WO2023014147A1 - 카메라 모듈 검사 장치 및 방법 - Google Patents

카메라 모듈 검사 장치 및 방법 Download PDF

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WO2023014147A1
WO2023014147A1 PCT/KR2022/011622 KR2022011622W WO2023014147A1 WO 2023014147 A1 WO2023014147 A1 WO 2023014147A1 KR 2022011622 W KR2022011622 W KR 2022011622W WO 2023014147 A1 WO2023014147 A1 WO 2023014147A1
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WO
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camera module
data signal
output
image data
video data
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PCT/KR2022/011622
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염선식
이영수
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라온피플 주식회사
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
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    • G01R19/165—Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values
    • G01R19/16566—Circuits and arrangements for comparing voltage or current with one or several thresholds and for indicating the result not covered by subgroups G01R19/16504, G01R19/16528, G01R19/16533
    • H—ELECTRICITY
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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details

Definitions

  • Embodiments disclosed herein relate to an apparatus and method for inspecting a camera module, and more particularly, to a camera module inspection apparatus and method capable of eliminating unnecessary processes and conveniently inspecting whether or not a camera module is defective.
  • MIPI Mobile Industry Processor Interface
  • MIPI Mobile Industry Processor Interface
  • Embodiments disclosed in this specification are aimed at providing a camera module inspection apparatus and method capable of eliminating unnecessary processes and conveniently inspecting whether or not a camera module is defective.
  • the camera module inspection device includes an input/output unit for receiving an image data signal output from the camera module; and when the video data signal is output in LP (Low Power) mode, measuring the voltage of the video data signal and comparing the measured voltage with a preset standard to determine whether the camera module outputting the video data signal is good or bad. It includes a control unit that
  • a camera module inspection method in a camera module inspection apparatus including an input/output unit for receiving an image data signal output from the camera module, when the image data signal is output in a low power (LP) mode, the image data receiving a signal; measuring a voltage of the received image data signal; and comparing the measured voltage with a preset criterion to determine whether the camera module outputting the image data signal is good or bad.
  • LP low power
  • a camera module inspection method in a camera module inspection apparatus including an input/output unit for receiving an image data signal output from the camera module, when the image data signal is output in a low power (LP) mode, the image data receiving a signal; measuring a voltage of the received image data signal; and comparing the measured voltage with a preset criterion to determine whether the camera module outputting the image data signal is good or bad.
  • LP low power
  • the computer program is a computer program that is executed by the camera module inspection device and stored in a recording medium to perform a camera module inspection method.
  • any one of the above-described problem solving means in inspecting whether or not the camera module is defective, it is possible to simply inspect without the need for unnecessary processes, thereby reducing the inspection time.
  • FIG. 1 is a functional block diagram of a camera module inspection device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an output flowchart of image data output in a low power (LP) mode and a high speed (HS) mode according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a flowchart of determining whether the camera module is good or bad in the camera module inspection apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a flowchart for a more detailed explanation in step S330 of FIG. 3 .
  • FIG. 1 is a functional block diagram of a camera module inspection apparatus according to an embodiment
  • FIG. 2 is an output flowchart of image data output in a low power (LP) mode and a high speed (HS) mode according to an embodiment.
  • LP low power
  • HS high speed
  • the camera module inspection apparatus 100 includes an input/output unit 110, a communication unit 120, a storage unit 130, and a control unit 140.
  • the input/output unit 110 may include an input unit for receiving an input from a user and an output unit for displaying information such as a result of performing a task or a state of the camera module inspection apparatus 100 .
  • the input/output unit 110 may include an operation panel for receiving a user input and a display panel for displaying a screen.
  • the input unit may include devices capable of receiving various types of inputs, such as a keyboard, a physical button, a touch screen, a camera, or a microphone.
  • the output unit may include a display panel or a speaker.
  • the input/output unit 110 is not limited thereto and may include a configuration supporting various input/outputs.
  • the input/output unit 110 may receive an image data signal output from the camera module.
  • the input/output unit 110 is preferably a sensor interface supporting MIPI (Mobile Industry Processor Interface) as the camera module adopts MIPI (Mobile Industry Processor Interface). More specifically, according to an embodiment, the input/output unit 110 may receive the video data signal output from the camera module, but receive the video data signal only when the video data signal is output in the LP (Low Power) mode. . Meanwhile, the video data signal may be output in either a low power (LP) mode or a high speed (HS) mode, and a detailed description of this mode will be described later.
  • LP low power
  • HS high speed
  • the communication unit 120 may perform wired/wireless communication with other devices (devices) and/or networks.
  • the communication unit 120 may include a communication module supporting at least one of various wired/wireless communication methods.
  • the communication module may be implemented in the form of a chipset.
  • wireless communication supported by the communication unit 120 includes, for example, Wi-Fi (Wireless Fidelity), Wi-Fi Direct, Bluetooth, Bluetooth Low Energy (BLE), and Ultra Wide Band (UWB). , Near Field Communication (NFC), LTE, LTE-Advanced, and the like.
  • wired communication supported by the communication unit 120 may be, for example, USB or High Definition Multimedia Interface (HDMI).
  • the storage unit 130 may install and store various types of data such as files, applications, and programs, and may be configured to include at least one of various types of memories such as RAM, HDD, and SSD.
  • the control unit 140 which will be described later, may access and use data stored in the storage unit 130 or store new data in the storage unit 130. Also, the controller 140 may execute a program installed in the storage unit 130 . Meanwhile, a program for performing the camera module inspection method according to the above-described embodiment may be installed in the storage unit 130 .
  • the control unit 140 has a configuration including at least one processor such as a CPU or an chicken, and may control the overall operation of the camera module inspection apparatus 100. That is, the controller 140 may control other elements included in the camera module inspection device 100 to perform an operation for inspecting the camera module. Also, the controller 140 may execute a program stored in the storage unit 130, read a file stored in the storage unit 130, or store a new file in the storage unit 130.
  • the controller 140 may execute a program stored in the storage unit 130, read a file stored in the storage unit 130, or store a new file in the storage unit 130.
  • the controller 140 may receive an image data signal, measure a voltage, and compare the measured voltage with a preset standard to determine whether the camera module outputting the image data signal is a good product or a defective product. . At this time, it is preferable that the controller 140 measures the voltage included in the video data signal when it is output in the LP (Low Power) mode.
  • LP Low Power
  • the camera module 10 may include a total of 19 data pins.
  • the camera module 10 may include 9 C-Phy pins and 10 D-Phy pins.
  • C-Phy and D-Phy refer to physical layers included in MIPI (Mobile Industry Processor Interface), which is a standard interface for connecting a mobile AP (Application Processor) and peripheral devices.
  • MIPI Mobile Industry Processor Interface
  • C-Phy and D-Phy are used for cameras and display devices.
  • the image data signal output from the camera module 10 may include a total of four types of data, 00, 01, 10, and 11, or a total of two types of data, 0 and 1.
  • the signal output in the form of LP (Low Power) mode may be a single-ended transmission signaling rather than a differential signaling, and the data is a total of 00, 01, 10, and 11 It contains 4 types of data.
  • a signal output in the form of a high speed (HS) mode may be a differential signal, and the data includes a total of two types of data, 0 and 1.
  • the video data signal output from the camera module 10 is input to a multiplexer (MUX) 20, and the video data signal input to the multiplexer 20 is LP (not shown) by a separate control device.
  • Low Power) mode or HS (High Speed) mode can be selected and output.
  • the control device for controlling the multiplexer 20 may be an FPGA chip.
  • the multiplexer 20 is in HS (High Speed) mode when the video data signal includes data such as 00, 01, 10, and 11, and operates in LP (Low Speed) mode when the video data signal includes data such as 0 and 1. Power) mode to output the corresponding image data.
  • the multiplexer 20 can directly output the image data (I) included in the corresponding image data signal without going through a switch when the image data signal is selected and output in the high speed (HS) mode (A).
  • the multiplexer 20 converts the video data signal to the switch 30 and the analog-digital converter (ADC) 40 when the video data signal is selected and output in the LP (Low Power) mode. You can print (B).
  • the level of the reference voltage is 0 to 1.2V. Therefore, the voltage of the video data signal output in the LP (Low Power) mode is measured, and if the voltage does not satisfy the preset standard, the camera module 10 outputting the corresponding video data signal can be judged as a defective product. there is.
  • the range of the voltage level is different for each camera module 10 manufacturer. , it is preferable that the range of the above-mentioned voltage level is set in advance by an inspector.
  • the switch 30 may measure the voltage of the video data signal received from the multiplexer 20 . Power on or off of the switch 30 may be determined by a separate control device (not shown). For example, when the multiplexer 20 selects and outputs an image data signal output from the camera module 10 as a low power (LP) mode, the switch 30 may be automatically turned on. That is, when the multiplexer 20 outputs the image data signal output from the camera module 10 and the LP (Low Power) mode is selected, the switch 30 may be automatically turned on.
  • the camera module inspection device 100 may be included in the switch 30, and may operate when the switch 30 is turned on.
  • the camera module inspection apparatus 100 measures the voltage of the video data signal received from the multiplexer 20 and is output in a low power (LP) mode, and compares the measured voltage with a preset standard to obtain an image. It is possible to determine whether the camera module 10 outputting the data signal is good or bad.
  • the control unit 140 of the camera module inspection apparatus 100 when the measured voltage is 0.9V and the predetermined criterion for determining the camera module 10 as a good product is 1.15V to 1.25V, the above-described video data signal It is possible to determine the camera module 10 that outputs as a defective product.
  • FIG. 3 is a flowchart of determining whether the camera module is good or bad in the camera module inspection apparatus according to an embodiment.
  • the method for inspecting a camera module according to an embodiment shown in FIG. 3 includes steps sequentially processed in the camera module inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 . Therefore, even if the contents are omitted below, the contents described above with respect to the camera module inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 may also be applied to the camera module inspection method according to the embodiment shown in FIG. 3 .
  • the method for inspecting a camera module includes receiving an image data signal output in a low power (LP) mode (S310), and measuring a voltage of the received image data signal. (S320) and determining whether the camera module is good or bad (S330).
  • LP low power
  • step S310 the camera module inspection apparatus 100 receives the video data signal output from the camera module, but when the received video data signal is output in the LP (Low Power) mode, the corresponding video data signal may be received. .
  • the camera module inspection device 100 may be included in the switch as shown in FIG. 2, and when the image data signal is selected and output as the LP (Low Power) mode by the multiplexer, it is automatically turned on A corresponding image data signal may be received, and subsequent operations may be performed.
  • step S320 the camera module inspection apparatus 100 measures the voltage of the video data signal received in step S310.
  • the camera module inspection apparatus 100 may compare the voltage of the video data signal measured in step S320 with a preset standard to determine whether the camera module outputting the video data signal is good or bad.
  • the camera module inspection apparatus 100 compares the voltage of the video data signal measured in step S320 with a preset standard (S410).
  • the aforementioned preset reference may be 1.15V to 1.25V.
  • the camera module inspection apparatus 100 considers the camera module outputting the corresponding video data signal a good product. It can be judged (S420).
  • the camera module inspection apparatus 100 detects the camera module that outputs the corresponding video data signal. It can be judged as defective.
  • the camera module inspection apparatus 100 does not determine the camera module outputting the corresponding image data signal as a defective product even if the voltage measured in step S410 does not satisfy the above-described preset standard, and the preset number of times The above-described step S410 may be repeatedly performed as much as possible.
  • the camera module inspection apparatus 100 after performing step S410 for a preset number of times, outputs a corresponding video data signal when the number of times the measured voltage meets the preset standard is relatively higher than that of other cases.
  • One camera module can be judged as a good product.
  • the camera module inspection apparatus 100 may repeatedly perform the above-described step S410 10 times when the voltage measured in step S410 does not satisfy the above-described preset criterion. Thereafter, the camera module inspection device 100 determines that the camera module outputting the corresponding image data signal is good if the number of times the measured voltage meets the preset criterion is 7 times and the number of times that it is not is 3 times. can do.
  • ' ⁇ unit' used in the above embodiments means software or a hardware component such as a field programmable gate array (FPGA) or ASIC, and ' ⁇ unit' performs certain roles.
  • ' ⁇ part' is not limited to software or hardware.
  • ' ⁇ bu' may be configured to be in an addressable storage medium and may be configured to reproduce one or more processors. Therefore, as an example, ' ⁇ unit' refers to components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, processes, functions, properties, and procedures. , subroutines, segments of program patent code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays and variables.
  • components and ' ⁇ units' may be implemented to play one or more CPUs in a device or a secure multimedia card.
  • the camera module inspection method may be implemented in the form of a computer-readable medium that stores instructions and data executable by a computer.
  • instructions and data may be stored in the form of program codes, and when executed by a processor, a predetermined program module may be generated to perform a predetermined operation.
  • computer-readable media can be any available media that can be accessed by a computer and includes both volatile and nonvolatile media, removable and non-removable media.
  • a computer-readable medium may be a computer recording medium, which is a volatile and non-volatile memory implemented in any method or technology for storage of information such as computer-readable instructions, data structures, program modules, or other data.
  • the computer recording medium may be a magnetic storage medium such as HDD and SSD, an optical recording medium such as CD, DVD, and Blu-ray disc, or a memory included in a server accessible through a network.
  • the camera module inspection method may be implemented as a computer program (or computer program product) including instructions executable by a computer.
  • a computer program includes programmable machine instructions processed by a processor and may be implemented in a high-level programming language, object-oriented programming language, assembly language, or machine language.
  • the computer program may be recorded on a tangible computer-readable recording medium (eg, a memory, a hard disk, a magnetic/optical medium, or a solid-state drive (SSD)).
  • SSD solid-state drive
  • a computing device may include at least some of a processor, a memory, a storage device, a high-speed interface connected to the memory and a high-speed expansion port, and a low-speed interface connected to a low-speed bus and a storage device.
  • a processor may include at least some of a processor, a memory, a storage device, a high-speed interface connected to the memory and a high-speed expansion port, and a low-speed interface connected to a low-speed bus and a storage device.
  • Each of these components are connected to each other using various buses and may be mounted on a common motherboard or mounted in any other suitable manner.
  • the processor may process commands within the computing device, for example, to display graphic information for providing a GUI (Graphic User Interface) on an external input/output device, such as a display connected to a high-speed interface.
  • GUI Graphic User Interface
  • Examples include instructions stored in memory or storage devices.
  • multiple processors and/or multiple buses may be used along with multiple memories and memory types as appropriate.
  • the processor may be implemented as a chipset comprising chips including a plurality of independent analog and/or digital processors.
  • Memory also stores information within the computing device.
  • the memory may consist of a volatile memory unit or a collection thereof.
  • the memory may be composed of a non-volatile memory unit or a collection thereof.
  • Memory may also be another form of computer readable medium, such as, for example, a magnetic or optical disk.
  • a storage device may provide a large amount of storage space to the computing device.
  • a storage device may be a computer-readable medium or a component that includes such a medium, and may include, for example, devices in a storage area network (SAN) or other components, such as a floppy disk device, a hard disk device, an optical disk device, or a tape device, flash memory, or other semiconductor memory device or device array of the like.
  • SAN storage area network

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Abstract

카메라 모듈 검사 장치 및 방법을 개시한다. 카메라 모듈 검사 장치는 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호를 수신하는 입출력부; 및 영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 출력되면, 상기 영상 데이터 신호의 전압을 측정하고, 상기 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여 상기 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈의 양불 여부를 판단하는 제어부를 포함한다.

Description

카메라 모듈 검사 장치 및 방법
본 명세서에서 개시되는 실시예들은 카메라 모듈 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 불필요한 공정을 없애고 간편하게 카메라 모듈의 불량 여부를 검사할 수 있는 카메라 모듈 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 휴대폰 제조사의 제품 차별화 포인트로 듀얼(dual) 또는 트리플(triple) 카메라 적용이 늘어나면서 카메라 모듈의 수요가 지속적으로 증가하고 있다.
한편, 이러한 카메라 모듈에는 모바일의 AP(Application Processor)와 주변 장치들을 연결하기 위한 인터페이스(interface)의 표준인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface)가 채택된다.
이러한, 카메라 모듈의 불량 여부를 검사하기 위해서는 별도의 검사 장치를 통해 영상을 보면서 진행하는데, 종래에는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface)의 LP(Low Power) 모드에서 출력되는 신호의 불량 전압을 측정하기 위해서는 스코프(scope)로 핀(pin)을 일일이 찍어서 확인하거나, 스마트폰의 AP(Application Processor)에 연결하는 등과 같은 과정이 필요하여 모듈의 불량 여부를 테스트함에 있어서 불편함이 존재하였다.
관련 종래기술에는 한국등록특허 제10-1268977호(2013.05.23 공고)가 있다.
본 명세서에서 개시되는 실시예들은, 불필요한 공정을 없애고 간편하게 카메라 모듈의 불량 여부를 검사할 수 있는 카메라 모듈 검사 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 일 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 카메라 모듈 검사 장치는 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호를 수신하는 입출력부; 및 영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 출력되면, 상기 영상 데이터 신호의 전압을 측정하고, 상기 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여 상기 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈의 양불 여부를 판단하는 제어부를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호를 수신하는 입출력부를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치에서의 카메라 모듈 검사 방법은, 영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 출력되면, 상기 영상 데이터 신호를 수신하는 단계; 상기 수신한 영상 데이터 신호의 전압을 측정하는 단계; 및 상기 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여 상기 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈의 양불 여부를 판단하는 단계;를 포함한다.
다른 실시예에 따르면, 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호를 수신하는 입출력부를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치에서의 카메라 모듈 검사 방법은, 영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 출력되면, 상기 영상 데이터 신호를 수신하는 단계; 상기 수신한 영상 데이터 신호의 전압을 측정하는 단계; 및 상기 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여 상기 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈의 양불 여부를 판단하는 단계;를 포함한다.
또 다른 실시예에 따르면, 컴퓨터 프로그램은, 카메라 모듈 검사 장치에 의해 수행되며, 카메라 모듈 검사 방법을 수행하기 위해 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이다.
전술한 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 카메라 모듈의 불량 여부를 검사함에 있어서, 불필요한 공정의 필요없이 간편하게 검사할 수 있어 검사 작업의 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 불필요한 공정이 필요없으므로, 카메라 모듈의 불량 여부를 측정하는 검사자 입장에서는 사용이 간편한 효과가 있다.
개시되는 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 개시되는 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이하, 첨부되는 도면들은 본 명세서에 개시되는 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용들과 함께 본 명세서에 개시되는 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 명세서에 개시되는 내용은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치의 기능 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 LP(Low Power) 모드와 HS(High Speed) 모드에서 출력되는 영상 데이터의 출력 흐름도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치에서의 카메라 모듈 양불 여부 판단의 흐름도이다.
도 4는 도 3의 S330 단계에서의 보다 구체적인 설명을 위한 흐름도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 아래에서 설명되는 실시예들은 여러 가지 상이한 형태로 변형되어 실시될 수도 있다. 실시예들의 특징을 보다 명확히 설명하기 위하여, 이하의 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 널리 알려져 있는 사항들에 관해서 자세한 설명은 생략하였다. 그리고, 도면에서 실시예들의 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐 아니라, '그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성이 어떤 구성을 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 그 외 다른 구성을 제외하는 것이 아니라 다른 구성들을 더 포함할 수도 있음을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치의 기능 블록도, 도 2는 일 실시예에 따른 LP(Low Power) 모드와 HS(High Speed) 모드에서 출력되는 영상 데이터의 출력 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치(100)는 입출력부(110), 통신부(120), 저장부(130) 및 제어부(140)를 포함한다.
입출력부(110)는 사용자로부터 입력을 수신하기 위한 입력부와 작업의 수행결과 또는 카메라 모듈 검사 장치(100)의 상태 등의 정보를 표시하기 위한 출력부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입출력부(110)는 사용자 입력을 수신하는 조작 패널(operation panel) 및 화면을 표시하는 디스플레이 패널(display panel) 등을 포함할 수 있다.
구체적으로 입력부는 키보드, 물리 버튼, 터치 스크린, 카메라 또는 마이크 등과 같이 다양한 형태의 입력을 수신할 수 있는 장치들을 포함할 수 있다. 또한, 출력부는 디스플레이 패널 또는 스피커 등을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 입출력부(110)는 다양한 입출력을 지원하는 구성을 포함할 수 있다.
이러한 입출력부(110)는 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호를 수신할 수 있다. 이때, 입출력부(110)는 카메라 모듈이 MIPI(Mobile Industry Processor Interface)을 채택함에 따라, MIPI(Mobile Industry Processor Interface)를 지원하는 센서 인터페이스인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 일 실시예에 따르면 입출력부(110)는 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호를 수신하되, 영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 출력되는 경우에만 영상 데이터 신호를 수신할 수 있다. 한편, 영상 데이터 신호는 LP(Low Power) 모드 또는 HS(High Speed) 모드 중 어느 하나로 출력될 수 있는데, 이러한 모드와 관련한 보다 상세한 설명은 후술하기로 한다.
통신부(120)는 다른 디바이스(장치) 및/또는 네트워크와 유무선 통신을 수행할 수 있다. 이를 위해, 통신부(120)는 다양한 유무선 통신 방법 중 적어도 하나를 지원하는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 통신 모듈은 칩셋(chipset)의 형태로 구현될 수 있다.
한편, 통신부(120)가 지원하는 무선 통신은, 예를 들어 Wi-Fi(Wireless Fidelity), Wi-Fi Direct, 블루투스(Bluetooth), 저전력블루투스(BLE; Bluetooth Low Energy), UWB(Ultra Wide Band), NFC(Near Field Communication), LTE, LTE-Advanced 등의 무선 이동통신 등일 수 있다. 또한, 통신부(120)가 지원하는 유선 통신은, 예를 들어 USB 또는 HDMI(High Definition Multimedia Interface) 등일 수 있다.
저장부(130)는 파일, 어플리케이션 및 프로그램 등과 같은 다양한 종류의 데이터를 설치 및 저장할 수 있으며, RAM, HDD 및 SSD 등과 같이 다양한 종류의 메모리 중 적어도 하나를 포함하도록 구성될 수 있다. 후술하는 제어부(140)는 저장부(130)에 저장된 데이터에 접근하여 이를 이용하거나, 또는 새로운 데이터를 저장부(130)에 저장할 수도 있다. 또한, 제어부(140)는 저장부(130)에 설치된 프로그램을 실행할 수도 있다. 한편, 저장부(130)에는 상술한 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 방법을 수행하기 위한 프로그램이 설치될 수 있다.
제어부(140)는 CPU, 아두이노 등과 같은 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 구성으로, 카메라 모듈 검사 장치(100)의 전체적인 동작을 제어할 수 있다. 즉, 제어부(140)는 카메라 모듈의 검사를 위한 동작을 수행하도록 카메라 모듈 검사 장치(100)에 포함된 다른 구성들을 제어할 수 있다. 또한, 제어부(140)는 저장부(130)에 저장된 프로그램을 실행하거나, 저장부(130)에 저장된 파일을 읽어오거나 또는 새로운 파일을 저장부(130)에 저장할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제어부(140)는 영상 데이터 신호를 수신하여 전압을 측정하고, 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈의 양품 또는 불량품 여부를 판단할 수 있다. 이때, 제어부(140)는 LP(Low Power) 모드로 출력되는 경우의 영상 데이터 신호에 포함된 전압을 측정하는 것이 바람직하다.
한편, 도 2를 참조하여 선택되는 모드에 따른 영상 데이터 신호의 흐름에 대해 설명하면 아래와 같다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 총 19개의 데이터 핀(pin)을 구비할 수 있다. 보다 자세하게, 카메라 모듈(10)은 9개의 C-Phy 핀과 10개의 D-Phy 핀을 구비할 수 있다. 이때, C-Phy와 D-Phy는 모바일 AP(Application Processor)와 주변 장치들을 연결하기 위한 표준 인터페이스인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface)에 포함된 물리 계층(Physical Layer)을 의미한다. 여기서, C-Phy와 D-Phy는 카메라와 디스플레이 장치에 사용된다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(10)에서 출력되는 영상 데이터 신호는 00, 01, 10, 11의 총 4 가지의 데이터를 포함하거나 또는 0, 1의 총 2가지의 데이터를 포함할 수 있다. 다시 말해, LP(Low Power) 모드 형태로 출력되는 신호는, 차동신호(Differential signaling)가 아닌 단일입력 전송신호(single-ended transmission signaling)일 수 있으며, 데이터는 00, 01, 10, 11의 총 4 가지의 데이터를 포함한다. 또한, HS(High Speed) 모드 형태로 출력되는 신호는, Differential 신호일 수 있으며, 데이터는 0, 1의 총 2가지의 데이터를 포함한다. 이때, 카메라 모듈(10)로부터 출력되는 영상 데이터 신호는 멀티플렉서(multiplexer : MUX)(20)로 입력되고, 멀티플렉서(20)로 입력된 영상 데이터 신호는 별도의 제어장치(미도시)에 의해 LP(Low Power) 모드 또는 HS(High Speed) 모드 중 어느 하나의 모드로 선택되어 출력될 수 있다. 이때, 멀티플렉서(20)를 제어하는 제어장치는 FPGA 칩일 수 있다. 멀티플렉서(20)는 영상 데이터 신호에 00, 01, 10, 11 등의 데이터가 포함되는 경우에는 HS(High Speed) 모드로, 영상 데이터 신호에 0, 1 등의 데이터가 포함되는 경우에는 LP(Low Power) 모드로 선택하여 해당 영상 데이터가 출력되도록 할 수 있다. 여기서, 멀티플렉서(20)는 영상 데이터 신호가 HS(High Speed) 모드로 선택되어 출력되는 경우, 해당 영상 데이터 신호에 포함된 영상 데이터(I)를 스위치를 거치지 않고 바로 출력할 수 있다(A). 한편, 멀티플렉서(20)는 영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 선택되어 출력되는 경우, 해당 영상 데이터 신호를 스위치(30) 및 아날로그-디지털 컨버터(Analog-Digital Converter : ADC)(40)로 출력할 수 있다(B).
이때, LP(Low Power) 모드로 선택되어 출력되는 영상 데이터 신호의 경우에는 미리 설정된 기준 전압이 있다. 이때, 기준이 되는 전압의 레벨은 0 내지 1.2V인 것이 바람직하다. 따라서, LP(Low Power) 모드에서 출력되는 영상 데이터 신호의 전압을 측정하고, 해당 전압이 미리 설정된 기준을 만족하지 못하는 경우, 해당 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈(10)을 불량품으로 판단할 수 있다. 한편, LP(Low Power) 모드에서 출력되는 영상 데이터 신호에 포함된 전압을 이용하여 카메라 모듈(10)의 불량 여부를 결정함에 있어서, 전압 레벨의 범위는 카메라 모듈(10) 제조 업체별로 상이함에 따라, 상술한 전압 레벨의 범위는 사전에 미리 검사자에 의해 설정되는 것이 바람직하다.
한편, 스위치(30)는 멀티플렉서(20)로부터 수신한 영상 데이터 신호의 전압을 측정할 수 있다. 스위치(30)는 별도의 제어장치(미도시)에 의해 전원의 온(ON) 또는 오프(OFF)가 결정될 수 있다. 예컨대, 멀티플렉서(20)가 카메라 모듈(10)로부터 출력된 영상 데이터 신호를 LP(Low Power) 모드로 선택하여 출력하는 경우, 스위치(30)는 자동으로 온(ON)될 수 있다. 즉, 멀티플렉서(20)가 카메라 모듈(10)로부터 출력된 영상 데이터 신호를 출력함에 있어서, LP(Low Power) 모드로 선택되는 경우, 스위치(30)는 자동으로 온(ON)될 수 있다. 이때, 일 실시예에 따르면 카메라 모듈 검사 장치(100)는 스위치(30)에 포함될 수 있으며, 스위치(30)가 온(ON)되는 경우, 작동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈 검사 장치(100)는 멀티플렉서(20)로부터 수신된 LP(Low Power) 모드로 출력되는 영상 데이터 신호의 전압을 측정하고, 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈(10)의 양불 여부를 판단할 수 있다. 이때, 카메라 모듈 검사 장치(100)의 제어부(140)는 측정된 전압이 0.9V이고, 카메라 모듈(10)을 양품으로 결정하는 미리 설정된 기준이 1.15V 내지 1.25V인 경우, 상술한 영상 데이터 신호를 출력하는 카메라 모듈(10)을 불량품으로 판단할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 장치에서의 카메라 모듈 양불 여부 판단의 흐름도이다.
도 3에 도시된 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 방법은 도 1에 도시된 카메라 모듈 검사 장치(100)에서 시계열적으로 처리되는 단계들을 포함한다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라고 하더라도, 도 1에 도시된 카메라 모듈 검사 장치(100)에 관하여 이상에서 기술한 내용은 도 3에 도시된 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 방법에도 적용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 카메라 모듈 검사 방법은 LP(Low Power) 모드로 출력되는 영상 데이터 신호를 수신하는 단계(S310), 상기 수신된 영상 데이터 신호의 전압을 측정하는 단계(S320) 및 카메라 모듈의 양불 여부를 판단하는 단계(S330)를 포함한다.
S310 단계에서 카메라 모듈 검사 장치(100)는, 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호를 수신하되, 수신된 영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 출력되는 경우, 해당 영상 데이터 신호를 수신할 수 있다. 이때, 카메라 모듈 검사 장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 스위치에 포함될 수 있으며, 멀티플렉서에 의해 영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 선택되어 출력되는 경우, 자동으로 온(ON)되어 해당 영상 데이터 신호를 수신하고, 이후의 동작을 수행할 수 있다.
다음으로, S320 단계에서 카메라 모듈 검사 장치(100)는, S310 단계에서 수신한 영상 데이터 신호의 전압을 측정한다.
다음으로, S330 단계에서 카메라 모듈 검사 장치(100)는, S320 단계에서 측정된 영상 데이터 신호의 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈의 양불 여부를 판단할 수 있다.
이때, 도 4를 참조하여 카메라 모듈의 양불 여부 판단에 대해 보다 자세히 설명하면 다음과 같다.
카메라 모듈 검사 장치(100)는, S320 단계에서 측정된 영상 데이터 신호의 전압을 미리 설정된 기준과 비교한다(S410). 이때, 일 실시예에 따르면, 상술한 미리 설정된 기준은 1.15V 내지 1.25V일 수 있다. 예컨대, 상술한 측정된 영상 데이터 신호의 전압이 1.2V인 경우, 측정된 전압이 상술한 미리 설정된 기준에 충족되므로, 카메라 모듈 검사 장치(100)는 해당 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈을 양품으로 판단할 수 있다(S420). 한편, 상술한 측정된 영상 데이터 신호의 전압이 0.9V인 경우, 측정된 전압이 상술한 미리 설정된 기준에 부합하지 않음으로, 카메라 모듈 검사 장치(100)는 해당 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈을 불량품으로 판단할 수 있다. 하지만, 카메라 모듈이 양품임에도 불구하고, 해당 카메라 모듈에서 출력되는 영상 데이터 신호의 전압이 미세한 측정 오차로 인해 상술한 미리 설정된 기준을 만족하지 못할 수도 있다. 따라서, 카메라 모듈 검사 장치(100)는 상술한 S410 단계에서 측정된 전압이 상술한 미리 설정된 기준을 만족하지 못하더라도, 바로 해당 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈을 불량품으로 판단하지 않고, 미리 설정된 횟수만큼 상술한 S410 단계를 반복적으로 수행할 수 있다. 이때, 카메라 모듈 검사 장치(100)는, 미리 설정된 횟수만큼 S410 단계를 수행한 후, 측정된 전압이 미리 설정된 기준을 만족하는 횟수가 그렇지 않은 경우에 비해 상대적 높은 경우에, 해당 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈을 양품으로 판단할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈 검사 장치(100)는, S410 단계에서 측정된 전압이 상술한 미리 설정된 기준을 만족하지 못하는 경우, 상술한 S410 단계를 10회 반복적으로 수행할 수 있다. 그 이후, 카메라 모듈 검사 장치(100)는, 측정된 전압이 미리 설정된 기준을 만족하는 횟수가 7회이고, 그렇지 않은 경우가 3회인 경우라면, 해당 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈을 양품으로 판단할 수 있다.
이상의 실시예들에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA(field programmable gate array) 또는 ASIC 와 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램특허 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다.
구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로부터 분리될 수 있다.
뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU 들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.
한편, 본 명세서를 통해 설명된 일실시예에 따른 카메라 모듈 검사 방법은 컴퓨터에 의해 실행 가능한 명령어 및 데이터를 저장하는, 컴퓨터로 판독 가능한 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 이때, 명령어 및 데이터는 프로그램 코드의 형태로 저장될 수 있으며, 프로세서에 의해 실행되었을 때, 소정의 프로그램 모듈을 생성하여 소정의 동작을 수행할 수 있다. 또한, 컴퓨터로 판독 가능한 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터로 판독 가능한 매체는 컴퓨터 기록 매체일 수 있는데, 컴퓨터 기록 매체는 컴퓨터 판독 가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터 기록 매체는 HDD 및 SSD 등과 같은 마그네틱 저장 매체, CD, DVD 및 블루레이 디스크 등과 같은 광학적 기록 매체, 또는 네트워크를 통해 접근 가능한 서버에 포함되는 메모리일 수 있다.
또한, 본 명세서를 통해 설명된 일실시예에 따른 카메라 모듈 검사 방법은 컴퓨터에 의해 실행 가능한 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램(또는 컴퓨터 프로그램 제품)으로 구현될 수도 있다. 컴퓨터 프로그램은 프로세서에 의해 처리되는 프로그래밍 가능한 기계 명령어를 포함하고, 고레벨 프로그래밍 언어(High-level Programming Language), 객체 지향 프로그래밍 언어(Object-oriented Programming Language), 어셈블리 언어 또는 기계 언어 등으로 구현될 수 있다. 또한 컴퓨터 프로그램은 유형의 컴퓨터 판독가능 기록매체(예를 들어, 메모리, 하드디스크, 자기/광학 매체 또는 SSD(Solid-State Drive) 등)에 기록될 수 있다.
따라서, 본 명세서를 통해 설명된 일실시예에 따른 카메라 모듈 검사 방법은 상술한 바와 같은 컴퓨터 프로그램이 컴퓨팅 장치에 의해 실행됨으로써 구현될 수 있다. 컴퓨팅 장치는 프로세서와, 메모리와, 저장 장치와, 메모리 및 고속 확장포트에 접속하고 있는 고속 인터페이스와, 저속 버스와 저장 장치에 접속하고 있는 저속 인터페이스 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 이러한 성분들 각각은 다양한 버스를 이용하여 서로 접속되어 있으며, 공통 마더보드에 탑재되거나 다른 적절한 방식으로 장착될 수 있다.
여기서 프로세서는 컴퓨팅 장치 내에서 명령어를 처리할 수 있는데, 이런 명령어로는, 예컨대 고속 인터페이스에 접속된 디스플레이처럼 외부 입력, 출력 장치상에 GUI(Graphic User Interface)를 제공하기 위한 그래픽 정보를 표시하기 위해 메모리나 저장 장치에 저장된 명령어를 들 수 있다. 다른 실시예로서, 다수의 프로세서 및(또는) 다수의 버스가 적절히 다수의 메모리 및 메모리 형태와 함께 이용될 수 있다. 또한 프로세서는 독립적인 다수의 아날로그 및(또는) 디지털 프로세서를 포함하는 칩들이 이루는 칩셋으로 구현될 수 있다.
또한, 메모리는 컴퓨팅 장치 내에서 정보를 저장한다. 일례로, 메모리는 휘발성 메모리 유닛 또는 그들의 집합으로 구성될 수 있다. 다른 예로, 메모리는 비휘발성 메모리 유닛 또는 그들의 집합으로 구성될 수 있다. 또한 메모리는 예컨대, 자기 혹은 광 디스크와 같이 다른 형태의 컴퓨터 판독 가능한 매체일 수도 있다.
그리고, 저장장치는 컴퓨팅 장치에게 대용량의 저장공간을 제공할 수 있다. 저장 장치는 컴퓨터 판독 가능한 매체이거나 이런 매체를 포함하는 구성일 수 있으며, 예를 들어 SAN(Storage Area Network) 내의 장치들이나 다른 구성도 포함할 수 있고, 플로피 디스크 장치, 하드 디스크 장치, 광 디스크 장치, 혹은 테이프 장치, 플래시 메모리, 그와 유사한 다른 반도체 메모리 장치 혹은 장치 어레이일 수 있다.
상술한 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술한 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (8)

  1. 카메라 모듈의 불량을 검사하는 장치에 있어서,
    카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호를 수신하는 입출력부; 및
    영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 출력되면, 상기 영상 데이터 신호의 전압을 측정하고, 상기 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여 상기 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈의 양불 여부를 판단하는 제어부;를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여, 상기 전압이 미리 설정된 기준을 만족하지 못하는 경우, 상기 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈을 불량으로 판단하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 입출력부는,
    MIPI(Mobile Industry Processor Interface)를 지원하는 센서 인터페이스인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호는,
    00, 01, 10, 11의 데이터를 포함하는 LP(Low Power) 모드와 0, 1의 데이터를 포함하는 HS(High Speed) 모드 중 어느 하나의 모드로 출력되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 장치.
  5. 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호를 수신하는 입출력부를 포함하는 카메라 모듈 검사 장치에서의 카메라 모듈 검사 방법에 있어서,
    영상 데이터 신호가 LP(Low Power) 모드로 출력되는 경우, 상기 영상 데이터 신호를 수신하는 단계;
    상기 수신한 영상 데이터 신호의 전압을 측정하는 단계; 및
    상기 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여 상기 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈의 양불 여부를 판단하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 검사 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈의 양불 여부를 판단하는 단계는,
    상기 측정된 전압을 미리 설정된 기준과 비교하여, 상기 전압이 미리 설정된 기준을 만족하지 못하는 경우, 상기 영상 데이터 신호를 출력한 카메라 모듈을 불량으로 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈로부터 출력되는 영상 데이터 신호는,
    00, 01, 10, 11의 데이터를 포함하는 LP(Low Power) 모드와 0, 1의 데이터를 포함하는 HS(High Speed) 모드 중 어느 하나의 모드로 출력되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사 방법.
  8. 제 5 항에 기재된 방법을 수행하는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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