WO2023149021A1 - マグネットワイヤ - Google Patents

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WO2023149021A1
WO2023149021A1 PCT/JP2022/038626 JP2022038626W WO2023149021A1 WO 2023149021 A1 WO2023149021 A1 WO 2023149021A1 JP 2022038626 W JP2022038626 W JP 2022038626W WO 2023149021 A1 WO2023149021 A1 WO 2023149021A1
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WO
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layer
magnet wire
outermost layer
innermost
innermost layer
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Application number
PCT/JP2022/038626
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English (en)
French (fr)
Inventor
慎一 飯塚
宗一郎 奥村
進一 金澤
佑輔 坂元
新之助 中島
直樹 杉原
一秋 池田
誠 中林
Original Assignee
住友電気工業株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02—Disposition of insulation
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K3/00—Details of windings
    • H02K3/30—Windings characterised by the insulating material

Definitions

  • the present disclosure relates to magnet wires.
  • This application claims priority based on Japanese Application No. 2022-014109 filed on February 1, 2022, and incorporates all the content described in the above Japanese Application.
  • Patent Document 1 as an insulated wire (magnet wire) used for coil windings, a coating layer obtained by cross-linking a fusible fluorine resin composition is provided on a conductor, and a baked coating layer of a heat-resistant insulating paint is provided on the outside thereof.
  • An insulated wire is described which is characterized by the provision of
  • a magnet wire according to one aspect of the present disclosure is a magnet wire including a conductor and a plurality of insulating layers covering the conductor, wherein the insulating layer has an innermost layer and an outermost layer, and the innermost layer
  • the main component is a fluororesin, and the ratio E1/E2 between the Young's modulus E1 of the outermost layer and the Young's modulus E2 of the innermost layer is 1.1 or more.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a magnet wire according to a first embodiment of the present disclosure
  • FIG. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a magnet wire according to a second embodiment of the present disclosure
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a magnet wire according to a first embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a magnet wire according to a second embodiment of the present disclosure
  • a problem to be solved by the present disclosure is to provide a magnet wire having excellent work resistance.
  • a magnet wire according to an aspect of the present disclosure is excellent in processing resistance.
  • a magnet wire according to one aspect of the present disclosure is a magnet wire including a conductor and a plurality of insulating layers covering the conductor, wherein the insulating layer has an innermost layer and an outermost layer, and the innermost layer
  • the main component is a fluororesin, and the ratio E1/E2 between the Young's modulus E1 of the outermost layer and the Young's modulus E2 of the innermost layer is 1.1 or more.
  • the main component of the innermost layer is fluororesin, and the ratio E1/E2 is 1.1 or more, so that the magnet wire is excellent in processing resistance.
  • the ratio ⁇ 1/ ⁇ between the dielectric constant ⁇ 1 of the outermost layer and the dielectric constant ⁇ of the entire insulating layer is preferably 1.1 or more and 2.0 or less. In this case, the workability of the magnet wire can be further improved.
  • the main component of the outermost layer is preferably polyimide, polyamideimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, or a combination thereof. In this case, it is possible to improve the adhesiveness with the coil fixing material such as impregnated varnish or molding resin.
  • At least one of the innermost layer and the outermost layer preferably contains silica. In this case, Young's modulus can be improved.
  • the insulating layer preferably further has an intermediate layer between the outermost layer and the innermost layer.
  • the difference in coefficient of thermal expansion between the outermost layer and the innermost layer can be alleviated, and the coatability when forming the outermost layer by applying varnish can be improved.
  • the intermediate layer preferably contains silica. In this case, the workability and insulating properties are well balanced.
  • the magnet wire is preferably a rectangular wire.
  • the magnet wire can be wound with high density.
  • the magnet wire 10 of FIG. 1 comprises a conductor 1 and a plurality of insulating layers 2 covering said conductor 1 .
  • the insulating layer 2 includes an innermost layer 2a and an outermost layer 2b.
  • the cross-sectional shape of the magnet wire 10 is not particularly limited, and includes, for example, a circular shape (round wire), an elliptical shape, a square shape (square wire), and a rectangular shape (flat wire). It is preferable that the cross-sectional shape of the magnet wire 10 is rectangular, in other words, the magnet wire 10 is a rectangular wire. In this case, the magnet wire 10 can be wound at high density during coil processing. Moreover, it is preferable that the cross-sectional shape of the magnet wire 10 and the cross-sectional shape of the conductor 1 described later are of the same type.
  • the magnet wire 10 can be suitably used as a coil winding.
  • the configuration of the magnet wire 10 will be described below.
  • a linear conductor can be used as the conductor 1 .
  • linear conductors include metal wires such as copper wire, tin-plated copper wire, aluminum wire, aluminum alloy wire, steel core aluminum wire, copper fly wire, nickel-plated copper wire, silver-plated copper wire, and copper-clad aluminum wire. is mentioned.
  • the cross-sectional shape of the conductor 1 includes, for example, a circular shape (round wire), an elliptical shape, a square shape, and a rectangular shape.
  • the cross-sectional shape of the conductor 1 is preferably rectangular.
  • the lower limit of the average cross-sectional area of the conductor 1 is preferably 0.01 mm 2 , more preferably 0.1 mm 2 .
  • the upper limit of the average cross-sectional area is preferably 15 mm 2 , more preferably 10 mm 2 .
  • the insulating layer 2 is composed of a plurality of layers. "A plurality of insulating layers” means that there are a plurality of insulating layers having different Young's moduli. For example, when the insulating layer 2 of the magnet wire 10 is formed by a method described later (a method in which varnish coating and baking are repeated multiple times), insulating layers formed using the same type of varnish are regarded as the same insulating layer.
  • the insulating layer 2 is laminated on the peripheral surface of the conductor 1 so as to cover the conductor 1 .
  • the insulating layer 2 includes an innermost layer 2a laminated on the peripheral surface of the conductor 1 and an outermost layer 2b laminated outside the innermost layer 2a.
  • the conductor side is referred to as the "inner” side, and the side opposite to the "inner” side is referred to as the "outer” side.
  • the innermost layer is called the innermost layer
  • the outermost layer from the conductor is called the outermost layer
  • any layer between the innermost and outermost layers is called the outermost layer. called the middle layer.
  • the main component of the innermost layer is fluororesin, and the ratio E1/E2 between the Young's modulus E1 of the outermost layer and the Young's modulus E2 of the innermost layer is 1.1 or more.
  • the magnet wire 10 has excellent workability due to the configuration described above. The reason for this is not necessarily clear, but is presumed, for example, as follows. If the insulation layer is thinned (scraped or peeled off) during processing of the magnet wire, dielectric breakdown may occur. It is considered that the thickness reduction of the insulating layer can be suppressed by reducing the frictional resistance of the insulating layer.
  • the insulating layer Focusing on the Young's modulus of the outermost and innermost layers of the insulating layer, by making the Young's modulus of the outermost layer larger than the Young's modulus of the innermost layer by a certain amount or more, for example, the insulating layer receives force at the point of contact with the processing jig. At this time, the innermost layer with a small Young's modulus preferentially deforms elastically, which suppresses the increase in contact area or adhesion due to film deformation near the contact point between the outermost layer with a large Young's modulus and the processing jig, resulting in friction. It is considered that the resistance is lowered. "Young's modulus” is the Young's modulus at 20°C measured by a method conforming to JIS K7161-1:2014 after removing the conductor from the magnet wire.
  • the lower limit of the ratio E1/E2 is preferably 1.8, more preferably 3.0, still more preferably 3.5, even more preferably 4.0, particularly preferably 5.0, and most preferably 5.5. preferable.
  • the ratio E1/E2 is equal to or higher than the lower limit, the workability can be further improved.
  • the upper limit and lower limit of the numerical range in this specification may be "less than” or “less than”, and the lower limit may be "more than” or "more than ' may be
  • the upper limit of the ratio E1/E2 is 100, for example.
  • the upper limit of the dielectric constant ⁇ of the entire insulating layer is preferably 3.0, more preferably 2.8, and even more preferably 2.6. In this case, the insulation of the magnet wire can be further improved.
  • the lower limit of the dielectric constant ⁇ is, for example, 1.0, preferably 1.5, more preferably 2.0.
  • "Relative permittivity" is a value measured under conditions of 60 Hz and room temperature (25°C) in accordance with JIS K2935-2:1999.
  • the average thickness T of the entire insulating layer 2 is not particularly limited, and can be, for example, 20 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the innermost layer 2a is the innermost laminated layer among the plurality of insulating layers. In other words, the innermost layer 2a is the layer closest to the conductor 1 among the plurality of insulating layers.
  • the innermost layer 2 a is preferably a layer that directly covers the conductor 1 .
  • the Young's modulus E2 of the innermost layer 2a is not particularly limited as long as it satisfies the range of the ratio E1/E2.
  • the lower limit of Young's modulus E2 is preferably 100 MPa, more preferably 200 MPa, and even more preferably 300 MPa.
  • the upper limit of Young's modulus E2 is preferably 1,500 MPa, more preferably 1,400 MPa, and even more preferably 1,300 MPa.
  • the main component of the innermost layer 2a is fluororesin. Since the innermost layer 2a of the magnet wire 10 is mainly composed of fluororesin, it can exhibit excellent insulating properties.
  • a "main component” means a component having the largest content in terms of mass.
  • fluororesin means an organic group (hereinafter also referred to as “fluorine atom-containing group”) in which at least one of the hydrogen atoms bonded to the carbon atoms constituting the repeating unit of the polymer chain is a fluorine atom or a fluorine atom. It means what has been replaced.
  • the fluorine atom-containing group is a linear or branched organic group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and examples thereof include a fluoroalkyl group, a fluoroalkoxy group, and a fluoropolyether group. can.
  • fluororesins examples include polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE ), tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE), and chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer (ECTFE).
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • PFA tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer
  • FEP tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer
  • PCTFE polychlorotrifluoroethylene
  • ETFE tetrafluoroethylene-ethylene copolymer
  • ECTFE chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer
  • fluororesins are generally classified as crystalline resins, not only crystalline fluororesins but also amorphous fluororesins may be used as fluororesins.
  • the fluororesin is preferably PTFE, PFA or FEP, more preferably PTFE.
  • the insulation of the magnet wire 10 can be further improved.
  • the water absorption rate is low, and the resistance to moist heat can be improved.
  • PTFE includes, for example, crosslinked PTFE obtained by the method described in International Publication No. 2017/043372.
  • crosslinked PTFE having a number average molecular weight of 600,000 or less is produced by irradiating PTFE having a melt viscosity of 1 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s or more and 7 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s or less at 380° C. with ionizing radiation. method is described.
  • the innermost layer 2a may contain components other than the above main components.
  • other components include fillers such as silica, alumina, magnesium oxide, beryllium oxide, silicon carbide, titanium carbide, boron carbide, tungsten carbide, boron nitride, and silicon nitride.
  • fillers such as silica, alumina, magnesium oxide, beryllium oxide, silicon carbide, titanium carbide, boron carbide, tungsten carbide, boron nitride, and silicon nitride.
  • the lower limit of the average thickness T2 of the innermost layer 2a is preferably 20 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness T2 of the innermost layer 2a is preferably 150 ⁇ m.
  • Average thickness refers to the average value of thicknesses at arbitrary 10 points.
  • the innermost layer 2a preferably has a low dielectric constant. In this case, even when used in high-voltage equipment, it can be suitably used without increasing the film thickness more than necessary. Moreover, it is preferable that the dielectric constant ⁇ 2 of the innermost layer 2a is smaller than the dielectric constant ⁇ 1 of the outermost layer 2b, which will be described later.
  • the upper limit of the dielectric constant ⁇ 2 of the innermost layer 2a is preferably 2.8, more preferably 2.6, and even more preferably 2.4. In this case, the insulation of the magnet wire 10 can be further improved.
  • the lower limit of the dielectric constant of the innermost layer 2a is preferably 1.8.
  • the outermost layer 2 b is the outermost laminated layer among the plurality of insulating layers 2 .
  • the outermost layer 2b is a layer laminated on the side opposite to the conductor 1 side among the plurality of insulating layers 2 described above.
  • the outermost layer 2b is a layer different from the innermost layer 2a.
  • the Young's modulus E1 of the outermost layer 2b is not particularly limited as long as it satisfies the range of the ratio E1/E2, and can be appropriately determined in relation to the Young's modulus E2.
  • the lower limit of Young's modulus E1 is preferably 550 MPa, more preferably 600 MPa, still more preferably 1,000 MPa, and sometimes preferably 2,000 MPa or 2,500 MPa.
  • the upper limit of Young's modulus E1 is preferably 10,000 MPa, more preferably 4,500 MPa. When the Young's modulus E1 is within the above range, the frictional resistance between the insulating layer and the coil processing jig can be reduced.
  • the main component of the outermost layer 2b is not particularly limited as long as it satisfies the range of the ratio E1/E2 as long as it is an insulating synthetic resin, and can be appropriately determined in relation to the innermost layer 2a.
  • Main components of the outermost layer 2b include the above-described fluororesin, polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polyetheretherketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS), and the like.
  • the main component of the outermost layer 2b is preferably polyimide, polyamideimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, or a combination thereof.
  • the outermost layer 2b may contain components other than the above main components.
  • other components include fillers such as silica, alumina, magnesium oxide, beryllium oxide, silicon carbide, titanium carbide, boron carbide, tungsten carbide, boron nitride, and silicon nitride.
  • fillers such as silica, alumina, magnesium oxide, beryllium oxide, silicon carbide, titanium carbide, boron carbide, tungsten carbide, boron nitride, and silicon nitride.
  • the lower limit of the arithmetic mean height Sa of the outermost layer 2b is preferably 4 ⁇ m, more preferably 4.1 ⁇ m, still more preferably 4.2 ⁇ m, and particularly preferably 4.3 ⁇ m.
  • the upper limit of the arithmetic mean height Sa of the outermost layer 2b is preferably 6 ⁇ m, more preferably 5.8 ⁇ m, still more preferably 5.7 ⁇ m, and particularly preferably 5.6 ⁇ m.
  • the arithmetic mean height Sa represents the average of the absolute values of the difference in height of each point with respect to the average plane of the surface, and is a value measured by a method conforming to JIS B0681-2:2018. .
  • the root mean cube height Ssk of the outermost layer 2b is preferably 0.2 or more and 0.4 or less.
  • the root-mean height Ssk represents the symmetry of the height distribution, and is a value measured by a method conforming to JIS B0681-2:2018.
  • the developed area ratio Sdr of the interface of the outermost layer 2b is preferably 0.27 or more and 0.30 or less.
  • the developed area ratio Sdr of the interface represents how much the developed area (surface area) of the defined region increases with respect to the area of the defined region, and is measured by a method based on JIS B0681-2:2018. is the value to be
  • the lower limit of the arithmetic mean curvature Spc of the peak point of the outermost layer 2b is preferably 150, more preferably 160, and even more preferably 170.
  • the upper limit of the arithmetic mean curvature Spc of the peak points of the outermost layer 2b is preferably 250, more preferably 220, and even more preferably 200.
  • the peak arithmetic mean curvature Spc represents the average principal curvature of the peak points of the surface, and is a value measured by a method conforming to ISO 25178-2:2012.
  • the lower limit of the average thickness T1 of the outermost layer 2b is preferably 1 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness T1 of the outermost layer 2b is preferably 10 ⁇ m.
  • the average thickness T1 of the outermost layer 2b is preferably smaller than the average thickness T2 of the innermost layer 2a. In this case, the function of the outermost layer 2b can be exhibited without impairing the function of the innermost layer 2a.
  • the ratio T1/T2 between the average thickness T1 of the outermost layer 2b and the average thickness T2 of the innermost layer 2a is preferably 0.1 or less.
  • the ratio T1/T between the average thickness T1 of the outermost layer 2b and the average thickness T of the insulating layer 2 is preferably 0.1 or more and 0.2 or less.
  • the outermost layer 2b preferably has a low dielectric constant.
  • the upper limit of the dielectric constant ⁇ 1 of the outermost layer 2b is preferably 4.5, more preferably 4.2. In this case, the insulation of the magnet wire 10 can be further improved.
  • the lower limit of the dielectric constant ⁇ 1 of the outermost layer 2b is preferably 2.0.
  • the ratio ⁇ 1/ ⁇ between the dielectric constant ⁇ 1 of the outermost layer 2b and the dielectric constant ⁇ of the entire insulating layer 2 is preferably 1.1 or more and 2.0 or less. In this case, the workability of the magnet wire 10 can be further improved.
  • the upper limit of the ratio ⁇ 1/ ⁇ is more preferably 1.8, still more preferably 1.6, and even more preferably 1.4.
  • the magnet wire 20 of FIG. 2 comprises a conductor 1 and a plurality of insulating layers 2 covering said conductor 1 .
  • the insulating layer 2 includes an innermost layer 2a, an outermost layer 2b, and an intermediate layer 2c.
  • the configurations of the conductor 1, the innermost layer 2a, and the outermost layer 2b are the same as those of the above-described first embodiment, so the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.
  • the intermediate layer 2c is a layer present between the innermost layer 2a and the outermost layer 2b. Since the magnet wire 20 includes the intermediate layer 2c, the difference in the thermal expansion coefficient between the innermost layer 2a and the outermost layer 2b can be alleviated, so that cracking or the like of the insulating layer 2 due to heat cycles or the like can be suppressed. .
  • the Young's modulus E3 of the intermediate layer 2c is not particularly limited, it is preferably E2 or more and E1 or less, more preferably more than E2 and less than E1. In this case, the workability can be further improved.
  • the main component of the intermediate layer 2c is not particularly limited, it may contain only one of the main components of the innermost layer 2a and the outermost layer 2b, or it may contain both of the main components of the innermost layer 2a and the outermost layer 2b. You can stay.
  • the main component of the intermediate layer 2c preferably contains both the main components of the innermost layer 2a and the outermost layer 2b. In this case, it can function as a primer layer that improves the adhesion between the innermost layer 2a and the outermost layer 2b.
  • the fluororesin which is the main component of the innermost layer 2a, has high water repellency, it is advantageous in that the coatability is improved when the outermost layer 2b is formed by applying varnish.
  • the intermediate layer 2c may contain components other than the above main components.
  • other components include fillers such as silica, alumina, magnesium oxide, beryllium oxide, silicon carbide, titanium carbide, boron carbide, tungsten carbide, boron nitride, and silicon nitride.
  • fillers such as silica, alumina, magnesium oxide, beryllium oxide, silicon carbide, titanium carbide, boron carbide, tungsten carbide, boron nitride, and silicon nitride.
  • the lower limit of the average thickness T3 of the intermediate layer 2c is preferably 5 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness T3 of the intermediate layer 2c is preferably 20 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m.
  • the average thickness T3 of the intermediate layer 2c is preferably equal to or greater than the average thickness T1 of the outermost layer 2b and smaller than the average thickness T2 of the innermost layer 2a. In this case, it is possible to achieve both improvement in processing resistance and reduction in dielectric constant.
  • the intermediate layer 2c preferably has a low dielectric constant. Further, it is preferable that the dielectric constant ⁇ 3 of the intermediate layer 2c is larger than the dielectric constant ⁇ 2 of the innermost layer 2a and smaller than the dielectric constant ⁇ 1 of the outermost layer 2b. In this case, the dielectric constant of the insulating layer 2 as a whole can be lowered.
  • the upper limit of the dielectric constant ⁇ 3 of the intermediate layer 2c is preferably 4.2.
  • the lower limit of the dielectric constant ⁇ 3 of the intermediate layer is preferably 2.1.
  • the two or more intermediate layers 2c have a structure in which the dielectric constant increases from the innermost layer 2a side to the outermost layer 2b side.
  • the method of manufacturing the magnet wire 20 is not particularly limited, but for example, a method of repeatedly coating and baking the innermost layer 2a, the intermediate layer 2c and the outermost layer 2b with varnish can be used.
  • a conductor having a diameter of 2.0 mm was prepared according to JIS C3102:1984 electrical annealed copper wire, the surface of the conductor was washed, and the conductor was annealed in a nitrogen atmosphere.
  • PTFE1 By adding a thickener ("Metrose” from Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to amorphous PTFE powder ("AF2400X” from Mitsui Chemours Fluoro Products Co., Ltd.) and dispersing it in water, " PTFE1” was prepared.
  • PTFE2 PTFE2 was prepared by adding the thickening agent to crystalline PTFE powder (“Lubron L5” from Daikin Industries, Ltd.) and dispersing it in water.
  • PFA silica 1-4 A fine powder of hydrophilic silica ("AEROSIL 300" by Nippon Aerosil Co., Ltd.) is added to a PFA dispersion ("AD2-CRER” by Daikin Industries, Ltd.) and stirred to obtain "PFA Silica 1-4. ” was prepared.
  • PFA silica 1 to 4 the number of parts by mass of silica relative to 100 parts by mass of PFA is adjusted.
  • PFA silica 3 was 30 parts by mass
  • PFA silica 4 was 40 parts by mass.
  • PTFE + binder A dispersion of PTFE and a binder resin (“EK-1959S21R” from Daikin Industries, Ltd.) was used as “PTFE+binder”.
  • the PDIV was measured in the same manner as in the section [Insulation] except that the two magnet wires produced above were twisted under a load of 10 kg. This test simulates a case where a large load is applied to the magnet wire. The processing resistance was judged to be "good” when the PDIV was over 750V and "bad” when it was less than 750V.
  • magnet wires Nos. 1 to 6 are excellent in insulation. Among them, No. It can be seen that the magnet wires Nos. 1 to 5 are even more excellent in processing resistance.

Abstract

本開示の一態様に係るマグネットワイヤは、導体と、上記導体を被覆する複数の絶縁層とを備えるマグネットワイヤであって、上記絶縁層が最内層と最外層とを有し、上記最内層の主成分がフッ素樹脂であり、上記最外層のヤング率Ｅ１と上記最内層のヤング率Ｅ２との比Ｅ１／Ｅ２が１．１以上である。

Description

マグネットワイヤ
　本開示は、マグネットワイヤに関する。
　本出願は、２０２２年２月１日出願の日本出願第２０２２－０１４１０９号に基づく優先権を主張し、上記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
　特許文献１には、コイル用巻線に用いられる絶縁電線（マグネットワイヤ）として、導体上に添融性弗素樹脂組成物を架橋処理した被覆層を設けその外側に耐熱性絶縁塗料の焼付皮膜層を設けたことを特徴とする絶縁電線が記載されている。
実開昭６３－１６８９２３号公報
　本開示の一態様に係るマグネットワイヤは、導体と、上記導体を被覆する複数の絶縁層とを備えるマグネットワイヤであって、上記絶縁層が最内層と最外層とを有し、上記最内層の主成分がフッ素樹脂であり、上記最外層のヤング率Ｅ１と上記最内層のヤング率Ｅ２との比Ｅ１／Ｅ２が１．１以上である。
図１は、本開示の第１実施形態に係るマグネットワイヤを示す模式的断面図である。 図２は、本開示の第２実施形態に係るマグネットワイヤを示す模式的断面図である。
［本開示が解決しようとする課題］
　本開示が解決しようとする課題は、耐加工性に優れるマグネットワイヤを提供することである。
［本開示の効果］
　本開示の一態様に係るマグネットワイヤは、耐加工性に優れる。
［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　本開示の一態様に係るマグネットワイヤは、導体と、上記導体を被覆する複数の絶縁層とを備えるマグネットワイヤであって、上記絶縁層が最内層と最外層とを有し、上記最内層の主成分がフッ素樹脂であり、上記最外層のヤング率Ｅ１と上記最内層のヤング率Ｅ２との比Ｅ１／Ｅ２が１．１以上である。
　当該マグネットワイヤは、上記最内層の主成分がフッ素樹脂であり、上記比Ｅ１／Ｅ２が１．１以上であることで、耐加工性に優れる。
　上記最外層の比誘電率ε１と上記絶縁層全体の比誘電率εとの比ε１／εが１．１以上２．０以下であることが好ましい。この場合、当該マグネットワイヤの耐加工性をより向上させることができる。
　上記最外層の主成分がポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド又はこれらの組み合わせであることが好ましい。この場合、含浸ワニスやモールド樹脂などのコイル固定材料との接着性を向上させることができる。
　上記最内層及び上記最外層の少なくとも一方がシリカを含有するとよい。この場合、ヤング率を向上させることができる。
　上記絶縁層が上記最外層と上記最内層との間に中間層をさらに有することが好ましい。この場合、最外層と最内層との熱膨張係数差を緩和させたり、最外層をワニスの塗工により形成する際の塗工性を向上させたりすること等ができる。
　上記中間層がシリカを含有するとよい。この場合、耐加工性及び絶縁性のバランスに優れる。
　当該マグネットワイヤは平角線であることが好ましい。この場合、当該マグネットワイヤを高密度に巻き付けることができる。
［本開示の実施形態の詳細］
　以下、本開示の実施形態に係るマグネットワイヤについて図面を参照しつつ詳説する。
＜第１実施形態＞
　図１の当該マグネットワイヤ１０は、導体１と、上記導体１を被覆する複数の絶縁層２とを備える。上記絶縁層２は、最内層２ａと、最外層２ｂとを備える。
　当該マグネットワイヤ１０の断面形状としては特に制限されず、例えば円形状（丸線）、楕円形状、正方形状（角線）、長方形状（平角線）が挙げられる。当該マグネットワイヤ１０の断面形状が長方形状、換言すると当該マグネットワイヤ１０が平角線であることが好ましい。この場合、コイル加工の際に当該マグネットワイヤ１０を高密度に巻き付けることができる。また、当該マグネットワイヤ１０の断面形状と後述する導体１の断面形状とは同種の形状であることが好ましい。
　当該マグネットワイヤ１０は、コイル用巻線として好適に用いることができる。
　以下、当該マグネットワイヤ１０が備える構成について説明する。
〔導体〕
　導体１としては、線状の導体を用いることができる。線状の導体としては、例えば銅線、錫めっき銅線、アルミ線、アルミ合金線、鋼心アルミ線、カッパーフライ線、ニッケルめっき銅線、銀めっき銅線、銅覆アルミ線等の金属線が挙げられる。
　導体１の断面形状としては、例えば円形状（丸線）、楕円形状、正方形状、長方形状が挙げられる。当該マグネットワイヤ１０を平角線とする場合、導体１の断面形状が長方形状であることが好ましい。
　導体１の平均断面積の下限としては、０．０１ｍｍ２が好ましく、０．１ｍｍ２がより好ましい。上記平均断面積の上限としては、１５ｍｍ２が好ましく、１０ｍｍ２がより好ましい。
〔絶縁層〕
　絶縁層２は、複数の層から構成される。「複数の絶縁層」とは、ヤング率の異なる絶縁層が複数存在することを意味する。例えば当該マグネットワイヤ１０の絶縁層２を後述する方法（ワニスの塗工及び焼き付けを複数回繰り返す方法）で形成する場合、同種のワニスを用いて形成した絶縁層は同一の絶縁層とみなす。
　絶縁層２は、導体１を被覆するように導体１の周面上に積層される。絶縁層２は、導体１の周面上に積層される最内層２ａと、最内層２ａの外側に積層される最外層２ｂとを備える。複数の絶縁層のうち、導体側を「内」側といい、「内」側とは反対側を「外」側という。複数の絶縁層のうち、最も内側に積層された層を最内層といい、導体から最も外側に積層された層を最外層といい、最内層と最外層との間に存在する任意の層を中間層という。
　当該マグネットワイヤ１０は、上記最内層の主成分がフッ素樹脂であり、上記最外層のヤング率Ｅ１と上記最内層のヤング率Ｅ２との比Ｅ１／Ｅ２が１．１以上である。当該マグネットワイヤ１０は、上記構成を備えることにより、耐加工性に優れる。その理由としては必ずしも明確ではないが、例えば以下のように推察される。マグネットワイヤの加工の際に絶縁層の膜減り（絶縁層の削れや剥がれ）が生じると絶縁破壊が引き起こされるおそれがある。絶縁層の膜減りは、絶縁層の摩擦抵抗を低減することで抑制することができると考えられる。絶縁層の最外層と最内層のヤング率に着目し、最外層のヤング率を最内層のヤング率よりも一定以上大きくすることで、例えば絶縁層が加工治具との接触箇所において力を受けた際に、ヤング率の小さい最内層が優先的に弾性変形することで、ヤング率の大きい最外層と加工治具との接触箇所近傍の皮膜変形による接触面積増加又は凝着が抑えられ、摩擦抵抗が低下すると考えられる。「ヤング率」は、当該マグネットワイヤから導体を取り除き、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－１：２０１４に準拠した方法により測定される２０℃におけるヤング率である。
　上記比Ｅ１／Ｅ２の下限としては、１．８が好ましく、３．０がより好ましく、３．５がさらに好ましく、４．０がより一層好ましく、５．０が特に好ましく、５．５が最も好ましい。上記比Ｅ１／Ｅ２が上記下限以上であることにより、耐加工性をより向上させることができる。なお、本明細書における数値範囲の上限及び下限に関する記載は特に断りのない限り、上限は「以下」であっても「未満」であってもよく、下限は「以上」であっても「超」であってもよい。
　上記比Ｅ１／Ｅ２の上限としては、例えば１００である。
　絶縁層全体の比誘電率εの上限としては、３．０が好ましく、２．８がより好ましく、２．６がさらに好ましい。この場合、当該マグネットワイヤの絶縁性をより向上させることができる。比誘電率εの下限としては、例えば１．０であり、１．５が好ましく、２．０がより好ましい。「比誘電率」は、ＪＩＳ　Ｋ２９３５－２：１９９９に準拠し、６０Ｈｚ及び室温（２５℃）の条件で測定される値である。
　絶縁層２全体の平均厚さＴとしては特に制限されず、例えば２０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
（最内層）
　最内層２ａは、上記複数の絶縁層のうち最も内側に積層された層である。換言すると、最内層２ａは、上記複数の絶縁層のうち最も導体１側に積層された層である。最内層２ａは、導体１を直接被覆する層であることが好ましい。
　最内層２ａのヤング率Ｅ２としては、上記比Ｅ１／Ｅ２の範囲を満たす限りにおいて特に制限されない。ヤング率Ｅ２の下限としては、１００ＭＰａが好ましく、２００ＭＰａがより好ましく、３００ＭＰａがさらに好ましい。ヤング率Ｅ２の上限としては、１，５００ＭＰａが好ましく、１，４００ＭＰａがより好ましく、１，３００ＭＰａがさらに好ましい。ヤング率Ｅ２が上記範囲であることで、例えば絶縁層とコイル加工治具との接触箇所において力を受けた際に最内層２ａがより優先的に弾性変形することができる結果、絶縁層の摩擦抵抗が低減することで、より優れた耐加工性を発揮できる。
　最内層２ａの主成分は、フッ素樹脂である。当該マグネットワイヤ１０は、最内層２ａの主成分がフッ素樹脂であることで、優れた絶縁性を発揮できる。「主成分」とは、質量換算で最も含有量が多い成分を意味する。「フッ素樹脂」とは、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基（以下、「フッ素原子含有基」ともいう）で置換されたものをいう。フッ素原子含有基は、直鎖状又は分岐状の有機基中の水素原子の少なくとも１つがフッ素原子で置換されたものであり、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルコキシ基、フルオロポリエーテル基を挙げることができる。
　フッ素樹脂としては、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）が挙げられる。フッ素樹脂は、１種単独であってもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。
　フッ素樹脂は一般的に結晶性樹脂に分類されるが、フッ素樹脂としては、結晶性フッ素樹脂だけでなく、非晶性フッ素樹脂を用いてもよい。
　フッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ又はＦＥＰが好ましく、ＰＴＦＥがより好ましい。この場合、当該マグネットワイヤ１０の絶縁性をより向上させることができる。また、ＰＴＦＥである場合、吸水率が低く、耐湿熱性を向上させることができる。
　ＰＴＦＥとしては、例えば国際公開第２０１７／０４３３７２号に記載の方法で得られる架橋ＰＴＦＥが挙げられる。上記文献では、３８０℃における溶融粘度が１×１０５Ｐａ・ｓ以上７×１０５Ｐａ・ｓ以下のＰＴＦＥに電離放射線を照射することで、数平均分子量が６０万以下の架橋ＰＴＦＥを製造する方法が記載されている。
　最内層２ａは上記主成分以外の他の成分を含有していてもよい。上記他の成分としては、例えばシリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化ホウ素、タングステンカーバイド、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の充填剤が挙げられる。最内層２ａがシリカを含有する場合、ヤング率Ｅ２を向上させることができる。
　最内層２ａの平均厚さＴ２の下限としては、２０μｍが好ましい。最内層２ａの平均厚さＴ２の上限としては、１５０μｍが好ましい。「平均厚さ」とは、任意の１０点における厚さの平均値をいう。
　最内層２ａは、低誘電率であることが好ましい。この場合、高電圧機器で使用する際であっても皮膜厚さを必要以上に増加させることなく、好適に使用することができる。また、最内層２ａの比誘電率ε２は、後述する最外層２ｂの比誘電率ε１よりも小さいことが好ましい。最内層２ａの比誘電率ε２の上限としては、２．８が好ましく、２．６がより好ましく、２．４がさらに好ましい。この場合、当該マグネットワイヤ１０の絶縁性をより向上させることができる。最内層２ａの比誘電率の下限としては、１．８が好ましい。
（最外層）
　最外層２ｂは、上記複数の絶縁層２のうち最も外側に積層された層である。換言すると、最外層２ｂは、上記複数の絶縁層２のうち最も導体１側とは反対側に積層された層である。最外層２ｂは、最内層２ａとは異なる層である。
　最外層２ｂのヤング率Ｅ１としては、上記比Ｅ１／Ｅ２の範囲を満たす限りにおいて特に制限されず、ヤング率Ｅ２との関係において適宜決定することができる。ヤング率Ｅ１の下限としては、５５０ＭＰａが好ましく、６００ＭＰａがより好ましく、１，０００ＭＰａがさらに好ましく、２，０００ＭＰａや２，５００ＭＰａが好ましい場合もある。ヤング率Ｅ１の上限としては、１０，０００ＭＰａが好ましく、４，５００ＭＰａがより好ましい。ヤング率Ｅ１が上記範囲であることで、絶縁層とコイル加工治具との摩擦抵抗を低減することができる。
　最外層２ｂの主成分としては、絶縁性を有する合成樹脂であれば上記比Ｅ１／Ｅ２の範囲を満たす限りにおいて特に制限されず、最内層２ａとの関係において適宜決定することができる。最外層２ｂの主成分としては、上述のフッ素樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が挙げられる。また、上記最外層２ｂの主成分としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド又はこれらの組み合わせであることが好ましい。一般的に、マグネットワイヤを用いてコイルを製造する場合、コアにマグネットワイヤを巻き付けた後、マグネットワイヤ同士の隙間及びマグネットワイヤとコアとの隙間に含浸ワニスを用いてマグネットワイヤ間や、マグネットワイヤ－コア間を固着させる。最外層２ｂの主成分が上述のものである場合、含浸ワニスとの接着力を向上させることができる。
　最外層２ｂは上記主成分以外の他の成分を含有していてもよい。上記他の成分としては、例えばシリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化ホウ素、タングステンカーバイド、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の充填剤が挙げられる。最外層２ｂがシリカを含有する場合、ヤング率Ｅ１を向上させることができる。
　最外層２ｂの算術平均高さＳａの下限としては、４μｍが好ましく、４．１μｍがより好ましく、４．２μｍがさらに好ましく、４．３μｍが特に好ましい。最外層２ｂの算術平均高さＳａの上限としては、６μｍが好ましく、５．８μｍがより好ましく、５．７μｍがさらに好ましく、５．６μｍが特に好ましい。最外層２ｂの算術平均高さＳａが上記範囲内であることで、当該マグネットワイヤ１０の耐加工性をより向上させることができる。算術平均高さＳａは、表面の平均面に対して各点の高さの差の絶対値の平均を表したものであり、ＪＩＳ　Ｂ０６８１－２：２０１８に準拠した方法により測定される値である。
　最外層２ｂの３乗平均高さＳｓｋとしては、０．２以上０．４以下が好ましい。３乗平均高さＳｓｋは、高さ分布の対称性を表したものであり、ＪＩＳ　Ｂ０６８１－２：２０１８に準拠した方法により測定される値である。
　最外層２ｂの界面の展開面積比Ｓｄｒとしては、０．２７以上０．３０以下が好ましい。界面の展開面積比Ｓｄｒは、定義領域の展開面積（表面積）が、定義領域の面積に対してどれだけ増大しているかを表したものであり、ＪＩＳ　Ｂ０６８１－２：２０１８に準拠した方法により測定される値である。
　最外層２ｂの山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃの下限としては、１５０が好ましく、１６０がより好ましく、１７０がさらに好ましい。最外層２ｂの山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃの上限としては、２５０が好ましく、２２０がより好ましく、２００がさらに好ましい。最外層２ｂの山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃが上記範囲内であることにより、当該マグネットワイヤ１０の耐加工性をより向上させることができる。山頂点の算術平均曲率Ｓｐｃは、表面の山頂点の主曲率の平均を表したものであり、ＩＳＯ　２５１７８－２：２０１２に準拠した方法により測定される値である。
　最外層２ｂの平均厚さＴ１の下限としては、１μｍが好ましい。最外層２ｂの平均厚さＴ１の上限としては、１０μｍが好ましい。
　最外層２ｂの平均厚さＴ１は最内層２ａの平均厚さＴ２よりも小さいことが好ましい。この場合、最内層２ａが備える機能を損なうことなく、最外層２ｂが備える機能を発揮することができる。最外層２ｂの平均厚さＴ１と最内層２ａの平均厚さＴ２との比Ｔ１／Ｔ２としては、０．１以下が好ましい。
　最外層２ｂの平均厚さＴ１と絶縁層２の平均厚さＴとの比Ｔ１／Ｔとしては、０．１以上０．２以下が好ましい。
　最外層２ｂは、低誘電率であることが好ましい。最外層２ｂの比誘電率ε１の上限としては、４．５が好ましく、４．２がより好ましい。この場合、当該マグネットワイヤ１０の絶縁性をより向上させることができる。最外層２ｂの比誘電率ε１の下限としては、２．０が好ましい。
　最外層２ｂの比誘電率ε１と上記絶縁層２全体の比誘電率εとの比ε１／εとしては、１．１以上２．０以下であることが好ましい。この場合、当該マグネットワイヤ１０の耐加工性をより向上させることができる。上記比ε１／εの上限としては、１．８がより好ましく、１．６がさらに好ましく、１．４がより一層好ましい。
＜第２実施形態＞
　図２の当該マグネットワイヤ２０は、導体１と、上記導体１を被覆する複数の絶縁層２とを備える。上記絶縁層２は、最内層２ａと、最外層２ｂと、中間層２ｃとを備える。なお、導体１、最内層２ａ及び最外層２ｂの構成は、上述の第１実施形態と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
（中間層）
　中間層２ｃは、最内層２ａと最外層２ｂとの間に存在する層である。当該マグネットワイヤ２０は、中間層２ｃを備えることにより、最内層２ａと最外層２ｂの熱膨張係数差を緩和させることができるため、ヒートサイクル等において絶縁層２の割れ等を抑制することができる。
　中間層２ｃのヤング率Ｅ３としては、特に制限されないが、Ｅ２以上Ｅ１以下であることが好ましく、Ｅ２超Ｅ１未満であることがより好ましい。この場合、耐加工性をより向上させることができる。
　中間層２ｃの主成分としては特に制限されないが、最内層２ａ及び最外層２ｂの主成分のいずれか一方のみを含んでいてもよいし、最内層２ａ及び最外層２ｂの主成分の両方を含んでいてもよい。中間層２ｃの主成分としては、最内層２ａ及び最外層２ｂの主成分の両方を含むことが好ましい。この場合、最内層２ａと最外層２ｂとの密着性を向上させるプライマー層として機能させることができる。特に、最内層２ａの主成分のフッ素樹脂は撥水性が高いため、最外層２ｂをワニスの塗工により形成する際の塗工性が向上するため有利である。
　中間層２ｃは上記主成分以外の他の成分を含有していてもよい。上記他の成分としては、例えばシリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化ホウ素、タングステンカーバイド、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の充填剤が挙げられる。中間層２ｃがシリカを含有する場合、耐加工性及び絶縁性のバランスに優れる。
　中間層２ｃの平均厚さＴ３の下限としては、５μｍが好ましい。中間層２ｃの平均厚さＴ３の上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。
　中間層２ｃの平均厚さＴ３は最外層２ｂの平均厚さＴ１以上であり、最内層２ａの平均厚さＴ２よりも小さいことが好ましい。この場合、耐加工性の向上と低誘電率化とを両立することができる。
　中間層２ｃは、低誘電率であることが好ましい。また、中間層２ｃの比誘電率ε３は最内層２ａの比誘電率ε２よりも大きく、最外層２ｂの比誘電率ε１よりも小さいことが好ましい。この場合、絶縁層２全体として低誘電率化を図ることができる。中間層２ｃの比誘電率ε３の上限としては、４．２が好ましい。中間層の比誘電率ε３の下限としては、２．１が好ましい。
　当該マグネットワイヤ２０が２層以上の中間層２ｃを備える場合、２層以上の中間層２ｃは、最内層２ａ側から最外層２ｂ側に向かって比誘電率が大きくなる構成であることが好ましい。
〔マグネットワイヤの製造方法〕
　当該マグネットワイヤ２０の製造方法としては特に制限されないが、例えば最内層２ａ、中間層２ｃ及び最外層２ｂをそれぞれワニスの塗工及び焼き付けを繰り返し行う方法が挙げられる。
　以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜マグネットワイヤの作製＞
〔導体〕
　導体として、ＪＩＳ　Ｃ３１０２：１９８４の電気用軟銅線に準拠した直径２．０ｍｍの導体を準備し、導体表面を洗浄し、窒素雰囲気中でアニールしたものを使用した。
〔ワニスの調製〕
　下記表１に示す絶縁層を形成するためのワニスを調製した。なお、材料の略称を以下に示す。
　ＰＴＦＥ：ポリテトラフルオロエチレン
　ＰＦＡ：テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体
　ＰＩ：ポリイミド
　ＰＡＩ：ポリアミドイミド
（ＰＴＦＥ１）
　非晶性ＰＴＦＥの粉体（三井・ケマーズフロロプロダクツ（株）の「ＡＦ２４００Ｘ」）に増粘剤（信越化学工業（株）の「メトローズ」）を添加し、水に分散させることで、「ＰＴＦＥ１」を調製した。
（ＰＴＦＥ２）
　結晶性ＰＴＦＥの粉体（ダイキン工業（株）の「ルブロンＬ５」）に上記増粘剤を添加し、水に分散させることで、「ＰＴＦＥ２」を調製した。
（ＰＦＡシリカ１～４）
　ＰＦＡの分散液（ダイキン工業（株）の「ＡＤ２－ＣＲＥＲ」）に、親水性シリカの微粒粉体（日本エアロジル（株）の「ＡＥＲＯＳＩＬ３００」）を添加し、攪拌して「ＰＦＡシリカ１～４」を調製した。なお、ＰＦＡシリカ１～４では、ＰＦＡ１００質量部に対するシリカの質量部数をそれぞれ調整しており、ＰＦＡ１００質量部に対するシリカの質量部数は、ＰＦＡシリカ１では１０質量部、ＰＦＡシリカ２では２０質量部、ＰＦＡシリカ３では３０質量部、ＰＦＡシリカ４では４０質量部とした。
（ＰＩ）
　「ＰＩ」として、ポリイミドワニス（（株）アイ・エス・テイの「パイヤーＭＬ」）を使用した。
（ＰＴＦＥ＋ＰＩ）
　上記調製したＰＴＦＥ２と上記ＰＩとを、フッ素樹脂１００質量部に対してポリイミド樹脂が５０質量部となるように混合及び攪拌して「ＰＴＦＥ＋ＰＩ」を調製した。
（ＰＴＦＥ＋バインダー）
　「ＰＴＦＥ＋バインダー」としてＰＴＦＥとバインダー樹脂との分散液（ダイキン工業（株）の「ＥＫ－１９５９Ｓ２１Ｒ」）を使用した。
〔絶縁層の形成〕
　上記調製したワニスを用い、下記表１に示す層構成となるようにワニスの塗工及び焼付を行うことで絶縁層を形成し、Ｎｏ．１～８のマグネットワイヤを作製した。
＜評価＞
　上記作製したマグネットワイヤについて、以下の方法により絶縁性及び耐加工性を評価した。結果を下記表１に示す。
［絶縁性］
　上記作製したマグネットワイヤ２本を荷重１．５ｋｇで撚り合わせて撚り線を形成し、撚り線の両端に交流電圧を加え１０Ｖ／秒で昇圧し、５０ｐＣ以上の放電が３秒間続いたときの電圧（部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ））を測定した。絶縁性は、ＰＤＩＶが８００Ｖ以上である場合を「良好」と、８００Ｖ未満である場合を「不良」と評価した。
［耐加工性］
　上記作製したマグネットワイヤ２本を荷重１０ｋｇで撚り合わせたこと以外は上記［絶縁性］の項と同様にしてＰＤＩＶを測定した。なお、この試験は、マグネットワイヤに大きな荷重がかかった場合を模擬したものである。耐加工性は、ＰＤＩＶが７５０Ｖ超の場合を「良好」と、７５０Ｖ未満の場合を「不良」と判定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記表１から、Ｎｏ．１～６のマグネットワイヤは絶縁性に優れることがわかる。中でもＮｏ．１～５のマグネットワイヤは耐加工性にさらに優れることがわかる。
　１　導体
　２　絶縁層
　２ａ　最内層
　２ｂ　最外層
　２ｃ　中間層
　１０、２０　マグネットワイヤ

 

Claims (7)

  1. 　導体と、上記導体を被覆する複数の絶縁層とを備えるマグネットワイヤであって、
    　上記絶縁層が最内層と最外層とを有し、
    　上記最内層の主成分がフッ素樹脂であり、
    　上記最外層のヤング率Ｅ１と上記最内層のヤング率Ｅ２との比Ｅ１／Ｅ２が１．１以上であるマグネットワイヤ。
  2. 　上記最外層の比誘電率ε１と上記絶縁層全体の比誘電率εとの比ε１／εが１．１以上２．０以下である請求項１に記載のマグネットワイヤ。
  3. 　上記最外層の主成分がポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド又はこれらの組み合わせである請求項１又は請求項２に記載のマグネットワイヤ。
  4. 　上記最内層及び上記最外層の少なくとも一方がシリカを含有する請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のマグネットワイヤ。
  5. 　上記絶縁層が上記最外層と上記最内層との間に中間層をさらに有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のマグネットワイヤ。
  6. 　上記中間層がシリカを含有する請求項５に記載のマグネットワイヤ。
  7. 　平角線である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のマグネットワイヤ。

     
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