WO2023157123A1

WO2023157123A1 - エアロゾル生成システム、制御方法、及びプログラム

Info

Publication number: WO2023157123A1
Application number: PCT/JP2022/006173
Authority: WO
Inventors: 泰弘小野; 和俊芹田; 玲二朗川崎; 寛手塚
Original assignee: 日本たばこ産業株式会社
Priority date: 2022-02-16
Filing date: 2022-02-16
Publication date: 2023-08-24

Abstract

【課題】基材の識別精度をより向上させることが可能な仕組みを提供する。【解決手段】エアロゾル生成システムであって、他の装置と通信する通信部と、制御情報を記憶する記憶部と、エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新する、エアロゾル生成システム。

Description

エアロゾル生成システム、制御方法、及びプログラム

　本発明は、エアロゾル生成システム、制御方法、及びプログラムに関する。

　電子タバコ及びネブライザ等の、ユーザに吸引される物質を生成する吸引装置が広く普及している。例えば、吸引装置は、エアロゾルを生成するためのエアロゾル源、及び生成されたエアロゾルに香味成分を付与するための香味源等を含む基材を用いて、香味成分が付与されたエアロゾルを生成する。ユーザは、吸引装置により生成された、香味成分が付与されたエアロゾルを吸引することで、香味を味わうことができる。ユーザがエアロゾルを吸引する動作を、以下ではパフ又はパフ動作とも称する。

　近年では、基材に含有されたサセプタを誘導加熱することでエアロゾルを生成する、誘導加熱型の吸引装置が開発されている。例えば、下記特許文献１では、誘導加熱を試みた際のインダクタンスに基づいて基材を識別し、本来の基材でない場合に誘導加熱を停止する技術が開示されていれる。

特許第６６５３２６０号公報

　上記特許文献により開示された技術は、開発されてから日がまだ浅く、様々な観点で向上の余地が残されている。

　そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、基材の識別精度をより向上させることが可能な仕組みを提供することにある。

　上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、エアロゾル生成システムであって、他の装置と通信する通信部と、制御情報を記憶する記憶部と、エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新する、エアロゾル生成システムが提供される。

　前記制御部は、前記認証が失敗した場合に、前記基材を使用した前記エアロゾルの生成を禁止してもよい。

　前記制御部は、前記認証が失敗した場合に、前記基材について取得されたログ情報を送信するよう前記通信部を制御してもよい。

　前記エアロゾル生成システムは、情報を通知する通知部をさらに備え、前記制御部は、前記認証が成功した場合と失敗した場合とで、異なる情報を通知するよう前記通知部を制御してもよい。

　前記制御部は、前記認証が失敗した回数が所定回数に達した場合に、以降の前記エアロゾルの生成を禁止してもよい。

　前記制御部は、前記認証が成功した場合に、前記基材を使用した前記エアロゾルの生成を許可してもよい。

　前記エアロゾル生成システムは、前記エアロゾルを生成するために使用される前記基材を内部空間に収容する収容部と、ユーザ操作を受け付ける入力部と、を備え、前記通信部は、所定の周期が到来したこと、前記収容部に前記基材が収容されたこと、前記入力部により所定の前記ユーザ操作が受け付けられたこと、前記エアロゾル生成システムの電源がＯＮにされたこと、前記通信部の通信機能がＯＮにされたこと、又は前記通信部と前記他の装置との接続が確立したことの少なくともいずれか１つをトリガとして、前記制御情報を受信してもよい。

　前記通信部は、前記エアロゾル生成システムの位置に応じた前記制御情報を受信してもよい。

　前記エアロゾル生成システムは、前記エアロゾルを生成するために使用される前記基材を内部空間に収容する収容部、を備え、前記制御情報は、前記収容部に前記所定の基材が収容された際に検出され得る情報を規定してもよい。

　前記エアロゾル生成システムは、前記収容部の前記内部空間の少なくとも一部の静電容量を検出する静電容量型の近接センサをさらに備え、前記制御情報は、前記収容部に前記所定の基材が収容された際に前記静電容量型の近接センサにより検出され得る前記静電容量の変化の範囲を規定してもよい。

　前記制御情報は、前記所定の基材を使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得る前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲を規定してもよい。

　前記制御情報は、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲として、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータと当該パラメータが検出され得る加熱開始からの経過時間の範囲との組み合わせを１つ以上規定してもよい。

　前記制御情報は、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲として、加熱開始からの経過時間と当該経過時間において検出され得る前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの範囲との組み合わせを１つ以上規定してもよい。

　前記基材は、変動磁場が侵入した場合に発熱するサセプタを含み、前記エアロゾル生成システムは、前記変動磁場を発生させる電磁誘導源をさらに備え、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータは、前記サセプタの温度に関するパラメータであってもよい。

　前記エアロゾル生成システムは、前記エアロゾル源を加熱する加熱部をさらに備え、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータは、前記加熱部の温度に関するパラメータであってもよい。

　前記制御情報は、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲を、加熱開始時に検出され得る前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの候補ごとに規定してもよい。

　前記制御情報は、前記所定の基材の種類ごとに設定されてもよい。

　前記エアロゾル生成システムは、前記基材をさらに含んでもよい。

　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、エアロゾル生成システムを制御するための制御方法であって、前記エアロゾル生成システムは、他の装置と通信する通信部と、制御情報を記憶する記憶部と、を備え、前記制御方法は、エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御することと、前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新することと、を含む、制御方法が提供される。

　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、エアロゾル生成システムを制御するコンピュータにより実行されるプログラムであって、前記エアロゾル生成システムは、他の装置と通信する通信部と、制御情報を記憶する記憶部と、を備え、前記プログラムは、前記コンピュータを、エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御する制御部、として機能させ、前記制御部は、前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新する、プログラムが提供される。

　以上説明したように本発明によれば、基材の識別精度をより向上させることが可能な仕組みが提供される。

一実施形態に係るシステムの概要を説明するための図である。同実施形態に係る吸引装置の構成例を模式的に示す模式図である。同実施形態に係る端末装置の構成例を示すブロック図である。同実施形態に係るサーバの構成例を示すブロック図である。同実施形態に係る吸引装置による誘導加熱に関与する構成要素を示すブロック図である。同実施形態に係る吸引装置による誘導加熱に関与する回路の等価回路を示す図である。同実施形態に係る吸引装置の収容部付近の構成とスティック型基材の構成とを模式的に示す図である。第１の認証アルゴリズムについて説明するための図である。第２の認証アルゴリズムについて説明するための図である。第２の認証アルゴリズムについて説明するための図である。同実施形態に係るシステムにおいて実行されるログ情報の収集処理の流れの一例を示すシーケンス図である。同実施形態に係るシステム同において実行される認証アルゴリズムの更新処理の流れの一例を示すシーケンス図である。第１の変形例に係る吸引装置の構成例を模式的に示す模式図である。

　以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

　また、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素を、同一の符号の後に異なるアルファベットを付して区別する場合もある。例えば、実質的に同一の機能構成を有する複数の要素を、必要に応じて吸引装置１００Ａ及び吸引装置１００Ｂのように区別する。ただし、実質的に同一の機能構成を有する複数の要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。例えば、吸引装置１００Ａ及び吸引装置１００Ｂを特に区別する必要が無い場合には、単に吸引装置１００と称する。

　＜１．概要＞
　図１は、一実施形態に係るシステム１の概要を説明するための図である。図１に示すように、システム１は、吸引装置１００Ａ、端末装置２００、及びサーバ３００を含む。

　吸引装置１００Ａは、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置１００Ａにより生成される物質は、エアロゾルであるものとして説明する。吸引装置１００Ａは、エアロゾルを生成するエアロゾル生成装置の一例である。他に、吸引装置により生成される物質は、気体であってもよい。

　吸引装置１００Ａは、スティック型基材１５０Ａを収容可能である。吸引装置１００Ａは、収容したスティック型基材１５０Ａを使用して、エアロゾルを生成する。スティック型基材１５０Ａは、エアロゾルの生成に寄与する基材の一例である。スティック型基材１５０Ａは、エアロゾル源を含有する。さらに、スティック型基材１５０Ａは誘導加熱により発熱するサセプタを有する。吸引装置１００Ａは、収容したスティック型基材１５０Ａを誘導加熱することで、エアロゾルを生成する。ユーザが、吸引装置１００Ａ及びスティック型基材１５０Ａを使用してエアロゾルを生成させることを、単に、吸引装置１００Ａを使用する、又はスティック型基材１５０Ａを使用するとも称する。

　端末装置２００は、吸引装置１００Ａのユーザにより使用される装置である。端末装置２００は、吸引装置１００Ａに対応付けられる。吸引装置１００Ａと端末装置２００とは、無線通信のためのペアリングを予め行われていてもよいし、吸引装置１００Ａ及び端末装置２００のユーザが同一であることがサーバ３００に予め登録されていてもよい。端末装置２００は、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブルデバイス、又はＰＣ（Personal　Computer）等の任意の装置であってよい。若しくは、端末装置２００は、吸引装置１００Ａを充電する充電器であってもよい。

　サーバ３００は、システム１に含まれる各装置の情報を管理する情報処理装置である。サーバ３００は、ネットワーク９００を介して端末装置２００と通信する。とりわけ、サーバ３００は、端末装置２００を介して吸引装置１００Ａと間接的に通信する。サーバ３００は、端末装置２００を介して吸引装置１００Ａから収集した情報に基づいて、各種処理を行う。

　吸引装置１００Ａは、正規なスティック型基材１５０Ａ（以下、正規品１５０Ａａとも称する）だけでなく、非正規なスティック型基材１５０Ａ（以下、非正規品１５０Ａｂとも称する）を使用する場合がある。正規品１５０Ａａとは、正規の製造者により製造されるスティック型基材１５０Ａである。正規の製造者の一例は、吸引装置１００Ａを製造する企業である。非正規品１５０Ａｂとは、非正規の製造者により製造されるスティック型基材１５０Ａである。非正規の製造者の一例は、偽造品の製造業者である。即ち、非正規品１５０Ａｂの一例は、正規品１５０Ａａを模して偽造された偽造品である。

　吸引装置１００Ａは、スティック型基材１５０Ａに含有されたサセプタの温度が、後述する加熱プロファイルに規定された通りに推移するよう、誘導加熱を行う。これにより、吸引装置１００Ａは、ユーザに適切なエアロゾルを送達することができる。ただし、ユーザに適切なエアロゾルを送達することができるのは、正規品１５０Ａａを使用した場合に限定される。即ち、吸引装置１００Ａは、非正規品１５０Ａｂを使用した場合、ユーザに適切なエアロゾルを送達することが困難になり得る。正規品１５０Ａａと非正規品１５０Ａｂとで、含有されるサセプタの特性が異なり、非正規品１５０Ａｂのサセプタの温度を加熱プロファイルに規定された通りに推移させることが困難になるためである。さらには、非正規品１５０Ａｂを使用した場合、意図しない不具合が吸引装置１００Ａに生じるおそれがある。このように、非正規品１５０Ａｂの使用は、ユーザ体験の質を劣化させるおそれがある。

　上記特許文献１に記載の技術によれば、非正規品１５０Ａｂを排除可能に思える。しかしながら、偽造精度が向上して、非正規品１５０Ａｂを排除することが困難になるおそれがある。

　そこで、本実施形態に係るシステム１は、偽造精度の向上に応じて正規品１５０Ａａと非正規品１５０Ａｂとを識別するための認証アルゴリズムを更新する。これにより、偽造精度が向上したとしても、非正規品１５０Ａｂを適切に排除することを可能にし、その結果、ユーザ体験の質を向上させることが可能となる。

　＜２．構成例＞
　＜２．１．吸引装置の構成例＞
　図２は、本実施形態に係る吸引装置１００Ａの構成例を模式的に示す模式図である。図２に示すように、本構成例に係る吸引装置１００Ａは、電源部１１１Ａ、センサ部１１２Ａ、通知部１１３Ａ、記憶部１１４Ａ、通信部１１５Ａ、制御部１１６Ａ、電磁誘導源１６２、及び収容部１４０Ａを含む。収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが保持された状態で、ユーザによる吸引が行われる。以下、各構成要素について順に説明する。

　電源部１１１Ａは、電力を蓄積する。そして、電源部１１１Ａは、吸引装置１００Ａの各構成要素に、電力を供給する。電源部１１１Ａは、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式バッテリにより構成され得る。電源部１１１Ａは、ＵＳＢ（Universal　Serial　Bus）ケーブル等により外部電源に接続されることで、充電されてもよい。また、電源部１１１Ａは、ワイヤレス電力伝送技術により送電側のデバイスに非接続な状態で充電されてもよい。他にも、電源部１１１Ａのみを吸引装置１００Ａから取り外すことができてもよく、新しい電源部１１１Ａと交換することができてもよい。

　センサ部１１２Ａは、吸引装置１００Ａに関する各種情報を検出する。そして、センサ部１１２Ａは、検出した情報を制御部１１６Ａに出力する。一例として、センサ部１１２Ａは、コンデンサマイクロホン等の圧力センサ、流量センサ又は温度センサにより構成される。そして、センサ部１１２Ａは、ユーザによる吸引に伴う数値を検出した場合に、ユーザによる吸引が行われたことを示す情報を制御部１１６Ａに出力する。他の一例として、センサ部１１２Ａは、ボタン又はスイッチ等の、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置により構成される。とりわけ、センサ部１１２Ａは、エアロゾルの生成開始／停止を指示するボタンを含み得る。そして、センサ部１１２Ａは、ユーザにより入力された情報を制御部１１６Ａに出力する。他の一例として、センサ部１１２Ａは、サセプタ１６１の温度を検出する温度センサにより構成される。かかる温度センサは、例えば、電磁誘導源１６２の電気抵抗値に基づいてサセプタ１６１の温度を検出する。

　通知部１１３Ａは、情報をユーザに通知する。一例として、通知部１１３Ａは、ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）などの発光装置により構成される。その場合、通知部１１３Ａは、電源部１１１Ａの状態が要充電である場合、電源部１１１Ａが充電中である場合、及び吸引装置１００Ａに異常が発生した場合等に、それぞれ異なる発光パターンで発光する。ここでの発光パターンとは、色、及び点灯／消灯のタイミング等を含む概念である。通知部１１３Ａは、発光装置と共に、又は代えて、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、及び振動する振動装置等により構成されてもよい。他にも、通知部１１３Ａは、ユーザによる吸引が可能になったことを示す情報を通知してもよい。ユーザによる吸引が可能になったことを示す情報は、例えば、電磁誘導により発熱したサセプタ１６１の温度が所定の温度に達した場合に、通知され得る。

　記憶部１１４Ａは、吸引装置１００Ａの動作のための各種情報を記憶する。記憶部１１４Ａは、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。記憶部１１４Ａに記憶される情報の一例は、制御部１１６Ａによる各種構成要素の制御内容等の、吸引装置１００ＡのＯＳ（Operating　System）に関する情報である。記憶部１１４Ａに記憶される情報の他の一例は、吸引回数、吸引時刻、吸引時間累計等の、ユーザによる吸引に関する情報である。

　通信部１１５Ａは、吸引装置１００Ａと他の装置との間で情報を送受信するための、通信インタフェースである。通信部１１５Ａは、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行う。かかる通信規格としては、例えば、無線ＬＡＮ（Local　Area　Network）、有線ＬＡＮ、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＮＦＣ（Near Field Communication）、又はＬＰＷＡ（Low Power Wide Area）を用いる規格等が採用され得る。一例として、通信部１１５Ａは、ユーザによる吸引に関する情報を端末装置２００に表示させるために、ユーザによる吸引に関する情報を端末装置２００に送信する。他の一例として、通信部１１５Ａは、記憶部１１４Ａに記憶されているＯＳの情報を更新するために、サーバから新たなＯＳの情報を受信する。

　制御部１１６Ａは、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置１００Ａ内の動作全般を制御する。制御部１１６Ａは、例えばＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、及びマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。他に、制御部１１６Ａは、使用するプログラム及び演算パラメータ等を記憶するＲＯＭ（Read　Only　Memory）、並びに適宜変化するパラメータ等を一時記憶するＲＡＭ（Random　Access　Memory）を含んでいてもよい。吸引装置１００Ａは、制御部１１６Ａによる制御に基づいて、各種処理を実行する。電源部１１１Ａから他の各構成要素への給電、電源部１１１Ａの充電、センサ部１１２Ａによる情報の検出、通知部１１３Ａによる情報の通知、記憶部１１４Ａによる情報の記憶及び読み出し、並びに通信部１１５Ａによる情報の送受信は、制御部１１６Ａにより制御される処理の一例である。各構成要素への情報の入力、及び各構成要素から出力された情報に基づく処理等、吸引装置１００Ａにより実行されるその他の処理も、制御部１１６Ａにより制御される。

　収容部１４０Ａは、内部空間１４１Ａを有し、内部空間１４１Ａにスティック型基材１５０Ａの一部を収容しながらスティック型基材１５０Ａを保持する。収容部１４０Ａは、内部空間１４１Ａを外部に連通する開口１４２Ａを有し、開口１４２Ａから内部空間１４１Ａに挿入されたスティック型基材１５０Ａを収容する。例えば、収容部１４０Ａは、開口１４２Ａ及び底部１４３Ａを底面とする筒状体であり、柱状の内部空間１４１Ａを画定する。収容部１４０Ａは、筒状体の高さ方向の少なくとも一部において、内径がスティック型基材１５０Ａの外径よりも小さくなるように構成され、内部空間１４１Ａに挿入されたスティック型基材１５０Ａを外周から圧迫するようにしてスティック型基材１５０Ａを保持し得る。収容部１４０Ａは、スティック型基材１５０Ａを通る空気の流路を画定する機能も有する。かかる流路内への空気の入り口である空気流入孔は、例えば底部１４３Ａに配置される。他方、かかる流路からの空気の出口である空気流出孔は、開口１４２Ａである。

　スティック型基材１５０Ａは、スティック型の部材である。スティック型基材１５０Ａは、基材部１５１Ａ、及び吸口部１５２Ａを含む。

　基材部１５１Ａは、エアロゾル源を含む。エアロゾル源は、加熱されることで霧化され、エアロゾルが生成される。エアロゾル源は、香味成分を含んでいてもよい。エアロゾル源は、例えば、刻みたばこ又はたばこ原料を、粒状、シート状、又は粉末状に成形した加工物などの、たばこ由来のものであってもよい。また、エアロゾル源は、たばこ以外の植物（例えばミント及びハーブ等）から作られた、非たばこ由来のものを含んでいてもよい。一例として、エアロゾル源は、メントール等の香味成分を含んでいてもよい。吸引装置１００Ａが医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、患者が吸入するための薬剤を含んでもよい。なお、エアロゾル源は固体に限られるものではなく、例えば、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体であってもよい。基材部１５１Ａの少なくとも一部は、スティック型基材１５０Ａが収容部１４０Ａに収容された状態において、収容部１４０Ａの内部空間１４１Ａに収容される

　吸口部１５２Ａは、吸引の際にユーザに咥えられる部材である。吸口部１５２Ａの少なくとも一部は、スティック型基材１５０Ａが収容部１４０Ａに収容された状態において、開口１４２Ａから突出する。そして、開口１４２Ａから突出した吸口部１５２Ａをユーザが咥えて吸引すると、図示しない空気流入孔から収容部１４０Ａの内部に空気が流入する。流入した空気は、収容部１４０Ａの内部空間１４１Ａを通過して、すなわち、基材部１５１Ａを通過して、基材部１５１Ａから発生するエアロゾルと共に、ユーザの口内に到達する。

　さらに、スティック型基材１５０Ａは、サセプタ１６１を含む。サセプタ１６１は、電磁誘導により発熱する。サセプタ１６１は、金属等の導電性の素材により構成される。一例として、サセプタ１６１は、金属片である。サセプタ１６１は、エアロゾル源に近接して配置される。図２に示した例では、サセプタ１６１は、スティック型基材１５０Ａの基材部１５１Ａに含まれる。

　ここで、サセプタ１６１は、エアロゾル源に熱的に近接して配置される。サセプタ１６１がエアロゾル源に熱的に近接しているとは、サセプタ１６１に発生した熱が、エアロゾル源に伝達される位置に、サセプタ１６１が配置されていることを指す。例えば、サセプタ１６１は、エアロゾル源と共に基材部１５１Ａに含有され、エアロゾル源により周囲を囲まれる。かかる構成により、サセプタ１６１から発生した熱を、効率よくエアロゾル源の加熱に使用することが可能となる。

　なお、サセプタ１６１には、スティック型基材１５０Ａの外部から接触不可能であってもよい。例えば、サセプタ１６１は、スティック型基材１５０Ａの中心部分に分布し、外周付近には分布していなくてもよい。

　電磁誘導源１６２は、電磁誘導によりサセプタ１６１を発熱させる。電磁誘導源１６２は、例えば、コイル状の導線により構成され、収容部１４０Ａの外周に巻き付くように配置される。電磁誘導源１６２は、電源部１１１Ａから交流電流が供給されると、変動磁場（より詳しくは、交番磁場）を発生させる。電磁誘導源１６２は、発生させた変動磁場に収容部１４０Ａの内部空間１４１Ａが重畳する位置に配置される。よって、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容された状態で変動磁場が発生すると、サセプタ１６１において渦電流が発生して、ジュール熱が発生する。そして、かかるジュール熱によりスティック型基材１５０Ａに含まれるエアロゾル源が加熱されて霧化され、エアロゾルが生成される。一例として、所定のユーザ入力が行われたことがセンサ部１１２Ａにより検出された場合に、給電され、エアロゾルが生成されてもよい。その後、所定のユーザ入力が行われたことがセンサ部１１２Ａにより検出された場合に、給電が停止されてもよい。他の一例として、ユーザによる吸引が行われたことがセンサ部１１２Ａにより検出されている期間において、給電され、エアロゾルが生成されてもよい。

　なお、吸引装置１００Ａとスティック型基材１５０Ａとを組み合わせることでエアロゾルを生成可能になる。そのため、吸引装置１００Ａとスティック型基材１５０Ａとの組み合わせは、エアロゾル生成システムとして捉えられてもよい。

　＜２．２．端末装置の構成例＞
　図３は、本実施形態に係る端末装置２００の構成例を示すブロック図である。図３に示すように、端末装置２００は、入力部２１０、出力部２２０、検出部２３０、通信部２４０、記憶部２５０、及び制御部２６０を含む。

　入力部２１０は、各種情報の入力を受け付ける機能を有する。入力部２１０は、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置を含んでいてもよい。入力装置としては、例えば、ボタン、キーボード、タッチパネル、及びマイク等が挙げられる。他にも、入力部２１０は、画像センサ等の各種センサを含んでいてもよい。

　出力部２２０は、情報を出力する機能を有する。出力部２２０は、ユーザに対し情報を出力する出力装置を含んでいてもよい。出力装置としては、例えば、情報を表示する表示装置、発光する発光装置、振動する振動装置、及び音を出力する音出力装置等が挙げられる。表示装置の一例は、ディスプレイである。発光装置の一例は、ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）である。振動装置の一例は、偏心モータである。音出力装置の一例は、スピーカである。出力部２２０は、制御部２６０から入力された情報を出力することで、情報をユーザに通知する。

　検出部２３０は、端末装置２００に関する情報を検出する機能を有する。検出部２３０は、端末装置２００の位置情報を検出してもよい。例えば、検出部２３０は、ＧＮＳＳ（Global　Navigation　Satellite　System）衛星からのＧＮＳＳ信号（例えば、ＧＰＳ（Global　Positioning　System）衛星からのＧＰＳ信号）を受信して装置の緯度、及び経度から成る位置情報を検出する。検出部２３０は、端末装置２００の動きを検出してもよい。例えば、検出部２３０は、ジャイロセンサ及び加速度センサを含み、角速度及び加速度を検出する。

　通信部２４０は、端末装置２００と他の装置との間で情報の送受信を行うための、通信インタフェースである。通信部２４０は、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行う。かかる通信規格としては、例えば、ＵＳＢ（Universal　Serial　Bus）、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＮＦＣ（Near Field Communication）、又はＬＰＷＡ（Low Power Wide Area）を用いる規格等が採用され得る。

　記憶部２５０は、各種情報を記憶する。記憶部２５０は、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。

　制御部２６０は、演算処理装置又は制御装置として機能し、各種プログラムに従って端末装置２００内の動作全般を制御する。制御部２６０は、例えばＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、又はマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。他に、制御部２６０は、使用するプログラム及び演算パラメータ等を記憶するＲＯＭ（Read　Only　Memory）、並びに適宜変化するパラメータ等を一時記憶するＲＡＭ（Random　Access　Memory）を含んでいてもよい。端末装置２００は、制御部２６０による制御に基づいて、各種処理を実行する。入力部２１０により入力された情報の処理、出力部２２０による情報の出力、検出部２３０による情報の検出、通信部２４０による情報の送受信、並びに記憶部２５０による情報の記憶及び読み出しは、制御部２６０により制御される処理の一例である。各構成要素への情報の入力、及び各構成要素から出力された情報に基づく処理等、端末装置２００により実行されるその他の処理も、制御部２６０により制御される。

　なお、制御部２６０の機能は、アプリケーションを用いて実現されてもよい。当該アプリケーションは、プリインストールされていてもよいし、ダウンロードされてもよい。また、制御部２６０の機能は、ＰＷＡ（Progressive　Web　Apps）により実現されてもよい。

　＜２．３．サーバの構成例＞
　図４は、本実施形態に係るサーバ３００の構成例を示すブロック図である。図４に示すように、サーバ３００は、通信部３１０、記憶部３２０、及び制御部３３０を含む。

　通信部３１０は、サーバ３００と他の装置との間で情報の送受信を行うための、通信インタフェースである。通信部３１０は、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行う。

　記憶部３２０は、サーバ３００の動作のための各種情報を記憶する。記憶部３２０は、例えば、ＨＤＤ（Hard　Disc　Drive）及びＳＳＤ（Solid　State　Drive）等の不揮発性の記憶媒体により構成される。

　制御部３３０は、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従ってサーバ３００内の動作全般を制御する。制御部３３０は、例えばＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、及びマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。他に、制御部３３０は、使用するプログラム及び演算パラメータ等を記憶するＲＯＭ（Read　Only　Memory）、並びに適宜変化するパラメータ等を一時記憶するＲＡＭ（Random　Access　Memory）を含んでいてもよい。サーバ３００は、制御部３３０による制御に基づいて、各種処理を実行する。通信部３１０による情報の送受信、記憶部３２０による情報の記憶及び読み出しは、制御部３３０により制御される処理の一例である。各構成要素への情報の入力、及び各構成要素から出力された情報に基づく処理等、サーバ３００により実行されるその他の処理も、制御部３３０により制御される。

　＜３．技術的特徴＞
　（１）詳細な内部構成
　本実施形態に係る誘導加熱に関与する構成要素について、図５を参照しながら詳しく説明する。図５は、本実施形態に係る吸引装置１００Ａによる誘導加熱に関与する構成要素を示すブロック図である。

　図５に示すように、吸引装置１００Ａは、電磁誘導源１６２及びインバータ回路１６３を含む駆動回路１６９を備える。駆動回路１６９とは、誘導加熱のための変動磁場を発生させるための回路である。駆動回路１６９は、整合回路等の他の回路をさらに備えていてもよい。駆動回路１６９は、電源部１１１Ａから供給された電力により動作する。

　電源部１１１Ａは、ＤＣ（Direct Current）電源であり、直流電力を供給する。インバータ回路１６３は、電源部１１１Ａから供給された直流電力を交流電力に変換する。インバータ回路１６３は、少なくとも１つのスイッチング素子を有し、スイッチング素子をＯＮ／ＯＦＦさせることで交流電力を生成する。電磁誘導源１６２は、インバータ回路１６３から供給された交流電力を使用して変動磁場（より詳しくは、交番磁場）を発生させる。電磁誘導源１６２から発生した変動磁場がサセプタ１６１に侵入すると、サセプタ１６１は発熱する。

　センサ部１１２Ａは、電源部１１１Ａから駆動回路１６９に供給される直流電流の情報を検出する。直流電力の情報としては、電流値、及び電圧値が挙げられる。一例として、センサ部１１２Ａは、電源部１１１Ａからのフィードバックチャネルを有するＭＣＵ（Micro　Controller　Unit）を含んでいてもよい。そして、センサ部１１２Ａは、電源部１１１Ａからのフィードバックに基づいて、駆動回路１６９に供給される直流電力の電流値及び電圧値を検出する。

　制御部１１６Ａは、電源部１１１Ａから駆動回路１６９への給電を制御する。とりわけ、制御部１１６Ａは、センサ部１１２Ａにより検出された、駆動回路１６９に供給される直流電力の情報に基づいて、駆動回路１６９への給電を制御する。詳しくは、まず、制御部１１６Ａは、駆動回路１６９に供給される直流電力の情報に基づいて、サセプタ１６１の温度を推定する。そして、制御部１１６Ａは、推定したサセプタ１６１の温度に基づいて、駆動回路１６９への給電を制御する。例えば、制御部１１６Ａは、後述する加熱プロファイルに従ってサセプタ１６１の温度が推移するように、駆動回路１６９への給電を制御する。他に、制御部１１６Ａは、スイッチング素子のＯＮ／ＯＦＦタイミングを制御する等、インバータ回路１６３の動作を制御してもよい。

　サセプタ１６１の温度を推定する方法の詳細について、図６を参照しながら簡単に説明する。

　図６は、本実施形態に係る吸引装置１００Ａによる誘導加熱に関与する回路の等価回路を示す図である。図６に示す見かけの電気抵抗値Ｒ_Ａは、電源部１１１Ａから駆動回路１６９に供給される直流電力の電流値Ｉ_ＤＣ及び電圧値Ｖ_ＤＣにより計算される、駆動回路１６９を含む閉回路の電気抵抗値である。図６に示すように、見かけの電気抵抗値Ｒ_Ａは、駆動回路１６９の電気抵抗値Ｒ_Ｃとサセプタ１６１の電気抵抗値Ｒ_Ｓとによって形成される直列接続に相当する。見かけの電気抵抗値Ｒ_Ａとサセプタ１６１の温度との間には、極めて単調な関係がある。例えば、吸引装置１００Ａによる誘導加熱によってサセプタ１６１が温度変化し得る範囲（例えば、０℃～４００℃等）内では、見かけの電気抵抗値Ｒ_Ａとサセプタ１６１の温度との間には、実質的に線形の関係があり得る。そのため、制御部１１６Ａは、電流値Ｉ_ＤＣ及び電圧値Ｖ_ＤＣに基づいて見かけの電気抵抗値Ｒ_Ａを計算し、見かけの電気抵抗値Ｒ_Ａに基づいてサセプタ１６１の温度を推定することが可能である。

　（２）加熱プロファイル
　制御部１１６Ａは、加熱プロファイルに基づいて、電源部１１１Ａから駆動回路１６９への給電を制御する。制御部１１６Ａは、電源部１１１Ａから駆動回路１６９に供給される直流電力を制御することで、インバータ回路１６３から電磁誘導源１６２に供給される交流電力を制御し、電磁誘導源１６２の動作を制御する。

　加熱プロファイルとは、エアロゾル源を加熱する温度を制御するための制御情報である。加熱プロファイルは、サセプタ１６１の温度を制御するための制御情報であってよい。一例として、加熱プロファイルは、サセプタ１６１の温度の目標値（以下、目標温度とも称する）を含み得る。目標温度は加熱開始からの経過時間に応じて変化してもよく、その場合、加熱プロファイルは、目標温度の時系列推移を規定する情報を含む。

　制御部１１６Ａは、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度の時系列推移と同様に、サセプタ１６１の実際の温度（以下、実温度とも称する）が推移するように、駆動回路１６９への給電を制御する。これにより、加熱プロファイルにより計画された通りにエアロゾルが生成される。加熱プロファイルは、典型的には、スティック型基材１５０Ａから生成されるエアロゾルをユーザが吸引した際にユーザが味わう香味が最適になるように設計される。よって、加熱プロファイルに基づいて駆動回路１６９への給電を制御することにより、ユーザが味わう香味を最適にすることができる。

　加熱プロファイルは、加熱を開始してからの経過時間と、当該経過時間において到達するべき目標温度と、の組み合わせを、ひとつ以上含み得る。そして、制御部１１６Ａは、現在の加熱を開始してからの経過時間に対応する加熱プロファイルにおける目標温度と、現在の実温度と、の乖離に基づいて、サセプタ１６１の温度を制御する。サセプタ１６１の温度制御は、例えば公知のフィードバック制御によって実現できる。フィードバック制御では、制御部１１６Ａは、実温度と目標温度との差分等に基づいて、駆動回路１６９へ供給する電力を制御すればよい。フィードバック制御は、例えばＰＩＤ制御（Proportional-Integral-Differential　Controller）であってよい。若しくは、制御部１１６Ａは、単純なＯＮ－ＯＦＦ制御を行ってもよい。例えば、制御部１１６Ａは、実温度が目標温度に達するまで駆動回路１６９への給電を実行し、実温度が目標温度に達した場合に駆動回路１６９への給電を中断してもよい。

　制御部１１６Ａは、電源部１１１Ａから駆動回路１６９への給電を制御することとして、駆動回路１６９に印可される電圧を制御してもよい。駆動回路１６９に印可される電圧を制御することで、電磁誘導源１６２から発生する変動磁場の磁力を制御し、サセプタ１６１の発熱量を制御することが可能となる。

　制御部１１６Ａは、推定されたサセプタ１６１の温度が目標温度よりも低い場合に、駆動回路１６９に第１の電圧を印可するよう制御してもよい。他方、制御部１１６Ａは、推定されたサセプタ１６１の温度が目標温度よりも高い場合に、駆動回路１６９に第２の電圧を印可するよう制御してもよい。この場合、第１の電圧の単位時間当たりに平均値は第２の電圧の単位時間当たりの平均値よりも高い。かかる構成によれば、推定されたサセプタ１６１の温度が目標温度よりも低い場合に、サセプタ１６１の温度を上昇させて目標温度に到達させることが可能となる。また、推定されたサセプタ１６１の温度が目標温度よりも高い場合に、サセプタ１６１の温度を低下させて目標温度に到達させることが可能となる。

　ここで、電圧の単位時間当たりの平均値を制御する手法は多様にある。一例として、制御部１１６Ａは、パルス幅変調（ＰＷＭ）によるパルスの形態で、電源部１１１Ａから駆動回路１６９に電圧を印可させ得る。その場合、制御部１１６Ａは、電力パルスのＤＵＴＹ比を調整することによって、単位時間当たりの電圧を制御してもよい。具体的には、第１の電圧を印加する区間におけるＤＵＴＹ比は、第２の電圧を印加する区間におけるＤＵＴＹ比よりも大きくてもよい。他の一例として、制御部１１６Ａは、電圧自体を増減させることで、単位時間当たりの電圧を制御してもよい。また、制御部１１６Ａは、インバータ回路１６３の周波数を制御することで、サセプタ１６１の温度を上下させてもよい。例えば、制御部１１６Ａは、インバータ回路１６３の周波数を駆動回路１６９の共振周波数と一致させることで効率的な加熱を実現し、サセプタ１６１の温度を上昇させてもよい。他方、制御部１１６Ａは、インバータ回路１６３の周波数を駆動回路１６９の共振周波数と相違させることで加熱を非効率化し、サセプタ１６１の温度を低下させてもよい。

　なお、第２の電圧は０であってもよい。即ち、制御部１１６Ａは、駆動回路１６９への給電を停止してもよい。かかる構成によれば、サセプタ１６１の温度を最も早く低下させることが可能である。

　スティック型基材１５０Ａを用いてエアロゾルを生成する処理が開始してから終了するまでの時間区間、より詳しくは、電磁誘導源１６２が加熱プロファイルに基づいて動作する時間区間を、以下では加熱セッションとも称する。加熱セッションの始期は、加熱プロファイルに基づく加熱が開始されるタイミングである。加熱セッションの終期は、十分な量のエアロゾルが生成されなくなったタイミングである。加熱セッションは、前半の予備加熱期間、及び後半のパフ可能期間から成る。パフ可能期間とは、十分な量のエアロゾルが発生すると想定される期間である。予備加熱期間とは、誘導加熱が開始されてからユーザによるエアロゾルの吸引が可能になるまでの期間、即ちパフ可能期間が開始されるまでの期間である。予備加熱期間において行われる加熱は、予備加熱とも称される。

　（３）スティック型基材１５０Ａの挿入検知
　吸引装置１００Ａは、スティック型基材１５０Ａの挿入を検出する。かかる構成について、図７を参照しながら説明する。

　図７は、本実施形態に係る吸引装置１００Ａの収容部１４０Ａ付近の構成とスティック型基材１５０Ａの構成とを模式的に示す図である。図７においては、スティック型基材１５０Ａと収容部１４０Ａの各々の長手方向を並行させつつ、スティック型基材１５０Ａの先端と収容部１４０Ａの底部１４３Ａとの位置を揃えた状態が模式的に示されている。図７に示した例によれば、スティック型基材１５０Ａが収容部１４０Ａに収容されると、スティック型基材１５０Ａの先端が底部１４３Ａに接触し、基材部１５１Ａが収容部１４０Ａに含まれ、吸口部１５２Ａが開口１４２Ａから外に突出する。

　図７に示すように、吸引装置１００Ａは、近接センサ１７１を備える。近接センサ１７１は、センサ部１１２Ａに含まれるセンサのひとつである。近接センサ１７１は、収容部１４０Ａの内部空間１４１Ａの少なくとも一部である部分空間１４９における物体の有無を検出する。制御部１１６Ａは、近接センサ１７１により検出された情報に基づいて、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容されたか否かを判定する。制御部１１６Ａは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容されたことをトリガとして、加熱を自動的に開始してもよい。これにより、ユーザビリティを向上させることが可能となる。

　近接センサ１７１は、静電容量型の近接センサであってもよい。静電容量型の近接センサは、電界を発生させ、対象物が電界に進入した際の静電容量の変化により対象物を検出するセンサである。この場合、近接センサ１７１は、部分空間１４９の静電容量を検出する。かかる構成によれば、近接センサ１７１は、部分空間１４９に存在する物体の材質に応じた情報を検出し、スティック型基材１５０Ａの存否の判定に資することが可能となる。なお、スティック型基材１５０Ａが収容部１４０Ａに挿入される過程で、サセプタ１６１が部分空間１４９を通過する。そのため、近接センサ１７１は、サセプタ１６１が部分空間１４９を通過する際の静電容量の変化を検出する。

　（４）スティック型基材１５０Ａの認証
　吸引装置１００Ａ（例えば、制御部１１６Ａ）は、収容部１４０Ａに収容されたスティック型基材１５０Ａを認証する。詳しくは、吸引装置１００Ａは、収容部１４０Ａに収容されたスティック型基材１５０Ａが所定のスティック型基材１５０Ａ（即ち、正規品１５０Ａａ）であるか否かを、記憶部１１４Ａに記憶された認証アルゴリズムに基づいて認証する。スティック型基材１５０Ａが正規品１５０Ａａであると判定することを、認証に成功するとも称する。他方、スティック型基材１５０Ａが正規品１５０Ａａでない、即ち非正規品１５０Ａｂであると判定することを、認証に失敗するとも称する。

　そして、吸引装置１００Ａは、認証結果に応じた処理を制御する。詳しくは、吸引装置１００Ａは、収容部１４０Ａに収容されたスティック型基材１５０Ａが正規品１５０Ａａであるか否かに応じた処理を制御する。例えば、吸引装置１００Ａは、収容部１４０Ａに収容されたスティック型基材１５０Ａが正規品１５０Ａａであるか非正規品１５０Ａｂであるかに応じて、異なる処理を実行する。かかる構成により、ユーザ体験の質向上への寄与が期待される。なお、収容部１４０Ａに収容されたスティック型基材１５０Ａは、吸引装置１００Ａによりエアロゾルを生成するために使用されるスティック型基材１５０Ａの一例である。正規品１５０Ａａは、認証対象と比較される所定の基材の一例である。認証アルゴリズムは、認証に用いられる制御情報の一例である。

　記憶部１１４Ａは、認証に使用される認証アルゴリズムを記憶する。制御部１１６Ａは、通信部１１５Ａにより新たな認証アルゴリズムを示す情報が受信された場合に、記憶部１１４Ａに記憶された認証アルゴリズムを新たに受信された情報により示される認証アルゴリズムに更新する。新たな認証アルゴリズムを示す情報は、新たな認証アルゴリズムそのものであってもよいし、更新前後の認証アルゴリズムの差分を示す情報であってもよい。認証アルゴリズムは、吸引装置１００Ａの動作のためのファームウェアに含まれていてもよい。その場合、認証アルゴリズムの更新は、ファームウェアの更新により実現される。かかる構成によれば、吸引装置１００Ａは、認証に使用する認証アルゴリズムを適宜更新することができる。その結果、偽造精度が向上しても認証精度を維持し、非正規品１５０Ａｂを適切に排除することが可能となる。

　サーバ３００（例えば、制御部３３０）は、認証アルゴリズムを更新する。サーバ３００は、更新後の新たな認証アルゴリズムを示す情報を、端末装置２００へ送信する。そして、端末装置２００は、更新後の新たな認証アルゴリズムを示す情報を、吸引装置１００Ａへ送信する。これにより、吸引装置１００Ａは、認証アルゴリズムを更新することができる。

　サーバ３００は、吸引装置１００Ａから収集したログ情報に基づいて、認証アルゴリズムを更新してもよい。ログ情報とは、吸引装置１００Ａが使用された際に取得される情報である。ログ情報については、後に詳しく説明する。認証アルゴリズムは、例えば、ＳＶＭ（support-vector machine）、クラスター分析又はアソシエーション分析等の公知の学習手法により、生成され得る。例えば、サーバ３００は、認証に失敗した場合、即ち吸引装置１００Ａが非正規品１５０Ａｂを使用した場合に取得されたログ情報に基づいて、当該非正規品１５０Ａｂを排除可能になるよう認証アルゴリズムを更新してもよい。かかる構成によれば、現に流通している非正規品１５０Ａｂをより正確に排除することが可能となる。他に、正規品１５０Ａａの製造者は、正規品１５０Ａａのサセプタ１６１を変更する等、正規品１５０Ａａの仕様を変更し得る。サーバ３００は、かかる正規品１５０Ａａの仕様変更に応じて、認証アルゴリズムを更新してもよい。かかる構成によれば、正規品１５０Ａａの仕様変更後も認証精度を維持することが可能となる。

　ここで、非正規品１５０Ａｂの流通は、全世界で同時に進行するものではなく、地域性が存在する。あるいは、非正規品１５０Ａｂの流通が全世界で同時進行する場合、各地域において非正規品１５０Ａｂの特性が共通する場合が多い。そこで、サーバ３００は、地理的範囲ごとに認証アルゴリズムを生成してもよい。例えば、サーバ３００は、所定の地理的範囲に含まれる位置にある吸引装置１００Ａから収集されたログ情報に基づいて、当該地理的範囲において使用される認証アルゴリズムを生成してもよい。所定の地理的範囲は、国、都市、県、又は地方等の任意の粒度の地理的範囲に設定されてよい。

　そして、吸引装置１００Ａは、吸引装置１００Ａの位置に応じた認証アルゴリズムを使用してもよい。例えば、端末装置２００は、端末装置２００の位置情報を、吸引装置１００Ａの位置を示す情報としてサーバ３００へ送信してもよい。その場合、サーバ３００は、端末装置２００の位置情報により示される位置を包含する地理的範囲に対応する認証アルゴリズムを示す情報を、端末装置２００を介して吸引装置１００Ａへ送信する。これにより、吸引装置１００Ａは、吸引装置１００Ａの位置に応じた認証アルゴリズムを示す情報を受信する。サーバ３００は、吸引装置１００Ａが移動する度に、移動先の位置に対応する認証アルゴリズムを示す情報を送信してもよい。かかる構成によれば、吸引装置１００Ａは、現在位置で流行している非正規品１５０Ａｂに応じた認証アルゴリズムを使用することができるので、認証精度を向上させることが可能となる。

　－更新タイミング
　吸引装置１００Ａが新たな認証アルゴリズムを受信及び更新するトリガは、多様に考えられる。

　一例として、吸引装置１００Ａは、所定の周期が到来したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報を受信してもよい。吸引装置１００Ａは、所定の周期が到来したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報の要求を送信してもよい。端末装置２００は、当該要求を受信したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報をサーバ３００から取得し、吸引装置１００Ａへ転送し得る。

　他の一例として、吸引装置１００Ａは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容されたことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報を受信してもよい。吸引装置１００Ａは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容されたことが検出された場合に、認証アルゴリズムを示す情報の要求を送信してもよい。端末装置２００は、当該要求を受信したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報をサーバ３００から取得し、吸引装置１００Ａへ転送し得る。

　他の一例として、吸引装置１００Ａは、所定のユーザ操作が受け付けられたことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報を受信してもよい。ユーザ操作は、センサ部１１２Ａが有する入力装置（本実施形態における入力部に相当）により受け付けられる。所定のユーザ操作としては、加熱開始を指示するユーザ操作、電源ＯＮ／ＯＦＦを指示するユーザ操作、又は通信機能ＯＮ／ＯＦＦを指示するユーザ操作等が挙げられる。吸引装置１００Ａは、所定のユーザ操作が受け付けられた場合に、認証アルゴリズムを示す情報の要求を送信してもよい。端末装置２００は、当該要求を受信したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報をサーバ３００から取得し、吸引装置１００Ａへ転送し得る。

　他の一例として、吸引装置１００Ａは、吸引装置１００Ａの電源がＯＮにされたことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報を受信してもよい。吸引装置１００Ａは、吸引装置１００Ａの電源がＯＮにされた場合に、認証アルゴリズムを示す情報の要求を送信してもよい。端末装置２００は、当該要求を受信したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報をサーバ３００から取得し、吸引装置１００Ａへ転送し得る。

　他の一例として、吸引装置１００Ａは、通信部１１５Ａの通信機能がＯＮにされたことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報を受信してもよい。吸引装置１００Ａは、通信部１１５Ａの通信機能がＯＮにされた場合に、認証アルゴリズムを示す情報の要求を送信してもよい。端末装置２００は、当該要求を受信したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報をサーバ３００から取得し、吸引装置１００Ａへ転送し得る。

　他の一例として、吸引装置１００Ａは、通信部１１５Ａと他の装置との接続が確立したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報を受信してもよい。吸引装置１００Ａは、通信部１１５Ａと端末装置２００との無線接続が確立したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報の要求を送信してもよい。端末装置２００は、当該要求を受信したことをトリガとして、認証アルゴリズムを示す情報をサーバ３００から取得し、吸引装置１００Ａへ転送し得る。

　－認証成否に応じた処理
　制御部１１６Ａは、認証が失敗した場合に、収容部１４０Ａに収容されたスティック型基材１５０Ａを使用したエアロゾルの生成を禁止してもよい。一例として、制御部１１６Ａは、加熱開始前に認証失敗が判定された場合、加熱を開始しなくてもよい。他の一例として、制御部１１６Ａは、加熱途中に認証失敗が判定された場合、加熱を中断してもよい。かかる構成によれば、質の低いユーザ体験の提供を未然に又は途中で防ぐことが可能となる。

　制御部１１６Ａは、認証が成功した場合に、収容部１４０Ａに収容されたスティック型基材１５０Ａを使用したエアロゾルの生成を許可してもよい。一例として、制御部１１６Ａは、加熱開始前に認証成功が判定された場合、自動的に加熱を開始してもよいし、その後加熱開始を指示するユーザ操作が行われた場合に加熱を開始してもよい。他の一例として、制御部１１６Ａは、加熱途中に認証成功が判定された場合、加熱を継続してもよい。かかる構成によれば、質の高いユーザ体験を確実に提供することが可能となる。

　制御部１１６Ａは、認証が成功した場合と失敗した場合とで、異なる情報を通知するよう通知部１１３Ａを制御してもよい。例えば、認証が成功した場合と失敗した場合とで、発光有無、発光色、明滅パターン、振動有無、又は振動パターン等が異なっていてもよい。かかる構成によれば、ユーザに、認証が成功したか否かを認識させることが可能となる。

　制御部１１６Ａは、認証が失敗した回数が所定回数に達した場合に、以降のエアロゾルの生成を禁止してもよい。例えば、制御部１１６Ａは、認証が失敗した回数が所定回数に達した以降、認証の正否を問わず、加熱開始を指示するユーザ操作が行われても加熱を開始しない。認証が失敗した回数は、吸引装置１００Ａが製造されてからの累積回数であってもよいし、直近の所定期間における累積回数であってもよい。なお、エアロゾルの生成の禁止の解除は、ユーザが吸引装置１００Ａを製造する企業に当該吸引装置１００Ａを送付して解除を依頼することにより、実現され得る。かかる構成によれば、非正規品１５０Ａｂを好んで使用するユーザに対し非正規品１５０Ａｂを使用しないよう促すことが可能となる。

　（５）認証アルゴリズムの具体例
　以下、認証アルゴリズムの一例を説明する。

　－第１の認証アルゴリズム
　第１の認証アルゴリズムは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容された際に検出された情報に基づいて、スティック型基材１５０Ａの認証を行う認証アルゴリズムである。以下、第１の認証アルゴリズムについて説明する。

　第１の認証アルゴリズムは、収容部１４０Ａに所定のスティック型基材１５０Ａ（即ち、正規品１５０Ａａ）が収容された際に検出され得る情報を規定する。その場合、制御部１１６Ａは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容された際にセンサ部１１２Ａにより検出された情報が、第１の認証アルゴリズムにより規定された範囲に含まれる場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容された際にセンサ部１１２Ａにより検出された情報が、第１の認証アルゴリズムにより規定された範囲に含まれない場合に、認証失敗を判定する。かかる構成によれば、加熱開始前に、認証成否を判定することが可能となる。

　第１の認証アルゴリズムは、収容部１４０Ａに正規品１５０Ａａが収容された際に近接センサ１７１により検出され得る静電容量の変化の範囲を規定してもよい。その場合、制御部１１６Ａは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容された際に近接センサ１７１により検出された静電容量の変化が、第１の認証アルゴリズムにより規定された範囲に含まれる場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容された際に近接センサ１７１により検出された静電容量の変化が、第１の認証アルゴリズムにより規定された範囲に含まれない場合に、認証失敗を判定する。

　第１の認証アルゴリズムの更新は、第１の認証アルゴリズムにより規定される範囲を更新することにより、実現される。典型的には、更新後の第１の認証アルゴリズムにより規定される静電容量の範囲は、更新前の第１の認証アルゴリズムにより規定される静電容量の範囲よりも、小さくなる。これにより、偽造精度が向上したとしても、非正規品１５０Ａｂを適切に排除することが可能となる。もちろん、正規品１５０Ａａの仕様が変更された場合には、この限りではない。

　以下、図８を参照しながら、上述した第１の認証アルゴリズムの具体例、及び第１の認証アルゴリズムの更新の具体例について説明する。図８は、第１の認証アルゴリズムについて説明するための図である。

　図８の左側は、更新前の第１の認証アルゴリズムを示している。更新前の第１の認証アルゴリズムでは、収容部１４０Ａに正規品１５０Ａａが収容された際に近接センサ１７１により検出され得る静電容量の変化の範囲として、１Ｆ（farad）以上２Ｆ未満の範囲が規定されている。そのため、制御部１１６Ａは、近接センサ１７１により検出された静電容量の変化が１Ｆ以上であって２Ｆ未満であれば、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、近接センサ１７１により検出された静電容量の変化が１Ｆ未満又は２Ｆ以上であれば、認証失敗を判定する。

　図８の右側は、更新後の第１の認証アルゴリズムを示している。更新後の第１の認証アルゴリズムでは、収容部１４０Ａに正規品１５０Ａａが収容された際に近接センサ１７１により検出され得る静電容量の変化の範囲として、１Ｆ以上１．５Ｆ未満の範囲が規定されている。そのため、制御部１１６Ａは、近接センサ１７１により検出された静電容量の変化が１Ｆ以上であって１．５Ｆ未満であれば、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、近接センサ１７１により検出された静電容量の変化が１Ｆ未満又は１．５Ｆ以上であれば、認証失敗を判定する。

　なお、第１の認証アルゴリズムに関しては、認証失敗を制御部１１６Ａが判定することは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容されていないと制御部１１６Ａが判定することを指していてもよい。他方、認証成功を制御部１１６Ａが判定することは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容されていると制御部１１６Ａが判定することを指していてもよい。

　－第２の認証アルゴリズム
　第２の認証アルゴリズムは、エアロゾル生成する際に検出されたエアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータに基づいて、スティック型基材１５０Ａの認証を行う認証アルゴリズムである。以下、第２の認証アルゴリズムについて説明する。

　第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ａａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得るエアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲を規定する。その場合、制御部１１６Ａは、エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化が、第２の認証アルゴリズムにより規定された範囲に含まれる場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化が、第２の認証アルゴリズムにより規定された範囲に含まれない場合に、認証失敗を判定する。かかる構成によれば、加熱開始前の認証をすり抜けた非正規品１５０Ａｂであっても、加熱中に認証成否を判定することが可能となる。

　第２の認証アルゴリズムの更新は、第２の認証アルゴリズムにより規定される範囲を更新することにより、実現される。典型的には、更新後の第２の認証アルゴリズムにより規定されるエアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲は、更新前の第２の認証アルゴリズムにより規定されるエアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲よりも、小さくなる。これにより、偽造精度が向上したとしても、非正規品１５０Ａｂを適切に排除することが可能となる。もちろん、正規品１５０Ａａの仕様が変更された場合には、この限りではない。

　本実施形態において、エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータとは、サセプタ１６１の温度に関するパラメータである。サセプタ１６１の温度に関するパラメータは、駆動回路１６９に供給される直流電力の電流値及び電圧値、駆動回路１６９の電気抵抗値、又はサセプタ１６１の温度そのものであってよい。ここでは一例として、サセプタ１６１の温度に関するパラメータは、サセプタ１６１の温度そのものであるものとする。即ち、第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ａａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得るサセプタ１６１の温度の時系列変化の範囲を規定してもよい。

　一例として、第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ａａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得るサセプタ１６１の温度の時系列変化の範囲として、サセプタ１６１の温度と当該サセプタ１６１の温度が検出され得る加熱開始からの経過時間の範囲との組み合わせを１つ以上規定していてもよい。その場合、制御部１１６Ａは、サセプタ１６１の温度が第２の認証アルゴリズムに規定された温度に到達したタイミングが、第２の認証アルゴリズムに規定された加熱開始からの経過時間の範囲に含まれる場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、サセプタ１６１の温度が第２の認証アルゴリズムに規定された温度に到達したタイミングが、第２の認証アルゴリズムに規定された加熱開始からの経過時間の範囲に含まれない場合に、認証失敗を判定する。

　以下、図９を参照しながら、上述した第２の認証アルゴリズムの具体例、及び第２の認証アルゴリズムの更新の具体例について説明する。図９は、第２の認証アルゴリズムについて説明するための図である。

　図９の左側は、更新前の第２の認証アルゴリズムを示すグラフである。図９の右側は、更新後の第２の認証アルゴリズムを示すグラフである。これらのグラフの縦軸はサセプタ１６１の温度であり、横軸は加熱開始からの経過時間である。線１０は、検出されたサセプタ１６１の温度の時系列推移を示している。

　図９の左側に示すように、更新前の第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ａａのサセプタ１６１の温度が３５０℃に到達するタイミングが、加熱開始からの経過時間が１０秒以上３０秒未満の範囲に含まれることを規定している。そのため、制御部１１６Ａは、加熱開始からの経過時間が１０秒以上３０秒未満のタイミングで、サセプタ１６１の温度が３５０℃に到達した場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、加熱開始からの経過時間が１０秒未満又は３０秒以上のタイミングで、サセプタ１６１の温度が３５０℃に到達した場合に、認証失敗を判定する。図９の左側に示した例では、加熱開始からの経過時間が１０秒以上３０秒未満のタイミングで、サセプタ１６１の温度が３５０℃に到達している。そのため、制御部１１６Ａは、認証成功を判定する。

　図９の右側に示すように、更新後の第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ａａのサセプタ１６１の温度が３５０℃に到達するタイミングが、加熱開始からの経過時間が１０秒以上１５秒未満の範囲に含まれることを規定している。そのため、制御部１１６Ａは、加熱開始からの経過時間が１０秒以上１５秒未満のタイミングで、サセプタ１６１の温度が３５０℃に到達した場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、加熱開始からの経過時間が１０秒未満又は１５秒以上のタイミングで、サセプタ１６１の温度が３５０℃に到達した場合に、認証失敗を判定する。図９の右側に示した例では、加熱開始からの経過時間が１０秒以上１５秒未満のタイミングで、サセプタ１６１の温度が３５０℃に到達している。そのため、制御部１１６Ａは、認証成功を判定する。

　他の一例として、第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ａａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得るサセプタ１６１の温度の時系列変化の範囲として、加熱開始からの経過時間と当該経過時間において検出され得るサセプタ１６１の温度の範囲との組み合わせを１つ以上規定していてもよい。その場合、制御部１１６Ａは、第２の認証アルゴリズムに規定された加熱開始からの経過時間において、サセプタ１６１の温度が第２の認証アルゴリズムに規定された温度の範囲に含まれる場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、第２の認証アルゴリズムに規定された加熱開始からの経過時間において、サセプタ１６１の温度が第２の認証アルゴリズムに規定された温度の範囲に含まれない場合に、認証失敗を判定する。

　以下、図１０を参照しながら、上述した第２の認証アルゴリズムの具体例、及び第２の認証アルゴリズムの更新の具体例について説明する。図１０は、第２の認証アルゴリズムについて説明するための図である。

　図１０の左側は、更新前の第２の認証アルゴリズムを示すグラフである。図１０の右側は、更新後の第２の認証アルゴリズムを示すグラフである。これらのグラフの縦軸はサセプタ１６１の温度であり、横軸は加熱開始からの経過時間である。線１０は、検出されたサセプタ１６１の温度の時系列推移を示している。

　図１０の左側に示すように、更新前の第２の認証アルゴリズムは、加熱開始からの各経過時間において検出され得るサセプタ１６１の温度の範囲として、３０℃幅を有する範囲２０を規定している。そのため、制御部１１６Ａは、加熱開始からの各経過時間におけるサセプタ１６１の温度が範囲２０に含まれる場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、加熱開始からの各経過時間におけるサセプタ１６１の温度が範囲２０に含まれない場合に、認証失敗を判定する。図１０の左側に示した例では、加熱開始からの各経過時間におけるサセプタ１６１の温度が範囲２０に含まれる。そのため、制御部１１６Ａは、認証成功を判定する。

　図１０の右側に示すように、更新後の第２の認証アルゴリズムは、加熱開始からの各経過時間において検出され得るサセプタ１６１の温度の範囲として、１０℃幅を有する範囲２１を規定している。そのため、制御部１１６Ａは、加熱開始からの各経過時間におけるサセプタ１６１の温度が範囲２１に含まれる場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ａは、加熱開始からの各経過時間におけるサセプタ１６１の温度が範囲２１に含まれない場合に、認証失敗を判定する。図１０の右側に示した例では、加熱開始からの各経過時間におけるサセプタ１６１の温度が範囲２１に含まれる。そのため、制御部１１６Ａは、認証成功を判定する。

　－補足
　認証アルゴリズムは、正規品１５０Ａａの種類ごとに設定されてもよい。市場において、複数種類の正規品１５０Ａａが販売されていてもよい。そして、吸引装置１００Ａは、挿入されたスティック型基材１５０Ａの種類を識別して、識別したスティック型基材１５０Ａの種類に対応する認証アルゴリズムに基づいて、スティック型基材１５０Ａを認証してもよい。スティック型基材１５０Ａの種類は、スティック型基材１５０Ａの外観を画像認識することにより、又は近接センサ１７１により検出された静電容量の変化により、識別されてもよい。若しくは、スティック型基材１５０Ａの種類は、ユーザにより入力されてもよい。かかる構成によれば、複数種類の正規品１５０Ａａが使用され得る環境下での認証精度を向上させることが可能となる。

　第２の認証アルゴリズムは、加熱プロファイルごとに設定されてもよい。吸引装置１００Ａは、複数種類の加熱プロファイルのうち１の加熱プロファイルを使用して、スティック型基材１５０Ａを加熱し得る。そこで、吸引装置１００Ａは、スティック型基材１５０Ａの加熱に使用する加熱プロファイルに対応する第２の認証アルゴリズムに基づいて、スティック型基材１５０Ａを認証してもよい。使用する加熱プロファイルによって、サセプタ１６１の温度の傾向が異なり得る。この点、かかる構成によれば、認証精度を向上させることが可能となる。

　図９及び図１０に示したように、第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ａａを使用してエアロゾルが生成された場合に加熱開始直後の期間おいて検出され得るエアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲を規定することが望ましい。加熱開始直後の期間の一例は、予備加熱期間である。予備期間期間では、サセプタ１６１の温度が急激に上昇するので、正規品１５０Ａａと非正規品１５０Ａｂとで検出されるサセプタ１６１の温度に大きな差が生じる傾向がある。そのため、予備加熱期間において検出されるサセプタ１６１の温度を対象に認証成否を判定することで、認証精度を向上させることが可能となる。

　第２の認証アルゴリズムが規定する、正規品１５０Ａａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得るサセプタ１６１の温度の時系列変化の範囲は、多様な方法で設定され得る。例えば、理想的なサセプタ１６１の温度の時系列変化からのズレが１５％以内である範囲が、正規品１５０Ａａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得るサセプタ１６１の温度の時系列変化の範囲として、設定されてもよい。理想的なサセプタ１６１の温度の時系列変化の一例は、工場等の実験環境において正規品１５０Ａａを使用してエアロゾルが生成された場合に実際に検出された、サセプタ１６１の温度の時系列変化である。第２の認証アルゴリズムの更新の際には、許容される（即ち、認証成功と判定される）ズレの範囲が更新されてもよい。例えば、更新前では１５％のズレが許容されていたのに対し、更新後では５％のズレが許容されてもよい。正規品１５０Ａａの仕様が変更された場合には、理想的なサセプタ１６１の温度の時系列変化が更新されてもよい。

　なお、ここでのズレとは、時間方向のズレを指していてもよい。即ち、理想的なサセプタ１６１の温度の時系列変化における、サセプタ１６１の温度がある温度に到達する加熱開始からの経過時間の前後１５％の範囲が、当該温度が検出され得る加熱開始からの経過時間の範囲として規定されてもよい。若しくは、ここでのズレとは、温度方向のズレを指していてもよい。即ち、理想的なサセプタ１６１の温度の時系列変化における、ある加熱開始からの経過時間におけるサセプタ１６１の温度の前後１５％の範囲が、当該経過時間において検出され得るサセプタ１６１の温度の範囲として規定されてもよい。

　（６）ログ情報の収集
　吸引装置１００Ａ（詳しくは、制御部１１６Ａ）は、吸引装置１００Ａが使用された際にログ情報を取得する。例えば、吸引装置１００Ａは、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが挿入された際に、又は加熱プロファイルに基づいてスティック型基材１５０Ａを加熱した際に、ログ情報を取得する。ログ情報は、サーバ３００により収集及び蓄積され、非正規品１５０Ａｂの流通の把握、及び認証アルゴリズムの更新のために使用される。

　制御部１１６Ａは、認証が失敗した場合に、収容部１４０Ａに収容されたスティック型基材１５０Ａについて取得されたログ情報を送信するよう通信部１１５Ａを制御してもよい。換言すると、制御部１１６Ａは、認証が成功した場合に、ログ情報の送信を省略してもよい。かかる構成によれば、非正規品１５０Ａｂが使用された際のログ情報に基づいて、非正規品１５０Ａｂを排除するための認証アルゴリズムを効率的に生成することが可能となる。また、ログ情報の収集負荷を軽減することが可能となる。

　ログ情報は、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容された際に検出された情報を含んでいてもよい。例えば、ログ情報は、収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容された際に検出された静電容量の変化を示す情報を含んでいてもよい。収容部１４０Ａにスティック型基材１５０Ａが収容された際に検出された情報を含むログ情報を解析することにより、第１の認証アルゴリズムを適切に更新することが可能となる。

　ログ情報は、吸引装置１００Ａの位置を示す位置情報を含んでいてもよい。センサ部１１２Ａが位置情報の検出機能を有する場合、吸引装置１００Ａの位置情報はセンサ部１１２Ａにより検出され得る。吸引装置１００Ａの位置情報を含むログ情報を解析することにより、地域性のある非正規品１５０Ａｂの流通を把握することが可能となる。なお、位置情報は、緯度及び経度から成る詳細な情報であってもよいし、国又は地域を示す簡易的な情報であってもよい。他にも、ＩＰ（Internet Protocol）アドレスが、位置情報として用いられてもよい。

　ログ情報は、サセプタ１６１の温度を示す情報を含んでいてもよい。同一条件下で誘導加熱が行われた場合のサセプタ１６１の温度は、正規品１５０Ａａと非正規品１５０Ａｂとで異なり得る。この点、サセプタ１６１の温度を示す情報を含むログ情報を解析することにより、第２の認証アルゴリズムを適切に更新することが可能となる。

　ログ情報は、サセプタ１６１の温度を示す情報として、電源部１１１Ａから駆動回路１６９に印可された電圧値、又は電源部１１１Ａから駆動回路１６９に印可された電流値を含んでいてもよい。電源部１１１Ａから駆動回路１６９に印可された電圧値又は電流値は、センサ部１１２Ａにより検出され得る。これらの情報から、駆動回路１６９の電気抵抗値を算出して、サセプタ１６１の温度を算出可能である。

　ログ情報は、サセプタ１６１の温度を示す情報として、駆動回路１６９の電気抵抗値を含んでいてもよい。駆動回路１６９の電気抵抗値は、電源部１１１Ａから駆動回路１６９に印可された電圧値及び電流値に基づいて、制御部１１６Ａにより算出され得る。駆動回路１６９の電気抵抗値から、サセプタ１６１の温度を算出可能である。

　ログ情報は、サセプタ１６１の温度を示す情報として、サセプタ１６１の温度を含んでいてもよい。サセプタ１６１の温度は、駆動回路１６９の電気抵抗値に基づいて、制御部１１６Ａにより算出され得る。

　他にも、ログ情報は、駆動回路１６９の共振周波数を含んでいてもよい。駆動回路１６９の共振周波数は、インバータ回路１６３の動作周波数を変化させた際の振幅（例えば、電圧）が極値をとる周波数として、制御部１１６Ａにより特定され得る。駆動回路１６９の共振周波数は、サセプタ１６１の特性によって変化する。この点、駆動回路１６９の共振周波数を含むログ情報を解析することにより、認証アルゴリズムを適切に更新することが可能となる。

　ログ情報は、加熱に使用された加熱プロファイルを示す情報を含んでいてもよい。例えば、ログ情報は、吸引装置１００Ａが加熱に使用した加熱プロファイルに割り振られた識別番号を含む。加熱プロファイルによって、想定される正常なサセプタ１６１の温度が異なり得る。この点、加熱に使用された加熱プロファイルを示す情報を含むログ情報を解析することにより、第２の認証アルゴリズムを適切に更新することが可能となる。

　ログ情報は、使用されたスティック型基材１５０Ａの種類を示す情報を含んでいてもよい。スティック型基材１５０Ａの種類は、例えば、スティック型基材１５０Ａの外観を画像認識することにより、又は誘導加熱を試みた際のインダクタンスに基づいて、識別され得る。使用されたスティック型基材１５０Ａの種類を示す情報を含むログ情報を解析することにより、非正規品１５０Ａｂがどの正規品１５０Ａａの偽造品であるかを把握することが可能となる。

　ログ情報は、吸引装置１００Ａが使用された環境を示す情報を含んでいてもよい。一例として、ログ情報は、吸引装置１００Ａが使用された環境を示す情報として、吸引装置１００Ａが使用された位置における気温又は湿度等の気候情報を含んでいてもよい。気候情報は、例えばセンサ部１１２Ａにより検出され得る。吸引装置１００Ａが使用された環境によって、想定される正常なサセプタ１６１の温度が異なり得る。この点、吸引装置１００Ａが使用された環境を示す情報を含むログ情報を解析することにより、第２の認証アルゴリズムを適切に更新することが可能となる。

　ログ情報は、ログ情報の取得日時を含んでいてもよい。一例として、ログ情報は、ログ情報の取得日時として、ログ情報を構成する１つ以上の情報（例えば、駆動回路１６９に印可された電圧値）の各々が取得された日時を含んでいてもよい。他の一例として、ログ情報は、ログ情報の取得日時として、加熱プロファイルに基づく加熱が実行された日時を含んでいてもよい。いずれにしろ、取得日時を含むログ情報を解析することにより、非正規品１５０Ａｂのリアルタイムな流行状況を加味して認証アルゴリズムを更新することが可能となる。

　ログ情報は、エラー情報を含んでいてもよい。エラー情報とは、吸引装置１００Ａにエラーが発生したことを示す情報である。一例として、制御部１１６Ａは、サセプタ１６１の温度が異常を示す場合に、エラー情報を生成する。他の一例として、制御部１１６Ａは、サセプタ１６１の温度変化が異常を示す場合に、エラー情報を生成する。他の一例として、制御部１１６Ａは、駆動回路１６９の共振周波数が異常を示す場合に、エラー情報を生成する。非正規品１５０Ａｂが使用された場合、正規品１５０Ａａが使用された場合と比較してエラーが発生しやすい。この点、エラー情報を含むログ情報を解析することにより、認証アルゴリズムを適切に更新することが可能となる。

　吸引装置１００Ａは、加熱セッション中にログ情報を取得してもよい。とりわけ、吸引装置１００Ａは、予備加熱期間において、ログ情報を取得することが望ましい。予備期間期間では、サセプタ１６１の温度が急激に上昇するので、正規品１５０Ａａと非正規品１５０Ａｂとで取得されるログ情報に大きな差が生じる傾向がある。そのため、予備加熱期間において取得されたログ情報を解析することで、第２の認証アルゴリズムを適切に更新することが可能となる。

　吸引装置１００Ａは、加熱セッション中に、ログ情報を複数回取得してもよい。例えば、吸引装置１００Ａは、対象となる期間（例えば、加熱セッション全体又は予備加熱期間）において、サセプタ１６１の温度を示す情報を繰り返し取得してもよい。これにより、吸引装置１００Ａは、例えば加熱セッション全体におけるサセプタ１６１の温度を示す情報の時系列変化を、ログ情報として取得することが可能となる。

　吸引装置１００Ａは、ログ情報をサンプリングしてもよい。例えば、吸引装置１００Ａは、対象となる期間（例えば、加熱セッション全体又は予備加熱期間）において、所定の時間間隔でサセプタ１６１の温度を示す情報を取得してもよい。かかる構成によれば、対象となる期間において常時ログ情報を取得する場合と比較して、ログ情報の情報量を削減することができる。これにより、ログ情報の取得負荷及び送信負荷を軽減することが可能となる。

　吸引装置１００Ａは、ログ情報を取得すると、記憶部１１４Ａに記憶し得る。そして、吸引装置１００Ａは、加熱セッションの終了後に、記憶部１１４Ａに記憶されたログ情報を端末装置２００へ送信し得る。ログ情報を送信するトリガの一例は、加熱セッションの終了、吸引装置１００Ａと端末装置２００との無線接続の確立、又は端末装置２００からのログ情報の送信要求の受信である。なお、吸引装置１００Ａは、ログ情報を送信可能になったタイミングで、即時送信することが望ましい。これにより、サーバ３００は、非正規品１５０Ａｂの流行状況をリアルタイムに把握し、認証アルゴリズムの更新に用いることが可能となる。

　吸引装置１００Ａは、ログ情報を送信した後、記憶部１１４Ａから送信済みのログ情報を削除してもよい。もちろん、吸引装置１００Ａは、ログ情報を送信した後も、記憶部１１４Ａに送信済みのログ情報を残していてもよい。後者の場合、吸引装置１００Ａごとの非正規品１５０Ａｂの使用履歴の把握をより容易にすることが可能となる。

　なお、ログ情報は、吸引装置１００Ａ以外の装置により取得されてもよい。一例として、位置情報は、端末装置２００により取得され、ログ情報に追加されてもよい。他の一例として、気候情報は、サーバ３００によりインターネット等から取得され、ログ情報に追加されてもよい。かかる構成によれば、吸引装置１００Ａの電力消費及び処理負荷等のコストを低減しつつ、ログ情報を豊富化することが可能となる。

　（７）処理の流れ
　－ログ情報の収集処理
　図１１は、本実施形態に係るシステム１において実行されるログ情報の収集処理の流れの一例を示すシーケンス図である。本シーケンスには、吸引装置１００Ａ、端末装置２００、及びサーバ３００が関与する。

　図１１に示すように、まず、吸引装置１００Ａは、スティック型基材１５０Ａの挿入をトリガとして、スティック型基材１５０Ａを認証する（ステップＳ１０２）。例えば、吸引装置１００Ａは、近接センサ１７１により検出された静電容量の変化に基づいて、スティック型基材１５０Ａの挿入を判定する。そして、吸引装置１００Ａは、検出された静電容量の変化、及び記憶部１１４Ａに記憶された認証アルゴリズムに基づいて、スティック型基材１５０Ａを認証する。ここでは、認証に失敗したものとする。

　次いで、吸引装置１００Ａは、認証結果を通知する（ステップＳ１０４）。例えば、通知部１１３Ａは、認証失敗を示す発光パターンで発光し、認証失敗を示す振動パターンで振動する。

　次に、吸引装置１００Ａは、加熱の実行を禁止する（ステップＳ１０６）。例えば、吸引装置１００Ａは、加熱を開始しない。

　その後、吸引装置１００Ａは、ログ情報を、端末装置２００へ送信する（ステップＳ１０８）。例えば、吸引装置１００Ａは、近接センサ１７１により検出された静電容量の変化、及び近接センサ１７１が静電容量の変化を検出した日時を示す情報を、ログ情報として送信する。

　端末装置２００は、ログ情報を受信すると、位置情報を取得して、ログ情報に位置情報を追加する（ステップＳ１１０）。

　次いで、端末装置２００は、位置情報を追加したログ情報を、サーバ３００へ送信する（ステップＳ１１２）。

　サーバ３００は、ログ情報を受信すると、受信したログ情報を記憶する（ステップＳ１１４）。

　－認証アルゴリズムの更新処理
　図１２は、本実施形態に係るシステム１において実行される認証アルゴリズムの更新処理の流れの一例を示すシーケンス図である。本シーケンスには、吸引装置１００Ａ、端末装置２００、及びサーバ３００が関与する。

　図１２に示すように、まず、サーバ３００は、認証アルゴリズムを更新する（ステップＳ２０２）。例えば、サーバ３００は、ログ情報の収集量が所定の閾値を超えたことをトリガとして、認証アルゴリズムを更新する。その際、サーバ３００は、複数の地理的範囲について、各々の地理的範囲において使用される認証アルゴリズムを生成する。

　一方で、吸引装置１００Ａは、通信機能をＯＮにする（ステップＳ２０４）。例えば、吸引装置１００Ａは、所定のユーザ操作が入力されたことをトリガとして、通信機能をＯＮにする。

　次いで、吸引装置１００Ａは、認証アルゴリズムを示す情報の要求を端末装置２００へ送信する（ステップＳ２０６）。

　端末装置２００は、認証アルゴリズムを示す情報の要求を受信すると、位置情報を取得する（ステップＳ２０８）。

　次いで、端末装置２００は、ステップＳ２０８において取得した位置情報を含む、認証アルゴリズムを示す情報の要求を、サーバ３００へ送信する（ステップＳ２１０）。

　サーバ３００は、位置情報を含む認証アルゴリズムを示す情報の要求を受信すると、当該位置情報により示される位置を包含する地理的範囲に対応する認証アルゴリズムを示す情報を、端末装置２００へ送信する（ステップＳ２１２）。

　端末装置２００は、認証アルゴリズムを示す情報を受信すると、受信した認証アルゴリズムを示す情報を吸引装置１００Ａへ転送する（ステップＳ２１４）。

　吸引装置１００Ａは、認証アルゴリズムを示す情報を受信すると、受信した情報に基づいて認証アルゴリズムを更新する（ステップＳ２１６）。例えば、吸引装置１００Ａは、受信した情報により示される更新後の認証アルゴリズムで、記憶部１１４Ａに記憶済みの更新前の認証アルゴリズムを上書きする。

　＜４．補足＞
　以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

　（１）第１の変形例
　上記実施形態では、誘導加熱型の吸引装置１００Ａに関する例を説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明は、給電することで発熱する熱源によりエアロゾル源を加熱する、加熱型の吸引装置に適用されてもよい。以下、本変形例と上記実施形態とで相違する点について主に説明し、実質的に同一の点については説明を省略する。

　図１３は、本変形例に係る吸引装置１００Ｂの構成例を模式的に示す模式図である。図１３に示すように、本構成例に係る吸引装置１００Ｂは、電源部１１１Ｂ、センサ部１１２Ｂ、通知部１１３Ｂ、記憶部１１４Ｂ、通信部１１５Ｂ、制御部１１６Ｂ、加熱部１２１、収容部１４０Ｂ、及び断熱部１４４を含む。本変形例に係るシステム１は、吸引装置１００Ａに代えて、吸引装置１００Ｂを含む。

　電源部１１１Ｂ、センサ部１１２Ｂ、通知部１１３Ｂ、記憶部１１４Ｂ、通信部１１５Ｂ、制御部１１６Ｂ、及び収容部１４０Ｂの各々は、第１の実施形態に係る吸引装置１００Ａに含まれる対応する構成要素と実質的に同一である。

　スティック型基材１５０Ｂは、サセプタ１６１を含まない点以外、第１の実施形態に係るスティック型基材１５０Ａと実質的に同一である。

　加熱部１２１は、エアロゾル源を加熱することで、エアロゾル源を霧化してエアロゾルを生成する。図１３に示した例では、加熱部１２１は、フィルム状に構成され、収容部１４０Ｂの外周を覆うように配置される。そして、加熱部１２１が発熱すると、スティック型基材１５０Ｂの基材部１５１Ｂが外周から加熱され、エアロゾルが生成される。

　なお、加熱部１２１は、ブレード状に構成され、収容部１４０Ｂの底部１４３Ｂから内部空間１４１Ｂに突出するように配置されてもよい。その場合、ブレード状の加熱部１２１は、スティック型基材１５０Ｂの基材部１５１Ｂに挿入され、スティック型基材１５０Ｂの基材部１５１Ｂを内部から加熱する。他の一例として、加熱部１２１は、収容部１４０Ｂの底部１４３Ｂを覆うように配置されてもよい。また、加熱部１２１は、収容部１４０Ｂの外周を覆う第１の加熱部、ブレード状の第２の加熱部、及び収容部１４０Ｂの底部１４３Ｂを覆う第３の加熱部のうち、２以上の組み合わせとして構成されてもよい。

　断熱部１４４は、加熱部１２１から他の構成要素への伝熱を防止する。例えば、断熱部１４４は、真空断熱材、又はエアロゲル断熱材等により構成される。

　以上、本変形例に係る吸引装置１００Ｂの構成例を説明した。

　本変形例に係る制御部１１６Ｂは、加熱プロファイルに基づいて、電源部１１１Ｂから加熱部１２１への給電を制御する。本変形例における加熱プロファイルは、加熱部１２１の温度を制御するための制御情報であってよい。即ち、加熱プロファイルは、加熱部１２１の温度の目標値（以下、目標温度とも称する）を含み得る。制御部１１６Ｂは、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度の時系列推移と同様に、加熱部１２１の実際の温度（以下、実温度とも称する）が推移するように、加熱部１２１への給電を制御する。具体的な制御方法としては、上記実施形態において説明したフィードバック制御が採用され得る。

　加熱部１２１の温度は、例えば、加熱部１２１（より正確には、加熱部１２１を構成する発熱抵抗体）の電気抵抗値を測定又は推定することによって定量できる。これは、発熱抵抗体の電気抵抗値が、温度に応じて変化するためである。発熱抵抗体の電気抵抗値は、例えば、発熱抵抗体での電圧低下量を測定することによって推定できる。発熱抵抗体での電圧低下量は、発熱抵抗体に印加される電位差を測定する電圧センサによって測定できる。他の例では、加熱部１２１の温度は、加熱部１２１付近に設置されたサーミスタ等の温度センサによって測定されることができる。

　吸引装置１００Ｂもまた、正規なスティック型基材１５０Ｂ（以下、正規品１５０Ｂａとも称する）だけでなく、非正規なスティック型基材１５０Ｂ（以下、非正規品１５０Ｂｂとも称する）を使用する場合がある。正規品１５０Ｂａとは、正規の製造者により製造されるスティック型基材１５０Ｂである。非正規品１５０Ｂｂとは、非正規の製造者により製造されるスティック型基材１５０Ｂである。上記実施形態おいて説明したように、非正規品１５０Ｂｂの使用は、ユーザ体験の質を劣化させるおそれがある。

　そこで、吸引装置１００Ｂ（例えば、制御部１１６Ｂ）は、収容部１４０Ｂに収容されたスティック型基材１５０Ｂを認証する。詳しくは、吸引装置１００Ｂは、収容部１４０Ｂに収容されたスティック型基材１５０Ｂが所定のスティック型基材１５０Ｂ（即ち、正規品１５０Ｂａ）であるか否かを、記憶部１１４Ｂに記憶された認証アルゴリズムに基づいて認証する。

　本変形例に係る吸引装置１００Ｂは、認証アルゴリズムとして、第２の認証アルゴリズムを使用する。即ち、吸引装置１００Ｂは、エアロゾル生成時のエアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータに基づいて、スティック型基材１５０Ｂの認証を行う。

　第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ｂａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得るエアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲を規定する。本変形例において、エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータとは、加熱部１２１の温度に関するパラメータである。加熱部１２１の温度に関するパラメータは、加熱部１２１を構成する発熱抵抗体での電圧低下量、当該電圧低下量から推定される発熱抵抗体の電気抵抗値、又は当該電気抵抗値から推定される加熱部１２１の温度であってよい。ここでは一例として、加熱部１２１の温度に関するパラメータは、加熱部１２１を構成する発熱抵抗体の電気抵抗値から推定される加熱部１２１の温度であるものとする。即ち、第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ｂａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得る加熱部１２１の温度の時系列変化の範囲を規定してもよい。

　一例として、第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ｂａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得る加熱部１２１の温度の時系列変化の範囲として、加熱部１２１の温度と当該加熱部１２１の温度が検出され得る加熱開始からの経過時間の範囲との組み合わせを１つ以上規定していてもよい。その場合、制御部１１６Ｂは、加熱部１２１の温度が第２の認証アルゴリズムに規定された温度に到達したタイミングが、第２の認証アルゴリズムに規定された加熱開始からの経過時間の範囲に含まれる場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ｂは、加熱部１２１の温度が第２の認証アルゴリズムに規定された温度に到達したタイミングが、第２の認証アルゴリズムに規定された加熱開始からの経過時間の範囲に含まれない場合に、認証失敗を判定する。

　他の一例として、第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ｂａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得る加熱部１２１の温度の時系列変化の範囲として、加熱開始からの経過時間と当該経過時間において検出され得る加熱部１２１の温度の範囲との組み合わせを１つ以上規定していてもよい。その場合、制御部１１６Ｂは、第２の認証アルゴリズムに規定された加熱開始からの経過時間において、加熱部１２１の温度が第２の認証アルゴリズムに規定された温度の範囲に含まれる場合に、認証成功を判定する。他方、制御部１１６Ｂは、第２の認証アルゴリズムに規定された加熱開始からの経過時間において、加熱部１２１の温度が第２の認証アルゴリズムに規定された温度の範囲に含まれない場合に、認証失敗を判定する。

　ここで、短い間隔でスティック型基材１５０Ｂを差し替えながら複数回加熱する、いわゆるチェーンスモークが行われる場合がある。チェーンスモークが行われる場合、２回目以降の加熱開始時の加熱部１２１の温度は、１回目の加熱開始時の加熱部１２１の温度と比較して、高くなる。加熱部１２１が冷め切る前に、２回目の加熱が開始されるためである。そのため、１回目の加熱時と２回目の加熱時とで同一の認証アルゴリズムが使用された場合、少なくともいずれか一方の認証精度が低下するおそれがある。

　そこで、本変形例における第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ｂａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得る加熱部１２１の温度の時系列変化の範囲を、加熱開始時に検出され得る加熱部１２１の温度の候補ごとに規定していてもよい。より簡易には、第２のアルゴリズムは、加熱開始時の加熱部１２１の温度の候補ごとに、正規品１５０Ｂａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得る加熱部１２１の温度の時系列変化の範囲を規定していてもよい。制御部１１６Ｂは、加熱開始時に検出された加熱部１２１の温度に対応する認証アルゴリズムを使用して、認証成否を判定する。一例として、制御部１１６Ｂは、加熱開始時の加熱部１２１の温度が１００℃であった場合に、正規品１５０Ｂａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得る加熱部１２１の温度の時系列変化の範囲が１００℃からスタートする認証アルゴリズムを使用する。かかる構成によれば、チェーンスモークが行われる場合であっても、認証精度を維持することが可能となる。

　（２）その他の変形例
　上記実施形態では、サセプタ１６１がスティック型基材１５０Ａに含まれる例を説明したが、本発明はかかる例に限定されない。吸引装置１００Ａが、サセプタ１６１を含んでいてもよい。例えば、収容部１４０Ａが、サセプタ１６１として機能してもよい。この場合、サセプタ１６１を含有しないスティック型基材１５０Ｂが、エアロゾル生成のために使用される。ただし、第１の変形例において説明したチェーンスモーク時の認証精度低下のおそれが、同様に生じ得る。即ち、チェーンスモーク時には、収容部１４０Ａが冷め切る前に、２回目の加熱が開始され得る。そこで、吸引装置１００Ａがサセプタ１６１を含む場合、第２の認証アルゴリズムは、正規品１５０Ｂａを使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得るサセプタ１６１の温度の時系列変化の範囲を、加熱開始時に検出され得るサセプタ１６１の温度の候補ごとに規定していてもよい。そして、制御部１１６Ａは、加熱開始時に検出されたサセプタ１６１の温度に対応する認証アルゴリズムを使用して、認証成否を判定してもよい。

　第１の変形例では、加熱型の吸引装置１００Ｂとして、エアロゾル源を含有するスティック型基材１５０Ｂを加熱する例を説明したが、本発明はかかる例に限定されない。加熱型の吸引装置１００Ｂとして、液体としてのエアロゾル源を加熱することでエアロゾルを生成する、いわゆる液霧化型の吸引装置が用いられてもよい。

　上記実施形態では、第１の認証アルゴリズムとして、静電容量の変化に基づいてスティック型基材１５０Ａを認証する例を説明したが、本発明はかかる例に限定されない。一例として、第１の認証アルゴリズムは、収容部１４０Ａに正規品１５０Ａａが収容された際に検出され得る内部空間１４１Ａ内の圧力の変化の範囲を規定していてもよい。他の一例として、第１の認証アルゴリズムは、収容部１４０Ａに正規品１５０Ａａが収容された際に検出され得るインダクタンスの変化の範囲を規定していてもよい。ここでのインダクタンスとは、例えば、駆動回路１６９の電気抵抗値であってよい。

　上記実施形態では、吸引装置１００とサーバ３００とが端末装置２００を介して間接的に通信する例を説明したが、本発明はかかる例に限定されない。吸引装置１００とサーバ３００とは、端末装置２００を介さずに直接通信してもよい。

　上記実施形態では、吸引装置１００が無線通信機能を有する例を説明したが、本発明はかかる例に限定されない。吸引装置１００を充電する充電器に無線通信機能が設けられていてもよい。その場合、例えば、吸引装置１００は、充電器に接続され充電されている間に、充電器との間で充電ポートを介して情報を送受信する。そして、充電器が、端末装置２００との間で情報を無線で送受信する。

　上記説明した複数の認証アルゴリズムのうち任意の２以上が、組み合わされてもよい。例えば、制御部１１６は、複数の認証アルゴリズムのうち１以上で認証失敗を判定した場合に、スティック型基材１５０（スティック型基材１５０Ａ又はスティック型基材１５０Ｂ）は非正規品１５０ｂ（非正規品１５０Ａｂ又は非正規品１５０Ｂｂ）であると判定してもよい。

　上記実施形態では、吸引装置１００が検出した情報に基づいて認証成否を判定する例を説明したが、本発明はかかる例に限定されない。吸引装置１００は、ユーザから入力された情報に基づいて認証成否の判定を行ってもよい。非正規品１５０ｂが加熱された場合、ユーザに送達される香味が粗雑であったり、ユーザに送達されるエアロゾルが高温であったりし得る。ユーザは、このような異変を感じとった場合に、使用したスティック型基材１５０が非正規品１５０ｂであることを、吸引装置１００又は端末装置２００に入力してもよい。その場合、吸引装置１００は、認証失敗を判定し、加熱を停止し、ログ情報を送信してもよい。かかる構成によれば、吸引装置１００の認証アルゴリズムをすり抜けるほど偽造精度が向上した非正規品１５０ｂを、ユーザの自己申告により排除することが可能となる。さらには、そのような偽造精度が向上した非正規品１５０ｂを排除すべく、ログ情報に基づいて認証アルゴリズムを更新することも可能となる。

　なお、本明細書において説明した各装置による一連の処理は、ソフトウェア、ハードウェア、及びソフトウェアとハードウェアとの組合せのいずれを用いて実現されてもよい。ソフトウェアを構成するプログラムは、例えば、各装置の内部又は外部に設けられる記録媒体（詳しくは、コンピュータにより読み取り可能な非一時的な記憶媒体）に予め格納される。そして、各プログラムは、例えば、本明細書において説明した各装置を制御するコンピュータによる実行時にＲＡＭに読み込まれ、ＣＰＵなどの処理回路により実行される。上記記録媒体は、例えば、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、フラッシュメモリ等である。また、上記のコンピュータプログラムは、記録媒体を用いずに、例えばネットワークを介して配信されてもよい。また、上記のコンピュータは、ASICのような特定用途向け集積回路、ソフトウエアプログラムを読み込むことで機能を実行する汎用プロセッサ、又はクラウドコンピューティングに使用されるサーバ上のコンピュータ等であってよい。また、本明細書において説明した各装置による一連の処理は、複数のコンピュータにより分散して処理されてもよい。

　また、本明細書においてフローチャート及びシーケンス図を用いて説明した処理は、必ずしも図示された順序で実行されなくてもよい。いくつかの処理ステップは、並列的に実行されてもよい。また、追加的な処理ステップが採用されてもよく、一部の処理ステップが省略されてもよい。

　なお、以下のような構成も本発明の技術的範囲に属する。
（１）
　エアロゾル生成システムであって、
　他の装置と通信する通信部と、
　制御情報を記憶する記憶部と、
　エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御する制御部と、
　を備え、
　前記制御部は、前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新する、
　エアロゾル生成システム。
（２）
　前記制御部は、前記認証が失敗した場合に、前記基材を使用した前記エアロゾルの生成を禁止する、
　前記（１）に記載のエアロゾル生成システム。
（３）
　前記制御部は、前記認証が失敗した場合に、前記基材について取得されたログ情報を送信するよう前記通信部を制御する、
　前記（１）又は（２）に記載のエアロゾル生成システム。
（４）
　前記エアロゾル生成システムは、情報を通知する通知部をさらに備え、
　前記制御部は、前記認証が成功した場合と失敗した場合とで、異なる情報を通知するよう前記通知部を制御する、
　前記（１）～（３）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（５）
　前記制御部は、前記認証が失敗した回数が所定回数に達した場合に、以降の前記エアロゾルの生成を禁止する、
　前記（１）～（４）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（６）
　前記制御部は、前記認証が成功した場合に、前記基材を使用した前記エアロゾルの生成を許可する、
　前記（１）～（５）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（７）
　前記エアロゾル生成システムは、
　前記エアロゾルを生成するために使用される前記基材を内部空間に収容する収容部と、
　ユーザ操作を受け付ける入力部と、
　を備え、
　前記通信部は、所定の周期が到来したこと、前記収容部に前記基材が収容されたこと、前記入力部により所定の前記ユーザ操作が受け付けられたこと、前記エアロゾル生成システムの電源がＯＮにされたこと、前記通信部の通信機能がＯＮにされたこと、又は前記通信部と前記他の装置との接続が確立したことの少なくともいずれか１つをトリガとして、前記制御情報を受信する、
　前記（１）～（６）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（８）
　前記通信部は、前記エアロゾル生成システムの位置に応じた前記制御情報を受信する、
　前記（１）～（７）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（９）
　前記エアロゾル生成システムは、
　前記エアロゾルを生成するために使用される前記基材を内部空間に収容する収容部、
　を備え、
　前記制御情報は、前記収容部に前記所定の基材が収容された際に検出され得る情報を規定する、
　前記（１）～（８）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１０）
　前記エアロゾル生成システムは、前記収容部の前記内部空間の少なくとも一部の静電容量を検出する静電容量型の近接センサをさらに備え、
　前記制御情報は、前記収容部に前記所定の基材が収容された際に前記静電容量型の近接センサにより検出され得る前記静電容量の変化の範囲を規定する、
　前記（９）に記載のエアロゾル生成システム。
（１１）
　前記制御情報は、前記所定の基材を使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得る前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲を規定する、
　前記（１）～（１０）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１２）
　前記制御情報は、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲として、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータと当該パラメータが検出され得る加熱開始からの経過時間の範囲との組み合わせを１つ以上規定する、
　前記（１１）に記載のエアロゾル生成システム。
（１３）
　前記制御情報は、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲として、加熱開始からの経過時間と当該経過時間において検出され得る前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの範囲との組み合わせを１つ以上規定する、
　前記（１１）又は（１２）に記載のエアロゾル生成システム。
（１４）
　前記基材は、変動磁場が侵入した場合に発熱するサセプタを含み、
　前記エアロゾル生成システムは、前記変動磁場を発生させる電磁誘導源をさらに備え、
　前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータは、前記サセプタの温度に関するパラメータである、
　前記（１１）～（１３）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１５）
　前記エアロゾル生成システムは、前記エアロゾル源を加熱する加熱部をさらに備え、
　前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータは、前記加熱部の温度に関するパラメータである、
　前記（１１）～（１３）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１６）
　前記制御情報は、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲を、加熱開始時に検出され得る前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの候補ごとに規定する、
　前記（１１）～（１５）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１７）
　前記制御情報は、前記所定の基材の種類ごとに設定される、
　前記（１１）～（１６）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１８）
　前記エアロゾル生成システムは、前記基材をさらに含む、
　前記（１）～（１７）のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
（１９）
　エアロゾル生成システムを制御するための制御方法であって、
　前記エアロゾル生成システムは、
　他の装置と通信する通信部と、
　制御情報を記憶する記憶部と、
　を備え、
　前記制御方法は、
　エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御することと、
　前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新することと、
　を含む、制御方法。
（２０）
　エアロゾル生成システムを制御するコンピュータにより実行されるプログラムであって、
　前記エアロゾル生成システムは、
　他の装置と通信する通信部と、
　制御情報を記憶する記憶部と、
　を備え、
　前記プログラムは、前記コンピュータを、
　エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御する制御部、
　として機能させ、
　前記制御部は、前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新する、
　プログラム。

　１　　　システム
　１００（１００Ａ、１００Ｂ）　　吸引装置
　１１１（１１１Ａ、１１１Ｂ）　　電源部
　１１２（１１２Ａ、１１２Ｂ）　　センサ部
　１１３（１１３Ａ、１１３Ｂ）　　通知部
　１１４（１１４Ａ、１１４Ｂ）　　記憶部
　１１５（１１５Ａ、１１５Ｂ）　　通信部
　１１６（１１６Ａ、１１６Ｂ）　　制御部
　１２１　　加熱部
　１４０（１４０Ａ、１４０Ｂ）　　収容部
　１４１（１４１Ａ、１４１Ｂ）　　内部空間
　１４２（１４２Ａ、１４２Ｂ）　　開口
　１４３（１４３Ａ、１４３Ｂ）　　底部
　１４４　　断熱部
　１４９　　部分空間
　１５０（１５０Ａ、１５０Ｂ）　　スティック型基材
　１５０ａ（１５０Ａａ、１５０Ｂａ）　　正規品
　１５０ｂ（１５０Ａｂ、１５０Ｂｂ）　　非正規品
　１６１　　サセプタ
　１６２　　電磁誘導源
　１６３　　インバータ回路
　１６９　　駆動回路
　１７１　　近接センサ
　２００　　端末装置
　２１０　　入力部
　２２０　　出力部
　２３０　　検出部
　２４０　　通信部
　２５０　　記憶部
　２６０　　制御部
　３００　　サーバ
　３１０　　通信部
　３２０　　記憶部
　３３０　　制御部
　９００　　ネットワーク

Claims

　エアロゾル生成システムであって、
　他の装置と通信する通信部と、
　制御情報を記憶する記憶部と、
　エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御する制御部と、
　を備え、
　前記制御部は、前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新する、
　エアロゾル生成システム。
　前記制御部は、前記認証が失敗した場合に、前記基材を使用した前記エアロゾルの生成を禁止する、
　請求項１に記載のエアロゾル生成システム。
　前記制御部は、前記認証が失敗した場合に、前記基材について取得されたログ情報を送信するよう前記通信部を制御する、
　請求項１又は２に記載のエアロゾル生成システム。
　前記エアロゾル生成システムは、情報を通知する通知部をさらに備え、
　前記制御部は、前記認証が成功した場合と失敗した場合とで、異なる情報を通知するよう前記通知部を制御する、
　請求項１～３のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記制御部は、前記認証が失敗した回数が所定回数に達した場合に、以降の前記エアロゾルの生成を禁止する、
　請求項１～４のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記制御部は、前記認証が成功した場合に、前記基材を使用した前記エアロゾルの生成を許可する、
　請求項１～５のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記エアロゾル生成システムは、
　前記エアロゾルを生成するために使用される前記基材を内部空間に収容する収容部と、
　ユーザ操作を受け付ける入力部と、
　を備え、
　前記通信部は、所定の周期が到来したこと、前記収容部に前記基材が収容されたこと、前記入力部により所定の前記ユーザ操作が受け付けられたこと、前記エアロゾル生成システムの電源がＯＮにされたこと、前記通信部の通信機能がＯＮにされたこと、又は前記通信部と前記他の装置との接続が確立したことの少なくともいずれか１つをトリガとして、前記制御情報を受信する、
　請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記通信部は、前記エアロゾル生成システムの位置に応じた前記制御情報を受信する、
　請求項１～７のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記エアロゾル生成システムは、
　前記エアロゾルを生成するために使用される前記基材を内部空間に収容する収容部、
　を備え、
　前記制御情報は、前記収容部に前記所定の基材が収容された際に検出され得る情報を規定する、
　請求項１～８のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記エアロゾル生成システムは、前記収容部の前記内部空間の少なくとも一部の静電容量を検出する静電容量型の近接センサをさらに備え、
　前記制御情報は、前記収容部に前記所定の基材が収容された際に前記静電容量型の近接センサにより検出され得る前記静電容量の変化の範囲を規定する、
　請求項９に記載のエアロゾル生成システム。
　前記制御情報は、前記所定の基材を使用してエアロゾルが生成された場合に検出され得る前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲を規定する、
　請求項１～１０のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記制御情報は、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲として、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータと当該パラメータが検出され得る加熱開始からの経過時間の範囲との組み合わせを１つ以上規定する、
　請求項１１に記載のエアロゾル生成システム。
　前記制御情報は、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲として、加熱開始からの経過時間と当該経過時間において検出され得る前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの範囲との組み合わせを１つ以上規定する、
　請求項１１又は１２に記載のエアロゾル生成システム。
　前記基材は、変動磁場が侵入した場合に発熱するサセプタを含み、
　前記エアロゾル生成システムは、前記変動磁場を発生させる電磁誘導源をさらに備え、
　前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータは、前記サセプタの温度に関するパラメータである、
　請求項１１～１３のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記エアロゾル生成システムは、前記エアロゾル源を加熱する加熱部をさらに備え、
　前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータは、前記加熱部の温度に関するパラメータである、
　請求項１１～１３のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記制御情報は、前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの時系列変化の範囲を、加熱開始時に検出され得る前記エアロゾル源を加熱する温度に関するパラメータの候補ごとに規定する、
　請求項１１～１５のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記制御情報は、前記所定の基材の種類ごとに設定される、
　請求項１１～１６のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　前記エアロゾル生成システムは、前記基材をさらに含む、
　請求項１～１７のいずれか一項に記載のエアロゾル生成システム。
　エアロゾル生成システムを制御するための制御方法であって、
　前記エアロゾル生成システムは、
　他の装置と通信する通信部と、
　制御情報を記憶する記憶部と、
　を備え、
　前記制御方法は、
　エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御することと、
　前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新することと、
　を含む、制御方法。
　エアロゾル生成システムを制御するコンピュータにより実行されるプログラムであって、
　前記エアロゾル生成システムは、
　他の装置と通信する通信部と、
　制御情報を記憶する記憶部と、
　を備え、
　前記プログラムは、前記コンピュータを、
　エアロゾル源を含有する基材であって、前記エアロゾル生成システムによりエアロゾルを生成するために使用される前記基材が所定の基材であるか否かを前記記憶部に記憶された前記制御情報に基づいて認証し、認証結果に応じた処理を制御する制御部、
　として機能させ、
　前記制御部は、前記通信部により新たな前記制御情報を示す情報が受信された場合に、前記記憶部に記憶された前記制御情報を新たに受信された情報により示される前記制御情報に更新する、
　プログラム。