WO2023112526A1

WO2023112526A1 - シールドコネクタ

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Publication number: WO2023112526A1
Application number: PCT/JP2022/040643
Authority: WO
Inventors: 昌直城田; 敏文一尾; 真直山下; 利一鈴木
Original assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所; 住友電装株式会社; 住友電気工業株式会社
Priority date: 2021-12-15
Filing date: 2022-10-31
Publication date: 2023-06-22
Also published as: JP2023088418A

Abstract

インピーダンスの不整合を抑制する。　シールドコネクタ（１）は、細長い金属板を板厚方向に屈曲させた形状であり、屈曲部（５３）から互いに異なる方向へ延出した第１接続部（５１）と第２接続部（５２）とを有する内導体（５０，６９）と、内導体（５０，６９）が取り付けられる誘電体（３１，６６）と、誘電体（３１，６６）を包囲する外導体（１６）とを備え、誘電体（３１，６６）は、第１接続部（５１）を全周に亘って包囲するように収容する第１端子収容部（４６）と、第２接続部（５２）を収容する第２端子収容部（３５）とを有し、第１端子収容部（４６）は、第２端子収容部（３５）と一体に成形された本体部材（３２，６７）と、本体部材（３２，６７）に対して第１接続部（５１）の長手方向と交差する方向に組み付けられるカバー部材（３３，６８）とを備えて構成されている。

Description

シールドコネクタ

　本開示は、シールドコネクタに関するものである。

　特許文献１には、屈曲した形状の内導体端子と、内導体端子を収容する誘電体とを備えたシールドコネクタが開示されている。内導体端子は、内導体端子の屈曲部を押すことによって誘電体内に挿入されている。内導体端子は、金属板材をＬ字形に打ち抜いたものである。屈曲部において押圧力を付与する部位は、内導体端子の板厚方向と直角方向である。したがって、屈曲部に押圧力を付与したときに、内導体端子が変形する虞がない。

特開２００８－１４６８７８号公報

　内導体端子が、金属製の平板部材を板厚方向に屈曲させて成形したものである場合、押圧部位が、板厚方向と同じ方向となる。そのため、内導体端子が、屈曲部に付与した押圧力によって変形する虞がある。この対策としては、内導体端子の幅方向両側縁部を方形状に切り欠いて、幅狭部を形成し、幅狭部の前端の段差部を押圧することが考えられる。しかし、この場合、内導体端子のうち幅狭部が形成されている領域と、内導体端子における幅狭部以外の領域との間でインピーダンスが不整合となり、通信性能が低下することが懸念される。

　本開示のシールドコネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、インピーダンスの不整合を抑制することを目的とする。

　本開示のシールドコネクタは、
　細長い金属板を板厚方向に屈曲させた形状であり、屈曲部から互いに異なる方向へ延出した第１接続部と第２接続部とを有する内導体と、
　前記内導体が取り付けられる誘電体と、
　前記誘電体を包囲する外導体とを備え、
　前記誘電体は、前記第１接続部を全周に亘って包囲するように収容する第１端子収容部と、前記第２接続部を収容する第２端子収容部とを有し、
　前記第１端子収容部は、前記第２端子収容部と一体に成形された本体部材と、前記本体部材に対して前記第１接続部の長手方向と交差する方向に組み付けられるカバー部材とを備えて構成されている。

　本開示によれば、インピーダンスの不整合を抑制することができる。

図１は、実施例１のシールドコネクタの組付け状態の斜視図である。図２は、シールドコネクタの分解斜視図である。図３は、大型誘電体と大型内導体を分離した状態の斜視図である。図４は、小型誘電体と小型内導体を分離した状態の斜視図である。図５は、シールドコネクタの組付け状態の背面図である。図６は、シールドコネクタの組付け状態の底面図である。図７は、図５のＡ－Ａ線断面図である。図８は、大型本体部材に大型内導体を組み付けた状態の平面図である。図９は、実施例１の大型内導体と比較対象内導体の特性インピーダンスをあらわすグラフである。図１０は、実施例２のシールドコネクタの分解斜視図である。図１１は、大型誘電体と大型内導体を分離した状態の斜視図である。図１２は、小型誘電体と小型内導体を分離した状態の斜視図である。図１３は、シールドコネクタの組付け状態の背面図である。図１４は、シールドコネクタの組付け状態の底面図である。図１５は、図１３のＢ－Ｂ線断面図である。図１６は、大型本体部材に大型内導体を組み付けた状態をあらわす平面図である。

　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施形態を列記して説明する。　
　本開示のシールドコネクタは、
　（１）細長い金属板を板厚方向に屈曲させた形状であり、屈曲部から互いに異なる方向へ延出した第１接続部と第２接続部とを有する内導体と、前記内導体が取り付けられる誘電体と、前記誘電体を包囲する外導体とを備え、前記誘電体は、前記第１接続部を全周に亘って包囲するように収容する第１端子収容部と、前記第２接続部を収容する第２端子収容部とを有し、前記第１端子収容部は、前記第２端子収容部と一体に成形された本体部材と、前記本体部材に対して前記第１接続部の長手方向と交差する方向に組み付けられるカバー部材とを備えて構成されている。本開示の構成によれば、内導体を誘電体に組み付ける際には、内導体を板厚方向に押圧することなく、第１接続部を第１端子収容部に収容することができる。内導体における屈曲部又は屈曲部の近傍部位には、内導体を板厚方向へ押圧するための段差部を形成する必要がない。したがって、内導体のうち第１接続部と屈曲部と第２接続部とが連なる領域の幅寸法を、一定幅となるように設定することができる。これにより、内導体の屈曲部におけるインピーダンスの不整合を抑制することができる。

　（２）前記第１端子収容部と前記第１接続部には、前記第１接続部が前記第１端子収容部に対して前記第１接続部の長手方向へ相対変位することを規制する保持部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、保持部によって、第１端子収容部に第１接続部を確実に保持することができる。

　（３）（２）において、前記保持部は、前記第１接続部の側縁部を切り欠いた形状の切欠部と、前記第１端子収容部に形成され、前記切欠部を嵌合させる嵌合部とを備えて構成されていることが好ましい。この構成によれば、切欠部と嵌合部との係止作用によって、内導体を誘電体に対して位置決めした状態に保持することができる。

　（４）（２）又は（３）において、前記保持部は、前記第１接続部に形成した係止孔と、前記第１端子収容部に形成され、前記係止孔に収容される係止突部とを備えて構成されていることが好ましい。この構成によれば、係止孔と係止突部との係止作用によって、内導体を誘電体に対して位置決めした状態に保持することができる。

　（５）（４）において、前記係止孔が、前記第１接続部の長手方向に間隔を空けた円形の位置決め用係止孔と、長円形の公差吸収用係止孔とを含み、円形をなす２つの前記係止突部のうち一方の前記係止突部が、前記位置決め用係止孔に対して二次元方向への相対変位を規制された状態に嵌合し、円形をなす２つの前記係止突部のうち他方の前記係止突部が、前記公差吸収用係止孔に対して一方向への相対変位を規制された状態に嵌合されることが好ましい。この構成によれば、２つの係止突部の間隔にバラツキがあっても、公差吸収用係止孔によって吸収することができる。

　（６）前記本体部材には、前記第２接続部の延出方向とは反対方向へ開口し、前記第１接続部を収容する収容溝が形成され、前記第２端子収容部には、前記第２接続部の延出端部を位置決めする位置決め部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、第１接続部を収容溝に収容する過程で、第２接続部の延出端部を位置決め部によって位置決めすることができる。

　（７）（６）において、前記位置決め部が、前記第２接続部の前記延出端部を貫通させる孔形状をなしていることが好ましい。この構成によれば、第２接続部の延出端部を二次元方向において位置決めすることができる。

　（８）前記第１接続部と前記第２接続部が、互いに鈍角をなす向きに延出していることが好ましい。この構成によれば、第１接続部の延出端と第２接続部の延出端の位置を一定としたときに、第１接続部と第２接続部が直角をなす向きに延出するものよりも、内導体の全長を短くすることができる。また、内導体の屈曲部では、両接続部よりもインピーダンスが低くなるのであるが、屈曲部が両接続部を鈍角状に繋いでいるので、両接続部を直角に繋ぐものに比べるとインピーダンスの低下が抑制されている。これにより、両接続部と屈曲部との間におけるインピーダンスの不整合を小さく抑えることができる。

　（９）（８）において、前記第２端子収容部が、前記第２接続部の長手方向に沿い、且つ前記第１接続部の延出方向とは反対方向へ開放された溝状をなしていることが好ましい。この構成によれば、第２端子収容部を２つの部材で構成しなくても、第１接続部を、その板厚方向に移動させながら本体部材に組み付ける過程で、第２接続部を第２端子収容部に収容することができる。

　［本開示の実施形態の詳細］
　［実施例１］
　本開示を具体化した実施例１を、図１～図９を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。本実施例１において、前後の方向については、図１～４，６～８におけるＸ軸の正方向を前方と定義する。左右の方向については、図１～６，８におけるＹ軸の正方向を右方と定義する。上下の方向については、図１～５，７におけるＺ軸の正方向を上方と定義する。

　本実施例１のシールドコネクタ１は、図１に示すように、１つのフード部材１０と、１つのシールド端子１５とを組み付けて構成されている。図１，７に示すように、フード部材１０は、基部１１と筒形接続部１２とを有する単一部品である。基部１１は、厚さ方向を前後方向に向けた壁状をなす。基部１１には、４つの貫通孔１３が上下左右に整列して形成されている。筒形接続部１２は、基部１１の外周縁から前方へ角筒状に突出している。

　図２に示すように、シールド端子１５は、１つの外導体１６と、左右に並ぶ一対の大型端子モジュール３０と、左右に並ぶ一対の小型端子モジュール６５とを組み付けて構成されている。外導体１６は、ダイキャスト製の単一部品である。外導体１６は、後面及び下面が開放された箱形本体部１７と、箱形本体部１７から前方へ角筒状に突出した４つの接続ポート１８とを有する。図５，６に示すように、箱形本体部１７の内部は、仕切壁１９によって左右２つの収容空間２０に仕切られている。４つの接続ポート１８は、上下左右に整列配置されている。接続ポート１８は、収容空間２０に連通している。

　＜大型端子モジュール３０＞
　図２，３に示すように、大型端子モジュール３０は、大型誘電体３１と、大型内導体５０と、導電性プレート５９とを組み付けて構成されている。大型誘電体３１は、大型本体部材３２と、大型カバー部材３３とを上下に組み付けて構成されている。大型本体部材３２は、端子受け部３４と、端子受け部３４の後端から下方へ延出した形状の第２端子収容部３５とを有する単一部品である。端子受け部３４の左右両外側面には、一対のロック突起３６が形成されている。

　端子受け部３４の上面には、前後方向に延びる左右一対の第１収容溝３７が形成されている。第１収容溝３７の溝底面は、前後方向に延びている。第１収容溝３７の前端は端子受け部３４の前面に開放され、第１収容溝３７の後端は端子受け部３４の後面に開放されている。第１収容溝３７は、全長に亘って上方へ開放されている。図３，８に示すように、第１収容溝３７内には、第１収容溝３７の左右両内側面から突出した一対の嵌合部３８が形成されている。大型本体部材３２を上から見た平面視において、嵌合部３８は長方形をなす。嵌合部３８の前面と後面は、前後方向に対して直交する平面によって構成されている。

　図３，７に示すように、第２端子収容部３５には、上下方向に延びる左右一対の第２収容溝３９が形成されている。第２収容溝３９は、第１収容溝３７の後端から斜め下後方へ延びる傾斜溝部４０と、傾斜溝部４０の下端から下方へ延びる鉛直溝部４１とを有する。図７に示すように、大型本体部材３２を側方から見た側面視において、傾斜溝部４０の溝底面は、第１収容溝３７の溝底面に対して鈍角をなして連なっている。鉛直溝部４１の溝底面は、第１収容溝３７の溝底面と直角をなし、傾斜溝部４０の溝底面に対して鈍角をなして連なっている。第２収容溝３９は、上方及び後方へ開放されている。第２収容溝３９の上方への開放方向は、第１収容溝３７の開放方向と同じ方向である。

　第２収容溝３９の下端部には、第２収容溝３９の内部と大型本体部材３２の外部とを仕切る底壁部４２が形成されている。底壁部４２には、左右一対の位置決め部４３が形成されている。位置決め部４３は、底壁部４２を上下方向に貫通した孔状をなしている。

　図３に示すように、大型カバー部材３３は、板状の蓋部４４と、蓋部４４の左右両側縁から下方へ延出した一対のロックアーム４５とを有する単一部品である。大型カバー部材３３は、大型本体部材３２に対して端子受け部３４を上から覆うように組み付けられる。大型カバー部材３３を大型本体部材３２に組み付けた状態では、ロックアーム４５がロック突起３６に係止することによって、大型カバー部材３３と大型本体部材３２が組付け状態にロックされる。蓋部４４は、第１収容溝３７の開口部を覆い隠す。端子受け部３４と蓋部４４とによって、左右一対の第１端子収容部４６が構成される。

　図３，７に示すように、大型内導体５０は、１枚の細長い金属板材からなり、金属板材の板厚方向と同方向に曲げることによって成形した単一部品である。大型内導体５０は、第１接続部５１と、第２接続部５２と、屈曲部５３とを有する。第１接続部５１は、前後方向に細長く延びた形状である。第１接続部５１の前端部には、幅狭のタブ５４が形成されている。図３，８に示すように、第１接続部５１の前後方向中央部には、左右対称な一対の切欠部５５が形成されている。切欠部５５は、第１接続部５１の左右両側縁部を切り欠いた形状であり、平面視形状は長方形である。第１接続部５１の切欠部５５における幅寸法は、第１接続部５１のうち切欠部５５よりも後方の領域の幅寸法よりも小さい寸法である。第１接続部５１のうち切欠部５５の前端とタブ５４の後端との間の領域は、前方に向かって幅寸法が小さくなるような台形をなしている。

　第２接続部５２は、第１接続部５１の後端から下方へ延出している。第２接続部５２の上端と第１接続部５１の後端とは、屈曲部５３を介して連なっている。側面視において、第１接続部５１の後端部と第２接続部５２の上端部は、鈍角をなして連なっている。第２接続部５２は、第２接続部５２の上端側部位を構成する直線状の傾斜部５６と、第２接続部５２の下端側部位を構成する直線状の鉛直部５７とを有する。傾斜部５６と第１接続部５１は９０°に近い鈍角をなして連なっている。鉛直部５７は、傾斜部５６に対して１８０°に近い鈍角をなして連なっている。鉛直部５７と第１接続部５１は直角をなしている。鉛直部５７の下端部には、幅狭の基板接続部５８が形成されている。

　大型内導体５０の幅寸法については、第１接続部５１のうち切欠部５５よりも後方の全領域と、傾斜部５６の全領域と、屈曲部５３と、鉛直部５７のうち基板接続部５８よりも上方の領域とが、同一の幅寸法に設定されている。したがって、これらの領域におけるインピーダンスは、概ね整合している。

　導電性プレート５９は、金属板材に曲げ加工を施して成形した単一部品であり、外導体１６としての機能を有する。図２に示すように、導電性プレート５９は、基板部６０と、基板部６０の左右両側縁から後方へ延出した一対の側板部６１とを有している。導電性プレート５９は、大型本体部材３２に対して前方から圧入によって組み付けられている。基板部６０は、第２端子収容部３５の前面に密着するように配置され、側板部６１は、第２端子収容部３５の左右両外側面に密着するように配置されている。

　＜小型端子モジュール６５＞
　小型端子モジュール６５は、小型誘電体６６と、小型内導体６９とを組み付けて構成されている。図２，４に示すように、小型誘電体６６は、小型本体部材６７と、小型カバー部材６８とを上下に組み付けて構成されている。小型本体部材６７は、端子受け部３４と、端子受け部３４の後端から下方へ突出した形状の第２端子収容部３５とを有する単一部品である。端子受け部３４の左右両外側面には、一対のロック突起３６が形成されている。

　端子受け部３４の上面には、前後方向に延びる左右一対の第１収容溝３７が形成されている。第１収容溝３７の溝底面は、前後方向に延びている。第１収容溝３７の前端は端子受け部３４の前面に開放され、第１収容溝３７の後端は端子受け部３４の後面に開放されている。第１収容溝３７は、全長に亘って上方へ開放されている。第１収容溝３７内には、第１収容溝３７の左右両内側面から突出した一対の嵌合部３８が形成されている。大型本体部材３２を上から見た平面視において、嵌合部３８は長方形をなす。嵌合部３８の前面と後面は、前後方向に対して直交する平面によって構成されている。

　第２端子収容部３５には、上下方向に延びる左右一対の第２収容溝３９が形成されている。図７に示すように、第２収容溝３９は、第１収容溝３７の後端から斜め下後方へ延びる傾斜溝部４０と、傾斜溝部４０の下端から下方へ延びる鉛直溝部４１とを有する。大型本体部材３２を側方から見た側面視において、傾斜溝部４０の溝底面は、第１収容溝３７の溝底面に対して鈍角をなして連なっている。鉛直溝部４１の溝底面は、第１収容溝３７の溝底面と直角をなし、傾斜溝部４０の溝底面に対して鈍角をなして連なっている。第２収容溝３９は、上方及び後方へ開放されている。第２収容溝３９の上方への開放方向は、第１収容溝３７の開放方向と同じ方向である。

　第２収容溝３９の下端部には、第２収容溝３９の内部と小型本体部材６７の外部とを仕切る底壁部４２が形成されている。底壁部４２には、左右一対の位置決め部４３が形成されている。位置決め部４３は、底壁部４２を上下方向に貫通した孔状をなしている。

　小型カバー部材６８は、板状の蓋部４４と、蓋部４４の左右両側縁から下方へ延出した一対のロックアーム４５とを有する単一部品である。小型カバー部材６８は、小型本体部材６７に対して端子受け部３４を上から覆うように組み付けられる。小型カバー部材６８を小型本体部材６７に組み付けた状態では、ロックアーム４５がロック突起３６に係止することによって、小型カバー部材６８と小型本体部材６７が組付け状態にロックされる。蓋部４４は、第１収容溝３７の開口部を覆い隠す。端子受け部３４と蓋部４４とによって、左右一対の第１端子収容部４６が構成される。

　図４，７に示すように、小型内導体６９は、１枚の細長い金属板材からなり、金属板材の板厚方向と同方向に曲げることによって成形した単一部品である。小型内導体６９は、第１接続部５１と、第２接続部５２と、屈曲部５３とを有する。第１接続部５１は、前後方向に細長く延びた形状である。第１接続部５１の前端部には、幅狭のタブ５４が形成されている。第１接続部５１の前後方向中央よりも後端側の部位には、左右対称な一対の切欠部５５が形成されている。切欠部５５は、第１接続部５１の左右両側縁部を切り欠いた形状である。切欠部５５の平面視形状は長方形である。第１接続部５１の切欠部５５における幅寸法は、第１接続部５１のうち切欠部５５よりも後方の領域の幅寸法よりも小さい寸法である。第１接続部５１のうち切欠部５５の前端とタブ５４の後端との間の領域は、前方に向かって幅寸法が小さくなるような台形をなしている。

　第２接続部５２は、第１接続部５１の後端から下方へ延出している。第２接続部５２の上端部と第１接続部５１の後端部とは、屈曲部５３を介して連なっている。側面視において、第１接続部５１の後端部と第２接続部５２の上端部は、鈍角をなして連なっている。第２接続部５２は、第２接続部５２の上端側部位を構成する直線状の傾斜部５６と、第２接続部５２の下端側部位を構成する直線状の鉛直部５７とを有する。傾斜部５６と第１接続部５１は９０°に近い鈍角をなして連なっている。鉛直部５７は、傾斜部５６に対して１８０°に近い鈍角をなして連なっている。鉛直部５７と第１接続部５１は直角をなしている。鉛直部５７のうち上端部を除いた領域には、幅狭の基板接続部５８が形成されている。

　小型内導体６９の幅寸法については、第１接続部５１のうち切欠部５５よりも後方の全領域と、傾斜部５６の全領域と、屈曲部５３と、鉛直部５７のうち基板接続部５８よりも上方の領域とが、同一の幅寸法に設定されている。したがって、これらの領域におけるインピーダンスは、概ね整合している。

　＜実施例１の作用及び効果＞
　大型端子モジュール３０の組付け手順を説明する。大型カバー部材３３を大型本体部材３２から外した状態で、大型内導体５０を大型本体部材３２に対して上方から仮組みする。このとき、大型内導体５０の第１接続部５１を第１収容溝３７に嵌め込み、第２接続部５２を第２収容溝３９に嵌め込み、第２接続部５２の基板接続部５８を位置決め部４３に挿入する。第２収容溝３９は第１収容溝３７と交差する方向へ延びているが、第２収容溝３９は、後方だけでなく、第１収容溝３７と同じく上方へも開放されているので、第２接続部５２の組付けに支承はない。第２収容溝３９内では、傾斜部５６の全体が傾斜溝部４０に収容され、鉛直部５７のうち基板接続部５８よりも上方の部位が、鉛直溝部４１に収容される。

　大型内導体５０を大型本体部材３２に組み付けた後に、大型カバー部材３３を大型本体部材３２に組み付ける。大型カバー部材３３と大型本体部材３２は、ロックアーム４５とロック突起３６との係止によって、組付け状態に保持される。これにより、大型誘電体３１の組付けが完了すると同時に、大型内導体５０と大型誘電体３１が一体化される。大型内導体５０と大型誘電体３１の組付けと前後して、導電性プレート５９を大型本体部材３２に組み付ける。以上により、大型端子モジュール３０の組付けが完了する。

　大型カバー部材３３の蓋部４４が第１収容溝３７の上面の開口を塞ぐことによって、第１端子収容部４６が構成される。第１端子収容部４６内には、第１接続部５１が収容される。第１接続部５１は、蓋部４４によって上方への離脱を規制される。第１端子収容部４６内では、切欠部５５と嵌合部３８との嵌合によって、大型内導体５０（第１接続部５１）が、大型誘電体３１に対して前後方向及び左右方向への相対移動を規制される。タブ５４は、第１端子収容部４６から前方へ突出する。基板接続部５８は、位置決め部４３に嵌合させることによって、前後方向及び左右方向において位置決めされる。第２端子収容部３５の下端面から下方へ突出し、回路基板（図示省略）に対して接続可能となる。

　次に、小型端子モジュール６５の組付け手順を説明する。小型カバー部材６８を小型本体部材６７から外した状態で、小型内導体６９を小型本体部材６７に対して上方から仮組みする。このとき、小型内導体６９の第１接続部５１を第１収容溝３７に嵌め込み、第２接続部５２を第２収容溝３９に嵌め込み、第２接続部５２の基板接続部５８を位置決め部４３に挿入する。第２収容溝３９は第１収容溝３７と交差する方向へ延びているが、第２収容溝３９は、後方だけでなく、第１収容溝３７と同じく上方へも開放されているので、第２接続部５２の組付けに支障はない。第２収容溝３９内では、傾斜部５６の全体が傾斜溝部４０に収容され、鉛直部５７のうち基板接続部５８よりも上方の部位が、鉛直溝部４１に収容される。

　小型内導体６９を小型本体部材６７に組み付けた後に、小型カバー部材６８を小型本体部材６７に組み付ける。小型カバー部材６８と小型本体部材６７は、ロックアーム４５とロック突起３６との係止によって、組付け状態に保持される。これにより、小型誘電体６６の組付けが完了すると同時に、小型導体と小型誘電体６６が一体化される。以上により、小型端子モジュール６５の組付けが完了する。

　小型カバー部材６８の蓋部４４が第１収容溝３７の上面の開口を塞ぐことによって、第１端子収容部４６が構成される。第１端子収容部４６内には、第１接続部５１が収容される。第１接続部５１は、蓋部４４によって上方への離脱を規制される。第１端子収容部４６内では、切欠部５５と嵌合部３８との嵌合によって、小型内導体６９（第１接続部５１）が、小型誘電体６６に対して前後方向及び左右方向への相対移動を規制される。タブ５４は、第１端子収容部４６から前方へ突出する。基板接続部５８は、位置決め部４３に嵌合させることによって、前後方向及び左右方向において位置決めされる。第２端子収容部３５の下端面から下方へ突出し、回路基板（図示省略）に対して接続可能となる。

　大型端子モジュール３０と小型端子モジュール６５の組付けが完了した後、両端子モジュール３０，６５を外導体１６に組み付ける。組付けの際には、まず、小型端子モジュール６５の第１端子収容部４６を、外導体１６の後方から収容空間２０内に挿入し、下段側の接続ポート１８に嵌合させる。第１端子収容部４６から突出したタブ５４が、接続ポート１８内に収容される。第２端子収容部３５は、収容空間２０内に収容される。次に、大型端子モジュール３０の第１端子収容部４６を、外導体１６の後方から収容空間２０内に挿入し、上段側の接続ポート１８に嵌合させる。第１端子収容部４６から突出したタブ５４が、接続ポート１８内に収容される。第２端子収容部３５は、収容空間２０内に収容される。以上により、シールド端子１５の組付けが完了する。

　両端子モジュール３０，６５と外導体１６との組付けと前後して、外導体１６とフード部材１０とを組み付ける。組付けの際には、各接続ポート１８を、フード部材１０の貫通孔１３に嵌合し、箱形本体部１７の前面をフード部材１０の基部１１の後面に密着させた状態に保持する。以上により、シールドコネクタ１の組付けが完了する。

　＜実施例１の作用及び効果＞
　本実施例１のシールドコネクタ１は、大型内導体５０と、大型誘電体３１と、外導体１６と、小型内導体６９と、小型誘電体６６とを備えている。大型内導体５０と小型内導体６９は、細長い金属板を板厚方向に屈曲させた形状であり、屈曲部５３から互いに異なる方向へ延出した第１接続部５１と第２接続部５２とを有する。大型誘電体３１には大型内導体５０が取り付けられ。小型誘電体６６には小型内導体６９が取り付けられる。外導体１６は、大型誘電体３１と小型誘電体６６を包囲して、シールド機能を発揮する。

　大型誘電体３１と小型誘電体６６は、第１端子収容部４６と、第２端子収容部３５とを有している。第１端子収容部４６は、第１接続部５１を全周に亘って包囲する。第２端子収容部３５は、第２接続部５２を収容する。大型誘電体３１の第１端子収容部４６は、大型本体部材３２と、大型カバー部材３３とを備えている。大型本体部材３２は、第２端子収容部３５と一体に成形されている。大型カバー部材３３は、大型本体部材３２に対して第１接続部５１の長手方向と交差する方向に組み付けられる。小型誘電体６６の第１端子収容部４６は、小型本体部材６７と、小型カバー部材６８とを備えている。小型本体部材６７は、第２端子収容部３５と一体に成形されている。小型カバー部材６８は、小型本体部材６７に対して第１接続部５１の長手方向と交差する方向に組み付けられる。

　大型内導体５０を大型誘電体３１に組み付ける際には、大型内導体５０を板厚方向に押圧することなく、第１接続部５１を第１端子収容部４６に収容することができる。大型内導体５０における屈曲部５３又は屈曲部５３の近傍部位には、大型内導体５０を板厚方向へ押圧するための段差部を形成する必要がない。したがって、大型内導体５０のうち第１接続部５１と屈曲部５３と第２接続部５２とが連なる領域の幅寸法を、一定幅となるように設定することが実現できた。これにより、大型内導体５０の屈曲部５３におけるインピーダンスの不整合を抑制することができる。

　小型誘電体６６に対する小型内導体６９の組付けも、大型誘電体３１に対する大型内導体５０の組付けと同じ手順で行われる。小型内導体６９における屈曲部５３又は屈曲部５３の近傍部位には、小型内導体６９を板厚方向へ押圧するための段差部を形成する必要がない。したがって、小型内導体６９のうち第１接続部５１と屈曲部５３と第２接続部５２とが連なる領域の幅寸法を、一定幅となるように設定することが実現できた。これにより、小型内導体６９の屈曲部５３におけるインピーダンスの不整合を抑制することができる。

　図９に示すグラフは、本実施例１の大型内導体５０における特性インピーダンスと、本実施例１とは異なる形状の比較対象内導体（図示省略）の特性インピーダンスとの比較をあらわす。図９において、実線は、大型内導体５０の特性インピーダンスをあらわし、破線は、比較対象内導体の特性インピーダンスをあらわす。比較対象内導体の基本形状と寸法は、本実施例１の大型内導体５０と同じである。両者の相違点は、大型内導体５０が、第１接続部５１に切欠部５５を形成しているのに対し、比較対象内導体には切欠部５５が形成されていない。また、大型内導体５０における第１接続部５１の後端部、屈曲部５３及び第２接続部５２の上端部の幅寸法は、一定の寸法である。これに対し、比較対象内導体は、第１接続部の後端部、屈曲部及び第２接続部の上端部の左右両側縁部を段差状に切り欠き、第１接続部５１を後方から押す形状となっている。図９に示すように、大型内導体５０の特性インピーダンスの変動幅は、比較対象内導体の特性インピーダンスの変動幅よりも小さく抑えられている。よって、大型内導体５０の通信性能は、比較対象内導体に比べると安定し、優れている。

　第１端子収容部４６と第１接続部５１には、保持部が形成されている。保持部は、第１接続部５１が第１端子収容部４６に対して第１接続部５１の長手方向（前後方向）へ相対変位することを規制する。保持部は、第１接続部５１の側縁部を切り欠いた形状の切欠部５５と、第１端子収容部４６に形成された嵌合部３８とを備えて構成されている。切欠部５５は嵌合部３８に嵌合される。切欠部５５と嵌合部３８との係止作用によって、大型内導体５０を大型誘電体３１に対して位置決めした状態に確実に保持することができるとともに、小型内導体６９を小型誘電体６６に対して位置決めした状態に確実に保持することができる。

　大型本体部材３２と小型本体部材６７には、第１接続部５１を収容する第１収容溝３７が形成されている。第１収容溝３７は、第２接続部５２の延出方向（下方）とは反対方向（上方）へ開口している。第２端子収容部３５には、第２接続部５２の基板接続部５８（延出端部）を位置決めする位置決め部４３が形成されている。第１接続部５１を第１収容溝３７に収容する過程で、第２接続部５２の基板接続部５８を位置決め部４３によって位置決めすることができる。位置決め部４３は、基板接続部５８を貫通させる孔形状をなしているので、基板接続部５８を二次元方向（前後方向及び左右方向）において位置決めすることができる。

　第１接続部５１と第２接続部５２は、屈曲部５３から互いに鈍角をなす向きに延出している。この構成によれば、第１接続部５１の延出端（前端）と第２接続部５２の延出端（下端）の位置を一定としたときに、第１接続部５１と第２接続部５２が直角をなす向きに延出するものよりも、大型内導体５０及び小型内導体６９の全長を短くすることができる。大型内導体５０の屈曲部５３及び小型内導体６９の屈曲部５３では、第１接続部５１及び第２接続部５２よりもインピーダンスが低くなる。しかし、屈曲部５３は第１接続部５１と第２接続部５２を鈍角状に繋いでいるので、両接続部５１，５２を直角に繋いだ場合に比べるとインピーダンスの低下が抑制されている。これにより、両接続部５１，５２と屈曲部５３との間におけるインピーダンスの不整合を小さく抑えることができる。

　第２端子収容部３５は、第２接続部５２の長手方向（上下方向）に沿い、且つ第１接続部５１の延出方向とは反対方向（後方）へ開放された溝状をなしている。この構成によれば、第１接続部５１を、その板厚方向に移動させながら大型本体部材３２又は小型本体部材６７に組み付ける過程で、第２接続部５２を第２端子収容部３５に収容することができる。よって、第２端子収容部３５は、２つの部材で構成する必要がなく、単一部品にすることが実現されている。

　［実施例２］
　本開示を具体化した実施例２を、図１０～図１６を参照して説明する。本実施例２のシールドコネクタ２は、大型内導体８８を大型誘電体８２に保持する保持部の構成と、小型内導体９７を小型誘電体９４に保持するための保持部の構成とを、上記実施例１とは異なる構成としたものである。本実施例２のシールドコネクタ２の第２端子収容部３５は、大型内導体８８及び小型内導体９７の延出端部を位置決めするための位置決め部を有していない。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成、部位については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

　本実施例２において、前後の方向については、図１０～１２，１４～１６におけるＸ軸の正方向を前方と定義する。左右の方向については、図１０～１４，１６におけるＹ軸の正方向を右方と定義する。上下の方向については、図１０～１３，１５におけるＺ軸の正方向を上方と定義する。

　本実施例２のシールドコネクタ２は、実施例１と同一のフード部材１０と、１つのシールド端子８０とを組み付けて構成されている。シールド端子８０は、実施例１と同一の外導体１６と、左右に並ぶ一対の大型端子モジュール８１と、左右に並ぶ一対の小型端子モジュール９３とを組み付けて構成されている。

　大型端子モジュール８１は、大型誘電体８２と、大型内導体８８と、実施例１と同一の導電性プレート５９とを組み付けて構成されている。大型誘電体８２の基本構造は、実施例１の大型誘電体３１と同じ構造である。大型誘電体８２は、大型本体部材８３と、大型カバー部材８４とを上下に組み付けて構成されている。大型本体部材８３は、端子受け部３４と、端子受け部３４の後端から下方へ延出した形状の第２端子収容部３５とを有する単一部品である。

　図１１に示すように、端子受け部３４の上面には、前後方向に延びる左右一対の第１収容溝８５が形成されている。第１収容溝８５の溝底面は、前後方向に延びている。第１収容溝８５の前端は端子受け部３４の前面に開放され、第１収容溝８５の後端は端子受け部３４の後面に開放されている。第１収容溝８５は、全長に亘って上方へ開放されている。第１収容溝８５には、溝底面から上方へ突出する一対の係止突部８６が形成されている。一対の係止突部８６は、前後方向に間隔を空けて配置されている。各係止突部８６は、平面視形状が円形をなす円柱形である。

　大型内導体８８の基本形状は、実施例１の大型内導体８８と同じである。大型内導体８８の第１接続部８９には、位置決め用係止孔９０と公差吸収用係止孔９１とが前後方向に間隔を空けて形成されている。位置決め用係止孔９０の平面視形状は、円形である。位置決め用係止孔９０の内径は、係止突部８６の外径と同じ寸法である。公差吸収用係止孔９１の平面視形状は、前後方向に細長い長円形である。公差吸収用係止孔９１の左右方向の幅寸法は、係止突部８６の外径と同じ寸法である。公差吸収用係止孔９１の前後方向の長さ寸法は、係止突部８６の外径よりも大きい寸法である。第２接続部９２は、第１接続部８９の後端から斜め下後方へ延出している。

　図１２に示すように、小型端子モジュール９３は、小型誘電体９４と、小型内導体９７とを組み付けて構成されている。小型誘電体９４の基本構造は、実施例１の小型誘電体６６と同じ構造である。小型誘電体９４は、小型本体部材９５と、小型カバー部材９６とを上下に組み付けて構成されている。小型本体部材９５は、端子受け部３４と、端子受け部３４の後端から下方へ延出した形状の第２端子収容部３５とを有する単一部品である。

　端子受け部３４の上面には、前後方向に延びる左右一対の第１収容溝８５が形成されている。第１収容溝８５の溝底面は、前後方向に延びている。第１収容溝８５の前端は端子受け部３４の前面に開放され、第１収容溝８５の後端は端子受け部３４の後面に開放されている。第１収容溝８５は、全長に亘って上方へ開放されている。第１収容溝８５には、溝底面から上方へ突出する一対の係止突部８６が形成されている。一対の係止突部８６は、前後方向に間隔を空けて配置されている。各係止突部８６は、平面視形状が円形をなす円柱形である。

　小型内導体９７の基本形状は、実施例１の小型内導体６９と同じである。小型内導体９７の第１接続部８９には、位置決め用係止孔９０と公差吸収用係止孔９１とが前後方向に間隔を空けて形成されている。位置決め用係止孔９０の平面視形状は、円形である。位置決め用係止孔９０の内径は、係止突部８６の外径と同じ寸法である。公差吸収用係止孔９１の平面視形状は、前後方向に細長い長円形である。公差吸収用係止孔９１の左右方向の幅寸法は、係止突部８６の外径と同じ寸法である。公差吸収用係止孔９１の前後方向の長さ寸法は、係止突部８６の外径よりも大きい寸法である。

　大型端子モジュール８１の第１端子収容部９８は、端子受け部３４と大型カバー部材８４とを組み付けることによって構成されている。小型端子モジュール９３の第１端子収容部９８は、端子受け部３４と小型カバー部材９６とを組み付けることによって構成されている。第１端子収容部９８と第１接続部８９には、保持部が形成されている。保持部は、第１接続部８９が第１端子収容部９８に対して第１接続部８９の長手方向へ相対変位することを規制する。保持部は、第１接続部８９に形成した係止孔９０，９１と、第１端子収容部９８に形成され、係止孔９０，９１に収容される係止突部８６とを備えて構成されている。この構成によれば、係止孔９０，９１と係止突部８６との係止作用によって、内導体８８，９７を誘電体８２，９４に対して位置決めした状態に保持することができる。

　係止孔９０，９１は、第１接続部８９の長手方向に間隔を空けた円形の位置決め用係止孔９０と、長円形の公差吸収用係止孔９１とを含む。円形をなす２つの係止突部８６のうち一方（前側）の係止突部８６が、位置決め用係止孔９０に対して二次元方向（前後方向及び左右方向）への相対変位を規制された状態に嵌合する。２つの係止突部８６のうち他方（後側）の係止突部８６は、公差吸収用係止孔９１に対して一方向（左右方向）への相対変位を規制された状態に嵌合される。２つの係止突部８６の間隔にバラツキがあっても、公差吸収用係止孔９１によってバラツキを吸収することができる。

　［他の実施例］
　本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、請求の範囲によって示される。本発明には、請求の範囲と均等の意味及び請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記の実施形態も含まれる。　
　実施例１及び２において、第１接続部と第２接続部が、互いに直角をなす向きに延出してもよい。　
　実施例１及び２において、第２端子収容部を、複数の部材を組み付けて構成してもよい。　
　実施例１において、第１接続部に係止孔を形成してもよい。　
　実施例２において、第１接続部に側縁部の切欠部を形成してもよい。　
　実施例２において、全ての係止孔が円形をなすものであってもよい。

１…シールドコネクタ
２…シールドコネクタ
１０…フード部材
１１…基部
１２…筒形接続部
１３…貫通孔
１５…シールド端子
１６…外導体
１７…箱形本体部
１８…接続ポート
１９…仕切壁
２０…収容空間
３０…大型端子モジュール
３１…大型誘電体（誘電体）
３２…大型本体部材（本体部材）
３３…大型カバー部材（カバー部材）
３４…端子受け部
３５…第２端子収容部
３６…ロック突起
３７…第１収容溝（収容溝）
３８…嵌合部（保持部）
３９…第２収容溝
４０…傾斜溝部
４１…鉛直溝部
４２…底壁部
４３…位置決め部
４４…蓋部
４５…ロックアーム
４６…第１端子収容部
５０…大型内導体（内導体）
５１…第１接続部
５２…第２接続部
５３…屈曲部
５４…タブ
５５…切欠部（保持部）
５６…傾斜部
５７…鉛直部
５８…基板接続部
５９…導電性プレート
６０…基板部
６１…側板部
６５…小型端子モジュール
６６…小型誘電体（誘電体）
６７…小型本体部材（本体部材）
６８…小型カバー部材（カバー部材）
６９…小型内導体（内導体）
８０…シールド端子
８１…大型端子モジュール
８２…大型誘電体（誘電体）
８３…大型本体部材（本体部材）
８４…大型カバー部材（カバー部材）
８５…第１収容溝（収容溝）
８６…係止突部
８８…大型内導体（内導体）
８９…第１接続部
９０…位置決め用係止孔（保持部、係止孔）
９１…公差吸収用係止孔（保持部、係止孔）
９２…第２接続部
９３…小型端子モジュール
９４…小型誘電体（誘電体）
９５…小型本体部材（本体部材）
９６…小型カバー部材（カバー部材）
９７…小型内導体（内導体）
９８…第１端子収容部

Claims

　細長い金属板を板厚方向に屈曲させた形状であり、屈曲部から互いに異なる方向へ延出した第１接続部と第２接続部とを有する内導体と、
　前記内導体が取り付けられる誘電体と、
　前記誘電体を包囲する外導体とを備え、
　前記誘電体は、前記第１接続部を全周に亘って包囲するように収容する第１端子収容部と、前記第２接続部を収容する第２端子収容部とを有し、
　前記第１端子収容部は、前記第２端子収容部と一体に成形された本体部材と、前記本体部材に対して前記第１接続部の長手方向と交差する方向に組み付けられるカバー部材とを備えて構成されているシールドコネクタ。
　前記第１端子収容部と前記第１接続部には、前記第１接続部が前記第１端子収容部に対して前記第１接続部の長手方向へ相対変位することを規制する保持部が形成されている請求項１に記載のシールドコネクタ。
　前記保持部は、前記第１接続部の側縁部を切り欠いた形状の切欠部と、前記第１端子収容部に形成され、前記切欠部を嵌合させる嵌合部とを備えて構成されている請求項２に記載のシールドコネクタ。
　前記保持部は、前記第１接続部に形成した係止孔と、前記第１端子収容部に形成され、前記係止孔に収容される係止突部とを備えて構成されている請求項２又は請求項３に記載のシールドコネクタ。
　前記係止孔が、前記第１接続部の長手方向に間隔を空けた円形の位置決め用係止孔と、長円形の公差吸収用係止孔とを含み、
　円形をなす２つの前記係止突部のうち一方の前記係止突部が、前記位置決め用係止孔に対して二次元方向への相対変位を規制された状態に嵌合し、
　円形をなす２つの前記係止突部のうち他方の前記係止突部が、前記公差吸収用係止孔に対して一方向への相対変位を規制された状態に嵌合される請求項４に記載のシールドコネクタ。
　前記本体部材には、前記第２接続部の延出方向とは反対方向へ開口し、前記第１接続部を収容する収容溝が形成され、
　前記第２端子収容部には、前記第２接続部の延出端部を位置決めする位置決め部が形成されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のシールドコネクタ。
　前記位置決め部が、前記第２接続部の前記延出端部を貫通させる孔形状をなしている請求項６に記載のシールドコネクタ。
　前記第１接続部と前記第２接続部が、互いに鈍角をなす向きに延出している請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のシールドコネクタ。
　前記第２端子収容部が、前記第２接続部の長手方向に沿い、且つ前記第１接続部の延出方向とは反対方向へ開放された溝状をなしている請求項８に記載のシールドコネクタ。