WO2023042529A1 - 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法 - Google Patents

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intermediate moving
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周武 墨
智達 王
千晶 守屋
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing technology for processing substrates using a processing fluid.
  • the process of processing various substrates includes processing the surface of the substrate with various processing fluids.
  • Processing using a liquid such as a chemical solution or a rinsing liquid as a processing fluid has hitherto been widely performed, but in recent years, processing using a supercritical fluid has also been put to practical use.
  • a substrate is carried into a processing space of a processing chamber while being supported by a support tray (corresponding to an example of the “substrate support” of the present invention), and a processing fluid in a supercritical state is introduced into the processing space.
  • An apparatus is described for drying a substrate by. This apparatus is provided with a transfer mechanism that transfers the substrate to and from the support tray outside the processing chamber.
  • the transfer mechanism has lift pins that move up and down.
  • the lift pins are movable in and out of through-holes provided in the support tray.
  • the upper end of the lift pin protrudes above the support surface to contact the lower surface of the substrate to support the substrate.
  • the substrate is transferred to the support tray by retracting the lift pins into the through holes.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is capable of effectively preventing adverse effects caused by a processing fluid flowing into a substrate through a through hole provided in a substrate supporting portion when the substrate is processed using the processing fluid. intended to
  • a first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus for processing a substrate using a processing fluid,
  • a substrate supporting portion that supports a substrate in a horizontal posture from below at a substrate supporting position in the vertical direction, and lift pins that move up and down through through holes provided in the substrate supporting portion.
  • an intermediate moving body capable of moving in a vertical direction between the substrate and the substrate supporting part, wherein the intermediate moving body moves vertically upward from the through hole. While being supported from below by the upper ends of the protruding lift pins, the lower surface of the substrate is supported vertically above the substrate supporting position. It is characterized in that it is locked to the support portion and closes the through hole.
  • a second aspect of the present invention is a substrate processing system, comprising: the substrate processing apparatus; a substrate storage section for storing substrates; an intermediate moving body storage section for storing an intermediate moving body; a transport device that transports the substrate to the substrate processing apparatus and transports the intermediate moving body from the moving body storage unit to the substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus carries out the intermediate moving body unloaded from the intermediate moving body storage part by the transport device.
  • the substrate is transferred to the substrate support section, and the substrate carried out from the substrate storage section by the transfer device is transferred to the upper abutment section of the intermediate moving body supported by the substrate support section, and passed through the intermediate moving body on the substrate support section. It is characterized by processing a substrate supported by a substrate with a processing fluid.
  • a third aspect of the present invention is a substrate processing method in which processing is performed by the above-described substrate processing apparatus, comprising a step of transferring the intermediate moving body from the intermediate moving body storing section to the substrate supporting section; to an upper abutting portion of an intermediate moving body supported by a substrate supporting portion; and processing the substrate supported on the substrate supporting portion via the intermediate moving body with a processing fluid.
  • the through-holes are provided in the substrate supporting portion for transferring the substrate to and from the substrate supporting portion by the lift pins of the transfer mechanism.
  • the through-hole serves as a flow path for the processing fluid to the substrate side, but is blocked by the intermediate moving body when the substrate is transferred to the substrate support section by the lift pins. Therefore, the intermediate moving body prevents the processing fluid from flowing into the substrate through the through-hole.
  • the present invention when the substrate is processed using the processing fluid, it is possible to effectively prevent adverse effects caused by the processing fluid flowing into the substrate side through the through-hole provided in the substrate supporting portion. can be done.
  • FIG. 2 is a diagram showing the shape and positional relationship of each part involved in substrate transfer in the substrate processing apparatus shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of each part during a substrate transfer operation in the substrate processing apparatus shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of each part during a substrate transfer operation in the substrate processing apparatus shown in FIG. 1;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing how a substrate is processed with a processing fluid in the processing chamber in the first embodiment;
  • FIG. 7 is a diagram showing the shape and positional relationship of each part involved in substrate delivery in the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention
  • 6 is a partially enlarged view of each part during a substrate transfer operation in the substrate processing apparatus shown in FIG. 5
  • FIG. 6 is a partially enlarged view of each part during a substrate transfer operation in the substrate processing apparatus shown in FIG. 5
  • FIG. FIG. 10 is a diagram schematically showing how a substrate is processed with a processing fluid in a processing chamber in the second embodiment
  • FIG. 11 is a plan view showing an example of a substrate processing system for processing substrates using a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention
  • 9 is a diagram showing a configuration of intermediate moving bodies used in the substrate processing system shown in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing an operation of processing a substrate by the substrate processing system shown in FIG. 8;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a receiving operation of an intermediate moving body;
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a preparatory operation for transferring a substrate; It is a figure which shows the receiving operation
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a preparatory operation for housing the substrate and intermediate moving body in the processing chamber;
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing the operation of accommodating the substrate and the intermediate moving body into the processing chamber;
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a first embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing the shape and positional relationship of each part involved in substrate transfer in the substrate processing apparatus shown in FIG. 3A and 3B are partial enlarged views of each part during a substrate transfer operation in the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a first embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing the shape and positional relationship of each part involved in substrate transfer in the substrate processing apparatus shown in FIG. 3A and 3B are partial enlarged views of each part during a substrate transfer operation in the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. In these drawings and the drawings to be described later, for the purpose of easy understanding, the dimensions and numbers of each part are exaggerated or simplified as necessary.
  • an XYZ orthogonal coordinate system is set as shown in FIG.
  • the XY plane is the horizontal plane
  • This substrate processing apparatus 1 is an apparatus for processing the surfaces of various substrates, such as semiconductor substrates, using a processing fluid in a supercritical state.
  • the "substrate” in the present embodiment includes semiconductor wafers, photomask glass substrates, liquid crystal display glass substrates, plasma display glass substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, and magnetic disk substrates.
  • Various substrates such as a substrate and a magneto-optical disk substrate can be applied.
  • a substrate processing apparatus used mainly for processing semiconductor wafers will be described below with reference to the drawings, the present invention can be similarly applied to the processing of various types of substrates exemplified above.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a processing unit 10 , a transfer unit 30 , a supply unit 50 , an intermediate moving body 70 and a control unit 90 .
  • the processing unit 10 is the entity that performs the supercritical drying process, and the transfer unit 30 receives unprocessed substrates transported by an external transport device (not shown), loads them into the processing unit 10, and processes them. Subsequent substrates are unloaded from the processing unit 10 to an external transport device.
  • the supply unit 50 supplies chemical substances and power necessary for processing to the processing unit 10 and the transfer unit 30 .
  • the intermediate moving body 70 moves integrally with the lift pins 37 of the transfer unit 30 when the transfer unit 30 delivers the substrate, and moves together with the support tray 15 when the processing unit 10 processes the substrate as will be described in detail later. Moving.
  • the control unit 90 controls each part of these devices to realize predetermined processing.
  • the control unit 90 includes a CPU 91 for executing various control programs, a memory 92 for temporarily storing processing data, a storage 93 for storing control programs executed by the CPU 91, and a user or an external device. It has an interface 94 and the like for exchanging information.
  • the operation of the device which will be described later, is realized by causing the CPU 91 to execute a control program written in advance in the storage 93 and cause each section of the device to perform a predetermined operation.
  • the processing unit 10 has a structure in which a processing chamber 12 is attached on a pedestal 11, as shown in FIG.
  • the processing chamber 12 is made up of a combination of several metal blocks, and its interior is hollow to form a processing space SP.
  • a substrate S to be processed is carried into the processing space SP and subjected to processing.
  • a slit-shaped opening 121 elongated in the X direction is formed in the ( ⁇ Y) side surface of the processing chamber 12, and the processing space SP communicates with the external space through the opening 121.
  • a lid member 13 is provided on the (-Y) side surface of the processing chamber 12 so as to close the opening 121 .
  • a flat support tray 15 is attached horizontally to the (+Y) side surface of the lid member 13 .
  • An upper surface 151 of the support tray 15 is a support surface on which the substrate S can be placed.
  • a plurality of (three in this embodiment) through-holes 152 are dispersedly provided in the vertical direction Z in the substrate support area of the upper surface 151 .
  • Each through-hole 152 is provided for allowing the lift pin 37 of the transfer unit 30 to be described later to protrude and retract from the support tray 15, and its inner diameter is set slightly wider than the outer diameter of the lift pin 37. .
  • each plug structure 71 is detachably arranged in each of the three through-holes 152 , and these three plug structures 71 constitute the intermediate moving body 70 .
  • Each plug structure 71 includes a columnar member 72 finished in a shape that can be inserted into and removed from the through hole 152 as a whole and whose lower end can be engaged with the upper end of the lift pin 37, the through hole 152 and the through hole. and an umbrella member 73 connected to the upper end portion of the columnar member 72 so as to cover the periphery of 152 from above.
  • the plug structure 71 can be made by processing a metal material such as stainless steel and then electrolytically polishing the surface.
  • the plug structure 71 covers the upper end of the lift pin 37 and lifts the lift pin 37 as shown in FIG. 3A. move in the vertical direction Z together with . Then, when the lift pins 37 move to the preset rising end, the plug structure 71 is positioned at the loading/unloading position P1 away from the support tray 15 upward.
  • the lift pin 37 whose upper end is capped by the plug structure 71 enables the transfer of the substrate S to and from the hand H provided on the external transfer device (for example, the transfer robot 111 shown in FIG. 10).
  • a projecting portion 731 protrudes upward from the central portion of the upper end of the umbrella member 73, and when the substrate S is transferred to and from the hand H, it abuts against the lower surface of the substrate S to support it.
  • the plug structure 71 descends together with it to the height position P3 of the upper surface 151 of the support tray 15, as will be detailed below.
  • the intermediate movable body 70 constituted by the plug structure 71 moves in the vertical direction Z in conjunction with the lifting operation of the lift pins 37 while being positioned between the support tray 15 and the substrate S.
  • the substrate is supported at the substrate support position P2 and the through holes 152 are sealed at the height position P3. are executed in this order.
  • the substrate S rises from the upper surface 151 of the support tray 15 to support a plurality of substrates. It is passed to pin 153 .
  • the upper end portions of the plurality of board support pins 153 are all positioned at the board support position P2 in the vertical direction Z.
  • the plug structure 71 also descends together with the descent of the lift pin 37, and the entire columnar member 72 completely enters the through-hole 152, and the umbrella member 73 reaches the through-hole 152 at the height position P3. and blocks the through hole 152 from above.
  • the intermediate moving body 70 closes all the three through holes 152 and is integrated with the support tray 15 .
  • the lift pin 37 moves downward away from the through hole 152 and the plug structure 71 to a position where it does not interfere with the movement of the support tray 15 in the Y direction.
  • the transfer unit 30 including the lift pins 37 further includes a main body 31, an elevating member 33, and a base member 35, as shown in FIGS. there is
  • the elevating member 33 is a columnar member extending in the Z direction, and is supported movably in the Z direction by a support mechanism (not shown).
  • a base member 35 having a substantially horizontal upper surface is attached to the upper portion of the lifting member 33 , and a plurality of lift pins 37 are erected upward from the upper surface of the base member 35 .
  • Each of the lift pins 37 supports the substrate S in a horizontal position from below by contacting the lower surface of the substrate S with the upper end thereof via the plug structure 71 .
  • lift pins 37 having equal upper end heights equal to or greater than N (N ⁇ 3) are provided, corresponding to N through holes 152 and N plug structures.
  • a body 71 is preferably provided.
  • the lifting member 33 can be moved up and down by a lifting mechanism 51 provided in the supply unit 50 .
  • the lifting mechanism 51 has a linear motion mechanism such as a linear motor, a linear motion guide, a ball screw mechanism, a solenoid, an air cylinder, etc. Such a linear motion mechanism moves the lifting member 33 in the Z direction. move to The lifting mechanism 51 operates according to control commands from the control unit 90 .
  • the elevation of the elevating member 33 causes the base member 35 to move up and down, and the plurality of lift pins 37 to move up and down integrally therewith. Thereby, as described above, the transfer of the substrate S between the transfer unit 30 and the support tray 15 is realized via the intermediate moving body 70 .
  • the intermediate moving body 70 is integrated with the support tray 15 as shown in FIG. 3B.
  • the support tray 15 is held by the lid member 13 in a cantilevered manner.
  • the lid member 13 is supported so as to be horizontally movable in the Y direction by a support mechanism (not shown).
  • the cover member 13 can be moved forward and backward with respect to the processing chamber 12 by an advancing and retreating mechanism 53 provided in the supply unit 50 .
  • the advance/retreat mechanism 53 has a linear motion mechanism such as a linear motor, a linear motion guide, a ball screw mechanism, a solenoid, an air cylinder, etc.
  • Such a linear motion mechanism moves the lid member 13 in the Y direction. move to Therefore, the advance/retreat mechanism 53 operates in accordance with the control command from the control unit 90 , thereby moving the support tray 15 , the intermediate moving body 70 and the substrate S together with the lid member 13 in the Y direction.
  • the support tray 15 can be accessed. Become. That is, the substrate S can be placed on the support tray 15 and the substrate S placed on the support tray 15 can be removed.
  • the support tray 15 is accommodated in the processing space SP by moving the cover member 13 in the (+Y) direction.
  • the substrate S is carried into the processing space SP together with the support tray 15 with the through hole 152 blocked by the intermediate moving body 70 .
  • the processing space SP is hermetically sealed by the lid member 13 moving in the (+Y) direction and closing the opening 121 .
  • a sealing member is provided between the (+Y) side surface of the lid member 13 and the ( ⁇ Y) side surface of the processing chamber 12 to keep the processing space SP airtight. be.
  • the lid member 13 is fixed to the processing chamber 12 by a lock mechanism (not shown). In this manner, the substrate S is processed within the processing space SP while the airtight state of the processing space SP is ensured.
  • a fluid of a substance that can be used for supercritical processing such as carbon dioxide
  • a fluid of a substance that can be used for supercritical processing such as carbon dioxide
  • Carbon dioxide is a chemical substance that is suitable for supercritical drying processing because it is in a supercritical state at a relatively low temperature and pressure and has the property of being highly soluble in organic solvents that are frequently used in substrate processing.
  • the fluid is filled in the processing space SP, and when the inside of the processing space SP reaches an appropriate temperature and pressure, the fluid enters a supercritical state.
  • the substrate S is thus processed by the processing fluid in the processing chamber 12 .
  • a fluid recovery section 55 is provided in the supply unit 50, and the fluid after processing is recovered by the fluid recovery section 55.
  • FIG. The fluid supply section 57 and the fluid recovery section 55 are controlled by the control unit 90 .
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing how the substrate is processed with the processing fluid in the processing chamber in the first embodiment.
  • the through hole 152 is closed by the plug structure 71 that constitutes the intermediate moving body 70, and the rest of the configuration and operation are basically the same. That is, in the prior art, the plug structure 71 is not provided, and the through hole 152 communicates the lower space SP1 and the upper space SP2 of the support tray 15 . Therefore, part of the processing fluid F1 flowing in the lower space SP1 among the processing fluids flowing in the processing chamber 12 flows into the upper space SP2 through the through hole 152, as indicated by the dotted line arrow in FIG. An upward flow F2 is formed.
  • This upward flow F2 further flows around the upper surface of the substrate S via the lower surface of the substrate S. As shown in FIG. For this reason, particles may be carried to the upper surface side of the substrate S from the lower space SP1 or the upper space SP2 by the ascending flow F2, and adhere to the fine pattern formed on the upper surface of the substrate S again.
  • the upward flow F2 disturbs the flow of the processing fluid F3 flowing along the upper surface of the substrate S, and may increase the risk of pattern collapse.
  • the through hole 152 is closed with the plug structure 71 when processing with the processing fluid in the processing chamber 12 . Therefore, of the processing fluid F1 flowing in the lower space SP1, the processing fluid that has flowed into the through hole 152 is blocked by the plug structure 71 as indicated by the solid line arrow in the figure. As a result, the generation of the upward flow F2 can be reliably prevented, and the upward flow becomes free. As a result, adverse effects (reattachment of particles and pattern collapse) due to the processing fluid flowing into the substrate S can be reliably prevented, and substrate processing can be performed with high quality.
  • FIG. 5 is a diagram showing the shape and positional relationship of each part involved in the transfer of the substrate in the second embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention.
  • 6A and 6B are partial enlarged views of each part during the substrate transfer operation in the substrate processing apparatus shown in FIG.
  • the major difference between the second embodiment and the first embodiment is that the support tray 15 has no substrate support pins 152 and the upper surface 151 is flat, and the configuration of the intermediate moving body 70 . , and other configurations are basically the same as those of the first embodiment. Therefore, in the following description, the points of difference will be mainly described, and the same reference numerals will be given to the same configurations, and the description of the configurations will be omitted.
  • the intermediate moving body 70 includes a lower contact portion 74 finished in a shape capable of coming into contact with the upper surface 151 of the support tray 15, and a substrate projecting upward from the upper surface of the lower contact portion 74. and an upper contact portion 75 finished in a shape capable of contacting the lower surface of S.
  • the lower contact portion 74 has a plane size SZ2 (see FIG. 6A) that is larger than a plane size SZ1 (see FIG. 6A) of the substrate support region 154 (see FIG. 5) including all the through holes 152 .
  • the lower contact portion 74 is arranged so as to cover the substrate support region 154 when viewed from above in the vertical direction.
  • the upper contact portion 75 has a shape corresponding to the hand H provided on the external conveying device. That is, the hand H has arms AR spaced apart from each other in the X direction, and has a tuning fork shape when viewed vertically from above. Therefore, in order to avoid interference with the hand H, the upper contact portion 75 has a substantially oval shape consisting of two parallel lines of equal length and two circular arcs when viewed from above the vertical direction. The interval is narrower than the separation distance of the arms AR. Also, the height of projection of the upper contact portion 75 from the lower contact portion 74 is higher than the thickness of the arm AR. Therefore, as will be described below, it is possible to perform the transfer operation with the hand H and the sealing of the through hole 152 while the intermediate moving body 70 is positioned between the substrate S and the support tray 15 .
  • the intermediate moving body 70 when the intermediate moving body 70 is placed on the upper surface 151 of the support tray 15 and the lift pins 37 rise toward the through-holes 152 , the upper ends of the lift pins 37 reach the upper openings of the through-holes 152 . reaches the stage, it abuts on the lower abutting portion 74 of the intermediate moving body 70 and supports it from below.
  • the intermediate moving body 70 moves in the vertical direction Z together with the lift pins 37 as shown in FIG. 6A. .
  • the upper contact portion 75 of the intermediate moving body 70 is positioned at the loading/unloading position P1.
  • the substrate S can be transferred between the intermediate moving body 70 supported by the lift pins 37 and the hand H provided on the external transport device. That is, when the substrate S is transferred to and from the hand H, the entire upper surface of the upper contact portion 75 is in contact with the lower surface of the substrate S to support it.
  • the intermediate moving body 70 is placed on the upper surface 151 of the support tray 15 while supporting the substrate S from below. At this time, all of the through holes 152 provided in the support tray 15 are blocked and sealed by the lower contact portion 74 of the intermediate moving body 70 .
  • the support tray 15 and the substrate S can be integrally moved in the Y direction while the through holes 152 are blocked. Then, the support tray 15, the intermediate moving body 70 and the substrate S are integrally housed in the processing space SP by moving the lid member 13 that supports the support tray 15 in a cantilevered state in the (+Y) direction.
  • the processing space SP is hermetically sealed by the lid member 13 moving in the (+Y) direction and closing the opening 121 . Subsequently, the processing fluid is filled in the processing space SP, and when the inside of the processing space SP reaches an appropriate temperature and pressure, the processing fluid becomes supercritical. The substrate S is thus processed by the processing fluid in the processing chamber 12 .
  • FIG. 7 is a diagram schematically showing how the substrate is processed with the processing fluid in the processing chamber in the second embodiment.
  • the through-hole 152 is closed by the lower contact portion 74 of the intermediate moving body 70 during processing with the processing fluid in the processing chamber 12 .
  • the processing fluid that has flowed into the through hole 152 is blocked by the lower contact portion 74 as indicated by the solid line arrow in the figure. be.
  • the generation of the upward flow F2 can be reliably prevented, and the upward flow becomes free.
  • adverse effects due to the processing fluid flowing into the substrate S can be reliably prevented, and substrate processing can be performed with high quality.
  • the processing fluid F3 is supplied to the upper surface of the substrate S supported by the upper contact portion 75 .
  • the configuration of the intermediate moving body 70 is changed, for example, the height of the protrusion of the upper contact portion 75 is changed, the distance D between the ceiling surface that constitutes the processing space SP and the upper surface of the substrate S can be adjusted. can. Therefore, by adjusting the distance D according to the type and size of the substrate S, the flow velocity and flow rate of the processing fluid F3 can be adapted to the type of substrate S and the like. As a result, it can be applied to various substrates S and has high versatility.
  • the substrate S is supported solely by the upper contact portion 75 having a substantially oval shape when viewed from above, but the shape and number of the upper contact portion 75 are limited to this.
  • the upper contact portion 75 may be composed of a plurality of support pins as described below.
  • a plurality of types of intermediate moving bodies 70 having different heights of the upper contact portions 75 may be prepared, and the intermediate moving body 70 to be used may be selectively used according to the type of the substrate S (second 3 embodiment).
  • FIG. 8 is a plan view showing an example of a substrate processing system that processes substrates using the third embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing the configuration of intermediate moving bodies used in the substrate processing system shown in FIG. 8 and containers for storing them.
  • the substrate processing system 100 is, for example, installed in a clean room, and is a single-wafer type apparatus that processes substrates S each having a fine pattern formed only on one main surface thereof, one by one.
  • the substrate processing system 100 includes a substrate processing apparatus 1 corresponding to the third embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention and a moving body for cleaning an intermediate moving body 70 used in the substrate processing apparatus 1.
  • the indexer unit 120 includes a substrate container CS for storing the substrates S (FOUP (Front Opening Unified Pod) for storing a plurality of substrates S in a sealed state, SMIF (Standard Mechanical Interface) pod, OC (Open Cassette), etc. ) and the moving body container CM for storing the intermediate moving body 70, and the substrate container CS and the moving body container CM held by the container holding part 123.
  • substrates S Front Opening Unified Pod
  • SMIF Standard Mechanical Interface
  • OC Open Cassette
  • unprocessed substrates S are taken out of the substrate container CS, processed substrates S are stored in the substrate container CS, the intermediate moving body 70 before use is taken out of the moving body container CM, and the cleaned intermediate movement is performed.
  • An indexer robot 122 is provided for storing the body 70 in the moving body container CM.
  • a plurality of substrates S are accommodated in a substantially horizontal posture in the substrate container CS.
  • an intermediate movable body 70 having a plurality of support pins 751 erected on the upper surface of a lower contact portion 74 as an upper contact portion 75 supports the support pins 751 .
  • a plurality of types of intermediate moving bodies 70 having support pins 751 with different projecting heights are housed in a moving body container CM.
  • the indexer robot 122 includes a base portion 122a fixed to an apparatus housing, an articulated arm 122b provided rotatably about a vertical axis with respect to the base portion 122a, and a hand attached to the tip of the articulated arm 122b. 122c.
  • the hand 122c has a structure in which the substrate S or the intermediate moving body 70 can be placed and held on its upper surface. Since an indexer robot having such articulated arms and hands for holding substrates is well known, a detailed description thereof will be omitted.
  • the processing section 110 includes a transfer robot 111 arranged substantially in the center in a plan view, and the substrate processing apparatus 1 and the moving body cleaning apparatus 3 arranged so as to surround the transfer robot 111 .
  • three substrate processing apparatuses 1 and one moving body cleaning apparatus 3 are arranged to face the space in which the transfer robot 111 is arranged.
  • the transport robot 111 randomly accesses these substrate processing apparatuses 1 to transfer the substrates S, and transfers the intermediate moving body 70 to the moving body cleaning apparatus 3 .
  • the substrate processing apparatus 1 performs a predetermined process on the substrate S in the same manner as the substrate processing apparatus 1 according to the second embodiment, and the moving body cleaning apparatus 3 cleans the intermediate moving body used in the substrate processing apparatus 1. 70 is cleaned.
  • the substrate processing apparatus 1 is the same as the second embodiment (FIG. 5) of the present invention except that the upper contact portion 75 of the intermediate moving body 70 has a pin structure. Since a device for cleaning wafers or the like by a single-wafer method can be used, a detailed description of the configuration of the substrate processing apparatus 1 and the moving body cleaning apparatus 3 is omitted here.
  • a control device controls each part of the system as follows in accordance with a recipe that prescribes the type of the substrate S, processing details, and the like.
  • the outline of the operation for processing the n-th substrate S will be described below with reference to FIGS. 10 and 11A to 11E.
  • FIG. 10 is a diagram showing the operation of processing a substrate by the substrate processing system shown in FIG. 11A to 11E are diagrams showing operations performed in the substrate processing apparatus installed in the substrate processing system shown in FIG. 8.
  • FIG. 11A is a diagram schematically showing the receiving operation of the intermediate moving body
  • FIG. 11B is a diagram schematically showing the preparatory operation for transferring the substrate
  • FIG. 11C is a diagram showing the substrate receiving operation.
  • FIG. 11D is a diagram schematically showing a preparatory operation for housing the substrate and the intermediate moving body in the processing chamber
  • FIG. 11E is a diagram showing the housing operation of the substrate and the intermediate moving body in the processing chamber; It is a figure which shows typically.
  • the control device When processing the n-th substrate S, the control device reads out the recipe corresponding to the n-th substrate S, and fetches one of the three substrate processing apparatuses 1 (hereinafter referred to as "substrate processing apparatus 1A"). ) is used to process the substrate S with the processing fluid. More specifically, the control device controls each part of the system according to the read recipe to execute the following series of operations.
  • the intermediate moving body 70 corresponding to the recipe is transferred from the moving body container CM to the substrate processing apparatus 1A (step S1). More specifically, the intermediate moving body 70 corresponding to the above recipe, for example, the intermediate moving body 70 having support pins 751 with a protrusion height H1, is selectively taken out from the moving body container CM by the indexer robot 122, and processed by the processing unit 110. , and temporarily placed in the buffer 112 . Then, the transport robot 111 accesses the buffer 112 and receives the intermediate moving body 70 with the hand H. In this embodiment, the intermediate moving body 70 is transferred between the indexer robot 122 and the transport robot 111 via the buffer 112, but the intermediate moving body 70 may be transferred directly between them.
  • the transfer of the substrate S is the same.
  • the hand H of the transport robot 111 that has thus received the intermediate moving body 70 accesses the substrate processing apparatus 1A and carries it into the substrate processing apparatus 1A as shown in FIG. 11A.
  • the upper end of the lift pin 37 is positioned at a position lower than the loading/unloading position P1, and the intermediate moving body 70 is loaded into the loading/unloading position P1 in that positioned state.
  • the lift pin 37 rises to lift the intermediate moving body 70 above the loading/unloading position P1 and receive the intermediate moving body 70 from the hand H.
  • step S2 preparation for delivery of the n-th substrate S is executed (step S2).
  • the indexer robot 122 takes out the n-th substrate S from the substrate container CS, transports it to the processing section 110 , and temporarily places it on the buffer 112 .
  • the transport robot 111 accesses the buffer 112 and receives the substrate S with the hand H.
  • the hand H of the transport robot 111 accesses the substrate processing apparatus 1A, As shown in FIG. 11C, it is loaded into the substrate processing apparatus 1A.
  • the upper end portion of the support pin 751 is positioned at a position lower than the loading/unloading position P1, and the substrate S is loaded into the loading/unloading position P1 in that positioned state.
  • the support pins 751 of the intermediate moving body 70 lift the substrate S above the loading/unloading position P1 as the lift pins 37 rise, and the substrate S is received from the hand H (step S3).
  • a laminate supporting the substrate S by the support pins 751 of the intermediate moving body 70 is formed, and the lift pins 37 support the laminate from below.
  • the lift pins 37 descend through the through holes 152 while supporting the stack (FIG. 11D). reference). Then, when the lift pins 37 move below the through holes 152 , the intermediate moving body 70 is placed on the upper surface 151 of the support tray 15 while supporting the substrate S from below. At this time, all of the through holes 152 provided in the support tray 15 are blocked and sealed by the lower contact portion 74 of the intermediate moving body 70 .
  • Step S4 accommodation of substrate + intermediate moving body. Ready).
  • the hand H of the transfer robot 111 is withdrawn from the substrate processing apparatus 1A.
  • the lid member 13 that supports the support tray 15 in a cantilevered state moves in the (+Y) direction (see FIG. 11E).
  • the support tray 15, the intermediate moving body 70 and the substrate S are housed in the processing space SP integrally.
  • the processing space SP is hermetically sealed by the lid member 13 moving in the (+Y) direction and closing the opening 121 .
  • the processing fluid is filled in the processing space SP, and when the inside of the processing space SP reaches an appropriate temperature and pressure, the processing fluid becomes supercritical.
  • the substrate S is processed with the processing fluid within the processing chamber 12 (step S6).
  • the lid member 13 moves in the (-Y) direction.
  • the support tray 15, the intermediate moving body 70 and the substrate S are integrally removed from the processing space SP (step S7).
  • the lift pins 37 are lowered.
  • the transport robot 111 After receiving the processed substrate S, the transport robot 111 returns the unprocessed substrate S to the substrate container CS in the reverse order of carrying in the unprocessed substrate S (step S8).
  • the used intermediate moving body 70 After carrying out the processed substrate S as described above, the used intermediate moving body 70 remains on the lift pins 37 . Therefore, in the present embodiment, after the intermediate moving body 70 is transferred to the moving body cleaning device 3 (step S9) and cleaned by the moving body cleaning device 3 (step S10), the cleaned intermediate moving body 70 is used for the moving body. It is returned to the container CM to prepare for the next use (step S11). It should be noted that the take-out operation of the intermediate moving body 70 from the substrate processing apparatus 1A is carried out by the reverse operation of the transfer operation from the hand H to the lift pins 37 .
  • the transfer from the substrate processing apparatus 1A to the moving body cleaning apparatus 3 is executed only by the transfer robot 111, and the operation of returning the cleaned intermediate moving body 70 from the moving body cleaning apparatus 3 to the moving body container CM is performed in step S8. is performed by the transport robot 111, the buffer 112 and the indexer robot 122.
  • the same effects as those of the second embodiment can be obtained.
  • the used intermediate moving body 70 is washed and reused. Therefore, it is possible to increase the utilization efficiency of the intermediate moving body 70 and reduce the running cost.
  • the intermediate moving body 70 (FIG. 9) provided with the support pin 751 is used as the upper contact portion 75, but the intermediate moving body 70 (FIG. 5) used in the second embodiment is used. ) may be used.
  • the support tray 15 corresponds to an example of the "substrate support” of the present invention.
  • the transfer unit 30 corresponds to an example of the "transfer mechanism” of the present invention.
  • the substrate container CS and the moving body container CM respectively correspond to examples of the "substrate storage section” and the “moving body storage section” of the present invention.
  • the transport robot 111 and the indexer robot 122 correspond to an example of the "transport device" of the present invention.
  • the processing chamber 12 of the above embodiment executes supercritical drying processing in the internal processing space SP.
  • the technical idea of the present invention is also applicable to other substrate processing.
  • an upward flow may occur from the lower side of the support tray due to the presence of through holes for lift pins provided in the support tray during processing.
  • the present invention can be applied to substrate processing apparatuses in general.
  • the intermediate moving body 70 is placed on the upper surface 151 of the support tray 15 so that the through holes 152 provided in the support tray 15 are aligned with the lower contact portions 74 .
  • the lower surface is closed, a columnar member that can be inserted into the through-hole 152 may protrude downward from the lower surface of the lower contact portion 74 as in the first embodiment.
  • the support tray 15 is attached to the side surface of the lid member 13 and moves integrally, but it is not limited to this.
  • the support tray may be configured to be movable independently of the lid member.
  • the lid member may be a door-like member attached to the opening of the processing chamber so as to be openable and closable.
  • the present invention can be applied to general substrate processing techniques that process substrates using processing fluids.

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Abstract

この発明は、処理流体を用いて基板（Ｓ）を処理する基板処理技術に関するものであり、基板（Ｓ）と基板支持部（１５）との間で鉛直方向に移動可能な中間移動体（７０）を有している。貫通孔（１５２）から鉛直上方に突出したリフトピン（３７）の上端部により下方から支持されながら基板支持位置よりも鉛直上方で基板（Ｓ）の下面を支持し、リフトピン（３７）が貫通孔（１５２）に後退することで、基板支持位置で基板（Ｓ）を基板支持部（１５）に渡すとともに基板支持部（１５）に係止されて貫通孔（１５２）を塞ぐ。このため、貫通孔（１５２）を介した処理流体の基板側への流入が中間移動体（７０）により阻止され、それによる悪影響を効果的に防止することができる。

Description

基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法
　この発明は、処理流体を用いて基板を処理する基板処理技術に関するものである。
　以下に示す日本出願の明細書、図面および特許請求の範囲における開示内容は、参照によりその全内容が本書に組み入れられる：
　特願２０２１－１４９９３３（２０２１年９月１５日出願）。
　半導体基板、表示装置用ガラス基板等の各種基板の処理工程には、基板の表面を各種の処理流体によって処理するものが含まれる。処理流体として薬液やリンス液などの液体を用いる処理は従来から広く行われているが、近年では超臨界流体を用いた処理も実用化されている。例えば特許文献１には、基板を支持トレイ（本願発明の「基板支持部」の一例に相当）により支持した状態で処理チャンバの処理空間に搬入し、当該処理空間内で超臨界状態の処理流体により基板を乾燥させる装置が記載されている。この装置では、処理チャンバ外で支持トレイとの間で基板を受け渡す移載機構が設けられている。移載機構は上下方向に昇降するリフトピンを有している。リフトピンは支持トレイに設けられた貫通孔に対して出退自在である。リフトピンの上端部が支持面よりも上方に突出することで、基板の下面に当接して基板を支持する。一方、リフトピンが貫通孔に後退することで、上記基板が支持トレイに渡される。
特開２０２１－９８７７号公報
　上記従来技術では、支持トレイに貫通孔が設けられていることから、支持トレイの下方側を流動する処理流体の一部が貫通孔を介して上方側に流れ込み、上昇流（図４、図７中の符号Ｆ２）が形成される。この上昇流が基板の下面を経由して基板の上面側に及ぶことがある。この上昇流により、基板の下方側からパーティクルが基板の上面側に運ばれ、基板の上面に形成されている微細パターンに再付着することがある。また、上昇流は、基板の上面に沿って流れる処理流体の流れを乱し、パターン倒壊の発生リスクを高めてしまうことがある。
　この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、処理流体を用いて基板を処理する際に、基板支持部に設けられた貫通孔を介して基板側に流れ込む処理流体による悪影響を効果的に防止することを目的とする。
　本発明の第１の態様は、処理流体を用いて基板を処理する基板処理装置であって、
鉛直方向において基板支持位置で水平姿勢の基板を下方から支持する基板支持部と、基板支持部に設けられた貫通孔を介して昇降するリフトピンを有し、貫通孔に対するリフトピンの出退によって基板支持部との間での基板の受渡を行う移載機構と、基板と基板支持部との間で鉛直方向に移動可能な中間移動体と、を備え、中間移動体は、貫通孔から鉛直上方に突出したリフトピンの上端部により下方から支持されながら基板支持位置よりも鉛直上方で基板の下面を支持し、リフトピンが貫通孔に後退することで、基板支持位置で基板を基板支持部に渡すとともに基板支持部に係止されて貫通孔を塞ぐことを特徴としている。
　また、本発明の第２の態様は、基板処理システムであって、上記基板処理装置と、基板を格納する基板格納部と、中間移動体を格納する中間移動体格納部と、基板格納部から基板処理装置に基板を搬送し、移動体格納部から基板処理装置に中間移動体を搬送する搬送装置と、を備え、基板処理装置は、搬送装置により中間移動体格納部から搬出された中間移動体を、基板支持部に渡し、搬送装置により基板格納部から搬出された基板を、基板支持部に支持された中間移動体の上方当接部に渡し、基板支持部上で中間移動体を介して支持された基板を処理流体により処理することを特徴としている。
　さらに、本発明の第３の態様は、上記基板処理装置により処理を実行する基板処理方法であって、中間移動体格納部から中間移動体を基板支持部に渡す工程と、基板格納部から基板を、基板支持部に支持された中間移動体の上方当接部に渡す工程と、基板支持部上で中間移動体を介して支持された基板を処理流体により処理する工程と、を備えることを特徴としている。
　このように構成された発明では、基板支持部との間で基板を移載機構のリフトピンにより受渡するために、基板支持部に貫通孔が設けられている。貫通孔は処理流体の基板側への流通経路となるが、リフトピンにより基板が基板支持部に渡された際に中間移動体により塞がれる。このため、貫通孔を介した処理流体の基板側への流入が中間移動体により阻止される。
　以上のように、本発明によれば、処理流体を用いて基板を処理する際に、基板支持部に設けられた貫通孔を介して基板側に流れ込む処理流体による悪影響を効果的に防止することができる。
　上述した本発明の各態様の有する複数の構成要素はすべてが必須のものではなく、上述の課題の一部又は全部を解決するため、あるいは、本明細書に記載された効果の一部又は全部を達成するために、適宜、前記複数の構成要素の一部の構成要素について、その変更、削除、新たな他の構成要素との差し替え、限定内容の一部削除を行うことが可能である。また、上述の課題の一部又は全部を解決するため、あるいは、本明細書に記載された効果の一部又は全部を達成するために、上述した本発明の一態様に含まれる技術的特徴の一部又は全部を上述した本発明の他の態様に含まれる技術的特徴の一部又は全部と組み合わせて、本発明の独立した一形態とすることも可能である。
本発明に係る基板処理装置の第１実施形態の概略構成を示す図である。 図１に示す基板処理装置における基板の受渡に関与する各部の形状および位置関係を示す図である。 図１に示す基板処理装置での基板の受渡動作時における各部の部分拡大図である。 図１に示す基板処理装置での基板の受渡動作時における各部の部分拡大図である。 第１実施形態において基板が処理チャンバ内で処理流体により処理される様子を模式的に示す図である。 本発明に係る基板処理装置の第２実施形態における基板の受渡に関与する各部の形状および位置関係を示す図である。 図５に示す基板処理装置での基板の受渡動作時における各部の部分拡大図である。 図５に示す基板処理装置での基板の受渡動作時における各部の部分拡大図である。 第２実施形態において基板が処理チャンバ内で処理流体により処理される様子を模式的に示す図である。 本発明に係る基板処理装置の第３実施形態を使用して基板を処理する基板処理システムの一例を示す平面図である。 図８に示す基板処理システムで使用される中間移動体およびそれらを格納する容器の構成を示す図である。 図８に示す基板処理システムにより基板を処理する動作を示す図である。 中間移動体の受取動作を模式的に示す図である。 基板を受け渡すための準備動作を模式的に示す図である。 基板の受取動作を模式的に示す図である。 基板および中間移動体を処理チャンバに収容するための準備動作を模式的に示す図である。 基板および中間移動体の処理チャンバへの収容動作を模式的に示す図である。
　図１は、本発明に係る基板処理装置の第１実施形態の概略構成を示す図である。図２は、図１に示す基板処理装置における基板の受渡に関与する各部の形状および位置関係を示す図である。図３Ａおよび図３Ｂは、図１に示す基板処理装置での基板の受渡動作時における各部の部分拡大図である。なお、これらの図面ならびに後で説明する図面においては、理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。また、各図における方向を統一的に示すために、図１に示すようにＸＹＺ直交座標系を設定する。ここで、ＸＹ平面は水平面であり、Ｚ方向は鉛直方向を表す。より具体的には、（－Ｚ）方向が鉛直下向きを表す。
　この基板処理装置１は、例えば半導体基板のような各種基板の表面を超臨界状態の処理流体を用いて処理するための装置である。ここで、本実施形態における「基板」としては、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などの各種基板を適用可能である。以下では主として半導体ウエハの処理に用いられる基板処理装置を例に採って図面を参照して説明するが、上に例示した各種の基板の処理にも同様に適用可能である。
　基板処理装置１は、処理ユニット１０、移載ユニット３０、供給ユニット５０、中間移動体７０および制御ユニット９０を備えている。処理ユニット１０は、超臨界乾燥処理の実行主体となるものであり、移載ユニット３０は、図示しない外部の搬送装置により搬送されてくる未処理基板を受け取って処理ユニット１０に搬入し、また処理後の基板を処理ユニット１０から外部の搬送装置に搬出する。供給ユニット５０は、処理に必要な化学物質および動力を処理ユニット１０および移載ユニット３０に供給する。中間移動体７０は、移載ユニット３０による基板の受渡時には移載ユニット３０のリフトピン３７と一体的に移動する一方、後で詳述するように処理ユニット１０による基板処理時には支持トレイ１５と一緒に移動する。
　制御ユニット９０は、これら装置の各部を制御して所定の処理を実現する。この目的のために、制御ユニット９０には、各種の制御プログラムを実行するＣＰＵ９１、処理データを一時的に記憶するメモリ９２、ＣＰＵ９１が実行する制御プログラムを記憶するストレージ９３、およびユーザや外部装置と情報交換を行うためのインターフェース９４などを備えている。後述する装置の動作は、ＣＰＵ９１が予めストレージ９３に書き込まれた制御プログラムを実行し装置各部に所定の動作を行わせることにより実現される。
　処理ユニット１０は、図１に示すように、台座１１の上に処理チャンバ１２が取り付けられた構造を有している。処理チャンバ１２は、いくつかの金属ブロックの組み合わせにより構成され、その内部が空洞となって処理空間ＳＰを構成している。処理対象の基板Ｓは処理空間ＳＰ内に搬入されて処理を受ける。処理チャンバ１２の（－Ｙ）側側面には、Ｘ方向に細長く延びるスリット状の開口１２１が形成されており、開口１２１を介して処理空間ＳＰと外部空間とが連通している。
　処理チャンバ１２の（－Ｙ）側側面には、開口１２１を閉塞するように蓋部材１３が設けられている。蓋部材１３の（＋Ｙ）側側面には平板状の支持トレイ１５が水平姿勢で取り付けられている。支持トレイ１５の上面１５１は基板Ｓを載置可能な支持面となっている。この上面１５１の基板支持領域には、図２に示すように、複数（本実施形態では、３つ）の貫通孔１５２が分散して鉛直方向Ｚに設けられている。各貫通孔１５２は、後で説明する移載ユニット３０のリフトピン３７を支持トレイ１５から出退させるために設けられたものであり、その内径はリフトピン３７の外径よりも若干広く設定されている。
　また、３つの貫通孔１５２に対し、プラグ構造体７１が１個ずつ挿脱自在に配置されており、これら３つのプラグ構造体７１により中間移動体７０が構成されている。各プラグ構造体７１は、貫通孔１５２に対して全体的に挿脱自在でかつ下端部がリフトピン３７の上端部に係合自在な形状に仕上げられた柱状部材７２と、貫通孔１５２および貫通孔１５２の周囲を上方から覆うように柱状部材７２の上端部に接続された傘部材７３と、を有している。プラグ構造体７１は、金属材料、例えばステンレス鋼材を加工した後で表面を電解研磨したものを用いることができる。
　ここで、例えば図３Ｂに示すように、貫通孔１５２にプラグ構造体７１の柱状部材７２が挿入された状態でリフトピン３７が貫通孔１５２に向かって上昇すると、貫通孔１５２内でリフトピン３７の上端部が柱状部材７２の下面に係合する。この係合状態を維持しながらリフトピン３７がさらに貫通孔１５２を通過して支持トレイ１５を突き抜けて上昇すると、図３Ａに示すように、プラグ構造体７１がリフトピン３７の上端部を覆いながらリフトピン３７と一緒に鉛直方向Ｚに移動する。そして、リフトピン３７が予め設定された上昇端まで移動すると、プラグ構造体７１は支持トレイ１５から上方に離れた搬入出位置Ｐ１に位置決めされる。こうしてプラグ構造体７１により上端部がキャップされたリフトピン３７により、外部の搬送装置（例えば図１０に示す搬送ロボット１１１）に設けられたハンドＨとの間で基板Ｓの受渡しが可能となっている。なお、本実施形態では、傘部材７３の上端中央部に突起部位７３１が上方に突設されており、ハンドＨとの基板Ｓの受渡し時に、基板Ｓの下面に当接して支持する。
　一方、リフトピン３７が貫通孔１５２に介して下降すると、次に詳述するように、プラグ構造体７１は支持トレイ１５の上面１５１の高さ位置Ｐ３まで一緒に下降する。つまり、プラグ構造体７１により構成される中間移動体７０は、支持トレイ１５と基板Ｓとの中間に位置しながらリフトピン３７の昇降動作に連動して鉛直方向Ｚに移動する。特に、図３Ｂに示すように、リフトピン３７の上端部が上記高さ位置Ｐ３よりも下方に移動する間に、基板支持位置Ｐ２での基板支持と、高さ位置Ｐ３での貫通孔１５２の封止とがこの順序で実行される。すなわち、基板Ｓを支持している突起部位７３１がリフトピン３７と一体的に基板支持位置Ｐ２よりも下方に移動した段階で、基板Ｓが支持トレイ１５の上面１５１から立設された複数の基板支持ピン１５３に渡される。複数の基板支持ピン１５３の上端部位は、いずれも鉛直方向Ｚにおいて基板支持位置Ｐ２に位置している。これにより、基板Ｓは所定高さ（＝Ｐ２－Ｐ３）だけ支持トレイ１５の上面１５１から浮いた状態で基板支持位置Ｐ２に位置決めされる。これから少し遅れて、リフトピン３７の下降に伴ってプラグ構造体７１も一体的に下降し、柱状部材７２全体が貫通孔１５２内にすっぽりと入り込むとともに、高さ位置Ｐ３で傘部材７３が貫通孔１５２の周囲で係止され、貫通孔１５２を上方から塞ぐ。これによって、中間移動体７０が３つの貫通孔１５２を全て塞ぐとともに支持トレイ１５と一体化される。
　それに続いて、リフトピン３７は貫通孔１５２およびプラグ構造体７１から下方に離れ、支持トレイ１５のＹ方向移動と干渉しない位置に移動する。
　上記したようにリフトピン３７を昇降させるために、図１および図２に示すように、リフトピン３７を含む移載ユニット３０は、本体３１と、昇降部材３３と、ベース部材３５と、をさらに備えている。昇降部材３３はＺ方向に延びる柱状の部材であり、図示しない支持機構により、Ｚ方向に移動自在に支持されている。昇降部材３３の上部には略水平の上面を有するベース部材３５が取り付けられており、ベース部材３５の上面から上向きに、複数のリフトピン３７が立設されている。リフトピン３７の各々は、その上端部がプラグ構造体７１を介して基板Ｓの下面に当接することで基板Ｓを下方から水平姿勢に支持する。基板Ｓを安定的に支持するために、上端部の高さが互いに等しいＮ（Ｎ≧３）以上のリフトピン３７が設けられ、それぞれに対応してＮ個の貫通孔１５２とＮ個のプラグ構造体７１を設けることが望ましい。
　昇降部材３３は、供給ユニット５０に設けられた昇降機構５１により昇降移動可能となっている。具体的には、昇降機構５１は、例えばリニアモータ、直動ガイド、ボールねじ機構、ソレノイド、エアシリンダ等の直動機構を有しており、このような直動機構が昇降部材３３をＺ方向に移動させる。昇降機構５１は制御ユニット９０からの制御指令に応じて動作する。
　昇降部材３３の昇降によりベース部材３５が上下動し、これと一体的に複数のリフトピン３７が上下動する。これにより、上記したように、移載ユニット３０と支持トレイ１５との間での基板Ｓの受渡が中間移動体７０を介して実現される。
　こうした基板Ｓの受渡が完了してリフトピン３７が支持トレイ１５から下方に退避した時点においては、図３Ｂに示すように、中間移動体７０が支持トレイ１５と一体化されている。この支持トレイ１５は、図１および図２に示すように、片持ち姿勢で蓋部材１３に保持される。蓋部材１３は図示を省略する支持機構により、Ｙ方向に水平移動自在に支持されている。蓋部材１３は、供給ユニット５０に設けられた進退機構５３により、処理チャンバ１２に対して進退移動可能となっている。具体的には、進退機構５３は、例えばリニアモータ、直動ガイド、ボールねじ機構、ソレノイド、エアシリンダ等の直動機構を有しており、このような直動機構が蓋部材１３をＹ方向に移動させる。このため、進退機構５３が制御ユニット９０からの制御指令に応じて動作することで、支持トレイ１５、中間移動体７０および基板Ｓが蓋部材１３と一緒にＹ方向に移動する。
　図２に示すように、蓋部材１３が（－Ｙ）方向に移動することにより、支持トレイ１５が処理空間ＳＰから開口１２１を介して外部へ引き出されると、支持トレイ１５へのアクセスが可能となる。すなわち、支持トレイ１５への基板Ｓの載置、および支持トレイ１５に載置されている基板Ｓの取り出しが可能となる。一方、図３Ｂに示すように、蓋部材１３が（＋Ｙ）方向に移動することにより、支持トレイ１５は処理空間ＳＰ内へ収容される。支持トレイ１５に基板Ｓが載置されている場合、基板Ｓは中間移動体７０により貫通孔１５２を塞いだ状態の支持トレイ１５とともに処理空間ＳＰに搬入される。
　蓋部材１３が（＋Ｙ）方向に移動し開口１２１を塞ぐことにより、処理空間ＳＰが密閉される。なお、図示を省略しているが、蓋部材１３の（＋Ｙ）側側面と処理チャンバ１２の（－Ｙ）側側面との間にはシール部材が設けられ、処理空間ＳＰの気密状態が保持される。また、図示しないロック機構により、蓋部材１３は処理チャンバ１２に対して固定される。このようにして処理空間ＳＰの気密状態が確保された状態で、処理空間ＳＰ内で基板Ｓに対する処理が実行される。
　この実施形態では、供給ユニット５０に設けられた流体供給部５７から、超臨界処理に利用可能な物質の流体、例えば二酸化炭素を気体または液体の状態で処理ユニット１０に供給する。二酸化炭素は比較的低温、低圧で超臨界状態となり、また基板処理に多用される有機溶剤をよく溶かす性質を有するという点で、超臨界乾燥処理に好適な化学物質である。
　流体は処理空間ＳＰに充填され、処理空間ＳＰ内が適当な温度および圧力に到達すると、流体は超臨界状態となる。こうして基板Ｓが処理チャンバ１２内で処理流体により処理される。供給ユニット５０には流体回収部５５が設けられており、処理後の流体は流体回収部５５により回収される。流体供給部５７および流体回収部５５は制御ユニット９０により制御されている。
　図４は、第１実施形態において基板が処理チャンバ内で処理流体により処理される様子を模式的に示す図である。この実施形態が従来技術と相違する点は、中間移動体７０を構成するプラグ構造体７１により貫通孔１５２を塞いでいる点であり、その他の構成および動作は基本的に同一である。すなわち、従来技術では、プラグ構造体７１を有しておらず、貫通孔１５２は支持トレイ１５の下方空間ＳＰ１と上方空間ＳＰ２とを連通している。このため、処理チャンバ１２内を流動する処理流体のうち下方空間ＳＰ１を流れる処理流体Ｆ１の一部が、図４中の点線矢印で示すように、貫通孔１５２を介して上方空間ＳＰ２に流れ込み、上昇流Ｆ２を形成する。この上昇流Ｆ２は、さらに基板Ｓの下面を経由して基板Ｓの上面側に回り込む。このため、下方空間ＳＰ１や上方空間ＳＰ２からパーティクルが上昇流Ｆ２により基板Ｓの上面側に運ばれ、基板Ｓの上面に形成されている微細パターンに再付着することがあった。また、上昇流Ｆ２は、基板Ｓの上面に沿って流れる処理流体Ｆ３の流れを乱し、パターン倒壊の発生リスクを高めてしまうことがあった。
　これに対し、第１実施形態によれば、処理チャンバ１２内で処理流体により処理する際には、貫通孔１５２はプラグ構造体７１で塞がれている。このため、下方空間ＳＰ１を流れる処理流体Ｆ１のうち貫通孔１５２に流れ込んだ処理流体は、同図中の実線矢印で示すように、プラグ構造体７１によりブロックされる。これによって、上昇流Ｆ２の発生を確実に阻止することができ、上昇流フリーとなる。その結果、基板Ｓ側に流れ込む処理流体による悪影響（パーティクルの再付着やパターン倒壊）を確実に防止することができ、基板処理を高品質で行うことができる。
　図５は、本発明に係る基板処理装置の第２実施形態における基板の受渡に関与する各部の形状および位置関係を示す図である。図６Ａおよび図６Ｂは、図５に示す基板処理装置での基板の受渡動作時における各部の部分拡大図である。この第２実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、支持トレイ１５に基板支持ピン１５２が立設されておらず上面１５１がフラットである点と、中間移動体７０の構成とであり、その他の構成は基本的に第１実施形態と同一である。したがって、以下においては、相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して構成説明を省略する。
　第２実施形態では、中間移動体７０は、支持トレイ１５の上面１５１に当接可能な形状に仕上げられた下方当接部７４と、下方当接部７４の上面から上方に突設されて基板Ｓの下面に当接可能な形状に仕上げられた上方当接部７５と、を有している。下方当接部７４は、全ての貫通孔１５２を含む基板支持領域１５４（図５参照）の平面サイズＳＺ１（図６Ａ参照）よりも大きな平面サイズＳＺ２（図６Ａ参照）を有している。そして、鉛直上方から見て下方当接部７４は基板支持領域１５４を覆うように配置されている。一方、上方当接部７５は、外部の搬送装置に設けられたハンドＨに対応した形状を有している。すなわち、ハンドＨは、Ｘ方向に互いに離間したアームＡＲを有しており、鉛直上方から見て音叉形状を有している。そこで、ハンドＨとの干渉を避けるべく、鉛直上方から見て上方当接部７５は、２つの等しい長さの平行線と２つの円弧からなる略オーバル形状を有し、しかも２つの平行線の間隔はアームＡＲの離間距離よりも狭くなっている。また、下方当接部７４からの上方当接部７５の突出高さは、アームＡＲの厚みよりも高くなっている。したがって、次に説明するように、中間移動体７０を基板Ｓと支持トレイ１５との間に位置させながら、ハンドＨとの受渡動作および貫通孔１５２の封止とを実行可能となっている。
　例えば図６Ｂに示すように、中間移動体７０が支持トレイ１５の上面１５１に載置された状態でリフトピン３７が貫通孔１５２に向かって上昇すると、貫通孔１５２の上方開口にリフトピン３７の上端部が到達した段階で中間移動体７０の下方当接部７４に当接して下方より支持する。この支持状態を維持しながらリフトピン３７がさらに貫通孔１５２を通過して支持トレイ１５を突き抜けて上昇すると、図６Ａに示すように、中間移動体７０がリフトピン３７と一緒に鉛直方向Ｚに移動する。そして、リフトピン３７が予め設定された上昇端まで移動すると、中間移動体７０の上方当接部７５が搬入出位置Ｐ１に位置決めされる。これにより、リフトピン３７により支持された中間移動体７０と、外部の搬送装置に設けられたハンドＨとの間で基板Ｓの受渡しが可能となっている。つまり、ハンドＨとの基板Ｓの受渡し時に、上方当接部７５の上面全体が基板Ｓの下面に当接して支持する。
　一方、リフトピン３７が貫通孔１５２に介して支持トレイ１５の下方に下降すると、中間移動体７０は基板Ｓを下方から支持したまま支持トレイ１５の上面１５１に載置される。このとき、支持トレイ１５に設けられた貫通孔１５２はすべて中間移動体７０の下方当接部７４により塞がれて封止される。また、リフトピン３７が支持トレイ１５から下方に離れることで、貫通孔１５２を塞いだまま支持トレイ１５と基板Ｓが一体的にＹ方向に移動可能となる。そして、支持トレイ１５を片持ち状態で支持する蓋部材１３が（＋Ｙ）方向に移動することにより、支持トレイ１５、中間移動体７０および基板Ｓが一体的に処理空間ＳＰ内へ収容される。また、蓋部材１３が（＋Ｙ）方向に移動し開口１２１を塞ぐことにより、処理空間ＳＰが密閉される。これに続いて、処理流体が処理空間ＳＰに充填され、処理空間ＳＰ内が適当な温度および圧力に到達すると、処理流体は超臨界状態となる。こうして基板Ｓが処理チャンバ１２内で処理流体により処理される。
　図７は、第２実施形態において基板が処理チャンバ内で処理流体により処理される様子を模式的に示す図である。第２実施形態では、処理チャンバ１２内で処理流体により処理する際には、貫通孔１５２は中間移動体７０の下方当接部７４で塞がれている。このため、第１実施形態と同様に、下方空間ＳＰ１を流れる処理流体Ｆ１のうち貫通孔１５２に流れ込んだ処理流体は、同図中の実線矢印で示すように、下方当接部７４によりブロックされる。これによって、上昇流Ｆ２の発生を確実に阻止することができ、上昇流フリーとなる。その結果、基板Ｓ側に流れ込む処理流体による悪影響（パーティクルの再付着やパターン倒壊）を確実に防止することができ、基板処理を高品質で行うことができる。
　また、第２実施形態では、図７中の拡大図（破線部分）に示すように、上方当接部７５により支持された基板Ｓの上面に処理流体Ｆ３を供給している。ここで、中間移動体７０の構成を変更する、例えば上方当接部７５の突出高さを変更すると、処理空間ＳＰを構成する天井面と、基板Ｓの上面との間隔Ｄを調整することができる。したがって、基板Ｓの種類や大きさなどに対応して上記間隔Ｄを調整することで、処理流体Ｆ３の流速や流量などを基板Ｓの種類などに適合させることができる。その結果、種々の基板Ｓに対応することができ、高い汎用性を有している。
　また、第２実施形態では、上方から見て略オーバル形状を有する上方当接部７５単体で基板Ｓを支持しているが、上方当接部７５の形状や個数などはこれに限定されるものではなく、例えば次に説明するように複数の支持ピンで上方当接部７５を構成してもよい。また、上方当接部７５の高さが互いに異なる複数種類の中間移動体７０を準備しておき、基板Ｓの種類に応じて使用する中間移動体７０を選択的に使用してもよい（第３実施形態）。
　図８は、本発明に係る基板処理装置の第３実施形態を使用して基板を処理する基板処理システムの一例を示す平面図である。図９は、図８に示す基板処理システムで使用される中間移動体およびそれらを格納する容器の構成を示す図である。基板処理システム１００は、例えばクリーンルーム内に設置され、一方主面のみに微細パターンが形成された基板Ｓを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。図８に示すように、基板処理システム１００は、本発明に係る基板処理装置の第３実施形態に相当する基板処理装置１および基板処理装置１において使用される中間移動体７０を洗浄する移動体洗浄装置３を有する処理部１１０と、処理部１１０に結合されたインデクサ部１２０とを備えている。インデクサ部１２０は、基板Ｓを格納するための基板用容器ＣＳ（複数の基板Ｓを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）など）および中間移動体７０を格納するための移動体用容器ＣＭを保持することができる容器保持部１２３と、この容器保持部１２３に保持された基板用容器ＣＳおよび移動体用容器ＣＭにアクセスして、未処理の基板Ｓの基板用容器ＣＳから取出、処理済みの基板Ｓの基板用容器ＣＳへの収納、使用前の中間移動体７０の移動体用容器ＣＭから取出、洗浄済みの中間移動体７０の移動体用容器ＣＭへの収納などを行うインデクサロボット１２２を備えている。基板用容器ＣＳには、複数枚の基板Ｓがほぼ水平な姿勢で収容されている。一方、移動体用容器ＣＭには、図９に示すように、下方当接部７４の上面に複数の支持ピン７５１が上方当接部７５として立設された中間移動体７０が支持ピン７５１を上方に向けた水平な姿勢で収容されている。この基板処理システム１００では、多種多様な基板Ｓに対応するために、互いに突出高さが互いに異なる支持ピン７５１を有する、複数種類の中間移動体７０の移動体用容器ＣＭに収容されている。
　インデクサロボット１２２は、装置筐体に固定されたベース部１２２ａと、ベース部１２２ａに対し鉛直軸まわりに回動可能に設けられた多関節アーム１２２ｂと、多関節アーム１２２ｂの先端に取り付けられたハンド１２２ｃとを備える。ハンド１２２ｃはその上面に基板Ｓまたは中間移動体７０を載置して保持することができる構造となっている。このような多関節アームおよび基板保持用のハンドを有するインデクサロボットは公知であるので詳しい説明を省略する。
　処理部１１０は、平面視においてほぼ中央に配置された搬送ロボット１１１と、この搬送ロボット１１１を取り囲むように配置された基板処理装置１および移動体洗浄装置３とを備えている。具体的には、搬送ロボット１１１が配置された空間に対し、３つの基板処理装置１と１つの移動体洗浄装置３とが対面するように配置されている。搬送ロボット１１１は、これらの基板処理装置１に対してランダムにアクセスして基板Ｓを受け渡し、移動体洗浄装置３に対して中間移動体７０を受け渡す。一方、基板処理装置１は第２実施形態に係る基板処理装置１と同様にして基板Ｓに対して所定の処理を実行し、移動体洗浄装置３は基板処理装置１で使用された中間移動体７０に対して洗浄処理を実行する。なお、基板処理装置１は、中間移動体７０の上方当接部７５がピン構造である点を除いて本発明の第２実施形態（図５）と同一であり、移動体洗浄装置３は半導体ウエハなどを枚葉方式で洗浄するものを使用することができるため、ここでは基板処理装置１および移動体洗浄装置３の詳しい構成説明を省略する。
　このように構成された基板処理システム１００では、図示を省略する制御装置が基板Ｓの種類や処理内容などを予め規定したレシピに応じてシステム各部を以下のように制御する。以下、図１０および図１１Ａないし図１１Ｅを参照しつつｎ枚目の基板Ｓを処理する動作の概要について説明する。
　図１０は、図８に示す基板処理システムにより基板を処理する動作を示す図である。また、図１１Ａないし図１１Ｅは、図８に示す基板処理システムに装備される基板処理装置において実行される動作を示す図である。より詳しくは、図１１Ａは中間移動体の受取動作を模式的に示す図であり、図１１Ｂは基板を受け渡すための準備動作を模式的に示す図であり、図１１Ｃは基板の受取動作を模式的に示す図であり、図１１Ｄは基板および中間移動体を処理チャンバに収容するための準備動作を模式的に示す図であり、図１１Ｅは基板および中間移動体の処理チャンバへの収容動作を模式的に示す図である。
　ｎ枚目の基板Ｓを処理する場合、制御装置は当該ｎ枚目の基板Ｓに対応するレシピを読み出し、３台の基板処理装置１のうちの１台（以下、これを「基板処理装置１Ａ」と称する）を用いて基板Ｓを処理流体により処理する。より具体的には、制御装置は読み出したレシピにしたがってシステム各部を制御し、以下の一連の動作を実行させる。
　レシピに対応した中間移動体７０が移動体用容器ＣＭから基板処理装置１Ａに受け渡される（ステップＳ１）。より詳しくは、上記レシピに対応する中間移動体７０、例えば突出高さＨ１の支持ピン７５１を有する中間移動体７０が、インデクサロボット１２２により移動体用容器ＣＭから選択的に取り出され、処理部１１０に搬送されてバッファ１１２に一時的に載置される。そして、バッファ１１２に対して搬送ロボット１１１がアクセスしてハンドＨで中間移動体７０を受け取る。本実施形態では、バッファ１１２を介してインデクサロボット１２２と搬送ロボット１１１との間で中間移動体７０が授受されるが、両者の間で直接的に中間移動体７０を授受してもよい。この点については、基板Ｓの授受についても同様である。こうして中間移動体７０を受け取った搬送ロボット１１１のハンドＨが基板処理装置１Ａにアクセスし、図１１Ａに示すように、基板処理装置１Ａに搬入する。このとき、リフトピン３７の上端部が搬入出位置Ｐ１よりも低い位置に位置決めされており、その位置決め状態で中間移動体７０は搬入出位置Ｐ１に搬入される。これに続いて、リフトピン３７が上昇して中間移動体７０を搬入出位置Ｐ１よりも上方に持ち上げ、ハンドＨから中間移動体７０を受け取る。
　中間移動体７０の受渡に続いて、図１１Ｂに示すように、搬送ロボット１１１のハンドＨが基板処理装置１Ａから退避するとともに、中間移動体７０を支持したままリフトピン３７が、中間移動体７０の支持ピン７５１の上端部が搬入出位置Ｐ１よりも低くなるように、下降する。こうして、ｎ枚目の基板Ｓの受渡準備が実行される（ステップＳ２）。
　上記受渡準備と並行してｎ枚目の基板Ｓが、インデクサロボット１２２により基板用容器ＣＳから取り出され、処理部１１０に搬送されてバッファ１１２に一時的に載置される。そして、基板Ｓの受渡準備が完了した時点で、バッファ１１２に対して搬送ロボット１１１がアクセスしてハンドＨで基板Ｓを受け取った後、搬送ロボット１１１のハンドＨが基板処理装置１Ａにアクセスし、図１１Ｃに示すように、基板処理装置１Ａに搬入する。このとき、支持ピン７５１の上端部が搬入出位置Ｐ１よりも低い位置に位置決めされており、その位置決め状態で基板Ｓは搬入出位置Ｐ１に搬入される。これに続いて、リフトピン３７の上昇に伴って中間移動体７０の支持ピン７５１が基板Ｓを搬入出位置Ｐ１よりも上方に持ち上げ、ハンドＨから基板Ｓを受け取る（ステップＳ３）。これにより、中間移動体７０の支持ピン７５１により基板Ｓを支持した積層体が形成され、当該積層体をリフトピン３７が下方から支持している。
　この積層体（＝中間移動体７０＋基板Ｓ）を支持トレイ１５に載置して処理チャンバ１２に収容するために、積層体を支持したままリフトピン３７が貫通孔１５２に介して下降する（図１１Ｄ参照）。そして、リフトピン３７が貫通孔１５２よりも下方に移動すると、中間移動体７０が基板Ｓを下方から支持したまま支持トレイ１５の上面１５１に載置される。このとき、支持トレイ１５に設けられた貫通孔１５２はすべて中間移動体７０の下方当接部７４により塞がれて封止される。また、リフトピン３７が支持トレイ１５から下方に離れることで、貫通孔１５２を塞いだまま支持トレイ１５と基板Ｓが一体的にＹ方向に移動可能となる（ステップＳ４：基板＋中間移動体の収容準備完了）。なお、こうした収容準備と並行して、図１１Ｄに示すように、搬送ロボット１１１のハンドＨが基板処理装置１Ａから退避する。
　次のステップＳ５では、支持トレイ１５を片持ち状態で支持する蓋部材１３が（＋Ｙ）方向に移動する（図１１Ｅ参照）。これにより、支持トレイ１５、中間移動体７０および基板Ｓが一体的に処理空間ＳＰ内へ収容される。また、蓋部材１３が（＋Ｙ）方向に移動し開口１２１を塞ぐことにより、処理空間ＳＰが密閉される。これに続いて、処理流体が処理空間ＳＰに充填され、処理空間ＳＰ内が適当な温度および圧力に到達すると、処理流体は超臨界状態となる。こうして基板Ｓが処理チャンバ１２内で処理流体により処理される（ステップＳ６）。
　処理流体による処理が完了すると、蓋部材１３が（－Ｙ）方向に移動する。これにより、支持トレイ１５、中間移動体７０および基板Ｓが一体的に処理空間ＳＰから取り出される（ステップＳ７）。これに続いて、リフトピン３７が貫通孔１５２を介して上昇し、支持トレイ１５から積層体（＝使用済の中間移動体７０＋処理済の基板Ｓ）を一体的に持ち上げて基板Ｓを搬入出位置Ｐ１の上方位置に位置させる。これに続いて、搬送ロボット１１１のハンドＨが基板処理装置１Ａにアクセスして搬入出位置Ｐ１に位置した後で、リフトピン３７が下降する。これによって、搬入出位置Ｐ１で基板Ｓが中間移動体７０からハンドＨに受け渡される。そして、処理済の基板Ｓを受け取った搬送ロボット１１１は、未処理の基板Ｓの搬入と逆の手順で基板用容器ＣＳに戻す（ステップＳ８）。
　上記のようにして処理済の基板Ｓを搬出した後においては、リフトピン３７上には使用済の中間移動体７０が残っている。そこで、本実施形態では、中間移動体７０を移動体洗浄装置３に受渡し（ステップＳ９）、移動体洗浄装置３により洗浄した（ステップＳ１０）後で、洗浄済の中間移動体７０を移動体用容器ＣＭに戻して次の使用に備える（ステップＳ１１）。なお、基板処理装置１Ａからの中間移動体７０の取出動作は、ハンドＨからリフトピン３７への受渡動作と逆の動作により実行される。また、基板処理装置１Ａから移動体洗浄装置３への受渡は搬送ロボット１１１のみで実行され、洗浄済の中間移動体７０を移動体洗浄装置３から移動体用容器ＣＭに戻す動作は、ステップＳ８と同様に、搬送ロボット１１１、バッファ１１２およびインデクサロボット１２２により実行される。
　また、搬送ロボット１１１による基板処理装置１Ａから移動体洗浄装置３への受渡と並行し、（ｎ＋１）枚目の基板Ｓを処理するためのシーケンスが開始される。
　以上のように、第３実施形態に係る基板処理装置１Ａでは、第２実施形態と同様の作用効果が得られる。しかも、使用された中間移動体７０を洗浄した上で、再利用に供している。このため、中間移動体７０の利用効率を高め、ランニングコストを抑えることができる。
　なお、第３実施形態では、上方当接部７５として支持ピン７５１が設けられた中間移動体７０（図９）が用いられているが、第２実施形態で用いた中間移動体７０（図５）を用いてもよい。
　上記した実施形態では、支持トレイ１５が本発明の「基板支持部」の一例に相当している。移載ユニット３０が本発明の「移載機構」の一例に相当している。基板用容器ＣＳおよび移動体用容器ＣＭがそれぞれ本発明の「基板格納部」および「移動体格納部」の一例に相当している。搬送ロボット１１１およびインデクサロボット１２２が本発明の「搬送装置」の一例に相当している。
　なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態の処理チャンバ１２は内部の処理空間ＳＰで超臨界乾燥処理を実行するものである。しかしながら、本発明の技術思想はこれ以外の基板処理に対しても適用可能なものである。特に、処理対象の基板を支持トレイに載置して処理チャンバ内に搬入し、処理において支持トレイに設けたリフトピン用の貫通孔の存在により支持トレイの下方側から上昇流が生じる可能性がある基板処理装置全般に本発明を適用することができる。
　また、上記第２実施形態および第３実施形態では、中間移動体７０が支持トレイ１５の上面１５１に載置されることで、支持トレイ１５に設けられた貫通孔１５２を下方当接部７４の下面で塞いでいるが、第１実施形態と同様に貫通孔１５２に挿入可能な柱状部材を下方当接部７４の下面から下方に突設してもよい。
　また、上記実施形態では、支持トレイ１５が蓋部材１３の側面に取り付けられておりこれらが一体的に移動するが、これに限定されない。例えば、蓋部材とは独立して支持トレイが移動可能な構成であってもよい。この場合、蓋部材は処理チャンバの開口に対して開閉自在に取り付けられる扉状の部材であってもよい。
　また、上記実施形態の処理で使用される各種の化学物質は一部の例を示したものであり、上記した本発明の技術思想に合致するものであれば、これに代えて種々のものを使用することが可能である。
　上述した本発明の各態様の有する複数の構成要素はすべてが必須のものではなく、上述の課題の一部又は全部を解決するため、あるいは、本明細書に記載された効果の一部又は全部を達成するために、適宜、前記複数の構成要素の一部の構成要素について、その変更、削除、新たな他の構成要素との差し替え、限定内容の一部削除を行うことが可能である。また、上述の課題の一部又は全部を解決するため、あるいは、本明細書に記載された効果の一部又は全部を達成するために、上述した本発明の一態様に含まれる技術的特徴の一部又は全部を上述した本発明の他の態様に含まれる技術的特徴の一部又は全部と組み合わせて、本発明の独立した一形態とすることも可能である。
　この発明は、処理流体を用いて基板を処理する基板処理技術全般に適用することができる。
　１，１Ａ…基板処理装置
　３…移動体洗浄装置
　１２…処理チャンバ
　１５…支持トレイ（基板支持部）
　３０…移載ユニット（移載機構）
　３７…リフトピン
　７０…中間移動体
　７１…プラグ構造体
　７２…柱状部材
　７３…傘部材
　７４…下方当接部
　７５…上方当接部
　１００…基板処理システム
　１１１…搬送ロボット（搬送装置）
　１２２…インデクサロボット（搬送装置）
　１５１…（基板支持部の）上面
　１５２…貫通孔
　１５３…基板支持ピン
　１５４…基板支持領域
　７３１…突起部位
　７５１…支持ピン
　ＣＭ…移動体用容器（移動体格納部）
　ＣＳ…基板用容器（基板格納部）
　Ｄ…間隔
　Ｆ１，Ｆ３…処理流体
　Ｈ…ハンド
　Ｐ２…基板支持位置
　Ｓ…基板
　ＳＺ１…（基板の）平面サイズ
　ＳＺ２…（下方当接部の）平面サイズ
　Ｚ…鉛直方向

Claims (10)

  1. 　処理流体を用いて基板を処理する基板処理装置であって、

    　鉛直方向において基板支持位置で水平姿勢の前記基板を下方から支持する基板支持部と、
    　前記基板支持部に設けられた貫通孔を介して昇降するリフトピンを有し、前記貫通孔に対する前記リフトピンの出退によって前記基板支持部との間での前記基板の受渡を行う移載機構と、
    　前記基板と前記基板支持部との間で鉛直方向に移動可能な中間移動体と、を備え、
    　前記中間移動体は、
    　前記貫通孔から鉛直上方に突出した前記リフトピンの上端部により下方から支持されながら前記基板支持位置よりも鉛直上方で前記基板の下面を支持し、
    　前記リフトピンが前記貫通孔に後退することで、前記基板支持位置で前記基板を前記基板支持部に渡すとともに前記基板支持部に係止されて前記貫通孔を塞ぐ
    ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記基板支持部は、前記貫通孔を複数個、有し、
    　前記移載機構は、前記貫通孔毎に、前記リフトピンを１本昇降可能に設けている基板処理装置。
  3. 　請求項２に記載の基板処理装置であって、
    　前記中間移動体は、前記貫通孔の個数と同数のプラグ構造体を有し、
    　各プラグ構造体は、
    　前記貫通孔に対して全体的に挿脱自在で、かつ下端部が前記リフトピンの上端部に係合自在な柱状部材と、
    　前記貫通孔および前記貫通孔の周囲を上方から覆うように前記柱状部材の上端部に接続される傘部材と、
    を有する基板処理装置。
  4. 　請求項３に記載の基板処理装置であって、
    　前記傘部材の上部には、鉛直上方に突設されて前記基板支持位置よりも鉛直上方で前記基板の下面を支持する突起部位が設けられている基板処理装置。
  5. 　請求項３または４に記載の基板処理装置であって、
    　前記基板支持部は鉛直上方に突設される複数の基板支持ピンを有し、
    　前記基板支持ピンは、鉛直方向において前記貫通孔を塞いだ状態の前記プラグ構造体の上端位置よりも高い上端部位を有し、前記上端部位で前記リフトピンから渡された前記基板を支持する基板処理装置。
  6. 　請求項２に記載の基板処理装置であって、
    　前記中間移動体は、前記基板の下面に当接可能な上方当接部と、前記基板支持部に当接可能な下方当接部とを有し、前記リフトピンの昇降に応じて前記上方当接部および前記下方当接部とが一体的に鉛直方向に移動される基板処理装置。
  7. 　請求項６に記載の基板処理装置であって、
    　前記複数の貫通孔は、前記基板支持部のうち前記基板を支持する基板支持領域に分散して設けられ、
    　鉛直上方から見たとき前記下方当接部は前記基板支持領域よりも大きな平面サイズを有するとともに前記基板支持領域を覆うように配置されている基板処理装置。
  8. 　請求項１ないし７のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
    　前記中間移動体は金属材料で構成されている基板処理装置。
  9. 　請求項６または７に記載の基板処理装置と、
    　前記基板を格納する基板格納部と、
    　前記中間移動体を格納する移動体格納部と、
    　前記基板格納部から前記基板処理装置に前記基板を搬送し、前記移動体格納部から前記基板処理装置に前記中間移動体を搬送する搬送装置と、を備え、
    　前記基板処理装置は、
    　前記搬送装置により前記移動体格納部から搬出された前記中間移動体を、前記基板支持部に渡し、
    　前記搬送装置により前記基板格納部から搬出された前記基板を、前記基板支持部に支持された前記中間移動体の前記上方当接部に渡し、
    　前記基板支持部上で前記中間移動体を介して支持された前記基板を前記処理流体により処理する
    ことを特徴とする基板処理システム。
  10. 　請求項６または７に記載の基板処理装置により前記処理を実行する基板処理方法であって、
    　移動体格納部から前記中間移動体を前記基板支持部に渡す工程と、
    　基板格納部から前記基板を、前記基板支持部に支持された前記中間移動体の前記上方当接部に渡す工程と、
    　前記基板支持部上で前記中間移動体を介して支持された前記基板を前記処理流体により処理する工程と、
    を備えることを特徴とする基板処理方法。
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