KR20230058846A - 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리, 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역, 상기 제1 영역에서 제1 방향으로 연장된 제2 영역으로서, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제2 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제3 영역으로서, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제3 영역을 포함하는 케이스 구조, 및 상기 제3 영역 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성된 변형 부재를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY SUPPORT MODULE}

본 개시의 다양한 실시예들은 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.

전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 전자 장치가 연구되고 있다.

다만, 디스플레이가 지정된 곡률 이상으로 휘어질 때, 디스플레이는 파손될 수 있다. 또한, 저온에서 디스플레이가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기는 상온에서 디스플레이가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기보다 작을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치가 접힐 때, 디스플레이의 곡률을 감소시켜, 저온 상태에서도 디스플레의 파손(예: 박리)을 방지 또는 감소시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리, 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역, 상기 제1 영역에서 제1 방향으로 연장된 제2 영역으로서, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제2 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제3 영역으로서, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제3 영역을 포함하는 케이스 구조 및 상기 제3 영역 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성된 변형 부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리, 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역, 상기 제1 영역에서 제1 방향으로 연장된 제2 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제3 영역을 포함하는 케이스 구조, 및 상기 제3 영역 상에 배치된 변형 부재를 포함하고, 상기 변형 부재는, 상기 폴딩 영역과 대면하는 완충 부재 및 상기 완충 부재 아래에 배치된 금속 부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 전자 장치가 접힌 상태에서, 디스플레이의 곡률을 감소시킬 수 있는 디스플레이 지지 부재를 이용하여, 디스플레이의 파손을 방지 또는 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 정면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 힌지 모듈 및 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 모듈의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치의 전면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 디스플레이 지지 모듈의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 펼쳐진 상태의 단면도이다.
도 13 내지 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 접힌 상태의 단면도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)의 부품(예: 도3의 힌지 모듈(180))을 수용하기 위한 폴더블 하우징(102)(이하, 하우징(102)), 및 상기 하우징(102)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(130)(이하, 디스플레이(130))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(102)은, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(130)가 시각적으로 노출되는 면을 전자 장치(100) 및/또는 하우징(102)의 전면(예: 제1 전면(110a) 및 제2 전면(120a))으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(100)의 후면(예: 제1 후면(110b) 및 제2 후면(120b))으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 면을 전자 장치(100)의 측면(예: 제1 측면(110c) 및 제2 측면(120c))으로 정의한다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(110)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180))을 이용하여, 제2 하우징(120)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 각각 상기 힌지 모듈(180)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 접힌(folded) 상태(예: 도 2) 또는 펼쳐진(unfolded) 상태(예: 도 1)로 변경될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(110a)이 상기 제2 전면(120a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제1 전면(110a)이 향하는 방향은 상기 제2 전면(120a)이 향하는 방향과 동일할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 전면(110a)은 상기 제2 전면(120a)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 하우징(110)에 대한 상대적 운동을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이의 중간 상태인지 여부에 따라 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이의 각도가 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 축(A)은 제1 회전 축(예: 도 4의 제1 회전 축(Ax1))과 제2 회전 축(예: 도 4의 제2 회전 축(Ax2))의 사이(예: 중간)에 위치한 가상의 축일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 커버(140)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(140)의 적어도 일부는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(140)는 전자 장치(100)의 상태에 따라, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 일부에 의해 가려지거나, 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180))을 전자 장치(100)의 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(180)을 보호하기 위한 힌지 하우징으로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(100)가 펼쳐친 상태인 경우, 상기 힌지 커버(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(100)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(140)는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(130)는, 예를 들면, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 제1 하우징(110)에 대한 제2 하우징(120)의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(130)는 폴딩 영역(133), 폴딩 영역(133)을 기준으로 일측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(133)의 위(+Y 방향))에 배치되는 제1 디스플레이 영역(131) 및 타측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(133)의 아래(위(-Y 방향))에 배치되는 제2 디스플레이 영역(132)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(133)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180))의 위에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(131)은 제1 하우징(110) 상에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(132)은 제2 하우징(120) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 수용될 수 있다.

다만, 상기 도 1에 도시된 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 실시 예에서는 X축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(133) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(130)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는, 후면 디스플레이(134)를 포함할 수 있다. 상기 후면 디스플레이(134)는 디스플레이(130)와 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 전면(예: 제1 전면(110a) 및/또는 제2 전면(120a))을 통하여 시각적으로 노출되고, 후면 디스플레이(134)는 전자 장치(100)의 후면(예: 제1 후면(110b))을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 카메라(104, 106) 및 플래시(108)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 전면(예: 제1 전면(110a))을 통해 노출된 전면 카메라(104) 및/또는 후면(예: 제1 후면(120b))을 통해 노출된 후면 카메라(106)를 포함할 수 있다. 상기 카메라(104, 106)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 플래시, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(108)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 정면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 배터리(150), 인쇄회로기판(160), 가요성 인쇄회로기판(170), 및 힌지 모듈(180)을 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 및 힌지 커버(140)의 구성은 도 1 및 도 2의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 및 힌지 커버(140)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(110, 120)은, 제1 지지 부재(112) 및 제2 지지 부재(122)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 지지 부재(112)를 포함하고, 제2 하우징(120)은 제2 지지 부재(122)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(112) 및/또는 제2 지지 부재(122)는 전자 장치(100)의 부품(예: 디스플레이(130), 배터리(150), 및 인쇄회로기판(160))을 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(112) 및/또는 제2 지지 부재(122)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(112)는 디스플레이(130)와 배터리(150) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(112)의 일면에는 디스플레이(130)가 결합되고, 타면에는 배터리(150), 및 인쇄회로기판(160)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(110, 120)은, 제1 데코 부재(114) 및 제2 데코 부재(124)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 데코 부재(114)를 포함하고, 제2 하우징(120)은 제2 데코 부재(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(114, 124)는 디스플레이(130)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(114)는 디스플레이(130)의 일부(예: 도1의 제1 디스플레이 영역(131))의 적어도 일부를 둘러싸고, 제2 데코 부재(124)는 디스플레이(130)의 다른 일부(예: 도 1의 제2 디스플레이 영역(132))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 데코 부재(114)는 제1 보호 부재로 해석되고, 제2 데코 부재(114)는 제2 보호 부재로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(110, 120)은, 제1 후면 플레이트(116) 및 제2 후면 플레이트(126)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 지지 부재(112)에 연결된 제1 후면 플레이트(116)를 포함하고, 제2 하우징(120)은 제2 지지 부재(122)에 연결된 제2 후면 플레이트(126)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(116, 126)는 전자 장치(100)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(116)는 제1 후면(예: 도 1의 제1 후면(110b))을 형성하고, 제2 후면 플레이트(126)는 제2 후면(예: 도 1의 제2 후면(120b))을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(152), 및 제1 인쇄 회로 기판(162)은 제1 지지 부재(112)와 제1 후면 플레이트(116) 사이에 배치되고, 제2 배터리(154), 및 제2 인쇄 회로 기판(164)은 제2 지지 부재(122)와 제2 후면 플레이트(126) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(180)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(180)을 수용하기 위한 수용 홈(142)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(140)는 힌지 모듈(180)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서, 힌지 커버(140)의 적어도 일부는, 힌지 모듈(180)과 하우징(110, 120) 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(150)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(150)는 제1 하우징(110) 내에 배치된 제1 배터리(152) 및 제2 하우징(120) 내에 배치된 제2 배터리(154)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(152)는 제1 지지 부재(112) 상에 배치되고, 제2 배터리(154)는 제2 지지 부재(122) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(160)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(160)은 제1 하우징(110) 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(162) 및 제2 하우징(120) 내에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(164)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(170)은, 제1 하우징(110)에 위치한 부품(예: 제1 인쇄 회로 기판(162))과 제2 하우징(120)에 위치한 부품(예: 제2 인쇄 회로 기판(164))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(170)의 적어도 일부는 힌지 커버(140) 및/또는 힌지 모듈(180)을 가로지를 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(170)의 일부는 제1 하우징(110) 내에 배치되고, 다른 일부는 제2 하우징(120) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(170)은 안테나와 연결된 제1 가요성 인쇄회로기판(172) 및 디스플레이(130)와 연결된 제2 가요성 인쇄회로기판(174)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(112))에 연결 또는 결합된 제1 회전 부재(181a) 및 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(122)에 연결 또는 결합된 제2 회전 부재(181b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 힌지 모듈(180)을 이용하여 제2 하우징(120)에 대하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및/또는 제1 회전 부재(181a)는 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전할 수 있고, 제2 하우징(120) 및/또는 제2 회전 부재(181b)는 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 접힌 상태(예: 도 2)에서 펼쳐진 상태(예: 도 1)로 회전 가능하게 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 하우징(102)과 디스플레이(130) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회전 축(Ax2)은 제1 회전 축(Ax1)과 실질적으로 평행하게 배열될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 모듈(180)은, 회전 구조(181), 연동 구조(182), 및/또는 고정 구조(183)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 회전 구조(181)는 실질적으로 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 회전 동작을 구현 또는 안내할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 구조(181)는 제1 회전 축(Ax1) 및 제2 회전 축(Ax2)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 구조(181)는 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(112) 및 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(122)와 연결될 수 있다. 회전 구조(181)는 상기 제1 회전 부재(181a) 및 상기 제2 회전 부재(181b)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 연동 구조(182)는, 제1 하우징(110)의 회전을 제2 하우징(120)의 회전과 연동시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면 연동 구조(182)는, 제1 하우징(110)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제2 하우징(120)으로 전달하거나, 제2 하우징(120)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제1 하우징(110)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 연동 구조(182)는 기어 부재(예: 도 5의 연동 기어(182a, 182b, 182c))를 이용하여 제1 하우징(110)이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 제2 하우징(120)을 회전시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 고정 구조(183)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)을 어떤 각도(certain angle)로 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 고정 구조(183)는 회전 구조(181) 및/또는 연동 구조(182)에 압력을 제공함으로써, 전자 장치(100)의 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 이동 및/또는 회전을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 사용자가 정해진 수치 이상의 외력을 가했을 때, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 회전을 허용할 수 있으며, 외력이 가해지지 않거나 정해진 수치 미만의 외력이 가해질 때, 고정 구조(183)를 이용하여 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)을 정지 상태로 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 구조(183)는 회전 구조(181) 및/또는 연동 구조(182)에 압력을 제공하기 위한 적어도 하나의 탄성 부재(183a)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 평행하게 배열된 복수의 힌지 모듈(180-1, 180-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(180)은 힌지 커버(140) 상에 배치된 제1 힌지 모듈(180-1) 및 제1 힌지 모듈(180-1)과 대면하는 제2 힌지 모듈(180-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(180-1)은 제2 힌지 모듈(180-2)과 전자 장치(100)의 길이 방향(예: Y축 방향)에 대하여 대칭일 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 힌지 모듈 및 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 모듈의 사시도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(100)는 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180) 및 디스플레이 지지 모듈(200)을 포함할 수 있다. 도 5의 힌지 커버(140) 및 힌지 모듈(180)의 구성은 도 3 및/또는 도 4의 힌지 커버(140) 및 힌지 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130))의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 모듈(200)은 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(133))을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 디스플레이(130)의 폴딩 영역(133)과 힌지 커버(예: 도 4의 힌지 커버(180)) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 기어 어셈블리(210)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 힌지 모듈(180)의 회전에 기초하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 상기 기어 어셈블리(210)는 힌지 모듈(180)에 연결되고, 힌지 모듈(180)의 폴딩 각도에 기초하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기어 어셈블리(210)는 힌지 모듈(180)의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 제1 기어(211) 및 상기 제1 기어의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 제2 기어(212)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기어(211) 및/또는 제2 기어(212)는 스퍼(spur) 기어일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 기어(211)는 힌지 모듈(180)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연동 구조(182)(예: 도 4의 연동 구조(182))는 제1 연동 기어(182a), 제2 연동 기어(182b) 및 상기 제1 연동 기어(182a) 및 상기 제2 연동 기어(182b) 사이에 위치한 제3 연동 기어(182c)를 포함할 수 있다. 상기 제3 연동 기어(182c)는 적어도 하나의 기어를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 기어(211)는 제1 연동 기어(182a), 제2 연동 기어(182b) 또는 제3 연동 기어(182c)의 회전에 기초하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 기어(211)는 제3 연동 기어(182c)에 연결된 샤프트와 함께 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 기어(211)는 상기 샤프트를 이용하여 연동 기어(182a, 182b, 182c)의 일부에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기어(212)는 제1 기어(211)에 치합되고, 케이스 구조(230)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 기어(212)는 전자 장치(100)의 폴딩 축(예: 도 1의 폴딩 축(A))과 실질적으로 평행한 방향을 축(예: X 축)으로 회전할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 케이스 구조(230)를 포함할 수 있다. 상기 케이스 구조(230)는 디스플레이 지지 모듈(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스 또는 하우징으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스 구조(230)는 힌지 모듈(200)의 회전 및/또는 전자 장치(100)의 폴딩 각도의 변경에 기초하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 케이스 구조(230)는 기어 어셈블리(210)의 적어도 일부(예: 제2 기어(212))에 연결되고, 상기 제2 기어(212)와 함께 회전할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 케이스 구조(230)는 상기 전자 장치(100)의 폴딩 축(A)을 기준으로 상이한 방향으로 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스 구조(230)는 상기 기어 어셈블리(210)의 제2 기어(212)에 연결된 제1 영역(231), 상기 제1 영역(231)에서 제1 방향(D1)으로 연장된 제2 영역(232) 및 상기 제1 영역(231)에서 상기 제1 방향(D1)과 상이한 제2 방향(D2)으로 연장된 제3 영역(233)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 힌지 모듈(180)의 회전에 기초하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(232)은 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130))의 적어도 일부(예: 도 1의 폴딩 영역(133))과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(233)은 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 상기 디스플레이(130)의 상기 폴딩 영역(133)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(231), 제2 영역(232) 및 제3 영역(233)은 각각 케이스 구조(230)의 일 부분이고, 제1 영역(231), 제2 영역(232) 및 제3 영역(233)은 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스 구조(230)는 "┛"자 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 케이스 구조(230)의 형상은 이에 한정되지는 않는다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(232)은 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서, 폴딩 영역(133)의 적어도 일부를 지지할 수 있는 제1 지지 면(232a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(233)은 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 적어도 일부가 디스플레이(130)와 대면하는 제2 지지 면(233a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 면(232a)은 제2 영역(232)의 단부에 위치하고, 제2 지지 면(233a)은 제3 영역(233)의 단부에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 변형 부재(250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 상기 디스플레이(130)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(250)는 상기 전자 장치(100)가 접힌 상태(예: 도 2)에서, 상기 디스플레이(130)의 상기 폴딩 영역(133)과 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 완충 부재 또는 탄성 부재(예: 도 10의 완충 부재(251)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(250)는 발포체 및/또는 고무를 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 케이스 구조(230)의 제3 영역(233) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 변형 부재(250)는 상기 제2 지지 면(233a) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)의 적어도 일부는 힌지 모듈(180)에 의하여 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 모듈(200)은 제1 회전 축(Ax1)과 제2 회전 축(Ax2) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 고정 구조(183) 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 파손을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 변형 부재(250)는 디스플레이 패널(136)의 일부(예: 박막 봉지(thin film encapsulation, TFE))의 파손(예: 박리 및/또는 크랙)을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 디스플레이(130)와 접촉하고, 디스플레이(130)의 곡률을 감소시킬 수 있다. 상기 디스플레이(130)의 유연성은 저온(예: -20도 미만)에서 감소될 수 있다. 저온에서 디스플레이(130)가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기는 상온에서 디스플레이(130)가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기보다 작을 수 있다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치의 전면도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 단면도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 접힌 상태의 전자 장치의 단면도이다.

도 7, 도 8 및/또는 도 9를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 디스플레이 지지 모듈(200) 및 디스플레이 지지 플레이트(135)를 포함할 수 있다. 도 7, 도 8 및/또는 도 9의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140) 및 힌지 모듈(180)의 구성은 도 3의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140) 및 힌지 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부와 동일하고, 도 7 내지 도 9의 디스플레이 지지 모듈(200)의 구성은 도 4 및/또는 도 5의 디스플레이 지지 모듈(200)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)를 지지하기 위한 디스플레이 지지 플레이트(135)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 디스플레이(130)의 디스플레이 패널(136) 아래에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 지지 플레이트(135)의 적어도 일부는 디스플레이(130)와 힌지 모듈(180) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 금속(예: 스테인리스 스틸, 알루미늄, 마그네슘 및/또는 티타늄)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 디스플레이(130)의 일부(예: 디스플레이 패널(136))를 지지하는 제1 플레이트 면(135a) 및/또는 제2 플레이트 면(135b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(232)의 제1 지지 면(232a)은 디스플레이 지지 플레이트(135)의 제1 플레이트 면(135a) 및/또는 제2 플레이트 면(135b)과 실질적으로 평행하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서, 제1 지지 면(232a)은 제1 플레이트 면(135a) 및/또는 제2 플레이트 면(135b)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 디스플레이(130)는 제1 플레이트 면(135a) 및/또는 제2 플레이트 면(135b)과 함께, 제1 지지 면(232a)에 의하여 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트 면(135a)은 제1 하우징(110) 내에 위치한 디스플레이 지지 플레이트(135)의 일부로 지칭되고, 제2 플레이트 면(135b)은 제2 하우징(120) 내에 위치한 디스플레이 지지 플레이트(135)의 일부로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 이격된 복수의 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 면(135a)은 제2 플레이트 면(135b)과 이격될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 플레이트(135)는 디스플레이 지지 모듈(200)의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 공간(135c)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태(예: 도 8)에서, 디스플레이 지지 모듈(200)의 제2 영역(232)은 상기 수용 공간(135c)의 내부에 위치하고, 디스플레이 지지 플레이트(135)에 둘러싸이고, 상기 제1 지지 면(232a)은 디스플레이(130))의 폴딩 영역(133)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 제2 기어(212)를 기준으로 제공되는 제1 궤적(C1)을 따라서 회전할 수 있다. 상기 디스플레이 지지 플레이트(135)의 수용 공간(135c)은 상기 제1 궤적(C1)의 외부에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(135c)은 하나의 디스플레이 지지 플레이트(135)에 형성된 관통 홀일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(135c)은 이격된 디스플레이 지지 플레이트(135)에 의해 둘러싸인 빈 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(135c)은 디스플레이 지지 플레이트(135)에 형성된 홈일 수 있다. 예를 들어, 수용 공간(135c)은 디스플레이 지지 모듈(200)이 위치하는 영역에 형성된 'ㄷ' 구조의 홈일 수 있다. 실시예에서 'ㄷ'구조로 도시되었으나, 홈 구조는 이에 한정되지 않는다.

다양한 실시예들에 따르면, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 파손을 감소 또는 방지할 수 있다. 전자 장치(100)가 접힌 상태(예: 도 9)에서, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)에 접촉되고, 디스플레이(130)를 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 폴딩 영역(133)의 굴곡을 감소시킬 수 있다. 상기 변형 부재(250)에 의하여 압력을 제공받은 폴딩 영역(133)의 곡률 반경은, 상기 변형 부재(250)가 존재하지 않는 전자 장치에서의 폴딩 영역의 곡률 반경보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 접힌 상태에서, 디스플레이 지지 모듈(200)의 제3 영역(233)은 상기 수용 공간(135c)의 내부에 위치할 수 있다.

도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 디스플레이 지지 모듈의 사시도이다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180) 및 디스플레이 지지 모듈(200)을 포함할 수 있다. 도 10 및 도 11의 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180) 및 디스플레이 지지 모듈(200)의 구성은 도 5 및/또는 도 6의 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 및 디스플레이 지지 모듈(200)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 케이스 구조(230)를 포함할 수 있다. 상기 케이스 구조(230)는 변형 부재(250)의 적어도 일부를 수용하기 위한 리세스(234)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 리세스(234)는 케이스 구조(230)의 제3 영역(233)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 리세스(234)는 제3 영역(233)의 일부(예: 도 6의 제2 지지 면(233a))에 형성된 홈 또는 빈 공간으로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 지지 모듈(200)은 금속 부재(270)를 포함하는 변형 부재(250)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(270)는 바이메탈(bimetal)일 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(270)는 각각 상이한 재료로 형성된 복수의 층들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(270)는 제1 팽창률은 갖는 제1 층(271) 및 상기 제1 팽창률과 상이한 제2 팽창률을 갖는 제2 층(272)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 층(271)은 디스플레이 지지 모듈(200)의 케이스 구조(230) 상에 배치되고, 제2 층(272)은 상기 제1 층(271) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 변형 부재(250)는 금속 부재(270) 상에 배치된 완충 부재(251)를 포함할 수 있다. 상기 제2 층(272)은 제1 층(271)과 완충 부재(251) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(270)는 완충 부재(251)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(251)의 형상은 금속 부재(270)의 형상 변형에 기초하여 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(270)는 니켈, 철, 망간, 몰리브덴, 망간 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(251)는 고무를 포함할 수 있다.

도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 펼쳐진 상태의 단면도이다. 도 13 내지 도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 금속 부재를 포함하는 전자 장치의 접힌 상태의 단면도이다.

도 12 내지 도 15를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 디스플레이 지지 모듈(200) 및 디스플레이 지지 플레이트(135)를 포함할 수 있다. 도 12 내지 도 15의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 디스플레이 지지 모듈(200) 및 디스플레이 지지 플레이트(135)의 구성은 도 8 내지 도 9의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 커버(140), 힌지 모듈(180), 디스플레이 지지 모듈(200) 및 디스플레이 지지 플레이트(135)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(270)의 형상은 온도에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(270)의 형상은 온도에 기초하여 평평하거나, 오목하거나 볼록하게 변경될 수 있다.

도 14를 참조하면, 전자 장치(100)의 온도가 지정된 온도 범위(예: 제1 온도 범위)일 때, 금속 부재(270)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130))를 향해 볼록하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 온도 범위에서, 제2 층(272)의 제2 팽창률은 제1 층(271)의 제1 팽창률보다 높을 수 있다. 상기 제1 팽창률 또는 상기 제2 팽창률은 열 팽창률(coefficient of thermal expansion)으로 해석될 수 있다. 상기 제1 온도 범위는 저온(예: -20도 이하)인 상태로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 층(271)은 니켈 및 또는 철 중 적어도 하나를 이용하여 제작되고, 제2 층(272)은 니켈, 망간, 몰리브덴 또는 구리 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 온도 범위에서, 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 형상을 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(270)가 디스플레이(130)를 향해 볼록하게 변형됨으로써, 금속 부재(270) 상에 위치한 완충 부재(251)는 디스플레이(130)와 접촉할 수 있다. 상기 변형 부재(250)는 금속 부재(270)의 휘어짐을 이용하여 디스플레이(130)의 곡률을 변형시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 완충 부재(251)에 의하여 압력을 제공받고, 디스플레이(130)의 곡률은 완충 부재(251)에 의해 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 변형 부재(250)는 디스플레이(130)의 곡률을 감소시킴으로써, 제1 온도 범위에서, 디스플레이(130)의 파손은 방지 또는 감소될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)의 유연성은 저온(예: -20도 미만)에서 감소될 수 있다. 저온에서 디스플레이(130)가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기는 상온에서 디스플레이(130)가 파손 없이 변형될 수 있는 곡률의 크기보다 작을 수 있다.

도 13을 참조하면, 전자 장치(100)의 온도가 상기 제1 온도 범위보다 높은 제2 온도 범위일 때, 제1 층(271) 및 제2 층(272)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 상기 제2 온도 범위는 상온(room temperature)을 포함하는 온도 범위로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 온도 범위는 0도 내지 30도를 포함할 수 있다.

도 15를 참조하면, 전자 장치(100)의 온도가 상기 제2 온도 범위보다 높은 제3 온도 범위일 때, 금속 부재(270)는 상기 디스플레이(130)에 대하여 오목하게 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 온도 범위는 40도를 초과하는 온도 범위로 해석될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110)) 및 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(120))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(102)), 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 1의 제1 디스플레이 영역(131)), 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역(예: 도 1의 제2 디스플레이 영역(132)), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(133))을 포함하는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(180)) 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈(예: 도 5의 디스플레이 지지 모듈(200))을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리(예: 도 5의 기어 어셈블리(210)), 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(231)), 상기 제1 영역에서 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(D1))으로 연장된 제2 영역으로서, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(232)), 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향(예: 도 6의 제2 방향(D2))으로 연장된 제3 영역으로서, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(233))을 포함하는 케이스 구조(예: 도 6의 케이스 구조(230)), 및 상기 제3 영역 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성된 변형 부재(예: 도 6의 변형 부재(250))를 포함할 수 있다.

본 개시에서는, 기어 어셈블리(210)가 두 개의 기어(예: 제1 기어(211) 및 제2 기어(212))를 포함하는 구조로 도시되었으나, 기어 어셈블리(210)의 구조는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기어 어셈블리(210)는 네 개 이상의 기어를 포함할 수 있다. 다른 예로는, 기어 어셈블리(210)는 벨트 구조 또는 캠 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 변형 부재는 상기 탄성 부재와 상기 제3 영역 사이에 위치한 금속 부재(예: 도 11의 금속 부재(270))를 포함하고, 상기 금속 부재는 상기 제3 영역 상에 배치되고, 제1 팽창률을 갖는 제1 층(예: 도 14의 제1 층(271)) 및 상기 제1 층과 상기 탄성 부재 사이에 배치되고, 제1 온도 범위에서, 상기 제1 팽창률보다 높은 제2 팽창률을 가진 제2 층(예: 도 14의 제2 층(272))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 금속 부재는, 니켈, 철, 망간, 몰리브덴, 망간 또는 구리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 변형 부재의 적어도 일부를 수용하기 위한 리세스(예: 도 11의 리세스(234))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 일부가 상기 디스플레이 및 상기 힌지 모듈의 사이에 배치된 디스플레이 지지 플레이트로서, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 디스플레이 지지 플레이트(예: 도 7의 디스플레이 지지 플레이트(135))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 지지 플레이트는, 상기 디스플레이 지지 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 공간(예: 도 8의 수용 공간(135c))을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 지지 플레이트는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 플레이트 면(예: 도 8의 제1 플레이트 면(135a))을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은 상기 제2 영역의 단부에 위치한 제1 지지 면(예: 도 8의 제1 지지 면(212a))을 포함하고, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 제1 플레이트 면과 상기 제1 지지 면은 평행하게 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기어 어셈블리는 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 제1 기어(예: 도 6의 제1 기어(211)) 및 상기 제1 기어에 맞물리고, 상기 제1 영역에 연결된 제2 기어(예: 도 6의 제2 기어(212))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 힌지 모듈은, 상기 제1 하우징과 연결되고 제1 회전 축(예: 도 4의 제1 회전 축(Ax1))을 제공하도록 구성된 제1 회전 부재(예: 도 4의 제1 회전 부재(181a)) 및 상기 제2 하우징과 연결되고 제2 회전 축(예: 도 4의 제2 회전 축(Ax2))을 제공하도록 구성된 제2 회전 부재(예: 도 4의 제2 회전 부재(181b))를 포함하는 회전 구조(예: 도 4의 회전 구조(181)) 및 상기 제1 회전 부재의 회전을 상기 제2 회전 부재에 연동시키도록 구성된 연동 구조(예: 도 4의 연동 구조(182))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 지지 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 회전 축과 상기 제2 회전 축 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 회전 부재는, 상기 제1 회전 축을 중심으로 회전하도록 구성된 제1 힌지 기어를 포함하고, 상기 제2 회전 부재는 상기 제2 회전 축을 중심으로 회전하도록 구성된 제2 힌지 기어를 포함하고, 상기 연동 구조는, 상기 제1 힌지 기어 또는 상기 제2 힌지 기어의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 적어도 하나의 연동 기어(예: 도 5의 제1 연동 기어(182a), 제2 연동 기어(182b) 및/또는 제3 연동 기어(182c))를 포함하고, 상기 기어 어셈블리는 상기 적어도 하나의 연동 기어에 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 영역은 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 디스플레이와 대면하는 제1 지지 면(예: 도 6의 제1 지지 면(232a))을 포함하고, 상기 제3 영역은 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 디스플레이와 대면하고, 상기 변형 부재를 수용하는 제2 지지 면(예: 도 6의 제2 지지 면(232b))을 포함하고, 상기 제1 지지 면과 상기 제2 지지 면은 수직할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 배터리(예: 도 3의 제1 배터리(152)), 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 배터리(예: 도 3의 제2 배터리(154))를 포함하는 배터리(예: 도 3의 배터리(150)) 및 적어도 일부가 상기 힌지 모듈을 가로지르는 가요성 인쇄회로회판(예: 도 3의 가요성 인쇄회로기판(170))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 변형 부재는 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 온도에 기초하여 상기 디스플레이의 적어도 일부와 접촉되도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110)) 및 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(120))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(102)), 상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역(예: 도 1의 제1 디스플레이 영역(131)), 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역(예: 도 1의 제2 디스플레이 영역(132)), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(예: 도 1의 폴딩 영역(133))을 포함하는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(130)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180)) 및 상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈(예: 도 6의 디스플레이 지지 모듈(200))을 포함하고, 상기 디스플레이 지지 모듈은, 상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리(예: 도 6의 기어 어셈블리(210)), 상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(231)), 상기 제1 영역에서 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(D1))으로 연장된 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(232)), 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향(예: 도 6의 제2 방향(232))으로 연장된 제3 영역(예: 도 6의 제3 영역(233))을 포함하는 케이스 구조(예: 도 6의 케이스 구조(233)) 및 상기 제3 영역 상에 배치된 변형 부재(예: 도 11의 변형 부재(250))를 포함하고, 상기 변형 부재는, 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 완충 부재(예: 도 12의 완충 부재(251)) 및 상기 완충 부재 아래에 배치된 금속 부재(예: 도 11의 금속 부재(270))를 포함하는 전자 장치.

이상에서 설명한 본 개시의 디스플레이 지지 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

100, 200: 전자 장치
102: 하우징
110: 제1 하우징
120: 제2 하우징
130: 디스플레이
180: 힌지 모듈
200: 디스플레이 지지 모듈
210: 기어 어셈블리
230: 케이스 구조
231: 제1 영역
232: 제2 영역
233: 제3 영역
250: 변형 부재
270: 금속 부재

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징;
   상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이;
   상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈; 및
   상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈을 포함하고,
   상기 디스플레이 지지 모듈은,
   상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리,
   상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역, 상기 제1 영역에서 제1 방향으로 연장된 제2 영역으로서, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제2 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제3 영역으로서, 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 제3 영역을 포함하는 케이스 구조, 및
   상기 제3 영역 상에 배치되고, 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성된 변형 부재를 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 변형 부재는 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 폴딩 영역과 접촉하도록 구성되고,
   상기 변형 부재는 완충 부재 또는 탄성 부재 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
   
3. 제2 항에 있어서,
   상기 변형 부재는 상기 탄성 부재와 연결된 금속 부재를 포함하고,
   상기 금속 부재는 상기 제3 영역 상에 배치되고, 제1 팽창률을 갖는 제1 층 및 상기 제1 층과 상기 탄성 부재 사이에 배치되고, 제1 온도 범위에서, 상기 제1 팽창률보다 높은 제2 팽창률을 가진 제2 층을 포함하는 전자 장치.
   
4. 제3 항에 있어서,
   상기 금속 부재는, 니켈, 철, 망간, 몰리브덴, 망간 또는 구리 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
   
5. 제1 항에 있어서, 상기 제3 영역은 상기 변형 부재의 적어도 일부를 수용하기 위한 리세스를 포함하는 전자 장치.
   
6. 제1 항에 있어서,
   적어도 일부가 상기 디스플레이 및 상기 힌지 모듈의 사이에 배치된 디스플레이 지지 플레이트로서, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 디스플레이 지지 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
   
7. 제6 항에 있어서,
   상기 디스플레이 지지 플레이트는, 상기 디스플레이 지지 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 공간을 제공하는 전자 장치.
   
8. 제6 항에 있어서,
   상기 디스플레이 지지 플레이트는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 플레이트 면을 포함하고,
   상기 디스플레이 지지 모듈은 상기 제2 영역의 단부에 위치한 제1 지지 면을 포함하고,
   상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 제1 플레이트 면과 상기 제1 지지 면은 평행하게 위치한 전자 장치.
   
9. 제1 항에 있어서,
   상기 기어 어셈블리는 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 제1 기어 및 상기 제1 기어에 맞물리고, 상기 제1 영역에 연결된 제2 기어를 포함하는 전자 장치.
   
10. 제1 항에 있어서,
    상기 힌지 모듈은,
    상기 제1 하우징과 연결되고 제1 회전 축을 제공하도록 구성된 제1 회전 부재 및 상기 제2 하우징과 연결되고 제2 회전 축을 제공하도록 구성된 제2 회전 부재를 포함하는 회전 구조, 및
    상기 제1 회전 부재의 회전을 상기 제2 회전 부재에 연동시키도록 구성된 연동 구조를 포함하는 전자 장치.
    
11. 제10 항에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 회전 축과 상기 제2 회전 축 사이에 위치한 전자 장치.
    
12. 제10 항에 있어서,
    상기 연동 구조는, 상기 회전 구조의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 적어도 하나의 연동 기어를 포함하고,
    상기 기어 어셈블리는 상기 적어도 하나의 연동 기어에 연결된 전자 장치.
    
13. 제1 항에 있어서,
    상기 힌지 모듈에 연결된 힌지 커버를 더 포함하고,
    상기 디스플레이 지지 모듈은 상기 힌지 커버와 상기 폴딩 영역 사이에 배치된 전자 장치.
    
14. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 상기 디스플레이와 대면하는 제1 지지 면을 포함하고,
    상기 제3 영역은 상기 전자 장치가 접힌 상태에서 상기 디스플레이와 대면하고, 상기 변형 부재를 수용하는 제2 지지 면을 포함하고,
    상기 제1 지지 면과 상기 제2 지지 면은 수직한 전자 장치.
    
15. 제1 항에 있어서,
    상기 변형 부재는 상기 전자 장치가 접힌 상태에서, 온도에 기초하여 상기 디스플레이의 적어도 일부와 접촉되도록 구성된 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징에 연결된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 연결된 힌지 모듈; 및
    상기 힌지 모듈에 연결되고, 상기 힌지 모듈의 회전에 기초하여 회전하도록 구성된 디스플레이 지지 모듈을 포함하고,
    상기 디스플레이 지지 모듈은,
    상기 힌지 모듈에 연결된 기어 어셈블리,
    상기 기어 어셈블리에 연결된 제1 영역, 상기 제1 영역에서 제1 방향으로 연장된 제2 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장된 제3 영역을 포함하는 케이스 구조, 및
    상기 제3 영역 상에 배치된 변형 부재를 포함하고,
    상기 변형 부재는, 상기 폴딩 영역과 대면하도록 구성된 완충 부재 및 상기 완충 부재 아래에 배치된 금속 부재를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서,
    상기 금속 부재는 제1 팽창률을 갖는 제1 층 및 상기 제1 층과 상기 완충 부재 사이에 배치되고, 제1 온도 범위에서, 상기 제1 팽창률보다 높은 제2 팽창률을 가진 제2 층을 포함하는 전자 장치.
    
18. 제16 항에 있어서,
    상기 제3 영역은 상기 금속 부재의 적어도 일부를 수용하기 위한 리세스를 포함하는 전자 장치.
    
19. 제16 항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 디스플레이 및 상기 힌지 모듈의 사이에 배치된 디스플레이 지지 플레이트로서, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 디스플레이 지지 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
    
20. 제19 항에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 플레이트는, 상기 디스플레이 지지 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 수용 공간을 제공하는 전자 장치.
    
    

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