WO2023075182A1 - 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023075182A1
WO2023075182A1 PCT/KR2022/014576 KR2022014576W WO2023075182A1 WO 2023075182 A1 WO2023075182 A1 WO 2023075182A1 KR 2022014576 W KR2022014576 W KR 2022014576W WO 2023075182 A1 WO2023075182 A1 WO 2023075182A1
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display
housing
electronic device
area
module
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PCT/KR2022/014576
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이경록
김홍석
윤용상
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삼성전자 주식회사
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    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a display support module.
  • an electronic device may implement not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, and a schedule management and electronic wallet function.
  • an entertainment function such as a game
  • a multimedia function such as music/video playback
  • a communication and security function for mobile banking and a schedule management and electronic wallet function.
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the size of the display of the electronic device needs to be increased in order for the user to fully use the multimedia service as well as the voice call or short message.
  • the display size of an electronic device is in a trade-off relationship with miniaturization of the electronic device.
  • an electronic device includes a housing including a first housing and a second housing, a first display area connected to the first housing, a second display area connected to the second housing, and the first display area connected to the first housing.
  • a display including a folding area positioned between a display area and the second display area, a hinge module connected to the first housing and the second housing, and connected to the hinge module and configured to rotate based on rotation of the hinge module
  • a display support module may be included.
  • the display support module includes a gear assembly connected to the hinge module, a first area connected to the gear assembly, and a second area extending in a first direction from the first area, and is connected to the folding area when the electronic device is unfolded.
  • a second area including a first support surface configured to face, and a third area extending from the first area in a second direction different from the first direction, such that the electronic device faces the folding area in a folded state. It may include a case structure including a third region including a configured second support surface, and a deformable member disposed on the third region and configured to contact the folding region.
  • a housing including a first housing and a second housing, a first display area connected to the first housing, a second display area connected to the second housing, and the A display including a folding area positioned between the first display area and the second display area, a hinge module connected to the first housing and the second housing, and connected to the hinge module and rotated based on rotation of the hinge module
  • the display support module may include a gear assembly connected to the hinge module, a first region connected to the gear assembly, a second region extending in a first direction from the first region, and a second region different from the first direction in the first region.
  • a case structure including a third region extending in a second direction, and a deformable member disposed on the third region, wherein the deformable member is disposed below a buffer member facing the folding region and the shock absorber member.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a front view of an electronic device excluding a display according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view of an electronic device including a hinge module and a display support module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a perspective view of a display support module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a front view of an electronic device including a display support plate according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device in a folded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a perspective view of an electronic device including a metal member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view of a display support module including a metal member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an electronic device including a metal member according to an embodiment of the present disclosure in an unfolded state.
  • 13, 14, and 15 are cross-sectional views of an electronic device including a metal member according to an embodiment of the present disclosure in a folded state.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 2 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a foldable housing 102 (hereinafter referred to as a housing ( 102), and a flexible or foldable display 130 (hereinafter referred to as the display 130) disposed in a space formed by the housing 102.
  • a foldable housing 102 hereinafter referred to as a housing ( 102)
  • the display 130 a flexible or foldable display 130
  • the housing 102 may include a first housing 110 and a second housing 120 .
  • the first housing 110 and/or the second housing 120 may form at least a part of the exterior of the electronic device 100 .
  • the surface on which the display 130 is visually exposed is the front surface (eg, the first front surface 110a and the second front surface 120a) of the electronic device 100 and/or the housing 102. define.
  • surfaces opposite to the front surface are defined as rear surfaces of the electronic device 100 (eg, the first rear surface 110b and the second rear surface 120b).
  • surfaces surrounding at least a portion of the space between the front and rear surfaces of the electronic device 100 are defined as side surfaces (eg, the first side surface 110c and the second side surface 120c).
  • the first housing 110 may be rotatably connected to the second housing 120 using a hinge module (eg, the hinge module 180 of FIG. 3 ).
  • a hinge module eg, the hinge module 180 of FIG. 3
  • each of the first housing 110 and the second housing 120 may be rotatably connected with respect to the hinge module 180 .
  • the electronic device 100 may change to a folded state (eg, FIG. 2 ) or an unfolded state (eg, FIG. 1 ).
  • the first front surface 110a may face the second front surface 120a in a folded state, and the direction in which the first front surface 110a faces in an unfolded state may be the same as the direction the second front surface 120a faces.
  • the first front surface 110a may be positioned on substantially the same plane as the second front surface 120a.
  • the second housing 120 may provide relative motion with respect to the first housing 110 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 are disposed on both sides of the folding axis A, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A.
  • the first housing 110 and the second housing 120 depend on whether the electronic device 100 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state between the unfolded state and the folded state. Accordingly, an angle between the first housing 110 and the second housing 120 may be changed.
  • the folding axis (A) is a first rotation axis (eg, the first rotation axis (Ax1) of FIG. 4) and a second rotation axis (eg, the second rotation axis (Ax2) of FIG. 4). It can be an imaginary axis located in between (e.g. in the middle).
  • the electronic device 100 may include a hinge cover 140 . At least a portion of the hinge cover 140 may be disposed between the first housing 110 and the second housing 120 . According to an embodiment, the hinge cover 140 is covered by parts of the first housing 110 and the second housing 120 or is exposed to the outside of the electronic device 100 according to the state of the electronic device 100 . may be exposed. According to an embodiment, the hinge cover 140 may protect the hinge module (eg, the hinge module 180 of FIG. 3 ) from an external impact of the electronic device 100 . According to one embodiment, the hinge cover 140 may be interpreted as a hinge housing for protecting the hinge module 180 .
  • the hinge cover 140 when the electronic device 100 is in an unfolded state, the hinge cover 140 is covered by the first housing 110 and the second housing 120. may not be exposed.
  • the hinge cover 140 when the electronic device 100 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 140 includes the first housing 110 and It may be exposed to the outside between the second housings 120 .
  • the hinge cover 140 when the first housing 110 and the second housing 120 are in an intermediate state where the first housing 110 and the second housing 120 form a predetermined angle (folded with a certain angle), the hinge cover 140 is the first housing 110 ) and the second housing 120 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be smaller than the completely folded state.
  • the hinge cover 140 may include a curved surface.
  • the display 130 may visually provide information to the outside of the electronic device 100 (eg, a user).
  • the display 130 may include, for example, a hologram device or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display 130 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the display 130 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 130 may be formed to be variable in response to a relative motion of the second housing 120 with respect to the first housing 110 .
  • the display 130 is disposed on one side of the folding area 133, based on the folding area 133 (eg, above the folding area 133 shown in FIG. 1 (+Y direction)) It may include the first display area 131 and the second display area 132 disposed on the other side (eg, under (above (-Y direction)) of the folding area 133 shown in FIG. 1 .
  • the folding area 133 may be positioned above a hinge module (eg, the hinge module 180 of FIG. 3)
  • the first display area 131 may be located on the first housing 110
  • the second display area 132 may be disposed on the second housing 120.
  • the display 130 includes the first housing 110 and the second housing 120. ) can be accommodated.
  • the division of regions of the display 130 shown in FIG. 1 is exemplary, and the display 130 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) regions according to structure or function. .
  • the area of the display 130 may be divided by the folding area 133 extending parallel to the X-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display Areas of 130 may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the Y-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the Y-axis).
  • the display 130 is disposed adjacent to or combined with a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field type stylus pen. It can be.
  • the electronic device 100 may include a rear display 134 .
  • the rear display 134 may face a direction different from that of the display 130 .
  • the display 130 is visually exposed through the front surface (eg, the first front surface 110a and/or the second front surface 120a) of the electronic device 100, and the rear display 134 is the electronic device. It may be visually exposed through the rear surface (eg, the first rear surface 110b) of 100.
  • the electronic device 100 may include at least one camera 104 or 106 and a flash 108 .
  • the electronic device 100 is exposed through the front camera 104 exposed through the front surface (eg, the first front surface 110a) and/or the rear surface (eg, the first rear surface 120b).
  • a rear camera 106 may be included.
  • the camera 104, 106 may include one or more lenses, an image sensor, a flash, and/or an image signal processor.
  • the flash 108 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 4 is a front view of an electronic device excluding a display according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a first housing 110, a second housing 120, a display 130, a hinge cover 140, a battery 150, and a printed circuit board 160. ), a flexible printed circuit board 170, and a hinge module 180 may be included.
  • the configuration of the first housing 110, the second housing 120, the display 130, and the hinge cover 140 of FIGS. 3 and 4 is the first housing 110 and the second housing of FIGS. 1 and 2 All or part of the configurations of 120 , display 130 , and hinge cover 140 may be the same.
  • the housings 110 and 120 may include a first support member 112 and a second support member 122 .
  • the first housing 110 may include the first support member 112 and the second housing 120 may include the second support member 122 .
  • the first support member 112 and/or the second support member 122 may be components of the electronic device 100 (eg, the display 130, the battery 150, and the printed circuit board 160). )) can be supported.
  • the first support member 112 and/or the second support member 122 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 112 may be disposed between the display 130 and the battery 150 .
  • the display 130 may be coupled to one surface of the first support member 112
  • the battery 150 and the printed circuit board 160 may be disposed on the other surface.
  • the housings 110 and 120 may include a first decor member 114 and a second decor member 124 .
  • the first housing 110 may include the first decor member 114 and the second housing 120 may include the second decor member 124 .
  • the decoration members 114 and 124 may protect the display 130 from external impact.
  • the first decoration member 114 surrounds at least a portion of a portion of the display 130 (eg, the first display area 131 of FIG. 1 )
  • the second decoration member 124 surrounds the display 130. may surround at least a portion of another portion (eg, the second display area 132 of FIG. 1 ).
  • the first decor member 114 may be interpreted as a first protection member
  • the second decor member 114 may be interpreted as a second protection member.
  • the housings 110 and 120 may include a first rear plate 116 and a second rear plate 126 .
  • the first housing 110 includes a first rear plate 116 connected to the first support member 112 and the second housing 120 includes a second rear surface connected to the second support member 122.
  • Plate 126 may be included.
  • the back plates 116 and 126 may form part of the exterior of the electronic device 100 .
  • the first rear plate 116 forms a first rear surface (eg, first rear surface 110b in FIG. 1 )
  • the second rear plate 126 forms a second rear surface (eg, the first rear surface 110b in FIG. 1 ). 2 rear surfaces 120b) may be formed.
  • the first battery 152 and the first printed circuit board 162 are disposed between the first support member 112 and the first back plate 116, the second battery 154, and the second printed circuit board 164 may be disposed between the second support member 122 and the second rear plate 126 .
  • the hinge cover 140 may accommodate at least a portion of the hinge module 180 .
  • the hinge cover 140 may include an accommodation groove 142 for accommodating the hinge module 180 .
  • the hinge cover 140 may be combined with the hinge module 180 .
  • at least a portion of the hinge cover 140 may be positioned between the hinge module 180 and the housings 110 and 120 .
  • the battery 150 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100, and may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the battery 150 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the battery 150 may include a first battery 152 disposed within the first housing 110 and a second battery 154 disposed within the second housing 120 .
  • the first battery 152 may be disposed on the first support member 112 and the second battery 154 may be disposed on the second support member 122 .
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 160 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • the printed circuit board 160 includes a first printed circuit board 162 disposed within the first housing 110 and a second printed circuit board 164 disposed within the second housing 120. can do.
  • the flexible printed circuit board 170 includes a component (eg, the first printed circuit board 162) located in the first housing 110 and a component (eg, the first printed circuit board 162) located in the second housing 120.
  • the second printed circuit board 164 may be electrically connected.
  • at least a portion of the flexible printed circuit board 170 may cross the hinge cover 140 and/or the hinge module 180 .
  • a portion of the flexible printed circuit board 170 may be disposed within the first housing 110 and another portion may be disposed within the second housing 120 .
  • the flexible printed circuit board 170 may include a first flexible printed circuit board 172 connected to the antenna and a second flexible printed circuit board 174 connected to the display 130. .
  • the hinge module 180 may be connected to the first housing 110 and the second housing 120 .
  • the hinge module 180 includes a first rotation member 181a connected or coupled to the first support member 112 of the first housing 110 and a second support member of the second housing 120 ( 122) may include a second rotating member (181b) connected or coupled.
  • the first housing 110 can rotate relative to the second housing 120 using the hinge module 180 .
  • the first housing 110 and/or the first rotational member 181a may rotate about the first rotational axis Ax1, and the second housing 120 and/or the second rotational member ( 181b) may rotate around the second rotation axis Ax2.
  • the hinge module 180 may rotatably connect the first housing 110 and the second housing 120 from a folded state (eg, FIG. 2 ) to an unfolded state (eg, FIG. 1 ). .
  • hinge module 180 may be disposed between housing 102 and display 130 .
  • the second rotational axis Ax2 may be arranged substantially parallel to the first rotational axis Ax1.
  • the hinge module 180 may include a rotating structure 181 , an interlocking structure 182 , and/or a fixed structure 183 .
  • the rotation structure 181 may substantially implement or guide rotation of the first housing 110 and/or the second housing 120 .
  • the rotation structure 181 may provide a first rotation axis Ax1 and a second rotation axis Ax2.
  • the rotating structure 181 may be connected to the first support member 112 of the first housing 110 and the second support member 122 of the second housing 120 .
  • the rotating structure 181 may include the first rotating member 181a and the second rotating member 181b.
  • the interlocking structure 182 may interlock the rotation of the first housing 110 with the rotation of the second housing 120 .
  • the interlocking structure 182 transfers at least a portion of the force applied to the first housing 110 to the second housing 120 or transfers at least a portion of the force applied to the second housing 120 to the first housing 120. It can be delivered to the housing 110.
  • the interlocking structure 182 rotates the second housing by an angle that is substantially the same as the angle at which the first housing 110 is rotated by using a gear member (eg, the interlocking gears 182a, 182b, and 182c of FIG. 5 ). (120) can be rotated.
  • the fixing structure 183 may position the first housing 110 and the second housing 120 at a certain angle.
  • the fixing structure 183 applies pressure to the rotating structure 181 and/or the interlocking structure 182 so that the first housing 110 and/or the second housing 120 of the electronic device 100 ) may prevent or reduce movement and/or rotation.
  • the hinge module 180 may allow rotation of the first housing 110 and/or the second housing 120, and the external force is not applied or the predetermined value
  • the first housing 110 and/or the second housing 120 may be maintained in a stationary state by using the fixing structure 183 .
  • the fixing structure 183 may include at least one elastic member 183a for providing pressure to the rotating structure 181 and/or the interlocking structure 182 .
  • the hinge module 180 may include a plurality of hinge modules 180-1 and 180-2 arranged in parallel.
  • the hinge module 180 includes a first hinge module 180-1 disposed on the hinge cover 140 and a second hinge module 180-2 facing the first hinge module 180-1.
  • the first hinge module 180-1 may be symmetrical with respect to the second hinge module 180-2 and the longitudinal direction (eg, the Y-axis direction) of the electronic device 100.
  • FIG. 5 is a perspective view of an electronic device including a hinge module and a display support module according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6 is a perspective view of a display support module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a hinge cover 140 , a hinge module 180 and a display support module 200 .
  • Configurations of the hinge cover 140 and the hinge module 180 of FIG. 5 may be all or part of the configurations of the hinge cover 140 and the hinge module 180 of FIGS. 3 and/or 4 .
  • the display support module 200 may support at least a portion of a display (eg, the display 130 of FIG. 1 ).
  • the display support module 200 may support a folding area (eg, the folding area 133 of FIG. 1 ).
  • the display support module 200 may be disposed between the folding area 133 of the display 130 and a hinge cover (eg, the hinge cover 180 of FIG. 4 ).
  • the display support module 200 may include a gear assembly 210 .
  • the display support module 200 may rotate based on the rotation of the hinge module 180 .
  • the gear assembly 210 may be connected to the hinge module 180 and rotate based on a folding angle of the hinge module 180 .
  • the gear assembly 210 includes a first gear 211 configured to rotate based on rotation of the hinge module 180 and a second gear 212 configured to rotate based on rotation of the first gear.
  • the first gear 211 and/or the second gear 212 may be spur gears.
  • the first gear 211 may be connected to the hinge module 180 .
  • interlocking structure 182 eg, interlocking structure 182 of FIG. 4
  • interlocking structure 182 may include a first interlocking gear 182a, a second interlocking gear 182b, and the first interlocking gear 182a and the second interlocking gear 182a.
  • a third interlocking gear 182c positioned between the interlocking gears 182b may be included.
  • the third interlocking gear 182c may include at least one gear.
  • the first gear 211 may rotate based on rotation of the first interlocking gear 182a, the second interlocking gear 182b, or the third interlocking gear 182c.
  • the first gear 211 may rotate together with a shaft connected to the third interlocking gear 182c.
  • the first gear 211 may be connected to some of the interlocking gears 182a, 182b, and 182c using the shaft.
  • the second gear 212 may be meshed with the first gear 211 and connected to the case structure 230 .
  • the second gear 212 rotates in a direction substantially parallel to the folding axis (eg, the folding axis A of FIG. 1 ) of the electronic device 100 in an axis (eg, X axis).
  • the display support module 200 may include a case structure 230 .
  • the case structure 230 may be interpreted as a case or a housing forming at least a part of the exterior of the display support module 200 .
  • the case structure 230 may rotate based on the rotation of the hinge module 200 and/or a change in the folding angle of the electronic device 100 .
  • the case structure 230 may be connected to at least a portion of the gear assembly 210 (eg, the second gear 212) and rotate together with the second gear 212.
  • the case structure 230 may be formed to extend in different directions based on the folding axis A of the electronic device 100 .
  • the case structure 230 includes a first area 231 connected to the second gear 212 of the gear assembly 210 and a second area extending from the first area 231 in the first direction D1.
  • a second area 232 and a third area 233 extending in a second direction D2 different from the first direction D1 in the first area 231 may be included.
  • the display support module 200 may rotate based on the rotation of the hinge module 180 .
  • the second area 232 may be at least a portion (eg, the folding area 133 of FIG. 1 ) of the display (eg, the display 130 of FIG. 1 ) while the electronic device 100 is unfolded. can face
  • the third area 233 may face the folding area 133 of the display 130 when the electronic device 100 is folded.
  • the first region 231, the second region 232, and the third region 233 are portions of the case structure 230, respectively, and the first region 231 and the second region 232 ) and the third region 233 may be integrally formed.
  • the case structure 230 may be formed in a “ ⁇ ” shape.
  • the shape of the case structure 230 is not limited thereto.
  • the second region 232 may include a first support surface 232a capable of supporting at least a portion of the folding region 133 when the electronic device 100 is unfolded.
  • the third area 233 may include a second support surface 233a at least partially facing the display 130 when the electronic device 100 is folded.
  • the first support surface 232a may be positioned at an end of the second region 232
  • the second support surface 233a may be positioned at an end of the third region 233 .
  • the display support module 200 may include a deformable member 250 .
  • the deformable member 250 may support at least a portion of the display 130 in a folded state of the electronic device 100 .
  • the deformable member 250 may contact the folding area 133 of the display 130 when the electronic device 100 is in a folded state (eg, FIG. 2 ).
  • the deformable member 250 may include at least one of a buffering member and an elastic member (eg, the buffering member 251 of FIG. 10 ).
  • the deformable member 250 may be made of foam and/or rubber.
  • the deformable member 250 may be disposed on the third region 233 of the case structure 230 .
  • the deformable member 250 may be disposed on the second support surface 233a.
  • the display support module 200 may be surrounded by the hinge module 180 .
  • the display support module 200 may be positioned in a space between the first rotation axis Ax1 and the second rotation axis Ax2.
  • the display support module 200 may be positioned between the fixing structures 183 .
  • the deformable member 250 may prevent or reduce damage to the display 130 .
  • the deformable member 250 may prevent or reduce breakage (eg, peeling and/or cracking) of a portion of the display panel 136 (eg, thin film encapsulation (TFE)).
  • the deformable member 250 may contact the display 130 in a folded state of the electronic device 100 and reduce the curvature of the display 130 .
  • the flexibility of the display 130 may decrease at low temperatures (eg, less than -20 degrees Celsius).
  • the amount of curvature at which the display 130 can be deformed without damage at low temperature may be smaller than the amount of curvature at which the display 130 can be deformed without damage at room temperature.
  • FIG. 7 is a front view of an electronic device including a display support plate according to an embodiment of the present disclosure.
  • 8 is a cross-sectional view of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9 is a cross-sectional view of an electronic device in a folded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a first housing 110, a second housing 120, a display 130, a hinge cover 140, and a hinge module 180.
  • the display support module 200 and the display support plate 135 may be included.
  • the configuration of the first housing 110, the second housing 120, the display 130, the hinge cover 140 and the hinge module 180 of FIGS. 7, 8 and/or 9 is the first housing of FIG. 3 110, the second housing 120, the display 130, the hinge cover 140 and the hinge module 180 have the same configuration as all or part, and the display support module 200 of FIGS. 7 to 9
  • the configuration may be the same as all or part of the configuration of the display support module 200 of FIGS. 4 and/or 5 .
  • the electronic device 100 may include a display support plate 135 for supporting the display 130 .
  • the display support plate 135 may be positioned below the display panel 136 of the display 130 .
  • at least a portion of the display support plate 135 may be disposed between the display 130 and the hinge module 180 .
  • the display support plate 135 may include metal (eg, stainless steel, aluminum, magnesium, and/or titanium).
  • the display support plate 135 includes a first plate face 135a and/or a second plate face 135b that supports a portion of the display 130 (eg, the display panel 136). can do.
  • the first support face 232a of the second region 232 is substantially parallel to the first plate face 135a and/or the second plate face 135b of the display support plate 135.
  • the first support surface 232a may be positioned on substantially the same plane as the first plate surface 135a and/or the second plate surface 135b.
  • the display 130 may be supported by the first support surface 232a, together with the first plate surface 135a and/or the second plate surface 135b.
  • the first plate face 135a is referred to as a portion of the display support plate 135 located within the first housing 110 and the second plate face 135b located within the second housing 120.
  • the display support plate 135 may include a plurality of spaced apart elements.
  • the first plate face 135a may be spaced apart from the second plate face 135b.
  • the display support plate 135 may provide an accommodation space 135c surrounding at least a portion of the display support module 200 .
  • the second region 232 of the display support module 200 is located inside the accommodating space 135c, and the display support plate 135, and the first support surface 232a may face the folding area 133 of the display 130.
  • the display support module 200 may rotate along the first trajectory C1 provided based on the second gear 212 .
  • the accommodating space 135c of the display support plate 135 may be located outside the first trace C1.
  • the accommodating space 135c may be a through hole formed in one display support plate 135 .
  • the accommodating space 135c may be an empty space surrounded by spaced apart display support plates 135 .
  • the accommodating space 135c may be a groove formed in the display support plate 135 .
  • the accommodating space 135c may be a 'c' structure groove formed in an area where the display support module 200 is located. Although shown as a 'c' structure in the embodiment, the groove structure is not limited thereto.
  • the deformable member 250 may reduce or prevent breakage of the display 130 .
  • the deformable member 250 may contact the display 130 and deform the display 130 .
  • the deformable member 250 may reduce the bending of the folding area 133 of the display 130 .
  • a radius of curvature of the folding area 133 receiving pressure by the deforming member 250 may be greater than a radius of curvature of a folding area in an electronic device in which the deforming member 250 does not exist.
  • the third region 233 of the display support module 200 may be located inside the accommodating space 135c.
  • 10 is a perspective view of an electronic device including a metal member according to an embodiment of the present disclosure.
  • 11 is a perspective view of a display support module including a metal member according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a hinge cover 140 , a hinge module 180 and a display support module 200 .
  • the configuration of the hinge cover 140, hinge module 180, and display support module 200 of FIGS. 10 and 11 is the hinge cover 140, hinge module 180, and display support of FIGS. 5 and/or 6 All or part of the configuration of the module 200 may be the same.
  • the display support module 200 may include a case structure 230 .
  • the case structure 230 may include a recess 234 for accommodating at least a portion of the deformable member 250 .
  • the recess 234 may be located in the third region 233 of the case structure 230 .
  • the recess 234 may be interpreted as a groove or an empty space formed in a portion of the third region 233 (eg, the second support surface 233a of FIG. 6 ).
  • the display support module 200 may include a deformable member 250 including a metal member 270 .
  • the metal member 270 may be a bimetal.
  • the metal member 270 may include a plurality of layers each formed of different materials.
  • the metal member 270 may include a first layer 271 having a first expansion rate and a second layer 272 having a second expansion rate different from the first expansion rate.
  • the first layer 271 may be disposed on the case structure 230 of the display support module 200, and the second layer 272 may be disposed on the first layer 271. .
  • the deformable member 250 may include a buffer member 251 disposed on the metal member 270 .
  • the second layer 272 may be disposed between the first layer 271 and the buffer member 251 .
  • the metal member 270 may be connected to the buffer member 251 .
  • the shape of the buffer member 251 may be deformed based on the shape deformation of the metal member 270 .
  • the metal member 270 may include at least one of nickel, iron, manganese, molybdenum, manganese, or copper.
  • the buffer member 251 may include rubber.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an electronic device including a metal member according to an embodiment of the present disclosure in an unfolded state.
  • 13 to 15 are cross-sectional views of an electronic device including a metal member according to an embodiment of the present disclosure in a folded state.
  • the electronic device 100 includes a first housing 110, a second housing 120, a display 130, a hinge cover 140, a hinge module 180, and a display support module ( 200) and a display support plate 135. 12 to 15, the first housing 110, the second housing 120, the display 130, the hinge cover 140, the hinge module 180, the display support module 200 and the display support plate 135
  • the configuration of FIGS. 8 to 9 is the first housing 110, the second housing 120, the display 130, the hinge cover 140, the hinge module 180, the display support module 200 and the display support plate It may be the same as all or part of the configuration of (135).
  • the shape of the metal member 270 may change based on temperature.
  • the shape of the metal member 270 may change to be flat, concave, or convex based on temperature.
  • the metal member 270 when the temperature of the electronic device 100 is within a specified temperature range (eg, a first temperature range), the metal member 270 is convex toward the display (eg, the display 130 of FIG. 1 ). can be transformed
  • the second expansion rate of the second layer 272 may be higher than the first expansion rate of the first layer 271 .
  • the first expansion rate or the second expansion rate may be interpreted as a coefficient of thermal expansion.
  • the first temperature range may be interpreted as a low temperature (eg, -20 degrees or less).
  • the first layer 271 may be made of at least one of nickel and/or iron
  • the second layer 272 may be made of at least one of nickel, manganese, molybdenum, or copper. .
  • the deformable member 250 may deform the shape of the display 130 .
  • the buffer member 251 positioned on the metal member 270 may contact the display 130 .
  • the deformable member 250 may deform the curvature of the display 130 by using the bend of the metal member 270 .
  • the display 130 may receive pressure from the buffer member 251 and the curvature of the display 130 may be reduced by the buffer member 251 .
  • the deformable member 250 reduces the curvature of the display 130, so that breakage of the display 130 can be prevented or reduced in the first temperature range.
  • the flexibility of the display 130 may be reduced at low temperatures (eg, less than -20 degrees Celsius).
  • the amount of curvature at which the display 130 can be deformed without damage at low temperature may be smaller than the amount of curvature at which the display 130 can be deformed without damage at room temperature.
  • the first layer 271 and the second layer 272 may be formed substantially flat.
  • the second temperature range may be interpreted as a temperature range including room temperature. According to one embodiment, the second temperature range may include 0 degrees to 30 degrees.
  • the metal member 270 may be concavely deformed with respect to the display 130 .
  • the third temperature range may be interpreted as a temperature range exceeding 40 degrees.
  • An electronic device (eg, a portable terminal) includes a flat display or a flat and curved display.
  • An electronic device including a display may have limitations in realizing a screen larger than the size of the electronic device due to a structure of a fixed display. Therefore, foldable electronic devices are being studied.
  • the display when the display is bent beyond the specified curvature, the display may be damaged.
  • the amount of curvature at which the display can be deformed without damage at low temperature may be smaller than the amount of curvature at which the display can be deformed without damage at room temperature.
  • an electronic device capable of preventing or reducing display damage (eg, peeling) even in a low temperature state by reducing the curvature of the display when the electronic device is folded.
  • display damage eg, peeling
  • An electronic device may prevent or reduce damage to a display by using a display support member capable of reducing a curvature of the display when the electronic device is in a folded state.
  • an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1 ) and a second housing (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ).
  • a housing (for example, the housing 102 of FIG. 1) including the second housing 120, a first display area connected to the first housing (for example, the first display area 131 of FIG. 1), 2
  • a second display area (eg, second display area 132 in FIG. 1 ) connected to the housing, and a folding area located between the first display area and the second display area (eg, folding area 133 in FIG. 1 ). )
  • a hinge module connected to the first housing and the second housing (eg, the hinge module 180 of FIG.
  • the hinge module connected to the display including the display 130 of FIG. , a display support module configured to rotate based on rotation of the hinge module (eg, the display support module 200 of FIG. 5), and the display support module includes a gear assembly connected to the hinge module (eg, FIG. 5 gear assembly 210), a first area connected to the gear assembly (eg, first area 231 in FIG. 6), and a first direction in the first area (eg, first direction D1 in FIG. 6) ), a second area (for example, the second area 232 of FIG. 6 ) configured to face the folding area in a unfolded state of the electronic device, and the first direction in the first area.
  • a third area extending in a second direction (eg, the second direction D2 of FIG.
  • the gear assembly 210 is shown as a structure including two gears (eg, a first gear 211 and a second gear 212), but the structure of the gear assembly 210 is not limited thereto. .
  • gear assembly 210 may include four or more gears.
  • the gear assembly 210 may include a belt structure or a cam structure.
  • the deformable member includes a metal member (eg, the metal member 270 of FIG. 11) positioned between the elastic member and the third region, and the metal member is disposed on the third region. and a first layer having a first expansion rate (eg, the first layer 271 of FIG. 14 ) and a first layer disposed between the first layer and the elastic member and having a first expansion rate higher than the first expansion rate in a first temperature range.
  • a second layer having an expansion rate of 2 (eg, second layer 272 of FIG. 14 ) may be included.
  • the metal member may include at least one of nickel, iron, manganese, molybdenum, manganese, or copper.
  • the third region may include a recess (eg, the recess 234 of FIG. 11 ) for accommodating at least a portion of the deformable member.
  • At least a portion of the electronic device is a display support plate disposed between the display and the hinge module, and supports at least a portion of the display (eg, the display support plate of FIG. 7 ( 135)) may be further included.
  • the display support plate may provide an accommodation space (eg, the accommodation space 135c of FIG. 8 ) surrounding at least a portion of the display support module.
  • the display support plate includes a first plate surface (eg, the first plate surface 135a of FIG. 8 ) supporting the display, and the display support module includes an end portion of the second region. and a first support surface (eg, the first support surface 212a of FIG. 8 ) located at , and the first plate surface and the first support surface may be parallel to each other when the electronic device is unfolded.
  • the gear assembly is engaged with a first gear configured to rotate based on rotation of the hinge module (eg, the first gear 211 of FIG. 6) and the first gear, and the first area It may include a second gear (eg, the second gear 212 of FIG. 6) connected to.
  • a first gear configured to rotate based on rotation of the hinge module (eg, the first gear 211 of FIG. 6) and the first gear, and the first area It may include a second gear (eg, the second gear 212 of FIG. 6) connected to.
  • the hinge module is connected to the first housing and configured to provide a first rotation axis (eg, the first rotation axis Ax1 of FIG. 4) (eg, a first rotation member (eg, in FIG. 4)).
  • a second rotational member eg, second rotational member 181a in FIG. 4 connected to the second housing and configured to provide a second rotational axis (eg, second rotational axis Ax2 in FIG. 4).
  • a rotating structure including a rotating member 181b (eg, the rotating structure 181 of FIG. 4 ) and an interlocking structure configured to interlock rotation of the first rotating member with the second rotating member (eg, the rotating structure 181 of FIG. 4 ). interlocking structure 182).
  • At least a portion of the display support module may be positioned between the first rotational axis and the second rotational axis.
  • the first rotational member includes a first hinge gear configured to rotate about the first rotational axis
  • the second rotational member includes a second hinge configured to rotate about the second rotational axis.
  • gears, and the interlocking structure includes at least one interlocking gear configured to rotate based on rotation of the first hinge gear or the second hinge gear (eg, the first interlocking gear 182a of FIG. 5 , the second and an interlocking gear 182b and/or a third interlocking gear 182c, wherein the gear assembly may be connected to the at least one interlocking gear.
  • the second area includes a first support surface (eg, the first support surface 232a of FIG. 6 ) facing the display in a state in which the electronic device is unfolded, and the third area is
  • the electronic device may include a second support surface facing the display in a folded state and accommodating the deformable member (eg, the second support surface 232b of FIG. 6 ), the first support surface and the second support surface 232b.
  • the supporting surface may be vertical.
  • the electronic device includes a first battery disposed in the first housing (eg, the first battery 152 of FIG. 3 ) and a second battery disposed in the second housing (eg, the first battery 152 of FIG. 3 ).
  • a battery e.g., the battery 150 of FIG. 3 including a second battery 154 of
  • a flexible printed circuit board e.g., the flexible printed circuit board of FIG. 3 at least a portion of which crosses the hinge module ( 170)
  • the deformable member may be configured to contact at least a portion of the display based on a temperature in a folded state of the electronic device.
  • an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1 ) and a second housing (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ).
  • a housing (for example, the housing 102 of FIG. 1) including the second housing 120, a first display area connected to the first housing (for example, the first display area 131 of FIG. 1), 2
  • a second display area (eg, second display area 132 in FIG. 1 ) connected to the housing, and a folding area located between the first display area and the second display area (eg, folding area 133 in FIG. 1 ). )
  • a hinge module connected to the first housing and the second housing (eg, the hinge module 180 of FIG.
  • a display support module configured to rotate based on rotation of the hinge module (eg, the display support module 200 of FIG. 6), and the display support module includes a gear assembly connected to the hinge module (eg, FIG. 6 gear assembly 210), a first area connected to the gear assembly (eg, first area 231 in FIG. 6), and a first direction in the first area (eg, first direction D1 in FIG. 6) ) in a second area (eg, the second area 232 of FIG. 6 ), and a second direction different from the first direction in the first area (eg, the second direction 232 of FIG. 6 ).
  • a case structure including an extended third region (eg, third region 233 in FIG.
  • the deformable member includes a buffer member configured to face the folding region (eg, the buffer member 251 of FIG. 12) and a metal member disposed below the buffer member (eg, the buffer member 251 of FIG. 12).
  • An electronic device including the metal member 270 of FIG. 11 .

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리, 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역, 상기 제1 영역에서 제1 방향으로 연장된 제2 영역으로서, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제2 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제3 영역으로서, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제3 영역을 포함하는 케이스 구조, 및 상기 제3 영역 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성된 변형 부재를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리, 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역, 상기 제1 영역에서 제1 방향으로 연장된 제2 영역으로서, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제1 지지 면을 포함하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제3 영역으로서, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제2 지지 면을 포함하는 제3 영역을 포함하는 케이스 구조 및 상기 제3 영역 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성된 변형 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리, 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역, 상기 제1 영역에서 제1 방향으로 연장된 제2 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제3 영역을 포함하는 케이스 구조, 및 상기 제3 영역 상에 배치된 변형 부재를 포함하고, 상기 변형 부재는, 상기 폴딩 영역과 대면하는 완충 부재 및 상기 완충 부재 아래에 배치된 금속 부재를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 정면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈 및 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이 지지 모듈의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치의 전면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 디스플레이 지지 모듈의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 펼쳐진 상태의 단면도이다.
도 13, 도 14, 및 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 접힌 상태의 단면도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)의 부품(예: 도3의 힌지 모듈(180))을 수용하기 위한 폴더블 하우징(102)(이하, 하우징(102)), 및 상기 하우징(102)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(130)(이하, 디스플레이(130))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(102)은, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(130)가 시각적으로 노출되는 면을 전자 장치(100) 및/또는 하우징(102)의 전면(예: 제1 전면(110a) 및 제2 전면(120a))으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(100)의 후면(예: 제1 후면(110b) 및 제2 후면(120b))으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 면을 전자 장치(100)의 측면(예: 제1 측면(110c) 및 제2 측면(120c))으로 정의한다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180))을 이용하여, 제2 하우징(120)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 각각 상기 힌지 모듈(180)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 접힌(folded) 상태(예: 도 2) 또는 펼쳐진(unfolded) 상태(예: 도 1)로 변경될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(110a)이 상기 제2 전면(120a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제1 전면(110a)이 향하는 방향은 상기 제2 전면(120a)이 향하는 방향과 동일할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 전면(110a)은 상기 제2 전면(120a)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 하우징(110)에 대한 상대적 운동을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이의 중간 상태인지 여부에 따라 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이의 각도가 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 축(A)은 제1 회전 축(예: 도 4의 제1 회전 축(Ax1))과 제2 회전 축(예: 도 4의 제2 회전 축(Ax2))의 사이(예: 중간)에 위치한 가상의 축일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 커버(140)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(140)의 적어도 일부는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(140)는 전자 장치(100)의 상태에 따라, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 일부에 의해 가려지거나, 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180))을 전자 장치(100)의 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(180)을 보호하기 위한 힌지 하우징으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(100)가 펼쳐친 상태인 경우, 상기 힌지 커버(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(100)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(140)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(130)는, 예를 들면, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 제1 하우징(110)에 대한 제2 하우징(120)의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(130)는 폴딩 영역(133), 폴딩 영역(133)을 기준으로 일측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(133)의 위(+Y 방향))에 배치되는 제1 디스플레이 영역(131) 및 타측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(133)의 아래(위(-Y 방향))에 배치되는 제2 디스플레이 영역(132)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(133)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180))의 위에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(131)은 제1 하우징(110) 상에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(132)은 제2 하우징(120) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 수용될 수 있다.
다만, 상기 도 1에 도시된 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 실시 예에서는 X축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(133) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(130)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 후면 디스플레이(134)를 포함할 수 있다. 상기 후면 디스플레이(134)는 디스플레이(130)와 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 전면(예: 제1 전면(110a) 및/또는 제2 전면(120a))을 통하여 시각적으로 노출되고, 후면 디스플레이(134)는 전자 장치(100)의 후면(예: 제1 후면(110b))을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 카메라(104, 106) 및 플래시(108)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 전면(예: 제1 전면(110a))을 통해 노출된 전면 카메라(104) 및/또는 후면(예: 제1 후면(120b))을 통해 노출된 후면 카메라(106)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(104, 106)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 플래시, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(108)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 정면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 배터리(150), 인쇄회로기판(160), 가요성 인쇄회로기판(170), 및 힌지 모듈(180)을 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 및 힌지 커버(140)의 구성은 도 1 및 도 2의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 및 힌지 커버(140)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(110, 120)은, 제1 지지 부재(112) 및 제2 지지 부재(122)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 지지 부재(112)를 포함하고, 제2 하우징(120)은 제2 지지 부재(122)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(112) 및/또는 제2 지지 부재(122)는 전자 장치(100)의 부품(예: 디스플레이(130), 배터리(150), 및 인쇄회로기판(160))을 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(112) 및/또는 제2 지지 부재(122)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(112)는 디스플레이(130)와 배터리(150) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(112)의 일면에는 디스플레이(130)가 결합되고, 타면에는 배터리(150), 및 인쇄회로기판(160)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(110, 120)은, 제1 데코 부재(114) 및 제2 데코 부재(124)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 데코 부재(114)를 포함하고, 제2 하우징(120)은 제2 데코 부재(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(114, 124)는 디스플레이(130)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(114)는 디스플레이(130)의 일부(예: 도1의 제1 디스플레이 영역(131))의 적어도 일부를 둘러싸고, 제2 데코 부재(124)는 디스플레이(130)의 다른 일부(예: 도 1의 제2 디스플레이 영역(132))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 데코 부재(114)는 제1 보호 부재로 해석되고, 제2 데코 부재(114)는 제2 보호 부재로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(110, 120)은, 제1 후면 플레이트(116) 및 제2 후면 플레이트(126)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 지지 부재(112)에 연결된 제1 후면 플레이트(116)를 포함하고, 제2 하우징(120)은 제2 지지 부재(122)에 연결된 제2 후면 플레이트(126)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(116, 126)는 전자 장치(100)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(116)는 제1 후면(예: 도 1의 제1 후면(110b))을 형성하고, 제2 후면 플레이트(126)는 제2 후면(예: 도 1의 제2 후면(120b))을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(152), 및 제1 인쇄 회로 기판(162)은 제1 지지 부재(112)와 제1 후면 플레이트(116) 사이에 배치되고, 제2 배터리(154), 및 제2 인쇄 회로 기판(164)은 제2 지지 부재(122)와 제2 후면 플레이트(126) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(180)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(180)을 수용하기 위한 수용 홈(142)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(180)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서, 힌지 커버(140)의 적어도 일부는, 힌지 모듈(180)과 하우징(110, 120) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(150)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(150)는 제1 하우징(110) 내에 배치된 제1 배터리(152) 및 제2 하우징(120) 내에 배치된 제2 배터리(154)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(152)는 제1 지지 부재(112) 상에 배치되고, 제2 배터리(154)는 제2 지지 부재(122) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(160)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(160)은 제1 하우징(110) 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(162) 및 제2 하우징(120) 내에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(164)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(170)은, 제1 하우징(110)에 위치한 부품(예: 제1 인쇄 회로 기판(162))과 제2 하우징(120)에 위치한 부품(예: 제2 인쇄 회로 기판(164))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(170)의 적어도 일부는 힌지 커버(140) 및/또는 힌지 모듈(180)을 가로지를 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(170)의 일부는 제1 하우징(110) 내에 배치되고, 다른 일부는 제2 하우징(120) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(170)은 안테나와 연결된 제1 가요성 인쇄회로기판(172) 및 디스플레이(130)와 연결된 제2 가요성 인쇄회로기판(174)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(112))에 연결 또는 결합된 제1 회전 부재(181a) 및 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(122)에 연결 또는 결합된 제2 회전 부재(181b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 힌지 모듈(180)을 이용하여 제2 하우징(120)에 대하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및/또는 제1 회전 부재(181a)는 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전할 수 있고, 제2 하우징(120) 및/또는 제2 회전 부재(181b)는 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 접힌 상태(예: 도 2)에서 펼쳐진 상태(예: 도 1)로 회전 가능하게 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 하우징(102)과 디스플레이(130) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회전 축(Ax2)은 제1 회전 축(Ax1)과 실질적으로 평행하게 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은, 회전 구조(181), 연동 구조(182), 및/또는 고정 구조(183)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회전 구조(181)는 실질적으로 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 회전 동작을 구현 또는 안내할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 구조(181)는 제1 회전 축(Ax1) 및 제2 회전 축(Ax2)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 구조(181)는 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(112) 및 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(122)와 연결될 수 있다. 회전 구조(181)는 상기 제1 회전 부재(181a) 및 상기 제2 회전 부재(181b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연동 구조(182)는, 제1 하우징(110)의 회전을 제2 하우징(120)의 회전과 연동시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면 연동 구조(182)는, 제1 하우징(110)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제2 하우징(120)으로 전달하거나, 제2 하우징(120)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제1 하우징(110)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 연동 구조(182)는 기어 부재(예: 도 5의 연동 기어(182a, 182b, 182c))를 이용하여 제1 하우징(110)이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 제2 하우징(120)을 회전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고정 구조(183)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)을 어떤 각도(certain angle)로 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 고정 구조(183)는 회전 구조(181) 및/또는 연동 구조(182)에 압력을 제공함으로써, 전자 장치(100)의 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 이동 및/또는 회전을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 사용자가 정해진 수치 이상의 외력을 가했을 때, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 회전을 허용할 수 있으며, 외력이 가해지지 않거나 정해진 수치 미만의 외력이 가해질 때, 고정 구조(183)를 이용하여 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)을 정지 상태로 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 구조(183)는 회전 구조(181) 및/또는 연동 구조(182)에 압력을 제공하기 위한 적어도 하나의 탄성 부재(183a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 평행하게 배열된 복수의 힌지 모듈(180-1, 180-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(180)은 힌지 커버(140) 상에 배치된 제1 힌지 모듈(180-1) 및 제1 힌지 모듈(180-1)과 대면하는 제2 힌지 모듈(180-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(180-1)은 제2 힌지 모듈(180-2)과 전자 장치(100)의 길이 방향(예: Y축 방향)에 대하여 대칭일 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈 및 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이 지지 모듈의 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(100)는 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180) 및 디스플레이 지지 모듈(200)을 포함할 수 있다. 도 5의 힌지 커버(140) 및 힌지 모듈(180)의 구성은 도 3 및/또는 도 4의 힌지 커버(140) 및 힌지 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130))의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 모듈(200)은 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(133))을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 디스플레이(130)의 폴딩 영역(133)과 힌지 커버(예: 도 4의 힌지 커버(180)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 기어 어셈블리(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 힌지 모듈(180)의 회전에 기초하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 상기 기어 어셈블리(210)는 힌지 모듈(180)에 연결되고, 힌지 모듈(180)의 폴딩 각도에 기초하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기어 어셈블리(210)는 힌지 모듈(180)의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 제1 기어(211) 및 상기 제1 기어의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 제2 기어(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기어(211) 및/또는 제2 기어(212)는 스퍼(spur) 기어일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 기어(211)는 힌지 모듈(180)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연동 구조(182)(예: 도 4의 연동 구조(182))는 제1 연동 기어(182a), 제2 연동 기어(182b) 및 상기 제1 연동 기어(182a) 및 상기 제2 연동 기어(182b) 사이에 위치한 제3 연동 기어(182c)를 포함할 수 있다. 상기 제3 연동 기어(182c)는 적어도 하나의 기어를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어(211)는 제1 연동 기어(182a), 제2 연동 기어(182b) 또는 제3 연동 기어(182c)의 회전에 기초하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 기어(211)는 제3 연동 기어(182c)에 연결된 샤프트와 함께 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 기어(211)는 상기 샤프트를 이용하여 연동 기어(182a, 182b, 182c)의 일부에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기어(212)는 제1 기어(211)에 치합되고, 케이스 구조(230)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기어(212)는 전자 장치(100)의 폴딩 축(예: 도 1의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행한 방향을 축(예: X 축)으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 케이스 구조(230)를 포함할 수 있다. 상기 케이스 구조(230)는 디스플레이 지지 모듈(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스 또는 하우징으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스 구조(230)는 힌지 모듈(200)의 회전 및/또는 전자 장치(100)의 폴딩 각도의 변경에 기초하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 케이스 구조(230)는 기어 어셈블리(210)의 적어도 일부(예: 제2 기어(212))에 연결되고, 상기 제2 기어(212)와 함께 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스 구조(230)는 상기 전자 장치(100)의 폴딩 축(A)을 기준으로 상이한 방향으로 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스 구조(230)는 상기 기어 어셈블리(210)의 제2 기어(212)에 연결된 제1 영역(231), 상기 제1 영역(231)에서 제1 방향(D1)으로 연장된 제2 영역(232) 및 상기 제1 영역(231)에서 상기 제1 방향(D1)과 상이한 제2 방향(D2)으로 연장된 제3 영역(233)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 힌지 모듈(180)의 회전에 기초하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(232)은 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130))의 적어도 일부(예: 도 1의 폴딩 영역(133))과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(233)은 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 상기 디스플레이(130)의 상기 폴딩 영역(133)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(231), 제2 영역(232) 및 제3 영역(233)은 각각 케이스 구조(230)의 일 부분이고, 제1 영역(231), 제2 영역(232) 및 제3 영역(233)은 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스 구조(230)는 "┛"자 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 케이스 구조(230)의 형상은 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(232)은 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서, 폴딩 영역(133)의 적어도 일부를 지지할 수 있는 제1 지지 면(232a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(233)은 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 적어도 일부가 디스플레이(130)와 대면하는 제2 지지 면(233a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 면(232a)은 제2 영역(232)의 단부에 위치하고, 제2 지지 면(233a)은 제3 영역(233)의 단부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 변형 부재(250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 상기 디스플레이(130)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(250)는 상기 전자 장치(100)가 접힌 상태(예: 도 2)에서, 상기 디스플레이(130)의 상기 폴딩 영역(133)과 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 완충 부재 또는 탄성 부재(예: 도 10의 완충 부재(251)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(250)는 발포체 및/또는 고무를 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 케이스 구조(230)의 제3 영역(233) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 변형 부재(250)는 상기 제2 지지 면(233a) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)의 적어도 일부는 힌지 모듈(180)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 모듈(200)은 제1 회전 축(Ax1)과 제2 회전 축(Ax2) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 고정 구조(183) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 파손을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(250)는 디스플레이 패널(136)의 일부(예: 박막 봉지(thin film encapsulation, TFE))의 파손(예: 박리 및/또는 크랙)을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 디스플레이(130)와 접촉하고, 디스플레이(130)의 곡률을 감소시킬 수 있다. 상기 디스플레이(130)의 유연성은 저온(예: -20도 미만)에서 감소될 수 있다. 저온에서 디스플레이(130)가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기는 상온에서 디스플레이(130)가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기보다 작을 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치의 전면도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 단면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 7, 도 8 및/또는 도 9를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 디스플레이 지지 모듈(200) 및 디스플레이 지지 플레이트(135)를 포함할 수 있다. 도 7, 도 8 및/또는 도 9의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140) 및 힌지 모듈(180)의 구성은 도 3의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140) 및 힌지 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부와 동일하고, 도 7 내지 도 9의 디스플레이 지지 모듈(200)의 구성은 도 4 및/또는 도 5의 디스플레이 지지 모듈(200)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)를 지지하기 위한 디스플레이 지지 플레이트(135)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 디스플레이(130)의 디스플레이 패널(136) 아래에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 플레이트(135)의 적어도 일부는 디스플레이(130)와 힌지 모듈(180) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 금속(예: 스테인리스 스틸, 알루미늄, 마그네슘 및/또는 티타늄)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 디스플레이(130)의 일부(예: 디스플레이 패널(136))를 지지하는 제1 플레이트 면(135a) 및/또는 제2 플레이트 면(135b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(232)의 제1 지지 면(232a)은 디스플레이 지지 플레이트(135)의 제1 플레이트 면(135a) 및/또는 제2 플레이트 면(135b)과 실질적으로 평행하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서, 제1 지지 면(232a)은 제1 플레이트 면(135a) 및/또는 제2 플레이트 면(135b)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 디스플레이(130)는 제1 플레이트 면(135a) 및/또는 제2 플레이트 면(135b)과 함께, 제1 지지 면(232a)에 의하여 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트 면(135a)은 제1 하우징(110) 내에 위치한 디스플레이 지지 플레이트(135)의 일부로 지칭되고, 제2 플레이트 면(135b)은 제2 하우징(120) 내에 위치한 디스플레이 지지 플레이트(135)의 일부로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 이격된 복수의 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 면(135a)은 제2 플레이트 면(135b)과 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 디스플레이 지지 모듈(200)의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 공간(135c)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태(예: 도 8)에서, 디스플레이 지지 모듈(200)의 제2 영역(232)은 상기 수용 공간(135c)의 내부에 위치하고, 디스플레이 지지 플레이트(135)에 둘러싸이고, 상기 제1 지지 면(232a)은 디스플레이(130))의 폴딩 영역(133)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 제2 기어(212)를 기준으로 제공되는 제1 궤적(C1)을 따라서 회전할 수 있다. 상기 디스플레이 지지 플레이트(135)의 수용 공간(135c)은 상기 제1 궤적(C1)의 외부에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(135c)은 하나의 디스플레이 지지 플레이트(135)에 형성된 관통 홀일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(135c)은 이격된 디스플레이 지지 플레이트(135)에 의해 둘러싸인 빈 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(135c)은 디스플레이 지지 플레이트(135)에 형성된 홈일 수 있다. 예를 들어, 수용 공간(135c)은 디스플레이 지지 모듈(200)이 위치하는 영역에 형성된 'ㄷ' 구조의 홈일 수 있다. 실시예에서 'ㄷ'구조로 도시되었으나, 홈 구조는 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 파손을 감소 또는 방지할 수 있다. 전자 장치(100)가 접힌 상태(예: 도 9)에서, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)에 접촉되고, 디스플레이(130)를 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 폴딩 영역(133)의 굴곡을 감소시킬 수 있다. 상기 변형 부재(250)에 의하여 압력을 제공받은 폴딩 영역(133)의 곡률 반경은, 상기 변형 부재(250)가 존재하지 않는 전자 장치에서의 폴딩 영역의 곡률 반경보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 디스플레이 지지 모듈(200)의 제3 영역(233)은 상기 수용 공간(135c)의 내부에 위치할 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 디스플레이 지지 모듈의 사시도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180) 및 디스플레이 지지 모듈(200)을 포함할 수 있다. 도 10 및 도 11의 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180) 및 디스플레이 지지 모듈(200)의 구성은 도 5 및/또는 도 6의 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 및 디스플레이 지지 모듈(200)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 케이스 구조(230)를 포함할 수 있다. 상기 케이스 구조(230)는 변형 부재(250)의 적어도 일부를 수용하기 위한 리세스(234)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 리세스(234)는 케이스 구조(230)의 제3 영역(233)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 리세스(234)는 제3 영역(233)의 일부(예: 도 6의 제2 지지 면(233a))에 형성된 홈 또는 빈 공간으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 금속 부재(270)를 포함하는 변형 부재(250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(270)는 바이메탈(bimetal)일 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(270)는 각각 상이한 재료로 형성된 복수의 층들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(270)는 제1 팽창률은 갖는 제1 층(271) 및 상기 제1 팽창률과 상이한 제2 팽창률을 갖는 제2 층(272)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 층(271)은 디스플레이 지지 모듈(200)의 케이스 구조(230) 상에 배치되고, 제2 층(272)은 상기 제1 층(271) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 금속 부재(270) 상에 배치된 완충 부재(251)를 포함할 수 있다. 상기 제2 층(272)은 제1 층(271)과 완충 부재(251) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(270)는 완충 부재(251)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(251)의 형상은 금속 부재(270)의 형상 변형에 기초하여 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(270)는 니켈, 철, 망간, 몰리브덴, 망간 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(251)는 고무를 포함할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 펼쳐진 상태의 단면도이다. 도 13 내지 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 접힌 상태의 단면도이다.
도 12 내지 도 15를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 디스플레이 지지 모듈(200) 및 디스플레이 지지 플레이트(135)를 포함할 수 있다. 도 12 내지 도 15의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 디스플레이 지지 모듈(200) 및 디스플레이 지지 플레이트(135)의 구성은 도 8 내지 도 9의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 디스플레이 지지 모듈(200) 및 디스플레이 지지 플레이트(135)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 부재(270)의 형상은 온도에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(270)의 형상은 온도에 기초하여 평평하거나, 오목하거나 볼록하게 변경될 수 있다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(100)의 온도가 지정된 온도 범위(예: 제1 온도 범위)일 때, 금속 부재(270)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130))를 향해 볼록하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 온도 범위에서, 제2 층(272)의 제2 팽창률은 제1 층(271)의 제1 팽창률보다 높을 수 있다. 상기 제1 팽창률 또는 상기 제2 팽창률은 열 팽창률(coefficient of thermal expansion)으로 해석될 수 있다. 상기 제1 온도 범위는 저온(예: -20도 이하)인 상태로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 층(271)은 니켈 및 또는 철 중 적어도 하나를 이용하여 제작되고, 제2 층(272)은 니켈, 망간, 몰리브덴 또는 구리 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 온도 범위에서, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 형상을 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(270)가 디스플레이(130)를 향해 볼록하게 변형됨으로써, 금속 부재(270) 상에 위치한 완충 부재(251)는 디스플레이(130)와 접촉할 수 있다. 상기 변형 부재(250)는 금속 부재(270)의 휘어짐을 이용하여 디스플레이(130)의 곡률을 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 완충 부재(251)에 의하여 압력을 제공받고, 디스플레이(130)의 곡률은 완충 부재(251)에 의해 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 곡률을 감소시킴으로써, 제1 온도 범위에서, 디스플레이(130)의 파손은 방지 또는 감소될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)의 유연성은 저온(예: -20도 미만)에서 감소될 수 있다. 저온에서 디스플레이(130)가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기는 상온에서 디스플레이(130)가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기보다 작을 수 있다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(100)의 온도가 상기 제1 온도 범위보다 높은 제2 온도 범위일 때, 제1 층(271) 및 제2 층(272)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 상기 제2 온도 범위는 상온(room temperature)을 포함하는 온도 범위로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 온도 범위는 0도 내지 30도를 포함할 수 있다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(100)의 온도가 상기 제2 온도 범위보다 높은 제3 온도 범위일 때, 금속 부재(270)는 상기 디스플레이(130)에 대하여 오목하게 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 온도 범위는 40도를 초과하는 온도 범위로 해석될 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 전자 장치가 연구되고 있다.
다만, 디스플레이가 지정된 곡률 이상으로 휘어질 때, 디스플레이는 파손될 수 있다. 또한, 저온에서 디스플레이가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기는 상온에서 디스플레이가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기보다 작을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 접힐 때, 디스플레이의 곡률을 감소시켜, 저온 상태에서도 디스플레의 파손(예: 박리)을 방지 또는 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 전자 장치가 접힌 상태에서, 디스플레이의 곡률을 감소시킬 수 있는 디스플레이 지지 부재를 이용하여, 디스플레이의 파손을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110)) 및 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(120))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(102)), 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 1의 제1 디스플레이 영역(131)), 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역(예: 도 1의 제2 디스플레이 영역(132)), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(133))을 포함하는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(180)) 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈(예: 도 5의 디스플레이 지지 모듈(200))을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리(예: 도 5의 기어 어셈블리(210)), 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(231)), 상기 제1 영역에서 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(D1))으로 연장된 제2 영역으로서, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(232)), 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향(예: 도 6의 제2 방향(D2))으로 연장된 제3 영역으로서, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(233))을 포함하는 케이스 구조(예: 도 6의 케이스 구조(230)), 및 상기 제3 영역 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성된 변형 부재(예: 도 6의 변형 부재(250))를 포함할 수 있다.
본 개시에서는, 기어 어셈블리(210)가 두 개의 기어(예: 제1 기어(211) 및 제2 기어(212))를 포함하는 구조로 도시되었으나, 기어 어셈블리(210)의 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기어 어셈블리(210)는 네 개 이상의 기어를 포함할 수 있다. 다른 예로는, 기어 어셈블리(210)는 벨트 구조 또는 캠 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 변형 부재는 상기 탄성 부재와 상기 제3 영역 사이에 위치한 금속 부재(예: 도 11의 금속 부재(270))를 포함하고, 상기 금속 부재는 상기 제3 영역 상에 배치되고, 제1 팽창률을 갖는 제1 층(예: 도 14의 제1 층(271)) 및 상기 제1 층과 상기 탄성 부재 사이에 배치되고, 제1 온도 범위에서, 상기 제1 팽창률보다 높은 제2 팽창률을 가진 제2 층(예: 도 14의 제2 층(272))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 부재는, 니켈, 철, 망간, 몰리브덴, 망간 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 변형 부재의 적어도 일부를 수용하기 위한 리세스(예: 도 11의 리세스(234))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 일부가 상기 디스플레이 및 상기 힌지 모듈의 사이에 배치된 디스플레이 지지 플레이트로서, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 디스플레이 지지 플레이트(예: 도 7의 디스플레이 지지 플레이트(135))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 지지 플레이트는, 상기 디스플레이 지지 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 공간(예: 도 8의 수용 공간(135c))을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 지지 플레이트는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 플레이트 면(예: 도 8의 제1 플레이트 면(135a))을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은 상기 제2 영역의 단부에 위치한 제1 지지 면(예: 도 8의 제1 지지 면(212a))을 포함하고, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 제1 플레이트 면과 상기 제1 지지 면은 평행하게 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기어 어셈블리는 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 제1 기어(예: 도 6의 제1 기어(211)) 및 상기 제1 기어에 맞물리고, 상기 제1 영역에 연결된 제2 기어(예: 도 6의 제2 기어(212))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈은, 상기 제1 하우징과 연결되고 제1 회전 축(예: 도 4의 제1 회전 축(Ax1))을 제공하도록 구성된 제1 회전 부재(예: 도 4의 제1 회전 부재(181a)) 및 상기 제2 하우징과 연결되고 제2 회전 축(예: 도 4의 제2 회전 축(Ax2))을 제공하도록 구성된 제2 회전 부재(예: 도 4의 제2 회전 부재(181b))를 포함하는 회전 구조(예: 도 4의 회전 구조(181)) 및 상기 제1 회전 부재의 회전을 상기 제2 회전 부재에 연동시키도록 구성된 연동 구조(예: 도 4의 연동 구조(182))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 지지 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 회전 축과 상기 제2 회전 축 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 회전 부재는, 상기 제1 회전 축을 중심으로 회전하도록 구성된 제1 힌지 기어를 포함하고, 상기 제2 회전 부재는 상기 제2 회전 축을 중심으로 회전하도록 구성된 제2 힌지 기어를 포함하고, 상기 연동 구조는, 상기 제1 힌지 기어 또는 상기 제2 힌지 기어의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 적어도 하나의 연동 기어(예: 도 5의 제1 연동 기어(182a), 제2 연동 기어(182b) 및/또는 제3 연동 기어(182c))를 포함하고, 상기 기어 어셈블리는 상기 적어도 하나의 연동 기어에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 디스플레이와 대면하는 제1 지지 면(예: 도 6의 제1 지지 면(232a))을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 디스플레이와 대면하고, 상기 변형 부재를 수용하는 제2 지지 면(예: 도 6의 제2 지지 면(232b))을 포함하고, 상기 제1 지지 면과 상기 제2 지지 면은 수직할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 배터리(예: 도 3의 제1 배터리(152)), 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 배터리(예: 도 3의 제2 배터리(154))를 포함하는 배터리(예: 도 3의 배터리(150)) 및 적어도 일부가 상기 힌지 모듈을 가로지르는 가요성 인쇄회로회판(예: 도 3의 가요성 인쇄회로기판(170))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 변형 부재는 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 온도에 기초하여 상기 디스플레이의 적어도 일부와 접촉되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110)) 및 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(120))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(102)), 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 1의 제1 디스플레이 영역(131)), 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역(예: 도 1의 제2 디스플레이 영역(132)), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(133))을 포함하는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180)) 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈(예: 도 6의 디스플레이 지지 모듈(200))을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리(예: 도 6의 기어 어셈블리(210)), 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(231)), 상기 제1 영역에서 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(D1))으로 연장된 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(232)), 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향(예: 도 6의 제2 방향(232))으로 연장된 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(233))을 포함하는 케이스 구조(예: 도 6의 케이스 구조(233)) 및 상기 제3 영역 상에 배치된 변형 부재(예: 도 11의 변형 부재(250))를 포함하고, 상기 변형 부재는, 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 완충 부재(예: 도 12의 완충 부재(251)) 및 상기 완충 부재 아래에 배치된 금속 부재(예: 도 11의 금속 부재(270))를 포함하는 전자 장치.
이상에서 설명한 본 개시의 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈; 및
    상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈을 포함하고,
    상기 디스플레이 지지 모듈은,
    상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리,
    상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역, 상기 제1 영역에서 제1 방향으로 연장된 제2 영역으로서, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제1 지지 면을 포함하는 제2 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제3 영역으로서, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제2 지지 면을 포함하는 제3 영역을 포함하는 케이스 구조, 및
    상기 제3 영역 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성된 변형 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 변형 부재는 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성되고,
    상기 변형 부재는 완충 부재 또는 탄성 부재 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 변형 부재는 상기 탄성 부재와 연결된 금속 부재를 포함하고,
    상기 금속 부재는 상기 제3 영역 상에 배치되고, 제1 팽창률을 갖는 제1 층 및 상기 제1 층과 상기 탄성 부재 사이에 배치되고, 제1 온도 범위에서, 상기 제1 팽창률보다 높은 제2 팽창률을 가진 제2 층을 포함하는 전자 장치.
  4. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 금속 부재는, 니켈, 철, 망간, 몰리브덴, 망간 또는 구리 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제3 영역은 상기 변형 부재의 적어도 일부를 수용하기 위한 리세스를 포함하는 전자 장치.
  6. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    적어도 일부가 상기 디스플레이 및 상기 힌지 모듈의 사이에 배치된 디스플레이 지지 플레이트로서, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 디스플레이 지지 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 플레이트는, 상기 디스플레이 지지 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 공간을 제공하는 전자 장치.
  8. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 플레이트는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 플레이트 면을 포함하고,
    상기 디스플레이 지지 모듈은 상기 제2 영역의 단부에 위치한 제1 지지 면을 포함하고,
    상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 제1 플레이트 면과 상기 제1 지지 면은 평행하게 위치한 전자 장치.
  9. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 기어 어셈블리는 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 제1 기어 및 상기 제1 기어에 맞물리고, 상기 제1 영역에 연결된 제2 기어를 포함하는 전자 장치.
  10. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 힌지 모듈은,
    상기 제1 하우징과 연결되고 제1 회전 축을 제공하도록 구성된 제1 회전 부재 및 상기 제2 하우징과 연결되고 제2 회전 축을 제공하도록 구성된 제2 회전 부재를 포함하는 회전 구조, 및
    상기 제1 회전 부재의 회전을 상기 제2 회전 부재에 연동시키도록 구성된 연동 구조를 포함하는 전자 장치.
  11. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 회전 축과 상기 제2 회전 축 사이에 위치한 전자 장치.
  12. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 연동 구조는, 상기 회전 구조의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 적어도 하나의 연동 기어를 포함하고,
    상기 기어 어셈블리는 상기 적어도 하나의 연동 기어에 연결된 전자 장치.
  13. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 힌지 모듈에 연결된 힌지 커버를 더 포함하고,
    상기 디스플레이 지지 모듈은 상기 힌지 커버와 상기 폴딩 영역 사이에 배치된 전자 장치.
  14. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 디스플레이와 대면하는 제1 지지 면을 포함하고,
    상기 제3 영역은 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 디스플레이와 대면하고, 상기 변형 부재를 수용하는 제2 지지 면을 포함하고,
    상기 제1 지지 면과 상기 제2 지지 면은 수직한 전자 장치.
  15. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 변형 부재는 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 온도에 기초하여 상기 디스플레이의 적어도 일부와 접촉되도록 구성된 전자 장치.
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