WO2023072142A1 - 一种排线连接器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种排线连接器及电子设备。排线该连接器包括：基座结构、多个导通组件和盖体；所述多个导通组件插接在所述基座结构上，其中，每个导通组件具有第一连接端和第二连接端，所述多个导通组件的所述第一连接端用于连接排线，其中每个第一连接端设置有所述排线的弧形接触面，所述第二连接端用于连接电路板；所述盖体设置于所述多个导通组件之上，用于在所述排线放置在所述第一连接端的弧形接触面之上时，盖压所述排线。导通组件可以实现电路板与排线之间的连接。导通组件的弧形接触面与排线之间连接，导通组件与排线之间面连接的方式，可使导通组件的阻抗一致性较高，利于高速信号的传输，使排线连接器具有较强传输高速信号的能力。

Description

一种排线连接器及电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求在2021年10月28日提交中华人民共和国专利局、申请号为202111261385.3、申请名称为“一种排线连接器及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种排线连接器及电子设备。

背景技术

目前，柔性扁平电缆(flexible flat cable，FFC)/柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)排线连接器通常用于薄型化产品内部。FFC/FPC排线连接器通常用于将电路板与排线之间的信号互联。随着信号传输速率的提高，对FFC/FPC排线连接器高速信号的能力要求也越来越高。排线连接器中的导通组件一般用于将电路板与排线之间的信号传输。排线嵌入(插入)现有排线连接器后，排线连接器中导通组件一端处设置的接触点与排线接触连接。现有排线连接器中的导通组件的与排线通过接触点接触，阻抗一致性较差，不利于高速信号的传输，使得现有连接器支持高速信号传输的能力较差。

发明内容

本申请提供一种排线连接器及电子设备，具有较强传输高速信号的能力。

第一方面，本申请提供一种排线连接器，可以用于电路板和排线之间的连接。该连接器可以包括：基座结构、多个导通组件和盖体；所述多个导通组件并排插接在所述基座结构上，其中每个所述导通组件具有第一连接端和第二连接端，所述多个导通组件的所述第一连接端用于连接排线，其中每个第一连接端设置有连接所述排线的弧形接触面，所述第二连接端用于连接电路板。所述盖体设置于所述多个导通组件至上，用于在所述排线放置在所述第一连接端的弧形接触面之上时，盖压所述排线。导通组件可以实现电路板与排线之间的连接。通常，导通组件的阻抗一致性，也可称阻抗连续性，可以指信号在一段时间内持续通过导通组件时导通组件阻抗相对变化。导通组件阻抗相对变化较小，可反映导通组件的阻抗一致性较高，导通组件相对变化较大，可反映导通组件的阻抗一致性较差。上述技术方案中，排线连接器中导通组件的弧形接触面与排线之间连接，导通组件与排线之间面连接的方式，可以提升导通组件的阻抗一致性，利于高速信号的传输，从而使排线连接器具有较强传输高速信号的能力。

在一个具体的可实施方案中，每个所述第一连接端还可以设置有插接部。所述基座结构可以包括多个第一通孔和每个第一通孔对应的第一凹槽。对于每个导通组件，导通组件的第一连接端的插接部可以插入基座结构的第一凹槽中，这样的方式可记为插接，实现导通组件与基座结构插接。基座结构上的第一凹槽可以对导通组件具有限位作用，在导通组件的弧形接触面受到排线正压力时，发生向下移动，插接部可以继续插入第一凹槽中，弧 形接触面受到排线正压力减小或者为零时，发生向上移动，此时插接部不会脱离第一凹槽。通常，基座结构的多个第一凹槽可以并排设置，使多个导通组件可以并排插接在基座结构上。

在一个具体的可实施方案中，沿所述导通组件插接方向，所述弧形接触面的宽度是基于预设阻抗和材料的电学特性确定的。弧形接触面的宽度可影响导通组件的阻抗。导通组件弧形接触面的宽度可以根据预设阻抗和导通组件材料的电学特性，如电导率、介电常数等进行设计。这样的设计，可使导通组件的阻抗在预设阻抗相应的阻抗范围内，从而提高排线与电路板之间的互连阻抗一致性，提高导通组件的高频性能，可以具有较小的接触阻抗，利于高速信号的传输。通常，预设阻抗可以为排线连接器和电路板所属信号传输系统对排线连接器和电路板之间阻抗的要求参考值。

在一个具体的可实施方案中，沿所述导通组件插接方向，所述弧形接触面的宽度不大于0.2毫米。弧形接触面的宽度在一定范围内，可以使导通组件的阻抗在一定阻抗范围内，满足排线与电路板之间互连阻抗的要求，也可以降低排线连接器的体积。

在一个具体的可实施方案中，沿所述导通组件插接方向，所述弧形接触面的宽度不小于0.15毫米。采用折弯成型工艺可以形成导通组件，在信号传输可靠性及工艺允许的情形下，弧形接触面的宽度可以不小于0.15毫米。随着工艺发展，弧形接触面的宽度也可以小于0.15毫米。

在一个具体的可实施方案中，沿所述导通组件插接方向，所述第一连接端和所述第二连接端的宽度相同。上述技术方案中，导通组件具有更好的阻抗一致性，利于高速信号的传输。

在一个具体的可实施方案中，沿所述导通组件插接方向，所述第一连接端和所述第二连接端的厚度相同。上述技术方案中，导通组件的两端厚度一致，可以进一步提高导通组件阻抗一致性，利于高速信号传输。

在一个具体的可实施方案中，排线连接器还可以包括连接组件。所述连接组件的一端固定于所述基座结构，另一端与所述盖体铰接。上述技术方案中，盖体可以通过连接组件设置在基座结构上，并且可以旋转开合，便于排线嵌入后盖压排线。

在一个具体的可实施方案中，所述连接组件包括第一限位部；所述第一限位部具有用于与所述盖体铰接的凹槽，所述凹槽延伸方向远离所述导通组件，以用于限制所述盖体脱离所述基座结构。上述技术方案中，连接组件的第一限位部的凹槽，可以避免盖体在排线嵌入或去除时与基座结构之间发生相对移动。

在一个具体的可实施方案中，排线连接器还可以包括至少一个定位组件；所述定位组件具有定位部和焊接部；所述定位部插入所述基座结构；所述焊接部用于与所述电路板焊接。上述技术方案中，定位组件的定位部与基座结构插接，焊接部可以与电路板焊接，使基座结构与电路板之间固定连接，利于提升基座结构与电路板之间的连接稳定性，可以降低排线连接器脱离电路板的风险。

在一个具体的可实施方案中，所述定位组件插接方向与所述导通组件插接方向相反。定位组件插接方向与导通组件插接方向相反，可以防止基座结构与导通组件脱离，也可以提高与排线连接器连接的电路板的耐破板力。这样的设计，也可使排线嵌入排线连接器，或者从排线连接器去除时基座结构与电路板之间脱离。

在一个具体的可实施方案中，所述定位组件的所述焊接部与所述电路板的接地线连接； 所述定位组件还包括接触部，所述接触部用于与所述排线的接地线连接。上述技术方案中，定位组件还可以具有接地功能。不需要在排线连接器中额外增加接地端子，可降低生产成本，以及减小排线连接器的体积或厚度。

在一个具体的可实施方案中，所述定位组件还包括阻挡部；所述阻挡用于阻止所述排线上翘的阻挡面。上述技术方案中，定位组件的阻挡部上的阻挡面可以在排线上翘时对排线施加阻止排线上翘的力，防止排线上翘使盖体弹开或松脱。定位组件的阻挡部的设计可以提高排线连接器盖体与基座结构间的连接稳定性。

在一个具体的可实施方式中，所述盖体两端具有旋转凸轴，所述基座结构形成有限位面；所述定位部形成有台阶面；所述台阶面与所述限位面形成限位凹槽，所述旋转凸轴可旋转地设置于所述限位凹槽内。上述技术方案中，定位组件可以对盖体具有限位作用。定位组件的定位部可以形成有台阶面。台阶面与基座的限位面可以形成限位凹槽，对盖体的旋转凸轴进行限位。这样的设计可以进一步提高盖体与基座结构件的连接稳定性。

第二方面，提供一种电子设备，该电子设备可以包括电路板和如第一方面及任一可实施方案中的排线连接器。排线连接器可以用于实现所述电路板与排线之间的电连接。在上述技术方案中，排线与排线连接器中的导通组件的弧形接触面连接，弧形接触面与排线接触阻抗较小，阻抗一致性较高，使得排线连接器可支持排线与电路板之间高速信号的传输。该电子设备还可以包括排线。

在一个具体的可实施方案中，所述电子设备可以包括显示系统。所述电路板为所述显示系统中的应用程序处理器(application processor，AP)的电路板，所述排线为所述显示系统中的时序控制器(timer control，TCON)上的排线。上述技术方案中，排线连接器可以用于连接AP的电路板与TCON芯片上的排线，支持AP与TCON之间的高速信号传输。

在一个具体的可实施方案中，排线连接器可以用于传输视频数据流、音频数据流、控制信号、或供电电能的至少一种。并且排线连接器可以支持高速传输视频数据流、音频数据流、控制信号或者供电电能等能力。

附图说明

图1为本申请实施例提供的排线连接器的应用场景示意图；

图2为本申请实施例提供一种排线连接器的爆炸图；

图3为本申请实施例提供的导通组件插接方向的示意图；

图4为本申请实施例提供的导通组件的宽度的示意图；

图5为本申请实施例提供的导通组件的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的连接组件与盖体的配合示意图；

图7为本申请实施例提供的定位组件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的定位组件的接触部与排线的接地线连接的示意图；

图9为本申请实施例提供的定位组件插接方向和导通组件插接方向的示意图；

图10为本申请实施例提供的定位组件的定位部与基座结构形成的限位凹槽的示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步 地详细描述。为了方便理解本申请实施例提供的连接器的优点，下面首先介绍一下其应用场景。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请以下各实施例中，“至少一个”是指一个、两个或两个以上。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施方式中”、“在另外的实施方式中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

如图1所示，FFC/FPC排线连接器通常用于薄型化产品内部单板与单板之间的信号互联。例如，排线连接器可以应用于显示系统中处理器与芯片之间的连接。例如，排线连接器可以连接显示系统中主机AP与TCON芯片之间的连接。AP可以设置在排线连接器连接的电路板上，排线连接器连接的排线可以为TCON芯片上的排线。排线连接器可以用于AP与TCON芯片间的数据传输，例如视频流、音频流、控制信号、电源等。排线连接器也可以支持传输超高清音视频数据流。随着信号传输速率的提高，排线连接器支持高速信号传输的能力也需提升。本申请提供一种高速信号传输能力较强的排线连接器。

请参见图2，本申请提供的排线连接器可以包括多个导通组件210、基座结构220以及用于盖压排线的盖体230。图3中示出导通组件210与基座结构220插接方向(可记为第一方向),每个导通组件210可以插接在基座结构220上。图4中示出导通组件210的俯视图，导通组件210具有第一连接端211和第二连接端212。多个导通组件210的第一连接端211可以用于连接排线。每个第一连接端211设置有连接所述排线的弧形接触面211A。导通组件210的第二连接端212可以用于连接电路板。一般，多个导通组件210可以并排插接在基座结构220上。盖体230可以设置于多个导通组件210之上，用于在排线放置在多个导通组件210的第一连接端211的弧形接触面211A之上时，盖压排线。这样的设计可使排线通过导通组件210可以与电路板之间电连接。排线可以与电路板之间传输数据、信号等。

相比于现有连接器中导通组件与排线之间为“点接触”，本申请提供的排线连接器中，导通组件210的弧形接触面211A与排线连接，也即排线与导通组件210之间为“面接触”。“面接触”的情形下，阻抗一致性较好，利于高速信号的传输。

一种可能的设计中，沿第一方向(即导通组件210与基座结构220的插接方向)，导通组件210的弧形接触面211A的宽度可以基于预设阻抗和材料的电学特性(如电导率、介电常数等)确定。导通组件210的材料包括但不限于铜、铁、铝等。在实际应用中，根据预先确定的阻抗、材料的电学特性，可以确定出弧形接触面211A的宽度，然后基于确定出的弧形接触面211A的宽度，生产或制作导通组件210。可见，通过改变弧形接触面211A的宽度，可以灵活地调整导通组件210的阻抗，使排线连接器支持高速信号的传输。

一个示例中，通常，排线连接器所连接的排线和电路板所属信号传输系统，具有对排线和电路板之间互连阻抗的要求参考值(下面称为阻抗参考值)，或要求参考范围/集合(下 面称为阻抗参考范围)。例如，要求参考值可以为R，要求参考范围可以为R-ref至R+ref。预设阻抗可以为要求参考值R，或者为要求参考范围内的数值。弧形接触面211A的宽度在预设宽度范围内，可以使导通组件210的阻抗为预设阻抗，例如前述要求参考值R，或者要求参考值范围内的数值。在预设宽度范围内，增大弧形接触面211A的宽度，可能增大导通组件210的阻抗，也可能减小导通组件210的阻抗，但导通组件210的阻抗均可以在前述要求参考值范围内。在一些信号传输场景中，阻抗参考值可以为90欧姆，阻值参考范围包括接近90欧姆的数值。

现有排线连接器中，导通组件与固定端子通常为一体的，并且形状不规则，一般称作信号端子。在制备过程中，需要在金属板上刻蚀出信号端子的形状，利用裁切工艺，形成信号端子。该信号端子在排线连接器中，与排线接触的一侧为裁切面。

而本申请中导通组件210的弧形接触面211A为压延面。相比于裁切面，压延面的粗糙度小。在相同接触面积下，本申请提供的排线连接器中的导通组件210的阻抗一致性较好，也可以利于高速信号传输。

一种可能的设计中，如图4中的(a)所示，弧形接触面211A的宽度可以不大于0.2毫米。另一种可能的设计中，按照当前生产工艺，如图4中的(b)所示，弧形接触面211A的宽度可以不小于0.15毫米。随着生产工艺提升，弧形接触面211A的宽度可以小于0.15毫米。应理解的是，弧形接触面211A宽度在一定范围内，可以使导通组件210的阻抗为阻抗参考值，或者为阻抗参考范围内的数值，利于高速信号的传输。

一个示例中，在可靠性与制备工艺允许的情况下，沿导通组件210的插接方向，导通组件210的第一连接端211的宽度和第二连接端212的宽度可以为0.15-0.2毫米区间内，可以使导通组件210的阻抗为阻抗参考范围内的数值。导通组件210的插损也可以得到优化，利于高速信号的传输。例如，在一些仿真场景中，导通组件的宽度为0.15毫米的情形下，导通组件210的互连阻抗凹坑位置可抬升14欧姆，在6GHz频点插损可改善0.21dB，10GHz频点改善0.35dB。可见，本申请实施例提供的导通组件210具有较好的高频性能。可选地，相邻导通组件210之间的距离可以相同。例如，相邻导通组件210之间的距离可以不大于0.35毫米，也可以不小于0.3毫米。

另一个示例中，沿导通组件210的插接方向，导通组件210的第一连接端211与第二连接端212的宽度相同，也即导通组件210的弧形接触面211A的宽度与第二连接端的宽度相同。这样的设计可以提升导通组件210的阻抗一致性，也即导通组件210具有较好的阻抗连续性。类似地，导通组件210的第一连接端211与第二连接端212的厚度相同，可以提升导通组件210的阻抗一致性。这样的设计也可以改善导通组件210阻抗凹坑的位置，改善导通组件210的插损，利于高速信号的传输。

又一个示例中，沿导通组件210的插接方向，导通组件210的厚度一致，可以降低阻抗不连续性，也即可以提高阻抗连续性，利于高速信号传输。可选地，沿导通组件210的插接方向，导通组件210的宽度一致，导通组件210的厚度一致。这样的设计可简化导通组件210的制备工艺和生产成本。例如，从金属板上裁切出多个宽度相同的金属片。采用折弯成型工艺，在金属片形成第一连接端211和第二连接端212，并使第一连接端211具有弧形接触面211A。

一种可能的实施方式中，图5中示出导通组件210的侧视图。导通组件210的第一连接端211可以形成悬臂或悬片，增加导通组件210的回弹性。下面以悬臂作为举例进行介 绍。一个示例中，通过折弯成型工艺形成悬臂。排线嵌入排线连接器中，排线正对导通组件210向下施加压力。如图5所示，第一连接端211还可以具有插接部211B。插接部211B可以与基座结构220插接。第一连接端211还可以具有一个或多个悬臂支点，例如第一悬臂支点211C和第二悬臂支点211D。弧形接触面211A受到排线施加的向下正压力时，悬臂支点可以使弧形接触面211A在该正压力方向上移动一端距离。例如，排线嵌入排线连接器后，排线与弧形接触面211A接触，对弧形接触面211A具有向下的正压力，在该正压力的作用下，第一悬臂支点211C和第二悬臂支点211D可使弧形接触面211A向下移动一段距离，至弧形接触面211A达到力平衡。

第一连接端211上设计的第一悬臂支点211C和第二悬臂支点211D，可以使第一连接端211具有较好的回弹性。第一悬臂支点211C和第二悬臂支点211D可使弧形接触面211A向下移动的最大距离，可以称为回弹行程或者排线正压行程。不同厚度的排线嵌入排线连接器后，弧形接触面211A收到排线正压力作用向下移动的距离不同。第一连接端211可以实施为悬臂或悬片的设计，使导通组件210具有较大的回弹行程，也即排线正压行程较大，因而使排线连接器对FFC/FPC排线的厚度公差要求低，容错度高。可见，本申请提供的排线连接器应用灵活性较高，可与厚度不同的排线相适配。

通常，排线连接器中的不同导通组件210的宽度相同，厚度相同，这样有利于导通组件210的制造，也便于排线连接器组装，可以降低生产成本。请再参见图3，本申请实施例提供的排线连接器组装过程中，多个导通组件210可以通过一次插入操作，与基座结构220插接。也可以通过一次去除操作与基座结构220分离。例如，通过折弯成型工艺可以将整排导通组件210插针组装，可以提高组装便利性，降低生产升本。

一种可能的设计中，通常，基座结构220可以通过注塑工艺形成，具有与排线连接器中其它组件配合的结构。如图6所示，基座结构220可以包括多个第一通孔221和每个第一通孔对应的第一凹槽222。对于每个导通组件210，导通组件210的第一连接端211可以穿过第一通孔221，第一连接端211的插接部211B可以插入基座结构220的第一凹槽222中，实现导通组件210与基座结构220插接。基座结构220上的第一凹槽222可以对导通组件210具有限位作用。在导通组件210的弧形接触面211A受到排线正压力时，发生向下移动，插接部211B可以继续插入第一凹槽222中，弧形接触面211A受到排线正压力减小或者为零时，发生向上移动，此时插接部211B不会脱离第一凹槽222。通常，基座结构220的多个第一凹槽222可以并排设置，使多个导通组件210可以并排插接在基座结构220上。

每个导通组件210的第二连接端212可以不穿过第一通孔221。导通组件210的第二连接端212可以抵在基座结构220的一端(远离排线的一端)，起到限位作用。导通组件210的第二连接端212可以与电路板直接连接，或者通过焊接等方式固定连接，或电连接。

为提升盖体230与基座结构220连接稳定程度，防止盖体230脱离基座结构220。本申请提供的排线连接器中盖体230可以与基座结构220铰接。一种可能的设计中，如图2所示，排线连接器还可以包括连接组件240，用于将盖体230与基座结构220铰接。

请继续参见图6，连接组件240的一端固定于基座结构220，另一端与盖体230铰接。例如，连接组件240可以包括第一限位部241，第一限位部241可以穿过基座结构220上的第二通孔223与盖体230铰接。在一些示例中，第一限位部241可以具有用于与盖体230 铰接的第二凹槽242。第二凹槽242的延伸方向远离导通组件210，可使第二凹槽242与盖体230上的旋转轴231(也可称转轴)铰接。盖体230上的第三通孔232可以容纳第一限位部241，第一限位部241的第二凹槽242可以与盖体230上的旋转轴231铰接。这样的设计可以使盖体230可转动地设置在基座结构220上。本实施例中，第一限位部241的第一凹槽222与旋转轴231卡位，在排线嵌入排线连接器后起到反向限位作用，并防止盖体230脱落。可选地，盖体230上还可以具有第二限位部233，第二限位部233与第一限位部241配合以用于限制盖体230相对基座结构220的旋转角度。盖体230的主体部234可以用于盖压排线。

为提升排线连接器与电路板连接稳定程度，如图2所示，排线连接器还可以包括至少一个定位组件250。便于介绍本申请中定位组件250的结构及功能，图7中的(a)示出一种定位组件250的结构示意图，图7中的(b)为定位组件250的侧视图，图7中的(c)为定位组件250的俯视图。定位组件250可以具有定位部251和焊接部252。定位部251可以插入基座结构220，焊接部252可以与电路板焊接。通过定位组件250的焊接部252与电路板焊接，可以提升基座结构220与电路板连接的稳定程度。

一种可能的设计中，为进一步提升基座结构220与电路板连接的稳定程度，请参见图7，焊接部252具有焊接面252a，焊接面252a可以与电路板接触。定位组件250的焊接部252还可以具有圆弧吃锡凹槽252b。圆弧吃锡凹槽252b设置在焊接部252的侧面(与焊接面连接的一面)。焊接部252与电路板焊接时，焊接面252a与电路板接触，圆弧吃锡凹槽252b可以容纳锡膏，增大焊接部252贴板后的焊接面积，提升排线连接器与电路板之间的焊接牢固度。

一种可能的设计中，如图2所示，排线连接器可以包括多个定位组件250，分别设置在基座结构220的两端。可以理解的是，定位组件250越多，可使基座结构220与电路板的连接稳定，不易分离。

现有排线连接器中设置有单独的接地端子，用以将排线的接地线与电路板的接地线连通。可见现有排线连接器中组件数量较多，也使得排线连接器的组装工序复杂，排线连接器的厚度也较大。

为使排线连接器的组件减少，具有更薄的厚度。本申请提供的排线连接器中，定位组件250不仅可以具有前述定位功能，还可以具有接地功能。一个示例中，如图7所示，定位组件250还可以包括接触部253，接触部253可以用于与排线的接地线连接。例如，排线嵌入排线连接器后，定位组件250的接触部253与排线的接地线或者接地区域接触。图8中示出排线嵌入基座结构220后，定位组件250的接触部253与排线的接触情况。需注意的是，本申请中电路板上的接地线或者排线上的接地线可以指接地线，也可以指具有接地线功能的接地区域。可选地，定位组件250的接触部253可以为圆弧形弹臂结构。

相比于现有排线连接器中需要额外的接地端子，本实施例中定位组件250不仅具有将排线连接器固定在电路板上的能力，还可以具有将排线上的接地线与电路板上的接地线连通的能力。这样的设计，可以减少排线连接器中组件的数量，降低生产升本，也可使排线连接器的厚度较低。

排线嵌入排线连接器后，盖体230可以盖压排线，可使排线与导通组件210紧密接触，提高排线与导通组件210之间导通稳定性。若排线受到与盖压方向相反方向的力的作用，也即排线发生上翘的情形，可能将造成盖体230松脱或弹开。如图7所示，定位组件250 还可以包括阻挡部254。阻挡部254可以为具有弯折角度的悬臂或者悬片。定位组件250上的定位部251插入基座结构220后，阻挡部254可设置在基座结构220外部。可选地，阻挡部254可以为L型悬臂或悬片。排线受力上翘时，阻挡部254的阻挡面254a可与排线接触，对排线施加阻止排线上翘的力，降低盖体230弹开或者松脱的风险。可选地，定位组件250插接基座结构220后，盖体230可对阻挡部254施加压力，此时盖体230与阻挡部254接触面与前述阻挡面254a相对。

一种可能的实施方式中，图9中的(a)示出导通组件210与基座结构插接方向，与定位组件250与基座结构220插接方向。图9中的(b)示出导通组件210以及定位组件250分别插接基座结构220后的排线连接器一端的俯视图。排线连接器中的定位组件250与基座结构220插接方向，与导通组件210与基座结构220插接方向相反。或者说，排线连接器中定位组件250与导通组件210可以设置在基座结构220相对的两端。这样的设计，可以有效防止基座结构220与导通组件210脱离，也可以降低排线连接器对电路板的破板力，也可以称提高排线连接器焊接的电路板的耐破板力。

在一些示例中，定位组件250可以包括主体部255，可以包括连接的第一板和第二板。第一板的第一端可以连接焊接部252，第二端可以连接定位部251。第二板的第一端可以连接可以接触部253，第二端可以连接阻挡部254。或者说，定位组件250可以为一体式组件。主体部255可以将定位组件250的定位部251，焊接部252，接触部253，阻挡部254中的一个或多个连接在一起。

请继续参见图7，为防止盖体230与基座结构220铰接后可能出现沿导通组件210插接方向或定位组件250插接方向上的位移(晃动)。一种可能的设计中，定位组件250与基座结构220之间可以形成对盖体230卡位的限位凹槽。一个示例中，定位组件250的定位部251形成有台阶面256。请参见图10，盖体230两端具有旋转凸轴235，基座结构220形成有限位面220A。定位组件250的定位部251形成有台阶面256。定位部251的台阶面256与基座结构220的限位面220A可形成限位凹槽260。盖体230两端的旋转凸轴235可旋转地设置于限位凹槽260内。实现定位组件250可以对盖体230结构限位的功能，可以防止盖体230与基座结构220之间出现沿导通组件210插接方向或定位组件250插接方向上的位移(晃动)，也降低盖体230旋转过程中出现脱落基座结构220的风险，提高排线连接器的使用可靠性。可选地，旋转凸轴235可以为圆柱体状凸轴。这样的设计，可以使盖体230旋转时，如打开或者闭合更为顺畅无卡滞。

一种可能的设计中，基座结构220与定位组件250的定位部251插接处可以具有第一开口。台阶面256和限位面220A形成的限位凹槽260的开口全部位于基座结构220的第一开口中，以便组装排线连接器过程中，通过第一开关可以观察定位组件250与基座结构220的插接程度，或者观察限位凹槽260是否与盖体230的旋转凸轴235相配合。

本申请实施例还提供了一种使用上述实施例中的连接器的电子设备，该电子设备可以为现有技术中的显示设备、通讯设备、服务器、超级计算机或者路由器、交换机等设备。电子设备可包括第一电路板和前述任意一种实施例中的排线连接器。上述任意一个实施例提供的排线连接器具有较强的高速信号传输能力，以及更小的体积或厚度，使电子设备可以支持高速信号传输能力，并且电子设备可以具有较薄的厚度。

排线连接器可以设置在第一电路板上，可以实现第一电路板与排线之间的电连接。在排线嵌入排线连接器时，可以通过排线连接器与第一电路板传递信号。例如，传输视频数 据流、音频数据流、控制信号或供电电能中的至少一种。弧形接触面211A的宽度在一定范围内，由于排线连接器中导通组件210的弧形接触面211A与排线连接，导通组件210的阻抗一致性较好。因此可以使排线连接器可以支持第一电路板与排线之间的高速信号的传输。可选地，电子设备还可以包括排线。

上述技术方案中，第一电路板与排线的具体类型不限，第一电路板可以是芯片等电器元件的单板。排线可以是芯片等电器元件上的排线。

在一些示例中，电子设备可以包括显示系统。例如电子设备可以为电视、智慧屏、平板电脑、台式电脑、手机等类型。第一电路板可以为前述AP的单板，排线具体可以为TCON芯片上的排线。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1. 一种排线连接器，其特征在于，包括：基座结构、多个导通组件和盖体；

   所述多个导通组件并排插接在所述基座结构上，其中每个导通组件具有第一连接端和第二连接端，所述多个导通组件的所述第一连接端用于连接排线，其中每个第一连接端设置有连接所述排线的弧形接触面，所述第二连接端用于连接电路板；

   所述盖体设置于所述多个导通组件之上，用于在所述排线放置在所述第一连接端的弧形接触面之上时，盖压所述排线。
2. 如权利要求1所述的排线连接器，其特征在于，沿所述导通组件插接方向，所述弧形接触面的宽度是基于预设阻抗和材料的电学特性确定的。
3. 如权利要求1或2所述的排线连接器，其特征在于，沿所述导通组件插接方向，所述弧形接触面的宽度不大于0.2毫米。
4. 如权利要求1-3任一所述的排线连接器，其特征在于，沿所述导通组件插接方向，所述弧形接触面的宽度不小于0.15毫米。
5. 如权利要求1-4任一所述的排线连接器，其特征在于，沿所述导通组件插接方向，所述第一连接端和所述第二连接端的宽度相同。
6. 如权利要求1-5任一所述的排线连接器，其特征在于，所述第一连接端和所述第二连接端的厚度相同。
7. 如权利要求1-6任一所述的排线连接器，其特征在于，还包括连接组件；所述连接组件的一端固定于所述基座结构，另一端与所述盖体铰接。
8. 如权利要求7所述的排线连接器，其特征在于，所述连接组件包括第一限位部；所述第一限位部具有用于与所述盖体铰接的凹槽，所述凹槽延伸方向远离所述导通组件，以用于限制所述盖体脱离所述基座结构。
9. 如权利要求1-8任一所述的排线连接器，其特征在于，还包括至少一个定位组件；所述定位组件具有定位部和焊接部；所述定位部插入所述基座结构；所述焊接部用于与所述电路板焊接。
10. 如权利要求9所述的排线连接器，其特征在于，所述定位组件插接方向与所述导通组件插接方向相反。
11. 如权利要求9或10所述的排线连接器，其特征在于，所述焊接部与所述电路板的接地线连接；

    所述定位组件还包括接触部，所述接触部用于与所述排线的接地线连接。
12. 如权利要求9-11任一所述的排线连接器，其特征在于，所述定位组件还包括阻挡部；所述阻挡用于阻止所述排线上翘的阻挡面。
13. 如权利要求9所述的排线连接器，其特征在于，所述盖体两端具有旋转凸轴，所述基座结构形成有限位面；所述定位部形成有台阶面；

    所述台阶面与所述限位面形成限位凹槽，所述旋转凸轴可旋转地设置于所述限位凹槽内。
14. 一种电子设备，其特征在于，包括：电路板和如权利要求1-13任一所述的排线连接器；

    所述排线连接器用于实现所述电路板与排线之间的电连接。
15. 如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，还包括：所述排线。
16. 如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示系统，所述电路板为所述显示系统中应用程序处理器AP的电路板，所述排线为所述显示系统中时序控制器TCON的排线。
17. 如权利要求14-16任一所述的电子设备，其特征在于，所述排线连接器用于传输视频数据流、音频数据流、控制信号或供电电能中的至少一种。

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