WO2023176397A1 - ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 - Google Patents

ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 Download PDF

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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
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    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/103—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates

Definitions

  • the present invention relates to a polycarbonate resin composition and a molded article in which the leakage of specific trace impurity ions is highly suppressed and has excellent moist heat resistance, molding heat resistance, and mold releasability. More specifically, the present invention relates to a polycarbonate resin composition that can be suitably used for containers for precision electronic materials such as semiconductor wafers, medical applications, and the like, and molded articles made from the same.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 are known as polycarbonate resin compositions that take advantage of the mold release effect of fatty acid ester and the acid scavenging effect and moist heat resistance improvement effect of epoxy compounds.
  • the range of addition amount of fatty acid ester specifically shown in these patent documents is 0.1% or more, and in this addition amount range, moist heat resistance at a high level is not sufficient.
  • An object of the present invention is to provide a polycarbonate resin composition in which leakage of trace impurity ions is highly suppressed and excellent in heat and humidity resistance, molding heat resistance, and mold releasability, and a molded article made from the same.
  • the present inventors found that in a polycarbonate resin composition that uses both an aliphatic ester compound and an epoxy group-containing compound, the amount of the aliphatic ester compound added and the epoxy group-containing compound By limiting the amount of both added to a small amount and limiting the aliphatic ester compound to a specific structure, the leakage of specific trace impurity ions is highly suppressed, resulting in high heat and humidity resistance, molding heat resistance, and mold release. It has been found that a polycarbonate resin composition that satisfies all properties can be obtained.
  • the following configurations (1) to (8) are provided.
  • a polycarbonate resin composition (2) The polycarbonate resin composition according to the above item (1), wherein component C is an aliphatic ester compound containing glycerin or pentaerythritol full ester as a main component.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is a polycarbonate resin composition that highly suppresses the leakage of specific trace impurity ions and has excellent moist heat resistance, molding heat resistance, and mold releasability, and is useful in the OA equipment field, electrical and electronic equipment field, etc. It is useful in various industrial applications and in the medical field, and its industrial effects are exceptional. Specifically, we manufacture exterior molded products and peripheral molded parts that cover electronic parts, electronic boards, magnetic disks, semiconductor wafers such as wafers processed into integrated circuit chips, precision substrates such as mask glass, and other precision electronic materials.
  • Molded products as containers for storing, transporting, transporting, and storing the various electronic materials mentioned above (thin plate storage and transportation containers, etc.), molded parts that make up containers, containers used for medical purposes, covers, piping, and equipment. It is useful as a molded product or a molded member that is a part thereof.
  • the polycarbonate resin used as component A of the present invention is usually obtained by reacting a dihydroxy compound and a carbonate precursor by an interfacial polycondensation method or a melt transesterification method, or by reacting a carbonate prepolymer with a solid phase transesterification method. or by ring-opening polymerization of a cyclic carbonate compound.
  • the dihydroxy component used here may be one that is normally used as a dihydroxy component of polycarbonate resins, and may be bisphenols or aliphatic diols.
  • bisphenols include 4,4'-dihydroxybiphenyl, bis(4-hydroxyphenyl)methane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1- Phenylethane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5 -trimethylcyclohexane, 2,2-bis(4-hydroxy-3,3'-biphenyl)propane, 2,2-bis(4-hydroxy-3-isopropylphenyl)propane, 2,2-bis(3-t- Butyl-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)octane, 2,2-bis(3-bromo-4-hydroxyphenyl) Propane, 2,2-bis(3,5-di
  • Examples include bisphenol compounds having a siloxane structure represented by:
  • R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms
  • R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R 10 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 12 carbon atoms
  • p and q are each 1 to 4 is an integer
  • e is a natural number
  • f is 0 or a natural number
  • e+f is a natural number from 5 to 100.
  • X is a divalent aliphatic group having 2 to 8 carbon atoms.
  • aliphatic diols include 2,2-bis-(4-hydroxycyclohexyl)-propane, 1,14-tetradecanediol, octaethylene glycol, 1,16-hexadecanediol, 4,4'-bis(2- hydroxyethoxy)biphenyl, bis ⁇ (2-hydroxyethoxy)phenyl ⁇ methane, 1,1-bis ⁇ (2-hydroxyethoxy)phenyl ⁇ ethane, 1,1-bis ⁇ (2-hydroxyethoxy)phenyl ⁇ -1- Phenylethane, 2,2-bis ⁇ (2-hydroxyethoxy)phenyl ⁇ propane, 2,2-bis ⁇ (2-hydroxyethoxy)-3-methylphenyl ⁇ propane, 1,1-bis(2-hydroxyethoxy) phenyl ⁇ -3,3,5-trimethylcyclohexane, 2,2-bis ⁇ 4-(2-hydroxyethoxy)
  • aromatic bisphenols are preferred, and among them, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane, and 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane.
  • the polycarbonate resin used as component A of the present invention may be made into a branched polycarbonate resin by using a branching agent in combination with the above dihydroxy compound.
  • a branching agent in combination with the above dihydroxy compound.
  • trifunctional or higher polyfunctional aromatic compounds used in such branched polycarbonate resins include phloroglucin, phloroglucide, or 4,6-dimethyl-2,4,6-tris(4-hydroxydiphenyl)heptene-2,2.
  • polycarbonate resins are produced by a reaction method known per se for producing ordinary polycarbonate resins, such as a method in which a dihydroxy component is reacted with a carbonate precursor such as phosgene or diester carbonate.
  • a reaction method known per se for producing ordinary polycarbonate resins such as a method in which a dihydroxy component is reacted with a carbonate precursor such as phosgene or diester carbonate.
  • a carbonate precursor such as phosgene or diester carbonate.
  • the reaction is usually carried out in the presence of an acid binder and a solvent.
  • an acid binder for example, an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide or an amine compound such as pyridine is used.
  • the solvent for example, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and chlorobenzene are used.
  • catalysts such as tertiary amines or quaternary ammonium salts can also be used to promote the reaction.
  • the reaction temperature is usually 0 to 40°C, and the reaction time is several minutes to 5 hours.
  • the transesterification reaction using a carbonate diester as a carbonate precursor is carried out by stirring a predetermined proportion of a dihydroxy component with a carbonate diester under an inert gas atmosphere while heating, and distilling off the resulting alcohol or phenol.
  • the reaction temperature varies depending on the boiling point of the alcohol or phenol produced, but is usually in the range of 120 to 300°C.
  • the reaction is completed under reduced pressure from the initial stage to distill out the alcohol or phenol produced.
  • a catalyst commonly used in transesterification reactions can also be used to promote the reaction.
  • diester carbonate used in the transesterification reaction examples include diphenyl carbonate, dinaphthyl carbonate, bis(diphenyl) carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, and dibutyl carbonate. Among these, diphenyl carbonate is particularly preferred.
  • a terminal terminator can be used in the polymerization reaction.
  • a terminal capping agent is used to control the molecular weight, and the resulting polycarbonate resin has superior thermal stability compared to a resin that is not terminal-capped.
  • Such terminal capping agents include monofunctional phenols represented by the following formulas [2] to [4].
  • A is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, an alkylphenyl group (the alkyl moiety has 1 to 9 carbon atoms), a phenyl group, or a phenylalkyl group (the alkyl moiety has 1 to 9 carbon atoms).
  • Y is -R-O-, -R-CO-O- or -RO-CO-, where R is a single bond or has 1 to 10 carbon atoms, It preferably represents a divalent aliphatic hydrocarbon group of 1 to 5, and n represents an integer of 10 to 50.
  • monofunctional phenols represented by the above general formula [2] include phenol, isopropylphenol, p-tert-butylphenol, p-cresol, p-cumylphenol, 2-phenylphenol, and 4-phenylphenol. Examples include phenol and isooctylphenol.
  • the monofunctional phenols represented by the above formula [3] or [4] are phenols having long-chain alkyl groups or aliphatic ester groups as substituents, and these are used to terminate the terminals of polycarbonate resins. When capped, these not only function as end capping agents or molecular weight regulators, but also improve the melt flowability of the resin, making molding easier, and are also effective in lowering the water absorption rate of the resin, so they are preferably used. be done.
  • the substituted phenols of formula [3] above are preferably those in which n is 10 to 30, particularly 10 to 26, and specific examples thereof include decylphenol, dodecylphenol, tetradecylphenol, hexadecylphenol, octadecylphenol, eiko Examples include silphenol, docosylphenol and triacontylphenol.
  • substituted phenols of the above formula [4] compounds in which Y is -R-COO- and R is a single bond are suitable, and those in which n is 10 to 30, particularly 10 to 26 are suitable.
  • Specific examples include decyl hydroxybenzoate, dodecyl hydroxybenzoate, tetradecyl hydroxybenzoate, hexadecyl hydroxybenzoate, eicosyl hydroxybenzoate, docosyl hydroxybenzoate, and triacontyl hydroxybenzoate.
  • monofunctional phenols represented by the above formula [2] are preferred, alkyl-substituted or phenylalkyl-substituted phenols are more preferred, and p-tert-butylphenol and p-tert-butylphenol are particularly preferred. It is cumylphenol or 2-phenylphenol.
  • these monofunctional phenolic end-stopping agents be introduced at least 5 mol%, preferably at least 10 mol%, at the ends of the obtained polycarbonate resin, and the end-stopping agent may be introduced alone. They may be used alone or in combination of two or more.
  • the polycarbonate resin used as component A of the present invention may be a polyester carbonate copolymerized with an aromatic dicarboxylic acid, such as terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, or a derivative thereof, as long as it does not impair the spirit of the present invention. good.
  • aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, or a derivative thereof
  • the viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin used as component A of the present invention is preferably in the range of 15,000 to 23,000, more preferably in the range of 16,000 to 22,000, and more preferably in the range of 17,000 to 21,000. The range is more preferred, and the range of 18,000 to 20,000 is particularly preferred. When the molecular weight is within the above range, the melt viscosity is appropriate, the moldability is excellent, and the mechanical strength is excellent.
  • the viscosity average molecular weight in the present invention was first determined by using an Ostwald viscometer to determine the specific viscosity calculated by the following formula from a solution of 0.7 g of polycarbonate resin dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20°C. Insert the specific viscosity into the following equation to determine the viscosity average molecular weight Mv.
  • the polycarbonate resin used as component A of the present invention preferably has a total Cl (chlorine) content of 0 to 500 ppm, more preferably 0 to 350 ppm, still more preferably 0 to 150 ppm, particularly preferably 0 to 500 ppm. 100 ppm, most preferably 0-20 ppm.
  • the epoxy group-containing compound used as component B of the present invention can reduce leakage of specific impurity ions and the amount of leakage from polycarbonate resin compositions and molded articles.
  • the above specific impurity ions can generally be measured using an ion chromatograph, such as chloride ion (Cl - , anion), fluoride ion (F - , anion), bromide ion (Br - , anion), etc. It refers to specific ions, the most important of which is the chloride ion.
  • the above-mentioned leakage means volatilization from a molded product or dissolution into water from a molded product when immersed in water.
  • a very small amount of volatile matter that volatilizes from the molded body during long-term use may contaminate the semiconductor wafer. It is important to estimate the possibility of evaporation and to select a material with a lower amount of volatilization. In order to estimate in a shorter time the trace amount of volatilization from a material that is detected over a long period of time, it is considered effective to measure the amount of trace impurity ions extracted by immersing it in water for a certain period of time. .
  • the epoxy group-containing compound used as component B of the present invention can improve the heat and humidity resistance of polycarbonate resin compositions and molded products.
  • Moist and heat resistance here not only means the degree to which it can withstand high-pressure steam treatment performed for sterilization, but also has the meaning of an accelerated test for long-term reliability testing.
  • the epoxy group-containing compound used as component B of the present invention has at least one epoxy group in its molecule, and is not particularly limited as long as it can obtain the polycarbonate resin composition aimed at by the present invention.
  • epoxy group-containing compounds used include epoxy group-containing acrylic/styrene polymers.
  • an epoxy polymer containing glycidyl methacrylate as a copolymer may be mentioned, and polystyrene is preferably used as the other component of the copolymer.
  • polystyrene is preferably used.
  • Monomer components of the polymer containing glycidyl groups include allyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, 1,2-epoxy-5-hexene, 1,2-epoxy-9-decene, Examples include epoxysuccinic acid.
  • the epoxy group-containing compounds used include 3',4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1,2-epoxy of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol, Examples thereof include alicyclic epoxy compounds (cycloaliphatic compounds having an epoxy group in which one oxygen atom is added to an ethylene bond within an aliphatic ring) such as -4-(2-oxiranyl)cyclohexane adducts.
  • epoxidized vegetable oils such as epoxidized soybean oil and epoxy-valued linseed oil, terminal epoxy-modified polydimethylsiloxane, side-chain epoxy-modified polydimethylsiloxane, butanetetracarboxylic acid tetra(3,4-epoxycyclohexylmethyl) modified ⁇ -caprolactone , ⁇ -caprolactone-modified 3',4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane carboxylate, 2,2-bis(4-hydroxycyclohexyl)propane-diglycidyl ether, bisphenol A glycidyl ether, and the like.
  • epoxidized vegetable oils such as epoxidized soybean oil and epoxy-valued linseed oil, terminal epoxy-modified polydimethylsiloxane, side-chain epoxy-modified polydimethylsiloxane, butanetetracarboxylic
  • the epoxy group-containing compounds in the present invention include epoxy group-containing compounds having a glycidyl group as an epoxy group.
  • Epoxy group-containing compounds having a glycidyl group are classified into compound 1: a compound in which a glycidyl group is introduced as a glycidyl ester (a compound in which a glycidyl group is introduced via an ester bond), and compound 2: a glycidyl group.
  • the epoxy group-containing compound of component B is preferably an epoxy
  • the content of component B is 0.005 to 0.07 parts by weight, preferably 0.01 to 0.06 parts by weight, and more preferably 0.02 to 0.07 parts by weight, based on 100 parts by weight of component A. 05 parts by weight. If the content of component B is less than the lower limit, leakage ions cannot be suppressed and high moist heat resistance cannot be imparted, which is undesirable. If the content exceeds the upper limit, molding heat resistance deteriorates.
  • the method for mixing the epoxy group-containing compound used as component B of the present invention is the method for mixing the epoxy group-containing compound used in preparing the raw material for extrusion when extrusion pelletizing a polycarbonate resin composition.
  • common methods are used, including those shown in .
  • component B can be mixed and diluted with component A to obtain a constant concentration, and this can be mixed with the remaining components to obtain an extrusion raw material powder for the desired polycarbonate resin composition. By extruding this, the desired polycarbonate resin composition can be obtained in the form of pellets.
  • component B is preferably diluted with component A, dilution with other components is possible as long as the effect of the epoxy group-containing compound is not impaired.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is an aliphatic ester compound composed of a polyhydric alcohol and a higher fatty acid based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin, and all of the OH groups of the polyhydric alcohol are esterified. It is characterized by containing 0.01 to 0.08 parts by weight of an aliphatic ester compound (component C).
  • the blending amount of the aliphatic ester compound composed of polyhydric alcohol and higher fatty acid is preferably 0.02 to 0.07 parts by weight, more preferably 0.03 to 0.07 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin. It is 0.06 part by weight. If the blending amount of the aliphatic ester compound is less than the above range, the mold releasability during molding will decrease and the molding processability will deteriorate, which is undesirable. If the blending amount of the aliphatic ester compound exceeds the above range, the molding However, as a result of our studies, surprisingly, the moisture and heat resistance at a high level deteriorates, which is not preferable.
  • the polycarbonate resin will be more likely to decompose, albeit slightly, and the amount of phenol compounds as trace volatile components will increase, or the aliphatic ester compound itself will volatilize or decompose, causing the polycarbonate resin to deteriorate. This is not preferable because trace amounts of volatile components detected in the composition increase.
  • aliphatic ester compounds in which a portion of the OH groups of polyhydric alcohols are esterified have insufficient molding heat resistance at a high level, so their use is not preferred.
  • the "aliphatic ester compound in which a part of the OH group of a polyhydric alcohol is esterified” as a subcomponent that may be included when a commercially available product is blended as component C it is natural that the amount is less. is preferred.
  • the polyhydric alcohol constituting the aliphatic ester compound preferably has 3 to 32 carbon atoms.
  • Specific examples of such polyhydric alcohols include glycerin, diglycerin, polyglycerin (eg, decaglycerin, etc.), pentaerythritol, dipentaerythritol, diethylene glycol, propylene glycol, and the like.
  • the higher fatty acid constituting the aliphatic ester compound is preferably an aliphatic carboxylic acid having 10 to 32 carbon atoms, and specific examples thereof include decanoic acid, undecanoic acid, dodecanoic acid, tridecanoic acid, tetradecanoic acid, and pentadecanoic acid.
  • acids saturated aliphatic carboxylic acids such as hexadecanoic acid (palmitic acid), heptadecanoic acid, octadecanoic acid (stearic acid), nonadecanoic acid, icosanoic acid, docosanoic acid, hexacosanoic acid, as well as palmitoleic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid. acid, unsaturated aliphatic carboxylic acids such as eicosenoic acid, eicosapentaenoic acid, and cetoleic acid.
  • aliphatic carboxylic acids those having 10 to 22 carbon atoms are more preferred, and those having 14 to 20 carbon atoms are even more preferred.
  • saturated aliphatic carboxylic acids having 14 to 20 carbon atoms are preferred, with stearic acid and palmitic acid being particularly preferred.
  • Aliphatic carboxylic acids such as stearic acid are often mixtures containing other carboxylic acid components having different numbers of carbon atoms.
  • ester compounds obtained from stearic acid or palmitic acid which are produced from such natural oils and fats and are in the form of a mixture containing other carboxylic acid components, are preferably used.
  • ester compounds aliphatic ester compounds containing glycerin or pentaerythritol full ester as main components are preferably used, and specific examples include those containing glycerin tristearate and pentaerythritol tetrastearate as main components. Preferably used.
  • the chlorine atom content in the polycarbonate resin composition in the present invention is preferably 20 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, even more preferably 5 ppm or less, particularly preferably 3 ppm or less.
  • chlorine atoms are those left in the polycarbonate resin from the chlorine-based organic solvent used in the polymerization process.
  • carbon tetrachloride contained as an impurity in the raw material phosgene and residues in the polymer chain. This is derived from trace amounts of unreacted chloroformate groups.
  • the chlorine atom content in the polycarbonate resin composition in the present invention is measured by a combustion chlorine method.
  • the trace volatile components that are targeted for reduction in the present invention include residual organic solvent components used in the polymerization process described above, decomposition components of residual organic solvents, and additives blended during extrusion, such as mold release components. These include volatile components and decomposition products from aliphatic ester compounds used as agents, volatile components and decomposition products from phosphorus compounds used as stabilizers, and phenol compounds derived from polycarbonate resins. Examples of the phenolic compound derived from polycarbonate resin include those that remain unreacted phenol compounds during polymerization of polycarbonate resin, or those that are generated by decomposition of polycarbonate resin during extrusion pelletization.
  • phenolic compounds are phenolic compounds having 6 to 18 carbon atoms, and include monohydric phenol compounds for terminal blocking used in the production of polycarbonate resin, dihydric phenols as raw materials, and phenols constituting additives. There are compounds, etc. Note that a phenol compound having more than 18 carbon atoms has low volatility and therefore has little influence on achieving the present invention.
  • the phenol compound having 6 to 18 carbon atoms specifically includes the above-mentioned dihydric phenol as a raw material, especially bisphenol A, and the above-mentioned monohydric phenol used as a terminal capping agent.
  • Examples include p-tert-butylphenol, p-cumylphenol and isooctylphenol.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention it is important to suppress the amount of outgas generated. Although it is important to reduce the amount of solvents such as methylene chloride mentioned above, it is particularly important to reduce volatile components such as additives other than methylene chloride and phenolic compounds when used to store or transport various precision electronic materials. It is important because it is suitably used as a material for containers and covers.
  • the amount of outgas generated in the polycarbonate resin composition is preferably 500 ppb or less, more preferably 300 ppb or less.
  • the amount of volatile components other than methylene chloride is preferably 10 ppb or less, more preferably 7 ppb or less, and even more preferably 5 ppb or less.
  • outgas analysis methylene chloride component amount and other component amounts
  • HS/GC/MS headspace (HS) method and gas chromatography/mass spectrometry (GC/MS). It is obtained by measuring the amount of gas components (methylene chloride and other components) generated when a sample is heated at 150° C. for 1 hour using an MS system.
  • the polycarbonate resin composition shown in the present invention has a trace amount of volatile gas suppressed, but as a method to further reduce trace amounts of volatile gas, it is possible to suppress the trace amount of volatile gas by using a chlorine-based organic solvent remaining in the polycarbonate resin composition or a carbon number of 6 to 18. It is effective to reduce the amount of phenolic compounds.
  • methods to strengthen the drying of polycarbonate resin in the latter stages of the polymerization process, methods to dry polycarbonate resin with a large surface area, methods to dry polycarbonate resin powder using poor solvents, etc. Examples include a method of washing, and a method of strengthening devolatilization when melt-extruding polycarbonate resin powder.
  • a specific method for enhancing devolatilization will be shown in the explanation of ⁇ Regarding production of polycarbonate resin composition> below.
  • drying temperature is effective as a method for strengthening the drying of polycarbonate resin.
  • the polycarbonate resin In order to increase the surface area of the polycarbonate resin, specifically, it is preferable to make the polycarbonate resin into a powder form with a smaller particle size, and for this purpose, methods such as strengthening the crushing of the polycarbonate resin are used. In particular, since the particles are too hard and inefficient to grind dry resin, it is preferable to grind a slurry containing an organic solvent and water after granulation. It is also effective to form a porous powder, for example, by dropping a polycarbonate resin solution dissolved in a good solvent into a poor solvent that is set at a temperature considerably higher than the boiling point of the good solvent while stirring and granulating it. There is a way to do it.
  • the phenolic compound in the polycarbonate resin is extracted into the poor solvent. Furthermore, this method has the effect of reducing the amount of the chlorinated organic solvent in the polycarbonate resin by replacing the poor solvent with the chlorinated organic solvent in the polycarbonate resin.
  • the poor solvent include acetone, methanol, heptane, etc. Among them, acetone is preferably used.
  • a method for reducing carbon tetrachloride in a polycarbonate resin composition is to reduce the carbon tetrachloride concentration in the raw material phosgene, thereby reducing the amount of carbon tetrachloride carried in.
  • carbon tetrachloride is adsorbed and removed using activated carbon. Examples include separation and removal of carbon tetrachloride from phosgene by distillation utilizing the boiling point difference between phosgene and carbon tetrachloride.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention may contain other additives, other resins, and fillers as long as they do not impair the effects of the epoxy group-containing compound as component B and the aliphatic ester compound as component C. However, since many other resins and fillers impede transparency, this point should be taken into consideration when selecting their type and amount.
  • phosphorus-based heat stabilizers include phosphorous acid (phosphite), phosphonite, phosphinite, phosphine, phosphoric acid (phosphate), phosphonate, phosphinate, phosphine oxide, etc.
  • phosphite, phosphonite, phosphine, etc. phosphonates and phosphates are preferably used.
  • examples of phosphite compounds include trimethyl phosphite, triethyl phosphite, tripropyl phosphite, triisopropyl phosphite, tributyl phosphite, triphenyl phosphite, tris(nonylphenyl) phosphite, and tridecyl phosphite.
  • trioctyl phosphite triotadecyl phosphite
  • didecyl monophenyl phosphite dioctyl monophenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, 2 , 2-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)octyl phosphite, tris(diethylphenyl) phosphite, tris(di-iso-propylphenyl) phosphite, tris(di-n-butylphenyl) phosphite phyto, tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tri
  • phosphite compounds those having a cyclic structure that react with dihydric phenols can also be used.
  • 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert- butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite
  • 2,2'-ethylidenebis(4-methyl-6-tert-butylphenyl)(2-tert-butyl-4-methylphenyl)phosphite 2,2'-ethylidenebis(4-methyl-6-tert-butylphenyl)(2-tert-butyl-4-methyl
  • Examples of phosphonite compounds include tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylene diphosphonite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,3'-biphenylene diphosphonite, Phosphonite, Tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-3,3'-biphenylene diphosphonite, Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylene diphosphonite , Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4,3'-biphenylene diphosphonite, Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-3,3'-biphenylene diphosphonite, Bis (2,4-di-tert-butylphenyl)-4-phenyl-phenyl
  • phosphine compounds include triethylphosphine, tripropylphosphine, tributylphosphine, trioctylphosphine, triamylphosphine, dimethylphenylphosphine, dibutylphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, diphenyloctylphosphine, triphenylphosphine, tri-p-tolylphosphine, Examples include trinaphthylphosphine and diphenylbenzylphosphine. A particularly preferred phosphine compound is triphenylphosphine.
  • Examples of the phosphonate compound include dimethyl benzenephosphonate, diethyl benzenephosphonate, and dipropyl benzenephosphonate.
  • Phosphate compounds include tributyl phosphate, trimethyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trichlorophenyl phosphate, triethyl phosphate, diphenyl cresyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, Examples include diisopropyl phosphate, and triphenyl phosphate and trimethyl phosphate are preferred.
  • tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylene diphosphonite, bis(2,6- di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis(2,4-di-cumylphenyl) pentaerythritol diphosphite is preferred; bis(2,6-di-tert-butyl-4-methyl More preferred are phenyl)pentaerythritol diphosphite and tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite; particularly preferred is tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite.
  • the content of the phosphorus-based heat stabilizer is preferably 0.01 to 0.1 parts by weight based on 100 parts by weight of component A from the viewpoint of mold retention stability, mechanical properties such as impact resistance, heat resistance, etc.
  • the amount is more preferably 0.01 to 0.05 parts by weight, and even more preferably 0.015 to 0.03 parts by weight.
  • Hindered phenolic antioxidant A hindered phenolic antioxidant can be blended into the polycarbonate resin composition of the present invention.
  • the polycarbonate resin composition of the present invention has dry heat resistance such that there is little deterioration in hue during molding processing or little discoloration due to long-term use of molded products at high temperatures, but it has more advanced properties. When imparting dry heat resistance performance, blending of such an antioxidant is effective.
  • hindered phenol stabilizers include n-octadecyl- ⁇ -(4'-hydroxy-3',5'-di-tert-butylfer) propionate, 2,6-di-tert-butyl-4-( N,N-dimethylaminomethyl)phenol, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate diethyl ester, 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2' -Methylenebis(4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-methylenebis(2,6-di-tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-cyclohexylphenol), 1 , 6-hexanediol bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], bis[2-tert-butyl-4-methyl 6-(3-tert-
  • the content of the hindered phenol antioxidant is preferably 0.01 to 0.30 parts by weight, more preferably 0.01 to 0.30 parts by weight, based on 100 parts by weight of component A, from the viewpoint of impact resistance, dry heat resistance, etc.
  • the amount is preferably 0.02 to 0.25 parts by weight, more preferably 0.03 to 0.15 parts by weight.
  • (III) Ultraviolet absorber The polycarbonate resin composition of the present invention may contain an ultraviolet absorber if necessary. Examples of such ultraviolet absorbers include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-dodecyloxybenzophenone, and 2-hydroxybenzophenone.
  • Hydroxy-4-benzyloxybenzophenone 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-2'-carboxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfoxybenzophenone, 2, 2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,2',4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sodium sulfoxybenzophenone, bis Examples include benzophenone ultraviolet absorbers typified by (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl)methane.
  • ultraviolet absorbers examples include 2-(2'-hydroxy-5'-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-5'-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy -5'-tert-octylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3',5'-di-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3',5'- di-tert-amylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3'-dodecyl-5'-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3',5'-bis( ⁇ , ⁇ '-dimethylbenzyl)phenylbenzotriazole, 2-[2'-hydroxy-3'-(3'',4'',5'',6''-tetraphthalimidomethyl)-5'-methylphenyl]benzotriazole, 2-
  • ultraviolet absorbers examples include 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexyloxy-phenol, 2-(4,6-bis-(2,4 - Clariant Japan Co., Ltd., which produces hydroxyphenyltriazine compounds such as dimethylphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexyloxy-phenol and 2-(1-arylalkylidene)malonic acid esters.
  • malonic acid ester compounds such as Hostavin PR-25 manufactured by Clariant Japan Co., Ltd. and Hostavin B-CAP manufactured by Clariant Japan.
  • the content of the ultraviolet absorber is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.02 to 1 part by weight, and still more preferably 0.05 to 0.
  • the amount is 5 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 0.3 parts by weight.
  • Examples of such light stabilizers include bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(1 , 2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)-2-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)-2n-butylmalonate, 1,2,3,4-butane Condensate of carboxylic acid, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinol and tridecyl alcohol, 1,2,3,4-butanedicarboxylic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl- Condensate of 4-piperidinol and tridecyl alcohol, Tetrakis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-1,2,3,4-butanetetracarboxylate, Tetrakis(1,2,2 ,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)
  • the content of the light stabilizer is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.02 to 1 part by weight per 100 parts by weight of component A.
  • (V) Bluing agent The polycarbonate resin composition of the present invention may contain a bluing agent in order to cancel out the yellow tinge of the molded product caused by the polycarbonate resin and the ultraviolet absorber.
  • the bluing agent is not particularly limited as long as it can be used for polycarbonate resins. Generally, anthraquinone dyes are preferred because they are easily available.
  • Specific bluing agents include, for example, the generic name Solvent Violet 13 (CA. No. (Color Index No.) 60725; trade name: "Macrolex Violet B” manufactured by Bayer, "Diaresin Blue G” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, “Sumiplast Violet B” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), generic name Solvent Violet31 (CA. No. 68210; trade name "Diaresin Violet D” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), generic name Solvent Violet33 (CA. No. 60725; trademark) Common name: Solvent Blue94 (CA. No. 61500; Trade name: "Dia Resin Blue N” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); Common name: Solvent Violet36 (CA. No.
  • the bluing agent can be contained in the polycarbonate resin composition at a concentration of usually 0.3 to 1.2 ppm in consideration of luminous transmittance and the like.
  • the optical brightener is not particularly limited as long as it is used to improve the color tone of the resin to white or bluish-white, such as stilbene-based
  • examples include benzimidazole-based, benzoxazole-based, naphthalimide-based, rhodamine-based, coumarin-based, and oxazine-based compounds.
  • Specific examples include CI Fluorescent Brightener 219:1, EASTOBRITE OB-1 manufactured by Eastman Chemical Company, and "Hakkor PSR" manufactured by Hakkol Chemical Company.
  • the fluorescent whitening agent has the function of absorbing energy in the ultraviolet region of light and emitting this energy to the visible region.
  • the content of the optical brightener is preferably 0.001 to 0.1 part by weight, more preferably 0.001 to 0.05 part by weight, based on 100 parts by weight of component A.
  • Organometallic Salt The polycarbonate resin composition of the present invention may contain an organometallic salt compound. Such organic metal salts are blended for the purpose of imparting flame retardancy, and are preferably alkali (earth) metal salts of organic acids having 1 to 50 carbon atoms, preferably 1 to 40 carbon atoms. Preferably, organic sulfonic acid alkali (earth) metal salts are more preferable.
  • the organic sulfonic acid alkali (earth) metal salts include fluorine-substituted alkyl sulfones such as metal salts of perfluoroalkyl sulfonic acids having 1 to 10 carbon atoms, preferably 2 to 8 carbon atoms, and alkali metals or alkaline earth metals. Included are metal salts of acids and metal salts of aromatic sulfonic acids having from 7 to 50 carbon atoms, preferably from 7 to 40 carbon atoms, with alkali metals or alkaline earth metals.
  • Alkali metals constituting the metal salt include lithium, sodium, potassium, rubidium, and cesium, and alkaline earth metals include beryllium, magnesium, calcium, strontium, and barium. More preferred are alkali metals. Among such alkali metals, rubidium and cesium, which have larger ionic radii, are preferred when transparency is required, but they are not widely used and are difficult to purify, resulting in lower costs. It may be disadvantageous. On the other hand, metals with smaller ionic radii such as lithium and sodium may be disadvantageous in terms of flame retardancy.
  • the alkali metal in the alkali metal sulfonate can be selected depending on these considerations, but potassium sulfonate is the most suitable because it has excellent balance of properties in all respects.
  • Such a potassium salt and an alkali metal sulfonic acid salt consisting of another alkali metal can also be used in combination.
  • alkali metal perfluoroalkylsulfonates include potassium trifluoromethanesulfonate, potassium perfluorobutanesulfonate, potassium perfluorohexanesulfonate, potassium perfluorooctanesulfonate, sodium pentafluoroethanesulfonate, and perfluorobutanesulfonate.
  • the number of carbon atoms in the perfluoroalkyl group is preferably in the range of 1 to 18, more preferably in the range of 1 to 10, even more preferably in the range of 1 to 8.
  • potassium perfluorobutanesulfonate is particularly preferred.
  • a considerable amount of fluoride ions are usually mixed into the alkali (earth) metal salt of perfluoroalkylsulfonic acid made of an alkali metal. Since the presence of such fluoride ions can be a factor in reducing flame retardancy, it is preferable to reduce them as much as possible. The proportion of such fluoride ions can be measured by ion chromatography.
  • the content of fluoride ions is preferably 100 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, particularly preferably 10 ppm or less. Further, in terms of manufacturing efficiency, it is preferable that the content is 0.2 ppm or more.
  • Such an alkali (earth) metal salt of perfluoroalkylsulfonic acid with a reduced amount of fluoride ions can be produced by using a known production method and contained in the raw materials for producing the fluorine-containing organic metal salt. Methods for reducing the amount of fluoride ions, methods for removing hydrogen fluoride etc. obtained by the reaction by using gas generated during the reaction or heating, and purification methods such as recrystallization and reprecipitation for producing fluorine-containing organometallic salts.
  • organic metal salt flame retardants are relatively easily soluble in water, so use ion-exchanged water, especially water that satisfies an electrical resistance value of 18 M ⁇ cm or more, that is, an electrical conductivity of about 0.55 ⁇ S/cm or less. , and is preferably manufactured by a process of dissolving and washing at a temperature higher than room temperature, and then cooling and recrystallizing.
  • aromatic sulfonic acid alkali (earth) metal salts include, for example, disodium diphenylsulfide-4,4'-disulfonate, dipotassium diphenylsulfide-4,4'-disulfonate, potassium 5-sulfoisophthalate, Sodium 5-sulfoisophthalate, polysodium polyethylene terephthalate polysulfonate, calcium 1-methoxynaphthalene-4-sulfonate, disodium 4-dodecyl phenyl ether disulfonate, polysodium poly(2,6-dimethylphenylene oxide) polysulfonate , polysodium poly(1,3-phenylene oxide) polysulfonate, polysodium poly(1,4-phenylene oxide) polysulfonate, polypotassium poly(2,6-diphenylphenylene oxide) polysulfonate, poly(2-fluoro- 6-Buty
  • alkali (earth) metal salts of aromatic sulfonic acids potassium salts are particularly preferred.
  • potassium diphenylsulfone-3-sulfonate and dipotassium diphenylsulfone-3,3'-disulfonate are preferred, and in particular mixtures thereof (the former and the latter) are preferred.
  • the weight ratio of 15/85 to 30/70) is suitable.
  • organic metal salts other than alkali (earth) metal sulfonates include alkali (earth) metal salts of sulfuric esters and alkali (earth) metal salts of aromatic sulfonamides.
  • alkali (earth) metal salts of sulfuric esters mention may be made in particular of alkali (earth) metal salts of sulfuric esters of monohydric and/or polyhydric alcohols;
  • sulfuric esters include methyl sulfate, ethyl sulfate, lauryl sulfate, hexadecyl sulfate, polyoxyethylene alkyl phenyl ether sulfate, pentaerythritol mono-, di-, tri-, and tetra-sulfate ester, and lauric acid monoglyceride sulfate.
  • Examples include esters, sulfuric esters of palmitic acid monoglyceride, and sulfuric esters of stearic acid monoglyceride.
  • Preferred examples of the alkali (earth) metal salts of these sulfuric esters include alkali (earth) metal salts of lauryl sulfate.
  • Alkali (earth) metal salts of aromatic sulfonamides include, for example, saccharin, N-(p-tolylsulfonyl)-p-toluenesulfimide, N-(N'-benzylaminocarbonyl)sulfanylimide, and N-( Examples include alkali (earth) metal salts of phenylcarboxyl) sulfanylimide.
  • the content of the organic metal salt is preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.005 to 0.5 part by weight, and still more preferably 0.01 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of component A.
  • the amount is 0.3 parts by weight, particularly preferably 0.03 to 0.15 parts by weight.
  • Other thermal stabilizers include sulfur-based thermal stabilizers.
  • sulfur-based heat stabilizer examples include pentaerythritol-tetrakis (3-laurylthiopropionate), pentaerythritol-tetrakis (3-myristylthiopropionate), and pentaerythritol-tetrakis (3-stearylthiopropionate). ), dilauryl-3,3'-thiodipropionate, dimyristyl-3,3'-thiodipropionate, distearyl-3,3'-thiodipropionate, and the like.
  • pentaerythritol-tetrakis (3-laurylthiopropionate), pentaerythritol-tetrakis (3-myristylthiopropionate), dilauryl-3,3'-thiodipropionate, dimyristyl-3,3'-thiodipropionate.
  • Pionates are preferred.
  • Particularly preferred is pentaerythritol-tetrakis (3-laurylthiopropionate).
  • the thioether compounds are commercially available from Sumitomo Chemical Co., Ltd. as Sumilizer TP-D (trade name) and Sumilizer TPM (trade name), and are easily available.
  • the content of these sulfur-based heat stabilizers is preferably in the range of 0.005 to 0.2 parts by weight, more preferably in the range of 0.01 to 0.15 parts by weight, based on 100 parts by weight of component A. 0.02 to 0.1 part by weight is particularly preferred. Within the above range, an excellent stabilizing effect is obtained, a sufficient discoloration suppressing effect during molding, and excellent heat resistance.
  • Other components in addition to the above, the polycarbonate resin composition of the present invention may contain additives known per se in order to impart various functions and improve properties of molded articles, as long as the purpose of the present invention is not impaired. Agents can be added. Such additives include reinforcing fillers, sliding agents (e.g.
  • PTFE particles colorants
  • fluorescent dyes inorganic phosphors (e.g. phosphors whose parent crystal is aluminate), antistatic agents, and crystal nucleating agents.
  • inorganic and organic antibacterial agents e.g. particulate titanium oxide, particulate zinc oxide
  • light diffusing agents e.g. particulate titanium oxide, particulate zinc oxide
  • flow modifiers e.g. particulate titanium oxide, particulate zinc oxide
  • radical generators e.g. particulate titanium oxide, particulate zinc oxide
  • photochromic agents e.g. particulate titanium oxide, particulate zinc oxide
  • Any method can be used to produce the polycarbonate resin composition of the present invention.
  • components A, B, C, and optionally other components are sufficiently mixed using premixing means such as a V-type blender, Henschel mixer, mechanochemical device, or extrusion mixer, and then extruded as necessary.
  • premixing means such as a V-type blender, Henschel mixer, mechanochemical device, or extrusion mixer, and then extruded as necessary.
  • methods include granulation using a granulator or briquetting machine, followed by melt-kneading using a melt-kneading machine typified by a vented twin-screw ruder, and pelletizing using a device such as a pelletizer.
  • component A, component B, component C, and optionally other components are each independently fed into a melt kneader represented by a vented twin-screw ruder, and a portion of component A and other components are prepared in advance.
  • the components B and C are diluted and mixed with water or an organic solvent and then supplied to a melt kneader independently from the remaining components, or the diluted mixture is preliminarily mixed with other components.
  • a method of supplying the mixture to a melt kneader after mixing may also be mentioned.
  • a so-called liquid injection device or liquid addition device can be used to supply the components to the melt-kneading machine.
  • two vents are provided during melt extrusion (usually one location), and an ion exchange water inlet is provided between the vents.
  • an ion exchange water inlet is provided between the vents.
  • the degree of vent vacuum of the extruder is preferably 2 kPa or less (more preferably 1 kPa or less), and the ion exchange water supplied as a devolatilization aid from the ion exchange water inlet is 0.2 kPa or less per 100 parts by weight of the polycarbonate resin composition. It is preferably around 5 parts by weight.
  • the viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin composition of the present invention is preferably in the range of 15,000 to 23,000, more preferably 16,000 to 22,000, even more preferably 17,000 to 21,000. , a range of 18,000 to 20,000 is most preferred. If the viscosity average molecular weight is within the above range, the mechanical strength will be sufficient when used in various industrial applications such as the OA equipment field and the electrical and electronic equipment field, and the moldability will be excellent.
  • Manufacture of molded products The polycarbonate resin composition can be used as it is or once made into pellets using a melt extruder as described above, and then made into molded products by commonly known methods such as injection molding, extrusion molding, and compression molding. can.
  • molded article made of the polycarbonate resin composition of the present invention is not limited to these forms.
  • molded products include molded products used in various industrial applications such as the OA equipment field and the electrical and electronic equipment field, and the medical field. Specifically, as exterior molded products and surrounding molded parts that cover electronic parts, electronic boards, magnetic disks, semiconductor wafers such as wafers processed into integrated circuit chips, precision substrates such as mask glass, and other precision electronic materials.
  • molded products molded products as containers for storing, transporting, transporting, and storing the various electronic materials mentioned above, molded products as molded parts that make up containers, containers used for medical purposes, covers, piping, Examples thereof include a molded product of an instrument or a molded member that is a part thereof.
  • thin plate storage and transportation containers used for storing or transporting various precision electronic materials such as magnetic disks or wafers processed into integrated circuit chips are preferred, and storage and transportation containers for semiconductor wafers are particularly preferred.
  • a component in the examples, details of evaluation, and implementation details of each example are as follows.
  • a component A-1 A polycarbonate resin powder having a viscosity average molecular weight of 18,500 obtained by the method shown below was designated as A-1.
  • ⁇ Production method of A-1> A reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a reflux condenser was charged with 2,194 parts of ion-exchanged water and 402 parts of a 48% aqueous sodium hydroxide solution, and 575 parts of 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane and hydrosulfite were added to the reactor.
  • the obtained polycarbonate resin organic solvent solution was poured into a kneader filled with 45°C warm water (an amount that accounts for about 10% of the internal space volume of the kneader) over an hour while being stirred, and while steam was being blown into the kneader.
  • Methylene chloride was removed by evaporation at an internal temperature of 45°C to obtain a mixture of polycarbonate powder and water.
  • the mixture of powder and water was passed through a pulverizer and pulverized, and then put into a hot water treatment tank with an agitator whose water temperature was controlled at 95°C, so that the mixture ratio was 25 parts of powder and 75 parts of water. Water was added to the mixture and mixed with a stirrer for 30 minutes.
  • B-2 EHPE3150 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
  • B-3 Daicel Chemical Industries, Ltd.
  • B-4 EPCLON850 manufactured by DIC [Liquid bisphenol A type epoxy resin (number of repeating units n 0.19) main component is diglycidyl ether of bisphenol A]
  • B-5 NOF Corporation: Marproof G-0250SP (trade name) [copolymer of styrene and glycidyl methacrylate (compound in which a glycidyl group is introduced via an ester bond)] (C component)
  • C-1 (mold release agent): Unistar H-476-S manufactured by NOF Corporation (main component: pentaerythritol fatty acid full ester)
  • C-2 Manufactured by Riken Vitamin Co., Ltd.: Rikestar EW400 (trade name) (main ingredient: pentaerythritol tetraste
  • the haze at a 2 mm thick portion of the three-tiered plate was measured according to JIS K7361 using NDH-2000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • ⁇ Haze is preferably 1.0% or less, more preferably 0.8% or less, even more preferably 0.6% or less.
  • Measurement was performed using an ion chromatograph manufactured by ICS-1100).
  • the extracted water sample for measurement was obtained by immersing 50 g of pellets in 50 ml of ultrapure water heated to 80° C. and leaving it for 24 hours.
  • the amount of extracted Cl ions is preferably 3 ppb or less, more preferably 2 ppb or less, and even more preferably 1 ppb or less.
  • Molding retention test (molding heat resistance) A molding retention test corresponding to a molding heat resistance test was conducted in the following manner. The pellets obtained in each example were dried in a hot air dryer at 120°C for 5 hours, and then molded using an injection molding machine J180ADS manufactured by Japan Steel Works, Ltd.
  • a three-stage plate having a width of 50 mm, a length of 90 mm, and a thickness of 3 mm (length 20 mm), 2 mm (length 45 mm), and 1 mm (length 25 mm) from the gate side was formed using a cycle.
  • the resin was allowed to stay in the cylinder of the injection molding machine at a cylinder temperature of 350°C for 10 minutes, and the 2 mm thick part of the test piece before and after the stay was tested according to JIS K-7105, JIS Z 8781- 4, the hue (L*, a*, b*) in the CIE color system was determined using Color-Eye 7000A manufactured by X-Rite (formerly known as Gretag Macbeth) under the conditions of light source D65, viewing angle of 10 degrees, and transmission method. ) and hue (L * ', a * ', b * ') were respectively measured, and the color difference ⁇ E* was determined using the following formula (a). The smaller ⁇ E* is, the better the molding retention stability is. ⁇ E* is preferably 0.03 or less, more preferably 0.02 or less, and even more preferably 0.01 or less.
  • Injection molding was performed at a mold temperature of 90°C using a cup-shaped (opening outer diameter: 70 mm, bottom outer diameter: 63 mm, height: 20 mm, thickness: 4 mm) mold for mold release evaluation.
  • the ejection load at the time of mold release was measured. The smaller this value is, the better the mold releasability is.
  • the mold release load is preferably less than 180 kgf (x9.8 N).
  • the polycarbonate resin composition of the present invention is a polycarbonate resin composition in which the leakage of specific trace impurity ions is highly suppressed and has excellent moist heat resistance, molding heat resistance, and mold releasability.
  • Transparent molded products are useful in various industrial applications such as the OA equipment field, electrical and electronic equipment fields, and the medical field, and their industrial effects are exceptional.
  • exterior molded products and peripheral molded parts that cover electronic parts, electronic boards, magnetic disks, semiconductor wafers such as wafers processed into integrated circuit chips, precision substrates such as mask glass, and other precision electronic materials.
  • Molded products as containers for storing, transporting, transporting, and storing the various electronic materials mentioned above (thin plate storage and transportation containers, etc.), molded parts that make up containers, containers used for medical purposes, covers, piping, and equipment. It is extremely useful as a molded article or a molded member that is a part thereof.

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Abstract

（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、（Ｂ）エポキシ基含有化合物（Ｂ成分）０．００５～０．０７重量部および（Ｃ）多価アルコールと高級脂肪酸とから構成される脂肪族エステル化合物であって、多価アルコールのＯＨ基の全てがエステル化された脂肪族エステル化合物（Ｃ成分）０．０１～０．０８重量部を配合してなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物であり、この樹脂組成物は微量不純物イオンの漏出が高度に抑制され、耐湿熱性、成形耐熱性、離型性に優れるという特徴がある。

Description

ポリカーボネート樹脂組成物および成形品
　本発明は、特定の微量不純物イオンの漏出が高度に抑制され、耐湿熱性、成形耐熱性、離型性に優れたポリカーボネート樹脂組成物および成形品に関する。さらに詳しくは、半導体ウェハなど精密電子材料用の容器や医療用途などに好適に用いることができるポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品に関する。
　脂肪酸エステルの離型効果とエポキシ化合物の酸捕捉効果や耐湿熱性改善効果を生かしたポリカーボネート樹脂組成物として、例えば特許文献１や特許文献２が知られている。しかしながら、これらの特許文献で具体的に示されている脂肪酸エステルの添加量域は、０．１％以上であり、この添加量域では高度なレベルでの耐湿熱性が十分ではなかった。
特許第５５４２８１０号公報 特開２０２０－１３２８４０号公報
　本発明の目的は、微量不純物イオンの漏出が高度に抑制され、耐湿熱性、成形耐熱性、離型性に優れるポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を達成せんとして鋭意研究を重ねた結果、脂肪族エステル化合物とエポキシ基含有化合物を併用したポリカーボネート樹脂組成物において、脂肪族エステル化合物の添加量とエポキシ基含有化合物の両方の添加量を少量域に限定し、かつ、脂肪族エステル化合物を特定構造に限定することにより、特定の微量不純物イオンの漏出が高度に抑制され、高度な耐湿熱性、成形耐熱性、離型性の全てを満足するポリカーボネート樹脂組成物が得られることを見出した。
　すなわち、本発明によれば、下記構成（１）～（８）が提供される。
（１）（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、（Ｂ）エポキシ基含有化合物（Ｂ成分）０．００５～０．０７重量部および（Ｃ）多価アルコールと高級脂肪酸とから構成される脂肪族エステル化合物であって、多価アルコールのＯＨ基の全てがエステル化された脂肪族エステル化合物（Ｃ成分）０．０１～０．０８重量部を配合してなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
（２）Ｃ成分がグリセリンまたはペンタエリスリトールのフルエステルを主成分とする脂肪族エステル化合物である前項（１）記載のポリカーボネート樹脂組成物。
（３）Ｂ成分がグリシジルエステル基を有しないエポキシ基含有化合物である前項（１）または（２）に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
（４）Ａ成分の粘度平均分子量が１５，０００～２３，０００の範囲である前項（１）～（３）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
（５）前項（１）～（４）のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形品。
（６）成形品が薄板収納搬送容器である前項（５）記載の成形品。
（７）薄板収納搬送容器が半導体ウエハ用収納搬送容器である前項（６）記載の成形品。
（８）成形品が医療用で使用される容器、カバー、配管、器具またはその一部である前項（５）記載の成形品。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、特定の微量不純物イオンの漏出が高度に抑制され、耐湿熱性、成形耐熱性、離型性に優れるポリカーボネート樹脂組成物であり、ＯＡ機器分野、電気電子機器分野などの各種工業用途や医療分野に有用であり、その奏する産業上の効果は格別である。具体的には、電子部品、電子基板、磁気ディスク、集積回路チップへと加工されるウェハなどの半導体ウェハ、マスクガラス等の精密基板、その他精密電子材料など覆う外装成形品や周辺の成形部材、前述の各種電子材料を収納し、輸送、搬送、保管するための容器（薄板収納搬送容器等）としての成形品や容器を構成する成形部材、医療用で使用される容器、カバー、配管、器具の成形品またはその一部である成形部材として有用である。
　以下、本発明の詳細について説明する。
＜Ａ成分：ポリカーボネート樹脂＞
　本発明のＡ成分として使用されるポリカーボネート樹脂は、通常ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを界面重縮合法、溶融エステル交換法で反応させて得られたものの他、カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法により重合させたもの、または環状カーボネート化合物の開環重合法により重合させて得られるものである。
　ここで使用されるジヒドロキシ成分としては、通常ポリカーボネート樹脂のジヒドロキシ成分として使用されているものであればよく、ビスフェノール類でも脂肪族ジオール類でも良い。
　ビスフェノール類としては、例えば４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，３’－ビフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－イソプロピルフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２－ビス（３－ブロモ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエ－テル、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルエ－テル、４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，２’－ジメチル－４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルフィド、２，２’－ジフェニル－４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジフェニルジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジフェニルジフェニルスルフィド、１，３－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，８－ビス（４－ヒドロキシフェニル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、４，４’－（１，３－アダマンタンジイル）ジフェノール、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタンおよび下記式〔１〕で表されるシロキサン構造を有するビスフェノール化合物等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
［式中、Ｒ３及びＲ４は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基であり、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、各々独立に水素原子、炭素数１～１２のアルキル基又は炭素数６～１２の置換若しくは無置換のアリール基であり、ｐ及びｑは夫々１～４の整数でありｅは自然数であり、ｆは０又は自然数であり、ｅ＋ｆは５～１００の自然数である。Ｘは炭素原子数２～８の二価脂肪族基である。］
　脂肪族ジオール類としては、例えば２，２－ビス－（４－ヒドロキシシクロヘキシル）－プロパン、１，１４－テトラデカンジオール、オクタエチレングリコール、１，１６－ヘキサデカンジオール、４，４’－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ビフェニル、ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝メタン、１，１－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝エタン、１，１－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝－１－フェニルエタン、２，２－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝プロパン、２，２－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）－３－メチルフェニル｝プロパン、１，１－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，２－ビス｛４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，３’－ビフェニル｝プロパン、２，２－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）－３－イソプロピルフェニル｝プロパン、２，２－ビス｛３－ｔ－ブチル－４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝プロパン、２，２－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝ブタン、２，２－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝－４－メチルペンタン、２，２－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝オクタン、１，１－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝デカン、２，２－ビス｛３－ブロモ－４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝プロパン、２，２－ビス｛３，５－ジメチル－４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝プロパン、２，２－ビス｛３－シクロヘキシル－４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝プロパン、１，１－ビス｛３－シクロヘキシル－４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝シクロヘキサン、ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝ジフェニルメタン、９，９－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝フルオレン、９，９－ビス｛４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－メチルフェニル｝フルオレン、１，１－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝シクロヘキサン、１，１－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝シクロペンタン、４，４’－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ジフェニルエ－テル、４，４’－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）－３，３’－ジメチルジフェニルエ－テル、１，３－ビス［２－｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝プロピル］ベンゼン、１，４－ビス［２－｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝プロピル］ベンゼン、１，４－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝シクロヘキサン、１，３－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝シクロヘキサン、４，８－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、１，３－ビス｛（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル｝－５，７－ジメチルアダマンタン、３，９－ビス（２－ヒドロキシー１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、１，４：３，６－ジアンヒドロ－Ｄ－ソルビトール（イソソルビド）、１，４：３，６－ジアンヒドロ－Ｄ－マンニトール（イソマンニド）、１，４：３，６－ジアンヒドロ－Ｌ－イジトール（イソイディッド）等が挙げられる。
　これらの中で芳香族ビスフェノール類が好ましく、なかでも１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４，４’－スルホニルジフェノール、２，２’－ジメチル－４，４’－スルホニルジフェノール、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、１，３－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、および１，４－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、上記一般式〔１〕で表されるビスフェノール化合物が好ましく、殊に２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，４’－スルホニルジフェノール、および９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、上記一般式〔１〕で表されるビスフェノール化合物が好ましい。中でも強度に優れ、良好な耐久性を有する２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンが最も好適である。また、これらは単独または二種以上組み合わせて用いてもよい。
　本発明のＡ成分として使用されるポリカーボネート樹脂は、分岐化剤を上記のジヒドロキシ化合物と併用して分岐化ポリカーボネート樹脂としてもよい。かかる分岐ポリカーボネート樹脂に使用される三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、フロログルシド、または４，６－ジメチル－２，４，６－トリス（４－ヒドロキジフェニル）ヘプテン－２、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，３，５－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１－トリス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）エタン、２６－ビス（２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェノール、４－｛４－［１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン｝－α，α－ジメチルベンジルフェノール等のトリスフェノール、テトラ（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，４－ジヒドロキシフェニル）ケトン、１，４－ビス（４，４－ジヒドロキシトリフェニルメチル）ベンゼン、またはトリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびこれらの酸クロライド等が挙げられ、中でも１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１－トリス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）エタンが好ましく、特に１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。
　これらのポリカーボネート樹脂は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えばジヒドロキシ成分にホスゲンや炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。その製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。
　カーボネート前駆物質として、例えばホスゲンを使用する反応では、通常酸結合剤および溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物またはピリジンなどのアミン化合物が用いられる。溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進のために例えば第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩などの触媒を用いることもできる。その際、反応温度は通常０～４０℃であり、反応時間は数分～５時間である。
　カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合のジヒドロキシ成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点などにより異なるが、通常１２０～３００℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また、反応を促進するために通常エステル交換反応に使用される触媒を使用することもできる。前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、例えばジフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネートなどが挙げられる。これらのうち特にジフェニルカーボネートが好ましい。
　本発明において、重合反応においては末端停止剤を使用することができる。末端停止剤は分子量調節のために使用され、また得られたポリカーボネート樹脂は、末端が封鎖されているので、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。かかる末端停止剤としては、下記式〔２〕～〔４〕で表される単官能フェノール類を示すことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
［式〔２〕中、Ａは水素原子、炭素数１～９のアルキル基、アルキルフェニル基（アルキル部分の炭素数は１～９）、フェニル基、またはフェニルアルキル基（アルキル部分の炭素数１～９）であり、ｒは１～５、好ましくは１～３の整数である］。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
［式〔３〕、〔４〕中、Ｙは－Ｒ－Ｏ－、－Ｒ－ＣＯ－Ｏ－または－Ｒ－Ｏ－ＣＯ－である、ここでＲは単結合または炭素数１～１０、好ましくは１～５の二価の脂肪族炭化水素基を示し、ｎは１０～５０の整数を示す。］
　上記一般式〔２〕で表される単官能フェノール類の具体例としては、例えばフェノール、イソプロピルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－クレゾール、ｐ－クミルフェノール、２－フェニルフェノール、４－フェニルフェノール、およびイソオクチルフェノールなどが挙げられる。
　また、上記式〔３〕または〔４〕で表される単官能フェノール類は、長鎖のアルキル基あるいは脂肪族エステル基を置換基として有するフェノール類であり、これらを用いてポリカーボネート樹脂の末端を封鎖すると、これらは末端停止剤または分子量調節剤として機能するのみならず、樹脂の溶融流動性が改良され、成形加工が容易になるばかりでなく、樹脂の吸水率を低くする効果があり好ましく使用される。
　上記式〔３〕の置換フェノール類としてはｎが１０～３０、特に１０～２６のものが好ましく、その具体例としては例えばデシルフェノール、ドデシルフェノール、テトラデシルフェノール、ヘキサデシルフェノール、オクタデシルフェノール、エイコシルフェノール、ドコシルフェノールおよびトリアコンチルフェノール等を挙げることができる。
　また、上記式〔４〕の置換フェノール類としてはＹが－Ｒ－ＣＯＯ－であり、Ｒが単結合である化合物が適当であり、ｎが１０～３０、特に１０～２６のものが好適であって、その具体例としては例えばヒドロキシ安息香酸デシル、ヒドロキシ安息香酸ドデシル、ヒドロキシ安息香酸テトラデシル、ヒドロキシ安息香酸ヘキサデシル、ヒドロキシ安息香酸エイコシル、ヒドロキシ安息香酸ドコシルおよびヒドロキシ安息香酸トリアコンチルが挙げられる。
　これら単官能フェノール類の内、上記式〔２〕で表される単官能フェノール類が好ましく、より好ましくはアルキル置換もしくはフェニルアルキル置換のフェノール類であり、特に好ましくはｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－クミルフェノールまたは２－フェニルフェノールである。
　これらの単官能フェノール類の末端停止剤は、得られたポリカーボネート樹脂の全末端に対して少なくとも５モル％、好ましくは少なくとも１０モル％末端に導入されることが望ましく、また、末端停止剤は単独でまたは２種以上混合して使用してもよい。
　本発明のＡ成分として用いられるポリカーボネート樹脂は、本発明の趣旨を損なわない範囲で、芳香族ジカルボン酸、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸あるいはその誘導体を共重合したポリエステルカーボネートであってもよい。
　本発明のＡ成分として使用されるポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、１５，０００～２３，０００の範囲が好ましく、１６，０００～２２，０００の範囲がより好ましく、１７，０００～２１，０００の範囲がさらに好ましく、１８，０００～２０，０００の範囲が特に好ましい。分子量が上記範囲内であると溶融粘度が適当で成形性に優れ、且つ機械的強度に優れる。なお、本発明でいう粘度平均分子量は、まず次式にて算出される比粘度を塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、求められた比粘度を次式に挿入して粘度平均分子量Ｍｖを求める。
　　　比粘度（ηＳＰ）＝（ｔ－ｔ０）／ｔ０
　　　［ｔ０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
　　　ηＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
　　　［η］＝１．２３×１０－４Ｍｖ０．８３
　　　ｃ＝０．７
　本発明のＡ成分として使用されるポリカーボネート樹脂は、樹脂中の全Ｃｌ（塩素）量が好ましくは０～５００ｐｐｍであり、より好ましくは０～３５０ｐｐｍ、さらに好ましくは０～１５０ｐｐｍ、特に好ましくは０～１００ｐｐｍ、もっとも好ましくは０～２０ｐｐｍである。ポリカーボネート樹脂中の全Ｃｌ量が上記範囲であると、色相および熱安定性に優れるので好ましく、また、漏出する塩化物イオン量が抑制され、使用するエポキシ基含有化合物量を抑制できる場合もあるので好ましい。
＜Ｂ成分：エポキシ基含有化合物＞
　本発明のＢ成分として用いるエポキシ基含有化合物は、ポリカーボネート樹脂組成物や成形品から特定の不純物イオンの漏出およびその漏出量を低減させることができる。
　上記特定の不純物イオンは、塩化物イオン（Ｃｌ－、陰イオン）、フッ化物イオン（Ｆ－、陰イオン）、臭化物イオン（Ｂｒ－、陰イオン）など、一般的にイオンクロマトグラフで測定が可能な特定のイオンを指しており、この中で重要なのは塩化物イオンである。
　また、上記漏出とは、成形品からの揮発や水に浸漬したときの成形品からの水への溶け出しを意味する。例えば、半導体ウェハ用の容器としての成形体においては、長期にわたる使用において成形体から揮発したごく微量の揮発物が半導体ウェハを汚染することが想定されることから、材料からどの程度揮発物が揮発する可能性があるのかを推定することや、その揮発量がより少ない材料を選択することが重要である。長期に渡る期間で検出されるところの材料からの微量揮発量をより短時間で推定するためには、一定時間水に浸漬して抽出される微量不純物イオン量を測定する方法が有効と考えられる。
　本発明のＢ成分として用いるエポキシ基含有化合物は、ポリカーボネート樹脂組成物や成形品の耐湿熱性を向上させることができる。ここでいう耐湿熱性とは、滅菌のために実施される高圧蒸気処理に対応できる度合いという意味だけでなく、長期信頼性試験の促進試験という意味合いもある。成形体から揮発するごく微量の揮発物が問題となる半導体ウェハ用の容器においては、長期信頼性（成形体から揮発するごく微量の揮発物が高度に抑制されている状態が長期間継続すること、ポリカーボネート樹脂の劣化していない状態が長期間継続していること）も重要であり、これを短時間で評価するために耐湿熱試験は有効である。
　本発明のＢ成分として用いるエポキシ基含有化合物とは、少なくとも１つのエポキシ基を分子内に有するもので、本発明が目的とするポリカーボネート樹脂組成物を得られる限り、特に制限されることはない。
　使用されるエポキシ基含有化合物として例えば、エポキシ基含有アクリル・スチレン系ポリマーが挙げられる。例えば、グリシジルメタクリレートを共重合体に含むエポキシ重合体があげられ、共重合体のもう一方成分にはポリスチレンが好適に用いられる。その中でも、ポリグリシジルメタクリレート―ポリスチレン共重合体が好ましく用いられる。グリシジル基を含む重合体のモノマー成分としては、アリルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル、１，２－エポキシ―５－ヘキセン、１，２－エポキシ―９－デセン、エポキシスクシン酸などが挙げられる。
　使用されるエポキシ基含有化合物としては、また、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物等の脂環式エポキシ化合物（脂肪族環内のエチレン結合に酸素１原子が付加したエポキシ基を有する環状脂肪族化合物）が挙げられる。
　さらに、エポキシ化大豆油、エポキシ価アマニ油等のエポキシ化植物油、末端エポキシ変性ポリジメチルシロキサン、側鎖エポキシ変性ポリジメチルシロキサン、ブタンテトラカルボン酸 テトラ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル） 修飾ε－カプロラクトン、ε－カプロラクトン変性３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル ３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２，２－ビス（４－ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン－ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡのグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明におけるエポキシ基含有化合物の中には、エポキシ基としてグリシジル基を有するエポキシ基含有化合物が含まれる。グリシジル基を有するエポキシ基含有化合物を分類して、化合物その１：グリシジル基がグリシジルエステルとして導入されている化合物（グリシジル基がエステル結合を介して導入されている化合物）、化合物その２：グリシジル基がグリシジルエーテルとして導入されている化合物（グリシジル基がエーテル結合のみを介して導入されている化合物）、化合物その３：グリシジル基が直接導入されている化合物（グリシジル基が酸素原子を介さず導入されている化合物）の三つとすると、本発明のポリカーボネート組成物の溶融混錬押出において脱揮助剤として水を注入する手法をとった場合、化合物その１を含有するとグリシジルエステル由来の分解ガス（グリシジルアルコール誘導体：、２－プロペナールなど）を発生させる可能性があるのに対して、化合物その２と化合物その３にはグリシジルエステルエステル由来の分解ガス（グリシジルアルコール誘導体：２－プロペナールなど）が発生する問題がないことを確認したが、そのことを考慮すると、化合物その２と化合物その３が好ましい。すなわち、Ｂ成分のエポキシ基含有化合物として、グリシジルエステル基を有しないエポキシ基含有化合物であることが好ましい。
　Ｂ成分の含有量は、Ａ成分１００重量部に対し、０．００５～０．０７重量部であり、好ましくは０．０１～０．０６重量部であり、より好ましくは０．０２～０．０５重量部である。Ｂ成分の含有量が下限未満では、漏出イオンを抑制できず、高度な耐湿熱性を付与することもできなくなり好ましくなく、上限を超えると成形耐熱性が悪化する。
　本発明のＢ成分として用いるエポキシ基含有化合物の混合方法は、すなわち、ポリカーボネート樹脂組成物を押出ペレット化する際の押出用原料を調製するにあたってのエポキシ基含有化合物の混合方法は、後述の＜ポリカーボネート樹脂組成物の製造について＞に示されている方法を含めた一般的な方法が用いられる。
　Ｂ成分はさらに、一旦Ａ成分にて混合希釈して一定濃度にしたものを確保し、これを残りの成分と混合して目的のポリカーボネート樹脂組成物の押出原料パウダーとすることができる。これを押出することにより、目的のポリカーボネート樹脂組成物をペレットとして得ることができる。Ｂ成分の希釈はＡ成分での希釈が好ましいが、エポキシ基含有化合物の効果を損なわない限り、他の成分での希釈が可能である。
　例えば、一旦、Ｂ成分の割合が１％であるところの「Ａ成分とＢ成分との混合パウダー」を作成し、すなわち「Ｂ成分１％のマスターパウダー（Ｂ成分１％のパウダー型マスターバッチ）」を作成し、これを残りの成分と混合して押出原料とし、これを押出しペレット化して目的のポリカーボネート樹脂組成物を得ることができる。
　また、一旦、Ｂ成分の割合が１％であるところの「Ａ成分とＢ成分との混合パウダー」を作成し、これを押出ペレット化して「Ｂ成分１％のマスターペレット（Ｂ成分１％のペレット型マスターバッチ）」を作成し、これを残りの成分と混合して押出原料とし、これを押出しペレット化して目的のポリカーボネート樹脂組成物を得ることも好ましい。
　このような、Ｂ成分の混合をマスター（Ａ成分等での希釈）経由で行う手法は、Ｂ成分以外のその他の添加剤にも適用できる。
＜Ｃ成分：脂肪族エステル化合物＞
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、多価アルコールと高級脂肪酸とから構成される脂肪族エステル化合物であって、多価アルコールのＯＨ基の全てがエステル化された脂肪族エステル化合物（Ｃ成分）を０．０１～０．０８重量部を配合してなることを特徴とする。
　多価アルコールと高級脂肪酸とから構成される脂肪族エステル化合物の配合量は、ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．０２～０．０７重量部であり、より好ましくは０．０３～０．０６重量部である。脂肪族エステル化合物の配合量が前述の範囲より少ないと成形時の離型性が低下して成形加工性が悪化するため好ましくなく、脂肪族エステル化合物の配合量が前述の範囲を超えると、成形時の耐熱性の僅かな低下が生じたり、われらの検討の結果で驚くべきことに高度なレベルでの耐湿熱性が低下して好ましくない。成形時の耐熱性が僅かに低下するとポリカーボネート樹脂がごくわずかながら分解しやすくなり、微量揮発成分としてのフェノール化合物量が増したり、脂肪族エステル化合物自体の揮発や分解したりすることにより、ポリカーボネート樹脂組成物から検出される微量揮発成分が増加するため好ましくない。
　また、「多価アルコールのＯＨ基の一部がエステル化された脂肪族エステル化合物」（Ｃ成分以外）については、高度なレベルでの成形耐熱性が不十分となり、その使用は好ましくない。また、Ｃ成分として市販品を配合するに伴って含有する可能性のある副成分としての「多価アルコールのＯＨ基の一部がエステル化された脂肪族エステル化合物」については、当然ながら少ない方が好ましい。
　脂肪族エステル化合物を構成する多価アルコールとしては、炭素原子数３～３２のものが好ましい。かかる多価アルコールの具体例としては、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン（例えばデカグリセリン等）、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ジエチレングリコールおよびプロピレングリコール等が挙げられる。
　また、脂肪族エステル化合物を構成する高級脂肪酸とは、炭素原子数１０～３２の脂肪族カルボン酸が好ましく、その具体例としては、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸（パルミチン酸）、ヘプタデカン酸、オクタデカン酸（ステアリン酸）、ノナデカン酸、イコサン酸、ドコサン酸、ヘキサコサン酸等の飽和脂肪族カルボン酸、並びに、パルミトレイン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エイコセン酸、エイコサペンタエン酸、セトレイン酸等の不飽和脂肪族カルボン酸を挙げることができる。これらのなかでも脂肪族カルボン酸としては炭素原子数１０～２２のものがより好ましく、炭素原子数１４～２０であるものがさらに好ましい。さらに、炭素原子数１４～２０の飽和脂肪族カルボン酸が好ましく、特にステアリン酸およびパルミチン酸が好ましい。ステアリン酸の如き脂肪族カルボン酸は、通常、炭素原子数の異なる他のカルボン酸成分を含む混合物であることが多い。前記飽和脂肪族エステル化合物においても、かかる天然油脂類から製造され他のカルボン酸成分を含む混合物の形態からなるステアリン酸やパルミチン酸から得られたエステル化合物が好ましく使用される。
　前記エステル化合物類として、グリセリンまたはペンタエリスリトールのフルエステルを主成分とする脂肪族エステル化合物が好ましく用いられ、具体例としては、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレートを主成分とするものが特に好ましく用いられる。
＜ポリカーボネート樹脂組成物中の特定成分の含有量＞
　本発明におけるポリカーボネート樹脂組成物中の塩素原子含有量は、ポリカーボネート樹脂組成物に対して２０ｐｐｍ以下が好ましく、１０ｐｐｍ以下がより好ましく、５ｐｐｍ以下がさらに好ましく、３ｐｐｍ以下が特に好ましい。塩素原子としては、ポリマー重合工程で使用した塩素系有機溶媒がポリカーボネート樹脂中に残留したものがほとんどであり、これに加えて、原料ホスゲン中に不純物として含まれる四塩化炭素や、ポリマー鎖に残った微量の未反応のクロロホーメート基に由来するものである。残存する塩素系有機溶媒が多くなると、塩素系有機溶媒自身の揮発や分解生成物により、樹脂から検出される微量揮発成分が増えることになる。なお、本発明におけるポリカーボネート樹脂組成物中の塩素原子含有量は、燃焼塩素法により測定される。
　また、本発明の目的の低減対象としている微量揮発成分とは、上記のポリマー重合工程で使用された残存有機溶媒成分や残存有機溶媒の分解物成分、押出時に配合する添加剤である例えば離型剤として用いる脂肪族エステル化合物からの揮発成分や分解物、安定剤として用いるリン系化合物からの揮発成分や分解物、ポリカーボネート樹脂由来のフェノール化合物などがある。ポリカーボネート樹脂由来のフェノール化合物とは、ポリカーボネート樹脂のポリマー重合の際の未反応フェノール化合物が残留したもの、あるいは、押出ペレット化でポリカーボネート樹脂の分解で生じたものが挙げられる。
　これらのフェノール化合物とは、炭素数が６～１８であるフェノール化合物であり、ポリカーボネート樹脂の製造の際に用いられる末端封鎖用の１価フェノール化合物、原料の２価フェノールおよび添加剤を構成するフェノール化合物などがある。なお、炭素数が１８を超えるフェノール化合物は揮発性が低くなるため、本発明の達成に関する影響は小さい。
　炭素数が６～１８であるフェノール化合物とは、具体的には前述した原料の２価フェノール、殊にビスフェノ－ルＡや、前述した末端停止剤として使用される１価のフェノールであるフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－クミルフェノールおよびイソオクチルフェノール等が挙げられる。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物において、アウトガスの発生量を抑制することが重要である。上述した塩化メチレン等の溶媒量の低減も重要であるが、特に塩化メチレン以外の添加剤やフェノール化合物などの揮発成分を低減することが、各種精密電子材料を収納あるいは運搬するために使用される容器やカバーの材料として好適に使用されるため重要である。
　ポリカーボネート樹脂組成物におけるアウトガスの発生量として、塩化メチレンの発生量は５００ｐｐｂ以下が好ましく、３００ｐｐｂ以下がより好ましい。
　また、ポリカーボネート樹脂組成物におけるアウトガスの発生量として、塩化メチレン以外の揮発成分の発生量は１０ｐｐｂ以下が好ましく、７ｐｐｂ以下がより好ましく、５ｐｐｂ以下がさらに好ましい。
　なお、ポリカーボネート樹脂組成物におけるアウトガス分析（塩化メチレン成分量およびその他の成分量）の測定は、ヘッドスペース（ＨＳ）法とガスクロマトグラフィー／質量分析法（ＧＣ／ＭＳ）を組み合せたＨＳ／ＧＣ／ＭＳシステムによって、サンプルを１５０℃で１時間加熱した時に発生するガス成分（塩化メチレンおよびその他の成分）量を測定することによって得られる。
＜ポリカーボネート樹脂組成物中の微量揮発成分の低減方法＞
　本発明で示したポリカーボネート樹脂組成物は、微量揮発ガスが抑制されているが、さらに微量揮発ガスを低減する方法として、ポリカーボネート樹脂組成物中に残存する塩素系有機溶媒や炭素数６～１８のフェノール化合物を少なくすることが有効であり、例えば、ポリマー重合工程の後半の段階においてポリカーボネート樹脂の乾燥を強化する方法、表面積を大きくしたポリカーボネート樹脂を乾燥する方法、貧溶媒でポリカーボネート樹脂粉粒体の洗浄を行なう方法、そして、ポリカーボネート樹脂粉粒体を溶融押出する時に脱揮を強化する方法などが挙げられる。脱揮を強化する具体的な方法は、後述の＜ポリカーボネート樹脂組成物の製造について＞の説明に示す。
　ポリカーボネート樹脂の乾燥を強化する方法としては、具体的には、乾燥温度を上げることが有効である。ただし、ポリカーボネート樹脂の軟化点以上の温度に設定するのは好ましくなく、通常９０～１４０℃で乾燥が行われる。また、乾燥時間を延長したり、乾燥中のポリカーボネート樹脂の攪拌効率を上げたりする方法がある。
　ポリカーボネート樹脂の表面積を大きくするには、具体的には、ポリカーボネート樹脂の粒径を小さくしたパウダー形状にすることが好ましく、そのためにはポリカーボネート樹脂の粉砕を強化する等の方法が用いられる。特に乾いた樹脂を粉砕するには粒子が硬すぎて効率が悪いため、造粒後の有機溶媒や水を含んだスラリー状態のものを粉砕することが好ましい。また、多孔質パウダーとすることも有効であり、例えば、良溶媒に溶かしたポリカーボネート樹脂溶液を、その良溶媒の沸点よりかなり高い温度に設定してある貧溶媒へ滴下しながら攪拌して造粒する方法がある。
　貧溶媒でポリカーボネート樹脂、殊に樹脂パウダーの洗浄を行なう方法を採用することにより、ポリカーボネート樹脂中のフェノール化合物が貧溶媒へ抽出される。さらに、この方法はかかる貧溶媒がポリカーボネート樹脂中の塩素系有機溶媒と置換され塩素系有機溶媒を少なくする効果もある。貧溶媒としては、アセトン、メタノール、ヘプタン等が挙げられ、なかでもアセトンが好ましく用いられる。
　ポリカーボネート樹脂組成物中の四塩化炭素を少なくする方法としては、原料ホスゲン中の四塩化炭素濃度の低減により四塩化炭素の持込みを減少する方法、具体的には活性炭による四塩化炭素の吸着除去やホスゲンと四塩化炭素の沸点差を利用した蒸留によるホスゲンからの四塩化炭素の分離除去等が挙げられる。また、四塩化炭素の含有量の少ない塩化メチレンを使用する方法としては、連続で塩化メチレンを循環使用する場合には循環使用している塩化メチレンの一部又は全量を蒸留等の操作により塩化メチレン中に含まれている四塩化炭素を除去する方法がある。
＜その他の成分＞
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、Ｂ成分であるエポキシ基含有化合物とＣ成分の脂肪族エステル化合物の効果を損なうことがない限り、他の添加剤や他の樹脂や充填剤を配合しても差し支えないが、他の樹脂や充填剤の多くは透明性に支障を来すので、その種類や量の選択は、その点を考慮すべきである。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記点を考慮しつつ、その熱安定性、意匠性等の改良のために、これらの改良に使用されている添加剤が有利に使用される。以下これら添加剤について具体的に説明する。
（Ｉ）リン系熱安定剤
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、リン系熱安定剤を配合することができる。
　かかるリン系熱安定剤の具体例としては、亜リン酸（ホスファイト）、ホスホナイト、ホスフィナイト、ホスフィン、リン酸（ホスフェート）、ホスホネート、ホスフィネート、ホスフィンオキサイドなどが例示され、中でもホスファイト、ホスホナイト、ホスフィン、ホスホネート、ホスフェートが好ましく用いられる。
　具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリメチルホスファイト、トリエチルホスファイト、トリプロピルホスファイト、トリイソプロピルホスファイト、トリブチルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ－ｉｓｏ－プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ－ｎ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、２，２’－エチリデンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。
　ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，３’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３，３’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，３’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３，３’－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｎ－ブチルフェニル）－３－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３－フェニル－フェニルホスホナイト等が挙げられ、テトラキス（ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－フェニル－フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－フェニル－フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。
　ホスフィン化合物としては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリアミルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン、ジフェニルオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリナフチルホスフィン、およびジフェニルベンジルホスフィンなどが例示される。特に好ましいホスフィン化合物は、トリフェニルホスフィンである。
　ホスホネート化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
　ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。
これらの中でも、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－クミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましく；ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイトがより好ましく；トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイトが特に好ましい。
　リン系熱安定剤の含有量は、成形滞留安定性、耐衝撃性等の機械的物性、耐熱性等の観点から、Ａ成分１００重量部に対し、好ましくは０．０１～０．１重量部であり、より好ましくは０．０１～０．０５重量部であり、さらに好ましくは０．０１５～０．０３重量部である。
（ＩＩ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を配合することができる。本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、成形加工時の色相の悪化が少ない、或いは成形品の高温下での長期間の使用に伴う変色が少ないといった耐乾熱性能を有しているが、さらに高度な耐乾熱性能を付与する場合には、かかる酸化防止剤の配合が有効である。
　ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、ｎ－オクタデシル－β－（４’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェル）プロピオネート、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－シクロヘキシルフェノール）、１，６－へキサンジオールビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチル６－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－２－ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－チオビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’－ジ－チオビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－トリ－チオビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２－チオジエチレンビス－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、及びテトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも市販品として入手可能である。上記ヒンダードフェノール系安定剤は、単独で又は２種以上を組合せて使用することができる。
　ヒンダードフェノール系酸化防止剤の含有量は、耐衝撃性、耐乾熱性等の観点から、Ａ成分１００重量部に対し、好ましくは０．０１～０．３０重量部であり、より好ましくは０．０２～０．２５重量部であり、さらに好ましくは０．０３～０．１５重量部である。
（ＩＩＩ）紫外線吸収剤
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、必要に応じて紫外線吸収剤を配合することができる。かかる紫外線吸収剤としては、例えば２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ｎ－ドデシルオキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－ベンジロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－２’－カルボキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ－５－スルホキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシ－５－ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシフェニル）メタンなどに代表されるベンゾフェノン系紫外線吸収剤を挙げることができる。
　また紫外線吸収剤としては例えば２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ドデシル－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ビス（α，α’－ジメチルベンジル）フェニルベンゾトリアゾール、２－［２’－ヒドロキシ－３’－（３”，４”，５”，６”－テトラフタルイミドメチル）－５’－メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２，２’メチレンビス［４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール］、メチル－３－［３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ヒドロキシフェニルプロピオネート－ポリエチレングリコールとの縮合物に代表されるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。
　さらに紫外線吸収剤としては例えば、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヘキシルオキシ－フェノール、２－（４，６－ビス－（２，４－ジメチルフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヘキシルオキシ－フェノールなどに代表されるヒドロキシフェニルトリアジン系化合物や２－（１－アリールアルキリデン）マロン酸エステル類のクラリアントジャパン社製　Ｈｏｓｔａｖｉｎ　ＰＲ－２５やクラリアントジャパン社製　Ｈｏｓｔａｖｉｎ　Ｂ－ＣＡＰなどに代表されるマロン酸エステル系化合物を挙げることができる。
　紫外線吸収剤の含有量は、Ａ成分１００重量部に対し、好ましくは０．０１～５重量部であり、より好ましくは０．０２～１重量部であり、さらに好ましくは０．０５～０．５重量部であり、特に好ましくは０．１～０．３重量部である。
（ＩＶ）光安定剤
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、必要に応じて光安定剤を配合することができる。かかる光安定剤としては、例えばビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２ｎ－ブチルマロネート、１，２，３，４－ブタンカルボン酸と２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノールとトリデシルアルコールとの縮合物、１，２，３，４－ブタンジカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノールとトリデシルアルコールとの縮合物、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ポリ｛［６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル］［（２，２，６，６－テトラメチルピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６－テトラメチルピペリジル）イミノ］｝、ポリ｛［６－モルフォリノ－ｓ－トリアジン－２，４－ジイル］［（２，２，６，６－テトラメチルピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６－テトラメチルピペリジル）イミノ］｝、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノールとβ，β，β’，β’－テトラメチル－３，９－（２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）ジエタノールとの縮合物、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－アミノプロピル）エチレンジアミンと２，４－ビス［Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ］－クロロ－１，３，５－トリアジンとの縮合物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノールとβ，β，β’，β’－テトラメチル－３，９－（２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）ジエタノールとの縮合物、ポリメチルプロピル３－オキシ－［４－（２，２，６，６－テトラメチル）ピペリジニル］シロキサンに代表されるヒンダードアミンが挙げられる。光安定剤の含有量は、Ａ成分１００重量部に対して０．０１～５重量部が好ましく、より好ましくは０．０２～１重量部である。
（Ｖ）ブルーイング剤
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、ポリカーボネート樹脂や紫外線吸収剤に起因する成形品の黄色味を打ち消すために、ブルーイング剤を含有することができる。ブルーイング剤としてはポリカーボネート樹脂に使用されるものであれば特に制限はない。一般的にはアントラキノン系染料は入手が容易であるため好ましい。
　具体的なブルーイング剤としては、例えば、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｖｉｏｌｅｔ１３（ＣＡ．Ｎｏ（カラーインデックスＮｏ）６０７２５；商標名　バイエル社製「マクロレックスバイオレットＢ」、三菱化学株式会社製「ダイアレジンブルーＧ」、住友化学工業株式会社製「スミプラストバイオレットＢ」）、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｖｉｏｌｅｔ３１（ＣＡ．Ｎｏ　６８２１０；商標名　三菱化学株式会社製「ダイアレジンバイオレットＤ」）、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｖｉｏｌｅｔ３３（ＣＡ．Ｎｏ　６０７２５；商標名　三菱化学株式会社製「ダイアレジンブルーＪ」）、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌｕｅ９４（ＣＡ．Ｎｏ　６１５００；商標名　三菱化学株式会社製「ダイアレジンブルーＮ」）、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｖｉｏｌｅｔ３６（ＣＡ．Ｎｏ　６８２１０；商標名　バイエル社製「マクロレックスバイオレット３Ｒ」）、一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌｕｅ９７（商標名バイエル社製「マクロレックスブルーＲＲ」）及び一般名Ｓｏｌｖｅｎｔ　Ｂｌｕｅ４５（ＣＡ．Ｎｏ　６１１１０；商標名　クラリアント社製「ポリシンスレンブルーＲＬＳ」）が代表例として挙げられる。ブルーイング剤は、視感透過率等を考慮し、通常０．３～１．２ｐｐｍの濃度でポリカーボネート樹脂組成物中に含有することができる。
（ＶＩ）蛍光増白剤
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物において蛍光増白剤は、樹脂等の色調を白色あるいは青白色に改善するために用いられるものであれば特に制限はなく、例えばスチルベン系、ベンズイミダゾール系、ベンズオキサゾール系、ナフタルイミド系、ローダミン系、クマリン系、オキサジン系化合物等が挙げられる。具体的には例えばＣＩ　Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ　Ｂｒｉｇｈｔｅｎｅｒ　２１９：１や、イーストマンケミカル社製ＥＡＳＴＯＢＲＩＴＥ　ＯＢ－１やハッコールケミカル社製「ハッコールＰＳＲ」、などを挙げることができる。ここで蛍光増白剤は、光線の紫外部のエネルギーを吸収し、このエネルギーを可視部に放射する作用を有するものである。蛍光増白剤の含有量はＡ成分１００重量部に対して、０．００１～０．１重量部が好ましく、より好ましくは０．００１～０．０５重量部である。
（ＶＩＩ）有機金属塩
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、有機金属塩化合物を配合することができる。かかる有機金属塩は、難燃性を付与するという目的で配合されているものであり、炭素原子数１～５０、好ましくは１～４０の有機酸のアルカリ（土類）金属塩であることが好ましく、有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩であることがより好ましい。この有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩には、炭素原子数１～１０、好ましくは２～８のパーフルオロアルキルスルホン酸とアルカリ金属またはアルカリ土類金属との金属塩の如きフッ素置換アルキルスルホン酸の金属塩、並びに炭素原子数７～５０、好ましくは７～４０の芳香族スルホン酸とアルカリ金属またはアルカリ土類金属との金属塩が含まれる。金属塩を構成するアルカリ金属としてはリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウムおよびセシウムが挙げられ、アルカリ土類金属としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウムおよびバリウムが挙げられる。より好適にはアルカリ金属である。かかるアルカリ金属の中でも、透明性の要求がより高い場合にはイオン半径のより大きいルビジウムおよびセシウムが好適である一方、これらは汎用的でなくまた精製もし難いことから、結果的にコストの点で不利となる場合がある。一方、リチウムおよびナトリウムなどのより小さいイオン半径の金属は逆に難燃性の点で不利な場合がある。これらを勘案してスルホン酸アルカリ金属塩中のアルカリ金属を使い分けることができるが、いずれの点においても特性のバランスに優れたスルホン酸カリウム塩が最も好適である。かかるカリウム塩と他のアルカリ金属からなるスルホン酸アルカリ金属塩とを併用することもできる。
　パーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩の具体例としては、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸カリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸カリウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘプタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸セシウム、パーフルオロブタンスルホン酸セシウム、パーフルオロオクタンスルホン酸セシウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸セシウム、パーフルオロブタンスルホン酸ルビジウム、およびパーフルオロヘキサンスルホン酸ルビジウム等が挙げられ、これらは１種もしくは２種以上を併用して使用することができる。ここでパーフルオロアルキル基の炭素数は、１～１８の範囲が好ましく、１～１０の範囲がより好ましく、更に好ましくは１～８の範囲である。これらの中で特にパーフルオロブタンスルホン酸カリウムが好ましい。アルカリ金属からなるパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩中には、通常少なからず弗化物イオンが混入する。かかる弗化物イオンの存在は難燃性を低下させる要因となり得るので、できる限り低減されることが好ましい。かかる弗化物イオンの割合はイオンクロマトグラフィー法により測定できる。弗化物イオンの含有量は、１００ｐｐｍ以下が好ましく、４０ｐｐｍ以下が更に好ましく、１０ｐｐｍ以下が特に好ましい。また製造効率的に０．２ｐｐｍ以上であることが好適である。かかる弗化物イオン量の低減されたパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩は、製造方法は公知の製造方法を用い、かつ含フッ素有機金属塩を製造する際の原料中に含有される弗化物イオンの量を低減する方法、反応により得られた弗化水素などを反応時に発生するガスや加熱によって除去する方法、並びに含フッ素有機金属塩を製造に再結晶および再沈殿等の精製方法を用いて弗化物イオンの量を低減する方法などによって製造することができる。特に有機金属塩系難燃剤は比較的水に溶けやすいこことから、イオン交換水、特に電気抵抗値が１８ＭΩ・ｃｍ以上、すなわち電気伝導度が約０．５５μＳ／ｃｍ以下を満足する水を用い、かつ常温よりも高い温度で溶解させて洗浄を行い、その後冷却させて再結晶化させる工程により製造することが好ましい。
　芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩の具体例としては、例えばジフェニルサルファイド－４，４’－ジスルホン酸ジナトリウム、ジフェニルサルファイド－４，４’－ジスルホン酸ジカリウム、５－スルホイソフタル酸カリウム、５－スルホイソフタル酸ナトリウム、ポリエチレンテレフタル酸ポリスルホン酸ポリナトリウム、１－メトキシナフタレン－４－スルホン酸カルシウム、４－ドデシルフェニルエーテルジスルホン酸ジナトリウム、ポリ（２，６－ジメチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，３－フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，４－フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（２，６－ジフェニルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリカリウム、ポリ（２－フルオロ－６－ブチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸リチウム、ベンゼンスルホネートのスルホン酸カリウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸ストロンチウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ｐ－ベンゼンジスルホン酸ジカリウム、ナフタレン－２，６－ジスルホン酸ジカリウム、ビフェニル－３，３’－ジスルホン酸カルシウム、ジフェニルスルホン－３－スルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホン－３－スルホン酸カリウム、ジフェニルスルホン－３，３’－ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン－３，４’－ジスルホン酸ジカリウム、α，α，α－トリフルオロアセトフェノン－４－スルホン酸ナトリウム、ベンゾフェノン－３，３’－ジスルホン酸ジカリウム、チオフェン－２，５－ジスルホン酸ジナトリウム、チオフェン－２，５－ジスルホン酸ジカリウム、チオフェン－２，５－ジスルホン酸カルシウム、ベンゾチオフェンスルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホキサイド－４－スルホン酸カリウム、ナフタレンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物、およびアントラセンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物などを挙げることができる。これら芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩では、特にカリウム塩が好適である。これらの芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩の中でも、ジフェニルスルホン－３－スルホン酸カリウム、およびジフェニルスルホン－３，３’－ジスルホン酸ジカリウムが好適であり、特にこれらの混合物（前者と後者の重量比が１５／８５～３０／７０）が好適である。
　スルホン酸アルカリ（土類）金属塩以外の有機金属塩としては、硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩および芳香族スルホンアミドのアルカリ（土類）金属塩などが好適に例示される。硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩としては、特に一価および／または多価アルコール類の硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩を挙げることができ、かかる一価および／または多価アルコール類の硫酸エステルとしては、メチル硫酸エステル、エチル硫酸エステル、ラウリル硫酸エステル、ヘキサデシル硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの硫酸エステル、ペンタエリスリトールのモノ、ジ、トリ、テトラ硫酸エステル、ラウリン酸モノグリセライドの硫酸エステル、パルミチン酸モノグリセライドの硫酸エステル、およびステアリン酸モノグリセライドの硫酸エステルなどを挙げることができる。これらの硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩として好ましくはラウリル硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩が挙げられる。芳香族スルホンアミドのアルカリ（土類）金属塩としては、例えばサッカリン、Ｎ－（ｐ－トリルスルホニル）－ｐ－トルエンスルホイミド、Ｎ－（Ｎ’－ベンジルアミノカルボニル）スルファニルイミド、およびＮ－（フェニルカルボキシル）スルファニルイミドのアルカリ（土類）金属塩などが挙げられる。有機金属塩の含有量は、Ａ成分１００重量部に対し、好ましくは０．００１～１重量部であり、より好ましくは０．００５～０．５重量部であり、さらに好ましくは０．０１～０．３重量部であり、特に好ましくは０．０３～０．１５重量部である。
（ＶＩＩＩ）他の熱安定剤
　他の熱安定剤としては、例えば、硫黄系熱安定剤を挙げることができる。硫黄系熱安定剤としては、例えば、ペンタエリスリトール－テトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトール－テトラキス（３－ミリスチルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトール－テトラキス（３－ステアリルチオプロピオネート）、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート等が挙げられる。中でもペンタエリスリトール－テトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトール－テトラキス（３－ミリスチルチオプロピオネート）、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネートが好ましい。特に好ましくはペンタエリスリトール－テトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）である。該チオエーテル系化合物は住友化学工業株式会社からスミライザーＴＰ－Ｄ（商品名）及びスミライザーＴＰＭ（商品名）等として市販されており、容易に入手できる。
　これら硫黄系熱安定剤の含有量は、Ａ成分１００重量部に対し、好ましくは０．００５～０．２重量部の範囲であり、より好ましくは０．０１～０．１５重量部の範囲であり、０．０２～０．１重量部の範囲が特に好ましい。上記範囲内では、優れた安定効果が得られ、成形時の変色抑制効果が十分であり、耐熱性に優れる。
（ＩＸ）その他の成分
　上記以外にも本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない限り、成形品の種々の機能の付与や特性改善のために、それ自体知られた添加剤を配合することができる。かかる添加剤としては、強化充填剤、摺動剤（例えばＰＴＦＥ粒子）、着色剤、蛍光染料、無機系蛍光体（例えばアルミン酸塩を母結晶とする蛍光体）、帯電防止剤、結晶核剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（例えば微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛）、光拡散剤、流動改質剤、ラジカル発生剤、赤外線吸収剤（熱線吸収剤）、並びにフォトクロミック剤などが挙げられる。
＜ポリカーボネート樹脂組成物の製造について＞
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えばＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分および任意に他の成分をそれぞれＶ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などの予備混合手段を用いて充分に混合した後、必要に応じて押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行い、その後ベント式二軸ルーダーに代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する方法が挙げられる。別法として、Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分および任意に他の成分をそれぞれ独立にベント式二軸ルーダーに代表される溶融混練機に供給する方法、Ａ成分および他の成分の一部を予備混合した後、残りの成分と独立に溶融混練機に供給する方法、Ｂ成分およびＣ成分を水または有機溶剤で希釈混合した後、溶融混練機に供給、またはかかる希釈混合物を他の成分と予備混合した後、溶融混練機に供給する方法なども挙げられる。なお、配合する成分に液状のものがある場合には、溶融混練機への供給にいわゆる液注装置、または液添装置を使用することができる。
　溶融押出で得られるペレットを分析した場合の微量アウトガスを高度に抑制するためには、溶融押出の際、ベント二箇所が設けられ（通常一箇所）、そのベント間にイオン交換水注入口を有し、かつシリンダーとダイの間に２０μｍディスク型スクリーンを付設した二軸押出機を用いるのが好ましい。そして、押出機のベント真空度は２ｋＰａ以下が好ましく（より好ましくは１ｋＰａ以下）、イオン交換水注入口から脱揮助剤として供給するイオン交換水はポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０．５重量部前後が好ましい。
　また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の粘度平均分子量は、１５，０００～２３，０００の範囲が好ましく、１６，０００～２２，０００がより好ましく、１７，０００～２１，０００の範囲がさらに好ましく、１８，０００～２０，０００の範囲が最も好ましい。粘度平均分子量が上記範囲内であればＯＡ機器分野、電気電子機器分野などの各種工業用途として使用する際の機械的強度が十分であり、成形性に優れる。
＜成形品の製造＞
　ポリカーボネート樹脂組成物は、そのまま、または上述のように溶融押出機で一旦ペレット状にしてから、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等の通常知られている方法で成形品にすることができる。もちろん本発明のポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品はこれらの形態に限定されるものではない。
＜成形品＞
　成形品としては、ＯＡ機器分野、電気電子機器分野などの各種工業用途や医療分野に使用される成形品が挙げられる。具体的には、電子部品、電子基板、磁気ディスク、集積回路チップへと加工されるウエハなどの半導体ウエハ、マスクガラス等の精密基板、その他精密電子材料など覆う外装成形品や周辺の成形部材としての成形品、前述の各種電子材料を収納し、輸送、搬送、保管するための容器としての成形品や容器を構成する成形部材としての成形品、医療用で使用される容器、カバー、配管、器具の成形品またはその一部である成形部材としての成形品等が挙げられる。なかでも、磁気ディスクあるいは集積回路チップへと加工されるウエハなどの各種精密電子材料を収納あるいは運搬するために使用される薄板収納搬送容器が好ましく、特に半導体ウエハ用収納搬送容器が好ましい。
　以下に実施例を挙げてさらに説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例における各成分、評価の詳細、各実施例の実施内容は以下のとおりである。
（Ａ成分）
　Ａ－１：次に示す方法で得た粘度平均分子量１８，５００のポリカーボネート樹脂パウダーをＡ－１とした。
＜Ａ－１の製造方法＞
　温度計、撹拌機及び還流冷却器付き反応器にイオン交換水２１９４部、４８％水酸化ナトリウム水溶液４０２部を仕込み、これに２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン５７５部およびハイドロサルファイト１．２部を溶解した後、塩化メチレン１８１０部を加え、活性炭処理したホスゲン２８３部を撹拌下１５～２５℃で４０分要して吹込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、４８％水酸化ナトリウム水溶液７２部およびｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール１８．５部を加え、撹拌して乳化せしめ、１０分後にホモミキサーで処理した後、無撹拌状態で温度３０～３３℃の範囲で、３時間放置し反応を終了した。反応終了後塩化メチレン１８１０部を加え２０分間撹拌混合した後静置して、ポリカーボネート樹脂の有機溶媒溶液相と水相を分離した。分離したポリカーボネート樹脂の有機溶媒溶液１部に対しイオン交換水１部を加えて洗浄および分液を水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになるまで３回繰り返した。洗浄した該ポリカーボネート樹脂有機溶媒溶液を公称ろ過精度１μｍのＳＵＳ３０４製フィルターで濾過した。
　次に、得られたポリカーボネート樹脂有機溶媒溶液を、４５℃の温水（ニーダー内部空間容量の１０％程度を占める量）が仕込まれたニーダーの攪拌下に１時間かけて投入し、スチームを吹き込みながら内温４５℃で塩化メチレンを蒸発除去させてポリカーボネート粉粒体と水の混合物を得た。かかる粉粒体と水の混合物を粉砕機に通して粉砕した後、水温９５℃にコントロールされた攪拌機付熱水処理槽に投入し、粉粒体２５部、水７５部の混合比になるように水を加え、３０分間攪拌機混合した。この粉粒体と水の混合物を遠心分離機で分離して塩化メチレン３．５重量％、水１０重量％を含有する粉粒体を得た。次に、この粉粒体を１４０℃にコントロールされているＳＵＳ３１６Ｌ製伝導受熱式溝型２軸攪拌連続乾燥機に５０ｋｇ／Ｈｒ（ポリカーボネート樹脂換算）で連続供給して、平均乾燥時間８時間の条件で乾燥し、粘度平均分子量１８，５００の粉粒体を得た。
（Ｂ成分）
　Ｂ－１：（株）ダイセル化学工業製エポリードＧＴ４０１［ブタンテトラカルボン酸　テトラ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）　修飾ε－カプロラクトン］
　Ｂ－２：（株）ダイセル化学工業製ＥＨＰＥ３１５０［２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物］
　Ｂ－３：（株）ダイセル化学工業製　セロキサイド２０２１Ｐ（商品名）［３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート］
　Ｂ－４：ＤＩＣ製ＥＰＣＬＯＮ８５０［液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（繰り返し単位ｎ数０．１９）主成分はビスフェノールＡのジグリシジルエーテル］
　Ｂ－５：　日油株式会社製：マープルーフＧ－０２５０ＳＰ（商品名）［スチレンとグリシジルメタクリレートの共重合体（グリシジル基がエステル結合を介して導入されている化合物）］
（Ｃ成分）
　Ｃ－１（離型剤）：日油株式会社製ユニスターＨ－４７６－Ｓ（主成分：ペンタエリスリトール系脂肪酸フルエステル）
　Ｃ－２（離型剤）：理研ビタミン（株）製：リケスターＥＷ４００（商品名）（主成分：ペンタエリスリトールテトラステアレート）
　Ｃ－３（離型剤）：理研ビタミン社製　リケマールＳＬ－９００（商品名）（ステアリン酸トリグリセリド（グリセリンのステアリン酸フルエステル）とステアリルステアレートの混合物）
　Ｃ－４（離型剤；比較例）：理研ビタミン株式会社製リケマールＳ－１００Ａ（主成分：グリセリンのステアリン酸モノエステル）
（評価方法）
（１）耐湿熱性
　各実施例で得たペレットを１２０℃で５時間、熱風乾燥機にて乾燥し、株式会社日本製鋼所製のＪ７５ＥＩＩＩ射出成形機を用いてシリンダー温度３５０℃、金型温度８０℃、１分サイクルにて、幅５０ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚みがゲート側から３ｍｍ（長さ２０ｍｍ）、２ｍｍ（長さ４５ｍｍ）、１ｍｍ（長さ２５ｍｍ）の３段型プレートを成形し、これを試験片とした。３段型プレートの厚み２ｍｍ部におけるヘーズをＪＩＳ　Ｋ７３６１に従い、日本電色工業株式会社製のＮＤＨ－２０００を用いて測定した。
　また、試験片をヤマト科学製ＳＮ－５１０（ラボ用自動高圧蒸気滅菌）にて１３０℃２４時間処理を行った後に再びヘーズを測定し、処理前後のヘーズの測定値の差ΔＨａｚｅを求めた。ΔＨａｚｅの値が小さいほど、耐湿熱性に優れることを示す。ΔＨａｚｅは１．０％以下が好ましく、０．８％以下がより好ましく、０．６％以下がさらに好ましい。
（２）抽出イオン量
　各実施例のポリカーボネート樹脂組成物ペレットに関して以下に示す抽出条件にて測定用抽出水サンプルを得て、このサンプルにおけるＣｌイオンの濃度をクロマトグラフ（ＴｈｅｒｍｏＦｉｓｈｅｒ　ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ（旧ＤＩＯＮＥＸ）社製イオンクロマトグラフ　ＩＣＳ－１１００）にて測定した。なお、測定用抽出水サンプルは、８０℃に加温した超純水５０ｍｌにペレット５０ｇを浸漬して２４時間放置して得たものである。抽出Ｃｌイオン量は３ｐｐｂ以下が好ましく、２ｐｐｂ以下がより好ましく、１ｐｐｂ以下がさらに好ましい。
（３）成形滞留試験（成形耐熱性）
　成形耐熱性試験に相当する成形滞留試験を下記の方法で実施した。各実施例で得たペレットを１２０℃で５時間、熱風乾燥機にて乾燥し、（株）日本製鋼所製の射出成形機Ｊ１８０ＡＤＳを用いてシリンダー温度３５０℃、金型温度８０℃、１分サイクルにて幅５０ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚みがゲート側から３ｍｍ（長さ２０ｍｍ）、２ｍｍ（長さ４５ｍｍ）、１ｍｍ（長さ２５ｍｍ）の３段型プレートを成形した。連続して２０ショット成形した後、該射出成形機のシリンダー温度３５０℃のシリンダー中に樹脂を１０分間滞留させ、滞留前後の試験片の厚さ２ｍｍ部について、ＪＩＳ　Ｋ－７１０５、ＪＩＳ　Ｚ　８７８１－４に従い、Ｘ－Ｒｉｔｅ社（旧名Ｇｒｅｔａｇ　Ｍａｃｂｅｔｈ社）製のＣｏｌｏｒ－Ｅｙｅ７０００Ａを用いて光源Ｄ６５、視野角１０度、透過法の条件でＣＩＥ表色系での色相（Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊）と色相（Ｌ＊’、ａ＊’、ｂ＊’）とをそれぞれ測定し、以下の式（ａ）により色差ΔＥ＊を求めた。ΔＥ＊が小さいほど成形滞留安定性が優れることを示す。ΔＥ＊は０．０３以下が好ましく、０．０２以下がより好ましく、０．０１以下がさらに好ましい。
　ΔＥ＊＝｛（ΔＬ＊）２＋（Δａ＊）２＋（Δｂ＊）２｝１／２　　　…式（ａ）
　「滞留前の成形板」の色相：Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊
　「滞留後の成形板」の色相：Ｌ＊’、ａ＊’、ｂ＊’
　ΔＬ＊：Ｌ＊－Ｌ＊’
　Δａ＊：ａ＊－ａ＊’
　Δｂ＊：ｂ＊－ｂ＊’
（４）離型荷重
　ペレットを１２０℃で５時間乾燥した後、射出成型機（（株）日本製鋼所製：Ｊ１８０ＡＤＳ住友重機械工業（株）製：ＳＳ７５）を用いてシリンダー温度３２０度℃、金型温度９０℃度でコップ状（開口部外径：７０ｍｍ、底面外径：６３ｍｍ、高さ：２０ｍｍ、厚さ：４ｍｍ）の離型性評価用金型を使用して射出成形し、ロードセルによって離型時の突き出し荷重を測定した。この値が小さいほど離型性に優れていることを示す。離型荷重は１８０ｋｇｆ（×９．８Ｎ）未満が好ましい。
［実施例１］
　前述の方法で得た粘度平均分子量１８，５００のポリカーボネート樹脂粉粒体（Ａ－１）１００部に、エポキシ基含有化合物（Ｂ－１）０．０３部、離型剤として日油株式会社製ユニスターＨ－４７６－Ｓ（Ｃ－１）０．０４５部を各々添加し、タンブラーにて十分混合した後に、３０ｍｍφのベント式二軸押出成形機により温度２８０℃、真空度４．７ｋＰａでペレット化した。このペレットに関する評価結果を表１に示した。
［実施例２～１１、比較例１～８］
　各種成分を表１記載の量で使用する以外は、実施例１と同様の操作を行った。その評価結果を表１および表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
（考察）
　表１および表２の結果から分かるように、特定のエポキシ基含有化合物および特定の脂肪族エステル化合物を限られた少量添加範囲にて配合した実施例においては、抽出イオン量が抑制された上に、優れた耐湿熱性、優れた成形耐熱性、良好な離型性すべてを満たすことができる。これに対して、エポキシ基含有化合物や脂肪族エステル化合物が本発明から外れた比較例は、抽出イオン量の抑制、耐湿熱性、成形耐熱性、離型性の一つ以上が実施例よりも劣っていることが分かる。
　本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、特定の微量不純物イオンの漏出が高度に抑制され、耐湿熱性、成形耐熱性、離型性に優れたポリカーボネート樹脂組成物であり、該ポリカーボネート樹脂組成物から得られた透明な成形品は、ＯＡ機器分野、電気電子機器分野などの各種工業用途や医療分野に有用であり、その奏する産業上の効果は格別である。具体的には、電子部品、電子基板、磁気ディスク、集積回路チップへと加工されるウェハなどの半導体ウェハ、マスクガラス等の精密基板、その他精密電子材料など覆う外装成形品や周辺の成形部材、前述の各種電子材料を収納し、輸送、搬送、保管するための容器（薄板収納搬送容器等）としての成形品や容器を構成する成形部材、医療用で使用される容器、カバー、配管、器具の成形品またはその一部である成形部材として極めて有用である。

Claims (8)

  1. 　（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、（Ｂ）エポキシ基含有化合物（Ｂ成分）０．００５～０．０７重量部および（Ｃ）多価アルコールと高級脂肪酸とから構成される脂肪族エステル化合物であって、多価アルコールのＯＨ基の全てがエステル化された脂肪族エステル化合物（Ｃ成分）０．０１～０．０８重量部を配合してなることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
  2. 　Ｃ成分がグリセリンまたはペンタエリスリトールのフルエステルを主成分とする脂肪族エステル化合物である請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  3. 　Ｂ成分がグリシジルエステル基を有しないエポキシ基含有化合物である請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  4. 　Ａ成分の粘度平均分子量が１５，０００～２３，０００の範囲である請求項１～３のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
  5. 　請求項１～４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形品。
  6. 　成形品が薄板収納搬送容器である請求項５記載の成形品。
  7. 　薄板収納搬送容器が半導体ウエハ用収納搬送容器である請求項６記載の成形品。
  8. 　成形品が医療用で使用される容器、カバー、配管、器具またはその一部である請求項５記載の成形品。
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