WO2023181097A1

WO2023181097A1 - アンテナ装置及びレドーム

Info

Publication number: WO2023181097A1
Application number: PCT/JP2022/013044
Authority: WO
Inventors: 翔司森; 哲也齋藤
Original assignee: 日本電気株式会社; Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社
Priority date: 2022-03-22
Filing date: 2022-03-22
Publication date: 2023-09-28

Abstract

アンテナ装置（１００）は、基板（１０）と、基板（１０）の表面に配置されたアンテナ素子（２０）と、基板（１０）の表面を覆い、且つ、アンテナ素子（２０）に対向する位置にスロット（５３）が形成された、熱伝導性を有する導体のレドーム（５０）と、を備え、レドーム（５０）は、基板（１０）側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、放熱フィン構造は、スロット（５３）を囲むように形成された放熱フィンを少なくとも有する。

Description

アンテナ装置及びレドーム

　本開示は、アンテナ装置及びレドームに関する。

　一般的に、アンテナ一体型の基地局装置などの、アンテナを備えた装置（アンテナ装置）では、アンテナのアンテナ面を保護するレドームとして、樹脂製のレドームが用いられている。しかしながら、樹脂製のレドームでは、耐久性を高めるために、レドームの厚さを厚くしなければならなかった。そこで、近年では、特許文献１に開示されているように、樹脂製のレドームの代わりに、導体からなる筐体を用いることによってアンテナ面を保護することが検討されている。

特開２０１２－１７５４２２号公報

　ところで、アンテナ装置では、信頼性向上のため、装置内において発生した熱を効率よく外部に放出することが求められている。しかしながら、特許文献１には、放熱に関する記載がない。そのため、特許文献１に開示された技術を用いてアンテナ装置を実現しようとした場合、導体からなる筐体が用いられたアンテナ装置に、さらに放熱フィン等の放熱機構を取り付ける必要があり、その結果、アンテナ装置が大型化してしまう、という課題があった。なお、アンテナ装置に含まれるアンテナの数が多くなるほど、アンテナ装置内の発熱部品の点数も多くなる傾向があるため、アンテナ装置の大型化は顕著になるものと考えられる。

　本開示の目的の１つは、上記課題を解決するためになされたものであり、アンテナ装置の大型化を抑制することが可能なアンテナ装置及びレドームを提供することにある。

　本開示の第１の態様にかかるアンテナ装置は、
　基板と、
　前記基板の表面に配置されたアンテナ素子と、
　前記基板の表面を覆い、且つ、前記アンテナ素子に対向する位置にスロットが形成された、熱伝導性を有する導体のレドームと、
　を備え、
　前記レドームは、
　前記基板側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、
　前記放熱フィン構造は、前記スロットを囲むように形成された放熱フィンを少なくとも有する。

　本開示の第２の態様にかかるアンテナ装置は、
　基板と、
　前記基板の表面に配置された複数のアンテナ素子と、
　前記基板の表面を覆い、且つ、前記複数のアンテナ素子のそれぞれに対向する位置に複数のスロットが形成された、熱伝導性を有する導体のレドームと、
　を備え、
　前記レドームは、
　前記基板側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、
　前記放熱フィン構造は、
　前記複数のスロットのそれぞれを囲むように形成された複数の放熱フィンを少なくとも有する。

　本開示の第３の態様にかかるレドームは、
　アンテナ素子が配置された基板の表面を覆った状態で、前記アンテナ素子に対向する位置にスロットが形成された、熱伝導性を有する導体のレドームであって、
　前記レドームは、
　前記基板側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、
　前記放熱フィン構造は、
　前記スロットを囲むように形成された放熱フィンを少なくとも有する。

　本開示によれば、アンテナ装置の大型化を抑制することが可能な、アンテナ装置及びレドームを提供することができる。

実施の形態１にかかるアンテナ装置の概略上面図である。図１に示すアンテナ装置に設けられたレドームの一部を拡大した図である。実施の形態１にかかるアンテナ装置の概略断面図である。実施の形態１にかかるアンテナ装置における放熱の流れを説明するための図である。第１変形例にかかるアンテナ装置の一部を拡大した図である。第２変形例にかかるアンテナ装置の一部を拡大した図である。図６に示すアンテナ装置に設けられた放熱フィン群の一部の概略断面図である。第３変形例にかかるアンテナ装置の一部を拡大した図である。第４変形例にかかるアンテナ装置の一部を拡大した図である。第５変形例にかかるアンテナ装置の一部を拡大した図である。実施の形態２にかかるアンテナ装置の概略上面図である。実施の形態２にかかるアンテナ装置の概略上面図である。実施の形態３にかかるアンテナ装置の概略上面図である。実施の形態３にかかるアンテナ装置における放熱の流れを説明するための図である。

　以下、図面を参照して本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の記載及び図面は、説明の明確化のため、適宜、省略及び簡略化がなされている。また、以下の各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。各実施形態において、平行、水平、垂直等の方向には、本開示の効果を損なわない程度のずれが許容される。また、実施の形態を説明するための図面において、方向について特に記載しない場合には、図面上での方向をいうものとする。

＜実施の形態に至るまでの事前検討＞
　まず、実施の形態の詳細を説明する前に、実施の形態に至るまでの事前検討の内容について説明する。第５世代の移動体通信に用いられるアンテナ装置として、アクティブアンテナシステム（ＡＡＳ：Ａｃｔｉｖｅ　Ａｎｔｅｎｎａ　Ｓｙｓｔｅｍ）が知られている。ＡＡＳは、超多素子アンテナアレーを構成する複数のアンテナ素子の各々に送受信機を設けることで、自由度のあるビームフォーミング（Ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、ＭＵ－ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉ　Ｕｓｅｒ－Ｍｕｌｔｉｐｌｅ　Ｉｎｐｕｔ　Ｍｕｌｔｉｐｌｅ）、及びマッシブＭＩＭＯ（Ｍａｓｓｉｖｅ－ＭＩＭＯ）等を実現可能にしている。それにより、ＡＡＳは、複数の通信端末及び複数レイヤの複数の無線信号を空間多重して一括伝送することが可能になるため、セルスループットを大幅に向上させることができ、周波数利用効率を向上させることができる。

　ＭＵ－ＭＩＭＯを実現可能な、フルデジタルビームフォーミング（Ｆｕｌｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）機能を有するＡＡＳ、では、ＡＤＣ（ａｎａｌｏｇ　ｔｏ　ｄｉｇｉｔａｌ　ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、ＤＡＣ（ｄｉｇｉｔａｌ　ｔｏ　ａｎａｌｏｇ　ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、ＴＲＸ（Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ　ａｎｄ　Ｒｅｃｅｉｖｅｒ）、及び、ＲＦフロントエンド（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｆｒｏｎｔｅｎｄ）を含む送受信機が各アンテナに対応して設けられる。そのため、このＡＡＳでは、アンテナの数が多くなるほど、送受信機の数が多くなり、それに伴って、消費電力も増加することになる。

　上述したように、一般的に、アンテナ一体型の基地局装置などの、アンテナを備えた装置（アンテナ装置）では、アンテナのアンテナ面を保護するレドームとして、樹脂製のレドームが用いられている。しかしながら、樹脂製のレドームは、アンテナ装置内において発生した熱を外部に放出する際の妨げになってしまう可能性がある。そのため、樹脂製のレドームが用いられたＡＡＳでは、アンテナ面から外部への放熱が行われるのではなく、アンテナ面とは逆側の背面側に設けられた筐体に、ラジエータフィン（Ｒａｄｉａｔｏｒ　Ｆｉｎ）を設け、当該ラジエータフィンから外部への放熱が行われている。そのため、樹脂製のレドームが用いられたＡＡＳでは、ラジエータフィン等の放熱フィンを追加で設ける必要があるため、大型化してしまう。

　ところで、内部デバイスの温度上昇を抑制するための冷却方式として、強制空冷方式及び自然空冷方式が知られている。強制冷却方式は、ファンを設けることにより、外気を内部デバイスに押し込む、又は過熱した空気を内部デバイスから吸い出すことで、内部デバイスを冷却する方式である。自然空冷方式は、内部デバイスからの熱を拡散させつつ、当該熱をラジエータフィン（Radiator Fin）に導いた上で、フィン数及びフィン長を確保して外部環境との放熱面積を拡張させて放熱効率を高める方式である。

　強制冷却方式が採用されたＡＡＳでは、放熱効率の向上及び小型化の実現が可能であるが、ファンを連続して駆動させる必要があるため、連続駆動による故障が発生し信頼性低下につながるとともに、故障時の即時メンテナンスが必要になってしまう。また、強制冷却方式が採用されたＡＡＳでは、特に都市部において展開された場合には、ファンの回転音が騒音公害を引き起こしてしまう可能性がある。そのため、ＡＡＳには、強制冷却方式よりも、自然冷却方式が採用される可能性が高い。したがって、自然冷却方式が採用されたＡＡＳでも、小型化及び軽量化を実現しつつ、放熱効率を高めることが望まれる。本開示では、大型化を抑制しつつ、放熱効率を高めることが可能な、ＡＡＳ等のアンテナ装置及びレドームを実現する。

＜実施の形態１＞
　図１は、実施の形態１にかかるアンテナ装置１００の概略上面図である。図２は、図１に示すアンテナ装置１００に設けられたレドーム５０の一部を拡大した図である。図３は、図１に示すアンテナ装置１００の概略断面図である。なお、図３には、図１に示すアンテナ装置１００を切断線ＩＩ－ＩＩに沿って切断したときの当該アンテナ装置１００の断面図が示されている。

　アンテナ装置１００は、複数のアンテナ素子を備えるアンテナアレーであって、例えば、ＡＡＳであってもよい。アンテナ装置１００は、多数のアンテナ素子を備えることから、アンテナシステムと称されてもよい。図１～図３に示すように、アンテナ装置１００は、基板１０と、複数のアンテナ素子２０と、グランド層３０と、複数の発熱部品４０と、レドーム５０と、を備える。

　まず、図３を用いて、アンテナ装置１００の具体的な構成について説明する。図３に示すように、基板１０には、電気配線パターンが設けられており、基板１０のＺ軸正方向側の第１面に、複数のアンテナ素子２０が配置されている。なお、第１面は、アンテナ素子２０の電波放射方向を向いているため、表面又は上面と称されてもよく、基板１０における第１面と逆側の第２面は、裏面又は下面と称されてもよい。複数のアンテナ素子２０は、基板１０の表面におけるＸ軸方向に、所定の距離の間隔を空けて配置されている。複数のアンテナ素子２０は、基板１０の表面に設けられたグランドラインを介して、グランド層３０及びレドーム５０に電気的に接続されている。なお、図示を省略するが、複数のアンテナ素子２０は、それぞれ、Ｙ軸方向にも所定の間隔の間隔を空けて配置されている。

　基板１０には、基板１０の表面から裏面にかけて貫通する貫通孔である複数のサーマルビア１１が形成されている。複数のサーマルビア１１は、複数のアンテナ素子２０の近傍に配置されている。また、複数のサーマルビア１１は、上面視して（即ち、基板１０の表面をＺ軸負方向に見て）、複数のアンテナ素子２０の周りを囲むように形成されている。なお、本実施の形態では、複数のサーマルビア１１が、複数のアンテナ素子２０の全ての周りを囲むように形成されているが、それに限られず、例えば、複数のアンテナ素子２０のうちの一部のアンテナ素子２０の周りを囲むように形成されていてもよい。

　複数のアンテナ素子２０は、隣接するアンテナ素子２０の間隔が等間隔となるように配置されてもよい。各アンテナ素子２０は、電力が供給されるアンテナ素子であって、例えば、パッチアンテナである。各アンテナ素子２０は、基板１０の裏面に配置された送受信機（不図示）が外部の通信装置と信号の送受信を行うための１次共振器である。アンテナ装置１００は、複数のアンテナ素子２０と、後述する複数のスロット５３によって構成された複数のスロットアンテナ素子と、の双共振によって、当該複数のスロットアンテナ素子から基板１０の表面が指向する方向に電波を放射して、その方向に位置する外部の通信装置と信号の送受信を行う。

　基板１０の裏面には、銅箔等からなるグランド層３０を介して、アンテナ素子２０の数と同数の発熱部品４０が配置されている。各発熱部品４０は、例えば、ＡＭＰ（Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）等であってもよい。複数の発熱部品４０は、複数のアンテナ素子２０のそれぞれに対応する位置に配置されてもよい。具体的には、各発熱部品４０と当該発熱部品４０に対応するアンテナ素子２０とは、Ｚ軸方向に基板１０を挟むようにして配置されてもよい。ここで、各発熱部品４０は、当該発熱部品４０に対応するアンテナ素子２０に電気的に接続されている。また、各発熱部品４０は、グランド層３０を介して、後述するレドーム５０に熱的に接続されている。換言すると、アンテナ装置１００は、各発熱部品４０の発した熱が、当該発熱部品４０に対応するサーマルビア１１を介して、レドーム５０に伝わるように構成されている。各サーマルビア１１は、当該サーマルビア１１に対応する発熱部品４０の発した熱をレドーム５０に伝える放熱パスとしての役割を果たす。

　なお、図３では省略されているが、各発熱部品４０は、基板１０のグランド以外の信号線及び制御線のうち、少なくとも１つを介して外部回路と接続されている。さらに、各発熱部品４０の裏面のグランドパッド（ＧＮＤ　ＰＡＤ１）又は各発熱部品４０の周囲に配置されたグランドピン（ＧＮＤ　Ｐｉｎ）は、面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）等を用いたリフロー処理によって、基板１０上のグランドパターン面（ＧＮＤ　Ｐａｔｔｅｒｎ）又はグランドピン接続用グランド端子部（ＧＮＤ　ＰＡＤ２）に接続されている。これらのグランド間の接続部分は、電気的な接地のためのみならず、放熱経路を形成するために、グランド層３０に接続されている。

　レドーム５０は、熱伝導性を有する導体によって形成されている。例えば、レドーム５０は、アルミニウム、銀、銅、又は、これらの何れかを含む合金等の金属によって形成されている。なお、レドーム５０は、樹脂製の筐体の表面に、熱伝導性を有する導体によってメッキ処理が施されたものが用いられてもよい。レドーム５０は、基板１０の表面を覆った状態で当該基板１０に固定されており、基板１０の表面に配置された複数のアンテナ素子２０を保護する保護部材としての役割を果たす。具体的には、レドーム５０は、平面部５１と、壁部５２と、を備える。

　平面部５１は、基板１０の表面を覆った状態で、基板１０から壁部５２の高さ分の距離を空けて、基板１０と平行に配置されている。ここで、平面部５１には、基板１０の表面に配置された複数のアンテナ素子２０と対向する位置に、アンテナ素子２０と同数の複数のスロット５３が形成されている。複数のスロット５３は、それぞれ、複数のアンテナ素子２０のＺ軸正方向の位置に形成されている。各スロット５３は、スロットアンテナ素子として機能する。各スロットアンテナ素子は、当該スロットアンテナ素子に対応するアンテナ素子２０と同一の共振周波数を有する副共振器であって、当該アンテナ素子２０と結合共振することにより、周波数帯域を広げるアンテナ素子として機能する。アンテナ装置１００は、各スロット５３がスロットアンテナ素子として機能することで、基板１０の表面側とは逆側の外面が指向する方向を向いた通信装置と、より幅広い周波数帯域を用いて信号の送受信を行うことができる。

　また、平面部５１は、基板１０側とは逆側の外面から突出する複数の第１放熱フィン５４を少なくとも備える。各第１放熱フィン５４は、発熱部品４０において発生した熱を外部に放出するためのフィンである。各第１放熱フィン５４は、スロットアンテナ素子として機能する複数のスロット５３の何れかの近傍に配置されている。各第１放熱フィン５４は、平面部５１の外面から、Ｚ軸正方向かつ垂直方向に突出している。換言すると、各第１放熱フィン５４は、壁部５２がＺ軸正方向に延伸するようにして、平面部５１の外面から突出している。各第１放熱フィン５４は、壁部５２から伝わってきた発熱部品４０の熱を空気に伝えることで、当該発熱部品４０の熱を、アンテナ装置１００の外部に放出する。換言すると、外気の空気は、各第１放熱フィン５４の表面に触れることで、壁部５２から伝わってきた発熱部品４０の熱を奪う。

　壁部５２は、平面部５１の基板１０側の内面から、Ｚ軸負方向かつ垂直方向に延在するように設けられている。壁部５２は、レドーム５０が基板１０の表面を覆った状態で、基板１０に接続し、且つ、各アンテナ素子２０を囲むように設けられている。具体的には、まず、壁部５２は、レドーム５０が基板１０の表面を覆った状態で、基板１０の表面のうち、隣接するアンテナ素子２０の間の領域、及び、基板１０の端部近傍の領域、に接続するように設けられている。ここで、壁部５２は、レドーム５０が基板１０を覆った状態で、基板１０に接続されることにより、基板１０の裏面に配置された複数の発熱部品４０に熱的に接続されるため、複数の発熱部品４０の熱を、少なくとも、複数の第１放熱フィン５４に伝えることが可能である。具体的には、壁部５２は、レドーム５０が基板１０を覆った状態で、基板１０に形成された複数のサーマルビア１１のそれぞれの端部を覆う位置に設けられている。それにより、壁部５２は、複数の発熱部品４０の熱を、複数のサーマルビア１１を介して受け取って、複数の第１放熱フィン５４に伝えることが可能である。

　また、上述したように、壁部５２は、基板１０の表面のうち、隣接する２つのアンテナ素子２０の間の領域に接続するように設けられているため、複数のアンテナ素子２０間の相互影響を低減することができ、その結果、アンテナ装置１００のアンテナ特性を向上させることができる。また、壁部５２が設けられることにより、導体からなる筐体内の空間において発生しうる多重共振が抑制されるため、多重共振を抑制するための吸収体の貼付などが不要になり、その結果、開発費用及び製造費用が抑制される。

　なお、図３は、図１に示すアンテナ装置１００を、Ｘ軸方向に配列された複数のスロット５３のそれぞれの中心を通る切断線ＩＩ－ＩＩに沿って切断したときの、当該アンテナ装置１００の断面図であるが、図１に示すアンテナ装置１００を、Ｙ軸方向に配列された複数のスロット５３のそれぞれの中心を通る切断線に沿って切断したときの、当該アンテナ装置１００の断面図についても、放熱フィン以外は同様であるため、その説明を省略する。

　次に、図１及び図２を用いて、レドーム５０の平面部５１について説明する。
　図１に示すように、平面部５１は、上述した、複数のスロット５３、及び、複数の第１放熱フィン５４、に加えて、複数の第２放熱フィン５５、及び、複数の第３放熱フィン５６をさらに備える。なお、複数の第１放熱フィン５４、複数の第２放熱フィン５５、及び、複数の第３放熱フィン５６をまとめて、放熱フィン群（放熱フィン構造）５７とも称す。

　図１を参照すると、各スロット５３は、Ｘ字状の形状を有している。図２を用いて、各スロット５３の形状についてさらに具体的に説明する。なお、図２には、レドーム５０の平面部５１に形成された複数のスロット５３のうちの１つのスロット５３、及び、その周辺の放熱フィン群５７のみが示されている。

　図２に示すように、スロット５３は、例えば、Ｘ軸とのなす角度が４５度の第１方向に延伸する第１開口部５３ａと、当該第１方向とは異なる、例えば、Ｘ軸とのなす角度が１３５度（－４５度）の第２方向に延伸する第２開口部５３ｂと、を含む。第１開口部５３ａは、平面部５１において、第１方向を長手方向且つ第２方向を短手方向として矩形状に開口している。第２開口部５３ｂは、平面部５１において、第２方向を長手方向且つ第１方向を短手方向として矩形状に開口している。第１開口部５３ａ及び第２開口部５３ｂは、例えばスロット５３の中心位置において交差することにより、Ｘ字状に開口する開口部を形成している。各スロット５３は、Ｘ字状に開口する開口部を有することにより、２偏波を送受信可能なスロットアンテナ素子として機能することができる。

　なお、当然ながら、第１方向とＸ軸とのなす角度、及び、第２方向とＸ軸とのなす角度は、上記に限られず、互いに同じでなければ、任意の角度に設定されてよい。また、第１開口部５３ａ及び第２開口部５３ｂの形状は、何れも、矩形状でなくてもよい。また、各スロット５３は、例えば、第１開口部５３ａ及び第２開口部５３ｂに、追加の開口部を組み合わせることにより、３以上の複数の偏波を受信可能なスロットアンテナ素子として機能するようにしてもよい。

　放熱フィン群５７は、平面部５１のうち、基板１０側とは逆側の外面から突出するようにして形成されている。換言すると、複数の第１放熱フィン５４、複数の第２放熱フィン５５、及び、複数の第３放熱フィン５６は、平面部５１のうち、基板１０側とは逆側の外面から突出するようにして形成されている。放熱フィン群５７は、放熱効率を高めるため、スロットアンテナ素子として機能する複数のスロット５３の近傍に配置されている。

　各第１放熱フィン５４は、Ｘ軸方向に隣接する２つのスロット５３の間に配置されており、平面部５１のＹ軸負方向にある端部から平面部５１のＹ軸正方向にある端部まで延在している。なお、図１に示す各第１放熱フィン５４の形状は、一例であるため、他の形状でもよい。

　各第２放熱フィン５５は、Ｙ軸方向に隣接する２つのスロット５３の間に配置されており、平面部５１のＸ軸負方向にある端部から平面部５１のＸ軸正方向にある端部まで延在している。

　ここで、複数の第１放熱フィン５４及び複数の第２放熱フィン５５は、上面視して（即ち、レドーム５０の平面部５１をＺ軸負方向に見て）、複数のスロット５３を囲むように形成されている。換言すると、各スロット５３は、上面視して、当該スロット５３をＸ軸方向に挟むように形成された一対の第１放熱フィン５４の一部と、当該スロット５３をＹ軸方向に挟むように形成された一対の第２放熱フィン５５の一部と、によって囲まれている。それにより、各スロット５３の近傍において発生した電流が、一対の第１放熱フィン５４に沿って流れるだけでなく、一対の第１放熱フィン５４とは異なる向きの一対の第２放熱フィン５５に沿っても流れるため、一方向のみに流れる場合と比較して、当該電流の向きは分散される。それにより、当該電流によって各スロット５３において送受信される偏波の向きに与えられる影響は、抑制される。つまり、当該電流による、各スロット５３において送受信される偏波の向きの意図しない変動、は抑制される。特に、各スロット５３では、２偏波の送受信が行われているため、２偏波の向きの意図しない変動が抑制されることにより、２偏波の向きが直交した状態に保たれ、その結果、２偏波間のアイソレーションの劣化が抑制される。

　なお、各スロット５３を囲む放熱フィン５４，５５の部分は、上面視して、当該スロット５３の中央部（中心部分）を中心にして点対称となるように形成されていることが好ましい。本実施の形態では、図２に示すように、各スロット５３を囲む放熱フィン５４，５５の部分が、上面視して、当該スロット５３の中央部を中心にして点対称となるように矩形状に形成されている。ここで、各スロット５３を囲む放熱フィン５４，５５の部分は閉回路を構成しており、当該スロット５３を囲む放熱フィン５４，５５の部分のうち、対向する放熱フィンのそれぞれに流れる電流が逆方向になるため、当該対向する放熱フィンのそれぞれに流れる電流が偏波に与える影響は相殺される。それにより、各スロット５３における２偏波間のアイソレーションの劣化は効果的に抑制される。

　各第３放熱フィン５６は、Ｙ軸方向に隣接する２つのスロット５３の間に配置される。各第３放熱フィン５６は、Ｙ軸方向を長手方向とし、Ｘ軸方向を短手方向とする矩形の３つの放熱フィンにより構成される。なお、各第３放熱フィン５６は、３つの放熱フィンにより構成される場合に限られず、１つ以上の任意の数の放熱フィンにより構成されていてもよい。また、各第３放熱フィン５６の形状は、一例であるため、他の形状でもよい。

　続いて、図４を用いて、アンテナ装置１００における放熱の流れについて説明する。図４は、アンテナ装置１００における放熱の流れを説明するための図である。図４は、図３に示した概略断面図に、複数の発熱部品４０において発生した熱の流れを示す、白抜きの矢印を追加した図である。図４に示すように、複数の発熱部品４０において発生した熱は、グランド層３０及び複数のサーマルビア１１を介して、熱伝導性を有するレドーム５０の壁部５２に伝わる。そして、壁部５２の熱は、さらに、レドーム５０の表面に形成された放熱フィン群５７にまで伝わった後、外部に放出される。

　このように、本実施の形態にかかるアンテナ装置１００は、複数のアンテナ素子２０を保護し且つスロットアンテナとしても機能する、熱伝導性を有する導体のレドーム５０を備える。ここで、レドーム５０は、アンテナ装置１００内において発生した熱を受け取る壁部５２と、壁部５２によって受け取られた熱を外部に放出する放熱フィン群（放熱フィン構造）５７と、を少なくとも備える。それにより、本実施の形態にかかるアンテナ装置１００は、レドーム５０とは別に放熱機構を設けることなく、装置内において発生した熱を効率よく外部に放出することができる。即ち、本実施の形態にかかるアンテナ装置１００は、規模の大型化を抑制しつつ、装置内において発生した熱を効率よく外部に放出することができる。

　また、本実施の形態にかかるアンテナ装置１００では、放熱フィン群５７が、各スロット５３を囲むように形成された放熱フィンを少なくとも有する。それにより、各スロット５３の近傍において発生した電流の向きが分散されるため、当該電流による、各スロット５３において送受信される偏波の向きの意図しない変動、は抑制される。特に、各スロット５３では、２偏波の送受信が行われているため、２偏波の向きの意図しない変動が抑制されて、当該２偏波の向きが直交した状態に保たれることにより、２偏波間のアイソレーションの劣化が抑制される。

　なお、アンテナ装置において、アンテナ面を保護するために樹脂製のレドームが用いられる場合、アンテナ装置の前面を放熱用に使用することができない。そのため、アンテナ装置において、樹脂製のレドームが用いられる場合、アンテナ装置の背面に放熱フィンを設ける必要がある。これに対して、本実施の形態にかかるアンテナ装置１００では、熱伝導性を有するレドーム５０が用いられているため、当該アンテナ装置１００の前面に放熱機構を設けることができ、当該アンテナ装置１００の背面に放熱フィンを設ける必要がない。そのため、アンテナ装置１００は、規模の大型化を抑制しつつ、装置内において発生した熱を効率よく外部に放出することができる。

　また、アンテナ装置において、アンテナ面を保護するために樹脂製のレドームが用いられる場合、アンテナ特性を適切に調整するためにアンテナ素子と樹脂レドームとの間に一定量の空間を確保する必要がある。これに対して、実施の形態１にかかるアンテナ装置１００では、スロットアンテナ素子とレドーム５０とが同一部材によって構成されているため、アンテナ素子２０とレドーム５０との間に空間を確保する必要がない。そのため、アンテナ装置１００は、規模の大型化をさらに抑制することができる。

　なお、本実施の形態にかかるアンテナ装置１００には、放熱フィン群５７に加えて、アンテナ装置１００の背面側に、追加の放熱フィン群が設けられてもよい。それにより、アンテナ装置１００は、装置内において発生した熱をさらに効率よく外部に放出することができる。また、本実施の形態に係るアンテナ装置１００では、放熱フィン群５７の寸法及び位置関係を調整することによって、複数のアンテナ素子２０の間の相互結合の影響によるアンテナパターン歪みの補正が行われてもよい。それにより、アンテナ装置１００は、アンテナ特性をさらに向上させることができる。

　また、本実施の形態では、レドーム５０に、複数のスロット５３が形成され、且つ、各スロット５３を囲むようにして放熱フィンが形成された場合を例に説明したが、これに限られない。レドーム５０には、一つのスロット５３が形成され、且つ、当該スロット５３を囲むようにして放熱フィンが形成されていてもよい。

　続いて、アンテナ装置１００のいくつかの変形例について説明する。

＜アンテナ装置１００の第１変形例＞
　アンテナ装置１００では、各スロット５３の形状がＸ字状であった。それに対し、アンテナ装置１００の第１変形例であるアンテナ装置１００ａでは、各スロット５３の形状が、所謂ドッグボーン型となっている。以下、図５を用いて説明する。

　図５は、第１変形例にかかるアンテナ装置１００ａの一部を拡大した図である。なお、図５には、レドーム５０の平面部５１に形成された複数のスロット５３のうちの１つスロット５３、及び、その周辺の放熱フィン群５７のみが示されている。アンテナ装置１００ａのうち、各スロット５３の形状以外については、アンテナ装置１００と同様であるため、その説明を省略する。

　図５に示すスロット５３は、図２に示すスロット５３の場合と同様に、第１方向に延伸する第１開口部５３ａと、第２方向に延伸する第２開口部５３ｂと、を含む。第１開口部５３ａ及び第２開口部５３ｂは、例えば当該スロット５３の中心位置において交差することにより、Ｘ字状に開口する開口部を形成している。ここで、図５に示すスロット５３では、図２に示すスロット５３の場合と異なり、第１開口部５３ａの両端、及び、第２開口部５３ｂの両端、がそれぞれ拡幅している。

　より具体的には、第１開口部５３ａの両端である端部５３ｃ及び端部５３ｄの各々において、第１方向と直交する方向（本例では第２方向）の幅が、第１開口部５３ａの両端以外の部分の幅よりも広くなっている。第２開口部５３ｂの両端である端部５３ｅ及び端部５３ｆの各々において、第２方向と直交する方向（本例では第１方向）の幅が、第２開口部５３ｂの両端以外の部分の幅よりも広くなっている。

　第１変形例にかかるアンテナ装置１００ａは、アンテナ装置１００と同等の効果を奏することができる。さらに、アンテナ装置１００ａは、各スロット５３の形状として、図５に示す形状を採用することにより、送受信に用いられる周波数帯域を広帯域化することができる。

＜アンテナ装置１００の第２変形例＞
　図６は、アンテナ装置１００の第２変形例であるアンテナ装置１００ｂの一部を拡大した図である。なお、図６には、レドーム５０の平面部５１に形成された複数のスロット５３のうちの１つのスロット５３、及び、その周辺の放熱フィン群５７のみが示されている。また、図７は、アンテナ装置１００ｂに設けられた放熱フィン群５７の一部の概略断面図である。なお、図７には、図６に示すアンテナ装置１００ｂを切断線ＶＩＩ－ＶＩＩに沿って切断したときの当該アンテナ装置１００ｂに設けられた放熱フィン群５７の断面が示されている。アンテナ装置１００ｂのうち、放熱フィン群５７の形状以外については、アンテナ装置１００と同様であるため、その説明を省略する。

　図６に示すように、放熱フィン群５７には、電流の流れが遮られない程度のスリットＳＬが複数設けられている。それにより、レドーム５０の外面に付着した水は、当該レドーム５０の外面に留まることなく、スリットＳＬを介してレドーム５０外に流れる。

　第２変形例にかかるアンテナ装置１００ｂは、アンテナ装置１００と同等の効果を奏することができる。さらに、アンテナ装置１００ｂでは、放熱フィン群５７に複数のスリットＳＬが設けられているため、レドーム５０の外面に付着した水が、当該レドーム５０の外面に留まることなく、スリットＳＬを介してレドーム５０外に流れる。それにより、アンテナ装置１００ｂは、レドーム５０の外面に水が留まることによって発生する当該レドーム５０の腐食などを防ぐことができる。

＜アンテナ装置１００の第３変形例＞
　図８は、アンテナ装置１００の第３変形例であるアンテナ装置１００ｃの一部を拡大した図である。なお、図８には、レドーム５０の平面部５１に形成された複数のスロット５３のうちの１つのスロット５３、及び、その周辺の放熱フィン群５７のみが示されている。アンテナ装置１００ｃのうち、放熱フィン群５７の形状以外については、アンテナ装置１００と同様であるため、その説明を省略する。

　図８に示す放熱フィン群５７では、図２に示す放熱フィン群５７と比較して、放熱フィン５５の形状が異なる。具体的には、図２に示す放熱フィン群５７では、放熱フィン５４，５５が、スロット５３を囲むようにして形成されていたのに対し、図８に示す放熱フィン群５７では、放熱フィン５５のみが、スロット５３を囲むようにして形成されている。

　図８を参照すると、スロット５３を囲む放熱フィン５５は、上面視して、スロット５３の中央部を中心にして点対称となるように矩形状に形成されている。ここで、スロット５３を囲む放熱フィン５５は閉回路を構成しており、当該スロット５３を囲む放熱フィン５５のうち、対向する放熱フィン部分のそれぞれに流れる電流が逆方向になるため、当該対向する放熱フィン部分のそれぞれに流れる電流が偏波に与える影響は相殺される。それにより、各スロット５３における２偏波間のアイソレーションの劣化は効果的に抑制される。

　第３変形例にかかるアンテナ装置１００ｃは、アンテナ装置１００と同等の効果を奏することができる。なお、当然ながら、アンテナ装置１００ｃに設けられた放熱フィン群５７には、複数のスリットＳＬが設けられてもよい。

＜アンテナ装置１００の第４変形例＞
　図９は、アンテナ装置１００の第４変形例であるアンテナ装置１００ｄの一部を拡大した図である。なお、図９には、レドーム５０の平面部５１に形成された複数のスロット５３のうちの１つのスロット５３、及び、その周辺の放熱フィン群５７のみが示されている。アンテナ装置１００ｄのうち、放熱フィン群５７の形状以外については、アンテナ装置１００と同様であるため、その説明を省略する。

　図９に示す放熱フィン群５７では、図２に示す放熱フィン群５７と比較して、放熱フィン５５の形状が異なる。具体的には、図２に示す放熱フィン群５７では、放熱フィン５４，５５が、スロット５３を囲むようにして形成されていたのに対し、図９に示す放熱フィン群５７では、放熱フィン５５のみが、スロット５３を囲むようにして形成されている。

　図９を参照すると、スロット５３を囲む放熱フィン５５は、上面視して、スロット５３の中央部を中心にして点対称となるように円形状に形成されている。ここで、スロット５３を囲む放熱フィン５５は閉回路を構成しており、当該スロット５３を囲む放熱フィン５５のうち、対向する放熱フィン部分のそれぞれに流れる電流が逆方向になるため、当該対向する放熱フィン部分のそれぞれに流れる電流が偏波に与える影響は相殺される。それにより、各スロット５３における２偏波間のアイソレーションの劣化は効果的に抑制される。

　第４変形例にかかるアンテナ装置１００ｄは、アンテナ装置１００と同等の効果を奏することができる。なお、当然ながら、アンテナ装置１００ｄに設けられた放熱フィン群５７には、複数のスリットＳＬが設けられてもよい。また、各放熱フィン５５は、当該放熱フィン５５に対応する放熱フィン５４と一体に形成されていてもよい。

＜アンテナ装置１００の第５変形例＞
　図１０は、アンテナ装置１００の第５変形例であるアンテナ装置１００ｅの一部を拡大した図である。なお、図１０には、レドーム５０の平面部５１に形成された複数のスロット５３のうちの１つのスロット５３、及び、その周辺の放熱フィン群５７のみが示されている。アンテナ装置１００ｅのうち、放熱フィン群５７の形状以外については、アンテナ装置１００と同様であるため、その説明を省略する。

　図１０に示す放熱フィン群５７では、図２に示す放熱フィン群５７と比較して、放熱フィン５５の形状が異なる。具体的には、図２に示す放熱フィン群５７では、放熱フィン５４，５５が、スロット５３を囲むようにして形成されていたのに対し、図１０に示す放熱フィン群５７では、放熱フィン５５のみが、スロット５３を囲むようにして形成されている。

　図１０を参照すると、スロット５３を囲む放熱フィン５５は、上面視して、スロット５３の中央部を中心にして点対称となるように六角形状に形成されている。ここで、スロット５３を囲む放熱フィン５５は閉回路を構成しており、当該スロット５３を囲む放熱フィン５５のうち、対向する放熱フィン部分のそれぞれに流れる電流が逆方向になるため、当該対向する放熱フィン部分のそれぞれに流れる電流が偏波に与える影響は相殺される。それにより、各スロット５３における２偏波間のアイソレーションの劣化は効果的に抑制される。

　第５変形例にかかるアンテナ装置１００ｅは、アンテナ装置１００と同等の効果を奏することができる。なお、各スロット５３を囲む放熱フィン５５は、上面視して、六角形状に形成される場合に限られず、上面視して、当該スロット５３の中央部を中心にして点対称となるような多角形状に形成されていてもよい。また、当然ながら、アンテナ装置１００ｅに設けられた放熱フィン群５７には、複数のスリットＳＬが設けられてもよい。また、各放熱フィン５５は、当該放熱フィン５５に対応する放熱フィン５４と一体に形成されていてもよい。

＜実施の形態２＞
　図１１及び図１２は、実施の形態２にかかるアンテナ装置２００の概略上面図である。なお、図１２では、隠れたスロット部分が破線で表されている。アンテナ装置２００は、アンテナ装置１００と比較して、封止材６１をさらに備える。

　図１１及び図１２に示すように、封止材６１は、レドーム５０の外面側から各スロット５３を封止するように設けられている。封止材６１は、電波を透過する樹脂によって構成されている。封止材６１は、シリコーン等の液状の樹脂を各スロット５３に充填することによって形成されてもよい。アンテナ装置２００のその他の構造については、アンテナ装置１００と同様であるため、その説明を省略する。

　このように、本実施の形態にかかるアンテナ装置２００は、アンテナ装置１００と同等の効果を奏することができる。さらに、本実施の形態にかかるアンテナ装置２００は、各スロット５３を封止材６１によって封止することにより、装置内部の気密性を向上させることができるため、装置内部の腐食などを防ぐことができる。

＜実施の形態３＞
　図１３は、実施の形態３にかかるアンテナ装置３００の概略断面図である。なお、図１３に示すアンテナ装置３００の概略断面図は、図３に示すアンテナ装置１００の概略断面図に対応している。

　図１３に示すように、アンテナ装置３００は、アンテナ装置１００と比較して、基板７０と、グランド層８０と、複数の伝熱部材９０と、をさらに備える。具体的には、アンテナ装置３００は、基板１０，７０と、複数のアンテナ素子２０と、グランド層３０，８０と、複数の発熱部品４０と、レドーム５０と、複数の伝熱部材９０と、を備える。

　基板１０の裏面には、複数の発熱部品４０の代わりに、アンテナ素子２０の数と同数の複数の伝熱部材９０が配置されている。複数の伝熱部材９０は、複数のアンテナ素子２０のそれぞれに対応する位置に配置されている。具体的には、各伝熱部材９０と当該伝熱部材９０に対応するアンテナ素子２０とは、Ｚ軸方向に基板１０を挟むようにして配置されている。

　基板７０は、第３面が基板１０の裏面と対向するように配置されている。つまり、基板７０と基板１０とは、Ｚ軸方向に複数の伝熱部材９０を挟むようにして配置されている。なお、第３面は、基板１０の表面と同じ方向を向いているため、表面又は上面と称されてもよく、基板７０における第３面と逆側の第４面は、裏面又は下面と称されてもよい。

　基板７０には、基板７０の表面から裏面にかけて貫通する貫通孔である複数のサーマルビア７１が形成されている。複数のサーマルビア７１は、複数の発熱部品４０の近傍に配置されている。また、複数のサーマルビア７１は、上面視して、複数の発熱部品４０の周りを囲むように形成されている。なお、本実施の形態では、複数のサーマルビア７１が、複数の発熱部品４０の全ての周りを囲むように形成されているが、それに限られず、例えば、複数の発熱部品４０のうちの一部の発熱部品４０の周りを囲むように形成されていてもよい。

　基板７０の裏面には、銅箔等からなるグランド層８０を介して、アンテナ素子２０の数と同数の発熱部品４０が配置されている。複数の発熱部品４０は、複数のアンテナ素子２０のそれぞれに対応する位置に配置されている。具体的には、各発熱部品４０と当該発熱部品４０に対応するアンテナ素子２０とは、Ｚ軸方向に、基板１０、当該発熱部品４０に対応する伝熱部材９０、及び、基板７０を挟むようにして配置されている。

　ここで、各発熱部品４０は、グランド層８０を介して、当該発熱部品４０に対応する伝熱部材９０に熱的に接続されている。また、各伝熱部材９０は、グランド層３０を介して、レドーム５０に熱的に接続されている。換言すると、アンテナ装置３００は、各発熱部品４０の発した熱が、当該発熱部品４０に対応するサーマルビア７１を介して、当該発熱部品４０に対応する伝熱部材９０に伝わり、且つ、当該伝熱部材９０の熱が、当該伝熱部材に対応するサーマルビア１１を介して、レドーム５０に伝わるように構成されている。各サーマルビア７１は、当該サーマルビア７１に対応する発熱部品４０の発した熱を、当該サーマルビア７１に対応する伝熱部材９０に伝える放熱パスとしての役割を果たす。また、各サーマルビア１１は、当該サーマルビア１１に対応する伝熱部材９０の熱をレドーム５０に伝える放熱パスとしての役割を果たす。

　なお、図１３では省略されているが、各発熱部品４０は、基板７０のグランド以外の信号線及び制御線のうち、少なくとも１つを介して外部回路と接続されている。さらに、各発熱部品４０の裏面のグランドパッド（ＧＮＤ　ＰＡＤ１）又は各発熱部品４０の周囲に配置されたグランドピン（ＧＮＤ　Ｐｉｎ）は、面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）等を用いたリフロー処理によって、基板７０上のグランドパターン面（ＧＮＤ　Ｐａｔｔｅｒｎ）又はグランドピン接続用グランド端子部（ＧＮＤ　ＰＡＤ２）に接続されている。これらのグランド間の接続部分は、電気的な接地のためのみならず、放熱経路を形成するために、グランド層８０に接続されている。

　各伝熱部材９０は、例えば、フィルタ（フィルタ部品）や高周波同軸接続線路などであってもよい。各伝熱部材９０がフィルタである場合、各伝熱部材９０は、熱伝導性の高い構造のＲＦバンドパスフィルタ（ＢＰＦ：Ｂａｎｄ　Ｐａｓｓ　Ｆｉｌｔｅｒ）であってもよい。ＲＦバンドパスフィルタは、基板７０に配置された、ＲＦ回路（不図示）、ＴＲＸ回路（不図示）、及び、デジタル回路（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）（不図示）と、基板１０に配置されたアンテナ素子２０と、を電気的に且つ熱的に接続してもよい。つまり、ＲＦバンドパスフィルタは、ＲＦ回路、ＴＲＸ回路及びデジタル回路と、各アンテナ素子２０と、の間を電気回路的にも、放熱経路的にも効果的に活用されてもよい。

　また、各伝熱部材９０が高周波同軸接続線路である場合、フィルタが基板１０の裏面に実装される。そして、周波数共用送受信機（不図示）が配置された基板７０に対し、周波数依存性のある基板１０を、運用周波数帯域に応じて交換して用いることで、周波数共用が可能な構成として用いられることができる。

　なお、基板１０と複数の伝熱部材９０との間、又は、複数の伝熱部材９０と基板７０との間には、熱伝達効率を向上させるために、熱伝達シートが配置されてもよい。

　続いて、図１４を用いて、アンテナ装置３００における放熱の流れについて説明する。図１４は、アンテナ装置３００における放熱の流れを説明するための図である。図１４は、図１３に示した概略断面図に、複数の発熱部品４０において発生した熱の流れを示す、白抜きの矢印を追加した図である。図１４に示すように、複数の発熱部品４０において発生した熱は、グランド層８０及び複数のサーマルビア７１を介して、複数の伝熱部材９０に伝わる。その後、複数の伝熱部材９０の熱は、グランド層３０及び複数のサーマルビア１１を介して、熱伝導性を有するレドーム５０の壁部５２に伝わる。その後、壁部５２の熱は、レドーム５０の表面に形成された放熱フィン群５７にまで伝わった後、外部に放出される。

　本実施の形態にかかるアンテナ装置３００は、アンテナ装置１００やアンテナ装置２００と同等の効果を奏することができる。即ち、本実施の形態にかかるアンテナ装置３００は、複数のアンテナ素子２０を保護し且つスロットアンテナとしても機能する、熱伝導性を有する導体のレドーム５０を備える。ここで、レドーム５０は、アンテナ装置３００内において発生した熱を受け取る壁部５２と、壁部５２によって受け取られた熱を外部に放出する放熱フィン群（放熱フィン構造）５７と、を少なくとも備える。それにより、本実施の形態にかかるアンテナ装置３００は、レドーム５０とは別に放熱機構を設けることなく、装置内において発生した熱を効率よく外部に放出することができる。即ち、本実施の形態にかかるアンテナ装置３００は、規模の大型化を抑制しつつ、装置内において発生した熱を効率よく外部に放出することができる。

　また、本実施の形態にかかるアンテナ装置３００では、放熱フィン群５７が、各スロット５３を囲むように形成された放熱フィンを少なくとも有する。それにより、各スロット５３の近傍において発生した電流の向きが分散されるため、当該電流による、各スロット５３において送受信される偏波の向きの意図しない変動、は抑制される。特に、各スロット５３では、２偏波の送受信が行われているため、２偏波の向きの意図しない変動が抑制されて、当該２偏波の向きが直交した状態に保たれることにより、２偏波間のアイソレーションの劣化が抑制される。

　なお、本開示は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。また、本開示は、それぞれの実施の形態を適宜組み合わせて実施されてもよい。

　また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。

（付記１）
　基板と、
　前記基板の表面に配置されたアンテナ素子と、
　前記基板の表面を覆い、且つ、前記アンテナ素子に対向する位置にスロットが形成された、熱伝導性を有する導体のレドームと、
　を備え、
　前記レドームは、
　前記基板側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、
　前記放熱フィン構造は、前記スロットを囲むように形成された放熱フィンを少なくとも有する、
　アンテナ装置。

（付記２）
　前記放熱フィンは、上面視して、前記スロットの中央部を中心にして点対称となるように形成されている、
　付記１に記載のアンテナ装置。

（付記３）
　前記放熱フィンは、上面視して、多角形状及び円形状の何れかの形状に形成されている、
　付記１又は２に記載のアンテナ装置。

（付記４）
　前記放熱フィンは、一つ以上のスリットを有する、
　付記１～３の何れか一項に記載のアンテナ装置。

（付記５）
　前記スロットは、第１方向に延伸する第１開口部と、前記第１方向と異なる第２方向に延伸する第２開口部と、が交差して形成される、
　付記１～４の何れか一項に記載のアンテナ装置。

（付記６）
　前記第１開口部及び前記第２開口部の両端は、拡幅している、
　付記５に記載のアンテナ装置。

（付記７）
　前記レドームは、
　前記基板側の面から前記基板の表面にかけて突出する壁部をさらに有する、
　付記１～６の何れか一項に記載のアンテナ装置。

（付記８）
　基板と、
　前記基板の表面に配置された複数のアンテナ素子と、
　前記基板の表面を覆い、且つ、前記複数のアンテナ素子のそれぞれに対向する位置に複数のスロットが形成された、熱伝導性を有する導体のレドームと、
　を備え、
　前記レドームは、
　前記基板側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、
　前記放熱フィン構造は、
　前記複数のスロットのそれぞれを囲むように形成された複数の放熱フィンを少なくとも有する、
　アンテナ装置。

（付記９）
　各前記放熱フィンは、上面視して、当該放熱フィンに対応する前記スロットの中央部を中心にして点対称となるように形成されている、
　付記８に記載のアンテナ装置。

（付記１０）
　各前記放熱フィンは、上面視して、多角形状及び円形状の何れかの形状に形成されている、
　付記８又は９に記載のアンテナ装置。

（付記１１）
　各前記放熱フィンは、一つ以上のスリットを有する、
　付記８～１０の何れか一項に記載のアンテナ装置。

（付記１２）
　各前記スロットは、第１方向に延伸する第１開口部と、前記第１方向と異なる第２方向に延伸する第２開口部と、が交差して形成される、
　付記８～１１の何れか一項に記載のアンテナ装置。

（付記１３）
　前記第１開口部及び前記第２開口部の両端は、拡幅している、
　付記１２に記載のアンテナ装置。

（付記１４）
　前記レドームは、
　前記基板側の面から前記基板の表面にかけて突出する壁部をさらに有する、
　付記８～１３の何れか一項に記載のアンテナ装置。

（付記１５）
　アンテナ素子が配置された基板の表面を覆った状態で、前記アンテナ素子に対向する位置にスロットが形成された、熱伝導性を有する導体のレドームであって、
　前記レドームは、
　前記基板側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、
　前記放熱フィン構造は、
　前記スロットを囲むように形成された放熱フィンを少なくとも有する、
　レドーム。

（付記１６）
　前記放熱フィンは、前記スロットの中央部を中心にして点対称となるように形成されている、
　付記１５に記載のレドーム。

（付記１７）
　前記放熱フィンは、上面視して、多角形状及び円形状の何れかの形状に形成されている、
　付記１５又は１６に記載のレドーム。

（付記１８）
　前記放熱フィンは、一つ以上のスリットを有する、
　付記１５～１７の何れか一項に記載のレドーム。

（付記１９）
　前記スロットは、第１方向に延伸する第１開口部と、前記第１方向と異なる第２方向に延伸する第２開口部と、が交差して形成される、
　付記１５～１８の何れか一項に記載のレドーム。

（付記２０）
　前記第１開口部及び前記第２開口部の両端は、拡幅している、
　付記１９に記載のレドーム。

（付記２１）
　前記レドームは、
　前記基板側の面から前記基板の表面にかけて突出する壁部をさらに有する、
　付記８～１３の何れか一項に記載のアンテナ装置。

　以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

　１０　基板
　１１　サーマルビア
　２０　アンテナ素子
　３０　グランド層
　４０　発熱部品
　５０　レドーム
　５１　平面部
　５２　壁部
　５３　スロット
　５３ａ　第１開口部
　５３ｂ　第２開口部
　５３ｃ　端部
　５３ｄ　端部
　５３ｅ　端部
　５３ｆ　端部
　５４　第１放熱フィン
　５５　第２放熱フィン
　５６　第３放熱フィン
　５７　放熱フィン群
　６１　封止材
　７０　基板
　７１　サーマルビア
　８０　グランド層
　９０　伝熱部材
　１００　アンテナ装置
　１００ａ～１００ｅ　アンテナ装置
　２００　アンテナ装置
　３００　アンテナ装置

Claims

　基板と、
　前記基板の表面に配置されたアンテナ素子と、
　前記基板の表面を覆い、且つ、前記アンテナ素子に対向する位置にスロットが形成された、熱伝導性を有する導体のレドームと、
　を備え、
　前記レドームは、
　前記基板側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、
　前記放熱フィン構造は、前記スロットを囲むように形成された放熱フィンを少なくとも有する、
　アンテナ装置。
　前記放熱フィンは、上面視して、前記スロットの中央部を中心にして点対称となるように形成されている、
　請求項１に記載のアンテナ装置。
　前記放熱フィンは、上面視して、多角形状及び円形状の何れかの形状に形成されている、
　請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
　前記放熱フィンは、一つ以上のスリットを有する、
　請求項１～３の何れか一項に記載のアンテナ装置。
　前記スロットは、第１方向に延伸する第１開口部と、前記第１方向と異なる第２方向に延伸する第２開口部と、が交差して形成される、
　請求項１～４の何れか一項に記載のアンテナ装置。
　前記第１開口部及び前記第２開口部の両端は、拡幅している、
　請求項５に記載のアンテナ装置。
　前記レドームは、
　前記基板側の面から前記基板の表面にかけて突出する壁部をさらに有する、
　請求項１～６の何れか一項に記載のアンテナ装置。
　基板と、
　前記基板の表面に配置された複数のアンテナ素子と、
　前記基板の表面を覆い、且つ、前記複数のアンテナ素子のそれぞれに対向する位置に複数のスロットが形成された、熱伝導性を有する導体のレドームと、
　を備え、
　前記レドームは、
　前記基板側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、
　前記放熱フィン構造は、
　前記複数のスロットのそれぞれを囲むように形成された複数の放熱フィンを少なくとも有する、
　アンテナ装置。
　各前記放熱フィンは、上面視して、当該放熱フィンに対応する前記スロットの中央部を中心にして点対称となるように形成されている、
　請求項８に記載のアンテナ装置。
　各前記放熱フィンは、上面視して、多角形状及び円形状の何れかの形状に形成されている、
　請求項８又は９に記載のアンテナ装置。
　各前記放熱フィンは、一つ以上のスリットを有する、
　請求項８～１０の何れか一項に記載のアンテナ装置。
　各前記スロットは、第１方向に延伸する第１開口部と、前記第１方向と異なる第２方向に延伸する第２開口部と、が交差して形成される、
　請求項８～１１の何れか一項に記載のアンテナ装置。
　前記第１開口部及び前記第２開口部の両端は、拡幅している、
　請求項１２に記載のアンテナ装置。
　前記レドームは、
　前記基板側の面から前記基板の表面にかけて突出する壁部をさらに有する、
　請求項８～１３の何れか一項に記載のアンテナ装置。
　アンテナ素子が配置された基板の表面を覆った状態で、前記アンテナ素子に対向する位置にスロットが形成された、熱伝導性を有する導体のレドームであって、
　前記レドームは、
　前記基板側とは逆側の外面から突出するように形成された放熱フィン構造を有し、
　前記放熱フィン構造は、
　前記スロットを囲むように形成された放熱フィンを少なくとも有する、
　レドーム。
　前記放熱フィンは、前記スロットの中央部を中心にして点対称となるように形成されている、
　請求項１５に記載のレドーム。
　前記放熱フィンは、上面視して、多角形状及び円形状の何れかの形状に形成されている、
　請求項１５又は１６に記載のレドーム。
　前記放熱フィンは、一つ以上のスリットを有する、
　請求項１５～１７の何れか一項に記載のレドーム。
　前記スロットは、第１方向に延伸する第１開口部と、前記第１方向と異なる第２方向に延伸する第２開口部と、が交差して形成される、
　請求項１５～１８の何れか一項に記載のレドーム。
　前記第１開口部及び前記第２開口部の両端は、拡幅している、
　請求項１９に記載のレドーム。
　前記レドームは、
　前記基板側の面から前記基板の表面にかけて突出する壁部をさらに有する、
　請求項８～１３の何れか一項に記載のアンテナ装置。