WO2023063674A1 - 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법 - Google Patents

케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법 Download PDF

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WO2023063674A1
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inlet
hole
fixing
pressing member
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장준현
윤종수
박병현
지은옥
정창원
이승연
어경복
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오씨아이 주식회사
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B51/00—Devices for, or methods of, sealing or securing package folds or closures; Devices for gathering or twisting wrappers, or necks of bags
    • B65B51/10—Applying or generating heat or pressure or combinations thereof
    • B65B51/14—Applying or generating heat or pressure or combinations thereof by reciprocating or oscillating members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B51/00—Devices for, or methods of, sealing or securing package folds or closures; Devices for gathering or twisting wrappers, or necks of bags
    • B65B51/10—Applying or generating heat or pressure or combinations thereof
    • B65B51/20—Applying or generating heat or pressure or combinations thereof by fluid pressure acting directly on folds or on opposed surfaces, e.g. using hot-air jets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B51/00—Devices for, or methods of, sealing or securing package folds or closures; Devices for gathering or twisting wrappers, or necks of bags
    • B65B51/32—Cooling, or cooling and pressing, package closures after heat-sealing

Definitions

  • the present invention relates to a case inlet joining device and a case inlet joining method using the same, and more particularly, to a case inlet joining device capable of joining an inlet of a PCM case and a case inlet joining method using the same.
  • TCP Temporal Controlled Package
  • the TCP container may include a phase change material (PCM) to maintain a constant temperature.
  • PCM phase change material
  • a PCM case including a PCM may be mounted on an inner wall of a TCP container. After inserting the PCM into the PCM case, the inlet of the PCM case is sealed to prevent leakage of the PCM. A melt bonding process may be used to seal the inlet of the PCM case.
  • An object to be solved by the present invention is to provide a case inlet joining device capable of automatically joining the inlet of a case and a case inlet joining method using the same.
  • An object to be solved by the present invention is to provide a case inlet bonding device and a case inlet bonding method using the same, which can maintain the quality of bonding the case inlet to a certain level or higher.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a case inlet joining device and a case inlet joining method using the same, which can reduce costs and work quickly.
  • Case inlet joining method in order to achieve the problem to be solved is to dispose the case on the case fixing unit; placing a lid over the inlet of the case; and applying ultrasonic waves to the lid using an ultrasonic welder; Including, but applying the ultrasonic wave to the lid using the ultrasonic welding machine may include pressing the upper surface of the lid by the ultrasonic welding machine.
  • Case inlet bonding device in order to achieve the problem to be solved is a case fixing unit in which the case is disposed; and an ultrasonic fusion welder spaced apart from the case fixing unit in a first direction.
  • case fixing unit a first fixing member for supporting one surface of the case; and a second fixing member spaced apart from the first fixing member in a second direction crossing the first direction and supporting the other surface of the case.
  • Case inlet bonding device in order to achieve the problem to be solved is a case fixing unit in which the case is disposed; and a junction part spaced apart from the case fixing part in a first direction, wherein the junction part comprises: a separator; and a pressing member on the separating plate, wherein the separating plate provides a through hole extending in the first direction through which an injection hole of a case disposed in the case fixing part is inserted, and the pressing member is inserted into the through hole. It may move in a second direction crossing the first direction on the separating plate so as to press the inlet of the case.
  • Case inlet bonding method in order to achieve the problem to be solved is arranging the case; heating the inlet of the case inserted into the through hole of the separation plate; moving a pressing member to pressurize and bond the inlet; Including, the through-hole may pass through the separation plate vertically, and the pressing member may press the inlet while moving in a horizontal direction on the through-hole.
  • Case inlet bonding device in order to achieve the problem to be solved is a case fixing unit in which the case is disposed; and a junction part spaced apart from the case fixing part in a first direction, wherein the junction part comprises: a separator; and a pressing member on the separating plate, wherein the separating plate provides a through hole extending in the first direction through which an injection hole of a case disposed in the case fixing part is inserted, and the pressing member is inserted into the through hole.
  • the separator may move in a second direction crossing the first direction on the separating plate to press the inlet of the case, and the pressing member may include an internal heater.
  • the inlet of the case can be automatically joined.
  • the quality of joining the inlet of the case can be maintained at a certain level or higher.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a case inlet joining device according to exemplary embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a case inlet joining device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an enlarged area X of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a case inlet joining device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a case inlet joining method according to exemplary embodiments of the present invention.
  • FIG. 6 is a side view illustrating a case to be joined to an injection hole by a case injection hole bonding device according to exemplary embodiments of the present invention.
  • FIG. 7 to 13 are cross-sectional views sequentially illustrating a process of operating the case inlet joining device according to the flowchart of FIG. 5 .
  • FIG. 14 is a side view illustrating a case in which an inlet is joined by a case inlet joining device according to exemplary embodiments of the present invention.
  • FIG. 15 is a perspective view illustrating a case inlet joining device according to exemplary embodiments of the present invention.
  • 16 is a front view illustrating a case inlet joining device according to exemplary embodiments of the present invention.
  • 17 is a flowchart illustrating a case inlet bonding method according to exemplary embodiments of the present invention.
  • FIG. 18 to 23 are diagrams sequentially illustrating a case inlet bonding method according to the flowchart of FIG. 17 .
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a case inlet joining device according to exemplary embodiments of the present invention.
  • D1 of FIGS. 1 to 4 and 6 to 14 is a first direction
  • D2 crossing the first direction D1 is a second direction
  • the first direction D1 and the second direction D2 D3 intersecting each may be referred to as a third direction
  • the first direction D1 , the second direction D2 , and the third direction D3 may be orthogonal to each other, but are not limited thereto.
  • the first direction D1 may be referred to as an upward direction
  • a direction opposite to the first direction D1 may be referred to as a downward direction.
  • Each of the second direction D2 and the third direction D3 may be referred to as a horizontal direction.
  • a case inlet bonding device A may be provided.
  • the case inlet bonding device A may be a device that heats and bonds the inlet of the case.
  • the case (9, see FIG. 6) may refer to a case that accommodates a phase change material (PCM) therein.
  • the case inlet bonding device A may be a device that heats and bonds the inlet of the case 9 containing the phase change material (PCM) therein. More specifically, the case inlet joining device A heat-bonds the inlet of the case 9 to seal the phase change material (PCM) inside the case 9 so as not to leak out.
  • the case inlet bonding device A includes a bonding part (1), a case fixing part (3), a heating part (5), a cooling part (7), a frame (F), a heating power supply part (P1) and a cooling power supply part (P2).
  • the case inlet bonding device (A) includes a bonding part (1), a case fixing part (3), a heating part (5), a cooling part (7), a frame (F), a heating power supply part (P1) and a cooling power supply part (P2).
  • the junction part 1 may join the inlet of the case 9 . More specifically, the bonding part 1 may be bonded by heating the inlet of the case 9 fixed to the case fixing part 3 .
  • the joining part 1 may include a separating plate 11 , a pressing member 13 and a case fixing member 15 .
  • the separation plate 11 may provide a through hole 11h.
  • the through hole 11h may pass through the separator 11 vertically. That is, the through hole 11h may extend in the first direction D1 and pass through the separation plate 11 .
  • An injection hole of the case 9 fixed to the case fixing part 3 may be inserted into the through hole 11h. Details on this will be described later.
  • the pressing member 13 may be positioned on the separating plate 11 .
  • the pressing member 13 may press the inlet of the case 9 . More specifically, the pressing member 13 may press and bond the inlet of the case 9 inserted into the through hole 11h.
  • the pressing member 13 is movable.
  • the pressing member 13 may move in a horizontal direction on the separating plate 11 . More specifically, the pressing member 13 may move in the second direction D2 on the through hole 11h.
  • Two pressing members 13 may be provided. Each of the two pressing members 13 may be referred to as a first pressing member 131 and a second pressing member 133 .
  • the first pressing member 131 and the second pressing member 133 may be spaced apart from each other in the second direction D2.
  • a distance in the second direction D2 between the first pressing member 131 and the second pressing member 133 may vary. That is, when the first pressing member 131 and/or the second pressing member 133 moves in the second direction D2, the distance between the first pressing member 131 and the second pressing member 133 changes. can For example, the first pressing member 131 moves in a direction opposite to the second direction D2, and the second pressing member 133 moves in the second direction D2, so that the first pressing member 131 The distance between the and the second pressing member 133 may be close. Accordingly, the inlet disposed between the first pressing member 131 and the second pressing member 133 may be pressurized.
  • Each of the first pressing member 131 and the second pressing member 133 may be movably coupled to the case fixing member 15 .
  • each of the first pressing member 131 and the second pressing member 133 may be coupled to the case fixing member 15 so as to move to the case fixing member 15 in a sliding manner.
  • the case fixing member 15 may move the first pressing member 131 and the second pressing member 133 .
  • the case fixing member 15 may include a mechanism for moving the first pressing member 131 and the second pressing member 133 in a horizontal direction.
  • the first pressing member 131 and the second pressing member 133 may move in the second direction D2 and/or in a direction opposite to the second direction D2 while being connected to the case fixing member 15 .
  • the case fixing part 3 may fix the case 9 .
  • the injection hole of the case 9 fixed to the case fixing part 3 may be inserted into the through hole 11h.
  • the inlet of the case 9 fixed to the case fixing part 3 may be heated and bonded by the bonding part 1 .
  • the case fixing part 3 may include a fixing body 31 and a blocking jaw 33.
  • the fixed body 31 may be connected to the frame (F).
  • the fixed body 31 may be connected to the frame F in a movable manner.
  • the fixed body 31 may be connected to the frame F in a form movable in the first direction D1 and the third direction D3. Therefore, the position of the case fixing part 3 where the case 9 is disposed can be changed.
  • the position of the case fixing part 3 where the case 9 is disposed may be appropriately changed so that the injection hole is inserted into the through hole 11h.
  • the fixing body 31 may provide a case arrangement space 3h.
  • a case 9 may be disposed in the case arrangement space 3h.
  • the blocking protrusion 33 may prevent the case 9 disposed in the case disposition space 3h from being separated.
  • the heating unit 5 may be located on the separating plate 11 . More specifically, the heating part 5 may be spaced apart from the separating plate 11 in the first direction D1 .
  • the heating unit 5 may heat the case 9 . More specifically, the heating unit 5 may heat the inlet of the case 9 inserted into the through hole 11h.
  • the heating unit 5 may include a mechanism for heating the inlet.
  • the heating unit 5 may include a hot air injector.
  • the hot air injector may inject hot air toward the inlet while being spaced apart from the through hole 11h in the first direction D1 . In embodiments, the hot air injector may move up and down. That is, the hot air injector may descend toward the through hole 11h to heat the injection port and rise again.
  • the heating unit 5 may be connected to the heating power supply unit P1.
  • the heating unit 5 may receive power necessary for heating from the heating power supply unit P1. However, it is not limited thereto, and the heating unit 5 may include other types of configurations for heating the inlet.
  • the cooling unit 7 may cool the inlet. More specifically, the cooling unit 7 may cool the inlet of the case 9 heated by the heating unit 5 . To this end, the cooling unit 7 may include a cooling fan (not shown). The cooling unit 7 may be spaced apart from the case fixing unit 3 in the first direction D1 . The cooling unit 7 may move air toward the upper side of the separator 11 . Therefore, the inlet inserted into the through hole 11h and heated by the heating unit 5 can be cooled.
  • the cooling unit 7 may be movable in the third direction D3. That is, the cooling unit 7 may move in a direction opposite to the third direction D3 to get closer to the through hole 11h or move in the third direction D3 to move away from the through hole 11h.
  • the cooling unit 7 may be connected to the cooling power supply unit P2.
  • the cooling unit 7 may receive power necessary for cooling from the cooling power supply unit P2 . However, it is not limited thereto, and the cooling unit 7 may include other types of configurations for cooling the inlet.
  • the frame F may support the bonding portion 1 and the case fixing portion 3 and the like.
  • the case fixing part 3 may be movably connected to the frame (F). That is, as described above, the case fixing part 3 may be connected to the frame F to be movable in parallel in the first direction D1 and/or the third direction D3. However, it is not limited thereto, and the case fixing part 3 may be fixed to one side of the frame (F).
  • the heating power supply unit P1 may be connected to the heating unit 5 .
  • the heating power supply unit P1 may supply power to the heating unit 5 so that the heating unit 5 sprays hot air. Also, the heating power supply unit P1 may move the heating unit 5 .
  • the cooling power supply unit P2 may be connected to the cooling unit 7 .
  • the cooling power supply unit P2 may supply power to the cooling unit 7 so that the cooling unit 7 moves air to perform a cooling operation on the inlet. Also, the cooling power supply unit P2 may move the cooling unit 7 .
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a case inlet joining device according to exemplary embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a region X in FIG. 2 .
  • the separation plate 11 may be fixed to the case fixing member 15 . More specifically, the separation plate 11 may extend from the case fixing member 15 in the third direction D3.
  • the separation plate 11 may include a lower plate 111 , an upper plate 113 and a connection plate 115 .
  • the lower plate 111 may provide a through hole 11h. That is, the through hole 11h may pass through the lower plate 111 .
  • the upper plate 113 may be spaced apart from the lower plate 111 in the third direction D3.
  • the level of the upper board 113 may be higher than that of the lower board 111 . That is, the upper plate 113 may be positioned above the lower plate 111 .
  • Two top plates 113 may be provided.
  • the two top plates 113 may be spaced apart from each other in the third direction D3. From a plan view, the lower plate 111 may be positioned between the two upper plates 113 .
  • the connection plate 115 may connect the lower plate 111 and the upper plate 113. More specifically, the connecting plate 115 may extend upward in a diagonal direction from the edge of the lower plate 111 and be connected to the upper plate 113 .
  • two connection plates 115 may also be provided.
  • the heating unit 5 may include a heating body 51 and a heating nozzle 53 .
  • the heating body 51 may receive heating power from the heating power supply unit P1.
  • the heating nozzle 53 may spray hot air toward the through hole 11h.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a case inlet joining device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the pressing member 13 may include a pressing surface. More specifically, the first pressing member 131 may include a first pressing surface 131s. The first pressing surface 131s may have a normal line parallel to the second direction D2. The second pressing member 133 may include a second pressing surface 133s. The second pressing surface 133s may have a normal line parallel to the second direction D2. The first pressing surface 131s and the second pressing surface 133s may face each other.
  • a pressing space 13h may be provided between the first pressing member 131 and the second pressing member 133 . More specifically, a pressing space 13h may be defined between the first pressing surface 131s and the second pressing surface 133s.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a case inlet joining method according to exemplary embodiments of the present invention.
  • a case inlet bonding method (S) may be provided.
  • the case inlet bonding method (S) may provide a method of heating and bonding the inlet of the case using the case inlet bonding device (A) described with reference to FIGS. 1 to 4 .
  • the case inlet bonding method (S) may include arranging the case (S1), heating the inlet of the case (S2), bonding the inlet by pressing (S3), and cooling the inlet (S4).
  • FIG. 6 is a side view illustrating a case to be joined to an injection hole by a case injection hole bonding device according to exemplary embodiments of the present invention.
  • a case 9 may be provided.
  • the case 9 may refer to a case that accommodates a phase change material (PCM) therein.
  • the case 9 may include a case body 91 and an inlet 93 .
  • a space for accommodating a phase change material (PCM) may be provided inside the case body 91 .
  • the upper surface of the case body 91 may be recessed to a certain depth in the vicinity of the region where the injection port 93 is located. Accordingly, a recessed space 91h may be formed near the injection hole 93 .
  • the inlet 93 may be located on the upper side of the case body 91 .
  • the inlet 93 may have a cylindrical shape with a hole in the middle.
  • the inner space of the case body 91 may be connected to the outside through the passage provided by the inlet 93 . Accordingly, the phase change material (PCM) may flow into the inner space of the case body 91 through the inlet 93 .
  • the inlet 93 may have to be sealed.
  • a case inlet joining device (A, see FIG. 1) may be used.
  • FIG. 7 to 13 are cross-sectional views sequentially illustrating a process of operating the case inlet joining device according to the flowchart of FIG. 5, and FIG. 14 is a case in which the inlet is joined by the case inlet joining device according to exemplary embodiments of the present invention. is a side view showing
  • disposing the case ( S1 ) may include fixing the case 9 to the case fixing unit 3 . That is, the case body 91 (refer to FIG. 6 ) may be disposed in the case arrangement space 3h of the case fixing unit 3 . After fixing the case 9 to the case fixing part 3, the case fixing part 3 can be moved appropriately. More specifically, the case fixing part 3 may be moved so that the injection port 93 is inserted into the through hole 11h. Accordingly, the injection port 93 may be inserted into the through hole 11h. A part of the inlet 93 may protrude above the separation plate 11 .
  • heating the inlet of the case ( S2 ) may include heating the inlet 93 using the heating unit 5 .
  • the heating unit 5 may descend and spray hot air. That is, hot air is sprayed downward from the heating nozzle 53, so that the inlet 93 can be heated.
  • the temperature of the inlet 93 may rise near or above the melting point due to the hot air.
  • the inlet 93 may be in a state where its shape is easily changed when an external force is applied.
  • Due to the separation plate 11, the case body 91 may not be affected by hot air. That is, the separator 11 may prevent the case body 91 from being heated by the heating unit 5 . Accordingly, the case body 91 may not be heated.
  • the temperature of the case body 91 may not rise above a certain level.
  • the heating unit 5 descends downward to perform the heating operation, but is not limited thereto. That is, the heating unit 5 may heat the inlet 93 by spraying hot air while being fixed at a certain position.
  • bonding the inlet by pressing may include moving the pressing member 13 to press the inlet 93 .
  • the pressing member 13 may move in a horizontal direction toward the inlet 93 . More specifically, the first pressing member 131 may move in a direction opposite to the second direction D2, and the second pressing member 133 may move in parallel in the second direction D2.
  • the first pressing member 131 and the second pressing member 133 may move in parallel along the fixing member 15 .
  • the volume of the press space 13h provided between the first press surface 131s and the second press surface 133s may be reduced.
  • the inlet 93 may be pressed by the first pressing member 131 and the second pressing member 133 . That is, the injection port 93 may be pressed in the second direction D2 by the first pressing surface 131s and the second pressing surface 133s.
  • the first pressing surface 131s may press the inlet 93 in a direction opposite to the second direction D2 .
  • the second pressing surface 133s may press the inlet 93 toward the second direction D2. Since the inlet 93 is heated by the heating unit 5, the pressurized inlet 93 may be crushed. More specifically, the injection hole 93 may be crushed so that the width of the injection hole 93 in the second direction D2 is reduced. Accordingly, the passage provided by the inlet 93 may disappear.
  • the inner space of the case body 91 may be isolated from the outside.
  • the pressing member 13 after the pressing operation for the inlet 93' may be returned to its original position.
  • the shape of the inlet 93' may be maintained while the width in the second direction D2 is reduced.
  • cooling the inlet may include cooling the inlet 93 ′ in which the cooling unit 7 is distorted.
  • the cooling unit 7 may move toward the inlet 93' to cool the inlet 93'.
  • the cooling unit 7 may cool the inlet 93' by moving air using a cooling fan.
  • the inlet 93' heated by the cooling unit 7 can be cooled.
  • the temperature of the inlet 93' may be lowered to return to a hard state. Accordingly, the inlet 93' may be fixed in a distorted shape.
  • the cooling unit 7 moves toward the inlet 93' to perform a cooling operation, but is not limited thereto. That is, the cooling unit 7 may cool the inlet 93' while being fixed at a certain position.
  • the shape of the case 9 may be fixed in a state in which the inlet 93 ′ is crushed. Since the passage provided by the injection port 93' disappears, the inner space of the case body 91 can be completely separated from the outer space. Accordingly, the phase change material (PCM) in the inner space of the case body 91 may not leak out.
  • PCM phase change material
  • the case inlet bonding device and the case inlet bonding method using the same it is possible to automatically heat and bond the inlet of the case. Accordingly, the process time for heat bonding of the inlet can be shortened and costs can be reduced. In addition, since the heat bonding process is performed using automated equipment, the quality of the heat bonding process can be maintained at a certain level or higher. That is, it is possible to secure superior bonding quality compared to the case of performing manual work by a person.
  • the case inlet joining device and the case inlet joining method using the same it is possible to prevent the case body from being heated by using the separator. Accordingly, only the inlet can be quickly and accurately heated.
  • the shape of the separation plate is configured to correspond to the shape of the upper surface of the case body, work optimized for the shape of the case may be possible.
  • FIG. 15 is a perspective view illustrating a case inlet joining device according to exemplary embodiments of the present invention.
  • a case inlet bonding device A′ may be provided. Unlike the case inlet bonding device A′ of FIG. 15 described with reference to FIG. 1 , a separate heating unit 5 may not be provided. Instead, a component for heating may be included in the bonding portion 1'.
  • the pressing member 13' may include an internal heater 135. More specifically, an internal heater 135 may be provided inside each of the first pressing member 131' and the second pressing member 133'.
  • the internal heater 135 may refer to a resistance wire that emits resistance heat when current flows. However, it is not limited thereto, and the internal heater 135 may include other types of structures for dissipating heat.
  • the internal heater 135 may be connected to the heating power supply unit P1'. The internal heater 135 may receive power necessary for heating from the heating power supply unit P1'.
  • the inlet of the case can be heat-joined without a separate heating unit. That is, an internal heater may be included in the pressing member to heat the inlet of the case by heat emitted by the internal heater, and then the heated inlet of the case may be pressurized and joined using the pressing member. Accordingly, the overall configuration can be simplified.
  • 16 is a front view illustrating a case inlet joining device according to exemplary embodiments of the present invention.
  • a case inlet bonding device A′′ may be provided.
  • the case inlet bonding device A′′ of FIG. 16 may bond the inlet 91a of the case 9a using ultrasonic waves.
  • the case inlet bonding device A′′ may include a fixing unit 3a and an ultrasonic welding machine 7a.
  • the fixing part 3a may support the case 9a. That is, with the case 9a disposed on the fixing part 3a, a process of bonding the inlet 91a of the case 9a may be performed.
  • the fixing part 3a may include a first fixing member 31a, a second fixing member 33a, and a lower support member 35a.
  • the first fixing member 31a may support one surface of the case 9a. In a state where the case 9a is disposed on the fixing part 3a, one surface of the case 9a may come into contact with the first fixing member 31a.
  • the first fixing member 31a may have a rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto.
  • the second fixing member 33a may be spaced apart from the first fixing member 31a.
  • the second fixing member 33a may be spaced apart from the first fixing member 31a in the second direction D2.
  • the second fixing member 33a may support the other surface of the case 9a.
  • the case 9a In a state where the case 9a is disposed on the fixing part 3a, the other surface of the case 9a may come into contact with the second fixing member 33a. That is, the case 9a may be inserted between the first fixing member 31a and the second fixing member 33a.
  • the lower support member 35a may be positioned under the first fixing member 31a and the second fixing member 33a. With the case 9a disposed on the fixing part 3a, the lower support member 35a may support the lower surface of the case 9a.
  • the ultrasonic welding machine 7a may be spaced apart from the case fixing part 3a in the first direction D1.
  • the ultrasonic fusion splicer 7a may be vertically movable.
  • the ultrasonic welding machine 7a may apply ultrasonic waves to the inlet 93a of the case 9a disposed on the case fixing part 3a.
  • the ultrasonic welding machine 7a may include an ultrasonic transmission member 71a and a pressure tip 73a.
  • the ultrasonic transmission member 7a may extend in the first direction D1.
  • the ultrasonic transmission member 7a may be connected to an ultrasonic generator (not shown). Ultrasonic waves generated by the ultrasonic generator may be transmitted to the pressure tip 73a through the ultrasonic transmission member 7a.
  • the pressure tip 73a may be positioned below the ultrasonic transmission member 7a.
  • the pressure tip 73 may apply ultrasonic waves to the injection port 93a while the case 9a is disposed on the fixing part 3a. Details on this will be described later.
  • 17 is a flowchart illustrating a case inlet bonding method according to exemplary embodiments of the present invention.
  • a case inlet bonding method (Sa) may be provided.
  • the case inlet bonding method (Sa) may be a method of bonding the inlet 93a of the case 9a using the case inlet bonding device A′′ described with reference to FIG. 16 .
  • the case inlet joining method (Sa) is to place the case on the case fixing part (S1a), to place the lid on the inlet of the case (S2a), and to apply ultrasonic waves to the lid using an ultrasonic fusion machine (S3a ) may be included.
  • FIG. 18 to 23 are diagrams sequentially illustrating a case inlet bonding method according to the flowchart of FIG. 17 .
  • placing the case on the case fixing unit (S1a) may include inserting the case 9a between the first fixing member 31a and the second fixing member 33a.
  • the case 9a may be disposed between the first fixing member 31a and the second fixing member 33a.
  • the case 9a may be disposed on the lower support member 35a.
  • disposing the lid on the inlet of the case (S2a) may include inserting the lid 2 into the inlet hole 93ah of the inlet 93a.
  • the lid 2 may include a body part 21 , an insertion part 23 and a support part 25 .
  • the body part 21 may be located on the insertion part 23 .
  • the body portion 21 may be located above the upper surface of the inlet 93a in a state where the lid 2 is disposed on the inlet 93a.
  • the body portion 21 may provide a body hole 2h, but is not limited thereto.
  • the insertion part 23 may be located below the body part 21 . At least a portion of the insertion portion 23 may be inserted into the injection port 93a.
  • the support part 25 may be located on the lower surface of the body part 21 . In a state where the lid 2 is disposed on the inlet 93a, the support 25 may come into contact with the upper surface of the inlet 93a.
  • the support part 25 may have a ring shape in plan view. That is, the support part 25 may surround the insertion part 23 . In a state where the lid 2 is disposed on the injection port 93a, the injection hole 93ah can be isolated from the outside by the insertion portion 23 and the support portion 25.
  • applying ultrasonic waves to the lid using an ultrasonic welding machine may include pressing the upper surface of the lid 2 by the ultrasonic welding machine 7a.
  • the joining tip 73a may press the upper surface of the lid 2 at 1.5 kg/cm 2 to 2.5 kg/cm 2 .
  • the ultrasonic welding machine 7a may apply ultrasonic waves to the lid 2 for about 0.1 second to about 0.5 second. That is, applying ultrasonic waves to the lid using an ultrasonic welding machine (S3a) may be performed for about 0.1 second to about 0.5 second.
  • Applying ultrasonic waves to the lid using an ultrasonic welding machine may further include welding the support part 25 to the upper surface of the inlet 93a. That is, at least a part of the support part 25 may be melted by the ultrasonic waves transmitted through the ultrasonic fusion machine 7a and fused to the upper surface of the inlet 93a.
  • the injection hole 93ah can be completely isolated from the external space. That is, the inlet 93a may be sealed.
  • the inlet of the PCM case can be joined using ultrasonic waves. Therefore, the process speed may be fast and the operation may be simple. Also, the process cost may be low. Furthermore, the inlet of the PCM case can be accurately sealed.

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Abstract

케이스 고정부 상에 케이스를 배치하는 것; 케이스의 주입구 상에 뚜껑을 배치하는 것; 및 초음파 융착기를 이용해 상기 뚜껑에 초음파를 가하는 것; 을 포함하되, 상기 초음파 융착기를 이용해 상기 뚜껑에 상기 초음파를 가하는 것은, 상기 초음파 융착기가 상기 뚜껑의 상면을 가압하는 것을 포함하는 케이스 주입구 접합 방법이 제공된다.

Description

케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법
본 발명은 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PCM 케이스의 주입구를 접합할 수 있는 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법에 관한 것이다.
반도체 장비, 제약 물품 또는 각종 화학 물질들은 일정한 온도를 유지하여야만 그 기능을 보존할 수 있을 수 있다. 이러한 물질들의 운반을 위해서는, 온도를 일정한 수준으로 유지할 수 있는 특수한 컨테이너가 요구될 수 있다. 온도를 일정하게 유지할 수 있는 특수한 컨테이너는 TCP(Temperature Controlled Package) 컨테이너라 불릴 수 있다. TCP 컨테이너는 일정한 온도를 유지하기 위해, 상변화 물질(Phase Change Material, PCM)을 포함할 수 있다. 예를 들어, PCM을 포함한 PCM 케이스가 TCP 컨테이너의 내부 벽면에 장착될 수 있다. PCM 케이스에 PCM을 넣은 뒤 PCM 케이스의 주입구를 밀봉하여, PCM의 누출을 방지할 수 있다. PCM 케이스의 주입구를 밀봉하기 위해 용융 접착 공정이 사용될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 케이스의 주입구를 자동으로 접합할 수 있는 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 케이스의 주입구에 대한 접합 품질을 일정 수준 이상으로 유지할 수 있는 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 비용을 절감하고 신속한 작업이 가능한 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스 주입구 접합 방법은 케이스 고정부 상에 케이스를 배치하는 것; 케이스의 주입구 상에 뚜껑을 배치하는 것; 및 초음파 융착기를 이용해 상기 뚜껑에 초음파를 가하는 것; 을 포함하되, 상기 초음파 융착기를 이용해 상기 뚜껑에 상기 초음파를 가하는 것은, 상기 초음파 융착기가 상기 뚜껑의 상면을 가압하는 것을 포함할 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스 주입구 접합 장치는 케이스가 배치되는 케이스 고정부; 및 상기 케이스 고정부로부터 제1 방향으로 이격된 초음파 융착기; 를 포함하되, 상기 케이스 고정부는: 상기 케이스의 일면을 지지하는 제1 고정 부재; 및 상기 제1 고정 부재로부터 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이격되고 상기 케이스의 타면을 지지하는 제2 고정 부재; 를 포함할 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스 주입구 접합 장치는 케이스가 배치되는 케이스 고정부; 및 상기 케이스 고정부로부터 제1 방향으로 이격된 접합부를 포함하되, 상기 접합부는: 분리판; 및 상기 분리판 상의 가압부재를 포함하고, 상기 분리판은 상기 케이스 고정부에 배치된 케이스의 주입구가 삽입되도록 상기 제1 방향으로 연장되는 관통공을 제공하며, 상기 가압부재는 상기 관통공에 삽입된 케이스의 주입구를 가압하도록 상기 분리판 상에서 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이동할 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스 주입구 접합 방법은 케이스를 배치하는 것; 분리판의 관통공에 삽입된 상기 케이스의 주입구를 가열하는 것; 가압부재를 이동시켜 상기 주입구를 가압하여 접합하는 것; 을 포함하되, 상기 관통공은 상기 분리판을 상하로 관통하고, 상기 가압부재는 상기 관통공 상에서 수평 방향으로 이동하며 상기 주입구를 가압할 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 케이스 주입구 접합 장치는 케이스가 배치되는 케이스 고정부; 및 상기 케이스 고정부로부터 제1 방향으로 이격된 접합부를 포함하되, 상기 접합부는: 분리판; 및 상기 분리판 상의 가압부재를 포함하고, 상기 분리판은 상기 케이스 고정부에 배치된 케이스의 주입구가 삽입되도록 상기 제1 방향으로 연장되는 관통공을 제공하며, 상기 가압부재는 상기 관통공에 삽입된 케이스의 주입구를 가압하도록 상기 분리판 상에서 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이동 가능하되, 상기 가압부재는 내부 히터를 포함할 수 있다.
본 발명의 기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 이상에서 언급한 것에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 사항들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법에 따르면, 케이스의 주입구를 자동으로 접합할 수 있다.
본 발명의 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법에 따르면, 케이스의 주입구에 대한 접합 품질을 일정 수준 이상으로 유지할 수 있다.
본 발명의 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법에 따르면, 비용을 절감하고 신속한 작업이 가능할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2의 X 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 방법을 나타낸 순서도이다.
도 6은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치에 의해 주입구가 접합될 케이스를 나타낸 측면도이다.
도 7 내지 도 13은 도 5의 순서도에 따라 케이스 주입구 접합 장치를 작동하는 과정을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 14는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치에 의해 주입구가 접합된 케이스를 나타낸 측면도이다.
도 15는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 사시도이다.
도 16은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 정면도이다.
도 17은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 방법을 나타낸 순서도이다.
도 18 내지 도 23은 도 17의 순서도에 따른 케이스 주입구 접합 방법을 순차적으로 나타낸 도면들이다.
본 발명의 기술적 사상의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 그러나 본 발명 기술적 사상은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시 예들의 설명을 통해 본 발명의 기술적 사상의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상의 이상적인 예시도인 블록도, 사시도, 및/또는 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 다양한 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 바람직한 실시 예들을 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 사시도이다.
이하에서, 도 1 내지 도 4, 도 6 내지 도 14의 D1을 제1 방향, 제1 방향(D1)에 교차되는 D2를 제2 방향, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)의 각각에 교차되는 D3를 제3 방향이라 칭할 수 있다. 제1 방향(D1), 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)은 서로 직교할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 제1 방향(D1)은 윗 방향, 제1 방향(D1)의 반대 방향은 아래 방향이라 칭할 수도 있다. 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)의 각각은 수평 방향이라 칭할 수도 있다.
도 1을 참고하면, 케이스 주입구 접합 장치(A)가 제공될 수 있다. 케이스 주입구 접합 장치(A)는, 케이스의 주입구을 가열하여 접합시키는 장치일 수 있다. 케이스(9, 도 6 참고)는 내부에 상변화 물질(Phase Change Material, PCM)을 수용하는 케이스를 의미할 수 있다. 따라서 케이스 주입구 접합 장치(A)는, 내부에 상변화 물질(PCM)이 들어 있는 케이스(9)의 주입구를 가열하여 접합하는 장치일 수 있다. 보다 구체적으로, 케이스 주입구 접합 장치(A)는 케이스(9)의 주입구를 가열 접합하여, 케이스(9) 내부의 상변화 물질(PCM)이 외부로 새어 나오지 않게 밀폐시킬 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 케이스 주입구 접합 장치(A)는 다른 용도의 케이스의 주입구를 가열 접합시키는데 사용될 수도 있다. 케이스 주입구 접합 장치(A)는 접합부(1), 케이스 고정부(3), 가열부(5), 냉각부(7), 프레임(F), 가열 파워 공급부(P1) 및 냉각 파워 공급부(P2)를 포함할 수 있다.
접합부(1)는 케이스(9)의 주입구를 접합시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 접합부(1)는 케이스 고정부(3)에 고정된 케이스(9)의 주입구를 가열하여 접합시킬 수 있다. 접합부(1)는 분리판(11), 가압부재(13) 및 케이스 고정부재(15)를 포함할 수 있다.
분리판(11)은 관통공(11h)을 제공할 수 있다. 관통공(11h)은 분리판(11)을 상하로 관통할 수 있다. 즉, 관통공(11h)은 제1 방향(D1)으로 연장되어 분리판(11)을 관통할 수 있다. 관통공(11h)에 케이스 고정부(3)에 고정된 케이스(9)의 주입구가 삽입될 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.
가압부재(13)는 분리판(11) 상에 위치할 수 있다. 가압부재(13)는 케이스(9)의 주입구를 가압할 수 있다. 보다 구체적으로, 가압부재(13)는 관통공(11h)에 삽입된 케이스(9)의 주입구를 가압하여 접합시킬 수 있다. 이를 위해 가압부재(13)는 이동할 수 있다. 예를 들어, 가압부재(13)는 분리판(11) 상에서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 보다 구체적으로, 가압부재(13)는 관통공(11h) 상에서 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. 가압부재(13)는 2개가 제공될 수 있다. 2개의 가압부재(13)의 각각은 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133)라 칭할 수 있다. 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133)는 서로 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 제1 가압부재(131)와 제2 가압부재(133) 사이의 제2 방향(D2)으로의 거리는 변할 수 있다. 즉, 제1 가압부재(131) 및/또는 제2 가압부재(133)가 제2 방향(D2)으로 이동하여, 제1 가압부재(131)와 제2 가압부재(133) 사이의 거리가 변할 수 있다. 예를 들어, 제1 가압부재(131)는 제2 방향(D2)의 반대 방향으로 이동하고, 제2 가압부재(133)는 제2 방향(D2)으로 이동하여, 제1 가압부재(131)와 제2 가압부재(133) 간의 거리가 가까워질 수 있다. 이에 따라 제1 가압부재(131)와 제2 가압부재(133) 사이에 배치된 주입구가 가압될 수 있다. 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133)의 각각은 케이스 고정부재(15)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133)의 각각은 케이스 고정부재(15)에 슬라이딩 형식으로 이동하도록 케이스 고정부재(15)에 결합될 수 있다.
케이스 고정부재(15)는 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133)를 이동시킬 수 있다. 이를 위해 케이스 고정부재(15)는 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 메커니즘을 포함할 수 있다. 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133)는 케이스 고정부재(15)에 연결된 상태로, 제2 방향(D2) 및/또는 제2 방향(D2)의 반대 방향으로 이동할 수 있다.
케이스 고정부(3)는 케이스(9)를 고정할 수 있다. 케이스 고정부(3)에 고정된 케이스(9)의 주입구는 관통공(11h)에 삽입될 수 있다. 케이스 고정부(3)에 고정된 케이스(9)의 주입구는 접합부(1)에 의해 가열 및 접합될 수 있다. 케이스 고정부(3)는 고정몸체(31) 및 차단 턱(33)을 포함할 수 있다. 고정몸체(31)는 프레임(F)에 연결될 수 있다. 고정몸체(31)는 이동 가능한 방식으로 프레임(F)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 고정몸체(31)는 제1 방향(D1) 및 제3 방향(D3)으로 이동 가능한 형태로 프레임(F)에 연결될 수 있다. 따라서 케이스(9)가 배치된 케이스 고정부(3)의 위치를 변경시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 주입구가 관통공(11h)에 삽입되도록, 케이스(9)가 배치된 케이스 고정부(3)의 위치를 적절히 변경시킬 수 있다. 고정몸체(31)는 케이스 배치 공간(3h)을 제공할 수 있다. 케이스 배치 공간(3h)에 케이스(9)가 배치될 수 있다. 차단 턱(33)은 케이스 배치 공간(3h)에 배치된 케이스(9)의 이탈을 방지할 수 있다.
가열부(5)는 분리판(11) 상에 위치할 수 있다. 보다 구체적으로, 가열부(5)는 분리판(11)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 가열부(5)는 케이스(9)를 가열할 수 있다. 보다 구체적으로, 가열부(5)는 관통공(11h)에 삽입된 케이스(9)의 주입구를 가열할 수 있다. 이를 위해 가열부(5)는 주입구를 가열하기 위한 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가열부(5)는 열풍 분사기를 포함할 수 있다. 열풍 분사기는 관통공(11h)으로부터 제1 방향(D1)으로 이격된 상태에서, 주입구를 향해 열풍을 분사할 수 있다. 실시 예들에서, 열풍 분사기는 상하오 이동할 수 있다. 즉, 열풍 분사기는 관통공(11h)을 향해 하강하여 주입구를 가열하고, 다시 위로 올라올 수 있다. 가열부(5)는 가열 파워 공급부(P1)에 연결될 수 있다. 가열부(5)는 가열 파워 공급부(P1)로부터 가열에 필요한 파워를 공급받을 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 가열부(5)는 주입구를 가열하기 위한 다른 형태의 구성을 포함할 수도 있다.
냉각부(7)는 주입구를 냉각시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 냉각부(7)는 가열부(5)에 의해 가열된 케이스(9)의 주입구를 냉각시킬 수 있다. 이를 위해 냉각부(7)는 냉각팬(미도시)을 포함할 수 있다. 냉각부(7)는 케이스 고정부(3)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 냉각부(7)는 분리판(11)의 상측을 향해 공기를 이동시킬 수 있다. 따라서 관통공(11h)에 삽입되어 가열부(5)에 의해 가열된 주입구가 냉각될 수 있다. 냉각부(7)는 제3 방향(D3)으로 이동가능할 수 있다. 즉, 냉각부(7)가 제3 방향(D3)의 반대 방향으로 이동하여 관통공(11h)에 가까워지거나, 제3 방향(D3)으로 이동하여 관통공(11h)으로부터 멀어질 수 있다. 냉각부(7)는 냉각 파워 공급부(P2)에 연결될 수 있다. 냉각부(7)는 냉각 파워 공급부(P2)로부터 냉각에 필요한 파워를 공급받을 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 냉각부(7)는 주입구를 냉각하기 위한 다른 형태의 구성을 포함할 수도 있다.
프레임(F)은 접합부(1) 및 케이스 고정부(3) 등을 지지할 수 있다. 실시 예들에서, 케이스 고정부(3)는 프레임(F)에 이동 가능하게 연결될 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이 케이스 고정부(3)는 제1 방향(D1) 및/또는 제3 방향(D3)으로 평행 이동 가능하도록 프레임(F)에 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 케이스 고정부(3)는 프레임(F)의 일측에 고정될 수도 있다.
가열 파워 공급부(P1)는 가열부(5)에 연결될 수 있다. 가열 파워 공급부(P1)는 가열부(5)가 열풍을 분사하도록 가열부(5)에 파워를 공급할 수 있다. 또한, 가열 파워 공급부(P1)는 가열부(5)를 이동시킬 수도 있다.
냉각 파워 공급부(P2)는 냉각부(7)에 연결될 수 있다. 냉각 파워 공급부(P2)는 냉각부(7)가 공기를 이동시켜 주입구에 대한 냉각 작업을 수행하도록 냉각부(7)에 파워를 공급할 수 있다. 또한, 냉각 파워 공급부(P2)는 냉각부(7)를 이동시킬 수도 있다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 단면도이고, 도 3은 도 2의 X 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 분리판(11)은 케이스 고정부재(15)에 고정될 수 있다. 보다 구체적으로, 분리판(11)은 케이스 고정부재(15)로부터 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다. 분리판(11)은 하판(111), 상판(113) 및 연결판(115)을 포함할 수 있다. 하판(111)은 관통공(11h)을 제공할 수 있다. 즉, 관통공(11h)은 하판(111)을 관통할 수 있다. 상판(113)은 하판(111)으로부터 제3 방향(D3)으로 이격될 수 있다. 상판(113)의 레벨은, 하판(111)의 레벨보다 높을 수 있다. 즉, 상판(113)은 하판(111)보다 위에 위치할 수 있다. 상판(113)은 2개가 제공될 수 있다. 2개의 상판(113)은 서로 제3 방향(D3)으로 이격될 수 있다. 평면적 관점에서, 2개의 상판(113) 사이에 하판(111)이 위치할 수 있다. 연결판(115)은 하판(111)과 상판(113)을 연결할 수 있다. 보다 구체적으로, 연결판(115)은 하판(111)의 가장자리로부터 대각선 방향으로 위로 연장되어 상판(113)에 연결될 수 있다. 상판(113)이 2개가 제공되는 경우, 연결판(115)도 2개가 제공될 수 있다.
가열부(5)는 가열 몸체(51) 및 가열 노즐(53)을 포함할 수 있다. 가열 몸체(51)는 가열 파워 공급부(P1)로부터 가열 파워를 인가 받을 수 있다. 가열 노즐(53)은 관통공(11h)을 향해 열풍을 분사할 수 있다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 단면도이다.
도 4를 참고하면, 가압부재(13)는 가압면을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 가압부재(131)는 제1 가압면(131s)을 포함할 수 있다. 제1 가압면(131s)은 제2 방향(D2)에 평행한 법선을 가질 수 있다. 제2 가압부재(133)는 제2 가압면(133s)을 포함할 수 있다. 제2 가압면(133s)은 제2 방향(D2)에 평행한 법선을 가질 수 있다. 제1 가압면(131s)과 제2 가압면(133s)은 서로 마주볼 수 있다. 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133) 사이에 가압공간(13h)이 제공될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 가압면(131s)과, 제2 가압면(133s) 사이에 가압공간(13h)이 정의될 수 있다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5를 참고하면, 케이스 주입구 접합 방법(S)이 제공될 수 있다. 케이스 주입구 접합 방법(S)은 도 1 내지 도 4를 참고하여 설명한 케이스 주입구 접합 장치(A)를 이용해 케이스의 주입구를 가열 접합하는 방법을 제공할 수 있다. 케이스 주입구 접합 방법(S)은 케이스를 배치하는 것(S1), 케이스의 주입구를 가열하는 것(S2), 주입구를 가압하여 접합하는 것(S3) 및 주입구를 냉각시키는 것(S4)을 포함할 수 있다.
이하에서, 도 6 내지 도 14를 참고하여 도 5의 케이스 주입구 접합 방법(S)의 각 단계를 상세히 설명하도록 한다.
도 6은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치에 의해 주입구가 접합될 케이스를 나타낸 측면도이다.
도 6을 참고하면, 케이스(9)가 제공될 수 있다. 전술한 바와 같이, 케이스(9)는 내부에 상변화 물질(Phase Change Material, PCM)을 수용하는 케이스를 의미할 수 있다. 케이스(9)는 케이스 몸체(91) 및 주입구(93)를 포함할 수 있다. 케이스 몸체(91)의 내부에 상변화 물질(Phase Change Material, PCM)을 수용하는 공간이 제공될 수 있다. 케이스 몸체(91)의 상면은 주입구(93)가 위치한 영역 근처에서 밑으로 일정 깊이 함입될 수 있다. 따라서 주입구(93) 근처에 함입 공간(91h)이 형성될 수 있다. 주입구(93)는 케이스 몸체(91)의 상측에 위치할 수 있다. 주입구(93)는 가운데가 뚫린 원통형 형상을 가질 수 있다. 주입구(93)가 제공하는 통로에 의해 케이스 몸체(91)의 내부 공간이 외부와 연결될 수 있다. 따라서 주입구(93)를 통해 상변화 물질(PCM)이 케이스 몸체(91)의 내부 공간으로 유입될 수 있다. 케이스 몸체(91)의 내부 공간에 상변화 물질(PCM)이 채워지면, 주입구(93)는 밀폐되어야 할 수 있다. 이를 위해 케이스 주입구 접합 장치(A, 도 1 참고)가 사용될 수 있다.
도 7 내지 도 13은 도 5의 순서도에 따라 케이스 주입구 접합 장치를 작동하는 과정을 순차적으로 나타낸 단면도들이고, 도 14는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치에 의해 주입구가 접합된 케이스를 나타낸 측면도이다.
도 7, 도 8 및 도 5를 참고하면, 케이스를 배치하는 것(S1)은 케이스 고정부(3)에 케이스(9)를 고정시키는 것을 포함할 수 있다. 즉, 케이스 몸체(91, 도 6 참고)가 케이스 고정부(3)의 케이스 배치 공간(3h)에 배치될 수 있다. 케이스(9)를 케이스 고정부(3)에 고정시킨 뒤, 케이스 고정부(3)를 적절히 이동시킬 수 있다. 보다 구체적으로, 주입구(93)가 관통공(11h)에 삽입되도록 케이스 고정부(3)를 이동시킬 수 있다. 따라서 주입구(93)는 관통공(11h)에 삽입될 수 있다. 주입구(93)의 일부는 분리판(11)의 위로 돌출될 수 있다.
도 9 및 도 5를 참고하면, 케이스의 주입구를 가열하는 것(S2)은 가열부(5)를 이용해 주입구(93)를 가열하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가열부(5)가 하강하여 열풍을 분사할 수 있다. 즉, 가열 노즐(53)로부터 밑으로 열풍이 분사되어, 주입구(93)가 가열될 수 있다. 열풍에 의해 주입구(93)의 온도는 녹는점 근처 또는 녹는점 이상으로 올라갈 수 있다. 주입구(93)는 외력이 작용하면 그 형상이 쉽게 변하는 상태가 될 수 있다. 분리판(11)에 의해 케이스 몸체(91)는 열풍의 영향을 받지 아니할 수 있다. 즉, 분리판(11)은 케이스 몸체(91)가 가열부(5)에 의해 가열되는 것을 막아줄 수 있다. 따라서 케이스 몸체(91)는 가열되지 아니할 수 있다. 케이스 몸체(91)의 온도는 일정 수준 이상으로 올라가지 아니할 수 있다. 이상에서 가열부(5)가 밑으로 하강하여 가열 작업을 수행하는 것으로 서술하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 가열부(5)는 일정 위치에 고정된 상태로 열풍을 분사하여 주입구(93)를 가열할 수도 있다.
도 10 및 도 5를 참고하면, 주입구를 가압하여 접합하는 것(S3)은 가압부재(13)가 이동하여 주입구(93)를 가압하는 것을 포함할 수 있다. 가압부재(13)는 주입구(93)를 향해 수평 방향으로 이동할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 가압부재(131)는 제2 방향(D2)의 반대 방향으로, 제2 가압부재(133)는 제2 방향(D2)으로 평행 이동할 수 있다. 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133)는 고정부재(15)를 따라 평행 이동할 수 있다. 제1 가압면(131s)과 제2 가압면(133s) 사이에 제공되는 가압공간(13h)의 부피는 줄어들 수 있다.
도 11을 참고하면, 제1 가압부재(131) 및 제2 가압부재(133)에 의해 주입구(93)가 가압될 수 있다. 즉, 제1 가압면(131s)과 제2 가압면(133s)에 의해 주입구(93)가 제2 방향(D2)으로 눌릴 수 있다. 제1 가압면(131s)은 제2 방향(D2)의 반대 방향을 향해 주입구(93)를 누를 수 있다. 제2 가압면(133s)은 제2 방향(D2)을 향해 주입구(93)를 누를 수 있다. 주입구(93)는 가열부(5)에 의해 가열된 상태이므로, 가압된 주입구(93)는 찌그러들 수 있다. 보다 구체적으로, 주입구(93)의 제2 방향(D2)으로의 폭이 줄어들도록 주입구(93)는 찌그러들 수 있다. 따라서 주입구(93)가 제공하는 통로는 사라질 수 있다. 케이스 몸체(91)의 내부 공간은 외부로부터 격리될 수 있다. 주입구(93)의 제2 방향(D2)으로의 폭이 줄어들게 되면, 주입구(93)의 제3 방향(D3)으로의 폭은 늘어날 수 있다.
도 12를 참고하면, 주입구(93')에 대한 가압 작업이 끝난 가압부재(13)는 다시 원위치로 돌아갈 수 있다. 주입구(93')의 형태는 제2 방향(D2)으로의 폭이 줄어든 상태로 유지될 수 있다.
도 13 및 도 5를 참고하면, 주입구를 냉각시키는 것(S4)은 냉각부(7)가 찌그러든 주입구(93')를 냉각시키는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각부(7)는 주입구(93')를 향해 이동하여 주입구(93')를 냉각시킬 수 있다. 냉각부(7)는 냉각팬을 사용해 공기를 이동시켜, 주입구(93')를 냉각시킬 수 있다. 냉각부(7)에 의해 가열된 상태의 주입구(93')는 식을 수 있다. 주입구(93')는 온도가 낮아져 다시 딱딱한 상태로 돌아갈 수 있다. 따라서 주입구(93')는 찌그러진 형태로 고정될 수 있다. 이상에서 냉각부(7)가 주입구(93')를 향해 이동하여 냉각 작업을 수행하는 것으로 서술하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 냉각부(7)는 일정 위치에 고정된 상태로 주입구(93')를 냉각시킬 수도 있다.
도 14를 참고하면, 케이스(9)는 주입구(93')가 찌그러진 상태로 형태가 고정될 수 있다. 주입구(93')가 제공하던 통로가 사라져, 케이스 몸체(91)의 내부 공간은 외부 공간과 완전히 분리될 수 있다. 이에 따라 케이스 몸체(91)의 내부 공간에 있는 상변화 물질(PCM)은 외부로 새어나가지 아니할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법에 의하면, 자동으로 케이스의 주입구를 가열 접합할 수 있다. 따라서 주입구의 가열 접합을 위한 공정의 시간이 단축되고, 비용을 절감할 수 있다. 또한 자동화 장비를 이용해 가열 접합 공정을 진행하므로, 가열 접합 공정의 품질을 일정 수준 이상으로 유지할 수 있다. 즉, 사람에 의한 수작업으로 진행할 경우보다 우수한 접합 품질을 확보할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법에 의하면, 분리판을 이용해 케이스 몸체가 가열되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 주입구만을 신속하고 정확하게 가열할 수 있다. 또한, 분리판의 형상이 케이스 몸체의 상면의 형상에 대응되도록 구성되므로, 케이스의 형태에 최적화된 작업이 가능할 수 있다.
도 15는 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 사시도이다.
이하에서, 도 1 내지 도 14를 참고하여 설명한 것과 실질적으로 동일 또는 유사한 내용에 대한 것은 편의 상 설명을 생략할 수 있다.
도 15를 참고하면, 케이스 주입구 접합 장치(A')가 제공될 수 있다. 도 15의 케이스 주입구 접합 장치(A')는, 도 1을 참고하여 설명한 케이스 주입구 접합 장치(A)와는 달리, 별도의 가열부(5)가 없을 수 있다. 대신, 접합부(1')에 가열을 위한 구성이 포함될 수 있다. 예를 들어, 가압부재(13')가 내부히터(135)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 가압부재(131') 및 제2 가압부재(133')의 각각의 내부에 내부히터(135)가 구비될 수 있다. 내부히터(135)는 전류가 흐르면 저항열을 발산하는 저항선 등을 의미할 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니며, 내부히터(135)는 열을 방출하기 위한 다른 형태의 구조물을 포함할 수도 있다. 내부히터(135)는 가열 파워 공급부(P1')에 연결될 수 있다. 내부히터(135)는 가열 파워 공급부(P1')로부터 가열에 필요한 파워를 공급받을 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법에 의하면, 별도의 가열부 없이 케이스의 주입구를 가열 접합할 수 있다. 즉, 가압부재 내에 내부히터가 포함되어, 내부히터가 방출하는 열에 의해 케이스의 주입구를 가열한 뒤, 가압부재를 이용해 가열된 케이스의 주입구를 가압 접합할 수 있다. 이에 따라 전체적인 구성이 간소화될 수 있다.
도 16은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 장치를 나타낸 정면도이다.
이하에서, 도 1 내지 도 15를 참고하여 설명한 것과 실질적으로 동일 또는 유사한 내용에 대한 것은 편의 상 설명을 생략할 수 있다.
도 16을 참고하면, 케이스 주입구 접합 장치(A'')가 제공될 수 있다. 도 16의 케이스 주입구 접합 장치(A'')는 초음파를 이용해 케이스(9a)의 주입구(91a)를 접합할 수 있다. 이를 위해 케이스 주입구 접합 장치(A'')는 고정부(3a) 및 초음파 융착기(7a)를 포함할 수 있다.
고정부(3a)는 케이스(9a)를 지지할 수 있다. 즉, 케이스(9a)가 고정부(3a) 상에 배치된 상태로, 케이스(9a)의 주입구(91a)를 접합하는 공정이 진행될 수 있다. 고정부(3a)는 제1 고정 부재(31a), 제2 고정 부재(33a) 및 하부 지지 부재(35a)를 포함할 수 있다. 제1 고정 부재(31a)는 케이스(9a)의 일면을 지지할 수 있다. 케이스(9a)가 고정부(3a) 상에 배치된 상태에서, 케이스(9a)의 일면이 제1 고정 부재(31a)에 접할 수 있다. 제1 고정 부재(31a)는 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 제2 고정 부재(33a)는 제1 고정 부재(31a)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 고정 부재(33a)는 제1 고정 부재(31a)로부터 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 제2 고정 부재(33a)는 케이스(9a)의 타면을 지지할 수 있다. 케이스(9a)가 고정부(3a) 상에 배치된 상태에서, 케이스(9a)의 타면이 제2 고정 부재(33a)에 접할 수 있다. 즉, 케이스(9a)는 제1 고정 부재(31a)와 제2 고정 부재(33a) 사이에 삽입될 수 있다. 하부 지지 부재(35a)는 제1 고정 부재(31a) 및 제2 고정 부재(33a)의 밑에 위치할 수 있다. 케이스(9a)가 고정부(3a) 상에 배치된 상태에서, 하부 지지 부재(35a)는 케이스(9a)의 하면을 지지할 수 있다.
초음파 융착기(7a)는 케이스 고정부(3a)로부터 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 초음파 융착기(7a)는 상하로 이동 가능할 수 있다. 초음파 융착기(7a)는 케이스 고정부(3a) 상에 배치된 케이스(9a)의 주입구(93a)에 초음파를 가할 수 있다. 이를 위해, 초음파 융착기(7a)는 초음파 전달 부재(71a) 및 가압 팁(73a)을 포함할 수 있다. 초음파 전달 부재(7a)는 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 초음파 전달 부재(7a)는 초음파 생성기(미도시)에 연결될 수 있다. 초음파 생성기에서 생성된 초음파는, 초음파 전달 부재(7a)를 통해 가압 팁(73a)에 전달될 수 있다. 가압 팁(73a)은 초음파 전달 부재(7a) 밑에 위치할 수 있다. 가압 팁(73)은 케이스(9a)가 고정부(3a) 상에 배치된 상태에서, 주입구(93a)에 초음파를 가할 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.
도 17은 본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 케이스 주입구 접합 방법을 나타낸 순서도이다.
도 17을 참고하면, 케이스 주입구 접합 방법(Sa)이 제공될 수 있다. 케이스 주입구 접합 방법(Sa)은 도 16을 참고하여 설명한 케이스 주입구 접합 장치(A'')를 이용해 케이스(9a)의 주입구(93a)를 접합하는 방법일 수 있다. 이를 위해 케이스 주입구 접합 방법(Sa)은 케이스 고정부 상에 케이스를 배치하는 것(S1a), 케이스의 주입구 상에 뚜껑을 배치하는 것(S2a) 및 초음파 융착기를 이용해 뚜껑에 초음파를 가하는 것(S3a)을 포함할 수 있다.
이하에서, 도 18 내지 도 23을 참고하여 도 17의 케이스 주입구 접합 방법(Sa)의 각 단계를 상세히 설명하도록 한다.
도 18 내지 도 23은 도 17의 순서도에 따른 케이스 주입구 접합 방법을 순차적으로 나타낸 도면들이다.
도 18 및 도 17을 참고하면, 케이스 고정부 상에 케이스를 배치하는 것(S1a)은 케이스(9a)가 제1 고정 부재(31a) 및 제2 고정 부재(33a) 사이에 삽입되는 것을 포함할 수 있다. 케이스(9a)는 제1 고정 부재(31a) 및 제2 고정 부재(33a) 사이에 배치될 수 있다. 케이스(9a)는 하부 지지 부재(35a) 상에 배치될 수 있다.
도 18 내지 도 21 및 도 17을 참고하면, 케이스의 주입구 상에 뚜껑을 배치하는 것(S2a)은 주입구(93a)의 주입홀(93ah)에 뚜껑(2)을 삽입하는 것을 포함할 수 있다. 뚜껑(2)은 바디부(21), 삽입부(23) 및 지지부(25)를 포함할 수 있다. 바디부(21)는 삽입부(23) 상에 위치할 수 있다. 바디부(21)는 뚜껑(2)이 주입구(93a) 상에 배치된 상태에서, 주입구(93a)의 상면보다 위치할 수 있다. 바디부(21)는 바디 홀(2h)을 제공할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 삽입부(23)는 바디부(21)의 아래에 위치할 수 있다. 삽입부(23)의 적어도 일부는 주입구(93a) 내에 삽입될 수 있다. 즉, 케이스(9a)가 고정부(3a) 상에 배치된 상태에서, 삽입부(23)의 적어도 일부가 주입홀(93ah)에 삽입될 수 있다. 지지부(25)는 바디부(21)의 하면에 위치할 수 있다. 뚜껑(2)이 주입구(93a) 상에 배치된 상태에서, 지지부(25)는 주입구(93a)의 상면에 접할 수 있다. 지지부(25)는 평면적 관점에서 링 형상을 가질 수 있다. 즉, 지지부(25)는 삽입부(23)를 둘러쌀 수 있다. 뚜껑(2)이 주입구(93a) 상에 배치된 상태에서, 삽입부(23) 및 지지부(25)에 의해 주입홀(93ah)이 외부로부터 격리될 수 있다.
도 22, 도 23 및 도 17을 참고하면, 초음파 융착기를 이용해 뚜껑에 초음파를 가하는 것(S3a)은, 초음파 융착기(7a)가 뚜껑(2)의 상면을 가압하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가입 팁(73a)은 뚜껑(2)의 상면을 1.5kg/cm2 내지 2.5kg/cm2로 가압할 수 있다. 초음파 융착기(7a)는 약 0.1초 내지 약 0.5초 동안 뚜껑(2)에 초음파를 가할 수 있다. 즉, 초음파 융착기를 이용해 뚜껑에 초음파를 가하는 것(S3a)은 약 0.1초 내지 약 0.5초 동안 수행될 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니다.
초음파 융착기를 이용해 뚜껑에 초음파를 가하는 것(S3a)은 지지부(25)가 주입구(93a)의 상면에 융착되는 것을 더 포함할 수 있다. 즉, 초음파 융착기(7a)를 통해 전달된 초음파에 의해, 지지부(25)의 적어도 일부가 용융되어, 주입구(93a)의 상면에 융착될 수 있다. 삽입부(23) 및/또는 지지부(25)의 적어도 일부가 주입구(93a)에 융착되면, 주입홀(93ah)이 외부 공간으로부터 완전히 격리될 수 있다. 즉, 주입구(93a)가 밀폐될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 케이스 주입구 접합 장치 및 이를 이용한 케이스 주입구 접합 방법에 의하면, 초음파를 이용해 PCM 케이스의 주입구를 접합할 수 있다. 따라서 공정 속도가 빠르고, 작업이 간편할 수 있다. 또한 공정 비용도 저렴할 수 있다. 나아가 PCM 케이스의 주입구를 정확하게 밀봉할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (20)

  1. 케이스 고정부 상에 케이스를 배치하는 것;
    케이스의 주입구 상에 뚜껑을 배치하는 것; 및
    초음파 융착기를 이용해 상기 뚜껑에 초음파를 가하는 것; 을 포함하되,
    상기 초음파 융착기를 이용해 상기 뚜껑에 상기 초음파를 가하는 것은, 상기 초음파 융착기가 상기 뚜껑의 상면을 가압하는 것을 포함하는 케이스 주입구 접합 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스 고정부는:
    상기 케이스의 일면을 지지하는 제1 고정 부재; 및
    상기 제1 고정 부재로부터 이격되고 상기 케이스의 타면을 지지하는 제2 고정 부재; 를 포함하되,
    상기 케이스 고정부 상에 상기 케이스를 배치하는 것은, 상기 케이스를 상기 제1 고정 부재와 상기 제2 고정 부재 사이에 배치하는 것을 포함하는 케이스 주입구 접합 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 뚜껑은:
    일부가 상기 케이스의 상기 주입구 내에 삽입되는 삽입부;
    상기 삽입부 상에 연결되며 상기 주입구의 상면보다 위에 배치되는 바디부; 및
    상기 바디부의 하면 상에 위치하며 상기 주입구의 상기 상면에 접하는 지지부; 를 포함하는 케이스 주입구 접합 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지부는 평면적 관점에서 링 형상을 갖는 케이스 주입구 접합 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 초음파 융착기를 이용해 상기 뚜껑에 상기 초음파를 가하는 것은, 상기 지지부가 상기 주입구의 상기 상면 상에 융착되는 것을 포함하는 케이스 주입구 접합 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 초음파 융착기를 이용해 상기 뚜껑에 상기 초음파를 가하는 것은, 0.1초 내지 0.5초 동안 수행되는 케이스 주입구 접합 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 초음파 융착기는 상기 뚜껑의 상기 상면을 1.5kg/cm2 내지 2.5kg/cm2로 가압하는 케이스 주입구 접합 방법.
  8. 케이스가 배치되는 케이스 고정부; 및
    상기 케이스 고정부로부터 제1 방향으로 이격된 초음파 융착기; 를 포함하되,
    상기 케이스 고정부는:
    상기 케이스의 일면을 지지하는 제1 고정 부재; 및
    상기 제1 고정 부재로부터 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이격되고 상기 케이스의 타면을 지지하는 제2 고정 부재; 를 포함하는 케이스 주입구 접합 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 케이스 고정부는, 상기 제1 고정 부재 및 상기 제2 고정 부재의 밑에 위치하며 상기 케이스의 하면을 지지하는 하부 지지 부재를 더 포함하는 케이스 주입구 접합 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 초음파 융착기는:
    초음파 전달 부재; 및
    상기 초음파 전달 부재 밑에 위치하는 가압 팁; 을 포함하는 케이스 주입구 접합 장치.
  11. 케이스가 배치되는 케이스 고정부; 및
    상기 케이스 고정부로부터 제1 방향으로 이격된 접합부; 를 포함하되,
    상기 접합부는:
    분리판; 및
    상기 분리판 상의 가압부재; 를 포함하고,
    상기 분리판은 상기 케이스 고정부에 배치된 케이스의 주입구가 삽입되도록 상기 제1 방향으로 연장되는 관통공을 제공하며,
    상기 가압부재는 상기 관통공에 삽입된 케이스의 주입구를 가압하도록 상기 분리판 상에서 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이동하는 케이스 주입구 접합 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 관통공에 삽입된 케이스의 주입구를 가열하는 가열부를 더 포함하는 케이스 주입구 접합 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 가열부는 열풍 분사기를 포함하되,
    상기 열풍 분사기는 상기 관통공으로부터 상기 제1 방향으로 이격된 케이스 주입구 접합 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 분리판은:
    상기 관통공이 형성되는 하판; 및
    상기 하판의 레벨보다 높은 레벨에 위치하는 상판; 및
    상기 하판과 상기 상판을 연결하는 연결판; 을 포함하되,
    상기 상판과 상기 하판은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향의 각각에 교차되는 제3 방향으로 서로 이격되는 케이스 주입구 접합 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 상판은 2개가 제공되되,
    상기 2개의 상판은 상기 제3 방향으로 이격되고,
    상기 하판은 평면적 관점에서 상기 2개의 상판 사이에 위치하는 케이스 주입구 접합 장치.
  16. 케이스를 배치하는 것;
    분리판의 관통공에 삽입된 상기 케이스의 주입구를 가열하는 것; 및
    가압부재를 이동시켜 상기 주입구를 가압하여 접합하는 것; 을 포함하되,
    상기 관통공은 상기 분리판을 상하로 관통하고,
    상기 가압부재는 상기 관통공 상에서 수평 방향으로 이동하며 상기 주입구를 가압하는 케이스 주입구 접합 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 케이스를 배치하는 것은:
    상기 케이스를 케이스 고정부에 배치하는 것; 및
    상기 주입구를 상기 관통공에 삽입하는 것; 을 포함하는 케이스 주입구 접합 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 가압부재에 의해 가압되어 접합된 상기 주입구를 냉각시키는 것을 더 포함하는 케이스 주입구 접합 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 주입구를 가열하는 것은 열풍 분사기를 이용하여 수행하는 케이스 주입구 접합 방법.
  20. 케이스가 배치되는 케이스 고정부; 및
    상기 케이스 고정부로부터 제1 방향으로 이격된 접합부; 를 포함하되,
    상기 접합부는:
    분리판; 및
    상기 분리판 상의 가압부재; 를 포함하고,
    상기 분리판은 상기 케이스 고정부에 배치된 케이스의 주입구가 삽입되도록 상기 제1 방향으로 연장되는 관통공을 제공하며,
    상기 가압부재는 상기 관통공에 삽입된 케이스의 주입구를 가압하도록 상기 분리판 상에서 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이동 가능하되,
    상기 가압부재는 내부 히터를 포함하는 케이스 주입구 접합 장치.
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