給しても良い。
　本発明によれば、樹脂からなる筐体とヒートシンクとの熱膨張差による応力を緩和可能な電子制御ユニット用筐体およびその製造方法を提供することができる。
図１は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の平面側斜視図を示す。 図２は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の底面側斜視図を示す。 図３は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の平面図および側面図をそれぞれ示す。 図４は、図３の平面図のＡ－Ａ線断面斜視図を示す。 図５は、図４の一部Ｂの拡大断面図を示す。 図６は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の一部分解斜視図を示す。 図７は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の分解斜視図を示す。 図８は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体が備える蓋体の底面側斜視図を示す。 図９は、本実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の製造方法の主な工程を含むフローチャートを示す。 図１０は、本実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の製造方法を説明するための図を示す。
１・・・電子制御ユニット用筐体、２・・・蓋体、４・・・トレイ、１０・・・ヒートシンク、１２・・・放熱フィン、２０・・・蓋体ハウジング、２２・・・開口部、３０・・・シール部材、４２・・・凹部、５０・・・硬化性組成物、６０・・・金型。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている諸要素およびその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
１．電子制御ユニット用筐体
　図１は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の平面側斜視図を示す。図２は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の底面側斜視図を示す。図３は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の平面図および側面図をそれぞれ示す。図４は、図３の平面図のＡ－Ａ線断面斜視図を示す。図５は、図４の一部Ｂの拡大断面図を示す。図６は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の一部分解斜視図を示す。図７は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の分解斜視図を示す。図８は、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体が備える蓋体の底面側斜視図を示す。この実施形態において、電子制御ユニット用筐体は、蓋体側を天面側とし、トレイ側を底面側とする。
（１）電子制御ユニット用筐体の概略構成
　この実施形態に係る電子制御ユニット用筐体１は、電子制御ユニット（ＥＣＵ）を収容可能な筐体である。電子制御ユニット用筐体１は、好ましくは、その内部に電子制御ユニットを収容可能な箱型形状のケースである。電子制御ユニットは、電子制御基板若しくはそれを含むモジュールを意味する。電子制御基板若しくはそれを含むモジュールは、より好ましくは、車両制御用電子制御ユニットである。本願では、電子制御ユニット用筐体１は、如何なる電子制御基板若しくはそれを含むモジュールを入れる筐体でも良く、例えば、車載モジュール用筐体、さらに車両制御用モジュール用筐体を含むように広義に解釈される。電子制御ユニット用筐体１は、一例では、四輪車、三輪車、二輪車、飛行機、船舶等の電子制御に用いる電子制御基板またはそれを含むモジュールを入れる筐体である。この実施形態において、電子制御ユニット用筐体１は、底面が矩形状の箱型形状のケースである。ただし、電子制御ユニット用筐体１は、その内部に電子制御ユニットを収容可能であれば、その形態は特に制約されず、例えば、底面が楕円形、円形、あるいは多角形状の箱型形状のケースであっても良い。電子制御ユニット用筐体１は、電子制御ユニットを収容可能な凹部４２を有し、主に樹脂で構成されるトレイ４と、凹部４２を覆うようにトレイ４に係合する蓋体２と、を備える。蓋体２は、放熱フィン１２を有するヒートシンク１０と、主に樹脂で構成され、トレイ４と係合し、かつ放熱フィン１２が凹部４２と反対側に露出するようにヒートシンク１０の外周を囲む蓋体ハウジング２０と、ゴム状弾性体から構成されていてヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との間に配置されるシール部材３０と、を備える。電子制御ユニット用筐体１に収容される電子制御ユニットとしては、特に制約されないが、例えば、電動パワーステアリング装置、車両空調装置等、自動車等の車両に搭載される各種装置を制御する電子制御ユニットが好ましい。また、電子制御ユニットの構成は、特に制約されないが、例えば、マイコン、コンデンサ、パワーデバイス、トランジスタ等の電子部品がプリント基板に実装された電子部品基板が挙げられる。
　次に、電子制御ユニット用筐体１の各構成要素について説明する。
（２）トレイ
　トレイ４は、好ましくは、電子制御ユニットを収容可能な凹部４２を有する箱型形状の部材である。トレイ４は、好ましくは、凹部４２と、蓋体ハウジング２０と係合する係合部４４と、を備える（図６を参照）。係合部４４は、好ましくは、凹部４２の開口側端部の外周を囲むように形成される。この実施形態において、係合部４４は、凹部４２の開口側端部から外側へ延出した延出部４４ａと、凹部４２の開口側端部の外周を囲むように延出部４４ａから蓋体２側（図５では上側）へ突出した突出部４４ｂと、を備える（図５を参照）。ただし、係合部４４の形状は、蓋体ハウジング２０と係合可能であれば、特に制約されない。トレイ４は、主に樹脂で構成され、凹部４２と係合部４４とが一体成形されることが好ましい。ここで、「主に」は、トレイ４の構成成分の５０質量％、好ましくは８０質量％、より好ましくは９０質量％よりも多いことを意味する。樹脂としては、特に制約されないが、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）等を好適に挙げることができる。また、トレイ４は、樹脂より高導電性を有する導電性フィラーを含有する部材であることが好ましい。導電性フィラーとしては、トレイ４の電磁シールド性を高める機能を有するものが好ましく、例えば、カーボンファイバー、ステンレススチールファイバー等が好適に挙げられる。導電性フィラーの電気伝導率（導電率ともいう）は、好ましくは、１．０×１０６（Ｓ／ｍ）以上であるのが好ましい。導電性フィラーの電気抵抗率は、好ましくは、１．０×１０－６（Ω・ｍ）以下、さらに好ましくは、１．０×１０－１０（Ω・ｍ）以下である。トレイ４は、導電性を高めるために、蒸着、導電塗装、電気メッキ等の表面処理を行っても良い。これにより、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）耐性、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）特性を有することになり、ノイズ対策としても効果が大きい。
（３）ヒートシンク
　ヒートシンク１０は、電子制御ユニットが発生する熱を放熱する機能を有する部材である。ヒートシンク１０は、トレイ４の凹部４２に収容される電子制御ユニットに対向する方向へ突出する放熱フィン１２を備えるフィン型ヒートシンクである。ヒートシンク１０は、その構成材料を問わないが、好ましくは、アルミニウム、アルミニウム基合金、銅、マグネシウム等の金属から構成され、より好ましくは、アルミニウム基合金を用いたアルミニウムダイキャストから構成される。なお、ヒートシンク１０は、上記金属に代えて、熱伝導性の高いアルミナや窒化ホウ素等をシリコーンゴムや樹脂等の高分子に混合した熱伝導性高分子やセラミックス等から構成されていても良い。また、ヒートシンク１０は、その形態について特に制約されず、蓋体ハウジング２０およびトレイ４の形態や設置場所等に応じて、放熱性および軽量化の要請を考慮した上で、適宜設計されることが好ましい。
（４）蓋体ハウジング
　蓋体ハウジング２０は、凹部４２を覆うようにトレイ４に係合する蓋体である。この実施形態において、蓋体ハウジング２０は、矩形状の底面を有するトレイ４に係合する矩形状の部材である。より具体的には、蓋体ハウジング２０は、その周縁部がトレイ４の係合部４４に係合する部材である（図４および図５を参照）。ただし、蓋体ハウジング２０は、トレイ４の形状に応じて適宜設計されることが好ましい。蓋体ハウジング２０は、好ましくは、ヒートシンク１０の外周を囲むように開口する開口部２２を備える。蓋体ハウジング２０は、放熱フィン１２が開口部２２から凹部４２と反対側に露出するように、ヒートシンク１０と係合する。蓋体ハウジング２０は、主に樹脂で構成される。ここで、「主に」は、蓋体ハウジング２０（または蓋体２）の構成成分の５０質量％、好ましくは８０質量％、より好ましくは９０質量％よりも多いことを意味する。樹脂としては、特に制約されないが、上述のトレイ４と同様の材料候補から選択されることが好ましい。また、蓋体ハウジング２０は、トレイ４と同様に、樹脂より高導電性を有する導電性フィラーを含有する部材であることが好ましい。導電性フィラーとしては、特に制約されないが、上述のトレイ４と同様の材料候補から選択されることが好ましい。また、蓋体ハウジング２０は、トレイ４と同様に、蒸着、導電塗装、電気メッキ等の表面処理を行っても良い。
（５）シール部材
　シール部材３０は、少なくともヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との間に配置される枠形の部材であって、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との係合部分のシールパッキングとして機能する。シール部材３０は、好ましくは、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との間、および蓋体ハウジング２０とトレイ４との間に配置され、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との係合部分および蓋体ハウジング２０とトレイ４との係合部分のシールパッキングとして機能する。この実施形態において、シール部材３０は、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との隙間Ｓ１、および蓋体ハウジング２０とトレイ４の係合部４４（突出部４４ｂ）との隙間Ｓ２に配置される（図５を参照）。なお、隙間Ｓ２は、図５に示す蓋体ハウジング２０と突出部４４ｂとの隙間に制約されず、例えば、蓋体ハウジング２０と延出部４４との隙間であっても良い。シール部材３０は、主にゴム状弾性体から構成される。ここで、「主に」は、シール部材３０の構成成分の５０質量％、好ましくは８０質量％、より好ましくは９０質量％よりも多いことを意味する。ゴム状弾性体としては、その構成材料は特に制約されないが、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロプレンジエンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）あるいはスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等の熱硬化性エラストマー；ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系、フッ素系等の熱可塑性エラストマー、あるいはそれらの複合物を例示できる。シール部材３０は、好ましくは、耐熱性に優れたゴムであり、主にシリコーンゴムで構成される。
　電子制御ユニット用筐体１によれば、蓋体ハウジング２０とヒートシンク１０との間にシール部材３０を備える。このため、樹脂から構成される蓋体ハウジング２０と金属製のヒートシンクとの熱膨張差をシール部材３０が吸収し、当該熱膨張差による応力を緩和することができる。よって、電子制御ユニット用筐体１は、当該熱膨張差により蓋体ハウジング２０とヒートシンク１０との係合部分が剥離する等の事態を抑制しつつ、電子制御ユニットから生じる熱を放熱フィン１２から放熱することができる。また、電子制御ユニット用筐体１は、蓋体ハウジング２０とトレイ４との間にもシール部材３０を備えるため、電子制御ユニット用筐体１の密閉性を高めることができる。ただし、シール部材３０は、蓋体ハウジング２０とトレイ４との間に備えていなくとも良い。また、電子制御ユニット用筐体１は、蓋体ハウジング２０およびトレイ４が導電性フィラーを含有することにより、電子制御ユニット用筐体１の電磁シールド性を高めることができ、電子制御ユニット内外からの電磁波等の影響を低減することができる。
２．電子制御ユニット用筐体の製造方法
　次に、本発明の実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の製造方法について説明する。
　電子制御ユニット用筐体の製造方法（以下、単に「製造方法」ともいう。）は、先述の電子制御ユニット用筐体１を製造する方法である。電子制御ユニット用筐体の製造方法は、放熱フィン１２を有するヒートシンク１０と、主に樹脂で構成され、トレイ４と係合可能であって、ヒートシンク１０の外周を囲むように開口する開口部２２を有する蓋体ハウジング２０との間に、硬化してシール部材３０となる未硬化状態の硬化性組成物５０を供給する硬化性組成物供給工程と、硬化性組成物５０を硬化して、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０とシール部材３０とを一体にする一体化工程と、を含む。また、電子制御ユニット用筐体の製造方法は、好ましくは、硬化性組成物供給工程に先立ち、少なくともヒートシンク１０および蓋体ハウジング２０を金型６０内に配置する配置工程を行う。
　図９は、本実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の製造方法の主な工程を含むフローチャートを示す。図１０は、本実施形態に係る電子制御ユニット用筐体の製造方法を説明するための図を示す。
　電子制御ユニット用筐体１は、予熱工程（Ｓ１００）と、配置工程（Ｓ１１０）と、硬化性組成物供給工程（Ｓ１２０）と、一体化工程（Ｓ１３０）と、トレイ取付工程（Ｓ１４０）と、を経て製造可能である。以下、Ｓ１００～Ｓ１４０について、図９および図１０を参照して詳述する。
（１）予熱工程（Ｓ１００）
　この工程は、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０とを、それぞれ予熱する工程である。この実施形態において、ヒートシンク１０および蓋体ハウジング２０は、それぞれ予め成形して製造されている。具体的に、予熱工程において、ヒートシンク１０は、好ましくは１５０℃～２００℃、より好ましくは１８０℃に加熱される。また、予熱工程において、蓋体ハウジング２０は、好ましくは１００℃～２００℃、より好ましくは１３０℃～１８０℃に加熱される。予熱工程において、ヒートシンク１０および蓋体ハウジング２０を加熱する方法は特に制約されないが、例えば、ヒータ等の加熱手段を用いて加熱することが好ましい。なお、予熱工程は、省略されても良い。
（２）配置工程（Ｓ１１０）
　この工程は、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０とを金型６０内に配置する工程である（図１０を参照）。この実施形態において、金型６０は、ヒートシンク１０の放熱フィン１２を露出可能な開口部６２を備える。また、金型６０は、好ましくは、蓋体ハウジング２０を金型６０内に配置した状態で、後述の硬化性組成物供給工程（Ｓ１２０）により蓋体ハウジング２０とトレイ４との係合部分の隙間Ｓ２（図５を参照）に硬化性組成物５０を供給可能な溝が形成されている。ただし、金型６０は、少なくともヒートシンク１０および蓋体ハウジング２０を配置可能であって、後述の硬化性組成物供給工程（Ｓ１２０）により硬化性組成物５０を供給可能な形態であれば、特に制約されない。この実施形態において、配置工程では、まず、金型６０の開口部６２に蓋体ハウジング２０の開口部２２が配置されるように、予熱された蓋体ハウジング２０を金型６０内に配置する。そして、配置工程は、開口部２２，６２から放熱フィン１２が露出するように、予熱されたヒートシンク１０を、蓋体ハウジング２０が配置された金型６０内に配置する。このようにして金型６０内に配置されたヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との係合部分には隙間Ｓ１（図５を参照）が生じている。
（３）硬化性組成物供給工程（Ｓ１２０）
　この工程は、好ましくは金型６０に配置されたヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との間に、硬化してシール部材３０となる未硬化状態の硬化性組成物５０を供給する工程である（図１０を参照）。硬化性組成物供給工程では、より好ましくは、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との間と、金型６０内の蓋体ハウジング２０におけるトレイ４との係合部分とに、硬化性組成物５０が供給される。具体的には、硬化性組成物供給工程では、金型６０内に配置されたヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との係合部分の隙間Ｓ１と、蓋体ハウジング２０とトレイ４との係合部分の隙間Ｓ２とに、硬化性組成物５０が供給される（図５を参照）。硬化性組成物５０は、硬化してシール部材３０を形成する組成物であれば特に制約されず、例えば、加熱により硬化可能な組成物、冷却若しくは室温での放置により硬化可能な組成物、または光照射若しくは電子線照射によって硬化可能な組成物であっても良い。硬化性組成物５０のより好ましい組成物は、硬化性シリコーン組成物である。
（４）一体化工程（Ｓ１３０）
　この工程は、硬化性組成物を硬化して、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０とシール部材３０とを一体にする工程である。硬化条件は、硬化性組成物５０の性質によって如何なる条件でも良い。加熱、加熱と加圧、冷却、室温放置、紫外線の照射、電子線の照射等の種々の方法を採用できる。このようにして、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０とシール部材３０とを一体にした成形体を、金型６０内から取り出すことにより、蓋体２が製造される。
（５）トレイ取付工程（Ｓ１４０）
　この工程は、トレイ４を蓋体２に取り付ける工程である。この実施形態において、トレイ４は、予め成形して製造されている。蓋体２へのトレイ４の取り付け方法は、特に制約されないが、例えば、蓋体２とトレイ４とを係合させた状態で角部をボルトおよびナットにより固定しても良いし、ボルトおよびナット等を用いずに蓋体２とトレイ４とを嵌合させても良い。このようにして、電子制御ユニット用筐体１が製造される。なお、電子制御ユニット用筐体１に電子制御ユニットを収容する場合は、公知の接着剤等を用いて蓋体２とトレイ４との係合部分を接着しても良いし、接着させた状態で角部をボルトおよびナットによりさらに固定しても良い。なお、トレイ取付工程は、省略されても良い。
３．その他の実施形態
　上述のように、本発明の好適な各実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されることなく、種々変形して実施可能である。
　電子制御ユニット用筐体１において、蓋体ハウジング２０およびトレイ４は、樹脂に導電性フィラーを含有して構成されていたが、導電性フィラーを含有していなくとも良い。また、蓋体ハウジング２０およびトレイ４のうち一方にのみ、導電性フィラーを含有していても良い。
　また、電子制御ユニット用筐体１において、シール部材３０は、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との係合部分の隙間Ｓ１（図５を参照）と、蓋体ハウジング２０におけるトレイ４との係合部分の隙間Ｓ２（図５を参照）とに、配置されていたが、当該隙間Ｓ１のみに配置されていても良い。また、シール部材３０は、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との係合部分に形成される隙間であれば、図５に示す隙間Ｓ１に制約されない。また、シール部材３０は、蓋体ハウジング２０におけるトレイ４との係合部分に形成される隙間であれば、図５に示す隙間Ｓ２に制約されない。例えば、シール部材３０は、当該隙間Ｓ１，Ｓ２よりも広範囲に配置されていても良いし、当該隙間Ｓ１，Ｓ２よりも狭い範囲に配置されていても良い。
　先述の電子制御ユニット用筐体の製造方法では、配置工程（Ｓ１１０）において、金型６０内にヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０とを配置した後、硬化性組成物供給工程（Ｓ１２０）において、硬化性組成物５０を供給していたが、金型６０を用いずに硬化性組成物５０を供給しても良い。すなわち、電子制御ユニット用筐体の製造方法は、配置工程（Ｓ１１０）において、開口部２２から放熱フィン１２が露出するようにヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０とを係合させても良い。そして、硬化性組成物供給工程（Ｓ１２０）において、ヒートシンク１０と蓋体ハウジング２０との係合部分の隙間Ｓ１、および蓋体ハウジング２０におけるトレイ４との係合部分の隙間Ｓ２に、チューブに入った硬化性組成物５０を当該チューブから絞り出して供給しても良い。
　本発明に係る電子制御ユニット用筐体は、例えば、自動車両に搭載される電子制御ユニットを収容する筐体として利用可能である。

Claims (8)

  1. 　電子制御ユニットを収容可能な電子制御ユニット用筐体であって、
    　前記電子制御ユニットを収容可能な凹部を有し、主に樹脂で構成されるトレイと、
    　前記凹部を覆うように前記トレイに係合する蓋体と、
    を備え、
    　前記蓋体は、
    　放熱フィンを有するヒートシンクと、
    　主に樹脂で構成され、前記トレイと係合し、かつ前記放熱フィンが前記凹部と反対側に露出するように前記ヒートシンクの外周を囲む蓋体ハウジングと、
    　ゴム状弾性体から構成され、前記ヒートシンクと前記蓋体ハウジングとの間に配置されるシール部材と、
    を備えることを特徴とする電子制御ユニット用筐体。
  2. 　前記蓋体ハウジングおよび前記トレイのうち少なくとも一方は、前記樹脂より高導電性を有する導電性フィラーを含有することを特徴とする請求項１に記載の電子制御ユニット用筐体。
  3. 　前記導電性フィラーは、カーボンファイバーあるいはステンレススチールファイバーであることを特徴とする請求項２に記載の電子制御ユニット用筐体。
  4. 　前記シール部材は、前記ヒートシンクと前記蓋体ハウジングとの間と、前記蓋体ハウジングと前記トレイとの間とに配置されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子制御ユニット用筐体。
  5. 　前記シール部材は、主にシリコーンゴムで構成されることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子制御ユニット用筐体。
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載の電子制御ユニット用筐体を製造する方法であって、
    　放熱フィンを有するヒートシンクと、主に樹脂で構成され、前記トレイと係合可能であって、前記ヒートシンクの外周を囲むように開口する開口部を有する蓋体ハウジングとの間に、硬化してシール部材となる未硬化状態の硬化性組成物を供給する硬化性組成物供給工程と、
    　前記硬化性組成物を硬化して、前記ヒートシンクと前記蓋体ハウジングと前記シール部材とを一体にする一体化工程と、
    を含むことを特徴とする電子制御ユニット用筐体の製造方法。
  7. 　前記硬化性組成物供給工程に先立ち、少なくとも前記ヒートシンクおよび前記蓋体ハウジングを金型内に配置する配置工程を行うことを特徴とする請求項６に記載の電子制御ユニット用筐体の製造方法。
  8. 　前記硬化性組成物供給工程は、前記蓋体ハウジングと前記ヒートシンクとの間と、前記金型内の前記蓋体ハウジングにおける前記トレイとの係合部分とに、前記硬化性組成物を供給することを特徴とする請求項７に記載の電子制御ユニット用筐体の製造方法。

     
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