WO2023054945A1 - 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물 - Google Patents

전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물 Download PDF

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WO2023054945A1
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bonding composition
epoxy resin
glycidyl ether
weight
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김윤진
김현준
김영훈
김태희
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주식회사 테라온
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    • H01L2224/291—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/29138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/29139—Silver [Ag] as principal constituent

Definitions

  • the present invention relates to a chip bonding composition for a power semiconductor package having high thermal conductivity and adhesive strength, high heat dissipation characteristics, and low modulus characteristics.
  • WBG wide band gap
  • SiC silicon carbide
  • GaN gallium nitride
  • Power semiconductors provide stability and reliability of a system by improving energy efficiency and stably controlling voltage changes in the course of power delivery and control.
  • SiC has an excellent dielectric breakdown field strength of about 10 times that of Si and a band gap about 3 times that of Si.
  • SiC can control the P-type and N-type required for device manufacturing in a wide range.
  • the thermal conductivity of SiC is 4.9 W/mK, which is about three times superior to the thermal conductivity of Si, which is 1.5 W/mK.
  • SiC has a melting point of 300° C. or higher, it operates stably even at high operating temperatures.
  • SiC power semiconductors are expected to be used instead of conventional Si IGBT power semiconductors in high-voltage, high-current, high-power applications.
  • Power semiconductors are typically applied to products in the form of modules including power semiconductors.
  • DBC Direct Bonding Copper
  • a power semiconductor chip bonded by solder is positioned on the DBC.
  • a metal base plate is bonded to the lower portion of the DBC through solder.
  • a power semiconductor package in which SiC is applied to a power semiconductor chip has a significantly higher operating temperature than a power semiconductor package in which Si is applied. For this reason, there is a need for a technique capable of increasing thermal conductivity in a package, improving resistance to thermal stress, and maximizing the excellent physical properties of SiC.
  • the bonding material of the power semiconductor chip should basically have high adhesion, high heat dissipation, and durability against repeated thermal shock.
  • the bonding material must not remelt even at high operating temperatures, and must be commercially fair and price competitive.
  • compositions such as Ag-Pb and Sn-Ag-Cu (SAC) are mainly used as bonding materials for power semiconductor chips, but these bonding materials have several problems when applied to power semiconductor packages using SiC.
  • compositions such as Ag-Pb and Sn-Ag-Cu (SAC) are re-melted at around 180°C and defects such as cracks and fatigue failure occur, they are suitable for use in high-voltage, high-current, and high-temperature power semiconductors. don't
  • Process technologies for chip bonding compositions include soldering, eutectic bonding, pressure sintering, pressureless sintering, and the like.
  • Metal sintering such as soldering, provides a film in which the bonding material is in a solid state.
  • metal sintering is known as the best alternative because it exhibits high adhesive strength, high thermal conductivity of about 150 ⁇ 300W/mK, and high melting point.
  • Pressurized sintering can be sintered and joined at a pressure of around 30MPa and 200 ⁇ 250°C in about 5 minutes.
  • pressurized sintering is practically difficult to apply to mass production due to high chip damage caused by pressurization, and it is limited to very expensive power modules by expanding the contact area of metal powder.
  • pressure-free sintering is the most ideal method, there are limitations in that it takes about 200 minutes or more for sintering and lacks mass productivity due to high process temperature.
  • Pressureless sintering using copper has disadvantages in that an alternative is difficult due to the difficulty of applying an inert gas atmosphere to the bonding process and the problem of oxidation during use.
  • An object of the present invention is to provide a chip bonding composition for a power semiconductor package having excellent thermal conductivity and adhesive strength.
  • Another object of the present invention is to provide a chip bonding composition for a power semiconductor package having excellent heat dissipation characteristics and low modulus characteristics.
  • Another object of the present invention is to provide a chip bonding composition for a power semiconductor package that can be applied to high-output medium and large-sized SiC and GaN chips.
  • Another object of the present invention is to provide a chip bonding composition for a pressureless sintering type power semiconductor package capable of dramatically reducing process time and temperature.
  • a chip bonding composition according to the present invention includes silver powder; epoxy resin; curing agent; catalyst; glycidyl ether type diluent; and polysilsesquioxane (PSQ) resin.
  • the silver powder may impart high thermal conductivity.
  • the epoxy resin may include a mixture of a glycidyl amine-based epoxy resin and a bisphenol A-type epoxy resin to impart low modulus characteristics.
  • the mixing ratio of the epoxy resin: the curing agent may be 1: 1 to 1: 2 in weight ratio.
  • the chip bonding composition for a power semiconductor package according to the present invention has excellent thermal conductivity and adhesive strength, excellent heat dissipation characteristics, and low modulus characteristics.
  • the chip bonding composition for a power semiconductor package of the present invention can exhibit excellent durability and reliability even at a high operating temperature of the power semiconductor chip by relieving mechanical stress applied to the power semiconductor package due to thermal shock.
  • the chip bonding composition for a power semiconductor package of the present invention does not remelt even at a high temperature of 300 ° C. or higher after completion of heat treatment (reflow) despite a low processing temperature, the advantage of increasing the operating temperature of SiC and GaN semiconductor packages there is.
  • the chip bonding composition for a power semiconductor package of the present invention can exhibit high adhesive strength regardless of the type of metal present in the interface between a power semiconductor chip and a lead frame or between a power semiconductor chip and a substrate such as direct bonding copper (DBC). there is.
  • DBC direct bonding copper
  • the chip bonding composition for a power semiconductor package according to the present invention has an advantage of being applicable to a medium or large-sized chip with high power.
  • chip bonding composition for a power semiconductor package of the present invention can be applied to a non-pressurized sintering type capable of dramatically reducing process time and temperature.
  • Example 1 is a state of patterning the chip bonding composition of Example 1 of the present invention on a DBC substrate using a dispenser equipment.
  • Figure 2 is a workability evaluation result over time for the chip bonding composition of Example 1 of the present invention.
  • Example 3 is a cross-sectional image after applying and sintering the chip bonding composition of Example 1 of the present invention between a substrate and a SiC chip.
  • Figure 4 shows the surface image (DST) after the adhesion strength test according to the type of plating metal on the DBC substrate, the SEM image and porosity of the sintered composition.
  • the arrangement of an arbitrary element on the "upper (or lower)" or “upper (or lower)” of a component means that an arbitrary element is placed in contact with the upper (or lower) surface of the component.
  • ком ⁇ онент when a component is described as “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the components may be directly connected or connected to each other, but other components may be “interposed” between each component. ", or each component may be “connected”, “coupled” or “connected” through other components.
  • the chip bonding composition for a power semiconductor package of the present invention is a material that can replace a conventional solder paste such as Sn-Ag-Cu (SAC), and has high thermal conductivity and adhesive strength, as well as high heat dissipation characteristics and low modulus characteristics.
  • SAC solder paste
  • This chip bonding composition can be applied to SiC, GaN-based power semiconductor packages and modules, communication modules, semiconductor packages such as CPU and GPU, high-power LED packages, etc., and has an advantage suitable for medium-large sized chips.
  • the chip bonding composition for a power semiconductor package of the present invention includes silver powder as a main component, and may include silver powder, an epoxy resin, a curing agent, a catalyst, a glycidyl ether diluent, and a polysilsesquioxane (PSQ) resin. .
  • silver powder as a main component, and may include silver powder, an epoxy resin, a curing agent, a catalyst, a glycidyl ether diluent, and a polysilsesquioxane (PSQ) resin.
  • PSQ polysilsesquioxane
  • the silver powder constituting the chip bonding composition for a power semiconductor package of the present invention serves to impart high thermal conductivity.
  • the chip bonding composition preferably contains a large amount of silver powder.
  • the silver powder is not spherical but has a flake or platy shape.
  • the thickness of the flake or plate-shaped silver powder may be 0.1 to 200 nm, specifically 1 to 150 nm, 1 to 100 nm, and more specifically 10 to 100 nm.
  • Silver powder having a nano-thickness has an advantage in that it can be sintered at a low temperature by combining with an organic material to be described later.
  • the chip bonding composition preferably includes an epoxy resin in which a glycidyl amine-based epoxy resin and a bisphenol A-type epoxy resin are mixed in order to secure sufficient fluidity while including a large amount of silver powder.
  • Epoxy resins have been mainly used as chip bonding compositions in the conventional semiconductor package field.
  • the bisphenol A type epoxy resin has a large free volume and thus has a high thermal expansion coefficient of 55 to 75 ppm/°C. Even if the bisphenol A type epoxy resin highly impregnates the thermally conductive powder, there is a limit to lowering the thermal expansion coefficient of the bisphenol A type epoxy resin.
  • bisphenol A-type epoxy resin has a high viscosity, so there is a limit to adding a large amount of thermally conductive powder.
  • the coefficient of thermal expansion is one of the most important requirements for the reliability of a power semiconductor package. If the thermal expansion coefficient of a part among the power semiconductor package components is different from that of other parts, or if the thermal expansion coefficient of a certain part is very large, the part with a large thermal expansion coefficient or the part with a large difference in thermal expansion coefficient Cracks may occur due to cycles.
  • a mixed type epoxy resin including a glycidyl amine type epoxy resin and a bisphenol A type epoxy resin was used.
  • the chip bonding composition exhibits a low-viscosity liquid phase by including a glycidyl amine-based epoxy resin and a bisphenol A-type epoxy resin together, it can exhibit sufficient fluidity even though a large amount of silver powder is included.
  • an epoxy resin in which a glycidyl amine-based epoxy resin and a bisphenol A-type epoxy resin are mixed enables low modulus characteristics to relieve mechanical stress applied to the power semiconductor package due to thermal shock. Accordingly, the chip bonding composition including the epoxy resin may exhibit sufficient durability and reliability even at a high operating temperature of the power semiconductor chip.
  • Glycidyl amine-based epoxy resins contain one or more nitrogen atoms and contain unshared electron pairs. Glycidyl amine-based epoxy resins have unshared electron pairs in oxygen as well as nitrogen.
  • Glycidyl amine-based epoxy resin contains at least one of Triglycidyl p-aminophenol (TGPAP), Tetraglycidyl diaminodiphenylmethane (TGDDM), Triglycidyl m-aminophenol (TGMAP), Tetraglycidyl diaminodiphenylsulfone (TGDDS), Diglycidyl Aniline and Diglycidyl-o-Toluidine can do.
  • TGPAP Triglycidyl p-aminophenol
  • TGDDM Tetraglycidyl diaminodiphenylmethane
  • TGMAP Triglycidyl m-aminophenol
  • TGDDS Tetraglycidyl diaminodiphenylsulfone
  • Diglycidyl Aniline Diglycidyl-o-Toluidine can do.
  • the chip bonding composition preferably contains 1.0 to 7.0 parts by weight of the mixed epoxy resin, more preferably 1.9 to 6.7 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silver powder.
  • each resin 0.1 to 6.0 parts by weight of a glycidyl amine-based epoxy resin and 0.1 to 6.0 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin may be included.
  • 1.0 to 3.0 parts by weight of a glycidyl amine-based epoxy resin and 0.2 to 5.0 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin may be included.
  • the chip bonding composition includes 1 to 7 parts by weight of the mixed type epoxy resin, so that high thermal conductivity can be exhibited and the silver powder can be smoothly sintered.
  • the content of the mixed epoxy resin is less than 1 part by weight, it may be insufficient to relieve mechanical stress applied to the power semiconductor package and may be insufficient to secure durability and reliability of the power semiconductor package.
  • the content of the mixed-type epoxy resin exceeds 7 parts by weight, as the content of the resin increases, the resin acts as an obstacle hindering the sintering of the silver powder, resulting in a decrease in heat dissipation characteristics.
  • the chip bonding composition includes a curing agent together with two kinds of mixed type epoxy resins.
  • the curing agent has the effect of slowing down the curing speed and increasing work stability.
  • the curing agent allows the formation of a high curing density and a continuous welding phase of the silver powder.
  • curing may proceed at a low temperature of 250° C. or less by exothermic reaction heat due to the curing reaction and heat applied from the outside.
  • welding between the silver powders may proceed harmoniously. Accordingly, it is possible to form a high curing density and a continuous welding phase of the silver powder, thereby increasing thermal conductivity.
  • the process time and temperature can be drastically reduced, and thus, there is an advantage suitable for a non-pressurized sintering type.
  • the curing agent may include an acid anhydride-based curing agent.
  • Acid anhydride-based curing agents are nadic maleic anhydride, dodecyl succinic anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride (HHPA), tetrahydride Loftalic anhydride, pyromellitic dianhydride, cyclohexanedicarbonyl anhydride, methyl tetrahydrophthalic anhydride (MeTHPA), methylhexahydriphthalic anhydride (MeHHPA), nadic methyl anhydride (NMA), hydrolyzed methylnadic hydride, phthalic anhydride, and at least one of nadic anhydride.
  • HHPA hexahydrophthalic anhydride
  • NMA nadic methyl anhydride
  • the mixing ratio of the curing agent is 1: 1 to 1: 2 in weight ratio.
  • the mixing ratio may be a weight ratio of 1:1, or a weight ratio of 1:2.4.
  • the mixed epoxy resin when 1.0 to 7.0 parts by weight of the mixed epoxy resin is included, 2.0 to 8.0 parts by weight of the curing agent may be included, and preferably 3.0 to 7.0 parts by weight of the curing agent may be included.
  • the mixing ratio of the mixed type epoxy resin and the curing agent is out of the range of 1: 1 to 1: 2 in weight ratio, the exothermic reaction by the curing reaction will not be properly performed, resulting in insufficient curing at low temperature and insufficient welding between silver powders.
  • the chip bonding composition includes a catalyst to promote a curing reaction between an acid anhydride-based curing agent and an epoxy resin containing nitrogen atoms and unshared electron pairs.
  • the catalyst may include an imidazole-based catalyst.
  • Imidazole-based catalysts include 2-methylimidazole (2MZ), 2-undecylimidazole (C11-Z), and 2-heptadecylimidazole (C17Z). , 1,2-dimethylimidazole (1,2-dimethylimidazole, 1.2DMZ), 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ), 2-phenylimidazole ( 2-phenylimidazole, 2PZ), 2-phenyl-4-methylimidazole, 2P4MZ, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1B2MZ , 1-benzyl-2-phenylimidazole (1B2PZ), 1-cyanoethyl-2-methylimidazole (2MZ-CN), 1 -Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole (1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MZ-CN), 1-cyanoe
  • the chip bonding composition preferably includes 0.01 to 5 parts by weight of the catalyst based on 100 parts by weight of the silver powder. In addition, it is more preferable to include 0.01 to 2.0 parts by weight of the catalyst, and it is even more preferable to include 0.05 to 1.0 parts by weight of the catalyst.
  • the curing reaction time is not delayed and further activation of the curing agent can be induced.
  • an esterification reaction between the epoxy resin and the curing agent is primarily induced through activation of the acid anhydride curing agent.
  • the catalyst content is preferably 5 parts by weight or less, more preferably 2 parts by weight or less, considering that the greater the reaction heat, the better.
  • the chip bonding composition includes a glycidyl ether-based diluent to increase flexibility after curing.
  • the glycidyl ether-based diluent is inserted between the main chains of the cured epoxy material by a chemical reaction, thereby giving an effect of loosening the three-dimensional network structure as a whole. That is, the glycidyl ether-based diluent serves to increase the flexibility of the chip bonding composition and lower the modulus after curing by distributing between the three-dimensional network structures through a reaction with the epoxy main chain.
  • the glycidyl ether-based diluent has a monofunctional or bifunctional group, and reduces the viscosity of the chip bonding composition so that a high content of silver powder can be added.
  • Glycidyl ether-based diluents include LaurylAlcohol Glycidyl Ether (LGE), Butyl Glycidyl Ether (BGE), 2-ethylhexyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether ( AGE), polypropylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidylether, neopentyl glycol diglycidyl ethers and 1,6-hexane
  • LGE LaurylAlcohol Glycidyl Ether
  • BGE Butyl Glycidyl Ether
  • 2-ethylhexyl glycidyl ether 2-ethylhexyl glycidyl ether
  • AGE allyl glycidyl ether
  • polypropylene glycol diglycidyl ether 1,4-butanediol diglycidylether
  • the chip bonding composition preferably contains 0.2 to 3.0 parts by weight of the glycidyl ether diluent, more preferably 0.4 to 3.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silver powder.
  • the content of the glycidyl ether-based diluent exceeds 0.2 to 3.0 parts by weight, the curing reaction rate is delayed, the glass transition temperature is lowered, and bubbles may be generated when excessively added. Accordingly, a problem of lowering the adhesive strength of the chip bonding composition may occur.
  • the chip bonding composition includes a polysilsesquioxane (PSQ) resin to induce sintering of the silver powder even at a low temperature of 250° C. or less.
  • PSQ polysilsesquioxane
  • the polysilsesquioxane resin is uniformly distributed in the matrix of the chip bonding composition to give an effect of reducing modulus.
  • the polysilsesquioxane resin occupies a large volume fraction compared to the added weight, there is an effect of reducing the distance between the silver powders.
  • the black spherical polysilsesquioxane resin has an effect of reducing the volume of the matrix except for the silver powder. Since the polysilsesquioxane resin does not chemically or physically react to curing and sintering, it maintains its original form even after curing and sintering.
  • the polysilsesquioxane resin may include at least one of polypropylenesilsesquioxane, polyphenylsilsesquioxane, and polymethylenesilsesquioxane.
  • the chip bonding composition preferably contains 1.0 to 6.0 parts by weight of polysilsesquioxane (PSQ) resin, more preferably 1.0 to 5.8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silver powder.
  • PSQ polysilsesquioxane
  • the content of the polysilsesquioxane resin is less than 1.0 parts by weight, there may be little improvement in modulus reduction effect and sintering properties by the polysilsesquioxane resin.
  • the content of the polysilsesquioxane resin exceeds 6.0 parts by weight, the dispersibility of the composition is lowered and the viscosity is increased, thereby reducing physical properties of the chip bonding composition and making it unsuitable for dispensing or screen printing.
  • the chip bonding composition of the present invention includes a glycidyl ether-based diluent and a polysilsesquioxane (PSQ) resin, and thus has low modulus characteristics.
  • PSQ polysilsesquioxane
  • the chip bonding composition may secure stable adhesion in low-temperature and high-temperature cycle tests according to medium-large sized power semiconductor packages.
  • the chip bonding composition may further include at least one of a butadiene-based dispersing agent, a phosphoric acid-based dispersing agent, and an ester-based dispersing agent, depending on process conditions.
  • the dispersant serves to maintain or improve the dispersibility of the chip bonding composition.
  • the chip bonding composition may further include 0.1 to 3 parts by weight of a dispersant based on 100 parts by weight of the silver powder.
  • the chip bonding composition may further include an organic solvent according to process conditions.
  • Organic solvents include Diethylene glycol monobutyl ether (BC), Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate (CA), and Dipropylene Glycol Methyl Ether (DPM). ) and at least one of dipropylene glycol n-butyl ether (DPNB).
  • BC Diethylene glycol monobutyl ether
  • CA Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate
  • DPM Dipropylene Glycol Methyl Ether
  • DPNB dipropylene glycol n-butyl ether
  • the chip bonding composition may further include 0.01 to 100 parts by weight of an organic solvent based on 100 parts by weight of the silver powder, but is not limited thereto.
  • the manufacturing method of the chip bonding composition for a power semiconductor package of the present invention is as follows.
  • an epoxy resin including a glycidyl amine-based epoxy resin and a bisphenol A type epoxy resin, a curing agent, a dispersing agent, a diluent, and a PSQ resin are weighed, and then homogeneous using a planetary mixer or a coaxial mixer. prepare a mixture
  • silver powder is measured and added, and stirred for about 30 minutes to 3 hours using a planetary mixer.
  • a chip bonding composition may be prepared by adding a catalyst and stirring until completely dispersed using a 3-roll mill connected to a chiller.
  • the chip bonding composition for a power semiconductor package of the present invention exhibits high thermal conductivity, high adhesion, high heat dissipation, low modulus and excellent durability against repeated thermal shock.
  • the chip bonding composition is not re-melted even at a high operating temperature of 300° C. or higher, so that the operating temperature of the power semiconductor package can be increased, which is advantageous for commercial use.
  • the chip bonding composition may exhibit high adhesive strength regardless of the type of metal present at the interface between the power semiconductor chip and the lead frame or between the power semiconductor chip and the DBC.
  • the chip bonding composition can be applied to high-output middle-to-large power semiconductor packages, and can also be used in a non-pressure sintering method.
  • chip bonding composition for a power semiconductor package is as follows.
  • an epoxy resin containing a glycidyl amine-based epoxy resin and a bisphenol A type epoxy resin, a curing agent, a dispersing agent, a diluent, and a PSQ resin were mixed at the parts by weight values shown in Tables 1, 3, and 5. Weighed. Thereafter, a homogeneous mixture was prepared using a planetary mixer or an orbital mixer.
  • a chip bonding composition was prepared by adding a catalyst and stirring until completely dispersed using a 3-roll mill connected to a chiller.
  • Resistivity The prepared chip bonding composition was printed in a size of 3 cm x 3 cm using a screen printer. After curing at 170 ° C for 30 minutes and at 220 ° C for 60 minutes, sheet resistance was measured with a 4-terminal probe using Loresta-GX, and the thickness of the sample was measured and calculated.
  • the prepared chip bonding composition was prepared by casting to have a diameter of 12.5 mm and a thickness of 2 mm, and was coated with graphite to complete a sample for measuring thermal conductivity.
  • Chip bonding strength The prepared chip bonding composition was dispensed on a silver-plated copper substrate, and a 5mm ⁇ 5mm SiC chip was placed thereon. Then, a sample for measurement was prepared by heat treatment at 240°C.
  • Shear strength was measured at room temperature (25 ⁇ 1° C.) using a die shear tester.
  • a sample for DMA measurement was prepared by casting using the prepared chip bonding composition.
  • the elastic modulus of the DAP bonding material was measured at room temperature and 200 ° C using DMA (Dynamic Mechanical Analyzer) equipment.
  • a static force of 110 mN and a dynamic force of 100 mN were applied to the sample at a temperature rising rate of 5 °C/min and measured at a cycle of 1 Hz.
  • Samples after 1000 cycles were collected, and pass was evaluated by evaluating X-ray CT, package resistance change rate, and adhesive strength.
  • Example 6 had a high content of PSQ resin and reactive glycidyl ether diluent, and showed the lowest storage modulus value.
  • the chip bonding composition of Example 1 was dispensed on the DBC substrate using a dispenser.
  • tailing means that when the chip bonding composition is patterned using a dispenser, a poor tail-shaped pattern is formed on the surface of a droplet due to problems in rheology and surface tension.
  • Clogging refers to a phenomenon in which a nozzle is clogged due to hardening of the surface of a chip bonding composition located in a dispenser nozzle.
  • Example 3 is a cross-sectional image after applying and sintering the chip bonding composition of Example 1 of the present invention between a substrate and a SiC chip.
  • Example 1 the chip bonding composition of Example 1 was sintered under a heat treatment condition of 220° C. This shows that sintering is possible without introducing a silver complex compound for low temperature sintering.
  • the silver powder used in Example 1 has a non-spherical flake or plate shape, and the silver powder has a diameter and thickness due to the flake or plate shape.
  • the diameter (D50) of the silver powder used in Example 1 is as large as 4 ⁇ m or less, and the thickness is as small as 100 nm or less.
  • the thickness of the silver powder used in Example 1 is 100 nm or less, melting occurs at a relatively low temperature, but it does not melt at 220° C. unless it is combined with an organic material. That is, even if the thickness of the silver powder is as small as 100 nm or less, low-temperature sintering is possible through internal reaction heat through an appropriate combination with an organic material.
  • Figure 4 shows the surface image (DST) after the adhesion strength test according to the type of plating metal on the DBC substrate, the SEM image and porosity of the sintered composition.
  • the adhesive strength was strong enough to indicate the chip breakage value as the adhesive strength.
  • Comparative Example 1 of Table 4 has almost the same composition as Example 1, but the content of PMSQ is increased without the addition of BGE diluent. As can be seen from Table 4, it can be seen that the storage modulus of Comparative Example 1 is significantly higher than that of Example 1, and the thermal conductivity is low. These results indicate that the sintering of the silver powder was not sufficiently performed.
  • Comparative Example 2 is a sample without PSQ resin
  • Comparative Example 3 is a sample without PSQ resin and diluent.
  • Comparative Example 4 is a sample excluding the content of the PSQ resin
  • Comparative Examples 5 and 7 are samples using a single epoxy resin
  • Comparative Example 6 is a sample excluding the content of the diluent.
  • Comparative Example 8 is a sample outside the total amount of epoxy resin
  • Comparative Example 9 is a sample outside the PSQ resin content
  • Comparative Example 10 is a sample outside the diluent content.
  • Comparative Example 9 had a low modulus value, but poor chip bonding workability due to low dispersibility and high viscosity. In addition, it can be seen that the wettability between the interface between the chip and the composition (bonding layer) and between the substrate and the composition (bonding layer) is deteriorated, thereby providing a cause of a decrease in adhesive strength and a decrease in reliability (fail).
  • Comparative Example 10 had a relatively low modulus value, but required heat treatment conditions at a high temperature due to a delay in the curing rate and a decrease in the calorific value of the curing reaction. It can be confirmed that the adhesive force was insufficient and exhibited low thermal conductivity under low temperature conditions.

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Abstract

글리시딜 아민계 에폭시 수지와 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, 글리시딜 에테르계 희석제 및 폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지를 포함함으로써, 높은 열전도도와 접착력, 고방열 특성, 낮은 모듈러스 특성을 갖는 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 본 발명에 따른 칩 본딩 조성물은 은 분말; 에폭시 수지; 경화제; 촉매; 글리시딜 에테르계 희석제; 및 폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지;를 포함한다.

Description

전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물
본 발명은 높은 열전도도와 접착력, 고방열 특성, 낮은 모듈러스 특성을 갖는 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물에 관한 것이다.
최근 친환경 자동차 및 신재생 에너지 시장이 증대되면서 고출력 및 고효율 전력 반도체(power semiconductor)의 수요가 증가하고 있다.
이에 따라 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등을 기반으로 한 WBG(wide band gap) 화합물 반도체의 필요성이 강화되는 추세이다.
전력 반도체는 전력의 전달 및 제어 과정에서 에너지 효율을 향상시키고 전압의 변화를 안정적으로 제어하여 시스템의 안정성과 신뢰성을 제공한다.
WBG(wide band gap) 화합물 중 SiC는 절연 파괴 전계 강도가 Si의 약 10배, 밴드갭이 Si의 약 3배로 매우 우수하다.
SiC는 디바이스 제작에 필요한 P형, N형의 제어가 넓은 범위에서 가능하다. SiC의 열전도도는 4.9 W/mK로, Si의 열전도도인 1.5 W/mK 대비, 약 3배 이상 우수한 장점을 지닌다.
또한, SiC는 300℃ 이상의 녹는점을 가지고 있기 때문에, 높은 작동 온도에서도 안정적으로 작동한다.
종래의 Si IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 전력 반도체를 SiC 전력 반도체로 변경했을 때, 부피는 약 50% 이하로 감소하면서 에너지 효율은 약 85% 이상 증가하는 효과가 있는 것으로 알려져 있다.
이에 따라, 고전압, 고전류의 대전력 응용 분야에는 종래의 Si IGBT 전력 반도체 대신 SiC 전력 반도체가 필수적으로 사용될 전망이다.
전력 반도체는 통상적으로 전력 반도체를 포함한 모듈의 형태로 제품에 적용된다. 전력 반도체 패키지 또는 모듈은 세라믹 재질의 기판의 상부 및 하부에 구리가 직접 본딩된 DBC(Direct Bonding Copper)가 위치한다. 그리고 DBC 상부에는 솔더(solder)에 의해 본딩된 전력 반도체 칩이 위치한다. 상기 DBC 하부에는 솔더를 통해 메탈 베이스 플레이트가 본딩된다.
전력 반도체 칩에 SiC를 적용한 전력 반도체 패키지는 기존 Si를 적용한 전력 반도체 패키지 보다 작동 온도가 현저히 높다. 이러한 이유 때문에, 패키지 내의 열전도율을 높이고, 열적 스트레스에 대한 저항성을 향상시키며, SiC의 우수한 물성을 최대한 발휘할 수 있는 기술이 필요하다.
이와 관련하여, 전력 반도체 칩의 본딩 소재는 기본적으로 높은 접착력, 높은 방열성, 반복적인 열 충격에 대한 내구성을 가져야 한다. 또한 본딩 소재는 높은 작동 온도에서도 재용융되지 않아야 하며, 상업적으로 공정성 및 가격 경쟁력을 가져야 한다.
전력 반도체 칩의 본딩 소재로는 Ag-Pb, Sn-Ag-Cu (SAC) 등의 조성물이 주로 사용되고 있으나, 상기 본딩 소재들은 SiC를 적용한 전력 반도체 패키지에 적용하기에는 여러 문제점을 지닌다.
왜냐하면, Ag-Pb, Sn-Ag-Cu (SAC) 등의 조성물은 약 180℃ 내외에서 재용융되어 크랙, 피로파괴 등의 결함이 발생하기 때문에, 고압, 고전류, 고온 전력반도체에 사용하기에 적절하지 않다.
또한 납연 솔더 소재나 SAC 소재는 파워 on/off를 반복함에 따라 박막층에서 열-피로 현상으로 인한 계면 박리, 응력 집중, 및 영구 크리이프(creep) 변형 등이 발생한다. 또한 Cu/Sn/Cu 전이액상본딩(TLP, transient liquid phase bonding)은 다층 계면이므로, 크랙이 빈번하게 발생하여 신뢰성 문제를 야기한다.
칩 본딩 조성물의 공정 기술로는 솔더링, 유테틱(eutectic) 본딩, 가압 소결, 무가압 소결 등이 있다.
솔더링과 같은 금속 소결은 본딩 소재가 고체 상태의 필름을 제공한다. 또한 금속 소결은 높은 접착강도와 150 ~ 300W/mK 정도의 높은 열전도도 및 높은 융점을 나타내어 가장 좋은 대안으로 알려져 있다.
가압 소결은 30MPa 내외의 압력과 200 ~ 250℃에서 5분 내외로 소결 접합이 가능하다. 하지만 가압 소결은 가압에 의한 칩손상이 많아 양산에 적용하기에는 현실적으로 어렵고, 금속 분말의 접촉 면적을 확대해 매우 고가의 파워 모듈에만 제한적으로 사용되고 있는 수준이다.
무가압(pressure free) 소결은 가장 이상적인 방식이나, 소결 시 약 200분 이상이 소요되고 높은 공정 온도로 인해 양산성이 부족하다는 한계가 있다.
구리를 이용한 무가압 소결은 불활성 기체 분위기를 접합 공정에 적용해야 하는 어려움과 사용 중 산화 문제로 대안이 어려운 단점이 있다.
종래 소결이 가능한 칩 본딩 조성물은 높은 방열성을 확보하는데 유리하다. 하지만 상기 조성물은 높은 모듈러스로 인해 온도 사이클링 테스트 이후에 칩과 본딩 소재, 또는 리드 프레임 및 기판과의 박리가 빈번하게 발생하는 문제가 있다.
일반적으로 칩 본딩 소재 내부의 은 분말이 녹아 소결이 이루어지면, 칩 본딩 소재는 수축이 발생하고 모듈러스는 상승하게 된다. -40℃ 이하의 저온에서 125℃ 이상의 고온으로 반복적으로 냉각과 히팅이 반복되는 경우, 칩 본딩 소재의 상하로 벤딩이 생겨서 크랙, 박리 등이 발생하는 문제점이 있다. 이에 따라 종래 본딩 소재를 4×4mm2 이상의 중대형 칩에 적용하기에 한계가 있다.
따라서, 종래 사용 중인 칩 본딩 소재를 대체할 수 있는 높은 열전도도와 내열성을 가짐과 동시에, 고방열 특성 및 낮은 모듈러스 특성을 가지며, 중대형 칩에 적용 가능한 칩 본딩 조성물의 기술이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 열전도도와 접착력이 우수한 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 방열 특성이 우수하며 낮은 모듈러스 특성을 갖는 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 고출력의 중대형 SiC 및 GaN 칩에 적용할 수 있는 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 공정 시간과 온도를 획기적으로 단축시킬 수 있는 무가압 소결형 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 칩 본딩 조성물은 은 분말; 에폭시 수지; 경화제; 촉매; 글리시딜 에테르계 희석제; 및 폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지;를 포함할 수 있다.
상기 은 분말은 높은 열전도도를 부여할 수 있다.
상기 에폭시 수지는 글리시딜 아민계 에폭시 수지 및 비스페놀 A형 에폭시 수지를 혼합한 수지를 포함하여 저모듈러스 특성을 부여할 수 있다.
상기 은 분말 100중량부에 대하여, 에폭시 수지 1 ~ 7중량부, 촉매 0.01 ~ 5중량부, 글리시딜 에테르계 희석제 0.2 ~ 3중량부, 폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지 1 ~ 6중량부를 포함하고, 상기 에폭시 수지 : 경화제의 혼합비는 1 : 1 ~ 1 : 2의 중량비일 수 있다.
본 발명에 따른 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물은 열전도도와 접착력이 우수하고, 방열 특성이 우수하며 낮은 모듈러스 특성을 갖는다.
또한 본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물은 열 충격에 의해 전력 반도체 패키지에 가해지는 기계적 응력을 완화시킴으로써, 전력 반도체 칩의 높은 작동 온도에서도 우수한 내구성과 신뢰성을 나타낼 수 있다.
또한 본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물은 낮은 가공 온도에도 불구하고 열처리(reflow) 완료 후에는 300℃ 이상의 고온에서도 재용융되지 않기 때문에, SiC, GaN 반도체 패키지의 작동 온도를 높일 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물은 전력 반도체 칩과 리드 프레임, 전력 반도체 칩과 DBC(direct bonding copper) 등의 기판 사이의 계면에 존재하는 금속의 종류와 무관하게 높은 접착강도를 나타낼 수 있다.
또한 본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물은 고출력의 중대형 칩에 적용될 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물은 공정 시간과 온도를 획기적으로 단축시킬 수 있는 무가압 소결형에 적용될 수 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1은 디스펜서 장비를 이용하여 본 발명의 실시예 1의 칩 본딩 조성물을 DBC 기판 상에 패터닝하는 모습이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1의 칩 본딩 조성물에 대한 시간에 따른 작업성 평가 결과이다.
도 3은 기판과 SiC 칩 사이에 본 발명의 실시예 1의 칩 본딩 조성물을 도포 및 소결한 후 단면 이미지이다.
도 4는 DBC 기판 상에 도금 금속의 종류에 따른 접착강도 시험 후 표면 이미지(DST), 소결된 조성물의 SEM 이미지 및 기공률을 보여준다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물을 설명하도록 한다.
본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물은 종래 Sn-Ag-Cu(SAC) 등의 솔더용 페이스트를 대체할 수 있는 소재로서, 높은 열전도도와 접착력을 가지면서도 고방열 특성과 낮은 모듈러스 특성을 갖는다.
이러한 칩 본딩 조성물은 SiC, GaN 기반의 전력 반도체 패키지 및 모듈, 통신모듈, CPU, GPU 등의 반도체 패키지, 고출력 LED 패키지 등에 적용될 수 있으며, 중대형 크기의 칩에 적합한 이점이 있다.
본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물은 은 분말을 주성분으로 포함하며, 은 분말, 에폭시 수지, 경화제, 촉매, 글리시딜 에테르계 희석제 및 폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지를 포함할 수 있다.
본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물을 구성하는 은 분말은 높은 열전도도를 부여하는 역할을 한다. 칩 본딩 조성물은 은 분말을 다량으로 포함하는 것이 바람직하다.
은 분말은 구형이 아니라 플레이크 또는 판상의 형태를 가진다.
플레이크 또는 판상 형태를 갖는 은 분말의 두께는 0.1 ~ 200nm일 수 있고, 구체적으로 1 ~ 150nm, 1 ~ 100nm일 수 있고, 보다 구체적으로 10 ~ 100nm 일 수 있다.
나노 두께를 갖는 은 분말은 후술할 유기물과의 조합에 의해 저온에서 소결이 가능한 이점이 있다.
칩 본딩 조성물은 은 분말을 다량으로 포함하면서도 충분한 유동성을 확보하기 위해, 글리시딜 아민계 에폭시 수지 및 비스페놀 A형 에폭시 수지를 혼합한 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
종래 반도체 패키지 분야에서는 칩 본딩 조성물로서, 주로 에폭시 수지들이 이용되었다. 특히 비스페놀 A형 에폭시 수지는 자유 체적(free volume)이 커서 55 내지 75 ppm/℃의 높은 열팽창계수를 가진다. 비스페놀 A형 에폭시 수지가 열전도성 분말을 고함침하더라도 비스페놀 A형 에폭시 수지의 열팽창 계수를 낮추는 데는 한계가 있다. 또한, 비스페놀 A형 에폭시 수지는 점도가 높아 많은 중량의 열전도성 분말을 첨가하는데 한계가 있다.
열팽창 계수는 전력 반도체 패키지의 신뢰성에 있어서 매우 중요한 요건들 중 하나이다. 만일 전력 반도체 패키지 부품들 가운데 어느 부품의 열팽창 계수가 다른 부품의 열팽창 계수와 차이가 크거나, 또는 어느 부품의 열팽창 계수가 매우 크게 되면, 열팽창 계수가 큰 부품 또는 열팽창 계수의 차이가 큰 부품은 열 사이클에 의해 크랙이 발생되는 치명적인 문제를 일으킬 수 있다.
또한 본딩 소재 내부의 은 분말이 녹아 네킹(necking) 또는 소결이 이루어지면 모듈러스가 상승하기 때문에, 상하로 벤딩이 생기면서 크랙과 박리 등이 발생하는 문제점이 있다. 이에 따라 중대형 크기의 칩에 본딩 소재를 적용하기 어려운 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서는 글리시딜 아민계 에폭시 수지 및 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 혼합형 에폭시 수지를 사용하였다.
칩 본딩 조성물은 글리시딜 아민계 에폭시 수지와 비스페놀 A형 에폭시 수지를 함께 포함함으로써 점도가 낮은 액상을 나타내기 때문에, 많은 양의 은 분말을 포함함에도 불구하여 충분한 유동성을 나타낼 수 있다.
특히, 글리시딜 아민계 에폭시 수지와 비스페놀 A형 에폭시 수지를 혼합한 에폭시 수지는 저모듈러스 특성을 가능하게 하여 열 충격에 의해 전력 반도체 패키지에 가해지는 기계적 응력을 완화시킨다. 이에 따라 에폭시 수지를 포함하는 칩 본딩 조성물은 전력 반도체 칩의 높은 작동 온도에서도 충분한 내구성과 신뢰성을 나타낼 수 있다.
글리시딜 아민계 에폭시 수지는 하나 이상의 질소 원자를 포함하고, 비공유 전자쌍을 포함한다. 글리시딜 아민계 에폭시 수지는 질소 이외에 산소 등에도 비공유 전자쌍을 가진다.
글리시딜 아민계 에폭시 수지는 Triglycidyl p-aminophenol(TGPAP), Tetraglycidyl diaminodiphenylmethane (TGDDM), Triglycidyl m-aminophenol(TGMAP), Tetraglycidyl diaminodiphenylsulfone (TGDDS), Diglycidyl Aniline 및 Diglycidyl-o-Toluidine 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
칩 본딩 조성물은 은 분말 100중량부에 대하여, 혼합형 에폭시 수지 1.0 ~ 7.0 중량부를 포함하는 것이 바람직하고, 1.9 ~ 6.7중량부를 포함하는 것이 보다 더 바람직하다.
각각의 수지에 대하여, 글리시딜 아민계 에폭시 수지 0.1 ~ 6.0중량부 및 비스페놀 A형 에폭시 수지 0.1 ~ 6.0중량부를 포함할 수 있다. 바람직하게는 글리시딜 아민계 에폭시 수지 1.0 ~ 3.0중량부 및 비스페놀 A형 에폭시 수지 0.2 ~ 5.0중량부를 포함할 수 있다.
칩 본딩 조성물은 혼합형 에폭시 수지 1 ~ 7중량부를 포함함으로써, 높은 열전도도를 나타내고 은 분말이 원활하게 소결될 수 있다.
혼합형 에폭시 수지의 함량이 1 중량부 미만이면, 전력 반도체 패키지에 가해지는 기계적 응력을 완화시키기에 불충분할 수 있으며, 전력 반도체 패키지의 내구성과 신뢰성을 확보하기에 불충분할 수 있다.
반면 혼합형 에폭시 수지의 함량이 7중량부를 초과하면, 수지의 함량이 많아지면서, 수지가 은 분말의 소결을 방해하는 방해물로 작용해 방열 특성이 저하되는 문제점이 있다.
칩 본딩 조성물은 2가지 종류의 혼합형 에폭시 수지와 함께 경화제를 포함한다.
경화제는 경화속도를 늦추고 작업 안정성을 높이는 효과가 있다. 또한 경화제는 높은 경화 밀도와 은 분말의 연속적인 웰딩 상(welding phase)을 형성하도록 한다.
구체적으로, 경화반응에 의한 발열 반응열과 외부에서 가해지는 열에 의해 250℃ 이하의 낮은 온도에서 경화가 진행될 수 있다. 이와 동시에 은 분말 간의 웰딩이 조화롭게 진행될 수 있다. 이에 따라 높은 경화밀도와 은 분말의 연속적인 웰딩 상을 형성할 수 있어, 열전도도를 높이는 효과가 있다. 또한 공정 시간과 온도를 획기적으로 단축시킬 수 있어, 무가압 소결형에 적합한 이점이 있다.
경화제는 산무수물계 경화제를 포함할 수 있다.
산무수물계 경화제는 나딕말레익언하이드라이드, 도데실숙신언하이드라이드, 말레익언하이드라이드, 숙신언하이드라이드, 메틸테트라하이드로프탈릭언하이드라이드, 헥사하이드로프탈릭언하이드라이드(HHPA), 테트라하이드로프탈릭언하이드라이드, 피로멜리틱디언하이드라이드, 시클로헥산디카르보닐언하이드라이드, 메틸테트라하이드로프탈릭언하이드라이드(MeTHPA), 메틸헥사하이드리프탈릭언하이드라이드(MeHHPA), 나딕메틸언하이드라이드(NMA), 하이드롤리제드메틸나딕언하이드라이드, 프탈릭언하이드라이드, 나딕언하이드라이드 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
혼합형 에폭시 수지 : 경화제의 혼합비는 1 : 1 ~ 1 : 2의 중량비인 것이 바람직하다. 예를 들어, 혼합비는 1 : 1의 중량비일 수 있고, 1 : 2.4의 중량비일 수 있다.
또한 다른 표현으로, 혼합형 에폭시 수지 1.0 ~ 7.0 중량부를 포함할 때, 경화제 2.0 ~ 8.0중량부를 포함할 수 있고, 바람직하게는 경화제 3.0 ~ 7.0중량부를 포함할 수 있다.
혼합형 에폭시 수지와 경화제의 혼합비가 1 : 1 ~ 1 : 2의 중량비의 범위를 벗어나는 경우, 경화 반응에 의한 발열 반응이 제대로 이루어지지 않아, 저온에서의 경화가 불충분하고, 은 분말 간의 웰딩이 불충분할 수 있다.
칩 본딩 조성물은 질소 원자와 비공유 전자쌍을 포함하는 에폭시 수지와 산무수물계 경화제의 경화 반응을 촉진하기 위해, 촉매를 포함한다.
촉매는 이미다졸계 촉매를 포함할 수 있다.
이미다졸계 촉매는 2-메틸이미다졸(2-methylimidazole, 2MZ), 2-운데실이미다졸(2-undecylimidazole, C11-Z), 2-헵타데실이미다졸(2-heptadecylimidazole, C17Z), 1,2-다이메틸이미다졸(1,2-dimethylimidazole, 1.2DMZ), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MZ), 2-페닐이미다졸(2-phenylimidazole, 2PZ), 2-페닐-4-메틸이미다졸(2-phenyl-4-methylimidazole, 2P4MZ), 1-벤질-2-메틸이미다졸(1-benzyl-2-methylimidazole, 1B2MZ), 1-벤질-2-페닐이미다졸(1-benzyl-2-phenylimidazole, 1B2PZ), 1-사이아노에틸-2-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 2MZ-CN), 1-사이아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MZ-CN), 1-사이아노에틸-2-운데실이미다졸(1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, C11Z-CN), 1-사이아노에틸-2-페닐이미다졸륨 트라이멜리테이트(1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2PZCNS-PW), 2,4-다이아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트라이아진(2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2MZ-A), 2,4-다이아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트라이아진(2,4-diamino-6-[2'-undecylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, C11Z-A), 2,4-다이아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트라이아진 (2,4-diamino-6-[2'-ethyl-4'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2E4MZ-A), 2,4-다이아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s트라이아진 아이소사이아누르산 부가물(2,4-diamino-6-[2'-metthylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2MA-OK), 2-페닐-4,5-다이하이드록시메틸이미다졸(2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2PHZ-PW), 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸 (2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2P4MHZ-PW) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
칩 본딩 조성물은 은 분말 100중량부에 대하여, 촉매 0.01 ~ 5중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 또한 촉매 0.01 ~ 2.0중량부를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 0.05 ~ 1.0중량부를 포함하는 것이 보다 더 바람직하다.
촉매의 함량이 0.01 ~ 5중량부를 만족함으로써, 경화 반응 시간이 지연되지 않고 나아가 경화제의 활성화를 유도할 수 있다.
칩 본딩 조성물에 이미다졸 촉매를 첨가하면 산무수물 경화제의 활성화를 통해 에폭시 수지와 경화제의 에스터화(esterification) 반응을 1차적으로 유도한다.
그리고 에폭시 수지의 하이드록시기 그룹에 의한 에스터화 반응 및 에테르화(etherification, ROR') 반응과 잔여 에폭시의 단일중합(homopolymerization)에 의한 반응을 통해 경쟁적으로 경화가 일어난다.
이미다졸 촉매의 함량이 증가함에 따라 에스터화 피크는 점진적으로 낮은 온도에서 발생하였다. 에테르화 피크는 촉매 함량에 관계없이 거의 일정한 온도에서 발생하였다.
또한, 경화 반응 중에 발생하는 반응열(total heat)은 촉매의 함량이 증가함에 따라 낮아지는 경향이 있었다. 이것은 촉매 함량이 증가함에 따라 전환율이 낮아지는 것을 의미한다.
본 발명에서의 칩 본딩 조성물은 에폭시 수지와 경화제의 반응열과 외부열을 이용하기 때문에, 반응열이 클수록 좋은 점을 감안할 때 촉매 함량은 5중량부 이하가 바람직하고, 2중량부 이하가 보다 바람직하다.
칩 본딩 조성물은 경화 후의 유연성을 높이기 위해 글리시딜 에테르계 희석제를 포함한다.
글리시딜 에테르계 희석제는 에폭시 경화물의 주쇄 사슬(main chain)의 사이에 화학적 반응에 의해 삽입됨으로써, 조성물 전체적으로 3차원 망상 구조를 느슨하게 하는 효과를 부여한다. 즉, 글리시딜 에테르계 희석제는 에폭시 주쇄와의 반응을 통해 3차원 망상 구조 사이에 분포함으로써, 칩 본딩 조성물의 유연성을 높여주고, 경화 후의 모듈러스를 낮추는 역할을 한다.
또한 글리시딜 에테르계 희석제는 단관능기 또는 이관능기를 가지며, 칩 본딩 조성물의 점도를 낮춰 은 분말이 고함량으로 첨가될 수 있게 도와준다.
글리시딜 에테르계 희석제는 라우릴알코올 글리시딜 에테르(LaurylAlcohol Glycidyl Ether, LGE), 부틸 글리시딜 에테르(Butyl Glycidyl Ether, BGE), 2-에틸헥실 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르(AGE), 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 1,4-부탄디올 글리시딜 에테르(1,4-Butanediol diglycidylether), 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르(Neopentyl Glycol Diglycidyl Ethers) 및 1,6-헥산디올 디글리시딜에테르(1.6-Hexanediol Diglycidyl Ether) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
칩 본딩 조성물은 은 분말 100중량부에 대하여, 글리시딜 에테르계 희석제 0.2 ~ 3.0중량부를 포함하는 것이 바람직하고, 0.4 ~ 3.0중량부를 포함하는 것이 보다 바람직하다.
글리시딜 에테르계 희석제의 함량이 0.2 ~ 3.0중량부를 만족함으로써, 칩 본딩 조성물의 우수한 유연성을 확보할 수 있다.
반대로, 글리시딜 에테르계 희석제의 함량이 0.2 ~ 3.0중량부를 벗어나는 경우, 경화반응 속도를 지연시키고, 유리전이온도를 낮추며, 과량 첨가시에는 기포 발생을 유발할 수 있다. 이에 따라 칩 본딩 조성물의 접착 강도를 저하시키는 문제점이 발생할 수 있다.
칩 본딩 조성물은 250℃ 이하의 저온에서도 은 분말의 소결을 유도하기 위해 폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지를 포함한다.
폴리실세스퀴옥산 수지는 칩 본딩 조성물의 매트릭스 내에 균일하게 분포하여 모듈러스를 저감하는 효과를 부여한다.
또한 폴리실세스퀴옥산 수지는 첨가된 중량에 비해서 많은 부피 분율을 차지하기 때문에 은 분말 간의 거리를 줄여주는 효과가 있다. 도 3의 (b)를 참조하면, 검정색 구형의 폴리실세스퀴옥산 수지는 은 분말을 제외한 매트릭스의 부피를 줄이는 효과가 있음을 보여준다. 폴리실세스퀴옥산 수지는 경화 반응 및 소결 반응에 화학적, 물리적으로 반응하지 않기 때문에 경화, 소결 후에도 원래의 형태를 유지한다.
이에 따라 금속 착화합물 등과 같은 저온 소결을 유도하는 물질을 첨가하지 않고도 250℃ 이하의 저온에서도 은 분말의 소결을 유도하는 효과가 있다.
폴리실세스퀴옥산 수지는 폴리프로필렌실세스퀴옥산, 폴리페닐실세스퀴옥산 및 폴리메틸렌실세스퀴옥산 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
칩 본딩 조성물은 은 분말 100중량부에 대하여, 폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지 1.0 ~ 6.0중량부를 포함하는 것이 바람직하고, 1.0 ~ 5.8중량부를 포함하는 것이 보다 바람직하다.
폴리실세스퀴옥산 수지의 함량이 1.0 중량부 미만이면, 폴리실세스퀴옥산 수지에 의한 모듈러스 저감 효과 및 소결 특성의 개선이 거의 없을 수 있다.
반대로, 폴리실세스퀴옥산 수지의 함량이 6.0 중량부를 초과하면, 조성물의 분산성이 저하되고 점도가 상승함으로써, 칩 본딩 조성물의 물성이 저하되고 디스펜싱 또는 스크린 프린팅을 하기에 부적합할 수 있다.
이처럼 본 발명의 칩 본딩 조성물은 글리시딜 에테르계 희석제와 폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지를 포함함으로써, 낮은 모듈러스 특성을 가진다.
이에 따라 칩 본딩 조성물은 중대형 크기의 전력 반도체 패키지에 따른 저온 및 고온 사이클 시험에서 안정적인 부착력을 확보할 수 있다.
칩 본딩 조성물은 공정 조건에 따라, 부타디엔계 분산제, 인산계 분산제 및 에스테르계 분산제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
분산제는 칩 본딩 조성물의 분산성을 유지 내지는 향상시키는 역할을 한다.
칩 본딩 조성물은 은 분말 100중량부에 대하여, 분산제 0.1 ~ 3중량부를 더 포함할 수 있다.
또한 칩 본딩 조성물은 공정 조건에 따라 유기용매를 더 포함할 수 있다.
유기 용매는 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르(Diethylene glycol monobutyl ether(BC)), 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate(CA)), 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르(Dipropylene Glycol Methyl Ether(DPM)) 및 디프로필렌 글리콜 n-부틸 에테르(Dipropylene glycol n-butyl ether(DPNB)) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
칩 본딩 조성물은 은 분말 100중량부에 대하여, 유기용매 0.01 ~ 100중량부를 더 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물의 제조 방법은 다음과 같다.
먼저 글리시딜 아민계 에폭시 수지 및 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지와 경화제, 분산제, 희석제, PSQ 수지를 계량한 후, 플레네터리 믹서(Planetary mixer) 또는 공자전 믹서를 이용하여 균질한 혼합물을 제조한다.
이후 은 분말을 계량하여 첨가하고, 플레네터리 믹서를 이용하여 약 30분 ~ 3시간 동안 교반한다.
마지막으로 촉매를 첨가하고, 칠러(chiller)가 연결된 3-롤밀(3-roll mill)을 이용하여 완전히 분산될 때까지 교반함으로써, 칩 본딩 조성물을 제조할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물은 높은 열전도도와 높은 접착력, 높은 방열성, 낮은 모듈러스와 함께 반복적인 열충격에 대한 우수한 내구성을 나타낸다. 또한 칩 본딩 조성물은 300℃ 이상의 고온의 작동 온도에서도 재용융되지 않아 전력 반도체 패키지의 작동 온도를 높일 수 있어, 상업적으로 활용되기에 유리한 효과가 있다.
또한 칩 본딩 조성물은 전력 반도체 칩과 리드 프레임, 전력 반도체 칩과 DBC 등의 계면에 존재하는 금속의 종류와 무관하게 높은 접착강도를 나타낼 수 있다.
이러한 효과에 의해, 칩 본딩 조성물은 고출력의 중대형 전력 반도체 패키지에도 적용될 수 있고, 무가압 소결형 방식에도 활용될 수 있다.
본 발명의 칩 본딩 조성물을 이용하여 경화 전 FT-IR 스펙트럼을 분석하면, 1856.34cm-1와 1777.82cm-1에서 -C=O 산무수물 경화제의 특성 피크가 관찰되었다.
983.74cm-1, 912.55cm-1, 897.87cm-1에서 -C-O oxirane 피크가 관찰되었고, 808.07cm-1에서 -C-O-C oxirane 특성 피크가 관찰되었다.
1721.02cm-1에서는 분산제와 관련된 -C=O ester 피크가 관찰되었다.
1634.48cm-1에서는 촉매와 관련된 -C=NH 아민 피크가 관찰되었다.
그리고 1513,77cm-1, 1464.76cm-1, 1406cm-1에서 아로마틱 링이 관찰되었다.
이와 같이 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물에 대하여 그 구체적인 실시예를 살펴보면 다음과 같다.
1. 전력 반도체 패키지용 칩 본딩 조성물의 제조
먼저 은 분말 100중량부에 대하여, 글리시딜 아민계 에폭시 수지 및 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지와 경화제, 분산제, 희석제, PSQ 수지를 표 1, 표 3, 5에 기재된 중량부 값으로 계량하였다. 이후 플레네터리 믹서 또는 공자전 믹서를 이용하여, 균질한 혼합물을 제조하였다.
이후 은 분말 100중량부를 계량하여 첨가하고, 플레네터리 믹서를 이용하여 약 1시간 동안 교반하였다.
마지막으로 촉매를 첨가하고 칠러(chiller)가 연결된 3-롤밀(3-roll mill)을 이용하여 완전히 분산될 때까지 교반함으로써, 칩 본딩 조성물을 제조하였다.
2. 물성 평가 방법 및 그 결과
1) 비저항 : 제조된 칩 본딩 조성물을 스크린프린터 장비를 이용하여 3cm x 3cm 사이즈로 인쇄하였다. 이후 170℃에서 30분, 220℃에서 60분 동안 경화한 후, Loresta-GX를 이용하여 4단자 프로브로 면저항을 측정하고, 시료의 두께를 측정하여 계산하였다.
2) 열전도도 : 제조된 칩 본딩 조성물을 직경 12.5mm, 두께 2mm로 캐스팅 성형하여 제조하고, 그라파이트를 코팅하여 열전도도 측정용 시료를 완성하였다.
LFA(laser flash analysis) 장비를 이용하여 열확산율을 측정하고, λ(열전도도) = a (열확산율) × Cp (비열) × ρ (밀도)의 식에 의해서 계산하였다.
3) 칩 접착강도 : 은이 도금된 구리 기판에 제조된 칩 본딩 조성물을 디스펜싱하고, 5mm × 5mm SiC 칩을 그 상부에 배치하였다. 이후 240℃에서 열처리함으로써 측정용 시료를 준비하였다.
Die shear tester 장비를 사용하여 상온(25±1℃)에서 전단 강도(shear strength)을 측정하였다.
4) 저장 모듈러스(Storage modulus) : 제조된 칩 본딩 조성물을 이용하여 캐스팅 성형함으로써 DMA 측정용 시료를 준비하였다. DMA(Dynamic Mechanical Analyzer) 장비를 사용하여 상온 및 200℃에서 DAP 접합소재의 탄성계수를 측정하였다. 5 ℃/min의 승온 속도로 110 mN의 정적 하중(static force), 100 mN의 동적 하중(dynamic force)을 1 Hz의 주기로 시료에 가하여 측정하였다.
5) 열 사이클(Thermal cycle) 시험 : 4.5mm × 4mm SiC 칩을 부착한 패키지 시료를 이용하고, JEDEC에 의거하여, Test condition G 조건으로 시료를 측정하였다.
1000cycle 이후의 시료를 수거하여, X-ray CT, 패키지 저항 변화율, 접착강도 등을 평가하여 합격 여부를 평가하였다.
Figure PCTKR2022013823-appb-img-000001
[표 1]
Figure PCTKR2022013823-appb-img-000002
[표 2]
Figure PCTKR2022013823-appb-img-000003
실시예 1 내지 실시예 7의 결과를 분석한 결과, 실시예 1 내지 7의 모든 칩 본딩 조성물은 1x10-6 ~ 10x10-6Ωcm 의 비저항, 100 ~ 200 W/mK 의 열전도도, 4.0 ~ 10.0 kgf/mm2 의 칩 접착강도, 상온에서 1 ~ 20 GPa 의 저장 모듈러스, 200℃에서 1 ~ 10 GPa 의 저장 모듈러스를 보였다.
특히, 실시예 1 내지 7의 모든 칩 본딩 조성물은 상온에서 12 ~ 19 GPa 의 저장 모듈러스를 보였고, 200℃에서 3 ~ 7 GPa 의 저장 모듈러스를 보였다.
그리고 반응성 글리시딜 에테르 희석제와 PSQ 수지의 함량이 증가할 때, 상온과 200℃의 저장 모듈러스가 저감되는 것을 확인할 수 있다.
실시예 6은 PSQ 수지와 반응성 글리시딜 에테르 희석제의 함량이 높았으며, 저장 모듈러스 값이 가장 낮은 값을 보였다.
도 1과 같이, 디스펜서 장비를 이용하여 실시예 1의 칩 본딩 조성물을 DBC 기판 상에 디스펜싱 하였다.
시간에 따른 경시변화를 관찰한 결과, 도 2와 같이 16시간까지 테일링(tailing)이나 클로깅(clogging) 발생 없이 안정적인 패터닝이 되는 것을 확인하였다.
여기서 테일링은 칩 본딩 조성물을 디스펜서를 이용하여 패터닝했을 때, 레올로지 및 표면장력의 문제로 액적 표면에 꼬리 모양의 불량한 패턴이 형성되는 것을 의미한다. 클로깅은 디스펜서 노즐에 위치한 칩 본딩 조성물의 표면경화 등의 이유로 노즐이 막히는 현상을 의미한다.
도 3은 기판과 SiC 칩 사이에 본 발명의 실시예 1의 칩 본딩 조성물을 도포 및 소결한 후 단면 이미지이다.
도 3을 참조하면, 실시예 1의 칩 본딩 조성물은 220℃ 열처리 조건에서 소결이 이뤄진 것을 확인할 수 있다. 이는 저온 소결을 위한 은 착화합물의 도입 없이도 소결이 가능함을 보여준다.
실시예 1에서 사용한 은 분말은 구형이 아닌 플레이크 또는 판상의 형태이며, 상기 은 분말은 플레이크 또는 판상의 형상에 의해 직경과 두께를 가진다.
실시예 1에서 사용한 은 분말의 직경(D50)은 4㎛ 이하로 크고, 두께는 100nm 이하로 작은 것이 특징이다.
은 분말의 직경이 크면 통상적으로 낮은 온도에서 소결이 일어나지 않으므로, 250℃에서 소결이 되지 않는다.
실시예 1에서 사용한 은 분말의 두께는 100nm 이하이기 때문에 상대적으로 낮은 온도에서 용융이 일어나지만, 유기물과의 조합이 없다면 220℃에서 용융되지 않는다. 즉, 은 분말의 두께가 100nm 이하로 작더라도 유기물과의 적절한 조합을 통한 내부 반응열을 통해서 저온 소결이 가능하다.
실시예 1의 결과와 함께 실시예 2 내지 7의 경우에도 에폭시 수지, 반응성 글리시딜 에테르의 경화 반응열과 실세스퀴옥산 폴리머 수지로 인한 은 분말 간 거리의 축소에 의해, 낮은 온도에서 소결이 일어나는 것으로 추정된다.
도 4는 DBC 기판 상에 도금 금속의 종류에 따른 접착강도 시험 후 표면 이미지(DST), 소결된 조성물의 SEM 이미지 및 기공률을 보여준다.
도 4를 참조하면, 칩 본딩 조성물에 따른 접착층의 SEM 이미지를 통해서, 칩 본딩 조성물의 소결이 충분히 이루어졌음을 확인할 수 있다.
또한, Chip shear strength 측정 시, 접착력이 강해 칩의 파손되는 값을 접착강도로 표기할 정도로 강력한 접착력을 보여주었다.
칩의 사이즈 5mm × 5mm 이상일 경우, 상온에서 15GPa 이하이고, 200℃에서 7GPa 이하일 때, 열사이클(TC) 시험 후에도 크랙이나 박리없이 원래의 접착력을 유지할 수 있음을 확인할 수 있었다.
[표 3]
Figure PCTKR2022013823-appb-img-000004
[표 4]
Figure PCTKR2022013823-appb-img-000005
표 4의 비교예 1은 실시예 1과 거의 동일한 조성이지만, BGE 희석제의 첨가 없이 PMSQ의 함량을 증량한 것이다. 표 4에서 알 수 있듯이 비교예 1의 저장 모듈러스가 실시예 1의 저장 모듈러스에 비해서 현저히 높고, 열전도도가 낮음을 알 수 있다. 이러한 결과는 은 분말의 소결이 충분히 이뤄지지 않았음을 알 수 있다.
표에 기재하진 못했지만, 비교예 1의 패터닝 등의 작업성도 좋지 않았다.
비교예 2는 PSQ 수지가 없는 샘플이고, 비교예 3은 PSQ 수지와 희석제가 없는 샘플이다. 비교예 4는 PSQ 수지의 함량을 벗어난 샘플이고, 비교예 5 및 7은 단일 에폭시 수지를 사용한 샘플이며, 비교예 6은 희석제의 함량을 벗어난 샘플이다.
단일 에폭시 수지를 사용하거나, PMSQ 수지 또는 반응성 글리시딜 에테르 희석제를 단독 사용하는 경우, 충분한 소결이 이뤄지지 않아 열전도도가 낮고, 접착력도 상대적으로 낮음을 확인할 수 있다.
[표 5]
Figure PCTKR2022013823-appb-img-000006
[표 6]
Figure PCTKR2022013823-appb-img-000007
표 5를 참조하면, 비교예 8은 에폭시 수지의 총 함량을 벗어난 샘플이고, 비교예 9는 PSQ 수지의 함량을 벗어난 샘플이며, 비교예 10은 희석제의 함량을 벗어난 샘플이다.
비교예 8은 은 분말 대비 바인더(에폭시 수지) 함량이 많아서 과도한 경화 매트릭스를 형성하였다. 이에 따라, 은 분말의 네킹을 방해해 소결 특성을 저하하는 역할로 작용하여, 낮은 열전도도와 접착강도 값을 갖게 하였다.
비교예 9는 낮은 모듈러스 값을 가지지만, 분산성 저하와, 높은 점도로 인해 칩 본딩 작업성을 불리하게 만들었다. 그리고 칩과 조성물(본딩층), 기판과 조성물(본딩층) 계면 사이의 젖음성을 불량하게 만들어, 접착강도 저하 및 신뢰성 저하(fail)의 원인을 제공함을 알 수 있다.
비교예 10은 상대적으로 낮은 모듈러스 값을 가지지만, 경화속도 지연 및 경화반응의 발열량 감소로 인해 높은 온도에서 열처리 조건이 필요하였다. 이는 낮은 온도 조건에서는 접착력이 부족하고, 낮은 열전도도를 나타내었음을 확인할 수 있다.
이처럼, 비교예 1 내지 비교에 10의 모든 칩 본딩 조성물은 높은 모듈러스 또는 현저히 낮은 열전도도와 접착력을 나타낸다. 이는 전력 반도체 패키지의 열사이클(TC) 시험 시, 크랙 및 박리가 발생하는 현상을 야기하여 신뢰성 불량의 원인을 제공한다.
본 발명을 지원한 국가연구개발사업은 다음과 같다.
[과제고유번호] 1425151246
[과제번호] S3025961
[부처명] 중소벤처기업부
[과제관리(전문)기관명] 중소기업기술정보진흥원
[연구사업명] 중소기업지원선도연구기관협력기술개발사업(R＆D)
[연구과제명] 5×5mm2 이상 중·대형 크기의 Die bonding을 위한 전력반도체 패키지 및 모듈용 저모듈러스 고방열 접합소재 개발
[기여율] 1/1
[과제수행기관명] 한국전자기술연구원
[연구기간] 2020.11.01 ~ 2021.10.31
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.

Claims (10)

  1. 은 분말;
    에폭시 수지;
    경화제;
    촉매;
    글리시딜 에테르계 희석제; 및
    폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지;를 포함하는 칩 본딩 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 수지는 글리시딜 아민계 에폭시 수지 및 비스페놀 A형 에폭시 수지를 포함하는 칩 본딩 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 은 분말 100중량부에 대하여,
    에폭시 수지 1 ~ 7중량부,
    촉매 0.01 ~ 5중량부,
    글리시딜 에테르계 희석제 0.2 ~ 3중량부,
    폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지 1 ~ 6중량부를 포함하고,
    상기 에폭시 수지 : 경화제의 혼합비는 1 : 1 ~ 1 : 2의 중량비인 칩 본딩 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 경화제는 산무수물계 경화제를 포함하는 칩 본딩 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 촉매는 이미다졸계 촉매를 포함하는 칩 본딩 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 글리시딜 에테르계 희석제는 라우릴알코올 글리시딜 에테르(LaurylAlcohol Glycidyl Ether), 부틸 글리시딜 에테르(Butyl Glycidyl Ether, BGE), 2-에틸헥실 글리시딜 에테르, 알릴 글리시딜 에테르(AGE), 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 1,4-부탄디올 글리시딜 에테르(1,4-Butanediol diglycidylether), 네오펜틸 글리콜 디글리시딜 에테르(Neopentyl Glycol Diglycidyl Ethers) 및 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르(1.6-Hexanediol Diglycidyl Ether) 중 포함하는 칩 본딩 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 폴리실세스퀴옥산(PSQ) 수지는 폴리프로필렌실세스퀴옥산, 폴리페닐실세스퀴옥산 및 폴리메틸렌실세스퀴옥산 중 1종 이상을 포함하는 칩 본딩 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 칩 본딩 조성물은 부타디엔계 분산제, 인산계 분산제 및 에스테르계 분산제 중 1종 이상을 더 포함하는 칩 본딩 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 칩 본딩 조성물의 칩 접착강도는
    기판 상에 칩 본딩 조성물을 디스펜싱하고 그 위에 5mm x 5mm 칩을 배치하고 240℃에서 열처리한 후, Die shear tester 장비를 사용하여 상온에서 측정했을 때 4.0 ~ 10.0 kgf/mm2 인 칩 본딩 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 칩 본딩 조성물의 저장 모듈러스는 DMA(Dynamic Mechanical Analyzer) 장비로 200℃에서 1Hz의 주기로 측정했을 때 3 ~ 7 GPa 인 칩 본딩 조성물.
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