KR20240040578A - 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈을 포함하고, 상기 힌지 모듈은, 수납 공간을 포함하는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징의 상기 수납 공간에 위치하는 복수 개의 스프링, 상기 스프링의 일단과 결합하고, 상기 스프링의 일단과 대응되는 경사 부분을 포함하는 지지 부재, 및 상기 스프링의 타단과 결합하고, 상기 스프링에 힘을 전달하는 캠을 포함할 수 있다.

Description

힌지 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HINGE MODULE}

본 발명의 일 실시예는 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 사용자는 전자 장치를 통해 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있게 되었다. 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개시되고 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈을 포함할 수 있다. 힌지 모듈은, 수납 공간을 포함하는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징의 상기 수납 공간에 위치하는 복수 개의 스프링, 상기 스프링의 일단과 결합하고, 상기 스프링의 일단과 대응되는 경사 부분을 포함하는 지지 부재, 및 상기 스프링의 타단과 결합하고, 상기 스프링에 힘을 전달하는 캠을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈을 포함하고, 상기 힌지 모듈은, 수납 공간을 포함하는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징의 상기 수납 공간에 위치하는 복수 개의 스프링, 상기 스프링의 일단과 결합하고, 상기 스프링의 일단과 대응되는 경사 부분을 포함하는 지지 부재, 및 상기 스프링의 타단과 결합하고, 상기 스프링에 힘을 전달하는 캠을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는, 제1 길이만큼 리세스된 평평한 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 제1 길이보다 길이가 긴 제2 길이만큼 리세스된 평평한 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되고, 제2 길이보다 길이가 긴 제3 길이만큼 리세스된 평평한 제3 부분을 포함할 수 있다. 상기 지지 부재의 회전 정도에 따라 상기 지지 부재의 경사 부분을 타고 상기 스프링의 일단이 안착되는 위치가 가변할 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 정면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈의 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 회전 구조의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 연동 구조 및 고정 구조를 포함하는 힌지 모듈의 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈의 후면 및 전면을 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 프리스탑 어셈블리를 포함한 힌지 모듈의 후면을 나타낸 사시도 및 전면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈의 일부분을 나타낸 도면이다.
도 11는 본 개시의 일 실시예에 따른, 스프링 및 지지 부재를 나타낸 도면이다.
도 12은 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재의 경사 부분을 펼친 도면이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 상태에서 스프링 및 지지 부재가 결합한 모습을 나타낸 도면이다.
도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 상태에서 스프링 및 지지 부재가 결합한 모습을 나타낸 도면이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재의 회전 각도에 따른 경사 부분의 높이를 나타낸 그래프이다.
도 15은 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재의 회전 각도에 따른 내측 돌출부를 포함하는 경사 부분의 높이를 나타낸 그래프이다.
도 16는 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재의 회전 각도에 따른 홈을 포함하는 경사 부분의 높이를 나타낸 그래프이다.
도 17는 본 개시의 일 실시예에 따른, 가이드를 포함하는 지지 부재를 나타낸 도면이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스프링과 결합된 가이드를 포함하는 지지 부재를 나타낸 도면이다.
도 19a 및 도 19b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 스프링과 결합된 외측 및 내측 돌출부를 포함하는 지지 부재를 나타낸 도면이다.
도 20a 내지 도 20c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 하우징의 후면, 및 힌지 하우징을 제거하였을 때의 힌지 모듈을 나타낸 도면이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 하우징의 후면 및 외측 돌출부를 나타낸 도면이다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 하우징의 후면 및 외측 돌출부를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 하우징의 후면 및 외측 돌출부를 확대하여 나타낸 측면 사시도이다.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전자 장치(100)의 부품(예: 도3의 힌지 모듈(180))을 수용하기 위한 폴더블 하우징(102)(이하, 하우징(102)), 및 상기 하우징(102)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(130)(이하, 디스플레이(130))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(102)은, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(130)가 시각적으로 노출되는 면을 전자 장치(100) 및/또는 하우징(102)의 전면(예: 제1 전면(110a) 및 제2 전면(120a))으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(100)의 후면(예: 제1 후면(110b) 및 제2 후면(120b))으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 면을 전자 장치(100)의 측면(예: 제1 측면(110c) 및 제2 측면(120c))으로 정의한다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180))을 이용하여, 제2 하우징(120)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 각각 상기 힌지 모듈(180)에 대하여 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 접힌(folded) 상태(예: 도 2) 또는 펼쳐진(unfolded) 상태(예: 도 1)로 변경될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(110a)이 상기 제2 전면(120a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제1 전면(110a)이 향하는 방향이 상기 제2 전면(120a)이 향하는 방향과 동일할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 전면(110a)은 상기 제2 전면(120a)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 하우징(110)에 대한 상대적 운동을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 상기 펼쳐진 상태와 상기 접힌 상태 사이의 중간 상태인지 여부에 따라 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이의 각도가 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 축(A)은 제1 회전 축(예: 도 4의 제1 회전 축(Ax1))과 제2 회전 축(예: 도 4의 제2 회전 축(Ax2))의 사이(예: 중간)에 위치한 가상의 축일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 하우징(140)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(140)은 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(140)는 전자 장치(100)의 상태에 따라, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 일부에 의해 가려지거나, 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(140)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180))을 전자 장치(100)의 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(140)은 힌지 모듈(180)을 보호하기 위한 힌지 커버로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(100)가 펼쳐친 상태인 경우, 상기 힌지 하우징(140)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(100)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 하우징(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 하우징(140)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(140)은 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 제1 하우징(110)에 대한 제2 하우징(120)의 상대적 운동에 대응하여 가변하도록 형성될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(130)는 폴딩 영역(133), 폴딩 영역(133)을 기준으로 일측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(133)의 위(+Y 방향))에 배치되는 제1 디스플레이 영역(131) 및 타측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(133)의 아래(위(-Y 방향))에 배치되는 제2 디스플레이 영역(132)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 영역(133)은 힌지 모듈(예: 도 3의 힌지 모듈(180))의 위에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(131)은 제1 하우징(110) 상에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(132)은 제2 하우징(120) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(130)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 수용될 수 있다.

다만, 상기 도 1에 도시된 디스플레이(130)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(130)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 실시 예에서는 X축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(133) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(130)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(130)는 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(130)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 후면 디스플레이(134)를 포함할 수 있다. 상기 후면 디스플레이(134)는 디스플레이(130)와 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 전자 장치(100)의 전면(예: 제1 전면(110a) 및/또는 제2 전면(120a))을 통하여 시각적으로 노출되고, 후면 디스플레이(134)는 전자 장치(100)의 후면(예: 제1 후면(110b))을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 카메라(104, 106) 및 플래시(108)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 전면(예: 제1 전면(110a))을 통해 노출된 전면 카메라(104) 및/또는 후면(예: 제1 후면(120b))을 통해 노출된 후면 카메라(106)을 포함할 수 있다. 상기 카메라(104, 106)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 플래시, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(108)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이가 제외된 전자 장치의 정면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 힌지 하우징(140), 배터리(150), 인쇄회로기판(160), 가요성 인쇄회로기판(170), 및 힌지 모듈(180)을 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 및 힌지 하우징(140)의 구성은 도 1 및 도 2의 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 디스플레이(130), 및 힌지 하우징(140)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(110, 120)은, 제1 지지 부재(112) 및 제2 지지 부재(122)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 지지 부재(112)를 포함하고, 제2 하우징(120)은 제2 지지 부재(122)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(112) 및/또는 제2 지지 부재(122)는 전자 장치(100)의 부품(예: 디스플레이(130), 배터리(150), 및 인쇄회로기판(160))을 지지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(112) 및/또는 제2 지지 부재(122)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(112)는 디스플레이(130)와 배터리(150) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(112)의 일면에는 디스플레이(130)가 결합되고, 타면에는 배터리(150), 및 인쇄회로기판(160)이 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(110, 120)은, 제1 데코 부재(114) 및 제2 데코 부재(124)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 데코 부재(114)를 포함하고, 제2 하우징(120)은 제2 데코 부재(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(114, 124)는 디스플레이(130)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(114)는 디스플레이(130)의 일부(예: 도1 의 제1 디스플레이 영역(131))의 적어도 일부를 둘러싸고, 제2 데코 부재(124)는 디스플레이(130)의 다른 일부(예: 도 1의 제2 디스플레이 영역(132))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(110, 120)은, 제1 후면 플레이트(116) 및 제2 후면 플레이트(126)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 지지 부재(112)에 연결된 제1 후면 플레이트(116)를 포함하고, 제2 하우징(120)은 제2 지지 부재(122)에 연결된 제2 후면 플레이트(126)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(116, 126)는 전자 장치(100)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(116)는 제1 후면(예: 도 1의 제1 후면(110b))을 형성하고, 제2 후면 플레이트(126)는 제2 후면(예: 도 1의 제2 후면(120b))을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(152), 및 제1 인쇄 회로 기판(162)은 제1 지지 부재(112)와 제1 후면 플레이트(116) 사이에 배치되고, 제2 배터리(154), 및 제2 인쇄 회로 기판(164)은 제2 지지 부재(122)와 제2 후면 플레이트(126) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(140)은 힌지 모듈(180)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 힌지 하우징(140)은 힌지 모듈(180)을 수용하기 위한 수용 홈(142)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 하우징(140)은 힌지 모듈(180)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 펼쳐진 상태에서, 힌지 하우징(140)의 적어도 일부는, 힌지 모듈(180)과 하우징(110, 120) 사이에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(150)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(150)는 제1 하우징(110) 내에 배치된 제1 배터리(152) 및 제2 하우징(120) 내에 배치된 제2 배터리(154)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 배터리(152)는 제1 지지 부재(112) 상에 배치되고, 제2 배터리(154)는 제2 지지 부재(122) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(160)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(160)은 제1 하우징(110) 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(162) 및 제2 하우징(120) 내에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(164)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(170)은, 제1 하우징(110)에 위치한 부품(예: 제1 인쇄 회로 기판(162))과 제2 하우징(120)에 위치한 부품(예: 제2 인쇄 회로 기판(164))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(170)은 힌지 하우징(140)을 가로지를 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(170)의 일부는 제1 하우징(110) 내에 배치되고, 다른 일부는 제2 하우징(120) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(170)은 안테나와 연결된 제1 가요성 인쇄회로기판(172) 및 디스플레이(130)와 연결된 제2 가요성 인쇄회로기판(174)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(112)에 연결 또는 결합된 제1 회전 부재(210) 및 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(122)에 연결 또는 결합된 제2 회전 부재(220)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 힌지 모듈(180)을 이용하여 제2 하우징(120)에 대하여 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및/또는 제1 회전 부재(210)는 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전할 수 있고, 제2 하우징(120) 및/또는 제2 회전 부재(220)는 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 접힌 상태(예: 도 2)에서 펼쳐진 상태(예: 도 1)로 회전 가능하게 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 하우징(102)과 디스플레이(130) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회전 축(Ax2)은 제1 회전 축(Ax1)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은, 회전 구조(200), 연동 구조(300), 및/또는 고정 구조(400)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 회전 구조(200)는 실질적으로 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 회전 동작을 구현 또는 안내할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 구조(200)는 제1 회전 축(Ax1) 및 제2 회전 축(Ax2)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 구조(200)는 제1 하우징(110)의 제1 지지 부재(112) 및 제2 하우징(120)의 제2 지지 부재(122)와 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연동 구조(300)는, 제1 하우징(110)의 회전을 제2 하우징(120)의 회전과 연동시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면 연동 구조(300)는, 제1 하우징(110)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제2 하우징(120)으로 전달하거나, 제2 하우징(120)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제1 하우징(110)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 연동 구조(300)는 기어 부재(미도시)를 이용하여 제1 하우징(110)이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 제2 하우징(120)을 회전시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 고정 구조(400)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)을 어떤 각도(certain angle)로 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 고정 구조(400)는 연동 구조(300)에 압력을 제공함으로써, 전자 장치(100)의 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 이동 및/또는 회전을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 사용자가 정해진 수치 이상의 외력을 가했을 때, 힌지 모듈(180)은 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)의 회전을 허용할 수 있으며, 외력이 가해지지 않거나 정해진 수치 미만의 외력이 가해질 때, 고정부(400)를 이용하여 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)을 정지 상태로 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 평행하게 배열된 복수의 힌지 모듈(180-1, 180-2)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(180)은 힌지 하우징(140) 상에 배치된 제1 힌지 모듈(180-1) 및 제1 힌지 모듈(180-2)과 대면하는 제2 힌지 모듈(180-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 모듈(180-1)은 제2 힌지 모듈(180-2)과 전자 장치(100)의 길이 방향(예: Y축 방향)에 대하여 대칭일 수 있다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈(180)의 사시도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 회전 구조(200)의 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 연동 구조(300) 및 고정 구조(400)를 포함하는 힌지 모듈(180)의 사시도이다.

도 5, 도 6, 도 7을 참조하면, 힌지 모듈(180)은, 회전 구조(200), 연동 구조(300), 및/또는 고정 구조(400)를 포함할 수 있다. 도 5, 도 6, 도 7의 힌지 모듈(180)의 구성은 도 4의 힌지 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 회전 구조(200)는, 제1 회전 부재(210), 제2 회전 부재(220), 및 회전 브라켓(230)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회전 부재(210)는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(110))과 연결되고, 제2 회전 부재(220)는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(120))과 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 회전 브라켓(230)은 제1 회전 부재(210) 및 제2 회전 부재(220)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 회전 브라켓(230)은 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 형성된 제1 회전 홈(232) 및 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 형성된 제2 회전 홈(234)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회전 부재(210)는 제1 회전 홈(232)에 수용되어 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전할 수 있고, 제2 회전 부재(220)는 제2 회전 홈(234)에 수용되어 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 회전할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 회전 부재(210, 220)는, 핀 부재(340, 350)를 수용하기 위한 핀 홀(212, 222)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 부재(210)는 제1 핀 부재(340)가 위치한 제1 핀 홀(212)을 포함하고, 제2 회전 부재(220)는 제2 핀 부재(340)가 위치한 제2 핀 홀(222)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 핀 홀(212, 222)는 전자 장치(100)의 길이 방향(예: Y축 방향)으로 연장된 홀일 수 잇다.

일 실시예에 따르면, 연동 구조(300)는, 제1 암 부재(310), 제2 암 부재(320), 기어 부재(330), 제1 핀 부재(340), 및 제2 핀 부재(350)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 기어 부재(330)는 제1 연동 축(Rx1)을 기준으로 회전할 수 있는 제1 기어 샤프트(332), 및 제2 연동 축(R2)을 기준으로 회전할 수 있는 제2 기어 샤프트(334)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기어 샤프트(332)의 기어(예: 도 7의 제1 기어(332a))와 제2 기어 샤프트(334)의 기어(예: 도 7의 제2 기어(334a))는 서로 치합되어, 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110)) 및 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(120))을 연동시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 하우징(110)에 결합된 제1 회전 부재(210)에서 전해진 힘은, 제1 암 구조(310)를 통하여 제1 기어 샤프트(332)로 전달될 수 있다. 제1 기어 샤프트(332)는 제2 기어 샤프트(334)에 치합되고, 제2 기어 샤프트(334)는 제1 기어 샤프트(332)의 회전 방향과 다른 방향으로 회전할 수 있다. 제2 기어 샤프트(334)에 전해진 힘은, 제2 암 구조(320) 및/또는 상기 제2 하우징(120)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연동 구조(300)는 제1 기어 샤프트(332) 및/또는 제2 기어 샤프트(334)를 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 기어 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 기어 커버(미도시)는 제1 기어(332a) 및/또는 제2 기어(332b)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.

일 실시예에 따르면, 암 부재(310, 320)는 핀 부재(340, 350)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 암 부재(310)는 제1 핀 부재(340)에 결합되고, 제2 암 부재(320)는 제2 핀 부재(350)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 암 부재(310)는 제1 기어 샤프트(332)와 함께 제1 연동 축(Rx1)을 중심으로 회전하고, 제2 암 부재(320)는 제2 기어 샤프트(334)와 함께 제2 연동 축(Rx2)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 암 부재(310, 320)는 핀 부재(340, 350)를 이용하여 회전 부재(210, 220)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 암 부재(310)에 연결된 제1 핀 부재(340)는 제1 회전 부재(310)의 제1 핀 홀(212) 내에 수용되고, 제2 암 부재(320)에 연결된 제2 핀 부재(350)는 제2 회전 부재(320)의 제2 핀 홀(222) 내에 수용될 수 있다. 상기 회전 축(Ax1, Ax2)과 기어 샤프트(332, 334)의 연동 축(Rx1, Rx2)은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 축(Ax1), 제2 회전 축(Ax2), 제1 연동 축(Rx1), 및 제2 연동 축(Rx2)은 실질적으로 평행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 암 부재(310, 320)는 회전 부재(210, 220)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 암 부재(310)와 연결된 제1 핀 부재(340)는 제1 핀 홀(212) 내에서 길이 방향(예: Y축 방향)으로 슬라이드 이동 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))가 개방된 상태(예: 도 7a)에서, 제1 핀 부재(340)는 상기 전자 장치(100)의 상부 방향(제1 방향)(예: +Y 방향))을 향하는 제1 암 부재(310)의 제1 측벽(212-1)과 접촉하고, 상기 전자 장치(100)가 폐쇄된 상태(예: 도 7b)에서, 제1 핀 부재(340)는 상기 전자 장치(100)의 하부 방향(제2 방향)(예: -Y 방향))을 향하는 제1 암 부재(310)의 제2 측벽(212-2)에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 암 부재(310, 320)가 슬라이드 이동함으로써, 회전 축(Ax1, Ax2)과 상이한 연동 축(Rx1, Rx2)으로 인한 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))의 파손이 방지 또는 감소될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 두께 방향(예: +Z 방향)의 길이에 기초하여, 전자 장치(100)의 상대적인 길이 변화가 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 축(Ax1, Ax2)을 기준으로 회전하는 회전 부재(210, 220)의 곡률 반경과 연동 축(Rx1, Rx2)을 기준으로 회전하는 암 부재(310, 320)의 곡률 반경은 상이할 수 있다. 핀 부재(340, 350)를 이용하여 암 부재(310, 320)가 회전 부재(210, 220)에 대하여 슬라이드 이동함으로써, 상기 회전 부재(210, 220)와 연결된 하우징(예: 도 1의 하우징(102))에 수용된 디스플레이(130)의 파손이 방지 또는 감소될 수 있다. 접힌 상태(예: 도 2)의 전자 장치(100)에서, 상기 디스플레이(130)는 접힌 상태에서 길이 변화가 없는 중립 면(neutral surface)을 포함하고, 중립 면을 기준으로 디스플레이(130)의 상부 영역(예: +Z 방향)은 압축력을 제공받고, 디스플레이(130)의 하부 영역(예: -Z 방향)은 신장력 또는 팽창력을 제공받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 회전 축(Ax1, Ax2)은 실질적으로 상기 디스플레이(130)의 중립 면의 일부를 형성하고, 연동 축(Rx1, Rx2)은 중립 면의 외부에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 고정 구조(400)는, 제3 캠 구조(410), 탄성 부재(420), 및 고정 브라켓(430)을 포함할 수 있다. 상기 고정 구조(400)는 제1 암 부재(310) 및 제2 암 부재(320)에 압력 또는 탄성력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 캠 구조(410)는 제1 암 부재(310)의 제1 캠 구조(예: 도 7의 제1 캠 구조(311)) 및/또는 제2 암 부재(320)의 제2 캠 구조(예: 도 7의 제2 캠 구조(321))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성 부재(420)는 제3 캠 구조(410)에 제3 방향(예: +X 방향)으로 탄성력을 제공하고, 제3 캠 구조(410)는 상기 제1 캠 구조(311) 및/또는 제2 캠 구조(321)에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정 브라켓(430)은 힌지 모듈(180)을 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(140))에 연결할 수 있다. 예를 들어, 고정 브라켓(430)은 힌지 하우징(140)과 결합되고, 탄성 부재(420)는 고정 브라켓(430)에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 암 부재(310, 320)는 캠 구조(311, 321)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 암 부재(310)는 제1 캠 구조(311)를 포함하고, 제2 암 부재(320)는 제2 캠 구조(321)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 캠 구조(311)는 제1 기어 샤프트(332)를 둘러싸고, 제2 캠 구조(321)는 제2 기어 샤프트(334)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 캠 구조(311)는 제1 기어 샤프트(332)의 외주면을 감싸는 상태로 장착 또는 고정될 수 있다. 제1 캠 구조(311)가 제1 기어 샤프트(332)와 함께 회전함에 따라, 제1 암 부재(310)는 실질적으로 제1 기어 샤프트(332)의 회전 축(예: 제1 연동 축(Rx1))을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 캠 구조(311)는 제1 암 부재(310)와 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 캠 구조(321)는 제2 기어 샤프트(334)의 외주면을 감싸는 상태로 장착 또는 고정될 수 있다. 제2 캠 구조(321)가 제2 기어 샤프트(334)와 함께 회전함에 따라, 제2 암 부재(320)는 실질적으로 제2 기어 샤프트(334)의 회전 축(예: 제2 연동 축(Rx2))을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 캠 구조(321)는 제2 암 부재(320)와 일체형으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 암 부재(310, 320)는 핀 부재(예: 도 5의 핀 부재(340, 350))를 수용하기 위한 수용 리세스(319, 329)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 암 부재(310)는 제1 핀 부재(340)가 배치된 제1 수용 리세스(319)를 포함하고, 제2 암 부재(320)는 제2 핀 부재(350)가 배치된 제2 수용 리세스(329)를 포함할 수 있다. 상기 수용 리세스(319, 329)는 홈(groove) 또는 홀(hole) 형상일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(180)은 제1 기어 샤프트(332)와 제2 기어 샤프트(334) 사이에 배치된 복수의 아이들 기어(336)들을 포함하는 기어 부재(330)를 포함할 수 있다. 상기 복수(예: 두 개)의 아이들 기어(336)들은 제1 기어 샤프트(332)의 상기 제1 기어(332a)와 제2 기어 샤프트(332)의 상기 제2 기어(332b)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기어 샤프트(332)의 회전은 복수의 아이들 기어(336)들을 통하여 제2 기어 샤프트(334)로 전달되고, 제2 기어 샤프트(334)의 회전은 복수의 아이들 기어(336)들을 통하여 제1 기어 샤프트(332)로 전달될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 캠 구조(410)는 제1 캠 구조(311) 및/또는 제2 캠 구조(321)에 압력 또는 마찰력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제3 캠 구조(410)는 제1 암 부재(310)의 제1 캠 구조(311) 및/또는 제2 암 부재(320)의 제2 캠 구조(321)와 접촉하여, 제1 암 부재(310) 및/또는 제2 암 부재(320)의 회전 이동을 방지하거나 감소시키거나, 제1 암 부재(310) 및/또는 제2 암 부재(320)를 지정된 방향으로 회전 이동시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 캠 구조(410)는, 제1 캠 구조(311)와 대면하는 제3-1 캠 구조(410-1), 및 제2 캠 구조(321)와 대면하는 제3-2 캠 구조(410-2)를 포함할 수 있다. 상기 제3-1 캠 구조(410-1)는 제1 기어 샤프트(332)를 둘러싸고, 상기 제3-2 캠 구조(410-2)는 제2 기어 샤프트(334)를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3-1 캠 구조(410-1)는 제1 탄성 부재(422)와 제1 캠 구조(311) 사이에 배치되고, 제3-2 캠 구조(410-2)는 제2 탄성 부재(424)와 제2 캠 구조(321) 사이에 배치될 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈(500)의 후면 및 전면을 나타낸 도면이다. 도 9a 및 도 9b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 프리스탑 어셈블리를 포함한 힌지 모듈(500)의 후면을 나타낸 사시도 및 전면도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 모듈(500)의 일부분을 나타낸 도면이다. 도 11는 본 개시의 일 실시예에 따른, 스프링(510) 및 지지 부재(520)를 나타낸 도면이다. 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재(520)의 경사 부분(521)을 펼친 도면이다. 도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 상태에서 스프링(510) 및 지지 부재(520)가 결합한 모습을 나타낸 도면이다. 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 상태에서 스프링(510) 및 지지 부재(520)가 결합한 모습을 나타낸 도면이다.

도 8a 내지 도 13b를 참조하면, 힌지 모듈(500)은, 수납 공간을 포함하는 힌지 하우징(501), 힌지 하우징(501)의 수납 공간에 위치하는 스프링(510), 스프링(510)의 일단과 결합한 지지 부재(520), 스프링(510)의 타단과 결합한 캠(530)을 포함할 수 있다. 도 8a 내지 도 13b의 힌지 모듈(500)은, 힌지 하우징(501), 스프링(510), 지지 부재(520), 캠(530) 구성은 도 5, 도 6, 도 7의 힌지 모듈 (180), 힌지 하우징 (140), 탄성 부재(420), 제3 캠 구조(410)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

[그래프1]

일 실시예에 따르면, 스프링(510)은 힌지 하우징(501)의 수납 공간 내에 위치할 수 있다. [그래프1]에 따를 때, 스프링(510)의 탄성력은 스프링(510)의 변위 제곱에 비례할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스프링(510)전자 장치가 접히는 각도에 따라 캠(530)과 대응되는 제1 캠 구조(예: 도 7의 제1 캠 구조(311))가 회전축을 중심으로 회전하고, 제1 캠 구조가 회전하면서 캠(530)의 사선 면을 따라 이동하고, 이에 따라 캠(530)은 제1 캠 구조의 회전에 대응하여, 회전축을 따라 회전하면서 캠(530)과 결합된 스프링(510)이 가압되며 스프링(510)의 탄성에너지를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스프링(510)은 복수 개 실장될 수 있다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b를 참조할 때, 스프링(510)은 4개 실장될 수 있다. 제1 하우징(예: 도 1의 110), 및 제2 하우징(예: 도 1의 120)에 각각 2개의 스프링이 실장될 수 있다. 예를 들어, 도 9a 및 도 9b를 참조할 때, 스프링(510)은 6개 실장될 수 있다. 도 9a 및 도 9b에 따른 힌지 모듈(500)은 프리스탑 어셈블리(501a)를 더 포함할 수 있다. 제1 하우징(예: 도 1의 110), 제2 하우징(예: 도 1의 120), 및 프리스탑 어셈블리(501a)에 각각 2개의 스프링이 실장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스프링(510)의 탄성에너지는 스프링(510)이 실장되는 수납 공간의 크기에 따른 스프링(510)의 압축 정도에 따라 달라질 수 있다. 스프링(510)의 탄성에너지는 스프링(510)에 대한 스프링(510)과 결합된 지지 부재(520)의 위치를 변형시켜 조정할 수 있다. 예를 들어, 스프링(510)과 지지 부재(520)의 결합 정도를 변경하여 조정할 수 있다. 예를 들어, 스프링(510)과 지지 부재(520)의 결합 두께를 변경하여 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스프링(510)은 일정한 경사를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(520)는 스프링(510)의 압축에 의한 탄성에너지를 생성하기 위해 스프링(510)의 일단과 결합하여, 스프링(510)을 지지하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스프링(510)의 지지 부재(520)는 스프링(510)의 일단과 대응되는 경사 부분(521)을 포함할 수 있다. 지지 부재(520)의 경사 부분(521)은 일정한 경사를 가지고 사선으로 배열된 스프링(510)의 일단과 대응될 수 있다. 지지 부재(520)의 경사 부분(521)은 지지 부재(520)의 형상을 따라 나선형으로 형성될 수 있다. 지지 부재(520)의 경사 부분(521)의 높이는 위치에 따라 상이할 수 있다. 경사 부분(521)의 높이는 스프링(510)과 접하는 전면으로부터 스프링(510)을 향하는 방향과 반대 방향으로 소정의 길이만큼 리세스된 부분일 수 있다. 스프링(510)을 향하는 방향과 반대 방향으로 리세스된 길이는 중심축을 기준으로 위치에 따라 상이할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 11 및 도 12을 참조할 때, 지지 부재(520)의 경사 부분(521)은 리세스 길이가 점점 길어질 수 있다. 지지 부재(520)의 경사 부분(521)은 경사가 형성되고, 제1 길이(t1)만큼 리세스된 제1 부분(521a), 제1 부분(521a)과 상이한 위치에 경사가 형성되고, 제2 길이(t2)만큼 리세스된 제2 부분(521b), 및 제1 부분(521a)과 제2 부분(521b) 사이에 위치하고 제1 길이(t1)보다 길고, 제2 길이(t2)보다 짧은 제3 길이(t3)만큼 리세스된 제3 부분(521c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(520)의 리세스된 길이는 제1 길이(t1) 이상 제2 길이(t2) 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(521a)에서 제1 길이(t1)만큼 리세스되고, 제1 부분(521a)에서 제3 부분(521c)으로 점점 리세스된 길이가 길어져, 제3 부분(521c)에서 제3 길이(t3)만큼 리세스될 수 있다. 제3 부분(521c)에서 제2 부분(521b)으로 점점 리세스된 길이가 길어지고, 제2 부분(521b)에서 제2 길이(t2)만큼 리세스될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(520)를 회전 시키는 정도에 따라 지지 부재(520)의 경사면을 타고 스프링(510)의 일단이 안착되는 위치가 가변할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 13a 및 도 13b를 참조할 때, 스프링(510)의 일정한 경사를 가지고 사선으로 배열된 일단은 지지 부재(520)의 경사 부분(521)에 결합되도록 구성될 수 있다. 스프링(510)의 일단이 경사 부분(521)의 제1 부분(521a)에 결합된 상태를 제1 상태라고 정의할 수 있다. 스프링(510)의 일단이 경사 부분(521)의 제2 부분(521b)에 결합된 상태를 제2 상태라고 정의할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 상태일 때 스프링(510)의 일단은 경사 부분(521)과 제1 길이(t1)만큼 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태일 때 스프링(510)의 일단과 경사 부분(521)의 결합 두께는 실질적으로 제1 길이(t1)일 수 있다. 제1 길이(t1)는 경사 부분(521)에서 리세스된 길이 중에 최소 길이이므로, 스프링(510)의 탄성 에너지는 커질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 상태일 때 스프링(510)의 일단은 경사 부분(521)과 제2 길이(t2)만큼 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태일 때 스프링(510)의 일단과 경사 부분(521)의 결합 두께는 실질적으로 제2 길이(t2)일 수 있다. 제2 길이(t2)는 경사 부분(521)에서 리세스된 길이 중에 최대 길이이므로, 스프링(510)의 탄성 에너지는 작아질 수 있다.

도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재(620)의 회전 각도에 따른 경사 부분(621)의 높이를 나타낸 그래프이다. 도 15은 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재(620)의 회전 각도에 따른 내측 돌출부(622)를 포함하는 경사 부분(621)의 높이를 나타낸 그래프이다. 도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재(620)의 회전 각도에 따른 내측 홈(623)을 포함하는 경사 부분(621)의 높이를 나타낸 그래프이다.

도 14 내지 도 16을 참조하면, 힌지 모듈(500)은, 수납 공간을 포함하는 힌지 하우징(501), 힌지 하우징(501)의 수납 공간에 위치하는 복수 개의 스프링(510), 스프링(510)의 일단과 결합한 지지 부재(620), 및 스프링(510)의 타단과 결합한 캠(530)을 포함할 수 있다. 도 14 내지 도 16의 힌지 모듈(500), 힌지 하우징(501), 스프링(510), 지지 부재(620), 및 캠(530) 구성은 도 8 내지 도 13b의 힌지 하우징(501), 스프링(510), 지지 부재(520), 및 캠(530)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(620)는 스프링(510)의 압축에 의한 탄성에너지를 생성하기 위해 스프링(510)의 일단과 결합하여, 스프링(510)을 지지하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 스프링(510)의 지지 부재(620)는 스프링(510)의 일단과 대응되는 경사 부분(621)을 포함할 수 있다. 지지 부재(620)의 경사 부분(621)은 일정한 경사를 가지고 사선으로 배열된 스프링(510)의 일단과 대응될 수 있다. 지지 부재(620)의 경사 부분(621)은 지지 부재(620)의 형상을 따라 원형으로 형성될 수 있다. 지지 부재(620)의 경사 부분(621)의 높이는 위치에 따라 상이할 수 있다. 경사 부분(621)의 높이는 스프링(510)과 접하는 전면으로부터 스프링(510)을 향하는 방향과 반대 방향으로 소정의 길이만큼 리세스된 부분일 수 있다. 스프링(510)을 향하는 방향과 반대 방향으로 리세스된 길이는 중심축을 기준으로 위치에 따라 상이할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 14를 참조할 때, 지지 부재(620)의 경사 부분(621)은 평평한 부분을 포함할 수 있다. 지지 부재(620)의 경사 부분(621)은 높이(리세스 길이)가 점점 길어지고 복수 개의 단차를 형성할 수 있다. 지지 부재(620)의 경사 부분(621)은 높이가 제4 길이(t4)인 제1 부분(621a), 제4 길이(t4)보다 긴 제5 길이(t5)인 평평한 제2 부분(621b), 및 제5 길이(t5)보다 긴 제6 길이(t6)인 평평한 제3 부분(621c)을 포함할 수 있다. 제1 부분(621a), 제2 부분(621b), 및 제3 부분(621c) 사이는 일정한 경사를 가진 경사로 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(620)의 높이(리세스 길이)는 제4 길이(t4) 이상 제6 길이(t6) 이하일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(620)의 경사 부분(621)이 제1 부분(621a)에서 제4 길이(t4)만큼 리세스되고, 제1 부분(621a)에서 제2 부분(621b)으로 점점 리세스된 길이가 길어져, 제2 부분(621b)에서 제5 길이(t5)만큼 리세스될 수 있다. 제2 부분(621b)에서 제3 부분(621c)으로 점점 리세스된 길이가 길어지고, 제3 부분(621c)에서 제6 길이(t6)만큼 리세스될 수 있다. 다만, 단차의 개수는 한정되지 않으며, 크기 및 구조에 따라 다양하게 설계 변경될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(620)를 회전 시키는 정도에 따라 지지 부재(620)의 경사면을 타고 스프링(510)의 일단이 안착되는 위치가 가변할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(620)를 회전시키는 각도에 따라, 스프링(510)은 제1 부분(621a)에 안착될 수 있다. 스프링(510)의 일단은 경사 부분(621)과 제4 길이(t4)만큼 중첩될 수 있다. 예를 들어, 스프링(510)의 일단과 경사 부분(621)의 결합 두께는 실질적으로 제4 길이(t4)일 수 있다. 제1 부분(621a)의 리세스된 제4 길이(t4)는 경사 부분(621)에서 리세스된 길이 중에 최소 길이이므로, 스프링(510)의 탄성 에너지는 커질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(620)를 회전시키는 각도에 따라, 스프링(510)은 제3 부분(621c)에 안착될 수 있다. 스프링(510)의 일단은 경사 부분(621)과 제6 길이(t6)만큼 중첩될 수 있다. 예를 들어, 스프링(510)의 일단과 경사 부분(621)의 결합 두께는 실질적으로 제4 길이(t4)일 수 있다. 제3 부분(621c)의 리세스된 제6 길이(t6)는 경사 부분(621)에서 리세스된 길이 중에 최대 길이이므로, 스프링(510)의 탄성 에너지는 상대적으로 작아질 수 있다. 이와 같이 지지 부재(620)를 회전시켜 스프링(510)의 탄성 에너지를 조정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 15을 참조할 때, 지지 부재(620)는 스프링(510)의 위치를 고정시키기 위한 내측 돌출부(622)를 더 포함할 수 있다. 도 15에 도시된 내측 돌출부(622)는 개략적인 형태이며, 실질적으로 XY평면에서 지지부재(620)의 내측으로 돌출된 형태일 수 있다. 지지 부재(620)의 경사 부분(621)은 제1 부분(621a)의 전면에 위치한 제1 돌출부(622), 제2 부분(621b)의 전면에 위치한 제2돌출부(622), 및 제3 부분(621c)의 전면에 위치한 제3 돌출부(622)를 포함할 수 있다. 내측 돌출부(622)는 스프링(510)의 일단과 접하여 스프링(510)의 위치를 고정시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 16를 참조할 때, 지지 부재(620)는 스프링(510)의 위치를 고정시키기 위한 내측 홈(623)을 더 포함할 수 있다. 도 16에 도시된 내측 돌출부(622)는 개략적인 형태이며, 실질적으로 XY평면에서 지지부재(620)의 외측으로 돌출된 형태일 수 있다. 지지 부재(620)의 경사 부분(621)은 제1 부분(621a)에 위치한 제1 홈(623), 제2 부분(621b)에 위치한 제2 홈(623), 및 제3 부분(621c)에 위치한 제3 홈(623)을 포함할 수 있다. 스프링(510)의 일단은 내측 홈(623)에 안착되어 스프링(510)의 일단의 위치를 고정시킬 수 있다.

도 17는 본 개시의 일 실시예에 따른, 가이드(701)를 포함하는 지지 부재(720)를 나타낸 그래프이다. 도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스프링(510)과 결합된 가이드(701)를 포함하는 지지 부재(720)를 나타낸 그래프이다.

도 17 내지 도 18을 참조하면, 힌지 모듈(500)은, 수납 공간을 포함하는 힌지 하우징(501), 힌지 하우징(501)의 수납 공간에 위치하는 복수 개의 스프링(510), 스프링(510)의 일단과 결합한 지지 부재(720), 스프링(510)의 타단과 결합한 캠(530)을 포함할 수 있다. 도 17 내지 도 18의 힌지 모듈(500), 힌지 하우징(501), 스프링(510), 지지 부재(720), 캠(530) 구성은 도 14 내지 도 16의 힌지 모듈(500), 힌지 하우징(501), 스프링(510), 지지 부재(620), 캠(530)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(720)는 스프링(510)의 이탈을 방지하기 위한 가이드(701)를 더 포함할 수 있다. 가이드(701)의 형태는 지지 부재(720)의 형태와 대응되는 도넛 형태일 수 있다. 가이드(701)는 지지 부재(720)와 결합하여 지지 부재(720)의 회전으로 인해 스프링(510)이 접촉할 수 있는 지지 부재(720)의 높이(예: Z축 방향)보다 더 높은 높이를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 18을 참조할 때, 스프링(510)을 가이드 하기 위해 지지 부재(720)에 추가된 가이드(701)의 중심은 지지 부재(720)의 중심, 및 스프링(510)의 중심과 일치할 수 있다. 가이드(701)와 결합된 지지 부재(720)는 스프링(510)의 하단과 접할 수 있다. 스프링(510)의 하단은 가이드(701)를 관통하여 지지 부재(720)과 결합할 수 있다.

도 19a 및 도 19b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 스프링(510)과 결합된 외측 및 내측 돌출부(801)를 포함하는 지지 부재(820)를 나타낸 도면이다. 도 20a 내지 도 20c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 하우징(501)의 후면, 및 힌지 하우징(501)을 제거하였을 때의 힌지 모듈(500)을 나타낸 도면이다. 도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 하우징(501)의 후면 및 외측 돌출부(801)를 나타낸 도면이다. 도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 하우징(501)의 후면 및 외측 돌출부(801)를 확대하여 나타낸 도면이다. 도 23는 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 하우징(501)의 후면 및 외측 돌출부(801)를 확대하여 나타낸 측면 사시도이다.

도 19a 내지 도 23을 참조하면, 힌지 모듈(500)은, 수납 공간을 포함하는 힌지 하우징(501), 힌지 하우징(501)의 수납 공간에 위치하는 복수 개의 스프링(510), 스프링(510)의 일단과 결합한 지지 부재(820), 스프링(510)의 타단과 결합한 캠(530)을 포함할 수 있다. 도 19a 내지 도 23의 힌지 모듈(500), 힌지 하우징(501), 스프링(510), 지지 부재(820), 캠(530) 구성은 도 17 내지 도 18의 힌지 모듈(500), 힌지 하우징(501), 스프링(510), 지지 부재(720), 캠(530) 의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

일 실시예에 따르면. 도 19a 및 도 19b를 참조할 때, 지지 부재(820)는 지지 부재(820)를 회전시키기 위한 복수 개의 외측 및/또는 내측 돌출부(801)를 더 포함할 수 있다. 복수 개의 외측 및/또는 내측 돌출부(801)는 지지 부재(820)의 외면을 따라 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 20a 내지 도 20c를 참조할 때, 사용자는 힌지 하우징(501)을 제거하여 지지 부재(820)의 외측 돌출부(801)를 직접 조작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 21 내지 도 23을 참조할 때, 힌지 하우징(501)은 지지 부재(820)와 대응되는 위치에 형성된 홀(502), 및 홀(502)을 막을 수 있는 덮개(미도시)를 포함할 수 있다. 홀(502)은 지지 부재(820)의 외측 돌출부(801)가 외부에서 확인 가능할 정도의 크기일 수 있다. 덮개(미도시)는 홀(502)과 대응되는 크기일 수 있다. 덮개(미도시)는 예를 들어, 고무 소재를 포함할 수 있다. 사용자는 힌지의 텐션 조정이 필요할 때, 덮개(미도시)를 빼내고 홀(502)을 통해 보이는 외측 돌출부(801)를 회전시킬 수 있다. 힌지 모듈은 스틱(503)을 더 포함할 수 있다. 사용자는 힌지의 텐션 조정이 필요할 때, 덮개(미도시)를 빼내고 홀(502)을 통해 보이는 외측 돌출부(801)를 스틱(503)을 통해 회전시킬 수 있다. 스틱(503)은 예를 들면, SIM 카드를 삽입하기 위해 전자 장치에 결합되어 있는 SIM 배출기(SIM ejector)를 이용할 수 있다.

전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 전자 장치가 연구되고 있다.

접힐 수 있는 전자 장치를 구현함에 있어, 전자 장치의 구조물들이 서로에 대하여 상대적으로 이동(예: 회전)하는 것을 가능하게 하면서 기계적인 안정성을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 접힐 수 있는 전자 장치는 전자 장치가 펼쳐진 상태에서 작은 힘만으로도 디스플레이가 흔들릴 수 있다. 이는 힌지 모듈에 실장된 스프링의 타성이 약화되거나, 스프링에 힘을 전달하는 캠 구조의 변형, 마모가 발생했기 때문일 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈에 실장된 스프링이 만들어내는 탄성에너지를 조절하는 지지 부재를 포함하여, 힌지 모듈에 원하지 않는 유동이 생기면, 스프링의 탄성에너지를 높여서 유동이 덜 생기도록 조정을 할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈에 실장된 복수 개의 스프링이 만들어내는 탄성에너지를 일치시킬 수 있도록 조절하는 지지 부재를 포함하여 사용자가 원하는 폴딩 텐션을 선택적으로 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징(도 1의 110), 및 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징(도 1의 120)을 포함하는 하우징(도 1의 102), 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈(도 10의 500)을 포함하고, 상기 힌지 모듈은, 수납 공간을 포함하는 힌지 하우징(도 10의 501), 상기 힌지 하우징의 상기 수납 공간에 위치하는 스프링(도 10의 510), 상기 스프링의 일단과 결합하고, 상기 스프링의 일단과 대응되는 경사 부분(도 12의 521)을 포함하는 지지 부재(도 10의 520), 및 상기 스프링의 타단과 결합하고, 상기 스프링에 힘을 전달하는 캠(도 10의 530)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 회전 정도에 따라 상기 지지 부재의 경사 부분을 타고 상기 스프링의 일단이 안착되는 위치가 가변하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 경사 부분은 사선으로 배열된 상기 스프링의 일단과 대응될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 사선으로 배열된 상기 스프링의 일단은 상기 지지 부재의 상기 경사 부분의 적어도 일부에 안착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 경사가 형성되고, 제1 길이(도 11의 t1)만큼 리세스된 제1 부분(도 11의 521a), 상기 제1 부분과 상이한 위치에 경사가 형성되고, 제2 길이(도 11의 t2)만큼 리세스된 제2 부분(도 11의 521b), 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 중간 부분이고, 상기 제1 길이보다 길고, 상기 제2 길이보다 짧은 제3 길이(도 11의 t3)만큼 리세스된 제3 부분(도 11의 521c)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 리세스된 길이는 상기 제1 길이 이상 상기 제2 길이 이하일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제1 부분에 안착되는 경우, 상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제2 부분에 안착되는 경우보다 상기 스프링이 더 압축되도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제1 부분에 안착되는 경우, 상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제2 부분에 안착되는 경우보다 상기 스프링에 작용하는 탄성 에너지가 커지도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 상기 지지 부재의 내측 방향으로 돌출된 내측 돌출부(도 15의 622)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 상기 지지 부재의 외측 방향으로 움푹 파인 내측 홈(도 16의 623)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 제1 길이(도 14의 t4)만큼 리세스된 평평한 제1 부분(도 14의 621a), 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 길이보다 길이가 긴 제2 길이(도 14의 t5)만큼 리세스된 평평한 제2 부분(도 14의 621b), 상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 길이보다 길이가 긴 제3 길이(도 14의 t6)만큼 리세스된 평평한 제3 부분(도 14의 621c)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 상기 지지 부재의 내측 방향으로 돌출된 내측 돌출부(도 15의 622)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 상기 지지 부재의 외측 방향으로 움푹 파인 내측 홈(도 16의 623)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(도 17의 720)는 상기 지지 부재의 두께를 높일 수 있도록 두께 방향으로 연장 형성된 가이드(도 17의 701)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(도 19a의 820)는 외측 방향으로 돌출되고, 일정한 간격으로 이격되어 형성된 복수 개의 외측 돌출부(도 19a의 801)를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈을 포함하고, 상기 힌지 모듈은, 수납 공간을 포함하는 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징의 상기 수납 공간에 위치하는 스프링, 상기 스프링의 일단과 결합하고, 상기 스프링의 일단과 대응되는 경사 부분을 포함하는 지지 부재, 및 상기 스프링의 타단과 결합하고, 상기 스프링에 힘을 전달하는 캠을 포함하고, 상기 지지 부재는, 제1 길이(도 14의 t4)만큼 리세스된 평평한 제1 부분(도 14의 621a), 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 길이보다 길이가 긴 제2 길이(도 14의 t5)만큼 리세스된 평평한 제2 부분(도 14의 621b), 상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 길이보다 길이가 긴 제3 길이(도 14의 t6)만큼 리세스된 평평한 제3 부분(도 14의 621c)을 포함하고, 상기 지지 부재의 회전 정도에 따라 상기 지지 부재의 상기 경사 부분을 타고 상기 스프링의 일단이 안착되는 위치가 가변하도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 상기 경사 부분은 사선으로 배열된 상기 스프링의 일단과 대응될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 사선으로 배열된 상기 스프링의 일단은 상기 지지 부재의 상기 경사 부분의 적어도 일부에 안착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 리세스된 길이는 상기 제1 길이 이상 상기 제2 길이 이하일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제1 부분에 안착되는 경우, 상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제2 부분에 안착되는 경우보다 상기 스프링이 더 압축되도록 형성될 수 있다.

500 : 힌지 모듈
501 : 힌지 하우징
510 : 스프링
520,620, 720, 820 : 지지 부재
521,621 : 경사 부분
521a, 621a : 제1 부분
521b, 621b : 제2 부분
521c, 621c : 제3 부분
622 : 내측 돌출부(a,b,c)
623 : 내측 홈
530 : 캠

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 하우징(도 1의 110), 및 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징(도 1의 120)을 포함하는 하우징(도 1의 102); 및
   상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈(도 10의 500)을 포함하고,
   상기 힌지 모듈은,
   수납 공간을 포함하는 힌지 하우징(도 10의 501);
   상기 힌지 하우징의 상기 수납 공간에 위치하는 스프링(도 10의 510);
   상기 스프링의 일단과 결합하고, 상기 스프링의 일단과 대응되는 경사 부분(도 12의 521)을 포함하는 지지 부재(도 10의 520); 및
   상기 스프링의 타단과 결합하고, 상기 스프링에 힘을 전달하는 캠(도 10의 530)을 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 지지 부재의 회전 정도에 따라 상기 지지 부재의 경사 부분을 타고 상기 스프링의 일단이 안착되는 위치가 가변하도록 형성된 전자 장치.
   
3. 제1항 및 제2 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 지지 부재의 경사 부분은 사선으로 배열된 상기 스프링의 일단과 대응되는 전자 장치.
   
4. 제1항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   사선으로 배열된 상기 스프링의 일단은 상기 지지 부재의 상기 경사 부분의 적어도 일부에 안착되는 전자 장치.
   
5. 제1항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 지지 부재는,
   경사가 형성되고, 제1 길이(도 11의 t1)만큼 리세스된 제1 부분(도 11의 521a),
   상기 제1 부분과 상이한 위치에 경사가 형성되고, 제2 길이(도 11의 t2)만큼 리세스된 제2 부분(도 11의 521b),
   상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 중간 부분이고, 상기 제1 길이보다 길고, 상기 제2 길이보다 짧은 제3 길이(도 11의 t3)만큼 리세스된 제3 부분(도 11의 521c)을 포함하는 전자 장치.
   
6. 제 5항에 있어서,
   상기 지지 부재의 리세스된 길이는 상기 제1 길이 이상 상기 제2 길이 이하인 전자 장치.
   
7. 제 5항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제1 부분에 안착되는 경우, 상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제2 부분에 안착되는 경우보다 상기 스프링이 더 압축되도록 형성된 전자 장치.
   
8. 제 5항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제1 부분에 안착되는 경우, 상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제2 부분에 안착되는 경우보다 상기 스프링에 작용하는 탄성 에너지가 커지도록 형성된 전자 장치.
   
9. 제 5항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 상기 지지 부재의 내측 방향으로 돌출된 내측 돌출부(도 15의 622)를 포함하는 전자 장치.
   
10. 제 5항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 상기 지지 부재의 외측 방향으로 움푹 파인 내측 홈(도 16의 623)을 포함하는 전자 장치.
    
11. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는,
    제1 길이(도 14의 t4)만큼 리세스된 평평한 제1 부분(도 14의 621a),
    상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 길이보다 길이가 긴 제2 길이(도 14의 t5)만큼 리세스된 평평한 제2 부분(도 14의 621b),
    상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 길이보다 길이가 긴 제3 길이(도 14의 t6)만큼 리세스된 평평한 제3 부분(도 14의 621c)을 포함하는 전자 장치.
    
12. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 상기 지지 부재의 내측 방향으로 돌출된 내측 돌출부(도 15의 622)를 포함하는 전자 장치.
    
13. 제 11항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및 상기 제3 부분은 상기 지지 부재의 외측 방향으로 움푹 파인 내측 홈(도 16의 623)을 포함하는 전자 장치.
    
14. 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부재(도 17의 720)는 상기 지지 부재의 두께를 높일 수 있도록 두께 방향으로 연장 형성된 가이드(도 17의 701)를 더 포함하는 전자 장치.
    
15. 제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부재(도 19a의 820)는 외측 방향으로 돌출되고, 일정한 간격으로 이격되어 형성된 복수 개의 외측 돌출부(도 19a의 801)를 더 포함하는 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징을 포함하는 하우징; 및
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈을 포함하고,
    상기 힌지 모듈은,
    수납 공간을 포함하는 힌지 하우징;
    상기 힌지 하우징의 상기 수납 공간에 위치하는 스프링;
    상기 스프링의 일단과 결합하고, 상기 스프링의 일단과 대응되는 경사 부분을 포함하는 지지 부재; 및
    상기 스프링의 타단과 결합하고, 상기 스프링에 힘을 전달하는 캠을 포함하고,
    상기 지지 부재는,
    제1 길이(도 14의 t4)만큼 리세스된 평평한 제1 부분(도 14의 621a),
    상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 길이보다 길이가 긴 제2 길이(도 14의 t5)만큼 리세스된 평평한 제2 부분(도 14의 621b),
    상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 길이보다 길이가 긴 제3 길이(도 14의 t6)만큼 리세스된 평평한 제3 부분(도 14의 621c)을 포함하고,
    상기 지지 부재의 회전 정도에 따라 상기 지지 부재의 상기 경사 부분을 타고 상기 스프링의 일단이 안착되는 위치가 가변하도록 형성된 전자 장치.
    
17. 제 16항에 있어서,
    상기 지지 부재의 상기 경사 부분은 사선으로 배열된 상기 스프링의 일단과 대응되는 전자 장치.
    
18. 제 16항 및 제 17항 중 어느 한 항에 있어서,
    사선으로 배열된 상기 스프링의 일단은 상기 지지 부재의 상기 경사 부분의 적어도 일부에 안착되는 전자 장치.
    
19. 제 16항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 리세스된 길이는 상기 제1 길이 이상 상기 제2 길이 이하인 전자 장치.
    
20. 제 16항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제1 부분에 안착되는 경우, 상기 스프링의 일단이 상기 지지 부재의 상기 제2 부분에 안착되는 경우보다 상기 스프링이 더 압축되도록 형성된 전자 장치.

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